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'TSMC'통합검색 결과 입니다. (264건)

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韓 자동차 부품 기업, 랜섬웨어 공격에 핵심 자산 유출됐다

국내 자동차 부품 생산업체가 랜섬웨어 공격으로 인해 기업의 설계 도면과 같은 핵심 자산과 데이터베이스(DB) 접근 정보, 패스워드가 유출되는 피해를 입은 것으로 나타났다. 27일 클라우드 SIEM 전문기업 로그프레소가 발행한 5월 CTI(Cyber Threat Intelligence) 월간 리포트에 따르면, 현재 이 기업의 재무제표를 비롯한 인사 파일, 금융 관련 자료 등은 다크웹에서 거래되는 것으로 파악됐다. 이에 따른 피해 규모는 더욱 커질 것으로 예상된다. 로그프레소 측은 "패스워드가 쉬운 조합으로 구성돼 공격이 더욱 용이했을 것"이라며 "랜섬웨어 공격의 피해를 방지하기 위해서는 정기적인 데이터 백업, 소프트웨어 최신 패치 유지, 보안솔루션 적용, 네트워크 분리, 임직원 보안 인식 제고 등의 적극적인 활동이 필요하다"고 말했다. 더불어 "통합보안관제 솔루션을 이용해 위협의 발생을 실시간으로 탐지할 수 있는 체계를 갖출 것"이라고 권고했다. 세계적인 반도체 기업인 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)도 문제가 발생한 것으로 나타났다. 로그프레소의 분석 결과, TSMC 도메인을 사용하는 여러 웹사이트와 TSMC 직원 및 협력사 임직원 등으로 추정되는 크리덴셜은 다수 유출되고 있는 것으로 확인됐다. 또 로그프레소는 대만 사용자의 크리덴셜 정보가 유출된 사례를 약 1억8천806만5천896건을 수집했다. 대만인이 가장 많이 사용하는 공공 및 민간 서비스 100개를 각각 선정해 악성 봇 감염으로 인한 크리덴셜 유출 실태를 공개했다. 그 결과 대만에선 공공과 민간 영역 모두에서 대량의 크리덴셜 유출이 발생하고 있는 것으로 나타났다. 공격자는 주로 악성코드를 이용해 계정 정보를 탈취했고, 이에 대응하기 위해서는 CTI와 PI(Privacy Intelligence) 서비스 활용 및 를 모니터링 체계를 구축하는 것이 필요한 것으로 분석했다. 로그프레소 측은 "최근 아시아 지역에 급증하고 있는 크리덴셜 유출 사고에 대해 자세히 다뤘다"며 "동남아시아에는 한국 기업의 제조 공장과 협력 기업이 다수 존재하고, 관광지로도 각광받고 있어 한국인의 계정정보 유출이 매우 많이 발생해 주의가 필요한 상황"이라고 말했다. 장상근 로그프레소 연구소장은 "크리덴셜 유출은 핵심 기업의 기밀 노출 등 침해 사고의 직접적 원인이 될 수 있다"며 "다양한 루트를 통한 우회공격 또한 가능하므로 기존 비인가 외부인에 대한 방어 전략과 이미 인증된 내외부인에 대한 인증 체계 재검토를 고려해야 한다"고 말했다.

2024.05.27 09:10장유미

1분기 파운드리 TSMC 62%, 삼성 13%...격차 더 벌어져

올해 1분기 파운드리 시장에서 1위 TSMC와 2위 삼성전자의 점유율 격차가 더 벌어졌다. 또 중국 SMIC가 미국 글로벌파운드리를 제치고 처음으로 3에 오르면서 지각변동을 보였다. 24일 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올 1분기 파운드리 시장 점유율에서 TSMC는 62% 점유율로 지난 4분기(61%) 보다 1%포인트(P) 늘었다. 삼성전자의 1분기 점유율은 13%로 지난해 4분기(14%) 보다 1%포인트 감소했다. TSMC와 삼성전자의 점유율 격차는 점차 벌어지는 추세다. 양사의 점유율 격차는 지난해 2분기 및 3분기 46%P에서 4분기 47%P로 벌어졌고, 올해 1분기 49%P로 더 벌어졌다. 카운터포인트는 “TSMC의 1분기 실적은 시장 기대치를 소폭 웃돌았다”라며 “올해 데이터센터와 AI 실적은 전년 보다 두배 이상 증가가 예상되며, AI 가속기의 탄탄한 수요로 인해 TSMC의 5나노미터(nm) 용량 가동률은 여전히 강세를 유지하고 있다”고 말했다. 특히 클라우드 서비스 제공업체의 자본지출(CAPEX)가 증가하면서 AI 반도체 수요가 내년까지 상승세를 보일 것으로 진단했다. 삼성전자 파운드리 1분기 매출은 주요 고객사인 스마트폰용 반도체의 계절성으로 인해 감소했다. 카운터포인트는 “삼성전자 갤럭시S24 스마트폰은 여전히 수요가 긍정적이지만, 중저가 스마트폰에 대한 수요는 상대적으로 약했다”라며 “회사는 2분기에 수요가 개선됨에 따라 매출이 두 자릿수 성장으로 반등할 것으로 예상한다”고 전했다. 1분기 파운드리 시장에서 중국 SMIC가 첫 3위, 대만 UMC가 4위 진입도 주목된다. 3위였던 글로벌파운드리는 5위로 밀려났다. SMIC는 1분기 이미지센서(CIS), 전력반도체(PMIC), IoT, 디스플레이구동반도체(DDIC) 애플리케이션을 포함해 중국에서 수요 회복이 시작되면서 처음으로 6% 점유율로 3위를 차지했다. SMIC는 올해 10%대 중반 성장을 나타낼 가능성이 높다. 반면, UMC와 글로벌파운드리는 소비자와 스마트폰용 반도체 수요가 바닥을 치면서 실적이 감소했다. 한편, 1분기 전 세계 파운드리 시장은 매출이 전분기 보다 5% 감소했고, 전년 동기 보다 12% 증가했다. AI 반도체를 제외한 스마트폰, 가전제품, IoT, 자동차 및 산업용 반도체 부분에서 수요 회복이 더디면서 매출이 전분기 보다 감소한 것으로 분석된다. 카운터포인트는 “AI에 대한 강력한 수요와 최종 수요의 완만한 회복이 올해 파운드리 업계의 주요 성장 동력이 될 것”이라고 전망했다.

2024.05.24 11:52이나리

TSMC "HBM4부터 로직다이 직접 제조"…삼성과 주도권 경쟁 예고

TSMC가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)부터 그동안 메모리 영역이었던 로직(베이스) 다이 제조에 직접 나선다고 선언하면서 향후 HBM 시장에 주도권 변화가 예고된다. 앞서 지난 4월 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동 개발을 공식 발표한 바 있어 양사의 동맹이 주목되고 있는 상황이다. 반면 메모리와 파운드리 사업을 모두 관장하는 삼성전자는 토탈 패키징 솔루션을 앞세워 경쟁력을 강화한다는 방침이다. AI 시대 HBM 시장이 확대되고 있는 가운데 칩설계, 메모리, 파운드리 업계의 주도권 경쟁이 더욱 심화될 수 있음을 시사하는 대목이다. ■ TSMC, 12나노·5나노 로직다이 직접 생산 대만 파운드리 업체 TSMC는 지난 14일 네덜란드 암스테르담에서 열린 'TSMC 유럽 기술 심포지엄' 행사에서 HBM4에 12나노미터(mn·10억분의 1m)급과 5나노급 로직(베이스) 다이를 사용하겠다고 밝혔다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 시장에 출시된 5세대 HBM(HBM3E)까지는 D램과 베이스 다이를 SK하이닉스와 같은 메모리 업체가 생산하고, TSMC는 이를 받아 기판 위에 GPU(그래픽처리장치)와 나란히 패키징(조립)한 후 엔비디아에 공급해 왔다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. 그러나 내년 양산 예정인 HBM4부터는 TSMC가 12나노 또는 5나노급 로직 다이를 활용해 직접 만든다. TSMC는 이 작업을 위해 N12FFC+(12나노)와 N5(5나노) 프로세스의 변형을 사용할 계획이다. 현재 SK하이닉스, 마이크론 등은 메모리 팹이 고급 로직 다이를 생산할 수 있는 장비를 갖추고 있지 않기 때문에 TSMC는 HBM4 제조 프로세스에서 유리한 위치를 차지할 것으로 기대하고 있다. TSMC의 설계 및 기술 플랫폼 수석 이사는 "우리는 HBM4 풀 스택과 고급 노드 통합을 위해 주요 HBM 메모리 파트너와 협력하고 있다"고 전했다. TSMC에 따르면 12FFC+ 프로세스는 스택당 대역폭이 2TB/초가 넘는 12단(48GB) 및 16단(64GB)을 구축할 수 있어 HBM4 성능을 달성하는데 적합하다. N5로 제작된 베이스 다이는 훨씬 더 많은 로직을 포함하고 전력을 덜 소비하므로 더 많은 메모리 대역폭을 요구하는 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅)에 유용할 전망이다. HBM4는 더 많은 메모리 용량을 수용하기 위해 현재 사용되는 기술보다 더 발전된 패키징 방법을 채택해야 한다. 이에 TSMC는 자사 첨단 패키징 기술인 'CoWoS' 기술을 업그레이드 중이라고 밝혔다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 2.5D 패키지 기술이다. TSMC는 "HBM4를 위해 CoWoS-L과 CoWoS-R을 최적화하고 있다"라며 "CoWoS-L과 CoWoS-R 모두 8개 이상의 레이어를 사용하고, 신호 무결성으로 2000개가 넘는 상호 연결의 HBM4 라우팅을 가능하게 한다"고 설명했다. ■ 삼성전자, 메모리-파운드리 토탈 솔루션 강점 앞세워 삼성전자는 첨단 공정 파운드리와 메모리 사업을 동시에 공급하는 맞춤형 토탈 솔루션을 강점으로 내세우고 있다. 메모리에서 HBM을 만든 다음 자체 파운드리 팹에서 패키징까지 모두 가능하다는 의미다. 반도체(DS) 부문 미주지역을 총괄하는 한진만 DSA 부사장은 올 초 기자들을 만나 “최근 고객사들은 파운드리 로직 공정에 자신의 IP나 새로운 IP를 넣어서 기존 메모리와 다른 맞춤형(커스터마이징) 솔루션을 만들고 싶다는 요구를 많이 한다”라며 “이것이 진정한 메모리와 파운드리의 시너지다”고 강조했다. 현재까지 파운드리 시장에서는 AI 반도체 1위 엔비디아 물량을 차지한 TSMC가 앞서 나가고 있다. 또 엔비디아에 HBM3에 이어 HBM3E까지 공급을 확정한 SK하이닉스 또한 HBM 시장 1위를 차지한다. 엔비디아가 거래처 다변화를 추진함에 따라 삼성전자와 마이크론도 HBM을 공급할 가능성이 열려 있다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 HBM이 각광받는 이유는 품질이 좋은 것도 있지만, TSMC와 밀접한 협력 관계도 영향을 줬을 것"이라며 “TSMC가 HBM4 로직 다이에서 파운드리 경쟁사인 삼성전자와 협력하는 것이 쉽지 않아 보인다. 삼성전자는 HBM을 두고 메모리와 파운드리 두 부분에서 경쟁해야 하는 상황이 됐다”고 말했다.

2024.05.21 09:09이나리

퓨리오사AI, 하반기 국내 CSP와 '2세대 AI칩' 테스트 돌입

국내 AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 차세대 칩의 상용화에 박차를 가하고 있다. 올 3분기부터 국내 복수의 잠재 고객사와 샘플 테스트를 진행해, 이르면 내년 상반기부터 양산에 들어갈 예정이다. 컴퓨터 비전을 타겟으로 한 파생 제품도 연내 출시를 목표로 하고 있다. 7일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 올 하반기 국내 주요 CSP(클라우드서비스공급자) 기업들과 2세대 NPU(신경망처리장치) '레니게이드' 칩에 대한 테스트에 돌입한다. NPU는 컴퓨터가 데이터를 학습하고 자동으로 결과를 개선하는 머신러닝(ML)에 특화된 반도체다. 기존 AI반도체 시장의 주류를 이루고 있는 GPU(그래픽처리장치)에 비해 범용성은 떨어지지만 데이터 연산 효율성이 높다. 덕분에 GPU 시장을 일부 대체할 것으로 예상된다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로, HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 이를 통해 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사AI는 레니게이드의 시제품을 지난달 제작해, 현재 고객사에 칩을 제공하기 위한 준비를 거치고 있다. 올 3분기부터는 국내 복수의 CSP 기업들과 테스트에 돌입한다. 퓨리오사AI 관계자는 "1세대 칩인 '워보이'로 협업 관계를 맺었던 고객사들이 레니게이드에 대해 관심을 보이고 있다"며 "평가 결과에 따라 이르면 내년 상반기부터는 양산 매출이 발생할 수 있을 것으로 기대한다"고 설명했다. 또한 퓨리오사AI는 제품 다변화도 지속 추진 중이다. 레니게이드의 파생 제품인 '레니게이드S'을 올 4분기에 출시할 예정이며, 레니게이드의 뒤를 이을 3세대 칩도 내년부터 개발이 본격화될 것으로 관측된다. 레니게이드S는 레니게이드와 마찬가지로 TSMC의 5나노 공정을 활용하나, HBM이 아닌 LPDDR(저전력 D램)를 탑재한 것이 차별점이다. 챗GPT와 같은 LLM(대규모언어모델) 대비 가벼운 데이터 처리 성능을 요구하는 컴퓨터 비전 분야에 특화돼 있다. 퓨리오사AI 관계자는 "특정 제품을 타겟으로 정하지는 않았으나, 레니게이드S는 로봇 등 일부 산업에서 수요가 있을 것으로 보고 있다"며 "3세대 칩은 현재 구체적인 목표 성능을 검토하는 단계로 내년 초부터 개발이 시작될 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.05.07 13:24장경윤

TSMC, 테슬라 차기 슈퍼컴 '도조' 칩 생산 중

TSMC가 테슬라의 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터 '도조'(Dojo)의 차세대 훈련 타일을 생산 중이라고 밝혔다고 자동차 매체 일렉트렉이 1일(현지시간) 보도했다. TSMC는 최근 열린 북미 기술 심포지엄에서 자사의 반도체 기술과 칩 패키징 기술 로드맵을 설명하며, “테슬라의 차세대 도조 훈련 타일을 이미 생산 중”이라고 밝혔다. 테슬라는 그 동안 엔비디아 하드웨어를 구매해 도조 프로그램용으로 자체 하드웨어를 구축하는 등 AI 컴퓨팅 훈련에 막대한 투자를 해왔다. 테슬라의 1세대 도조 컴퓨팅 플랫폼은 작년 여름 처음 가동됐으며, 작년 9월 테슬라는 도조 슈퍼컴퓨터 칩을 위해 TSMC와 파트너십을 강화했다고 알려졌다. 보도에 따르면 현재 TSMC는 테슬라의 차기 도조 칩 생산에 들어갔고, 2027년 40배 더 강력한 컴퓨팅 성능을 제공할 수 있는 칩 기술을 연구 중이다 해당 훈련 타일은 테슬라가 5억 달러의 돈을 들여 구축할 예정인 기가팩토리 뉴욕의 도조 슈퍼컴퓨터 클러스터에 사용될 가능성이 높다고 일렉트렉은 전했다. 또, 테슬라는 자율주행 AI를 교육하기 위해 기가팩토리 텍사스에 100메가와트(MW) 규모의 데이터 센서를 구축 중이다. 해당 시스템에는 엔비디아 하드웨어가 사용될 예정이다.

2024.05.02 10:22이정현

삼성 '파운드리 포럼' 美서 6월 개최...TSMC·인텔과 맞대결

삼성전자가 오는 6월 미국 실리콘밸리에서 전세계 파운드리 고객사를 대상으로 기술 포럼을 개최한다. 30일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 6월 12~13일 양일간 미국 새너제이 소재 삼성반도체 캠퍼스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼을 개최한다. 이후 7월 서울, 8월 일본(도쿄), 9월 독일(뮌헨)에서도 파운드리 포럼을 개최하며, 일정은 추후에 공지할 예정이다. 파운드리 포럼은 고객사에 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개함과 동시에 마케팅 및 고객사를 유치하는 자리다. 또 삼성전자의 파운드리 파트너사들도 참가해 기술 협업을 알린다. 삼성전자는 2019년 10월 파운든리 및 SAFE 포럼을 처음 개최한 이후, 연례행사로 진행하고 있다. 올해 파운드리 및 SAFE 포럼은 5회째를 맞이했다. 삼성전자는 이번 포럼에서 올해 하반기 양산하는 3나노 2세대 공정과 내년에 선보이는 2나노 공정, 2027년 목표로 한 1.4나노 공정 등 파운드리 로드맵과 기술 개발 현황을 공유할 예정이다. 또 협력사와 최신 반도체 기술도 함께 발표한다. 삼성전자는 30일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "6월에는 미국에서 삼성 파운드리 행사 개최해서 AI 플랫폼 비전을 공유할 계획"이라며 "2분기에 2나노 설계 인프라 개발을 완료하고 14나노, 8나노 등 성숙 공정에서도 다양한 응용처에 제공되는 인프라를 준비해 고객 확보에 매진할 방침이다"고 언급했다. 삼성전자는 이번 포럼에서 미국 시장에서 신규 고객사 확보를 위한 영업활동을 적극적으로 전개할 것으로 보인다. 최근 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 기존 파운드리 1공장 건설에 이어 추가로 파운드리 2공장, R&D 센터, 첨단 패키징 시설 투자를 확정했다. 파운드리 팹은 2026년부터 양산하고, 첨단 패키징 시설은 2027년부터 운영된다. 총 투자 비용은 총 400억 달러(약 55조3000억원)에 달하며, 미국 상무부는 삼성전자에 64억달러(8조9000억원)의 생산 보조금 지급을 약속했다. 한편, 파운드리 경쟁사인 TSMC와 인텔 또한 기술 포럼을 통해 고객사 확보에 나서고 있다. TSMC는 지난 24일 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'을 개최하고 파운드리 로드맵과 기술을 공유했다. 이를 시작으로 TSMC는 오는 6월까지 미국 오스틴, 보스턴과 대만, 유럽, 이스라엘, 중국, 일본에서 워크숍 및 심포지엄을 개최할 계획이다. TSMC는 2026년 하반기부터 1.6나노(16A) 공정으로 반도체를 생산할 계획이다. 앞서 파운드리 시장에 재진출한 인텔은 지난 2월 미국 새너제이에서 '인텔 파운드리 서비스(IFS) 2024' 포럼을 처음으로 열고 기술 공유와 고객사 확보에 나섰다. 이날 인텔은 2027년 업계 최초로 1.4나노 초미세 공정을 도입하겠다고 밝혔다.

2024.04.30 16:05이나리

TSMC, 가격 낮춘 '4나노 공정' 내년 양산...삼성·인텔 격차 벌린다

대만 TSMC는 내년에 가격이 최대 8.5% 낮아진 '가성비' 4나노미터(nm) 공정 서비스를 제공할 예정이다. 이를 통해 TSMC는 파운드리 고객사를 확대해 삼성전자와 인텔과의 경쟁에서 선두를 유지한다는 전략이다. TSMC는 최근 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에서 4나노 공정 'N4C' 기술을 공개했다. N4C은 기존 'N4P' 공정을 개선한 기술로 5나노급 노드 제품군에 속한다. N4C는 기존 공정보다 표준 셀, S램 셀 재설계, 일부 설계 규칙 변경, 마스킹 레이어 수 감소 등의 개선을 통해 생산 복잡성이 감소했다. 또 비용도 기존 4~5나노 공정 대비 최대 8.5%의 생산비용을 절감할 수 있다. 또한 N4C는 N4P와 동일한 웨이퍼 결함 밀도에도 다이 면적 감소로 더 높은 수율을 제공한다. TSMC는 내년부터 N4C 공정에서 칩을 대량 양산할 예정이다. TSMC의 비즈니스 개발 담당 케빈 장(Kevin Zhang) 부사장은 "5나노(N5)에서 4나노(N4)로의 전환으로 4% 밀도 향상을 달성했고, 트랜지스터 성능도 지속적으로 개선되고 있다"라며 "고객은 N4C 공정을 통해 비용을 절감할 수 있다"고 말했다. 첨단 공정에 속하는 4나노 공정은 수익성이 높다. 올해 1분기 기준 TSMC 매출에서 4~5나노 공정이 차지하는 비율은 37%로 회사 매출의 가장 많은 부분을 차지한다. 4~5나노 공정의 주요 고객사로는 엔비디아, AMD, 애플 등이 대표적이다. 엔비디아가 지난 3월 발표한 AI 가속기 B100 GPU도 TSMC 4나노 공정에서 생산된다. 반면 TSMC의 가장 첨단 공정인 3나노의 매출 비중은 9%로 아직 미비하다. 3나노 공정은 캐파가 아직 많지 않을뿐더러 스마트폰용 AP 등에 주문이 집중돼 있기 때문이다. 또 3나노 공정은 4나노 공정보다 약 1.8~2배 비싼 것으로 알려진다. TSMC는 가격을 낮춘 4나노 공정을 제공함으로써 팹리스 고객사에 가격 부담을 낮추고, 삼성전자와 인텔과 고객 경쟁에서 우위를 차지할 것으로 기대한다. 반도체 업계에 따르면 통상 삼성전자의 파운드리 가격은 같은 공정에서 TSMC 보다 저렴하다. 파운드리 후발주자인 삼성전자는 TSMC와 경쟁을 위해 고객에게 가격 부담을 낮추는 전략을 펼친 것이다. 그러나 TSMC가 가성비 높은 4나노 공정 서비스를 시작함에 따라 고객 유치에 유리해질 가능성이 높아졌다. 한편, TSMC는 이번 심포지엄에서 1.6나노(16A) 공정 기술 로드맵도 처음으로 공개했다. TSMC는 2026년 하반기부터 1.6나노 공정으로 반도체를 생산할 계획이라고 밝혔다. 경쟁사인 인텔은 올해 말부터 1.8나노(18A) 공정 양산에 착수한다. 삼성전자는 내년에 2나노(SF2), 2027년에는 1.4나노 공정을 양산할 예정이다.

2024.04.26 14:22이나리

퓨리오사AI, 차세대 AI칩 '레니게이드' 첫 공개

서버용 AI반도체 팹리스 퓨리오사AI는 지난 24일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 차세대 칩인 RNGD(레니게이드)의 실물을 최초 공개했다고 26일 밝혔다. 레니게이드는 TSMC 5나노미터(nm) 공정 기반의 NPU(신경망처리장치)다. 추론용 AI반도체 최초로 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 또한 엔비디아 고성능 GPU와 동일한 CoWoS 패키지(2.5D 패키지)로 제작됐다. 공개된 레니게이드는 가로, 세로 각 5.5cm 크기에 400억개 이상의 트랜지스터가 집적돼 있으며, 탑재된 HBM3를 통해 1.5TB/S 이상의 대역폭을 갖췄다. 이를 통해 초거대언어모델(LLM) 서빙에 필요한 성능을 충족하는 한편, 전력소모량은 150W로 전성비(전력대비 성능)면에서 경쟁력을 확보하고 있는 것으로 평가된다. 백준호 퓨리오사 대표는 “챗GPT가 나오기 전 선제적으로 HBM3를 탑재한 고성능 AI 반도체 개발에 착수한 후 TSMC, GUC등 글로벌 파트너사들과의 협업과 적극적 지원으로 레니게이드가 완성될 수 있었다”며 “시기적으로도 추론용 AI반도체 수요가 급증하는 시점인 만큼, 시장 기회를 선점할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

2024.04.26 08:56장경윤

SK하이닉스, TSMC 테크 행사서 'HBM·패키징 협력 관계' 강조

SK하이닉스는 24일(미국시간) 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에 참가했다고 25일 밝혔다. SK하이닉스는 이번 행사에서 AI 메모리인 HBM(고대역폭메모리)의 선도적인 경쟁력을 알리고, TSMC의 첨단 패키지 공정인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 협업 현황 등을 공개했다. CoWoS는 칩들을 실리콘 기반의 인터포저 위에 올려 한꺼번에 패키징하는 기술이다. TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄은 TSMC가 매년 주요 파트너사들을 초청해 각 사의 신제품 및 신기술을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 이 행사에서 'Memory, The Power of AI'라는 슬로건을 걸고 업계 최고 성능인 HBM3E를 선보여 많은 관심을 끌었다. 이 제품은 최근 AI 시스템에 탑재해 평가했을 때 I/O(입출력 통로)당 최대 10Gb/s(기가비트/초)의 데이터 전송 속도를 기록하는 등 업계 최고 수준을 보인 것으로 알려졌다. 또한 SK하이닉스는 TSMC와 협력존을 열고 회사가 HBM 리더십을 확보하는 데 CoWoS 분야에서의 협력이 중요했다고 강조하며, 차세대 HBM 등 신기술을 개발하기 위해 양사가 더 긴밀하게 협업해 나갈 계획이라고 밝혔다. 이 밖에도 SK하이닉스는 AI 산업을 지원할 다양한 고성능 제품군을 선보였다. 인터페이스를 하나로 통합한 CXL 메모리, 서버용 메모리 모듈인 MCRDIMM 및 3DS RDIMM, 온디바이스 AI에 최적화된 LPCAMM2 및 LPDDR5T, 그리고 차세대 그래픽 D램인 GDDR7 등 다양한 라인업을 공개했다. 본 행사에 앞서 22일(미국시간) 진행된 워크숍에서는 권언오 SK하이닉스 부사장(HBM PI 담당), 이재식 부사장(PKG Engineering 담당)이 'HBM과 이종 집적 기술' 등에 관해 발표를 진행했다. SK하이닉스는 AI 메모리 선도 경쟁력을 강화하기 위해 기술, 비즈니스, 트렌드 등 다방면에서 파트너와의 협력 관계를 지속해 나간다는 계획이다.

2024.04.25 18:21장경윤

삼성·인텔, 반도체 IP 확보전...팹리스 유치 가속화

삼성전자, TSMC, 인텔 등 파운드리 업체 간의 경쟁이 가열된 가운데 반도체 설계자산(IP)을 확보하려는 위한 움직임이 활발하다. 1위 TSMC를 쫓아 파운드리 점유율 확대에 나선 삼성전자와 인텔은 IP 업체와 협력을 통해 팹리스 고객사를 유치한다는 목표다. 삼성전자는 올해 Arm, 케이던스, 시놉시스 테크 행사에 잇따라 참여하며 IP 협력 강화를 공개적으로 알렸다. 삼성전자는 지난 17일 미국에서 개최된 케이던스 라이브에 플래티넘 스폰서로 참가해 세미나에서 기술을 발표하고 별도 부스에서 기술을 소개했다. 행사에 참석한 삼성전자 관계자는 “삼성 파운드리와 케이던스는 SERDES IP부터 칩렛(Chiplet) 지원, 패키지 설계, 아날로그 설계 마이그레이션까지 광범위한 분야에서 파트너십을 지속적으로 발전시키고 있다”고 말했다. 앞서 삼성전자는 지난 3월 20일 시놉시스의 'SNUG 실리콘 밸리' 컨퍼런스에 참석해 시놉시스 StarRC팀과 최첨단 반도체 공정을 위한 레퍼런스를 구축했다고 발표했다. 또 지난 2월에는 Arm과 신규 IP를 체결하며 2나노 공정 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난해 6월 기준으로 50개 글로벌 IP 파트너와 4천500개 이상의 IP를 확보했다고 밝힌 바 있다. 이후 확보한 IP수는 더 늘어난 것으로 관측된다. 인텔 파운드리 또한 반도체 IP 확보에 주력하고 있다. 인텔은 지난 2월 '시스템즈 파운드리'를 출시하면서 18A(1.8나노급) 공정에 시놉시스, 케이던스와 IP 협력한다고 적극적으로 알렸다. 또 지멘스, 앤시스 등 파트너사들과 툴, 설계 플로우를 협력할 계획이다. 아울러 인텔은 12나노 IP 확보 차원에서 대만 파운드리 업체 UMC와 협력해 레거시 파운드리 사업으로 확대한다. UMC는 그동안 레거시 파운드리 공정에서 쌓은 IP와 PDK(공정개발킷)을 인텔에 제공하고, 인텔은 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 UMC에게 제공해 서로 상호 보완한다는 목표를 세웠다. 파운드리 업체는 IP 업체와 협력이 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 파운드리 업체가 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 디자인하우스(DSP) 업체 및 팹리스 고객에게 제공한다. 애플, 엔비디아 같은 내부 시스템온칩(SoC) 개발 엔지니어가 풍부한 빅테크 기업은 필요한 IP를 스스로 개발할 수 있지만 대부분 팹리스는 외부 IP를 가져와야만 개발 시간과 비용을 단축시킬 수 있다. 반도체 IP 업체는 Arm, 시놉시스, 케이던스, 이미지네이션, 램버스, CEVA, 알파웨이브, SST 등이 대표적이다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자와 인텔의 IP 보유수는 TSMC에 비교하면 여전히 부족한편”이라며 “파운드리 업체가 팹리스 고객사를 확보하기 위해서는 IP 확보가 중요하기에 최근 IP 업체들과 협력을 적극적으로 알리고 있는 것으로 보인다고 말했다. 이어서 “파운드리는 팹리스 고객군이 넓어지면 모든 프로젝트를 단독으로 수행하기 힘들기 때문에 공정 별, 메모리 종류별, 세대별로 서로 다른 IP를 보유해야 한다”고 설명했다. 한편, 지난해 4분기 기준으로 파운드리 시장 점유율은 TSMC(61.3%), 삼성전자(11.3%), 글로벌파운드리(5.8%) 순으로 차지했다. 인텔은 올해부터 파운드리 사업을 서비스(IFS)를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하고 올 1분기부터 실적을 그룹별로 집계해 공표하기로 했다.

2024.04.23 16:39이나리

SK하이닉스, TSMC와 6세대 HBM 개발...내후년 양산

SK하이닉스가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 파운드리 업체 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다 이를 통해 SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한 번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나선다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이다. 회사는 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 계획이다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객 요청에 공동 대응하기로 했다. CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로, 인터포저(Interposer)라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합하는 형태라 2.5D 패키징으로도 불린다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객 맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털(Total) AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했다. 케빈 장 TSMC 수석부사장담당, 공동 부최고운영책임자(Deputy Co-COO)은 "TSMC와 SK하이닉스는 수년간 견고한 파트너십을 유지하며 최선단 로직 칩과 HBM을 결합한 세계 최고의 AI 솔루션을 시장에 공급해 왔다"며 "HBM4에서도 양사는 긴밀하게 협력해 고객의 AI 기반 혁신에 키(Key)가 될 최고의 통합 제품을 제공할 것"이라고 말했다.

2024.04.19 10:25이나리

TSMC, AI 열풍에 1분기 순이익 9% 증가...예상치 상회

대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 AI 반도체 수주 증가에 힘입어 올해 1분기 순이익이 전분기 대비 3.8% 증가하며 시장의 예상치를 상회했다. TSMC가 18일 발표한 연결기준 1분기 실적에 따르면 순이익이 2255억 대만 달러(약 9조5770억원)로 전년 보다 9% 증가했다. 증권업계에서 예상하던 순이익은 2149억 대만 달러였다. 1분기 매출은 미국 달러 기준으로 88억7000만 달러(12조1829억원)로 전년 동기 대비 12.9% 증가하고, 전 분기대비 3.8% 감소했다. 1분기 총이익률은 53.1%, 영입이익률은 42%를 기록했다. TSMC는 엔비디아, 애플 AMD 등을 핵심 고객사로 확보하면서 첨단 공정에서 높은 매출 비중을 차지한다. 1분기 전체 웨이퍼 매출에서 7나노미터(nm) 이하 첨단 공정 비중은 65%로 지난 4분기(67%) 대비 2%포인트 감소했다. 세부적으로 3나노 공정 9%, 5나노 공정 37%, 7나노 공정 19%를 각각 기록했다. 애플리케이션별 매출 비중은 고성능컴퓨팅(HPC) 46%, 스마트폰 38%, IoT 6%, 오토모티브 6%, DCE 2% 순으로 차지했다. 웬델 황 TSMC 재무책임자는 "1분기 매출은 스마트폰 비수기에 영향을 받아 첨단 공정 매출 비중이 전분기 보다 감소했다"라며 "반면 HPC 관련 수요는 증가했다"고 말했다. TSMC는 2분기 매출이 196억~204억 미국 달러를 기록할 것으로 예상했다. 2분기 총이익률은 51~53%, 영업이익률은 40~42%가 예상된다. 한편, 17일 뉴욕 증시에서 TSMC 주가는 전장 대비 0.55% 하락한 139.03달러에 거래를 마쳤다. 올해 들어선 33% 상승했다.

2024.04.18 16:55이나리

AMD, 관리 기능 강화한 라이젠 프로 8000 프로세서 출시

AMD가 기업용 데스크톱PC·노트북용 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서를 정식 출시하고 국내외 PC 제조사 공급을 시작했다. 라이젠 프로 8000 프로세서는 라이젠 9 프로 8945HS(8코어, 16스레드) 등 노트북용 프로세서 8종, 라이젠 7 프로 8700G 등 데스크톱PC용 프로세서 8종 등 총 16종이다. 대만 TSMC 4나노급 공정과 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반으로 전력 효율성을 높이는 한편 NPU(신경망처리장치) 성능을 크게 강화한 것이 특징이다. 라이젠 프로 8000 시리즈가 내장한 라이젠 AI는 단독 연산성능 16 TOPS(초당 1조번 연산), CPU/GPU 결합시 최대 39 TOPS로 AI 작업을 처리한다. 기업이나 조직 내 IT 관리자가 각종 장비를 원격으로 제어하는 AMD 프로 기술도 지원한다. ■ "인텔 코어 울트라 대비 AI 우위...M3 맥북보다 오래쓴다" AMD는 지난 해 말 라이젠 AI를 내장한 노트북용 프로세서인 라이젠 8040 시리즈 9종을 공개했다. 8코어, 16스레드로 작동하는 최상위 제품인 라이젠 9 8945HS부터 보급형 노트북용 4코어, 8스레드 제품인 라이젠 3 8440U까지 총 9개 제품을 공개했다. 라이젠 프로 8000 시리즈는 여기에 IT 부서를 위한 관리 기능인 'AMD 프로'를 더하고 지원 와이파이 규격을 와이파이7(802.11be)로 강화했다. 4코어, 8스레드로 작동하는 라이젠 3 8440U는 빠져 총 8종이 시장에 공급된다. AMD는 라이젠 프로 8000 시리즈의 NPU 성능을 특히 강조했다. 사전 브리핑에서 AMD 관계자는 "인텔 코어 울트라의 AI 성능은 NPU 단독 약 11 TOPS, 전체 34 TOPS인 반면 라이젠 프로는 NPU 단독 16 TOPS, 전체 39 TOPS로 우위에 있다"고 설명했다. 이어 자체 테스트 결과를 바탕으로 "라이젠 9 프로 8945HS는 인텔 코어 울트라9 185H 프로세서 대비 토파즈랩 AI 벤치마크에서 최대 50% 이상 더 빠르다. 저전력 프로세서인 라이젠 7 프로 8840U는 화상회의와 오피스 프로그램을 동시에 실행하는 시나리오에서 애플 M3 프로, 인텔 코어 울트라7 165H 대비 더 작동 시간이 길다"고 주장했다. 인텔은 와이파이7(802.11be) 설계/생산 역량을 갖춰 코어 울트라 프로세서 노트북에 공급하는 반면 AMD는 외부 업체에 의존한다. AMD 관계자는 "미디어텍, 퀄컴과 협업해 와이파이7 칩셋을 여러 노트북에 탑재할 예정"이라고 설명했다. ■ AMD "데스크톱용 라이젠 프로 8000, 인텔 대비 AI·GPU 우위" 데스크톱PC용 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서 역시 지난 1월 CES 2024에서 공개된 라이젠 8000G 시리즈 4종을 기반으로 했다. 생산 공정(TSMC N4)과 코어 수, 작동 클록, 내장 GPU 모두 같다. 그러나 IT 부서를 위한 원격 관리 기능인 'AMD 프로'를 더하고 임베디드 시장을 겨냥해 소비 전력을 낮춘 'GE'로 세분화를 거쳐 실제 제품은 총 8종으로 늘어났다. 단 NPU는 라이젠 7 프로 8700G/GE, 라이젠 5 프로 8600G/GE 등 상위 4종에만 탑재된다. 인텔이 현재 시장에 공급한 12-14세대 코어 프로세서는 NPU를 탑재하지 않았다. 내장 그래픽칩셋 성능도 아크 그래픽 GPU를 탑재한 노트북용 코어 울트라 프로세서와 큰 차이가 있다. AMD 관계자는 "라이젠 프로 8000 시리즈는 인텔 14세대 코어 프로세서 대비 AI 성능은 평균 19%, 그래픽 성능은 최대 3배 높다"고 설명했다. 윈도10 지원종료와 맞물려 생성 AI 등 활용을 원하는 기업 중 상당수를 확보할 수 있을 것으로 보인다. ■ 올 2분기부터 노트북 등 완제PC 위주 공급 AMD는 인텔의 원격 관리 기술인 v프로도 비교 대상으로 삼았다. AMD 관계자는 "v프로는 기업 규모에 따라 기능이 파편화된 반면 라이젠 프로는 모든 PC에서 같은 수준의 관리 편의성과 보안 기능을 제공하는 것이 가장 큰 강점"이라고 강조했다. HP, 레노버 등 주요 PC 제조사는 올 2분기부터 라이젠 프로 8000 탑재 데스크톱PC와 노트북을 국내 포함 전세계 시장에 공급할 예정이다. 국내 유통사 관계자는 "라이젠 프로 8000 프로세서는 정부 조달용 PC나 업무용 PC에 탑재되며 일반 소비자가 구매할 수 있는 단품 형태로는 공급되지 않을 것"이라고 밝혔다.

2024.04.16 22:00권봉석

美 반도체 공급망 재편...삼성의 과제는?

미국이 주도하는 세계 반도체 공급망 재편이 윤곽을 드러낸 가운데 삼성전자가 바이든 정부로부터 64억 달러(약 8조8505억원)의 반도체 보조금을 받게 됐다. 아울러 삼성전자는 텍사스 주에 기존 건설 중인 파운드리 1공장 외에도 추가로 2공장과 첨단 패키징 공장, R&D 센터를 짓기로 결정했다. 경쟁사인 대만 TSMC 또한 이달 초 미국으로부터 반도체 보조금을 확정 지으면서 추가로 파운드리 3공장을 건설하겠다고 발표한 것과 유사한 행보다. 다만, 미국에서 다수의 고객사를 확보한 TSMC와 달리 삼성전자는 아직까지 현지에서 대형 고객사를 확보했다는 소식이 들려오고 있지 않아 업계에서는 우려의 목소리가 나온다. ■ 삼성전자, 美 텍사스주에 '4나노 팹' 이어 '2나노 팹' 추가 건설 미국 상무부가 삼성전자에 텍사스주 공장에 반도체 설립 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)를 지원한다고 15일(현지시간) 발표했다. 이는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러)에 이어 세번째로 많은 보조금 규모이며, 당초 업계가 예상했던 20~30억 달러보다 3배 가까이 증가한 액수다. 투자액 대비 보조금 규모로 따지면 삼성전자가 약 16%, TSMC가 10.2%, 인텔이 8.5%로 삼성전자가 가장 높다. 다만, 인텔과 TSMC는 미국 정부로부터 보조금 외에도 대출 지원도 받는다. 대출 지원 규모는 인텔 최대 110억 달러, TSMC 최대 50억 달러다. 이날 삼성전자는 텍사스 주에 기존에 건설 중인 파운드리 1공장(4나노 공정) 외에도 추가로 2공장(2나노 공정)을 건설하고, 첨단 패키징(조립) 공장, R&D 센터를 함께 짓기로 결정했다. 이에 따라 삼성전자의 대미(對美) 투자액은 기존 170억 달러(약 23조4000억원)에서 400억 달러(약 55조3000억원)로 대폭 늘어났다. 파운드리 팹은 2026년부터 양산하고, 첨단 패키징 시설 및 R&D 센터 등은 2027년 가동을 목표로 한다. 삼성전자가 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체·과학법(칩스법)의 일환이다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 반도체법으로 미국 내 반도체 생산능력은 큰 폭으로 확대될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스의 최신 보고서에 따르면, 전체 첨단 파운드리 공정(16나노 이하)에서 미국의 생산능력 비중은 지난해 12.2%에서 2027년 17%로 늘어날 것으로 예상된다. ■ 미국에 핵심 팹리스 기업 다수…삼성, 고객사 확보 절실 미국에는 애플, 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 핵심 팹리스 기업이 다수 위치한다. 이는 삼성전자와 TSMC가 고객사를 확보하기 위해 미국에 신규 파운드리 팹을 건설하기로 결정한 이유이기도 하다. 무엇보다 미국 정부가 자국내 반도체 공급망을 확보하기 위해 글로벌 기업에게도 보조금을 지원한다는 점도 크게 적용했다. 인텔 또한 공격적으로 자국에서 파운드리 투자에 나선 가운데 이번 미국 반도체 보조금 확보를 시작으로 3사의 팹리스 고객 확보 경쟁이 본격화될 것으로 전망된다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “첨단 제조시설의 고객은 대부분 미국 업체이기에, 삼성전자가 고객 확보를 위해 미국에 반도체 투자를 결정한 것”이라며 “그런 측면에서 이번 삼성의 투자는 긍정적일 수 있다”고 말했다. 다만, 대형 고객사 확보 측면에서는 TSMC가 앞서고 있기에 삼성전자는 분발이 필요한 상황이다. 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자가 11.3%를 차지한다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 “삼성전자는 미국 신규 투자에 발맞춰 고객사를 빠르게 확보해야 한다”라며 “TSMC는 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 대형 고객사를 확보했기에 라인을 추가해도 상대적으로 부담이 적지만, 삼성전자는 현재 명확한 수요처가 부족하다는 점이 걱정된다”고 말했다. 그는 또 “삼성전자가 도약하려면 기술에 집중해야 한다”고 강조했다. 김용석 반도체공학회 부회장(성균관대학교 전자전기공학부 교수)은 “삼성전자가 미국에 추가 투자하는 것이 ROI(투자자본수익률)를 따져봤을 때 얼마나 효율적인지 의문이 들고 우려된다”라며 “미국의 인건비와 건설비가 증가하고 있으며, 인력 확보 역시 쉽지 않은 상황이기 때문이다”고 말했다. 김 부회장은 “미국 현지 팹에서 고객사 확보만 보더라도 삼성전자가 TSMC에 뒤처지고 있어 걱정된다”라며 “삼성전자가 신속히 인재를 확보하고 기술을 강화해서 TSMC와 경쟁할 수 있는 수준으로 올라가야 한다”고 조언했다. 또한 미국을 비롯해 전세계의 공격적인 파운드리 확대에 대해 비판적인 목소리도 제기되고 있다. 김양팽 산업연구원은 “반도체 공급망에서 독일, 일본, 대만, 한국, 미국 등 모두 파운드리만 짓고 있다. 향후 반도체 수요가 늘어난다고 해도 그 공장들이 제대로 가동될 수 있을지 의문”라며 “이런 추세라면 공급과잉 문제와 함께 팹이 유휴 시설이 될 수 있어서 마냥 긍정적으로만 볼 수 없다”고 지적했다. ■ 세계 파운드리 확대는 국내 소부장에게 호재 미국을 비롯해 세계적인 반도체 생산시설 확대는 국내 소부장(소재, 부품, 장비) 업체들에게는 기회가 될 수 있다. 김형준 단장은 “삼성전자와 SK하이닉스가 미국에 공장을 건설하면 글로벌 장비 외에도 기존에 사용하던 한국 업체의 장비도 사용할 가능성이 있어 소부장에게는 기회가 될 수 있다”고 설명했다. 또한 유재희 반도체공학회 부회장(홍익대 전자전기공학부 교수)는 “국내 소부장 업체는 이 기회에 삼성 반도체 공장 뿐 아니라 미국 및 다른 반도체 업체로의 판매망 확대 및 글로벌 마케팅을 추진하고, 국내 소부장 관련 제품의 성능 검증의 기회를 확보한다는 차원에서 긍정적인 면이 있다”며 “삼성, SK하이닉스와 국내 소부장 업체는 하나의 반도체 생산망을 이뤄서 상생을 강화하는 방안도 바람직해 보인다”고 덧붙였다.

2024.04.16 16:55이나리

삼성전자, 美 반도체 보조금 9조원 받는다…"2나노 칩도 생산"

미국 정부가 15일(현지시간) 삼성전자 텍사스주 공장에 반도체 설립 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)를 지원한다고 발표했다. 이는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러)에 이어 세번째로 많은 보조금 규모이며, 당초 업계가 예상했던 20~30억 달러보다 3배 가까이 증가한 액수다. 이날 삼성전자는 건설 중인 1공장 외에 추가로 2나노미터(nm) 칩을 생산하는 2공장 건설을 결정했다. 지나 러몬도 미 상무부 장관은 전날(14일) 백악관 출입기자단을 대상으로 진행한 브리핑에서 "반도체법에 의거해 삼성전자에 64억 달러의 보조금을 제공할 예정"이라며 "삼성전자의 투자 프로젝트는 텍사스주(州)를 최첨단 반도체 생태계로 발전시킬 전망이다"고 강조했다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에 2022년 상반기부터 반도체 파운드리 공장을 건설 중이다. 테일러 공장은 최첨단 4나노미터(nm) 공정을 활용해 반도체를 생산한다. 삼성전자는 이곳에서 미국 AI 반도체 스타트업인 그로크의 차세대 칩, 캐나다 텐스토렌트의 AI 칩을 4나노(SF4X) 칩렛 공정으로 생산할 계획을 공식적으로 밝힌 바 있다. 오늘 미국 정부의 파격적인 보조금 발표에 삼성전자는 대미(對美) 투자액을 기존 170억 달러(약 23조4000억원)에서 400억 달러(약 55조3000억원)으로 대폭 늘리기로 결정했다. 테일러에 2나노 공정 칩을 생산하는 2공장을 추가로 건설하고, 첨단 패키징(조립) 시설 및 반도체 연구·개발(R&D) 센터도 만들겠다고 합의했다. 파운드리 팹은 2026년부터 생산되며, 첨단 패키징 시설 및 R&D 센터 등을 2027년 가동을 목표로 한다. 아울러 삼성전자는 미 국방·안보 분야와 관련된 부처들로부터 직접 반도체를 '맞춤 수주'를 받고 생산·공급하기로 하기로 협력을 맺었다. 레이얼 브레이너드 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장은 "삼성이 항공·우주, 방위, 자동차 등 미국의 핵심 산업에 사용되는 반도체를 생산함으로써 미국의 국가 안보를 강화할 수 있을 것으로 기대된다"며 "미 정부는 삼성전자의 투자로 건설 일자리가 최소 1만7000개, 제조업 일자리가 4500개 창출될 것"이라고 전망했다. 삼성전자가 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체법의 일환이다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 앞서 미국 상무부는 ▲지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 3500만 달러 ▲올해 1월 미국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지에 1억6200만 달러 ▲2월 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리에 15억 달러 ▲3월 미국 인텔에 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원 ▲4월 대만 TSMC에 66억 달러의 보조금과 50억 달러 최대 대출 50억 달러 등 총 6개 기업에 반도체 보조금 지원을 발표한 바 있다.

2024.04.15 18:47이나리

삼성전자, 'NRD-K' 구축 본격화…첨단 반도체 R&D 힘준다

삼성전자가 올해부터 최선단 반도체 연구개발을 위한 신규 라인 구축을 본격화한다. 현재 대규모 클린룸 구축이 진행되고 있는 상황으로, 이르면 내년부터 가동이 시작될 수 있을 것으로 전망된다. 업계 역시 삼성전자가 이번 투자로 CXL(컴퓨터 익스프레스 링크), PIM(프로세싱 인 메모리) 등 차세대 반도체 경쟁력 확보에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 초부터 기흥 'NRD-K' 프로젝트의 R&D(연구개발) 팹용 클린룸 구축을 시작했다. NRD-K 프로젝트는 삼성전자가 기흥 캠퍼스에 건설 중인 차세대 반도체 R&D 단지다. 첨단 반도체 공정에 대한 연구 및 생산, 유통이 모두 이뤄지는 복합형으로 구축된다. 삼성전자는 해당 단지에 오는 2030년까지 약 20조원을 투입할 예정이다. NRD-K 라인은 지난해까지 골조 공사 등 인프라 투자에 집중돼 왔다. 이어 지난해 말부터는 페이즈1(1단계)에 대한 클린룸 구축에 나서고 있다. 클린룸은 반도체 제조 환경의 대기 오염도와 온도·습도·기압 등 제반 요소를 제어하는 시설이다. 반도체 R&D 및 양산 팹의 필수 요소로, 클린룸이 완비된 이후에야 부대 설비 및 제조장비의 반입이 가능하다. 이에 따라 삼성전자가 NRD-K 라인에 장비를 반입하는 시기는 이르면 올해 말로 예상된다. 설치 시점까지 고려하면 내년부터는 라인 가동을 시작할 수 있을 것으로 관측된다. 업계는 삼성전자가 이번 NRD-K 라인 신설로 최선단 반도체 기술력 확보에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 일반적인 R&D 팹보다 설비투자 규모가 최소 2배 이상 크고, 페이즈1에 이어 페이즈2 구축도 몇년 내로 시작될 예정이기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "논의되고 있는 클린룸 규모 및 제조장비에 대한 발주량이 R&D 팹 치고는 상당한 수준인 것으로 안다"며 "최선단 반도체 기술력 확보에 대한 삼성전자의 의지가 절실한 것으로 보인다"고 말했다. 최근 삼성전자는 최선단 파운드리 및 메모리 사업에서 고전을 면치 못하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 전체 파운드리 시장에서 삼성전자가 차지하는 매출 비중은 11.3%로 전분기(12.4%) 대비 줄었다. 반면 업계 1위 대만 TSMC는 시장 점유율이 57.9%에서 61.2%로 상승했다. TSMC는 올 1분기에도 거대 팹리스 기업들의 AI 반도체 양산 수주에 힘입어 시장 기대치를 상회하는 실적을 거둔 바 있다. 메모리 시장 역시 최선단 제품의 상용화가 절실한 상황이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스는 주요 AI 반도체 기업 엔비디아와 HBM3(4세대 고대역폭메모리) 독점 공급 체제를 구축해오는 등, 관련 시장에서 가장 앞섰다는 평가를 받는다. 서버용 128GB D램 등 고부가 제품도 SK하이닉스가 강세를 보이고 있다. 이에 삼성전자는 CXL, HBM-PIM 등 차세대 기술로 경쟁력 회복을 꾀하고 있다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, D램, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발하는 데 성공했다. PIM은 시스템반도체의 데이터 연산 기능을 메모리에 구현한 기술이다. 삼성전자는 이를 HBM에 적용한 HBM-PIM을 업계 최초로 개발해, AMD 등 주요 고객사에 제품을 공급한 바 있다.

2024.04.15 14:34장경윤

SK하이닉스, TSMC 美 행사 참가...'HBM 협력' 과시

SK하이닉스가 대만 TSMC와 고대역폭메모리(HBM) 패키징 협력의 시너지를 알린다. SK하이닉스는 오는 24일 TSMC가 미국 산호세 산타클라라 컨벤션센터에서 개최하는 '테크놀로지 심포지엄'에 참가해 메모리 업체 중 유일하게 부스를 마련하고 가장 최신 제품인 HBM3E를 소개한다. 회사 측은 "고성능컴퓨팅(HPC), 차세대 AI 메모리 기술을 TSMC와 긴밀한 협력을 통해 선보일 계획"이라고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. SK하이닉스는 지난 3월부터 8단 HBM3E 양산을 시작했다. 연례 행사인 TSMC 테크놀로지 심포지엄은 TSMC의 최신 파운드리 기술과 공정 로드맵을 소개하는 자리다. TSMC는 미국을 시작으로 유럽, 대만, 중국, 이스라엘, 일본에서 워크샵 또는 심포지엄을 순차적으로 개최할 예정이다. TSMC는 올해 행사 주제를 '실리콘 리더십과 함께하는 고성능 AI(Powering AI with Silicon Leadership)'로 정하고 AI 반도체 생산 기술을 주력으로 소개한다. 파운드리 시장에서 60% 점유율을 차지하는 TSMC는 엔비디아, 애플, AMD, 퀄컴, 구글, 메타 등을 고객사로 두고 있다. SK하이닉스가 TSMC 자체 행사에 부스를 마련하는 것은 양사의 협력을 알리기 위한 것으로 해석된다. SK하이닉스는 HBM 개발 초창기부터 TSMC와 패키징 기술 협력을 지속해왔다. AI 반도체는 완제품이 생산되면 HBM과 결합하는 패키징 단계가 추가로 요구된다. 일례로 엔비디아가 TSMC에 AI반도체 GPU 생산을 맡기면, TSMC는 GPU를 만든 다음 보드에 메모리 업체로부터 받은 HBM과 GPU를 붙여 패키징을 한다. 즉, GPU 코어와 HBM의 연결 최적화가 필요하기에 양사의 패키징 협력이 반드시 필요하다. SK하이닉스는 엔비디아가 지난해 출시한 GPU H100에 HBM3을 독점 공급한데 이어, 올해 2분기 출시하는 H200에도 HBM3E을 공급하면서 TSMC와 협력을 이어가고 있다. 아울러 양사는 향후 미국에서 현지 고객사를 대상으로 AI 반도체 생산 및 HBM 패키징 협력을 강화할 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난 3일 38억7000만달러(약 5조2000억원)을 투자해 미국 인디애나주에 HBM, AI 메모리용 첨단 패키징 공장을 건설해 2028년 하반기부터 생산한다고 발표한 바 있다. TSMC 또한 현재 미국 애리조나 피닉스에 2개의 파운드리 공장을 건설 중이며, 추가로 3공장 건설도 확정했다. 1공장은 4나노 공정으로 내년 상반기에, 2공장은 2028년 2나노, 3나노 공정으로 반도체를 생산할 예정이다.

2024.04.12 15:33이나리

TSMC, '2나노 공정' 아이폰17 프로에 먼저 적용

TSMC의 2나노미터(nm) 공정 칩이 애플의 내년 아이폰 신제품에 적용될 것이란 전망이 힘을 얻고 있다. 11일 대만 언론 디지타임스는 TSMC의 2nm 칩 연구개발이 이미 상당 수준에 도달해 2025년 출시될 아이폰17 프로와 아이폰17 프로 맥스용 칩으로 우선 적용될 것이라고 보도했다. 매체에 따르면 TSMC의 2nm 생산 공장 역시 지진의 영향을 받아 일부 장비의 교체가 필요한 상황이다. 그럼에도 최근 2nm 공정은 연구개발과 시생산 단계에 있으며, 손상된 웨이퍼 수는 1만 장 미만이라고 전했다. TSMC의 2nm 공정은 최근 양산 시기를 확정했으며 올 하반기부터 시험생산을 시작해 내년 2분기부터 소규모 생산을 시작한다. 특히 TSMC의 신규 애리조나 팹도 2nm 생산 대열에 합류한다. TSMC는 내년 말 2nm 'N2' 공정 대량 생산에도 돌입, 2026년 말에 향상된 N2P 노드공정을 내놓은 이후 A14로 명명된 최초의 1.4nm 노드 공정을 2027년 가동할 계획이다. 올해 1월 중국 언론에 따르면 TSMC는 2025년 출시를 앞두고 이미 애플에 2nm 칩 시제품 시연했다. 트랜지스터 밀도, 성능 및 효율성 측면에서 현재의 3nm 칩을 능가할 2nm 칩 기술을 개발하고 있다. 애플은 2023년 아이폰 15 프로와 아이폰 15 프로 맥스에 TSMC의 3nm 공정 기반 A17 프로 칩을 적용했다.

2024.04.12 07:26유효정

5나노 이하 최선단 파운드리, AI·애플 효과로 비중 확대

5나노미터(nm) 이하의 최선단 파운드리 공정 매출 비중이 지난해 말 기준 35%에 육박한 것으로 나타났다. 견조한 AI 반도체 수요와 최신형 아이폰용 칩셋의 양산화에 따른 효과로 풀이된다. 11일 업계에 따르면 전체 파운드리 매출에서 5나노 이하의 최선단 공정이 차지하는 비율은 지속 확대되고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치의 최신 자료에 따르면 지난해 4분기 기준 전체 파운드리 매출에서 5·4나노 공정이 차지하는 비중은 26%로 집계됐다. 2분기(21%)와 3분기(23%)와 비교하면 지속적인 상승세다. 또한 지난해 4분기에는 그간 기타(Others)로 분류돼 왔던 3나노 공정의 매출 비중이 9%로 급증했다. 이를 고려한 5나노 이하 공정 매출 비중은 35%에 달했다. 현재 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 파운드리 기업들은 초미세공정 경쟁을 가속화하고 있다. 3사 모두 3나노 공정 양산에 돌입한 상황으로, 내년에는 2나노 공정에 진입할 것으로 전망된다. 수요 측면에서도 최선단 파운드리 공정의 존재감이 커지는 추세다. AI 산업의 급속한 발달로 고성능·고효율 시스템반도체의 필요성이 대두되면서, 엔비디아·AMD·퀄컴 등이 앞다퉈 4나노급의 신제품을 출시하고 있다. 카운터포인트리서치는 "5·4나노는 강력한 AI 산업의 수요로 가장 높은 매출 비중을 차지했다"며 "3나노 공정은 애플이 지난해 말 공개한 '아이폰15' 시리즈용 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 양산 본격화로 비중이 급증했다"고 설명했다. 실제로 공정별 매출 현황을 발표하는 TSMC는 지난해 4분기 5나노 이하의 공정 매출 비중이 50%에 육박했다. 전분기(43%) 대비 7%p 늘었다. AI 산업의 수요가 지속 견조한 만큼, 최선단 공정 매출의 비중 확대는 올해에도 지속될 것으로 전망된다. TSMC는 올 1분기 5천926억4천만 대만달러(한화 약 25조600억원)의 매출로 전년동기 대비 16.5%의 성장세를 기록한 것으로 나타났다.

2024.04.11 15:08장경윤

2나노 칩 탑재 아이폰, 내년 출시 가능성 높아

애플이 내년 선보일 아이폰17 시리즈에 차세대 2나노미터(㎚) 공정 노드를 사용한 칩이 탑재될 것이란 전망이 나왔다. 10일(현지시간) 애플인사이더에 따르면 애플의 칩 제조를 담당하는 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 올해 말 2㎚ 공정의 소규모 생산을 시작할 계획이다. TSMC는 연말 2㎚ 칩을 소규모 생산하고, 내년 대량 생산을 목표로 하고 있다. 아이폰은 통상 9월쯤 출시하므로 올해 선보이는 아이폰16 시리즈가 아닌 내년 출시할 아이폰17 시리즈에 적용될 가능성이 높다. 애플의 첫 AI폰으로 기대되는 아이폰16 프로 모델에 2㎚ 칩을 채택할 수 없게 된 셈이다. 아이폰16에는 TSMC 2세대 3㎚ N3E 공정으로 제조된 A18 칩을 탑재할 예정이다. 애플은 내년 아이폰17 프로 라인업에 2㎚ 기반 칩을 탑재한 후 애플 실리콘을 탑재한 맥 등에 적용할 것으로 예상된다. 아이폰17 시리즈는 TSMC 2㎚ 칩을 탑재한 유일한 스마트폰이 될 예정이다.

2024.04.11 10:02류은주

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