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인텔·AMD, 10월 PC용 새 프로세서 투입

인텔과 AMD가 이달 중 PC용 프로세서 신제품을 공개하고 주요 PC 제조사와 일반 소비자 대상 공급에 들어간다. 인텔은 9월 초순 슬림노트북·투인원을 겨냥한 프로세서인 코어 울트라 200V(루나레이크) 출시에 이어 이달 중 데스크톱PC용 프로세서인 애로우레이크(Arrow Lake)를 출시 예정이다. 애로우레이크는 프로세서를 구성하는 반도체 다이(Die)를 기능별로 나눈 타일(Tile) 구조를 적용했고 성능을 개선한 CPU 코어를 탑재한다. 성능·전력효율 면에서 지난 8월 초순 출시된 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 경쟁 예정이다. AMD는 기업 시장에 요구하는 관리 기능 등을 강화한 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 프로 300' 시리즈를 이달 중 정식 공개 예정이다. 주요 PC 제조사도 이들 제품을 탑재한 노트북 신제품 출시를 준비하고 있다. ■ 인텔, 이달 중 데스크톱PC용 '애로우레이크' 출시 애로우레이크는 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 처음으로 코어 종류와 내부 구조를 완전히 바꾼 새 프로세서다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 코어 울트라 200V와 마찬가지로 프로세서 각 부분을 타일로 분할했다. 인텔은 애로우레이크 생산에 대만 TSMC의 3나노급(N3B)와 자체 2나노급 공정(인텔 20A)을 모두 활용할 계획이었다. 그러나 최근 1.8나노급 공정(인텔 18A)에 집중한다는 결정에 따라 주요 타일은 모두 TSMC에서 생산한다. 인텔은 생산된 각 타일을 말레이시아와 미국 뉴멕시코 주 소재 패키징 시설에서 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 최종 조립 후 공급한다. 각 타일을 연결하는 베이스 타일에는 인텔 22나노 핀펫 트랜지스터 기술이 적용된다. ■ DDR5 메모리만 지원, 소켓 규격도 교체 예정 애로우레이크 CPU 타일은 앞서 출시된 코어 울트라 200V와 마찬가지로 고성능을 담당하는 P(퍼포먼스) 코어인 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율로 작동하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)로 구성된다. DDR4/5 메모리를 모두 지원했던 13/14세대 코어 프로세서와 달리 메모리는 DDR5만 지원한다. 2021년부터 현재까지 이용했던 소켓 규격인 LGA 1700 대신 새 규격인 LGA 1851을 적용해 새 메인보드 구입이 필요하다. 주요 메인보드 제조사는 이미 지난 6월 컴퓨텍스 2024 행사에서 애로우레이크를 지원하는 새 메인보드 시제품을 공개했다. 이들 제품은 애로우레이크 정식 공개/출시 시점에 맞춰 국내 포함 전세계 시장에 출시 예정이다. ■ 코어 교체·생산 공정 변경으로 성능 향상 전망 애로우레이크는 코어 교체와 내부 아키텍처, 생산 공정 변경 등으로 기존 13/14세대 코어 프로세서 대비 성능과 전력 효율 향상을 거둘 것으로 예상된다. AI 처리를 위한 NPU(신경망처리장치)도 탑재되지만 코어 울트라 200V 등 노트북용 프로세서 대비 처리 성능은 떨어질 것으로 보인다. 그래픽 성능 강화가 쉽지 않은 노트북과 달리 데스크톱PC는 그래픽카드를 별도 탑재해 AI 성능을 높일 수 있기 때문이다. 애로우레이크의 가장 큰 경쟁 제품은 AMD가 8월 출시한 라이젠 9000 시리즈 프로세서다. AMD는 애로우레이크 출시를 앞두고 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X 프로세서 2종의 펌웨어 업데이트(AGESA PI 1.2.0.2)를 통해 전력 한계치를 65W에서 105W까지 높였다. 오버클록 등으로 성능을 최대 10% 추가 확보할 수 있다는 것이 AMD 설명이다. ■ AMD, 이달 중 '라이젠 AI 프로 300' 추가 출시 AMD는 지난 6월 NPU를 탑재한 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 출시했다. 이달 중에는 기업이나 조직 대상으로 관리 기능을 강화한 프로 시리즈를 추가 출시 예정이다. 정식 출시 전 벤치마크 프로그램인 긱벤치 테스트 결과 등을 통해 노출된 제원에 따르면, 라이젠 AI 프로 300 시리즈는 라데온 880M 내장 GPU와 젠5 기반 8코어 CPU, 최대 50 TOPS급 NPU 등을 탑재한다. HP는 지난 9월 말 미국 캘리포니아 주 팔로알토 소재 본사에서 진행한 '이매진 2024' 기간 중 라이젠 AI 프로 300 시리즈를 탑재한 엘리트북 X G1a 등 신제품을 선공개하기도 했다. 이외 주요 제조사도 이르면 이달 말부터 연말에 걸쳐 탑재 제품을 출시 예정이다.

2024.10.02 15:23권봉석

AMD, 젠4c 기반 에픽 임베디드 8004 프로세서 출시

AMD가 1일(미국 현지시간) 젠4c 코어 기반 에픽 임베디드 8004 프로세서를 출시했다. 에픽 임베디드 8004 프로세서는 높은 성능과 전력 효율을 요구하는 라우터와 산업용 엣지 시스템, 스토리지 등을 겨냥했다. 가상화·클라우드 등 코어·스레드 수가 중요한 환경에 특화된 젠4c(Zen 4c) 코어를 탑재했고 지난 해 출시된 에픽 임베디드 9004 프로세서 대비 부피를 최대 20% 축소했다. DDR5-4800 메모리 6채널, PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로) 96개를 내장해 SSD와 네트워크 등 I/O 성능을 강화했다. 한 소켓당 12코어(24스레드)에서 64코어(128스레드)까지 지원하며 메모리 용량은 최대 1.152TB까지 구성할 수 있다. 소비 전력은 최저 70W에서 최대 225W로 달라진다. AMD는 "에픽 임베디드 8004 시리즈는 까다로운 환경 및 열 조건에 대응 가능한 솔루션이며 고객에 필요한 와트 당 성능을 제공할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.02 15:10권봉석

AMD, 라이젠 9000 프로세서 성능 향상 펌웨어 공개

AMD가 930일(미국 현지시간) 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서의 성능을 개선하는 새 펌웨어를 공급한다고 밝혔다. AGESA PI 1.2.0.2 펌웨어는 여러 개의 프로세서 다이(Die)로 구성된 라이젠 9000 시리즈 프로세서에서 코어와 코어 간 데이터 전송시 발생하는 지연 시간을 낮추도록 개선됐다. AMD는 "서로 다른 코어 사이에서 데이터를 주고 받는 데 필요한 동작을 절반 가량으로 줄였고 벤치마크 프로그램 뿐만 아니라 여러 코어를 활용하는 '메트로', '스타필드', '보더랜드3'에서 과거 대비 성능 향상을 볼 수 있을 것"이라고 밝혔다. AMD는 펌웨어 업데이트를 통해 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X 등 프로세서 2종의 전력 한계치를 65W에서 105W까지 높였다고 밝혔다. AMD는 "초기 소모전력인 65W는 전력 효율을 중시한 설정이었지만 새 펌웨어를 설치하면 최대 105W까지 끌어다 써 여러 코어를 활용하는 응용프로그램에서 성능이 더 높아질 것"이라고 설명했다. 이어 "라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X는 설계 단게에서 105W 가량을 써도 문제가 없다는 사실을 검증했지만 추가로 발생하는 열을 제어할 수 있는 냉각 솔루션을 갖춰야 한다"고 권고했다. AMD 라이젠 프로세서는 내부에 하드웨어 초기화와 제어를 담당하는 펌웨어인 AGESA를 내장하고 있다. 이번에 공급되는 AGESA PI 1.2.0.2는 각 메인보드 제조사가 업데이트 할 펌웨어에 포함 예정이다. 공급 일정은 각 제조사에 따라 다르며 X870/X870E 메인보드에는 기본 적용됐다.

2024.10.01 08:30권봉석

에이수스코리아, AMD X870 시리즈 메인보드 출시

에이수스코리아가 30일 데스크톱PC용 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서를 지원하는 X870/X870E 칩셋 메인보드를 국내 출시했다. X870/X870E 칩셋은 그래픽카드와 M.2 NVMe SSD에 PCI 익스프레스 5.0 규격을 적용해 이를 지원하는 고성능 SSD 장착시 성능을 최대한 끌어낸다. 전송속도가 최대 40Gbps인 USB4 규격, 전파 간섭이 상대적으로 적은 6GHz 주파수 대역을 활용하는 와이파이7(802.11be) 규격도 지원한다. 소켓 AM5 기반 라이젠 7000/8000 프로세서와 호환된다. 에이수스코리아는 X870/870E 칩셋 메인보드에 AMD '프리시전 부스트 오버드라이브'(PBO)와 모든 코어 오버클록을 전환하는 'AI 오버클로킹' 기능을 탑재 예정이다. 고속으로 작동하는 DDR5 메모리의 배선을 개선해 신호 간섭을 줄이는 '니트로패스 디램' 기술로 최대 작동클록을 400MHz 가량 확보하는 한편 메모리 고정 구조를 개선해 내구도를 높였다. UEFI 펌웨어에는 메인보드 각 연결부 상태를 점검하고 설정할 수 있는 그래픽 인페이스 'Q대시보드'를 내장해 편의성을 높였다. 김기범 에이수스코리아 매니저는 "에이수스 X870E/X870 시리즈 메인보드는 강력한 성능과 AI 기반 성능 향상 기능, 편의성을 고루 갖춰 라이젠 9000 시리즈 프로세서의 성능을 극한까지 끌어 내는 제품"이라고 설명했다. 에이수스코리아는 고성능이 필요한 게이머를 겨냥한 'ROG 크로스헤어 X870E 히어로', 'ROG 스트릭스 X870E-E 게이밍 와이파이' 등 총 8종을 국내 시장에 공급한다. 국내 주요 총판과 온/오프라인 매장을 통해 공급되며 무상보증기간은 3년이다.

2024.09.30 13:33권봉석

中 자체 생산 PC용 8코어 프로세서 성능, 어느 정도일까

중국 팹리스, 상하이자오신반도체(上海兆芯集成电路, 이하 '자오신')가 중국 시장에 공급하는 x86 호환 프로세서인 '자오신 KX-7000/8' 성능을 분석한 결과가 외신을 통해 공개됐다. 일본 임프레스 그룹 산하 IT 매체인 'PC워치'가 다양한 프로그램을 이용한 성능 평가 결과 일부 테스트에서 2017년 출시된 인텔 보급형 코어 i3-8100 프로세서를 앞서지만 그래픽 성능은 크게 뒤떨어진다는 결론이 나왔다. 자오신은 2013년 대만 비아 테크놀로지스와 상하이시 정부가 공동 설립한 회사로 현재 약 85% 가량의 지분을 상하이시 정부가 소유하고 있다. 비아 테크놀로지가 가지고 있는 x86 명령어 라이선스를 바탕으로 2019년부터 x86 호환 프로세서를 생산중이다. 중국 정부는 공공 분야에 쓰이는 모든 외국산 하드웨어와 소프트웨어를 자국 개발 제품으로 대체하는 계획을 진행중이다. 자오신은 이런 기조에 맞춰 2021년 'KX-6000', 지난 해 4분기에 8코어 탑재 프로세서인 'KX7000/8'을 공개했다. 레노버는 올해 5월 경 KX7000/8 프로세서와 DDR4-3200 16GB 메모리, PCI 익스프레스 4.0 기반 512GB M.2 NVMe SSD를 탑재한 사무용 PC인 'P90z G1t'를 공개하기도 했다. PC워치는 최근 중국 현지에서 KX7000/8 프로세서와 전용 메인보드를 각각 4만엔(37만원), 2만엔(약 18만 5천원)에 입수해 성능을 측정한 결과를 기사로 소개했다. 비교 대상이 된 제품은 2017년 출시된 인텔 8세대 코어 i3-8100 프로세서(4코어/4스레드), 2021년 8월 출시된 AMD 라이젠 5 5600G 등 현재 시점에서 최소 3년 전, 최대 8년 전에 출시된 프로세서다. PC워치는 "KX-7000/8 단일 코어 성능은 코어 i3-8100 프로세서에 뒤지지만 코어 숫자가 늘어 여러 코어를 활용하는 시나리오에서는 앞선다. 그러나 이 역시 라이젠 5 5600G와 비교하면 절반 수준"이라고 평가했다. UL 퓨쳐마크가 공급하는 3D 성능 측정 프로그램인 '3D마크' 내장 테스트 '타임스파이'에서는 코어 i3-8100 프로세서 내장 그래픽칩셋(UHD 그래픽스 630)으로 얻을 수 있는 점수의 10%에 그치는 성적을 냈다. PC워치는 "KX7000/8 프로세서는 2021년 출시된 전세대 제품인 KX-6000보다는 성능이 향상됐지만 이는 최대 8코어를 활용하며 얻은 성과로 볼 수 있다. 내장 그래픽칩셋 성능 역시 10년 전 출시된 그래픽카드와 비슷한 수준"이라는 결론을 내렸다.

2024.09.29 09:10권봉석

美 법무부, 세계 3위 서버 제조사 슈퍼마이크로 조사 착수

미국 법무부가 세계 시장 점유율 3위 서버 업체인 슈퍼마이크로 조사에 들어갔다고 월스트리트저널이 26일(미국 현지시간) 익명의 소식통을 인용해 보도했다. 슈퍼마이크로는 인텔·AMD·엔비디아 등 미국 내 주요 반도체 기업이 생산한 프로세서와 GPU, AI 가속기 기반 서버를 생산해 공급한다. 세계 서버 시장에서 델테크놀로지스와 HPe에 이어 3위 업체로 5%~7% 가량 점유율을 유지하고 있다. 슈퍼마이크로는 엔비디아 고객사 중 규모 면에서 세 번째에 이른다. 인텔이 최근 출시한 제온6와 가우디3 AI 가속기 탑재 서버도 시장에 공개 예정이다. 월스트리트저널은 소식통을 인용해 "미국 법무부가 회사를 회계부정으로 고발한 전 임직원 관련 정보를 요청했다"고 밝혔다. 단 조사 관련 세부 내용까지 밝히지 않았다. 부실 기업이나 회계부정 기업 공매도로 차익을 올리는 미국 행동주의 펀드, 힌덴버그 리서치(Hindenburg Research)는 지난 8월 "슈퍼마이크로가 회계 부정을 저지르고 있다"고 주장하는 보고서를 내고 공매도에 나섰다. 힌덴버그 리서치는 "슈퍼마이크로가 부풀려진 수요에 따라 유통 채널에 물량을 공급하고 있고 회계규정 위반으로 미국 증권거래위원회(SEC)가 적발한 임원을 재고용했으며 지난 3년간 10억 달러(약 1조 3천173억원) 가량을 특수 관계에 있는 회사에 지원했다"고 주장했다. 슈퍼마이크로는 이달 초 "힌덴버그 리서치의 보고서는 사전에 공개한 정보를 잘못된 방법으로 해석한 부정확한 정보를 포함하고 있다"고 반박했다. 슈퍼마이크로는 예정대로라면 8월 말 끝났어야 하는 2분기 실적 공시도 연기한 상태다.

2024.09.27 10:16권봉석

AMD, 오라클 클라우드에 MI300X 가속기 공급

AMD는 27일 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)에 인스팅트 MI300X AI 가속기와 오픈소스 프레임워크 ROCm을 공급했다고 밝혔다. OCI는 더 큰 배치 사이즈(Batch Size)에서 지연 시간을 최소화하며 여러 이용 사례를 지원할 수 있는 AI 추론 및 트레이닝 능력, 싱글 노드에서 최대 규모의 LLM 모델에 적합한 성능을 제공하는 것에 초점을 맞추고 있다. OCI는 MI300X와 ROCm을 활용하는 슈퍼클러스터 인스턴스인 BM.GPU.MI300X.8을 오늘(27일)부터 고객사에 제공 예정이다. 56코어 탑재 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서(사파이어래피즈) 두 개와 MI300X 가속기를 최대 8개 묶어 DDR5 시스템 메모리 2TB, 1.5TB HBM3 메모리와 30.72TB SSD를 활용할 수 있다. 앤드류 디크만 AMD 데이터 센터 GPU 비즈니스 기업 부사장 겸 총괄 매니저는 "AMD 인스팅트 MI300X 및 ROCm 오픈 소프트웨어는 OCI AI 워크로드와 같이 중요도가 높은 분야를 지원하며, 이를 통해 신뢰할 수 있는 솔루션으로서 성장을 이어가고 있다"고 밝혔다. 도널드 루 오라클 클라우드 인프라스트럭처 소프트웨어 개발 부문 수석 부사장은 "AMD 인스팅트 MI300X 가속기의 추론 기능은 OCI의 광범위한 고성능 베어 메탈 인스턴스에 추가되어 AI 인프라에 일반적으로 사용되는 가상화 컴퓨팅의 오버헤드를 제거한다"고 밝혔다. 파이어워크 AI는 생성형 AI를 구축하고 배포할 수 있도록 설계된 빠른 속도의 플랫폼을 제공한다. 100개 이상의 모델을 보유한 파이어워크 AI는 AMD 인스팅트 MI300X이 탑재된 OCI의 성능과 이점을 활용하고 있다. 린 퀴아오 파이어워크 AI CEO는 "AMD 인스팅트 MI300X 및 ROCm 오픈 소프트웨어에서 사용 가능한 메모리 용량은 고객들이 보유한 모델을 지속적으로 성장시키고, 이를 통해 서비스 확장해 나갈 수 있도록 지원한다"고 밝혔다.

2024.09.27 10:07권봉석

"AI PC, 내년 출하량 1억 대 돌파... 올해보다 2.6배 ↑"

NPU(신경망처리장치)를 내장한 AI PC 출하량이 내년 1억 대를 넘어 설 전망이다. 시장조사업체 가트너가 26일 '전 세계 Arm 및 x86 기반 AI PC 전망 분석' 보고서에서 이렇게 밝혔다. 가트너에 따르면 올해 전 세계 AI PC 출하량은 노트북 4천52만 대, 데스크톱PC 250만 7천대 등 총 4천300만 대 규모다. 노트북과 데스크톱PC 모두 작년 대비 두 배 이상 늘어날 것으로 보인다. 내년 AI PC 출하량은 노트북 1억 242만 대, 데스크톱PC 1천180만 4천대 등 1억 1천400만 대로 올해 대비 두 배 이상 늘어날 것으로 예상된다. 란짓 아트왈(Ranjit Atwal) 가트너 시니어 디렉터 애널리스트는 "결과적으로 대부분의 PC에 NPU가 통합되며 표준으로 자리 잡을 것"이라고 밝혔다. 가트너는 내년 PC 출하량에서 AI PC 비중이 43%까지 늘어나며 데스크톱PC보다 노트북 비중이 더 커질 것이라고 밝혔다. 아트왈 시니어 디렉터 애널리스트는 "PC 시장의 중심이 AI PC로 이동함에 따라 x86 아키텍처의 지배력이 줄어들고 있다"며 "2025년에는 x86·윈도 기반 AI 노트북이 비즈니스 부문에서 주도하겠지만, 결국 Arm 기반 AI 노트북이 더 많은 점유율을 차지할 것"이라고 덧붙였다. 그는 이어 "보통 기업들은 AI 기능에 대한 추가적인 비용 지불은 꺼려하지만, AI PC는 미래를 대비하고 보다 안전하고 개인적인 컴퓨팅 환경을 제공하는 유일한 선택지로 보고 구매할 것"으로 전망했다.

2024.09.26 08:51권봉석

콩가텍, AMD 라이젠 임베디드 8000 탑재 '컴퓨터 온' 모듈 출시

콩가텍은 AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트(Express Compact) 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 25일 밝혔다. 이 제품은 최대 8개의 '젠4(Zen 4)' 코어, 혁신적인 XDNA NPU, 강력한 라데온(Radeon) RDNA 3™그래픽을 갖춘 신규 라이젠 프로세서의 전용 컴퓨팅 코어를 기반으로 AI 추론에서 초당 최고 39조 회 연산(39 TOPS)의 성능을 제공한다. conga-TCR8 타입 6 모듈은 고급 AI, 그래픽, 컴퓨터 성능의 조합이 요구되는 대량 생산 및 비용에 민감한 애플리케이션에 최적화돼 있다. 의료 영상, 테스트 및 측정 장비, AI 기반 POS/POI 시스템, 전문 게이밍 분야의 OEM 고객은 장기 공급 가능한 이 모듈로 혁신적인 제품을 빠르게 개발하고 투자 안정성을 확보할 수 있다. 또한 15W에서 54W까지 폭넓은 열설계전력(TDP) 범위를 제공해 기존 설계를 간단히 업그레이드하고 모듈 교체만으로 제품 수명 주기와 ROI(투자 수익률), 지속 가능성을 높인다. 마틴 댄저 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “새롭게 출시한 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 프로세서 기반의 모듈은 자사 고성능 에지 AI 플랫폼 라인업을 확장하고 aReady.COM 버전을 통해 고객이 시스템 통합의 혜택을 활용할 수 있도록 지원한다”며 “신규 프로세서 플랫폼은 강력한 CPU, GPU, NPU 코어를 통합해 최적의 성능을 발휘한다"고 말했다. 신규 conga-TCR8 컴퓨터 온 모듈은 6개 또는 8개의 '젠4' 코어를 갖춘 4가지 AMD 라이젠 임베디드 8000 프로세서 버전으로 제공되며 데이터 집약적 및 데이터 중심 애플리케이션을 위해 오류 수정 코드(ECC)가 포함된 최대 128GB DDR5-5600 메모리를 지원한다. 최대 12개의 컴퓨팅 유닛으로 AI 작업의 GPGPU로 사용할 수 있는 통합 AMD XDNA NPU(16 TOPS) 및 AMD 라데온 RDNA 3 그래픽을 통해 최대 39 TOPS의 복합 컴퓨팅 성능을 제공한다. 또한 최대 8k 해상도로 최대 4개의 디스플레이에서 몰입형 그래픽 출력을 지원하고, 6개의 PCIe 4세대(8레인)와 PEG 4세대 8개, 디스플레이포트(DP) 인터페이스, eDP 또는 LVDS 1개, USB 3.2 2세대 포트와 USB 2.0 포트 4개로 연결성을 높였다. 오디오 신호는 HAD를 통해 전달되며, 대용량 스토리지는 SATA 6Gb/s 2개 또는 옵션으로 제공되는 NVMe SSD를 통해 직접 통합할 수 있다. SPI, UART, I2C, GPIO와 같은 일반적인 임베디드 인터페이스 또한 기능 세트에 포함된다. COM 익스프레스 콤팩트 모듈은 ctrlX OS, 우분투(Ubuntu) 및 RT 리눅스(Linux)와 같은 맞춤형 사전 설치 및 검증된 운영 체제, aReady.VT를 통한 시스템 통합, aReady.IOT를 통한 IoT 연결 옵션을 갖춘 애플리케이션-레디 aReady.COM으로도 사용 가능하다. 요청 시 모듈을 고객의 애플리케이션에 사전 설치할 수 있어 완성된 시스템에 플러그 앤 플레이 방식으로 간단히 통합할 수 있다. 이와 함께 콩가텍의 고성능 에코시스템과 디자인인(Design-in) 서비스는 애플리케이션 개발 프로세스를 간소화한다. 여기에는 포괄적인 보드 패키지, 평가 및 생산 지원 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 광범위한 문서화 및 교육, 고속 신호 무결성 측정이 포함된다.

2024.09.25 13:42장경윤

블룸버그 "서버용 Arm 칩 제조사 암페어컴퓨팅 매각 검토"

Arm IP 기반으로 서버·데이터센터용 프로세서를 개발하는 암페어컴퓨팅이 기업공개(IPO) 대신 매각을 검토중이다. 블룸버그통신이 19일(미국 현지시간) 내부 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 암페어컴퓨팅은 2018년 인텔 회장 출신인 르네 제임스(Renée James)가 세운 회사로 서버용 시장에서 Arm IP를 이용해 저전력 다코어 프로세서에 주력했다. 암페어컴퓨팅은 2020년 128 코어 탑재 암페어 알트라, 지난 해 192코어 탑재 암페어원, 올해 256코어 탑재 암페어원을 공개했다. 이들 제품 중 대부분은 오라클 클라우드를 중심으로 구글과 마이크로소프트도 활용한다. 오라클은 2019년 10월 4천만 달러(약 532억원)를 투자했다. 2022년 소프트뱅크는 이 회사 가치를 80억 달러(약 10조 6천544억원)로 평가했다. 블룸버그통신은 내부 관계자를 인용해 "인텔과 AMD가 최근 한 소켓당 100코어 이상을 탑재할 수 있는 새 프로세서를 공급 중이며 Arm 역시 서버용 네오버스 플랫폼을 공개해 경쟁이 격화된 상태"라고 전했다. 이어 "암페어컴퓨팅은 현 상황에서 IPO 가능성이 불투명하며 매각이 더 적절하다고 판단하고 있다. 그러나 가까운 미래 IPO 가능성도 열어둔 상태"라고 덧붙였다.

2024.09.20 08:36권봉석

90만원대 AI PC 경쟁 시동... 퀄컴 이어 AMD도 가세

799달러(약 92만원)대 AI PC 시장을 두고 주요 프로세서 제조사들이 보급형 노트북용 프로세서 경쟁에 나섰다. 퀄컴이 최근 폐막한 IFA 2024에서 CPU 코어를 8개로 줄인 스냅드래곤 X 플러스를 공개한 데 이어 AMD도 내년 초부터 비슷한 컨셉의 프로세서인 '크라켄 포인트'를 투입 예정이다. 이들 제품은 CPU·GPU 성능을 내리는 대신 주요 PC 제조사에 공급하는 단가도 낮출 예정이다. 대량 도입시 제품 단가가 중요한 기업이나 공공 시장에 공급할 수 있도록 돕는다. 단 NPU(신경망처리장치) 성능은 40 TOPS(1초당 1조번 연산) 이상으로 유지해 마이크로소프트가 제시한 윈도11 기반 코파일럿+ PC 성능 기준을 충족하는 것이 목표다. ■ 퀄컴, 8코어 '스냅드래곤 X 플러스' 투입 퀄컴이 지난 4일 독일 베를린에서 공개한 8코어 탑재 스냅드래곤 X 플러스 SoC(X1P-46-100, X1P-42-100)는 오라이온 CPU 작동 클록을 최대 3.4GHz, 2코어 최대 4GHz까지 내렸다. 기존 출시된 상위 모델 대비 오라이온 CPU 최대 작동 속도, 아드레노 X1 GPU 성능에 차등을 뒀다. GPU 연산 성능은 최대 2.1 TFLOPS(테라플롭스, 초당 1조번 부동소수점 연산)로 12코어 탑재 스냅드래곤 X 엘리트의 약 50% 수준이다. 그러나 NPU(신경망처리장치) 성능은 45 TOPS(초당 조 횟수의 연산 처리) 급으로 동일하게 유지했다. 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 실행 요건 중 하나인 NPU 연산 성능(40 TOPS 이상)을 의식한 것이다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "스냅드래곤 X 플러스 8코어 모델은 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), AMD 라이젠 7 8840U 등 기존 x86 기반 프로세서 대비 성능과 전력 소모 면에서 앞선다"고 강조하기도 했다. ■ AMD, 내년 초 '크라켄 포인트' 출시 전망 AMD는 지난 7월 AI 노트북을 위한 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 출시했다. 최대 12코어, 24스레드로 작동하며 라데온 GPU와 최대 50 TOPS(1초당 1조 번 연산) NPU(신경망처리장치)를 결합해 고성능 제품에 적합하다. 그러나 현재 출시된 프로세서 제품군은 보급형 노트북에 탑재하기에는 지나치게 높은 성능을 지녔다. AMD는 이를 해결하기 위해 이르면 내년 초 보급형 PC를 위한 통합 칩 '크라켄 포인트'(Krackan Point)를 출시 예정이다. 독일 IT매체 컴퓨터베이스는 IFA 2024 기간 중 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 부사장 발언을 인용해 이와 같이 보도했다. 크라켄 포인트 역시 8코어 스냅드래곤 X 플러스처럼 권장가가 799달러부터 시작하는 보급형 노트북을 겨냥한 제품이다. CPU 코어 갯수나 GPU 성능 등 구체적인 제원은 드러나지 않았지만 코파일럿+ 구동 문제 때문에 NPU는 기존 제품과 유사한 50 TOPS 내외를 유지할 가능성이 크다. ■인텔 코어 울트라 200V 탑재 노트북, 권장가 1천200달러 내외 인텔이 이달 초 공개한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 휴대성을 강조한 씬앤라이트 노트북이나 투인원에 특화된 제품이다. 그러나 현 시점에서는 경쟁사 수준으로 단가를 낮추기 쉽지 않다. 코어 울트라 200V를 구성하는 반도체 조각(타일) 중 CPU를 포함한 컴퓨트 타일은 원가가 높은 대만 TSMC 3나노급(N3B) 공정에서 생산된다. 또 소모 전력과 지연시간을 줄이기 위해 LPDDR5X 메모리를 기본 내장해 공급된다. 이 때문에 오는 24일 출시될 코어 울트라 200V 탑재 노트북의 권장가는 1천200달러(약 160만원) 내외에 형성됐다. 현재 상황에서 실제 제품 가격을 799달러(약 92만원) 전후까지 내리는 것은 불가능하다. 오는 10월 공개를 앞둔 데스크톱PC/노트북용 제품인 애로레이크(Arrow Lake), 혹은 내년 초 출시될 기업용 코어 울트라 시리즈2 프로세서 신규 출시와 함께 보급형 AI PC를 위한 새 프로세서가 공개될 가능성이 크다.

2024.09.15 09:01권봉석

마우저, AMD 알베오 V80 가속기 카드 공급

반도체 유통기업인 마우저일렉트로닉스는 AMD의 알베오 V80 컴퓨팅 가속기 카드를 공급한다고 밝혔다. 알베오 V80 가속기 카드는 7나노 공정의 버설 적응형 시스템온칩(SoC)과 고대역폭 메모리 HBM2E가 탑재됐다. 컴퓨팅 및 스토리지 노드 전반에 걸쳐 확장이 가능한 MCIO(Mini-Cool Edge I/O) 커넥터를 비롯해 820GB/s를 지원하는 4x200G 네트워킹, PCIe Gen4 및 Gen5 인터페이스, 메모리 확장을 위한 DDR4 DIMM 슬롯 등이 제공된다. 또한 알베오 V80 가속기 카드는 알고리즘 트레이딩 사후 검증(back-testing), 옵션 가격 책정 및 웹3(Web3) 블록체인 암호화와 같이 대량의 데이터 세트를 포함하고 있어 대규모 병렬 처리가 요구되는 핀테크 및 블록체인 작업부하에 적합하다. 알베오 V80 컴퓨팅 가속기 카드는 빌트인 암호화 엔진 및 적응형 하드웨어를 통해 100 여 개의 노드에 대한 커스텀 데이터 유형을 지원한다. 또 방화벽 및 커스텀 패킷 모니터링에도 이상적이다.

2024.09.10 13:48이나리

AMD, 서버·PC용 GPU 아키텍처 'UDNA'로 통합

AMD가 IFA 2024에서 2019년 이후 서버와 PC용으로 나눴던 GPU 아키텍처를 통합하고 향후 수 년 안에 통합 아키텍처인 'UDNA'를 출시하겠다고 밝혔다. AMD는 2012년부터 2019년까지 GCN(그래픽스코어 넥스트) 아키텍처로 GPU를 개발했고 2020부터는 개인용 GPU에 게임 특화 'RDNA'(라데온 DNA), 서버용 GPU에 'CDNA'(컴퓨트 DNA)를 적용했다. 2020년 당시 AMD는 "영역별 최적화를 적용하기 위해 라데온 등 개인용 GPU에는 게임 최적화된 아키텍처인 'RDNA'를, 연산 성능이 중요한 서버에는 이에 맞는 아키텍처인 'CDNA'를 적용할 것"이라고 설명한 바 있다. 미국 IT매체 톰스하드웨어에 따르면 9일(베를린 현지시간) 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 수석부사장은 "두 개 아키텍처를 나눈 것은 최적화 때문이었지만 데이터센터 사업이 성장하는 과정에서 개발자에게 어려움을 주고 있어 통합할 필요가 있다"고 밝혔다. 이어 "향후 두 아키텍처를 'UDNA'로 통합해 개발자들이 지금보다 더 쉽게 개발을 진행할 수 있도록 도울 것"이라고 밝혔다. 잭 후인 수석부사장은 또 "RDNA는 세대 별로 메모리 계층도를 바꾸면서 최적화 작업을 처음부터 시작해야 했지만 이런 실수를 반복하지 않을 것"이라고 밝혔다. AMD는 현행 라데온 GPU용 아키텍처인 RDNA 3와 향후 출시할 RDNA 4·5 이후 서버와 개인용 GPU를 통합한 UDNA 6를 출시 예정이다. 단 구체적인 통합 일정과 하위 호환성 지원 여부 등은 미정이다.

2024.09.10 09:04권봉석

퀄컴, 스냅드래곤 X 플러스 8코어 SoC 추가 출시

퀄컴이 4일 오후 1시(베를린 현지시간, 한국시간 오후 8시) 독일 베를린에서 진행한 프레스 컨퍼런스에서 8코어를 탑재한 스냅드래곤 X 플러스 SoC를 추가 출시했다. 퀄컴은 지난 6월 중순 최대 12코어를 탑재한 스냅드래곤 X 엘리트, 10코어를 탑재한 스냅드래곤 X 플러스 등 두 개 SoC를 출시했다. 이날 공개한 스냅드래곤 X 플러스 8코어 모델은 단가가 중요한 기업용·상업용 PC 시장을 겨냥했다. 이날 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "현재 기업들은 AI 기능이 없는 노트북 구매에 900달러(약 120만원)를 쓰고 있으며 긴 배터리 지속시간과 AI 기능, 성능을 700달러(약 94만원) 선에서 제공할 수 있다면 이를 안 살 기업이 없을 것"이라고 강조했다. ■ CPU·GPU 성능 낮추고 NPU는 45TOPS급으로 유지 스냅드래곤 X 시리즈는 퀄컴이 자체 개발한 '오라이온'(Oryon) CPU 코어의 갯수와 작동 클록, 캐시 메모리 용량과 GPU 성능을 조절해 차등을 뒀다. 이번에 투입된 8코어 SoC(X1P-46-100, X1P-42-100)는 최대 3.4GHz, 1코어 최대 4GHz로 작동하며 아드레노 GPU 성능에 제한을 뒀다. 그러나 NPU(신경망처리장치) 성능은 45 TOPS(초당 조 횟수의 연산 처리) 급으로 동일하게 유지했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 프로세서 벤치마크 프로그램 '긱벤치 6.2' 실행 결과를 토대로 "스냅드래곤 X 플러스 8코어(X1P-46-100)는 인텔 코어 울트라7 155U와 소모전력 10W 선에서 비교할 때 최대 61% 더 빠르다"고 밝혔다. 이어 같은 방법으로 AMD 라이젠 7 8840U 프로세서를 비교하며 "스냅드래곤 X 플러스 8코어 모델은 소모전력 12W 공급시 AMD 대비 최대 22% 빠르다"고 강조했다. ■ "700달러대에 살 수 있는 AI PC는 좋은 거래" 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "700달러(약 94만원) 선에서 인텔·AMD 프로세서 대비 더 좋은 노트북을 살 수 있다면 이것은 분명히 좋은 거래이며 윈도 PC의 전환을 가속할 것"이라고 설명했다. 이어 "기업 환경과 상업용 환경에서 필요한 모든 소프트웨어가 퀄컴 스냅드래곤에 최적화된 상태로 작동하도록 노력할 예정이다. 보안 접속을 위해 필요한 VPN(가상사설망) 중 널리 알려진 노드VPN, 익스프레스VPN이 스냅드래곤을 지원하며 구글 드라이브 앱도 4분기 중 정식 지원될 것"이라고 말했다. 삼성전자는 스냅드래곤 X 플러스 8코어 SoC 공개 시점에 맞춰 이를 탑재한 갤럭시북4 엣지 15형 모델을 공개했다. 레노버, 델테크놀로지스, HP 등 주요 PC 제조사는 스냅드래곤 X 플러스 8코어 SoC 탑재 PC를 이르면 이달 말부터 전세계 시장에 공급 예정이다.

2024.09.04 21:46권봉석

인텔 가우디3 AI 가속기, 신규 고객사로 IBM 확보

인텔이 곧 출시할 AI 가속기 '가우디3'(Gaudi 3)가 대형 고객사인 IBM을 확보했다. 양사는 29일(미국 현지시간) 공동으로 "IBM 클라우드 고객사에 내년 초부터 가우디3를 제공할 것"이라고 밝혔다. IBM은 자체 데이터센터와 클라우드를 혼합한 하이브리드 환경과 온프레미스 환경에 모두 가우디3를 적용 예정이며 왓슨x 클라우드에도 가우디3를 통합 예정이다. 현재 대부분의 클라우드 서비스 제공업체(CSP)가 이미 시장을 선점한 엔비디아 하드웨어·소프트웨어 환경에 종속된 상황이다. 인텔은 이런 상황에서 전세계 10위권 내 CSP 중 하나인 IBM을 가우디3 고객사로 확보해 고민을 덜었다. ■ 가우디3, 엔비디아 대비 납기·가격 면에서 강점 가우디3는 2022년 5월 출시된 가속기인 가우디2 후속 제품이며 TSMC 5나노급(N5) 공정에서 생산된다. 96MB S램과 128GB HBM2e 메모리를 이용해 최대 대역폭 3.7TB/s를 구현했다. 인텔 자체 성능비교에 따르면 가우디3 8천192개 클러스터 구성시 같은 규모 엔비디아 H100 클러스터 대비 학습 시간을 40% 단축할 수 있다. 또 700억 개 매개변수로 구성된 LLM인 메타 라마2(Llama 2) 구동시 가우디3 64개 클러스터는 엔비디아 H100 대비 최대 15% 빠른 학습 처리량을 제공 예정이다. ■ AI 운영 비용 부담 느끼는 CSP 고객사 겨냥 인텔은 올 3분기 출시할 가우디3 고객사 확보를 위해 많은 노력을 기울였다. 지난 6월 컴퓨텍스 2024 기조연설 당시 팻 겔싱어 CEO는 가우디3의 가격 대비 성능을 강조하며 "덜 쓰고 더 얻을 수 있다"고 강조했다. 인텔은 "인텔과 IBM은 서버·데이터센터용 5세대 제온 스케일러블 프로세서(에메랄드래피즈)와 결합한 가우디3를 통해 총소유비용(TCO)을 낮추면서 AI를 활용할 수 있는 수단을 제공하는 것이 목적"이라고 설명했다. 이어 "5세대 제온과 가우디3는 데이터센터와 클라우드의 기업용 AI 워크로드를 지원하면서 소프트웨어 스택 제어, 워크로드와 응용프로그램 관리 단순화, 비용 절감을 실현할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. ■ 올해 가우디3 공급 매출도 증가 예상 앨런 피콕(Alan Peacock) IBM 클라우드 총괄 매니저는 "IBM 클라우드에서 인텔 가우디3 가속기를 활용하면 고객들에게 비용 성능을 최적화하는 유연한 AI 솔루션을 제공할 수 있다"고 밝혔다. 양사는 클라우드와 온프레미스의 장점을 결합한 IBM 가상프라이빗클라우드(VPC)에 가우디3를 통합해 기존 x86 기반 인프라 구축 기업의 응용프로그램 실행 속도와 이용자 경험을 개선할 예정이다. 인텔은 올 한해 가우디3 공급으로 5억 달러(약 6천672억원) 매출을 올릴 것으로 예상했다. 이번 IBM 공급 계약으로 가우디3 매출도 늘어날 것으로 보인다.

2024.08.30 09:40권봉석

MS, AMD 라이젠 성능 향상 코드 담은 윈도11 업데이트 공개

마이크로소프트가 27일(현지시간) AMD 라이젠 7000/9000 시리즈 프로세서의 게임 성능을 향상시킬 수 있는 업데이트를 공개했다. 곧 공개될 버전 24H2 뿐만 아니라 현재 공급되는 버전 23H2에 모두 적용된다. AMD는 지난 6월 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서 공개 당시 "풀HD(1920×1080 화소) 해상도, 그래픽 품질 '높음' 기준으로 30개 게임 성능을 테스트하면 자사 제품이 경쟁사(인텔) 동급 제품(14세대) 대비 평균 6% 빠르다"고 밝혔다. 그러나 실제 제품 출시 후 국내외 IT 매체들의 평가 결과 AMD 주장만큼의 차이가 없다는 지적이 나오자 "인텔 프로세서에 공급되는 전력 설정과 운영체제인 윈도11 버전이 달라 일어난 일"이라고 해명했다(관련기사 참조). AMD는 "젠5 아키텍처는 전 세대 대비 앞으로 실행할 명령어를 예측하는 분기 예측 수를 늘렸고 자체 테스트는 이를 활용할 수 있는 윈도11 버전 24H2에 내장된 '관리자 모드'를 활용한 것"이라고 설명했다. 마이크로소프트는 지난 20일 라이젠 7000/9000 시리즈용 업데이트를 담은 윈도11 버전 24H2 프리뷰(빌드 26100.1586)를 윈도 인사이더 프로그램의 '릴리스 미리보기' 채널에 공개했다. AMD는 "윈도11 24H2 26100 빌드는 젠5 기반 프로세서 뿐만 아니라 젠3/4 등 다른 프로세서 성능도 향상시킬 것"이라고 밝혔다. 마이크로소프트는 27일 윈도11 버전 23H2용 업데이트(KB5041587)도 함께 공개했다. 이 업데이트는 필수 업데이트가 아닌 선택적 업데이트이며 윈도11 내장 '설정' 앱에서 이를 찾아 설치하는 과정이 필요하다. 마이크로소프트는 해당 업데이트 상세 페이지에서 별도 업데이트 내역을 설명하지 않았다. 그러나 AMD는 "해당 업데이트를 설치하면 버전 24H2와 23H2간 성능 향상 폭이 유사해질 것"이라고 설명했다.

2024.08.28 08:22권봉석

마우저, AMD의 최신 AI·엣지 반도체 제공

반도체 및 전자부품 유통기업 마우저일렉트로닉스는 AMD의 최신 AI(인공지능) 및 엣지용 반도체를 공급한다고 밝혔다. 마우저는 AMD 알베오 V80 컴퓨팅 가속기 카드 판매를 시작했다. 이 가속기는 대규모 데이터 세트를 가진 메모리 의존적 애플리케이션을 위해 HBM2E D램을 통합한 AMD 버설 HBM 적응형 SoC(adaptive system-on-chip)를 기반으로 한다. 또 FPGA의 적응형 기능을 제공한다. 마우저가 공급 중인 알베오 MA35D 미디어 가속기는 고밀도, 초저지연 스트리밍을 위해 설계된 ASIC(application-specific integrated circuit)을 기반의 AI 지원 비디오 프로세싱 PCIe 카드다. 이 가속기는 비디오 품질 전용 엔진과 통합 AI 프로세서를 갖추고 있어, 비트 전송률을 최소화하면서도 인식되는 시각적 품질을 향상할 수 있다. AMD 크리아 SOM(시스템온모듈)은 징크 울트라스케일+ MPSoC(multiprocessor systems-on-chip)을 기반으로 한다. 크리아 SOM은 커넥터 호환이 가능한 상호 보완적인 두 종의 제품으로 공급된다. 비용에 최적화된 디지털 신호 처리(DSP) 애플리케이션과 중간급 비전 AI 및 로보틱스에 활용될 수 있다. 크리아 SOM에는 DDR 메모리와 비휘발성 메모리, 보안 모듈 및 방열 솔루션이 포함됐다. 솔루션별로 특화된 주변장치와 함께 캐리어 카드에 삽입할 수 있도록 설계됐다. 마우저는 비전 AI, 로보틱스 및 모터 제어 등 애플리케이션별로 특화된 스타터 키트(starter kit)도 공급한다. 버설 HBM 시리즈 VHK158 평가 키트는 AMD 버설 HBM VH1582 적응형 SoC가 탑재됐다. 이 키트는 데이터센터, 유선 네트워킹, 테스트 및 측정, 우주항공 애플리케이션 등 컴퓨팅 집약적인 메모리 의존적 애플리케이션에서 필요로 하는 대용량 메모리를 지원한다.

2024.08.23 12:19이나리

"라이젠 9000 게임 성능 인텔 앞선다"더니...말 바꾼 AMD

AMD가 이달 초순 국내를 비롯해 세계 시장에 출시한 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서 관련 "게임 성능이 인텔 대비 평균 6% 빠르다"는 주장에서 한 발 물러섰다. 최적 조건을 적용하면 양사 프로세서 사이 게임 성능이 거의 비슷하다는 것이다. AMD는 그간 풀HD(1920×1080 화소) 해상도, 그래픽 품질 '높음' 기준으로 30개 게임 성능을 테스트하면 자사 제품이 경쟁사(인텔) 동급 제품(14세대) 대비 평균 6% 빠르다고 설명했다. 그러나 국내외 IT 매체들의 평가 결과 AMD 주장만큼의 차이가 없다는 지적이 나왔다. AMD는 21일(미국 현지시간) 공식 블로그를 통해 "자체 게임 테스트 결과와 외부 결과에 차이가 있는 것은 인텔 프로세서에 공급되는 전력 설정과 운영체제인 윈도11 버전이 달라 일어난 일"이라고 설명했다. ■ "전력 설정·메모리 바꾸면 인텔 CPU 게임 성능 향상" AMD가 자체 테스트를 수행한 시점은 인텔이 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제 대책을 위해 '인텔 디폴트 설정'을 배포한 6월이다. 이 설정값은 메인보드 제조사의 자의적인 설정 대신 인텔 권장값에 최대한 일치하도록 조정한 것이다. AMD는 "인텔 디폴트 설정은 게임 성능에 큰 영향을 미치지 않으며 인텔과 AMD 시스템에 모두 DDR5-6000MHz 메모리를 적용해 테스트했다"고 설명했다. 그러나 14세대 코어 프로세서는 메모리 성능이 뒷받침된다면 더 빠른 메모리를 장착해 성능을 향상시킬 수 있다. AMD는 "인텔 시스템에 DDR5-7200 메모리를 장착하고 전원 공급 설정을 최대한(익스트림)으로 적용하면 양사 프로세서에서 주요 게임의 성능이 거의 비슷하다"고 설명했다. ■ "젠5 아키텍처 성능 최적화 위해 윈도11 24H2 활용" AMD는 자체 테스트에 이용한 윈도11 버전에도 차이가 있다고 밝혔다. 지난 해 10월에 공개된 윈도11 버전 23H2가 아니라, 마이크로소프트가 신기능 적용을 위해 시험적으로 일부 소비자에게 배포하는 버전 24H2 '인사이더 프리뷰' 버전을 이용했다는 것이다. AMD는 "젠5 아키텍처는 전 세대 대비 앞으로 실행할 명령어를 예측하는 분기 예측 수를 늘렸고 자체 테스트는 이를 활용할 수 있는 윈도11 버전 24H2에 내장된 '관리자 모드'를 활용한 것"이라고 설명했다. 단 프로세서나 SSD, 그래픽카드 등 성능 테스트시 해당 시점에 일반적으로 쓰이는 운영체제와 소프트웨어 최신 버전을 이용하는 것이 관례다. 새로운 기능 테스트를 위해 아직 출시되지 않은 소프트웨어를 활용하는 것도 가능하지만 이 경우 해당 사실을 명시한다. ■ "같은 프로세서도 윈도11 버전 따라 성능 차이 있다" AMD는 "윈도11 24H2 인사이더 프리뷰 버전으로 테스트를 진행한 결과 라이젠 9000 시리즈는 라이젠 7000 시리즈 대비 오피스 생산성과 콘텐츠 제작 작업에서 10%, AI 처리에서 최대 30% 성능 향상이 있었다"고 설명했다. 이어 "경쟁사(인텔) 제품과 동일한 조건에서 최적 설정으로 수행시 오피스 생산성과 콘텐츠 제작 작업은 두 자릿수 위, AI 처리는 최대 30% 우위에 있지만 주요 리뷰에 적용된 게임 기준으로는 비슷한 결과가 나왔다"고 설명했다. AMD는 같은 프로세서를 쓴다 해도 윈도11 현행 버전인 23H2와 24H2 인사이더 프리뷰(빌드 26100) 사이에 게임 성능 차이가 있음도 밝혔다. 파크라이6(13%), 사이버펑크 2077(7%), 히트맨3(3%) 등의 성능이 향상된 반면 워치독: 리전에서는 변화가 없었다. AMD는 "윈도11 24H2 26100 빌드는 젠5 기반 프로세서 뿐만 아니라 젠3/4 등 다른 프로세서 성능도 향상시킬 것"이라고 설명했다. ■ "중요한 정보 빠뜨려 불필요한 오해 낳았다" 지적도 경쟁사인 인텔 현행 제품인 13/14세대 코어 프로세서는 올 1분기 말부터 불거진 과전압 인가 문제로 신뢰성에 적지 않은 타격을 받았다. 차기 제품인 애로레이크(Arrow Lake)는 올 4분기에나 출시 예정이다. 국내 PC업계 관계자들은 "AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서는 시장 상황이나 주위 성능 면에서 지금까지 나온 라이젠 프로세서 중 가장 큰 경쟁력을 갖췄지만 성능 관련 중요한 정보를 빠뜨려 불필요한 오해를 만들었다"고 지적했다. AMD는 "모든 새 아키텍처 출시때와 마찬가지로 라이젠 프로세서를 쓰는 고객에게 최고의 성능을 전달할 수 있도록 커뮤니티와 언론의 피드백을 지속적으로 활용할 것"이라고 밝혔다.

2024.08.22 16:58권봉석

AMD, 서버 제조업체 ZT시스템 인수...엔비디아 정조준

미국 팹리스 업체 AMD가 미국 서버 제조업체 ZT시스템을 인수한다고 발표했다. AMD는 인공지능(AI) 반도체에서 선두를 달리고 있는 엔비디아와 경쟁하기 위해 지난달 AI 모델 개발 업체 '사일로 AI'를 인수한 이후 이달 또 AI 관련 업체를 연달아 인수했다. AMD는 19일(현지시간) ZT시스템을 49억 달러(약 6조5천억원)에 인수한다고 발표했다. 인수비용의 75%를 현금으로 지불하고, 나머지 25%는 ADM 보통주로 지불할 계획이다. AMD는 2분기 기준으로 53억4천만 달러의 현금과 단기 투자를 보유하고 있다. 미국 뉴저지주에 있는 ZT시스템은 대규모 데이터센터용 서버 컴퓨터를 제조하는 비상장기업이다. 연간 약 100억달러의 매출을 내는 것으로 알려졌다. ZT시스템에는 약 2천500명의 직원이 있으며, AMD는 그중 약 1천명을 유지할 계획이라고 밝혔다. 이로 인해 연간 운영 비용이 약 1억5천만 달러가 예상된다. AMD는 ZT시스템스을 자사가 개발하는 AI 칩 성능 테스트에 활용한다는 계획이다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "AI는 지난 50년간 가장 혁신적인 기술이자 우리의 최우선 전략적 우선순위"라며 "ZT시스템 인수를 통해 AMD의 AI GPU(그래픽처리장치)를 보다 신속하게 테스트하고 출시할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 이어서 그는 ZT시스템 소속 2000여명의 엔지니어에 대해서는 "대규모 고성능 및 고밀도 시스템을 설계하고 관리하는 데 따르는 어려움을 잘 이해하고 있다"고 말했다. AMD의 이번 인수는 경쟁사인 엔비디아를 정조준하는 조치로 풀이된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 이상의 압도적인 점유율로 2위인 AMD와 격차가 크다. 앞서 AMD는 지난 7월 맞춤형 AI 모델과 시스템을 만드는 핀란드 스타트업 '사일로 AI'를 6억6천500만달러(약 9천200억원)에 인수한다고 발표한 바 있다. 한편, AMD는 ZT시스템 인수 거래가 내년 상반기에 마무리 되고, 제조사업 매각까지 12~18개월이 더 걸릴 것으로 예상하고 있다.

2024.08.20 09:37이나리

AMD, 보안 취약점 '싱크클로즈' 패치 대상 확대

AMD가 최근 드러난 보안 취약점 '싱크클로즈' 패치 대상 제품을 일부 확대했다. 2019년 출시한 데스크톱PC용 라이젠 3000 시리즈 프로세서도 패치 대상에 포함시켰다. 싱크클로즈는 미국 보안업체 IO액티브(IOActive)가 발견했고 AMD가 2006년부터 현재까지 출시한 거의 모든 x86 프로세서에 숨어 있던 보안 취약점이다. AMD는 해당 취약점(AMD-SB-7014) 설명 페이지에서 "프로세서 내 저장공간인 '레지스터' 중 시스템 관리 모드를 통제하는 레지스터에 접근하면 이런 구조를 무시하고 임의 코드 실행이 가능할 수 있다"고 설명했다. AMD는 이후 PC용 라이젠 프로세서, 워크스테이션용 스레드리퍼 프로세서, 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 대상으로 싱크클로즈를 차단할 수 있는 펌웨어 업데이트를 공급중이다. AMD는 당초 라이젠 3000 시리즈, 워크스테이션용 스레드리퍼 2000 시리즈 등 2019년 이전 출시된 제품은 업데이트 대상에서 제외했다. 소프트웨어 지원 기간이 지났다는 이유였다. 그러나 AMD는 19일(미국 현지시각) 싱크클로즈 취약점 설명 페이지를 업데이트하고 데스크톱PC용 라이젠 3000 시리즈 프로세서도 대상 제품에 포함했다. AMD에 따르면 데스크톱PC용 라이젠 3000 프로세서용 업데이트는 20일(한국시간 21일)부터 공급된다. 각 메인보드 제조사나 PC 제조사가 이를 UEFI 펌웨어에 추가하면 PC가 켜질 때 자동으로 업데이트가 진행된다.

2024.08.20 09:08권봉석

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