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TSMC, 日 오사카에 '첨단 3나노 반도체 3공장' 건설 유력

대만 파운드리 업체 TSMC가 일본 오사카 지역에 첨단 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공장 건설이 유력하다는 보도가 나왔다. 2일 자유시보와 공상시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 일본에 3번째 공장을 건설할 계획이라고 밝혔다. TSMC는 일본 기업 소니, 덴소 등과 합작 파운드리 업체 JASM을 만들고 일본 현지에 파운드리 제조시설을 확대하고 있다. TSMC는 일본 남부 구마모토현에 2022년 말부터 현지 첫 공장을 건설 중이며 지난 10월부터 장비 설치가 시작돼 내년 2월께 완공을 앞두고 있다. 1공장은 내달 24일 준공식(공식 행사명은 개막식)을 열 예정이다. 1공장은 12, 16, 22, 28나노미터 생산라인을 갖추게 되며, 12인치 웨이퍼에서 월간 5만5000장을 생산하게 된다. 또 TSMC는 올해 구마모토에서 제2공장을 착공하고 2026년 말 7나노 공정 제품을 생산할 예정이다. 이런 상황 속에 TSMC는 오사카 지역에 제3공장 건설을 적극적으로 검토하고 있는 것이다. 한 관계자는 "TSMC는 이미 일본 요코하마와 오사카 지역에 일본반도체설계센터(JDC)를 2020년 1월과 2022년 12월에 각각 개설했다"며 "TSMC의 반도체 설계센터가 본사 연구·개발(R&D) 센터 직속 조직이다"고 설명했다. 다른 관계자는 "JDC가 5나노와 7나노의 최신 공정 R&D와 종합반도체기업(IDM)의 집적회로(IC) 설계를 전문적으로 담당하고 있다"고 전했다. 이와 관련 TSMC 측은 "공장 설립을 위해서는 고려할 사항이 많다"며 "공장 건설에 적합한 용지를 지속해 평가할 것이라면서 어떠한 가능성도 배제하지 않고 있다"고 덧붙였다.

2024.01.03 10:11이나리

인텔, '2나노 핵심' ASML 차세대 EUV 장비 첫 도입

미국 인텔이 네덜란드 ASML의 차세대 EUV(극자외선) 장비를 업계 최초로 도입한다. 이를 통해 인텔은 최선단 파운드리 시장의 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 전망된다. 22일 블룸버그통신 등 외신에 따르면 ASML은 이날 High-NA EUV 노광장비를 미국 오리건주에 위치한 인텔 'D1X' 공장으로 출하했다. EUV는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 노광공정에 쓰이는 광원이다. 기존 광원인 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 짧아, 7나노미터(nm) 이하의 초미세 공정에서 수요가 증가하고 있다. 이번에 ASML이 출하한 장비는 기존 EUV 대비 성능을 높인 High-NA EUV 장비다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차가 0.33인 반면, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 이 덕분에 High-NA EUV는 오는 2025년 양산을 목표로 한 2나노 공정에 필수적으로 활용될 것으로 기대를 모으고 있다. 앞서 인텔은 지난해 1분기 "업계 최초로 High-NA EUV 파일럿 장비를 주문했다"고 밝힌 바 있다. 본격적인 장비 적용 시점은 2025년으로 잡았다. TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 기존 반도체 기업들도 곧 High-NA EUV 장비를 도입할 것으로 전망된다. 이미 장비 발주는 완료된 것으로 알려졌다. 한편 High-NA EUV 장비는 기존 EUV 장비 대비 가격이 약 2배 가량 비싼 것으로 추정된다. 업계는 기존 EUV 장비의 가격을 2천억~3천억원으로, High-NA EUV 장비는 5천억원에 달할 것으로 보고 있다.

2023.12.22 15:54장경윤

TSMC 마크 리우 회장 내년 은퇴...후임 웨이저자 CEO

대만 파운드리 업체 TSMC는 19일 류더인(마크 리우) 회장이 내년 주주총회 이후로 은퇴한다고 밝혔다. 이사회는 후임으로 웨이저자(C.C. 웨이) 최고경영자(CEO) 겸 부회장을 추천했다. 19일 로이터통신에 따르면 TSMC는 성명을 통해 내년에 류더인 회장이 퇴진하고, 6월 이사회에서 차기 회장이 승계된다고 밝혔다. 류 회장은 미국 UC버클리 전기학 박사, 인텔과 AT&T를 거쳐 1993년 TSMC에 합류했으며 2018년 6월 창립자 모리스 창 박사가 은퇴한 후부터 회장직을 맡았다. 류 회장은 기술 리더십, 디지털 우수성, 글로벌 입지 분야에서 기업 거버넌스와 경쟁력을 강화하는 데 중점을 두고 TSMC를 이끌어 왔다. 특히 12인치 웨이퍼 사업의 기반을 마련했다고 평가 받는다. 차기 회장으로 거론된 웨이저자 CEO는 미국 예일대 전기공학 박사로, 싱가포르 차터드 반도체를 거쳐 1998년 TSMC에 합류했다. 류더인 회장은 성명을 통해 "TSMC와 함께한 지난 30년은 나에게 특별한 여정이었다"라며 "회사를 오늘날의 글로벌 리더로 만든 재능 있는 직원들에게 진심으로 감사를 표하고 싶다"고 전했다. 이어서 그는 "수십 년간의 반도체 경험을 다른 용도로 활용하고 가족과 더 많은 시간을 보내며 내 인생의 다음 장을 시작하고 싶다"라며 "이번 임기 마지막 날까지 이사회와 함께 기업지배구조를 성실히 감독하겠다. TSMC가 앞으로도 계속 뛰어난 성과를 낼 것이라고 확신한다"고 덧붙였다.

2023.12.19 17:54이나리

TSMC "구마모토 공장, 日 현지서 장비·재료 60% 조달 목표"

대만 파운드리 업체 TSMC의 일본 합작사 JASM이 현재 일본 구마모토현에 건설중인 1공장과 관련 2030년까지 반도체 장비와 재료의 60%를 일본 공급업체로부터 조달하는 것이 목표라고 밝혔다. JASM은 대만 파운드리 업체 TSMC와 일본 기업 소니, 덴소의 합작법인 파운드리 업체다. 지난 15일(현지시간) 일본 닛케이 보도에 따르면 호리타 유이치 JASM 사장은 이날 세미콘 컨퍼런스 연설에서 "현재 구마모토 공장의 장비 및 재료를 일본에서 조달하는 비율은 약 25%이지만, 2026년까지 50%로 높이고, 2030년까지 60%까지 도달하는 것이 목표다"라고 말했다. 그는 또 "일본의 다양한 반도체 장비 및 재료 공급업체가 TSMC와 같은 주요 고객에게 서비스를 제공하기 위해 대만으로 이전했지만, 일본에도 주요 공급업체가 필요하다"고 강조하며 "일본 산업계가 JASM의 반도체 생산에 도움줄 수 있기를 희망한다"고 덧붙였다. 호리타 사장은 "몇몇 일본 기업이 일본 대신 대만에서 첨단 반도체 소재를 생산한 결과 일본의 반도체 공정 개발이 다소 정체됐다"며 "일본의 칩 제조 능력 발전을 촉진하기 위해서는 대만에서 구마모토 공장으로 기술을 신속하게 이전해야 한다"고 주장했다. 아울러 그는 현재 구마모토 웨이퍼 공장 건설이 순조롭게 진행돼 완공을 앞두고 있다고 밝혔다. JASM 1공장은 일본 내 최초 16㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산 능력을 갖춘 12인치(300㎜) 웨이퍼 팹(반도체 생산공장)으로 구축된다. 지난해 말부터 구마모토현에 1공장 건설을 시작해 지난 10월부터 장비 설치가 시작됐고, 내년 2월께 완공돼, 2분기부터 정식 생산에 들어갈 예정이다. 1공장은 12, 16, 22, 28나노미터 생산라인을 갖추게 되며, 12인치 웨이퍼에서 월간 5만5000장을 생산하게 된다. 구마모토 1공장의 직원 수는 총 1천400명으로, TSMC와 소니에서 이직한 600명과 추가 직원 800명이 포함된다. JASM에 따르면 내년 봄에는 신규 반도체 관련 학과 졸업생의 합류가 예상되며, 이들 중 56%가 규슈 지역 학교 출신이다. 한편 TSMC 합작사 JASM의 구마모토 2공장은 내년에 착공해 2026년 말 7나노 첨단 공정 칩을 생산할 예정이다. 블룸버그통신은 지난달 21일 JASM이 일본에 3번째 공장 건설을 하고 있으며, 이곳에서 첨단 3나노 공정 반도체를 생산할 것이라고 보도했다.

2023.12.18 09:44이나리

TSMC 회장, 삼성전자 2나노 할인 보도에..."품질이 더 중요" 강조

대만 파운드리 업체 TSMC는 경쟁사인 삼성전자가 2나노미터(mn) 공정에서 점유율을 확보하기 위해 가격을 인하한다는 보도에 대해 "고객들이 가격보다는 품질을 우선시한다"고 자신감을 내비쳤다. 13일(현지시간) 대만 중앙통신, 포커스타이완 등에 따르면 마크 리우 TSMC 회장은 이날 정부 과학기술 자문 회의에서 "삼성전자가 2나노 공정 시제품을 일부 대형 고객사에 선보이면서 가격 인하 전략을 펼치고 있다"는 보도에 대한 입장 질문을 받고 이 같이 답했다. 파운드리 시장에서 경쟁이 치열해지는 가운데 TSMC가 경쟁사보다 더 나은 품질의 제품을 제공할 수 있음을 암시한 것이다. 앞서 파이낸셜임스(FT)는 지난 11일 소식통을 인용해 "삼성전자가 엔비디아와 같은 대형 고객사의 관심을 끌기 위해 최신 2나노 공정 프로토타입 할인 버전을 제공하고 있다"고 보도했다. 또 퀄컴은 이미 차세대 고급 모바일 칩 생산을 TSMC에서 삼성전자 2나노 공정으로 이전할 계획이라고 전했다. 아울러 FT는 애플이 TSMC의 2나노공정(2N)을 사용해 2025년 아이폰17용 AP를 생산할 것으로 전망했다. 삼성전자와 TSMC는 2025년 2나노 공정 기반으로 반도체를 생산하는 것을 목표로 준비 중이다. 양사는 지난해 말부터 3나노 공정으로 칩을 생산하고 있다. 삼성전자와 TSMC는 2나노 공정 외에도 글로벌 시장에서 우위를 유지하기 위해 2027년을 목표로 1.4나노 공정도 개발하고 있다. TSMC는 지난 10월 대만 타이중에 위치한 중부과학단지에 1.4나노 팹(공장)을 건설하는 것을 확정했다. 파운드리 재진출을 선언한 인텔도 2025년 가장 먼저 인텔 18A(1.8나노급) 공정으로 칩 양산을 시작한다는 목표를 세웠다. 다만, 현재 인텔은 TSMC와 삼성전자 보다 첨단공정 생산에서 3~4년 뒤쳐진 상태다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 파운드리 시장에서 1위 TSMC(57.9%), 2위 삼성전자(12.4%), 3위 글로벌파운드리(6.2%), 4위 UMC(6%) 순으로 차지했다. 인텔에서 분사한 인텔파운드리서비스(IFS)는 3분기 글로벌 시장 점유율이 1%로 2분기보다 0.8% 증가했다.

2023.12.14 09:39이나리

이재용·최태원, '슈퍼을' ASML 방문…차세대 EUV 장비 확보 총력

네덜란드를 국빈방문 중인 윤석열 대통령이 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK 회장과 함께 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML 본사를 방문할 예정이다. 메모리 반도체 1위이자 파운드리 2위인 삼성전자와 메모리 2위인 SK하이닉스를 이끄는 기업 총수가 대통령과 함께 반도체 장비 업체를 방문하는 배경에 관심이 쏠린다. 11일(이하 현지시간)부터 3박 5일간 네덜란드에 국빈방문하고 있는 윤대통령은 이튿날인 12일 오후 이재용 회장, 최태원 회장과 함께 네덜란드 남동부 벨트호벤에 있는 ASML 본사를 방문해 피터 베닝크 최고경영자(CEO)와 면담하고, 클린룸을 둘러볼 예정이다. 클린룸은 반도체 또는 장비를 생산하는 장소로, 내부를 오염시키는 것을 방지하기 위해 출입이 제한된 곳이다. ASML이 반도체를 생산하는 '클린룸'을 외국 정상에게 공개하는 것은 이번이 처음이다. 이곳을 공개한다는 것은 한국과 협력 강화에 긍정적인 신호로 받아들여지고 있다. '슈퍼 을' ASML, 전세계서 EUV 장비 유일하게 공급…줄서서 받는다 전세계 반도체 장비 시장 2위인 ASML은 극자외선(EUV) 장비를 유일하게 공급하는 기업으로 '슈퍼 을(乙)'로 불린다. EUV 노광 장비는 극자외선으로 반도체에 회로를 새기는 기술로 7나노 이하 미세공정, 고용량, 저전력 반도체 생산에 꼭 필요한 핵심 장비로 꼽힌다. 올해 일본 반도체 장비 업체 캐논이 가성비를 앞세운 EUV 장비를 출시했지만, 실제 미세공정 칩 생산에 장비를 공급한 사례는 ASML이 유일하다. ASML이 공급하는 EUV 장비는 1대당 최소 2천억 원에 이르며, 1년에 생산할 수 있는 수량이 40여대 수준에 불과하다. 주문부터 도착까지 1년~1년 반 가량 소요된다. 그나마 ASML이 EUV 공급량을 늘리려고 노력한 끝에 올해 3분기까지 공급한 누적 장비는 40대(1분기 17대, 2분기 12대, 3분기 11대)에 달하고, 연말까지 포함하면 50대로 늘어날 것으로 보인다. 이런 이유로 삼성전자, TSMC, 인텔 등은 EUV 장비를 확보하기 위한 경쟁을 벌이고 있다. "ASML에 줄 서서 EUV 장비를 공급받아야 한다"라는 말이 나올 정도다. 이번에 삼성전자와 SK하이닉스 총수가 직접 나서서 ASML을 방문하는 것도 EUV 장비를 원활하게 확보하기 위해서다. 지난해 기준 ASML 전체 매출에서 한국이 차지하는 비중은 29%로 대만(38%)에 이어 두 번째로 많다. 올해 3분기 누적 매출에서 국가별 비중에서도 한국(24.3%)은 대만(35%) 보다 낮다. 매출에는 EUV 장비뿐 아니라 다른 장비도 포함되지만, 이는 ASML이 한국 보다 대만에 장비를 더 많이 팔았다는 것을 의미한다. 파운드리 시장에서 대만 TSMC와 경쟁하고 있는 삼성전자 입장에서는 EUV 장비 확보에 사활을 걸 수밖에 없다. 이 회장의 ASML 본사 방문은 이번이 세 번째이고, 최 회장은 첫 방문이다. 앞서 이재용 회장은 EUV 반도체 장비를 직접 확보하기 위해 2020년 10월 ASML 본사를 방문한 데 이어 2022년 6월에도 방문해 협력 확대를 논의한 바 있다. 같은해 11월에는 마르크 뤼터 네덜란드 총리의 공식 방한에 베닝크 CEO가 동행했는데, 이때 이 회장과 최태원 회장이 차담회에 동석해 반도체 협력을 논의한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 반도체 미세화 기술의 한계를 극복하기 위해 2000년대부터 반도체 제조 공정과 장비 개발 분야에서 ASML과 협력했고, 2012년 ASML 지분 투자를 통해 파트너십을 강화하고 있다. ■ ASML 신규 '하이 NA' 장비 내년 말부터 공급…2나노 경쟁서 확보 필수 ASML이 내년 말에 차세대 장비로 하이 NA EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5200'을 출시할 예정인 가운데 파운드리 업계에서 신형 EUV 장비 확보 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. 시중에 출시된 가장 고사양 장비인 '트윈스캔 EXE:3600D' 장비가 3나노, 5나노 공정에 사용된다면, '트윈스캔 EXE:5200'은 2나노 이하 공정에서 사용되는 장비다. 또 개구율도 0.33NA(노광렌즈수차)에서 0.55NA로 항상된다. EXE:5200 가격은 1대당 5~6천억원에 달할 것으로 추정된다. 삼성전자 경우 2나노 양산을 위해서라도 하이 NA EUV 장비를 선제적으로 확보할 필요가 있다. 삼성전자는 2022년 3나노 공정 생산에 이어 2025년 2나노 공정 생산, 2027년에는 1.4나노 공정을 칩을 생산한다는 계획을 갖고 있다. 경쟁사인 TSMC도 2025년 2나노, 파운드리 시장에 재진출한 인텔도 2024년 20A(2나노급) 공정 생산을 목표로 하고 있기에 3사의 하이 NA EUV 장비 확보 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. ASML EXE:5200 장비는 인텔이 가장 먼저 주문해서 2025년부터 18A 공정에서 활용될 예정이다. 이후 TSMC와 삼성전자도 ASML에 하이NA EUV 노광기를 주문했으나, 2027년까지 배정된 20대쯤의 물량을 놓고 치열한 경쟁을 벌일 것으로 관측된다. SK하이닉스도 2021년부터 D램 생산라인에 EUV 기술을 적용해서 칩을 생산함에 따라 ASML과 협력을 중요시하고 있다. 특히 SK하이닉스는 태스크포스(TF)팀으로 운영해 오던 EUV 전담팀을 올해부터 상설 조직으로 운영하는 등 EUV 기술 확보에 심혈을 기울이고 있다. 한편, 이번 네덜란드 출장을 통해 양국은 반도체 협력을 강화할 것으로 기대한다. 윤 대통령은 13일 마르크 뤼터 네덜란드 총리와의 회담과 업무 오찬에서도 반도체 관련 협력을 중점적으로 논의할 예정이다. 김태효 국가안보실 1차장은 지난 7일 브리핑을 통해 "이번 방문을 계기로 네덜란드 첨단 장비와 한국의 첨단 제조 역량을 결합해 반도체 가치사슬의 상호보완성을 극대화하고자 한다"라며 "정부, 기업, 대학을 아우르는 '반도체 동맹' 구축 방안을 집중적으로 논의할 것"이라고 말했다.

2023.12.12 14:27이나리

TSMC, 美 신규 파운드리 팹 고비 넘겨…"현지 노조와 합의"

대만 파운드리업체 TSMC와 미국 애리조나 노동조합이 수개월 간 지속돼 온 노동쟁의를 마무리하고 공동성명문을 발표했다고 블룸버그통신 등 외신들이 7일 보도했다. 이번 협정에는 현지 인력양성 및 안전, 외국인 근로자에 대한 내용 등이 포함됐다. TSMC는 성명문에서 "현지 인력 채용에 주력하나, 상황에 따라 전문성을 가진 외국인 근로자를 채용할 수도 있다"고 명시했다. TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 총 400억 달러(한화 약 52조7천억 원)를 투자해 신규 파운드리 공장 2곳을 증설하기로 한 바 있다. 1기 공장 가동 목표 시기는 당초 2024년 하반기로 잡았다. 그러나 TSMC는 지난 7월 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "애리조나주 1기 공장의 가동 시기가 2025년으로 연기될 것"이라며 "일정에 맞춰 첨단 장비를 설치할 만큼 현지에 숙련된 인력이 충분치 않기 때문"이라고 밝혔다. TSMC는 임시 방편으로 대만 근로자 약 500명 미국에 투입하려고 했으나 곧바로 현지 노동조합의 반발에 부딪혔다. 노동조합은 "미국 반도체법의 지원을 받는 TSMC 신규 공장은 현지 일자리 확대에 기여해야 한다"며 "대만 근로자를 파견하면 이 효과가 감소하게 될 것"이라고 주장했다. 이에 따라 TSMC와 노동조합은 약 4개월 간 협상을 진행했으며, 결국 이달 합의에 이르렀다. 신규 공장 가동의 가장 큰 변수가 사라진 만큼, TSMC는 계획대로 미국 애리조나주 공장을 2025년 상반기에 가동할 수 있을 것으로 전망된다.

2023.12.07 10:26장경윤

대만, 14나노 이하 반도체 공정 등 22개 항목 '국가핵심기술'로 지정

대만이 14nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 첨단 반도체 공정을 비롯해 22개 기술을 국가핵심기술로 지정했다. 6일 중국시보 등 대만언론과 로이터통신에 따르면 대만 행정원은 전날 반도체, 국방, 우주항공, 정보보안, 농업 등 5개 분야 22개 항목이 포함된 '국가핵심관건기술 리스트'를 공개했다. 그 중 14나노 이하 첨단 칩 제조 및 패키징 기술도 포함된다. 해당 목록은 국회에 제출됐으며 3개월 안에 검토를 거칠 예정이다. 대만 당국은 14나노급 이하 제조 공정과 첨단 패키징 기술 등 주요 기술 관련 산학 연구자 명단을 만들어 관리할 방침이다. 이들은 중국에 입국할 경우 당국에 사전 통보하고 심사 및 허가도 받아야 한다. 대만에는 세계 최대 파운드리 업체 TSMC 본사가 위치한다. 시장조사업체 가트너에 따르면 전세계 파운드리 시장에서 TSMC는 60%를 차지하고 있다. 특히 7나노 이하의 첨단 공정은 TSMC 점유율이 80%에 이른다. 왕메이화(Wang Meihua) 경제부장은 "이 법은 국가안보와 산업경쟁력을 확보하고, 국가핵심·핵심기술과 관련된 영업비밀 보호를 강화하며, 국가와 산업의 이익을 침해할 수 있는 불법 해외유출을 방지하기 위한 것"이라고 밝혔다. 이어서 "기술 자금의 절반 이상이 정부 보조금에서 나온 경우 직원은 중국으로 가기 전에 승인을 받아야 한다"고 덧붙였다. 대만은 이미 중국에 대한 칩 수출과 투자에 대해 엄격한 규정을 갖고 있으며, 중국은 미국의 수출 규제 강화에 맞서 자국의 첨단 반도체 산업 발전을 서두르고 있다. 지난해 5월 대만 입법원은 국가안전법 개정을 통해 국가핵심관건기술을 훔치는 경우 최고 징역 12년형, 부당이득에 대해서는 2배 이상 벌금을 부과할 수 있도록 했다.

2023.12.07 09:53이나리

TSMC, 자체 'AI 챗봇' 개발...번역비만 41억 절감

대만 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 챗봇을 개발해 내부 운영 효율을 높이고 있다. 6일 대만 공상시보에 따르면, TSMC는 자체 개발 챗봇 AI 툴 't지니(tGenie)'를 운영, 올해 아웃소싱 번역 비용만 1억 대만 달러(약 41억 7천200만 원) 가량 절감했다. TSMC는 지난 5월부터 't지니'를 운영해 왔다. 이 회사는 앞으로 AI 챗봇을 통해 생산 프로세스를 최적화하고 동기식 학습을 수행하면서 세계 모든 공장에 적용해 원가 절감을 도모할 계획이다. 동시에 고객을 위한 수율과 성능이 개선된 제품을 제공하는 데도 도움이 될 것으로 기대하고 있다. TSMC의 린홍다 최고정보책임자(CIO) 겸 부사장이 100명 가량의 AI팀을 이끌고 엔비디아 AI 칩 기반의 AI 서버를 채용한 '스마트 대화 로봇'으로서 t지니를 개발한 것으로 알려졌다. 대만에 있는 6만 여명의 직원들이 프로그래밍, 번역, 문서 작성, 이메일 및 보고서 작성을 지원해 시간과 에너지를 절약하게 했다. t지니는 챗GPT 처럼 실시간 대화가 가능할뿐 아니라 번역과 보고서 작성, 그리고 프로그래밍, 디버깅이 가능하게 하고 가상 데이터를 이용해 수율, 재고, 가격과 지기원 이직율을 예측할 수 있게 한다. 이를 통해 TSMC의 생산, 물류, 판매, 인사 및 관리를 지원한다. 개발에는 약 5개월이 걸렸으며, AI팀이 대형언어모델(LLM)을 이용해 TSMC의 특유 경영 및 지식관리(파운드리 공장 운영)를 위한 AI 스마트 솔루션, 그리고 정보 보안이 가능한 대화 비서 등을 개발한 것이다. TSMC는 AI를 활용해 웨이퍼 공정 비용을 절감할 계획이다. 또 다양한 공장의 공정 실시간 모니터링도 향상시킨다. 수백만 장의 공정 관제 도면의 이상 동작을 동시에 감지하고 AI 비교를 통해 원인을 찾고 빠르게 장비를 수리할 수 있다. TSMC는 지난해 불안전한 작업과 환경을 선제적으로 감지해 경보를 발령할 수 있는 AI 위험 식별 기술도 개발했다. 청전 등에 AI 식별 모듈을 이미 타이중의 15A 공장에 적용됐다.

2023.12.07 08:46유효정

파운드리 매출 다시 회복세…삼성·TSMC 격차는 더 벌어져

지난해 4분기부터 감소세를 보이던 전세계 파운드리 매출이 올해 3분기에 상승세로 돌아섰다. 아울러 3분기 파운드리 점유율에서는 1위 TSMC와 2위 삼성전자의 격차가 전분기보다 벌어진 것으로 집계된다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 글로벌 10대 파운드리 업체의 매출이 282억9천만 달러로 전분기 보다 7.9% 증가했다. 이는 각각 전년동기 대비 지난해 4분기 4.7% 감소, 올해 1분기 18.6% 감소, 2분기 1.1% 감소한 매출과 비교된다. 트렌드포스는 "3분기에 스마트폰 및 노트북 부품에 대한 긴급 주문이 급증하는 등 글로벌 파운드리 업계가 역동적으로 변하고 있다"라며 "지속적인 인플레이션 위험과 시장 불확실성에도 불구하고 하반기 신제품 아이폰, 안드로이드 스마트폰 출시 영향으로 생산 주문이 급증했고, TSMC와 삼성전자의 고비용 3나노미터(mn) 제조공정 수익에 긍정적인 영향을 줬다"고 분석했다. 3분기 파운드리 점유율은 1위 TSMC(57.9%), 2위 삼성전자(12.4%), 3위 글로벌파운드리(6.2%), 4위 UMC(6%), 5위 SMIC(5.4%) 순으로 기록했다. 삼성전자는 TSMC와 점유율 격차는 45.5%포인트(P)로 2분기(44.7%P) 보다 벌어졌다. 삼성전자 3분기 파운드리 매출은 전분기 대비 14.1% 증가한 36억9천만 달러를 기록하는 등 성장세를 보였다. 이는 고객사 퀄컴의 중저가 5G AP와 5G 모뎀, 28나노 공정 기반의 OLED DDI 프로세스에 대한 주문에 의해 매출이 증가한 것으로 분석된다. TSMC 3분기 파운드리 매출은 전분기 보다 10.2% 증가한 172억5천만 달러에 달한다. 특히 3나노 공정만으로 전체 매출에 6%를 기여했고, 7나노 이하의 첨단공정은 전체 매출의 60%를 차지했다. 4분기에도 파운드리 10대 기업 매출은 성장이 지속된다는 전망인 가운데, 4분기는 3분기 성장률을 초과할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "스마트폰 부품 긴급주문 유입이 지속될 것으로 예상된다"라며 "아직 최종 사용자 시장이 완전히 회복되지는 않았지만, 중저가형 5G, 4G 휴대폰 AP 수요와 아이폰 신제품에 대한 관심 지속으로 중국 안드로이드 스마트폰의 칩 비축량이 예상보다 약간 양호한 것으로 보인다"고 설명했다.

2023.12.06 16:21이나리

SEMI, '반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체' 설립

국제반도체장비재료협회(SEMI)와 반도체 기후 컨소시엄(SCC)은 아시아 태평양 지역의 저탄소 에너지원 설치에 대한 문제점을 파악하고 해결하기 위해 '반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체'를 설립했다고 5일 밝혔다. 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체는 전 세계 주요 기업의 후원으로 넷제로를 위한 프로젝트를 추진한다. ▲구글 ▲램 리서치 ▲맥쿼리그룹 ▲삼성전자 ▲어플라이드머티어리얼즈 ▲AMD ▲ASML ▲ASE ▲JSR ▲토탈에너지스 ▲TSMC 등이다. 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체의 파트너인 맥킨지&컴퍼니의 최근 분석에 따르면 주요 반도체 기업의 강화된 탈 탄소화의 계획에도 불구하고 2016년 파리 협정에서 요구한 배출제한 수준에 도달하지 못하고 있는 것으로 나타났다. 반도체 기후 컨소시엄 이사회 위원이자 듀폰의 글로벌 총괄 디렉터인 배영철 박사는 "반도체 기후 컨소시엄이 도출한 주요 대응 분야 중 하나는 아시아 태평양 지역의 저탄소 에너지 계획 및 진행되고 있는 프로젝트가 부족하다는 것"이라며 "이에 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체는 아시아 태평양 지역의 저탄소 에너지 활동을 가속화하는 데 지원할 것이다"고 말했다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 "탄소 배출 감소 목표를 달성하기 위해서는 기존과 다른 새로운 접근방법이 필요하다"며 "반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체는 새로운 관점에서 프로젝트의 속도를 높이고 규모를 확장하는데 목표로 한다"고 밝혔다.

2023.12.05 14:44장경윤

PCIe 5.0 SSD 발열, 새 컨트롤러 칩으로 잡힐까

발열과 전력소모 등 문제로 보급이 더뎠던 PCI 익스프레스 5.0 기반 NVMe SSD 시장에 이르면 연말부터 큰 변화가 예상된다. 대만 SSD 컨트롤러 칩 제조사인 실리콘모션이 올 4분기 전력소모를 줄인 새 컨트롤러 칩 'SM2508' 출시를 앞두고 있다. 실리콘모션에 따르면 SM2508 칩은 당초 계획되었던 12나노급이 아닌 대만 TSMC 6나노급(N6) 극자외선(EUV) 공정을 이용한다. 칩 구성에 쓰인 Arm 코어텍스(Cortex) 아키텍처 역시 상대적으로 최신 제품인 '코어텍스 R8'을 적용했다. 이를 통해 전력소모와 발열 감소, 성능 향상이 가능하다는 것이 실리콘모션 설명이다. ■ PCI 익스프레스 5.0 SSD, 대부분 파이슨 제품 의존 SSD 컨트롤러 칩은 낸드 플래시 메모리와 PC·서버 사이에서 가교 역할을 하는 반도체로 PCI 익스프레스 지원 규격과 읽기·쓰기 성능에 가장 큰 영향을 준다. 지난 6월 말 출시된 씨게이트 파이어쿠다 540 SSD를 비롯해 에이데이터, 기가바이트, MSI 등 주요 PC 업체가 출시했거나 공개한 PCI 익스프레스 5.0 SSD는 대부분 대만 파이슨이 2021년 개발한 컨트롤러 칩인 PS5026-E26을 쓴다. 문제는 이들 제품이 고성능 장시간 작동시 컨트롤러 칩에서 상당한 열을 낸다는 점이다. 방열판이나 냉각장치 없이 무리하게 구동할 경우 강제로 읽기/쓰기 속도를 떨어뜨리며 인식 불가, PC 강제 종료 등 문제를 일으킨다. 한 SSD 제조사 관계자는 "SSD 구성 부품 중 SSD 컨트롤러에서 상당한 열이 발생하는 것이 큰 문제"라고 설명했다. 파이슨 역시 "PS5026-E26 칩은 방열판이나 냉각팬 등 장착을 전제로 설계됐다"고 밝히고 있다. ■ 실리콘모션, TSMC EUV 활용해 공정 미세화 실리콘모션은 최근 중국 선전에서 진행된 '메모리 트렌드 세미나 2024'에서 "컨트롤러 칩 신제품 'SM2508'을 대만 TSMC 6나노급(N6) 공정에서 생산할 것"이라고 밝혔다. 당초 계획 대비 두 세대 가량 앞선 공정을 선택한 것이다. TSMC 6나노급 공정은 파이슨 등이 이용하는 12나노급 공정 대비 전력 소모는 약 40%, 면적은 20% 줄어드는 것으로 알려져 있다. 실리콘모션은 "SM2508이 소모하는 전력은 3.5W 이하"라고 설명했다. Arm 코어텍스-R5 듀얼코어(2)로 작동하는 PS5026-E26 칩 대비 상대적으로 최신 아키텍처인 Arm 코어텍스-R8 쿼드코어(4)를 적용해 성능이 향상된 것도 특징이다. 이를 통해 초당 최대 속도를 읽기 14.5GB, 쓰기 14GB까지 향상시켰다. ■ 이르면 내년 1분기부터 새 컨트롤러 탑재 SSD 등장 실리콘모션은 늦어도 올 연말까지 SM2508 칩을 정식 출시할 예정이다. 이미 에이데이터 등이 이를 적용한 시제품을 올 초 내놓은 적이 있어 실제 제품 역시 이르면 내년 1분기부터 등장할 것으로 보인다. 단 SM2508 칩 정식 출시 이후에도 당분간 노트북에는 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD가 주류를 형성할 것으로 전망된다. 노트북 두께가 점점 얇아지는 추세에서 열 처리가 어렵고 가격 상승이 우려되기 때문이다. 한 SSD 제조사 관계자는 "PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD도 노트북 이용자들이 원하는 충분한 성능을 내고 있고 발열이나 가격 상승 등을 감수하면서 PCI 익스프레스 5.0 SSD를 굳이 탑재하려 하지 않을 것"이라고 설명했다.

2023.11.22 16:28권봉석

TSMC, 日에 '3나노' 공정 양산 제3공장 건설 추진

대만 주요 파운드리 TSMC가 일본에 3나노미터(nm) 파운드리 공장 신설을 검토 중이라고 블룸버그통신이 21일 보도했다. TSMC는 일본 구마모토현에 해당 공장을 건설하는 계획을 협력사들에게 공유한 것으로 알려졌다. 현재 TSMC는 구마모토현에 제1공장·제2공장 건설을 추진 중이므로, 이번 공장은 제3공장에 해당한다. 계획이 현실화되는 경우, 일본 내 반도체 공급망은 레거시(성숙)부터 선단 공정까지 전반적으로 강화될 수 있을 것으로 전망된다. TSMC와 소니, 덴소 등 일본 기업이 합작법인으로 설립한 'JASM'은 제1공장을 건설 중이다. 내년 말 12~28나노급 반도체를 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 제2공장은 내년 4월 착공될 예정으로, 5나노급 공정을 양산한다. 예상 가동 시점은 2025년이다. 제3공장은 이보다 진보된 3나노 공정을 담당한다. 블룸버그통신은 "3나노 공정은 현재 상용화된 가장 최첨단 칩 제조 기술"이라며 "제3공장이 가동되는 시기에는 다소 세대가 뒤쳐지겠으나, 자국 내 반도체 공급망 강화에 수조 엔의 보조금을 지급해 온 일본에게는 큰 이점이 될 것"이라고 밝혔다. 다만 제3공장의 구체적인 건설 시점, 규모 등은 밝혀지지 않았다. TSMC는 이메일 성명서를 통해 "고객사의 요구를 지원하기 위해 필요한 곳에 투자하고 있다"며 "일본에서는 제2공장 건설 가능성을 평가하는 데 집중하고 있으며, 현재로서는 더 이상 공유할 정보가 없다"고 말을 아꼈다.

2023.11.22 09:36장경윤

파운드리 1나노 공정 경쟁 돌입...2030년 주류 전망

반도체 파운드리업체들이 1나노미터 첨단 공정 기술 경쟁에 돌입했다. 지난해 삼성전자와 대만 TSMC가 선도적으로 3나노 공정 양산을 시작한데 이어, 후발주자인 미국 인텔과 일본 라피더스까지 가세하면서 파운드리 업계는 2025년 양산을 목표로 2나노 공정 기술을 준비 중이다. 이런 상황에서 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하자 파운드리 업계는 2027년 1나노 공정 양산을 시작한다는 계획을 잇달아 발표했다. 시장조사업체 트렌드포스는 "아직 2나노 공정으로 양산이 시작되지 않은 시점에 반도체 업계의 관심이 1나노급 칩으로 쏠리고 있다"라며 "AI와 고성능 컴퓨팅 같은 혁신에 힘입어 파운드리 시장에서 첨단 공정의 중요성이 더욱 커지고 있다"고 분석했다. 또 "2030년대 주류화될 것으로 예상되는 1나노 칩의 컴퓨팅 성능은 2나노보다 10~20% 앞설 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작한 데 이어 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. 삼성전자는 지난 6월 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼'에서 "1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산한다"고 밝히며 1년 전 발표한 로드맵에 차질이 없다는 점을 강조했다. 삼성전자 1.4나노 칩 생산거점은 현재 선단 공정을 양산하는 평택 팹과 내년 가동을 목표로 건설 중인 테일러 팹이 유력하다. 다만, TSMC, 인텔 등 반도체 업계에서 첨단 공정 생산거점과 연구개발(R&D) 등은 자국에 유지하는 추세에 따라 삼성전자 또한 국내에서 1.4나노 공정 칩을 생산할 가능성이 높아 보인다. TSMC는 지난달 말 대만 타이중에 위치한 중부과학단지에 1.4나노 팹(공장)을 건설하는 것을 확정했다. 대만 국가과학기술위원회(NSTC)는 내년 6월 해당 용지를 TSMC에 인도할 예정이다. 그동안 TSMC는 신규 첨단 공정 팹 건설을 위한 부지 선정에 난항을 겪어왔다. TSMC는 북부 룽탄 과학단지에 1.4나노 공정 팹을 2026년까지 건설해 2027년부터 양산에 들어갈 계획이었으나, 주민들의 반발로 결국 지난달 18일 포기를 결정했다. 차선책으로 TSMC는 타이중 과학단지에 팹 건설을 지난달 말 확정하면서 앞으로 1나노급 공정 기술 개발에 속도가 붙을 전망이다. 최근 일본 반도체 연합 라피더스도 1나노 공정 개발을 추진한다. 라피더스는 지난주 도쿄대학과 프랑스 전자정보기술연구소 레티(CEA-Leti)와 협력해 1나노 IC 설계 기초 기술을 공동 개발한다고 밝혔다. 도쿄대, 일본 국립대, 이화학연구소가 참여한 '최첨단 반도체 기술 센터(LSTC)'는 레티와 해당 내용을 담은 양해각서를 체결했고, 내년부터 인재 교류와 기술 공유를 시작할 예정이다. 또 라피더스는 미국 IBM과 협력해 2나노 공정 반도체 기술을 공동 개발에 이어 1나노 칩에 대한 기술 개발 협의도 고려중인 것으로 알려졌다. 라피더스는 2025년 2나노 공정으로 시험 생산을 목표로 하며, 2027년까지 대량 양산을 목표로 하고 있다. 1나노 칩은 2029~2030년에 양산할 것으로 전망된다. 라피더스는 정부 지원을 받고 토요타, 소니, 키옥시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 2022년 11월에 설립한 반도체 회사다. 라피더스는 일본 북부 주요 섬인 홋카이도에 최첨단 반도체 공장을 건설 중이다. 네덜란드 극자외선(EUV) 반도체 장비 업체인 ASML은 내년 일본 훗카이도에 기술 지원 허브를 구축해 장비 지원, 유지 보수 및 검사 지원을 약속했다. 파운드리 시장 재진출을 선언한 인텔은 공격적인 투자로 2025년 가장 먼저 인텔 18A(1.8나노급) 공정으로 칩 양산을 시작한다는 목표를 세웠다. 인텔은 삼성전자와 TSMC가 2025년 2나노 양산, 2027년 1.4나노 양산한다는 계획 보다 앞서겠다는 포부다. 일각에서는 인텔이 아직 3나노도 생산하지 않는 단계에서 단숨에 TSMC와 삼성전자의 역전을 노리기는 현실적으로 어렵다는 의견이 나온다. TSMC와 삼성전자는 일찌감치 각각 2018년, 2019년에 7나노 공정 칩 양산을 시작했고, 지난해 3나노 공정 칩 양산을 시작했다. 반면 인텔은 올해 인텔4(7나노급)과 인텔 3(4나노급) 공정으로 칩 양산에 들어서면서 약 3~4년 뒤처졌기 때문이다. 이에 대한 반격으로 인텔은 지난 9월 미국 새너제이에서 개최한 '인텔 이노베이션 2023' 행사에서 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개하기도 했다. 앞서 4월에는 영국 반도체 설계자산(IP) 업체와 18A 공정에서 설계 협력을 발표하기도 했다.

2023.11.21 17:32이나리

4나노 수율 높인 삼성전자, 잇단 수주...TSMC와 경쟁서 우위

삼성전자가 4나노미터 공정 수율을 TSMC 수준으로 높이면서 파운드리 시장에서 고객사 확보에 유리해졌다는 평가가 나온다. 삼성전자는 올해 4나노 공정에서 신규 수주에 연이어 성공하면서 가시적인 성과를 내고 있다. 16일 시장조사업체 트렌드포스는 4나노 공정 수율은 삼성전자 75%, TSMC 80%로 추정된다고 밝혔다. 삼성전자가 2021년 첫 4나노 공정으로 생산했을 당시 수율이 50%였다. 불과 2년 만에 25%P를 더 끌어올린 셈이다. 삼성전자는 4나노 수율이 높아지면서 가격 경쟁력 면에서 우위에 설 수 있게 됐다. 통상 삼성전자의 파운드리 가격은 같은 공정에서 TSMC 보다 저렴하다. 고객 입장에서는 수율이 비슷하다면 가격 부담이 적은 삼성전자를 더 선호할 수 있다는 의미다. IT 업계 유명 소식통인 레베그너스(Revegnus)는 트위터에서 애플 고위급 회의에서 얻은 정보를 공개하면서 "TSMC 3나노 수율은 63%지만, 4나노 공정 보다 2배 비싸다"고 전했다. 트렌드포스는 "삼성의 수율과 생산 능력이 크게 향상되고, TSMC의 가격 인상 결정으로 인해 대형 고객사는 비용 및 지정학 등을 고려해 2차 공급업체를 찾아 아웃소싱 주문을 다양화할 수 있다"고 전망했다. 업계에 따르면 AMD는 내년 출시를 앞둔 코드명 프로메테우스(Prometheus) 젠(Zen)5C 서버용 칩을 삼성전자 파운드리 4나노 공정에 맡기는 문제를 놓고 최종 협상 중인 것으로 알려졌다. 일각에서는 AMD가 일부 물량은 TSMC 3나노, 삼성전자 4나노 공정을 동시에 활용할 수 있다는 관측도 나온다. 구글도 올해 스마트폰 픽셀 8시리즈에 탑재된 텐서 G3 프로세서를 삼성전자 4나노 공정에서 생산한데 이어 내년에 출시하는 픽셀 9시리즈용 텐서 G4 칩도 삼성전자 4나노 공정에서 생산하기로 결정했다. 또 테슬라는 5세대 자율주행차 칩 HW5.0을 삼성전자 4나노 공정으로 선택했다. 당초 테슬라는 해당 칩 생산을 TSMC에 맡기려고 했으나, 삼성전자의 수율 개선으로 결정을 바꾼 것으로 전해진다. 지난 8월에는 미국 AI 반도체 스타트업 그로크가 차세대 칩을 삼성전자가 현재 짓고 있는 테일러 공장에서 4나노 공정으로 생산한다는 계획을 발표했다. 지난 10월에는 캐나다 AI 반도체 기업 텐스토렌트가 삼성전자 테일러 공장에서 4나노 (SF4X) 칩렛 공정으로 칩을 생산한다고 공식적으로 밝혔다. 텐스토렌트는 AMD, 애플, 인텔, 테슬라 등에서 아키텍처 설계를 담당한 반도체의 전설 짐 켈러가 이끄는 기업이다. 짐 켈러 CEO는 이달 초 '삼성 AI 포럼' 강연을 위해 방한해 삼성전자 파운드리 협력에 대해 신뢰한다고 언급하기도 했다. 그로크와 텐스토렌트 칩이 생산되는 삼성전자 테일러 공장은 지난해 상반기 착공에 돌입해 현재 공사 중이며, 내년 말부터 4나노 공정으로 반도체를 양산할 예정이다. 이 외에도 삼성전자는 지난 7월 디자인하우스(DSP) 에이디테크놀로지와 함께 데이터센터에 공급되는 서버용 4나노 칩을 수주하기도 했다. 구체적으로 고객사를 밝히지는 않았지만 DSP 계약만 224억원 규모인 점을 감안하면, 고성능 칩 주문이 점쳐진다. 삼성전자는 첨단 공정에서 지속적으로 로드맵을 구축한다는 방침이다. 지난해 6월 첫 3나노 공정 양산에 이어 내년부터 3나노 2세대 공정을 시작한다. 또 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년 오토모티브향 공정으로 확대한다. 2027년에는 1.4나노 공정을 양산한다는 목표다.

2023.11.16 17:12이나리

최첨단 파운드리 시장 매출·수주 '꿈틀'

TSMC, 삼성전자, 인텔 등 글로벌 주요 파운드리 기업들이 올 하반기 실적 개선에 대한 기대감을 드러내고 있다. HPC(고성능컴퓨팅), AI(인공지능) 등 첨단 산업을 중심으로 시스템반도체 수요가 증가한 데 따른 효과다. 13일 업계에 따르면 선단 파운드리 공정을 다루는 주요 기업들은 최근 매출 및 수주를 적극적으로 확대하고 있다. TSMC는 지난달 2천432억 대만달러의 매출을 기록했다. 전년동월 대비 15.7%, 전월 대비 34.8% 증가한 수치다. 또한 TSMC의 월 매출 기준 역대 최대치에 해당한다. 이번 TSMC의 실적은 주요 고객사인 애플의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산이 주요했던 것으로 관측된다. 애플은 3나노미터(nm) 공정 기반의 최신형 AP 'A17'를 탑재한 아이폰15 프로 모델을 지난 9월부터 판매하기 시작했다. TSMC는 올 3분기에도 2천110억 대만달러의 순이익으로 증권가 전망치(1천904억 대만달러)를 상회한 바 있다. TSMC는 당시 실적에 대해 "3나노의 강력한 성장과 5나노 수요 증가에 따른 성과"라고 설명했다. 삼성전자는 3분기 DS(반도체) 부문에서 영업손실이 3조7천500억원에 이르는 등 부진한 실적을 이어갔으나, 고성능 반도체 분야를 중심으로 고객사 확보가 적극적으로 이뤄지고 있음을 강조했다. 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 삼성전자는 "HPC 응용처를 중심으로 분기 최대 신규 수주를 달성했다"며 "향후에도 GAA(게이트-올-어라운드) 주문 증가와 함께 신규 주문 규모가 10% 중반의 강한 연간 성장을 기록할 것으로 기대한다"고 밝혔다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 해당 기술은 삼성전자가 세계 최초로 상용화했다. 인텔 역시 3분기 전체 매출은 전년 동기 대비 8% 감소한 142억 달러로 집계됐다. 다만 파운드리 사업부인 IFS 부문 매출은 전년동기 대비 299% 증가한 3억1천100만 달러를 기록했다. 오는 2025년 양산을 앞둔 최선단 공정 18A(옹스트롬; 0.1나노미터)에 대해서도 긍정적인 전망을 제시했다. 인텔은 "18A 공정 고객사 3곳을 확보한 데 이어, 연말까지 4번째 고객사와 계약을 체결할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

2023.11.13 17:31장경윤

마이크론, 삼성·SK에 HBM3E 도전장...내년 1분기 대량 생산

미국 메모리 업체 마이크론이 내년 1분기부터 대만에서 HBM3E 대량 생산을 시작하며 반격에 나선다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 후발주자인 마이크론은 HBM3 양산을 건너뛰고 내년에 HBM3E 대량 양산체제에 들어가면서 SK하이닉스, 삼성전자와 전면 경쟁에 나선다는 목표다. 특히 마이크론은 대만 파운드리 업체 TSMC와 패키징 분야를 협력해 경쟁력을 확보한다는 점에서 주목된다. 10일 대만 디지타임즈에 따르면 마이크론은 내년 1분기부터 대만 타이중 공장에서 8단 24GB HBM3E 생산을 시작할 계획이다. 마이크론은 지난 7월 8단 24GB HBM3E 샘플을 엔비디아에 공급했다고 공식적으로 밝힌 바 있다. 또 당시 마이크론은 내년 상반기 에 36GB 용량을 갖춘 12단 HBM3E 샘플링을 시작할 계획이라고 밝혔다. 마이크론은 본격적으로 HBM을 생산하기 위해 대만 타이중에 차세대 D램 생산 및 테스트 신규 공장을 지었고, 지난 6일 개소식을 개최했다. 이 곳은 마이크론 HBM3E 생산의 거점으로 운영될 예정이다. 또 마이크론은 일본 히로시마 공장에서 지난해 말부터 생산하는 1베타(β) D램의 일부 물량을 대만 타이중 4공장으로 이전할 계획이다. 뤼둥후이 마이크론 대만 대표는 "타이중 공장은 2025년 극자외선(EUV) 기술로 차세대 1γ(감마·10나노 6세대) D램을 생산하는 마이크론의 첫 번째 공장이 될 것"이라며 "타이중 공장이 AI 메모리 혁명의 중심에 있다는 것이 자랑스럽다"고 말했다. 또 마이크론은 HBM3E 경쟁력 확보를 위해 TSMC와 손잡았다. 마이크론은 "TSMC의 3D 패브릭 얼라이언스(3D 적층 패키징)의 파트너를 맺었다"라며 "HBM3E 제품 개발의 일환으로 TSMC와 협력하고 있으며, 이는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 설계 애플리케이션의 원활한 통합의 기반을 마련할 것"이라고 전했다. 마이크론은 내년 HBM3E 매출에도 자신감을 보였다. 산자이 메토트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난 9월 4일 실적발표 컨콜에서 "현재 HBM은 고객사와 검증 단계에 있으며, 내년 초에 수익이 시작될 것으로 예상한다"라며 "내년 실적에서 HBM은 7억 달러(9천509억 원) 매출을 달성할 수 있을 것"이라고 말했다. 이어 "향후 HBM 시장에서 점차 점유율을 높일 수 있을 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 이처럼 마이크론 참여로 내년 HBM 시장은 경쟁이 더욱 심화될 전망이다. SK하이닉스는 지난 8월부터 업계 최초로 고객사에 5세대 제품인 HBM3E 샘플을 공급하고 있으며, 내년 상반기에 양산에 돌입할 계획이다. 삼성전자 또한 올해 하반기부터 24GB HBM3E(샤인볼트)를 개발해 샘플 공급을 시작했고, 내년에 대량 공급한다는 목표다. 다만, 후발주자인 마이크론이 선두 업체인 SK하이닉스와 삼성전자와 경쟁 구도에서 점유율을 얼마나 확보할 수 있을지 미지수다. SK하이닉스와 삼성전자는 지난달 3분기 실적발표 컨콜에서 "내년 HBM3, HBM3E 물량이 모두 완판(솔드아웃, Sold out) 됐다"며 시장 우위임을 강조했다. 또 양사는 고부가가치 제품인 HBM 수익성을 더 확대하기 위해 내년에 생산시설 투자를 단행한다는 계획이다. 더 나아가 양사는 2025년에 HBM4 공급을 목표로 개발 중이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위를, 2위는 삼성전자(40%), 3위는 마이크론(10%)이 차지했다. 내년에는 SK하이닉스와 삼성전자의 점유율이 47~49%로 엇비슷해지고 마이크론이 3~5%를 기록할 전망이다. 트렌드포스는 "SK하이닉스는 현재 HBM3 생산을 주도하며 엔비디아의 주요 공급업체로 활동하고 있다. 삼성전자 또한 공격적인 시설 투자로 HBM 물량을 확보할 수 이을 것"이라며 "다만, 주로 HBM3E 개발에 주력해 온 마이크론은 두 한국 제조사의 공격적인 확장 계획으로 인해 향후 2년 동안 시장 점유율이 소폭 감소할 수 있다"고 말했다.

2023.11.10 09:25이나리

日, 반도체 자립화에 2조엔 추가 예산 편성 추진

일본 정부가 반도체 및 생성형 AI(인공지능) 산업 발전을 위해 2조엔(한화 약 17조원)의 예산을 편성할 예정이라고 닛케이아시아가 9일 보도했다. 당초 일본 경제산업성은 현지 정부 추가경정예산안에 3조4천억엔 규모의 반도체 기금 증액을 반영해달라고 요청한 바 있다. 이번 기금 규모는 이보다는 삭감됐으나, 지난해 예산에서 할당된 1조3천억 엔보다는 높을 것이라고 닛케이아시아는 설명했다. 반도체 기금은 각 기업들의 현지 시설투자를 지원하는 데 활용된다. 예를 들어 도요타, 소니, 키오시아 등 일본 8개 기업의 합작사인 라피더스의 파일럿 생산 라인과 인텔의 R&D 연구 센터 등에 약 6천500억 엔이 쓰일 예정이다. TSMC의 일본 제2공장에는 약 7천700억엔의 지원금이, PSMC의 신공장에는 약 4천600억엔이 지급될 것으로 전망된다. 또한 일본은 생성형 AI 기술 구현을 위한 슈퍼컴퓨터 개발 등에 약 1천900억엔의 자금을 조달할 예정이다. 생성형 AI란 텍스트, 이미지 등을 AI가 새롭게 만들어내는 기술이다.

2023.11.09 09:12장경윤

TSMC 창업자 "美中 갈등에 글로벌 반도체 산업 둔화될 것"

세계 최대 칩 파운드리(제조업체)의 창업자인 모리스 창(Morris Chang) 회장(92세)이 "미국과 중국 간의 기술 긴장이 고조되면서 글로벌 칩 산업이 둔화될 것"이라고 지적했다. 로이터통신에 따르면 모리스 창 회장은 26일(현지시간) 뉴욕에서 아시아 소사이어티가가 주최한 행사에서 이 같이 밝혔다. 그는 "중국의 칩 산업을 세계 다른 지역으로부터 차단하는 것은 중국 이외의 다른 기업들에도 영향을 미칠 것"이라며 "디커플링(비동조화)이 궁극적으로 모든 이들의 속도를 늦출 것이다. 물론 미국의대중 반도체 산업 제재의 목적은 중국의 속도를 늦추는 것이며, 실제로 중국에 효과가 발휘되고 있다"고 말했다. 창 회장은 "과거 디커플링은 기존 강대국과 신흥 강대국 간의 경제 갈등이 전쟁으로 끝났다"며 "국가들이 서로를 향해 화를 내고 있는 것 같아 걱정스럽다"고 말했다.미국의 중국 제재와 디커플링이 지정학적 갈등으로 이어지는 것에 우려를 표명한 것이다. 이어 그는 "우리의 유일한 희망은 이것이 더 심각한 결과로 이어지지 않기를 바란다"고 말했다. 이달 초 미국 정부는 중국으로 수출할 수 있는 칩과 반도체 장비 등을 단속하는 새로운 수출제한 조치를 제정했다. 이는 지난 9월 중국 화웨이가 출시한 스마트폰 '메이트60 프로'에 독자적으로 제조된 7나노미터(mn) 공정 칩이 탑재된 것에 대해 위협을 느꼈기 때문이다. 모리스 창 회장은 중국에서 태어나고 자란 창 회장은 미국에 이민을 가고 학업을 마친 뒤, TI 등 반도체 기업에서 재직하며 경력을 쌓았다. 이후 1987년에 대만에 TSMC를 설립하고, TSMC를 세계적인 파운드리 업체로 성장시키면서 반도체 업계의 전설적인 인물로 평가받는다.

2023.10.27 11:17이나리

'멀티 파운드리' 전략 퀄컴 "삼성, 우리의 강력한 30년 파트너"

"퀄컴은 최적의 스냅드래곤 제품 양산을 위해 앞으로도 편견 없이 모든 파운드리 기업들과 협력할 것이다. 삼성전자 역시 우리와 오랜 시간 협력해 왔으며, 매우 강력한 파트너다." 알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장은 25일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2023'에서 기자들과 만나 회사의 파운드리 활용 전략에 대해 이같이 밝혔다. 카투지안 수석부사장은 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 플랫폼의 성능에 대한 강한 자신감을 드러냈다. 퀄컴이 이번 행사에서 공개한 대표적인 칩셋은 PC용 프로세서인 '스냅드래곤 X 엘리트', 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤 8 3세대'다. 해당 칩셋들은 이전 세대 대비 CPU, GPU 등 핵심 반도체의 성능을 끌어올린 것은 물론, 온디바이스 AI 지원으로 경쟁사와의 차별점을 뒀다. 온디바이스 AI란 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기에서 AI 성능을 구현하는 기술이다. 전통적인 방식의 AI 대비 전력 효율성이 높고, 속도가 빠르다. 또한 민감한 개인정보가 네트워크 상에 노출될 위험도 적다. 두 칩셋은 최첨단 공정에 속하는 4나노 공정을 활용한다. 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 맡았다. 주요 경쟁사의 경우 이미 3나노 공정 기반의 모바일 AP를 양산한 바 있으나, 퀄컴은 이전 세대와 마찬가지로 4나노 공정을 채택했다. 이와 관련해 카투지안 수석부사장은 "현재 4나노 공정은 가장 수율이 안정된 최첨단 공정으로, 이번 퀄컴 제품을 양산하기에 적합하다"며 "안정성이 입증되면 다음 공정 기술로 나아갈 것이며, 항상 멀티 파운드리 전략을 고수할 것"이라고 밝혔다. 다음은 카투지안 수석부사장과의 일문일답이다. Q. 퀄컴의 삼성전자, TSMC 파운드리 활용 계획에 대해 설명해달라. 또, 퀄컴은 칩렛(개별 기능을 갖춘 칩을 이어 붙여 하나의 반도체로 만드는 기술)을 사용하지 않을 계획인지? "우리가 지속 구매하는 부품 중 일부는 TSMC고, 또 다른 일부는 여전히 삼성전자에서 구매한다. 이전부터 지속 활용하는 칩에서는 삼성전자를, 신규 칩에 대해서는 TSMC를 활용한다고 보면 된다. 칩렛에 대해서는, 현재 어떠한 솔루션이 SoC(시스템온칩) 가장 적합한 지 찾아내기 위해서 노력하고 있다. 왜냐하면 칩렛은 별도의 칩을 자르고 하나의 패키지로 넣는 방식인데, 여기에서도 개별 요소 간 상호 연결성 및 균형 등을 고려해야 한다. 그러다보면 비용이 크게 상승할 수 있다. 때문에 여러 칩을 활용하는 것이 나을 지, 아니면 단일 칩을 활용하는 것이 나을 지에 대해서 지속적인 검토가 필요하다." Q. 주요 경쟁사인 삼성전자도 최신형 모바일 AP인 엑시노스 시리즈를 준비하고 있는 것으로 알려져 있다. 퀄컴 스냅드래곤과의 경쟁력이 궁금하다. "모바일 시장에서 퀄컴 스냅드래곤이 삼성전자, 미디어텍 등과 치열하게 경쟁하는 것은 사실이다. 다만 퀄컴은 프리미엄 스마트폰용 칩 시장에서 최고의 솔루션을 가지고 있다고 생각한다. 동급 수준에서 최고의 프리미엄 칩 솔루션을 개발하면, 우리는 여기에 활용된 핵심 기술을 더 낮은 등급의 칩에도 적용할 수 있다. 그래서 퀄컴은 프리미엄 외에도 중간 및 하위의 2개의 하위 제품군을 두고 있다. 각 제품군에서도 우위를 점할 수 있을 것이다. 물론 삼성전자는 퀄컴의 매우 강력한 파트너사로, 시장에서 우위를 점하고 있다고 생각한다. 우리는 30년간 삼성전자와 함께 일해 왔다. 그리고 삼성 모바일과의 관계는 매우 강력하다. 그리고 삼성 팹과도 매우 좋은 관계를 맺고 있으며, 핵심 관계자들과도 매우 좋은 관계를 맺고 있다." Q. 이전 '포 갤럭시(for galaxy) 스냅드래곤 8 2세대 제품처럼, 주요 고객사를 위한 전용 스냅드래곤 8 3세대의 출시 가능성이 있는지 궁금하다. 또 이러한 제품이 있다면 활용되는 공정이 다른가? "현재 스냅드래곤 8 3세대는 TSMC의 4나노 공정만을 활용하고 있다. 다만 삼성전자와의 협업과 관련된 부분은 언급할 수 없다." Q. 최신형 스냅드래곤 플랫폼도 이전 제품과 마찬가지로 4나노 공정을 활용한다. 공정을 동일하게 유지하는 특별한 이유가 있는지. "이번에 공개된 스냅드래곤 8 3세대, 혹은 스냅드래곤 X 엘리트는 출시되기까지 2년에서 2년 반 정도의 시간이 필요하다. 때문에 어떤 공정 기술을 사용해야 할 지 미리 결정해야 한다. 우리는 상황에 따라 여러 회사의 팹을 사용할 수 있는데, 이를 위해 어떠한 공정 기술에 어떠한 설계가 가장 적합한 지 테스트를 통해 미리 파악할 수 있다는 이점이 있다. 그래서 테스트 칩과 데이터를 바탕으로 4나노 공정 기술이 스냅드래곤 8 3세대와 X 엘리트에 가장 적합하다고 판단했다. 또한 4나노를 선택한 이유는 모바일 및 PC 칩에 최첨단 공정 기술을 사용해야 하기 때문이다. 더 작은 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적해야 하기 때문에 전력, 크기가 중요하다. 특히 모바일의 경우 칩의 집적도가 매우 높다고 할 수 있다. 이 때 완전히 새로운 기술을 도입하게 되면 공정 수율이 완벽하지 않을 수 있다. 다만 최신 공정도 수백만 개의 제품을 양산함에 따라 수율이 더 안정화되고, 더 나은 공정 기술이 도입될 것이다. 1년, 혹은 1년 반 후에는 양산 속도와 수율 모두 안정화된다고 본다. 이러한 관점에서 현재 4나노는 매우 견고한 공정이다. 따라서 지금 당장 새로운 공정을 도입하기 보다는 수율이 안정화된 공정으로 생산성을 확보할 수 있다. 다시 말해 모바일 산업에서는 수율이 견고한 공정을 선호하고, 다음 세대에서 안정성이 확보되면 다음 세대로 이동하게 된다." Q. 퀄컴의 중국 매출 의존도가 높은데, 현재 미중 갈등을 중심으로 국제정서가 불안정하다. 이에 대한 퀄컴의 전략은? "알다시피 정부 정책과 관련된 질문에는 대답할 수 없다. 다만 퀄컴은 미국 정부가 제시하는 모든 규정과 수칙을 준수하기 위해 노력하고 있다. 제한 사항이 발생할 수 있다면 이러한 것을 즉시 준수할 것이다." Q. 멀티 파운드리 전략을 고수하고 있는데, 인텔과의 협업은 어떻게 이뤄지고 있나? "코로나19 사태에서 경험했듯이, 멀티 파운드리 전략은 여러 이점이 있어 매우 중요하다. 우리는 필요에 따라 활용하는 파운드리를 변경할 수 있다. 앞서 말씀드린 것처럼, 우리는 2년 혹은 3년 앞을 내다본다. 공정 기술부터 설계, 실험 등을 로드맵에 맞추려고 노력하고, 그런 다음 앞으로 나아간다. 따라서 모든 파운드리는 우리에게 열려 있다. 한두 곳에 국한되지 않고 파운드리를 개방하고 있으며, 실제로 혼합 신호 기술을 보면 여러 개의 팹을 활용한다. 현재 인텔의 파운드리는 활용하지 않고 있다. 다만 우리의 관계는 견조하며, 실험이나 테스트 칩을 만드는 등의 협업을 하고 있다. 모든 요소들을 편견 없이 고려하고 있다." Q. AI 기능이 강화된 스냅드래곤 8 3세대가 곧 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다. 스마트폰 시장에서 AI 기술이 보급형 제품까지 확대되는 데 얼마나 걸릴 것이라고 보는지? "올해 플래그십 스마트폰을 기점으로 AI 기술이 확대되는 것은 확실해 보인다. 중국 샤오미도 관련 내용을 발표했다. 때문에 올해와 내년은 플래그십 제품에 활발히 도입되고, 이후 12개월에서 18개월 동안 그 하위 제품으로 AI가 확산되는 것을 보게 될 것이다."

2023.10.26 16:39장경윤

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