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SK하이닉스, TSMC 포럼서 HBM3E·엔비디아 H200 나란히 전시...동맹 강조

SK하이닉스가 25일(미국시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 TSMC OIP 에코시스템 포럼 2024(이하 OIP 포럼)에서 HBM3E와 엔비디아 H200 칩셋 보드를 함께 전시해 TSMC와 전략적 파트너십을 강조했다. 아울러 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(이하 DDR5 RDIMM(1cnm))을 세계 최초로 공개해 주목을 받았다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 이 플랫폼에 참여하고 있다. TSMC는 매년 하반기 OIP 구성원과 주요 고객사를 초청해 미국, 일본, 대만 등 세계 각국에서 OPI 행사를 개최한다. SK하이닉스는 올해 처음으로 이 행사에 참여했다. 'MEMORY, THE POWER OF AI'를 주제로 ▲글로벌 No.1 HBM ▲AI·데이터센터 솔루션 등 두 개 섹션을 꾸리고 HBM3E, DDR5 RDIMM(1cnm), DDR5 MCRDIMM 등 다양한 AI 메모리를 선보였다. 특히 글로벌 No.1 HBM 섹션에서는 'HBM3E'와 엔비디아 'H200'을 공동 전시하며 '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 'HBM3E 12단'은 36GB(기가바이트) 용량과 초당 1.2TB(테라바이트) 속도를 자랑하는 AI 메모리다. 성능 검층을 마친 HBM3E 12단은 H200의 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. AI/데이터센터 솔루션 섹션에서는 'DDR5 RDIMM(1cnm)' 실물을 처음으로 공개해 많은 관심을 모았다. DDR5 RDIMM(1cnm)은 차세대 미세화 공정이 적용된 D램으로, 초당 8Gb(기가비트) 동작 속도를 낸다. 이전 세대 대비 11% 빨라진 속도와 9% 이상 개선된 전력 효율을 자랑하며, 데이터센터 적용 시 전력 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있을 것으로 기대를 모은다. 이외에도 회사는 128GB 용량 및 초당 8.8Gb 속도의 'DDR5 MCRDIMM*'과 256GB 용량 및 초당 6.4Gb 속도의 'DDR5 3DS RDIMM' 등 고성능 서버용 모듈을 전시했다. 또, LPDDR5X 여러 개를 모듈화한 'LPCAMM2', 세계 최고속 모바일 D램 'LPDDR5T' 등 온디바이스 AI 분야에서 활약할 제품과 함께 차세대 그래픽 D램 'GDDR7'까지 선보였다. MCRDIMM은 여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품으로, 모듈의 기본 정보처리 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품이다. 이병도 SK하이닉스 TL(HBM PKG TE)은 'OIP 파트너 테크니컬 토크' 세션에서 "TSMC 베이스 다이(Base Die)를 활용해 HBM4의 성능과 효율을 높일 것"이라며 "어드밴스드 MR-MUF 또는 하이브리드 본딩 기반의 HBM4 16단 제품을 개발해 시장의 고집적(High Density) 요구를 충족할 계획"이라고 설명했다. 한편, SK하이닉스는 이번 행사를 'AI 시장에서의 기술 우위 및 파운드리와의 견고한 파트너십을 다시 한번 확인한 자리'라고 평가했다. 회사는 앞으로도 OIP 구성원과 꾸준히 협업하고 TSMC와의 협력을 지속해 전략적 관계를 강화해 나갈 방침이다.

2024.09.26 15:57이나리

3나노 모바일 AP 잇따라 출격…TSMC 수주 독식

올해 하반기 3나노미터(nm) 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁이 본격화된다. 지난해 애플에 이어 다음달 10월 미디어텍과 퀄컴이 나란히 3나노 공정을 적용한 AP를 처음으로 공개할 예정이다. 삼성전자와 구글 또한 3나노 공정의 신규 AP 출시를 앞두고 있다. 이 가운데 대만 파운드리 업체 TSMC는 애플, 퀄컴, 미디어텍, 구글의 3나노 AP를 모두 수주하면서 시장 선점에 성공했다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 전체 스마트폰 부품원가(BoM)에서 모바일 AP는 약 20%로 가장 높은 비중을 차지하는 반도체인 만큼, 값비싼 반도체에 속한다. 3나노 공정은 가장 최선단 공정으로 칩 제조 비용이 더 높아, 최근 스마트폰 출시 가격 상승의 주요 원인으로 지목되고 있다. 또 스마트폰은 AI 반도체 등 다른 시장에 비해 출하량이 많아 파운드리 업체는 AP 수주에 집중하고 있다. 현재 3나노 공정으로 칩을 생산할 수 있는 파운드리는 대만의 TSMC와 삼성전자뿐인데, TSMC는 삼성을 제외한 모든 고객사를 확보했다. 애플은 지난해 9월 3나노 공정의 모바일 AP 'A17 프로'를 아이폰15 프로·프로맥스에 탑재하며 3나노 AP 시장의 문을 열었다. 'A17 프로'는 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사이기도 하다. 이어 이달 출시된 아이폰16 시리즈에는 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산된 'A18'과 'A18 프로' AP가 탑재됐다. 특히 'A18 프로'는 AI 기능인 '애플 인텔리전스'를 매끄럽게 구동하기 위해 성능이 이전 보다 대폭 향상된 것으로 평가받았다. 대만 미디어텍도 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산한 칩셋을 선보인다. 미디어텍은 24일 웨이보를 통해 내달 9일 플래그십 스마트폰을 겨냥한 차세대 AP '디멘시티 9400′을 출시한다고 밝혔다. 디멘시티 9400은 이전 시리즈 보다 성능이 30% 향상된 것으로 예상된다. 미디어텍은 디멘시티 9400를 공급할 고객사도 다수 확보했다. 디멘시티 9400는 내달 10월에 연달아 출시되는 원플러스13과 비보 X200 시리즈, 오포 파인X8, X8프로에 탑재될 예정이다. 퀄컴도 10월 21~23일 하와이에서 '스냅드래곤 서밋' 행사를 개최하고 차세대 AP '스냅드래곤 8 4세대'를 공개한다. 스냅드래곤 8세대 4 또한 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산된다. 앞서 퀄컴 스냅드래곤8 1세대는 전량 삼성전자에서 생산됐으나, 이후 2세대부터는 TSMC 팹에서 생산되고 있다. 스냅드래곤 8 4세대는 삼성전자가 내년 1분기에 출시하는 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 예정이다. 삼성전자 시스템LSI도 3나노 공정을 적용한 엑시노스 2500 출시를 준비 중이다. 이 칩셋은 삼성전자 3나노 2세대 공정에서 생산된다. 엑시노스 2500은 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 가능성이 높았지만, 최근 수율 저하와 전성비(전력 효율 대비 성능) 문제로 인해 경쟁사 제품에 비해 성능이 떨어진다는 평가가 나오면서 채택이 불투명해졌다. 트렌드포스 등 대만 언론에서는 삼성전자가 갤럭시S25 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 전량 탑재할 경우 원가 부담이 커질 수 있어, 미디어텍의 디멘시티 9400를 교체 탑재하는 방안을 고려중이라는 보도까지 나왔다. 구글도 내년에 3나노 공정 '텐서 G5' AP를 탑재한 스마트폰 픽셀 10시리즈를 출시할 계획이다. 구글은 2021년부터 올해까지 삼성 시스템LSI 협업으로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '텐서'를 개발하고, 그 칩을 삼성전자 파운드리에서 생산해 왔다. 하지만 내년에는 TSMC 3나노 2세대 공정을 통해 '텐서 G5'을 생산할 계획이다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 1분기 전 세계 모바일 AP 시장 점유율은 미디어텍 40%, 퀄컴 23%, 애플 17%, UNISOC 9%, 삼성전자 6% 순으로 차지했다.

2024.09.26 13:16이나리

인텔, 美정부 지원에 50억弗 투자제안까지...IPO 성공여부 주목

미국 반도체 기업 인텔이 파운드리(위탁생산) 사업(IFS)을 분사한다고 발표하며 위기 극복을 위한 초강수를 뒀다. 미국 정부의 든든한 지원에 힘입어 파운드리 사업을 포기하지 않고 이어가겠다는 목표다. 인텔 파운드리 사업은 향후 기업공개(IPO)를 통해 투자 자금 유치를 기대하고 있다. 하지만 인텔은 이미 주요 사업 악화로 PC, 서버용 프로세서와 자회사 모빌아이 매각설에 대한 논란이 지속되고 있다. 또한 미국 외 지역인 독일, 폴란드, 말레이시아 팹 건설은 중단 또는 보류하기로 결정하면서 유럽 내 반도체 공급망 구축 계획이 실패했다는 평가가 나온다. 업계는 인텔이 IPO에 성공할 가능성이 낮다고 전망하고 있다. ■ 인텔 파운드리 분사 목적은 IPO 통해 '자금 조달' 인텔은 파운드리 사업 분사를 결정한 이유로 고객사와 이해충돌 발생을 방지하기 위한 조치라고 말한다. 독립된 사업체 운영을 통해 고객사의 설계자산(IP) 유출을 방지하고 신뢰도를 높여 추가 고객사를 확보하겠다는 것이다. 동시에 향후 기업공개IPO)를 통해 자금을 조달이 주요 목표다. 유재희 홍익대 전자전기공학부 교수이자 반도체공학회 부회장은 “인텔은 대규모 투자를 단행함으로써 자금조달이 원활하지 않고, 파운드리 때문에 모기업도 주식이 많이 떨어졌던 상황”이라며 “파운드리 분사 이후 상장을 통해서 자금을 마련하려는 취지로 보인다”고 말했다. 미국 경제 매체 CNBC도 “인텔은 외부 자금 조달을 고려하는 것 외에도 파운드리 사업을 상장하는 것도 고려하고 있다”고 보도했다. 실제로 지난달 2일 인텔은 2분기 파운드리 사업에서 28억 달러 적자를 기록했고, 이에 따라 1만5천명 인력 감축과 4분기에 배당금을 지급하지 않겠다는 소식이 전해지자 하루 만에 주식이 26% 폭락했다. 이는 1982년 이후 가장 큰 하락폭이며, 시가총액 320억달러(약 43조원)가 하루만에 증발한 것이다. 하지만 인텔이 이달 16일 파운드리 사업부 분사를 발표하자, 이날 주가는 6% 이상 급등했다. ■ 미국 정부 추가 보조금 지원, 기술 확보가 중요…IPO 성공은 불투명 인텔은 미국 정부와 자국 빅테크 기업의 지원 덕분에 자국 내 파운드리 투자를 지속하고, 매출을 일으킬 수 있을 것으로 보인다. 이 부분에서 인텔은 삼성전자 파운드리보다 유리한 상황이다. 미국 정부는 지난 3월 반도체산업지원법(칩스법)의 일환으로 인텔에 85억 달러 지급을 약속한데 이어 이달 군사용 반도체 생산을 위한 30억 달러의 추가 보조금 지급을 결정했다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “삼성은 현재 미국에 파운드리 공장을 짓더라도 미 대선 이후 정권이 바뀌면서 어떻게 될지 모르는 불안한 상황이다. 반면 인텔은 미국 기업이기 때문에 정권과 상관없이 정부의 지원이 끊어질 가능성이 없고, 빅테크 고객사가 대부분 미국 기업이라는 점에서 삼성 보다 유리하다”고 말했다. 하지만 인텔의 파운드리 기술력이 입증되지 않은 상황에 투자자를 모으는 IPO가 성공할 수 있을지 불투명하다는 의견이 지배적이다. 인텔이 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화했고, 고객사인 브로드컴이 인텔 18A 공정 초기테스트에서 실패한 것으로 알려졌다. 유재희 교수는 “인텔이 TSMC까지 안 되더라도 아마존, 마이크로소프트 등을 수주했듯이 미국 내수에서 매출을 내며 파운드리 사업을 이어갈 수 있을 것이다. 다만 기술력에 대한 입증이 안된 상황에 IPO에 성공할 수 있을 지는 지켜봐야 한다”고 말했다. 김 전문연구원은 “인텔이 IPO에서 투자금을 확보하지 못할 경우에는, 본사 자금도 활용 못하게 되는 상황이 벌어질 수 있다”고 덧붙였다. 반도체 업계 다수 전문가는 “인텔이 공정 기술과 수율을 확보한다면 파운드리 시장에서 도약할 가능성이 있지만, 파운드리 사업이 만만치 않다”라며 “공정 노하우와 IP, 생태계 등이 구축되어야 하기에 단기간에 성과를 내기 쉽지 않을 것”이라고 밝혔다. 한편, 인텔을 향한 업계의 관심은 이어지고 있다. 22일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 미국 자산운용사 아폴로글로벌매니지먼트(아폴로)가 인텔에 최대 50억 달러(6조원)의 투자를 제안했으며, 인텔 경영진이 이를 검토 중이다. 같은날 월스트리트저널(WSJ)은 반도체 기업 퀄컴이 인텔의 PC용 설계 사업 인수를 제안했다고 전했다.

2024.09.24 16:20이나리

최선단·레거시 공정 모두 난항...삼성 파운드리 결단의 시간 오나

세계 파운드리 시장이 격랑의 시기를 맞고 있다. 대만 TSMC가 견조한 AI 수요로 성장세를 이어가는 가운데, 인텔은 대규모 적자 속 파운드리 사업부를 분사하는 등 자구책 마련에 나섰다. 이에 삼성전자도 파운드리 경쟁력 강화를 위해 발빠른 결단을 내려야 한다는 의견이 업계 안팎에서 제기된다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 파운드리 사업 전반에서 다양한 위기와 기회 요소를 안고 있다는 평가가 나온다. ■ 최선단 공정 난항…과감한 결단 필요한 시기 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 기자와의 통화에서 "거대 IDM(종합반도체기업)인 인텔도 최근 파운드리 사업에서 난항을 겪고 있다"며 "비슷한 시스템을 갖춘 삼성전자도 돌파구를 찾기 위한 과감한 결단을 내려야 할 시기라고 본다"고 평가했다. 앞서 인텔은 지난 17일 파운드리 사업부를 자회사로 분사하는 방안의 구조조정을 시행하기로 결정했다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 추진하면서 세계 각국에 첨단 연구개발(R&D) 및 제조 팹을 마련했으나, 지속된 적자로 재정적 어려움에 빠졌기 때문이다. 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 70억 달러의 영업손실을 기록했으며, 올 상반기에도 누적 적자 규모가 53억 달러를 넘어선 것으로 나타났다. 삼성전자 역시 3나노미터(nm) 이하 최선단 공정 분야에서 이렇다할 두각을 나타내지 못하고 있다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등 수주를 따내기는 했으나, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 애플 등 글로벌 빅테크는 주요 제품을 사실상 TSMC에만 의존하고 있는 형국이다. 대표적인 사례는 삼성 파운드리의 핵심 고객사인 삼성 시스템LSI가 설계한 '엑시노스 2500'이다. 엑시노스 2500은 삼성 2세대 3나노 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)로, '갤럭시S25' 시리즈용으로 개발돼 왔다. 그러나 지속된 수율 문제로 탑재가 불투명해지고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최선단 공정에서 수율 개선에 어려움을 겪고 있는 것으로 안다"며 "고객사를 다수 확보하고 레퍼런스를 쌓아 규모의 경제를 이뤄야 하는데, 지금은 그러한 선순환이 되지 않고 있다"고 설명했다. ■ "레거시 공정도 TSMC에 한 세대 뒤쳐져…경쟁력 높여야" 레거시(성숙) 공정도 상황은 비슷하다. 레거시는 업계 선단 영역인 7나노 이전 세대의 공정으로, 8·12·14·28·40 등 다양한 공정으로 구분된다. 최선단 공정 대비 매출이나 수익성은 떨어지지만, 해당 분야의 칩을 설계하는 팹리스가 여전히 많기 때문에 파운드리 입장에서도 포기할 수 없는 시장이다. 특히 올해 들어 국내는 물론 중국 팹리스들도 삼성 파운드리와의 거래를 적극 문의 중인 것으로 알려졌다. 다만 삼성 파운드리의 일부 레거시 공정의 경우, 대만 TSMC보다 한 세대 뒤쳐졌다는 평가가 나온다. 업계 한 관계자는 "삼성전자와 TSMC가 동일한 공정에서는 수율이나 IP(설계자산) 라이브러리 등에서 차이가 날 수밖에 없다"며 "때문에 삼성전자의 8나노와 TSMC의 12나노 공정을 비교군으로 두고 고민하는 팹리스가 많은 것이 현실"이라고 꼬집었다. 물론 삼성 파운드리가 국내 팹리스와의 협력으로 레거시 공정 생태계를 강화할 여지는 남아있다. 업계 관계자는 "국내 팹리스 기업들이 삼성전자에 레거시 공정 생산능력을 강화해달라는 목소리를 지속적으로 내고 있다"며 "향후 28나노나 14나노 등 비교적 수요가 견조할 것으로 예상되는 레거시 공정에서 협업이 활발히 이뤄질 수 있다"고 밝혔다. ■ "파운드리 대신 시스템LSI 분사도 고려해야" 이번 인텔의 파운드리 분사 사례 처럼 업계에서는 삼성전자가 파운드리 사업부를 분사해야 한다는 의견을 오랫동안 제기해 왔다. 파운드리 사업부를 분리해야 팹리스 고객사와의 이해충돌이 발생하지 않고, 운영 효율성을 강화할 수 있다는 이점 때문이다. 이와 관련해 김형준 단장은 "학계 전문가들과 논의해보면, 삼성 파운드리 경쟁력 강화 방안에 대한 의견이 달라졌다"며 "처음에는 파운드리 사업 분사가 주류였으나, 최근엔 시스템LSI를 분사해야 하는 게 맞다는 의견이 많다"고 말했다. 현재 삼성 파운드리는 최선단 공정에 EUV(극자외선) 등 고난이도 기술을 활용하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터) 초미세 공정 구현에 용이하다. EUV는 최선단 D램 등 메모리 분야에도 적용되기 때문에, 삼성전자가 제조업 관점에서 시너지를 낼 수 있을 것이라는 게 김형준 단장의 설명이다. 김 단장은 "시스템LSI 분사 시, 우수한 인력들이 다양한 스타트업을 만들어 국내 시스템반도체 생태계를 성장시키는 효과도 얻을 수 있다"며 "지금처럼 담보된 물량을 주고받는 관계에서 벗어나 자생력을 기르기 위해서는 시스템LSI 분사를 고려해야할 것"이라고 강조했다.

2024.09.24 12:58장경윤

TSMC 닮아가는 인텔…삼성은 턴키 전략 고수

창사 56년 만에 위기를 맞이한 미국 반도체 기업 인텔이 파운드리(위탁생산) 사업(IFS)을 분사하기로 결정한 가운데 이에 따른 파장이 예의주시된다. 인텔은 파운드리 1위 대만 TSMC의 "고객과 경쟁하지 않는다"는 전략으로 방향을 바꿔 재반전을 이룬다는 목표다. 인텔 파운드리 사업(IFS)은 향후 기업공개IPO)를 통해 투자 자금 유치를 기대하고 있다. 인텔의 이 같은 결정에 파운드리 업계에서 유일한 종합반도체(IDM) 기업인 삼성전자의 파운드리 분사 가능성에 쏠린다. 업계에서는 삼성전자가 파운드리 사업을 분사하기 보다는 기술 경쟁력을 높이는 것이 시급하다는 의견이 다수다. ■ 삼성전자 파운드리 분사는 '시기상조'…기술 개발이 우선 삼성전자 파운드리 분사 가능성은 삼성이 파운드리 역량 강화를 말할 때마다 꾸준히 제기돼온 화두다. 삼성전자가 2018년 '시스템반도체 비전 2030'을 발표했을 때도 업계에서는 파운드리를 분사해야 한다는 논의가 있었지만, 독자생존과 자립도가 약하다는 이유로 실현되지 않았다. 삼성전자의 파운드리 분사설이 끊이지 않는 이유는 종합반도체 기업인 삼성전자가 파운드리 고객사와 신뢰 측면에서 약점이 될 수 있기 때문이다. 삼성전자 반도체를 담당하는 디바이스 솔루션(DS) 부문은 메모리, 시스템LSI, 파운드리 사업을 모두 맡고 있다. 즉, 삼성전자 파운드리 사업부는 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서)를 포함해 AI 반도체 등 시스템반도체 설계와 판매를 담당하는 시스템LSI사업부와 한지붕 아래 있는 구조다. 그러다 보니 시스템반도체 시장에서 삼성전자와 경쟁하는 애플, 퀄컴 등 고객사 입장에서는 삼성 파운드리 서비스를 이용하는데 이해충돌이 생기고 부담스러울 수 있다. 반면 TSMC는 파운드리 사업에만 주력하며 이 점을 고객사에게 강점으로 내세우고 있다. 고객과의 이해충돌 발생을 방지하기 위해 2023년 파운드리 기업 DB하이텍도 시스템반도체 사업을 담당하는 DB글로벌칩을 분사했다. 앞서 2009년 AMD는 수익성 악화로 파운드리 사업을 매각하고 팹리스 기업으로 남았다. 그러나 최근 IDM 기업인 인텔까지 파운드리 분사를 결정하자 시장에서는 삼성전자의 파운드리 분사 가능성에 또다시 관심을 갖는 이유다. 하지만 삼성전자는 적어도 향후 몇 년간 파운드리 사업을 분사하지 않을 것으로 보인다. 현재 삼성전자는 메모리에서 벌어들인 돈을 매년 파운드리 설비에 투자하고 있는데, 앞으로 파운드리 사업은 막대한 자금이 더 필요하기 때문이다. 지난해 삼성전자 파운드리 사업부는 약 2조원의 적자, 올해 상반기에는 1조원 이상의 적자를 낸 것으로 추산되며, 파운드리 시설투자에는 매년 15조원 이상이 투입되고 있다. 최근 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어졌고, 대형 고객사 수주 확보에 어려움을 겪고 있기에 분사는 시기상조라는 의견이 우세하다. 삼성전자에서 31년간 시스템반도체 개발에 몸담았던 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수이자 반도체공학회 고문은 “지금은 삼성전자가 파운드리 사업을 분사할 타이밍이 아니다. 분사하려면 독자 생존할 수 있는 정도로 기술 수준이 올라와야 한다. 3나노, 2나노 GAA 공정 수율이 70~80%에 도달하고, 대형 고객사의 맞춤형 칩 수주가 활성화가 될 때 과감하게 분사할 수 있을 것”이라며 “(최근 파운드리 분사를 결정한) 인텔도 사실은 위험한 상황이다”고 말했다. 김 교수는 과거 삼성전자의 행보에 대해 아쉬움을 표했다. 그는 "오히려 삼성전자가 2010~2011년 엑시노스 AP 성능이 좋았고 평가받고, 삼성 엔지니어들이 애플의 AP를 설계해주던 때에 시스템LSI를 분사했다면 독자 생존하기 위해 기술에 더욱 매진하며 커갈 수 있었을 것"이라며 "삼성이 그동안 안주해왔다는 점이 아쉽다"고 평가했다. ■ 삼성전자 파운드리, '턴키 솔루션' 전략으로 간다 삼성전자는 파운드리 분사 대신 IDM의 장점을 살려 턴키 솔루션을 제공하는 차별화 전략을 세웠다. AI 반도체 제조에 필요한 파운드리, 메모리, 패키지(후공정) 등을 모두 지원해서 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간과 비용을 절약해 준다는 전략이다. 하지만 턴키 솔루션은 대형 고객사에게는 큰 이점이 될 수 있지만, 중소형 팹리스 업계에서는 크게 유용하지 않을 수 있다는 지적도 나온다. 유재희 홍익대 전자전기공학부 교수이자 반도체공학회 부회장은 “파운드리 분사를 하면 설계 기술 유출을 막는다는 명분이 생기지만, 꼭 분사만이 능사는 아니다”며 “삼성전자가 강조하는 턴키 솔루션이 장점이 될 수 있다”고 평가했다. 그는 또 “최근 삼성전자 파운드리가 IBM의 AI 반도체를 수주했던 사례처럼 대형 기업에게는 턴키 솔루션이 이점이 된다. 하지만 턴키 솔루션을 운영하려면 많은 인력이 필요한데, 소형 팹리스에게도 턴키 솔루션을 제공할 수 있을지, 이들 기업이 턴키 서비스를 필요로 할지 의문이다”고 덧붙였다. 또 다른 반도체 관계자는 “인텔은 미국 정부의 든든한 자금 지원이 뒷받침되고 있기에 삼성 보다 유리한 상황에 있을 수 있다”며 “만약 인텔의 파운드리 사업 분사가 성공하게 된다면, 삼성전자는 파운드리 분사나 새로운 전략을 고민해야 할 것”이라고 말했다.

2024.09.23 16:14이나리

삼성전자, UAE에 반도체공장 건설 추진설..."실현 가능성 낮다"

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 1·2위 기업인 대만의 TSMC와 삼성전자가 아랍에미리트(UAE)에 대형 반도체 제조공장을 건립하는 방안을 UAE와 각각 논의했다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 보도했다. 하지만 업계에서는 실현 가능성이 낮다는 의견이 지배적이다. WSJ는 22일(현지시간) 최근 TSMC와 삼성전자의 고위 경영진이 UAE를 각각 방문해 첨단 반도체 공장 단지 건설에 대해 논의했다고 밝혔다. 여러 개의 공장이 들어설 수 있는 복합 단지가 포함되는 이번 프로젝트의 총 비용은 1천억 달러(약133조6천억원)를 넘을 것으로 예상했다. 또 소식통을 인용해 “이 프로젝트는 UAE 국부펀드인 무바달라가 자금을 지원할 계획이며, 이를 통해 글로벌 반도체 생산을 확대해 인공지능(AI) 수요 증가에 대응하고 제조사의 수익성을 유지하는 것이 목표라고 보도했다. 무바달라는 2023년 기준으로 투자자산 규모가 3천억달러(약 400조원)에 달하는 대형 국부펀드다. 무바달라 대변인은 “올해 초 UAE가 설립한 기술투자회사 MGX가 반도체 제조가 전략의 핵심이며 전 세계 파트너들과 대화를 지속하고 있다”면서도 “현재 UAE에 구체적인 시설 설립 계획은 아직 없다”고 덧붙였다. 그러나 업계에서는 삼성전자와 TSMC가 UAE에 반도체 제조시설을 투자할 가능성을 낮게 보고 있다. 양사는 이미 자국을 비롯해 미국 등에 대규모 시설투자를 진행하고 있기 때문이다. 또 반도체는 풍부한 용수와 전기 공급이 중요한데 UAE 지역이 이같은 조건에 원활하지 않을 수 있다는 지적이 나온다. 반도체 업계 관계자는 “반도체 팹 1개를 구축하려면 최소 20조원 이상의 자금이 투입되는데, 삼성전자는 이미 한국과 미국에 투자를 진행하고 있는 상황에 UAE에 신규 팹을 건설할 가능성이 낮아 보인다”고 말했다. 그는 이어 “반도체 공장은 풍부한 공업용수, 안정적인 전력공급이 필수적이다. 가전 공장 등과 달리 단 1분만 멈춰도 막대한 피해가 발생하기 때문”이라며 “그러나 UAE는 안정적인 인프라 구축이 미흡할 뿐 아니라 반도체 공장을 운영할 전문 인력도 부족하다는 점이 문제로 지적된다”고 설명했다. WSJ 또한 “논의가 아직 초기 단계에 있으며 기술적 장벽을 비롯해 다른 장애물들로 인해 실제 공장 건립이 성사되지 않을 가능성이 있다”고 진단했다. 삼성전자는 2022년부터 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 1공장을 건설 중이다. 삼성전자는 미국 정부로부터 약 64억 달러(약 8조8505억원) 규모의 반도체 지원금을 받게 되면서 추가로 파운드리 2공장을 건설하고, 첨단 패키징 공장과 R&D 센터도 짓기로 결정했다. 이에 따라 삼성전자의 미국 투자액은 기존 170억 달러(약 23조4천억원)에서 400억 달러(약 55조3천억원)로 대폭 늘어났다. 하지만 원자재비 및 인건비 증가와 더불어 고객사 확보 등에 어려움을 겪으면서 완공 시점이 계속 밀리고 있는 상황이다. 또 삼성전자는 경기도 용인 이동남사읍에 첨단 시스템반도체 클러스터(728만㎡) 조성을 추진 중이다. 2047년까지 360조원을 투입해 팹(공장) 6기를 구축하며, 첫 번째 팹은 2028년 착공해 2030년 가동에 들어간다는 계획이다. TSMC 또한 대만뿐 아니라 미국, 독일, 일본 등지에서 반도체 생산시설을 확장하고 있기에 신규로 UAE에 반도체 팹을 건설할 가능성이 낮다. TSMC는 미국 애리조나에 1공장을 완공했고, 현재 2개 공장을 건설 중이며, 최근 3공장 추가 건설을 확정지었다. 또 일본 소니, 덴소 등과 만든 합작법인 'JASM'의 1공장은 오는 4분기 본격적인 생산을 앞두고 있으며, 일본 내 2공장도 착공해 2026년 말 또는 2027년부터 제품을 생산할 예정이다. 아울러 지난 8월 독일 드레스덴에서 신규 팹 건설에 착수했으며, 2027년부터 생산을 시작할 예정이다.

2024.09.23 14:13이나리

"아이폰17, 2나노 칩 아닌 3나노 칩 탑재된다"

애플이 내년 이후 출시할 아이폰17, 아이폰18 시리즈에 탑재할 프로세서에 대한 정보가 나왔다. 폰아레나 등 주요 외신들은 19일(현지시간) 애플 전문 분석가 궈밍치의 전망을 인용해 애플이 내년 출시하는 아이폰17 시리즈에 TSMC의 3나노 공정 기반 프로세서를 탑재할 것이라고 보도했다. 궈밍치는 자신의 엑스를 통해 “내년 출시되는 아이폰17에는 3나노 칩을 탑재하고 2026년에 출시되는 아이폰18 모델용 프로세서에는 TSMC의 2나노 공정 기술이 사용될 예정이다. 하지만 비용 문제로 인해 아이폰18 일부 모델에만 2나노 칩이 장착될 수 있다”고 밝혔다. 지난 5월 애플이 TSMC와 회동을 갖고 2나노 칩 공급을 예약했다는 보도가 나온 바 있다. 때문에 일부에서는 아이폰17 시리즈에 2나노 칩을 탑재해 동일한 폼 팩터 내에서 더 빠른 처리속도와 전력 효율성을 갖출 것이라고 기대하기도 했다. 하지만, 궈밍치의 전망대로라면 2나노 공정 칩은 내후년에 일부 아이폰 모델에 도입될 예정이다. 작년에 애플은 아이폰과 맥 제품에 3나노 공정 칩을 탑재했다. 아이폰15 프로 모델의 A17 프로 칩과 맥의 M3 시리즈 칩은 모두 3나노 공정 기반으로 제작됐다. 올해 출시된 아이폰16 시리즈는 2세대 3나노 공정을 사용하여 제작된 A18 칩을 사용해 작년 아이폰15에 사용된 A16 바이오닉 칩보다 효율적이고 빠르다. IT매체 맥루머스는 TSMC가 2025년 후반에 2나노 칩 생산을 시작할 계획이며, 애플은 TSMC의 새로운 공정으로 제작된 칩을 공급받는 첫 번째 회사가 될 것으로 예상된다고 전했다. TSMC는 2나노 칩 생산을 위해 대만 남무 가오슝에 두 개의 신규 공장을 건설 중이며, 세 번째 시설에 대한 승인을 위해 노력 중이다.

2024.09.20 08:49이정현

반세기 파운드리 떼어낸 인텔은 무엇을 노리나...전망과 과제

인텔이 창립 이후 50년간 이상 내부 조직으로 뒀던 반도체 제조 부문을 자회사로 분리하는 초강수를 뒀다. 시설 투자로 확대되는 적자가 인텔 전체 실적에 악영향을 미치는 것을 막고 IP(지적재산권) 유출 우려를 최소화해 추가 고객사를 유치하기 위한 목적이다. 지난 16일(미국 현지시간) 인텔의 파운드리 자회사 분리 결정은 인텔 파운드리의 독립성을 강화해 다양한 외부 고객사를 유치하는 한편 독자적인 자금 조달로 재무 구조를 개선하기 위한 목적이 크다. 특히 외부 고객사 추가 확보에 성공하면 2위 자리를 두고 경쟁하는 삼성전자 파운드리 사업에도 상당한 영향을 미칠 것으로 보인다. 그러나 인텔이 공정 리더십 회복을 목표로 추진중인 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 수율과 생산 능력에 대한 시장의 우려는 여전히 존재한다. 또 인텔 18A를 통한 수익 실현은 일러도 내년 하반기 이후에나 가능해 당분간 적자 누적은 불가피하다. ■ 최근 EDA S/W 공급사와 협업 강화 현재까지 인텔 파운드리 사업이 가지고 있던 불확실성은 3개로 요약된다. ▲외부 고객사 위한 라이브러리 전무(全無) ▲정보 유출의 가능성 ▲재정 건전성 문제 등이다. 팹리스 업체가 특정 파운드리에 반도체 설계를 맡기려면 해당 생산 시설이 제공하는 공정에 맞게 이를 최적화하는 과정이 필요하다. 이 과정에서 시높시스, 케이던스, 지멘스 등 EDA(전자설계자동화) 업체 소프트웨어를 활용한다. 인텔 파운드리는 그간 코어·제온 등 내부 제품 위주로 생산해 위탁생산 경험이 적었다. 그러나 지난 8월 주요 EDA 업체에 인텔 18A 공정용 PDK(제품개발키트) 1.0을 공개하는 등 협업을 강화하고 있다. EDA 관련 문제는 시간이 지나면 비교적 쉽게 해결될 것으로 보인다. ■ 외부 고객사 수주 위해 올 초부터 내부 조직 분할 인텔 파운드리 사업이 순항하려면 인텔이 자체 설계한 내부 제품 이외에 외부 고객사 수주가 반드시 필요하다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 2일 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사 당시 질의응답에서 "인텔 파운드리가 엔비디아, AMD는 물론 구글이 설계하는 TPU 칩, 아마존이 AWS를 위해 설계한 추론용 칩에 쓰이기를 원한다"고 밝힌 바 있다. 대만 TSMC나 삼성전자와 달리 인텔은 x86 기반 프로세서 분야에서 강점을 가지고 있는 기업이다. 경쟁사의 IP(지적재산권)가 인텔에 흘러들어가는 등 고객사 지적재산권을 침해할 수 있다는 우려를 불식시키지 못했다. ■ 파운드리 부문 자회사화로 기술 유출 우려 불식 인텔은 이미 올 초부터 반도체 생산 관련 부문을 '인텔 파운드리 그룹'으로, 제품 개발과 설계를 담당하는 조직을 '인텔 프로덕트 그룹'으로 분리했다. 데이비드 진스너 인텔 CFO(최고재무책임자)는 최근 미국 씨티그룹이 연 컨퍼런스에서 "두 그룹의 ERP(전사적자원관리) 시스템도 이미 분리된 상황"이라고 설명하기도 했다. 팻 겔싱어 CEO는 16일 임직원에게 발송한 메일에서 "인텔 파운드리 분사는 외부 고객사와 공급사에 보다 분명한 분리성을 주는 동시에 인텔의 나머지 사업 부문에서 독립을 가져올 것"이라고 밝혔다. 인텔 파운드리가 코어·제온 프로세서 등 인텔 자체 제품과 함께 외부 고객사 제품을 자유롭게 생산할 수 있도록 결정권을 주는 동시에 고객사의 기술 유출 우려를 최소화하겠다는 의도다. ■ 향후 별도 투자 유치·IPO 가능성 열어둬 인텔 파운드리 사업 자체는 꾸준히 성장 중이다. 2분기 매출은 43억 달러(약 5조 8천953억원)로 전년 동기 대비 4% 늘어났지만 적자는 53억 달러(약 7조 982억원)다. 적어도 현 시점에서는 매출 이상의 금액이 시설 투자에 들어가는 것을 피할 수 없다. 인텔 파운드리 자회사화는 재무 구조 건전성 개선에도 적지 않은 도움을 줄 것으로 보인다. 팻 겔싱어 CEO는 "미래에 독립적인 자금 확보 가능성을 검토할 수 있는 유연성을 줄 것"이라고 설명했다. 단 인텔은 파운드리 부문을 매각하는 대신 일정 시점에서 IPO(기업 공개)나 추가 투자 유치 등을 선택할 것으로 보인다. 팻 겔싱어 CEO 역시 "설계와 제조에 걸친 인텔의 역량은 경쟁력을 갖춘 차별화의 원천"이라고 밝혀 완전 매각 의사가 없음을 재확인했다. ■ 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에 엇갈리는 시선 앞으로 남은 문제는 1.8나노급 인텔 18A 공정의 수율과 생산 물량이다. 인텔 18A 공정의 기반이 되는 인텔 20A 웨이퍼는 이미 여러 차례 공개됐지만 실제 양산까지 이어지지는 못했다. 여기에 이달 초 브로드컴이 인텔 18A 공정 시제품에 대해 '현 단계에서 대량생산이 적절치 않다'는 평가를 내렸다는 로이터통신발 보도가 나와 의문도 커진 상황이다. 인텔은 4일(미국 현지시간) 벤 셀(Ben Sell) 인텔 기술개발 부사장 명의 기고문에서 "인텔 18A의 '결함 밀도'는 이미 0.40 미만"이라고 이를 반박했다. '결함 밀도'(D0, defect density)는 생산 공정의 수율을 판단하는 기준으로 흔히 쓰이며 업계 통념상 평방 센티미터당 0.5(0.5 def/cm2) 이하일 때 양호하다고 본다. ■ 파운드리 분사 이후에도 당분간 적자 불가피 인텔 파운드리는 최근 AWS와 향후 수 년간 수십 억 달러 규모 반도체 생산 계약을 확보했다. 미국 국방부와 방위산업 관련 업체도 미사일과 전투기, 인공위성 등 국가 안보에 직결되는 제품에 탑재될 반도체 생산에 자국 업체인 인텔 파운드리를 활용할 예정이다. 여기에 팻 겔싱어 인텔 CEO 구상대로 퀄컴이나 엔비디아 등 경쟁사 제품 수주까지 실현되면 2위 자리를 두고 경쟁하는 삼성전자 파운드리 사업에도 악영향을 미칠 것으로 보인다. 단 인텔 18A 공정을 통한 수익 실현은 빨라도 내년 하반기 이후에나 가능하다. 또 코어 울트라 200V(루나레이크), 애로레이크 등 프로세서 신제품을 전량 대만 TSMC 3나노급(N3B) 공정에서 생산하기로 해 당분간 흑자 전환은 쉽지 않다.

2024.09.19 11:26권봉석

美 인텔·日 라피더스, 파운드리 사업 사실상 실패?

미국 인텔과 일본 반도체 연합 라피더스가 정부의 전폭적인 지원을 받으며 파운드리 사업에 도전했지만, 사실상 실패했다는 평가가 나온다. 인텔은 사업 악화로 일부 생산시설 건설을 중단했으며 파운드리 사업 매각설까지 나오고 있는 상황이다. 라피더스 역시 자금부족으로 공장 건설에 차질을 빚고 있다. 양사는 파운드리 공장 완공, 수율 안정화, 전문인력 확보, 고객사 유치 등 앞으로 해결해야 할 장벽이 많다. 삼성전자는 이를 기회로 삼아 기술 개발에 매진해 파운드리 시장에서 확고한 입지를 다져야 한다는 조언이 나오고 있다. ■ '반도체 거인' 인텔의 위기, 주요 사업 매각 검토…라피더스, 자금 부족으로 난항 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하면서 2030년까지 삼성전자를 제치고 파운드리 시장에서 2위로 올라선다는 목표를 밝혔다. 이와 함께 인텔은 '5N4Y'라는 로드맵을 통해 4년 동안 5개 공정을 실현하고, 기술에서 TSMC를 앞서겠다는 자신감을 보였다. 미국 정부 또한 반도체산업지원법(칩스법)에서 인텔에게 가장 많은 지원금(85억 달러 보조금+110억 달러 대출)을 확정하면서 자국 기업을 적극적으로 밀어주고 있다. 하지만 최근 인텔은 창사 이래 최대 위기에 직면하면서 파운드리 사업의 성공 가능성이 불투명해진 상황이다. 인텔은 수익성 악화로 연내 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명을 감축하고, 올해 4분기부터 배당을 중단하기로 했다. 또한 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화했고, 고객사인 브로드컴이 인텔 18A 공정 초기테스트에서 실패했다는 소식이 전해지면서 파운드리 기술력에 대한 의구심이 커지고 있다. 업계에 따르면 인텔은 자회사 알테라, 모빌아이를 비롯해 설계 사업, 파운드리 사업까지 매각을 검토 중이며, 현재 독일에 건설 중인 파운드리 팹 중단 가능성도 거론되고 있다. 인텔은 이달 말 이사회를 열고 사업 개편을 논의할 예정이다. 일본 라피더스 또한 상황이 어렵다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약94억원)을 출자해 설립한 반도체 회사다. 일본 정부도 3년간 총 9천200억 엔(약 8조2천억원)의 보조금을 약속했다. 라피더스는 2027년 최첨단 2나노미터(㎚) 반도체를 대량 양산하는 것을 목표로 하고 있으며, 미국 IBM과 협력해 반도체 기술을 공동 개발하고 있다. 그러나 라피더스는 현재까지 유치한 투자액으로는 대규모 양산 시설을 갖추는 것이 불가능할 것으로 내다봤다. 2나노 칩을 생산하기 위해서는 2027년까지 최초 5조엔이 필요할 것으로 추정되면서, 최근 라피더스는 기존 투자자와 일본 3대 은행에 1천억 엔(약 9천441억원) 투자를 추가로 요구하고, 이달 말까지 답변을 요청한 상태다. ■ 美日반도체 굴기 사실상 실패...삼성, 기술 개발로 기회 삼아야 반도체 업계에서는 인텔과 라피더스가 파운드리 사업에서 어려움을 겪으면서 결국 실패로 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. 김형준 차세대지능형반도체사업 단장은 “인텔이 지금까지 막대한 자금을 투자한 만큼, 당장 파운드리를 포기하지 않겠지만 성공 여부는 불투명하다”며 “최근 인텔이 18A 공정에서 난관에 부딪힌 것을 보면, 기술적인 문제도 쉽게 해결되지 않을 것 같다”고 덧붙였다. 유회준 반도체공학회 회장 겸 카이스트(한국과학기술원) 석좌교수는 “인텔은 점점 더 수렁으로 빠지면서 파운드리 사업을 정리할 가능성이 높아 보인다”라며 “향후 라피더스도 인텔처럼 파운드리 사업을 매각할 가능성도 제기된다”고 전망했다. 또한, 라피더스의 생산 기술력 부족과 일본 내 반도체 설계 인력 부족도 큰 장애물로 지적되고 있다. 유 회장은 “최근 일본 젊은 교수들을 만나 애기를 들어보면, 라피더스 사업이 공장을 지으면서 건설업자의 수익만 높여줄 뿐, 반도체 사업을 제대로 하려는 것이 맞느냐며 회의론을 갖고 있다”고 말했다. 이어 “일본 내에는 반도체 설계 엔지니어 인력이 없고, 젊은 사람들이 반도체에 관심이 없다는 점도 걸림돌이 될 것”이라고 말했다. 김 단장은 “라피더스와 협력 중인 IBM이 보유한 기술은 생산기술이 아니라 개발 기술이며, 이를 양산에 적용하는 것이 쉽지 않을 것”이라며 “또 2나노 파운드리를 하려면 최소 15조원이 있어야 하는데, 현재 라피더스가 확보한 자금은 2나노를 하기에 턱없이 부족하다”고 설명했다. 업계에서는 인텔과 라피더스의 부진은 삼성전자에게 기회가 될 수 있을 것이란 관측이 나온다. 유 회장은 “삼성에게 기회는 맞다. 그래서 더 분발해야 한다”라며 “과거 삼성전자가 14나노 공정에서 기술력을 인정받아 도약했던 것처럼 고객사를 확보하려면 기술력을 강화하고, IP 및 팹리스 생태계를 적극적으로 구축해야 한다”고 조언했다. 이어 그는 “서비스 마인드도 강화해야 한다”며 “TSMC가 소형 팹리스 기업과 상생해서 성장했듯이 삼성전자도 조그마한 회사들을 키워서 큰 고객으로 만들어야 한다”고 덧붙였다.

2024.09.13 14:20이나리

젠슨 황 엔비디아 "필요시 TSMC 외 파운드리 이용할 수도"

인공지능(AI) 반도체 선두업체인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 AI 칩 생산을 맡길 수 있다고 언급했다. 이는 삼성전자 파운드리에 위탁할 가능성으로 해석된다. 블룸버그통신에 따르면 젠슨 황 CEO는 11일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 컨퍼런스 기조연설에서 "TSMC의 민첩성과 우리의 요구에 대응하는 능력이 우수하기에 (그들을) 사용하고 있다"라며 "다만, 필요하다면 다른 업체를 사용할 수 있다"고 말했다. 현재 첨단 공정에서 칩을 생산할 수 있는 파운드리는 TSMC와 삼성전자 뿐이다. 따라서 황 CEO가 언급한 다른 업체는 삼성전자로 여겨질 수 있는 부분이다. 다만, 황 CEO는 다른 업체를 이용할 경우 품질 저하가 이어질 수 있다는 점도 우려했다. 그는 "엔비디아는 기술의 대부분을 자체적으로 개발하고 있으며, 이를 통해 다른 공급업체로 주문을 전환할 수 있다. 하지만 이런 변화는 칩의 품질을 떨어뜨릴 가능성이 크다"고 밝혔다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하며, '호퍼' 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 '블랙웰'을 모두 TSMC에 맡기고 있다. 이날 황 CEO는 "최신 칩 블랙웰에 대한 시장의 수요가 강력하다"라고 강조하며 2025년 회계연도 4분기(2024년 11월부터 2025년 1월까지) 기준 블랙웰에서 수십억달러의 수익을 올릴 것으로 기대했다. 엔비디아 AI 반도체의 대부분은 매출은 마이크로소프트, 메타 등의 데이터센터에 의존하고 있다. 이에 그는 "기업들이 가속 컴퓨팅을 받아들이는 것 외에 선택의 여지가 없다"며 일축했다. 그러면서 "우리(엔비디아) 기술은 기존의 데이터 처리를 가속할 뿐만 아니라 기존 기술로는 처리할 수 없는 AI 작업도 처리할 수 있다"며 자신감을 보였다. 이날 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전날 대비 8.03% 급등한 116.78달러에 거래를 마치며 6주 만에 가장 높은 상승률을 보였다.

2024.09.12 10:45이나리

고동진 의원 "반도체 직접보조금 줘야"…경제부총리 "검토할 것"

고동진 국회의원은 지난 11일 국회에서 열린 '경제 분야 대정부질문'에서 반도체 직접보조금의 필요성을 강조했다. 이날 고 의원은 ▲반도체 원가 및 가격 경쟁력 확보 ▲팹 건설기간 단축을 통한 생산 속도 경쟁력 제고 ▲팹리스 등 반도체 생태계 지원 및 활성화 ▲기업 측 동기부여 확산 및 반도체 기술혁신 촉진 등을 위해 "반도체 직접보조금을 지원해야 한다"고 지적했다. 이에 최상목 경제부총리는 "기업 측 상황을 고려하는 동시에 반도체 패권 경쟁에서 문제가 생긴다면 보조금 지원을 검토하겠다"고 답변했다. 또한 고 의원은 "미국에서 8조9천억원, 일본에서 12조원의 보조금을 받기로 한 TSMC가 파운드리 기반을 계속 늘려가고 있는 현실 속에서 대한민국 파운드리와의 격차가 더욱 벌어질 것"이라며 "국내 파운드리 기업들도 용인 클러스터를 통해 신규 제조 기반을 추가 조성하는 것은 동일한데 이미 기존에 구축된 제조 기반이 있다고 해서 보조금을 지원할 수 없다는 논리는 세계적 흐름을 제대로 인식하지 못하는 것"이라고 말했다. 이어 고 의원은 일본이 4조원의 보조금을 투입해 TSMC 구마모토 1공장의 경우 통상 5년이 걸리는 것을 2년 4개월만에 준공한 사례를 거론했다. 정부 보조금 지원 시에 기업 입장에서는 투자 여력이 확보됨에 따라, 상대적으로 팹 건설 기간을 단축시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다는 입장을 나타냈다. 아울러 "정부 보조금 지원 시 기업 입장에서는 생산비용이 낮아지면서 더 저렴한 가격에 반도체를 공급할 수 있고, 이는 국제시장에서 원가 경쟁력으로 이어질 수 있다"며 "매출 확대에 따라 기업은 법인세, 임직원들은 소득세 납부 등으로 기업경제의 선순환적인 구조 확립이 가능하다"고 강조했다. 특히 "국내의 팹리스 기업들의 규모를 볼 때, IP 및 연구개발 비용, 설계칩 테스트베드와 공공팹 구축, 그리고 국내 팹리스 설계칩을 생산하는 파운드리에 보조금을 지원한다면 반도체 생태계의 경쟁력이 제고될 수가 있어 대한민국의 반도체 주권 확립이 가능하다"고 주장했다. 이에 최 부총리는 “정부가 재정을 아끼기 위해 우리 기업들에 대한 지원 의사가 없다거나 의지가 약한 것은 절대 아니다”며 “어차피 재정 여건이나 재원은 효율적으로 써야 되는 부분이 있어 범위 안에서 최대한 지원을 할 의사를 갖고 있다”고 답변했다. 최 부총리는 “보조금이 필요한데 정부가 주지 않을 경우 반도체 패권 경쟁에서 문제가 생기는 부분이 있다면 보조금이 됐든 세제지원, 인프라 지원이 됐든 검토해서 지원해야 한다는 생각”이라고 덧붙였다. 고 의원은 “무엇보다 자라고 있는 어린이들과 청년들의 미래를 풍요롭게 하기 위해서는 우리가 그동안 잘해 온 반도체를 국가 주도 초격차 산업으로 성장 발전시켜야 한다”며 “여야가 모두 힘을 합쳐 반도체특별법을 조속히 통과시켜 대한민국 경제를 몇 단계 상승시킬 수 있도록 우리 모두가 노력해야 한다”는 발언을 끝으로 대정부질문을 마쳤다.

2024.09.12 09:43장경윤

美 마이크론, 12단 HBM3E 샘플 출하…"다수 고객사와 퀄 진행"

미국 마이크론이 최선단 HBM(고대역폭메모리) 제품인 12단 적층 HBM3E의 샘플을 개발해 주요 고객사와 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 11일 업계에 따르면 마이크론은 최근 자사 홈페이지를 통해 HBM3E 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 밝혔다. 마이크론은 "12단 HBM3E는 8단 제품 대비 용량이 50% 증가한 36GB(기가바이트)를 제공한다"며 "이를 통해 700억 개의 매개변수를 가진 'Llama 2'와 같은 거대언어모델을 단일 프로세서로 실행할 수 있다"고 설명했다. 동시에 마이크론은 자사 HBM의 전력 효율성도 강조했다. 마이크론은 "우리의 12단 HBM3E는 경쟁사의 8단 HBM3E 대비 상당히 낮은 전력 소모를 구현한다"며 "초당 1.2TB(테라바이트) 이상의 메모리 대역폭을 초당 9.2Gb(기가비트) 이상의 핀 속도로 제공한다"고 밝혔다. 이외에도 마이크론의 12단 HBM3E는 완전 프로그래밍이 가능한 'MBIST'를 통합해, 제품 출시 시간을 단축하고 시스템 안정성을 향상시킬 수 있다. MBIST란 메모리 내부 셀에 발생할 수 있는 오류를 자체 테스트하고 복구하는 기술이다. 마이크론은 "주요 파트너사에 양산 가능한 12단 HBM3E을 출하해 테스트를 진행하고 있다"며 "이 제품은 진화하는 AI 인프라의 데이터 수요를 충족하기 위한 마이크론의 혁신을 보여준다"고 강조했다.

2024.09.11 09:54장경윤

TSMC 독주 속 삼성 파운드리 투자 '안갯속'

삼성전자가 진행 중인 신규 파운드리 공장 건설 계획이 더뎌지고 있다. 현재 국내 제4 평택캠퍼스(P4)는 파운드리 라인을 생략하는 방안이 유력하며, 미국 테일러 파운드리 팹 역시 설비투자 일정이 또 다시 연기될 가능성이 높은 것으로 파악됐다. 최선단 공정에서 핵심 고객사의 주문을 확보하기가 어렵기 때문으로, 선두업체인 TSMC의 '승자독식' 구조가 지속될 수 있다는 우려가 제기된다. 9일 업계에 따르면 삼성전자의 국내외 파운드리 설비투자가 당초 예상보다 지연될 수 있다는 전망이 나오고 있다. 현재 삼성전자가 투자를 계획한 신규 파운드리 생산거점은 국내 P4와 미국 텍사스주 테일러시 두 곳이다. 두 팹 모두 4나노미터(nm) 및 그 이하의 3·2나노 등 업계 최첨단 공정의 양산을 담당할 것으로 알려졌다. ■ P4 파운드리 라인 생략…테일러 팹 추가 지연 가능성도 다만 삼성전자의 파운드리향 설비투자는 지연되고 축소되는 추세다. P4는 지난 2022년부터 착공에 들어간 삼성전자의 신규 팹으로, P3와 동일하게 복합동으로 설계됐다. 세부 구축 순서에 따라 페이즈(Ph)1은 낸드, 페이즈2는 파운드리, 페이즈3·4는 D램 제조라인으로 할당됐다. 그러나 이후 삼성전자는 P4의 구축 순서를 낸드·D램 등 메모리반도체 라인을 우선하는 방향으로 바꿨으며, 최근에는 아예 파운드리 라인을 D램으로 전환하는 논의를 진행 중이다. 업계 관계자는 "P4 파운드리 라인은 최선단 D램과 HBM(고대역폭메모리) 양산용으로 변경되는 방안이 거의 확실시되는 분위기"라며 "고객사 확보가 불확실한 상황에서 선제적인 투자가 부담스럽다는 판단이 작용하고 있다"고 설명했다. 테일러 파운드리 팹도 상황은 비슷하다. 당초 삼성전자 는 테일러 파운드리 팹 페이즈1에서 올해 말 4나노 공정을 주력 양산할 예정이었으나, 이를 위한 투자 규모를 대폭 축소했다. 지난해 하반기 진행된 장비 발주는 생산능력 기준 월 5천장으로 파일럿(시생산) 라인에 해당한다. 대신 삼성전자는 테일러 파운드리 팹의 본격적인 양산 시기를 2026년으로 미루고, 4나노 대신 2나노 공정 투자를 진행하기로 했다. 이를 위한 설비투자는 내년 1분기 클린룸 설치, 2분기 초기 인프라 장비 도입 등으로 예정돼 있었다. 그러나 최근 업계에서는 테일러 파운드리 팹 투자 일정이 또 다시 늦춰질 수 있다는 관측이 제기되고 있다. 지연 기간은 길지는 않지만 1개 분기 정도다. 또 다른 업계 관계자는 "내년 상반기 테일러 파운드리 팹 투자를 집행하려면, 삼성전자가 이미 관련 계획을 협력사에 어느 정도 설명했어야 한다"며 "그러나 현재까지 논의된 내용이 없어, 두세달 정도 투자 계획이 밀릴 가능성이 높아진 상황"이라고 밝혔다. ■ 인텔도 파운드리 난항…TSMC 최선단 공정 '독식' 한편 삼성전자의 주요 경쟁사였던 인텔도 최근 파운드리 사업에서 부침을 겪고 있다. 앞서 인텔은 지난 2021년 파운드리 재진출을 선언하고, 막대한 투자금을 통한 최선단 공정 연구개발(R&D) 및 양산을 추진해 왔다. 그러나 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 영업손실 70억 달러(한화 약 9조5천억원)를 기록했다. 올 상반기 적자 규모도 이미 53억 달러를 기록했다. 이에 미국 주요 은행인 씨티그룹은 최근 "인텔이 파운드리 사업을 중단하는 방안을 적극 추진해야 한다"는 권고를 보내기도 했다. 반면 파운드리 선두업체인 대만 TSMC는 AI 수요에 따른 호황을 맞고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 올 2분기 매출은 208억 2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분으로, 시장 점유율 또한 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 이에 TSMC는 올 2분기 실적발표와 동시에 올해 연간 실적 전망치를 상향 조정했다. 당초 TSMC는 올해 연 매출이 전년 대비 20% 초중반대 상향될 것으로 내다봤으나, 이를 "20% 중반"으로 변경했다.

2024.09.09 11:08장경윤

TSMC, 美 애리조나 팹 '시범생산 수율' 대만 팹 수준으로 달성

대만 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC 미국 애리조나 공장에서 진행한 시범생산에서 대만 본토 공장과 동등한 수준의 생산 수율을 달성한 것으로 알려졌다. 이로써 TSMC의 애리조나 팹은 내년 본격적인 양산을 위한 준비가 순조롭게 진행중인 것으로 파악된다. 대만 언론 중국시보와 경제일보, 블룸버그통신 등은 소식통을 인용해 TSMC가 내년 상반기 4㎚(나노미터, 10억분의 1m) 공정 제품을 양산할 예정인 미국 애리조나주 피닉스 1공장의 시범 생산 수율이 대만 타이난 과학단지에 위치한 공장과 유사한 수준을 달성했다고 밝혔다. TSMC 애리조나 1공장은 지난 4월부터 4나노 공정 기술로 시범생산을 시작했다. 1공장은 올해 안으로 양산 준비를 완료해 내년 상반기를 목표로 했던 양산 계획을 앞당겨 달성할 수 있을 것으로 내다봤다. 블룸버그는 "TSMC의 미국 프로젝트가 목표 달성을 위한 궤도에 올랐다는 초기 지표다"라고 평가했다. 반도체 수율은 제조된 칩 중 정상적으로 작동하는 비율을 의미하며, 생산 효율성과 품질을 평가하는 중요한 지표다. 수율이 높을수록 수익성에도 긍정적인 영향을 미친다. TSMC는 "애리조나 프로젝트가 계획대로 순조롭게 진행되고 있다"고 밝혔다. TSMC는 수율에 대해 공개하지 않지만 투자자들은 회사가 꾸준한 마진을 유지할 수 있을 것으로 기대고 있다. TSMC는 장기적으로 총 마진율을 53% 이상으로 유지할 것을 밝혔으며, 지난 4년 동안 순이익을 36% 이상으로 안정적으로 유지해 왔다. 다만, 애리조나 팹 건설 비용과 대만에서 파견된 인적 비용이 대만 보다 각각 2~4배, 2배 높아 부담으로 여겨지고 있다. 이런 이유로 애니조나 1공장의 양산 일정은 원래 2024년에서 내년으로 미뤄졌다. TSMC 애리조나 1공장에서 애플, 엔비디아 칩을 생산할 예정이다. 한편, 미국 상무부는 반도체법의 일환으로 TSMC의 3개 공장에 대해 66억 달러의 보조금과 최대 50억 달러의 대출을 지원할 계획이다.

2024.09.09 11:07이나리

인텔의 위기…모빌아이·설계·파운드리 줄줄이 매각 검토

'반도체 거인'이라고 불리던 인텔이 창사 이래 최대 위기에 직면했다. 인텔은 수익성 개선을 위해 자회사인 FPGA(프로그래머블반도체) 업체 알테라와 자율주행 시스템 업체 모빌아이 지분을 매각, 설계 사업 매각 등의 방안을 검토 중이다. 더불어 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업의 매각도 고려 중인 것으로 알려졌다. ■ 모빌아이·알테라 매각 검토 중…퀄컴, 설계사업 인수에 관심 6일(현지시간) 블룸버그통신은 정통한 소식통을 인용해 인텔이 자율주행 기술 업체 모빌아이의 모빌아이 지분 88% 중 일부를 공개 매각하거나 제3자에게 매각하는 방안을 고려하고 있다고 보도했다. 앞서 인텔은 지난해에도 모빌아이의 일부 지분을 매각해 15억 달러(약 1조9천922억원)의 자금을 조달한 바 있다. 모빌아이는 이달 말 뉴욕에서 열릴 이사회에서 이 계획을 논의할 예정이다. 인텔은 2017년 모빌아이를 153억 달러(약 20조4천억 원)에 인수해 5년 후인 2022년 나스닥 시장에 상장시켰다. 그러나 코로나19 팬데믹 이후 자동차 업계가 잇따라 생산량을 감축하면서 모빌아이는 최근 2년 연속 연간 손실을 기록했고, 올해도 적자자 예상된다. 모빌아이의 주가는 올해에만 70.87% 추락했고, 시가총액은 102억달러로 인텔의 인수액(153억 달러)보다도 적은 상태다. 인텔은 또 다른 자회사 알테라의 매각도 검토 중이다. 알테라는 2015년 167억 달러(약 22조원)에 인수한 FPGA 전문 기업으로, 올해 초 인텔로부터 분리되어 자회사로 설립됐다. FPGA는 제조 후에도 다시 프로그래밍할 수 있는 반도체로, 인텔은 이를 통해 반도체 시장에서 경쟁력을 유지해왔다. 인텔은 컴퓨터·통신네트워크 사용 칩 제조 기업 네트워킹 부문 매각도 고려 중인 것으로 알려졌다. '네트워크·에지(Network and Edge)' 사업 부문의 지난해 매출은 58억 달러로 전년 대비 약 3분의 1로 줄었다. 이처럼 인텔이 사업을 정리한다는 전망이 나오고 있는 가운데 미국 모바일 칩 제조업체 퀄컴이 인텔의 설계 사업 부문 일부 지분을 인수하는 방안을 모색 중이라는 관측이 나왔다. 로이터통신은 6일(현지시간) 소식통을 인용해 "퀄컴 경영진이 인텔의 설계 사업부 전체를 들여다보고 있으며, 특히 클라이언트 PC 설계사업에 큰 관심을 보이고 있다"고 전했다. 다만 퀄컴 경영진은 서버 부문 등 인텔의 다른 사업 부문 인수는 고려하지 않는 것으로 알려졌다. ■ 파운드리 사업 매각설까지 나와…글로벌 2위 목표 물거품되나 인텔의 파운드리 사업 매각 가능성도 제기되고 있다. 블룸버그는 지난 30일 인텔이 파운드리 분사, 제조시설 확장 프로젝트 중단 등 다양한 구조조정 방안을 검토 중이라고 보도했다. 인텔과 오랫동안 거래해온 투자은행 모건스탠리와 골드만삭스가 매각 관련 내용을 조언하고 있다는 전언이다. 다만, 인텔이 파운드리 부분을 매각할 가능성은 낮을 것이란 전망이 우세하다. 독일 신규 파운드리 팹도 전면 백지화할 가능성이 크다. 인텔은 독일 마그데부르크에 170억 유로(약 25조2천억원)을 투자해 건설 중이다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔은 삼성전자를 제치고 글로벌 2위로 도약하겠다는 목표를 세우면서 'TSMC-삼성-인텔' 삼각구도가 형성되기도 했다. 하지만 최근 여러 사업 매각설이 나오면서 해당 계획이 차질을 빚을 것으로 보인다. 한편, 인텔은 올 2분기에만 2조원 넘는 손실을 내면서 수익성 악화로 올해 4분기부터 배당을 중단하고, 연내 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명을 감축하기로 결정했다. 또 인텔은 지난 4일 투자자 컨퍼런스에서 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화하고, 대신 내년부터 가동될 인텔 18A(1.8나노급) 공정에 집중하겠다고 밝혔다. 여기에 최근 인텔 주가가 60% 가까이 급락하면서 다우존스지수에서 제외될 가능성까지 제기되고 있다. 인텔은 최근 주가가 60% 가까이 떨어지며 올해 다우지수 편입 종목 중 가장 부진한 성적을 거둔 영향이다.

2024.09.08 08:36이나리

"인재가 기술"...삼성·SK·TSMC, 글로벌 인력 확보 총력

반도체 업계에서 우수 인재를 채용하기 위한 경쟁을 벌이고 있다. 첨단기술 개발을 위해 본사 인력뿐 아니라 해외 사업장 확대에 따라 현지 인재 확보가 필수적이기 때문이다. 삼성전자, SK하이닉스 등은 공채와 수시 채용을 통해 인력을 확충하고 있고, 대만 TSMC도 대규모 채용을 통해 인재 확보에 주력하고 있다. 특히 TSMC는 업계 최고 수준의 연봉을 제시하며 우수 인재 영입에 총력에 기울이고 있다. ■ 삼성전자, 공채로 세자릿수 채용…독일, 미국 현지 인력 수시로 확보 삼성전자를 포함한 삼성그룹 계열사 19곳은 오는 11일까지 대규모 채용을 진행한다. 2022년 삼성이 향후 5년간 8만 명을 채용하겠다는 계획을 밝힌 만큼, 이번에도 대규모 인력이 채용될 것으로 예상되며, 이중 삼성전자는 세 자릿수 채용이 유력하다. 삼성전자는 꾸준히 인력을 확충하고 있다. 삼성전자의 국내 임직원 수는 2018년 10만3011명에서 올해 6월 기준 12만8169명으로 약 25% 늘었다. 삼성은 연구개발(R&D) 경쟁력 강화를 위해 신입 공채 외에도 독일과 미국의 해외 사업장에서도 엔지니어 및 회계 담당자를 수시로 채용하며, 현지 인력 확충에도 힘쓰고 있다. 특히 내달 독일 뮌헨에서 열리는 파운드리 포럼을 통해 현지 인재 확보에 주력할 예정이다. 이번주 삼성전자 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 사업장에서는 IP(설계자산)과 시스템반도체 엔지니어를 채용이 진행 중이다. 아울러 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 2022년부터 파운드리 1공장을 건설중이며, 추가로 2공장도 건설하고, 첨단 패키징 공장과 R&D 센터도 짓기로 결정함에 따라 인력을 추가로 확대할 계획이다. ■ SK하이닉스, 두달만에 또 대규모 인재 채용…HBM에 주력 SK하이닉스는 오는 10일 신입사원과 경력 2~4년차를 대상으로 대규모 채용을 진행할 예정이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 주도권 유지를 위해 우수 인재 확보에 적극 나서고 있다. 이번 채용은 지난 7월에 실시한 신입·경력 사원 모집 이후 두 달 만에 다시 인력 확보에 나선다는 점에서 주목된다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 시장에서 선점하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 지키면서 기술 경쟁력을 보다 높이기 위해 우수 인재 확보에 나선 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난 4월 청주시에 M15X 팹 건설에 들어가 내년 11월 준공 후 HBM 등 D램 양산을 시작할 계획이며, 용인 첫 번째 팹은 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공을 목표로 하고 있다. 또 조만간 미국 인디애나에 반도체 패키징 생산기지 건설을 시작해 2028년까지 완공할 계획도 세우고 있다. ■ TSMC, 日·美·獨서 대규모 현지 인력 채용…글로벌 생산 지원 파운드리 업체 TSMC는 본사가 위치한 대만 뿐 아니라 미국, 일본, 독일 등 대규모 인재 채용을 진행 중이다. TSMC가 일본 소니, 덴소 등과 만든 합작법인 'JASM'의 1공장은 오는 4분기 본격적인 생산을 앞두고 엔지니어링, 경영, 재무 등 다양한 분야에서 인력을 확보하기 위해 오는 13일 일본에서 채용 세미나를 개최한다. JASM는 올해 일본에 2공장도 착공해 2026년 말 또는 2027년부터 제품을 생산할 예정이다. 또한 TSMC는 미국 애리조나에 2개 공장을 건설 중이며, 최근 3공장 추가 건설을 확정지었다. 첫 번째 팹은 내년 상반기 4나노 공정 제품 양산을 시작하고, 두 번째 팹은 2028년부터 2나노 공정의 제품을 양산할 예정이다. 세 번째 팹은 2나노 이상의 최첨단 공정의 제품을 생산할 것으로 알려졌다. 또 TSMC는 지난달 21일 독일 드레스덴에서 신규 팹 건설에 들어가면서 향후 독일 현지에서 1만1000명의 인력을 채용할 계획을 밝혔다. 독일 팹은 2027년 생산을 시작할 예정이다. 지난 4일 타이완뉴스에 따르면 TSMC는 “현재 미국 팹 건설 현장에는 2200명의 대만 직원이 근무하고 있지만 앞으로 미국 현지 직원수를 더 늘릴 계획”이라며 “계속 대만 직원을 미국으로 파견 보내는 것에 의존할 수 없다”고 말했다. TSMC 대만 본사에서도 수시 채용을 실시하고 있다. 지난해 TSMC는 작년에만 6133명 신규 직원을 채용했으며, 이직률은 2022년 15%에서 지난해 8.9%로 감소했다. 올해도 수시로 대규모 인력을 채용 중이다. 이 같은 효과는 대만에서 최고 연봉과 전세계 1위라는 소속감을 보장한 덕분이다. TSMC 사업보고서에 따르면 지난해 TSMC의 평균 연봉은 250만 대만달러(1억420만원)로 대만평균 보다 2~3배 높고, 국내 삼성전자, SK하이닉스와 비슷한 수준을 기록했다. TSMC는 매년 연봉을 3~5% 인상해 왔으나, 2021년부터 매년 20% 인상한 결과다. TSMC의 신입 석사급 초봉은 220만 대만달러(8천336만원)로 삼성전자 DS(디바이스 솔루션) 초봉 보다 높다. 한편, 주요 반도체 기업들이 기술 강화를 위해 대규모 인력 확보에 나서는 가운데 미국 인텔은 수익성 악화에 따라 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명 인력 감축에 나선다는 점에서 대조된다. 인텔은 AI 반도체 시장 선점을 놓치고, 파운드리 투자에 무리함으로써 창사 이례 위기라는 평가가 나온다.

2024.09.06 16:51이나리

인텔, 2나노 양산 백지화..."1.8나노 공정에 집중"

인텔이 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산 대신 내년부터 가동될 인텔 18A(1.8나노급) 공정에 집중하기로 했다. 인텔은 4일(미국 현지시간) 벤 셀(Ben Sell) 인텔 기술개발 부사장 명의 기고문을 통해 이렇게 밝혔다. 4분기 투입 예정이었던 데스크톱PC·노트북용 새 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake)도 인텔 20A 공정 대신 외부 파운드리(대만 TSMC)에서 생산한다. 인텔은 TSMC가 만든 반도체 조각(타일)을 3차원 패키징 기술 '포베로스'로 조립한다. ■ 인텔 20A 공정, 지난 해 하반기 윈도 운영체제 부팅 성공 인텔 20A 공정은 2021년 7월 팻 겔싱어 인텔 CEO가 공개한 '5N4Y'(4년 동안 5개 공정 실현) 로드맵 중 4단계에 해당하는 공정이다. 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등이 적용된다. 인텔은 지난 해 6월 인텔 4(Intel 4) 공정에서 생산한 E(에피션트) CPU 코어 8개와 파워비아 기술을 결합한 시제품 생산에 성공했고, 이를 인텔 20A 공정에도 적용할 것이라고 공언하기도 했다. 또 작년 9월 진행한 '인텔 이노베이션' 행사에서는 인텔 20A 공정에서 생산한 애로우레이크 웨이퍼가 공개됐다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 같은 해 10월 3분기 실적발표에서 "인텔 20A 공정 기반 애로우레이크는 이미 윈도 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝히기도 했다. ■ 인텔 20A 패싱, 8월 2분기 실적 발표서 예견 인텔은 오는 4분기 출시할 데스크톱PC·노트북용 프로세서 신제품 '애로우레이크' 생산에 인텔 20A 공정과 외부 파운드리(대만 TSMC)를 모두 활용할 예정이었다. 그러나 지난 8월 2분기 인텔 실적 발표에서 이상 기류가 포착됐다. 당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "내년 양산될 '팬서레이크'(Panther Lake)는 인텔 18A 공정과 함께 리본펫·파워비아 기술을 적용할 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 문제는 인텔 20A 역시 양대 첨단 기술을 모두 적용하는 공정이라는 것이다. 예상대로라면 팬서레이크가 아닌 인텔 20A 공정 기반 애로우레이크가 언급되는 것이 맞다. 당시 인텔 관계자는 "인텔 20A 관련 상세 내용은 추후 공개할 것"이라고 답했다. ■ "애로우레이크, 주로 외부 협력사 이용해 만들 것" 벤 셀 부사장은 2분기 실적 발표 이후 한 달이 지난 4일(미국 현지시간) "인텔 18A 시제품은 전원 인가와 운영체제 부팅에 성공하고 있으며 2025년 출시 일정도 변함 없다. 이런 성과를 통해 얻은 이점은 인텔 20A에 투입하던 자원을 인텔 18A 공정으로 옮길 수 있게 된 것"이라고 밝혔다. 이어 "이런 결정에 따라 애로우레이크 프로세서는 주로 외부 협력사를 이용해 만들어질 것이며 인텔 파운드리에서 패키징될 것"이라고 덧붙였다. 이에 따라 최근 공개한 모바일(노트북)용 저전력 프로세서인 '코어 울트라 200V 시리즈'(루나레이크)에 이어 애로우레이크도 전량 TSMC N3B 공정을 이용해 생산하게 됐다. ■ "인텔 20A 공정서 리본펫·파워비아 성공적 통합" 단 인텔 20A 공정이 로드맵에만 존재하고 실체가 없었던 공정은 전혀 아니다. 인텔 20A 공정에서 생산한 웨이퍼가 이미 인텔 이노베이션 등 외부 행사를 통해 여러 번 공개됐기 때문이다. 또 인텔 18A 공정은 인텔 20A를 개선해야 만들 수 있는 공정이기도 하다. 예를 들어 제온6 프로세서 생산에 쓰이는 인텔 3 공정이 지난 해 가동에 들어간 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정을 개선한 것이다. 벤 셀 부사장 역시 "인텔 18A로 가는 여정은 인텔 20A에서 얻은 지식을 기초로 했다. 인텔 20A를 이용해 무어의 법칙을 발전시키는 데 중요한 새로운 기술과 소재, 트랜지스터 구조를 연구할 수 있었다"고 밝혔다. 이어 "인텔 20A 공정에서 리본펫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터와 파워비아 기술을 최초로 통합했고 이를 통해 양대 기술을 인텔 18A에서 상용화할 수 있음을 깨달았다. 이런 진보를 모든 인텔 파운드리 고객사에 적용할 수 있게 돼 기쁘다"고 덧붙였다. ■ "인텔 18A 공정 수율, 업계 기준 양호" 반도체 업계는 생산 공정의 수율을 판단하는 기준으로 흔히 쓰이는 '결함 밀도'(D0, defect density)가 평방 센티미터당 0.5(0.5 def/cm2) 이하일 때 해당 공정을 양호하다고 판단한다. 벤 셀 부사장은 인텔 18A 공정 수율과 관련해 "인텔 18A의 결함 밀도는 이미 0.40 미만"이라고 밝혔다. 그는 "인텔 18A에 자원을 집중하는 것은 기술적인 투자 최적화에도 도움을 준다. 인텔 20A 공정 개발 당시 수율에 대해 얻은 교훈은 인텔 18A 공정으로도 이어질 것"이라고 밝혔다. ■ "고객사 더 많은 인텔 18A에 자원 집중 투입하겠다는 것" 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 "인텔 20A 공정 양산 백지화는 비용 문제도 큰 영향을 미쳤을 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 20A 공정 고객사는 인텔 프로덕트 그룹 한 곳 뿐인 반면 인텔 18A는 인텔 뿐만 아니라 마이크로소프트와 에릭슨, Arm, 브로드컴을 포함해 더 많은 고객사가 있어 해당 공정 개선이 더 중요하다고 판단했을 것"이라고 추측했다. 인텔은 그간 PC용 프로세서 경쟁에서 자체 파운드리를 대량 생산으로 AMD 대비 납기와 생산 물량에서 우위를 다져왔다. 그러나 적어도 내년 상반기까지는 이들 제품 생산시 대만 TSMC에 의존해야 하는 상황이 됐다. 이는 매출 중 대부분을 인텔 프로덕트 그룹 자체 물량에서 내는 인텔 파운드리 실적에도 좋지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.

2024.09.05 13:29권봉석

인텔, 코어 울트라 200V 프로세서 정식 출시

"인텔은 올 초 (CES 2024에서) 최고의 CPU와 GPU, AI 성능을 갖춘 '루나레이크'를 약속했고 오늘 그 약속을 실현했다. 소비자에게 타협 없는 AI PC 경험을 제공할 수 있는 규모를 갖춘 기업은 오직 인텔 뿐이다." 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 오전 1시) 진행된 코어 울트라 200V 프로세서(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(수석부사장)이 강조했다. 이날 인텔은 일반 연산 성능과 그래픽 성능, 전력 효율과 AI 성능 향상을 염두에 두고 개발한 새 모바일(노트북) 프로세서, 코어 울트라 200V 9종을 공개했다. 국내외 주요 제조사는 이를 탑재한 PC를 이르면 이달 말부터 전세계 시장에 출시한다. ■ "성능·전력 효율 등 모든 면에서 타협하지 않은 프로세서" 이날 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서는 CPU 코어, 그래픽 성능, AI 성능을 향상시켰고 가장 전력 효율이 뛰어나며 모든 면에서 타협하지 않은 완전히 새로운 프로세서"라고 설명했다. 코어 울트라 200V는 전작인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)처럼 프로세서를 구성하는 주요 IP를 타일 구조로 분할해 탑재했다. 단 타일 갯수는 저전력 구조를 염두에 두고 네 개에서 두 개로 크게 줄었다(관련기사 참조). CPU를 모은 컴퓨트 타일, GPU와 NPU 등을 한데 모든 플랫폼 컨트롤러 타일을 인텔 포베로스 기술로 적층했다. 프로세서 다이 옆에는 고성능 LPDDR5 메모리를 직접 올려 기존 대비 전력 소모를 줄였다. 또 모든 타일을 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC 3나노급 맞춤형 공정(N3B)에서 생산하고 이를 결합하는 타일만 인텔 22나노 공정에서 생산하는 등 역대 인텔 프로세서 중 가장 이색적인 제품이다. ■ CPU 코어 IPC 향상에 중점...내장 그래픽도 향상 코어 울트라 200V 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개 등 총 8개 코어 CPU를 탑재했다. 짐 존슨 총괄은 "컴퓨트 타일에 탑재된 P(퍼포먼스) 코어인 라이온코브는 현재까지 만들었던 코어 중 가장 빠르고 IPC(클록 당 명령어 처리수)는 14%, 와트 당 성능은 15% 향상됐다"고 설명했다. 이어 "저전력·고효율 E(에피션트) 코어인 스카이몬트는 AI 처리량을 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 대비 2배 향상하고 IPC는 68% 끌어올렸다"고 밝혔다. ■ "내장 그래픽 성능, AMD 동급 제품 대비 최대 16% 빨라" 코어 울트라 200V 프로세서 내장 그래픽은 최대 Xe2 코어 8개로 구성된다. 짐 존슨 총괄은 "사이버펑크 2077, 스파이더맨, 호그와트 레거시에서 전작 대비 최대 50% 성능이 향상됐다"고 설명했다. 인텔은 이날 출시 행사에 AMD 라이젠 AI 300 시리즈, 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 등 경쟁사 제품과 성능 비교 결과를 추가로 공개했다. 짐 존슨 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서 내장 그래픽 성능은 AMD 라이젠 HX 370 프로세서 탑재 내장 그래픽과 비교시 16% 빠르며 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트(X1E-84-100, 12코어, 3.8GHz)는 23개 게임이 아예 작동하지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 이날 도타2를 같은 그래픽 품질에서 구동할 때 초당 프레임 수와 소모 전력도 공개했다. 코어 울트라 200V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370과 초당 프레임 수는 같지만 소비 전력은 30% 낮았다. 퀄컴 스냅드래곤 X의 소비 전력은 최대 57W로 코어 울트라 200V의 두 배 가량이었다. ■ "AI 성능 퀄컴 대비 20% 우위... 배터리 지속 시간도 호각" 인텔은 UL 프로시온 벤치마크에 내장된 AI 이미지 생성 테스트 기준 성능 비교 결과도 함께 공개했다. GPU 기반 구동시 최상위 제품인 코어 울트라9 288V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370 대비 두 배 빠르며 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트는 테스트 구동에 실패했다. 인텔이 공개한 자료에 따르면 코어 울트라9 288V 프로세서는 최근 공개된 긱벤치 AI의 NPU 성능 테스트(INT8 기준)에서도 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 20% 가량 앞섰다. 반면 AMD 라이젠 HX 370은 테스트 구동에 실패했다는 것이 인텔 주장이다. UL 프로시온에 내장된 오피스 생산성 테스트 구동시 코어 울트라9 288V 프로세서는 최대 20시간 작동해 전세대(코어 울트라 155H) 대비 6시간 이상 늘어났다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트는 18.4시간 작동했다. ■ 코어 구성은 동일, GPU·NPU 코어 수 달리해 총 9개 제품 공급 코어 울트라 200V 프로세서는 모두 동일한 8코어(P4+E4) CPU를 탑재하며 모델에 따라 최대 작동 클록이 달라진다. 여기에 GPU 코어 수와 작동 클록, NPU 코어 수와 최대 메모리 탑재 용량을 달리해 총 9개 제품이 공급된다. 최상위 제품인 코어 울트라9 288V 프로세서는 P코어 최대 5.1GHz, E코어 최대 3.7GHz로 작동한다. 9개 제품 모두 LPDDR5X-8533 메모리 16GB/32GB를 기본 탑재하며 PCI 익스프레스 5.0 SSD 연결을 위한 레인(lane, 데이터 전송 통로)도 4개 제공한다. 기본 소모 전력은 코어 울트라9 288V(30W)를 제외한 모든 제품이 17W급이며 필요한 경우 PC 제조사 설계에 따라 최대 37W로 최대 성능을 낼 수 있다. ■ 국내외 주요 제조사 이달 말부터 실 제품 공급 삼성전자, LG전자 등 국내 제조사와 레노버, 델테크놀로지스 등 글로벌 제조사는 코어 울트라 200V 탑재 제품 예판에 들어가 24일부터 전세계 시장에 공급한다. 국내 출시 일정은 미정이다. PC업계 관계자는 "주요 제조사가 국내 노트북 최성수기인 12월부터 이듬해 2월에 맞춰 신제품을 내놓는 경향이 있어 국내 출시는 글로벌 시장 대비 다소 늦춰질 수 있다"고 전망했다. 인텔이 오늘 공개한 코어 울트라 200V 프로세서는 소비전력이 평균 15W, 최대 37W인 슬림 노트북 대상 제품이다. 게임과 콘텐츠 제작을 위해 더 많은 코어를 탑재한 후속 제품도 4분기 이후 출시 예정이다.

2024.09.04 03:00권봉석

TSMC, 2분기도 삼성 파운드리와 격차 유지…"AI 수요 강력"

2분기 파운드리 시장이 신규 스마트폰 출시, AI 서버용 칩 주문 확대에 따라 견조한 성장세를 기록했다. 삼성전자는 주요 경쟁사인 TSMC와의 점유율 격차를 줄이지 못한 것으로 나타났다. 2일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 전 세계 상위 10대 파운드리 기업 매출액은 약 320억 달러로 전분기 대비 9.6% 증가했다. 기업별로는 TSMC가 매출 208억2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분이다. 해당 분기 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성 파운드리 매출은 38억3천만 달러로 전분기 대비 14.2% 증가했다. 애플 및 퀄컴의 5G 모뎀 칩, OLED DDI(디스플레이구동칩) 등 시스템반도체의 주문이 증가한 데 따른 효과다. 시장 점유율은 11.5%로 전분기(11.0%)보다 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다. 파운드리 사업(IFS)의 진출을 추진해 온 인텔은 올 1분기와 2분기 각각 44억, 43억 달러 매출을 올렸다. 그러나 영업손실률이 각각 57%, 66%에 달할 만큼 수익성이 좋지 못하고, 대부분의 매출이 내부에서 발생한 상황이다. 트렌드포스는 "인텔 IFS의 내부 매출이 98~99%에 달하기 때문에, IFS의 외부 수익만을 고려하면 결국 이번 분기 상위 10대 파운드리에 진입하지 못했다"고 설명했다. 한편 파운드리 시장은 올 하반기에도 견조한 성장세를 지록할 것으로 전망된다. 3분기가 고객사의 재고 축적이 일어나는 전통적인 성수기에 해당하고, 신규 스마트폰과 주변 집적회로의 매출 발생이 활발히 일어나기 때문이다. 또한 AI 서버용 고성능 칩 수요도 지속될 것으로 관측된다. 트렌드포스는 "일부 고급 공정 주문은 이미 내년까지 가시성을 확보했다"며 "상위 10대 파운드리 매출은 올 3분기 더 증가할 가능성이 높고, 성장률은 2분기와 유사할 것"이라고 내다봤다.

2024.09.03 10:04장경윤

TSMC '1.6나노' 공정, 애플 이어 오픈AI도 선제 주문

대만 주요 파운드리 TSMC의 최선단 공정인 'A16' 공정이 애플, 오픈AI 등 주요 기업들로부터 수주했다고 대만 연합보 등이 지난 2일 보도했다. A는 옹스트롬으로, 원자 수준인 0.1나노미터(nm)를 뜻한다. A16은 1.6나노 공정에 해당한다. TSMC는 오는 2026년 하반기 A16 공정을 양산하는 것을 목표로 두고 있다. 연합보는 "애플이 TSMC의 A16 공정의 1차 물량을 예약했고, 오픈AI도 자체 개발 칩의 장기적 수요를 고려해 A16 공정을 예약했다"며 "AI칩이 TSMC의 주문 가시성을 높이는 중요한 요인이 되고 있다"고 밝혔다. 오픈AI는 AI 챗봇인 '챗GPT'의 개발사로, 브로드컴·마벨 등 미국 기업과 협력해 자체 주문형반도체(ASIC)를 개발해 왔다. 또한 TSMC 등과 전용 웨이퍼 공장 구축을 논의하기도 했으나, 이 같은 계획은 보류하기로 했다. 한편 TSMC의 A16 공정은 선폭 미세화 외에도 GAAFET(게이트-올-어라운드), BSPDN(후면전력공급) 등 첨단 기술이 적용된다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. BSPDN은 기존 웨이퍼 전면에 배치하던 전류 배선층을 후면으로 보내, 전력 공급의 효율성을 높이고 신호간 간섭을 줄이는 기술이다.

2024.09.03 08:25장경윤

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