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400단 쌓는 삼성·SK, 핵심 본딩 기술·특허는 中에 의존

차세대 낸드 시장에서 삼성전자·SK하이닉스의 주도권이 흔들릴 수 있다는 우려가 제기된다. 400단 이상 적층에 필요한 '하이브리드 본딩' 기술을 중국 YMTC가 선점하고 있어서다. YMTC는 관련 기술을 지속적으로 고도화해, 최근 270단대의 고적층 낸드를 상용화하기도 했다. 반면 국내 기업들은 후발주자로서 여러 내홍을 겪을 가능성이 있다. 우선 신규 기술 적용에 따른 공정전환 및 설비투자가 필요하며, 초기 도입에 따른 수율 안정화도 이뤄내야 한다. YMTC 등이 구축해 놓은 특허 역시 문제다. 실제로 삼성전자의 경우 YMTC와 하이브리드 본딩에 대한 라이센스 계약을 체결한 것으로 파악됐다. V10(10세대) 이상의 낸드부터 YMTC 특허의 영향을 피해갈 수 없게 되면서, 차세대 낸드 사업의 불확실성이 커졌다는 평가다. 24일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 400단 이상의 차세대 낸드에 하이브리드 본딩 기술을 적용할 계획이다. ■ 中, 매출 규모는 작지만 '하이브리드 본딩' 낸드에 선제 적용 낸드는 세대를 거듭할수록 셀(Cell; 데이터를 저장하는 단위)을 수직으로 더 높이 쌓는다. 국내 기업들은 300단대 낸드까지는 한 개의 웨이퍼에 셀을 구동하는 회로인 '페리페럴'을 두고, 그 위에 셀을 쌓는 방식을 채택해 왔다. 삼성전자는 이를 COP(셀온페리), SK하이닉스는 페리언더셀(PUC)라고 부른다. 다만 낸드가 400단 이상까지 높아지게 되면 하단부 페리에 가해지는 압력이 심해져 손상이 올 수 있다. 이에 국내 기업들은 셀과 페리를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 하나로 합치는 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 하이브리드 본딩을 채택하기로 했다. 이에 비해 중국 YMTC는 'Xtaking(엑스태킹)'이라는 이름으로 하이브리드 본딩 기술을 약 4년 전부터 선제적으로 양산 적용하고 있다. YMTC는 중국 최대 낸드 제조기업이다. 전 세계 낸드 시장에서 매출 기준으로 5위권 밖에 있으나, 최근 기술적으로 상당한 진보를 거뒀다는 평가를 받고 있다. 지난달 반도체 분석 전문기관 테크인사이츠가 발간한 보고서에 따르면 YMTC는 올해 초 2yy(270단대 추정) 3D TLC(트리플레벨셀) 낸드 상용화에 성공했다. 테크인사이츠는 "YMTC의 2yy 낸드는 당사가 시장에서 발견한 낸드 중 가장 높은 단수의 제품"이라며 "가장 중요한 사실은 해당 낸드가 업계 최초로 비트 밀도를 20Gb/mm2 이상으로 높였다는 것"이라고 설명했다. ■ 삼성·SK, 하이브리드 본딩 초기 도입 시 투자비용·수율 등 열세 YMTC가 이번에 적용한 엑스태킹은 4세대인 '4.x' 버전에 해당한다. YMTC는 이전부터 엑스태킹 기술을 활용해 160단, 192단, 232단 등의 제품을 양산한 바 있다. 그만큼 하이브리드 본딩에 대한 기술 안정화를 이뤄냈다는 평가가 나온다. 최정동 테크인사이츠 박사는 최근 기자와의 서면 인터뷰에서 "YMTC가 16단, 232단보다 더 많은 층을 빠른 시일 내에 구현했다는 게 놀랍다"며 "미국의 규제로 신규 장비 도입이 어려운 상황에서도 식각 및 ALD(원자층증착) 공정, 워피지(웨이퍼가 휘는 현상) 방지 공정 등에서 모두 최적화를 잘 한 것으로 보인다"고 평가했다. 이러한 측면에서, 국내 기업들은 첫 하이브리드 본딩 적용에 따른 여러 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 특히 삼성전자는 이르면 올 연말부터 V10(430단대 추정) 낸드 양산을 목표로 하고 있어 보다 분주한 대응이 필요하다. 최정동 박사는 "삼성전자는 V10부터 셀을 3번 나눠 쌓는 트리플스택을 적용하고, 총 2장의 웨이퍼를 활용하는 하이브리드 본딩을 사용한다"며 "공정전환과 신규설비 투자 등 변경점이 많기 때문에 오랫동안 하이브리드 본딩을 적용해 온 YMTC 대비 제조비용이 훨씬 높을 수밖에 없다"고 설명했다. ■ 차세대 낸드부터 YMTC 특허 도입 불가피 특허 역시 진입장벽으로 거론된다. 하이브리드 본딩과 관련한 전반적인 기술 특허는 엑스페리(Xperi)와 YMTC, TSMC 3사가 대부분을 차지하고 있다. YMTC도 엑스페리로부터 하이브리드 본딩과 관련한 라이센스 계약을 체결했으며, 이후 낸드와 관련한 자체 특허를 적극 구축한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 YMTC와 하이브리드 본딩과 관련한 라이센스 계약을 체결한 이유도 기술적으로 YMTC의 특허 회피가 어렵고, 분쟁 발생 시 최첨단 낸드 사업에 큰 타격이 발생할 수 있다는 우려에서다. 다만 삼성전자가 V10 이후 차세대 낸드부터 어떻게 기술개발 방향성을 설정할지, 또 라이센스에 필요한 비용, 엑스페리 등과의 특허 영향 등이 사업 진행의 주요 변수로 작용할 전망이다.

2025.02.24 14:04장경윤

에이직랜드, 베트남 반도체 대표단 영접…기술력·인재 양성 모델 공유

에이직랜드는 베트남 반도체 산업 관계자들을 맞이해 최신 반도체 설계 기술과 정보, 인재 양성 모델을 공유했다고 24일 밝혔다. 이번 방문은 베트남 정부의 반도체 산업 활성화 및 인재 양성 전략의 일환으로 이뤄졌으며, 베트남 기획투자부(MPI) 산하 국가혁신센터(NIC)를 비롯해 주요 반도체 기업, 스타트업, 대학 관계자 등 20여 명의 전문가가 에이직랜드를 방문했다. 베트남 반도체 대표단은 베트남 국가혁신센터(NIC) 부소장, 하노이과학기술대학교, 베트남-독일대학교(VGU), 다이남대학교 등 주요 학계 인사들과 CT세미컨덕터, 인프라센(Infrasen), 아이토메틱(Aitomatic) 등 베트남 반도체 기업 및 IT 관계자들로 구성됐다. 현재 베트남은 반도체 생산뿐만 아니라 설계 및 연구개발(R&D) 역량을 강화하고 있으며, 이를 위해 인재 양성 프로그램을 적극 도입하고 있다. 베트남 반도체 대표단은 에이직랜드의 최신 반도체 설계 기술과 연구개발(R&D)에 대한 정보를 교류하는 동시에 한국의 인재 양성 모델을 경험하는 시간을 가졌다. 특히, 이들은 에이직랜드의 반도체 설계 역량을 높이 평가하며, 기술 개발과 인재 양성 전략에 대해서도 논의했다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "베트남 반도체 산업이 빠르게 성장하고 있는 만큼, 자사의 반도체 설계 및 연구개발 노하우가 협력의 좋은 기반이 될 것"이라며 "향후 연구개발 및 인재 양성 분야에서 실질적인 협력 방안을 지속적으로 모색하겠다"고 밝혔다. 이번 방문을 주도한 한국기업·기술가치평가협회(회장 김훈식) 측은 "한국의 선진 반도체 설계 기술과 베트남의 성장 전략이 맞물려 상호 시너지를 낼 수 있는 계기가 되길 바란다"며 “앞으로도 양국의 반도체 기술 교류 및 인력 양성에 최선을 다할 것”이라고 말했다. 이번 방문을 계기로 한국과 베트남 간 반도체 산업 협력이 더욱 강화될 것으로 예상된다. 에이직랜드는 이러한 변화에 발맞춰 글로벌 반도체 산업 발전에 기여하고자 연구개발 및 비즈니스 생태계를 지속적으로 확대할 계획이다.

2025.02.24 09:09장경윤

트럼프, TSMC 전방위 압박…"패키징 투자 확대가 현실적"

지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부가 대만 반도체 파운드리 TSMC 견제에 나서고 있다. 대만 디지타임스는 13일 "미국 정부가 TSMC 경영진과 회동에서 미국 내 반도체 생산과 관련해 인텔 협력을 포함한 방안을 제시했다"고 보도했다. 디지타임스에 따르면 미국 정부는 ▲미국 내 첨단 반도체 패키징 시설 구축 ▲인텔 파운드리 사업에 공동 투자와 기술 이전 ▲미국 내 생산 반도체 패키징을 인텔에 위탁 등 방안을 제시한 것으로 알려졌다. 이런 상황에서 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 16일 "미국 정부 압박에 대한 TSMC의 가장 현실적인 대응 방안은 패키징 투자 확대가 될 것"이라고 전망했다. "대만산 반도체 관세 인상, 실질적 영향 제한적" 지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 주요 수입 품목에 대한 관세 부과로 자국 보호주의를 강화하고 있다. 특히 대만산 반도체에 최대 100% 관세 부과를 예고하고 있는 상황이다. 궈밍치는 "TSMC의 연간 대미 수출량은 한 달 매출에 미치지 못하며 인상된 관세는 고객사에 전가될 가능성이 크다. 관세 부과로 오는 타격은 매우 제한적이지만 TSMC가 이를 순순히 받아들일 수 없는 상황"이라고 분석했다. 이어"현재로서는 첨단 패키징 중심의 미국 내 투자 확대가 가장 현실적인 해결책"이라며 "이는 미국 정부의 요구를 일부 수용하면서도 TSMC의 핵심 경쟁력을 보호할 수 있는 방안"이라고 밝혔다. "TSMC-미 정부, 패키징 관련 투자 합의 나설 것" TSMC는 바이든 행정부가 제시한 반도체 지원법(CHIPS Act)에 따라 애리조나 주에 반도체 생산 시설을 완공했다. 지난 1월 중순부터 4나노급 반도체 생산에 들어간 데 이어 오는 2028년에는 이를 2나노급으로 끌어올릴 계획이다. 그러나 궈밍치는 "트럼프는 TSMC의 애리조나 주 생산 시설 투자가 여전히 불만족하고 있으며 최근 이어진 강경한 발언에서도 이를 엿볼 수 있다"고 설명했다. 이어 "TSMC가 애리조나 시설에 첨단 패키징 관련 투자를 늘리면 생산량이 늘어나며 미국 정부와 고객사에 큰 이익이 될 것이다. 추가 투자에 대해 미국 정부와 TSMC의 합의가 곧 있을 것으로 보이며 이 시나리오가 가장 실현 가능성이 높다"고 전망했다. "인텔과 협력, 기술 이전·지배구조 문제로 어렵다" 인텔 파운드리는 막대한 시설 투자로 여러 분기째 수십 억 달러 규모 적자를 내고 있다. 전임 CEO인 팻 겔싱어가 2021년 만든 로드맵의 가장 마지막 공정인 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급)는 올 하반기 대량 생산 예정이지만 실제 성능과 수율 등 불확실성이 크다. 궈밍치는 "TSMC가 지분 투자나 합자회사(JV) 등으로 참여해 인텔 파운드리를 이끌고, 인텔 특허와 장비, 기술과 공급망을 결합해 고객사 주문량을 유도하는 방안은 시간이 걸리고 복잡하다. 단시간에 결론이 날 수 없다"고 지적했다. 인텔이 반도체지원법 보조금 합의 당시 미국 상무부와 약속한 조건도 까다롭다. 인텔이 파운드리 사업을 분사할 때도 지분이나 의결권 중 50.1%는 인텔 소유여야 한다. 분사한 회사를 상장할 때도 제3자의 지분률을 35% 미만으로 제한했다. 궈밍치 역시 "TSMC의 인텔 파운드리 사업 참여는 지배구조 면에서 여러가지 고려가 필요하다"며 "TSMC가 인텔 위에 서는 것은 트럼프 역시 반기지 않을 방안"이라고 밝혔다. "기술 이전 요구시 TSMC는 모든 협상 멈출 것" 지난 주 일각에서는 미국 정부가 TSMC의 기술력을 인텔 파운드리 등 미국 내 기업에 전수하도록 압박할 수 있다는 의견도 나왔다. 그러나 궈밍치는 "미국이 TSMC에 기술 이전을 요구한다면 이는 TSMC의 경쟁력과 주주 가치에 큰 영향을 미친다. TSMC는 이런 시도에 반대할 것이며 향후 모든 협상을 가로막을 것"이라며 부정적인 견해를 비쳤다. 그는 TSMC와 미국 정부의 협상이 삼성전자 파운드리 사업에 미칠 영향에 대해 "TSMC와 미국 정부의 협력이 강화된다면 (삼성전자 파운드리의) 고부가가치 제품 수주에서 어려움을 겪을 것"이라고 내다봤다.

2025.02.17 08:29권봉석

"美 정부, TSMC에 인텔 파운드리와 협력 압박"

미국 정부가 지난 12일(미국 현지시간) 대만 TSMC 경영진과 회동에서 미국 내 반도체 생산과 관련해 세 가지 제안을 내놓고 압박했다는 보도가 나왔다. 대만 디지타임스가 13일 이같은 내용을 보도했다. 지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 주요 수입 품목에 대한 관세 부과로 자국 보호주의를 강화하고 있다. 특히 대만산 반도체에 최대 100% 관세 부과를 예고하고 있는 상황이다. 12일 회동에서는 팻 겔싱어 전임 CEO 취임 이후 파운드리 강화에 나선 인텔과 기술 협력, 조인트벤처(JV) 구성, 미국 내 고객사에 공급할 패키징 등 후공정 인텔에 위탁 등이 논의된 것으로 전해졌다. "패키징·파운드리 등 인텔과 협력 방안 제시" 13일 대만 디지타임스에 따르면 미국 정부는 12일 TSMC 경영진과 회동에서 ▲ 미국 내 첨단 반도체 패키징 시설 구축 ▲ 인텔 파운드리 사업에 공동 투자와 기술 이전 ▲ 미국 내 반도체 생산 물량 패키징을 인텔에 위탁 등 3가지 방안을 제시했다. 그러나 TSMC는 인력난과 수익성 문제를 이유로 미국 내 패키징 공장 건설에 소극적인 입장을 보이고 있다. 암코테크놀로지 등 기존 후공정 파트너사들과의 관계 악화도 우려되는 상황이다. 인텔 파운드리 사업 공동 투자 역시 실현되기 어렵다. 인텔은 전임 CEO인 팻 겔싱어 재임 시절 전세계 2위 파운드리를 내세우며 공격적인 시설 투자를 진행한 경쟁사이다. 투자와 기술 이전은 경쟁사를 키워주는 결과를 낳을 수 있다. 투자은행서도 "미 정부, 인텔-TSMC 협력 주선 가능성" 앞서 미국 투자은행 베어드(Baird) 소속 트리스탄 게라 애널리스트는 지난 11일 아시아 내 반도체 공급망 관계자를 인용해 "미국 정부가 인텔과 TSMC의 협력을 주선할 가능성이 있다"고 밝히기도 했다. 그는 "TSMC가 인텔의 3나노와 2나노급 반도체 생산 시설에 엔지니어를 파견해 자사의 노하우를 전수하는 한편 인텔 파운드리 사업을 분사해 인텔과 TSMC가 공동 소유, 생산은 TSMC가 전담하는 방안도 검토중"이라고 설명했다. 인텔은 지난 연말 미국 상무부와 108억 달러(약 15조 843억원) 규모 반도체지원법(CHIPS Act) 보조금 합의 당시 인텔 인수·매각이나 파운드리 분사·상장을 제한하는 조건에도 동의했다. 인텔이 파운드리 사업을 분사할 때도 지분이나 의결권 중 50.1%는 인텔 소유여야 한다. 분사한 회사를 상장할 때도 인텔이 최대 주주로 남아야 하며 제3자의 지분률도 35% 미만으로 제한했다. 대만 반도체 업계, 미국 정부 제안에 난색 대만 반도체 업계는 미국 정부의 제안에 난색을 표하고 있다. 협력사가 아닌 경쟁사와 JV를 구성하는 것은 기술 유출과 경쟁력 약화 등 득보다 실이 더 많다는 이유 때문이다. 류페이첸(劉佩真) 대만경제연구원(TIER) 연구원은 대만 중앙통신사에 "인텔과 JV 형태로 협력하는 것은 대만산 반도체 관세부과보다 더 나쁜 선택"이라고 밝혔다. 미국 내 경쟁사인 인텔과 JV를 구성하면 첨단 반도체 기술 유출 우려가 있다는 것이다. 이어 "TSMC가 독일 드레스덴, 일본 구마모토에서 JV 형태로 반도체 생산시설을 건립했지만 이는 모두 협력 관계에 있는 고객사와 진행한 것이다. 경쟁사인 인텔과 협력하라는 미국 정부의 제안과 본질적으로 다르다"고 지적했다. 류페이첸 연구원은 "TSMC의 기술적 우위는 현재 다른 업체가 대체할 수 없어 강력한 협상력을 줄 것이다. 설령 관세가 부과돼도 관련 비용은 미국 내 고객사가 부담하게 될 것"이라고 밝혔다.

2025.02.14 14:50권봉석

트럼프 정부, 반도체 보조금 재협상 추진…삼성·SK 영향 '촉각'

미국 도널드 트럼프 행정부가 바이든 정부 시절 실시한 반도체지원법(칩스법)의 보조금 지급과 관련해 재협상을 검토하고 있다고 로이터통신이 13일 보도했다. 이에 따라 일부 반도체 보조금 지급 일정이 연기될 가능성도 제기되고 있다. 국내 삼성전자, SK하이닉스 등에도 어떤 영향을 미칠 지 귀추가 주목된다. 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 "트럼프 정부가 보조금 수령을 위해 필요한 사항을 평가하고 변경한 뒤, 일부 지급을 재협상할 계획"이라며 "변경 가능한 사항의 범위와 이미 확정된 협정에 어떤 영향을 미칠지는 아직 명확하지 않다"고 밝혔다. 이와 관련, 대만 웨이퍼 제조업체 글로벌웨이퍼스는 "칩스법 프로그램 사무국은 트럼프 대통령의 행정 명령 및 정책과 일치하지 않는 조건들을 재검토하고 있다고 당사에 알려 왔다"고 답변했다. 트럼프 행정부는 반도체 기업이 보조금을 받기 위해 노동조합 소속 근로자를 채용하고, 근로자를 위한 보육지원을 실시해야 하는 등 여러 요구사항에 우려를 표하고 있는 것으로 전해졌다. 또한 보조금을 수령한 뒤에도 중국을 포함한 해외에 상당한 규모의 생산능력 확장 계획을 발표한 기업들에게도 불만을 가진 것으로 알려졌다. 예를 들어 인텔은 지난해 3월 미국 상무부와 85억 달러의 보조금을 받기로 합의한 뒤, 10월에 중국 패키징 설비에 3억 달러를 투자한다고 발표했다. 로이터통신은 "현재 칩스법은 중국 내 일부 투자를 허용하고 있다"며 "인텔, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 보조금을 가장 많이 받는 기업 중 대다수가 중국에 주요 제조 시설을 두고 있다"고 전했다. 한편 미국 텍사스주 테일러시에 대규모 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자는 지난해 말 미국 정부로부터 47억4천500만 달러의 보조금 지급을 확정 받았다. SK하이닉스 역시 미국내 반도체 패키징 공장 설립과 관련 4억5천800만 달러의 보조금과 대출 지원 5억 달러, 투자 금액의 최대 25%의 세제혜택을 받기로 했다.

2025.02.14 09:47장경윤

오픈AI, 자체 칩 제작사로 TSMC 낙점

'챗GPT' 개발사인 인공지능(AI) 스타트업 오픈AI가 연내 자체 AI 칩 설계를 완료하고 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC에 생산을 의뢰할 것으로 알려졌다. 11일 로이터통신에 따르면 오픈AI는 오는 2026년 TSMC에서 자체 맞춤형 AI 칩(ASIC)을 대량 생산한다는 목표를 갖고 있다. 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 일환으로, 자체 칩 개발은 리처드 호가 이끄는 오픈AI의 사내 팀이 설계하고 있다. 리처드 호는 구글 모기업인 알파벳 출신으로, 1년 전 오픈AI에 합류했다. 구글에서도 ASIC 개발에 참여한 바 있다. 현재 수십 명 규모로 알려진 오픈AI의 설계팀은 미국 반도체 기업인 브로드컴과 함께 이 프로젝트를 추진 중이다. 오픈AI의 자체 칩은 TSMC의 3나노 공정으로 생산될 것으로 전해졌다. 엔비디아 칩과 동일하게 고대역폭 메모리(HBM) 및 네트워킹 기능을 갖춘 시스톨릭 어레이(systolic array) 아키텍처를 적용할 예정이다. 그러나 오픈AI의 계획대로 ASIC가 내년부터 생산되려면 고려해야 할 부분이 많다. 특히 칩 생산 공장에 칩 설계를 보내는 과정인 '테이핑 아웃(taping out)'에는 수천만 달러의 비용이 투입된다는 점에서 부담이 크다. 또 신속한 제조를 위해 추가 비용을 지불하지 않는다면 칩 생산까지는 약 6개월이 걸릴 수도 있다. 만약 이 과정에서 오류가 발생한다고 하면 원인 분석과 함께 테이핑 아웃 단계를 반복해야 해 비용, 시간이 더 소요된다. 로이터통신은 오픈AI가 이 과정을 현재는 순조롭게 진행하고 있다고 분석했다. 하지만 오픈AI의 자체 설계 AI 칩은 초기에는 제한적 역할만 수행할 것으로 전망된다. 향후에는 AI 모델 학습까지 가능하도록 진화할 것으로 관측된다. 이를 계획대로 잘 추진한다면 오픈AI는 자체 역량 강화뿐 아니라 엔비디아에 대한 의존도를 현저히 줄일 수 있을 것으로 보인다. 엔비디아는 AI 가속기 시장에서 약 80%의 점유율 차지하고 있는 곳으로, 빅테크들의 AI 칩 수요에 맞춰 엔비디아가 공급을 따라가지 못하고 있는 상황이다. 이 탓에 AI 칩에 대한 가격 부담이 커져 마이크로소프트(MS), 메타 등 일부 기업들은 대안 찾기에 나서고 있다. 다만 가시적 성과는 뚜렷하게 보이고 있지 않다. 로이터는 "오픈AI 내부에선 자체 개발 칩을 앞세워 다른 공급업체와 (가격) 협상을 하기 위해 전략적 도구로 사용될 것이라고 보고 있다"고 밝혔다. 이 같은 소식이 전해지면서 파운드리에서 오픈AI를 통해 대규모 수주 성과를 기대했던 삼성전자는 아쉬운 상황이 됐다. 지난 4일 삼성전자 서초사옥에서 이재용 삼성전자 회장과 샘 알트먼 최고경영자(CEO), 손정의 일본 소프트뱅크 회장이 만남을 가진 후 오픈AI가 자체 AI 칩 생산을 삼성전자 파운드리에도 일부 맡길 수도 있을 것이란 기대감이 있었던 탓이다. 현재 오픈AI와 소프트뱅크는 소프트웨어 기업 오라클과 함께 미국에서 진행될 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'를 추진 중으로, 삼성전자와도 협업을 논의 중이다. 이 프로젝트에는 향후 4년간 약 730조원(한화 5천억 달러)이 투입돼 대규모 데이터센터, 발전소 등을 짓는데 사용된다. 업계에선 이들이 삼성전자에 기술적 파트너사로 참여를 요청한 것인지, 재무적인 참여를 포함한 파트너사로 제안을 한 것인지에 대해 의견이 분분하다. 오픈AI의 자체 AI 칩 물량을 TSMC에게 빼앗겼지만, 미국 트럼프 행정부 주도로 추진되는 '스타게이트' 프로젝트에서 삼성전자가 협업에 나선다면 또 다른 기회를 가질 수 있을 것으로 보인다. 삼성전자는 현재 파운드리 시장 내 입지가 위축돼 이 분야에서 분기별로 수조원의 적자를 기록하고 있다. 이 탓에 미국 텍사스주 테일러 공장을 가동 시기도 올해에서 내년으로 연기하는 등 투자에 적극 나서지 못하고 있다. 업계 관계자는 "알트먼 CEO가 한국에서 이 회장뿐 아니라 최태원 SK그룹 회장과 만난 것은 오픈AI의 자체 AI 칩 생산에 필요한 HBM 확보를 위한 것으로 보인다"며 "삼성전자의 경우 스타게이트 프로젝트에 참석한다면, 이 프로젝트 파운드리 물량뿐 아니라 TSMC에게 맡겨진 오픈AI의 AI 칩 물량 일부도 가져올 수 있을 지도 주목할 부분"이라고 말했다.

2025.02.11 11:27장유미

TSMC, 지진 여파에도 1분기 수익성 견조할 듯

TSMC가 지난달에도 AI 등 고부가 제품 수요로 호실적을 달성했다. 최근 발생한 지진의 여파로 단기적 매출에 영향은 있을 수 있겠으나, 견조한 수익률은 유지될 것으로 내다봤다. 연간 매출 전망치 역시 변동이 없다. TSMC는 올 1월 매출이 약 2천932억9천만 대만달러(한화 약 12조9천억원)로 집계됐다고 10일 밝혔다. 이는 전월 대비 5.4%, 전년동월 대비 35.9% 증가한 수치다. AI, HPC 등 고부가 수요가 지속되면서 견조한 매출을 올린 것으로 풀이된다. 앞서 TSMC는 지난해 연 2조8천943억 대만달러의 매출로 전년 대비 33.9%의 성장을 거두기도 했다. 다만 TSMC는 올 1분기 매출액이 당초 예상 범위 내에서 약세를 보일 수 있다고 내다봤다. 지난달 21일 발생한 6.4 규모의 지진과 거듭된 여진으로 공정에 투입된 웨이퍼 중 일부를 폐기해야 했기 때문이다. TSMC는 "당사 팹에 구조적 손상은 없었고, 에너지 공급 및 안전 시스템은 정상적으로 작동하고 있다"며 "다만 웨이퍼 폐기로 올 1분기 예상 매출액은 250억~258억 달러의 가이던스 범위의 하단에 가까워질 것으로 예상된다"고 말했다. 그러나 TSMC는 연간 전망에 대해서는 기존 입장을 유지했다. TSMC가 이전 제시한 올 매출 전망치는 전년 대비 20% 중반대의 성장이다. 수익성 역시 견조할 것으로 보인다. TSMC는 "예비 평가에 따라 보험 청구를 공제한 지진 관련 손실을 약 53억 대만달러로 추산했다"며 "이러한 상황에서도 1분기 매출 총이익률은 57~59% 사이로, 영업이익률은 46.5~48.5% 사이로 예상한다"고 밝혔다.

2025.02.11 10:12장경윤

삼성전자 반도체 매출, TSMC에 더 밀렸다

삼성전자 반도체 사업부가 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC에 2개 분기 연속 매출에서 뒤처졌다. 9일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 작년 4분기 매출 30조1천억원, 영업이익은 2조9천억원을 기록했다. 삼성전자는 지난해 4분기 주력인 메모리 매출이 모바일과 PC용 수요 약세에도 고부가 제품 판매 확대에 힘입어 4분기 역대 최대를 달성했다. 그럼에도 수요가 폭증하는 고대역폭메모리(HBM)에서 주도권을 잡지 못하면서, 엔비디아 AI 칩 생산을 사실상 독식하는 TSMC에게 밀리고 있는 실정이다. TSMC의 작년 4분기 매출은 8천684억6천만 대만달러(약 38조4천억원)로 분기 기준 사상 최대였다. 부문별로는 AI가 활용되는 고성능컴퓨팅(HPC)이 53%로, 기존 최대 비중을 차지하던 스마트폰(35%)을 앞질렀다. AI 반도체 시장이 본격 개화한 지난해 두 회사 매출은 2분기 28조원대로 비슷했다. 이후 격차가 3분기 약 3조원에서 4분기에 8조원 정도까지 벌어졌다. 작년 3분기 매출은 삼성전자 DS부문이 29조2천700억원, TSMC가 7천596억9천만 대만달러(당시 환율로 약 32조3천억원)였다. 삼성전자는 2021년 메모리 반도체 호황에 힘입어 반도체 매출에서 세계 1위에 올랐다. 그러나 2022년 3분기를 시작으로 2024년 1분기까지 TSMC에 매출 선두 자리를 내줬다. 이어 삼성전자가 지난해 2분기 매출을 역전했다가, AI 칩 수요가 늘어나면서 3분기에는 다시 TSMC가 앞지르기 시작했다. 다만 업계에서는 실적 단순 비교가 어렵다는 지적도 나온다. 삼성전자는 TSMC와 달리 파운드리 외에도 메모리 반도체와 설계 등 사업영역이 다양하게 구성돼 있다.

2025.02.09 15:58신영빈

삼성전자, "올해 2나노 1세대 공정 양산…2세대는 내년"

삼성전자는 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올해 2나노미터(nm) 파운드리 공정 제품의 양산을 추진하겠다고 밝혔다. 2나노 공정은 반도체 올해 본격적인 상용화를 앞둔 최첨단 파운드리 공정이다. 삼성전자는 모바일 및 HPC(고성능컴퓨팅) 응용처에 최적화된 2나노 공정을 개발해 왔다. 2나노 1세대 공정은 성숙도 개선을 기반으로 지난해 상반기 1.0 버전의 PDK(프로세스 설계 키트)를 배포했다. PDK는 파운드리의 고객사인 팹리스가 반도체 설계에 필요한 정보 전반을 담은 소프트웨어다. 또한 삼성전자는 성능을 개선한 2나노 2세대 공정의 1.0 버전 PDK도 올 상반기 고객사에 배포할 예정이다. 해당 공정의 양산 목표 시기는 2026년이다. 삼성전자는 "현재 주요 고객사와 제품 PPA(성능·전력·면적) 평가 및 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 진행 중으로, 일부 고객사의 경우 제품 수준의 설계를 시작했다"며 "모바일, HPC, 오토 등 다양한 응용처의 티어 1 고객과 수주를 논의 중"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "당사의 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 경쟁력을 기반으로 차별화된 어드벤스 패키지 기술과 관련 요소 기술로 확대 추진 중"이라고도 밝혔다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 기존 핀펫(FinFET)과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성을 높인 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 이를 3나노 공정에 선제 적용한 바 있다. 주요 경쟁사인 TSMC는 2나노부터 GAA를 적용하기로 했다.

2025.01.31 12:31장경윤

삼성전자, 'High-NA EUV' 설비 평가 중…차세대 파운드리 시대 준비

삼성전자가 2나노미터(nm) 이하 파운드리 공정 구현을 위한 'High-NA(고개구율) EUV(극자외선)' 기술 개발에 주력하고 있다. 올해 본격적인 설비 도입을 앞두고, 지난해부터 실제 공정 적용을 위한 평가를 진행해 온 것으로 알려졌다. 관련 내용은 다음달 세계적인 학술대회에서 공개될 예정이다. 업계에 따르면 삼성전자는 다음달 23일(현지시간)부터 27일까지 미국 산호세에서 개최되는 'SPIE 첨단 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 첨단 기술을 공개할 예정이다. 삼성전자는 이번 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 차세대 노광 기술을 대거 발표할 예정이다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 회로(패턴)를 새기는 공정으로, 반도체 제조에서 가장 높은 비중을 차지하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 7나노 이하의 첨단 파운드리 공정에서 사실상 필수적으로 도입되고 있다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어 올린 기술이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33로, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 덕분에 High-NA EUV는 2나노 이하의 차세대 파운드리 공정에 적용될 것으로 기대되고 있다. 삼성전자도 이르면 올해 상반기 ASML의 첫 High-NA EUV 설비인 'EXE 5000'를 1대 도입할 것으로 전망된다. 해당 장비는 가격이 5천억 원을 호가할 정도로 비싸다. 이에 앞서 삼성전자는 지난해부터 High-NA EUV 설비에 대한 공정 적용 평가 등을 진행해온 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이번에 발표하는 'High-NA EUV를 이용해 차세대 로직 소자의 패터닝 장애물 뛰어넘기' 논문 초록에서 "지난해 EXE 5000을 사용해 기본적인 장비 성능과 마진 등을 실험해보고 있다"며 "또한 EXE 5000 장비를 레지스트, 현상 등 관련 공정과 연동해보고 있다"고 설명했다. 삼성전자는 이를 기반으로 High-NA EUV 설비가 향후 어떤 제품 로드맵에 적용될 수 있을 지 소개할 예정이다. 현재 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 대형 고객사를 확보하지 못하고 있는 상황으로, 차세대 공정을 위한 기술력 강화가 절실한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "설비 투자 이전에도 ASML이 보유한 High-NA EUV 설비를 통해 관련 기술을 미리 테스트해볼 수 있다"며 "이를 통해 장비를 보다 안정적으로 도입할 수 있다"고 설명했다. 한편 해당 학술대회는 세계적인 권위를 갖춘 국제광공학회(SPIE)가 주최하는 행사다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등 주요 반도체 기업들과 연구기관들이 모여 첨단 노광 기술을 주제로 발표를 진행한다.

2025.01.29 09:26장경윤

트럼프 "해외 생산 반도체·의약품에 관세 매길 것"

도널드 트럼프 미국 대통령이 미국 밖에서 생산된 반도체와 의약품 등 공산품에 관세를 물릴 것이라고 밝혔다. 블룸버그통신과 USA투데이 등 미국 주요 매체가 27일(현지시간) 이 같이 보도했다. 이들 매체 보도에 따르면, 트럼프 대통령은 미국 마이애미 주 트럼프 내셔널 도랄 호텔에서 열린 공화당 의원 모임에서 "미국의 생산기반을 본국으로 되돌려야 한다"며 자국 산업 보호 의지를 드러냈다. 이날 트럼프 대통령은 전임 바이든 행정부가 추진한 반도체 지원법(CHIPS Act)을 '터무니없는 프로그램'이라고 비난했다. 바이든 행정부는 2022년 이 법을 통해 반도체 업체들이 미국 내에 공장을 건설하거나 관련 설비를 구입할 때 보조금과 세금 공제 혜택을 부여했다. 미국 기업인 인텔을 포함해 삼성전자와 TSMC, 글로벌파운드리 등 파운드리 업체들이 혜택을 받았다. 트럼프 대통령은 "반도체 업계의 98%가 대만으로 이전했지만 관세 부과는 기업에 수십억 달러를 쓰지 않아도 생산기지를 미국으로 돌아오게 할 것"이라고 주장했다. 트럼프 대통령은 또 19세기 말 윌리엄 매킨리 전 대통령의 고율 관세 정책을 언급하며 "미국을 더 부유하고 강력하게 만들었던 시스템으로 돌아갈 때"라고 강조했다. 트럼프 행정부는 관세를 자국 내 산업 보호와 함께 외교 정책 수단으로도 활용하고 있다. 최근 콜롬비아와 이민자 송환 갈등에서 관세 부과를 압박 수단으로 사용한 것이 대표적인 사례다.

2025.01.28 11:54권봉석

AI 파도 올라탄 TSMC, 올해만 43조원 넘게 번다

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC의 올해 인공지능(AI) 매출이 1조 대만달러(약 43조6천억원)를 넘어설 것이란 관측이 나왔다. 27일 연합보 등 대만언론은 익명 소식통을 통해 TSMC가 AI 실적이 지속적으로 최고치를 경신하고 있다고 전했다. AI 반도체 생태계를 주도하는 엔비디아와 AI 칩 제조업체 AMD 및 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 맞춤형 AI 칩 주문 투자 등이 영향을 주고 있다는 분석이다. 최근 도널드 트럼프 미국 대통령이 발표한 5천억 달러(약 718조원) 규모 '스타게이트' 프로젝트 수혜를 반영한 해석이다. AI 가속기용 데이터센터 등 대형 인프라 건설 사업으로 반도체 수요가 늘어날 것이란 전망이다. 해당 소식통은 회사의 AI의 관련 매출 비중이 더욱 늘어날 것으로 예측했다. TSMC는 올해 AI 관련 매출이 전체 매출의 30%를 넘어설 것으로 알려졌다. 다른 소식통은 TSMC의 AI 관련 매출이 지난해 약 4천341억 대만달러(약 18조9천억 원)에 달했다면서, 올해는 지난해 2배인 8천683억 대만달러(약 37조9천억원)를 달성할 것으로 내다봤다고 전했다. 한편 웨이저자 TSMC 회장은 23일 국립대만대학교에서 열린 한 강의에서 미국 애리조나주 피닉스 공장 건설과 관련한 어려움을 밝혔다. 웨이 회장은 당시 고순도 반도체 황산을 미국 현지에서 생산하려면 대만보다 5배의 비용이 필요하지만, 대만에서 미국 LA 항구를 거쳐 애리조나 공장으로 육로 수송하는 비용이 저렴했다고 전했다.

2025.01.27 15:04신영빈

"TSMC, 지진으로 웨이퍼 2만장 손상…버려야 할 듯"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 대만 TSMC가 현지에서 발생한 지진 탓에 반도체 제조용 실리콘 원판(웨이퍼)이 많게는 2만장 가량 손상됐다고 미국 정보기술(IT) 매체 탐스하드웨어가 22일(현지시간) 보도했다. 탐스하드웨어는 21일 대만 남부에서 일어난 규모 6.4 지진으로 TSMC 웨이퍼가 1만~2만장 손상돼 대부분 버려질 것으로 내다봤다. 대만 남부과학산업단지(난커·南科)에 있는 TSMC 18공장과 14공장이 피해를 입었다. 18공장에서는 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m), 14공장에서는 4~5나노 공정으로 생산한다. 3나노 공정은 세계에서 가장 앞선 첨단 기술이다. 이번 지진이 TSMC 실적에는 별다른 영향을 미치지 않을 것으로 탐스하드웨어는 예상했다. TSMC 하루 생산량만 해도 3만7천장인 만큼 1만~2만장 손상은 적다는 분석이다. 공장 전기·수도 시설도 이상 없는 것으로 알려졌다. TSMC 공장 건물은 규모 7 지진까지 견디도록 설계됐다.

2025.01.23 17:05유혜진

TSMC "트럼프 2기에도 반도체 보조금 지원 확신"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC가 미국 행정부가 바뀌어도 반도체 보조금을 받을 것으로 내다봤다. TSMC 최고재무책임자(CFO)인 웬델 황 수석부사장은 19일(현지시간) 미국 경제방송 CNBC와의 인터뷰에서 “도널드 트럼프 미국 대통령이 20일 취임해도 반도체 보조금을 계속 받을 것으로 예상한다”고 말했다. 황 부사장은 “지난해 4분기 이미 미국에서 첫 번째 보조금 15억 달러(약 2조원)를 받았다”며 “지난해 4분기 미국 애리조나 제1공장에서 고급 칩을 생산하기 시작했다”고 설명했다. 이어 “애리조나에 2공장도 계획대로 짓고 있다”며 “2공장은 2028년부터 가동할 것”이라고 덧붙였다. TSMC는 애리조나 공장을 짓는 데 650억 달러 투자하고 있다. 조 바이든 미국 행정부는 미국에 반도체 공장을 짓는 TSMC에 보조금 66억 달러를 주기로 지난해 11월 확정했다. 바이든 행정부는 투자를 이끌어내는 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)을 가장 큰 업적으로 꼽는다. 이 법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 미국 반도체 업계는 민주당과 공화당이 모두 지지해 이 법이 제정됐기에 트럼프 당선인도 이를 유지할 것으로 본다고 CNBC는 전했다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보 시절 인터뷰에서 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 그러면서 “기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 주장했다.

2025.01.20 11:25유혜진

전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다

올해 반도체 산업에서 첨단 패키징의 존재감이 더욱 커질 전망이다. TSMC는 올해 전체 설비투자에서 첨단 패키징이 차지하는 비중을 높이기로 했으며, 주요 메모리 기업들도 HBM의 생산능력 확대를 위한 패키징 투자에 집중할 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 회로의 선폭을 줄이는 전공정을 대신해 칩 성능을 끌어올릴 대안으로 떠오르고 있다. 이에 기업들은 칩을 수직으로 적층하는 3D, 기존 플라스틱 대비 전력 효율성이 높은 유리기판, 다수의 D램을 적층하는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 일례로 TSMC는 지난 16일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 올해 총 설비투자 규모를 380억~420억 달러(한화 약 55조~61조원)으로 제시했다. 지난해 투자 규모가 약 43조원임을 고려하면 최대 18조원이 늘어난다. 해당 투자 중 15%는 첨단 패키징에 할당된다. 지난해 10%의 비중에서 5%p 상승한 수치다. 금액 기준으로는 전년 대비 2배 증가할 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 적극적인 주문으로 공급이 부족한 상태다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 칩 성능을 끌어올리는 2.5D 패키징 기술이다. 미국 내 첨단 패키징 투자도 더욱 강화될 전망이다. 미국 상무부는 지난 16일 첨단 패키징 관련 투자에 14억 달러를 지원하겠다고 발표했다. 이에 따라 SKC 자회사 앱솔릭스는 1억 달러를 지원받게 됐다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴시에서 AI 등 첨단 반도체용 유리기판 양산을 준비하고 있다. 회사는 지난달에도 생산 보조금 7천500만 달러를 지급받은 바 있다. 전세계 1위 규모의 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)도 차세대 패키징용 실리콘 기판 기술 개발에 1억 달러의 보조금을 지급받는다. 이외에도 국립 반도체 기술진흥센터가 12억 달러를, 애리조나 주립대가 1억 달러를 지원받는다. 메모리 업계도 AI 산업에서 각광받는 HBM의 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 분야에 힘을 쏟는다. 이미 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 지난해 설비투자 계획을 최선단 D램과 HBM에 집중하겠다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 지난달 진행한 실적발표에서 "회계연도 2025년(2024년 9월~2025년 8월) 설비투자 규모는 135억~145억 달러 수준"이라며 "설비투자는 최선단 D램 및 HBM에 우선순위를 둘 것"이라고 발표했다.

2025.01.19 12:00장경윤

매출 4분의 1이 '3나노'…TSMC, AI 수요에 첨단 공정 高성장

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 4분기에도 높은 성장세를 이어갔다. AI를 비롯한 첨단 산업용 반도체 수요가 증가한 덕분으로, 가장 고부가 영역인 3나노미터(nm) 공정 매출 비중도 크게 늘어난 것으로 나타났다. TSMC는 지난해 4분기 매출 8천486억6천만 대만달러(한화 약 38조5천억원), 순이익 3천746억8천만 대만달러(한화 약 15조7천억원)를 기록했다고 16일 밝혔다. 순이익률은 43.1%다. 전년동기 대비 매출은 38.8%, 순이익은 57% 증가했다. 전분기 대비로는 각각 14.3%, 15.2% 늘었다. 증권가 컨센서스 대비로는 매출과 영업익 모두 소폭 상회하는 수치다. 지난해 4분기 공정별 매출 비중은 3나노 26%, 5나노 34%, 7나노 14%로 집계됐다. 반도체 업계에서 7나노 이하는 최첨단 공정으로 분류된다. 특히 파운드리 업계에서 가장 최첨단 영역에 속하는 3나노 공정의 비중 확대가 인상적이다. TSMC의 3나노 매출 비중은 1분기 9%에서 2분기 15%, 3분기 20%, 4분기 26%로 급격히 확대됐다. 이에 따라 지난해 연 매출에서 3나노가 차지하는 비중은 18%로, 전년 6% 대비 3배 증가했다. TSMC 호실적에는 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅) 산업의 발달이 주요한 역할을 한 것으로 풀이된다. 지난해 4분기 TSMC의 매출에서 HPC 매출 비중은 51%, 스마트폰은 35%에 달한다. TSMC는 올 1분기에도 견조한 실적을 거둘 것으로 내다봤다. 회사가 제시한 1분기 매출 전망치는 중간값 254억 달러(약 37조원)다. 전분기 대비로는 5.5% 감소하나, 전년동기 대비로는 37.7% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스(246억 달러) 역시 상회했다. 또한 올해 연 매출 전망치에 대해서는 전년 대비 20% 중반대의 성장을 전망했다. TSMC의 지난해 연 매출은 2조8천943억 대만달러(약 128조6천700억원)로, 전년 대비 33.9% 성장한 바 있다.

2025.01.16 16:10장경윤

TSMC, 작년 4분기 순이익 16.7조원...전년比 58% 증가 전망

세계 최대 반도체 파운드리 업체 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 힘입어 지난해 4분기 순이익이 전년 동기 대비 58% 급증한 것으로 전망된다. TSMC는 오늘 오후 3시(한국시간) 4분기 실적을 발표를 앞두고 있다. 15일(현지시간) 금융정보업체 LSEG의 컨센서스에 따르면 TSMC의 작년 4분기 순이익은 3천779억5000만 대만달러(약 16조7천억원)를 기록할 것으로 예상된다. 이는 전년 4분기 2천387억 대만달러(약 10조5천억원)와 비교해 큰 폭으로 증가한 수준이다. TSMC는 지난주 4분기 매출이 시장 예상치를 크게 상회했다고 밝힌 바 있다. 애플과 엔비디아를 주요 고객사로 둔 TSMC는 AI 열풍의 수혜를 톡톡히 누리고 있다. 그러나 미국의 대중국 기술 수출 제한과 도널드 트럼프 대통령 당선인의 수입 관세 강화 가능성으로 올해 불확실성한 도전 과제도 동시에 안고 있다. 15일(현지시간) 로이터통신에 따르면 미국 정부는 지난 15일 AI 칩과 관련 기술 및 제품 수출 제한을 더욱 강화하겠다고 발표했다. 다만 대만을 포함한 미국의 핵심 동맹국들은 미국의 AI 기술에 제한 없이 접근할 수 있는 예외를 인정받았다. TSMC는 미국 애리조나주에서만 3개 공장 건설에 650억 달러를 투자할 계획이다. 다만 회사 측은 대부분의 생산시설이 여전히 대만에 집중될 것이라고 강조했다. TSMC는 이번 실적 발표에서 올해 1분기와 연간 전망, 그리고 생산능력 확대를 위한 설비투자 계획도 공개할 것으로 보인다. 회사는 지난해 10월 3분기 실적발표에서 2024년 설비투자가 300억 달러를 약간 상회할 것이며, 2025년에는 이보다 더 늘어날 것이라고 전망한 바 있다. 한편, AI 붐의 영향으로 TSMC의 주가는 지난해 81% 급등했다. 이는 같은 기간 대만 증시 전체 상승률 28.5%를 크게 웃도는 수준이다.

2025.01.16 09:03이나리

美, 中 첨단 반도체 유입 더 옥죈다…삼성·TSMC 등 영향권

미국이 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제 수위를 한층 높일 전망이다. 신규 규제에 따라 삼성전자를 비롯한 주요 파운드리 기업들의 사업이 영향을 받을 것으로 관측된다. 블룸버그통신은 미국이 삼성전자, TSMC 등 타 국가가 제조한 첨단 반도체가 중국으로 유입되는 것을 막기 위한 추가 규제를 발표할 계획이라고 15일 보도했다. 앞서 조 바이든 미국 행정부는 지난 13일 미국산 첨단 AI 반도체가 20여개의 동맹국을 제외한 다른 나라로 수출하는 데 제한을 두겠다고 발표한 바 있다. 이번 추가 규제는 당시 발표를 기반으로 하며, 이르면 오늘 공개될 예정이다. 블룸버스는 소식통을 인용해 "신규 규제는 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 반도체 제조기업이 고객을 보다 신중히 조사하도록 장려하는 것을 목표로 한다"며 "TSMC에서 제조된 칩이 무역 제재 대상인 화웨이에 비밀리에 유출된 사건에 따른 것"이라고 밝혔다. 규제 초안은 14나노미터(nm) 혹은 16나노 이하의 반도체를 대상으로 하며, 이러한 제품을 중국 등에 판매하려면 사전에 정부 허가를 받아야 할 것으로 추정된다. 14~16나노 공정은 통상 반도체 업계에 통용되는 '최선단' 공정은 아니다. 미국 역시 중국 제재 초기에는 7나노 공정 구현의 핵심 요소인 EUV(극자외선) 등에만 초점을 맞췄으나, 제재 범위를 지속 확장해 왔다. 신규 규제 역시 이러한 움직임의 일환으로 풀이된다. 한편 미국 반도체 수출 규제를 관할하는 상무부 산업안보국(BIS)은 블룸버그의 논평 요청을 거부했다.

2025.01.15 16:09장경윤

TSMC, 美서 4나노 칩 생산 시작…"대만 같은 수율·품질"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 칩을 양산하기 시작했다고 지나 라이몬도 미국 상무장관이 밝혔다. 나노는 반도체 회로 선폭을 뜻하는 단위다. 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. 라이몬도 장관은 11일(현지시간) 영국 로이터통신과의 인터뷰에서 “미국 역사상 처음으로 미국 땅에서 4나노 칩을 만들고 있다”며 “미국 노동자가 대만에서와 같은 수율과 품질로 첨단 4나노 칩을 생산한다”고 말했다. 그는 “한 번도 이런 적이 없어 많은 사람이 안 된다고 생각했던 일”이라며 “조 바이든 행정부가 큰 성과를 이뤘다”고 강조했다. 바이든 행정부는 미국에 반도체 공장을 지은 TSMC에 보조금 66억 달러(약 9조7천억원)를 주기로 지난해 11월 확정했다. TSMC는 세계에서 가장 진보된 기술도 미국에서 활용하기로 했다. 2028년 애리조나 공장에서 2나노 공정으로 생산할 예정이다. 현재 최첨단 기술은 3나노 공정이다. TSMC는 2나노 기술을 사용할 공장을 추가 건설하고자 미국 투자 규모를 250억 달러에서 650억 달러로 늘렸다고 로이터는 전했다.

2025.01.13 15:14유혜진

[ZD브리핑] 중국 최대 전기차 BYD, 국내 공식 진출...구글 클라우드 '렛츠 토크 AI' 개최

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] 이번 주에는 중국 최대 전기차 업체 BYD가 국내에 공식 진출합니다. 또한 과학기술정보통신부, 방송통신위원회, 개인정보보호위원회 등이 대통령 권한대행에 2025년도 업무계획을 보고할 예정입니다. 더불어 AI가 주목 받고 있는 가운데 구글 클라우드 코리아는 '렛츠 토크 AI : 구글 클라우드 트릴리움 교육 세션'을 개최합니다. 중국 최대 전기차 BYD, 국내 공식 진출...TSMC 4분기 실적 발표 중국 최대 전기차 업체 BYD가 오는 16일 국내에 공식 진출합니다. 국내 BYD 판매는 국내 딜러사인 도이치모터스, 삼천리 이외에도 중국 최대 자동차 유통그룹 하모니오토의 한국법인이 나눠 맡습니다. BYD는 일본 진출 2년 만에 도요타를 제치는 등 세계 곳곳에서 전기차 굴기를 이어가며 테슬라 대항마로 급부상하고 있습니다. 이에 BYD코리아는 16일 기자간담회를 열고 국내 사업 계획을 밝히는데요. 앞서 BYD가 일본, 태국, 남미, 유럽 등 세계 전기차 시장을 공략해 성과를 거두고 있는 만큼, 국내 전기승용차 시장에서도 주요 플레이어로 자리잡을지 업계 관심이 높습니다. 오는 16일 대만 주요 파운드리 TSMC가 2024년도 4분기 실적발표를 진행합니다. TSMC는 월별 매출을 공개하고 있어, 지난해 2조8943억 대만달러(약 128조6천700억원)의 연간 매출을 올렸습니다. 전년 대비로는 33.9% 증가한 수치입니다. 회사가 당초 제시한 전망치를 뛰어넘는 실적으로, 빅테크의 AI 수요가 최첨단 공정 매출을 끌어올린 것으로 분석됩니다. TSMC는 이번 실적발표에서 올해 첨단 파운드리 전망과 이에 따른 기술 로드맵, 설비투자 계획 등을 공유할 것으로 예상됩니다. 반면 삼성 파운드리는 지난해 3분기에 이어 4분기에도 조 단위의 적자를 기록했을 것으로 분석됩니다. 공교육 분야 최대 규모의 정부 인증 전시회인 '2025 대한민국 교육박람회'가 오는 15일부터 17일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최됩니다. 22회째 열리는 이번 박람회는 22개국 578개 기업과 기관이 참여합니다. 이번 박람회는 AI 디지털 교과서(AIDT)와 학교 공간 재구조화를 중심으로 미래 교육의 방향을 제시합니다. AI 디지털 교육 생태계 활성화와 공교육 발전을 위한 다양한 세미나와 부대행사도 열립니다. 마이크로소프트, 레고에듀케이션, 아이스크림미디어 등 글로벌 에듀테크 기업이 최신 디지털 교육 솔루션을 선보일 예정입니다. 샤오미코리아가 15일 국내 첫 기자간담회를 개최하고, 스마트 디바이스 신제품을 대거 공개합니다. 스마트폰과 웨어러블, TV, 로봇청소기, 보조배터리까지 5개 카테고리의 제품을 선보입니다. 스마트폰 라인업으로는 프리미엄 브랜드 '샤오미'의 최신 모델인 '14T'와 실용성과 합리적인 가격을 앞세운 '레드미노트 14' 시리즈 중 신제품 1종이 공개됩니다. 아우디코리아가 13일 '신년 미디어 라운드테이블' 행사를 개최하고 올해 판매 목표, 사업 계획, 신차 출시 일정 등을 발표할 예정입니다. 이 자리에는 스티브 클로티 아우디코리아 사장이 지난해 부임 후 처음으로 공개 석상에 나서 질의응답을 하기로 했습니다. 아우디는 2021년부터 판매량 감소를 겪기 시작해 수입차 3위에서 5위권 밖으로 밀려났습니다. 올해 아우디는 상반기부터 Q6 이트론을 출시하고 A6 이트론, A5 풀체인지 등 최소 3개 차종 이상 신차 출시를 이어갈 예정인데요, 판매 급감부터 국내 세일즈 문제 등 지금껏 쌓여있던 소비자의 궁금증을 해소할 것으로 관측됩니다. ICT 정부부처 업무보고...미래먹거리 챙긴다 과학기술정보통신부, 방송통신위원회, 개인정보보호위원회 등이 대통령 권한대행에 2025년도 업무계획을 보고합니다. 최상목 권한대행은 정치 경제적인 상황이 어려운 시국을 고려해 업무보고 자리를 주요 현안을 논의하는 해법회의로 진행하겠다고 밝혔습니다. 경제2분야에 속한 과기정통부와 개인정보위는 미래 성장동력을 강화하는 내용에 초점을 맞출 전망입니다. 아울러 사회2분야에 속한 방통위는 디지털과 미디어의 신뢰, 안전사회 등에 초점을 맞출 것으로 예상됩니다. 태니엄, '윈도우 10' 지원 종료 대응 방안 공유...구글클라우드, AI 비전 소개 태니엄코리아는 오는 14일 서울 강남 삼성동 ASEM타워에서 '윈도우 10 엔드 오브 서포트(EOS) 대응과 패치 관리 혁신 방안' 세션을 개최합니다. 이번 행사는 윈도우 10의 지원 종료에 따른 기업 보안 문제와 이에 대한 혁신적인 대응 방안을 공유하기 위해 마련된 자리입니다. 태니엄은 글로벌 기업 환경에서 보안과 IT 운영 관리의 선두주자로서 패치 관리와 취약점 대응에 대한 솔루션을 제공해 왔습니다. 이번 세션에서는 태니엄이 제안하는 패치 관리 혁신 방안과 윈도우 10 EOS 이후 기업들이 직면할 문제에 대한 대응 전략을 소개할 예정입니다. 팔로알토 네트웍스도 같은 날 서울 조선팰리스 강남에서 사이버보안 컨퍼런스 '이그나이트 온 투어 서울'을 개최합니다. 이그나이트 온 투어는 팔로알토 네트웍스가 주최하는 플래그십 글로벌 로드쇼입니다. 일본과 중국, 인도 등 국가에서 시작해 한국을 거쳐 호주, 태국, 싱가포르 등에서 진행됩니다. 서울에서 열리는 이번 컨퍼런스에서는 업계 전문가와 파트너가 최신 사이버보안 전략을 공유할 계획입니다. 특히 AI가 사이버 위협의 양상을 어떻게 바꾸고 디지털 환경에서의 보안을 혁신하는지 논의할 예정입니다. 이날 박상규 팔로알토 네트웍스 코리아 대표와 팔로알토 네트웍스 사이먼 그린 일본·아시아태평양(JAPAC) 총괄사장이 사이버보안과 AI의 미래를 주제로 연설합니다. 구글 클라우드 코리아는 이달 16일 온라인으로 '렛츠 토크 AI : 구글 클라우드 트릴리움 교육 세션'을 개최합니다. 이번 행사는 구글 클라우드의 AI 기술 혁신과 비전을 공유하고 AI 하드웨어 포트폴리오와 AI 하이퍼컴퓨터 비전에 대한 이해를 돕기 위해 마련된 자리입니다. 구글 클라우드는 다양한 AI 기술 주제에 대한 전문적 접근을 통해 업계의 변화를 선도하고 있으며 이를 바탕으로 글로벌 산업과 고객의 비즈니스 혁신을 지원하고자 노력해 왔습니다. 이번 행사에서는 모한 피치카 구글 클라우드 그룹 프로덕트 매니저가 참여해 6세대 텐서 프로세싱 유닛(TPU) '트릴리움'과 AI 모델 개발 혁신에 대해 발표할 예정입니다. 2025 LCK컵, 15일 개막...3주간 진행 리그오브레전드 챔피언스 코리아(대표 오상헌, 이하 LCK)는 서울 종로구 롤파크 LCK 아레나에서 2025 LCK컵을 개최합니다. 올해 LCK컵은 오는 15일 막이 오르며, 두 개의 그룹 간 대항전 방식으로 3주간 진행합니다. LCK 측에 따르면 바론 그룹은 한화생명e스포츠, T1, BNK 피어엑스, DN 프릭스, OK저축은행 브리온으로 구성됐습니다. 장로 그룹은 젠지, 디플러스 기아, KT 롤스터, 농심 레드포스, DRX입니다. 올해 첫 대회는 OK저축은행 브리온과 DRX의 대결로 시작됩니다. 그룹 대항전은 다음 달 2일까지 열리고, 플레이인은 다음 달 7일부터 9일까지 진행합니다. 이어 같은 달 12일부터 플레이오프가 시작되고 23일 결승전으로 끝납니다. 올해 큰 특징은 피어리스 드래프트를 도입하는 부분입니다. 피어리스 드래프트는 앞서 진행된 세트에서 두 팀이 선택한 챔피언을 다음 세트에서 사용하지 못하도록 금지하는 방식입니다. 해당 룰은 지난해 LCK 챌린저스에서 첫 선을 보여 팬들의 긍정적인 반응을 이끌었습니다. 보건산업진흥원, 'ICT기반 의료시스템 해외진출 지원사업' 참여기관 모집 한국보건산업진흥원이 디지털 헬스의 해외진출 기반조성 및 성공사례 발굴‧확산을 위해, 'ICT기반 의료시스템 해외진출 지원사업'의 참여기관을 모집합니다. ICT기반 의료시스템은 예방·진단·치료·사후관리 및 일상적인 건강 유지·관리, 간호, 교육, 데이터 인프라 등까지 포함하는 포괄적인 디지털 헬스케어를 의미합니다. 이번 사업의 참여를 희망하는 ICT기반 의료시스템 기업‧의료기관은 1월31일까지 사업신청서 및 필수 구비서류를 진흥원에 제출하면 되며, 심사과정을 거쳐 참여기관을 확정하게 됩니다. 심사 결과는 서류평가 및 대면 평가를 거친 후 신청 기관에게 개별적으로 안내하고, 오는 2월 말까지 참여기관 선정을 마무리할 예정입니다. 진흥원 디지털헬스사업단 연미영 디지털헬스기획팀장은 우수하고 경쟁력이 있는 국내 디지털 헬스케어가 적극적으로 해외 진출을 도모하고, 경험을 확대할 수 있도록 지원하는 사업으로 해외진출을 계획하는 의료기관과 기업의 적극 참여를 기대한다고 전했습니다. 국회, 17일 AI 디지털 교과서 검증 청문회 열어 국회 교육위원회가 17일 AI 디지털 교과서 검증 청문회를 실시합니다. 지난해 말 본회의에서 초·중등교육법 개정안이 통과되며 AI 교과서가 '교육자료'로 재분류되고 관련 예산까지 삭감된 탓인데요, 청문회에서는 AI 교과서의 내용, 도입 추진 과정, 기대효과와 문제점 등을 검증할 예정입니다. 이주호 부총리 겸 교육부 장관을 비롯해 교육부 관계자, AI 교과서 개발업체 대표, 교사 등 18명의 증인과 13명의 참고인이 증언에 나서 논의를 이어갈 것으로 예상됩니다.

2025.01.12 11:14최병준

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