검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

인텔-AMD 손잡았다…'x86 자문그룹' 공동 구성

PC와 서버 프로세서 분야 경쟁업체인 인텔과 AMD가 현재 가장 널리 쓰이는 명령어체계(ISA)인 x86 호환성과 확장성 향상을 위해 손을 잡았다. 두 회사는 15일(미국 현지시간) 진행된 레노버 행사 '테크월드 2024' 중 이같이 밝혔다. 인텔과 AMD는 x86 시장에서 경쟁자인 동시에 PCI, PCI 익스프레스, ACPI, USB 등 업계 표준 보급과 보안 향상을 위해 노력해 왔다. 양사는 "x86 생태계 자문 그룹은 과거 지속된 협업을 전체 컴퓨팅 생태계의 이익과 제품 혁신의 촉매가 될 수 있도록 다음 단계로 격상할 것"이라고 설명했다. 양사가 결성한 x86 생태계 자문 그룹에는 델테크놀로지스, 메타, 레노버, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 레드햇, HP 등 PC·서버·소프트웨어 업체가 모두 참여한다. 오픈소스 운영체제인 리눅스 창시자, 리누스 토발즈와 팀 스위니 에픽게임즈 창업자도 이름을 올렸다. 자문 그룹은 x86 하드웨어 제조사와 소프트웨어 개발자들이 요구하는 필수 기능에 대한 의견을 수렴하고 이를 토대로 x86 명령어의 호환성과 예측 가능성, 지속성을 개선하기 위해 노력할 예정이다. 인텔과 AMD는 "x86은 지난 40년 이상 현대 컴퓨팅 환경의 토대가 됐고 세계 데이터센터와 PC가 가장 선호하는 아키텍처가 됐다"며 "AI 워크로드와 맞춤형 칩렛, 3D 패키징과 시스템 아키텍처 진화 등 현재 진화하는 환경에서 x86의 중요성이 더 커졌다"고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "우리는 x86 아키텍처와 생태계에서 가장 중요한 변화 시점에 서 있고 현재와 미래 고객의 요구를 충족하기 위한 새로운 수준의 호환성, 확장성이 필요하다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 AMD, 자문 그룹의 창립 회원사와 함께 미래 컴퓨팅을 시작했으며 많은 업계 리더의 지원에 감사한다"고 덧붙였다. 리사 수 AMD CEO는 "이번 x86 생태계 자문 그룹 설립은 x86 아키텍처가 개발자와 고객 모두에 계속해서 선택받는 컴퓨팅 플랫폼으로 진화하도록 도울 것"이라고 설명했다. 리사 수 CEO는 또 "AMD와 인텔은 업계를 한데 모아 미래의 아키텍처 개선 방향을 제시하고, x86의 놀라운 성공을 앞으로 수십 년 동안 확장해 나갈 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다.

2024.10.16 09:22권봉석

TSMC, 내년 3나노 공정 주문 늘었다…삼성과 격차 더 벌리나

대만의 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC는 내년 3나노 공정의 주문량이 올해보다 늘어나면서 수익성이 증가할 전망이다. 또한 TSMC 미국 애리조나 팹은 애플에 이어 AMD를 고객사로 신규 확보했다. 인공지능(AI) 가속기뿐 아니라 올해부터 본격적인 3나노 공정 기반의 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)가 출시되면서 3나노 공정 수요 증가를 견인한 것으로 분석된다. TSMC의 대표적인 고객사는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴 등이다. ■ 3나노 고객사 엔비디아·애플·미디어텍·AMD...신규 고객사 인텔·구글 확보 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사였던 애플은 내년에도 TSMC 팹을 이용할 예정이다. 애플은 내년 아이폰17시리즈에 탑재될 'A19 프로' AP를 TSMC 3나노 3세대 공정(N3P)에서 생산할 예정이다. 신규 고객사인 구글도 내년에 출시하는 스마트폰 픽셀 10시리즈용 '텐서 G5' AP를 TSMC 3나노 공정에서 제조하기로 결정했다. 대만 팹리스 업체 미디어텍은 올해 TSMC 3나노 2세대 공정에서 '디멘시티 9400′ AP를 생산한 데 이어 내년에도 차세대 AP를 같은 공정에서 생산할 예정이다. 또 미디어텍은 엔비디아와 공동 개발한 PC용 칩도 내년 TSMC 3나노 공정을 채택했다. 해당 칩은 내년 2분기에 출시돼 3분기부터 양산에 들어갈 예정이다. TSMC 주요 고객사인 엔비디아는 올해 4분기 4나노 공정에서 생산되는 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈 출시에 이어 2026년 출시되는 '루빈' 시리즈를 TSMC 3나노 공정에서 생산하기로 결정했다. AMD도 TSMC와 파트너십을 강화한다. AMD가 내년에 출시하는 신규 AI 가속기 'MI350' 시리즈는 3나노 공정에서 생산될 예정이며, TSMC를 선택할 가능성이 높다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) AMD '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만의 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 TSMC의 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 언급했다. 인텔 또한 3나노 공정 외주물량(아웃소싱)을 TSMC에 맡기기로 했다. 인텔은 신규 PC용 중앙처리장치(CPU) '루나레이크'를 인텔 20A에서 생산할 계획이었으나, 이를 취소하고 내년 TSMC 3나노 공정으로 생산을 전환했다. 이에 따라 내년 TSMC의 3나노 공정 주문량이 더욱 증가할 전망이다. ■ 美 애리조나 팹, 내년 양산 준비 순항...애플·AMD 확보 TSMC의 미국 애리조나주 피닉스 팹도 내년에 본격 가동을 시작하면서 고객사를 확보했다. 피닉스 1공장(팹21)은 4나노, 5나노 공정 노드를 제공한다. 이 팹에서 애플이 'A16' 칩은 4나노 공정에서 시험생산 중이며, 내년에는 물량이 더 늘어날 전망이다. 또 AMD도 내년 TSMC 피닉스 팹에서 칩 생산을 조율 중인 것으로 알려진다. 올해 2분기 기준으로 TSMC의 전체 매출에서 3나노 공정이 차지하는 비중은 15%, 5나노 공정은 35%로 총 절반에 달한다. TSMC의 3나노 공정 매출 비중은 내년에 더 늘어날 것으로 전망된다. 이로써 TSMC는 파운드리 시장에서 점유율을 더 늘릴 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 시장에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5% 점유율을 기록했다. 이는 지난해 2분기와 비교해 TSMC는 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가하고, 삼성전자는 11.7%에서 0.2%p 감소한 수치다. TSMC는 고객사 주문에 힘입어 첨단 공정에서 공격적인 투자도 이어간다. 대만 가오슝 난쯔 과학단지에 2나노 칩을 생산하는 1, 2공장(PI, P2)을 건설 중이며, 추가로 3나노 칩을 생산하는 3공장(P3) 건설도 이달 시작했다. 또 미국 애리조나주에서는 1공장에 이어 2, 3공장 건설도 추진 중이다.

2024.10.15 17:01이나리

데스크톱 PC용 고성능 DDR5 메모리, 'CUDIMM' 통해 한계 돌파

데스크톱 PC용 프로세서의 성능 향상 폭이 더뎌지면서 이를 보완하기 위한 고성능 메모리 관련 기술이 상용화를 앞두고 있다. 올 4분기부터 DDR5 메모리의 작동 속도와 안정성을 동시에 높이는 CUDIMM 규격 기반 고성능 메모리가 시장에 등장한다. CUDIMM은 작동 클록을 제어하는 집적회로인 '클록 드라이버'(CKD)를 메모리 모듈에 직접 내장해 외부 전기적 간섭(노이즈) 없이 상대적으로 정확한 신호를 전달한다. 작동 클록을 끌어올리면서 안정성도 높일 수 있다. AMD X870/X870E 메인보드와 함께 곧 시장에 공급될 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서와 Z890 메인보드가 CUDIMM을 지원한다. 대만 에이데이터도 최근 CUDIMM 기반 제품을 시장에 투입하겠다고 밝혔다. ■ 프로세서 오버클록, 소모전력·발열에 영향 데스크톱 PC용 프로세서의 처리 속도를 끌어올리는 방법은 크게 두 가지가 있다. 첫 번째는 CPU 코어의 작동 속도 자체를 끌어올리는 것이다. 인텔 코어 울트라9 285K 등 K시리즈 프로세서, AMD 라이젠 9 9950X 프로세서 등 X시리즈 프로세서는 이를 위한 오버클록을 지원한다. 단 프로세서를 구성하는 실리콘 특성에 따라 이용자가 인위적으로(혹은 자동으로) 끌어올릴 수 있는 클록도 제약을 받는다. 전력 소모도 이에 비례해 높아지며 발열을 억제하고 안정적인 작동을 위해 일체형 수랭식 냉각 장치까지 동원해야 한다. ■ 프로세서·메인보드 특성에 영향받는 고성능 메모리 또다른 방법은 프로세서와 연결된 외부 메모리 작동 클록을 끌어올리는 것이다. 외부 메모리는 프로세서에 내장된 레지스터(Register)나 캐시 메모리 대비 데이터를 읽고 쓰는 속도가 느리다. 이를 끌어 올리면 자연히 시간 당 처리 가능한 데이터와 대역폭이 늘어나는 구조다. 에이데이터, 지스킬, 에센코어 등 외부 메모리 제조사는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 DDR5 메모리 제조사의 제품 중 높은 작동 클록에 잘 버티는 칩을 따로 모아 고성능 메모리를 제조한다. 그러나 메모리 작동 클록이 프로세서에서 직접 공급되기 때문에 이를 전달하는 메인보드 특성이나 프로세서에 내장된 메모리 컨트롤러 성능에 큰 영향을 받는다. ■ JEDEC, 올 초 새 메모리 표준 'CUDIMM' 확정 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 올 초 고성능 메모리 작동을 위한 새로운 메모리 규격인 CUDIMM(클록드 언버퍼드 DIMM) 표준을 완성했다(JESD323). CUDIMM은 기존 데스크톱PC용 메모리와 큰 차이가 없지만 작동 클록을 제어하는 집적회로인 '클록 드라이버'(CKD)를 메모리 모듈에 직접 내장했다. 외부에서 발생하는 전기적 잡음(노이즈)에 영향을 받지 않는 정확한 신호를 공급할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이다. CUDIMM을 지원하지 않는 기존 메인보드와 하위 호환성도 확보했다. ■ 최신 프로세서·메인보드, DDR5 CUDIMM 지원 대만 메모리 제조사 에이데이터는 지난 10일 고성능 게이밍 PC용 메모리 브랜드 'XPG' 라인업에 DDR5 CUDIMM 제품군을 추가한다고 밝혔다. 에이데이터는 "DDR5 CUDIMM 신제품 작동 속도는 DDR5-6400MHz부터 시작하며 Z890 칩셋 메인보드와 조합해 최대 9000MHz(9000MT/s)까지 성능을 끌어올릴 수 있다"고 설명했다. AMD가 라이젠 9000 시리즈 등 소켓 AM5 기반 고성능 프로세서용으로 시장에 공급중인 X870/X870E 메인보드는 CUDIMM을 지원한다. 인텔은 25일부터 공급될 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서와 Z890 칩셋 메인보드에서 CUDIMM을 지원할 예정이다. ■ "고성능 메모리, 향후 CUDIMM으로 전환 전망" 외국계 PC용 메모리 모듈 제조사 관계자는 "고성능 메모리가 반드시 CUDIMM일 필요는 없지만 작동 클록을 6000MHz 이상을 끌어올릴 경우 프로세서 자체 메모리 컨트롤러에만 의존할 수 없는 상황"이라고 설명했다. 이 관계자는 이어 "인텔 코어 울트라 200S 기본 작동 클록이 DDR5-6400으로 향상된데다 AMD 라이젠 프로세서 역시 차기 제품에서 작동 클록을 향상시킬 전망이 크다. 이에 따라 고성능 메모리 중 대부분은 CUDIMM으로 전환될 것"이라고 전망했다.

2024.10.14 16:33권봉석

엔비디아 "세계 첫 GPU '지포스 256' 출시 25주년"

엔비디아가 1999년 출시한 '지포스'(GeForce) 브랜드 첫 GPU인 '지포스 256'이 출시 25주년을 맞았다. 존 펜노(John Fenno) 엔비디아 지포스 마케팅 이사가 11일(미국 현지시간) 공식 블로그에 이를 기념하는 게시물을 공개했다. 엔비디아는 이 게시물에서 "25년 전 출시된 지포스 256은 열성 PC 게이머와 최신기술 고관여층의 관심을 모았고 오늘날 생성 AI의 토대를 마련했다"고 설명했다. 이어 "지포스 256은 단순한 그래픽카드가 아니며 세계 최초로 'GPU'라는 개념을 소개했고 미래 게임과 컴퓨팅 발전의 무대를 만든 제품"이라고 밝혔다. ■ 엔비디아, 1998년 '리바 TNT' 출시 지포스 256은 엔비디아가 처음 출시한 GPU는 아니다. 한 해 전인 1998년 128비트 3D 처리 성능을 갖춘 '리바 TNT'(RIVA TNT)가 출시됐다. 730만 개 트랜지스터를 집적한 리바 TNT 탑재 그래픽카드 가격은 당시 199달러(현재 물가 기준 약 385달러/약 52만원)에 책정됐다. 3D 그래픽 시장에서 강자로 꼽혔던 3dfx 부두(Voodoo) 시리즈와 경쟁할 수 있는 초석을 놓은 제품으로 평가받는다. 지난 8월 운영을 중단한 미국 PC 매체 아난드테크는 1998년 10월 12일자 기사에서 "리바 TNT는 3Dfx 부두2와 비교했을 때 거의 대등한 성능을 낸다"고 평가하기도 했다. ■ "가장 빠른 GPU 찾는다면 지포스 256이 유일한 선택지" 지포스 256은 그래픽 구현에 필요한 모든 기능을 칩 하나에 집적하고 당시 고해상도 영상으로 평가받았던 DVD 영상을 처리할 수 있는 점, 당시 최신 그래픽 API였던 마이크로소프트 다이렉트X 7 완전 지원으로 인기를 모았다. 아난드테크는 1999년 10월 11일자 기사에서 "지포스 256은 현재 시장에 나온 3D 가속기 중 가장 빠른 제품이다. 돈이 넉넉하고 가장 빠른 제품을 찾는다면 사야 할 제품은 명확하다"고 평가했다. 이 평가는 25년이 지난 지금 엔비디아 PC용 그래픽카드 최상위 제품인 지포스 RTX 4090에도 그대로 적용된다. ■ 현재 엔비디아만 생존... 3Dfx도 S3도 소멸 1999년 당시 그래픽 기술 강자로 꼽혔던 수 많은 업체들 중 현재까지 온전히 생존한 업체는 엔비디아가 유일하다. 부두 시리즈로 인기를 모았던 3Dfx는 2000년 엔비디아에 모든 IP(지적재산권)를 넘기고 역사의 뒤안길로 사라졌다. '새비지'(Savage) 시리즈를 앞세운 S3 그래픽스도 2000년 대만 팹리스 비아(VIA)에 인수됐다. 1998년 2월 PC 시장에 i740 그래픽칩셋을 공급했던 인텔은 2021년 '아크'(Arc) GPU를 앞세워 재진출했다. 최근 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크)에는 1080p 해상도에서 초당 60프레임 이상을 소화하는 Xe2 기반 아크 140V GPU가 내장됐다. ■ 최대 경쟁업체 ATI, 2006년 AMD에 흡수 캐나다 소재 그래픽 업체 ATI는 '레이지'(RAGE)·'라데온'(RADEON) GPU로 엔비디아와 치열한 경쟁을 벌였다. 2003년경 출시한 라데온 XT 9000 시리즈는 엔비디아 지포스 FX 대비 대등한 성능에 더 저렴한 가격으로 주목받았다. 2000년대 초 엔비디아 인수까지 검토하던 ATI는 2006년 AMD에 인수됐다. ATI의 GPU IP(지적재산권)는 AMD에 모두 흡수됐고 '라데온'이라는 이름만 남았다. 2006년 당시 한 국내 PC 업계 관계자는 PC 전문 월간지 'PC라인' 인터뷰에서 "(AMD의 ATI 인수에 따라) 그래픽카드가 프로세서에 통합돼 사라지게 될 날도 멀지 않아 보인다"고 평가하기도 했다. 이런 그의 전망은 5년 뒤 2011년 AMD가 한 다이(Die) 안에 CPU와 GPU를 통합한 '퓨전 APU'를 공개하며 일부 실현됐다. AMD의 APU는 이후 콘솔 게임기인 소니 플레이스테이션4, 마이크로소프트 X박스 등에 투입됐다. 레나토 프라게일(Renato Fragale) AMD 제품 관리 부문 시니어 디렉터는 지난 8월 전문가용 소셜미디어인 링크드인 프로파일에 "소니 플레이스테이션용 개발팀을 꾸렸고 이는 AMD 역사에서 파산을 막은 가장 성공적인 출시"라고 밝히기도 했다. ■ 엔비디아 "지포스 256, 세계 바꿀 토대 놓은 제품" 엔비디아는 "지포스 256으로 시작된 혁명은 오늘날 게임과 엔터테인먼트에 계승되고 있으며 개인 컴퓨팅에서는 엔비디아 GPU로 가속된 AI가 일상생활의 일부분이 됐다"고 설명했다. 이어 "지포스 256은 게이밍과 컴퓨팅, AI가 단순히 진화하는 것에서 그치지 않고 함께 세계를 변화시킬 수 있는 토대를 만들었다"고 평가했다.

2024.10.13 07:56권봉석

AMD, 펜산도 폴라라 400 네트워크 카드 공개

AMD가 10일(미국 현지시간) 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 진행된 '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 서버·가속기 간 고속 데이터 전송을 지원하는 '펜산도 폴라라 400'(Pensando Pollara 400) 네트워크 카드를 공개했다. 펜산도 폴라라 400은 AMD가 개발한 펜산도 살리나 DPU(데이터처리장치) 기반 400Gbps급 이더넷 카드로 프로그래머블 하드웨어 파이프라인, 데이터 전송/흐름 제어, 특정 데이터 가속 등을 지원한다. AMD를 포함해 인텔과 마이크로소프트, 시스코, HPe 등이 참여한 업계 단체 '울트라 이더넷 컨소시엄'이 추진하는 울트라 이더넷(Ultra Ethernet) 표준을 지원 예정이다. 울트라 이더넷 컨소시엄은 엔비디아가 추진하는 독자 규격인 NV링크(NVLink) 대신 고속 전송이 가능한 차세대 개방형 이더넷 기술을 개발중이다. 최초 규격인 버전 1.0은 내년 1분기 중 공개 예정이다. AMD는 울트라 이더넷 컨소시엄의 표준안 발표 이후 펜산도 폴라라 400 시제품을 내년 상반기 중 출시할 예정이다. 상용화 시점은 미정.

2024.10.11 11:31권봉석

AMD, 라이젠 AI 프로 300 CPU 3종 공개

AMD가 10일(미국 현지시간) 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 진행된 '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 새 프로세서 '라이젠 AI 프로 300' 3종을 공개했다. 라이젠 AI 프로 300 시리즈는 최신 아키텍처인 젠5(Zen 5) 기반 CPU, RDNA 3.5 기반 GPU와 XDNA 2 NPU(신경망처리장치)를 결합했고 기업용 노트북 시장을 겨냥했다. CPU는 8/10/12 코어 중 선택할 수 있다. AMD는 UL 프로시온 내장 오피스 생산성 테스트 결과를 토대로 "최상위 제품인 라이젠 AI 9 HX 프로 375(12코어, 24스레드 / 5.1GHz)가 인텔 코어 울트라7 v프로 165U 프로세서 대비 최대 14% 더 높은 성능을 낸다"고 밝혔다. 내장 NPU는 INT8(정수, 8비트) AI 연산시 최대 55 TOPS(1초당 1조 번) AI 연산이 가능하며 전세대 제품인 라이젠 프로 8040 대비 3배 이상 향상됐다. 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+이 요구하는 40 TOPS를 넘어선다. 대규모 조직이나 기업에서 노트북 등 기기 배포와 관리에 활용할 수 있는 AMD 프로 기술을 탑재했고 내부 보안 프로세서 버전을 2.0으로 업데이트했다. 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅/그래픽그룹 총괄(부사장)은 "라이젠 AI 프로 300 프로세서는 배터리 지속시간, x86 응용프로그램 호환성, AI 처리 능력을 위한 NPU 등 기업용 PC를 위해 설계된 가장 강력한 AI 프로세서"라고 밝혔다. AMD는 "주요 PC 제조사가 이달(10월)을 시작으로 오는 2025년까지 라이젠 AI 프로 300 탑재 노트북을 100종 이상 출시할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.11 10:37권봉석

서린씨앤아이, 지스킬 트라이던트 Z5 로얄 네오 메모리 출시

서린씨앤아이가 10일 데스크톱PC용 지스킬 트라이던트 Z5 로얄 네오 DDR5 메모리를 국내 출시했다. 트라이던트 Z5 로얄 네오는 AMD 라이젠 9000 시리즈에 최적화된 제품이며 메모리 오버클록 기능인 엑스포 OC를 지원해 최대 성능을 끌어낸다. DDR5-6000MHz, 램타이밍 28-36-36-96을 지원하는 CL28 모델과 DDR5-6400MHz, 램타이밍 30-39-39-102를 지원하는 CL30 모델 2종이 공급된다. 알루미늄 소재 방열판은 전기 도금을 적용해 주위 하드웨어나 냉각팬 등 LED를 반사하며 내장 LED 바는 조명을 분산시키는 효과를 적용했다. 방열판 색상은 골드와 실버 중 선택 가능하며 용량은 16GB 모듈 2개로 구성한 32GB 키트 1종만 공급된다. 가격은 CL28 32GB 실버 패키지가 24만 9천원, CL30 32GB 실버 패키지가 24만 4천원(직판가 기준).

2024.10.10 11:29권봉석

인텔·AMD, 10월 PC용 새 프로세서 투입

인텔과 AMD가 이달 중 PC용 프로세서 신제품을 공개하고 주요 PC 제조사와 일반 소비자 대상 공급에 들어간다. 인텔은 9월 초순 슬림노트북·투인원을 겨냥한 프로세서인 코어 울트라 200V(루나레이크) 출시에 이어 이달 중 데스크톱PC용 프로세서인 애로우레이크(Arrow Lake)를 출시 예정이다. 애로우레이크는 프로세서를 구성하는 반도체 다이(Die)를 기능별로 나눈 타일(Tile) 구조를 적용했고 성능을 개선한 CPU 코어를 탑재한다. 성능·전력효율 면에서 지난 8월 초순 출시된 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 경쟁 예정이다. AMD는 기업 시장에 요구하는 관리 기능 등을 강화한 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 프로 300' 시리즈를 이달 중 정식 공개 예정이다. 주요 PC 제조사도 이들 제품을 탑재한 노트북 신제품 출시를 준비하고 있다. ■ 인텔, 이달 중 데스크톱PC용 '애로우레이크' 출시 애로우레이크는 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 처음으로 코어 종류와 내부 구조를 완전히 바꾼 새 프로세서다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 코어 울트라 200V와 마찬가지로 프로세서 각 부분을 타일로 분할했다. 인텔은 애로우레이크 생산에 대만 TSMC의 3나노급(N3B)와 자체 2나노급 공정(인텔 20A)을 모두 활용할 계획이었다. 그러나 최근 1.8나노급 공정(인텔 18A)에 집중한다는 결정에 따라 주요 타일은 모두 TSMC에서 생산한다. 인텔은 생산된 각 타일을 말레이시아와 미국 뉴멕시코 주 소재 패키징 시설에서 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 최종 조립 후 공급한다. 각 타일을 연결하는 베이스 타일에는 인텔 22나노 핀펫 트랜지스터 기술이 적용된다. ■ DDR5 메모리만 지원, 소켓 규격도 교체 예정 애로우레이크 CPU 타일은 앞서 출시된 코어 울트라 200V와 마찬가지로 고성능을 담당하는 P(퍼포먼스) 코어인 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율로 작동하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)로 구성된다. DDR4/5 메모리를 모두 지원했던 13/14세대 코어 프로세서와 달리 메모리는 DDR5만 지원한다. 2021년부터 현재까지 이용했던 소켓 규격인 LGA 1700 대신 새 규격인 LGA 1851을 적용해 새 메인보드 구입이 필요하다. 주요 메인보드 제조사는 이미 지난 6월 컴퓨텍스 2024 행사에서 애로우레이크를 지원하는 새 메인보드 시제품을 공개했다. 이들 제품은 애로우레이크 정식 공개/출시 시점에 맞춰 국내 포함 전세계 시장에 출시 예정이다. ■ 코어 교체·생산 공정 변경으로 성능 향상 전망 애로우레이크는 코어 교체와 내부 아키텍처, 생산 공정 변경 등으로 기존 13/14세대 코어 프로세서 대비 성능과 전력 효율 향상을 거둘 것으로 예상된다. AI 처리를 위한 NPU(신경망처리장치)도 탑재되지만 코어 울트라 200V 등 노트북용 프로세서 대비 처리 성능은 떨어질 것으로 보인다. 그래픽 성능 강화가 쉽지 않은 노트북과 달리 데스크톱PC는 그래픽카드를 별도 탑재해 AI 성능을 높일 수 있기 때문이다. 애로우레이크의 가장 큰 경쟁 제품은 AMD가 8월 출시한 라이젠 9000 시리즈 프로세서다. AMD는 애로우레이크 출시를 앞두고 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X 프로세서 2종의 펌웨어 업데이트(AGESA PI 1.2.0.2)를 통해 전력 한계치를 65W에서 105W까지 높였다. 오버클록 등으로 성능을 최대 10% 추가 확보할 수 있다는 것이 AMD 설명이다. ■ AMD, 이달 중 '라이젠 AI 프로 300' 추가 출시 AMD는 지난 6월 NPU를 탑재한 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 출시했다. 이달 중에는 기업이나 조직 대상으로 관리 기능을 강화한 프로 시리즈를 추가 출시 예정이다. 정식 출시 전 벤치마크 프로그램인 긱벤치 테스트 결과 등을 통해 노출된 제원에 따르면, 라이젠 AI 프로 300 시리즈는 라데온 880M 내장 GPU와 젠5 기반 8코어 CPU, 최대 50 TOPS급 NPU 등을 탑재한다. HP는 지난 9월 말 미국 캘리포니아 주 팔로알토 소재 본사에서 진행한 '이매진 2024' 기간 중 라이젠 AI 프로 300 시리즈를 탑재한 엘리트북 X G1a 등 신제품을 선공개하기도 했다. 이외 주요 제조사도 이르면 이달 말부터 연말에 걸쳐 탑재 제품을 출시 예정이다.

2024.10.02 15:23권봉석

AMD, 젠4c 기반 에픽 임베디드 8004 프로세서 출시

AMD가 1일(미국 현지시간) 젠4c 코어 기반 에픽 임베디드 8004 프로세서를 출시했다. 에픽 임베디드 8004 프로세서는 높은 성능과 전력 효율을 요구하는 라우터와 산업용 엣지 시스템, 스토리지 등을 겨냥했다. 가상화·클라우드 등 코어·스레드 수가 중요한 환경에 특화된 젠4c(Zen 4c) 코어를 탑재했고 지난 해 출시된 에픽 임베디드 9004 프로세서 대비 부피를 최대 20% 축소했다. DDR5-4800 메모리 6채널, PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로) 96개를 내장해 SSD와 네트워크 등 I/O 성능을 강화했다. 한 소켓당 12코어(24스레드)에서 64코어(128스레드)까지 지원하며 메모리 용량은 최대 1.152TB까지 구성할 수 있다. 소비 전력은 최저 70W에서 최대 225W로 달라진다. AMD는 "에픽 임베디드 8004 시리즈는 까다로운 환경 및 열 조건에 대응 가능한 솔루션이며 고객에 필요한 와트 당 성능을 제공할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.02 15:10권봉석

AMD, 라이젠 9000 프로세서 성능 향상 펌웨어 공개

AMD가 930일(미국 현지시간) 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서의 성능을 개선하는 새 펌웨어를 공급한다고 밝혔다. AGESA PI 1.2.0.2 펌웨어는 여러 개의 프로세서 다이(Die)로 구성된 라이젠 9000 시리즈 프로세서에서 코어와 코어 간 데이터 전송시 발생하는 지연 시간을 낮추도록 개선됐다. AMD는 "서로 다른 코어 사이에서 데이터를 주고 받는 데 필요한 동작을 절반 가량으로 줄였고 벤치마크 프로그램 뿐만 아니라 여러 코어를 활용하는 '메트로', '스타필드', '보더랜드3'에서 과거 대비 성능 향상을 볼 수 있을 것"이라고 밝혔다. AMD는 펌웨어 업데이트를 통해 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X 등 프로세서 2종의 전력 한계치를 65W에서 105W까지 높였다고 밝혔다. AMD는 "초기 소모전력인 65W는 전력 효율을 중시한 설정이었지만 새 펌웨어를 설치하면 최대 105W까지 끌어다 써 여러 코어를 활용하는 응용프로그램에서 성능이 더 높아질 것"이라고 설명했다. 이어 "라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X는 설계 단게에서 105W 가량을 써도 문제가 없다는 사실을 검증했지만 추가로 발생하는 열을 제어할 수 있는 냉각 솔루션을 갖춰야 한다"고 권고했다. AMD 라이젠 프로세서는 내부에 하드웨어 초기화와 제어를 담당하는 펌웨어인 AGESA를 내장하고 있다. 이번에 공급되는 AGESA PI 1.2.0.2는 각 메인보드 제조사가 업데이트 할 펌웨어에 포함 예정이다. 공급 일정은 각 제조사에 따라 다르며 X870/X870E 메인보드에는 기본 적용됐다.

2024.10.01 08:30권봉석

에이수스코리아, AMD X870 시리즈 메인보드 출시

에이수스코리아가 30일 데스크톱PC용 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서를 지원하는 X870/X870E 칩셋 메인보드를 국내 출시했다. X870/X870E 칩셋은 그래픽카드와 M.2 NVMe SSD에 PCI 익스프레스 5.0 규격을 적용해 이를 지원하는 고성능 SSD 장착시 성능을 최대한 끌어낸다. 전송속도가 최대 40Gbps인 USB4 규격, 전파 간섭이 상대적으로 적은 6GHz 주파수 대역을 활용하는 와이파이7(802.11be) 규격도 지원한다. 소켓 AM5 기반 라이젠 7000/8000 프로세서와 호환된다. 에이수스코리아는 X870/870E 칩셋 메인보드에 AMD '프리시전 부스트 오버드라이브'(PBO)와 모든 코어 오버클록을 전환하는 'AI 오버클로킹' 기능을 탑재 예정이다. 고속으로 작동하는 DDR5 메모리의 배선을 개선해 신호 간섭을 줄이는 '니트로패스 디램' 기술로 최대 작동클록을 400MHz 가량 확보하는 한편 메모리 고정 구조를 개선해 내구도를 높였다. UEFI 펌웨어에는 메인보드 각 연결부 상태를 점검하고 설정할 수 있는 그래픽 인페이스 'Q대시보드'를 내장해 편의성을 높였다. 김기범 에이수스코리아 매니저는 "에이수스 X870E/X870 시리즈 메인보드는 강력한 성능과 AI 기반 성능 향상 기능, 편의성을 고루 갖춰 라이젠 9000 시리즈 프로세서의 성능을 극한까지 끌어 내는 제품"이라고 설명했다. 에이수스코리아는 고성능이 필요한 게이머를 겨냥한 'ROG 크로스헤어 X870E 히어로', 'ROG 스트릭스 X870E-E 게이밍 와이파이' 등 총 8종을 국내 시장에 공급한다. 국내 주요 총판과 온/오프라인 매장을 통해 공급되며 무상보증기간은 3년이다.

2024.09.30 13:33권봉석

中 자체 생산 PC용 8코어 프로세서 성능, 어느 정도일까

중국 팹리스, 상하이자오신반도체(上海兆芯集成电路, 이하 '자오신')가 중국 시장에 공급하는 x86 호환 프로세서인 '자오신 KX-7000/8' 성능을 분석한 결과가 외신을 통해 공개됐다. 일본 임프레스 그룹 산하 IT 매체인 'PC워치'가 다양한 프로그램을 이용한 성능 평가 결과 일부 테스트에서 2017년 출시된 인텔 보급형 코어 i3-8100 프로세서를 앞서지만 그래픽 성능은 크게 뒤떨어진다는 결론이 나왔다. 자오신은 2013년 대만 비아 테크놀로지스와 상하이시 정부가 공동 설립한 회사로 현재 약 85% 가량의 지분을 상하이시 정부가 소유하고 있다. 비아 테크놀로지가 가지고 있는 x86 명령어 라이선스를 바탕으로 2019년부터 x86 호환 프로세서를 생산중이다. 중국 정부는 공공 분야에 쓰이는 모든 외국산 하드웨어와 소프트웨어를 자국 개발 제품으로 대체하는 계획을 진행중이다. 자오신은 이런 기조에 맞춰 2021년 'KX-6000', 지난 해 4분기에 8코어 탑재 프로세서인 'KX7000/8'을 공개했다. 레노버는 올해 5월 경 KX7000/8 프로세서와 DDR4-3200 16GB 메모리, PCI 익스프레스 4.0 기반 512GB M.2 NVMe SSD를 탑재한 사무용 PC인 'P90z G1t'를 공개하기도 했다. PC워치는 최근 중국 현지에서 KX7000/8 프로세서와 전용 메인보드를 각각 4만엔(37만원), 2만엔(약 18만 5천원)에 입수해 성능을 측정한 결과를 기사로 소개했다. 비교 대상이 된 제품은 2017년 출시된 인텔 8세대 코어 i3-8100 프로세서(4코어/4스레드), 2021년 8월 출시된 AMD 라이젠 5 5600G 등 현재 시점에서 최소 3년 전, 최대 8년 전에 출시된 프로세서다. PC워치는 "KX-7000/8 단일 코어 성능은 코어 i3-8100 프로세서에 뒤지지만 코어 숫자가 늘어 여러 코어를 활용하는 시나리오에서는 앞선다. 그러나 이 역시 라이젠 5 5600G와 비교하면 절반 수준"이라고 평가했다. UL 퓨쳐마크가 공급하는 3D 성능 측정 프로그램인 '3D마크' 내장 테스트 '타임스파이'에서는 코어 i3-8100 프로세서 내장 그래픽칩셋(UHD 그래픽스 630)으로 얻을 수 있는 점수의 10%에 그치는 성적을 냈다. PC워치는 "KX7000/8 프로세서는 2021년 출시된 전세대 제품인 KX-6000보다는 성능이 향상됐지만 이는 최대 8코어를 활용하며 얻은 성과로 볼 수 있다. 내장 그래픽칩셋 성능 역시 10년 전 출시된 그래픽카드와 비슷한 수준"이라는 결론을 내렸다.

2024.09.29 09:10권봉석

美 법무부, 세계 3위 서버 제조사 슈퍼마이크로 조사 착수

미국 법무부가 세계 시장 점유율 3위 서버 업체인 슈퍼마이크로 조사에 들어갔다고 월스트리트저널이 26일(미국 현지시간) 익명의 소식통을 인용해 보도했다. 슈퍼마이크로는 인텔·AMD·엔비디아 등 미국 내 주요 반도체 기업이 생산한 프로세서와 GPU, AI 가속기 기반 서버를 생산해 공급한다. 세계 서버 시장에서 델테크놀로지스와 HPe에 이어 3위 업체로 5%~7% 가량 점유율을 유지하고 있다. 슈퍼마이크로는 엔비디아 고객사 중 규모 면에서 세 번째에 이른다. 인텔이 최근 출시한 제온6와 가우디3 AI 가속기 탑재 서버도 시장에 공개 예정이다. 월스트리트저널은 소식통을 인용해 "미국 법무부가 회사를 회계부정으로 고발한 전 임직원 관련 정보를 요청했다"고 밝혔다. 단 조사 관련 세부 내용까지 밝히지 않았다. 부실 기업이나 회계부정 기업 공매도로 차익을 올리는 미국 행동주의 펀드, 힌덴버그 리서치(Hindenburg Research)는 지난 8월 "슈퍼마이크로가 회계 부정을 저지르고 있다"고 주장하는 보고서를 내고 공매도에 나섰다. 힌덴버그 리서치는 "슈퍼마이크로가 부풀려진 수요에 따라 유통 채널에 물량을 공급하고 있고 회계규정 위반으로 미국 증권거래위원회(SEC)가 적발한 임원을 재고용했으며 지난 3년간 10억 달러(약 1조 3천173억원) 가량을 특수 관계에 있는 회사에 지원했다"고 주장했다. 슈퍼마이크로는 이달 초 "힌덴버그 리서치의 보고서는 사전에 공개한 정보를 잘못된 방법으로 해석한 부정확한 정보를 포함하고 있다"고 반박했다. 슈퍼마이크로는 예정대로라면 8월 말 끝났어야 하는 2분기 실적 공시도 연기한 상태다.

2024.09.27 10:16권봉석

AMD, 오라클 클라우드에 MI300X 가속기 공급

AMD는 27일 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)에 인스팅트 MI300X AI 가속기와 오픈소스 프레임워크 ROCm을 공급했다고 밝혔다. OCI는 더 큰 배치 사이즈(Batch Size)에서 지연 시간을 최소화하며 여러 이용 사례를 지원할 수 있는 AI 추론 및 트레이닝 능력, 싱글 노드에서 최대 규모의 LLM 모델에 적합한 성능을 제공하는 것에 초점을 맞추고 있다. OCI는 MI300X와 ROCm을 활용하는 슈퍼클러스터 인스턴스인 BM.GPU.MI300X.8을 오늘(27일)부터 고객사에 제공 예정이다. 56코어 탑재 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서(사파이어래피즈) 두 개와 MI300X 가속기를 최대 8개 묶어 DDR5 시스템 메모리 2TB, 1.5TB HBM3 메모리와 30.72TB SSD를 활용할 수 있다. 앤드류 디크만 AMD 데이터 센터 GPU 비즈니스 기업 부사장 겸 총괄 매니저는 "AMD 인스팅트 MI300X 및 ROCm 오픈 소프트웨어는 OCI AI 워크로드와 같이 중요도가 높은 분야를 지원하며, 이를 통해 신뢰할 수 있는 솔루션으로서 성장을 이어가고 있다"고 밝혔다. 도널드 루 오라클 클라우드 인프라스트럭처 소프트웨어 개발 부문 수석 부사장은 "AMD 인스팅트 MI300X 가속기의 추론 기능은 OCI의 광범위한 고성능 베어 메탈 인스턴스에 추가되어 AI 인프라에 일반적으로 사용되는 가상화 컴퓨팅의 오버헤드를 제거한다"고 밝혔다. 파이어워크 AI는 생성형 AI를 구축하고 배포할 수 있도록 설계된 빠른 속도의 플랫폼을 제공한다. 100개 이상의 모델을 보유한 파이어워크 AI는 AMD 인스팅트 MI300X이 탑재된 OCI의 성능과 이점을 활용하고 있다. 린 퀴아오 파이어워크 AI CEO는 "AMD 인스팅트 MI300X 및 ROCm 오픈 소프트웨어에서 사용 가능한 메모리 용량은 고객들이 보유한 모델을 지속적으로 성장시키고, 이를 통해 서비스 확장해 나갈 수 있도록 지원한다"고 밝혔다.

2024.09.27 10:07권봉석

"AI PC, 내년 출하량 1억 대 돌파... 올해보다 2.6배 ↑"

NPU(신경망처리장치)를 내장한 AI PC 출하량이 내년 1억 대를 넘어 설 전망이다. 시장조사업체 가트너가 26일 '전 세계 Arm 및 x86 기반 AI PC 전망 분석' 보고서에서 이렇게 밝혔다. 가트너에 따르면 올해 전 세계 AI PC 출하량은 노트북 4천52만 대, 데스크톱PC 250만 7천대 등 총 4천300만 대 규모다. 노트북과 데스크톱PC 모두 작년 대비 두 배 이상 늘어날 것으로 보인다. 내년 AI PC 출하량은 노트북 1억 242만 대, 데스크톱PC 1천180만 4천대 등 1억 1천400만 대로 올해 대비 두 배 이상 늘어날 것으로 예상된다. 란짓 아트왈(Ranjit Atwal) 가트너 시니어 디렉터 애널리스트는 "결과적으로 대부분의 PC에 NPU가 통합되며 표준으로 자리 잡을 것"이라고 밝혔다. 가트너는 내년 PC 출하량에서 AI PC 비중이 43%까지 늘어나며 데스크톱PC보다 노트북 비중이 더 커질 것이라고 밝혔다. 아트왈 시니어 디렉터 애널리스트는 "PC 시장의 중심이 AI PC로 이동함에 따라 x86 아키텍처의 지배력이 줄어들고 있다"며 "2025년에는 x86·윈도 기반 AI 노트북이 비즈니스 부문에서 주도하겠지만, 결국 Arm 기반 AI 노트북이 더 많은 점유율을 차지할 것"이라고 덧붙였다. 그는 이어 "보통 기업들은 AI 기능에 대한 추가적인 비용 지불은 꺼려하지만, AI PC는 미래를 대비하고 보다 안전하고 개인적인 컴퓨팅 환경을 제공하는 유일한 선택지로 보고 구매할 것"으로 전망했다.

2024.09.26 08:51권봉석

콩가텍, AMD 라이젠 임베디드 8000 탑재 '컴퓨터 온' 모듈 출시

콩가텍은 AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트(Express Compact) 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 25일 밝혔다. 이 제품은 최대 8개의 '젠4(Zen 4)' 코어, 혁신적인 XDNA NPU, 강력한 라데온(Radeon) RDNA 3™그래픽을 갖춘 신규 라이젠 프로세서의 전용 컴퓨팅 코어를 기반으로 AI 추론에서 초당 최고 39조 회 연산(39 TOPS)의 성능을 제공한다. conga-TCR8 타입 6 모듈은 고급 AI, 그래픽, 컴퓨터 성능의 조합이 요구되는 대량 생산 및 비용에 민감한 애플리케이션에 최적화돼 있다. 의료 영상, 테스트 및 측정 장비, AI 기반 POS/POI 시스템, 전문 게이밍 분야의 OEM 고객은 장기 공급 가능한 이 모듈로 혁신적인 제품을 빠르게 개발하고 투자 안정성을 확보할 수 있다. 또한 15W에서 54W까지 폭넓은 열설계전력(TDP) 범위를 제공해 기존 설계를 간단히 업그레이드하고 모듈 교체만으로 제품 수명 주기와 ROI(투자 수익률), 지속 가능성을 높인다. 마틴 댄저 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “새롭게 출시한 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 프로세서 기반의 모듈은 자사 고성능 에지 AI 플랫폼 라인업을 확장하고 aReady.COM 버전을 통해 고객이 시스템 통합의 혜택을 활용할 수 있도록 지원한다”며 “신규 프로세서 플랫폼은 강력한 CPU, GPU, NPU 코어를 통합해 최적의 성능을 발휘한다"고 말했다. 신규 conga-TCR8 컴퓨터 온 모듈은 6개 또는 8개의 '젠4' 코어를 갖춘 4가지 AMD 라이젠 임베디드 8000 프로세서 버전으로 제공되며 데이터 집약적 및 데이터 중심 애플리케이션을 위해 오류 수정 코드(ECC)가 포함된 최대 128GB DDR5-5600 메모리를 지원한다. 최대 12개의 컴퓨팅 유닛으로 AI 작업의 GPGPU로 사용할 수 있는 통합 AMD XDNA NPU(16 TOPS) 및 AMD 라데온 RDNA 3 그래픽을 통해 최대 39 TOPS의 복합 컴퓨팅 성능을 제공한다. 또한 최대 8k 해상도로 최대 4개의 디스플레이에서 몰입형 그래픽 출력을 지원하고, 6개의 PCIe 4세대(8레인)와 PEG 4세대 8개, 디스플레이포트(DP) 인터페이스, eDP 또는 LVDS 1개, USB 3.2 2세대 포트와 USB 2.0 포트 4개로 연결성을 높였다. 오디오 신호는 HAD를 통해 전달되며, 대용량 스토리지는 SATA 6Gb/s 2개 또는 옵션으로 제공되는 NVMe SSD를 통해 직접 통합할 수 있다. SPI, UART, I2C, GPIO와 같은 일반적인 임베디드 인터페이스 또한 기능 세트에 포함된다. COM 익스프레스 콤팩트 모듈은 ctrlX OS, 우분투(Ubuntu) 및 RT 리눅스(Linux)와 같은 맞춤형 사전 설치 및 검증된 운영 체제, aReady.VT를 통한 시스템 통합, aReady.IOT를 통한 IoT 연결 옵션을 갖춘 애플리케이션-레디 aReady.COM으로도 사용 가능하다. 요청 시 모듈을 고객의 애플리케이션에 사전 설치할 수 있어 완성된 시스템에 플러그 앤 플레이 방식으로 간단히 통합할 수 있다. 이와 함께 콩가텍의 고성능 에코시스템과 디자인인(Design-in) 서비스는 애플리케이션 개발 프로세스를 간소화한다. 여기에는 포괄적인 보드 패키지, 평가 및 생산 지원 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 광범위한 문서화 및 교육, 고속 신호 무결성 측정이 포함된다.

2024.09.25 13:42장경윤

블룸버그 "서버용 Arm 칩 제조사 암페어컴퓨팅 매각 검토"

Arm IP 기반으로 서버·데이터센터용 프로세서를 개발하는 암페어컴퓨팅이 기업공개(IPO) 대신 매각을 검토중이다. 블룸버그통신이 19일(미국 현지시간) 내부 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 암페어컴퓨팅은 2018년 인텔 회장 출신인 르네 제임스(Renée James)가 세운 회사로 서버용 시장에서 Arm IP를 이용해 저전력 다코어 프로세서에 주력했다. 암페어컴퓨팅은 2020년 128 코어 탑재 암페어 알트라, 지난 해 192코어 탑재 암페어원, 올해 256코어 탑재 암페어원을 공개했다. 이들 제품 중 대부분은 오라클 클라우드를 중심으로 구글과 마이크로소프트도 활용한다. 오라클은 2019년 10월 4천만 달러(약 532억원)를 투자했다. 2022년 소프트뱅크는 이 회사 가치를 80억 달러(약 10조 6천544억원)로 평가했다. 블룸버그통신은 내부 관계자를 인용해 "인텔과 AMD가 최근 한 소켓당 100코어 이상을 탑재할 수 있는 새 프로세서를 공급 중이며 Arm 역시 서버용 네오버스 플랫폼을 공개해 경쟁이 격화된 상태"라고 전했다. 이어 "암페어컴퓨팅은 현 상황에서 IPO 가능성이 불투명하며 매각이 더 적절하다고 판단하고 있다. 그러나 가까운 미래 IPO 가능성도 열어둔 상태"라고 덧붙였다.

2024.09.20 08:36권봉석

90만원대 AI PC 경쟁 시동... 퀄컴 이어 AMD도 가세

799달러(약 92만원)대 AI PC 시장을 두고 주요 프로세서 제조사들이 보급형 노트북용 프로세서 경쟁에 나섰다. 퀄컴이 최근 폐막한 IFA 2024에서 CPU 코어를 8개로 줄인 스냅드래곤 X 플러스를 공개한 데 이어 AMD도 내년 초부터 비슷한 컨셉의 프로세서인 '크라켄 포인트'를 투입 예정이다. 이들 제품은 CPU·GPU 성능을 내리는 대신 주요 PC 제조사에 공급하는 단가도 낮출 예정이다. 대량 도입시 제품 단가가 중요한 기업이나 공공 시장에 공급할 수 있도록 돕는다. 단 NPU(신경망처리장치) 성능은 40 TOPS(1초당 1조번 연산) 이상으로 유지해 마이크로소프트가 제시한 윈도11 기반 코파일럿+ PC 성능 기준을 충족하는 것이 목표다. ■ 퀄컴, 8코어 '스냅드래곤 X 플러스' 투입 퀄컴이 지난 4일 독일 베를린에서 공개한 8코어 탑재 스냅드래곤 X 플러스 SoC(X1P-46-100, X1P-42-100)는 오라이온 CPU 작동 클록을 최대 3.4GHz, 2코어 최대 4GHz까지 내렸다. 기존 출시된 상위 모델 대비 오라이온 CPU 최대 작동 속도, 아드레노 X1 GPU 성능에 차등을 뒀다. GPU 연산 성능은 최대 2.1 TFLOPS(테라플롭스, 초당 1조번 부동소수점 연산)로 12코어 탑재 스냅드래곤 X 엘리트의 약 50% 수준이다. 그러나 NPU(신경망처리장치) 성능은 45 TOPS(초당 조 횟수의 연산 처리) 급으로 동일하게 유지했다. 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 실행 요건 중 하나인 NPU 연산 성능(40 TOPS 이상)을 의식한 것이다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "스냅드래곤 X 플러스 8코어 모델은 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), AMD 라이젠 7 8840U 등 기존 x86 기반 프로세서 대비 성능과 전력 소모 면에서 앞선다"고 강조하기도 했다. ■ AMD, 내년 초 '크라켄 포인트' 출시 전망 AMD는 지난 7월 AI 노트북을 위한 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 출시했다. 최대 12코어, 24스레드로 작동하며 라데온 GPU와 최대 50 TOPS(1초당 1조 번 연산) NPU(신경망처리장치)를 결합해 고성능 제품에 적합하다. 그러나 현재 출시된 프로세서 제품군은 보급형 노트북에 탑재하기에는 지나치게 높은 성능을 지녔다. AMD는 이를 해결하기 위해 이르면 내년 초 보급형 PC를 위한 통합 칩 '크라켄 포인트'(Krackan Point)를 출시 예정이다. 독일 IT매체 컴퓨터베이스는 IFA 2024 기간 중 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 부사장 발언을 인용해 이와 같이 보도했다. 크라켄 포인트 역시 8코어 스냅드래곤 X 플러스처럼 권장가가 799달러부터 시작하는 보급형 노트북을 겨냥한 제품이다. CPU 코어 갯수나 GPU 성능 등 구체적인 제원은 드러나지 않았지만 코파일럿+ 구동 문제 때문에 NPU는 기존 제품과 유사한 50 TOPS 내외를 유지할 가능성이 크다. ■인텔 코어 울트라 200V 탑재 노트북, 권장가 1천200달러 내외 인텔이 이달 초 공개한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 휴대성을 강조한 씬앤라이트 노트북이나 투인원에 특화된 제품이다. 그러나 현 시점에서는 경쟁사 수준으로 단가를 낮추기 쉽지 않다. 코어 울트라 200V를 구성하는 반도체 조각(타일) 중 CPU를 포함한 컴퓨트 타일은 원가가 높은 대만 TSMC 3나노급(N3B) 공정에서 생산된다. 또 소모 전력과 지연시간을 줄이기 위해 LPDDR5X 메모리를 기본 내장해 공급된다. 이 때문에 오는 24일 출시될 코어 울트라 200V 탑재 노트북의 권장가는 1천200달러(약 160만원) 내외에 형성됐다. 현재 상황에서 실제 제품 가격을 799달러(약 92만원) 전후까지 내리는 것은 불가능하다. 오는 10월 공개를 앞둔 데스크톱PC/노트북용 제품인 애로레이크(Arrow Lake), 혹은 내년 초 출시될 기업용 코어 울트라 시리즈2 프로세서 신규 출시와 함께 보급형 AI PC를 위한 새 프로세서가 공개될 가능성이 크다.

2024.09.15 09:01권봉석

마우저, AMD 알베오 V80 가속기 카드 공급

반도체 유통기업인 마우저일렉트로닉스는 AMD의 알베오 V80 컴퓨팅 가속기 카드를 공급한다고 밝혔다. 알베오 V80 가속기 카드는 7나노 공정의 버설 적응형 시스템온칩(SoC)과 고대역폭 메모리 HBM2E가 탑재됐다. 컴퓨팅 및 스토리지 노드 전반에 걸쳐 확장이 가능한 MCIO(Mini-Cool Edge I/O) 커넥터를 비롯해 820GB/s를 지원하는 4x200G 네트워킹, PCIe Gen4 및 Gen5 인터페이스, 메모리 확장을 위한 DDR4 DIMM 슬롯 등이 제공된다. 또한 알베오 V80 가속기 카드는 알고리즘 트레이딩 사후 검증(back-testing), 옵션 가격 책정 및 웹3(Web3) 블록체인 암호화와 같이 대량의 데이터 세트를 포함하고 있어 대규모 병렬 처리가 요구되는 핀테크 및 블록체인 작업부하에 적합하다. 알베오 V80 컴퓨팅 가속기 카드는 빌트인 암호화 엔진 및 적응형 하드웨어를 통해 100 여 개의 노드에 대한 커스텀 데이터 유형을 지원한다. 또 방화벽 및 커스텀 패킷 모니터링에도 이상적이다.

2024.09.10 13:48이나리

AMD, 서버·PC용 GPU 아키텍처 'UDNA'로 통합

AMD가 IFA 2024에서 2019년 이후 서버와 PC용으로 나눴던 GPU 아키텍처를 통합하고 향후 수 년 안에 통합 아키텍처인 'UDNA'를 출시하겠다고 밝혔다. AMD는 2012년부터 2019년까지 GCN(그래픽스코어 넥스트) 아키텍처로 GPU를 개발했고 2020부터는 개인용 GPU에 게임 특화 'RDNA'(라데온 DNA), 서버용 GPU에 'CDNA'(컴퓨트 DNA)를 적용했다. 2020년 당시 AMD는 "영역별 최적화를 적용하기 위해 라데온 등 개인용 GPU에는 게임 최적화된 아키텍처인 'RDNA'를, 연산 성능이 중요한 서버에는 이에 맞는 아키텍처인 'CDNA'를 적용할 것"이라고 설명한 바 있다. 미국 IT매체 톰스하드웨어에 따르면 9일(베를린 현지시간) 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 수석부사장은 "두 개 아키텍처를 나눈 것은 최적화 때문이었지만 데이터센터 사업이 성장하는 과정에서 개발자에게 어려움을 주고 있어 통합할 필요가 있다"고 밝혔다. 이어 "향후 두 아키텍처를 'UDNA'로 통합해 개발자들이 지금보다 더 쉽게 개발을 진행할 수 있도록 도울 것"이라고 밝혔다. 잭 후인 수석부사장은 또 "RDNA는 세대 별로 메모리 계층도를 바꾸면서 최적화 작업을 처음부터 시작해야 했지만 이런 실수를 반복하지 않을 것"이라고 밝혔다. AMD는 현행 라데온 GPU용 아키텍처인 RDNA 3와 향후 출시할 RDNA 4·5 이후 서버와 개인용 GPU를 통합한 UDNA 6를 출시 예정이다. 단 구체적인 통합 일정과 하위 호환성 지원 여부 등은 미정이다.

2024.09.10 09:04권봉석

ZDNet 검색 페이지

'AMD'통합검색 결과 입니다. (214건)