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솔리드뷰, 국내 유일 '라이다 칩' 연내 양산…로보틱스 겨냥

국내 팹리스 스타트업 솔리드뷰가 로보틱스로 대표되는 피지컬 AI 시장을 공략한다. 최근 로봇의 '눈' 역할을 맡을 초소형·저전력 라이다(LiDAR) 센서 칩을 개발해, 연내 양산을 목표로 하고 있다. 해당 칩은 솔리드뷰가 보유한 독자 기술로 저비용·고해상도를 동시에 구현한 것이 특징이다. 기존 라이다 센서 칩은 일본·중국 등 소수 기업들이 주도해 왔다. 그러나 중국 기업들은 공급망 문제로 미국·유럽 등의 고객사가 접촉하기 어려운 상황이다. 때문에 솔리드뷰는 국내 유일의 라이다 센서 칩 기업으로 글로벌 고객사의 주목을 받고 있다. 최재혁 솔리드뷰 대표는 경기 판교 소재의 본사에서 최근 기자와 만나 올해 주요 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. "라이다, 로보틱스서 메인 센서로 활용될 것" 지난 2020년 설립된 솔리드뷰는 국내 최초 라이다 센서 칩을 개발하는 팹리스다. 라이다는 적외선 레이저를 발사해 되돌아오는 시간을 측정하고, 이를 통해 주변 사물의 형태 및 거리를 입체적으로 측정하는 기술이다. 현재 라이다는 자율주행은 물론 로보틱스, AR·VR 등 미래 유망 산업에서 주목받고 있다. 동일한 센서 기술인 카메라는 직접적인 객체 거리 측정이 어렵다. AI를 통해 거리를 산출해낼 수는 있으나, 고도의 복잡한 연산이 수반돼야 한다. 전파를 활용하는 레이더는 라이다 대비 해상도가 떨어지고, 사물의 정확한 형체를 인식하지 못한다는 단점이 있다. 최 대표는 "구글, 아마존 등 주요 기업들도 라이다 센서를 주력으로 탑재한 자율주행차를 개발하고 있다"며 "고해상도 3차원 깊이 데이터 확보가 필수적인 로보틱스 산업에서도 라이다가 보조가 아닌 메인 센서로서 활용될 것"이라고 강조했다. 이에 솔리드뷰는 휴머노이드 및 자율주행 로봇 시스템을 위한 CMOS(상보형 금속 산화물 반도체) 기반 라이다 센서 칩 'SV-120'을 연내 양산할 계획이다. 최근 엔지니어링 샘플(ES) 개발을 완료해, 현재 미국·유럽 등 글로벌 고객사와 공급 논의를 진행하고 있다. 파운드리는 DB하이텍의 90나노미터(nm) CIS(CMOS 이미지센서) 공정을 채택했다. SV-120은 512×192의 고해상도와 최대 50m의 감지 거리를 지원한다. 또한 기존 기계식 라이다의 구성 요소를 반도체로 대체한 솔리드 스테이트(Solid-State) 구조로, 센서의 비용 및 면적을 크게 줄였다. 독자 기술로 경쟁사 대비 단가 70%…中 주도 시장에 '균열' 해당 칩을 단일 칩에 구현했다는 점도 강점 중 하나다. 경쟁사는 빛을 감지하는 SPAD 수광소자와 논리 회로를 각각 제조해 합치는 스택(Stack) 구조를 채용하고 있다. 반면 솔리드뷰는 단일 칩에 모든 기능을 구현했다. 최 대표는 "솔리드뷰 칩은 싱글칩 기반으로 경쟁사 수준의 해상도를 구현하면서도 단가는 70% 수준까지 낮출 수 있다"며 "창업 초기부터 확보했던 트랜지스터, 메모리 관련 독자 기술이 적용된 덕분"이라고 설명했다. 시장 환경은 충분히 긍정적이다. 중국 에이답스(ADAPS) 등 신흥 경쟁사는 뛰어난 기술력을 보유하고 있으나, 공급망 측면의 문제로 미국·유럽 고객사 확보가 어렵다. 로보센스·화웨이·허사이 등 중국 기업들도 자체 칩 개발과 더불어 외부 칩 조달 수요가 있는 것으로 알려졌다. 이들 3개사는 라이다 센서 시장 내에서 최상위권 매출을 기록하고 있다. 최 대표는 "솔리드뷰는 반도체 올림픽이라 불리는 'ISSCC 2026'에서 SV-120에 적용된 핵심 기술을 발표하며 차세대 CMOS 라이다 센서 분야에서 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 다시 한 번 입증했다"며 "이외에도 레벨 4 자율주행 시대에 대응하기 위한 차량용 라이다 센서 칩도 개발 중"이라고 말했다. 한편 솔리드뷰는 내후년을 목표로 기술특례 상장을 통한 IPO(기업공개)를 추진 중이다. 최 대표는 "SV-120의 양산이 본격화되면 내년부터 매출 증가세가 두드러질 것"이라며 "로보틱스, 자율주행, 산업용 솔루션에서 라이다 수요가 확대되는 추세에 맞춰 기업가치를 한 단계 끌어올릴 수 있도록 노력하겠다"고 강조했다.

2026.03.17 10:23장경윤 기자

TI, MCU 제품군 확장…"모든 기기에 엣지 AI 구현 지원"

텍사스인스트루먼트(TI)가 엣지 인공지능(AI) 기능을 갖춘 두 개의 새로운 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 11일 공개했다. 새롭게 공개한 MSPM0G5187 및 AM13Ex MCU 제품군은 TI가 전체 임베디드 프로세싱 포트폴리오 전반에 엣지 AI를 구현하겠다는 전략을 뒷받침하는 제품이다. 두 제품군 모두 TI 타이니엔진(TinyEngine) 신경망처리장치(NPU)를 통합했다. 타이니엔진 NPU는 딥러닝 추론 작업을 최적화하도록 설계한 MCU 전용 하드웨어 가속기다. 엣지 환경에서 처리 지연을 줄이고 에너지 효율을 높인다. TI의 임베디드 프로세싱 포트폴리오는 CC스튜디오(CCStudio) 통합개발환경(IDE)을 포함한 포괄적 개발 생태계를 기반으로 한다. 엔지니어들은 IDE가 제공하는 생성형 AI 기능을 활용해 간단한 자연어 입력만으로 코드 개발, 시스템 구성, 디버깅을 빠르게 수행할 수 있다. 이는 TI 데이터와 결합된 업계 표준 에이전트 및 모델로 구현된다. TI는 웨어러블 헬스 모니터, 가정용 회로 차단기의 실시간 모니터링, 휴머노이드 로봇의 피지컬 AI 등 다양한 전자 디바이스에서 엣지 AI 도입을 가속하고 있다. 아미카이 론 TI 임베디드 프로세싱 및 DLP 부문 수석부사장은 "TI는 약 50년 전 디지털 신호 프로세서를 발명하며 오늘날 엣지 AI 처리 기반을 마련했다"며 "범용 MCU와 고성능 실시간 MCU를 포함한 전체 MCU 포트폴리오에 타이니엔진 NPU를 통합함으로써 차세대 혁신을 이끌고 있다"고 말했다. 밥 오도넬 테크날리시스 리서치 사장 겸 수석 연구원은 "현재 업계 관심은 대형 시스템온칩(SoC0을 위한 AI 가속과 NPU에 집중되고 있지만, 실제로 더 흥미롭고 파급력 있는 일부 AI 애플리케이션은 MCU 같은 소형 칩에서도 구현될 수 있다"며 "엣지 기반 AI 가속 애플리케이션은 소비자 전자제품을 더욱 지능적으로 만들고 산업용 디바이스의 효율성을 높일 수 있다"고 말했다.

2026.03.11 14:34장경윤 기자

로옴, 설계 자유도 높이는 고성능 OP앰프 17기종 구비

로옴은 자동차기기, 산업기기, 민생기기 등 폭넓은 분야에서 사용 가능한 CMOS OP 앰프(Amp) 'TLRx728 시리즈', 'BD728x 시리즈'를 새롭게 개발했다고 4일 밝혔다. 신제품은 낮은 입력 오프셋 전압, 낮은 노이즈, 높은 슬루율(Slew rate)을 균형 있게 실현한 고성능 OP 앰프로, 풍부한 라인업을 구비해 선택의 폭이 넓어진다. 또한 레일 투 레일 입출력 대응으로 전원전압 범위를 최대한 활용할 수 있어, 넓은 다이내믹 레인지를 확보할 수 있다. 본 시리즈는 고정밀도가 요구되는 센서 신호 처리 및 전류 검출 회로, 모터 드라이버 제어, 전원 감시 시스템 등의 폭넓은 용도에 대응 가능하다. 특정 용도에 한정되지 않고, 높은 범용성과 고성능을 동시에 실현할 수 있도록 설계했다. 또한 1ch, 2ch, 4ch 구성과 더불어, 다양한 패키지를 전개함으로써 용도 및 기판 사이즈에 따라 최적의 제품을 선정할 수 있다. 신제품은 순차적으로 양산을 개시하고 있다. 온라인 판매에도 대응해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 로옴은 "앞으로도 시장 요구에 대응하는 고성능 아날로그 제품의 개발을 추진해, 고객의 설계 자유도 향상에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.03.04 10:44장경윤 기자

로옴, TSMC 라이선스로 GaN 전력반도체 공급 능력 강화

로옴은 자사가 보유한 GaN 파워 디바이스의 개발 및 제조 기술과, 파트너십을 체결한 TSMC의 프로세스 기술을 융합해 그룹 내 일관 생산 체제 구축을 결정했다고 26일 밝혔다. TSMC의 GaN 기술 라이선스 공여를 통해, AI 서버 및 전기자동차 등의 분야에서 높아지는 GaN의 수요에 대응하여 자사의 공급력을 강화할 계획이다. GaN 파워 디바이스는 우수한 고전압·고주파 특성을 통해 어플리케이션의 고효율화 및 소형화에 기여해, AC 어댑터와 같은 민생기기 제품에서 사용되고 있다. 또한 AI 서버용 전원 유닛이나 전기자동차(EV)의 온보드 차저 등 고전압 분야에서도 채용이 가속화되어, 수요 확대가 기대되고 있다. 로옴은 GaN 파워 디바이스의 개발에 선제적으로 착수해, 2022년 3월에는 로옴 하마마츠에 150V GaN의 양산 체제를 확립했다. 미들파워 영역에서는 외부 파트너십을 추진하면서 공급 체제를 구축해 왔다. TSMC는 이러한 중요 파트너사 중 하나로서 2023년부터 650V GaN 프로세스를 채용했으며, 2024년 12월에는 차량용 GaN 관련 파트너십※1을 체결하여, 협력을 강화해 왔다. 이번 기술 융합은 해당 파트너십을 진화시킨 것으로, 라이선스 계약을 체결해 TSMC의 프로세스 기술을 로옴 하마마츠 공장에 이관한다. 2027년 내의 생산 체제 구축을 목표로 하여, AI 서버 등에서 확대되는 수요에 대응할 계획이다. 로옴은 "기술 이관이 완료되면 차량용 GaN에 관한 파트너십은 발전적으로 종료되지만, 양사는 지속적으로 전원 시스템의 고효율 및 소형화를 위한 협력을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.02.26 09:18장경윤 기자

로옴, 신형 SiC 모듈 탑재 3상 인버터용 레퍼런스 디자인 공개

로옴(ROHM)은 EcoSiC 제품인 SiC 몰드 모듈 HSDIP20, DOT-247, TRCDRIVE 팩(pack)을 탑재한 3상 인버터 회로용 레퍼런스 디자인 REF68005, REF68006, REF68004를 회사 공식 홈페이지에 공개했다고 25일 밝혔다. 레퍼런스 디자인의 데이터를 활용해 구동 회로부의 보드를 작성하고 로옴의 SiC 모듈과 조합함으로써, 실제 기기에서의 평가를 위한 공수를 줄일 수 있다. 대전력으로 동작하는 전력 변환 회로에 있어서 SiC 파워 디바이스는 고효율화 및 고신뢰성에 기여하지만, 주변 회로 설계나 열 설계를 위한 공수는 증가하는 경향이 있다. 이번에 로옴이 공개한 레퍼런스 디자인은 최대 300kW 클래스까지의 출력 범위에 대응해, 자동차기기 및 산업기기 등 폭넓은 어플리케이션에서 SiC 모듈의 활용을 서포트한다. 레퍼런스 디자인과 조합해 사용할 수 있는 3종류의 SiC 모듈은 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다.

2026.02.25 12:45장경윤 기자

ST, AI 가속기 내장형 MCU 연말 양산…"韓·中·유럽서 공급 논의"

반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 AI 가속기를 내장한 차세대 마이크로컨트롤러(MCU)로 오토모티브 시장을 공략한다. 해당 칩은 국내는 물론 중국·유럽 등 주요 고객사에 샘플을 제공한 상황으로, 이르면 올해 연말 양산이 시작될 예정이다. ST는 24일 서울 중구 플라자호텔에서 기자간담회를 열고 회사의 최신 차량용 MCU인 '스텔라 P3E(Stellar P3E)'를 공개했다. 박준식 ST코리아 지사장은 "ST는 2030년까지 차량용 MCU 매출을 2024년 대비 2배로 확대하는 것이 목표"라며 "칩을 자체 제작할 수 있는 IDM 모델을 활용, 3년간 70개 이상의 신제품 출시 등으로 이를 달성하도록 할 것"이라고 강조했다. 대표적인 제품이 이번 ST의 신규 MCU 스텔라 P3E다. ST의 스텔라 P 시리즈는 엔진과 모터, 하이브리드 및 전기 파워트레인까지 전통적인 차량과 xEV 구동계를 모두 제어할 수 있도록 설계됐다. 컨버터, 인버터, DC-DC 등의 전동화 기능들을 통합하는 단일 컨트롤러 (X-in-1) 구현에 특화된 MCU다. 각 기능을 담당하는 MCU를 하나로 통합할 경우, 제어기 사이즈 축소 및 전력효율성 등을 크게 개선할 수 있다. 스텔라 P3E는 여기에 자동차 업계 최초로 NPU를 내장했다. 실시간 AI 효율성을 지원하는 ST의 '뉴럴-ART 가속기'가 통합돼, 기존 CPU 기반 처리 대비 방해물 감지 영역에서 AI 추론 성능이 최대 69배 빠르다는 게 ST의 설명이다. 또한 스텔라 P3E는 ST의 독자적인 비휘발성 메모리인 상변화 메모리(PCM) 기반 'xMemory'를 통합하고 있다. PCM은 기존 임베디드 플래시 메모리보다 두 배 높은 밀도를 제공하고, 소프트웨어 저장 공간을 확장할 수 있어 하드웨어를 재설계하지 않고도 새로운 기능을 도입하거나 업데이트를 수행한다. ST는 스텔라 P3E를 통해 향후 산업이 크게 확대될 것으로 전망되는 소프트웨어정의차량(SDV) 시장을 적극 공략할 계획이다. 임의택 ST코리아 MCU 마케팅 부장은 "차량용 제어기는 기존 개별로 작동하던 칩의 기능을 하나로 통합하는 방향으로 나아가고 있다"며 "제어기가 통합되는 상황에서도 실시간 처리가 매우 중요하기 때문에, NPU 내장형 MCU가 기존 아키텍처 대비 강점을 지닐 것"이라고 말했다. 스텔라 P3E는 올해 말 양산을 목표로 하고 있다. 이를 위해 현재 전세계 주요 OEM 및 티어1 고객사에 샘플을 제공한 상황으로, 이르면 오는 2028~2029년께 해당 칩이 탑재된 차량이 출시될 것으로 예상된다. 임 부장은 "현재 중국과 유럽 메이커를 중심으로 스텔라 P3E 도입을 논의 중으로, 특히 중국 시장이 빠를 것으로 보인다"며 "한국 고객사와도 논의를 진행 중"이라고 말했다.

2026.02.24 14:58장경윤 기자

마우저, 마이크로칩 멀티프로토콜 모듈 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지의 'PIC32WM-BZ6' 멀티프로토콜 모듈을 공급한다고 20일 밝혔다. PIC32WM-BZ6는 고집적 저전력 모듈로, 멀티프로토콜 제품의 개발을 간소화하고 출시 기간을 단축할 수 있게 해준다. 이 턴키 솔루션은 산업 및 사물인터넷(IoT) 기기와 냉난방공조(HVAC) 시스템, 자동차, 텔레매틱스 및 소비가전 애플리케이션 등에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩의 PIC32WM-BZ6 모듈은 강력한 PIC32CX-BZ6 시스템온칩(SoC)을 기반으로 구현됐으며, 블루투스 LE, 스레드, 매터, 그리고 독자적인 스마트 홈 메시 네트워킹 프로토콜을 지원한다. 또한 이 모듈은 모터 제어 애플리케이션을 위한 아날로그 주변장치를 비롯해 첨단 사용자 인터페이스를 구현할 수 있는 터치 및 그래픽 기능도 갖추고 있다. PIC32WM-BZ6 MCU는 128MHz Arm Cortex-M4F 프로세서와 2MB 플래시 메모리, 512KB RAM을 탑재하고 있어 복잡한 애플리케이션을 구현하고 진화하는 표준에 대응하기에 적합하다. 사전 인증을 획득한 PIC32WM-BZ6 모듈은 RF 프런트 엔드와 안테나, 수동 부품 등을 모두 포함하고 있어 통합이 매우 용이하다. 이 MCU 모듈은 변경 불가능한 RoT(root of trust) 기반의 보안 부팅과 고성능 AES, SHA, RSA 및 ECC 암호화 가속기, 그리고 TRNG(true random number generator) 등 다양한 보안 기능도 제공한다. PIC32WM-BZ6 모듈은 자동차 및 산업 환경을 위한 AEC-Q100 등급 1(125°C) 인증을 획득했다. 마우저는 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈을 위한 다기능 개발 플랫폼인 마이크로칩의 EV31U42A PIC32-BZ6 큐리오시티(Curiosity) 보드도 공급하고 있다. 모듈의 모든 신호가 보드에 탑재된 구성요소와 연결되어 있어 빠르고 유연하게 프로토타이핑 및 개발이 가능하다. PIC32WM-BZ6 모듈은 개발 툴, 드라이버, 미들웨어로 구성된 포괄적인 개발 환경을 제공하는 마이크로칩의 엠피랩 하모니v3(MPLAB Harmony v3) 소프트웨어 프레임워크를 지원한다. 또한, 사용자들이 마이크로일렉트로니카(MikroElektronika)의 클릭(Click) 어댑터 보드와 마이크로칩 애드온 보드를 이용해 기능을 확장할 수 있도록 두 개의 마이크로버스(MikroBUS) 소켓을 제공한다.

2026.02.20 09:17장경윤 기자

인피니언, 토요타 신규 모델 'bZ4X'에 SiC 전력반도체 공급 예정

인피니언 테크놀로지스는 자사의 'CoolSiC MOSFET(실리콘 카바이드 전력 MOSFET)'이 토요타의 신규 bZ4X 모델에 채택됐다고 10일 밝혔다. 인피니언의 CoolSiC MOSFET은 독자적인 트렌치 게이트 구조를 통해 온 저항과 칩 크기를 줄여 전도 손실과 스위칭 손실을 모두 감소시켜 자동차 전력 시스템의 효율을 향상시킨다. 또한 기생 커패시턴스와 게이트 임계 전압을 최적화해 유니폴라 게이트 구동을 가능하게 해, 전기 구동계의 구동 회로를 단순화하고 OBC 및 DC/DC 컨버터의 고집적·고신뢰 설계를 지원한다. 피터 셰퍼 인피니언 오토모티브 영업 총괄 수석 부사장은 “세계 최대 자동차 제조사 중 하나인 토요타가 인피니언의 CoolSiC 기술을 선택한 것을 매우 자랑스럽게 생각한다"며 "인피니언은 지속적인 혁신과 무결점(zero-defect) 품질에 대한 헌신과 노력을 바탕으로 전동화 분야에서 증가하는 전력 반도체 수요에 효과적으로 대응할 수 있는 입지를 갖추고 있다"고 말했다.

2026.02.10 10:00장경윤 기자

TI, 미래 로봇 시장 정조준…"통합 칩 솔루션 보유"

텍사스인스트루먼트(TI)가 고성능 및 초소형 아날로그반도체로 로보틱스 시장을 적극 공략한다. 로봇용 모터, 센서, 통신에 필요한 반도체를 통합 시스템으로 제공할 계획으로, 현재 주요 OEM 및 티어1 고객사들과 공급을 논의 중이다. 지오반니 캄파넬라 TI 산업 자동화 및 로보틱스 부문 총괄 매니저는 9일 서울 강남에 위치한 TI코리아 사무실에서 로보틱스 산업 전략에 대해 밝혔다. TI는 미국 아날로그 반도체 전문 기업으로, 로보틱스 산업을 회사의 유망한 신성장동력으로 보고 있다. 휴머노이드를 비롯한 산업·가정용 로봇은 정밀한 제어와 감지 능력, 컴퓨팅 및 통신 성능을 요구한다. 이에 대응해 TI는 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU)과 센서, 전력반도체(PMIC) 등 다양한 제품을 보유하고 있다. 지오반니 매니저는 "정확한 수치를 제시할 수는 없지만 로보틱스가 성장하고 있는 시장임은 확실하기 때문에 TI에서 많은 투자를 하고 있다"며 "현재 TI는 로보틱스 분야에서 여러 OEM 및 티어1 기업들과 협업하고 있고, 센서와 액추에이터를 다루는 기업들과도 협업 중"이라고 강조했다. 특히 TI는 로보틱스 분야에서 질화갈륨(GaN) 기반의 모터 제어 반도체 수요가 증가할 것으로 내다봤다. GaN은 기존 반도체 소재인 실리콘 대비 고온·고압 내구성, 전력 효율성 등이 높은 차세대 전력반도체 소재다. 칩 사이즈 소형화에도 유리하다. TI의 GaN 기반 모터 드라이버인 TIDA-010936의 경우, 기존 실리콘 칩 대비 면적을 50%가량 줄일 수 있었다. TI 관계자는 "로봇의 모터는 통상 48V 내에서 구동이 되는데, 해당 전압 내에서는 GaN 소재가 칩 사이즈를 줄이면서도 전력효율성을 가장 잘 구현할 수 있는 반도체라고 판단한다"며 "컴팩트한 사이즈가 중요한 휴머노이드 등에서 채용될 것"이라고 설명했다. 로봇의 정확하고 안전한 동작을 위한 센서 부문은 실시간-제어 MCU인 'C2000'과 Arm 코어텍스-M 프로세서 포트폴리오로 대응한다. 해당 칩 기반의 디바이스는 모터 제어 시스템에 필요한 데이터를 매우 빠르게 처리해 로봇이 정확한 위치 제어를 구현할 수 있도록 만든다. 지오반니 매니저는 "TI는 로보틱스에 필요한 반도체 포트폴리오를 폭넓게 보유하고 있고, 하나의 전체적인 시스템으로 고객사에 제공 가능한 것이 장점"이라며 "많은 고객들이 TI의 솔루션을 채택하고 있는 상황"이라고 말했다.

2026.02.09 16:53장경윤 기자

코아시아세미, 3D IC 적용 SoC 제품 공급 개시

코아시아세미가 3D IC(집적회로) 패키지를 적용하는 SoC(시스템 온 칩) 제품의 공급을 개시하며, 3D IC 패키지 생태계로 사업영역을 확장했다고 28일 밝혔다. 국내 디자인서비스 업계에서 3D IC 패키지를 성공적으로 진행한 첫 사례이다. 이번 제품에 적용되는 3D IC 패키지는 TSV 기술을 적용한 맞춤형 D램과 SoC를 수직으로 적층하는 구조이며, 기존 2D 및 2.5D 패키지 대비 신호 전달 경로를 단축하고 대역폭을 확대해 성능·전력 효율·집적도를 동시에 개선하는 기술이다. 고도의 설계·검증 역량이 요구되는 기술로, AI·데이터센터·자율주행 등 고성능 연산이 요구되는 제품에서 활용 범위 확대가 예상된다. 코아시아세미는 고객 인증 및 테스트를 목적으로 이번 달부터 제품 공급을 시작했으며, 연내 본 양산에 돌입할 계획이다. 고객사 및 계약 세부 내용은 영업 비밀 보호 요청에 따라 비공개된다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 "HBM, 첨단 패키징 등 기존 기술 영역에 안주하지 않고 3D IC 라는 차세대 기술 개발에 선제적으로 투자해 온 결과가 이번 제품 공급으로 이어졌다"며 "글로벌 반도체 수출 규제 환경에서 국내 디자인 하우스 가운데 선제적으로 수출 기준 적합성을 충족하며 수출 승인을 획득한 만큼 중국을 포함한 해외 고객과의 협업에 제약이 없는 사업 기반을 확보했다"고 강조했다.

2026.01.28 10:43전화평 기자

로옴, 500mA 대응 LDO 레귤레이터 개발

로옴(ROHM)은 압도적인 안정 제어 기술 'Nano Cap(나노 캡)'을 탑재한 출력전류 500mA의 LDO 레귤레이터 집적회로(IC) 'BD9xxN5 시리즈' 총 18개 제품을 개발했다고 27일 밝혔다. 해당 제품은 호평을 받고 있는 'BD9xxN1' 시리즈(출력전류 150mA)의 전류 확장 모델로서, 출력전류를 기존의 3배 이상에 해당되는 500mA로 확대해 한층 더 대전류를 필요로 하는 어플리케이션으로 적용 범위를 확대했다. 또한 나노 캡 기술 채용을 통해, 불과 470nF(Typ.)의 출력 콘덴서에서도 출력전압 변동을 약 250mV (부하 전류 변동 1mA ⇔ 500mA/1µs 시)로 억제하는 안정 동작을 실증했다. 일반적인 수 µF의 소형 MLCC(다층 세라믹 콘덴서)나 대용량 전해 콘덴서뿐만 아니라, 안정성의 확보가 어려웠던 1µF 이하 용량의 0603M 사이즈(0.6×0.3mm)와 같은 극소 MLCC에도 대응 가능하다. 이에 따라, 회로 및 기판의 소형화뿐만 아니라 부품 선정의 자유도 향상에도 기여한다. 해당 제품은 지난해 10월부터 월 30만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한, 검증용 시뮬레이션 모델로서 고정밀 SPICE 모델을 완비해 로옴 공식 웹사이트에서 제공하고 있다.

2026.01.27 11:10장경윤 기자

논공휴게소 하이패스IC 신설…달성군 고속도로 진입 더 빨라져

국토교통부는 광주-대구 고속도로 논공휴게소에 일방향 하이패스IC를 신설하는 고속도로 연결허가를 승인했다고 26일 밝혔다. 그동안 달성군 논공읍 지역 주민은 고속도로를 이용하려면 인근 고령군에 위치한 동고령IC까지 이동해야 하는 불편이 있었다. 논공휴게소 하이패스IC가 개통되면 달성군 논공읍에서 대구광역시까지 이동 거리를 최대 8.6km 정도 단축할 수 있다. 논공휴게소 하이패스IC는 달성군 논공읍에 위치한 논공휴게소에 설치돼 일반국도 5호선과 연결된다. 실시설계 1년과 건설공사 2년을 거쳐 2029년 개통될 예정이다. 총 사업비 약 127억원이 투입되는 농공 휴게소 하이패스 IC가 설치되면 하루 평균 교통량은 3천95대로 예상된다. 이우제 국토부 도로국장은 “이번 고속도로 연결허가 승인으로 하이패스IC가 개통되면, 달성군 지역 주민 교통편의 개선과 함께 대구광역시와의 연계 강화를 통한 지역 균형발전에도 큰 효과가 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2026.01.26 17:24주문정 기자

마이크로칩, 고전압 전력 관리용 600V 게이트 드라이버 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 600V 게이트 드라이버 제품군을 새롭게 선보인다고 22일 밝혔다. 이번에 공개된 600V 게이트 드라이버 포트폴리오는 하프 브릿지, 하이사이드·로우사이드 및 3상 드라이버 구성으로 제공되는 총 12종의 디바이스로 구성된다. 마이크로칩의 기존 전력 관리 솔루션을 기반으로 설계된 이 고전압 게이트 드라이버는 산업 및 소비자용 애플리케이션에서 모터 제어 및 전력 변환 시스템 개발을 용이하도록 설계됐다. 600V 게이트 드라이버는 600mA부터 최대 4.5A까지의 구동 전류 옵션을 제공해 빠른 스위칭과 높은 효율을 구현하며, 3.3V 로직을 지원해 마이크로컨트롤러와의 원활한 통합이 가능하다. 또한 강화된 노이즈 내성과 슈미트 트리거(Schmitt-triggered) 입력, 그리고 MOSFET 보호를 위한 내부 데드타임(Dead Time) 기능을 적용해, 높은 노이즈 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 루디 야라밀로 마이크로칩 아날로그 전력 및 인터페이스 사업부 부사장은 “마이크로칩의 600V 게이트 드라이버는 복잡한 모터 컨트롤 및 전력 변환 과제를 해결하는 데 필요한 신뢰성과 효율성을 고객에게 제공한다”며 “새로운 디바이스는 엔지니어가 전력 시스템을 보다 빠르고 높은 신뢰도로 시장에 출시할 수 있도록 돕는다”고 말했다. 완전한 시스템 솔루션 구현을 위해, 마이크로칩의 모터 컨트롤 및 전력 변환 제품은 자사의 MCU 및 MOSFET 제품과 함께 사용할 수 있다. 이번 게이트 드라이버는 산업 시스템의 전동화, 재생에너지 성장, 소형화 및 고효율 모터 컨트롤 솔루션에 대한 수요 증가 등 주요 산업 트렌드를 지원한다. 마이크로칩은 DC-DC 전원 공급 장치부터 다양한 모터 애플리케이션에 이르기까지 폭넓은 분야를 지원하는 다양한 게이트 드라이버 포트폴리오를 제공하고 있으며, 높은 설계 유연성, 시스템 효율성 및 견고한 동작 특성을 구현하도록 설계됐다. 마이크로칩의 게이트 드라이버에 대한 자세한 정보는 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2026.01.22 10:26장경윤 기자

ST, 초소형·고효율 동기식 정류기 컨트롤러 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 동기식 정류기 컨트롤러인 SRK1004를 출시했다고 22일 밝혔다. 이 컨트롤러는 충전기, 전원 어댑터, 스위칭 모드 전원공급장치(SMPS)에 사용되는 액티브 클램프(ACF), 공진형(AHB), 준공진형(QR) 플라이백 컨버터의 2차측 공간을 절감하고 효율을 높여준다. SRK1004는 2mm x 2mm 크기의 초소형 IC로 기존 SRK1001을 대체하며, 효율성과 견고성을 높이기 위해 새로운 스위치-오프 알고리즘을 구현한다. 6종의 모델로 제공되는 SRK1004 시리즈를 통해 설계자는 로직 레벨이나 표준 MOSFET 게이트 구동 방식과 드레인 인덕턴스 보상을 위한 25ns 또는 150ns의 턴오프 지연 시간을 선택할 수 있다. 이 컨트롤러는 액티브 클램프와 공진형 및 준공진형 플라이백 토폴로지에 적합하며, 불필요한 스위칭을 방지하는 턴온 윈도우 생성 회로도 내장하고 있다. 게이트에 대한 출력은 최대 1.6A의 싱크 전류와 0.6A의 소스 전류를 지원하며, 500kHz의 스위칭 주파수를 통해 소형 및 저비용 설계가 가능하다. SRK1004는 ST의 견고한 SOI(Silicon-on-Insulator) 공정을 활용해 최대 190V의 드레인-소스 전압으로 로우사이드 또는 하이사이드로 연결된 MOSFET을 제어한다. 이 IC는 4V ~ 36V의 넓은 공급 전압 범위를 지원하며, 로우사이드 구성에서는 컨버터 출력에서, 하이사이드 구성에서는 트랜스포머에서 전원을 공급받을 수 있다. 따라서 별도의 보조 전원공급장치가 필요하지 않아 부품 수를 줄이고 부품원가(BOM)를 최소화할 수 있다. SRK1004에는 IC 내부 회로와 게이트 드라이버에 전원을 공급하는 선형 레귤레이터가 내장되어 있으며, 출력 핀으로 외부 회로에도 전원을 공급한다. 6개의 개별 평가 보드로 구성된 EVLSRK1004A-F가 제공되므로 새로운 프로젝트를 신속하게 시작하고 컨버터 회로와 MOSFET에 가장 적합한 SRK1004 모델을 식별하는 데도 도움을 준다.

2026.01.22 10:15장경윤 기자

지난해 PCB 시장 규모 117조원…中 점유율 60% 압도적 1위

한국 PCB 및 반도체패키징 산업협회(KPCA)는 세계 각국 유관 협회와 PCB(인쇄회로기판) 생산량을 총집계한 '2024년 글로벌 PCB 생산 보고서'를 발간했다고 18일 밝혔다. KPCA협회는 전세계 각국 회원들로부터 매년 생산 데이터를 취합하고, 이를 글로벌 시장 분석에 반영하는 역할을 수행하고 있다. 한국은 IC(집적회로) 패키지 기판, 고다층PCB 분야에서 중요한 글로벌 공급국으로 자리매김하고 있어, KPCA의 데이터 기여도는 전세계 보고서에서 높은 신뢰도를 가진 것으로 평가된다. 2024년 전 세계 PCB 총생산 규모는 117조5천517억원(861억7천200만 달러)으로 집계됐다. 중국이 전체의 60% 이상(71조4천707억원)을 차지하며 압도적인 생산국 지위를 유지했으며, 대만·한국·일본은 첨단 패키징 중심 고부가가치 제품 공급국으로 뒤를 이었다. 한국은 12조6천402억원 규모로 세계 4위 PCB 생산국을 기록했으며, 특히 IC 기판 분야에서 강력한 경쟁력을 보였다. 대만과 일본은 고신뢰성 및 반도체용 패키징 기판 중심의 안정적인 생산 체제를 유지했다. 북미·유럽은 방산 및 산업용PCB 중심의 제한적 시장 체제를 유지하고 있으며, 인도·기타 아시아는 '차이나+1' 전략 확산으로 성장세가 본격화되고 있다. 전체 시장 중 고다층(MLB), HDI, IC Substrate 등 첨단 패키징용 제품이 절반 이상을 차지하며, 반도체 패키징 고도화가PCB 산업의 핵심 성장동력으로 지속될 전망이다. 국내 PCB 산업은 글로벌 PCB 시장에서 통신 장비 분야 비중 40.5%로 세계 최고 수준을 기록하며, 5G·서버·네트워크용 고부가가치 PCB 수요를 선도하고 있다. 이어 컴퓨터·비즈니스 장비 분야가 19.7%, 자동차 전장용 PCB가 17.5%로 산업별 수요가 균형을 이루고 있다. 또한 국내 PCB 산업은 5G, 서버, AI·HPC 관련 기판 수요를 적극 반영하며 첨단 패키징과 고부가가치PCB 중심으로 발전하고 있다. 특히 IC 기판, HDI·고다층PCB, 리지드-플렉스 등 전략 산업 기반을 확보함으로써 글로벌 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 최근에는 유리 기판(TGV) 기술이 센서 및 고신뢰성 모듈 패키징 분야에서 주목받고 있다. 저온 접합·초미세 배선 공정을 통한 유리 기판 기반 모듈은AI, 자동차, 바이오 등 첨단 산업용 패키징에서 활용도가 높아, 한국 기업들의 첨단 패키징 경쟁력을 더욱 강화하고 있다. 안영우 KPCA협회 사무총장은 “산업별 PCB 수요 구조와 첨단 패키징 기술의 결합은 한국 제조업 경쟁력과 전략 산업 방향성을 보여주는 핵심 지표”라며 "한국PCB 산업이 AI·반도체 패키징·통신 인프라 중심으로 고도화 및 고부가 가치화되고 있다"고 강조했다.

2025.12.18 16:33장경윤 기자

ST, 돌입전류 자동 조정 지능형 전원 스위치 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 유연한 과전류 보호 기능을 제공하는 IPS1050LQ 로우사이드 스위치 IC를 출시했다고 16일 밝혔다. 이 제품은 고정형의 프로그래밍 가능한 전류 제한 기능을 갖춘 정적 모드와 높은 돌입전류를 안전하게 처리하는 동적 모드를 제공한다. 이 IC는 최대 65V의 출력단 정격 전압을 지원하며, PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러), 공장 자동화, CNC 머신과 같은 장비에 활용할 수 있다. 이 IC는 정적 모드 또는 동적 모드 선택과 동작 전류 한계를 설정하는 3개의 핀을 갖춰, 총 8개의 허용 전류 값을 선택할 수 있다. 정적 모드에서는 외부 저항을 이용하거나 마이크로컨트롤러 또는 ASIC의 GPIO 포트에서 핀을 구동하면서 활성화 레벨과 임계값을 설정할 수 있다. 한 개 이상의 핀에 커패시터를 연결하면 동적 모드가 선택되며, 이 경우 돌입전류를 처리하기 위해 최대 25A까지 초기 한계가 설정된다. 이러한 한계치는 단계적으로 자동 감소해 원하는 동작 전류 한계에 도달하게 되며, 각 단계의 지속시간은 커패시턴스 값에 따라 결정된다. ST의 검증된 M0T5 VIPower 기술에 기반한 IPS1050LQ는 RDS(on)은 25mΩ에 불과하며 IEC 60947-5-1에 따른 DC-13 부하를 비롯해 저항성 또는 정전 용량성, 유도성 부하에 대해 에너지 효율적인 스위칭을 보장한다. 액티브 클램핑(Active Clamping) 기능은 턴오프 시 유도성 부하의 빠른 자기 소거를 구현하며, 내장된 안전 기능으로 저전압, 과전압, 과부하, 단락, 접지 분리, Vcc 분리, 그리고 전용 과온 지시 핀이 있는 열 보호 기능이 있다. STM32 누클레오(Nucleo) 개발 보드용 X-NUCLEO-DOL10A1 확장 카드를 사용하면 개발자는 IPS1050LQ의 진단 및 구동 기능을 탐색할 수 있으며, 여러 카드를 적층해 다중 채널 모듈에 대한 평가도 수행할 수 있다. IPS1050LQ는 현재 6mm×6mm QFN32L 패키지로 생산 중이다.

2025.12.16 10:07장경윤 기자

LG이노텍, 차세대 '스마트 IC 기판' 양산…탄소배출 절반↓

LG이노텍은 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 '차세대 스마트 IC(집적회로) 기판' 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, USIM 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다. 이번에 LG이노텍이 선보이는 '차세대 스마트 IC 기판'은 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 줄인 친환경 제품이다. 이는 연간 이산화탄소 배출량 8천500톤 줄여, 약 130만 그루의 나무를 심는 것과 같은 효과가 발생한다는 게 회사의 설명이다. LG이노텍은 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 세계 최초로 이 제품에 적용했다. 기존 스마트 IC 기판은 팔라듐(Palladium)과 금(Au) 등 귀금속을 사용해 표면에 도금을 하는 공정이 필수적이었다. 리더기와 접촉하는 기판 표면의 부식을 방지하고 안정적인 전기 신호를 전달하기 위해서다. 하지만 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고 재료 가격이 높아, 이를 대체할 수 있는 새로운 소재나 공법을 개발하는 것이 업계 공통의 과제였다. 표면 도금이 필요 없는 LG이노텍의 '차세대 스마트 IC 기판'이 업계의 주목을 받는 이유다. 주요 고객사가 위치한 유럽의 환경 규제가 강화되며, LG이노텍은 '차세대 스마트 IC 기판'을 앞세워 글로벌 시장 선점에 유리한 고지를 선점할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 아울러 이 제품은 내구성을 기존 대비 약 3배가량 강화했다. 이를 통해 스마트카드의 빈번한 외부 접촉, 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화해 성능과 사용자 편의성을 모두 잡았다. LG이노텍은 '차세대 스마트 IC 기판'을 앞세워 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다는 방침이다. 11월에는 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다. 또한 LG이노텍은 '차세대 스마트 IC 기판' 관련 국내 특허 20 여건을 확보하고 미국, 유럽, 중국 등에 특허 등록을 추진 중이다. 독보적 기술력을 앞세워 적극적인 해외 프로모션을 추진, 글로벌 고객을 추가로 확보한다는 계획이다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “'차세대 스마트 IC 기판'은 고객사의 ESG 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품”이라며 “향후에도 차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현해 가는 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다. 특히 최근 스마트카드 업계에서는 카드를 기기에 꽂아서 쓰는 방식과 카드를 대기만 해도 작동하는 방식 모두를 지원하는 '듀얼 카드' 도입이 확대되며, 기존 카드의 교체 수요가 늘고 있다. 또한 아프리카와 인도 등 신흥 시장의 신용카드 발급이 늘어나면서 스마트카드 시장 규모는 지속 성장할 것으로 업계는 보고 있다.

2025.12.10 09:07장경윤 기자

로옴, 차량용 소형·고신뢰성 MOSFET 신규 패키지 제품 추가

로옴은 메인 인버터 제어 회로 및 전동 펌프, LED 헤드라이트 등 차량용 저내압(40V / 60V) MOSFET에 새롭게 'HPLF5060(4.9mm×6.0mm)' 패키지 제품을 라인업으로 추가했다고 9일 밝혔다. 새로운 패키지는 차량용 저내압 MOSFET로 일반적인 TO-252(6.6mm×10.0mm) 패키지에 비해 소형화가 가능하고, 걸윙 (Gull-wing) 리드 채용으로 기판 실장 시의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 구리 클립 본딩을 채용함으로써 대전류에도 대응할 수 있다. 본 패키지를 채용한 제품은 2025년 11월부터 순차적으로 양산을 개시했다. 온라인 판매에도 대응해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 향후 해당 패키지 제품의 기종 전개와 더불어, 웨터블 플랭크(Wettable Flank) 형성 기술을 채용한 소형 DFN3333(3.3mm×3.3mm) 패키지 제품의 양산을 2026년 2월경부터 개시할 예정이다. 또한 로옴은 TOLG(TO-Leaded with Gullwing) 패키지 제품 (9.9mm×11.7mm) 개발에도 착수해 고전력 · 고신뢰성을 겸비한 패키지 라인업을 한층 더 확충해 나갈 계획이다.

2025.12.09 16:18장경윤 기자

ST, 18나노 MCU 삼성과 협력 제조…스페이스X에 채택

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 고난도 산업용 애플리케이션에 최적화된 차세대 고성능 마이크로컨트롤러(MCU)인 STM32V8을 21일 발표했다. STM32V8은 ST의 최첨단 18nm 공정 기술로 설계됐으며, 동급 최고 수준의 임베디드 PCM(Phase-Change Memory)을 탑재했다. 이 제품은 프랑스 크롤(Crolles)에 위치한 ST의 300mm 팹에서 제조되며, 삼성 파운드리와의 협력을 통해서도 생산된다. MCU는 거의 모든 시스템의 핵심 칩으로 사용되며, 광범위한 포트폴리오 기반의 STM32 디바이스는 컨슈머 기기, 가전제품, 산업용 애플리케이션, 의료기기, 통신 노드 등 전 세계 수십억 개의 기기를 구동하고 있다. STM32V8은 Arm Cortex-M85 코어와 18nm 공정 기술을 기반으로 최대 800MHz의 클록 속도를 달성함으로써 역대 출시된 STM32 MCU 중 가장 강력한 성능을 자랑한다. 보다 빠르고 용량이 큰 임베디드 메모리를 갖춰 다양한 보안 및 커넥티드 애플리케이션을 구현하는 데 핵심 역할을 한다. 임베디드 PCM과 FD-SOI 공정 기술은 혹독한 동작 환경에서도 뛰어난 견고성과 신뢰성을 제공한다. 이러한 까다로운 환경의 예로는 저지구궤도(LEO)에서 마주하는 높은 방사선 수준을 들 수 있다. 스페이스X(SpaceX)는 스타링크(Starlink) 위성군에 STM32V8을 채택했으며, 저궤도에서 초고속으로 이동하는 위성들의 연결 솔루션인 미니 레이저 시스템에 이를 사용하고 있다. 마이클 니콜스 스페이스X 스타링크 엔지니어링 부사장은 “ST의 STM32V8 마이크로컨트롤러가 적용된 스타링크 미니 레이저 시스템을 우주에 성공적으로 배치하면서, 스타링크 네트워크 전반에 걸친 고속 커넥티비티 발전에 중요한 이정표를 수립했다"며 "STM32V8의 뛰어난 컴퓨팅 성능과 대용량 임베디드 메모리, 디지털 기능의 통합은 당사의 까다로운 실시간 프로세싱 요건을 충족하는 데 매우 주요한 역할을 했다"고 밝혔다. STM32V8은2026년 1분기부터 주요 OEM을 보유한 선별된 고객을 대상으로 초기 단계 공급이 진행 중이며, 이후 더 광범위하게 공급될 예정이다.

2025.11.21 17:13장경윤 기자

SK하이닉스, 낸드 계열사 지분 中에 전량매각…고부가 메모리 집중

SK하이닉스가 구형 낸드 제품을 판매해 온 계열사 지분 전량을 매각했다. SK하이닉스가 AI 등 고부가 낸드 개발에 집중하고 있는 만큼, 비주력 사업을 청산하려는 의도로 풀이된다. 매각된 회사는 중국 반도체 기업이 경영을 맡는다. 15일 SK하이닉스 분기보고서에 따르면 이 회사는 올 3분기 중 종속회사 스카이하이메모리(SkyHigh Memory Limited) 지분 전량을 매각했다. 스카이하이메모리는 지난 2019년 설립된 기업이다. 반도체 업계에서 구형에 속하는 2D 낸드를 주력 사업으로 삼아 싱글레벨셀(SLC) 낸드와 모바일용 낸드(eMMC) 등을 공급해 왔다. 스카이하이메모리는 SK하이닉스의 8인치 파운드리 사업을 담당하는 자회사 SK하이닉스시스템IC와, 미국 사이프러스 세미컨덕터(현재 독일 인피니언에 인수)가 합작 설립했다. 당시 지분은 SK하이닉스시스템IC가 60%, 사이프러스가 40%였다. 인피니언은 올 2분기 풋옵션 행사를 통해 SK하이닉스시스템IC에 지분 전량을 넘겼다. 이후 바로 다음 분기 SK하이닉스시스템IC가 지분 전량을 타 회사에 매각하면서, 스카이하이메모리는 SK하이닉스 종속기업에서 제외됐다. SK하이닉스가 AI 등 최첨단 산업을 위한 고부가 낸드에 주력하고 있는 만큼, 수익성과 시장 성장성이 낮은 구형 낸드 사업에서는 손을 떼려는 것으로 풀이된다. 회사 가치 역시 수십억원으로 매우 작은 수준이다. 스카이하이메모리의 경영권은 중국 상하이에 본사를 둔 비휘발성 메모리 전문기업 푸란(普冉) 반도체에 넘어간 것으로 알려졌다. 현재 스카이하이메모리는 현지의 또다른 기업이 소유하고 있는데, 푸란이 이 회사의 지분을 확대해 스카이하이메모리를 간접적으로 지배하는 구조다.

2025.11.15 08:44장경윤 기자

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