• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
창간특집
인공지능
배터리
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'팹리스'통합검색 결과 입니다. (164건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

KFIA, 시스템반도체 2차 테크·네트워킹 데이 개최

한국팹리스산업협회(KFIA)는 오는 21일 경기도경제과학진흥원 판교 스타트업캠퍼스에서 '시스템반도체 2차 테크데이 및 얼라이언스 네트워킹 데이'를 개최한다고 20일 밝혔다. 성남시 주최, 한국팹리스산업협회(KFIA), 한국전자기술연구원(KETI) 공동주관으로 진행되는 이번 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹 데이' 행사는 시스템반도체 공급-수요 기업의 상생협력을 위해 진행되는 행사다. 이번 행사를 통해 시스템반도체 얼라이언스 참여 기업의 기술 역량 강화와 기업 간 협력 확대를 위한 교류의 장이 될 예정이다. 팹리스 및 디자인 파트너를 위한 황선욱 Arm코리아 대표이사의 기술 발표를 시작으로 한 테크데이와 공급 기업과 수요 기업의 연계를 목표로 하는 네트워킹 데이를 통해 분과별 참여 기업의 주요 기술 수요 논의 및 관심 기술 분야 주제 토론 등 상생 협력을 제안하고 정책 의견을 수렴할 계획이다. 모바일·가전 분과, 로봇·바이오 분과, 모빌리티 분과, 컴퓨팅·시스템 분과 등 총 4개 분과에서 33개 기업이 참석 예정이며, 산학연 등 기관 참석자를 포함하면 총 60여명이 참석 예정이다. 한국팹리스산업협회(KFIA)는 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'에 앞서 반도체 기업 기술보호를 위한 보안 교육도 함께 진행함으로써 참여 기업들의 통찰력 확보를 지원할 계획이다.

2024.08.20 09:10장경윤

픽셀플러스, 상반기 매출 282억원…전년比 8% 증가

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 2024년도 상반기 실적을 공시했다고 16일 밝혔다. 픽셀플러스의 별도 재무제표 기준 2024년 상반기 매출액은 약 282억 원, 영업손실은 약 4억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출액은 약 8% 증가했으며, 영업이익은 적자 전환했다. 픽셀플러스 관계자는 “전반적인 반도체 수요감소 영향에도 불구하고 전년동기 대비 8%의 매출 성장과 15%의 원가절감을 달성했다”며 “지난 분기 흑자전환에서 다시 적자전환 된 이유는 지난 3월 판교 제2테크노밸리 신사옥 입주에 대한 비용이 발생했기 때문"이라고 덧붙였다. 픽셀플러스는 빠르게 변화하는 자동차 이미지 센서 시장에서 최근 트렌드에 부합하는 제품을 빠르게 기획하고, 생산하여 고객에 제안하는 등 시장 침투를 위한 적극적인 사업 전략을 추진하고 있다. 또한 자동차 시장 외에 백색가전 시장에서도 오븐, 냉장고, 세탁기, 정수기, 로봇청소기 등에 이미지센서 수요가 증가하고 있어 적극적인 기술개발 및 시장에 대응하고 있다. 김도형 픽셀플러스 전략기획본부 상무는 “픽셀플러스는 이미지센서 분야에서 독보적 역량을 가지고 있는 가운데 전방산업의 폭발적 수요가 발생하는 마켓타이밍이 도래하기까지 기업의 체력을 강화해 왔다”며 “자동차 시장뿐만 아니라 스마트가전 및 로봇 시장에서도 지속적인 수요가 발생하고 있어 하반기 유의미한 성과를 창출할 것으로 기대된다”고 말했다.

2024.08.16 09:52장경윤

정부, 7대 산업 '맞춤형 AI 엣지 반도체' 개발 지원

정부가 자동차, 가전 등 7대 주력산업별 '맞춤형 AI 엣지 반도체' 개발을 지원한다. 산업부는 업계가 건의한 내용을 바탕으로 올 하반기 'AI 시대, 시스템반도체 산업 종합 지원방안'을 발표할 계획이다. 이에 앞서 14일 산업통상자원부(산업부) 박성택 제1차관은 서울 강남구에 위치한 퓨리오사 AI에서 AI 반도체 수요·공급기업을 대상으로 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 간담회를 개최했다. 이날 AI 반도체 수요기업으로는 현대차, LG전자, 한화시스템이 참석했고, AI 반도체 공급기업으로 팹리스 업체인 퓨리오사AI, 모빌리트, 딥엑스를 비롯해 가온칩스(디자인하우스), 오비고(AI SW) 등이 자리했다. ■ 자동차·가전·로봇·바이오 등 7대 산업 '맞춤형 AI 반도체' 필요 산업부는 내년부터 자동차, 가전, 기계, 로봇, 에너지, 바이오·의료, 방산 7대 주력산업을 중심으로 엣지 반도체를 개발해 산업과 AI를 접목시키고, 새로운 AI 비즈니스 모델을 창출하는 사업들을 착수한다. 이번 간담회에서는 기기에 직접 탑재되는 '온-디바이스 AI'가 전 산업 분야로 확산되고 있는 상황에서 주력 제조산업의 고도화를 위해서는 AI 내재화가 필요하다는 의견을 모았다. AI 반도체 시장에서 현재 엔비디아 등 일부 기업들이 '서버용 반도체'는 주도 중이나, 우리는 주력 업종과 협력을 통해 현장에 최적화된 '엣지용 반도체'를 개발하기 유리한 환경으로, 새로운 팹리스들이 진입할 기회가 열려 있다는데 인식을 같이 했다. 예를 들어, 자동차 분야는 자율주행 및 소프트웨어 탑재 차량(SDV: Software-Defined Vehicle)에 특화된 AI 반도체 개발이 필요하다. 통신 없이도 실시간으로 수집된 데이터를 처리하고 차선 유지·장애물 감지 등을 지원할 수 있다. 가전·IoT 분야는 무선통신 지원이 가능한 온디바이스 AI 모듈 개발로 실내 상황과 사용자의 사용 패턴을 분석하고, 실내 온·습도 조절과 소리·화면을 자체 조정하는 등 사용자의 편의성을 높여준다. 기계에 사용되는 고해상도 AI 반도체는 공장이나 건설 현장에 있는 기계·장비의 동작과 소리, 외형 사진 등을 실시간으로 분석해 고장 상황을 미리 예측·대응하고 유지비를 낮춰준다. 로봇의 경우 고정밀 측정 AI 반도체를 통해 주변 상황을 실시간으로 인지함으로써 충돌 없이 목적지까지 안전하게 물건을 배달한다. 상황 인지, 자율이동, 상호작용 등을 통해 간병·돌봄 등 맞춤형 AI서비스 구현도 가능하다. 바이오·의료 산업에서는 생체센서 및 의료영상 등을 통해 수집된 의료데이터를 AI 반도체가 실시간으로 해석해 환자의 상태 모니터링 정확도를 높일 수 있다. ■ 정부, 시스템반도체 종합 지원 방안 마련 정부는 ▲수요연계 대규모 R&D ▲AI 반도체 개발·생산 인프라 구축 ▲팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융 ▲우수한 설계인력 양성에 대해 지원 중이다. 오늘 추가로 제기된 의견들을 바탕으로 금년 하반기 'AI 시대, 시스템반도체 산업 종합 지원방안'을 발표할 계획이다. 먼저, 반도체 설계 기업의 수요연계 강화와 관련해서 11개의 업종별 수요기업, 31개의 IP·팹리스·디자인하우스·SW기업 등이 참여하는 'AI 반도체 협업포럼'의 운영을 강화한다. 나아가 AI 반도체는 개별 칩의 성능보다 수요기업이 필요로 하는 종합 기능이 중요한 점을 반영해 정부는 IP-팹리스-디자인하우스-SW까지 포함한 촘촘한 선단을 구성해 경쟁력 있는 AI 반도체와 관련 제품·서비스를 만들 수 있게 대형 사업을 기획할 예정이다. AI 반도체 개발·생산 인프라 구축을 위해서 올해 9월 성남 판교에 '시스템반도체 검증지원센터'를 개소해 AI 반도체 개발에 필수적인 고가의 장비를 활용한 설계·검증을 지원한다. 또 미국 실리콘밸리에 '한·미 AI 반도체 센터'를 구축해 팹리스의 해외진출을 지원할 예정이다. 개발된 칩에 대해 파운드리 기업과 협의해 시제품 제작(MPW) 기회를 확대하고, 시제품 제작 지원 비용을 늘리기로 했다. 팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융을 지원한다. 스케일업‧M&A를 목적으로 하는 팹리스 기업을 대상으로 1.1조원 규모의 반도체 생태계 펀드를 올해 3사분기부터 본격 집행한다. 현재 조성된 3천억원 규모의 펀드를 시작으로 시스템반도체 기업들의 대형화를 집중 지원한다. 반도체 설계인재 양성을 위한 대학교 내 양성과정을 강화하고, 현장에 즉시 투입 가능한 설계 엔지니어 교육과정도 신설한다. 아울러 유관부처와 협의해 우수한 외국인 인재가 국내 팹리스에 취업할 수 있는 여건도 개선한다. 박성택 차관은 "모든 산업을 AI 관점에서 재설계해야 한다"라고 하면서 "AI의 핵심은 맞춤형 고성능·저전력 시스템반도체인 만큼, 반도체 시장에서 PC, 모바일에 이어 AI라는 제3의 물결이 오는 상황이다. 정부는 우리 반도체 기업이 성공할 수 있도록 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2024.08.14 11:00이나리

퀄리타스반도체, 국내 팹리스와 19억원 규모 공급계약 체결

초고속 인터페이스 IP개발 전문기업 퀄리타스반도체는 국내 팹리스업체와 약 19억원 규모의 IP라이선싱 계약을 체결했다고 12일 공시했다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체는 5나노 선단공정의 PCIe Gen 4.0 PHY IP 솔루션과 MIPI D-PHY IP 솔루션을 제공한다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체가 제공하는 솔루션은 차량 내 인포테인먼트(계기판 등에 각종 운행정보와 콘텐츠를 보여주는 시스템)와 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)을 위한 AP(애플리케이션 프로세서)에 적용되며 퀄리타스반도체가 그동안 양산 이력을 통해 쌓아온 5나노미터(nm) 핀펫(FinFET) 공정에서의 검증된 노하우와 품질로 고객에게 신뢰성 있는 맞춤 서비스를 제공한다. 퀄리타스반도체가 제공하는 PCIe PHY IP는 인터페이스 중 가장 고속으로 방대한 양의 데이터를 빠른 속도로 전송할 수 있고 표준규격에 준수해 CXL 물리계층으로 활용될 수 있다. 퀄리타스반도체는 국내 최초로 올해 PCIe 6.0을 개발성공한 업체이며, PCIe 4.0의 이번 계약은 중화권 고객사에 이어 올해 두번째 계약이다. 다수의 PCIe솔루션 계약은 빠르게 높아지고 있는 기술의 사양과 시장의 수요를 내다보며 오래전부터 연구개발에 투자를 해온 결과라고 회사 측은 설명했다. 퀄리타스반도체의 MIPI 솔루션 또한 올해 초 미국의 암바렐라(Ambarella)의 차량용 AI칩인 CVflow 엔진에 적용돼 성능과 품질을 검증받은 이력이 있다. 해당 솔루션은 차량용 SoC에 적용되는 만큼 자동차 전자부품 협회에서 제시하는 AEC-Q100 국제 표준규격의 Grade 2 조건(-40°C ~ +105°C)을 만족하는 신뢰성을 갖추고 있다. 이처럼 퀄리타스반도체는 고성능의 AI칩과 자율주행용 칩 분야에서 활용될 수 있는 고급기술을 선제적으로 확보하며 자동차용 반도체 부품에 대한 수요 증가에 발맞추고 있다. 올해 초 자동차용 전기전자부품의 기능안전에 대한 국제표준규격인 'ISO 26262 ' 인증을 위해 글로벌 시험인증기관인 티유브이라인란드 코리아(TUV Rheinland Korea)와 기술지원을 위한 업무 협약을 체결하여 인증을 준비중이기도 하다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “AI 시대로 인해 급변하는 반도체 기술 트렌드에 따른 투자 확대와 오랜기간 임직원들과 함께 선도적인 연구개발에 매진한 결과, 올해 글로벌 시장 뿐만 아니라 국내에서도 의미 있는 라이선스 계약에 성공할 수 있었다”고 밝혔다.

2024.08.12 15:14장경윤

텔레칩스, 2분기 영업익 10.7억…"유럽 고객사 확대 박차"

텔레칩스는 올 2분기 연결기준 매출 460억원, 영업이익 10억7천만원의 경영실적을 기록했다고 8일 밝혔다. 매출액은 전분기 대비 1.3%, 영업이익은 4.8% 증가했다. 다만 보유 중인 칩스앤미디어 지분에 대한 평가손실(영업외손실) 반영으로, 당기순손실은 156억원을 기록했다. 한편 텔레칩스는 지난 2023년말 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 반도체 '돌핀3(Dolphin3)' 공급계약 체결에 성공했다. 이러한 성과를 발판으로 유럽 글로벌 톱티어원(Top Tier-1) 대상의 현지 프로모션에 박차를 가하고 있다. 이에 회사는 수년 내 유럽, 일본 등 해외 매출을 국내 매출 이상으로 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한 텔레칩스는 미래 모빌리티 반도체 제품 라인업 다각화를 통해 해외 고객사 확보 및 글로벌 차량용 종합반도체 기업으로의 도약을 준비중에 있다. 현재 필드 테스트 중인 차세대 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)'에 이어 네트워크 게이트웨이 프로세서 'AXON', AI 가속기 'A2X' 개발 확대로 인공지능(AI) 및 자율주행 역량을 강화하고 있다. 텔레칩스 관계자는 "적극적인 국내외 연구인력 확보와 R&D 역량강화를 기반으로 글로벌 자동차 기업과의 협업 및 현지 프로모션을 확대하고 있다"며 "올 하반기 이후 실적 개선을 기대하고 있다"고 말했다.

2024.08.08 17:06장경윤

"15년 내로 TSMC 뛰어 넘을 수 있어…K-팹리스·파운드리 잘 키워야"

정부 부처와 반도체 산학연 관계자들이 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 한 자리에 모였다. 이날 고동진 국민의힘 국회의원은 국내 팹리스와 파운드리 산업을 잘 육성한다면 15년 내에 TSMC와 같은 기업을 배출할 수 있을 것으로 내다봤다. 29일 오후 여의도 국회의원회관에서는 '국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'가 진행됐다. 이번 토론회 좌장을 맡은 고동진 국회의원은 대만 TSMC의 성장 과정에 국가 정책과 정부가 주도적인 역할을 했음을 강조했다. 지난 1987년 설립된 TSMC는 전 세계 1위 파운드리로, 이달 초 기준으로 전 세계 시가총액 8위까지 올랐다. 고동진 의원은 "대만 정부는 TSMC 설립 당시 설비투자에 50%를 지원해줬다"며 "일본 정부도 TSMC의 구마모토 현지 팹 건설에 50%를 지원했는데, 5년 걸릴 투자가 2년 4개월만에 완료됐다. 깜짝 놀랄 일"이라고 말했다. 그는 이어 "우리나라가 팹리스 및 파운드리 산업을 4~5년간 잘 이끌어간다면, 향후 12년~15년 안으로 대만 TSMC 이상의 회사를 갖출 수 있을 것이라고 생각한다"며 "국내 파운드리가 성장하려면 팹리스가 생태계로서 동반성장해야 한다"고 덧붙였다. 다만 국내 시스템반도체의 성장이 구조적으로 매우 어렵다는 지적도 나온다. 이혁재 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 "국내 팹리스는 주로 28~65나노미터(nm) 공정을 사용하는데, 삼성전자는 초미세 공정에 주력하고 DB하이텍은 130나노미터 이상의 레거시 공정에 집중돼 있다"며 "반도체 우수 인력이 부족하고, 해외에 비해 직접적인 보조금 지원 등이 부족하다"고 밝혔다. 이에 국내 반도체 산학연 관계자들은 국내 팹리스 경쟁력 강화를 위한 다양한 의견을 제시했다. 국내 팹리스 주요 인사로는 김경수 넥스트칩 대표 겸 한국팹리스산업협회장, 박재훙 보스반도체 대표, 김녹원 딥엑스 대표 등이 참석했다. 김경수 회장은 "3~5년 간의 연구개발을 진행해야 하는 팹리스 특성 상, 세제혜택은 당장의 지원을 받을 수 없어 직접적인 지원금을 확대해야 할 것"이라며 "성남시가 추진 중인 시스템반도체 클러스터도 현재 확보된 부지가 1만평 수준인데, DSP나 IP, OSAT 등 생태계 기업들도 함께 참여하려면 3~5만평 수준의 더 큰 부지를 할당해줘야 한다"고 강조했다. 팹리스를 위한 정책 방향에 대해서는 "기존의 탑-다운 방식으로는 시장 상황에 맞는 칩을 적기에 개발하기 어렵다"며 "큰 방향성을 정부에서 정해주면, 차별화된 기술력은 팹리스 기업이 설정하는 바텀-업 방식으로 시행해야 한다"고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 "대만은 시스템반도체 강국으로 국내 팹리스에게도 많은 기회가 있으나, 한국과 수교국이 아니기 때문에 시장 공략을 위한 지원책이 부족하다"며 "온디바이스AI 산업 발전에 미리 대응하기 위해, 생태계 구축과 관련한 정부과제 마련도 필요하다"고 말했다. 이와 관련해 이규봉 산업통상자원부 반도체 과장은 "금년 하반기 중에 시스템반도체 발전 전략을 수립할 것"이라며 "온디바이스AI와 같은 신시장 분야에 대한 대규모 R&D, 레거시 파운드리 공급 문제 등을 점검하고 지원책을 사업화할 계획"이라고 설명했다.

2024.07.29 20:25장경윤

고동진 의원 "청년미래 위해 반도체 산업 발전이 필수이자 의무"

고동진 국회의원은 29일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회에서 진행된 산업통상자원부 업무보고 질의에서 '반도체산업 발전 필요성'을 강조했다. 이에 안덕근 산업통상자원부 장관은 “전적으로 동감한다”며 “실효성 있는 방안을 마련하기 위해 협의해 나가겠다”고 답변했다. 고 의원은 이날 “청년들의 미래를 위해서는 산업발전이 절대적이며, 산업발전을 위해서는 반도체는 필수이자 의무”라며 질의를 시작했다. 고 의원은 경기남부 반도체 클러스터의 전력 송전망에 대해 “정부 차원에서 좀 더 책임감을 가지고 국비를 지원함과 동시에 관련 인허가와 보상 절차들을 단축시켜서 속도감을 내야 한다”고 당부했다. 전력 발전원에 대해서는 “재생에너지는 분명 확대되어야 하겠지만, 대규모의 안정적인 전력이 필요한 반도체 클러스터에는 CFE(무탄소에너지) 방식이 더 부합한다”는 의견을 제시했다. 안덕근 장관은 송전망 적기 구축에 대해 “취지에 충분히 공감한다”고 답변한 후, 고 의원이 제시한 CFE 방식에 대해서도 “전적으로 동감한다”는 뜻을 나타냈다. 또한 고 의원이 “우리나라도 미국, 일본, 독일 등처럼 정부가 반도체클러스터 조성 및 운영, 생산시설(팹) 건설, R&D 비용, 도로 구축 등에 직접 보조금을 지원해서 반도체 기업들이 글로벌 반도체 전쟁에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 하는 동시에 10~15년 이내에 우리나라에서도 TSMC가 나올 수 있는 토대와 환경을 만들어줘야 한다”고 질의하자, 안덕근 장관은 “말씀하신 내용의 방향에 공감하고 좀 더 실효성 있는 방안 마련을 위해 협의하겠다”고 답변했다. 반도체 생태계 지원에 대한 문제도 제기됐다. 고 의원은 “TSMC와 같은 파운드리 기업이 나오려면 생태계 차원의 IP, 팹리스, 디자인하우스 등 국내 기술력을 발전시켜야 하고, 또 그렇게 하기 위해선 역량 있는 스타트업 기업들에 대한 충분한 자금 지원을 해주는 이른바 '국내 팹리스 생태계 지원 및 활성화 대책'을 수립·시행해야 한다”고 강조했다. 이에 안 장관은 “저희의 정책 방향이 바로 그런 것”이라며 “구체적인 것은 의원실과 협의하겠다”고 말했다. 끝으로 고 의원은 “반도체는 속도와 시간 싸움인데 앞으로 4~5년이 골든타임인 바 이 때를 놓치면, 10~15년 뒤를 준비하지 못하게 된다”며 “그렇게 될 경우 산업발전이 뒤처지고 청년들의 밝은 미래도 놓치게 되는 것이기 때문에, 산자부가 반도체 기업들과 같이 손을 잡고 대한민국 산업을 발전시키겠다는 명확한 비전과 의지, 그리고 실천을 보여달라”고 강조했다.

2024.07.29 17:09장경윤

베트남, 韓반도체 설계 인력 공급망으로 급부상

국내 시스템반도체 업계가 반도체 인력 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 그동안 메모리 중심 성장으로 인해 시스템반도체 설계 전문 인력이 부족한데다, 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있기 때문이죠. 지디넷코리아가 3회에 걸쳐 국내 시스템반도체 인재 부족 원인과 현 상황을 짚어보고 개선 방안을 진단합니다. [편집자주] 국내 시스템반도체 업계가 최근 베트남에 R&D센터를 설립하며 반도체 설계 인력 확보에 돌파구를 마련하고 있다. 최근 국내 주요 대학은 국내 학생만으로 반도체 인력 양성에 부족하다고 판단해 베트남 유학생을 적극 유치해 더 많은 인력을 육성한다는 전략을 세웠다. ■ 한국 반도체, 인력 확보 위해 베트남에 '지사 설립' 최근 몇 년 사이 국내는 AI 반도체를 개발하는 스타트업이 늘어나면서 이전 보다 더 많은 반도체 설계 인력을 필요로 하지만, 인력 공급은 여전히 부족한 실정이다. 김경수 팹리스산업협회 회장은 “팹리스 업계 인력 부족은 겁이 날 수준으로 심각하다”라고 표현할 정도다. 사정이 이렇다 보니 베트남 반도체 인력이 대안으로 떠오르고 있다. 국내 팹리스 업체와 디자인솔루션파트너(DSP) 업체들은 베트남 현지에서 반도체 설계 인력 활용을 확대하는 추세다. 반도체 업계 관계자는 “베트남 개발자는 설계 기술 수준이 높고, 습득이 빠르며 성실하다는 점에서 글로벌 반도체 기업들이 선호하고 있다”며 “현지 시니어급 설계 개발자들의 실력은 우리나라 반도체 개발자들과 견줄만하다”고 말했다. 베트남 전자부품협회의 보고서 따르면 베트남에는 약 5천600명의 반도체 엔지니어가 있으며, 대부분은 일본, 미국, 대만, 중국, 한국 등 36개의 글로벌 기업에서 근무하고 있다. 국내 반도체 기업으로는 에이디테크놀로지((SNST 인수, 2018년), 코아시아세미(2020년), 세미파이브(2022년) 등 DSP 업체와 후공정 기업 하나마이크론(2022년) 등이 대표적이다. AI 차량용 반도체를 만드는 팹리스 보스반도체도 베트남에 R&D센터를 두고 현지 개발자 인력을 활용하고 있다. DSP 업계 관계자는 “국내에서 반도체 설계 인력을 계속 채용하면서 베트남에서도 인력을 확충하고 있다”며 “베트남 인력은 설계가 제대로 됐는지 검증하는 '베리피케이션 엔지니어', 칩에 포팅할 수 있는 형태의 그래픽 데이터로 만드는 '레이아웃 엔지니어' 등 DSP 백엔드 분야에서 활용되고 있다. 첨단 공정의 칩 설계는 프론트엔드뿐 아니라 백엔드 엔지니어의 인력도 이전 보다 더 많이 필요하기 때문”이라고 설명했다. 베트남의 경쟁력은 한국 보다 낮은 인건비다. 베트남 전자업계 신입 초봉은 한국의 3분의 1 수준으로 기업 입장에서 부담이 적다. 다만 최근 10년 이상의 시니어급 개발자의 연봉이 큰 폭으로 오르면서 한국 개발자 임금과 차이가 많이 나지 않는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 “베트남 시니어급 설계 개발자의 임금이 한국과 큰 차이가 나지 않아 채용하는데 이전보다 부담이 되는 것은 사실이나, 국내 인력 부족으로 베트남 인력 채용을 계속 늘리고 있다”고 전했다. ■ 베트남 정부, 반도체 인력 키우자…"고소득 국가 진입 목표" 일본 반도체 기업 르네사스가 2004년 반도체 기업 중 최초로 베트남에 진출해 현지 인력을 교육한 결과, 베트남은 우수한 반도체 개발자를 다수 보유하게 됐다. 최근엔 베트남 정부가 나서서 석·박사급의 반도체 전문인력을 양성해 국가 핵심 자산으로 키운다는 전략을 세웠다. 정부가 올해 3월 발표한 2045년까지 고소득 국가로 진입을 목표로 한다는 '2045년 비전'에 따라 2030년까지 자국의 반도체 산업 발전을 위해 5만명의 인력을 양성한다는 내용이다. 베트남 국가혁신센터(NIC)는 “베트남은 이번 사업을 통해 반도체 설계 인력을 글로벌 기업 등에 공급해 국가 수출에 기여하는 것을 목표로 한다”고 밝혔다. 베트남 정부는 반도체 인력 양성을 위해 미국 인텔, 앰코와 기술 협력에 이어 올해 반도체 EDA(전자설계자동화) 업체인 케이던스, 지멘스, 시놉시스와 협력을 추가로 체결했다. 그동안 베트남의 반도체 시장은 후공정(패키징, 테스트) 중심으로 구축돼 왔는데 이번 체결을 통해 첨단 반도체 설계 기술을 확장할 계획이다. 케이던스, 지멘스, 시놉시스 등은 베트남에 소프트웨어 및 하드웨어 설계 교육 과정 제공을 약속했다. ■ 대학 "국내 학생만으로 부족해"…베트남 유학생 유치 추진 최근 한국 정부는 반도체 인재 육성의 필요성을 인식하고 국내 주요 대학에 반도체학과 신설 및 정원을 대폭 늘리며 지원에 나서고 있다. 그러나 의대 쏠림 현상 등의 이유로 반도체학과의 정원을 채우는 것은 쉽지 않은 상황이다. 이에 따라 대학들은 우수한 유학생을 유치해 반도체 인재를 양성하는 방안을 추진하고 있다. 최근 '탈 중국화'에 따라 베트남에서 스마트폰, 가전 등 생산이 늘어나면서 현지에서 반도체 수요가 증가하고, 베트남 학생들이 반도체 학업에 많은 관심을 보이고 있기 때문이다. 베트남에는 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이, 삼성전기 등이 공장을 운영하고 있다. 이혁재 서울대학교 전기정보공학부 교수는 “한국 뿐 아니라 대만에서도 반도체 설계 인력이 부족해서 타국가에서 인력을 많이 스카웃하고 있으며, 서울대 또한 동남아 유학생들을 유치하기 위해 노력하고 있다. 우리 정부가 외국인 인력과 유학생을 채용할 수 있도록 적극적으로 지원해 주길 바란다”라고 밝혔다. 김용석 성균관대학교 전자전기공학부 교수(반도체공학회 고문)는 “여러 대학들이 베트남 유학생 유치에 관심을 보이고 있다”며 “국내 대학에서 삼성전자과 연계된 반도체계약학과를 전공한 학생이 졸업후 삼성에 입사하듯이, 한국 대학에서 베트남 학생을 양성한 후, 한국 기업의 베트남 법인으로 인력을 배치하는 것도 방법이다. 베트남에 삼성이 스마트폰을 생산하며 크게 자리 잡고 있고, 반도체 기업들도 늘어났기 때문에 이런 전략이 효과적일 수 있다”고 말했다. 김 교수는 또 “국내에서는 조금 더 수준 높은 개발자를 양성해 '양보다는 질'로 가야하고, 단순한 일에 해당되는 기술은 베트남 쪽을 활용하는 체제를 갖춰야 한다”고 조언했다.

2024.07.26 13:41이나리

LX세미콘, 2분기 영업익 561억…전년比 617% 증가

LX세미콘은 2024년 2분기 연결기준 매출 약 4천849억원, 영업이익 561억원을 기록했다고 25일 공시를 통해 밝혔다. 매출은 전분기 대비 5.8%, 전년동기 대비 6.7% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 21.2%, 전년동기 대비 617.3% 증가했다. 또한 LX세미콘의 이번 실적은 증권가 예상치를 웃도는 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LX세미콘의 2분기 예상 실적은 매출 4천790억 원, 영업이익 500억 원 수준이다. 호실적의 주요 배경으로는 TV 판매 호조세에 따른 대형 DDI(디스플레이구동칩)의 판매 증가, 우호적 환율 등이 꼽힌다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이가 화면을 출력하도록 만드는 시스템반도체다. LX세미콘의 매출 대부분이 DDI에서 발생하고 있다. 김종배 현대차증권 연구원은 최근 리포트를 통해 "북미 신규 스마트폰향 소형 DDI는 3분기부터 본격적인 영향을 받을 것"이라며 "경쟁사 진입으로 전분기 대비 매출 감소는 불가피하나, 4분기부터는 본격적인 납품이 시작될 것"이라고 밝혔다.

2024.07.26 01:09장경윤

고동진 의원, 韓 반도체 팹리스 경쟁력 강화 정책토론회 연다

고동진 국회의원은 다음주 29일 국회의원회관 제2소회의실에서 '국내 반도체 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'를 개최한다고 25일 밝혔다. 이번 토론회는 국회의원연구단체인 '지속 가능 성장을 위한 구조개혁 실천 포럼'에서 주최하며, 고동진 의원은 해당 포럼의 대표의원을 맡고 있다. 공동 대표의원은 안철수 국민의힘 국회의원, 이상식 더불어민주당 국회의원이다. 반도체는 국제 정치·경제·안보의 핵심 전략자산 및 전략산업이다. 우리나라의 경우 지난 3월 기준 전체 수출액의 20.6%를 차지하는 동시에, 지난 2013년부터 2023년까지 11년 연속 수출 1위를 달성한 바 있다. 그러나 메모리반도체 외에 팹리스 등 시스템반도체 생태계 분야는 상대적으로 국제경쟁력이 뒤처지고 있다. 국내 팹리스 시장점유율은 1%, 시스템반도체 시장점유율 2.3%로 알려져 있다. 이에 국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화를 위해 마련된 이번 토론회에서는 이혁재 센터장(서울대 시스템반도체 산업진흥센터장)이 '국내 팹리스 산업 생태계'라는 주제로 발제에 나선다. 김녹원 딥엑스 대표, 박재홍 보스반도체 대표, 유승재 페르소나에이아이 대표, 김경수 한국팹리스산업협회장, 정재용 교수(카이스트 경영대학 기술경영학부), 윤두희 과장(과학기술정보통신부 정보통신산업정책과), 이준희 과장(중소벤처기업부 신산업기술창업과), 이규봉 과장(산업통상자원부 반도체과)이 지정토론을 맡는다. 고동진 의원은 “AI가 촉발한 기술과 환경의 변화로 반도체 산업이 급격히 재편되는 과정에서 시스템반도체와 팹리스의 역할 및 기능이 나날이 중요해지고 있다”며 “대한민국이 다가오는 미래에 진정한 반도체 강국으로 나아가는 동시에 반도체 주권을 제대로 확립하기 위해선, 팹리스를 포함한 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 조속히 강화해야 한다”고 말했다.

2024.07.25 11:03장경윤

중견 팹리스, 반도체 설계 인재 구하기 '하늘에 별따기'

국내 시스템반도체 업계가 반도체 인력 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 그동안 메모리 중심 성장으로 인해 시스템반도체 설계 전문 인력이 부족한데다, 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있기 때문이죠. 지디넷코리아가 3회에 걸쳐 국내 시스템반도체 인재 부족 원인과 현 상황을 짚어보고 개선 방안을 진단합니다. [편집자주] “신제품 반도체를 개발하려면 지금보다 더 많은 개발 인력이 필요한데, 설계 경력자 채용이 쉽지 않네요.” 국내 시스템반도체 업계가 설계 인력 부족 문제로 어려움을 겪고 있다. 최근 AI 시장 성장에 따라 국내 팹리스 및 IP(설계자산) 업체들이 첨단 칩 개발에 나서면서 많은 인력이 필요해졌지만, 현실은 경력직은 물론이고 석사 이상의 신입 채용도 어려운 상황이다. ■ 2031년까지 약 5만5천명 부족...시스템반도체 인력 부족 가장 심각 한국반도체산업협회는 2031년까지 국내 반도체 산업에서 약 5만5천명의 전문인력이 부족할 것으로 전망하고 있다. 반도체 산업은 메모리, 시스템반도체, 후공정, 장비 등으로 나눠지는데 특히 시스템반도체 분야에서 인력 부족이 가장 심각하다. 이유는 한국이 그동안 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 중심으로 성장해왔기 때문이다. 현재 전 세계 시스템반도체 시장에서 한국의 점유율은 3% 가량으로, 중국(6.5%)과 일본(9.2%)보다 낮다. 업계에 따르면 삼성전자에서 시스템반도체를 담당하는 시스템LSI 사업부와 퀄컴의 반도체 R&D 인력은 각각 1만명, 4만5천명으로 약 4.5배 차이가 난다. 그나마 현직에 있는 시스템반도체 설계 인력은 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업 취업을 선호하면서 국내 중소·중견 팹리스 업체들의 '인력 가뭄' 현상은 더욱 심화되고 있다. 최근엔 현대자동차가 차량용 반도체 개발에 뛰어 들면서 반도체 설계 인력 쟁탈전은 더욱 치열졌다. 현대자동차는 가전, 스마트폰 등 분야를 가리지 않고 5년 이상의 반도체 설계 경력자를 채용한다고 공지하고 있다. 반도체 업계 관계자는 “시스템반도체 설계는 석사급 이상의 고급 인력을 필요로 하는데, 이들 대부분은 삼성전자 취업을 선호한다. 최근 현대자동차까지 경력직 반도체 개발자를 대거 채용하면서, 중소 팹리스들은 그동안 트레이닝 시킨 우수한 인력이 대기업으로 빠져나갈 가능성에 긴장하고 있다”고 말했다. ■ 국내 스타트업, 신규 칩 개발해야 하는데...인력 없어 무엇보다 최근 국내 AI 반도체 분야에서 다수의 팹리스 및 IP 스타트업이 등장하며 시스템 반도체의 글로벌 진출에 대한 기대감이 높아지고 있다. 그러나 설계 인력 부족 문제가 사업 확장의 걸림돌이 되고 있다. 5나노 이하의 첨단 공정의 AI 반도체를 개발하려면 최소 100명 이상의 개발자가 필요하다. 관련 스타트업 관계자는 “반도체 IP를 개발해 칩을 출시하려면 수백억원에서 많게는 수천억원의 비용이 들어가기 때문에 실수 없이 제대로 만들어야 하고, 이때 개발자의 역할이 크다. 반도체 인력 부족은 단순히 숫자의 문제가 아니라, 숙련된 경력자가 부족하다는 점에서 심각하다”고 지적했다. 이어 “우수한 경력자를 채용하려면 그들에게 이전 직장 보다 더 나은 베네핏(혜택)을 제공해야 이직을 고려할 것”이라며 “대기업 수준의 연봉과 스톡 옵션을 제공하고 있으며, 베테랑 엔지니어들과 함께 일하며 역량을 키울 수 있다는 점을 강조하고 있다”고 말했다. ■ 정부, 석·박사 양성 프로그램 추진하지만 수요 충족에 역부족 정부도 반도체 설계 인력 부족을 인식하고 고급 인력 양성 프로그램을 추진하고 있다. 과학기술정보통신부는 시스템반도체 설계 실무인력(학사급) 양성사업과 AI 반도체 고급인재 양성(석·박사급) 사업을 통해 지난해부터 5년간 인재 3천140명을 양성할 계획이다. 그 결과 반도체 학과는 2021년 69개에서 2023년 143개로 늘었고, 정원은 1천769명에서 2천481명으로 늘어나며 18.4% 증가했다. 그러나 이들이 졸업하기까지 최소 4년 이상이 소요되기에 단기간 내 인력난 해소는 어려운 실정이다. 정부와 기업들은 다양한 인재 양성 프로그램과 산학 협력을 강화하고 있지만, 여전히 수요를 충족시키기에는 역부족이다. 이에 반도체 스타트업 중 다수는 신입을 적극 채용해 실무 인력을 육성하는 전략을 펼치고 있다. 반도체 스타트업 관계자는 “신입을 채용해 육성하지 않으면 미경력자는 영원히 미경력자로 남는다”며 “공채 제도를 통해 신입을 채용하고 사내 교육 프로그램을 활용해 실무 인력을 양성하고 있다”고 밝혔다.

2024.07.24 09:36이나리

리벨리온, 사우디 아람코서 200억원 투자 유치…"韓 스타트업 최초"

국내 AI반도체 스타트업 리벨리온은 세계 최대 규모의 에너지·화학 기업 '사우디 아람코(이하 아람코)'로부터 200억원 규모의 투자를 유치했다고 23일 밝혔다. 최근 리벨리온은 아람코의 CVC인 와에드 벤처스('Wa'ed Ventures)로부터 투자를 유치하면서, 사우디를 비롯한 중동 AI 시장 진출을 위한 첫 물꼬를 텄다. 리벨리온의 이번 아람코 투자 유치는 한국 스타트업, 그리고 한국 반도체 기업 최초로 이뤄낸 성과다. 이번 투자를 단행한 와에드 벤처스는 전세계 선도 테크 스타트업을 발굴해 재무적 지원을 넘어 파트너십 구축, 글로벌 네트워크 연결 등 이들의 성장을 지원한다는 점이 특징이다. 이러한 전략에 따라 와에드 벤처스는 리벨리온이 현지 AI 시장에 자리잡고, 사업 저변을 확대할 수 있도록 다각도로 지원할 전망이다. 리벨리온은 이번 투자유치 성사를 계기로 사우디 진출은 물론 현재 진행 중인 아람코와의 사업 논의 또한 속도를 더할 것으로 기대하고 있다. 더불어 최근 사우디 정부는 '소버린 AI(Sovereign AI)' 달성을 목표로 자체적인 AI인프라와 서비스를 구축하려는 움직임을 보이고 있는 만큼, 미국의 빅테크 기업이 아닌 AI 기술력을 갖춘 스타트업의 현지 진출을 적극 지원하고 있다. 이러한 우호적인 환경을 활용해 리벨리온 또한 사우디 현지 법인을 설립하고 본격적으로 중동 AI 시장을 본격적으로 공략한다. 파하드 알이디 와에드 벤처스 대표는 "사우디의 AI칩 기술 발전을 위한 리벨리온의 여정을 지원하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”며 “반도체 산업은 사우디가 전략적으로 집중하고 있는 기술 비전 중 하나로, 이번 투자는 반도체 산업의 혁신을 촉진하겠다는 사우디의 의지를 보여준 것”이라고 밝혔다. 박성현 리벨리온 대표는 “최근 사우디가 AI 경쟁력을 확보하기 위해 공격적으로 자금을 투입하고 파트너십을 구축하고 있는 만큼 아람코의 투자는 리벨리온의 시장 확대에 매우 중요한 분기점이 될 것으로 기대한다”며 “과거 중동에서 우리 선배 기업들이 이룩한 수출 신화를 이제는 리벨리온이 가진 AI와 반도체 기술로 이어가고자 한다”고 밝혔다. 한편 리벨리온은 그간 국내 AI반도체 스타트업 중 유일하게 싱가포르 테마섹의 파빌리온캐피탈, 프랑스의 코렐리아캐피탈, 일본의 DG다이와벤처스 등 해외 투자자의 자금 또한 적극 유치하며 글로벌 진출의 포석을 마련했다. 올해 초 1천650억원 규모의 시리즈B 투자를 유치하며 국내 AI반도체 기업 중 최고 누적 투자금을 달성한 바 있으며, 이번 투자로 리벨리온의 총 누적 투자금액은 3천억원에 육박하게 된다.

2024.07.23 11:19장경윤

코아시아세미, 대만 패러데이와 전략적파트너 협력

코아시아의 시스템반도체설계 자회사인 코아시아세미가 해외 전략적투자자인 패러데이社로부터 405억원의 유상증자 대금 납입이 완료되었다고 15일 공시했다. 코아시아세미는 2019년설립 후 한국, 대만, 베트남에 디자인센터를 구축하고 미국, 독일, 중국에는 현지 마케팅 거점을 구축한 삼성파운드리 디자인솔루션파트너(DSP)다. 회사는 글로벌 설계자산(IP)기업인 Arm社 최고등급 AADP(Arm Approved Design Partners) 자격을 갖췄다. 최근 전세계적으로 AI 반도체 등 시스템(주문형)반도체 수요가 급증하고 첨단미세공정 개발비용이 증가하면서 팹리스 기업들은 리스크를 최소화하기 위해 설계와 공정 노하우를 보유한 디자인솔루션파트너와 협업을 중요시 한다. 이 가운데 코아시아세미는 국내는 물론 해외 다수의 팹리스 기업을 삼성파운드리 고객으로 유치하며 글로벌 기술력과 마케팅 역량을 입증하고 있다. 코아시아는 지난 5년간 코아시아세미에 계획된 투자를 자체자금으로 지속해 왔고 코아시아세미의 사업적 퀀텀 점프를 위해 설립 후 처음으로 해외 투자자로부터 405억원(미화 3000만 달러)의 투자를 유치했다. 코아시아세미가 첫번째 파트너로 선택한 기업은 4000여개의 자체개발 IP와 AI 및 5G 등 다양한 분야에 포트폴리오를 보유한 글로벌 기업인 패러데이社다. 패러데이社는 지분 100%를 보유한 투자전문 자회사 성방인베스트먼트(Sheng Bang Investment)를 통해 전환우선주(CPS, Convertible Preferred Shares) 신주를 인수하는 방식으로 전략적투자자(SI, Strategic Investors)로 참여한다. 패러데이는 삼성파운드리 디자인솔루선파트너라는 공통점이 있다. 코아시아는 "이번 패러데이사와 전략적파트너 협력을 통해 삼성 파운드리 디자인 솔루션 파트너 중 최대이자 최고의 차별화된 기술 경쟁력을 구축하겠다"라며 "고객에게 최상의 턴키서비스를 제공하고 매출과 수익 성장세를 더욱 가속화하는 모멘텀이 될 것"이라고 전했다.

2024.07.16 15:11이나리

리벨리온·이글루코퍼레이션, AI 보안 솔루션 개발 '맞손'

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 AI 기반 보안 운영·분석 플랫폼 기업 이글루코퍼레이션과 전략적 제휴를 맺고 AI 보안 제품 및 서비스 사업 분야에서 협력하기로 했다고 16일 밝혔다. 양사는 이번 제휴를 바탕으로 AI 보안 제품 및 서비스의 비즈니스 모델을 공동 개발한다. 더불어 시장과 사업 기회 확대를 위한 공동 마케팅 분야에서도 적극적으로 협력한다. 특히 리벨리온의 NPU인 '아톰(ATOM)' 서버 상에 이글루코퍼레이션이 개발한 'AI 보안 어시스턴트' 시스템을 구축해, 보안 조직이 보다 안정적이고 효율적인 인프라 상에서 보안 생산성을 높일 수 있도록 지원한다. 리벨리온은 올해 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)' 양산에 돌입했다. 최근 AI 도입의 효율성과 경제성 측면에서 소형언어모델(SLM)이 주목받고 있는 가운데, 아톰은 국내 상용화 제품 중 유일하게 SLM 지원 제품으로서 높은 전성비(전력 대비 성능)를 갖춘 점이 특징이다. 이글루코퍼레이션의 'AI 보안 시스템'과 같이 생성형 언어모델을 적용한 AI서비스의 핵심 인프라로서 시장을 확보해나갈 예정이다. 이글루코퍼레이션은 2015년 AI 연구개발에 착수한 이래, AI 기반의 보안 솔루션 및 서비스 고도화에 매진해 왔다. 2023년에는 고유의 분류형·설명형·생성형 AI 기술이 적용된 국내 최초의 AI 탐지모델 서비스 '에어(AiR)'를 선보인 바 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “생성형 AI를 활용한 서비스를 안정적으로 제공하기 위해선 이에 최적화된 하드웨어가 필수적”이라며 “이번 이글루코퍼레이션과 협력으로 리벨리온은 소형언어모델 특화 AI반도체인 '아톰'을 기반으로 'AI 보안 어시스턴트' 시스템이 보다 효율적으로 구동될 수 있도록 기술적·사업적 협력에 최선을 다할 것”이라고 밝혔다. 이득춘 이글루코퍼레이션 대표는 “전 산업에 걸쳐 생성형 AI 활용이 증가하면서 이를 악용한 보안 위협도 급증하고 있는데, 이에 대응하기 위해서는 조직의 보안 운영 과정에 AI를 활용한 공격 방어 기술이 적용되어야 한다"며 "두 회사의 강점을 결합한 'AI 보안 어시스턴트' 시스템 제공을 통해, 모든 보안 조직이 사이버 위협 방어력을 한 단계 더 강화할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

2024.07.16 09:37장경윤

삼성전자 MPW 횟수 4년 연속 확대..."팹리스와 상생 강화"

삼성전자 파운드리가 반도체 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 셔틀 지원을 4년 연속 늘리며 팹리스 업체와 상생관계를 강화한다. 삼성전자는 2022년 연간 23회를 제공하던 MPW 수를 매년 확대해 내년에는 35회를 제공할 예정이다. 이를 통해 스타트업의 신제품 칩 양산이 더욱 활발해질 것으로 기대된다. 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)는 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 다품종 소량 생산 방식이다. 팹리스 업체들은 통상적으로 반도체 생산라인에서 웨이퍼 몇 장에서 시제품을 만드는 MPW 과정을 거친 다음 고객사에 첫 공급을 하고, 주문을 받은 후 대량 양산에 들어간다. 파운드리 업체가 MPW 셔틀 횟수를 늘릴수록 팹리스 업체들이 시제품을 생산할 기회가 더 많아지는 셈이다. 삼성전자는 최근 '삼성 파운드리 포럼'에서 내년에 파운드리 MPW 셔틀 횟수를 올해보다 3회 늘린 총 35회를 지원한다고 밝혔다. 삼성전자는 MPW를 2022년 23회, 2023년 29회, 2024년 32회로 매년 횟수를 늘려왔다. 아울러 삼성전자는 AI 반도체 시장 성장에 따라 MPW 첨단 공정 지원도 확대한다. 회사는 2019년 처음으로 첨단 5나노(nm) 공정 MPW를 시작한 이후 지난해 처음으로 4나노 MPW 공정을 개시했고, 올해 고성능 전력반도체를 생산하는 8인치 BCD(Bipolar CMOS DMOS) 90나노 공정 서비스를 시작했다. 내년에는 국내 팹리스와 디자인솔루션파트너(DSP)의 수요가 많은 4나노 공정 MPW 회수를 올해(3회) 보다 1회 늘려 총 4회 운영할 계획이다. 삼성전자는 “첨단 공정 MPW를 늘려서 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원하겠다”고 전했다. 삼성전자는 국내 파운드리 업체 중에서 MPW를 적극적으로 지원하고 있다. 올해 기준으로 삼성전자의 32회 MPW 제공은 DB하이텍 28회, SK키파운드리 12회와 비교해 높은 횟수다. 또한 삼성전자는 2022년부터 정부와 함께 매년 '팹리스-파운드리 상생협의회'를 통해 국내 팹리스 업체의 제작을 지원해 왔다. 삼성전자는 선정된 국내 팹리스 업체에게 MPW 셔틀을 제공하고, 중소벤처기업부는 MPW 비용을 지급하는 방식이다. 올해는 삼성전자 외에도 DB하이텍과 SK키파운드리도 동참하며, 정부는 MPW 국비 지원을 전년(24억원) 보다 올해 2배 늘려 50억원을 지원할 예정이다. 아울러 삼성전자는 반도체 인재 육성을 위해 국내 대학에 MPW를 무상으로 제공한다. 2021년부터 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)에 일부 로직 공정 MPW 서비스를 무상으로 제공해 왔다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자의 MPW 확대가 팹리스 기업의 시제품 제작 기회에 있어 도움이 되며, 이는 국내 반도체 업계와 상생 측면에서도 긍정적”이라고 말했다.

2024.07.15 14:35이나리

이음, 파두와 연내 CXL용 칩 제작 돌입…"sLM 시장 노린다"

국내 팹리스 파두의 자회사 이음이 연내 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 칩 제작에 착수한다. 오는 2026년 CXL 3.0용 스위치 SoC(시스템온칩)를 상용화하는 것을 목표로 파두와의 시너지 효과를 극대화한다는 전략이다. 한진기 이음 대표는 최근 서울 소재의 파두 본사에서 기자들과 만나 CXL 제품 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 이음은 국내 메모리 분야 팹리스인 파두가 지난해 10월 미국 실리콘밸리에 설립한 자회사다. 차세대 메모리 솔루션으로 주목받는 CXL 관련 기술을 전문으로 개발하고 있다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 기존 각각의 칩들은 별도의 인터페이스가 존재해 원활한 상호연결이 어렵다는 문제점이 있었다. 반면 CXL은 PCIe(PCI 익스프레스; 고속 입출력 인터페이스)를 기반으로 각 칩의 인터페이스를 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 정해진 아키텍쳐에 따라 서버 내 칩을 구성해야 하는 기존 시스템과 달리, 용도에 따라 유연하게 구성을 설계할 수 있다는 점도 CXL의 장점이다. 또한 CXL은 시스템 반도체와 메모리의 거리가 멀어져도 원활한 통신을 가능하게 해, 더 많은 메모리 모듈을 연결할 수 있게 만든다. 이음은 이 CXL의 핵심 요소인 스위치 SoC를 개발하고 있다. 스위치는 서버 내 시스템반도체와 메모리 등이 동일한 인터페이스로 통신할 수 있게 조율해주는 가교 역할을 담당한다. 한 대표는 "CXL이 차세대 데이터센터 솔루션으로 각광받고 있으나, 스위치 기술은 높은 개발 난이도로 아직 상용화에 이른 곳은 없다"며 "이음은 스위치 SoC와 소프트웨어를 모두 개발해 시장을 선점할 것"이라고 밝혔다. ■ "연내 칩 개발 착수…파두와 시너지 효과 낼 것" 한 대표는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업에서 SSD 등 메모리 개발에 주력해 온 반도체 전문가다. 이후 미국 실리콘밸리에서도 반도체 관련 스타트업을 운영했으며, 2022년경부터 CXL에 주목해 사업 진출을 검토해 왔다. 미국 현지에서도 협업을 제안한 기업들이 있었으나, 한 대표는 파두와 손을 잡기로 했다. 이후 지난해 10월 파두의 자회사로 이음이라는 회사를 공식 설립했다. 한 대표는 "파두는 SSD 컨트롤러 분야에서 단연 최고 수준의 기술력을 지닌 기업으로, SSD도 PCIe 표준을 활용해 CXL과 기술적 연관성이 깊다"며 "CXL 스위치를 만들기 위해선 전문 엔지니어들이 많이 필요한데, 이음은 설계를 담당하고 파두가 칩 제작을 지원하는 구조로 협업할 예정"이라고 설명했다. 현재 이음은 CXL 스위치 칩의 아키텍처, 모델 등을 모두 개발한 상태다. 칩을 만들기 위한 사전단계는 모두 끝낸 격으로, 연내 파두와 칩 제작에 돌입할 수 있을 것으로 전망된다. 한 대표는 "파두와 일정을 조율해 연내 칩 제작을 시작하면 1년 반 정도의 시간이 소요될 것으로 보고 있다"며 "4나노미터(nm) 수준의 최선단 공정을 활용할 예정으로, 삼성전자와 TSMC를 모두 고려하고 있다"고 밝혔다. ■ 목표 시장은 LLM이 아닌 'sLM' 이음이 바라보는 CXL의 유망한 적용처는 LLM(거대언어모델)이 아닌 sLM(소형언어모델)이다. 현재 AI 업계에서 챗GPT로 대표되는 LLM이 가장 많은 주목을 받고 있으나, 데이터 처리 효율성을 고려하면 특정 목적에 초점을 맞춘 sLM이 향후 각광받을 것이라는 판단 하에서다. 한 대표는 "엔비디아와 오픈AI가 주도하는 LLM은 400GB 이상의 데이터 용량을 요구하는데, 간단한 답변을 얻기 위해 이러한 대규모 모델 전체를 구동하는 것은 매우 비효율적"이라며 "향후에는 50~80GB 급의 sLM을 여러 개 두고 목적에 따라 특정 시스템만을 구동하는 방식으로 나아갈 것"이라고 내다봤다. 이러한 sLM 구동 모델에서는 CXL이 핵심 역할을 담당할 수 있다. CXL은 서버 내 각 칩들을 유기적으로 연결하기 때문에, 목적에 따라 구동 시스템을 변환하면서 서비스하는 데 최적화돼있다. 그는 "현재 시스템은 아키텍처가 정해져 있는 데 반해, CXL은 스위칭 기술로 데이터센터 내 구성 요소를 자유롭게 커스터마이즈할 수 있다"며 "이 경우 데이터센터의 유지비용이 획기적으로 줄일 수 있게 된다"고 말했다. ■ CXL, 3.0부터 본격 개화…한국도 미리 에코시스템 갖춰야 CXL은 이를 지원하는 각종 시스템반도체와 메모리, 표준 등 제반 기술이 구축돼야만 실제 적용이 가능하다. 그러나 현재로선 2.0 버전의 일부 개별 요소만이 개발 완료됐을 뿐, 전체 시스템 구축에는 더 많은 시간이 걸릴 것으로 전망된다. 한 대표는 "AI 산업에서 CXL이 본격적으로 개화하는 시기는 오는 2026년 CXL 3.0이 도래하는 때가 될 것"이라며 "이음 역시 CXL 3.0용 스위치를 2026년 상용화하는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 또한 이음의 구체적인 비즈니스 모델은 단순히 칩 공급에만 있지 않다. CXL은 엔비디아의 NV링크, NV스위치처럼 각 칩의 통신을 돕는 소프트웨어가 반드시 필요하다. 이음은 CXL용 소프트웨어를 함께 개발 중으로, 고객사가 이음 칩 활용시 소프트웨어를 구독해 지속적인 매출을 올리는 사업 방향을 구상하고 있다. 끝으로 한 대표는 "CXL 스위치를 잘 만들기 위해서는 시스템반도체와 그 하위 시스템을 모두 이해하고 검증할 수 있는 에코시스템이 갖춰져야 한다"며 "우리나라도 AI 시대를 대비하기 위해선 다양한 기업들이 협력할 수 있는 새로운 생태계를 만들어야 할 것"이라고 강조했다.

2024.07.10 14:48장경윤

리벨리온도 'CXL' 주목…"리벨 칩에 기술 도입"

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 향후 출시할 고성능 NPU(신경망처리장치) 칩에 차세대 데이터센터 솔루션인 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)을 적용할 계획이다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 9일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 기자들과 만나 향후 제품 개발 방향에 대해 이같이 밝혔다. 현재 리벨리온은 최첨단 AI 반도체인 '리벨'을 올해 4분기 출시하기 위한 준비에 나서고 있다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 삼성전자의 36GB HBM3E 12단(5세대 고대역폭메모리)을 처음으로 탑재한다. 또한 시높시스, 알파웨이브 등의 설계자산(IP)를 활용했다. 나아가 리벨리온은 리벨 칩 4개를 칩렛(기능별로 각 칩을 제작한 뒤 단일 칩에 붙이는 기술) 구조로 집적한 '리벨-쿼드' 제품도 개발 중이다. 이 경우 HBM3E도 4개 탑재되기 때문에 총 용량이 144GB로 확장되며, 대역폭을 4.8TB/s까지 구현할 수 있을 것으로 전망된다. 특히 리벨-쿼드는 차세대 데이터센터 솔루션으로 주목받는 CXL도 지원할 것으로 전망된다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 각각의 인터페이스가 존재해 상호 간 통신이 어려웠던 기존 시스템과 달리, CXL은 PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 오진욱 CTO는 "리벨-쿼드와 연결할 수 있는 차세대 I/O(입출력장치) 칩은 CXL이 들어올 것"이라고 설명했다. 쿼드 이후 다양한 프로젝트들도 이미 구상돼 있는 것으로 알려졌다. 오진욱 CTO는 "쿼드 다음으로는 리벨과 CPU 클러스터를 연결하는 등 새로운 칩을 개발할 예정"이라며 "적용처 확장을 위해 더 고성능의 다른 칩들을 붙이는 작업들을 많이 하고 있다"고 밝혔다. 한편 리벨리온은 지난달부터 국내 또 다른 AI반도체 기업 사피온과의 합병을 추진하고 있다. 이와 관련 오진욱 CTO는 "양사 합병은 아직 진행 중이고, 양사 간 시너지를 낼 수 있는 제품에 대해서도 아직 확실한 답변은 없는 상황"이라며 "리벨을 중심으로 삼성전자와 최대한 협력하는 게 지금의 계획"이라고 답변했다.

2024.07.09 16:35장경윤

삼성전자 "2나노 가속기 수주...국내 DSP와 협력 강화"

삼성전자가 팹리스 업체들이 HPCㆍAI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 협력해 적극적으로 지원한다. 삼성전자는 9일 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최하고 AI를 주제로 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다. 스페셜티 공정 기술은 임베디드 메모리, 이미지센서, RF 등 특정한 기능을 구현하기 위한 공정이다. BCD 공정은 주로 전력반도체 생산에 활용된다. ■ 'AI 솔루션 턴키' 서비스가 차별점...日 PFN 2나노 AI 가속기 수주 삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다. 이에 일환으로 삼성전자는 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력으로 일본 프리퍼드네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획을 밝혔다. 앞서 삼성전자가 2나노 칩 수주에 대해 컨콜에서 언급한적은 있지만, 공식적으로 파트너사 및 고객사명을 언급한 것은 이번이 처음이다. 프리퍼드네트웍스는 일본 인공지능 기업으로 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터, 생성형AI 기반 모델까지AI 밸류체인을 수직적으로 통합해 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발한다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항중이다. 삼성은 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고 있으며 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스 횟수를 점차 늘린다고 밝혔다. MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치하여 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다. 삼성전자의 올해 MPW 서비스 총 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지32회로 작년 대비 약 10% 증가했으며, 2025년에는 35회까지 확대한다. 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다. ■ 텔레칩스·어보브·리벨리온 주요 팹리스와 협력 성과 발표 삼성전자는 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 특히, 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다. 이장규 텔레칩스 대표는 "350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어온 칩이 43개에 이른다"라며 "삼성은 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장에서 텔레칩스의 성장을 지원해준 오랜 파트너다"라고 전했다. 박호진 어보브반도체 부사장은 "비휘발성 메모리(NVM)는 MCU의 핵심 부품 중 하나로 NVM을 지원하는 삼성의 65나노 공정으로 제품을 생산한다"라며 "올해는 28나노까지 협력을 확대해, MCU 시장 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다"고 말했다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발 중"이라며 "대한민국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 것을 보여주겠다"고 밝혔다. 또한, 세이프 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 2.5D/3D 칩렛 설계 기술, IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유하며, 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능ㆍ고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했다. 이날 포럼에서는 디자인솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징 (OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. 삼성전자는 지난 6월 12일(현지시간) "Empowering the AI Revolution"을 주제로 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있으며, 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.

2024.07.09 14:00이나리

파두, 해외 고객사로부터 68억 규모 eSSD 컨트롤러 추가 수주

데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두는 해외 낸드 플래시 메모리 제조사로부터 68억원 규모의 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 컨트롤러를 추가 수주했다고 9일 공시했다. 이번 수주는 지난 6월 14일 동일 고객사로부터 47억원 규모의 SSD 컨트롤러를 수주한데 이어 두번째로 이뤄진 것이다. 이로써 해당 고객사로의 현재까지 수주 규모는 115억원에 달하게 됐다. 최근 두 차례의 공급 계약은 파두와 해외 낸드 플래시 메모리 제조사 간의 협업과 공동 시장 공략이 본격화 되고 있음을 보여준다. 또한 파두는 올해 연이은 수주를 통해 기업용 SSD 시장 회복에 따른 실적 회복이 가시화할 것으로 기대하고 있다. 파두는 SSD 컨트롤러 매출 외에도 SSD 완제품 매출에서도 회복세를 보이고 있다. 지난 5월 말에는 192억원 규모의 기업용 SSD 완제품 공급계약을 체결했으며 현재 복수의 고객사와도 공급계약 논의를 진행 중이다. 파두는 글로벌 데이터센터의 투자 재개와 인공지능(AI) 확산에 따른 저전력 고성능 SSD의 중요성이 커짐에 따라 자사 SSD 컨트롤러와 이를 탑재한 SSD가 크게 주목받을 것으로 예상하고 있다. 이에 따라 최근 적극 추진 중인 고객군 다양화도 탄력을 받을 것으로 보고 있다. 제품군 측면에서도 다변화에 박차를 가하고 있다. 미국 실리콘밸리 자회사 '이음(EEUM)'을 통해 차세대 데이터센터 표준으로 각광받는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 반도체 제품 사업을 차세대 성장 동력으로 적극 육성하고 있다. 또한 1차 제품 개발을 완료하고 해외 업체와의 협업을 통해 본격 상업화 단계에 들어선 전력관리반도체 사업 등을 통해 주력 사업인 기업용 SSD 분야에서의 경쟁력을 바탕으로 종합 반도체 팹리스 기업으로 입지를 다지고 있다. 이지효 파두 대표는 “최근 연이은 수주로 기술력을 입증한 파두는 앞으로도 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 확고히 다져나갈 계획“이라고 말했다.

2024.07.09 13:51장경윤

칩스앤미디어 비디오 IP 적용된 AI PC 첫 출시

반도체 설계자산(IP) 전문기업 칩스앤미디어는 미국 모바일 칩셋 전문 팹리스의 최신 AI PC용 칩에 자사 비디오 IP가 적용됐다고 3일 밝혔다. 칩스앤미디어의 비디오 IP가 적용된 해당 AI PC 칩은 자체 칩 설계역량 기반으로 한 CPU, GPU, NPU 탑재로 기존 PC칩 대비 월등한 성능 및 저전력을 구현해 AI PC의 완성도를 높였다는 평을 받고 있다. 칩스앤미디어 측은 “해당 AI PC 칩에 AV1 지원 4K 엔코더 비디오 IP를 제공했고, AV1 표준 생태계의 확장과 AI PC 성장에 따라 올해 엔코더뿐만 아니라 디코더까지 지원하는 추가 계약을 계획하고 있다”며 “추후 AI PC Chip과 더불어 모바일 AP까지 당사의 IP가 확대 적용될 것을 기대하고 있다”고 밝혔다. 칩스앤미디어는 지난 2021년 9월 해당 고객사와 첫 계약을 맺고 2021년부터 매출을 올렸으며, 금번 AI PC용 칩 출시를 통해 파트너쉽을 강화하게 됐다. 이에 따라 고객사의 AI PC칩 수요 증가와 함께 앞으로 개발될 신규 칩에도 지속적인 추가 매출이 기대된다. 실제로 최근 AI PC 시대를 맞아 기존 노트북 시장에 큰 지각 변동이 예상된다. AI PC에 적용된 온디바이스 AI 기술은 네트워크 연결 없이도 높은 성능을 발휘해 실시간 처리와 데이터 보안 측면에서 뛰어나다. 또한 전력 소비를 줄여 장시간 사용이 가능하며, AI 기반의 콘텐츠 생성, 자동화 기능, 생산성 도구 등이 포함되어 업무 효율성을 크게 높인다. 칩스앤미디어 관계자는 “당사의 IP는 고성능 비디오 처리와 저전력 소모를 가능하게 해, AI PC의 성능을 극대화해 기술 제공의 기회가 늘어나고 있다”며 “금번 AI PC 생태계 진입을 통해 다양한 매출 기회를 창출해 성장성이 큰 AI PC 시장 선점에 주력하겠다”고 말했다.

2024.07.03 09:53장경윤

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

‘국가 AI’ 지휘할 조직, 통합조정 실행력 갖춰야

위믹스 상장폐지 놓고 법정 공방…재판부 "늦어도 30일까지 결론"

"'카스2' 최적화 시켜줄 수 있어?"...엔비디아 AI 게이밍 시연해보니

양자컴퓨팅 탄력 받았나…아이온큐 36% 급등

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현