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'HBM'통합검색 결과 입니다. (407건)

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4월 수출 582억 달러로 역대 최대…HBM·스마트폰·바이오의약품 견인

산업통상자원부는 4월 수출이 지난해 같은 달보다 3.7% 증가한 582억1천만 달러로 역대 4월 중 최대 실적을 기록했다고 1일 밝혔다. 수입은 2.7% 감소한 533억2천만 달러, 무역수지는 48억8천만 달러 흑자를 냈다. HBM 등 고부가 메모리와 스마트폰·바이오의약품이 수출 실적을 견인했다. 산업부에 따르면 4월에는 15대 주력 수출 품목 가운데 반도체·무선통신기기·바이오헬스·자동차부품·선박·철강 등 7개 품목 수출이 증가했다. 최대 수출품목인 반도체는 D램 고정가격이 지난해 4월 이후 12개월 만에 반등한 가운데 HBM 등 고부가 메모리 수출 호조세가 이어지면서 역대 4월 중 최대 실적인 117억 달러(17.2% 증가)를 기록했다. D램 고정가격은 DD4 8Gb 기준 지난해 2분기 2.1달러에서 3분기 1.95달러, 4분기 1.47달러, 올해 1분기 1.35달러로 하락하다가 2분기에 1.65달러로 상승세를 탔다. 무선통신기기 수출도 스마트폰(4억 달러·61.1% 증가)을 중심으로 26.5% 증가한 15억 달러를 기록하면서 3개월 연속 증가세를 이어갔다. 바이오헬스는 바이오 의약품 수출(9억 달러·21.8% 증가)이 큰 폭으로 증가하면서 전체적으로는 역대 4월 중 1위 실적인 14억 달러(14.6% 증가)를 기록했다. 철강은 5.4% 증가한 30억 달러로 4개월 만에 플러스로 전환했다. 이차전지는 2023년 12월부터 16개월 간 지속된 마이너스 흐름을 끊고 13.7% 증가한 7억 달러를 기록했다. 선박 수출도 17.3% 증가한 20억 달러를 기록, 2개월 연속 증가했다. 자동차 수출은 3.8% 감소했지만 올해 들어 가장 많은 65억 달러를 기록했다. 내연기관차와 순수 전기차는 감소한 반면에 하이브리드차는 14개월 연속 증가 흐름을 이어갔다. 자동차부품은 3.5% 증가한 20억 달러로 올해 처음으로 플러스로 전환했다. 15대 주력 수출품목 외에도 글로벌 K-푸드·K-뷰티가 인기를 끌며 농수산식품 수출이 8.6% 증가한 11억 달러로 역대 최대 실적을 기록했고 화장품도 20.8% 증가한 10억 달러로 4월 중 역대 최대실적을 보였다. 전기기기 수출도 변압기·전선 등을 중심으로 역대 최대 실적인 14억 달러를 기록했다. 지역별로는 중국 수출이 3.9% 증가한 109억 달러로 최대 수출국 자리를 되찾았다. 올해 들어 마이너스 흐름을 이어가던 반도체가 4.3% 증가한 29억9천만 달러로 반등한 가운데 무선통신기기가 23.9% 증가한 4억4천만 달러를 기록하는 등 전체적으로 증가했다. 아세안 수출은 반도체·철강 수출 호조세로 4.5% 증가한 94억 달러를 기록했고 EU 수출은 자동차·바이오헬스 수출이 두 자릿수 증가율을 보이면서 전 기간 역대 최대 실적인 67억 달러(18.4% 증가)를 달성했다. 인도 수출은 반도체·일반기계·철강 등 수출이 증가세를 보이며 4월 중 최대실적인 17억 달러(8.8% 증가)를, 중남미 수출은 26억 달러(3.9% 증가)로 플러스로 전환했다. 중동 수출은 17억 달러(1.6% 증가)로 3개월, CIS 수출은 12억 달러(37.2% 증가)로 2개월 연속 증가했다. 미국 수출은 106억 달러로 석유제품·이차전지·무선통신기기 수출 호조세에도 자동차·일반기계 등 양대 수출 품목이 감소하면서 지난해 같은 달보다 6.8% 감소했다. 대미 흑자 규모도 지난해 같은 달보다 9억 달러 감소한 45억 달러에 그쳤다. 4월 수입은 2.7% 감소한 533억2천만 달러를 기록하였다. 에너지 수입은 원유(19.9% 감소), 가스(11.4% 감소) 수입 감소로 지난해 같은 달보다 20.1% 감소한 100억 달러, 반도체 장비(18.2% 증가) 등을 포함한 에너지 외 수입은 2.4% 증가한 434억 달러를 기록했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 “4월에는 대미 수출이 감소했음에도 주요국 수출이 증가하면서 전체 수출은 3개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다”며 “특히, 4월에는 반도체·바이오헬스 등 주력 품목뿐만 아니라 화장품·농수산식품·전기기기도 역대 4월 중 최대 수출실적을 경신하는 등 우리 수출 경쟁력이 견고하게 유지되고 있음을 보여줬다”고 평가했다. 안 장관은 이어 “정부는 미국 관세 조치와 같은 수출 환경 불확실성 하에서 우리 기업 피해 최소화와 수출 경쟁력 유지를 위해 가용한 모든 자원을 집중하겠다”고 밝혔다. 정부는 미국 관세 면제를 위한 대미 협의를 지속해 나가는 가운데, 범부처 비상수출대책과 품목별 대응대책 등을 차질 없이 추진하는 한편, 수출기업 수요가 집중되는 무역금융과 '관세대응 바우처' 지원 여력을 확충해 나갈 예정이다.

2025.05.01 10:44주문정

한화세미텍, 첨단 패키징장비 개발센터 신설…차세대 HBM 시장 공략

한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위한 조직 개편을 단행했다고 1일 밝혔다. 이번 개편으로 반도체 장비 신기술 개발에 속도가 붙을 전망이다. 한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 '첨단 패키징장비 개발센터'를 신설하고 기술 인력을 대폭 늘렸다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중할 계획이다. 앞서 한화세미텍은 3월 420억원 규모의 TC본더 양산에 성공하며 '엔비디아 공급 체인'에 합류했다. 이번 조직 개편은 급증하는 TC본더 수요 대응과 함께 향후 글로벌 시장을 선도할 수 있는 차세대 기술 개발에 대한 의지가 담겼다. 향후 포스트 TC본딩으로 손꼽히는 '플럭스리스(Fluxless)'와 하이브리드본딩 부문에서도 가시적인 성과를 낼 것으로 기대된다. 한화세미텍 관계자는 “이번 조직개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보 됐다”며 “연구개발(R&D) 투자를 지속 확대해 기술 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다.

2025.05.01 10:03장경윤

삼성전자, 내년 커스텀 HBM4 상용화 목표…"복수 고객사 협의"

삼성전자 메모리 사업이 수익성 부진을 겪고 있다. 고부가 메모리 공급량 감소, 첨단 파운드리 및 시스템반도체 수요의 감소가 겹친 데 따른 영향이다. 이에 삼성전자는 HBM3E 12단 및 고용량 DDR5 제품으로 AI 시장 공략을 가속화할 계획이다. 또한 커스텀 HBM4 및 HBM4E 상용화 준비를 위해 복수의 고객사와 협의를 이어가고 있는 것으로 알려졌다. 30일 삼성전자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 개선품은 샘플 공급을 완료해 2분기부터 점진적으로 판매 기여 폭이 증가될 것"이라며 "HBM4의 경우 고객사 과제 일정에 맞춰 하반기 양산 목표로 개발을 진행 중"이라고 밝혔다. 삼성전자의 지난 1분기 DS(반도체) 부문 매출은 25조1천억원, 영업이익은 1조1천억원으로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 증가했으나, 영업이익은 43%가량 감소했다. 주요 원인은 HBM 등 고부가 제품의 판매 위축에 있다. 지난해 하반기까지 이어진 중국향 HBM 판매가 미국의 첨단 반도체 수출 규제로 차질을 빚었으며, HBM3E 12단 리비전(개선) 제품 개발에 따른 수요 공백이 발생했다. '엑시노스 2500' 등 신규 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 상용화 지연, 파운드리 전반의 부진 등도 영향을 끼쳤다. 올해 HBM3E 12단 판매 확대…HBM4도 상용화 채비 이에 삼성전자는 2분기 HBM3E 12단 개선 제품의 초기 수요 대응을 확대할 계획이다. 또한 첨단 영역에 속하는 8세대 낸드의 생산 전환을 가속화한다. 나아가 하반기에는 AI 서버 및 온디바이스 AI 시장을 집중 공략한다. HBM3E 12단 개선 제품 및 128GB 이상 고용량 DDR5 판매를 확대하며, 10.7Gbps LPDDR5x 등 고사양 제품을 늘릴 계획이다. 커스텀 HBM4 및 HBM4E는 복수의 고객사들과 과제를 협의하고 있다. 삼성전자는 "HBM4와 커스텀 HBM4는 2026년부터 판매에 기여할 것으로 기대된다"며 "HBM4 및 HBM4E 고객사 수요 대응을 위해 필요한 투자를 지속 집행해나가고 있다"고 말했다. 시스템LSI의 경우, 올 2분기 주요 고객사 플래그십 제품향으로 엑시노스 2500 공급 확대에 나선다. 삼성전자는 올 3분기 공개되는 '갤럭시Z' 시리즈 일부에 엑시노스 2500를 탑재하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 파운드리는 차세대 공정으로 꼽히는 2나노 공정에 주력한다. 삼성전자는 올해 하반기 1세대 2나노 공정인 'SF2' 양산을 목표로 하고 있다. 현재 국내 리벨리온과 딥엑스, 일본 PFN 등을 고객사로 확보한 상황이다.

2025.04.30 11:21장경윤

삼성전자, '갤S25' 덕에 사상 최대 분기 매출…반도체 악화 지속

삼성전자가 올 1분기 사상 최대 분기 매출을 기록했다. 영업이익 또한 시장의 예상을 크게 웃돌았다. 반도체 실적 부진에도, 갤럭시S25 등 신규 플래그십 스마트폰 시리즈의 판매가 확대된 덕분이다. 30일 삼성전자는 2025년 1분기 연결 기준으로 매출 79조1천400억원, 영업이익 6조7천억원을 기록했다고 밝혔다. 전사 매출은 전분기 대비 4% 증가했으며, 사상 최대 분기 매출에 해당한다. 영업이익은 전분기 대비 2.9%가량 증가했다. 사업별로는 DS(반도체) 부문 매출이 25조1천억원으로 집계됐다. 영업이익은 1조1천억원으로 다소 부진한 모습을 보였다. 전년동기(1조9천100억원), 전분기(2조9천억원) 대비 모두 하락했다. 해당 분기 메모리는 서버용 D램 판매 확대 및 낸드의 추가적인 구매 수요가 발생했다. 다만 HBM(고대역폭메모리)는 반도체 수출 규제 여파로 중국향 공급에 차질이 생기면서, 판매량이 감소했다. 시스템LSI 및 파운드리 사업도 핵심 고객사향 공급이 부진했다. 반면 스마트폰, TV 등을 포함한 DX부문은 매출 51조7천억원, 영업이익 4조7천억원으로 견조한 실적을 거뒀다. MX는 갤럭시 S25 시리즈 판매 호조로 매출 및 영업이익이 성장했으며, 부품 가격 하락과 리소스 효율화를 통해 견조한 두 자리 수익성을 달성했다. VD는 ▲Neo QLED ▲OLED 등 전략 제품 판매를 확대하고 재료비 절감 등을 통해 전분기 대비 수익성을 개선했다.

2025.04.30 09:52장경윤

넥스틴, 누적 기부금 12억 넘어…"어려운 경영 환경에도 사회공헌 지속"

넥스틴은 사회공헌 활동을 이어가고 있다고 29일 밝혔다. 넥스틴은 "당사는 '흑자를 내면 순이익의 1%는 사회에 환원한다'는 철학을 바탕으로, 어려운 처지의 이웃을 돕기 위해 기부를 계속 진행하고 있다"며 "박태훈 대표도 이러한 기부 활동에 대한 강한 의지를 내비쳤으며, 이를 통해 회사의 사회적 책임을 다하고 있다"고 설명했다. 넥스틴은 나눔명문기업 골드회원(총 기부 5억원 이상)으로, 사내 모금 활동을 통해 임직원들이 함께 나눔을 실천하고 있다. 최근 법인 누적 기부금은 12억 8천만원에 달한다. 또한 박태훈 대표는 2억원 이상의 아너소사이어티 기부와 직접 기부를 진행했다. 박 대표는 "경영 환경이 어려운 상황에서도 우리가 할 수 있는 만큼 사회에 기여하는 것이 중요하다"며 "앞으로도 계속해서 이웃을 돕기 위한 기부를 지속적으로 실천할 것"이라고 말했다. 넥스틴은 그동안 광주시청과 협력해 기부 활동을 이어왔으며, 향후에도 어려운 이웃들에게 지속적으로 도움을 주기 위해 다양한 기부 활동을 전개할 계획이다. 한편 넥스틴은 최근 크로키(KROKY) 양산용 PO(구매주문)를 지속적으로 수주하면서 SK하이닉스 양산 라인에 제품을 본격적으로 공급하고 있다. 크로키는 넥스틴의 대표적인 웨이퍼 검사 장비로, 특히 HBM(고대역폭메모리) 제조 공정에서 중요한 역할을 하고 있다. 음영이 없는 정밀 검사를 통해 HBM 제조 공정에서 발생할 수 있는 워피지(휨)를 검출하는 데 용이하다. 특히 HBM이 고단화될수록 워피지 현상이 더욱 심화될 것으로 예상돼, 크로키의 수요가 증가할 것으로 기대된다.

2025.04.29 14:30장경윤

1분기 7.4조 쓸어담은 SK하이닉스, 2분기 '사상 최대' 영업익 쏜다

SK하이닉스의 영업이익 성장세가 2분기에도 지속될 전망이다. 주요 매출원인 D램의 출하량을 10% 이상 확대하고, 가장 최신의 HBM(고대역폭메모리) 판매 비중도 크게 늘어나기 때문이다. 기존 SK하이닉스의 분기 최대 영업이익(2024년 4분기 8조828억원)도 웃돌 가능성이 매우 유력하다. 25일 업계에 따르면 SK하이닉스는 올 2분기 최소 8조원 중후반대의 영업이익을 기록할 것으로 전망된다. 2분기 영업이익, 최소 8조원 중후반대 예상…최대 실적 예고 앞서 SK하이닉스는 올 1분기 매출액 17조6천391억원, 영업이익 7조4천405억원을 기록한 바 있다. 영업이익률은 42%로, SK하이닉스 기준 역대 최대의 수익성을 거뒀다. 주요 배경은 HBM을 비롯한 고부가 메모리 판매 확대다. 1분기 실적에 대해 SK하이닉스는 “1분기는 AI 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. 나아가 SK하이닉스는 올 2분기 역대 최대 영업이익 경신이 확실시되는 상황이다. 메모리 출하량이 전분기 대비 두 자릿 수로 늘어나고, 최선단 HBM 출하량 비중이 크게 확대되기 때문이다. 업계가 추산하는 SK하이닉스의 해당 분기 영업이익은 8조원 중후반대에서 최대 9조원에 이른다. 현재 SK하이닉스의 최대 분기 영업이익은 지난해 4분기 기록한 8조828억원이다. D램 출하량·최선단 HBM 비중 확대가 요인 SK하이닉스는 해당 분기 D램 및 낸드 출하량을 전분기 대비 각각 10% 초반, 20% 이상 늘리겠다는 목표를 제시했다. 주요 매출원인 D램의 ASP(평균판매가격)는 제품별로 등락이 있겠으나, 전반적으로 보합세를 나타낼 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 올 2분기 미국 관세 정책에 따른 고객사의 재고 확보 노력으로 D램과 낸드 가격이 모두 3~8%가량 상승할 것으로 내다보기도 했다. 반도체 업계 관계자는 "D램 가격에 대한 불확실성은 다소 높지만, 빗그로스(비트 생산량 증가율)이 10% 이상 증가하면서 영업이익은 또 한번 성장세를 나타낼 것"이라며 "특히 SK하이닉스는 서버용 D램, HBM3E(5세대 HBM)의 비중이 높아 수익성 측면에서는 경쟁사 대비 유리한 입지에 놓여 있다"고 설명했다. 실제로 SK하이닉스는 올 상반기 현존하는 가장 최신 HBM인 HBM3E 12단 제품의 비중 확대에 주력하고 있다. 2분기에는 기존 계획대로 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상을 12단으로 판매할 예정이다.

2025.04.25 08:59장경윤

SK하이닉스, 2분기도 D램·낸드 출하량 확대…"美 관세 영향 제한적"

SK하이닉스가 대외적인 경제 불확실성이 높아진 상황에서도 메모리 업계에 미칠 영향은 아직 제한적일 것으로 내다봤다. HBM(고대역폭메모리) 역시 수요 변동성이 없어, 기존 계획대로 올해 사업을 진행할 계획이다. SK하이닉스는 24일 2025년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 메모리 사업에 대한 전망 및 대응 전략에 대해 이같이 밝혔다. 2분기 D램·낸드 출하량 확대…HBM 사업도 굳건 SK하이닉스가 제시한 2분기 메모리 빗그로스(비트 생산량 증가율)는 D램이 전분기 대비 10% 초반, 낸드는 20% 이상이다. 올 1분기 D램 및 낸드의 출하량이 전분기 대비 감소했던 데 따른 기조 효과와 더불어, 단기적인 메모리 수요 증가가 영향을 끼친 것으로 풀이된다. 1분기에는 중국 이구환신 정책에 따른 시장 활성화, 미국 관세 정책을 우려한 일부 고객사들의 재고 축적 효과가 발생했다. HBM(고대역폭메모리) 역시 기존 전망대로 견조한 수요가 예상된다. SK하이닉스는 "올해 HBM 수요 전망은 전년대비 약 2배 성장할 것"이라며 "HBM3E 12단 전환도 순조롭게 진행되고 있어, 2분기에는 기존 계획대로 HBM3E 출하량의 절반 이상이 12단으로 판매될 예정"이라고 밝혔다. 미국 관세 정책, 저비용 AI 모델 확대 등 악영향 제한적 현재 업계는 중국 딥시크와 같은 고효율·저비용 AI 모델의 등장, 미국의 관세 정책에 따른 수요 불확실성 등을 우려하고 있다. 다만 SK하이닉스는 영향력이 제한것일 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 "오픈AI o3나 딥시크 R1은 정교한 결과 도출을 위해 더 많은 메모리를 요구하기 때문에, 추가적인 고용량 메모리 수요를 창출하는 원인 중 하나"라며 "당사도 DDR5 기반 96GB 모듈의 수요 증가를 경험했고, 올해 고용량 DIMM 수요는 지속 증가할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 회사는 이어 "관세의 경우 세부 내용이 정해지지 않아, 2분기 풀-인 수요가 하반기 재고조정 리스크를 야기할만큼 크지는 않을 것"이라며 "공급사들도 시장 불확실성을 반영해 계획을 조절하므로 팬데믹 때와 같은 변동성은 없을 것"이라고 덧붙였다.

2025.04.24 10:45장경윤

SK하이닉스, 1분기 영업익 7.4조원 '어닝 서프라이즈'…HBM 효과

SK하이닉스가 올 1분기 증권가 컨센서스(영업이익 6조5천929억원)를 크게 웃도는 성적표를 내놨다. 메모리 시장이 예상보다 빠르게 회복되고 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단 등 고부가 제품 판매가 확대된 덕분이다. SK하이닉스는 1분기 매출액 17조6천391억원, 영업이익 7조4천405억원(영업이익률 42%), 순이익 8조1천082억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난 분기에 이어 두 번째로 높은 성과다. 영업이익률도 전 분기 대비 1%p 개선된 42%를 기록하며 8개 분기 연속 개선 추세를 이어갔다. SK하이닉스는 “1분기는 AI 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. 회사는 이어 “계절적 비수기임에도 과거와 확연히 달라진 당사 경쟁력을 입증하는 실적을 달성했다”며 “앞으로 시장 상황이 조정기에 진입하더라도 차별화된 실적을 달성할 수 있도록 사업 체질 개선에 더욱 매진하겠다”고 강조했다. 이 같은 실적 달성에 힘입어 1분기 말 기준 회사의 현금성 자산은 14조3천억원으로, 지난해 말보다 2천억원 늘었다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 29%와 11%로 개선됐다. SK하이닉스는 "글로벌 불확실성 확대로 수요 전망의 변동성이 커지고 있다"며 "이러한 환경 변화에도 고객 요구를 충족시킬 수 있도록 공급망 내 협력을 강화하기로 했다"고 밝혔다. 회사는 HBM 수요에 대해 고객과 1년 전 공급 물량을 합의하는 제품 특성상 올해는 변함없이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 이에 HBM3E 12단 판매를 순조롭게 확대해 2분기에는 이 제품의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또한 AI PC용 고성능 메모리 모듈인 LPCAMM2를 올 1분기부터 일부 PC 고객에게 공급했고, AI 서버용 저전력 D램 모듈인 SOCAMM은 고객과 긴밀히 협업해 수요가 본격화되는 시점에 공급을 추진할 계획이다. 낸드에서도 회사는 고용량 eSSD 수요에 적극 대응하는 한편, 신중한 투자 기조를 유지하며 수익성 중심의 운영을 지속할 방침이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "설비투자 원칙(Capex Discipline)을 준수하며 수요 가시성이 높고 수익성이 확보된 제품 중심으로 투자효율성을 한층 더 강화할 것"이라며 "AI 메모리 리더로서 파트너들과 협력을 강화하고 기술 한계를 돌파해, 업계 1등 경쟁력을 바탕으로 한 지속적인 이익 창출을 위해 노력하겠다"고 말했다.

2025.04.24 08:14장경윤

[현장] "HBM, AI 시대의 우라늄"…국회, 초당적 포럼서 반도체 전략 수립 '본격화'

"인공지능(AI) 시대의 진짜 병목은 연산이 아니라 메모리입니다. 그래픽처리장치(GPU)만큼 중요한 건 고대역폭메모리(HBM)이고 이를 못 잡으면 우리는 기술 식민지가 됩니다. HBM은 단순한 메모리가 아니라 설계, 냉각, 패키징, 파운드리까지 연결된 AI 시대의 '고농축 우라늄'입니다. 지금 투자하지 않으면 10년 뒤엔 우리의 미래를 장담할 수 없습니다." 김정호 카이스트 교수는 지난 22일 국회 의원회관에서 열린 'AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼' 발제에서 이같이 말했다. 이날 김 교수는 'HBM이 대한민국을 살린다'는 제목으로 발표에 나서 반도체 설계 주도권 확보와 생태계 재편의 필요성을 강도 높게 강조했다. 이번 행사는 정동영 더불어민주당 의원과 최형두 국민의힘 의원이 공동 주최하고 산업계·학계·정계 주요 인사들이 대거 참석해 토론을 벌였다. SK하이닉스, 삼성전자, 서울대, 스타트업, 과기부 등 다양한 주체가 모인 현장에서는 AI 반도체 생태계 조성을 위한 현실적 방안들이 논의됐다. 김정호 교수 "HBM은 단순한 메모리가 아니다…AI 패권의 핵심 기술" 김정호 카이스트 교수는 이날 발제에서 HBM을 AI 시대의 '순수 우라늄'으로 간주하며 대한민국 반도체 산업이 생존하기 위해 반드시 확보해야 할 전략 자산이라고 강조했다. 그는 HBM이 단순한 메모리 기술을 넘어 컴퓨팅처리장치(CPU)와 GPU 기능까지 통합하게 될 미래를 예견하며 이를 통해서만 한국이 엔비디아와 같은 글로벌 기업과 대등한 협상력을 가질 수 있다고 주장했다. HBM은 기존 디램(DRAM) 대비 훨씬 빠른 속도로 데이터를 주고받을 수 있는 차세대 메모리 기술이다. 수직으로 여러 층의 메모리를 쌓은 구조 덕분에 같은 면적 안에서 더 많은 데이터를 병렬로 처리할 수 있어 대용량 연산이 요구되는 AI 학습과 추론에 최적화돼 있다. 더불어 HBM은 DRAM, 인터포저, 신호무결성(SIPI), 냉각, 재료, 패키징, 파운드리, GPU 설계, 시스템 아키텍처 등 다양한 기술이 융합돼야 구현 가능한 복합 기술 집합체다. 하나의 부품이 아니라 반도체 시스템 전체를 아우르는 '기술의 총합'인 것이다. 김 교수는 한국이 '챗GPT'와 같은 파운데이션 모델 없이도 AI 경쟁력을 확보하려면 엔비디아의 최신 GPU가 최소 수십만 대 필요하다고 말했다. 다만 현실적으로 현재 한국이 보유한 최신 엔비디아 'H100'은 몇천대 수준으로, 예산을 투입해도 엔비디아가 GPU를 이를 공급할 이유가 부족한 상황이다. 이에 제시할 수 있는 유일한 협상 카드가 HBM으로, 이를 기반으로 기술 주권을 확보해 반도체 글로벌 공급망에서 우위를 점해야 한다는 것이 김 교수의 주장이다. AI 기술이 빠르게 고도화되면서 주목받을 연산 병목의 핵심은 GPU가 아니라 HBM이라는 분석 역시 나왔다. 김 교수는 "'챗GPT'를 구동하는 동안 실제로 열을 받아 녹는 것은 GPU가 아니라 HBM"이라며 "토큰 생성 속도 저하의 주요 원인은 메모리 대역폭의 부족에 있다"고 설명했다. 이어 "기존 컴퓨터 구조에서는 저장은 메모리, 계산은 GPU가 맡았지만 AI 시대에는 이 둘 사이의 데이터 전달 속도에서 한계가 발생한다"고 말했다. 이 같은 구조적 병목은 HBM의 역할을 단순한 '빠른 메모리'를 넘어서는 요소로 만든다. 김 교수는 HBM의 기술적 본질을 '데이터를 얼마나 빠르게 GPU로 보내고 다시 받아올 수 있느냐의 싸움'이라고 정의했다. 그는 이를 100층짜리 고층 건물에 비유하며 층을 높이 쌓을수록 내부에서 데이터를 오가는 '고속 엘리베이터' 같은 통로가 필수라고 설명했다. 현재 개발 중인 'HBM4'까지는 이러한 구조를 일정 수준 유지할 수 있지만 몇년 후 등장할 'HBM7'과 같은 차세대 모델로 갈수록 기술적 부담은 폭발적으로 늘어난다. 특히 기존 본딩 공정에서 사용하는 납이 고온에서 열화되는 문제가 있어 더 높은 집적도와 연산량을 감당하려면 냉각 솔루션과 소재 자체의 혁신이 필수적이다. 이러한 배경에서 전체 시스템을 액체에 담가 냉각하는 '침지 냉각(immersion cooling)'이 유력한 차세대 해법으로 주목받고 있다. 단순히 칩을 잘 만드는 것만으로는 한계가 있는 만큼 냉각 설계, 패키징, 파운드리 공정, 시스템 아키텍처 설계까지 아우르는 통합적 기술 전략이 필요한 단계다. 이같은 급박한 상황 속에서 한국은 반도체 산업의 핵심 가치사슬인 설계와 파운드리에서 모두 취약한 위치에 놓여 있는 상황이라는 것이 김 교수의 설명이다. 일례로 'HBM4'부터는 연산 기능이 메모리 내부, 이른바 '베이스 다이(Base Die)'에서 처리되는 구조로 전환되고 있다. 다만 해당 기술의 설계는 엔비디아가, 제조 공정은 대만 TSMC가 주도하고 있어 국내 기업의 입지는 좁아지고 있는 것이다. 김 교수는 이 같은 글로벌 기술 분업 구조 속에서 한국이 기술 주도권을 잃을 가능성을 경고했다. 특히 SK하이닉스는 '베이스 다이' 설계 경험이 부족하고 삼성전자는 생태계에서 실질적 중심을 잃고 있다고 지적했다. 이에 설계와 파운드리 양쪽 모두에 대한 국가 차원의 역량 집중이 필요하다고 강조했다. 그 역시 자신의 연구실에서 HBM의 병목 문제를 해결하기 위한 다양한 실험을 진행 중이다. 여러 층을 쌓아올리는 '멀티타워 아키텍처'와 연산 기능을 메모리 내부에 넣는 'CPU 내장형 메모리' 구조가 대표적이다. 기존 디램을 보조 메모리로 붙이거나 CPU를 직접 설계하는 방식도 병행하고 있으며 이는 최근 엔비디아가 공개한 '블랙웰 시스템'과 유사한 구조다. 또 김 교수는 AI 기술을 활용한 자동 설계 실험도 병행하고 있다. 자연어로 회로를 설계하는 '바이브 코딩'을 통해 학생이 설계한 HBM과 '챗GPT'가 설계한 결과의 성능이 거의 유사했다는 점을 소개하며 인력 부족 문제를 AI가 보완할 수 있다고 강조했다. 김 교수는 "AI는 죽지도 자지도 않지만 사람은 인건비가 든다"며 "AI 기반의 자동화 기술이 앞으로 산업 경쟁력을 좌우할 핵심 수단이 될 것"이라고 주장했다. 발표를 마치며 김 교수는 AI 생태계의 패권 경쟁이 결국 'HBM 기술력'에 수렴된다고 강조했다. AI가 핵무기, 반도체가 우라늄이라면 HBM은 '순수 우라늄'으로, 한국이 이 기술을 확보하지 못하면 글로벌 기술 질서에서 도태될 수밖에 없다는 것이다. 김정호 카이스트 교수는 "이제는 정부가 나서서 HBM 주도권을 위해 전략적으로 투자해야 한다"며 "기업과 학계도 반도체 전문대학원을 신설하고 고급 인재를 체계적으로 길러낼 수 있는 구조로 과감히 개편해야 한다"고 강조했다. 이어 "과거 박정희 대통령이 고속도로를 깔아 자동차 산업을 열고 김대중 대통령이 인터넷망으로 IT 강국의 기반을 만들었듯 이 위기를 기회로 만들 어야 한다"고 말했다. "HBM만으론 부족하다"…산학연이 말한 'AI 반도체 생태계의 조건은? 이날 김 교수의 발표 이후에는 기술 인프라와 생태계 확장을 놓고 산업계·학계·정부 인사 간에 치열한 논의가 벌어졌다. 이날 토론에서는 'HBM 중심 전략'을 넘어서 설계·파운드리·모델·SW까지 포괄하는 통합 생태계 필요성이 제기됐다. HBM에 대한 전략적 인프라 확충은 대체로 공감대가 형성됐다. 다만 실제 현장에선 정부 지원이 한정돼 있어 기술 주도권 확보엔 한계가 있다는 우려가 나왔다. 정상록 SK하이닉스 부사장은 "지난 2023년 삼성과 각각 500억 원씩 지원받았지만 기술 성장성을 반영할 때 보다 세심한 고려가 필요하다"며 "개인적으로 볼때 정부가 HBM이라는 신기술을 보다 감안해서 장기적인 전략을 짜는 것이 좋은 전략일 것으로 생각한다"고 말했다. 정부 역시 이를 인지하고 전략적 대응에 나섰다는 입장이다. 박윤규 정보통신산업진흥원장은 "향후 정부의 전략 투자 중심축 중 하나가 HBM이 될 것"이라며 "우리는 기업의 고충을 실제로 듣고 지원하는 입장에서 인프라와 설계 R&D를 함께 지원하는 방향으로 갈 것"이라고 밝혔다. 스타트업들은 기술 상용화의 '속도'와 '현실'을 문제 삼았다. HBM을 실제 적용하고 있는 기업들 자본, 인재, 시간 모두에서 한계에 부딪히고 있다는 설명이다. 정영범 퓨리오사AI 상무는 "3년 전 'GPT-3'가 나올 당시 HBM3를 선택했는데 다들 만류했다"며 "그럼에도 우리는 한국도 가능하다는 믿음으로 다소 무리하며 밀어붙였고 결과적으로 현명한 선택이 됐다"고 말했다. 칩 하나를 개발하는 데만 수백억 원이 들어가는 현실에서 스타트업은 생존을 위해 정부의 중장기 지원이 절실하다는 호소도 나왔다. 배유미 리벨리온 이사는 "인재, 자본, 시간을 꾸준히 투입해야 하는데 정부가 이 흐름을 끊지 않도록 지원책을 이어가줬으면 한다"고 말했다. 기술 못지않게 인재 확보도 현장의 핵심 과제로 떠올랐다. 고급 설계인력 수요는 폭증하고 있지만 국내 교육·보상 시스템이 이를 받쳐주지 못한다는 지적이다. 이공계 고급 인력의 산업계 유입을 위한 구체적 유인책도 필요하다는 설명 역시 이어졌다. 김영오 서울대 공대 학장은 "AI와 반도체를 동시에 전공할 수 있는 학생들이 필요하다"며 "상위 10~20% 천재 학생들에게는 파격적 보상과 국가 주도 연구기관이 필요하다"고 제안했다. 이어 현대 조현철 상무는 "카이스트 출신들도 산업계보다 학계나 해외로 빠져나간다"며 "산업계로의 유입을 위한 정부 차원의 가이드라인이 필요하다"고 말했다. AI 생태계의 핵심은 '풀스택 경쟁력'이라는 점도 강조됐다. 송대원 LG 상무는 "구글은 이번 '넥스트' 행사에서 GPU부터 모델, 솔루션까지 전방위 생태계를 발표했다"며 "국내도 인프라만 볼 게 아니라 전체 AI 흐름을 같이 키워야 한다"고 말했다. 정부도 이런 문제의식을 반영해 추경 예산을 마련하고 제도 개선을 시도 중이다. 특히 글로벌 수준 인재 유치를 위한 예산이 신설됐다는 점이 눈에 띈다. 송상훈 과기부 실장은 "최대 40억원까지 매칭 지원이 가능한 고급 인재 유치 프로그램을 새로 만들었다"며 "퓨리오사, 리벨리온 같은 기업들이 공학도들의 꿈이 되도록 하겠다"고 말했다. 정동영 더불어민주당 의원은 "HBM 3층 적층 구조를 처음 제안했던 김정호 교수의 주장을 우리 기업들이 진작 받아들였더라면 지금쯤 이들의 국제적 위상이 보다 커졌을 것"이라며 "오늘 산업계, 학계, 정부, 여야가 오늘처럼 한자리에 모인 것 자체가 의미 있고 이 논의가 구체적 실행으로 이어져야 한다"고 말했다. 최형두 국민의힘 의원은 "매주 격주 아침마다 토론을 이어온 것은 각계 리더들이 진심으로 이 문제를 국가 전략으로 보고 있다는 방증"이라며 "AI 추경 예산 반영 여부가 이제 과방위와 예결위 논의에 달려 있는 상황에서 국회 특위 위원으로서 마지막 소위 심사까지 책임지고 반영될 수 있도록 최선을 다하겠다"고 강조했다.

2025.04.23 11:28조이환

TSMC, AI칩 수요 견조 재확인…삼성·SK, HBM 사업 성장세 '쾌청'

대만 파운드리 업체 TSMC가 최근 높아진 거시경제 불확실성 속에서도 당초 계획한 첨단 패키징 투자를 유지했다. AI 반도체 수요가 중장기적으로 견조할 것이라는 전망에 따른 전략이다. 주요 메모리 기업들의 HBM(고대역폭메모리) 사업도 공급 과잉 우려를 덜었다는 평가와 전망이 제기된다. 21일 업계에 따르면 글로벌 빅테크의 지속적인 AI 가속기 투자에 따라 올해 삼성전자, SK하이닉스 등의 HBM 수요도 견조할 것으로 관측된다. AI 가속기 수요 굳건…TSMC, 2.5D 패키징 생산능력 2배 확대 앞서 TSMC는 지난 17일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 설비투자(CapEx) 규모를 380억~420억 달러를 제시했다. 최근 중국 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델의 등장, 미국의 관세 압박 등으로 AI 인프라 투자에 대한 불확실성이 높아졌으나, 지난해 발표한 계획을 그대로 유지했다. TSMC는 "이전보다는 상황이 개선됐으나, AI 수요가 여전히 공급을 초과하는 상황으로 많은 설비능력 확장이 필요하다"며 "관제 및 지정학적 이슈에 대해 고객사의 행동 변화가 관찰되지 않아 기존 수요를 유지한다"고 설명했다. TSMC가 전망하는 2024~2029년 AI 가속기 관련 매출의 연평균 성장률은 45%에 달한다. 올해 매출액도 전년 대비 2배 성장할 전망이다. 이에 TSMC는 'CoWoS' 생산능력을 2배(월 7만장)로 확장할 계획이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징으로, 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 반도체 성능을 높이는 기술이다. 특히 고성능 시스템반도체와 HBM 등을 함께 집적하는 AI 가속기의 필수 요소로 각광받고 있다. HBM 수요 불확실성 걷어…삼성·SK·마이크론 등 대응 분주 최첨단 패키징 투자 확대는 HBM을 공급하는 메모리 업계에도 수혜로 작용한다. 특히 SK하이닉스는 AI 산업을 주도하는 엔비디아는 물론, 구글·AWS(아마존웹서비스) 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들의 ASIC(주문형반도체)에 최신형 HBM을 공급하고 있다. 일례로 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시했다. 구글의 경우 올해 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'를 올 하반기 출시할 예정이다. 두 제품 모두 HBM3E(5세대 HBM)이 탑재된다. 나아가 엔비디아는 올해 하반기 HBM4를 탑재한 '루빈' 칩을 출시한다. SK하이닉스도 이에 맞춰 올 상반기 고부가 HBM 생산 비중을 확대하고 있다. 올 상반기 전체 HBM3E의 출하량에서 12단 제품의 비중을 절반 이상으로 확대하는 것이 목표다. 실제로 SK하이닉스 내부에서는 최선단 제품의 생산능력을 확대하기 위한 준비에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "SK하이닉스의 HBM 입지는 올해에도 유지될 것으로 예상되며, 생산 능력도 글로벌 최대 규모 수준일 것"이라며 "올 하반기는 HBM3E 12단이 주력 제품이 될 것으로 기대된다"고 밝혔다. 한편 삼성전자·마이크론도 HBM 사업 확대에 매진하고 있다. 삼성전자는 HBM3E 개선품을 개발해 엔비디아와 재공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 올 2분기 중 결과가 나올 전망이다. 마이크론 역시 HBM3E 12단까지 개발을 완료해, 엔비디아향 공급을 추진 중이다.

2025.04.21 13:41장경윤

2분기 D램·낸드 가격, 3~8% 상승 전망…美 관세 영향

올 2분기 메모리 시장이 반등세에 접어들 것으로 예상된다. 최근 미국 정부의 관세 정책으로 업계 불확실성이 높아지면서, 메모리 고객사가 재고를 적극 확보하려고 나섰기 때문이다. 다만 이러한 수요는 단기적인 현상으로, 향후 반도체 관세 정책의 방향에 따라 올 하반기 메모리 시장이 크게 요동칠 전망이다. 17일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 D램 및 낸드의 평균판매가격(ASP)은 전분기 대비 3~8% 증가할 것으로 관측된다. 메모리 시장은 지난 1분기 전반적인 하락세를 보인 바 있다. 해당 분기 범용 D램 가격은 8~13%, HBM(고대역폭메모리)는 0~5% 가량 하락했다. 낸드는 15~20%로 하락폭이 더 컸다. 그러나 올 2분기에는 D램과 HBM, 낸드 모두 가격이 전분기 대비 3~8% 상승할 전망이다. 지난 9일 도날드 트럼프 미국 대통령이 전 세계를 대상으로 발표한 상호 관세 정책으로 업계의 불확실성이 높아지면서, 메모리 고객사들이 재고 확보에 적극적으로 나서고 있기 때문이다. 트렌드포스는 "미국 정부가 대부분의 지역에 90일간의 상호 관세 유예 기간을 부여하면서, 메모리 공급사와 구매자 모두 거래를 서두르고 있다"며 "이에 따라 2분기 D램과 낸드의 가격 상승폭이 예상보다 확대될 것"이라고 밝혔다. 다만 이러한 상승세는 단기적인 영향에 머무를 것으로 분석된다. 트렌드포스는 "관세 변동에 더 민감한 미국 브랜드와 수출 업체의 수요가 올 상반기까지 크게 앞당겨지면서 계절적 추세가 흐트러질 것"이라며 "결과적으로 향후 미국 관세의 향방이 올 하반기 메모리 공급 및 수요 동향과 가격 추세를 형성하는 주요 요인이 될 것"이라고 설명했다.

2025.04.18 08:48장경윤

美 마이크론, HBM용 '플럭스리스 본딩' 도입 준비…TC본더 업계 격돌 예고

미국 메모리업체 마이크론이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 본딩 기술인 '플럭스리스'(Fluxless) 도입을 검토 중이다. 해당 기술은 주요 경쟁사인 삼성전자도 올 1분기부터 평가에 들어간 기술이다. 국내 및 해외 주요 본더들과 두루 평가를 거칠 예정으로, 본더 기업 간 치열한 수주전이 펼쳐질 것으로 전망된다. 16일 업계에 따르면 마이크론은 올 2분기부터 주요 후공정 장비업체와 플럭스리스 장비에 대한 품질(퀄) 테스트에 돌입한다. 현재 마이크론은 HBM 제조에 NCF(비전도성 접착 필름) 공법을 활용하고 있다. 이 공법은 각 D램을 쌓을 때마다 NCF라는 물질을 넣은 뒤, TC 본더로 열압착을 가해 연결한다. NCF가 열에 의해 녹으면서 D램 사이의 범프와 범프를 이어주고, 칩 전체를 고정해주는 원리다. 그러나 마이크론이 내년부터 양산할 예정인 HBM4(6세대)에서는 플럭스리스 본딩을 적용할 가능성이 높아지고 있다. 올 2~3분기께 플럭스리스 본더를 도입해, 퀄 테스트에 들어갈 것으로 파악됐다. 해당 테스트에는 세계 각국의 주요 본더 업체들이 참여할 계획이다. 국내 한미반도체를 비롯해 미국과 싱가포르에 본사를 둔 쿨리케앤소파(K&S), 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT 등이 대응에 나선 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "마이크론은 최대한 다양한 공급망을 염두에 두는 기업으로, 이번 플럭스리스 본더도 각 협력사별로 순차적인 테스트가 진행될 예정"이라며 "NCF 기술이 HBM4에서 여러 기술적인 한계에 부딪히고 있어 교체 수요가 있는 것으로 안다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "HBM 적층 수가 12단으로 증가하게 되면, NCF를 D램 사이의 좁은 틈으로 완벽히 도포할 수 없거나 압착 시 NCF 소재가 D램 가장자리로 삐져나오는 등의 과제가 발생하게 된다"며 "HBM4, HBM4E 등에서 플럭스리스가 유력한 대안으로 떠오른 이유"라고 말했다. 현재 플럭스리스는 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필) 공법 중 가장 진보된 기술이다. MR-MUF는 각 D램을 임시 접합한 뒤, D램이 모두 적층된 상태에서 열을 가해(리플로우) 완전히 접합하는 방식을 뜻한다. 이후 필름이 아닌 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 활용해 D램 사이를 채워준다. 기존 MR-MUF는 각 D램을 접합할 때 플럭스라는 물질을 사용한 뒤 씻어내는 과정을 거쳤다. D램 사이의 범프에 묻을 수 있는 산화막을 제거하기 위해서다. 그러나 HBM의 입출력단자(I/O) 수가 HBM4에서 이전 대비 2배인 2024개로 늘어나고, D램의 적층 수가 많아지면 범프 사이의 간격도 줄어들게 된다. 이 경우 플럭스가 제대로 세정되지 않아 칩 신뢰성에 손상이 갈 수 있다. 이에 반도체 업계는 플럭스를 쓰지 않고 범프의 산화막을 제거하는 플럭스리스 본더를 개발해 왔다. 장비 업체에 따라 플라즈마, 포름산 등 다양한 공법을 활용하고 있다. 삼성전자 역시 지난 1분기 해외 주요 장비기업들과 플럭스리스 본딩에 대한 테스트에 들어갔다. 마이크론과 마찬가지로 HBM4 적용이 목표인데, 이르면 올 연말까지 평가를 마무리할 예정이다. 다만 삼성전자는 기존 NCF와 차세대 본딩 기술인 '하이브리드 본딩' 등 다각적인 방안을 모두 검토 중인 것으로 알려졌다.

2025.04.16 13:50장경윤

700조원 투자한다 했는데...美, 엔비디아 'H20' 무기한 수출 규제

엔비디아의 중국향 AI 가속기가 수출 규제 명단에 포함된 것으로 나타났다. 이에 따라 엔비디아는 올 1분기 약 7조4천억원에 이르는 비용을 처리하게 됐다. 최근 엔비디아는 미국 내 700조원에 이르는 대규모 투자를 발표하는 등 적극적으로 대응책을 펼쳤으나, 미중 갈등에 따른 여파를 피하지 못했다. 15일 엔비디아는 미국 정부로부터 자사의 AI 반도체 'H20'에 대한 무기한 수출 규제를 통보받았다고 공시했다. 엔비디아는 "미국 정부는 당사가 H20을 중국(홍콩 및 마카오 포함)이나 중국에 본사를 둔 기업들에 수출할 경우, 수출 허가를 취득해야 한다고 요구했다"며 "추가로 미국 정부는 해당 수출 규제가 무기한으로 유효할 것이라고 통보했다"고 밝혔다. H20은 엔비디아가 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제를 피하기 위해 기존 AI 가속기인 'H100'의 성능을 대폭 낮춘 개조품이다. 미국 정부의 통보로 엔비디아는 오는 4월 27일 종료되는 2026년 회계연도 1분기에 H20 수출 규제에 따른 손실을 반영할 계획이다. 엔비디아에 따르면, H20 제품과 관련한 재고, 구매 계약, 기타 관련 충당금 등으로 약 55억 달러(한화 약 7조4천억원)의 비용이 발생할 것으로 분석된다. 앞서 엔비디아는 바로 전날 미국에 향후 4년간 최대 5천억(한화 약 700조원) 달러의 AI 인프라를 구축하겠다고 밝힌 바 있다. 애리조나주와 텍사스주에 약 30만평의 부지를 확보해 AI 반도체 및 AI 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 설립하는 것이 주 골자다. 이에 업계는 도널드 트럼프 미국 대통령이 H20에 대한 수출 규제를 완화하거나 철회할 것으로 예상해 왔다. 그러나 미국 정부가 수출 규제에 대해 완강한 입장을 취하면서, 세계 AI 반도체 시장을 둘러싼 불확실성은 더욱 커질 전망이다. 다만 국내 주요 메모리 기업들에게 미칠 악영향은 제한적일 것으로 분석된다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기에 필요한 HBM(고대역폭메모리)을 대거 공급하고 있으며, 삼성전자 역시 지속적으로 공급망 진입을 시도 중이다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "삼성전자는 아직 H20용으로 HBM 판매가 없고, SK하이닉스는 H20용 HBM에 대한 추가 판매를 3월 완료해 엔비디아처럼 재고 손실처리 등의 비용 반영은 없을 것"이라며 "H20은 기존 계획 대비 추가된 물량이므로 제재로 인한 연간 HBM 계획 변동 및 실적 추정치 변경은 없을 것으로 추정한다"고 설명했다.

2025.04.16 09:42장경윤

"관세 실현 시 美 AI 학습 비용 33% 증가…韓 기회 될 수도"

트럼프 2기 행정부의 신규 관세 정책이 인공지능(AI)·반도체 산업의 최대 변수로 떠올랐다. 예고된 관세가 실제로 적용되는 경우, 미국 내 AI 학습 비용이 기존 대비 33% 수준까지 증가할 수 있다는 분석이 제기된다. 다만 이번 관세 정책은 국내 AI·반도체 산업의 기회로도 작용할 전망이다. 미국 내 투자 비용 상승에 따라 국내 투자 요인이 증가하기 때문으로, 전문가들은 미국과의 산업 및 투자 협력을 강화해야 한다는 제언을 내놨다. 15일 대한상의는 '한미 산업협력 컨퍼런스'를 개최하고 한·미 산업협력이 유력한 조선·방산, 에너지, AI·반도체 분야의 구체적 협력방안이 논의했다. 현재 국내 AI 및 반도체 산업은 미국 정부가 발표한 신규 관세 정책으로 매우 높은 불확실성에 직면해 있다. 도날드 트럼프 미국 대통령은 최근 "반도체 산업에 대한 구체적인 관세율을 곧 발표할 계획"이라고 밝히기도 했다. 영상으로 패널토론에 참여한 마틴 초르젬파 피터슨국제경제연구소 선임연구원은 "예고된 관세들이 실제로 시행된다면 미국 내에서 AI를 학습시키는 비용이 약 25%에서 33%까지 증가하게 될 것"이라며 "원자재 및 부품 가격 상승으로 미국 내 반도체 제조 시설 구축 비용도 높아져, 결국 미국 내 투자에 대한 경제적 타당성 자체를 흔드는 요소가 될 수 있다"고 짚었다. 다만 전문가들은 국내 AI 및 반도체 산업이 위기 속에서 새로운 기회를 찾을 수 있다는 점도 강조했다. 마틴 연구원은 "미국 내 AI 학습 비용이나 반도체 공장 건설 비용이 높아지게 된다면, 투자의 일부를 한국에서 수행하려는 움직임을 보일 수 있다"며 "한국은 관세 측면에서 타 국가 대비 훨씬 더 우호적이고 건설적인 환경을 갖추고 있기 때문"이라고 말했다. 김창욱 BCG MD파트너는 “미국이 선도하고 있는 AI 모델을 한국 기업들이 활용할 수 있게끔 협력하는 것이 중요하다”며 “반대급부로 AI 빅테크 기업들이 한국에 데이터센터를 설립할 때 설비투자 비용을 분담하거나, GPU를 임대해주는 방식(GPUaaS)을 검토해 볼 수 있다”고 말했다. 마이크 예 마이크로소프트 정책협력법무실 아시아 총괄대표 역시 “트럼프 2기 행정부의 AI 정책 기조는 '규제 완화'와 '혁신'인 반면, 중국은 AI 자립, 유럽은 엄격한 AI 규제로 각기 다른 접근방식을 보이고 있다”며 “이런 상황에서 한국은 미국과 상호보완적인 경쟁력을 갖춘 매우 유력한 AI 파트너가 될 수 있다”고 말했다.

2025.04.15 10:47장경윤

엔비디아, 美에 AI 슈퍼컴 공급망 구축…삼성·SK도 대응 필요

엔비디아가 향후 4년간 약 5천억 달러(한화 약 700조원)를 들여 미국에 AI 반도체·슈퍼컴퓨터 양산 공장을 짓는다. TSMC·암코·폭스콘 등 주요 협력사들과 전체적인 공급망을 구축할 계획으로, 최근 자국 우선주의를 강조하는 미국에 대응하기 위한 전략으로 관측된다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 긴밀한 대응이 필요할 것으로 예상된다. 15일 엔비디아는 자사 공식 블로그를 통해 미국에 AI 슈퍼컴퓨터 생산 인프라를 최초로 구축하겠다고 밝혔다. 엔비디아는 전 세계 AI 반도체 산업을 주도하는 글로벌 빅테크다. 이 회사의 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈는 주요 CSP(클라우드서비스제공자)로부터 폭발적인 주문을 받고 있다. 엔비디아는 미국에 향후 4년간 최대 5천억 달러의 AI 인프라를 구축할 계획이다. 애리조나주와 텍사스주에 약 30만평의 부지를 확보해 AI 반도체 및 AI 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 설립할 예정으로, 주요 협력사들이 대거 참여한다. 대표적으로 대만 주요 파운드리인 TSMC는 애리조나 피닉스 지역의 신규 공장에서 엔비디아 블랙웰 칩 양산을 시작했다. 폭스콘(Foxconn), 위스트론(Wistron)은 각각 텍사스 휴스턴과 댈러스에 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 건설 중이다. 양산은 향후 12~15개월 내 시작될 것으로 예상된다. 반도체 칩의 패키징 및 테스트는 애리조나주에 공장을 둔 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 암코(Amkor), SPIL과 협력한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "세계 AI 인프라의 엔진이 처음으로 미국 내에서 구축되고 있다"며 "미국 제조업을 강화함으로써 AI 반도체와 슈퍼컴퓨터에 대한 급증하는 수요를 효과적으로 충족하고, 공급망을 강화하며, 회복탄력성을 높일 수 있을 것"이라고 강조했다. 엔비디아의 이 같은 발표는 도날드 트럼프 미국 대통령의 강경한 관세 정책에 맞춰 미국과의 협력을 강화하려는 의도로 풀이된다. 최근 젠슨 황 CEO는 트럼프 대통령의 마러라고 사저를 방문한 바 있다. 회동 뒤 트럼프 대통령은 엔비디아의 중국향 AI 반도체인 'H20'의 수출 규제 계획을 철회한 것으로 알려졌다. 엔비디아의 선제적인 움직임에 따라, 국내 주요 반도체 기업들도 긴밀한 대응이 필요할 것으로 분석된다. 현재 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. 총 투자 규모는 370억 달러에 이른다. 해당 팹은 최첨단 영역인 2나노미터(nm) 및 4나노 공정을 목표로 한다. 다만 해당 공정에서 고객사 수요를 충분히 확보하지 못해, 투자 계획이 지속 연기되고 있는 것으로 파악됐다. SK하이닉스는 인디애나주에 약 38억7천만 달러를 들여 패키징 제조 시설을 짓기로 했다. 현재 SK하이닉스가 엔비디아 AI 가속기에 필요한 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 공급사로 자리하고 있는 만큼, 해당 공장의 역할이 중요해질 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 경우 올 연말부터 미국 인디애나주에 기초적인 설비투자를 시작하겠다는 논의를 협력사와 진행 중"이라고 설명했다.

2025.04.15 08:51장경윤

SK하이닉스, 넥스틴에 HBM3E 검사장비 양산 발주…수율 확보 주력

SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭메모리)의 수율 향상을 위한 설비투자에 나섰다. 주요 협력사인 넥스틴과의 신규 검사장비 평가를 마무리하고, 최근 양산 공정용 발주를 처음 진행한 것으로 파악됐다. 13일 업계에 따르면 넥스틴은 이달 초 SK하이닉스로부터 HBM3E 12단의 양산 공정용으로 신규 검사장비를 수주 받았다. 해당 장비의 모델명은 '크로키'로, 넥스틴이 HBM 시장을 겨냥해 새롭게 개발한 2D 매크로 검사장비다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 층층이 쌓은 구조로 이뤄져 있다. 그런데 각 D램을 본딩하고 자르는 과정에서 웨이퍼가 휘거나(워피지), 칩에 금이 가거나(크랙) 깨지는(칩핑) 현상이 발생할 수 있다. 크로키는 이러한 불량을 검사하는 역할을 맡고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 공정 적용을 목표로 크로키 설비를 도입해 올 1분기까지 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 이후 테스트가 순조롭게 마무리 돼, 이달 초 양산용으로 공식 주문(PO)을 받은 것으로 파악됐다. 첫 양산 PO인 만큼 당장의 주문량은 많지 않은 것으로 관측된다. 다만 SK하이닉스가 지난해 3분기부터 HBM3E 12단 양산을 시작해 올해 비중을 크게 확대할 계획인 만큼, 관련 검사장비의 수요는 꾸준히 이어질 전망이다. HBM3E 12단에서 워피지 현상이 심화된 것도 넥스틴에게는 기회다. 이 경우, 기존 검사 장비에서 주로 쓰이던 반사광 방식은 휘어진 부분을 검사하기가 힘들다. 반면 크로키는 산란광을 채용했다. 산란광은 빛이 여러 방향으로 흩어지기 때문에, 웨이퍼 가장자리의 굴곡진 부분을 검사하는 데 용이하다. 반도체 업계 관계자는 "기존 HBM 8단 공정까지는 캠텍·온투 등 주요 경쟁사들의 제품이 활용됐으나, 이번 발주로 넥스틴도 시장에 본격적으로 진입하게 됐다"며 "하이닉스가 첨단 HBM 수율 확보에 매진하고 있어 검사장비 시장도 기회를 잡을 수 있을 것"이라고 설명했다.

2025.04.13 08:31장경윤

엔비디아 中 사업 '숨통'..."트럼프, H20 수출 규제 계획 철회"

도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 중국 수출용 AI 반도체 'H20'에 대한 수출 제한 조치 계획을 철회했다고 미국 공영 방송기관 NPR이 9일 보도했다. 앞서 트럼프 대통령은 지난주 플로리다주 마러라고(Mar-a-Lago)에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만찬을 가진 바 있다. NPR은 두 소식통을 인용해 "마러라고 만찬 이후 백악관이 H20 칩에 대한 방침을 바꿔 추가 제한 계획을 보류했다"며 "본래 H20에 대한 미국의 수출 규제는 수개월 동안 준비돼 왔으며, 이번 주 중으로 시행될 준비가 됐었다"고 말했다. 백악관의 이러한 입장 변경은 엔비디아가 트럼프 행정부에 AI 데이터 센터에 대한 신규 미국향 투자를 약속한 후에 이뤄진 것으로 알려졌다. H20은 엔비디아가 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제를 피하기 위해 기존 AI 가속기인 'H100'의 성능을 대폭 낮춘 개조품이다. 트럼프 대통령은 올해 초부터 해당 칩과 관련한 수출 통제 방안을 고려해 왔다. 엔비디아는 이번 조치로 중국 시장에서의 호조세를 이어갈 수 있을 것으로 전망된다. 미국 IT전문 매체 디 인포메이션의 최근 보도에 따르면, 올해 첫 3개월간 중국 주요 테크 기업들의 H20 주문량은 160억 달러(한화 약 21조6천억원)를 기록했다.

2025.04.10 08:46장경윤

SK하이닉스, 42년만에 삼성전자 제치고 D램 점유율 1위 등극

SK하이닉스가 창립 42년만에 삼성전자의 D램 매출액을 추월한 것으로 나타났다. 올 1분기 시장 점유율은 36%로, HBM(고대역폭메모리) 부문에서 70%에 달하는 점유율을 차지한 것이 주요 배경으로 지목된다. 9일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올 1분기 전 세계 D램 시장에서 SK하이닉스가 매출액 기준 36%의 점유율로 1위를 차지했다. SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 점유율 1위를 기록한 것은 이번이 처음이다. 같은 기간 삼성전자의 점유율은 34%로 집계됐다. 3위 마이크론의 점유율은 25% 수준이다. 카운터포인트 최정구 책임연구원은 “이번 성과는 SK하이닉스가 HBM 메모리에 대한 수요가 끊이지 않는 시장에서 D램을 성공적으로 공급하고 있다는 점에서 중요한 이정표가 됐다”며 “특화된 HBM D램 칩의 제조는 매우 까다로운 과정이었지만, 이를 초기부터 성공적으로 생산해온 기업들이 이제 큰 성과를 거두고 있다”고 말했다. 앞서 지난 8일 잠정실적을 발표한 삼성전자는 올 1분기 D램에서 약 12~14조원 안팎의 매출을 올렸을 것으로 관측된다. SK하이닉스 역시 이와 비슷한 수준의 매출액을 기록한 것으로 보인다. 실제로 업계는 올 1분기 SK하이닉스가 삼성전자의 D램 매출액을 처음으로 역전했을 거라는 분석을 제기해 왔다. 삼성전자의 HBM 공급량이 지난해 4분기 대비 크게 감소한 것과 달리, SK하이닉스는 HBM3E 12단 등 고부가 HBM의 출하량을 견조하게 유지했기 때문이다. 카운터포인트는 올해 2분기에도 D램 시장의 성장 및 업체 점유율 양상은 비슷할 것으로 전망했다. 카운터포인트 황민성 연구위원은 “전세계가 관세 영향에 주목하고 있는 상황에서 관건은 'HBM D램이 과연 어떻게 될 것인가'라는 점”이라며 “적어도 단기적으로는 AI 수요가 강세를 유지하며 관세 충격의 영향을 덜 받을 가능성이 크다. 중요한 것은 HBM의 최종 제품이 AI 서버라는 사실이며, 이는 본질적으로 국경을 넘어선 시장”이라고 설명했다. 다만 황 연구위원은 "그럼에도 불구하고 장기적으로는 HBM D램 시장의 성장이 관세 충격으로 인한 구조적인 문제에 직면할 위험이 존재한다"며 "이는 경기 침체 또는 불황까지 초래할 수 있을 것으로 전망된다"고 덧붙였다.

2025.04.09 14:34장경윤

삼성전자, 1분기 실적 전망치 상회…갤S25·D램 효과 '톡톡'

글로벌 경기 침체로 올 1분기 실적 부진이 예상됐던 삼성전자가 증권가 컨센서스를 웃도는 성적표를 내놨다. 신규 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈가 견조한 판매량을 보였고, 메모리 반도체 사업도 중국의 이구환신(以舊換新) 정책 등 영향으로 당초 대비 출하량이 늘어난 데 따른 영향으로 풀이된다. 삼성전자는 8일 잠정 실적공시를 통해 올 1분기 연결기준 매출 79조원, 영업이익 6조6천억원 기록했다고 밝혔다. 매출은 전분기 대비 4.24%, 전년동기 대비 9.84% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 1.69% 증가했으나, 전년동기 대비로는 0.15% 감소했다. 이번 실적은 증권가 전망치를 크게 웃도는 수치다. 당초 증권가는 삼성전자가 올 1분기 매출 77조1천177억원, 영업이익 5조1천565억원을 기록할 것으로 예측해 왔다. 올 1분기 초 메모리 시장은 더딘 IT 수요 회복과 여전히 낮은 평균거래가격(ASP), 계절적 비수기 등의 영향으로 D램과 낸드 시장 모두 부진한 모습을 보였다. 파운드리 및 시스템LSI 사업도 2조원 가량의 적자가 지속된 것으로 관측된다. HBM(고대역폭메모리)도 전분기 대비 출하량이 크게 감소한 것으로 분석된다. 삼성전자가 지난해 하반기 엔비디아 등 주요 고객사향으로 HBM3E 제품의 재설계에 돌입하면서, 일시적으로 수요 공백이 발생한 데 따른 영향이다. 다만 DDR5 등 일부 고부가 제품의 수요 강세와 중국 이구환신 등은 긍정적으로 작용했다. 이에 맞춰 삼성전자는 1분기 말 메모리 출하량을 크게 늘릴 수 있었던 것으로 관측된다. 또한 삼성전자가 지난 2월 전 세계에 출시한 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈가 올 1분기 실적에 크게 기여했다는 평가다. 전자 업계 관계자는 "중국 이구환신 및 미국 관세 정책에 대한 공포로 일부 고객사들이 단기적으로 주문량을 크게 늘린 것으로 안다"며 "갤럭시S25 시리즈가 올 1분기 판매량이 집중된 것도 이번 실적에 큰 영향을 끼쳤을 것"이라고 설명했다.

2025.04.08 08:28장경윤

최준용 SK하이닉스 부사장 "HBM4E 적기 공급…리더십 공고히할 것"

"올해 HBM4 12단 양산을 성공적으로 진행하는 것은 물론, 고객 요구에 맞춰 HBM4E도 적기에 공급함으로써 HBM 리더십을 더욱 공고히 하겠다. 시장을 선제적으로 준비하고 최적화된 사업 기획을 할 수 있도록 최선을 다하겠다." 최준용 SK하이닉스 부사장은 7일 SK하이닉스 공식 뉴스룸을 통해 진행한 인터뷰에서 HBM 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 최 부사장은 1982년생으로, HBM사업기획을 총괄하는 최연소 임원으로 선임됐다. 모바일 D램 상품기획 팀장을 거치고, HBM사업기획을 담당하는 등 주로 HBM 사업의 성장을 이끌어온 핵심 인물 인물로 평가받는다. 최 부사장은 HBM사업기획 조직의 원동력으로 '자부심'을 꼽았다. 그는 강한 책임감과 자부심으로 HBM 사업의 성장을 견인해 온 구성원들에게 새로운 에너지를 불어넣어 조직의 더 큰 성장을 이끌겠다는 강한 의지를 밝혔다. 그는 "HBM사업기획 조직은 막대한 규모의 투자와 전략적 방향을 결정하는 핵심 조직으로, 기술 개발 로드맵 수립부터 전 세계 고객들과의 협력에 필요한 전략을 마련하는 등 중요한 역할을 하고 있다"며 "새롭게 선임된 리더로서 구성원들이 원 팀 마인드로 뭉쳐 함께 성장하고 최고의 성과를 창출할 수 있도록 돕는 것이 제 역할이라고 생각한다"고 말했다. AI 기술이 눈부시게 진보하면서 반도체에 대한 수요가 그 어느 때보다 많아지고 있다. HBM은 AI 메모리가 가장 필요로 하는 전력 효율성(Power)과 성능(Performance)에 가장 최적화된 제품으로 앞으로도 그 중요성은 더욱 커질 것으로 전망된다. 최 부사장은 이를 바탕으로 더 먼 미래를 내다보며, 회사가 HBM 시장에서 주도적인 위치를 이어갈 수 있도록 선봉에서 최선을 다하겠다고 밝혔다. 최 부사장은 "올해 HBM4 12단 양산을 성공적으로 진행하는 것은 물론 고객 요구에 맞춰 HBM4E도 적기에 공급함으로써 HBM 리더십을 더욱 공고히 하겠다"며 "시장을 선제적으로 준비하고 최적화된 사업 기획을 할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 강조했다. 최 부사장은 끝으로 젊은(MZ) 구성원들을 'Motivated & Zealous(동기부여가 만드는 열정적인 인재들)'로 설명하며, 그들이 새로운 기회와 목표에 맞서 성장할 수 있도록 동기를 부여하는 리더가 되겠다고 강조했다. 이어서 그는 구성원들에게 한 가지를 약속했다. 최 부사장은 “저는 제 자신을 스스로 새장에 가두지 않는 소통의 리더가 되고자 한다. 다양한 관점이 담긴 구성원들의 아이디어를 경청하며, 함께 최적의 방향을 만들어 나가겠다"며 "구성원들이 부담 없이 많은 이야기를 들려주실 수 있도록 제 자리를 언제든 열어 놓겠다"고 말했다.

2025.04.07 15:10장경윤

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