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MS, '블랙웰' 적용한 애저 ND GB200 V6 공개..."역대급 성능"

마이크로소프트가 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 GB200을 도입한 인공지능(AI) 인프라를 공개했다. 수만 개의 블랙웰 GPU를 연결해 역대 최대 성능의 컴퓨팅 환경을 구축하는 것도 가능하다. 사티아 나델라 마이크로소프트 최고경영자(CEO)는 20일 미국 시애틀에서 개최한 연례 개발자 컨퍼런스 '마이크로소프트 이그나이트 2024'에서 애저 ND GB200 V6을 선보였다. 애저 ND GB200 V6 VM 시리즈는 최첨단 AI 모델을 활용해 대규모 데이터를 보다 빠르고 효율적으로 훈련시켜 비즈니스 성과를 확대하고 AI 경쟁 우위를 점하기 위해 개발된 AI전용 서버다. 두 개의 GB200 그레이스 블랙웨 슈퍼칩을 갖춘 블랙웰 전용으로 제작됐다. 각 GB200 슈퍼칩은 엔비디아 NV링크-C2C 인터페이스를 통해 두 개의 블랙웰 GPU와 그레이스 CPU를 연결한다. NV링크-C2C를 통해 애플리케이션은 통합 메모리 공간에 대한 고속의 일관된 액세스를 통해 프로그래밍을 간소화하고 1조 규모의 매개변수를 갖춘 대용량 언어 모델(LLM)을 처리할 수 있는 고속 메모리를 갖췄다. ND GB200 v6는 이전 세대 인프라 대비 성능, 네트워킹, 보안 면에서 대규모 개선이 이뤄지며 AI 및 머신러닝 관련 워크로드에서 최대 2배 이상의 처리 속도가 향상됐다. 또 민감 데이터를 주로 사용하는 의료, 금융, 국방 등의 분야에 맞춰 데이터 보안 기능이 강화됐다. 사티아 나델라 CEO는 "애저 ND GB200 V6는 최신 대규모 AI 모델의 학습 및 추론 기능을 대폭 가속화한다"며 "클라우드에서 AI 슈퍼컴퓨팅 성능과 확장성에 대한 새로운 표준을 제공할 것"이라고 강조했다. 현장에서는 AMD와 공동 개발한 애저 HBv5 가상머신(HBv5 VM)도 공개했다. AMD 에픽(EPYC) 9V64H 프로세서 기반으로 높은 성능과 비용 효율성을 지원하는 것을 목표로 개발됐다. 특히 애저 클라우드 환경에서 최적화된 HBv5 VM은 타 베어메탈이나 클라우드에 비해 최대 8배 더 높은 성능을 제공하며 온프레미스 시스템의 경우 최대 35배 더 빠른 속도를 지원한다. 또 기존 AMD 에픽 플랫폼 프로세서에 비해 2배 더 많은 CPU를 탑재했으며, 모든 CPU에 엔비디아 인피니밴드 네트워킹을 적용해 기상 모델링, 자동차 및 항공 우주 시뮬레이션 등 수만 개 이상의 GPU 성능을 요구하는 서비스도 안정적으로 수행할 수 있는 환경을 갖췄다. 사티아 나델라 CEO는 "이러한 성능 향상은 고대역폭 메모리(HBM)와 고성능 젠(Zen)4 코어, AMD 에픽 프로세서 플랫폼과 엔비디아 인피니디 밴드 네트워킹 기술을 통해 실현됐다"며 "오늘 공개한 서버 인프라는 내년 정식으로 출시될 것"이라고 설명했다. 이어 마이크로소프트에서 직접 개발한 애저 마이아(Maia)와 콜뱃(Cobalt)도 선보였다. 마이아는 애저 클라우드 환경에서 대규모 AI 워크로드를 위해 특별히 설계된 마이크로소프트의 1세대 맞춤형 AI 가속기다. 콜뱃은 Arm 기반 프로세서로 전력 소비를 40% 줄이는 등 비용 및 에너지 효율적인 서비스에 특화됐다. 사티아 나델라 CEO는 "마야는 현재 동부 지역에서 애저 오픈AI 추론을 담당하고 있다"며 "우리가 구축한 가장 영향력 있는 서비스 중 하나를 마야에서 모두 처리하고 있다는 것에 기쁘게 생각한다"고 밝혔다. 고성능 AI 인프라와 함께 마이크로소프트는 이를 보호하기 위한 하드웨어 인프라도 함께 선보였다. 하드웨어 보안 모듈(HSM)은 사내 클라우드 보안 칩으로 암호화 및 키 서명을 관리하는 전용 하드웨어다. 전 세계 애저 데이터 센터 하드웨어에 적용돼 외부 접근 차단하고 위협을 사전에 방지한다. 또 애저부트DPU(ADP)는 내부 데이터 처리 장치(DPU)로 클라우드 인프라를 위한 스토리지, 네트워킹, 가속 등 전반에 걸쳐 발생하는 부하를 방지하고 병목 현상을 완화해 클라우드 스토리지 워크로드의 전력을 3분의 1 수준으로 낮추고 성능을 최대 4배 향상시킨다. 사티아 나델라 CEO는 "우리는 비용대비 성능을 극대화하고 가장 효율적인 방식으로 업무를 수행할 수 있는 환경을 마련하는 것에 주력하고 있다"며 "업계의 혁신 속도는 경이로운 수준으로 이를 뒷받침하기 위해서 많은 파트너사와 적극적으로 협력하고 있다"고 강조했다

2024.11.20 09:30남혁우

카날리스 "3분기 AI PC 출하량 1천300만 대 돌파"

AI 작업을 가속할 수 있는 NPU(신경망처리장치)를 프로세서 내 탑재한 데스크톱PC와 노트북 출하량이 지난 3분기 1천330만 대를 넘어섰다. 시장조사업체 카날리스가 최근 이같은 내용을 담은 분석 결과를 공개했다. 카날리스는 "AI PC 출하량은 2분기 900만 대 가량에서 3분기 1천300만 대로 49% 이상 늘어났다. 또 윈도 기반 PC 비중은 전분기(41%) 대비 12% 늘어난 53%까지 확대됐다"고 밝혔다. AI PC 2대 중 1대는 윈도11 기반으로 작동한다는 의미다. 새 프로세서 등장하며 윈도 기반 AI PC 비중 확대 카날리스에 따르면 지난 해 4분기 AI PC 출하량 중 상당수는 뉴럴엔진을 탑재한 애플 실리콘 M시리즈 탑재 맥북프로·맥북에어·맥미니·아이맥 등 애플 제품이 차지했다. 그러나 올 2분기 AI PC 출하량에서 윈도 PC 비중이 41%를 넘어서기 시작했다. 윈도 기반 AI PC 점유율 확대는 마이크로소프트가 윈도11에 각종 AI 기능을 통합한 코파일럿+ PC를 내세운 데 이어 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크), AMD 라이젠 AI 300 등 출시 제품 확대가 이어지고 있기 때문이다. 아이샨 두트 카날리스 수석 분석가는 "윈도 기반 제품이 AI PC 성장세를 견인하고 있지만 하드웨어를 넘어선 차별화가 주요 PC 제조사의 성공 여부를 결정할 것"이라고 설명했다. "윈도 진영은 협력, 애플은 자체 생태계 강화" 카날리스는 AI PC를 바라 보는 윈도 기반 PC 제조사와 애플의 접근 전략에도 차이가 있다고 밝혔다. HP와 레노버, 델테크놀로지스 등 주요 제조사는 자체 개발한 소프트웨어와 파트너사가 개발한 소프트웨어 탑재를 통해 관련 AI 기능을 추가하고 있다. HP는 지난 9월 '이매진 AI' 행사에서 파트너사와 협력해 새로운 AI 기능을 공개했다. 레노버도 생성 AI 기반 크리에이터 존, 각종 편의 기능을 통합한 '레노버 AI 나우' 등을 내세웠다. 반면 애플은 하드웨어와 운영체제, 소프트웨어를 일체화한 생태계를 통해 차별화를 고려하고 있다. "코파일럿+ PC 성능과 가격이 보급에 걸림돌" 주요 PC 제조사는 코로나19 범유행이 끝난 이후 둔화된 PC 출하량을 끌어 올리기 위한 수단으로 AI PC를 선택했다. 인텔은 NPU를 탑재한 AI PC를 올 연말까지 누적 4천만 대, 내년 말까지 1억 대 출하해 가장 넓은 생태계를 확보한다는 계획을 세우고 있다. 그러나 카날리스는 AI PC 시장 확대에 여전히 과제가 남아 있다고 지적했다. 아이샨 듀트 수석 분석가는 "코파일럿+ PC 등 프리미엄 PC는 최소 40 TOPS 이상 NPU를 요구하며 각종 유통 채널과 소비자 설득에 어려움이 있다"고 지적했다. 카날리스가 이달 중 주요 유통사 249개를 대상으로 실시한 설문조사에서 응답자 중 31%는 "내년에 코파일럿+ PC 판매 예정이 없다"고 답했다. 또 응답자 중 34%는 "전체 윈도 PC 판매 비중에서 코파일럿+ PC가 차지하는 비중이 10%대 이하일 것"이라고 예측했다.

2024.11.17 08:42권봉석

日 NEC "인텔+AMD 조합으로 세계 20위권 슈퍼컴 구축"

일본 NEC가 인텔 제온6 6900P와 AMD 인스팅트 MI300A를 혼합해 세계 20위권 슈퍼컴퓨터를 구축하겠다고 밝혔다. 두 경쟁사 제품을 한데 모아 구축한 이례적인 사례로 관심을 끈다. NEC는 지난 13일 "양자과학기술연구개발기구와 자연과학연구핵융합과학연구소가 발주한 슈퍼컴퓨터 구축 프로젝트를 수주해 오는 2025년 7월부터 가동할 예정"이라고 밝혔다. NEC가 구축할 슈퍼컴퓨터는 인텔 제온6 6900P 프로세서 두 개를 탑재한 연산 모듈인 LX 204Bin-3 360개, AMD 인스팅트 MI300A 가속기 4개를 탑재한 GPU 모듈인 LX 401Bax-3GA 70개로 구성된다. 제온6 6900P 프로세서는 720개, 인스팅트 MI300A 가속기는 280개가 투입된다. 제온6 6900P가 지원하는 대용량 메모리인 MRDIMM도 탑재되며 연산 성능은 40.4페타플롭스(PFlops)로 예상된다. NEC는 새로 구축될 슈퍼컴퓨터가 세계 슈퍼컴퓨터 연산 성능 순위 '톱500' 기준으로 22위(올 6월 기준)인 유럽 소재 슈퍼컴퓨터 '마레노스트럼5'과 비슷한 수준의 연산 능력을 갖출 것으로 전망했다. 오기 브리치(Ogi Brkic) 인텔 기술 가속 사무소 총괄은 "NEC가 구축할 슈퍼컴퓨터는 MRDIMM을 지원하는 첫 서버 프로세서인 제온 6900P를 통합해 핵융합 연구에 필요한 복잡한 계산과 시뮬레이션에 이상적"이라고 밝혔다. 존 로보텀(Jon Robottom) AMD 일본법인 대표는 "NEC가 AMD 인스팅트 MI300A를 선택한 것은 이들 제품이 슈퍼컴퓨터용 가속기 솔루션으로 적합하다는 증거이며 AMD의 혁신과 NEC 첨단 기술이 결합해 향후 연구에 기여할 것"이라고 밝혔다. NEC는 새로 구축할 슈퍼컴퓨터를 일본 아오모리현 롯카쇼융합에너지연구소에 설치해 2025년 7월부터 가동할 예정이다.

2024.11.15 09:49권봉석

AMD, 직원 1000명 줄인다…엔비디아와 경쟁 집중

미국 반도체 회사 AMD가 1천명을 해고한다. 인공지능(AI) 반도체에 집중하기 위해서다. 13일(현지시간) 미국 경제방송 CNBC에 따르면 리사 수 AMD 사장은 이날 성명을 내고 “불행히도 인력의 약 4%를 줄이려 한다”며 “우리 자원을 가장 큰 성장 기회에 맞추겠다”고 밝혔다. AMD가 미국 증권거래위원회에 낸 자료를 보면 지난해 말 기준 AMD 직원은 2만6천명이다. 직원의 4%를 이번에 내보내는 셈이다. AMD는 경쟁사 엔비디아가 이끄는 인공지능 반도체 칩 시장에서 입지를 다지기 위해 이같이 결정했다고 CNBC는 분석했다. AMD는 데이터센터 AI 가속기를 만든다며 메타(옛 페이스북)와 마이크로소프트 같은 회사가 엔비디아 제품 대안으로 구매하는 'MI300X'가 포함된다고 소개했다. AMD는 엔비디아에 이어 세계에서 두 번째로 큰 그래픽처리장치(GPU) 생산 업체다. 엔비디아가 80% 이상의 시장을 차지한다. CNBC는 OpenAI '챗GPT'를 비롯한 프로그램을 개발하는 데 쓰는 핵심 소프트웨어를 엔비디아가 개발했다고 설명했다. AMD 주가는 올해 5% 하락한 반면 엔비디아는 200% 치솟아 세계에서 가장 가치 있는 상장 기업이 됐다고 평가했다.

2024.11.14 11:26유혜진

AMD, 2세대 버설 프리미엄 SoC 공개...2026년 상용화

AMD가 12일(미국 현지시간) 데이터 센터와 통신, 항공우주, 방산 등 분야를 겨냥한 FPGA(프로그래머블반도체) 신제품인 2세대 버설 프리미엄을 공개했다. 2세대 버설 프리미엄은 전작인 1세대의 주요 반도체 IP(지적재산권)를 기반으로 새로운 전송 규격인 PCI 익스프레스 6.0과 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 3.1 등 최신 입출력 규격을 적용했다. PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1은 하드 IP 형태로 적용해 호스트와 가속기 간의 데이터 전송 속도와 대역폭을 높였다. 여러 메모리 모듈을 풀 하나로 묶어 각종 프로세서나 SoC에 동적으로 배치할 수 있는 메모리 풀링 기능도 지원한다. 마이크 라더(Mike Rather) AMD 제품 마케팅 시니어 매니저는 "AI의 확산으로 대역폭과 데이터 전송 효율, 보안 요구가 증가하고 있다"고 설명했다. 이어 "2세대 버설 프리미엄은 LPDDR5X-8533 메모리와 DDR5-6400 등 고속 메모리, CXL 3.1 표준을 이용한 메모리 확장과 인라인 ECC 암호화 등을 지원해 이런 요구사항에 부합하는 제품"이라고 설명했다. 마누엘 엄(Manuel Uhm) AMD 버설 제품 마케팅 디렉터는 "2세대 버설 프리미엄은 AMD 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 뿐만 아니라 PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1 표준을 따르는 타사 제품, 혹은 RISC-V나 Arm 등 x86 이외 다른 명령어를 쓰는 서버용 프로세서와 통합도 가능할 것"이라고 전망했다. AMD는 2세대 버설 프리미엄이 정보감시정찰(ISR), 전자전(EW), 레이더 등 고도의 처리 능력과 보안이 요구되는 항공우주·방산 분야와 함께 GPU를 다수 연결하는 AI 클러스터에 활용될 수 있다고 전망했다. 마이크 라더 디렉터는 "AMD AECG 제품군은 최소 15년간 지원되며 무기체계나 항공기 수명 주기에 따라 수십 년 유지되는 항공우주·방산 분야의 특성에 맞게 이를 지원할 것"이라고 설명했다. 2세대 버설 프리미엄은 로직셀 150만 개, DSP 3천300개에서 로직셀 330만 개, DSP 7천600개 등 총 4개 제품이 시장에 공급된다. 실시간 처리는 Arm 코어텍스 A72 듀얼코어 CPU와 코어텍스 R5 기반 듀얼코어 CPU가 담당한다. AMD는 개발자들에게 2025년 중반에 비바도 툴을, 2026년 초에는 반도체 샘플과 개발자 키트를 제공할 예정이며, 2026년 하반기부터 2세대 버설 프리미엄 양산에 들어갈 예정이다.

2024.11.12 23:00권봉석

인텔, 코어 울트라 200S 초기 판매 부진에 고심

인텔이 지난달 말 국내를 포함해 전 세계 시장에 출시한 데스크톱 PC용 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서의 초반 흥행이 부진하다. 코어 울트라 200S 프로세서는 미국이나 일본 등 일부 시장에서는 초기 물량이 소진된 반면 독일이나 국내 시장에서는 눈에 띄는 성과를 내지 못한 것으로 보인다. 전 세대 제품인 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시) 대비 게임 성능 향상이 기대에 못 미친 결과로 추정된다. 여기에 AMD가 3D V캐시를 활용해 게임 성능을 대폭 개선한 라이젠 7 9800X3D를 출시한 것도 인텔에 큰 위협이다. 인텔은 코어 울트라 200S의 내부 코드나 운영체제(윈도11)의 최적화가 미진했다는 판단 아래 다음 달까지 추가 업데이트를 통해 이를 보완할 방침이다. 코어 울트라 200S 초반 성적, 지역 별로 엇갈려 코어 울트라 200S 시리즈의 초기 판매량은 지역별로 엇갈린다. 미국과 일본 시장에서는 1차 물량이 대부분 소진됐고, 특히 일본에서는 박스 제품이 조기 매진되어 Z890 메인보드와의 번들 상품만 판매 중인 상황이다. 반면, 독일 시장과 국내 시장에서는 판매가 부진한 편이다. 국내 시장 관계자는 "현재 코어 울트라 200S의 판매량은 전 세대 제품에 비해 저조하다"라고 전했다. 또 다른 관계자는 "코어 울트라 200S 시리즈가 채택한 소켓 LGA 1851 기반 메인보드가 한 세대에만 활용되고 그칠 수 있다는 전망 때문에 소비자들이 업그레이드를 망설이는 것도 이유"라고 설명했다. P코어 성능, 유독 게임에서 발휘되지 못하는 딜레마 코어 울트라 200S 프로세서를 구성하는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'는 기존 프로세서 대비 높은 성능을 보여준다. 문제는 이 성능이 게임에서 제대로 발휘되지 않는다는 것이다. 일부에서는 윈도11이 코어별로 적절히 작업을 분배하지 못해 일어나는 현상일 수 있다고 분석한다. PC게이머가 지난 달 말 공개한 게임 벤치마크 역시 이런 추론을 뒷받침한다. PC게이머가 '토탈워:워해머 3'로 테스트한 결과에 따르면 P코어와 E코어를 모두 활용했을 때(24코어) 대비 P코어 1개, E코어 7개 등 총 8개 코어만 활성화했을 때 초당 프레임 수가 전체적으로 향상됐다. AMD, 라이젠 7 9800X3D로 인텔 압박 AMD가 최근 글로벌 출시한 라이젠 7 9800X3D 프로세서는 3D V캐시를 이용해 캐시 활용도가 높은 게임 등 성능을 향상시켰다. 3D V캐시 위치를 프로세서 바로 위에서 아래로 내리는 등 재배치해 오버클록 효율도 높였다. 국내외 주요 매체 테스트 결과에 따르면 라이젠 7 9800X3D 프로세서는 게임에서 전 세대 제품인 라이젠 7 7800X3D 대비 16% 가량 성능을 향상했다. 인텔 코어 울트라9 285K 대비 30% 가량 성능 향상이 있다. 코어 울트라9 285K 프로세서 권장가는 589달러(약 83만원), 라이젠 7 9800X3D 권장가는 479달러(약 67만원)로 현 시점에서는 코어 울트라9 285K의 장점을 내세우기 힘든 상황이다. 단 국내 시장에서는 11일 현재 두 제품 모두 90만원 전후에 형성됐다. 인텔, 코어 울트라 200S 성능 보완책 준비중 인텔은 코어 울트라 200S의 성능 문제를 해결하기 위한 보완책을 준비중이다. 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 최근 '핫하드웨어'와 인터뷰에서 "코어 울트라 200S가 특정 작업에서 이상 작동하는 원인을 파악했다"고 설명했다. 이어 "이는 펌웨어(바이오스)와 운영체제(윈도11) 설정이 복합적으로 작용해 벌어지는 일이며 이르면 이달 말에서 다음 달 초까지 관련 업데이트를 제공할 예정"이라고 밝혔다. AMD 라이젠, 국내 시장에서 60% 점유율 확보 시장조사업체 머큐리리서치가 최근 공개한 올 3분기 x86 프로세서 점유율에 따르면, AMD는 데스크톱PC 시장에서 28.7% 점유율을 확보했다. 이는 지난 해 3분기 대비 8.5% 상승한 수치다. AMD 라이젠 프로세서는 국내 조립PC 시장에서도 지난 해 9월 이후 지속적으로 점유율을 높이고 있다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 지난 주 기준 프로세서 판매량에서 AMD는 62%, 인텔은 38%를 차지했다. 국내 유통 관계자들은 "현재 상황이 지속된다면 큰 이변이 없는 한 AMD 라이젠 프로세서 점유율 상승은 상당 시간 계속될 것"이라고 전망했다.

2024.11.11 16:18권봉석

"반도체법 나빠" 트럼프 당선…반도체 제조사 주가는?

도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 수십억 달러를 반도체 생산 업체에 지원하는 법안을 강하게 반대하지만 반도체 제조사 주가는 올랐다고 미국 월스트리트저널이 6일(현지시간) 보도했다. 트럼프 공화당 후보가 대통령으로 선출된 직후 'VanEck Semiconductor 상장지수펀드(ETF)(SMH)'는 2.62% 올랐다. SMH는 미국에 상장한 반도체 업종 ETF 가운데 규모가 가장 크다. 퀄컴 주가는 4.27%, 마이크론은 6.01%, AMD는 2.43% 상승했다. 트럼프 당선인은 “반도체 기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 말한 바 있다. 대통령 선거 후보이던 지난달 25일 한 인터뷰에서 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 조 바이든 행정부에서 제정된 반도체법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 인공지능(AI) 반도체 회사이자 세계 시가총액 1위인 엔비디아의 주가는 4.07% 뛰었다. 트럼프 당선인은 “AI 산업에는 개입하지 않는 방식을 선호한다”고 밝혔다. 대만 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC 주가는 1.3% 내렸다. 트럼프 당선인이 지난 7월 “대만이 미국 반도체 산업의 100%를 가져갔다”고 겨냥한 발언이 TSMC 주가를 끌어내렸다고 월스트리트저널은 분석했다.

2024.11.07 17:14유혜진

AMD, 3D V캐시 탑재 '라이젠 7 9800X3D' 공개

AMD가 1일(미국시간 31일) 3D V캐시로 게임과 콘텐츠 제작 성능을 강화한 라이젠 7 9800X3D 프로세서를 공개했다. 라이젠 7 9800X3D 프로세서는 젠5(Zen 5) 기반 8코어 프로세서와 104MB 캐시 메모리를 탑재했고 기본 4.7GHz, 최대 부스트 클럭 5.2GHz로 작동한다. 프로세서가 활용할 수 있는 64MB 캐시 메모리를 프로세서 다이 위에서 프로세서 아래로 재배치해 그간 약점으로 지적됐던 발열 문제를 해결했다. 또 PC 마니아와 게이머가 한계까지 성능을 끌어올릴 수 있도록 배수락을 완전히 해제했다. 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 총괄(수석부사장)은 "젠 5 아키텍처 기반 라이젠 7 9800X3D 프로세서 출시로 완전히 새로운 차원의 향상된 게이밍 성능을 경험할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 라이젠 7 9800X3D는 소켓 AM5 기반 메인보드와 호환되며 설치 전 AMD가 메인보드 제조사를 통해 공급하는 AGESA 펌웨어 업데이트가 필요하다. 권장가는 전작에 해당하는 라이젠 7 7800X3D 대비 20달러 저렴한 479달러(약 65만원)로 책정됐다. 국내 시장에는 오는 11월 8일부터 공급되며 최근 급상승한 환율 등을 고려하면 실제 가격은 70만원대로 예상된다.

2024.11.01 10:37권봉석

AMD, 3Q 매출 9.4兆 '전망치 근접'...순이익 전년比 2.5배 ↑

엔비디아와 AI 반도체 시장을 이끌고 있는 AMD가 29일(현지시간) 시장 전망치에 소폭 미달한 3분기 실적을 발표했다. 서버용 에픽(EPYC) 프로세서·AI 가속용 인스팅트 MI GPU 매출이 상승했지만 임베디드 부문은 재고 조정으로 일부 매출이 하락했다. AMD는 2분기 실적 발표 당시 올 3분기 매출을 최저 64억 달러(약 8조 8천640억원)에서 70억 달러(약 9조 6천950억원)로 전망했다. 실제 3분기 매출은 68억 2천만 달러(약 9조 4천463억원)로 2분기 최대 전망치에 가까웠으며 전년 동기(58억 달러) 대비 18% 늘었다. AMD는 공급망 제약으로 데이터센터용 칩 생산에 영향을 받은 결과라고 설명했다. 3분기 순이익은 7억 7천100만 달러(약 1조 679억원)로 전년 동기(2억 9천900만 달러) 대비 2.5배 이상 늘었다. 데이터센터 부문 매출은 에픽 프로세서와 인스팅트 GPU 출하량 증가로 35억 달러(약 4조 8천478억원)를 기록했다. AMD는 올해 에픽 프로세서와 인스팅트 GPU 전체 매출이 50억 달러를 넘을 것으로 전망했다. 클라이언트 부문 매출은 19억 달러(약 2조 6천316억원)로 전년 동기 대비 29% 늘어났다. 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서가 경쟁사인 인텔 13/14세대 코어 프로세서 대비 성능 면에서 앞선다는 평가를 받은 결과다. 라데온 그래픽칩셋과 콘솔 게임기용 통합 칩을 생산하는 게이밍 부문 매출은 전년 동기 대비 69% 줄어든 4억 6천200만 달러(약 6천339억원)로 집계됐다. AMD는 콘솔 게임기 부문 매출 감소로 인한 효과라고 설명했다. 임베디드 부문의 매출은 전년 대비 25% 하락한 9억 2천700만 달러(약 1조 2천839억원)로 올 2분기에 이어 각 고객사의 재고 조정이 이어진 결과다. 리사 수 AMD CEO는 "에픽과 인스팅트 판매량 증가와 라이젠 프로세서 수요 증가로 올 3분기 기록적인 매출을 거뒀다"고 평가했다. AMD는 올 4분기 매출을 최저 72억 달러(약 9조 9천727억원)에서 78억 달러(약 10조 8천37억원)로 예상했다.

2024.10.30 09:02권봉석

오픈AI, 자체 AI 칩 개발 '시동'…2026년 첫 출시 목표

오픈AI가 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 박차를 가하며 글로벌 AI 반도체 시장에 본격 진출한다. 29일 로이터 통신에 따르면 오픈AI는 브로드컴 및 TSMC와 협력해 자사 시스템을 지원할 첫 AI 칩을 제작할 계획이다. AMD 칩을 엔비디아와 함께 추가 도입해 AI 인프라에 필요한 칩 수요를 충족하려는 계획도 세웠다. 오픈AI는 당초 모든 칩을 자체적으로 제작하는 '파운드리 네트워크' 구축을 고려했으나 높은 비용과 시간 문제로 해당 계획을 철회하고 대신 자체 설계 칩 개발에 집중하기로 한 것으로 알려졌다. 브로드컴은 오픈AI와 협력해 AI 시스템에 최적화된 칩 설계에 참여하고 TSMC가 해당 칩을 제조할 예정이다. 이를 통해 오픈AI는 자체 칩을 통한 AI 인프라 운영에 안정성과 효율성을 더할 수 있을 것으로 기대된다. 또 오픈AI는 AMD 칩을 추가 도입해 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 칩 공급망을 다각화할 방안을 모색 중이다. 이는 안정적인 칩 공급망 확보와 비용 절감을 위한 전략으로 풀이된다. 다만 오픈AI는 로이터의 보도에 대해 논평을 하지 않았다. 로이터는 "오픈AI의 독자적인 칩 개발은 AI 인프라 비용 절감과 칩 공급망 안정성 확보를 목표로 한다"며 "이러한 전략은 치열한 AI 경쟁 속에서 오픈AI가 칩 공급 다각화와 비용 절감을 통해 경쟁력을 높이려는 움직임"이라고 분석했다.

2024.10.30 08:48조이환

퀄컴 "오라이온 2세대 CPU, 모바일서 데스크톱 성능 구현"

[하와이(미국)=권봉석 기자] 퀄컴이 21일(한국시간 22일) 미국 하와이에서 진행된 '스냅드래곤 서밋 2024'에서 자체 설계한 CPU인 오라이온 2세대를 공개했다. 오라이온 2세대는 제조공정을 대만 TSMC 3나노급 공정으로 옮겨 소모 전력과 면적을 줄였다. 같은 날 공개된 안드로이드 스마트폰용 최신 SoC(시스템반도체)인 스냅드래곤8 엘리트에도 탑재됐다. 이날 제럴드 윌리엄스 퀄컴 수석부사장은 "오라이온 2세대는 스마트폰 등 소형 기기가 직면하는 배터리 용량 제약을 극복할 수 있는 모바일 특화 CPU"라고 설명했다. 오라이온 2세대가 첫 적용된 스냅드래곤8 엘리트 탑재 스마트폰은 이달 말부터 샤오미, 아너 등 주요 제조사를 중심으로 시장에 공급될 예정이다. ■ 오라이온 2세대 CPU, 전세대 대비 성능 30% 향상 제럴드 윌리엄스 수석부사장은 "오라이온 2세대 CPU는 1세대 대비 성능을 최대 30% 높였지만 전력 소모는 최대 57% 줄었다"고 설명했다. 이어 "스냅드래곤8 엘리트는 오라이온 2세대를 통해 안드로이드용 SoC 시장에서 성능 리더십을 확보했다"고 덧붙였다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 긱벤치 싱글코어(1코어)를 이용한 자체 성능 측정 결과를 토대로 "오라이온 2세대 CPU는 인텔 코어 울트라7 256V 프로세서 대비 최고 성능은 62% 더 높다. 반면 코어 울트라7 256V 프로세서는 1.9배 더 많은 전력을 쓴다"고 주장했다. ■ 퀄컴 "스냅드래곤 X 엘리트, 여전히 경쟁사 대비 우위" 퀄컴은 이날 자체 성능측정 결과를 토대로 오라이온 1세대 CPU를 탑재한 스냅드래곤 X 엘리트가 인텔과 AMD 등 경쟁사 제품 대비 여전히 전력 소모와 성능 면에서 우위에 있다고 강조했다. 아몬 CEO는 벤치마크 프로그램 '긱벤치' 싱글코어 테스트 결과를 토대로 "스냅드래곤 X 엘리트는 9월에 출시된 인텔 코어 울트라7 256V 대비 같은 전력소모 수준에서 여전히 10% 더 빠르며 전력소모는 38% 더 많다"고 말했다. 그는 또 "주요 경쟁사는 작동 성능을 낮춰 배터리 지속시간을 늘리고 있다"며 "배터리로 작동할 때 긱벤치 싱글코어 테스트 기준으로 스냅드래곤 X 엘리트는 성능 변화가 없지만 인텔 코어 울트라7 256V는 최대 45%, AMD 라이젠 AI 9 HX 370 프로세서는 최대 30% 성능이 하락한다"고 밝혔다.

2024.10.22 16:20권봉석

엔비디아 젠슨 황, 인텔-AMD 'x86 자문 그룹' 지지

젠슨 황 엔비디아 CEO가 최근 인텔과 AMD가 결성한 'x86 생태계 자문 그룹'에 지지 의사를 밝혔다. 코어·제온 프로세서를 공급하는 인텔과 라이젠·에픽 프로세서를 공급하는 AMD는 15일(미국 현지시간) 진행된 레노버 행사 '테크월드 2024' 기간 중 x86 생태계 자문 그룹 결성을 발표했다. 16일(현지시간) 미국 CRN에 따르면, 젠슨 황 CEO는 '테크월드 2024' 행사에서 "엔비디아는 x86을 지지하며 x86은 우리에게 매우 중요하다. PC와 워크스테이션, 데이터센터를 위해 지지한다"고 밝혔다. 엔비디아가 시장에 공급하는 데스크톱PC용 지포스 RTX 40 시리즈는 인텔·AMD 고성능 프로세서 기반으로 작동한다. 쿼드로와 RTX A 시리즈 등 워크스테이션용 그래픽카드는 인텔 제온W·AMD 라이젠 스레드리퍼 등 프로세서를 필요로 한다. 엔비디아는 GPU 기반 서버 중 일부에도 x86 프로세서를 활용한다. 2020년 출시된 DGX A100에 AMD 2세대 에픽(EPYC) 프로세서를 탑재했지만 지난 해 1월 출시한 DGX H100부터 인텔 제온 프로세서로 전환했다. 올 4월 공개한 블랙웰 B200 기반 생성 AI 플랫폼인 DGX B200에는 인텔 5세대 제온 플래티넘 8570 프로세서 두 개가 탑재된다. 젠슨 황 CEO는 이어 "x86 아키텍처는 최근 파편화됐으며 업계 전반에 바람직하지 않다. 그래서 그들(인텔-AMD)의 행보가 좋다. 두 회사는 x86이 x86으로 존재할 수 있도록 노력하고 있으며 이런 과정이 없다면 x86은 더 이상 x86이 아니다. 그런 면에서 두 회사의 행보를 기쁘게 생각한다"고 덧붙였다. x86 생태계 자문 그룹에는 델테크놀로지스, 메타, 레노버, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 레드햇, HP 등 PC·서버·소프트웨어 업체와 오픈소스 운영체제인 리눅스 창시자, 리누스 토발즈와 팀 스위니 에픽게임즈 창업자도 참여한다. 인텔과 AMD는 이들 업체와 협업을 통해 표준화된 x86 명령어를 양사간 공유하는 방향으로 나아갈 것으로 보인다.

2024.10.18 09:24권봉석

'델' 주도 AI 서버 시장, 엔비디아 최신 칩 등장 속 판도 변화 올까

생성형 인공지능(AI) 시장 확대와 맞물려 AI 가속기 기반 서버 수요가 폭발하면서 관련 업체들이 고객 확보 경쟁에 본격 나섰다. 각 업체들은 최신 AI 칩을 기반으로 한 신무기를 잇따라 선보이며 점유율 확대에 사활을 건 분위기다. 16일 블룸버그통신에 따르면 델 테크놀로지스는 엔비디아의 AI 가속기인 '블랙웰' 칩을 탑재한 서버를 다음 달부터 일부 고객에게 발송한다. 내년 초부터는 일반 고객에게도 제공될 예정이다. '블랙웰'은 기존 엔비디아 AI 칩인 'H100', 'H200' 등 호퍼(Hopper)를 이을 최신 칩으로, 올해 11월부터 본격적인 양산에 들어간다. 'GB200'은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처로 생산된다. 블랙웰 AI 서버 시스템인 'GB200 NVL72'는 이미 출하되고 있는 상태로, 2개의 블랙웰 GPU와 엔비디아의 CPU인 그레이스를 하나로 연결한 GB200 슈퍼칩 36개로 구성됐다. 가격은 380만 달러에 달하며 엔비디아 'GB200' 출하의 대부분을 차지할 것으로 전망됐다. 델 테크놀로지스는 'GB200 NVL72' 시스템을 기반으로 한 파워엣지 'XE9712'를 현재 일부 고객들에게 샘플용으로 공급하고 있다. '블랙웰' 칩은 지난 8월 패키징 결함으로 출시가 다소 늦어질 것으로 예상됐으나 최근 본격 생산되기 시작하며 수요가 폭발적으로 늘어나고 있는 상태다. 특히 마이크로소프트, 오픈AI 등 빅테크들이 AI 데이터센터 구축을 위해 '블랙웰'을 대량 주문하면서 이미 12개월치 생산 물량이 매진됐다. 이 같은 상황에서 델 테크놀로지스는 엔비디아와의 끈끈한 협력 관계를 바탕으로 '블랙웰' 초기 물량 확보에 성공하며 AI 서버 시장에서 입지를 더 탄탄히 구축할 수 있게 됐다. 아서 루이스 델 테크놀로지스 인프라스트럭처 부문 사장은 "'블랙웰' 칩이 포함된 AI 기반 서버는 다음 달 일부 고객에게 보내져 내년 초에 일반 공급될 것"이라며 "다양한 서비스 및 제품으로 차별화한 덕분에 엔비디아의 최신 칩을 조기에 공급 받을 수 있었다"고 설명했다. 델 테크놀로지스는 현재 AI 작업용 고성능 서버 판매 사업 확장에 주력하고 있는 상태로, '블랙웰' 외에 AMD의 기술을 탑재한 AI 특화 서버 신제품 'XE7745'도 전날 공개해 고객들의 선택 폭을 넓혔다. 이 제품은 4U 공냉식 섀시에서 최대 8개의 이중 폭 또는 16개의 단일 폭 PCIe GPU와 AMD 5세대 에픽 프로세서를 지원한다. 이 제품은 AMD 5세대 에픽 프로세서를 탑재한 '델 파워엣지 R6715'와 '델 파워엣지 R7715' 서버와 함께 내년 1월까지 순차적으로 출시된다. 경쟁사인 HPE는 엔비디아 '블랙웰'의 대항마로 여겨지는 AMD의 '인스팅트 MI325X' 가속기를 탑재한 'HPE 프로라이언트 컴퓨트(ProLiant Compute) XD685'를 새로운 무기로 꺼내들었다. 이 서버는 대규모 언어 모델(LLM) 학습, 자연어 처리(NLP), 멀티모달 학습 등 고성능 인공지능(AI) 클러스터를 신속하게 배포할 수 있도록 설계된 제품이다. 또 5U 모듈형 섀시로 다양한 GPU, CPU, 구성 요소, 소프트웨어 및 냉각 방식을 수용할 수 있는 유연성을 갖추고 있다. 이번 일을 기점으로 HPE는 AMD와의 협력을 통해 앞으로 AI 서비스 제공업체, 정부, 대규모 AI 모델 개발자들이 요구하는 유연하고 고성능의 솔루션을 제공해 AI 경쟁에서 우위를 점하겠다는 목표를 가지고 있다. 트리시 댐크로거 HPE HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장은 "AMD와 협력해 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685로 AI 혁신을 확장할 것"이라며 "AI 모델 개발자 시장의 수요에 부응하며 산업 전반에서 과학과 공학의 혁신을 가속화할 것"이라고 말했다. 슈퍼마이크로 역시 AMD '인스팅트 MI325X' 기반의 새로운 서버를 최근 선보였다. 이번에 출시한 'H14' 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 하이퍼 시스템, 트윈 멀티노드 서버 및 AI 추론 GPU 시스템을 포함하고 있다. 또 모든 제품이 공냉식 또는 수냉식 옵션으로 제공된다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO는 "'H14' 서버는 에픽 9005 64코어 CPU를 탑재해 2세대 에픽 7002 시리즈 CPU를 사용하는 자사 'H11' 서버 대비 2.44배 더 빠른 성능을 제공한다"며 "고객은 데이터센터의 총면적을 3분의 2 이상 줄이고 새로운 AI 처리 기능을 추가할 수 있다"고 설명했다. 이처럼 각 업체들이 AI 시장을 노리고 잇따라 성능을 높인 새로운 서버를 출시하면서 업계에선 시장 판도에 변화가 생길 지 주목하고 있다. 전 세계 서버 시장은 현재 델테크놀로지스가 주도하고 있는 상태로, HPE와 슈퍼마이크로가 뒤를 잇고 있다. 특히 현재 5~7%가량의 점유율을 차지하고 있는 슈퍼마이크로는 GPU 기반 AI 서버 시장에서 존재감을 높이며 델 테크놀로지스를 점차 위협하고 있다. 미즈호증권 비제이 라케시 애널리스트에 따르면 2022~2023년 AI 서버 시장 내 슈퍼마이크로의 점유율은 80~100%에 달했다. 다만 델 테크놀로지스도 최근 들어 AI 서버 매출을 점차 늘리고 있다. 올해 5~7월에는 31억 달러가 출하됐고, 지난해 5월부터 올해 4월까지는 60억 달러가량의 AI 서버가 판매됐다. 업계 관계자는 "AI 서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 자연스럽게 AI 서버에 대한 수요도 함께 늘어나고 있다"며 "우수한 설계 능력과 강력한 AI 파트너십을 바탕으로 존재감을 드러내고 있는 슈퍼마이크로가 향후 델, HPE 등 경쟁사들의 점유율을 빼앗을 가능성이 높다"고 말했다. 아거스리서치 애널리스트들은 "슈퍼마이크로는 AI 시대를 선도하는 컴퓨터 및 서버 업체"라며 "지난 1년간 큰 폭의 이익을 얻었는데 앞으로도 수년 동안 강력한 매출 성장과 마진 확대, 주당순이익(EPS) 가속화에 대비하고 있다"고 평가했다.

2024.10.16 11:51장유미

인텔-AMD 손잡았다…'x86 자문그룹' 공동 구성

PC와 서버 프로세서 분야 경쟁업체인 인텔과 AMD가 현재 가장 널리 쓰이는 명령어체계(ISA)인 x86 호환성과 확장성 향상을 위해 손을 잡았다. 두 회사는 15일(미국 현지시간) 진행된 레노버 행사 '테크월드 2024' 중 이같이 밝혔다. 인텔과 AMD는 x86 시장에서 경쟁자인 동시에 PCI, PCI 익스프레스, ACPI, USB 등 업계 표준 보급과 보안 향상을 위해 노력해 왔다. 양사는 "x86 생태계 자문 그룹은 과거 지속된 협업을 전체 컴퓨팅 생태계의 이익과 제품 혁신의 촉매가 될 수 있도록 다음 단계로 격상할 것"이라고 설명했다. 양사가 결성한 x86 생태계 자문 그룹에는 델테크놀로지스, 메타, 레노버, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 레드햇, HP 등 PC·서버·소프트웨어 업체가 모두 참여한다. 오픈소스 운영체제인 리눅스 창시자, 리누스 토발즈와 팀 스위니 에픽게임즈 창업자도 이름을 올렸다. 자문 그룹은 x86 하드웨어 제조사와 소프트웨어 개발자들이 요구하는 필수 기능에 대한 의견을 수렴하고 이를 토대로 x86 명령어의 호환성과 예측 가능성, 지속성을 개선하기 위해 노력할 예정이다. 인텔과 AMD는 "x86은 지난 40년 이상 현대 컴퓨팅 환경의 토대가 됐고 세계 데이터센터와 PC가 가장 선호하는 아키텍처가 됐다"며 "AI 워크로드와 맞춤형 칩렛, 3D 패키징과 시스템 아키텍처 진화 등 현재 진화하는 환경에서 x86의 중요성이 더 커졌다"고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "우리는 x86 아키텍처와 생태계에서 가장 중요한 변화 시점에 서 있고 현재와 미래 고객의 요구를 충족하기 위한 새로운 수준의 호환성, 확장성이 필요하다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 AMD, 자문 그룹의 창립 회원사와 함께 미래 컴퓨팅을 시작했으며 많은 업계 리더의 지원에 감사한다"고 덧붙였다. 리사 수 AMD CEO는 "이번 x86 생태계 자문 그룹 설립은 x86 아키텍처가 개발자와 고객 모두에 계속해서 선택받는 컴퓨팅 플랫폼으로 진화하도록 도울 것"이라고 설명했다. 리사 수 CEO는 또 "AMD와 인텔은 업계를 한데 모아 미래의 아키텍처 개선 방향을 제시하고, x86의 놀라운 성공을 앞으로 수십 년 동안 확장해 나갈 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다.

2024.10.16 09:22권봉석

TSMC, 내년 3나노 공정 주문 늘었다…삼성과 격차 더 벌리나

대만의 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC는 내년 3나노 공정의 주문량이 올해보다 늘어나면서 수익성이 증가할 전망이다. 또한 TSMC 미국 애리조나 팹은 애플에 이어 AMD를 고객사로 신규 확보했다. 인공지능(AI) 가속기뿐 아니라 올해부터 본격적인 3나노 공정 기반의 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)가 출시되면서 3나노 공정 수요 증가를 견인한 것으로 분석된다. TSMC의 대표적인 고객사는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴 등이다. ■ 3나노 고객사 엔비디아·애플·미디어텍·AMD...신규 고객사 인텔·구글 확보 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사였던 애플은 내년에도 TSMC 팹을 이용할 예정이다. 애플은 내년 아이폰17시리즈에 탑재될 'A19 프로' AP를 TSMC 3나노 3세대 공정(N3P)에서 생산할 예정이다. 신규 고객사인 구글도 내년에 출시하는 스마트폰 픽셀 10시리즈용 '텐서 G5' AP를 TSMC 3나노 공정에서 제조하기로 결정했다. 대만 팹리스 업체 미디어텍은 올해 TSMC 3나노 2세대 공정에서 '디멘시티 9400′ AP를 생산한 데 이어 내년에도 차세대 AP를 같은 공정에서 생산할 예정이다. 또 미디어텍은 엔비디아와 공동 개발한 PC용 칩도 내년 TSMC 3나노 공정을 채택했다. 해당 칩은 내년 2분기에 출시돼 3분기부터 양산에 들어갈 예정이다. TSMC 주요 고객사인 엔비디아는 올해 4분기 4나노 공정에서 생산되는 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈 출시에 이어 2026년 출시되는 '루빈' 시리즈를 TSMC 3나노 공정에서 생산하기로 결정했다. AMD도 TSMC와 파트너십을 강화한다. AMD가 내년에 출시하는 신규 AI 가속기 'MI350' 시리즈는 3나노 공정에서 생산될 예정이며, TSMC를 선택할 가능성이 높다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) AMD '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만의 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 TSMC의 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 언급했다. 인텔 또한 3나노 공정 외주물량(아웃소싱)을 TSMC에 맡기기로 했다. 인텔은 신규 PC용 중앙처리장치(CPU) '루나레이크'를 인텔 20A에서 생산할 계획이었으나, 이를 취소하고 내년 TSMC 3나노 공정으로 생산을 전환했다. 이에 따라 내년 TSMC의 3나노 공정 주문량이 더욱 증가할 전망이다. ■ 美 애리조나 팹, 내년 양산 준비 순항...애플·AMD 확보 TSMC의 미국 애리조나주 피닉스 팹도 내년에 본격 가동을 시작하면서 고객사를 확보했다. 피닉스 1공장(팹21)은 4나노, 5나노 공정 노드를 제공한다. 이 팹에서 애플이 'A16' 칩은 4나노 공정에서 시험생산 중이며, 내년에는 물량이 더 늘어날 전망이다. 또 AMD도 내년 TSMC 피닉스 팹에서 칩 생산을 조율 중인 것으로 알려진다. 올해 2분기 기준으로 TSMC의 전체 매출에서 3나노 공정이 차지하는 비중은 15%, 5나노 공정은 35%로 총 절반에 달한다. TSMC의 3나노 공정 매출 비중은 내년에 더 늘어날 것으로 전망된다. 이로써 TSMC는 파운드리 시장에서 점유율을 더 늘릴 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 시장에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5% 점유율을 기록했다. 이는 지난해 2분기와 비교해 TSMC는 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가하고, 삼성전자는 11.7%에서 0.2%p 감소한 수치다. TSMC는 고객사 주문에 힘입어 첨단 공정에서 공격적인 투자도 이어간다. 대만 가오슝 난쯔 과학단지에 2나노 칩을 생산하는 1, 2공장(PI, P2)을 건설 중이며, 추가로 3나노 칩을 생산하는 3공장(P3) 건설도 이달 시작했다. 또 미국 애리조나주에서는 1공장에 이어 2, 3공장 건설도 추진 중이다.

2024.10.15 17:01이나리

데스크톱 PC용 고성능 DDR5 메모리, 'CUDIMM' 통해 한계 돌파

데스크톱 PC용 프로세서의 성능 향상 폭이 더뎌지면서 이를 보완하기 위한 고성능 메모리 관련 기술이 상용화를 앞두고 있다. 올 4분기부터 DDR5 메모리의 작동 속도와 안정성을 동시에 높이는 CUDIMM 규격 기반 고성능 메모리가 시장에 등장한다. CUDIMM은 작동 클록을 제어하는 집적회로인 '클록 드라이버'(CKD)를 메모리 모듈에 직접 내장해 외부 전기적 간섭(노이즈) 없이 상대적으로 정확한 신호를 전달한다. 작동 클록을 끌어올리면서 안정성도 높일 수 있다. AMD X870/X870E 메인보드와 함께 곧 시장에 공급될 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서와 Z890 메인보드가 CUDIMM을 지원한다. 대만 에이데이터도 최근 CUDIMM 기반 제품을 시장에 투입하겠다고 밝혔다. ■ 프로세서 오버클록, 소모전력·발열에 영향 데스크톱 PC용 프로세서의 처리 속도를 끌어올리는 방법은 크게 두 가지가 있다. 첫 번째는 CPU 코어의 작동 속도 자체를 끌어올리는 것이다. 인텔 코어 울트라9 285K 등 K시리즈 프로세서, AMD 라이젠 9 9950X 프로세서 등 X시리즈 프로세서는 이를 위한 오버클록을 지원한다. 단 프로세서를 구성하는 실리콘 특성에 따라 이용자가 인위적으로(혹은 자동으로) 끌어올릴 수 있는 클록도 제약을 받는다. 전력 소모도 이에 비례해 높아지며 발열을 억제하고 안정적인 작동을 위해 일체형 수랭식 냉각 장치까지 동원해야 한다. ■ 프로세서·메인보드 특성에 영향받는 고성능 메모리 또다른 방법은 프로세서와 연결된 외부 메모리 작동 클록을 끌어올리는 것이다. 외부 메모리는 프로세서에 내장된 레지스터(Register)나 캐시 메모리 대비 데이터를 읽고 쓰는 속도가 느리다. 이를 끌어 올리면 자연히 시간 당 처리 가능한 데이터와 대역폭이 늘어나는 구조다. 에이데이터, 지스킬, 에센코어 등 외부 메모리 제조사는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 DDR5 메모리 제조사의 제품 중 높은 작동 클록에 잘 버티는 칩을 따로 모아 고성능 메모리를 제조한다. 그러나 메모리 작동 클록이 프로세서에서 직접 공급되기 때문에 이를 전달하는 메인보드 특성이나 프로세서에 내장된 메모리 컨트롤러 성능에 큰 영향을 받는다. ■ JEDEC, 올 초 새 메모리 표준 'CUDIMM' 확정 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 올 초 고성능 메모리 작동을 위한 새로운 메모리 규격인 CUDIMM(클록드 언버퍼드 DIMM) 표준을 완성했다(JESD323). CUDIMM은 기존 데스크톱PC용 메모리와 큰 차이가 없지만 작동 클록을 제어하는 집적회로인 '클록 드라이버'(CKD)를 메모리 모듈에 직접 내장했다. 외부에서 발생하는 전기적 잡음(노이즈)에 영향을 받지 않는 정확한 신호를 공급할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이다. CUDIMM을 지원하지 않는 기존 메인보드와 하위 호환성도 확보했다. ■ 최신 프로세서·메인보드, DDR5 CUDIMM 지원 대만 메모리 제조사 에이데이터는 지난 10일 고성능 게이밍 PC용 메모리 브랜드 'XPG' 라인업에 DDR5 CUDIMM 제품군을 추가한다고 밝혔다. 에이데이터는 "DDR5 CUDIMM 신제품 작동 속도는 DDR5-6400MHz부터 시작하며 Z890 칩셋 메인보드와 조합해 최대 9000MHz(9000MT/s)까지 성능을 끌어올릴 수 있다"고 설명했다. AMD가 라이젠 9000 시리즈 등 소켓 AM5 기반 고성능 프로세서용으로 시장에 공급중인 X870/X870E 메인보드는 CUDIMM을 지원한다. 인텔은 25일부터 공급될 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서와 Z890 칩셋 메인보드에서 CUDIMM을 지원할 예정이다. ■ "고성능 메모리, 향후 CUDIMM으로 전환 전망" 외국계 PC용 메모리 모듈 제조사 관계자는 "고성능 메모리가 반드시 CUDIMM일 필요는 없지만 작동 클록을 6000MHz 이상을 끌어올릴 경우 프로세서 자체 메모리 컨트롤러에만 의존할 수 없는 상황"이라고 설명했다. 이 관계자는 이어 "인텔 코어 울트라 200S 기본 작동 클록이 DDR5-6400으로 향상된데다 AMD 라이젠 프로세서 역시 차기 제품에서 작동 클록을 향상시킬 전망이 크다. 이에 따라 고성능 메모리 중 대부분은 CUDIMM으로 전환될 것"이라고 전망했다.

2024.10.14 16:33권봉석

엔비디아 "세계 첫 GPU '지포스 256' 출시 25주년"

엔비디아가 1999년 출시한 '지포스'(GeForce) 브랜드 첫 GPU인 '지포스 256'이 출시 25주년을 맞았다. 존 펜노(John Fenno) 엔비디아 지포스 마케팅 이사가 11일(미국 현지시간) 공식 블로그에 이를 기념하는 게시물을 공개했다. 엔비디아는 이 게시물에서 "25년 전 출시된 지포스 256은 열성 PC 게이머와 최신기술 고관여층의 관심을 모았고 오늘날 생성 AI의 토대를 마련했다"고 설명했다. 이어 "지포스 256은 단순한 그래픽카드가 아니며 세계 최초로 'GPU'라는 개념을 소개했고 미래 게임과 컴퓨팅 발전의 무대를 만든 제품"이라고 밝혔다. ■ 엔비디아, 1998년 '리바 TNT' 출시 지포스 256은 엔비디아가 처음 출시한 GPU는 아니다. 한 해 전인 1998년 128비트 3D 처리 성능을 갖춘 '리바 TNT'(RIVA TNT)가 출시됐다. 730만 개 트랜지스터를 집적한 리바 TNT 탑재 그래픽카드 가격은 당시 199달러(현재 물가 기준 약 385달러/약 52만원)에 책정됐다. 3D 그래픽 시장에서 강자로 꼽혔던 3dfx 부두(Voodoo) 시리즈와 경쟁할 수 있는 초석을 놓은 제품으로 평가받는다. 지난 8월 운영을 중단한 미국 PC 매체 아난드테크는 1998년 10월 12일자 기사에서 "리바 TNT는 3Dfx 부두2와 비교했을 때 거의 대등한 성능을 낸다"고 평가하기도 했다. ■ "가장 빠른 GPU 찾는다면 지포스 256이 유일한 선택지" 지포스 256은 그래픽 구현에 필요한 모든 기능을 칩 하나에 집적하고 당시 고해상도 영상으로 평가받았던 DVD 영상을 처리할 수 있는 점, 당시 최신 그래픽 API였던 마이크로소프트 다이렉트X 7 완전 지원으로 인기를 모았다. 아난드테크는 1999년 10월 11일자 기사에서 "지포스 256은 현재 시장에 나온 3D 가속기 중 가장 빠른 제품이다. 돈이 넉넉하고 가장 빠른 제품을 찾는다면 사야 할 제품은 명확하다"고 평가했다. 이 평가는 25년이 지난 지금 엔비디아 PC용 그래픽카드 최상위 제품인 지포스 RTX 4090에도 그대로 적용된다. ■ 현재 엔비디아만 생존... 3Dfx도 S3도 소멸 1999년 당시 그래픽 기술 강자로 꼽혔던 수 많은 업체들 중 현재까지 온전히 생존한 업체는 엔비디아가 유일하다. 부두 시리즈로 인기를 모았던 3Dfx는 2000년 엔비디아에 모든 IP(지적재산권)를 넘기고 역사의 뒤안길로 사라졌다. '새비지'(Savage) 시리즈를 앞세운 S3 그래픽스도 2000년 대만 팹리스 비아(VIA)에 인수됐다. 1998년 2월 PC 시장에 i740 그래픽칩셋을 공급했던 인텔은 2021년 '아크'(Arc) GPU를 앞세워 재진출했다. 최근 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크)에는 1080p 해상도에서 초당 60프레임 이상을 소화하는 Xe2 기반 아크 140V GPU가 내장됐다. ■ 최대 경쟁업체 ATI, 2006년 AMD에 흡수 캐나다 소재 그래픽 업체 ATI는 '레이지'(RAGE)·'라데온'(RADEON) GPU로 엔비디아와 치열한 경쟁을 벌였다. 2003년경 출시한 라데온 XT 9000 시리즈는 엔비디아 지포스 FX 대비 대등한 성능에 더 저렴한 가격으로 주목받았다. 2000년대 초 엔비디아 인수까지 검토하던 ATI는 2006년 AMD에 인수됐다. ATI의 GPU IP(지적재산권)는 AMD에 모두 흡수됐고 '라데온'이라는 이름만 남았다. 2006년 당시 한 국내 PC 업계 관계자는 PC 전문 월간지 'PC라인' 인터뷰에서 "(AMD의 ATI 인수에 따라) 그래픽카드가 프로세서에 통합돼 사라지게 될 날도 멀지 않아 보인다"고 평가하기도 했다. 이런 그의 전망은 5년 뒤 2011년 AMD가 한 다이(Die) 안에 CPU와 GPU를 통합한 '퓨전 APU'를 공개하며 일부 실현됐다. AMD의 APU는 이후 콘솔 게임기인 소니 플레이스테이션4, 마이크로소프트 X박스 등에 투입됐다. 레나토 프라게일(Renato Fragale) AMD 제품 관리 부문 시니어 디렉터는 지난 8월 전문가용 소셜미디어인 링크드인 프로파일에 "소니 플레이스테이션용 개발팀을 꾸렸고 이는 AMD 역사에서 파산을 막은 가장 성공적인 출시"라고 밝히기도 했다. ■ 엔비디아 "지포스 256, 세계 바꿀 토대 놓은 제품" 엔비디아는 "지포스 256으로 시작된 혁명은 오늘날 게임과 엔터테인먼트에 계승되고 있으며 개인 컴퓨팅에서는 엔비디아 GPU로 가속된 AI가 일상생활의 일부분이 됐다"고 설명했다. 이어 "지포스 256은 게이밍과 컴퓨팅, AI가 단순히 진화하는 것에서 그치지 않고 함께 세계를 변화시킬 수 있는 토대를 만들었다"고 평가했다.

2024.10.13 07:56권봉석

AMD, 펜산도 폴라라 400 네트워크 카드 공개

AMD가 10일(미국 현지시간) 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 진행된 '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 서버·가속기 간 고속 데이터 전송을 지원하는 '펜산도 폴라라 400'(Pensando Pollara 400) 네트워크 카드를 공개했다. 펜산도 폴라라 400은 AMD가 개발한 펜산도 살리나 DPU(데이터처리장치) 기반 400Gbps급 이더넷 카드로 프로그래머블 하드웨어 파이프라인, 데이터 전송/흐름 제어, 특정 데이터 가속 등을 지원한다. AMD를 포함해 인텔과 마이크로소프트, 시스코, HPe 등이 참여한 업계 단체 '울트라 이더넷 컨소시엄'이 추진하는 울트라 이더넷(Ultra Ethernet) 표준을 지원 예정이다. 울트라 이더넷 컨소시엄은 엔비디아가 추진하는 독자 규격인 NV링크(NVLink) 대신 고속 전송이 가능한 차세대 개방형 이더넷 기술을 개발중이다. 최초 규격인 버전 1.0은 내년 1분기 중 공개 예정이다. AMD는 울트라 이더넷 컨소시엄의 표준안 발표 이후 펜산도 폴라라 400 시제품을 내년 상반기 중 출시할 예정이다. 상용화 시점은 미정.

2024.10.11 11:31권봉석

AMD, 라이젠 AI 프로 300 CPU 3종 공개

AMD가 10일(미국 현지시간) 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 진행된 '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 새 프로세서 '라이젠 AI 프로 300' 3종을 공개했다. 라이젠 AI 프로 300 시리즈는 최신 아키텍처인 젠5(Zen 5) 기반 CPU, RDNA 3.5 기반 GPU와 XDNA 2 NPU(신경망처리장치)를 결합했고 기업용 노트북 시장을 겨냥했다. CPU는 8/10/12 코어 중 선택할 수 있다. AMD는 UL 프로시온 내장 오피스 생산성 테스트 결과를 토대로 "최상위 제품인 라이젠 AI 9 HX 프로 375(12코어, 24스레드 / 5.1GHz)가 인텔 코어 울트라7 v프로 165U 프로세서 대비 최대 14% 더 높은 성능을 낸다"고 밝혔다. 내장 NPU는 INT8(정수, 8비트) AI 연산시 최대 55 TOPS(1초당 1조 번) AI 연산이 가능하며 전세대 제품인 라이젠 프로 8040 대비 3배 이상 향상됐다. 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+이 요구하는 40 TOPS를 넘어선다. 대규모 조직이나 기업에서 노트북 등 기기 배포와 관리에 활용할 수 있는 AMD 프로 기술을 탑재했고 내부 보안 프로세서 버전을 2.0으로 업데이트했다. 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅/그래픽그룹 총괄(부사장)은 "라이젠 AI 프로 300 프로세서는 배터리 지속시간, x86 응용프로그램 호환성, AI 처리 능력을 위한 NPU 등 기업용 PC를 위해 설계된 가장 강력한 AI 프로세서"라고 밝혔다. AMD는 "주요 PC 제조사가 이달(10월)을 시작으로 오는 2025년까지 라이젠 AI 프로 300 탑재 노트북을 100종 이상 출시할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.11 10:37권봉석

서린씨앤아이, 지스킬 트라이던트 Z5 로얄 네오 메모리 출시

서린씨앤아이가 10일 데스크톱PC용 지스킬 트라이던트 Z5 로얄 네오 DDR5 메모리를 국내 출시했다. 트라이던트 Z5 로얄 네오는 AMD 라이젠 9000 시리즈에 최적화된 제품이며 메모리 오버클록 기능인 엑스포 OC를 지원해 최대 성능을 끌어낸다. DDR5-6000MHz, 램타이밍 28-36-36-96을 지원하는 CL28 모델과 DDR5-6400MHz, 램타이밍 30-39-39-102를 지원하는 CL30 모델 2종이 공급된다. 알루미늄 소재 방열판은 전기 도금을 적용해 주위 하드웨어나 냉각팬 등 LED를 반사하며 내장 LED 바는 조명을 분산시키는 효과를 적용했다. 방열판 색상은 골드와 실버 중 선택 가능하며 용량은 16GB 모듈 2개로 구성한 32GB 키트 1종만 공급된다. 가격은 CL28 32GB 실버 패키지가 24만 9천원, CL30 32GB 실버 패키지가 24만 4천원(직판가 기준).

2024.10.10 11:29권봉석

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