• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'IC'통합검색 결과 입니다. (121건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

마우저·코보, 모터제어 설계 핵심 솔루션 담은 전자책 발간

마우저일렉트로닉스는 코보(Qorvo)와 협력해 모터 제어 애플리케이션의 설계 방법론 및 전력 효율성 과제에 대한 업계 전문가들의 깊이 있는 통찰력을 공유하고 활용 가능한 다양한 통합 솔루션을 소개하는 새로운 전자책을 발간했다고 30일 밝혔다. 최근 10년간 모빌리티, 자동화, 로보틱스 관련 솔루션이 폭발적으로 증가하면서 모터 기반 시스템은 시스템 설계자들의 핵심 과제로 대두되고 있다. '10인의 전문가가 제시하는 모터 제어 설계의 핵심 과제' 전자책에서, 코보의 엔지니어들과 업계 전문가들은 빠르게 진화하는 모터 제어 환경에서 코보의 솔루션이 어떻게 설계 과제를 해결하는데 도움을 줄 수 있는지 살펴본다. 이 전자책은 벡터 제어(FOC), 사다리꼴 파형 제어, 센서 및 센서리스 제어 솔루션, 브러시리스 DC 모터(BLDC), 영구자석 동기식 모터(PMSM) 등을 비롯해 다양한 최신 기술을 다루고 있다. 또한 이 전자책에는 자동차, 소비 가전, 산업 분야 등 빠르게 성장하는 다양한 글로벌 시장들을 위한 코보의 모터 제어 제품에 손쉽게 접근할 수 있는 링크도 포함돼 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 코보의 ACT72350 모터 드라이버는 중전압, 3상 BLDC/PMSM 모터를 구동하는데 최적화돼 있다. 이 160V 드라이버는 SPI를 통해 3상 인버터의 PWM 제어 입력 신호와 인터페이스되며, 코보 고유의 고도로 구성 가능한 파워 매니저가 탑재돼 있다. 이 CPM은 다양한 유형의 전원에 대한 매우 효율적인 전력관리를 가능하게 하는 일체형 솔루션을 제공한다. 또한, H-브리지, 3상 및 범용 구동을 위해 설계된 180V ASPD도 제공한다. 72V BLDC 모터 컨트롤러 및 드라이버인 PAC55710은 필요한 모든 기능을 갖춘 고도로 최적화된 시스템온칩(SoC)으로, 새롭게 확장된 코보의 PAC 제품 포트폴리오 중 하나다. PAC55710은 VDS 센싱, CBC(Cycle By Cycle) 전류 제한, 정밀 예측을 위한 향상된 S&H(Sample and Hold), 소프트웨어 안전 규정 준수를 위한 WWT(Windowed Watchdog Timer) 등 다양한 통합 안전 기능을 통해 차세대 스마트 에너지 기기와 장치 및 장비를 제어하고 구동할 수 있다. 48V 차지펌프 모터 컨트롤러 및 드라이버인 PAC5527은 배터리로 구동되는 소형 폼팩터의 BLDC 모터에 대한 고속 모터 제어 및 구동에 최적화된 제품이다. PAC5527은 150MHz Arm® Cortex-M4F 32비트 마이크로컨트롤러 코어와 고도로 구성 가능한 멀티모드 파워 매니저를 비롯해 특허 출원 중인 코보의 독자적인 구성 가능한 아날로그 프런트엔드 및 ASPD를 통합하고 있다. 이와 함께 코보는 강력하고 다양한 기능의 Arm Cortex-M0 기반 마이크로컨트롤러인 PAC52723을 활용해 전력 애플리케이션을 평가 및 개발할 수 있도록 지원하는 완벽한 하드웨어 솔루션인 PAC52723EVK1 평가 키트도 제공한다. PAC52723 마이크로컨트롤러는 최대 32kB의 임베디드 플래시와 8kB의 SRAM 메모리를 비롯해 듀얼 자동 샘플링 시퀀서를 갖춘 고속 10비트 1µs ADC(analog-to-digital converter)와 5V/3.3V I/O, 유연한 클럭 소스, 타이머, 다기능 14채널 PWM 엔진 및 여러 직렬 인터페이스를 탑재하고 있다.

2025.06.30 10:48장경윤

인피니언, 스마트 센서·액추에이터용 'PSOC HV' MCU 출시

인피니언테크놀로지스는 'PSOC 4 HVMS'(high-voltage mixed signal) 제품군을 출시했다고 24일 밝혔다. 이 새로운 마이크로컨트롤러 제품군은 고전압 기능과 첨단 아날로그 센싱 기능을 통합해 공간 제약이 심한 센싱이나 액추에이터 애플리케이션에 최적화됐으며, 최소한의 외부 부품만으로 차량 배터리 및 차량 네트워크에 연결할 수 있다. 자동차 시장에서 기능 안전이 저사양 마이크로컨트롤러 애플리케이션에 점점 더 많이 적용되고 있다. 동시에 자동차 디자이너들은 공간 제약이 있는 애플리케이션을 위한 컴팩트한 고집적 제어 장치 개발을 목표로 하고 있다. 스마트하고 시각적으로 매력적인 인테리어와 향상된 주행 경험에 대한 수요가 증가함에 따라, 열악한 환경에서도 신뢰성 있게 작동하는 견고한 정전식 센싱 솔루션에 대한 수요도 증가하고 있다. 이 수요를 충족시키기 위해 인피니언은 PSOC 4 HVMS MCU 제품군을 출시했다. 이 제품군은 터치 버튼, 슬라이더, 터치패드, 스티어링 휠의 핸즈 온 감지, 도어 핸들, 승객 감지, 윈도 리프터, 시트 조정, 선루프 제어 등 다양한 HMI 애플리케이션에 적합하다. 또한 PSOC 4 HVMS는 실내외 조명이나 열 관리를 위한 PTC(positive temperature coefficient) 히터 시스템에도 사용될 수 있다. PSOC 4 HVMS 마이크로컨트롤러는 ARM Cortex-M0+ 프로세서를 기반으로 최대 128KB의 임베디드 플래시 메모리와 16KB SRAM을 제공한다. 최소한의 PCB 면적으로 개발 작업을 용이하게 하기 위해, 이 MCU는 LIN 및 CXPI 트랜시버와 차량 배터리에서 바로 작동할 수 있는 저전압 강하 레귤레이터(LDO)을 통합해 사전 테스트된 서브시스템을 제공한다. 정밀한 정전용량 측정이 필요한 터치 센싱이나 기타 애플리케이션을 지원하기 위해, 최신 5세대 CAPSENSE™ 기술을 탑재해 더 높은 SNR, 높은 기생 정전용량 지원, 그리고 낮은 전력 소모를 제공한다. 또한 이 MCU 제품군은 12비트 SAR ADC, 최대 2개의 연산 증폭기, 저전력 비교기 등 향상된 아날로그 기능을 제공한다. ISO26262 ASIL-B를 준수하는 이 마이크로컨트롤러는 최대 125°C의 주변 온도에서도 안전하게 작동하도록 설계됐다. PSOC 4 HVMS 제품군은 소형 QFN 패키지로 제공되어 다양한 디바이스 간 확장성과 핀 호환성을 제공한다. 또한 자동차 산업 표준 및 ISO26262 요구 사항에 따라 개발된 자동차 주변 장치 드라이버 라이브러리(AutoPDL)를 포함한 강력한 소프트웨어 에코 시스템을 지원한다. AutoPDL 드라이버는 최적화된 풋프린트로 비용 효율적인 ASIL 호환 솔루션을 제공한다. CAPSENSE용 자동차 미들웨어 라이브러리(CAPSENSE MW)는 매우 정확하고 신뢰할 수 있는 센싱을 위한 소프트웨어 지원을 제공하며, 안전 라이브러리(SafeTLib)는 시스템 신뢰성 향상에 도움을 준다. 엔지니어는 개발 및 평가를 위해 인피니언의 포괄적인 통합 개발 환경인 ModusToolbox를 사용할 수 있다.

2025.06.24 10:25장경윤

[IPO] '8인치 DSP' 싸이닉솔루션, 첨단 센서 사업 박차

“온디바이스 AI, 밀리터리, 로보틱스, 환경·바이오 등 미래 유망 분야 중심으로 사업화를 지속해 나갈 계획입니다.” 20일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 개최된 싸이닉솔루션 IPO(기업공개) 기자간담회에서 이현 대표는 “2027년에 첨단 센서 부문에서만 (매출)300억원 정도를 사업 계획으로 잡아놨다”며 이 같이 말했다. 지난 2005년 설립된 싸이닉솔루션은 SK하이닉스시스템IC의 국내 유일한 디자인하우스(DSP)다. 8인치 웨이퍼 기반 PMIC(전력관리 반도체), CIS(이미지 센서), DDI(디스플레이 구동 반도체) 등 제조에 특화됐다. 현재 BYD, ESWIN(BOE 관계사), Fitipower(폭스콘 계열), GMT 등 220여개 팹리스(반도체 설계전문)와 협업하고 있다. 지난해 회사는 연결 기준 매출로 1천674억원, 영업이익 53억원, 순이익 55억원을 기록했다. 이는 국내 디자인하우스 중 가장 높은 매출과 영업이익이다. 영업이익률 제고·8인치 업황 과제 다만 영업이익률이 높지 않다. 지난 2023년 연간 영업이익률은 3.5%, 지난해는 3.2%로 떨어졌다. 상장 준비로 예산을 상당히 많이 사용한 올해 1분기의 경우 약 1.9%를 기록했다. 그는 “디자인하우스의 낮은 수익률은 싸이닉솔루션뿐만 아니라 다른 동반자(디자인하우스)들도 갖고 있는 문제”라고 설명했다. 이어 “2027년으로 잡아놓은 센서 매출에서는 10% 이상의 영업이익을 기록할 것으로 보인다”고 전했다. 현재 8인치 업황도 과제다. 싸이닉솔루션의 주요 매출처인 SK하이닉스시스템IC는 지난 1분기 적자만 약 620억원에 달한다. 파운드리 업황이 디자인하우스에 직결된다는 점을 고려하면, 회사에게 악재인 셈이다. 이 대표는 이와 관련해 “지난해 하반기 모든 파운드리가 드라마틱하게 실적이 떨어졌다. 로딩률(가동률)이 30~50% 수준밖에 안됐다”면서도 “최근에는 로딩률도 오르고 고객도 늘어나면서 반등하기 시작했다”고 말했다. 센서 반도체 역량 강화..."글로벌 시장서 입지 강화해 나갈 것" 싸이닉솔루션은 온디바이스 AI 구현을 위한 센서 반도체 수요 증가에 발맞춰 센서 파운드리 사업으로 밸류체인 내 수평적 확장도 본격화한다는 전략이다. MEMS 마이크로폰 센서 및 MEMS 초음파 센서, 근적외선(SWIR) 센서를 고객사와 함께 개발 중이다. 해당 제품들은 올해 하반기부터 양산할 계획이다. 특히, 납(Pb)을 제거한 MEMS 초음파 센서는 바이오, 헬스케어 분야를 중심으로 제품화를 진행 중이며, 향후 온도·습도 등 환경센서로의 확장도 계획하고 있다. SWIR 센서는 가전, 오토모티브, 국방 및 로보틱스 산업을 타겟으로 하며, 국내 주요 가전 및 방산업체와의 협력을 통해 제품화를 추진 중이다. 또한 SK키파운드리, 대만의 PSMC 등 글로벌 주요 파운드리와의 협력을 통해 8~12인치 멀티 파운드리 기반 수직적 디자인하우스 역량 강화를 추진하고 있다. 이 대표는 “반도체 설계 및 파운드리 전반에 걸친 수직·수평적 확장을 통해 글로벌 시장에서 입지를 더욱 강화해 나갈 것”이라고 포부를 밝혔다. 한편 싸이닉솔루션은 이번 상장을 통해 총 350만주를 공모할 예정이며, 공모희망가 밴드는 4천원에서 4천700원, 총 공모 예정 금액은 141억원에서 165억원이다. 수요 예측은 16일부터 20일까지 진행되며, 25일과 26일 양일간 일반투자자 청약을 진행한다. 상장 주관 업무는 대신증권이 맡았다.

2025.06.20 15:44전화평

로옴, 컴팩트한 전원 설계 실현 'PFC+플라이백 제어 레퍼런스' 개발

로옴은 전류 임계 모드 PFC(Power Factor Correction)와 의사공진(Quasi-Resonant) 플라이백 컨버터를 1개의 마이컴으로 제어하는 레퍼런스 디자인 'REF67004'를 개발했다고 19일 밝혔다. 로옴의 강점인 실리콘 MOSFET 등의 파워 디바이스 및 게이트 드라이버 IC로 구성된 아날로그 제어 파워 스테이지 회로와, 저소비전력의 LogiCoA 마이컴을 중심으로 하는 디지털 제어 전원회로를 조합한 아날로그 디지털 융합 제어 기술에 의한 'LogiCoA' 전원 솔루션을 제공하고 있다. REF67004는 AC 입력을 전류 임계 모드 PFC 컨버터에서 승압한 후, 의사공진 플라이백 컨버터에서 DC 24V를 출력하는 레퍼런스 디자인이다. 외장 부품의 특성 편차를 보정하는 캘리브레이션 기능을 구비해 LogiCoA 마이컴에서 고정밀도로 각종 전압 설정 및 과전류 보호를 실행할 수 있다. 이에 따라 전원의 설계 마진을 작게 설정할 수 있기 때문에, 한층 더 소형 (저전력)의 파워 디바이스 및 인덕터를 선택할 수 있어 전원의 실장 면적 삭감 및 비용 삭감에 기여할 수 있다. 또한 REF67004는 로그 보존 기능을 통해, LogiCoA 마이컴 내장의 비휘발성 메모리에 입력전압, 출력전압 및 전류, 온도 등의 동작 이력, 정지 직전의 동작 상태 및 누적 가동 시간을 보존할 수 있다. 이러한 데이터를 해석함으로써 전원의 고장 원인을 용이하게 특정할 수 있다. 이외에도 전원의 다양한 제어 파라미터나 동작 이력은 로옴 공식 웹사이트에 공개 중인 전원 제어용 OS 'RMOS(알모스)'를 포함한 샘플 프로그램 등을 사용함으로써 PC 상에서 UART(신호 변환기기) 경유로 용이하게 설정하고 취득할 수 있다.

2025.06.19 17:22장경윤

마이크로칩, 업계 최고 PWM 해상도 갖춘 신규 DSC 제품 출시

마이크로칩테크놀로지는 기존 dsPIC33A 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 제품 라인업을 강화해 새로운 dsPIC33AK512MPS512, dsPIC33AK512MC510 DSC 제품군을 출시했다고 19일 밝혔다. 새로운 디바이스들은 모터 컨트롤, AI 서버 전원 공급장치, 에너지 저장 시스템, 그리고 머신러닝(ML) 기반 복잡한 센서 신호 처리 추론 등에서 에너지 효율성을 높일 수 있도록 계산 집약적인 제어 알고리즘의 구현을 가능케 한다. 조 톰슨 마이크로칩 dsPIC(디지털 신호 컨트롤러) 사업부 부사장은 "AI 서버와 데이터 센터가 계속 성장함에 따라 더욱 효율적인 전력 변환의 필요성이 그 어느 때보다 중요해지고 있다"며 "새로운 dsPIC33A DSC 제품군에는 다양한 첨단 기능이 탑재되어 있어, 최신식 전력 변환, 모터 컨트롤 및 센싱 애플리케이션을 위한 효율적이면서도 신뢰성 높은 설계를 가능하게 해준다”고 말했다. dsPIC33AK512MPS 제품군은 업계 최고 수준인 78 ps 고해상도 펄스 폭 변조(PWM)와 저지연 40 Msps ADC를 통해 매우 정밀하고 빠른 제어 기능을 제공하며, 이를 통해 실리콘 카바이드(SiC) 및 질화갈륨(GaN) 기반의 DC-DC 컨버터의 성능의 최적화에 필요한 신속하고 정확한 컨트롤 루프를 구현할 수 있도록 한다. 또한 dsPIC33AK512MPS 디바이스는 첨단 보안 기능, 통합 터치 컨트롤러, 최대 128의 핀을 지원하는 고핀수(high pin count) 패키지를 갖추고 있다. dsPIC33AK512MC 제품군은 저지연 40 Msps ADC와 1.25ns PWM 해상도를 제공해 멀티 모터 컨트롤 및 복잡한 임베디드 애플리케이션에 적합한 기능과 비용 효율성을 갖춘 솔루션을 제공한다. dsPIC33A DSC 제품군은 최대 512 KB 플래시 메모리와 다양한 주변장치를 갖추고 있으며, 이중 정밀 부동 소수점 유닛(DP FPU)을 통합해, 계산 집약적인 연산을 가속화하고, 32비트 아키텍처를 활용해 모델 기반 설계 코드를 손쉽게 적용할 수 있다. 이 디바이스의 향상된 명령어 세트와 단일 사이클 MAC 연산, 200MHz 코어 프로세서 속도를 포함한 디지털 신호 처리(DSP) 기능은 저지연 실시간 컨트롤 애플리케이션에 매우 높은 효율성을 제공한다. 또한 dsPIC33A 디바이스는 MPLAB 머신러닝 개발 스위트의 지원을 받아, 데이터 준비, 특징 추출, 모델 학습, 검증, 최적화된 모델의 펌웨어 변환 과정을 자동화하여 머신러닝 워크플로우를 간소화한다.

2025.06.19 10:39장경윤

ST, 퀄컴과 공동 개발 블루투스·와이파이 턴키 모듈 양산 발표

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 와이파이 6(Wi-Fi 6) 및 블루투스 LE 5.4(Bluetooth Low Energy 5.4)를 통합한 ST67W611M1 모듈의 대량생산을 시작한다고 16일 밝혔다. 또한 해당 모듈을 조기 도입해 커넥티비티 솔루션의 빠른 시장 출시를 실현한 고객인 시아나 시스템즈(Siana systems)의 성공 사례도 공개했다. 이 모듈은 ST와 퀄컴이 지난해 발표한 협력 사업의 첫 번째 결과물로, STM32 마이크로컨트롤러(MCU)가 탑재된 시스템에서 보다 간단하게 무선 커넥티비티를 구현하도록 설계됐다. 양사의 이러한 비전은 실리콘으로 현실화됐으며, ST의 임베디드 설계 전문성과 마이크로컨트롤러, 소프트웨어, 개발 툴로 구성된 STM32 에코시스템에 퀄컴 테크놀로지스의 무선 커넥티비티 기술을 결합하고 있다. 제롬 반투르노트 ST 근거리 무선사업 부문 상무는 "복잡한 와이파이 및 블루투스 프로토콜을 완벽하게 이해하고, 이러한 연결성을 IoT 애플리케이션 및 디바이스에 구현하는 작업은 상당히 어려운 과제"라며 "모든 면에서 업계를 선도하는 노하우를 기반으로 개발한 이 모듈형 솔루션은 제품 개발자가 애플리케이션 레벨의 리소스에 집중하고, 신제품을 보다 신속하게 출시하도록 지원한다”고 밝혔다. ST67W 모듈은 모든 STM32 MCU와 통합이 가능하며, 퀄컴 테크놀로지스의 멀티 프로토콜 네트워크 코프로세서와 2.4GHz 무선 기능이 포함돼 있다. 전력·저잡음 증폭기, RF 스위치, 발룬(Balun), 통합 PCB 안테나 등 모든 RF 프론트엔드 회로가 내장됐으며, 코드 및 데이터 저장용 4Mbyte 플래시와 40MHz 크리스탈도 갖추고 있다. 이 모듈은 필수 사양에 따라 사전 인증이 완료된 와이파이 6 및 블루투스 5.4 기능이 사전 탑재돼 있다. 스레드(Thread) 및 매터(Matter)는 소프트웨어 업데이트를 통해 곧 지원된다. 동축 안테나 또는 외부 안테나 연결을 위한 보드 레벨 연결 옵션도 제공된다. 암호화 가속기와 PSA 인증 레벨 1에 해당하는 보안 디버그 및 보안 부팅 등 보안 서비스를 통해 보안이 처리되기 때문에 고객은 향후 시행되는 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act) 및 무선기기 지침(RED Directive)에도 손쉽게 대응할 수 있다. 이 모듈을 활용하면 제품 개발자는 RF 설계에 대한 전문지식 없이도 실행 가능한 솔루션을 간편하게 구현할 수 있다. 32핀 LGA 패키지 기반의 고집적 솔루션인 이 모듈은 보드에 바로 탑재할 수 있으며, 최소 2레이어 만으로 간단하고 경제적인 PCB 설계가 가능하다. 시아나 시스템즈는 제품의 성능을 향상시키고 출시 기간을 단축하기 위해 이 무선 커넥티비티 모듈을 가장 먼저 도입한 IoT 기술 기업에 속한다. 실뱅 베르나르 시아나 시스템즈 창립자 겸 솔루션 아키텍트는 “ST67W 모듈은 다양한 STM32 마이크로컨트롤러 기반 디바이스에 와이파이를 추가할 수 있는 기회를 확대하고 최소 요건에 대한 부담을 덜어준다"며 "모듈을 간단히 통합하기만 하면 최소한의 추가 엔지니어링만으로 블루투스와 와이파이 연결을 빠르게 구현할 수 있으며, 이는 차세대 제품 설계에 최적화된 솔루션"이라고 강조했다. ST67W611M1은 STM32 에코시스템을 활용하며, 이는 4천종 이상의 상용 STM32 MCU, 강력한 STM32Cube 툴 및 소프트웨어, 엣지 AI 개발을 가속화하는 첨단 기능을 제공한다. STM32 제품군은 경제적인 Arm Cortex-M0+ 부터 DSP 확장 기능을 갖춘 Cortex-M4와 Cortex-M55, STM32MP1·2 MPU의 Cortex-A7과 같은 고성능 코어 탑재 제품까지 광범위한 제품군으로 구성돼 있다. ST67W611M1 무선 모듈은 현재 32핀 LGA 패키지로 제공된다. 평가 및 개발 지원을 위한 X-NUCLEO-67W61M1 확장 보드와 STDES-ST67W61BU-U5 레퍼런스 디자인도 함께 제공된다.

2025.06.16 10:58장경윤

로옴, 엔비디아와 800V 전력 공급 아키텍처 개발 협력

로옴은 차세대 AI 데이터 센터용 800V 전력 공급 아키텍처 개발을 위해 엔비디아와 협업을 전개한다고 13일 밝혔다. AI에 의한 기술 혁신이 가속화되는 가운데, 이를 뒷받침하는 주변 기술에도 진화가 요구되고 있다. 로옴은 반도체 분야의 중요 파트너 기업 중 하나로서 시스템 개발을 서포트한다. 해당 아키텍처는 고효율 및 확장성이 높은 전력 공급 시스템으로서 MW (메가와트)급 AI 팩토리의 실현이 가능해, 향후 데이터 센터 설계에 획기적인 전환을 가져올 것으로 기대하고 있다. 로옴은 실리콘 (Si)과 더불어, 와이드 밴드 갭 반도체인 실리콘 카바이드 (SiC) 및 질화 갈륨 (GaN)까지 폭넓은 파워 디바이스를 구비하고 있어, 데이터 센터의 설계에 있어서도 최적의 선택이 가능하다. Si MOSFET는 코스트 퍼포먼스 및 신뢰성이 높은 제품으로서, 이미 자동차 및 산업기기 시장의 전력 변환 용도에 폭넓게 채용되고 있다. 가격, 효율, 신뢰성의 밸런스가 요구되는 어플리케이션에 적합하여, 현재와 같은 AI 인프라 개발의 변혁기에 최적인 제품군이라고 할 수 있다. 그 대표적인 제품으로, 세계적인 클라우드 플랫폼 기업의 권장 부품으로 인정받은 RY7P250BM은 AI 서버에 꼭 필요한 핫스왑 회로용으로 설계된 48V 전원 시스템용 100V 파워 MOSFET이다. 업계 최고 수준의 SOA (안정 동작 영역) 성능과 1.86mΩ이라는 초저 ON 저항을 컴팩트한 8080 패키지로 실현했다. 고밀도와 높은 가용성이 요구되는 클라우드 플랫폼에 있어서 전력 손실 저감 및 시스템의 신뢰성 향상에 기여한다. SiC 디바이스는 산업 용도 등 고전압 및 대전류를 필요로 하는 영역에서 저손실화를 실현할 수 있다. NVIDIA의 800V HVDC 아키텍처는 1MW를 초과하는 서버랙에 대한 전력 공급과 대규모 인프라 구축에 있어서도 중요한 역할을 담당한다. 이러한 새로운 인프라의 핵심이 되는 것이 바로, 송전망의 13.8kV 교류를 직접 800V 직류로 변환하는 기술이다. 기존의 54V 랙 전원 시스템의 경우, 물리적 스페이스의 제약 (소형화), 구리의 사용량, 전력의 변환 손실 등이 과제였다. 로옴의 SiC MOSFET는 고전압 고전력 환경에서 우수한 성능을 발휘해 스위칭 손실과 도통 손실 저감을 통해 고효율화뿐만 아니라, 소형 고밀도 시스템에 적합한 높은 신뢰성을 실현한다. 이러한 특성은 NVIDIA의 800V HVDC 아키텍처가 추구하는 구리 사용량 삭감, 에너지 손실 최소화, 데이터 센터 전체에서의 전력 변환 간소화와 같은 과제의 해결에도 기여할 수 있다. 또한 로옴은 SiC를 보완하기 위해 GaN 기술의 개발도 추진하고 있다. EcoGaN 시리즈로서 150V 및 650V의 GaN HEMT, GaN HEMT와 게이트 드라이버 등을 통합한 파워 스테이지 IC를 구비하고 있다. SiC는 고전압 및 대전류 용도에 최적인 반면, GaN은 100V~650V 범위에서 성능을 발휘하여 우수한 절연 파괴 강도 및 낮은 ON 저항, 초고속 스위칭을 실현한다. 또한 독자적인 Nano Pulse Control 기술을 통해 스위칭 성능을 한층 더 향상시켜, 펄스폭을 최소 2ns까지 단축할 수 있다. 이러한 제품은 소형 및 고효율 전원 시스템이 요구되는 AI 데이터 센터의 요구에 대응한다. 디바이스와 더불어 제4세대 SiC 칩을 탑재한 상면 방열 타입 HSDIP20 등 고출력 SiC 모듈도 구비하고 있다. 이러한 1200V SiC 모듈은 LLC 방식의 AC-DC 컨버터 및 프라이머리 DC-DC 컨버터에 최적화돼 고효율 고밀도 전력 변환에도 대응한다. 우수한 방열성과 확장성을 바탕으로 NVIDIA의 아키텍처에서 예상되는 800V 송배전 시스템 등 MW급 이상의 AI 팩토리에 최적이다.

2025.06.13 17:01장경윤

마우저, 르네사스 'DA14533' 블루투스 5.3 SoC 공급

마우저일렉트로닉스는 르네사스일렉트로닉스의 DA14533 블루투스 5.3(Bluetooth 5.3) 시스템온칩(SoC)을 공급한다고 2일 밝혔다. 첨단 전력 관리 기능을 갖춘 이 블루투스 SoC는 소용량 배터리로 구동되는 시스템의 통합을 간소화하고, 전력소모를 줄이며, 작동 수명을 늘릴 수 있다. 자동차 품질 인증을 획득한 DA14533 SoC는 타이어 공기압 모니터링 시스템(TPMS), 키리스 엔트리(keyless entry), 온보드 진단 시스템(OBD), 산업 자동화 및 텔레매틱스 등 다양한 애플리케이션에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 르네사스의 DA14533 SoC는 2.4GHz 송수신기와 Arm Cortex-M0+ 마이크로컨트롤러(MCU), 다양한 주변장치 및 최신 보안 기능을 비롯해, 64kB RAM, 160kB ROM, 12kB OTP(one-time programmable) 메모리 등을 갖추고 있다. 또한 낮은 대기전류(low IQ)의 통합 벅 컨버터는 시스템 요구사항에 따라 출력 전압을 정밀하게 조정할 수 있으며, 슬립 벅 모드에서도 활성 상태를 유지한다. DA14533 SoC는 단 6개의 외부 부품을 필요로 하며, 한 개의 외부 오실레이터(XTAL)만으로 활성 및 슬립 모드를 구현할 수 있기 때문에 개발을 간소화하고, 엔지니어링 부품원가(eBOM)를 줄일 수 있다. 3.5 x 3.5mm 크기의 22핀 WFFCQFN 패키지로 제공되는 DA14533은 업계 최소형 차량용 블루투스 SoC 중 하나로, 공간 제한적인 시스템에 매우 적합하다. AEC-Q100 Grade 2 자동차 인증을 획득한 DA14533 SoC는 -40°C~+105°C에 이르는 작동 온도 범위를 지원하며, 혹독한 자동차 및 산업 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 또한, 이 SoC는 코인셀 배터리로 동작이 가능하며, AES 암호화 및 복호화 기능과 TRNG(true random number generation) 및 디버그 기능도 포함하고 있다. 르네사스 일렉트로닉스는 DA14533의 성능 평가를 위한 개발 툴도 제공한다. DA14533-00RNDEVKT-P 프로 개발 키트에는 평가 소프트웨어를 실행하는 PC와의 인터페이스를 지원하고, 전원을 공급하는 USB 포트가 탑재된 프로 마더보드가 포함돼 있으며, DA14533 SoC와 내장 안테나가 장착된 프로 도터보드도 제공된다. 이미 프로 마더보드를 보유한 사용자는 DA14533-00RNDB-P 프로 도터보드를 별도 구매할 수도 있다.

2025.06.02 11:18장경윤

마우저, 마이크로칩 PIC32A 고성능 32비트 MCU 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지의 PIC32A 고성능 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 30일 밝혔다. PIC32A MCU는 첨단 센서 인터페이스 및 데이터 프로세싱 기능을 필요로 하는 연산 집약적 애플리케이션의 실행 속도를 가속화할 수 있도록 지원한다. PIC32A MCU는 외부 부품의 사용 필요성을 대폭 줄일 수 있도록 설계되었으며, 자동차, 산업, 소비가전, 인공지능(AI), 머신러닝(ML) 및 의료 애플리케이션에 적합한 비용 효율적인 고성능 솔루션이다. 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32A 32비트 MCU는 200MHz의 32비트 CPU와 64비트 DP-FPU(double-precision floating-point unit)를 탑재하고 있어 데이터 집약적인 연산 처리 애플리케이션을 효율적으로 관리하고, 모델 기반 설계를 보다 쉽게 도입할 수 있게 해준다. 또한 최대 40Msps의 12비트 ADC와 5ns의 고속 비교기, 100MHz의 GPWP(gain bandwidth product)를 갖춘 연산 증폭기(op amp) 등을 통합하고 있어 단일 MCU로 다양한 기능을 수행할 수 있으므로 시스템 비용과 부품원가(BOM)를 모두 최적화할 수 있다. PIC32A 디바이스는 신뢰성과 보안 기능도 강화하고 있는데, 이를 위해 플래시 및 RAM의 오류 코드 수정(ECC)을 비롯해 메모리 내장 자가 테스트(MBIST), I/O 무결성 검사, 보안 부팅, 플래시 액세스 제어 및 클럭 오류 감지 등 다양한 온칩 안전 기능을 제공한다. 이러한 기능들은 임베디드 제어 시스템 애플리케이션 내에서 소프트웨어 코드를 안전하게 실행할 수 있도록 해준다. PIC32A MCU 제품군은 BN61G23A 큐리오시티 플랫폼(Curiosity Platform) 개발 보드와 EV25Z08A GP DIM 번들을 통해 지원된다. 큐리오시티 플랫폼 개발 보드는 다양한 전원공급장치 옵션과 통합 프로그래머/디버거, 추가 기능을 위한 확장 헤더 등 PIC32A MCU 제품군의 기능을 탐색하는데 필요한 모든 기능을 갖춘 완벽한 개발 환경을 지원한다. 마이크로칩의 BN61G23A 번들은 임베디드 시스템 개발, 프로토타이핑 및 교육용 등 다양한 분야에 적합하며, 초보자부터 숙련된 개발자 모두 활용할 수 있는 다기능, 다용도의 사용이 편리한 플랫폼을 제공한다.

2025.05.30 15:23장경윤

ST, 차량용 신규 8채널 드라이버 'L9026' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 6개의 구성 가능한 하이사이드 및 로우사이드 출력과 2개의 하이사이드 출력을 갖춘 L9026 8채널 드라이버를 출시했다고 30일 밝혔다. 해당 드라이버는 다양한 컴팩트형 패키지로 제공돼 공간 제약이 있는 애플리케이션에서 유연하게 활용할 수 있는 솔루션을 지원한다. L9026은 컨트롤러 고장 시 림프 홈(Limp-Home) 모드를 지원하고 페일 세이프(Fail-Safe) 동작을 위한 2개의 추가 입력 핀을 통해 안전성과 신뢰성을 높여준다. L9026은 차체 전자장치, 공조 및 연료 분사 시스템과 같은 장비에서 다중 릴레이, 솔레노이드, LED, 저항성 부하를 구동하며, 저항성, 용량성, 유도성 부하를 처리할 수 있다. 이 디바이스는 SPI 인터페이스와 함께 디바이스 구성은 물론, 내부 매핑과 PWM 동작을 저장하는 레지스터를 갖추고 있다. 림프 홈 모드는 외부 페일 세이프 핀과 OR 연산 레지스터 설정에 따라 활성화되며, 결함이나 공급 전압 부족 등이 감지된 후에도 두 개의 드라이버가 계속 동작하도록 한다. L9026은 각 채널에 대한 첨단 진단 및 보호 기능을 갖추고 있으며, 안전 관련 애플리케이션에서 최대 ASIL-B까지 ISO 26262 시스템 레벨 인증을 달성하도록 지원한다. 개방 및 단락 회로, 과전류, 과열 보호 기능을 제공하며, SPI 인터페이스에서 실시간으로 진단 정보를 확인할 수 있다. 추가 기능으로서, 과도한 전원 공급 전류로부터 자동으로 보호하는 벌브-인러시 모드(Bulb-Inrush Mode)를 통해서 설계 유연성을 높이고, 시스템의 부품원가(BOM)를 절감할 수 있다. L9026은 배터리 전압이 3V까지 떨어지는 크랭킹 상태에서도 동작을 보장한다. 패키지는 HTSSOP를 비롯해 차량용으로 적합한 5mm x 5mm x 1mm 크기의 초소형 VFQFPN32 패키지로 제공된다.

2025.05.30 10:48장경윤

로옴, 새로운 SPICE 모델 'ROHM Level 3 (L3)' 공개

로옴은 안정성과 시뮬레이션 속도를 향상시킨 SPICE 모델 'ROHM Level 3 (L3)'을 개발했다고 29일 밝혔다. 파워 반도체의 손실은 시스템 전체의 효율에 큰 영향을 미치기 때문에 설계 단계의 시뮬레이션 검증에 있어서 모델의 정밀도가 매우 중요하다. 기존에 로옴에서 제공해온 SiC MOSFET용 SPICE 모델 'ROHM Level 1 (L1)'은 각 특성의 재현성을 높임으로써 고정밀도 시뮬레이션의 요구에 대응해왔다. 그러나 시뮬레이션의 안정성 및 연산 시간의 단축이라는 과제에 대한 개선이 요구됐다. 새로운 모델 'ROHM Level 3 (L3)'은 심플한 모델 식을 채용함으로써 연산의 안정성과 스위칭 파형의 정밀도를 유지함과 동시에 기존 모델인 L1 대비 시뮬레이션 시간을 약 50% 단축할 수 있다. 이에 따라 회로 전체의 과도 해석을 단시간에 고정밀도로 실행할 수 있어, 어플리케이션 설계 단계에서의 디바이스 평가 및 손실 확인의 효율화에 기여한다. 'ROHM Level 3 (L3)'의 제4세대 SiC MOSFET 모델 (37기종)은 지난 4월부터 웹사이트 상에서 공개 중으로, 제품 페이지 등에서 다운로드 가능하다. 새로운 모델 L3 제공과 병행하여 기존 모델도 지속적으로 제공하고 있다. 또한 사용 방법을 설명한 화이트페이퍼도 게재하여, 도입이 용이하도록 지원하고 있다. 로옴은 "앞으로도 시뮬레이션 기술의 향상을 통해 한층 더 고성능의 고효율 어플리케이션 설계를 지원해, 전력 변환 기술의 혁신에 기여해나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.05.29 11:20장경윤

로옴, 소비전력·발열 저감 AI 서버용 MOSFET 개발

로옴은 48V 계통 전원의 AI 서버용 핫스왑 회로 및 배터리 보호가 요구되는 산업기기 전원 등에 최적인 100V 내압 파워 MOSFET 'RY7P250BM'을 개발했다고 22일 밝혔다. 신제품은 향후 수요가 확대될 것으로 예상되는 8080 사이즈 MOSFET로, 기존품의 대체 사용이 용이하다. 또한 높은 SOA 내량(조건 : VDS=48V, Pw=1ms / 10ms)과 낮은 ON 저항 (RDS(on))을 동시에 실현했다. 이에 따라 핫스왑 (전원 투입) 동작 시의 높은 제품 신뢰성을 확보함과 동시에 전원의 효율을 최적화해, 소비전력과 발열 저감이 가능하다. 서버의 안정 가동과 저전력을 동시에 실현하기 위해서는 핫스왑 회로에 있어서 대전류 부하에 견딜 수 있는 높은 SOA 내량이 반드시 필요하다. 특히 AI 서버의 핫스왑 회로에서는 기존의 서버보다 높은 SOA 내량이 요구되고 있다. 신제품은 펄스폭 10ms에서 16A, 1ms에서 50A라는 업계 TOP의 성능을 실현하여 기존의 MOSFET로는 대응이 어려웠던 고부하 어플리케이션에 대응 가능하다. 또한 업계 TOP의 높은 SOA 내량 MOSFET로서 낮은 ON 저항도 동시에 실현해, 통전 시의 전력 손실 및 발열을 대폭 삭감했다. 8080 사이즈의 일반적인 높은 SOA 내량을 지닌 100V 내압 MOSFET의 ON 저항은 2.28mΩ 정도인 반면, 신제품은 약 18% 저감한 1.86mΩ(조건 : VGS=10V, ID=50A, Tj=25℃)을 실현했다. 이러한 낮은 ON 저항 실현을 통해, 서버 전원의 고효율화, 냉각 부하의 저감, 전력 비용 삭감에 기여한다. 뿐만 아니라 신제품은 세계적인 클라우드 플랫폼 기업의 권장 부품으로도 인정을 받아, 향후 AI 서버에서 채용이 증가할 것으로 예상하고 있다. 신뢰성과 저전력이 중시되는 서버 분야에 있어서 높은 SOA 내량과 낮은 ON 저항의 밸런스가 클라우드 용도에서 높은 평가를 받았다. 신제품은 월 100만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 인터넷 판매도 개시해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 로옴은 "앞으로도 서버 및 산업기기용 48V 전원 대응 제품 라인업을 지속적으로 확충해, 고효율 및 고신뢰성 솔루션을 제공함으로써 지속 가능한 ICT 인프라 구축 및 저전력에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.05.22 14:07장경윤

인피니언, LG전자와 SDV용 솔루션 개발 전략적 협업 추진

인피니언테크놀로지스는 SDV(소프트웨어 정의 차량)의 안전성과 효율성을 극대화하고 SDV로의 전환을 가속화하기 위해 LG전자와 협력한다고 22일 밝혔다. 이번 협력은 인피니언의 첨단 반도체 기술을 활용해 xDC(Cross Domain Controller) 플랫폼과 존 제어장치(Zone Controller), 그리고 HPC(High Performance Computing) 플랫폼의 안전 및 보안 솔루션을 개발하는 것을 목표로 한다. 인피니언과 LG전자는 SDV 혁신을 위해 AURIX 마이크로컨트롤러를 기반으로 xDC(Cross Domain Controller) 플랫폼을 개발할 예정이다. 이 플랫폼은 차량 내 인포테인먼트, 자율주행(AD)/첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 차량 모션 제어(VMO) 등 다양한 도메인 간 데이터를 통합하고 최적화된 데이터 라우팅을 제공하여, 차량의 성능과 안전성을 한층 더 강화할 것이다. 양사는 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러를 활용해 가성비가 높고 확장 가능한 존 제어장치도 개발할 계획이다. 존 제어장치는 차량 내 특정 물리적 영역을 관리하며 센서, 액추에이터 및 주변 장치의 통합을 지원한다. 또한 이더넷 백본을 통한 로컬 게이트웨이 기능, 다영역(x-domain) 데이터 허브 역할, 서비스 지향 아키텍처(SOA) 지원, 스마트 전력 분배(SPD) 및 보호 기능 등 다양한 역할을 수행한다. 존 제어장치는 HPC 플랫폼과 연계돼 지능형 차량 아키텍처 구현을 가능하게 하는 SDV 시대의 핵심 기술로 자리할 것으로 기대된다. 또한 공동 개발될 HPC 플랫폼은 SDV의 안전성과 보안을 강화하기 위해 인피니언의 AURIX 마이크로컨트롤러를 적용할 예정이다. 인피니언의 고성능 AURIX TC4Dx 차량용 마이크로컨트롤러는 6개 코어의 새로운 500MHz TriCore를 탑재한 첨단 멀티코어 아키텍처를 특징으로 하며, 모든 코어는 최고의 기능안전 성능을 위한 락스텝(lockstep)을 갖췄다. 병렬 처리 장치(PPU)를 통해 모터 제어, 배터리 관리 시스템, 차량 모션 제어와 같은 임베디드 AI 기반 사용 사례를 개발할 수 있는 혁신적인 플랫폼을 제공한다. 이 MCU는 강력한 소프트웨어 에코시스템의 지원을 받으며 이더넷 및 CAN 통신을 향상시키는 네트워킹 가속기와 5Gbit/s 이더넷, PCIe, 10Base-T1S 및 CAN-XL과 같은 최신 인터페이스를 포함한다. 이렇게 향상된 네트워크 쓰루풋과 커넥티비티는 고객에게 E/E 아키텍처를 구현하는 데 필요한 성능과 유연성을 제공한다. 기능안전에 대한 전체적인 접근 방식은 ISO26262 ASIL-D에 따른 최고 수준의 기능안전 요구 사항을 충족한다. AURIX TC4Dx는 포스트 퀀텀 암호화 지원을 포함하여 ISO/SAE21434에 따른 최신 사이버보안 표준을 충족한다. 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러는 Arm Cortex-M4(싱글 코어)/M7(싱글 코어/듀얼 코어/쿼드 코어) 코어를 기반으로 하며 다양한 오토모티브 애플리케이션에 적합한 고성능, 향상된 HMI(human-machine interfaces), 높은 보안 및 고급 네트워킹 프로토콜 및 최첨단 실시간 성능, 안전 및 보안 기능을 제공한다. 이번 협력을 통해 LG전자와 인피니언은 SDV의 핵심 기술을 공동 개발하며, 자동차의 안전성, 효율성, 지능화를 한 단계 끌어올릴 계획이다. LG전자의 전장 기술과 인피니언 반도체 기술의 결합은 첨단 SDV 플랫폼 구현의 핵심 기반을 제공할 것으로 기대된다.

2025.05.22 09:57장경윤

ST, 신규 하이엔드 MCU 제품군으로 '에지 AI' 등 시장 공략

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 에지(Edge)) AI를 비롯한 첨단 산업용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 시장 공략에 속도를 낸다. ST가 자체 개발한 신경망처리장치(NPU)와 MCU를 결합한 제품을 LG전자 등에 공급하는 한편, 무선 연결성과 보안 분야로도 제품군을 확장하고 있다. 최경화 ST마이크로일렉트로닉스코리아 이사는 20일 오전 서울 강남에서 열린 기자간담회에서 회사의 범용 MCU 사업 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. STM32는 Arm '코어텍스-M' 프로세서 기반의 32비트 MCU 및 마이크로프로세서(MPU) 제품군이다. AI와 같은 고성능은 물론 무선, 저전력, 임베디드 등 다양한 산업을 위한 칩으로 구성돼 있다. 최 이사는 "지난해 130만명 이상의 개발자들이 STM32 관련 생태계인 'STM32 큐브'를 사용했고, 이는 전년 대비 30% 성장한 수치"라며 "앞으로도 제품 고도화 및 다변화를 통해 범용 MCU 시장에서 오는 2027년까지 시장 대비 1.5배 높은 성장률을 기록하는 것이 목표"라고 강조했다. 이날 ST는 향후 수요가 증가할 것으로 예상되는 '지능형 사물' 시장을 공략하기 위한 최신 STM32 제품 3종을 소개했다. ▲엣지 AI 산업을 위한 고성능 MCU 'STM32N6' ▲다중 프로토콜을 지원하는 저전력 근거리 무선 MCU 'STM32WBA6' ▲고효율 및 강력한 보안 프로토콜이 탑재된 초저전력 MCU 'STM32U3' 등이다. 특히 STM32N6는 그간 ST가 출시한 제품 중 성능이 가장 뛰어나다. ST가 자체 개발한 NPU(신경망처리장치) '뉴럴-ART 가속기'를 최초로 탑재해, 기존 하이엔드급 STM32 MCU 대비 600배 뛰어난 머신러닝 성능을 갖췄다. 해당 칩은 지난 2023년 10월부터 일부 주요 고객을 대상으로 제공돼 왔으며, 현재 대량 양산 준비를 마쳤다. 국내 LG전자를 비롯해 레노버, 알프스 알파인, 메타바운즈 등 전세계 주요 기업들이 이미 STM32N6를 도입한 것으로 알려졌다. 문현수 ST 과장은 "Arm의 범용 NPU를 채택한 경쟁사들과 달리, ST는 자체 개발한 NPU를 MCU에 결합해 성능을 최적화한 것이 가장 큰 강점"이라며 "에지 AI가 시장에서 각광받고 있어, 개발자들이 관련 분야를 빠르게 개발하실 수 있도록 많은 상호작용을 하고 있다"고 강조했다. 또한 STM32WBA6는 소비자 및 산업용 기기를 IoT에 손쉽게 연결하도록 지원한다. 2MB의 확장된 고용량 메모리, 멀티 프로토콜을 지원해 무선 기능을 향상시킨다. STM32U3는 최첨단 하한계치 칩 설계를 통해 동적 전력 소모를 최소화했으며, 비밀 키 보호 및 제품 출고 전 공정 단계에서 프로비저닝으로 사이버 보안을 강화했다. 최 이사는 "신규 MCU 제품군이 저전력 AI 시장에 초점을 맞추고 있어, 향후 STM32 사업 확대의 동력이 될 것"이라며 "안정적인 공급망 구축을 위해 자사 팹은 물론 TSMC, 삼성전자 등 파운드리 기업과도 협업하고 있다"고 설명했다.

2025.05.20 15:43장경윤

ST, 신규 GaN 하프 브리지 드라이버 2종 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 GaN(질화갈륨) 소자의 효율성 및 견고성을 향상시키는 새로운 고전압 하프 브리지 게이트 드라이버를 출시했다고 19일 밝혔다. 최신 'STDRIVEG610' 및 'STDRIVEG611'은 컨슈머 및 산업 애플리케이션의 전력 변환 및 모션 제어 시 GaN 디바이스를 관리하는 두 가지 옵션을 제공해 설계자가 효율성, 전력 밀도, 견고성을 향상시키도록 지원한다. STDRIVEG610은 LLC 또는 ACF와 같은 컨버터 토폴로지의 주요 파라미터 중 하나인 300ns의 매우 빠른 시동 시간(Start-up Time)이 필요한 애플리케이션에 적합하며, 이는 버스트 모드에서 턴오프 간격을 정밀하게 제어해준다. STDRIVEG611은 모션 제어 애플리케이션의 하드 스위칭(Hard-Switching)에 최적화됐으며, 하이 사이드 UVLO 및 스마트 셧다운 과전류 보호 등 추가 보호 기능을 제공한다. 두 디바이스 모두 교차 전도 방지를 위한 인터로킹(Interlocking) 기능이 내장돼 하드 스위칭 및 소프트 스위칭(Soft-Switching) 토폴로지에 적합하다. STDRIVEG610은 전원 어댑터, 충전기, 역률 보정(PFC: Power-Factor Correction) 회로의 성능을 향상시킨다. STDRIVEG611은 가전제품, 펌프 및 압축기, 산업용 서보 드라이브, 공장 자동화용 드라이브의 효율성과 신뢰성을 향상시키는 동시에 공간을 절약해준다. 또한 설계를 간소화하기 위해 두 디바이스 모두 하이 사이드 부트스트랩 다이오드와 높은 전류 용량을 제공하는 6V 하이 사이드 및 로우 사이드 선형 레귤레이터를 통합했으며, 10ns 이내로 정밀하게 매칭된 전파 지연 특성을 갖추고 있다. 각 드라이버는 2.4A/1.2Ω 싱크 및 1.0A/3.7Ω 소스 파라미터를 갖춘 독립된 싱크 및 소스 경로를 통해 최적의 구동 성능을 제공한다. 통합 UVLO 보호 기능은 비효율적이거나 위험한 조건에서 동작을 방지해 로우 사이드 및 하이 사이드 600V GaN 전력 스위치를 모두 보호한다. 또한 두 디바이스 모두 과열 보호 기능이 있으며, 최대 ±200V/ns의 높은 dV/dt 내성을 통해 높은 신뢰성을 제공한다. 입력 핀은 3.3V에서 20V까지 확장된 전압 범위를 지원해 컨트롤러 인터페이스 회로를 간소화한다. 두 디바이스 모두 비활성 상태 또는 버스트 모드 동안 전력소모를 줄여주는 대기모드 핀과 켈빈(Kelvin) 소스 구동 또는 전류 션트 연결을 위한 별도의 전원 접지도 제공한다. STDRIVEG610과 STDRIVEG611은 광범위한 기능 통합으로 부품원가(BOM)를 낮추는 것은 물론, 4mm x 5mm 크기의 소형 QFN 패키지로 설계돼 보드 공간을 절감한다. 두 디바이스 모두 현재 생산 중이다. 개발을 가속화할 수 있도록 EVLSTDRIVEG610Q 및 EVLSTDRIVEG611 평가 보드도 함께 출시됐다. 각 평가 보드는 즉시 사용 가능하며, 600V 고속 하프 브리지 게이트 드라이버와 ST의 SGT120R65AL 강화 모드(Enhancement-Mode) GaN HEMT 소자 2개가 포함돼 있다.

2025.05.19 09:38장경윤

ST, 최대 320g까지 정밀 측정 가능한 관성측정장치 공개

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 활동 추적 및 고강도(High-g) 충격 측정에 최적화된 센서를 공간 절약형 단일 패키지에 통합한 관성측정장치(IMU)를 공개했다고 16일 밝혔다. 이 모듈이 탑재된 기기는 애플리케이션에서 모든 이벤트를 높은 정확도로 완벽하게 재구성하도록 지원함으로써 더 많은 기능과 탁월한 사용자 경험을 제공한다. 이번 출시로 모바일 기기, 웨어러블, 컨슈머 의료 제품은 물론 스마트 홈, 스마트 산업, 스마트 드라이빙 장비 분야에서도 강력하고 새로운 기능을 구현할 것으로 기대되고 있다. 새로운 'LSM6DSV320X' 센서는 표준 크기(3mm x 2.5mm)의 모듈에 임베디드 AI 프로세싱과 연속적으로 움직임 및 충격을 감지하는 기능을 갖춘 업계 최초의 제품이다. ST가 지속적으로 투자해 온 MEMS(Micro-Electromechanical system) 설계 기술을 바탕으로, 이 혁신적인 듀얼 가속도 센서 디바이스는 높은 정확도로 최대 16g의 활동 추적과 최대 320g의 충격을 감지한다. ST의 APMS 그룹 부사장이자 MEMS 서브그룹 사업본부장인 시모네 페리는 “ST는 최첨단 AI MEMS 센서의 잠재력을 지속적으로 확장해 선도적인 최신 스마트 애플리케이션의 성능과 에너지 효율을 향상시키고 있다”며 “독보적 듀얼 센싱 기능을 갖춘 ST의 새로운 관성 모듈은 스마트폰, 웨어러블, 스마트 태그, 자산 모니터링 기기, 이벤트 데이터 기록 장치, 대규모 인프라 등 다양한 기기와 애플리케이션에서 보다 스마트한 상호작용을 구현하고 유연성과 정밀성을 높여준다”고 밝혔다. LSM6DSV320X는 ST의 임베디드 AI 프로세서인 머신러닝 코어(MLC: Machine-Learning Core)를 탑재한 센서 제품군을 확장했으며, 센서에서 직접 추론을 처리해 시스템 전력소모를 줄이고 애플리케이션의 성능을 향상시켜 준다. 특히, ST의 독보적인 첨단 기술로 설계된 최적의 성능과 공존성을 갖춘 두 개의 가속도 센서가 탑재돼 있다. 이러한 가속도 센서 중 하나는 최대 ±16g 범위의 활동 추적에 최적화된 최상의 분해능을 제공하며, 다른 하나는 최대 ±320g까지 측정이 가능해 충돌이나 고강도 충격 이벤트와 같은 강한 물리적 충격을 정량화할 수 있다. ST의 새로운 AI MEMS 센서는 소형의 단일 디바이스로 매우 넓은 감지 범위와 탁월한 정확도를 제공함으로써 컨슈머 및 IoT 기기의 폼팩터를 보다 세련되고 웨어러블하게 구현하는 동시에 더 많은 기능을 지원할 수 있다. 활동 추적기의 경우, 일반 범위 내에서 성능 모니터링을 제공하며, 고강도 충격까지 측정하여 접촉이 잦은 스포츠에서 안전성을 높여주면서 일반 소비자와 프로 및 세미프로 운동선수에게도 더욱 유용하게 활용될 수 있다. 또한 빠른 움직임과 충격을 감지해 사용자 경험을 향상시키는 게임 컨트롤러, 그리고 물품에 부착하여 움직임, 진동, 충격을 기록하면서 안전성, 보안, 무결성을 보장해주는 스마트 태그 등 컨슈머 시장에서도 새로운 기회를 제공한다. 넓은 가속도 측정 범위를 제공하는 ST 센서는 컨슈머 헬스케어 및 산업 안전과 같은 분야의 차세대 스마트 기기 개발을 지원하게 된다. 잠재적인 분야로는 위험한 환경에서 근무하는 작업자들을 위한 개인 보호 장비와 같은 애플리케이션에 적용해 낙상이나 충격의 심각성을 평가할 수 있다. 건물이나 교량과 같은 구조물의 건전성 평가 장비에도 활용해 정밀 측정을 지원할 수 있다. 이 센서는 높은 수준의 통합도로 제품 설계 및 제조를 간소화하고 첨단 모니터링 기기를 경쟁력 있는 가격으로 목표 시장에 출시하도록 지원한다. 설계자는 장비에 쉽게 부착하거나 착용할 수 있는 얇고 가벼운 형태의 제품을 개발할 수 있다.

2025.05.16 13:34장경윤

로옴, 고내압 GaN 소자용 절연 게이트 드라이버 IC 양산 돌입

로옴(ROHM) 주식회사는 600V 클래스의 고내압 GaN HEMT 구동에 최적인 절연 게이트 드라이버 IC 'BM6GD11BFJ-LB'를 개발했다고 15일 밝혔다. GaN 디바이스와 본 제품을 조합해 사용하면, GaN 디바이스의 고주파·고속 스위칭 시 안정적인 구동을 실현해 모터 및 서버 전원 등 대전류 어플리케이션의 소형화와 고효율화에 기여한다. 신제품은 로옴 최초의 고내압 GaN HEMT용 절연 게이트 드라이버 IC다. 급격한 전압 상승 및 강하를 반복하는 스위칭 동작 시 디바이스와 제어 회로를 분리해, 안전한 신호 전달을 실현한다. 독자적으로 개발한 온칩(on-chip) 절연 기술을 사용함으로써 기생 용량을 저감하고, 최대 2MHz의 고주파 구동을 실현했다. GaN 디바이스의 고속 스위칭 성능을 최대화시켜 어플리케이션의 저전력화와 고성능화에 기여할 뿐만 아니라, 주변부품을 소형화할 수 있어 실장 면적 삭감으로도 이어진다. 또한 절연 게이트 드라이버 IC의 노이즈 내성을 나타내는 공통 모드 과도 내압 (CMTI)은 기존품 대비 1.5배에 해당하는 150V/ns로, GaN HEMT 스위칭 시 우려되는 높은 슬루율(slew rate)에서의 오동작을 방지해 안정적인 제어를 서포트한다. 최소 펄스 폭은 기존품 대비 33% 축소, ON 시간은 최소 65ns로 단축했다. 이에 따라 고주파화 시에도 최소 Duty 비를 확보할 수 있어, 손실 저감을 최소한으로 억제할 수 있다. GaN 디바이스의 게이트 구동 전압 범위는 4.5V~6.0V, 절연 내압은 2500Vrms로, 로옴의 EcoGaN™ 시리즈의 새로운 라인업인 650V 내압 GaN HEMT 'GNP2070TD-Z'를 비롯해, 다양한 고내압 GaN 디바이스의 성능을 최대화시킬 수 있다. 출력 측의 소비전류는 0.5mA (최대)로 업계 최고 수준의 저소비전력 성능을 달성해 대기전력도 삭감할 수 있다.

2025.05.15 13:30장경윤

도로공사, 광주대구고속道 '대가야 하이패스IC' 설치

한국도로공사(대표 함진규)는 지난달 30일 고령군과 '광주대구고속도로 대가야 하이패스IC(대구방향) 설치'를 위한 업무협약을 체결했다고 1일 밝혔다. 광주대구고속도로 대가야 하이패스IC(대구방향)는 고령IC와 동고령IC 사이에 위치하고, 대가야읍 일량로와 연결되는 일평균 교통량 5만6천대, 총사업비 124억원 규모 사업이다. 도로공사는 실시설계·인허가·공사 등을 시행하고, 고령군은 토지보상 등을 담당한다. 도로공사는 2028년 준공을 목표로 올해 실시설계를 착수할 예정이다. 도로공사 관계자는 “이번 협약은 인근 지역 주민의 이동권 확대와 지역 경제 활성화를 위해 도로공사와 고령군이 긴밀히 협력한 결과”라며 “편리하고 안전한 고속도로 이용을 위해 차질 없이 진행하겠다”고 말했다.

2025.05.01 14:24주문정

DB하이텍, 1분기 영업익 525억원…전년比 28% 증가

DB하이텍은 1분기 설적이 연결 기준 매출액 2천974억원, 영업이익 525억원(영업이익률 18%)으로 잠정 집계됐다고 28일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 14%, 영업이익은 28% 증가했다. DB하이텍은 미국 관세에 대비한 선주문과 중국 양산 내재화 및 내수 활성화로 전력반도체 수요가 급증하며 개선된 실적을 기록했다. 응용분야 별로는 자동차·의료기기의 매출이 상승했다. 회사 관계자는 “당사 1분기 공장 가동률이 90%대로 상승하였으며, 2분기에도 이와 같은 분위기가 이어질 것으로 기대된다”며 “전력반도체 등 주력 제품을 중심으로 기술 차별화와 고도화를 지속하는 동시에, 신규사업 준비도 차질 없이 진행하며 사업 경쟁력을 지속 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편 DB하이텍은 이달 28일과 29일 양일간 국내 기관 투자자를 대상으로 2025년 1분기 경영실적 발표 기업설명회를 개최할 예정이다.

2025.04.28 09:08장경윤

로옴, 전동차용 고밀도 신형 SiC 모듈 개발

로옴(ROHM)은 xEV(전동차)용 온보드 차저(이하 OBC)의 PFC 및 LLC 컨버터에 최적인 4in1 및 6in1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈 'HSDIP20'을 개발했다고 24일 밝혔다. HSDIP20은 750V 내압으로 6개 제품 (BSTxxx1P4K01), 1,200V 내압으로 7개 제품 (BSTxxx2P4K01)을 라인업으로 구비했다. 다양한 하이파워 어플리케이션의 전력 변환 회로에서 요구되는 기본 회로를 소형 모듈 패키지에 내장해, 고객 측의 설계 공수 삭감과 OBC 등에서 전력 변환 회로의 소형화에 기여한다. HSDIP20은 높은 방열 성능의 절연 기판을 내장해, 대전력 동작 시에도 칩 온도 상승을 억제할 수 있다. 실제로 OBC에서 일반적으로 채용되는 PFC 회로(SiC MOSFET 6개 사용)에서 상면 방열 타입의 디스크리트 6개와 6in1 구성의 HSDIP20 1개를 동일 조건으로 비교하면, HSDIP20의 온도가 약 38℃ 낮은 것을 확인할 수 있다. 또한 높은 방열 성능을 통해 소형 패키지로 대전류 대응을 실현할 수 있다. 상면 방열 타입의 디스크리트에 비해 3배 이상, 동일한 DIP 타입 모듈에 비해 1.4배 이상에 해당하는 업계 최고 수준의 전력 밀도를 달성했다. 이에 따라, 앞서 기술한 PFC 회로에서 HSDIP20은 상면 방열 타입 디스크리트보다 실장 면적을 약 52% 삭감할 수 있어, OBC 등에서 전력 변환 회로의 소형화에 크게 기여한다. 신제품은 올해 4월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2025.04.24 17:31장경윤

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

2나노에 묶인 삼성 '엑시노스' 로드맵…최적화가 성패 가른다

서로 닮아가는 채용 플랫폼…데이팅·사주로 차별화 꾀하기도

작고 강하게…한국형 '로봇 손' 주도권 놓고 각축전

"따로 또 같이"...글로벌 서비스 ‘라인’은 현지화+기술통합 어떻게 하나

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.