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로옴, 고해상도 음원 위한 'MUS-IC' 오디오 DAC 칩 개발

로옴는 고해상도 오디오 음원의 재생에 적합한 MUS-IC 시리즈의 플래그십 모델용 32bit D/A 컨버터 IC(이하 DAC 칩) 'BD34302EKV'와 평가 보드 'BD34302EKV-EVK-001' 판매를 개시했다고 31일 밝혔다. MUS-IC 시리즈의 제1세대 오디오 DAC 칩 'BD34301EKV'는 음질에 있어서 높은 평가를 받아 여러 메이커의 플래그십 모델에 채용됐다. BD34302EKV는 제2세대 제품으로서, 로옴 DAC 칩의 기본 콘셉트인 '자연스럽고 평탄한 음질'을 계승함과 동시에, MUS-IC™ 시리즈의 3요소인 공간의 울림·정숙성·스케일감과 더불어 악기의 '질감'을 실감나게 표현했다. BD34302EKV는 DWA (Data Weighted Averaging)의 새로운 알고리즘을 탑재함으로써, 대표적인 수치 성능인 THD+N 특성에서 -117dB(THD : -127dB)을 달성해 한층 더 리얼한 질감을 느낄 수 있는 음질을 실현했다. 노이즈 성능을 나타내는 SNR에서도 130dB로 플래그십 모델용 DAC 칩에 적합한 성능을 구현했다. 또한 재생 가능한 샘플링 주파수도 1천536kHz까지 대응해, 고객이 설계한 디지털 시그널 프로세서(DSP)의 고정밀도 연산 능력을 최대화시킬 수 있다. 채널당 1개의 DAC 칩을 할당하는 모노럴 모드에 있어서 로옴의 독자적인 HD 모노럴 모드를 탑재해, 자연스럽고 매끄러운 음질 실현에도 기여한다. 신제품은 MUS-IC 시리즈로 축적해온 음질 설계 기술을 바탕으로, 악기 본래의 질감을 현실적으로 표현하기 위해 단자에 따라 최적의 본딩 와이어 재질을 선택했다. 이러한 특징으로 고음질 오디오 기기 메이커가 요구하는 이상적인 음질에 기여할 수 있다. 신제품은 2024년 8월부터 샘플 출하를 개시했으며, 2024년 11월부터 양산을 개시할 예정이다.

2024.10.31 17:03장경윤

마우저, 올 3분기 약 7천종 신제품 추가

마우저일렉트로닉스는 지난 3분기에 즉시 선적 가능한 6천500개 이상의 제품을 추가로 공급하기 시작했다고 28일 밝혔다. 신규 공급에는 온세미, 아두이노, MPS, 바슬러 등 주요 기업들의 제품이 포함된다. 온세미의 'NCx51152'는 고속 스위칭으로 전력 MOSFET 및 SiC MOSFET 전력 스위치를 구동할 수 있도록 설계된 단일 채널 게이트 드라이버다. 이 제품은 짧게 매칭된 전파 지연으로 4.5암페어(A) 소스 및 9암페어 싱크 피크 전류를 제공한다. 또한 해당 드라이버는 4나노미터(mm) SOIC-8 패키지로 제공되며, 최대 3.75kVRMS의 절연 전압을 지원한다. 이와 함께 자동차 애플리케이션의 요구사항에 부합하는 AEC-Q100 인증을 받은 NCV51152 제품도 공급된다. 아두이노 'AKX00069' 플러그앤메이크 키트는 IoT 프로젝트를 신속하게 구현할 수 있도록 간편한 플러그앤플레이(Plug-and-Play) 시스템을 제공한다. 이 키트에는 아두이노 우노 Rev4 와이파이를 비롯해 퀴익(Qwiic) 호환 센서 및 액추에이터가 탑재된 7개의 모듈리노(Modulino) 노드와 액세서리가 포함돼 있다. 사용자는 아두이노의 직관적인 소프트웨어와 하드웨어, 앱 및 클라우드 기술을 함께 활용할 수 있다. MPS 'MA600'은 정밀, 고대역폭 자기 각도 센서로서, 일반적으로 회전 샤프트에 장착된 직경 방향으로 자화된 실린더와 같은 영구자석의 절대 각도 위치를 감지한다. 정밀 터널 자기 저항(TMR) 센서가 통합된 MA600은 고대역폭 및 높은 정확도(INL)를 달성할 수 있어 위치 제어 및 로보틱스 분야에 이상적인 솔루션이다. 바슬러의 '다트M' 보드 레벨 카메라는 GigE 인터페이스를 갖춘 모듈식 보드 레벨 카메라로, 최적의 가격 대비 성능을 제공한다. 사용자는 카메라 모듈과 인터페이스 및 렌즈 마운트를 선택하여 해당 애플리케이션에 정확하게 부합하는 카메라를 구성할 수 있다. 다트 M 카메라는 산업 자동화, 로보틱스 및 머신 비전 애플리케이션에 적합하다.

2024.10.28 14:24장경윤

로옴, 코셀 AC-DC 전원 유닛에 'EcoSiC' 제품군 공급

로옴은 회사의 'EcoSiC' 제품인 SiC MOSFET 및 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하 SBD)가 코셀의 3.5kW 출력, 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛 'HFA·HCA 시리즈'에 채용됐다고 23일 밝혔다. 강제 공랭 타입인 HFA 시리즈와 전도 방열 타입인 HCA 시리즈에 로옴의 SiC MOSFET와 SiC SBD가 탑재돼, 최대 94%의 고효율 동작에 기여하고 있다. HCA 시리즈는 지난해부터, HFA 시리즈는 올해부터 양산 및 출하를 개시했다. 산업기기 분야에서는 MRI 및 CO2 레이저 등 대전력을 취급하는 다양한 어플리케이션이 존재한다. 또한 이러한 어플리케이션의 전원에는 가정용 단상 전원과는 다른 3상 전원이 사용된다. 고온, 고주파, 고전압 환경에서의 성능이 우수한 로옴의 EcoSiC를 탑재한 코셀의 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛은 세계 각국의 3상 전원 (200VAC~480VAC)에 대응 가능하여, 다양한 산업기기에서 전원의 고효율화에 기여한다. 로옴은 "SiC 파워 디바이스의 제공을 통해, 전원 시스템에 있어서 업계를 견인하는 코셀을 지원할 수 있어서 매우 기쁘게 생각한다"며 "앞으로도 코셀과의 지속적인 협업을 통해 대전력을 취급하는 산업기기의 고효율화를 추진함으로써 지속 가능한 사회의 실현에 기여해 나가고자 한다"고 밝혔다.

2024.10.23 10:11장경윤

열화상 이미지센서 개발 스타트업 '보다', 시드투자 유치 완료

비냉각형 마이크로볼로터 열화상 이미지센서 개발 전문 스타트업 보다(BODA)는 전북지역대학연합기술지주회사로부터 시드 투자유치를 완료했다고 21일 밝혔다. 지난 2020년 설립된 보다가 개발하는 열화상 이미지센서는 열화상 카메라의 망막과 시신경에 해당하는 핵심 부품이다. 국방, 의료, 자율주행, 소방·구조 분야 등에서 폭넓게 활용되고 있으며, 적용 분야가 지속적으로 늘어나고 있는 추세다. 그에 반해 센서 제조공급사의 절대 부족으로 시장 활성화가 저해되고 있는 실정이다. 열화상 카메라와 함께 열화상 이미지센서는 '10대 전략물자 품목'에 선정된 주요 기술 품목이다. 열화상 이미지센서는 높은 기술 진입장벽으로 인해 전 세계에 극소수 제조회사만 존재한다. 국내의 경우 제조사의 부재로 수입 제품에 대한 의존도가 높다 보니 성능 규제, 공급 불안, 높은 가격 등의 이슈는 피할 수 없는 상황이다. 이처럼 열화상 이미지센서 부품 국산화 필요성이 대두되고 있는 가운데 보다는 글로벌 리딩 열화상 이미지센서 기업들이 감지 소재로 채택하고 있는 바나듐옥사이드(VOx)를 국내에서 유일하게 대면적 기판 양산 공정으로 구현하고, 기존 진공패키징 공정의 단점을 효율적으로 개선한 기판단위 진공패키징 공정 기술 개발에 성공하며 업계의 주목을 받고 있다. 보다의 핵심 기술 경쟁력은 특화된 열처리 기술을 통한 고균일·고성능 나노 감지소재 형성 기술 및 그의 우수한 공정 재현성, 특화된 솔더형성기술 등으로 평가된다. 이러한 경쟁력을 기반으로 보다는 글로벌 리딩 경쟁사 대비 원가 38% 이상 절감, 제조시간 30% 이상 단축을 가능케 했다. 회사가 타기팅하는 주요 시장은 스마트 빌딩, 산업안전, 자율주행 자동차, 스마트 팩토리로 요약된다. 보다 제품이 보유하고 있는 경쟁력(가격, 크기, 편의성, 기술지원)을 기반으로 국내외 고객사의 니즈 발굴 및 파트너십 체계 구축에 집중하고 있다. 김형원 보다 대표이사는 “민수용 고성능 중고해상도 열화상 이미지센서의 국산화를 위한 발판 마련과 더불어 4차 산업혁명을 이끄는 중요 센서 제조 기술을 국내 기술로 확보하는 것이 가능해졌다”며 “앞으로 글로벌 열화상 센서 제조 전문 회사로 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.10.21 11:21장경윤

인피니언, 차량용 신규 지문 센서 IC 2종 출시

인피니언테크놀로지스은 새로운 차량용 지문 센서 IC인 'CYFP10020A00' 및 'CYFP10020S00'을 출시한다고 21일 밝혔다. 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러 제품군에 최적화된 지문 센서 IC는 오토모티브 산업의 AEC-Q100 요구 사항을 준수하며, 강력한 지문 인식 및 인증 기능을 제공한다. 따라서 차량 내 개인화와 충전, 주차 및 기타 서비스 결제 인증에 이상적이며, 다른 산업의 인증 및 식별 애플리케이션에도 적합하다. 인피니언은 바이오매치 알고리즘 소프트웨어를 위해 프리사이즈 바이오매트릭스와 협력해 동급 최고의 지문 인식 및 인증 솔루션을 제공한다. CYFP10020A00 센서는 -40~85°C의 동작 온도 범위를 지원하고, CYFP10020S00은 -40~105°C를 지원한다. 두 센서의 정밀 정전식 회로는 사용자 지문의 능선과 골짜기 패턴을 정확하게 캡처할 수 있다. 이 센서는 손가락 터치다운 및 리프트오프 이벤트를 감지하고, 선택적으로 사용자 손가락의 움직임을 추적해 스크롤 및 메뉴 선택에 적합한 소형 트랙패드 역할을 할 수도 있다. 또한 이 디바이스는 다양한 유형의 코팅과 베젤에 맞게 최적화할 수 있으며, 이러한 유연성 덕분에 고객은 전체 모듈의 모양과 느낌을 자신의 디자인 목표에 가장 잘 맞도록 맞춤화할 수 있다. 센서는 8.9 x 9.3mm BGA 패키지에 8 x 8mm 감지 영역을 제공하며 1.8~5.5V 범위의 전력 공급 옵션을 지원한다. 지문 데이터는 온칩 AES 하드웨어 블록으로 암호화되고 SPI 인터페이스를 통해 호스트 MCU로 출력된다. 새로운 차량용 지문 센서 IC CYFP10020A00, CYFP10020S00과 평가 키트(KIT-FPG1-T2G-B-E-2M)가 제공된다.

2024.10.21 11:05장경윤

마우저, 차량용 고휘도 프로젝터 위한 TI 평가 모듈 공급

마우저일렉트로닉스는 자동차 애플리케이션의 프로젝터 개발을 가속화하고 출시시간을 단축할 수 있는 TI(텍사스인스트루먼트)의 'DLP5532PROJHBQ1EVM' 평가 모듈(EVM)을 공급한다고 14일 밝혔다. DLP5532PROJHBQ1EVM 평가 모듈은 광학 구성요소를 비롯해 LED 조명 소스, 조정 가능한 투사 거리 등 차량용 프로젝션을 구현할 수 있는 완벽한 솔루션을 제공한다. 또한 이 평가 모듈은 개발자가 개발 프로세스 초기에 설계를 검증 및 개선할 수 있도록 개념 증명(POC)을 위한 데모를 지원한다. DLP5532PROJHBQ1EVM은 55인치 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)에 1152 × 576 해상도를 제공하며, 헤드업 디스플레이(HUD)와 기타 차량내 프로젝션에 적합하다. 최대 700루멘의 광 출력을 통해 빛이 밝은 조건에서도 선명한 이미지를 구현할 수 있다. 또한 NTSC 색 영역의 125%를 커버하는 루미너스(Luminous)의 PTM-50-X RGB LED를 탑재하고 있어 역동적인 광고 디스플레이에도 적합하다. 이 평가 모듈은 HDMI 인터페이스 또는 다른 대안적인 비디오 피드를 통해 비디오 입력을 수신할 수 있다. DLP5532PROJHBQ1EVM에는 'DLP5532-Q1' 칩셋을 제어하도록 설계된 전자 서브시스템이 포함돼 있다. DLP5532-Q1 칩셋은 DLP5532-Q1 차량용 DMD 마이크로미러 어레이와 DLPC230-Q1 DLP 차량용 DMD 컨트롤러, TPS99000-Q1 시스템 관리 및 조명 컨트롤러로 구성된다.

2024.10.14 14:12장경윤

로옴, 업계 최소 테라헤르츠파 발진·검출 디바이스 샘플 제공

로옴은 반도체 소자인 공명 터널 다이오드(RTD)를 사용한 업계 최소 테라헤르츠파 발진 디바이스 및 검출 디바이스의 샘플 제공을 개시했다고 30일 밝혔다. 테라헤르츠파는 비파괴 검사, 의료 및 헬스케어 분야에서의 이미징 및 센싱뿐만 아니라, 향후 초고속 통신 기술에 대한 응용이 기대를 모으고 있다. 이번에 로옴이 개발한 디바이스는 0.5mm×0.5mm 사이즈의 테라헤르츠파 발진 및 검출용 RTD 소자다. 주파수 320GHz(Typ.), 출력 10µW~20µW의 테라헤르츠파를 발진, 검출할 수 있다. 본 RTD 소자를 LED 등에 사용하는 PLCC 패키지(4.0mm×4.3mm)에 탑재함으로써, 기존 방식의 발진 장치에 비해 체적은 1천 분의 1 이하로 소형화를 실현해 한정된 공간에서도 손쉽게 테라헤르츠파 어플리케이션의 개발 환경을 구축할 수 있다. 발진 디바이스 및 검출 디바이스의 안테나 면을 10mm 간격의 대칭으로 배치하는 경우, 다이나믹 레인지에서 40dB(Typ.)의 검출 성능을 얻을 수 있다. 발진 및 검출 디바이스 모두 구동 시의 소비전력을 10mW(Typ.)로 억제했으며, 실온에서 테라헤르츠파를 발진 및 검출할 수 있어 일부 기존 방식에서 필요로 하는 장치의 냉각도 필요하지 않다. 소형, 저전력, 그리고 사용 환경에 좌우되지 않는 성능으로, 다양한 어플리케이션에서 활용 가능하다. 로옴은 2024년 10월부터 테라헤르츠파의 발진 및 검출 디바이스의 샘플을 기존 장치 대비 10분의 1 수준의 가격으로 판매를 개시한다. 또한 연구·개발 환경을 손쉽게 구축할 수 있는 평가 보드 등을 세트로 구성한 평가 키트도 구비하고 있다. 샘플 및 평가 키트의 판매 시에는 사전에 로옴과의 NDA(비밀 유지 계약) 체결이 필요하다.

2024.09.30 11:01장경윤

NFC용 반도체 전문 쓰리에이로직스, 코스닥 상장 예비심사 통과

근거리 무선 통신(NFC) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스는 지난 26일 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 상장 예비심사 승인을 받았다고 27일 밝혔다. 회사는 이번 승인 직후 증권신고서 제출을 위한 제반 사항을 준비한 뒤 기업공개(IPO) 공모 절차를 본격화할 예정이다. 상장 공동 주관사는 미래에셋증권과 신한투자증권이다. 쓰리에이로직스는 국내 유일의 NFC 전문 설계업체로, NFC·RFID 리더 칩 등 SoC(시스템온칩) 설계 및 개발을 핵심 사업으로 영위하고 있다. 지난 2004년 설립 직후부터 해외 제품에 의존해온 NFC 관련 기술의 국산화에 주력해 왔으며, 2006년 국내 최초로 13.56MHz 대역 RFID 리더 칩을 자체 기술로 개발한 데 이어 ▲NFC 리더 칩, NFC 태그 칩 자체 개발 ▲정품인증용 태그 칩, 차량용 NFC 리더 칩 상용화 등 국내 시장에서 독보적인 성과를 거뒀다. NFC는 출입 통제와 전자 결제 등의 분야에서 시작해 스마트폰, 스마트 가전, 사물인터넷(IoT) 기기, 스마트카, 정품인증, 전자가격표시, 헬스케어, 무선충전 등 다양한 산업군에서 활용되고 있는 분야다. 글로벌 NFC 시장은 2017년 100억달러 규모에서 2023년 250억달러 규모로 성장했으며, 향후에도 연평균 14.9%의 성장률로 2028년 500억달러 규모에 이를 것으로 전망된다. 쓰리에이로직스는 이 가운데 미래 가치가 높고 시장 확장이 용이한 자동차 분야와 스마트 물류 분야에 집중하고 있다. 자동차 분야는 스마트폰 NFC를 활용한 스마트 잠금장치 및 렌탈, 카셰어링, 차량관리 등으로 시스템이 변화하고 있다. 또한 스마트 물류 분야에서는 제품의 이동 과정을 모니터링해 물류 및 배송 과정을 최적화하거나 제품의 원산지나 유통과정 등의 정보를 제공하는 데 NFC가 활용되고 있다. 회사는 최근 국내 최초로 차량용 디지털키의 기술표준인 Digital Key 2.0을 충족하는 NFC 리더 칩 'TNR200'의 국산화에 성공했으며, 해당 제품은 자동차부품 신뢰성 인증 AEC-Q100과 NFC Forum CCC Digital Key 인증을 획득했다. 또 스마트 물류 분야 핵심제품인 'TNP200M'도 NFC Forum Type2 태그인증을 획득했다. 쓰리에이로직스는 이 같은 기술력을 인정받아 '소부장강소기업 100', '글로벌 스타팹리스 30', '혁신기업 국가대표 1000'에 선정됐으며 최근 시스템 반도체 팹리스 기업으로는 유일하게 소부장 으뜸기업 지위를 획득했다. 박광범 대표는 “상장 예비심사 통과로 코스닥 상장을 위한 순조로운 첫 걸음을 내딛었으며 이후 증권신고서 제출 등 본격적인 공모 절차에 돌입할 것”이라고 말했다.

2024.09.27 10:59장경윤

로옴, 1kW급 고출력 적외선 레이저 다이오드 'RLD8BQAB3' 개발

로옴은 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 등을 겨냥해 고출력 반도체 레이저 다이오드 'RLD8BQAB3'을 개발했다고 25일 밝혔다. 해당 제품은 3D ToF 시스템을 사용해 거리 측정 및 공간 인식을 실행하는 LiDAR용으로 개발한 초소형 면실장 타입의 125W×8ch 고출력 적외선 레이저 다이오드 어레이다. 고방열 기판에 설치한 서브 마운트 위에 1소자로 8개의 발광 영역(각 발광폭 300µm)을 지닌 적외선 레이저 다이오드를 탑재했다. 패키지의 발광면에는 면실장 타입 레이저 다이오드로는 업계 최초의 클리어 글래스를 사용한 글래스 캡을 채용했다. 이에 따라, 수지 몰딩 제품 등에서 자주 발생하는 다이싱 시의 손상으로 인한 광산란에 대해 우려할 필요 없이, 높은 빔 품질을 실현한다. 각 발광 영역은 공통 캐소드로 배선돼 발광 포인트 수의 조정이 가능한 개별 발광에서, 업계 최고 수준의 1kW급 초고출력 동시 발광까지 어플리케이션에 따라 적합한 조사 방법을 선택할 수 있다. 로옴 레이저 다이오드의 특징인 모든 발광폭에서의 균일 발광 강도 및 파장의 온도 의존성이 0.1nm/℃로 낮다는 특징 (일반품의 경우 0.26~0.28nm/℃ 정도)도 계승해, 어레이화로 인한 채널간 발광 강도 저하 영역을 좁게 억제할 수 있다. 또한 밴드 패스 필터를 통해 태양광 등 외란광 노이즈의 영향을 극소화할 수 있어, LiDAR의 원거리 검출 및 고정밀도화에 기여한다. 신제품은 지난달부터 샘플 대응을 개시했다. 또한 로옴은 해당 제품으로 연내 오토모티브 대응을 위한 준비를 추진하고 있다.

2024.09.25 11:01장경윤

마우저, 도시바 전자부품·반도체 공급

마우저일렉트로닉스는 즉시 선적 가능한 3천종 이상의 재고를 포함해 7천종 이상의 도시바 제품을 보유하고 있다고 12일 밝혔다. 마우저에서 구매할 수 있는 도시바의 TCKE9 시리즈 23V, 4A e퓨즈(eFuse) IC는 외부 과전류 및 과전압으로부터 전원 공급 라인을 보호하는 전자 퓨즈다. TCKE9 시리즈 제품은 슬루율 제어, UVLO 및 FLAG 출력 외에도, 조정 가능한 전류 제한 및 고정 전압 클램프 기능을 갖추고 있다. e퓨즈는 반복 가능한 보호 기능과 탁월한 정확성을 제공하는데, 이는 표준 물리적 퓨즈로는 달성하기 어렵다. 도시바의 UMOS9-H 실리콘 N-채널 MOSFET은 고효율 DC-DC 컨버터와 스위칭 전압 레귤레이터 및 모터 드라이버에 매우 적합한 솔루션이다. 차세대 U-MOS9-H 트렌치 공정을 기반으로 하는 이 MOSFET은 모든 부하에서 우수한 효율을 제공한다. 이 디바이스들은 80V의 드레인-소스 전압과 ±20V의 게이트-소스 전압 및 175°C의 채널 온도를 지원한다. UMOS9-H MOSFET은 기지국, 서버 또는 산업용 장비에 사용되는 스위칭 모드 전원공급장치(SMPS)의 효율을 높이기 위해 낮은 온저항(RDS(ON)) 및 낮은 출력 전하(QOSS)를 실현하는 DPAK 패키지 옵션으로 제공된다. 도시바의 40V 및 50V 완전 통합 스테퍼 모터 드라이버는 소형 폼팩터를 기반으로 낮은 온저항 및 정밀 마이크로 스테핑과 향상된 모터 구동 기능을 갖추고 있어 액추에이터 및 CNC 머신과 같은 광범위한 산업 애플리케이션에 적합하다. 이들 디바이스를 이용하면, IC 동작을 위한 레귤레이터가 내장된 단일 VM 전원공급장치로 모터를 구동할 수 있다. 고속 절연 광커플러인 TLP2362B, TLP2368B, TLP2762B, TLP2768B는 원치 않는 채터링 노이즈를 부가시키는 느린 입력을 지원 및 처리한다. 이들 디바이스는 전통적으로 채터링 노이즈를 줄이기 위해 사용되는 슈미트 트리거와 같은 필수 외부 부품을 제거함으로써 설계를 간소화할 수 있다. 또한 이 광 커플러는 ±50kV/µs의 공통모드 과도 내성을 보장하는 패러데이 실드(Faraday shield)를 내부에 통합하고 있으며, PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러)와 공장 자동화, 테스트 및 측정 장비 등에 매우 적합하다.

2024.09.12 15:38장경윤

로옴, UAES와 SiC 전력기기 장기 공급 계약 체결

로옴은 중국 종합 자동차기기 티어1 메이커인 유나이티드 오토모티브 일렉트릭 시스템즈(United Automotive Electronic systems, 이하 UAES)와 SiC 파워 디바이스에 관한 장기 공급 계약을 체결했다고 5일 밝혔다. UAES와 로옴은 2015년부터 기술 교류를 시작해 SiC 파워 디바이스를 탑재한 오토모티브 어플리케이션 개발에 있어서 협력 관계를 구축해 왔다. 2020년에는 중국 상하이의 UAES 본사에 'SiC 기술 공동 연구소'를 설립해 SiC 파워 솔루션 개발의 파트너십을 강화했고, 2021년에는 업계 최첨단 SiC 파워 디바이스의 성능과 주변부품을 포함한 로옴의 파워 솔루션에서 높은 평가를 받아, 우수 서플라이어에 선정됐다. 장기간에 걸친 밀접한 기술 파트너십의 결과, 전기자동차용 온보드 차저 등, 로옴의 SiC가 탑재된 차량용 제품도 다수 양산 및 채용되고 있다. 전기자동차의 한차원 높은 고효율화를 위해 로옴의 SiC 칩을 탑재한 첨단 인버터 모듈의 개발이 가속화됨에 따라, 확대되는 수요에 대응하기 위해 이번 장기 공급 계약을 체결하게 됐다. 이 SiC 탑재 인버터 모듈은 2023년 11월부터 고객사에 공급을 개시했다. SiC 파워 디바이스는 전기자동차의 인버터 개발에 있어서 매우 중요한 아이템으로, 고효율 파워 일렉트로닉스 설계가 가능해, 주행 거리 연장 및 배터리 사이즈 삭감 등 전기자동차의 기술 혁신에 크게 기여한다. 이번 장기 공급 계약을 통해 UAES는 전기자동차용 제품 개발에 있어서 중요한 아이템인 SiC 파워 디바이스의 CAPA를 확보할 수 있게 됐다.

2024.09.05 13:30장경윤

쓰리에이로직스, 2세대 고신뢰성 차량용 NFC칩 국산화

근거리 무선 통신(NFC) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스는 차량용 디지털키의 기술표준인 Digital Key 2.0을 충족하는 NFC 리더 칩 'TNR200'을 국내 최초로 자체 개발했다고 3일 밝혔다. 쓰리에이로직스의 NFC 리더 칩 'TNR200'은 기존 NFC 리더 칩 대비 인식 거리가 훨씬 길면서도 안테나의 크기는 작아 높은 효율을 가지고 있으며, 동시에 차량용 디지털키의 핵심 기능인 LPCD(Low Power Card Detection)블록에 진폭감지기능 및 위상감지 기능을 추가해 카드 검출 거리를 비약적으로 늘렸다. 이에 더해 온도 센서를 내장해 차량의 다양한 환경 변화에도 동작에 이상이 발생하지 않도록 하는 등 독보적인 기술 경쟁력을 갖춘 제품이다. 회사는 TNR200에 대해 이미 차량용 반도체에서 요구되는 내구성 관련 인증인 AEC-Q100을 획득했으며 ESD(정전기 방전) 신뢰성 검증에서도 8kV까지의 자연적 또는 인위적 고전압 정전기에도 견뎌 높은 평가를 받았다. 또한, TNR200는 Digital Key 2.0 규격에 맞춰 설계돼 NFC Forum에서 주관하는 CR13(Certification Release 13) 인증도 획득했다. 쓰리에이로직스는 국내 최초로 NFC 리더 칩, NFC 태그 칩을 자체 개발해 수입에 의존해온 NFC용 시스템 반도체 칩의 국산화를 주도해 왔다. TNR200 역시 Digital Key 2.0을 충족하는 국내 최초의 NFC 리더 칩으로써 해외 제품 대비 우수한 품질로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖췄다. NFC 리더 칩은 스마트폰으로 차량 문 개폐, 엔진 시동, 공유 카 인증, 무선충전기 카드 검출 등 범용성이 뛰어나며, 국산화가 필요했던 주요 차량용 부품 중 하나다. 쓰리에이로직스는 TNR200을 통해 국내 완성차 시장에서의 디지털 키 솔루션 점유율 확대 및 글로벌 시장으로의 진출이 가속화될 것으로 기대하고 있다. 회사는 연간 3천500만대 이상을 생산하는 세계 최대 중국 자동차 시장을 공략하기 위해 지난해 심천에 GBC(Global Business Center)를 설립했으며, 다수의 중국 자동차 제조사에 칩 샘플 및 모듈 시제품을 공급하는 등 본격적인 중국 진출을 위한 활발한 영업 활동을 전개하고 있다. 국내외 영업을 총괄하는 강우철 쓰리에이로직스 전무는 "이번 2세대 차량용 NFC 칩 국산화는 수입대체에 크게 일조하는 것은 물론 국내 완성차 업체에 NFC 기술적용에 필요한 납기, 기술지원 등에 있어서 외산 칩 대비 편의성을 극대화할 수 있을 것”이라며 “TNR200을 통해 NFC 기반 자동차 디지털 키 솔루션 분야에서 글로벌 리더로 성장하는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

2024.09.03 14:09장경윤

로옴, 中 지리에 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩 공급

로옴(ROHM)은 자사의 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩을 탑재한 파워 모듈이 자동차 제조사 Zhejiang Geely Holding Group(지리)에 공급한다고 29일 밝혔다. 해당 모듈은 지리의 전기자동차(EV) 전용 브랜드 'ZEEKR'의 3개 차종 'X, '009', '001'의 트랙션 인버터에 채용됐다. 이 파워 모듈은 2023년부터 로옴과 ZHENGHAI 그룹의 합작 회사인 HAIMOSIC(SHANGHAI) Co., Ltd.에서 양산 출하를 시작했다. 지리와 로옴은 2018년부터 기술 교류를 시작해 2021년에는 SiC 파워 디바이스를 중심으로 한 전략적 파트너십을 체결하는 등 지속적으로 협력해 왔다. 이번에 그 성과로서 상기 3개 차종의 트랙션 인버터에 로옴의 SiC MOSFET가 탑재됐다. SiC MOSFET를 중심으로 하는 로옴의 파워 솔루션으로 차량의 주행 거리 연장 및 고성능화에 기여한다. 로옴은 2025년에 제5세대 SiC MOSFET의 시장 투입을 계획함과 동시에 제 6세대 및 제 7세대의 시장 투입 계획도 앞당기는 등, SiC 디바이스의 개발에 주력하고 있다. 로옴은 "베어 칩 및 디스크리트, 모듈 등 다양한 형태로 SiC를 제공할 수 있는 체제를 구축함으로써 SiC의 보급을 추진해 지속 가능한 사회의 실현에 기여하고 있다"고 밝혔다.

2024.08.29 11:36장경윤

로옴, SOP 패키지 범용 AC-DC 컨트롤러 IC 4종 발매

로옴(ROHM) 주식회사는 산업기기의 AC-DC 전원에 최적인 PWM 제어 방식 FET 외장 타입의 범용 컨트롤러 IC를 개발했다고 21일 밝혔다. 저내압 MOSFET 구동용 BD28C55FJ-LB, 중·고내압 MOSFET 구동용 BD28C54FJ-LB, IGBT 구동용 BD28C57LFJ-LB, SiC MOSFET 구동용 BD28C57HFJ-LB로, 폭넓은 파워 트랜지스터에 대응 가능한 4종류 제품의 양산을 개시했다. 신제품은 입력전압 범위 6.9V~28.0V, 회로전류 최대 2.0mA, 기동전류 최대 75μA, 듀티 사이클 최대 50%로, 표준적인 SOP-J8 패키지를 채용했다. 산업기기 어플리케이션의 전원부에 많이 사용되는 범용품과 핀 배열이 동일하여 회로 변경이나 신규 설계 시의 공수 삭감에 기여한다. 모든 기종에 전압 히스테리시스 특성을 지닌 자기 복귀형 저전압 오동작 방지 기능 (UVLO)을 탑재했다. 일반품의 임계치 전압 오차가 ±10% 정도인 반면 신제품은 ±5%로 작기 때문에 고정밀도의 복귀 스타트를 실현하여 어플리케이션의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 장기간에 걸쳐 안정적으로 공급할 수 있는 장기 공급 대상 제품으로, 수명이 긴 산업기기 어플리케이션의 계속적인 가동에도 기여한다. 신제품은 2024년 7월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2024.08.21 10:13장경윤

비테스코, 인피니언 'CoolGaN' 통해 최고 전력밀도 DCDC 컨버터 개발

비테스코 테크놀로지스는 'Gen5+ GaN Air' DCDC 컨버터의 전력 효율을 높이기 위해서 인피니언의 '650V CoolGaN'을 선택했다고 19일 밝혔다. 인피니언의 650V CoolGaN 트랜지스터는 전반적인 시스템 성능을 크게 향상시키는 동시에 시스템 비용을 최소화하고 사용 편의성을 높인다. 그 결과 비테스코는 전력망, 전원 공급 장치, OBC 등에 전력밀도(96% 이상의 효율)와 지속가능성에 새로운 기준을 제시하는 차세대 DCDC 컨버터를 개발했다. 고주파 스위칭 애플리케이션에서 GaN 기반 트랜지스터의 장점은 상당하나, 더욱 중요한 것은 100kHz에서 250kHz 이상으로 향상된 높은 스위칭 속도다. 이는 하드 스위칭하는 하프 브리지 구조에서도 스위칭 손실을 매우 낮출 수 있어 열 및 전체 시스템 손실을 최소화한다. 인피니언의 CoolGaN 트랜지스터는 빠른 턴온 및 턴오프 속도와 상단 냉각 TOLT 패키지를 특징으로 한다. 공냉식이므로 액체 냉각이 필요하지 않아 전체 시스템 비용을 줄인다. 650V CoolGaN 트랜지스터는 전력 효율과 밀도를 향상시키고 800V 출력도 가능하게 한다. 그 밖에도 50mΩ의 온-저항(RDS(on)), 850V의 드레인-소스 과도 전압, 30A의 IDS,max, 및 60A의 IDSmax,pulse를 특징으로 한다. GaN 트랜지스터를 사용함으로써 비테스코 테크놀로지스는 시스템의 전체 비용을 절감할 수 있는 수동 냉각 기능을 갖춘 Gen5+ GaN DCDC 컨버터를 설계할 수 있었다. 또한 GaN 디바이스는 컨버터 디자인과 기계적 통합도 간소화할 수 있게 한다. 결과적으로, DCDC 컨버터를 차량에 유연하게 배치할 수 있어 제조업체의 작업량을 줄일 수 있다. 그 뿐만 아니라 GaN을 사용하면 컨버터 전력을 최대 3.6kW로 확장하고 전력 밀도를 4.2kW/I 이상으로 높일 수 있다. Gen5+ GaN Air DCDC 컨버터는 Gen5 수냉식 컨버터에 비해 96% 이상의 효율과 향상된 열 동작을 제공한다. 이 컨버터는 14.5V에서 248A의 연속 전류를 2상 출력으로 제공하고, 최대 출력 전력을 달성하기 위해 위상을 결합할 수도 있다. 또한 부분 부하 조건일 때는 한 상을 끌 수도 있고, 두 위상들 간에 스위칭 주파수를 인터리브할 수도 있다. 추가적으로 두 위상의 입력을 직렬연결로 전환하면 650V CoolGaN 전력 트랜지스터 기반의 컨버터들도 디바이스의 최대 블로킹 전압을 초과하지 않으면서 800V 아키텍처를 구현할 수 있다. 인피니언의 CoolGaN 트랜지스터 650V 제품은 현재 공급을 시작했다.

2024.08.19 10:26장경윤

인피니언, 에지 AI용 신규 평가 키트 출시

인피니언테크놀로지스는 임베디드, 에지(Edge) AI 및 머신 러닝(ML) 시스템 디자인을 위한 포괄적인 평가 키트를 출시한다고 30일 밝혔다. 새로운 PSoC 6 AI 평가 키트는 스마트 홈 및 IoT 애플리케이션 구축에 필요한 모든 툴을 제공한다. 이 솔루션은 센서 데이터 소스 옆에서 추론을 실행해, 클라우드 중심 솔루션 아키텍처에 비해 향상된 실시간 성능과 전력 효율 등의 이점을 제공한다. 35mm x 45mm의 소형 폼팩터와 합리적인 가격, 다양한 센서 및 커넥티비티를 통합하여 현장 데이터 수집, 신속한 프로토타입 개발, 모델 평가, 솔루션 개발에 매우 적합하다. 이외에도 PSoC 6 AI 평가 키트는 에지 AI 모델에 적합한 하드웨어를 갖췄다. 자동차, 산업용, 컨슈머 애플리케이션을 위한 포괄적인 구성의 XENSIV 포트폴리오와 와이파이, 블루투스, 블루투스 저에너지(BLE) 솔루션 등 커넥티비티 제품을 활용한 개발을 지원한다. 또한 다양한 애플리케이션을 지원하는 AI 모델과 툴을 지원한다. Imagimob Studio를 사용하면 개발자들이 빠르게 생산으로 전환할 수 있다. 이 플랫폼은 무료로 사용할 수 있으며, 고품질 AI 모델을 처음부터 쉽게 구축하거나 기존 모델을 최적화할 수 있다. Imagimob Ready Models는 커스텀 모델 개발을 위해 필요한 시간, 비용, 머신 러닝 노하우를 보유하지 못한 기업이라 하더라도 AI 모델을 이용할 수 있도록 한다.

2024.07.30 16:36장경윤

ST, 초소형 750W 모터 드라이브 레퍼런스 보드 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 직경 50m의 원형 PCB에 3상 게이트 드라이버, STM32G0 마이크로컨트롤러, 750W의 전력단을 갖춘 EVLDRIVE101-HPD 모터 드라이브 레퍼런스 디자인을 출시했다고 30일 밝혔다. 이 보드는 절전 모드에서 1uA 미만으로 매우 낮은 전력을 소모하며, 소형 크기로 구현돼 헤어 드라이기, 휴대용 진공청소기, 전동공구, 팬과 같은 기기에 직접 장착할 수 있다. 드론 및 로봇을 비롯해 펌프 및 공정 자동화 시스템과 같은 산업용 장비의 드라이브에도 간단히 탑재할 수 있다. 이 레퍼런스 디자인은 ST의 견고하고 컴팩트한 STDRIVE101 3상 게이트 드라이버로 구현됐으며, 센서 또는 센서리스 회전자 위치 감지 기능을 통해 사다리꼴이나 FOC와 같은 모터 제어 전략을 유연하게 선택하게 해준다. 또한 STDRIVE101 IC는 600mA 소스/싱크 기능을 갖춘 3개의 하프 브리지를 포함하고 있으며, 5.5V ~ 75V의 동작 전압으로 모든 저전압 애플리케이션의 처리가 가능하다. 이 칩은 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 드라이버용 전압 레귤레이션과 구성 가능한 드레인-소스 전압(Vds) 모니터링 보호 기능을 통합하고 있다. 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 입력이나 PWM 제어를 직접 선택할 수 있는 외부 핀도 제공한다. 개발자들은 STM32G0의 SWD(단일 와이어 디버그) 인터페이스를 이용해 마이크로컨트롤러와 상호 작용이 가능하며, 다이렉트 펌웨어 업데이트 지원으로 버그 수정 및 새로운 기능을 적용할 수 있다. EVLDRIVE101-HPD 레퍼런스 디자인의 전력단에는 60V STripFET F7 MOSFET인 STL220N6F7를 갖추고 있어 평균 1,2mΩ의 Rds(on)으로 효율을 유지하고, 모터의 플러그앤플레이(Plug-and-Play) 연결을 용이하게 한다. 이외에도 에너지를 절감하고 배터리 구동 애플리케이션의 동작 시간을 연장하기 위해 유휴 상태에서 전원 소스를 차단하는 고속 파워-온 회로가 있다. 전력단 MOSFET에 대한 Vds 모니터링, UVLO(저전압 차단), 과열 보호, 교차 전도 방지 등 드라이버 IC에 내장된 보호 기능을 통해 시스템의 안전과 효율성을 보장한다.

2024.07.30 09:31장경윤

ADI, 플래그십 파이어니어링과 전략적 제휴

아나로그디바이스(ADI)와 바이오 플랫폼 기업 플래그십파이어니어링은 완전 디지털화한 생물학적 세계의 개발을 가속화하기 위한 전략적 제휴를 체결했다고 29일 밝혔다. 양사의 이번 제휴는 ADI의 아날로그 및 디지털 반도체 공학 전문성과 플래그십 파이어니어링의 응용 생물학 전문성을 결합한다. 이를 통해 생물학적 통찰력, 새롭고 향상된 측정, 진단 및 새로운 시술 기법의 발견을 촉진할 것이다. 이번 제휴는 인류의 건강과 지속가능성을 위한 획기적인 솔루션을 창출할 수 있는 기회를 의미한다. 특히 이번 파트너십은 플래그십 파이어니어링 고유의 혁신 프로세스와 ADI의 최첨단 반도체 기술, 신호 처리 포트폴리오 및 물리적 세계 영역에 대한 전문성을 활용하여 매우 혁신적인 솔루션을 개발하고 디지털 생물학 분야에서 새로운 기업을 탄생시킬 것이다. 초기 중점 분야는 바이오 전자 플랫폼, 재생 농업, 인공지능·머신러닝(AI·ML)의 새로운 응용 분야, 그리고 선제적 보건 및 의학 분야다. 향후에는 차세대 단백질 시퀀싱, 멀티오믹스, 조기 질병 진단, 대규모 생물학적 정보를 실행 가능한 디지털 데이터로 변환, 신약 설계 및 최적화 등의 분야로 나아갈 예정이다. 이번 제휴는 플래그십 파이오니어의 '인에이블링 테크놀로지 이니셔티브(Enabling Technologies Initiative)'의 최신 프로젝트이며, 해당 이니셔티브는 첨단 기술을 지원 및 강화하여 새로운 치료 기법을 개발하는 데 초점이 맞춰져 있다. 빈센트 로쉬 ADI CEO 겸 이사회 의장은 “혁신적인 기술은 더 나은 예방적 치료를 가능하게 하는 잠재력을 가지고 있다"며 "우리는 이번 플래그십 파이어니어링과의 디지털 생물학 제휴가 인텔리전트 엣지를 오늘날의 가장 큰 과제에 대한 데이터 기반 의료 솔루션 혁신의 중심에 자리하게 만들 것으로 기대한다"고 말했다. 이번 제휴는 새로운 기술과 생물학적 통찰을 개척 및 확장하여 mRNA, tRNA, 후성유전학적 컨트롤러와 같은 새로운 유형의 치료 방법을 이끌어온 플래그십 파이어니어링의 독창적 프로세스에 의해 추진될 것이다. ADI는 진단, 이미징, 치료 장치 및 연속 모니터링을 포함한 의료용 센서 기술, 마이크로 패키징 기술 및 자동화 기술을 제공하고 있으며, 이러한 참여를 통해 양사 제휴를 통한 혁신적 개발을 뒷받침할 것이다.

2024.07.29 11:23장경윤

ST, 혹한서 견디는 단일존 다이렉트 ToF 센서 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 동작온도 범위를 -40~105°C로 확장한 VL53L4ED 단일존 ToF(Time-of-Flight) 센서를 출시했다고 23일 밝혔다. 혹독한 환경 조건에 적합한 VL53L4ED는 주변광이 높은 환경에서도 산업용 공구, 스마트 공장 장비, 로봇 가이드 시스템, 실외 조명 제어, 보안 시스템과 같은 애플리케이션에서 향상된 근접 감지 및 거리측정 기능을 제공한다. VL53L4ED는 ST의 VL53L4 dToF(direct-ToF) 센서 제품군을 더욱 확장하면서, 레이저 이미터와 SPAD(Single-Photon Avalanche-Diode) 감지기 어레이를 편리한 일체형 모듈에 통합해 극한의 온도 조건에서도 안정적으로 측정하게 해준다. 차세대 레이저를 통해서는 주변광이 높은 환경에서도 향상된 성능과 뛰어난 단거리 측정 정확도를 제공한다. 또한 이 센서에 내장된 프로세서는 절전 자율 동작을 지원하고 호스트 시스템 리소스에 대한 부담을 줄여준다. ST의 새로운 ToF 센서는 시야각 전체와 확장된 온도범위 전반에 걸쳐 최대 1,150mm까지 떨어져 있는 물체의 고정밀 거리측정이 가능하다. 특수 설정을 이용하면 주변광이 강한 조건에서도 최대 800mm까지 정확하게 거리를 측정할 수 있다. VL53L4ED 센서는 거리측정 선형성을 1mm까지 유지하며, 최대 100Hz까지 거리측정 주파수를 지원한다. 개발자들은 STM32Cube 에코시스템용 X-CUBE-TOF1 확장 소프트웨어 패키지를 활용해 VL53L4 센서 제품군을 이용한 프로젝트를 가속화할 수 있다. 즉시 사용 가능한 이 소프트웨어에는 STSW-IMG034 드라이버도 포함돼 인터럽트 명령으로 VL53L4ED 또는 VL53L4CD를 사용자 감지, 시스템 활성화, 터치리스 제어를 위한 초저전력 근접 감지기로 전환할 수 있다. 또한 STSW-IMG039 소프트웨어 팩에는 액체 레벨 모니터링을 위한 코드 예제도 있다. 하드웨어로는 코드 예제를 실행하고 애플리케이션 구현을 용이하게 하는 NUCLEO-F401RE 마이크로컨트롤러 보드를 지원하는 X-NUCLEO-53L4A3 확장 보드 그리고 프로토타이핑을 지원하는 SATEL-VL53L4ED 브레이크아웃 보드 등이 제공된다. 모든 VL53L4 센서는 핀 호환이 가능하며, 4.4mm x 2.4mm x 1mm(높이) LGA 패키지로 제공된다. 새로운 VL53L4ED는 현재 생산 중이다.

2024.07.23 10:36장경윤

SK하이닉스, '이천 부발하이패스IC' 착공...2026년 전구간 개통

SK하이닉스 이천 공장의 반도체 물류망과 지역 주민들의 교통 여건이 개선될 예정이다. SK하이닉스는 19일 경기도 이천시 대월면 대흥리에서 이천시, 한국도로공사와 함께 '이천 부발하이패스IC 착공식'을 개최했다고 밝혔다. 이날 행사에는 김경희 이천시장, 한국도로공사 함진규 사장, SK하이닉스 김동섭 사장, 신상규 부사장, 경기도·이천시 의원과 지역 주민 등 200여명이 참석했다. SK하이닉스는 "2019년 회사의 자체 타당성 조사를 바탕으로 2022년 이천시가 한국도로공사, 당사와 각각 업무 협약을 체결하는 등 이 사업을 착실히 추진해 왔다"며 "내년말 서울방향 상행선 우선 개통을 시작으로 2026년까지 건설을 마무리해 이천시와 회사의 교통 여건을 획기적으로 개선하겠다"고 전했다. 이천시와 SK하이닉스가 사업비 총 544억 원을 공동으로 부담해 진행하는 이 사업은 부발하이패스IC 조성과 연결도로 구축으로 나뉘어 진행한다. '부발하이패스IC 연결로'는 SK하이닉스 본사 인근 부발읍 가좌리와 대월면 대흥리를 잇는 도시계획도로 1.8km 구간으로 이천시는 지난달 7일 먼저 확장 공사를 시작했다. 이와 연계해 한국도로공사는 고담동과 대월면 대흥리 일원에 부발하이패스IC를 조성할 예정이다. 현재 SK하이닉스 본사와 영동고속도로를 연결하는 나들목은 이천IC가 유일해, 지역 주민들과 회사의 교통 수요가 겹치는 시간대에 교통 정체가 자주 발생하고 있다. 부발하이패스IC가 신설되면 SK하이닉스 구성원들이 이용하는 일평균 1천여 대의 통근버스 운행 경로가 5Km 이상 짧아진다. 또 이천IC를 이용하는 반도체 관련 물류도 두 곳으로 분산돼 주민들의 교통 여건이 개선될 것으로 회사는 기대하고 있다. 김경희 이천시장은 “부발하이패스IC 및 연결 도로가 준공되면 인근 지역 교통 체증이 해소되고, SK하이닉스 접근성 개선을 통한 기업 경쟁력 강화와 지역 경제활성화에 크게 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 함진규 한국도로공사 사장은 "물류비 절감과 인력 기술 교류 활성화로 반도체 산업 집적화와 지역 균형발전이 기대된다"고 말했다.

2024.07.19 16:22이나리

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