• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
스테이블코인
인공지능
배터리
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'HBM'통합검색 결과 입니다. (560건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

아이에스티이, 삼성전자에 '풉 클리너' 장비 공급

반도체 장비 전문기업 아이에스티이는 삼성전자로부터 반도체 장비를 수주했다고 26일 밝혔다. 아이에스티이는 삼성전자로부터 회사의 주력제품인 풉(FOUP) 클리너(Cleaner) 장비를 수주 받아 내년 4월까지 평택에 위치한 라인에 납품하기로 했다. 앞서 회사는 지난 8월에는 SK하이닉스로부터 추가 양산물량의 풉 클리너 장비를 수주 공시한 바 있다. 또한 최근에는 OSAT업체인 앰코테크놀로지코리아에 기능다변화 제품인 풉 인스펙션(Inspection) 장비를 성공적으로 납품하고, 2개월 뒤 풉 클린과 인스펙션이 결합된 풉 복합 장비를 추가 수주했다. 윤석희 아이에스티이 영업총괄 부사장은 “금번 수주는 2022년 삼성전자와의 첫 거래 이후 3년만에 이뤄지는 성과”라며 “그간 고객의 투자 연기로 수주가 없었으나, 고객의 국산화에 대한 의지와 HBM 경쟁력 제고를 위한 전환 투자가 재개되면서 이에 따른 초도 물량으로, 향후 지속 수주를 기대한다"고 밝혔다. 윤 부사장은 이어 “특히 고객이 과거 투자 시 국산 장비와 외산 장비를 병행해 사용해 왔으나, 금번 수주를 시작으로 우선 고객 내 외산 장비의 점유율을 아이에스티이의 장비로 바꿔나가면서 고객 내 점유율을 높일 것”이라고 덧붙였다. 아이에스티이는 반도체 장비를 주력으로, OLED 장비 판매 및 수소에너지 EPC 사업을 함께 영위하고 있다. 올 2월 코스닥 시장에 상장하며 당시 주력제품으로 풉 클리너 장비의 성장성과 신제품인 'SiCN PECVD' 장비의 시장 진입 가능성을 토대로 코스닥 시장에 성공적으로 상장한 바 있다. 지난 2023년 12월 SK하이닉스에 데모 공급한 SiCN PECVD 장비는 품질 신뢰성 테스트와 양산 테스트를 진행해, 테스트에서 좋은 결과가 나옴에 따라 지난주에 양산 적용 및 판매 전환에 성공하면서 시장 진입을 완료했다. 조창현 아이에스티이 대표이사 사장은 “SK하이닉스의 HBM 경쟁력 강화를 위한 투자가 예정되어 있고, 삼성전자도 HBM 경쟁력 제고를 위한 기술 전환 투자와 증설 투자가 예정되어 있는 등 반도체 투자 업황이 올 하반기에 이어 내년에도 지속 개선될 것으로 기대”된다고 밝혔다. 조 대표는 이어 "특히 풉 클리너 전문업체로서 당사가 HBM 전용 풉 클리너 장비를 작년 초에 국산화에 성공해 지속 판매 중에 있어, HBM 투자가 확대되면 될수록 당사의 풉 클리너 장비의 수요는 증가될 것"이라고 강조했다.

2025.11.26 15:05장경윤

AMAT, 최첨단 하이브리드 본딩 시스템 앞세워 로직·HBM 시장 공략

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 최첨단 하이브리드 본딩 시스템으로 AI 반도체 시장 공략에 나섰다. 해당 시스템은 본딩 공정에 필요한 주요 공정을 단일로 통합해, 생산성 및 효율을 10배 이상 끌어 올린 것이 특징이다. 향후에는 HBM(고대역폭메모리) 분야에도 적용하는 것을 목표로 하고 있다. 어플라이드머티어리얼즈코리아는 26일 서울 인터컨티넨탈 파르나스에서 기자간담회를 열고 회사의 최첨단 하이브리드 본딩 시스템에 대해 이같이 밝혔다. 통합 시스템으로 본딩 시간 대폭 감소…로직 넘어 HBM 적용 목표 어플라이드는 이번 간담회를 통해 최첨단 전공정 및 후공정, 계측용 신규 장비를 발표했다. 3종 장비 모두 AI 산업을 위한 고성능 로직·메모리 반도체 제조 공정을 타겟으로 한다. 가장 먼저 소개된 '키넥스(Kinex)' 본딩 시스템은 업계 최초의 D2W(다이-투-웨이퍼) 하이브리드 본더 통합 시스템이다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 미세한 범프(Bump)를 제거하고, 칩과 칩을 직접 접합해 패키징 성능 및 밀도를 높이는 기술이다. 현재 최첨단 파운드리 공정에 적용되고 있으며, 향후에는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 공정에서도 상용화될 것으로 기대된다. 어플라이드는 주요 반도체 후공정 장비기업 베시(Besi)와 협력해, 하이브리드 본딩 공정의 핵심 단계를 하나의 시스템으로 통합했다. 투입된 웨이퍼의 세정 및 표면 활성화, 칩 정렬, 어닐링 등을 거쳐 실제 하이브리드 본딩이 진행되는 전 과정을 수행한다. 허영 어플라이드 하이브리드 본딩 기술 디렉터는 "키넥스는 본딩에 필요한 6가지 공정을 단일 시스템에 통합해, 각 장비를 개별적으로 두는 구조 대비 생산성 및 효율성을 높일 수 있다"며 "키넥스 시스템을 통한 본딩 공정의 소요 시간은 1시간으로, 10시간 이상이 필요했던 기존 구조 대비 시간을 대폭 줄일 수 있다"고 설명했다. 현재 키넥스 시스템은 다수의 고객사에 도입되고 있다. 로직 분야에서는 양산 적용됐으며, 메모리 분야에서는 개발 단에서 장비가 운용되고 있는 것으로 관측된다. 최첨단 증착, 전자빔 계측 시스템도 개발 또한 어플라이드는 GAA(게이트-올-어라운드) 공정을 위한 '센투라 엑스테라(Centura Xtera)' 증착 시스템을 공개했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자 등 주요 파운드리 기업이 3나노미터(nm) 이하 공정부터 적용하기 시작했다. 해당 증착 시스템은 통합 선세정(Pre-clean) 및 식각 공정을 포함한 저용량 챔버 구조를 갖췄다. 덕분에 기존 증착 대비 가스 사용량을 50% 줄이면서도 공백(Void) 없이 GAA 트랜지스터를 형성한다. 함께 발표된 '프로비전(PROVision) 10'은 GAA 공정을 적용한 첨단 로직 칩은 물론, 차세대 D램과 3D 낸드 등에 적용할 수 있는 전자빔 계측 시스템이다. 업계 최초로 냉전계 방출(CFE) 기술을 적용해 기존 열전계 방출(TFE) 대비 나노미터(nm) 단의 이미지 해상도를 최대 50% 높인다. 이미징 속도도 최대 10배 빠르다. 엑스테라 및 프로비전 시스템은 최첨단 로직 및 메모리 고객사 채택되고 있다. 박광선 어플라이드 대표는 "AI 산업의 발달로 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, 최첨단 파운드리 및 패키징 기술들이 떠오르고 있다"며 "어플라이드는 관련 분야에서 강력한 솔루션을 제공하고 있어, 내년 뿐만이 아니라 향후에도 경쟁력을 발휘할 것"이라고 말했다.

2025.11.26 13:40장경윤

SK하이닉스-세븐일레븐, '허니바나나맛 HBM 칩스' 출시

SK하이닉스는 26일 편의점 세븐일레븐과 함께 반도체 콘셉트의 스낵 제품 '허니바나나맛 HBM 칩스(Chips)'를 출시한다고 밝혔다. SK하이닉스는 "일반 대중이 반도체를 보다 친근하게 느끼도록 하려는 기획"이라며 "딱딱한 B2B 기술기업이라는 이미지를 넘어 대중에게 한 걸음 더 다가가기 위한 의미 있는 시도"라고 설명했다. 'HBM 칩스'는 '허니(Honey) 바나나(Banana) 맛(Mat) 과자(Chips)'의 약자다. 이 제품은 회사가 글로벌 시장을 선도하고 있는 AI용 메모리 'HBM(High Bandwidth Memory)'과 반도체를 의미하는 '칩(Chip)'을 중의적으로 표현한 것이다. 이번 제품은 반도체 칩을 본뜬 사각형 형태로 제작됐다. 고소한 옥수수칩에 허니바나나맛 초콜릿을 더해 씹을수록 은은한 초코바나나향이 퍼지는 것이 특징이다. 전국 세븐일레븐 매장에서 구매 가능하며, 제품에 동봉된 스티커 카드의 일련번호로 응모 시 1등 금 10돈을 비롯해 다양한 경품을 제공하는 이벤트도 함께 진행한다. SK하이닉스는 이번 제품 출시를 시작으로 내달경 HBM 제품을 의인화한 캐릭터를 공개하며 본격적인 홍보에 나설 계획이다. 이 캐릭터는 '최신형 HBM칩을 탑재한 휴머노이드'라는 세계관을 바탕으로 한다. 회사는 이 캐릭터를 향후 공식 소셜미디어, 유튜브, 굿즈(Goods), 체험형 프로그램 등 다양한 채널에서 활용할 계획이다. 이를 통해 반도체 기술이 대중에 친근하고 흥미롭게 다가갈 수 있도록 할 방침이다. SK하이닉스는 "과자를 먹는 즐거운 경험 속에서 소비자들이 자연스럽게 반도체와 우리 회사를 떠올릴 수 있도록 하는 것이 이번 프로젝트의 목표"라며 "전문적이고 어렵게만 여겨지던 반도체 기술을 일상의 재미있는 경험으로 연결하는 브랜드 혁신을 계속 이어가겠다"고 강조했다.

2025.11.26 09:31장경윤

SK하이닉스 법인세만 4.3조…SK그룹, 역대 최대 수출 눈앞

SK그룹이 SK하이닉스의 기록적인 반도체 수출 호조에 힘입어 올해 수출액이 역대 최고치인 120조원대를 기록할 전망이다. SK그룹은 지난 3분기까지 수출 실적을 집계한 결과, 87조8천억원에 달했다고 25일 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간 수출 실적(73조7천억원) 대비 20% 가까이 성장한 수치다. 이 같은 성장세가 4분기에도 이어질 경우 올해 전체 수출액은 지난해(102조5천억원) 실적을 훌쩍 뛰어넘어 120조원대에 달할 것으로 SK그룹 측은 전망했다. SK그룹 수출액이 지난해에 이어 2년 연속 100조원을 뛰어넘는 것이 확실시되는 배경에는 SK하이닉스 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 메모리반도체 수출이 결정적인 역할을 했다. 지난해 SK하이닉스는 그룹 수출의 54%(55조2천억원)를 견인했으며, 올해는 3분기까지 그룹 전체 수출의 65%(56조7천억원)를 차지했다. SK하이닉스 수출 실적은 최근 우리나라 전체 수출액이 사상 최대치를 기록하는 데 영향을 줄 만큼 '국가 성장 엔진' 역할을 하고 있다고 회사 측은 강조했다. 정부가 최근 발표한 지난 3분기 우리나라 전체 수출액은 1천850억 달러로 관련 통계를 작성한 지난 2010년 이후 최대 규모다. HBM을 포함한 고부가 메모리 반도체 등이 466억 달러를 기록하며 전체 수출을 이끈 것으로 나타났다. SK하이닉스 경영 실적은 납세와 시가총액 증가 등으로 이어지면서 국가경제 전반에도 활력을 불어넣고 있다는 점도 강조했다. SK하이닉스가 올해 3분기까지 낸 법인세만 4조3천억원에 달하며, 이는 지난해 같은 기간 동안 납부한 940억원보다 무려 약 45배가 늘어난 금액이다. SK하이닉스 주가 또한 높은 상승세를 이어오며 시가총액이 300조원대를 기록하고 있다. SK하이닉스 시가총액은 지난 24일 종가 기준 379조원으로 국내 기업 중 2번째 규모를 유지하고 있다. 이처럼 수출과 납세, 시총 등에서 SK그룹의 국가경제 기여도가 높아진 것은 최태원 회장이 일관되게 추진해온 사업구조, 재무구조, 지배구조 등 구조개선 노력이 성과를 보이고 있다고 회사 측은 설명했다. 미래 성장사업을 발굴하고, 한계사업을 정리하고 하는 한편 적자기업을 턴어라운드 시키는 SK그룹의 노력들이 인정을 받고 있는 것이다. 특히 지난 2012년 SK하이닉스를 인수하면서 에너지와 정보통신(ICT) 중심 사업구조에 반도체, 인공지능(AI), 바이오 등을 추가한 것이 결정적인 전환점으로 평가받고 있다. SK 관계자는 “최태원 회장의 진두지휘 아래 SK그룹은 AI, 반도체, 에너지, 바이오 등 미래 성장사업을 중심으로 투자와 고용을 이어가며 국가경제에 기여하고 있다”며 “2028년까지 국내에 128조원을 투자하고 연간 8천명 이상 채용 또한 지속적으로 확대한다는 목표”라고 밝혔다.

2025.11.25 09:00류은주

삼성전자의 시간이 오는가

기업에도 급(級)이 있다. 급은 평상시엔 잘 보이지 않는다. 하지만 산업의 패러다임이 바뀌거나 시장에 거대한 기회와 위기가 휘몰아칠 때 또렷하게 드러난다. 덩치가 크고 돈이 많다고 급이 높은 것은 아니다. 잠재된 기술력과 미래비전, 내부역량 등이 한데 어우러져야 클라스(class)가 달라진다. 1983년 설립된 SK하이닉스는 반도체 메모리 기업이다. 소규모 8인치 파운드리 자회사를 빼면 사업영역이 메모리뿐이다. 이 때문에 한때 한계기업이라는 꼬리표가 붙기도 했다. 반도체 치킨게임 과정에서는 고사 위기까지 몰렸다. 혹자는 '고객이 만들어 달라는대로만 만들어준다'며 한수 낮게 얕잡아 봤다. 하지만 이것이 오히려 약이 됐다. 세계 최대 고대역폭메모리(HBM) 고객사 엔비디아의 입맛에 딱 맞추니 기적 같은 일이 벌어졌다. SK하이닉스는 지난해 매출 66조원, 영업이익 23조원이라는 창사 이래 최대 실적을 썼다. 올해 매출은 90조원에 육박하고 영업이익이 43조원에 달할 전망이다. 내년 영업이익 전망이 80조원까지 나온다. 불과 2년 전까지만 해도 적자를 걱정하던 기업이 이뤄낸 성과라고는 믿기 어렵다. AI 산업이 불러온 HBM의 파급력을 미리 알아보고 기술역량을 집중한 덕이다. 회사 사업과 제품군도 모두 'AI 메모리 솔루션'이라는 고부가가치 구조로 바꿔 버렸다. 최태원 SK회장과 기술 경영진의 리더십도 한몫했다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 64% 가량을 점유하며 지배력을 과시하고 있다. AI 산업의 혁신 아이콘이자 최대 고객사인 엔비디아의 퍼스트밴더 지위도 유지 중이다. 1969년 창립한 삼성전자는 종합반도체(IDM) 회사 중 하나다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 D램·낸드에서 시스템LSI, 파운드리까지 다 한다. 인텔과 세계 반도체 매출 1, 2위를 다투는 것도 이 때문이다. 그래서 기술과 규모 면에서 클라스가 다르다. 사업 범주와 제품군이 광범위하고 수 많은 차세대 반도체 기술 역량을 보유하고 있다. 그러나 역설적으로 최근 2년간 삼성 반도체는 고전했다. 승부를 가를 HBM에 집중하지 못했기 때문이다. 지속되는 시스템LSI와 파운드리 사업의 부진도 컸다. 묘하게도 이 시기는 SK하이닉스의 폭풍 질주와 겹친다. 대만 TSMC와 파운드리 시장 격차도 더욱 벌어졌다. 위기의 첫 신호탄은 HBM이었다. 그러다 올 초 글로벌 D램 시장 매출 1위 지위마저 SK하이닉스에 빼앗겼다. 지금까지 이 간극은 간발의 차이로 유지되고 있다. 몇 년 전까지만 해도 SK하이닉스가 D램 시장에서 삼성전자를 넘어선다는 것은 캐파(CAPA) 구조상 업계에선 상상할 수 없는 일이었다. 고부가 메모리인 HBM이 이 일을 가능하게 했다. '청출어람'이요, '후생가외'다. 정보산업(IT)에서는 종종 전혀 예측하지 못했던 일들이 일어나곤 한다. 애플, 엔비디아 등 시대의 혁신 아이콘 사례가 그렇다. 그러나 승부는 아직 끝나지 않았다. 이제부터 시작이다. 내년 반도체 시장 구도가 이전과는 다른 양상으로 펼쳐질 것으로 예상되기 때문이다. AI 인프라 시대를 이끌고 있는 엔비디아가 내년 하반기 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 칩 출시를 앞두고 있다. 메모리 시장에도 HBM4(6세대 HBM) 시대가 열린다는 얘기다. HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배로 증가한 2048개다. HBM 컨트롤러 역할을 담당하는 로직다이가 기존 D램 공정에서 파운드리 공정으로 이관된다. 파운드리를 자체 보유하고 있는 삼성전자도 이 점을 주목하고 있다. 종합반도체 회사로서 갈고 닦은 실력을 발휘할 때가 왔다는 뜻이다. 코어다이를 1c D램(경쟁사는 1b)으로 채용해 성능 우위도 자신하고 있다. 삼성전자는 HBM3에서 추월당한 기술력을 HBM4에서 뒤집겠다는 계산이다. 2나노 파운드리 공정 시대가 열린다는 것도 삼성에게는 호기다. 현재 2나노 파운드리를 양산할 수 있는 기업은 삼성전자와 TSMC, 인텔 3곳 뿐이다. 2019년 이재용 회장은 "메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실한 1등을 하겠다"며 '시스템반도체 2030' 비전 선언을 했다. 하지만 행방은 6년째 묘연하다. 시스템반도체와 파운드리는 하나의 물길과도 같다. 파운드리 성능이 좋아야 엑시노스가 잘 뽑힌다. 엑시노스가 잘 설계돼야 갤럭시향 채택이 늘어나고 파운드리 가동률도 높아지게 마련이다. 자체 칩 탑재로 비용이 절감되면 모바일(MX) 수익성도 좋아진다. 그래야 삼성전자 부품-세트 전체에 다시 피가 돌 수 있다. 테슬라 AI6칩 위탁생산 같은 좋은 소식도 더 많아지고 TSMC와의 격차도 좁힐 수 있다. 삼성전자가 사장단 인사를 통해 전영현(부회장)-노태문(사장) 2인 대표 체제를 구축했다. 오랜동안 반도체와 휴대폰 사업을 진두지휘해온 두 사람이 대표이사를 맡으면서 각각 DS 부문산하 메모리사업부장과 DX부문 MX사업부장까지 겸직하게 했다. 기술을 아는 최고 경영진에게 더 디테일한 판단과 결정을 맡긴 셈이다. 이제 삼성이 스스로 실력을 증명해야 할 때다. 삼성전자의 시간이 다시 오고 있다.

2025.11.21 12:16정진호

삼성전자, 4분기 D램 평균판가 10% 후반 넘본다

삼성전자, SK하이닉스가 AI 산업 주도로 촉발된 D램 '슈퍼 사이클'의 수혜를 톡톡히 보고 있다. 고부가 및 레거시 D램에 대한 고객사 주문이 폭증하면서, 4분기 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 10% 후반까지, SK하이닉스는 한 자릿수 후반까지 상승할 것이라는 관측이 나온다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 메모리 공급사의 올 4분기 D램 ASP는 당초 예상 대비 크게 증가할 전망이다. 최근 메모리 시장은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 확장에 따라 수요가 급증하고 있다. 특히 서버용 D램, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 주문이 활발했다. PC, 스마트폰 등에 탑재되는 범용 D램도 극심한 수급난에 시달리고 있다. 주요 메모리 공급사가 D램 생산능력의 대부분을 HBM에 할당하고, 신규 양산라인 구축 대신 전환투자 등에 집중한 결과다. 또한 메모리 공급사가 DDR4 등 구형(레거시) 제품의 비중을 크게 줄이면서, 해당 D램의 가격도 천정부지로 치솟고 있다. 이에 주요 IT 기업들은 더 많은 비용을 감수하고서라도 메모리 수급을 우선하는 전략을 펼치고 있다. 중국 샤오미·알리바바 등은 전분기 대비 50% 이상의 가격 상승을 받아들였으며, 레노버는 공급망 안정을 위해 내년도 메모리에 대한 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "4분기 가격 협상은 상당 부분 진행됐으나, 고객사 별로 계약 시점이 다르기 때문에 올 연말까지 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 공급 계약이 지속 체결될 전망"이라며 "특히 삼성전자가 범용 D램에서 경쟁사 대비 더 공격적인 인상 전략을 펼치고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 국내 메모리 업계의 올 4분기 D램 ASP 인상폭도 당초 예상 대비 증가할 가능성이 매우 높다. 앞서 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP가 전분기 대비 10% 중반, SK하이닉스는 한 자릿수 중반 상승했다고 밝힌 바 있다. 올 4분기 삼성전자는 10% 후반대의 ASP 상승이 예상된다. 3분기 컨퍼런스콜이 진행된 지난달에는 증가폭이 10% 초중반 수준으로 추산됐으나, 최근 진행된 계약 등을 반영하면 인상폭 상향 조정이 불가피하다는 게 업계의 중론이다. SK하이닉스는 한 자릿수 후반대 증가가 예상된다. 범용 D램의 매출 비중이 상대적으로 적어 삼성전자 대비로는 상승세가 완만할 수밖에 없는 구조다. 업계 또 다른 관계자는 "아직 계약이 마무리되지 않았지만, 지금 분위기에선 양사의 D램 사업 수익성을 더 높게 조정해야 할 것"이라며 "내년 1분기에도 가격이 지속 인상될 것이기 때문에 양사가 얼마나 속도조절을 시행할 지가 관건"이라고 말했다.

2025.11.21 11:26장경윤

한미반도체, 금감원 재무공시 우수법인 선정

한미반도체가 금융감독원으로부터 '2025년 재무공시 우수법인'으로 선정됐다고 20일 밝혔다. 금융감독원은 매년 XBRL 재무공시를 모범적으로 수행한 기업을 우수법인으로 선정하고 있다. 금감원은 20일 여의도 본원에서 '2025년 XBRL 재무공시 우수법인 시상식'을 개최하고, XBRL 재무공시를 모범적으로 수행한 기업에게 감사장을 수여했다. 금감원은 한미반도체가 국제표준(XBRL) 데이터 기반 재무공시를 성공적으로 수행해 국내외 투자자에 대한 정보 접근성을 높이고, 국내 자본시장 국제화 등에 기여한 공이 크다고 평가했다. XBRL(eXtensible Business Reporting Language)은 재무제표를 전자문서 형태로 작성·유통하는 국제 표준 전자공시 시스템으로, 글로벌 자본시장에서 통용되는 제무정보 제공이 가능하다. 투자자들이 기업의 재무정보를 쉽고 빠르게 검색·비교·분석할 수 있고, 외국인 투자자도 공시 내용을 영문으로 자동 변환해 재무정보를 확인할 수 있다. 이를 통해 기업정보의 투명성과 접근성이 크게 향상된다. 금감원은 2023년부터 자산 2조원 이상 법인, 2024년부터 자산 5천억원 이상 법인에 XBRL 도입을 의무화했다. 이에 따라 한미반도체는 2024년 XBRL 재무공시를 도입했다. 한미반도체 관계자는 “이번 XBRL 재무공시 우수법인 선정은 투명하고 정확한 재무공시를 위한 한미반도체의 노력이 인정받은 결과”라며 “앞으로도 국제 표준에 부합하는 투명한 경영과 신뢰받는 공시 체계를 유지하여 주주와 투자자들에게 정확한 정보를 제공하겠다”고 밝혔다. 최근 한미반도체는 기술력에서도 인정받았다. 이달 18일 한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM 생산용 TC 본더가 산업통상부가 주최한 '2025년 세계일류상품'에 선정되며 세계 시장 점유율 1위 장비임을 공식적으로 입증했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원했다.

2025.11.20 14:21장경윤

한미반도체 HBM TC 본더, '2025년 세계일류상품' 선정

한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM 생산용 'TC 본더'가 산업통상부가 주최하고 KOTRA가 주관하는 '2025년 세계일류상품'에 선정됐다고 19일 밝혔다. 2025 세계일류상품 인증서 수여식은 18일 오후 2시 서울 송파구 롯데호텔월드에서 개최됐다. 산업통상부가 지난 2001년부터 시행 중인 세계일류상품은 세계시장 점유율 5위 이내이면서 5% 이상의 점유율을 차지해야 한다. 또한 수출규모가 연간 500만 달러 이상이며, 국내 동종상품 전체 수출액의 30% 이상을 차지하는 제품 중에서 엄격한 기술력과 품질 평가를 거쳐 선정한다. TC본더는 AI 반도체용 HBM을 제조하는데 필요한 핵심 장비다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM TC 본더 시장을 선도해왔다. NCF(Non-Conductive Film) 타입과 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill) 타입 등 모든 HBM 생산용 TC 본딩 기술을 보유하고 있으며, 2002년부터 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하며 기술 경쟁력을 확보했다. 한미반도체는 글로벌 HBM TC 본더 시장에서 독보적인 1위를 기록하고 있으며, 특히 양산용 HBM3E 시장에서 90%의 압도적인 점유율을 보유하고 있다. 올해 HBM4용 장비 'TC 본더 4'의 대량 생산 체제를 선도적으로 갖췄으며, 내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 한미반도체의 세계일류상품 선정은 이번이 세번째다. 2005년 한미반도체의 '비전 플레이스먼트'가 세계일류상품으로 선정됐고, 2006년 '트림폼 싱귤레이션'이 차세대 세계일류상품에 선정된데 이어 2010년 세계일류상품으로 승격됐다. 올해 TC 본더가 세계일류상품에 선정되면서 세 번째 영예를 안게 됐다. 세계일류상품 선정은 국제적인 품질 경쟁력을 보유하고 있음을 뜻한다. 또한 국가 공인 브랜드로 대외 신뢰도가 향상된다는 점에서 의미가 크다. 한미반도체 관계자는 “TC 본더의 세계일류상품 선정은 글로벌 HBM 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 혁신적인 기술 개발을 통해 글로벌 시장을 선도해 나가겠다”고 밝혔다. 한편 올해 한미반도체를 포함해 총 31개 기업의 제품이 세계일류상품으로 선정됐다. 이와 함께 차세대 세계일류상품 57개, 승격 제품등 총 97개 기업이 선정됐다. 이 중 세계일류상품이 최고 등급이다. 세계일류상품 선정기업은 세계일류상품 인증 로고 사용 등 홍보 효과와 함께 수출지원서비스 우대·가점부여, 해외 전시회 참여 등의 지원을 받을 수 있다.

2025.11.19 09:33장경윤

[현장] 이재욱 서울대 AI대학원장 "지금은 '스케일링 법칙' 시대…AI 인프라 경쟁 심화"

"지금 우리는 스케일링 법칙(Scaling Law) 시대에 살고 있습니다. 모든 나라, 기업이 경쟁적으로 인공지능(AI) 인프라에 엄청나게 집중을 하고 있는 것도 이 때문입니다." 이재욱 서울대학교 AI연구원장은 18일 오전 서울 서초구 양재 엘타워에서 진행된 '한국인공지능산업협회(AIIA) 정기 조찬포럼'에 참석해 'AI 컴퓨팅 기술 동향' 주제로 강연하며 이처럼 강조했다. 이 행사는 AIIA와 지능정보기술포럼(TTA ICT 표준화포럼 사업)이 공동 주최했다. 이 원장은 올해 서울대병원 헬스케어AI연구원장을 맡게 된 장병탁 원장의 뒤를 이어 서울대 AI연구원을 이끌게 된 인물로, 지난 2022년부터 1년간 구글 딥마인드 방문연구원으로 활동한 경험이 있다. 이 원장이 이날 강연에서 언급한 '스케일링 법칙'은 더 많은 컴퓨팅 파워와 그래픽처리장치(GPU), 방대한 데이터를 투입해야 모델의 정교함과 예측력이 비약적으로 개선된다는 것을 뜻한다. 그는 이 법칙과 관련해 지난 2018년 '트랜스포머'를 만든 구글 딥마인드 팀을 예시로 들었다. 당시 구글 딥마인드 팀은 언어 모델을 개발한 다음 위키디피아로 전부 학습을 시킨 후 (미국 대통령) '에이브러햄 링컨'으로 자료를 생성하는 실험을 했다. 33M 모델로 결과물을 도출했을 때는 이상한 토큰들이 많이 생성됐지만, 5B 모델로 크기를 확대했을 때는 비교적 정확한 결과물이 도출됐다. 5B 모델이란 학습 가능한 매개변수 50억 개를 갖고 있다는 의미이다. 이 원장은 "현재 패러다임은 '스케일링 법칙'에 기반하는 더 많은 계산과 데이터로 모델 성능을 향상시키는 것이 주류가 됐다"며 "오는 2030년까지는 '스케일링 법칙' 추세가 계속 갈 것으로 보이지만, 이후로는 어떻게 될 지 고민해봐야 할 것 같다"고 전망했다. 그는 '스케일링 법칙'을 이끄는 대표주자로 오픈AI를 예로 들었다. 실제 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 자신의 블로그에 '3가지 관찰'이라는 글을 게시하며 "AI 모델의 지능은 훈련과 실행에 사용한 자원만큼 발전한다"며 "현재까지 일정 금액을 지출하면 지속적이고 예측 가능한 성능 향상이 가능하다는 것이 입증됐고, 이런 스케일링 법칙이 여러 차원에서 매우 정확하게 작동한다"고 주장한 바 있다. 이 원장은 "올해 2월 만난 오픈AI 최고기술책임자(CTO)는 '스케일링 법칙'이 2029~2030년까지는 계속 이어지면서 (이를 바탕으로) 자신들의 모델 성능을 개선할 수 있을 것이라고 확신하는 모습을 보였다"며 "사티아 나델라 마이크로소프트 CEO도 이와 비슷한 얘기를 했다"고 말했다. 이 원장은 이처럼 '스케일링 법칙'이 대세로 자리 잡은 만큼 여러 나라와 기업들이 AI 시장 주도권을 잡기 위해 앞으로 더 치열하게 인프라 확보 경쟁을 벌일 것으로 예상했다. 실제 오픈AI와 엔비디아는 10기가와트(GW) 규모의 엔비디아 시스템 구축을 위한 전략적 파트너십을 발표해 주목 받은 바 있다. 그는 "기존의 데이터센터가 AI 데이터센터로 빠르게 전환되고 있는 상태"라며 "이제는 SaaS에 인텔리전스가 전부 탑재되고 있어 GPU를 쓸 수밖에 없는 상황"이라고 설명했다. 이어 "GPU는 기존 SaaS에 비해 엄청나게 많은 메모리와 스토리지를 요구하는데, 앞으로 이에 대한 수요는 더 폭발적으로 증가할 것으로 보인다"며 "이 탓에 각 국가별로도 이를 확보하기 위해 경쟁을 벌이고 있는 것"이라고 부연했다. 또 그는 "현재 AI 패권 경쟁을 위한 컴퓨팅 파워는 미국이 75%, 중국이 15%를 차지하고 있고 유럽, 노르웨이, 일본 등도 상위권에 속해 있다"며 "우리나라도 국부펀드 등을 통해 국가적으로 GPU를 도입해 존재감을 높인 노르웨이처럼 정부가 GPU 확보를 위해 나서고 있는 만큼 '기타'에 속하지 않고 곧 주류로 올라서지 않을까 기대하고 있다"고 강조했다. 이 원장은 이날 강연에서 AI 인프라 구축의 핵심으로 '메모리 반도체'에 대해서도 언급했다. 특히 삼성전자, SK하이닉스를 주축으로 우리나라가 시장 점유율 80% 가량을 차지하고 있는 고대역폭메모리(HBM)가 핵심이란 점도 강조했다. D램의 일종인 HBM은 GPU의 핵심 부품으로, SK하이닉스가 62%, 삼성전자가 17%의 점유율을 기록하며 시장을 이끌고 있다. 그는 "AI 인프라에서 메모리 반도체 역할이 사실 컴퓨팅보다 더 중요하다"며 "AI 메모리 월에서도 알 수 있듯, 지난 20년간 하드웨어 연산 능력은 대략 6만 배 늘었으나 메모리 반도체 대역폭은 고작 100배 정도에 불과했다"고 말했다. 이어 "연산량의 스케일링에 비하면 (메모리 반도체의 대역폭이) 훨씬 더 부족한 상황"이라며 "앞으로는 컴퓨테이션보다 메모리를 읽고 쓰는 속도가 전체 성능의 핵심이 될 것"이라고 덧붙였다. 그러면서 이 원장은 엔비디아 GPU를 AI 메모리 월의 예로 들었다. 실제 볼타 아키텍처 기반의 V100의 연산량 대 메모리 대역폭의 비율은 139였으나, 블랙웰 아키텍처 기반인 B200은 280으로 2배 이상 늘어난 것으로 나타났다. 그는 "이는 지금보다 훨씬 더 컴퓨테이션이 빠르게 증가하고 메모리는 천천히 증가하기 때문에 생기는 메모리 병목이 심화되고 있다는 의미"라며 "이에 대한 솔루션으로 HBM이 제시되고 있다"고 설명했다. 이어 "GPU의 구매원가에서 HBM이 차지하는 비율은 호퍼 아키텍처 기준으로 30% 정도인데, 블랙웰 아키텍처에선 2배 이상으로 높아진다"며 "GPU 밸류 측면에서 점차 HBM 비중이 높아지고 있다는 점에서 (HBM 시장을 주도하고 있는) SK하이닉스, 삼성전자보다 엔비디아가 돈을 더 많이 번다는 것은 안타깝다"고 덧붙였다. 또 그는 "캐퍼시티(Capacity, AI 역량) 측면에서도 트랜스포머라고 하는 모델들의 파라미터 크기는 2년간 400배 이상 증가했지만, 일반 GPU를 탑재한 메모리 용량은 2년간 2배 정도 늘어나는 데 그쳤다"며 "점차 (발전 속도) 격차가 커지고 있는 만큼, 메모리 반도체의 중요성은 앞으로 더 커질 것"이라고 강조했다. 이날 이 원장은 에이전트 AI의 등장으로 메모리에 대한 부담이 점차 더 커지고 있다는 점도 우려했다. 이에 대한 해결책으로는 AMD가 지난 6월 발표한 차세대 AI 가속기 '인스팅트(Instinct) MI400'을 언급했다. AMD는 MI400 시리즈가 전력 효율성과 비용 면에서 엔비디아를 압도한다고 주장하고 있는 상태로, 내년께 이를 본격 출시할 예정이다. 또 다른 해결책으로는 AMD '이기종 시스템 아키텍처(Heterogeneous system Architectures, HSA)'를 제시했다. 이는 CPU, GPU 등 서로 다른 종류의 프로세서가 하나의 통합된 시스템 안에서 협력해 더 효율적으로 작업을 수행하도록 설계된 컴퓨팅 아키텍처다. 이 원장은 "엔비디아도 (AMD 움직임에 맞서) 최근 루빈 CPX라는 저가형 GPU를 선보였다는 점이 흥미로운 부분"이라며 "이는 프리필(Prefill)과 디코드를 할 때 각각 다른 GPU를 쓰게 하는 방식으로 비용 부담을 낮춘 것"이라고 설명했다. 그러면서 "현재 AI 인프라 시장은 굉장히 흥미롭고 할 일도 많은 상태"라며 "우리나라가 경쟁력을 갖고 있는 부분이 많아 향후 수혜를 볼 가능성도 높다"고 전망했다.

2025.11.18 17:16장유미

한미반도체, 美 마이크론서 '탑 서플라이어상' 수상

한미반도체는 미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지로부터 '탑 서플라이어(Top Supplier)'상을 수상했다고 17일 밝혔다. 마이크론은 매년 '마이크론 서플라이어 어워드(Micron Supplier Awards)'를 개최하고 자사의 글로벌 협력사를 대상으로 품질, 기술혁신, 서비스, 협업 등 핵심 역량에서 탁월한 성과를 낸 최우수 기업을 부문별로 선정해 시상한다. 올해 행사는 지난 13일(현지시간) 미국 샌프란시스코에 위치한 '더 웨스틴' 호텔에서 개최됐다. 이날 한미반도체는 탑 서플라이어상을 수상했다. 이는 한미반도체가 글로벌 반도체 장비 시장에서 최고 수준의 기술력과 품질을 갖췄음을 입증한 것이라고 회사 측은 설명했다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 지난 5월에는 최첨단 AI 메모리인 HBM4 양산에 대응하는 최신 장비 'TC 본더 4'를 선도적으로 출시했다. 또한 한미반도체는 2016년 한미타이완에 이어 올해 10월 2일 한미 싱가포르 법인을 설립하며 마이크론 현지 공장에 밀착 서비스를 강화했다. 마이크론은 최근 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 창사 이래 최고의 실적과 함께 주식시장 시가총액을 연일 갱신하고 있으며, HBM 생산 확대 과정에서 한미반도체 장비가 핵심적인 역할을 하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 전세계 HBM 시장에서 마이크론의 점유율은 2024년 2분기 5%에서 2025년 2분기 21%로 1년 만에 4배 이상 증가했다. 이런 성장에 힘입어 마이크론의 시가총액은 2024년 11월 약1천105억 달러(약 160조원)에서 2025년 11월 약 2천843억 달러(약 412조원)로 1년 사이 약 157% 급증했다. 더불어 투자은행 모건스탠리는 지난 13일 마이크론 목표주가를 220달러에서 325달러로 대폭 상향 조정했다. 곽동신 한미반도체 회장은 “선비는 자신을 인정해 주는 사람을 위해서 책임을 다한다(사위지기자사)'는 한자성어가 있다”며 “한미반도체를 신뢰해주신 산자이 회장님과 마니시 부회장님께 감사드린다. 앞으로도 마이크론에 최상의 서비스와 첨단 기술을 제공하고, 좋은 협력 관계를 위해 노력하겠다”고 말했다.

2025.11.17 09:43장경윤

램리서치, 첨단 패키징 시대 준비..."칩렛·HBM서 적용 확장"

램리서치가 최첨단 패키징용 증착 장비로 로직 및 메모리반도체 시장을 공략한다. 해당 장비는 3D 패키징 성능 및 안정성을 동시에 향상시킬 수 있는 기능이 장점으로, 특히 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 하이브리드 본딩이 적용되는 시기에 맞춰 적용처가 확대될 것으로 기대된다. 램리서치는 14일 웨스틴 서울 파르나스에서 기자간담회를 열고 최첨단 패키징 분야에 적용 가능한 위한 최신 기술을 발표했다. 3D 등 첨단 패키징서 증착장비 수요 증가…"1년 이상 양산 적용 중" 이날 치핑 리 램리서치 글로벌 어드밴스드 패키징 기술 총괄은 램리서치의 첨단 패키징용 장비 제품군에 대해 소개했다. 첨단 패키징은 AI 가속기, 최첨단 메모리 등 고성능 반도체에 필수적으로 활용되는 후공정 기술이다. 3D 패키징, HBM용 본딩 및 TSV(실리콘관통전극), 칩렛 등이 대표적인 사례다. 치핑 리 총괄은 "AI 산업 발전으로 더 높은 컴퓨팅 성능과 뛰어난 전력 효율성이 요구되면서, 최첨단 패키징 기술이 급속도로 발전하고 있다"며 "이에 램리서치는 벡터(VECTOR) TEOS 3D'를 출시해 1년 이상 최첨단 로직 및 메모리반도체 분야에 양산 적용하고 있다"고 설명했다. TEOS는 칩 표면에 절연막(SiO2)을 증착하는 데 사용되는 화학 소재다. 절연막은 각 칩의 전기적 간섭을 차단하는 역할을 맡고 있다. 최첨단 패키징 분야에서는 적절한 두께의 절연막 증착이 매우 중요해지고 있다. 여러 칩을 수직·수평으로 밀도 있게 집적하는 칩렛의 경우, 각 칩 사이의 공간을 정밀하게 채우거나 각 칩의 단차를 줄여야 하기 때문이다. 그렇지 않으면 칩 사이 빈 공간(보이드)이 생겨 칩 성능에 문제가 생길 수 있다. HBM에 하이브리드 본딩 도입 시 사업 확대 기회 차세대 HBM 등을 타깃으로 한 하이브리드 본딩에서도 마찬가지다. 하이브리드 본딩은 각 칩 표면을 구리 대 구리, 산화막 대 산화막으로 직접 수직 적층하는 기술이다. 그만큼 접합이 잘 되도록 고품질의 평탄한 절연막을 증착하는 기술이 필요하다. 박준흥 램리서치코리아 대표는 "여러 칩을 고밀도로 접합하는 최첨단 패키징의 특성 상, 단차를 줄이는 것이 이전보다 중요해졌다"며 "현재 벡터 TEOS 3D는 파운드리나 3D 패키징에 많이 쓰이지만, HBM 분야에서도 하이브리드 본딩이 도입되면 해당 장비의 적용처가 확장될 것"이라고 강조했다. 램리서치의 벡터 TEOS 3D는 나노미터(nm) 수준의 정밀도로 다이(Die) 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있다. 또한 공정 중 웨이퍼를 고정하는 클램핑, 열 및 기계적 스트레스를 균일하게 분산시키는 페디스탈 기술로 증착 성능을 높였다. 쿼드 스테이션 모듈로 생산성도 높였다. 4개의 독립 스테이션으로 구성된 모듈형 설계를 적용해, 이전 세대 대비 약 70% 빠른 처리 속도와 최대 20%의 비용 절감을 실현할 수 있다는 게 램리서치의 설명이다. 박 대표는 "램리서치는 이전 전공정 분야에서 쌓아온 증착 기술을 응용해 벡터 TEOS 3D 장비를 새롭게 출시했기 때문에, 관련 경험이 굉장히 많다고 할 수 있다"며 "고객사들이 첨단 패키징 공정에서 겪는 크랙(깨짐), 워피지(휨) 등의 문제를 해결할 수 있는 장비"라고 말했다.

2025.11.14 14:59장경윤

저스템, 3분기 누적실적 332억원...전년比 24% 상승

반도체 장비전문 기업 저스템이 올해 3분기 호실적을 기록했다. 저스템은 올해 3분기 누적 매출이 332억원이라고 14일 밝혔다. 이는 전년 동기(268억 원) 대비 24% 증가한 규모다. 영업이익은 44억원으로 전년 동기(마이너스 47억원) 대비 193% 상승하며 상반기에 이어 지속적인 성장과 흑자 기조를 이어갔다. 저스템의 성장 중심에는 습도제어 솔루션이 있다. AI 및 HBM 공정확대로 수율 향상을 위한 정밀제어장비로서 습도제어 솔루션의 필요가 심화되고 있는 시장추세에 발맞춰 자사의 습도제어 솔루션이 각광을 받으며 공급이 증가했다. 현재 1세대 습도제어 솔루션인 'N2 LPM'이 글로벌 주요 반도체 기업(IDM)에 안정적으로 제공되고 있고 2세대 습도제어 솔루션인 'JFS'역시 글로벌 공급망이 다변화되며 시장확대가 가속화되고 있다. 'JFS'는 저스템이 세계 최초로 개발한 기류제어를 톻한 습도제어 솔루션으로 국내의 글로벌 종합반도체 기업인 A사 뿐만 아니라 대만, 일본, 싱가포르 등 종합반도체 기업의 글로벌 생산라인에 폭넓게 공급되고 있다. 이에 따라 반도체 부문의 실적이 3분기까지 전체 332억원 매출 중 54.9%인 282억원에 달한다. 이는 전년동기대비 103%가 증가한 수치이다. 향후 전망도 기대된다. 반도체 장비시장은 글로벌 메모리 반도체 3사의 HBM·DDR5 등 선단공정 CAPEX 확대에 따라 향후 성장세가 지속될 것으로 예상되는데 저스템은 1세대'N2 LPM'과 2세대 'JFS' 솔루션이 글로벌 HBM 생산라인의 표준 장비로서 공급이 확대될 것이라 보고 있다. 또한 3세대 습도제어솔루션인 'JDM'이 글로벌 반도체 기업인 M사와 테스트 중에 있고 일본 파운드리 기업의 신규 양산 FAB에도 자사의 솔루션 공급 가능성이 높아지고 있다. 특히 3분기까지의 수주총액이 475억원으로 지난해 온기 누적수주 450억원을 이미 돌파한 것으로 잠정집계 되는 등 내외의 호재에 기대를 하고 있다. 저스템은 디스플레이 분야와 태양광 부분도 글로벌 국내 디스플레이 기업의 OLED 전면 적용이라는 공정 상황과 주요 셀·모듈 제조사의 CAPEX 일정이 앞당겨질 것이라 보고 추가 공급 가능성도 타진하고 있다. 이미애 경영기획본부장(부사장)은 “3분기는 반도체 슈퍼사이클 재개 상황 속에서 신규라인에 진입하며 공급이 확대돼 누적 수주와 실적이 함께 성장했다” 며 “HBM 국책과제의 선정 등 국내외 산업생태계가 높은 기술력을 인정하는 만큼 최선을 다해 시장을 개척하겠다”고 말했다.

2025.11.14 14:23전화평

"삼성전자·SK하이닉스·샌디스크, HBF 준비…2030년 뜰 것"

"올해 말부터 본격 상용화 되기 시작한 6세대 12단 고대역폭메모리(HBM) 4 이후 오는 2030년께면 고대역폭낸드플래시메모리(HBF)가 전면에 대두될 것입니다. 우리나라를 포함해 샌디스크 등 글로벌 메모리 3사가 이미 HBF 준비에 착수했습니다." 'HBM 아버지' 김정호 KAIST 전기및전자공학부 교수가 최근 'HBF 시대'를 예측하고 나서 주목받고 있다. 김 교수는 HBM의 기본 개념과 구조를 창안한 인공지능(AI) 반도체 분야 세계적인 석학이다. 김 교수는 HBM의 기본 개념과 구조를 창안했다. 2년마다 HBM의 집적도가 2배가 될 것이라는 예측으로 화제를 모았다. 2000년 초부터 HBM의 도래를 예견하고, SK하이닉스와 협업연구를 시작했다. 이는 지난 2013년 SK하이닉스가 세계 최초로 HBM을 상용화하는데 주도적, 결정적인 역할을 했다. 지난 아시아태평양경제협력체(APEC) 회의 때 한국을 찾은 젠슨 황 엔비디아 CEO의 '깐부치킨' 협력과 관련해 김 교수는 이렇게 해석했다. "GPU 26만 장을 한국에 공급하는 약속도 삼성전자와 SK하이닉스로부터 6세대 HBM인 HBM4를 안정적으로 공급받기 위한 공급망 확보 전략의 일환으로 보여집니다. 선제적인 투자가 이루어지면, 우리나라는 HBM에 이어 HBF에서도 차세대 반도체 메모리 시장의 주도권을 잡을 수 있을 것 같습니다." 김 교수는 평소 AI시대 핵심 반도체는 GPU보다 HBM이 더 중요해질 것이라는 주장을 펴왔다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리나라 반도체 산업의 성장을 견인해온 김 교수를 만나 최근 만나 HBM의 미래와 한국의 나아갈 방향 등에 대해 들어봤다. "10년 내 AI학습량 현재보다 1천배 가량 늘어… HBM 수요도 비례해 증가" - HBM과 AI의 시장 판도 변화에 대해 예측해 달라. "AI는 알파고 같은 판별형 AI를 지나 생성형 AI로 진화하며, 그림도 그리고, 영화도 만들어 낸다. 이 다음 단계가 에이전틱 AI고, 그 다음은 피지컬 AI다. 그런데 여기서 재미있는 현상 하나를 봐야 한다. 기능이 많아질수록 AI가 학습해야 하는 데이터량이 어마어마하게 증가한다. 아마도 10년 내 AI 학습 데이터량이 지금보다 1천 배 가량은 늘 것으로 본다. 이는 HBM 수요도 같이 1천 배 증가한다는 의미다. 얼마전 젠슨 황 CEO가 우리나라에 공급을 약속한 GPU 26만 장이면, HBM 208만 개가 여기에 들어간다. 미국은 현재 GPU 1천 만대를 보고 투자 중이다. 냉각 및 전력시설, 부지 등등을 합쳐 투입될 예산을 대략 1천조 원 정도로 예상한다. 그런데 그것이 2천만~3천만 대를 넘어 1억 대 까지도 갈 것 같다. 1억 대면, 1경 원 정도의 예산이 들어간다는 의미다. "쩐의 전쟁"이 라고 불리는 이유다." - 젠슨 황 CEO가 SK하이닉스는 물론, 삼성전자 측과도 만나는 이유를 어떻게 해석하나. "GPU 1장에 HBM이 8개 필요하다. HBM이 GPU가격을 좌우하는 기본 요소가 됐다. SK 하이닉스 한 곳만으로는 HBM 수요를 다 채울 수 없다. 삼성전자로부터 공급을 받아도 앞으로 10배, 100배, 1천배 가는 수요를 감당할 수 없다. GPU 경쟁사와의 마케팅적 관계도 있을 것이다. 이런 요인들이 젠슨 황 CEO가 국내 여러 벤더와 접촉하는 이유로 볼 수 있다." - HBF 시대가 올 것이라는 근거는 무엇인가. "AI서비스와 모델을 공부하다보니, 데이터 용량이 커질 수 밖에 없겠다는 생각을 자연스레 하게 됐다. 현재 HBM을 10층이나 16층까지 쌓고 있는데, 물리적 한계도 있고 더 이상 메모리를 늘리기도 어렵다. D램으로는 안된다는 말이다. 이에 대한 대안이 D램 용량의 10배가 더 큰 낸드 플래시 메모리다. 그래서 낸드 플래시 메모리를 쌓자는 것이다. 학계에서는 우리 연구실(테라랩)이 주로 연구한다. 업계에서는 샌디스크와 SK하이닉스, 삼성전자가 HBF 개발에 뛰어들었다. 생태계 축으로 보면, SK하이닉스-샌디스크 얼라이언스 축이 있고, 삼성전자 독자 생태계가 존재한다. 이 분야 숙제는 낸드 플래시 메모리 용량을 1천 배까지 어떻게 늘리느냐다." - HBM과 HBF를 정확히, 어떻게 활용하자는 것인가. 아이디어는 어떻게 얻게 됐나. "내가 제시한 아키텍처는 GPU 옆에 HBM과 HBF가 함께 있는 구조다. 인코딩이라는 전반기 작업은 HBM이 하고, 디코딩이라는 후반기 작업은 HBF가 수행하는 식이다. 우리 연구실은 HBM을 연구하는데, AI를 알아야 HBM 설계가 가능하다. 알파고 때부터 우리 연구실 학생 절반은 AI를 연구했다. 이들은 HBM 설계를 AI로 한다. 그러다보니, 자연스레 메모리가 모자랄 것이라는 생각에 이르렀다. 샌디스크나 SK하이닉스, 삼성전자 등은 AI 고객들이 메모리 확장 요구를 했을 것으로 본다." "2030년 중반 넘으면 GPU보다 메모리 매출 더 높을 것" - HBF의 미래에 대해 예측해달라. 로드맵도 있나. "지난 6월 HBM 로드맵을 공개했는데, 이 내용은 링크드인이나 전 세계 반도체 시장에 널리 퍼져 있다. HBF 로드맵은 내년 초 발표하려 한다. 요즘 HBM 생산이 증가하면서 D램과 낸드 플래시 메모리 물량이 모자란다. 그래서 AI 시대 컴퓨팅 중심은 메모리라고 본다. '메모리 중심 컴퓨팅' 시대로 가고 있다. 오는 2030년대 중반이 넘어가면 GPU 매출액보다 메모리 매출액이 더 높을 것이다. 샌디스크나 삼성전자, SK하이닉스 등이 HDF와 관련 1차적으로 2027년 시장 진입을 목표로 하는 것으로 안다. 2028년이면 제품을 볼 수 있을 것이다. 또한 HBM과 HBF가 결합한 제품은 2030년 초반께 출시될 것으로 예측한다." - 삼성과 다양한 협력을 해오셨는데. KAIST-삼성 산학협력센터장도 맡고 계신 것으로 안다. "삼성전자와는 지난 2010년부터 15년 째 산학협력센터를 통해 공동 연구를 수행 중이다. 80여 명의 교수 연구진이 참여 중이다. 삼성전자 반도체에 필요한 기초연구나 인력양성 등 다양한 일을 한다. HBF 관련해서도 삼성전자와 SK하이닉스 모두 협력하고 있다." "국회 설득 너무 어려워…매년 100억원이면 차세대 메모리 기반 확보 가능" - 정부 정책에 대해 한마디 해달라. "정부 역할은 인력양성이나 기초기술 지원이다. 학교는 펀딩이 어렵다. 그래서 정부와 국회에 전국의 대학교 3곳에 HBM/HBF 기초연구센터를 세우자고 제안했다. 1년에 100명씩 석, 박사 학생을 뽑아 교육하면 10년 뒤 1천 명이 배출된다. 그러면 우리는 진짜 HBM/HBF 강국이 될 것이다. 사업 제안도 했는데, 국회 예산 평가에서 떨어진 것으로 안다. 이제 더 이상 국회에 이런 얘기를 안 한다. 국회의원을 상대로 HBM을 이해시키는 것이 너무 어렵다. 기업과 협력하면 되긴 하지만, 산업을 일으키기 위해서는 혼자 힘으로는 어렵다. 한국연구재단이 HBM/HBF 기초연구센터를 3개(설계, 재료장비, 공정) 만들어, 각 센터당 매년 30억 씩 100억 원 정도를 지원했으면 한다." - 강의도 하시지만, 꿈이 있는지. "몇가지 있다. 하나는 AI컴퓨터 아키텍처 혁신이다. 미국 스탠퍼드 대학인 버클리 대학 교수진이 그걸 했다. 거기서 CGPU가 나오고 핸드폰이 나왔다. AI는 '메모리 중심 컴퓨팅' 시대로 간다고 본다. 컴퓨터 구조 자체를 우리나라가 정의해보자는 것이다. HBM/HBF로 해보는 것이 꿈이다. 반도체와 컴퓨터 아키텍처, 나아가 AI알고리즘, AI 데이터센터까지 전체를 꿰뚫는 미래 비전을 제시하고, 그것을 기업과 학생들을 통해 실현하는 것이 꿈이다." - 덧붙일 말은. "최근 HBM4가 나오면서 HBM이 메모리가 아니라, 시스템 반도체가 되고 있다. 여기에 GPU 기능까지 들어가기 시작했다. 미래 HBM/HBF는 더 이상 메모리가 아니라 시스템 반도체다. 나아가 수요자 요구가 제각각이어서 이를 AI파운더리 사업, AI솔루션 사업이라고 얘기한다. 이는 고객 니즈에 맞춰야 한다는 것을 의미한다. 쉽게 얘기하면, 서로가 '깐부치킨'을 더 많이 먹어야 한다는 얘기다. 기술 마케팅을 하려면, 파운드리 업체하고 일해야하고 나아가 메모리나 패키징회사, 그 다음에 AI 회사들과 같이 일을 해야 하는 것이다. 엔비디아나 AMD, 삼성전자, SK하이닉스, 샌디스크 등이 오픈AI 같은 AI 기업과 맞물려 있다. 그래서 이제는 기업의 기술 개발 방식, 마케팅 방식, 문화 방식이 전부 시스템 반도체 쪽으로 넘어와야 한다. 결국 HBM과 HBF에 엄청난 투자가 이루어져야 한다."

2025.11.12 11:03박희범

中 CXMT, 韓 HBM 추격 나서...내년 'MR-MUF' 방식 양산

중국 메모리 업계의 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대 계획이 구체화되고 있다. 현지 최대 D램 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 내년 HBM3 양산을 계획한 가운데, 본딩 공정으로 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)를 채용한 것으로 파악됐다. MR-MUF는 국내 HBM 선두업체인 SK하이닉스가 활용 중인 방식이다. MR-MUF가 HBM 16단 등 고단 적층에 유리하고, 하이닉스가 관련 시장을 주도하고 있다는 점 등을 고려한 전략으로 풀이된다. 5일 업계에 따르면 중국 CXMT는 내년 MR-MUF 기반의 HBM3 양산을 목표로 제품 개발을 진행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 기술적 난이도가 높기 때문에 현재로서는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체 3사가 시장을 주도하고 있다. 이에 중국은 고부가 메모리 시장의 주도권 확보를 위해 HBM 기술 자립화를 적극 추진해 왔다. 특히 현지 빅테크 기업인 화웨이가 수요를 촉진하고, 현지 최대 D램 제조업체인 CXMT가 제품 개발 및 양산을 맡는 공급망 구성이 업계의 이목을 끌고 있다. 구체적으로 CXMT는 MR-MUF 기술을 채택해 HBM3 양산을 추진하고 있다. 현재 샘플 제작까지 진행된 상태로 본격적인 양산 목표 시점은 내년 상반기로 예상된다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. HBM 업계 선두주자인 SK하이닉스가 해당 방식을 채택하고 있다. 삼성전자와 마이크론의 경우 NCF(비전도성 접착 필름) 방식을 활용하고 있다. 해당 기술은 층층이 쌓인 각 D램 사이에 NCF를 집어넣고, 위에서부터 열압착을 가해 칩을 연결한다. NCF가 고온에 의해 녹으면서 범프와 범프를 연결하고 칩 사이를 고정하는 역할을 맡는다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT가 MR-MUF와 NCF를 모두 염두에 두고 HBM 본딩 기술을 개발해 왔으나, HBM3에 들어서는 MR-MUF로 방향이 굳혀졌다"며 "이르면 내년 상반기 양산이 목표지만, 일정이 지속 연기돼 온 만큼 기술 성숙도가 얼마나 향상됐는지 지켜볼 필요가 있다"고 설명했다. 업계는 CXMT의 HBM3 양산 수율이 주요 경쟁사 대비 아직 낮은 수준인 것으로 보고 있다. CXMT HBM3에 적용되는 G4(16나노미터급) 공정 기반의 D램의 경우 수율이 컨벤셔널(범용) 기준 70% 정도로 추산되지만, HBM은 별도의 후공정 등을 거치면서 수율이 현저히 떨어지기 때문이다. 이와 관련 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 지디넷코리아에 "CXMT가 지난해부터 내부적으로 MR-MUF 활용을 논의해 온 것으로 알고 있다"며 "내년 상반기까지 HBM3 양산 수율 40% 이상을 확보하기는 어려워 본격적인 양산 시점은 내년 말 정도로 예상한다"고 설명했다.

2025.11.05 14:27장경윤

SK하이닉스, HBM 등 메모리 15종에 친환경 인증

SK하이닉스가 HBM 등 15종 메모리 제품에 대해 글로벌 친환경 인증기관인 '카본 트러스트(Carbon Trust)'로부터 탄소 저감과 탄소발자국 인증을 획득했다고 5일 밝혔다. 카본 트러스트는 2001년 영국 정부가 설립한 비영리 친환경 인증 기관이다. 제품의 원자재 조달부터 제조, 유통에 이르는 전 과정에서 발생하는 탄소 배출량을 과학적으로 측정하고, 국제 심사 기준에 따라 '탄소 저감' 및 '탄소발자국' 인증을 부여한다. SK하이닉스는 "글로벌 AI 시장에서 업계 최고 수준의 성능과 기술력을 인정받은 SK하이닉스의 HBM이 환경적 우수성까지 국제적으로 공인받게 됐다"며 "성능과 환경성 모두에서 글로벌 표준을 충족한 제품으로 업계에 새로운 기준을 제시하겠다"고 밝혔다. 이번에 '탄소 저감' 인증을 받은 HBM 제품은 ▲16GB HBM2E 8단 ▲16GB HBM3 8단 ▲24GB HBM3E 8단 ▲36GB HBM3E 12단 등 총 4종이다. HBM 4세대(HBM3)와 5세대(HBM3E) 제품으로 이 인증을 획득한 기업은 SK하이닉스가 유일하다. 이 밖에 ▲LPDDR5 제품 2종 ▲GDDR6 제품 2종 ▲DDR5 DIMM 3종 등 D램 제품 7종도 '탄소 저감' 인증을 받았다. 더불어 ▲NAND 1종 ▲eSSD 2종 ▲cSSD 1종 등 낸드와 저장장치 제품 4종은 '탄소발자국' 인증을 획득했다. 특히 이번에 인증된 15개 제품 중 HBM 4종과 D램 7종은 전년의 동급 제품 대비 탄소 배출량을 실질적으로 감축한 성과를 입증받은 '탄소 저감' 인증으로, 그 의미가 더욱 크다. SK하이닉스는 지난해에도 LPDDR5, DDR5, cSSD 등 6개 제품에 탄소 저감 인증을, NAND, UFS, eSSD 제품 등에 탄소발자국 인증을 획득하며 인증 범위를 넓혀 왔다. 이를 통해 글로벌 고객사와 투자자에게 탄소 감축 성과를 투명하게 입증하고 있다. 회사는 앞으로도 과학적 근거 기반 탄소 관리 체계를 고도화하며 반도체 산업의 지속가능한 미래를 선도해 나갈 계획이다. 이병기 SK하이닉스 부사장(제조기술 담당)은 “SK하이닉스는 6대 행동규범을 바탕으로 글로벌 친환경 인증 확대를 통해 지속가능한 미래를 실현해 나가고 있다"며 "앞으로도 제품 생산 과정의 온실가스 배출을 최소화하고, 환경까지 고려한 제품 경쟁력 강화로 고객 만족을 최우선으로 추구할 것"이라고 말했다.

2025.11.05 08:58장경윤

한미반도체, 내년 하반기 대면적 HBM용 '와이드 TC 본더' 출시

한미반도체는 차세대 HBM 생산 전용 장비인 '와이드 TC 본더(Wide TC BONDER)'를 2026년 말에 출시할 계획이라고 4일 밝혔다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더'를 차세대 HBM 칩을 생산을 위해 고객사에 공급할 예정이다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, TC본더는 각 D램 다이에 정밀한 열과 압력을 가해 접합하는 공정에 사용된다. 한미반도체는 "최근 메모리 업계는 차세대 HBM 칩에 D램 다이 사이즈를 확대한 '와이드 HBM' 칩 개발을 추진하고 있다"며 "HBM이 차세대 제품으로 진화할수록 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리 속도가 요구되는데, 업계는 20단 이상 고적층하는 방식 대신 HBM 다이 면적 자체를 확대하는 방향으로 개발 중"이라고 밝혔다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가한다. 이를 통해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서도 고적층 방식 대비 열 관리가 용이하고 전력 효율도 개선할 수 있다. '와이드 TC 본더'는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 플럭스리스 본딩은 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시키는 차세대 접합 기술이다. 기존 방식 대비 잔류물 세정 공정이 불필요해 공정이 단순화되고 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더' 디자인에 한국 고려청자에서 영감을 받은 '세라돈 그린' 색상을 적용했다. 업계에서는 와이드 TC 본더 도입에 따라 차세대 HBM의 고적층 생산을 위해 검토됐던 하이브리드 본더 도입 시기가 한층 늦춰질 것으로 전망하고 있다. 곽동신 한미반도체 회장은 “HBM 기술 변화에 발맞춰 신기술을 적용한 와이드 TC 본더 장비를 선도적으로 공급할 계획”이라며 “고객사의 차세대 HBM 생산 경쟁력 강화에 기여할 것“이라고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여건의 특허를 출원했다.

2025.11.04 15:48장경윤

SK하이닉스 "이제 메모리는 조합의 시대…커스텀 HBM·HBF에 기회"

"인공지능(AI) 시대에 메모리는 기존 천편일률적인 구조를 벗어나, 각 기능에 맞춘 메모리를 최적의 방식으로 조합하는 것이 중요해지고 있다. 이 과정에서 커스텀 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고대역폭플래시(HBF) 등이 기회를 맞게 될 것이다." 박경 SK하이닉스 담당은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 회사의 메모리 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 메모리, 향후 기능별로 분업화…최적의 조합 만들어야 이날 'AI 서비스 인프라의 진화와 메모리의 역할'을 주제로 발표를 진행한 박 담당은 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 시장의 높은 성장세를 강조했다. 발표된 자료에 따르면, 글로벌 AI 데이터센터 시장 규모는 올해 2천560억 달러에서 2030년 8천230억 달러로 연평균 26% 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 D램은 서버 및 HBM(고대역폭메모리)를 중심으로, 낸드는 eSSD(기업용 SSD)를 중심으로 수요가 크게 늘어날 전망이다. 또한 AI 경쟁의 축이 기존의 학습에서 추론으로 이동하면서, 요구되는 메모리의 양도 급격히 증가하는 추세다. 추론 과정에서 KV(키-값) 캐시가 매 요청마다 생성되고 누적되면서, 메모리 용량과 대역폭을 상당 부분 소모하기 때문이다. KV 캐시는 키-값 구조로 데이터를 저장하는 캐시 시스템이다. 이전 연산 결과를 재활용해 추론 속도를 높이는 데 활용된다. 박 담당은 "AI 추론에서는 주어진 문장에 포함된 토큰 수와 사용자의 수에 따라 KV 캐시가 급증하는 것이 변수"라며 "이 KV 캐시로 촉발되는 메모리 요구량을 어떻게 잘 대응하느냐가 추론 시대에서 가장 중요한 화두가 될 것"이라고 설명했다. 때문에 SK하이닉스는 전체 시스템 내에서 가용되는 메모리의 성능 및 용량, 구성 방식이 AI 추론의 효율을 결정짓는 요소가 될 것으로 보고 있다. 특히 기존에는 메모리가 일반화된 계측 구조를 갖췄다면, 향후에는 기능별로 분업화된 메모리를 최적화된 구조로 조합하는 것이 핵심이 될 것으로 내다봤다. '풀 스택 AI 메모리' 전략…커스텀 HBM·HBF 등 두각 대표적인 사례가 엔비디아의 칩이다. 엔비디아는 루빈(Rubin) GPU에는 HBM4를, 베라(Vera) CPU에는 LPDDR5X(저전력 D램)를, 루빈 CPX(AI 추론에서 문맥 처리에 특화된 전용 가속기)에는 GDDR7(그래픽 D램)을 채용해 하나의 시스템을 구성하고 있다. 박 담당은 "예전에는 x86 CPU에 D램과 낸드를 붙이는 천편일률적인 메모리 구조가 지배적이었으나, 이제는 기능별로 메모리를 배치해야 하는 조합의 시대로 바뀌고 있다"며 "이 상황에서 메모리 공급사는 단순히 메모리 용량을 더 많이 제공하는 것이 아닌, 고객사 칩 성능에 따라 가장 효율적인 메모리 조합을 제시할 수 있어야 한다"고 강조했다. 이에 SK하이닉스는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'라는 개념으로 AI 메모리 제품군을 적극 확장하고 있다. HBM4E부터 커스텀 HBM 공급을 준비 중이며, 기존 D램을 고객사 요구에 맞춰 더 세분화된 제품으로 개발하고 있다. 낸드 역시 초고성능과 대역폭, 초고용량 등 세 가지 방향에 맞춰 맞춤형 제품을 개발 중이다. 샌디스크와 협업해 개발 중인 HBF가 대표적인 사례다. HBF는 D램을 수직으로 여러 개 적층하는 HBM(고대역폭메모리)와 유사하게, 낸드를 여러 층 적층해 메모리 대역폭을 끌어올린 차세대 메모리다.

2025.11.04 13:27장경윤

커스텀 'AI 메모리' 강자 노리는 SK하이닉스, 엔비디아·TSMC와 협력 강화

SK하이닉스가 폭발적인 AI 수요에 대응하기 위한 새로운 D램·낸드 개발에 총력을 기울이고 있다. HBM(고대역폭메모리) 분야에서도 고객사 요구에 최적화된 커스텀 HBM을 개발에 힘을 쏟겠다는 전략이다. 이를 위해 SK하이닉스는 주요 파트너사와의 협력을 한층 더 강화할 계획이다. 엔비디아와 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, TSMC와는 차세대 HBM 베이스 다이(Base Die) 분야에서 협업하고 있다. 샌디스크와도 HBF(고대역폭플래시) 시장 개화를 위한 국제 표준화를 추진 중이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 3일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025' 기조연설에서 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 곽 사장은 "AI 시대에서 메모리의 중요성이 더 커지고 있는 만큼, SK하이닉스는 단순한 메모리 공급사가 아닌 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'를 지향하고자 한다"며 "이를 위해 새로운 메모리 솔루션을 개발할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스가 제시한 새로운 메모리 솔루션으로는 커스텀 HBM(고대역폭메모리), AI-D(AI D램), AI-N(AI 낸드) 등이 있다. 커스텀 HBM은 기존 시스템반도체에 있던 기능 일부를 HBM 베이스 다이로 옮겨, 고객사 요구에 최적화된 데이터 처리 성능을 구현한다. AI-D의 경우, 최적화 관점에서 총소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능 D램인 'AI-D O(Optimization)'을 개발하고 있다. 두 번째로 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 'AI-D B(Breakthrough)' 설루션을 준비 중이며, 마지막으로 응용분야 확장 관점에서 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 같은 분야로 용처를 확장한 'AI-D E(Expansion)'을 준비하고 있다. AI-N은 초고성능을 강조한 'AI-N P(Performance)', HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 'AI-N B(Bandwidth)', 초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 'AI-N D(Density)'라는 세 가지 방향의 차세대 스토리지 설루션을 준비하고 있다. 또한 SK하이닉스는 차세대 메모리 개발을 가속화하고자 업계 최고 파트너들과의 기술발전 협업을 더욱 강화해 나갈 계획이다. 대표적으로 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스(Omniverse), 디지털 트윈(Digital Twin)을 활용해 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, 오픈AI와 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행 중이다. TSMC와도 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해 밀접하게 협업하고 있다. 더불어 샌디스크와는 HBF(고대역폭플래시)의 국제 표준화를 위해 협력하고 있으며, 실제 데이터센터 환경에 차세대 AI 메모리와 스토리지 제품을 최적화하기 위해 네이버클라우드와 협력도 진행하고 있다. 곽 사장은 "AI 시대의 경쟁은 혼자만의 역량이 아닌 고객과 파트너들과의 협업을 통해 더 큰 시너지를 만들어내고 더 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 결국 성공할 것"이라며 "언제나 파트너들과 함께 협력하고 도전해서 미래를 개척하도록 하겠다"고 밝혔다.

2025.11.03 12:50장경윤

"메모리, 공급 자체가 병목화"…최태원 회장, '통 큰' 투자 결의

SK그룹이 폭발적인 AI 수요 성장세에 대응하기 위해 적극적인 설비투자·기술개발을 진행한다. HBM(고대역폭메모리) 양산을 담당할 신규 'M15X' 팹에 장비 반입을 시작한 가운데, 오는 2027년에는 용인 클러스터를 오픈해 생산능력을 지속 확충할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장은 3일 'SK AI 서밋 2025' 기조연설에서 "용인 클러스터는 완성 시 M15X 팹 24개가 동시에 들어서는 것과 같은 규모"라며 "상당히 많은 설비투자액을 요구하지만 공급부족 현상을 최대한 막아보려고 한다"고 밝혔다. AI 수요 폭발적…"메모리, 성능 아닌 공급 자체가 병목화" 이날 'AI의 지금과 다음(AI Now & Next)'을 주제로 발표를 진행한 최 회장은 "AI 데이터센터 투자 규모는 2020년 2천300억 달러에서 올해 6천억 달러로 매년 24% 증가해 왔다"며 "앞으로는 빅테크 및 신규 기업들의 투자로 인해 AI 인프라 투자가 이전보다 더 폭발적으로 성장할 확률이 존재한다"고 강조했다. AI 수요 성장세에 대한 근거는 매우 다양하다. 최 회장은 ▲AI 추론의 본격화 ▲B2B 영역의 본격적인 AI 도입 ▲에이전트 AI의 등장 ▲소버린 AI 경쟁 등이다. 그러나 컴퓨팅 파워 공급은 AI 수요의 성장세를 따라가지 못하고 있다. 특히 AI 구현에 필수적인 GPU 등 시스템반도체, HBM(고대역폭메모리)와 같은 서버용 메모리도 병목현상을 겪고 있다. 최 회장은 "예전에는 GPU 하나에 HBM 하나를 연결했으나, 지금은 HBM 연결이 12개 이상까지 늘어나는 등 메모리 칩의 공급량을 전례 없이 빠른 속도로 소진시키고 있다"며 "이 여파가 기존 범용 메모리에도 영향을 주면서, 이제는 성능이 아닌 공급 자체가 병목화되고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "요즘 너무 많은 기업으로부터 메모리 칩 공급 요청을 받고 있어 당사가 어떻게 소화하냐가 하나의 걱정"이라며 "공급 문제를 해결하지 못하면 고객사가 사업 자체를 못 하는 상황에 접어들 수 있어 책임감을 가지고 있다"고 덧붙였다. 설비투자에 주력…"용인 클러스터, M15X 팹 24개와 맞먹는 규모" 이에 고객사들은 안정적인 메모리 수급 전략에 총력을 기울이고 있다. 챗GPT의 창시자인 오픈AI가 지난달 초 SK하이닉스·삼성전자와 전방위적 협력을 체결하며 월 90만장 수준의 HBM 공급을 요구한 것이 대표적인 사례다. 해당 수준은 현재 기준 전 세계 HBM 생산량 총합의 2배 규모에 해당한다. 최 회장은 "샘 올트먼 오픈AI CEO도 미래 AI 주도권을 확보하려면 HBM 병목현상이 가장 핵심 요소임을 잘 알고 있다"며 "이 문제를 해결하려면 설비투자(CAPEX)와 기술 관점에서 접근해야 한다"고 설명했다. 설비투자의 경우, SK하이닉스는 최근 청주에 HBM 양산을 주력으로 담당할 'M15X' 팹의 설비반입을 시작했다. 이 공장은 내년부터 본격 가동될 예정이다. 또한 오는 2027년에는 용인 클러스터 팹을 오픈할 계획이다. 용인 클러스터는 총 4개 팹으로 구성되며, 각 팹이 6개의 M15X 팹을 합친 것과 같은 대규모로 조성된다. 최 회장은 "용인 클러스터가 다 완성되면 24개의 청주 M15X 팹이 동시에 들어가는 것과 같은 생산능력을 확보하게 된다"며 "계속 장비를 도입해 수요에 대비할 수 있도록 하고 있고, 상당히 많은 투자를 요하지만 최소한 공급 부족 현상을 막을 수 있도록 하겠다"고 말했다. 기술 측면에서는 초고용량 메모리 칩을 개발하거나, 상대적으로 저렴하면서도 데이터 저장력이 뛰어난 낸드의 개념을 도입하는 방식 등을 추진하고 있다. 최 회장은 "젠슨 황 엔비디아 CEO조차도 이제는 저에게 더 이상 개발 속도에 대해 이야기하지 않는다"며 "SK하이닉스의 기술력이 이미 업계에서 어느 정도 증명이 됐다고 생각한다"고 밝혔다.

2025.11.03 12:49장경윤

젠슨 황 대표 언급에 KAIST '화들짝'…"AI 반도체· HBM 연구 적극 협력"

2025 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 지난 1일 '경주선언'을 끝으로 폐막한 가운데 KAIST가 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 "KAIST와 같은 우수대학과 협력해 한국 AI 생태계를 활성화할 것"이라는 발언에 대해 "적극 협력'을 선언하고 나섰다. 2일 이광형 KAIST 총장은 "젠슨 황 대표가 말한 AI와 로보틱스 결합은 KAIST가 집중해온 연구 방향과 일치한다. KAIST는 앞으로 엔비디아와 긴밀히 협력해 인류가 체감할 수 있는 AI 혁신 생태계를 구축해 나갈 것"이라며 이같이 말했다. KAIST는 젠슨 황 대표 제안에 따라 엔비디아와의 협력을 구체화, 적극 추진할 계획이다. 유력한 협력 분야로는 ▲차세대 AI 반도체 및 HBM(고대역폭 메모리) 기술 연구 ▲AI 기반 자율주행 및 로보틱스(피지컬 AI) 실증 협력 ▲실습 중심 AI 인재양성 프로그램 확대 ▲산학연 공동연구를 통한 글로벌 오픈이노베이션 강화 등을 꼽았다. 엔비디아 젠슨 황 대표는 지난 31일 APEC CEO 서밋 기조연설에서 “엔비디아 목표는 한국에 단순히 하드웨어를 공급하는 것을 넘어, 지속가능한 AI 생태계를 조성하는 것”이라며, KAIST 등과의 협력을 언급했다. 젠슨 황 대표는 또 “AI의 발전은 필연적으로 로보틱스와의 결합으로 이어질 것”이라며, “인간과 함께 작동하는 자율 로봇과 로봇 공장의 구현이 AI 기술의 다음 단계이자 궁극적 목표”라고 말했다. 이 총장은 “젠슨 황 대표 방한은 대한민국이 글로벌 AI 생태계의 중심으로 도약하는 상징적 계기가 될 것”이라고 덧붙였다.

2025.11.02 11:50박희범

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

박윤영 KT 차기 대표 과제는

'국정 생중계' 시대, 언론은 어떻게 보도해야 할까

EU, 2035년 내연차 퇴출 기조 흔들…규제 완화 검토

김범석 없는 쿠팡 청문회 D-1...반쪽짜리 되나

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.