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'TSMC'통합검색 결과 입니다. (240건)

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"화웨이, 7나노 칩 설계…2026년까지 첨단 기술 못 써"

중국 통신장비 업체 화웨이가 회로 선폭 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 기술로 차세대 프로세서 2개를 설계하고 있다고 미국 블룸버그통신이 19일(현지시각) 보도했다. 반도체 회로 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄고 처리 속도가 빨라지는 만큼 기술 수준이 높다고 평가된다. 2나노 기술이 상용화되는 단계에서 7나노 기술은 뒤처지는 셈이다. 화웨이로부터 주문받아 칩을 만드는 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 회사 중신궈지(SMIC)가 세계 최고 반도체 장비 기업 네덜란드 ASML의 첨단 극자외선(EUV) 노광 장비를 쓰지 못해 화웨이 기술력도 떨어진다고 블룸버그는 분석했다. ASML이 첨단 장비를 중국에 수출하지 못하게 미국이 막았기 때문이다. SMIC는 7나노조차 수율과 신뢰성 문제를 겪고 있다고 블룸버그는 지적했다. 블룸버그는 화웨이가 적어도 2026년까지 오래된 기술을 쓸 수밖에 없다고 소식통을 인용했다. 미국 애플과 엔비디아 칩을 만드는 세계 1위 반도체 파운드리 대만 TSMC가 내년 2나노 기술로 생산하기 시작하면 중국의 첨단기술은 미국에 더 밀릴 것이라고 내다봤다. 화웨이와 SMIC는 블룸버그 논평 요청에 답하지 않았다.

2024.11.20 16:21유혜진

TSMC, 美 애리조나 공장 완공식 연기

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사 대만 TSMC가 다음 달 계획한 미국 애리조나 공장 완공식을 미뤘다고 대만 디지타임스가 14일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 TSMC는 초대했던 손님에게 애리조나 공장 완공식이 연기됐다고 통보했다. 다음 달 6일 열기로 했던 TSMC 애리조나 공장 완공식에는 모리스 창 TSMC 설립자를 비롯해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD 사장 등이 참석하기로 알려진 바 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 내년 1월 20일 취임하고 반도체 정책이 드러나면 TSMC가 애리조나 공장 문을 여는 것으로 소식통은 분석했다. TSMC 애리조나 공장 부지 면적은 445만㎡(약 135만평)다. TSMC는 2021년부터 이곳에 400억 달러(약 53조원)를 투자했다.

2024.11.15 16:42유혜진

SK하이닉스, 인디애나주 법인 신설...HBM 美 생산 본격화

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 법인을 신설하고 반도체 패키징 생산기지 설립에 속도를 낸다. SK하이닉스가 공시한 3분기 사업보고서에 따르면 SK하이닉스는 올해 3분기 중 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4월 4일 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7천만달러(약 5조4천억원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설한다고 밝혔다. 또 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획이다. SK하이닉스 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. 지난 8월 미국 상무부는 반도체과학법(칩스법)에 따라 SK하이닉스 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5천만달러(약 6천300억원) 규모의 직접 보조금과 5억 달러의 대출을 지원한다고 발표했고, 이 같은 내용을 골자로 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다. SK하이닉스-TSMC, 美서 '원팀' 시너지 기대 SK하이닉스의 인디애나 팹은 반도체 생산의 마지막 공정에 해당되는 패키징을 담당한다. 이곳은 고객사인 엔비디아와 협력사인 대만 TSMC와 함께 삼각편대를 이뤄 시너지를 낼 것으로 보인다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM를 최대 물량으로 공급하고 있다. 엔비디아 AI 칩에 HBM을 통합하는 작업은 TSMC 첨단 CoWoS(칩온웨이퍼-온서브스트레이트) 패키징 공정으로 담당해 왔다. SK하이닉스가 한국 팹에서 생산한 HBM를 대만의 TSMC 대만 팹에 보내면, TSMC가 엔비디아 GPU에 HBM을 붙이는 방식이다. 내년 하빈기 양산을 시작하는 HBM4(6세대)부터는 로직 파운드리를 활용하므로 파운드리 업체와 협력이 더욱 중요하다. TSMC와 SK하이닉스 모두 미국에서 신규 팹을 운영함에 따라 미국 내에서 AI 반도체 설계부터, 생산, 패키징이 가능해지는 시스템이 만들어지게 된다. TSMC 또한 내달 미국 애리조나주에 파운드리 1공장 완공식을 개최하고 내년 1분기부터 본격적인 칩 생산에 들어갈 예정이다. 아울러 TSMC는 애리조나주에 파운드리 2공장, 3공장 건설도 추진 중이다. SK하이닉스는 지난달 3분기 실적 컨콜에서 "HBM4는 기존의 테스트 범위를 넘어서 훨씬 더 (파운드리 업체와) 깊이 있는 기술 교류가 필요하다. 이에 따라서 당사와 파운드리 파트너사 간 원팀 체계를 구축해서 협업을 진행하고 있다"고 강조했다. 한편, SK하이닉스는 계획된 국내 투자도 차질없이 추진한다. 지난 4월 착공에 들어간 M15X 팹은 건설비 약 5조2천962억원을 포함해 총 20조원이 투입된다. M15X 팹은 내년 하반기부터 HBM을 비롯해 AI 메모리 중심으로 생산을 목표로 한다. 용인 클러스터는 약 120조원이 투입되며, 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. 또 소부장 생태계를 강화하기 위해 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발 및 실증, 평가 등을 지원하는 '미니팹'도 건설한다. 아울러 SK하이닉스는 올 3분기 중으로 러시아-우크라이나 전쟁 영향으로 벨라루스에 있던 동유럽 법인을 청산하고, 폴란드에 연구개발(R&D) 법인을 신설했다.

2024.11.15 10:29이나리

에이직랜드, 3분기 매출 480억원...AI 반도체로 실적 반등 기대

반도체 디자인솔루션 대표기업 에이직랜드가 2024년 3분기 실적에서 매출 142억원, 영업손실 55억원을 기록했다고 밝혔다. 올해 누적 실적은 매출 480억원, 영업손실 76억원으로 집계됐다. 실적 감소의 주요인으로는 ▲대만 R&D센터 설립 ▲연구 인력 확충 및 설계 인프라 확장 ▲AI 플랫폼 개발에 따른 투자 비용 등이다. 특히 에이직랜드는 글로벌 경쟁력 강화를 위해 대만에 신규 R&D 센터를 설립하고, 연구 인력을 전년 동기대비 97명에서 174명으로 약 79% 확대했다. 또한 해외 시장 진출을 목표로 마케팅 활동을 강화하며 중장기적 성장 기반을 공고히 하고 있다. 회사 관계자는 “대만 R&D 센터 설립, 해외 마케팅 강화, 인재 확보는 글로벌 비즈니스 확장과 경쟁력 강화를 위한 핵심 투자”라며, “이로 인한 단기적 비용 증가가 실적에 영향을 미쳤지만, 이는 미래 성장을 위한 중요한 발판”이라고 설명했다. 에이직랜드는 메모리 및 엣지 AI 등 최근 신규 개발 프로젝트 계약으로 수주잔고가 늘어남에 따라 앞으로의 실적 개선이 기대된다. 특히 대만 R&D 센터에서 확보한 선진 공정 기술로 글로벌 시장 다각화와 비즈니스 확장을 도모하고 있다. 최근 체결된 CXL 메모리 설계 수주는 회사의 기술적 진보와 성장 가능성을 보여주는 중요한 성과로 평가된다.

2024.11.14 18:40이나리

中 "美, TSMC 반도체 규제해 대만 이익 훼손"

중국 정부가 미국이 대만과의 상황을 악화시키고 대만 기업 이익을 훼손한다고 비판했다. 13일(현지시간) 영국 로이터통신에 따르면 주펑롄 중국 국무원 대만사무판공실 대변인은 이날 정례브리핑에서 “미국이 TSMC에 중국 수출을 막아 대만해협 긴장이 고조되고 있다”며 “미국이 대만을 이용해 중국을 억제하고 있다”고 말했다. 그러면서 “미국이 대만과의 상황을 악화시키려 한다”며 “대만 기업 이익을 훼손한다”고 주장했다. 로이터는 지난 10일 미국 상무부가 인공지능(AI) 가속기나 그래픽처리장치(GPU)에 쓰는 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 반도체를 중국에 팔지 말라는 공문을 세계 1위 반도체 파운드리 기업 대만 TSMC에 보냈다고 보도했다.

2024.11.13 17:40유혜진

요동치는 中 첨단 반도체 공급망…삼성 파운드리 득실은?

AI 등 첨단 반도체칩에 대한 미국의 대중(對中) 수출 규제 압박이 거세지고 있다. 최근 미국 상무부가 대만 주요 파운드리인 TSMC에 중국향 7나노미터(nm) 이하의 반도체 수출을 금지하겠다는 뜻을 전달한 것으로 알려졌다. 이에 국내 반도체 업계는 삼성 파운드리 사업부의 향방에 주목한다. TSMC의 규제 여파에 따라 삼성전자가 중장기적으로 반사이익을 볼 수 있을 것이라는 분석과 삼성전자 역시 미 상무부의 규제에 동참할 수 밖에 없다는 전망이 동시에 제기되고 있기 때문이다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 중국향 최첨단 파운드리 사업 전략에 대해 다양한 논의를 거치고 있다. 앞서 로이터통신은 지난 10일 "미국 상무부가 TSMC에 서한을 보내 중국에 AI 가속기, GPU 등 7나노 이하의 첨단 반도체 일부를 수출하지 말라고 통보했다"고 보도했다. 또한 중국 팹리스들은 TSMC에 의뢰한 칩이 AI 또는 기타 제한된 목적에 사용되지 않도록 엄격한 검사를 받게 될 전망이다. 이번 조치는 화웨이 등 현지 주요 기업에 대한 규제를 강화하기 위한 움직임이다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 화웨이의 첨단 AI 반도체인 '어센드 910B'를 분해해, TSMC가 제작한 프로세서가 탑재됐음을 확인한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 "해당 정책이 시행되면 TSMC의 7나노 이하 공정은 물론 중국 AI 산업의 미래에도 영향을 미칠 수 있다"며 "TSMC에게 미칠 잠재적인 매출 영향은 5~8% 수준이 될 것"이라고 분석했다. 이 경우 경쟁사인 삼성전자는 중국 팹리스의 대체 공급망으로 떠오르는 수혜를 입을 수 있다. 그러나 일각에서는 삼성전자가 TSMC와 마찬가지로 최첨단 시스템반도체에 대한 대중 수출 규제에 동참할 것이라는 의견을 내놓기도 했다. 대만 연합보 등은 "TSMC가 중국 고객사들에게 7나노 이하 칩 공급을 중단하겠다는 공지를 보냈다"며 "TSMC에 이어 삼성전자 파운드리 사업부도 중국 고객사에 같은 내용을 공지했다는 소문이 나오고 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 해당 보도에 대해 "소문과 관련해 논평하지 않겠다"고만 밝혔다. 다만 실제로 삼성전자가 미 상무부로부터 관련된 통지를 받았거나, 중국 고객사들에게 이 같은 내용을 고지했다는 정황은 아직 포착되지 않고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 대외적인 문제로 중국 고객사 확보에 많은 고민을 하고는 있으나, 현재까지 특정 조치를 취하지는 않고 있다"며 "중국 팹리스 업계의 규모가 크고, 오히려 TSMC 규제에 따른 수혜 효과를 볼 수 있어 삼성전자가 중국 시장에서 전적으로 손을 떼기도 쉽지 않다"고 설명했다. 일례로 삼성전자는 지난 2022년 중반 양산을 시작한 3나노 공정의 첫 고객사로 중국 팹리스 기업인 '판세미'를 확보한 바 있다. 판세미는 중국 암호화폐 채굴용 시스템반도체 업체다. 또 다른 관계자는 "최근 삼성 파운드리 사업부가 DSP(디자인솔루션파트너) 등 협력사에 중국과 관련한 내용을 전달한 바는 없다"며 "삼성전자, TSMC와 모두 접촉했던 중국 팹리스들 역시 별다른 반응을 보이지 않고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.11.13 10:43장경윤

美, TSMC 수출 규제 '오히려 좋아'…SMIC 주가 3%↑

중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 중신궈지(SMIC) 주가가 오름세다. 미국의 수출 규제로 오히려 반사이익을 얻은 모양새다. 11일(현지시간) 홍콩증권거래소에서 SMIC는 전 거래일보다 0.95홍콩달러(3.33%) 오른 29.5홍콩달러(약 5천300원)로 장을 마쳤다. 올해 초 13.88홍콩달러로 바닥을 찍고 2배 넘게 치솟았다. 지난달 8일에는 35.5홍콩달러로 최고가를 갈아치웠다. 미국이 중국에 첨단 기술 수출을 막으면서 중국 반도체 산업이 성장할 것이란 기대가 SMIC 주가를 끌어올린 것으로 보인다. 미국 상무부는 인공지능(AI) 가속기나 그래픽처리장치(GPU)에 쓰는 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 반도체를 중국에 팔지 말라는 공문을 세계 1위 반도체 파운드리 기업 대만 TSMC에 보냈다고 영국 로이터통신이 지난 10일 보도했다. 로이터통신은 미국의 이번 조치가 인공지능 가속기와 GPU용 칩을 설계하는 중국 기업이 잠시 어려울 수 있지만 이들 회사가 대체 수단을 찾으면 중국 칩 제조 회사에 이득이라고 분석했다. 그러면서 7㎚ 공정으로 칩을 생산할 수 있는 중국 파운드리는 SMIC가 유일하다고 평가했다. 중국 신다증권도 국내에서 첨단 공정을 생산하자는 수요가 늘어 반도체 장비·소재 기술을 혁신할 수 있다고 기대했다. 같은 날 미국 뉴욕증권거래소에서 TSMC는 3.55% 내린 194.05달러(약 27만원)로 마감했다. TSMC는 3분기 매출의 11%가 중국에서 발생했다고 밝혔다.

2024.11.12 11:33유혜진

TSMC, 연말도 '첨단 파운드리' 독주…월매출 최대치 경신

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난달 사상 최대 월매출을 기록했다. AI 등 첨단 산업에서의 고성능 반도체 수요가 지속된 덕분으로, 연말에도 삼성전자·인텔 등과의 격차를 확고히 벌릴 수 있을 것으로 관측된다. 10일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 월매출이 3천142억4천만 대만달러(한화 약 13조5천800억원)로 집계됐다고 밝혔다. 이번 실적은 전년동월 대비 29.2% 증가한 수치다. 전월 대비로도 24.8% 늘었다. TSMC가 월 매출에서 3천 대만달러를 돌파한 것은 이번이 처음으로, 역대 최대 기록에 해당한다. TSMC의 지속적인 성장세는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 산업에 필요한 고성능 반도체 수요 증가 덕분이다. 앞서 TSMC는 3분기 총 매출 7천597억 대만달러로 시장 예상치를 웃도는 어닝 서프라이즈를 기록한 바 있다. 당시 최첨단 공정인 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중은 20%로, 전분기 대비 5%p 늘었다. 첨단 공정인 5나노·7나노 비중도 각각 32%, 17%로 높은 수준을 보였다. 특히 올 4분기는 주요 고객사 중 하나인 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈의 양산이 본격화되는 시점이기도 하다. 이에 따라 엔비디아는 4분기 매출 가이던스로 3분기보다 높은 중간값 기준 8천480억 대만달러를 제시했다. 중장기적인 미래 성장동력도 꾸준히 확보하고 있다. 현재 TSMC는 미국 애리조나에 건설 중인 첫 파운드리 공장에서 만족스러운 수준의 수율을 확보했으며, 내년 본격적인 양산에 나선다. 2, 3번째 공장은 각각 2028년과 2030년 양산을 시작한다. 미국 상무부 역시 이달 6일 TSMC와 반도체 공장 건설 보조금 및 대출지원에 대한 계약 협상을 마친 것으로 알려졌다. 이는 미국 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)에 따른 것으로, 보조금 66억 달러와 대출금 50억 달러 규모다.

2024.11.10 09:31장경윤

TSMC, 다음주부터 중국에 7나노 이하 칩 출하 중단

대만 파운드리 업체 TSMC가 오는 11일부터 중국에 7나노미터 이하 공정 칩 출하를 중단한다. 지난달 TSMC가 7나노 공정으로 제작한 칩이 고객사를 통해 우회적으로 중국 화웨이 제품에 사용된 사실이 확인되면서 파장이 일어난 바 있다. 시장조사업체 테크인사이트가 화웨이의 첨단 AI 칩셋 '어센드 910B'을 분해한 결과 TSMC 프로세서를 발견하고 이를 TSMC 측에 알렸으며 TSMC도 이를 미국 상무부에 통보하면서 알려졌다. 이에 따라 TSMC는 중국에 첨단 기술 공급 차단을 더욱 강화한다. 중국 기술 전문 매체 지웨이에 따르면 TSMC가 중국 AI와 GPU 반도체 고객사에 공식 이메일을 보내 11일부터 7나노 이하 공정 칩 출하를 중단하겠다고 통보했다. 매체는 "TSMC의 중국 매출이 일시적으로 감소할 수 있지만 장기적으로 미국 규정을 준수함으로써 미국 시장에서 더 많은 기회를 얻을 수 있다"고 전망했다. 도날드 트럼프 당선인은 최근 선거활동에서 "TSMC가 보호 수수료를 내야 한다"고 주장하면서, 미국 투자하는 TSMC 등의 글로벌 기업에 높은 관세를 부과해야 한다고 주장한 바 있다. 따라서 TSMC가 미국 정부로부터 반도체 보조금 등의 혜택을 받기 위해서는 중국과 거래를 중단하는 것이 유리하다는 해석이 나온다. TSMC는 애리조나주에 반도체 제조공장 3개를 건설하고 있다. 미국 상무부는 TSMC에 반도체법 보조금 66억 달러, 대출 최대 50억 달러를 지원하는 예비 협상을 지난 4월에 체결했다. 7일 블룸버그통신은 트럼프 전 대통령이 재당선되자, TSMC는 반도체 보조금을 확정 짓기 위해 최근 최종 계약을 서둘러 체결했다고 보도했다. TSMC는 현재 미국 정부의 최종 서명을 기다리고 있다. TSMC의 이번 조치에 따라 중국 AI 및 GPU 기업은 첨단 제품 개발에 비용이 증가하고 제품 출시 기간이 길어질 것으로 전망된다. 세계 3위 파운드리 업체인 중국 SMIC는 극자외선(EUV) 대신 심자외선(DUV) 리소그래피를 사용해 5나노 칩을 생산하고 있다. SMIC의 5나노 및 7나노 공정 가격은 TSMC 보다 40~50% 더 높은 반면 수율은 TSMC의 3분의 1도 안된다.

2024.11.09 10:11이나리

TSMC "트럼프 당선에도 미국 투자 계획 안 바꾼다"

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 대만 TSMC가 도널드 트럼프 미국 대통령 당선에도 미국 투자 계획을 바꾸지 않겠다고 밝혔다. 영국 로이터통신은 8일(현지시간) '트럼프 당선인이 대통령 선거에서 승리한 이후 어떻게 할 것이냐'고 묻는 질문에 TSMC가 이같이 답했다고 보도했다. TSMC는 600억 달러(약 83조원)를 들여 미국에 공장 3곳을 짓고 있다. 트럼프 당선인은 대선 후보이던 지난 7월 “대만이 미국 반도체 산업의 100%를 가져갔으니 미국에 돈을 내야 한다"고 말했다. 지난달 25일 한 인터뷰에서도 미국 반도체과학법(CHIPS Act)을 "정말 나쁜 거래"라고 비판했다. 이어 그는 "기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다"고 말했다. 그러면서 TSMC와 한국 삼성전자를 언급했다. 미국 블룸버그통신에 따르면 TSMC는 최근 미국 상무부와 반도체 공장 건설 보조금·대출 계약 협상을 마쳤다. 지난 4월 TSMC는 보조금 66억 달러와 대출 50억 달러를 받기로 잠정 합의했다. 블룸버그는 TSMC가 조 바이든 행정부 임기가 끝나기 전 반도체법 예산을 받기위해 계약을 서둘렀다고 분석했다.

2024.11.08 16:41유혜진

트럼프 2기…TSMC 서둘러 반도체 보조금 최종 계약, 삼성·SK는?

도널드 트럼프 전 미국 대통령 당선이 확정되면서 반도체 업계엔 긴장감이 돈다. 미국 정부가 자국 내 반도체 제조시설을 투자하는 기업에 보조금을 지급하는 '반도체과학법(CHIPS Act)' 지원 규모나 세제 혜택이 축소될 수 있다는 우려가 커지고 있기 때문이다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인은 지난달 25일 칩스법을 겨냥해 "나쁜 거래"라고 비판적인 견해를 내놓은 바 있다. 이로 인해 미국 내 대규모 투자를 결정한 삼성전자와 SK하이닉스가 영향을 받게 될 가능성이 제기된다. 삼성전자는 반도체 보조금 64억 달러(약 8조8천505억원), SK하이닉스는 보조금 4억5천만 달러(약 6천200억원)와 5억 달러의 대출, 최대 25% 세제혜택을 지원받는 것이 예비 협상을 통해 결정됐지만, 아직 최종 계약은 체결되지 않았다. 권석준 성균관대 화학공학과 교수는 "미국 반도체 패권을 위한 공화당의 대외정책은 동맹국 클러스터 중심이 아닌 자국 중심"이라며, "트럼프 행정부는 중국 압박과 자국 투자 확대를 위해 반도체법 상 가드레일 조항 및 보조금 수령을 위한 동맹국 투자 요건을 강화할 가능성이 높다"고 예상했다. 권 교수는 이어 "특히 한국, 대만, 일본, 유럽 반도체 기업들에 대해서는 투자에 대한 인센티브가 아닌, 투자를 하지 않을 경우에 대한 페널티를 부과하는 정책이 구성될 가능성이 높다"고 덧붙였다. 한편, 대만 파운드리 업체 TSMC와 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리는 트럼프 전 대통령이 당선이 유력해지자 반도체법 보조금 최종 계약을 서둘렀다. 내년 트럼프 재정권이 출범하면 반도체 보조금이 축소될 수 있다는 우려 때문이다. 7일 블룸버그통신은 "TSMC와 글로벌파운드리가 보조금과 대출 관련 최종 계약 협상을 마무리했다"라며 "이는 바이든 행정부의 임기가 1월에 끝나기 전에 반도체법 예산 집행을 서두르기 위해서다"고 전했다. 양사는 현재 미국 정부의 최종 서명을 기다리고 있으며, 계약이 완료 시점은 아직 알려지지 않았다. 블룸버그는 소식통을 인용해 "TSMC와 글로벌파운드리가 최종 협상에서 신청한 금액은 예비 협상과 거의 일치한다"고 밝혔다. 앞서 미국 상무부는 TSMC에 보조금 66억 달러, 대출 50억 달러, 글로벌파운드리에 보조금 15억 달러, 대출 16억 달러를 약속한 바 있다. 아울러 로이터통신은 TSMC가 "미국에 대한 투자 계획은 변함이 없다"고 이메일 성명을 통해 밝히며 미국 정부의 신뢰를 확보하려는 움직임을 보였다고 전했다. 반면, 국내 삼성전자와 SK하이닉스는 트럼프 전 대통령 당선 이후 반도체법에 대해 아직까지 공식적인 입장을 내놓지 않은 상태다. 2022년 제정된 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 5년간 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 총 527억달러(75조5천억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지하는 것을 목표로 한다.

2024.11.08 13:38이나리

TSMC, 美 반도체보조금 확정…"트럼프 오기 전 빨리"

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC가 미국 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 공장 건설 보조금과 대출 수십억 달러를 받기로 미국 정부와 확정했다. 미국 블룸버그통신은 6일(현지시간) TSMC가 미국 상무부와 반도체 공장 건설 보조금·대출에 대한 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다고 보도했다. 블룸버그는 TSMC가 조 바이든 행정부 임기가 끝나기 전 반도체법 예산을 받고자 서둘렀다고 분석했다. 도널드 트럼프 대통령 당선인이 반도체법에 적대적이기 때문이다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보이던 지난달 25일 한 인터뷰에서 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 이어 “기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 말했다. 그러면서 애플·엔비디아 칩을 만드는 TSMC와 한국 삼성전자를 언급했다. 삼성전자는 미국 텍사스, TSMC는 애리조나에 반도체 공장을 짓는다. 트럼프 당선인은 지난 7월 “대만이 미국 반도체 산업의 100%를 가져갔으니 미국에 돈을 내야 한다”며 직접 쏘아 붙이기도 했다. 블룸버그는 익명 소식통을 인용해 TSMC와 상무부가 언제 공식적으로 합의했는지 분명하지 않다고 전했다. 보조금은 예비 협정에서 정한 금액과 비슷한 것으로 알려졌다. 지난 4월 TSMC는 미국에 공장 3곳을 짓는 데 보조금 66억 달러(약 9조2천억원)를 받기로 상무부와 잠정 합의했다. 대출 금액은 50억 달러다. TSMC는 이를 포함해 미국에 600억 달러 투자하기로 했다. 블룸버그는 내년 트럼프 대통령이 취임하면 일부 자금이 TSMC에 집행될 가능성이 크다고 내다봤다. 사업별로 나눠 지급될 것으로 예상했다. 블룸버그는 미국 파운드리 기업 글로벌파운드리도 상무부와 구속력 있는 협상을 마쳤다고 밝혔다. 글로벌파운드리는 뉴욕에 새 공장을 짓고 기존 시설과 버몬트 공장 규모를 키우는 데 필요한 보조금 15억 달러와 대출 16억 달러를 받기로 했다. 바이든 행정부에서 제정된 반도체법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 20개 이상 반도체 회사가 이를 받기 위해 대기하고 있다. TSMC와 글로벌파운드리, 상무부는 블룸버그에 논평을 거부했다.

2024.11.07 17:16유혜진

"반도체법 나빠" 트럼프 당선…반도체 제조사 주가는?

도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 수십억 달러를 반도체 생산 업체에 지원하는 법안을 강하게 반대하지만 반도체 제조사 주가는 올랐다고 미국 월스트리트저널이 6일(현지시간) 보도했다. 트럼프 공화당 후보가 대통령으로 선출된 직후 'VanEck Semiconductor 상장지수펀드(ETF)(SMH)'는 2.62% 올랐다. SMH는 미국에 상장한 반도체 업종 ETF 가운데 규모가 가장 크다. 퀄컴 주가는 4.27%, 마이크론은 6.01%, AMD는 2.43% 상승했다. 트럼프 당선인은 “반도체 기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 말한 바 있다. 대통령 선거 후보이던 지난달 25일 한 인터뷰에서 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 조 바이든 행정부에서 제정된 반도체법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 인공지능(AI) 반도체 회사이자 세계 시가총액 1위인 엔비디아의 주가는 4.07% 뛰었다. 트럼프 당선인은 “AI 산업에는 개입하지 않는 방식을 선호한다”고 밝혔다. 대만 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC 주가는 1.3% 내렸다. 트럼프 당선인이 지난 7월 “대만이 미국 반도체 산업의 100%를 가져갔다”고 겨냥한 발언이 TSMC 주가를 끌어내렸다고 월스트리트저널은 분석했다.

2024.11.07 17:14유혜진

美반도체업계, 보조금 지급 지연 불만

미국 반도체업계가 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)이 제정된지 한참 지났지만 보조금을 못 받고 있다고 불만을 나타냈다. 미국 블룸버그통신은 5일(현지시간) 호황과 불황 시기를 타는 반도체 산업에 보조금이 제때 주어지지 않으면 산업이 흔들릴 수 있다고 보도했다. 최근 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 3분기 실적을 발표한 뒤 “애리조나와 오하이오에서 공장 짓는 데 필요한 자금을 아직 못 받았다”고 말했다. 조 스토쿠나스 국제반도체장비재료협회(SEMI) 미국협회장도 “반도체법에 따라 보조금을 받기로 확정한 회사가 폴라반도체(Polar Semiconductor) 하나뿐이라는 게 가장 걱정된다”고 토로했다. 폴라반도체는 반도체 파운드리(위탁생산) 시설을 확장하는 데 1억2천300만 달러(약 1천700억원)를 받기로 했다. 블룸버그는 폴라반도체 지원금이 비교적 적은 금액이라 다른 기업보다 먼저 정부와 계약했다고 분석했다. 이밖에 삼성전자와 대만 TSMC 등이 미국 20여개 주에 투자하겠다고 나섰지만 미국 정부와 확약하지 못한 상태다. 삼성전자는 텍사스, TSMC는 애리조나에 반도체 공장을 짓고 있다. 미국 반도체 제조사 스카이워터테크놀로지는 2022년 인디애나에 18억 달러를 들여 연구·생산 시설을 건설하겠다고 발표했지만 취소했다. 반도체법 보조금 대상에서 빠졌기 때문이라는 설이 업계에서 나왔다. 2022년 조 바이든 행정부에서 제정된 미국 반도체법은 자국에 공장 짓는 기업에 반도체 생산 보조금으로 총 390억 달러, 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다.

2024.11.06 16:51유혜진

"美, 中 반도체 수출 통제 한계 드러내"

미국이 중국 반도체 기술을 단속하는 데 어려움을 겪고 있다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 5일(현지시간) 보도했다. 월스트리트저널은 세계에서 가장 철저하게 보호되는 반도체 기술 중 일부가 중국 화웨이테크놀로지의 새로운 인공지능(AI) 칩에 들어갔다는 사실이 최근 드러났다며 이같이 꼬집었다. 캐나다 시장조사업체 테크인사이트는 지난달 화웨이의 고사양 AI 칩 '어센드910B'를 분해했더니 대만 TSMC가 만든 핵심 회로가 발견됐다고 밝혔다. TSMC는 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사다. 미국이 국가 안보를 우려해 중국을 제재하면서부터 TSMC는 중국 기업에 기술을 제공할 수 없다. AI는 군사 부문에 쓸 수 있는 만큼 국가 안보에 영향을 미친다고 월스트리트저널은 설명했다. 중국의 반도체 굴기를 좌절시키려는 미국의 수출 통제에 한계가 나타났다고 월스트리트저널은 비판했다. 중국 AI 발전을 방해하려는 바이든 행정부의 전략이 구실을 못했다고 덧붙였다. 월스트리트저널은 화웨이가 중국 AI 야망의 최전선에 있다고 평가했다. 최근 몇 년 정부로부터 수십억 달러를 지원받아 중국 최고 기술 기업이 됐다고 분석했다. 세계 1등 AI 반도체 엔비디아의 제품을 쓸 수 없는 중국 기업에 화웨이 AI 칩은 최고의 국내 대안이라고 월스트리트저널은 치켜세웠다. TSMC는 자사 기술이 중국 팹리스(Fabless·반도체 설계 전문) 소프고(Sophgo)를 통해 화웨이에 흘러 들어간 것으로 파악했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 소프고 주문을 취소하고 미국 규제 기관에 사건을 보고했다. 소프고가 TSMC에서 무엇을 구매했는지는 알려지지 않았다. 업계 관계자들은 소프고가 샀던 TSMC 회로가 회색 시장에 풀렸을 가능성을 제기했다. 재고가 남으면 일부 칩 구매자가 물건을 회색 시장에 흘리는 것으로 전해진다. 회색 시장은 공정 가격보다 비싸게 파는 위법적인 시장을 뜻한다. 한편 소프고는 화웨이와 사업하지 않았다는 성명을 냈다. TSMC와 보고서도 공유하며 화웨이와 관련없다고 부인했다. 화웨이도 미국으로부터 제재 받은뒤 TSMC에서 자사 칩을 생산하지 않았다고 발표했다.

2024.11.06 14:33유혜진

에이직랜드, 'TSMC OIP 생태계 포럼' 첫 참가…글로벌 협력 강화

반도체 디자인솔루션 업체 에이직랜드가 '2024 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼 생태계 포럼(OIP, Open Innovation Platform)'에 첫 참가해 글로벌 비즈니스 협력 기회를 넓힌다. 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC가 개최하는 OIP 포럼은 TSMC 및 OIP 파트너사들의 최신 기술을 공유하고 업계 트렌드와 기술 발전을 탐색하는 자리다. 올해 미국을 포함해 일본, 대만, 중국, 유럽, 이스라엘 등 6개 지역에서 진행되며 GUC, 알칩(Alchip), SK하이닉스 등 750개 기업과 6천명 이상이 참가할 것으로 전망된다. 주요 아젠다로 AI가 칩 설계 변화에 미치는 영향, 3DIC 시스템 설계 최신 발전 방향 등을 소개한다. TSMC는 설계자산(IP) 기업, 설계자동화툴(EDA) 기업, 디자인하우스 등 생태계를 구축해 협업을 통한 효율적인 개발을 거쳐 팹리스에 최적화된 반도체 설계 솔루션을 지원하고 있다. 에이직랜드는 국내 유일 TSMC VCA로 반도체 개발부터 생산까지 원스톱 턴키 솔루션을 제공하고 있다. 에이직랜드는 이번 포럼을 통해 OIP 파트너사들과의 교류를 강화하고, 비즈니스 협력 기회를 확대해 나갈 계획이다. 특히 잠재 고객을 대상으로 한 사업 홍보를 통해 기업 인지도를 제고하고, 마케팅 기회를 확보할 방침이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "TSMC OIP 생태계 포럼에 첫 참가와 최근 설립된 대만 R&D센터를 발판삼아 TSMC 및 OIP 파트너사들과의 지속적인 협력을 통해 기술 혁신과 글로벌 사업 확장을 이루겠다"고 밝혔다. 한편, 에이직랜드는 대만 신주시에 첨단 연구개발(R&D) 센터를 설립해 핵심 인재와 나노·5나노 설계 기술, CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보에 박차를 가하고 있다.

2024.11.06 13:49이나리

칩스앤미디어, TSMC '3나노' 라이브러리 수령

비디오 IP(설계자산) 전문 기업 칩스앤미디어가 TSMC를 통해 3나노미터(nm) 라이브러리를 수령했다고 6일 밝혔다. 이로써 칩스앤미디어 IP를 기존 TSMC 5나노뿐만 아니라 3나노에서 합성·테스트가 가능하게 됐다. 라이브러리 테스트는 고객이 계약 전 TSMC의 해당 공정으로 칩스앤미디어 IP가 어떤 사이즈로 구현되는지 여부를 미리 확인해 볼 수 있어 칩 개발의 용이성을 한층 높여준다. 칩스앤미디어 관계자는 “해당 라이브러리는 TSMC IP 생태계 협력사들만 받을 수 있는데, 첨단 공정이 빠르게 발전하고 있어 향후 개발될 2나노 라이브러리까지 받을 것으로 예상하고 있다”며 “당사는 다년간 TSMC의 OIP 파트너이자 IP 얼라이언스 파트너로서 미국에서 개최하는 TSMC의 기술 심포지엄에 꾸준히 참가하며 기술력을 인정받고 있다”고 강조했다. 실제로 TSMC의 OIP는 반도체 설계 및 제조 전반에 걸친 혁신적 기술 인프라로, 설계 장벽을 낮추고 초기 실리콘 성공률을 높이는 데 중요한 역할을 한다. TSMC의 IP, 설계 구현, 제조 가능성 설계(DFM) 기능을 활용해 파트너들과의 협력하고 이를 통해 반도체 설계 생태계 내에서 고객과 파트너들이 신속하게 새로운 기술을 도입하고, 설계에서 양산, 시장 진입, 수익 창출까지의 시간도 단축시키고 있다. 특히 IP 얼라이언스 프로그램은 OIP의 핵심 요소로써 실리콘 검증 및 양산 경험이 풍부한 IP를 제공하는 글로벌 주요 IP 회사들과의 협력을 통해 TSMC의 IP 생태계를 확장, 강화하고 있다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 “AI 반도체 시장이 급성장하고 있는 가운데, 당사와 TSMC의 파트너십은 앞으로도 그 중요성이 더욱 커질 전망"이라며 "TSMC의 OIP 파트너로서 AI 반도체 시장에서의 리더십을 강화하고, 기술 혁신을 통해 글로벌 반도체 산업에서 지속 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.11.06 08:55장경윤

전략 제품 '코어 울트라 200V' 원가 상승에 골치 앓는 인텔

인텔이 지난 9월 IFA 기간 중 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서가 생산 과정의 문제로 원가 상승 문제를 겪고 있는 것으로 보인다. 코어 울트라 200V는 설계 초기부터 대만 TSMC의 3나노급(N3B) 공정 생산을 염두에 뒀다. 또 처리 속도를 높이기 위해 프로세서 다이(Die) 위에 LPDDR5X 메모리를 직접 통합한 후 PC 제조사에 공급된다. 그러나 이런 문제로 코어 울트라 200V의 생산 원가도 상승했다. 일각에서는 "메모리 통합이 PC 제조사의 부품 선택권을 해쳤다"고 지적했다. 인텔 역시 "향후 출시할 제품은 구성 요소 중 상당수를 내부에서 생산하고 메모리 통합도 중단할 것"이라고 밝혔다. 코어 울트라 200V, TSMC N3B 생산 목표로 개발 반도체 설계부터 양산까지 최소 2년에서 2년 반 이상이 걸리는 것을 감안하면 코어 울트라 200V는 2021년 경부터 대만 TSMC 생산을 염두에 두고 개발된 제품이 맞다. 2021년 7월 팻 겔싱어 인텔 CEO가 '4년 내 5개 공정'(5N4Y) 로드맵을 발표했지만 당시만 해도 EUV(극자외선) 도입 공정인 '인텔 4'(Intel 4) 이후 공정의 진척도를 장담할 수 없었다. 인텔 관계자 역시 "2023년 9월 인텔 이노베이션 행사에서 시연된 루나레이크 역시 TSMC에서 생산한 것"이라고 확인했다. LPDDR5X 메모리 통합으로 원가 상승 인텔 코어 울트라 200V의 원가를 상승시키는 것은 또 있다. 프로세서 다이 위에 올라가는 LPDDR5X 메모리다. 지연시간을 낮추고 전력소모를 줄이는 효과가 있지만 원가는 그만큼 비싸진다. 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 5일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에 "인텔이 LPDDR5X 메모리를 공급받는 비용은 애플 대비 비쌌을 것"이라고 추측했다. 인텔은 NPU를 탑재한 AI PC를 올 연말까지 누적 4천만 대, 내년 말까지 1억 대 출하한다는 목표를 세우고 있다. 이런 목표를 감안하면 최대한 판매 대수를 늘리는 것이 좋지만 출하량을 늘려도 매출 증대에는 큰 도움을 주지 못한다는 딜레마가 생긴다. 팻 겔싱어 "팬서레이크, 내부 제조 비중 높인다" 지난 주 3분기 실적 발표에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "내년 출시할 PC용 프로세서 '팬서레이크'는 전체 면적의 70% 이상을 자체 제조할 것"이라고 밝혔다. 이는 핵심인 컴퓨트 타일(CPU) 뿐만 아니라 입·출력을 담당하는 I/O 타일, SOC 타일 등 프로세서를 구성하는 대부분의 반도체 조각을 인텔 4(Intel 4) 등 자체 공정으로 해결하겠다는 것이다. 아울러 "(메모리를 통합한) 코어 울트라 200V는 일시적(one-off) 제품이며 향후 출시될 제품에는 메모리를 통합하지 않을 것"이라고 설명했다. 실제로 지난 달 레노버 테크월드 행사에 참석한 팻 겔싱어 CEO가 양위안칭 레노버 CEO에게 건넨 팬서레이크 시제품은 2023년 인텔이 출시한 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)과 비슷한 형태다. 궈밍치 "인텔의 근본 문제 아직 해결되지 않았다" 궈밍치는 5일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에 "인텔은 코어 울트라 200V에 탑재하는 메모리로 원가가 상승해 좋지 않은 영향을 미쳤다고 주장했지만 실제로는 다르다"고 반박했다. 그는 "코어 울트라 200V는 메모리를 통합하며 PC 제조사의 부품 선택 유연성을 잃었고 소비자들도 아직 미성숙한 AI에는 큰 관심을 보이지 않았다"고 반박했다. 이어 "코어 울트라 200V에서 보이듯이 인텔의 도전 과제는 공정 기술 뿐만 아니라 제품 기획에도 남아 있다. 인텔의 근본적인 문제는 조직에 있고 이 때문에 제품 관련 잘못된 결정을 내리고 있다"고 지적했다.

2024.11.05 16:23권봉석

SK하이닉스, 커스텀 HBM 수율향상 집중…"TSMC·엔비디아 협력 필수"

"고객사가 HBM에 요구하는 불량품 검출 수는 일반 D램의 10분의 1, 20분의 1에 달할 정도로 매우 높다. 이를 만족하기 위해 SK하이닉스는 뛰어난 기술 개발력과 안정적인 양산 경험을 쌓아 왔다. 또한 커스텀 HBM은 SK하이닉스·TSMC만 잘 해선 안되기 때문에, 고객사를 포함한 3자 협업 관계가 중요하다." 5일 박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장은 5일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 이같이 밝혔다. '새 국면에 접어든 HBM 시장에 대한 SK하이닉스의 준비 현황 및 방향'에 대해 발표한 박 부사장은 향후 HBM 시장에서 안정적인 양산이 중요하다고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 전송 통로인 입출력단자(I/O) 수를 크게 늘린 차세대 메모리다. 5세대 제품인 HBM3E까지는 I/O 수가 1024개다. 내년 양산될 HBM4에서는 I/O 수가 2배로 늘어난 2048개가 된다. 이러한 기술적 진보에서 가장 중요한 요소는 '수율'이다. 수율은 투입한 웨이퍼에서 양품이 나오는 비율이다. HBM의 경우 여러 개 D램 중 하나라도 불량이 나선 안되고, 이후 HBM과 GPU 등 시스템 반도체를 결합하는 SiP(시스템인패키지) 단의 수율도 고려해야 하기 때문에 수율 확보가 어렵다. 박 부사장은 "고객사가 요구하는 HBM 물량을 충족하기 위해선 결국 수율을 끌어올리는 것이 중요하다"며 "dppm(100만 개당 결함 부품 수)을 기준으로 하면 HBM에 요구되는 수준은 기존 D램 대비 10분의 1에서 20분의 1 정도로 매우 까다롭다"고 밝혔다. 그러면서도 박 부사장은 "SK하이닉스는 선단 D램 및 패키징 기술, 정밀한 계측, 선도적인 양산 경험을 토대로 안정적인 개발 및 양산을 진행하고 있다"며 "개발 앞단에서 문제를 최대한 빨리 잡아 내, 개발 기간을 단축하는 체계를 잘 구축한 것도 SK하이닉스의 장점"이라고 덧붙였다. 특히 HBM4에서부터는 HBM의 고객사에 맞춰 사양을 일부 변경하는 '커스텀 HBM'이 각광을 받을 것으로 전망된다. 로직다이란 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다. 박 부사장은 "커스텀 HBM 시대에서는 기존 SK하이닉스의 IP(설계자산) 외에도 고객사의 IP가 함께 쓰이게 된다"며 "이를 위해 SK하이닉스는 TSMC, 엔비디아와 공고한 '커스텀 메모리 플랫폼'을 구축하고 있다"고 밝혔다. 예를 들어 SK하이닉스는 테스트 과정을 미리 상정한 디자인 설계(DFT), 각 공정을 구분해 문제 요소를 빠르게 특정할 수 있는 시스템, 파운드리·고객사와 원팀 체제로 디자인 단부터 협업을 진행하는 구조 등을 주요 과제로 삼고 있다.

2024.11.05 13:51장경윤

TSMC, 내년 반도체 CoWoS 패키징 가격 인상…엔비디아, 수긍

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사 대만 TSMC가 내년 첨단 패키징 기술 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 가격을 인상하는 데 엔비디아가 받아들였다고 대만 시장조사업체 트렌드포스가 4일(현지시간) 보도했다. 엔비디아는 세계 인공지능(AI) 반도체 1위 업체다. 제조 물량을 모두 TSMC에 맡기는 것으로 알려졌다. 트렌드포스는 미국 투자은행(IB) 모건스탠리 보고서를 인용해 TSMC가 CoWoS 패키징 가격 10~20% 인상을 검토 중이며, 엔비디아로부터 내년 가격 인상을 승인받았다고 전했다. 모리스 창 TSMC 창업자는 최근 3분기 실적을 발표하며 “CoWoS 수요가 공급을 훨씬 앞지른다”고 밝힌 바 있다. TSMC가 올해 CoWoS 생산량을 지난해보다 2배 이상 늘릴 계획임에도 불구하고 여전히 공급이 부족하다는 설명이다. TSMC는 공급망을 안정하기 위해 패키징·테스트 회사와 손잡고 생산 능력을 확대하고 있다. CNA가 인용한 업계 소식통에 따르면 ASE와 그 자회사 스필(SPIL)이 백엔드 CoWoS-S oS(on-Substrate) 공정에서 TSMC와 협력하고 있다. ASE는 내년까지 TSMC의 CoWoS-S oS 패키징 물량의 40~50%를 처리할 전망이다. ASE그룹은 고급 패키징에 투자하며 TSMC와 발 맞추고 있다. ASE는 2026년 10월 완공 예정인 대만 가오슝 K28 공장에서 CoWoS 생산량을 늘릴 것이라고 지난달 발표했다. SPIL은 센트럴타이완사이언스파크 부지에 4억1천900만 대만 달러(약 181억원)를 투자해 CoWoS 제조 역량을 키웠다. 추가 부지를 확보하는 데 필요한 37억2천만 대만 달러도 배정했다. 다음 달 미국 공장 완공을 앞둔 TSMC는 InFO 및 CoWoS 패키징 용량을 확장하기 위해 현지 후공정 업체 앰코와도 업무협약을 맺었다. CNA는 업계 소식통을 통해 미국 애플이 TSMC 애리조나 4나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공정에서 애플리케이션 프로세서(AP)를 위탁생산하면, 앰코의 CoWoS 물량을 활용할 수 있다고 전했다. TSMC 공장에서 주문형반도체(ASIC)와 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 다른 미국 인공지능(AI) 반도체 기업도 앰코의 CoWoS 패키징을 사용할 것으로 예상된다.

2024.11.05 13:22유혜진

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