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엣지 AI 칩, 6년간 '2배' 성장 전망…PC·스마트폰서 채택 활발

엣지 AI용 프로세서 시장이 PC, 스마트폰 등 다양한 산업의 수요 증가로 견조한 성장세를 이뤄낼 것으로 예상된다. 23일 시장조사업체 옴디아에 따르면 세계 엣지 AI용 반도체 시장 규모는 지난 2022년 310억 달러(한화 약 41조2천200억 원)에서 오는 2028년 600억 달러(약 79조7천300억 원)로 2배가량 증가할 전망이다. 엣지 AI는 중앙 집중형 서버를 거치지 않고 기기 주변의 로컬 네트워크를 통해 데이터를 처리하는 기술을 뜻한다. 엣지 AI는 최근 IT 업계의 화두로 떠오른 온디바이스 AI와도 맞닿아 있다. 온디바이스 AI는 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술로, 실제 구동 환경에서는 클라우드 및 엣지 네트워크를 동시에 활용하는 '하이브리드 AI' 운용이 필요하기 때문이다. 옴디아는 이들 기술과 연관된 AI 가속기, AI용 주문형 반도체, GPU(그래픽처리장치) 등 관련 산업이 견조한 성장세를 보일 것으로 내다봤다. 예상 시장 규모는 2022년 310억 달러에서 2028년 600억 달러로, 연평균 성장률은 11% 달할 전망이다. 실제로 AI 시대를 겨냥한 시스템 반도체는 스마트폰, 노트북 등에서 점차 도입이 확대되는 추세다. 스마트폰의 경우 삼성전자, 퀄컴, 미디어텍 등이 최신 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)에 AI 성능을 앞다퉈 강조하고 나섰다. 일례로 삼성전자는 올해 초 '엑시노스 2400'을 공개하면서 AI 성능이 전작 대비 14.7배 향상됐다고 설명한 바 있다. 퀄컴이 지난해 10월 공개한 '스냅드래곤 8 3세대'는 내부 '헥사곤' NPU(신경망처리장치) 성능을 98%, 효율성을 40%가량 높였다. 노트북용 프로세서도 상황은 비슷하다. 애플 'M3' 시리즈, 퀄컴 '스냅드래곤 X 엘리트', AMD '8000G' 등 최신 프로세서들이 모두 AI 기능 구현을 위한 성능을 갖췄다. 옴디아는 "최근 엣지 AI용 반도체가 활발히 출시되면서 AI PC로의 전환을 앞당기고 있다"며 "스마트폰 시장도 현재 3분의 2 이상이 어떠한 형태로든 AI 기능을 갖추고 있어, 프리미엄 제품을 중심으로 성장세가 예상된다"고 밝혔다. 국내 스타트업들도 엣지 AI용 NPU 시장 진출을 준비하고 있다. 모빌린트는 80 TOPS(TOPS: 초당 1조 번의 정수 연산처리) 수준의 고성능 NPU를 개발해, 올해 첫 시제품 양산을 목표로 하고 있다. 딥엑스는 올해 산업별로 다른 성능을 갖춘 온디바이스용 NPU 4종을 양산하고, 내년에는 LLM(대규모언어모델) 및 생성형 AI를 구동하는 초저전력 온디바이스 AI 칩을 출시할 계획이다. 옴디아는 "AI ASSP(특정 용도로 설계된 표준 칩)가 전통적인 GPU의 자리를 흡수해 전체 엣지 AI용 프로세서 시장의 비중을 19%에서 28%로 확대할 것"이라며 "PC 시장은 기존 스마트폰 칩셋 구조인 CPU·GPU·NPU를 점점 더 많이 채택하고 있다"고 설명했다.

2024.02.23 14:39장경윤

엔비디아, 4분기 매출 265% 급증…AI 서버로 '퀀텀 점프'

글로벌 팹리스 엔비디아가 또 다시 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 폭발적인 인공지능(AI) 서버 수요 증가세에 따른 효과로, 회사는 올해 상반기에도 당초 예상을 뛰어넘는 매출을 달성할 수 있을 것으로 내다봤다. 엔비디아는 22일 2023 회계연도 4분기(2024년 1월 종료) 매출이 221억 달러로 전년 동기에 비해 265% 증가했다고 발표했다. 이는 전분기에 비해서도 22% 늘어난 것이며 증권가 전망치 204억 달러를 크게 웃돌았다. 같은 분기 주당 순이익(GAAP 기준)도 4.93달러로 전분기 대비 33%, 전년동기 대비 765% 늘어났다. 엔비디아 호실적의 주역은 데이터센터 사업이다. 해당 분기 데이터센터 사업 매출은 184억 달러로 전분기 대비 27%, 전년동기 대비 409% 증가했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "가속컴퓨팅 및 생성형 AI가 티핑 포인트(특정 현상이 급속도로 커지는 지점)에 도달했다"며 "국가, 산업을 가리지 않고 전 세계적으로 수요가 급증하고 있다"고 밝혔다. 엔비디아는 올 상반기 실적에 대해서도 긍정적인 전망을 내비쳤다. 회사는 2024 회계연도 1분기(2024년 4월 종료) 매출 예상치로 전분기 대비 8% 증가한 240억 달러를 제시했다. 이 전망치 역시 증권가 예상보다 9% 가량 상회한 수치다. 현재 엔비디아는 AI 산업의 핵심인 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 이를 기반으로 한 AI 가속기 시장을 사실상 독과점하고 있다. 올해에도 3나노미터(nm) 기반의 신규 제품 'B100' 출시를 목표로 하는 등, 시장 지배력 유지를 위한 행보를 이어가고 있다.

2024.02.22 08:50장경윤

솔리드뷰, 'ISSCC 2024'서 라이다 센서 논문 2편 발표

라이다 센서 팹리스 기업 솔리드뷰가 이달 19일 미국 샌프란시스코에서 열린 반도체 회로 최고 학회 'ISSCC 2024'에서 두 건의 최신 라이다(LiDAR) 센서 집적회로(IC) 기술을 발표했다고 21일 밝혔다. 이번 발표는 'Imagers and Ultrasound 세션에서 진행됐다. 해당 세션에서 발표한 한국 기업은 삼성전자 외 솔리드뷰가 유일하다. 또한 기술 논문 발표 이후 센서 IC를 실시간 현장 시연해 학회 참석자들의 주목을 받았다. 솔리드뷰는 이번 ISSCC에서 두 편의 논문을 발표했다. 첫 번째는 320x240의 고해상도를 가지는 48-m 중거리 LiDAR 센서 IC 기술이다. 핵심 기술은 ▲픽셀당 6개의 nMOS 트랜지스터를 가지는 픽셀 회로 적용을 통한 픽셀 초소형화 및 320x240 고화소 LiDAR 센서 픽셀, ▲센서 칩 안에 집적되는 고용량 메모리를 51% 이상 용량절감하는 Priority Memory 기술이다. 그동안 중장거리 LiDAR 센서의 해상도는 200x100 수준에 머물러 있었으며, 큰 메모리 용량으로 인한 전력 증가 및 단가 상승이라는 문제점을 안고 있었다. 두 번째는 저전력 고해상 10-m 근거리 flash LiDAR 센서 IC 기술이다. 이 논문에서 선보이는 핵심 기술은 ▲디지털 카운터 기반 픽셀 회로 대비 크기를 7배, 전력 소모를 100배 이상 절감하는 아날로그 회로 픽셀 기술과 ▲아날로그 회로의 불안정성을 자동으로 보정하여 픽셀의 균일도를 향상시키는 기술이다. 제안된 Flash LiDAR는 복잡한 광축 정렬이 필요 없어 단가를 크게 낮출 수 있으며 10-m 이내 근거리 물체의 거리 영상을 160x120 해상도로 촬영할 수 있다. 최재혁 솔리드뷰 CEO는 “이번 ISSCC에서 발표된 중거리 센서 신기술은 2025년 출시를 목표로 개발중인 솔리드뷰의 차세대 제품에 적용됐다"며 "고해상도를 통한 사물인식 정확도의 향상, 메모리 용량 절감을 통한 단가 절감을 통해 로보틱스, 시큐리티 등 고해상 사물인식을 요구하는 다양한 어플리케이션에 적용될 것으로 기대된다"고 밝혔다

2024.02.21 17:01장경윤

리벨리온, ISSCC 2024서 AI 칩 '아톰' 기술력 입증

AI반도체 스타트업 리벨리온은 글로벌 반도체 학회 'ISSCC 2024(국제고체회로학회)'에 참가해 자사의 머신러닝 시스템온칩(SoC) 기술 논문을 발표했다고 21일 밝혔다. ISSCC는 반도체 회로 설계 분야에서 가장 명망 있는 학술대회로 약 3천 명의 연구자들이 참여한다. 올해 학회는 미국 샌프란시스코에서 2월 18일(현지시간)부터 5일간 개최된다. 리벨리온은 19일 진행된 '프로세서 및 커뮤니케이션 시스템온칩' 세션에서 논문을 발표했다. 리벨리온은 "ISSCC가 기술에 대한 이론적 주장을 넘어 실제 구현된 칩을 기반으로 제품성능의 실현가능성을 검증하는 학회인만큼, 이번 논문 채택과 발표는 곧 리벨리온의 실제 제품 경쟁력에 대한 신뢰성을 보여준다"고 밝혔다. 논문에서 리벨리온은 인공지능 추론용 시스템온칩 '아톰(ATOM)' 설계에 적용된 리벨리온의 고유한 기술을 설명하고, 이를 바탕으로 작은 크기의 칩으로도 높은 수준의 연산 능력을 발휘할 수 있음을 증명했다. 특히 ▲다양한 목적에 따라 활용될 수 있는 (flexible) AI 연산 코어 ▲온칩(On-chip) 네트워크 ▲속도에 방점을 둔 메모리 아키텍처 등 고도화된 설계 방식을 활용해 타사 GPU와 NPU 대비 높은 컴퓨팅 자원 활용 역량을 선보였다. 이번에 공개된 기술은 올 상반기 양산에 나서는 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)'에 적용됐다. 논문 세션에 이어 리벨리온은 '아톰'을 활용한 실시간 데모 시연도 함께 진행했다. 이번 시연에서 '아톰'은 LLM 모델 구동과 이미지 생성 등 생성형AI 추론 영역에 있어 GPU 대비 높은 에너지 효율성을 보이며 학계와 글로벌 업계 관계자의 주목을 받았다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “양산단계에 접어든 제품의 에너지 효율성과 성능을 객관적으로 입증했다는 점에서 이번 ISSCC 논문 채택은 리벨리온에 매우 뜻깊은 순간“이라며 “검증된 글로벌 수준의 기술 경쟁력이 리벨리온이 목표로 하는 세계 시장 진출에 좋은 밑거름이 될 것으로 기대한다”고 말했다.

2024.02.21 09:03장경윤

국내 파운드리 3사, MPW 대폭 확대...팹리스 키운다

삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 파운드리 업체가 올해 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스 수를 작년보다 늘린다. 3사는 지난해 총 62회를 제공했다면 올해 총 72회를 제공한다는 방침이다. 아울러 정부도 시제품 지원비를 2배 늘리고 10나노미터(mn) 공정 이하에도 지원한다. 이를 통해 팹리스 업체들의 시제품 제작 기회가 확대될 것으로 기대된다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 MPW 서비스를 총 32회(12인치 18회, 8인치 14회) 제공하며 전년(29회) 보다 3회 늘렸다. 지난해 MPW 서비스를 2022년 보다 6회 늘린 데 이어 올해 더 확대한 것이다. SK키파운드리는 올해 MPW 서비스를 총 12회 제공하며 작년(7회) 보다 5회 늘린다. DB하이텍 또한 2022년, 2023년 각각 26회를 제공하다가 올해 횟수를 2회 늘려 총 28회 제공한다는 방침이다. MPW 서비스는 한 장의 웨이퍼에 다양한 종류의 반도체를 찍어 만드는 것을 말한다. 팹리스 업체는 반도체를 출시하기에 앞서 파운드리(생산라인)에서 시제품을 만드는 MPW 과정을 거친다. 그 다음 고객사에 시제품을 공급하고, 주문받은 후 대량 양산에 들어간다. 파운드리 업체의 MPW 서비스 할당이 많을수록 팹리스 기업들이 시제품을 생산할 기회가 많아지는 셈이다. 파운드리 업체 또한 잠재 고객을 확보하기 위해서 MPW 서비스 지원은 반드시 필요하다. 올해 국내 파운드리 업체들이 MPW 횟수를 늘린 것은 국내 팹리스 업체에 시제품 제작 지원을 확대하기 위한 취지다. 업계 관계자는 “MPW 운영이 큰 수익을 내는 것이 아님에도 횟수를 늘린다는 것은 팹리스 업체에 다양한 칩 생산 기회를 제공하기 위한 목적이 크다”고 말했다. 아울러 지난해부터 반도체 수요 감소에 따라 팹 가동률이 낮아진 점도 MPW 할당을 늘릴 수 있는 배경이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 전 세계 8인치 파운드리 업계의 가동률은 70%대로 집계됐다. 기업별로는 삼성전자 65%, DB하이텍 73%, 키파운드리 60% 등이다. 100% 가동률을 기록하던 2021년과 대비된다. 2022년 파운드리 업계는 반도체 공급부족(숏티지) 현상이 심화되면서 MPW 횟수를 대폭 줄인 바 있다. 당시 삼성전자는 연 23회를 제공하며 전년 보다 14회나 줄였고, SK키파운드리는 MPW 서비스를 아예 중단했다. MPW 축소는 대형 고객사의 대량 주문을 우선순위로 웨이퍼를 할당할 수밖에 없었기 때문에 전세계 파운드리 업계의 공통된 상황이었다. 정부 또한 팹리스 업체의 시제품 제작을 위해 올해 MPW 국비 지원을 전년(24억원) 보다 2배 늘려 50억원을 지원한다는 계획이다. 또 팹리스의 첨단 칩 개발 지원을 위해 10나노 이하 초미세 공정에 대한 국비 지원도 올해 신설했다. 산업통상자원부는 팹리스가 개발한 칩의 성능·검증을 위한 '검증지원센터' 구축도 확정지었다. 산업부 관계자는 "국내 파운드리 강점을 기반으로 팹리스 육성을 통한 반도체 밸류체인을 완성하는 것이 목표"라며 "네트워킹, 자금, 시제품 제작기회 해결에 주력하겠다"고 말했다.

2024.02.15 16:21이나리

텔레칩스, 지난해 영업익 168억 원…전년比 82.8% 증가

텔레칩스는 연결재무제표 기준 2023년 매출액 1천911억 원, 영업이익 168억 원, 당기순이익 626억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 27.1%, 영업이익 82.8%, 당기순이익이 36.5% 각각 증가한 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장 성장에 따라 국내 및 해외, 특히 일본을 포함한 글로벌 완성차와 전장업체에 공급하는 반도체 물량이 늘어나며 매출 증대를 대폭 견인했다"며 "또한 최근 지속되고 있는 일본 애프터마켓향 매출의 증가세, 동남아시아향 비포마켓의 매출 증가가 실적 개선에 영향을 줬다"고 밝혔다. 특히 해당 기간 텔레칩스의 오디오·비디오·내비게이션(AVN) 이외 신규 어플리케이션(헤드업디스플레이·클러스터·콕핏 등)향 매출액은 전년 대비 120%(75억 원)의 성장률을 기록했다. 기존 AVN향 매출증가율(25.6%)을 대폭 상회하는 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 '돌핀3(Dolphin3)' SoC 공급 계약을 체결하며 고성능 스마트콕핏 HPC 개발 협력은 물론 향후 E/E 아키텍처를 비롯한 모빌리티의 미래를 공동 설계하는데 최선을 다하고 있다"고 설명했다. 텔레칩스는 지난 1월 CES2024서 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러유닛(MCU)인 'VCP3', 네트워크 게이트웨이(NGW) 'AXON', AI 엑셀러레이터 'A2X' 등 한층 확장된 SDV 차세대 솔루션 포트폴리오를 선보이며 글로벌 차량용 종합 반도체 기업으로 거듭나고 있다. 특히 전시 기간 동안 콘티넨탈과의 파트너십을 통해 개발한 솔루션을 공개하며 글로벌 OEM 및 Tier1의 관심이 집중 조명되었고 현재 비즈니스 파트너십을 위한 다각적 협의를 검토하고 있다. 회사관계자는 주요 국제 전시 참여 및 국가별 현지 프로모션 활성화에 박차를 가해 지속성장 모멘텀 확보에 주력한다는 계획이다. 한편 2023년 세전이익과 당기순이익 증가에는 비디오코덱 IP 개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 '칩스앤미디어'의 잔여 지분에 대한 평가이익(영업외이익)이 반영돼 있다.

2024.02.14 22:04장경윤

픽셀플러스, 작년 영업익 적자전환…"체질 개선할 것"

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 별도 재무제표 기준 2023년도 매출액 약 507억원, 영업손실은 약 63억원의 잠정 실적을 기록했다고 8일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 약 19% 감소, 영업이익은 적자전환했다. 픽셀플러스 관계자는 "전세계적인 반도체 수요 감소 등 시장 불황과 고물가, 고금리 등의 영향으로 전반적으로 실적이 감소했다"며 "이러한 시장상황에 대응하기 위해 회사는 체질 개선을 목표로 최선을 다하고 있다"고 말했다. 픽셀플러스는 기존의 주력 시장이었던 애프터 마켓(차량 출고 후 시장) 시장의 축소 영향으로 수익성이 높은 비포 마켓(차량 출고 전 시장)을 타겟으로 적극적인 신제품 프로모션을 진행하고 있다. 해당 시장의 티어 1 부품사를 타겟으로 수요에 맞춘 이미지센서 사업화를 추진하고 있으며, 연내 가시적인 성과를 보일 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 또한 회사는 AI 및 IoT 가전 시장을 타겟으로 하는 'PK9210K 2M HDR'를 최근 출시하는 등 이미지센서 적용 시장 확대에 주력하고 있으며, 제품 경쟁력을 기반으로 다양한 영업망 확대를 추진하고 있다. 실제로 작년 하반기부터 안정적인 공급이 가능한 중국 내 전기차 제조사에 이미지센서를 공급하는 등 영업활동 성과를 내고 있다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 “올해 픽셀플러스는 수익성이 높은 비포 마켓으로의 본격 진출과 공급망 확대에 주력할 예정”이라며 “중장기 계획에 따른 지속적인 기술 경쟁력 확보를 통해 지속적인 매출 기반을 마련하고, 수익성 제고와 외형성장을 이룰 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.02.08 14:46장경윤

리벨리온·슈퍼브에이아이, '비전 AI' 분야 파트너십 체결

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 슈퍼브에이아이와 비전 AI 모델과 반도체 인프라 올인원 제공을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 6일 밝혔다. 리벨리온은 AI 반도체를 설계하는 팹리스 스타트업으로, AI 추론에 특화된 반도체 하드웨어 뿐만 아니라 컴파일러 등 풀스택(Full Stack) 소프트웨어까지 제공한다. 2023년 클라우드와 데이터센터를 겨냥한 AI칩 아톰(ATOM)을 출시했으며, AI반도체 분야의 글로벌 벤치마크 'MLPerf(엠엘퍼프)'에 참가해 글로벌 경쟁사 제품 대비 우수한 성능을 인정받았다. 작년 5월부터는 kt 클라우드의 데이터센터에서 첫 상용화를 개시하는 등 사업화에 가속도를 내고 있다. 슈퍼브에이아이는 사람의 눈을 대신하는 비전 AI 개발의 전 과정을 돕는 ML(머신러닝) 옵스 전문 스타트업이다. 인공지능 개발의 전체 사이클인 데이터 구축·선별·가공·관리·분석부터 모델 학습·운영의 전 과정을 지원한다. 코딩이나 머신러닝에 대한 지식이 없어도 슈퍼브에이아이의 직관적인 툴을 활용해 AI를 개발 및 관리할 수 있도록 다양한 솔루션을 운영하고 있다. 클릭 몇 번만으로 딥러닝 모델을 생성할 수 있을 정도로 직관적인 시스템을 갖췄다. 양사는 고객의 신속한 AI 구축을 위해 컨설팅부터 도입까지 상호 적극적으로 협업할 예정이다. 슈퍼브에이아이의 비전AI 기술력과 리벨리온의 고성능·고효율 AI 반도체 기술을 결합해, 비전 AI 솔루션이 필요한 고객들에게 AI 모델과 반도체가 결합된 솔루션을 함께 제공하는 것이 주 목표다. 또한 리벨리온의 기업 고객 중 AI 모델 개발 및 관련 솔루션에 대한 수요가 있을 경우 슈퍼브에이아이의 솔루션을 활용하게 된다. 박성현 리벨리온 대표는 "리벨리온은 차별화된 기술력으로 글로벌에서 인정받은 성능과 더불어 우수한 에너지 효율성을 갖춘 AI반도체를 만들고 있다"며 "이번 협약을 통해 리벨리온만의 기술력이 담긴 AI 하드웨어를 기반으로 슈퍼브에이아이의 비전AI 등 다양한 서비스를 공공부터 민간에 이르기까지 보다 최적화된 성능으로 활용할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 김현수 슈퍼브에이아이 대표는 "슈퍼브에이아이는 데이터 관리 및 모델 개발 등 비전AI 도입의 장벽을 허물어 누구나 인공지능을 개발하고 관리할 수 있도록 설립된 기업"이라며 "앞으로도 리벨리온을 비롯한 다양한 기업들과 AI 생태계 확립을 위한 파트너십을 강화하고, 민간 기업은 물론 공공 영역에서도 AI를 쉽게 활용할 수 있도록 지원할 것"이라고 설명했다.

2024.02.06 09:03장경윤

리벨리온, 1650억원 규모 시리즈B 투자 유치 완료

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 약 1천650억원 규모의 시리즈B 투자 유치를 마무리했다고 30일 밝혔다. 이로써 리벨리온은 창업 3년 반 만에 누적 투자유치 금액 총 2천800억원에 달하는 자금을 성공적으로 조달했다. 이는 국내 반도체 스타트업 중 가장 큰 규모의 누적 투자금이다. 이번 투자에는 기존 전략적 투자자(SI)인 KT와 더불어 kt cloud(케이티클라우드)와 신한벤처투자가 신규 SI로 참여하며 엔터프라이즈 및 금융 부문의 전략적 협업 관계를 강화했다. 또한 시리즈A에 투자했던 싱가포르 국부펀드 테마섹의 파빌리온 캐피탈을 비롯해 다수의 해외 투자자가 참여했다. 이외에도 ▲KDB산업은행 ▲노앤파트너스 ▲KB증권 ▲KB인베스트먼트 ▲SV인베스트먼트 ▲미래에셋벤처투자 ▲미래에셋캐피탈 ▲IMM인베스트먼트 ▲KT인베스트먼트 ▲서울대기술지주 ▲오아시스PE ▲경남벤처투자 ▲SDB인베스트먼트 등이 시리즈B 투자에 함께했다. 특히 리벨리온은 이번 시리즈B 라운드에서 다양한 글로벌 투자사의 투자를 이끌어내며 본격적인 해외 진출의 발판을 마련했다. 먼저 한국 스타트업으로는 최초로 파빌리온 캐피탈로부터 후속 투자를 받았다. 또한 프랑스 디지털 경제부 장관과 문화부 장관을 역임한 플뢰르 펠르랭 대표가 설립한 코렐리아 캐피탈, 일본계 벤처캐피탈인 DG 다이와 벤처스(DGDV)가 신규 투자자로 이름을 올렸다. 이번 투자 유치 성공을 바탕으로 리벨리온은 채용 시장에서도 그 기세를 이어간다. 전직군에 걸쳐 공격적인 인재 채용에 나서는 한편 글로벌 인재 확보에도 적극 나선다는 계획이다. 이를 토대로 초거대 언어 모델(LLM)을 겨냥해 삼성전자와 공동개발 중인 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)' 개발에도 박차를 가할 예정이다. 또한 올해 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)'의 양산이 개시됨에 따라 보다 본격적으로 국내외 고객 확보에 나선다. 신성규 리벨리온 CFO는 “녹록치 않은 투자환경 속에서도 투자자들이 1천650억원이라는 큰 규모의 투자를 결정해주신 덕분에 대한민국의 간판 AI반도체 기업으로서 확고한 위치를 확인하고 리벨리온의 저력을 입증할 수 있었다"며 "이번 대규모 투자유치는 미국과 일본 등 글로벌로 리벨리온의 무대를 확장하고, 계획 중인 국내외 비즈니스와 차세대 제품 개발의 속도를 높이는 데 튼튼한 기반이 될 것"이라고 밝혔다.

2024.01.30 09:22장경윤

KT그룹, 리벨리온에 330억원 추가 투자…AI 동맹 강화

KT와 KT클라우드, KT인베스트먼트는 인공지능(AI) 반도체 설계(팹리스) 업체 리벨리온의 시리즈B 라운드에 각각 200억원, 100억원, 30억원을 투자한다고 30일 밝혔다. 2022년 KT가 300억원, KT인베스트먼트가 35억원씩 투자한 데 이어 두 번째다. 리벨리온은 이번 투자유치를 바탕으로 100B AI모델까지 추론할 수 있는 반도체 리벨 개발에 박차를 가한다. 리벨리온은 KT AI 하드웨어 분야의 중요한 파트너로, 국내외 경쟁사 대비 빠른 연산속도와 높은 전력 효율을 가진 NPU(신경망처리장치) '아톰'을 KT와 협력 개발하며 KT클라우드의 NPU인프라 서비스 상용화에 기여해 왔다. KT가 본격화한 초거대 AI 믿음 경량화에도 아톰이 일부 적용됐다. KT그룹은 최근 새롭게 주목받고 있는 별도 클라우드 서버를 통하지 않고 기기 자체적으로 정보를 수집, 연산하는 온디바이스AI에도 리벨을 적용하는 등 향후 리벨리온에서 출시하는 다양한 AI 반도체 라인업을 활용해 AI 인프라, 서비스 경쟁력을 강화한다는 방침이다. KT그룹은 “리벨리온과 협력해 가격 경쟁력을 갖춘 초거대 AI 서비스들을 제공할 수 있을 것”이라며 “글로벌 시장에서 국산 AI 반도체가 경쟁력을 가질 수 있도록, 리벨리온을 포함해 다양한 테크기업들과 협력을 이어 나가겠다”고 밝혔다. 그간 KT그룹은 KT클라우드, 리벨리온, 업스테이지, 모레, 콴다 등 초거대 AI 생태계를 대표하는 기업들의 순수 국산 기술 기반 소프트웨어, 하드웨어를 아우르는 AI 동맹을 기반으로 AI 사업전략을 펼쳐왔다. 리벨리온은 “이번 대규모 투자유치는 미국과 일본 등 글로벌로 리벨리온의 무대를 확장하고, 계획 중인 국내외 비즈니스와 차세대 제품 개발의 속도를 높이는 데 튼튼한 기반이 될 것”이라고 말했다.

2024.01.30 09:20김성현

파네시아, 글로벌 서버업체 HPE와 'CXL' 협업 논의

파네시아는 글로벌 서버업체 HPE(휴렛팩커드엔터프라이즈) 본사와의 단독 대규모 미팅을 성공적으로 마쳤다고 26일 밝혔다. 파네시아는 CXL 전문 팹리스 스타트업으로, CXL 관련 IP(설계자산), CXL 스위치 SoC 칩, CXL 가속 소프트웨어 솔루션을 개발 및 공급하고 있다. CXL는 메모리 확장장치, 가속기, 프로세서, 스위치 등 다양한 시스템 장치를 연결하는 인터페이스 기술이다. 메모리 용량 확장과 데이터 처리 효율성을 높여, 서버 및 데이터센터 운영 비용의 큰 부분을 차지하는 메모리 비용을 절감할 수 있다. 이러한 장점 때문에 메타, 마이크로소프트, 구글 등 하이퍼스케일러 기업들은 CXL 관련 솔루션에 많은 관심을 가지고 있다. 이번 미팅에서 파네시아는 현재 외부에 미공개된 기술을 포함해 CXL 멀티-프로토콜 IP, CXL 3.1 스위치 기반 솔루션 등 다양한 CXL 솔루션을 HPE에 소개했다. HPE는 파네시아의 CXL (CXL 타입 2 장치) 기반 AI 가속 솔루션, 슈퍼컴퓨터용 CXL 3.1 솔루션에 특히 흥미를 보인 것으로 알려졌다. 파네시아는 “양사 간 추가적인 미팅을 통해 CXL 3.1 솔루션 관련 협업을 보다 구체적으로 논의할 예정"이라며 "이 이상의 구체적인 협업 내용에 대해서는 아직 공개할 수 없다”고 밝혔다.

2024.01.26 16:09장경윤

LX세미콘, 4분기 영업익 전년比 '4배' 이상 증가…아이폰 효과

국내 팹리스 기업 LX세미콘이 지난해 4분기에 견조한 실적을 올렸다. 주요 매출처인 스마트폰 시장이 신제품 출시로 활기를 띈 것이 긍적적인 영향을 미친 것으로 풀이된다. LX세미콘은 지난해 4분기 매출 5천127억 원, 영업이익 671억 원을 기록했다고 25일 밝혔다. 이번 매출은 전분기 대비 24%, 전년동기 대비 12% 증가한 수치다. 영업이익은 전분기 대비 350%, 전년동기 대비 420%가량 늘었다. 주요 고객사인 LG디스플레이가 지난해 4분기 애플의 최신형 스마트폰인 '아이폰15' 시리즈에 패널을 본격 공급한 것이 LX세미콘의 실적을 견인한 것으로 풀이된다. LX세미콘은 디스플레이 패널에 탑재되는 DDI(디스플레이구동칩)을 설계하고 있다. 실제로 LX세미콘의 전체 매출 비중에서 모바일이 차지하는 비중은 지난해 3분기 30%에서 4분기 52%로 급증했다. DDI 전체 매출에서 중소형이 차지하는 비중도 같은 기간 30%에서 52%로 증가했다.

2024.01.25 18:15장경윤

젠슨 황 엔비디아 CEO, '수출규제' 압박 속 中 4년 만에 방문

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 4년 만에 중국을 찾아 선전, 상하이, 베이징 소재의 엔비디아 현지 사무실을 방문했다고 블룸버그통신 등이 22일 보도했다. 보도에 따르면 젠슨 황 CEO는 중국 전통 의상을 입고 직원들과 함께 춤을 추는 등 새해 맞이 행사를 진행했다. 이에 대해 익명의 관계자는 블룸버그통신에 "그가 다른 임원들과 회의를 가졌는 지는 확실하지 않다"고 말했다. 엔비디아 역시 "젠슨 황 CEO가 직원들과 함께 춘제(중국의 설)을 축하했다"며 구체적인 설명은 하지 않았다. 다만 업계는 이번 젠슨 황 CEO의 방문이 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위가 극에 달한 시점에서 이뤄졌다는 점에 주목하고 있다. 앞서 미국은 지난 2022년 9월 'A100', 'H100' 등 엔비디아의 고성능 AI 반도체에 대한 중국 수출을 금지한 바 있다. 해당 제품들이 중국의 군사용 목적으로 사용될 위험성이 있다는 우려에서였다. 이에 엔비디아는 기존 제품에서 성능을 대폭 낮춘 대체품을 중국에 공급해 왔으나, 미국은 지난해 10월 이들 제품에 대해서도 수출을 금지시켰다. 지난 몇 분기 동안 엔비디아의 전체 데이터센터 매출에서 중국 및 기타 지역이 차지하는 비중은 20~25% 수준으로 알려져 있다. 그만큼 중국은 엔비디아의 주요한 시장 중 한 곳으로 자리해 왔다. 젠슨 황 CEO도 지난해 말 싱가포르에서 진행한 기자회견에서 "자사의 계획은 미국 정부와 협력해 새로운 규정을 준수하는 새 제품을 만드는 것"이라고 언급하는 등 중국 시장 확대에 대한 의지를 지속 드러내고 있다.

2024.01.23 09:15장경윤

韓 토종 AI칩 팹리스, 대량 양산·매출 실현 준비 마쳤다

국내 AI 반도체 스타트업들이 올해 본격적인 매출 확대를 추진한다. 기존 시제품, 초도 물량 제작을 넘어 실제 양산을 위한 협력사 선정을 끝마친 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 국내 서버용 AI 반도체 팹리스 기업들은 올해 대량 양산을 위한 준비를 마쳤다. 퓨리오사AI는 지난해 말 대만의 주요 컴퓨터 부품 제조기업 에이수스(ASUS)와 양산 공급 계약을 체결했다. 이번 계약은 퓨리오사AI의 1세대 NPU(신경망처리장치)인 '워보이'를 에이수스가 카드 형태로 제작하는 것이 주 골자다. 나아가 퓨리오사AI의 2세대 칩 '레니게이드'의 카드 제품도 에이수스를 활용할 계획이다. 레니게이드는 5나노미터(nm), HBM3(4세대 고대역폭메모리) 등 최선단 기술을 탑재한 것이 특징으로, 올 2분기 중 출시될 예정이다. 퓨리오사AI의 사례는 국내 AI 반도체 기업들의 양산화 준비가 마무리단계에 임박했다는 점에서 의의가 있다. 현재 서버용 AI 반도체 시장은 해외 거대 팹리스인 엔비디아가 고성능 GPU(그래픽처리장치)로 시장을 독과점하고 있다. 이에 맞서 국내외 팹리스 기업들은 GPU 대비 연산 성능 및 효율성이 높은 NPU로 시장 진입을 추진하고 있다. 사피온, 리벨리온, 퓨리오사AI 와 같은 국내 기업들도 글로벌 벤치마크를 통해 각 사의 칩이 지닌 뛰어난 성능을 입증해 왔다. 다만 이들 기업이 고객사에 실제로 제품을 공급하기 위해서는 NPU를 PCB(인쇄회로기판) 위에 여러 인터페이스 기능과 함께 집적한 카드 형태로 만들어야 한다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "에이수스는 엔비디아의 카드 제품을 양산해 온 OEM 기업으로, 엄격한 양산 기준을 갖춘 만큼 업계의 신뢰성이 높다"며 "이번 계약으로 퓨리오사AI도 그간의 소량 생산에서 벗어나, 차세대 제품에 대한 대량 양산 체계를 구축하게 됐다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 리벨리온은 대만 등의 부품기업과 카드 제품을 양산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 그간 리벨리온은 5나노 공정 기반의 NPU '아톰'을 시제품으로 소량 제작해 왔으며, 올 1분기부터는 본격적인 양산에 돌입한다. 박성현 리벨리온 대표는 "1만~2만장 수준으로 제품을 대량 양산하기 위해서는 신뢰성이 높은 모듈업체를 공급망으로 확보해야 한다"며 "상용화 측면에서 중요한 과제"라고 말했다. 사피온 역시 만반의 준비를 갖췄다. 사피온 관계자는 "사피온은 글로벌 서버 제조사와 협력해 밸리데이션이 완료된 인퍼런스 서버를 즉시 사용할 수 있도록 제공하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 서버용 AI 반도체 기업들은 중장기적으로 매출을 확장하기 위한 서버 사업도 고려하고 있다. 서버 사업은 데이터센터의 네트워크 서비스 전반을 구현 가능한 모듈(POD)을 공급하는 것으로, 칩 및 카드를 대량 공급하는 데 유리하다. 업계 관계자는 "상당 수의 국내외 IT 기업들이 POD보다는 서버까지 턴키로 공급해주길 원하고 있어, 국내 AI반도체 기업들도 결국에는 서버 사업으로 나아가야할 것"이라며 "향후 이를 위한 서버 기업과의 협업이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.01.22 13:38장경윤

픽셀플러스, AI·IoT 가전용 고성능 이미지센서 'PK9210K' 출시

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 AI 및 IoT 가전용 고성능 이미지센서 'PK9210K'를 개발 완료해 본격 출시한다고 18일 밝혔다. 픽셀플러스는 CMOS(상보형 금속 산화막 반도체) 이미지센서를 전문으로 개발하는 팹리스(반도체 설계 전문) 기업이다. 픽셀플러스는 주력 제품인 자동차용 이미지센서를 포함해 다양한 분야의 이미지센서를 연구개발하고 있다. 이번에 회사가 개발한 'PK9210K 2M HDR'는 최근 수요가 급증하고 있는 AI 및 IoT 가전에 특화된 이미지센서다. AI 가전의 경우 이미지센서를 활용한 영상인식의 중요성이 높아지고 있는데, 이때 영상 인식률 및 신뢰성 향상을 위해 HDR(높은 동적범위) 기능이 요구된다. 픽셀플러스의 'PK9210K'는 사람의 눈으로 보는 것과 유사한 수준의 120dB HDR을 지원해 영상인식 시 높은 인식 특성을 확보할 수 있다는 특징이 있다. 또한 'PK9210K'는 이미지센서 사용 환경이 열악한 백색가전의 특성을 고려해 우수한 저온 및 고온 동작 온도를 구현했다. 영하 40도에서 영상 105도까지 동작 온도를 확보하며, 냉장고와 오븐 등의 동작 온도를 극복하는 데 성공했다. 더불어 경쟁 제품 대비 우수한 SNR(신호 대 잡음비) 성능을 구현한 것이 특징이다. 픽셀플러스는 이미 국내외의 주요 가전 제품 제조사에 이미지 센서를 납품하고 있으며, 새로 개발한 'PK9210K'는 이전 제품보다 HDR, 전력소모, 노이즈 감소 등 전 부분에서 개선된 것으로 고객의 요구에 맞춰 빠른 시간 안에 시장에 공급할 예정이다. 회사는 'PK9120K' 이미지센서를 기반으로 AI 및 IoT 가전 제조 기업에 활발한 마케팅 활동을 전개하고 다양한 파생 제품으로 라인업을 확장할 계획이다. 더불어 픽셀플러스는 'PK9210K'를 이미러(E-Mirror), SVM(서라운드뷰모니터), 블랙박스 등 전장용으로 활용할 계획이다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 “픽셀플러스는 20여 년간 이미지센서 연구개발에만 주력해 온 이미지센서 전문기업으로서 시장을 선도할 수 있는 고부가가치 제품 개발에 집중하고 있다”며 “앞으로도 픽셀플러스가 보유한 기술력을 바탕으로 글로벌 이미지센서 시장 내 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.01.18 09:44장경윤

사피온 등 AI 팹리스, KAIT와 생성형 AI 공동사업 개발 협약

한국정보통신진흥협회는 사피온코리아, 리벨리온, 퓨리오사AI와 생성형AI·AI반도체 분야 공동사업 발굴 및 협업을 위한 4자간 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 협약을 통해 각 기관은 생성형AI 및 AI반도체 분야의 ▲공동 사업 기획 및 운영, ▲활용 및 확산 프로그램 개발·운영, ▲교육 및 인증 프로그램 개발·운영, ▲활용 기업 발굴 및 컨설팅 서비스 지원, ▲기타 상호 관계 증진을 위한 사업 발굴 등을 공동 추진하기로 했다. 이를 계기로 협회와 인공지능 반도체사가 협력하여 생성형AI 관련 정책지원 사업을 발굴하고, 국내 중소기업과 스타트업이 신규 AI 비즈니스를 창출하도록 지원함으로써, 우리나라의 차세대 인공지능 산업 생태계 발전에 크게 기여할 것으로 기대된다. 또한 KAIT는 국내 기업들이 AI 서비스를 효과적으로 구현할 수 있도록 다양한 기업 성장지원 프로그램을 개발·지원할 예정이며, 교육 및 인증 프로그램 등을 통해 국내 AI반도체 활용·확산에 앞장설 계획이다. 더불어 본 협약에 참여한 인공지능 반도체 기업들은 특화된 AI반도체를 지속적으로 개발하여, 향후 보다 많은 활용기업이 창출될 수 있도록 수요기업에 맞추어 서비스를 확대해 나갈 계획이다. 이창희 KAIT 상근부회장은 “인공지능 기술은 생성형AI의 발전에 따라 새로운 국면을 맞이하게 됐다"며 “KAIT는 기업 간 협력의 구심점으로서 인공지능 추론에 최적화된 국산 AI반도체를 수요기업들과 연계·확산함으로써, 국내 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 통해 신규 비즈니스를 창출할 수 있도록 지속적으로 지원할 계획이"라고 언급했다. 류수정 사피온코리아 대표는 “KAIT와의 MOU 체결을 통해 국산 AI반도체 생태계 확장의 기반을 마련하게 되어 기쁘다”며 “다가올 생성형AI 시대에 국내 기업의 혁신적인 AI 서비스의 경쟁력을 높일 수 있도록 적극 협력하겠다”고 밝혔다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI반도체가 인공지능 비즈니스의 필수 인프라이자 국가 전략자원으로 그 중요성을 높여가는 지금, AI 비즈니스 경쟁력 강화를 위한 협력 기회가 주어져 뜻깊게 생각한다”며 “리벨리온은 글로벌에서 인정받은 기술력과 제품성능을 바탕으로 생성형AI에 최적화된 반도체와 서비스를 제공하는 등 인공지능 생태계 발전을 위한 노력에 적극 동참할 것”이라고 밝혔다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “생성형AI 서비스의 확산에 따라 인공지능 연산의 수요가 지속적으로 증가하고 있어 생성형AI 서비스와 AI반도체의 연계가 점차 중요해지고 있다”며, “퓨리오사AI는 AI반도체 기술력을 바탕으로, KAIT와의 협력을 통해 생성형AI 서비스 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 소비자들에게 효율적으로 제공할 수 있도록 주도적인 역할을 수행하겠다”고 말했다.

2024.01.17 13:56장경윤

정부, 반도체 생태계 펀드 700억 조기 집행

정부가 국내 팹리스 기업 경쟁력을 강화하기 위해 올해부터 '반도체 생태계 펀드'를 본격 집행하며 700억원을 조기 투입한다. 아울러 올해 상반기 중으로 '팹리스 경쟁력 강화방안'을 마련할 계획이다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 16일 판교에 위치한 반도체 설계 전문기업(팹리스)인 텔레칩스를 방문했다. 앞서 안 장관은 11일 SK하이닉스 이천 사업장 방문 이후 연이은 반도체 행보를 이어가고 있다. 이날 텔레칩스와의 간담회에서 안 장관은 어제 정부가 발표한 '반도체 메가클러스터 조성방안'을 차질없이 이행해나가고, 특히 파운드리와 함께 시스템반도체의 양대 축인 팹리스의 경쟁력을 높이겠다고 밝혔다. 또 안 장관은 "정책 수립과 실행 과정에서 현장의 목소리를 적극 반영할 것"이라고 언급하고 "금년 상반기 중 팹리스 경쟁력 강화방안을 마련하겠다"고 밝혔다. 정부는 팹리스 성장(스케일업)을 촉진하기 위해 금융지원을 확대한다. 먼저 지난해 결성된 3천억원 규모의 '반도체 생태계 펀드'를 본격 집행한다. 총 6년간(2024~2029년)의 투자기간 중 올해 안에 총 투자규모의 약 1/4에 해당하는 700억원을 조기 투입할 계획이다. 또한 시중금리 대비 1.3%p 우대금리를 제공하는 대출·보증 프로그램도 올해부터 3년간 24조원 규모로 지원한다. 이는 연평균 8조원 규모로 지난해 6.6조원 지원 규모 대비 20% 이상 확대된 것이다. 팹리스의 신기술·신제품 개발 지원도 강화한다. 개발된 칩의 성능 검증을 지원하는 공공 인프라를 신규 구축하고, 정부의 반도체 시제품 제작 지원 대상 범위를 기존 10나노 이상 공정뿐만 아니라 제작 단가가 높은 10나노 이하 공정까지 확대하는 등 팹리스의 첨단칩 개발을 지원한다. 또한 팹리스가 시제품 제작을 위해 이용하는 국내 파운드리 공정 개방 횟수도 지난해 62회 대비 16% 늘어난 72회로 확대하여 접근성을 높인다. 팹리스의 외연 확장도 지원한다. 팹리스가 전방산업의 수요를 빠르고 정확하게 파악할 수 있도록 팹리스와 수요기업이 소통하는 기술교류회를 올해 1월 신설한다. 이날 이장규 텔레칩스 대표는 정부의 반도체 정책이 마련된 것에 환영의 뜻을 밝히면서 "반도체 기업이 과감히 투자하고 세계 시장에 도전할 수 있도록 인센티브를 확대하고 규제를 철폐하는 노력을 지속해야 한다"고 제언했다.

2024.01.16 13:00이나리

자율주행차는 노다지...가속페달 밟는 글로벌 팹리스 공룡들

글로벌 대형 팹리스 기업들이 회사의 차세대 성장동력으로 첨단 오토모티브 시장에 주목하고 있다. 자율주행, 인포테인먼트 등 각종 시스템에 필요한 제품 개발과 함께 고객사 확보를 위한 생태계 구축에 적극 나서는 중이다. 10일 업계에 따르면 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 대형 팹리스 기업들은 미국 라스베이거스에서 막을 올린 'CES 2024'에서 오토모티브 사업 성과를 강조했다. 이들 기업은 서버, PC, 모바일 등 IT 산업 전반에 필수적으로 활용되는 HPC(고성능컴퓨팅)용 칩을 개발해 온 기업이다. 이후 자동차 산업에서도 AI, 자율주행, 인포테인먼트 등의 기능이 대두되면서, 사업 다각화의 일환으로 관련 사업에 적극 뛰어들었다. 퀄컴은 지난 2021년 '디지털 섀시'를 첫 공개하며 오토모티브 시장 공략을 가속화했다. 디지털 섀시는 자사의 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤'을 기반으로 디지털 섀디지털 콕핏, ADAS(첨단운전자보조시스템) 등 다양한 기술을 클라우드로 연결하는 플랫폼이다. 퀄컴의 오토모티브 사업은 아직 전체 매출에서 차지하는 비중이 크지 않으나, 최근까지 견조한 성장세를 기록하고 있다. 퀄컴의 지난해 3분기(2023 회계연도 4분기) 오토모티브 사업 매출은 5억3천500만 달러로, 전년동기 대비 15%가량 증가했다. 나아가 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 이날 CES 2024 행사장에서 블룸버그통신과 인터뷰를 갖고 해당 사업에 대한 긍정적인 전망을 내비쳤다. 당초 퀄컴은 오토모티브 사업 매출을 오는 2026년까지 약 40억 달러로, 2031년에는 90억 달러로 끌어 올리겠다는 계획을 세운 바 있다. 아몬 CEO는 "퀄컴이 현재 당초 세웠던 목표를 앞서 나가고 있다고 생각한다"며 "여러 OEM 업체들과 협력하며 오토모티브 산업이 디지털 산업으로 변화하고 있다고 느낀다"고 말했다. 엔비디아 역시 고객사 확보에 열을 올리고 있다. 엔비디아는 CES 2024 컨퍼런스에서 중국 자동체 제조업체인 리오토, 만리장성자동차, 지커와 주요 IT 기업 샤오미의 전기자동차에 자율주행용 'DRIVE' 칩을 공급할 것이라고 밝혔다. 엔비디아의 이 같은 성과는 올해 곧바로 효과를 거둘 전망이다. 만리장성자동차는 엔비디아 칩셋 기반의 자율주행 시스템을 탑재한 첫 모델을 올해 상반기에 출시한다. 같은 시기 출시될 샤오미의 첫 전기차인 'SU7'도 엔비디아의 자율주행용 칩셋을 채택했다. AMD는 '버설 AI 엣지 XA' 적응형 SoC(시스템온칩), '라이젠 임베디드 V2000A' 시리즈 프로세서 등 신규 차량용 칩 2종을 공개했다. 첨단 AI 엔진이 추가된 버설 AI 엣지 XA는 자동주차, 자율주행 등 고성능 차량용 시스템을 지원한다. 라이젠 임베디드 V2000A는 디지털 콕핏을 겨냥한 칩이다. 현재 중국 모빌리티 기술 기업인 이카엑스(ECARX) 등이 해당 프로세서를 기반으로 한 디지털 콕핏 제품을 출시한 것으로 알려졌다.

2024.01.10 16:59장경윤

딥엑스, CES서 '올인포 AI 토탈 솔루션' 공개...온디바이스 AI 공략

AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스는 'CES 2024'에서 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체 '올인포 AI 토탈 솔루션'을 공개했다고 10일 밝혔다. 딥엑스는 올해 CES에서 단독 부스를 열어 글로벌 AI 반도체 개발 기업들 사이에서 이례적으로 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 'DXNN'을 동시에 선보인다. 이는 딥엑스가 창업 초기부터 파편화되어 있는 온디바이스 AI 시장을 대응하기 위한 전략으로, 고객사의 제품에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공한다는 점에서 우위를 선점할 수 있다. 딥엑스의 '올인포 AI 토탈 솔루션'은 DX-V1, DX-V2, DX-M1, DX-H1으로 구성되어 있다. 비전 시스템에 특화되어 있는 DX-V1, DX-V2는 스탠드 얼론(Stand Alone) 기반의 칩으로, DX-V1은 싱글 카메라에서 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리즘 연산 처리가 가능하다. DX-V2는 카메라 외 3D 센서 처리가 필요한 자율 주행, 로봇 비전 등에 특화돼 있다. DX-M1은 칩 하나로 16채널 이상 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원하며, AI 서버용 DX-H1은 AI 추론형 솔루션으로 AI 추론 전용 GPGPU 대비 성능, 전력, 비용 효율성을 극대화한 제품이다. 딥엑스는 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈, 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 현재 40여개의 글로벌 고객사에 제공해 양산 전 사전 검증 단계를 진행하고 있으며, 올해 하반기 양산 칩이 출시돼 내년 고객사의 제품에 탑재될 것으로 보인다. 올인포 AI 토탈 솔루션은 AI 시대를 주도할 기술의 독창성, 혁신성, 시장성 등을 인정받아 임베디드 기술 부문에서 2024 CES 혁신상을 수상했다. 이로써 한국이 메모리 반도체를 넘어 시스템 반도체 분야에서 세계적인 혁신 기술을 선보이며 세계 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있는 가능성이 열렸다. 김녹원 딥엑스 대표는 "딥엑스는 1세대 제품 전부가 CES 혁신상을 받으며 전세계 시장에 공개되어 양산 준비를 하고 있다. 앞으로 새로운 시장을 개척할 신규 제품도 기획 중"이라며 "기술에서도 비즈니스에서도 글로벌 시장에서 누구나 인정할 수 있는 글로벌 스탠다드가 될 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

2024.01.10 09:42장경윤

텔레칩스, 'CES 2024'서 SDV 차세대 솔루션 총출동

텔레칩스는 9일부터 12일까지 나흘간 열리는 'CES 2024'에서 "소프트웨어 중심 자동차(SDV)를 향한 무한한 가능성"을 주제로 전시에 참가한다고 9일 밝혔다. 텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등 사업 다각화에 따른 제품 라인업을 선보인다. 대한민국을 대표하는 차량용 종합 반도체 기업으로서 세계 무대에서 입지를 공고히 하겠다는 전략이다. 행사 기간 팔라조 호텔에 마련된 데모·전시룸에서는 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러 유닛(MCU) 등 한층 확장된 포트폴리오를 만나볼 수 있다. 특히 차세대 E/E 아키텍처를 위한 제품인 '게이트웨이 네트워크 프로세서(GNP)'와 'AI 엑셀러레이터'를 선보인다. 텔레칩스의 네트워크 프로세서는 경쟁사 동급대비 2배 뛰어난 CPU, ASIL D 안전, 서비스 지향 게이트웨이, 하드웨어 기반의 고성능 네트워크 가속 기능을 탑재하고 최고 수준의 하드웨어 보안을 지원한다. 또한 고성능 NPU가 탑재된 'AI 엑셀러레이터' 솔루션은 최첨단 운전자보조시스템(ADAS)를 위한 다채널 카메라와 라이다 센서를 지원하는 등 국내외 경쟁사 동급 대비 강력한 성능과 빠른 속도, 탁월한 보안 안정성을 자랑한다. 한편 지난해 텔레칩스는 오토모티브 스파이스(ASPICE), 정보보호(ISO 27001), 독일 정보보안(TISAX) 등 국제표준 인증을 연이어 획득하며 비즈니스 경쟁력을 공고히 했다. 지난 3·4분기 매출 역시 1999년 설립 이래 최대치를 기록했고, 글로벌 전장기업 '콘티넨탈'에 돌핀3(Dolphin3) 공급을 체결하는 등 쾌거를 이루었다. 회사는 이번 행사에서 글로벌 OEM 및 Tier1 고객사와의 비즈니스 미팅을 통해 파트너십 강화 및 외연 확대에 적극 나설 것이라 전했다.

2024.01.09 13:36장경윤

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