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'IC'통합검색 결과 입니다. (121건)

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로옴, 中 지리에 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩 공급

로옴(ROHM)은 자사의 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩을 탑재한 파워 모듈이 자동차 제조사 Zhejiang Geely Holding Group(지리)에 공급한다고 29일 밝혔다. 해당 모듈은 지리의 전기자동차(EV) 전용 브랜드 'ZEEKR'의 3개 차종 'X, '009', '001'의 트랙션 인버터에 채용됐다. 이 파워 모듈은 2023년부터 로옴과 ZHENGHAI 그룹의 합작 회사인 HAIMOSIC(SHANGHAI) Co., Ltd.에서 양산 출하를 시작했다. 지리와 로옴은 2018년부터 기술 교류를 시작해 2021년에는 SiC 파워 디바이스를 중심으로 한 전략적 파트너십을 체결하는 등 지속적으로 협력해 왔다. 이번에 그 성과로서 상기 3개 차종의 트랙션 인버터에 로옴의 SiC MOSFET가 탑재됐다. SiC MOSFET를 중심으로 하는 로옴의 파워 솔루션으로 차량의 주행 거리 연장 및 고성능화에 기여한다. 로옴은 2025년에 제5세대 SiC MOSFET의 시장 투입을 계획함과 동시에 제 6세대 및 제 7세대의 시장 투입 계획도 앞당기는 등, SiC 디바이스의 개발에 주력하고 있다. 로옴은 "베어 칩 및 디스크리트, 모듈 등 다양한 형태로 SiC를 제공할 수 있는 체제를 구축함으로써 SiC의 보급을 추진해 지속 가능한 사회의 실현에 기여하고 있다"고 밝혔다.

2024.08.29 11:36장경윤

로옴, SOP 패키지 범용 AC-DC 컨트롤러 IC 4종 발매

로옴(ROHM) 주식회사는 산업기기의 AC-DC 전원에 최적인 PWM 제어 방식 FET 외장 타입의 범용 컨트롤러 IC를 개발했다고 21일 밝혔다. 저내압 MOSFET 구동용 BD28C55FJ-LB, 중·고내압 MOSFET 구동용 BD28C54FJ-LB, IGBT 구동용 BD28C57LFJ-LB, SiC MOSFET 구동용 BD28C57HFJ-LB로, 폭넓은 파워 트랜지스터에 대응 가능한 4종류 제품의 양산을 개시했다. 신제품은 입력전압 범위 6.9V~28.0V, 회로전류 최대 2.0mA, 기동전류 최대 75μA, 듀티 사이클 최대 50%로, 표준적인 SOP-J8 패키지를 채용했다. 산업기기 어플리케이션의 전원부에 많이 사용되는 범용품과 핀 배열이 동일하여 회로 변경이나 신규 설계 시의 공수 삭감에 기여한다. 모든 기종에 전압 히스테리시스 특성을 지닌 자기 복귀형 저전압 오동작 방지 기능 (UVLO)을 탑재했다. 일반품의 임계치 전압 오차가 ±10% 정도인 반면 신제품은 ±5%로 작기 때문에 고정밀도의 복귀 스타트를 실현하여 어플리케이션의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 장기간에 걸쳐 안정적으로 공급할 수 있는 장기 공급 대상 제품으로, 수명이 긴 산업기기 어플리케이션의 계속적인 가동에도 기여한다. 신제품은 2024년 7월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2024.08.21 10:13장경윤

비테스코, 인피니언 'CoolGaN' 통해 최고 전력밀도 DCDC 컨버터 개발

비테스코 테크놀로지스는 'Gen5+ GaN Air' DCDC 컨버터의 전력 효율을 높이기 위해서 인피니언의 '650V CoolGaN'을 선택했다고 19일 밝혔다. 인피니언의 650V CoolGaN 트랜지스터는 전반적인 시스템 성능을 크게 향상시키는 동시에 시스템 비용을 최소화하고 사용 편의성을 높인다. 그 결과 비테스코는 전력망, 전원 공급 장치, OBC 등에 전력밀도(96% 이상의 효율)와 지속가능성에 새로운 기준을 제시하는 차세대 DCDC 컨버터를 개발했다. 고주파 스위칭 애플리케이션에서 GaN 기반 트랜지스터의 장점은 상당하나, 더욱 중요한 것은 100kHz에서 250kHz 이상으로 향상된 높은 스위칭 속도다. 이는 하드 스위칭하는 하프 브리지 구조에서도 스위칭 손실을 매우 낮출 수 있어 열 및 전체 시스템 손실을 최소화한다. 인피니언의 CoolGaN 트랜지스터는 빠른 턴온 및 턴오프 속도와 상단 냉각 TOLT 패키지를 특징으로 한다. 공냉식이므로 액체 냉각이 필요하지 않아 전체 시스템 비용을 줄인다. 650V CoolGaN 트랜지스터는 전력 효율과 밀도를 향상시키고 800V 출력도 가능하게 한다. 그 밖에도 50mΩ의 온-저항(RDS(on)), 850V의 드레인-소스 과도 전압, 30A의 IDS,max, 및 60A의 IDSmax,pulse를 특징으로 한다. GaN 트랜지스터를 사용함으로써 비테스코 테크놀로지스는 시스템의 전체 비용을 절감할 수 있는 수동 냉각 기능을 갖춘 Gen5+ GaN DCDC 컨버터를 설계할 수 있었다. 또한 GaN 디바이스는 컨버터 디자인과 기계적 통합도 간소화할 수 있게 한다. 결과적으로, DCDC 컨버터를 차량에 유연하게 배치할 수 있어 제조업체의 작업량을 줄일 수 있다. 그 뿐만 아니라 GaN을 사용하면 컨버터 전력을 최대 3.6kW로 확장하고 전력 밀도를 4.2kW/I 이상으로 높일 수 있다. Gen5+ GaN Air DCDC 컨버터는 Gen5 수냉식 컨버터에 비해 96% 이상의 효율과 향상된 열 동작을 제공한다. 이 컨버터는 14.5V에서 248A의 연속 전류를 2상 출력으로 제공하고, 최대 출력 전력을 달성하기 위해 위상을 결합할 수도 있다. 또한 부분 부하 조건일 때는 한 상을 끌 수도 있고, 두 위상들 간에 스위칭 주파수를 인터리브할 수도 있다. 추가적으로 두 위상의 입력을 직렬연결로 전환하면 650V CoolGaN 전력 트랜지스터 기반의 컨버터들도 디바이스의 최대 블로킹 전압을 초과하지 않으면서 800V 아키텍처를 구현할 수 있다. 인피니언의 CoolGaN 트랜지스터 650V 제품은 현재 공급을 시작했다.

2024.08.19 10:26장경윤

인피니언, 에지 AI용 신규 평가 키트 출시

인피니언테크놀로지스는 임베디드, 에지(Edge) AI 및 머신 러닝(ML) 시스템 디자인을 위한 포괄적인 평가 키트를 출시한다고 30일 밝혔다. 새로운 PSoC 6 AI 평가 키트는 스마트 홈 및 IoT 애플리케이션 구축에 필요한 모든 툴을 제공한다. 이 솔루션은 센서 데이터 소스 옆에서 추론을 실행해, 클라우드 중심 솔루션 아키텍처에 비해 향상된 실시간 성능과 전력 효율 등의 이점을 제공한다. 35mm x 45mm의 소형 폼팩터와 합리적인 가격, 다양한 센서 및 커넥티비티를 통합하여 현장 데이터 수집, 신속한 프로토타입 개발, 모델 평가, 솔루션 개발에 매우 적합하다. 이외에도 PSoC 6 AI 평가 키트는 에지 AI 모델에 적합한 하드웨어를 갖췄다. 자동차, 산업용, 컨슈머 애플리케이션을 위한 포괄적인 구성의 XENSIV 포트폴리오와 와이파이, 블루투스, 블루투스 저에너지(BLE) 솔루션 등 커넥티비티 제품을 활용한 개발을 지원한다. 또한 다양한 애플리케이션을 지원하는 AI 모델과 툴을 지원한다. Imagimob Studio를 사용하면 개발자들이 빠르게 생산으로 전환할 수 있다. 이 플랫폼은 무료로 사용할 수 있으며, 고품질 AI 모델을 처음부터 쉽게 구축하거나 기존 모델을 최적화할 수 있다. Imagimob Ready Models는 커스텀 모델 개발을 위해 필요한 시간, 비용, 머신 러닝 노하우를 보유하지 못한 기업이라 하더라도 AI 모델을 이용할 수 있도록 한다.

2024.07.30 16:36장경윤

ST, 초소형 750W 모터 드라이브 레퍼런스 보드 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 직경 50m의 원형 PCB에 3상 게이트 드라이버, STM32G0 마이크로컨트롤러, 750W의 전력단을 갖춘 EVLDRIVE101-HPD 모터 드라이브 레퍼런스 디자인을 출시했다고 30일 밝혔다. 이 보드는 절전 모드에서 1uA 미만으로 매우 낮은 전력을 소모하며, 소형 크기로 구현돼 헤어 드라이기, 휴대용 진공청소기, 전동공구, 팬과 같은 기기에 직접 장착할 수 있다. 드론 및 로봇을 비롯해 펌프 및 공정 자동화 시스템과 같은 산업용 장비의 드라이브에도 간단히 탑재할 수 있다. 이 레퍼런스 디자인은 ST의 견고하고 컴팩트한 STDRIVE101 3상 게이트 드라이버로 구현됐으며, 센서 또는 센서리스 회전자 위치 감지 기능을 통해 사다리꼴이나 FOC와 같은 모터 제어 전략을 유연하게 선택하게 해준다. 또한 STDRIVE101 IC는 600mA 소스/싱크 기능을 갖춘 3개의 하프 브리지를 포함하고 있으며, 5.5V ~ 75V의 동작 전압으로 모든 저전압 애플리케이션의 처리가 가능하다. 이 칩은 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 드라이버용 전압 레귤레이션과 구성 가능한 드레인-소스 전압(Vds) 모니터링 보호 기능을 통합하고 있다. 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 입력이나 PWM 제어를 직접 선택할 수 있는 외부 핀도 제공한다. 개발자들은 STM32G0의 SWD(단일 와이어 디버그) 인터페이스를 이용해 마이크로컨트롤러와 상호 작용이 가능하며, 다이렉트 펌웨어 업데이트 지원으로 버그 수정 및 새로운 기능을 적용할 수 있다. EVLDRIVE101-HPD 레퍼런스 디자인의 전력단에는 60V STripFET F7 MOSFET인 STL220N6F7를 갖추고 있어 평균 1,2mΩ의 Rds(on)으로 효율을 유지하고, 모터의 플러그앤플레이(Plug-and-Play) 연결을 용이하게 한다. 이외에도 에너지를 절감하고 배터리 구동 애플리케이션의 동작 시간을 연장하기 위해 유휴 상태에서 전원 소스를 차단하는 고속 파워-온 회로가 있다. 전력단 MOSFET에 대한 Vds 모니터링, UVLO(저전압 차단), 과열 보호, 교차 전도 방지 등 드라이버 IC에 내장된 보호 기능을 통해 시스템의 안전과 효율성을 보장한다.

2024.07.30 09:31장경윤

ADI, 플래그십 파이어니어링과 전략적 제휴

아나로그디바이스(ADI)와 바이오 플랫폼 기업 플래그십파이어니어링은 완전 디지털화한 생물학적 세계의 개발을 가속화하기 위한 전략적 제휴를 체결했다고 29일 밝혔다. 양사의 이번 제휴는 ADI의 아날로그 및 디지털 반도체 공학 전문성과 플래그십 파이어니어링의 응용 생물학 전문성을 결합한다. 이를 통해 생물학적 통찰력, 새롭고 향상된 측정, 진단 및 새로운 시술 기법의 발견을 촉진할 것이다. 이번 제휴는 인류의 건강과 지속가능성을 위한 획기적인 솔루션을 창출할 수 있는 기회를 의미한다. 특히 이번 파트너십은 플래그십 파이어니어링 고유의 혁신 프로세스와 ADI의 최첨단 반도체 기술, 신호 처리 포트폴리오 및 물리적 세계 영역에 대한 전문성을 활용하여 매우 혁신적인 솔루션을 개발하고 디지털 생물학 분야에서 새로운 기업을 탄생시킬 것이다. 초기 중점 분야는 바이오 전자 플랫폼, 재생 농업, 인공지능·머신러닝(AI·ML)의 새로운 응용 분야, 그리고 선제적 보건 및 의학 분야다. 향후에는 차세대 단백질 시퀀싱, 멀티오믹스, 조기 질병 진단, 대규모 생물학적 정보를 실행 가능한 디지털 데이터로 변환, 신약 설계 및 최적화 등의 분야로 나아갈 예정이다. 이번 제휴는 플래그십 파이오니어의 '인에이블링 테크놀로지 이니셔티브(Enabling Technologies Initiative)'의 최신 프로젝트이며, 해당 이니셔티브는 첨단 기술을 지원 및 강화하여 새로운 치료 기법을 개발하는 데 초점이 맞춰져 있다. 빈센트 로쉬 ADI CEO 겸 이사회 의장은 “혁신적인 기술은 더 나은 예방적 치료를 가능하게 하는 잠재력을 가지고 있다"며 "우리는 이번 플래그십 파이어니어링과의 디지털 생물학 제휴가 인텔리전트 엣지를 오늘날의 가장 큰 과제에 대한 데이터 기반 의료 솔루션 혁신의 중심에 자리하게 만들 것으로 기대한다"고 말했다. 이번 제휴는 새로운 기술과 생물학적 통찰을 개척 및 확장하여 mRNA, tRNA, 후성유전학적 컨트롤러와 같은 새로운 유형의 치료 방법을 이끌어온 플래그십 파이어니어링의 독창적 프로세스에 의해 추진될 것이다. ADI는 진단, 이미징, 치료 장치 및 연속 모니터링을 포함한 의료용 센서 기술, 마이크로 패키징 기술 및 자동화 기술을 제공하고 있으며, 이러한 참여를 통해 양사 제휴를 통한 혁신적 개발을 뒷받침할 것이다.

2024.07.29 11:23장경윤

ST, 혹한서 견디는 단일존 다이렉트 ToF 센서 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 동작온도 범위를 -40~105°C로 확장한 VL53L4ED 단일존 ToF(Time-of-Flight) 센서를 출시했다고 23일 밝혔다. 혹독한 환경 조건에 적합한 VL53L4ED는 주변광이 높은 환경에서도 산업용 공구, 스마트 공장 장비, 로봇 가이드 시스템, 실외 조명 제어, 보안 시스템과 같은 애플리케이션에서 향상된 근접 감지 및 거리측정 기능을 제공한다. VL53L4ED는 ST의 VL53L4 dToF(direct-ToF) 센서 제품군을 더욱 확장하면서, 레이저 이미터와 SPAD(Single-Photon Avalanche-Diode) 감지기 어레이를 편리한 일체형 모듈에 통합해 극한의 온도 조건에서도 안정적으로 측정하게 해준다. 차세대 레이저를 통해서는 주변광이 높은 환경에서도 향상된 성능과 뛰어난 단거리 측정 정확도를 제공한다. 또한 이 센서에 내장된 프로세서는 절전 자율 동작을 지원하고 호스트 시스템 리소스에 대한 부담을 줄여준다. ST의 새로운 ToF 센서는 시야각 전체와 확장된 온도범위 전반에 걸쳐 최대 1,150mm까지 떨어져 있는 물체의 고정밀 거리측정이 가능하다. 특수 설정을 이용하면 주변광이 강한 조건에서도 최대 800mm까지 정확하게 거리를 측정할 수 있다. VL53L4ED 센서는 거리측정 선형성을 1mm까지 유지하며, 최대 100Hz까지 거리측정 주파수를 지원한다. 개발자들은 STM32Cube 에코시스템용 X-CUBE-TOF1 확장 소프트웨어 패키지를 활용해 VL53L4 센서 제품군을 이용한 프로젝트를 가속화할 수 있다. 즉시 사용 가능한 이 소프트웨어에는 STSW-IMG034 드라이버도 포함돼 인터럽트 명령으로 VL53L4ED 또는 VL53L4CD를 사용자 감지, 시스템 활성화, 터치리스 제어를 위한 초저전력 근접 감지기로 전환할 수 있다. 또한 STSW-IMG039 소프트웨어 팩에는 액체 레벨 모니터링을 위한 코드 예제도 있다. 하드웨어로는 코드 예제를 실행하고 애플리케이션 구현을 용이하게 하는 NUCLEO-F401RE 마이크로컨트롤러 보드를 지원하는 X-NUCLEO-53L4A3 확장 보드 그리고 프로토타이핑을 지원하는 SATEL-VL53L4ED 브레이크아웃 보드 등이 제공된다. 모든 VL53L4 센서는 핀 호환이 가능하며, 4.4mm x 2.4mm x 1mm(높이) LGA 패키지로 제공된다. 새로운 VL53L4ED는 현재 생산 중이다.

2024.07.23 10:36장경윤

SK하이닉스, '이천 부발하이패스IC' 착공...2026년 전구간 개통

SK하이닉스 이천 공장의 반도체 물류망과 지역 주민들의 교통 여건이 개선될 예정이다. SK하이닉스는 19일 경기도 이천시 대월면 대흥리에서 이천시, 한국도로공사와 함께 '이천 부발하이패스IC 착공식'을 개최했다고 밝혔다. 이날 행사에는 김경희 이천시장, 한국도로공사 함진규 사장, SK하이닉스 김동섭 사장, 신상규 부사장, 경기도·이천시 의원과 지역 주민 등 200여명이 참석했다. SK하이닉스는 "2019년 회사의 자체 타당성 조사를 바탕으로 2022년 이천시가 한국도로공사, 당사와 각각 업무 협약을 체결하는 등 이 사업을 착실히 추진해 왔다"며 "내년말 서울방향 상행선 우선 개통을 시작으로 2026년까지 건설을 마무리해 이천시와 회사의 교통 여건을 획기적으로 개선하겠다"고 전했다. 이천시와 SK하이닉스가 사업비 총 544억 원을 공동으로 부담해 진행하는 이 사업은 부발하이패스IC 조성과 연결도로 구축으로 나뉘어 진행한다. '부발하이패스IC 연결로'는 SK하이닉스 본사 인근 부발읍 가좌리와 대월면 대흥리를 잇는 도시계획도로 1.8km 구간으로 이천시는 지난달 7일 먼저 확장 공사를 시작했다. 이와 연계해 한국도로공사는 고담동과 대월면 대흥리 일원에 부발하이패스IC를 조성할 예정이다. 현재 SK하이닉스 본사와 영동고속도로를 연결하는 나들목은 이천IC가 유일해, 지역 주민들과 회사의 교통 수요가 겹치는 시간대에 교통 정체가 자주 발생하고 있다. 부발하이패스IC가 신설되면 SK하이닉스 구성원들이 이용하는 일평균 1천여 대의 통근버스 운행 경로가 5Km 이상 짧아진다. 또 이천IC를 이용하는 반도체 관련 물류도 두 곳으로 분산돼 주민들의 교통 여건이 개선될 것으로 회사는 기대하고 있다. 김경희 이천시장은 “부발하이패스IC 및 연결 도로가 준공되면 인근 지역 교통 체증이 해소되고, SK하이닉스 접근성 개선을 통한 기업 경쟁력 강화와 지역 경제활성화에 크게 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 함진규 한국도로공사 사장은 "물류비 절감과 인력 기술 교류 활성화로 반도체 산업 집적화와 지역 균형발전이 기대된다"고 말했다.

2024.07.19 16:22이나리

마우저, 2분기 1만개 이상 신제품 추가 공급

마우저일렉트로닉스는 지난 2분기에 즉시 선적이 가능한 1만개 이상의 제품을 추가로 공급하기 시작했다고 15일 밝혔다. 마우저가 지난 4월부터 6월까지 공급을 시작한 제품에는 TDK, ams OSRAM, TI, 텔토니카 등의 제품이 포함됐다. 먼저 TDK의 인벤센스(InvenSense) DK-UNIVERSAL-I 스마트모션 개발 키트는 TDK의 인벤센스 모션 센서 디바이스를 위한 포괄적인 개발 시스템이다. 이 플랫폼은 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 SAM G55 마이크로컨트롤러(MCU)를 기반으로 하며, 통합 온보드 임베디드 디버거가 탑재돼 있다. ams OSRAM의 OSCONIQ P3737 고출력 LED는 농업 및 원예 분야에 이상적이며, 실내 및 실외, 산업용 조명 등에도 적합하다. 이 제품군은 3.7제곱밀리미터 풋프린트의 소형 솔루션으로 고밀도 클러스터링이 가능하며, 혹독한 환경을 견딜 수 있도록 설계됐다. AEC-Q100 인증을 받은 TI의 MAG6181-Q1 각도 센서는 이방성 자기저항(AMR) 기술을 기반으로 한다. 이 센서는 X축과 Y축에 회전을 추적하는 두 개의 독립적인 홀 센서와 역회전 카운터를 갖추고 있다. 이 디바이스는 전기자동차와 하이브리드 전기자동차(EV/HEV) 및 전기자전거 등의 인코더 위치 감지, 서보 드라이브 위치 감지, EPS 모터 위치 감지, 그리고 EPS 수동 핸들 각도 감지 등과 같은 자동차 애플리케이션을 위해 설계됐다. 텔토니카의 TSW202 매니지드 이더넷 스위치는 장거리 광 통신을 위한 2개의 고성능 SFP 포트와 8개의 기가비트 이더넷 포트를 갖추고 있다. TSW202는 포트당 30와트(W)의 전력을 공급하기 때문에 별도의 전원 케이블이 필요 없고, 설치가 간편하며, 복잡한 배선을 줄일 수 있다. TSW202 PoE+ 스위치는 산업 자동화, 데이터센터, 통신, 물류창고 및 물류 등에 적합하다.

2024.07.15 17:23장경윤

지멘스, IC 설계 상황인지형 '정전기방전 검증 솔루션' 출시

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 차세대 IC 설계에서 발생하는 정전기 방전(ESD) 문제를 해결하는 자동화 솔루션을 발표했다. 이 솔루션은 지멘스의 칼리브레(Calibre) PERC 소프트웨어와 AI 기반 지능형 IC(집적회로) 설계 검증 플랫폼인 솔리도 시뮬레이션 제품군을 결합했다. SPICE 정확도를 결합해 IC 설계의 모든 단계에 걸쳐 파운드리 룰 이행 여부를 빠르고 정확하게 확인할 수 있다. 또 이 솔루션은 전체 칩 레벨 검증을 지원하며, 엔지니어링 팀이 기존 및 신규 공정 노드 모두에서 설계 및 제조 과제를 더 잘 관리할 수 있도록 지원한다. 아울러 상황인지형 검사를 통해 결과의 정확성을 개선하는 동시에 물리적, 회로, 전기 및 신뢰성 IC 설계 검증에 소요되는 시간을 단축할 수 있다. 따라서 설계 팀은 정전기방전(ESD) 경로를 신속하게 검증함으로써 파운드리 룰 면제를 확보하고, 다이 크기를 줄이고 설계를 최적화할 수 있다. 궁극적으로 설계 팀이 기존 방식보다 8배 더 빠르게 데이터 기반 의사 결정에 도달할 수 있도록 지원한다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 마이클 뷜러-가르시아 캘리버 제품 관리 담당 부사장은 "자동화된 상황인지형 검사를 활용하여 설계 팀이 최신 IC 설계 신뢰성 검증의 복잡성을 보다 신속하게 해결할 수 있도록 지원하고 있다"며, “이 통합은 솔리도의 동적 시뮬레이션과 칼리브레 PERC의 사인 오프 레벨 ESD 검증의 강점을 결합했다"고 설명했다.

2024.07.12 08:43이나리

마우저, 마이크로칩 32비트 MCU 'PIC32CK' 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)인 PIC32CK를 공급한다고 2일 밝혔다. 이 새로운 중간 사양의 MCU 제품군은 개발자가 비용 효율적인 방식으로 엄격한 사이버 보안 요구사항에 부합하는 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다. PIC32CK MCU는 사물인터넷(IoT)과 자동차 및 통신 애플리케이션을 위해 업계 최고 수준의 보안 옵션과 연결성 및 성능을 갖추고 있다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군에는 PIC32CK SG 및 PIC32CK GC MCU가 포함돼 있다. 이 32비트 마이크로컨트롤러는 120MHz Arm Cortex-M33 코어를 탑재하고 있으며, 최대 2MB의 플래시 메모리와 512KByte의 SRAM(static random-access memory)을 제공한다. 이외에도 10/100 이더넷과 고속 USB, 풀 스피드 USB, CAN FD 및 설정 가능한 직렬 통신 등의 연결 옵션을 갖추고 있어 웨어러블, 센서 허브, 디지털 오디오 기기 및 IoT 노드 등에 쉽게 통합할 수 있다. 또한 PIC32CK 제품군은 최대 3MSPS의 샘플링 속도를 갖춘 12비트 ADC와 32 채널 주변장치 터치 컨트롤러 등 아날로그 지원 기능도 제공한다. PIC32CK SG MCU는 첨단 키(key) 관리 기능과 고속 암호화 연산 및 인증을 제공하므로 까다로운 산업 및 의료 애플리케이션에 이상적이다. 또한 전용 CPU와 메모리, 보안 DMA 컨트롤러, 암호화 가속기 및 방화벽 통신을 갖춰, 부팅 프로세스와 소프트웨어 업데이트 및 신뢰할 수 있는 애플리케이션 실행을 위한 안전 구역을 형성한다. 트러스트존(TrustZone) 기술에 의해 지원되는 보안 파티셔닝은 핵심 소프트웨어 기능을 위한 추가적인 보호 계층을 제공한다. PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군은 PIC32CK SG(EV33A17A) 및 PIC32CK GC(EV33A17A) 큐리오시티 울트라(Curiosity Ultra) 개발 보드에 의해 지원된다. 이들 개발 보드는 PIC32CK 마이크로컨트롤러 설계의 개발 일정을 앞당기는 하드웨어 플랫폼을 제공하며, 온보드 디버거와 아두이노 우노 R3 호환 인터페이스, 모터 제어 인터페이스 및 엑스플레인드 프로 확장 호환 인터페이스를 포함하고 있다.

2024.07.02 11:20장경윤

'국내 최초' 커스터마이저블 능동 소음제어용 칩 개발

강원대학교 전자공학과 정익주 교수는 교원창업사인 에이엔씨티와 공동으로 국내 최초로 커스터마이저블 능동 소음 제어(ANC)용 칩을 개발했다고 2일 밝혔다. 이번에 개발된 ANC 칩은 텍사스인스트루먼츠(TI)의 듀얼코어 MCU를 기반으로 단일칩의 형태로 개발됐다. 과도한 연산량으로 인해 구현이 쉽지 않은 것으로 알려진 다채널 ANC를 지원함으로써, 응용 영역을 다양화할 수 있다. 또한 주기적인 소음 뿐만 아니라 불규칙적인 소음 감소에도 적용 가능하다. 그동안 ANC 기술은 제품이 활용되는 공간의 음향 환경에 맞도록 최적화돼 하기 때문에 범용 칩 개발에 어려움이 있었다. 이로 인해 이어폰이나 헤드폰 응용과 같은 특정 영역을 제외하고는 범용 ANC 칩이 상용화되지 못했다. 또한 ANC 응용 제품을 개발하고자 하는 기업의 경우, 제품 기획 단계부터 ANC 전문 기업과 협업의 형태로 개발을 해야 하기 때문에 초기 개발비 부담이 컸었다. 이번 개발에서는 사용자가 응용 환경의 음향 정보를 용이하게 추정하고, 이에 맞춰 칩의 성능을 최적화할 수 있는 GUI 기반의 튜닝 소프트웨어를 함께 개발했다. 이 튜닝 소프트웨어를 통하여 사용자는 ANC 칩을 응용 환경에 맞게 최적화할 수 있다. 한편 에이엔씨티는 이번에 개발된 ANC 칩을 평가해볼 수 있는 평가 키트를 출시했다. 에이엔씨티는 "커스터마이징 가능한 ANC 칩이 개발됨으로써 향후 ANC 기술을 활용한 응용 제품이 활성화될 것으로 기대된다"고 밝혔다.

2024.07.02 10:38장경윤

사피엔반도체, 글로벌 고객사와 '마이크로 LED 엔진' 개발 계약 체결

사피엔반도체는 최근 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 약 44억 원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 계약을 체결했다고 27일 밝혔다. 사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스 기업이다. 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있으며, 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 상보형금속산화반도체 백플레인은 스마트 글라스와 같은 웨어러블 기기 등에 사용되는 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화된 솔루션이다. 초소형, 초저전력일수록 선호된다. 사피엔반도체는 세계에서 유일하게 12인치 웨이퍼 한 장에 약 4천개 이상의 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 만들 수 있을 뿐만 아니라, 3마이크로미터(㎛) 이하의 화소 크기를 구현할 수 있다. 사피엔반도체는 이번 수주를 통해 내년 상반기에 ASIC(주문형반도체) 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산 착수를 목표로 하고 있다. 개발된 제품은 국내는 물론 중화권, 북미의 세트 업체에 공급될 것으로 예상하고 있다. 또한 이번 수주를 시작으로 북미, 유럽, 아시아 지역 고객으로부터 추가 수주로 이어질 것으로 내다보고 있다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “AR 기기용 디스플레이의 수요 증가로 마이크로 LED 시장이 본격 개화되고 Al 접목으로 시장 성장이 가속화되고 있는 가운데 CMOS 백플레인 솔루션은 필수 선택이 될 것”이라며 “이번 수주를 시작으로 사피엔반도체의 글로벌 마이크로 LED 시장 선점이 본격화될 것”이라고 말했다.

2024.06.27 10:01장경윤

인피니언, AI 서버용 신규 CoolSiC MOSFET 400V 제품군 출시

인피니언테크놀로지스는 최신 2세대(G2) CoolSiC 기술을 기반으로 하는 새로운 CoolSiC MOSFET 400V 제품군을 출시했다고 26일 밝혔다. 이 새로운 MOSFET 포트폴리오는 AI 서버의 AC/DC 스테이지를 위해 특별히 개발됐으며, 인피니언이 최근에 발표한 PSU 로드맵을 보완한다. 이들 디바이스는 태양광 및 에너지 저장 시스템(ESS), 인버터 모터 제어, 산업용 및 보조 전원장치, 주거용 건물의 솔리드 스테이트 회로 차단기에도 이상적이다. 해당 제품군은 기존 650V SiC 및 Si MOSFET에 비해 매우 낮은 전도 손실과 스위칭 손실을 특징으로 한다. 멀티레벨 PFC로 구현했을 때 AI 서버 PSU의 AC/DC 스테이지는 100W/in3 이상의 전력 밀도와 99.5퍼센트의 효율을 달성한다. 또한 DC/DC 스테이지에 CoolGaN 트랜지스터를 구현하여 AI 서버 PSU 용 시스템 솔루션을 완성했다. 이와 같이 고성능 MOSFET과 CoolGaN 트랜지스터를 결합하면 현재 솔루션에 비해 3배 이상의 전력 밀도로 8kW 이상을 제공할 수 있다. 새로운 MOSFET 포트폴리오는 총 10개 제품으로 구성되는데, 켈빈 소스 TOLL 패키지와 .XT 패키지 인터커넥트 기술이 적용된 D2PAK-7 패키지로 11mΩ~45mΩ 범위의 5가지 RDS(on) 등급을 제공한다. 드레인-소스 항복 전압이 Tj = 25°C에서 400V이므로 2레벨 및 3레벨 컨버터와 동기 정류에 사용하기에 이상적이다. 또한 이들 디바이스는 가혹한 스위칭 조건에서 견고성이 높고, 100퍼센트 애버랜치 테스트를 거친다. 극히 견고한 CoolSiC 기술과 .XT 인터커넥트 기술을 결합해, AI 프로세서의 전력 요구량이 갑자기 변화할 때 발생되는 전력 피크와 트랜션트에 잘 대응할 수 있다. 이 배선 기술과 낮은 양의 RDS(on) 온도 계수가 높은 접합부 온도로 동작할 때 뛰어난 성능을 가능하게 한다.

2024.06.26 11:08장경윤

ST, 최신 GSMA 표준 충족하는 eSIM 'ST4SIM-300' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 eSIM IoT 구축을 위한 새로운 GSMA 표준을 충족하는 업계 최초의 임베디드 SIM인 ST4SIM-300을 출시했다고 25일 밝혔다. SGP.32로도 알려진 이 새로운 표준은 셀룰러 네트워크에 연결된 IoT 기기를 보다 용이하게 관리할 수 있는 특수 기능이 도입됐다. IoT 환경의 최신 요구 사항에 맞춰 설계된 IoT 전용 eSIM(SGP.32)은 기존 eSIM M2M(Machine-to-Machine) 및 eSIM 컨슈머 사양과 차별화된다. ST의 ST4SIM-300 제품은 원격 SIM 프로비저닝의 자동화를 한단계 끌어올리고, 대규모 기기들의 SIM 프로필을 손쉽게 관리할 수 있는 기능을 제공한다. 또한 실제 SIM 카드를 교체할 필요 없이 네트워크 사업자 간의 원격 전환이 가능하다. 해당 eSIM은 5G 최신 사양을 따르며, 사용자 인터페이스가 제한된 장치와 저전력 광역 네트워크(Low-Power Wide-Area Network) 장치의 구축을 용이하게 한다. ST는 스마트 계량기와 GPS 추적기, 자산 모니터 시스템, 원격 센서, 의료 웨어러블 기기 등에 적합한 WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Package)를 포함한 다양한 형태의 ST4SIM-300 eSIM 샘플을 제공한다. EAL6+ 인증을 획득한 ST의 보안 마이크로컨트롤러를 탑재한 ST4SIM-300은 보안을 기본으로 하는 설계 구조를 가지고 있다. 이 eSIM은 GSMA IoT SAFE 애플릿과 호환되며, 단말 간 통신에 필요한 보안 요소를 손쉽게 추가하고, IoT 기기 개발자들이 설계 기반으로 보안 수준을 조정할 수 있도록 지원한다. 가격 정보 및 샘플 요청은 ST 한국지사에 문의하면 된다.

2024.06.25 10:02장경윤

알엔투테크놀로지, 'PCIM 유럽'서 전기차용 방열기판 공개

알엔투테크놀로지는 지난 11일부터 13일까지 3일간 열린 'PCIM Europe 2024'(Power Conversion Intelligent Motion)에 참여해 성황리에 마쳤다고 14일 밝혔다. PCIM은 세계 최대 반도체 전시회로, 독일 Mesago Messe Frankfurt GmbH 기관에서 주최한다. 올해 행사에는 각국의 전기전자, 반도체, 전력, 에너지 등의 산업분야의 글로벌 기업들이 참여해 최신 기술을 공개했다. 이 전시회는 기업의 ▲전력 전자 ▲스마트 드라이브 ▲재생 에너지 및 에너지 관리 등 다양한 품목을 공개하는 자리다. 이번 전시회에서 알엔투테크놀로지는 자사의 신성장 핵심사업인 '전기자동차용 세라믹 방열기판' 총 7가지 제품군을 소개했다. 해당 제품은 스페이서 일체형으로, 전력모듈 설계 시 특정 형태와 두께에 구애받지 않고 다양하게 구현시킬 수 있어 설계 자유도가 높다. 기존 방열기판 대비 열저항과 열충격 성능을 개선시켰으며, 획기적으로 열응력을 낮추는데 성공했다. 전기차 시장이 급성장하면서 전기차용 전력반도체의 중요성이 부각되고 있다. 전력반도체의 가장 큰 문제는 높은 온도 발생으로, 방열기판은 이를 해결하는 핵심 부품이다. 알엔투테크놀로지의 방열기판은 빠르게 열을 외부로 방출시켜 전력 반도체의 안정성을 크게 향상시킨다. 알엔투테크놀로지 관계자는 “이번 전시회에서 공개한 자사의 제품과 솔루션을 보고 글로벌 전력반도체 파워모듈 업체, 자동차 제조사, 연구기관 및 대학 등을 포함한 국내외 150명 이상의 고객으로부터 많은 관심과 제품 문의를 받게 됐다”며 “방문객들이 구체적인 어플리케이션을 언급하면서 적극적인 샘플 테스트 의사를 표명했다”고 말했다. 그는 이어 “이번 전시회를 통해 알엔투테크놀로지의 신성장 사업인 전기자동차용 세라믹 방열기판 제품의 우수정을 확인했으며, 글로벌 시장에 홍보할 수 있어 기쁘다”며 “앞으로 전기차 시장과 전력 반도체의 파워모듈 시장에 더욱 적극적으로 진출할 계획이다”고 덧붙였다.

2024.06.14 09:59장경윤

마우저, 유블럭스 신규 'XPLR-IOT-1' 익스플로러 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 유블럭스의 XPLR-IOT-1 익스플로러 키트(Explorer Kit)를 공급한다고 11일 밝혔다. XPLR-IOT-1은 센서 네트워크, 환경 제어, 의료 기기, 스마트 가전 및 조명 애플리케이션 등을 위한 개념증명(POC) IoT 애플리케이션을 개발할 수 있는 완벽한 플랫폼을 제공한다. 마우저에서 구매할 수 있는 유블럭스의 XPLR-IOT-1은 씽스트림(Thingstream) IoT 서비스 제공 플랫폼과 연결할 수 있는 유블럭스의 MQTT 애니웨어(MQTT Anywhere)와 MQTT 나우(MQTT Now) 평가판 계정을 갖춘 임베디드 SIM을 비롯해 즉시 활용 가능한 모든 요소들을 포함하고 있다. 이 키트는 처음에 몇 가지 수작업 단계만 거치면, 데이터를 클라우드에 게시할 수 있고 완벽한 엔드투엔드 솔루션을 시연할 수도 있다. XPLR-IOT-1은 최대 128/64MHz 클럭 주파수와 512 + 64kB의 RAM, 1,024 + 256kB의 플래시 메모리를 지원하는 듀얼 코어 Arm Cortex-M33 애플리케이션 마이크로프로세서를 갖추고 있으며, 전 세계 여러 나라의 셀룰러 네트워크를 위한 LTE-M/NB-IoT 셀룰러 통신과 와이파이 및 블루투스를 지원한다. 또한 전용 저전력 GNSS 수신기를 통해 정확한 위치추적 데이터를 제공하는 한편, 사용자가 선택한 네트워크 사업자와 연결하는데 활용할 수 있는 나노 SIM 슬롯도 지원한다. XPLR-IOT-1 키트는 씽스트림 플랫폼과의 전원공급 및 데이터 효율적인 통신을 위해 MQTT-SN 프로토콜을 이용하며, 만약 사용자가 와이파이를 선호한다면 내장된 와이파이 모듈과 유블럭스의 MQTT 나우 서비스를 통해 지원되는 클라우드와의 대체 경로를 활용할 수 있다. XPLR-IOT-1 키트는 씽스트림 플랫폼을 위해 센서 및 위치추적 데이터를 수집하는 소스 코드로 이용할 수 있는 사전 구현된 애플리케이션 소프트웨어와 함께 제공되며, 데이터 플로우 매니저는 Node-RED 프로그래밍 예제를 처리하여 데이터를 빠르고 쉽게 대시보드에 시각화할 수 있도록 해준다. 이 디바이스는 NORA-B1 무선 MCU 모듈에 내장된 노르딕세미컨덕터의 nRF5340 무선 SoC)에 의해 제어되며, 노르딕 nRF 커넥트 SDK와 제퍼 개발 환경에서 개발된 커스텀 애플리케이션을 호스팅할 수 있다. 또한 이 디바이스는 온도, 습도, 압력, 조도, 자력계, 자이로스코프, 가속도계 및 배터리 게이지를 위한 통합 센서를 제공한다.

2024.06.11 16:00장경윤

로옴, 2in1 SiC 몰드 타입 신형 모듈 'TRCDRIVE' 팩 개발

로옴(ROHM) 주식회사는 300kW까지의 xEV(전동차)용 트랙션 인버터에 대응 가능한 2in1 사양의 SiC(탄화규소) 몰드 타입 모듈 'TRCDRIVE pack'으로 4개 품번을 개발했다고 11일 밝혔다. TRCDRIVE pack은 높은 전력 밀도 및 독자적인 단자 배치와 같은 특징으로, 트랙션 인버터에 요구되는 소형화, 고효율화, 공수 삭감과 같은 주요 과제의 해결에 기여한다. TRCDRIVE pack은 트랙션 인버터 구동용으로 개발한 SiC 몰드 타입 모듈의 상표로서, 방열 면적을 최대화하는 로옴의 독자적인 구조를 통해 컴팩트한 패키지를 실현했다. 또한 낮은 ON 저항의 제4세대 SiC MOSFET를 탑재해 일반품 대비 1.5배 높은 업계 최고 수준의 전력 밀도로 xEV용 인버터의 소형화에 크게 기여한다. 본 모듈은 'Press fit pin'을 사용한 제어용 신호 단자를 모듈 윗면에 배치함으로써 게이트 드라이버 기판을 윗면에서 누르는 것만으로 접속이 가능하다. 이를 통해 실장을 위한 공수를 삭감할 수 있다. 또한 메인 전류 배선에서의 전류 경로 최대화와 배선의 2층 구조에 의한 낮은 인덕턴스 (5.7nH)도 실현하여 스위칭 시의 저손실화에 기여한다. 본 모듈은 디스크리트 제품과 같은 대량 생산 체제를 확립해, 일반적인 SiC 케이스 타입 모듈의 기존품 대비 생산 능력을 약 30배 향상시켰다. 신제품은 2024년 6월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2024.06.11 10:39장경윤

로옴, 세계 최소형 CMOS OP Amp 개발

로옴(ROHM)은 스마트폰 및 소형 IoT 기기 등에서 온도, 압력, 유량 등을 검출하고 계측한 센서 신호의 증폭에 최적인 초소형 패키지 CMOS OP Amp 'TLR377GYZ'를 개발했다고 30일 밝혔다. 신제품은 그간 로옴이 축적해온 회로 설계 기술, 프로세스 기술, 패키지 기술을 한층 더 진화시킴으로써 일반적으로 OP Amp로는 실현이 어려웠던 소형화와 고정밀도화를 동시에 실현했다. OP Amp의 오차 요인으로서 입력 오프셋 전압과 노이즈의 발생이 있다. 이러한 요인은 증폭 정밀도에 관련되는 항목으로, 내장된 트랜지스터 소자 사이즈를 크게 하면 억제할 수 있지만, OP Amp 자체의 소형화는 어려워진다. 로옴은 독자적인 회로 설계 기술을 통해, 오프셋 전압을 보정하는 회로를 탑재함으로써 트랜지스터 소자 사이즈는 그대로 유지하면서 최대 1mV의 낮은 입력 오프셋 전압을 실현했다. 동시에 독자적인 프로세스 기술을 통해 플리커 노이즈를 개선하고, 소자 레벨부터 저항 성분을 개선함으로써 입력 환산 노이즈 전압 밀도 12nV/√Hz의 초저노이즈도 실현했다. 또한 독자적인 패키지 기술을 통해, Ball Pitch를 0.3mm까지 축소한 WLCSP를 채용해 기존품 대비 약 69%, 기존 소형 제품 대비 약 46%의 사이즈 축소를 실현했다. 신제품은 2024년 5월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 대체 사용의 검토나 초기 평가의 서포트 툴로서 SSOP6에 IC를 실장한 변환 기판도 구비하고 있다. 신제품과 변환 기판 모두 온라인 부품 유통 사이트 Chip 1 Stop, CoreStaff 등에서 구입 가능하다. 또한 검증용 시뮬레이션 모델로는 고정밀도 SPICE 모델 ROHM Real Model을 완비해 로옴 공식 Web에서 공개하고 있다.

2024.05.30 15:16장경윤

ST, 차량용 3축 가속도 센서·자이로스코프 모듈 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 'ASM330LHBG1' 자동차용 3축 가속도 센서 및 3축 자이로스코프 모듈을 출시했다고 29일 밝혔다. ASM330LHBG1은 주변 동작 온도 범위 -40°C~125°C에 대해 AEC-Q100 등급-1 인증을 받았다. 덕분에 엔진룸 주변이나 직사광선에 노출되는 구역에도 사용이 가능하다. 이 모듈은 차량 내비게이션, 차체용 전자장치, 운전자 지원 시스템 및 고도로 자동화된 주행 시스템 등에서 높은 정확성과 신뢰성을 제공한다. 일반적으로는 내비게이션 시스템, 디지털 안정화 카메라, 라이다(LiDAR) 및 레이더, 액티브 서스펜션, 도어 모듈, V2X(Vehicle-to-Everything) 애플리케이션, 적응형 조명, 모션 활성화 기능의 정밀 포지셔닝을 지원하는 데 이용할 수 있다. ASM330LHBG1은 ST의 MLC(Machine-Learning Core)와 FSM(Finite State Machine)을 탑재하면서, AI 알고리즘을 실행해 매우 낮은 전력소모로 스마트 기능을 제공한다. 이 6축 IMU(Inertial Measurement Unit)는 ST의 기존 자동차용 6축 IMU와 동일한 레지스터 맵 구성과 핀투핀(pin-to-pin) 패키지 호환으로 원활하게 업그레이드할 수 있다. 또한 이 모듈은 온도 보상 기능을 내장해 광범위한 동작 조건에서도 안정성을 보장하며, 6채널 동기화 출력을 제공해 추측항법 알고리즘의 정확성을 높일 수 있다. 이외에도 호스트 프로세스의 부하를 최소화하기 위해 센서 데이터를 쉽게 관리하게 해주는 3KB의 FIFO는 물론, I²C, MIPI I3C 및 SPI 직렬 인터페이스와 스마트 프로그래머블 인터럽트 등이 있다. 독립적인 테스트를 통해 인증을 획득한 소프트웨어는 ISO26262를 준수하며, 2개의 ASM330LHBG1 모듈로 안전 기능에 적합한 중복 설계를 지원한다. SEooC(Safety Element out of Context)를 충족하는 이러한 범용 하드웨어 기반의 조합은 ASIL B(Automotive Safety Integrity Level B)까지 시스템 인증을 지원한다. 해당 라이브러리는 센싱 모듈을 구성하고, 데이터 수집을 시작하기 전에 올바른 동작을 확인하며, 센싱 모듈에서 들어오는 데이터 수집을 처리하는 소프트웨어도 제공한다. 이러한 각 단계는 결함이 감지되면 이를 확인할 수 있는 오류 코드와 연계돼 있다. 두 개의 동일한 센서로 구성된 이 솔루션은 중복 설계를 제공하면서 두 개의 각기 다른 센싱 소스에서 나오는 데이터의 일관성을 확인한다. ASM330LHBG1은 현재 14리드, 2.5mm x 3mm VFLGA 플라스틱 LGA(Land Grid Array) 패키지로 생산 중이다.

2024.05.29 10:02장경윤

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