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8인치 파운드리 업계, '가격 하락' 압박 지속 전망

지난해 극심한 부진을 겪은 8인치(200mm) 파운드리 업계가 올 초에도 회복의 기미를 보이지 못하고 있다. 현재 국내외 일부 기업이 공격적인 단가 인하 기조를 이어가고 있는 상황으로 수익성이 더 악화될 것이라는 우려의 목소리가 나온다. 6일 업계에 따르면 세계 8인치 파운드리 시장은 올해 상반기까지 가격 하락 압박이 지속될 전망이다. 8인치 파운드리는 웨이퍼 직경이 8인치인 공정이다. 주로 성숙(레거시) 반도체 제조에 활용된다. DDI(디스플레이구동칩)이나 PMIC(전력관리반도체), CIS(CMOS 이미지센서) 등이 대표적인 제품이다. 현재 국내 삼성전자, DB하이텍, SK하이닉스시스템IC, 키파운드리 등이 8인치 파운드리 사업을 영위하고 있다. 이들 기업은 지난 2021년경 레거시 반도체의 호황으로 100%에 가까운 가동률을 기록했으나, 2022년 하반기부터 가동률이 하락하기 시작했다. 트렌드포스 등 시장조사기관에 따르면 지난해 4분기 기준 8인치 파운드리 업계의 가동률은 70%대로 나타났다. 기업별로는 삼성전자 65%, DB하이텍 73%, SK하이닉스시스템IC 50%, 키파운드리 60% 등이다. 공정 가격 역시 지난해 하반기 전분기 대비 10%가량 하락한 것으로 알려졌다. 나아가 8인치 파운드리 가격의 하락 압박은 올해 상반기에도 지속될 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "일부 국내외 8인치 파운드리 기업들이 가동률 향상을 위해 공격적인 가격 인하를 시행하고 있어, 올해 상반기에도 어려운 흐름이 지속될 것"이라며 "수요 회복이 더딘 시점에서 한국과 대만·중국 기업 간의 신경전도 영향을 미치고 있다"고 설명했다. 실제로 DB하이텍은 최근 발표한 자료에서 올해 연 매출이 10% 감소하고, 영업이익률이 10% 초반으로 역성장을 기록할 것으로 내다봤다. 특히 영업이익률의 경우 지난해 기록인 23%의 절반 수준으로 큰 폭의 감소가 예상된다. 다만 올 상반기 8인치 공정의 가격 인하 폭은 이전만큼 크지 않을 것이라는 게 업계의 관측이다. 공정 가격이 이미 바닥에 다다랐고, 추가 가격 하락에 따른 가동률 상승 효과에도 한계가 있기 때문이다. 또 다른 관계자는 "지금도 적자를 기록하는 기업들이 있어 가격 하락폭이 두 자릿 수로 가지는 않을 것"이라며 "하반기부터 다시 업황과 가동률이 개선될 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다.

2024.02.06 13:30장경윤

로옴, 부하 응답 특성 높인 차량용 프라이머리 LDO 출시

로옴(ROHM) 주식회사는 차량용 배터리로 동작하는 자동차 전장품 및 ECU(전자제어유닛) 등 전원에 최적화된 프라이머리 LDO 레귤레이터(이하 LDO)를 개발했다고 1일 밝혔다. 정격전압 45V 내압, 출력전류 500mA의 이번 LDO 'BD9xxM5-C' 제품군은 BD933M5EFJ-C, BD950M5EFJ-C, BD900M5EFJ-C, BD933M5WEFJ-C, BD950M5WEFJ-C, BD900M5WEFJ-C로 세분화돼 있다. 신제품은 로옴의 고속 부하 응답 기술 'QuiCur'를 탑재함으로써 부하전류 변동에 대한 응답 특성이 우수하다. 이에 입력전압이나 부하전류 변동 시에도 어플리케이션이 요구하는 안정 동작을 실현할 수 있다. 또한 소비전류 9.5µA(Typ.)의 저전류 동작으로 오토모티브 어플리케이션의 저소비전력화에도 기여한다. 신제품은 사용 환경에 따라 선택 가능하도록, 소형 HTSOP-J8 패키지에서 고방열 TO252 패키지(TO252-3 / TO252-5), HRP5 패키지까지 4종류의 패키지를 전개할 예정이다. 신제품의 HTSOP-J8 패키지 제품은 지난해 12월부터 월 2만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. TO252-3 및 TO252-5, HRP5의 3종류 패키지를 포함해 2024년 중에 총 18개 제품까지 라인업을 확충할 예정이다.

2024.02.01 09:54장경윤

TI, ADAS 기술 고도화 위한 새로운 차량용 칩 공개

텍사스 인스트루먼트(TI)는 미디어 간담회를 진행하고 차량 안전과 인텔리전스를 개선하기 위해 설계된 새로운 반도체를 발표했다고 23일 밝혔다. AWR2544 77GHz 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서 칩은 업계 최초의 위성 레이더 아키텍처로, ADAS의 센서 융합 및 의사 결정 기능을 개선하여 더 높은 수준의 자율성을 구현한다. TI의 새로운 소프트웨어 프로그래밍 드라이버 칩인 'DRV3946-Q1' 통합 접촉기 드라이버와 'DRV3901-Q1' 파이로 퓨즈 통합 스퀴브 드라이버는 내장형 진단 기능을 제공하고 배터리 관리 및 파워트레인 시스템을 위한 기능 안전을 지원한다. TI는 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2024에서 해당 신제품들을 시연한 바 있다. 이날 발표를 진행한 브랜든 세이저 TI 차량용 ADAS 레이더 제품 마케팅 매니저는 "올해 CES에서 공개되는 신제품과 같은 반도체 혁신은 자동차 시스템의 지속적인 발전을 지원하고 운전자에게 더 안전한 경험을 제공하는 데 기여하고 있다"고 말했다. 함께 발표를 진행한 마크 응 TI 하이브리드 및 전기차 부문 총괄 매니저는 "TI는 자동차 제조업체와 협력하여 더 진보된 운전자 지원 시스템부터 더 스마트한 전기차 파워트레인 시스템에 이르기까지 보다 신뢰할 수 있고 혁신적인 기술을 통해 안전한 차량을 만들기 위해 노력하고 있다"고 밝혔다.

2024.01.24 08:01장경윤

인피니언-GF, 차량용 반도체 공급계약 연장

인피니언테크놀로지스와 글로벌파운드리(GF)는 인피니언의 40나노미터(nm) 공정 기반 'AURIX TC3x' 차량용 MCU(마이크로컨트롤러)와 전력 관리 및 커넥티비티 솔루션 공급에 대한 장기 계약을 23일 발표했다. 이번 계약에 따른 추가 용량은 2024년부터 2030년까지 생산될 예정이다. 인피니언과 글로벌파운드리는 2013년부터 차별화된 자동차, 산업용 및 보안 반도체 기술과 제품 개발을 위해 협력해 왔다. 특히 양사는 차세대 자동차 애플리케이션을 구현하는데 적합한 고신뢰성 eNVM(임베디드 비휘발성 메모리) 기술 솔루션에 중점을 두고 있다. 인피니언의 주력 마이크로컨트롤러 제품군인 AURIX는 이미 업계에서 자율주행, 커넥티드 전기차로의 전환을 주도하고 있다. 럿거 위버그 인피니언 최고운영책임자(COO)는 “이번 장기 계약을 통해 인피니언은 탈탄소화와 디지털화를 주도하는 반도체 솔루션 공급을 더욱 강화할 수 있게 됐다"며 "자동차 애플리케이션에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 인피니언의 목표는 향상된 커넥티비티와 첨단 안전 및 보안을 갖춘 고품질 마이크로컨트롤러를 제공하는 것"이라고 말했다.

2024.01.23 10:57장경윤

마이크로칩, 원격 온도센서 10종 구성 'MCP998x' 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 오토모티브 인증을 받은 10개의 원격 온도 센서로 구성된 'MCP998x' 제품군을 출시했다고 19일 밝혔다. MCP998x 제품군은 업계 최대 규모의 오토모티브 등급의 멀티 채널 온도 센서 제품군으로, 넓은 작동 온도 범위와 1°C 단위의 높은 정확도를 제공한다. 또한 이 제품군에는 타 소프트웨어에 의해 덮어 쓰이거나 악의적으로 비활성화되지 않도록 설계된 셧다운 온도 설정값이 있는 5개의 센서가 포함돼 있다. 또한 MCP998x 제품군은 최대 5개의 모니터링 채널과 보안을 위한 다양한 경고 및 셧다운 옵션을 갖추고 있어 1개 이상의 열 소자를 관리하는 시스템을 지원할 수 있다. 이 원격 센서에는 저항 오류 보정 및 베타 보상 기능이 통합돼 있어 정확도를 향상시키고자 추가적인 설정을 할 필요가 없다. 나아가 단일 통합 온도 센서로 여러 위치의 온도를 모니터링 할 수 있기 때문에 보드의 복잡성과 크기를 줄이고 설계를 간소화해, BOM(부품 목록 명세서) 비용을 절감시켜 준다. 패니 더벤하그(Fanie Duvenhage) 마이크로칩 혼합 신호 및 리니어 아날로그 사업부 부사장은 "마이크로칩의 새로운 원격 온도 센서 제품군은 지금까지 제한된 옵션을 제공해온 제품 범주에서 벗어나 고객의 선택의 폭을 넓혀준다"며 "MCP998x 제품군은 각각 초고온의 애플리케이션에서 더 나은 정확도를 제공하는 10개의 장치를 포함하고 있으며, 그 중 5개는 셧다운 안전 기능을 갖춰 고객이 다양한 오토모티브 멀티 채널 온도 센서 중에서 원하는 것을 선택할 수 있다"고 말했다. MCP998x 제품군은 중요한 영역에서 더욱 향상된 정확도를 제공하도록 설계됐다. 최대 125°C까지 2.5°C의 높은 정확도를 제공해 많은 경쟁 업체가 어려움을 겪고 있는 기존의 온도 범위보다 높은 고온 영역에서도 사용할 수 있다. 이러한 고온에서의 내구성으로 인하여 MCP998x 제품군은 전자 장치의 작동 온도가 중요한 요소로 꼽히는 오토모티브용 애플리케이션에 적합하다. MCP998x 센서는 HID램프, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자동차 서버, 비디오 처리 장치, 인포테인먼트 시스템, 엔진 제어 장치, 텔레매틱스 시스템과 같은 다양한 차량 기능과 함께 시트 제어 장치, 조명 시스템, 미러 제어 장치, 파워 윈도우와 같은 차량 내 탑재된 전자 기기의 작동을 지원하도록 설계됐다.

2024.01.19 10:05장경윤

마이크로칩, 네트워크 성능 강화 '차세대 이더넷 스위치' 출시

마이크로칩테크놀로지는 산업 자동화 시스템 개발자들에게 결정론적 통신을 갖춘 안정적이고 강력한 네트워크 솔루션을 제공하기 위해 차세대 'LAN969x' 이더넷 스위치를 출시했다고 17일 밝혔다. 새로운 이더넷 스위치는 고정밀 시간 네트워킹(TSN)을 지원하며 46Gbps부터102Gbps까지 확장 가능한 대역폭과, 1GHz 단일 코어 Arm Cortex-A53 CPU를 탑재하고 있다. 더욱 강력한 이중화가 요구되는 산업 자동화 애플리케이션을 위해 'LAN969x' 이더넷 스위치는 고가용성 심리스 이중화(HSR) 및 병렬 이중화 프로토콜(PRP)로 구성될 수 있다. HSR과 PRP 프로토콜은 하드웨어 방식으로 이더넷 네트워크에서 무손실 이중화를 제공한다. 또한 LAN969x 이더넷 스위치는 병렬 및 직렬 연결 방식으로 구동되는 멀티 HSR 및 PRP 이중화박스(Redundancy Box, RedBox) 인스턴스를 지원하며, 10Mbps에서 10Gbps까지 다양한 이더넷 포트 속도에서 사용 가능하다. LAN969x는 두 개의 HSR 네트워크를 서로 연결하는 쿼드박스 기능을 구현할 수 있다. 이 쿼드박스 기능은 높은 신뢰성과 제로 다운타임이 중요한 애플리케이션에서 특히 유용하다. 일반적으로 이 쿼드박스를 구현할 수 있는 대체 솔루션은 여러가지 다른 구성 요소가 필요하며 이는 설계 복잡성과 시스템 비용 증가를 야기시킬 수 있다. LAN969x 이더넷 스위치는 최대 30개 포트까지 지원하는 다양한 구성 옵션을 제공하며 이더넷 포트는 RGMII, SGMII, QSGMII, USGMII, USXGMII를 포함한 여러 인터페이스를 지원한다. LAN969x 제품군은 고수준의 포트 수를 갖춘 10M/100M/1G/2.5G/10G 스위칭 링크가 요구되는 보안 및 안전이 중요한 애플리케이션에 적합하다. 또한 LAN969x 제품군은 보안 부팅 및 보안 펌웨어 실행과 같이 고객들이 각각의 신뢰 기반 제조 공정을 기반으로 보안에 대해 맞춤 설계를 구현하는 추가 기능을 제공한다. 보안은 다목적 콘텐츠 인식 프로세스(VCAP)를 사용하는 TCAM(Ternary Content Addressable Memory)기반의 프레임 처리를 통해 제공되며, Arm 트러스티드 펌웨어(Trusted Firmware) 방법론을 사용한 빠르고 안전한 부팅, 부팅 및 코드 암호화를 위한 암호화 라이브러리 및 하드웨어 보안 가속기, 그리고 일회성 프로그래머블 기본탑재 키 스토리지를 통해 제공된다. 새로운 LAN969x 미드 레인지 이더넷 스위치는 마이크로칩의 TSN 스위치 포트폴리오에 추가된다. parX-5i 제품군은 최대 64개 포트와 200Gbps의 스위칭 대역폭을 지원하며, LAN9662 및 LAN9668은 4~8개 포트와 4~11Gbps의 스위치 대역폭을 지원한다.

2024.01.17 10:01장경윤

ST, 스피어에 세계 최대 시네마 이미지센서 지원

스피어엔터테인먼트(이하 스피어)는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 협력해 스피어의 빅 스카이(Big Sky) 카메라 시스템을 지원하는 세계 최대 이미지 센서의 세부 정보를 16일 공개했다. 빅 스카이는 미국 라이베이거스에 있는 차세대 엔터테인먼트 미디어인 스피어의 콘텐츠를 캡처하는 획기적인 초고해상도 카메라 시스템이다. 스피어의 공연장 내부는 세계 최대 규모의 고해상 LED 스크린이 관객석을 둘러싸고 있어 완벽한 몰입감의 시각 환경을 제공한다. 스피어 스튜디오는 스피어를 위한 독창적 라이브 엔터테인먼트 경험을 개발하는 사내 콘텐츠 스튜디오다. 이 팀은 16만 평방 피트의 16Kx16K 디스플레이에서 콘텐츠를 캡처하기 위해 빅 스카이 카메라 시스템을 설계했다. 빅 스카이 센서는 현재 상업적으로 사용되는 시네마 카메라 센서 중 세계 최대 규모이며, 세계에서 가장 선명한 시네마 렌즈와 함께 구동해 기존에 없던 방식으로 대형 이미지를 세밀하게 캡처할 수 있다. 디아난 다실바 빅 스카이 수석 아키텍트는 "모든 카메라의 센서는 이미지 품질에 매우 중요하지만, 스피어 디스플레이의 크기와 해상도를 고려할 때 빅 스카이의 센서는 기존 성능을 완전히 능가해야 한다"며 "ST는 광범위한 전문지식을 바탕으로 스피어 스튜디오와 긴밀히 협력하면서, 스피어의 몰입형 콘텐츠의 가능성을 확장하고 엔터테인먼트 산업 전반에 걸쳐 획기적인 센서를 만든다"고 밝혔다. 이미지 센서 개발 및 제조 분야를 선도하는 ST의 이미징 기술과 파운드리 서비스는 전문 사진과 영화 촬영 분야를 비롯해 광범위한 시장에 제공된다. 빅 스카이의 316메가픽셀 센서는 고사양 상업용 카메라에 사용되는 풀프레임 센서보다 거의 7배 더 크고, 40배 더 높은 해상도를 갖추고 있다. 9.92cm x 8.31cm(82.4cm2)에 이르는 다이 크기는 지갑 크기 사진의 두 배이며, 300mm 웨이퍼에는 4개의 다이만 들어간다. 이 시스템은 120fps의 속도로 이미지를 캡처하고, 초당 60GB 속도로 데이터를 전송한다. 또한 빅 스카이를 사용하면 영화 제작자는 여러 카메라의 콘텐츠를 이어 붙이지 않고도 하나의 카메라로 대형 이미지를 캡처해 이미지 간의 이음새 및 근접 제한 등과 같은 일반적인 스티칭 문제를 방지할 수 있다. 스피어 스튜디오는 빅 스카이 기술과 관련해 10개의 특허를 출원했으며, 그 수는 계속 추가되고 있다.

2024.01.16 16:34장경윤

ST, 신규 200W·500W 'MasterGaN' 제품 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 차세대 통합 GaN(질화갈륨) 브리지 디바이스인 'MasterGaN1L' 및 'MasterGaN4L'을 출시한다고 15일 밝혔다. ST의 'MasterGaN' 제품군은 650V GaN HEMT(High Electron-Mobility Transistor)와 최적화된 게이트 드라이버, 시스템 보호 기능을 비롯해 시동 시 디바이스에 전원 공급을 지원하는 통합 부트스트랩 다이오드를 모두 내장하고 있다. 이러한 기능 통합으로 설계자는 GaN 트랜지스터의 복잡한 게이트 드라이브 요건을 손쉽게 해결한다. 또한 소형의 전력 패키지에 하우징된 이 디바이스로 신뢰성 향상 및 부품원가(BOM) 절감은 물론, 회로 레이아웃을 간소화할 수 있다. 최신 디바이스는 하프 브리지 구성으로 연결된 두 개의 GaN HEMT가 포함돼 있다. 이러한 배열은 능동 클램프 플라이백, 능동 클램프 포워드, 공진 컨버터 토폴로지 기반의 스위치 모드 전원공급장치, 어댑터 및 충전기를 구현하는 데 적합하다. MasterGaN1L 및 MasterGaN4L은 각각 MasterGaN1 및 MasterGaN4 디바이스와 핀 호환된다. 이전 디바이스에 비해 새롭게 최적화된 턴온 지연을 갖춰 특히 공진 토폴로지의 경우 낮은 부하에서도 더 높은 주파수와 효율성으로 동작이 가능하다. 또한 히스테리시스 및 풀 다운을 통해 3.3V~15V에 이르는 입력 신호 전압을 지원하므로 마이크로컨트롤러, DSP, 홀 효과 센서와 같은 제어 디바이스와 손쉽게 직접 연결한다. 설계자는 전용 셧다운 핀으로 시스템 전력소모를 줄이고, 인터로킹(Interlocking) 회로와 타이밍을 정확하게 매칭하는 두 개의 GaN HEMT를 통해 교차 전도 상황을 방지할 수 있다. MasterGaN1L HEMT는 150mΩ RDS(on) 및 10A의 정격 전류를 제공하며, 최대 500W의 애플리케이션에 이용할 수 있다. 무부하 전력에서 불과 20mW만 소모하고 높은 변환 효율을 지원하기 때문에 설계자는 산업 분야에 필요한 대기 전력 및 평균 효율의 엄격한 요건을 충족할 수 있다. MasterGaN4L HEMT는 225mΩ RDS(on) 및 6.5A의 정격 전류로 최대 200W의 애플리케이션을 지원한다. 각 디바이스의 기능을 평가하게 해주는 EVLMG1LPBRDR1 및 EVLMG4LPWRBR1 데모 보드도 제공된다. 이 보드에는 LLC 애플리케이션에서 동작하도록 정교하게 조정된 GaN 기반 하프 브리지 전력 모듈이 있다. 완벽하게 PCB를 설계하지 않아도 MasterGaN1L 및 MasterGaN4L 디바이스를 활용하면 새로운 토폴로지를 신속하게 구현한다.

2024.01.15 12:58장경윤

로옴, 저전력 특성 실현한 신구조 서멀 프린트 헤드 개발

로옴(ROHM) 주식회사는 고성능 인쇄와 약 30%의 저전력을 실현한 리튬이온 배터리 1셀 (3.6V) 구동의 신구조 서멀 프린트 헤드 'KR2002-Q06N5AA'를 개발했다고 9일 밝혔다. 신제품은 서멀 프린트 헤드의 구조를 근본적으로 개선했다. 축열층인 글레이즈의 설계를 최적화하고 특수 저저항 발열체를 채용함과 동시에, 발열체 상의 보호막 구조도 변경했다. 이에 따라 발열한 열량을 감열지 및 전사 리본과 같은 인쇄 미디어에 고효율로 전달할 수 있다. 또한 드라이버 IC와 배선 구조의 개선을 통해 디바이스에 공급되는 전력을 고효율의 열 에너지로 변환함으로써 인쇄 효율을 향상시켰다. 전열 및 전력의 고효율화를 동시에 추구함으로써, 저전력화도 달성했다. 이러한 개선을 통해 리튬이온 배터리 1셀로, 리튬이온 배터리 2셀(7.2V) 구동 타입 기존품과 동등한 인쇄 속도와 인쇄 화질을 실현했다. 또한 1셀 구동 서멀 프린트 헤드의 기존품 대비, 인쇄에 필요한 인가 에너지를 약 30% 삭감하는 데 성공했다. 이에 따라 서멀 프린터 기기의 소형·경량화와 저전력화에 기여한다. 신제품은 지난해 12월부터 월 5만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2024.01.09 13:37장경윤

갤S24 시리즈 'AI' 성패에 부품업계도 촉각

삼성전자가 이달 최신형 플래그십 스마트폰인 '갤럭시S24' 시리즈를 공개하는 가운데 시장 반응이 기대를 모으고 있다. 갤럭시S24는 온디바이스 AI 기능을 지원하는 것이 특징으로, 국내 스마트폰 관련 부품업체들도 이번 시리즈의 AI 기능이 시장에 어떠한 반향을 불러 일으킬 수 있을 지 주목하는 분위기다. 4일 업계에 따르면 국내 부품업체들은 삼성전자의 최신형 스마트폰에 첫 탑재되는 온디바이스 AI의 성패에 주목하고 있다. 삼성전자는 이달 17일 미국 새너제이에서 '삼성 갤럭시 언팩 2024'를 열고 최신형 플래그십 스마트폰인 갤럭시S24 시리즈를 공개할 예정이다. 지난해 4분기 기준, 삼성전자는 올해 갤럭시S24의 출하량을 총 3천520만대로 설정했다. 세부적으로는 일반 모델 1천350만대, 플러스 모델 580만대, 울트라 모델 1천590만대다. 이번 갤럭시S24 시리즈의 최대 화두는 온디바이스 AI다. 온디바이스는 서버와 클라우드를 통하지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 수행하는 기술을 뜻한다. 기기 내부에서 데이터를 자체적으로 처리하기 때문에 속도가 빠르고 효율적이라는 장점이 있다. 삼성전자는 갤럭시S24에 처음으로 온디바이스 AI 기능을 지원하고, 삼성이 자체 개발한 생성형 AI 모델인 '가우스(Gauss)'를 탑재할 것으로 알려졌다. 이를 기반으로 실시간 통역 통화를 가능케 하는 'AI 라이브 통역 콜' 등 다양한 서비스를 제공할 예정이다. 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)도 AI 성능을 한층 높였다. 갤럭시S24 시리즈에는 퀄컴 '스냅드래곤 8 3세대', 삼성전자 '엑시노스 2400'이 병행 탑재된다. 스냅드래곤 8 3세대의 경우 NPU(신경망처리장치) 성능이 전작 대비 98% 향상됐다. 엑시노스2400는 전작 대비 AI 연산 속도가 14.7배 빨라진 것이 특징이다. 이에 삼성전자 스마트폰 사업과 협력 중인 국내 부품업체들도 갤럭시S24의 온디바이스 AI 성능에 주목하고 있다. 현재 파트론, 엠씨넥스, 파워로직스 등은 삼성전자 스마트폰에 탑재되는 각종 카메라모듈을 공급하고 있다. 코아시아씨엠, 동운아나텍도 각각 렌즈 및 카메라모듈, 드라이버IC 등 관련 부품을 공급 중이다. 부품업계 관계자는 "중저가 스마트폰 시장이 계속 부진한 상황에서 올해에도 플래그십 스마트폰향 공급을 확대하기 위해 노력 중"이라며 "이번 갤럭시S24 시리즈가 온디바이스 AI 기능으로 흥행을 이뤄내면 부품업체들에게도 긍정적인 효과를 누릴 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이규하 NH투자증권 연구원은 최근 리포트를 통해 "올해 글로벌 스마트폰 출하량은 온디바이스 AI와 이머징마켓 수요 회복에 힘입어 전년 대비 4.1% 성장한 11억 9천만대를 달성할 것으로 예상된다"며 "삼성전자의 경우 온디바이스 AI를 탑재한 갤럭시 S24가 기기의 교체 수요를 자극할 것"이라고 설명했다. 갤럭시S24 시리즈의 흥행 여부는 하반기에도 부품업체의 실적에 영향을 미칠 전망이다. 삼성전자는 상반기 갤럭시S 시리즈를 출시하고, 하반기에는 폴더블폰인 갤럭시Z 시리즈 및 갤럭시S의 저사양 모델인 FE 모델을 출시하는 전략을 채택하고 있다. 업계 관계자는 "지난해 하반기 갤럭시S23 FE(팬에디션)이 3년 만에 국내에 다시 출시된 것처럼, 본작이 어느 정도 흥행해야 삼성전자도 국내 FE 모델 사업을 확대할 것"이라며 "다만 아직까지 갤럭시S24 FE 모델의 구체적인 사업 계획이 논의된 바는 없다"고 말했다.

2024.01.04 14:56장경윤

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