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AMD, 버설 AI 엣지·프라임 2세대 공개...2025년 출시

AMD가 임베디드 기기에서 AI 처리 역량을 극대화한 버설(Versal) AI 엣지/프라임 2세대 SoC(시스템반도체)를 내년 하반기 출시한다. 버설 AI 엣지/프라임 2세대는 AI 처리를 위해 신호를 수집하는 전처리, 추론, 후처리 등 모든 작업을 단일 칩으로 처리한다. Arm이 지난 해 공개한 자동차용 IP(지적재산권)인 코어텍스-A78AE와 코어텍스 R52를 이용해 온도와 전력 등 임베디드 환경 내구성을 확보했다. ■ 임베디드 환경에서 AI 처리시 환경적 제약 ↑ 스테프 고티에(Steph Gauthier) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 버설 시리즈 수석 매니저는 사전 브리핑에서 "AI 처리 역량을 임베디드 기기에 적용하려면 여러 가지 도전 과제에 직면한다"고 설명했다. 이어 "임베디드 환경은 온도와 전력 소모, 크기 등에 제약을 받으며 실시간 구동되는 환경에서 보안과 안전성, 신뢰성을 확보해야 한다. 여기에 AI 처리 기능까지 더하며 상당한 제약 조건이 존재한다"고 덧붙였다. 현재 시스템에서 AI 관련 기능을 처리하려면 추론에 필요한 영상이나 음성, 센서의 각종 신호를 처리하는 전처리, AI 엔진이 실제로 구동되는 신경망 기반 추론, 추론 결과를 바탕으로 각종 모터나 센서를 구동하는 과정 등 3단계를 거친다. ■ 전처리·AI 추론·후처리 과정 여러 칩에 분산 스테프 고티에 수석 매니저는 "전처리 과정에서 하드웨어 기반 가속 기능이 작동하지 않으면 처리 과정에서 병목 현상이 일어나며 보다 적은 자원으로 이를 처리하는 프로그래머블 로직(PL)을 이용해 이를 해결할 수 있다"고 말했다. 전처리를 통해 수집한 데이터를 기반으로 추론 작업을 실행할 때는 고성능 프로세서 기반 벡터 연산이 필요하다. 스테프 고티에 수석 매니저는 "지금까지 나온 솔루션 중 대부분은 전처리나 벡터 연산 등 최대 두 개만 처리 가능한 것이 한계"라고 밝혔다. 이어 "현재 구조로는 여러 개 칩을 탑재해야 하는데 더 큰 기판을 적용하면서 시스템 크기와 메모리 용량, 전력 소모가 모두 늘어난다. 칩 사이 데이터 전송시 지연시간도 발생하며 고장 요인과 보안 취약점도 늘어난다"고 덧붙였다. ■ 각종 SoC 통합해 전력 소모·복잡성 최소화 버설 AI 엣지/프라임 2세대는 전처리와 추론, 후처리 등 3개 동작을 한 번에 처리할 수 있도록 각종 SoC를 통합했다. 전처리 과정에는 프로그래머블 로직과 메모리/입출력에 필요한 IP를 기본 내장해 전력 소모를 줄였다. 추론은 벡터 연산에 최적화된 차세대 엔진을 이용한다. 신경망 처리에 흔히 쓰이는 파이토치, 텐서플로 등을 모두 지원하며 독자 개발 모델도 쓸 수 있다. 스테프 고티에 수석 매니저는 "스마트시티 솔루션의 이미지 처리에서 전세대 대비 보드 면적은 그대로 유지하며 초당 30fps 영상처리가 가능하다"고 설명했다. 후처리 과정에는 Arm 코어텍스-A78AE와 코어텍스-R52 코어를 이용한다. 자동차 탑재 기준인 ASIL(자동차 안전 무결성 수준)을 만족해 자동차 등 환경에서 안정적으로 작동한다. ■ 스바루, ADAS 기능에 버설 AI 엣지 2세대 적용 마누엘 엄(Manuel Uhm) AMD 버설 제품 마케팅 디렉터는 "주된 용도가 ADAS 제어용이 될 것"이라고 설명했다. 실제로 완성차 업체 스바루는 카메라 3대로 구현된 ADAS 기능인 아이사이트(EyeSight)에 버설 AI 엣지 2세대를 도입할 예정이다. 버설 AI 엣지/프라임 2세대 관련 문서는 오늘(9일)부터 신청한 개발자에 제공된다. 실리콘에 이를 구현한 시제품은 내년 상반기, 평가 키트는 내년 중반 제공되며 실제 제품은 내년 하반기 출시 예정이다.

2024.04.09 17:20권봉석

퀄컴, 스냅드래곤 X 엘리트 출시 전 막바지 준비 한창

퀄컴이 올 하반기부터 시장에 투입할 PC용 프로세서, 스냅드래곤 X 엘리트 출시를 앞두고 막바지 준비에 한창이다. CPU나 GPU 등 설계가 이미 끝난 상황에서 강점을 최대한 끌어낼 수 있는 소프트웨어 생태계 확장으로 돌아선 것이다. 현재 가장 많은 이용자를 확보한 크롬 브라우저를 스냅드래곤에 최적화하는 한편 스냅드래곤 기반 윈도 PC용 앱 개발자 확보에도 공을 들이고 있다. AI 연산을 가속하는 NPU(신경망처리장치) 성능 역시 윈도11 내장 AI 기능 '코파일럿'(Copilot) 단독 구동에 적합한 것으로 알려져 있다. ■ '사실상 표준' 크롬 브라우저, 스냅드래곤에 최적화 현재 대부분의 서비스는 별도 애플리케이션 대신 웹브라우저 기반 인터넷 환경에서 작동한다. 때문에 웹브라우저 최적화나 성능 향상은 체감 속도 향상으로 이어진다. 퀄컴과 구글이 최근 전세계 65% 이상 점유율을 확보(스탯카운터 올 2월 기준)한 크롬 브라우저를 스냅드래곤에 최적화한 것은 바로 이런 이유 때문이다. 지금까지 스냅드래곤 기반 윈도 PC에서 구동되는 크롬은 Arm용으로 개발되지 않은 인텔·AMD 등 기존 x86 프로세서용 파일을 그대로 썼다. 실행하는 과정에서 명령어 변환 과정을 거치며 불필요한 지연 시간이 발생했다. 반면 스냅드래곤에 최적화된 크롬 브라우저는 Arm용 명령어를 그대로 쓰기 때문에 지연 없이 더 빠르게 실행된다. 웹엑스퍼트(WebXPrt) 4 등 웹브라우저 성능을 측정하는 벤치마크 결과는 공개되지 않았지만 상당한 성능 향상이 있었을 것으로 추측된다. ■ 윈도11 코파일럿 단독 실행 기준도 충족 마이크로소프트는 현재 윈도11 내장 코파일럿 기능을 클라우드 접속 없이 온전히 PC 상에서 제공하는 방식으로 전환을 준비중이다. 단 이런 계획 실현에는 NPU 성능 향상이 필요하다. 특히 전원에 연결된 데스크톱PC 대비 배터리 용량에 제약을 받는 노트북 환경에서는 CPU나 GPU보다 배터리를 적게 쓰는 NPU 활용이 필요하다. 주요 PC 제조사 등 관련 업체는 코파일럿 구동에 필요한 NPU 연산 성능을 최소 40 TOPS(초당 1조 번 연산) 수준으로 본다. 그러나 3월 현재 이를 만족하는 프로세서는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트가 유일하다. 스냅드래곤 X 엘리트의 헥사곤 NPU는 45 TOPS로 초당 최대 45조번 연산이 가능하다. 인텔 코어 울트라(메테오레이크)는 CPU와 GPU, NPU를 모두 결합해 34 TOPS를 처리 가능하다. ■ "현재 AI PC는 마케팅 활동에 불과" 현재 기준대로라면 코파일럿 단독 구동이 가능한 기기는 스냅드래곤 X 엘리트가 유일할 것으로 보인다. 인텔과 AMD 모두 올 하반기 출시할 프로세서 신제품의 NPU 성능 향상을 공언했지만 실 제품 공급은 내년 초로 예상된다. 이미 퀄컴은 2월 말 MWC24에서 스냅드래곤 X 엘리트 기반 시제품으로 생성 AI와 LLM(거대언어모델) 시연을 마친 상태다. 과거 스냅드래곤 8cx 출시 당시와 달리 퀄컴이 PC에 대해 내놓는 메시지도 강경해졌다. 인텔과 AMD 등이 주장하는 'AI PC'가 아직 궤도에 오르지 못했다는 것이다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석 부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 최근 국내 언론과 인터뷰에서 "현재 소비자들은 AI PC가 무엇인지 정확히 모르고 있으며, 업계 용어로 사실상 이 표현 자체가 일종의 마케팅 활동”이라고 주장하기도 했다.

2024.03.28 16:18권봉석

[기자수첩] 한국레노버의 무리수?...이상한 '워크스테이션 벤치마크'

PC 업계를 다룬지 십여 년이 훌쩍 지나면서 국내외 어떤 행사든 비교적 편안하게(?) 참석할 수 있게 됐다. 기사 하나 하나가 어렵기 그지 없지만 모든 것이 막막했던 수습 시절보다는 조금 더 편해졌다. 그러나 처음에는 편한 마음으로 앉았다 중간부터 바짝 긴장해야 하는 행사도 있다. 한국레노버가 26일 진행한 전문가용 워크스테이션 '씽크스테이션 P8' 출시 행사가 그렇다. 당일 행사는 제품 소개, 특징 설명 등 여느 출시 행사와 크게 다름 없었다. 적어도 한 '고객사 관계자'가 등장해 제품 성능 비교 결과를 공개하는 세션까지는. 이 업체 관계자는 씽크스테이션 P8과 타사(이하 'A사') 기존 워크스테이션 처리 속도를 비교하는 동영상까지 준비해 왔다. 예정시간 15분에서 5분을 더 넘겨가며 성능 비교에 공을 들였다. 뿐만 아니라 "씽크스테이션 P8이 인텔 제온W 탑재 워크스테이션 대비 더 빠른 시간 안에 작업을 처리했다. 회사에 한 대 사달라고 하고 싶다"며 칭찬을 아끼지 않았다. 그러나 벤치마크 방법에 간과할 수 없는 큰 문제가 있었다. 비교 대상의 체급이 맞지 않았던 것이다. 비교 대상 부품 이외의 모든 변인을 가급적 통제해야 한다는 벤치마크의 '황금률'이 무시됐다. A사 제품 대비 프로세서 내장 코어 수부터 메모리 용량, 그래픽카드 성능 등 거의 모든 면에서 씽크스테이션 P8이 우위에 있었다. 글로벌 제조사인 A사, 그리고 제온W 제조사인 인텔 등은 이날 오후 교차검증에 나선 기자들의 문의 전화로 매우 바쁜 시간을 보냈다는 후문이다. A사 관계자는 26일 오후 "굳이 인텔 제온W 프로세서와 비교를 하고 싶었다면 한국레노버 전 세대 제품을 이용하는 방법도 있는데 왜 우리 제품이 등장했는지 모르겠다"며 당혹스러워했다. 그는 이어 "한국레노버와 AMD 등 이해 당사자가 아닌 제3자를 앞세워 편파 소지가 있는 벤치마크 결과를 공개하는 것은 지나치지 않은가"라고 되물었다. PC·서버용 프로세서 벤치마크에 정통한 또 다른 업계 관계자는 사견임을 전제로 "AMD 라이젠 스레드리퍼 프로 프로세서는 코어 수와 처리 성능 면에서 동종 인텔 제품 대비 우위에 있다고 볼 수 있다. 굳이 타사 제품까지 등판시키는 의도를 모르겠다"며 의아해했다. 결국 문제의 벤치마크 관련 세션은 장시간 고심 끝에 기사에서 들어냈다. 타사 기사도 역시 비슷한 선택을 했다. 당일 참석한 기자들 30여 명의 20분, 장장 10시간이 낭비된 셈이다. 그런데 한국레노버가 제품 출시 행사에서 경쟁사를 언급했다 불필요한 잡음을 일으킨 것은 이번이 처음이 아니다. 코로나19 범유행이 한창 진행중이던 2020년 11월에는 자사 최신 제품인 '요가 슬림 7i 카본'과 1년 전 제품인 'LG 그램 14'를 비교하며 "요가 슬림 7i 카본이 제품 강도나 디스플레이 품질, 썬더볼트 연결성 등에서 우위에 있다"고 강조했다. 당시 온라인으로 진행된 행사 내용을 뒤늦게 접한 PC 제조사 관계자들은 "1년 전 출시된 타사 제품을 대상으로 성능을 비교하는 것은 적절치 않다"고 입을 모았다. 지난 해 6월에는 인텔 제온 4세대 플래티넘 8490H 프로세서를 두 개 탑재한 '씽크스테이션 PX'를 출시하며 "현 시점에서 '경쟁사' 등 최고사양 워크스테이션은 인텔 4세대 제온 프로세서 최고사양 제품을 지원할 수 없다"고 주장하기도 했다. 그러나 해당 제품은 일반적으로 서버에 탑재되는 프로세서를 개인용 워크스테이션에 탑재한 것이며 일반적인 개인용 워크스테이션과는 거리가 멀다. 당시 한국레노버가 '경쟁사'로 언급한 한 제조사 관계자는 "각 제조사마다 고유한 냉각 기술을 갖추고 있으며 어떤 프로세서를 넣는지는 어디까지나 선택의 문제"라고 반론했다. 누구나 한 번은 실수를 한다. 그러나 같은 실수가 되풀이되면 이것이 정말 실수인지 의심받는다. 세 번째 넘어온 공을 '스트라이크'로 봐야 할까, '볼'로 봐야 할까. 레노버는 IDC, 가트너 등 공신력 있는 시장조사업체가 모두 인정하는 글로벌 1위 PC 업체다. 제품 포트폴리오도 우수하다. 불필요한 사족 대신 제품 자체로 승부하는 1위 업체다운 행보를 보고 싶다.

2024.03.27 15:04권봉석

한국레노버, 콘텐츠 제작자·개발자 겨냥 씽크스테이션 P8 출시

한국레노버가 26일 AMD 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 탑재 워크스테이션인 '씽크스테이션 P8' 시리즈를 국내 출시했다. 씽크스테이선 P8은 각종 대용량 CG 작업을 수행해야 하는 콘텐츠 제작자, 생성 AI·LLM(거대언어모델) 등 대용량 데이터를 클라우드 없이 처리해야 하는 개발자를 대상으로 한 싱글소켓(1CPU) 기반 타워형 제품이다. 이날 오전 서울 삼성동 코엑스 스튜디오 159에서 진행된 미디어 쇼케이스에서 신규식 한국레노버 대표는 "씽크스테이션 P8은 AMD 스레드리퍼 프로 기반으로 프로세서 연산 능력과 코어 수 확대로 크게 성능을 향상시켰다"고 강조했다. 이어 "레노버는 AMD와 함께 향후 지속 협업해 업계의 요구사항을 충족하는 데 최선을 다할 것"이라고 덧붙였다. ■ 2020년 첫 AMD 워크스테이션 출시...미디어 업계 보급 한국레노버는 2020년 출시한 AMD 스레드리퍼 기반 첫 워크스테이션인 '씽크스테이션 P620'을 출시했다. 이형우 한국레노버 워크스테이션 사업부 상무는 "당시 첫 시도에 안정성 등에서 많은 우려가 있었지만 미디어·엔터테인먼트 업계에서 해당 제품을 많이 채택했다. 헐리우드 유명 영화 중 상당수가 P620 기반으로 만들어졌다"고 설명했다. 올해 출시된 씽크스테이션 P8은 프로세서를 AMD 스레드리퍼 프로 7000 시리즈로 업데이트하고 전작의 단점으로 지적됐던 냉각 계통을 대거 보완했다. 이형우 상무는 "발열 문제를 해결하기 위해 영국 스포츠카 브랜드 애스턴마틴의 노하우를 접목했고 데이터센터를 겨냥한 랙(Rack) 구성에도 최적화했다"고 밝혔다. ■ 최대 96코어·1TB 메모리 구성 가능 씽크스테이션 P8은 최대 96코어를 내장한 스레드리퍼 프로 7995WX 프로세서, 최대 1TB 메모리(8채널), 대용량 데이터 전송 최적화를 위한 10Gbps 이더넷 등을 기본 지원한다. 김홍필 AMD코리아 이사는 "AMD 스레드리퍼 프로 7000 시리즈는 전 세대 제품 대비 최대 코어 수와 작동 클록, IPC(클록당 명령어 처리 수) 모두 향상됐다. 싱글소켓(단일 CPU) 기반 비교시 전 세대 대비 최대 두 배 성능이 높아졌다"고 설명했다. AI 가속이나 콘텐츠 제작 등 용도에 필요한 엔비디아 RTX 6000 에이다 등 고성능 GPU는 최대 3개까지 장착 가능하다. 솔리드웍스, 카티아, 어도비, 오토데스크 등 주요 소프트웨어 공급 업체 인증도 마쳤다. AMD 스레드리퍼 프로 7945WX(12코어/24스레드), DDR5-4800MHz 16GB 메모리와 512GB SSD, 윈도11 프로만 탑재한 기본 모델은 484만 4천원부터 시작한다(레노버 직판 할인 적용 기준). ■ 한국레노버·AMD코리아 "제품 공급에 문제 없다" 라이젠·스레드리퍼·에픽 등 AMD 프로세서는 최근 수 년간 프로세서 생산량이 공급을 따라가지 못하는 품귀현상을 겪었다. 이는 한국레노버 뿐만 아니라 HP, 델테크놀로지스 등 다른 회사도 겪는 공통된 고민이다. 김홍필 AMD코리아 이사는 "코로나19 기간 중 일시적으로 PC, 워크스테이션, 서버용 프로세서 공급 지연이 있었지만 작년부터 수요 정체로 오히려 현재는 (프로세서) 재고가 남는 상황"이라고 반론했다. 신규식 한국레노버 대표이사도 "레노버는 글로벌 공급망 관리 역량에 강점을 가지고 있으며 가트너 등 시장조사업체 평가 순위에서도 10위 안에 안착했다. AMD쪽에서 프로세서 납기에 문제가 없다 하니 문제가 없을 것으로 본다"고 밝혔다.

2024.03.26 16:57권봉석

"中, 정부 컴퓨터서 美 인텔·AMD 칩 사용 차단"

중국이 정부에서 사용하는 PC 및 서버에서 미국 인텔과 AMD의 시스템반도체를 단계적으로 제거할 계획이라고 영국 파이낸셜타임즈가 24일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 "중국이 마이크로소프트의 윈도우 운영체제와 외산 데이터베이스 소프트웨어를 배제하고 자체 솔루션을 활용하는 새로운 지침을 도입했다"며 "이는 미국과의 긴장을 반영한 움직임"이라고 밝혔다. 이와 관련 중국 정보기술보안평가센터는 지난해 말 '안전하고 신뢰할 수 있는' 프로세서 및 운영 체제의 목록을 처음으로 발표한 바 있다. 목록에 오른 18개의 프로세서 중에는 중국 화웨이와 파이티움(Phytium) 등 중국 주요 기업들의 칩이 포함됐다. 중국의 자체 솔루션 강화 조치는 미국 인텔, AMD에는 악재로 작용할 전망이다. 인텔이나 AMD가 중국의 프로세서 사용 승인을 받기 위해서는 R&D 문서와 코드 등 내부 정보를 제출해야 한다. 지난해 기준 인텔의 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 27%, AMD는 15% 수준으로 집계됐다. 마이크로소프트의 중국향 매출 비중은 1.5%로 추산된다. 파이낸셜타임즈는 관계자를 인용해 "중국 국유 기업들도 국유자산감독관리위원회로부터 오는 2027년까지 국내 업체로의 기술 전환을 완료하라는 지시를 받았다"며 "지난해부터 진행 상황을 분기별로 보고하기 시작했다"고 설명했다. 다만 중국이 미국산 프로세서를 활용할 여지는 여전히 남아 있는 것으로 보인다. 중국 관계자들은 "외산 프로세서를 구매하기 위해서는 추가 조치를 취해야 한다"며 "관련 절차를 준수한다며 인텔 및 AMD 프로세서 기반 컴퓨터의 제한된 구매가 지속될 수 있다"고 말했다.

2024.03.25 08:38장경윤

AMD, 오픈소스 업스케일링 기술 'FSR 3.1' 공개

AMD가 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 진행 중인 GDC 2024에서 오픈소스 업스케일·프레임 생성 기술인 피델리티FX 슈퍼 해상도(FSR) 3.1 버전을 공개했다. FSR은 한 단계 낮은 해상도에서 만든 프레임을 AI 기반 기술로 향상시켜 그래픽 품질은 비슷한 수준으로 유지하면서 초당 프레임을 향상시키는 기술이다. FSR 3.1 버전은 특정 상황에서 화면이 깜빡이거나 이중으로 겹치는 현상을 완화했다. 또 프레임 생성 기능과 업스케일링 기능을 분리했다. 이를 이용해 다른 업스케일링 솔루션과 FSR 3.1 내장 프레임 생성 기능을 조합할 수 있다. FSR 3.1 기능은 AMD가 운영하는 오픈소스 포털인 GPU오픈에서 먼저 공개된다. 이를 지원하는 게임은 추후 출시 예정이다. AMD는 FSR 3.1 공개와 함께 통합 설정 소프트웨어 '아드레날린 에디션 24.3.1'도 공개했다. 신규 소프트웨어는 '드래곤스 도그마 2', '호라이즌 포비든 웨스트 컴플리트 에디션', '아웃포스 인피티니 시즈' 관련 지원을 추가했다. HYPR-RX 기능 지원 게임에서 성능 향상 기술인 AMD 라데온 안티렉, AMD 라데온 부스트를 활성화할 수 있으며 FSR 기술을 자동 활성화해 지연 시간 단축, 추가 성능 향상을 제공한다. AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션 최신 버전은 오늘부터 AMD 웹사이트에서 다운로드 후 설치 가능하다.

2024.03.22 09:49권봉석

소니세미컨덕터솔루션즈, 라이다 구현에 AMD 적응형 컴퓨팅 기술 채택

AMD는 20일 이미징·센싱 반도체 기업인 소니세미컨덕터솔루션즈가 최신 자동차용 라이다(LiDAR) 개발에 AMD 적응형 컴퓨팅 기술을 적용했다고 밝혔다. 라이다 기술은 야간, 혹은 강우·안개 등 가시거리 확보가 어려운 환경에서 레이저 신호로 주위 사물을 감지한다. 특히 자율주행의 정확성과 신뢰도, 안전성 확보에 꼭 필요한 핵심 기술로 꼽힌다. 소니세미컨덕터솔루션즈가 개발한 라이다 레퍼런스 디자인은 1/2.9인치 CMOS 센서와10만 화소 ToF 센서를 바탕으로 AMD 징크 울트라스케일+ MPSoC 적응형 SoC와 아틱스7 FPGA를 결합했다. 이를 이용해 완성차 업체의 자율주행 시나리오를 처리하는 한편 사각지대 차량이나 보행자 등 잠재적인 위험 요소를 식별한다. 유세프 칼릴롤라히 AMD 적응형 컴퓨팅 그룹 총괄(부사장)은 "AMD는 소니세미컨덕터솔루션즈와 협업해 적응형 컴퓨팅 기술을 라이다 레퍼런스 디자인에 통합함으로써 기술의 경계를 넓히고 핵심 산업의 혁신에 기여할 것"이라고 밝혔다. 타카요시 오조네(Takayoshi Ozone) 소니세미컨덕터솔루션즈 자동차 개발 사업부 총괄은 "AMD와 협업으로 라이다 레퍼런스 디자인에 AMD 적응형 컴퓨팅 기술을 통합함으로써 성능, 신뢰성 및 적응성 측면에서 새로운 기준을 수립했다"고 밝혔다. 양사의 이번 협력은 다양한 산업 분야에 걸쳐 라이다 기술 채택을 가속화해 자율 주행 시스템에 대한 새로운 가능성 제공할 것으로 예상된다.

2024.03.20 11:33권봉석

AMD "오픈소스 동영상 플레이어 'VLC', 플루이드 모션 곧 지원"

"비영리 오픈소스 재단 '비디오랜'(VideoLAN)과 협업해 동영상을 보다 매끄럽게 재생할 수 있는 '플루이드 모션 비디오'(Fluid Motion Video) 기술을 오픈소스 재생 프로그램 'VLC'에 적용할 예정이다." 13일 오후 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 진행된 'AMD x ASRock 밋업 AI 2024' 행사에서 기자와 만난 아담 코작(Adam Kozak) AMD GPU 마케팅 세일즈 매니저가 이같이 밝혔다. 플루이드 모션 비디오는 AMD와 대만 사이버링크사가 함께 개발한 동영상 관련 기술이다. 초당 24-50프레임으로 재생되는 동영상 사이사이에 프레임을 끼워넣어 보다 매끄럽게 보이게 하는 것이 핵심이다. AMD는 플루이드 모션 비디오 기능을 2014년 처음 출시한 후 라데온 HD7000 시리즈 그래픽카드부터 이를 지원했다. 그러나 2019년 출시한 라데온 RX 5000 시리즈부터 지원을 중단했다. ■ "FSR 3 활용한 프레임 보간 기능 구현 가능" 일부 소비자는 플루이드 모션 비디오 기능을 쓰기 위해 라데온 RX 560 등 보급형 그래픽카드를 별도로 꽂아 쓰기도 했다. 그러나 현재 새 제품은 구하기 힘들며 개인간 중고 거래 이외에 구할 수 있는 방법이 없다. 아담 코작 매니저는 "AMD가 지난 해 발표한 피델리티 FX 슈퍼 해상도 3(FSR 3)는 오픈소스 기술이다. 여기에 포함된 AI 기반 프레임 생성 기술을 동영상 재생에 응용하는 것도 가능하다. 이미 일부 소규모 동영상 재생 프로그램 적용 사례도 있다."고 설명했다. 이어 "AMD는 비디오랜 재단이 개발하는 동영상 재생 프로그램 'VLC'에 플루이드 모션 비디오 기술을 적용하기 위해 협업하고 있다"고 덧붙였다. ■ "비디오랜, VLC 베타 버전에 플루이드 모션 비디오 탑재" VLC는 윈도와 맥OS, 리눅스 등을 모두 지원하는 오픈소스 동영상 재생 프로그램이며 가장 널리 쓰이는 제품이기도 하다. 2001년 2월 첫 버전 공개 이후 최근 누적 다운로드 횟수 50억 번을 기록하기도 했다. 아담 코작 매니저는 "플루이드 모션 프레임 기술을 적용한 VLC 새 버전 출시 시기는 그들(비디오랜)이 결정할 것이다. 그러나 바로 오늘(13일) 베타 버전을 전달받았다. (미국으로) 돌아가면 테스트해 볼 것"이라고 밝혔다. 특히 FSR 3는 AMD 라데온 RX 5000 시리즈 뿐만 아니라 엔비디아 지포스 RTX 20 시리즈 등 경쟁사 GPU도 지원하는 기술이다. 플루이드 모션 프레임을 지원하는 VLC 새 버전이 출시되면 엔비디아 그래픽카드 기반 PC도 이를 활용할 수 있다. ■ "한국 시장에서 라데온 점유율 낮은 것은 큰 문제" 현재 국내 데스크톱 PC용 그래픽카드 시장에서 AMD 라데온 그래픽카드의 시장점유율은 15% 내외로 집계된다. 이는 미국이나 유럽 등 다른 국가 대비 현저히 낮다. 아담 코작 매니저는 "다른 국가 대비 한국에서 라데온 그래픽카드의 점유율이 낮은 것은 큰 문제다. 소비자들이 라데온 그래픽카드의 게임 성능과 안정성에 대해 충분히 알지 못하는 것이 원인으로 생각된다"고 밝혔다. 이어 "과거 라데온 그래픽카드용 드라이버와 소프트웨어가 게임에서 문제를 일으키는 등 작은 문제가 계속 반복되고 있었던 것도 사실이다. 2019년 통합 소프트웨어 '아드레날린'을 처음 출시했을 때도 과거 부정적인 경험 때문에 좋은 평가를 받지 못했다"고 덧붙였다. ■ "라데온 관련 드라이버·소프트웨어, 안정성 크게 개선" 아담 코작 매니저는 "현재 라데온 그래픽카드용 드라이버와 아드레날린 소프트웨어는 충분히 안정적이며 엔비디아 등 경쟁사가 도입하지 못한 기능도 확보하고 있다. 시장 점유율이 높아질 수 있도록 이를 충분히 알리는 것이 중요하다고 본다"고 설명했다. 이날 AMD코리아 그래픽 세일즈팀 관계자도 "작년부터 국내에 라데온 전담 엔지니어가 배치돼 국내 개발 게임 관련 호환성 문제를 해결했다. 그 결과 안정성이 작년 대비 크게 개선됐다. 어떤 이슈가 있다면 드라이버에 내장된 보고용 툴로 알려주기 바란다"고 당부했다. ■ "더 나은 경험 위해 프리싱크 인증 기준 상향" AMD는 2015년 발표한 잔상 감소 기술, '프리싱크'(FreeSync) 인증 기준을 지난 해 9월부터 크게 상향했다. 과거에는 최저 화면주사율 60Hz만 확보해도 인증 통과가 가능했지만 올해부터는 풀HD(1920×1080 화소)나 QHD(2560×1440 화소) 모니터는 최소 144Hz 이상 화면주사율을 확보해야 한다. 아담 코작 매니저는 "프리싱크 기술을 지원하는 모니터가 처음 나왔을 때 화면 주사율이 60Hz에 불과한 제품들도 있었다. AMD는 더 나은 경험을 위해 이런 저품질 모니터를 시장에서 배제하길 원했다"고 설명했다. 그는 이어 "우리는 모두 게임을 즐기는 '게이머'이며 고품질 경험을 원한다. 앞으로 보다 부드러운 게임 화면을 더 높은 프레임으로 즐길 수 있을 것"이라고 전망했다.

2024.03.14 08:47권봉석

게임용 모니터 화면주사율, 올해 144Hz 이상으로 상향평준화

올해부터 출시될 게임용 모니터의 화면주사율이 144Hz 이상으로 높아진다. AMD가 2015년 발표한 잔상 감소 기술, '프리싱크'(FreeSync) 인증 기준을 지난 해 9월부터 상향했기 때문이다. 이에 따라 올해부터 AMD 프리싱크 인증을 받으려면 풀HD(1920×1080 화소)나 QHD(2560×1440 화소) 모니터는 최소 144Hz 이상 화면주사율을 확보해야 한다. 또 4K 게임용 모니터는 최소 120Hz 이상이 필요하다. 이에 따라 보급형 게임용 모니터의 최소 화면주사율도 120Hz에서 144Hz로 한 단계 높아지게 됐다. 대부분의 게임용 모니터는 AMD 프리싱크와 함께 엔비디아 지싱크 호환 기능도 함께 지원한다. 엔비디아 그래픽카드를 쓰는 소비자도 화면주사율 상향의 혜택을 일정 부분 받게 될 전망이다. ■ 빠른 장면 전환시 잔상 줄이는 기술 2013년부터 등장 빠른 장면 전환이 필요한 일인칭시점슈팅(FPS)이나 액션 게임을 기존 모니터에서 실행하면 화면이 잘리거나 끊기는 현상이 빈번하게 나타난다. 주요 그래픽카드 제조사는 이런 문제를 해결하기 위해 그래픽카드와 모니터의 타이밍을 맞추는 기술을 꾸준히 개발해 왔다. 그려지는 프레임을 ms(밀리초) 단위로 동기화해 화면 잘림 현상을 최소화한 것이다. 엔비디아는 2013년 데스크톱PC용 지포스 그래픽카드에서 작동하는 지싱크(G-SYNC) 기술을 공개하고 2015년 이를 게임용 노트북으로 확장했다. AMD도 2015년 라데온 그래픽카드에서 작동하는 프리싱크 기능을 공개했다. ■ 2019년부터 240Hz 이상 고주사율 모니터 등장 잘림이 없는 게임 화면을 구현하려면 PC 프로세서·그래픽카드의 성능과 지싱크·프리싱크 기술이 필요하며 게임에서도 이를 지원해야 한다. 여기에 모니터가 초당 뿌릴 수 있는 화면 장수를 나타내는 화면주사율도 중요한 요소다. 모니터 화면주사율이 높으면 게임은 물론 웹사이트나 문서를 위아래로 스크롤 할 때, 동영상 재생시 기존 60Hz 대비 더 부드러운 화면을 볼 수 있다. 사무용 모니터는 대부분 60-75Hz를 지원하며 게임용 모니터는 최소 100Hz 이상을 지원한다. 여기에 디스플레이 업체가 LCD 패널의 수익성을 높이기 위해 고주사율 경쟁을 벌이며 최대 주사율은 계속 상승하고 있다. 2019년에 화면주사율 240Hz를 지원하는 제품이 등장했다. 현재는 OLED 패널을 기반으로 360Hz 이상 주사율을 지닌 게임용 모니터도 시장에 출시됐다. e스포츠 등 특수 용도로 화면주사율을 540Hz까지 높인 제품도 있지만 일반적인 제품은 아니다. ■ AMD "프리싱크 인증 기준 최소 144Hz로 상향" AMD 역시 이런 추세를 반영해 프리싱크 인증에 필요한 모니터 화면주사율을 최소 144Hz 이상으로 높이기로 했다. AMD는 지난 5일(현지시간) 공식 블로그에 공개한 '게이밍과 AMD 프리싱크 기술의 진화' 게시물에서 "AMD는 2015년에 잘림과 끊김을 최소화하기 위해 프리싱크 기술을 공개했고 당시 (화면주사율) 60Hz는 게임에 충분하다고 여겼다"고 밝혔다. 이어 "2015년에는 (화면주사율) 120Hz 게임용 모니터가 드물었지만 현재 대부분의 게임용 모니터는 144Hz 이상이다. 이는 업계의 주사율 상향평준화 추세를 분명하게 보여준다"고 설명했다. ■ 4K 모니터 인증에는 최대 120Hz 이상 필요...기존 인증은 유지 AMD는 지난 해 9월부터 모니터와 TV의 프리싱크 인증에 필요한 화면주사율 최소 기준을 상향했다. AMD에 따르면 프리싱크 인증을 받기 위해서는 가로 3440 화소 미만인 모니터의 경우 최대 화면주사율 144Hz 이상을 확보해야 한다. 가로 3440 화소 이상을 위한 프리싱크 프리미엄 인증을 위해 필요한 화면주사율은 120Hz 이상이다. 단 노트북용 인증 기준은 2015년 당시 설정된 기준과 마찬가지로 프리싱크 인증시 40-60Hz, 프리싱크 프리미엄 인증시 120Hz 이상을 유지한다. 또 2023년 9월 이전에 프리싱크 인증을 통과한 제품의 인증도 그대로 유지된다. ■ "보급형 모니터 상향평준화 가속 예상" 글로벌 모니터 제조사 관계자는 "지난 해까지 출시된 보급형 게임용 모니터의 최저 화면주사율은 120Hz인데 앞으로는 프리싱크 인증을 통과하기 위해 화면주사율을 144Hz로 높일 수 밖에 없다"고 설명했다. 이어 "국내 그래픽카드 시장은 AMD보다 엔비디아 점유율이 더 높다. 그러나 모니터 제조사는 AMD 프리싱크와 엔비디아 지싱크 호환 기능을 함께 구현한다. 엔비디아 그래픽카드를 쓰는 소비자도 일정 부분 화면주사율 상향으로 인한 이득을 볼 것"이라고 덧붙였다.

2024.03.08 15:33권봉석

HBM4 두께 표준 '완화' 합의…삼성·SK, 하이브리드 본딩 도입 미루나

오는 2026년 상용화를 앞둔 12단·16단 D램 적층 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 표준이 정해졌다. 최근 진행된 논의에서 관련 기업들이 이전 세대인 720마이크로미터(μm) 보다 두꺼운 775마이크로미터로 패키지 두께 기준을 완화하기로 한 것으로 파악됐다. 이번 합의는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조업체들의 향후 패키징 투자 기조에 큰 영향을 줄 것으로 관측된다. 이들 기업은 HBM4의 패키지 두께가 720마이크로미터로 제한될 가능성을 염두에 두고, 신규 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 준비해 왔다. 그러나 패키지 두께가 775마이크로미터로 완화되는 경우, 기존 본딩 기술로도 16단 D램 적층 HBM4을 충분히 구현할 수 있다. 하이브리드 본딩에 대한 투자 비용이 막대하다는 점을 고려하면, 메모리 업체들은 기존 본딩 기술을 고도화하는 방향에 집중할 가능성이 크다. 8일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(제덱, JEDEC) 주요 참여사들은 최근 HBM4 제품의 규격을 775마이크로미터로 결정하는 데 합의했다. 제덱은 국제반도체표준화기구로, 오는 2026년 상용화를 앞둔 HBM4의 규격에 대해 협의해 왔다. HBM3E(5세대 HBM) 등 이전 세대와 동일한 720마이크로미터, 혹은 이보다 두꺼워진 775마이크로미터 중 하나를 채택하는 게 주 골자다. 협의에는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 HBM을 양산할 수 있는 메모리 제조사와, 엔비디아·AMD·인텔 등 주요 시스템반도체 기업들이 다수 참여한다. 이들 기업은 1차와 2차 협의에서는 결과를 도출하지 못했다. 일부 참여사들이 HBM4 표준을 775마이크로미터로 완화하는 데 반대 의견을 보여왔기 때문이다. 그러나 최근 진행된 3차 협의에서는 12단 적층 HBM4, 16단 적층 HBM4 모두 775마이크로미터를 적용하기로 최종 합의했다. 메모리사들이 기존 720마이크로미터 두께 유지가 한계에 다다랐다는 주장을 적극 피력한 덕분이다. 엔비디아, AMD 등도 메모리 3사로부터 HBM을 원활히 수급받기 위해 해당 안을 긍정적으로 수용한 것으로 전해진다. ■ HBM4 표준이 중요한 이유…패키징 향방 '갈림길' 이번 제덱의 표준 규격 합의는 메모리, AI반도체 및 패키징 업계 전반에 적잖은 영향을 미칠 것으로 전망된다. HBM4 패키지 두께가 얼마나 되느냐에 따라 향후 첨단 패키징의 투자 기조가 뒤바뀌기 때문이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 고부가 메모리다. HBM4는 오는 2026년 상용화를 앞두고 있다. HBM4는 이전 세대 제품들과 달리, 정보를 주고받는 통로인 입출력단자(I/O)를 2배 많은 2024개 집적하는 것이 특징이다. 또한 적층 D램 수도 최대 16개로 이전 세대(최대 12개)보다 4개 많다. 다만 D램 적층 수가 늘어나는 만큼, 패키징 기술이 한계에 직면했다는 지적이 주를 이뤄왔다. 기존 HBM은 D램에 TSV 통로를 만들고, 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결하는 TC(열압착) 본딩 기술을 적용해 왔다. 삼성전자와 하이닉스의 경우 세부적인 방식은 다르지만 범프를 사용한다는 점에서는 궤를 같이한다. 그런데 당초 고객사들은 D램을 최대 16단으로 적층하면서도, HBM4의 최종 패키지 두께를 이전 세대들과 동일한 720마이크로미터로 요구해 왔다. 기존 본딩으로는 16단 D램 적층 HBM4를 720마이크로미터로 구현하기에는 사실상 무리가 있다는 의견이 지배적이다. ■ 삼성·SK, 기존 본딩 기술 유지할 가능성 커져 이에 업계가 주목한 대안이 하이브리드 본딩이다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 삼성전자·SK하이닉스 역시 공식 행사 등을 통해 HBM4에 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 고려 중이라고 언급한 바 있다. 양사 모두 어플라이드머티어리얼즈, 베시, ASMPT, 한화정밀기계 등 관련 협력사들과 관련 장비·소재를 개발 및 테스트 중이기도 하다. 그러나 하이브리드 본딩 장비는 기존 TC본더 대비 가격이 4배가량 비싸다는 단점이 있다. 공정 변경에 따른 초기 수율 조정이 필요하다는 점도 메모리 제조사들에겐 부담이다. 또한 하이브리드 본딩은 핵심 공정이 아직까지 완성 단계에 이르지 못할 정도로 기술적 난이도가 높다. 때문에 삼성전자·SK하이닉스는 하이브리드 본딩과 기존 TC 본딩을 병행 개발해 왔다. HBM4 패키지 규격이 변동되지 읺는다면 막대한 비용을 지불해서라도 하이브리드 본딩을 적용하되, 규격이 완화된다면 기존 본딩을 고수하겠다는 전략이 깔려 있었다. 이 같은 관점에서, 이번 제덱의 HBM4 규격 합의는 메모리 제조사들이 기존 본딩 기술을 이어갈 수 있는 명분을 제공한다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 3사 모두 기존 TC본딩으로 775마이크로미터 두께의 16단 적층 HBM4를 구현하는 데에 무리가 없는 것으로 관측된다"며 "하이브리드 본딩 활용시 제조비용이 크게 상승하기 때문에, 리스크를 굳이 먼저 짊어지려는 시도는 하지 않을 것"이라고 설명했다.

2024.03.08 13:49장경윤

AMD, 中 AI 반도체 수출 '제동'…美 상무부 규제

미국 주요 팹리스 AMD의 중국향 AI 반도체 수출에 미국 상무부가 제동을 걸었다고 블룸버그통신이 5일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "AMD가 기존 대비 성능을 낮춘 AI 반도체를 중국에 판매하기 위해 미국 상무부의 승인을 요청했다"며 "그러나 관계자들은 AMD가 제품 판매를 위해 상무부 산업안보국(BIS)의 허가를 받아야 한다고 통보했다"고 밝혔다. 해당 보도와 관련해 AMD와 BIS는 논평을 거부했다. 그러나 AMD의 경쟁사인 엔비디아가 이미 동일한 제재를 받아온 만큼, AMD도 중국 사업에 차질이 불가피하다는 분석이 제기된다. 앞서 미국은 지난 2022년 10월 국가안보를 이유로 중국 반도체 기업에 대한 AI 및 슈퍼컴퓨터용 반도체 수출을 제한했다. 이에 따라 엔비디아는 'A100', 'H100' 등 고성능 AI 반도체를 사실상 중국에 판매할 수 없게 됐다. 엔비디아는 이후 기존 칩 대비 성능을 낮춘 A800, H800 칩을 만들어 규제를 회피하고자 했다. 그러나 미국은 지난해 10월 해당 제품들도 규제 범위에 포함시켰다. AMD는 지난해 하반기 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재한 최신형 AI 반도체 'MI300' 시리즈를 공개하는 등 관련 시장 공략에 적극 나서고 있다. 중국 수출을 위한 커스터머 칩은 'MI309'라는 이름으로 불려왔다. 블룸버그통신은 "어떤 고객이 AMD의 AI 반도체를 구매하려 했는지는 아직 확실하지 않다"며 "한편 미국의 규제가 중국의 현지 AI 반도체 공급망 자립화를 가속화하는 역효과를 낳을 수 있다"고 논평했다.

2024.03.06 09:04장경윤

AMD, 6세대 FPGA '스파르탄 울트라스케일+' 내년 하반기 출시

AMD가 내년 I/O(입출력)를 강화한 6세대 FPGA(프로그래머블반도체)인 스파르탄 울트라스케일+ 출시를 앞두고 개발 배경과 향후 계획 등을 공개했다. 스파르탄 울트라스케일+는 구동 기간이 긴 산업·의료용 장비의 수명주기를 고려해 현행 최신 규격인 DDR5 메모리와 PCI 익스프레스 등을 적용해 향후 유지보수 편의성을 고려했다. 스파르탄 울트라스케일+는 내년 하반기 출시를 목표로 개발중이다. 로직 셀 규모에 따라 1만 1천개에서 21만 8천개까지 총 9개 제품이 출시되며 업데이트된 개발툴 '비바도'는 올해 말, 시제품과 평가키트는 내년 상반기 출시될 예정이다. ■ "엣지 AI 수요 증가, IoT 기기 5년 안에 2배 늘어난다" 스파르탄(Spartan)은 자일링스가 AMD 인수 이전인 1998년 첫 출시한 FPGA 제품군으로 현재까지 5세대 제품이 출시됐다. 사전 브리핑에서 롭 바우어(Rob Bauer) AMD AECG 비용 최적화 반도체 마케팅 수석 매니저는 "스파르탄 FPGA는 미래 지향 기능을 소형 폼팩터에 담아 의료나 산업 자동화 등 다양한 분야에 쓰인다"고 설명했다. 이어 "오는 2028년까지 인터넷에 연결된 IoT(사물인터넷) 기기가 현재 대비 두 배로 늘어날 것으로 예상되는 가운데, 프라이버시나 보안 측면에서 온디바이스 AI 수요도 증가하며 스파르탄과 같은 비용 최적화 솔루션 수요는 증가 전망"이라고 덧붙였다. ■ 최신 I/O 규격 적용으로 15년 이상 수명 주기 고려 AMD가 내년 출시할 6세대 제품인 스파르탄 울트라스케일+는 개발부터 출시, 유지보수까지 수명주기가 긴 산업·의료용 기기를 겨냥해 최신 I/O 규격을 적용했다. 롭 바우어 매니저는 "산업용 제품군은 일반 소비자 제품 대비 대량생산에 최대 6년이 걸리며 투자대비수익(ROI)을 높이려면 기기 수명도 그만큼 길어질 필요가 있다. 산업 현장에서 실제 기기 수명은 15년 이상이며 이를 보장할 필요가 있다"고 설명했다. 스파르탄 울트라스케일+는 현행 최신 I/O 표준인 LPDDR4/5와 PCI 익스프레스 4.0을 지원해 향후 15년 이상 유지보수를 염두에 뒀다. 롭 바우어 매니저는 "메모리와 PCI 익스프레스 등 I/O 입출력 컨트롤러를 기본 내장해(Hard IP) 소형 디바이스에 적합하다. 메모리 컨트롤러 구현에는 맞춤형 구성 가능한 로직 셀이 3만 개 필요하지만 이를 온전히 활용할 수 있다는 것이 강점"이라고 밝혔다. 생산 공정은 시장에 등장한 지 10년 이상 지나 이미 충분히 검증된 16nm(나노미터)이며 트랜지스터는 3차원 핀펫(FinFET)을 활용한다. 28nm 공정에서 생산된 기존 제품 대비 적게는 30%, 최대 60%까지 전력 소모를 줄였다는 것이 AMD 설명이다. ■ "단일 개발툴 '비바도'로 개발 시간 단축" AMD는 스파르탄 울트라스케일+ 개발자를 위해 VHDL 기반으로 회로 합성과 최적화, 디버깅까지 모두 처리할 수 있는 단일 툴인 비바도(Vivado)를 제공한다. 롭 바우어 매니저는 "현재 시장 요구에 비해 FPGA 개발자 수요가 30% 가량 부족하며 비바도는 학습 시간을 줄이고 시뮬레이션과 실제 로직 구현을 단일 툴로 처리할 수 있어 제품 출시 시간을 단축할 수 있다는 것이 가장 큰 강점"이라고 밝혔다. 이어 "스파르탄 울트라스케일+는 향후 양자컴퓨터 발전에 따라 엣지 암호화가 무력화될 가능성에 대비해 미국 국립표준연구소(NISGT)의 양자내성암호(PQC) 표준 인증을 확보한 상태"라고 덧붙였다. ■ 내년 하반기 출시 예정..."기존 제품도 지속 지원" 롭 바우어 매니저는 "제품 수명주기를 고려할 때 향후 출시할 제품은 미래지향 표준과 향상된 보안을 제공하는 16nm 기반 스파르탄 울트라스케일+가 적합하다. 그러나 고객사들은 용도에 따라 28nm 기반 스파르탄6를 선택할 수 있다"고 설명했다. 이어 "자일링스는 과거 출시한 제품도 가능한 한 지원 기간을 꾸준히 늘리고 있다. 스파르탄 울트라스케일+가 출시돼도 기존 제품 역시 고객사의 수명 주기 연장을 위해 지속 공급될 것"이라고 덧붙였다.

2024.03.05 23:00권봉석

레노버, MWC24서 비즈니스 노트북 신제품 공개

레노버가 MWC24에서 AI 기반 역량을 보강한 씽크비전·씽크북·씽크패드 신제품 등 PC 신제품을 공개했다. 씽크비전·씽크북·씽크패드 신제품은 인텔 코어 울트라(메테오레이크) 프로세서 기반으로 생산성·효율을 높이는 AI 기능을 탑재했다. 씽크패드 T14·T14s 5세대와 T16 3세대는 500만 화소 웹캠과 노이즈 캔슬링 마이크를 내장해 화상회의 효율을 높인 커뮤니케이션 바를 장착했다. 화면 테두리를 줄이는 한편 키보드에는 시각 장애인의 조작을 돕는 촉각 표시를 적용했다. 본체 소재로 재활용 소재를 적용하는 한편 소켓형 메모리 모듈, SSD와 무선통신용 WWAN 모듈, 배터리를 필요에 따라 쉽게 교체할 수 있도록 일부 설계를 변경했다. 씽크패드 X12 디태처블 2세대는 2021년 첫 제품 이후 3년만에 출시된 후속작이다. 업무 특성상 이동이 잦은 전문가를 위해 사진 증거물 수집, 각종 양식 작성, 디지털 서명을 처리할 수 있도록 설계됐다. 3:2 비율 디스플레이에 이동시 화면을 보호할 수 있는 코닝 고릴라 글래스를 적용했고 분리형 폴리오 키보드에는 백라이트와 트랙패드를 내장했다. 전면에 적외선으로 생체 인증 가능한 500만 화소 카메라, 후면에 800만 화소 카메라를 장착했다. 씽크북 14 투인원 4세대는 두께를 16.85mm로 줄이고 테두리를 최소화한 16:10 비율, 13인치 디스플레이를 장착했다. 키를 눌렀을 때 깊이는 1.5mm로 더 깊어지고 터치패드 면적을 늘려 편의성을 개선했다. 전력, 성능, 배터리 수명을 자동 조절하는 스마트 파워 기능이 내장됐고 하부 커버 중 재활용 알루미늄 소재 비율은 50% 적용됐다. 수거 후 재활용한 플라스틱을 키보드 키캡의 50%, 일부 부품에 최대 90%까지 확대 적용했다. 씽크비전 M14t 2세대 모바일 모니터는 노트북이나 투인원의 화면을 확장하거나 복제할 수 있는 제품이다. 2020년 출시된 1세대 제품 대비 해상도를 풀HD(1920×1080)에서 2240×1400 화소로 높였다. 화면 비율도 16:10으로 문서 작업에 적합하게 변경됐다. 압력을 최대 4천96단계로 인식하는 10점 멀티터치를 지원한다. 씽크패드 T14 등 일부 제품은 AMD 라이젠 프로세서도 선택할 수 있다. 신제품의 국내 출시 일정과 가격은 미정.

2024.02.27 15:49권봉석

AMD, 라데온 RX 7700 XT 그래픽카드 가격 소폭 인하

AMD가 지난 해 9월 출시한 라데온 RX 7700 XT 그래픽카드 가격을 오늘(27일)부터 소폭 내렸다. 라데온 RX 7700 XT는 RDNA 3 아키텍처 기반으로 설계됐고 스트림 프로세서 3천456개를 내장했다. HDMI 2.1, 디스플레이포트 2.1 영상 출력이 가능하며 저해상도 이미지를 업스케일해 초당 프레임을 높이는 피델리티 FX 슈퍼 해상도 3 기술을 지원한다. GDDR6 그래픽 메모리는 최대 12GB까지 지원한다. 출시 당시 출고가는 449달러(약 60만원)로 책정됐고 27일 현재 국내 최저가는 63만원 가량에 형성됐다. AMD는 라데온 RX 7700 XT 출고가를 449달러에서 30달러 내린 419달러(약 56만원)로 개정했다. 상위 모델인 라데온 RX 7800 XT(출고가 449달러, 약 67만원) 대비 가격 차이를 더 벌리고 RX 7700 XT 판매를 촉진하기 위한 의도다. 가격 변경은 미국을 시작으로 국내 등 전세계 시장에 순차 적용 예정이다.

2024.02.27 09:09권봉석

컴퓨텍스 2024 시동...기조연설 기업에 AMD·퀄컴 낙점

동북아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2024'가 오는 6월 개막을 앞두고 시동에 들어갔다. 기조연설에 참여할 주요 업체 CEO를 발표한 데 이어 전시 참가 업체 모집도 시작됐다. 컴퓨텍스는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA) 주최로 열리는 전시회다. 지난 해 4년만에 전면 오프라인 개최 후 4일간 150개 나라에서 4만7천 명 가량의 관람객을 확보했다. 올해는 주요 PC 제조사가 수요 확대와 시장 회복을 위해 AI PC를 내세우고 있다. 인텔, AMD, 퀄컴 등 업체도 이런 추세에 동참해 하반기 출시 전략 제품에 대한 정보를 공개할 것으로 보인다. ■ 지난 해 방문객 2019년 대비 12% 증가 컴퓨텍스는 2020년 세계보건기구(WHO)의 코로나19 범유행 선언 이후 2022년까지 3년간 파행을 겪었다. 2020년 행사는 취소, 2021년 행사는 온라인, 2022년 행사는 하이브리드 형식을 거쳐 4년만인 지난 해 정상으로 복귀했다. 타이트라에 따르면 지난 해 5월 30일부터 6월 2일까지 4일간 4만 7천594명이 방문했다. 이는 약 1만 명 수준이었던 2022년 대비 4배 이상 늘어난 것이며 2019년 대비 12% 늘어난 수치다. 글로벌 스타트업을 겨냥한 전시회 '이노벡스'(InnoVEX)에도 약 2만 3천명 이상이 방문했다. 단 관람객 대비 전시 참여 업체 규모는 2019년의 2/3 수준인 1천 개 수준으로 줄었다. 타이베이 국제 컨벤션 센터(TICC)까지 활용했던 예년과 달리 작년에는 타이베이 시 동남쪽에 위치한 난강전람관 1/2홀만 이용한 것이 원인으로 꼽힌다. ■ 리사 수 AMD CEO가 개막 연설 진행 컴퓨텍스는 그동안 PC 관련 행사에서 종합 ICT 행사로 꾸준히 전환을 시도했다. 스타트업의 소개와 네트워킹을 위해 신설된 이노벡스를 신설하기도 했다. 반면 최근 대두된 생성 AI와 PC의 연결고리는 없었다. 그러나 주요 프로세서 제조사와 PC 제조사가 올해부터 AI PC를 전면에 내세우고 있다. 올해 컴퓨텍스 주제도 이에 맞춰 첫 번쩨 테마로 'AI 컴퓨팅'을 선정하고 관련 기업 연사를 초청했다. 개막 하루 전인 3일 오전에는 리사 수 AMD CEO가 개막 연설을 진행한다. AMD는 올 하반기 새로운 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 데스크톱PC·노트북용 프로세서를 출시 예정이다. 해당 기조연설에서는 이들 제품 로드맵이 공개될 것으로 보인다. ■ 퀄컴, CEO가 직접 기조연설 진행 퀄컴도 같은 날 기조연설을 진행 예정이다. 지난 해 컴퓨텍스 기조연설은 알렉스 카투지안 수석부사장, 케다르 콘답 컴퓨트 및 게이밍 부문 본부장(수석부사장) 등이 진행했다. 그러나 올해는 진행 인사가 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO로 격상됐다. PC 시장 확대를 위한 전략 제품인 윈도PC용 프로세서 '스냅드래곤 X 엘리트'의 중요성을 감안한 결과다. 퀄컴은 지난 해 10월 '스냅드래곤 서밋' 행사에서 오라이온 CPU 기반 스냅드래곤 X 엘리트를 공개한 데 이어 올 하반기부터 본격 출시 예정이다. 기본 연산 성능과 AI 처리 성능이 전 제품인 스냅드래곤 8cx 3세대 대비 향상된 것으로 알려졌다. 타이트라는 22일 "크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 올해가 PC 산업의 전환기인 이유와 함께 스냅드래곤 X 기반 AI PC가 생산성과 콘텐츠 제작을 어떻게 변화시킬 지 설명할 것"이라고 밝혔다.

2024.02.23 16:01권봉석

PC 시장에도 AI 훈풍 부나..."PC용 프로세서 출하량 회복"

세계 완제PC 시장은 2020~2021년 두 해동안 코로나 특수를 지나 2022년부터 2년 가까이 정체된 상황이다. 그러나 올해는 이런 추세가 반등할 것이라는 전망이 여러 곳에서 나온다. 시장조사업체 존페디리서치는 최근 "지난 해 4분기 전세계 PC용 프로세서 출하량이 2022년 동기 대비 22% 늘었다"고 밝혔다. 존페디리서치가 추산한 지난 해 4분기 PC용 프로세서 출하량은 총 6천600만개로 직전 분기(6천200만 개) 대비 7% 늘어났다. 이 업체 존 페디 회장은 "작년 4분기 PC용 프로세서 출하량 증가는 긍정적인 소식이다. 중동 내 분쟁과 러시아의 우크라이나 침공, 감원 등이 이어지는 상황에도 미국 내 프로세서 출하량 증가는 꾸준히 늘고 있으며 시장의 선행 지표로 볼 수 있다"고 설명했다. ■ PC 제조사 프로세서, 재고 감소에 상승세 주요 시장조사업체가 내놓는 각종 출하량(shipment)은 실제 판매량과 항상 일치하지 않는다. PC 제조사 출하량이 늘어났다 해도 정작 판매 업체 물류 창고에 재고로 쌓여 있다면 판매로 이어지지 않는다. 그러나 프로세서 출하량은 조금 다른 기준으로 봐야 한다. PC 제조사가 그간 가지고 있었던 프로세서 재고를 크게 털어냈거나, 팔릴 만한 근거가 있다고 확신한 제품을 만들기 위해 프로세서 공급을 요청한 것이기 때문이다. 주요 프로세서 공급사의 견해도 이와 일치한다. 인텔은 지난 해 4분기 실적발표에서 "소비자용 PC 제품의 재고 수준이 평소 수준으로 돌아옴에 따라 분기별 기준 노트북 출하량이 역대 최고 수준으로 상승했다"고 밝혔다. AMD도 지난 해 4분기 실적발표에서 "일반 소비자용 프로세서를 판매하는 클라이언트 부문 매출이 라이젠 7000 시리즈 프로세서 판매량 증가로 2022년 동기 대비 62% 늘어난 15억 달러(약 1조9천942억원)를 기록했다"고 밝혔다. ■ IDC "PC 출하량 감소폭 한 자릿수로 축소" 시장조사업체 IDC에 따르면 지난 해 4분기 완제PC 출하량은 6천710만 대로 2006년 4분기 이후 최저치를 기록했다. 그러나 2022년 동기 대비 출하량 감소폭은 꾸준히 줄었다. IDC에 따르면 PC 출하량 감소폭은 29%(작년 1분기)에서 13.4%(2분기), 7.6%(3분기)에서 2.7%(4분기)까지 내려왔다. IDC는 이를 근거로 "PC 시장 침체기는 바닥을 쳤고 올해부터 성장이 예상된다"고 전망했다. 라이언 레이스 IDC 부사장은 "PC 시장에는 긍정적인 모멘텀이 여전히 많다. AI가 모두의 관심을 끌었지만 올해 상업용 PC 시장에서 교체 수요가 크지 않을 것이며 게임용 PC의 발전이 시장 성장을 이끌 것"이라고 전망했다. ■ 시장조사업체 "올해 AI PC 출하량 5천만 대 이상 전망" AI 연산을 가속할 수 있는 SoC(시스템반도체)인 NPU를 내장한 PC도 올해 PC 시장을 이끌 주요한 요소로 꼽힌다. 현재 코어 울트라(인텔), 라이젠 8040/7040(AMD) 프로세서가 시장에 공급중이다. 이르면 올 하반기부터는 퀄컴이 윈도 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X 엘리트를 투입 예정이다. IDC와 가트너 등 주요 시장조사 업체는 올 한해 AI PC 출하량을 최대 5천540만 대로 예상하고 있다. 톰 메이넬리 IDC 부사장은 "생산성 향상과 프라이버시, 정보보안 측면에 대한 기대가 AI PC에 대한 IT 결정권자의 관심을 끌고 있다"며 "올해 AI PC 출하량이 급격히 늘어나 향후 몇 년간 틈새 시장에서 주류 시장으로 성장할 것"이라고 평가했다.

2024.02.13 15:20권봉석

"2027년 생산 PC 10대 중 6대는 AI PC"

클라우드 도움 없이 AI 응용프로그램 구동이 가능한 PC가 2027년 출하될 PC의 60%를 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 시장조사업체 IDC가 7일(미국 현지시간) 이와 같이 밝혔다. 현재 AI 연산을 가속할 수 있는 SoC(시스템반도체)를 프로세서에 내장한 코어 울트라(인텔), 라이젠 8040/7040(AMD) 프로세서가 시장에 공급중이다. 이르면 올 하반기부터는 퀄컴이 윈도 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X 엘리트를 투입 예정이다. IDC에 따르면 이들 프로세서를 탑재한 AI PC는 올 한해 약 5천만 대 출하 예정이다. 이는 올 한해 전체 완제 PC 출하량(약 2억 6천만 대)의 19%에 달한다. 그러나 IDC는 오는 2027년 AI PC의 출하 대수가 3배 이상인 1억 6천700만 대로 늘어날 것으로 봤다. 3년 뒤 시장에 나올 PC 10대 중 6대가 AI PC일 것이라는 계산이다. IDC는 "이 수치는 NPU(신경망 처리장치) 대신 GPU로 AI 연산을 처리하는 PC를 제외한 값"이라고 설명했다. 톰 메이넬리 IDC 부사장은 "PC 업계가 AI 처리 역량을 클라우드에서 일반 PC로 가져오며 주는 이점을 제품 판매에 활용하기 위해 분주히 움직이고 있다"고 밝혔다. 이어 "생산성 향상과 프라이버시, 정보보안 측면에 대한 기대가 AI PC에 대한 IT 결정권자의 관심을 끌고 있다. 올해 AI PC 출하량이 급격히 늘어나 향후 몇 년간 틈새 시장에서 주류 시장으로 성장할 것"이라고 평가했다.

2024.02.08 07:30권봉석

AMD, 라이젠 CPU+SoC 결합 '임베디드+' 출시

AMD가 7일 라이젠 프로세서와 버설(Versal) 적응형 SoC(시스템반도체)를 결합한 임베디드 솔루션인 '임베디드+'(Embedded+)를 출시했다. 2022년 인수를 마친 세계 1위 FPGA 업체인 자일링스 IP(지적재산권)을 이용해 임베디드 시장에서 지배력을 확대하기 위한 의도다. 임베디드+는 각종 센서에서 들어온 데이터를 버설 적응형 SoC로 수집한 다음 라이젠 프로세서에 내장된 CPU와 GPU로 처리한다. PC를 이용해 각종 데이터를 처리하는 공장 자동화, 의료 등 다양한 분야에 적용될 예정이다. ■ 프로그래머블 SoC로 데이터 수집 복잡성 ↓ 체탄 호나(Chetan Khona) AMD 산업·비전·헬스케어과학 부문 수석 디렉터는 지난 주 진행된 사전 브리핑에서 "산업과 의료 현장에서 실시간으로 생성되는 많은 데이터가 수집되며 이를 바탕으로 순간 순간 빠른 결정을 내려야 한다"고 설명했다. 그는 이어 "산업·의료 현장의 장비에서 PC로 데이터를 가져와 처리하려면 전용 FPGA나 임베디드용 SoC가 반드시 필요했다. 임베디드+는 이를 처리할 수 있는 버설 적응형 SoC와 라이젠 프로세서를 결합해 이런 과정을 단순화했다"고 덧붙였다. 버설 적응형 SoC는 이름 그대로 카메라와 라이다, 의료용 장비와 다른 센서에서 넘어 오는 데이터에 맞게 프로그래밍을 통한 재구성이 가능하다. 장비나 센서 업그레이드, 유지보수 복잡성을 덜었다. 버설 적응형 SoC로 수집된 데이터는 PCI 익스프레스 3.0 레인(lane, 데이터 전송통로) 4개를 이용해 내장된 라이젠 임베디드 R2314 프로세서로 직접 전달된다. 초당 최대 4GB 용량 데이터를 직접 전달해 실시간 처리가 가능해진다. ■ 라데온 내장 라이젠 임베디드 프로세서로 각종 처리 가속 라이젠 임베디드 R2314 프로세서는 최대 15W 전력을 소모하는 4코어, 4스레드 프로세서로 ECC 보정 기능을 갖춘 DDR4-2667 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 3.0 레인 수는 총 16개지만 버설 적응형 SoC에 연결된 4개를 제외하고 총 12개를 쓸 수 있다. 라데온 그래픽스 유닛 6개를 내장해 4K 모니터를 최대 3대까지 연결 가능하며 영상 코덱과 AI 추론 가속도 지원한다. 아키텍처는 젠+로 라이젠 1000 시리즈와 같지만 Arm 기반 프로세서 대비 훨씬 고성능이며 윈도10/11 운영체제와 리눅스 등 운영체제와 기존 PC용 소프트웨어를 그대로 활용할 수 있다. 체탄 호나 수석 디렉터는 "임베디드+는 라이젠 프로세서 내장 라데온 그래픽스 칩셋을 이용해 AI와 영상 관련 처리를 수행할 수 있다. CPU만 이용하던 과거 대비 처리 시간은 단축하며 지연 시간을 낮출 수 있다"고 설명했다. ■ 주요 ODM 업체 통해 오늘부터 전세계 공급 임베디드+는 개별 프로세서나 칩셋 판매 대신 주요 ODM 업체가 만든 기판에 조립된 형태로 공급된다. 첫 제품은 사파이어 테크놀로지스가 공급하는 '사파이어 엣지+ VPR-4616-MB'다. 이 제품은 미니 PC에 쉽게 탑재할 수 있는 미니 ITX(170×170mm) 메인보드에 라이젠 임베디드 R2314 플러스 프로세서와 버설 AI 엣지 VE2302 칩을 결합했다. HDMI·디스플레이포트 등 영상 출력 단자 외에 산업용 기기 통신을 위한 GPIO, 8핀 시리얼 단자도 지원한다. 소모 전력은 30W 선에서 억제했고 메모리와 SSD 등 저장장치, 전원공급장치와 케이스를 포함한 전체 시스템으로 구매도 가능하다. 전세계 주요 공급사를 통해 오늘부터 공급 예정이다.

2024.02.07 08:23권봉석

AMD, 데스크톱용 라이젠 8000G 프로세서 3종 출시

AMD가 1일 데스크톱PC용 라이젠 8000G 프로세서를 전세계 출시했다. 라이젠 8000G는 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 CPU와 라데온 740M-780M 그래픽칩셋을 결합해 인텔 코어 프로세서 대비 그래픽 성능을 향상시켰다. 소켓 AM5 메인보드와 호환되며 DDR5 메모리를 지원한다. 자동 오버클로킹 기능인 프리시전 부스트 오버드라이브(PBO)를 지원하며 고성능 메모리 장착시 작동 클록을 최적화하는 AMD EXPO 기술을 지원한다. 최상위 제품인 라이젠 7 8700G는 1080p 해상도, 그래픽 수준 '낮음'에서 초당 30프레임 가량을 유지하며 플루이드 모션 프레임, HYPR-RX 기술 적용시 초당 프레임을 더 높일 수 있다. 라이젠 7 8700G(8코어 16스레드, 라데온 780M)과 라이젠 5 8600G(6코어 12스레드, 라데온 760M) 등 상위 2개 제품에는 AI 연산을 가속하는 '라이젠 AI' 엔진이 내장된다. 국내 유통 가격은 라이젠 7 8700G가 50만원, 라이젠 5 8600G가 35만원, 라이젠 5 8500G가 27만원 전후로 책정됐다.

2024.02.01 10:30권봉석

AMD, 작년 4분기 매출 8.1조원...전년比 10% 증가

AMD가 30일(미국 현지시간) 2023년 4분기 실적을 발표했다. 2022년 동기 대비 일반 소비자와 서버용 제품 매출이 두 자릿수 성장을 기록했고 영업이익은 30배 이상 상승했다. AMD의 작년 4분기 실적은 61억 달러(약 8조1천99억원)로 2022년 동기(55억9천900만 달러) 대비 10%, 3분기(58억 달러) 대비 6% 늘었다. 영업이익은 6억6천700만 달러(약 8천867억원)로 2022년 동기(2천100만 달러) 대비 30배 이상 늘었다. 일반 소비자용 프로세서를 판매하는 클라이언트 부문 매출은 라이젠 7000 시리즈 프로세서 판매량 증가로 2022년 동기 대비 62% 늘어난 15억 달러(약 1조9천942억원)를 기록했다. 에픽(EPYC) 칩과 인스팅트 등 AI 가속기를 판매하는 데이터센터 부문 매출은 23억 달러(약 3조578억원)로 2022년 동기 대비 38% 늘어났다. 반면 라데온 그래픽칩셋과 게임기 등 칩셋을 생산하는 게이밍 부문 매출은 14억 달러(약 1조8천613억원)로 2022년 동기 대비 17% 감소했다. 게임기용 칩 판매와 라데온 GPU 판매량 저조가 원인으로 꼽힌다. 임베디드 부문 매출은 11억 달러(약 1조4천624억원)로 2022년 대비 24% 줄었다. AMD는 "고객사가 재고 상황을 정리하며 판매가 부진했다"고 설명했다. AMD는 올 1분기 매출을 작년 동기(53억5천300만 달러) 대비 1% 늘어난 54억 달러(약 7조1천793억원)로 예상했다. AMD는 "데이터센터 부문 매출은 서버 판매 감소를 데이터센터용 GPU 판매가 상쇄하며 예년과 같은 수준을 유지하지만 나머지 3개 부문 매출은 감소할 것"이라며 "특히 콘솔 게임기용 사업의 매출이 작년 대비 두 자릿수 감소할 것"이라고 전망했다.

2024.01.31 09:15권봉석

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