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'팹리스'통합검색 결과 입니다. (165건)

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텔레칩스, 1분기 영업익 10.2억원…"글로벌 차량용 AI칩 도약 준비"

차량용 종합 반도체 기업 텔레칩스는 올해 1분기 매출액 454억원, 영업이익 10억2천만원, 당기순손실 61억7천만원을 기록했다고 9일 밝혔다. 매출액은 전기 및 전년 동기와 유사한 수준을 달성했다. 영업이익은 R&D 투자, 인재 영입, 해외 프로모션 확대 등에 따른 비용 증가로 전분기, 전년동기 대비 각각 53.9%, 61.7% 감소했다. 또한 보유 중인 칩스앤미디어 지분에 대한 평가손실(영업외손실)이 반영돼 당기순손실을 기록했다. 지난 해에는 칩스앤미디어 주가가 대폭 상승하며 지분에 대한 평가액이 높아졌으나, 1분기 말 주가가 하락하면서 평가손실이 발생했다. 한편 텔레칩스는 신제품 다각화 및 해외 시장 개척을 통해 글로벌 수준의 차량용 종합 반도체 기업으로 도약한다는 목표 하에 R&D 로드맵을 적극 확대 중이다. 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP(애플리케이션 프로세서) 뿐만 아니라 MCU(마이크로컨트롤러유닛), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 네트워크 게이트웨이 칩, AI 가속기 등 다양한 차세대 신제품 개발에 속도를 높이며 미래 자동차 시대를 준비하고 있다. 특히 NPU를 탑재한 차세대 고성능 비전프로세서인 '엔돌핀(N-Dolphin)'은 2023년 말 출시되어 현재 필드 테스트 진행 중에 있으며, 네트워크 게이트웨이 프로세서인 'AXON'과 AI 엑셀러레이터 'A2X'를 연이어 개발하며 인공지능(AI) 및 자율주행 역량을 강화하고 있다.

2024.05.10 08:34장경윤

픽셀플러스, 소부장 으뜸기업 4기 선정...연구개발 역량 확대

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스(대표이사 이서규)는 산업통상자원부가 주관하는 '소부장(소재·부품·장비) 으뜸기업 4기'로 선정됐다고 9일 밝혔다. 소부장 으뜸기업은 반도체, 디스플레이, 자동차 등 총 7개 분야에서 국내 최고 역량과 미래 성장 가능성을 보유한 기업을 발굴해 글로벌 경쟁력을 갖춘 대표기업으로 육성하는 정부 지원사업이다. 이번 소부장 으뜸기업 4기에는 총 20개사가 선정됐다. 선정 기업은 향후 5년간 범정부 차원의 기술개발, 사업화, 글로벌 진출 등 전주기적 맞춤형 지원을 받을 예정이다. 특히 차세대 기술 개발을 위해 향후 5년간 최대 250억 원의 전용 연구개발, 수요기업 양산평가 우선지원, 대한무역투자진흥공사 글로벌 파트너링 사업연계 등 혜택을 받는다 픽셀플러스는 자동차 분야에서 자동차용 이미지센서와 영상신호처리 반도체의 뛰어난 기술력을 인정받아 으뜸기업으로 선정됐다. 픽셀플러스는 주력 제품인 차량용 이미지센서를 포함해 가전, 보안, 의료기기 등 다양한 분야에서도 고성능 이미지센서 경쟁력을 갖추고 있다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 "픽셀플러스는 이번 으뜸기업 지원사업을 기반으로 생명체의 눈과 가장 유사한 '인공지능형 이미지센서' 기반 기술을 개발할 계획”이라며 “이를 통해 '우리의 이미징 기술로 인류의 삶을 안전하게'라는 회사의 비전을 달성할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

2024.05.09 10:30장경윤

사피온, AI칩 성능 강화 나서...전문 데이터 업체와 협력

글로벌 AI 반도체 기업 사피온(SAPEON)이 첨단 전자제품 대상 딥 데이터 분석 서비스를 제공하는 기업인 프로티엔텍스(proteanTecs)와 협력한다고 9일 밝혔다. 이번 협력은 사피온의 차세대 AI 반도체에 프로티엔텍스의 수명주기(Lifecycle) 모니터링 솔루션을 적용하는 것이 핵심이다. 프로티엔텍스의 수명주기 모니터링 솔루션은 프로티엔텍스ML(proteanTecs ML) 기반 애플리케이션이다. 원격으로 측정된 상태와 성능에 기반해 신뢰성 높은 칩 내부의 심층적인 데이터를 제공하게 된다. 사피온은 이를 기반으로 차세대 반도체의 전력 효율 최적화와 출시 기간 단축, 품질에 대한 신뢰성 확보 등이 가능할 전망이다. 류수정 사피온 대표는 "사피온은 전력 비용 효율성을 갖춘 최첨단 AI 기술을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다"며 "프로티엔텍스와의 협력을 통해 사피온은 프로세서의 성능을 높이고 전력 효율을 최적화하는 동시에 광범위한 신뢰성을 보장할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 류 대표는 이어 "사피온의 첨단 프로세서는 데이터센터와 클라우드에서 대규모 AI 작업을 안정적으로 지원하기 때문에 고객들에게 현장 시스템 모니터링의 이점을 제공할 것"이라고 밝혔다. 산제이 랄 프로티엔텍스 글로벌 영업 담당 부사장은 "사피온은 시장의 기대를 뛰어넘어 추론 성능의 새로운 기준을 제시하는 AI 솔루션을 개발 및 공급하는 개척자"라며 "프로티엔텍스의 솔루션은 사피온의 AI 반도체와 함께 사용될 경우 비교할 수 없는 성능과 안정성, 전력 효율성을 제공할 것이며 데이터 기반 통찰력을 확보할 수 있도록 도울 것"이라고 말했다.

2024.05.09 09:53장경윤

삼성 파운드리 DSP, 국내외 우수 설계인력 모시기에 사활

삼성 파운드리 주요 DSP(디자인솔루션 파트너) 업체들이 해외 시장 진출로 인한 신규 고객사 확보에 대응하기 위해 최근 설계 인력을 적극 확충하고 있다. 이들 DSP 업체는 그동안 대기업 중심으로 이뤄진 공채 제도와 인재 육성 프로그램을 도입함으로써 단순 인력수만 늘리는 것이 아니라 우수 인력을 확보해 설계 경쟁력을 강화한다는 목표다. 삼성 파운드리 국내 DSP 업체는 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브 등이 대표적이다. 시스템반도체의 사업구조는 설계(팹리스), 디자인솔루션(DSP), 생산(파운드리), 조립 테스트사 단계로 구분된다. DSP는 팹리스와 파운드리 중간에 '가교' 역할을 하면서 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 디자인(레이아웃)을 한다. 최근 반도체 설계공정이 미세화되면서 DSP 사업은 시스템온칩(SoC) 코어 설계 기술을 갖춘 인력 확보가 중요해졌다. 특히 5나노 공정 이하에서는 한 과제당 인력이 50명~100명이 필요한 것으로 파악된다. 무엇보다 최근 국내 DSP 업체들이 글로벌 팹리스 고객사를 확보하기 위해 해외 법인을 잇달아 설립하면서 설계인력 충원이 불가피한 상황이다. 현재 에이디테크놀로지는 지난 4월 실시한 5기 공채(50명)를 포함해 약 670명(한국, 베트남)의 설계 엔지니어를 두고 있으며, 이는 삼성전자 DSP 업체 중 가장 많은 규모다. 에이디테크놀로지는 2020년 국내 DSP 업계에서 처음으로 공채 제도를 도입해 입문 및 심화 교육을 실시하며 인재 양성에 힘쓰고 있다. 그 밖에 코아시아는 350명, 세미파이브는 300명, 가온칩스는 240명의 설계 엔지니어를 각각 두고 있다. 코아시아는 2021년 12월 국내 DSP 업계 최초로 반도체 설계 엔지니어를 육성하는 사내 교육 프로그램 GDEC(Global Design Education Center)를 도입해 직접 인재를 육성하고 있다. 이 회사는 한국, 베트남, 대만, 미국 등 법인을 통해 현지 개발 인력을 활용한다는 점을 내세운다. 세미파이브는 국내뿐 아니라 미국 자회사 아날로그비트에서 설계 인력을 보유하고 있으며, 앞서 세솔, 다심, 하나텍을 인수하면서 설계 인력 규모를 확장했다. 가온칩스는 지난해 12월 신입·경력 공채를 통해 60명을 새로 채용하고, 올해 1월부터 이들을 업무에 배치하며 인력을 강화했다. 반도체 업계 관계자는 "최근 시스템반도체의 공정이 점점 미세화되면서 단순히 설계 인력의 머릿수가 중요한 것이 아니라 고도화된 인력이 필요한 상황"이라며 "고급 인력 확보는 업무의 역량이 직적으로 변화를 가져오기 때문에 DSP 업계가는 공채 제도를 통해 인력을 직접 육성하고 있다"고 설명했다. 에이디테크놀로지는 "공채를 통해 우수한 인재들이 영입됨에 따라 회사의 성장과 발전에 기여할 것으로 기대한다"라며 "실습팀 프로젝트를 운영을 통해 실력 있는 인재를 선발하고 있으며,이를 통해 기업 경쟁력이 강화할 수 있다"고 말했다. 코아시아는 "지난 몇 년간 GDEC 프로그램을 통해 젊은 인재를 채용하고 훈련시키면서 인력을 양성해 왔다"고 말했다. 이어 "대만은 팹리스 파운드리 생태계가 잘 구축돼 있어 우수 인력이 많다"고 언급하면서 "코아시아는 대만 법인을 통해 현지 개발 인력을 활용하고 있다"고 설명했다. 한편, 국내 DSP 업체들은 글로벌 팹리스 고객사로 확보하기 위해 해외 진출을 적극적으로 추진하고 있다. 최근 해외 진출 사례를 살펴보면 ▲에이디테크놀로지는 2022년 독일 법인과 2023년 미국 법인을 설립했고 ▲가온칩스는 2022년 일본 법인, 2024년 미국 법인 설립, 올해 중국 법인 설립 예정이며 ▲세미파이브 2021년 미국 영업사업소 2023년 중국 영업사업소 설립에 이어 올해 일본 법인 설립 예정이다. ▲코아시아는 2019년 홍콩, 미국, 법인, 2020년 대만, 중국, 베트남 법인, 2023년 싱가포르 법인을 설립했다.

2024.05.07 15:51이나리

퓨리오사AI, 하반기 국내 CSP와 '2세대 AI칩' 테스트 돌입

국내 AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 차세대 칩의 상용화에 박차를 가하고 있다. 올 3분기부터 국내 복수의 잠재 고객사와 샘플 테스트를 진행해, 이르면 내년 상반기부터 양산에 들어갈 예정이다. 컴퓨터 비전을 타겟으로 한 파생 제품도 연내 출시를 목표로 하고 있다. 7일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 올 하반기 국내 주요 CSP(클라우드서비스공급자) 기업들과 2세대 NPU(신경망처리장치) '레니게이드' 칩에 대한 테스트에 돌입한다. NPU는 컴퓨터가 데이터를 학습하고 자동으로 결과를 개선하는 머신러닝(ML)에 특화된 반도체다. 기존 AI반도체 시장의 주류를 이루고 있는 GPU(그래픽처리장치)에 비해 범용성은 떨어지지만 데이터 연산 효율성이 높다. 덕분에 GPU 시장을 일부 대체할 것으로 예상된다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로, HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 이를 통해 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사AI는 레니게이드의 시제품을 지난달 제작해, 현재 고객사에 칩을 제공하기 위한 준비를 거치고 있다. 올 3분기부터는 국내 복수의 CSP 기업들과 테스트에 돌입한다. 퓨리오사AI 관계자는 "1세대 칩인 '워보이'로 협업 관계를 맺었던 고객사들이 레니게이드에 대해 관심을 보이고 있다"며 "평가 결과에 따라 이르면 내년 상반기부터는 양산 매출이 발생할 수 있을 것으로 기대한다"고 설명했다. 또한 퓨리오사AI는 제품 다변화도 지속 추진 중이다. 레니게이드의 파생 제품인 '레니게이드S'을 올 4분기에 출시할 예정이며, 레니게이드의 뒤를 이을 3세대 칩도 내년부터 개발이 본격화될 것으로 관측된다. 레니게이드S는 레니게이드와 마찬가지로 TSMC의 5나노 공정을 활용하나, HBM이 아닌 LPDDR(저전력 D램)를 탑재한 것이 차별점이다. 챗GPT와 같은 LLM(대규모언어모델) 대비 가벼운 데이터 처리 성능을 요구하는 컴퓨터 비전 분야에 특화돼 있다. 퓨리오사AI 관계자는 "특정 제품을 타겟으로 정하지는 않았으나, 레니게이드S는 로봇 등 일부 산업에서 수요가 있을 것으로 보고 있다"며 "3세대 칩은 현재 구체적인 목표 성능을 검토하는 단계로 내년 초부터 개발이 시작될 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.05.07 13:24장경윤

딥엑스, 다산네트웍스와 '합작법인' 설립…온디바이스 AI 시장 공략

AI반도체 기업 딥엑스는 국내 1위 통신장비 기업 다산네트웍스와 온디바이스 AI 생태계를 구축할 합작법인(JV)을 설립했다고 7일 밝혔다. 해당 합작법인은 딥엑스가 양산하는 반도체 칩을 활용한 응용 모듈이나 응용 소프트웨어를 개발해, 최종 고객사를 지원하는 비즈니스를 추진할 계획이다. 딥엑스는 지난 3일 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 딥엑스 대표이사, 남민우 다산네트웍스 회장 등 양사 관계자들이 참여한 가운데 'DX솔루션' 합작법인 설립 계약을 체결했다. 시스템 반도체는 칩 개발 자체도 중요하지만 각 응용 분야나 고객사가 원하는 형태의 하드웨어 모듈이나 응용 소프트웨어를 통해 최종 고객사를 기술 지원하는 것이 중요하다. 이러한 이유로 AI 반도체 개발사의 칩과 소프트웨어 기술을 활용하여 최종 응용 분야에 맞는 모듈의 제조와 응용 소프트웨어를 개발하는 파트너사들의 생태계 구축이 중요하다. 다산네트웍스는 네트워크 및 전장 기술 분야의 선도 기업이다. 글로벌 AP(애플리케이션 프로세서) 및 SoC(시스템온칩)를 기반으로 자동차 및 네트워크 시스템 산업에서 필요로 하는 하드웨어 모듈과 응용 소프트웨어를 시장에 공급해 반도체 회사에 역 라이선스를 하는 등 해당 분야에서 장기간의 노하우와 기술력을 쌓아 왔다. 양사는 이번 합작법인 DX솔루션 설립으로 AI 반도체 제품을 여러 응용 분야의 시장에 신속하게 공급할 계획이다. 딥엑스는 올해 하반기 제품 양산을 앞두고 지난 4월 대원CTS와의 온디바이스 AI 솔루션 총판 계약을 체결한데 이어 DX솔루션 뿐만 아니라 중국과 대만, 미국 그리고 국내에 10개 이상의 벨류체인 파트너를 구축하고 있으며, 20여 개 이상의 잠재적 협력 파트너를 발굴하고 있다. 김녹원 대표는 "온디바이스 AI 시장의 크기가 방대하지만 각 응용 분야별로 시장의 요구가 다변화돼 있다. 시장을 신속하고 효과적으로 공략하려면 해당 시장에 대한 업력을 축적하고 있는 파트너들과 협력하는 것이 필수라고 생각한다"며 "앞으로 온디바이스 AI 플랫폼 구축 파트너들도 지속적으로 발굴하고 협력을 늘려갈 것"이라고 밝혔다.

2024.05.07 10:04장경윤

금감원 특사경, '파두 사태' 관련 SK하이닉스 압수수색

금융감독원 자본시장특별사법경찰(특사경)이 매출 전망치를 부풀려 논란이 됐던 팹리스 기업 파두의 주요 거래처인 SK하이닉스에 대해 강제 수사에 나섰다. 30일 업계에 따르면 이날 금감원 특사경은 파두 상장과 관련한 자료를 확보하기 위해 SK하이닉스 본사를 압수수색했다. 이날 수사는 파두의 압수수색을 통해 파악한 매출 내용과 SK하이닉스 내부 자료를 대조하기 위한 것으로 알려졌다. SK하이닉스 측은 "참고인 신분으로 금융당국의 조사에 성실히 임하고 있다"고 밝혔다. 지난 2015년 설립된 파두는 데이터센터용 SSD 내부의 핵심 시스템반도체인 컨트롤러를 개발해 SK하이닉스와 거래해 왔다. 낸드를 자체 개발하지 않는 기업들을 위한 SSD 사업도 진행하고 있다. 지난 8월 기술특례상장을 통해 증시에 입성했다. 당시 파두는 상장을 위한 기업설명회에서 지난해 연간 매출액 자체 추정치를 1천203억원으로 제시한 바 있다. 그러나 실제 매출은 지난해 1분기 176억원, 2분기 5천900만 원, 3분기 3억2천100만원, 4분기 44억원으로 추정치를 크게 밑돌았다. 이에 업계에서는 파두에 대한 뻥튀기 상장 지적을 제기했다. 한편 금감원은 파두의 상장 주관사인 NH투자증권·한국투자증권, 한국거래소 등도 압수수색해 관련 자료를 확보한 상태다.

2024.04.30 15:42장경윤

중기부 "모든 파운드리와 협력"···6회 팹리스-파운드리상생협의회 개최

중소벤처기업부(중기부)가 국내 모든 파운드리와 손잡고 팹리스 육성에 나섰다. 중소벤처기업부(중기부)는 23일 판교 창업존에서 창업정책관 주재로 한국팹리스산업협회와 '제6회 팹리스-파운드리 상생협의회'(이하 상생협의회)를 개최했다. 행사에는 중기부 조경원 창업정책관과 한국팹리스산업협회 임원진, 국내 파운드리 4개사(삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, SK키파운드리) 임직원, 서울대학교 시스템반도체 산업진흥센터 교수, 창업진흥원 관계자 등이 참석했다. 중기부가 주관한 '상생협의회'는 우리나라 팹리스 산업과 시스템반도체 전반의 경쟁력 확보를 위해 팹리스 업계와 파운드리, 그리고 중소벤처기업부 관계자가 참여하는 정례적인 소통 채널이다. 중소 팹리스 애로를 해결하고 협력 방안을 구체화해 상생협력 성과를 확산하기 위해 2022년에 발족, 올해 6회를 맞았다. 이번 상생협의회에서는 서울대학교 시스템반도체 산업진흥센터 최기창 교수의 '시스템반도체 산업 동향 및 주요 이슈'발표를 시작으로,'2024 팹리스 챌린지'의 세부 추진계획, 팹리스 협회에서 제안한 팹리스 스타트업 육성을 위한 정책 방향성 등이 주로 논의됐다. 한편, 중기부는 이날 '2024년 팹리스 챌린지'를 함께 공고했다. '팹리스 챌린지'는 국내 파운드리와 공동으로 유망 팹리스 스타트업을 선정하고, MPW(Multi-Project Wafer, 시제품 제작 공정) 소요 비용과 신제품 제작 기회 등을 제공하는 프로그램이다. 2022년부터 매년 정기적으로 개최했다. 현재까지 10개사가 선정돼 지원을 받았다. MPW(Multi-Project Wafer)는 웨이퍼 한 장에 다수의 프로젝트 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품을 개발하는 방식을 말한다. 특히 이번 챌린지는 삼성전자 파운드리만 참여하던 이전과 달리, 팹리스산업협회가 지난 상생협의회의에서 제안한 국내 모든 파운드리의 챌린지 참여 요청을 DB하이텍과 SK키파운드리가 받아들이면서, 처음으로 국내 모든 파운드리가 참여하는 챌린지로 확대됐다. 공고에 따라 국내 파운드리 3개사의 MPW 공정 이용을 희망하는 창업 10년 이내의 유망 팹리스 스타트업을 모집, 서류와 발표 평가를 통해 최종 5개 스타트업을 선정한다. 선정 기업은 파운드리의 MPW 제작 공정을 우선 이용하고, 기업당 1억원에서 최대 2억원의 소요 비용을 지원받을 수 있다. 조경원 창업정책관은 “미국과 중국의 반도체 패권 경쟁과 고물가, 고금리, 고환율의 삼고 현상으로 반도체 업계의 어려움이 가중되고 있으나, 작년 말부터 반도체 수출 증가 등 반도체 관련 경기가 점차 회복하고 있다”면서 “중소벤처기업부는 이런 상황에서 중소팹리스가 더욱 성장할 수 있도록 초격차 프로젝트, 글로벌 대기업 등과 교류 협력 등을 통해 팹리스의 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있도록 더욱 노력하겠다”라고 밝혔다. '2024 팹리스 챌린지'공고 세부 내용은 K-Startup 포털(www.k-startup.go.kr)과 중소벤처기업부 누리집(www.mss.go.kr)에서 확인할 수 있다.

2024.04.27 11:18방은주

픽셀플러스, 130만 화소 글로벌셔터 이미지센서 'PG7130KA' 출시

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 AI 영상인식 및 자동차 실내 모니터링에 특화된 130만 화소 글로벌셔터 이미지센서 제품 'PG7130KA'를 국내 최초로 출시했다고 26일 밝혔다. PG7130KA는 2.8마이크로미터(㎛) 픽셀 130만 개를 1/3.92인치 옵티컬 포맷에 탑재한 글로벌셔터 이미지센서다. 전작 대비 2세대 이상 공정 및 설계 기술을 뛰어넘었다. 국내 기준으로 ISP가 일체화된 글로벌셔터 130만 화소 이미지센서가 개발 된 것은 처음이기도 하다. 해당 제품은 차량용 '비포 마켓(차량 출고 전 시장)'의 운전자 모니터링 시스템(DMS)에 강점이 있는 이미지센서로, 유럽 지역과 같이 운전자 상태감시 장치의 차량 내 설치가 의무화되는 사례가 등장함에 따라 수요가 증가할 것으로 예상된다. 글로벌셔터는 고속 이동체 촬영 시 발생하는 영상 왜곡을 최소화하는 기술이다. 픽셀플러스는 글로벌셔터 이미지센서 브랜드 'HiperCat' 시리즈를 지속적으로 출시하고 있다. 픽셀플러스는 VGA급 HiperCat 시리즈 'PGD030K'를 지난해 출시한 바 있으며, 이 제품을 바코드 인식과 같은 일반적인 영상인식 분야부터 홍채 인식, 홍채 트래킹, 안면인식을 통한 XR기기의 활용 및 고속 이동 물체 인식 등 분야에서 활용하고 있다. 김도형 픽셀플러스 전략기획본부장은 "픽셀플러스의 HiperCat 이미지센서는 온디바이스 AI의 핵심 기능인 영상인식을 위한 기본 이미지센서로 활용될 것으로 전망된다"며 "앞으로도 지속적인 기술 개발을 통해 영상인식의 적용 범위를 확대해 나갈 계획"이라고 말했다. 한편 일반적인 이미지센서는 각 픽셀 별로 순차적으로 셔터가 동작해 빛을 노출 시키는 '롤링 셔터 방식'을 채택해 움직이는 물체가 선명하게 촬영되지 않거나 왜곡이 발생할 수 있다. 이 때문에 움직이는 사물에 대한 정확한 영상인식을 기반으로 하는 응용 분야인 자율주행차, 드론, XR, 모션트래킹, 로봇 등에는 글로벌셔터 이미지센서를 사용해야 한다.

2024.04.26 08:53장경윤

삼성·인텔, 반도체 IP 확보전...팹리스 유치 가속화

삼성전자, TSMC, 인텔 등 파운드리 업체 간의 경쟁이 가열된 가운데 반도체 설계자산(IP)을 확보하려는 위한 움직임이 활발하다. 1위 TSMC를 쫓아 파운드리 점유율 확대에 나선 삼성전자와 인텔은 IP 업체와 협력을 통해 팹리스 고객사를 유치한다는 목표다. 삼성전자는 올해 Arm, 케이던스, 시놉시스 테크 행사에 잇따라 참여하며 IP 협력 강화를 공개적으로 알렸다. 삼성전자는 지난 17일 미국에서 개최된 케이던스 라이브에 플래티넘 스폰서로 참가해 세미나에서 기술을 발표하고 별도 부스에서 기술을 소개했다. 행사에 참석한 삼성전자 관계자는 “삼성 파운드리와 케이던스는 SERDES IP부터 칩렛(Chiplet) 지원, 패키지 설계, 아날로그 설계 마이그레이션까지 광범위한 분야에서 파트너십을 지속적으로 발전시키고 있다”고 말했다. 앞서 삼성전자는 지난 3월 20일 시놉시스의 'SNUG 실리콘 밸리' 컨퍼런스에 참석해 시놉시스 StarRC팀과 최첨단 반도체 공정을 위한 레퍼런스를 구축했다고 발표했다. 또 지난 2월에는 Arm과 신규 IP를 체결하며 2나노 공정 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난해 6월 기준으로 50개 글로벌 IP 파트너와 4천500개 이상의 IP를 확보했다고 밝힌 바 있다. 이후 확보한 IP수는 더 늘어난 것으로 관측된다. 인텔 파운드리 또한 반도체 IP 확보에 주력하고 있다. 인텔은 지난 2월 '시스템즈 파운드리'를 출시하면서 18A(1.8나노급) 공정에 시놉시스, 케이던스와 IP 협력한다고 적극적으로 알렸다. 또 지멘스, 앤시스 등 파트너사들과 툴, 설계 플로우를 협력할 계획이다. 아울러 인텔은 12나노 IP 확보 차원에서 대만 파운드리 업체 UMC와 협력해 레거시 파운드리 사업으로 확대한다. UMC는 그동안 레거시 파운드리 공정에서 쌓은 IP와 PDK(공정개발킷)을 인텔에 제공하고, 인텔은 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 UMC에게 제공해 서로 상호 보완한다는 목표를 세웠다. 파운드리 업체는 IP 업체와 협력이 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 파운드리 업체가 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 디자인하우스(DSP) 업체 및 팹리스 고객에게 제공한다. 애플, 엔비디아 같은 내부 시스템온칩(SoC) 개발 엔지니어가 풍부한 빅테크 기업은 필요한 IP를 스스로 개발할 수 있지만 대부분 팹리스는 외부 IP를 가져와야만 개발 시간과 비용을 단축시킬 수 있다. 반도체 IP 업체는 Arm, 시놉시스, 케이던스, 이미지네이션, 램버스, CEVA, 알파웨이브, SST 등이 대표적이다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자와 인텔의 IP 보유수는 TSMC에 비교하면 여전히 부족한편”이라며 “파운드리 업체가 팹리스 고객사를 확보하기 위해서는 IP 확보가 중요하기에 최근 IP 업체들과 협력을 적극적으로 알리고 있는 것으로 보인다고 말했다. 이어서 “파운드리는 팹리스 고객군이 넓어지면 모든 프로젝트를 단독으로 수행하기 힘들기 때문에 공정 별, 메모리 종류별, 세대별로 서로 다른 IP를 보유해야 한다”고 설명했다. 한편, 지난해 4분기 기준으로 파운드리 시장 점유율은 TSMC(61.3%), 삼성전자(11.3%), 글로벌파운드리(5.8%) 순으로 차지했다. 인텔은 올해부터 파운드리 사업을 서비스(IFS)를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하고 올 1분기부터 실적을 그룹별로 집계해 공표하기로 했다.

2024.04.23 16:39이나리

"韓 팹리스, 스타 기업 배출 가시권…정부·대기업이 적극 도와야"

"국내 팹리스 산업이 성장하려면 미국 엔비디아 같은 스타 기업이 나와야만 합니다. 현재 국내 기업들 중에서도 성공 궤도에 70~80%까지 도달한 기업이 몇 군데 있죠. 이들 기업의 제품 상용화를 도와줄 수 있는 프로세스가 좀 더 있어야 한다고 봅니다." 22일 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 경기 판교 소재의 넥스트칩 본사에서 기자들과 만나 국내 팹리스 산업에 대해 이같이 밝혔다. 김 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템반도체를 개발해 온 대한민국 팹리스 1세대 기업의 대표다. 지난달 28일 열린 한국팹리스산업협회 제2차 정기총회를 통해 제2대 회장으로 추대됐다. 한국팹리스산업협회는 국내 시스템반도체 산업의 글로별 경쟁력 강화와 건강한 생태계 조성을 위해 설립된 단체다. 산업통상자원부·과학기술정보통신부·중소벤처기업부 총 3개 부처 산하 법인으로서, 현재 120여 곳이 넘는 회원사를 보유하고 있다. 김 회장은 "한국팹리스산업협회는 단순히 팹리스만이 아니라 DSP(디자인하우스), IP(설계자산), OSAT(외주반도체패키징테스트) 등 시스템반도체 생태계 전반을 아우르고자 한다"며 "AI를 비롯해 자율주행, 바이오, 센서 등 다양한 분야의 팹리스 기업을 지원할 예정"이라고 설명했다. ■ "반도체 산업, 인력양성 및 재교육 모두 중요" 김 회장이 올해 목표로 삼은 한국팹리스산업협회의 주요 과제는 ▲협회 인지도 향상 ▲인력 양성 ▲자금 확보 등 세 가지다. 특히 이 중에서도 인력 양성이 중점적인 과제가 될 것으로 전망된다. 김 회장은 "반도체 SoC(시스템온칩)을 설계하는 엔지니어는 일반 엔지니어 대비 연봉이 최소 1.5배 많고, 전통적인 반도체 기업만이 아니라 대기업에서도 수요가 높다"며 "근본적인 해결책은 결국 공급을 늘리는 것"이라고 말했다. 이에 협회에서는 중장기적으로 반도체 기초 인력을 최대한 배출하기 위한 방안을 구상하고 있다. 지난해 말 대구시, 경북대학교와 산학협력단을 꾸려 '지능형 반도체 개발·실증 지원' 사업을 추진한 것이 대표적인 사례다. 김 회장은 "여러 정부부처와 대학교, 지자체가 모두 인력 양성 프로그램을 운용 중인데, 이들로부터 예산을 일부분씩 지원 받으면 협회 차원에서도 50억~60억원 규모의 프로그램을 주관할 수 있을 것으로 생각한다"며 "팹리스 기업들이 모인 성남시에서도 가천대, 서강대 등과 반도체 분야 협력을 추진하는 등 많은 노력을 기울이는 중"이라고 밝혔다. 급변하는 반도체 시장에 발빠르게 대응하기 위해, 기존 인력의 재교육이 필요하다는 점도 강조했다. 김 회장은 "최근 AI 산업의 발달로 NPU(신경망처리장치)가 대두되고 있는데, 기존 인력에게 갑자기 NPU를 설계하라고 하면 따라가지 못한다"며 "이는 기술의 깊이 문제가 아니라 기술의 변화의 문제이기 때문에, 트렌드에 맞춰 기존 인력을 재교육할 수 있는 시스템이 필요하다"고 설명했다. ■ "국내 팹리스, 성공 궤도 70~80%에 다다른 곳도 있어" 현재 국내 팹리스 시장은 미국, 대만 등에 비해 규모와 경쟁력 측면에서 모자란 상황이다. 때문에 산업계에서는 국내 팹리스에서도 미국 엔비디아와 같은 스타 기업이 나와야 한다는 목소리를 꾸준히 제기해 왔다. 이에 대해 김 회장은 "한국판 엔비디아가 '나올 수 있다'가 아니라 '나와야만 한다'는 생각"이라며 "시간은 다소 걸리겠지만, 국내 팹리스 기업들도 해외 시장에 충분히 진출할 수 있는 경쟁력이 있다"고 밝혔다. 예를 들어 국내 반도체 시장은 삼성전자와 같은 주요 파운드리 기업과 앰코, ASE, JCET 등 거대 OSAT를 모두 보유하고 있다. 국내 팹리스에 종사하는 엔지니어들도 해외에 비해 개발력이 뛰어나다는 평가를 받는다. 김 회장은 "국내 팹리스 중 스타 기업으로 성장할 수 있는 단계에 70~80%까지 다다른 기업이 몇 군데 있다고 본다"며 "이들이 국내 팹리스 업계의 롤모델이 될 수 있도록 해외 마케팅 지원, 대기업의 적극적인 투자 등으로 물꼬를 터 줘야 한다"고 말했다. ■ "국내 기반이 약한 레거시 공정 적극 지원" 현재 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 파운드리 기업은 7나노미터(nm) 이하의 선단 공정에 적극 투자하고 있다. 특히 AI 산업이 급격히 발전하면서, 2나노급의 초미세 공정에 대한 주목도가 높아지는 추세다. 다만 김 회장은 "선단 공정이 아닌 20나노 이상의 레거시 반도체를 설계하는 국내 팹리스 기업들은 충분한 지원을 받지 못하고 있는 것이 사실"이라며 "안타깝지만 해당 공정에 대한 국내 파운드리 경쟁력이 약하다"고 밝혔다. 그는 이어 "때문에 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍, 매그나칩 등 파운드리 기업들과 곧 미팅을 가질 예정"이라며 "이들과 협력해 레거시 공정을 활용하는 팹리스를 지원하려고 한다"고 덧붙였다. 김 회장이 제시한 지원책으로는 MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 서비스 확대, 마스크 무상 제공, 해외 파운드리와의 협업 강화 등이 있다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 시제품을 제작하는 서비스다. 설계를 담당하는 팹리스는 양산 설비를 자체적으로 보유하고 있지 않아, MPW를 활용해 칩의 성능 검증을 진행하고 있다. 마스크는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 데 필요한 핵심 부품이다. 김 회장은 "소규모 팹리스의 경우 일정 부분 무상 지원을 통해 연구개발을 가속화할 수 있는 프로그램이 필요하다"며 "부족한 레거시 공정의 여력은 해외 파운드리와 협업하는 방안을 생각 중"이라고 설명했다. ■ "판교는 팹리스 주요 거점…부지 확보에 총력" 경기도와 성남시는 판교에 시스템반도체 및 팹리스 클러스터를 적극적으로 조성해 왔다. 현재 제1판교, 제2판교가 조성됐으며, 내년부터는 제3판교가 착공에 들어갈 예정이다. 김 회장은 "최종적으로 제5판교까지 계획이 잡혀 있는 상태로, 관계자들과 논의해 약 2만평 부지를 확보하려고 하고 있다"며 "앞서 얘기한 시스템반도체 교육 시스템, 생태계 조성 등의 방안을 모두 이곳에 포함시키려 한다"고 장기적인 계획을 밝혔다.

2024.04.23 14:36장경윤

딥엑스, 5나노 AI칩으로 美·中 영상분석·보안 시장 공략

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 글로벌 물리보안 업체, 물리보안 기기 OEM/ODM 및 IDH(독립계 디자인하우스) 업체들과 사업적 제휴와 딥엑스의 AI 반도체 기반 인공지능 응용 제품 라인업을 확장할 계획이라고 22일 밝혔다. 이를 위해 딥엑스는 지난 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 보안 전시회인 'ISC 웨스트(West)'에 단독 부스를 열어 한화비전, 아이디스, 슈프리마, 보쉬, 모토로라 솔루션즈, i-PRO, Honeywell, Vivotek 등 400개 이상 업체와 600명 이상의 기업 고객을 만났다. 또한 이달 24일부터 26일까지 대만 시큐텍 타이베이 전시회에도 단독 부스를 열어 딥엑스의 사물 인공지능 혁신 솔루션을 소개하고 물리보안 업체 및 글로벌 산업용 기기 제조사와 온디바이스 AI 제품 협력을 늘려나갈 계획이다. 전 세계 AI 영상분석 시장 규모는 2023년 181억1천만 달러 수준에서 연평균 33% 성장해 오는 2028년엔 753억5천만 달러(약 99조 원)의 거대시장이 될 전망이다. 이같은 배경에는 교통 관제를 포함한 스마트 시티, 스마트 팩토리, 스마트 홈, 리테일, 유통, 헬스케어 등 비전 AI 기능을 적용하는 산업이 빠르게 확장되고 있는 상황이 반영됐다. 특히 5나노 공정을 사용한 딥엑스의 'DX-M1'은 물리 보안 시장에서 압도적인 전력소모 대비 성능 효율을 보여주며 글로벌 경쟁력을 확보했다고 회사는 보고 있다. DX-M1은 5W 소모의 소형 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다. 더욱이 타 AI 반도체와 달리 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신의 YOLOv9 그리고 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 보유하고 있다. 딥엑스는 "이러한 기술적 우위, 시장적 우위는 고객들이 AI 반도체를 구매할 때 필수 고려 사항인 가격, 성능, 전력소모를 낮은 제조 비용, 낮은 전력 소모, 고성능과 관련된 원천기술을 240개 이상의 특허로 확보했기에 가능했다"고 설명했다. 딥엑스는 현재 초기 고객 유입을 위해 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 AI SoC 솔루션인 DX-V1(5TOPS)을 탑재한 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1(25TOPS)을 탑재한 M.2 모듈, AI 서버용 제품인 DX-H1 콰트로 PCIe 카드(100TOPS), 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 현재 100개가 넘는 글로벌 기업들이 이 프로그램을 통해 딥엑스의 하드웨어와 소프트웨어를 제공받아 자체적으로 다양한 양산 제품에 탑재하고 AI 기반의 신제품 준비를 진행 중에 있다. 한편 딥엑스는 이번 미국 ISC West 및 대만 시큐텍 타이베이 전시회를 참여 후 곧바로 5월 미국 실리콘밸리에서 열리는 임베디드 비전 서밋, 6월 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 타이베이에 연달아 참가해 현지 비즈니스 및 글로벌 유통 조직과 함께 글로벌 사업 확대에 속도를 낼 계획이다.

2024.04.22 08:39장경윤

'창립 24주년' 픽셀플러스, 비전2030 선포...톱5 진입

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 신사옥 준공식과 함께 비전 선포식을 진행했다고 12일 밝혔다. 픽셀플러스는 이날 행사와 더불어 회사의 신규 CI를 선보이며 새로운 도약을 선언했다. 이날 준공식에는 이서규 대표이사를 비롯한 각계 인사들이 참석했다. 신상진 성남시장, KETI 신희동 원장, 한국반도체산업협회 김정회 상근부회장, 한국팹리스산업협회 김경수 회장, 태평염전 김상일 회장을 비롯한 400여 명의 인사가 참석해 픽셀플러스의 새로운 시작을 축하했다. 창립 24주년과 함께 진행된 준공식에서 이서규 대표는 '비전 2030'이라는 회사의 미래 비전을 제시했다. '우리 이미징 기술로 인류 삶을 안전하게'라는 슬로건 아래 오는 2030년까지 매출 3천억원과 자동차용 이미지센서 글로벌 톱5 진입을 목표로 모든 역량과 열정을 아낌없이 쏟아내겠다는 의지를 밝혔다. 비전 달성을 위한 전략으로는 ▲기술 경쟁 우위 재고를 통한 사업구조 개편 ▲다변화된 고객의 요구사항을 충족하는 신사업·신시장 발굴 강화 ▲창의적 조직문화 구축과 인재 육성 ▲사회적 책임 의식 강화를 통한 원칙준수 및 사회공헌을 선정했다. 이를 통해 글로벌 이미지센서 분야의 초격차 경쟁우위를 확보한다는 포부다. 또한 픽셀플러스는 이날 행사와 함께 신규 기업 CI도 공개했다. 신규 CI는 ▲기술혁신 ▲인간과 디지털 세상의 상호작용 ▲기술을 통한 미래와의 연결을 키워드로 이미지센서의 상징성을 현대적으로 재해석한 것이 특징이다. 또한 이미지센서를 통해 우리의 삶을 안전하고 풍요롭게 만들기 위한 끊임없는 기술 혁신을 'PIXELPLUS'라는 글자에 직관적으로 나타냈다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 "픽셀플러스의 '비전 2030'은 이미지센서를 대표하는 기업으로 발돋움하겠다는 회사의 약속이자 각오"라며 "새로운 공간과 비전, CI 등 새로운 도약 기반을 마련한 만큼 본격적인 외형 성장과 수익성 강화를 위해 전력을 다하겠다"고 밝혔다.

2024.04.12 15:39장경윤

리벨리온, 'PCIe 5.0' 컴플라이언스 테스트 통과

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)'을 탑재한 '아톰 카드'가 업계 표준화 단체 'PCI-SIG'가 주관하는 PCIe 5.0 컴플라이언스 테스트를 통과했다고 12일 밝혔다. 리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업으로는 최초로 PCIe 5.0 지원에 대한 공식 검증을 통과했다. 국내에서 해당 검증을 통과한 기업은 삼성전자, SK하이닉스와 리벨리온이 유일하다. PCIe는 컴퓨터 내부에서 다양한 부품들이 빠르고 정확하게 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 기술 규격으로 SSD, 그래픽카드 등 다양한 전자 기기에 활용된다. PCI-SIG가 주관하는 컴플라이언스 테스트는 특정 기기 또는 플랫폼이 특정 세대의 PCIe를 얼마나 안정적으로 지원하는지 다양한 항목을 기반으로 평가한다. 리벨리온의 아톰 카드는 이번 테스트의 모든 평가항목을 통과해 최신 5세대 규격인 PCIe 5.0을 지원하기 위한 기술과 성능, 다양한 서버 및 플랫폼에 대한 호환성을 증명했다. 더불어 16개의 레인(Lane)을 지원해 높은 대역폭(bandwidth)과 속도를 확보했다. 레인(Lane): PCIe에서 데이터롤 전송하는 하나의 양방향 경로를 말하며, 레인이 많을수록 컴퓨터 내부에서 데이터를 더 많이, 빠르게 전송할 수 있다. 리벨리온은 여러 대의 아톰 카드를 연결해 AI연산의 성능과 효율성을 높이는 일명 멀티카드 환경에 PCIe 5.0 기술을 활용하며, 언어모델을 포함한 생성형AI 모델을 가속한다. 고객은 공인받은 고속 통신 기술을 기반으로 큰 규모의 AI모델을 더욱 빠르고 효율적으로 연산할 수 있다. 리벨리온은 올해 중순부터 고객에게 멀티카드 환경 기반으로 소규모 언어모델(SLM)을 가속할 수 있도록 지원할 예정이다. 이를 바탕으로 SLM 기반 상용서비스를 기획하는 PoC를 본격적으로 진행하고, ATOM 양산품의 상용화를 추진할 계획이다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "수준 높은 AI 추론 연산을 제공하기 위해선 칩 설계 뿐 아니라 카드 단위에 적용되는 통신 기술 또한 중요한 역할을 수행한다"며 “리벨리온은 단순히 최신 통신기술을 선제 적용하는 데 그치지 않고 기술의 안정성까지 철저히 검증받음으로써 생성형 AI 추론의 필수 인프라인 멀티카드 솔루션의 성능과 신뢰성을 모두 확보하고자 했다"고 밝혔다.

2024.04.12 10:01장경윤

딥엑스-대원씨티에스, '온디바이스 AI' 솔루션 확산 협력

AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스는 국내 최대 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스와 전략 비즈니스 협력 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 지난 11일 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 딥엑스 대표이사, 정명천 대원씨티에스 회장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 온디바이스 AI 솔루션을 전 산업으로 확산하기 위해 B2B, B2C 비즈니스 총판 계약을 체결했다. 대원씨티에스는 1988년 창립된 회사로 국내에서 AMD, 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등 글로벌 반도체 및 서버 업체들의 국내 총판을 담당하고 있다. LG, 삼성, HP 등 국내외 IT 제조사와 총판 계약을 통해 국내 IT 제품의 유통을 주도해 왔으며 작년 7천200억 원의 유통 매출을 달성했다. 이번 협약을 통해 딥엑스는 올해 하반기부터 양산되는 제품을 국내 최대 IT 유통망으로 시장에 공급해 AI 반도체 선두기업으로 거듭나기 위한 비즈니스 가시화에 박차를 가할 전망이다. 더불어 대원씨티에스는 기존 데이터센터 시장에서 NPU 서버, 스토리지, AI 네트워킹 솔루션 공급에서 나아가 온디바이스 솔루션까지 영역을 확대할 계획이다. 특히 글로벌 서버 업체들의 국내 총판을 넘어 딥엑스와의 협업을 통해 AI를 위한 토탈 패키지 솔루션을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 국내 대형 유통 네트워크를 보유하고 있는 대원씨티에스와의 협업은 딥엑스의 DX-V1 및 DX-M1과 같은 온디바이스 AI 반도체 제품을 양산 초기부터 고객에게 효율적으로 공급할 수 있다는 전략적 가치가 있다. 대원씨티에스는 딥엑스가 협력을 타진하고 있는 글로벌 서버 개발사들인 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등의 국내 총판 유통사이기 때문에 딥엑스의 AI 서버 시장 공략에서도 시너지를 발휘할 것으로 기대하고 있다. 하성원 대원씨티에스 대표는 “그동안 국내 시장에서 AI 인프라 시장을 타깃하면서 다양한 서버 업체들의 총판을 담당을 해왔다”며 “이번에 딥엑스와의 총판 계약 체결로 서버 인프라와 온디바이스 인프라를 통합하는 명실상부한 국내 AI 인프라 구축 솔루션 전문업체로 거듭날 계획”이라고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 “대원씨티에스의 탄탄하고 폭넓은 유통망과 딥엑스의 우수한 기술력의 제품으로 AI 반도체 시장에서 입지를 확대해 나가겠다"며 "올해 하반기부터 양산되는 4개의 AI 반도체로 구성된 1세대 제품을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하면서 AI 일상화 시대를 열어갈 것"이라고 밝혔다.

2024.04.12 08:58장경윤

韓 시스템반도체 美 시장 진출 '교두보' 생긴다

정부가 국내 시스템반도체 기업들의 미국 시장 진출을 위한 거점을 새롭게 마련한다. 이르면 연내 개소가 완료될 예정으로 최근 IT 산업을 주도하고 있는 AI 분야에 초점이 맞춰질 것으로 알려졌다. 3일 업계에 따르면 산업통상자원부는 이달부터 국내 시스템반도체 기업들의 미국 시장 진출을 위한 R&BD(연구·사업개발) 센터 신설 사업을 추진하고 있다. 이번 사업은 국내 시스템반도체 기업들이 미국 및 중국 현지의 시스템반도체 R&D 수요를 발굴하고, 시장에 원활히 진입할 수 있도록 하는 것이 목표다. 시스템반도체와 관련된 팹리스·IP(설계자산)·디자인하우스 등이 대상으로, 특히 AI 분야에 초점을 맞출 것으로 알려졌다. 이를 위해 센터는 입주 기업에 R&D를 위한 성능검증 및 데모보드를 제공할 계획이다. 또한 현지 마케팅을 위한 네트워크 강화, 기술 동향 파악과 법률 자문 등의 지원책도 펼친다. 해당 센터는 중국 심천, 상해 지역에서 이미 운영되고 있으며, 미국 내에는 처음으로 설립될 예정이다. 법인 설립 및 입주 기업 선정 등을 고려하면 이르면 올 하반기 개소를 공식화할 수 있을 것으로 전망된다. 해당 사업의 총 운영 기간은 이달부터 오는 2028년 말까지로, 정부의 지원 규모는 연간 30억원 수준으로 추산된다. 반도체 업계 관계자는 "국내도 중요한 시장이지만, 한국의 시스템반도체 기업들은 미국, 중국 등 해외의 큰 시장으로 진출하는 것이 궁극적인 목표"라며 "특히 미국은 AI의 급속한 발전으로 새로운 기회가 창출되고 있다"고 밝혔다. 한편 한국산업연구원이 지난해 발표한 자료에 따르면 2022년 기준 전 세계 시스템반도체 시장의 규모는 총 593조원이다. 이 중 한국은 20조원으로 점유율이 3.3%에 불과한 것으로 집계됐다. 반면 미국은 323조원으로 54.5%의 압도적인 시장 점유율을 차지하고 있다. 이어 유럽(70조원·11.8%), 타이완(61조원·10.3%), 일본(55조원·9.2%), 중국(39조원·6.5%) 순으로 높은 점유율을 기록했다.

2024.04.03 14:04장경윤

[단독] 인텔, 韓 파운드리 공략...삼성 출신 부사장 배치

최근 파운드리 사업 확장에 초강수를 둔 인텔이 삼성전자 파운드리 부사장 출신 임원을 앞세워 국내에서 관련 영업 활동에 전념하고 있는 것으로 확인됐다. 삼성전자 텃밭인 한국에서 인텔이 파운드리 고객사 확보에 나섰다는 점에서 주목된다. 29일 업계에 따르면 인텔은 지난해 12월 한국 파운드리 영업(세일즈)에 삼성전자 출신의 홍하오 부사장을 배치했다. 인텔 한국 사업장에서 파운드리 담당자가 근무하는 것은 이번이 처음이다. 한국 파운드리 담당자인 홍 부사장은 미국 본사 IFS(인텔 파운드리 서비스) 소속이지만 인텔 코리아 사업장을 오가며 한국뿐 아니라 대만, 일본 등 아시아 지역을 담당한다. 현재 인텔 한국 사업장에서 파운드리 영업 담당자는 홍 부사장뿐이지만, 향후 인력을 충원할 가능성도 열려있다. 홍 부사장은 삼성전자 미국 반도체(DS) 사업부에서 13년 이상 근무한 부사장 출신이다. 홍 부사장은 LSI로직에서 6년 근무 후, 2008년 삼성전자 반도체(DS) 미주총괄(DSA)에 입사해 시스템온칩(SoC) 개발, 파운드리 사업부에서 마케팅 및 영업 부사장을 역임했다. 이후 2021년 인텔로 이직해 파운드리 영업을 담당하다가 아시아 파운드리 비즈니스를 위해 지난해 말 한국으로 옮겨 근무를 시작했다. 인텔은 2021년 파운드리 재진출을 선언하면서 첨단 미세공정 파운드리 사업에 뒤늦게 뛰어든 후발주자다. 인텔은 지난달 미국 캘리포니아에서 개최된 'IFS 다이렉트 커넥트 2024' 행사에서 2030년까지 파운드리 시장에서 삼성전자를 제치고 2위로 올라선다는 계획을 밝혔다. 당시 인텔은 "향후 전세계 반도체 생산 비중을 미국·유럽 50%, 아시아 50%로 재편할 것"이라고 말했다. 이에 인텔은 북미뿐 아니라 아시아 지역에서도 팹리스 고객사를 확보하기 위해 적극적으로 시장 개척에 나선 것으로 관측된다. 인텔은 홍 부사장 외에도 최근 삼성전자, TSMC로부터 파운드리 인재를 영입하고 있는 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 인텔은 국내서 팹리스 고객사 영업 외에도 국내 반도체 설계자산(IP) 업체들을 만나 협력을 제안하고 있다. 업계 관계자는 "인텔 공정으로 검증된 IP들이 많이 있어야 하는데, 인텔은 파운드리 후발주자다 보니 TSMC, 삼성전자와 비교해 보유한 IP가 많지 않다"며 "특히 아날로그 IP, 공정 디펜던시(의존성)가 있는 IP를 많이 확보하는 것이 중요하다"고 말했다. 그는 또 "인텔은 IP 업체에게 파일럿으로 돌려보자고 제안하면서 자사 공정 IP를 확보하고 생태계를 만들려고 노력하는 것"이라고 말했다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 준다. 파운드리 업체가 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 해당 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 방식이다. 즉, 파운드리 업체가 검증된 IP를 많이 보유할수록 팹리스 고객사 확보에 유리하다. 한편, 인텔은 최근 파운드리 서비스(IFS)를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하고 올 1월부터 실적을 그룹별로 집계해 공표하기로 했다. "팹리스와 경쟁하지 않는다"는 TSMC의 경영 방침처럼 인텔 또한 파운드리 독립성을 강조해 팹리스 고객을 수월하게 확보한다는 전략으로 보인다.

2024.03.29 16:28이나리

팹리스산업협회, 올해 예산안 '대폭 확대'로 지원사업 강화

한국팹리스산업협회(KFIA)가 국내 시스템반도체 산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 올해 다양한 사업을 추진한다. 이를 위한 올해 예산안도 전년 대비 9배 수준으로 산정했다. 28일 한국팹리스산업협회는 경기 판교 픽셀플러스 신사옥에서 '제2차 정기총회 및 회장 이·취임식'을 진행했다. 이날 총회에서는 김경수 넥스트칩 대표이사가 이서규 픽셀플러스 회장의 뒤를 이어 제2대 한국팹리스산업협회 회장직에 올랐다. 김경수 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템반도체를 개발해 왔다. 김 회장은 한국팹리스산업협회 활성화를 위한 올해 키워드로 ▲회원사 생태계 확장 ▲인력 양성 ▲정책 기관들과의 협업 강화 세 가지를 제시했다. 김 회장은 "팹리스와 IP, 디자인하우스 기업 외에도 OSAT, 파운드리를 회원사로 확보해 시스템반도체 산업 전반을 아우를 수 있도록 할 것"이라며 "인력 양성을 주도하고 산업부, 중기부 등과의 네트워크도 더 강화하겠다"고 밝혔다. 협회는 시스템반도체 산업의 글로별 경쟁력 강화를 비전으로 내세우고, 올해 각종 사업을 추진할 계획이다. 대표적으로 반도체 팹리스 얼라이언스 운영, 대구 팹리스기업 지원센터 운영, 강원 자동차용 설계지원센터 V&V 운영지원, 서강대 인력양성센터 등이 있다. 이를 위해 협회는 올해 예산안 수입으로 72억9천459만 원을 산정했다. 전년(7억6천504만 원) 대비 853% 증가한 수치다. 재원은 대구 팹리스기업 지원센터, 서강대 인력양성센터 등에서 조달할 예정이다.

2024.03.28 21:39장경윤

김경수 넥스트칩 대표, 한국팹리스산업협회 제2대 회장 취임

한국팹리스산업협회(KFIA)는 28일 2024년도 제2차 정기총회를 열고, 김경수 넥스트칩 대표이사를 제2대 회장으로 추대했다고 밝혔다. 이번 총회는 경기도 성남시 제2판교테크노벨리 소재 픽셀플러스 판교신사옥 대강당에서 회원사 대표 등 총 70여명이 참석한 가운데 진행됐다. 김경수 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템 반도체 제품 개발을 해온 대한민국 팹리스 1세대 기업의 대표다. 넥스트칩은 ▲영상신호를 처리하는 ISP ▲영상신호를 전송하는 AHD ▲자율주행에 있어 두뇌 역할을 하는 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 시스템반도체(SoC) 제품을 국내 및 글로벌 자동차에 적용해 판매하고 있다. 김경수 신임회장은 취임사에서 "지난해 반도체산업은 미·중 기술패권 경쟁으로 촉발된 반도체 전쟁의 시장 환경속에서 반도체 주요 생산국의 전략과 정책이 더욱 중요해지고 있다"며 "국내 팹리스 산업이 새로운 도전과 위기에 직면한 지금 협회장이라는 중책을 맡아 그 어느 때보다 무거운 책임감을 느낀다"고 말했다. 이와 함께 김 신임회장은 협회의 인적, 물적 역량을 총동원해 역점사업을 추진하겠다고 밝혔다. ▲정책기관과의 소통으로 업계 의견 전달 ▲시스템반도체 팹리스 인재양성 강화 ▲시스템반도체 산업에서 팹리스 기업들의 기술적, 사업적 융합과 시너지 극대화를 통해서 글로벌 마켓 진출 ▲협회의 위상제고 및 역량강화 등이다. 특히 정책기관과 지자체와 협력해서 시스템반도체 설계 전문인력 양성에 역점을 두고 추진하기로 했다. 산·학·연 협력 네트워크를 통해 칩설계 특화된 전문인력 양성과 대학을 대상으로 취업 연계형 설계인력 인재양성을 통해 우수인력 확보와 일자리 창출에 적극 노력하기로 했다. 또한 협회 위상제고 및 역량강화를 위해 당면과제 발굴 및 신규전략 수립을 통해 미래성장 동력을 확보하고, 산업 지원방안 정책제안과 금융 및 조세정책 건의를 통해 업계의 성장을 지원할 계획이다. 김경수 회장의 임기는 2024년 3월 28일부터 2년이다.

2024.03.28 10:00장경윤

픽셀플러스, 신사옥 준공 및 확장 이전…"글로벌 탑티어 도전"

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 제2 판교 테크노벨리에 신사옥을 준공해 확장 이전한다고 22일 밝혔다. 픽셀플러스는 신사옥을 '차량용 이미지센서 글로벌 탑 5'의 비전을 실현할 수 있는 터전으로 삼고, 다양한 스타트업과의 창의성을 극대화하고 같이 협업해 성장할 수 있는 공간으로 활용할 예정이다. 실제로 신사옥에는 스타트업과 창업벤처를 위한 공간이 별도로 마련돼 있다. 1인 벤처를 위한 오피스 공간부터 소규모 스타트업을 위한 사무공간까지 마련했으며, 입주사간 인적 네트워크 강화를 위해 강당을 포함한 회의실 등을 공용 공간으로 할당해 '오픈 워킹 스페이스'를 구축했다. 신사옥은 연면적 2만1천926㎡에 지하 5층부터 지상 11층, 총 16층 규모다. 외관은 이미지센서의 픽셀 구조를 모티브로 디자인해 이미지센서 기업이라는 상징성을 담았다. 내부는 소통과 교류, 혁신을 모티브로 오픈형 공간의 도입과 스마트 및 친환경 건축설계 요소를 적용했다. 특히, 픽셀플러스는 신사옥에 이산화탄소 배출을 최소화하는 설계를 적용했다. 실내외에 정원을 설치함으로써 실내 온도 및 습도를 일정하게 유지하고, 열교환기를 통해 폐열을 재사용해 냉난방 가동시간을 최소화할 예정이다. 또한 자체 태양광 발전을 통해 사용 전력의 일부를 보완함으로써 연간 총 46톤의 이산화탄소 배출 감축 효과가 있을 것으로 예상하고 있다. 픽셀플러스는 오늘 26일 주주총회를 시작으로 본격적으로 신사옥을 사용하게 되며, 준공식은 픽셀플러스 24주년에 맞춰 오는 4월 12일에 진행할 예정이다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 “이번 신사옥 이전은 픽셀플러스의 새로운 시작을 알리고, 더 큰 비전을 실현할 수 있는 중요한 분기점이 될 것”이라며 “앞으로 이미지센서를 대표하는 기업으로 성장하는 것을 목표로 전사적인 역량 강화에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2024.03.23 08:21장경윤

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