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지니틱스, 노트북 등 IT 터치패드 모듈로 사업 다각화 추진

시스템 반도체 전문 설계 기업 지니틱스는 노트북 및 태블릿 북커버의 터치패드 모듈 시장으로 사업 영역을 확장한다고 19일 밝혔다. 지니틱스는 터치, 햅틱, 파워 IC와 같은 스마트 기기 특화 제품을 통해 한국을 넘어 중국, 미국 등 글로벌 시장에서 확고한 입지를 구축해 왔다. 특히 삼성전자뿐만 아니라 샤오미(Xiaomi), BBK 등 주요 글로벌 제조사에 웨어러블 IC를 공급하며 기술력을 인정받고 있다. 최근에는 노트북 및 태블릿 북커버용 터치패드 모듈 시장을 새로운 성장 동력으로 삼아, 삼성전자 및 글로벌 제조사에 탑재된 터치패드 모듈을 통해 글로벌 시장으로의 진출을 가속화하고 있다. 지니틱스는 삼성전자 노트북 및 태블릿 북커버 터치패드 분야에서 경쟁력을 입증했으며, 최근에는 중국 태블릿 북커버 시장에 본격적으로 진입해 사업 영역을 확대하고 있다. 다년간의 모바일 기기용 터치 및 햅틱 IC 양산을 통해 검증된 기술력을 바탕으로, 사용자 경험(UX) 혁신의 핵심인 햅틱 기술을 활용해 사용자 중심의 통합 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있다. 권석만 지니틱스 대표는 “지난 8월 HMI(헤일로 마이크로일렉트로닉스)가 지니틱스의 최대 주주로 참여한 이후, 글로벌 시장 확대 및 사업 다각화를 준비해왔다”며 “모바일과 웨어러블 제품에서 쌓아온 경험을 바탕으로 노트북, 가전, 자동차 시장으로 사업을 확장하고 있다”고 밝혔다. 권 대표는 이어 “특히 지니틱스는 AI 노트북 등 노트북 시장의 성장 가능성을 주목해왔으며, 이번에 터치패드 모듈의 진출은 그 첫 발걸음"이라며 "앞으로는 노트북 시장을 넘어 가전제품 및 전기차 시장 등 다양한 분야로 진출해 자사의 시스템 반도체 포트폴리오를 더욱 확장하겠다”고 강조했다.

2024.12.19 10:31장경윤

로옴, 고속 자동차 통신용 TVS 다이오드 'ESDCANxx' 시리즈 개발

로옴(ROHM)은 고속 자동차 통신 시스템용으로 CAN FD(CAN with Flexible Data rate) 대응 쌍방향 TVS(ESD 보호) 다이오드 'ESDCANxx 시리즈'를 개발했다고 18일 밝혔다. CAN FD는 차량 내부의 ECU (전자 제어 유닛) 간의 안전한 실시간 데이터 송수신에 꼭 필요한 통신 기술이다. 신제품은 CAN FD 등의 고속 통신 시 전달 신호의 열화를 방지하고, 서지 및 정전기 방전 (ESD)으로부터 ECU 등의 전자기기를 보호함으로써, 고품질 자동차 통신을 실현한다. ESDCANxx 시리즈는 SOT-23 (2.9mm×2.4mm)과 DFN1010 (1.0mm×1.0mm)의 2종류 패키지로, 각각 24V 및 27V의 스탠드 오프 전압 (VRWM)에 대응한다. SOT-23 패키지로는 24V 대응의 'ESDCAN24HPY', 'ESDCAN24HXY', 27V 대응의 'ESDCAN27HPY', 'ESDCAN27HXY'로 4기종을 구비했다. DFN1010 패키지로는 24V 대응의 'ESDCAN24YPA', 'ESDCAN24YXA', 27V 대응의 'ESDCAN27YPA', 'ESDCAN27YXA'로 4기종을 구비해 총 8개 제품을 라인업으로 구성했다. 신제품은 소자 구조의 최적화를 통해 단자간 용량을 최대 3.5pF까지 저감해 고속 통신 시의 신호 열화를 방지했다. 서지에 대해서도 높은 내성을 실현하여 자동차의 사용 환경에서 전자기기의 보호 성능을 대폭 향상시켰다. 예를 들어 DFN1010 패키지로 제공하는 27V 대응 제품의 경우 CAN FD 대응의 일반품에 비해 서지 내량이 약 3.2배로 향상됐으며, 클램프 전압도 약 16% 저감됐다. 이에 따라 차량용 ECU와 같이 서지에 민감한 고가의 전자기기를 효율적으로 보호해, 가혹한 자동차 사용 환경에서도 높은 신뢰성을 제공한다. 신제품은 2024년 11월부터 월 50만개의 생산 체제로 순차적 양산을 개시했다. 로옴은 "앞으로도 자동차 통신의 한차원 높은 고속화에 대응하는 제품을 개발해 자율 주행 및 자동차 통신 환경을 서포트함으로써, 한층 더 안전한 최첨단 모빌리티 사회의 실현에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.12.18 16:22장경윤

인피니언, AI 컴퓨팅용 초고전류 밀도 전력 모듈 출시

인피니언테크놀로지스는 고성능 AI 데이터 센터를 위한 동급 최고의 전력 밀도를 갖춘 TDM2354xD 및 TDM2354xT 이중-위상 전력 모듈을 출시했다고 16일 밝혔다. 해당 모듈은 진정한 수직 전력 공급(VPD)을 지원하며 업계 최고 전류 밀도인 1.6A/mm2를 제공한다. TDM2354xD 및 TDM2354xT 모듈은 인피니언의 견고한 OptiMOS 6 트렌치 기술, 향상된 전기 및 열효율을 통해 우수한 전력 밀도를 제공하는 칩-임베디드 패키지, 더 낮은 프로파일과 진정한 수직 전력 공급을 가능하게 하는 새로운 인덕터 기술을 결합했다. 그 결과 이 모듈은 전력 밀도 및 품질에 대한 새로운 표준을 설정해 AI 데이터센터의 컴퓨팅 성능과 효율을 극대화한다. TDM2354xT 모듈은 최대 160A를 지원하며 업계 최초의 8x8mm² 소형 폼팩터 트랜스 인덕터 전압 레귤레이터(TLVR) 모듈이다. 인피니언의 XDP 컨트롤러와 결합하면 매우 빠른 과도 응답을 제공하고 온보드 출력 커패시턴스를 최대 50퍼센트까지 최소화해 시스템 전력 밀도를 더욱 높일 수 있다.

2024.12.16 11:21장경윤

로옴·TSMC, 차량용 GaN 반도체 분야서 전략적 파트너십 체결

로옴(ROHM)이 대만 주요 파운드리 TSMC와 오토모티브용 'GaN(질화갈륨)' 파워 디바이스의 개발과 양산에 관한 전략적 파트너십을 체결했다고 10일 밝혔다. 본 파트너십을 바탕으로, 로옴의 GaN 디바이스 개발 기술과 TSMC의 업계 최첨단 GaN-온-실리콘 프로세스 기술을 융합함으로써, 고전압 및 고주파 특성이 우수한 파워 디바이스에 대한 수요 증가에 대응해 나갈 것이다. GaN 파워 디바이스는 현재 AC 어댑터 및 서버 전원 등의 민생기기 및 산업기기에서 사용되고 있다. 지속가능성과 친환경 제조의 리더인 TSMC는 전기자동차(EV)의 온보드 차저(OBC)나 인버터 등의 오토모티브 용도에서 앞으로의 환경 효과를 전망하여 한층 더 GaN 테크놀로지를 강화하고 있다. 이번 파트너십은 로옴과 TSMC의 GaN 파워 디바이스 분야에서의 협력 역사를 바탕으로 하고 있다. 2023년에는 로옴이 TSMC의 650V GaN HEMT 프로세스를 채용해 로옴의 EcoGaN™ 시리즈 일부로서 델타일렉트로닉스의 브랜드인 이너지(Innergie)의 45W AC 어댑터 'C4 Duo'를 비롯해, 민생기기 및 산업기기에서 활용되고 있다. 카츠미 아즈마 로옴 이사는 "본 파트너십과 더불어 GaN의 성능을 최대한으로 발휘시킬 수 있는 제어 IC를 포함해, 사용이 편리한 GaN 솔루션을 제공함으로써 오토모티브 분야에서 GaN의 보급을 촉진해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.12.10 09:51장경윤

인피니언, GaN 전력 디스크리트 신제품 출시

인피니언테크놀로지스가 새로운 고전압 디스크리트 제품군인 'CoolGaN' 트랜지스터 650V G5를 출시했다고 10일 밝혔다. 이 새로운 제품군은 USB-C 어댑터 및 충전기, 조명, TV, 데이터 센터, 통신용 정류기 등 컨슈머 및 산업용 SMPS(switched-mode power supply) 뿐만 아니라 신재생 에너지 및 가전제품의 모터 드라이브에도 적합하다. 최신 CoolGaN 세대는 CoolGaN 트랜지스터 600V G1의 드롭인 교체용으로 설계돼 기존 플랫폼을 빠르게 재설계할 수 있도록 지원한다. 또한 향상된 FoM(figures of merit)을 제공해 주요 애플리케이션에서 경쟁력 있는 스위칭 성능을 보장한다. 주요 경쟁 제품 및 인피니언의 이전 제품군에 비해 CoolGaN 트랜지스터 650V G5는 출력 커패시턴스에 저장된 에너지(Eoss)가 최대 50퍼센트 낮다. 드레인-소스 전하(Qoss)는 최대 60퍼센트 향상됐으며, 게이트 전하(Qg)는 최대 60퍼센트 더 낮다. 이러한 기능이 결합돼 하드 스위칭 및 소프트 스위칭 애플리케이션 모두에서 탁월한 효율을 제공한다. 기존 실리콘 기술에 비해 전력 손실이 특정 사용 사례에 따라 20~60 %까지 크게 감소한다. 여러 이점으로 디바이스는 전력 손실을 최소화하면서 고주파수에서 동작할 수 있어 전력 밀도가 우수하다. CoolGaN 트랜지스터 650V G5를 사용하면 SMPS 애플리케이션을 더 작고 가볍게 만들거나 주어진 폼팩터에서 출력 전력 범위를 늘릴 수 있다. 새로운 고전압 트랜지스터 제품군은 다양한 RDS(on) 패키지 조합을 제공한다. 10개의 RDS(on) 클래스가 ThinPAK 5x6, DFN 8x8, TOLL 및 TOLT와 같은 다양한 SMD 패키지로 제공된다. 모든 제품은 오스트리아 빌라흐와 말레이시아 쿨림의 고성능 8인치 생산 라인에서 제조되며, 향후 CoolGaN은 12인치 생산으로 전환될 예정이다. 인피니언은 "이를 통해 인피니언은 2029년까지 20억 달러에 달할 것으로 전망되는 GaN 전력 시장에서 CoolGaN 용량을 더욱 확장하고 강력한 공급망을 확보할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.12.10 09:21장경윤

앤앤에스피, 중기혁신개발사업 선정돼 라피넷 기반 진단 및 통합관리시스템 개발

앤앤에스피(대표 김일용)가 3일 중소기업기술혁신개발사업에 선정돼 향후 2년간 LS일렉트릭 '라피넷 기반 스마트제조 구축을 위한 인텔리전스 진단 도구 및 통합관리시스템 국산화'에 나선다. 앤앤에스피는 LS일렉트릭과 함께 산업용 이더넷 라피넷(RAPIEnet) 진단 및 유지보수 도구를 만들고 산업제어시스템(ICS) 보안체계를 확립한다. 산업용 이더넷 진단도구 국산화로 제어시스템 운영과 보안 기술 독립성을 확보한다. 라피넷은 LS일렉트릭이 개발한 공장 자동화 통합 제어 산업용 이더넷 통신이다. 국제표준 IEC61158/61784 시리즈에 국제표준 규격으로 등재돼 독일, 미국, 일본 선진 기술과 경쟁하고 있다. 특히 라피넷의 링 네트워크 제어 기술은 독창성을 인정받아 고가용성 자동화 통신 기술 분야 IEC-62439-7 표준 규격으로 등재됐다. 앤앤에스피는 이번 과제 선정으로 LS일렉트릭과 함께 라피넷 링 네트워크 환경에서 ▲인텔리전스 이더넷 측정 도구 개발 ▲산업용 이더넷 통합관리시스템 개발과 ▲ICS 보안 국제 표준 'IEC62443' 보안체계를 지원한다. IEC62443은 제조 산업 분야의 신뢰성 있는 시스템 운영을 위한 국제 표준이다. 산업용 이더넷 진단 도구는 외산이 주도했다. 이번에 앤앤에스피가 라피넷 진단 도구 및 통합 관리 시스템을 국산화하면 제어시스템 운영과 보안 기술을 확보할 수 있다. 앤앤에스피는 ICS 표준 참조모델인 '퍼듀 모델'에 기반해 인텔리전스 이더넷 진단 도구를 개발하며 IEC 62443-4-2를 지원한다. 또한 현장과 로컬 운영관리 소프트웨어 개발 후 사이버 위협 등에 대처하기 위해 통합운영 및 보안관리시스템과 연동한다. 여기서 통합 운영 및 보안관리시스템은 IEC 62443-3-3을 지원한다. 향후 LS일렉트릭 라피넷으로 스마트 제조 환경을 구축하면 진단 도구를 활용해 장애를 빠르게 해결하고 공기를 단축할 수 있다. 또 산업 네트워크를 최적화해 비용을 절감하고 보안성을 갖춘 스마트 팩토리를 구현할 수 있다. 김기현 앤앤에스피 연구소장은 “이번 과제 수행으로 라피넷에 대한 운영 안전성과 보안성을 강화하게된다”면서 “라피넷을 활용한 제조 설비 가동 중단을 미연에 방지하고 신속한 대응이 가능해져 국내 제조업 스마트 공장 보급을 앞당길 것”이라고 말했다. LS일렉트릭은 국내 1위의 전공정 자동화솔루션으로 글로벌시장을 공략하고 있다. 기계에서 프로세스까지 산업 환경을 효과적으로 운영하기 위한 다양한 자동화솔루션을 제공하고 있다. 앤앤에스피는 전력, 반도체 등 다양한 제조산업에서 사이버물리시스템(CPS) 보안 솔루션을 공급하고 컨설팅을 수행한 전문기업이다. 망간 경계 보안 솔루션을 비롯해 지능형 이상징후 예측 진단 솔루션 등 CPS 보안 플랫폼 '앤넷 CPS 프로텍션 플랫폼'을 보유했다.

2024.12.03 15:58김인순

인피니언, 차량용 신규 ASIL-D 3상 게이트 드라이버 IC 출시

인피니언테크놀로지스는 안전이 중요한 12V BLDC(브러시리스 DC) 모터용 애플리케이션을 위한 새로운 'MOTIX TLE9189' 게이트 드라이버 IC를 출시했다고 3일 밝혔다. 인피니언은 이 새로운 3상 게이트 드라이버 IC로 바이-와이어(by-wire) 솔루션에 필요한 모터 제어 IC 수요 증가에 대응할 계획이다. 이 드라이버 IC는 AEC Q100 Grade 0 및 ISO 26262(ASIL D)에 따라 인증됐으며, 향후 기존의 기계적 연결이 제거될 브레이크-바이-와이어(brake-by-wire) 및 스티어-바이-와이어(steer-by-wire) 시스템에 특히 적합하다. 안드레아스 돌 인피니언 스마트 파워 부문 수석 부사장은 "이 IC는 지능형 모터 제어를 위한 향상된 기능과 고유한 기능을 제공해 고객의 바이-와이어 솔루션에 대한 증가하는 수요를 지원한다"며 "새로운 디바이스로 구현되는 모터 제어 설계의 높은 신뢰성은 안전이 중요한 바이-와이어 솔루션에 특히 중요하다"고 말했다. MOTIX TLE9189 게이트 드라이버 IC는 TQFP-48(9x9mm²)과 VQFN-48(7x7mm²)의 두 가지 패키지로 제공된다. 고객은 애플리케이션 요구 사항에 적합한 패키지를 선택할 수 있다. 이 디바이스의 공급 전압 범위는 4.2V~36V이며 12V 차량용 배터리 시스템에 최적화돼 있다. 정확한 전류 감지를 위해 PWM 입력과 통합 전류 감지 증폭기로 구성된 기존 모터 제어 개념을 갖추고 있다. 다른 디바이스에 비해 TLE9189는 게이트 시퀀싱에 매우 높은 유연성과 세분성을 제공하고, 디바이스, 인버터, 마이크로컨트롤러 및 MCU 인터페이스를 모니터링하기 위한 다양한 모니터링 및 진단 기능이 통합되어 있다. 또한 이 제품은 인피니언의 특허 받은 적응형 MOSFET 제어 기능을 갖추고 있어 EMC 성능을 개선하고 목표 스위칭 시간을 달성하며 전력 손실을 줄일 수 있다. 인피니언은 광범위한 기술 문서가 포함된 애플리케이션 노트 등 포괄적인 자료를 고객의 디자인-인 과정에서 지원한다. 요청에 따라 시뮬레이션 모델, 구성 툴, 복잡한 디바이스 드라이버도 제공된다. 한편 MOTIX TLE9189 게이트 드라이버 IC의 VQFN 및 TQFP 샘플이 제공된다.

2024.12.03 09:36장경윤

마우저, 파나소닉 와이파이 6 듀얼 무선 모듈 공급

마우저일렉트로닉스는 파나소닉 인더스트리얼 디바이스의 최신 PAN9019 및 PAN9019A 시리즈 와이파이 6 듀얼 밴드(2.4GHz/5GHz) 및 블루투스 5.4 모듈을 공급한다고 29일 밝혔다. PAN9019 시리즈는 고속 데이터 전송 및 에너지 효율성을 필요로 하는 산업용 IoT(IIoT), 게이트웨이 및 스마트 홈 애플리케이션에 탁월한 연결성을 제공하는 최첨단 와이파이 및 블루투스 모듈이다. 마우저에서 구매할 수 있는 PAN9019 및 PAN9019A 모듈은 강력한 듀얼 코어 CPU와 광범위한 보안 기능을 갖추고 있으며, 802.11 a/b/g/n/ac/ax 표준 기반의 2.4GHz 및 5GHz 주파수와 블루투스 BDR/EDR/LE를 지원한다. PAN9019A 모델은 추가로 지그비 및 산업, 과학, 의료(ISM) 대역을 위한 802.15.4 주파수도 지원한다. 또한 이 모듈은 새로운 TWT(target wake time) 전력 관리 기능을 통합하고 있어 첨단 산업용 장치의 개발을 간소화 및 가속화하는 것은 물론, 제품 출시 일정을 앞당길 수 있도록 해준다. 파나소닉 PAN9019 시리즈 모듈의 고속 데이터 인터페이스는 차세대 제품에서 요구하는 속도, 신뢰성 및 품질 요건에 부합하는 성능을 제공한다. 또한, 이 모듈은 CE RED, ISED, FCC, UKCA, RCM, MIC 등 다양한 인증을 획득함으로써 품질과 신뢰성을 보장한다. 이와 함께 마우저는 파나소닉 PAN9019 및 PAN9019A 평가 키트도 공급한다. 이 평가 키트에는 PAN9019 또는 PAN9019A 모듈이 각각 사전 탑재되어 있으며, 필요한 지원 회로와 소형의 M.2 보드도 포함돼 있다. 이 평가 키트는 M.2 Key E 소켓이 있는 호스트 프로세서 평가 보드와 함께 사용할 수 있도록 설계됐다. 권장 평가 플랫폼은 두 개의 Arm Cortex-A55 및 Cortex-M33 코어와 i.MX 93 애플리케이션 프로세서 기반의 강력한 툴을 제공하는 NXP®의 MCIMX93-EVK i.MX 93 평가 키트다. 이 플랫폼은 2GB의 LPDDR4 RAM과 16GB의 eMMC, 2개의 기가비트 이더넷 포트 및 2개의 USB 2.0 포트를 탑재하고 있으며, PAN9019 및 PAN9019A 모듈 동작에 매우 중요한 SDIO 3.0 기능도 지원한다.

2024.11.29 13:14장경윤

마우저, 'RISC-V' 기술 지원 센터 오픈

마우저일렉트로닉스는 방대한 콘텐츠들로 구성된 RISC-V 지원 센터를 통해 설계 엔지니어를 위한 최신 기술 및 애플리케이션 전문 지식을 제공한다고 26일 밝혔다. 오픈소스 아키텍처가 점차 널리 채택됨에 따라, 미래의 최첨단 하드웨어 및 소프트웨어 개발을 위한 새로운 방식으로 RISC-V가 주목받고 있다. RISC-V는 스마트폰 및 IoT 기기를 비롯해 고성능 컴퓨팅에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 점차 지배적인 ISA(명령어 집합 구조)로 성장하고 있다. 다른 ISA와 비교할 때, RISC-V는 더 단순한 구조라 프로세서를 보다 쉽고 효율적으로 설계할 수 있으며 혁신적인 솔루션 개발에 적합하다. RISC-V는 다양한 애플리케이션에 필수적인 높은 데이터 처리량을 제공하며, 개발 중인 애플리케이션에 적용할 수 있는 표준 확장 세트를 통해 특정 요구사항에 부합하도록 사용자 지정이 가능하다. 이러한 유연성과 다기능, 다용도의 특성을 갖춘 RISC-V는 특히 FPGA 함께 이용하면 더욱 쉽게 활용할 수 있다. 엔지니어는 마우저의 기술 팀과 신뢰할 수 있는 제조사 파트너들이 제공하는 다양한 기사와 블로그, 전자책 및 제품을 통해 혁신적인 RISC-V 애플리케이션 설계에 필요한 전문지식을 얻을 수 있다. 이 콘텐츠 허브는 특히 머신러닝을 보다 쉽게 에지에 구현할 수 있도록 지원하는 RISC-V가 우리의 일상을 어떻게 변화시키고 있는지 살펴본다. 에너지 효율적인 아키텍처 기반의 RISC-V는 자율주행 차량과 헬스케어 기기를 비롯해 광범위한 에지 기기에서 머신러닝 애플리케이션을 보다 손쉽게 구현할 수 있도록 해준다. 또한 마우저는 RISC-V 애플리케이션을 위한 제품 및 솔루션을 포함해 업계에서 가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 보유하고 있다. 르네사스 일렉트로닉스의 'FPB-R9A02G021' RISC-V MCU 고속 프로토타이핑 보드는 R9A02G021 MCU 기반의 평가, 프로토타이핑 및 개발을 위해 설계됐다. 이 보드는 사용자가 애플리케이션을 원활하게 설계할 수 있도록 세거(SEGGER)의 J-Link 에뮬레이터 회로를 포함하고 있어 툴을 별도로 구매하지 않고도 개발이 가능하다. 일반적인 애플리케이션으로는 소비가전 기기, 산업용 센서 및 의료용 센서 등이 있다. 라즈베리 파이의 '피코 2'는 이전 세대의 라즈베리 파이 피코 시리즈 디바이스와 호환이 가능할 뿐 아니라 성능이 크게 향상됐다. 피코 2는 더 높은 코어 클럭 속도와 두 배의 메모리 용량, 더욱 강력한 Arm® 코어를 비롯해 옵션으로 제공되는 RISC-V 코어와 강화된 보안 기능 및 업그레이드된 인터페이스 기능을 제공한다. 라즈베리 파이 피코 2는 C/C++와 파이썬(Python)으로 프로그래밍이 가능하며, 취미 수준의 개발자와 전문 개발자 모두에게 이상적인 마이크로컨트롤러 보드다. 비글보드의 '비글V-파이어' 단일 보드 컴퓨터(SBC)는 FPGA 패브릭이 내장된 마이크로칩의 '폴라파이어' MPFS025T FCVG484E 5x 코어 RISC-V 시스템온칩(SoC)으로 구동된다. 강력하면서도 에너지 효율적인 RISC-V ISA를 기반으로 구현된 이 SBC는 RISC-V 기술에 대한 탐색 및 실험적 기회를 제공하므로, 사용자는 이를 활용해 양산용 컴퓨터 아키텍처 및 오픈소스 하드웨어를 개발할 수 있다. 스피드 스튜디오의 'XIAO' ESP32C6 마이크로컨트롤러(MCU)는 에스프레시프의 'ESP32-C6'에 기반한 비용 효율적인 디바이스이다. 2.4GHz 와이파이 6, 블루투스 LE 5.0, 지그비 및 스레드 등 다양한 무선 연결을 지원하는 이 소형의 MCU는 매터(Matter) 호환 스마트 홈 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있다. 이 XIAO 시리즈는 엄지 손톱 크기의 풋프린트와 단일면 마운트 설계로, 크기 제약이 있는 프로젝트에 매우 적합하다.

2024.11.26 16:11장경윤

TI, MCU에 '업계 최초' NPU 통합…"산업·자동차 시장 공략"

텍사스인스트루먼트(TI)가 실시간 제어 산업용 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 사업을 강화한다. NPU 기반의 엣지 AI 성능을 MCU에 통합해, 제어 성능과 정확도를 높인 신규 제품군을 업계 최초로 선보였다. TI는 21일 온라인 미디어 간담회를 통해 새로운 실시간 제어용 MCU 시리즈 2종을 발표했다. TI의 'TMS320F28P55x' 시리즈 C2000 MCU는 업계 최초로 NPU(신경 처리 장치)를 통합한 실시간 제어용 MCU 제품군이다. 기존 제품 대비 높은 정확도와 짧은 지연 시간으로 결함을 감지할 수 있다. 해당 MCU는 NPU를 통해 엣지 AI를 구현할 수 있다는 점이 가장 큰 특징이다. 이를 활용하면 메인 CPU에서 신경 네트워크 모델의 실행을 분리해, 기존 소프트웨어 구현 방식 대비 지연현상을 5~10배 낮출 수 있다. 또한 AI가 다양한 환경을 학습하고 적응해, 99% 이상의 정확도로 오류를 감지할 수 있도록 지원한다. 올리비에 모니에 산업용 마이크로컨트롤러 부문 제품 마케팅 매니저는 "예를 들어 태양광 인버터 산업에서 활용돼 온 실시간 제어 시스템은 정확도가 80~90%에 불과해 진짜 오류를 선별하는 데 어려움이 있었다"며 "반면 TI의 신규 제품군은 AI 알고리즘이 자체 적응 및 학습을 통해 정확도를 99% 수준으로 높인다"고 설명했다. F29H85x 시리즈는 TI의 새로운 64비트 C29 디지털 신호 프로세서(DSP) 코어를 기반으로 안전 및 보안 기능을 강화한 고급 아키텍처를 제공한다. 포괄적인 진단 및 오류 검사 메커니즘을 갖춘 F29H85x 시리즈는 ASIL D 및 SIL 3 수준의 ISO 26262 및 IEC 61508 자동차 및 산업 안전 표준을 준수하도록 설계됐다. 이 MCU는 하드웨어 보안 모듈을 완전 격리해 시스템을 무단 접근과 사이버 위협으로부터 보호하는 사이버 보안 기능을 제공한다. 또한 TI의 독자적인 안전 및 보안 장치는 첨단 메모리 보호 유닛을 사용해 CPU 작업의 하드웨어 분리를 통한 간섭 없는 상태를 유지하고 실행 중 안전 및 보안을 제공하면서 성능에 영향을 주지 않는다. TI는 2024년 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열린 세계 최대 전자 부품 전시회인 '일렉트로니카 2024(Electronica 2024)'에서 두 제품을 선보였다. 아미카이 론 TI 임베디드 프로세싱 분야 수석 부사장은 "산업 및 자동차 분야에서 에너지 효율이 높고 더 빠른 의사 결정을 내릴 수 있는 반도체에 대한 요구가 증대되고 있다"며 "신규 출시된 C2000 제품군은 향상된 실시간 제어 및 지 AI 성능을 바탕으로 효율성, 안정성, 지속가능성을 달성할 수 있게 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.21 11:48장경윤

로옴, 텔레칩스 차량용 AP에 SoC용 PMIC 공급

로옴은 회사의 SoC(시스템온칩)용 PMIC(전력관리반도체)가 차량용 종합 반도체 팹리스 기업 텔레칩스의 차세대 콕핏용 SoC '돌핀3', '돌핀5' 등의 전원 레퍼런스 디자인에 채용됐다고 21일 밝혔다. 이 레퍼런스 디자인은 유럽 자동차 메이커의 콕핏에 탑재될 예정으로, 해당 콕핏은 2025년부터 양산을 개시할 예정이다. 인포테인먼트용 AP(애플리케이션 프로세서) '돌핀3'의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC 'BD96801Qxx-C'가 탑재됐으며, 차세대 디지털 콕핏용 AP '돌핀5'의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC 'BD96805Qxx-C', 'BD96811Fxx-C'와 더불어 SoC용 서브 PMIC 'BD96806Qxx-C'가 탑재돼, 시스템의 저전력화 및 신뢰성 향상에 기여한다. 로옴은 돌핀3의 전원 레퍼런스 디자인 'REF67003' 및 돌핀5의 전원 레퍼런스 디자인 'REF67005'를 로옴 공식 웹페이지에 공개함과 동시에, 레퍼런스 디자인을 베이스로 하는 레퍼런스 보드도 구비하고 있다. 레퍼런스 보드는 담당 영업 또는 로옴 웹 문의 양식을 통해 별도 문의가 필요하며, 보드는 텔레칩스에서 제공한다. 텔레칩스와 로옴은 2021년부터 기술 교류를 시작해 SoC 칩의 설계 초기 단계에서부터 상호 긴밀한 협력 관계를 구축해 왔다. 그 첫번째 성과로서, 텔레칩스의 전원 레퍼런스 디자인에 로옴의 전원 솔루션이 탑재됐다. 이번에 로옴이 제공하는 전원 솔루션은 SoC용 메인 PMIC에 서브 PMIC 및 DrMOS를 조합해 다양한 기종에 전개할 수 있다.

2024.11.21 09:56장경윤

로옴, 고성능 소형 저항기 'MCRx' 시리즈 개발

로옴은 범용 칩 저항기 'MCR 시리즈'의 새로운 라인업으로 어플리케이션의 소형화와 고성능화를 실현하는 'MCRx 시리즈'를 추가했다고 19일 밝혔다. 새로운 시리즈에는 고전력 타입의 'MCRS 시리즈'와 저저항 고전력 타입의 'MCRL 시리즈가 포함돼 있다. MCRS 시리즈는 내부 구조의 최적화 및 새로운 재료의 채용으로, 정격전력과 온도 특성(저항 온도 계수)을 향상시켜 기존품 대비 한사이즈 작은 소형 제품을 사용할 수 있다. 1005 사이즈에서 6432 사이즈까지의 폭넓은 라인업을 전개해, 실장 스페이스에 따라 최적의 제품을 선택할 수 있다. 이에 따라 컴팩트하고 효율적인 회로 설계가 가능해져, 설계의 자유도도 대폭 향상된다. MCRL 시리즈는 MCRS 시리즈의 저저항 타입이다. 2012 사이즈에서 6432 사이즈까지 라인업을 구비하여 전류 검출 용도에 적합하다. MCRx 시리즈는 기존의 소자 내부 구조를 개선한 새로운 설계를 채용하여 모든 사이즈에서 생산 효율과 품질을 향상시키고, 제품의 신뢰성도 향상시켰다. 자동차기기 신뢰성 규격 'AEC-Q200'에 준거하는 제품으로, 자동차 시장에서 전동 차량(xEV)의 보급에 따른 수요 증가에 대응함과 동시에 기지국 및 서버 등의 통신 인프라, FA 기기 등의 시장 확대에도 기여한다. 또한 장기간 안정 공급 대상 제품으로서 산업기기 등 수명이 긴 어플리케이션에서의 계속적인 사용에도 기여한다. 향후 MCRS 시리즈로는 +155℃에 대응하는 소형 0603 사이즈 제품의 개발을 예정하고 있다. 또한 MCRE 시리즈의 경우, 완전 Pb-프리 타입으로 한층 더 소형의 0402 사이즈 제품의 공급도 개시한다. 이와 같이 한층 더 강해지는 소형화에 대한 시장 요구 및 환경 지향에 따른 자율 규제 및 수출 제한 등에 대한 대응도 강화하고 있다. 신제품은 월 10억개의 생산 체제로 순차 공급을 개시했다. 시장 수요에 대응해 생산 능력의 확충도 추진해 나갈 예정이다. 로옴은 "창업 제품인 저항기에 있어서, 소형화 및 신뢰성 향상에 기여하는 라인업을 확충함과 동시에 제품의 장기간 안정 공급을 위해 노력해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.11.19 15:01장경윤

로옴, 절연 특성 강화한 신규 SiC 쇼트키 배리어 다이오드 개발

로옴은 단자 간의 연면 거리를 연장해 절연 내성을 향상시킨 표면 실장 타입 'SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하 SBD)'를 개발했다고 12일 밝혔다. 온보드 차저(OBC) 등 자동차기기용으로 'SCS2xxxNHR' 8개 기종을 구비했으며, 2024년 12월부터는 FA 기기 및 PV 인버터 등 산업기기용으로 'SCS2xxxN' 8개 기종도 판매를 개시할 예정이다. 신제품은 기존 패키지의 하부에 배치된 센터 핀을 제거하고, 독자적인 형상을 채용한 로옴 오리지널 패키지를 채용해, 연면 거리를 일반품의 약 1.3배에 해당하는 최소 5.1mm로 연장했다. 연면 거리를 길게 확보함으로써 단자 간의 트래킹(연면 방전)을 억제할 수 있어, 고전압 어플리케이션에서 기판에 디바이스를 표면 실장할 때, 수지 포팅을 통한 절연 처리가 필요하지 않다. 내압은 650V와 1200V의 2종류를 구비해, xEV (전동차)에서 널리 활용되는 400V 시스템뿐만 아니라, 향후 채용 확대가 예상되는 고전압의 시스템에도 사용 가능하다. 또한 TO-263 패키지의 일반품 및 기존품과 공통된 랜드 패턴으로 실장할 수 있어, 기존의 회로 기판에 대한 대체 사용이 가능하다. 자동차기기용 'SCS2xxxNHR'은 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101※4에 준거하고 있다. 신제품은 2024년 9월부터 샘플 출하를 개시했다. 로옴은 "SiC를 사용한 고내압 SBD의 개발을 추진해, 시장 니즈에 최적인 파워 디바이스의 제공하고 자동차 및 산업기기의 저전력화와 고효율화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.11.12 10:59장경윤

마우저, 로보틱스·머신비전 위한 ST 'B-CAMS-IMX' 모듈 공급

마우저일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스의 B-CAMS-IMX 카메라 모듈을 공급한다고 7일 밝혔다. B-CAMS-IMX 모듈은 STM32 디스커버리 키트(Discovery Kit) 및 개발 보드와 함께 사용하여 산업 자동화, OCR 및 OCV 라벨 검증, 로보틱스, 결함 감지, 보안 및 스마트 홈 가전기기 등과 같은 애플리케이션에 머신 비전을 제공할 수 있도록 설계됐다. 마우저에서 구매할 수 있는 B-CAMS-IMX 모듈은 소니(Sony)의 고해상 IMX335LQN 이미지 센서를 탑재하고 있다. IMX335LQN은 정사각형 픽셀 어레이와 5.14메가 유효 픽셀을 갖춘 대각선 길이 6.52mm의 CMOS 액티브 픽셀 타입의 솔리드 스테이트 이미지 센서다. 이 칩은 가변 전하 통합 시간 기반의 전자 셔터 기능을 갖추고 있다. B-CAMS-IMX 모듈은 ST의 VL53L5CX 8x8 멀티 존 ToF(time-of-flight) 센서를 내장하고 있어 다양한 주변광 조건과 여러 커버 글래스 소재에서도 정밀한 거리 측정이 가능하다. 이와 함께 ISM330DLC iNEMO 6축 관성측정장치(IMU)도 탑재돼 있다. ISM330DLC는 인더스트리 4.0 애플리케이션에 최적화된 고성능 3D 디지털 가속도계 및 3D 디지털 자이로스코프다. 이 모듈은 초저전력 소모로 뛰어난 정확도와 안정성을 제공함으로써 배터리 기반 애플리케이션의 수명을 연장할 수 있다. B-CAMS-IMX는 22핀 FFC 커넥터와 MIPI CSI-2 인터페이스를 지원하는 모든 STM32 보드와 함께 사용할 수 있으며, 사용자 맞춤형 설계에도 추가할 수 있다.

2024.11.07 10:44장경윤

로옴, 저손실 특성·단락 내량 뛰어난 1200V IGBT 개발

로옴(ROHM)은 자동차기기 신뢰성 규격 'AEC-Q101'에 준거하고, 업계 최고 수준의 저손실 특성과 높은 단락 내량을 실현한 제4세대 IGBT를 개발했다고 7일 밝혔다. 이번에 판매하는 제품은 디스크리트 패키지(TO-247-4L 및 TO-247N) 2종의 총 4개 기종 'RGA80TRX2HR·RGA80TRX2EHR·RGA80TSX2HR·RGA80TSX2EHR'과 베어칩 11개 기종 'SG84xxWN'이며, 향후 라인업을 한층 더 확충할 예정이다. 제4세대 1200V IGBT는 외부 구조를 포함한 디바이스 구조를 개선함으로써 1200V의 고내압과 자동차기기 규격의 신뢰성을 확보함과 동시에, 업계 최고 수준의 단락 내량 10µsec.(Tj=25℃ 시) 및 낮은 스위칭 손실 특성, 낮은 도통 손실 특성을 달성했다. 또한 4단자를 채용한 TO-247-4L 패키지 제품은 단자간 연면 거리를 확보함으로써 오염도 2의 환경에서 실효 전압 1100V에 대응할 수 있어, 기존품 대비 고전압 용도에 대응 가능하다. 연면 거리 대책을 디바이스 측에서 실시함으로써, 메이커의 설계 부하 경감에도 기여할 수 있다. 또한 TO-247-4L 패키지 제품의 경우, 켈빈 에미터 단자를 추가함으로써 고속 스위칭을 실현했으며, 한차원 높은 저손실화도 달성했다. 실제로 신제품의 TO-247-4L 패키지 제품과 일반품 및 기존품의 효율을 3상 인버터 조건에서 비교한 결과, 일반품 대비 약 24%, 기존품 대비 약 35%의 손실 저감을 실현해, 어플리케이션의 고효율 구동에 기여한다. 신제품은 월 100만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 로옴은 "앞으로도 한층 더 고성능 IGBT 제품의 라인업 확충을 추진함으로써 자동차 및 산업기기 어플리케이션의 고효율 구동과 소형화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.11.07 10:21장경윤

로옴, 고해상도 음원 위한 'MUS-IC' 오디오 DAC 칩 개발

로옴는 고해상도 오디오 음원의 재생에 적합한 MUS-IC 시리즈의 플래그십 모델용 32bit D/A 컨버터 IC(이하 DAC 칩) 'BD34302EKV'와 평가 보드 'BD34302EKV-EVK-001' 판매를 개시했다고 31일 밝혔다. MUS-IC 시리즈의 제1세대 오디오 DAC 칩 'BD34301EKV'는 음질에 있어서 높은 평가를 받아 여러 메이커의 플래그십 모델에 채용됐다. BD34302EKV는 제2세대 제품으로서, 로옴 DAC 칩의 기본 콘셉트인 '자연스럽고 평탄한 음질'을 계승함과 동시에, MUS-IC™ 시리즈의 3요소인 공간의 울림·정숙성·스케일감과 더불어 악기의 '질감'을 실감나게 표현했다. BD34302EKV는 DWA (Data Weighted Averaging)의 새로운 알고리즘을 탑재함으로써, 대표적인 수치 성능인 THD+N 특성에서 -117dB(THD : -127dB)을 달성해 한층 더 리얼한 질감을 느낄 수 있는 음질을 실현했다. 노이즈 성능을 나타내는 SNR에서도 130dB로 플래그십 모델용 DAC 칩에 적합한 성능을 구현했다. 또한 재생 가능한 샘플링 주파수도 1천536kHz까지 대응해, 고객이 설계한 디지털 시그널 프로세서(DSP)의 고정밀도 연산 능력을 최대화시킬 수 있다. 채널당 1개의 DAC 칩을 할당하는 모노럴 모드에 있어서 로옴의 독자적인 HD 모노럴 모드를 탑재해, 자연스럽고 매끄러운 음질 실현에도 기여한다. 신제품은 MUS-IC 시리즈로 축적해온 음질 설계 기술을 바탕으로, 악기 본래의 질감을 현실적으로 표현하기 위해 단자에 따라 최적의 본딩 와이어 재질을 선택했다. 이러한 특징으로 고음질 오디오 기기 메이커가 요구하는 이상적인 음질에 기여할 수 있다. 신제품은 2024년 8월부터 샘플 출하를 개시했으며, 2024년 11월부터 양산을 개시할 예정이다.

2024.10.31 17:03장경윤

마우저, 올 3분기 약 7천종 신제품 추가

마우저일렉트로닉스는 지난 3분기에 즉시 선적 가능한 6천500개 이상의 제품을 추가로 공급하기 시작했다고 28일 밝혔다. 신규 공급에는 온세미, 아두이노, MPS, 바슬러 등 주요 기업들의 제품이 포함된다. 온세미의 'NCx51152'는 고속 스위칭으로 전력 MOSFET 및 SiC MOSFET 전력 스위치를 구동할 수 있도록 설계된 단일 채널 게이트 드라이버다. 이 제품은 짧게 매칭된 전파 지연으로 4.5암페어(A) 소스 및 9암페어 싱크 피크 전류를 제공한다. 또한 해당 드라이버는 4나노미터(mm) SOIC-8 패키지로 제공되며, 최대 3.75kVRMS의 절연 전압을 지원한다. 이와 함께 자동차 애플리케이션의 요구사항에 부합하는 AEC-Q100 인증을 받은 NCV51152 제품도 공급된다. 아두이노 'AKX00069' 플러그앤메이크 키트는 IoT 프로젝트를 신속하게 구현할 수 있도록 간편한 플러그앤플레이(Plug-and-Play) 시스템을 제공한다. 이 키트에는 아두이노 우노 Rev4 와이파이를 비롯해 퀴익(Qwiic) 호환 센서 및 액추에이터가 탑재된 7개의 모듈리노(Modulino) 노드와 액세서리가 포함돼 있다. 사용자는 아두이노의 직관적인 소프트웨어와 하드웨어, 앱 및 클라우드 기술을 함께 활용할 수 있다. MPS 'MA600'은 정밀, 고대역폭 자기 각도 센서로서, 일반적으로 회전 샤프트에 장착된 직경 방향으로 자화된 실린더와 같은 영구자석의 절대 각도 위치를 감지한다. 정밀 터널 자기 저항(TMR) 센서가 통합된 MA600은 고대역폭 및 높은 정확도(INL)를 달성할 수 있어 위치 제어 및 로보틱스 분야에 이상적인 솔루션이다. 바슬러의 '다트M' 보드 레벨 카메라는 GigE 인터페이스를 갖춘 모듈식 보드 레벨 카메라로, 최적의 가격 대비 성능을 제공한다. 사용자는 카메라 모듈과 인터페이스 및 렌즈 마운트를 선택하여 해당 애플리케이션에 정확하게 부합하는 카메라를 구성할 수 있다. 다트 M 카메라는 산업 자동화, 로보틱스 및 머신 비전 애플리케이션에 적합하다.

2024.10.28 14:24장경윤

로옴, 코셀 AC-DC 전원 유닛에 'EcoSiC' 제품군 공급

로옴은 회사의 'EcoSiC' 제품인 SiC MOSFET 및 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하 SBD)가 코셀의 3.5kW 출력, 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛 'HFA·HCA 시리즈'에 채용됐다고 23일 밝혔다. 강제 공랭 타입인 HFA 시리즈와 전도 방열 타입인 HCA 시리즈에 로옴의 SiC MOSFET와 SiC SBD가 탑재돼, 최대 94%의 고효율 동작에 기여하고 있다. HCA 시리즈는 지난해부터, HFA 시리즈는 올해부터 양산 및 출하를 개시했다. 산업기기 분야에서는 MRI 및 CO2 레이저 등 대전력을 취급하는 다양한 어플리케이션이 존재한다. 또한 이러한 어플리케이션의 전원에는 가정용 단상 전원과는 다른 3상 전원이 사용된다. 고온, 고주파, 고전압 환경에서의 성능이 우수한 로옴의 EcoSiC를 탑재한 코셀의 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛은 세계 각국의 3상 전원 (200VAC~480VAC)에 대응 가능하여, 다양한 산업기기에서 전원의 고효율화에 기여한다. 로옴은 "SiC 파워 디바이스의 제공을 통해, 전원 시스템에 있어서 업계를 견인하는 코셀을 지원할 수 있어서 매우 기쁘게 생각한다"며 "앞으로도 코셀과의 지속적인 협업을 통해 대전력을 취급하는 산업기기의 고효율화를 추진함으로써 지속 가능한 사회의 실현에 기여해 나가고자 한다"고 밝혔다.

2024.10.23 10:11장경윤

열화상 이미지센서 개발 스타트업 '보다', 시드투자 유치 완료

비냉각형 마이크로볼로터 열화상 이미지센서 개발 전문 스타트업 보다(BODA)는 전북지역대학연합기술지주회사로부터 시드 투자유치를 완료했다고 21일 밝혔다. 지난 2020년 설립된 보다가 개발하는 열화상 이미지센서는 열화상 카메라의 망막과 시신경에 해당하는 핵심 부품이다. 국방, 의료, 자율주행, 소방·구조 분야 등에서 폭넓게 활용되고 있으며, 적용 분야가 지속적으로 늘어나고 있는 추세다. 그에 반해 센서 제조공급사의 절대 부족으로 시장 활성화가 저해되고 있는 실정이다. 열화상 카메라와 함께 열화상 이미지센서는 '10대 전략물자 품목'에 선정된 주요 기술 품목이다. 열화상 이미지센서는 높은 기술 진입장벽으로 인해 전 세계에 극소수 제조회사만 존재한다. 국내의 경우 제조사의 부재로 수입 제품에 대한 의존도가 높다 보니 성능 규제, 공급 불안, 높은 가격 등의 이슈는 피할 수 없는 상황이다. 이처럼 열화상 이미지센서 부품 국산화 필요성이 대두되고 있는 가운데 보다는 글로벌 리딩 열화상 이미지센서 기업들이 감지 소재로 채택하고 있는 바나듐옥사이드(VOx)를 국내에서 유일하게 대면적 기판 양산 공정으로 구현하고, 기존 진공패키징 공정의 단점을 효율적으로 개선한 기판단위 진공패키징 공정 기술 개발에 성공하며 업계의 주목을 받고 있다. 보다의 핵심 기술 경쟁력은 특화된 열처리 기술을 통한 고균일·고성능 나노 감지소재 형성 기술 및 그의 우수한 공정 재현성, 특화된 솔더형성기술 등으로 평가된다. 이러한 경쟁력을 기반으로 보다는 글로벌 리딩 경쟁사 대비 원가 38% 이상 절감, 제조시간 30% 이상 단축을 가능케 했다. 회사가 타기팅하는 주요 시장은 스마트 빌딩, 산업안전, 자율주행 자동차, 스마트 팩토리로 요약된다. 보다 제품이 보유하고 있는 경쟁력(가격, 크기, 편의성, 기술지원)을 기반으로 국내외 고객사의 니즈 발굴 및 파트너십 체계 구축에 집중하고 있다. 김형원 보다 대표이사는 “민수용 고성능 중고해상도 열화상 이미지센서의 국산화를 위한 발판 마련과 더불어 4차 산업혁명을 이끄는 중요 센서 제조 기술을 국내 기술로 확보하는 것이 가능해졌다”며 “앞으로 글로벌 열화상 센서 제조 전문 회사로 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.10.21 11:21장경윤

인피니언, 차량용 신규 지문 센서 IC 2종 출시

인피니언테크놀로지스은 새로운 차량용 지문 센서 IC인 'CYFP10020A00' 및 'CYFP10020S00'을 출시한다고 21일 밝혔다. 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러 제품군에 최적화된 지문 센서 IC는 오토모티브 산업의 AEC-Q100 요구 사항을 준수하며, 강력한 지문 인식 및 인증 기능을 제공한다. 따라서 차량 내 개인화와 충전, 주차 및 기타 서비스 결제 인증에 이상적이며, 다른 산업의 인증 및 식별 애플리케이션에도 적합하다. 인피니언은 바이오매치 알고리즘 소프트웨어를 위해 프리사이즈 바이오매트릭스와 협력해 동급 최고의 지문 인식 및 인증 솔루션을 제공한다. CYFP10020A00 센서는 -40~85°C의 동작 온도 범위를 지원하고, CYFP10020S00은 -40~105°C를 지원한다. 두 센서의 정밀 정전식 회로는 사용자 지문의 능선과 골짜기 패턴을 정확하게 캡처할 수 있다. 이 센서는 손가락 터치다운 및 리프트오프 이벤트를 감지하고, 선택적으로 사용자 손가락의 움직임을 추적해 스크롤 및 메뉴 선택에 적합한 소형 트랙패드 역할을 할 수도 있다. 또한 이 디바이스는 다양한 유형의 코팅과 베젤에 맞게 최적화할 수 있으며, 이러한 유연성 덕분에 고객은 전체 모듈의 모양과 느낌을 자신의 디자인 목표에 가장 잘 맞도록 맞춤화할 수 있다. 센서는 8.9 x 9.3mm BGA 패키지에 8 x 8mm 감지 영역을 제공하며 1.8~5.5V 범위의 전력 공급 옵션을 지원한다. 지문 데이터는 온칩 AES 하드웨어 블록으로 암호화되고 SPI 인터페이스를 통해 호스트 MCU로 출력된다. 새로운 차량용 지문 센서 IC CYFP10020A00, CYFP10020S00과 평가 키트(KIT-FPG1-T2G-B-E-2M)가 제공된다.

2024.10.21 11:05장경윤

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