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이재용 회장, 천안 HBM 생산거점 방문…AI 메모리 사업 점검

이재용 삼성전자 회장이 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 생산기지를 방문했다. 글로벌 빅테크를 중심으로 인공지능(AI) 메모리 수요가 급증하는 만큼, 미래 사업전략을 구상하기 위한 행보로 풀이된다. 이 회장은 23일 충남 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등 설명을 청취했다. 이후 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살폈다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산거점이다. AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산역량 중심 역할을 수행하고 있다. 최근 글로벌 AI 시장 성장으로 HBM 수요가 급증하는 가운데, 이 회장이 직접 현장을 찾아 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 직접 점검한 것으로 풀이된다. 이번 현장 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 한층 강화하는 시점에 이뤄졌다는 점에서 주목된다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공하며 차세대 HBM 시장 선점에 나선 바 있다. 5월에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다. 사업 성과 측면에서도 HBM4는 의미 있는 성장세를 보이고 있다. 업계에 따르면 삼성전자가 지난 2월 양산 출하를 시작한 HBM4는 약 4개월 만에 누적 매출 10억 달러를 돌파한 것으로 알려졌다. 6월 말 기준 누적 매출은 12억 달러를 넘어설 것으로 전망된다.

2026.06.23 15:12장경윤 기자

SK하이닉스, 美 폼팩터와 HBM 테스트 난제 해결…수율 향상 기대

SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 수율 향상을 위한 파트너십을 한층 강화하고 있다. 최근 미국 주요 협력사인 폼팩터와 HBM 검사를 위한 새로운 솔루션 개발에서 성과를 거둔 것으로 나타났다. 23일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 8일부터 10일까지 미국 캘리포니아주에서 열린 'SWTest(반도체 웨이퍼 테스트 컨퍼런스)'에서 미국 폼팩터와 차세대 HBM용 테스트 기술을 공동 발표했다. 이번 양사의 발표 주제는 HBM용 차세대 프로브카드 개발이다. 프로브카드는 반도체 칩 불량 여부를 검사하기 위해 웨이퍼와 테스트 장비를 전기적으로 연결해주는 부품이다. HBM의 불량 여부 판별을 위한 필수 요소로 꼽힌다. HBM이 세대를 거듭할수록 고적층·고밀도화되는 만큼, 프로브카드에 요구되는 성능도 높아지고 있다. 그러나 이를 위해서는 열팽창계수(CTE; 물질의 온도 변화에 따라 팽창하는 정도) 문제를 선제적으로 해결해야 한다는 게 업계의 평가다. HBM은 층층이 쌓인 D램 사이로 마이크로 범프(Bump)·언더필(Underfill)·에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 등 여러 소재가 투입된 복합 구조를 갖추고 있다. 이 경우 각 소재마다 CTE 수치가 달라, 온도에 따른 팽창 정도를 예측하기가 어려워진다. 특히 프로브카드는 수 많은 미세 핀을 마이크로미터 단위의 정밀도로 칩의 전극과 정확히 접촉시켜야 한다. 때문에 극한의 고·저온 환경에서 HBM과 프로브카드에 변형이 발생하면 접합이 깨지기 쉽다. 테스트 중 고전류가 흐르는 국소 지역에 열이 몰리는 현상도 문제로 지목된다. 이에 폼팩터는 고온에 대한 내구성이 높은 신소재를 프로브카드에 적용하고, 별도의 냉각 시스템을 통해 프로브카드의 열을 식히는 방법을 고안해냈다. 기존에는 프로브카드에 열을 가해 HBM과의 팽창 비율을 맞추는 방식이 주로 쓰였다. 또한 폼팩터는 SK하이닉스와의 협력으로 프로브카드 설계단에서 'FTSM(폼팩터 열 시뮬레이션 모델)'을 개발해냈다. 해당 모델은 상온에서 HBM용 프로브카드를 제작할 시, 극한의 온도 변화에 따른 변형도를 고려해 핀의 위치를 조정할 수 있도록 돕는 프로그램이다. 변형도를 예측 과정에서는 SK하이닉스로부터 HBM 웨이퍼의 열팽창 데이터를 수집한다. 이를 활용하면 고온 환경에서도 HBM과 프로브카드가 잘 접합되도록 미리 설계도를 그려볼 수 있다. 실제로 SK하이닉스·폼팩터가 6만개 이상의 핀이 구현된 초정밀 프로브 카드로 실측 데이터를 수집한 결과, 고온 및 저온 테스트에서 HBM과 프로브카드간 정렬도가 우수한 것으로 확인됐다. FTSM도 실측 데이터와 높은 상관관계를 보였다. 양사는 해당 발표에서 "다양한 온도 환경에서 HBM 검사를 성공적으로 가능하게 한 핵심 요인들 중 하나는 SK하이닉스와 폼팩터 간의 파트너십"이라고 밝혔다. 폼팩터는 미국 반도체 후공정 전문 기업으로, HBM용 프로브카드 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있다. 지난 2024년 SK하이닉스로부터 '베스트 파트너상'을 수여받기도 했다.

2026.06.23 14:47장경윤 기자

삼성전자, HBM4 출하 4개월만 매출 10억 달러...연말 100억 달러

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 지난 2월 업계 최초로 출하를 시작한 6세대 HBM(HBM4)이 최근 매출 10억 달러(한화 약 1조5380억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 출시 직후부터 출하량을 빠르게 확대하고 있다. 앞서 삼성전자는 핵심 고객사인 엔비디아향으로 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 발표한 바 있다. 이후 HBM4 공급량을 점차 늘리면서 출하 130여일만에 관련 매출이 10억 달러를 넘어섰다. 이같은 추세를 고려하면 이달 말 누적 매출은 12억(1조8446억원) 달러 이상으로 확대될 전망이다. 연말께는 100억 달러(15조3800억원)를 달성할 것으로 기대된다. 글로벌 투자은행은 올해 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러로 추산하고 있다. 수요 확대의 한 축은 AI용 주문형반도체(ASIC)다. 글로벌 빅테크들이 자체 AI 칩을 개발하면서, HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다. 덕분에 삼성전자는 주요 GPU 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 이에 올해 HBM 매출은 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 4나노미터(nm) 선단 공정을 적용한 것은 물론, 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c(6세대 10나노급) D램을 채용했다. 이를 통해 해 업계 표준보다 약 46% 빠른 데이터 처리 속도(11.7Gbps)를 확보했다. 성능을 끌어올리면서도 전력 효율은 이전 세대보다 약 40% 개선했다. 전기를 많이 쓰고 발열 관리 비용이 큰 데이터센터 입장에서는 전력·냉각 부담을 줄일 수 있다는 이점이 있다.

2026.06.23 10:46장경윤 기자

[속보] 삼성전자, HBM4 매출 10억 달러 돌파…업계 최초

삼성전자가 세계 최초로 양산한 HBM4에서 매출 10억 달러(한화 약 1조5380억원)를 돌파한 것으로 알려졌다.

2026.06.23 08:25장경윤 기자

메모리 시장, 올해 4배 성장 전망...AI 수요가 견인

전 세계 메모리 반도체 시장이 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 올해 폭발적 성장세를 보이고 있다. 서버용 메모리가 전체 메모리에서 차지하는 비중도 절반을 넘어설 것으로 예상된다. 20일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 전 세계 메모리 시장은 전년(360조원) 대비 4배 증가한 1500조원에 이를 것으로 관측된다. 가장 큰 요인은 AI 인프라 투자를 위한 서버용 메모리 수요 확대다. 전체 메모리 제품에서 서버용 제품 비중은 지난해 37%에서 올해 56%까지 확대될 전망이다. 카운터포인트리서치는 "서버용 메모리 수요 확대로 인한 수급 불균형 심화가 메모리 가격 상승을 견인하고 있다"며 "이러한 상승세는 2027년 상반기까지 이어질 것으로 예상된다"고 밝혔다. 메모리 가격이 급상승하면서 범용 D램의 기가비트(Gb) 당 가격이 고대역폭메모리(HBM)를 상회하는 현상도 발생하고 있다. HBM의 경우, 통상 연간 단위로 고객사와 공급량 및 가격을 논의하기 때문에 업황에 비교적 둔감하다. 다만 내년에는 HBM 가격도 추가 상승할 가능성이 높다. 카운터포인트리서치는 "공정이 더 복잡하고 제조비용이 높은 HBM도 향후 추가 가격 상승 가능성이 커서 메모리 시장의 추가 성장 여력은 충분하다"고 평가했다.

2026.06.20 14:00장경윤 기자

조준희 "AI는 승자독식 시장…정부·기업·산업계 힘 모아야"

"인공지능(AI) 시대는 승자독식 시장입니다. 글로벌 시장에서 생존하기 위해선 정부와 기업, 산업계가 연대해 한국형 피지컬 AI 생태계를 구축해 경쟁력을 갖춰야 합니다. 조준희 한국인공지능·소프트웨어산업협회장(KOSA)은 19일 서울 더플라자 호텔에서 열린 '2026년 피지컬 AI 얼라이언스 2기 개편 방향 및 확대 운영 방안' 축사에서 이같이 밝혔다. 피지컬 AI 얼라이언스 공동 의장으로 선임된 조 회장은 피지컬 AI 얼라이언스의 존재 이유로 '연대'를 꼽았다. 그는 "정부 역할이 있고 기업 역할이 있지만 AI 시대에는 각자 움직여서는 안 된다"며 "정부와 기업, 협회가 하나의 완성형 산업 생태계를 만들어야 한다"고 말했다. 특히 AI 산업이 소수 기업 중심으로 재편되는 점을 언급하며 핵심 기술 확보의 중요성을 강조했다. 그는 "한국형 월드모델(World Model)과 로보틱스 파운데이션 모델이 없다면 국내 기업들은 결국 해외 빅테크 플랫폼에 종속될 수밖에 없다"고 지적했다. 조준희 회장은 한국이 보유한 경쟁력으로 고대역폭메모리(HBM)과 제조 데이터를 제시했다. 그는 "엔비디아도 한국의 HBM 공급 없이는 경쟁력을 유지하기 어렵고, 미국도 한국 수준의 제조 데이터를 확보하지 못하고 있다"며 "이 같은 강점을 바탕으로 월드모델, 버티컬 파운데이션 모델, NPU 등 AI 핵심 기술을 함께 육성해야 한다"고 말했다. 이어 "피지컬 AI는 대한민국이 AI 3강 국가로 도약할 수 있는 중요한 기회"라며 "산업계와 정부가 힘을 모아 AI 강국 실현에 나서야 한다"고 강조했다.

2026.06.19 11:14남혁우 기자

SK하이닉스, 시총 2000조원 첫 돌파…삼성전자와 나란히 신고가

SK하이닉스가 사상 처음으로 시가총액 2000조원 고지를 돌파했다. 삼성전자도 장중 신고가를 경신하며 반도체 주도 랠리를 이끌었다. 19일 오전 9시 46분 기준 코스피 시장에서 SK하이닉스는 전 거래일 대비 상승세를 이어가며 283만원에 거래 중이다. 앞서 장 초반에는 한때 285만원까지 치솟으며 사상 최고가를 다시 썼고, 시가총액은 2031조원까지 늘어나기도 했다. 삼성전자 역시 동반 강세를 나타내며 전일비 3500원(0.97%) 상승한 36만 6000원을 기록하고 있다. 삼성전자는 장중 37만 4500원까지 상승하며 신고가를 경신했다. 두 종목의 최고가 기준 시가총액 격차는 158조원 수준까지 좁혀졌다. 삼성전자는 지난달 29일 우선주를 포함한 시가총액이 2000조원을 돌파했고, 이달 초 보통주 기준 2000조원을 넘어섰다. 국내에서 단일 종목 기준으로 시가총액 2000조원을 돌파한 것은 삼성전자가 처음이었다. 19일 주요 반도체 주 급등으로 관련 지분 보유 기업 주가도 강세를 보이고 있다. SK하이닉스 지분을 가진 SK스퀘어는 6% 이상 급등하며 주당 180만원을 돌파했다. 삼성전자 지분을 보유한 삼성생명(7.04%)과 삼성물산(13.08%)도 동반 상승 중이다. 현재 국내 증시는 반도체 업종이 견인하는 흐름이 뚜렷하다. 12개월 선행 영업이익 기준 연초 이후 코스피 실적 증가분의 97%를 반도체 업종이 견인했다. 코스피 전체 영업이익 중 반도체 비중은 74%에 달한다. 시가총액 내 반도체 비중은 60% 수준을 기록하고 있다. 이번 국내 반도체 주 동반 랠리는 간밤 뉴욕 증시의 기술주 급등 영향으로 풀이된다. 뉴욕 증시에서는 필라델피아 반도체 지수가 6% 이상 급등했으며, 지수를 구성하는 30개 종목이 일제히 상승 마감했다. 인텔이 10.6% 폭등한 것을 비롯해 엔비디아(3%대), 마이크론(9%대) 등이 일제히 지수를 끌어올렸다. 이러한 미국 내 반도체주 강세는 도널드 트럼프 미국 대통령의 발표가 도화선이 됐다. 트럼프 대통령은 애플과 인텔이 협력해 미국 현지에서 칩을 설계하고 생산하기로 합의했다고 발표했다. 이 발표가 국내 반도체 대형주에도 긍정적인 투자 심리로 작용한 것으로 분석된다.

2026.06.19 09:58전화평 기자

삼성전자, 2분기 상여금 충당 최소 15조…메모리 훈풍에 성과급도 '껑충'

삼성전자가 메모리 슈퍼사이클로 당초 예상을 크게 웃도는 2분기 실적을 기록할 것이란 전망이 나온다. 임직원 성과급 재원 마련을 위한 상여금 충당 규모도 확대될 가능성이 커졌다. 1분기 미반영분을 합하면 상여금 충당 규모는 최소 15조원에 이를 수 있다. 상여금 충당은 임직원에게 지급해야 할 전체 성과급 규모를 예측해 반영하는 금액이다. 18일 증권가에 따르면 삼성전자의 올 2분기 실적 전망치는 당초 예상보다 긍정적이다. 이수림 DS투자증권 연구원은 최근 보고서에서 "올 2분기에 상반기 성과급을 일시 반영할 것으로 추정한다"며 "성과급 효과를 제외한 2분기 영업이익은 100조원을 상회할 것"이라고 밝혔다. 지난 1분기 삼성전자 DS(반도체)부문은 53조 7000억원 영업이익을 기록한 바 있다. 2분기 예상 영업이익인 100조원을 더하면, 상반기에만 150조원 이상 수익을 거두는 셈이다. 여기에 삼성전자의 특별경영성과급(영업이익의 10.5%) 기준을 대입하면, 상여금으로 최소 15조원을 충당해야 한다. 통상 삼성전자는 매 분기 상여금을 충당해 왔다. 그러나 지난 1분기에는 노사 협의가 마무리되지 않아, 상여금 충당을 반영하지 않았다. 이후 삼성전자 노사가 지난달 24일 성과급 협상을 타결하면서, 올 2분기에 상반기 전체 상여금 충당을 반영하게 됐다. 삼성전자는 영업이익의 1.0~1.5%를 성과인센티브(OPI) 재원으로 마련하기로 했다. 또한 DS부문은 지급률 한도 없이 영업이익의 10.5%를 특별경영성과급으로 받는다. 반도체 업계 관계자는 "현재 논의되고 있는 반도체 영업이익 규모를 고려하면 1분기 5조~6조원, 2분기 10조원 이상이 상여금으로 책정될 것"이라며 "2분기에 모두 합산 반영될 것으로 전망된다"고 설명했다. 다만 대규모 상여금 충당이 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클에서 기인한 만큼, 삼성전자의 견조한 수익성에는 큰 흠결이 생기지 않을 것이라는 게 업계의 시각이다. 당초 삼성전자의 올 2분기 D램 및 낸드 평균판매가격(ASP)은 전 분기 대비 20~30% 상승할 것으로 관측돼 왔다. 그러나 메모리 공급난이 심해지면서, 최근에는 가격 상승률이 50~60% 수준까지 도달한 것으로 알려졌다.

2026.06.18 14:59장경윤 기자

SK하이닉스, 주요 고객사에 HBM4E 12단 샘플 공급

SK하이닉스는 7세대 고대역폭메모리인 'HBM4E' 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. SK하이닉스는 "HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보였다"며 "핵심 고객사들과 협업해 적기에 양산하겠다"고 말했다. 이어 "신제품은 이전 세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 한 단계 끌어올렸다"며 "핀당 최대 16Gbps(초당 16기가비트)의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선했다"고 설명했다. SK하이닉스는 "HBM4E는 최신 인터페이스와 설계 최적화로 데이터 전송 지연을 줄이고 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작을 구현했다"며 "이를 통해 차세대 AI 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 한층 높일 수 있을 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 회사는 HBM4E에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB(기가바이트) 용량을 구현하는 동시에 구조 안정성을 높였다고 강조했다. 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서도 메모리가 안정적으로 동작하도록 했다는 게 SK하이닉스측 설명이다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 "그동안 쌓아온 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가, AI 혁신을 지속적으로 이끌 것"이라며 "시장이 요구하는 가치를 구현해, 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서의 기술 리더십을 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.06.18 08:55진운용 기자

삼성전자, 내년 상반기 10나노급 7세대 '1d D램' 양산 준비

삼성전자의 차세대 D램 양산 계획이 구체화되고 있다. 현재 복수의 협력사들과 7세대 10나노급(1d) D램 양산을 위한 장비 개발을 진행 중으로, 이르면 내년 2분기 도입을 목표로 하고 있는 것으로 파악됐다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 내년 상반기부터 1d D램에 대한 초도 양산 준비에 나설 예정이다. 1d는 회로 선폭이 10~11나노미터(nm) 수준인 D램이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대인 6세대 10나노급(1c) D램의 경우 선폭이 11~12나노 수준으로 평가된다. 선폭이 좁을수록 D램의 성능 및 전력효율이 개선된다. 그간 삼성전자는 1d D램의 초기 샘플 제작 등 양산을 위한 내부 평가를 거쳐 왔다. 일각에서는 삼성전자가 이르면 올해 1d D램 양산에 나설 것으로 전망하기도 했으나, 현실성이 떨어진다는 지적이 제기된다. 1d D램 제조에 쓰일 주요 장비들이 아직 개발 단계에 머물러 있기 때문이다. 현재 삼성전자가 협력사와 논의 중인 1d D램용 양산 장비의 도입 목표 시점은 내년 2분기인 것으로 알려졌다. 실제 양산 준비에 필요한 시간을 고려하면, 삼성전자가 1d D램의 초도 양산에 나설 수 있는 시점은 빨라야 내년 말께로 분석된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 주요 협력사들과 1d D램의 수율 및 성능 안정화를 위한 연구개발을 적극 진행하고 있다"며 "일정은 변동될 수 있으나 내년 2분기 혹은 3분기에 양산장비를 도입하는 것이 목표"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자의 1d D램은 비교적 개발 진척도가 높은 공정으로, 내년 양산이 시작될 수 있을 것으로 보고 있다"며 "올 연말께 계획이 구체화될 전망"이라고 말했다. 삼성전자의 1d D램은 자체 AI 메모리 사업에 있어 매우 중요한 역할을 차지할 것으로 기대된다. 특히 오는 2029년 상용화가 예상되는 9세대 고대역폭메모리(HBM5E)의 코어(Core) 다이로 채택될 예정이다.

2026.06.17 14:25장경윤 기자

져스텍, "초정밀 모션제어로 HBM·우주항공 시장 공략"

초정밀 모션제어 기업 져스텍이 나노미터(nm) 수준 정밀도를 요구하는 반도체·우주항공 등 고부가 시장을 공략한다. 주요 메모리 기업을 중심으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 성장 중인 만큼, 첨단 패키징용 모션제어 사업을 확대할 계획이다. 최동수 져스텍 대표는 15일 오전 서울 여의도에서 개최한 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "2028년에는 반도체 매출을 374억원까지 높여, 전체 매출 650억원을 달성하는 것이 목표"라며 이처럼 밝혔다. 최동수 대표는 "기존 주력 매출처는 디스플레이였지만, 2023년부터 반도체 매출이 발생했다"며 "지난해 연 매출 213억원 중 85억원이 반도체에서 나왔다"고 설명했다. 2028년 매출 목표 650억원은 지난해 매출 213억원의 3배를 웃돈다. 지난 1999년 설립한 져스텍은 기계 움직임을 제어하는 초정밀 모션시스템을 전문으로 양산하고 있다. 현재 반도체·디스플레이·우주 등 첨단산업 전반에 제품을 공급하고 있다. 핵심 경쟁력은 1나노급 초정밀 모터·제어 기술과 부품 내재화다. 개별 부품을 외부에서 조달해 조립하는 경쟁사와 달리, 져스텍은 자체 개발한 리니어 모터·다이렉트드라이브(DD) 모터·제어기 등을 기반으로 모듈·시스템까지 공급할 수 있다. 최 대표는 "져스텍은 모터 성능 핵심 요소인 진동, 마찰, 열팽창을 제어하는 기술을 자체 보유하고 있다"며 "이를 토대로 한 커스터마이징 설계 능력으로 100여개 이상 고객사와 10년 이상 장기 공급 레퍼런스를 확보하고 있다"고 강조했다. 져스텍은 최근 첨단 반도체 패키징 영역에서 외연을 확장하고 있다. 반도체 패키징 기술이 고도화되면서 고정밀 장비 제어 수요가 증가했기 때문이다. 특히 HBM 제조에 필요한 레이저 커팅 및 어닐링, 다이 본딩 공정에 모션 스테이지 장비를 공급하고 있다. 디아이티·이오테크닉스 등 국내 장비업체와 독점 공급체계를 유지하고 있다. 져스텍 모션시스템을 탑재한 이들 장비는 삼성전자·SK하이닉스 등 최종 고객사가 HBM을 양산할 때 사용한다. 신성장동력도 확보하고 있다. 현재 반도체 계측·검사 모션 스테이지의 프로토 타입 개발에 성공해, 후속 및 양산제품과 관련해 고객과 협의 중이다. 패키지 기판의 패턴 형성을 위한 노광기 모션 스테이지, 유리기판 본딩을 위한 모션 스테이지 등도 고객사 공급을 추진하고 있다. 또 다른 미래 산업은 우주항공이다. 저궤도 위성통신, 우주 인터넷 등으로 인공위성이 늘어나면 자세제어 장치, 광학 구동기, 우주용 정밀 모터 등 수요도 함께 증가하게 된다. 져스텍은 2012년부터 한국항공우주연구원과 우주용 모터 개발에 참여하며 관련 기술을 확보해 왔다. 현재는 자세제어용 반작용휠(RWA)과 제어모멘트자이로(CMG) 등을 개발했다. 각 부품은 위성 규모에 따라 내부에 설치하는 고속 회전체다. 최 대표는 "져스텍의 위성용 모터는 코스모웍스, 한국과학기술원, AP위성이 발사한 위성 안에 일부 탑재됐다"며 "우주항공 산업은 실제 우주 환경에서 잘 작동한다는 기록이 중요한데, 져스텍은 검증 사례를 확보해 향후 매출이 확대될 것"이라고 기대했다. 져스텍은 IPO로 확보한 자금을 초정밀 모션제어 및 클린룸 고도화에 투자할 예정이다. 총 공모 주식수는 160만주다. 1주당 공모 희망가액은 1만 500~1만 2500원으로, 공모규모는 168억~200억원이다. 18일과 19일 양일간 청약을 받을 예정이며, 오는 29일 코스닥에 상장한다.

2026.06.15 14:41장경윤 기자

삼성전자 "파운드리 사업, 2028년 연간 흑자전환"

삼성전자가 2028년 파운드리 사업 연간 흑자전환을 예상했다. 한진만 삼성전자 DS(반도체)부문 파운드리사업부장(사장)은 12일 임직원 대상으로 열린 사업부 경영현황 설명회에서 "파운드리 사업의 흑자 전환은 내년에도 쉽지 않아 보인다"며 "2028년에는 흑자 달성 가능성이 높다"고 말했다. 그간 업계에선 삼성전자 파운드리 사업부가 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 전망도 나왔다. 한 사장은 수익성 개선을 위해 레드오션인 8인치(구형) 파운드리 사업을 단계적으로 정리할 계획이라고 밝혔다. 그러면서 "코로나19 시기 일부 고객사의 경우 낮은 단가로 수주했지만, 최근 확보한 고객사는 높인 수익성을 확보했다"고 설명했다. 한 사장은 흑자전환 지연 원인으로 특별경영성과급 제도를 꼽았다. 삼성전자는 최근 노사 합의로 반도체 부문 사업성과(영업이익) 10.5%를 재원으로 하는 특별경영성과급 제도를 신설했다. 동시에 한 사장은 모바일 중심 사업구조 탈피 지연, 기술 완성도 부족, 낮은 수익성의 수주 구조, 성숙(레거시) 공정 운영 전략 미흡 등을 저조한 수익성 이유로 지목했다. 한 사장은 "적자를 만든 것은 결국 경영진의 책임"이라며 사업 체질을 개선해 수익성을 높이겠다고 설명했다. 이어 "사업부장으로서 무거운 책임감을 느끼고 있다"며 "우리에게는 충분한 기술력과 역량이 있는 만큼 반드시 경쟁력을 회복할 수 있다. 서로를 믿고 함께 힘을 모아 달라"고 당부했다. 삼성전자 파운드리는 최근 수익성이 개선되고 있다. 2나노미터(nm) 첨단 공정의 수율 향상과 4·8나노 등 성숙 공정 가동률 증가가 주된 이유다. 삼성전자는 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정 수율을 올 1분기 60% 이상으로 끌어올린 것으로 전해진다. 성숙 공정에선 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이, 엔비디아 그록칩, 닌텐도2 프로세서가 생산되며 가동률이 상승했다. 삼성전자는 지난해 테슬라와 165억 달러(약 25조원) 규모 차세대 AI6 칩 공급계약을 체결하기도 했다. 이에 따라 미국 텍사스주 테일러에 위치한 2나노 공장이 내년부터 본격 가동될 전망이다.

2026.06.12 18:46진운용 기자

한화세미텍도 SK하이닉스에 HBM4용 TC 본더 공급

한미반도체와 고대역폭메모리(HBM) 열압착(TC) 본더 시장에서 경쟁 중인 한화세미텍도 SK하이닉스에 HBM4(6세대 HBM) TC 본더를 납품할 예정인 것으로 10일 파악됐다. TC 본더는 열과 압착을 이용해 칩과 칩을 접합할 때 사용하는 후공정 장비다. 한미반도체는 지난 8일 SK하이닉스에 HBM4용 TC 본더를 442억원 규모로 공급한다고 공시했지만, 비상장사인 한화세미텍은 별도로 공시하지 않았다. 반도체 업계 한 관계자는 "한미반도체와 한화세미텍은 최근 비슷한 규모로 SK하이닉스에서 HBM4용 TC 본더를 수주했다"며 "SK하이닉스가 지난해부터 공급망 안정화 차원에서 TC 본더를 비슷한 시기에 함께 발주하고 있다"고 밝혔다. 한미반도체는 지난 8일 공시에서 SK하이닉스와 HBM4용 TC 본더 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모(442억원)는 한미반도체 지난해 매출 7.7% 수준이다. 계약기간은 9월까지다. 한미반도체가 이번에 공급하는 TC 본더 4.5 그리핀은 지난해 공개한 TC 본더 4의 업그레이드 버전이다. SK하이닉스의 HBM4 생산환경에 최적화한 장비로 알려졌다. 지난 1월에도 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM용 TC 본더를 공급한다고 공시한 바 있다. 이때 계약 규모는 97억원, 계약 종료일은 4월이었다. 당시에도 한화세미텍이 비슷한 규모로 TC 본더를 수주한 것으로 알려졌다. 한화세미텍은 지난해부터 SK하이닉스에 TC 본더를 납품하며 한미반도체와 경쟁구도를 형성했다. SK하이닉스 TC 본더 공급망에는 ASMPT도 있다. 한화세미텍과 한미반도체는 서로를 상대로 특허침해소송도 제기했다. HBM4는 엔비디아 인공지능(AI) 연산 플랫폼 베라 루빈에 탑재된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5일 방한 당시 "메모리 3사 모두 HBM4 품질 평가를 통과해 양산 중"이라고 밝힌 바 있다. HBM4 양산 출하는 삼성전자가 빨랐지만 SK하이닉스도 양산에 돌입했다. SK하이닉스는 현재 첨단 D램과 HBM 생산능력 확대를 위해 청주 M15X에 설비투자 중이다. 여러 후공정 팹(P&T)도 증설하고 있다. 한미반도체와 한화세미텍의 HBM용 TC 본더는 후공정 팹에 반입한다. 앞서, 지난 3월 한화비전은 정기주주총회에서 자회사 한화세미텍의 올해 매출이 전년비 20% 이상 성장할 것이라고 전망했다. 당시 김기철 한화비전 대표는 "HBM 수요가 견조해 TC 본더 같은 장비는 지난해에 이어 수주할 것"이라며 "지난해보다 훨씬 더 좋은 성적을 낼 것"이라고 기대했다. 한화비전은 당시 주총에서 '한화세미텍 흑자전환 시점'을 묻는 질문에는 "구체적 시점은 따로 공개하지 않는다"고 답했다. 지난해 한화비전의 연 매출 1조 8000억원 중 한화세미텍이 만드는 산업용 장비 매출은 4600억원이었다. 이 부문 영업손실은 200억원이다. 올해 산업용 장비 매출이 지난해(4600억원)보다 20% 많으면 5500억원 내외다. HBM4용 TC 본더 공급계약과 관련해, SK하이닉스 관계자는 "확인이 어렵다"고 밝혔다.

2026.06.10 15:18이기종 기자

삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

'숨 가빴던 4박5일' 젠슨 황은 무엇을 남겼나

세계 AI 시장을 좌지우지하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 숨가빴던 4박5일 방한 일정을 마치고 9일 오전 한국을 떠났다. 방한 전인 지난 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 '코리아 파트너 나이트'에서 그는 "짧은 휴가를 보낼 예정"이라고 말한 바 있다. 그러나 지난 5일 오후 김포공항 입국 이후 이어진 일정은 여유로운 휴가와는 거리가 멀었다. 삼성전자와 SK그룹, 현대차그룹, LG전자, 네이버 경영진은 물론 정부 관계자와 AI 스타트업 대표들을 잇달아 만나며 눈코 뜰새 없는 바쁜 일정을 소화했다. 입국 당시 그는 "한국을 위한 깜짝 선물이 준비돼 있다"는 발언으로 눈길을 끌었다. 실제로 젠슨 황 CEO는 입국 전 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 우선 공급, 네이버 AI 팩토리 구축 협력, 연례 개발자 행사인 GTC의 한국 개최 가능성 등을 언급했다. 그러나 방한 결과는 단순 이벤트성 선물이 아니었다. 반도체 공급망부터 AI팩토리, 로보틱스, 모빌리티, 데이터센터, 국가 AI 인프라, 스타트업 투자 생태계까지 그야말로 한국 AI 산업을 엔비디아의 AI 인프라 전략과 전방위적으로 연결하려는 미래 청사진에 가까웠다. 차세대 전략 제품 위한 HBM·LPDDR5 공급망 재점검 젠슨 황 CEO의 이번 방한 목적 중 가장 큰 하나를 꼽으라면 안정적인 메모리 공급망 확보를 꼽을 수 있다. 엔비디아 입장에서는 하반기 본격 출하될 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 HBM 확보가 핵심 과제였다. 여기에 'GTC 타이베이' 기조연설에서 공개된 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 'RTX 스파크'에 적용될 저전력 LPDDR5 메모리 확보도 중요했다. RTX 스파크가 모바일용 메모리를 활용하는 만큼 관련 공급망 확보 역시 엔비디아 입장에서는 중요한 과제다. 젠슨 황 CEO가 최태원 SK그룹 회장을 만나 생산능력(CAPA) 확대 방안을 논의한 것도 이런 배경에서다. SK하이닉스는 이미 엔비디아 AI 가속기 공급망의 핵심 축으로 자리 잡고 있으며 향후 HBM4와 HBM4E, 이후 세대 제품 공급에서도 중요한 역할을 담당할 전망이다. 삼성전자 역시 단순한 대체 공급처 이상의 의미를 갖는다. 차세대 HBM 공급뿐 아니라 파운드리를 통한 맞춤형 반도체 생산 역량까지 갖췄기 때문이다. 엔비디아는 SK하이닉스와 삼성전자를 동시에 활용해 메모리와 파운드리 생산 능력을 모두 확보하는 일거양득의 전략적 동맹 관계를 구축한 셈이다. 한국 대상 AI 팩토리·AI 인프라 전략 본격화 이번 젠슨 황 CEO의 방한을 과거 HBM 확보나 한국 국민을 위한 팬 서비스로만 보는 것은 지나치게 단순한 해석일 수 있다는 게 중론이다. 엔비디아의 정체성 변화 때문이다. 엔비디아는 작년부터 자신을 더 이상 GPU 제조사로만 설명하지 않는다. 젠슨 황 CEO가 각종 기조연설 등에서 반복적으로 강조하는 단어와 표현은 'AI 팩토리'와 'AI 인프라'다. AI 모델을 학습하고 운영하는 데이터센터를 AI 토큰을 생산하는 공장(AI 팩토리)으로 정의하고, GPU·네트워크·저장장치·소프트웨어를 하나의 통합 플랫폼(AI 인프라)으로 공급하겠다는 전략이다. 이번 방한 일정 역시 이런 변화와 맞닿아 있다. 8일 오전 발표된 네이버와의 협력은 단순한 GPU 공급 계약이 아니다. 데이터센터 구축과 운영, AI 서비스 개발까지 포함하는 AI 팩토리 모델 구축에 가깝다. SK텔레콤, LG전자, 현대차그룹과의 만남도 각각 통신, 산업 자동화, 모빌리티 분야에서 AI 인프라 확산 가능성을 점검하는 성격이 강했다. 단순히 GPU 칩을 판매하는 것을 넘어 AI 산업 전체를 움직이고 헤게모니를 쥘 수 있는 기반 시설을 공급하겠다는 것이다. 기업 넘어 국가를 고객사로 만드는 엔비디아 최근 엔비디아는 기업을 넘어 국가를 고객으로 확보하는 전략을 추진하고 있다. 사우디아라비아, 아랍에미리트(UAE), 프랑스, 독일 등이 자국 AI 인프라 구축에 나서면서 엔비디아는 국가 단위 프로젝트의 핵심 파트너로 부상했다. 한국 역시 예외가 아니다. 정부가 추진하는 AI 3대 강국 전략과 국가 AI 컴퓨팅 인프라 구축 계획은 엔비디아에게 새로운 기회다. 국가 산업 구조적으로 반도체 공급망과 제조업, AI 서비스 역량을 동시에 갖춘 한국은 엔비디아 입장에서 드문 전략 거점이기 때문이다. 실제로 이번 방한 기간 동안 정부는 엔비디아와 베라 루빈 NVL72 우선 공급에 공감대를 형성했다고 밝혔다. 최신 GPU 공급, AI 연구센터 설립, 기술 협력 확대 논의는 엔비디아가 한국을 장기적인 AI 인프라 수요처로 보고 있음을 보여준다. 엔비디아가 남긴 선물와 숙제 작년 11월 이후 7개월 만에 이뤄진 젠슨 황 CEO의 방한은 한국 AI 산업에 새로운 기회와 가능성을 제시했다. 젠슨 황 CEO는 HBM 공급망을 점검하고 파트너십을 강화하기 위해 한국을 찾았지만, 실제로는 반도체와 통신, 인터넷, 로보틱스 등을 비롯해 정부, 스타트업을 하나의 AI 인프라 네트워크로 연결하는 그림을 제시했다. SK하이닉스는 HBM 시장 주도권 강화, 삼성전자는 차세대 메모리와 파운드리 협력 확대 가능성을 확인했다. 네이버와 국내 AI 기업들은 글로벌 AI 시장 진출을 위한 새로운 통로를 확보했다. 다만 국내 AI 산업 생태계가 엔비디아 기술과 플랫폼에 지나치게 의존하게 될 경우 종속에 따른 주도권 약화 등 여러 우려도 동시에 제기된다. 한국 AI 지도에 얼마만큼의 '엔비디아 그린'을 칠할 것인지는 국가 차원의 기술 자율성과 산업 경쟁력 측면에서 앞으로 풀어야 할 숙제로 남게 됐다.

2026.06.09 09:34권봉석 기자

한미반도체, SK하이닉스와 442억원 규모 HBM4용 TC본더 공급 계약

한미반도체가 SK하이닉스에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 후공정 장비를 공급한다. SK하이닉스가 고부가 AI 메모리 생산능력 확충을 위해 적극적인 설비투자를 진행하는 데 따른 수혜로 풀이된다. 한미반도체는 SK하이닉스와 442억원 규모의 TC본더 공급계약을 체결했다고 8일 공시를 통해 밝혔다. 이번 공급 규모는 한미반도체의 지난해 연 매출의 7.66%에 해당하는 규모다. 계약기간은 2026년 6월 8일부터 2026년 9월 2일까지다. TC본더는 열과 압착을 이용해 칩과 칩을 접합하는 데 쓰이는 후공정 장비다. HBM 제조의 핵심 요소로 지목되고 있다. 한미반도체의 경우, SK하이닉스와 HBM 분야에서 오랜 시간 협력 관계를 쌓아왔다. 이번에 공급되는 TC 본더 4.5 그리핀은 한미반도체가 지난해 공개한 TC 본더 4의 업그레이드 버전이다. 주요 고객사인 SK하이닉스의 HBM4 생산 환경에 최적화된 장비로 알려졌다. 현재 SK하이닉스는 최첨단 D램 및 HBM 생산능력 확대를 위해 청주 M15X에 설비투자를 적극 진행하고 있다. 또한 다수의 후공정 팹(P&T) 증설을 통해 후공정 생산능력을 늘리고 있다.

2026.06.08 15:21장경윤 기자

젠슨 황 "HBM! 더 많은 HBM!"...내일 전영현 부회장 회동

"HBM! 더 많은 HBM!" 지난 2일(현지시간) 대만 컴퓨텍스 현장에서 SK하이닉스 부스를 찾아 고대역폭메모리4E(HBM4E) 실물 웨이퍼에 "더 많이 만들어 달라(Please make more)"란 문구를 남겼던 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이번에는 "HBM, 더 많은(more) HBM"이라고 외쳤다. 7일 저녁 서울 강남 깐부치킨 삼성점에서 열린 최태원 SK그룹 회장 등과 '깐부회동' 중 젠슨 황 CEO는 가게 밖으로 나와 취재진과 시민들을 향해 이처럼 말했다. 황 CEO는 "올해 SK하이닉스와 큰 성과를 거두었다"며 "엄청난 하반기와 내년을 준비하고 있다"고 밝혔다. 이어 "얼마 전 베라 루빈(Vera Rubin)이란 새로운 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터를 발표했다"며 "현재 본격 생산에 들어갔다"고 말했다. 그는 "혁신적 중앙처리장치(CPU) 베라(Vera)도 선보였는데, 이 역시 SK하이닉스의 DDR5를 사용할 것"이라고 말했다. 이어 "PC 재발명과 새로운 미래를 보여주는 'RTX 스파크', 그리고 로보틱스 분야 새로운 프로세서 '토르(Thor)' 같은 신제품도 선보였다"고 덧붙였다. 황 CEO는 "저희는 AI 슈퍼컴퓨터부터 CPU, 새로운 PC, 로보틱스까지 수많은 산업 전반에 걸쳐 협력하고 있다"며 "이를 계획하기 위해 이 자리에 왔고, 어쩌면 내일 몇 가지 발표가 있을지도 모르겠다"고 말했다. 메모리 부족은 수년간 이어질 것이라고 전망했다. '메모리 부족'을 묻는 질문에 대해 황 CEO는 "앞으로 꽤 몇 년간 그럴 것이라고 생각한다"며 "수요가 워낙 엄청나서 웨이퍼부터 첨단 패키징, 실리콘 포토닉스, 케이블 커넥터까지 전체 산업 공급망의 모든 것이 공급 부족 상태"라고 설명했다. '통신사가 협력에 참여하는 이유'를 묻는 질문에 황 CEO는 "통신망 미래에는 AI 슈퍼컴퓨터가 점점 더 많이 포함될 것"이라며 "오늘날 통신망은 단순히 데이터 비트만을 위한 것이지만, 미래에는 AI를 위해서도 사용될 것"이라고 전망했다. 이어 "현재 논의 중이고, AI 시대를 맞아 통신망을 새롭게 재발명하기를 기대하고 있다"고 덧붙였다. SK하이닉스 등 SK그룹 관계자를 자주 만나는 이유에 대해 황 CEO는 "좋은 친구"라며 "만나는 것이 즐겁다"고 답했다. 황 CEO는 최태원 회장을 이번 방한 중 2번 만났고, 지난 7개월간 총 7번 만났다. 황 CEO는 내일 전영현 삼성전자 부회장을 만날 예정이다. 그는 '이번 방한 중 이재용 삼성전자 회장은 만나지 못했느냐'는 질문에 "그분은 지금 출장 중"이라며 "몇 주 전 미국 캘리포니아에서 만나 멋진 저녁식사를 했다"고 답했다. 이어 '내일 전영현 삼성전자 부회장을 만나느냐'는 질문에 황 CEO는 "뵙기를 기대하고 있다"고 답했다. 이날 회동에는 황 CEO와 부인 로리 황, 딸 매디슨 황, 그리고 최태원 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장, 정재현 SK텔레콤 사장 등이 참석했다.

2026.06.07 20:02전화평 기자

젠슨 황, 최태원과 오늘 또 '깐부회동'...SK하이닉스·SKT 경영진 참석

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장과 오늘 저녁 7시 서울 강남 깐부치킨 삼성점에서 다시 만난다. 이곳은 지난해 10월 황 CEO가 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 '깐부회동'을 했던 장소다. 황 CEO와 최 회장 만남은 이번 방한 기간 중 두 번째다. 황 CEO는 방한 첫날인 지난 5일 서울 홍대 인근 고깃집에서 최 회장과 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 삼겹살·소맥 회동을 했다. 오늘 회동에는 SK하이닉스와 SK텔레콤 주요 경영진도 참석한다. 최 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장, 김주선 SK하이닉스 AI인프라담당 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 등이 참석한다. 이번 회동에선 엔비디아와 SK그룹의 인공지능(AI) 반도체, AI 인프라 협력이 논의될 수 있다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기용 고대역폭메모리(HBM) 주요 공급업체다. SK텔레콤은 AI 데이터센터와 AI 서비스, 통신망 기반 AI 인프라 사업을 추진하고 있다.

2026.06.07 13:21이기종 기자

젠슨 황 '삼소회동'에 뜬 세븐일레븐·하이트진로...빙그레

엔비디아와 국내 주요 그룹 총수들의 '삼소(삼겹살·소주) 회동'에서 국내 식음료 브랜드들이 자연스럽게 주목받았다. 회동 테이블에는 카스와 테라, 참이슬이 올랐고 거리에서는 빙그레 바나나맛우유와 세븐일레븐이 만든 HBM칩스가 시민들에게 전달됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일 서울 홍대 인근 고깃집에서 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장과 만났다. 이 자리에서 황 CEO는 엔비디아의 차세대 제품 로드맵과 한국 기업들과의 협력 의지를 설명했다. 현장 분위기는 비즈니스 미팅보다는 한국식 회식에 가까웠다. 참석자들은 삼겹살과 함께 소주와 맥주를 섞은 '소맥'을 마시며 건배를 나눴다. 테이블에는 하이트진로 맥주인 테라와 소주 브랜드 참이슬이 먼저 놓였고, 나중에 오비맥주의 카스가 추가됐다. 구 회장이 직접 소맥을 제조하고 고기를 굽는 모습이 포착되기도 했다. 회동 중간 중간에 이들은 식당 밖으로 나와 시민들과도 소통했다. 황 CEO는 먼저 세븐코리아세븐이 운영하는 편의점 세븐일레븐이 지난해 말 SK하이닉스와 협업해 선보인 '세븐셀렉트 허니바나나맛 HBM 칩스'를 시민들에게 나눠줬다. HBM칩스는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 모티브로 제작한 세븐일레븐 자체 브랜드(PB)과자다. 또 황 CEO는 최 회장, 구 회장, 이 의장과 함께 빙그레 바나나맛우유를 시민들에게 직접 나눠주기도 했다. 이날 황 CEO는 한국 문화에 대한 관심도 드러냈다. 그는 "삼겹살과 HBM 크래커, 세계 최고의 프라이드치킨을 즐기고 싶었다"며 "K팝과 K드라마도 좋아한다"고 말했다. 지난해 10월 방한한 황 CEO는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장과 치맥(치킨+맥주) 회동을 할 당시에도 바나나맛 우유 등을 시민들에게 나눠준 바 있다.

2026.06.05 22:05안희정 기자

젠슨 황 방한에 들뜬 AI 업계…"엔비디아 생태계 종속 경계해야"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 방한이 국내 인공지능(AI) 업계에 기대와 우려를 동시에 키우고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 공급 확대 논의 등 AI 협력이 추가로 이뤄질 수 있다는 시각이 나오지만, 한국이 엔비디아 생태계에 더 깊이 묶일 수 있다는 지적이 공존하고 있다. 5일 IT 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관을 만나 GPU 공급을 비롯한 AI 협력 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 업계에선 이번 논의가 정부의 국가 AI 컴퓨팅 인프라 구축 사업과 맞물려 차세대 GPU '베라루빈' 확보 시기를 앞당길 수 있다는 기대감을 드러냈다. 그동안 업계에서는 연내 베라루빈을 국내에 들여오기 쉽지 않을 것이란 관측이 이어졌다. 일각에선 젠슨 황 CEO와 배경훈 부총리 면담을 단순히 AI 협상으로만 봐서는 안 된다는 지적이 나온다. 특히 GPU 공급 확대는 한국 AI 인프라 구축에 필요한 과제지만, 엔비디아와 협력 범위가 넓어질수록 특정 기업 의존도가 커질 수 있다는 우려가 이어지고 있다. 실제 GPU 공급 확대가 이뤄져도 엔비디아가 전략적 반대급부를 요구할 가능성이 있다는 관측이 제기됐다. 한 국내 AI 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO와 배 부총리 면담을 계기로 GPU 공급 문제는 어느 정도 해결될 가능성 있지만, 엔비디아가 이를 그냥 주는 것은 아닐 것”이라고 내다봤다. 또 다른 업계 관계자는 엔비디아가 GPU 공급을 앞세워 국내 기업과 월드 모델 '코스모스'·디지털 트윈 '옴니버스' 협력까지 넓힐 경우 한국이 엔비디아 생태계에 더 깊이 묶일 수 있다는 우려를 제기했다. 그는 "엔비디아의 월드 모델과 디지털 트윈 시스템에는 제조 데이터가 충분하지 않다"며 "한국 반도체, 자동차, 조선 기업이 엔비디아에게 중요한 자산이 되는 이유"라고 말했다. 그동안 거대언어모델(LLM)은 인터넷 데이터 기반으로 개발됐다. 반면 월드 모델, 디지털 트윈, 피지컬 AI 모델 등은 현장에서 축적된 제조 데이터가 필수다. 이에 엔비디아가 '제조 강국'으로 불리는 한국 내 기업과 협력을 넓히려는 배경에도 이같은 데이터 수요가 있다는 분석이 꾸준히 나왔다. 문제는 GPU 공급과 모델 협력이 동시에 추진될 경우다. 국내 기업이 엔비디아 GPU를 도입하는 데 그치지 않고, 엔비디아 월드 모델과 디지털 트윈 생태계까지 활용하게 되면 AI 인프라뿐 아니라 모델과 플랫폼 운영에서도 엔비디아 의존도가 장기적으로 높아질 수 있다. 업계 관계자는 "제조 데이터가 직접 외부로 이전되지 않더라도 쟁점은 남는다"며 "기업이 엔비디아 모델을 활용해 학습이나 포스트트레이닝을 진행할 경우 그 결과물인 가중치 소유권과 활용권을 어떻게 정리할지도 이슈일 것"이라고 예측했다. 이어 "물론 해당 모델이 오픈소스 AI 모델 형태라 하더라도 나중에 어떻게 될지 모르는 실정"이라고 덧붙였다. "HBM 협력, 단순 납품 역할 넘어서야…NPU 투자 늘려야" AI 업계에선 국내 기업이 엔비디아와 추진하는 고대역폭메모리(HBM) 협력도 단순 납품 구조에 머물러서는 안 된다고 지적했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급하기만 하면 한국은 AI 반도체 생태계에서 부품 공급자 지위에 그친다는 우려 목소리다. 한 관련 업계 관계자는 "국내 기업과 엔비디아 협력은 앞으로 HBF까지 이어질 수 있다"며 "중요한 것은 우리가 단순 공급자로 격하되지 않는 것"이라고 말했다. 이어 "차세대 시스템 설계 단계부터 삼성전자·SK하이닉스가 엔비디아와 함께 들어가는 구조가 돼야 할 것"이라고 덧붙였다. 정부의 GPU 중심 전략이 국내 신경망처리장치(NPU) 산업을 위축시킬 수 있다는 우려도 나오고 있다. 정부와 시장의 관심이 GPU 확보에만 집중되면 퓨리오사AI와 리벨리온 등 국내 NPU 기업이 성장할 수 있는 수요 기반이 약해질 수 있다는 것이다. 최근 에이전틱 AI 시대로 접어들면서 NPU 중요성이 커지고 있다. 앞으로는 거대 모델을 새로 학습시키는 일뿐 아니라 이미 학습된 모델을 기업 업무에 맞게 빠르고 효율적으로 실행하는 추론 단계가 더 중요해질 수 있다는 예측도 나오고 있다. 특히 AI 에이전트는 개인 PC나 기업 클라우드에 있는 데이터를 참고해 업무를 처리한다. 이 과정에서 대규모 학습용 GPU뿐 아니라, 낮은 전력으로 추론을 처리할 수 있는 NPU의 역할이 커질 수 있다는 전문가 의견도 이어지고 있다. 업계 관계자는 "지금 정부는 NPU를 억지로라도 육성해야 한다"며 "당장 투자자본수익률(ROI)이 완벽하지 않더라도 공공 수요를 통해 써줘야 한다”고 말했다. 이어 "정부가 이번 젠슨 황 CEO와의 만남에서 무엇을 얻고, 어떤 조건을 확보할 수 있는지 관건일 것"이라고 덧붙였다.

2026.06.05 19:02김미정 기자

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