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사피엔반도체, 글로벌 고객사와 '마이크로 LED 엔진' 개발 계약 체결

사피엔반도체는 최근 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 약 44억 원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 계약을 체결했다고 27일 밝혔다. 사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스 기업이다. 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있으며, 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 상보형금속산화반도체 백플레인은 스마트 글라스와 같은 웨어러블 기기 등에 사용되는 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화된 솔루션이다. 초소형, 초저전력일수록 선호된다. 사피엔반도체는 세계에서 유일하게 12인치 웨이퍼 한 장에 약 4천개 이상의 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 만들 수 있을 뿐만 아니라, 3마이크로미터(㎛) 이하의 화소 크기를 구현할 수 있다. 사피엔반도체는 이번 수주를 통해 내년 상반기에 ASIC(주문형반도체) 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산 착수를 목표로 하고 있다. 개발된 제품은 국내는 물론 중화권, 북미의 세트 업체에 공급될 것으로 예상하고 있다. 또한 이번 수주를 시작으로 북미, 유럽, 아시아 지역 고객으로부터 추가 수주로 이어질 것으로 내다보고 있다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “AR 기기용 디스플레이의 수요 증가로 마이크로 LED 시장이 본격 개화되고 Al 접목으로 시장 성장이 가속화되고 있는 가운데 CMOS 백플레인 솔루션은 필수 선택이 될 것”이라며 “이번 수주를 시작으로 사피엔반도체의 글로벌 마이크로 LED 시장 선점이 본격화될 것”이라고 말했다.

2024.06.27 10:01장경윤

인피니언, AI 서버용 신규 CoolSiC MOSFET 400V 제품군 출시

인피니언테크놀로지스는 최신 2세대(G2) CoolSiC 기술을 기반으로 하는 새로운 CoolSiC MOSFET 400V 제품군을 출시했다고 26일 밝혔다. 이 새로운 MOSFET 포트폴리오는 AI 서버의 AC/DC 스테이지를 위해 특별히 개발됐으며, 인피니언이 최근에 발표한 PSU 로드맵을 보완한다. 이들 디바이스는 태양광 및 에너지 저장 시스템(ESS), 인버터 모터 제어, 산업용 및 보조 전원장치, 주거용 건물의 솔리드 스테이트 회로 차단기에도 이상적이다. 해당 제품군은 기존 650V SiC 및 Si MOSFET에 비해 매우 낮은 전도 손실과 스위칭 손실을 특징으로 한다. 멀티레벨 PFC로 구현했을 때 AI 서버 PSU의 AC/DC 스테이지는 100W/in3 이상의 전력 밀도와 99.5퍼센트의 효율을 달성한다. 또한 DC/DC 스테이지에 CoolGaN 트랜지스터를 구현하여 AI 서버 PSU 용 시스템 솔루션을 완성했다. 이와 같이 고성능 MOSFET과 CoolGaN 트랜지스터를 결합하면 현재 솔루션에 비해 3배 이상의 전력 밀도로 8kW 이상을 제공할 수 있다. 새로운 MOSFET 포트폴리오는 총 10개 제품으로 구성되는데, 켈빈 소스 TOLL 패키지와 .XT 패키지 인터커넥트 기술이 적용된 D2PAK-7 패키지로 11mΩ~45mΩ 범위의 5가지 RDS(on) 등급을 제공한다. 드레인-소스 항복 전압이 Tj = 25°C에서 400V이므로 2레벨 및 3레벨 컨버터와 동기 정류에 사용하기에 이상적이다. 또한 이들 디바이스는 가혹한 스위칭 조건에서 견고성이 높고, 100퍼센트 애버랜치 테스트를 거친다. 극히 견고한 CoolSiC 기술과 .XT 인터커넥트 기술을 결합해, AI 프로세서의 전력 요구량이 갑자기 변화할 때 발생되는 전력 피크와 트랜션트에 잘 대응할 수 있다. 이 배선 기술과 낮은 양의 RDS(on) 온도 계수가 높은 접합부 온도로 동작할 때 뛰어난 성능을 가능하게 한다.

2024.06.26 11:08장경윤

ST, 최신 GSMA 표준 충족하는 eSIM 'ST4SIM-300' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 eSIM IoT 구축을 위한 새로운 GSMA 표준을 충족하는 업계 최초의 임베디드 SIM인 ST4SIM-300을 출시했다고 25일 밝혔다. SGP.32로도 알려진 이 새로운 표준은 셀룰러 네트워크에 연결된 IoT 기기를 보다 용이하게 관리할 수 있는 특수 기능이 도입됐다. IoT 환경의 최신 요구 사항에 맞춰 설계된 IoT 전용 eSIM(SGP.32)은 기존 eSIM M2M(Machine-to-Machine) 및 eSIM 컨슈머 사양과 차별화된다. ST의 ST4SIM-300 제품은 원격 SIM 프로비저닝의 자동화를 한단계 끌어올리고, 대규모 기기들의 SIM 프로필을 손쉽게 관리할 수 있는 기능을 제공한다. 또한 실제 SIM 카드를 교체할 필요 없이 네트워크 사업자 간의 원격 전환이 가능하다. 해당 eSIM은 5G 최신 사양을 따르며, 사용자 인터페이스가 제한된 장치와 저전력 광역 네트워크(Low-Power Wide-Area Network) 장치의 구축을 용이하게 한다. ST는 스마트 계량기와 GPS 추적기, 자산 모니터 시스템, 원격 센서, 의료 웨어러블 기기 등에 적합한 WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Package)를 포함한 다양한 형태의 ST4SIM-300 eSIM 샘플을 제공한다. EAL6+ 인증을 획득한 ST의 보안 마이크로컨트롤러를 탑재한 ST4SIM-300은 보안을 기본으로 하는 설계 구조를 가지고 있다. 이 eSIM은 GSMA IoT SAFE 애플릿과 호환되며, 단말 간 통신에 필요한 보안 요소를 손쉽게 추가하고, IoT 기기 개발자들이 설계 기반으로 보안 수준을 조정할 수 있도록 지원한다. 가격 정보 및 샘플 요청은 ST 한국지사에 문의하면 된다.

2024.06.25 10:02장경윤

알엔투테크놀로지, 'PCIM 유럽'서 전기차용 방열기판 공개

알엔투테크놀로지는 지난 11일부터 13일까지 3일간 열린 'PCIM Europe 2024'(Power Conversion Intelligent Motion)에 참여해 성황리에 마쳤다고 14일 밝혔다. PCIM은 세계 최대 반도체 전시회로, 독일 Mesago Messe Frankfurt GmbH 기관에서 주최한다. 올해 행사에는 각국의 전기전자, 반도체, 전력, 에너지 등의 산업분야의 글로벌 기업들이 참여해 최신 기술을 공개했다. 이 전시회는 기업의 ▲전력 전자 ▲스마트 드라이브 ▲재생 에너지 및 에너지 관리 등 다양한 품목을 공개하는 자리다. 이번 전시회에서 알엔투테크놀로지는 자사의 신성장 핵심사업인 '전기자동차용 세라믹 방열기판' 총 7가지 제품군을 소개했다. 해당 제품은 스페이서 일체형으로, 전력모듈 설계 시 특정 형태와 두께에 구애받지 않고 다양하게 구현시킬 수 있어 설계 자유도가 높다. 기존 방열기판 대비 열저항과 열충격 성능을 개선시켰으며, 획기적으로 열응력을 낮추는데 성공했다. 전기차 시장이 급성장하면서 전기차용 전력반도체의 중요성이 부각되고 있다. 전력반도체의 가장 큰 문제는 높은 온도 발생으로, 방열기판은 이를 해결하는 핵심 부품이다. 알엔투테크놀로지의 방열기판은 빠르게 열을 외부로 방출시켜 전력 반도체의 안정성을 크게 향상시킨다. 알엔투테크놀로지 관계자는 “이번 전시회에서 공개한 자사의 제품과 솔루션을 보고 글로벌 전력반도체 파워모듈 업체, 자동차 제조사, 연구기관 및 대학 등을 포함한 국내외 150명 이상의 고객으로부터 많은 관심과 제품 문의를 받게 됐다”며 “방문객들이 구체적인 어플리케이션을 언급하면서 적극적인 샘플 테스트 의사를 표명했다”고 말했다. 그는 이어 “이번 전시회를 통해 알엔투테크놀로지의 신성장 사업인 전기자동차용 세라믹 방열기판 제품의 우수정을 확인했으며, 글로벌 시장에 홍보할 수 있어 기쁘다”며 “앞으로 전기차 시장과 전력 반도체의 파워모듈 시장에 더욱 적극적으로 진출할 계획이다”고 덧붙였다.

2024.06.14 09:59장경윤

마우저, 유블럭스 신규 'XPLR-IOT-1' 익스플로러 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 유블럭스의 XPLR-IOT-1 익스플로러 키트(Explorer Kit)를 공급한다고 11일 밝혔다. XPLR-IOT-1은 센서 네트워크, 환경 제어, 의료 기기, 스마트 가전 및 조명 애플리케이션 등을 위한 개념증명(POC) IoT 애플리케이션을 개발할 수 있는 완벽한 플랫폼을 제공한다. 마우저에서 구매할 수 있는 유블럭스의 XPLR-IOT-1은 씽스트림(Thingstream) IoT 서비스 제공 플랫폼과 연결할 수 있는 유블럭스의 MQTT 애니웨어(MQTT Anywhere)와 MQTT 나우(MQTT Now) 평가판 계정을 갖춘 임베디드 SIM을 비롯해 즉시 활용 가능한 모든 요소들을 포함하고 있다. 이 키트는 처음에 몇 가지 수작업 단계만 거치면, 데이터를 클라우드에 게시할 수 있고 완벽한 엔드투엔드 솔루션을 시연할 수도 있다. XPLR-IOT-1은 최대 128/64MHz 클럭 주파수와 512 + 64kB의 RAM, 1,024 + 256kB의 플래시 메모리를 지원하는 듀얼 코어 Arm Cortex-M33 애플리케이션 마이크로프로세서를 갖추고 있으며, 전 세계 여러 나라의 셀룰러 네트워크를 위한 LTE-M/NB-IoT 셀룰러 통신과 와이파이 및 블루투스를 지원한다. 또한 전용 저전력 GNSS 수신기를 통해 정확한 위치추적 데이터를 제공하는 한편, 사용자가 선택한 네트워크 사업자와 연결하는데 활용할 수 있는 나노 SIM 슬롯도 지원한다. XPLR-IOT-1 키트는 씽스트림 플랫폼과의 전원공급 및 데이터 효율적인 통신을 위해 MQTT-SN 프로토콜을 이용하며, 만약 사용자가 와이파이를 선호한다면 내장된 와이파이 모듈과 유블럭스의 MQTT 나우 서비스를 통해 지원되는 클라우드와의 대체 경로를 활용할 수 있다. XPLR-IOT-1 키트는 씽스트림 플랫폼을 위해 센서 및 위치추적 데이터를 수집하는 소스 코드로 이용할 수 있는 사전 구현된 애플리케이션 소프트웨어와 함께 제공되며, 데이터 플로우 매니저는 Node-RED 프로그래밍 예제를 처리하여 데이터를 빠르고 쉽게 대시보드에 시각화할 수 있도록 해준다. 이 디바이스는 NORA-B1 무선 MCU 모듈에 내장된 노르딕세미컨덕터의 nRF5340 무선 SoC)에 의해 제어되며, 노르딕 nRF 커넥트 SDK와 제퍼 개발 환경에서 개발된 커스텀 애플리케이션을 호스팅할 수 있다. 또한 이 디바이스는 온도, 습도, 압력, 조도, 자력계, 자이로스코프, 가속도계 및 배터리 게이지를 위한 통합 센서를 제공한다.

2024.06.11 16:00장경윤

로옴, 2in1 SiC 몰드 타입 신형 모듈 'TRCDRIVE' 팩 개발

로옴(ROHM) 주식회사는 300kW까지의 xEV(전동차)용 트랙션 인버터에 대응 가능한 2in1 사양의 SiC(탄화규소) 몰드 타입 모듈 'TRCDRIVE pack'으로 4개 품번을 개발했다고 11일 밝혔다. TRCDRIVE pack은 높은 전력 밀도 및 독자적인 단자 배치와 같은 특징으로, 트랙션 인버터에 요구되는 소형화, 고효율화, 공수 삭감과 같은 주요 과제의 해결에 기여한다. TRCDRIVE pack은 트랙션 인버터 구동용으로 개발한 SiC 몰드 타입 모듈의 상표로서, 방열 면적을 최대화하는 로옴의 독자적인 구조를 통해 컴팩트한 패키지를 실현했다. 또한 낮은 ON 저항의 제4세대 SiC MOSFET를 탑재해 일반품 대비 1.5배 높은 업계 최고 수준의 전력 밀도로 xEV용 인버터의 소형화에 크게 기여한다. 본 모듈은 'Press fit pin'을 사용한 제어용 신호 단자를 모듈 윗면에 배치함으로써 게이트 드라이버 기판을 윗면에서 누르는 것만으로 접속이 가능하다. 이를 통해 실장을 위한 공수를 삭감할 수 있다. 또한 메인 전류 배선에서의 전류 경로 최대화와 배선의 2층 구조에 의한 낮은 인덕턴스 (5.7nH)도 실현하여 스위칭 시의 저손실화에 기여한다. 본 모듈은 디스크리트 제품과 같은 대량 생산 체제를 확립해, 일반적인 SiC 케이스 타입 모듈의 기존품 대비 생산 능력을 약 30배 향상시켰다. 신제품은 2024년 6월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2024.06.11 10:39장경윤

로옴, 세계 최소형 CMOS OP Amp 개발

로옴(ROHM)은 스마트폰 및 소형 IoT 기기 등에서 온도, 압력, 유량 등을 검출하고 계측한 센서 신호의 증폭에 최적인 초소형 패키지 CMOS OP Amp 'TLR377GYZ'를 개발했다고 30일 밝혔다. 신제품은 그간 로옴이 축적해온 회로 설계 기술, 프로세스 기술, 패키지 기술을 한층 더 진화시킴으로써 일반적으로 OP Amp로는 실현이 어려웠던 소형화와 고정밀도화를 동시에 실현했다. OP Amp의 오차 요인으로서 입력 오프셋 전압과 노이즈의 발생이 있다. 이러한 요인은 증폭 정밀도에 관련되는 항목으로, 내장된 트랜지스터 소자 사이즈를 크게 하면 억제할 수 있지만, OP Amp 자체의 소형화는 어려워진다. 로옴은 독자적인 회로 설계 기술을 통해, 오프셋 전압을 보정하는 회로를 탑재함으로써 트랜지스터 소자 사이즈는 그대로 유지하면서 최대 1mV의 낮은 입력 오프셋 전압을 실현했다. 동시에 독자적인 프로세스 기술을 통해 플리커 노이즈를 개선하고, 소자 레벨부터 저항 성분을 개선함으로써 입력 환산 노이즈 전압 밀도 12nV/√Hz의 초저노이즈도 실현했다. 또한 독자적인 패키지 기술을 통해, Ball Pitch를 0.3mm까지 축소한 WLCSP를 채용해 기존품 대비 약 69%, 기존 소형 제품 대비 약 46%의 사이즈 축소를 실현했다. 신제품은 2024년 5월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 대체 사용의 검토나 초기 평가의 서포트 툴로서 SSOP6에 IC를 실장한 변환 기판도 구비하고 있다. 신제품과 변환 기판 모두 온라인 부품 유통 사이트 Chip 1 Stop, CoreStaff 등에서 구입 가능하다. 또한 검증용 시뮬레이션 모델로는 고정밀도 SPICE 모델 ROHM Real Model을 완비해 로옴 공식 Web에서 공개하고 있다.

2024.05.30 15:16장경윤

ST, 차량용 3축 가속도 센서·자이로스코프 모듈 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 'ASM330LHBG1' 자동차용 3축 가속도 센서 및 3축 자이로스코프 모듈을 출시했다고 29일 밝혔다. ASM330LHBG1은 주변 동작 온도 범위 -40°C~125°C에 대해 AEC-Q100 등급-1 인증을 받았다. 덕분에 엔진룸 주변이나 직사광선에 노출되는 구역에도 사용이 가능하다. 이 모듈은 차량 내비게이션, 차체용 전자장치, 운전자 지원 시스템 및 고도로 자동화된 주행 시스템 등에서 높은 정확성과 신뢰성을 제공한다. 일반적으로는 내비게이션 시스템, 디지털 안정화 카메라, 라이다(LiDAR) 및 레이더, 액티브 서스펜션, 도어 모듈, V2X(Vehicle-to-Everything) 애플리케이션, 적응형 조명, 모션 활성화 기능의 정밀 포지셔닝을 지원하는 데 이용할 수 있다. ASM330LHBG1은 ST의 MLC(Machine-Learning Core)와 FSM(Finite State Machine)을 탑재하면서, AI 알고리즘을 실행해 매우 낮은 전력소모로 스마트 기능을 제공한다. 이 6축 IMU(Inertial Measurement Unit)는 ST의 기존 자동차용 6축 IMU와 동일한 레지스터 맵 구성과 핀투핀(pin-to-pin) 패키지 호환으로 원활하게 업그레이드할 수 있다. 또한 이 모듈은 온도 보상 기능을 내장해 광범위한 동작 조건에서도 안정성을 보장하며, 6채널 동기화 출력을 제공해 추측항법 알고리즘의 정확성을 높일 수 있다. 이외에도 호스트 프로세스의 부하를 최소화하기 위해 센서 데이터를 쉽게 관리하게 해주는 3KB의 FIFO는 물론, I²C, MIPI I3C 및 SPI 직렬 인터페이스와 스마트 프로그래머블 인터럽트 등이 있다. 독립적인 테스트를 통해 인증을 획득한 소프트웨어는 ISO26262를 준수하며, 2개의 ASM330LHBG1 모듈로 안전 기능에 적합한 중복 설계를 지원한다. SEooC(Safety Element out of Context)를 충족하는 이러한 범용 하드웨어 기반의 조합은 ASIL B(Automotive Safety Integrity Level B)까지 시스템 인증을 지원한다. 해당 라이브러리는 센싱 모듈을 구성하고, 데이터 수집을 시작하기 전에 올바른 동작을 확인하며, 센싱 모듈에서 들어오는 데이터 수집을 처리하는 소프트웨어도 제공한다. 이러한 각 단계는 결함이 감지되면 이를 확인할 수 있는 오류 코드와 연계돼 있다. 두 개의 동일한 센서로 구성된 이 솔루션은 중복 설계를 제공하면서 두 개의 각기 다른 센싱 소스에서 나오는 데이터의 일관성을 확인한다. ASM330LHBG1은 현재 14리드, 2.5mm x 3mm VFLGA 플라스틱 LGA(Land Grid Array) 패키지로 생산 중이다.

2024.05.29 10:02장경윤

반도체 업황 회복세지만…SEMI "전체 팹 가동률 지속 하락"

반도체 업황이 올해부터 전반적인 회복세에 접어든 가운데, 성숙(레거시) 공정의 가동률은 여전히 낮은 수준을 기록하고 있다. 주요 산업인 소비자 및 자동차 시장의 수요가 부진한 데 따른 영향으로 풀이된다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 반도체 전문 조사 기관인 테크인사이츠와 함께 발행한 반도체 제조 모니터링 보고서를 통해 반도체 산업이 AI를 중심으로 회복되고 있다고 23일 밝혔다. 우선 전자제품 판매는 올 1분기 전년 동기 대비 1% 증가했으며, 2분기에는 전년동기 대비 5% 증가할 것으로 예상된다. IC(집적회로) 매출은 2024년 1분기에 전년 동기 대비 22% 성장을 기록했으며, 고성능컴퓨팅(HPC)을 위한 칩 출하량 증가와 메모리 가격 상승으로 인해 2분기에도 전년동기 대비 21%의 성장세가 전망된다. 또한 IC 재고 수준은 2024년 1분기에 안정화되었으며 2분 분기에는 더욱 개선될 것으로 보인다. 웨이퍼 팹의 생산능력은 지속적으로 증가하고 있으며, 1분기에는 전분기 대비 1.2% 증가한 4천만 개(300mm 웨이퍼 환산 기준)를 넘어설 것으로 보인다. 또한 2분기에는 1.4% 증가할 것으로 예상된다. 다만 전체 팹 가동률은 성숙 공정을 중심으로 2024년 상반기까지 지속 감소할 것으로 보인다. 또한 메모리 분야의 경우 제고 조정을 위한 공급 제어로 인해, 2024년 1분기 메모리 팹의 가동률은 예상보다 낮은 것으로 나타났다. 반도체 자본 지출도 여전히 보수적인 모습을 보이고 있다. 지출 규모는 지난해 4분기에는 전년동기 대비 17% 감소했으며, 올 1분기에도 전년동기 대비 11% 감소했다. 다만 2분기에는 전년동기 대비 0.7% 소폭 상승할 전망이다. 특히 메모리 분야에 대한 자본지출은 2분기에 전분기 대비 8% 증가할 것으로 예상된다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 "반도체 부문의 수요가 회복되고 있지만 분야별로 회복 속도가 고르지 않다. AI 칩 및 HBM에 대한 수요가 가장 높으며, 이에 따라 이 부분에 대한 설비 투자가 이어질 것으로 보인다"며 "한편 AI 반도체를 공급하는 업체가 소수이기 때문에 AI 반도체가 전체 IC 출하량 증가에 미치는 영향은 다소 제한적"이라고 밝혔다. 보리스 메토디에프 테크인사이트 디렉터는 "생성형 AI의 높은 성장세에 따라 메모리 및 로직 반도체 대한 2024년도 상반기 반도체 수요도 급증하고 있다"며 "그러나 아날로그, 디스크리트, 광전자 소자 분야는 소비자 시장의 느린 회복세와 자동차 분야 등에 대한 수요 감소로 인해 조정 기간을 거칠 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.05.23 10:41장경윤

ST, 모놀리식 자동차용 동기식 벅 컨버터 신제품 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 자동차 품질 인증을 획득한 새로운 스텝다운 동기식 DC/DC 컨버터를 출시했다고 22일 밝혔다. A6983 컨버터는 저전력소모 및 저잡음 구성의 비절연 스텝다운 컨버터 6개와 A6983I 절연 벅 컨버터로 구성돼 설계에 따라 유연하게 선택할 수 있다. 온칩 보상 회로를 갖춘 이 고집적 모놀리식 디바이스는 A6983I에서 제공되는 변압기와 필터링 및 피드백을 비롯해 최소한의 외부 부품만으로 설계가 가능하다. 비절연 A6983 컨버터는 최대 3A의 부하 전류를 공급하며, 일반적으로 최대 부하에서 88%의 효율을 달성한다. 저전력 소모에 특화된 A6983C는 높은 효율과 낮은 출력 리플로 경부하 동작에 최적화됐으며, 주차 시 활성 상태를 유지하는 애플리케이션에서 차량의 배터리 소모를 최소화한다. 저잡음 제품인 A6983N은 일정한 스위칭 주파수로 동작하고, 전체 부하 범위에 걸쳐 출력 리플을 최소화함으로써 오디오 시스템의 전원공급장치와 같은 애플리케이션에서 최적의 성능을 제공한다. 두 유형 모두 0.85V~VIN까지 조정 가능한 출력 전압과 3.3V 및 5V 중에서 선택할 수 있다. A6983I는 광 커플러가 필요 없는 1차측 레귤레이션을 지원하는 10W 절연 벅 컨버터이다. 트랙션 인버터 및 온보드 충전기(OBC)의 IGBT 또는 SiC(탄화규소) MOSFET을 위한 절연 게이트 드라이버로 사용하기에 매우 적합하며, 1차측 출력 전압을 정확하게 조정할 수 있다. 2차측 전압은 변압기 권선비로 결정된다. 절연 및 비절연 제품 모두 25µA의 낮은 대기 동작 전류와 2µA 미만을 소모하는 절전형 셧다운 모드를 제공한다. 3.5V ~ 38V의 입력 전압 범위와 최대 40V의 로드덤프(Load-Dump) 허용오차를 통해 메인 서플라이 버스의 과도현상으로 발생하는 공급 중단을 방지해준다. 출력 과전압 보호, 열 보호, 내부 소프트 스타트 기능도 갖추고 있다. 이외에도 노이즈에 민감한 애플리케이션을 위해 EMI(Electromagnetic Interference)를 저감시키는 확산 스펙트럼 동작 옵션과 전력 시퀀싱을 지원하는 파워굿(Power-Good) 핀도 제공된다. A6983I 및 A6983M은 외부 클록과의 동기화도 가능하다. 이 컨버터들은 3mm x 3mm QFN16 패키지로 제공된다. A6983 및 A6983I에 대한 샘플은 ST eStore에서 무료로 이용할 수 있다. STeval-A6983CV1 및 STeval-A6983NV1 A6983 평가 보드와 A6983I용 STeval-L6983IV 평가 보드를 이용해 신속하게 개발을 시작하고 프로젝트를 가속화할 수 있다.

2024.05.22 13:50장경윤

마우저, 마이크로칩 'RNWF02' 얼리 액세스 개발 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지의 RNWF02 얼리 액세스 개발 키트를 공급한다고 20일 밝혔다. 사용자는 RNWF02 개발 키트를 활용해 원활한 클라우드 연결을 위해 와이파이와 호스트 마이크로컨트롤러 간의 통합을 간소화할 수 있다. 또한 비용 효율적인 플러그앤플레이(plug-and-play) 설계로 홈 및 산업 자동화, 원격 장비 모니터링, 헬스케어 및 피트니스, 사물인터넷(IoT) 애플리케이션을 보다 쉽게 구현할 수 있다. RNWF02 얼리 액세스 개발 키트는 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 저전력, 2.4GHz IEEE 802.11b/g/n 규격에 따라 완벽한 RF 인증을 획득한 무선 모듈인 RNWF02을 갖추고 있다. 해당 키트의 무선 LAN 모듈은 간단한 텍스트(ASCII) 명령을 이용해 클라우드에 쉽게 연결 및 설정이 가능하다. 이를 활용하면 대부분의 애플리케이션에 쉽게 통합할 수 있도록 RNWF02 모듈을 동적으로 구성할 수 있는 마이크로칩의 간단한 ASCII 기반 AT 명령을 이용해 2-와이어 또는 4-와이어 UART 인터페이스로 호스트 마이크로컨트롤러와 연결하여 신속하게 프로토타이핑이 가능하다. RNWF02 얼리 액세스 개발 키트는 전력관리 기능을 갖춘 통합 전력 증폭기(PA) 및 송수신(TX/RX) 스위치와 하드웨어 RoT(root of trust) 기반의 변경이 불가능한 보안 부팅, WPA3 및 TLS 인증을 갖춘 강력한 보안, 임베디드 iPv6 TCP/IP 스택을 지원하는 암호화 기능 등을 제공한다.

2024.05.20 14:35장경윤

싸이타임, AI 데이터센터용 '코러스 클럭 발생기' 출시

싸이타임코퍼레이션(이하 싸이타임)은 AI 데이터센터 애플리케이션용 코러스(ChorusTM) 클럭 발생기 제품군을 출시했다고 16일 발표했다. 이 새로운 MEMS 기반의 클럭 시스템-온-칩(ClkSoC) 제품군은 독립형 오실레이터와 클럭에 비해 크기를 절반으로 줄이면서도 성능은 10배나 향상시킨 것이 특징이다. 코러스는 클럭, 오실레이터, 공진기(resonator) 기술을 하나의 통합 칩에 포함시켜 시스템 클럭 아키텍처를 간소화하고 설계 시간을 최대 6주까지 단축할 수 있다. 싸이타임은 최근 인수한 아우라 세미컨덕터의 타이밍 제품과 코러스 제품을 결합하여 고도로 차별화된 솔루션의 완벽한 포트폴리오를 제공하는 전략을 강화할 계획이다. 블룸버그 인텔리전스의 최근 보고서에 따르면 AI 데이터센터 하드웨어 시장은 매년 약 33%씩 급증하고 있으며, 2027년에는 약 2천억 달러에 이를 것으로 예상된다. 또한 데이터와 컴퓨팅 집약적인 AI 작업 실행에는 AI 하드웨어의 빠른 업그레이드 주기가 필수적이라고 밝혔다. 피유시 세발리아 싸이타임 수석 마케팅 부사장은 "이전에는 하드웨어 설계자가 클럭, 오실레이터, 공진기 등 여러 부품을 조합해서 사용해야 했기 때문에 성능에 제약이 따랐다"며 "그러나 코러스는 이 모든 기능을 하나의 칩에 통합하여 이러한 문제를 해결했으며, 우리의 독자적인 기술로 타이밍 시장의 혁신을 이끌고 있다"고 말했다. 통합 MEMS 공진기를 갖춘 코러스는 기존 클럭 발생기의 한계를 해결해 노이즈와 같은 문제를 제거하고 공진기의 임피던스를 클럭과 일치시킨다. 또한 최대 4개의 독립형 오실레이터를 대체하여 타이밍을 위한 보드 공간을 최대 50%까지 줄일 수 있다. 코러스는 서버, 스위치, 가속 카드, 스마트 NIC와 같은 데이터센터 장치에 이상적이다.

2024.05.16 14:48장경윤

마우저, 아두이노 'AKX00051 PLC 스타터 키트' 공급

마우저 일렉트로닉스는 아두이노(Arduino)의 'AKX00051' PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러) 스타터 키트를 공급한다고 13일 밝혔다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 아두이노의 AKX00051 PLC 스타터 키트는 제조 분야의 경력을 고려하고 있는 직업 학교 및 대학의 학생들을 위해 특별히 개발된 강력한 시뮬레이션 툴이다. 이 스타터 키트에는 실시간 제어, 모니터링 및 예방 정비를 위한 산업용 사물인터넷(IIoT) 기능을 갖춘 사용하기 편리한 마이크로 PLC인 아두이노의 옵타 와이파이(Opta Wi-Fi)가 포함돼 있다. 학생들은 이 PLC 스타터 키트의 맞춤형 디지털 입력 및 출력 시뮬레이터인 DIN Simul8 및 DIN Celsius를 이용해 실제 상황을 재현할 수 있다. 또한 사용자는 아두이노 PLC IDE를 통해 IEC 61131-3 표준에 정의된 5가지 언어인 LD(ladder diagram), FBD(function block diagram), SFC(sequential function chart), ST(structured text), IL(instruction list)로 프로그램을 할 수 있다. 이외에도 이 키트에는 산업용 시뮬레이션 시스템에 아두이노 PLC를 통합하는데 필요한 케이블과 툴이 포함되어 있다. 아두이노 AKX00051 PLC 스타터 키트는 교재와 함께 20시간 이상 분량의 디지털 강의도 모든 사용자들에게 제공된다. 학생들은 'PLC 알아보기(Explore PLC)' 강좌를 통해 Modbus RS-485 통신과 프로그래머블 로직 컨트롤러의 역사, 산업용 시뮬레이션 시스템과 PLC와의 통합 방법 등에 대해 배울 수 있다. 수업은 최대 3명의 학생으로 구성되며, 스타터 키트를 이용해 진행된다. AKX00051 PLC 스타터 키트의 하드웨어는 아두이노 클라우드와 완벽하게 호환되기 때문에 실제 시나리오 및 수업을 위한 원격 제어 기능도 지원한다.

2024.05.13 14:26장경윤

마우저, 미래 엔지니어 육성 위한 '매스카운트' 프로그램 후원

마우저 일렉트로닉스는 중학생을 대상으로 하는 참여형 수학 프로그램인 '매스카운트(MATHCOUNTS)'에 대한 후원을 계속 이어간다고 10일 밝혔다. 미국 전역 5천여개 학교에서 약 15만 명의 학생들이 참가하는 매스카운트는 학교와 지역, 주 및 전국 단위로 진행되는 라이브 경시대회를 통해 학생들이 수학적 도전과제를 해결하고, 배우고, 발견할 수 있는 기회를 제공한다. 5월 12일과 13일(미국 현지 시간 기준), 미국 전역 각 주의 상위 4명의 학생들이 워싱턴 D.C.에 모여 최고 수준의 수학 경시대회를 펼친다. 수학 경시대회 참가자들은 각 주별 4명으로 구성된 단체전과 개인전을 통해 내셔널 챔피언(National Champions)이 되기 위한 선의의 경쟁을 벌이며 대회를 즐긴다. 케빈 헤스 마우저 마케팅 부문 수석 부사장은 "마우저는 60년 전, 소규모로 설립된 초기부터 청소년들의 혁신과 교육을 장려하기 위해 노력해 왔다"며 "매스카운트와 같은 STEM 프로그램을 후원함으로써, 마우저는 청소년들이 미래의 수학자, 공학자, 그리고 문제 해결 능력을 갖춘 전문가로 성장할 수 있도록 과학, 기술, 공학 또는 수학에 대한 열정을 심어 줄 수 있기를 바란다"고 말했다. 매스카운트는 미국 전역의 학생들을 대상으로 가을에 대회가 시작된다. 대회에 참가하는 중학생(6학년 ~ 8학년)들은 장래의 학업 및 직업 기회를 확장하는데 도움이 되는 엄선된 수학 문제들을 해결하며, 자신의 능력을 발전시키고, 자신감을 키울 수 있다. 마우저의 교육 분야에 대한 헌신은 상당히 오랜 역사를 가지고 있다. 글로벌 공인 유통기업인 마우저는 수년 동안 지역 및 주 단위는 물론, 국제적으로 진행되는 FIRST 로봇 경진대회의 주요 후원사로 활동하며, 지역 팀과 로봇 제작 대회를 지원하고 있다. 마우저는 또한 마우저의 고향인 텍사스 맨스필드에 위치한 태양광 자동차 제작 및 레이싱 학생 그룹인 벤 바버 혁신 아카데미의 샤인 러너스 레이싱 컴퍼니의 후원사이기도 하다. 이외에도 마우저는 STEM 교육을 육성하기 위해 지역 교사와 학생들에게 기술 보조금을 지원하고 있다.

2024.05.10 10:08장경윤

마우저, BLE 5.2 지원하는 ADI 'MAX32690' MCU 공급

마우저일렉트로닉스가 아나로그디바이스(이하 ADI)의 MAX32690 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 24일 밝혔다. MAX32690은 다양한 컨슈머 및 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션에 요구되는 프로세성 성능과 손쉬운 연결 및 블루투스 기능을 갖춘 첨단 시스템온칩(SoC) 제품으로, 배터리 구동 애플리케이션에 이상적인 초고효율 MCU다. 마우저 일렉트로닉스에서 판매하는 ADI의 MAX32690 MCU는 산술 계산 및 명령을 위한 부동소수점장치(FPU)를 갖춘 120MHz Arm Cortex-M4F CPU가 탑재됐다. 또 데이터 처리를 분담할 수 있는 초저전력 32비트 RISC-V(RV32) 코프로세서도 내장한다. 이 SoC는 외부 크리스털을 지원(블루투스 LE에 요구되는 32MHz)하는 여러 저전력 오실레이터를 탑재하고 있으며, 3MB의 내장 플래시와 1MB의 내장 S램을 제공한다. 더불어 외장 플래시와 S램 확장 인터페이스도 이용할 수 있다. 통신 인터페이스로는 QSPI, UART, CAN 2.0B 및 I2C 등 여러 직렬 고속 인터페이스와 오디오 코덱 연결을 위한 하나의 I2S 포트를 지원한다. 모든 인터페이스는 주변장치와 메모리 간의 효율적인 DMA 기반 전송을 지원하고, 12개의 입력(외부 8개), 12비트 SAR ADC는 최대 1Msps의 속도로 아날로그 데이터를 샘플링할 수 있다. MAX32690의 블루투스 LE 5.2 무선은 메시, 장거리 및 빠른 전송속도를 비롯해 다중 모드를 지원한다. 프로그래머는 이 디바이스의 RISC-V 코어를 활용해 타이밍이 중요한 컨트롤러 작업을 처리할 수 있어 BLE 인터럽트 지연시간 문제를 해결할 수 있다. 소프트웨어 코덱으로 구현된 LE 오디오 하드웨어는 별도로 제공된다. MAX32690은 IP 데이터/보안 문제를 위해 빠른 타원곡선 디지털 서명 알고리즘(ECDSA)을 위한 모듈형 산술 가속기(MAA)와 첨단 암호화 표준(AES) 엔진, TRNG, SHA-256 해시 및 보안 부트 로더를 갖춘 암호화 툴박스(CTB)를 제공한다. 내부 코드와 S램 영역을 칩 외부로 확장할 수 있는 2개의 쿼드 SPI XiP(execute-in-Place) 인터페이스(SPIXF와 SPIXR, 각각 최대 512MB)도 포함하고 있다. MAX32690 MCU는 68핀 TQFN-EP(0.40mm 피치) 패키지와 140 범프 WLP(0.35mm 피치) 패키지로 제공된다. 이 디바이스는 산업 환경에 적합한 -40°C~+105°C의 온도 범위에서 동작하며, 유선 및 무선 산업용 통신과 웨어러블 및 히어러블 기기, 피트니스 및 헬스케어 기기, 웨어러블 무선 의료 기기, IoT 및 IIoT, 자산 추적 등의 애플리케이션에 적합하다.

2024.04.24 15:16장경윤

로옴, 아날로그·디지털 융합 제어하는 '로지코아' 전원 솔루션 제공

로옴(ROHM)은 소전력~중전력대(30W~1kW 클래스)의 산업기기, 민생기기를 위한 '로지코아(LogiCoA)' 전원 솔루션을 제공한다고 23일 밝혔다. 로지코아는 아날로그 회로의 성능을 최대화시키기 위해 디지털 요소를 융합한 설계 개념의 브랜드다. 또한 로지코아 전원 솔루션은 로지코아 마이컴을 중심으로 구성된 디지털 제어 부분과 실리콘 MOSFET 등의 파워 디바이스로 구성된 아날로그 회로를 조합한 업계 최초의 '아날로그 디지털 융합 제어' 전원이다. 풀 디지털 제어 전원의 경우 고속 CPU나 DSP 등의 디지털 컨트롤러가 담당하는 기능을 낮은 비트(bit)의 마이컴으로 처리할 수 있다. 덕분에 아날로그 제어 전원으로는 실현이 어려운 고기능을 저소비전력 및 낮은 비용으로 실현할 수 있다. 해당 솔루션은 로지코아 마이컴에서 전류, 전압치 등의 각종 설정치를 기억할 수 있으므로, 전원 회로에 따른 주변 부품의 성능 편차에 대한 보정이 가능하다. 이에 따라 아날로그 제어 전원과는 달리 마진을 고려할 필요가 없어, 전원의 소형화 및 고신뢰성화에 기여한다. 또한 동작 로그 데이터를 마이컴 내부의 비휘발성 메모리에 기록할 수 있어, 문제 발생 시의 백업으로서 로그 기록이 요구되는 산업기기 전원에도 최적이다. 로옴 공식 웹사이트에는 비절연 벅 컨버터 회로로 로지코아 전원 솔루션을 체험할 수 있는 평가용 레퍼런스 디자인 'REF66009'가 공개돼 있다. 해당 페이지에서는 평가에 필요한 회로도, PCB 레이아웃, 부품 리스트, 샘플 소프트웨어, 서포트 자료와 같은 각종 툴을 공개하고 있다. 로옴이 제공하는 레퍼런스 보드 'LogiCoA001-EVK-001'을 사용함으로써 실제 기기에서의 평가가 가능하다. 로지코아 전원 솔루션에 탑재된 로지코아 마이컴은 6월부터 양산 및 샘플 제공을 개시할 예정이다. 로옴은 "앞으로도 다양한 전원 토폴로지에 대응 가능하도록 로지코아 마이컴의 제품 전개를 추진해 어플리케이션에서 전력 손실의 대부분을 차지하는 전원부의 저전력화 및 소형화를 실현함으로써, 지속 가능한 사회의 실현에 기여해 나가고자 한다"고 밝혔다.

2024.04.23 08:49장경윤

ST, 강력한 통신 기능 갖춘 신규 NFC 리더기 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 새로운 NFC 리더기 'ST25R100'를 출시했다고 16일 밝혔다. 첨단 기능과 강력한 통신 능력을 제공하는 ST25R100은 4mm x 4mm의 컴팩트한 크기로 제공된다. 이는 고성능과 신뢰성을 유지하면서도 낮은 전력 소비를 특징으로 해 강력한 비접촉식 애플리케이션을 지원한다. 이 소형 칩을 통해 프린터, 전동공구, 게임 단말기, 가전 제품, 의료기기, 출입 통제 시스템과 같은 제품에 통합을 간소화할 수 있다. ST25R100은 소형 안테나만 사용할 수 있는 공간 제약형 기기임에도, 강력하고 안정적인 무선 연결을 보장한다. 또한 새롭게 향상된 저전력 카드 감지(LPCD) 기능을 탑재해, 기존의 첨단 디바이스들보다 감지 범위를 크게 확장되어 더욱 편리한 사용 경험을 제공한다. 또한 카드 판독을 위해 NFC-A/B(ISO 14443A/B, 최대 106kb/s) 및 NFC-V(ISO 15693, 최대 53kbit/s) 등의 표준 NFC 사양을 지원하는 데이터 프레이밍(Dat-Framing) 시스템과 첨단 아날로그 프런트엔드(AFE)를 내장하고 있다. 이 리더기는 2.7~5.5V에 이르는 광범위한 전원공급 및 주변장치 I/O 전압 범위를 지원한다. 전력관리를 지원하는 다중 동작 모드는 디바이스 전류를 1µA까지 줄임으로써 배터리 구동 애플리케이션의 런타임을 연장해준다. 0.1µA만 소모하는 리셋 모드도 지원된다. ST25R100은 현재 샘플 형태로 제공되고 있으며, 소형 기기에서 비접촉식 카드 경험을 가능하게 하는 4mm x 4mm 크기의 24핀 TQFN 패키지로 제공된다. 한편 ST는 이달 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2024(Embedded World 2024)' 전시회(4A홀, 148 부스)에서 ST25R100 리더기의 기능을 확인할 수 있는 데모를 진행할 예정이다.

2024.04.16 15:01장경윤

ST, 최첨단 온칩 디지털 서명 갖춘 NFC 태그 IC 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 최첨단 온칩 디지털 서명 메커니즘인 트러스트 25 엣지를 구현하는 ST25TA-E NFC 태그 IC를 출시한다고 15일 밝혔다. 이 제품은 디지털 제품 여권(DPP) 및 블록체인 기반 애플리케이션의 보안을 강화하기 위한 솔루션이다. ST25TA-E에 내장된 첨단 비대칭 암호화 엔진에서 실행되는 ECC(타원곡선 암호 방식) 방식의 새로운 온칩 서명 기술은 연결된 물체의 진위성을 보장할 수 있다. 온칩과 오프칩 디지털 서명 기술을 통합한 새로운 ST25TA-E NFC 태그는 위조 및 불법 유통을 철저히 방지하고, 소비자의 참여를 증대시키는데 기여한다. ST25TA-E는 고급 브랜드의 디자이너 의류 및 액세서리나 예술품 또는 디지털 인증서가 필요한 품목 등 고가 제품을 보호하는 데 매우 적합하다. NFC 기능을 탑재한 스마트폰으로 태그에 접촉하면, 제품의 전체 공급망 경로를 추적해 개별 제품의 출처를 확인하고 보안 감사에 도움을 줄 수 있다. 강화된 인증 방식과 온칩 사용자 메모리 기능의 결합으로 브랜드 소유주들은 맞춤형 소비자 경험도 제공할 수 있다. 스마트폰을 통해 태그에 저장된 콘텐츠에 손쉽게 접속하고 소유권을 안전하게 등록 및 이전하는 등이 가능하다. 블록체인 기반 애플리케이션에서도 유용하다. 트러스트25 엣지 ECC 기반 서명은 기본적으로 블록체인 기술로 지원되므로 데이터의 불변성과 투명성을 보장한다. 이외에도 ST25TA-E 태그 IC는 읽기 및 쓰기 모드 모두에서 비밀번호로 메모리의 일부 또는 전체를 보호할 수 있다. 또 재작성을 방지하는 파일의 영구 잠금 기능, 소비자 개인정보보호를 위한 익명 모드 등의 다양한 추가 기능을 갖췄다. 증강형 데이터 교환 형식인 NDEF(Augmented NFC Data Exchange Format)을 지원해 사용자는 앱을 설치할 필요 없이 스마트폰을 통해 데이터를 쉽고 빠르게 동시 전송할 수 있다. ST25TA-E 가격은 1천개 구매 시 0.325달러다. 샘플은 현재 이용할 수 있으며, 올해 8월부터 대량생산될 예정이다. 한편, ST는 이달 9일부터 11일까지 미국 라스베이거스 MGM 그랜드에서 열리는 RFID 저널 라이브 전시회(511번 부스)에서 ST25TA-E NFC 태그에 대한 데모를 선보인다.

2024.04.15 10:33장경윤

로옴, VCSEL·LED 특징 융합한 적외선 광원 'VCSELED' 개발

로옴(ROHM) 주식회사는 수직 공진기 타입의 면발광 레이저 VCSEL 소자를 레이저 광원용 수지 광확산제로 몰딩한 새로운 적외선 광원 기술 'VCSELED'를 확립했다고 9일 밝혔다. 이 기술은 자동차의 운전자 모니터링 시스템 및 차량 내부 모니터링 시스템의 성능 향상에 기여하는 광원으로서, 제품화를 위해 개발을 추진하고 있다. VCSELED는 고성능 VCSEL 소자와 광확산제를 조합함으로써 빔 각도(조사 각도)를 LED와 동등하게 확대해 VCSEL보다 넓은 범위에서 고정밀도 센싱이 가능하다. 또한 소형 패키지에 발광 소자와 광확산제를 탑재해 어플리케이션의 소형·박형화에도 기여한다. VCSELED에 탑재하는 VCSEL 소자는 좁은 대역의 발광 파장이 특징으로, LED에 비해 약 1/7에 해당하는 발광 파장 폭 4nm를 실현했다. 이에 따라 수광 측의 인식 성능을 향상할 수 있을 뿐만 아니라 LED에서 우려되는 센서의 오류도 해소할 수 있다. 동시에 파장의 온도 변화에 있어서도 LED (0.3nm/℃)의 1/4 이하에 해당하는 0.072nm/℃를 실현해, 온도 변화에 좌우되지 않는 고정밀도의 센싱이 가능하다. 발광 시의 응답 속도는 LED보다 약 7.5배 빠른 2ns로, 적외광을 통해 거리를 측정하는 ToF (Time of Flight) 어플리케이션의 고성능화에도 기여한다. 로옴은 VCSELED를 새로운 적외선 광원 부품의 기술 브랜드로서 확립해 제품화를 추진하고 있다. 프로토타입의 샘플은 2024년 4월, 민생기기용 양산 샘플은 2024년 10월, 자동차기기용 양산 샘플은 2025년중에 각각 판매를 개시할 예정이다.

2024.04.09 10:51장경윤

ST, 신규 100V 트렌치 쇼트키 정류기 다이오드 제품군 공개

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 높은 스위칭 주파수 동작으로 전력변환 장치의 효율을 높여주는 100V 트렌치 쇼트키(Schottky) 정류기 다이오드를 출시했다고 5일 밝혔다. ST의 트렌치 쇼트키 다이오드는 탁월한 순방향 전압과 역회복 특성을 통해 정류기의 손실을 크게 줄임으로써 높은 효율로 전력밀도를 증가시킬 수 있다. 순방향 전압은 전류 및 온도 조건에 따라 동급 플래너 다이오드보다 50 ~ 100mV 더 뛰어나다. 따라서 이러한 디바이스로 변경하는 것만으로도 효율을 0.5% 높일 수 있다. 새로운 제품군은 28종으로 구성됐으며, 산업 및 자동차 품질 등급의 1A~15A에 이르는 8개의 정격 전류와 다양한 표면실장 패키지로 제공된다. 산업용 품질 등급 부품은 소형 스위치 모드 전원공급장치(SMPS)와 통신, 서버, 스마트 계량기용 장비를 위한 보조 전원공급장치와 같은 애플리케이션을 대상으로 한다. 자동차용 부품은 일반적으로 LED 조명, 역극성 보호, 저전압 DC/DC 컨버터 등 공간 제한적인 애플리케이션에 사용된다. AEC-Q101 인증을 획득한 이 부품들은 PPAP 지원 시설에서 제조됐으며, -40°C ~ 175°C의 동작온도 범위를 지원한다. 새로운 100V 트렌치 쇼트키 정류기를 바이퍼(VIPer) 컨트롤러 및 HVLED001A 오프라인 LED 드라이버와 같은 ST의 플라이백 벅 부스트 컨버터와 함께 사용하면, 스위치 모드 전원공급장치에 필요한 능동 부품의 부품원가(BoM)를 절감할 수 있다. 이 모든 제품은 정격 및 풋프린트 선택, 파형 시뮬레이션, 전력 효율 추정을 지원하는 ST의 e디자인 수트 정류기 다이오드 시뮬레이터(eDesign Suite Rectifier Diodes Simulator)를 통해 지원된다. 또한 이 다이오드들은 생산 과정에서 100% 애벌런치(Avalanche) 테스트를 거쳐 디바이스 견고성과 시스템 신뢰성을 보장한다. 이 제품들은 DPAK 패키지를 비롯해 SOD123 플랫(Flat), SOD128 플랫, SMB 플랫 및 PSMC(TO227A) 표면실장 패키지로 제공된다.

2024.04.05 09:49장경윤

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