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앤시스, 삼성 파운드리 2nm 공정에 전력 무결성 사인오프 솔루션 공급

앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 삼성의 최신 2나노미터(nm) 공정 기술을 위한 '앤시스 레드혹-SC' 및 '앤시스 토템' 전력 무결성 사인오프 솔루션의 인증을 획득했다고 5일 밝혔다. 이번 앤시스 EDA(전자설계자동화) 툴의 인증은 고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰, 인공 지능 가속기, 데이터 센터 통신 및 그래픽 프로세서의 최첨단 집적 회로(IC)를 만드는 삼성 기술 이용자들의 신뢰를 높여줄 것으로 예상된다. 삼성의 2나노 공정은 3세대 게이트-올-어라운드(GAA) 공정 기술로 더 높은 집적 밀도, 더 빠른 성능, 더 낮은 전력을 위해 새로운 트랜지스터 장치를 사용했다. 앤시스 레드혹-SC는 디지털 설계를 위한 배전 네트워크의 전자 마이그레이션(EM) 및 전압 강하(IR 강하)에 대해 업계에서 인정하는 사인오프 검증을 제공한다. 토템은 맞춤형 아날로그 및 혼합 신호 설계에 대해서도 유사한 검증을 제공한다. 앤시스 래드혹-SC 및 토템의 예측 정확도는 삼성전자 파운드리 사업부의 인증 프로세스의 일부로 광범위한 테스트를 통해 검증됐다. 이 제품들은 최신 칩, 3D-IC 및 전자 시스템 설계의 규모와 복잡성 증가를 지원하기 위해 앤시스가 제공하는 광범위한 다중물리 분석 및 시뮬레이션 제품의 일부다. 김상윤 삼성전자 파운드리 사업부 DT팀 상무는 "삼성전자 파운드리 사업부는 장기간 앤시스와 긴밀히 협력해 상호 고객이 삼성의 기술 잠재력을 최대한 활용하는 데 필요한 설계 도구에 적시에 액세스할 수 있도록 지원해 왔다"며 "자사는 디지털, 풀 커스텀, 혼합 신호 및 3D-IC 설계를 선도하는 새로운 고객 과제를 해결하기 위해 앤시스와의 협업을 지속적으로 확장하고 있다"고 말했다.

2023.09.05 09:48장경윤

로옴, 업계 최고속 서멀 프린트 헤드 개발

로옴 주식회사는 고속·고신뢰성 서멀 프린트 헤드 'TE2004-QP1W00A', 'TE3004-TP1W00A'를 개발했다고 31일 밝혔다. 해당 제품군은 물류·재고 관리 등 라벨 인쇄에 사용되는 바코드 라벨 프린터에 적합하다. 이전 세대 대비 기판 소재 및 구조, 배선 패턴 등을 대폭 개선했다. 특히 인쇄 속도 및 품질에 영향을 미치는 가열 부분에 로옴의 독자적인 3D 가공 기술을 사용한 구조를 새롭게 채용했다. 이를 통해 기존품 대비 약 2배에 해당하는 업계 최고속 인쇄 속도 500mm/s를 실현했다. 또한 경도가 높은 소재의 2층 보호막을 헤드에 형성함으로써 고속 인쇄 시의 마모 내성 및 정전기 내성, 수분이나 염분으로 인한 부식에 대한 내성을 향상시켜 헤드의 장수명화를 실현했다. 본 제품은 2023년 8월부터 샘플 출하 및 양산을 개시했다.

2023.08.31 09:33장경윤

지멘스 캘리버 플랫폼, '인텔 16' 공정용 인증 획득

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 자사의 IC 설계 검증용 '캘리버 nm플랫폼' 툴이 인텔의 '인텔 16' 공정용으로 완전한 인증을 획득했다고 21일 밝혔다. 인텔 16 공정용으로 인증된 캘리버 nm플랫폼 툴 제품으로는 '캘리버 nmDRC, 캘리버 YieldEnhancer, '캘리버 PERC' 및 '캘리버 nmLVS' 소프트웨어가 있다. 이번 인증으로 지멘스의 캘리버 및 인텔의 IFS(인텔파운드리서비스) 고객은 인텔 16 공정 기술이 제공하는 융통성, 전력 효율성 및 최적화된 성능을 자신들의 차세대 설계에 활용할 수 있게 됐다. 인텔 16은 평면 노드로부터 FinFET(핀펫) 기술로 나아가는 관문으로서, 16nm급의 성능을 보다 적은 수의 마스크와 보다 간단한 백엔드 설계 규칙으로 제공한다. 인텔 16은 업계 최고의 RF 및 아날그 기능을 제공하므로 스토리지 컨트롤러, RF(WiFi, BT), mmWave, 국방, 항공우주, 정부 및 소비자 애플리케이션에 매우 적합하다. 또한 이번 인증은 지멘스와 IFS 간 파트너십의 최신 이정표에 해당된다. 지멘스EDA는 인텔의 'EDA 얼라이언스' 창립 멤버다. 해당 프로그램은 IFS의 최첨단 공정 기술로 제조되는 차세대 시스템온칩(SoC)의 설계 및 제조를 위한 생태계 구축에 초점을 맞추고 있다. EDA 얼라이언스를 통해 지멘스와 그 EDA 고객들은 IFS 공정 및 패키징 기술을 이용할 수 있으며, 이를 통해 툴과 흐름을 최적화하고 향상시켜 인텔의 기술 역량 실현을 극대화할 수 있다. 라훌 고얄(Rahul Goyal) 인텔 부사장은 "업계를 선도하고 있는 지멘스의 캘리버 nm플랫폼 툴을 인텔 16 공정 기술용으로 인증하게 된 것을 기쁘게 생각한다"며 "이를 통해 업계의 모든 설계 팀에 IC 시장에서 성공하는 데 필요한 솔루션을 제공해 큰 역량을 부여할 수 있다"고 말했다.

2023.08.21 10:48장경윤

지멘스, IC 설계 최적화하는 '캘리버 디자인인핸서' 발표

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 IC 설계 및 검증 프로세서 자동 무오류 솔루션인 '캘리버 디자인인핸서(Calibre DesignEnhancer)'를 출시한다고 14일 밝혔다. 캘리버 디자인인핸서는 IC, 배치 및 배선(P&R), 풀 커스텀 설계 팀이 '캘리버 자동 무오류(CBC)' 설계 레이아웃을 IC 설계 및 검증 프로세스의 초기단계에서 자동으로 보정한다. 이를 통해 생산성을 획기적으로 향상시키고, 설계 품질을 높인다. 새로운 캘리버 디자인인핸서 툴은 지멘스의 IC 물리검증용 '캘리버 nm플랫폼'을 위한 일련의 초기 검증 툴 중 최신 제품이다. 커스텀 및 디지털 설계 팀이 설계를 신속정확하게 최적화해 전압(IR) 강하 및 전자이동(EM) 문제를 완화시키거나 없앰으로써, 물리검증 준비 상태를 향상시킬 수 있도록 해준다. 또한 IC 설계 및 구현 단계에서 자동화된 레이아웃 최적화 기능을 지원해 고객이 'DRC-clean' 설계를 테이프아웃 단계에 보다 빠르게 제공하면서도 설계의 제조성과 회로의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 지원한다. 지멘스는 "디자이너는 캘리버 디자인인핸서를 사용함으로써 캘리버의 폴리곤 프로세싱 속도와 정확성을 설계 주기의 좀더 초기부터 도입할 수 있다"며 "이는 설계 주기 후반의 돌발상황 발생을 피하는 데 도움을 줄 수 있다"고 말했다. 한편 캘리버 디자인인핸서 툴은 산업 인터페이스 표준을 사용해 모든 주요 설계 및 구현 환경과 통합되므로 사용자 친화적인 환경을 제공한다. 따라서 필요한 교육과 설정이 최소화 된다. 캘리버 디자인인핸서 키트는 130nm~2nm의 설계를 지원하는 모든 주요 파운드리에서 사용 모델과 기술에 따라 사용할 수 있다.

2023.08.14 11:17장경윤

지멘스, AWS와 IC·전자설계 분야 전략적 협업 확대

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 AWS(아마존웹서비스)와의 전략적 협력 합의서(SCA)를 확대한다고 11일 밝혔다. 지멘스와 AWS는 IC·전자 설계 분야의 양사 상호 고객들이 AWS의 첨단 클라우드 서비스를 활용하고, 지멘스 EDA 제품을 사용해 설계 주기를 단축하고 엔지니어링 리소스를 최적화할 수 있도록 지원하는 데 주력할 계획이다. 고성능 클라우드 컴퓨팅은 IC 및 시스템 개발자들이 끊임없이 증가하고 있는 설계 복잡성, 엄청난 컴퓨팅 용량에 대한 요구, 조직간의 분산 방식 협업 문제를 해결할 수 있는 효과적인 방법을 제공한다. 여기에 적합한 파트너, 아키텍처 및 보안 관행을 활용할 경우 클라우드는 설계 및 검증 주기를 가속화하면서도 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한 고객이 자원을 가장 가치 있는 활동에 집중할 수 있도록 만든다. 일례로 주요 반도체 IP업체인 Arm은 지멘스의 퀘스타(Questa) 소프트웨어를 사용해 프로세서 설계를 AWS의 최신 그라비톤3(Graviton3)로 시뮬레이션함으로써, 결과 도출 시간을 20~30% 단축했다. 마크 갤브레이스(Mark Galbraith) Arm 생산성 엔지니어링 부문 부사장은 "Arm IP는 AWS와 지멘스 EDA 같은 업계 선두 기업의 세계 최고 수준 기술을 활용함으로써 세계 유수의 IC 설계 및 시스템 기업들이 경쟁 치열한 시장에서 차별화를 달성해 경쟁에 승리할 수 있도록 지속적으로 지원할 것"이라고 말했다. 지멘스는 "지멘스가 AWS와의 협력 확대를 통해 집중하고 있는 것은 우리의 압도적인 전자설계 지식을 AWS의 인프라, 컨설팅 및 클라우드 구축 지원 역량과 결합해 상호 고객의 결과 달성을 가속화하는 것"이라고 말했다.

2023.08.11 10:25장경윤

지멘스, AI기반 맞춤형 IC 설계검증 플랫폼 출시

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 AI 기반 지능형 IC(집적회로) 설계 검증 플랫폼인 '솔리도 디자인 인바이런먼트' 소프트웨어를 출시한다고 9일 밝혔다. 해당 소프트웨어는 AI 기술을 적용해 사용자가 최적화 경로를 파악해 회로 전력, 성능 및 면적을 개선할 수 있도록 한다. 또한 생산 정확도가 높은 통계적 수율 분석 작업을 완전탐색(brute-force) 방법의 몇 분의 일에 불과한 시간 내에 수행할 수 있도록 지원한다. 새로운 가산학습(Additive Learning) 기술은 설계 및 검증 팀의 실적을 크게 향상시킬 수 있도록 지원하므로, 보유 AI 모델을 사용해 보다 스마트하고 빠른 AI 의사결정을 내릴 수 있도록 한다. 솔리도 디자인 인바이런먼트 소프트웨어는 이러한 첨단 기능을 통해 최대 6 시그마에 달하는 검증 정확도를 제공한다. 아밋 굽타(Amit Gupta) 지멘스 부사장은 "사인오프 변동 분석을 위한 최첨단 AI 기술이 클라우드를 지원하는 지능형 설계 환경에 완벽하게 통합된 솔리도 디자인 인바이런먼트 소프트웨어는 커스텀 IC 설계의 혁신"이라며 "스탠다드 셀, 메모리 및 아날로그 IP 설계 팀에게 획기적인 이점을 제공한다"고 말했다. 세계 최고의 첨단 메모리 및 센서 기술 공급사 중 하나인 SK하이닉스는 해당 솔루션을 평가해 설계 회로 최적화 업무 TAT를 획기적으로 단축하고, 칩 사이즈 감소에도 크게 기여할 것으로 확신하고 있다. 도창호 SK하이닉스 CAE(Computer Aided Engineering) 부사장은 "검증 정확도와 턴어라운드 시간은 차세대 메모리 기술을 개발함에 있어서 설계 흐름의 핵심적인 요소"라며 "지멘스의 해당 소프트웨어는 완전탐색 정확도의 변동분석 기능과 함께 자사 환경에 최적화 기능을 제공하는 솔루션임이 증명됐다"고 말했다.

2023.08.09 10:25장경윤

獨 이노바, 삼성 파운드리서 차량용 'ISELED' 반도체 생산

독일 팹리스 이노바반도체는 삼성전자 파운드리사업부와 삼성전자 DSP 파트너인 코아시아세미의 서비스를 통해 스마트 LED 디스플레이 구동칩(DDI)을 공동 개발한다고 8일 밝혔다. 해당 스마트 LED 구동칩은 이노바의 자동차 및 운송 산업용 조명 솔루션인 'ISELED'을 구동하기 위한 반도체다. 이노바의 공급사 이원화 정책에 따라, 이미 양산중인 제품을 2024년 4분기부터 삼성파운드리 팹을 통해 장기적인 대량 생산을 진행할 예정이다. 이노바의 ISELED 기술은 이미 유럽을 비롯한 다수의 글로벌 완성차 업체의 주요 양산 모델에 탑재되고 있다. 통합 제어가 가능하고 사용자 보정이 필요 없는 등 기술적 장점을 바탕으로, 아시아 지역에서도 빠르게 시장을 넓혀가고 있다. 차량용 전장업체, LED 조명 및 장비 업체 등 50여개 이상의 기업으로 구성된 ISELED 얼라이언스를 주도하는 이노바는 오는 2026년까지 10억개 이상의 ISELED 구동 IC를 판매할 것으로 예상하고 있다. 로버트 크라우스(Robert Kraus) 이노바 CEO는 "글로벌 오토모티브 고객, 특히 아시아 시장에서 우리의 예상보다 훨씬 높은 수요를 대처하기 위해 안정적인 공급망 구축이 절실한 시점"이라며 "이에 기존 공급망 외에 추가 파운드리 파트너로 삼성과 DSP 파트너인 코아시아와 함께하게 되어서 매우 기쁘다"고 밝혔다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 BD팀 부사장은 "차량용 반도체는 연구개발 경험을 기반으로 한 기술적인 안정성과 신뢰성을 요구하는 분야"라며 "삼성전자 파운드리사업부의 공정 기술 리더쉽을 바탕으로 이노바와 같은 오토모티브 신규 고객사들이 차세대 미래차의 혁신과 기술개발을 리드해 나가길 바란다"고 밝혔다. 신동수 코아시아 반도체 사업부문장 사장은 "이번 이노바와의 계약으로 독일 자동차 업계와 더욱 밀접한 관계를 구축하게 됐다"며 "다양한 차량용 반도체 어플리케이션의 수요 증가에 더욱 적극적으로 대응하고, 삼성 파운드리와 윈-윈(Win-Win) 할 수 있는 미래가치를 지속 창출해 나가겠다"고 말했다.

2023.08.08 09:01장경윤

로옴, 웨어러블 기기용 소형 근접 센서 개발

로옴은 웨어러블 기기 등 탈착 검출 및 근접 검출이 필요한 폭넓은 어플리케이션용으로 2.0mm×1.0mm 사이즈의 소형 근접 센서 'RPR-0720'을 개발했다고 25일 밝혔다. 신제품은 LED보다 지향각이 좁은 VCSEL(수직 공진기 면발광 레이저)을 발광 소자로 채용하고, 센서 IC를 수광 소자로 채용한 광학식 센서 모듈이다. 로옴의 소자를 사용한 모듈 구조의 최적화를 통해 소형 사이즈를 실현해 기존품 대비 면적을 약 78% 삭감했다. 또한 탑재하는 VCSEL의 입력전압이 2.7V~4.5V로 넓어, 리튬 이온 배터리 사용 시 주변의 승압 회로가 필요없다. 덕분에 어플리케이션의 소형화와 배터리 용량 증가로 이어지는 스페이스 확보에 기여한다. RPR-0720은 이러한 특징을 바탕으로 무선 이어폰이나 스마트 워치 등 웨어러블 기기의 탈착 검출 용도를 비롯해 폭넓은 어플리케이션에서의 각종 상태 검출 용도에 적합하다. 신제품은 2023년 7월부터 양산을 개시했다. 로옴은 "앞으로도 특징있는 발광, 수광 소자를 조합해 고객의 요구를 만족할 수 있는 센싱 제품을 개발하겠다"며 "다양한 기기의 저전력화 및 편리성 향상에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2023.07.25 10:35장경윤

로옴, 기기 소형화 위한 신규 'EcoGaN' 파워 스테이지 IC 출시

로옴(ROHM) 주식회사는 신규 'EcoGaN' 제품군으로 파워 스테이지 IC(집적회로) 'BM3G0xxMUV-LB'를 개발했다고 20일 밝혔다. EcoGaN은 GaN(질화갈륨) 관련 디바이스를 총칭하는 로옴의 브랜드다. 신규 제품은 데이터 서버 등의 산업기기와 AC 어댑터 등의 소비자기기에서 사용되는 1차 전원용으로 개발됐다. 산업 및 소비자기기는 안전성 확보를 위해 전원부와 출력부를 트랜스 등으로 절연한다. 절연부를 기준으로 전원측을 1차측, 출력측을 2차측이라고 하며, 1차측의 전원부를 1차 전원이라고 부른다. BM3G0xxMUV-LB는 차세대 파워 디바이스인 650V GaN(질화갈륨) HEMT(고전자 이동도 트랜지스터)와 이에 최적화된 전용 게이트 구동용 드라이버 및 추가 기능, 주변 부품을 단일 패키지에 탑재했다. 또한 폭넓은 구동전압 범위(2.5V~30V) 등, 1차 전원의 모든 컨트롤러 IC에 대응 가능한 성능을 구비해 기존 실리콘 제품을 대체하는 데 용이하다. 성능은 실리콘 제품 대비 부품 체적을 약 99%, 전력 손실을 약 55% 삭감할 수 있다. 신제품은 지난 6월부터 양산을 개시했다. 또한 로옴은 신제품과 평가 보드 3개 제품 (BM3G007MUV-EVK-002, BM3G007MUV-EVK-003, BM3G015MUV-EVK-003)의 온라인 판매도 개시했다.

2023.07.20 15:30장경윤

상반기 中 반도체 수입량 18.5% 급감

미국이 대중(對中) 압박 수위를 높이는 가운데 올 상반기 중국의 직접회로(IC) 수입량이 급감했다고 홍콩 SCMP(사우스차이나모닝포스트)가 13일(현지시간) 보도했다. 중국 해관총서가 신규 발표한 자료에 따르면 중국의 상반기 직접회로 수입량은 2천277억개로 전년동기 수입량인 2천796억개에 비해 18.5% 감소했다. 또한 상반기 반도체 수입 총액은 1천626억 달러로 전년동기 대비 22.4% 하락했다. 같은 기간 중국의 전체 수입액 감소세가 0.1%에 불과하다는 점을 감안하면 반도체 산업의 낙폭이 더 두드러진다. SCMP는 "이번 중국의 수입 동향은 미국이 한국, 일본, 대만 등과 함께 중국에 대한 첨단 반도체 및 관련 장비를 제한하려는 움직임을 강화하는 가운데 나타났다"고 평했다. 이와 관련해 미국은 국가 안보 등을 이유로 중국에 대한 첨단 반도체 수출을 금지하고 있다. 지난해 9월 엔비디아의 최신 AI 반도체 'A100', 'H100'의 중국 수출을 막은 데 이어, 최근에는 이 규제범위를 대체품까지 확대하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다.

2023.07.14 10:13장경윤

ST, 고성능 초음파 스캐너용 신규 고전압 드라이버 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 선형 펄스 드라이버와 클램핑, 스위칭, 진단회로를 통합한 'STHV200' 초음파 IC를 출시했다고 12일 밝혔다. 3A 선형 및 2A 펄스 출력을 제공하는 STHV200은 일반적으로 의료 초음파 검사용 프리미엄 카트형 시스템, 산업용 비파괴 검사(NDT) 장비, 압전 트랜스듀서 구동 분야에 적합하다. STHV200은 선형 및 펄스 회로는 각각 듀얼 채널을 갖췄으며, 동일한 고전압 출력 노드를 공유하므로 사용자는 애플리케이션에 가장 적합한 출력을 유연하게 선택할 수 있다. 또한 신체 조직 영상 등을 위한 펄스파, 혈류 등 동적 측정을 위한 연속파, 장 상태 및 종양 평가를 위한 탄성 초음파로 동작할 수 있다. 각각의 선형 드라이버는 최대 180Vpp까지 출력 신호를 조정하도록 프로그래밍할 수 있는 4개의 게인 레벨을 갖춘 비반전 연산 증폭기다. 낮은 노이즈와 고조파에 최적화된 각 채널은 최대 게인 설정에서 최대 20MHz, 최소 게인 설정에서는 25MHz까지 동작한다. 두 채널 모두 다이오드가 없는 출력 회로 설계를 통해 왜곡을 최소화하며, 전용 회로를 통해 빠른 턴온 및 턴오프 시간으로 글리치 주입을 최소화하면서 근거리 이미지를 캡처할 수 있다. 펄서 채널은 하이사이드 및 로우사이드 트랜지스터에 대해 모두 최대 2A까지 포화 전류를 프로그래밍할 수 있는 하프 브리지 드라이버이다. 프로그래밍을 위해서는 SPI 연결이 제공된다. 최대 200Vpp까지 출력 전압을 다양하게 생성하며, 사용자는 스위칭 엣지를 미세 조정하여 펄스파, 연속파, 탄성 초음파 모드의 성능과 전력소모를 최적화할 수 있다.

2023.07.12 09:53장경윤

로옴, 차량용 고내압 홀 IC 양산 개시

로옴은 자기 검출을 사용한 자동차기기용 홀 IC 'BD5310xG-CZ', 'BD5410xG-CZ' 시리즈를 개발했다고 22일 밝혔다. 해당 시리즈는 업계 최고 수준의 42V 내압을 구현해 프라이머리(12V 배터리에 직접 연결) 전원에 접속할 수 있다. 또한 폭넓은 동작전압 범위(2.7V~38V)로 다양한 어플리케이션에 대응할 수 있다. 로옴의 독자적인 내부 토폴로지가 탑재된 것도 주요 특징이다. 로옴은 이를 통해 소비전력을 일반품 대비 약 20% 삭감하고, 업계 최고 수준의 저소비전류 1.9mA를 실현했다. 로옴의 홀 IC 시리즈는 용도에 따라 다양한 제품을 선택할 수 있도록 단극(switch type) 검출 타입 BD5310xG-CZ 시리즈와 교번(latch type) 검출 타입 BD5410xG-CZ 시리즈로 구분됐다. 검출 자속 밀도는 2.0mT~28.0mT까지의 총 11기종을 구비하고 있다. 단극 검출 타입은 도어의 개폐나 도어록 등의 위치 검출 용도에 최적이고, 교번 검출 타입은 파워 윈도우 및 슬라이드 도어 등에서 사용되는 각종 모터의 회전 검출 용도에 적합하다. 로옴은 해당 시리즈를 올 6월부터 월 150만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 로옴은 "앞으로도 자동차기기용 센서 IC의 라인업 확충을 추진해, 자동차의 신뢰성 향상과 고기능화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2023.06.22 11:17장경윤

로옴, 자동차 LCD 백라이트용 LED 드라이버 개발

일본 반도체·전자부품 회사 로옴은 8일 자동차 액정표시장치(LCD) 백라이트용 발광다이오드(LED) 드라이버 집적회로(IC) 'BD94130xxx-M'을 개발했다고 밝혔다. 이는 8계통 스위치 컨트롤러와 24채널 커런트 드라이버를 조합한 매트릭스 방식 LED 드라이버다. 미니 LED로 구성된 백라이트를 192개 존(zone)까지 IC 1개로 독립 제어(조광)할 수 있다고 로옴은 소개했다. 각 존의 미니 LED는 로컬 디밍 기능으로 독립 제어할 수 있다. 로컬 디밍 기능이란 LCD 패널에 표시되는 영상에 따라 바로 밑에 있는 백라이트 LED 밝기를 제어하는 LED 드라이버 기술이다. 디스플레이 정밀도를 높이고 소비전력은 줄인다고 로옴은 설명했다. 신제품은 다이렉트 방식 일반 제품에 비해 IC 1개로 제어하는 존이 많아 LED 드라이버 실장 면적과 탑재 수량을 줄인다고 로옴은 강조했다. 10인치 클래스 차량용 디스플레이를 탑재한 카 인포테인먼트에서 600개 존을 독립 제어하는데, 신제품을 쓰면 다이렉트 방식 일반 제품(48개 존) 4분의 1의 LED 드라이버로 제어할 수 있다고 예를 들었다. LED 드라이버가 차지하는 실장 면적도 84% 줄어든다는 입장이다. 로옴은 4월부터 한 달에 10만개 BD94130xxx-M을 양산하고 있다.

2023.06.08 11:05유혜진

삼성전자 "지문인식 IC로 '지문인증카드' 대중화 이끈다"

삼성전자가 올인원 지문인식 IC(집적회로) 공급을 확대해 '지문인증카드' 대중화를 이끌겠다는 목표를 제시했다. 지문인증카드는 우수한 보안성과 편의성으로 주목받고 있지만 아직 대중화 되지 않은 상태다. 주된 기술 장벽은 첨단 보안 기능을 제공하면서도 카드의 제조 비용을 절감하는 것이 핵심이다. 이에 삼성전자는 필요한 요소들을 하나의 칩에 집약해 성능을 유지하면서도 카드 제조 비용을 절감할 수 있는 솔루션을 올 초에 출시했다. 삼성전자 지문인증IC는 지문 센서, 보안 프로세서, 하드웨어 보안칩 (Secure Element) 등을 하나의 칩에 집약하고 지문인증 알고리즘까지 결합한 업계 최초의 올인원 솔루션이다. 이 제품을 통해 은행이나 카드사 등은 지문인증카드의 제조와 보급을 보다 용이하게 할 수 있다. 구관본 삼성전자 시큐리티&파워제품개발팀 상무는 "삼성전자는 이 제품을 통해 차세대 결제 IC 시장을 선도해나갈 것이며, 지문인증카드 시장의 확대에 기여하고 소비자들에게 새로운 결제 경험을 선사할 것"이라고 전했다. 지문인증카드의 소유자는 결제 시 개인식별번호(PIN)나 서명 대신 지문을 사용하여 안전하고 편리하게 본인 인증 할 수 있다. 등록된 개인 지문을 통해 신원을 인증하므로 카드 도난이나 비밀번호 도용 우려를 낮추고 특히 여행할 때 안심하고 카드를 사용할 수 있다. 카드 소지자는 카드에 디지털 지문 템플릿을 최대 3개까지 추가할 수 있고, 지문 정보는 카드에 안전하게 저장된다. 지문 등록은 카드 발행처 정책에 따라 자택 또는 발행처에서 선택한 장소에서 진행할 수 있다. 결제할 때는 등록한 손가락(보통 엄지손가락)을 지문 센서에 올린 상태에서 지문인증카드를 표준 EMV POS 터미널, 즉 결제용 단말기에 터치하거나 삽입해서 사용할 수 있다. 지문인증카드는 비밀번호를 입력할 필요도 없이 눈 깜짝할 사이에 지문을 스캔하고 카드에 저장된 지문 템플릿과 대조해 카드 사용자의 신원을 확인하므로 시간도 절약할 수 있다. 지문 정보가 일치하면 카드 사용자가 인증되고 결제가 처리된다. 등록된 지문 템플릿은 임의로 수정되거나 카드 외부로 공유되지 않는다. 지문 템플릿은 위조를 방지하기 위해 철저하게 암호화되고 무단 접근이 불가능하도록 차단된다. 삼성전자는 "지문인증카드는 전통적인 결제 방법을 사용하는데 어려움이 있는 학습장애, 문맹, 시각 장애 등을 가진 수백만 명의 사람들에게 대안 솔루션이 될 수 있다"라며 "지문인증은 서명이나 비밀번호 같은 인증 방식을 대체함으로써, 단순하면서도 안전한 카드 사용이 가능해 금융 포용성을 확대하는데 기여할 수 있다"고 전했다.

2023.06.05 09:52이나리

TI, 전자파 간섭 줄인 전력반도체 선보여

미국 반도체 회사 텍사스인스트루먼트(TI)가 전자파 간섭(EMI)을 줄인 전력 반도체를 선보였다. 안병남 TI 한국지사 상무(오토모티브기술지원팀장)는 18일 서울 삼성동 사옥에서 열린 기자간담회에서 “업계에서 처음으로 독립식 능동 EMI 필터 집적회로(IC)를 개발했다”며 “단일·3상 교류(AC) 전력 시스템에서 100KHz부터 3MHz 사이 주파수에서 30dB까지 EMI를 감지하고 취소할 수 있다”고 말했다. 안 상무는 “TI의 새로운 독립식 능동 EMI 필터 IC는 차량·기업·항공·우주·산업용 기기 성능과 전력 밀도를 극대화할 것”이라며 “전원 공급 장치 EMI 필터에서 생기는 열을 줄여 부품 수명이 길어진다”고 강조했다. 그는 “업계에서는 전력 반도체를 작게 만들면서도 전자파 간섭을 줄이는 게 가장 큰 과제”라며 “전자파 간섭 때문에 비용이 늘기 때문”이라고 설명했다. 이번에 TI가 내놓은 신제품 크기는 가로 4.2mm, 세로 2mm다. TI는 시제품을 생산하고 있으며, 2분기부터 양산하기로 했다. 올해 말에는 성능을 개선한 독립식 능동 EMI 필터 IC를 출시할 계획이다.

2023.04.18 11:18유혜진

로옴, 초고속 구동 제어 IC 개발…GaN 기기 성능 개선

일본 반도체·전자부품 회사 로옴은 3일 질화갈륨(GaN) 기기 고속 스위칭 성능을 끌어올리는 초고속 구동 제어 집적회로(IC) 기술을 개발했다고 밝혔다. 로옴은 초고속 펄스 제어 기술 '나노 펄스 콘트롤' 수준을 높여 제어 펄스 폭을 기존 9ns(나노/초)에서 2ns로 줄였다고 설명했다. 로옴의 GaN 기기 'EcoGaN'과 함께 쓰면 기지국이나 데이터센터, 드론 등 부품을 작고 전력 효율이 높게 만들 수 있다고 강조했다. 로옴은 이 기술을 사용한 제어 IC를 제품으로 추진하고 있다. 올해 하반기 100V 입력 1채널 직류(DC)-DC 컨트롤러 신제품을 선보이기로 했다.

2023.03.03 13:54유혜진

로옴, 전류 검출 앰프 IC 개발 '정밀오차 ±1%'

일본 반도체·전자부품 회사 로옴은 9일 전류 검출 앰프 집적회로(IC) 'BD1421x-LA 시리즈'를 개발했다고 밝혔다. 신제품 BD14210G-LA는 주변회로를 탑재해 션트 저항기를 접속하면 전류를 검출할 수 있다. 션트 저항기는 전류 경로에 직렬로 배치해 양 끝 전위차를 측정함으로써 회로 전류를 검출하는 저항기다. 로옴은 기존 구성보다 부품을 11개에서 3개로 줄였다고 소개했다. 실장 면적을 46% 절약할 수 있다는 입장이다. 로옴은 –40~125℃ 온도에서 오차 범위 ±1%의 고정밀도 전류 검출을 달성했다고 설명했다. 입력전압 범위는 –0.2~26V다. 12V와 24V 전원으로 가동하는 장치에 쓸 수 있다. 로옴은 시리즈 첫 번째 기종 BD14210G-LA를 지난달부터 한 달에 100만개씩 양산하고 있다.

2023.02.09 16:09유혜진

경부 지하고속도로 추진 박차…국토부.서울시·경기도·도로공사 협약

국토교통부는 서울특별시·경기도·한국도로공사와 경부(용인-서울) 지하고속도로 사업 추진을 위해 업무협약을 체결했다고 31일 밝혔다. 사업추진 구간은 양재IC에서 기흥IC까지 26.1km다. 지하 4~6차로로 건설하는 이 사업에는 3조8천억원이 소요되고 1월부터 예비타당성조사에 들어갔다. 업무협약에 참여한 네개 기관은 경부 지하고속도로의 차질 없는 추진, 연계 교통망 구축 방안, 서울시에서 추진 중인 지하도로 등과 양재IC 인근의 효율적 연계방안, 상부공간 활용방안 마련 등에 대해 적극 협력해 나갈 계획이다. 네 기관은 협약을 계기로 사업추진 과정에서 주요 이슈를 본격적으로 논의하기 위해 협약 체결 기관과 주요 지차체가 참여하는 실무협의체를 구성하고 정기적으로 운영할 계획이다. 실무협의체에서는 지하 고속도로 시·종점 인근 교통혼잡 해소를 위해 효율적인 연계교통망 구축·운영 방안, 지하 고속도로 건설로 도로 용량에 여유가 발생해 상부 활용이 가능한 구간에 대한 상부활용 방안 등을 집중 논의할 예정이다. 국토부는 협약을 통해 경부(용인-서울) 지하고속도로의 정부-지자체가 참여하는 사업 협력 체계가 만들어져 기관 간 원활한 협의와 속도감 있는 사업 추진을 기대했다. 이 사업은 예비타당성조사를 통해 타당성이 확보되면 타당성 평가, 설계 등의 절차를 거쳐 이르면 2027년 하반기에 착공할 예정이다. 이용욱 국토부 도로국장은 “수도권 간선도로망의 중심축인 경부 지하고속도로인 만큼 서울시·경기도와 협력해 사업을 추진할 것”이라면서 “앞으로 사업추진과 함께 지하고속도로 안전 강화, 상부활용 방안 등 주요 이슈와 관련해 전문가와 국민 의견을 청취할 수 있도록 공론화 과정을 추진해 나가겠다”고 밝혔다.

2023.01.31 18:49주문정

보험업계, K-ICS 적응할까?...금감원, 해설서 발간

올해부터 도입된 K-ICS를 보험업계가 적응할지에 대해 금융업권의 귀추가 주목되는 가운데 금융감독원이 각 보험사의 신지급여력제도(K-ICS) 해설서를 발간했다. 9일 금융감독원은 올해부터 K-ICS 제도 도입에 맞춰 해설서를 발간했다고 밝혔다. IFRS17은 ▲자산·부채 평가 방법 ▲가용자본 산출구조 ▲리스크 신뢰수준 ▲요구자본 산출 방법 ▲위험경감기법 등에 이르기까지 다양한 측면에서 RBC제도와 다른 방법을 사용하고 있다. 이에 금감원은 보험회사의 리스크관리 담당 경영진 및 실무자 등 업계 전반의 이해도 제고를 위해 해설서를 발간했다. 세부적으로는 ▲자산·부채 평가 ▲가용자본 산출 ▲요구자본 산출 ▲위험경감기법 ▲요구자본에 대한 법인세 효과 ▲경과조치 등 지급여력비율 산출기준에 대해 다양한 해설을 담았다. 금감원 곽정민 보험리스크업무팀장은 “해설서에 K-ICS 산출 배경 및 결론도출 근거 등 제도 전반을 이해하는데 필요한 정보를 충실히 반영하기 위해 노력했다”고 말했다. 곽 팀장은 “보험사 지급여력제도의 국제적 동향에 대한 이해도를 높일 수 있도록 설계했다”고 덧붙였다. 한편 금감원은 12일부터 13일까지 양일간 생명보험 교육문화센터에서 리스크관리 업무담당자를 대상으로 K-ICS 실무교육을 실시한다.

2023.01.09 14:49조성진

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