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김명진 대표 "3년 내 재상장 도전"…정부사업 기반 AI 데이터센터 사업 박차

이노그리드가 정부 주도 연구개발(R&D) 사업을 기반으로 인공지능(AI) 기반 데이터센터 서비스 상용화를 추진한다. 3년 내 기술 상용화, 5년 내 매출 반영이라는 구체적 목표도 제시했다. 또 지난해 무산됐던 기업공개(IPO)도 3년내 진행할 것이라는 계획도 공개했다. 김명진 이노그리드 대표는 12일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 열린 'IC3 2025'에서 과학기술정보통신부의 '국산 AI 반도체 기반 마이크로 데이터센터 확산 연구개발(R&D) 사업' 주관사로 선정됐다고 밝혔다. 이번 사업은 5년간 총 70억원 규모로 국산 AI 반도체(NPU)와 연계된 표준형 데이터센터 구조를 구축하는 것을 목표로 한다. AI 반도체를 중심으로 초소형 데이터센터(MDC)를 전국적으로 확산시키고, 이를 논리적으로 통합해 하나의 대규모 데이터센터처럼 운영하는 기술 개발을 포함한다. 이노그리드는 주관기관으로서 AI 워크로드 특성에 따라 CPU, GPU, NPU 등의 연산 자원을 자동 분석·분배하는 소프트웨어를 개발하고 이를 통해 분산된 데이터센터를 실시간으로 연결하고 무중단 서비스를 구현할 예정이다. 특히 3종의 NPU를 지원하는 관리 소프트웨어 개발이 핵심 과제로, 이는 사업 종료 시점까지 반드시 달성해야 하는 정부 목표다. 김 대표는 "이번 과제를 통해 클라우드 중심의 기존 사업 구조를 넘어 AI 기반 데이터센터 솔루션 기업으로 전환하겠다"며 "AI 워크로드 최적화, 하이브리드 클라우드 연동, 보안 관리까지 포함한 차세대 데이터센터 플랫폼을 완성하겠다"고 말했다. 이어 "3년 내 상용화가 가능한 수준의 핵심 소프트웨어를 확보하고 5년 내 매출 구조로 연결하겠다"고 덧붙였다. 이번 과제는 이노그리드가 IC3 2025 현장에서 선언한 클라우드 데이터센터 매니지먼트 기업으로의 전환을 보여주는 핵심 사례가 될 전망이다. 김 대표는 "국내에서는 아직 이같은 AI 워크로드 기반의 데이터센터 운영기술이 상용화된 사례가 없다"며 "이번 사업을 통해 독자적인 소프트웨어 원천기술을 확보하고, 이를 민간 및 공공 데이터센터에 확대 적용할 것"이라고 말했다. 이어 "국내 데이터센터 시장은 빠르게 성장하고 있으나 여전히 하드웨어 중심의 구조에 머물러 있다"며 "이번 과제를 통해 소프트웨어 중심의 전환을 이끌겠다"고 강조했다. 이노그리드는 현재 정부 연구개발 사업을 중심으로 원천기술 확보에 집중하고 있다. 김 대표는 "지난 8년간 약 300억원의 정부 R&D 자금을 확보해 제품 상용화로 이어왔다"며 "외부 투자를 최소화하고 기술 중심의 기업 성장을 지향해왔다"고 설명했다. 이번 마이크로 데이터센터 과제 역시 이러한 R&D 중심 성장 전략의 연장선이다. 그는 "이번 과제가 끝나면 마이크로 데이터센터 관리용 소프트웨어 'MDC-IT(가칭)'을 제품화할 계획"이라며 "하드웨어 제조기업과의 컨소시엄을 통해 AI 데이터센터 표준화와 기술 검증을 병행하겠다"고 밝혔다. 또한 이노그리드는 이번 사업을 계기로 그룹 차원의 데이터센터 통합관제 역량 강화에도 나선다. 김 대표는 "에티버스 그룹과 협력해 내년 상반기까지 통합 관제센터 '제로스퀘어센터'를 '제로버스(가칭)'로 고도화할 것"이라며 "클라우드 관제에 더해 보안·인프라·데이터센터까지 통합 관리하는 형태로 발전시킬 계획"이라고 말했다. 이어 "내년 3월부터는 GPU 매니지 서비스 사업자(MSP) 사업을 본격화해 GPU 클라우드·보안·관제 등 AI 인프라 서비스를 확장하겠다"고 덧붙였다. SDT와 협력해 '하이브리드 양자 클라우드' 사업도 준비 중이다. GPU와 양자 기술을 결합한 양자 하이브리드 클라우드 MSP 모델을 구축하고 이를 통해 장기적으로 AI·양자 융합 데이터센터 기술을 확보할 계획이다. 김 대표는 "이노그리드는 국내에 아직 많지 않은 클라우드 영역을 선도하는 클라우드 기업"이라며 "AI와 양자 컴퓨팅이 결합된 차세대 인프라 기술로 글로벌 경쟁력을 확보하겠다"고 말했다. 한편 이노그리드는 정부 과제 외에도 상장을 포함한 기업 성장 전략을 병행 추진한다. 김 대표는 "이노그리드는 IPO 재추진을 준비 중이며 거래소 상장 심사 절차를 다시 밟고 있다"며 "다만 IPO는 단기 목표가 아니라 회사의 기술력과 시장 신뢰를 객관적으로 증명하기 위한 과정로 약 3년 내 재상장을 목표로 준비하고 있다"고 덧붙였다.

2025.11.12 15:46남혁우

[현장] 이노그리드, AI 시대 이끄는 '클라우드 데이터센터 매니지먼트' 전환 선언

이노그리드가 인공지능(AI) 시대를 선도하는 지능형 인프라 관리 기업으로의 전환을 선언했다. 클라우드 데이터센터 매니지먼트 솔루션 사업자로서 AI가 직접 데이터센터를 운용하고 에너지를 효율화하며 장애를 예측하는 새로운 인프라 시대를 열겠다는 포부다. 이노그리드 김명진 대표는 12일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 열린 'IC3 2025' 개회사에서 "이노그리드는 기존의 클라우드 솔루션 기업을 넘어 AI의 트리거 역할을 하는 글로벌 클라우드 데이터센터 매니지먼트 기업으로 도약하겠다"고 공식 선언했다. 특히 그는 이번 행사가 단순한 제품 전시회가 아니라, AI와 클라우드가 주도할 차세대 디지털 인프라의 방향을 제시하는 자리라고 강조했다. 이노그리드는 지난 16년간 국산 클라우드 솔루션을 설계·개발하고, 공공·금융·엔터프라이즈 등 다양한 현장에 구축해온 토종 클라우드 기업이다. 인프라 가상화, IaaS, PaaS, CMP, 보안관제 등 클라우드 전 스택을 자체 기술로 확보하며 국내 클라우드 산업의 기반을 다졌다. 김 대표는 "오랜 시간 쌓아온 기술 자산과 검증된 구축 경험이 오늘의 이노그리드를 만들었다"며 "이제는 AI 중심으로 데이터센터의 가치사슬을 재정의할 시점"이라고 말했다. 이노그리드의 새로운 방향은 AI가 데이터센터의 실시간 운용을 주도하는 지능형 인프라 구축이다. AI가 서버와 네트워크 자원을 효율적으로 배분하고 에너지 사용을 최적화하며 장애를 사전에 예측해 서비스 품질을 능동적으로 관리하는 구조다. 이를 통해 인프라 운영의 자동화 수준을 높이고, 서비스 안정성과 비용 효율성을 동시에 강화한다는 전략이다. 김 대표는 "AI는 단순한 기능이 아니라, 데이터센터 전체를 움직이는 핵심 엔진이 될 것"이라고 설명했다. 이번 전환의 배경에는 글로벌 생태계 확장 전략도 있다. 이노그리드는 최근 인프라 엔지니어링 전문 그룹인 에티버스(ETVUS)와 협력해 기술적 시너지를 강화하고 있다. 이를 기반으로 하드웨어, 네트워크, 클라우드 플랫폼, 운영 소프트웨어까지 통합한 '엔드투엔드 디지털 인프라 솔루션'으로 사업 영역을 확장한다는 구상이다. 김 대표는 "AI와 클라우드는 더 이상 한 기업의 역량만으로 대응할 수 없는 복합 영역"이라며 "글로벌 하이퍼스케일러, 반도체, 네트워크, SaaS, 스타트업과의 개방형 협력을 통해 진정한 생태계를 구축하겠다"고 말했다. 또한 '기술 중심 기업'이라는 정체성을 지키겠다는 원칙도 강조했다. 김 대표는 "이노그리드는 언제나 엔지니어와 기술이 존중받는 회사를 지향해왔다"며 "화려한 구호보다 실제 현장에서 작동하는 기술, 안정성과 성능이 입증된 아키텍처로 시장의 신뢰를 쌓아가겠다"고 밝혔다. 이준석 개혁신당 의원은 영상 축사를 통해 "이번 행사의 주제인 'AI 클라우드 퓨처 컴퓨팅'이 대한민국 디지털 인프라의 미래 방향과 맞닿아 있다"고 평가했다. 그는 "양자컴퓨팅, 디지털 트윈, 초연결 인프라 등 미래 기술을 구현하기 위해서는 보안·대규모 데이터 처리·기초과학·엔지니어링의 다학제적 협력이 필수적"이라고 강조했다. 이어 "개혁신당은 기업과 연구자들이 자유롭게 도전하고 협력할 수 있도록 규제 혁신과 정책적 지원을 적극 추진하겠다"며 "이번 컨퍼런스가 우리나라의 AI·클라우드 산업 발전을 이끄는 전환점이 되기를 기대한다"고 덧붙였다. 조준희 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA) 회장은 "클라우드 인프라 위에서 AI가 진화하며 미래 기술과 연결되고, 새로운 가치를 창출하고 있다"며 "이노그리드의 기술력과 도전 정신이 국내 산업 혁신을 가속화할 것"이라고 말했다. 그는 이번 행사를 통해 산업 전반의 AI·클라우드 융합 생태계 확산이 본격화될 것으로 기대했다. '모두의 AI·클라우드 유니버스'를 주제로 열린 이번 IC3 2025는 AI, 클라우드, 양자컴퓨팅, 디지털 트윈 등 미래 핵심 기술 전반을 아우르는 것이 특징이다. 국내외 클라우드·AI 기술 기업과 산업 리더 1천500여 명이 참석해 AI 클라우드와 양자컴퓨팅 등 차세대 기술이 이끌 디지털 인프라의 미래를 논의했다. 김 대표는 "AI가 직접 운용하고 에너지를 효율화하며 장애를 예측하고, 서비스 품질을 능동적으로 관리하는 지능형 인프라 시대를 선도하기 위한 이노그리드의 여정이 오늘부터 시작된다"며 "대한민국 기술로 글로벌 표준을 세우겠다"고 강조했다.

2025.11.12 11:17남혁우

엠로, 'IC3 2025'서 에이전틱 AI 기반 구매 혁신 전략 공개

엠로(대표 송재민)가 기업 구매 업무 혁신을 위한 에이전틱 AI(AI Agentic) 기술 활용 전략과 실제 적용 사례를 공개한다. 엠로는 서울 파르나스호텔 그랜드볼룸에서 열리는 'IC3 2025'에 참가해 구매 업무 혁신을 주제로 발표 세션과 부스 전시를 진행한다고 11일 밝혔다. 오는 12일 진행하는 'IC3 2025'는 '모두의 AI·클라우드 유니버스'를 주제로 열리는 클라우드 기술 컨퍼런스다. 엠로는 이번 행사에서 '구매 공급망관리(SRM)에서 에이전틱 AI 활용'을 주제로 발표를 진행하며, 기업 구매 환경에서의 AI 에이전트 적용 전략과 사례를 공유할 예정이다. 전진 엠로 AI사업팀장은 발표를 통해 기업 구매 프로세스 전반에 특화된 AI 에이전트 기능을 중심으로, 복잡한 구매 절차 자동화와 협력사 관리, 전략적 소싱 등에서의 실제 적용 방안을 소개한다. 특히 대규모언어모델(LLM) 기반의 AI 에이전트가 기업 내 축적된 데이터를 활용해 문서 작성, 분석, 의사결정까지 지원하는 구체적 시나리오를 제시할 계획이다. 엠로의 에이전틱 AI 솔루션은 기업 환경에 최적화된 LLM을 바탕으로 다양한 내부 시스템과 데이터를 연결해 작동한다. 구매 담당자는 이 기술을 통해 입찰 공고문, 품의서, 계약서 초안 등 문서를 자동 생성하거나, 대규모 구매 데이터에서 실시간으로 필요한 정보를 추출할 수 있다. 이는 반복 업무를 줄이고, 구매 전략 수립과 공급망 의사결정의 속도를 높이는 데 기여한다. 엠로는 행사장 부스에서도 자사의 AI 기반 공급망관리 솔루션을 전시한다. 특히 국내 대기업 및 글로벌 제조, 금융, 공공 등 주요 산업군에서 검증된 기술력과 운영 사례를 중심으로, 현장에서 직접 시연과 상담이 진행될 예정이다. 엠로 관계자는 "전 산업군에서 인공지능 전환(AX)이 빠르게 확산되면서 에이전틱 AI가 새로운 핵심 기술로 주목받고 있다"며 "이번 IC3 2025를 통해 구매 혁신을 고민하는 기업들에게 실질적 인사이트와 실행 방향을 제시할 것"이라고 밝혔다.

2025.11.11 16:38남혁우

로옴, MSI 게이밍 노트북용 어댑터에 채택

로옴은 자사 EcoGaN™ 파워 스테이지 IC(집적회로)가 세계적인 게이밍 브랜드 MSI의 노트북용 AC 어댑터에 채택됐다고 6일 밝혔다. 이번 어댑터는 글로벌 전원 전문기업 델타 일렉트로닉스가 개발한 제품으로, 로옴의 EcoGaN™ 파워 스테이지 IC 'BM3G005MUV-LB'와 델타의 첨단 전원 기술이 결합됐다. 이를 통해 기존 어댑터 대비 대폭적인 소형화와 저전력화를 실현했다. EcoGaN™ 파워 스테이지 IC를 탑재한 델타의 어댑터는 전력 공급 용량을 높이고, 피크 구간에서도 높은 출력 전력을 안정적으로 유지할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 고성능 GPU와 CPU를 사용하는 게이밍 노트북의 높은 부하 환경에서도 안정적인 전력 공급이 가능하다. 최근 게이밍 노트북의 성능 향상으로 전력 소모가 커지면서, 고출력·소형 AC 어댑터에 대한 수요가 늘고 있다. 로옴의 GaN(질화갈륨) 기술은 낮은 ON 저항과 고속 스위칭 성능을 갖춰, 전원의 고효율화와 주변 부품의 소형화에 기여한다. 특히 로옴의 파워 스테이지 IC는 650V GaN HEMT, 게이트 드라이버, 보호 회로, 주변 부품을 하나의 패키지로 집적했다. 기존 실리콘 MOSFET(Si-MOSFET) 을 단순히 대체하는 것만으로도 GaN의 성능을 극대화할 수 있다는 게 특징이다. 레드 린 뎉라 전원사업부 총괄은 “로옴의 EcoGaN™ 기술 덕분에 MSI용 AC 어댑터에서 대전력 공급·에너지 효율·소형화를 모두 실현했다”며 “향후에도 로옴과 협력해 차세대 저전력 전원 솔루션을 확대해 나가겠다”고 말했다. 사토루 나테 로옴 파워 GaN 솔루션 개발부 총괄 과장은 “델타와의 협업은 전원 시스템 분야에서의 장기적 기술 교류의 성과”라며, “이번 사례를 계기로 게이밍 PC뿐 아니라 서버·산업기기·자동차 등 다양한 분야에서 고효율 전원 솔루션을 확대하겠다”고 전했다.

2025.11.06 13:17전화평

로옴, 범용성 높은 패키지 채용한 모터 드라이버 IC 2종 개발

로옴(ROHM)은 범용 모터 드라이버 IC 'BD60210FV(20V 내압 / 2ch)' 및 'BD64950EFJ(40V 내압 / 1ch)'를 개발했다고 5일 밝혔다. 두 제품 모두 범용성이 높은 패키지를 채용해 새로운 설계에 도입하는 것뿐만 아니라, 회로 변경이나 파생 모델로의 전개, 설계 공통화에 높은 효과를 발휘한다. 또한 스탠바이 전류를 낮게 억제해(Typ : 0.0μA, Max:1.0μA), 어플리케이션 대기 시 저전력화에 크게 기여한다. BD60210FV는 DC Brush 모터 2개 또는 스테핑 모터 1개의 구동이 가능한 H-bridge 2회로 (2ch)의 다이렉트 PWM 제어 타입 모터 드라이버다. 승압이 필요하지 않은 H-bridge 회로 구성으로, 외장 부품을 최소한으로 억제하여 스페이스 절약 및 설계 간소화에 기여한다. BD64950EFJ는 H-bridge 1회로 (1ch)로, 다이렉트 PWM 제어 및 정전류 PWM 제어의 두가지 방식에 대응한다. 낮은 ON 저항 설계로 발열을 억제해, 효율적인 모터 구동을 실현할 수 있다. 또한, 40V 내압으로 고전압 (24V) 구동이 요구되는 DC 브러쉬 모터에 대응할 수 있다. 신제품은 이미 양산을 시작했고, 온라인 판매에도 대응해 Chip 1 Stop 및 CoreStaff Online 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한 어플리케이션의 개발 및 설계에 도움이 되도록 평가 보드(BD60210FV-EVK-001, BD64950EFJ-EVK-001)도 구비하고 있다.

2025.11.05 16:46장경윤

ST, 설계 간소화·무소음 동작 지원하는 GaN 플라이백 컨버터 출시

ST마이크로일렉트로닉스는 USB-PD 충전기, 고속 배터리 충전기, 보조 전원공급장치의 설계와 구현을 간소화하는 GaN 플라이백 컨버터 시리즈를 출시했다고 3일 밝혔다. 이 컨버터는 ST의 독보적 기술이 탑재돼 부하가 줄어든 상태에서도 전원공급장치와 충전기가 항상 무소음으로 동작하도록 지원해 탁월한 사용자 경험을 제공한다. 700V GaN 전력 트랜지스터를 내장한 VIPerGaN50W를 시작으로, 새로운 컨버터 시리즈는 플라이백 컨트롤러와 최적화된 게이트 드라이버를 소형 전력 패키지에 통합했다. 통합된 게이트 드라이버는 게이트 저항과 인덕턴스에 대한 미세 조정 작업이 필요하지 않아 제품 출시 기간을 단축하는 것은 물론, 전력 밀도를 높이고 부품원가(BOM)를 최소화하도록 지원한다. 50W 플라이백 컨트롤러는 최대 부하까지 제로 전압 스위칭 기반 준공진 모드로 동작한다. 경부하에서는 주파수 폴드백을, 중부하에서 고부하까지는 밸리 스키핑을 통해 스위칭 주파수를 제한함으로써 최적의 효율을 달성한다. 밸리 스키핑 동작 시, ST의 독보적 밸리 잠금 기능을 통해 스킵된 밸리 수를 안정화시킴으로써 오디오 주파수 변동을 방지하고 부하 범위 전체에서 무소음 동작을 보장한다. 무부하 상태에서는 컨버터가 버스트 모드로 동작해 전력 소모를 30mW 미만으로 줄여 엄격한 친환경 설계 규정을 준수하도록 한다. 첨단 전력관리 기능을 통해서는 공급 전압이 변동되더라도 출력 전력 성능과 스위칭 주파수를 안정적으로 유지하도록 보장한다. 과도한 출력 전력을 방지하는 라인 전압 피드포워드 기능이 포함돼 설계자는 과도한 사양의 전원공급장치 부품을 사용할 필요가 없으며, 동적 블랭킹 시간으로 주파수를 제한해 스위칭 손실을 최소화할 수 있다. 현재 출시된 EVLVIPGAN50WF 평가 보드로는 2차측 동기식 정류 기능을 갖춘 15V/50W 절연 플라이백 컨버터를 구현하면서 VIPerGaN50W 기반 컨버터 개발을 가속화하도록 지원한다. 이 컨버터는 90VAC에서 265VAC 범위에서 동작하는 범용 애플리케이션용으로 개발돼 내장된 센스FET(senseFET) 및 고전압 시동 회로 등과 같은 VIPerGaN50W의 기능을 활용할 수 있다. VIPerGaN50W는 5mm x 6mm Power QFN(PQFN) 패키지로 생산 중이며, eSTore와 ST 공식 유통업체를 통해 구매할 수 있다.

2025.11.03 09:08장경윤

IPO 앞둔 세미파이브, 3D IC·빅다이·칩렛으로 미래 연다

국내 디자인하우스 세미파이브가 3D IC(적층형 반도체), 빅다이(Big Die), 칩렛(Chiplet) 등 신기술을 앞세워 차세대 반도체 설계 생태계의 주도권을 노린다. 연내 코스닥 상장을 목표로 글로벌 디자인하우스로의 도약을 선언한 세미파이브는 첨단 공정 기술 내재화와 해외 거점 확장을 병행하며 '챕터2' 성장 비전을 구체화하고 있다. 세미파이브는 지난 주 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 이번 상장을 “챕터 1의 마무리이자 챕터 2의 시작”으로 규정했다. IPO를 통해 확보한 자금을 바탕으로 △신규 기술 선도 △글로벌 운영 체계 구축 △양산 매출 확대라는 세 가지 목표를 제시했다. 회사는 향후 2~3년 내 매출 2~3천억원 규모의 안정적인 이익 구조를 갖춘 '글로벌 톱티어 디자인하우스'로 자리매김한다는 청사진을 내놨다. 3D IC·빅다이·칩렛, 세미파이브의 삼각 성장 축 조 대표는 “새로운 길목 기술을 선도하는 것이 회사의 핵심 전략”이라며, 3D IC, 빅다이, 그리고 칩렛을 미래 성장의 3대 축으로 꼽았다. 빅다이는 말 그대로 '큰 칩'을 의미한다. 최근 하이퍼퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)과 대규모 데이터센터용 반도체 수요가 폭증하면서, 하나의 칩 안에 더 많은 연산 코어와 메모리 인터페이스를 집적하려는 시도가 늘고 있다. 이 과정에서 다이 면적이 700~800㎟를 넘나드는 초대형 칩이 등장했다. 이는 미세공정에서 수율 저하와 발열, 전력 관리 등 고난도 기술 과제를 동시에 해결해야 하는 영역으로, 세미파이브는 자체 자동화 설계 기술과 레이아웃 최적화 역량을 기반으로 경쟁사 대비 우위를 확보하고 있다 조 대표는 삼성 DSP 생태계 내에서 “이 분야에 독보적 경험을 가진 유일한 회사”라고 자평했다. 3D IC는 메모리와 로직 웨이퍼를 수직으로 적층해 고성능·저전력을 동시에 구현하는 구조로, 기존 2.5D 패키징보다 훨씬 높은 효율을 제공한다. 세미파이브는 이미 세계 최초 수준의 3D IC 칩 설계에 착수했으며 국내외 협력망을 구축해 다양한 공정과 프로젝트에 대응하고 있다. 칩렛은 대형 반도체를 여러 개의 작은 칩 단위로 나누어 설계·조합하는 방식으로, 고성능 설계를 유지하면서도 비용과 개발 시간을 줄이는 혁신 기술이다. 세미파이브는 시놉시스와 협력해 칩렛 설계 플랫폼을 구축 중이다. 조 대표는 “3D IC가 수직 통합이라면 칩렛은 수평적 확장의 길”이라며 두 기술의 상호 보완적 발전을 강조했다. '교량 역할' 디자인 플랫폼으로 진화 세미파이브는 단순 설계 서비스를 넘어, '디자인 플랫폼'으로의 진화를 꿈꾸고 있다. 현재 회사는 3D IC 및 칩렛 설계 과정에서 메모리와 로직, 프로세스 단을 연결하는 '브릿지' 역할을 수행하며 프로젝트별 커스텀 설계뿐 아니라 향후 범용화 가능한 '레디메이드 브릿지 솔루션' 개발에도 착수했다. 조 대표는 “3D IC 시대에는 누가 로직과 메모리를 연결하느냐가 승부를 가른다”며 자사 플랫폼이 반도체 생태계의 새로운 표준이 될 것이라고 자신했다. 글로벌 시장·인력 전략 병행...”내년 양산 매출 50% 넘어설 것” 해외 시장은 인도와 베트남을 중심으로 저변을 넓힌다는 전략이다. 세미파이브는 IPO 자금으로 두 지역에 디자인하우스를 설립해, 빠른 스케일업과 인력 확보를 추진한다. 또 체코에는 자회사 '아날로그 비츠'를 통해 아날로그 설계팀을 두는 등 국내 인력난을 글로벌 네트워크로 보완하고 있다. 현재 세미파이브는 2나노급 네트워크 인터커넥트 칩, 차량용 AI 반도체 등 신규 프로젝트를 병행 중이다. 이를 통해 내년 매출 중 양산의 비중이 50%를 넘어설 것으로 보고 있다. 조 대표는 “내년부터 양산 매출 비중이 50%를 넘어설 것”으로 보고 있으며, 기술 중심의 성장과 효율화, 글로벌 신뢰 확보를 통해 “한국형 디자인하우스의 새로운 모델”을 제시하겠다는 포부를 드러냈다.

2025.10.28 17:10전화평

로옴, VCSEL 탑재한 고속·고정밀 근접 센서 'RPR-0730' 개발

로옴(ROHM)은 고속 이동체의 고정밀 검출이 가능해 프린터 및 반송 장치 등에 폭넓게 활용할 수 있는 아날로그 소형 근접 센서 'RPR-0730'을 개발했다고 28일 밝혔다. RPR-0730은 반사형의 소형 근접 센서(포토 리플렉터)다. 발광 소자에는 LED보다 지향성이 높은 적외선 VCSEL(수직 공진기 면발광 레이저)을 채용해, 한층 더 세밀하게 대상물을 검출할 수 있다. 또한 수광 소자에는 아날로그 출력 포토 트랜지스터를 채용함으로써 10µs의 응답 성능을 실현했다. 이러한 구성을 통해 기존의 LED 광원으로는 검출이 어려웠던 0.1mm 폭의 미세한 선을 고속으로 정확하게 식별할 수 있다. 기존의 디지털 출력 타입 'RPR-0720'의 시리즈로서 추가해 복사기 및 라벨 프린터의 인쇄 검출, 모터 및 기어의 회전 검출 등 한층 더 고속 센싱이 요구되는 어플리케이션으로도 적용 범위가 확대된다. 패키지로는 2.0mm×1.0mm×0.55mm의 초소형 사이즈로, 조명이나 태양광으로 인한 외란광의 영향을 억제하는 가시광 차단 수지를 채용했다. 이에 따라, 공장이나 실외 등 빛의 변화가 급격한 환경에서도 안정적인 검출이 가능해진다. 또한, 반송 장치의 내부 및 정밀기기 등 좁은 공간에 설치가 요구되는 기기에도 용이하게 적용할 수 있어, 한층 더 폭넓은 어플리케이션에서의 채용이 가능하다. 신제품은 이달부터 양산을 개시했다. 로옴은 "앞으로도 발광·수광 소자의 개발 기술을 활용해 고객의 요구에 대응하는 센싱 제품을 개발함으로써 다양한 기기의 소형화 및 편리성 향상에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.10.28 10:00장경윤

로옴, 발열·EMI 저감 3상 BLDC 모터 드라이버 출시

반도체 전문기업 로옴(ROHM)이 중내압(12~48V 시스템)용 3상 브러시리스 DC(BLDC) 모터 드라이버 IC 신제품 'BD67871MWV-Z'를 개발했다고 17일 밝혔다. 이 제품은 독자적인 구동 로직을 채택해, 모터 드라이버 IC의 핵심 과제인 FET의 발열 저감과 Low EMI(전자파 간섭 억제)를 동시에 실현한 것이 특징이다. 독자 기술 'TriC³™'로 발열 35% 감소 BD67871MWV-Z에는 FET로부터의 전압 정보를 고속 센싱해 실시간 게이트 제어를 수행하는 '액티브 게이트 드라이브' 방식의 독자 기술 'TriC³™'이 탑재됐다. 이 제어 방식은 스위칭 시 저소비전력화를 통해 발열을 억제하는 동시에, 링잉(ringing) 발생을 줄여 Low EMI를 실현한다. 로옴은 “자사 기존 정전류 구동 제품과 비교해, 동일한 EMI 수준에서 FET 발열을 약 35% 저감할 수 있음을 실제 모터 실험을 통해 확인했다”고 전했다. 산업기기용 패키지 채택…설계 효율 향상 신제품은 중내압 산업기기용 모터 드라이버에서 널리 사용되는 UQFN28(4.0mm × 4.0mm × 1.0mm) 패키지와 핀 배치를 채택해, 기존 회로 변경이나 신규 설계 시 공수 절감에 기여한다. 양산은 2025년 9월부터 시작됐으며, 샘플 가격은 800엔(세금 불포함)이다. 어플리케이션 개발 및 평가용으로 'BD67871MWV-EVK-003' 평가 보드도 함께 제공된다. 해당 제품은 Chip 1 Stop, CoreStaff Online 등 주요 부품 유통 사이트에서 온라인으로 구매할 수 있다. 또한 동일 패키지·핀 배치를 적용한 정전압 구동 범용 모터 드라이버 'BD67870MWV-Z', 'BD67872MWV-Z'도 함께 라인업에 포함됐다. 로옴은 TriC³™ 기술을 통해 고부가가치 모터 드라이버 제품군을 확장하고, 고객의 다양한 요구에 대응할 수 있는 솔루션을 제공할 계획이다.

2025.10.17 14:18전화평

마이크로칩, 신규 '듀얼팩 3' IGBT7 모듈 출시

마이크로칩테크놀로지는 첨단 IGBT7(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 기술을 적용한 새로운 'DualPack 3(DP3)' 전력 모듈 제품군 6종을 발표했다고 17일 밝혔다. 이번 신제품은 1200V 및 1700V 사양에서 300~900A의 고전류를 지원하는 6종 모델로 구성되어 있으며, 소형화 및 비용 효율성을 모두 충족하면서도 전력 변환기 솔루션 간소화에 대한 증가하는 수요를 해결하기 위해 설계됐다. 이번 모듈은 최신 IGBT7 기술을 적용해, IGBT4 제품 대비 전력 손실을 최대 15~20%까지 줄일 수 있고 과부하 시에도 최대 175°C의 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계됐다. 또한 DP3 모듈은 고전압 스위칭 시 보호 및 제어 기능을 강화해 산업용 드라이브, 재생에너지, 트랙션, 에너지 저장 장치(ESS), 농업용 운송수단 등 다양한 분야에서 전력 밀도, 신뢰성 및 사용 편의성을 극대화할 수 있도록 지원한다. DP3 전력 모듈은 페이즈-레그(phase-leg) 구성으로 제공되며, 약 152mm × 62mm × 20mm 크기의 소형 풋프린트를 통해 전력 출력 확대를 위한 프레임 사이즈 확장을 가능하게 한다. 이러한 첨단 전력 패키징 방식은 여러 모듈을 병렬 연결할 필요성을 없애 시스템 복잡성을 줄이고 부품 원가(BOM) 절감에 기여한다. 또한 DP3 모듈은 업계 표준 EconoDUAL 패키지에 대한 세컨드 소스(second-source) 옵션을 제공해 고객에게 더 큰 유연성과 공급망 안정성을 보장한다. 레옹 그로스 마이크로칩 고신뢰성 및 RF 사업부 부사장은 “새로운 DualPack 3 모듈은 IGBT7 기술을 적용해 설계 복잡성을 줄이고 시스템 비용을 낮추면서도 높은 성능을 유지할 수 있다"며 "또한 마이크로칩의 전력 모듈은 설계 과정을 더욱 간소화하기 위해, 마이크로칩의 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, 보안, 커넥티비티 등 기타 부품과 함께 통합된 포괄적인 시스템 솔루션의 일부로 활용되어 개발 기간을 줄이고 시장 출시 속도를 가속화할 수 있다”고 말했다. DualPack 3 전력 모듈은 범용 모터 드라이브 애플리케이션에 적합하며, dv/dt, 구동 복잡성, 높은 전도 손실 및 과부하 처리 한계 등과 같은 일반적인 문제를 해결하도록 설계됐다.

2025.09.17 10:16장경윤

인피니언, AI 산업용 고밀도 전원공급장치 레퍼런스 디자인 출시

인피니언 테크놀로지스는 AI 데이터센터 및 서버 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 고성능 전원공급장치(PSU)용 12kW 레퍼런스 디자인을 출시했다고 17일 밝혔다. 연구개발 엔지니어, 하드웨어 설계자, 전력 전자 시스템 개발자를 위한 이 디자인은 높은 효율과 높은 전력 밀도를 제공한다. 또한 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), 갈륨 나이트라이드(GaN) 등 모든 반도체 소재를 활용했다. 리차드 쿤칙 인피니언 파워 스위치 부문 수석 부사장은 "인피니언은 가능한 모든 와트를 보존하기 위해 최고 수준의 변환 효율을 갖춘 전력 솔루션을 제공하는 데 기여하고 있다"며 "인피니언의 새로운 12kW 고밀도 PSU 레퍼런스 디자인은 PSU가 에너지 효율, 신뢰성, 전력 밀도의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 한다"고 말했다. 해당 디자인은 고성능을 달성하기 위해 AC/DC 및 DC/DC 전력단 모두에서 첨단 전력 변환 토폴로지를 활용한다. 프런트엔드 AC/DC 컨버터는 3레벨 플라잉 커패시터 인터리브 역률 보정(PFC) 토폴로지를 특징으로 하며, 99.0% 이상의 피크 효율을 달성하는 동시에 자성 부품의 크기를 줄인다. 이는 높은 스위칭 성능과 탁월한 열 특성을 제공하는 인피니언의 CoolSiC 기술을 통해 달성된다. 절연형 DC/DC 컨버터는 풀 브리지 LLC 공진 컨버터를 특징으로 하며, 두 개의 플래너 트랜스포머와 인피니언의 'CoolGaN' 기술을 사용해 98.5% 이상의 피크 효율을 제공한다. 이러한 아키텍처는 인피니언의 최신 와이드 밴드갭 기술과 결합돼 최대 113W/in³의 전력 밀도를 달성한다. 12kW PSU 레퍼런스 디자인의 또 다른 핵심 기능은 전체 전원 공급 토폴로지에 통합된 양방향 에너지 버퍼이다. 이 컨버터는 홀드업 시간 요건을 충족하는 동시에 정전용량 요건을 크게 줄인다. 또한, 에너지 버퍼는 그리드 형성 기능을 제공하여 시스템 신뢰성을 향상시키고 과도현상 발생 시 그리드에서 끌어오는 전력의 변동 및 변화율을 제한한다.

2025.09.17 10:12장경윤

ST, 저전력 반도체로 탄소중립 가속화…"한국 車 기업과도 협력"

"ST마이크로일렉트로닉스는 다양한 탄소중립 실행 전략과 높은 전력 효율성의 반도체 제품으로 지속가능성을 강화하고 있다. 최근 한국의 주요 자동차 제조업체와도 책임성 있는 제품 공급에 대한 MOU(업무협약)을 체결한 바 있다." 에도아르도 오테리 ST마이크로일렉트로닉스 APeC 지속가능성 프로그램 리드는 10일 오전 서울 더플라자 호텔에서 열린 미디어 브리핑에서 이같이 밝혔다. ST는 스위스 제네바에 본사를 둔 종합반도체기업(IDM)이다. 차량 및 산업용 IC(집적회로), 범용 MCU(마이크로컨트롤러유닛), 전력 트랜지스터 등 다양한 반도체를 양산하고 있다. 연 매출은 지난해 기준 133억 달러(한화 약 18조4천600억원)다. ST는 지난 2020년 업계 최초로 2027년까지 탄소중립을 실현하겠다는 목표를 세운 바 있다. 이후 2023년 스코프1(직접배출) 및 스코프2(간접배출)에서 온실가스 배출량을 2018년 대비 45% 감축했으며, 올해에는 50% 감축을 목표로 하고 있다. 또한 2027년까지 재생가능한 전기 에너지 100% 조달을 목표로 전 세계 주요 사업장에서 장기 전력 구매 계약을 체결했다. 협력사들과 함께 스코프3의 탈탄소화도 추진할 계획이다. 스코프3는 직접적인 제품 생산 외에 협력 업체와 물류, 제품 사용과 폐기 과정에서 발생하는 총 외부 탄소 배출량을 의미한다. ST는 오는 2030년까지 스코프3 업스트림 온실가스 배출량을 2024년 대비 10% 감축하고, 2035년에는 이를 20%까지 감축하겠다는 목표를 세웠다. 오테리 리드는 "2024년 말 기준 ST의 재생에너지 사용 비율은 84%로 확인된다”며 "제품에 대한 책임 관리 제도와 지속가능성 기술력 향상을 통해 한국 고객사들이 탄소 중립 경제를 달성할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 또한 ST는 주요 제품군의 높은 전력효율성을 통한 탄소 배출량 저감 효과를 강조했다. 예를 들어, ST의 초저전력 MCU인 'STM32U3' 시리즈는 경쟁 제품 대비 고속 모드에서 6분의 1, 저속 모드에서 20분의 1 수준의 CO2 배출량을 기록한다. ST는 이러한 제품들의 전체 생애 주기를 평가해, 탄소 저감 효과가 있는 제품들을 '책임성 있는 제품'으로 분류하고 있다. 오테리 리드는 "ST는 기기의 전력 손실을 줄여 저탄소화를 실현하고, 고객사에 최소 7년 간의 장기 공급을 보장하는 등 책임성 있는 반도체 솔루션을 제시하고 있다"며 최근 한국 주요 자동차 제조사와 책임성 있는 제품 공급과 관련한 MOU(업무협약)을 체결하기도 했다"고 밝혔다.

2025.09.10 14:07장경윤

마우저, ams오스람 'TCS3448' 다중 스펙트럼 컬러 센서 공급

마우저일렉트로닉스는 ams OSRAM TCS3448 14채널 다중 스펙트럼 컬러 센서를 공급한다고 25일 밝혔다. TCS3448은 까다로운 컬러 보정 애플리케이션의 정밀한 컬러 분석과 스펙트럼 매칭을 위해 설계된 고성능 다중 스펙트럼 컬러 센서로서, 카메라 기능 향상(CCT, AWB, 노출 시간), 디스플레이 프로파일링, 원예용 조명 제어, 소재 식별 등 다양한 분야에 활용할 수 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 ams OSRAM TCS3448 센서는 가시광 범위(380nm ~ 1000nm)의 주변광 스펙트럼 성분 감지에 최적화된 다기능, 다용도의 14채널 스펙트럼 광 센서다. 이 센서는 균일한 간격의 가시광선 채널 10개와 적외선 전용 채널, 클리어(clear) 및 플리커(flicker) 감지 채널(50/60Hz) 등을 갖추고 있으며, 다른 플리커 주파수를 외부에서 계산할 수 있도록 데이터를 버퍼에 저장하여 정확한 스펙트럼 재구성과 주변광 특성화를 지원한다. 또한 TCS3448은 ADC(analog-to-digital converter)와 I2C 인터페이스를 내장하고 있어 시스템 통합을 간소화하는 것은 물론, 스펙트럼 정확도와 반복성이 중요한 첨단 색채 과학 및 머신러닝 애플리케이션에서도 뛰어난 분해능의 스펙트럼 데이터를 제공한다. 아울러 마우저는 ams OSRAM의 TCS3448 14채널 다중 스펙트럼 컬러 센서의 첨단 스펙트럼 감지 기능을 평가할 수 있는 TCS3448_EVM_KT 광학 센서 평가 키트도 공급하고 있다. 이 키트는 USB 인터페이스와 직관적인 GUI 소프트웨어를 갖추고 있으며, 10개의 가시광 채널뿐만 아니라 적외선, 클리어 및 플리커 감지 채널 전반에 걸쳐 스펙트럼 데이터를 실시간으로 시각화하고 분석할 수 있다. 또한 센서와의 원활한 통신을 위해 온보드 마이크로컨트롤러를 탑재하고 있으며, 이득과 적분 시간, 측정 모드 등과 같은 다양한 파라미터를 구성할 수 있도록 지원한다.

2025.08.25 15:09장경윤

마우저, 인피니언 최신 제품 포트폴리오 공급

마우저일렉트로닉스는 전력 시스템 및 IoT 분야의 글로벌 반도체 선도 기업인 인피니언테크놀로지스의 광범위한 최신 제품 포트폴리오를 공급하고 있다고 19일 밝혔다. 마우저에서 구매할 수 있는 인피니언의 젠시브 PAS CO2 5V 센서는 고품질 데이터를 안정적으로 제공하며, 거주자의 건강과 웰빙을 최우선으로 고려하는 건축 환경 인증 제도인 웰 건축물 표준의 성능 요건을 충족한다. 14 x 13.8 x 7.5mm³ 크기의 모듈로 제공되는 이 센서는 동급 NDIR 센서보다 무게가 4배 더 작고, 무게는 3분의 1에 불과하다. 이러한 초소형 설계 덕분에 공기청정기 및 온도조절기를 비롯해 다양한 스마트홈 및 사물인터넷(IoT) 기기에 매우 적합하다. 또한, 테이프 앤 릴 형태의 SMD 패키지로 제공되어 고속 대량 생산 시 조립을 간소화한다. 인피니언의 5세대 캡센스 및 멀티센스 기술을 특징으로 하는 PSOC 4100T 플러스 마이크로컨트롤러(MCU)는 시스템 제어는 물론, 직관적이고 상호작용이 가능한 HMI를 구현할 수 있도록 지원한다. 이 MCU는 사용자 터치 또는 근접 감지를 위한 정전용량식 감지와 금속 표면에서도 터치가 가능한 유도식 감지, 머신러닝 기반 액체 레벨 감지, 캡센스 기반 비접촉식 터치 등 다양한 센싱 애플리케이션의 혁신적이고 사용이 편리한 인터페이스를 구현할 수 있는 강력한 솔루션이다. 다양한 포트폴리오로 구성된 CoolSiC G2 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 시리즈는 SiC의 뛰어난 성능을 활용하여 전력 변환 효율을 높이고, 에너지 손실을 줄일 수 있다. 이를 기반으로 태양광, 에너지 저장장치, DC 전기차(EV) 충전, 모터 드라이브, 산업용 전원공급장치 등 다양한 전력 반도체 애플리케이션에서 사용자에게 강력한 이점을 제공한다. 인피니언의 .XT 패키징 기술과 결합된 CooLSiC G2 MOSFET은 더 높은 전력 밀도와 향상된 열 전도율 및 신뢰성을 통해 시스템 수명을 연장할 수 있도록 지원한다. 인피니언의 범용 MOSFET 포트폴리오는 다양한 애플리케이션의 포괄적인 설계, 비용 및 물류 요건을 충족한다. 이 포트폴리오는 250V 이하의 저전압 영역에서부터 500~900V의 고전압 영역까지 폭넓은 전압 범위를 지원하며, 설계 유연성을 높일 수 있도록 다양한 패키지 옵션을 제공한다. 인피니언의 전력 MOSFET 포트폴리오는 시스템 성능과 효율을 개선하는데 기여할 수 있으며, 낮은 RDS(on) 값과 낮은 게이트 및 출력 전하 특성을 갖추고 있어 전력 손실을 줄일 수 있다.

2025.08.19 11:05장경윤

아이언디바이스, 2분기 영업손실 14.8억원…"하반기 실적 개선"

혼성신호 SoC(시스템온칩) 반도체 팹리스 전문기업 아이언디바이스는 올해 2분기 연결기준 매출액 8억9천만원, 영업손실 14억8천만원을 기록했다고 13일 밝혔다. 고객사의 신규 모델 적용 일정이 당초 예상보다 지연되면서, 아이언디바이스의 주력 제품인 스마트파워앰프 공급에 일시적인 공백이 발생했다. 회사 측은 “기존 스마트폰 모델 출하량 감소와 더불어, 신규 모델로의 적용 시기가 늦어짐에 따라 매출의 일시적 저하가 발생했다”고 설명했다. 다만 7월부터 신규 스마트폰 모델에 스마트파워앰프 공급을 시작하면서, 3분기부터 매출 증가세가 나타날 것으로 예상했다. 아울러 스마트폰 외 새로운 디바이스 2종에 스마트파워앰프 적용을 확대하는 전략을 통해 하반기 실적 개선이 기대된다고 전했다. 아이언디바이스 관계자는 “스마트파워앰프 납품 일정이 조정됨에 따라 일부 매출이 3분기로 이연됐다"며 “신규 스마트폰과 새로운 디바이스 2종으로 스마트파워앰프 공급을 본격화해 하반기 실적 반등을 달성할 수 있을 것”이라고 말했다. 관계자는 이어 “주요 고객사 내 점유율 확대와 신규 칩 개발 및 적용처 확장을 통해 올해도 매출 성장을 이어갈 수 있을 것”이라고 강조했다. 한편 아이언디바이스는 질화갈륨(GaN) 전력소자 구동에 특화된 고성능 게이트 드라이버 개발을 통해 로봇, 자율주행차, 데이터센터, 고출력 오디오 등 질화갈륨 소자의 정밀한 제어가 필요한 산업군으로 적용을 확대해 나갈 계획이다.

2025.08.13 17:08장경윤

로옴, 고용량 부하 구동으로 존 ECU에 최적화 IPD 개발

로옴은 자동차의 조명, 도어락, 파워 윈도우 등 존(Zone) ECU가 가속화되는 바디 어플리케이션에서 과전력 공급 등으로 인한 시스템 보호에 최적인 하이-사이드 IPD 'BV1HBxxx 시리즈'를 개발했다고 31일 밝혔다. 해당 시리즈는 ON 저항치가 다른 6개 기종으로 나뉜다. 모든 기종에서 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q100에 준거해 높은 신뢰성을 확보했다. 신제품은 높은 용량 부하 구동 능력을 구비해, 존 ECU와 출력 부하(각종 ECU 포함)의 접속부에서 그 성능을 최대한으로 발휘한다. 또한 로옴의 독자적인 최신 프로세스 기술을 통해, 기존의 트레이드 오프 관계인 낮은 ON 저항과 높은 에너지 (파괴) 내량을 동시에 실현했다. 이에 따라 구동 능력, ON 저항, 에너지 내량이라는 세가지 중요 요소를 높은 수준으로 균형 있게 겸비하여 안전성과 효율성, 신뢰성이 우수한 시스템 설계를 지원한다. 또한 업계 최고 수준의 고정밀도 (실력치 : ±5%)를 실현한 전류 검출 기능을 탑재해 출력 부하로 접속하는 하네스 보호에 효과를 발휘한다. 패키지로는 범용성과 방열성이 높은 소형 HTSOP-J8을 채용했다. 신제품은 2025년 6월부터 월 20만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 인터넷 판매도 개시하여 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 로옴은 "앞으로도 고신뢰성과 고성능을 겸비한 디바이스를 개발함으로써, 자동차 분야의 안전성과 저전력화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 16:13장경윤

ST, 저궤도 운용 환경에 적합한 신규 컨버터 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 저궤도(LEO: Low Earth Orbit) 운용 환경에 적합한 POL(Point-of-Load) 스텝다운 컨버터 'LEOPOL1'을 출시했다고 18일 밝혔다. 이 제품은 북미, 아시아, 유럽 전역으로 확장 중인 뉴 스페이스(New Space) 시장을 겨냥한 장비 개발자들의 요구사항에 맞춰 설계됐다. 민간 기업이 주도하는 뉴 스페이스 산업은 비용 효율적으로 제작된 위성을 저궤도에 발사해 통신 및 지구 관측과 같은 새로운 서비스를 실현하고 있다. LEOPOL1은 저궤도 애플리케이션을 위한 ST의 전력, 아날로그, 로직 IC로 구성된 LEO 시리즈의 최신 제품이다. 통계적 공정 관리 및 자동차 분야에서 축적한 우수한 제조 방식을 적용해 저궤도 위성에 최적화된 품질 보증과 방사선 내성, 낮은 소유 비용을 지원한다. LEOPOL1은 우주 분야에서 입증된 ST의 BCD6-SOI 기술을 활용하여 저궤도 고도에서 발생하는 위험 요소에 효과적으로 대응하도록 방사선 경화 설계를 기반으로 개발됐다. 주요 방사선 경화 파라미터로는 50krad(Si)의 총 이온화 선량과 3.1011proton/cm2의 총 비이온화 선량을 갖췄다. 단일 이벤트 효과 성능은 최대 62MeV·cm²/mg까지 특성화돼 있다. LEOPOL1은 여러 개의 LEOPOL1 컨버터를 병렬로 구동하면서 부하에 공급되는 전류를 손쉽게 증폭하는 위상차 전류 공유 기능을 비롯해 유연성을 강화하는 기능을 다양하게 제공한다. 동기화 기능을 통해서는 다중 전압 레일을 사용하는 장비의 전원 시퀀싱도 간편하게 구성할 수 있다. 이 컨버터는 최대 7A의 전류를 공급하고, 접지 레벨에서는 최대 12V의 입력 전압을 지원하며, 62MeV·cm²/m의 방사선 환경에서도 6V 입력 시 5A의 전류를 공급한다는 점이 입증됐다. ST의 LEO 시리즈는 LEOPOL1의 출시로 현재 광범위한 회로 설계 요구사항을 충족한다. 포트폴리오에는 이미 널리 사용되는 로직 게이트 및 버퍼, LVDS 트랜시버, 8채널 12bit ADC, 및 LDO 레귤레이터 등이 있다. 모든 디바이스는 성능 파라미터 외에도 제조 공정 관리, 품질 인증까지 저궤도 애플리케이션을 위해 특별 개발된 ST의 독점 사양을 충족하며, 적합성 인증서(CoC)도 함께 제공된다. LEOPOL1은 현재 생산 중으로 31개입 튜브, 250개입 테이프 앤 릴(Tape and Reel), 그리고 샘플용 7개입 테이프 스틱으로 이용할 수 있다. 가격 정보는 별도 요청 시 제공된다.

2025.07.18 10:48장경윤

마우저·코보, 모터제어 설계 핵심 솔루션 담은 전자책 발간

마우저일렉트로닉스는 코보(Qorvo)와 협력해 모터 제어 애플리케이션의 설계 방법론 및 전력 효율성 과제에 대한 업계 전문가들의 깊이 있는 통찰력을 공유하고 활용 가능한 다양한 통합 솔루션을 소개하는 새로운 전자책을 발간했다고 30일 밝혔다. 최근 10년간 모빌리티, 자동화, 로보틱스 관련 솔루션이 폭발적으로 증가하면서 모터 기반 시스템은 시스템 설계자들의 핵심 과제로 대두되고 있다. '10인의 전문가가 제시하는 모터 제어 설계의 핵심 과제' 전자책에서, 코보의 엔지니어들과 업계 전문가들은 빠르게 진화하는 모터 제어 환경에서 코보의 솔루션이 어떻게 설계 과제를 해결하는데 도움을 줄 수 있는지 살펴본다. 이 전자책은 벡터 제어(FOC), 사다리꼴 파형 제어, 센서 및 센서리스 제어 솔루션, 브러시리스 DC 모터(BLDC), 영구자석 동기식 모터(PMSM) 등을 비롯해 다양한 최신 기술을 다루고 있다. 또한 이 전자책에는 자동차, 소비 가전, 산업 분야 등 빠르게 성장하는 다양한 글로벌 시장들을 위한 코보의 모터 제어 제품에 손쉽게 접근할 수 있는 링크도 포함돼 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 코보의 ACT72350 모터 드라이버는 중전압, 3상 BLDC/PMSM 모터를 구동하는데 최적화돼 있다. 이 160V 드라이버는 SPI를 통해 3상 인버터의 PWM 제어 입력 신호와 인터페이스되며, 코보 고유의 고도로 구성 가능한 파워 매니저가 탑재돼 있다. 이 CPM은 다양한 유형의 전원에 대한 매우 효율적인 전력관리를 가능하게 하는 일체형 솔루션을 제공한다. 또한, H-브리지, 3상 및 범용 구동을 위해 설계된 180V ASPD도 제공한다. 72V BLDC 모터 컨트롤러 및 드라이버인 PAC55710은 필요한 모든 기능을 갖춘 고도로 최적화된 시스템온칩(SoC)으로, 새롭게 확장된 코보의 PAC 제품 포트폴리오 중 하나다. PAC55710은 VDS 센싱, CBC(Cycle By Cycle) 전류 제한, 정밀 예측을 위한 향상된 S&H(Sample and Hold), 소프트웨어 안전 규정 준수를 위한 WWT(Windowed Watchdog Timer) 등 다양한 통합 안전 기능을 통해 차세대 스마트 에너지 기기와 장치 및 장비를 제어하고 구동할 수 있다. 48V 차지펌프 모터 컨트롤러 및 드라이버인 PAC5527은 배터리로 구동되는 소형 폼팩터의 BLDC 모터에 대한 고속 모터 제어 및 구동에 최적화된 제품이다. PAC5527은 150MHz Arm® Cortex-M4F 32비트 마이크로컨트롤러 코어와 고도로 구성 가능한 멀티모드 파워 매니저를 비롯해 특허 출원 중인 코보의 독자적인 구성 가능한 아날로그 프런트엔드 및 ASPD를 통합하고 있다. 이와 함께 코보는 강력하고 다양한 기능의 Arm Cortex-M0 기반 마이크로컨트롤러인 PAC52723을 활용해 전력 애플리케이션을 평가 및 개발할 수 있도록 지원하는 완벽한 하드웨어 솔루션인 PAC52723EVK1 평가 키트도 제공한다. PAC52723 마이크로컨트롤러는 최대 32kB의 임베디드 플래시와 8kB의 SRAM 메모리를 비롯해 듀얼 자동 샘플링 시퀀서를 갖춘 고속 10비트 1µs ADC(analog-to-digital converter)와 5V/3.3V I/O, 유연한 클럭 소스, 타이머, 다기능 14채널 PWM 엔진 및 여러 직렬 인터페이스를 탑재하고 있다.

2025.06.30 10:48장경윤

인피니언, 스마트 센서·액추에이터용 'PSOC HV' MCU 출시

인피니언테크놀로지스는 'PSOC 4 HVMS'(high-voltage mixed signal) 제품군을 출시했다고 24일 밝혔다. 이 새로운 마이크로컨트롤러 제품군은 고전압 기능과 첨단 아날로그 센싱 기능을 통합해 공간 제약이 심한 센싱이나 액추에이터 애플리케이션에 최적화됐으며, 최소한의 외부 부품만으로 차량 배터리 및 차량 네트워크에 연결할 수 있다. 자동차 시장에서 기능 안전이 저사양 마이크로컨트롤러 애플리케이션에 점점 더 많이 적용되고 있다. 동시에 자동차 디자이너들은 공간 제약이 있는 애플리케이션을 위한 컴팩트한 고집적 제어 장치 개발을 목표로 하고 있다. 스마트하고 시각적으로 매력적인 인테리어와 향상된 주행 경험에 대한 수요가 증가함에 따라, 열악한 환경에서도 신뢰성 있게 작동하는 견고한 정전식 센싱 솔루션에 대한 수요도 증가하고 있다. 이 수요를 충족시키기 위해 인피니언은 PSOC 4 HVMS MCU 제품군을 출시했다. 이 제품군은 터치 버튼, 슬라이더, 터치패드, 스티어링 휠의 핸즈 온 감지, 도어 핸들, 승객 감지, 윈도 리프터, 시트 조정, 선루프 제어 등 다양한 HMI 애플리케이션에 적합하다. 또한 PSOC 4 HVMS는 실내외 조명이나 열 관리를 위한 PTC(positive temperature coefficient) 히터 시스템에도 사용될 수 있다. PSOC 4 HVMS 마이크로컨트롤러는 ARM Cortex-M0+ 프로세서를 기반으로 최대 128KB의 임베디드 플래시 메모리와 16KB SRAM을 제공한다. 최소한의 PCB 면적으로 개발 작업을 용이하게 하기 위해, 이 MCU는 LIN 및 CXPI 트랜시버와 차량 배터리에서 바로 작동할 수 있는 저전압 강하 레귤레이터(LDO)을 통합해 사전 테스트된 서브시스템을 제공한다. 정밀한 정전용량 측정이 필요한 터치 센싱이나 기타 애플리케이션을 지원하기 위해, 최신 5세대 CAPSENSE™ 기술을 탑재해 더 높은 SNR, 높은 기생 정전용량 지원, 그리고 낮은 전력 소모를 제공한다. 또한 이 MCU 제품군은 12비트 SAR ADC, 최대 2개의 연산 증폭기, 저전력 비교기 등 향상된 아날로그 기능을 제공한다. ISO26262 ASIL-B를 준수하는 이 마이크로컨트롤러는 최대 125°C의 주변 온도에서도 안전하게 작동하도록 설계됐다. PSOC 4 HVMS 제품군은 소형 QFN 패키지로 제공되어 다양한 디바이스 간 확장성과 핀 호환성을 제공한다. 또한 자동차 산업 표준 및 ISO26262 요구 사항에 따라 개발된 자동차 주변 장치 드라이버 라이브러리(AutoPDL)를 포함한 강력한 소프트웨어 에코 시스템을 지원한다. AutoPDL 드라이버는 최적화된 풋프린트로 비용 효율적인 ASIL 호환 솔루션을 제공한다. CAPSENSE용 자동차 미들웨어 라이브러리(CAPSENSE MW)는 매우 정확하고 신뢰할 수 있는 센싱을 위한 소프트웨어 지원을 제공하며, 안전 라이브러리(SafeTLib)는 시스템 신뢰성 향상에 도움을 준다. 엔지니어는 개발 및 평가를 위해 인피니언의 포괄적인 통합 개발 환경인 ModusToolbox를 사용할 수 있다.

2025.06.24 10:25장경윤

[IPO] '8인치 DSP' 싸이닉솔루션, 첨단 센서 사업 박차

“온디바이스 AI, 밀리터리, 로보틱스, 환경·바이오 등 미래 유망 분야 중심으로 사업화를 지속해 나갈 계획입니다.” 20일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 개최된 싸이닉솔루션 IPO(기업공개) 기자간담회에서 이현 대표는 “2027년에 첨단 센서 부문에서만 (매출)300억원 정도를 사업 계획으로 잡아놨다”며 이 같이 말했다. 지난 2005년 설립된 싸이닉솔루션은 SK하이닉스시스템IC의 국내 유일한 디자인하우스(DSP)다. 8인치 웨이퍼 기반 PMIC(전력관리 반도체), CIS(이미지 센서), DDI(디스플레이 구동 반도체) 등 제조에 특화됐다. 현재 BYD, ESWIN(BOE 관계사), Fitipower(폭스콘 계열), GMT 등 220여개 팹리스(반도체 설계전문)와 협업하고 있다. 지난해 회사는 연결 기준 매출로 1천674억원, 영업이익 53억원, 순이익 55억원을 기록했다. 이는 국내 디자인하우스 중 가장 높은 매출과 영업이익이다. 영업이익률 제고·8인치 업황 과제 다만 영업이익률이 높지 않다. 지난 2023년 연간 영업이익률은 3.5%, 지난해는 3.2%로 떨어졌다. 상장 준비로 예산을 상당히 많이 사용한 올해 1분기의 경우 약 1.9%를 기록했다. 그는 “디자인하우스의 낮은 수익률은 싸이닉솔루션뿐만 아니라 다른 동반자(디자인하우스)들도 갖고 있는 문제”라고 설명했다. 이어 “2027년으로 잡아놓은 센서 매출에서는 10% 이상의 영업이익을 기록할 것으로 보인다”고 전했다. 현재 8인치 업황도 과제다. 싸이닉솔루션의 주요 매출처인 SK하이닉스시스템IC는 지난 1분기 적자만 약 620억원에 달한다. 파운드리 업황이 디자인하우스에 직결된다는 점을 고려하면, 회사에게 악재인 셈이다. 이 대표는 이와 관련해 “지난해 하반기 모든 파운드리가 드라마틱하게 실적이 떨어졌다. 로딩률(가동률)이 30~50% 수준밖에 안됐다”면서도 “최근에는 로딩률도 오르고 고객도 늘어나면서 반등하기 시작했다”고 말했다. 센서 반도체 역량 강화..."글로벌 시장서 입지 강화해 나갈 것" 싸이닉솔루션은 온디바이스 AI 구현을 위한 센서 반도체 수요 증가에 발맞춰 센서 파운드리 사업으로 밸류체인 내 수평적 확장도 본격화한다는 전략이다. MEMS 마이크로폰 센서 및 MEMS 초음파 센서, 근적외선(SWIR) 센서를 고객사와 함께 개발 중이다. 해당 제품들은 올해 하반기부터 양산할 계획이다. 특히, 납(Pb)을 제거한 MEMS 초음파 센서는 바이오, 헬스케어 분야를 중심으로 제품화를 진행 중이며, 향후 온도·습도 등 환경센서로의 확장도 계획하고 있다. SWIR 센서는 가전, 오토모티브, 국방 및 로보틱스 산업을 타겟으로 하며, 국내 주요 가전 및 방산업체와의 협력을 통해 제품화를 추진 중이다. 또한 SK키파운드리, 대만의 PSMC 등 글로벌 주요 파운드리와의 협력을 통해 8~12인치 멀티 파운드리 기반 수직적 디자인하우스 역량 강화를 추진하고 있다. 이 대표는 “반도체 설계 및 파운드리 전반에 걸친 수직·수평적 확장을 통해 글로벌 시장에서 입지를 더욱 강화해 나갈 것”이라고 포부를 밝혔다. 한편 싸이닉솔루션은 이번 상장을 통해 총 350만주를 공모할 예정이며, 공모희망가 밴드는 4천원에서 4천700원, 총 공모 예정 금액은 141억원에서 165억원이다. 수요 예측은 16일부터 20일까지 진행되며, 25일과 26일 양일간 일반투자자 청약을 진행한다. 상장 주관 업무는 대신증권이 맡았다.

2025.06.20 15:44전화평

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