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마우저, 파나소닉 와이파이 6 듀얼 무선 모듈 공급

마우저일렉트로닉스는 파나소닉 인더스트리얼 디바이스의 최신 PAN9019 및 PAN9019A 시리즈 와이파이 6 듀얼 밴드(2.4GHz/5GHz) 및 블루투스 5.4 모듈을 공급한다고 29일 밝혔다. PAN9019 시리즈는 고속 데이터 전송 및 에너지 효율성을 필요로 하는 산업용 IoT(IIoT), 게이트웨이 및 스마트 홈 애플리케이션에 탁월한 연결성을 제공하는 최첨단 와이파이 및 블루투스 모듈이다. 마우저에서 구매할 수 있는 PAN9019 및 PAN9019A 모듈은 강력한 듀얼 코어 CPU와 광범위한 보안 기능을 갖추고 있으며, 802.11 a/b/g/n/ac/ax 표준 기반의 2.4GHz 및 5GHz 주파수와 블루투스 BDR/EDR/LE를 지원한다. PAN9019A 모델은 추가로 지그비 및 산업, 과학, 의료(ISM) 대역을 위한 802.15.4 주파수도 지원한다. 또한 이 모듈은 새로운 TWT(target wake time) 전력 관리 기능을 통합하고 있어 첨단 산업용 장치의 개발을 간소화 및 가속화하는 것은 물론, 제품 출시 일정을 앞당길 수 있도록 해준다. 파나소닉 PAN9019 시리즈 모듈의 고속 데이터 인터페이스는 차세대 제품에서 요구하는 속도, 신뢰성 및 품질 요건에 부합하는 성능을 제공한다. 또한, 이 모듈은 CE RED, ISED, FCC, UKCA, RCM, MIC 등 다양한 인증을 획득함으로써 품질과 신뢰성을 보장한다. 이와 함께 마우저는 파나소닉 PAN9019 및 PAN9019A 평가 키트도 공급한다. 이 평가 키트에는 PAN9019 또는 PAN9019A 모듈이 각각 사전 탑재되어 있으며, 필요한 지원 회로와 소형의 M.2 보드도 포함돼 있다. 이 평가 키트는 M.2 Key E 소켓이 있는 호스트 프로세서 평가 보드와 함께 사용할 수 있도록 설계됐다. 권장 평가 플랫폼은 두 개의 Arm Cortex-A55 및 Cortex-M33 코어와 i.MX 93 애플리케이션 프로세서 기반의 강력한 툴을 제공하는 NXP®의 MCIMX93-EVK i.MX 93 평가 키트다. 이 플랫폼은 2GB의 LPDDR4 RAM과 16GB의 eMMC, 2개의 기가비트 이더넷 포트 및 2개의 USB 2.0 포트를 탑재하고 있으며, PAN9019 및 PAN9019A 모듈 동작에 매우 중요한 SDIO 3.0 기능도 지원한다.

2024.11.29 13:14장경윤

마우저, 'RISC-V' 기술 지원 센터 오픈

마우저일렉트로닉스는 방대한 콘텐츠들로 구성된 RISC-V 지원 센터를 통해 설계 엔지니어를 위한 최신 기술 및 애플리케이션 전문 지식을 제공한다고 26일 밝혔다. 오픈소스 아키텍처가 점차 널리 채택됨에 따라, 미래의 최첨단 하드웨어 및 소프트웨어 개발을 위한 새로운 방식으로 RISC-V가 주목받고 있다. RISC-V는 스마트폰 및 IoT 기기를 비롯해 고성능 컴퓨팅에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 점차 지배적인 ISA(명령어 집합 구조)로 성장하고 있다. 다른 ISA와 비교할 때, RISC-V는 더 단순한 구조라 프로세서를 보다 쉽고 효율적으로 설계할 수 있으며 혁신적인 솔루션 개발에 적합하다. RISC-V는 다양한 애플리케이션에 필수적인 높은 데이터 처리량을 제공하며, 개발 중인 애플리케이션에 적용할 수 있는 표준 확장 세트를 통해 특정 요구사항에 부합하도록 사용자 지정이 가능하다. 이러한 유연성과 다기능, 다용도의 특성을 갖춘 RISC-V는 특히 FPGA 함께 이용하면 더욱 쉽게 활용할 수 있다. 엔지니어는 마우저의 기술 팀과 신뢰할 수 있는 제조사 파트너들이 제공하는 다양한 기사와 블로그, 전자책 및 제품을 통해 혁신적인 RISC-V 애플리케이션 설계에 필요한 전문지식을 얻을 수 있다. 이 콘텐츠 허브는 특히 머신러닝을 보다 쉽게 에지에 구현할 수 있도록 지원하는 RISC-V가 우리의 일상을 어떻게 변화시키고 있는지 살펴본다. 에너지 효율적인 아키텍처 기반의 RISC-V는 자율주행 차량과 헬스케어 기기를 비롯해 광범위한 에지 기기에서 머신러닝 애플리케이션을 보다 손쉽게 구현할 수 있도록 해준다. 또한 마우저는 RISC-V 애플리케이션을 위한 제품 및 솔루션을 포함해 업계에서 가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 보유하고 있다. 르네사스 일렉트로닉스의 'FPB-R9A02G021' RISC-V MCU 고속 프로토타이핑 보드는 R9A02G021 MCU 기반의 평가, 프로토타이핑 및 개발을 위해 설계됐다. 이 보드는 사용자가 애플리케이션을 원활하게 설계할 수 있도록 세거(SEGGER)의 J-Link 에뮬레이터 회로를 포함하고 있어 툴을 별도로 구매하지 않고도 개발이 가능하다. 일반적인 애플리케이션으로는 소비가전 기기, 산업용 센서 및 의료용 센서 등이 있다. 라즈베리 파이의 '피코 2'는 이전 세대의 라즈베리 파이 피코 시리즈 디바이스와 호환이 가능할 뿐 아니라 성능이 크게 향상됐다. 피코 2는 더 높은 코어 클럭 속도와 두 배의 메모리 용량, 더욱 강력한 Arm® 코어를 비롯해 옵션으로 제공되는 RISC-V 코어와 강화된 보안 기능 및 업그레이드된 인터페이스 기능을 제공한다. 라즈베리 파이 피코 2는 C/C++와 파이썬(Python)으로 프로그래밍이 가능하며, 취미 수준의 개발자와 전문 개발자 모두에게 이상적인 마이크로컨트롤러 보드다. 비글보드의 '비글V-파이어' 단일 보드 컴퓨터(SBC)는 FPGA 패브릭이 내장된 마이크로칩의 '폴라파이어' MPFS025T FCVG484E 5x 코어 RISC-V 시스템온칩(SoC)으로 구동된다. 강력하면서도 에너지 효율적인 RISC-V ISA를 기반으로 구현된 이 SBC는 RISC-V 기술에 대한 탐색 및 실험적 기회를 제공하므로, 사용자는 이를 활용해 양산용 컴퓨터 아키텍처 및 오픈소스 하드웨어를 개발할 수 있다. 스피드 스튜디오의 'XIAO' ESP32C6 마이크로컨트롤러(MCU)는 에스프레시프의 'ESP32-C6'에 기반한 비용 효율적인 디바이스이다. 2.4GHz 와이파이 6, 블루투스 LE 5.0, 지그비 및 스레드 등 다양한 무선 연결을 지원하는 이 소형의 MCU는 매터(Matter) 호환 스마트 홈 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있다. 이 XIAO 시리즈는 엄지 손톱 크기의 풋프린트와 단일면 마운트 설계로, 크기 제약이 있는 프로젝트에 매우 적합하다.

2024.11.26 16:11장경윤

TI, MCU에 '업계 최초' NPU 통합…"산업·자동차 시장 공략"

텍사스인스트루먼트(TI)가 실시간 제어 산업용 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 사업을 강화한다. NPU 기반의 엣지 AI 성능을 MCU에 통합해, 제어 성능과 정확도를 높인 신규 제품군을 업계 최초로 선보였다. TI는 21일 온라인 미디어 간담회를 통해 새로운 실시간 제어용 MCU 시리즈 2종을 발표했다. TI의 'TMS320F28P55x' 시리즈 C2000 MCU는 업계 최초로 NPU(신경 처리 장치)를 통합한 실시간 제어용 MCU 제품군이다. 기존 제품 대비 높은 정확도와 짧은 지연 시간으로 결함을 감지할 수 있다. 해당 MCU는 NPU를 통해 엣지 AI를 구현할 수 있다는 점이 가장 큰 특징이다. 이를 활용하면 메인 CPU에서 신경 네트워크 모델의 실행을 분리해, 기존 소프트웨어 구현 방식 대비 지연현상을 5~10배 낮출 수 있다. 또한 AI가 다양한 환경을 학습하고 적응해, 99% 이상의 정확도로 오류를 감지할 수 있도록 지원한다. 올리비에 모니에 산업용 마이크로컨트롤러 부문 제품 마케팅 매니저는 "예를 들어 태양광 인버터 산업에서 활용돼 온 실시간 제어 시스템은 정확도가 80~90%에 불과해 진짜 오류를 선별하는 데 어려움이 있었다"며 "반면 TI의 신규 제품군은 AI 알고리즘이 자체 적응 및 학습을 통해 정확도를 99% 수준으로 높인다"고 설명했다. F29H85x 시리즈는 TI의 새로운 64비트 C29 디지털 신호 프로세서(DSP) 코어를 기반으로 안전 및 보안 기능을 강화한 고급 아키텍처를 제공한다. 포괄적인 진단 및 오류 검사 메커니즘을 갖춘 F29H85x 시리즈는 ASIL D 및 SIL 3 수준의 ISO 26262 및 IEC 61508 자동차 및 산업 안전 표준을 준수하도록 설계됐다. 이 MCU는 하드웨어 보안 모듈을 완전 격리해 시스템을 무단 접근과 사이버 위협으로부터 보호하는 사이버 보안 기능을 제공한다. 또한 TI의 독자적인 안전 및 보안 장치는 첨단 메모리 보호 유닛을 사용해 CPU 작업의 하드웨어 분리를 통한 간섭 없는 상태를 유지하고 실행 중 안전 및 보안을 제공하면서 성능에 영향을 주지 않는다. TI는 2024년 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열린 세계 최대 전자 부품 전시회인 '일렉트로니카 2024(Electronica 2024)'에서 두 제품을 선보였다. 아미카이 론 TI 임베디드 프로세싱 분야 수석 부사장은 "산업 및 자동차 분야에서 에너지 효율이 높고 더 빠른 의사 결정을 내릴 수 있는 반도체에 대한 요구가 증대되고 있다"며 "신규 출시된 C2000 제품군은 향상된 실시간 제어 및 지 AI 성능을 바탕으로 효율성, 안정성, 지속가능성을 달성할 수 있게 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.21 11:48장경윤

로옴, 텔레칩스 차량용 AP에 SoC용 PMIC 공급

로옴은 회사의 SoC(시스템온칩)용 PMIC(전력관리반도체)가 차량용 종합 반도체 팹리스 기업 텔레칩스의 차세대 콕핏용 SoC '돌핀3', '돌핀5' 등의 전원 레퍼런스 디자인에 채용됐다고 21일 밝혔다. 이 레퍼런스 디자인은 유럽 자동차 메이커의 콕핏에 탑재될 예정으로, 해당 콕핏은 2025년부터 양산을 개시할 예정이다. 인포테인먼트용 AP(애플리케이션 프로세서) '돌핀3'의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC 'BD96801Qxx-C'가 탑재됐으며, 차세대 디지털 콕핏용 AP '돌핀5'의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC 'BD96805Qxx-C', 'BD96811Fxx-C'와 더불어 SoC용 서브 PMIC 'BD96806Qxx-C'가 탑재돼, 시스템의 저전력화 및 신뢰성 향상에 기여한다. 로옴은 돌핀3의 전원 레퍼런스 디자인 'REF67003' 및 돌핀5의 전원 레퍼런스 디자인 'REF67005'를 로옴 공식 웹페이지에 공개함과 동시에, 레퍼런스 디자인을 베이스로 하는 레퍼런스 보드도 구비하고 있다. 레퍼런스 보드는 담당 영업 또는 로옴 웹 문의 양식을 통해 별도 문의가 필요하며, 보드는 텔레칩스에서 제공한다. 텔레칩스와 로옴은 2021년부터 기술 교류를 시작해 SoC 칩의 설계 초기 단계에서부터 상호 긴밀한 협력 관계를 구축해 왔다. 그 첫번째 성과로서, 텔레칩스의 전원 레퍼런스 디자인에 로옴의 전원 솔루션이 탑재됐다. 이번에 로옴이 제공하는 전원 솔루션은 SoC용 메인 PMIC에 서브 PMIC 및 DrMOS를 조합해 다양한 기종에 전개할 수 있다.

2024.11.21 09:56장경윤

로옴, 고성능 소형 저항기 'MCRx' 시리즈 개발

로옴은 범용 칩 저항기 'MCR 시리즈'의 새로운 라인업으로 어플리케이션의 소형화와 고성능화를 실현하는 'MCRx 시리즈'를 추가했다고 19일 밝혔다. 새로운 시리즈에는 고전력 타입의 'MCRS 시리즈'와 저저항 고전력 타입의 'MCRL 시리즈가 포함돼 있다. MCRS 시리즈는 내부 구조의 최적화 및 새로운 재료의 채용으로, 정격전력과 온도 특성(저항 온도 계수)을 향상시켜 기존품 대비 한사이즈 작은 소형 제품을 사용할 수 있다. 1005 사이즈에서 6432 사이즈까지의 폭넓은 라인업을 전개해, 실장 스페이스에 따라 최적의 제품을 선택할 수 있다. 이에 따라 컴팩트하고 효율적인 회로 설계가 가능해져, 설계의 자유도도 대폭 향상된다. MCRL 시리즈는 MCRS 시리즈의 저저항 타입이다. 2012 사이즈에서 6432 사이즈까지 라인업을 구비하여 전류 검출 용도에 적합하다. MCRx 시리즈는 기존의 소자 내부 구조를 개선한 새로운 설계를 채용하여 모든 사이즈에서 생산 효율과 품질을 향상시키고, 제품의 신뢰성도 향상시켰다. 자동차기기 신뢰성 규격 'AEC-Q200'에 준거하는 제품으로, 자동차 시장에서 전동 차량(xEV)의 보급에 따른 수요 증가에 대응함과 동시에 기지국 및 서버 등의 통신 인프라, FA 기기 등의 시장 확대에도 기여한다. 또한 장기간 안정 공급 대상 제품으로서 산업기기 등 수명이 긴 어플리케이션에서의 계속적인 사용에도 기여한다. 향후 MCRS 시리즈로는 +155℃에 대응하는 소형 0603 사이즈 제품의 개발을 예정하고 있다. 또한 MCRE 시리즈의 경우, 완전 Pb-프리 타입으로 한층 더 소형의 0402 사이즈 제품의 공급도 개시한다. 이와 같이 한층 더 강해지는 소형화에 대한 시장 요구 및 환경 지향에 따른 자율 규제 및 수출 제한 등에 대한 대응도 강화하고 있다. 신제품은 월 10억개의 생산 체제로 순차 공급을 개시했다. 시장 수요에 대응해 생산 능력의 확충도 추진해 나갈 예정이다. 로옴은 "창업 제품인 저항기에 있어서, 소형화 및 신뢰성 향상에 기여하는 라인업을 확충함과 동시에 제품의 장기간 안정 공급을 위해 노력해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.11.19 15:01장경윤

로옴, 절연 특성 강화한 신규 SiC 쇼트키 배리어 다이오드 개발

로옴은 단자 간의 연면 거리를 연장해 절연 내성을 향상시킨 표면 실장 타입 'SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하 SBD)'를 개발했다고 12일 밝혔다. 온보드 차저(OBC) 등 자동차기기용으로 'SCS2xxxNHR' 8개 기종을 구비했으며, 2024년 12월부터는 FA 기기 및 PV 인버터 등 산업기기용으로 'SCS2xxxN' 8개 기종도 판매를 개시할 예정이다. 신제품은 기존 패키지의 하부에 배치된 센터 핀을 제거하고, 독자적인 형상을 채용한 로옴 오리지널 패키지를 채용해, 연면 거리를 일반품의 약 1.3배에 해당하는 최소 5.1mm로 연장했다. 연면 거리를 길게 확보함으로써 단자 간의 트래킹(연면 방전)을 억제할 수 있어, 고전압 어플리케이션에서 기판에 디바이스를 표면 실장할 때, 수지 포팅을 통한 절연 처리가 필요하지 않다. 내압은 650V와 1200V의 2종류를 구비해, xEV (전동차)에서 널리 활용되는 400V 시스템뿐만 아니라, 향후 채용 확대가 예상되는 고전압의 시스템에도 사용 가능하다. 또한 TO-263 패키지의 일반품 및 기존품과 공통된 랜드 패턴으로 실장할 수 있어, 기존의 회로 기판에 대한 대체 사용이 가능하다. 자동차기기용 'SCS2xxxNHR'은 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101※4에 준거하고 있다. 신제품은 2024년 9월부터 샘플 출하를 개시했다. 로옴은 "SiC를 사용한 고내압 SBD의 개발을 추진해, 시장 니즈에 최적인 파워 디바이스의 제공하고 자동차 및 산업기기의 저전력화와 고효율화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.11.12 10:59장경윤

마우저, 로보틱스·머신비전 위한 ST 'B-CAMS-IMX' 모듈 공급

마우저일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스의 B-CAMS-IMX 카메라 모듈을 공급한다고 7일 밝혔다. B-CAMS-IMX 모듈은 STM32 디스커버리 키트(Discovery Kit) 및 개발 보드와 함께 사용하여 산업 자동화, OCR 및 OCV 라벨 검증, 로보틱스, 결함 감지, 보안 및 스마트 홈 가전기기 등과 같은 애플리케이션에 머신 비전을 제공할 수 있도록 설계됐다. 마우저에서 구매할 수 있는 B-CAMS-IMX 모듈은 소니(Sony)의 고해상 IMX335LQN 이미지 센서를 탑재하고 있다. IMX335LQN은 정사각형 픽셀 어레이와 5.14메가 유효 픽셀을 갖춘 대각선 길이 6.52mm의 CMOS 액티브 픽셀 타입의 솔리드 스테이트 이미지 센서다. 이 칩은 가변 전하 통합 시간 기반의 전자 셔터 기능을 갖추고 있다. B-CAMS-IMX 모듈은 ST의 VL53L5CX 8x8 멀티 존 ToF(time-of-flight) 센서를 내장하고 있어 다양한 주변광 조건과 여러 커버 글래스 소재에서도 정밀한 거리 측정이 가능하다. 이와 함께 ISM330DLC iNEMO 6축 관성측정장치(IMU)도 탑재돼 있다. ISM330DLC는 인더스트리 4.0 애플리케이션에 최적화된 고성능 3D 디지털 가속도계 및 3D 디지털 자이로스코프다. 이 모듈은 초저전력 소모로 뛰어난 정확도와 안정성을 제공함으로써 배터리 기반 애플리케이션의 수명을 연장할 수 있다. B-CAMS-IMX는 22핀 FFC 커넥터와 MIPI CSI-2 인터페이스를 지원하는 모든 STM32 보드와 함께 사용할 수 있으며, 사용자 맞춤형 설계에도 추가할 수 있다.

2024.11.07 10:44장경윤

로옴, 저손실 특성·단락 내량 뛰어난 1200V IGBT 개발

로옴(ROHM)은 자동차기기 신뢰성 규격 'AEC-Q101'에 준거하고, 업계 최고 수준의 저손실 특성과 높은 단락 내량을 실현한 제4세대 IGBT를 개발했다고 7일 밝혔다. 이번에 판매하는 제품은 디스크리트 패키지(TO-247-4L 및 TO-247N) 2종의 총 4개 기종 'RGA80TRX2HR·RGA80TRX2EHR·RGA80TSX2HR·RGA80TSX2EHR'과 베어칩 11개 기종 'SG84xxWN'이며, 향후 라인업을 한층 더 확충할 예정이다. 제4세대 1200V IGBT는 외부 구조를 포함한 디바이스 구조를 개선함으로써 1200V의 고내압과 자동차기기 규격의 신뢰성을 확보함과 동시에, 업계 최고 수준의 단락 내량 10µsec.(Tj=25℃ 시) 및 낮은 스위칭 손실 특성, 낮은 도통 손실 특성을 달성했다. 또한 4단자를 채용한 TO-247-4L 패키지 제품은 단자간 연면 거리를 확보함으로써 오염도 2의 환경에서 실효 전압 1100V에 대응할 수 있어, 기존품 대비 고전압 용도에 대응 가능하다. 연면 거리 대책을 디바이스 측에서 실시함으로써, 메이커의 설계 부하 경감에도 기여할 수 있다. 또한 TO-247-4L 패키지 제품의 경우, 켈빈 에미터 단자를 추가함으로써 고속 스위칭을 실현했으며, 한차원 높은 저손실화도 달성했다. 실제로 신제품의 TO-247-4L 패키지 제품과 일반품 및 기존품의 효율을 3상 인버터 조건에서 비교한 결과, 일반품 대비 약 24%, 기존품 대비 약 35%의 손실 저감을 실현해, 어플리케이션의 고효율 구동에 기여한다. 신제품은 월 100만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 로옴은 "앞으로도 한층 더 고성능 IGBT 제품의 라인업 확충을 추진함으로써 자동차 및 산업기기 어플리케이션의 고효율 구동과 소형화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.11.07 10:21장경윤

로옴, 고해상도 음원 위한 'MUS-IC' 오디오 DAC 칩 개발

로옴는 고해상도 오디오 음원의 재생에 적합한 MUS-IC 시리즈의 플래그십 모델용 32bit D/A 컨버터 IC(이하 DAC 칩) 'BD34302EKV'와 평가 보드 'BD34302EKV-EVK-001' 판매를 개시했다고 31일 밝혔다. MUS-IC 시리즈의 제1세대 오디오 DAC 칩 'BD34301EKV'는 음질에 있어서 높은 평가를 받아 여러 메이커의 플래그십 모델에 채용됐다. BD34302EKV는 제2세대 제품으로서, 로옴 DAC 칩의 기본 콘셉트인 '자연스럽고 평탄한 음질'을 계승함과 동시에, MUS-IC™ 시리즈의 3요소인 공간의 울림·정숙성·스케일감과 더불어 악기의 '질감'을 실감나게 표현했다. BD34302EKV는 DWA (Data Weighted Averaging)의 새로운 알고리즘을 탑재함으로써, 대표적인 수치 성능인 THD+N 특성에서 -117dB(THD : -127dB)을 달성해 한층 더 리얼한 질감을 느낄 수 있는 음질을 실현했다. 노이즈 성능을 나타내는 SNR에서도 130dB로 플래그십 모델용 DAC 칩에 적합한 성능을 구현했다. 또한 재생 가능한 샘플링 주파수도 1천536kHz까지 대응해, 고객이 설계한 디지털 시그널 프로세서(DSP)의 고정밀도 연산 능력을 최대화시킬 수 있다. 채널당 1개의 DAC 칩을 할당하는 모노럴 모드에 있어서 로옴의 독자적인 HD 모노럴 모드를 탑재해, 자연스럽고 매끄러운 음질 실현에도 기여한다. 신제품은 MUS-IC 시리즈로 축적해온 음질 설계 기술을 바탕으로, 악기 본래의 질감을 현실적으로 표현하기 위해 단자에 따라 최적의 본딩 와이어 재질을 선택했다. 이러한 특징으로 고음질 오디오 기기 메이커가 요구하는 이상적인 음질에 기여할 수 있다. 신제품은 2024년 8월부터 샘플 출하를 개시했으며, 2024년 11월부터 양산을 개시할 예정이다.

2024.10.31 17:03장경윤

마우저, 올 3분기 약 7천종 신제품 추가

마우저일렉트로닉스는 지난 3분기에 즉시 선적 가능한 6천500개 이상의 제품을 추가로 공급하기 시작했다고 28일 밝혔다. 신규 공급에는 온세미, 아두이노, MPS, 바슬러 등 주요 기업들의 제품이 포함된다. 온세미의 'NCx51152'는 고속 스위칭으로 전력 MOSFET 및 SiC MOSFET 전력 스위치를 구동할 수 있도록 설계된 단일 채널 게이트 드라이버다. 이 제품은 짧게 매칭된 전파 지연으로 4.5암페어(A) 소스 및 9암페어 싱크 피크 전류를 제공한다. 또한 해당 드라이버는 4나노미터(mm) SOIC-8 패키지로 제공되며, 최대 3.75kVRMS의 절연 전압을 지원한다. 이와 함께 자동차 애플리케이션의 요구사항에 부합하는 AEC-Q100 인증을 받은 NCV51152 제품도 공급된다. 아두이노 'AKX00069' 플러그앤메이크 키트는 IoT 프로젝트를 신속하게 구현할 수 있도록 간편한 플러그앤플레이(Plug-and-Play) 시스템을 제공한다. 이 키트에는 아두이노 우노 Rev4 와이파이를 비롯해 퀴익(Qwiic) 호환 센서 및 액추에이터가 탑재된 7개의 모듈리노(Modulino) 노드와 액세서리가 포함돼 있다. 사용자는 아두이노의 직관적인 소프트웨어와 하드웨어, 앱 및 클라우드 기술을 함께 활용할 수 있다. MPS 'MA600'은 정밀, 고대역폭 자기 각도 센서로서, 일반적으로 회전 샤프트에 장착된 직경 방향으로 자화된 실린더와 같은 영구자석의 절대 각도 위치를 감지한다. 정밀 터널 자기 저항(TMR) 센서가 통합된 MA600은 고대역폭 및 높은 정확도(INL)를 달성할 수 있어 위치 제어 및 로보틱스 분야에 이상적인 솔루션이다. 바슬러의 '다트M' 보드 레벨 카메라는 GigE 인터페이스를 갖춘 모듈식 보드 레벨 카메라로, 최적의 가격 대비 성능을 제공한다. 사용자는 카메라 모듈과 인터페이스 및 렌즈 마운트를 선택하여 해당 애플리케이션에 정확하게 부합하는 카메라를 구성할 수 있다. 다트 M 카메라는 산업 자동화, 로보틱스 및 머신 비전 애플리케이션에 적합하다.

2024.10.28 14:24장경윤

로옴, 코셀 AC-DC 전원 유닛에 'EcoSiC' 제품군 공급

로옴은 회사의 'EcoSiC' 제품인 SiC MOSFET 및 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하 SBD)가 코셀의 3.5kW 출력, 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛 'HFA·HCA 시리즈'에 채용됐다고 23일 밝혔다. 강제 공랭 타입인 HFA 시리즈와 전도 방열 타입인 HCA 시리즈에 로옴의 SiC MOSFET와 SiC SBD가 탑재돼, 최대 94%의 고효율 동작에 기여하고 있다. HCA 시리즈는 지난해부터, HFA 시리즈는 올해부터 양산 및 출하를 개시했다. 산업기기 분야에서는 MRI 및 CO2 레이저 등 대전력을 취급하는 다양한 어플리케이션이 존재한다. 또한 이러한 어플리케이션의 전원에는 가정용 단상 전원과는 다른 3상 전원이 사용된다. 고온, 고주파, 고전압 환경에서의 성능이 우수한 로옴의 EcoSiC를 탑재한 코셀의 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛은 세계 각국의 3상 전원 (200VAC~480VAC)에 대응 가능하여, 다양한 산업기기에서 전원의 고효율화에 기여한다. 로옴은 "SiC 파워 디바이스의 제공을 통해, 전원 시스템에 있어서 업계를 견인하는 코셀을 지원할 수 있어서 매우 기쁘게 생각한다"며 "앞으로도 코셀과의 지속적인 협업을 통해 대전력을 취급하는 산업기기의 고효율화를 추진함으로써 지속 가능한 사회의 실현에 기여해 나가고자 한다"고 밝혔다.

2024.10.23 10:11장경윤

열화상 이미지센서 개발 스타트업 '보다', 시드투자 유치 완료

비냉각형 마이크로볼로터 열화상 이미지센서 개발 전문 스타트업 보다(BODA)는 전북지역대학연합기술지주회사로부터 시드 투자유치를 완료했다고 21일 밝혔다. 지난 2020년 설립된 보다가 개발하는 열화상 이미지센서는 열화상 카메라의 망막과 시신경에 해당하는 핵심 부품이다. 국방, 의료, 자율주행, 소방·구조 분야 등에서 폭넓게 활용되고 있으며, 적용 분야가 지속적으로 늘어나고 있는 추세다. 그에 반해 센서 제조공급사의 절대 부족으로 시장 활성화가 저해되고 있는 실정이다. 열화상 카메라와 함께 열화상 이미지센서는 '10대 전략물자 품목'에 선정된 주요 기술 품목이다. 열화상 이미지센서는 높은 기술 진입장벽으로 인해 전 세계에 극소수 제조회사만 존재한다. 국내의 경우 제조사의 부재로 수입 제품에 대한 의존도가 높다 보니 성능 규제, 공급 불안, 높은 가격 등의 이슈는 피할 수 없는 상황이다. 이처럼 열화상 이미지센서 부품 국산화 필요성이 대두되고 있는 가운데 보다는 글로벌 리딩 열화상 이미지센서 기업들이 감지 소재로 채택하고 있는 바나듐옥사이드(VOx)를 국내에서 유일하게 대면적 기판 양산 공정으로 구현하고, 기존 진공패키징 공정의 단점을 효율적으로 개선한 기판단위 진공패키징 공정 기술 개발에 성공하며 업계의 주목을 받고 있다. 보다의 핵심 기술 경쟁력은 특화된 열처리 기술을 통한 고균일·고성능 나노 감지소재 형성 기술 및 그의 우수한 공정 재현성, 특화된 솔더형성기술 등으로 평가된다. 이러한 경쟁력을 기반으로 보다는 글로벌 리딩 경쟁사 대비 원가 38% 이상 절감, 제조시간 30% 이상 단축을 가능케 했다. 회사가 타기팅하는 주요 시장은 스마트 빌딩, 산업안전, 자율주행 자동차, 스마트 팩토리로 요약된다. 보다 제품이 보유하고 있는 경쟁력(가격, 크기, 편의성, 기술지원)을 기반으로 국내외 고객사의 니즈 발굴 및 파트너십 체계 구축에 집중하고 있다. 김형원 보다 대표이사는 “민수용 고성능 중고해상도 열화상 이미지센서의 국산화를 위한 발판 마련과 더불어 4차 산업혁명을 이끄는 중요 센서 제조 기술을 국내 기술로 확보하는 것이 가능해졌다”며 “앞으로 글로벌 열화상 센서 제조 전문 회사로 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.10.21 11:21장경윤

인피니언, 차량용 신규 지문 센서 IC 2종 출시

인피니언테크놀로지스은 새로운 차량용 지문 센서 IC인 'CYFP10020A00' 및 'CYFP10020S00'을 출시한다고 21일 밝혔다. 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러 제품군에 최적화된 지문 센서 IC는 오토모티브 산업의 AEC-Q100 요구 사항을 준수하며, 강력한 지문 인식 및 인증 기능을 제공한다. 따라서 차량 내 개인화와 충전, 주차 및 기타 서비스 결제 인증에 이상적이며, 다른 산업의 인증 및 식별 애플리케이션에도 적합하다. 인피니언은 바이오매치 알고리즘 소프트웨어를 위해 프리사이즈 바이오매트릭스와 협력해 동급 최고의 지문 인식 및 인증 솔루션을 제공한다. CYFP10020A00 센서는 -40~85°C의 동작 온도 범위를 지원하고, CYFP10020S00은 -40~105°C를 지원한다. 두 센서의 정밀 정전식 회로는 사용자 지문의 능선과 골짜기 패턴을 정확하게 캡처할 수 있다. 이 센서는 손가락 터치다운 및 리프트오프 이벤트를 감지하고, 선택적으로 사용자 손가락의 움직임을 추적해 스크롤 및 메뉴 선택에 적합한 소형 트랙패드 역할을 할 수도 있다. 또한 이 디바이스는 다양한 유형의 코팅과 베젤에 맞게 최적화할 수 있으며, 이러한 유연성 덕분에 고객은 전체 모듈의 모양과 느낌을 자신의 디자인 목표에 가장 잘 맞도록 맞춤화할 수 있다. 센서는 8.9 x 9.3mm BGA 패키지에 8 x 8mm 감지 영역을 제공하며 1.8~5.5V 범위의 전력 공급 옵션을 지원한다. 지문 데이터는 온칩 AES 하드웨어 블록으로 암호화되고 SPI 인터페이스를 통해 호스트 MCU로 출력된다. 새로운 차량용 지문 센서 IC CYFP10020A00, CYFP10020S00과 평가 키트(KIT-FPG1-T2G-B-E-2M)가 제공된다.

2024.10.21 11:05장경윤

마우저, 차량용 고휘도 프로젝터 위한 TI 평가 모듈 공급

마우저일렉트로닉스는 자동차 애플리케이션의 프로젝터 개발을 가속화하고 출시시간을 단축할 수 있는 TI(텍사스인스트루먼트)의 'DLP5532PROJHBQ1EVM' 평가 모듈(EVM)을 공급한다고 14일 밝혔다. DLP5532PROJHBQ1EVM 평가 모듈은 광학 구성요소를 비롯해 LED 조명 소스, 조정 가능한 투사 거리 등 차량용 프로젝션을 구현할 수 있는 완벽한 솔루션을 제공한다. 또한 이 평가 모듈은 개발자가 개발 프로세스 초기에 설계를 검증 및 개선할 수 있도록 개념 증명(POC)을 위한 데모를 지원한다. DLP5532PROJHBQ1EVM은 55인치 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)에 1152 × 576 해상도를 제공하며, 헤드업 디스플레이(HUD)와 기타 차량내 프로젝션에 적합하다. 최대 700루멘의 광 출력을 통해 빛이 밝은 조건에서도 선명한 이미지를 구현할 수 있다. 또한 NTSC 색 영역의 125%를 커버하는 루미너스(Luminous)의 PTM-50-X RGB LED를 탑재하고 있어 역동적인 광고 디스플레이에도 적합하다. 이 평가 모듈은 HDMI 인터페이스 또는 다른 대안적인 비디오 피드를 통해 비디오 입력을 수신할 수 있다. DLP5532PROJHBQ1EVM에는 'DLP5532-Q1' 칩셋을 제어하도록 설계된 전자 서브시스템이 포함돼 있다. DLP5532-Q1 칩셋은 DLP5532-Q1 차량용 DMD 마이크로미러 어레이와 DLPC230-Q1 DLP 차량용 DMD 컨트롤러, TPS99000-Q1 시스템 관리 및 조명 컨트롤러로 구성된다.

2024.10.14 14:12장경윤

로옴, 업계 최소 테라헤르츠파 발진·검출 디바이스 샘플 제공

로옴은 반도체 소자인 공명 터널 다이오드(RTD)를 사용한 업계 최소 테라헤르츠파 발진 디바이스 및 검출 디바이스의 샘플 제공을 개시했다고 30일 밝혔다. 테라헤르츠파는 비파괴 검사, 의료 및 헬스케어 분야에서의 이미징 및 센싱뿐만 아니라, 향후 초고속 통신 기술에 대한 응용이 기대를 모으고 있다. 이번에 로옴이 개발한 디바이스는 0.5mm×0.5mm 사이즈의 테라헤르츠파 발진 및 검출용 RTD 소자다. 주파수 320GHz(Typ.), 출력 10µW~20µW의 테라헤르츠파를 발진, 검출할 수 있다. 본 RTD 소자를 LED 등에 사용하는 PLCC 패키지(4.0mm×4.3mm)에 탑재함으로써, 기존 방식의 발진 장치에 비해 체적은 1천 분의 1 이하로 소형화를 실현해 한정된 공간에서도 손쉽게 테라헤르츠파 어플리케이션의 개발 환경을 구축할 수 있다. 발진 디바이스 및 검출 디바이스의 안테나 면을 10mm 간격의 대칭으로 배치하는 경우, 다이나믹 레인지에서 40dB(Typ.)의 검출 성능을 얻을 수 있다. 발진 및 검출 디바이스 모두 구동 시의 소비전력을 10mW(Typ.)로 억제했으며, 실온에서 테라헤르츠파를 발진 및 검출할 수 있어 일부 기존 방식에서 필요로 하는 장치의 냉각도 필요하지 않다. 소형, 저전력, 그리고 사용 환경에 좌우되지 않는 성능으로, 다양한 어플리케이션에서 활용 가능하다. 로옴은 2024년 10월부터 테라헤르츠파의 발진 및 검출 디바이스의 샘플을 기존 장치 대비 10분의 1 수준의 가격으로 판매를 개시한다. 또한 연구·개발 환경을 손쉽게 구축할 수 있는 평가 보드 등을 세트로 구성한 평가 키트도 구비하고 있다. 샘플 및 평가 키트의 판매 시에는 사전에 로옴과의 NDA(비밀 유지 계약) 체결이 필요하다.

2024.09.30 11:01장경윤

NFC용 반도체 전문 쓰리에이로직스, 코스닥 상장 예비심사 통과

근거리 무선 통신(NFC) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스는 지난 26일 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 상장 예비심사 승인을 받았다고 27일 밝혔다. 회사는 이번 승인 직후 증권신고서 제출을 위한 제반 사항을 준비한 뒤 기업공개(IPO) 공모 절차를 본격화할 예정이다. 상장 공동 주관사는 미래에셋증권과 신한투자증권이다. 쓰리에이로직스는 국내 유일의 NFC 전문 설계업체로, NFC·RFID 리더 칩 등 SoC(시스템온칩) 설계 및 개발을 핵심 사업으로 영위하고 있다. 지난 2004년 설립 직후부터 해외 제품에 의존해온 NFC 관련 기술의 국산화에 주력해 왔으며, 2006년 국내 최초로 13.56MHz 대역 RFID 리더 칩을 자체 기술로 개발한 데 이어 ▲NFC 리더 칩, NFC 태그 칩 자체 개발 ▲정품인증용 태그 칩, 차량용 NFC 리더 칩 상용화 등 국내 시장에서 독보적인 성과를 거뒀다. NFC는 출입 통제와 전자 결제 등의 분야에서 시작해 스마트폰, 스마트 가전, 사물인터넷(IoT) 기기, 스마트카, 정품인증, 전자가격표시, 헬스케어, 무선충전 등 다양한 산업군에서 활용되고 있는 분야다. 글로벌 NFC 시장은 2017년 100억달러 규모에서 2023년 250억달러 규모로 성장했으며, 향후에도 연평균 14.9%의 성장률로 2028년 500억달러 규모에 이를 것으로 전망된다. 쓰리에이로직스는 이 가운데 미래 가치가 높고 시장 확장이 용이한 자동차 분야와 스마트 물류 분야에 집중하고 있다. 자동차 분야는 스마트폰 NFC를 활용한 스마트 잠금장치 및 렌탈, 카셰어링, 차량관리 등으로 시스템이 변화하고 있다. 또한 스마트 물류 분야에서는 제품의 이동 과정을 모니터링해 물류 및 배송 과정을 최적화하거나 제품의 원산지나 유통과정 등의 정보를 제공하는 데 NFC가 활용되고 있다. 회사는 최근 국내 최초로 차량용 디지털키의 기술표준인 Digital Key 2.0을 충족하는 NFC 리더 칩 'TNR200'의 국산화에 성공했으며, 해당 제품은 자동차부품 신뢰성 인증 AEC-Q100과 NFC Forum CCC Digital Key 인증을 획득했다. 또 스마트 물류 분야 핵심제품인 'TNP200M'도 NFC Forum Type2 태그인증을 획득했다. 쓰리에이로직스는 이 같은 기술력을 인정받아 '소부장강소기업 100', '글로벌 스타팹리스 30', '혁신기업 국가대표 1000'에 선정됐으며 최근 시스템 반도체 팹리스 기업으로는 유일하게 소부장 으뜸기업 지위를 획득했다. 박광범 대표는 “상장 예비심사 통과로 코스닥 상장을 위한 순조로운 첫 걸음을 내딛었으며 이후 증권신고서 제출 등 본격적인 공모 절차에 돌입할 것”이라고 말했다.

2024.09.27 10:59장경윤

로옴, 1kW급 고출력 적외선 레이저 다이오드 'RLD8BQAB3' 개발

로옴은 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 등을 겨냥해 고출력 반도체 레이저 다이오드 'RLD8BQAB3'을 개발했다고 25일 밝혔다. 해당 제품은 3D ToF 시스템을 사용해 거리 측정 및 공간 인식을 실행하는 LiDAR용으로 개발한 초소형 면실장 타입의 125W×8ch 고출력 적외선 레이저 다이오드 어레이다. 고방열 기판에 설치한 서브 마운트 위에 1소자로 8개의 발광 영역(각 발광폭 300µm)을 지닌 적외선 레이저 다이오드를 탑재했다. 패키지의 발광면에는 면실장 타입 레이저 다이오드로는 업계 최초의 클리어 글래스를 사용한 글래스 캡을 채용했다. 이에 따라, 수지 몰딩 제품 등에서 자주 발생하는 다이싱 시의 손상으로 인한 광산란에 대해 우려할 필요 없이, 높은 빔 품질을 실현한다. 각 발광 영역은 공통 캐소드로 배선돼 발광 포인트 수의 조정이 가능한 개별 발광에서, 업계 최고 수준의 1kW급 초고출력 동시 발광까지 어플리케이션에 따라 적합한 조사 방법을 선택할 수 있다. 로옴 레이저 다이오드의 특징인 모든 발광폭에서의 균일 발광 강도 및 파장의 온도 의존성이 0.1nm/℃로 낮다는 특징 (일반품의 경우 0.26~0.28nm/℃ 정도)도 계승해, 어레이화로 인한 채널간 발광 강도 저하 영역을 좁게 억제할 수 있다. 또한 밴드 패스 필터를 통해 태양광 등 외란광 노이즈의 영향을 극소화할 수 있어, LiDAR의 원거리 검출 및 고정밀도화에 기여한다. 신제품은 지난달부터 샘플 대응을 개시했다. 또한 로옴은 해당 제품으로 연내 오토모티브 대응을 위한 준비를 추진하고 있다.

2024.09.25 11:01장경윤

마우저, 도시바 전자부품·반도체 공급

마우저일렉트로닉스는 즉시 선적 가능한 3천종 이상의 재고를 포함해 7천종 이상의 도시바 제품을 보유하고 있다고 12일 밝혔다. 마우저에서 구매할 수 있는 도시바의 TCKE9 시리즈 23V, 4A e퓨즈(eFuse) IC는 외부 과전류 및 과전압으로부터 전원 공급 라인을 보호하는 전자 퓨즈다. TCKE9 시리즈 제품은 슬루율 제어, UVLO 및 FLAG 출력 외에도, 조정 가능한 전류 제한 및 고정 전압 클램프 기능을 갖추고 있다. e퓨즈는 반복 가능한 보호 기능과 탁월한 정확성을 제공하는데, 이는 표준 물리적 퓨즈로는 달성하기 어렵다. 도시바의 UMOS9-H 실리콘 N-채널 MOSFET은 고효율 DC-DC 컨버터와 스위칭 전압 레귤레이터 및 모터 드라이버에 매우 적합한 솔루션이다. 차세대 U-MOS9-H 트렌치 공정을 기반으로 하는 이 MOSFET은 모든 부하에서 우수한 효율을 제공한다. 이 디바이스들은 80V의 드레인-소스 전압과 ±20V의 게이트-소스 전압 및 175°C의 채널 온도를 지원한다. UMOS9-H MOSFET은 기지국, 서버 또는 산업용 장비에 사용되는 스위칭 모드 전원공급장치(SMPS)의 효율을 높이기 위해 낮은 온저항(RDS(ON)) 및 낮은 출력 전하(QOSS)를 실현하는 DPAK 패키지 옵션으로 제공된다. 도시바의 40V 및 50V 완전 통합 스테퍼 모터 드라이버는 소형 폼팩터를 기반으로 낮은 온저항 및 정밀 마이크로 스테핑과 향상된 모터 구동 기능을 갖추고 있어 액추에이터 및 CNC 머신과 같은 광범위한 산업 애플리케이션에 적합하다. 이들 디바이스를 이용하면, IC 동작을 위한 레귤레이터가 내장된 단일 VM 전원공급장치로 모터를 구동할 수 있다. 고속 절연 광커플러인 TLP2362B, TLP2368B, TLP2762B, TLP2768B는 원치 않는 채터링 노이즈를 부가시키는 느린 입력을 지원 및 처리한다. 이들 디바이스는 전통적으로 채터링 노이즈를 줄이기 위해 사용되는 슈미트 트리거와 같은 필수 외부 부품을 제거함으로써 설계를 간소화할 수 있다. 또한 이 광 커플러는 ±50kV/µs의 공통모드 과도 내성을 보장하는 패러데이 실드(Faraday shield)를 내부에 통합하고 있으며, PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러)와 공장 자동화, 테스트 및 측정 장비 등에 매우 적합하다.

2024.09.12 15:38장경윤

로옴, UAES와 SiC 전력기기 장기 공급 계약 체결

로옴은 중국 종합 자동차기기 티어1 메이커인 유나이티드 오토모티브 일렉트릭 시스템즈(United Automotive Electronic systems, 이하 UAES)와 SiC 파워 디바이스에 관한 장기 공급 계약을 체결했다고 5일 밝혔다. UAES와 로옴은 2015년부터 기술 교류를 시작해 SiC 파워 디바이스를 탑재한 오토모티브 어플리케이션 개발에 있어서 협력 관계를 구축해 왔다. 2020년에는 중국 상하이의 UAES 본사에 'SiC 기술 공동 연구소'를 설립해 SiC 파워 솔루션 개발의 파트너십을 강화했고, 2021년에는 업계 최첨단 SiC 파워 디바이스의 성능과 주변부품을 포함한 로옴의 파워 솔루션에서 높은 평가를 받아, 우수 서플라이어에 선정됐다. 장기간에 걸친 밀접한 기술 파트너십의 결과, 전기자동차용 온보드 차저 등, 로옴의 SiC가 탑재된 차량용 제품도 다수 양산 및 채용되고 있다. 전기자동차의 한차원 높은 고효율화를 위해 로옴의 SiC 칩을 탑재한 첨단 인버터 모듈의 개발이 가속화됨에 따라, 확대되는 수요에 대응하기 위해 이번 장기 공급 계약을 체결하게 됐다. 이 SiC 탑재 인버터 모듈은 2023년 11월부터 고객사에 공급을 개시했다. SiC 파워 디바이스는 전기자동차의 인버터 개발에 있어서 매우 중요한 아이템으로, 고효율 파워 일렉트로닉스 설계가 가능해, 주행 거리 연장 및 배터리 사이즈 삭감 등 전기자동차의 기술 혁신에 크게 기여한다. 이번 장기 공급 계약을 통해 UAES는 전기자동차용 제품 개발에 있어서 중요한 아이템인 SiC 파워 디바이스의 CAPA를 확보할 수 있게 됐다.

2024.09.05 13:30장경윤

쓰리에이로직스, 2세대 고신뢰성 차량용 NFC칩 국산화

근거리 무선 통신(NFC) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스는 차량용 디지털키의 기술표준인 Digital Key 2.0을 충족하는 NFC 리더 칩 'TNR200'을 국내 최초로 자체 개발했다고 3일 밝혔다. 쓰리에이로직스의 NFC 리더 칩 'TNR200'은 기존 NFC 리더 칩 대비 인식 거리가 훨씬 길면서도 안테나의 크기는 작아 높은 효율을 가지고 있으며, 동시에 차량용 디지털키의 핵심 기능인 LPCD(Low Power Card Detection)블록에 진폭감지기능 및 위상감지 기능을 추가해 카드 검출 거리를 비약적으로 늘렸다. 이에 더해 온도 센서를 내장해 차량의 다양한 환경 변화에도 동작에 이상이 발생하지 않도록 하는 등 독보적인 기술 경쟁력을 갖춘 제품이다. 회사는 TNR200에 대해 이미 차량용 반도체에서 요구되는 내구성 관련 인증인 AEC-Q100을 획득했으며 ESD(정전기 방전) 신뢰성 검증에서도 8kV까지의 자연적 또는 인위적 고전압 정전기에도 견뎌 높은 평가를 받았다. 또한, TNR200는 Digital Key 2.0 규격에 맞춰 설계돼 NFC Forum에서 주관하는 CR13(Certification Release 13) 인증도 획득했다. 쓰리에이로직스는 국내 최초로 NFC 리더 칩, NFC 태그 칩을 자체 개발해 수입에 의존해온 NFC용 시스템 반도체 칩의 국산화를 주도해 왔다. TNR200 역시 Digital Key 2.0을 충족하는 국내 최초의 NFC 리더 칩으로써 해외 제품 대비 우수한 품질로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖췄다. NFC 리더 칩은 스마트폰으로 차량 문 개폐, 엔진 시동, 공유 카 인증, 무선충전기 카드 검출 등 범용성이 뛰어나며, 국산화가 필요했던 주요 차량용 부품 중 하나다. 쓰리에이로직스는 TNR200을 통해 국내 완성차 시장에서의 디지털 키 솔루션 점유율 확대 및 글로벌 시장으로의 진출이 가속화될 것으로 기대하고 있다. 회사는 연간 3천500만대 이상을 생산하는 세계 최대 중국 자동차 시장을 공략하기 위해 지난해 심천에 GBC(Global Business Center)를 설립했으며, 다수의 중국 자동차 제조사에 칩 샘플 및 모듈 시제품을 공급하는 등 본격적인 중국 진출을 위한 활발한 영업 활동을 전개하고 있다. 국내외 영업을 총괄하는 강우철 쓰리에이로직스 전무는 "이번 2세대 차량용 NFC 칩 국산화는 수입대체에 크게 일조하는 것은 물론 국내 완성차 업체에 NFC 기술적용에 필요한 납기, 기술지원 등에 있어서 외산 칩 대비 편의성을 극대화할 수 있을 것”이라며 “TNR200을 통해 NFC 기반 자동차 디지털 키 솔루션 분야에서 글로벌 리더로 성장하는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

2024.09.03 14:09장경윤

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