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삼성전자 "내년 HBM 고객사 수요 이미 확보…증산도 검토 중"

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에 대한 강한 의지를 내비쳤다. 내년 HBM의 출하량을 올해 대비 대폭 확대할 계획으로, 해당 계획분에 대한 고객사 수요를 이미 확보한 상태다. 또한 고객사의 추가 수요를 고려해, HBM 증산 가능성을 내부적으로 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 30일 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 HBM 사업 현황 및 내년 계획에 대해 밝혔다. 이날 회사는 엔비디아향 HBM3E 퀄 테스트 완료 여부와 관련해 "고객사에 대한 정보는 언급할 수 없다"면서도 "HBM 수요가 공급보다 빠른 속도로 늘어나고 있고, 당사 또한 모든 고객사를 대상으로 HBM3E 양산 판매를 확대해나가고 있다"고 답했다. 이에 삼성전자의 3분기 HBM 판매량은 전분기 대비 80% 중반 수준으로 확대됐다. 이 중 상당한 비중이 HBM3E로 전환됐다는 게 삼성전자의 설명이다. HBM4의 경우 모든 고객사에 샘플을 출하한 상태다. 특히 최근 일부 고객사는 HBM4의 데이터 처리 성능을 더 높일 것을 요구했는데, 삼성전자는 이에 대해 "HBM4 개발 단계서부터 이러한 니즈를 반영해 제품을 개발했고, 현재 고객들에게 전달된 샘플도 11Gbps 이상의 성능을 저전력으로 충분히 만족시킬 수 있다"고 강조했다. 이에 삼성전자는 내년 HBM4에 탑재되는 1c(6세대 10나노급) D램의 생산능력을 적극 확대할 계획이다. 삼성전자는 "내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 대폭 확대 수립했으나, 해당 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다"며 "추가적인 수요가 접수되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중"이라고 밝혔다.

2025.10.30 11:15장경윤

호실적 거둔 삼성전자, 내년 전망도 '맑음'…"HBM4·2나노 적극 대응"

삼성전자가 AI 산업의 성장세로 올 3분기 견조한 실적을 거뒀다. 내년 역시 고부가 제품의 판매를 확대할 예정으로, 특히 반도체 부문에서 신규 공정의 상용화가 본격화될 전망이다. 메모리의 경우 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력을 확대해 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 수요에 적극 대응할 계획이다. 파운드리는 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 양산을 담당할 미국 테일러 신규 팹을 가동할 예정이다. 삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 86조1천억원, 영업이익 12조2천억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전사 매출은 전분기 대비 15%, 전년동기 대비 8.8% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 영업이익도 전분기 대비 160.18%, 전년동기 대비 32.48% 증가했다. DS 및 DX 사업 모두 호조세…분기 최대 매출 달성 DS부문은 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 분기 최대 메모리 매출을 달성하며 전분기 대비 매출이 19% 증가했다. 특히 HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에게 출하했다. 영업이익은 제품 가격 상승과 전분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 감소하면서 큰 폭으로 개선됐다. 시스템LSI의 경우 시장 전반의 재고 조정과 계절적 수요 둔화로 실적이 정체됐으나, 파운드리는 첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했다. 동시에 일회성 비용 감소로 라인 가동률이 개선되면서 전분기 대비 실적이 큰 폭으로 개선됐다. DX부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 플래그십 스마트폰 판매 등으로 전분기 대비 매출이 11% 성장했다. MX(Mobile eXperience) 부문은 갤럭시 Z 폴드7 판매 호조로 전분기 및 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 또 플래그십 제품의 매출 비중 확대와 태블릿·웨어러블 신제품 판매 증가로 견조한 두 자릿수 수익성을 유지했다. VD(Visual Display)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲대형 TV 등 프리미엄 제품 판매가 견조했으나, TV 시장 수요 정체와 경쟁 심화로 전분기 대비 실적이 감소했다. 하만은 소비자 오디오 제품 판매 호조와 전장 부문의 매출 확대로 전분기 대비 매출이 증가했다. 디스플레이는 중소형의 경우 플래그십 스마트폰의 견조한 수요와 신제품 출시 대응으로 판매가 확대되며 실적이 개선됐다. 대형은 QD-OLED 게이밍 모니터 수요 확대로 전분기 대비 판매량이 증가했다. 4분기도 AI 훈풍에 매출 성장세 전망 4분기는 AI 산업의 급속한 성장으로 인해 DS, DX부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 예상된다. 메모리의 경우 D램은 AI 및 서버 수요에 적극 대응할 계획으로 HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 판매를 확대할 계획이다. 낸드도 고용량, 고성능 SSD 판매 확대에 주력할 방침이다. 시스템LSI는 프리미엄용 SoC와 이미지센서 판매 확대를 추진할 계획이다. 파운드리는 2나노 양산을 본격화하고 가동률 향상 및 원가 개선을 통해 실적 개선을 이어갈 예정이다. MX는 연말 성수기 프로모션을 통해 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블 등 AI스마트폰 판매를 지속 확대할 계획이다. 태블릿, 웨어러블 제품도 신규 프리미엄 제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. VD는 프리미엄 및 대형 TV 중심으로 성수기 수요를 선점해 매출을 확대할 계획이다. 또한 생활가전은 AI 가전 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 늘려 전년 대비 매출 성장을 추진할 예정이다. 하만은 성수기 오디오 판매 확대와 브랜드 포트폴리오 강화로 전년 동기 대비 매출 성장을 추진할 계획이다. 중소형은 스마트폰 신제품 수요가 지속되는 가운데 다른 응용 제품으로 판매를 확대하고, 대형은 QD-OLED 모니터 신규 라인업 출시로 판매 확대를 추진할 계획이다. 내년 1c D램 생산능력 확대로 HBM4 수요 적극 대응 내년 2026년은 AI 투자 확대로 반도체 경기 호조가 지속될 것으로 예상된다. 특히, HBM4 수요 또한 증가할 것으로 전망돼 1c 생산능력 확대를 통해 적극 대응할 예정이다. 메모리의 경우 D램은 HBM 판매를 지속 확대하고 차별화된 성능 기반의 HBM4 양산에 집중할 방침이다. 또한 AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 고부가 가치 제품 판매 비중을 확대할 계획이다. 낸드는 첨단공정 기반의 서버 SSD와 고용량 QLC(쿼드러플레벨셀) 등 고부가가치 제품 판매를 강화할 예정이다. 시스템LSI는 엑시노스 경쟁력 강화를 통해 주요 고객사 플래그십 모델 탑재를 추진하고, 이미지센서는 2억 화소 등 차별화된 기술 기반으로 점유율 확대를 추진할 계획이다. 파운드리는 2나노 신제품과 HBM4 베이스다이(Base-die) 양산에 집중하며 미국 테일러 팹(Fab)을 2026년부터 본격 가동할 예정이다. MX는 AI 리더십 강화를 통해 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대하고 원가 효율화도 지속 추진할 계획이다. 새롭게 출시한 갤럭시 XR 등 혁신 제품과 차세대 AI 경험을 제공하여 갤럭시 생태계를 강화하고 매출 성장을 이어갈 방침이다. VD는 마이크로 RGB 등 혁신 제품으로 프리미엄 리더십을 강화하고 중저가 제품 판매 확대를 통해 매출 성장을 추진할 계획이다. 생활가전은 AI 기능 강화와 라인업 확대를 통해 매출 성장을 이어가고, HVAC(냉난방공조) 등 고부가 중심의 사업구조 개선을 추진할 예정이다. 하만은 거래선 다변화를 통해 전장 사업 성장을 추진하고, 인수한 브랜드를 활용해 오디오 시장 리더십을 강화할 계획이다. 중소형은 8.6세대 IT OLED 신규 라인에서 경쟁력 있는 제품을 생산해 IT에서 OLED 대세화를 가속화하고, AI 디바이스에 대응하는 차별화 기술과 폴더블 제품 완성도 향상으로 기술 격차를 확대할 방침이다. 대형의 경우 TV는 프리미엄 리더십을 유지하고, 모니터는 제품 라인업 확대와 고객 다변화를 통해 시장에서 QD-OLED 입지를 강화할 예정이다.

2025.10.30 09:49장경윤

SK하이닉스, 3개 분기 연속 D램 매출액 1위…HBM 효과

SK하이닉스가 3개 분기 연속 전체 D램 시장에서 매출액 1위를 차지한 것으로 나타났다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2025년 3분기 SK하이닉스의 D램 매출액은 137억 달러(한화 약 19조6천억원)로 3개 분기 연속 1위를 기록했다. SK하이닉스는 이번 분기 삼성전자에 메모리 시장 1위를 내줬지만, D램 시장에서는 HBM과 함께 범용 D램에서도 좋은 성적을 보이며 3분기 연속 1위를 지킬 수 있었다. 다만 삼성전자와의 격차는 1% 수준으로 축소됐다. HBM 부문에서는 58%의 시장 점유율로 독보적 1위를 달리고 있으며, HBM4 또한 어려움 없이 고객사의 요구사항에 맞춰 납품할 수 있을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 이날 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다"며 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획"이라고 밝힌 바 있다. 범용 D램의 경우 수요 확대로 인한 가격 상승으로 특히 더 좋은 성적을 낼 수 있었던 것으로 분석된다. 최정구 카운터포인트 책임 연구원은 “SK하이닉스는 AI 메모리 수요 급증에 따라 4분기에도 좋은 성적이 기대된다"며 "HBM4 개발에서도 고객사의 변화하는 요구사항에 잘 부응하고 있으며 수율 측면에서도 선두적 위치에 있다"고 설명했다.

2025.10.29 14:57장경윤

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 규모 자사주 취득 발표

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모의 자사주를 취득할 계획이라고 29일 공시했다. 취득 예정 시기는 오늘부터 약 한 달 뒤인 11월 26일 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 473억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며 지분율은 33.47%에서 33.50%으로 상승한다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 이러한 자신감을 근거로 이번 자사주 취득 결정을 한 것으로 보여진다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 최근 마이크론 테크놀러지에 현지 밀착서비스를 제공하기 위해 싱가포르 우드랜즈 지역에 '한미싱가포르' 현지법인을 설립하며 고객 만족 극대화를 위해 노력하고 있다.

2025.10.29 14:05장경윤

11.3조원 쏜 SK하이닉스, 내년도 HBM·D램·낸드 모두 '훈풍'

올 3분기 사상 최대 분기 실적을 거둔 SK하이닉스가 내년에도 성장세를 자신했다. 메모리 산업이 AI 주도로 구조적인 '슈퍼사이클'을 맞이했고, 핵심 사업인 HBM(고대역폭메모리)도 주요 고객사와 내년 공급 협의를 성공적으로 마쳤기 때문이다. 이에 SK하이닉스는 내년 설비투자 규모를 올해 대비 확대하고, HBM과 범용 D램, 낸드 모두 차세대 제품의 생산능력 비중 확대를 추진하는 등 수요 확대에 대응하기 위한 준비에 나섰다. 29일 SK하이닉스는 3분기 실적발표를 통해 매출액 24조4천489억원, 영업이익 11조3천834억원(영업이익률 47%), 순이익 12조5천975억원(순이익률 52%)을 기록했다고 밝혔다. 창사 이래 최대 실적…'메모리 슈퍼사이클' 이어진다 매출액은 전년동기 대비 39%, 전분기 대비 10% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 62%, 전분기 대비 24% 증가했다. 또한 분기 기준 역대 최대 실적으로, 영업이익이 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰다. 호실적의 주요 배경에는 AI 중심의 메모리 슈퍼사이클 효과가 있다. AI 인프라 투자에 따른 데이터센터 및 일반 서버 수요가 확대되면서, D램과 낸드 모두 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 특히 주요 메모리 공급사들이 HBM(고대역폭메모리) 양산에 생산능력을 상당 부분 할당하면서, 범용 D램의 수급이 타이트해졌다는 분석이다. SK하이닉스는 "HBM뿐 아니라 일반 D램·낸드 생산능력도 사실상 완판 상태”라며 “일부 고객은 2026년 물량까지 선구매(PO) 발행해 공급 부족에 대응하고 있다”고 밝혔다. 메모리 사업에도 근본적인 변화가 감지된다. AI가 단순히 새로운 응용처의 창출을 넘어, 기존 제품군에도 AI 기능 추가로 수요 구조 전체를 바꾸고 있다는 설명이다. SK하이닉스는 "이번 사이클은 과거처럼 가격 급등에 따른 단기 호황이 아니라, AI 패러다임 전환을 기반으로 한 구조적 성장기”라며 “AI 컴퓨팅이 학습에서 추론으로 확장되면서 일반 서버 수요까지 급격히 늘고 있다”고 말했다. 이에 따라 SK하이닉스는 내년 서버 세트 출하량을 전년 대비 10% 후반 증가로 예상하고 있다. 전체 D램 빗그로스(출하량 증가율)은 내년 20% 이상, 낸드 빗그로스는 10% 후반으로 매우 높은 수준을 제시했다. HBM, 내후년까지 공급 부족 전망 SK하이닉스는 이번 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 밝혔다. 내년 엔비디아향 HBM 공급 계획도 순조롭게 진행될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 "내년도 HBM 공급 계약을 최종 확정지었고, 가격 역시 현재 수익성을 유지 가능한 수준으로 형성돼 있다"며 "HBM은 2027년에도 수요 대비 공급이 타이트할 것으로 전망된다"고 밝혔다. HBM4(6세대 HBM)는 올 4분기부터 출하를 시작해, 내년 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. HBM4는 엔비디아가 내년 출시할 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 예정으로, 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배로 확장되는 등 성능이 대폭 향상됐다. 또한 엔비디아의 요구로 최대 동작 속도도 이전 대비 빨라진 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 "당사는 HBM 1위 기술력으로 고객사 요구 스펙에 충족하며 대응 중"이라며 "업계에서 가장 빠르게 고객 요구에 맞춘 샘플을 제공했고, 대량 공급도 시작할 준비가 돼 있다"고 강조했다. 설비투자·차세대 메모리로 미래 수요 적극 대응 SK하이닉스는 메모리 슈퍼사이클에 대응하기 위해 내년 설비투자 규모를 올해 대비 확대할 계획이다. 최근 장비 반입을 시작한 청주 신규 팹 'M15X'의 경우, 내년부터 HBM 생산량 확대에 기여할 수 있도록 투자를 준비 중이다. 또한 올해부터 건설이 본격화된 용인 1기팹, 미국 인디애나주에 계획 중인 첨단 패키징 팹 등으로 최첨단 인프라 구축에 대한 투자가 지속될 것으로 예상된다. 범용 D램과 낸드는 신규 팹 투자 대신 선단 공정으로의 전환 투자에 집중한다. 1c(6세대 10나노급) D램은 지난해 개발 완료 후 올해 양산을 시작할 예정으로, 내년 본격적인 램프업이 진행된다. SK하이닉스는 "내년 말에는 국내 범용 D램 양산의 절반 이상을 1c D램으로 계획하고 있다"며 "최고의 성능과 원가 경쟁력을 확보한 1c 기반 LPDDR(저전력 D램), GDDR(그래픽 D램) 라인업을 구축하고 적시에 공급해 수익성을 확보할 것"이라고 밝혔다. 낸드도 기존 176단 제품에서 238단, 321단 등으로 선단 공정의 비중을 꾸준히 확대하고 있다. 특히 내년에는 321단 제품에 대해 기존 TLC(트리플레벨셀)를 넘어 QLC(쿼드러플레벨셀)로 라인업을 확장할 계획이다. 내년 말에는 회사 낸드 출하량의 절반 이상을 321단에 할당하는 것이 목표다.

2025.10.29 11:41장경윤

AI 슈퍼사이클 왔다!...SK하이닉스 "D램·낸드까지 솔드아웃"

SK하이닉스가 D램과 낸드플래시 등 범용 메모리까지 사실상 '솔드아웃' 상태에 돌입했다. AI(인공지능) 확산에 따른 데이터센터와 일반 서버 수요 폭증이 기존 메모리 시장 전반으로 확산되면서, 메모리 반도체 업계가 2017~2018년식 단기 호황이 아닌 구조적 슈퍼사이클에 들어섰다는 평가다. SK하이닉스는 29일 열린 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “HBM(고대역폭 메모리)뿐 아니라 일반 D램·낸드 캐파(CAPA, 생산능력)도 사실상 완판 상태”라고 밝혔다. 그러면서 “일부 고객은 2026년 물량까지 선구매(PO) 발행해 공급 부족에 대응하고 있다”고 덧붙였다. "AI가 수요 구조 재편"...공급 제약이 슈퍼사이클 장기화로 이어져 SK하이닉스는 올해 메모리 시장이 예상보다 빠른 회복세를 보인 이유로 AI 패러다임 전환이 기존 응용처 전반의 수요 구조를 재편한 점을 꼽았다. 회사는 “AI는 새로운 응용처를 창출하는 데 그치지 않고, 기존 제품군에도 AI 기능이 더해지며 수요 구조 전체를 바꾸고 있다”는 설명했다. 이어 “이번 사이클은 과거처럼 가격 급등에 따른 단기 호황이 아니라, AI 패러다임 전환을 기반으로 한 구조적 성장기”라며 “AI 컴퓨팅이 학습(Training)에서 추론(Inference)으로 확장되면서 일반 서버 수요까지 급격히 늘고 있다”고 전했다. 이에 따라 “내년 서버 세트 출하량이 전년 대비 10% 후반 증가할 것으로 예상된다”며 “서버향 수요가 범용 D램 시장을 지속적으로 견인할 것”이라고 덧붙였다. SK하이닉스는 HBM 생산 확대가 오히려 전체 메모리 공급을 제한하는 구조적 요인으로 작용하고 있다고 분석했다. 회사는 “HBM 생산을 늘리기 위해 클린룸 공간을 확충하더라도 전체 생산량 증가는 제한적일 수밖에 없다”며 “이러한 구조적 제약이 D램 산업의 공급 증가를 억제해 장기 호황의 기반이 되고 있다”고 설명했다. “선주문·장기계약 확산으로 산업 패러다임도 변화” 이에 HBM을 비롯한 일부 사업은 산업 형태가 전환되는 추세다. D램, 낸드플래시 등 기존 범용 메모리는 반도체 제조사가 시장 수요를 예측해 제품을 먼저 생산하고 재고를 확보한 뒤 판매하는 방식이었다. '선제작 후판매' 방식인 셈이다. 그러나 AI 시대의 본격화로 맞춤형 메모리 시장이 열리기 시작하며 파운드리(반도체 위탁생산)와 같은 '선주문 후판매' 방식으로 형태가 전환되기 시작했다. SK하이닉스는 “고객들의 강한 수요 의지로 인해 초기 계약 시점부터 연간 단위 장기계약으로 가시성을 확보하고 있으며, 이로 인해 산업의 예측 가능성과 사업 안정성이 모두 높아지고 있다”고 했다. 또한 “HBM4E부터는 고객의 GPU·ASIC(맞춤형 반도체) 설계 초기 단계부터 공동개발하는 커스텀 HBM 구조가 본격화될 것”이라며 “특정 고객과의 전략적·장기 거래로 이어져 수익성과 안정성이 동시에 강화될 것”이라고 밝혔다.

2025.10.29 10:29전화평

HBM '수익 방어' 성공한 SK하이닉스 "내년도 공급 타이트"

SK하이닉스가 주요 고객사들과 내년 HBM(고대역폭메모리) 공급 협의를 완료한 가운데, 가격 역시 현재의 수익성을 유지 가능한 수준으로 형성했다고 밝혔다. SK하이닉스는 29일 2025년도 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 내년 및 내후년 HBM 사업 전략을 발표했다. 그간 SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 고객사와 내년 HBM 공급 계획에 대해 협의해 왔다. 특히 내년 본격적으로 상용화되는 HBM4(6세대 HBM)의 가격이 향후 수익 전망의 주요 변수였다. SK하이닉스는 이전 세대 대비 2배 확장된 I/O(입출력단자) 수, 주요 부품의 외주 생산 등으로 HBM4 제조 비용 상승에 대한 압박을 받아 왔다. 이에 대해 SK하이닉스는 "이제는 고객들과 중점적으로 논의했던 부분에 대해 협의가 완료되면서 내년도 HBM 공급 계약을 최종 확정지었다"며 "가격 역시 현재 수익성을 유지 가능한 수준으로 형성돼 있다"고 밝혔다. 또한 AI 시장이 빠르게 성장하고 있는 만큼, HBM 공급이 단기간 내에 수요를 따라잡기는 힘들다고 내다봤다. 이에 따라 HBM 성장률은 일반 D램 대비 높을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "HBM은 2027년에도 수요 대비 공급이 타이트할 것으로 전망된다"며 "고객 니즈에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.29 09:56장경윤

SK하이닉스, 엔비디아 등과 내년 HBM 공급 협의 '완료'

SK하이닉스가 엔비디아 등 주요 고객사와의 내년 HBM(고대역폭메모리) 공급 협의를 마무리했다. 이에 따라 차세대 HBM의 양산 및 설비투자에 속도를 낼 수 있을 것으로 관측된다. SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 29일 밝혔다. 이 중 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다. SK하이닉스는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 아울러 SK하이닉스는 급증하는 AI 메모리 수요로 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자, 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로, SK하이닉스는 "시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.29 08:39장경윤

SK하이닉스, 창사 첫 '10조 클럽'...사상 최대 실적

SK하이닉스가 AI향 고부가 메모리 판매 확대로 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 돌파했다. SK하이닉스는 올해 3분기 매출액 24조4천489억원, 영업이익 11조3천834억원(영업이익률 47%), 순이익 12조5천975억원(순이익률 52%)을 기록했다고 29일 밝혔다. 매출액은 전년동기 대비 39%, 전분기 대비 10% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 62%, 전분기 대비 24% 증가했다. D램과 낸드 가격 상승이 본격화되고, AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰다. SK하이닉스는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한 번 넘어섰다”고 밝혔다. 회사는 이어 “특히 AI 서버향 수요가 늘며 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상으로 증가했고, 낸드에서도 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 SSD(eSSD) 비중이 확대됐다”고 강조했다. 이 같은 호실적을 바탕으로 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조9천억원 늘어난 27조9천억원에 달했다. 반면 차입금은 24조1천억원에 그쳐 회사는 3조8천억원의 순현금 체제로 전환하는 데 성공했다. 회사는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있어, 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 내다봤다. 여기에 최근 주요 AI 기업들이 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적이다. 이는 HBM뿐만 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장을 견인할 것으로 예상된다. 이에 SK하이닉스는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속해 서버, 모바일, 그래픽 등 '풀 라인 업(Full-line up)' D램 제품군을 갖추고, 공급을 확대해 고객 수요에 대응한다는 전략이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 TLC, QLC 제품의 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 계획이다. 한편 SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다. 이 중 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다. 회사는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 아울러 회사는 급증하는 AI 메모리 수요로 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로, 회사는 시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것이라고 밝혔다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 말했다.

2025.10.29 08:39장경윤

[영상] "세상에 없던 기술, 경주서 개봉"…놀라움 자아낸 삼성·현대차 기술 뭐길래?

[경주=장유미 기자] "평소에는 화물 트럭, 주말에는 캠핑카. 차 한 대로 기분따라 콘셉트를 바꿀 수 있다는 점 때문에 많은 분들이 신기해 했어요." 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 열리는 경주에 마련된 'K-테크 쇼케이스'장. 28일 오후 이곳 현대자동차 부스에서 만난 안내직원은 '이지스왑' 동작 모형이 전시된 공간 앞에서 들뜬 표정으로 이처럼 말했다. '이지스왑'은 목적기반모빌리티(PBV) 모듈 교체 기술로, 현대차그룹의 다른 브랜드인 기아가 지난 해 1월 'CES 2024'에서 처음 공개했다.이 기술은 이날 'K-테크 쇼케이스'를 찾은 최태원 SK그룹 겸 대한상공회의소 회장에게도 호기심을 자아냈다. 최 회장은 '이지스왑' 모형을 가리키며 "두 개는 합쳐지는 건가요?"라고 질문을 던지기도 했다.기아는 'PBV'를 새로운 성장동력으로 삼고 있다. 기아의 첫 전용 PBV 모델 'PV5'도 부스에서 볼 수 있었는데, 외관에 아나모픽 LED 스크린이 탑재돼 다양한 각도에서 PBV 모빌리티를 생생하게 체험할 수 있었다. 또 '이지스왑'의 작동원리를 PBV 동작 모형을 통해 직관적으로 전달해줌으로써 PBV의 다양한 활용성에 대해 쉽게 이해할 수 있었다. 현대차그룹 부스 안내직원은 "관람객들이 현장에서 '이지스왑' 기술이 상용화 된 것인지에 대해 가장 많이 물어봤다"며 "기아차에서 PBV 모델인 'PV5'를 올해 7월에 출시했지만, '이지스왑' 기술은 차량 개조 측면에서 도로교통법에 따른 제약으로 인해 아직까지 활용할 수 없는 상황"이라고 설명했다. 그러면서 "현대차그룹이 이를 상용화 하고자 정부 측에 개정 요청을 해뒀다"며 "최근 긍정적인 답변을 받은 것으로 알고 있다"고 덧붙였다. 현대차그룹은 수소 기술력과 지속가능한 모빌리티에 대한 비전도 부스를 통해 공개했다. 특히 '수소 존'에선 현대차그룹이 구상하는 수소사회의 모습을 한 눈에 알 수 있도록 모형으로 제작해 눈길을 끌었다. 신재생에너지로 생산한 전기를 활용해 수전해 방식으로 수소를 생성하고 이를 저장·운송해 모빌리티에 활용하는 전 과정이 담겨 있었다. 또 '로봇 존'에는 현대차그룹 완성차 제조 공정에 실제로 활용되고 있는 '주차로봇'과 기울어진 도로, 요철, 연석 등에서도 수평을 유지하는 기술이 집약된 소형 모빌리티 로봇 플랫폼 '모베드(MobED)'도 전시돼 있었다. 전시장 내에는 보스턴다이나믹스의 4족 보행 로봇 '스팟'이 자유롭게 움직이는 모습도 연출됐다. 이 외에도 현대차그룹은 APEC 정상회의의 공식 부대행사인 'APEC CEO 서밋'이 열리는 경주 예술의전당에도 수소전기차 '디 올 뉴 넥쏘'를 전시해 이목을 집중시켰다. 글로벌 정상급 외교 무대에서 신형 넥쏘가 공개되는 것은 이번이 처음이다. 올해 6월 출시된 '디 올 뉴 넥쏘'는 현대차가 2018년 이후 7년 만에 선보인 승용 수소전기차 넥쏘의 완전 변경 모델이다. 현대차그룹 왼편에 자리잡은 SK그룹 부스는 전체가 인공지능(AI) 데이터센터로 형상화돼 시선을 사로잡았다. 이곳에선 SK그룹의 AI 데이터센터 역량이 결집된 기술과 서비스를 한 번에 경험할 수 있었다. 특히 최근 SK그룹의 효자 역할을 톡톡히 하고 있는 SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품 고대역폭메모리(HBM)4와 그래픽DDR D램(GDDR DRAM) 등을 선보인 것이 주목됐다. SK하이닉스는 그래픽처리장치(GPU)로 AI 시장을 이끌고 있는 엔비디아의 핵심 HBM 공급사로, 시장의 기대감이 커지면서 올해 첫 거래일에서 17만1천200만에 거래됐던 주가가 최근 장중 50만원 고지를 넘어설 정도로 승승장구하고 있다. 덕분에 SK그룹의 다른 계열사들도 AI 기술 역량을 함께 끌어올리고 있는데, 이날 부스에선 액침냉각 활용 발열 관리 시스템을 SK엔무브와 SK텔레콤이 영상을 통해 재미있게 설명을 해줘 눈길을 끌었다. 이 외에 반도체 공정의 게임 체인저로 불리는 SKC의 유리기판과 SK텔레콤이 투자 중인 리벨리온의 신경망처리장치(NPU) 기반 AI가속기도 전시장에서 만날 수 있었다. 전시장 왼쪽 끝에 마련된 삼성전자 부스는 미술관 콘셉트로 관람객들을 맞았다. 이건용, 마크 데니스 등 4명의 아티스트와 함께 협업해 '아트 큐브'란 콘셉트를 한 켠에 구성해 놓은 탓에 관람하는 재미가 쏠쏠했다. 이들은 삼성 마이크로 LED, 네오 QLED 8K, 더 프레임 등 삼성전자 TV에 '경계 없이, 예술 속으로'라는 주제로 각각의 작품을 이번에 선보였다. 또 삼성전자는 참관객들이 이곳에서 찍은 사진을 해시태그를 걸어 자신의 소셜 미디어(SNS)에 게재하도록 유도해 홍보 효과도 노리는 듯 했다. 하지만 이곳에서 가장 눈길을 끈 것은 삼성전자가 자체 개발한 '갤럭시Z 트라이폴드폰'의 실물이었다. 화면을 두 번 접을 수 있는 구조로 설계된 스마트폰으로, 실물이 공개된 것은 이번이 처음이다. 접었을 때는 일반 스마트폰 수준의 크기이지만, 완전히 펼치면 10인치대에 달한다는 점에서 현장에서 실물을 마주한 관람객들은 눈을 떼지 못하는 모습이었다. 다만 이날 전시에서 관람객이 직접 제품을 만져보거나 사용할 수 없어 아쉬웠다. 유리 전시관을 통해 두 번 모두 접힌 형태, 모두 펴진 형태만 볼 수 있었다. 두 번 접히거나 펼쳐지는 과정이 시연되지 않아 일부 관람객들은 "진짜가 맞아?", "접었을 때 이상 생기니까 보여주기만 하는 거야?" 등의 질문을 하며 의문을 드러내기도 했다. 삼성전자 부스 관계자는 "관람객들이 제품의 무게에 대해서도 많이 궁금해 했다"며 "일부는 '지금까진 힌지(경첩)가 하나였는데, 양쪽에 힌지가 들어가면 똑같이 베젤을 잡아줄 수 있냐'는 심도 있는 질문도 해 깜짝 놀랐다"고 말했다. 그간 업계에선 삼성전자 '갤럭시Z 트라이폴드폰'을 두고 다양한 추측을 내놨다. 현재까지 알려진 바로는 약 10인치의 메인 디스플레이, 약 6.5인치의 커버 디스플레이가 탑재될 전망이다. 앱 프로세서(AP)는 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 프로세서를 기반으로 한다. 카메라는 2억 화소 메인, 1천만 화소 망원, 1천200만 화소 초광각으로, '갤럭시 Z 폴드7'과 유사할 것으로 예상됐다. 삼성전자가 연내 '갤럭시Z 트라이폴드폰'을 출시할 것이라고 공언했다는 점에서 이르면 다음달께 제품이 출시될 것으로 보는 시각이 많다. 가격은 약 400만원 안팎으로, 한국이나 중국 등에서만 출시될 것으로 보고 있다. 실제 초기 생산량은 5만~10만 대 수준으로 알려졌다. '갤럭시Z 트라이폴드폰' 옆에는 반도체도 소규모로 전시돼 있었다. 특히 엔비디아에 공급을 위한 인증 작업을 진행 중인 것으로 알려진 HBM4가 현장에 실물로 전시돼 눈길을 끌었다. 삼성전자는 엔비디아 납품을 시작으로 HBM 시장 점유율을 빠르게 늘려나간다는 계획으로, 그간 HBM3·HBM3E에서의 점유율 열세를 HBM4로 빠르게 만회해 나간다는 각오다. 실제 시장조사기관 카운터포인트리서치는 삼성전자의 HBM 시장 점유율이 올해 17%에서 내년 30%로 늘어갈 것으로 상향 전망해 기대감을 키우고 있다. 경쟁사인 LG전자는 삼성전자 부스와 멀리 떨어진 반대편에 대형 예술 작품만 덩그러니 전시해 호기심을 자극했다. 이는 세계 최초의 무선·투명 TV 'LG 시그니처 올레드 T'로 만든 초대형 샹들리에로, 77형 시그니처 올레드 T 28대로 아래로 길게 늘어진 형태의 조명을 둥글게 둘러싸 웅장한 느낌을 줬다. 360도 어느 방향에서든 영상을 감상할 수 있었는데, 영상에 맞춰 디스플레이가 움직여 인상 깊었다. LG전자 관계자는 "LG 시그니처 올레드 T는 4K 해상도 올레드(OLED·유기발광다이오드)의 화질과 투명 스크린, 무선 AV 송·수신 기술 등 현존 가장 앞선 최고의 TV 기술을 모두 적용한 제품"이라고 설명했다.

2025.10.28 22:41장유미

한미반도체, 한화세미텍 특허소송에 "적반하장…정당한 권리 보호할 것"

최근 한화세미텍이 한미반도체를 상대로 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더와 관련한 특허 소송을 제기한 가운데, 한미반도체가 이에 적극 대응을 시사했다. 28일 한미반도체는 한화세미텍이 제기한 특허침해 소송 건에 대한 입장문을 발표했다. 한미반도체는 "이번 소송은 사실에 근거하지 않은 '적반하장(賊反荷杖)' 소송"이라며 "당사가 한화세미텍의 기술 침해에 대해 정당한 법적 대응을 하자, 이에 맞서 역고소를 제기한 것은 후안무치(厚顔無恥)한 행동"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "한미반도체는 TC본더 시장 글로벌 1위 기업으로, 업계 최초로 관련 장비를 상용화한 이래 독자적인 원천기술과 최장 업력을 보유하고 있다"며 "당사는 법적 절차를 통해 정당한 권리를 보호하고, 앞으로도 기술 혁신과 고객 신뢰를 최우선으로 하겠다"고 강조했다. 업계 및 법조계에 따르면 최근 한화세미텍은 특허 침해 혐의로 한미반도체에 소송을 제기했다. 소송 대리인으로는 김앤장 법률사무소를 선임한 것으로 알려졌다.([단독] 반격 나선 한화세미텍, 한미반도체에 HBM용 TC본더 특허침해 소송) 한화세미텍이 이번에 문제 삼은 특허는 TC본더 내부에 적용된 모듈 일부로 파악됐다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비로, HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적으로 활용된다. 한미반도체·한화세미텍 간의 특허를 둘러싼 갈등의 골은 갈수록 깊어지는 추세다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 "한화세미텍(구 한화정밀기계)가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허침해소송을 제기한 바 있다. 해당 특허는 TC본더의 모듈 및 본딩 헤드 구성 방식과 관련한 건이다. 이에 한화세미텍은 올해 5월 한미반도체를 상대로 해당 특허에 대한 무효심판을 특허심판원에 청구하는 등 맞불을 놨다.

2025.10.28 17:03장경윤

[단독] 반격 나선 한화세미텍, 한미반도체에 HBM용 TC본더 특허침해 소송

한미반도체로부터 특허침해 소송을 당한 한화세미텍이 이번엔 역(逆)으로 한미반도체를 상대로 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더의 핵심기술에 대한 특허소송을 최근 제기한 것으로 확인됐다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 한화세미텍을 상대로 먼저 소송을 제기한 바 있다. 한화세미텍이 근 1년만에 '특허 반격'를 통한 맞고소에 나서면서 양측의 갈등이 새로운 국면에 접어들 전망이다. 향후 소송 결과에 따라 국내 HBM 후공정 장비 공급망과 양사 사업 전반에 큰 영향을 미칠 전망이어서 전면전으로 치달을 가능성도 엿보인다. 28일 업계 및 법조계에 따르면 최근 한화세미텍은 특허 침해 혐의로 한미반도체를 상대로 소송을 제기했다. 소송 대리인으로는 김앤장 법률사무소를 선임한 것으로 알려졌다. 한화세미텍이 이번에 문제 삼은 특허는 TC본더 장비의 핵심 기술과 관련된 것으로 파악됐다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 특히 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)을 제조하는 데 필수적으로 쓰인다. 세부적인 조항은 확인되지 않았으나, 한화세미텍은 한미반도체의 HBM3E용 TC본더에 탑재된 부품 일부를 핵심 쟁점으로 삼은 것으로 전해졌다. HBM3E는 현재 상용화된 가장 앞선 세대의 HBM 제품으로, 관련 설비에 대한 투자도 상당한 규모로 진행된 상태다. 특히 양사 모두 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있는 만큼, 이번 소송 결과에 따라 향후 사업 매출과 경쟁 구도에 적잖은 영향을 미칠 전망이다. 법원이 한화세미텍의 특허를 인정하는 경우, 관련 특허 기술이 적용된 설비에 대한 제조 및 판매가 금지되기 때문이다. 다만 특허 침해가 인정되더라도 판결 이후부터 제조·판매 금지 효력이 발생하므로, 고객사(SK하이닉스)에 이미 납품된 장비에는 영향이 없을 것으로 관측된다. 또한 해당 소송은 아직 1심에 대한 구체적인 일정이 잡히지 않은 것으로 파악됐다. 소송이 마무리되기까지 최소 수 년의 시간이 소요될 가능성이 높기 때문에, 기업간 사업 성패를 판단하기에는 아직 이르다는 평가다. 이번 소송과 관련해 한화세미텍 측은 “진행 중인 사안이라 구체적인 내용을 밝히긴 어렵다”면서도 “반도체 장비의 핵심 기술 보호와 기술 탈취 및 도용 등 불법 행위에 대한 강력한 대응 차원”이라고 밝혔다. 한미반도체 측은 "최근 이와 관련해 소장을 받은 것은 없다"며 "잘 모르는 사항"이라고 밝혔다. 한편 이번 소송을 계기로 한미반도체·한화세미텍 간의 특허 공방은 전면전으로 전개될 것으로 보인다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 "한화세미텍(구 한화정밀기계)가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허침해소송을 제기한 바 있다. 해당 특허는 TC본더의 모듈 및 본딩 헤드 구성 방식과 관련한 건이다. 이에 한화세미텍은 올해 5월 한미반도체를 상대로 해당 특허에 대한 무효심판을 특허심판원에 청구하는 등 맞불을 놨다. HBM용 TC본더는 한미반도체·한화세미텍 양사에 있어 매우 중대한 의미를 지닌다. 한미반도체는 현재 전 세계 HBM용 TC본더 시장에서 시장점유율 1위를 기록하고 있다. 한화세미텍은 올해 SK하이닉스로부터 도합 800억원 규모의 HBM용 TC본더를 수주받은 바 있다. 업계는 오랜 동안 해당 장비 시장을 독점해온 한미반도체와 시장 확대를 노리는 대기업 계열의 한화세미텍 간의 기술과 자존심이 걸린 문제라는 점에서 향후 양측의 소송전은 더욱 치열하게 전개될 것으로 보고 있다.

2025.10.28 13:37장경윤

"중국 CXMT, 화웨이에 HBM3 샘플 공급"

중국 반도체 업체 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 고대역폭메모리(HBM) 신제품인 'HBM3' 샘플을 화웨이 등 고객사에 공급하기 시작했다는 보도가 나왔다. 대만 디지타임스는 CXMT가 당초 연말로 예상되던 HBM3 샘플 공급 일정을 약 4개월 앞당겨 고객사에 출하를 시작했다고 현지시간 27일 보도했다. 해당 고객사는 화웨이로 전해진다. 화웨이는 샘플을 받아 AI 반도체용 메모리로 활용할 계획인 것으로 알려졌다. 디지타임스는 "CXMT는 중국 내 시설 전체에서 월 23만~28만개의 웨이퍼 생산이 가능할 것으로 예상된다"고 봤다. CXMT는 올해 안으로 대량 생산 전환을 추진 중이며, 2027년에는 차세대 HBM3E 양산 계획도 세운 것으로 알려졌다. 한편 CXMT는 내년 초 기업공개(IPO)를 추진해 추가 자금을 확보할 계획이다.

2025.10.28 10:11전화평

퀄컴, AI 추론용 신규 가속기 출시…엔비디아·AMD에 도전장

퀄컴이 차세대 AI 가속기로 AI 데이터센터 시장을 공략한다. 해당 칩은 저전력 D램을 채용해 엔비디아·AMD 등 기존 HBM(고대역폭메모리) 기반의 AI 가속기 대비 비용을 낮춘 것이 특징이다. 28일 퀄컴은 데이터센터용 AI 추론 최적화 솔루션인 'AI200', 'A250' 칩 기반 가속기 카드와 랙을 출시한다고 밝혔다. 퀄컴에 따르면 AI200은 LLM 및 멀티모달 추론 등 다양한 AI 기능에 최적화된 성능과 낮은 총소유비용(TCO)를 제공하도록 설계됐다. 카드 당 768GB(기가바이트)의 LPDDR을 지원한다. LPDDR은 저전력 D램을 뜻한다. 엔비디아·AMD 등 기존 데이터센터용 AI 가속기 개발업체가 HBM(고대역폭메모리)을 주요 메모리로 채용한 데 반해, 퀄컴은 LPDDR을 탑재해 비용 및 전력 효율성을 극대화하려는 것으로 풀이된다. 또한 AI250은 메모리 기반 컴퓨팅을 통해 메모리 아키텍처에 변화를 줬다. 퀄컴은 "10배 이상 향상된 유효 메모리 대역폭과 훨씬 낮은 전력 소비를 제공해 AI 추론 워크로드의 효율성과 성능을 획기적으로 향상시킨다"고 설명했다. 이외에도 AI200 및 A250 기반의 랙 솔루션은 열 효율성을 위한 액체 냉각, 160kW 수준의 전력 소비, PCIe·이더넷 등의 연결 기술, 보안 컴퓨팅 적용 등을 특징으로 한다. AI200 및 A250은 각각 2026년과 2027년에 상용화될 예정이다. 기존 AI 가속기 대비 뛰어난 가성비를 강조한 만큼, 업계는 해당 칩이 반도체 업계에 불러올 파장에 대해 주목하고 있다. 다만 AI200 및 AI250의 구체적인 성능이 공개되지 않았다는 점은 아직 변수로 남아있다. 문준호 삼성증권 연구원은 "퀄컴은 AI 추론에 초점을 맞춰 HBM이 아닌 LPPDR을 탑재했기 때문에 가격을 낮출 수 있다"면서도 "랙 솔루션의 예상 전력 소비량이 HBM을 탑재한 엔비디아 GB300 NVL72(140~150kW)에 달하는 만큼, 고객사 및 스펙을 먼저 확인해야 할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.28 09:58장경윤

美·中·日 정상에 젠슨 황까지 온다…韓서 달아오른 APEC, 관전 포인트는?

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 맷 가먼 아마존웹서비스(AWS) CEO를 비롯한 글로벌 경제 리더들과 국내 주요 대기업 총수들이 이달 말 경주에서 열리는 '2025년 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의'에 총 출동한다. 인공지능(AI)·디지털 전환부터 탄소중립 등 전 세계의 주요 화두를 두고 다양한 논의가 곳곳에서 벌어질 예정인 만큼, 이들이 어떤 발언을 할 지를 두고 관심이 집중된다. 26일 재계에 따르면 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장, 정의선 현대차 회장, 구광모 LG 회장, 신동빈 롯데그룹 회장 등 5대 그룹 총수들은 오는 28일부터 31일까지 경주에서 열리는 APEC 경제 포럼 'APEC 최고경영자(CEO) 서밋'에 참석한다. APEC은 1989년 출범한 아시아·태평양 지역 최대 규모의 경제협력체로, 미국·중국·일본·한국 등 21개 회원국이 참여하고 있다. 올해 APEC CEO 서밋에는 APEC 21개 회원국 가운데 정상급 인사 16명과 글로벌 기업 CEO 1천700여 명이 참석한다. 미국에선 젠슨 황 엔비디아 CEO, 맷 가먼 AWS CEO, 사이먼 칸 구글 APAC 부사장, 사이먼 밀너 메타 부사장, 안토니 쿡·울리히 호만 마이크로소프트 부사장, 제인 프레이저 씨티그룹 CEO, 호아킨 두아토 존슨앤존슨 CEO, 다니엘 핀토 JP모건 부회장이 한국을 찾는다. 중국 측에서도 중국국제무역촉진위원회(CCPIT) 주도로 100여 명 규모의 기업인들이 방한한다. 쩡위췬 CATL 회장, 케빈 쉬 메보(MEBO) 그룹 CEO, 에디 우 알리바바 CEO, 추쇼우지 틱톡 CEO 등이 경주에 집결한다. 우리나라에선 4대 그룹 총수들 외에도 장인화 포스코그룹 회장, 정용진 신세계그룹 회장, 정지영 현대백화점 대표, 허서홍 GS리테일 대표 등 주요 기업 오너들이 APEC CEO 서밋 참석을 위해 경주로 향한다. 특히 장인화 회장은 오는 30일 APEC CEO 서밋에서 '탄력적이고 친환경적인 글로벌 공급망 구축'을 주제로 기조 연설에 나서 존재감을 과시할 예정이다. 주요국 정상들도 이번 행사에 참여하며 글로벌 외교전도 활발하게 펼쳐질 예정이다. 이재명 대통령은 CEO 서밋 개막식 특별연사로 참여한다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 1박 2일 일정으로 29일 방한, 한미·한중·미중 정상회담을 연달아 진행한다. 시진핑 중국 국가주석은 30일부터 2박 3일 일정으로 우리나라를 국빈 방문한다. 일본에서 첫 여성 총리로 취임한 다카이치 사나에 총리도 이번에 참석해 첫 외교 무대에 오를 예정이다. 이에 이번 APEC에선 주목해야 할 관전 포인트들이 상당하다. 특히 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석이 미·중 경쟁 구도가 한층 격화된 시기에 한 자리에서 마주한다는 점에서 전 세계 시선이 쏠리고 있다. 또 이재명 대통령과 다카이치 사나에 총리가 첫 한일정상회담을 가질 지도 주목된다. 사나에 총리는 극우 성향이라는 점에서 이번 만남이 한일 관계의 분기점이 될 것으로 전망된다. 주요 기업들은 이번 서밋에서 주요 현안들에 대한 해결책이 제시될 지에 대해 관심을 쏟고 있다. 특히 협상을 이어 온 한미 관세 논의의 최종 타결 여부에 촉각을 곤두세우고 있다. 앞서 양국은 7월 31일 미국이 부과하는 관세율 25%를 15%로, 각 품목 관세에서 최혜국 대우를 적용하되 한국이 약 3천500억달러 규모 펀드를 조성해 투자하는 타결안을 내놨다. 그러나 미국이 펀드에 대해 트럼프 대통령 임기 내 전액 현금 직접 투자를 요구하면서 실질적인 서명까지는 이뤄지지 않았다. 이에 자동차 업계는 직접적 타격을 받았다. 미국이 지난 4월 자동차 품목에 25%, 5월에 자동차 부품에 25%의 관세를 각각 부과하고 있어서다. 실제 현대차그룹은 올해 2분기 영업이익이 관세 여파에 따라 약 1조6천억원 줄었다. 반도체 품목 관세는 아직 발표되지 않았으나, 관련 업체들은 긴장감을 드러내고 있다. 트럼프 행정부가 해외에서 수입된 반도체에 대해 100%의 관세를 부과하겠다고 공언한 탓이다. 삼성전자, SK하이닉스 등은 대부분 대만·홍콩·중국 등의 완제품 공장에 반도체를 납품하는 구조여서 직접적 영향은 없지만, 관세로 완제품 가격이 오르면 상황이 달라진다. 제조사나 소비자 제조 부담이 커지면서 하위 업체인 반도체 기업에 대한 가격 인하 압박이 올 수도 있어서다. 여기에 후속 처리 지연으로 최혜국 대우 조항이 적용되지 않으면 부담이 더 커질 수밖에 없다. 특히 15% 수준의 최혜국 대우가 확실히 적용될 지도 미지수여서 이번 APEC을 계기로 최종 협상 타결과 관련 내용을 명문화해야 한다는 주장들이 나오고 있다. 이번에 미·중 갈등도 해소되길 원하는 기업들도 있다. 미국이 반도체와 AI, 중국산 배터리 등에 대한 제재에 나서자 중국이 자원을 앞세워 보복에 나서고 있어서다. 이 같은 상황에서 국내 주요 기업 총수들과 기업인들이 해법을 찾을 지 주목된다. 이재용 회장, 최태원 SK그룹 회장은 'AI 대부'로 불리는 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 고대역폭메모리(HBM) 공급 문제 등을 논의할 것이란 관측이 나왔다. 정의선 현대차그룹 회장도 현대차-엔비디아 간 전략적 파트너십 체결을 맺은 바 있어 회동 가능성이 있다. 구광모 LG그룹 회장은 조주완 LG전자 대표, 류재철 LG전자 HS사업본부장, 홍범식 LG유플러스 CEO 등 주요 계열사 경영진과 함께 서밋에 참가해 행사 지원과 글로벌 기업과의 교류에 나선다. 롯데·신세계·현대백화점·쿠팡 등 국내 주요 유통기업 수장들 역시 CEO 서밋 참석뿐 아니라 공식 후원에도 나서 자사 브랜드 알리기에 나설 예정이다. 중국 기업과 우리나라 기업 간의 사업 논의가 이뤄질 지도 관심사다. 특히 쩡위췬 CATL 회장이 배터리 공급 문제를 비롯해 우리나라 소재·장비 기업과 협업에 나설지 주목된다. 이번에 글로벌 빅테크와 국내 IT 기업들이 활발히 교류할 것이란 기대감도 나온다. 맷 가먼 AWS CEO는 오는 29일 최수연 네이버 CEO, 사이먼 밀너 메타 부사장 등과 함께 참가하는 'AI 데이터센터 투자를 위한 세제 혜택 및 규제 완화' 섹션에서 'AI 에이전트가 바꾸는 비즈니스의 미래'를 주제로 기조 강연에 나선다. 30일에는 에릭 에벤스타인 틱톡 공공정책 총괄 수석 디렉터, 안토니 쿡 MS 기업 부사장, 사이먼 칸 구글 마케팅 부문 부사장 등이 'APEC CEO 서밋' 무대에 오른다. 대한상공회의소와 글로벌 컨설팅사 딜로이트 분석에 따르면 이번 'APEC' 행사에 따른 총 경제 효과는 7조4천억원, 고용 창출 효과는 2만2천 명으로 추산된다. 단기적인 직접 효과는 3조3천억원, 관광과 소비 등 중장기 부가가치는 4조1천억원으로 예측된다. 이에 대한상의는 AI·방산·조선·디지털자산·에너지·유통 등 핵심 산업을 다루는 퓨처테크 포럼을 통해 국내 산업 경쟁력을 전 세계에 알린다는 방침이다. 또 한국전자정보통신산업진흥회와 함께 'K-테크' 쇼케이스를 현장에 마련해 국내 기업의 다양한 기술을 전시할 예정이다. 특히 삼성전자는 이 자리에서 갤럭시Z 트라이폴드를 처음으로 공개할 것으로 알려져 기대감을 키우고 있다. LG전자도 LG시그니처 OLED T 샹들리에를 선보일 것으로 알려졌다. SK그룹은 AI 데이터센터, 현대자동차는 미래 모빌리티 생태계를 소개할 계획이다. 대한상의 관계자는 "'2025 APEC CEO 서밋'은 우리 기업들이 직면한 도전을 새로운 기회로 바꾸는 실질적 협력 플랫폼이 될 것"이라고 말했다.

2025.10.26 12:27장유미

SK하이닉스, HBM4용 테스트 장비 공급망 '윤곽'…연내 발주 시작

SK하이닉스가 내년 HBM4 본격 양산을 위해 테스트 장비 투자를 준비하고 있다. 연말까지 공급망을 구축할 예정으로, 내년 1분기부터 설비 도입이 시작될 것으로 전망된다. 일부 협력사의 경우 양산 퀄(품질) 테스트를 마무리한 것으로도 알려졌다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 내년 1분기부터 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 번-인 테스터를 도입할 계획이다. HBM4는 내년 엔비디아가 출시하는 AI 반도체 '루빈'에 탑재되는 차세대 HBM이다. 이전 세대 대비 정보를 주고받는 입출력단자(I/O) 수를 2배 늘려 대역폭을 크게 확장한 것이 특징이다. SK하이닉스의 경우 1b(5세대 10나노급) D램을 적용했으며, 지난달 양산 체계 구축을 완료했다. SK하이닉스는 HBM4 본격적인 양산 확대를 위해, 내년 초부터 신규 번-인 테스트 설비를 들일 예정이다. 투자처는 청주에 신규로 구축 중인 M15X 팹이다. 이르면 10~11월 관련 설비에 대한 초도 발주가 나올 전망이다. 번-인 테스터는 반도체에 극한의 고온·고전압 환경을 가하고, 이후 제품 불량 여부를 판별하는 장비다. 그간 SK하이닉스는 HBM3E 등 이전 세대에 적용된 번-인 테스터로 HBM4 샘플을 제조해 왔다. 그러나 해당 설비로는 HBM4의 원활한 양산 대응에 한계가 있어, 주요 협력사에 신규 번-인 테스터 개발을 의뢰한 바 있다. 이에 따라 국내 주요 후공정 장비기업들이 SK하이닉스 HBM4용 번-인 테스터 공급망 진입을 위해 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 디아이, 와이씨, 유니테스트 3곳이 대표적이다. 특히 디아이는 최근 SK하이닉스와의 퀄 테스트를 마무리해, 협력사 중 가장 먼저 초도 주문에 대응할 것으로 알려졌다. 유니테스트, 와이씨는 이르면 연말께 공급을 확정지을 것으로 예상된다. 업계는 SK하이닉스의 내년 HBM4용 번-인 테스터 총 발주량이 150~200여대 수준으로 비교적 큰 규모가 될 것으로 기대하고 있다. HBM4에서 메모리 업체 간 수익성 확보 경쟁이 더 치열해질 것으로 전망되는 만큼, SK하이닉스가 HBM4 수율 및 생산성 향상에 주력하고 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM용 번-인 테스터에 대한 공급망 이원화 전략을 꾸준히 추진하고 있어, 연말까지 추가적인 움직임이 감지될 것"이라며 "M15X 팹 증설과 맞물려 내년에 전체적으로 투자가 활발히 진행될 예정"이라고 설명했다.

2025.10.24 09:45장경윤

[현장] 삼성·SK HBM4에만 관심 집중…한산한 'SEDEX 2025'

“매년 참가했는데 올해 유독 부스도 없고, 사람이 적네요.” 한국 반도체 최대 행사 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가한 한 반도체 업체 관계자의 평이다. 익명을 요구한 해당 업체 관계자는 “내년 참가를 다시 생각해봐야겠다”고 말했다. 23일 서울 강남구 코엑스에서 열리고 있는 SEDEX는 실제로 다소 한산했다. 부스를 방문하면 몇명의 관리자가 나서 한명의 방문객을 응대하는 모습도 흔하게 볼 수 있었다. 몇년째 SEDEX에 참석하고 있는 서울대학교 시스템 반도체 산업 진흥센터는 그나마 바쁜 모양새다. 서울대는 차세대반도체 혁신융합대학과 부스를 꾸렸으며, 협업하는 중소기업들과 함께 SEDEX에 참가했다. 특히 고등학생 참관객이 많은 관심을 보였다. 권호엽 서울대 교수는 “매년 참가했는데, 올해 사람도 부스도 가장 없는 것 같다”고 말했다. 참가기업 230곳·부스 650개…전년보다 감소세 뚜렷 실제로 올해 SEDEX는 예년에 비해 참가한 업체들의 숫자가 줄었다. SEDEX 2025에 참가한 기업은 총 230개다. 지난해 SEDEX에는 총 280개 기업이 참가했다. 50개가 줄어든 것이다. 부스의 경우 예년에는 700개가 운영됐으나, 올해는 650개에 그쳤다. 전반적으로 축소된 셈이다. 특히 반도체 설계 업체들의 참여율이 저조했다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 디자인하우스(DSP) 중에서는 세미파이브만이 SEDEX에 참가했다. 에이디테크놀로지는 지난해까지 행사에 참가했으며, 가온칩스는 2023년을 마지막으로 SEDEX에 참가하지 않고 있다. 국내 최대 팹리스(반도체 설계전문)인 LX세미콘을 필두로 텔레칩스, 픽셀플러스, 넥스트칩, 어보브반도체 등도 행사에 불참했다. 그는 “이런 행사를 진행하려면 예산이 꽤 들어가는데 요즘 경기가 어렵다보니 참가한 기업의 숫자가 줄어든 것 같다”고 분석했다. 삼성·SK하이닉스, HBM4·이벤트로 주목 받아 전반적으로 관람객이 적은 와중에도 사람들이 몰리는 부스가 있었다. 행사 최대 규모 부스를 운영하는 삼성전자와 SK하이닉스다. 이들 기업은 관람객에게 새로운 콘텐츠를 선사하며 방문을 유도했다. SK하이닉스는 반도체 관련 문제를 내는 '장학퀴즈'를 진행했다. OX 퀴즈로 진행되며, 문제를 모두 맞출 경우 상품을 받는 방식이다. 삼성전자는 방탈출 게임을 연상시켰다. 부스 이곳저곳에 부착된 NFC 마크를 스마트폰으로 태그하면 반도체 관련 문제가 나온다. 해당 문제는 전시된 반도체 기술들을 읽다보면 알 수 있는 쉽게 맞출 수 있다. 문제를 모두 맞추면 입구에서 굿즈(방진복을 입은 레고)를 준다. 관람객 중 일부는 이들 기업이 부스에 전시한 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 보기 위해 방문했다. 손톱보다 작은 HBM4를 사진으로 찍기 위해 카메라를 바짝 대는 모습도 흔하게 발견할 수 있었다. 한 관람객은 “HBM4 실물을 공개했다고 해서 실물을 보러 왔다”면서도 “HBM4 말고는 볼게 없어서 놀랐다”고 말했다.

2025.10.23 17:35전화평

곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM4, 고객 요구 모두 만족 시켜...내년 업황 나쁘지 않아"

SK하이닉스가 HBM4(6세대 고대역폭 메모리)에서도 고객 요구를 만족시키며, 차세대 AI용 메모리 시장 리더 자리를 유지할 것으로 전망된다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)은 22일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르네스에서 진행된 제18회 반도체의 날 기념식에 앞서 기자들과 만나 HBM4에 대한 자신감을 드러냈다. 곽 사장은 “HBM4는 고객들이 요구하는 성능과 속도 기준을 모두 충족했으며, 양산성까지 확보됐다”고 말했다. 그러면서 “현재 수립된 계획이 차질 없이 진행되고 있다”며 “HBM4는 이미 고객 검증을 마치고 본격적인 양산 체계에 들어섰다”고 설명했다. 다만 구체적인 공급 일정과 고객사 관련 내용에 대해서는 “다음 주 실적 발표에서 보다 자세히 말씀드릴 수 있을 것”이라고 말을 아꼈다. 아울러 “AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리의 역할과 중요성이 갈수록 커지고 있다”며 “SK하이닉스는 단순한 칩 공급자를 넘어, 고객 맞춤형 솔루션을 함께 설계하는 진정한 파트너로 진화할 것”이라고 강조했다. 곽 사장은 “고객의 니즈를 충족시키는 과정 자체가 곧 기업 가치 상승으로 이어질 것”이라며 “시가총액보다는 고객 중심의 기술 경쟁력이 더 중요하다”고 전했다. 업황 전망에 대해서는 낙관적인 시각을 내비쳤다. 그는 “내년 반도체 시장은 나쁘지 않을 것으로 본다”며 “HBM뿐 아니라 D램과 낸드 등 전 제품군에서 올해 못지않은 성과를 이어갈 수 있도록 준비하고 있다”고 말했다. 한편, 곽 사장은 이날 금탑산업훈장 수상 소감으로 “큰 상을 주셔서 감사드린다”며 “그룹의 지원과 SK하이닉스 구성원들의 헌신이 만들어낸 결과”라며 공을 돌렸다.

2025.10.22 18:17전화평

한미반도체, '반도체대전'서 신규 본더 공개…HBM·2.5D 시장 공략

한미반도체는 이달 22일부터 24일까지 삼성동 코엑스에서 개최되는 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보이고 고객사와의 네트워크를 강화한다고 22일 밝혔다. 이번 전시회에서 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 비롯해 AI 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 등도 국내 전시회에서 처음으로 소개한다. 'TC 본더 4'는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산을 위한 핵심 장비로 지난 5월 출시됐다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 관련 장비 수요가 본격화될 것으로 예상된다. 한미반도체는 현재 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다. '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장을 겨냥한 신규 장비다. '2.5D 빅다이 TC 본더'는 120mm × 120mm, '빅다이 FC 본더'는 75mm × 75mm크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 이는 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm보다 훨씬 넓은 면적을 처리할 수 있어 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적이 가능하다. '빅다이 FC 본더'는 지난 9월 출시됐으며, '2.5D 빅다이 TC 본더'는 내년에 출시될 예정이다. 한미반도체는 SEDEX 전시회에 처음으로 참가했다. 이를 통해 국내 종합반도체(IDM), 후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “이번 SEDEX 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에게 소개하고, 한층 강화된 기술 경쟁력을 알릴 것”이라고 말했다. 한편 반도체대전(SEDEX)은 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 메모리, 시스템반도체, 장비, 재료, 설비, 센서 분야 등 전 분야의 기업이 참가한다. 올해는 총 280개가 전시회에 참가하며, 약 6만명의 참관객이 방문할 전망이다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원했다.

2025.10.22 12:49장경윤

첨단 반도체 패키징 기술 내년 본격 확대…CPO·HBM4가 성장 주도

22일 반도체 전문 분석기관 테크인사이츠는 AI 및 HPC 수요 급증에 따라 첨단 패키징 기술이 내년 반도체 산업의 성장 동력으로 부상할 것이라고 밝혔다. 특히 CPO(공동 광학 패키징), 차세대 HBM4, 유리 기판, 패널 레벨 패키징, 그리고 첨단 열 관리 솔루션 등이 핵심 기술로 지목된다. CPO는 광 송수신 모듈을 칩 근처 또는 패키지에 직접 통합하는 기술로, 기존 착탈식 트랜시버 방식 대비 전력 효율을 크게 높일 수 있다. CPO 기술 발전 로드맵은 플러그형 트랜시버에서 온보드 옵틱스, 패키지 가장자리에 광 모듈을 배치하는 CPO 엣지, 그리고 칩 간 광통신으로 이어질 전망이다. 테크인사이츠는 "TSMC, 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 주요 기업들이 관련 제품 출시를 준비 중"이라며 내년이 CPO 기술 상용화의 전환점이 될 것으로 전망했다. HBM4는 가장 진보된 3D 패키징 솔루션 중 하나로, 성능 향상과 함께 적층 공정에서의 수율 관리가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 스택 높이가 증가하면서 생산 효율과 지속가능성 확보를 위한 새로운 패키징 기술 개발 필요성이 커지고 있다. 또한 고성능 칩의 대형화에 따라 유리 기판과 패널 레벨 패키징으로의 전환이 가속화되고 있다. 유리 기판은 실리콘 대비 안정성과 배선 특성이 우수해 대형 칩 설계에 적합하며, 패널 레벨 패키징은 생산 효율성을 높이고 비용을 절감할 수 있는 차세대 기술로 주목받고 있다. 이와 함께 글로벌 반도체 기업들의 설비 투자 및 공급망 재편도 활발히 진행 중이다. 3D 적층 기술 확산으로 인한 발열 문제 역시 업계의 주요 과제로 부상했다. 이에 따라 데이터센터를 중심으로 액침 냉각(liquid cooling), 고성능 열 인터페이스 소재(TIM), 백사이드 파워 딜리버리(backside power delivery) 등의 첨단 열 관리 솔루션 도입이 확대되고 있으며, 이 기술들은 향후 모바일과 가전제품에도 적용될 것으로 예상된다. 테크인사이츠는 "2026년은 첨단 패키징 기술이 AI·HPC 시장을 넘어 모바일 및 소비자 가전 시장으로 본격 확산되는 원년이 될 것"이라며 "패키징 기술 경쟁과 설비 투자, 표준화 주도권 확보를 위한 움직임이 한층 치열해질 것"이라고 밝혔다.

2025.10.22 11:41장경윤

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