검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

UL 솔루션즈, LLM 성능 측정 벤치마크 S/W 출시

글로벌 시험·인증 기관 UL 자회사, UL 솔루션즈가 10일 AI PC의 거대언어모델(LLM) 구동 시간을 측정하는 '프로시온 AI 텍스트 생성 벤치마크'를 출시했다. 이 벤치마크 소프트웨어는 클라우드가 아닌 PC 상에서 LLM 구동시 성능을 측정하며 CPU와 GPU 상대 성능 비교에 활용할 수 있다. AMD 라데온, 인텔 아크, 엔비디아 지포스 등 주요 GPU, 마이크로소프트 다이렉트ML과 인텔 오픈비노 등 AI 구동을 위한 프레임워크를 모두 지원한다. 내장한 오픈소스 LLM은 파이 3.5 미니, 미스트랄 7B, 라마 3.1 8B, 라마2 13B 등으로 소형, 중형, 대형 LLM 구동 성능을 모두 확인할 수 있다. UL 솔루션즈는 "이번 벤치마크 개발을 위해 주요 하드웨어·소프트웨어 선도 업체와 협력했으며 이를 통해 PC 내 AI 가속 하드웨어를 최대한 활용한다"고 밝혔다. 프로시온 AI 텍스트 생성 벤치마크는 프로시온 AI 벤치마크 이용권을 가진 개인이나 기업 이용자에게 무료로 제공된다.

2024.12.10 08:49권봉석

에이수스·AMD·벤큐, AGF 2024에 고성능 PC 하드웨어 출품

주요 PC 하드웨어 업체들이 7일부터 이틀간 경기도 일산 킨텍스 제1전시장에서 진행되는 'AGF 2024' 행사에 노트북과 모니터, 미니 PC 등 고성능 제품을 전시하고 관람객의 눈길을 끌었다. AGF 2024는 애니플러스·대원미디어·소니뮤직·디앤씨미디어가 주최하는 국내 최대 규모 애니메이션·게임 행사다. 올해는 제1전시장 1-5홀 전체를 활용한다. 에이수스코리아는 행사장 내 스마일게이트 부스에 마련된 스토브 코너에 고성능 게임용 노트북과 미니PC, 모니터 등을 배치해 인디 게임 시연 코너를 지원했다. 김기범 에이수스코리아 매니저는 "에이수스코리아는 국내 인디게임 발전을 위해 지난 해부터 스토브와 협업하고 있으며 올해는 폴리모프 스튜디오가 제작하는 오픈 월드 생존 게임 '이프선셋'(IfSunSets)을 지원하고 있다"고 밝혔다. 이어 "에이수스 하드웨어는 고사양을 요구하는 게임 뿐만 아니라 일상적인 작업이나 캐주얼 게임에서 요구하는 성능과 안정적인 작동을 지원하며 올해 AGF 2024에도 게이머와 일반 관람객이 다양한 제품을 체험할 수 있도록 전시했다"고 밝혔다. AMD 코리아는 쿠로게임즈가 개발한 오픈월드 RPG '명조: 워더링 웨이브' 체험 코너에 라이젠7 9700X 프로세서와 라데온 RX 7700 XT 그래픽카드 기반 고성능 PC를 배치했다. 모니터는 벤큐코리아가 2022년 출시한 27인치 QHD(2560×1440 화소), 240Hz 게이밍 모니터인 모비우스 EX270QM을 조합했다. 현장에서 만난 이 벤큐관계자는 "EX270QM은 240Hz IPS 패널을 적용해 풍부한 색감과 부드러운 화면을 동시에 제공하는 제품"이라고 설명했다.

2024.12.08 12:43권봉석

"TSMC, 美애리조나서 엔비디아 AI칩 '블랙웰' 생산 논의"

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 애리조나 신규 팹에서 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈를 양산하는 방안을 논의 중이라고 로이터통신이 5일 보도했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 총 2천80억개의 트랜지스터를 집적했다. 이는 기존 GPU 대비 2배가량 많은 것으로, 2개의 GPU 다이(Die)를 10TB(테라바이트)/s의 빠른 데이터 전송 속도로 연결했기 때문에 가능한 수치다. 지금까지 블랙웰은 TSMC의 대만 공장에서 제조돼 왔다. 이번 논의가 현실화되는 경우, TSMC는 미국 내 파운드리 사업 확대에 박차를 가할 수 있을 것으로 전망된다. 현재까지 TSMC는 현지 공장에서 애플, AMD 등을 고객사로 확보한 것으로 알려졌다. 앞서 TSMC는 미국 애리조나주에 650억 달러(한화 약 90조원)를 투자해 첨단 반도체 공장 3개를 건설하기로 했다. 이 중 1공장은 지난 9월부터 4나노 공정으로 웨이퍼를 투입해 시생산을 시작하고 있다. 다만 애리조나 공장은 블랙웰 칩의 전공정 양산만을 담당할 예정이다. TSMC의 첨단 패키징 기술인 'CoWoS'를 양산할 생산라인이 없기 때문이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술로, 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높였다. 로이터는 "TSMC가 애리조나에서 엔비디아 블랙웰 칩을 생산할 계획이지만, 칩은 여전히 패키징 공정을 위해 대만으로 다시 운송돼야 한다"며 "TSMC의 CoWoS 생산능력은 모두 대만에 있다"고 설명했다. 한편 TSMC는 지난달 미국 상무부와 반도체 공장 건설 보조금·대출에 대한 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다. 앞서 TSMC는 지난 4월 총 66억 달러 규모의 지보조금을 받기로 미국 상무부와 잠정 합의한 바 있다.

2024.12.06 10:21장경윤

AMD "CES 2025서 일반 소비자·상업용 신제품 공개"

AMD가 내년 1월 7일 오전 4시(현지시간 6일 오전 11시) CTA(소비자기술협회)가 주관하는 CES 2025 기자간담회에서 신제품과 기술을 공개하겠다고 밝혔다. AMD는 네바다 주 라스베이거스 소재 만달레이베이 호텔에서 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 총괄(수석부사장)을 포함한 경영진이 참가한 가운데 신제품을 공개 예정이다. 3D V캐시를 탑재한 데스크톱PC용 라이젠 프로세서 신제품, 라데온 그래픽카드 신제품 등이 주요 후보 제품으로 꼽힌다. AMD는 기조연설 이외에 글로벌 언론과 애널리스트를 위한 행사를 베니션 호텔에서, 각종 신제품을 시연하는 공간인 'AMD 커넥트'를 같은 호텔 내 별도 공간에서 진행 예정이다. AMD는 기조연설을 유튜브 공식 채널에서 중계 예정이다. AMD가 진행할 행사 관련 상세 정보는 CES 2025 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2024.12.04 10:45권봉석

삼성전기, 글로벌 CSP기업에 AI가속기용 'FC-BGA' 공급 추진

삼성전기가 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업 확대에 속도를 낸다. 글로벌 CSP(클라우드서비스제공업체) 고객사의 최신형 AI 반도체에 FC-BGA를 공급하기 위해 최근 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 2일 업계에 따르면 삼성전기는 올 하반기 글로벌 IT기업 A사에 FC-BGA 공급망 진입을 위한 퀄 테스트를 진행하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 활용도가 높아지는 추세다. 특히 서버용 FC-BGA는 대면적, 고다층으로 구현되기 때문에 일부 기업만이 양산 가능한 고부가 제품으로 주목받고 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산하고 있다. AMD·AWS(아마존웹서비스) 등을 주요 고객사로 확보했으며, 세계 복수의 CSP(클라우드서비스제공업체)와도 거래선을 확대하기 위한 논의를 지속해 왔다. 이에 대한 성과로, 삼성전기는 A사와의 협업을 구체화하고 있다. A사는 전세계 CSP 업계에서 5위권 내에 진입한 기업이다. 올 하반기 A사로부터 칩 디자인을 받아, 이를 기반으로 서버용 FC-BGA를 공급하기 위한 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 삼성전기의 FC-BGA가 채용될 칩은 A사가 올해 공개한 최신형 AI가속기다. 이전 세대 대비 칩단 최대 컴퓨팅 성능을 4배 이상 향상시킨 것이 특징이다. 퀄 테스트가 순항하는 경우, 삼성전기는 이르면 내년 초부터 FC-BGA 사업에서 유의미한 성과를 거둘 것으로 전망된다. 기존 A사는 대만 유니마이크론의 FC-BGA만을 활용해 왔다. AI가속기의 출하량 자체가 적어, 단일 공급망으로도 대응이 충분했기 때문이다. 그러나 A사는 AI 산업 확대에 따라 최신형 AI가속기의 출하량을 크게 늘릴 계획이다. 이에 따라 삼성전기도 멀티 벤더로서 FC-BGA 공급망에 추가 진입할 수 있는 기회를 얻게 됐다. 실제로 A사는 AI업계를 주도하는 엔비디아의 '블랙웰' GPU 시리즈를 활용해 내년부터 클라우드 서비스를 크게 확장하겠다는 전략을 세운 바 있다. 삼성전기 측은 "고객사와 관련해 말씀드릴 수 있는 사안은 없다"고 말했다.

2024.12.02 13:00장경윤

다나와 "11월 PC부품 거래액, 10월 대비 30% 증가"

커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와는 27일 "11월 PC부품 거래액이 10월 대비 최대 30% 이상 늘어났다"고 밝혔다. 다나와가 이달 초부터 24일까지 집계한 자료에 따르면 PC부품 거래액은 10월 같은 기간 대비 모두 상승했다. 항목 별로는 ▲케이스 34% ▲CPU 29%, ▲SSD 29% ▲RAM 26% ▲메인보드 25%, ▲파워 18%, ▲키보드 18% 등 각각 두 자릿수 증가율을 기록했다. 특히 AMD 라이젠 프로세서 거래액이 10월 대비 50% 이상 늘어났다. PC 구성 핵심 부품인 DDR5 메모리 거래액은 58%, SSD도 50% 늘어났다. 주요 디지털 기기 거래액도 10% 상승했다. 노트북은 12%, 스마트폰은 15%, 태블릿은 7% 올랐으며 콘솔게임기 거래액은 소니 플레이스테이션5 프로 출시 영향으로 43% 높아졌다. 다나와 관계자는 "올 연말 거래액 상승폭이 작년 같은 기간보다 높고 게이밍 PC와 디지털 기기 관련 상승세가 두드러진다"고 설명했다. 이어 "연말 할인 행사와 겨울철 실내 활동 증가로 PC와 디지털 기기 시장이 일부 활성화될 것으로 보이며 주요 카테고리의 가격비교 기능을 강화하고, 제휴사의 특가 행사 정보를 제공할 예정"이라고 밝혔다.

2024.11.27 09:53권봉석

윈도11 코파일럿+ '리콜', 윈도 인사이더 프리뷰에 공급

마이크로소프트가 윈도11 기반 코파일럿+ PC 주요 기능 중 하나로 내세웠던 '리콜'(Recall) 기능을 첫 공개한 후 반 년만에 일반 소비자 대상으로 제공하기 시작했다. 리콜은 PC가 작동하는 화면을 갈무리한 후 NPU(신경망처리장치)를 이용해 실시간 분석하고 그 결과를 PC 내부 데이터베이스에 저장한다. 이후 자연어로 입력된 질문에서 키워드를 추출해 과거 이용 내역을 보여준다. 마이크로소프트가 5월 '빌드' 행사에서 리콜 기능을 공개한 이후 영국 개인정보감독기구(ICO), 모질라재단 등 여러 개인정보 관련 기관과 단체에서 사생활 침해와 개인정보 유출 우려를 드러냈다. 이후 마이크로소프트는 리콜 기능을 기본 활성화에서 이용자가 선택한 경우에만 활성화되도록 변경하는 한편 일반 공개를 미뤘다. 당초 10월 공개 예정이었지만 지난 달 말 "적어도 12월까지 제공할 것"이라고 밝혔다. 리콜 기능이 내장된 윈도11 빌드 26120.2415(KB5046723)은 윈도 인사이더 프로그램의 '개발자 채널'(Dev Channel)에 등록한 이용자 대상으로 공급된다. 마이크로소프트가 밝힌 대로 활성화 절차를 거쳐야 작동한다. 현재 리콜 기능은 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 SoC를 탑재한 노트북에서만 작동한다. 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크), AMD 라이젠 AI 300 시리즈용 업데이트도 곧 제공될 예정이다.

2024.11.24 08:34권봉석

MS, '블랙웰' 적용한 애저 ND GB200 V6 공개..."역대급 성능"

마이크로소프트가 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 GB200을 도입한 인공지능(AI) 인프라를 공개했다. 수만 개의 블랙웰 GPU를 연결해 역대 최대 성능의 컴퓨팅 환경을 구축하는 것도 가능하다. 사티아 나델라 마이크로소프트 최고경영자(CEO)는 20일 미국 시애틀에서 개최한 연례 개발자 컨퍼런스 '마이크로소프트 이그나이트 2024'에서 애저 ND GB200 V6을 선보였다. 애저 ND GB200 V6 VM 시리즈는 최첨단 AI 모델을 활용해 대규모 데이터를 보다 빠르고 효율적으로 훈련시켜 비즈니스 성과를 확대하고 AI 경쟁 우위를 점하기 위해 개발된 AI전용 서버다. 두 개의 GB200 그레이스 블랙웨 슈퍼칩을 갖춘 블랙웰 전용으로 제작됐다. 각 GB200 슈퍼칩은 엔비디아 NV링크-C2C 인터페이스를 통해 두 개의 블랙웰 GPU와 그레이스 CPU를 연결한다. NV링크-C2C를 통해 애플리케이션은 통합 메모리 공간에 대한 고속의 일관된 액세스를 통해 프로그래밍을 간소화하고 1조 규모의 매개변수를 갖춘 대용량 언어 모델(LLM)을 처리할 수 있는 고속 메모리를 갖췄다. ND GB200 v6는 이전 세대 인프라 대비 성능, 네트워킹, 보안 면에서 대규모 개선이 이뤄지며 AI 및 머신러닝 관련 워크로드에서 최대 2배 이상의 처리 속도가 향상됐다. 또 민감 데이터를 주로 사용하는 의료, 금융, 국방 등의 분야에 맞춰 데이터 보안 기능이 강화됐다. 사티아 나델라 CEO는 "애저 ND GB200 V6는 최신 대규모 AI 모델의 학습 및 추론 기능을 대폭 가속화한다"며 "클라우드에서 AI 슈퍼컴퓨팅 성능과 확장성에 대한 새로운 표준을 제공할 것"이라고 강조했다. 현장에서는 AMD와 공동 개발한 애저 HBv5 가상머신(HBv5 VM)도 공개했다. AMD 에픽(EPYC) 9V64H 프로세서 기반으로 높은 성능과 비용 효율성을 지원하는 것을 목표로 개발됐다. 특히 애저 클라우드 환경에서 최적화된 HBv5 VM은 타 베어메탈이나 클라우드에 비해 최대 8배 더 높은 성능을 제공하며 온프레미스 시스템의 경우 최대 35배 더 빠른 속도를 지원한다. 또 기존 AMD 에픽 플랫폼 프로세서에 비해 2배 더 많은 CPU를 탑재했으며, 모든 CPU에 엔비디아 인피니밴드 네트워킹을 적용해 기상 모델링, 자동차 및 항공 우주 시뮬레이션 등 수만 개 이상의 GPU 성능을 요구하는 서비스도 안정적으로 수행할 수 있는 환경을 갖췄다. 사티아 나델라 CEO는 "이러한 성능 향상은 고대역폭 메모리(HBM)와 고성능 젠(Zen)4 코어, AMD 에픽 프로세서 플랫폼과 엔비디아 인피니디 밴드 네트워킹 기술을 통해 실현됐다"며 "오늘 공개한 서버 인프라는 내년 정식으로 출시될 것"이라고 설명했다. 이어 마이크로소프트에서 직접 개발한 애저 마이아(Maia)와 콜뱃(Cobalt)도 선보였다. 마이아는 애저 클라우드 환경에서 대규모 AI 워크로드를 위해 특별히 설계된 마이크로소프트의 1세대 맞춤형 AI 가속기다. 콜뱃은 Arm 기반 프로세서로 전력 소비를 40% 줄이는 등 비용 및 에너지 효율적인 서비스에 특화됐다. 사티아 나델라 CEO는 "마야는 현재 동부 지역에서 애저 오픈AI 추론을 담당하고 있다"며 "우리가 구축한 가장 영향력 있는 서비스 중 하나를 마야에서 모두 처리하고 있다는 것에 기쁘게 생각한다"고 밝혔다. 고성능 AI 인프라와 함께 마이크로소프트는 이를 보호하기 위한 하드웨어 인프라도 함께 선보였다. 하드웨어 보안 모듈(HSM)은 사내 클라우드 보안 칩으로 암호화 및 키 서명을 관리하는 전용 하드웨어다. 전 세계 애저 데이터 센터 하드웨어에 적용돼 외부 접근 차단하고 위협을 사전에 방지한다. 또 애저부트DPU(ADP)는 내부 데이터 처리 장치(DPU)로 클라우드 인프라를 위한 스토리지, 네트워킹, 가속 등 전반에 걸쳐 발생하는 부하를 방지하고 병목 현상을 완화해 클라우드 스토리지 워크로드의 전력을 3분의 1 수준으로 낮추고 성능을 최대 4배 향상시킨다. 사티아 나델라 CEO는 "우리는 비용대비 성능을 극대화하고 가장 효율적인 방식으로 업무를 수행할 수 있는 환경을 마련하는 것에 주력하고 있다"며 "업계의 혁신 속도는 경이로운 수준으로 이를 뒷받침하기 위해서 많은 파트너사와 적극적으로 협력하고 있다"고 강조했다

2024.11.20 09:30남혁우

카날리스 "3분기 AI PC 출하량 1천300만 대 돌파"

AI 작업을 가속할 수 있는 NPU(신경망처리장치)를 프로세서 내 탑재한 데스크톱PC와 노트북 출하량이 지난 3분기 1천330만 대를 넘어섰다. 시장조사업체 카날리스가 최근 이같은 내용을 담은 분석 결과를 공개했다. 카날리스는 "AI PC 출하량은 2분기 900만 대 가량에서 3분기 1천300만 대로 49% 이상 늘어났다. 또 윈도 기반 PC 비중은 전분기(41%) 대비 12% 늘어난 53%까지 확대됐다"고 밝혔다. AI PC 2대 중 1대는 윈도11 기반으로 작동한다는 의미다. 새 프로세서 등장하며 윈도 기반 AI PC 비중 확대 카날리스에 따르면 지난 해 4분기 AI PC 출하량 중 상당수는 뉴럴엔진을 탑재한 애플 실리콘 M시리즈 탑재 맥북프로·맥북에어·맥미니·아이맥 등 애플 제품이 차지했다. 그러나 올 2분기 AI PC 출하량에서 윈도 PC 비중이 41%를 넘어서기 시작했다. 윈도 기반 AI PC 점유율 확대는 마이크로소프트가 윈도11에 각종 AI 기능을 통합한 코파일럿+ PC를 내세운 데 이어 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크), AMD 라이젠 AI 300 등 출시 제품 확대가 이어지고 있기 때문이다. 아이샨 두트 카날리스 수석 분석가는 "윈도 기반 제품이 AI PC 성장세를 견인하고 있지만 하드웨어를 넘어선 차별화가 주요 PC 제조사의 성공 여부를 결정할 것"이라고 설명했다. "윈도 진영은 협력, 애플은 자체 생태계 강화" 카날리스는 AI PC를 바라 보는 윈도 기반 PC 제조사와 애플의 접근 전략에도 차이가 있다고 밝혔다. HP와 레노버, 델테크놀로지스 등 주요 제조사는 자체 개발한 소프트웨어와 파트너사가 개발한 소프트웨어 탑재를 통해 관련 AI 기능을 추가하고 있다. HP는 지난 9월 '이매진 AI' 행사에서 파트너사와 협력해 새로운 AI 기능을 공개했다. 레노버도 생성 AI 기반 크리에이터 존, 각종 편의 기능을 통합한 '레노버 AI 나우' 등을 내세웠다. 반면 애플은 하드웨어와 운영체제, 소프트웨어를 일체화한 생태계를 통해 차별화를 고려하고 있다. "코파일럿+ PC 성능과 가격이 보급에 걸림돌" 주요 PC 제조사는 코로나19 범유행이 끝난 이후 둔화된 PC 출하량을 끌어 올리기 위한 수단으로 AI PC를 선택했다. 인텔은 NPU를 탑재한 AI PC를 올 연말까지 누적 4천만 대, 내년 말까지 1억 대 출하해 가장 넓은 생태계를 확보한다는 계획을 세우고 있다. 그러나 카날리스는 AI PC 시장 확대에 여전히 과제가 남아 있다고 지적했다. 아이샨 듀트 수석 분석가는 "코파일럿+ PC 등 프리미엄 PC는 최소 40 TOPS 이상 NPU를 요구하며 각종 유통 채널과 소비자 설득에 어려움이 있다"고 지적했다. 카날리스가 이달 중 주요 유통사 249개를 대상으로 실시한 설문조사에서 응답자 중 31%는 "내년에 코파일럿+ PC 판매 예정이 없다"고 답했다. 또 응답자 중 34%는 "전체 윈도 PC 판매 비중에서 코파일럿+ PC가 차지하는 비중이 10%대 이하일 것"이라고 예측했다.

2024.11.17 08:42권봉석

日 NEC "인텔+AMD 조합으로 세계 20위권 슈퍼컴 구축"

일본 NEC가 인텔 제온6 6900P와 AMD 인스팅트 MI300A를 혼합해 세계 20위권 슈퍼컴퓨터를 구축하겠다고 밝혔다. 두 경쟁사 제품을 한데 모아 구축한 이례적인 사례로 관심을 끈다. NEC는 지난 13일 "양자과학기술연구개발기구와 자연과학연구핵융합과학연구소가 발주한 슈퍼컴퓨터 구축 프로젝트를 수주해 오는 2025년 7월부터 가동할 예정"이라고 밝혔다. NEC가 구축할 슈퍼컴퓨터는 인텔 제온6 6900P 프로세서 두 개를 탑재한 연산 모듈인 LX 204Bin-3 360개, AMD 인스팅트 MI300A 가속기 4개를 탑재한 GPU 모듈인 LX 401Bax-3GA 70개로 구성된다. 제온6 6900P 프로세서는 720개, 인스팅트 MI300A 가속기는 280개가 투입된다. 제온6 6900P가 지원하는 대용량 메모리인 MRDIMM도 탑재되며 연산 성능은 40.4페타플롭스(PFlops)로 예상된다. NEC는 새로 구축될 슈퍼컴퓨터가 세계 슈퍼컴퓨터 연산 성능 순위 '톱500' 기준으로 22위(올 6월 기준)인 유럽 소재 슈퍼컴퓨터 '마레노스트럼5'과 비슷한 수준의 연산 능력을 갖출 것으로 전망했다. 오기 브리치(Ogi Brkic) 인텔 기술 가속 사무소 총괄은 "NEC가 구축할 슈퍼컴퓨터는 MRDIMM을 지원하는 첫 서버 프로세서인 제온 6900P를 통합해 핵융합 연구에 필요한 복잡한 계산과 시뮬레이션에 이상적"이라고 밝혔다. 존 로보텀(Jon Robottom) AMD 일본법인 대표는 "NEC가 AMD 인스팅트 MI300A를 선택한 것은 이들 제품이 슈퍼컴퓨터용 가속기 솔루션으로 적합하다는 증거이며 AMD의 혁신과 NEC 첨단 기술이 결합해 향후 연구에 기여할 것"이라고 밝혔다. NEC는 새로 구축할 슈퍼컴퓨터를 일본 아오모리현 롯카쇼융합에너지연구소에 설치해 2025년 7월부터 가동할 예정이다.

2024.11.15 09:49권봉석

AMD, 직원 1000명 줄인다…엔비디아와 경쟁 집중

미국 반도체 회사 AMD가 1천명을 해고한다. 인공지능(AI) 반도체에 집중하기 위해서다. 13일(현지시간) 미국 경제방송 CNBC에 따르면 리사 수 AMD 사장은 이날 성명을 내고 “불행히도 인력의 약 4%를 줄이려 한다”며 “우리 자원을 가장 큰 성장 기회에 맞추겠다”고 밝혔다. AMD가 미국 증권거래위원회에 낸 자료를 보면 지난해 말 기준 AMD 직원은 2만6천명이다. 직원의 4%를 이번에 내보내는 셈이다. AMD는 경쟁사 엔비디아가 이끄는 인공지능 반도체 칩 시장에서 입지를 다지기 위해 이같이 결정했다고 CNBC는 분석했다. AMD는 데이터센터 AI 가속기를 만든다며 메타(옛 페이스북)와 마이크로소프트 같은 회사가 엔비디아 제품 대안으로 구매하는 'MI300X'가 포함된다고 소개했다. AMD는 엔비디아에 이어 세계에서 두 번째로 큰 그래픽처리장치(GPU) 생산 업체다. 엔비디아가 80% 이상의 시장을 차지한다. CNBC는 OpenAI '챗GPT'를 비롯한 프로그램을 개발하는 데 쓰는 핵심 소프트웨어를 엔비디아가 개발했다고 설명했다. AMD 주가는 올해 5% 하락한 반면 엔비디아는 200% 치솟아 세계에서 가장 가치 있는 상장 기업이 됐다고 평가했다.

2024.11.14 11:26유혜진

AMD, 2세대 버설 프리미엄 SoC 공개...2026년 상용화

AMD가 12일(미국 현지시간) 데이터 센터와 통신, 항공우주, 방산 등 분야를 겨냥한 FPGA(프로그래머블반도체) 신제품인 2세대 버설 프리미엄을 공개했다. 2세대 버설 프리미엄은 전작인 1세대의 주요 반도체 IP(지적재산권)를 기반으로 새로운 전송 규격인 PCI 익스프레스 6.0과 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 3.1 등 최신 입출력 규격을 적용했다. PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1은 하드 IP 형태로 적용해 호스트와 가속기 간의 데이터 전송 속도와 대역폭을 높였다. 여러 메모리 모듈을 풀 하나로 묶어 각종 프로세서나 SoC에 동적으로 배치할 수 있는 메모리 풀링 기능도 지원한다. 마이크 라더(Mike Rather) AMD 제품 마케팅 시니어 매니저는 "AI의 확산으로 대역폭과 데이터 전송 효율, 보안 요구가 증가하고 있다"고 설명했다. 이어 "2세대 버설 프리미엄은 LPDDR5X-8533 메모리와 DDR5-6400 등 고속 메모리, CXL 3.1 표준을 이용한 메모리 확장과 인라인 ECC 암호화 등을 지원해 이런 요구사항에 부합하는 제품"이라고 설명했다. 마누엘 엄(Manuel Uhm) AMD 버설 제품 마케팅 디렉터는 "2세대 버설 프리미엄은 AMD 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 뿐만 아니라 PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1 표준을 따르는 타사 제품, 혹은 RISC-V나 Arm 등 x86 이외 다른 명령어를 쓰는 서버용 프로세서와 통합도 가능할 것"이라고 전망했다. AMD는 2세대 버설 프리미엄이 정보감시정찰(ISR), 전자전(EW), 레이더 등 고도의 처리 능력과 보안이 요구되는 항공우주·방산 분야와 함께 GPU를 다수 연결하는 AI 클러스터에 활용될 수 있다고 전망했다. 마이크 라더 디렉터는 "AMD AECG 제품군은 최소 15년간 지원되며 무기체계나 항공기 수명 주기에 따라 수십 년 유지되는 항공우주·방산 분야의 특성에 맞게 이를 지원할 것"이라고 설명했다. 2세대 버설 프리미엄은 로직셀 150만 개, DSP 3천300개에서 로직셀 330만 개, DSP 7천600개 등 총 4개 제품이 시장에 공급된다. 실시간 처리는 Arm 코어텍스 A72 듀얼코어 CPU와 코어텍스 R5 기반 듀얼코어 CPU가 담당한다. AMD는 개발자들에게 2025년 중반에 비바도 툴을, 2026년 초에는 반도체 샘플과 개발자 키트를 제공할 예정이며, 2026년 하반기부터 2세대 버설 프리미엄 양산에 들어갈 예정이다.

2024.11.12 23:00권봉석

인텔, 코어 울트라 200S 초기 판매 부진에 고심

인텔이 지난달 말 국내를 포함해 전 세계 시장에 출시한 데스크톱 PC용 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서의 초반 흥행이 부진하다. 코어 울트라 200S 프로세서는 미국이나 일본 등 일부 시장에서는 초기 물량이 소진된 반면 독일이나 국내 시장에서는 눈에 띄는 성과를 내지 못한 것으로 보인다. 전 세대 제품인 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시) 대비 게임 성능 향상이 기대에 못 미친 결과로 추정된다. 여기에 AMD가 3D V캐시를 활용해 게임 성능을 대폭 개선한 라이젠 7 9800X3D를 출시한 것도 인텔에 큰 위협이다. 인텔은 코어 울트라 200S의 내부 코드나 운영체제(윈도11)의 최적화가 미진했다는 판단 아래 다음 달까지 추가 업데이트를 통해 이를 보완할 방침이다. 코어 울트라 200S 초반 성적, 지역 별로 엇갈려 코어 울트라 200S 시리즈의 초기 판매량은 지역별로 엇갈린다. 미국과 일본 시장에서는 1차 물량이 대부분 소진됐고, 특히 일본에서는 박스 제품이 조기 매진되어 Z890 메인보드와의 번들 상품만 판매 중인 상황이다. 반면, 독일 시장과 국내 시장에서는 판매가 부진한 편이다. 국내 시장 관계자는 "현재 코어 울트라 200S의 판매량은 전 세대 제품에 비해 저조하다"라고 전했다. 또 다른 관계자는 "코어 울트라 200S 시리즈가 채택한 소켓 LGA 1851 기반 메인보드가 한 세대에만 활용되고 그칠 수 있다는 전망 때문에 소비자들이 업그레이드를 망설이는 것도 이유"라고 설명했다. P코어 성능, 유독 게임에서 발휘되지 못하는 딜레마 코어 울트라 200S 프로세서를 구성하는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'는 기존 프로세서 대비 높은 성능을 보여준다. 문제는 이 성능이 게임에서 제대로 발휘되지 않는다는 것이다. 일부에서는 윈도11이 코어별로 적절히 작업을 분배하지 못해 일어나는 현상일 수 있다고 분석한다. PC게이머가 지난 달 말 공개한 게임 벤치마크 역시 이런 추론을 뒷받침한다. PC게이머가 '토탈워:워해머 3'로 테스트한 결과에 따르면 P코어와 E코어를 모두 활용했을 때(24코어) 대비 P코어 1개, E코어 7개 등 총 8개 코어만 활성화했을 때 초당 프레임 수가 전체적으로 향상됐다. AMD, 라이젠 7 9800X3D로 인텔 압박 AMD가 최근 글로벌 출시한 라이젠 7 9800X3D 프로세서는 3D V캐시를 이용해 캐시 활용도가 높은 게임 등 성능을 향상시켰다. 3D V캐시 위치를 프로세서 바로 위에서 아래로 내리는 등 재배치해 오버클록 효율도 높였다. 국내외 주요 매체 테스트 결과에 따르면 라이젠 7 9800X3D 프로세서는 게임에서 전 세대 제품인 라이젠 7 7800X3D 대비 16% 가량 성능을 향상했다. 인텔 코어 울트라9 285K 대비 30% 가량 성능 향상이 있다. 코어 울트라9 285K 프로세서 권장가는 589달러(약 83만원), 라이젠 7 9800X3D 권장가는 479달러(약 67만원)로 현 시점에서는 코어 울트라9 285K의 장점을 내세우기 힘든 상황이다. 단 국내 시장에서는 11일 현재 두 제품 모두 90만원 전후에 형성됐다. 인텔, 코어 울트라 200S 성능 보완책 준비중 인텔은 코어 울트라 200S의 성능 문제를 해결하기 위한 보완책을 준비중이다. 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 최근 '핫하드웨어'와 인터뷰에서 "코어 울트라 200S가 특정 작업에서 이상 작동하는 원인을 파악했다"고 설명했다. 이어 "이는 펌웨어(바이오스)와 운영체제(윈도11) 설정이 복합적으로 작용해 벌어지는 일이며 이르면 이달 말에서 다음 달 초까지 관련 업데이트를 제공할 예정"이라고 밝혔다. AMD 라이젠, 국내 시장에서 60% 점유율 확보 시장조사업체 머큐리리서치가 최근 공개한 올 3분기 x86 프로세서 점유율에 따르면, AMD는 데스크톱PC 시장에서 28.7% 점유율을 확보했다. 이는 지난 해 3분기 대비 8.5% 상승한 수치다. AMD 라이젠 프로세서는 국내 조립PC 시장에서도 지난 해 9월 이후 지속적으로 점유율을 높이고 있다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 지난 주 기준 프로세서 판매량에서 AMD는 62%, 인텔은 38%를 차지했다. 국내 유통 관계자들은 "현재 상황이 지속된다면 큰 이변이 없는 한 AMD 라이젠 프로세서 점유율 상승은 상당 시간 계속될 것"이라고 전망했다.

2024.11.11 16:18권봉석

"반도체법 나빠" 트럼프 당선…반도체 제조사 주가는?

도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 수십억 달러를 반도체 생산 업체에 지원하는 법안을 강하게 반대하지만 반도체 제조사 주가는 올랐다고 미국 월스트리트저널이 6일(현지시간) 보도했다. 트럼프 공화당 후보가 대통령으로 선출된 직후 'VanEck Semiconductor 상장지수펀드(ETF)(SMH)'는 2.62% 올랐다. SMH는 미국에 상장한 반도체 업종 ETF 가운데 규모가 가장 크다. 퀄컴 주가는 4.27%, 마이크론은 6.01%, AMD는 2.43% 상승했다. 트럼프 당선인은 “반도체 기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 말한 바 있다. 대통령 선거 후보이던 지난달 25일 한 인터뷰에서 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 조 바이든 행정부에서 제정된 반도체법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 인공지능(AI) 반도체 회사이자 세계 시가총액 1위인 엔비디아의 주가는 4.07% 뛰었다. 트럼프 당선인은 “AI 산업에는 개입하지 않는 방식을 선호한다”고 밝혔다. 대만 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC 주가는 1.3% 내렸다. 트럼프 당선인이 지난 7월 “대만이 미국 반도체 산업의 100%를 가져갔다”고 겨냥한 발언이 TSMC 주가를 끌어내렸다고 월스트리트저널은 분석했다.

2024.11.07 17:14유혜진

AMD, 3D V캐시 탑재 '라이젠 7 9800X3D' 공개

AMD가 1일(미국시간 31일) 3D V캐시로 게임과 콘텐츠 제작 성능을 강화한 라이젠 7 9800X3D 프로세서를 공개했다. 라이젠 7 9800X3D 프로세서는 젠5(Zen 5) 기반 8코어 프로세서와 104MB 캐시 메모리를 탑재했고 기본 4.7GHz, 최대 부스트 클럭 5.2GHz로 작동한다. 프로세서가 활용할 수 있는 64MB 캐시 메모리를 프로세서 다이 위에서 프로세서 아래로 재배치해 그간 약점으로 지적됐던 발열 문제를 해결했다. 또 PC 마니아와 게이머가 한계까지 성능을 끌어올릴 수 있도록 배수락을 완전히 해제했다. 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 총괄(수석부사장)은 "젠 5 아키텍처 기반 라이젠 7 9800X3D 프로세서 출시로 완전히 새로운 차원의 향상된 게이밍 성능을 경험할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 라이젠 7 9800X3D는 소켓 AM5 기반 메인보드와 호환되며 설치 전 AMD가 메인보드 제조사를 통해 공급하는 AGESA 펌웨어 업데이트가 필요하다. 권장가는 전작에 해당하는 라이젠 7 7800X3D 대비 20달러 저렴한 479달러(약 65만원)로 책정됐다. 국내 시장에는 오는 11월 8일부터 공급되며 최근 급상승한 환율 등을 고려하면 실제 가격은 70만원대로 예상된다.

2024.11.01 10:37권봉석

AMD, 3Q 매출 9.4兆 '전망치 근접'...순이익 전년比 2.5배 ↑

엔비디아와 AI 반도체 시장을 이끌고 있는 AMD가 29일(현지시간) 시장 전망치에 소폭 미달한 3분기 실적을 발표했다. 서버용 에픽(EPYC) 프로세서·AI 가속용 인스팅트 MI GPU 매출이 상승했지만 임베디드 부문은 재고 조정으로 일부 매출이 하락했다. AMD는 2분기 실적 발표 당시 올 3분기 매출을 최저 64억 달러(약 8조 8천640억원)에서 70억 달러(약 9조 6천950억원)로 전망했다. 실제 3분기 매출은 68억 2천만 달러(약 9조 4천463억원)로 2분기 최대 전망치에 가까웠으며 전년 동기(58억 달러) 대비 18% 늘었다. AMD는 공급망 제약으로 데이터센터용 칩 생산에 영향을 받은 결과라고 설명했다. 3분기 순이익은 7억 7천100만 달러(약 1조 679억원)로 전년 동기(2억 9천900만 달러) 대비 2.5배 이상 늘었다. 데이터센터 부문 매출은 에픽 프로세서와 인스팅트 GPU 출하량 증가로 35억 달러(약 4조 8천478억원)를 기록했다. AMD는 올해 에픽 프로세서와 인스팅트 GPU 전체 매출이 50억 달러를 넘을 것으로 전망했다. 클라이언트 부문 매출은 19억 달러(약 2조 6천316억원)로 전년 동기 대비 29% 늘어났다. 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서가 경쟁사인 인텔 13/14세대 코어 프로세서 대비 성능 면에서 앞선다는 평가를 받은 결과다. 라데온 그래픽칩셋과 콘솔 게임기용 통합 칩을 생산하는 게이밍 부문 매출은 전년 동기 대비 69% 줄어든 4억 6천200만 달러(약 6천339억원)로 집계됐다. AMD는 콘솔 게임기 부문 매출 감소로 인한 효과라고 설명했다. 임베디드 부문의 매출은 전년 대비 25% 하락한 9억 2천700만 달러(약 1조 2천839억원)로 올 2분기에 이어 각 고객사의 재고 조정이 이어진 결과다. 리사 수 AMD CEO는 "에픽과 인스팅트 판매량 증가와 라이젠 프로세서 수요 증가로 올 3분기 기록적인 매출을 거뒀다"고 평가했다. AMD는 올 4분기 매출을 최저 72억 달러(약 9조 9천727억원)에서 78억 달러(약 10조 8천37억원)로 예상했다.

2024.10.30 09:02권봉석

오픈AI, 자체 AI 칩 개발 '시동'…2026년 첫 출시 목표

오픈AI가 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 박차를 가하며 글로벌 AI 반도체 시장에 본격 진출한다. 29일 로이터 통신에 따르면 오픈AI는 브로드컴 및 TSMC와 협력해 자사 시스템을 지원할 첫 AI 칩을 제작할 계획이다. AMD 칩을 엔비디아와 함께 추가 도입해 AI 인프라에 필요한 칩 수요를 충족하려는 계획도 세웠다. 오픈AI는 당초 모든 칩을 자체적으로 제작하는 '파운드리 네트워크' 구축을 고려했으나 높은 비용과 시간 문제로 해당 계획을 철회하고 대신 자체 설계 칩 개발에 집중하기로 한 것으로 알려졌다. 브로드컴은 오픈AI와 협력해 AI 시스템에 최적화된 칩 설계에 참여하고 TSMC가 해당 칩을 제조할 예정이다. 이를 통해 오픈AI는 자체 칩을 통한 AI 인프라 운영에 안정성과 효율성을 더할 수 있을 것으로 기대된다. 또 오픈AI는 AMD 칩을 추가 도입해 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 칩 공급망을 다각화할 방안을 모색 중이다. 이는 안정적인 칩 공급망 확보와 비용 절감을 위한 전략으로 풀이된다. 다만 오픈AI는 로이터의 보도에 대해 논평을 하지 않았다. 로이터는 "오픈AI의 독자적인 칩 개발은 AI 인프라 비용 절감과 칩 공급망 안정성 확보를 목표로 한다"며 "이러한 전략은 치열한 AI 경쟁 속에서 오픈AI가 칩 공급 다각화와 비용 절감을 통해 경쟁력을 높이려는 움직임"이라고 분석했다.

2024.10.30 08:48조이환

퀄컴 "오라이온 2세대 CPU, 모바일서 데스크톱 성능 구현"

[하와이(미국)=권봉석 기자] 퀄컴이 21일(한국시간 22일) 미국 하와이에서 진행된 '스냅드래곤 서밋 2024'에서 자체 설계한 CPU인 오라이온 2세대를 공개했다. 오라이온 2세대는 제조공정을 대만 TSMC 3나노급 공정으로 옮겨 소모 전력과 면적을 줄였다. 같은 날 공개된 안드로이드 스마트폰용 최신 SoC(시스템반도체)인 스냅드래곤8 엘리트에도 탑재됐다. 이날 제럴드 윌리엄스 퀄컴 수석부사장은 "오라이온 2세대는 스마트폰 등 소형 기기가 직면하는 배터리 용량 제약을 극복할 수 있는 모바일 특화 CPU"라고 설명했다. 오라이온 2세대가 첫 적용된 스냅드래곤8 엘리트 탑재 스마트폰은 이달 말부터 샤오미, 아너 등 주요 제조사를 중심으로 시장에 공급될 예정이다. ■ 오라이온 2세대 CPU, 전세대 대비 성능 30% 향상 제럴드 윌리엄스 수석부사장은 "오라이온 2세대 CPU는 1세대 대비 성능을 최대 30% 높였지만 전력 소모는 최대 57% 줄었다"고 설명했다. 이어 "스냅드래곤8 엘리트는 오라이온 2세대를 통해 안드로이드용 SoC 시장에서 성능 리더십을 확보했다"고 덧붙였다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 긱벤치 싱글코어(1코어)를 이용한 자체 성능 측정 결과를 토대로 "오라이온 2세대 CPU는 인텔 코어 울트라7 256V 프로세서 대비 최고 성능은 62% 더 높다. 반면 코어 울트라7 256V 프로세서는 1.9배 더 많은 전력을 쓴다"고 주장했다. ■ 퀄컴 "스냅드래곤 X 엘리트, 여전히 경쟁사 대비 우위" 퀄컴은 이날 자체 성능측정 결과를 토대로 오라이온 1세대 CPU를 탑재한 스냅드래곤 X 엘리트가 인텔과 AMD 등 경쟁사 제품 대비 여전히 전력 소모와 성능 면에서 우위에 있다고 강조했다. 아몬 CEO는 벤치마크 프로그램 '긱벤치' 싱글코어 테스트 결과를 토대로 "스냅드래곤 X 엘리트는 9월에 출시된 인텔 코어 울트라7 256V 대비 같은 전력소모 수준에서 여전히 10% 더 빠르며 전력소모는 38% 더 많다"고 말했다. 그는 또 "주요 경쟁사는 작동 성능을 낮춰 배터리 지속시간을 늘리고 있다"며 "배터리로 작동할 때 긱벤치 싱글코어 테스트 기준으로 스냅드래곤 X 엘리트는 성능 변화가 없지만 인텔 코어 울트라7 256V는 최대 45%, AMD 라이젠 AI 9 HX 370 프로세서는 최대 30% 성능이 하락한다"고 밝혔다.

2024.10.22 16:20권봉석

엔비디아 젠슨 황, 인텔-AMD 'x86 자문 그룹' 지지

젠슨 황 엔비디아 CEO가 최근 인텔과 AMD가 결성한 'x86 생태계 자문 그룹'에 지지 의사를 밝혔다. 코어·제온 프로세서를 공급하는 인텔과 라이젠·에픽 프로세서를 공급하는 AMD는 15일(미국 현지시간) 진행된 레노버 행사 '테크월드 2024' 기간 중 x86 생태계 자문 그룹 결성을 발표했다. 16일(현지시간) 미국 CRN에 따르면, 젠슨 황 CEO는 '테크월드 2024' 행사에서 "엔비디아는 x86을 지지하며 x86은 우리에게 매우 중요하다. PC와 워크스테이션, 데이터센터를 위해 지지한다"고 밝혔다. 엔비디아가 시장에 공급하는 데스크톱PC용 지포스 RTX 40 시리즈는 인텔·AMD 고성능 프로세서 기반으로 작동한다. 쿼드로와 RTX A 시리즈 등 워크스테이션용 그래픽카드는 인텔 제온W·AMD 라이젠 스레드리퍼 등 프로세서를 필요로 한다. 엔비디아는 GPU 기반 서버 중 일부에도 x86 프로세서를 활용한다. 2020년 출시된 DGX A100에 AMD 2세대 에픽(EPYC) 프로세서를 탑재했지만 지난 해 1월 출시한 DGX H100부터 인텔 제온 프로세서로 전환했다. 올 4월 공개한 블랙웰 B200 기반 생성 AI 플랫폼인 DGX B200에는 인텔 5세대 제온 플래티넘 8570 프로세서 두 개가 탑재된다. 젠슨 황 CEO는 이어 "x86 아키텍처는 최근 파편화됐으며 업계 전반에 바람직하지 않다. 그래서 그들(인텔-AMD)의 행보가 좋다. 두 회사는 x86이 x86으로 존재할 수 있도록 노력하고 있으며 이런 과정이 없다면 x86은 더 이상 x86이 아니다. 그런 면에서 두 회사의 행보를 기쁘게 생각한다"고 덧붙였다. x86 생태계 자문 그룹에는 델테크놀로지스, 메타, 레노버, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 레드햇, HP 등 PC·서버·소프트웨어 업체와 오픈소스 운영체제인 리눅스 창시자, 리누스 토발즈와 팀 스위니 에픽게임즈 창업자도 참여한다. 인텔과 AMD는 이들 업체와 협업을 통해 표준화된 x86 명령어를 양사간 공유하는 방향으로 나아갈 것으로 보인다.

2024.10.18 09:24권봉석

'델' 주도 AI 서버 시장, 엔비디아 최신 칩 등장 속 판도 변화 올까

생성형 인공지능(AI) 시장 확대와 맞물려 AI 가속기 기반 서버 수요가 폭발하면서 관련 업체들이 고객 확보 경쟁에 본격 나섰다. 각 업체들은 최신 AI 칩을 기반으로 한 신무기를 잇따라 선보이며 점유율 확대에 사활을 건 분위기다. 16일 블룸버그통신에 따르면 델 테크놀로지스는 엔비디아의 AI 가속기인 '블랙웰' 칩을 탑재한 서버를 다음 달부터 일부 고객에게 발송한다. 내년 초부터는 일반 고객에게도 제공될 예정이다. '블랙웰'은 기존 엔비디아 AI 칩인 'H100', 'H200' 등 호퍼(Hopper)를 이을 최신 칩으로, 올해 11월부터 본격적인 양산에 들어간다. 'GB200'은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처로 생산된다. 블랙웰 AI 서버 시스템인 'GB200 NVL72'는 이미 출하되고 있는 상태로, 2개의 블랙웰 GPU와 엔비디아의 CPU인 그레이스를 하나로 연결한 GB200 슈퍼칩 36개로 구성됐다. 가격은 380만 달러에 달하며 엔비디아 'GB200' 출하의 대부분을 차지할 것으로 전망됐다. 델 테크놀로지스는 'GB200 NVL72' 시스템을 기반으로 한 파워엣지 'XE9712'를 현재 일부 고객들에게 샘플용으로 공급하고 있다. '블랙웰' 칩은 지난 8월 패키징 결함으로 출시가 다소 늦어질 것으로 예상됐으나 최근 본격 생산되기 시작하며 수요가 폭발적으로 늘어나고 있는 상태다. 특히 마이크로소프트, 오픈AI 등 빅테크들이 AI 데이터센터 구축을 위해 '블랙웰'을 대량 주문하면서 이미 12개월치 생산 물량이 매진됐다. 이 같은 상황에서 델 테크놀로지스는 엔비디아와의 끈끈한 협력 관계를 바탕으로 '블랙웰' 초기 물량 확보에 성공하며 AI 서버 시장에서 입지를 더 탄탄히 구축할 수 있게 됐다. 아서 루이스 델 테크놀로지스 인프라스트럭처 부문 사장은 "'블랙웰' 칩이 포함된 AI 기반 서버는 다음 달 일부 고객에게 보내져 내년 초에 일반 공급될 것"이라며 "다양한 서비스 및 제품으로 차별화한 덕분에 엔비디아의 최신 칩을 조기에 공급 받을 수 있었다"고 설명했다. 델 테크놀로지스는 현재 AI 작업용 고성능 서버 판매 사업 확장에 주력하고 있는 상태로, '블랙웰' 외에 AMD의 기술을 탑재한 AI 특화 서버 신제품 'XE7745'도 전날 공개해 고객들의 선택 폭을 넓혔다. 이 제품은 4U 공냉식 섀시에서 최대 8개의 이중 폭 또는 16개의 단일 폭 PCIe GPU와 AMD 5세대 에픽 프로세서를 지원한다. 이 제품은 AMD 5세대 에픽 프로세서를 탑재한 '델 파워엣지 R6715'와 '델 파워엣지 R7715' 서버와 함께 내년 1월까지 순차적으로 출시된다. 경쟁사인 HPE는 엔비디아 '블랙웰'의 대항마로 여겨지는 AMD의 '인스팅트 MI325X' 가속기를 탑재한 'HPE 프로라이언트 컴퓨트(ProLiant Compute) XD685'를 새로운 무기로 꺼내들었다. 이 서버는 대규모 언어 모델(LLM) 학습, 자연어 처리(NLP), 멀티모달 학습 등 고성능 인공지능(AI) 클러스터를 신속하게 배포할 수 있도록 설계된 제품이다. 또 5U 모듈형 섀시로 다양한 GPU, CPU, 구성 요소, 소프트웨어 및 냉각 방식을 수용할 수 있는 유연성을 갖추고 있다. 이번 일을 기점으로 HPE는 AMD와의 협력을 통해 앞으로 AI 서비스 제공업체, 정부, 대규모 AI 모델 개발자들이 요구하는 유연하고 고성능의 솔루션을 제공해 AI 경쟁에서 우위를 점하겠다는 목표를 가지고 있다. 트리시 댐크로거 HPE HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장은 "AMD와 협력해 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685로 AI 혁신을 확장할 것"이라며 "AI 모델 개발자 시장의 수요에 부응하며 산업 전반에서 과학과 공학의 혁신을 가속화할 것"이라고 말했다. 슈퍼마이크로 역시 AMD '인스팅트 MI325X' 기반의 새로운 서버를 최근 선보였다. 이번에 출시한 'H14' 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 하이퍼 시스템, 트윈 멀티노드 서버 및 AI 추론 GPU 시스템을 포함하고 있다. 또 모든 제품이 공냉식 또는 수냉식 옵션으로 제공된다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO는 "'H14' 서버는 에픽 9005 64코어 CPU를 탑재해 2세대 에픽 7002 시리즈 CPU를 사용하는 자사 'H11' 서버 대비 2.44배 더 빠른 성능을 제공한다"며 "고객은 데이터센터의 총면적을 3분의 2 이상 줄이고 새로운 AI 처리 기능을 추가할 수 있다"고 설명했다. 이처럼 각 업체들이 AI 시장을 노리고 잇따라 성능을 높인 새로운 서버를 출시하면서 업계에선 시장 판도에 변화가 생길 지 주목하고 있다. 전 세계 서버 시장은 현재 델테크놀로지스가 주도하고 있는 상태로, HPE와 슈퍼마이크로가 뒤를 잇고 있다. 특히 현재 5~7%가량의 점유율을 차지하고 있는 슈퍼마이크로는 GPU 기반 AI 서버 시장에서 존재감을 높이며 델 테크놀로지스를 점차 위협하고 있다. 미즈호증권 비제이 라케시 애널리스트에 따르면 2022~2023년 AI 서버 시장 내 슈퍼마이크로의 점유율은 80~100%에 달했다. 다만 델 테크놀로지스도 최근 들어 AI 서버 매출을 점차 늘리고 있다. 올해 5~7월에는 31억 달러가 출하됐고, 지난해 5월부터 올해 4월까지는 60억 달러가량의 AI 서버가 판매됐다. 업계 관계자는 "AI 서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 자연스럽게 AI 서버에 대한 수요도 함께 늘어나고 있다"며 "우수한 설계 능력과 강력한 AI 파트너십을 바탕으로 존재감을 드러내고 있는 슈퍼마이크로가 향후 델, HPE 등 경쟁사들의 점유율을 빼앗을 가능성이 높다"고 말했다. 아거스리서치 애널리스트들은 "슈퍼마이크로는 AI 시대를 선도하는 컴퓨터 및 서버 업체"라며 "지난 1년간 큰 폭의 이익을 얻었는데 앞으로도 수년 동안 강력한 매출 성장과 마진 확대, 주당순이익(EPS) 가속화에 대비하고 있다"고 평가했다.

2024.10.16 11:51장유미

ZDNet 검색 페이지

'AMD'통합검색 결과 입니다. (214건)