검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'TSMC'통합검색 결과 입니다. (264건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

TSMC, 작년 4분기도 매출 '선방'…AI 산업 덕분

세계 파운드리 업계 1위 대만 TSMC가 지난해 3분기에 이어 4분기에도 시장의 예상을 웃도는 실적을 올렸다. IT 산업의 부진으로 매출 감소는 불가피했으나, AI용 고성능 칩 주문 확대가 긍정적인 영향을 끼친 것으로 풀이된다. TSMC는 연결 기준으로 지난해 12월 매출 1천763억 대만달러를 기록했다고 10일 밝혔다. 해당 실적은 전년동기 대비 8.4%, 전분기 대비로는 14.4% 감소한 수치다. 이로써 TSMC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.5% 감소한 2조1천1617억4천만 대만달러(한화 약 90조원)로 집계됐다. TSMC의 연 매출이 전년 대비 줄어든 것은 2009년 이후 14년 만에 처음이다. 다만 TSMC의 역성장은 이미 예견된 수순으로, 당초 TSMC는 "연 매출이 10% 감소할 것"이라고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 실제 매출은 전망치 대비 감소폭을 5%p 이상 줄였다. 이는 TSMC가 지난해 하반기 비교적 견조한 실적을 올린 덕분으로 풀이된다. TSMC는 지난해 3분기 5천467억3000만 대만달러의 매출로 회사 전망치(5천300억~5천400억 대만달러)에 부합했다. 순이익은 2천110억 대만달러로 시장 전망치(1천900억 대만달 러)를 크게 웃돌았다. 지난해 4분기 역시 6천255억 대만달러의 매출로 증권가 전망치였던 6천162억 대만달러를 상회한 것으로 나타났다. 블룸버그통신은 "AI 산업의 부흥이 스마트폰 및 노트북용 칩 판매의 부진을 상쇄하면서 TSMC의 4분기 매출이 예상치를 넘어섰다"며 "TSMC의 주요 경영진은 올해에도 사업이 전반적으로 성장할 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다. 이와 관련, 영국 최대 금융그룹 HSBC는 최근 리포트를 통해 "미국 클라우드 서비스 제공업체의 올해 자본 지출이 약 65%로 크게 증가할 것으로 예상된다"며 "이 중 AI 서버 구매가 전년 대비 규모가 증가한 57%의 비중을 차지할 것"이라고 밝혔다. 다만 TSMC의 주요 고객사인 애플의 부진은 위기 요소다. 최근 미국 증권가는 애플의 최신형 스마트폰 시리즈인 '아이폰15'가 중국 내에서 약한 수요를 보이고 있다는 분석을 연이어 내놓고 있다. 중국 정부 역시 현지 기관 및 국영 기업 직원들에게 아이폰을 비롯한 외산 기기를 사용하지 말라는 조치를 취하고 있는 상황이다.

2024.01.11 11:01장경윤

반도체 수요 회복세↑...새해 신규 공장 가동 수 '껑충'

올해 전 세계 반도체 생산능력이 전년 대비 6.4% 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 세계 각국이 추진해 온 반도체 공급망 강화 전략에 따른 효과로, 올해 신규 가동되는 공장의 수도 크게 늘어날 것으로 전망된다. 3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 전 세계에서 가동을 시작하는 신규 반도체 공장의 수는 42개를 기록할 전망이다. 전 세계 신규 반도체 공장 가동 수는 2022년 29개, 지난해 11개를 기록한 바 있다. 올해는 전년 대비 4배 가까이 증가한 수치로, 이를 반영한 전 세계 반도체 월간 생산능력은 전년 대비 올해 6.4% 성장한 3150만 장에 달할 것으로 예상된다. SEMI는 "지난해에는 반도체 수요 감소와 재고 조정으로 설비투자가 위축됐으나, 올해는 세계 각국의 인센티브 정책에 힘입어 다시 투자가 급증하고 있다"며 "국가 및 경제 안보에서 반도체 공급망의 중요성이 높아지면서 이러한 추세는 지속될 것"이라고 설명했다. 국가 별로는 중국의 움직임이 가장 활발하다. 중국 반도체 제조기업들은 올해 18개의 신규 라인 가동으로 생산능력이 전년 대비 13% 증가한 월 860만 장을 기록할 전망이다. 대표적으로 현지 최대 파운드리인 SMIC는 올해 상하이, 톈진 신규 공장의 가동을 시작할 예정이다. 두 공장에 투자된 규모만 160억 달러(한화 약 20조 원)에 달하며, 28나노미터(nm) 공정을 주력 양산할 것으로 알려졌다. TSMC, UMC 등 주요 파운드리가 위치한 대만도 올해 5개의 신규 공장 가동에 나선다. 생산능력은 전년 대비 4.2% 증가한 월 570만 장을 기록할 것으로 예상된다. 한국은 신규 공장 1개가 가동되면서 생산능력이 전년 대비 5.4% 증가한 월 510만 장이 될 것으로 관측된다. SEMI가 보고서에 기술한 신규 공장은 SK하이닉스가 2022년 착공에 나선 청추 'M15X'로, 3D 낸드를 양산할 것으로 내다봤다. 다만 SK하이닉스가 관련 투자를 집행한 사례는 아직 포착된 바 없어, 실제 가동 시기 및 생산 제품에 대해서는 상황을 더 지켜봐야 한다는 의견도 제기된다. 미국은 6개의 신규 공장이 가동을 시작하면서 생산능력이 전년 대비 6% 증가한 월 310만장을 기록할 것으로 보인다. 절대적인 생산 규모는 타 국가에 비해 작지만, 미국에는 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 주요 기업들의 첨단 공정 투자가 이어지고 있다. 특히 삼성전자는 올 하반기 미국 테일러시의 신규 파운드리 공장에서 4나노 공정 초도 물량 생산을 시작할 예정이다. 지난해 하반기부터 이를 위한 장비를 발주하기 시작했다. 현재까지 확정된 생산능력은 월 5천장 수준인 것으로 알려졌다.

2024.01.03 13:50장경윤

삼성 vs TSMC, 새해 '2세대 3나노 공정' 진검승부...수율이 관건

삼성전자와 대만 TSMC가 연내에 2세대 3나노미터(mn) 공정 양산을 시작하며 경쟁에 돌입할 예정이다. 두 회사는 2022년 1세대 3나노 공정에 이어 약 2년 만에 차세대 공정에서 칩을 생산한다는 점에서 주목된다. 2세대 3나노 공정은 성능뿐 아니라 수율 향상 여부에 따라 대형 고객사 확보에 영향을 미칠 것으로 보인다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 3나노(SF3E) 공정 양산을 시작한데 이어 올해 2세대 3나노(SF3) 공정 양산을 앞두고 있다. 앞서 삼성전자가 지난해 5월 일본 도쿄에서 개최된 글로벌 반도체 학회 'VLSI 심포지엄'에서 공개한 정보에 따르면 2세대 3나노 공정은 1세대(SF3E) 보다 향상된 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용했다. 그 결과 2세대 3나노 공정은 삼성전자의 이전 4나노 핀펫(FinFET) 공정 대비 성능이 22% 빨라지고, 전력 효율은 34% 향상됐으며, 로직 면적은 21% 더 작은 크기를 제공한다. 삼성전자는 2세대 3나노 공정에서 글로벌 서버향 업체를 고객사로 확보한 것으로 알려졌다. TSMC 또한 2022년 12월 3나노(N3) 공정 양산에 이어 올해 상반기 2세대 3나노(N3E) 공정을, 하반기에 고급 공정인 3나노(N3P)에서 칩 양산을 시작할 계획이다. TSMC에 따르면 1세대 3나노(N3) 공정이 5나노 공정(N5) 보다 성능이 10~15% 증가하고 전력소비가 25~30% 감소했다면, 2세대 3나노(N3E) 공정은 성능이 18% 증가하고 전력소비 32% 감소하며 업그레이드됐다. 또 N3P 공정은 N3E 보다 성능이 5% 향상, 전력소비가 5~10% 감소, 칩 밀도가 1.04배 증가했다. TSMC는 2세대 3나노 공정 고객사로 애플, 미디어텍, AMD, 엔비디아, 퀄컴 등을 확보한 것으로 알려져 있다. N3E 공정에서 생산되는 칩은 하반기에 출시되는 아이폰16용 모바일 프로세서(AP) 'A18 프로'가 대표적이다. 삼성 3나노부터 GAA 선제적 도입, TSMC 핀펫 유지…수율 확보 중요 3나노 공정은 삼성전자가 차세대 트랜지스터 구조인 GAA를 채택했고, TSMC는 기존 공정인 핀펫(FinFET) 구조를 유지하고 있다는 점에서 차이가 있다. GAA는 채널의 3개 면을 감싸는 기존 핀펫구조와 비교해, 게이트의 면적이 넓어지며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 기술로 꼽힌다. TSMC는 2나노 공정부터 GAA 구조를 적용할 계획이다. 삼성전자 파운드리 사업에 정통한 업계 관계자는 "삼성전자가 GAA를 일찍 도입한 결과 2세대 3나노 성능이 1세대 보다 안정화됐다"라며 "첨단 공정이 궁극적으로 GAA 구조로 가고 있는 만큼, 먼저 노하우를 쌓은 삼성전자가 유리할 수 있다"고 말했다. 이 관계자는 또 "삼성전자가 2세대 3나노 공정에서 수율을 높인다면, '반격'의 계기를 마련해 TSMC와 진검승부를 할 것"이라고 덧붙였다. TSMC도 2세대 3나노 공정에서 수율 확보가 절실한 상황이다. 그동안 TSMC는 수율이 70%를 넘어야 애플로부터 웨이퍼의 제값을 받아 왔는데, 1세대 3나노 공정 수율이 70%에 도달하지 못하자, 동작하는 칩(KGD·known good die)만 판매하기로 계약한 바 있다. TSMC 입장에서는 손해를 보더라도 애플과 같은 대형 고객사를 유지하는 것이 낫다고 판단했기 때문이라는 해석이다. 업계 관계자는 "작년에 TSMC가 3나노의 낮은 수율 때문에 투입된 웨이퍼 단위로 가격을 받지 않고, 양품의 칩만을 애플에 청구하는 방식으로 계약한 것은 이례적인 케이스"라며 "TSMC도 2세대 3나노 공정 수율을 높여 애플 외에 여러 고객사를 확보하는 것을 목표로 할 것이다"고 말했다. 한편, 삼성전자와 TSMC는 내년부터 2나노 공정 기반으로 칩 양산을 목표로 한다. 삼성전자는 오는 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년 오토모티브향 공정으로 확대할 계획이다. 1.4나노 공정은 2027년 양산을 목표로 하고 있다. TSMC는 내년에 2나노 공정(N2), 2026년에는 업그레이드된 2나노 공정 N2P와 N2X를 각각 선보일 예정이다. 아울러 인텔도 가세해 올해 하반기에 인텔 20A(2나노급) 공정, 내년에 인텔 18A(1.8나노급) 공정으로 양산을 목표로 세웠다.

2024.01.03 13:09이나리

TSMC, 日 오사카에 '첨단 3나노 반도체 3공장' 건설 유력

대만 파운드리 업체 TSMC가 일본 오사카 지역에 첨단 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공장 건설이 유력하다는 보도가 나왔다. 2일 자유시보와 공상시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 일본에 3번째 공장을 건설할 계획이라고 밝혔다. TSMC는 일본 기업 소니, 덴소 등과 합작 파운드리 업체 JASM을 만들고 일본 현지에 파운드리 제조시설을 확대하고 있다. TSMC는 일본 남부 구마모토현에 2022년 말부터 현지 첫 공장을 건설 중이며 지난 10월부터 장비 설치가 시작돼 내년 2월께 완공을 앞두고 있다. 1공장은 내달 24일 준공식(공식 행사명은 개막식)을 열 예정이다. 1공장은 12, 16, 22, 28나노미터 생산라인을 갖추게 되며, 12인치 웨이퍼에서 월간 5만5000장을 생산하게 된다. 또 TSMC는 올해 구마모토에서 제2공장을 착공하고 2026년 말 7나노 공정 제품을 생산할 예정이다. 이런 상황 속에 TSMC는 오사카 지역에 제3공장 건설을 적극적으로 검토하고 있는 것이다. 한 관계자는 "TSMC는 이미 일본 요코하마와 오사카 지역에 일본반도체설계센터(JDC)를 2020년 1월과 2022년 12월에 각각 개설했다"며 "TSMC의 반도체 설계센터가 본사 연구·개발(R&D) 센터 직속 조직이다"고 설명했다. 다른 관계자는 "JDC가 5나노와 7나노의 최신 공정 R&D와 종합반도체기업(IDM)의 집적회로(IC) 설계를 전문적으로 담당하고 있다"고 전했다. 이와 관련 TSMC 측은 "공장 설립을 위해서는 고려할 사항이 많다"며 "공장 건설에 적합한 용지를 지속해 평가할 것이라면서 어떠한 가능성도 배제하지 않고 있다"고 덧붙였다.

2024.01.03 10:11이나리