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화웨이, 자체 HBM 탑재 AI칩 '어센드 950' 내년 韓 출시

중국 빅테크 기업 화웨이가 내년 한국에 최신 인공지능(AI) 반도체 '어센드(Ascend) 950'을 출시한다. 해당 칩에는 화웨이가 자체 개발한 고대역폭 메모리(HBM)가 탑재될 가능성이 제기되며, 국내 AI 반도체 시장의 경쟁 구도에도 변화가 예상된다. 빌리안 왕 한국화웨이 대표는 26일 서울 중구 더플라자호텔에서 열린 '화웨이 데이 2025' 기자간담회에서 “한국화웨이는 내년 AI 컴퓨팅 카드와 AI 데이터센터 관련 솔루션을 공식 출시할 예정”이라며 “한국 기업에 엔비디아 외 제2의 선택지를 제공하겠다”고 말했다. 데이터센터·대규모 AI 학습·추론 겨냥 출시되는 칩은 '어센드 950'이다. 해당 제품은 데이터센터와 대규모 AI 학습·추론을 겨냥한 차세대 AI 가속기로, 저정밀도 연산과 메모리 대역폭을 대폭 강화한 것이 특징이다. 어센드 950에는 화웨이가 자체 개발한 HBM이 탑재될 것으로 관측된다. 앞서 화웨이는 9월 상하이 엑스포센터에서 열린 '화웨이 커넥트' 포럼에서 어센드 950PR과 950DT를 각각 내년 1분기와 4분기에 출시하겠다고 밝힌 바 있다. 이 가운데 950PR은 자체 개발 HBM을 적용한 모델로 알려졌다. 한국에 공급되는 제품 역시 자체 HBM이 탑재될 가능성이 점쳐지는 이유다. AI 연산 단계별로 다른 HBM 적용 화웨이가 공개한 HBM은 기존 메모리 시장에 공급돼온 제품과는 다른 방식일 것으로 추정된다. 커넥트 행사 자료에 따르면 어센드 950PR에는 'HiBL 1.0', 950DT에는 'HiZQ 2.0'이 각각 탑재된다. HiBL 1.0은 AI 추론 과정 중 입력 데이터를 한꺼번에 처리하는 프리필(prefill) 단계에 최적화된 제품으로, 비용 효율을 중시한 것이 특징이다. 반면 HiZQ 2.0은 추론 결과를 생성하는 단계에 적합한 고대역폭 메모리로 설계됐다. 기존 HBM이 학습과 추론 전 과정을 하나의 고성능 메모리로 처리하는 범용 전략이라면, 화웨이는 AI 연산 단계를 세분화해 용도별로 서로 다른 HBM을 적용하는 방식을 택한 셈이다. 단일 칩 아닌 '클러스터'로 판매 화웨이는 어센드 950을 단일 칩이 아닌 클러스터 단위로 판매할 계획이다. 클러스터는 여러 대의 서버를 하나로 묶어 운용하는 방식으로, 사실상 시스템 전반을 패키지로 공급하는 형태다. 왕 대표는 “칩을 클러스터 단위로 판매할 계획”이라며 “화웨이의 전략은 단순히 AI 카드나 AI 서버를 제공하는 데 그치지 않고 산업 전반의 AI 응용을 가속화하는 데 있다”고 강조했다. 이를 위해 네트워크와 스토리지 등 인프라 하드웨어는 물론 소프트웨어까지 아우르는 '엔드투엔드(E2E)' 솔루션을 제공해 경쟁력을 확보한다는 구상이다. 왕 대표는 “이 경우 공급·판매를 위한 파트너사가 필요 없을 수도 있다”며 “화웨이가 직접 집적하고 서비스할 수 있도록 전략을 수립하고 있다”고 덧붙였다. 한국화웨이는 현재 잠재적 공급 협력사들과 협의를 진행 중인 것으로 전해졌다. 이와 함께 한국화웨이는 내년 자체 개발 오픈소스 운영체제(OS) '하모니'를 국내 기업에 공급해 생태계 조성에도 나설 계획이다. 왕 대표는 “하모니의 소유권은 더 이상 화웨이에 있지 않고 오픈소스 관련 기관이 운영과 업그레이드를 맡고 있다”며 “스마트폰뿐 아니라 다양한 스마트홈 기기에서도 활용할 수 있다”고 설명했다. 다만 내년 한국 시장에 스마트폰을 출시할 계획은 없다고 선을 그었다.

2025.12.26 13:50전화평

KAIST 테라랩, IEEE 반도체 관련 학술대회서 2년 연속 '최우수상'

KAIST 김정호 교수 연구실(KAIST 테라랩)은 아시아·태평양 지역에서 가장 권위 있는 반도체 패키징 기술 관련 국제학회 '이뎁스(EDAPS) 2025'에서 배재근 연구생(석사과정)이 '최우수 학생 논문상'을 수상했다고 26일 밝혔다. 테라랩은 세계적으로 권위를 인정받는 국제학회에서 지난해 김태수 석사과정 학생 '최우수 논문상' 수상에 이어 2년 연속 수상자를 배출했다. 배재근 연구생은 이달 중순 일본 삿포로에서 열린 'EDAPS 2025' 국제학회에서 '스위치 트랜스포머 기반 HBM 설계 에이전트(Switch Transformer-based HBM Design Agent)'로 올 한 해 출판된 30여 편의 논문 중 이 분야 기술혁신에 기여한 점을 인정받아 'EDAPS 2025 전체 최우수 학생 논문상을 수상했다. '이뎁스(EDAPS, Electrical Design of Advanced Packaging & systems)'는 아시아·태평양 지역에서 가장 큰 반도체 패키징 기술 관련 학회다. 지난 2002년부터 국제전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(Electronic Packaging Society)가 매년 주최하고 있다. 칩(Chip) 설계, 시스템인 패키지·시스템 온 패키지(Sip/Sop), 전자파 간섭·전자 적합성(EMI/EMC), 설계 자동화 프로그램(EDA) 툴(Tool) 및 3D-IC 및 실리콘 관통 전극(TSV) 설계 등 반도체 패키징의 전반적인 분야 연구 결과를 공유하고, 산업계 요구를 반영한 연구 성과를 주로 공개한다. 배재근 연구생 논문은 신호 품질 저하 주요 원인인 전원 공급 유도 지터(PSIJ)를 목표값 이하로 억제하면서도 디커플링 캐패시터 개수를 최소화하기 위해 스위치 트랜스포머 기반 강화학습 알고리즘을 적용한 결과물로, 기존 최적화 알고리즘 대비 약 15% 향상된 추론 속도를 입증해 주목 받았다. 배재근 연구생은 특히 논문에서 데이터 레이트 증가로 인해 점차 축소되는 HBM(고대역폭메모리) PSIJ(전원 노이즈 유발 지터) 마진 문제 해결을 위한 새로운 방법론을 제시했을 뿐만 아니라, 차세대 HBM을 포함한 이후 세대에도 동일한 적용이 가능한 높은 재사용성(reusability)을 갖춘 독창적인 시스템을 제안했다는 점에서 심사위원들로부터 높은 평가를 받은 것으로 알려졌다. 'PSIJ 마진 문제'는 전원 노이즈 때문에 신호 타이밍이 흔들려(지터 증가) 아이/타이밍 마진이 줄어드는 현상을 주로 말한다. 배재근 연구생은 "현재 테라랩이 지향하고 있는 HBM 하드웨어·소프트웨어 설계를 아우르는 에이전틱 인공지능(Agentic AI) 수립을 향한 작지만 의미 있는 첫걸음이 되기를 기대한다”고 소감을 밝혔다. 그는 이어 “향후 PSIJ 최적화를 넘어 전력·신호 무결성과 열 특성까지 통합적으로 고려하는 HBM 전주기 설계용 에이전틱 AI로 연구를 확장하고자 한다”며, “차세대 HBM 및 칩렛 기반 구조에서도 적용이 가능한 실무형 AI 설계 프레임워크를 구축해 산업 현장에 기여하는 연구자가 되고 싶다”고 포부를 밝혔다. 한편, 테라랩에는 올 12월 현재 석사과정 18명, 박사과정 9명 등 모두 27명의 학생이 반도체 전·후공정에 들어가는 다양한 패키지와 인터커넥션 설계를, 강화·모방 학습과 같은 인공지능(AI) 머신러닝(ML)을 활용해 최적화하는 연구를 수행 중이다. 테라랩은 이번 배재근 석사과정 학생의 수상 외에도 올해 초 조지아공대 박사과정에 진학한 김태수 석사 졸업생이'EDAPS 2024 전체 최우수 논문상'을 수상한 데 이어 올 초에도 세계적으로 권위를 인정받고 있는 국제학술대회 '디자인콘(DesignCon)'에서 박사과정 신태인 학생이 '최우수 논문상'을 수상하는 등 반도체 설계 분야에 관한 한 세계적으로 우수한 실력을 인정받고 있다.

2025.12.26 10:18박희범

세븐일레븐·SK하이닉스 '허니바나나맛 HBM칩' 3주 만에 20만개 팔려

세븐일레븐은 SK하이닉스 협업 스낵 '허니바나나맛 HBM칩'이 출시 3주 만에 20만개 넘게 판매되며 세븐일레븐 스낵 카테고리 베스트 3위권에 진입했다고 23일 밝혔다. 세븐일레븐은 SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 'HBM' 반도체칩을 언어유희를 활용해 '허니 바나나 맛(Honey Banana Mat)'이라는 이름의 스낵칩 상품으로 지난달 26일 선보였다. HBM 반도체를 연상시킬 수 있는 사각칩 모양 형태로 제작됐으며 포장도 SK하이닉스의 반도체 휴머노이드 캐릭터와 칩의 패턴으로 디자인했다. 해당 상품은 출시 9일 만에 10만개 초도물량이 완판됐으며 이후 2차 물량 10만개 역시 완판돼 현재 추가 물량 대응에 나섰다. 세븐일레븐 공식 모바일앱 '세븐앱' 내에서 직근 주간(12월15~21일) 허니바나나맛 HBM칩의 '재고찾기' 메뉴 내 검색량은 출시 주간(11월26일~12월2일) 대비 50% 늘었다. 세븐일레븐과 SK하이닉스 공식 SNS 채널 관련 게시물 누적 조회 수는 도합 300만뷰를 넘어섰다. 특히 SK하이닉스 주요 사무실 인근 점포에서 뜨거운 반응을 보였다. HBM칩 전국 판매 1위를 달성한 '세븐일레븐 이천SK점'은 SK하이닉스 이천 사무실에서 약 500m 떨어진 SK하이닉스 임직원 사택마을 내에 위치한다. 해당 점포에서는 HBM칩 전용 매대를 구성하고 이천 사무실로 직접 박스째 배달에 나서기도 했다. 노성민 세븐일레븐 이천SK점 경영주는 “보통 점심이나 저녁시간에 직원 분들끼리 오셔서 상품에 있는 스티커 경품 이벤트에 참여하기 위해 여러 개를 구매하기도 하고 HBM칩 유관 부서 직원 분들이 신기해하면서 구매해가시기도 한다”며 “소비재를 다루지 않는 회사인데 이런 유관 상품이 나오게 되어서 직원분들의 관심도도 높은 편인 듯 하다”고 말했다.

2025.12.23 10:01김민아

IDC "메모리 수급난, PC 시장에 '퍼펙트 스톰'"

시장조사업체 IDC가 지난 18일(미국 현지시간) D램과 SSD(낸드 플래시 메모리) 수급 불균형이 PC 시장에 미칠 영향을 분석한 보고서를 공개했다. IDC는 최악의 경우 내년 PC 출하량이 최대 9% 감소하고, 제품 가격은 평균 8%가량 오를 수 있다고 전망했다. IDC는 통상 매년 11월께 해당 연도의 PC 출하 실적과 다음 해 전망을 발표한다. 그러나 이번에는 불과 한 달 만에 전망치를 다시 낮춰 잡았다. IDC는 "11월 전망 발표 당시에도 메모리 수급 상황을 반영했지만, 이후 공급 불균형이 예상보다 빠르게 악화돼 추가 분석이 필요하다고 판단했다"고 설명했다. IDC는 윈도10 지원 종료와 AI PC 확산으로 늘어나던 PC 수요가 오히려 메모리 부족에 발목을 잡혔다고 평가했다. 특히 AI 기능을 탑재한 PC는 최소 16GB 이상의 메모리를 요구해 문제를 더욱 복잡하게 만들고 있다고 지적했다. PC 대신 AI 서버로 몰린 메모리 반도체 IDC는 현재 AI 투자 확대로 인한 메모리 반도체 수급 불균형으로 수요가 공급을 크게 앞지르는 등 메모리 시장이 전례 없는 변곡점을 맞았다고 진단했다. 이는 제조사와 유통사, 프로세서 공급사 등 모든 이해당사자가 동의하는 점이다. 주요 제조사들은 그간 스마트폰이나 PC, 일반 가전제품에 쓰이던 전통적인 D램이나 낸드 플래시 메모리 생산에 중점을 뒀다. 그러나 이들이 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 DDR5 메모리 등 AI 처리를 위한 서버·데이터센터 제품에 더 큰 영향을 줬다. IDC는 "AI 인프라와 워크로드 확장은 더 많은 메모리를 필요로 하며 주요 제조사들이 제조 역량을 일반 소비자용 제품에서 고이익 메모리 솔루션으로 제조 역량을 재배치하고 있는 상황"이라고 설명했다. "중소 제조사·조립PC 대신 대형 제조사 쏠림 현상 심화" IDC는 현재 진행중인 메모리 반도체 수급난이 PC 산업에 큰 영향을 미친다고 진단했다. 마이크로소프트 윈도10 지원 종료와 AI PC 마케팅 확대로 PC 수요 확대를 노렸던 타이밍에 찾아온 메모리 수급난을 '퍼펙트 스톰'에 비유했다. IDC는 "레노버와 델테크놀로지스, HP, 에이수스 등 대형 제조사가 향후 수급상황 악화와 함께 공급가 인상, 재계약 등을 검토하고 있지만 이들은 조금 나은 상황에 있다"고 진단했다. 이어 "앞으로는 더 많은 재고를 확보하고 메모리 공급업체와 협상력을 확보한 대형 제조사 위주로 점유율이 높아질 것이다. 보급형 PC나 브랜드 조립PC 제조사는 메모리 수급난으로 큰 부담을 겪을 것"이라고 전망했다. 최소 16GB 메모리 필요한 AI PC... 가격도 더 오른다 메모리 수급난은 PC 업계가 2023년 하반기부터 성장 동력으로 내세운 AI PC 보급에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 인텔과 AMD, 퀄컴 등 주요 프로세서 제조사는 지난 해 초부터 신경망처리장치(NPU)를 내장한 PC용 프로세서를 공급중이다. 대부분 마이크로소프트 윈도11 운영체제의 온디바이스 AI 기능인 코파일럿+ 구동이 가능하며 최소 16GB 이상 메모리를 탑재한다. IDC는 "AI PC는 소형언어모델(SLM)과 대형언어모델(LLM)을 PC 메모리에 바로 올려 실행해야 하기 때문에 기존 PC 대비 메모리를 더 많이 쓴다. 많은 고성능 시스템이 32GB 이상 메모리로 옮겨갈 것"이라고 설명했다. 이어 "메모리 용량이 늘어난 만큼 공급가는 오를 것이며 제조사가 원하는 만큼 메모리를 확보하기도 어렵다. 판매가는 비싸도 이득은 적어질 것이고 최악의 경우 메모리 용량 감소가 예상된다"고 설명했다. 내년 PC 시장, 공급 물량은 줄고 값은 오른다 IDC는 지난 11월 새해 PC 출하량이 올해 대비 2.4% 줄어들 것으로 예상했다. 그러나 이번에는 출하량 전망치를 올해 대비 4.9%로 고쳤다. 최악의 상황에서는 8.9% 감소로 심한 역성장이 예상된다. IDC는 "현재 공급난이 새해 내내 계속되면 제품 가격도 오를 수 밖에 없다"고 설명했다. 희망적인 시나리오에서는 올해 대비 4-6%, 비관적인 시나리오에서는 6-8% 인상하는 것으로 전망했다. 익명을 희망한 글로벌 제조사 관계사 구매 담당자 M씨는 22일 "IDC가 추정한 인상폭은 어디까지나 평균치이며 적어도 5%, 크게는 20% 가량 오를 요인이 남아 있다"고 설명했다. "메모리·저장장치 싸고 넉넉했던 시대 끝났다" IDC는 PC 시장이 원가 상승, 제품 로드맵 재정비, 성장 둔화 시기를 맞이했다며 "이는 메모리와 저장장치가 싸고 넉넉했던 시대가 막을 내리는 신호"라고 분석했다. 이로 인해 소비자는 새해에 가격은 더 비싸고 선택지는 좁아진 PC 시장을 마주하게 될 가능성이 커졌다. 취재에 응한 글로벌 PC 제조사 국내 법인 관계자들도 "원가 부담이 더해진 탓에 이득을 줄이면서 판매 대수를 늘리는 행사를 진행하기 어려워졌다. 출고가·권장판매가와 실제 시장가의 차이도 급속히 줄어들 것"이라고 내다봤다.

2025.12.22 16:50권봉석

새해 AI 반도체 지도 바뀐다…메모리·시스템 신성장 국면 도래

2025년은 한국 ICT 산업에 '성장 둔화'와 '기술 대격변'이 공존한 해였다. 시장 침체 속에서도 AI·에너지·로봇·반도체 등 미래 산업은 위기 속 새 기회를 만들었고, 플랫폼·소프트웨어·모빌리티·유통·금융 등은 비즈니스 모델의 전환을 꾀했다. 16개 분야별 올해 성과와 과제를 정리하고, AI 대전환으로 병오년(丙午年) 더 힘차게 도약할 우리 ICT 산업의 미래를 전망한다. [편집자주] 글로벌 반도체 산업이 인공지능(AI)를 중심으로 새로운 성장 국면을 맞이할 전망이다. 새해에도 메모리 반도체는 AI 데이터센터 수요를 기반으로 공급자 주도의 슈퍼사이클을 이어가고, 시스템 반도체는 AI 가속기와 첨단 공정을 중심으로 시장 구조가 재편될 전망이다. 특히 한국 반도체 산업이 메모리 초격차를 넘어 AI 시스템 반도체와 파운드리 분야에서 신성장 동력을 모색하는 해가 될 것으로 기대된다. 새해 공급자 주도 메모리 슈퍼사이클 지속 메모리 반도체 시장은 올 하반기 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자에 힘입어 전례 없는 '슈퍼사이클' 초입에 진입했다. AI 서버에 필요한 고용량·고성능 D램과 낸드 수요가 폭증하면서, 공급사들의 생산 역량이 해당 분야로 집중됐고 범용 메모리 가격도 동반 상승했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 계단식 매출 성장이 확실시되는 상황이다. 이 같은 메모리 슈퍼사이클은 새해에도 지속될 가능성이 높다. 이번 사이클은 수요자 중심이었던 과거와 달리 공급자가 주도권을 확보했다는 점에서 차별화된다. 메모리 업체들은 신규 팹 증설보다 기존 라인의 전환 투자에 무게를 두며, 생산 능력의 급격한 확대에는 신중한 태도를 유지하고 있다. 미국 마이크론은 새해 소비자용 D램·낸드 출하를 중단하고 AI 데이터센터용 메모리에 집중하기로 했다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 대부분의 D램 생산능력을 서버 및 데이터센터용 HBM(고대역폭메모리)에 배정한 상태다. 주요 고객사들의 AI 반도체 투자 확대에 따라 HBM 수요는 내년에도 견조하게 이어질 전망이다. HBM3E·HBM4 모두 호황…삼성·SK, 차세대 기술 경쟁 총력 HBM 시장은 새해에도 공급 부족 현상이 이어질 가능성이 크다. 메모리 업체들은 이미 내년 HBM 공급 계약의 상당 부분을 마무리한 것으로 알려졌다. HBM3E는 엔비디아 '블랙웰' 시리즈 수요를 기반으로 출하 확대가 예상되며, HBM4는 내년 하반기부터 본격적인 비중 확대가 전망된다. HBM4는 기존 대비 입출력(I/O) 단자 수가 2배로 늘어나는 등 기술적 난도가 크게 높아져 고부가 제품으로 자리 잡을 가능성이 크다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 적기 상용화를 위해 샘플 테스트와 공정 검증에 역량을 집중하고 있다. 업계에서는 양사가 차세대 AI 반도체용 메모리 시장에서도 주도권을 이어갈 것으로 보고 있다. 시스템 반도체, 한국 AI 반도체 중심 성장…상용화 단계 진입 시스템 반도체 부문에서는 새해를 기점으로 국내 AI 반도체 산업의 성장세가 가시화될 것이라는 전망이 나온다. 스마트폰·PC용 범용 시스템 반도체의 회복은 제한적인 반면, AI 데이터센터·서버·엣지용 가속기 분야에서는 국내 기업들의 기술 검증과 실증이 빠르게 진행되고 있는 것이다. 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 AI 반도체 스타트업들은 데이터센터용 AI 가속기와 NPU를 중심으로 상용화를 준비하고 있다. 단순 기술 시연 단계를 넘어 실제 고객 환경에서 PoC(개념검증)와 파일럿 적용이 확대되고 있다는 것이 예전과는 달라진 점이다. 정부 주도의 AI 반도체 실증 사업과 공공·금융·데이터센터 분야 도입 논의도 이어지고 있어, 새해엔 국내 AI 반도체 기업들이 레퍼런스를 확보하는 분수령이 될 것으로 보인다. 파운드리, 초미세 공정 중심 경쟁력 강화 삼성전자 파운드리도 AI 반도체 성장의 핵심 축으로 꼽힌다. 새해 삼성전자는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 등 초미세 공정 개발에 드라이브를 걸며 고성능 반도체 수주에 적극 나서고 있다. 특히 AI 반도체는 대형 칩 설계와 고난도 공정, 첨단 패키징이 동시에 요구되는 분야다. 삼성전자는 파운드리뿐 아니라 패키징까지 아우르는 종합 반도체 제조 역량을 바탕으로 국내 AI 반도체 기업들과의 협업 가능성도 확대하고 있다. 업계에서는 새해를 국내 AI 반도체 설계–파운드리–패키징으로 이어지는 생태계가 본격적으로 작동하기 시작하는 시점으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "새해 반도체 시장은 AI를 중심으로 메모리와 시스템 반도체가 동시에 재편되는 해가 될 것"이라며 "메모리에서는 HBM을 통한 초격차가 강화되고, 시스템 반도체에서는 한국 AI 반도체와 파운드리가 새로운 성장 축으로 부상할 가능성이 크다"고 말했다.

2025.12.22 14:18전화평

한미반도체, HBM TC 본더 세계 1위 '압도적'

한미반도체가 올해 전세계 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서 점유율 1위를 기록했다. 글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠가 19일(미국 현지시간) 발표한 '2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서'에 따르면 한미반도체는 올해 3분기 누적 매출로 2억 4770만달러(약 3천660억원)를 기록하며 71.2%의 점유율로 1위를 차지했다. TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 기업들의 필수 장비로 자리매김했다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM 시장에 진출했다. NCF 타입과 MR-MUF 타입의 모든 HBM 생산용 TC 본더 원천기술을 보유하고 있다는 점이 강점이다. 한미반도체는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중한 결과 현재까지 HBM 장비와 관련한 특허를 출원예정을 포함해 총 150건을 보유하고 있다. 올해 7월 HBM4용 장비 'TC 본더 4'의 대량 생산 체제를 선도적으로 갖췄으며, 내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 한미반도체는 향후 HBM 패키지 변화에 따른 기술 투자도 진행한다. 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1천억원을 투자해 연면적 4천415평 (1만4천570.84m2), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이며, 2026년 말 완공을 목표로 하고 있다. 이번 투자로 회사는 총 2만7천83평(8만9천530㎡) 규모의 생산 라인을 완비하게 된다. 또한 지난 9월 'Ai 연구본부'를 신설해 'TC 본더 장비' 등에 AI 기술을 융합하여 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 적용하고 있다. HBM 시장 성장에 따라 TC 본더 수요는 꾸준히 증가할 전망이다. 테크인사이츠는 이번 보고서에서 “TC 본더는 2025년의 단기적 정상화 과정을 거친 후, 2026년부터 다시 본격적인 반등이 예상된다”라며 “2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 약 13%의 강한 성장세를 보일 것”으로 전망했다.

2025.12.22 10:24전화평

대만 팹리스 창업자 "산타클로스가 된 메모리 공급사"

주요 빅테크의 경쟁적인 AI 투자로 SSD·D램 등 메모리 관련 반도체 공급이 원활하지 않은 가운데, "주요 메모리 공급사가 마치 산타클로스처럼 고객사를 골라가며 공급하고 있다"는 불만이 나왔다. 대만 메모리 반도체 팹리스 이트론 창업자인 루차오췬(盧超群) 회장은 19일 경제 매체 공상시보(工商時報)와 인터뷰에서 "D램 수급이 쉽지 않은 상황에서 필요한 물량을 확보하는 것 자체가 쉽지 않다"고 설명했다. 그는 "수요와 공급의 불균형이 심화되며 가격 결정권도 고객사가 아닌 제조사로 넘어왔다. 고객사가 제시한 가격을 D램 제조사가 비교한 후 유리한 곳에 물량을 주는 구조가 일반화되고 있다"고 설명했다. 공상시보는 "주요 메모리 제조사들이 D램 신규 설비 투자를 거의 중단한데다 고대역폭메모리(HBM)으로 제조 역량을 집중하면서 이런 현상이 벌어지고 있다"고 분석했다. 루차오췬 회장은 "내년에는 메모리 시장 전반적으로 공급 부족 국면에 진입할 것이며 PC나 스마트폰 업체들은 메모리 탑재 용량을 줄이거나 메모리 부족으로 인한 출하량 감소 등을 겪을 것"이라고 전망했다. 그는 "메모리가 항상 저렴하다는 인식이 통하던 시대는 끝났다. 중소형 시스템 업체들의 부담이 더 커질 것이며 수요가 보장된 고급/고성능 제품, 합리적인 가격인 주류 제품만 살아남고 보급형 제품 시장은 축소될 것"이라고 설명했다.

2025.12.21 12:24권봉석

한미반도체, 연말연시 맞아 1억7천만원 기부

한미반도체가 2025년 연말연시를 맞아 국내외 11개 사회공헌 단체에 1억7천만원의 장학금과 기부금을 지원했다고 19일 밝혔다. 한미반도체는 ESG(환경, 사회, 지배구조) 경영의 일환으로 2019년부터 홀트아동복지회, 세이브더칠드런, 전국천사무료급식소, 굿네이버스, 한국심장재단, 국경없는의사회, 월드비전, 대한적십자사, 프로젝트 솔져 등 국내 9개 단체와 대만의 'Children Are Us Foundation, World Vision Taiwan' 등 해외 2개 단체를 포함해 총 11개 단체에 후원을 지속해 왔다. 한미반도체는 학대피해 및 저소득 아동 지원, 독거노인 무료급식, 심장병 환자 진료비 지원, 의료 긴급구호, 자립준비청년 지원, 한국전쟁 참전용사 예우 등 생명과 인권을 존중하는 다양한 사회공헌 활동을 전개하고 있다. 특히 국내뿐 아니라 대만 지역의 저적장애 아동 지원과 취약계층 아동 보호까지 지원 범위를 확대하며 글로벌 기업으로서의 책임을 실천하고 있다. 2019년부터 올해까지 한미반도체가 기부한 누적 금액은 약 6억3천만원으로 기업의 사회적 책임을 이행하기 위한 지속적인 노력이 반영되어 있다. 김정영 한미반도체 부사장은 “기업의 지속적인 성장은 사회와 함께할 때 더욱 의미가 있다”며 “앞으로도 지속적인 나눔 활동을 통해 더불어 사는 사회를 만드는 데 기여하겠다”고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 150건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다.

2025.12.19 09:33장경윤

SFA, HBM용 비파괴 검사장비 기술 개발 국책과제 선정

에스에프에이(이하 SFA)는 산업통상부가 주관하는 'AI 팩토리 선도사업'의 일환으로 향후 4년간 총 100억원에 달하는 규모의 'HBM의 불량 검출 및 분석을 위한 AI 기반 비파괴 장비 기술 개발' 국책과제의 주관 연구기관으로 선정됐다고 18일 밝혔다. 산업통상부는 우리나라의 2030년 제조 AI 최강국 진입을 목표로 기존의 'AI 자율제조 얼라이언스'를 확대 개편해 우리나라를 대표하는 각 산업별 제조기업은 물론 학계 및 연구기관이 참여하는 민관협의체 'AI 팩토리 M.AX 얼라이언스'를 발족하며 'AI 팩토리 선도사업'을 전개하고 있다. 이 사업은 각 산업별 제조 데이터 공유·협력체계 강화 및 제조 AI 파운데이션 모델 개발 등을 기반으로 제조공정에 AI를 접목하여 제조 생산성을 획기적으로 높이고 제조비용과 탄소 배출 등을 감축하는 프로젝트다. 이 사업에 적극적으로 참여한 SFA는 반도체부문에서 HBM의 품질혁신을 이끌어내는 AI 기반의 비파괴 검사장비 개발과제의 주관 연구기관으로 선정됐다. 이 과제에는 국내 반도체 대표기업이 수요기업으로 참여하고 있고, 한국전자기술연구원, 포항공과대학교, 충남테크노파크, 아이피투비 등이 공동 연구기관으로 참여한다. SFA는 이 과제를 통해 AI 기반의 고해상도 전기발열 검사 기능과 고속 나노급의 CT검사 기능을 통합한 검사장비를 개발해 HBM 검사시간을 획기적으로 단축할 수 있는 혁신을 이를 예정이다. 현재 해외 장비사가 공급한 CT장비는 HBM 칩 1개 검사에 수 시간이 소요되는 상황인데, 이를 30분 이내로 단축하는 품질혁신을 이루어 HBM 수율의 획기적인 개선 및 HBM 제조라인의 생산성 제고에 크게 기여할 것으로 기대된다. 구체적인 목표는 영상·이미지 활용 기반의 비파괴 검사를 통한 검사시간 25% 이상 단축 및 품질검사 정확도 99% 이상 확보 등이다. HBM은 AI 및 데이터센터 등의 폭발적인 확산에 힘입어 글로벌 수요가 급증하는 상황으로, 2028년까지 연평균 100% 이상의 급격한 성장이 예상되나 공급이 수요를 따라가지 못하고 있는 실정이다. 이는 HBM 그 자체의 특성에 따른 3D DRAM 적층 구조의 복잡성과 TSV(Through Silicon Via) 결함, Micro Bump 결함 및 복잡한 2.5D 패키징 구조 등의 여러가지 공정 변수로 인해 DRAM 대비 불량율이 높아 수율이 매우 낮기 때문이다. 즉 적층형 반도체인 HBM은 단층형 DRAM의 불량 위험이 층층이 쌓이는 구조라서 태생적으로 층수가 누적될수록 상기의 다양한 공정 변수에 의한 불량 위험이 배가될 수밖에 없어 그만큼 검사항목이 급증하게 된다. 하지만 현행 HBM 검사공정은 아직 자동화가 미진한 영역으로, 해외 장비사 공급 CT장비의 검사시간이 길어 추출된 일부 샘플을 물리적으로 절단(파괴)해서 검사인력이 일일이 내부 구조를 분석하고 있기 때문에 검사시간 과다 소요, 검사항목 누락 및 숙련도에 따른 검사결과 편차 발생 등의 품질 위험이 존재하는 상황이다. 이에 따라 각 세부 공정별로 불량 여부에 대한 신속하고도 정확한 확인을 통해 수율 개선을 이룰 수 있도록 검사공정의 혁신이 절실한 상황인데, 검사공정 혁신의 대안으로 In-line 3D CT 장비와 같은 고정밀/비파괴 검사장비가 손꼽히고 있다. 인-라인(In-line) 자동화를 통한 검사 시간 단축은 물론, 검사 정확도 제고 및 검사결과 일관성 확보 등 AI 기술 기반의 획기적인 검사 효율성 제고를 통해 품질혁신 및 수율 개선을 이룰 것으로 기대되기 때문이다. SFA 관계자는 "고도성장 중인 HBM 반도체 제조장비 분야에서도 성공적인 물류시스템 시장 진입은 물론 CT장비 개발 및 정밀분석장비인 FIB-SEM 시스템 개발 등을 통해 검사측정 영역까지 아우르는 강력한 성장동력을 확보해 나가고 있다"고 밝혔다.

2025.12.18 11:20장경윤

美 마이크론 "내년 HBM 물량 대부분 계약 완료…공급 부족 지속"

미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 HBM4(7세대 고대역폭메모리)을 포함해 2026년 전체 HBM 공급 물량 대부분에 대한 계약을 확보했다고 17일(현지시간) 밝혔다. 마이크론 경영진은 이날 컨퍼런스콜에서 “HBM은 단순한 메모리 제품이 아니라 고객과 장기 계약을 기반으로 한 전략 제품”이라며, HBM4를 포함한 차세대 HBM의 상당 물량이 2026년까지 선계약 상태라고 설명했다. 마이크론은 현재 HBM 수요가 공급을 크게 웃돌고 있다는 점도 재차 강조했다. 회사 측은 일부 주요 고객의 경우 “요청된 HBM 물량의 약 50~66% 수준만 공급할 수 있는 상황”이라고 언급하며, 단기간 내 수급 불균형 해소는 어렵다는 인식을 내비쳤다. 마이크론은 HBM을 메모리 산업 내에서 가장 빠르게 성장하는 분야로 내다봤다. 특히 생성형 AI, LLM(대형언어모델), HPC(고성능 컴퓨팅) 확산이 이어지면서 HBM의 기술적·경제적 가치가 구조적으로 높아지고 있다고 평가했다. 이에 따라 글로벌 HBM 시장이 오는 2028년 올해 대비 3배 이상 커질 것으로 봤다. 마이크론은 "2025년 300억달러 규모 HBM 시장이 2028년엔 1000억달러 규모로 커질 것"이라며 "HBM 시장 1000억달러 달성은 이전 전망보다 2년 앞당겨진 것"이라고 설명했다. 소비자용 메모리 축소, HBM으로 '선택과 집중' 마이크론은 향후 D램 생산 능력 중 더 큰 비중을 HBM에 배분하겠다는 기존 전략도 재확인했다. 이는 범용 D램보다 단가와 수익성이 높은 HBM 중심으로 사업 구조를 전환하겠다는 의도로 풀이된다. 실제로 회사는 최근 소비자용 메모리 브랜드인 '크루셜(Crucial)' 사업을 정리했다. AI 데이터센터와 HBM 중심으로 생산 역량을 재편하고 있는 셈이다. 회사 측은 “HBM은 단순히 물량을 늘리는 사업이 아니라, 고객과의 기술 협업과 장기 신뢰가 중요한 분야”라며, 선별적인 고객 대응 전략을 이어갈 것이라고 밝혔다.

2025.12.18 10:41전화평

넥스틴, HBM·칩렛 검사장비 '아스퍼' 출시…"최첨단 패키징 공략"

대한민국 반도체 검사 장비 선도기업 넥스틴은 17일부터 19일까지 일본 도쿄에서 열리는 세계 최대 반도체 장비 전시회 '세미콘 재팬(SEMICON Japan) 2025'에서 차세대 패키징 공정 검사장비 'ASPER(아스퍼)'를 공식 출시했다고 17일 밝혔다. 아스퍼는 세계 유일의 최첨단 패키징 공정 전용 검사 장비라는 점에서 개막 첫날부터 현지 업계 관계자들의 뜨거운 관심을 받고 있다. 특히 넥스틴은 이번 행사 기간 중 열리는 '계측 및 검사 서밋'의 주요 의제에 맞춰 자사의 기술력을 강조했다. 이번 서밋에서는 AI 반도체 시대를 맞아 급격히 고도화된 패키징 기술에 대한 검사 솔루션이 집중 조명됐다. 넥스틴은 이 자리에서 HBM(고대역폭메모리)과 칩렛(Chiplet) 등 최첨단 공정이 직면한 기술적 한계를 아스퍼를 통해 해결하겠다는 청사진을 제시했다. 기존 전통적인 패키징 기술은 두꺼운 칩과 대형 범프(Bump) 구조, 와이어 본딩 방식을 사용했기 때문에 상대적으로 고스펙의 검사 장비가 요구되지 않았다 그러나 AI 반도체의 핵심인 HBM과 칩렛 기술이 도입되면서 상황은 급변했다. 40마이크로미터(µm) 미만의 얇은 칩 두께, 미세 범프 구조, 그리고 실리콘관통전극(TSV) 및 다이렉트 본딩 등 초미세 공정이 적용됨에 따라, 이제는 후공정(패키징)에서도 전공정 수준의 정밀한 검사 능력이 필수적인 요소로 자리 잡았다. 넥스틴이 이번에 내놓은 아스퍼는 이러한 시장의 니즈를 정확히 파고든 솔루션으로 평가받는다. 넥스틴 관계자는 “공정 중 웨이퍼가 휘어지는 '워피지' 현상이 필연적으로 발생하는데, 이는 기존 광학 장비가 초점을 잃어 결함 검사가 되지 않는 최대 걸림돌”이라며 “아스퍼는 이러한 휨 현상에도 불구하고 넥스틴만의 독자 기술로 안정적인 검사 초점을 유지하며 50나노미터(nm)급 미세 결함 검출이 가능한 장비”라고 강조했다. 넥스틴은 이번 아스퍼 런칭을 기점으로 일본 시장 공략에 드라이브를 건다는 방침이다. 특히 올해 7월 설립한 일본 법인(Nextin Japan)과 이번 신규 장비 출시가 맞물려 상당한 시너지를 낼 것으로 기대하고 있다. 박태훈 넥스틴 대표는 현장에서 “일본 법인 설립이 현지 시장 진입을 위한 교두보였다면, 세계 유일의 기술력을 갖춘 아스퍼 출시는 넥스틴의 강력한 무기가 될 것”이라며 “이번 세미콘 재팬을 통해 일본 내 잠재 고객사들에게 넥스틴만의 차별화된 기술 가치를 확실히 각인시키겠다”고 강조했다. 한편 넥스틴은 기존 전공정 패턴 결함 검사 장비인 '이지스(AEGIS)' 시리즈의 성공과 HBM 검사장비인 '크로키(KROKY)' 시리즈 등에 이어, 아스퍼까지 제품 포트폴리오를 다변화하며 글로벌 반도체 검사 장비 시장에서 전공정과 후공정을 아우르는 토탈 검사 솔루션 기업으로 도약하고 있다.

2025.12.17 18:00장경윤

삼성전자, 글로벌 전략회의 돌입…AI 격변 속 사업 점검

삼성전자가 내년 사업 전략 수립을 위한 전략회의에 돌입했다. 대외적 불확실성이 여전히 높고, 반도체 부문의 근원적 경쟁력 회복이 중요한 시기인 만큼 각 사업에 대한 철저한 진단이 내려질 것으로 예상된다. 회사의 유망한 성장동력인 AI 역시 주요 화두에 오를 전망이다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 이날부터 오는 18일까지 사흘간 디바이스경험(DX) 및 디바이스솔루션(DS) 부문을 나눠 '하반기 글로벌 전략협의회'를 진행한다. 하반기 회의는 노태문 DX부문장(사장)과 전영현 DS부문장(부회장)이 각각 회의를 주관할 것으로 알려졌다. 각 부문에서 회의에 참석하는 총 인원은 300명에 달할 전망이다. 세부적으로 DX 부문은 16~17일, DS 부문은 18일 회의를 진행한다. 전날 미국 출장을 마치고 귀국한 이재용 회장은 직접 참석 대신 회의 내용을 보고받을 것으로 알려졌다. 또한 이 회장은 새해 초 서울 서초사옥에서 삼성 전 계열사 사장을 불러 신년 사장단 만찬을 진행할 예정이다. 이 회장은 이곳에서 주요 임원진들과 사업전략 및 기술개발 현황 등을 점검할 것으로 관측된다. 이번 회의에서 DX부문은 내년 플래그십 스마트폰과 프리미엄 TV, 가전 등의 판매 전략 및 목표 등이 주요 안건에 오를 가능성이 유력하다. 현재 반도체 가격 상승과 환율 변화, 글로벌 공급망 등 대외적인 변수가 산재해 있다. 특히 모바일용 D램 가격 폭등에 따라, 내년 '갤럭시S26' 시리즈의 영업이익이 크게 감소할 것이라는 업계의 우려가 짙다. 노태문 사장을 필두로 대외적인 위기 대책 마련에 심혈을 기울일 것으로 예상된다. DS부문은 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가가치 제품과 최근 AI 산업의 활황으로 가격이 급등하고 있는 범용 메모리 간의 생산 전략 등이 집중 논의될 것으로 관측된다. 6세대 고대역폭메모리의 경우 글로벌 빅테크인 엔비디아향 진입을 적극 추진하고 있어, 해당 제품의 상용화 준비 현황이 대두될 전망이다. 2나노미터(nm) 이하의 최첨단 파운드리 공정도 주요 사안으로 지목된다. 그간 삼성전자는 최선단 파운드리 공정에서 주요 경쟁사인 TSMC에 밀려 점유율이 지속 축소돼왔으나, 테슬라(AI6칩)를 고객사로 확보하며 반등의 기회를 잡았다. 갤럭시S26에 탑재될 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스2600'도 내년 상반기까지 양산이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다. 한편 이 회장은 이달 미국 출장길에 올라 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD CEO 등 주요 기업들과 회동한 것으로 전해졌다. 이들 기업이 삼성전자 반도체 사업의 주요 고객사이자 협력사로 자리하고 있는 만큼, 내년 글로벌 경영 행보에 탄력을 받을 것이라는 기대감이 나온다.

2025.12.16 15:13장경윤

"메모리 부족 여파…내년 16GB 램 스마트폰 사라진다"

메모리 부족 여파로 내년에는 16GB 램을 탑재한 스마트폰이 점차 사라질 것이라는 전망이 나왔다고 GSM아레나, 기즈모차이나 등 외신들이 14일(현지시간) 보도했다. IT팁스터 란즈크는 최근 자신의 블로그를 통해 내년 1분기부터 본격적으로 메모리 가격 급등이 스마트폰 시장에 영향을 줄 것이라고 전망했다. 이에 따라 램 구성에도 큰 변화가 나타날 것이라고 란즈크는 예상했다. “16GB 모델 사라지고, 12GB 모델 40% 감소” 란즈크에 따르면, 메모리 공급 부족이 심화되면서 스마트폰 업계는 가격 인상과 사양 하향 조정이라는 선택지에 직면하고 있다. 특히 가격에 민감한 시장에서는 제조사들이 가격 인상 대신 비용 절감 전략을 택할 가능성이 크다고 분석했다. 이에 따라 내년 스마트폰 시장에서 16GB 램 모델이 사라지고, 12GB 램 탑재 모델은 약 40% 감소할 것으로 내다봤다. 대신 6·8GB 램 모델이 그 자리를 대체할 것이라는 전망이다. 이 같은 변화는 인공지능(AI) 데이터센터의 급속한 성장으로 고대역폭 메모리 칩(HBM)과 GDDR5 DRAM 칩에 대한 수요가 지속적으로 증가한 결과라고 해당 매체는 전했다. “삼성 인도법인, 갤럭시A 시리즈 가격 인상 전망” 최근 샘모바일 등 외신은 IT 팁스터 @yabhishekhd를 인용해 “삼성전자 인도 법인이 메모리 가격 상승 여파로 갤럭시 A 시리즈 가격을 일제히 인상할 예정”이라고 보도했다. 이에 따라 갤럭시 A 시리즈는 모델별로 1천 루피(약 1만 6천원) 인상되며, 갤럭시 A56은 최대 2천 루피(약 3만 2천원)까지 가격이 오를 것으로 알려졌다. 메모리 부족 현상은 PC 시장에도 영향을 미치고 있다. 시장조사업체 트렌드포스 보고서에 따르면 델과 레노버 같은 주요 PC 제조사들이 가격 인상을 예고하고 있으며, 특히 델은 PC 가격을 15~20% 인상할 가능성이 제기되고 있다.

2025.12.15 14:20이정현

'SPHBM4' 표준 제정 임박…삼성·SK AI 메모리 새 국면 예고

반도체 업계가 새로운 HBM(고대역폭메모리) 개발을 구상하고 있다. 해당 제품은 기존 HBM과 동일한 성능을 구현하면서도 설계 난이도 및 제조비용을 대폭 낮춘 것이 특징이다. 실제 상용화 추진 시 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 기업들은 물론, TSMC·엔비디아 등 관련 생태계에 있는 기업 전반이 상당한 영향을 받을 것으로 예상된다. 15일 업계에 따르면 JEDEC(국제반도체표준협의회)은 새로운 HBM 표준인 'SPHBM4(Standard Package HBM)' 개발의 마무리 단계에 접어들었다. I/O 수 줄여도 대역폭 그대로…SPHBM4 개념 등장 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)를 뚫어 전기적으로 연결한 고성능 메모리다. 이 경우 대역폭을 기존 D램 대비 크게 향상시킬 수 있게 된다. 대역폭은 초당 얼마나 많은 데이터를 주고받을 수 있는 지를 나타내는 척도다. 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 핀 수를 늘리거나, I/O 핀 당 전송속도를 높이는 방법으로 향상시킬 수 있다. 일례로, 6세대 HBM인 HBM4은 데이터 전송 통로인 I/O 핀 수를 기존(1천24개) 대비 2배로(2천48개) 늘리면서 성능을 높였다. SPHBM4는 HBM4와 동일한 D램을 채용했다. 그러나 I/O 핀 수를 4:1 비율로 직렬화(Serialization)해, I/O 핀 수를 4분의 1로 줄이면서도 HBM4와 동일한 대역폭을 지원한다는 특징을 가진다. 직렬화란 여러 개의 I/O 핀에서 동시에 처리되던 데이터를 단일 I/O 핀에서 순차적으로 처리하는 방식을 뜻한다. 4:1 비율의 경우, 기존 4개 I/O 핀에서 처리되던 데이터 양을 1개 I/O 핀이 4번의 처리로 담당하게 된다. 결과적으로 SPHBM4가 잘 구동되기 위해서는 I/O 핀 당 전송속도를 4배 이상 안정적으로 구현하는 직렬화 인터커넥트 기술이 핵심이 될 것으로 관측된다. 직렬화 인터커넥트 기술로 HBM용 베이스(로직) 다이를 설계하는 미국 반도체 스타트업 엘리얀(eliyan)도 "몇 개월 내에 SPHBM4 표준이 발표되기를 기대하고 있다"며 SPHBM4에 대한 환영의 뜻을 밝혔다. 베이스 다이는 메모리의 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 주고받을 수 있도록 만들어준다. SPHBM4가 도입되면 베이스 다이 역시 새로운 구조로 설계돼야 할 것으로 관측된다. SPHBM4 도입 시 제조 난이도·비용 감소 가능 I/O 핀 수가 512개로 줄어들게 되면, 전체 HBM 패키지에서 가장 큰 변화를 맞이하게 되는 부분은 인터포저다. 인터포저는 칩과 PCB(인쇄회로기판) 사이에 삽입하는 얇은 기판이다. AI 가속기 내부의 HBM과 로직 칩은 수많은 I/O 핀이 촘촘히 박혀 있어, PCB가 직접 대응하기가 힘들다. 이 때 미세한 배선층(RDL)을 가진 인터포저를 삽입하면 칩과 PCB의 연결을 수월하게 만들어 준다. 이렇게 HBM과 GPU를 인터포저로 연결하는 기술을 2.5D 패키징이라 부른다. 대만 주요 파운드리인 TSMC가 이 분야에서 독보적인 기술력을 확보하고 있으며, 자체적으로 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)'라는 브랜드명을 붙이고 있다. 그간 TSMC는 실리콘 인터포저, 혹은 더 작은 크기의 실리콘 브릿지로 CoWoS 공정을 제조해 왔다. 실리콘 소재가 비싼 편에 속하지만, 배선 밀도를 높일 수 있어 고집적 회로 대응에 유리하기 때문이다. 반면 SPHBM4는 I/O 핀 수가 적어 기존만큼 고밀도 기판이 필요하지 않아, 유기(Organic) 인터포저만으로도 충분히 대응이 가능하다. 유기 인터포저는 실리콘 대비 배선 밀도가 낮지만, 가격이 저렴하기 때문에 패키지 제조 비용을 낮출 수 있다. 또한 유기 인터포저는 보다 유연한 설계가 가능해, HBM과 시스템반도체 간 채널 길이를 더 길게 만들 수 있다. 이를 통해 SPHBM을 더 많이 배치해, 결과적으로 총 메모리 용량을 늘릴 수 있다는 게 JEDEC의 설명이다. 이는 TSMC의 CoWoS 기술의 일종인 'CoWoS-R'의 HBM 도입을 가속화할 것으로 기대된다. CoWoS-R은 실리콘 인터포저 대신 유기 인터포저를 사용하는 개념이다. 실제 상용화 가능성은 아직 미지수 다만 SPHBM4가 실제 상용화될 지는 아직 미지수다. JEDEC은 "SPHBM4 표준은 개발 중이거나 개발 후 변경될 수 있으며, JEDEC 이사회에서 승인이 거부될 수도 있다"고 설명했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서도 SPHBM4에 대해 공식적으로 언급한 사례는 아직 없는 것으로 파악된다. 메모리 업계 한 고위 임원은 "SPHBM4 표준 제정은 HBM 기반의 AI 가속기 제조 비용을 줄이기 위한 여러 시도 중 하나로 보인다"며 "다만 현재 빅테크 기업들은 HBM의 속도 및 밀도를 동시에 강화하는 방향을 강하게 밀어부치고 있다"고 말했다.

2025.12.15 11:22장경윤

브로드컴발 훈풍에 삼성·SK 메모리 수요 '청신호'

브로드컴의 맞춤형 AI 가속기 사업이 확장되고 있다. 최근 구글 AI칩의 추가 주문을 확보했으며, AI칩 고객사 수도 기존 4곳에서 5곳으로 늘었다. 이에 따라 AI칩에 고성능 D램, HBM(고대역폭메모리) 등을 공급하는 삼성전자, SK하이닉스도 지속적인 성장동력을 확보할 수 있을 것으로 예상된다. 11일(현지시간) 브로드컴은 회계연도 2025년 4분기(11월 2일 종료) 매출 180억2천만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비로는 13%, 전년동기 대비 28% 증가했다. 이번 브로드컴 매출은 증권가 컨센서스인 174억6천600만 달러를 상회하는 실적이다. 특히 AI 반도체 매출이 65억 달러로 전년동기 대비 74% 증가하면서 전 사업군 중 가장 강력한 성장세를 나타냈다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·오픈AI 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원해 왔다. 해당 고객사들은 엔비디아의 AI 가속기 대비 범용성은 떨어지지만, 전력 및 비용 효율성이 높은 AI 가속기 개발에 열을 올리고 있다. 브로드컴은 "고객사들이 거대언어모델(LLM) 학습 및 추론 어플리케이션을 통한 플랫폼 수익화에 맞춤형 AI 가속기(XPU)를 더욱 적극적으로 활용하고 있다"며 "이 덕분에 맞춤형 가속기 사업이 전년동기 대비 2배 이상 성장했다"고 설명했다. 최근 성과 역시 주목할 만 하다. 지난 3분기 미국 AI 스타트업 앤트로픽은 브로드컴과 100억 달러 규모의 구글 AI 가속기 TPU(텐서처리장치)를 주문한 바 있다. 올 4분기에는 앤트로픽으로부터 내년 말 납품 예정인 110억 달러 규모의 추가 계약을 체결했다. 또한 브로드컴은 최근 5번째 맞춤형 가속기 고객사를 확보하는 데 성공했다. 고객사명은 밝히지 않았으나, 10억 달러 규모의 주문으로 2026년 말 제품을 공급할 것으로 알려졌다. 중장기적으로는 오픈AI와의 협업을 통한 성장이 기대된다. 브로드컴은 "오픈AI는 자체 AI 가속기 도입을 위해 다년간의 노력을 진행 중"이라며 "오픈AI와의 10GW(기가와트) 규모의 계약은 오는 2027~2029년에 걸쳐 달성될 것"이라고 말했다. 이처럼 브로드컴의 AI 가속기 사업 확장은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 제품 수요를 촉진하는 요소로 작용한다. AI 가속기에는 고성능 D램과 HBM(고대역폭메모리) 등이 대거 탑재된다. 특히 삼성전자, SK하이닉스의 전체 HBM 공급량에서 비(非) 엔비디아가 차지하는 비중은 점차 늘어날 전망이다. 구글은 올해 HBM3E 12단을 탑재한 AI 가속기를 출시한 데 이어, 내년에도 HBM3E 기반의 차세대 제품을 지속 출시할 예정이다. 메타, AWS 등도 내년 HBM3E 수요를 적극 견인할 것으로 보인다.

2025.12.12 10:57장경윤

삼성의 시간 왔다...4분기 D램 1위 탈환 유력

올해 4분기 삼성전자가 다시 전 세계 D램 시장 1위 지위를 되찾을 전망이다. 현재 1위인 SK하이닉스 대비 범용 D램의 가격 상승에 삼성전자가 더 많은 수혜를 받기 때문이다. 삼성의 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 30% 이상 오를 수 있다는 의견도 나온다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 올 4분기 D램 매출액에서 세계 1위 자리를 탈환할 가능성이 유력시된다. 그간 삼성전자는 압도적인 생산능력을 토대로 D램 시장 점유율 1위를 기록해 왔다. 그러나 올해 1분기 SK하이닉스에 처음으로 선두 자리를 내준 바 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품에서 SK하이닉스가 큰 성과를 거둔 덕분이다. 2~3분기 역시 SK하이닉스가 간발의 우위를 점했다. 다만 올 3분기 기준 삼성전자와 SK하이닉스간 D램 매출액은 매우 근소한 수준이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 해당 분기 SK하이닉스의 D램 매출액은 137억5천만 달러, 삼성전자는 135억 달러로 집계됐다. 시장 점유율은 SK하이닉가 33.2%, 삼성전자가 32.6%다. 양사 격차는 0.6%p에 불과하다. 하지만 4분기에는 삼성전자가 다시 1위 자리를 가져갈 가능성이 유력해졌다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 범용 D램에 대한 공급부족 현상이 심화되면서, 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP) 상승 현상이 두드러지고 있기 때문이다. 우선 올 4분기 삼성전자, SK하이닉스의 빗그로스(메모리 용량 증가율)는 동일한 수준이다. 양사 모두 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "4분기 D램 빗그로스는 한 자릿 수 초반 증가"라고 밝힌 바 있다. D램 수요가 폭발적으로 증가하고 있으나, 재고 수준이 낮아 출하량을 무작정 늘릴 수 없기 때문이다. 반면 ASP에서는 삼성전자와 SK하이닉스 간 다른 양상을 보일 전망이다. 현재 업계가 추산하는 삼성전자의 4분기 ASP는 전분기 대비 최소 20%대 상승이다. 최근에는 30%대로 추산하는 증권사 보고서도 발간되는 추세다. LS증권은 30%, 키움증권은 38%를 제시했다. SK하이닉스의 ASP 상승률은 20%대 초중반으로 추산된다. SK하이닉스 역시 범용 D램 가격 상승에 수혜를 입고 있으나, 삼성전자 대비 ASP 상승폭이 적을 수 밖에 없는 구조다. 원인은 HBM의 매출 비중에 있다. SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아에 HBM3E(5세대 HBM)을 주력으로 공급하고 있어, 범용 D램의 가격 상승에 따른 영향이 제한적이다. 반도체 업계 관계자는 "가격이 대체로 고정적인 HBM 대비 범용 D램의 가격이 빠르게 상승하면서, 수익성이 역전되는 사례까지 발생하고 있다"며 "삼성전자의 경우 HBM 비중이 적고, D램 가격 인상을 적극적으로 밀어부치고 있어 4분기 D램 매출 확대가 SK하이닉스 대비 뚜렷하게 나타날 것"이라고 밝혔다.

2025.12.09 10:24장경윤

트럼프 "엔비디아 H200 中 수출 허용"…HBM 수요 촉진 기대

미국 정부가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 반도체 'H(호퍼)200' 수출을 허가하기로 했다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 8일(현지시간) SNS 트루스소셜을 통해 "미국 국가안보 유지 조건 하에, 엔비디아가 중국 및 다른 국가의 승인된 고객에 H200을 공급하는 것을 허용할 것이라고 시진핑 중국 국가주석에게 통보했다"며 "시 주석도 긍정적으로 반응했다"고 밝혔다. H200은 엔비디아가 지난해 본격 양산한 AI 반도체다. 최신 세대인 '블랙웰' 시리즈보다는 구형이지만, 매우 강력한 데이터 처리 성능을 자랑한다. 특히 일부 AI 기능이 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 만들었던 H20의 6배를 웃도는 것으로 알려져 있다. 엔비디아는 지난 2022년 미국의 규제로 AI 반도체를 중국에 수출할 수 없게 되자, AI반도체인 H100의 성능을 대폭 낮춰 H20을 개발한 바 있다. 트럼프 대통령의 결정으로, 엔비디아는 H200 판매액의 25%를 미국에 지급하는 조건으로 수출을 재개할 것으로 예상된다. 다만 블랙웰이나 엔비디아가 내년 출시할 '루빈' 칩 등은 이번 계약에 포함되지 않는다. 또한 트럼프 대통령은 “상무부가 세부 사항을 조율하고 있다"며 "AMD, 인텔 등 다른 미국 기업들에도 이러한 접근 방식이 적용될 것"이라고 밝혔다. 로이터통신은 이에 대해 "트럼프 대통령이 최신형 칩인 블랙웰 칩의 중국 수출을 허가하거나, 아예 칩 수출을 막는 방안 사이의 타엽한을 낸 것으로 보인다"고 논평했다. H200의 수출 재개는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 HBM 수요를 촉진할 수 있을 것으로 관측된다. H200은 HBM3E 8단 제품을 탑재한다. 현재 HBM은 HBM3E 12단까지 상용화된 상태로, 내년부터는 HBM4 양산이 본격화된다.

2025.12.09 08:31장경윤

SK하이닉스, 내년 HBM4 '램프업' 탄력 운영

SK하이닉스가 내년 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 본격적인 양산 시점을 놓고 조절에 나섰다. 당초 내년 2분기 말부터 HBM4의 생산량을 대폭 늘릴 예정이었지만, 최근 이를 일부 시점을 조정 중으로 파악됐다. 엔비디아의 AI칩 수요 및 차세대 제품 출시 전략에 맞춰 탄력 대응에 나선 것으로 풀이된다. 8일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 HBM4의 램프업(양산 본격화) 시점을 당초 계획 대비 한 두달 가량 늦췄다. HBM4는 내년 엔비디아가 출시하는 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)'부터 채용되는 HBM이다. 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 많은 2048개로 확대되며, HBM을 제어하는 로직 다이(베이스 다이)가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정에서 양산되는 점이 가장 큰 특징이다. 당초 SK하이닉스는 HBM4를 내년 2월경부터 양산하기 시작해, 2분기 말부터 HBM4 생산량을 대폭 확대할 계획이었다. 엔비디아가 HBM4 퀄(품질) 테스트를 공식적으로 마무리하는 시점에 맞춰 생산량을 빠르게 확대하려는 전략이다. 이를 위해 SK하이닉스는 대량의 샘플 시생산을 진행해 왔으며, 엔비디아의 요청에 따라 2만~3만개의 칩을 공급한 것으로 알려졌다. 그러나 최근 계획을 일부 수정했다. HBM4의 양산 시점을 내년 3~4월부터로 미루고, HBM4의 생산량을 대폭 확대하는 시점도 탄력 운영하기로 했다. HBM4 양산을 위한 소재·부품 수급도 기존 대비 속도를 늦추기로 한 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스가 내년 상반기부터 HBM4 생산량을 점진적으로 늘려, 2분기 말에는 HBM4 비중을 크게 확대할 계획이었다"며 "그러나 현재는 최소 내년 상반기까지 전체 HBM에서 HBM3E의 생산 비중을 가장 높게 유지하는 것으로 가닥을 잡았다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 엔비디아와 내년 HBM 물량을 논의하면서 예상 대비 HBM3E 물량을 많이 늘린 것으로 안다"며 "엔비디아 루빈의 출시 일정이 지연될 가능성이 커졌고, HBM3E를 탑재하는 기존 블랙웰 칩의 수요가 견조한 것 등이 영향을 미쳤을 것"이라고 말했다. 현재 업계에서는 엔비디아 루빈 칩의 본격적인 양산 시점이 밀릴 수 있다는 우려가 팽배하다. 엔비디아가 루빈 칩의 성능 향상을 추진하면서 HBM4 등의 기술적 난이도가 높아졌고, 루빈 칩 제조에 필수적인 TSMC의 2.5D 패키징 기술 'CoWoS'가 계속해서 병목 현상을 겪고 있기 때문이다. 이에 대해 SK하이닉스 측은 "경영 전략과 관련해서는 구체적으로 확인해드릴 수 없으나, 시장 수요에 맞춰 유연하게 대응할 계획"이라고 밝혔다.

2025.12.08 10:03장경윤

곽동신 한미반도체 회장, 62억 자사주 추가 취득

한미반도체 곽동신 회장이 또다시 사재를 투입해 자사주를 취득한다. TC 본더 기술력과 실적 성장에 대한 자신감을 주주에게 재차 보여주겠다는 의지로 풀이된다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 62억원 규모 자사주를 취득할 계획이라고 5일 밝혔다. 취득 예정 시기는 이달 30일로, 장내 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 534억8천만원 규모(68만6천157주) 자사주를 사재로 취득하게 된다. 지분율은 33.51%에서 33.56%로 약 0.05%p 상승한다. 곽동신 회장의 자사주 추가 취득은 HBM 장비 시장에서 한미반도체 TC 본더 기술력과 최근 잇따른 회사의 성과에 대한 자신감에 따른 결정이라고 회사 측은 설명했다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 130여 건 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 한미반도체는 내년부터 글로벌 메모리 업체들이 양산에 돌입하는 HBM4 시장에서도 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어갈 계획이다. 또한 내년 말에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 '와이드 HBM' 생산을 지원할 예정이다. 와이드 HBM은 D램 다이 면적을 확대해 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리를 지원하는 차세대 HBM이다. 한미반도체는 지난달 18일 자사 HBM TC 본더가 산업통상부와 KOTRA가 선정하는 '2025년 세계일류상품'에 선정됐으며, 이달 4일 '제 62회 무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상하는 성과를 낸 바 있다.

2025.12.05 10:32전화평

한미반도체, 3억불 수출의 탑 수상

한미반도체는 서울 강남구 코엑스에서 열린 제62회 '무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상했다고 4일 밝혔다. 이번 수상은 한미반도체가 글로벌 시장에서 HBM용 TC 본더 등 반도체 장비 기술력을 인정 받은 결과다. 수출탑은 한국무역협회와 산업통상부가 해외 시장 개척, 수출 증대에 기여한 기업의 공로를 인정해 수여하는 상이다. 지난해 7월 1일부터 올해 6월 30일까지 1년 동안 수출 실적을 기준으로 선정한다. 한미반도체는 2011년 '1억불 수출의 탑', 2021년 '2억불 수출의 탑'을 수상한 데 이어 올해 '3억불 수출의 탑'을 수상하며 수출 성장 속도를 높이고 있다. 특히 불과 4년만에 2억불에서 3억불까지 도달하며 가파른 성장세를 입증했다. 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로, 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. 지난 10년간 해외 매출 비중은 평균 약 70%를 기록하며 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 보여주고 있다. 최근 한미반도체의 수출 성장을 이끈 핵심 장비는 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더다. 현재 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 전세계 1위 점유율을 차지하고 있다. 2002년부터 지적재산권 강화에 집중한 결과, 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 한미반도체는 내년 전세계 메모리사가 양산을 앞두고 있는 HBM4에서도 'TC 본더 4' 장비를 공급하며 시장을 선도할 것으로 기대된다. 'TC 본더 4'는 지난 5월에 출시해 7월 대량 생산 체제를 갖췄다. 또한 한미반도체는 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 2004년부터 21년 연속 전세계 1위를 기록하며 독보적인 기술 경쟁력을 유지하고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다. 곽동신 한미반도체 회장은 “이번 3억불 수출의 탑 수상은 HBM 시장의 성장과 함께 한미반도체의 기술력이 글로벌 시장에서 인정받은 결과”라며 “한미반도체를 신뢰해 주신 미국 마이크론 테크놀로지 산자이 회장님께 감사의 말씀을 드린다”고 말했다. 곽 회장은 이어 “앞으로도 지속적인 기술 혁신과 글로벌 네트워크 강화를 통해 대한민국 반도체 산업 성장에 기여하겠다”고 밝혔다.

2025.12.04 14:47장경윤

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