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IPO 앞둔 세미파이브, 3D IC·빅다이·칩렛으로 미래 연다

국내 디자인하우스 세미파이브가 3D IC(적층형 반도체), 빅다이(Big Die), 칩렛(Chiplet) 등 신기술을 앞세워 차세대 반도체 설계 생태계의 주도권을 노린다. 연내 코스닥 상장을 목표로 글로벌 디자인하우스로의 도약을 선언한 세미파이브는 첨단 공정 기술 내재화와 해외 거점 확장을 병행하며 '챕터2' 성장 비전을 구체화하고 있다. 세미파이브는 지난 주 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 이번 상장을 “챕터 1의 마무리이자 챕터 2의 시작”으로 규정했다. IPO를 통해 확보한 자금을 바탕으로 △신규 기술 선도 △글로벌 운영 체계 구축 △양산 매출 확대라는 세 가지 목표를 제시했다. 회사는 향후 2~3년 내 매출 2~3천억원 규모의 안정적인 이익 구조를 갖춘 '글로벌 톱티어 디자인하우스'로 자리매김한다는 청사진을 내놨다. 3D IC·빅다이·칩렛, 세미파이브의 삼각 성장 축 조 대표는 “새로운 길목 기술을 선도하는 것이 회사의 핵심 전략”이라며, 3D IC, 빅다이, 그리고 칩렛을 미래 성장의 3대 축으로 꼽았다. 빅다이는 말 그대로 '큰 칩'을 의미한다. 최근 하이퍼퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)과 대규모 데이터센터용 반도체 수요가 폭증하면서, 하나의 칩 안에 더 많은 연산 코어와 메모리 인터페이스를 집적하려는 시도가 늘고 있다. 이 과정에서 다이 면적이 700~800㎟를 넘나드는 초대형 칩이 등장했다. 이는 미세공정에서 수율 저하와 발열, 전력 관리 등 고난도 기술 과제를 동시에 해결해야 하는 영역으로, 세미파이브는 자체 자동화 설계 기술과 레이아웃 최적화 역량을 기반으로 경쟁사 대비 우위를 확보하고 있다 조 대표는 삼성 DSP 생태계 내에서 “이 분야에 독보적 경험을 가진 유일한 회사”라고 자평했다. 3D IC는 메모리와 로직 웨이퍼를 수직으로 적층해 고성능·저전력을 동시에 구현하는 구조로, 기존 2.5D 패키징보다 훨씬 높은 효율을 제공한다. 세미파이브는 이미 세계 최초 수준의 3D IC 칩 설계에 착수했으며 국내외 협력망을 구축해 다양한 공정과 프로젝트에 대응하고 있다. 칩렛은 대형 반도체를 여러 개의 작은 칩 단위로 나누어 설계·조합하는 방식으로, 고성능 설계를 유지하면서도 비용과 개발 시간을 줄이는 혁신 기술이다. 세미파이브는 시놉시스와 협력해 칩렛 설계 플랫폼을 구축 중이다. 조 대표는 “3D IC가 수직 통합이라면 칩렛은 수평적 확장의 길”이라며 두 기술의 상호 보완적 발전을 강조했다. '교량 역할' 디자인 플랫폼으로 진화 세미파이브는 단순 설계 서비스를 넘어, '디자인 플랫폼'으로의 진화를 꿈꾸고 있다. 현재 회사는 3D IC 및 칩렛 설계 과정에서 메모리와 로직, 프로세스 단을 연결하는 '브릿지' 역할을 수행하며 프로젝트별 커스텀 설계뿐 아니라 향후 범용화 가능한 '레디메이드 브릿지 솔루션' 개발에도 착수했다. 조 대표는 “3D IC 시대에는 누가 로직과 메모리를 연결하느냐가 승부를 가른다”며 자사 플랫폼이 반도체 생태계의 새로운 표준이 될 것이라고 자신했다. 글로벌 시장·인력 전략 병행...”내년 양산 매출 50% 넘어설 것” 해외 시장은 인도와 베트남을 중심으로 저변을 넓힌다는 전략이다. 세미파이브는 IPO 자금으로 두 지역에 디자인하우스를 설립해, 빠른 스케일업과 인력 확보를 추진한다. 또 체코에는 자회사 '아날로그 비츠'를 통해 아날로그 설계팀을 두는 등 국내 인력난을 글로벌 네트워크로 보완하고 있다. 현재 세미파이브는 2나노급 네트워크 인터커넥트 칩, 차량용 AI 반도체 등 신규 프로젝트를 병행 중이다. 이를 통해 내년 매출 중 양산의 비중이 50%를 넘어설 것으로 보고 있다. 조 대표는 “내년부터 양산 매출 비중이 50%를 넘어설 것”으로 보고 있으며, 기술 중심의 성장과 효율화, 글로벌 신뢰 확보를 통해 “한국형 디자인하우스의 새로운 모델”을 제시하겠다는 포부를 드러냈다.

2025.10.28 17:10전화평

로옴, VCSEL 탑재한 고속·고정밀 근접 센서 'RPR-0730' 개발

로옴(ROHM)은 고속 이동체의 고정밀 검출이 가능해 프린터 및 반송 장치 등에 폭넓게 활용할 수 있는 아날로그 소형 근접 센서 'RPR-0730'을 개발했다고 28일 밝혔다. RPR-0730은 반사형의 소형 근접 센서(포토 리플렉터)다. 발광 소자에는 LED보다 지향성이 높은 적외선 VCSEL(수직 공진기 면발광 레이저)을 채용해, 한층 더 세밀하게 대상물을 검출할 수 있다. 또한 수광 소자에는 아날로그 출력 포토 트랜지스터를 채용함으로써 10µs의 응답 성능을 실현했다. 이러한 구성을 통해 기존의 LED 광원으로는 검출이 어려웠던 0.1mm 폭의 미세한 선을 고속으로 정확하게 식별할 수 있다. 기존의 디지털 출력 타입 'RPR-0720'의 시리즈로서 추가해 복사기 및 라벨 프린터의 인쇄 검출, 모터 및 기어의 회전 검출 등 한층 더 고속 센싱이 요구되는 어플리케이션으로도 적용 범위가 확대된다. 패키지로는 2.0mm×1.0mm×0.55mm의 초소형 사이즈로, 조명이나 태양광으로 인한 외란광의 영향을 억제하는 가시광 차단 수지를 채용했다. 이에 따라, 공장이나 실외 등 빛의 변화가 급격한 환경에서도 안정적인 검출이 가능해진다. 또한, 반송 장치의 내부 및 정밀기기 등 좁은 공간에 설치가 요구되는 기기에도 용이하게 적용할 수 있어, 한층 더 폭넓은 어플리케이션에서의 채용이 가능하다. 신제품은 이달부터 양산을 개시했다. 로옴은 "앞으로도 발광·수광 소자의 개발 기술을 활용해 고객의 요구에 대응하는 센싱 제품을 개발함으로써 다양한 기기의 소형화 및 편리성 향상에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.10.28 10:00장경윤

로옴, 발열·EMI 저감 3상 BLDC 모터 드라이버 출시

반도체 전문기업 로옴(ROHM)이 중내압(12~48V 시스템)용 3상 브러시리스 DC(BLDC) 모터 드라이버 IC 신제품 'BD67871MWV-Z'를 개발했다고 17일 밝혔다. 이 제품은 독자적인 구동 로직을 채택해, 모터 드라이버 IC의 핵심 과제인 FET의 발열 저감과 Low EMI(전자파 간섭 억제)를 동시에 실현한 것이 특징이다. 독자 기술 'TriC³™'로 발열 35% 감소 BD67871MWV-Z에는 FET로부터의 전압 정보를 고속 센싱해 실시간 게이트 제어를 수행하는 '액티브 게이트 드라이브' 방식의 독자 기술 'TriC³™'이 탑재됐다. 이 제어 방식은 스위칭 시 저소비전력화를 통해 발열을 억제하는 동시에, 링잉(ringing) 발생을 줄여 Low EMI를 실현한다. 로옴은 “자사 기존 정전류 구동 제품과 비교해, 동일한 EMI 수준에서 FET 발열을 약 35% 저감할 수 있음을 실제 모터 실험을 통해 확인했다”고 전했다. 산업기기용 패키지 채택…설계 효율 향상 신제품은 중내압 산업기기용 모터 드라이버에서 널리 사용되는 UQFN28(4.0mm × 4.0mm × 1.0mm) 패키지와 핀 배치를 채택해, 기존 회로 변경이나 신규 설계 시 공수 절감에 기여한다. 양산은 2025년 9월부터 시작됐으며, 샘플 가격은 800엔(세금 불포함)이다. 어플리케이션 개발 및 평가용으로 'BD67871MWV-EVK-003' 평가 보드도 함께 제공된다. 해당 제품은 Chip 1 Stop, CoreStaff Online 등 주요 부품 유통 사이트에서 온라인으로 구매할 수 있다. 또한 동일 패키지·핀 배치를 적용한 정전압 구동 범용 모터 드라이버 'BD67870MWV-Z', 'BD67872MWV-Z'도 함께 라인업에 포함됐다. 로옴은 TriC³™ 기술을 통해 고부가가치 모터 드라이버 제품군을 확장하고, 고객의 다양한 요구에 대응할 수 있는 솔루션을 제공할 계획이다.

2025.10.17 14:18전화평

마이크로칩, 신규 '듀얼팩 3' IGBT7 모듈 출시

마이크로칩테크놀로지는 첨단 IGBT7(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 기술을 적용한 새로운 'DualPack 3(DP3)' 전력 모듈 제품군 6종을 발표했다고 17일 밝혔다. 이번 신제품은 1200V 및 1700V 사양에서 300~900A의 고전류를 지원하는 6종 모델로 구성되어 있으며, 소형화 및 비용 효율성을 모두 충족하면서도 전력 변환기 솔루션 간소화에 대한 증가하는 수요를 해결하기 위해 설계됐다. 이번 모듈은 최신 IGBT7 기술을 적용해, IGBT4 제품 대비 전력 손실을 최대 15~20%까지 줄일 수 있고 과부하 시에도 최대 175°C의 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계됐다. 또한 DP3 모듈은 고전압 스위칭 시 보호 및 제어 기능을 강화해 산업용 드라이브, 재생에너지, 트랙션, 에너지 저장 장치(ESS), 농업용 운송수단 등 다양한 분야에서 전력 밀도, 신뢰성 및 사용 편의성을 극대화할 수 있도록 지원한다. DP3 전력 모듈은 페이즈-레그(phase-leg) 구성으로 제공되며, 약 152mm × 62mm × 20mm 크기의 소형 풋프린트를 통해 전력 출력 확대를 위한 프레임 사이즈 확장을 가능하게 한다. 이러한 첨단 전력 패키징 방식은 여러 모듈을 병렬 연결할 필요성을 없애 시스템 복잡성을 줄이고 부품 원가(BOM) 절감에 기여한다. 또한 DP3 모듈은 업계 표준 EconoDUAL 패키지에 대한 세컨드 소스(second-source) 옵션을 제공해 고객에게 더 큰 유연성과 공급망 안정성을 보장한다. 레옹 그로스 마이크로칩 고신뢰성 및 RF 사업부 부사장은 “새로운 DualPack 3 모듈은 IGBT7 기술을 적용해 설계 복잡성을 줄이고 시스템 비용을 낮추면서도 높은 성능을 유지할 수 있다"며 "또한 마이크로칩의 전력 모듈은 설계 과정을 더욱 간소화하기 위해, 마이크로칩의 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, 보안, 커넥티비티 등 기타 부품과 함께 통합된 포괄적인 시스템 솔루션의 일부로 활용되어 개발 기간을 줄이고 시장 출시 속도를 가속화할 수 있다”고 말했다. DualPack 3 전력 모듈은 범용 모터 드라이브 애플리케이션에 적합하며, dv/dt, 구동 복잡성, 높은 전도 손실 및 과부하 처리 한계 등과 같은 일반적인 문제를 해결하도록 설계됐다.

2025.09.17 10:16장경윤

인피니언, AI 산업용 고밀도 전원공급장치 레퍼런스 디자인 출시

인피니언 테크놀로지스는 AI 데이터센터 및 서버 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 고성능 전원공급장치(PSU)용 12kW 레퍼런스 디자인을 출시했다고 17일 밝혔다. 연구개발 엔지니어, 하드웨어 설계자, 전력 전자 시스템 개발자를 위한 이 디자인은 높은 효율과 높은 전력 밀도를 제공한다. 또한 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), 갈륨 나이트라이드(GaN) 등 모든 반도체 소재를 활용했다. 리차드 쿤칙 인피니언 파워 스위치 부문 수석 부사장은 "인피니언은 가능한 모든 와트를 보존하기 위해 최고 수준의 변환 효율을 갖춘 전력 솔루션을 제공하는 데 기여하고 있다"며 "인피니언의 새로운 12kW 고밀도 PSU 레퍼런스 디자인은 PSU가 에너지 효율, 신뢰성, 전력 밀도의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 한다"고 말했다. 해당 디자인은 고성능을 달성하기 위해 AC/DC 및 DC/DC 전력단 모두에서 첨단 전력 변환 토폴로지를 활용한다. 프런트엔드 AC/DC 컨버터는 3레벨 플라잉 커패시터 인터리브 역률 보정(PFC) 토폴로지를 특징으로 하며, 99.0% 이상의 피크 효율을 달성하는 동시에 자성 부품의 크기를 줄인다. 이는 높은 스위칭 성능과 탁월한 열 특성을 제공하는 인피니언의 CoolSiC 기술을 통해 달성된다. 절연형 DC/DC 컨버터는 풀 브리지 LLC 공진 컨버터를 특징으로 하며, 두 개의 플래너 트랜스포머와 인피니언의 'CoolGaN' 기술을 사용해 98.5% 이상의 피크 효율을 제공한다. 이러한 아키텍처는 인피니언의 최신 와이드 밴드갭 기술과 결합돼 최대 113W/in³의 전력 밀도를 달성한다. 12kW PSU 레퍼런스 디자인의 또 다른 핵심 기능은 전체 전원 공급 토폴로지에 통합된 양방향 에너지 버퍼이다. 이 컨버터는 홀드업 시간 요건을 충족하는 동시에 정전용량 요건을 크게 줄인다. 또한, 에너지 버퍼는 그리드 형성 기능을 제공하여 시스템 신뢰성을 향상시키고 과도현상 발생 시 그리드에서 끌어오는 전력의 변동 및 변화율을 제한한다.

2025.09.17 10:12장경윤

ST, 저전력 반도체로 탄소중립 가속화…"한국 車 기업과도 협력"

"ST마이크로일렉트로닉스는 다양한 탄소중립 실행 전략과 높은 전력 효율성의 반도체 제품으로 지속가능성을 강화하고 있다. 최근 한국의 주요 자동차 제조업체와도 책임성 있는 제품 공급에 대한 MOU(업무협약)을 체결한 바 있다." 에도아르도 오테리 ST마이크로일렉트로닉스 APeC 지속가능성 프로그램 리드는 10일 오전 서울 더플라자 호텔에서 열린 미디어 브리핑에서 이같이 밝혔다. ST는 스위스 제네바에 본사를 둔 종합반도체기업(IDM)이다. 차량 및 산업용 IC(집적회로), 범용 MCU(마이크로컨트롤러유닛), 전력 트랜지스터 등 다양한 반도체를 양산하고 있다. 연 매출은 지난해 기준 133억 달러(한화 약 18조4천600억원)다. ST는 지난 2020년 업계 최초로 2027년까지 탄소중립을 실현하겠다는 목표를 세운 바 있다. 이후 2023년 스코프1(직접배출) 및 스코프2(간접배출)에서 온실가스 배출량을 2018년 대비 45% 감축했으며, 올해에는 50% 감축을 목표로 하고 있다. 또한 2027년까지 재생가능한 전기 에너지 100% 조달을 목표로 전 세계 주요 사업장에서 장기 전력 구매 계약을 체결했다. 협력사들과 함께 스코프3의 탈탄소화도 추진할 계획이다. 스코프3는 직접적인 제품 생산 외에 협력 업체와 물류, 제품 사용과 폐기 과정에서 발생하는 총 외부 탄소 배출량을 의미한다. ST는 오는 2030년까지 스코프3 업스트림 온실가스 배출량을 2024년 대비 10% 감축하고, 2035년에는 이를 20%까지 감축하겠다는 목표를 세웠다. 오테리 리드는 "2024년 말 기준 ST의 재생에너지 사용 비율은 84%로 확인된다”며 "제품에 대한 책임 관리 제도와 지속가능성 기술력 향상을 통해 한국 고객사들이 탄소 중립 경제를 달성할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 또한 ST는 주요 제품군의 높은 전력효율성을 통한 탄소 배출량 저감 효과를 강조했다. 예를 들어, ST의 초저전력 MCU인 'STM32U3' 시리즈는 경쟁 제품 대비 고속 모드에서 6분의 1, 저속 모드에서 20분의 1 수준의 CO2 배출량을 기록한다. ST는 이러한 제품들의 전체 생애 주기를 평가해, 탄소 저감 효과가 있는 제품들을 '책임성 있는 제품'으로 분류하고 있다. 오테리 리드는 "ST는 기기의 전력 손실을 줄여 저탄소화를 실현하고, 고객사에 최소 7년 간의 장기 공급을 보장하는 등 책임성 있는 반도체 솔루션을 제시하고 있다"며 최근 한국 주요 자동차 제조사와 책임성 있는 제품 공급과 관련한 MOU(업무협약)을 체결하기도 했다"고 밝혔다.

2025.09.10 14:07장경윤

마우저, ams오스람 'TCS3448' 다중 스펙트럼 컬러 센서 공급

마우저일렉트로닉스는 ams OSRAM TCS3448 14채널 다중 스펙트럼 컬러 센서를 공급한다고 25일 밝혔다. TCS3448은 까다로운 컬러 보정 애플리케이션의 정밀한 컬러 분석과 스펙트럼 매칭을 위해 설계된 고성능 다중 스펙트럼 컬러 센서로서, 카메라 기능 향상(CCT, AWB, 노출 시간), 디스플레이 프로파일링, 원예용 조명 제어, 소재 식별 등 다양한 분야에 활용할 수 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 ams OSRAM TCS3448 센서는 가시광 범위(380nm ~ 1000nm)의 주변광 스펙트럼 성분 감지에 최적화된 다기능, 다용도의 14채널 스펙트럼 광 센서다. 이 센서는 균일한 간격의 가시광선 채널 10개와 적외선 전용 채널, 클리어(clear) 및 플리커(flicker) 감지 채널(50/60Hz) 등을 갖추고 있으며, 다른 플리커 주파수를 외부에서 계산할 수 있도록 데이터를 버퍼에 저장하여 정확한 스펙트럼 재구성과 주변광 특성화를 지원한다. 또한 TCS3448은 ADC(analog-to-digital converter)와 I2C 인터페이스를 내장하고 있어 시스템 통합을 간소화하는 것은 물론, 스펙트럼 정확도와 반복성이 중요한 첨단 색채 과학 및 머신러닝 애플리케이션에서도 뛰어난 분해능의 스펙트럼 데이터를 제공한다. 아울러 마우저는 ams OSRAM의 TCS3448 14채널 다중 스펙트럼 컬러 센서의 첨단 스펙트럼 감지 기능을 평가할 수 있는 TCS3448_EVM_KT 광학 센서 평가 키트도 공급하고 있다. 이 키트는 USB 인터페이스와 직관적인 GUI 소프트웨어를 갖추고 있으며, 10개의 가시광 채널뿐만 아니라 적외선, 클리어 및 플리커 감지 채널 전반에 걸쳐 스펙트럼 데이터를 실시간으로 시각화하고 분석할 수 있다. 또한 센서와의 원활한 통신을 위해 온보드 마이크로컨트롤러를 탑재하고 있으며, 이득과 적분 시간, 측정 모드 등과 같은 다양한 파라미터를 구성할 수 있도록 지원한다.

2025.08.25 15:09장경윤

마우저, 인피니언 최신 제품 포트폴리오 공급

마우저일렉트로닉스는 전력 시스템 및 IoT 분야의 글로벌 반도체 선도 기업인 인피니언테크놀로지스의 광범위한 최신 제품 포트폴리오를 공급하고 있다고 19일 밝혔다. 마우저에서 구매할 수 있는 인피니언의 젠시브 PAS CO2 5V 센서는 고품질 데이터를 안정적으로 제공하며, 거주자의 건강과 웰빙을 최우선으로 고려하는 건축 환경 인증 제도인 웰 건축물 표준의 성능 요건을 충족한다. 14 x 13.8 x 7.5mm³ 크기의 모듈로 제공되는 이 센서는 동급 NDIR 센서보다 무게가 4배 더 작고, 무게는 3분의 1에 불과하다. 이러한 초소형 설계 덕분에 공기청정기 및 온도조절기를 비롯해 다양한 스마트홈 및 사물인터넷(IoT) 기기에 매우 적합하다. 또한, 테이프 앤 릴 형태의 SMD 패키지로 제공되어 고속 대량 생산 시 조립을 간소화한다. 인피니언의 5세대 캡센스 및 멀티센스 기술을 특징으로 하는 PSOC 4100T 플러스 마이크로컨트롤러(MCU)는 시스템 제어는 물론, 직관적이고 상호작용이 가능한 HMI를 구현할 수 있도록 지원한다. 이 MCU는 사용자 터치 또는 근접 감지를 위한 정전용량식 감지와 금속 표면에서도 터치가 가능한 유도식 감지, 머신러닝 기반 액체 레벨 감지, 캡센스 기반 비접촉식 터치 등 다양한 센싱 애플리케이션의 혁신적이고 사용이 편리한 인터페이스를 구현할 수 있는 강력한 솔루션이다. 다양한 포트폴리오로 구성된 CoolSiC G2 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 시리즈는 SiC의 뛰어난 성능을 활용하여 전력 변환 효율을 높이고, 에너지 손실을 줄일 수 있다. 이를 기반으로 태양광, 에너지 저장장치, DC 전기차(EV) 충전, 모터 드라이브, 산업용 전원공급장치 등 다양한 전력 반도체 애플리케이션에서 사용자에게 강력한 이점을 제공한다. 인피니언의 .XT 패키징 기술과 결합된 CooLSiC G2 MOSFET은 더 높은 전력 밀도와 향상된 열 전도율 및 신뢰성을 통해 시스템 수명을 연장할 수 있도록 지원한다. 인피니언의 범용 MOSFET 포트폴리오는 다양한 애플리케이션의 포괄적인 설계, 비용 및 물류 요건을 충족한다. 이 포트폴리오는 250V 이하의 저전압 영역에서부터 500~900V의 고전압 영역까지 폭넓은 전압 범위를 지원하며, 설계 유연성을 높일 수 있도록 다양한 패키지 옵션을 제공한다. 인피니언의 전력 MOSFET 포트폴리오는 시스템 성능과 효율을 개선하는데 기여할 수 있으며, 낮은 RDS(on) 값과 낮은 게이트 및 출력 전하 특성을 갖추고 있어 전력 손실을 줄일 수 있다.

2025.08.19 11:05장경윤

아이언디바이스, 2분기 영업손실 14.8억원…"하반기 실적 개선"

혼성신호 SoC(시스템온칩) 반도체 팹리스 전문기업 아이언디바이스는 올해 2분기 연결기준 매출액 8억9천만원, 영업손실 14억8천만원을 기록했다고 13일 밝혔다. 고객사의 신규 모델 적용 일정이 당초 예상보다 지연되면서, 아이언디바이스의 주력 제품인 스마트파워앰프 공급에 일시적인 공백이 발생했다. 회사 측은 “기존 스마트폰 모델 출하량 감소와 더불어, 신규 모델로의 적용 시기가 늦어짐에 따라 매출의 일시적 저하가 발생했다”고 설명했다. 다만 7월부터 신규 스마트폰 모델에 스마트파워앰프 공급을 시작하면서, 3분기부터 매출 증가세가 나타날 것으로 예상했다. 아울러 스마트폰 외 새로운 디바이스 2종에 스마트파워앰프 적용을 확대하는 전략을 통해 하반기 실적 개선이 기대된다고 전했다. 아이언디바이스 관계자는 “스마트파워앰프 납품 일정이 조정됨에 따라 일부 매출이 3분기로 이연됐다"며 “신규 스마트폰과 새로운 디바이스 2종으로 스마트파워앰프 공급을 본격화해 하반기 실적 반등을 달성할 수 있을 것”이라고 말했다. 관계자는 이어 “주요 고객사 내 점유율 확대와 신규 칩 개발 및 적용처 확장을 통해 올해도 매출 성장을 이어갈 수 있을 것”이라고 강조했다. 한편 아이언디바이스는 질화갈륨(GaN) 전력소자 구동에 특화된 고성능 게이트 드라이버 개발을 통해 로봇, 자율주행차, 데이터센터, 고출력 오디오 등 질화갈륨 소자의 정밀한 제어가 필요한 산업군으로 적용을 확대해 나갈 계획이다.

2025.08.13 17:08장경윤

로옴, 고용량 부하 구동으로 존 ECU에 최적화 IPD 개발

로옴은 자동차의 조명, 도어락, 파워 윈도우 등 존(Zone) ECU가 가속화되는 바디 어플리케이션에서 과전력 공급 등으로 인한 시스템 보호에 최적인 하이-사이드 IPD 'BV1HBxxx 시리즈'를 개발했다고 31일 밝혔다. 해당 시리즈는 ON 저항치가 다른 6개 기종으로 나뉜다. 모든 기종에서 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q100에 준거해 높은 신뢰성을 확보했다. 신제품은 높은 용량 부하 구동 능력을 구비해, 존 ECU와 출력 부하(각종 ECU 포함)의 접속부에서 그 성능을 최대한으로 발휘한다. 또한 로옴의 독자적인 최신 프로세스 기술을 통해, 기존의 트레이드 오프 관계인 낮은 ON 저항과 높은 에너지 (파괴) 내량을 동시에 실현했다. 이에 따라 구동 능력, ON 저항, 에너지 내량이라는 세가지 중요 요소를 높은 수준으로 균형 있게 겸비하여 안전성과 효율성, 신뢰성이 우수한 시스템 설계를 지원한다. 또한 업계 최고 수준의 고정밀도 (실력치 : ±5%)를 실현한 전류 검출 기능을 탑재해 출력 부하로 접속하는 하네스 보호에 효과를 발휘한다. 패키지로는 범용성과 방열성이 높은 소형 HTSOP-J8을 채용했다. 신제품은 2025년 6월부터 월 20만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 인터넷 판매도 개시하여 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 로옴은 "앞으로도 고신뢰성과 고성능을 겸비한 디바이스를 개발함으로써, 자동차 분야의 안전성과 저전력화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 16:13장경윤

ST, 저궤도 운용 환경에 적합한 신규 컨버터 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 저궤도(LEO: Low Earth Orbit) 운용 환경에 적합한 POL(Point-of-Load) 스텝다운 컨버터 'LEOPOL1'을 출시했다고 18일 밝혔다. 이 제품은 북미, 아시아, 유럽 전역으로 확장 중인 뉴 스페이스(New Space) 시장을 겨냥한 장비 개발자들의 요구사항에 맞춰 설계됐다. 민간 기업이 주도하는 뉴 스페이스 산업은 비용 효율적으로 제작된 위성을 저궤도에 발사해 통신 및 지구 관측과 같은 새로운 서비스를 실현하고 있다. LEOPOL1은 저궤도 애플리케이션을 위한 ST의 전력, 아날로그, 로직 IC로 구성된 LEO 시리즈의 최신 제품이다. 통계적 공정 관리 및 자동차 분야에서 축적한 우수한 제조 방식을 적용해 저궤도 위성에 최적화된 품질 보증과 방사선 내성, 낮은 소유 비용을 지원한다. LEOPOL1은 우주 분야에서 입증된 ST의 BCD6-SOI 기술을 활용하여 저궤도 고도에서 발생하는 위험 요소에 효과적으로 대응하도록 방사선 경화 설계를 기반으로 개발됐다. 주요 방사선 경화 파라미터로는 50krad(Si)의 총 이온화 선량과 3.1011proton/cm2의 총 비이온화 선량을 갖췄다. 단일 이벤트 효과 성능은 최대 62MeV·cm²/mg까지 특성화돼 있다. LEOPOL1은 여러 개의 LEOPOL1 컨버터를 병렬로 구동하면서 부하에 공급되는 전류를 손쉽게 증폭하는 위상차 전류 공유 기능을 비롯해 유연성을 강화하는 기능을 다양하게 제공한다. 동기화 기능을 통해서는 다중 전압 레일을 사용하는 장비의 전원 시퀀싱도 간편하게 구성할 수 있다. 이 컨버터는 최대 7A의 전류를 공급하고, 접지 레벨에서는 최대 12V의 입력 전압을 지원하며, 62MeV·cm²/m의 방사선 환경에서도 6V 입력 시 5A의 전류를 공급한다는 점이 입증됐다. ST의 LEO 시리즈는 LEOPOL1의 출시로 현재 광범위한 회로 설계 요구사항을 충족한다. 포트폴리오에는 이미 널리 사용되는 로직 게이트 및 버퍼, LVDS 트랜시버, 8채널 12bit ADC, 및 LDO 레귤레이터 등이 있다. 모든 디바이스는 성능 파라미터 외에도 제조 공정 관리, 품질 인증까지 저궤도 애플리케이션을 위해 특별 개발된 ST의 독점 사양을 충족하며, 적합성 인증서(CoC)도 함께 제공된다. LEOPOL1은 현재 생산 중으로 31개입 튜브, 250개입 테이프 앤 릴(Tape and Reel), 그리고 샘플용 7개입 테이프 스틱으로 이용할 수 있다. 가격 정보는 별도 요청 시 제공된다.

2025.07.18 10:48장경윤

마우저·코보, 모터제어 설계 핵심 솔루션 담은 전자책 발간

마우저일렉트로닉스는 코보(Qorvo)와 협력해 모터 제어 애플리케이션의 설계 방법론 및 전력 효율성 과제에 대한 업계 전문가들의 깊이 있는 통찰력을 공유하고 활용 가능한 다양한 통합 솔루션을 소개하는 새로운 전자책을 발간했다고 30일 밝혔다. 최근 10년간 모빌리티, 자동화, 로보틱스 관련 솔루션이 폭발적으로 증가하면서 모터 기반 시스템은 시스템 설계자들의 핵심 과제로 대두되고 있다. '10인의 전문가가 제시하는 모터 제어 설계의 핵심 과제' 전자책에서, 코보의 엔지니어들과 업계 전문가들은 빠르게 진화하는 모터 제어 환경에서 코보의 솔루션이 어떻게 설계 과제를 해결하는데 도움을 줄 수 있는지 살펴본다. 이 전자책은 벡터 제어(FOC), 사다리꼴 파형 제어, 센서 및 센서리스 제어 솔루션, 브러시리스 DC 모터(BLDC), 영구자석 동기식 모터(PMSM) 등을 비롯해 다양한 최신 기술을 다루고 있다. 또한 이 전자책에는 자동차, 소비 가전, 산업 분야 등 빠르게 성장하는 다양한 글로벌 시장들을 위한 코보의 모터 제어 제품에 손쉽게 접근할 수 있는 링크도 포함돼 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 코보의 ACT72350 모터 드라이버는 중전압, 3상 BLDC/PMSM 모터를 구동하는데 최적화돼 있다. 이 160V 드라이버는 SPI를 통해 3상 인버터의 PWM 제어 입력 신호와 인터페이스되며, 코보 고유의 고도로 구성 가능한 파워 매니저가 탑재돼 있다. 이 CPM은 다양한 유형의 전원에 대한 매우 효율적인 전력관리를 가능하게 하는 일체형 솔루션을 제공한다. 또한, H-브리지, 3상 및 범용 구동을 위해 설계된 180V ASPD도 제공한다. 72V BLDC 모터 컨트롤러 및 드라이버인 PAC55710은 필요한 모든 기능을 갖춘 고도로 최적화된 시스템온칩(SoC)으로, 새롭게 확장된 코보의 PAC 제품 포트폴리오 중 하나다. PAC55710은 VDS 센싱, CBC(Cycle By Cycle) 전류 제한, 정밀 예측을 위한 향상된 S&H(Sample and Hold), 소프트웨어 안전 규정 준수를 위한 WWT(Windowed Watchdog Timer) 등 다양한 통합 안전 기능을 통해 차세대 스마트 에너지 기기와 장치 및 장비를 제어하고 구동할 수 있다. 48V 차지펌프 모터 컨트롤러 및 드라이버인 PAC5527은 배터리로 구동되는 소형 폼팩터의 BLDC 모터에 대한 고속 모터 제어 및 구동에 최적화된 제품이다. PAC5527은 150MHz Arm® Cortex-M4F 32비트 마이크로컨트롤러 코어와 고도로 구성 가능한 멀티모드 파워 매니저를 비롯해 특허 출원 중인 코보의 독자적인 구성 가능한 아날로그 프런트엔드 및 ASPD를 통합하고 있다. 이와 함께 코보는 강력하고 다양한 기능의 Arm Cortex-M0 기반 마이크로컨트롤러인 PAC52723을 활용해 전력 애플리케이션을 평가 및 개발할 수 있도록 지원하는 완벽한 하드웨어 솔루션인 PAC52723EVK1 평가 키트도 제공한다. PAC52723 마이크로컨트롤러는 최대 32kB의 임베디드 플래시와 8kB의 SRAM 메모리를 비롯해 듀얼 자동 샘플링 시퀀서를 갖춘 고속 10비트 1µs ADC(analog-to-digital converter)와 5V/3.3V I/O, 유연한 클럭 소스, 타이머, 다기능 14채널 PWM 엔진 및 여러 직렬 인터페이스를 탑재하고 있다.

2025.06.30 10:48장경윤

인피니언, 스마트 센서·액추에이터용 'PSOC HV' MCU 출시

인피니언테크놀로지스는 'PSOC 4 HVMS'(high-voltage mixed signal) 제품군을 출시했다고 24일 밝혔다. 이 새로운 마이크로컨트롤러 제품군은 고전압 기능과 첨단 아날로그 센싱 기능을 통합해 공간 제약이 심한 센싱이나 액추에이터 애플리케이션에 최적화됐으며, 최소한의 외부 부품만으로 차량 배터리 및 차량 네트워크에 연결할 수 있다. 자동차 시장에서 기능 안전이 저사양 마이크로컨트롤러 애플리케이션에 점점 더 많이 적용되고 있다. 동시에 자동차 디자이너들은 공간 제약이 있는 애플리케이션을 위한 컴팩트한 고집적 제어 장치 개발을 목표로 하고 있다. 스마트하고 시각적으로 매력적인 인테리어와 향상된 주행 경험에 대한 수요가 증가함에 따라, 열악한 환경에서도 신뢰성 있게 작동하는 견고한 정전식 센싱 솔루션에 대한 수요도 증가하고 있다. 이 수요를 충족시키기 위해 인피니언은 PSOC 4 HVMS MCU 제품군을 출시했다. 이 제품군은 터치 버튼, 슬라이더, 터치패드, 스티어링 휠의 핸즈 온 감지, 도어 핸들, 승객 감지, 윈도 리프터, 시트 조정, 선루프 제어 등 다양한 HMI 애플리케이션에 적합하다. 또한 PSOC 4 HVMS는 실내외 조명이나 열 관리를 위한 PTC(positive temperature coefficient) 히터 시스템에도 사용될 수 있다. PSOC 4 HVMS 마이크로컨트롤러는 ARM Cortex-M0+ 프로세서를 기반으로 최대 128KB의 임베디드 플래시 메모리와 16KB SRAM을 제공한다. 최소한의 PCB 면적으로 개발 작업을 용이하게 하기 위해, 이 MCU는 LIN 및 CXPI 트랜시버와 차량 배터리에서 바로 작동할 수 있는 저전압 강하 레귤레이터(LDO)을 통합해 사전 테스트된 서브시스템을 제공한다. 정밀한 정전용량 측정이 필요한 터치 센싱이나 기타 애플리케이션을 지원하기 위해, 최신 5세대 CAPSENSE™ 기술을 탑재해 더 높은 SNR, 높은 기생 정전용량 지원, 그리고 낮은 전력 소모를 제공한다. 또한 이 MCU 제품군은 12비트 SAR ADC, 최대 2개의 연산 증폭기, 저전력 비교기 등 향상된 아날로그 기능을 제공한다. ISO26262 ASIL-B를 준수하는 이 마이크로컨트롤러는 최대 125°C의 주변 온도에서도 안전하게 작동하도록 설계됐다. PSOC 4 HVMS 제품군은 소형 QFN 패키지로 제공되어 다양한 디바이스 간 확장성과 핀 호환성을 제공한다. 또한 자동차 산업 표준 및 ISO26262 요구 사항에 따라 개발된 자동차 주변 장치 드라이버 라이브러리(AutoPDL)를 포함한 강력한 소프트웨어 에코 시스템을 지원한다. AutoPDL 드라이버는 최적화된 풋프린트로 비용 효율적인 ASIL 호환 솔루션을 제공한다. CAPSENSE용 자동차 미들웨어 라이브러리(CAPSENSE MW)는 매우 정확하고 신뢰할 수 있는 센싱을 위한 소프트웨어 지원을 제공하며, 안전 라이브러리(SafeTLib)는 시스템 신뢰성 향상에 도움을 준다. 엔지니어는 개발 및 평가를 위해 인피니언의 포괄적인 통합 개발 환경인 ModusToolbox를 사용할 수 있다.

2025.06.24 10:25장경윤

[IPO] '8인치 DSP' 싸이닉솔루션, 첨단 센서 사업 박차

“온디바이스 AI, 밀리터리, 로보틱스, 환경·바이오 등 미래 유망 분야 중심으로 사업화를 지속해 나갈 계획입니다.” 20일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 개최된 싸이닉솔루션 IPO(기업공개) 기자간담회에서 이현 대표는 “2027년에 첨단 센서 부문에서만 (매출)300억원 정도를 사업 계획으로 잡아놨다”며 이 같이 말했다. 지난 2005년 설립된 싸이닉솔루션은 SK하이닉스시스템IC의 국내 유일한 디자인하우스(DSP)다. 8인치 웨이퍼 기반 PMIC(전력관리 반도체), CIS(이미지 센서), DDI(디스플레이 구동 반도체) 등 제조에 특화됐다. 현재 BYD, ESWIN(BOE 관계사), Fitipower(폭스콘 계열), GMT 등 220여개 팹리스(반도체 설계전문)와 협업하고 있다. 지난해 회사는 연결 기준 매출로 1천674억원, 영업이익 53억원, 순이익 55억원을 기록했다. 이는 국내 디자인하우스 중 가장 높은 매출과 영업이익이다. 영업이익률 제고·8인치 업황 과제 다만 영업이익률이 높지 않다. 지난 2023년 연간 영업이익률은 3.5%, 지난해는 3.2%로 떨어졌다. 상장 준비로 예산을 상당히 많이 사용한 올해 1분기의 경우 약 1.9%를 기록했다. 그는 “디자인하우스의 낮은 수익률은 싸이닉솔루션뿐만 아니라 다른 동반자(디자인하우스)들도 갖고 있는 문제”라고 설명했다. 이어 “2027년으로 잡아놓은 센서 매출에서는 10% 이상의 영업이익을 기록할 것으로 보인다”고 전했다. 현재 8인치 업황도 과제다. 싸이닉솔루션의 주요 매출처인 SK하이닉스시스템IC는 지난 1분기 적자만 약 620억원에 달한다. 파운드리 업황이 디자인하우스에 직결된다는 점을 고려하면, 회사에게 악재인 셈이다. 이 대표는 이와 관련해 “지난해 하반기 모든 파운드리가 드라마틱하게 실적이 떨어졌다. 로딩률(가동률)이 30~50% 수준밖에 안됐다”면서도 “최근에는 로딩률도 오르고 고객도 늘어나면서 반등하기 시작했다”고 말했다. 센서 반도체 역량 강화..."글로벌 시장서 입지 강화해 나갈 것" 싸이닉솔루션은 온디바이스 AI 구현을 위한 센서 반도체 수요 증가에 발맞춰 센서 파운드리 사업으로 밸류체인 내 수평적 확장도 본격화한다는 전략이다. MEMS 마이크로폰 센서 및 MEMS 초음파 센서, 근적외선(SWIR) 센서를 고객사와 함께 개발 중이다. 해당 제품들은 올해 하반기부터 양산할 계획이다. 특히, 납(Pb)을 제거한 MEMS 초음파 센서는 바이오, 헬스케어 분야를 중심으로 제품화를 진행 중이며, 향후 온도·습도 등 환경센서로의 확장도 계획하고 있다. SWIR 센서는 가전, 오토모티브, 국방 및 로보틱스 산업을 타겟으로 하며, 국내 주요 가전 및 방산업체와의 협력을 통해 제품화를 추진 중이다. 또한 SK키파운드리, 대만의 PSMC 등 글로벌 주요 파운드리와의 협력을 통해 8~12인치 멀티 파운드리 기반 수직적 디자인하우스 역량 강화를 추진하고 있다. 이 대표는 “반도체 설계 및 파운드리 전반에 걸친 수직·수평적 확장을 통해 글로벌 시장에서 입지를 더욱 강화해 나갈 것”이라고 포부를 밝혔다. 한편 싸이닉솔루션은 이번 상장을 통해 총 350만주를 공모할 예정이며, 공모희망가 밴드는 4천원에서 4천700원, 총 공모 예정 금액은 141억원에서 165억원이다. 수요 예측은 16일부터 20일까지 진행되며, 25일과 26일 양일간 일반투자자 청약을 진행한다. 상장 주관 업무는 대신증권이 맡았다.

2025.06.20 15:44전화평

로옴, 컴팩트한 전원 설계 실현 'PFC+플라이백 제어 레퍼런스' 개발

로옴은 전류 임계 모드 PFC(Power Factor Correction)와 의사공진(Quasi-Resonant) 플라이백 컨버터를 1개의 마이컴으로 제어하는 레퍼런스 디자인 'REF67004'를 개발했다고 19일 밝혔다. 로옴의 강점인 실리콘 MOSFET 등의 파워 디바이스 및 게이트 드라이버 IC로 구성된 아날로그 제어 파워 스테이지 회로와, 저소비전력의 LogiCoA 마이컴을 중심으로 하는 디지털 제어 전원회로를 조합한 아날로그 디지털 융합 제어 기술에 의한 'LogiCoA' 전원 솔루션을 제공하고 있다. REF67004는 AC 입력을 전류 임계 모드 PFC 컨버터에서 승압한 후, 의사공진 플라이백 컨버터에서 DC 24V를 출력하는 레퍼런스 디자인이다. 외장 부품의 특성 편차를 보정하는 캘리브레이션 기능을 구비해 LogiCoA 마이컴에서 고정밀도로 각종 전압 설정 및 과전류 보호를 실행할 수 있다. 이에 따라 전원의 설계 마진을 작게 설정할 수 있기 때문에, 한층 더 소형 (저전력)의 파워 디바이스 및 인덕터를 선택할 수 있어 전원의 실장 면적 삭감 및 비용 삭감에 기여할 수 있다. 또한 REF67004는 로그 보존 기능을 통해, LogiCoA 마이컴 내장의 비휘발성 메모리에 입력전압, 출력전압 및 전류, 온도 등의 동작 이력, 정지 직전의 동작 상태 및 누적 가동 시간을 보존할 수 있다. 이러한 데이터를 해석함으로써 전원의 고장 원인을 용이하게 특정할 수 있다. 이외에도 전원의 다양한 제어 파라미터나 동작 이력은 로옴 공식 웹사이트에 공개 중인 전원 제어용 OS 'RMOS(알모스)'를 포함한 샘플 프로그램 등을 사용함으로써 PC 상에서 UART(신호 변환기기) 경유로 용이하게 설정하고 취득할 수 있다.

2025.06.19 17:22장경윤

마이크로칩, 업계 최고 PWM 해상도 갖춘 신규 DSC 제품 출시

마이크로칩테크놀로지는 기존 dsPIC33A 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 제품 라인업을 강화해 새로운 dsPIC33AK512MPS512, dsPIC33AK512MC510 DSC 제품군을 출시했다고 19일 밝혔다. 새로운 디바이스들은 모터 컨트롤, AI 서버 전원 공급장치, 에너지 저장 시스템, 그리고 머신러닝(ML) 기반 복잡한 센서 신호 처리 추론 등에서 에너지 효율성을 높일 수 있도록 계산 집약적인 제어 알고리즘의 구현을 가능케 한다. 조 톰슨 마이크로칩 dsPIC(디지털 신호 컨트롤러) 사업부 부사장은 "AI 서버와 데이터 센터가 계속 성장함에 따라 더욱 효율적인 전력 변환의 필요성이 그 어느 때보다 중요해지고 있다"며 "새로운 dsPIC33A DSC 제품군에는 다양한 첨단 기능이 탑재되어 있어, 최신식 전력 변환, 모터 컨트롤 및 센싱 애플리케이션을 위한 효율적이면서도 신뢰성 높은 설계를 가능하게 해준다”고 말했다. dsPIC33AK512MPS 제품군은 업계 최고 수준인 78 ps 고해상도 펄스 폭 변조(PWM)와 저지연 40 Msps ADC를 통해 매우 정밀하고 빠른 제어 기능을 제공하며, 이를 통해 실리콘 카바이드(SiC) 및 질화갈륨(GaN) 기반의 DC-DC 컨버터의 성능의 최적화에 필요한 신속하고 정확한 컨트롤 루프를 구현할 수 있도록 한다. 또한 dsPIC33AK512MPS 디바이스는 첨단 보안 기능, 통합 터치 컨트롤러, 최대 128의 핀을 지원하는 고핀수(high pin count) 패키지를 갖추고 있다. dsPIC33AK512MC 제품군은 저지연 40 Msps ADC와 1.25ns PWM 해상도를 제공해 멀티 모터 컨트롤 및 복잡한 임베디드 애플리케이션에 적합한 기능과 비용 효율성을 갖춘 솔루션을 제공한다. dsPIC33A DSC 제품군은 최대 512 KB 플래시 메모리와 다양한 주변장치를 갖추고 있으며, 이중 정밀 부동 소수점 유닛(DP FPU)을 통합해, 계산 집약적인 연산을 가속화하고, 32비트 아키텍처를 활용해 모델 기반 설계 코드를 손쉽게 적용할 수 있다. 이 디바이스의 향상된 명령어 세트와 단일 사이클 MAC 연산, 200MHz 코어 프로세서 속도를 포함한 디지털 신호 처리(DSP) 기능은 저지연 실시간 컨트롤 애플리케이션에 매우 높은 효율성을 제공한다. 또한 dsPIC33A 디바이스는 MPLAB 머신러닝 개발 스위트의 지원을 받아, 데이터 준비, 특징 추출, 모델 학습, 검증, 최적화된 모델의 펌웨어 변환 과정을 자동화하여 머신러닝 워크플로우를 간소화한다.

2025.06.19 10:39장경윤

ST, 퀄컴과 공동 개발 블루투스·와이파이 턴키 모듈 양산 발표

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 와이파이 6(Wi-Fi 6) 및 블루투스 LE 5.4(Bluetooth Low Energy 5.4)를 통합한 ST67W611M1 모듈의 대량생산을 시작한다고 16일 밝혔다. 또한 해당 모듈을 조기 도입해 커넥티비티 솔루션의 빠른 시장 출시를 실현한 고객인 시아나 시스템즈(Siana systems)의 성공 사례도 공개했다. 이 모듈은 ST와 퀄컴이 지난해 발표한 협력 사업의 첫 번째 결과물로, STM32 마이크로컨트롤러(MCU)가 탑재된 시스템에서 보다 간단하게 무선 커넥티비티를 구현하도록 설계됐다. 양사의 이러한 비전은 실리콘으로 현실화됐으며, ST의 임베디드 설계 전문성과 마이크로컨트롤러, 소프트웨어, 개발 툴로 구성된 STM32 에코시스템에 퀄컴 테크놀로지스의 무선 커넥티비티 기술을 결합하고 있다. 제롬 반투르노트 ST 근거리 무선사업 부문 상무는 "복잡한 와이파이 및 블루투스 프로토콜을 완벽하게 이해하고, 이러한 연결성을 IoT 애플리케이션 및 디바이스에 구현하는 작업은 상당히 어려운 과제"라며 "모든 면에서 업계를 선도하는 노하우를 기반으로 개발한 이 모듈형 솔루션은 제품 개발자가 애플리케이션 레벨의 리소스에 집중하고, 신제품을 보다 신속하게 출시하도록 지원한다”고 밝혔다. ST67W 모듈은 모든 STM32 MCU와 통합이 가능하며, 퀄컴 테크놀로지스의 멀티 프로토콜 네트워크 코프로세서와 2.4GHz 무선 기능이 포함돼 있다. 전력·저잡음 증폭기, RF 스위치, 발룬(Balun), 통합 PCB 안테나 등 모든 RF 프론트엔드 회로가 내장됐으며, 코드 및 데이터 저장용 4Mbyte 플래시와 40MHz 크리스탈도 갖추고 있다. 이 모듈은 필수 사양에 따라 사전 인증이 완료된 와이파이 6 및 블루투스 5.4 기능이 사전 탑재돼 있다. 스레드(Thread) 및 매터(Matter)는 소프트웨어 업데이트를 통해 곧 지원된다. 동축 안테나 또는 외부 안테나 연결을 위한 보드 레벨 연결 옵션도 제공된다. 암호화 가속기와 PSA 인증 레벨 1에 해당하는 보안 디버그 및 보안 부팅 등 보안 서비스를 통해 보안이 처리되기 때문에 고객은 향후 시행되는 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act) 및 무선기기 지침(RED Directive)에도 손쉽게 대응할 수 있다. 이 모듈을 활용하면 제품 개발자는 RF 설계에 대한 전문지식 없이도 실행 가능한 솔루션을 간편하게 구현할 수 있다. 32핀 LGA 패키지 기반의 고집적 솔루션인 이 모듈은 보드에 바로 탑재할 수 있으며, 최소 2레이어 만으로 간단하고 경제적인 PCB 설계가 가능하다. 시아나 시스템즈는 제품의 성능을 향상시키고 출시 기간을 단축하기 위해 이 무선 커넥티비티 모듈을 가장 먼저 도입한 IoT 기술 기업에 속한다. 실뱅 베르나르 시아나 시스템즈 창립자 겸 솔루션 아키텍트는 “ST67W 모듈은 다양한 STM32 마이크로컨트롤러 기반 디바이스에 와이파이를 추가할 수 있는 기회를 확대하고 최소 요건에 대한 부담을 덜어준다"며 "모듈을 간단히 통합하기만 하면 최소한의 추가 엔지니어링만으로 블루투스와 와이파이 연결을 빠르게 구현할 수 있으며, 이는 차세대 제품 설계에 최적화된 솔루션"이라고 강조했다. ST67W611M1은 STM32 에코시스템을 활용하며, 이는 4천종 이상의 상용 STM32 MCU, 강력한 STM32Cube 툴 및 소프트웨어, 엣지 AI 개발을 가속화하는 첨단 기능을 제공한다. STM32 제품군은 경제적인 Arm Cortex-M0+ 부터 DSP 확장 기능을 갖춘 Cortex-M4와 Cortex-M55, STM32MP1·2 MPU의 Cortex-A7과 같은 고성능 코어 탑재 제품까지 광범위한 제품군으로 구성돼 있다. ST67W611M1 무선 모듈은 현재 32핀 LGA 패키지로 제공된다. 평가 및 개발 지원을 위한 X-NUCLEO-67W61M1 확장 보드와 STDES-ST67W61BU-U5 레퍼런스 디자인도 함께 제공된다.

2025.06.16 10:58장경윤

로옴, 엔비디아와 800V 전력 공급 아키텍처 개발 협력

로옴은 차세대 AI 데이터 센터용 800V 전력 공급 아키텍처 개발을 위해 엔비디아와 협업을 전개한다고 13일 밝혔다. AI에 의한 기술 혁신이 가속화되는 가운데, 이를 뒷받침하는 주변 기술에도 진화가 요구되고 있다. 로옴은 반도체 분야의 중요 파트너 기업 중 하나로서 시스템 개발을 서포트한다. 해당 아키텍처는 고효율 및 확장성이 높은 전력 공급 시스템으로서 MW (메가와트)급 AI 팩토리의 실현이 가능해, 향후 데이터 센터 설계에 획기적인 전환을 가져올 것으로 기대하고 있다. 로옴은 실리콘 (Si)과 더불어, 와이드 밴드 갭 반도체인 실리콘 카바이드 (SiC) 및 질화 갈륨 (GaN)까지 폭넓은 파워 디바이스를 구비하고 있어, 데이터 센터의 설계에 있어서도 최적의 선택이 가능하다. Si MOSFET는 코스트 퍼포먼스 및 신뢰성이 높은 제품으로서, 이미 자동차 및 산업기기 시장의 전력 변환 용도에 폭넓게 채용되고 있다. 가격, 효율, 신뢰성의 밸런스가 요구되는 어플리케이션에 적합하여, 현재와 같은 AI 인프라 개발의 변혁기에 최적인 제품군이라고 할 수 있다. 그 대표적인 제품으로, 세계적인 클라우드 플랫폼 기업의 권장 부품으로 인정받은 RY7P250BM은 AI 서버에 꼭 필요한 핫스왑 회로용으로 설계된 48V 전원 시스템용 100V 파워 MOSFET이다. 업계 최고 수준의 SOA (안정 동작 영역) 성능과 1.86mΩ이라는 초저 ON 저항을 컴팩트한 8080 패키지로 실현했다. 고밀도와 높은 가용성이 요구되는 클라우드 플랫폼에 있어서 전력 손실 저감 및 시스템의 신뢰성 향상에 기여한다. SiC 디바이스는 산업 용도 등 고전압 및 대전류를 필요로 하는 영역에서 저손실화를 실현할 수 있다. NVIDIA의 800V HVDC 아키텍처는 1MW를 초과하는 서버랙에 대한 전력 공급과 대규모 인프라 구축에 있어서도 중요한 역할을 담당한다. 이러한 새로운 인프라의 핵심이 되는 것이 바로, 송전망의 13.8kV 교류를 직접 800V 직류로 변환하는 기술이다. 기존의 54V 랙 전원 시스템의 경우, 물리적 스페이스의 제약 (소형화), 구리의 사용량, 전력의 변환 손실 등이 과제였다. 로옴의 SiC MOSFET는 고전압 고전력 환경에서 우수한 성능을 발휘해 스위칭 손실과 도통 손실 저감을 통해 고효율화뿐만 아니라, 소형 고밀도 시스템에 적합한 높은 신뢰성을 실현한다. 이러한 특성은 NVIDIA의 800V HVDC 아키텍처가 추구하는 구리 사용량 삭감, 에너지 손실 최소화, 데이터 센터 전체에서의 전력 변환 간소화와 같은 과제의 해결에도 기여할 수 있다. 또한 로옴은 SiC를 보완하기 위해 GaN 기술의 개발도 추진하고 있다. EcoGaN 시리즈로서 150V 및 650V의 GaN HEMT, GaN HEMT와 게이트 드라이버 등을 통합한 파워 스테이지 IC를 구비하고 있다. SiC는 고전압 및 대전류 용도에 최적인 반면, GaN은 100V~650V 범위에서 성능을 발휘하여 우수한 절연 파괴 강도 및 낮은 ON 저항, 초고속 스위칭을 실현한다. 또한 독자적인 Nano Pulse Control 기술을 통해 스위칭 성능을 한층 더 향상시켜, 펄스폭을 최소 2ns까지 단축할 수 있다. 이러한 제품은 소형 및 고효율 전원 시스템이 요구되는 AI 데이터 센터의 요구에 대응한다. 디바이스와 더불어 제4세대 SiC 칩을 탑재한 상면 방열 타입 HSDIP20 등 고출력 SiC 모듈도 구비하고 있다. 이러한 1200V SiC 모듈은 LLC 방식의 AC-DC 컨버터 및 프라이머리 DC-DC 컨버터에 최적화돼 고효율 고밀도 전력 변환에도 대응한다. 우수한 방열성과 확장성을 바탕으로 NVIDIA의 아키텍처에서 예상되는 800V 송배전 시스템 등 MW급 이상의 AI 팩토리에 최적이다.

2025.06.13 17:01장경윤

마우저, 르네사스 'DA14533' 블루투스 5.3 SoC 공급

마우저일렉트로닉스는 르네사스일렉트로닉스의 DA14533 블루투스 5.3(Bluetooth 5.3) 시스템온칩(SoC)을 공급한다고 2일 밝혔다. 첨단 전력 관리 기능을 갖춘 이 블루투스 SoC는 소용량 배터리로 구동되는 시스템의 통합을 간소화하고, 전력소모를 줄이며, 작동 수명을 늘릴 수 있다. 자동차 품질 인증을 획득한 DA14533 SoC는 타이어 공기압 모니터링 시스템(TPMS), 키리스 엔트리(keyless entry), 온보드 진단 시스템(OBD), 산업 자동화 및 텔레매틱스 등 다양한 애플리케이션에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 르네사스의 DA14533 SoC는 2.4GHz 송수신기와 Arm Cortex-M0+ 마이크로컨트롤러(MCU), 다양한 주변장치 및 최신 보안 기능을 비롯해, 64kB RAM, 160kB ROM, 12kB OTP(one-time programmable) 메모리 등을 갖추고 있다. 또한 낮은 대기전류(low IQ)의 통합 벅 컨버터는 시스템 요구사항에 따라 출력 전압을 정밀하게 조정할 수 있으며, 슬립 벅 모드에서도 활성 상태를 유지한다. DA14533 SoC는 단 6개의 외부 부품을 필요로 하며, 한 개의 외부 오실레이터(XTAL)만으로 활성 및 슬립 모드를 구현할 수 있기 때문에 개발을 간소화하고, 엔지니어링 부품원가(eBOM)를 줄일 수 있다. 3.5 x 3.5mm 크기의 22핀 WFFCQFN 패키지로 제공되는 DA14533은 업계 최소형 차량용 블루투스 SoC 중 하나로, 공간 제한적인 시스템에 매우 적합하다. AEC-Q100 Grade 2 자동차 인증을 획득한 DA14533 SoC는 -40°C~+105°C에 이르는 작동 온도 범위를 지원하며, 혹독한 자동차 및 산업 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 또한, 이 SoC는 코인셀 배터리로 동작이 가능하며, AES 암호화 및 복호화 기능과 TRNG(true random number generation) 및 디버그 기능도 포함하고 있다. 르네사스 일렉트로닉스는 DA14533의 성능 평가를 위한 개발 툴도 제공한다. DA14533-00RNDEVKT-P 프로 개발 키트에는 평가 소프트웨어를 실행하는 PC와의 인터페이스를 지원하고, 전원을 공급하는 USB 포트가 탑재된 프로 마더보드가 포함돼 있으며, DA14533 SoC와 내장 안테나가 장착된 프로 도터보드도 제공된다. 이미 프로 마더보드를 보유한 사용자는 DA14533-00RNDB-P 프로 도터보드를 별도 구매할 수도 있다.

2025.06.02 11:18장경윤

마우저, 마이크로칩 PIC32A 고성능 32비트 MCU 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지의 PIC32A 고성능 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 30일 밝혔다. PIC32A MCU는 첨단 센서 인터페이스 및 데이터 프로세싱 기능을 필요로 하는 연산 집약적 애플리케이션의 실행 속도를 가속화할 수 있도록 지원한다. PIC32A MCU는 외부 부품의 사용 필요성을 대폭 줄일 수 있도록 설계되었으며, 자동차, 산업, 소비가전, 인공지능(AI), 머신러닝(ML) 및 의료 애플리케이션에 적합한 비용 효율적인 고성능 솔루션이다. 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32A 32비트 MCU는 200MHz의 32비트 CPU와 64비트 DP-FPU(double-precision floating-point unit)를 탑재하고 있어 데이터 집약적인 연산 처리 애플리케이션을 효율적으로 관리하고, 모델 기반 설계를 보다 쉽게 도입할 수 있게 해준다. 또한 최대 40Msps의 12비트 ADC와 5ns의 고속 비교기, 100MHz의 GPWP(gain bandwidth product)를 갖춘 연산 증폭기(op amp) 등을 통합하고 있어 단일 MCU로 다양한 기능을 수행할 수 있으므로 시스템 비용과 부품원가(BOM)를 모두 최적화할 수 있다. PIC32A 디바이스는 신뢰성과 보안 기능도 강화하고 있는데, 이를 위해 플래시 및 RAM의 오류 코드 수정(ECC)을 비롯해 메모리 내장 자가 테스트(MBIST), I/O 무결성 검사, 보안 부팅, 플래시 액세스 제어 및 클럭 오류 감지 등 다양한 온칩 안전 기능을 제공한다. 이러한 기능들은 임베디드 제어 시스템 애플리케이션 내에서 소프트웨어 코드를 안전하게 실행할 수 있도록 해준다. PIC32A MCU 제품군은 BN61G23A 큐리오시티 플랫폼(Curiosity Platform) 개발 보드와 EV25Z08A GP DIM 번들을 통해 지원된다. 큐리오시티 플랫폼 개발 보드는 다양한 전원공급장치 옵션과 통합 프로그래머/디버거, 추가 기능을 위한 확장 헤더 등 PIC32A MCU 제품군의 기능을 탐색하는데 필요한 모든 기능을 갖춘 완벽한 개발 환경을 지원한다. 마이크로칩의 BN61G23A 번들은 임베디드 시스템 개발, 프로토타이핑 및 교육용 등 다양한 분야에 적합하며, 초보자부터 숙련된 개발자 모두 활용할 수 있는 다기능, 다용도의 사용이 편리한 플랫폼을 제공한다.

2025.05.30 15:23장경윤

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