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최태원 SK 회장 "반도체, 과거 사이클 벗어나 구조적 변화…공급 확대 총력"

최태원 SK그룹 회장이 반도체 산업이 공급부족과 과잉을 주기적으로 반복하던 과거 전통적인 '다운턴·업턴' 사이클에서 벗어나, 인공지능(AI) 확산에 따른 전례 없는 구조적 패러다임 변화를 맞이했다고 진단했다. 최 회장은 급증하는 AI 메모리 수요를 충족하기 위해 한국은 물론 미국을 비롯한 해외 생산기지 확대 가능성을 적극 열어두며 공급능력 확충에 총력을 기울이겠다고 밝혔다. SK하이닉스의 미국주식예탁증서(ADR) 나스닥 상장 '오프닝 벨' 행사를 위해 미국을 방문 중인 최 회장은 10일(현지시간) 뉴욕 타임스스퀘어 나스닥 마켓사이트에서 한국 언론 기자간담회에서 이같이 말했다. 최 회장은 AI 시대 반도체 업황에 대해 "구조적인 변화는 이미 일어났고, 옛날과 똑같은 사이클로 움직이지 않는다는 것이 확실해졌다"고 밝혔다. 그는 "현재 수요가 커지는 속도가 공급을 늘리는 속도를 훨씬 능가하고 있다"며 "반도체 팹(공장)은 제약 조건과 병목이 많아 아무 데나 마구 지을 수 없기 때문에 공급을 늘리는 데 물리적 한계가 분명하다"고 분석했다. 이어 AI 발전이 메모리 반도체 수요를 폭발적으로 견인하는 구체적인 메커니즘을 제시했다. 최 회장은 "일반인들의 AI 사용 확대로 토큰 사용량이 증가하면서 AI 내부에 저장해야 하는 '키밸류 캐싱(KV Cache)'이 늘어나고 있다"며 "완벽한 범용인공지능(AGI)에 도달할 때까지 학습과 애플리케이션 개발이 계속되는 한, 기억하고 저장해야 할 메모리 수요는 지속해서 늘 수밖에 없는 구조"라고 강조했다. 데이터 압축 기술이 발전하더라도 전체 메모리 수요의 거대한 증가세를 막기는 어렵다는 것이 최 회장 시각이다. 최 회장은 메모리 공급 부족 장기화가 가져올 부작용에 대해서도 우려를 표했다. 그는 "빅테크 기업들은 자본 투입 여력이 있어 높은 칩 가격을 감당하지만, 소비자나 자동차 등 전통 산업은 칩 가격이 너무 비싸지면 제품을 만들 수 없다"며 "시장이 쪼그라드는 상황을 막기 위해 어떻게든 빨리 칩 공급을 늘려야 한다"고 말했다. 해외 생산기지 조성을 통한 글로벌 공급망 확장 가능성도 시사했다. 최 회장은 미국 내 신규 팹 건설 여부에 대해 "가장 큰 시장인 미국 고객들이 공급망 안정성을 위해 현지 팹 건설을 원하고 있다"며 "전력, 용수, 대규모 부지 등 조건이 맞는 장소가 있다면 그것이 미국이든 전 세계 어디든 상관없다"고 설명했다. 다만 "미국 투자가 한국 내 투자 축소를 의미하는 제로섬 게임은 아니다"라며 "한국에 최대한 많이 투자한다는 사실에 변화가 없고, 더 많은 공급능력이 필요해 투자를 확대하는 것"이라며 선을 그었다. 정치적 압박이나 선거 일정보다는 고객과 시장 특성에 맞춰 판단하겠다는 입장도 덧붙였다. 이익 급증과 관련해서는 "말이 안 되는 가격이 계속되는 것은 폭락을 불러올 수 있어 시장을 지속 가능하고 안정적으로 가져가는 것이 훨씬 좋다"며 가격 급등을 경계했다. 빠른 속도로 추격 중인 중국 반도체 업체들에 대해서는 "중국 기업들도 적자에서 벗어나 선제 투자 여건을 갖춘 만큼 추격속도가 빨라질 것"이라며 "우리가 속도를 더 높이고 AI 기술과 포트폴리오를 계속 늘리며 선제적으로 준비해야 한다"고 밝혔다. 한편, 최 회장은 최근 주가 상승에 따라 소액주주들을 중심으로 제기되고 있는 SK하이닉스의 액면분할 가능성에 대해서도 "요청이 더 오면 당연히 검토할 것"이라며 향후 논의 가능성을 열어뒀다.

2026.07.11 16:20전화평 기자

SK하이닉스, 나스닥 상장 첫날 13% 상승…168달러 마감

미국 나스닥에 입성한 SK하이닉스가 첫날 거래부터 13% 급등하는 강세를 보였다. 10일(현지시간) 미국 주식예탁증서(ADR)를 통해 나스닥에 상장한 SK하이닉스는 168.01달러로 첫날 거래를 마감했다고 CNBC를 비롯한 주요 외신들이 보도했다. 이는 ADR 공모가보다 13% 상승한 수치다. 이날 나스닥 시장에 170달러로 거래를 시작한 SK하이닉스는 장중 한때 177달러까지 치솟기도 했다. 하지만 오후 들어 상승폭을 반납하면서 결국 168.01달러로 첫날 거래를 마감했다. 최태원 회장은 이날 CNBC와 인터뷰를 통해 “꿈 같은 일이다. 이제 꿈이 현실이 됐다”고 말했다. 이번 나스닥 ADR 상장은 AI 시대 가속으로 데이터센터 수요가 급격히 커지면서 AI 메모리 수요가 폭발하는 시점에 이뤄졌다. SK하이닉스는 HBM 등 인공지능(AI) 가속기 핵심 부품에서 기술 경쟁력과 안정적인 공급 능력을 갖춘 세계적인 메모리 반도체 기업으로 도약했다. SK하이닉스는 이번 상장을 계기로 미국 자본시장에서 글로벌 투자자 기반을 넓히고, 글로벌 빅테크 고객사 AI 파트너 입지를 더욱 공고히 할 계획이다. SK하이닉스는 상장에 앞서 미국, 유럽, 아시아 등에서 글로벌 기관투자자 대상 로드쇼를 진행했으며, AI 메모리 시장 리더로서 경쟁력과 성장 잠재력을 입증하는 데 집중했다. 이번 상장은 자금 조달을 넘어, 차세대 컴퓨팅 생태계와 유대를 강화하고 향후 새로운 비즈니스 기회와 전략 파트너십을 심화하는 전환점이 될 것으로 기대된다.

2026.07.11 08:15김익현 미디어연구소장

SK하이닉스, 나스닥서 거래 개시…글로벌 AI 자본시장 진입

SK하이닉스가 미국 나스닥(NASDAQ) 주식시장에 주식예탁증서(ADR)를 상장하며 글로벌 인공지능(AI) 산업과 자본시장 중심부에 본격 진입했다. 이를 통해 글로벌 리딩 기업으로서 위상을 높이고 새로운 도약 발판을 마련한다는 구상이다. ADR은 외국 기업이 본국의 주식 상장을 유지한 채, 미 증시에서도 주식을 거래할 수 있도록 발행하는 증서다. SK하이닉스는 10일(현지시간) 오전 미국 뉴욕 타임스퀘어에 위치한 나스닥 마켓사이트에서 거래 시작을 공식 알리는 '오프닝 벨' 세리머니를 개최했다. 이번 나스닥 ADR 상장은 AI 시대 가속으로 데이터센터 수요가 급격히 커지면서 AI 메모리 수요가 폭발하는 시점에 이뤄졌다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 가속기 핵심 부품에서 기술 경쟁력과 안정적인 공급 능력을 갖춘 세계적인 메모리 반도체 기업으로 도약했다. SK하이닉스는 이번 상장을 계기로 미국 자본시장에서 글로벌 투자자 기반을 넓히고, 글로벌 빅테크 고객사 AI 파트너 입지를 더욱 공고히 할 계획이다. 앞서 SK하이닉스는 ADR 공모가를 주당 149달러로 확정, 공모물량 1억 7790만주를 통해 265억 700만 달러(약 39조원)를 조달하게 됐다. SK하이닉스는 상장에 앞서 미국, 유럽, 아시아 등에서 글로벌 기관투자자 대상 로드쇼를 진행했으며, AI 메모리 시장 리더로서 경쟁력과 성장 잠재력을 입증하는 데 집중했다. 이번 상장은 자금 조달을 넘어, 차세대 컴퓨팅 생태계와 유대를 강화하고 향후 새로운 비즈니스 기회와 전략 파트너십을 심화하는 전환점이 될 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 나스닥 ADR 상장 기념사에서 '신뢰, 혁신, 성장' 세 가지 핵심 키워드를 제시했다. 곽 CEO는 "그동안 당사를 믿고 지지한 투자자와 고객들에게 깊은 감사를 표한다"며 "지속적인 혁신으로 메모리 기술 한계를 뛰어넘는 동시에, 임직원들이 더 큰 성과를 이룰 수 있도록 지원하겠다"고 말했다. 이어 "SK하이닉스는 AI가 존재하는 모든 곳에 함께하며 기술 리더십을 지속적으로 증명하겠다"고 포부를 밝혔다. SK하이닉스의 ADR 공모는 미국 동부시간 기준 14일 최종 마감될 예정이다. ADR의 기초자산이 되는 신주 발행 보통주는 한국시간 기준 7월 29일 한국거래소 유가증권시장(KOSPI)에 추가 상장된다. 상장 기념행사에는 최태원 SK그룹 회장, 최재원 수석부회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 그룹 및 회사 경영진이 참석했다.

2026.07.10 22:56전화평 기자

삼성전자, 넷리스트 메모리 특허 비침해확인소송 추가 제기

삼성전자가 수년째 메모리 반도체 특허분쟁 중인 넷리스트를 상대로 비침해확인소송을 추가로 제기했다. 넷리스트의 특허침해소송에 대한 맞대응이다. 9일 업계에 따르면 넷리스트가 지난 6일(현지시간) 텍사스동부연방법원에 삼성전자를 상대로 특허 1건(등록번호 12,675,407·Memory Module with Local Clock Signals)을 침해당했다며 소송을 제기하자, 다음날인 7일 삼성전자는 델라웨어연방법원에 해당 특허를 침해하지 않았다며 비침해확인소송을 제기했다. 넷리스트가 특허 침해품으로 지목한 삼성전자 제품은 DDR5 등 메모리 반도체다. 지난 6월 초순에도 넷리스트가 삼성전자를 상대로 특허 1건(등록번호 12,646,537·Memory Package Having Stacked Array Dies and Reduced Driver Load)을 침해했다며 텍사스동부연방법원에 소송을 접수하자, 삼성전자는 델라웨어연방법원에 비침해확인소송을 제기했다. 양측이 연방법원에서 진행 중인 특허분쟁에서 넷리스트는 텍사스동부연방법원에 특허침해소송을, 삼성전자는 델라웨어연방법원에 비침해확인소송을 계속 접수하고 있다. 지난 6월 중순 넷리스트는 미국 국제무역위원회(ITC)에 삼성전자를 상대로 추가 특허침해조사를 신청했다. 넷리스트가 ITC 특허침해조사에서 침해당했다고 주장하는 특허는 2건이다. 이 가운데 1건은 지난 6월 초순 텍사스동부연방법원에 접수한 소송에 사용됐다. 넷리스트는 ITC 사건과 연방법원 사건에 같은 특허를 여러 건 사용했다. 일부 특허는 특허심판원(PTAB)의 유효 판단이 확정됐다. ITC에선 넷리스트가 지난 2025년 9월 접수한 첫 번째 특허침해조사 사건이 진행 중이다. 첫 번째 사건의 쟁점 특허 6건 중 4건에 대해선 특허심판원(PTAB)의 유효 판단이 확정됐다. 나머지 2건에 대한 특허심판원 판단은 아직 나오지 않았다. 삼성전자는 특허심판원에서 유효라고 판단한 4건에 대해서도 ITC에서 무효라고 주장할 수 있지만, 입증 기준이 특허심판원보다 높다. ITC에서 삼성전자가 넷리스트 특허를 침해했다고 판단하면 삼성전자 제품은 미국 수입금지명령을 받을 수 있다. 첫 번째 ITC 특허침해조사의 1차 결론 발표 예정일은 2027년 5월이다. 앞으로 10개월 남았다. 전체적으로 삼성전자와 넷리스트는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 메모리 반도체 전반에서 특허분쟁을 이어오고 있다. 특허침해에 따른 손해배상액은 매출에 비례한다. 메모리 슈퍼사이클이 이어지면 특허권자는 많은 라이선스료를 기대할 수 있다. 한편, 삼성전자는 지난 2023년 4월과 2024년 11월 넷리스트 특허를 침해했다는 이유로 텍사스동부연방법원에서 각각 3억 300만 달러(약 4500억원), 1억 1800만 달러(약 1800억원) 배상 평결을 받았다. 당시 침해라고 판단됐던 특허 상당수에 대해 이후 삼성전자는 특허심판원에서 무효라는 판단을 받았다. 삼성전자는 특허침해소송 판단 등에 대해, 넷리스트는 특허무효 판단 등에 대해 연방항소법원(CAFC)에 항소했다.

2026.07.09 21:50이기종 기자

AI 메모리 새 해법 찾는 반도체 업계..."HBM만이 답 아니다"

AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 요소가 연산 능력뿐 아니라 메모리 대역폭으로 옮겨가면서 고대역폭메모리(HBM)은 AI 시대의 필수 부품으로 자리 잡았다. 거대언어모델(LLM)의 학습과 추론 과정에서는 초당 수 테라바이트(TB)에 이르는 메모리 대역폭이 요구되기 때문이다. 엔비디아 블랙웰 울트라(GB300), AMD 인스팅트 MI350 등 최신 AI GPU 대부분은 200GB 이상의 HBM을 탑재하고 있으며, 구글의 텐서처리장치(TPU) 역시 HBM을 활용한다. 그러나 높은 성능만큼 치러야 하는 대가도 크다. HBM은 여러 개의 D램 다이를 수직으로 적층한 뒤 GPU나 AI 가속기와 연결하는 구조여서 제조 공정이 복잡하고 생산 단가가 높다. 여기에 첨단 패키징 공정과 실리콘 인터포저까지 필요해 생산량 확대에도 한계가 있다. 퀄컴 "LPDDR6 메모리와 가속기를 보다 가까이" 글로벌 반도체 기업들이 HBM 의존도를 낮추기 위한 새로운 해법을 찾기 시작했다. 퀄컴은 지난 6월 말 인베스터 데이에서 추론용 AI 가속기 'AI250'에 HBM 대신 LPDDR6 메모리를 활용하는 '고대역폭 연산(HBC)' 구조를 적용할 것이라고 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 노트북 등에 사용되는 저전력 메모리다. HBM보다 메모리 대역폭은 낮지만 가격 경쟁력이 높고 공급도 안정적이라는 장점이 있다. 퀄컴은 메모리의 성능보다 시스템 구조를 바꾸는 방식을 선택했다. 절대적인 메모리 속도보다 데이터 이동 효율을 높여 AI 추론 성능을 끌어올리겠다는 접근이다. HBC는 AI 가속기 등 연산 유닛을 D램 바로 아래 배치하는 2.5차원 구조를 적용해 데이터 이동 거리를 최소화했다. 이를 통해 복잡한 배선 구조와 발열, 전력 소모를 줄이면서 HBM 없이도 높은 메모리 효율을 확보한다는 전략이다. 인텔, 실리콘 인터포저 없앤 'XBM' 특허 출원 현재 HBM은 GPU나 AI 가속기와 연결하기 위해 '실리콘 인터포저'를 사용한다. 인터포저는 HBM과 프로세서를 초고속으로 연결하는 핵심 부품이지만, 대면적 실리콘을 사용해야 하는 만큼 패키징 비용을 높이는 대표적인 요인으로 꼽힌다. 인텔은 최근 공개된 특허에서 '크로스배치 메모리(XBM)'라는 새로운 메모리 구조를 제안했다. 실리콘 인터포저 대신 칩렛 연결 표준인 UCIe를 이용해 메모리와 프로세서를 연결하는 방식을 제시했다. HBM 대체 대신 HBM이 안고 있는 높은 패키징 비용과 제조 난도를 구조적으로 개선하려는 시도로 해석된다. 여기에 배선층 상부에 트랜지스터를 배치하는 백엔드 트랜지스터 기술을 적용해 동일 면적에서 집적도를 높이고 데이터 이동 경로를 줄이도록 설계했다. 또 메모리 일부에 결함이 발생하더라도 자동으로 우회하는 자체 복구(Self Repair) 기능도 포함했다. 다층으로 적층되는 메모리 특성상 생산 수율을 높이고 제조 비용을 낮추기 위한 설계로 풀이된다. 'HBM 우선'에서 '메모리 효율' 경쟁으로 인텔은 메모리 구조 자체를 바꾸려 하고, 퀄컴은 연산 유닛과 메모리의 배치를 최적화하는 길을 선택했다. 접근 방식은 다르지만 두 회사가 지향하는 바는 같다. AI 성능을 좌우하는 메모리 대역폭을 비용효율적으로 늘리며 전력 소비를 낮추는 것이다. 특히 AI 시장의 중심이 대규모 모델 학습에서 추론으로 이동하면서 이러한 변화는 더욱 빨라질 것으로 전망된다. 추론용 AI는 클라우드 데이터센터뿐 아니라 기업 서버와 AI PC, 엣지 시스템 등 훨씬 다양한 환경에 적용된다. 모든 시스템에 고가의 HBM을 탑재하는 것은 비용 효율 측면에서 현실적인 선택이 아니기 때문이다. HBM은 당분간 AI 메모리의 주류 지위를 유지할 가능성이 높다. 다만 AI 시장의 중심이 추론으로 이동하고 비용 효율이 새로운 경쟁력으로 부상하면서 HBM 의존도를 낮추기 위한 시도는 더욱 다양해질 전망이다.

2026.07.09 16:52권봉석 기자

삼성전자, 2분기 영업익 89.4조…엔비디아·애플도 제쳤다

삼성전자가 2분기 세계 IT기술 기업을 통틀어 역대 최대 영업이익을 기록했다. 미국 빅테크 기업인 엔비디아와 애플의 수익성을 넘어섰다. 엔비디아는 2027회계연도 1분기(2026년 4월 마감) 535억달러(약 81조9000억원)로 세계 최대 영업이익을 기록한 바 있다. 고부가 메모리반도체 수익성이 지속 강세를 보인 데 따른 효과로, 상여금 충당금을 제외하면 영업이익이 사실상 100조원을 넘어선 것으로 관측된다. 삼성전자는 2분기 매출이 전년 같은 기간보다 129.31% 늘어난 171조원, 영업이익은 1810.26% 증가한 89조4000억원으로 잠정 집계됐다고 7일 밝혔다. 전분기 대비 매출은 27.74%, 영업이익은 56.21% 증가했다. 영업이익의 경우, 증권가 컨센서스(84조4000억원)도 큰 폭으로 상회했다. 업계는 디바이스솔루션(DS) 부문 내 메모리반도체 호황이 이번 분기 호실적을 이끈 것으로 분석하고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자에 따라, D램과 낸드 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화되고 있다. 해당 분기 D램 평균판매가격(ASP) 상승률은 전분기 대비 50%대, 낸드는 60%대로 추산된다. 고부가 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 사업도 성장세를 기록하고 있다. 지난 2월부터 엔비디아 등 핵심 고객사향으로 공급하기 시작한 HBM4(6세대 HBM)의 매출액이 최근 매출 10억 달러(한화 약 1조5320억원)를 돌파하는 성과를 거뒀다. 특히 이번 분기에 반영된 상여금 충당금을 제외하면, 실제 DS 부문 영업이익이 100조원을 상회했을 가능성이 높은 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 노조와의 성과급 협상이 길어지면서 지난 1분기 상여금 충당금을 반영하지 않았다. 이후 지난 5월 노사 협상이 마무리되면서, 이번 분기에 1·2분기 상여금을 모두 반영하게 됐다. 합산 충당금 규모는 최소 15조원으로 추산된다.

2026.07.07 08:36장경윤 기자

삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심

차세대 고대역폭메모리(HBM) 구현을 위한 하이브리드 본딩 기술 도입을 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 고민이 깊어지고 있다. 해당 기술 주요 강점인 '두께 감소'와 '방열 성능 강화' 필요성이 낮아진 탓이다. 업계에선 HBM의 I/O(입출력단자) 수가 폭증하는 시기에 하이브리드 본딩 도입 필요성이 다시 대두될 것이란 관측이 나온다. 6일 업계에 따르면 차세대 HBM에 하이브리드 본딩이 본격 적용되는 시점이 예상 대비 지연될 수 있다는 관측이 제기된다. 당초 HBM4(6세대 HBM)부터 하이브리드 본딩 기술이 적용될 수 있다는 전망도 있었지만 기술 난도 등으로 현실화되지는 않았다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업은 HBM에 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 적용하기 위한 연구개발(R&D)을 지속해 왔다. 현재 HBM 양산에 쓰이는 본딩 기술은 열압착(TC) 본딩이다. D램과 D램 사이에 미세한 돌기인 범프(Bump)와, 지지대 역할의 언더필(Underfill) 소재를 넣고 열과 압력으로 이어붙이는 구조다. 하이브리드 본딩은 각 D램의 구리 배선을 직접 이어붙인다. 범프를 쓰지 않아 전체 HBM 두께를 줄이는 데 용이하고, 방열 특성과 전력 효율을 높일 수 있다. HBM 내부에서 데이터 전송통로 역할을 맡는 I/O(입출력단자)도 더 밀도 있게 연결할 수 있다. 당초 삼성전자·SK하이닉스 등은 이르면 HBM4(6세대 HBM)부터 하이브리드 본딩 기술이 적용될 수 있을 것으로 예상돼왔지만 기존 TC 본딩을 적용했다. 현재는 16단 HBM4E(7세대 HBM)부터 채택될 수 있다는 전망이 나온다. 적용 예상 시점이 밀렸다. 두께 감소 필요성 낮아지는 차세대 HBM 업계에선 하이브리드 본딩 기술 도입 시기가 더 밀릴 수 있다는 관측도 나온다. 하이브리드 본딩 장점인 ▲HBM 두께 감소 ▲발열 특성 개선 등의 필요성이 낮아지고 있다는 이유에서다. HBM 두께의 경우, 업계 표준이 점차 완화되는 추세다. 당초 HBM 표준은 HBM3E(5세대 HBM)까지 두께가 720마이크로미터였으나, HBM4에 들어서며 775마이크로미터로 상향된 바 있다. HBM4에서 D램 적층 수가 기존 8단·12단에서 12단·16단까지 상향된 것이 주된 영향을 미쳤다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 HBM5 등 20단을 적층하는 차세대 HBM 두께를 900마이크로미터에서 최대 1000마이크로미터 수준까지 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 두께 표준이 완화되면 D램 간격을 극한으로 줄이지 않아도 돼, 본딩 기술 부담을 덜 수 있다. 엔비디아 등 핵심 고객사의 고적층 HBM 수요가 밀리고 있다는 점도 변수다. 메모리 업계 한 관계자 A는 "현재 고객사와 메모리 제조기업 사이에서 16단 HBM에 대한 논의가 활발하게 진행되지 않고 있다"며 "현재로선 HBM4E에서도 12단 제품이 주력으로 쓰일 가능성이 유력하다"고 설명했다. 삼성·SK, 별도 소자로 HBM 방열 개선…HBM5부터 적용 하이브리드 본딩은 열전도율이 낮은 언더필 소재를 제거해, HBM 발열 특성 향상에도 유리하다. 그러나 삼성전자, SK하이닉스는 최근 HBM의 발열 특성을 다른 방식으로 높일 수 있는 기술을 고안했다. HBM 옆에 별도로 열을 방출하는 소자를 추가 배치하는 것이 핵심이다. 삼성전자는 이를 히트패스블록(HPB)으로, SK하이닉스는 iHBM(ICE HBM)이라고 부른다. 양사 모두 HBM5에 해당 기술을 적용하기 위해 테스트 중이다. 패키징 업계 관계자 B는 "방열 소자 구현 및 이를 HBM 코어 다이 옆에 배치하는 것은 기술적으로 크게 어렵지 않기 때문에, 상용화 난점은 없을 것으로 본다"며 "메모리 기업 입장에서는 안정적인 선택지"라고 말했다. "하이브리드 본딩 연구개발은 지속" 그럼에도 삼성전자, SK하이닉스의 하이브리드 본딩 연구개발은 지속될 전망이다. 차세대 HBM에서 I/O 수가 늘어나고, 밀도가 향상될 경우 하이브리드 본딩 적용이 유리하기 때문이다. 일례로 HBM4는 이전 세대인 HBM3E 대비 I/O 수가 2배 늘어난 2048개로 구현한 바 있다. 이 경우 HBM 내부 간 간격은 크게 좁혀져야 한다. TC 본딩은 범프가 녹으면서 옆으로 퍼지기 때문에, I/O를 더 이상 초과 구현하는 데 어렵다는 평가를 받고 있다. 패키징 업계 관계자 C는 "중장기적으로, HBM5E부터 I/O 수가 또 다시 2배 늘어난 4096개로 집적될 것이라는 논의가 나오고 있다"며 "이 경우 I/O 간격이 매우 좁기 때문에 하이브리드 본딩을 적용해야 할 필요가 있다"고 밝혔다.

2026.07.06 11:36장경윤 기자

KAIST 석사과정 AI에이전트로 주식 자동매매…수익률은

KAIST 연구생들이 AI 에이전트 오픈클로를 이용해 자동 주식매매를 했다. 과연 수익률은 어땠을까? 이관택 전기및전자공학부 석사과정 연구생이 220만원을 투자해 실제 투자해봤다. 이틀간 350건 자동매매한 결과는 2만5,029원 손실. 매수금액 대비 -1.11% 손실을 입었다. KAIST 테라랩(김정호 전기및전자공학부 석좌교수 연구실, 랩장 서해석 박사과정생)이 지난 3일 오픈클로 AI에이전트를 HBM(고대역폭메모리) 등 연구 현장에 적용한 실험이나 일상 적용 실험 결과를 공개하는 워크숍을 진행했다. 석, 박사과정 연구생 총 14명이 오전 8시부터 12시 40분까지 예정 시간을 40분가량 넘겨 오픈클로를 연구비서로 활용한 사례 및 시연 7건과 일상비서로 활용한 사례 및 시연 6건을 각각 20분씩 발표했다. 이 워크숍에서 10번째 발표자로 나섰던 이관택 연구생은 "반복적인 단기 매수·매도 과정에서 수수료와 세금 등 거래비용이 2만 1,113원 발생했다"면서 "개인이 AI만으로 완전 자동매매를 하는 것은 한계가 있다는 결론"이라고 말했다. 이관택 연구생은 "실제 NH농협 오픈API를 이용해 실계좌를 연동하고, 국내 시장 한정으로 운영했다"며 "명령은 텔레그램을 통해 입력했다. 오픈클로가 증권사 API를 통해 시세나 잔고, 주문, 체결상태를 확인하는 방식"이라고 설명했다. 이 연구생은 "특정 종목으로 거래를 한정하거나 거래횟수 제한, 최소 주문금액 설정, 고변동성 종목 필터링 등을 고려한 조건 등을 더 세밀히 고려한 거래가 필요하다고 느꼈다"며 "자동매매 보다는 AI 투자 보조 도구로 활용하는 것이 더 현실적일 것 같다"고 부연설명했다. 일상비서로의 활용 케이스에서 이승재 석사과정 연구생은 오픈클로를 기반으로 포트폴리오 관리 에이전트(알파클로) 사용 결과를 공개했다. 알파클로는 자산 리스크 관리에 초점을 맞춰 의사결정을 지원하는 에이전트다. 이외에 일상비서 에이전트 사례로 박준호·김태현·김병목 ·배재근 연구생이 논문 키워드 자동수집, 발표자료 초안생성, 멀티-에이전트 역할 부여·리눅스 서버 관리 등의 에이전트 활용 결과를 선보였다. 이에 앞서 연구비서로서의 AI 에이전트에서는 이현이·김근우·서해석·안현준·양채민·이정현·신하겸·윤영수 연구생 및 박사가 나서 반도체 패키지 설계 및 해석, PDN 시뮬레이션, 이퀄라이저 최적화, HFSS EM 시뮬레이션 자동화, SIPI 지식 베이스 구축, 협업 채팅방 시연, 패치 안테나 자동설계 사례 및 사용 결과를 공개했다. 이정현 연구생(박사과정)은 "AI 에이전트를 연구 현장에 비서처럼 적용해 보면서, 단순히 질문에 답하는 챗봇을 넘어 실제 연구 업무의 반복적인 과정을 대신 수행할 수 있다는 가능성을 확인했다"며 "예를 들어 논문 PDF를 넣으면 알아서 문서를 확인하고, 마크다운으로 변환하고, 핵심 개념과 용어를 정리해서 연구용 지식 베이스 형태로 만들어주는 과정을 오픈클로가 단계적으로 수행했다"고 설명했다. 이 연구생은 "사용자는 텔레그램으로 작업을 지시하고 진행 상황을 확인하기만 하면 되기 때문에, 자료 정리나 문헌 관리에 들어가는 시간을 줄이고 연구자는 해석과 판단에 더 집중할 수 있다는 점에서 연구 효율 향상에 대한 기대가 크다"고 말했다. 김태현 연구생(석사과정)은 "AI 에이전트를 일상에 적용할 수 있는 다양한 방법들에 대해 공부하고 적용해 보면서, API 제공 유무와 관계없이 존재하는 대부분의 프로그램에 적합한 방법을 적용해 활용할 수 있음을 확인했다"라며 "자료 조사, 문서 작성 등 연구를 제외한 부가 업무를 보조하도록 구성한다면 연구 생산성 향상에 기여할 수 있을 것"으로 예상했다. 이번 워크숍은 전, 후반부로 나눠 진행한 이번 워크숍에서 전반부는 반도체 패키지 설계, 전원무결점성 분석, 데이터셋 생성, 시뮬레이션 자동화, 지식베이스 구축 등 연구 업무 자동화 사례를 주로 다뤘다. 후반부는 포트폴리오 관리, 자동 주식 매매, 논문 검색, 캘린더 기반 발표자료 생성, 멀티 에이전트 협업, 서버 관리 등 일상·연구 보조 사례를 발표했다. SK하이닉스 입사가 예정된 김근우 박사후연구원은 "핵심은 AI가 단순히 답변하는 것이 아니라, 실제 도구를 실행하고 결과를 다시 보고하는 실행형 연구 비서로 동작할 수 있는지를 확인했다"며 "AI 에이전트를 단순 챗봇이 아니라, 반도체·패키지 설계 툴을 실제로 다루는 연구 보조자로 구현했다는 점에 주목해달라"고 주문했다. 김정호 석좌교수는 최종 마무리에서 "평소 목말라하던 아이템을 다뤘다는데 특히 의미가 있다. 모두 재미난 아이템"이라고 평가하며 "오는 11월께는 니모클로 등을 활용한 워크숍, 내년 초에는 HBM과 HBF(고대역폭플래시메모리)를 주제로 한 워크숍을 검토해 보자"고 덧붙였다. 워크숍 발표 내용은 6일 오전 6시 테라랩 홈페이지(http://tera.kaist.ac.kr)를 통해 공개한다.

2026.07.06 06:00박희범 기자

이재용 회장, '억만장자 여름캠프' 美선밸리 컨퍼런스 참석

이재용 삼성전자 회장이 '억만장자 여름캠프' 미국 선밸리 컨퍼런스에 참석할 예정이다. 5일 뉴스1과 외신 등에 따르면 미국 투자은행 앨런앤드컴퍼니는 7~11일(현지시간) 미국 아이다호주 선밸리 리조트에서 선밸리 컨퍼런스를 개최한다. 선밸리 콘퍼런스는 애플과 구글, 메타, 아마존 등 빅테크 최고경영자(CEO)가 참석하는 비공개 네트워킹 행사다. 이재용 회장은 지난 2002년부터 선밸리 컨퍼런스에 참석했다. 이 회장 참석은 인공지능(AI) 산업 확대 등으로 관심을 받고 있다. 삼성전자는 엔비디아 등의 그래픽처리장치(GPU)에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 양산 중이다. 삼성전자는 다양한 주문형반도체(ASIC)를 만들 수 있는 파운드리사업부도 보유하고 있다. 아직 전체 시장에서 비중은 작지만 2.5D 패키징용 I-큐브(Cube), 3D 패키징용 X-큐브 기술을 개발하고 있고, 계열사인 삼성전기는 빅테크에 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 등 고부가 반도체 기판을 공급 중이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 방한 당시 "한국은 올바른 문화 기반과 산업 기반, 지정학 위치를 모두 갖췄다"며 "지금이 이것들을 활용할 절호의 기회"라고 밝힌 바 있다. 선밸리 컨퍼런스는 장기 사업협력을 논의하는 사례가 많은 것으로 알려졌다. 인수합병(M&A)과 전략 제휴가 논의되는 자리로도 유명하다.

2026.07.05 16:09이기종 기자

삼성전자, 3분기 D램 가격 최대 20% 인상…AI 수요 굳건

국내 메모리 반도체 업계가 올 3분기 범용 D램 평균판매가격(ASP)을 전분기 대비 최대 20%까지 인상하는 방안을 추진하고 있는 것으로 파악된다. AI 인프라 투자에 따라 제품 전반의 공급 부족 현상이 지속되고 있는 만큼, 메모리 기업들도 수익 극대화 기조를 이어가려는 전략으로 풀이된다. 이후 가격 상승폭은 둔화되겠지만, 내년에도 매우 높은 수익성 기조는 이어질 것이라는 게 업계의 전언이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP를 전분기 대비 최대 20% 수준까지 높이는 것을 목표로 고객사와 협상을 진행 중이다. D램 가격은 그동안 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 급격한 상승세를 보여 왔다. 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM)는 물론, AI 추론 영역에서 각광받는 저전력 D램(LPDDR)까지 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화된 탓이다. 특히 SK하이닉스 대비 삼성전자의 D램 ASP 상승세가 두드러진다. 가격 변동성이 높은 범용 D램이 전체 생산량에서 차지하는 비중이 높고, 가격 인상에도 가장 적극적으로 나서고 있다는 게 업계의 평가다. 실제로 삼성전자의 1분기 D램 ASP는 전분기 대비 90% 초반대로 상승했다. 2분기는 50~60% 수준으로 추산된다. 나아가 3분기에도 20% 내외의 상승세를 목표로 하고 있다. 상대적으로 HBM 생산 비중이 높은 SK하이닉스는 이보다는 다소 낮을 것으로 추산된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 올 3분기에도 가격 협상에 매우 공격적으로 나서고 있다. 최근 서버와 모바일에서 모두 병목현상이 심한 LPDDR도 가격을 20% 이상 올릴 것으로 안다"며 "다만 고객사들이 이를 전부 수용할지는 확답할 수 없는 상황"이라고 밝혔다. D램 가격은 향후에도 안정적인 흐름을 보일 가능성이 높은 것으로 관측된다. D램 가격 상승폭이 점차 완만해지고는 있지만, 핵심 고객사와의 장기공급계약(LTA) 체결 비중이 점차 확대되고 있기 때문이다. 일례로 미국 마이크론은 지난달 말 실적발표를 통해 고객사와 총 16건의 장기공급계약을 체결했다고 밝힌 바 있다. 해당 계약은 일정 물량 구매에 대한 구속력이 있으며, 매우 높은 수준의 마진을 보장하는 가격 하한선을 설정해뒀다. 메모리 수급이 중장기적으로도 어려울 것이라는 고객사 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 최근 대두된 메타의 클라우드 사업 진출 가능성도 메모리 수요의 악재로 작용하지는 않을 전망이다. 일각에서는 메타가 내부의 잉여 컴퓨팅 자원을 외부에 판매하려는 움직임을 두고 AI 생산능력이 이미 충분히 갖춰진 것이 아니냐는 해석을 내놨다. 그러나 메타는 지난 4월 연간 AI 인프라 투자 계획을 당초 1150억~1350억 달러에서 1250억~1450억 달러로 상향 조정하는 등 적극적인 투자 기조를 유지해 왔다. 업계 또 다른 관계자는 "가격 하한선을 둔 LTA의 확대, HBM 가격 재협상 등으로 내년 D램 시장도 급격한 하락세는 없을 것"이라며 "메타의 경우 내부 컴퓨팅 자원을 효율적으로 활용하기 위한 방안으로 보는 것이 더 정확하다"고 설명했다.

2026.07.03 12:23장경윤 기자

AI 투자 경쟁에 흔들린 PC 시장... "하반기도 먹구름"

빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자로 메모리와 SSD 등 핵심 부품 가격이 급등하면서 국내외 PC 시장이 빠르게 위축되고 있다. 개인 소비는 물론 기업 수요까지 둔화되는 가운데 기업들은 PC 교체 주기를 늘리는 한편 필요한 물량만 구매하는 방식으로 돌아섰다. 주요 제조사들도 이달 들어 주요 부품 공급가를 반영해 잇따라 가격 인상에 나서면서 신규 PC 수요 감소도 불가피할 것으로 보인다. 시장조사업체는 올해 PC 시장이 두 자릿수 역성장을 겪을 것으로 보고 있다. "상반기 기업 수요만 남아... 그마저도 줄었다" 2일 글로벌 제조사와 국내 중견 PC 제조사에 따르면 올 상반기 국내 PC 수요를 떠받친 것은 개인이 아닌 기업이었다. 기업마다 PC 교체 주기는 다르지만 업무용 장비인 만큼 신규 도입과 교체 수요는 꾸준히 발생하기 때문이다. 다만 가격 상승 여파로 기업 수요 역시 이전보다 위축되는 모습이다. 익명을 요구한 글로벌 제조사 관계자는 "PC 가격 상승 영향으로 기업들의 구매 패턴이나 교체 주기에도 변화가 있다"고 설명했다. 그는 "과거에는 일정 물량을 꾸준히 구매해 교체하고 남은 기기는 예비용으로 비축해 두는 경우가 많았다"며 "현재는 교체가 필요한 수량만큼만 구매하는 방식으로 바뀌고 있다"고 설명했다. 이어 "기업 내 PC 교체 주기도 지난해까지는 감가상각과 매각 등을 고려해 3년 주기로 진행됐지만 올해부터는 5년 수준으로 늘어났다"며 "2008년 금융위기 당시와 비슷한 패턴"이라고 덧붙였다. 조립PC 시장은 개점휴업... 주변기기만 팔린다 기업 수요마저 둔화되면서 소비자 시장의 침체는 더욱 두드러지고 있다. 가격 민감도가 높은 조립PC 시장은 대형 제조사보다 가격 협상력이 떨어지는 만큼 사실상 개점휴업 상태라는 평가다. AMD가 지난 달 DDR4 메모리를 사용할 수 있는 소켓 AM4 기반 프로세서를 재출시했지만 큰 영향을 주지는 못했다. 한 대형 조립PC 온라인몰 관계자는 "메인보드와 냉각장치, 케이스, 프로세서 등 핵심 부품 가격은 내리고 있지만 메모리와 SSD 가격이 매달 올라 신규 수요를 가로막고 있다"고 설명했다. 중견 PC업체 관계자는 "올 상반기에는 일부 흑자를 냈지만 하반기 시장은 예측하기 어렵다"며 "PC 교체 주기는 길어진 반면 모니터와 키보드 등 주변기기 교체 수요는 꾸준해 해당 제품군에 집중하고 있다"고 설명했다. 옴디아 "올해 PC 출하량 전년 대비 12% 감소 전망" 이런 추세는 국내에서만 일어나는 현상이 아니다. 시장조사업체 옴디아는 지난 30일 "올 1분기 미국 시장의 PC 출하량이 전년 동기 대비 7% 떨어졌다"고 밝혔다. 이는 2023년 3분기 이후 가장 큰 감소폭이다. 옴디아는 메모리 반도체 공급 부족과 단가 상승, 윈도11 교체 수요 둔화 등을 원인으로 진단하면서 "전년 대비 일반 소비자용 PC 출하량은 9.5%, 기업용 PC 출하량은 5.0% 줄었다"고 밝혔다. 이어 "메모리·스토리지 가격 급등이 공급망과 PC 제조사의 비용 구조에 큰 영향을 미치며 올해 PC 출하량은 전년 대비 12% 줄어든 2억 4500만 대로 축소될 것"이라고 전망했다. 주요 제조사, 이달 들어 PC 가격 재조정 올 하반기 PC 출하량과 판매량 역시 전년 대비 감소 추세로 돌아설 것으로 보인다. 개학을 앞둔 7~8월이 노트북 성수기로 꼽혔지만 올해는 이런 흐름을 기대하기 어렵다. 연합보와 디지타임스 등 대만 언론은 공급망 관계자를 인용해 "레노버와 에이수스, 에이서 등 주요 PC 제조사가 7월부터 가격 인상에 나설 예정"이라고 보도했다. 이런 흐름은 소비자들의 구매 의사에 영향을 미칠 수밖에 없다. 상반기까지 가격 인상을 미뤘던 애플도 하반기를 앞두고 가격을 인상했다. '가장 저렴한 노트북'을 내세워 판매량을 늘렸던 맥북 네오 역시 현재 국내 판매가는 100만원 벽을 넘어섰다. 인텔이 보급형 PC 시장을 겨냥해 출시한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크) 프로세서 탑재 제품이 이 달부터 출시될 예정이지만 메모리와 SSD 가격에 전체 원가가 크게 좌우되며 가격을 크게 내리기도 어렵다. "지금은 필요할 때 사야 제일 싼 상황" 가격 상승 배경도 당분간 해소되기 어려운 상황이다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 제조사는 PC용 범용 DDR5/LPDDR5 메모리 대신 고대역폭메모리(HBM) 생산에 힘을 싣고 있다. 애플은 미국 도널드 트럼프 행정부 대상으로 "중국 대형 메모리 제조사인 CXMT 제품을 쓸 수 있게 해달라"며 규제 완화를 요구하기도 했다. 한 대형 글로벌 제조사 관계자는 "주요 부품 단가가 올라가며 특가 행사나 할인 행사를 진행할 여력도 사라졌다. 하반기 중 추가 가격 조정도 불가피하다"고 설명했다. 이어 "메모리 반도체 수급난이 어느날 갑자기 해결될 가능성은 극히 희박하다. 제조사나 소비자 모두 이런 추세를 '뉴노멀'로 받아들일 수밖에 없다. 새 PC가 필요하다면 바로 구입하는 것이 가장 저렴할 수 있다"고 조언했다.

2026.07.02 16:17권봉석 기자

반도체 연구현장 AI 에이전트 활용 혁신사례·노하우 공개

KAIST 전기및전자공학부 김정호 교수 연구실(KAIST 테라랩)은 오는 3일 오전 8시부터 12시까지 나노종합기술원 1층 세미나실에서 '오픈클로(OpenClaw) AI 에이전트를 이용한 HBM(고대역폭메모리) 설계 및 연구 업무 자동화 워크숍'을 개최한다. 이번 워크숍은 최근 생성형 AI와 AI 에이전트 기술이 연구개발(R&D) 분야 새로운 패러다임으로 자리 잡는 가운데, 연구현장에서 반도체 패키징 및 HBM 설계 분야 AI 에이전트 적용 사례를 공유하기 위해 마련됐다. 연구실서 자체 개발·활용 중인 오픈클로 AI 에이전트 플랫폼을 중심으로 설계 자동화, 시뮬레이션 자동화, 문서 관리, 연구 지원 등 다양한 AI 에이전트 활용 사례를 발표하는 것이 특징이다. 발표는 KAIST 테라랩 석·박사 과정 연구원들이 직접 나서 연구 현장 기술과 플랫폼 활용 노하우를 공개한다. 첫 세션은 오전 8시부터 10시까지 '연구 비서'를 주제로 진행한다. 오픈클로 AI 에이전트 플랫폼과 MCP(모델 문맥 프로토콜) 기반 활용 방식 소개에 이어 HBM 및 첨단 반도체 패키징 연구에 적용 가능한 AI 에이전트 기술을 발표한다. 모델 컨텍스트 프로토콜를 활용한 패키지 설계 및 해석 AI 에이전트, 마크다운 기반 반도체 전력 전달망 시뮬레이션 AI 에이전트, 다이어그램 데이터셋 구축 및 이퀄라이저 최적화 AI 등을 활용한 앤시스(Ansys) EM(전자기해석) 시뮬레이션 자동화 AI 에이전트 등이 소개된다. 문서를 AI용 지식으로 변환하고 체계적으로 관리하는 도클링(Docling)과 LLM 위키를 이용한 날리지 베이스(Knowledge Base) 구축, 연구용 AI 에이전트 협업 채팅방 시연, 앤시스 Ansys HFSS 환경 내 패치 안테나 자동 설계 AI 에이전트 등 반도체 설계와 연구개발 과정 전반의 효율성을 높이기 위한 다양한 자동화 사례도 발표한다. 두 번째 세션은 오전 10시 15분부터 11시 45분까지 '일상 비서'를 주제로 열린다. 이 세션에서는 오픈클로 기반 AI 포트폴리오 관리, 증권사 API 연동 자동 주식 매매 시스템, 로컬 Agent/MCP 기반 논문 키워드 자동 수집 및 연관성 그래프 생성, 구글 캘린더 기반 발표 자료 초안 생성 등 연구자 일상 업무를 지원하는 AI 에이전트 활용 사례가 공유된다. 이와 함께 오픈클로 하네스 엔지니어링 기반 멀티 에이전트 역할 부여, 리눅스 서버 관리 AI 에이전트 등 반복적인 연구 지원 업무를 자동화하는 사례도 공개된다. 서해석 테라랩장(박사과정)은 "AI를 단순한 질의응답 도구가 아닌 실제 업무를 수행하는 'AI 에이전트'로 구현, 반도체 설계 및 연구개발 프로세스 전반을 자동화한 실제 사례를 공유한다는 점이 가장 큰 특징"이라며 "특히 HBM과 첨단 반도체 패키징 분야에서 설계 효율성과 연구 생산성을 동시에 향상시킬 수 있는 다양한 AI 활용 방안들이 제시된다"고 말했다. 김정호 테라랩 책임교수는 "워크숍을 계기로, 향후 반도체산업 분야 각 연구 기관에서도 AI 기반 연구개발 자동화가 확산되기를 기대한다”고 말했다. 한편, KAIST 테라랩은 추후 연구실 홈페이지(http://tera.kaist.ac.kr)를 통해 워크숍 발표 내용 등을 공개할 예정이다.

2026.07.02 09:32박희범 기자

삼성 파운드리, AI 시대 '넥서스' 선언…"2나노·HBM4로 생태계 주도"

"인공지능(AI)의 대전환 시대, 삼성 파운드리는 제품과 인프라, 고객과 파트너를 연결하는 '넥서스(Nexus)'로 진화할 것입니다." 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장)이 1일 서울 강남 서초사옥에서 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 기조연설에서 이처럼 밝혔다. '넥서스'란 서로 다른 것들을 하나로 묶는 중심이자 연결고리를 뜻한다. 신 부사장은 "과거 메모리 반도체는 단일 기업이 완제품을 뚝딱 만들 수 있었지만, 오늘날 고성능 AI 로직(연산) 칩은 팹리스(설계기업)부터 파운드리(위탁생산)까지 수많은 파트너의 긴밀한 연결 없이는 구현이 불가능하다"며 "생각하는 실리콘(AI)을 완성하려면 로직 칩 설계와 이를 만드는 파운드리 역할이 가장 중요하다"고 설명했다. 신 부사장은 이를 위해 ▲공정 미세화 ▲차세대 메모리 결합 ▲설계 생태계 혁신 등 3가지 청사진을 제시했다. 미세 공정 한계 넘는 '설계·제조 최적화'와 HBM4 시너지 청사진의 첫 번째 축은 최첨단 반도체 제조 공정 로드맵 구체화와 'DTCO(Design-Technology Co-Optimization)' 기술 극대화다. 신 부사장은 "가장 앞선 1.4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정(SF1.4)은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이고, 수율과 성능을 한층 더 끌어올린 개량형 노드 SF1.4 플러스는 2030년에 선보일 예정"이라고 타임라인을 공식화했다. 시장 수요가 높은 2나노 공정 역시 2027년에서 2028년 사이 성능 개량 버전인 SF2P 플러스로 전환되고, 이후 후속 공정 SF2X로 진화한다. SF2X는 SF2P, SF2P 플러스와 IP 호환성을 유지하는 차세대 공정이다. 공정 미세화의 물리적 한계는 DTCO로 극복할 계획이다. DTCO는 설계와 제조 공정을 동시에 맞물려 최적화하는 기술이다. 신 부사장은 "2나노 공정의 경우 전력 소모를 26% 줄였는데, 개선 효과 절반 이상이 DTCO 덕분"이라며 "세대가 지날수록 성능 향상의 거의 대부분을 DTCO가 차지할 것"이라고 전망했다. 아울러 AI 칩의 필수요소인 S램을 세계 최소형 크기로 구현해 고밀도 데이터 저장 능력을 확보했다. 두 번째 축은 로직과 메모리의 통합이다. 차세대 초고속 AI 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 칩의 밑바탕인 베이스 다이 역할이 중요한데, 삼성은 이를 자사 4나노 공정(SF4X)으로 만들고 있다. 신 부사장은 "메모리 사업부와 긴밀한 협력 덕분에 초당 10기가비트(Gbps) 속도에서도 아주 깨끗한 신호를 확인했고, 최대 11.7Gbps까지 안정적으로 속도를 높일 수 있는 기술 여유(마진)를 충분히 확보했다"고 자신했다. 특히 칩과 칩을 연결할 때 기존 수작업 중심의 아날로그 방식 설계 때문에 오래 걸렸던 검증 작업도 바꿨다. 3D 'D램 파이(D램 PHY)'라는 디지털 자동화 방식을 개발해 고객들의 칩 설계와 시뮬레이션 시간을 단축할 계획이다. "지원군 없인 제품도 없다"… 2026년 설계 플랫폼 대혁신 세 번째 축은 디자인하우스, IP 기업 등 파트너 생태계 강화다. 신 부사장은 "당사의 모든 노력도 결국 에코(생태계)가 없이는 완제품으로 탄생할 수 없다"며 IP(설계자산) 파트너와 협력을 거듭 강조했다. 삼성 파운드리는 현재 4나노 IP를 확충하는 것은 물론, 수많은 신규 IP를 차세대 2나노 공정 기반으로 개발하고 있다. 하나의 설계 기능이라도 여러 파트너 IP를 확보해 고객 선택지를 넓힌다는 전략이다. 고객과 파트너가 삼성 파운드리 자산을 더 쉽게 이용하도록 소통 플랫폼인 B2B 웹사이트 '커넥트(Connect)'도 2026년을 기점으로 완전히 탈바꿈한다. 신 부사장은 "사용자가 한눈에 알아보기 쉽도록 화면(UI·UX)을 직관적으로 개편하고, 실시간 대응이 가능한 AI 챗봇과 강력한 문서 검색 기능을 새롭게 도입할 것"이라고 밝혔다.

2026.07.01 12:20전화평 기자

SK하이닉스, AI 메모리 생산능력 확대에 '1100조' 투자...신규는 500조원

SK하이닉스가 중장기 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 총 1100조원을 투자한다. 기존 600조원 규모로 조성 중인 용인 반도체 클러스터 완성 속도를 높이고, 청주와 서남권 신규 팹 건설에 500조원을 투자하는 게 골자다. SK하이닉스는 이같은 내용의 장래사업·경영 계획을 29일 공시했다. SK하이닉스가 총 600조원을 투입할 계획인 용인 반도체 클러스터는 오는 2033년까지 4번째 팹 건설 완료 후 단계적으로 생산설비를 투자한다. 당초 용인 반도체 클러스터의 4번째 팹 건설 완료 목표 시점은 2045년이었는데, 2033년으로 12년 앞당겼다. 청주에는 낸드 신규 팹 건설과 생산장비 도입 등 시설투자와, 고대역폭메모리(HBM) 후공정을 담당하는 첨단 패키징 투자를 집행한다. 투자 규모는 100조원이다. 서남권 반도체 클러스터에는 SK하이닉스의 새로운 반도체 전공정 팹을 만든다. 투자 금액은 400조원이다. 부지 확보와 팹 건설, 생산설비 도입 등을 단계적으로 추진한다. 구체적인 부지는 전력·용수·교통 등 인프라 여건과 부지 확보 상황을 종합 고려해 관계기관과 협의해 확정한다. SK하이닉스는 "중장기 투자계획은 향후 시장 상황과 경영 환경에 따라 변동 가능하다"며 "구체적 일정과 투자계획은 이사회 승인을 거쳐 확정 시 추가 공시하겠다"고 밝혔다.

2026.06.29 17:01장경윤 기자

"올해 D램 절반 이상 데이터센터로 향한다"

글로벌 인공지능(AI) 수요 폭발로 인프라 투자가 본격화하면서 전 세계 D램 시장 중심축이 모바일과 PC에서, 서버와 AI 데이터센터로 완전히 이동했다. 시장조사업체 카운터포인트는 2026년 전체 D램 비트(Bit) 출하량 중 서버용 D램이 48%, 고대역폭메모리(HBM)가 9%를 차지할 것이라고 29일 전망했다. 두 항목을 합산하면 전체 D램 출하량 57%가 데이터센터 관련 수요에 대응하고 있다. 올해 전 세계에서 생산되는 D램의 절반 이상이 데이터센터로 향하는 셈이다. 반면 기존 D램 시장을 이끌었던 모바일과 PC용 출하량 비중은 각각 22%, 10%에 머물 것으로 예상됐다. 기타 비중 전망치는 12%다. 매출액 기준 데이터센터용 D램 비중은 더 크다. 올해 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM)가 전체 D램 시장에서 차지하는 매출 비중 전망치는 65%다. 이는 데이터센터용 D램이 모바일, PC, 가전 등 기존 응용처보다 고부가가치 제품임을 보여준다. 증권가와 반도체 업계에서는 빅테크 기업의 AI 인프라 투자가 지속되는 한, 이와 같은 데이터센터용 D램 수요가 중장기적으로 견조한 흐름을 이어가며 전체 메모리 시장의 성장을 견인할 것으로 보고 있다.

2026.06.29 11:06전화평 기자

레노버 "메모리 가격, 예전 수준으로 돌아가지 않을 것"

세계 최대 PC 제조업체인 레노버가 최근 "D램과 낸드 플래시 메모리 가격이 과거 수준으로 되돌아가기 어려울 것"이라는 견해를 내놨다. 독일 IT 전문매체 컴퓨터베이스에 따르면, 레노버는 최근 독일 함부르크에서 열린 국제슈퍼컴퓨팅학회(ISC 2026) 발표에서 이와 같이 밝혔다. 컴퓨터베이스에 따르면 레노버 관계자는 "다소 과장된 표현일 수 있지만 적어도 향후 5년 이상은 메모리 가격이 이전 수준으로 내려오기 힘들다"고 밝혔다. 레노버는 글로벌 메모리 제조사의 신규 생산 시설이 가동되는 오는 2028년 이후에도 D램과 낸드 플래시메모리 등 공급가가 이전 수준으로 복귀할 가능성이 낮다고 전망했다. 또 2030년 이후 새로운 시장 균형이 형성되더라도 가격 기준 자체가 과거보다 훨씬 높은 수준에서 자리 잡을 것으로 내다봤다. 이 같은 전망의 배경에는 메모리 제조사들의 투자 방향 변화가 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 업체들은 AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 서버용 D램 생산에 생산능력을 집중하고 있다. 일반 PC용 메모리보다 수익성이 높은 제품군에 제조 역량이 몰리면서 범용 D램과 낸드 공급은 상대적으로 제한될 수밖에 없다는 설명이다. 레노버는 이러한 환경에서 서버와 데이터센터의 시스템 설계 방식도 달라질 것으로 전망했다. 과거에는 최대 메모리 용량을 지원하는 것이 경쟁력이었지만, 앞으로는 메모리 가격 부담 때문에 무조건 최대 용량을 구성하기보다 GPU 가속 컴퓨팅을 적극 활용하는 방식이 경제성이 높아질 수 있다는 것이다. 특히 올해부터 본격 보급되는 16채널 메모리 기반 서버는 성능을 충분히 활용하기 위해 최소 1TB 이상의 메모리를 요구하는 경우가 많아 메모리 비용 부담이 더욱 커질 것으로 예상했다.

2026.06.28 09:44권봉석 기자

마이크론, 메모리 장기계약 비중 확대...삼성·SK도 성장 구도 바뀐다

메모리 시장이 '장기공급계약(LTA)' 중심 사업 구조로 급변하고 있다. 마이크론이 데이터센터·컨슈머·자동차 등 산업 전반에서 16건의 LTA를 체결했다. LTA는 일정 수준 물량과 가격 하한선을 보장해, 메모리 업체의 안정적 수익 확보에 크게 기여한다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 LTA에 따른 중장기 수혜를 입을 수 것으로 기대된다. 3분기 매출 63.9조원, 영업이익 51.9조원...영업이익률 81% 마이크론은 2026회계연도 3분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 63조 9000억원), 영업이익 337억 달러(약 51조 9000억원)를 기록했다고 24일(현지시간) 밝혔다. 영업이익률이 81%다. 매출은 전년 동기 대비 345.7%, 전 분기 대비 73.8% 증가했다. 영업이익은 각각 1252.7%, 104.7% 증가했다. 분기 사상 최대 실적이다. 증권가 컨센서스(매출 358억 달러)도 큰 폭으로 상회했다. 마이크론의 호실적은 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 특히 인공지능(AI) 데이터센터에 탑재되는 서버용 메모리 수요가 크다. 해당 분기 관련 매출만 250억 달러를 초과했다. 내년에도 메모리 수급 상황 여유 없어...2028년께 점진적 공급 개선 기대 메모리 사업 구조가 단기 거래가 아닌 LTA 중심으로 변하는 점도 눈에 띈다. 마이크론은 이번 실적발표에서 "데이터센터·컨슈머·자동차 등 전체 시장에서 전략적 고객 계약(SCA)을 16건 체결했다"고 밝혔다. 현재 마이크론의 전체 D램 물량의 20%, 낸드 물량의 33%가량을 차지하는 규모다. 전체 SCA 완료 시, 마이크론 매출의 절반 이상이 SCA에서 발생할 전망이다. 마이크론의 SCA는 일정한 물량 구매에 대한 구속력이 있다. 또한 4~6월 시장가를 상한선으로, 계약 기간 전체에 걸친 하한가를 동시에 설정했다. 그러면서도 차세대 고대역폭메모리(HBM)·DDR6·LPDDR6 등 신제품은 별도로 가격을 협상한다. 추가 상승 여력이 있다. 마이크론은 "현재 체결한 SCA 16건 중 14건을 기준으로, 계약상 최소 보장 매출은 기간을 통틀어 1000억 달러에 이른다"며 "가격 하한선이 과거 어떤 사이클의 분기 최고 마진보다도 높은 수준을 보장한다"고 강조했다. 회사는 이어 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝혔다. 한편 마이크론의 HBM4(6세대 HBM) 누적 매출은 10억 달러를 넘어선 것으로 알려졌다. 최근 삼성전자가 HBM4 매출 10억 달러를 기록한 가운데, 마이크론 역시 HBM4 공급량 확대에 속도를 내는 것으로 풀이된다.

2026.06.25 08:55장경윤 기자

이재용 회장, 천안 HBM 생산거점 방문…AI 메모리 사업 점검

이재용 삼성전자 회장이 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 생산기지를 방문했다. 글로벌 빅테크를 중심으로 인공지능(AI) 메모리 수요가 급증하는 만큼, 미래 사업전략을 구상하기 위한 행보로 풀이된다. 이 회장은 23일 충남 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등 설명을 청취했다. 이후 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살폈다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산거점이다. AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산역량 중심 역할을 수행하고 있다. 최근 글로벌 AI 시장 성장으로 HBM 수요가 급증하는 가운데, 이 회장이 직접 현장을 찾아 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 직접 점검한 것으로 풀이된다. 이번 현장 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 한층 강화하는 시점에 이뤄졌다는 점에서 주목된다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공하며 차세대 HBM 시장 선점에 나선 바 있다. 5월에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다. 사업 성과 측면에서도 HBM4는 의미 있는 성장세를 보이고 있다. 업계에 따르면 삼성전자가 지난 2월 양산 출하를 시작한 HBM4는 약 4개월 만에 누적 매출 10억 달러를 돌파한 것으로 알려졌다. 6월 말 기준 누적 매출은 12억 달러를 넘어설 것으로 전망된다.

2026.06.23 15:12장경윤 기자

SK하이닉스, 美 폼팩터와 HBM 테스트 난제 해결…수율 향상 기대

SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 수율 향상을 위한 파트너십을 한층 강화하고 있다. 최근 미국 주요 협력사인 폼팩터와 HBM 검사를 위한 새로운 솔루션 개발에서 성과를 거둔 것으로 나타났다. 23일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 8일부터 10일까지 미국 캘리포니아주에서 열린 'SWTest(반도체 웨이퍼 테스트 컨퍼런스)'에서 미국 폼팩터와 차세대 HBM용 테스트 기술을 공동 발표했다. 이번 양사의 발표 주제는 HBM용 차세대 프로브카드 개발이다. 프로브카드는 반도체 칩 불량 여부를 검사하기 위해 웨이퍼와 테스트 장비를 전기적으로 연결해주는 부품이다. HBM의 불량 여부 판별을 위한 필수 요소로 꼽힌다. HBM이 세대를 거듭할수록 고적층·고밀도화되는 만큼, 프로브카드에 요구되는 성능도 높아지고 있다. 그러나 이를 위해서는 열팽창계수(CTE; 물질의 온도 변화에 따라 팽창하는 정도) 문제를 선제적으로 해결해야 한다는 게 업계의 평가다. HBM은 층층이 쌓인 D램 사이로 마이크로 범프(Bump)·언더필(Underfill)·에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 등 여러 소재가 투입된 복합 구조를 갖추고 있다. 이 경우 각 소재마다 CTE 수치가 달라, 온도에 따른 팽창 정도를 예측하기가 어려워진다. 특히 프로브카드는 수 많은 미세 핀을 마이크로미터 단위의 정밀도로 칩의 전극과 정확히 접촉시켜야 한다. 때문에 극한의 고·저온 환경에서 HBM과 프로브카드에 변형이 발생하면 접합이 깨지기 쉽다. 테스트 중 고전류가 흐르는 국소 지역에 열이 몰리는 현상도 문제로 지목된다. 이에 폼팩터는 고온에 대한 내구성이 높은 신소재를 프로브카드에 적용하고, 별도의 냉각 시스템을 통해 프로브카드의 열을 식히는 방법을 고안해냈다. 기존에는 프로브카드에 열을 가해 HBM과의 팽창 비율을 맞추는 방식이 주로 쓰였다. 또한 폼팩터는 SK하이닉스와의 협력으로 프로브카드 설계단에서 'FTSM(폼팩터 열 시뮬레이션 모델)'을 개발해냈다. 해당 모델은 상온에서 HBM용 프로브카드를 제작할 시, 극한의 온도 변화에 따른 변형도를 고려해 핀의 위치를 조정할 수 있도록 돕는 프로그램이다. 변형도를 예측 과정에서는 SK하이닉스로부터 HBM 웨이퍼의 열팽창 데이터를 수집한다. 이를 활용하면 고온 환경에서도 HBM과 프로브카드가 잘 접합되도록 미리 설계도를 그려볼 수 있다. 실제로 SK하이닉스·폼팩터가 6만개 이상의 핀이 구현된 초정밀 프로브 카드로 실측 데이터를 수집한 결과, 고온 및 저온 테스트에서 HBM과 프로브카드간 정렬도가 우수한 것으로 확인됐다. FTSM도 실측 데이터와 높은 상관관계를 보였다. 양사는 해당 발표에서 "다양한 온도 환경에서 HBM 검사를 성공적으로 가능하게 한 핵심 요인들 중 하나는 SK하이닉스와 폼팩터 간의 파트너십"이라고 밝혔다. 폼팩터는 미국 반도체 후공정 전문 기업으로, HBM용 프로브카드 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있다. 지난 2024년 SK하이닉스로부터 '베스트 파트너상'을 수여받기도 했다.

2026.06.23 14:47장경윤 기자

삼성전자, HBM4 출하 4개월만 매출 10억 달러...연말 100억 달러

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 지난 2월 업계 최초로 출하를 시작한 6세대 HBM(HBM4)이 최근 매출 10억 달러(한화 약 1조5380억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 출시 직후부터 출하량을 빠르게 확대하고 있다. 앞서 삼성전자는 핵심 고객사인 엔비디아향으로 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 발표한 바 있다. 이후 HBM4 공급량을 점차 늘리면서 출하 130여일만에 관련 매출이 10억 달러를 넘어섰다. 이같은 추세를 고려하면 이달 말 누적 매출은 12억(1조8446억원) 달러 이상으로 확대될 전망이다. 연말께는 100억 달러(15조3800억원)를 달성할 것으로 기대된다. 글로벌 투자은행은 올해 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러로 추산하고 있다. 수요 확대의 한 축은 AI용 주문형반도체(ASIC)다. 글로벌 빅테크들이 자체 AI 칩을 개발하면서, HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다. 덕분에 삼성전자는 주요 GPU 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 이에 올해 HBM 매출은 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 4나노미터(nm) 선단 공정을 적용한 것은 물론, 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c(6세대 10나노급) D램을 채용했다. 이를 통해 해 업계 표준보다 약 46% 빠른 데이터 처리 속도(11.7Gbps)를 확보했다. 성능을 끌어올리면서도 전력 효율은 이전 세대보다 약 40% 개선했다. 전기를 많이 쓰고 발열 관리 비용이 큰 데이터센터 입장에서는 전력·냉각 부담을 줄일 수 있다는 이점이 있다.

2026.06.23 10:46장경윤 기자

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