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AMD, 3D V캐시 탑재 라이젠 9 9950X3D 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] AMD가 6일(미국 현지시간) 게임용 PC와 AI PC, 휴대용 게임 PC 등 3개 분야 신제품 라인업을 공개하고 올 상반기까지 지속적으로 투입한다고 밝혔다. AMD는 지난 해 11월 젠5(Zen 5) 기반 8코어 프로세서와 104MB 캐시 메모리를 적용한 라이젠 7 9800X3D 프로세서를 출시했다. 올 1분기에는 16코어 프로세서와 144MB 캐시 메모리를 적용한 라이젠 9 9950X3D, 12코어를 적용한 라이젠 9 9900X3D가 투입된다. AMD는 40개 게임을 대상으로 한 자체 평가 기반으로 "라이젠 9 9950X3D는 전세대 제품인 라이젠 9 7950X3D 대비 40개 게임에서 평균 8% 성능이 향상됐다. 인텔 코어 울트라9 285K 프로세서보다 20% 빠르다"고 밝혔다. AMD는 3D V캐시 기술을 적용한 노트북용 프로세서인 9955HX3D도 상반기 투입 예정이다. AI PC용 차세대 고성능 프로세서로는 젠5 16코어 GPU와 RDNA 3.5 아키텍처 기반 고성능 GPU, 50 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 결합한 라이젠 AI 맥스를 내세웠다. AMD는 "라이젠 AI 맥스+ 395 프로세서는 인텔 코어 울트라9 288V 대비 3D 렌더링은 3배 이상, 3D마크 테스트 기준 2배 이상 빠르며 애플 M4 탑재 맥북프로보다 더 빠르다"고 주장했다. 라이젠 Z2 시리즈는 2023년 4월 첫 출시된 휴대형 게임PC용 프로세서인 '라이젠 Z1' 시리즈 후속작이다. CPU 코어 수와 GPU 성능에 따라 Z2 익스트림, Z2, Z2 고 등 3개 제품이 공급된다. 최상위 모델인 Z2 익스트림은 8코어, 16스레드 CPU와 16코어 GPU를 내장했다. 이를 탑재한 제품은 올 1분기 중 출시 예정이다.

2025.01.07 05:00권봉석

CES 2025서 PC용 새 프로세서 대거 등장 예정

오는 7일(이하 현지시각) 미국 네바다 주 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2025' 기간 중 주요 PC 관련 기업들이 데스크톱PC·노트북용 새 프로세서와 GPU를 대거 공개할 예정이다. 5일 업계에 따르면 인텔은 개막 하루 전인 이달 6일(한국시간 7일) 게임·콘텐츠 제작용 고성능 노트북 탑재를 염두에 둔 애로우레이크H/HX 프로세서를 선보일 계획이다. 애로우레이크 H/HX 프로세서는 지난 해 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크) 대비 코어 수를 늘리고 메모리를 프로세서 다이(Die)에서 분리한 구조로 32GB 이상 메모리 탑재가 가능하다. 지난 해 10월 출시된 데스크톱PC용 코어 울트라 200S 프로세서에 이어 오버클록이 불가능한 최대 소모 전력 65W급 프로세서 추가 출시도 예상된다. AMD가 지난 해 출시한 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서는 게임 성능에서 코어 울트라 200S 대비 좋은 평가를 받았다. 올해 CES에서는 3D V캐시를 추가해 게임 성능을 강화한 X3D 프로세서를 추가 출시할 것으로 보인다. 엔비디아는 젠슨 황 CEO가 2019년 이후 6년만에 직접 참석해 6일 오후 6시(한국시간 7일 오전 11시) 기조연설을 진행한다. 이 자리에서는 데스크톱PC와 노트북용 지포스 RTX 50 시리즈 공개와 함께 지난 해부터 출하를 시작한 서버용 AI GPU '블랙웰' 관련 진척 상황도 공개될 것으로 보인다.

2025.01.05 09:27권봉석

윈도10 지원 올 10월 종료...PC 수요 확 늘어날까

마이크로소프트 윈도10 운영체제가 오는 10월 14일 지원 종료를 앞두고 있지만 국내 PC 시장에 미칠 영향은 제한적일 것으로 보인다. 당초 업계에서는 윈도10 지원 종료가 PC 교체 수요를 견인할 것으로 기대했으나, 최근 들어 시장 상황이 변화하고 있다. 주요 원인은 코로나19 범유행이 시작되던 2020년부터 2021년 사이 대거 보급된 PC가 대부분 윈도11 업그레이드가 가능하다는 점이다. 이들 PC는 대부분 윈도11의 최소 시스템 요구사항을 충족하고 있다. 특히 국내 시장은 12.3 발생한 비상계엄 사태의 여파로 경기 불확실성이 가중되면서, 기업들의 IT 투자 심리가 위축된 상태다. 업계 관계자들은 최소한 올 상반기까지는 이러한 보수적인 투자 기조가 이어질 것으로 예상하고 있다. 윈도10, 보안 업데이트만 제공...10월 14일 이후 중단 윈도10은 2015년 7월 첫 출시 이후 신규 PC 기본 탑재, 윈도7·8.1 무료 업그레이드 등을 이용해 꾸준히 점유율을 높였다. 그러나 2021년 10월 윈도11 출시 이후 신기능과 새 하드웨어 최적화 등 작업은 중단됐다. 마이크로소프트는 2022년 출시된 윈도10 버전 22H2 이후 새 기능 추가도 중단했다. P(퍼포먼스)·E(에피션트) 등 두 종류 코어를 내장한 인텔 코어 프로세서도 원활히 작동하지 않으며 신경망처리장치(NPU)도 지원하지 않는다. 마이크로소프트는 바이러스, 스파이웨어, 랜섬웨어 등 악성코드를 막는 보안 업데이트만 오는 10월 14일까지 제공한다. 이후에는 별도 장기보수 계약이 없는 한 모든 업데이트가 중단되며 각종 위험에 노출된다. 국내 PC 시장서 윈도10 점유율 64%...윈도11 34% 시장조사업체 스탯카운터가 추정한 국내 PC 시장에서 윈도10 점유율은 지난 해 12월 기준 64%에 이른다. 현재 작동하는 윈도 PC 10대 중 6대 가량이 아직도 윈도10으로 구동되는 셈이다. 윈도11은 같은 기간 기준 34%대에 머물렀다. 기업이나 기관이 쓰는 각종 소프트웨어나 하드웨어 드라이버 등 호환성을 확인하고 문제 없이 윈도11로 업데이트하려면 적어도 올 1분기부터 관련 절차를 시작해야 한다. 마이크로소프트는 윈도11을 구동할 수 있는 프로세서로 2017년 출시된 인텔 8세대 코어 프로세서(커피레이크/카비레이크) 이후 제품부터, 2018년 출시된 AMD 라이젠 2000 시리즈(2세대) 프로세서부터 지원한다. "윈도10 지원 종료, PC 교체 수요 못 이끌어낸다" PC 핵심 부품인 프로세서가 윈도11을 지원하지 못한다면 PC 교체가 필요하다. 그러나 윈도10 지원 종료가 PC 교체 수요를 이끌어내기는 어렵다는 의견이 지배적이다. 국내 중견 PC 제조사 관계자는 "2020년 코로나19 범유행 당시 보급된 대부분의 PC는 윈도11 업그레이드가 가능하며 PC 교체 주기 역시 4-5년으로 길어지고 있어 교체 수요가 급격히 발생하기는 어렵다"고 설명했다. 한국IDC 역시 "작년 3분기 기업 시장 PC 출하량은 2분기 대비 0.2% 성장했으며 금융, IT 등 산업의 PC 교체 수요가 예상보다 미비했다. 예산 감축에 따라 윈도 운영체제 업그레이드만 선택한 것으로 보인다"고 분석했다. "일부 공공기관은 PC 교체... 시기는 늦춰질것" 특히 국내 시장에서는 지난 해 12.3 비상계엄 사태 이후 시장 불확실성이 커진 것도 악재로 꼽힌다. 헌법재판소가 윤석열 대통령 탄핵 절차에 속도를 내고 있지만 탄핵 인용 여부와 맞물린 대선 등이 마무리 되는 상반기까지 지출 축소가 예상된다. 취재에 응한 국내 PC 제조사와 유통사 관계자들은 "공공기관이나 은행 등 금융기관은 윈도10 지원 종료에 따라 PC 교체를 진행하겠지만 그 수가 예상 외로 적을 것이며 기타 사기업도 교체 시기를 늦출 것으로 보인다"고 내다봤다.

2025.01.03 16:28권봉석

AI PC, 새해 노트북 중심으로 1억 대 이상 보급 전망

AI PC 시장은 작년부터 프리미엄 노트북 시장을 중심으로 보급을 시작했다. 초기에는 프리미엄 노트북 중심으로 시장이 형성됐으며, 중급형 모델까지 제품군이 확대되는 양상을 보였다. 새해 출시되는 대부분의 PC용 프로세서가 신경망처리장치(NPU)를 내장하면서 AI PC 보급 대수는 1억 2천만 대를 넘어설 것으로 예상된다. 그러나 AI PC의 장점을 살릴 수 있는 각종 소프트웨어는 여전히 관련 업계의 과제로 남아 있다. NPU 탑재 AI PC, 작년부터 본격 보급 확대 AI PC는 작년 초 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 노트북이 국내외 시장에 출시되며 지형 확대를 시작했다. 같은 해 6월에는 퀄컴이 주요 PC 제조사와 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 내장한 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 탑재 노트북을 시장에 출시했다. 작년 하반기 이후 출시된 PC용 프로세서 신제품은 모두 NPU를 내장했다. 9월에는 인텔이 코어 울트라 200V(루나레이크), AMD가 라이젠 AI 300 등 NPU 성능을 높인 노트북용 프로세서를 시장에 투입했다. 시장조사업체 가트너는 작년 전 세계 AI PC 출하량을 노트북 4천52만 대, 데스크톱PC는 250만 7천 대로 예상했다. 또다른 시장조사업체 카날리스에 따르면 NPU 탑재 프로세서 내장 PC 출하량은 작년 2분기 880만 대, 3분기 1천330만 대로 증가 추세에 있다. 윈도 비중 점차 증가 카날리스에 따르면 2022년 4분기 AI PC 출하량 중 상당수는 뉴럴엔진을 탑재한 애플 실리콘 M시리즈 탑재 맥북프로·맥북에어·맥미니·아이맥 등 애플 제품이 차지했다. 그러나 작년 2분기 AI PC 출하량에서 윈도 PC 비중이 41%를 넘어서기 시작했다. 윈도 기반 AI PC 점유율 확대는 마이크로소프트가 윈도11에 각종 AI 기능을 통합한 코파일럿+ PC를 내세운 데 이어 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크), AMD 라이젠 AI 300 등 출시 제품 확대가 이어지고 있기 때문이다. 데스크톱PC용으로 10월 출시된 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크)도 13 TOPS급 NPU를 내장했다. 윈도11 코파일럿+가 요구하는 40 TOPS에는 미치지 못하지만 별도 그래픽카드를 장착하면 이를 충분히 보완할 수 있으므로 큰 문제는 되지 않는다. 가트너, 올해 AI PC 출하량 1억 2천만 대 예상 가트너는 새해 AI PC 출하량을 노트북 1억 242만 대, 데스크톱PC 1천180만 4천 대로 전망했다. 주요 제조사들이 업무용 프리미엄 노트북에 AI 역량을 집중하고 있기 때문이다. 국내 노트북 시장 최성수기로 꼽히는 매년 12월에서 2월 중 삼성전자와 LG전자 등 주요 제조사도 최신 프로세서 탑재 제품을 공개하고 소비자들의 선택을 기다린다. 다만 소비자들이 효용성을 실감할 수 있는 AI 관련 소프트웨어나 기능 보급은 작년에 이어 올해도 여전히 과제로 남아 있다. 마이크로소프트가 윈도11 코파일럿+ 핵심 기능으로 내세웠던 이용 내역 확인 기능인 '리콜'도 개인정보나 금융정보, 사생활 침해 등 논란을 낳은 끝에 수 차례 출시 연기를 겪고 작년 4분기에야 미리보기 기능으로 제공을 시작했다. 관련 업계 관계자는 "AI PC 누적 보급 대수가 5천억 대에서 1억 대를 넘어서는 순간부터 소프트웨어 개발도 확대될 것"이라고 전망했다.

2025.01.02 16:03권봉석

TSMC, 새해 1분기 美공장서 4나노 반도체 양산 개시

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 새해 1분기 미국 공장에서 제품을 양산한다고 대만 일간지 자유시보가 29일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 미국 애리조나 피닉스 1공장(P1)의 1단계(1A) 구역에서 회로 선폭 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 준비를 하고 있다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. TSMC는 새해 1분기 피닉스 1공장 1단계 구역에서 일단 12인치(300㎜) 웨이퍼를 월 1만장 생산할 계획이다. 이어 새해 중순 1공장 1단계 시설을 100% 가동해 월 2만장을 만들기로 했다. 여기서 만든 제품은 애플·엔비디아·AMD·퀄컴에 공급된다. 소식통은 TSMC가 지난 4월부터 이들 고객사용 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 제품을 시험 생산하고 있다고 전했다. TSMC는 피닉스 1공장의 2단계(1B) 구역도 완공했다. 소식통은 TSMC가 이곳에 장비를 설치하고 있다며 새해 중순부터 양산할 예정이라고 설명했다. TSMC는 피닉스 2공장(P2)과 3공장(P3)도 짓고 있다. 2공장에서는 2028년 2나노 생산을, 3공장은 2030년 말이 되기 전에 2나노나 A16(1.6나노 공정) 생산을 계획한다고 소식통은 전했다. TSMC 애리조나 공장 면적은 445만㎡(약 135만평)로 알려졌다. 대규모 반도체 공장과 연구시설 등이 함께 있다.

2024.12.30 10:53유혜진

테슬라도 제쳤다...개미가 고른 최고 인기 주식은?

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 회사 미국 엔비디아 주식이 올해 개인 투자자로부터 가장 많은 선택을 받은 것으로 나타났다. 미국 경제방송 CNBC는 25일(현지시간) 엔비디아가 테슬라를 제치고 개인 투자자 순매수 1위 종목에 오를 전망이라고 보도했다. 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 이끄는 미국 전기자동차 기업 테슬라는 지난해 1등이었다. 시장조사업체 반다리서치에 따르면 세계 개인 투자자는 올해 들어 지난 17일까지 미국 뉴욕 나스닥증권거래소에서 엔비디아를 300억 달러(약 44조원)어치 순매수했다. 2위를 차지한 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수를 추종하는 'SPDR S&P 500 상장지수펀드(ETF)(SPY)' 순매수 금액(153억 달러)의 2배에 가깝다. 테슬라의 올해 개인 순매수 규모는 147억 달러로, 지난해 1위에서 올해 3위로 내렸다. 다음으로 미국 나스닥100지수를 추종하는 ETF '인베스코 QQQ 트러스트시리즈1(QQQ)'과 미국 반도체 업체 AMD가 각각 98억 달러로 뒤를 이었다.

2024.12.26 11:13유혜진

Arm, 퀄컴과 라이선스 소송서 판정패... 영향력 축소 불가피

반도체 IP 설계 기업 Arm이 2022년 퀄컴을 제소한 라이선스 분쟁에서 2년만에 판정패했다. Arm이 공급하는 고성능 CPU 코어인 '코어텍스-X'(Cortex-X) 대신 독자 개발 CPU가 확대되는 것을 막으려던 Arm의 시도에도 제동이 걸렸다. 지난 주 미국 델라웨어 주 연방법원에서 진행된 소송에서 8인 배심원단은 "퀄컴이 누비아 지적재산권(IP) 인수 과정에서 Arm 라이선스 계약을 침해하지 않았다"고 평결했다. 누비아 출신 제러드 윌리엄스 퀄컴 수석부사장은 "오라이온 CPU 코어는 Arm ISA 'Armv8'을 실행할 수 있지만 이를 수행하는 실리콘은 독자 개발했다"고 밝혔다. 여기에 배심원단도 Arm이 주장한 라이선스 위반 문제가 없다고 판단했다. Arm 명령어 실행하는 호환 CPU 만들 길 열려 애플은 Arm 명령어체계(ISA)와 호환성을 지닌 자체 개발 CPU를 적용해 왔다. 이번 퀄컴-Arm 소송의 중심이었던 스타트업 누비아 역시 애플 CPU 개발에 관여하던 인력이 차린 업체다. Arm은 2020년 이후 스마트폰·태블릿 등 모바일 기기와 PC 등을 겨냥해 고성능 CPU 코어인 코어텍스-X 시리즈를 공급하고 있다. 퀄컴은 전 세대 제품인 스냅드래곤8 3세대까지 코어텍스-X4를 쓰다 올해 출시한 신제품부터 오라이온(Oryon)으로 갈아탔다. 이번 판결로 퀄컴은 Arm의 ISA와 호환성을 지녔지만 독자 설계한 오라이온 CPU를 계속해서 개발할 수 있게 됐다. 미디어텍이나 삼성전자 등 Arm 아키텍처를 가져와 SoC를 설계하는 다른 팹리스도 유사한 시도를 할 수 있게 됐다. 반도체 업계, Arm 의존도 하락 전망 현재 Arm은 저전력·고성능 반도체 설계도와 ISA를 공급할 수 있는 가장 큰 회사다. 오픈소스 반도체 IP인 RISC-V(리스크파이브)가 있지만 아직 상용화 사례는 드물다. 과거 엔비디아 역시 이런 점에 주목해 Arm 인수를 시도했다 좌절됐다. 퀄컴 측 변호인단은 소송 과정에서 "Arm은 퀄컴 소송을 계기로 스마트폰용 반도체 제조사들에 대한 영향력을 확대하고 로열티를 최대 4배까지 인상하려 했다"고 주장했다. 그러나 이번 평결로 반도체 기업들은 자체 설계 CPU를 적용해 로열티 부담을 낮출 수 있다. 퀄컴이 매년 Arm에 지불하는 연간 3억 달러(약 4천358억원) 규모 로열티도 차츰 감소할 것으로 보인다. 다른 반도체 기업들도 라이선스 계약 조건과 로열티 체계에 대한 재협상을 시도할 것으로 예상되며, 이는 Arm의 수익 모델에 상당한 영향을 미칠 것으로 보인다. Arm 계열 저전력·고성능 CPU 시장도 다변화 전망 현재 모바일 GPU 시장에는 Arm 말리(Mali) GPU 외에도 AMD 라데온, 퀄컴 아드레노(Adreno) 등 다양한 선택지가 존재한다. CPU 시장에서도 이러한 다변화가 가속화될 것으로 보인다. 2020년 등장한 애플 실리콘 M시리즈가 현재 PC 시장에서 안착한 데다 퀄컴 오라이온 CPU가 기대 이상의 성능을 내며 맞춤형 CPU 설계 능력이 핵심 경쟁력으로 부상했다. Arm ISA를 쓰지만 코어텍스-X 등 Arm CPU IP보다 더 적은 전력으로 높은 성능을 내는 CPU 코어를 개발중인 스타트업은 대형 반도체 기업들의 잠재적 인수 대상이 될 수 있다. 관련 업계에서는 엔비디아가 미디어텍과 협력하여 지포스 GPU를 탑재한 PC용 SoC를 개발중이며 이르면 내년 중 공개할 것이라는 전망이 여러 차례 나왔다. 이는 결과적으로 Arm의 시장 지배력을 약화시키는 요인이 될 수 있다.

2024.12.23 16:22권봉석

PC 업계, 환율 상승·소비 위축 이중고에 '깊은 한숨'

"12.3 비상계엄 사태 이후 소비 심리 위축이 뚜렷하다. 비상계엄과 탄핵으로 관심이 쏠리면서 트래픽도 온라인 쇼핑에서 뉴스 등으로 이동했다." (관계자 A씨) "원-달러 환율이 1천400원대를 뛰어넘으면서 이미 일부 제품에서는 적자를 보고 있다. 조만간 어쩔 수 없이 가격 조정을 해야 하는 상황이다." (관계자 B씨) 16-18일 3일간 전화·대면 인터뷰에 응한 국내 PC 업계 관계자들은 한결같이 먹구름 낀 전망을 내놨다. 프로세서와 메모리, 그래픽카드와 SSD 등 대부분의 부품을 수입하는 PC 업계는 매일 등락을 거듭하며 오르는 환율에 골치를 앓고 있다. 여기에 소비 심리 위축이 겹치며 내년 계획조차 세우지 못하고 있다. "이 달 들어 환율 상승 가팔라...이미 적자 나는 제품도" 원-달러 환율은 11월 중순 미국 대통령 선거에서 도널드 트럼프가 당선되자 2년만에 1천400원 대를 넘어섰다. 12.3 비상계엄 사태 직후부터는 1천450원 대를 수시로 넘보고 있다. 대만에 본사를 둔 한 주변기기 제조사 국내 법인 관계자는 "비상계엄 사태와 1차 탄핵안 부결 이후 환율 상승이 너무 가파르다. 이미 적자가 나는 제품이 있어 지난 주 초 일부 제품 가격을 올렸다"고 설명했다. 또다른 대형 수입사 관계자는 "기준 환율을 1천300원대로 잡는 것은 현재 상황에서 불가능한 일이다. 주요 거래처들 사이에서는 1천450원도 모자라 1천500원 선까지 내다 보는 곳도 적지 않다. 당분간 1천400원대가 기준이 될 것"이라고 예상했다. "3일 이후 소비 심리 위축 뚜렷...노트북 판매도 영향 우려" 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와 관계자는 "위축됐던 소비 심리가 매년 연말마다 누그러지는 경향이 있었지만 아무도 예상 못했던 비상계엄 사태 이후 소비 심리가 다시 얼어붙었다"고 설명했다. 이 관계자는 "국내 노트북 시장 최성수기인 12월 말에서 다음 해 초까지 이어지는데 영향을 어느 정도 받을 것이다. 매년 설날 이후 소비가 다소 늘어나는 경향이 있는데 이도 위축될 것"이라고 우려했다. 중견 PC 주변기기 제조사 관계자는 "3일 이후 신제품 출시나 할인행사가 모두 의미를 잃었다. 짧게는 내년 1분기, 길게는 상반기까지 침체가 예상된다는 가정 아래 내년 계획을 짜고 있다"고 말했다. 내년 신제품은 전세대 대비 가격 상승 불가피 취재에 응한 관계자들은 "지금까지 출시된 제품보다 앞으로 나올 제품들이 더 문제"라고 짚었다. 전 세대 대비 큰 폭으로 가격을 올릴 수 밖에 없고 이는 자연히 매출 감소로 이어질 것이라는 우려다. 실제로 다음 달부터 데스크톱PC용 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크), 3D V캐시를 탑재한 AMD 라이젠 9000 시리즈 신제품, 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 등 다양한 PC 관련 신제품이 출시될 예정이다. 그래픽카드 제조사 관계자는 엔비디아 지포스 RTX 40 시리즈를 예로 들어 "2022년 출시 당시 1달러당 1천200원대를 두고 가격을 책정했는데 내년 출시될 RTX 50 시리즈는 1달러당 기준을 1천450원대로 놓아야 하는 상황"이라고 설명했다. 한 제조사 국내 법인 관계자는 "1달러당 1천500원대 시점까지는 일부 가격 조정으로 그나마 버틸 수 있지만 1천600원대를 넘어서면 국내 사업은 아예 접어야 한다. 더 이상 감당할 수 없다"고 털어놨다.

2024.12.18 16:41권봉석

AMD 성공 이끈 리사 수, 타임 '올해의 CEO'

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 미국 시사주간지 타임의 '올해의 CEO'로 뽑혔다. 타임은 10일(현지시간) 미국 반도체업체 AMD의 성공을 이끈 리사 수를 올해의 CEO로 선정했다고 발표했다. 타임은 AMD를 개인용 컴퓨터와 데이터센터에 전원을 공급하는 중앙처리장치(CPU) 칩을 설계하는 세계 최고 기업이라고 소개했다. 또 '챗GPT' 같은 인공지능(AI) 프로그램을 만들고 실행하는 특수 칩 그래픽처리장치(GPU)를 설계하는 최고 기업이라고 평가했다. 리사 수 CEO가 10년 전 회사를 이끌기 시작했을 때 3달러 안팎이던 AMD 주가는 현재 140달러라며 2022년에는 경쟁자 인텔을 앞질렀다고 타임은 전했다. 다만 AMD가 GPU 시장에서는 2위에 머물고 있다고 지적했다. 젠슨 황 CEO가 이끄는 엔비디아가 AI 반도체 시장의 90% 이상을 장악한다. 대만계 미국인인 리사 수 CEO는 3세 때 부모를 따라 미국으로 갔다. 매사추세츠공과대학(MIT)에서 전기공학을 전공했다. 이후 미국 반도체 회사 텍사스인스트루먼트(TI)와 IBM을 거쳤다. 리사 수와 마찬가지로 대만계 미국인인 젠슨 황은 타임이 꼽은 올해 가장 영향력 있는 인물 100인에 이름을 올렸다. 젠슨 황 CEO는 9세에 대만에서 미국으로 이주했다. 흥미로운 점은 리사 수와 젠슨 황이 5촌 친척 관계라는 점이다. 리사 수는 젠슨 황 외삼촌의 손녀다.

2024.12.11 16:13유혜진

AMD, 고성능 단일 칩 RF 솔루션 '버설 RF 시리즈' 공개

AMD가 11일 고성능 RF(무선주파수) 처리 ADC와 AI 엔진을 내장한 '버설 RF 시리즈'를 공개했다. 버설 RF 시리즈는 32GSPS 샘플링 속도의 18GHz RF ADC, AI 엔진, Arm 서브시스템을 칩 하나에 집적했다. 이를 이용해 위상 배열 레이더, 전자기 스펙트럼, 고속 오실로스코프 등 다양한 분야에서 활용할 수 있는 정밀한 신호 처리 기능을 구현했다. DSP 성능은 전세대 제품 대비 최대 19배 향상됐고 크기와 무게, 전력 등 임베디드 환경에 최적화된 구조로 설계됐다. 항공우주·방위산업, 테스트·측정 등 다양한 분야에 적용 예정이다. 버설 RF 시리즈 개발툴은 오늘부터 제공되며 실제 실리콘 시제품과 평가 키트는 2025년 4분기에, 양산 제품은 2027년 상반기 출하 예정이다.

2024.12.11 10:18권봉석

UL 솔루션즈, LLM 성능 측정 벤치마크 S/W 출시

글로벌 시험·인증 기관 UL 자회사, UL 솔루션즈가 10일 AI PC의 거대언어모델(LLM) 구동 시간을 측정하는 '프로시온 AI 텍스트 생성 벤치마크'를 출시했다. 이 벤치마크 소프트웨어는 클라우드가 아닌 PC 상에서 LLM 구동시 성능을 측정하며 CPU와 GPU 상대 성능 비교에 활용할 수 있다. AMD 라데온, 인텔 아크, 엔비디아 지포스 등 주요 GPU, 마이크로소프트 다이렉트ML과 인텔 오픈비노 등 AI 구동을 위한 프레임워크를 모두 지원한다. 내장한 오픈소스 LLM은 파이 3.5 미니, 미스트랄 7B, 라마 3.1 8B, 라마2 13B 등으로 소형, 중형, 대형 LLM 구동 성능을 모두 확인할 수 있다. UL 솔루션즈는 "이번 벤치마크 개발을 위해 주요 하드웨어·소프트웨어 선도 업체와 협력했으며 이를 통해 PC 내 AI 가속 하드웨어를 최대한 활용한다"고 밝혔다. 프로시온 AI 텍스트 생성 벤치마크는 프로시온 AI 벤치마크 이용권을 가진 개인이나 기업 이용자에게 무료로 제공된다.

2024.12.10 08:49권봉석

에이수스·AMD·벤큐, AGF 2024에 고성능 PC 하드웨어 출품

주요 PC 하드웨어 업체들이 7일부터 이틀간 경기도 일산 킨텍스 제1전시장에서 진행되는 'AGF 2024' 행사에 노트북과 모니터, 미니 PC 등 고성능 제품을 전시하고 관람객의 눈길을 끌었다. AGF 2024는 애니플러스·대원미디어·소니뮤직·디앤씨미디어가 주최하는 국내 최대 규모 애니메이션·게임 행사다. 올해는 제1전시장 1-5홀 전체를 활용한다. 에이수스코리아는 행사장 내 스마일게이트 부스에 마련된 스토브 코너에 고성능 게임용 노트북과 미니PC, 모니터 등을 배치해 인디 게임 시연 코너를 지원했다. 김기범 에이수스코리아 매니저는 "에이수스코리아는 국내 인디게임 발전을 위해 지난 해부터 스토브와 협업하고 있으며 올해는 폴리모프 스튜디오가 제작하는 오픈 월드 생존 게임 '이프선셋'(IfSunSets)을 지원하고 있다"고 밝혔다. 이어 "에이수스 하드웨어는 고사양을 요구하는 게임 뿐만 아니라 일상적인 작업이나 캐주얼 게임에서 요구하는 성능과 안정적인 작동을 지원하며 올해 AGF 2024에도 게이머와 일반 관람객이 다양한 제품을 체험할 수 있도록 전시했다"고 밝혔다. AMD 코리아는 쿠로게임즈가 개발한 오픈월드 RPG '명조: 워더링 웨이브' 체험 코너에 라이젠7 9700X 프로세서와 라데온 RX 7700 XT 그래픽카드 기반 고성능 PC를 배치했다. 모니터는 벤큐코리아가 2022년 출시한 27인치 QHD(2560×1440 화소), 240Hz 게이밍 모니터인 모비우스 EX270QM을 조합했다. 현장에서 만난 이 벤큐관계자는 "EX270QM은 240Hz IPS 패널을 적용해 풍부한 색감과 부드러운 화면을 동시에 제공하는 제품"이라고 설명했다.

2024.12.08 12:43권봉석

"TSMC, 美애리조나서 엔비디아 AI칩 '블랙웰' 생산 논의"

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 애리조나 신규 팹에서 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈를 양산하는 방안을 논의 중이라고 로이터통신이 5일 보도했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 총 2천80억개의 트랜지스터를 집적했다. 이는 기존 GPU 대비 2배가량 많은 것으로, 2개의 GPU 다이(Die)를 10TB(테라바이트)/s의 빠른 데이터 전송 속도로 연결했기 때문에 가능한 수치다. 지금까지 블랙웰은 TSMC의 대만 공장에서 제조돼 왔다. 이번 논의가 현실화되는 경우, TSMC는 미국 내 파운드리 사업 확대에 박차를 가할 수 있을 것으로 전망된다. 현재까지 TSMC는 현지 공장에서 애플, AMD 등을 고객사로 확보한 것으로 알려졌다. 앞서 TSMC는 미국 애리조나주에 650억 달러(한화 약 90조원)를 투자해 첨단 반도체 공장 3개를 건설하기로 했다. 이 중 1공장은 지난 9월부터 4나노 공정으로 웨이퍼를 투입해 시생산을 시작하고 있다. 다만 애리조나 공장은 블랙웰 칩의 전공정 양산만을 담당할 예정이다. TSMC의 첨단 패키징 기술인 'CoWoS'를 양산할 생산라인이 없기 때문이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술로, 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높였다. 로이터는 "TSMC가 애리조나에서 엔비디아 블랙웰 칩을 생산할 계획이지만, 칩은 여전히 패키징 공정을 위해 대만으로 다시 운송돼야 한다"며 "TSMC의 CoWoS 생산능력은 모두 대만에 있다"고 설명했다. 한편 TSMC는 지난달 미국 상무부와 반도체 공장 건설 보조금·대출에 대한 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다. 앞서 TSMC는 지난 4월 총 66억 달러 규모의 지보조금을 받기로 미국 상무부와 잠정 합의한 바 있다.

2024.12.06 10:21장경윤

AMD "CES 2025서 일반 소비자·상업용 신제품 공개"

AMD가 내년 1월 7일 오전 4시(현지시간 6일 오전 11시) CTA(소비자기술협회)가 주관하는 CES 2025 기자간담회에서 신제품과 기술을 공개하겠다고 밝혔다. AMD는 네바다 주 라스베이거스 소재 만달레이베이 호텔에서 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 총괄(수석부사장)을 포함한 경영진이 참가한 가운데 신제품을 공개 예정이다. 3D V캐시를 탑재한 데스크톱PC용 라이젠 프로세서 신제품, 라데온 그래픽카드 신제품 등이 주요 후보 제품으로 꼽힌다. AMD는 기조연설 이외에 글로벌 언론과 애널리스트를 위한 행사를 베니션 호텔에서, 각종 신제품을 시연하는 공간인 'AMD 커넥트'를 같은 호텔 내 별도 공간에서 진행 예정이다. AMD는 기조연설을 유튜브 공식 채널에서 중계 예정이다. AMD가 진행할 행사 관련 상세 정보는 CES 2025 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2024.12.04 10:45권봉석

삼성전기, 글로벌 CSP기업에 AI가속기용 'FC-BGA' 공급 추진

삼성전기가 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업 확대에 속도를 낸다. 글로벌 CSP(클라우드서비스제공업체) 고객사의 최신형 AI 반도체에 FC-BGA를 공급하기 위해 최근 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 2일 업계에 따르면 삼성전기는 올 하반기 글로벌 IT기업 A사에 FC-BGA 공급망 진입을 위한 퀄 테스트를 진행하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 활용도가 높아지는 추세다. 특히 서버용 FC-BGA는 대면적, 고다층으로 구현되기 때문에 일부 기업만이 양산 가능한 고부가 제품으로 주목받고 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산하고 있다. AMD·AWS(아마존웹서비스) 등을 주요 고객사로 확보했으며, 세계 복수의 CSP(클라우드서비스제공업체)와도 거래선을 확대하기 위한 논의를 지속해 왔다. 이에 대한 성과로, 삼성전기는 A사와의 협업을 구체화하고 있다. A사는 전세계 CSP 업계에서 5위권 내에 진입한 기업이다. 올 하반기 A사로부터 칩 디자인을 받아, 이를 기반으로 서버용 FC-BGA를 공급하기 위한 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 삼성전기의 FC-BGA가 채용될 칩은 A사가 올해 공개한 최신형 AI가속기다. 이전 세대 대비 칩단 최대 컴퓨팅 성능을 4배 이상 향상시킨 것이 특징이다. 퀄 테스트가 순항하는 경우, 삼성전기는 이르면 내년 초부터 FC-BGA 사업에서 유의미한 성과를 거둘 것으로 전망된다. 기존 A사는 대만 유니마이크론의 FC-BGA만을 활용해 왔다. AI가속기의 출하량 자체가 적어, 단일 공급망으로도 대응이 충분했기 때문이다. 그러나 A사는 AI 산업 확대에 따라 최신형 AI가속기의 출하량을 크게 늘릴 계획이다. 이에 따라 삼성전기도 멀티 벤더로서 FC-BGA 공급망에 추가 진입할 수 있는 기회를 얻게 됐다. 실제로 A사는 AI업계를 주도하는 엔비디아의 '블랙웰' GPU 시리즈를 활용해 내년부터 클라우드 서비스를 크게 확장하겠다는 전략을 세운 바 있다. 삼성전기 측은 "고객사와 관련해 말씀드릴 수 있는 사안은 없다"고 말했다.

2024.12.02 13:00장경윤

다나와 "11월 PC부품 거래액, 10월 대비 30% 증가"

커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와는 27일 "11월 PC부품 거래액이 10월 대비 최대 30% 이상 늘어났다"고 밝혔다. 다나와가 이달 초부터 24일까지 집계한 자료에 따르면 PC부품 거래액은 10월 같은 기간 대비 모두 상승했다. 항목 별로는 ▲케이스 34% ▲CPU 29%, ▲SSD 29% ▲RAM 26% ▲메인보드 25%, ▲파워 18%, ▲키보드 18% 등 각각 두 자릿수 증가율을 기록했다. 특히 AMD 라이젠 프로세서 거래액이 10월 대비 50% 이상 늘어났다. PC 구성 핵심 부품인 DDR5 메모리 거래액은 58%, SSD도 50% 늘어났다. 주요 디지털 기기 거래액도 10% 상승했다. 노트북은 12%, 스마트폰은 15%, 태블릿은 7% 올랐으며 콘솔게임기 거래액은 소니 플레이스테이션5 프로 출시 영향으로 43% 높아졌다. 다나와 관계자는 "올 연말 거래액 상승폭이 작년 같은 기간보다 높고 게이밍 PC와 디지털 기기 관련 상승세가 두드러진다"고 설명했다. 이어 "연말 할인 행사와 겨울철 실내 활동 증가로 PC와 디지털 기기 시장이 일부 활성화될 것으로 보이며 주요 카테고리의 가격비교 기능을 강화하고, 제휴사의 특가 행사 정보를 제공할 예정"이라고 밝혔다.

2024.11.27 09:53권봉석

윈도11 코파일럿+ '리콜', 윈도 인사이더 프리뷰에 공급

마이크로소프트가 윈도11 기반 코파일럿+ PC 주요 기능 중 하나로 내세웠던 '리콜'(Recall) 기능을 첫 공개한 후 반 년만에 일반 소비자 대상으로 제공하기 시작했다. 리콜은 PC가 작동하는 화면을 갈무리한 후 NPU(신경망처리장치)를 이용해 실시간 분석하고 그 결과를 PC 내부 데이터베이스에 저장한다. 이후 자연어로 입력된 질문에서 키워드를 추출해 과거 이용 내역을 보여준다. 마이크로소프트가 5월 '빌드' 행사에서 리콜 기능을 공개한 이후 영국 개인정보감독기구(ICO), 모질라재단 등 여러 개인정보 관련 기관과 단체에서 사생활 침해와 개인정보 유출 우려를 드러냈다. 이후 마이크로소프트는 리콜 기능을 기본 활성화에서 이용자가 선택한 경우에만 활성화되도록 변경하는 한편 일반 공개를 미뤘다. 당초 10월 공개 예정이었지만 지난 달 말 "적어도 12월까지 제공할 것"이라고 밝혔다. 리콜 기능이 내장된 윈도11 빌드 26120.2415(KB5046723)은 윈도 인사이더 프로그램의 '개발자 채널'(Dev Channel)에 등록한 이용자 대상으로 공급된다. 마이크로소프트가 밝힌 대로 활성화 절차를 거쳐야 작동한다. 현재 리콜 기능은 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 SoC를 탑재한 노트북에서만 작동한다. 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크), AMD 라이젠 AI 300 시리즈용 업데이트도 곧 제공될 예정이다.

2024.11.24 08:34권봉석

MS, '블랙웰' 적용한 애저 ND GB200 V6 공개..."역대급 성능"

마이크로소프트가 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 GB200을 도입한 인공지능(AI) 인프라를 공개했다. 수만 개의 블랙웰 GPU를 연결해 역대 최대 성능의 컴퓨팅 환경을 구축하는 것도 가능하다. 사티아 나델라 마이크로소프트 최고경영자(CEO)는 20일 미국 시애틀에서 개최한 연례 개발자 컨퍼런스 '마이크로소프트 이그나이트 2024'에서 애저 ND GB200 V6을 선보였다. 애저 ND GB200 V6 VM 시리즈는 최첨단 AI 모델을 활용해 대규모 데이터를 보다 빠르고 효율적으로 훈련시켜 비즈니스 성과를 확대하고 AI 경쟁 우위를 점하기 위해 개발된 AI전용 서버다. 두 개의 GB200 그레이스 블랙웨 슈퍼칩을 갖춘 블랙웰 전용으로 제작됐다. 각 GB200 슈퍼칩은 엔비디아 NV링크-C2C 인터페이스를 통해 두 개의 블랙웰 GPU와 그레이스 CPU를 연결한다. NV링크-C2C를 통해 애플리케이션은 통합 메모리 공간에 대한 고속의 일관된 액세스를 통해 프로그래밍을 간소화하고 1조 규모의 매개변수를 갖춘 대용량 언어 모델(LLM)을 처리할 수 있는 고속 메모리를 갖췄다. ND GB200 v6는 이전 세대 인프라 대비 성능, 네트워킹, 보안 면에서 대규모 개선이 이뤄지며 AI 및 머신러닝 관련 워크로드에서 최대 2배 이상의 처리 속도가 향상됐다. 또 민감 데이터를 주로 사용하는 의료, 금융, 국방 등의 분야에 맞춰 데이터 보안 기능이 강화됐다. 사티아 나델라 CEO는 "애저 ND GB200 V6는 최신 대규모 AI 모델의 학습 및 추론 기능을 대폭 가속화한다"며 "클라우드에서 AI 슈퍼컴퓨팅 성능과 확장성에 대한 새로운 표준을 제공할 것"이라고 강조했다. 현장에서는 AMD와 공동 개발한 애저 HBv5 가상머신(HBv5 VM)도 공개했다. AMD 에픽(EPYC) 9V64H 프로세서 기반으로 높은 성능과 비용 효율성을 지원하는 것을 목표로 개발됐다. 특히 애저 클라우드 환경에서 최적화된 HBv5 VM은 타 베어메탈이나 클라우드에 비해 최대 8배 더 높은 성능을 제공하며 온프레미스 시스템의 경우 최대 35배 더 빠른 속도를 지원한다. 또 기존 AMD 에픽 플랫폼 프로세서에 비해 2배 더 많은 CPU를 탑재했으며, 모든 CPU에 엔비디아 인피니밴드 네트워킹을 적용해 기상 모델링, 자동차 및 항공 우주 시뮬레이션 등 수만 개 이상의 GPU 성능을 요구하는 서비스도 안정적으로 수행할 수 있는 환경을 갖췄다. 사티아 나델라 CEO는 "이러한 성능 향상은 고대역폭 메모리(HBM)와 고성능 젠(Zen)4 코어, AMD 에픽 프로세서 플랫폼과 엔비디아 인피니디 밴드 네트워킹 기술을 통해 실현됐다"며 "오늘 공개한 서버 인프라는 내년 정식으로 출시될 것"이라고 설명했다. 이어 마이크로소프트에서 직접 개발한 애저 마이아(Maia)와 콜뱃(Cobalt)도 선보였다. 마이아는 애저 클라우드 환경에서 대규모 AI 워크로드를 위해 특별히 설계된 마이크로소프트의 1세대 맞춤형 AI 가속기다. 콜뱃은 Arm 기반 프로세서로 전력 소비를 40% 줄이는 등 비용 및 에너지 효율적인 서비스에 특화됐다. 사티아 나델라 CEO는 "마야는 현재 동부 지역에서 애저 오픈AI 추론을 담당하고 있다"며 "우리가 구축한 가장 영향력 있는 서비스 중 하나를 마야에서 모두 처리하고 있다는 것에 기쁘게 생각한다"고 밝혔다. 고성능 AI 인프라와 함께 마이크로소프트는 이를 보호하기 위한 하드웨어 인프라도 함께 선보였다. 하드웨어 보안 모듈(HSM)은 사내 클라우드 보안 칩으로 암호화 및 키 서명을 관리하는 전용 하드웨어다. 전 세계 애저 데이터 센터 하드웨어에 적용돼 외부 접근 차단하고 위협을 사전에 방지한다. 또 애저부트DPU(ADP)는 내부 데이터 처리 장치(DPU)로 클라우드 인프라를 위한 스토리지, 네트워킹, 가속 등 전반에 걸쳐 발생하는 부하를 방지하고 병목 현상을 완화해 클라우드 스토리지 워크로드의 전력을 3분의 1 수준으로 낮추고 성능을 최대 4배 향상시킨다. 사티아 나델라 CEO는 "우리는 비용대비 성능을 극대화하고 가장 효율적인 방식으로 업무를 수행할 수 있는 환경을 마련하는 것에 주력하고 있다"며 "업계의 혁신 속도는 경이로운 수준으로 이를 뒷받침하기 위해서 많은 파트너사와 적극적으로 협력하고 있다"고 강조했다

2024.11.20 09:30남혁우

카날리스 "3분기 AI PC 출하량 1천300만 대 돌파"

AI 작업을 가속할 수 있는 NPU(신경망처리장치)를 프로세서 내 탑재한 데스크톱PC와 노트북 출하량이 지난 3분기 1천330만 대를 넘어섰다. 시장조사업체 카날리스가 최근 이같은 내용을 담은 분석 결과를 공개했다. 카날리스는 "AI PC 출하량은 2분기 900만 대 가량에서 3분기 1천300만 대로 49% 이상 늘어났다. 또 윈도 기반 PC 비중은 전분기(41%) 대비 12% 늘어난 53%까지 확대됐다"고 밝혔다. AI PC 2대 중 1대는 윈도11 기반으로 작동한다는 의미다. 새 프로세서 등장하며 윈도 기반 AI PC 비중 확대 카날리스에 따르면 지난 해 4분기 AI PC 출하량 중 상당수는 뉴럴엔진을 탑재한 애플 실리콘 M시리즈 탑재 맥북프로·맥북에어·맥미니·아이맥 등 애플 제품이 차지했다. 그러나 올 2분기 AI PC 출하량에서 윈도 PC 비중이 41%를 넘어서기 시작했다. 윈도 기반 AI PC 점유율 확대는 마이크로소프트가 윈도11에 각종 AI 기능을 통합한 코파일럿+ PC를 내세운 데 이어 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크), AMD 라이젠 AI 300 등 출시 제품 확대가 이어지고 있기 때문이다. 아이샨 두트 카날리스 수석 분석가는 "윈도 기반 제품이 AI PC 성장세를 견인하고 있지만 하드웨어를 넘어선 차별화가 주요 PC 제조사의 성공 여부를 결정할 것"이라고 설명했다. "윈도 진영은 협력, 애플은 자체 생태계 강화" 카날리스는 AI PC를 바라 보는 윈도 기반 PC 제조사와 애플의 접근 전략에도 차이가 있다고 밝혔다. HP와 레노버, 델테크놀로지스 등 주요 제조사는 자체 개발한 소프트웨어와 파트너사가 개발한 소프트웨어 탑재를 통해 관련 AI 기능을 추가하고 있다. HP는 지난 9월 '이매진 AI' 행사에서 파트너사와 협력해 새로운 AI 기능을 공개했다. 레노버도 생성 AI 기반 크리에이터 존, 각종 편의 기능을 통합한 '레노버 AI 나우' 등을 내세웠다. 반면 애플은 하드웨어와 운영체제, 소프트웨어를 일체화한 생태계를 통해 차별화를 고려하고 있다. "코파일럿+ PC 성능과 가격이 보급에 걸림돌" 주요 PC 제조사는 코로나19 범유행이 끝난 이후 둔화된 PC 출하량을 끌어 올리기 위한 수단으로 AI PC를 선택했다. 인텔은 NPU를 탑재한 AI PC를 올 연말까지 누적 4천만 대, 내년 말까지 1억 대 출하해 가장 넓은 생태계를 확보한다는 계획을 세우고 있다. 그러나 카날리스는 AI PC 시장 확대에 여전히 과제가 남아 있다고 지적했다. 아이샨 듀트 수석 분석가는 "코파일럿+ PC 등 프리미엄 PC는 최소 40 TOPS 이상 NPU를 요구하며 각종 유통 채널과 소비자 설득에 어려움이 있다"고 지적했다. 카날리스가 이달 중 주요 유통사 249개를 대상으로 실시한 설문조사에서 응답자 중 31%는 "내년에 코파일럿+ PC 판매 예정이 없다"고 답했다. 또 응답자 중 34%는 "전체 윈도 PC 판매 비중에서 코파일럿+ PC가 차지하는 비중이 10%대 이하일 것"이라고 예측했다.

2024.11.17 08:42권봉석

日 NEC "인텔+AMD 조합으로 세계 20위권 슈퍼컴 구축"

일본 NEC가 인텔 제온6 6900P와 AMD 인스팅트 MI300A를 혼합해 세계 20위권 슈퍼컴퓨터를 구축하겠다고 밝혔다. 두 경쟁사 제품을 한데 모아 구축한 이례적인 사례로 관심을 끈다. NEC는 지난 13일 "양자과학기술연구개발기구와 자연과학연구핵융합과학연구소가 발주한 슈퍼컴퓨터 구축 프로젝트를 수주해 오는 2025년 7월부터 가동할 예정"이라고 밝혔다. NEC가 구축할 슈퍼컴퓨터는 인텔 제온6 6900P 프로세서 두 개를 탑재한 연산 모듈인 LX 204Bin-3 360개, AMD 인스팅트 MI300A 가속기 4개를 탑재한 GPU 모듈인 LX 401Bax-3GA 70개로 구성된다. 제온6 6900P 프로세서는 720개, 인스팅트 MI300A 가속기는 280개가 투입된다. 제온6 6900P가 지원하는 대용량 메모리인 MRDIMM도 탑재되며 연산 성능은 40.4페타플롭스(PFlops)로 예상된다. NEC는 새로 구축될 슈퍼컴퓨터가 세계 슈퍼컴퓨터 연산 성능 순위 '톱500' 기준으로 22위(올 6월 기준)인 유럽 소재 슈퍼컴퓨터 '마레노스트럼5'과 비슷한 수준의 연산 능력을 갖출 것으로 전망했다. 오기 브리치(Ogi Brkic) 인텔 기술 가속 사무소 총괄은 "NEC가 구축할 슈퍼컴퓨터는 MRDIMM을 지원하는 첫 서버 프로세서인 제온 6900P를 통합해 핵융합 연구에 필요한 복잡한 계산과 시뮬레이션에 이상적"이라고 밝혔다. 존 로보텀(Jon Robottom) AMD 일본법인 대표는 "NEC가 AMD 인스팅트 MI300A를 선택한 것은 이들 제품이 슈퍼컴퓨터용 가속기 솔루션으로 적합하다는 증거이며 AMD의 혁신과 NEC 첨단 기술이 결합해 향후 연구에 기여할 것"이라고 밝혔다. NEC는 새로 구축할 슈퍼컴퓨터를 일본 아오모리현 롯카쇼융합에너지연구소에 설치해 2025년 7월부터 가동할 예정이다.

2024.11.15 09:49권봉석

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