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"中 시장 점유율 0%"…엔비디아 규제에 메모리 업계도 한숨

엔비디아의 중국 내 AI 반도체 시장 입지가 휘청이고 있다. 미중간 AI 반도체 패권 경쟁이 심화되면서 현지 칩 판매가 사실상 불가능해졌기 때문이다. 엔비디아에 제품을 공급하는 메모리 업계에도 부정적인 영향이 미치고 있다. 19일 업계에 따르면 AI 반도체를 둘러싼 미중갈등의 여파로 HBM(고대역폭메모리) 등 엔비디아향 메모리 수요가 일시 감소할 수 있다는 우려가 제기된다. 앞서 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)는 지난 6일 뉴욕에서 열린 시타델 증권 행사에서 "미국의 반도체 수출 규제에 따라 중국 본토 기업에 첨단 제품을 판매할 수 없게 되면서, 중국 내 첨단 반도체 시장 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다"고 밝혔다. 그는 이어 "현재 우리는 중국에서 완전히 철수했다"며 "정책 변화에 대한 희망을 갖고 설명 및 정보 제공을 지속할 수 있기를 바란다"고 덧붙였다. 엔비디아는 지난 2022년부터 A100, H100 등 고성능 AI 반도체의 중국 수출에 대한 규제를 받아 왔다. 중국 시장을 겨냥해 성능을 낮춘 'H20' 등의 반도체도 지난 7월 미국 정부로부터 수출 승인을 받아냈지만, 반대로 중국 인터넷 규제 당국은 보안 우려를 근거로 현지 기업들에 엔비디아 칩을 사용하지 말라고 권고하는 등 맞불을 놓고 있다. 이에 젠슨 황 CEO는 "미국의 제재는 중국의 AI 반도체 자립화 속도를 오히려 부추기는 것"이라며 반대 입장을 견지해 왔다. 엔비디아의 중국향 AI 반도체 수출 규제는 국내 메모리 업계에도 부정적인 여파를 미친다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아의 중국향 AI 반도체에 주력으로 HBM(고대역폭메모리)을 공급하고 있어, 영향이 더 크다. 반도체 업계 관계자는 "최근 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품용 소재·부품 발주가 예상보다 빠르게 둔화된 것으로 파악된다"며 "향후 정책 변화에 따라 내용이 달라질 순 있지만, 지금 당장은 업계 우려가 커지는 상황"이라고 설명했다.

2025.10.19 03:11장경윤

마이크론은 어떻게 HBM4 속도를 빠르게 구현했을까

내년 엔비디아의 루빈 플랫폼에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장 경쟁이 본격화하는 가운데 최근 미국 마이크론이 삼성전자, SK하이닉스에 준하는 HBM4 핀당 속도(동작속도)를 구현했다고 발표해 주목된다. 당초 업계에서는 HBM 후발주자로 여겨지는 마이크론의 HBM4 핀당 속도를 8Gbps 수준으로 예상했지만 마이크론은 지난 실적발표 콘퍼런스콜에서 핀당 속도가 11Gbps에 달한다고 공개한 바 있다. 15일 학계와 업계에서는 만약 마이크론의 이같은 동작속도 구현이 사실이라면 그 이유로 설계·신호품질 등 최적화를 지목한다. 물리적 속도 대신 시스템적 최적화를 극대화해 시장 리더들에 버금가는 속도를 구현했다는 분석이다. 마이크론의 인하우스 전략 마이크론은 메모리 3사 중 유일하게 외부 파운드리에 로직 다이 제조를 위탁하지 않았다. 삼성전자는 자사 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 m) 공정, SK하이닉스는 TSMC 14나노 공정을 통해 HBM4에 탑재될 로직 다이를 생산한다. 복잡한 회로를 프로세서 수준의 트랜지스터 속도로 구현하는 셈이다. 반면 마이크론은 HBM4에 탑재되는 로직 다이를 자체 D램 공정으로 직접 제조한다. 당초 업계에서 마이크론 HBM4 속도를 8Gbps로 예상한 이유다. 마이크론, HBM4 효율 극대화로 11Gbps 속도 구현 마이크론은 효율을 극대화하는 설계로 방향을 틀었다는 평가다. 핵심은 속도를 무리하게 끌어올리기보다, 같은 속도에서 오류와 변동을 줄여 실효 성능을 확보하는 접근이다. 같은 11Gbps급 속도를 두고 삼성전자와 SK하이닉스가 정면돌파를 선택했다면, 마이크론은 정밀 보정을 통한 우회로를 택한 셈이다. 먼저 마이크론은 I/O(입출력) 인터페이스의 신호 품질을 강화했다. 회사는 현지시간 지난달 23일 진행된 2025 회계연도 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 HBM의 I/O(신호 입출력) 회로를 칩 내부(베이스 다이)에 더 똑똑하고 강하게 넣었다고 밝혔다. 로직의 속도를 올리기보다 신호 품질을 극단적으로 높여 같은 주파수에서 나타나는 BER(비트에러율)을 낮췄다는 주장이다. 신현철 반도체공학회 학회장은 “선(라인) 하나당 속도는 메모리 셀 자체보다 시리얼 인터페이스(통신 회로)가 좌우한다”며 “신호 품질을 끌어올려 속도를 구현한 걸로 보인다”고 분석했다. 아울러 칩 내부의 시간 맞춤과 보정 기능을 강화했을 것으로 관측된다. 온도·전압 변화에 따라 데이터와 클럭을 자동으로 재정렬하는 미세 트레이닝을 채널 단위로 적용해 링크 안정성을 끌어올렸다는 평가다. 파운드리 공정을 쓰지 않더라도, 운영 구간에서의 오차 허용폭을 넓혀 체감 처리량을 지켰다는 설명이다. 공정 한계를 회로 레벨에서 상쇄했을 것으로 전문가들은 보고 있다. 이를 통해 로직 다이 트랜지스터 절대 속도가 빠르진 않더라도, 연결된 D램 어레이(배열)의 신호 전파 지연이 짧고, 부하를 적게 만들었다. 빠른 트랜지스터 대신 정확한 보정으로 효율을 높인 셈이다. 다만 마이크론의 이러한 접근법이 HBM 수율에 부정적 영향을 미칠 수 있다는 우려도 제기된다. 마이크론처럼 로직 다이를 인하우스 D램 공정에서 직접 제조하고, 신호 품질을 높이기 위해 로직 다이에 복잡한 회로를 더 깊게 집적할 경우 미세한 불량 발생 가능성이 커질 수 있다는 지적이다. 이종환 상명대학교 시스템반도체공학과 교수는 “마이크론 방식대로라면 수율 저하 등 여러 문제에서 자유롭지 못할 것”이라고 말했다.

2025.10.16 09:09전화평

2분기 반도체 장비 매출, 전년比 24% 증가…중화권 투자 강세

지난 2분기 전 세계 반도체 장비 투자가 활발히 진행된 것으로 나타났다. 특히 반도체 공급망 강화를 적극 추진 중인 중국이 투자 규모에서 점유율 1위를 지속하고 있다. 15일 글로벌 전자산업 관련 협회 SEMI에 따르면 지난 2분기 세계 반도체 장비 매출액은 전분기 대비 3%, 전년동기 대비 24% 증가한 330억7천만 달러(한화 약 42조8천억원)로 집계됐다. 이는 전 분기 대비로는 3% 증가한 수치로, 첨단 로직 공정과 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대, 아시아 지역으로의 출하량 증가가 성장을 견인한 것으로 분석된다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 “올해 상반기 글로벌 반도체 장비 시장은 650억 달러 이상의 매출을 기록하며, 2024년의 강력한 성장세를 이어갔다”며 “AI 혁신을 이끄는 첨단 로직 및 메모리 생산 역량을 강화하고, 지역별 공급망 회복력을 제고하기 위한 투자가 지속되고 있다”고 설명했다. 국가별로는 중국 시장이 113억6천만 달러로 가장 큰 규모의 매출이 발생했다. 전분기 대비 11% 증가한 수준이다. 2위 대만은 87억7천만 달러로 전분기 대비 24% 증가했다. 반면 한국은 59억1천만 달러로 전분기 대비 도입 규모가 23% 가량 감소한 것으로 나타났다. 다만 전년동기 대비로는 31% 증가했다.

2025.10.15 11:23장경윤

[AI는 지금] 脫 엔비디아 노린 오픈AI, 브로드컴과 일 낸다…삼성·SK도 득 볼까

엔비디아 의존도를 낮추기 위해 본격 나선 오픈AI가 브로드컴과 자체 인공지능(AI) 칩셋 개발을 공식화하며 대형 데이터센터 구축에 속도를 낼 것으로 보인다. 이번 일은 직접 계약을 맺은 브로드컴뿐 아니라 브로드컴에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 반도체 업계에도 호재로 작용할 전망이다. 14일 블룸버그통신에 따르면 '챗GPT' 개발사인 오픈AI는 브로드컴과 맞춤형 칩셋 및 네트워킹 장비 개발을 위해 협력한다. 이를 위해 오픈AI는 수백억 달러 규모의 투자를 진행할 예정으로, 하드웨어 설계에도 직접 나선다. 오픈AI는 내년 하반기부터 관련 장비가 탑재된 서버 랙을 설치하기 시작해 총 10기가와트(GW) 규모 데이터센터 구축에 나설 계획이다. 10GW는 원전 10개에 해당하는 전력량으로, 뉴욕시의 전체 전력 소모량과 비슷하다. 하드웨어 구축은 2029년 말 완료될 예정으로, 오픈AI 맞춤형 AI 칩셋이 장착될 랙에는 브로드컴 이더넷, PCIe 및 광 연결 솔루션이 포함된다. 브로드컴은 맞춤형 하드웨어가 탑재된 서버랙을 오픈AI 또는 오픈AI의 클라우드 파트너가 운영하는 시설에 배치할 예정이다. 그렉 브록먼 오픈AI 공동창업자 겸 사장은 "10GW의 컴퓨팅 파워만으로는 인공일반지능(AGI) 달성이라는 우리의 비전을 실현하기에는 턱없이 부족하다"며 "이는 우리가 가야 할 길에 비하면 아주 작은 시작에 불과하다"고 말했다. 오픈AI와 브로드컴의 협업설은 그간 꾸준히 제기돼 왔다. 특히 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)가 지난 달 실적 발표에서 고객명은 언급하지 않고 대규모 계약을 체결했다고 밝힌 후 시장에서는 오픈AI라는 추측이 제기된 바 있다. 이번에 양 사가 구체적인 공급 시기, 물량 등을 공개하며 계약 체결을 공식화하면서 반도체 업계에도 화색이 돌고 있다. 특히 브로드컴 주가는 이날 뉴욕 증시에서 9.88% 급등해 눈길을 끌었다. 덩달아 엔비디아는 2.82%, TSMC와 마이크론은 각각 7.92%, 6.15% 올랐다. 일각에선 브로드컴에 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM을 공급하고 있다는 점에서 향후 수혜를 입을 것이란 기대감도 내비쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 공급 계약을 체결한 상태로, 내년 하반기부터 일부 HBM4 물량을 브로드컴에 공급할 계획으로 알려졌다. 삼성전자도 브로드컴에 HBM3E를 공급 중으로, 브로드컴을 비롯한 주요 반도체 설계사와 차세대 HBM4 공급을 현재 논의 중이다. 샘 알트먼 오픈AI CEO가 지난 1일 방한해 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과 만남을 가진 것도 긍정적인 요소다. 이 때 삼성전자, SK하이닉스는 오픈AI가 주도하는 초거대 AI 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트'의 핵심 파트너로 합류했다. 오는 2029년까지 5천억 달러(약 700조원)를 들여 세계 곳곳에 짓는 AI 데이터센터에 두 회사의 최신 HBM 등 첨단 반도체가 대거 들어간다는 점에서 기대감이 커지고 있다. 오픈AI는 두 회사에 웨이퍼 기준 월 최대 90만 장 규모의 HBM 공급을 요청한 것으로 알려졌다. 이는 전 세계 HBM 생산 능력의 두 배가 넘는 수준으로, 올해 HBM 시장 규모가 340억 달러(약 48조원)인 것을 감안하면 100조원 넘는 신규 수요가 생기는 셈이다. 오픈AI의 이 같은 움직임은 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 것으로 분석된다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 80% 이상을 장악, 그래픽처리장치(GPU) 공급·가격 결정까지 주도하고 있다. 오픈AI는 AMD에 이어 브로드컴과도 계약에 나서면서 공급망 다변화와 연산 자립 기반을 마련하며 엔비디아의 독점 구조를 깨기 위해 노력 중이다. 그러나 컴퓨팅 자원 부족 문제가 심화되면서 올 들어 엔비디아와도 꾸준하게 협업을 이어가고 있다. 지난 달 엔비디아가 오픈AI의 새로운 인프라 구축을 지원하기 위해 최소 10GW 규모의 컴퓨팅 용량 확보를 목표로 최대 1천억 달러를 투자한다고 발표한 것이 대표적이다. AMD와도 지난 주 6GW 규모의 프로세서 도입을 위해 협력키로 했다. 다만 업계에선 오픈AI가 이에 투입될 대규모 자금을 어떻게 마련할 지에 대해 의문을 품고 있다. 현재 1GW의 AI 컴퓨팅 용량을 구축하려면 칩 비용만 약 350억 달러가 소요되는데, 10GW면 3천500억 달러 이상이다. 이번 브로드컴과의 계약은 지분 투자나 주식 교환이 포함되지 않아 엔비디아와 AMD와의 협력과는 차별화된다. 두 회사는 칩 구매 자금 조달 방식에 대해서는 언급을 피했지만, 더 많은 컴퓨팅 파워 확보를 통해 서비스 매출을 확대하는 것으로 자금 조달 계획을 세우고 있는 것으로 보인다. 오픈AI는 지금까지 여러 건의 대형 투자를 유치하며 급속도로 성장해왔으나, 막대한 현금을 투입해 오는 2030년쯤에야 흑자를 낼 것으로 관측됐다. 업계 관계자는 "오픈AI가 자체 칩셋 개발에 나선 이유는 비용 절감과 효율성 확대 때문"이라며 "투자 유치·협력과 별개로 엔비디아·AMD 밖으로 GPU 선택지를 넓히려는 의도도 있다"고 분석했다. 그러면서 "오픈AI가 브로드컴·오라클·AMD·코어위브 등과 발표한 AI 인프라 투자 규모는 이미 1조 달러를 훌쩍 넘어섰다"며 "현재로선 오픈AI의 공격적인 인프라 계약이 실제 이뤄질 수 있을지 의문"이라고 덧붙였다.

2025.10.14 16:05장유미

삼성전자, SK하이닉스 제치고 메모리 시장 1위 탈환

삼성전자가 올 3분기 메모리 사업에서 호실적을 기록하며 시장점유율 1위 자리를 되찾은 것으로 나타났다. 14일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 3분기 메모리 시장에서 삼성전자는 194억 달러(한화 약 27조7천억원)의 매출을 기록해 시장 점유율 1위를 기록했다. SK하이닉스는 175억 달러로 2위를 차지했다. 삼성전자 메모리 매출은 전분기 대비 25% 상승하며 그동안의 부진을 만회했다. 앞서 삼성전자는 1분기 D램 시장에서, 2분기에는 메모리 시장 전체에서 SK하이닉스에 밀려 2위를 기록한 바 있다. 다만 3분기에는 범용 D램과 낸드 부문의 선전으로 다시 시장 점유율 1위에 올라서게 됐다. 스마트폰 분야에서는 갤럭시Z폴드7·Z플립7 시리즈 출시로 인한 폴더블 스마트폰 비중 확대가 큰 역할을 했다. 카운터포인트리서치의 월간 스마트폰 판매량 트래커에 따르면, 삼성의 스마트폰 전체 판매량도 3분기 첫 두 달 동안 전년대비 증가하는 등 좋은 성적을 내고 있다. 최정구 카운터포인트리서치 책임 연구원은 “삼성전자는 메모리 분야에서 상반기 HBM 부진 등으로 어려움을 겪었으나 품질 회복을 위한 강도 높은 노력의 효과로 반격에 성공하며 이번 분기 1위를 탈환했다"며 "아쉽게도 D램 시장은 근소한 차이로 1위를 탈환하지 못했으나, 내년 HBM3E의 선전과 HBM4의 확판을 기대하고 있다“고 말했다.

2025.10.14 15:30장경윤

'반도체 훈풍' 맞은 삼성전자, 4분기도 수익 성장 예고

삼성전자가 올 3분기 업계 예상을 웃도는 호실적을 기록했다. 전 세계 AI 인프라 투자 확대에 따라 고부가 D램 수요가 확대되는 한편, 파운드리 가동률도 점진적인 회복세를 보이고 있다. 4분기에도 메모리 가격 상승 및 출하량 확대가 예상되는 만큼, 삼성전자 반도체 사업의 수익성은 더 개선될 전망이다. 14일 삼성전자는 올 3분기 연결기준으로 매출 86조원, 영업이익 12조1천억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전기 대비 매출은 15.33%, 영업이익은 158.55% 증가했으며, 전년동기 대비 매출은 8.72%, 영업이익은 31.81% 증가했다. 또한 이번 실적은 증권가 컨센서스인 10조1천419억원을 크게 상회하는 수준이다. 업계는 이번 호실적의 배경으로 주요 사업인 DS(반도체) 분야의 수익성 확대를 지목하고 있다. DS부문의 3분기 영업이익은 7조원 내외로 추산된다. 해당 분기 AI 서버를 중심으로 D램 가격 및 출하량이 증가했으며, HBM(고대역폭메모리)도 용량 기준으로 10억 초중반대의 Gb(기가비트) 출하량으로 전분기 대비 성장을 기록한 것으로 분석된다. 지난해 4분기 이후 3개분기 연속 2조원대의 적자를 기록했던 비메모리 사업도 올 3분기 적자폭이 1조원대로 축소되는 등 회복세를 보이고 있다. 7나노미터(nm) 등 주력 공정의 고객사 확보, 내부 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서) 생산량 확대로 가동률이 상승한 덕분이다. 4분기에는 반도체 부문의 수익성이 더 크게 개선될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 4분기 전체 D램의 평균판매가격은 전분기 대비 13~18%의 상승세가 예상된다. 트렌드포스는 "주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 내년 서버용 D램 수급을 크게 늘릴 것으로 예상된다"며 "반면 공급업체들은 HBM4(6세대 HBM)에 생산능력을 크게 할당하고 있어, DDR5 공급은 여전히 불안정한 상황"이라고 설명했다. 반도체 업계 관계자는 "4분기에도 D램·낸드 시장이 성장할 것으로 예상되고, HBM은AMD 등 주요 고객사향 출하량이 전분기 대비 상승할 전망"이라며 "올 하반기 뿐만이 아니라 내년까지 메모리 사업의 구조적인 호황이 예상되는 상황"이라고 말했다.

2025.10.14 11:02장경윤

가격 오르지만 의미는 없다…저무는 DDR4 시대

한때 D램 시장의 대표 지표로 불리던 DDR4(Double Data Rate 4) 메모리 가격이 시장 흐름을 설명하는 역할을 잃고 있다. PC와 서버 시장에서 DDR5로의 세대 교체가 본격화되면서 글로벌 메모리 제조사들이 DDR4 생산 비중을 낮추고 있기 때문이다. 따라서 최근 DDR4 가격 급등은 시장 회복 신호가 아니라 공급 축소에 따른 일시적 현상으로 분석된다. 10일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 제조사들은 DDR4 생산량을 지속적으로 줄이고 있다. 서버와 PC 시장에서 DDR5를 지원하는 제품 출시가 늘어나면서 생산 구조도 DDR5 중심으로 재편되고 있는 것이다. DDR5, AI 타고 서버 시장서 확산… “올해 하반기 전체 D램 출하 절반 이상” 특히 서버 시장에서 DDR5 채택이 빠르게 확산되고 있다. 서버용 CPU 시장 90%를 점유하고 있는 인텔은 2023년 출시한 4세대 제온 스케일러블 프로세서(사파이어 래피즈) 를 기점으로 DDR4 지원을 완전히 종료했다. 이후 등장한 에메랄드 래피즈와 그라나이트 래피즈 등 모든 서버용 프로세서 역시 DDR5만 지원한다. AMD 역시 제노아(Genoa) 플랫폼부터 DDR5를 기본 지원하면서, 서버 시장은 사실상 DDR5 전용 구조로 전환된 상태다. DDR5 전환의 핵심 배경에는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요의 폭발적 성장이 있다. DDR5는 기존 DDR4 대비 전송 속도 약 1.5~2배, 전력 효율 약 30% 개선의 성능을 제공한다. 더 넓은 대역폭과 낮은 전력 소모를 요구하는 AI에 더 적합한 셈이다. 서버뿐 아니라 PC 시장에서도 DDR5 채택이 빠르게 확대되고 있다. 인텔과 AMD의 최신 CPU 대부분이 DDR5를 기본 지원하면서, DDR4는 구형 플랫폼 중심의 잔여 수요만 남게 됐다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 하반기 전체 PC·서버용 D램 출하량의 절반 이상을 DDR5가 차지할 것으로 전망했다. 메모리 3사, 고부가제품으로 투자 집중...DDR4 가격 상승 일시적 현상 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 업체들은 DDR4 생산 라인을 줄이고 DDR5 및 HBM(고대역폭 메모리) 중심으로 투자 방향을 옮기고 있다. DDR4는 이미 단가가 낮고 수익성이 떨어지는 성숙기 제품군으로 분류되며, EUV(극자외선) 기반의 미세공정을 적용하는 DDR5·HBM 제품군에 비해 효율성이 낮다. 같은 장비를 써도 DDR5·HBM을 생산할 때 훨씬 높은 매출과 이익을 낼 수 있는 것이다. 결국 제조사들은 생산 설비를 고부가 제품으로 집중시키고 있으며, 이 과정에서 DDR4 공급이 줄면서 일시적인 가격 상승이 발생하고 있다. 하지만 이 같은 가격 급등은 수요 증가가 아닌 공급 축소의 결과로, 시장 회복을 의미하지는 않는다. 메모리 업체 관계자는 “물량이 떨어지는데 수요가 아직 그만큼 떨어지지 않으면 어떤 재화든 사실 다 가격이 상승한다”며 “DDR4 역시 마찬가지”라고 말했다.

2025.10.10 14:49전화평

SK하이닉스, 시총 '300조원' 첫 돌파…AI 메모리로 주가 고공행진

SK하이닉스가 처음으로 시가총액 300조원을 돌파했다. 지난 6월 회사의 당초 목표였던 시가총액 200조원을 기록한 지 4개월 만이다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리에 대한 수요 증가 기대감이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 10일 오전 9시15분 기준 SK하이닉스는 전일 대비 7.21% 상승한 42만4천원에 거래되고 있다. 이를 기반으로 한 시가총액은 308조원에 달한다. SK하이닉스가 시가총액 300조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스의 총 상장주식수는 7억2천800만2천365주로, 시가총액 300조원에 도달하기 위해서는 주가가 41만2천원을 넘어서야 한다. 기존 SK하이닉스의 종가 기준 최고가는 지난 2일 39만5천500원, 장중 최고 거래가는 40만4천500원 수준이었다. SK하이닉스는 오늘 신고가 경신을 통해 시가총액 300조원을 상회하게 됐다. SK하이닉스의 주가는 올해 들어 매우 가파른 성장세를 보이고 있다. 앞서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난해 1월 미국 'CES 2024' 행사에서 "3년 내 시가총액 200조원을 달성하겠다"고 밝힌 바 있다. 이후 회사는 1년 반만인 지난 6월, 시가총액 200조원을 처음으로 돌파했다. 나아가 SK하이닉스는 약 4개월 만에 시가총액을 100조원 가까이 늘리는 데 성공했다. D램과 낸드를 비롯한 메모리 시장이 AI·HPC(고성능컴퓨팅) 등을 중심으로 견조한 수요를 기록하고 있고, 엔비디아향 HBM와 SoCAMM 양산 공급에 대한 기대감이 반영된 것으로 풀이된다. 또한 SK하이닉스는 최근 오픈AI와 '스타게이트' 인프라 구축을 위한 대규모 메모리 공급 협력을 발표한 바 있다. 오픈AI가 요청한 고부가 D램 웨이퍼 물량은 월 90만장으로, SK하이닉스의 현재 전체 D램 생산능력인 50만~55만장 수준을 크게 뛰어넘는다.

2025.10.10 09:53장경윤

AI 칩 '큰손' 떠오른 오픈AI...삼성·SK HBM 확장 기회 열려

인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아가 주도하는 HBM(고대역폭 메모리) 공급망에 균열이 발생하고 있다. 글로벌 빅테크들이 자체 AI 반도체 개발에 주력하는 가운데 챗GPT 개발사인 오픈AI도 최근 삼성전자·SK하이닉스와 중장기적 협력을 발표했다. 이에 따라 이들 메모리 기업의 HBM 시장 확장은 물론 가격 협상력도 동시에 높아질 것으로 기대된다. 9일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 중장기적으로 HBM 고객사 다변화를 추진할 계획이다. HBM 시장은 AI 반도체 최대 기업인 엔비디아가 핵심 고객사로 자리해 왔다. 그러나 엔비디아 칩의 독과점 및 높은 구매비용으로 인해 전 세계 빅테크 기업들은 최근 자체 AI ASIC(주문형반도체) 개발을 적극 추진하고 있는 추세다. 구글과 메타, 아마존웹서비스(AWS), 화웨이 등이 대표적인 사례다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트의 최근 분석에 따르면 AI ASIC 시장은 지난해 90억 달러에서 오는 2030년 850억 달러로 연평균 45%의 성장률을 보일 것으로 전망된다. 욜디벨롭먼트는 "현재 AI칩 시장은 GPU가 주도하고 있지만, AI AISC이 전략적 대안으로 부상하고 있다"며 "AI칩 업계 중 가장 빠르게 성장하는 분야가 될 것"이라고 설명했다. 오픈AI도 최근 대형 HBM 고객사로 부상하고 있다. 오픈AI는 최첨단 파운드리인 3나노미터(nm) 공정 기반의 자체 AI 반도체 개발을 추진 중인 것으로 알려졌다. 칩 설계는 브로드컴과 양산은 TSMC와 협력하는 구조다. 이와 관련 샘 알트만 오픈AI 대표는 지난 1일 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장 등과 잇따라 만나 메모리(HBM) 공급과 관련한 LOI(의향서)를 체결한 바 있다. 샘 알트만 오픈AI 대표는 양사와의 만남에서 웨이퍼 기준 최대 월 90만장에 달하는 고성능 D램 공급량을 요구한 것으로 알려졌다. 업계가 추산하는 삼성전자·SK하이닉스의 D램 생산능력 합계가 월 120만장 수준이라는 점을 고려하면 막대한 규모다. 고성능 D램에는 HBM과 첨단 공정 기반의 서버용 D램, 저전력 D램(LPDDR), HBM 등이 포함될 것으로 관측된다. 빅테크 기업들의 이 같은 탈(脫) 엔비디아 전략은 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업들에게는 기회로 작용할 전망이다. HBM 시장 자체가 커질 뿐만 아니라, 고객사 다변화를 통해 가격 협상력에서 유리한 위치를 점할 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "오픈AI가 삼성전자, SK하이닉스와 중장기적인 협력을 논의한 만큼 HBM4E 시장부터는 시장 구도에 변화가 예상된다"며 "엔비디아도 구매 비중이 축소되면서 이전만큼 HBM에 대한 단가 인하 압박을 요구하지는 못하게 될 것"이라고 설명했다.

2025.10.09 09:17장경윤

한미반도체, 싱가포르 법인 설립…마이크론 대응력 강화

한미반도체는 미국 주요 고객사인 마이크론에 밀착 서비스를 제공하기 위해 '한미싱가포르' 현지법인을 설립했다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 싱가포르 우드랜즈(Woodlands) 지역에 현지법인을 설립해, 마이크론의 생산 확대에 발맞춰 숙련된 엔지니어를 배치해 즉각적이고 전문적인 서비스를 제공할 계획이다. 그동안 한미반도체는 한미타이완 대만 현지법인을 통해 대만 타이중에 위치한 마이크론에 밀착 서비스를 제공해왔다. 마이크론은 대만에 이어 싱가포르를 주요 HBM 생산 거점으로 육성한다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 마이크론에 따르면 회사는 싱가포르에서 낸드플래시를 생산하고 있으며, HBM 생산 확대를 위해 우드랜즈 지역에 70억 달러(약 10조원)를 투자해 올해 1월 첨단 패키징 시설을 착공했다고 밝혔다. 신규 팹은 2027년부터 본격적으로 HBM을 생산할 예정이다. 싱가포르에는 마이크론 외에도 글로벌파운드리(미국), UMC(대만), ASE(대만), 인피니언(독일), ST마이크로일렉트로닉스, VSMC(대만·네덜란드 합작) 등 다수의 글로벌 반도체 기업이 생산시설을 운영하고 있다. 싱가포르는 전 세계 반도체 생산량의 10% 이상, 웨이퍼 생산량의 5%를 차지하는 글로벌 반도체 허브다. 싱가포르 정부는 2021년부터 2025년까지 약 180억 달러(약 20조 원)를 반도체 산업에 지원하고 있어 글로벌 기업들의 투자가 활발하다. 곽동신 한미반도체 회장은 “한미싱가포르 현지법인을 통해 숙련된 전문 엔지니어가 마이크론에 최상의 밀착 서비스를 제공하며 고객 만족을 극대화하겠다”라고 말했다. 한미반도체는 이번 싱가포르 법인을 비롯해 2016년 한미타이완, 2017년 한미차이나, 2023년 한미베트남 등 총 4개 해외 법인을 운영하고 있다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원했다.

2025.10.02 10:34장경윤

"최대 월 120만장인데"...오픈AI, 삼성·SK에 HBM용 D램 90만장 요청

글로벌 빅테크 기업 오픈AI가 삼성전자·SK하이닉스와 핵심 AI 인프라 구축을 위한 전방위적 협력 체계를 구축했다. 오픈AI의 핵심 프로젝트인 '스타게이트'에 고성능 메모리를 공급하는 것이 주 골자로, D램 및 HBM(고대역폭메모리) 수요를 강하게 촉진할 것으로 기대된다. 1일 샘 알트만 오픈AI 대표는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장 등과 만나 메모리 공급과 관련한 LOI(의향서)를 체결했다. 삼성·SK에 손 내민 오픈AI…K-메모리 성장동력 '기대감' 오픈AI는 미국 클라우드 기업 오라클, 일본 투자 회사 소프트뱅크와 함께 초거대 데이터센터를 건설하는 스타게이트 프로젝트를 추진하고 있다. 오는 2029년까지 약 5천억 달러(한화 약 700조원)의 거금이 투입될 예정이다. 데이터센터 구축에는 방대한 양의 데이터 처리를 위한 고성능·고효율 메모리가 필수적으로 탑재된다. 기업용 낸드인 eSSD는 물론, 서버용 D램과 HBM(고대역폭메모리) 등 제품 전반이 필요하다. 특히 HBM의 경우, 기존 D램 대비 메모리를 전송하는 통로인 대역폭이 높아 고부가 제품으로 각광받고 있다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 중장기적 매출 성장을 위한 추가 동력을 확보하게 됐다. 삼성전자는 "회사는 스타게이트 프로젝트를 진행하고 있는 오픈AI가 고성능·저전력 메모리를 원활하게 공급받을 수 있도록 지원할 계획"이라며 "오픈AI가 메모리 솔루션 수급에 어려움을 겪지 않도록 지원할 방침"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 "스타게이트 프로젝트에서 HBM 반도체 공급 파트너로 참여한다"며 "이번 메모리 공급 의향서 체결은 올해 상반기 기준 D램 글로벌 매출 1위인 SK하이닉스의 AI 전용 메모리반도체 기술력과 공급 역량을 인정받은 결과"라고 설명했다. D램 최대 월 90만장 요구…삼성·SK 총 생산능력 120만에 필적 업계의 이목을 끈 또 하나의 대목은 오픈AI가 요구한 D램 물량이다. 샘 알트만 오픈AI 대표는 양사와의 만남에서 월 90만장에 이르는 D램 공급량을 요구한 것으로 알려졌다. 삼성·SK 역시 각사 보도자료에 해당 물량을 명시했다. 현재 삼성전자의 전체 D램 생산능력(CAPA; 캐파)은 월 60만~65만장으로 추산된다. SK하이닉스는 월 50만장 수준이다. 이를 고려하면 오픈AI는 양사의 도합 D램 생산능력에 필적하는 수준의 물량을 요청한 셈이다. 반도체 업계 관계자는 "오픈AI가 자체 AI 가속기 등을 개발하면서 국내 메모리사에 HBM 샘플을 요청하는 등 메모리 수급에 지대한 관심을 가지고 있는 것으로 안다"며 "당장 오픈AI가 요구한 메모리 물량은 양사의 총 생산능력과 맞먹어 현실과는 괴리가 있다"며 "중장기적 관점에서 AI 인프라 구축에 상당한 메모리가 필요하다는 관점으로 보는 것이 더 적절할 것"이라고 말했다.

2025.10.01 18:47장경윤

9월 수출 659.5억 달러…사상 최대 수출액 경신

9월 수출액이 659억5천만 달러를 기록, 2022년 3월 이후 3년 6개월 만에 사상 최대치를 경신했다. 산업통상자원부는 9월 수출액이 지난해 같은 달 보다 12.7% 증가한 659억5천만 달러, 수입은 8.2% 증가한 564억 달러, 무역수지는 95억6천만 달러 흑자를 기록했다고 1일 밝혔다. 3분기 수출도 1천800억 달러(월평균 600억 달러)를 넘어선 1천850억3천만 달러(6.6% 증가)를 기록, 분기 기준 역대 최대치를 기록했다. 일평균 수출은 조업일이 지난해 920일에서 924일로 늘어나 역대 9월 중 2위인 27억5천만 달러(6.1% 감소)에 그쳤다. 1~9월 누적 수출액도 5천197억8천만 달러로 지난해 같은 기간 보다 2.2% 증가했다. 9월에는 15대 주력 수출품목 가운데 10개 품목 수출이 증가했다. 수출이 증가한 품목은 반도체(166억1천만 달러·22%), 자동차(64억 달러·16.8%), 일반기계(42억 달러·10.3%), 석유제품(41억5천만 달러·3.7%), 선박(28억9천만 달러·21.9%), 차부품(19억2천만 달러·6%), 디스플레이(17억5천만 달러·0.9%), 바이오헬스(16억8천만 달러·35.8%)), 섬유(8억7천만 달러·7.1%), 가전(6억9천만 달러·12.3%) 등이다. 반도체 수출은 인공지능(AI) 서버를 중심으로 고대역폭메모리(HBM)·DDR5 등 고부가 메모리가 강한 수요를 보이는 가운데, 메모리 고정가격도 양호한 흐름을 지속하면서 사상 최대치인 166억1천만 달러(22% 증가)를 기록, 8월에 이어 9월에도 역대 최대 실적을 경신했다. 자동차 수출은 순수전기차(EV)·하이브리드차 등 친환경차와 내연기관차가 모두 증가하고 중고차(10억4천만 달러·131% 증가)도 늘어나는 등 역대 9월 중 최대 실적인 64억 달러(16.8% 증가)를 기록했다. 자동차 부품 수출도 6% 증가한 19억2천만 달러를 기록하면서 플러스로 전환했다. 선박 수출은 21.9% 증가한 28억9천만 달러로 7개월 연속 증가했다. 일반기계 수출(42억 달러·10.3% 증가)은 아세안·중동·중남미 등 신흥시장에 힙입어 올해 첫 플러스를 기록했다. 석유제품 수출(41억5천만 달러·3.7% 증가)도 휘발유(1.4% 증가)·경유(5.6% 증가) 등 제품가격 상승 영향으로 소폭 증가했다. 바이오헬스 수출은 9월 중 최대실적인 16억8천만 달러(35.8% 증가)를 기록하면서 플러스로 전환했고 디스플레이 수출도 올해 들어 가장 높은 17억5천만 달러(0.9% 증가)로 집계됐다. 섬유와 가전은 올해 처음으로 수출이 플러스로 전환했다. 석유화학(37억1천만 달러·2.8% 감소)·철강(26억3천만 달러·4.2% 감소)은 수출 물량 증가에도 수출단가가 유가 약세와 글로벌 공급과잉 등의 영향으로 하락하면서 소폭 감소했다. 한편, 15대 주력 품목 외에도 농수산식품(11억7천만 달러·21.4% 증가), 화장품(11억7천만 달러·28.5% 증가)이 전 기간 역대 최대실적을, 전기기기(14억6천만 달러·14.5% 증가)가 9월 중 최대실적을 경신하면서 수출 증가세를 이끌었다. 9월에는 9대 주요지역 중 미국 외 8개 지역에서 수출이 증가했다. 수출 증가지역은 중국·아세안·EU·중남미·일본·중동·인도·CIS 등이다. 김정관 산업통상부 장관은 “우리 수출이 9월에 사상 최대 실적을 새롭게 경신한 것은 미국 관세 조치로 인한 대미수출이 위축되는 불리한 여건 속에서도 우리 기업이 수출시장 포트폴리오를 신속히 다변화해 이룬 값진 성과”라고 평가했다. 김 장관은 이어 “아직은 미 관세 협상 등 우리 수출을 둘러싼 불확실성이 높은 상황으로 경각심을 갖고 기민한 대응을 해나가야 할 때”라며 “정부는 우리 기업이 수출경쟁력을 유지할 수 있도록 정책적 지원을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.10.01 11:27주문정

'AI 주도권' 잡기 나선 MS, 메모리 반도체도 '기웃'…新 기술로 하드웨어 강화 '총력'

인공지능(AI) 시장 확대로 빅테크들의 기술 고도화 경쟁이 치열해진 가운데 마이크로소프트(MS)가 혁신적인 기술을 통해 하드웨어 강화에 나서 주목된다. 전력량을 획기적으로 줄일 수 있는 새로운 기술을 공개한 동시에 메모리 반도체 개발에도 관심을 보여 향후 움직임에 대한 기대감이 쏠린다. 24일 블룸버그통신, 엔가젯 등 주요 외신에 따르면 MS는 최근 '마이크로플루이딕스(microfluidics, 미세유체기술)'라는 기술을 오피스 클라우드 앱 서버 칩과 AI 작업을 처리하는 GPU(그래픽처리장치)에 적용했다. '마이크로플루이딕스'는 기존 냉각판보다 3배 높은 성능을 갖춘 미세유체 기반 냉각 기술로, AI 칩 냉각의 새로운 전환점을 만들었다는 평가를 받고 있다. 냉각액을 직접 칩에 적용하기 때문에 최대 70도에서도 효과를 유지할 수 있는 것으로 알려졌다. 후삼 알리사 MS 시스템 기술 총괄은 "현재 프로토타입 시스템에 이 기술을 적용 중"이라며 "지난주 워싱턴주 레드먼드 캠퍼스에서 이 기술을 시연한 결과 기존 방식보다 상당한 개선을 보였다"고 말했다. 현재 대부분의 데이터센터는 GPU 과열 방지를 위해 냉각판을 사용 중이다. 기존 냉각판은 여러 층의 재료를 거쳐야 해 한계가 있다. MS는 칩 뒷면에 실처럼 얇은 채널을 새겨 냉각제를 순환시키는 동시에 AI를 활용해 냉각제를 더 효율적으로 흐르게 했다. MS는 이 기술로 실리콘 온도를 65% 낮추고 데이터센터 서버 간격을 줄여 레이턴시를 최소화하며 폐열 활용도를 높일 수 있을 것으로 기대했다. 업계에선 이 같은 냉각 방식이 칩을 여러 겹으로 쌓도록 도와줌으로써 더 강력한 칩을 개발할 수 있는 가능성을 열어준 것으로 평가했다. 이번 일로 데이터센터 냉각 시스템 제조업계는 타격을 입었다. 특히 업계 대표 주자인 버티브 홀딩스는 지난 23일 주식이 장중 한때 8.4%나 하락하며 두 달 만에 가장 큰 낙폭을 기록했다. 또 데이너센터 전력·냉각·인프라 종합 솔루션 기업인 슈나이더 일렉트릭과 대규모 공조(냉난방·HVAC) 및 데이터센터 전용 냉각장비 공급업체인 존슨 컨트롤즈, 슐츠, 다이킨 어플라이드 등도 향후 실적에 영향을 받을 것이란 전망도 있다. 반면 냉각용 특수액체를 만드는 3M을 비롯해 칩 내부 냉각 채널 제작·유체 관리 솔루션 제공 업체는 수혜를 입을 가능성이 높은 것으로 평가됐다. 이 기술은 빠르게 확장 중인 MS 데이터센터의 하드웨어를 맞춤형으로 개발하려는 노력의 일환으로 해석됐다. 라니 보카르 MS 애저 데이터센터 부문 하드웨어 시스템·인프라 담당 부사장은 "지난 1년 동안 우리는 2기가와트 이상의 설비 용량을 추가했다"며 "이 정도 규모로 (데이터센터를) 운영하려면 효율성이 매우 중요하다"고 밝혔다. 새로운 냉각 기술은 MS가 칩을 의도적으로 더 높은 온도로 구동해 성능을 끌어올리는 '오버클러킹(Overclocking)'도 가능하게 할 것으로 보인다. 이는 일시적인 수요 급증을 처리할 때 유용할 수 있다. 짐 클리와인 마이크로소프트 하드웨어팀 기술 펠로우는 "(이 기술을 활용하면) 추가 칩을 투입하는 대신 몇 분간 기존 칩을 오버클럭킹할 수 있다"고 밝혔다. 또 MS는 데이터 전송 속도를 높이기 위해 네트워킹에 '공동광섬유(HCF·hollow core fiber)'를 빠르게 도입하고 있다. 이는 차세대 광섬유 케이블의 한 종류로, 기존의 유리 코어 대신 공기를 사용하는 방식이다. 기존 광케이블에 비해 47%가량 속도를 높일 수 있고 비용 절감과 보안 강화를 기대할 수 있다. MS가 HCF 도입 확대에 나선 것은 지난 2022년 루메니시티를 인수할 때 일찌감치 예견된 일이다. 또 여기에 사용되는 소재 생산을 늘리기 위해 MS는 코닝, 헤라우스 코반틱스와도 협력에 나섰다. 이 외에 MS는 메모리 칩용 하드웨어 개발도 고려 중인 것으로 알려졌다. 다만 아직 구체적인 계획은 공개하지 않고 있다. 업계에선 MS가 AI 연산에서 가장 중요하게 활용되는 'HBM(High-Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)' 개발에 직접 관여를 할 지 주목하고 있다. MS의 AI 칩인 '마이아'는 현재 HBM에 대한 의존도가 상당히 높다. 보카르 부사장은 "메모리 분야에서도 다양한 개발이 진행 중"이라며 "메모리는 결코 무시할 수 없는 영역"이라고 밝혔다. 그러면서 "HBM은 매우 중요한 기술로, HBM이 사실상 (AI 칩의) 모든 것"이라며 "앞으로 무엇이 올 지, 우리는 그 모든 가능성을 살펴보고 있다"고 덧붙였다. 업계 관계자는 "MS가 냉각, 네트워킹, 메모리 등 일련의 기술을 강화하는 것은 AI 칩 하드웨어 경쟁력과 AI 워크로드 처리 능력을 함께 끌어올리려는 장기 전략으로 보인다"며 "단순한 데이터센서 운영 효율화를 넘어 칩·네트워크·인프라까지 수직 통합해 AI 경쟁력을 높이려는 행보로 보인다"고 분석했다.

2025.09.24 16:32장유미

美 마이크론, 4분기 매출·영업익 '껑충'…"HBM4 11Gbps 속도 구현"

미국 마이크론이 인공지능(AI) 확산에 따른 수요 증가로 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록했다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 매출 급증이 실적 개선을 견인한 것으로 분석된다. 마이크론은 2025 회계연도 4분기(6~8월) 매출이 113억2천만달러(약 15조7천914억원)를 기록했다고 23일(현지시간) 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 46% 증가한 수치이며, 금융정보업체 LSEG가 집계한 시장 전망치 약 112억달러를 웃도는 실적이다. 영업이익은 전년 동기 대비 126.6% 상승한 39억6천만달러(약 5조5천242억원)를 기록했다. 영업이익률은 35%에 달한다. 조정 주당순이익(EPS)은 3.03달러로 집계됐다. 애널리스트 예상치인 2.93달러를 상회하며 수익성 개선세를 입증했다. 마이크론은 "AI 데이터센터 확산과 고성능 서버용 메모리 수요 증가가 매출과 이익률 개선을 이끈 핵심 요인"이라고 설명했다. 특히 HBM 부문에서 뚜렷한 성장세가 확인됐다. 마이크론은 4분기 HBM 매출이 20억 달러에 달했다고 밝혔다. 이는 분기 기준 최고 실적이며, 연간 환산 시 약 80억달러 규모에 해당한다. AI용 GPU 및 데이터센터 인프라 확장세가 이어지면서 HBM 가격과 수요 모두 상승세를 유지하고 있기 때문이다. D램 매출은 90억달러를 기록했다. 전년 동기 대비 69% 올랐으며, 전 분기와 비교해 27% 상승한 규모다. 비트 기준 출하량과 ASP(평균판매단가) 모두 두 자릿수대의 상승폭을 보인 결과다. 낸드플래시의 경우 전 분기 대비 5% 상승했으나, 전년 동기 대비 5% 감소한 23억 달러의 매출을 기록했다. 출하량은 감소했지만 가격 상승이 실적을 보완했다. 사업 부문별로는 클라우드 메모리(CMBU) 부문이 회사 실적을 견인했다. CMBU 부문 매출은 45억4300만 달러로 전년 대비 213.6% 급상승했다. 모바일&클라이언트 부문은 37억6000만 달러로 24.5% 증가, 자동차&임베디드 부문은 14억3400만 달러로 16.6% 증가했다. 반면 코어 데이터센터 부문 매출은 15억7700만 달러로 23% 쪼그라들었다. 마이크론은 오는 2026 회계연도 1분기 122억~128억달러 매출을 올릴 것으로 전망했다. 이는 월가 예상치인 119억1천만달러를 상회하는 수준이다. 산제이 메트로트라 최고경영자(CEO)는 “2025 회계연도에 데이터센터 사업 부문에서 사상 최고 실적을 달성했으며, 강력한 성장 모멘텀과 역대 가장 경쟁력 있는 포트폴리오를 바탕으로 2026 회계연도를 맞이하고 있다”고 밝혔다.이어 “미국에 기반을 둔 유일한 메모리 제조사로서 마이크론은 다가올 기회를 활용할 수 있도록 독보적인 입지를 확보하고 있다”고 덧붙였다. 마이크론, HBM4로 반전…예상 뛰어넘은 11Gbps 성능 공개 HBM4 성능에 대한 시장 우려도 일축했다. 최근 업계 안팎에서는 마이크론의 HBM4 속도가 8Gbps(초당 10기가비트)로 설계됐다는 분석이 나왔다. 경쟁사인 삼성전자와 SK하이닉스가 파운드리(반도체 위탁생산)를 통해 10Gbps 이상의 성능 우위를 꾀한 반면, 마이크론은 HBM4에서도 D램 공정으로 로직 다이를 자체 제작하는 방안을 고수했다는 관측 때문이다. 그러나 마이크론은 “최근 업계 최고 수준의 2.8TBps를 초과하는 대역폭과 11Gbps 이상의 핀 속도를 갖춘 HBM4 고객 샘플을 출하했다”고 밝혔다. 그러면서 “마이크론의 HBM4는 모든 경쟁사 HBM4 제품을 능가하는 성능과 업계 최고 수준의 전력 효율성을 제공한다”며 “▲검증된 1b D램 ▲첨단 패키징 기술을 조합해 전력 효율적인 HBM4 설계 ▲자체 개발 고급 CMOS 베이스 다이 및 첨단 패키징 기술이 이 최고 수준의 제품을 가능케 하는 핵심 차별화 요소”라고 설명했다.

2025.09.24 06:56전화평

탄력 받는 메모리 3강 '1c D램' 투자…AI·HBM 시장 겨냥

주요 메모리 기업들이 1c(6세대 10나노급) D램 투자에 속도를 낸다. 삼성전자는 올 상반기부터 이미 양산라인 구축을 시작했으며, SK하이닉스는 최근 전환투자를 위한 구체적인 방안을 논의 중인 것으로 파악됐다. 마이크론 역시 이달 일본 정부로부터 1c D램 신설에 대한 보조금을 지급받았다. 21일 업계에 따르면 주요 메모리 기업들은 1c D램 양산을 위한 신규 및 전환투자에 집중하고 있다. 1c D램은 주요 메모리 기업들이 올 하반기 양산을 목표로 둔 차세대 D램이다. 삼성전자의 경우 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 선제적으로 1c D램을 채용하기로 했다. SK하이닉스·마이크론은 서버 등 범용 D램에서부터 1c D램을 활용할 계획이다. 삼성전자는 1c D램 생산능력 확대에 가장 공격적으로 나서고 있다. 현재 평택 제4캠퍼스(P4)에서 신규 1c D램 양산라인을 구축하고 있으며, 화성 17라인에서도 1c D램에 대한 전환 투자를 추진 중이다. 연말까지 확보할 생산능력은 최대 월 6만장으로 추산된다. SK하이닉스는 지난 7월 2025년 2분기 실적발표에서 "1c D램의 전환투자는 올 하반기부터 시작돼 내년 본격적으로 진행될 것"이라며 "현재 경영 계획을 수립하고 있어 추후 구체적인 계획이 확정되면 공유할 것"이라고 밝힌 바 있다. 업계에 따르면 해당 전환투자는 이천 M14 팹에서 진행될 가능성이 유력하다. M14는 기존 일부 낸드 라인을 D램 양산으로 용도를 변경해 온 팹이다. 현재 SK하이닉스는 이곳의 구형 D램 설비를 들어내고 1c D램 라인을 도입하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "1c 공정은 서버용 고부가 D램은 물론, HBM4E(7세대 HBM)에도 활용될 수 있어 SK하이닉스가 주목하고 있는 분야"라며 "아직 설비투자가 확정된 것은 아니나 내년 전공정 분야에 활발한 투자가 집행될 것으로 보고 있다"고 설명했다. 마이크론 역시 1c D램 투자에 속도를 낼 것으로 관측된다. 일본 경제산업성(METI)는 이달 중순 마이크론이 히로시마 지역에 신설 중인 D램 공장에 최대 5천360억엔(한화 약 4조7천억원)의 보조금을 지원한다고 발표했다. 해당 공장은 마이크론의 1γ(감마) 공정 양산을 주력으로 양산할 계획이다. 가동 목표 시기는 오는 2027년이다. 1γ는 국내 반도체 업계에서는 1c D램에 대응하는 공정으로, 마이크론 역시 HBM4E에 해당 공정을 채용할 것으로 예상된다.

2025.09.21 09:40장경윤

"메모리 시장 내년까지 HBM 호황 후 3년 조정기 진입"

AI 메모리로 각광받는 HBM(고대역폭메모리) 수요 상승으로 메모리 업체들의 수익이 내년까지 급증한 이후 3년 간 조정기를 거칠 것이라는 분석이 나왔다. 다만, 2030년부터는 인공지능(AI)과 데이터센터를 중심으로 한 고성능 컴퓨팅 시장의 확산에 힘입어 또다시 가파른 성장세로 재진입할 것이라는 분석이 나온다. 글로벌 반도체 조사 전문기관 테크인사이츠는 18일 웨비나를 통해 HBM이 오는 2026년까지 메모리 가격과 수익성을 끌어올리는 핵심 동력이 될 전망이라고 밝혔다. 발표에 따르면 내년 글로벌 메모리 업계 매출은 1천700억달러(약 235조원)으로 예상된다. 지난해 글로벌 메모리 업계 매출인 980억달러(약 135조4천850억원)에서 2년 만에 70% 이상 성장하는 셈이다. 같은 기간 영업이익률도 34%에서 51%까지 치솟을 것으로 보인다. 다만 2027년 이후에는 HBM 공급 확대와 경쟁 심화로 가격이 하락하며 조정 국면에 들어설 것으로 관측된다. 2028년에는 가격이 25% 급락하면서 매출이 1천680억 달러로 줄고, 영업이익률도 37%까지 낮아질 것이라는 분석이다. 이후 2030년에는 시장 구조가 재편되며 가격과 수익성이 다시 회복세에 들어설 전망이다. 마이크 하워드 테크인사이츠 메모리 전문 연구원은 “2030년이 되면 메모리 산업은 2천200억달러(약 304조2천820억원)를 넘어설 것”이라고 내다봤다. HBM, 전체 D램 중 비중 15%까지 증가 전망 테크인사이츠는 전체 D램 중 HBM의 비중이 2030년 15%까지 확대될 것으로 봤다. 이는 지난해 전체 D램 중 HBM 비중이던 4%에서 4배 가까이 성장한 규모다. 이러한 변화는 주로 AI 가속 서버의 수요 폭증에 기인한다. AI 가속 서버가 전체 D램 비트 수요에서 차지하는 비중은 2024년 16%에서 2030년 36%로 두 배 이상 성장할 것으로 예측된다. AI 가속 서버 한 대당 필요한 메모리 용량 또한 2024년 2.0TB(테라바이트)에서 2030년에는 4.6TB까지 늘어날 것으로 전망되며, 이는 전통 서버(2030년 1.3TB) 대비 압도적인 수치로 HBM 수요를 강력하게 견인하고 있다. 이에 따라 예상되는 2030년 총 HBM 비트 출하량은 105Eb(엑사비트)다. 2024년 비트 출하량인 11Eb에서 연평균 57%씩 성장한 수치다. 메모리 업계는 HBM 중심의 시장 변화에 맞춰 생산 능력 확대를 서두르고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 2024년부터 2027년까지 월 수십만 장 규모로 HBM 전용 웨이퍼 생산 능력을 확대할 계획이며, 마이크론 또한 HBM 생산에 박차를 가하고 있다. 특히 SK하이닉스는 높은 HBM 출하 비중을 바탕으로 2025년 2분기 기준 웨이퍼당 영업이익이 경쟁사 대비 4천달러 이상 높은 수준을 기록하는 등, HBM을 통한 수익성 우위를 확고히 하고 있다. DDR4 고정거래가, 2026년 DDR5 추월 전망 한편, 범용 메모리 시장에서는 이례적인 현상도 나타나고 있다. 현재 단종이 진행되고 있는 DDR4가 2026년에는 DDR5보다 더 비싸게 판매된다는 전망이다. 이는 특정 레거시 수요 때문으로, 가격 추월은 빠르면 1분기 중 이뤄질 것으로 관측된다.

2025.09.18 15:17전화평

한미반도체, 'Ai 연구본부' 신설…후공정 장비 기술 강화 포석

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 장비 기술 개발을 완료해 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'에 적용을 준비한다고 18일 밝혔다. 회사는 이와 함께 AI 반도체 장비 경쟁력 강화를 위해 'Ai 연구본부'를 신설했다. 한미반도체는 2022년부터 소프트웨어 연구본부 내에서 AI 기술 개발을 추진해 왔으며, 이번에 새롭게 Ai 연구본부로 변경했다. 규모는 기존 AI 전문 인력과 우수 인재를 신규 영입해 총 150여 명으로 구축했다. AI 연구본부는 반도체 장비에 AI 기술을 융합해 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 통한 생산성 혁신을 담당하고 있다. AI 기술이 탑재된 반도체 장비는 사람의 도움 없이 복잡한 공정 설정부터 품질 검사까지 스스로 알아서 수행할 수 있다. 한미반도체는 AI 기술 개발에서 이미 구체적인 성과를 내고 있다. 회사는 2024년 Ai기반 장비 오토세팅 기술인 'FDS(FullSelf Device Setup)'를 특허 출원했다. FDS는 장비에 스트립과 트레이만 넣으면 사람의 도움없이 얼라인마크(Align Mark) 인식부터 리포트 생성까지 자동으로 셋팅을 해주는 기술이다. 기존에는 숙련된 엔지니어가 8시간에 걸쳐 수작업으로 장비를 세팅했지만, FDS를 도입하면 엔지니어의 개입 없이 단 35분 만에 세팅이 완료돼 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다. AI를 이용한 비전검사와 옵셋(Offset)량 예측을 통해 장비 정밀도도 크게 발전시켰다. 옵셋은 반도체 제조 공정에서 목표 위치와 실제 위치 간의 오차를 의미한다. 또한 회사는 AI 적용 범위를 전사 업무로 확대한다. 대표적 사례로 출장보고서 데이터를 Ai에 학습시켜 장비 이력 분석과 문제점 진단을 지원하는 AI 어시스턴트를 구축할 예정이다. 이를 통해 현장 엔지니어의 경험과 노하우를 체계적으로 축적하고, 신속한 의사결정을 지원한다. 최근 한미반도체는 AI 기반 FDS와 비전검사 기술을 '마이크로 쏘 앤 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 (MSVP 6.0 Griffin)'에 적용을 완료했고, 현재 TC 본더 4를 포함한 신제품 장비에도 적용을 준비하고 있다. 회사는 2.5D 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더 등 향후 출시되는 모든 장비에 업그레이드된 AI 기능을 도입할 계획이다. 한미반도체 관계자는 "Ai 연구본부 설립을 통해 글로벌 시장에서 반도체 장비 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 "지속적인 투자와 연구개발에 최선을 다하겠다"고 말했다.

2025.09.18 11:04장경윤

파네시아, 차세대 AI데이터센터를 위한 HBM 솔루션 발표

파네시아는 정명수 대표가 11일 진행된 '2025 SK하이닉스 미래포럼' 행사에 초청돼 발표 및 패널토의를 진행했다고 12일 밝혔다. SK하이닉스 미래포럼은 메모리 업계를 이끌어나가는 주요 임원진들이 참석하는 대규모 행사로, 소수의 외부 전문가를 초청하여 차세대 반도체 기술과 관련된 인사이트를 서로 공유하고, 이에 대해 의견을 나누는 형태로 진행된다. 올해 미래포럼에 초청된 정명수 대표는 '차세대 비즈니스 패러다임을 여는 기술의 진화'를 주제로 발표를 진행했다. 그는 앞으로 AI 데이터센터에서 연결기술의 중요성이 더욱 커질 것임을 강조하며, 이러한 패러다임의 변화에서 HBM의 역할/활용방식이 어떻게 변화할지에 대한 의견을 공유했다. 이어 정 대표는 AI 인프라 패러다임 변화에 대응해 향후 10년간 HBM을 제조하고 설계하는 기업들이 나아가야 할 길에 대해 제안하고, 차세대 AI 인프라를 위한 HBM 기반 예시 솔루션들을 소개하며 발표를 마무리했다. 정 대표는 발표 후 이어진 전문가 패널 토의에도 참석했다. 주요 AI 스타트업 대표 및 메모리 업계 임원진들이 참석한 해당 토의(제목: '퍼스트 무버(first mover)의 마인드셋과 비즈니스 패러다임의 변화')에서 정 대표는 미래 AI시대 패러다임의 변화에 대한 의견을 마저 공유했다. 한편, 정 대표가 해당 행사에서 공유한 차세대 AI 데이터센터 구조에 대한 일부 내용은 지난 달 공개된 파네시아 기술백서 'AI 인프라 혁신의 중심, 메모리·링크 중심의 연결 반도체와 데이터센터 연결 솔루션'을 통해 확인할 수 있다.

2025.09.12 18:24전화평

SK, HBM4 동작속도 10Gbps 이상 구현...마이크론 발등에 불?

SK하이닉스가 12일 내년 시장이 본격 개화되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 개발을 완료하고 세계 첫 양산 체제를 구축했다고 발표하면서 기술 경쟁력을 한껏 뽐내고 있다. 경쟁사 대비 빠른 속도로, 동작속도 역시 업계 표준을 웃도는 10Gbps 이상을 구현한 것도 SK하이닉스의 시장 지배력 지속을 위한 긍정 신호로 평가되는 대목이다. 또한 주요 고객사인 엔비디아가 최근 HBM4에 필요한 동작속도 요구치를 올린 데 따른 대응으로 풀이된다. 반면 주요 경쟁사인 미국 마이크론은 위기를 맞았다는 평가다. HBM의 동작속도를 높이기 위해서는 '베이스 다이'의 성능이 중요한데, 마이크론의 경우 SK하이닉스, 삼성전자 대비 공정의 기술적 수준이 낮기 때문이다. 이에 업계는 마이크론이 오는 23일(현지시간) 진행하는 회계연도 4분기(6~8월) 실적발표에서 어떠한 대응책을 제시할 지 주목하고 있다. HBM4 동작속도 10Gbps 이상 구현…개발 속도 올려 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리다. HBM4는 6세대 제품으로, 엔비디아가 내년 출시할 최신 AI 가속기인 '루빈' 칩에 채택될 예정이다. SK하이닉스의 이번 HBM4 개발 완료 발표는 업계의 예상을 앞서는 수준이다. 당초 엔비디아 측이 메모리사와 논의한 공식적인 퀄(품질) 테스트 시점은 내년 초쯤이다. 이에 따라 각 메모리 기업들은 올 3분기 엔비디아에 샘플을 대량으로 공급하며 개발 일정을 소화해 왔다. 다만 SK하이닉스는 이와 별개로 최근까지 HBM4에 대한 내부 인증을 마무리 수순까지 끌어올렸다. 이를 기반으로 개발 완료 일정을 최대한 앞당긴 것으로 풀이된다. HBM4에 구현한 동작속도도 눈에 띈다. SK하이닉스는 HBM4에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작속도를 구현했는데, JEDEC(국제반도체표준화기구)의 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘은 성과다. SK하이닉스가 동작속도를 강조한 이유는 바로 엔비디아에 있다. HBM4는 엔비디아가 내년 출시할 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 칩에 채택될 예정이다. 당초 엔비디아는 HBM4에 8~9Gbps 수준의 동작속도를 요구했으나, 최근에는 기준을 10Gbps 이상으로 높인 것으로 알려졌다. 베이스 다이서 '열위' 평가 받는 마이크론…실적 발표서 대응 주목 HBM의 동작 속도 향상을 위해서는 HBM의 베이스(로직) 다이 성능이 중요하다는 게 업계 전문가들의 시각이다. 로직 다이는 HBM을 적층한 코어 다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 칩으로, HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결한다. SK하이닉스는 이전까지 HBM의 로직 다이를 D램 공정에서 제조해 왔다. 그러나 HBM4부터는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 12나노미터(nm) 공정에 로직다이 양산을 맡겼다. 삼성전자도 자사 파운드리 사업부의 4나노 공정을 활용해, 성능 우위를 꾀하고 있다. 반면 마이크론은 HBM4에서도 D램 공정에서 로직 다이를 자체 제작하는 방안을 고수하기로 했다. 때문에 업계에서는 마이크론이 삼성전자·SK하이닉스 대비 엔비디아의 HBM4 동작속도 요구치에 부합하기 힘들 것이라는 전망이 우세해지고 있다. 이 경우 마이크론은 엔비디아의 하이엔드 제품향 HBM4 공급에 제한이 생길 수밖에 없다. 마이크론의 공식 대응이 주목되는 이유다. 마이크론은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업보다 한 달 앞서 분기 실적 발표를 진행한다. 마이크론의 회계연도 4분기 실적발표는 오는 23일로 예정돼 있다.

2025.09.12 13:29장경윤

SK하이닉스, HBM4 개발 완료…'세계 최초' 양산 체제 구축

SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 개발을 성공적으로 마무리하고, 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 당사의 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 밝혔다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 “HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것”이라며 “고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입(Time to Market)을 실현할 것”이라고 밝혔다. AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 최근 급증하고 있다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션(Solution)이 될 것으로 내다봤다. 새롭게 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2천48개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것이다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했다. 회사는 또 이 제품에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었다. 회사는 HBM4 개발에 시장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라(Infra) 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “당사는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.12 08:51장경윤

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