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'HBM'통합검색 결과 입니다. (549건)

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"메모리 두 개 값이면 CPU가 하나"... 조립PC 시대 끝나나

PC 양대 핵심 부품, 메모리와 SSD 가격이 9월 중순 이후 오름세로 돌아서며 소비자 부담을 키우고 있다. 국내 시장에서 PC용 DDR5 메모리 가격은 불과 3개월 만에 3배 가까이 올랐다. 이달 초 일부 SSD 제조사는 공급가를 25% 이상 올렸다. 가격 상승의 배경에는 올 초부터 지속된 글로벌 빅테크의 경쟁적인 AI 투자가 있다. 주요 메모리 제조사가 부가가치가 큰 고대역폭메모리(HBM)와 AI 스토리지에 생산 능력을 집중하면서, 기존 제품은 증산 대상에서 밀려났다. 이런 우선순위 변화는 국내 포함 전세계 시장의 메모리와 SSD 가격까지 올리는 나비효과를 불러왔다. 그러나 완제품 PC 제조사와 달리 조립PC 업체는 가격 협상력이 거의 없다. 공급가 인상분을 그대로 떠안아야 하는 구조에서 일부 업체는 이미 메모리를 제외한 '반쪽짜리 조립PC' 판매에 나섰다. 가격 상승이 장기화될 경우 '조립 PC' 자체가 사라질 수 있다는 우려도 나온다. 메모리 모듈 가격 급등... "두 개만 사도 CPU 한개 값" 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 국내 시장에서 PC용 메모리 모듈과 SSD 가격은 9월 중순을 기점으로 오름세로 돌아섰다. 인텔·AMD 프로세서 기반 데스크톱 PC 구성에 가장 흔히 쓰이는 DDR5-5600MHz 16GB 메모리 모듈 가격은 불과 세 달 만에 3배 가까이 올랐다. 삼성전자 제품은 9월 중순 7만원대 초반에서 현재는 19만원을 넘어섰다. SK하이닉스 제품도 9월 중순 8만원대 중반에서 현재는 22만원까지 상승했다. 프로세서 성능을 최대화하려면 같은 제조사, 같은 용량으로 구성된 메모리 모듈 두 개를 꽂는 '듀얼 채널' 구성이 일반화돼 있다. 32GB(16GB×2) 구성 시 40만원이 필요하며 이는 데스크톱 PC용 중간급 프로세서, 혹은 보급형 그래픽카드 한 개 값이다. 주요 SSD 제조사도 공급가 최대 20% 이상 올려 M.2 NVMe SSD 가격도 9월 말을 기점으로 20% 이상 올랐다. 3일 현재 가장 널리 쓰이는 PCI 익스프레스 4.0, TLC(3비트) 낸드 플래시메모리 기반 500GB 제품 평균가는 10만원을 넘어섰다. 3일 익명을 요구한 SSD 유통업체 핵심 관계자는 "SSD 가격이 오를 것이라는 신호는 이미 지난해 말부터 있었다. 한 글로벌 제조사가 '낸드 플래시메모리 감산 등으로 SSD 공급 수요가 줄어들 수 있다'고 예고했다"고 설명했다. 그는 "국내외 제조사들이 가격 인상 관련해 눈치작전을 펼치다 한 외국계 제조사가 가장 먼저 가격 인상에 나섰다. 끝까지 가격 인상을 미루던 한 회사도 이달 초 품목별로 최저 25%, 크게는 40%까지 공급가를 올렸다"고 말했다. 빅테크·AI가 바꾼 생산 우선순위…PC는 밀려나 국내 시장에 데스크톱 PC용 고성능 메모리 모듈을 공급하는 한 업체 관계자는 지난 6월 말부터 이런 조짐이 있었다고 설명했다. "매 분기 말 다음 분기 주문량과 가격 등을 논의한다. 6월 말 당시 '반도체 슈퍼사이클이 올 수 있다'는 이야기를 접했을 때 어느 정도는 예상했지만 이 정도까지 올 줄은 몰랐다." 업계 관계자들은 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 빅3 업체가 부가가치가 큰 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 SSD 수요를 우선하면서 일반 소비자용 제품의 우선순위는 자연히 낮아진 것"이라고 설명했다. 한 업체 관계자는 "메모리 반도체 빅3 중 한 곳은 내부적으로 공급처와 공급가를 모두 제출받은 다음 단가를 가장 높게 부른 고객사나 거래선부터 SSD를 공급하는 방향으로 돌아섰다"고 말했다. 조립PC 직격탄... "직접 조립 사라질 위기" 국내외 PC 제조사는 메모리·SSD 공급사와 공급 단가를 협상할 때 주문 수량을 지렛대 삼아 공급가를 탄력적으로 조정할 수 있다. 또 한 번 결정된 가격을 쉽게 바꾸지 않는다. 그러나 소규모 조립PC 업체는 수시로 바뀌는 공급가를 선택지 없이 그대로 받아들여야 한다. 그만큼 가격 변동에도 취약하다. 국내 조립PC 시장에서 수량 면에서 우위를 내세울 수 있는 업체는 한 손으로 꼽을 정도다. 이미 일부 업체는 PC 주요 부품 중 메모리만 뺀 반조립 상태 제품을 공급중이다. 가격 상승이 지속되면 PC 교체 주기가 늘어날 뿐만 아니라 내년 인텔과 AMD 등이 출시할 데스크톱 PC용 프로세서 신제품 판매에도 악영향을 미친다. 소비자들이 조립PC 대신 완제품 데스크톱 PC나 노트북으로 돌아설 가능성도 크다. 한 관계자는 "수급 불균형으로 가격 상승이 지속되면 직접 PC를 조립해 쓴다는 개념이 아예 사라질 수도 있다"고 설명했다.

2025.12.03 15:49권봉석

삼성전자, 엔비디아향 HBM4 최종 평가 단계 돌입

삼성전자가 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급을 위한 마지막 단계에 들어선다. 이달부터 실제 AI칩과 최종 HBM 샘플을 패키징 및 테스트하는 과정에 착수할 것으로 파악됐다. 그간 삼성전자가 HBM4 성능 및 수율 향상에서 많은 진전을 이뤄냈으나, 현재로서는 HBM4의 적기 상용화 가능성을 단언하기에는 무리가 있다는 평가가 있었다. 엔비디아가 요구하는 충분한 물량의 샘플로 테스트를 거치지 않아, 초기 결과만을 확인할 수 있었기 때문이다. 테스트 일정을 고려하면 삼성전자 HBM4의 상용화 윤곽이 드러나는 시점은 빨라야 내년 1분기께가 될 전망이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스 역시 내년 초까지는 패키징 단에서의 테스트를 지속할 것으로 관측된다. 삼성전자, HBM4 상용화 위한 마지막 평가 목전 3일 지디넷코리아 취재에 따르면, 삼성전자는 이달부터 엔비디아향 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 진행할 계획이다. HBM4는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 차세대 AI 가속기 '루빈'에 처음으로 탑재되는 차세대 HBM이다. 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론이 엔비디아로부터 대량으로 샘플을 요청받은 바 있다. 이에 삼성전자는 지난 9월 말부터 엔비디아향으로 CS(커스터머샘플; 양산용으로 평가하는 샘플) 초도 물량을 공급했다. 이후 지난달 최종 샘플에 대한 추가 공급을 실시하며, 엔비디아가 요구하는 샘플 물량을 일정 수준 충족한 것으로 알려졌다. CS 샘플 테스트의 핵심은 2.5D 패키징에 있다. 2.5D 패키징은 HBM과 루빈 칩 같은 AI 가속기를 기판에 실장하는 공정으로, 가운데에 칩과 기판을 연결해주는 얇은 막(인터포저)를 삽입한다. 엔비디아의 경우 대만 주요 파운드리인 TSMC에 이 공정을 맡긴다. TSMC는 자체적으로 개발한 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)' 양산 라인을 보유하고 있다. 최종 HBM4 샘플이 2.5D 패키징 및 테스트에 돌입한 만큼, 삼성전자는 HBM4의 제품 상용화를 위한 마지막 단계에 접어든 것으로 평가 받는다. 다만 아직까지 삼성전자의 HBM4 상용화 여부를 판단하기에는 이르다는 게 업계의 시각이다. HBM4 자체에 오류가 없더라도, 실제 루빈 칩과의 연결성을 확인하는 2.5D 패키징에서 오류가 발생하면 양산이 불가능하기 때문이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자의 최종 HBM4 샘플이 이달부터 2.5D 패키징 및 완성품에 대한 테스트를 받을 예정"이라며 "테스트 일정을 고려하면 빨라야 내년 1분기께 실제 상용화 여부에 대한 윤곽이 드러날 것으로 보인다"고 설명했다. 반도체 패키징 업계 관계자는 "실제 AI 반도체 제조에는 HBM과 AI 가속기, 각종 보조 칩들을 모듈화해서 전체적으로 신뢰성을 봐야하기 때문에 HBM 자체 수율 및 성능과는 결이 다르다"며 "루빈 칩의 상용화 과정에서 CoWoS가 가장 중요한 요소"라고 말했다. 2.5D 패키징 신뢰성 확보까지 속단은 '금물'…내년 초 윤곽 실제로 삼성전자에 앞서 먼저 HBM4 샘플을 공급했던 SK하이닉스도 2.5D 패키징 및 테스트 하는 과정에서 여러 개선 작업이 필요했던 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 최근 해외 IR 행사를 통해 "HBM4에 대한 재설계, 인증 지연 문제는 없다"고 밝혔으나, 일부 국지적인 문제 해결을 위해 개선품을 지속해서 만들어왔다는 게 업계의 전언이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아의 칩 성능 상향 요구, 이전 세대 대비 HBM4의 I/O(입출력단자) 2배 증가 등으로 CoWoS 단에서 해결해야 할 이슈들이 계속 발생해 왔다"며 "다만 현재는 SK하이닉스가 개선된 샘플 설계를 완료한 상태로, 내부에서도 심각한 위기로 인지하지 않는 것으로 안다"고 밝혔다. 결과적으로 SK하이닉스 역시 내년 초까지 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 지속할 전망이다. 현재 엔비디아가 메모리 공급사에 제시한 HBM4 공식 퀄(품질) 테스트 일정 완료 시기는 내년 1분기 말로, 그 전까지는 메모리 공급사 모두 HBM의 안정화 및 수율 개선에 총력을 기울일 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM4 최종 샘플에 대한 테스트를 가장 먼저 진행한 만큼 가장 앞서 있으나, 모든 불확실성이 제거되는 시점은 내년 1분기"라며 "루빈 상용화를 위한 각 요소에 필요한 기술의 난이도가 상당히 높아 업계 예상보다 HBM4 및 루빈의 양산 일정이 전체적으로 밀릴 가능성도 높아졌다"고 설명했다.

2025.12.03 14:48장경윤

삼성전자, 16~18일 글로벌 전략회의…내년 사업 전략 수립

삼성전자가 이달 중순 글로벌 전략회의를 진행한다. 이 자리에서는 스마트폰과 반도체 등 핵심 분야 내년 사업 전략이 논의될 것으로 보인다. 2일 재계에 따르면 삼성전자는 오는 16~18일 사흘간 디바이스경험(DX) 및 디바이스솔루션(DS) 부문을 나눠 '하반기 글로벌 전략협의회'를 열 예정이다. 이번 회의는 노태문 DX부문장(사장)과 전영현 DS부문장(부회장)이 각각 회의를 주관할 것으로 알려졌다. 각 부문에서 회의에 참석하는 총 인원은 300명에 달할 전망이다. 세부적으로 DX 부문은 16~17일, DS 부문은 18일 회의를 진행한다. 이재용 회장은 예년처럼 회의에 직접 참석하지 않고 추후 사업 전략 등을 보고받을 것으로 전해진다. 이번 회의에서 DX부문은 '갤럭시S26' 시리즈 등 내년 플래그십 스마트폰의 판매 전략 및 목표 등이 주요 안건에 오를 가능성이 유력하다. 현재 반도체 가격 상승과 환율 변화, 글로벌 공급망 등 대외적인 변수가 산재한 만큼, 노태문 사장을 필두로 대책 마련에 심혈을 기울일 것으로 예상된다. DS부문은 HBM(고대역폭메모리), 2나노미터(nm) 이하의 최첨단 파운드리 공정 등 고부가가치 제품과 최근 AI 산업의 활황으로 가격이 급등하고 있는 범용 메모리 간의 생산 전략 등이 집중 논의될 것으로 관측된다. 한편 삼성SDI·삼성전기 등 주요 관계사들도 이달 전략회의를 통해 내년도 사업계획을 수립할 것으로 알려졌다.

2025.12.02 16:51장경윤

HBM에 밀린 DDR…"내년 PC 출하량 줄고 가격은 오른다"

글로벌 거대 IT 기업이 AI 관련 투자를 이어가며 D램과 플래시 메모리 등 반도체 제품을 흡수하고 있다. 상대적으로 규모가 적은 PC용 메모리와 SSD 등은 우선 순위에서 제외되는 데다 단가 상승, 수량 부족에 직면했다. 현재 메모리 가격 상승은 AI 관련 모든 업체들이 주도하고 있다. 주요 업체들이 향후 3년간 매년 용량과 처리량을 두 배씩 늘려 투자하겠다는 계획을 앞다퉈 발표한 바 있다. 주요 공급 업체 역시 고대역폭메모리(HBM) 생산에 역량을 집중하고 있다. PC 제조사들은 10월부터 시작된 메모리 공급 단가 인상으로 원가 대비 손해를 감수하고 있다. 그러나 내년 출시되는 신제품은 오른 단가를 반영해 올해 대비 최소 20% 이상 가격 인상을 검토중이다. AI 위주 대형 고객사로 공급 물량 쏠림 현상 심화 5월 말에서 6월 초에는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 공급업체가 PC 제조사에 DDR4 제품 단종 일정을 통보하면서 기존 제품 가격 인상을 통보하기도 했다. 익명을 요구한 해외 PC 제조사 구매·공급망 담당자 M씨는 2일 오전 기자와 영상통화에서 "올해 9월 말부터 시작된 메모리 가격 상승은 지난 6월 경 메모리 가격 상승과 완전히 양상이 다르다"고 설명했다. M씨는 "PC용 메모리 제품 가격은 4분기 초(10월)부터 가격 변동 폭이 더 커지기 시작했다. 열흘 주기로 가격이 두 배씩 뛰어오른 상황"이라고 설명했다. 이어 "메모리와 SSD 공급 단가가 오른데다 그 값에 산다고 주문을 넣어도 원하는 만큼 물량을 받지 못한다. 내년에는 아무리 큰 업체라 해도 주문 물량의 절반 가량을 받는 것이 고작일 것"이라고 예상했다. "10월 이후 생산 제품은 이미 적자 상태" 주요 PC 제조사들은 메모리와 SSD 등 원가 상승분을 제품 가격에 반영하지 못한 채 손해를 감수하고 있다. M씨는 "PC 제조사들은 원가 1센트(0.01달러, 약 14원)만 올라도 민감하게 반응한다. 단 몇 센트라도 줄이기 위해 노력해도 한 번에 수십 달러가 오르면 당연히 적자를 본다"고 설명했다. 10월 이후 생산된 PC 제품은 생산 단계에서 이미 적자 상태인 셈이다. 그러나 이렇게 오른 원가를 제품 가격에 실시간으로 반영할 수 없다. M씨는 "특히 메모리와 SSD 뿐만 아니라 노트북 핵심 부품인 프로세서(CPU), 배터리 공급 단가도 올랐다. 내년 출시되는 신제품은 최소 20% 이상 가격을 올리고 기존 제품들은 빨리 단종하는 것 외에 방법이 없다"고 털어놨다. 주요 메모리 공급사, HBM 증산에 무게 이런 상황을 해소할 수 있는 방법은 주요 메모리 제조사가 일반 PC용 DDR5/노트북용 LPDDR5 등 메모리 생산량을 늘리거나 새 공급업체가 등장하는 것 뿐이다. 그러나 주요 메모리 제조사는 기존 메모리 대신 수요처가 확실하고 단가가 비싼 HBM 등 고부가가치 제품 증산에 무게를 두고 있다. 메모리는 PC를 구성하는 핵심 부품 중 하나이며 대체가 불가능하다. 메모리 공급이 줄어들면 PC 생산 대수를 줄이거나 생산 자체가 멈추는 상황도 벌어질 수 있다. M씨는 "IDC와 가트너 등 글로벌 시장조사업체가 내년 PC 출하량을 일부 낮춰잡은 것으로 알고 있다. 그러나 메모리 공급량 제약 때문에 출하량은 더 줄어들 가능성이 있다"고 설명했다. "제조사도 속수무책... PC 제품, 올해가 가장 쌀 것" PC 제조사가 DDR5/LPDDR5 D램과 플래시 메모리 원가 상승에 대처할 수 있는 방법은 거의 없다. M씨는 "CXMT 등 중국산 DDR5 메모리 도입도 추가 검토할 수 있지만 지금 당장 쓸 수 있는 제품이 생산되는 것도 아니다"라고 설명했다. 이어 "PC 유통 패턴도 바뀔 것이다. 재고 제품을 싸게 판다는 발상은 적어도 2028년까지는 나오기 어렵다. 당장 필요한 제품도 못 만드는 상황에 재고가 남을 수가 없다. 사정이 허락한다면 노트북 등 PC 제품은 올해 안에 사는 것이 최선일 수 있다"고 덧붙였다.

2025.12.02 16:17권봉석

마이크론, 일본에 14조원 투자…HBM 신공장 구축

미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 일본 서부 지역에 1조5천억엔(약 14조1천억원)을 투자해 신규 공장을 건설한다고 니혼게이자이신문(닛케이)가 보도했다. 29일(현지시간) 외신에 따르면 마이크론은 대만에 집중된 첨단 반도체 생산 거점을 다변화하고 지정학적 리스크를 줄이기 위해 이 같은 대규모 투자를 결정했다. 새로 들어설 공장은 엔비디아의 AI 프로세서 등에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 생산을 주력으로 할 전망이다. 마이크론은 기존 히로시마 공장 부지 내에 신규 시설을 건립할 예정이며, 내년 5월 착공해 2028년부터 HBM 제품 출하를 시작한다는 목표를 세웠다. 이번 투자에는 일본 정부의 파격적인 지원이 뒷받침됐다. 닛케이는 일본 경제산업성이 이번 마이크론 프로젝트에 최대 5천억 엔(약 4조7천억원)의 보조금을 지원할 계획이라고 전했다. 일본 정부는 2021년부터 반도체 산업 재건을 위해 약 5조7천억 엔(약 53조6천억원)의 예산을 투입해왔다. 다카이치 사나에 총리 내각은 최근 AI·반도체 개발을 추가 지원하기 위한 2525억 엔(약 2조4천억원) 규모의 추경 예산안을 승인했으며, 이는 국회 표결을 앞두고 있다. 앞서 일본 정부는 마이크론 히로시마 공장에 7745억 엔(약 7조3천억원)을 지원한 바 있다. 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC와 일본 자국 기업 라피더스 등에도 막대한 자금을 투입하고 있다. 마이크론은 현재 HBM 시장을 주도하고 있는 한국의 SK하이닉스·삼성전자와 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 최근 오픈AI·메타 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 서비스 고도화에 나서면서 핵심 부품인 HBM 수요가 급증하고 있는 상황이다.

2025.11.30 12:56진성우

엔비디아 독주에 제동…메타, TPU 도입에 'K-AI칩' 시장 열린다

글로벌 AI 반도체 시장의 힘의 추가 움직이고 있다. 메타가 구글의 TPU(텐서프로세서유닛) 도입을 본격화하며 엔비디아를 중심의 GPU(그래픽처리장치) 생태계가 흔들리기 시작한 것이다. AI 학습부터 추론까지 전 과정을 GPU로만 해결하던 기존 산업 구조가, 다양한 형태의 AI 가속기(ASIC·TPU·NPU)로 분화하는 흐름으로 전환하면서 국내 AI 반도체 업체에도 새로운 기회가 열릴 것으로 관측된다. 27일 업계에 따르면 메타는 최근 자체 AI 인프라에 구글의 새로운 TPU를 대규모로 도입하는 방안을 검토 중이다. 이미 구글 클라우드를 통한 TPU 사용 협력에도 나선 것으로 전해진다. AI 인프라 투자액이 수십조 원에 달하는 메타가 GPU 외 대안을 공식 채택하는 첫 글로벌 빅테크가 된 셈이다. 메타의 선택은 단순한 장비 교체가 아니라, AI 인프라가 더 이상 GPU 한 종류로 감당할 수 없는 단계에 접어들었다는 신호로 읽힌다. 전력·비용·수급 문제를 해결하기 위해 기업들이 맞춤형 반도체(ASIC), TPU, 자체 AI 칩으로 눈을 돌리기 시작한 것이다. 국내 AI 반도체 업계 관계자는 “데이터센터에서 TPU가 활용되기 시작됐다는 건 추론 분야에서 엔비디아 GPU의 대안이 관심 수준을 넘어서 실제 수요 기반의 시장으로 자리 잡고 있다는 의미로 해석된다”고 말했다. GPU가 놓친 틈새, 한국 업체들이 파고드는 시장 이 같은 글로벌 흐름은 국내 AI 반도체 업계에는 수년 만의 기회로 평가된다. 엔비디아 GPU 중심 구조가 흔들리면서 AI 가속기 시장이 다원화되는 구간이 열렸고, 이는 곧 국산 AI 칩이 진입할 수 있는 틈새가 커진다는 의미이기 때문이다. 국내 AI 반도체 기업 중에서는 리벨리온과 퓨리오사AI가 직접적인 수혜를 받을 것으로 전망된다. 양사는 '서버용 AI 추론'에 특화된 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 회사다. 두 회사 모두 GPU 대비 높은 전력 효율과 비용 절감을 강점으로 내세우며, 데이터센터와 클라우드 환경에서 빠르게 늘어나는 AI 추론 부담을 줄이는 데 초점을 맞추고 있다. 양사 외에도 하이퍼엑셀이 GPU 없이 LLM 추론 인프라를 구축할 수 있는 추론 서버 풀스택 전략을 통해 업계 안팎에서 주목받고 있다. 업계에서는 TPU 채택을 시작으로 국내 추론용 칩 시장도 활성화될 것으로 내다보고 있다. AI 반도체 업계 관계자는 “이런 시장의 변화는 ASIC 업체들이 준비 중인 추론 특화 칩에 대한 논의로 자연스럽게 이어질 것”이라며 “장기적인 부분에서 의미있는 신호로 보인다”고 설명했다. K-AI칩 활성화...한국 생태계 전반에 호재 이 같은 시장 변화는 칩 개발사에 그치지 않고, 국내 반도체 생태계 전반으로 확산될 수 있다. 국내 AI 칩 생산의 상당 부분을 맡고 있는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)는 칩 수요가 늘어날수록 선단공정·2.5D 패키징 등 부가 공정 수요까지 함께 확대될 것으로 예상된다. 아울러 글로벌 HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스도 직접적 수혜가 기대된다. 대부분의 AI 가속기가 HBM을 기본 메모리로 채택하면서, GPU 외 대안 가속기 시장이 커질수록 HBM의 전략적 중요성은 더욱 커지는 것이다. 여기에 AI 칩 설계 수요가 증가하면 가온칩스·퀄리타스반도체 등 국내 디자인하우스와 IP 기업의 일감도 자연스럽게 늘어날 것으로 보인다. ASIC 개발 프로젝트가 늘어날수록 설계·IP·검증 생태계가 함께 성장하는 구조이기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "GPU를 대체하는 시장 흐름은 한국 반도체 업계에는 긍정적인 신호가 될 수 있다"고 말했다.

2025.11.27 15:20전화평

삼성전자, 메모리개발 통합 조직 신설…산하에 HBM개발팀 배치

삼성전자가 메모리 개발을 통합하는 담당조직을 신설하고, 산하에 HBM(고대역폭메모리) 개발팀을 재배치하는 조직개편을 실시했다. 27일 업계에 따르면 이날 삼성전자는 임원 대상 설명회를 열고 조직개편과 관련한 내용을 발표했다. 삼성전자는 이번 조직개편을 통해 메모리개발 담당 조직을 신설하고, 황상준 D램 개발실장(부사장)을 총괄 임원으로 내정했다. 황 부사장은 삼성전자 내에서 고부가 D램 및 HBM 개발을 이끌어온 인물로 알려졌다. 또한 삼성전자 HBM개발팀이 신설조직 내 설계팀 산하로 편성돼, HBM4와 HBM4E 등 차세대 제품 개발을 이어갈 예정이다. 앞서 삼성전자는 지난해 7월 조직개편을 통해 HBM개발팀을 별도로 신설한 바 있다. 수율 및 제품 안정성 문제로 주요 경쟁사인 SK하이닉스에 HBM 시장 주도권을 내준 후, 경쟁력 회복을 위해 개발 역량 및 인력을 한 데 끌어모으기 위한 조치였다. 그러나 이번 인사로 HBM개발팀은 메모리개발 담당 소속으로 재편됐다. 내부적으로 HBM 관련 기술력이 정상화 궤도에 올랐다는 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 현재 삼성전자는 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4를 공급하기 위한 제품 개발에 주력하고 있다. 주요 경쟁사가 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한 반면, 삼성전자는 이보다 앞선 1c(6세대 10나노급) D램을 채용해 경쟁력 강화를 꾀했다.

2025.11.27 13:20장경윤

SK하이닉스, 3분기 연속 D램 점유율 1위 수성

SK하이닉스가 올해 3분기 글로벌 D램 시장에서 3분기 연속 1위를 차지하며 메모리 반도체 주도권을 이어갔다. 26일 시장조사업체 트렌드포스가 발표한 올해 3분기 D램 산업 보고서에 따르면 SK하이닉스는 전체 D램 시장 매출 414억 달러 가운데 33.2%의 점유율을 올리며 1위를 수성했다. SK하이닉스의 상승세는 HBM(고대역폭메모리) 수요 증가가 견인한 것으로 보인다. AI 서버와 LLM(대규모 언어 모델) 학습 수요가 폭발적으로 늘며 HBM 출하량이 크게 증가했고, 범용 D램 수요 또한 회복세에 접어들며 매출 확대에 힘을 보탠 것이다. 다만 SK하이닉스와 삼성전자 모두 시장 점유율이 전 분기 대비 하락했다. SK하이닉스는 38.7%에서 33.2%로, 삼성전자는 32.7%에서 32.6%로 소폭 감소했다. SK하이닉스와 삼성전자의 점유율이 감소한 반면, 3위 마이크론의 점유율은 상승했다. 마이크론의 3분기 시장 점유율은 25.7%다. 이는 전 분기 점유율인 22% 대비 3.7%p(포인트) 증가한 수준이다. 매출의 경우 3사 모두 전분기 대비 상승했다. SK하이닉스는 137억5천만달러 매출로 전 분기 대비 12.4%, 삼성전자는 30.4% 오르며 135억달러 매출을 기록했다. 3위 마이크론은 전 분기보다 53.2% 증가한 106억5천만달러의 매출을 올렸다. 4분기에도 D램 가격 상승세는 이어질 전망이다. 트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 45~50% 상승하고, HBM을 포함한 전체 D램 가격은 50~55% 상승할 것으로 예상했다. D램 공급업체 재고도 거의 소진된 상태라고 전했다. 트렌드포스는 "클라우드서비스업체(CSP)들이 계속해서 적극적으로 물량을 확보하고 있고 다른 수요처도 공급 확보를 위해 가격을 올릴 수밖에 없는 상황"이라며 "첨단 및 범용 제품, 모든 응용처 전반에서 계약가가 빠르게 상승할 것"이라고 전했다.

2025.11.26 17:37전화평

"더 빠르고 더 넓게"...삼성 vs SK하이닉스, 초고속 D램 기술 첫 공개

삼성전자와 SK하이닉스가 '국제고체회로학회(ISSCC) 2026'에서 차세대 D램 기술을 대거 공개하며 AI 시대 메모리 경쟁의 본격적인 개막을 알렸다. SK하이닉스는 그래픽·모바일용 GDDR7과 LPDDR6, 삼성전자는 HBM4를 발표하며 서버·그래픽·모바일 전 영역에서 차세대 표준을 제시했다. SK하이닉스, 더 빨라진 그래픽·저전력 D램 공개 김동균 SK하이닉스 펠로우는 26일 스페이스쉐어 서울역 센터에서 진행된 ISSCC 프레스 컨퍼런스 메모리 분과 발표를 통해 국내 메모리 양사의 기술 현황에 대해 설명했다. 먼저 SK하이닉스는 이번 행사에서 핀당 48Gb/s 속도와 24Gb 용량을 갖춘 GDDR7을 공개했다. 이 제품은 대칭형 2채널 모드를 적용해 GPU·AI 엣지 추론·게이밍 등 고대역폭 환경을 겨냥한 설계다. 김 펠로우는 “AI 시대에는 D램에서 요구되는 인터페이스 대역폭이 모든 세그먼트에서 빠르게 증가하고 있다”며 “GDDR7도 48Gb/s까지 속도가 올라가고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스는 GDDR7 내 ▲인터페이스 ▲내부 회로 ▲프로세스 등을 개선하며 속도를 더 빠르게 조정했다. 또한 SK하이닉스는 14.4Gb/s LPDDR6도 처음 공개했다. 기존 LPDDR5(9.6Gb/s) 대비 대역폭이 크게 늘어나며, 생성형 AI 기능을 내장한 고성능 스마트폰·AI PC·엣지 디바이스용으로 최적화된 모바일 D램 기술이다. 삼성전자, 36GB·3.3TB/s HBM4첫 공개…AI 서버용 초고대역폭 메모리 삼성전자는 이번 ISSCC에서 36GB 용량과 3.3TB/s 대역폭을 구현한 차세대 HBM4를 처음으로 선보였다. HBM4는 1c D램 공정을 기반으로 TSV(실리콘 관통 전극) 구조를 고도화해 채널 간 신호 지연을 줄이고, 차세대 AI 가속기가 요구하는 초고대역폭·저전력 전송 성능을 확보한 것이 특징이다. 이날 발표 자료에 따르면 삼성전자의 HBM4는 기존 세대 대비 대역폭이 크게 향상돼 대규모 파라미터를 처리하는 AI 학습·추론 시스템에서 병목을 최소화할 수 있다. 특히 고성능 GPU 및 AI ASIC 업체들이 요구하는 3TB/s 이상 메모리 처리량을 만족해, 내년 이후 출시될 AI 서버용 가속기에 폭넓게 도입될 것으로 전망된다. 김 펠로우는 “D램은 밴드위스(대역폭), 파워 이피션시(전력 효율) 요구를 충족하기 위해 계속 진화하고 있다”며 “GDDR7, LPDDR6, HBM4 모두 그런 트렌드상의 진화를 반영한 제품”이라고 설명했다.

2025.11.26 16:02전화평

아이에스티이, 삼성전자에 '풉 클리너' 장비 공급

반도체 장비 전문기업 아이에스티이는 삼성전자로부터 반도체 장비를 수주했다고 26일 밝혔다. 아이에스티이는 삼성전자로부터 회사의 주력제품인 풉(FOUP) 클리너(Cleaner) 장비를 수주 받아 내년 4월까지 평택에 위치한 라인에 납품하기로 했다. 앞서 회사는 지난 8월에는 SK하이닉스로부터 추가 양산물량의 풉 클리너 장비를 수주 공시한 바 있다. 또한 최근에는 OSAT업체인 앰코테크놀로지코리아에 기능다변화 제품인 풉 인스펙션(Inspection) 장비를 성공적으로 납품하고, 2개월 뒤 풉 클린과 인스펙션이 결합된 풉 복합 장비를 추가 수주했다. 윤석희 아이에스티이 영업총괄 부사장은 “금번 수주는 2022년 삼성전자와의 첫 거래 이후 3년만에 이뤄지는 성과”라며 “그간 고객의 투자 연기로 수주가 없었으나, 고객의 국산화에 대한 의지와 HBM 경쟁력 제고를 위한 전환 투자가 재개되면서 이에 따른 초도 물량으로, 향후 지속 수주를 기대한다"고 밝혔다. 윤 부사장은 이어 “특히 고객이 과거 투자 시 국산 장비와 외산 장비를 병행해 사용해 왔으나, 금번 수주를 시작으로 우선 고객 내 외산 장비의 점유율을 아이에스티이의 장비로 바꿔나가면서 고객 내 점유율을 높일 것”이라고 덧붙였다. 아이에스티이는 반도체 장비를 주력으로, OLED 장비 판매 및 수소에너지 EPC 사업을 함께 영위하고 있다. 올 2월 코스닥 시장에 상장하며 당시 주력제품으로 풉 클리너 장비의 성장성과 신제품인 'SiCN PECVD' 장비의 시장 진입 가능성을 토대로 코스닥 시장에 성공적으로 상장한 바 있다. 지난 2023년 12월 SK하이닉스에 데모 공급한 SiCN PECVD 장비는 품질 신뢰성 테스트와 양산 테스트를 진행해, 테스트에서 좋은 결과가 나옴에 따라 지난주에 양산 적용 및 판매 전환에 성공하면서 시장 진입을 완료했다. 조창현 아이에스티이 대표이사 사장은 “SK하이닉스의 HBM 경쟁력 강화를 위한 투자가 예정되어 있고, 삼성전자도 HBM 경쟁력 제고를 위한 기술 전환 투자와 증설 투자가 예정되어 있는 등 반도체 투자 업황이 올 하반기에 이어 내년에도 지속 개선될 것으로 기대”된다고 밝혔다. 조 대표는 이어 "특히 풉 클리너 전문업체로서 당사가 HBM 전용 풉 클리너 장비를 작년 초에 국산화에 성공해 지속 판매 중에 있어, HBM 투자가 확대되면 될수록 당사의 풉 클리너 장비의 수요는 증가될 것"이라고 강조했다.

2025.11.26 15:05장경윤

AMAT, 최첨단 하이브리드 본딩 시스템 앞세워 로직·HBM 시장 공략

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 최첨단 하이브리드 본딩 시스템으로 AI 반도체 시장 공략에 나섰다. 해당 시스템은 본딩 공정에 필요한 주요 공정을 단일로 통합해, 생산성 및 효율을 10배 이상 끌어 올린 것이 특징이다. 향후에는 HBM(고대역폭메모리) 분야에도 적용하는 것을 목표로 하고 있다. 어플라이드머티어리얼즈코리아는 26일 서울 인터컨티넨탈 파르나스에서 기자간담회를 열고 회사의 최첨단 하이브리드 본딩 시스템에 대해 이같이 밝혔다. 통합 시스템으로 본딩 시간 대폭 감소…로직 넘어 HBM 적용 목표 어플라이드는 이번 간담회를 통해 최첨단 전공정 및 후공정, 계측용 신규 장비를 발표했다. 3종 장비 모두 AI 산업을 위한 고성능 로직·메모리 반도체 제조 공정을 타겟으로 한다. 가장 먼저 소개된 '키넥스(Kinex)' 본딩 시스템은 업계 최초의 D2W(다이-투-웨이퍼) 하이브리드 본더 통합 시스템이다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 미세한 범프(Bump)를 제거하고, 칩과 칩을 직접 접합해 패키징 성능 및 밀도를 높이는 기술이다. 현재 최첨단 파운드리 공정에 적용되고 있으며, 향후에는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 공정에서도 상용화될 것으로 기대된다. 어플라이드는 주요 반도체 후공정 장비기업 베시(Besi)와 협력해, 하이브리드 본딩 공정의 핵심 단계를 하나의 시스템으로 통합했다. 투입된 웨이퍼의 세정 및 표면 활성화, 칩 정렬, 어닐링 등을 거쳐 실제 하이브리드 본딩이 진행되는 전 과정을 수행한다. 허영 어플라이드 하이브리드 본딩 기술 디렉터는 "키넥스는 본딩에 필요한 6가지 공정을 단일 시스템에 통합해, 각 장비를 개별적으로 두는 구조 대비 생산성 및 효율성을 높일 수 있다"며 "키넥스 시스템을 통한 본딩 공정의 소요 시간은 1시간으로, 10시간 이상이 필요했던 기존 구조 대비 시간을 대폭 줄일 수 있다"고 설명했다. 현재 키넥스 시스템은 다수의 고객사에 도입되고 있다. 로직 분야에서는 양산 적용됐으며, 메모리 분야에서는 개발 단에서 장비가 운용되고 있는 것으로 관측된다. 최첨단 증착, 전자빔 계측 시스템도 개발 또한 어플라이드는 GAA(게이트-올-어라운드) 공정을 위한 '센투라 엑스테라(Centura Xtera)' 증착 시스템을 공개했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자 등 주요 파운드리 기업이 3나노미터(nm) 이하 공정부터 적용하기 시작했다. 해당 증착 시스템은 통합 선세정(Pre-clean) 및 식각 공정을 포함한 저용량 챔버 구조를 갖췄다. 덕분에 기존 증착 대비 가스 사용량을 50% 줄이면서도 공백(Void) 없이 GAA 트랜지스터를 형성한다. 함께 발표된 '프로비전(PROVision) 10'은 GAA 공정을 적용한 첨단 로직 칩은 물론, 차세대 D램과 3D 낸드 등에 적용할 수 있는 전자빔 계측 시스템이다. 업계 최초로 냉전계 방출(CFE) 기술을 적용해 기존 열전계 방출(TFE) 대비 나노미터(nm) 단의 이미지 해상도를 최대 50% 높인다. 이미징 속도도 최대 10배 빠르다. 엑스테라 및 프로비전 시스템은 최첨단 로직 및 메모리 고객사 채택되고 있다. 박광선 어플라이드 대표는 "AI 산업의 발달로 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, 최첨단 파운드리 및 패키징 기술들이 떠오르고 있다"며 "어플라이드는 관련 분야에서 강력한 솔루션을 제공하고 있어, 내년 뿐만이 아니라 향후에도 경쟁력을 발휘할 것"이라고 말했다.

2025.11.26 13:40장경윤

SK하이닉스-세븐일레븐, '허니바나나맛 HBM 칩스' 출시

SK하이닉스는 26일 편의점 세븐일레븐과 함께 반도체 콘셉트의 스낵 제품 '허니바나나맛 HBM 칩스(Chips)'를 출시한다고 밝혔다. SK하이닉스는 "일반 대중이 반도체를 보다 친근하게 느끼도록 하려는 기획"이라며 "딱딱한 B2B 기술기업이라는 이미지를 넘어 대중에게 한 걸음 더 다가가기 위한 의미 있는 시도"라고 설명했다. 'HBM 칩스'는 '허니(Honey) 바나나(Banana) 맛(Mat) 과자(Chips)'의 약자다. 이 제품은 회사가 글로벌 시장을 선도하고 있는 AI용 메모리 'HBM(High Bandwidth Memory)'과 반도체를 의미하는 '칩(Chip)'을 중의적으로 표현한 것이다. 이번 제품은 반도체 칩을 본뜬 사각형 형태로 제작됐다. 고소한 옥수수칩에 허니바나나맛 초콜릿을 더해 씹을수록 은은한 초코바나나향이 퍼지는 것이 특징이다. 전국 세븐일레븐 매장에서 구매 가능하며, 제품에 동봉된 스티커 카드의 일련번호로 응모 시 1등 금 10돈을 비롯해 다양한 경품을 제공하는 이벤트도 함께 진행한다. SK하이닉스는 이번 제품 출시를 시작으로 내달경 HBM 제품을 의인화한 캐릭터를 공개하며 본격적인 홍보에 나설 계획이다. 이 캐릭터는 '최신형 HBM칩을 탑재한 휴머노이드'라는 세계관을 바탕으로 한다. 회사는 이 캐릭터를 향후 공식 소셜미디어, 유튜브, 굿즈(Goods), 체험형 프로그램 등 다양한 채널에서 활용할 계획이다. 이를 통해 반도체 기술이 대중에 친근하고 흥미롭게 다가갈 수 있도록 할 방침이다. SK하이닉스는 "과자를 먹는 즐거운 경험 속에서 소비자들이 자연스럽게 반도체와 우리 회사를 떠올릴 수 있도록 하는 것이 이번 프로젝트의 목표"라며 "전문적이고 어렵게만 여겨지던 반도체 기술을 일상의 재미있는 경험으로 연결하는 브랜드 혁신을 계속 이어가겠다"고 강조했다.

2025.11.26 09:31장경윤

SK하이닉스 법인세만 4.3조…SK그룹, 역대 최대 수출 눈앞

SK그룹이 SK하이닉스의 기록적인 반도체 수출 호조에 힘입어 올해 수출액이 역대 최고치인 120조원대를 기록할 전망이다. SK그룹은 지난 3분기까지 수출 실적을 집계한 결과, 87조8천억원에 달했다고 25일 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간 수출 실적(73조7천억원) 대비 20% 가까이 성장한 수치다. 이 같은 성장세가 4분기에도 이어질 경우 올해 전체 수출액은 지난해(102조5천억원) 실적을 훌쩍 뛰어넘어 120조원대에 달할 것으로 SK그룹 측은 전망했다. SK그룹 수출액이 지난해에 이어 2년 연속 100조원을 뛰어넘는 것이 확실시되는 배경에는 SK하이닉스 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 메모리반도체 수출이 결정적인 역할을 했다. 지난해 SK하이닉스는 그룹 수출의 54%(55조2천억원)를 견인했으며, 올해는 3분기까지 그룹 전체 수출의 65%(56조7천억원)를 차지했다. SK하이닉스 수출 실적은 최근 우리나라 전체 수출액이 사상 최대치를 기록하는 데 영향을 줄 만큼 '국가 성장 엔진' 역할을 하고 있다고 회사 측은 강조했다. 정부가 최근 발표한 지난 3분기 우리나라 전체 수출액은 1천850억 달러로 관련 통계를 작성한 지난 2010년 이후 최대 규모다. HBM을 포함한 고부가 메모리 반도체 등이 466억 달러를 기록하며 전체 수출을 이끈 것으로 나타났다. SK하이닉스 경영 실적은 납세와 시가총액 증가 등으로 이어지면서 국가경제 전반에도 활력을 불어넣고 있다는 점도 강조했다. SK하이닉스가 올해 3분기까지 낸 법인세만 4조3천억원에 달하며, 이는 지난해 같은 기간 동안 납부한 940억원보다 무려 약 45배가 늘어난 금액이다. SK하이닉스 주가 또한 높은 상승세를 이어오며 시가총액이 300조원대를 기록하고 있다. SK하이닉스 시가총액은 지난 24일 종가 기준 379조원으로 국내 기업 중 2번째 규모를 유지하고 있다. 이처럼 수출과 납세, 시총 등에서 SK그룹의 국가경제 기여도가 높아진 것은 최태원 회장이 일관되게 추진해온 사업구조, 재무구조, 지배구조 등 구조개선 노력이 성과를 보이고 있다고 회사 측은 설명했다. 미래 성장사업을 발굴하고, 한계사업을 정리하고 하는 한편 적자기업을 턴어라운드 시키는 SK그룹의 노력들이 인정을 받고 있는 것이다. 특히 지난 2012년 SK하이닉스를 인수하면서 에너지와 정보통신(ICT) 중심 사업구조에 반도체, 인공지능(AI), 바이오 등을 추가한 것이 결정적인 전환점으로 평가받고 있다. SK 관계자는 “최태원 회장의 진두지휘 아래 SK그룹은 AI, 반도체, 에너지, 바이오 등 미래 성장사업을 중심으로 투자와 고용을 이어가며 국가경제에 기여하고 있다”며 “2028년까지 국내에 128조원을 투자하고 연간 8천명 이상 채용 또한 지속적으로 확대한다는 목표”라고 밝혔다.

2025.11.25 09:00류은주

삼성전자의 시간이 오는가

기업에도 급(級)이 있다. 급은 평상시엔 잘 보이지 않는다. 하지만 산업의 패러다임이 바뀌거나 시장에 거대한 기회와 위기가 휘몰아칠 때 또렷하게 드러난다. 덩치가 크고 돈이 많다고 급이 높은 것은 아니다. 잠재된 기술력과 미래비전, 내부역량 등이 한데 어우러져야 클라스(class)가 달라진다. 1983년 설립된 SK하이닉스는 반도체 메모리 기업이다. 소규모 8인치 파운드리 자회사를 빼면 사업영역이 메모리뿐이다. 이 때문에 한때 한계기업이라는 꼬리표가 붙기도 했다. 반도체 치킨게임 과정에서는 고사 위기까지 몰렸다. 혹자는 '고객이 만들어 달라는대로만 만들어준다'며 한수 낮게 얕잡아 봤다. 하지만 이것이 오히려 약이 됐다. 세계 최대 고대역폭메모리(HBM) 고객사 엔비디아의 입맛에 딱 맞추니 기적 같은 일이 벌어졌다. SK하이닉스는 지난해 매출 66조원, 영업이익 23조원이라는 창사 이래 최대 실적을 썼다. 올해 매출은 90조원에 육박하고 영업이익이 43조원에 달할 전망이다. 내년 영업이익 전망이 80조원까지 나온다. 불과 2년 전까지만 해도 적자를 걱정하던 기업이 이뤄낸 성과라고는 믿기 어렵다. AI 산업이 불러온 HBM의 파급력을 미리 알아보고 기술역량을 집중한 덕이다. 회사 사업과 제품군도 모두 'AI 메모리 솔루션'이라는 고부가가치 구조로 바꿔 버렸다. 최태원 SK회장과 기술 경영진의 리더십도 한몫했다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 64% 가량을 점유하며 지배력을 과시하고 있다. AI 산업의 혁신 아이콘이자 최대 고객사인 엔비디아의 퍼스트밴더 지위도 유지 중이다. 1969년 창립한 삼성전자는 종합반도체(IDM) 회사 중 하나다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 D램·낸드에서 시스템LSI, 파운드리까지 다 한다. 인텔과 세계 반도체 매출 1, 2위를 다투는 것도 이 때문이다. 그래서 기술과 규모 면에서 클라스가 다르다. 사업 범주와 제품군이 광범위하고 수 많은 차세대 반도체 기술 역량을 보유하고 있다. 그러나 역설적으로 최근 2년간 삼성 반도체는 고전했다. 승부를 가를 HBM에 집중하지 못했기 때문이다. 지속되는 시스템LSI와 파운드리 사업의 부진도 컸다. 묘하게도 이 시기는 SK하이닉스의 폭풍 질주와 겹친다. 대만 TSMC와 파운드리 시장 격차도 더욱 벌어졌다. 위기의 첫 신호탄은 HBM이었다. 그러다 올 초 글로벌 D램 시장 매출 1위 지위마저 SK하이닉스에 빼앗겼다. 지금까지 이 간극은 간발의 차이로 유지되고 있다. 몇 년 전까지만 해도 SK하이닉스가 D램 시장에서 삼성전자를 넘어선다는 것은 캐파(CAPA) 구조상 업계에선 상상할 수 없는 일이었다. 고부가 메모리인 HBM이 이 일을 가능하게 했다. '청출어람'이요, '후생가외'다. 정보산업(IT)에서는 종종 전혀 예측하지 못했던 일들이 일어나곤 한다. 애플, 엔비디아 등 시대의 혁신 아이콘 사례가 그렇다. 그러나 승부는 아직 끝나지 않았다. 이제부터 시작이다. 내년 반도체 시장 구도가 이전과는 다른 양상으로 펼쳐질 것으로 예상되기 때문이다. AI 인프라 시대를 이끌고 있는 엔비디아가 내년 하반기 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 칩 출시를 앞두고 있다. 메모리 시장에도 HBM4(6세대 HBM) 시대가 열린다는 얘기다. HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배로 증가한 2048개다. HBM 컨트롤러 역할을 담당하는 로직다이가 기존 D램 공정에서 파운드리 공정으로 이관된다. 파운드리를 자체 보유하고 있는 삼성전자도 이 점을 주목하고 있다. 종합반도체 회사로서 갈고 닦은 실력을 발휘할 때가 왔다는 뜻이다. 코어다이를 1c D램(경쟁사는 1b)으로 채용해 성능 우위도 자신하고 있다. 삼성전자는 HBM3에서 추월당한 기술력을 HBM4에서 뒤집겠다는 계산이다. 2나노 파운드리 공정 시대가 열린다는 것도 삼성에게는 호기다. 현재 2나노 파운드리를 양산할 수 있는 기업은 삼성전자와 TSMC, 인텔 3곳 뿐이다. 2019년 이재용 회장은 "메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실한 1등을 하겠다"며 '시스템반도체 2030' 비전 선언을 했다. 하지만 행방은 6년째 묘연하다. 시스템반도체와 파운드리는 하나의 물길과도 같다. 파운드리 성능이 좋아야 엑시노스가 잘 뽑힌다. 엑시노스가 잘 설계돼야 갤럭시향 채택이 늘어나고 파운드리 가동률도 높아지게 마련이다. 자체 칩 탑재로 비용이 절감되면 모바일(MX) 수익성도 좋아진다. 그래야 삼성전자 부품-세트 전체에 다시 피가 돌 수 있다. 테슬라 AI6칩 위탁생산 같은 좋은 소식도 더 많아지고 TSMC와의 격차도 좁힐 수 있다. 삼성전자가 사장단 인사를 통해 전영현(부회장)-노태문(사장) 2인 대표 체제를 구축했다. 오랜동안 반도체와 휴대폰 사업을 진두지휘해온 두 사람이 대표이사를 맡으면서 각각 DS 부문산하 메모리사업부장과 DX부문 MX사업부장까지 겸직하게 했다. 기술을 아는 최고 경영진에게 더 디테일한 판단과 결정을 맡긴 셈이다. 이제 삼성이 스스로 실력을 증명해야 할 때다. 삼성전자의 시간이 다시 오고 있다.

2025.11.21 12:16정진호

삼성전자, 4분기 D램 평균판가 10% 후반 넘본다

삼성전자, SK하이닉스가 AI 산업 주도로 촉발된 D램 '슈퍼 사이클'의 수혜를 톡톡히 보고 있다. 고부가 및 레거시 D램에 대한 고객사 주문이 폭증하면서, 4분기 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 10% 후반까지, SK하이닉스는 한 자릿수 후반까지 상승할 것이라는 관측이 나온다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 메모리 공급사의 올 4분기 D램 ASP는 당초 예상 대비 크게 증가할 전망이다. 최근 메모리 시장은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 확장에 따라 수요가 급증하고 있다. 특히 서버용 D램, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 주문이 활발했다. PC, 스마트폰 등에 탑재되는 범용 D램도 극심한 수급난에 시달리고 있다. 주요 메모리 공급사가 D램 생산능력의 대부분을 HBM에 할당하고, 신규 양산라인 구축 대신 전환투자 등에 집중한 결과다. 또한 메모리 공급사가 DDR4 등 구형(레거시) 제품의 비중을 크게 줄이면서, 해당 D램의 가격도 천정부지로 치솟고 있다. 이에 주요 IT 기업들은 더 많은 비용을 감수하고서라도 메모리 수급을 우선하는 전략을 펼치고 있다. 중국 샤오미·알리바바 등은 전분기 대비 50% 이상의 가격 상승을 받아들였으며, 레노버는 공급망 안정을 위해 내년도 메모리에 대한 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "4분기 가격 협상은 상당 부분 진행됐으나, 고객사 별로 계약 시점이 다르기 때문에 올 연말까지 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 공급 계약이 지속 체결될 전망"이라며 "특히 삼성전자가 범용 D램에서 경쟁사 대비 더 공격적인 인상 전략을 펼치고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 국내 메모리 업계의 올 4분기 D램 ASP 인상폭도 당초 예상 대비 증가할 가능성이 매우 높다. 앞서 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP가 전분기 대비 10% 중반, SK하이닉스는 한 자릿수 중반 상승했다고 밝힌 바 있다. 올 4분기 삼성전자는 10% 후반대의 ASP 상승이 예상된다. 3분기 컨퍼런스콜이 진행된 지난달에는 증가폭이 10% 초중반 수준으로 추산됐으나, 최근 진행된 계약 등을 반영하면 인상폭 상향 조정이 불가피하다는 게 업계의 중론이다. SK하이닉스는 한 자릿수 후반대 증가가 예상된다. 범용 D램의 매출 비중이 상대적으로 적어 삼성전자 대비로는 상승세가 완만할 수밖에 없는 구조다. 업계 또 다른 관계자는 "아직 계약이 마무리되지 않았지만, 지금 분위기에선 양사의 D램 사업 수익성을 더 높게 조정해야 할 것"이라며 "내년 1분기에도 가격이 지속 인상될 것이기 때문에 양사가 얼마나 속도조절을 시행할 지가 관건"이라고 말했다.

2025.11.21 11:26장경윤

한미반도체, 금감원 재무공시 우수법인 선정

한미반도체가 금융감독원으로부터 '2025년 재무공시 우수법인'으로 선정됐다고 20일 밝혔다. 금융감독원은 매년 XBRL 재무공시를 모범적으로 수행한 기업을 우수법인으로 선정하고 있다. 금감원은 20일 여의도 본원에서 '2025년 XBRL 재무공시 우수법인 시상식'을 개최하고, XBRL 재무공시를 모범적으로 수행한 기업에게 감사장을 수여했다. 금감원은 한미반도체가 국제표준(XBRL) 데이터 기반 재무공시를 성공적으로 수행해 국내외 투자자에 대한 정보 접근성을 높이고, 국내 자본시장 국제화 등에 기여한 공이 크다고 평가했다. XBRL(eXtensible Business Reporting Language)은 재무제표를 전자문서 형태로 작성·유통하는 국제 표준 전자공시 시스템으로, 글로벌 자본시장에서 통용되는 제무정보 제공이 가능하다. 투자자들이 기업의 재무정보를 쉽고 빠르게 검색·비교·분석할 수 있고, 외국인 투자자도 공시 내용을 영문으로 자동 변환해 재무정보를 확인할 수 있다. 이를 통해 기업정보의 투명성과 접근성이 크게 향상된다. 금감원은 2023년부터 자산 2조원 이상 법인, 2024년부터 자산 5천억원 이상 법인에 XBRL 도입을 의무화했다. 이에 따라 한미반도체는 2024년 XBRL 재무공시를 도입했다. 한미반도체 관계자는 “이번 XBRL 재무공시 우수법인 선정은 투명하고 정확한 재무공시를 위한 한미반도체의 노력이 인정받은 결과”라며 “앞으로도 국제 표준에 부합하는 투명한 경영과 신뢰받는 공시 체계를 유지하여 주주와 투자자들에게 정확한 정보를 제공하겠다”고 밝혔다. 최근 한미반도체는 기술력에서도 인정받았다. 이달 18일 한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM 생산용 TC 본더가 산업통상부가 주최한 '2025년 세계일류상품'에 선정되며 세계 시장 점유율 1위 장비임을 공식적으로 입증했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원했다.

2025.11.20 14:21장경윤

한미반도체 HBM TC 본더, '2025년 세계일류상품' 선정

한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM 생산용 'TC 본더'가 산업통상부가 주최하고 KOTRA가 주관하는 '2025년 세계일류상품'에 선정됐다고 19일 밝혔다. 2025 세계일류상품 인증서 수여식은 18일 오후 2시 서울 송파구 롯데호텔월드에서 개최됐다. 산업통상부가 지난 2001년부터 시행 중인 세계일류상품은 세계시장 점유율 5위 이내이면서 5% 이상의 점유율을 차지해야 한다. 또한 수출규모가 연간 500만 달러 이상이며, 국내 동종상품 전체 수출액의 30% 이상을 차지하는 제품 중에서 엄격한 기술력과 품질 평가를 거쳐 선정한다. TC본더는 AI 반도체용 HBM을 제조하는데 필요한 핵심 장비다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM TC 본더 시장을 선도해왔다. NCF(Non-Conductive Film) 타입과 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill) 타입 등 모든 HBM 생산용 TC 본딩 기술을 보유하고 있으며, 2002년부터 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하며 기술 경쟁력을 확보했다. 한미반도체는 글로벌 HBM TC 본더 시장에서 독보적인 1위를 기록하고 있으며, 특히 양산용 HBM3E 시장에서 90%의 압도적인 점유율을 보유하고 있다. 올해 HBM4용 장비 'TC 본더 4'의 대량 생산 체제를 선도적으로 갖췄으며, 내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 한미반도체의 세계일류상품 선정은 이번이 세번째다. 2005년 한미반도체의 '비전 플레이스먼트'가 세계일류상품으로 선정됐고, 2006년 '트림폼 싱귤레이션'이 차세대 세계일류상품에 선정된데 이어 2010년 세계일류상품으로 승격됐다. 올해 TC 본더가 세계일류상품에 선정되면서 세 번째 영예를 안게 됐다. 세계일류상품 선정은 국제적인 품질 경쟁력을 보유하고 있음을 뜻한다. 또한 국가 공인 브랜드로 대외 신뢰도가 향상된다는 점에서 의미가 크다. 한미반도체 관계자는 “TC 본더의 세계일류상품 선정은 글로벌 HBM 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 혁신적인 기술 개발을 통해 글로벌 시장을 선도해 나가겠다”고 밝혔다. 한편 올해 한미반도체를 포함해 총 31개 기업의 제품이 세계일류상품으로 선정됐다. 이와 함께 차세대 세계일류상품 57개, 승격 제품등 총 97개 기업이 선정됐다. 이 중 세계일류상품이 최고 등급이다. 세계일류상품 선정기업은 세계일류상품 인증 로고 사용 등 홍보 효과와 함께 수출지원서비스 우대·가점부여, 해외 전시회 참여 등의 지원을 받을 수 있다.

2025.11.19 09:33장경윤

[현장] 이재욱 서울대 AI대학원장 "지금은 '스케일링 법칙' 시대…AI 인프라 경쟁 심화"

"지금 우리는 스케일링 법칙(Scaling Law) 시대에 살고 있습니다. 모든 나라, 기업이 경쟁적으로 인공지능(AI) 인프라에 엄청나게 집중을 하고 있는 것도 이 때문입니다." 이재욱 서울대학교 AI연구원장은 18일 오전 서울 서초구 양재 엘타워에서 진행된 '한국인공지능산업협회(AIIA) 정기 조찬포럼'에 참석해 'AI 컴퓨팅 기술 동향' 주제로 강연하며 이처럼 강조했다. 이 행사는 AIIA와 지능정보기술포럼(TTA ICT 표준화포럼 사업)이 공동 주최했다. 이 원장은 올해 서울대병원 헬스케어AI연구원장을 맡게 된 장병탁 원장의 뒤를 이어 서울대 AI연구원을 이끌게 된 인물로, 지난 2022년부터 1년간 구글 딥마인드 방문연구원으로 활동한 경험이 있다. 이 원장이 이날 강연에서 언급한 '스케일링 법칙'은 더 많은 컴퓨팅 파워와 그래픽처리장치(GPU), 방대한 데이터를 투입해야 모델의 정교함과 예측력이 비약적으로 개선된다는 것을 뜻한다. 그는 이 법칙과 관련해 지난 2018년 '트랜스포머'를 만든 구글 딥마인드 팀을 예시로 들었다. 당시 구글 딥마인드 팀은 언어 모델을 개발한 다음 위키디피아로 전부 학습을 시킨 후 (미국 대통령) '에이브러햄 링컨'으로 자료를 생성하는 실험을 했다. 33M 모델로 결과물을 도출했을 때는 이상한 토큰들이 많이 생성됐지만, 5B 모델로 크기를 확대했을 때는 비교적 정확한 결과물이 도출됐다. 5B 모델이란 학습 가능한 매개변수 50억 개를 갖고 있다는 의미이다. 이 원장은 "현재 패러다임은 '스케일링 법칙'에 기반하는 더 많은 계산과 데이터로 모델 성능을 향상시키는 것이 주류가 됐다"며 "오는 2030년까지는 '스케일링 법칙' 추세가 계속 갈 것으로 보이지만, 이후로는 어떻게 될 지 고민해봐야 할 것 같다"고 전망했다. 그는 '스케일링 법칙'을 이끄는 대표주자로 오픈AI를 예로 들었다. 실제 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 자신의 블로그에 '3가지 관찰'이라는 글을 게시하며 "AI 모델의 지능은 훈련과 실행에 사용한 자원만큼 발전한다"며 "현재까지 일정 금액을 지출하면 지속적이고 예측 가능한 성능 향상이 가능하다는 것이 입증됐고, 이런 스케일링 법칙이 여러 차원에서 매우 정확하게 작동한다"고 주장한 바 있다. 이 원장은 "올해 2월 만난 오픈AI 최고기술책임자(CTO)는 '스케일링 법칙'이 2029~2030년까지는 계속 이어지면서 (이를 바탕으로) 자신들의 모델 성능을 개선할 수 있을 것이라고 확신하는 모습을 보였다"며 "사티아 나델라 마이크로소프트 CEO도 이와 비슷한 얘기를 했다"고 말했다. 이 원장은 이처럼 '스케일링 법칙'이 대세로 자리 잡은 만큼 여러 나라와 기업들이 AI 시장 주도권을 잡기 위해 앞으로 더 치열하게 인프라 확보 경쟁을 벌일 것으로 예상했다. 실제 오픈AI와 엔비디아는 10기가와트(GW) 규모의 엔비디아 시스템 구축을 위한 전략적 파트너십을 발표해 주목 받은 바 있다. 그는 "기존의 데이터센터가 AI 데이터센터로 빠르게 전환되고 있는 상태"라며 "이제는 SaaS에 인텔리전스가 전부 탑재되고 있어 GPU를 쓸 수밖에 없는 상황"이라고 설명했다. 이어 "GPU는 기존 SaaS에 비해 엄청나게 많은 메모리와 스토리지를 요구하는데, 앞으로 이에 대한 수요는 더 폭발적으로 증가할 것으로 보인다"며 "이 탓에 각 국가별로도 이를 확보하기 위해 경쟁을 벌이고 있는 것"이라고 부연했다. 또 그는 "현재 AI 패권 경쟁을 위한 컴퓨팅 파워는 미국이 75%, 중국이 15%를 차지하고 있고 유럽, 노르웨이, 일본 등도 상위권에 속해 있다"며 "우리나라도 국부펀드 등을 통해 국가적으로 GPU를 도입해 존재감을 높인 노르웨이처럼 정부가 GPU 확보를 위해 나서고 있는 만큼 '기타'에 속하지 않고 곧 주류로 올라서지 않을까 기대하고 있다"고 강조했다. 이 원장은 이날 강연에서 AI 인프라 구축의 핵심으로 '메모리 반도체'에 대해서도 언급했다. 특히 삼성전자, SK하이닉스를 주축으로 우리나라가 시장 점유율 80% 가량을 차지하고 있는 고대역폭메모리(HBM)가 핵심이란 점도 강조했다. D램의 일종인 HBM은 GPU의 핵심 부품으로, SK하이닉스가 62%, 삼성전자가 17%의 점유율을 기록하며 시장을 이끌고 있다. 그는 "AI 인프라에서 메모리 반도체 역할이 사실 컴퓨팅보다 더 중요하다"며 "AI 메모리 월에서도 알 수 있듯, 지난 20년간 하드웨어 연산 능력은 대략 6만 배 늘었으나 메모리 반도체 대역폭은 고작 100배 정도에 불과했다"고 말했다. 이어 "연산량의 스케일링에 비하면 (메모리 반도체의 대역폭이) 훨씬 더 부족한 상황"이라며 "앞으로는 컴퓨테이션보다 메모리를 읽고 쓰는 속도가 전체 성능의 핵심이 될 것"이라고 덧붙였다. 그러면서 이 원장은 엔비디아 GPU를 AI 메모리 월의 예로 들었다. 실제 볼타 아키텍처 기반의 V100의 연산량 대 메모리 대역폭의 비율은 139였으나, 블랙웰 아키텍처 기반인 B200은 280으로 2배 이상 늘어난 것으로 나타났다. 그는 "이는 지금보다 훨씬 더 컴퓨테이션이 빠르게 증가하고 메모리는 천천히 증가하기 때문에 생기는 메모리 병목이 심화되고 있다는 의미"라며 "이에 대한 솔루션으로 HBM이 제시되고 있다"고 설명했다. 이어 "GPU의 구매원가에서 HBM이 차지하는 비율은 호퍼 아키텍처 기준으로 30% 정도인데, 블랙웰 아키텍처에선 2배 이상으로 높아진다"며 "GPU 밸류 측면에서 점차 HBM 비중이 높아지고 있다는 점에서 (HBM 시장을 주도하고 있는) SK하이닉스, 삼성전자보다 엔비디아가 돈을 더 많이 번다는 것은 안타깝다"고 덧붙였다. 또 그는 "캐퍼시티(Capacity, AI 역량) 측면에서도 트랜스포머라고 하는 모델들의 파라미터 크기는 2년간 400배 이상 증가했지만, 일반 GPU를 탑재한 메모리 용량은 2년간 2배 정도 늘어나는 데 그쳤다"며 "점차 (발전 속도) 격차가 커지고 있는 만큼, 메모리 반도체의 중요성은 앞으로 더 커질 것"이라고 강조했다. 이날 이 원장은 에이전트 AI의 등장으로 메모리에 대한 부담이 점차 더 커지고 있다는 점도 우려했다. 이에 대한 해결책으로는 AMD가 지난 6월 발표한 차세대 AI 가속기 '인스팅트(Instinct) MI400'을 언급했다. AMD는 MI400 시리즈가 전력 효율성과 비용 면에서 엔비디아를 압도한다고 주장하고 있는 상태로, 내년께 이를 본격 출시할 예정이다. 또 다른 해결책으로는 AMD '이기종 시스템 아키텍처(Heterogeneous system Architectures, HSA)'를 제시했다. 이는 CPU, GPU 등 서로 다른 종류의 프로세서가 하나의 통합된 시스템 안에서 협력해 더 효율적으로 작업을 수행하도록 설계된 컴퓨팅 아키텍처다. 이 원장은 "엔비디아도 (AMD 움직임에 맞서) 최근 루빈 CPX라는 저가형 GPU를 선보였다는 점이 흥미로운 부분"이라며 "이는 프리필(Prefill)과 디코드를 할 때 각각 다른 GPU를 쓰게 하는 방식으로 비용 부담을 낮춘 것"이라고 설명했다. 그러면서 "현재 AI 인프라 시장은 굉장히 흥미롭고 할 일도 많은 상태"라며 "우리나라가 경쟁력을 갖고 있는 부분이 많아 향후 수혜를 볼 가능성도 높다"고 전망했다.

2025.11.18 17:16장유미

한미반도체, 美 마이크론서 '탑 서플라이어상' 수상

한미반도체는 미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지로부터 '탑 서플라이어(Top Supplier)'상을 수상했다고 17일 밝혔다. 마이크론은 매년 '마이크론 서플라이어 어워드(Micron Supplier Awards)'를 개최하고 자사의 글로벌 협력사를 대상으로 품질, 기술혁신, 서비스, 협업 등 핵심 역량에서 탁월한 성과를 낸 최우수 기업을 부문별로 선정해 시상한다. 올해 행사는 지난 13일(현지시간) 미국 샌프란시스코에 위치한 '더 웨스틴' 호텔에서 개최됐다. 이날 한미반도체는 탑 서플라이어상을 수상했다. 이는 한미반도체가 글로벌 반도체 장비 시장에서 최고 수준의 기술력과 품질을 갖췄음을 입증한 것이라고 회사 측은 설명했다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 지난 5월에는 최첨단 AI 메모리인 HBM4 양산에 대응하는 최신 장비 'TC 본더 4'를 선도적으로 출시했다. 또한 한미반도체는 2016년 한미타이완에 이어 올해 10월 2일 한미 싱가포르 법인을 설립하며 마이크론 현지 공장에 밀착 서비스를 강화했다. 마이크론은 최근 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 창사 이래 최고의 실적과 함께 주식시장 시가총액을 연일 갱신하고 있으며, HBM 생산 확대 과정에서 한미반도체 장비가 핵심적인 역할을 하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 전세계 HBM 시장에서 마이크론의 점유율은 2024년 2분기 5%에서 2025년 2분기 21%로 1년 만에 4배 이상 증가했다. 이런 성장에 힘입어 마이크론의 시가총액은 2024년 11월 약1천105억 달러(약 160조원)에서 2025년 11월 약 2천843억 달러(약 412조원)로 1년 사이 약 157% 급증했다. 더불어 투자은행 모건스탠리는 지난 13일 마이크론 목표주가를 220달러에서 325달러로 대폭 상향 조정했다. 곽동신 한미반도체 회장은 “선비는 자신을 인정해 주는 사람을 위해서 책임을 다한다(사위지기자사)'는 한자성어가 있다”며 “한미반도체를 신뢰해주신 산자이 회장님과 마니시 부회장님께 감사드린다. 앞으로도 마이크론에 최상의 서비스와 첨단 기술을 제공하고, 좋은 협력 관계를 위해 노력하겠다”고 말했다.

2025.11.17 09:43장경윤

램리서치, 첨단 패키징 시대 준비..."칩렛·HBM서 적용 확장"

램리서치가 최첨단 패키징용 증착 장비로 로직 및 메모리반도체 시장을 공략한다. 해당 장비는 3D 패키징 성능 및 안정성을 동시에 향상시킬 수 있는 기능이 장점으로, 특히 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 하이브리드 본딩이 적용되는 시기에 맞춰 적용처가 확대될 것으로 기대된다. 램리서치는 14일 웨스틴 서울 파르나스에서 기자간담회를 열고 최첨단 패키징 분야에 적용 가능한 위한 최신 기술을 발표했다. 3D 등 첨단 패키징서 증착장비 수요 증가…"1년 이상 양산 적용 중" 이날 치핑 리 램리서치 글로벌 어드밴스드 패키징 기술 총괄은 램리서치의 첨단 패키징용 장비 제품군에 대해 소개했다. 첨단 패키징은 AI 가속기, 최첨단 메모리 등 고성능 반도체에 필수적으로 활용되는 후공정 기술이다. 3D 패키징, HBM용 본딩 및 TSV(실리콘관통전극), 칩렛 등이 대표적인 사례다. 치핑 리 총괄은 "AI 산업 발전으로 더 높은 컴퓨팅 성능과 뛰어난 전력 효율성이 요구되면서, 최첨단 패키징 기술이 급속도로 발전하고 있다"며 "이에 램리서치는 벡터(VECTOR) TEOS 3D'를 출시해 1년 이상 최첨단 로직 및 메모리반도체 분야에 양산 적용하고 있다"고 설명했다. TEOS는 칩 표면에 절연막(SiO2)을 증착하는 데 사용되는 화학 소재다. 절연막은 각 칩의 전기적 간섭을 차단하는 역할을 맡고 있다. 최첨단 패키징 분야에서는 적절한 두께의 절연막 증착이 매우 중요해지고 있다. 여러 칩을 수직·수평으로 밀도 있게 집적하는 칩렛의 경우, 각 칩 사이의 공간을 정밀하게 채우거나 각 칩의 단차를 줄여야 하기 때문이다. 그렇지 않으면 칩 사이 빈 공간(보이드)이 생겨 칩 성능에 문제가 생길 수 있다. HBM에 하이브리드 본딩 도입 시 사업 확대 기회 차세대 HBM 등을 타깃으로 한 하이브리드 본딩에서도 마찬가지다. 하이브리드 본딩은 각 칩 표면을 구리 대 구리, 산화막 대 산화막으로 직접 수직 적층하는 기술이다. 그만큼 접합이 잘 되도록 고품질의 평탄한 절연막을 증착하는 기술이 필요하다. 박준흥 램리서치코리아 대표는 "여러 칩을 고밀도로 접합하는 최첨단 패키징의 특성 상, 단차를 줄이는 것이 이전보다 중요해졌다"며 "현재 벡터 TEOS 3D는 파운드리나 3D 패키징에 많이 쓰이지만, HBM 분야에서도 하이브리드 본딩이 도입되면 해당 장비의 적용처가 확장될 것"이라고 강조했다. 램리서치의 벡터 TEOS 3D는 나노미터(nm) 수준의 정밀도로 다이(Die) 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있다. 또한 공정 중 웨이퍼를 고정하는 클램핑, 열 및 기계적 스트레스를 균일하게 분산시키는 페디스탈 기술로 증착 성능을 높였다. 쿼드 스테이션 모듈로 생산성도 높였다. 4개의 독립 스테이션으로 구성된 모듈형 설계를 적용해, 이전 세대 대비 약 70% 빠른 처리 속도와 최대 20%의 비용 절감을 실현할 수 있다는 게 램리서치의 설명이다. 박 대표는 "램리서치는 이전 전공정 분야에서 쌓아온 증착 기술을 응용해 벡터 TEOS 3D 장비를 새롭게 출시했기 때문에, 관련 경험이 굉장히 많다고 할 수 있다"며 "고객사들이 첨단 패키징 공정에서 겪는 크랙(깨짐), 워피지(휨) 등의 문제를 해결할 수 있는 장비"라고 말했다.

2025.11.14 14:59장경윤

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