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'인텔'통합검색 결과 입니다. (444건)

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美, 中 화웨이 압박 강화…인텔·퀄컴 반도체 수출 허가 취소

미국 상무부가 현지 주요 반도체 기업인 인텔·퀄컴에 부여했던 화웨이에 대한 반도체 수출 허가를 취소했다고 파이낸셜타임즈가 7일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "미국 상무부의 조치는 화웨이의 노트북과 스마트폰용 반도체 공급에 영향을 미칠 것"이라며 "그간 미국 상무부는 수출 허가 취소의 영향을 받을 기업에 이 같은 사실을 통보했으나 자세한 내용은 공개하지 않았었다"고 밝혔다. 이러한 움직임은 화웨이가 미국의 수출 규제 속에서도 고성능 반도체 개발에 성공한 가운데 나온 것이다. 앞서 미국은 지난 2019년 국가 안보상의 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트에 올린 바 있다. 또한 지난 2022년에는 중국에 대한 첨단 반도체 장비 수출을 금지하면서, SMIC 등 화웨이의 주요 제조 파트너들에 대해서도 지속적인 압박을 펼쳐왔다. 그럼에도 화웨이는 지난해 하반기 출시한 플래그십 스마트폰 '메이트 60 프로'에 자체 개발한 고성능 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재했다. 해당 AP는 선단 공정에 해당하는 7나노미터(nm)를 기반으로 한다. 또한 화웨이가 지난달 출시한 '메이트북 X pro'에는 AI 성능을 강화한 인텔 코어 울트라 9 프로세서가 탑재됐다. 이에 복수의 미국 정부 인사들은 인텔의 화웨이향 반도체 수출 허가를 취소해야 한다는 목소리를 내왔다. 미국 상무부 대변인은 이 같은 보도에 "우리는 끊임없이 변화하는 위협 환경과 기술 환경을 고려해 우리의 통제가 어떻게 국가 안보와 외교 정책 이익을 가장 잘 보호할 수 있는지 지속적으로 평가하고 있다"며 "이 과정의 일환으로, 과거에 그랬던 것처럼 수출 허가를 취소하는 경우도 있다"고 답변했다.

2024.05.08 09:17장경윤

세계 16위 성능 美 슈퍼컴퓨터, 6.5억원에 팔렸다

2017년 전세계 연산 속도 순위 16위에 올랐던 미국 정부 연구소 슈퍼컴퓨터가 도입 7년만에 공매 절차로 정리됐다. 낙찰 가격은 도입 원가에 크게 못 미치는 48만 달러(약 6억 5천232만원)다. 공매 대상이 된 슈퍼컴퓨터는 2017년 미국 국립대기연구센터(NCAR) 와이오밍 슈퍼컴퓨터 센터에 도입된 '샤이엔'(Cheyenne)이다. 샤이엔은 SGI(2016년 HPe에 피인수)가 공급한 제품이며 인텔 제온 E5-2697v4(2.3GHz, 16코어) 프로세서 8천 76개, DDR4-2400 메모리 모듈 313TB로 구성됐다. 도입 당시 성능은 최대 5.34 페타플롭스(PFLOPS, 초당 1천조 번 부동소수점연산)로 2012년 도입된 슈퍼컴퓨터인 옐로스톤(1.5 페타플롭스)의 3배 이상이었다. 2017년 도입 당시 전세계 슈퍼컴퓨터 성능 순위인 '톱500'에서 16위에 올랐다. NCAR은 당초 5년 주기로 슈퍼컴퓨터를 교체하던 관행에 따라 2022년 샤이엔을 교체할 예정이었다. 그러나 코로나19로 촉발된 공급망 불안정과 반도체 수급난 등으로 시기를 놓쳤다. 미국 연방총무청(GSA)은 지난 4월 말 샤이엔을 불용자산으로 경매에 부쳤다. 전체 중량 9.5톤에 이르는 전체 시스템 해체/운송 비용은 모두 낙찰자가 부담하는 조건이다. 슈퍼컴퓨터는 일반 공랭식 대비 열을 효과적으로 식힐 수 있는 수랭식 냉각장치를 이용한다. NCAR은 "냉매를 순환하는 케이블이 빠지는 문제를 겪고 있으며 계산 노드 중 약 1% 가량이 수리 불가능한 메모리 모듈 고장으로 오류를 낸다"고 밝혔다. 경매 시작 가격은 2만 7천달러(약 3천670만원)로 시작했지만 경매 마감일인 3일 27만 달러(약 3억 6천693만원)를 넘어섰다. 최종 낙찰 가격은 48만 달러(약 6억 5천232만원)로 확장됐다. 샤이엔에 탑재된 제온 E5-2697v4 프로세서는 작동 상태 등에 따라 중고 시장에서 약 6만원 대에 거래된다. 프로세서만 판매할 경우 약 4억 8천456만원을 건질 수 있다. 또 DDR4-2400 메모리를 모두 매각할 경우 30만 달러(약 4억 770만원) 가량을 얻는다. 서버를 구성하는 랙 등을 고철로 처리하면 추가 수익도 기대할 수 있다. NCAR 와이오밍 슈퍼컴퓨터센터는 샤이엔을 대체할 슈퍼컴퓨터로 지난 해 7월 '데레초'(Derecho)를 도입해 가동중이다. 데레초는 AMD 3세대 에픽 7763(64코어, 2.45GHz) 프로세서 5천 58개와 엔비디아 A100 GPU 328개로 샤이엔의 3배 이상인 19.87 페타플롭스를 구현했다.

2024.05.05 08:49권봉석

인텔 "13·14세대 CPU 게임 강제종료 문제 조사중"

인텔이 지난 달 초순부터 국내외에서 제기된 데스크톱PC용 13세대(랩터레이크)·14세대(랩터레이크 리프레시) 코어 프로세서 문제 관련 입장을 내놨다. 독일 IT매체 이고르랩은 지난 주말 "인텔이 일부 메인보드 제조사를 대상으로 설정값을 조정하라는 메시지를 전달했다"고 보도한 바 있다. 이에 대해 인텔은 "해당 논의는 인텔 권장 기본 설정에 대한 지침을 제공하기 위한 것이며 메인보드 제조사에 책임을 떠넘기려는 목적이 아니"라고 설명했다. 또 여전히 문제 근본 원인을 조사중이라고 밝혔다. ■ '철권8' 등 언리얼 엔진 기반 게임서 멈춤 현상 발생 인텔 13/14세대 코어 프로세서 제품에서 게임 구동시 발생하는 문제는 미국과 유럽, 국내 PC·게임 커뮤니티에서 지난 3월 말부터 제기됐다(관련기사 참조). PC용 게임 '철권8'을 시작으로 더파이널스, 배틀필드 2042, 램넌트2, 로드오브폴른, 호그와트 레거시, 팰월드, 호라이즌, 오버워치2, P의 거짓말 등 언리얼 엔진으로 개발된 게임에서 문제가 발생한다는 것이다. 철권8은 메모리가 넉넉하고 그래픽카드 메모리도 충분한 PC에서 게임을 실행해도 '메모리가 모자라다'는 오류 메시지를 띄우며 게임이 강제 종료된다. 다른 게임에서도 실행 중 강제 종료 등 사례가 공개됐다. ■ 인텔, 메인보드 제조사와 관련 원인 지속 조사중 독일 IT매체 이고르랩은 지난 주말 "인텔이 일부 메인보드 제조사를 대상으로 설정값을 조정하라는 메시지를 전달했다"고 보도했다. 이와 관련 인텔은 이달 초 지디넷코리아를 비롯한 국내외 언론에 다음과 같이 밝혔다. "최근 각종 메인보드 설정값과 인텔 13/14세대 K-SKU(오버클록 가능)와 관련해 인텔과 메인보드 협력사 간 커뮤니케이션이 공개된 바 있다. 이는 인텔 권장 기본 설정에 대한 지침을 제공하기 위한 것이다." ■ "메인보드 제조사에 책임 전가 의도 없다" 인텔은 이와 함께 "메인보드 펌웨어(바이오스) 관련 설정 지침은 현재 설치된 해당 프로세서 제품군의 안정성을 향상시키기 위한 것이 그 의도이며 메인보드 제조사에 책임을 떠넘기려는 목적이 아니"라고 밝혔다. 에이수스, 기가바이트, MSI 등 대만 소재 주요 메인보드 제조사는 오버클록 기능이나 폭을 일부 제한하도록 인텔 권고사항을 반영한 펌웨어(바이오스) 업데이트 제공에 들어갔다. 이와 관련 한 제조사 국내 법인 관계자는 "현재 관련 원인에 대해 인텔이나 메인보드 제조사 모두 정확한 원인을 찾지 못한 것으로 안다. 다만 이달 안에는 어떤 형태로든 발표가 있을 것으로 본다"고 설명했다. ■ "구원투수로 투입된 14세대, 오버클록 여력 거의 없다" 이번 문제가 13/14세대 코어 프로세서의 구조적 한계와 지나친 메인보드 설정값 상향 조정으로 불거졌다는 견해도 있다. 인텔 당초 로드맵대로라면 코어 울트라(메테오레이크)는 노트북과 데스크톱PC 모두에 출시돼야 했다. 그러나 최종적으로는 노트북에만 이를 투입했고 데스크톱PC에는 13세대 코어 프로세서를 일부 개선한 14세대 제품을 출시하는 방향으로 선회했다. 익명을 요구한 PC 메인보드 제조사 관계자는 "12세대(2021년)부터 14세대(2023년)까지 코어 프로세서는 제조 공정과 기본 아키텍처가 같다. 그러나 세대를 거듭하며 작동 클록은 향상했지만 제조 공정 일부 개선으로는 오버클록 감당에 한계가 있지 않았나"라고 추측했다. ■ 인텔 "메인보드 제조사와 근본 원인 조사중" 국내에서는 현재 세 개 회사가 데스크톱PC용 인텔 프로세서 유통과 고객 지원을 담당한다. 불안감을 느낀 소비자들은 이미 고객지원센터를 방문해 프로세서 점검과 교체를 요구하고 있다. 인텔 관계자는 지디넷코리아에 "협력사와 함께 해당 프로세서에서 특정 작업 실행시 발생하는 불안정성에 대한 최근 사용자 보고를 계속해 조사중"이라고 답했다.

2024.05.02 14:33권봉석

인텔, 500개 AI 모델 코어 울트라에 최적화

인텔은 2일 500개 이상의 AI 모델을 코어 울트라 프로세서용으로 최적화했다고 밝혔다. 코어 울트라 프로세서는 CPU와 아크 GPU 이외에 저전력·상시 AI 처리를 돕는 NPU(신경망처리장치)를 포함했다. 이를 탑재한 PC는 지난 해 12월 이후 현재까지 500만 대 이상 출하됐다. 인텔이 최적화한 500개 AI 모델은 오픈비노 모델주, 허깅페이스, ONNX 모델주, 파이토치 등 온라인 라이브러리를 통해 쉽게 도입할 수 있다. 미스트랄, 라마, 스테이블 디퓨전 1.5 등 주요 오픈소스 모델을 포함해 거대언어모델(LLM), 스테이블 디퓨전, 해상도 향상, 사물 인식, 사진 분류 등이 CPU와 GPU, NPU 등 코어 울트라 프로세서 내 자원을 활용해 구동된다. 인텔은 AI 모델 최적화에 CPU와 GPU, NPU를 모두 구동할 수 있는 오픈소스 AI 프레임워크인 오픈비노(OpenVINO)를 활용하고 있다. 오픈비노는 CPU와 GPU, NPU 등 모든 연산 자원을 고르게 활용하고 AI PC에서 효율적으로 각종 모델이 구동되도록 이를 압축하며 메모리 대역폭을 최대한 활용할 수 있도록 최적화하는 역할을 수행한다. 인텔은 지난 해 10월부터 AI 소프트웨어 확대를 위해 주요 소프트웨어 개발사, 개인 개발자나 스타트업 지원을 확대하고 있다. 또 최근 메타가 공개한 LLM인 라마3(Llama 3) 지원도 발표했다. 로버트 헐록 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 AI 총괄은 "인텔 코어 울트라 프로세서에 최적화된 AI 모델 500개 돌파는 AI 개발자에 강력한 개발 도구, AI 소프트웨어 이용자에 신뢰를 주겠다는 인텔의 의도를 반영한 것"이라고 밝혔다.

2024.05.02 10:47권봉석

HP "다양한 고객 위한 AI PC 공급해 미래 대비 도울 것"

"PC 시장은 10년 단위로 큰 변화를 맞고 있으며 올해는 AI가 그 핵심이다. HP가 국내 공급할 AI PC는 성능이나 단순한 기능을 뛰어넘어 모든 환경에 대한 요구사항을 만족한다. 'AI PC가 왜 필요한가'라는 질문에 대한 해답이 될 것으로 기대한다." 김대환 HP코리아 대표이사가 30일 오전 서울 여의도 콘래드호텔에서 진행된 신제품 기자간담회에서 이렇게 밝혔다. HP코리아는 올해 AI 모델을 개발하는 전문가, 하이브리드 근무 기업 이용자, 일반 소비자 등 다양한 국내 소비자를 대상으로 인텔 코어 울트라(메테오레이크)·AMD 라이젠/라이젠 프로 8000 프로세서 탑재 PC를 공급할 예정이다. HP코리아 관계자는 "앞으로도 AI PC와 솔루션, 관련 교육 프로그램 개발에 앞장서 사용자 개개인을 위한 맞춤 AI PC 환경을 제공하고 이를 통해 개인이 이뤄낼 가능성과 잠재력을 끌어낸다는 것이 목표"라고 밝혔다. ■ NPU로 구동되는 보안 소프트웨어 기본 탑재 HP코리아는 화면이 360도 회전하는 투인원인 '스펙터 x360 14', 엔비디아 지포스 RTX 30 GPU 내장 경량 게임용 노트북 '오멘 14 슬림' 등을 일반 소비자 대상 공급 예정이다. 스펙터 x360 14는 인텔 코어 울트라 내장 NPU(신경망처리장치)와 전면 카메라를 활용해 이용자가 자리를 비우거나 다른 사람이 화면을 엿 볼때 이를 감지하는 보안 기능을 탑재했다. 오멘 14 슬림은 인텔 코어 울트라9 185H, 엔비디아 지포스 RTX 4070 GPU로 게임 구동 성능과 동영상·사진 편집 기능을 강화했다. NPU는 일부 처리를 분담해 CPU와 GPU에 걸리는 부하를 덜고 성능을 개선한다. ■ 업무용 노트북에 펌웨어 변조 방지 기능 추가 업무용 노트북으로는 펌웨어 변조 방지 기능을 갖춘 엘리트북 x360 1040 G11이 투입된다. 가로폭 2천800만 화소 OLED 디스플레이와 500만 화소 카메라, 인텔 코어 울트라7 프로세서 등이 탑재되며 전력 소모와 성능을 자동 조절하는 'HP 스마트 센스' 소프트웨어가 제공된다. Z북 파워 G11은 복잡한 AI 연산을 이동하며 수행할 수 있는 모바일 워크스테이션이다. 엔비디아 지포스 RTX 3000 에이다로 3D 모델링, AI 기반 콘텐츠 제작과 같이 까다로운 워크플로우를 빠르고 효율적으로 처리한다. ■ 폴리 기술력과 NPU 더한 편의 기능 기본 탑재 주요 PC 제조사는 AI PC 출시에 발맞춰 프로세서 내장 NPU(신경망처리장치)를 활용할 수 있는 기본 탑재 소프트웨어와 편의 기능 확충에 고심하고 있다. HP는 2022년 인수한 폴리(Poly) 기술을 활용한 화상회의 편의 기능을 대거 투입했다. 폴리 스튜디오는 줌, 마이크로소프트 팀즈 등 주요 화상회의 솔루션과 호환된다. 통화 중 끼어드는 잡음 억제, 전면 카메라에 비치는 인물 이외 배경 흐림, 움직이는 얼굴에 자동으로 초점을 맞추는 기능 등을 NPU로 수행한다. 소병홍 HP코리아 전무는 "화상회의 편의 기능과 AI 기반 성능 최적화 이외에 다양한 기능을 제공하기 위해 주요 소프트웨어 개발 업체와 협업중이며 향후 더 많은 내용을 공개할 수 있을 것"이라고 설명했다. ■ "현재 최상의 제품으로 미래 AI 환경 준비해 달라" 마이크로소프트는 올 하반기 이후 출시할 윈도 운영체제 새 버전에서 대화형 AI 비서 '코파일럿' 기능을 클라우드가 아닌 PC 자체적으로 구동하기 위해 준비중이다. 일각에서는 현재 출시된 CPU 내장 NPU나 메모리 용량 등이 이에 충분하지 않다고 지적한다. 소병홍 HP코리아 전무는 "마이크로소프트가 오는 5월 중순 이후 차세대 AI PC의 성능 지표를 제시할 것으로 본다"며 "HP의 메시지는 지금 준비된 최상의 제품으로 AI가 널리 보급될 미래를 준비해 달라는 것"이라고 덧붙였다. HP코리아는 이날 국내 시장에서 AI 전문가 대상 워크스테이션 점유율도 함께 공개했다. 차성호 매니저는 "시장조사업체 한국IDC 잠정치 기준 지난 1분기 국내 시장에서 HP 점유율은 54.5%로 10분기 연속 1위를 수성중"이라고 밝혔다.

2024.04.30 16:47권봉석

삼성 '파운드리 포럼' 美서 6월 개최...TSMC·인텔과 맞대결

삼성전자가 오는 6월 미국 실리콘밸리에서 전세계 파운드리 고객사를 대상으로 기술 포럼을 개최한다. 30일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 6월 12~13일 양일간 미국 새너제이 소재 삼성반도체 캠퍼스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼을 개최한다. 이후 7월 서울, 8월 일본(도쿄), 9월 독일(뮌헨)에서도 파운드리 포럼을 개최하며, 일정은 추후에 공지할 예정이다. 파운드리 포럼은 고객사에 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개함과 동시에 마케팅 및 고객사를 유치하는 자리다. 또 삼성전자의 파운드리 파트너사들도 참가해 기술 협업을 알린다. 삼성전자는 2019년 10월 파운든리 및 SAFE 포럼을 처음 개최한 이후, 연례행사로 진행하고 있다. 올해 파운드리 및 SAFE 포럼은 5회째를 맞이했다. 삼성전자는 이번 포럼에서 올해 하반기 양산하는 3나노 2세대 공정과 내년에 선보이는 2나노 공정, 2027년 목표로 한 1.4나노 공정 등 파운드리 로드맵과 기술 개발 현황을 공유할 예정이다. 또 협력사와 최신 반도체 기술도 함께 발표한다. 삼성전자는 30일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "6월에는 미국에서 삼성 파운드리 행사 개최해서 AI 플랫폼 비전을 공유할 계획"이라며 "2분기에 2나노 설계 인프라 개발을 완료하고 14나노, 8나노 등 성숙 공정에서도 다양한 응용처에 제공되는 인프라를 준비해 고객 확보에 매진할 방침이다"고 언급했다. 삼성전자는 이번 포럼에서 미국 시장에서 신규 고객사 확보를 위한 영업활동을 적극적으로 전개할 것으로 보인다. 최근 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 기존 파운드리 1공장 건설에 이어 추가로 파운드리 2공장, R&D 센터, 첨단 패키징 시설 투자를 확정했다. 파운드리 팹은 2026년부터 양산하고, 첨단 패키징 시설은 2027년부터 운영된다. 총 투자 비용은 총 400억 달러(약 55조3000억원)에 달하며, 미국 상무부는 삼성전자에 64억달러(8조9000억원)의 생산 보조금 지급을 약속했다. 한편, 파운드리 경쟁사인 TSMC와 인텔 또한 기술 포럼을 통해 고객사 확보에 나서고 있다. TSMC는 지난 24일 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'을 개최하고 파운드리 로드맵과 기술을 공유했다. 이를 시작으로 TSMC는 오는 6월까지 미국 오스틴, 보스턴과 대만, 유럽, 이스라엘, 중국, 일본에서 워크숍 및 심포지엄을 개최할 계획이다. TSMC는 2026년 하반기부터 1.6나노(16A) 공정으로 반도체를 생산할 계획이다. 앞서 파운드리 시장에 재진출한 인텔은 지난 2월 미국 새너제이에서 '인텔 파운드리 서비스(IFS) 2024' 포럼을 처음으로 열고 기술 공유와 고객사 확보에 나섰다. 이날 인텔은 2027년 업계 최초로 1.4나노 초미세 공정을 도입하겠다고 밝혔다.

2024.04.30 16:05이나리

KAIST-네이버-인텔, AI 반도체 시장에 '도전장'

새로운 인공지능 반도체의 생태계 구축을 위해 KAIST(총장 이광형)와 네이버, 인텔이 손을 맞잡았다. KAIST는 30일 대전 KAIST 본원에서 네이버클라우드(대표 김유원)와 'NIK AI 공동연구센터'(NAVER· intel · KAIST AI Research Center) 설립과 운영에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이 협약은 인공지능 반도체·인공지능 서버와 클라우드·데이터센터 등의 성능개선 및 최적의 구동을 위한 오픈소스용 첨단 소프트웨어 개발 등이 미션이다. 첨단 반도체 CPU 설계부터 파운드리까지 역량을 보유한 인텔이 기존의 중앙처리장치(CPU)를 넘어 인공지능 반도체 '가우디(GAUDI)'를 최적의 환경에서 구동하기 위해 오픈소스용 소프트웨어 개발 등을 목적으로 국내 대학에 공동연구센터를 설립하기는 KAIST가 처음이다. KAIST-네이버-인텔, AI 반도체 시장 도전장 반도체 업계에서는 이들 세 기관의 전략적 제휴에 주목했다. 하드웨어나 소프트웨어 기술과 역량을 융합, 새로운 인공지능 반도체 생태계가 구축될 계기가 확보될 것으로 기대했다. 특히, 시장과 기술 주도권 확보를 위해 네이버와 인텔이 KAIST와 함께 AI반도체 시장에 도전장을 내민 것으로 보고 있다. KAIST 측은 “인텔이 인공지능과 반도체 분야 오픈소스용 소프트웨어 개발파트너로 네이버와 KAIST를 선택한 것은 전략적으로 매우 큰 의미가 있다”고 강조했다. 네이버클라우드가 지닌 컴퓨팅·데이터베이스·인공지능 등 네이버 클라우드 플랫폼(NAVER Cloud Platform) 기반의 다양한 인공지능 서비스 역량과 인텔의 차세대 인공지능 칩 기술, 그리고 KAIST가 갖추고 있는 세계적인 수준의 전문인력과 소프트웨어 연구 능력이 결합해 인공지능 반도체 분야에서 기존과는 다른 창조적이면서도 혁신적인 생태계 조성을 성공적으로 이뤄낼 것으로 기대하는 분위기다. 이날 협약식에는 KAIST 측에서 이광형 총장을 비롯해 이균민 교학부총장, 이상엽 연구부총장, 전기및전자공학부 김정호 교수 등이 참석했다. 네이버클라우드 측에선 김유원 대표와 하정우 AI 이노베이션 센터장, 이동수 하이퍼스케일 AI 담당 이사 등 주요 경영진이 참석했다. NIK AI 공동연구센터 상반기 구축, 7월부터 본격 연구 KAIST와 네이버클라우드는 이번 협약을 계기로 오는 6월까지 KAIST에 'NIK AI 공동연구센터를 구축하고 7월부터 본격 연구에 착수할 계획이다. 센터장은 KAIST와 네이버클라우드 측에서 같이 맡기로 했다. HBM(고대역폭메모리) 등 인공지능 반도체 설계와 인공지능 응용설계(AI-X) 분야에서 세계적인 석학으로 꼽히는 김정호 전기및전자공학부 교수와 인공지능 반도체 설계 및 인공지능 소프트웨어 전문가인 이동수 이사다. 또 KAIST 전산학부 성민혁 교수와 네이버클라우드 권세중 리더가 각각 부센터장을 맡아 공동연구센터를 이끈다. 공동연구센터 운영 기간은 3년이다. 다만, 연구성과와 참여기관의 필요에 따라 연장하기로 했다. KAIST에서는 이 센터 R&D에 인공지능과 소프트웨어 분야 전문가인 20명 내외의 교수진과 100여 명의 석·박사 대학원생들이 대거 참여한다. 초기 2년간은 인텔의 하바나랩스가 개발한 인공지능 학습 및 추론용 칩(Chip) '가우디(GAUDI)'를 위한 플랫폼 생태계 공동 구축을 목적으로 20~30개 규모의 산학 연구과제를 진행한다. 자연어 처리, 컴퓨터 비전과 머신러닝 등 주로 인공지능 분야 오픈소스용 소프트웨어 개발 위주로 연구가 이뤄진다. 자율 주제 연구가 50%, 인공지능 반도체의 경량화 및 최적화에 관한 연구가 각각 30%와 20%를 차지한다. 가우디2 기반 연구결과 매년 오픈사이트 공개 예정 이를 위해 네이버와 인텔은 네이버 클라우드 플랫폼 기반의 '가우디2(GAUDI2)'를 KAIST 공동연구센터에 제공한다. KAIST 연구진은 '가우디2'를 이용한 논문 등 연구 실적을 매년 공개할 계획이다. 이 밖에 인공지능·클라우드 등 각자가 보유한 역량 외에 공동 연구에 필요한 각종 인프라 시설(Infrastructure)과 장비 등을 공유하기로 했다. 또 연구 인력의 상호 교류를 위해 공동연구센터에 필요한 공간과 행정인력은 KAIST가 지원한다. KAIST 김정호 교수는 “가우디 시리즈의 활용을 통해 인공지능 개발, 반도체 설계와 운영 소프트웨어 개발 등에서 기술 노하우를 쌓을 것으로 기대한다”며 “대규모 인공지능 데이터센터 운영 경험과 향후 연구개발에 필요한 인공지능 컴퓨팅 인프라를 확보할 수 있다는 점에서 이번 공동연구센터 설립이 큰 의미가 있다”고 강조했다. 김유원 네이버클라우드 CEO는 "우리나라를 10~20년 먹여살릴 근본기술을 개발하고, 이 기술이 생태계 위에서 존재하도록 할 것"이라며 "돈벌이에 급급한 회사가 아니라, 진정 생태계 동반자 역할에 최선을 다할 것"이라고 말했다. 네이버클라우드 이동수 이사는 “네이버클라우드는 KAIST와 함께 다양한 연구를 주도해 나가며 하이퍼클로바X 중심의 인공지능 생태계가 확장되기를 기대한다”며, “공동연구센터를 통해 국내 인공지능 연구가 보다 활성화되고 인공지능 칩 생태계의 다양성이 확보되기를 바란다”라고 덧붙였다.

2024.04.30 10:28박희범

팻 겔싱어 인텔 대표, 한국 또 온다

팻 겔싱어 인텔 대표가 6월 초 한국을 방문해 인텔코리아가 주최하는 행사 'AI 서밋'에서 기조연설을 진행한다. 삼성전자, 네이버 등 주요 협력사가 존재하는 국내에서 어떤 메시지를 내놓을 지 주목된다. 팻 겔싱어 대표는 취임 이후 2022년 5월부터 지난 해 11월까지 총 네 번, 반 년에 한 번 꼴로 한국을 찾았다. 그간 인텔코리아 임직원과 주요 고객사·협력사 관계자와 만났지만 공식 석상에는 나타나지 않았다. 행사 전날인 4일 저녁 타이베이→서울 도착 전망 팻 겔싱어 CEO는 오는 6월 4일 오전 11시(현지시각) 타이베이에서 진행되는 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2024' 기조연설을 진행한다. 이날 기조연설에서는 곧 출시를 앞둔 서버용 프로세서 '제온6', AI 가속기 '가우디3', 올 연말부터 본격 공급될 AI PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake), '루나레이크'(Lunar Lake) 관련 내용을 공개할 것으로 예상된다. 팻 겔싱어 CEO는 이날 오후나 저녁 대만을 떠나 서울 강서구 소재 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)에 전용기편으로 도착할 것으로 보인다. 이후 다음날 오전 인텔코리아가 서울에서 주최하는 행사인 'AI 서밋'에서 기조연설을 진행할 예정이다. 국내 개발자·협력사 대상 AI 전략 설명 예정 AI 서밋은 개발자와 업계 관계자 대상으로 인텔의 AI 관련 하드웨어·소프트웨어 전략을 소개하는 행사다. 3월 중순 인도(벵갈루루), 3월 하순 대만(타이베이) 등 전세계 주요 지역에서 진행중이다. 팻 겔싱어 CEO가 협력사나 임직원과 비공개 회동 이외에 국내 공식 행사에 참여하는 것은 2021년 취임 이후 처음이다. 팻 겔싱어 CEO는 이날 행사에서 국내 기업의 인텔 솔루션 도입 사례 등을 소개할 것으로 전망된다. 당일 행사에는 AI PC 등에서 인텔과 밀접한 관계에 있는 삼성전자, 최근 AI 가속기 '가우디2' 관련 협업을 발표한 네이버 클라우드 등 주요 기업이 참가를 검토중인 것으로 전해졌다. 인텔코리아 관계자는 "팻 겔싱어 대표의 6월 5일 한국 방문과 같은 날 'AI 서밋' 행사 개최는 사실이지만 이외 내용은 미정"이라고 밝혔다. 또 "일부 언론에서 언급되는 타사 참가 여부 역시 확정되지 않았다"고 덧붙였다.

2024.04.29 14:54권봉석

TSMC, 가격 낮춘 '4나노 공정' 내년 양산...삼성·인텔 격차 벌린다

대만 TSMC는 내년에 가격이 최대 8.5% 낮아진 '가성비' 4나노미터(nm) 공정 서비스를 제공할 예정이다. 이를 통해 TSMC는 파운드리 고객사를 확대해 삼성전자와 인텔과의 경쟁에서 선두를 유지한다는 전략이다. TSMC는 최근 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에서 4나노 공정 'N4C' 기술을 공개했다. N4C은 기존 'N4P' 공정을 개선한 기술로 5나노급 노드 제품군에 속한다. N4C는 기존 공정보다 표준 셀, S램 셀 재설계, 일부 설계 규칙 변경, 마스킹 레이어 수 감소 등의 개선을 통해 생산 복잡성이 감소했다. 또 비용도 기존 4~5나노 공정 대비 최대 8.5%의 생산비용을 절감할 수 있다. 또한 N4C는 N4P와 동일한 웨이퍼 결함 밀도에도 다이 면적 감소로 더 높은 수율을 제공한다. TSMC는 내년부터 N4C 공정에서 칩을 대량 양산할 예정이다. TSMC의 비즈니스 개발 담당 케빈 장(Kevin Zhang) 부사장은 "5나노(N5)에서 4나노(N4)로의 전환으로 4% 밀도 향상을 달성했고, 트랜지스터 성능도 지속적으로 개선되고 있다"라며 "고객은 N4C 공정을 통해 비용을 절감할 수 있다"고 말했다. 첨단 공정에 속하는 4나노 공정은 수익성이 높다. 올해 1분기 기준 TSMC 매출에서 4~5나노 공정이 차지하는 비율은 37%로 회사 매출의 가장 많은 부분을 차지한다. 4~5나노 공정의 주요 고객사로는 엔비디아, AMD, 애플 등이 대표적이다. 엔비디아가 지난 3월 발표한 AI 가속기 B100 GPU도 TSMC 4나노 공정에서 생산된다. 반면 TSMC의 가장 첨단 공정인 3나노의 매출 비중은 9%로 아직 미비하다. 3나노 공정은 캐파가 아직 많지 않을뿐더러 스마트폰용 AP 등에 주문이 집중돼 있기 때문이다. 또 3나노 공정은 4나노 공정보다 약 1.8~2배 비싼 것으로 알려진다. TSMC는 가격을 낮춘 4나노 공정을 제공함으로써 팹리스 고객사에 가격 부담을 낮추고, 삼성전자와 인텔과 고객 경쟁에서 우위를 차지할 것으로 기대한다. 반도체 업계에 따르면 통상 삼성전자의 파운드리 가격은 같은 공정에서 TSMC 보다 저렴하다. 파운드리 후발주자인 삼성전자는 TSMC와 경쟁을 위해 고객에게 가격 부담을 낮추는 전략을 펼친 것이다. 그러나 TSMC가 가성비 높은 4나노 공정 서비스를 시작함에 따라 고객 유치에 유리해질 가능성이 높아졌다. 한편, TSMC는 이번 심포지엄에서 1.6나노(16A) 공정 기술 로드맵도 처음으로 공개했다. TSMC는 2026년 하반기부터 1.6나노 공정으로 반도체를 생산할 계획이라고 밝혔다. 경쟁사인 인텔은 올해 말부터 1.8나노(18A) 공정 양산에 착수한다. 삼성전자는 내년에 2나노(SF2), 2027년에는 1.4나노 공정을 양산할 예정이다.

2024.04.26 14:22이나리

인텔 파운드리, 1분기 적자 3.4조원 '역대 최대'

2030년까지 생산 물량 기준 세계 2위 파운드리(반도체 위탁생산)로 올라서겠다는 인텔의 목표 달성이 여전히 험로를 걷고 있다. 올 1분기 매출은 줄어든 반면 적자는 다시 최고치를 갱신했다. 25일(미국 현지시간) 인텔에 따르면 올 1분기 인텔 파운드리 사업 매출은 44억 달러(약 6조 487억원)로 전년 동기(48억 달러) 대비 8.33% 줄었다. 반면 적자는 25억 달러(약 3조 4천390억원)로 역대 최대치다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 이달 초 "파운드리 사업 적자는 올해 최대치를 기록한 후 2027년에 손익분기점을 넘을 것"이라고 예상한 바 있다. 데이브 진스너 인텔 CFO는 이날 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 "초기 투자 비용이 늘어나고 있어 파운드리 사업의 손실은 올 연말까지 비슷한 수준으로 유지될 것"이라고 설명했다. 인텔은 이미 지난 한 해 파운드리 사업에서 70억 달러(약 9조 4천710억원) 순손실을 기록했다. 최악의 경우 최대 100억 달러(약 13조 7천580억원) 가량의 손실이 예상된다. 데이브 진스너 CFO는 "팻 겔싱어 CEO는 2030년 이전에 손익분기점을 달성할 수 있도록 매 분기마다 순실을 줄이라고 지시했으며 이는 달성 가능한 목표"라고 덧붙였다. 인텔은 2나노급 이하 공정에서 고객사를 늘리는데 주력하고 있다. 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "1.8나노급 '인텔 18A' 고객사로 미국 방위산업·항공 분야 선두 업체를 신규 확보해 총 고객사가 6개로 늘어났다"고 밝혔다. 이어 "이 고객사는 인텔 18A 공정의 이점 뿐만 아니라 미국에서 완결되는 공급망 필요성으로 인텔 파운드리를 선택했다"고 설명했다. 26일 현재 1.8나노급 '인텔 18A' 공정은 6개 고객사를 확보했으며 잔고 수주 물량은 150억 달러(약 20조 6천475억원)에 달한다. 그러나 인텔 18A 공정은 내년부터 가동될 예정이며 흑자 전환은 당분간 쉽지 않을 것으로 보인다.

2024.04.26 13:21권봉석

인텔 "AI PC 누적 출하량 500만대 돌파"

인텔은 25일(미국 현지시간) 2024년 1분기 실적 발표를 통해 "지난 해 말부터 올 1분기 말까지 코어 울트라 탑재 AI PC 출하량이 500만 대를 넘어섰다"고 밝혔다. 인텔은 지난 해 코어 울트라(메테오레이크) 정식 출시 당시 "오는 2024년 말까지 AI PC를 4천만 대 보급하는 것이 목표"라고 밝힌 바 있다. 인텔은 이날 "연말까지 AI PC 출하량이 4천만 대를 넘을 것"이라고 전망했다. 또 "올 하반기부터 AI PC용 차세대 코어 울트라 프로세서를 대량 생산할 예정이며 2025년 출시 예정인 팬서레이크(Panther Lake) 프로세서도 시험 생산중"이라고 설명했다. 인텔은 이날 인텔 3 공정 기반 서버용 프로세서인 제온6 출시 일정도 공개했다. 인텔은 "고효율·저전력 E코어 탑재 제온6(시에라 포레스트)는 이번 주 출하 준비를 마쳤고 고성능 P코어 제온6(그래나이트 래피즈)는 3분기 출시될 것"이라고 밝혔다. 이어 "서버용 AI 가속기인 가우디3는 올 2분기 출시 예정이며 하반기에 5억 달러(약 6천873억원) 이상 매출을 올릴 것"이라고 전망했다. 인텔은 내년부터 1.8나노급 '인텔 18A'공정에서 자사·타사 반도체를 생산할 예정이다. 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등이 투입된다. 이날 인텔은 "마이크로소프트가 인텔 18A 공정 기반 자체 반도체 설계를 발표한 바 있으며 항공·방위산업 부문 미국 기업 한 곳을 인텔 18A 공정 6번째 신규 고객사로 확보했다"고 밝혔다.

2024.04.26 10:23권봉석

인텔, 1분기 순익 전망치 웃돌아...매출 17.4조원 전년比 9% ↑

인텔은 25일(미국 현지시간) 올 1분기 실적 발표를 통해 매출 127억 달러(약 17조 4천371억원), 영업이익은 주당 0.18달러를 기록했다고 밝혔다. 주력 제품인 PC 프로세서 매출이 두 자릿수로 폭발적으로 상승하고 영업이익도 순손실에서 흑자로 전환했다. 다만 2분기 전망치는 작년 수준을 벗어나지 못할 전망이다. 올 1분기 인텔 매출은 총 127억 달러(약 17조 4천371억원)로 전년 동기(117억 달러) 대비 9% 상승했다. 그러나 올 초 인텔 전망치(112억~132억 달러)를 크게 벗어나지 않았다. 주당 영업이익은 전년 동기 0.04달러 순손실에서 0.18달러 흑자로 전환했다. 실적 발표 전 시장 전망치인 0.14달러를 상회했다. 인텔은 올 1월부터 내부 조직을 파운드리·비 파운드리와 자회사 등으로 재편하고 각종 실적도 이에 맞게 3개 그룹으로 나눠 집계 중이다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 119억 달러(약 16조 3천589억원)으로 전년 대비 17% 상승했다. 특히 코어 울트라 등 PC용 프로세서를 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출은 75억 달러(약 10조 3천072억원)로 전년 대비 31% 늘었다. 반면 네트워크·엣지(NEX) 매출은 전년 대비 8% 하락한 14억 달러(약 1조 9천237억원)를 기록했다. 내부·외부 제품 생산과 공정 개발, 공급망 관리를 담당하는 파운드리 그룹 매출은 44억 달러(약 6조 460억원)로 전년 동기 대비 10% 줄었다. 알테라(FPGA)와 모빌아이 등 기타 부문 매출은 7억 7천500만 달러(약 1조 647억원)로 전년 대비 46% 감소했다. 인텔은 올 2분기 매출을 최저 125억 달러(약 17조 1천737억원)에서 135억 달러(18조 5천476억원)로 예상했다. 작년 2분기(129억 달러, 약 16조 5천442억원) 대비 오히려 감소할 수 있다는 것이다.

2024.04.26 10:21권봉석

美, 마이크론에 반도체 보조금 8.3조원 지급..."메모리 주도권 되찾자"

미국 상무부가 자국 메모리 업체 마이크론에 반도체 보조금으로 8조4547억원을 지급하기로 결정했다. 조 바이든 미국 대통령은 25일(현지시간) 마이크론이 신규 공장을 건설 중인 뉴욕주 시러큐스를 찾아 보조금 지원 계획을 직접 발표할 예정이다. 미국 정부는 마이크론이 건설 중인 뉴욕 팹, 아이다호 팹 등 2곳에 총 61억4000만 달러(8조4547억원)을 지급하고, 최대 75억달러(약 10조3000억원)의 대출도 지원한다고 밝혔다. 마이크론은 뉴욕주에 4개의 팹 운영을 계획하고 있으며, 총 1000억 달러를 투자하고 1만3500개 일자리를 창출할 계획이다. 뉴욕주 4개의 공장 각각에는 60만 제곱피트(5만5천740㎡), 총 240만 제곱피트(약 22만3천㎡)의 클린룸이 있으며 이는 미국에서 발표된 클린룸 중 가장 큰 규모이자 축구장 40개 크기다. 또 마이크론은 아이다호 보이시에 있는 D램 팹은 250억 달러를 투자할 계획이며, 6500개의 일자리를 창출할 것으로 기대된다. 아이다호 팹은 약 60만 제곱피트 규모의 클린룸을 갖춘 대량생산(HVM) 공장으로 구축될 예정이다. 백악관은 "마이크론의 총 1250억 달러의 투자는 뉴욕과 아이다호 역사상 최대 규모의 민간 투자가 될 것이며 직접 건설 및 제조업 일자리 2만개와 간접 일자리 수만개를 포함해 7만개 이상의 일자리를 창출할 것"이라며 "마이크론의 프로젝트는 강력한 첨단 메모리 반도체 생태계를 조성하고 20년 만에 처음으로 첨단 메모리 제조를 미국으로 다시 가져올 것"이라고 강조했다. 상무부는 보도자료에서 "이번 투자는 향후 20년간 D램 반도체의 약 40%를 미국 내에서 생산한다는 마이크론의 계획을 진전시킬 것"이라고 말했다. 마이크론은 메모리 반도체 시장에서 1위 삼성전자, 2위 SK하이닉스에 이어 3위를 차지하는 기업이다. 마이크론이 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체·과학법(칩스법)의 일환이다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 저리 대출 및 대출보증도 750억달러까지 가능하다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 앞서 미국 상무부는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러), 삼성전자(64억 달러) 보조금을 발표한 바 있다. 마이크론은 4번째로 많은 규모의 반도체 보조금을 받게 됐다.

2024.04.26 01:53이나리

[유미's 픽] "인텔·삼성도 반했다"…네이버클라우드에 러브콜 보낸 이유

"네이버는 아시아에서 엄청난 인공지능(AI) 모델을 구축한 대단한 회사입니다." 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 9일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 진행된 '인텔 비전 2024' 행사에서 네이버와의 협업을 깜짝 발표했다. 인텔이 개발한 AI 가속기 '가우디'를 토대로 작동하는 오픈 플랫폼 소프트웨어 생태계를 확대하기 위한 것으로, 네이버는 AI 시장에서의 글로벌 경쟁력을 단 번에 입증했다. 25일 업계에 따르면 인텔이 네이버를 파트너로 삼은 것은 네이버클라우드의 '하이퍼클로바X' 때문이다. 미국과 중국의 갈등이 고조되는 상황 속에 오픈 AI(GPT-3·2020년)·화웨이(판구·2021년)와 손을 잡기가 쉽지 않았던 탓도 있다. 특히 오픈AI는 마이크로소프트(MS)와 이미 파트너십을 체결해 끈끈한 관계를 유지하고 있어 인텔과 협업에 나서기가 쉽지 않았던 것으로 알려졌다. MS는 오픈AI와 파트너십을 체결한 후 지난해 100억 달러를 투자하는 등 2019년부터 총 130억 달러를 투자, 지분 49%를 보유하고 있다. MS는 지난해 11월 공개한 AI용 그래픽처리장치(GPU) '마이아100'을 오픈AI를 통해 테스트 중이다. 화웨이는 미국이 중국에 대한 견제 강도를 높이고 있다는 점에서 협업을 하기 쉽지 않은 상태다. 이곳은 2019년부터 미국 정부의 블랙리스트 기업 명단에 올라 있다. 이에 따라 인텔은 전 세계에서 세 번째로 자체 거대언어모델(LLM)을 개발한 네이버클라우드에 러브콜을 보냈다. 네이버클라우드는 지난 2021년 국내 최초로 초거대 AI 모델 '하이퍼클로바'를 공개한 후 지난해 8월 이를 고도화한 '하이퍼클로바X'를 공개한 상태였다. '하이퍼클로바X'가 글로벌 경쟁력을 갖추고 있다는 점도 인텔의 흥미를 일으켰다. 최근 공개된 하이퍼클로바X '테크니컬 리포트'에 따르면 하이퍼클로바X는 한국어, 일반상식, 수학, 코딩 부문에서 글로벌 오픈소스 AI 모델들을 능가하는 성능을 보였다. 특히 한국어 이해도와 언어 간 번역, 다국어 추론 능력 등에서 세계 최고 수준을 자랑한다. 또 팀네이버의 검증된 기술력을 기반으로 네이버웍스, 파파고 웨일스페이스 등 협업·교육·번역·공공 등 다양한 분야의 AI 서비스 경험과 인프라를 보유하고 있다. 여기에 AI 공인교육, AI 윤리 정책 수립 등 미래 지향적인 AI 기술 개발과 선도적인 정책 수립에도 앞장서고 있다. 이 탓에 '하이퍼클로바X'는 국내외 다양한 곳에서 활용되며 AI 생태계 확장을 가속화하고 있다. 국내 금융, 교육, 조선뿐 아니라 리걸테크, 게임, 유통, 모빌리티, 헬스케어 등 산업 전반에 걸쳐 활용되고 있다. 지난해 10월에는 사우디아라비아 정부로부터 디지털 트윈 구축 사업도 수주했다. 이 같은 성과에 힘입어 네이버클라우드는 인텔의 AI 칩 소프트웨어 생태계 구축에 필요한 파트너로 낙점됐다. 양사는 앞으로 국내 스타트업과 대학들이 AI 연구를 진행할 수 있도록 지원할 방침이다. 인텔의 AI 가속기 칩인 '가우디' 기반의 IT 인프라를 다양한 대학과 스타트업에 제공하는 게 핵심이다. 이들은 '가우디'를 기반으로 소프트웨어 개발과 산학 연구 과제 등을 운영할 방침이다. 이를 위해 네이버클라우드와 인텔은 'AI 공동연구센터(NICL)'도 설립한다. 물리적인 센터를 설립한다기 보다 한국과학기술원(KAIST·카이스트)·서울대학교·포항공과대학교(POSTECH·포스텍)를 포함한 국내 20여 개 연구실·스타트업이 참여해 온라인상에서 유기적으로 연구 결과를 공유하는 식으로 운영될 것으로 알려졌다. 또 인텔은 네이버클라우드에 '가우디2'를 제공해 '하이버클로바X'를 테스트에 활용할 수 있도록 제공하는 한편, 일부 현물 투자도 진행하는 것으로 파악됐다. 네이버 측은 '가우디2'로 자체 LLM 구축에 박차를 가할 방침이다. 인텔 관계자는 "네이버 측과 이전부터 오랫동안 협업하며 신뢰를 쌓아왔고 국내 소프트웨어 생태계를 '가우디' 기반으로 만들어보자는 뜻이 맞아 이번에도 손을 잡게 됐다"며 "네이버가 '가우디'를 통해 '하이퍼클로바X'를 어떤 분야에 활용하면 효율적인지 찾아가는 과정이 당분간 이어질 것으로 보인다"고 말했다. 네이버클라우드도 인텔과 협력해 다진 AI 기술 경쟁력을 기반으로 '하이퍼클로바X'를 보다 합리적인 비용에 고도화할 계획이다. 나아가 미래 고부가가치 AI 신사업을 발굴·육성하고, 기존 주력 사업이었던 인터넷검색, 커머스(네이버스토어), 핀테크(네이버페이), 콘텐츠(웹툰), 클라우드 등에도 자체 AI 기술력을 접목시켜 본업 경쟁력도 공고히 할 방침이다. 김유원 네이버클라우드 대표는 "네이버클라우드처럼 초거대언어모델(LLM)을 처음부터 개발해 운영하고 있는 기업은 전 세계적으로 많지 않다"며 "더 나아가 고비용 LLM을 효율적으로 운용하기 위한 최적화 기술과 솔루션까지 제안할 수 있는 기업은 미국과 중국의 빅테크를 제외하면 네이버클라우드가 거의 유일하다"고 설명했다. 업계에선 네이버클라우드가 인텔과의 협업을 계기로 비용 절감 문제도 해소할 수 있을 것으로 봤다. 현재 AI칩 시장을 독점하고 있는 엔비디아의 GPU의 가격은 천정부지로 오른 상태로, 'H100'의 경우 공급 부족 현상 탓에 가격이 1개당 5천만원이 넘는 것으로 알려졌다. 이에 업체들은 엔비디아 중심의 AI 가속기를 대체할 만한 대안을 계속 찾고 있는 상황이다. 네이버 역시 지난해 비용 문제로 기존 AI 모델을 구동하는데 쓰던 엔비디아의 GPU를 인텔의 중앙처리장치(CPU)로 일부 전환한 바 있다. 인텔도 이 점을 노리고 지난 9일 '인텔 비전 2024'를 통해 '가우디3'를 공개했다. AI 학습과 추론에 모두 사용할 수 있는 신형 AI 가속기로, 인텔은 이 제품이 엔비디아의 제품인 'H100'보다 성능과 효율은 높다고 주장했다. LLM은 평균 50% 이상 빠르게 훈련시킬 수 있고 에너지 효율은 40% 뛰어난데 가격은 'H100'보다 더 저렴하다는 점이 강점이다. 업계 관계자는 "AI 가속기가 현재 엔비디아의 GPU처럼 범용으로 쓸 수 있는 것은 아니다"며 "네이버가 '가우디'를 어떤 워크로드에서 얼마나 효율적으로 잘 사용하고, 그 결과물을 내놓을지에 따라 양사의 사업에 대한 평가가 달라지게 될 것"이라고 말했다. 그러면서 "인텔은 이번 공동 연구를 '가우디' 성능 입증의 수단으로 활용할 수 있을 것"이라며 "네이버클라우드 역시 '하이퍼클로바X' 중심의 생태계 확장을 노릴 수 있을 것"이라고 덧붙였다. AI칩 주도권 확보를 노리는 삼성전자도 네이버클라우드에 도움의 손길을 내밀었다. AI반도체는 크게 학습용과 추론용으로 나뉘는데, 양사는 추론형 AI 반도체 '마하1' 공동 개발에 나선 상태다. 인텔 '가우스'와는 성격이 달라 경쟁 대상이 아니다. 방대한 데이터 학습을 목적으로 하는 학습용과 달리, 추론용 AI반도체는 이미 학습된 데이터를 기반으로 AI서비스를 구현하기 때문에 경량화에 특화된 것으로 평가된다. '마하1'은 기존 AI반도체 대비 데이터 병목(지연) 현상을 8분의 1로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 한다. 업계 관계자는 "현재 AI반도체는 공급 부족 상태로, 엔비디아의 GPU가 사실상 학습용과 추론용으로 모두 쓰이고 있다"며 "추론형인 '마하1'의 가격은 엔비디아 'H100'의 10분의 1수준인 500만원 정도에 책정될 것으로 보여 가격 경쟁력을 갖출 것으로 보인다"고 말했다. 이어 "네이버클라우드가 인텔, 삼성전자 등과 손을 잡는 것은 AI 반도체의 재고 한계와 높은 비용에 대한 부담이 크게 작용한 듯 하다"며 "시장 진입이 어려운 인텔, 삼성과 엔비디아 GPU 수급이 어려워 '하이퍼클로바X'를 업데이트하기 쉽지 않은 네이버 측의 협업은 현재로선 불가피한 선택인 듯 하다"고 덧붙였다.

2024.04.25 10:44장유미

퀄컴, 보급형 PC용 프로세서 '스냅드래곤 X 플러스' 공개

퀄컴이 24일(미국 현지시간) PC용 SoC(시스템반도체)인 스냅드래곤 X 플러스를 추가 공개했다. 스냅드래곤 X 플러스는 지난 해 10월 퀄컴이 공개한 스냅드래곤 X 엘리트 하위 제품으로 CPU 코어 수와 GPU 성능, 작동 클록 등에 일부 제한을 뒀다. 그러나 NPU(신경망처리장치) 성능은 45 TOPS(초당 조 횟수의 연산 처리) 급으로 동일하게 유지했다. 스냅드래곤 X 플러스는 저전력/보급형 노트북에 주로 탑재될 것으로 보인다. 인텔 코어 울트라 U시리즈, AMD 라이젠 U시리즈 등 기존 x86 프로세서와 치열한 경쟁이 예상된다. 삼성전자, 델테크놀로지스, 레노버 등 주요 제조사도 올 하반기부터 제품을 출시 예정이다. ■ 스냅드래곤 X 시리즈, CPU 코어로 고성능 오라이온만 탑재 스마트폰용 SoC인 스냅드래곤 8 시리즈는 고성능(코어텍스 X3), 일반(코어텍스 A720), 저전력·고효율(코어텍스 A520) 등 Arm IP 기반 세 종류 CPU 코어를 탑재하고 전력 소모나 부하 등 상황에 맞게 골라 쓰는 방식이다. 반면 퀄컴이 지난 해 10월 '스냅드래곤 서밋' 행사에서 정식 공개한 스냅드래곤 X 엘리트는 독자 개발한 '오라이온'(Oryon) 코어 한 종류만 쓴다. 전력 소모와 성능에 차이를 두려면 최고 작동 클록이나 GPU 성능에 차등을 둬야 한다. 최하위 모델인 'XIE-78-100'은 12코어를 기반으로 최대 작동 속도는 3.4GHz이며 필요시 작동 클록을 올리는 '듀얼 코어 부스트' 기능을 뺐다. 아드레노 GPU의 성능도 3.8 TFLOPS(테라플롭스, 초당 1조번 부동소수점 연산)로 제한했다. ■ CPU 코어 줄이고 GPU 성능 제한해 전력 소모 낮춰 이번에 공개된 스냅드래곤 X 플러스는 오라이온 CPU 코어 수를 10개로 줄이고 최대 작동 속도도 3.4GHz로 제한했다. 아드레노 GPU 성능 역시 3.8 TFLOPS로 낮췄다. 최대 소모 전력은 공개되지 않았지만 스냅드래곤 X 엘리트 대비 낮을 것으로 보인다. 퀄컴은 프로세서 벤치마크 프로그램인 '시네벤치 2024'를 이용한 결과를 토대로 "스냅드래곤 X 플러스는 인텔 코어 울트라7 155H나 AMD 라이젠 9 7940HS 등 경쟁사 x86 프로세서 대비 전력은 최대 39% 덜 쓰며 같은 성능을 낸다"고 설명했다. 또 GPU 벤치마크 프로그램인 UL 3D마크 와일드라이프 익스트림 실행 결과를 토대로 "인텔 코어 울트라7 155H 내장 아크 GPU 대비 최대 성능 구동시 소비 전력은 약 50% 더 낮고 20W 수준에서는 36% 더 높은 성능을 낸다"고 밝혔다. ■ NPU는 상위 제품과 같은 수준으로 유지 CPU나 GPU와 달리 NPU 성능은 스냅드래곤 X 엘리트와 같은 45 TOPS 급이다. 이미 인텔 코어 울트라(메테오레이크, 11 TOPS)나 AMD 라이젠 8000 시리즈(16 TOPS) 대비 최대 4배 이상 차이가 나는 만큼 이를 강점으로 내세운 것이다. 특히 현재까지 출시된 AMD 라이젠/라이젠 프로 8000 프로세서는 상위 일부 제품에만 NPU를 탑재한다. 반면 퀄컴은 모든 라인업에 동일한 성능의 NPU를 탑재했다. 5G 모뎀은 2021년 출시한 최대 다운로드 속도 10Gbps, 업로드 속도 3.5Gbps급 스냅드래곤 X65, 와이파이·블루투스는 2022년 출시한 와이파이7(802.11be) 지원 패스트커넥트 7800으로 스냅드래곤 X 엘리트와 같다. ■ TSMC 4나노급 공정서 생산... 올 하반기 실 제품 출시 전망 스냅드래곤 X 플러스는 TSMC 4나노급 공정에서 생산된다. 캐시 메모리 용량 역시 42MB로 같다. 생산 원가를 낮추고 복잡성을 줄이기 위해 4가지 SoC를 한 공정에서 생산한 다음 작동 특성에 따라 다른 제품으로 출하할 가능성이 크다. 퀄컴은 오는 6월 초 대만에서 진행되는 '컴퓨텍스 2024' 기간 중 크리스티아노 아몬 CEO가 직접 진행하는 기조연설을 통해 스냅드래곤 X SoC 관련 상세 정보를 공개할 전망이다. 삼성전자, 델테크놀로지스, 레노버 등 국내외 PC 제조사는 올 하반기부터 스냅드래곤 X 플러스 탑재 노트북을 출시 예정이다.

2024.04.25 07:01권봉석

델-현대오토에버, 엣지 AI 기술로 공장 프로세스 강화

델테크놀로지스는 제조업체의 AI 활용을 지원하기 위해 엣지 솔루션 포트폴리오를 확대한다고 24일 밝혔다. 이를 위해 델은 현대오토에버, 인텔 등과 협력해 엣지 파트너 에코시스템을 강화함으로써 제조 고객들이 AI를 통해 데이터로부터 더 많은 가치를 창출할 수 있도록 지원한다. 제조업체는 AI를 통해 엣지 데이터를 보다 빠르고 정확하게 수집, 분석, 처리할 수 있다. IDC는 AI가 향후 수년간 엣지 컴퓨팅의 성장을 주도할 것으로 예상하며, 2024년 전 세계 엣지 컴퓨팅 투자가 2023년 대비 15.4% 증가한 2,320억 달러에 달할 것으로 전망했다. 델은 '제조 엣지 환경을 위한 델 검증 설계'에 현대오토에버의 오퍼링을 결합해 제조업체들이 AI 기반 팩토리로 전환하게끔 돕는다. 현대오토에버는 제조업체들의 운영 간소화 및 디지털 연속성을 위해 기존의 IT 및 OT 인프라와 통합 가능한 스마트 팩토리 솔루션을 제공한다. '제조 엣지를 위한 델 검증 설계'에 현대오토에버의 '네오팩토리 IoT' 소프트웨어를 통합해 공장 프로세스에 AI 기반으로 최적화하고 성과를 촉진할 수 있다. 공장 관리자는 장비 성능을 신속하게 모니터링하여 이상현상을 감지하고, 예측 유지 보수를 통해 다운타임을 줄이는 한편 생산성을 높일 수 있다. 공정 낭비로 인한 비용을 제거하고 프로세스 직행 수율을 향상시키는 효과를 얻게 된다. 제조 엣지를 위한 델 검증 설계는 델의 엣지 운영 소프트웨어 플랫폼인 '델 네이티브엣지'에서 지원된다. 제조업체는 인프라스트럭처 구축을 간소화하고, 공장 현장에서 여러 애플리케이션을 관리하며, 인프라스트럭처와 애플리케이션을 신속하게 확장하는 동시에 공장의 보안을 유지 및 강화할 수 있다. 현대오토에버 차세대 스마트팩토리 추진실은 "델과의 협력을 통해 현대오토에버의 네오팩토리 IoT는 엣지에서 실시간 데이터와 AI를 사용해 의사 결정을 내리고 비즈니스 성장을 촉진함으로써 현대적인 제조 방식을 한층 고도화한다”며 “델 네이티브엣지와 통합으로 확장 가능하고 안전한 솔루션을 제공함으로써 제조 역량을 제고하고 디지털 혁신의 새로운 기준을 재정의할 계획”이라고 밝혔다. 제조 엣지를 위한 델 검증 설계는 다양한 파트너 및 독립 소프트웨어 공급업체(ISV)로 구성된 에코시스템을 지원해 제조업체가 공장 현장의 데이터를 관리하는 방식에 대한 폭넓은 선택권과 유연성을 제공한다. XM프로를 통한 확장된 디지털 트윈 기능, 코그넥스의 AI 지원 스마트 카메라를 통한 고급 품질 관리, 클래로티(Claroty)의 향상된 온프레미스 위협 감지 기능 등 델의 파트너 에코시스템은 제조업체의 환경을 지원하는 데 필요한 기술을 지속적으로 혁신하고 제공한다. 델은 엣지에서 AI 및 머신러닝 애플리케이션을 구축하고 관리할 수 있는 더 많은 유연성과 선택권을 제공하기 위해 '인텔 타이버 엣지' 플랫폼의 일부인 '오픈비노' 툴킷을 지원하는 '델 네이티브엣지 블루프린트'를 선보인다. 양사의 통합 기술은 엣지 컴퓨팅 자원의 오케스트레이션 및 관리를 간소화하여 인텔 기반 하드웨어에 안전하고 원활하게 애플리케이션을 배포할 수 있도록 지원한다. 최적화된 AI 추론으로 실시간 인사이트를 도출하고 기업의 운영 효율성을 개선하는데 도움이 된다. 김경진 한국델테크놀로지스 총괄 사장은 “공장에서 데이터를 생성하는 모든 지점에서 비즈니스 가치를 발견할 수 있다”며 “장비 상태, 부품 생산 현황, 조립 라인의 공정 및 안전을 위한 모니터링 카메라, 포장 및 물류 등 수많은 곳에서 방대한 양의 데이터가 생성된다”고 설명했다. 그는 “제조기업이 델을 선택함으로써 데이터의 가치와 AI의 가능성을 실현시킬 수 있도록 혁신 기술을 지속적으로 제공하고자 한다”고 강조했다.

2024.04.24 14:02김우용

삼성·인텔, 반도체 IP 확보전...팹리스 유치 가속화

삼성전자, TSMC, 인텔 등 파운드리 업체 간의 경쟁이 가열된 가운데 반도체 설계자산(IP)을 확보하려는 위한 움직임이 활발하다. 1위 TSMC를 쫓아 파운드리 점유율 확대에 나선 삼성전자와 인텔은 IP 업체와 협력을 통해 팹리스 고객사를 유치한다는 목표다. 삼성전자는 올해 Arm, 케이던스, 시놉시스 테크 행사에 잇따라 참여하며 IP 협력 강화를 공개적으로 알렸다. 삼성전자는 지난 17일 미국에서 개최된 케이던스 라이브에 플래티넘 스폰서로 참가해 세미나에서 기술을 발표하고 별도 부스에서 기술을 소개했다. 행사에 참석한 삼성전자 관계자는 “삼성 파운드리와 케이던스는 SERDES IP부터 칩렛(Chiplet) 지원, 패키지 설계, 아날로그 설계 마이그레이션까지 광범위한 분야에서 파트너십을 지속적으로 발전시키고 있다”고 말했다. 앞서 삼성전자는 지난 3월 20일 시놉시스의 'SNUG 실리콘 밸리' 컨퍼런스에 참석해 시놉시스 StarRC팀과 최첨단 반도체 공정을 위한 레퍼런스를 구축했다고 발표했다. 또 지난 2월에는 Arm과 신규 IP를 체결하며 2나노 공정 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난해 6월 기준으로 50개 글로벌 IP 파트너와 4천500개 이상의 IP를 확보했다고 밝힌 바 있다. 이후 확보한 IP수는 더 늘어난 것으로 관측된다. 인텔 파운드리 또한 반도체 IP 확보에 주력하고 있다. 인텔은 지난 2월 '시스템즈 파운드리'를 출시하면서 18A(1.8나노급) 공정에 시놉시스, 케이던스와 IP 협력한다고 적극적으로 알렸다. 또 지멘스, 앤시스 등 파트너사들과 툴, 설계 플로우를 협력할 계획이다. 아울러 인텔은 12나노 IP 확보 차원에서 대만 파운드리 업체 UMC와 협력해 레거시 파운드리 사업으로 확대한다. UMC는 그동안 레거시 파운드리 공정에서 쌓은 IP와 PDK(공정개발킷)을 인텔에 제공하고, 인텔은 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 UMC에게 제공해 서로 상호 보완한다는 목표를 세웠다. 파운드리 업체는 IP 업체와 협력이 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 파운드리 업체가 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 디자인하우스(DSP) 업체 및 팹리스 고객에게 제공한다. 애플, 엔비디아 같은 내부 시스템온칩(SoC) 개발 엔지니어가 풍부한 빅테크 기업은 필요한 IP를 스스로 개발할 수 있지만 대부분 팹리스는 외부 IP를 가져와야만 개발 시간과 비용을 단축시킬 수 있다. 반도체 IP 업체는 Arm, 시놉시스, 케이던스, 이미지네이션, 램버스, CEVA, 알파웨이브, SST 등이 대표적이다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자와 인텔의 IP 보유수는 TSMC에 비교하면 여전히 부족한편”이라며 “파운드리 업체가 팹리스 고객사를 확보하기 위해서는 IP 확보가 중요하기에 최근 IP 업체들과 협력을 적극적으로 알리고 있는 것으로 보인다고 말했다. 이어서 “파운드리는 팹리스 고객군이 넓어지면 모든 프로젝트를 단독으로 수행하기 힘들기 때문에 공정 별, 메모리 종류별, 세대별로 서로 다른 IP를 보유해야 한다”고 설명했다. 한편, 지난해 4분기 기준으로 파운드리 시장 점유율은 TSMC(61.3%), 삼성전자(11.3%), 글로벌파운드리(5.8%) 순으로 차지했다. 인텔은 올해부터 파운드리 사업을 서비스(IFS)를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하고 올 1분기부터 실적을 그룹별로 집계해 공표하기로 했다.

2024.04.23 16:39이나리

인텔, 한스 촹 아시아태평양 지역 SMG 총괄 선임

인텔은 19일 한국과 일본, 대만 등 아시아태평양 지역 총괄 신임 세일즈·마케팅 및 커뮤니케이션 그룹 임원 인사를 발표했다. 스티브 롱 전임 아시아태평양 총괄은 2021년 말부터 지난 해 말까지 인텔 재직 후 올 초 레노버 인텔리전트 디바이스 그룹 수석부사장으로 이직했다. 후임에는 한스 촹(Hans Chuang, 莊秉翰) 세일즈마케팅 그룹 부사장이 선임됐다. 한스 촹 신임 총괄은 홍콩 출신이며 캐나다 브리티시 컬럼비아 대학교에서 주전공으로 전기공학 학사 학위를, 부전공으로 컴퓨터공학 학사 학위를 취득했다. 이후 맥길 대학교에서 MBA를 취득했다. 2005년 7월 알테라 일본지사 입사 후 중국 지역 세일즈 디렉터, 아태지역 부사장 등을 역임했다. 2016년 인텔 알테라 인수 이후 프로그래머블솔루션그룹(PSG) 아태지역 부사장, 화웨이 담당, 아시아태평양 지역 부사장을 거쳤다. 한스 촹 총괄은 앞으로 대만 지역에서 근무하며 매출 성장 촉진, 신규 사업기회 창출을 위한 현지 생태계 협력, 기존 고객 및 파트너 관계 강화 등 지역 내 인텔 전반적인 사업을 관장한다. 한스 촹 총괄은 "가장 다양하고 빠르게 성장하는 지역 중 하나인 아시아태평양에서 인텔의 성장과 혁신을 이끌게 돼 기쁘다"고 밝혔다. 이어 "지역내 파트너의 강점을 활용하고 투명하고 안전한 방식으로 고객을 지원하는 개방형 에코시스템을 구축하기 위한 노력을 지속하는 것이 아시아태평양 지역에서 장기적인 성공을 거두는 데 핵심이 될 것"이라고 덧붙였다. 인텔은 지난 3월 인도의 빠른 성장과 사업 기회를 활용하기 위해 해당 지역을 세일즈·마케팅 및 커뮤니케이션 그룹 내 별도 지역으로 분리한다고 밝혔다. 해당 지역 신임 총괄에는 산토쉬 비스와나탄(Santhosh Viswanathan)이 선임됐다. 산토쉬 비스와나탄 총괄은 "인텔은 그룹 내 인도 지역 신설로 인도의 강력한 엔지니어링 기반을 바탕으로 고객과 긴밀히 협력할 수 있게 됐다. 매우 중요한 시기에 인도에서 인텔의 비즈니스를 이끌게 되어 기쁘게 생각한다"고 밝혔다.

2024.04.19 18:06권봉석

"삼성·SK, 美 너무 믿으면 안돼...전략적 장기 투자 필요"

"과거의 역사를 보면 반도체 산업에서 정부 주도로 실행했던 프로젝트가 성공한 사례는 거의 없다. 10년 뒤에 미국의 자국 내 반도체 생산 확대 전략이 과연 성공할 수 있을지 의문이다. 우리 반도체 기업이 미국의 보조금을 받고 투자하고 있는데, 리스크 차원에서 보조를 맞춰줘야 할 뿐, 전략적인 투자 계획이 필요하다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 오후 서울 코엑스에서 열린 '대중국 수출 전략 전환 포럼' 패널토론에 참석해 이같이 말했다. 반도체가 국가 안보의 핵심 자산으로 급부상하면서 패권 경쟁으로 변화된 가운데 미국 정부가 자국 내 반도체 산업을 키우기 위해 나선 데 따른 조언이다. 이승우 센터장은 서울대 컴퓨터공학과와 경영학과 대학원을 졸업한 후 대우경제연구소에서 연구원 생활을 시작해 신영증권에서 반도체 애널리스트, BK투자증권에서 기업분석팀장과 리서치센터장을 역임했다. 이후 유진투자증권에서 리서치센터장으로 기업과 산업을 분석하면서 동시에 기재부, 산업부, 국립외교원, 금융연수원 등에서 자문 역할을 하는 반도체 전문가다. 이 센터장은 "최근 삼성전자가 미국으로부터 반도체 보조금을 받고, 텍사스에 투자 확대를 결정한 것은 우리 경제에 임팩트(영향)가 상당히 있을 수밖에 없는 부분"이라며 "현재 미국의 반도체 전략은 정부 주도하에 투자를 강제로 이끌어내는 식이다. 일본에서 반도체 연합 기업 '라피더스'가 만들어지고, 대만 파운드리 업체 TSMC가 일본에 투자하는 것도 일본 정부 주도로 이뤄지고 있다. 중국도 마찬가지다"라고 말했다. 미국 정부는 2022년 반도체법(칩스법)을 만들어 미국 내 반도체 투자를 장려하고 있다. 반도체법은 미국 내 투자하면 생산 보조금(390억 달러), 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 지금까지 파운드리 사업을 하는 ▲미국 인텔(85억 달러, 대출 최대 110억 달러) ▲대만 TSMC(66억 달러, 대출 최대 50억 달러 ) ▲삼성전자(64억 달러) 등 보조금 지급이 확정됐다. 보조금 발표와 함께 삼성전자는 대미(對美) 투자액을 기존 170억 달러(약 23조4000억원)에서 400억 달러(약 55조3000억원)으로 대폭 늘리기로 결정했다. 삼성전자는 텍사스주에 건설 중인 파운드리 1공장 외에 2공장, 첨단 패키징 공장, 연구·개발(R&D) 센터를 추가로 건설할 예정이다. TSMC 또한 미국 보조금 지원에 힘입어 건설 중인 파운드리 1, 2고장 외에도 3공장을 추가 건설한다고 발표했다. SK하이닉스 또한 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이며, 보조금을 기다리고 있다. 이 센터장은 "그런데 과거에 반도체 산업에서 정부 주도로 실행했던 프로젝트가 성공한 사례는 거의 없다"고 꼬집으며 "10년 뒤에 미국의 반도체 자국 내 생산 확대 전략이 과연 성공할 것이냐? 저는 쉽지 않다고 본다"고 분석했다. 그는 이어 "미국 정부가 반도체법으로 인텔을 적극적으로 도와주고 있는데, 올해 들어 인텔 주가가 30억대가 떨어졌다. 이는 쉽지 않다는 것을 의미한다"라며 "돈으로 반도체를 해결할 수 없다. 결국 인력과 기술이 중요하다. 미국 정부가 일단 돈으로 몇 년을 끌고 가겠지만, 나중에 정부도 부담이 될 가능성이 있다"고 지적했다. 이 센터장은 "일본도 마찬가지다. 일본 정부가 그동안에 추진했던 반도체 통합 전략으로 엘피다를 만들었지만 결국 결과는 좋지 않았다. 우리나라도 만만치 않을 것이다"고 덧붙였다. 앞서 일본은 2002년 반도체 산업 중흥을 목표로 정부와 반도체 업체가 돈을 모아 80억엔 규모의 '차세대반도체개발(HALCA) 프로젝트', 315억엔 규모의 첨단 SoC 기술개발 '아스프라(ASPLA) 프로젝트'를 추진했지만 실패한 바 있다. ■ 삼성·SK하이닉스, 美에 리스크 차원에서만 보조 맞춰야...전략적 투자 필요 이 센터장은 우리나라 반도체 기업이 기술 개발에 주력하면서 전략적인 투자를 해야한다고 조언한다. 무엇보다 미국 정부를 너무 믿어서는 안 된다는 주장이다. 그는 "삼성전자와 SK하이닉스가 돈을 아낄 필요가 있다"라며 "예를 들어 10년 뒤에 인텔이 적자를 낼 수도 있다. 최근 인텔이 파운드리 사업에 재진출함에 따라 2030년 BEP(손익분기점, Break-even point)이 될 것이라고 말했듯이 그만큼 반도체가 어려운 일이라는 것이다"고 진단했다. 그는 또 "우리가 "연구 개발을 제외하고 투자를 너무 과도하게 할 필요가 없다"며 "팬데믹 기간에 전 세계에서 반도체 투자를 제일 많이 한 나라가 한국이다. 다른 나라는 팬데믹 때문에 투자를 줄였는데, 우리는 열심히 투자했다. 그 결과 (메모리 업황 부진 영향도 있지만) 삼성전자와 SK하이닉스가 엄청난 적자를 봤다. 메모리 가격이 폭락하면서 그 과실을 애플 등 미국의 빅테크 기업이 얻고, 장비 업체들이 떼돈을 벌게 됐다"고 언급했다. 이 센터장은 "미국의 압박에 우리 기업이 리스크 차원에서 어느 정도 보조를 맞춰야겠지만, 미국을 전적으로 믿어서는 안 된다"며 "인사이트를 갖고 길게 보면서 전략을 잘 세워 나가는 것이 중요하다"고 강조했다.

2024.04.19 13:43이나리

인텔 "서버·AI PC서 메타 라마3 구동 지원"

인텔은 19일 메타가 공개한 생성 AI LLM(거대언어모델) 라마3(Llama 3)를 제온 프로세서와 가우디 AI 가속기, 코어 울트라 탑재 AI PC 등에서 지원한다고 밝혔다. 메타가 공개한 라마3는 오픈소스 생성 AI 모델이며 데이터셋 중 비영어권 데이터 비중을 5%까지 높였다. 현재 매개변수 80억 개, 700억 개 버전이 선 공개됐다. 매개변수 4천억 개 버전은 현재 데이터셋 훈련중이다. 인텔은 가우디 AI 가속기, 제온/코어 울트라 프로세서와 아크 GPU로 메타가 선공개한 매개변수 80억/700억 개 버전의 구동을 검증했다고 밝혔다. 인텔은 파이토치(PyTorch), 딥스피드, 인텔 옵티멈 하바나 라이브러리, 인텔 파이토치 익스텐션 등 오픈소스 소프트웨어로 수행한 자체 벤치마크 결과도 공개했다. 인텔이 2분기 중 출시할 P코어 제온6 프로세서는 80억 개 모델 추론 구동시 4세대 제온 스케일러블 프로세서 대비 지연 시간을 절반으로 단축했다. 또 700억 개 버전에서 토큰 하나당 지연시간을 0.1초 미만으로 줄였다. 코어 울트라 프로세서는 내장 아크 GPU를 이용해 라마3 구동시 사람이 읽을 수 있는 것보다 더 빠른 속도로 토큰을 생성했다. Xe 행렬곱셈 확장(XMX)을 내장한 아크 A770은 16GB 메모리를 활용해 라마3 처리를 가속한다. 가우디2 AI 가속기는 라마2 3개 모델(70억개, 130억개, 7천억개)에 이어 라마3 모델도 구동했다. 올 하반기 출시될 가우디3 AI 가속기도 라마3를 지원한다. 인텔은 향후 매개변수를 늘리고 성능을 강화한 라마3 모델도 지속 지원할 예정이다.

2024.04.19 10:24권봉석

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