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"반도체법 나빠" 트럼프 당선…반도체 제조사 주가는?

도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 수십억 달러를 반도체 생산 업체에 지원하는 법안을 강하게 반대하지만 반도체 제조사 주가는 올랐다고 미국 월스트리트저널이 6일(현지시간) 보도했다. 트럼프 공화당 후보가 대통령으로 선출된 직후 'VanEck Semiconductor 상장지수펀드(ETF)(SMH)'는 2.62% 올랐다. SMH는 미국에 상장한 반도체 업종 ETF 가운데 규모가 가장 크다. 퀄컴 주가는 4.27%, 마이크론은 6.01%, AMD는 2.43% 상승했다. 트럼프 당선인은 “반도체 기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 말한 바 있다. 대통령 선거 후보이던 지난달 25일 한 인터뷰에서 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 조 바이든 행정부에서 제정된 반도체법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 인공지능(AI) 반도체 회사이자 세계 시가총액 1위인 엔비디아의 주가는 4.07% 뛰었다. 트럼프 당선인은 “AI 산업에는 개입하지 않는 방식을 선호한다”고 밝혔다. 대만 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC 주가는 1.3% 내렸다. 트럼프 당선인이 지난 7월 “대만이 미국 반도체 산업의 100%를 가져갔다”고 겨냥한 발언이 TSMC 주가를 끌어내렸다고 월스트리트저널은 분석했다.

2024.11.07 17:14유혜진

美반도체업계, 보조금 지급 지연 불만

미국 반도체업계가 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)이 제정된지 한참 지났지만 보조금을 못 받고 있다고 불만을 나타냈다. 미국 블룸버그통신은 5일(현지시간) 호황과 불황 시기를 타는 반도체 산업에 보조금이 제때 주어지지 않으면 산업이 흔들릴 수 있다고 보도했다. 최근 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 3분기 실적을 발표한 뒤 “애리조나와 오하이오에서 공장 짓는 데 필요한 자금을 아직 못 받았다”고 말했다. 조 스토쿠나스 국제반도체장비재료협회(SEMI) 미국협회장도 “반도체법에 따라 보조금을 받기로 확정한 회사가 폴라반도체(Polar Semiconductor) 하나뿐이라는 게 가장 걱정된다”고 토로했다. 폴라반도체는 반도체 파운드리(위탁생산) 시설을 확장하는 데 1억2천300만 달러(약 1천700억원)를 받기로 했다. 블룸버그는 폴라반도체 지원금이 비교적 적은 금액이라 다른 기업보다 먼저 정부와 계약했다고 분석했다. 이밖에 삼성전자와 대만 TSMC 등이 미국 20여개 주에 투자하겠다고 나섰지만 미국 정부와 확약하지 못한 상태다. 삼성전자는 텍사스, TSMC는 애리조나에 반도체 공장을 짓고 있다. 미국 반도체 제조사 스카이워터테크놀로지는 2022년 인디애나에 18억 달러를 들여 연구·생산 시설을 건설하겠다고 발표했지만 취소했다. 반도체법 보조금 대상에서 빠졌기 때문이라는 설이 업계에서 나왔다. 2022년 조 바이든 행정부에서 제정된 미국 반도체법은 자국에 공장 짓는 기업에 반도체 생산 보조금으로 총 390억 달러, 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다.

2024.11.06 16:51유혜진

"美, 中 반도체 수출 통제 한계 드러내"

미국이 중국 반도체 기술을 단속하는 데 어려움을 겪고 있다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 5일(현지시간) 보도했다. 월스트리트저널은 세계에서 가장 철저하게 보호되는 반도체 기술 중 일부가 중국 화웨이테크놀로지의 새로운 인공지능(AI) 칩에 들어갔다는 사실이 최근 드러났다며 이같이 꼬집었다. 캐나다 시장조사업체 테크인사이트는 지난달 화웨이의 고사양 AI 칩 '어센드910B'를 분해했더니 대만 TSMC가 만든 핵심 회로가 발견됐다고 밝혔다. TSMC는 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사다. 미국이 국가 안보를 우려해 중국을 제재하면서부터 TSMC는 중국 기업에 기술을 제공할 수 없다. AI는 군사 부문에 쓸 수 있는 만큼 국가 안보에 영향을 미친다고 월스트리트저널은 설명했다. 중국의 반도체 굴기를 좌절시키려는 미국의 수출 통제에 한계가 나타났다고 월스트리트저널은 비판했다. 중국 AI 발전을 방해하려는 바이든 행정부의 전략이 구실을 못했다고 덧붙였다. 월스트리트저널은 화웨이가 중국 AI 야망의 최전선에 있다고 평가했다. 최근 몇 년 정부로부터 수십억 달러를 지원받아 중국 최고 기술 기업이 됐다고 분석했다. 세계 1등 AI 반도체 엔비디아의 제품을 쓸 수 없는 중국 기업에 화웨이 AI 칩은 최고의 국내 대안이라고 월스트리트저널은 치켜세웠다. TSMC는 자사 기술이 중국 팹리스(Fabless·반도체 설계 전문) 소프고(Sophgo)를 통해 화웨이에 흘러 들어간 것으로 파악했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 소프고 주문을 취소하고 미국 규제 기관에 사건을 보고했다. 소프고가 TSMC에서 무엇을 구매했는지는 알려지지 않았다. 업계 관계자들은 소프고가 샀던 TSMC 회로가 회색 시장에 풀렸을 가능성을 제기했다. 재고가 남으면 일부 칩 구매자가 물건을 회색 시장에 흘리는 것으로 전해진다. 회색 시장은 공정 가격보다 비싸게 파는 위법적인 시장을 뜻한다. 한편 소프고는 화웨이와 사업하지 않았다는 성명을 냈다. TSMC와 보고서도 공유하며 화웨이와 관련없다고 부인했다. 화웨이도 미국으로부터 제재 받은뒤 TSMC에서 자사 칩을 생산하지 않았다고 발표했다.

2024.11.06 14:33유혜진

에이직랜드, 'TSMC OIP 생태계 포럼' 첫 참가…글로벌 협력 강화

반도체 디자인솔루션 업체 에이직랜드가 '2024 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼 생태계 포럼(OIP, Open Innovation Platform)'에 첫 참가해 글로벌 비즈니스 협력 기회를 넓힌다. 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC가 개최하는 OIP 포럼은 TSMC 및 OIP 파트너사들의 최신 기술을 공유하고 업계 트렌드와 기술 발전을 탐색하는 자리다. 올해 미국을 포함해 일본, 대만, 중국, 유럽, 이스라엘 등 6개 지역에서 진행되며 GUC, 알칩(Alchip), SK하이닉스 등 750개 기업과 6천명 이상이 참가할 것으로 전망된다. 주요 아젠다로 AI가 칩 설계 변화에 미치는 영향, 3DIC 시스템 설계 최신 발전 방향 등을 소개한다. TSMC는 설계자산(IP) 기업, 설계자동화툴(EDA) 기업, 디자인하우스 등 생태계를 구축해 협업을 통한 효율적인 개발을 거쳐 팹리스에 최적화된 반도체 설계 솔루션을 지원하고 있다. 에이직랜드는 국내 유일 TSMC VCA로 반도체 개발부터 생산까지 원스톱 턴키 솔루션을 제공하고 있다. 에이직랜드는 이번 포럼을 통해 OIP 파트너사들과의 교류를 강화하고, 비즈니스 협력 기회를 확대해 나갈 계획이다. 특히 잠재 고객을 대상으로 한 사업 홍보를 통해 기업 인지도를 제고하고, 마케팅 기회를 확보할 방침이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "TSMC OIP 생태계 포럼에 첫 참가와 최근 설립된 대만 R&D센터를 발판삼아 TSMC 및 OIP 파트너사들과의 지속적인 협력을 통해 기술 혁신과 글로벌 사업 확장을 이루겠다"고 밝혔다. 한편, 에이직랜드는 대만 신주시에 첨단 연구개발(R&D) 센터를 설립해 핵심 인재와 나노·5나노 설계 기술, CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보에 박차를 가하고 있다.

2024.11.06 13:49이나리

칩스앤미디어, TSMC '3나노' 라이브러리 수령

비디오 IP(설계자산) 전문 기업 칩스앤미디어가 TSMC를 통해 3나노미터(nm) 라이브러리를 수령했다고 6일 밝혔다. 이로써 칩스앤미디어 IP를 기존 TSMC 5나노뿐만 아니라 3나노에서 합성·테스트가 가능하게 됐다. 라이브러리 테스트는 고객이 계약 전 TSMC의 해당 공정으로 칩스앤미디어 IP가 어떤 사이즈로 구현되는지 여부를 미리 확인해 볼 수 있어 칩 개발의 용이성을 한층 높여준다. 칩스앤미디어 관계자는 “해당 라이브러리는 TSMC IP 생태계 협력사들만 받을 수 있는데, 첨단 공정이 빠르게 발전하고 있어 향후 개발될 2나노 라이브러리까지 받을 것으로 예상하고 있다”며 “당사는 다년간 TSMC의 OIP 파트너이자 IP 얼라이언스 파트너로서 미국에서 개최하는 TSMC의 기술 심포지엄에 꾸준히 참가하며 기술력을 인정받고 있다”고 강조했다. 실제로 TSMC의 OIP는 반도체 설계 및 제조 전반에 걸친 혁신적 기술 인프라로, 설계 장벽을 낮추고 초기 실리콘 성공률을 높이는 데 중요한 역할을 한다. TSMC의 IP, 설계 구현, 제조 가능성 설계(DFM) 기능을 활용해 파트너들과의 협력하고 이를 통해 반도체 설계 생태계 내에서 고객과 파트너들이 신속하게 새로운 기술을 도입하고, 설계에서 양산, 시장 진입, 수익 창출까지의 시간도 단축시키고 있다. 특히 IP 얼라이언스 프로그램은 OIP의 핵심 요소로써 실리콘 검증 및 양산 경험이 풍부한 IP를 제공하는 글로벌 주요 IP 회사들과의 협력을 통해 TSMC의 IP 생태계를 확장, 강화하고 있다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 “AI 반도체 시장이 급성장하고 있는 가운데, 당사와 TSMC의 파트너십은 앞으로도 그 중요성이 더욱 커질 전망"이라며 "TSMC의 OIP 파트너로서 AI 반도체 시장에서의 리더십을 강화하고, 기술 혁신을 통해 글로벌 반도체 산업에서 지속 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.11.06 08:55장경윤

전략 제품 '코어 울트라 200V' 원가 상승에 골치 앓는 인텔

인텔이 지난 9월 IFA 기간 중 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서가 생산 과정의 문제로 원가 상승 문제를 겪고 있는 것으로 보인다. 코어 울트라 200V는 설계 초기부터 대만 TSMC의 3나노급(N3B) 공정 생산을 염두에 뒀다. 또 처리 속도를 높이기 위해 프로세서 다이(Die) 위에 LPDDR5X 메모리를 직접 통합한 후 PC 제조사에 공급된다. 그러나 이런 문제로 코어 울트라 200V의 생산 원가도 상승했다. 일각에서는 "메모리 통합이 PC 제조사의 부품 선택권을 해쳤다"고 지적했다. 인텔 역시 "향후 출시할 제품은 구성 요소 중 상당수를 내부에서 생산하고 메모리 통합도 중단할 것"이라고 밝혔다. 코어 울트라 200V, TSMC N3B 생산 목표로 개발 반도체 설계부터 양산까지 최소 2년에서 2년 반 이상이 걸리는 것을 감안하면 코어 울트라 200V는 2021년 경부터 대만 TSMC 생산을 염두에 두고 개발된 제품이 맞다. 2021년 7월 팻 겔싱어 인텔 CEO가 '4년 내 5개 공정'(5N4Y) 로드맵을 발표했지만 당시만 해도 EUV(극자외선) 도입 공정인 '인텔 4'(Intel 4) 이후 공정의 진척도를 장담할 수 없었다. 인텔 관계자 역시 "2023년 9월 인텔 이노베이션 행사에서 시연된 루나레이크 역시 TSMC에서 생산한 것"이라고 확인했다. LPDDR5X 메모리 통합으로 원가 상승 인텔 코어 울트라 200V의 원가를 상승시키는 것은 또 있다. 프로세서 다이 위에 올라가는 LPDDR5X 메모리다. 지연시간을 낮추고 전력소모를 줄이는 효과가 있지만 원가는 그만큼 비싸진다. 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 5일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에 "인텔이 LPDDR5X 메모리를 공급받는 비용은 애플 대비 비쌌을 것"이라고 추측했다. 인텔은 NPU를 탑재한 AI PC를 올 연말까지 누적 4천만 대, 내년 말까지 1억 대 출하한다는 목표를 세우고 있다. 이런 목표를 감안하면 최대한 판매 대수를 늘리는 것이 좋지만 출하량을 늘려도 매출 증대에는 큰 도움을 주지 못한다는 딜레마가 생긴다. 팻 겔싱어 "팬서레이크, 내부 제조 비중 높인다" 지난 주 3분기 실적 발표에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "내년 출시할 PC용 프로세서 '팬서레이크'는 전체 면적의 70% 이상을 자체 제조할 것"이라고 밝혔다. 이는 핵심인 컴퓨트 타일(CPU) 뿐만 아니라 입·출력을 담당하는 I/O 타일, SOC 타일 등 프로세서를 구성하는 대부분의 반도체 조각을 인텔 4(Intel 4) 등 자체 공정으로 해결하겠다는 것이다. 아울러 "(메모리를 통합한) 코어 울트라 200V는 일시적(one-off) 제품이며 향후 출시될 제품에는 메모리를 통합하지 않을 것"이라고 설명했다. 실제로 지난 달 레노버 테크월드 행사에 참석한 팻 겔싱어 CEO가 양위안칭 레노버 CEO에게 건넨 팬서레이크 시제품은 2023년 인텔이 출시한 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)과 비슷한 형태다. 궈밍치 "인텔의 근본 문제 아직 해결되지 않았다" 궈밍치는 5일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에 "인텔은 코어 울트라 200V에 탑재하는 메모리로 원가가 상승해 좋지 않은 영향을 미쳤다고 주장했지만 실제로는 다르다"고 반박했다. 그는 "코어 울트라 200V는 메모리를 통합하며 PC 제조사의 부품 선택 유연성을 잃었고 소비자들도 아직 미성숙한 AI에는 큰 관심을 보이지 않았다"고 반박했다. 이어 "코어 울트라 200V에서 보이듯이 인텔의 도전 과제는 공정 기술 뿐만 아니라 제품 기획에도 남아 있다. 인텔의 근본적인 문제는 조직에 있고 이 때문에 제품 관련 잘못된 결정을 내리고 있다"고 지적했다.

2024.11.05 16:23권봉석

SK하이닉스, 커스텀 HBM 수율향상 집중…"TSMC·엔비디아 협력 필수"

"고객사가 HBM에 요구하는 불량품 검출 수는 일반 D램의 10분의 1, 20분의 1에 달할 정도로 매우 높다. 이를 만족하기 위해 SK하이닉스는 뛰어난 기술 개발력과 안정적인 양산 경험을 쌓아 왔다. 또한 커스텀 HBM은 SK하이닉스·TSMC만 잘 해선 안되기 때문에, 고객사를 포함한 3자 협업 관계가 중요하다." 5일 박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장은 5일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 이같이 밝혔다. '새 국면에 접어든 HBM 시장에 대한 SK하이닉스의 준비 현황 및 방향'에 대해 발표한 박 부사장은 향후 HBM 시장에서 안정적인 양산이 중요하다고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 전송 통로인 입출력단자(I/O) 수를 크게 늘린 차세대 메모리다. 5세대 제품인 HBM3E까지는 I/O 수가 1024개다. 내년 양산될 HBM4에서는 I/O 수가 2배로 늘어난 2048개가 된다. 이러한 기술적 진보에서 가장 중요한 요소는 '수율'이다. 수율은 투입한 웨이퍼에서 양품이 나오는 비율이다. HBM의 경우 여러 개 D램 중 하나라도 불량이 나선 안되고, 이후 HBM과 GPU 등 시스템 반도체를 결합하는 SiP(시스템인패키지) 단의 수율도 고려해야 하기 때문에 수율 확보가 어렵다. 박 부사장은 "고객사가 요구하는 HBM 물량을 충족하기 위해선 결국 수율을 끌어올리는 것이 중요하다"며 "dppm(100만 개당 결함 부품 수)을 기준으로 하면 HBM에 요구되는 수준은 기존 D램 대비 10분의 1에서 20분의 1 정도로 매우 까다롭다"고 밝혔다. 그러면서도 박 부사장은 "SK하이닉스는 선단 D램 및 패키징 기술, 정밀한 계측, 선도적인 양산 경험을 토대로 안정적인 개발 및 양산을 진행하고 있다"며 "개발 앞단에서 문제를 최대한 빨리 잡아 내, 개발 기간을 단축하는 체계를 잘 구축한 것도 SK하이닉스의 장점"이라고 덧붙였다. 특히 HBM4에서부터는 HBM의 고객사에 맞춰 사양을 일부 변경하는 '커스텀 HBM'이 각광을 받을 것으로 전망된다. 로직다이란 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다. 박 부사장은 "커스텀 HBM 시대에서는 기존 SK하이닉스의 IP(설계자산) 외에도 고객사의 IP가 함께 쓰이게 된다"며 "이를 위해 SK하이닉스는 TSMC, 엔비디아와 공고한 '커스텀 메모리 플랫폼'을 구축하고 있다"고 밝혔다. 예를 들어 SK하이닉스는 테스트 과정을 미리 상정한 디자인 설계(DFT), 각 공정을 구분해 문제 요소를 빠르게 특정할 수 있는 시스템, 파운드리·고객사와 원팀 체제로 디자인 단부터 협업을 진행하는 구조 등을 주요 과제로 삼고 있다.

2024.11.05 13:51장경윤

TSMC, 내년 반도체 CoWoS 패키징 가격 인상…엔비디아, 수긍

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사 대만 TSMC가 내년 첨단 패키징 기술 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 가격을 인상하는 데 엔비디아가 받아들였다고 대만 시장조사업체 트렌드포스가 4일(현지시간) 보도했다. 엔비디아는 세계 인공지능(AI) 반도체 1위 업체다. 제조 물량을 모두 TSMC에 맡기는 것으로 알려졌다. 트렌드포스는 미국 투자은행(IB) 모건스탠리 보고서를 인용해 TSMC가 CoWoS 패키징 가격 10~20% 인상을 검토 중이며, 엔비디아로부터 내년 가격 인상을 승인받았다고 전했다. 모리스 창 TSMC 창업자는 최근 3분기 실적을 발표하며 “CoWoS 수요가 공급을 훨씬 앞지른다”고 밝힌 바 있다. TSMC가 올해 CoWoS 생산량을 지난해보다 2배 이상 늘릴 계획임에도 불구하고 여전히 공급이 부족하다는 설명이다. TSMC는 공급망을 안정하기 위해 패키징·테스트 회사와 손잡고 생산 능력을 확대하고 있다. CNA가 인용한 업계 소식통에 따르면 ASE와 그 자회사 스필(SPIL)이 백엔드 CoWoS-S oS(on-Substrate) 공정에서 TSMC와 협력하고 있다. ASE는 내년까지 TSMC의 CoWoS-S oS 패키징 물량의 40~50%를 처리할 전망이다. ASE그룹은 고급 패키징에 투자하며 TSMC와 발 맞추고 있다. ASE는 2026년 10월 완공 예정인 대만 가오슝 K28 공장에서 CoWoS 생산량을 늘릴 것이라고 지난달 발표했다. SPIL은 센트럴타이완사이언스파크 부지에 4억1천900만 대만 달러(약 181억원)를 투자해 CoWoS 제조 역량을 키웠다. 추가 부지를 확보하는 데 필요한 37억2천만 대만 달러도 배정했다. 다음 달 미국 공장 완공을 앞둔 TSMC는 InFO 및 CoWoS 패키징 용량을 확장하기 위해 현지 후공정 업체 앰코와도 업무협약을 맺었다. CNA는 업계 소식통을 통해 미국 애플이 TSMC 애리조나 4나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공정에서 애플리케이션 프로세서(AP)를 위탁생산하면, 앰코의 CoWoS 물량을 활용할 수 있다고 전했다. TSMC 공장에서 주문형반도체(ASIC)와 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 다른 미국 인공지능(AI) 반도체 기업도 앰코의 CoWoS 패키징을 사용할 것으로 예상된다.

2024.11.05 13:22유혜진

TSMC, 내달 美 팹 준공식…4나노 공정 정식 생산

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사 대만 TSMC가 내달 미국 애리조나 공장에서 회로 선폭 4나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공정 기술을 쓴 실리콘 원판(Wafer)을 생산한다고 대만 타이완뉴스가 4일(현지시간) 보도했다. 타이완뉴스에 따르면 TSMC는 다음 달 6일 애리조나에서 1공장 완공식을 열기로 했다. 지름 300㎜(12인치) 웨이퍼를 첫 출시한 뒤 내년 1분기께 양산할 예정이다. 타이완뉴스는 TSMC가 올해 하반기 4나노를 애리조나 1공장에서 양산할 계획이었으나 내년 1분기로 미뤄졌다고 설명했다. 2공장에서 역시 2026년 3나노 칩을 생산하려 했지만 2028년으로 연기됐다고 덧붙였다. 3공장에서는 2030년 2나노나 A16(1.6나노) 생산을 계획하고 있다고 언급했다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)이 대유행한 뒤 인력이 부족해 일정이 지연됐다는 분석이다. 반도체 회로 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라지는 만큼 기술 수준이 높다고 평가된다. TSMC 애리조나 공장 부지 면적은 445만㎡(약 135만평)다. TSMC는 2021년부터 이곳에 400억 달러(약 53조원)를 투자했다. TSMC의 애리조나 공장은 대형 반도체 공장과 연구시설 등이 접목돼 클린룸 규모가 업계 2배에 달한다고 타이완뉴스는 소개했다. 다음 달 6일 1공장 완공식에는 모리스 창 TSMC 설립자를 비롯해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD 사장 등 고객이 참석할 것으로 알려졌다.

2024.11.04 17:27유혜진

SK하이닉스 "HBM3E 16단 샘플, 내년 초 공급"...엔비디아 협력 가속화

SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리) 기술력을 고도화하고 있다. 최근 HBM3E(5세대) 12단 양산에 이어, 16단 샘플을 내년 초 공급할 예정이다. 이를 통해 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력을 강화할 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이날 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 내건 곽 사장은 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 끌어 올린 차세대 메모리다. 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 덕분에 SK하이닉스의 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 지난 2분기 20%에서 3분기 30%로 빠르게 성장했다. 4분기에는 40%에 육박할 것으로 전망된다. 특히 올 연말부터 가장 최신 세대인 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품의 양산이 본격화될 계획이다. 나아가 SK하이닉스는 미래 AI 메모리 솔루션으로 HBM3E 16단 제품을 개발하고 있다. 16단의 경우 기존 12단 제품에 비해 LLM(거대언어모델) 학습에서는 18%, 추론에서는 32% 더 뛰어난 성능을 보였다. SK하이닉스는 HBM3E 16단을 통해 주요 고객사인 엔비디아와의 협력 강화가 기대된다. 곽 사장은 "HBM3E 16단은 내년 초 샘플을 제공할 예정"이라며 "패키징은 12단 제품에서 양산성이 검증된 어드밴스드 MR-MUF를 적용하고, 백업 공정으로 하이브리드 본딩도 함께 개발하고 있다"고 밝혔다.

2024.11.04 12:12장경윤

젠슨 황 "HBM4 더 빨리 달라"…최태원 "6개월 당겨 공급"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스와의 HBM(고대역폭메모리) 분야 협력 강화를 강조했다. SK하이닉스 역시 엔비디아의 요구에 발맞춰 차세대 HBM 적기 공급에 속도를 낼 것으로 관측된다. 최태원 SK그룹 회장은 4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋' 기조연설에서 "엔비디아의 요청에 따라 HBM4(6세대 HBM) 공급을 6개월 앞당길 수 있도록 노력해보겠다"는 뜻을 밝혔다. 이날 SK AI 서밋의 영상 인터뷰에 출연한 젠슨 황 CEO는 "머신러닝 기술 발전에 따라 메모리 대역폭을 늘리고 전력 효율성을 높이는 일이 중요해졌다"며 "이에 SK하이닉스와 협력해 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 할 수 있었고, 앞으로도 SK하이닉스의 HBM이 더 필요하다"고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 대역폭을 크게 확장한 메모리다. 메모리 대역폭이 확장되면 데이터를 더 많이 주고받을 수 있어, AI와 같은 방대한 양의 데이터 처리에 유리하다. SK하이닉스는 엔비디아에 최선단 HBM을 공급하고 있다. 5세대인 HBM3E까지 상용화에 성공했으며, 다음 세대인 HBM4는 내년 하반기 중에 양산 공급하는 것이 목표다. 당초 2026년 양산을 계획하고 있었으나, SK하이닉스는 엔비디아의 요청에 따라 개발 일정에 속도를 내고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 "젠슨 황 CEO가 HBM4의 공급 일정을 6개월 당겨달라고 요청했다"며 "곽노정 SK하이닉스 사장에게 이에 대해 물어봤는데, '한 번 해보겠다'고 대답하더라"고 밝혔다. 최 회장은 이어 "당초 HBM4를 얼마나 당겨달라는 건지 젠슨 황 CEO에게 물어봤는데, 얼마나 당길 수 있는지를 반문할 정도로 의지가 상당했다"고 덧붙였다.

2024.11.04 11:04장경윤

삼성전자 'HBM4서 TSMC와 협력 가능성' 내비쳐

삼성전자가 6세대 HBM(고대역폭메모리) HBM4에서 파운드리 업체 TSMC와 협력 가능성을 내비쳤다. 파운드리 사업부를 운영하고 있는 삼성전자가 경쟁 파운드리 업체와 협력하는 것은 이례적인 행보다. 삼성전자는 31일 3분기 실적 컨퍼런스에서 "베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 내년 하반기 HBM4 양산을 목표로 한다. HBM은 여러 개의 메모리 반도체를 실리콘관통전극(TSV) 기술을 통해 수직으로 쌓아서 만든 제품인데, HBM의 받침대 역할을 하는 1층을 '베이스 다이'라고 부른다. HBM3E까지는 메모리 업체가 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 파운드리 업체와 협력을 통해 만들어야 한다. 삼성전자는 그간 HBM4부터 베이스 다이에서 파운드리 공정을 활용할 것이라고 발표한 바 있다. 또 삼성전자는 메모리-파운드리 사업간 턴키 솔루션 강점을 활용해 HBM 제품을 생산할 예정이라고 강조해 왔다. 하지만 주요 HBM 고객사인 엔비디아가 AI 가속기 생산에서 TSMC와 협력을 공고히 함에 따라 삼성전자 메모리 사업부는 TSMC와 협력의 가능성을 열은 것으로 해석된다. 그동안 삼성전자 파운드리 사업부는 수율이 시장 기대에 못 미친다는 평가를 받아왔다. 반면 TSMC는 공정 수율과 더불어 차세대 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'에서 높은 평가를 받아와 주요 고객사를 확보할 수 있었다. 이에 따라 삼성전자 또한 SK하이닉스와 마찬가지로 HBM에서 TSMC와 협력을 맺을 가능성이 높다. 앞서 SK하이닉스는 지난 5월 HBM4에서 TSMC와 로직 다이 협력을 공식 발표하며 '원팀'을 강조해 왔다. 한편, 적자를 지속하고 있는 삼성전자 파운드리는 자사의 메모리 사업부가 HBM에서 경쟁사와 협력을 발표함에 따라 실적 개선에 좋지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.

2024.10.31 13:02이나리

오픈AI, 자체 AI 칩 개발 '시동'…2026년 첫 출시 목표

오픈AI가 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 박차를 가하며 글로벌 AI 반도체 시장에 본격 진출한다. 29일 로이터 통신에 따르면 오픈AI는 브로드컴 및 TSMC와 협력해 자사 시스템을 지원할 첫 AI 칩을 제작할 계획이다. AMD 칩을 엔비디아와 함께 추가 도입해 AI 인프라에 필요한 칩 수요를 충족하려는 계획도 세웠다. 오픈AI는 당초 모든 칩을 자체적으로 제작하는 '파운드리 네트워크' 구축을 고려했으나 높은 비용과 시간 문제로 해당 계획을 철회하고 대신 자체 설계 칩 개발에 집중하기로 한 것으로 알려졌다. 브로드컴은 오픈AI와 협력해 AI 시스템에 최적화된 칩 설계에 참여하고 TSMC가 해당 칩을 제조할 예정이다. 이를 통해 오픈AI는 자체 칩을 통한 AI 인프라 운영에 안정성과 효율성을 더할 수 있을 것으로 기대된다. 또 오픈AI는 AMD 칩을 추가 도입해 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 칩 공급망을 다각화할 방안을 모색 중이다. 이는 안정적인 칩 공급망 확보와 비용 절감을 위한 전략으로 풀이된다. 다만 오픈AI는 로이터의 보도에 대해 논평을 하지 않았다. 로이터는 "오픈AI의 독자적인 칩 개발은 AI 인프라 비용 절감과 칩 공급망 안정성 확보를 목표로 한다"며 "이러한 전략은 치열한 AI 경쟁 속에서 오픈AI가 칩 공급 다각화와 비용 절감을 통해 경쟁력을 높이려는 움직임"이라고 분석했다.

2024.10.30 08:48조이환

TSMC, '화웨이 사태' 이후 中 팹리스에 칩 출하 중단

대만 주요 파운드리 TSMC가 화웨이향 AI 반도체 논란 이후 중국 팹리스에 대한 칩 출하를 중단했다고 로이터통신이 지난 26일 보도했다. 앞서 기술전문 시장조사업체 테크인사이트는 화웨이의 AI 반도체 '어센드 910B'를 분해해, TSMC가 만든 프로세서가 사용됐음을 확인했다. 어센드 910B는 화웨이가 지난해 출시한 제품으로, 자체 기술력을 기반으로 뛰어난 성능을 구현했다고 평가받는다. 현재 화웨이는 AI 등 첨단 산업용 반도체의 수입이 제한돼 있다. 2019년 미국이 국가 안보를 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트 명단에 추가했기 때문이다. 사실을 인지한 TSMC는 미국 상무부에 즉각 관련 내용을 전달했다. 이후 TSMC는 중국의 고성능컴퓨팅(HPC) 전문 팹리스 '소프고(Sophgo)'에도 프로세서 수출을 중단하기로 했다. 해당 프로세서는 어센드 910B에서 발견된 것과 동일한 제품으로 알려졌다. 소프고 측은 웹사이트에 올린 성명에서 "모든 법률을 준수하고 화웨이와 어떠한 사업 관계도 맺은 적이 없다"며 "이를 증명하기 위해 TSMC에 상세한 내용을 담은 보고서를 제공했다"고 밝혔다.

2024.10.28 09:51장경윤

TSMC "美 팹 수율, 대만 팹보다 4%p 높다"

대만 파운드리 업체 TSMC가 미국 신규 팹이 수율이 향상돼 대만 내 공장보다 4%포인트(p) 높게 나타났다고 밝혔다. TSMC는 안정적인 수율 확보를 통해 미국에서 파운드리 사업을 본격적으로 확대할 것으로 기대하고 있다. 25일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 릭 캐시디 TSMC 미국 사업부 사장이 지난 23일 웨비나에서 "TSMC 피닉스 공장에서 제조된 칩 중 사용 가능한 비율은 대만의 비슷한 시설 보다 약 4%P 더 높다고"고 밝혔다. 반도체 수율은 제조된 칩 중 정상적으로 작동하는 비율을 의미하며, 생산 효율성과 품질을 평가하는 중요한 지표다. 수율이 높을수록 수익성에도 긍정적인 영향을 미친다. 앞서 지난 17일 TSMC 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 웨이저자(C.C.Wei) CEO는 1공장은 지난 4월 4나노미터(nm) 공정 기술로 엔지니어링 웨이퍼 생산에 들어갔고, 그 결과는 매우 만족스럽고 수율은 매우 좋다"며 "이것은 TSMC 고객에게 중요한 이정표이고, TSMC의 강력한 제조 역량을 보여주는 것"이라고 발표한 바 있다. TSMC는 미국 제조시설 건설 초기에 건설비 증가, 노동자들의 투쟁, 숙련 건설 노동자 부족 등의 문제로 어려움을 겪으며, 올해 가동을 시작하려던 계획을 내년으로 연기한 바 있다. 또한 2공장의 양산 시점도 당초 2026년에서 2028년으로 늦췄다. 이에 따라 업계에서는 TSMC가 대만에서와 같은 수준으로 미국에서 효율적으로 칩을 생산할 수 있을지에 대한 우려가 제기됐다. 그러나 최근 TSMC가 미국 공장의 수율 향상에 성공하면서, 현지 시장 진출이 순조롭게 진행될 것이라는 기대감이 높아졌다. TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 위치한 1공장이 내년 상반기부터 본격 가동에 들어갈 예정이며, 애플과 AMD를 주요 고객사로 확보했다. 또한, TSMC는 3공장 건설 계획도 추진 중으로 2020년대 말부터 2나노미터 또는 그보다 진보된 공정의 칩을 생산할 계획이다. TSMC는 미국 진출에 대해 미국 상무부로부터 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러(약 8조9000억원)와 미국 정부 대출로 최대 50억 달러(약 6조8000억원)를 지원받는다.

2024.10.25 14:23이나리

SK하이닉스 HBM 개발 주역 "반도체 패키징, 이젠 덧셈 아닌 곱셈 법칙"

"이전 패키징 기술은 덧셈의 개념이었다. 때문에 패키징을 못해도 앞단의 공정과 디자인에 큰 문제를 주지는 않았다. 그러나 이제는 패키징이 곱셈의 법칙이 됐다. 공정과 디자인을 아무리 잘해도, 패키징을 잘 못하면 사업의 기회조차 얻을 수 없게 됐다." 이강욱 SK하이닉스 부사장은 24일 서울 코엑스에서 열린 '반도체 대전(SEDEX 2024)' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이 부사장은 SK하이닉스에서 패키징 개발을 담당하고 있다. SK하이닉스의 HBM 성공 신화를 이끈 주역 중 한 명으로, '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 수상하기도 했다. ■ 패키징, 이제는 '곱셈의 법칙' 적용 이날 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 발표를 진행한 이 부사장은 첨단 패키징 기술이 반도체 산업에서 차지하는 위치가 완전히 변화됐음을 강조했다. 이 부사장은 "이전 패키징은 '덧셈'과도 같아 기술이 미흡해도 공정, 디자인 등에 큰 영향을 주지 않았다"며 "이제는 아무리 반도체 공정과 디자인을 잘해도, 패키징이 받쳐주지 않으면 사업의 진출 기회가 아예 없는(결과값이 0인) '곱셈의 법칙'이 적용된다고 생각한다"고 밝혔다. 특히 패키징 산업은 HBM 시장의 급격한 성장세에 따라 더 많은 주목을 받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 데이터의 전송 통로 역할인 대역폭이 일반 D램 대비 수십배 넓어, 방대한 양의 데이터 처리에 적합하다. 이 HBM를 GPU 등 고성능 시스템과 2.5D SiP(시스템 인 패키지)로 연결하면, 엔비디아가 공개한 '블랙웰' 시리즈와 같은 AI 가속기가 된다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. ■ 패키징 주도하는 TSMC…다양한 차세대 기술 준비 중 현재 2.5D 패키징을 선도하고 있는 기업은 대만 TSMC다. TSMC는 자체 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)'를 통해 SK하이닉스와 엔비디아 GPU를 접합하고 있다. 특히 SK하이닉스가 최근 상용화한 HBM3E(5세대 HBM)의 경우, TSMC는 이전 CoWoS-S에서 한발 더 나아간 CoWoS-L를 적용했다. CoWoS-L은 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 활용해 비용 효율성을 높이는 기술이다. 이 부사장은 "나아가 TSMC는 광학 소자를 활용하는 'CPO 패키징'이나 GPU와 메모리를 수직으로 직접 연결하는 '3D SiP', 웨이퍼에 직접 칩을 연결하는 '시스템 온 웨이퍼' 등을 향후의 패키징 로드맵으로 제시하고 준비하고 있다"고 밝혔다. ■ 하이브리드 본딩 열심히 개발…설비투자는 '아직' 한편 SK하이닉스는 내년 하반기 양산할 계획인 HBM4(6세대 HBM)에 기존 본딩 기술과 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 모두 고려하고 있다. 두 기술을 동시에 고도화해, 고객사의 요구에 맞춰 적절한 솔루션을 제공하겠다는 전략이다. 하이브리드 본딩이란 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 차세대 패키징 공법이다. 기존 본딩은 작은 돌기 형태의 범프(Bump)를 통해 칩을 붙인다. 하이브리드 본딩은 이 범프를 사용하지 않아 전체 칩 두께를 줄이는 데 유리하다. 다만 SK하이닉스가 하이브리드 본딩 분야에 당장 투자를 진행할 가능성은 낮은 것으로 관측된다. 내년 설비투자 규모를 올해(10조원 중후반대) 대비 늘리기는 하나, 인프라 및 연구개발(R&D), 후공정 분야에 고루 할당하기 때문이다. 이 부사장은 하이브리드 본딩용 설비 투자 계획과 관련한 기자의 질문에 "아직은 개발 단계"라며 "여러 가지를 검토하고 있다"고 답변했다.

2024.10.24 17:19장경윤

SK하이닉스 "HBM4 내년 하반기 고객 출하...TSMC와 원팀"

SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 6세대 제품인 'HBM4'를 예정대로 내년 하반기 고객에 출하를 목표로 한다고 밝혔다. 아울러 HBM4에서는 파운드리업체 TSMC와 협력을 강화할 예정이다. SK하이닉스는 24일 3분기 컨퍼런스콜에서 "HBM4에서는 IO 개수가 2배로 늘어나고, 저전력 성능을 위해서 새로운 스킨이 적용되고, 처음으로 로직 파운드리를 활용하는 등 기술적으로 많은 변화가 예상된다"고 말했다. 이어 "기존의 테스트 범위를 넘어서 훨씬 더 (파운드리 업체와) 깊이 있는 기술 교류가 필요하다. 이에 따라서 당사와 파운드리 파트너사 간 원팀 체계를 구축해서 협업을 진행하고 있다"고 강조했다. SK하이닉스의 파트너사인 TSMC는 파운드리 시장에서 60% 이상 점유율로 1위이며, 고객사로 엔비디아를 확보하고 있다. D램과 달리 HBM은 고객의 수요에 기반해서 생산 규모를 결정하기 때문에 선단 공정을 통해 칩 사이즈 줄여서 원가를 절감하는 것보다 고객이 원하는 제품을 적기에 안정적으로 공급하는 것이 중요하다. SK하이닉스는 "HBM 칩 구조상 셀 영역에 해당하는 면적이 상대적으로 적기 때문에 칩 사이즈를 줄이는 것에 대한 베네핏이 제한 적이다. 이미 안정성과 양산성이 검증된 1b나노, 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 준비 중"이라며 "예정대로 2025년 하반기 고객 출하를 목표로 하고 있다"고 말했다. SK하이닉스의 HBM 기술 강점으로 MR-MUF 패키징이 꼽힌다. MR-MUF는 과거 SK하이닉스 공정 대비 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고, 공정시간을 줄여 생산성을 4배로 높이며, 열 방출도 45% 향상시킨 기술이다. 최근 도입한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF는 MR-MUF의 장점을 그대로 유지하는 가운데 신규 보호재를 적용해 방열 특성을 10% 더 개선했다.

2024.10.24 11:01이나리

"TSMC 고마워"…엔비디아 주가, 또 장중 사상 최고치

엔비디아 주가가 또 다시 사상 최고가를 기록했다. CNBC 등 외신들에 따르면 17일(이하 현지시간) 미국 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 장중 3% 이상 상승하면서 140.89달러를 기록했다. 이는 지난 6월 20일 기록했던 종전 최고가 140.76달러를 넘어선 것이다. 이날 엔비디아 주가는 전일 대비 약 1% 상승한 136.93달러로 마감했다. 엔비디아의 주가 상승은 세계 최대 칩 생산업체 대만 TSMC가 시장 예상을 웃도는 3분기 실적을 공개한 데 따른 것으로 분석됐다. 엔비디아는 반도체를 설계만 하고 생산은 TSMC에서 맡기고 있다. TSMC는 전날 3분기 이익이 54% 증가했다고 발표했다. 이에 따라 이날 TSMC 주가도 미국 증시에서 약 9.79% 급등했다. 엔비디아 주가는 지난 14일에도 138.07달러로 마감하며 6월 18일에 기록한 종전 마감 최고가 135.58달러를 넘어섰다. 주가는 연초 이후 약 180% 상승했으며 2023년 초 이후로 9배 이상 상승한 상태다. 마이크로소프트, 메타, 구글, 아마존 등을 포함한 빅테크 기업들은 고급 인공지능(AI) 작업을 위한 대규모 컴퓨터 클러스터를 구축하기 위해 엔비디아 GPU를 대량 구매하고 있다. 이 회사들은 모두 이번 달 말까지 분기별 실적을 보고할 예정이다. 또, 엔비디아는 최근 차세대 AI GPU인 블랙웰 수요가 ”미친 수준”이라며, "4분기에 이 신제품에서 수십억 달러의 매출을 기대하고 있다"라고 밝힌 바 있다.

2024.10.18 09:32이정현

TSMC, 3분기 순익 14조원 '깜짝 실적'...54% 증가

대만 파운드리 업체 TSMC가 AI 반도체 수요 급증으로 3분기 순이익이 전년 보다 54.2% 급증한 깜짝 실적을 기록했다. TSMC는 17일 3분기 실적발표를 통해 TSMC 3분기 순이익은 3천252억6천만 대만 달러(약 13조8천398억원)로 전년 보다 54.2% 했다고 밝혔다. 이는 전날 시장조사업체 LSEG가 TSMC 3분기 순이익이 3천2억 대만 달러로 전년 동기 보다 42% 인상된다는 전망치를 상회하는 실적이다. TSMC 3분기 매출은 7천596억9천만 대만 달러(약 32조3천172억원)로 전년 동기 보다 39% 증가했고, 지난 2분기 보다 12.8% 늘었다. 3분기 총 이익률은 57.8%로 지난 2분기 보다 4.6%포인트(P) 늘었다. 영업이익률은 47.5%, 순이익률은 42.8%를 각각 기록했다. TSMC에 따르면 3분기에 3나노미터(nm) 출하량은 전체 웨이퍼 매출의 20%를 차지했다. 이는 지난 2분기(15%) 보다 5%포인트 늘어난 규모다. TSMC는 3나노 고객사로 애플, 엔비디아, 미디어텍, 퀄컴 등을 확보하고 있다. 3분기 5나노 출하량 비중은 32%, 7나노 비중은 17%를 차지했다. 이로써 첨단 기술인 7나노 이하 공정의 출하량은 전체 웨이퍼 매출의 69%를 차지했다. 즉, 첨단 공정이 3분의 2 이상을 차지하는 셈이다. 산업별 매출 비중은 고성능컴퓨팅(HPC)가 51%, 스마트폰 34%, IoT 7%, 오토모티브 5%를 기록했다. 3분기 자본 지출은 64억 달러(약 8조7천532억원)였다. TSMC는 대만을 비롯해 일본, 미국, 독일 등에 신규 공장을 건설하고 있다.

2024.10.17 15:59이나리

TSMC , AI 반도체 붐으로 3분기 이익 42% 증가 전망

대만 파운드리 업체 TSMC가 AI 반도체 수요 급증으로 3분기 이익이 42% 오른다는 전망이 나왔다. TSMC는 17일 오후 2시(현지시간) 3분기 실적발표를 앞두고 있다. LSEG에 따르면 TSMC는 9월 30일 끝난 분기에 3001억 대만 달러(93억천만 달러) 순이익을 보고할 것으로 예상된다. 이는 지난해 3분기 순이익 2천110억 대만달러와 비해 42% 증가한 실적 전망이다. TSMC는 지난 9일 3분기 매출이 전년 동기 대비 36.5% 증가한 236억2천200만 달러를 기록했다고 발표한 바 있다. 이는 시장 기대치를 상회한 실적이다. TSMC는 주요 고객사로 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등을 보유하고 있다. 앞서 TSMC는 지난 7월 2분기 실적 발표에서 연간 매출 예측치를 상향 조정하고, 올해 자본 지출 계획을 300억~320억 달러로 조정한 바 있다. 이는 이전 예측치인 280억~320억 달러보다 증가한 수치다. 시장에서는 TSMC가 올해 설비투자 규모를 줄이지 않고 이어나갈 것으로 전망한다. 현재 TSMC는 대만을 포함해 일본, 미국, 독일 등에 새로운 공장을 짓는데 수십억 달러를 지출하고 있다. TSMC의 주가는 올해 들어 지금까지 77%나 급등했다.

2024.10.17 09:55이나리

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