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'HBM'통합검색 결과 입니다. (406건)

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한미반도체, SK하이닉스와 442억원 규모 HBM4용 TC본더 공급 계약

한미반도체가 SK하이닉스에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 후공정 장비를 공급한다. SK하이닉스가 고부가 AI 메모리 생산능력 확충을 위해 적극적인 설비투자를 진행하는 데 따른 수혜로 풀이된다. 한미반도체는 SK하이닉스와 442억원 규모의 TC본더 공급계약을 체결했다고 8일 공시를 통해 밝혔다. 이번 공급 규모는 한미반도체의 지난해 연 매출의 7.66%에 해당하는 규모다. 계약기간은 2026년 6월 8일부터 2026년 9월 2일까지다. TC본더는 열과 압착을 이용해 칩과 칩을 접합하는 데 쓰이는 후공정 장비다. HBM 제조의 핵심 요소로 지목되고 있다. 한미반도체의 경우, SK하이닉스와 HBM 분야에서 오랜 시간 협력 관계를 쌓아왔다. 이번에 공급되는 TC 본더 4.5 그리핀은 한미반도체가 지난해 공개한 TC 본더 4의 업그레이드 버전이다. 주요 고객사인 SK하이닉스의 HBM4 생산 환경에 최적화된 장비로 알려졌다. 현재 SK하이닉스는 최첨단 D램 및 HBM 생산능력 확대를 위해 청주 M15X에 설비투자를 적극 진행하고 있다. 또한 다수의 후공정 팹(P&T) 증설을 통해 후공정 생산능력을 늘리고 있다.

2026.06.08 15:21장경윤 기자

젠슨 황 "HBM! 더 많은 HBM!"...내일 전영현 부회장 회동

"HBM! 더 많은 HBM!" 지난 2일(현지시간) 대만 컴퓨텍스 현장에서 SK하이닉스 부스를 찾아 고대역폭메모리4E(HBM4E) 실물 웨이퍼에 "더 많이 만들어 달라(Please make more)"란 문구를 남겼던 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이번에는 "HBM, 더 많은(more) HBM"이라고 외쳤다. 7일 저녁 서울 강남 깐부치킨 삼성점에서 열린 최태원 SK그룹 회장 등과 '깐부회동' 중 젠슨 황 CEO는 가게 밖으로 나와 취재진과 시민들을 향해 이처럼 말했다. 황 CEO는 "올해 SK하이닉스와 큰 성과를 거두었다"며 "엄청난 하반기와 내년을 준비하고 있다"고 밝혔다. 이어 "얼마 전 베라 루빈(Vera Rubin)이란 새로운 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터를 발표했다"며 "현재 본격 생산에 들어갔다"고 말했다. 그는 "혁신적 중앙처리장치(CPU) 베라(Vera)도 선보였는데, 이 역시 SK하이닉스의 DDR5를 사용할 것"이라고 말했다. 이어 "PC 재발명과 새로운 미래를 보여주는 'RTX 스파크', 그리고 로보틱스 분야 새로운 프로세서 '토르(Thor)' 같은 신제품도 선보였다"고 덧붙였다. 황 CEO는 "저희는 AI 슈퍼컴퓨터부터 CPU, 새로운 PC, 로보틱스까지 수많은 산업 전반에 걸쳐 협력하고 있다"며 "이를 계획하기 위해 이 자리에 왔고, 어쩌면 내일 몇 가지 발표가 있을지도 모르겠다"고 말했다. 메모리 부족은 수년간 이어질 것이라고 전망했다. '메모리 부족'을 묻는 질문에 대해 황 CEO는 "앞으로 꽤 몇 년간 그럴 것이라고 생각한다"며 "수요가 워낙 엄청나서 웨이퍼부터 첨단 패키징, 실리콘 포토닉스, 케이블 커넥터까지 전체 산업 공급망의 모든 것이 공급 부족 상태"라고 설명했다. '통신사가 협력에 참여하는 이유'를 묻는 질문에 황 CEO는 "통신망 미래에는 AI 슈퍼컴퓨터가 점점 더 많이 포함될 것"이라며 "오늘날 통신망은 단순히 데이터 비트만을 위한 것이지만, 미래에는 AI를 위해서도 사용될 것"이라고 전망했다. 이어 "현재 논의 중이고, AI 시대를 맞아 통신망을 새롭게 재발명하기를 기대하고 있다"고 덧붙였다. SK하이닉스 등 SK그룹 관계자를 자주 만나는 이유에 대해 황 CEO는 "좋은 친구"라며 "만나는 것이 즐겁다"고 답했다. 황 CEO는 최태원 회장을 이번 방한 중 2번 만났고, 지난 7개월간 총 7번 만났다. 황 CEO는 내일 전영현 삼성전자 부회장을 만날 예정이다. 그는 '이번 방한 중 이재용 삼성전자 회장은 만나지 못했느냐'는 질문에 "그분은 지금 출장 중"이라며 "몇 주 전 미국 캘리포니아에서 만나 멋진 저녁식사를 했다"고 답했다. 이어 '내일 전영현 삼성전자 부회장을 만나느냐'는 질문에 황 CEO는 "뵙기를 기대하고 있다"고 답했다. 이날 회동에는 황 CEO와 부인 로리 황, 딸 매디슨 황, 그리고 최태원 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장, 정재현 SK텔레콤 사장 등이 참석했다.

2026.06.07 20:02전화평 기자

젠슨 황, 최태원과 오늘 또 '깐부회동'...SK하이닉스·SKT 경영진 참석

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장과 오늘 저녁 7시 서울 강남 깐부치킨 삼성점에서 다시 만난다. 이곳은 지난해 10월 황 CEO가 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 '깐부회동'을 했던 장소다. 황 CEO와 최 회장 만남은 이번 방한 기간 중 두 번째다. 황 CEO는 방한 첫날인 지난 5일 서울 홍대 인근 고깃집에서 최 회장과 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 삼겹살·소맥 회동을 했다. 오늘 회동에는 SK하이닉스와 SK텔레콤 주요 경영진도 참석한다. 최 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장, 김주선 SK하이닉스 AI인프라담당 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 등이 참석한다. 이번 회동에선 엔비디아와 SK그룹의 인공지능(AI) 반도체, AI 인프라 협력이 논의될 수 있다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기용 고대역폭메모리(HBM) 주요 공급업체다. SK텔레콤은 AI 데이터센터와 AI 서비스, 통신망 기반 AI 인프라 사업을 추진하고 있다.

2026.06.07 13:21이기종 기자

젠슨 황 '삼소회동'에 뜬 세븐일레븐·하이트진로...빙그레

엔비디아와 국내 주요 그룹 총수들의 '삼소(삼겹살·소주) 회동'에서 국내 식음료 브랜드들이 자연스럽게 주목받았다. 회동 테이블에는 카스와 테라, 참이슬이 올랐고 거리에서는 빙그레 바나나맛우유와 세븐일레븐이 만든 HBM칩스가 시민들에게 전달됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일 서울 홍대 인근 고깃집에서 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장과 만났다. 이 자리에서 황 CEO는 엔비디아의 차세대 제품 로드맵과 한국 기업들과의 협력 의지를 설명했다. 현장 분위기는 비즈니스 미팅보다는 한국식 회식에 가까웠다. 참석자들은 삼겹살과 함께 소주와 맥주를 섞은 '소맥'을 마시며 건배를 나눴다. 테이블에는 하이트진로 맥주인 테라와 소주 브랜드 참이슬이 먼저 놓였고, 나중에 오비맥주의 카스가 추가됐다. 구 회장이 직접 소맥을 제조하고 고기를 굽는 모습이 포착되기도 했다. 회동 중간 중간에 이들은 식당 밖으로 나와 시민들과도 소통했다. 황 CEO는 먼저 세븐코리아세븐이 운영하는 편의점 세븐일레븐이 지난해 말 SK하이닉스와 협업해 선보인 '세븐셀렉트 허니바나나맛 HBM 칩스'를 시민들에게 나눠줬다. HBM칩스는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 모티브로 제작한 세븐일레븐 자체 브랜드(PB)과자다. 또 황 CEO는 최 회장, 구 회장, 이 의장과 함께 빙그레 바나나맛우유를 시민들에게 직접 나눠주기도 했다. 이날 황 CEO는 한국 문화에 대한 관심도 드러냈다. 그는 "삼겹살과 HBM 크래커, 세계 최고의 프라이드치킨을 즐기고 싶었다"며 "K팝과 K드라마도 좋아한다"고 말했다. 지난해 10월 방한한 황 CEO는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장과 치맥(치킨+맥주) 회동을 할 당시에도 바나나맛 우유 등을 시민들에게 나눠준 바 있다.

2026.06.05 22:05안희정 기자

젠슨 황 방한에 들뜬 AI 업계…"엔비디아 생태계 종속 경계해야"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 방한이 국내 인공지능(AI) 업계에 기대와 우려를 동시에 키우고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 공급 확대 논의 등 AI 협력이 추가로 이뤄질 수 있다는 시각이 나오지만, 한국이 엔비디아 생태계에 더 깊이 묶일 수 있다는 지적이 공존하고 있다. 5일 IT 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관을 만나 GPU 공급을 비롯한 AI 협력 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 업계에선 이번 논의가 정부의 국가 AI 컴퓨팅 인프라 구축 사업과 맞물려 차세대 GPU '베라루빈' 확보 시기를 앞당길 수 있다는 기대감을 드러냈다. 그동안 업계에서는 연내 베라루빈을 국내에 들여오기 쉽지 않을 것이란 관측이 이어졌다. 일각에선 젠슨 황 CEO와 배경훈 부총리 면담을 단순히 AI 협상으로만 봐서는 안 된다는 지적이 나온다. 특히 GPU 공급 확대는 한국 AI 인프라 구축에 필요한 과제지만, 엔비디아와 협력 범위가 넓어질수록 특정 기업 의존도가 커질 수 있다는 우려가 이어지고 있다. 실제 GPU 공급 확대가 이뤄져도 엔비디아가 전략적 반대급부를 요구할 가능성이 있다는 관측이 제기됐다. 한 국내 AI 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO와 배 부총리 면담을 계기로 GPU 공급 문제는 어느 정도 해결될 가능성 있지만, 엔비디아가 이를 그냥 주는 것은 아닐 것”이라고 내다봤다. 또 다른 업계 관계자는 엔비디아가 GPU 공급을 앞세워 국내 기업과 월드 모델 '코스모스'·디지털 트윈 '옴니버스' 협력까지 넓힐 경우 한국이 엔비디아 생태계에 더 깊이 묶일 수 있다는 우려를 제기했다. 그는 "엔비디아의 월드 모델과 디지털 트윈 시스템에는 제조 데이터가 충분하지 않다"며 "한국 반도체, 자동차, 조선 기업이 엔비디아에게 중요한 자산이 되는 이유"라고 말했다. 그동안 거대언어모델(LLM)은 인터넷 데이터 기반으로 개발됐다. 반면 월드 모델, 디지털 트윈, 피지컬 AI 모델 등은 현장에서 축적된 제조 데이터가 필수다. 이에 엔비디아가 '제조 강국'으로 불리는 한국 내 기업과 협력을 넓히려는 배경에도 이같은 데이터 수요가 있다는 분석이 꾸준히 나왔다. 문제는 GPU 공급과 모델 협력이 동시에 추진될 경우다. 국내 기업이 엔비디아 GPU를 도입하는 데 그치지 않고, 엔비디아 월드 모델과 디지털 트윈 생태계까지 활용하게 되면 AI 인프라뿐 아니라 모델과 플랫폼 운영에서도 엔비디아 의존도가 장기적으로 높아질 수 있다. 업계 관계자는 "제조 데이터가 직접 외부로 이전되지 않더라도 쟁점은 남는다"며 "기업이 엔비디아 모델을 활용해 학습이나 포스트트레이닝을 진행할 경우 그 결과물인 가중치 소유권과 활용권을 어떻게 정리할지도 이슈일 것"이라고 예측했다. 이어 "물론 해당 모델이 오픈소스 AI 모델 형태라 하더라도 나중에 어떻게 될지 모르는 실정"이라고 덧붙였다. "HBM 협력, 단순 납품 역할 넘어서야…NPU 투자 늘려야" AI 업계에선 국내 기업이 엔비디아와 추진하는 고대역폭메모리(HBM) 협력도 단순 납품 구조에 머물러서는 안 된다고 지적했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급하기만 하면 한국은 AI 반도체 생태계에서 부품 공급자 지위에 그친다는 우려 목소리다. 한 관련 업계 관계자는 "국내 기업과 엔비디아 협력은 앞으로 HBF까지 이어질 수 있다"며 "중요한 것은 우리가 단순 공급자로 격하되지 않는 것"이라고 말했다. 이어 "차세대 시스템 설계 단계부터 삼성전자·SK하이닉스가 엔비디아와 함께 들어가는 구조가 돼야 할 것"이라고 덧붙였다. 정부의 GPU 중심 전략이 국내 신경망처리장치(NPU) 산업을 위축시킬 수 있다는 우려도 나오고 있다. 정부와 시장의 관심이 GPU 확보에만 집중되면 퓨리오사AI와 리벨리온 등 국내 NPU 기업이 성장할 수 있는 수요 기반이 약해질 수 있다는 것이다. 최근 에이전틱 AI 시대로 접어들면서 NPU 중요성이 커지고 있다. 앞으로는 거대 모델을 새로 학습시키는 일뿐 아니라 이미 학습된 모델을 기업 업무에 맞게 빠르고 효율적으로 실행하는 추론 단계가 더 중요해질 수 있다는 예측도 나오고 있다. 특히 AI 에이전트는 개인 PC나 기업 클라우드에 있는 데이터를 참고해 업무를 처리한다. 이 과정에서 대규모 학습용 GPU뿐 아니라, 낮은 전력으로 추론을 처리할 수 있는 NPU의 역할이 커질 수 있다는 전문가 의견도 이어지고 있다. 업계 관계자는 "지금 정부는 NPU를 억지로라도 육성해야 한다"며 "당장 투자자본수익률(ROI)이 완벽하지 않더라도 공공 수요를 통해 써줘야 한다”고 말했다. 이어 "정부가 이번 젠슨 황 CEO와의 만남에서 무엇을 얻고, 어떤 조건을 확보할 수 있는지 관건일 것"이라고 덧붙였다.

2026.06.05 19:02김미정 기자

HBF 시장 노리는 후공정 장비업계…국내외 기업 모두 참전

반도체 후공정 장비업계가 차세대 인공지능(AI) 메모리 고대역폭플래시(HBF)에 주목하고 있다. 국내외 주요 후공정 장비기업들이 대부분 HBF용 열압착(TC) 본더 개발에 뛰어든 것으로 5일 파악됐다. HBF는 데이터 저장장치로 쓰이는 낸드플래시를 수직 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 대역폭을 끌어올린 차세대 메모리다. 현재 AI 데이터센터의 핵심 요소로 자리잡은 고대역폭메모리(HBM)와 구조가 유사하다. HBF는 미국 샌디스크가 표준화와 개발을 주도하고 있다. 샌디스크는 올해 하반기 HBF 첫 샘플, 내년 초에는 AI 칩과 결합된 샘플을 출시할 계획이다. 1세대 제품은 낸드를 16단으로 적층하는 게 목표다. SK하이닉스도 샌디스크와 표준화 작업 등에서 협력하고 있다. HBF 시장 규모를 예단할 수는 없으나, 업계는 HBF 상용화 시 TC 본더 업계가 즉각 수혜를 볼 수 있다고 기대한다. TC 본더는 각각의 메모리를 열과 압력으로 붙일 때 사용한다. 한 반도체 장비업체 관계자는 "HBM과 HBF용 TC 본더는 근본적으로 기술 구조가 동일해, 커스터마이징 수준으로도 대응이 가능할 것으로 보고 있다"며 "아직 표준이 확정되지 않았으나, HBF의 경우 HBM 대비 본딩 피치(간격)가 더 여유로울 것으로 보여 기술 난도가 낮을 것으로 예상한다"고 설명했다. 국내외 주요 후공정 장비기업은 HBF용 장비 개발에 뛰어들었다. 국내에서는 한미반도체와 한화세미텍이, 해외에서는 ASMPT와 쿨리케앤소파(K&S) 등이 공급망 진입을 추진 중이다. 한미반도체는 올 하반기 고객사에 HBF용 TC 본더 초도 물량 납품을 준비하고 있다. 진척 속도가 가장 빠르다는 평가를 받고 있다. 관건은 미세한 열과 압력 조절 능력이다. 낸드는 D램 대비 열과 압력에 취약하기 때문에, HBF 제조를 위해서는 TC 본딩 과정에서 발생하는 크랙(깨짐) 현상을 최대한 방지해야 한다. 또 다른 장비업계 관계자는 "샌디스크가 협력 관계에 있는 외주반도체패키징테스트(OSAT)를 통해 HBF 상용화를 적극 준비하고 있다"며 "후공정 장비기업 입장에서는 HBF가 HBM에 이어 또다른 격전지가 될 수 있다"고 전망했다.

2026.06.05 14:06장경윤 기자

삼성전자-넷리스트, 美특허분쟁 확전...HBM도 쟁점

삼성전자와 넷리스트의 미국 특허분쟁이 확전 양상을 보이고 있다. 넷리스트에서 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)가 자사 특허를 침해했다며 소송을 제기하자, 삼성전자는 해당 특허를 침해하지 않았다며 비침해확인소송 청구로 맞섰다. 5일 업계에 따르면 지난 1일(현지시간) 넷리스트는 삼성전자를 상대로 텍사스동부연방법원에 특허침해소송을 제기했고, 다음날인 2일 삼성전자는 넷리스트를 상대로 델라웨어연방법원에 비침해확인소송을 제기했다. 두 소송 쟁점특허는 메모리 반도체 적층 구조로 드라이버 부하를 낮추는 패키지 기술 관련 특허 1건(등록번호 12,646,537, 아래 '537 특허)이다. 넷리스트는 소장에서 삼성전자가 HBM 제조에 '537 특허를 무단 사용했다고 주장했고, 삼성전자는 HBM 제조에 해당 특허를 사용하지 않았다고 주장했다. 넷리스트가 삼성전자 HBM에 자사 특허가 무단 사용됐다고 주장한 것은 이번이 처음은 아니다. 특허침해에 따른 손해배상액은 매출에 비례하기 때문에, 현재 메모리 슈퍼사이클 중심에 있는 HBM은 특허권자와 상대 모두에게 최대 관심사일 수밖에 없다. 삼성전자는 '537 특허에 대해 델라웨어연방법원에 비침해확인소송을 제기했지만, 특허심판원(PTAB)에 무효심판은 아직 청구하지 않았다. 현재 삼성전자와 넷리스트는 텍사스동부연방법원 등 연방법원 특허침해소송은 물론, 국제무역위원회(ITC) 특허침해조사, 특허심판원(PTAB) 무효심판 등에서 서로 다투고 있다. 당장 삼성전자 입장에서 압박이 가장 큰 분쟁은 넷리스트가 ITC에 신청한 특허침해조사 사건이다. ITC에서 넷리스트 특허를 침해했다고 판단하면 삼성전자 제품은 미국 수입금지명령을 받을 수 있다. ITC 특허침해조사의 쟁점 특허 6건 중 4건에 대해선 특허심판원의 유효 판단이 확정됐다. 나머지 2건에 대한 특허심판원 판단은 아직 나오지 않았다. 삼성전자는 특허심판원에서 유효라고 판단(확정)한 4건에 대해서도 ITC 특허침해조사에서 무효라고 주장할 수 있지만, 입증 기준이 특허심판원보다 높다. ITC 특허침해조사의 1차 결론 발표 예정일은 2027년 5월이다. ITC 특허침해조사의 쟁점특허 6건 중 2건에 대해 삼성전자는 델라웨어연방법원에 비침해확인소송도 제기했다. 1건은 특허심판원에서 유효라는 판단이 나온 특허이고, 나머지 1건은 아직 특허심판원 판단이 나오지 않은 특허다. 한편, 삼성전자는 지난 2023년 4월과 2024년 11월 넷리스트 특허를 침해했다는 이유로 텍사스동부연방법원에서 각각 3억 300만 달러(약 4500억원), 1억 1800만 달러(약 1800억원) 배상 평결을 받았다. 당시 침해라고 판단됐던 특허 상당수에 대해 이후 삼성전자는 특허심판원에서 무효라는 판단을 받았다. 삼성전자는 특허침해소송 판단 등에 대해, 넷리스트는 특허무효 판단 등에 대해 연방항소법원(CAFC)에 항소했다.

2026.06.05 02:21이기종 기자

브로드컴 "HBM 물량 2029년까지 확보 계획"

브로드컴이 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 사업 성장을 자신했다. 구글·메타·앤트로픽 등 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자 확대가 주요 배경이다. 브로드컴은 고대역폭메모리(HBM) 물량에 대해 "올해와 내년에 필요한 물량은 안정적으로 확보했고, 2028년과 2029년 물량 확보 작업 중"이라고 밝혔다. 브로드컴은 3일(현지시간) 2026회계연도 2분기(2~4월) 실적발표 컨퍼런스콜에서 AI 반도체 사업전략을 소개하며 이러한 내용을 밝혔다. 시장 기대 못 미쳤지만…AI 반도체 매출 성장세 재확인 브로드컴의 2분기(2~4월) 매출은 221억 8700만 달러(약 33조 9300억원)로 전년 동기 대비 47.9%, 전 분기 대비 14.9% 증가했다. 순이익은 일반회계기준(GAAP) 93억 1000만 달러(약 14조 2400억원)로 같은 기간 88% 뛰었다. 실적 성장은 반도체가 견인했다. 반도체 사업부 매출은 150억 달러(약 22조 9400억원)로 전년 동기 대비 78.5%, 전 분기 대비 19.9% 증가했다. AI 부문 매출이 108억 달러(약 16조 5200억원)로 전년비 143% 급성장했다. 맞춤형 AI 가속기와 네트워크 수요가 강세였다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 "AI 반도체 매출 가속 성장으로 2분기 사상 최대 매출, 영업이익을 달성했다"며 "3분기(5~7월) AI 반도체 매출은 전년비 200% 이상 증가한 160억 달러(약 24조 4700억원)에 이를 것으로 예상한다"고 밝혔다. 3분기 매출 전망(160억 달러)은 시장 기대에는 미치지 못했다. 블룸버그가 집계한 시장 예상치는 172억 달러다. 2027회계연도(2026년 11월~2027년 10월) AI 반도체 매출 전망치 1000억 달러(약 162조 9600억원)는 앞서 제시했던 전망과 같다. 다만 브로드컴은 고객사들의 AI 인프라 투자가 여전히 견고하다고 강조했다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·앤트로픽 등 고객사의 맞춤형 AI 반도체(XPU)를 위탁 개발하고 있다. 현재 확보한 고객사는 6곳이다. 호크 탄 CEO는 "앤트로픽에 대해서는 2026회계연도(2025년 11월~2026년 10월) 동안 1기가와트(GW) 이상 브로드컴 TPU 기반 컴퓨팅 접근을 제공하고 있고, 2027회계연도(2026년 11월~2027년 10월)부터 5GW를 추가 접근할 수 있는 계약을 지난 4월 체결했다"며 "오픈AI는 이미 실리콘을 공급해 올해 말 양산에 들어갈 것"이라고 강조했다. AI칩이 HBM 수요 촉진…"2028~2029년 물량 확보 중" 메타와도 지난 4월 여러 세대 AI 칩 공급 파트너십을 체결했다. 2028년 말까지 총 3GW 규모다. 다른 고객사 2곳도 2026회계연도 말부터 칩 출하를 시작하고, 2027회계연도에 양산이 확대될 예정이다. 브로드컴은 "2027회계연도 AI 칩 총 출하량이 10GW에 달하고, 2028회계연도에도 성장세가 지속될 것"이라고 기대했다. 브로드컴의 AI 반도체 사업 확대는 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 메모리 수요를 강력하게 촉진하고 있다. 최근 메모리 공급난 심화로 빅테크 기업들은 HBM 등을 중장기적으로 선제 확보하려는 움직임을 보이고 있다. 브로드컴도 이미 3년 뒤 반도체 공급까지 논의 중이다. 호크 탄 CEO는 반도체 웨이퍼와 HBM 물량 관련 질문에 "이미 올해와 내년에 필요한 물량을 안정적으로 확보했다"며 "현재는 2028년과 2029년 물량 확보 작업을 진행 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "지난 몇달 간 고객사들이 브로드컴을 찾아 추가 공급을 요청했고, 앞으로 이러한 흐름이 계속될 것"이라며 "(웨이퍼 및 HBM에 대해) 대체로 확보할 수 있다고 보고 있다"고 덧붙였다.

2026.06.04 15:06장경윤 기자

한미반도체, 컴퓨텍스 2026서 글로벌 AI 반도체 시장 공략

국내 AI 반도체 생산용 핵심 장비 공급 업체인 한미반도체가 대만 타이베이 난강전람관에서 진행되는 '컴퓨텍스 2026'에 참가해 글로벌 AI 반도체 기업들과의 협력 강화에 나섰다. 컴퓨텍스 타이베이는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회다. 1981년 첫 개최를 시작으로 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. 한미반도체는 오는 5일까지 진행되는 컴퓨텍스 기간 중 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드 TC 본더'를 공개하는 한편 대만 내 반도체/공급망 관계자를 대상으로 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 'TC 본더 4' 등을 소개할 예정이다. 와이드 TC 본더는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원한다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 한미반도체는 글로벌 AI 반도체 공급망 확장 전략의 일환으로 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA' 설립을 추진한다. 4일 한미반도체 관계자는 "최근 컴퓨텍스는 AI 칩셋 설계부터 패키징, 피지컬 AI, 완제품까지 글로벌 하드웨어 공급망과 인프라 분야에서 혁신 기술을 교류하는 행사로 탈바꿈했다"고 설명했다. 이어 "올해 컴퓨텍스 참가는 글로벌 AI 반도체 업계와 협력을 강화하고, 공급망에서의 입지를 더욱 공고히 하겠다는 전략이다. AI 반도체의 중심지에서 한미반도체의 독보적인 TC 본더와 차세대 장비를 선보여 글로벌 시장에서 리더십을 더욱 확고히 하겠다"고 덧붙였다.

2026.06.04 10:00장경윤 기자

최태원 SK-웨이저자 TSMC 회장 "차세대 HBM 개발 협력 강화"

최태원 SK그룹 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 지난 3일(현지시간) 대만에서 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발 등 협력을 강화하기로 했다고 SK하이닉스가 4일 밝혔다. SK하이닉스와 TSMC는 HBM 제조에서 긴밀히 협력해왔다. 커스텀 HBM 등 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서도 굳건한 동맹 관계를 유지할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 이날 두 수장이 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다고 설명했다. 이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만이다. 그동안 다진 양사 신뢰를 재확인하는 자리가 됐다. SK하이닉스는 "양사가 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야를 아우르는 전방위 협력을 강화하기로 뜻을 모았다"고 밝혔다. 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스가 보유한 업계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량 결합이 해결책을 제시할 수 있을 것으로 기대된다. 향후 양사는 글로벌 빅테크 기업의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(custom) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 TSMC와 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 다질 계획이다.

2026.06.04 09:44장경윤 기자

젠슨 황, SK하이닉스 부스 깜짝 방문…"HBM4E 더 만들어달라"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 개최한 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026' 전시장에 마련된 SK하이닉스 부스를 방문해 "(HBM4E를) 더 만들어달라"는 문구를 남겼다. 황 CEO는 2일 오후 SK하이닉스 부스를 찾아 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI인프라 총괄 사장 등 주요 경영진과 만났다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "SK하이닉스가 SK그룹 창사 83년만에 시가총액 1조 달러(약 1500조원)를 돌파했다"며 최태원 회장에게 축하를 건넸다. 황 CEO는 이들과 함께 전시된 SK하이닉스의 차세대 메모리 제품군을 차례로 둘러보고 단체 기념사진을 촬영했다. 특히 황 CEO는 차세대 제품인 7세대 고대역폭메모리 'HBM4E' 웨이퍼 위에 "더 많이 만들어 주세요(Please Make More)"라는 위트 있는 문구와 함께 친필 사인을 남겼다. 또한 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 차세대 메모리 제품인 192GB 소캠2(SOCAMM2) 모듈에는 "소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)"라는 글귀를 썼다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM4 제품과 고성능 저전력 메모리인 LPDDR5X 등을 공급하고 있다. 황 CEO는 전날(1일) 대만 타이베이 뮤직센터에서 'GTC 2026' 기조연설을 통해 올 3분기 출시 예정인 차세대 AI GPU 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 본격적인 생산을 공식화한 바 있다. 황 CEO는 당시 "현재 베라 루빈은 완전히 생산 중"이라며 해당 제품에 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론 메모리가 탑재된다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 작년 이후 2년 연속으로 SK하이닉스 부스를 방문했다. SK하이닉스에 따르면 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO를 비롯해 양사 경영진은 전날(1일) 오후 대만 타이베이에서 HBM 등 AI 인프라 등 협력 방안을 논의하기도 했다. SK하이닉스 관계자는 "양사 회동과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 SK하이닉스 부스 방문 등은 협력 강화를 위한 일련의 과정"이라고 설명했다.

2026.06.02 19:06진운용 기자

삼성전자, HBM5서 기술 초격차 시동…발열 낮춘 'HPB' 적용 추진

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권 선점을 위한 기술 초격차에 나선다. 8세대 제품인 HBM5 목업(Mock-up)을 첫 공개하는 한편, HBM의 방열 특성 강화를 위한 신기술을 적용할 계획이다. 2일 삼성전자 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 대만 컴퓨텍스 2026 전시장에서 차세대 메모리 솔루션을 공개했다. 이날 송 사장은 "급변하는 AI 산업에 대응하기 위해서는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 더욱 중요해지고 있다"며 "특히 AI 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다"고 말했다. 특히 삼성전자는 이번 전시에서 HBM5 목업을 처음 공개했다. 목업은 제품 개발을 완성하기 전 실제와 동일하게 외형을 제작한 샘플을 뜻한다. HBM5 대응을 위한 차세대 기술 중 하나는 히트패스블록(HPB)이다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, 물리계층(PHY) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 만든다. 송 사장은 "삼성전자의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점"이라며 "향후 고대역폭·고집적 AI 환경에서 시스템 전반의 효율 향상에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다"고 설명했다. 나아가 삼성전자는 이미 HBM4E 제품에 HPB 기술 구현 및 검증을 마쳤다. 삼성전자는 "제품 설계, 메모리, 패키징까지 아우르는 종합 반도체 역량에서 비롯된 것"이라며 "향후 HBM5에 본격 적용해 제품 성능과 안정성을 더욱 고도화해나갈 계획"이라고 강조했다. 또한 삼성전자는 HBM5에 2나노 베이스 다이를 선제적으로 적용하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자는 이번 전시에서 HBM4E 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이가 결합된 구조로, 삼성전자만의 토탈 솔루션 경쟁력이 집약된 제품이다. 지난 달 29일 삼성전자가 업계 최초로 샘플 출하를 마친 HBM4E는 핀당 14Gbps로 안정적으로 동작하며, 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현 가능해 한층 진화된 HBM 기술 경쟁력을 입증했다. 송 사장은 "엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

2026.06.02 14:31장경윤 기자

LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다…SK하이닉스에 샘플 공급

LG이노텍이 인텔의 최첨단 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)용 반도체 기판 시장 진출을 추진한다. 현재 SK하이닉스에 EMIB용 기판 샘플을 공급하는 등 협력을 진행 중인 것으로 파악됐다. 다만 해당 기판의 개발 난이도가 매우 높은 만큼, 실제 상용화 여부는 아직 지켜봐야 한다는 게 업계의 평가다. 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 인텔의 2.5D 패키징용 기판 공급망 진입을 위해 SK하이닉스와 협력하고 있다. 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 현재 EMIB용 반도체 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4개사가 공급 중인 것으로 알려져 있다. 해당 기판은 기존 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 토대로 하지만, 기판 내부에 실리콘 브릿지를 내장해야 하기 때문에 기술적 난이도가 더 높다고 평가받는다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 현재 LG이노텍은 EMIB용 FC-BGA 샘플을 SK하이닉스에 공급해 기술 개발을 함께 진행 중인 것으로 파악됐다. 메모리 기업인 SK하이닉스 입장에서는 LG이노텍과의 협업으로 EMIB에 최적화된 고대역폭메모리(HBM) 특성을 파악할 수 있다는 이점이 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍이 인텔 EMIB용 기판 공급망 진입을 위해 메모리 및 AI칩 설계 기업과의 접점을 확대하고 있다"며 "고부가 반도체 기판 시장 진출에 강력한 의지를 보이고 있다"고 설명했다. 다만 LG이노텍의 EMIB용 기판 공급망 진입 여부는 아직 불투명한 것으로 관측된다. LG이노텍이 SK하이닉스에 공급한 샘플이 엔지니어링샘플(ES) 등 초기 단계에 불과하기 때문이다. LG이노텍은 FC-BGA 업계 후발 주자로서, 경쟁사 대비 기술력이 낮다는 평가를 받고 있다. 실제로 LG이노텍은 고사양·대면적 기술이 필요한 서버용 FC-BGA 분야에는 아직 진출하지 못했다. EMIB용 기판 양산을 위해서는 전용 라인 구축 등 막대한 투자가 필요하다는 점도 주요 과제다. 반도체 후공정 업계 관계자는 "인텔 EMIB용 기판은 이미 해외 기업들이 공급망을 다져놓은 상황으로, 일본 이비덴도 최근 2조원 이상의 전용 라인 구축을 발표한 바 있다"며 "LG이노텍이 시장 진출을 위해서는 기술 및 시장적인 난관을 모두 헤쳐나가야 한다"고 설명했다.

2026.06.02 11:11장경윤 기자

최태원-젠슨 황, AI 인프라 다음 그림 그렸다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 최태원 SK그룹 회장이 1일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 AI 인프라와 메모리 등 현안을 논의했다. SK하이닉스는 1일 공식 인스타그램을 통해 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 함께 찍은 사진을 공개하고 "두 사람이 만나 AI 인프라의 다음 그림을 함께 그렸다"고 밝혔다. 이어 "AI 비전과 방향을 함께 설계하는 자리에는 언제나 AI 메모리가 있으며 두 리더가 만든 이 순간이 AI의 미래를 한 발 더 앞당겼다"고 설명했다. SK하이닉스에 따르면 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장은 이날 오전 타이베이 뮤직센터에서 진행된 'GTC 타이베이' 기조연설을 함께 참관했다. 이후 오후에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만난 것으로 보인다. 두 사람 회동에 동석한 곽노정 SK하이닉스 사장은 1일 저녁 타이베이시 다안구에서 엔비디아가 진행한 '코리안 파트너 나이트' 행사 이후 국내 기자단과 만나 회동 내용 중 일부를 소개했다. 이날 곽노정 사장은 "젠슨 황 엔비디아 CEO와 AI의 미래, 잠재력, 파트너십 전반에 대해 논의했다. HBM 관련 구체적인 내용을 언급하지는 않았지만 사업 비전에 공감하고 파트너십에 대한 긍정적인 대화를 나눴다"고 말했다. 최태원 회장은 대만 출장 기간 동안 현지 및 글로벌 주요 협력사에 SK하이닉스 비전을 소개할 예정이다.

2026.06.02 00:09권봉석 기자

최태원 SK 회장, 'GTC 타이베이' 젠슨 황 CEO 키노트 참관

SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장 등이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 기조연설을 참관했다고 1일 밝혔다. 1일(현지시간) 대만에서 개막한 'GTC 타이베이' 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 그래픽처리장치(GPU) 기반 가속 컴퓨팅 진화와 주요 인공지능(AI) 기술 혁신 등을 소개했다. 혁신을 가속할 '베라 루빈' 양산 로드맵과 아시아태평양 파트너 업체 협업 현황도 공개했다. 그는 자율주행과 산업용 로봇 등 피지컬 AI 플랫폼 공급과 관련해 글로벌 완성차, 제조업체 협업 성과를 공유했다. AI 팩토리와 오픈소스 AI 모델에서도 협력사와 통합 생태계를 구축한다는 청사진을 제시했다. 최 회장과 황 CEO는 지난 2월 미국 실리콘밸리에서 '치맥 회동'으로 화제를 모았다. 이때 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)와 AI 인프라 협력 방안을 논의했다. 3월에는 미국 새너제이에서 열린 GTC 2026에서 관련 논의를 구체화했다. SK하이닉스는 "이번 GTC 타이베이 참석은 그 연장선 상에서 현장 기조연설을 청취하고, 양사가 함께 그려온 AI 인프라 로드맵을 다시 한번 맞춰보는 자리"라고 설명했다. 이어 "최 회장은 발표 내용에 집중하며 AI 생태계가 빠르게 재편되는 흐름에서 SK하이닉스가 어떤 역할을 수행할지 확인했다"며 "HBM을 중심으로 주요 고객과 파트너십을 강화하며 차세대 메모리 기술을 선제 확보해 AI 아키텍처를 함께 완성할 혁신 파트너로 거듭나야 한다는 방향성을 재확인했다"고 덧붙였다. 최태원 회장은 대만 출장 기간 동안 주요 협력사에 SK하이닉스 비전을 소개할 예정이다. SK하이닉스는 최 회장이 "단순히 표준형 HBM을 공급하는 수준을 넘어, 고객 AI 시스템 설계부터 참여해 최적 솔루션을 함께 완성하는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터' 위상을 구체적으로 보여줄 계획"이라고 밝혔다. 이어 "이를 위해 고객 맞춤형 HBM(cHBM:Customized HBM)을 제공하고, 이를 D램과 낸드 등 전 제품 솔루션으로 확대해 AI 시스템 성능과 효율을 높일 계획"이라고 덧붙였다.

2026.06.01 17:32이기종 기자

젠슨 황 "베라 루빈 본격 양산…삼성·SK·마이크론 HBM4 탑재"

엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 "컴퓨팅 수요는 믿을 수 없을 정도로 높다"며 "베라 루빈이 본격적인 양산에 들어갔다(Vera Rubin in Full Production)"고 강조했다. 베라 루빈은 엔비디아가 올 하반기 공식 출시할 예정인 차세대 AI 가속기다. 해당 칩은 엔비디아가 자체 설계한 베라 CPU와 루빈 GPU, NV링크 6 스위치, 블루필드-4 DPU, 그록3 LPU 등 7개 요소로 구성된다. 젠슨 황 CEO는 "베라 루빈을 위한 공급망은 이전 세대인 '그레이스 블랙웰' 대비 2배나 크다"며 "랙 조립 시간도 이전 2시간이 걸렸던 것에 비해, 이제는 5분밖에 걸리지 않는다"고 말했다. 베라 루빈 양산을 위한 파트너사들과의 협력도 강조했다. 젠슨 황 CEO는 연설 도중 재생한 영상을 통해 "베라 루빈은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정과 2.5D 패키징을 거친다"며 "마이크론, SK하이닉스, 삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된다"고 설명했다.

2026.06.01 13:32장경윤 기자

젠슨 황 엔비디아 CEO, 7개월만에 다시 한국행

인공지능(AI) 인프라 기업으로 변신을 선언한 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 6월 초 한국을 방문한다. 지난해 10월 경주에서 열린 '아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋' 참석 이후 약 7개월 만의 방한이다. 다음 주는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간이다. 엔비디아는 행사 기간 중 대만 개발자와 학계·업계 관계자를 대상으로 기술 행사 'GTC 타이베이'도 진행한다. 대만대외무역발전협회(타이트라)와 엔비디아에 따르면, 젠슨 황 CEO는 컴퓨텍스 개막 전날인 6월 1일(현지시간) 오전 기조연설에 나선다. 다음날인 2일 오전에는 매트 머피 마벨 CEO 기조연설에 게스트로 참석할 예정이다. 이후 대만 일정을 소화한 뒤 6월 3일 전후 한국을 찾을 것으로 예상된다. 젠슨 황, 작년 APEC서 정재계 인사와 회동 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난해 10월 말 2010년 이후 15년 만에 한국을 찾았다. 당시 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 서울 삼성동에서 '치맥 회동'을 가졌다. 이어 지포스 GPU 한국 진출 25주년 기념행사 '지포스 게이머 페스티벌 2025' 현장을 찾아 참가자들에게 감사 메시지를 전하고, 주요 그래픽카드 제조사 국내 법인 및 온라인 유통업체 관계자들을 격려했다. 다음날인 31일에는 경주 화백컨벤션센터에서 이재명 대통령과 만나 AI 협력 방안을 논의하고 기조연설도 진행했다. 당시 그는 삼성전자와는 HBM, SK그룹과는 AI 팩토리, 현대차그룹과는 자율주행·로보틱스 분야 협력을 각각 언급했다. 엔비디아는 이날 한국 정부와 삼성전자, SK그룹, 현대자동차그룹 등에 각각 최대 5만장, 네이버클라우드에 6만장 등 총 26만장의 블랙웰 GPU를 공급하겠다고 밝히기도 했다. '전략적 협업' 공언한 LG전자, 방문 가능성 주목 다음 주 한국을 찾는 젠슨 황 CEO의 가장 유력한 방문지로는 LG그룹이 거론된다. 구광모 LG그룹 회장을 비롯해 LG전자 등 주요 계열사 경영진과 회동할 가능성이 크다는 전망이 나온다. LG전자는 지난 달 29일 1분기 컨퍼런스콜에서 "엔비디아와 기존 협력을 넘어 피지컬 AI 분야 전략적 협업을 강화하고 있다"고 밝혔다. 당시 LG전자는 "가정용 로봇과 디지털 트윈, AI 데이터센터 냉각 등 다양한 분야에서 협력 방안을 논의하고 있다"고 설명했다. LG전자뿐 아니라 LG AI연구원의 초거대 AI 모델 '엑사원(EXAONE)', LG이노텍의 AI 반도체 기판·로봇 센싱 사업, LG유플러스의 AI 클라우드 사업 등 그룹 차원의 협력 가능성도 거론된다. SK하이닉스·삼성전자도 만나나 현행 GPU인 블랙웰과 올 하반기 공급 예정인 차세대 GPU '베라 루빈'의 안정적 공급을 위해서는 고대역폭메모리(HBM) 확보가 핵심이다. 현재 글로벌 HBM 시장에서 80%에 가까운 점유율을 확보한 SK하이닉스와 삼성전자 역시 유력한 방문지로 꼽힌다. 젠슨 황 CEO는 이번 방한 기간 양사 경영진과 만나 HBM4·HBM4E 로드맵과 생산 역량 등을 점검할 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산과 출하에 성공한 데 이어 최근 차세대 제품인 HBM4E 12단 시제품도 출하했다. SK하이닉스 역시 지난 4월 말부터 엔비디아 베라 루빈에 최적화된 저전력 LPDDR5X 기반 차세대 메모리 모듈 'SOCAMM2' 192GB 제품 양산에 돌입했다. 1일 타이베이서 국내 주요 기업과 만찬 예정 젠슨 황 CEO의 이번 방한은 글로벌 AI 인프라 공급망 내 한국의 전략적 위상을 다시 확인하고, 핵심 파트너사들과의 협력을 더욱 강화하는 계기가 될 전망이다. 젠슨 황 CEO는 1일 저녁 타이베이 시내에서 국내 주요 기업 및 파트너사 관계자들이 참석하는 '코리아 파트너 나이트' 행사에도 참석한다. 이 자리에서 방한 목적과 주요 일정 등을 직접 언급할 가능성도 있다. 엔비디아는 "이 행사는 컴퓨텍스 기간 중 처음 열리는 행사로, 국내 파트너들과 협력 강화 측면에서 의미가 있다"고 설명했다.

2026.05.30 10:22권봉석 기자

AI 상장사 순이익 2년 새 25조→81조…94%는 '반도체'

국내 인공지능(AI) 관련 상장기업의 당기순이익이 2년 만에 세 배 넘게 불었지만, 그 이익의 대부분은 반도체·소재부품장비(소부장) 공급망에 쏠린 것으로 나타났다. 매출이 늘어난 의료 AI와 자율주행은 같은 기간 적자를 기록해 AI 산업의 수익 구조가 특정 업종으로 집중되고 있다는 분석이다. 29일 AI·디지털 시장조사기관 날리지리서치그룹(KRG)이 코스피·코스닥 상장 AI 관련 기업 80개사를 분석한 결과, 이들 기업 합산 매출은 2023년 245조 6955억원에서 2025년 382조 8216억원으로 2년간 55.8% 늘었다. 같은 기간 당기순이익은 25조 1962억원에서 81조 152억원으로 늘며 연평균성장률(CAGR) 79.3%를 기록했다. 매출 대비 순이익률도 10.3%에서 21.2%로 두 배 가까이 올랐다. 이익을 끌어올린 건 사실상 반도체·소부장 한 업종이었다. 이 분야 합산 매출은 2023년 207조 8025억원에서 2025년 336조 2457억원으로, 당기순이익은 21조 9051억원에서 76조 836억원으로 늘었다. 2025년 기준 이 업종 순이익은 전체 80개사 순이익의 약 94%를 차지했다. 순이익률 역시 10.5%에서 22.6%로 올랐다. KRG는 "AI 산업에서 가장 많은 수익을 창출하는 영역은 범용 생성형 AI 서비스가 아니라 AI 반도체 공급망"이라며 "AI 산업이 소프트웨어 중심 시장을 넘어 컴퓨팅 인프라 중심 산업으로 진화하고 있음을 의미한다"고 분석했다. 반도체를 제외하면 흑자 성장세가 가장 두드러진 곳은 국방·방산AI였다. 이 업종 매출은 9조 53억원에서 13조 5281억원으로, 당기순이익은 8808억원에서 1조 6795억원으로 늘며 38.4% 연평균성장률을 기록했다. 거대언어모델(LLM)·에이전트 분야는 매출이 8조 5151억원에서 10조 1996억원으로, 당기순이익은 1조 5650억원에서 2조 1034억원으로 늘며 15~20%대 수익성을 유지했다. 다만 KRG는 국내 시장이 미국식 대형 응용 프로그램 인터페이스(API) 기반 반복 매출 구조에는 이르지 못했고, 상당수 기업이 공공 프로젝트와 구축형 사업, 개념검증(PoC) 중심 구조에 머물러 있다고 봤다. 데이터센터·클라우드·소프트웨어(SW) 업종은 매출이 13조 3715억원에서 14조 9859억원으로 늘었지만, 당기순이익은 2024년 1조 6543억원을 정점으로 2025년 1조 1384억원으로 줄었다. KRG는 그래픽처리장치(GPU) 확보와 데이터센터 건설, 전력·냉각·네트워크 투자가 동시에 확대되는 선제적 설비투자 국면으로 보고, 국내 사업자에게는 글로벌 클라우드사업자(CSP)와의 경쟁 속 규모의 경제 확보가 과제라고 진단했다. 피지컬 AI·로봇 분야는 매출이 3조 9723억원에서 4조 4890억원으로 늘었으나, 당기순이익이 2023년 858억원에서 2024년 84억원으로 급감했다 2025년 1178억원으로 회복하는 등 변동성이 큰 초기 시장 특성을 보였다. 의료 AI는 매출이 늘었음에도 2025년 약 626억원의 적자를 냈다. KRG는 미국 식품의약국(FDA) 승인과 임상 데이터, 글로벌 인증, 보험 수가 등 진입장벽이 높아 상용화에 장기간이 걸리는 점을 원인으로 꼽았다. 자율주행·모빌리티 역시 매출은 늘었지만 기술 안정성과 규제, 책임 체계 등 과제가 남아 2025년 450억원 적자로 돌아섰다. KRG 관계자는 "AI 산업은 이제 기술 경쟁에서 산업 운영 경쟁으로, 그리고 기대감 경쟁에서 현금흐름 경쟁으로 이동하고 있다"며 "향후 AI 시장 승자는 기술 자체보다 실제 산업 현장에서 수익을 창출할 수 있는 기업이 될 것"이라고 말했다.

2026.05.29 18:12이나연 기자

삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하…최대 16Gbps 구현

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 선점에 나선다. 지난 2월 HBM4(6세대 HBM) 양산 출하를 시작한 데 이어, 최근 HBM4E(7세대 HBM) 샘플을 세계 최초로 출하했다. 삼성전자는 세계 최초로 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공한 바 있다. 불과 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급을 개시하며 HBM 기술 리더십을 다시 한번 증명했다. 삼성전자는 "이번 HBM4E 공급은 단순한 제품 라인업 확대를 넘어, 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장에서 독보적 공급역량과 기술 우위를 확고히 하는 계기가 될 것"이라고 기대했다. 삼성전자 HBM4E는 설계·공정 최적화로 독보적 사양을 구현했다. 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 또한 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산속도를 극대화했다. 용량도 개선했다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대할 계획이다. 삼성전자는 "이번 제품의 가장 큰 차별점은 메커니즘의 완벽한 조화"라고 강조했다. 삼성전자는 "HBM4E는 전작 HBM4에서 이미 검증한 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이(Die)를 적용했다"며 "이를 통해 초미세 공정의 안정성을 극대화하고, 수율과 양산성을 확보했다"고 설명했다. 저전력 설계와 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 독보적 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"며 "앞으로도 압도적 기술 초격차와 선제 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도하겠다"고 강조했다. 한편, 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 HBM4도 양산량을 늘리고 있다. 삼성전자는 "글로벌 고객들이 삼성전자 HBM4에 대해 속도와 전력효율 면에서 긍정적 평가를 내놓고 있다"며 "지난해 12월 HBM4는 최종 인증 단계인 SiP(시스템인패키지) 테스트에서 11.7Gbps의 업계 최고 수준 속도를 입증하며 최고 등급 평가를 받았다"고 밝혔다. 이어 "HBM4E와 동일한 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합이 적용된 HBM4가 양산되고 있다는 점에서, 이번에 출하한 HBM4E 역시 양산 전환 가능성이 높다는 평가가 나온다"고 덧붙였다.

2026.05.29 08:55장경윤 기자

한미반도체, 팝 아티스트 필립 콜버트와 두번째 협업 아트워크 공개

한미반도체는 세계적인 팝 아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 두 번째 아트워크 협업을 공개하며 브랜드 마케팅 행보를 이어간다고 26일 밝혔다. 영국 스코틀랜드 출신인 필립 콜버트는 강렬하고 다채로운 색감과 만화적 요소를 활용한 작품으로 '차세대 앤디 워홀'이라는 평가를 받는 세계적인 팝 아티스트다. 랍스터를 예술적 심볼로 내세워 작품으로 유쾌하게 재해석하며 회화·미디어 아트·패션을 넘나들며 독보적인 존재감을 발휘하고 있다. 그의 작품은 애플, 삼성, 나이키, 벤틀리, 롤렉스 등 글로벌 브랜드와의 마케팅 협업으로도 널리 알려져 있으며, 한국에서는 2024년 9월 서울 석촌호수에 16미터 높이의 대형 랍스터 풍선 작품 '랍스터 원더랜드'를 선보이며 큰 화제를 모은 바 있다. 이번 필립콜버트의 프로젝트는 지난해 한미반도체와 진행한 첫 아트워크 협업에 이은 두 번째 협업이다. 새 아트워크에는 콜버트의 상징인 랍스터 캐릭터들이 등장해 각자 붓과 물감으로 'HANMI' 로고를 함께 완성하는 장면을 생동감 넘치는 팝아트 감성으로 담아냈다. '협업'의 의미를 직관적으로 표현한 것이 특징이다. 필립 콜버트는 이번 아트워크에 대해 “한미 로고 자체를 하나의 캔버스로 변신시켜 보았다”라며 “랍스터들이 생동감 넘치는 붓을 들고 한미 로고를 함께 그려내는 모습을 통해 유머와 활기찬 에너지 그리고 즐거움을 전달하고자 했다”고 설명했다. 한미반도체 관계자는 “필립 콜버트와 협업은 한미반도체의 브랜드가 기술력과 함께 긍정적인 에너지로 확장되고 있음을 보여주는 것”이라며 “앞으로도 혁신적인 기술력을 바탕으로 차별화된 브랜드 가치를 구축해 나가겠다”고 말했다. 한미반도체는 올림픽대로 동작대교 남단 옥외광고에 필립 콜버트와 협업한 두번째 아트워크를 게재하며 브랜드 마케팅을 전개한다. 한미반도체는 전세계 약 340여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 전세계 1위이며, 2002년부터 지적재산권 강화에 주력해 현재 출원예정을 포함한 HBM 장비 관련 특허 163건을 확보했다.

2026.05.26 10:10장경윤 기자

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