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ST마이크로일렉트로닉스, 차세대 메모리 탑재한 스텔라 MCU 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 영구적으로 확장 가능한 차세대 메모리인 'xMemory'를 탑재한 스텔라(Stellar) 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다고 22일 밝혔다. xMemory 기반 스텔라(Stellar with xMemory)는 확장 가능한 메모리를 갖춘 혁신적인 단일 디바이스로 제공된다. 고객들은 메모리 옵션을 다양하게 제공하는 디바이스를 여러 개 관리하고, 이에 따른 개발 및 인증 비용을 절감할 수 있다. 자동차 제조사는 이와 같은 보다 간단한 접근방식으로 처음부터 미래 지향적 설계를 구현하고, 개발 주기 후반에도 혁신 기능을 추가할 역량을 확보하며, 개발 비용을 절감하고 공급망을 간소화해 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. xMemory 기반 스텔라는 전기자동차(EV)의 새로운 드라이브트레인과 아키텍처를 위해 설계된 스텔라 P6 MCU에 처음으로 적용되었으며, 2025년 하반기에 대량생산에 돌입할 예정이다. ST는 “xMemory를 탑재한 스텔라는 미래의 자동차 아키텍처를 간소화하면서 자동차 제조사의 비용 효율성을 높이고 자동차 제조사가 개발 시간을 대폭 단축하는 데 기여하게 될 것"이라며 "이를 통해 디지털화 및 전동화 과정에 새로운 혁신을 도입해 시장을 선도하고, 차량 수명을 안정적으로 연장할 수 있다”고 말했다. 악셀 아우에 보쉬 부사장은 “스텔라는 탑재된 PCM(Phase-Change Memory) 기술을 통해 자동차 애플리케이션에 최적화된 고성능의 적응형 마이크로컨트롤러를 구현하는 견고하고 유연한 메모리 개념을 제공한다"며 "이 기술은 RRAM 및 MRAM과 같은 다른 메모리 기술에 비해 애플리케이션 측면에서 차별화된 이점을 제공한다”고 말했다.

2025.04.22 13:18장경윤

온세미, 한국 신임 대표에 키파운드리·삼성반도체 출신 이태종 선임

지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업 온세미는 경기도 부천에 위치한 온세미코리아 신임 대표이사로 이태종 전 키파운드리 대표이사를 선임했다고 15일 밝혔다. 신임 이태종 대표이사는 30년 이상 반도체 팹 분야와 글로벌 IDM(종합반도체기업), 파운드리 기업을 위한 기술 개발, 설계 서비스, 영업, 마케팅, 제조 운영 분야 등에서 전문성을 쌓았다. 온세미 글로벌 제조 및 운영 부회장인 웨이 청 왕(Wei-Chung Wang)은 “신임 이태종 대표이사가 반도체 분야에서의 전문성과 리더십을 폭넓게 쌓아온 만큼, 부천 팹의 지속적인 글로벌 성공에 중요한 역할을 할 것”이라며, “온세미 부천 팹은 전기차 시장, 에너지 인프라, AI 데이터센터 확장에 대한 수요를 충족하기 위한 온세미의 차별화된 솔루션을 제공하는 혁신과 기술 우수성의 허브"라고 말했다. 이태종 신임 대표이사는 “온세미코리아는 국내 최고의 전력 반도체 생산 라인과 장비를 갖추고 있다"며 "온세미의 오랜 경험과 노하우를 바탕으로 SiC 주력 시설인 부천 팹이 지속적으로 글로벌 시장을 주도할 수 있도록 성장을 이끌 것”이라고 말했다. 신임 이태종 대표이사는 온세미에 합류하기 전 키파운드리(현 SK하이닉스의 자회사인 SK키파운드리)와 올칩스코퍼레이션에서 대표이사 겸 사장을 역임한 바 있다. 이전에는 한국 매그나칩 세미컨덕터에서 파운드리 사업부 부사장 겸 사업부장을 맡았으며, 싱가포르의 차터드 세미컨덕터 매뉴팩쳐링(현 글로벌파운드리)과 삼성반도체(현 온세미)에서 근무했다. 신임 이태종 대표이사는 2025년 3월 4일부로 임명됐다.

2025.04.15 14:52장경윤

로옴, 업계 '최저 ON 저항' 소형 MOSFET 개발

로옴(ROHM)은 2.0mm×2.0mm 패키지 사이즈로 업계 최고의 낮은 ON 저항 2.0mΩ (Typ.)의 Nch 30V 내압 공통 소스 구성의 MOSFET 'AW2K21'을 개발했다고 15일 밝혔다. 신제품은 로옴의 독자적인 구조로 셀의 집적도를 향상시켜 칩 면적당 ON 저항을 저감했다. 또한 1개의 소자에 2개의 MOSFET를 내장해 충전 회로에서 요구되는 쌍방향 보호 용도 등에도 신제품 1개로 대응 가능하다. 이러한 독자적인 구조를 통해 일반적인 종형 Trench MOS 구조의 경우 이면에 배치되는 드레인 단자를 디바이스 표면에 배치할 수 있어, WLCSP의 채용이 가능하게 됐다. WLCSP는 부품 내부를 차지하는 칩 면적의 비율을 크게 확대할 수 있어, 부품 면적당 ON 저항도 저감할 수 있다. 이러한 ON 저항의 저감은 전력 손실 저감과 더불어 대전류화에도 기여하므로, 초소형 사이즈로 대전력의 급속 충전에 대응 가능하다. 예를 들어, 소형기기의 충전 회로에서 비교 시, 일반품은 3.3mm×3.3mm 사이즈의 제품이 2개 필요한 반면, 신제품의 경우 2.0mm×2.0mm 사이즈 1개로 대응이 가능해, 약 81%의 부품 면적 삭감과 약 33%의 낮은 ON 저항화가 가능해진다. 또한 일반적으로 ON 저항이 낮은 GaN HEMT 제품의 동일 사이즈와 비교하더라도, 신제품은 약 50%의 낮은 ON 저항화를 실현했다. 이와 같이 낮은 ON 저항의 초소형 'AW2K21'은 어플리케이션의 저소비전력화와 스페이스 절약화에 기여한다. 뿐만 아니라, 신제품은 로드 스위치 용도의 단방향 보호 MOSFET로도 사용이 가능하며, 이 경우에도 업계 최고의 낮은 ON 저항을 실현한다. 신제품은 2025년 4월부터 월 50만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2025.04.15 11:23장경윤

로옴, 마쓰다와 GaN 전력반도체 기반 車부품 공동 개발 협력

로옴은 마쓰다(Mazda)와 차세대 반도체로서 주목을 받는 질화갈륨(GaN) 파워 반도체를 사용한 자동차 부품의 공동 개발을 개시했다고 27일 밝혔다. 마쓰다와 로옴은 2022년부터 '전동 구동 유닛의 개발 및 생산을 위한 협업 체제'를 통해 실리콘카바이드(SiC) 파워 반도체를 탑재한 인버터의 공동 개발을 추진하고 있다. 이번에 새롭게 GaN 파워 반도체를 사용한 자동차 부품의 개발에도 착수해, 차세대 전동차를 위한 혁신적인 자동차 부품을 창출할 계획이다. GaN은 파워 반도체의 차세대 재료로서 주목받고 있다. 기존의 실리콘(Si) 파워 반도체에 비해 전력 변환으로 인한 손실을 억제함과 동시에, 고주파 구동을 통해 부품 사이즈의 소형화에 기여한다. 이러한 특징을 활용해 차량 전체를 고려한 패키지, 경량화, 디자인 혁신에 기여하는 솔루션으로의 전환을 위해 양사가 공동 개발을 추진하고 있다. 2025년 내에 이러한 콘셉트의 구현화 및 데모기를 통한 트라이얼을 거쳐, 2027년 실용화로 전개해 나갈 예정이다. 카츠미 아즈마 로옴 이사는 "자동차 본래의 매력인 '주행의 즐거움'을 지향하는 마쓰다와 전동차용 자동차 부품 개발에서 협력할 수 있게 되어 매우 기쁘게 생각한다"며 "고주파 동작이 가능한 로옴의 EcoGaN과 그 성능을 최대화시키는 제어 IC로 구성한 솔루션은 소형 및 저전력화의 열쇠"라고 밝혔다.

2025.03.27 15:17장경윤

마우저, 산업·엣지 AI용 디지 커넥트코어 'MP255' 개발 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 디지(Digi)의 새로운 커넥트코어 'MP255' 개발 키트를 공급한다고 17일 밝혔다. 커넥트코어 MP255 키트는 배터리로 구동되는 산업용 AI 애플리케이션의 전력 효율성을 극대화할 수 있도록 설계된 다기능의 안전하고 비용 효율적인 무선 시스템온모듈(system-on-module SOM)을 기반으로 한다. 마우저에서 구매할 수 있는 디지의 커넥트코어 MP255 개발 키트는 산업 환경에 최적화된 성능을 제공하는 ST마이크로일렉트로닉스의 'STM32MP255C' 64비트 마이크로프로세서를 특징으로 한다. 이와 함께 엣지 AI와 컴퓨터 비전 애플리케이션 및 TSN(Time-Sensitive Networking)을 위한 신경망처리장치(NPU)와 이미지 신호 프로세서(ISP)를 탑재하고 있다. 이 개발 키트는 30x30mm 크기의 콤팩트한 SMTplus 폼 팩터로 제공되므로 소형의 휴대용 기기와 인더스트리 4.0 애플리케이션에 이상적이다. 또한 커넥트코어 MP255 키트는 통합 3D GPU와 비디오 인코더 및 디코더(VPU), 고해상도 MIPI, LVDS 또는 병렬 디스플레이 인터페이스, ISP 기반 MIPI 카메라 포트 등과 같은 STM32MP255C의 첨단 그래픽 기능을 활용할 수 있게 해주며, CPU, GPU 또는 NPU 상에서 AI 애플리케이션을 실행할 수 있는 유연성을 제공한다. 커넥트코어 MP255 개발 키트는 ST의 방대한 엣지 AI(Edge AI) 에코시스템에서 제공하는 멀티미디어 기능을 활용하고, PCIe Gen2, USB 3.0, CAN-FD 및 TSN 지원 기가비트 이더넷 같은 유선 연결 기능은 물론 사전 인증된 와이파이 6(3중 대역 6E 지원), 802.11ax 및 블루투스 5.4 등 완벽하게 통합된 무선 연결 기능을 제공함으로써, 머신 비전과 같은 첨단 엣지 컴퓨팅 애플리케이션을 지원한다.

2025.03.17 16:16장경윤

로옴, 방사 강도 뛰어난 소형·면실장 근적외선 LED 개발

로옴은 면실장 타입의 근적외선(NIR) LED로 소형 탑 뷰 타입 제품 라인업을 새롭게 구비했다고 13일 밝혔다. 신제품은 3개의 패키지 구성으로 6기종을 전개한다. 초소형(1.0×0.6mm) 및 초박형 (0.2mm) PICOLED(피코레드) 시리즈로 'SML-P14RW'와 'SML-P14R3W'의 2기종, 업계 표준 사이즈(1.6×0.8mm)로 좁은 지향각 특성을 지닌 원형 렌즈 타입 'CSL0902RT'와 'CSL0902R3T', 넓은 범위에 빛을 방사하는 플랫 렌즈 타입 'CSL1002RT'와 'CSL1002R3T'의 4기종을 구비했다. 패키지에 따라 850nm(SML-P14RW는 860nm)와 940nm의 파장을 구비해 용도에 따라 선택 가능하다. 850nm는 포토 트랜지스터 및 카메라 수광 소자와의 밸런스가 우수해, VR·AR의 시선 추적이나 물체 검출 등 고감도가 요구되는 용도에 최적이다. 반면에 940nm는 태양광의 영향을 잘 받지 않아, 발광 시에 적색으로 보이지 않기 때문에 인체 감지 센서 등에 적합하다. 또한 펄스 옥시미터와 같은 생체 센싱 용도에서는 혈류 및 산소 포화도 (SpO2)의 계측에도 이용된다. 광원에는 자사 제조에서 축적해온 독자적인 기술을 활용하여 발광층 구조를 최적화한 NIR 소자를 탑재했다. 이러한 기술을 통해 소형 패키지로는 실현이 어려웠던 업계 최고 수준의 방사 강도를 실현했다. 예를 들어 'SML-P14RW'와 동일한 1006 사이즈의 일반품을 비교하면, 동일한 전류치로 약 1.4배의 방사 강도를 달성했다. 또한 동일한 방사 강도일 경우 약 30%의 소비전력 삭감이 가능하다. 이에 따라 센싱 정밀도의 향상 및 세트 전체의 저전력화를 실현할 수 있다. 신제품은 월 100만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 인터넷 판매도 개시해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 로옴은 "앞으로도 로옴은 차세대 센싱 기술을 서포트하는 혁신적인 광원 솔루션을 제공해 VR·AR 시장 및 산업기기 시장에서의 새로운 가치를 창조함과 동시에 지속 가능한 사회의 실현을 위해 노력해 나갈 것"이라고 말했다.

2025.03.13 15:44장경윤

TI, 최소형 MCU 개발…소형 웨어러블·IT 기기 시장 공략

텍사스인스트루먼트(TI)가 기기의 소형화 추세에 대응하기 위한 신규 MCU(마이크로컨트롤러유닛)를 선보였다. 기존 MCU 대비 크기가 최대 38% 작은 것이 특징으로, 이를 통해 소형 웨어러블 기기, 스마트폰용 카메라모듈 등 시장을 공략하겠다는 계획이다. TI코리아는 13일 서울 삼성동 오피스에서 기자간담회를 열고 자사의 신규 'MSPM0C114' MCU를 공개했다. 해당 반도체는 TI의 Arm Cortex-M0+ 기반 'MSPM0' MCU 제품군 중 하나다. 업계에서 가장 작은 WCSP(웨이퍼칩스케일패키지) MCU(8핀 기준, 1.38제곱미터)로, 기존 MCU 대비 크기가 최대 38% 작다. 크기는 작아졌으나, 성능은 이전 MCU와 동일한 수준이라는 게 TI의 설명이다. MSPM0C114는 16KB 메모리, 3개의 채널을 갖춘 12비트 아날로그-디지털 컨버터, 6개의 범용 입출력 핀(GPIO) 등을 탑재했다. 또한 표준 통신 인터페이스와의 호환성을 지원한다. 목표로 하는 시장은 의료용 웨어러블 및 개인용 전자 기기와 같은 초소형 어플리케이션이다. 또한 스마트폰용 카메라 사용되는 OIS(광학식 손떨림 방지기능)에 함께 집적되는 MCU에도 활용될 수 있다. 허정혁 TI 이사는 "이어버즈나 스타일러스 펜 등 현재 소형 IT 기기에 탑재된 MCU는 대부분 2x2mm 수준"이라며 "TI의 신규 MCU는 이보다 PCB(인쇄회로기판) 사이즈를 더 줄일 수 있기 때문에, 디바이스를 소형화하거나 배터리 용량을 늘리는 등 여러 장점을 구현할 수 있다"고 설명했다. MSPM0C114는 65나노미터(nm) 공정을 기반으로, TI의 12인치 웨이퍼 팹에서 생산된다. 자체 생산능력을 바탕으로 안정적인 공급을 추진한다는 전략이다. 나아가 TI는 MSPM0 MCU 제품군의 영역을 에지 AI 등으로도 확장하는 계획을 구상 중이다. 허 이사는 "TI는 업계 최초로 NPU를 내장한 MCU를 출시해 양산에 들어간 바 있다"며 "산업에서 AI 기능에 대한 요구가 확장되고 있어, 향후 MSPM0 제품군에도 에지 AI를 지원하는 기능이 추가될 수 있을 것으로 예상한다"고 말했다.

2025.03.13 13:05장경윤

매그나칩, DDI 사업 중단…"전력반도체 집중"

매그나칩은 디스플레이구동칩(DDI) 등 디스플레이 사업을 중단하고, 순수 전력 반도체 기업으로 전환하기로 결정했다고 13일 밝혔다. 이에 따라 매그나칩의 디스플레이 사업은 오는 5월에 발표할 1분기 실적에서 중단 사업으로 분류될 예정이다. 또한 매각, 합병, 합작법인 설립, 라이센싱, 사업중단 등을 포함한 전략적 옵션을 검토하고 추진하기로 했다. 김영준 매그나칩 대표이사는 "소중한 고객과 직원 모두를 고려할 때, 이번 결정은 이사회 및 경영진 입장에서 매우 어려운 결정이었다"며 "그러나 회사의 우선순위는 지속가능한 수익성을 확보해 주주 가치를 극대화해야 하기 때문에, 전력 반도체 사업에 집중할 것"이라고 밝혔다. 그는 이어 "2025년 4분기 말까지 손익분기점(EBITDA기준)을 달성하고, 2026년에는 조정 영업이익을 내고, 2027년에는 잉여현금흐름(free cash flow)을 달성하는 것을 목표로 한다"며 "이러한 각 목표는 3년 내에 30% 매출 총이익률, 3억 달러 매출을 달성하는 우리의 3-3-3 전략에 도달하는 데 도움이 될 것"이라고 강조했다. 전력 반도체 사업은 다양한 시장에 제품이 공급되고, 제품 수명 주기가 더 길고, 산업 성장률에 변동성이 상대적으로 적어 시장에 대한 예측이 비교적 수월하다. 매그나칩의 파워 디스크리트 및 파워 IC 사업은 2024년에 1억8천500만 달러의 매출을 달성해, 전년대비 13% 성장을 기록했다. 회사는 2025년에도 매출 성장을 기대하고 있다. 2007년에 전력 반도체 사업에 진출한 매그나칩은 Gen 5, Gen 6 IGBT, Gen 6 SuperJunction MOSFET, Gen 8 중저전압 MOSFET를 포함한 차세대 전력 반도체 제품 라인을 출시한다고 발표했다. 회사는 오늘 별도로 발표된 27개를 포함해 2025년에 40개 이상의 신제품을 출시할 계획이다. 신규 출시된 Gen 6 및 Gen 8 파워 제품들은 기존 제품보다 성능이 30% 향상됐으며, 다이 칩 크기가 줄어들어 웨이퍼당 사용 가능한 다이 수가 30% 이상 증가했다. 이러한 혁신적인 제품군은 자동차, 산업용 시장, AI, 그리고 100KW 이상의 고전류 응용 분야 등 새로운 고부가가치 시장 기회의 잠재력을 열어준다. 이 신제품들은 회사의 구미 제조 시설을 최적화하면서 웨이퍼당 더 높은 매출을 창출할 것으로 예상된다. 전력 반도체 비즈니스에 전념하려는 회사의 전략과 관련해, 매그나칩은 구미 공장을 전력 반도체 비즈니스에 더욱 최적화하고 시설 업그레이드를 하기 위해 향후 3년간 약 6천500만~7천만 달러(약 1천억원)를 투자할 계획이다. 최근 매그나칩은 회사의 기존 자산을 담보로 대출을 제공하는 장비 금융 신용 계약 을 체결해, 2천650만 달러(약 380억 원)를 확보했다. 이 대출의 이자율은 3.97%로 매 분기 조정되며, 10년 만기로 처음 2년은 이자만 납부하고 이후 8년 동안은 분할 상환하는 조건이다.

2025.03.13 09:03장경윤

SK키파운드리, 3차원 속도·방향 측정 '3D 홀 효과 센서' 기술 출시

SK키파운드리는 3차원의 자기장 감지를 통해 속도와 방향을 측정할 수 있는 새로운 '3D 홀 효과 센서(Hall-effect Sensor)' 기술을 제공한다고 6일 밝혔다. 홀 효과 센서는 도체나 반도체가 자기장을 통과하는 과정에서 발생하는 전압 차를 인지하는 홀 효과를 이용해 자기장 강도를 측정하는 센서다. 이렇게 측정된 자기장을 통해 소자의 위치, 속도, 회전, 방향, 전류 등을 활용하는 산업에 활용된다. SK키파운드리는 기존 1D(1차원), 2D(2차원) 홀 효과 센서를 사용한 다양한 제품 군을 제공해왔으며, 이번 3D 홀 효과 센서는 수직 및 평면 홀 효과 센서를 하나의 칩에 통합하고 기존 2D제품 이상의 감도 제공을 통해, 3차원의 미세한 방향 및 속도 변화를 빠른 응답 속도로 실시간 측정할 수 있도록 지원하는 것이 특징이다. SK키파운드리가 제공하는 이번 3D 홀 효과 센서의 또다른 중요한 특징은 기존 공정에 마스크를 추가해 고객 제품에 쉽게 통합되도록 설계 가능하다는 점이다. 또한 3D 홀 효과 센서 통합이 전기적 특성을 그대로 유지하면서도 0.13~0.18μm 범위의 여러 노드에 제공된다. 이번 3D 홀 효과 센서는 다양한 분야에서의 활용이 기대된다. 특히 최근 주목 받고 있는 자동차 분야의 안전운전 보조 및 자율 주행 시스템, 가전제품 분야의 스마트 가전 및 게임 콘솔, 산업 자동화 분야의 로봇 제어 및 드론, 가상현실(VR), 증강현실(AR), 웨어러블 기기 등에 활용이 가능하다. 이동재 SK키파운드리 대표는 "이번에 출시된 3D 홀 효과 센서 기술은 민감한 감도와 미세한 3차원 움직임까지 감지할 수 있는 성능을 통해, 가전, 자동차, 로봇, 드론 등을 포함한 다양한 산업 분야 제품 설계에 활용 가능 할 것으로 기대된다”며 “향후 지속적인 기술 개발을 통해, SK키파운드리 고객이 보다 다양한 기능을 하나의 반도체에 통합 설계할 수 있도록 지원해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2025.03.06 09:46장경윤

로옴, A4 사이즈 모바일 프린터용 소형 서멀 프린트 헤드 개발

로옴(ROHM)은 리튬이온 배터리 2셀 구동(VH=7.2V)에 대응하는 8인치 서멀 프린트 헤드 'KA2008-B07N70A'를 개발했다고 23일 밝혔다. 신제품은 A4 사이즈(가로 폭 210mm)의 프린터에 대응하는 제품으로, 높이를 기존품의 14mm에서 업계 최소 수준인 11.67mm로 약 16% 소형화해, 프린터 전체의 스페이스 절약화에도 기여한다. 발열체 구조를 최적화한 드라이버 IC 및 배선 레이아웃을 개선함으로써, 7.2V 구동에 대응하여 기존의 12V 구동 대비, 인쇄를 위해 필요한 인가 에너지를 약 66% 저감했다. 또한 발열체의 개별 배선 조정을 통해 발열량을 균일화함으로써 인쇄 품질을 안정화시켜, 최고 인쇄 속도 초당 100mm의 고속 인쇄 시에도 해상도 203dpi로 선명한 인쇄 화질을 실현했다. 또한 신제품은 감열 방식과 열전사 방식의 두가지 서멀 인쇄 방식에 대응해, 다양한 용도에서의 인쇄가 가능하다. 온도 변화로 인한 팽창이나 수축의 영향을 경감할 수 있도록 구성함으로써, 기계적 강도와 내구성을 향상시켜 메인 타겟인 A4 사이즈 프린터에 요구되는 높은 내구성에 기여한다. 서멀 프린트 헤드는 커넥터나 방열판을 세트로 사용하는 것이 일반적이지만, 신제품은 기판 단품으로도 공급이 가능해, 프린터 설계의 자유도 향상에 기여한다. 세트 공급을 희망하는 경우에는 담당 영업 또는 로옴 홈페이지의 문의 양식을 통한 별도 문의가 필요하다. 신제품은 2024년 9월부터 월 5천개의 생산 체제로 양산을 개시했고, A4 사이즈 대응 모바일 프린터용의 해상도 300dpi 제품을 2025년 봄에 개발할 예정이다. 또한 고속 인쇄와 고효율화를 실현하는 라인업도 확충해 나갈 예정이다.

2025.01.23 14:41장경윤

마이크로칩, 차량·임베디드 컴퓨팅용 신규 16레인 스위치 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 패킷 스위칭 및 멀티 호스트 애플리케이션을 지원하는 'Switchtec' PCIe Gen 4.0 스위치, PCI100x 제품군 샘플을 출시했다고 20일 밝혔다. PCI1005는 단일 호스트 PCIe 포트를 최대 6개의 엔드포인트로 확장하는 패킷 스위치다. PCI1003 디바이스는 NTB(Non-Transparent Bridging)를 통해 멀티 호스트 연결을 지원하며, 4~8포트를 지원하도록 유연하게 구성할 수 있다. 모든 디바이스는 PCI-SIG Gen5 규격을 준수하며 최대 16GT/s의 속도로 작동한다. 고속 DMA는 모든 모델에서 지원되며, AER(Automatic Error Reporting), DPC(Downstream Port Containment) 및 CTS(Completion Timeout Synthesis)와 같은 고급 Switchtec 기술이 적용돼 있다. PCI100x 디바이스는 상업용(0°C ~ +70°C), 산업용(-40°C ~ +85°C), 자동차 등급 2(-40°C ~ +105°C)의 광범위한 온도 범위에서 작동 가능하다. 찰스 포니 마이크로칩 USB 및 네트워킹사업부 부사장은 "PCI100x 제품군은 높은 성능과 신뢰성을 유지하면서도 비용 효율적인 솔루션으로, 개발자는 이를 통해 자동차 및 임베디드 컴퓨팅 애플리케이션에서 PCIe 스위치 기능을 활용할 수 있다"며 "이러한 커넥티비티 솔루션 외에도, 마이크로칩은 타이밍, 전력 관리 및 센서를 포함한 다양한 주요 부품을 고객에게 제공한다"고 말했다. 마이크로칩의 광범위한 PCIe 스위치 포트폴리오는 데이터 센터, GPU 서버, SSD 인클로저 및 임베디드 컴퓨팅과 같은 애플리케이션에 적합한 고밀도, 저전력 및 신뢰성 높은 솔루션을 제공한다. 이 포트폴리오는 Flashtec NVMe 컨트롤러 및 NVRAM 드라이브, 이더넷 PHY 및 스위치, 타이밍 솔루션 및 플래시 기반 FPGA 및 SoC를 포함하며, 스토리지, 자동차, 산업 및 통신 시장을 지원한다. 마이크로칩의 PCIe 스위치에 대한 자세한 정보는 웹사이트를 방문하면 확인할 수 있다. PCI1005 및 PCI1003 스위치는 현재 제한된 샘플 수량으로 제공된다. 추가 정보가 필요하거나 구매를 원하는 경우, 마이크로칩 담당자 및 공인 대리점에 문의할 수 있으며 마이크로칩 고객 서비스 페이지를 방문하면 확인할 수 있다.

2025.01.20 10:11장경윤

마우저, ST마이크로일렉트로닉스 신규 바이오 센서 공급

마우저일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 'ST1VAFE3BX' 바이오 센서를 공급한다고 16일 밝혔다. ST1VAFE3BX는 소비가전, 의료용 모션 추적 및 웨어러블 애플리케이션을 위해 3축 초저전력 가속도계와 생체 전위 신호를 감지하는 버티컬 아날로그 프런트 엔드(vAFE)를 결합한 최초의 소형 듀얼 기능 바이오 센서다. 마우저에서 구매할 수 있는 ST의 ST1VAFE3BX는 입력 임피던스를 조정할 수 있는 소형의 저잡음 및 저전력 바이오 센서로서, 웨어러블 기기를 비롯한 예방적 헬스케어 솔루션에 매우 적합하다. ST1VAFE3BX는 2 x 2mm 크기의 소형 패키지에 내장된 엣지 AI(Edge AI) 머신러닝 코어를 통해 저지연의 독보적인 상황인식 엣지 분석을 지원한다. 또한, 이 센서는 생체 전위 및 모션 신호를 동기화하여 모션 왜곡(motion artifact)에 대한 향상된 보정 기능도 제공한다. 마우저는 ST의 STeval-MKI250KA 바이오 센서 평가 키트도 공급한다. 이 키트는 센서와 PC 간의 브리지 역할을 수행하는 고성능 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)와 ST1VAFE3BX 바이오 센서가 탑재된 PCB로 구성되어 있다. 이 MCU는 다운로드 가능한 그래픽 사용자 인터페이스(MEMS 스튜디오) 또는 맞춤형 애플리케이션을 위한 전용 소프트웨어 루틴을 사용할 수 있도록 지원한다. 이 키트는 ST1VAFE3BX의 모든 핀아웃을 완벽하게 제공하며, ST의 STeval-MKI109V3 메인보드 또는 STeval-MKBOXPRO IoT 프로그래머블 무선 박스 키트와 함께 보다 효과적으로 활용할 수 있다.

2025.01.16 15:10장경윤

유블럭스, 웨어러블 기기용 초소형·초저전력 GNSS 칩 출시

유블럭스는 소형 웨어러블 기기에 적합한 초저전력 GNSS 칩 신제품 'UBX-M10150-CC'을 출시한다고 27일 밝혔다. UBX-M10150-CC는 전력 소비를 최소화하고 배터리 수명을 연장할 수 있는 매우 정확한 위치 추적 솔루션을 원하는 웨어러블 기기 제조회사들의 요구를 충족한다. 이 제품은 전력 소비가 단 10mW에 불과한 선구적인 LEAP(Low Energy Accurate Positioning) 기술을 특징으로 한다. 신호 조건에 대한 스마트한 적응 능력을 결합함으로써, LEAP은 이전 M10 칩에 비해 전력 소비를 50% 줄일 수 있으며, 이는 사용자가 충전을 자주 하지 않고도 자신의 웨어러블 기기를 더 오래 사용할 수 있다는 것을 의미한다. 이 초저전력, 고정밀 칩은 초소형 폼 팩터로 제공된다. 크기가 2.39 x 2.39 x 0.55 mm에 불과한 UBX-M10150-CC는 세련되고 슬림한 제품 설계가 가능해, 기업들이 보다 매력적이고 착용하기 편한 웨어러블 기기를 생산할 수 있게 해준다. UBX-M10150-CC는 크기는 작지만, 사용자 경험을 향상시키는 여러 기능들을 탑재하고 있다. 다중 경로 완화는 특히 신호 반사가 많은 까다로운 도심 환경에서 위치 추적 정확도를 높인다. 이 칩은 오픈 워터 스위밍 모드를 포함하고 있어, 자신들의 활동 경로를 추적하고자 하는 수상 스포츠 애호가들에게 큰 도움을 줄 수 있다. 이 칩의 펌웨어는 새로운 특성과 기능들을 도입할 수 있도록 업그레이드가 가능해, 최종 제품의 가치를 더욱 강화할 수 있는 추가적인 이점들을 제공한다. 또한 이 제품은 손쉬운 통합을 위한 안드로이드 및 SUPL 지원도 제공한다. 해당 GNSS 칩은 현재 테스트용 샘플 제공이 가능하다.

2024.12.27 10:16장경윤

지니틱스, 노트북 등 IT 터치패드 모듈로 사업 다각화 추진

시스템 반도체 전문 설계 기업 지니틱스는 노트북 및 태블릿 북커버의 터치패드 모듈 시장으로 사업 영역을 확장한다고 19일 밝혔다. 지니틱스는 터치, 햅틱, 파워 IC와 같은 스마트 기기 특화 제품을 통해 한국을 넘어 중국, 미국 등 글로벌 시장에서 확고한 입지를 구축해 왔다. 특히 삼성전자뿐만 아니라 샤오미(Xiaomi), BBK 등 주요 글로벌 제조사에 웨어러블 IC를 공급하며 기술력을 인정받고 있다. 최근에는 노트북 및 태블릿 북커버용 터치패드 모듈 시장을 새로운 성장 동력으로 삼아, 삼성전자 및 글로벌 제조사에 탑재된 터치패드 모듈을 통해 글로벌 시장으로의 진출을 가속화하고 있다. 지니틱스는 삼성전자 노트북 및 태블릿 북커버 터치패드 분야에서 경쟁력을 입증했으며, 최근에는 중국 태블릿 북커버 시장에 본격적으로 진입해 사업 영역을 확대하고 있다. 다년간의 모바일 기기용 터치 및 햅틱 IC 양산을 통해 검증된 기술력을 바탕으로, 사용자 경험(UX) 혁신의 핵심인 햅틱 기술을 활용해 사용자 중심의 통합 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있다. 권석만 지니틱스 대표는 “지난 8월 HMI(헤일로 마이크로일렉트로닉스)가 지니틱스의 최대 주주로 참여한 이후, 글로벌 시장 확대 및 사업 다각화를 준비해왔다”며 “모바일과 웨어러블 제품에서 쌓아온 경험을 바탕으로 노트북, 가전, 자동차 시장으로 사업을 확장하고 있다”고 밝혔다. 권 대표는 이어 “특히 지니틱스는 AI 노트북 등 노트북 시장의 성장 가능성을 주목해왔으며, 이번에 터치패드 모듈의 진출은 그 첫 발걸음"이라며 "앞으로는 노트북 시장을 넘어 가전제품 및 전기차 시장 등 다양한 분야로 진출해 자사의 시스템 반도체 포트폴리오를 더욱 확장하겠다”고 강조했다.

2024.12.19 10:31장경윤

로옴, 고속 자동차 통신용 TVS 다이오드 'ESDCANxx' 시리즈 개발

로옴(ROHM)은 고속 자동차 통신 시스템용으로 CAN FD(CAN with Flexible Data rate) 대응 쌍방향 TVS(ESD 보호) 다이오드 'ESDCANxx 시리즈'를 개발했다고 18일 밝혔다. CAN FD는 차량 내부의 ECU (전자 제어 유닛) 간의 안전한 실시간 데이터 송수신에 꼭 필요한 통신 기술이다. 신제품은 CAN FD 등의 고속 통신 시 전달 신호의 열화를 방지하고, 서지 및 정전기 방전 (ESD)으로부터 ECU 등의 전자기기를 보호함으로써, 고품질 자동차 통신을 실현한다. ESDCANxx 시리즈는 SOT-23 (2.9mm×2.4mm)과 DFN1010 (1.0mm×1.0mm)의 2종류 패키지로, 각각 24V 및 27V의 스탠드 오프 전압 (VRWM)에 대응한다. SOT-23 패키지로는 24V 대응의 'ESDCAN24HPY', 'ESDCAN24HXY', 27V 대응의 'ESDCAN27HPY', 'ESDCAN27HXY'로 4기종을 구비했다. DFN1010 패키지로는 24V 대응의 'ESDCAN24YPA', 'ESDCAN24YXA', 27V 대응의 'ESDCAN27YPA', 'ESDCAN27YXA'로 4기종을 구비해 총 8개 제품을 라인업으로 구성했다. 신제품은 소자 구조의 최적화를 통해 단자간 용량을 최대 3.5pF까지 저감해 고속 통신 시의 신호 열화를 방지했다. 서지에 대해서도 높은 내성을 실현하여 자동차의 사용 환경에서 전자기기의 보호 성능을 대폭 향상시켰다. 예를 들어 DFN1010 패키지로 제공하는 27V 대응 제품의 경우 CAN FD 대응의 일반품에 비해 서지 내량이 약 3.2배로 향상됐으며, 클램프 전압도 약 16% 저감됐다. 이에 따라 차량용 ECU와 같이 서지에 민감한 고가의 전자기기를 효율적으로 보호해, 가혹한 자동차 사용 환경에서도 높은 신뢰성을 제공한다. 신제품은 2024년 11월부터 월 50만개의 생산 체제로 순차적 양산을 개시했다. 로옴은 "앞으로도 자동차 통신의 한차원 높은 고속화에 대응하는 제품을 개발해 자율 주행 및 자동차 통신 환경을 서포트함으로써, 한층 더 안전한 최첨단 모빌리티 사회의 실현에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.12.18 16:22장경윤

인피니언, AI 컴퓨팅용 초고전류 밀도 전력 모듈 출시

인피니언테크놀로지스는 고성능 AI 데이터 센터를 위한 동급 최고의 전력 밀도를 갖춘 TDM2354xD 및 TDM2354xT 이중-위상 전력 모듈을 출시했다고 16일 밝혔다. 해당 모듈은 진정한 수직 전력 공급(VPD)을 지원하며 업계 최고 전류 밀도인 1.6A/mm2를 제공한다. TDM2354xD 및 TDM2354xT 모듈은 인피니언의 견고한 OptiMOS 6 트렌치 기술, 향상된 전기 및 열효율을 통해 우수한 전력 밀도를 제공하는 칩-임베디드 패키지, 더 낮은 프로파일과 진정한 수직 전력 공급을 가능하게 하는 새로운 인덕터 기술을 결합했다. 그 결과 이 모듈은 전력 밀도 및 품질에 대한 새로운 표준을 설정해 AI 데이터센터의 컴퓨팅 성능과 효율을 극대화한다. TDM2354xT 모듈은 최대 160A를 지원하며 업계 최초의 8x8mm² 소형 폼팩터 트랜스 인덕터 전압 레귤레이터(TLVR) 모듈이다. 인피니언의 XDP 컨트롤러와 결합하면 매우 빠른 과도 응답을 제공하고 온보드 출력 커패시턴스를 최대 50퍼센트까지 최소화해 시스템 전력 밀도를 더욱 높일 수 있다.

2024.12.16 11:21장경윤

로옴·TSMC, 차량용 GaN 반도체 분야서 전략적 파트너십 체결

로옴(ROHM)이 대만 주요 파운드리 TSMC와 오토모티브용 'GaN(질화갈륨)' 파워 디바이스의 개발과 양산에 관한 전략적 파트너십을 체결했다고 10일 밝혔다. 본 파트너십을 바탕으로, 로옴의 GaN 디바이스 개발 기술과 TSMC의 업계 최첨단 GaN-온-실리콘 프로세스 기술을 융합함으로써, 고전압 및 고주파 특성이 우수한 파워 디바이스에 대한 수요 증가에 대응해 나갈 것이다. GaN 파워 디바이스는 현재 AC 어댑터 및 서버 전원 등의 민생기기 및 산업기기에서 사용되고 있다. 지속가능성과 친환경 제조의 리더인 TSMC는 전기자동차(EV)의 온보드 차저(OBC)나 인버터 등의 오토모티브 용도에서 앞으로의 환경 효과를 전망하여 한층 더 GaN 테크놀로지를 강화하고 있다. 이번 파트너십은 로옴과 TSMC의 GaN 파워 디바이스 분야에서의 협력 역사를 바탕으로 하고 있다. 2023년에는 로옴이 TSMC의 650V GaN HEMT 프로세스를 채용해 로옴의 EcoGaN™ 시리즈 일부로서 델타일렉트로닉스의 브랜드인 이너지(Innergie)의 45W AC 어댑터 'C4 Duo'를 비롯해, 민생기기 및 산업기기에서 활용되고 있다. 카츠미 아즈마 로옴 이사는 "본 파트너십과 더불어 GaN의 성능을 최대한으로 발휘시킬 수 있는 제어 IC를 포함해, 사용이 편리한 GaN 솔루션을 제공함으로써 오토모티브 분야에서 GaN의 보급을 촉진해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.12.10 09:51장경윤

인피니언, GaN 전력 디스크리트 신제품 출시

인피니언테크놀로지스가 새로운 고전압 디스크리트 제품군인 'CoolGaN' 트랜지스터 650V G5를 출시했다고 10일 밝혔다. 이 새로운 제품군은 USB-C 어댑터 및 충전기, 조명, TV, 데이터 센터, 통신용 정류기 등 컨슈머 및 산업용 SMPS(switched-mode power supply) 뿐만 아니라 신재생 에너지 및 가전제품의 모터 드라이브에도 적합하다. 최신 CoolGaN 세대는 CoolGaN 트랜지스터 600V G1의 드롭인 교체용으로 설계돼 기존 플랫폼을 빠르게 재설계할 수 있도록 지원한다. 또한 향상된 FoM(figures of merit)을 제공해 주요 애플리케이션에서 경쟁력 있는 스위칭 성능을 보장한다. 주요 경쟁 제품 및 인피니언의 이전 제품군에 비해 CoolGaN 트랜지스터 650V G5는 출력 커패시턴스에 저장된 에너지(Eoss)가 최대 50퍼센트 낮다. 드레인-소스 전하(Qoss)는 최대 60퍼센트 향상됐으며, 게이트 전하(Qg)는 최대 60퍼센트 더 낮다. 이러한 기능이 결합돼 하드 스위칭 및 소프트 스위칭 애플리케이션 모두에서 탁월한 효율을 제공한다. 기존 실리콘 기술에 비해 전력 손실이 특정 사용 사례에 따라 20~60 %까지 크게 감소한다. 여러 이점으로 디바이스는 전력 손실을 최소화하면서 고주파수에서 동작할 수 있어 전력 밀도가 우수하다. CoolGaN 트랜지스터 650V G5를 사용하면 SMPS 애플리케이션을 더 작고 가볍게 만들거나 주어진 폼팩터에서 출력 전력 범위를 늘릴 수 있다. 새로운 고전압 트랜지스터 제품군은 다양한 RDS(on) 패키지 조합을 제공한다. 10개의 RDS(on) 클래스가 ThinPAK 5x6, DFN 8x8, TOLL 및 TOLT와 같은 다양한 SMD 패키지로 제공된다. 모든 제품은 오스트리아 빌라흐와 말레이시아 쿨림의 고성능 8인치 생산 라인에서 제조되며, 향후 CoolGaN은 12인치 생산으로 전환될 예정이다. 인피니언은 "이를 통해 인피니언은 2029년까지 20억 달러에 달할 것으로 전망되는 GaN 전력 시장에서 CoolGaN 용량을 더욱 확장하고 강력한 공급망을 확보할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.12.10 09:21장경윤

앤앤에스피, 중기혁신개발사업 선정돼 라피넷 기반 진단 및 통합관리시스템 개발

앤앤에스피(대표 김일용)가 3일 중소기업기술혁신개발사업에 선정돼 향후 2년간 LS일렉트릭 '라피넷 기반 스마트제조 구축을 위한 인텔리전스 진단 도구 및 통합관리시스템 국산화'에 나선다. 앤앤에스피는 LS일렉트릭과 함께 산업용 이더넷 라피넷(RAPIEnet) 진단 및 유지보수 도구를 만들고 산업제어시스템(ICS) 보안체계를 확립한다. 산업용 이더넷 진단도구 국산화로 제어시스템 운영과 보안 기술 독립성을 확보한다. 라피넷은 LS일렉트릭이 개발한 공장 자동화 통합 제어 산업용 이더넷 통신이다. 국제표준 IEC61158/61784 시리즈에 국제표준 규격으로 등재돼 독일, 미국, 일본 선진 기술과 경쟁하고 있다. 특히 라피넷의 링 네트워크 제어 기술은 독창성을 인정받아 고가용성 자동화 통신 기술 분야 IEC-62439-7 표준 규격으로 등재됐다. 앤앤에스피는 이번 과제 선정으로 LS일렉트릭과 함께 라피넷 링 네트워크 환경에서 ▲인텔리전스 이더넷 측정 도구 개발 ▲산업용 이더넷 통합관리시스템 개발과 ▲ICS 보안 국제 표준 'IEC62443' 보안체계를 지원한다. IEC62443은 제조 산업 분야의 신뢰성 있는 시스템 운영을 위한 국제 표준이다. 산업용 이더넷 진단 도구는 외산이 주도했다. 이번에 앤앤에스피가 라피넷 진단 도구 및 통합 관리 시스템을 국산화하면 제어시스템 운영과 보안 기술을 확보할 수 있다. 앤앤에스피는 ICS 표준 참조모델인 '퍼듀 모델'에 기반해 인텔리전스 이더넷 진단 도구를 개발하며 IEC 62443-4-2를 지원한다. 또한 현장과 로컬 운영관리 소프트웨어 개발 후 사이버 위협 등에 대처하기 위해 통합운영 및 보안관리시스템과 연동한다. 여기서 통합 운영 및 보안관리시스템은 IEC 62443-3-3을 지원한다. 향후 LS일렉트릭 라피넷으로 스마트 제조 환경을 구축하면 진단 도구를 활용해 장애를 빠르게 해결하고 공기를 단축할 수 있다. 또 산업 네트워크를 최적화해 비용을 절감하고 보안성을 갖춘 스마트 팩토리를 구현할 수 있다. 김기현 앤앤에스피 연구소장은 “이번 과제 수행으로 라피넷에 대한 운영 안전성과 보안성을 강화하게된다”면서 “라피넷을 활용한 제조 설비 가동 중단을 미연에 방지하고 신속한 대응이 가능해져 국내 제조업 스마트 공장 보급을 앞당길 것”이라고 말했다. LS일렉트릭은 국내 1위의 전공정 자동화솔루션으로 글로벌시장을 공략하고 있다. 기계에서 프로세스까지 산업 환경을 효과적으로 운영하기 위한 다양한 자동화솔루션을 제공하고 있다. 앤앤에스피는 전력, 반도체 등 다양한 제조산업에서 사이버물리시스템(CPS) 보안 솔루션을 공급하고 컨설팅을 수행한 전문기업이다. 망간 경계 보안 솔루션을 비롯해 지능형 이상징후 예측 진단 솔루션 등 CPS 보안 플랫폼 '앤넷 CPS 프로텍션 플랫폼'을 보유했다.

2024.12.03 15:58김인순

인피니언, 차량용 신규 ASIL-D 3상 게이트 드라이버 IC 출시

인피니언테크놀로지스는 안전이 중요한 12V BLDC(브러시리스 DC) 모터용 애플리케이션을 위한 새로운 'MOTIX TLE9189' 게이트 드라이버 IC를 출시했다고 3일 밝혔다. 인피니언은 이 새로운 3상 게이트 드라이버 IC로 바이-와이어(by-wire) 솔루션에 필요한 모터 제어 IC 수요 증가에 대응할 계획이다. 이 드라이버 IC는 AEC Q100 Grade 0 및 ISO 26262(ASIL D)에 따라 인증됐으며, 향후 기존의 기계적 연결이 제거될 브레이크-바이-와이어(brake-by-wire) 및 스티어-바이-와이어(steer-by-wire) 시스템에 특히 적합하다. 안드레아스 돌 인피니언 스마트 파워 부문 수석 부사장은 "이 IC는 지능형 모터 제어를 위한 향상된 기능과 고유한 기능을 제공해 고객의 바이-와이어 솔루션에 대한 증가하는 수요를 지원한다"며 "새로운 디바이스로 구현되는 모터 제어 설계의 높은 신뢰성은 안전이 중요한 바이-와이어 솔루션에 특히 중요하다"고 말했다. MOTIX TLE9189 게이트 드라이버 IC는 TQFP-48(9x9mm²)과 VQFN-48(7x7mm²)의 두 가지 패키지로 제공된다. 고객은 애플리케이션 요구 사항에 적합한 패키지를 선택할 수 있다. 이 디바이스의 공급 전압 범위는 4.2V~36V이며 12V 차량용 배터리 시스템에 최적화돼 있다. 정확한 전류 감지를 위해 PWM 입력과 통합 전류 감지 증폭기로 구성된 기존 모터 제어 개념을 갖추고 있다. 다른 디바이스에 비해 TLE9189는 게이트 시퀀싱에 매우 높은 유연성과 세분성을 제공하고, 디바이스, 인버터, 마이크로컨트롤러 및 MCU 인터페이스를 모니터링하기 위한 다양한 모니터링 및 진단 기능이 통합되어 있다. 또한 이 제품은 인피니언의 특허 받은 적응형 MOSFET 제어 기능을 갖추고 있어 EMC 성능을 개선하고 목표 스위칭 시간을 달성하며 전력 손실을 줄일 수 있다. 인피니언은 광범위한 기술 문서가 포함된 애플리케이션 노트 등 포괄적인 자료를 고객의 디자인-인 과정에서 지원한다. 요청에 따라 시뮬레이션 모델, 구성 툴, 복잡한 디바이스 드라이버도 제공된다. 한편 MOTIX TLE9189 게이트 드라이버 IC의 VQFN 및 TQFP 샘플이 제공된다.

2024.12.03 09:36장경윤

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