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인텔 "노트북용 프로세서 '팬서레이크', 인텔 18A로 찍는다"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 내년 출시할 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 출시와 함께 그동안 뒤처졌던 반도체 제조 공정 리더십을 회복하겠다고 밝혔다. 팬서레이크는 인텔이 내년 출시 목표로 개발중인 PC용 프로세서다. 올 3분기부터 시장에 공급될 인텔 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake) 후속 제품이다. 루나레이크는 인텔이 저전력·고효율을 목표로 개발한 프로세서로 핵심 요소인 컴퓨트 타일(N3B)과 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 생산했다(관련기사 참조). ■ 인텔 "루나레이크, 개발 초기 단계부터 TSMC 선택" 지난 주 진행된 인텔 연례 행사 '테크투어 타이완' 기간 중 인텔 관계자는 "루나레이크 개발 초기 단계부터 최고의 성능과 전력 효율성을 확보하는 것을 목표로 출시 시기 등 많은 목표를 고려한 결과 외부 파운드리(TSMC)를 활용하겠다고 결정했다"고 설명했다. 인텔은 '테크투어 이스라엘 2022' 행사 당시 프로세서 개발에 평균 2년 반 정도를 투자한다고 밝힌 바 있다. 이를 토대로 역산하면 루나레이크는 2021년 말에서 2022년 초부터 제품 기획에 들어갔고 2022년 상반기 당시 가장 선도적인 미세 공정인 대만 TSMC의 3나노급 'N3'를 선택했음을 짐작할 수 있다. 인텔은 지난 해 9월 미국 새너제이에서 진행한 연례 기술행사 '인텔 이노베이션 2023' 당시 오픈소스 이미지 프로그램 '김프'(GIMP)와 스테이블 디퓨전 플러그인을 활용해 생성 AI 시연을 진행한 바 있다. 인텔 관계자는 "당시 시연에는 루나레이크 초기 단계 제품이 탑재됐으며 이 역시 대만 TSMC가 생산한 컴퓨트 타일(CPU)을 적용했다"고 설명했다. ■ 인텔 "내년 반도체 제조 공정 리더십 회복할 것" 인텔은 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 5개 공정을 4년 안에 실현하겠다는 목표 아래 인텔 7, 인텔 4/3, 인텔 20A/18A 등 5개 공정을 개발하고 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 4일(대만 현지시간) 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 컴퓨텍스 2024 기조연설 행사에서 "2025년 출시할 팬서레이크는 인텔 18A 공정에서 생산할 예정이며 전원을 넣어 작동을 확인하는 '파워 온' 공정에 진입할 것"이라고 설명했다. 이어 "내년에는 반도체 제조 공정 리더십을 되찾겠다"고 덧붙였다.

2024.06.04 20:14권봉석

삼성메디슨 초음파 진단기, 인텔 컴퓨텍스 기조연설에 등장

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔 코어 울트라 프로세서를 통합한 삼성메디슨 초음파 진단기가 4일(대만 현지시간) 인텔 컴퓨텍스 기조연설에 등장했다. 삼성메디슨은 2020년부터 인텔과 협력해 신경외과와 산부인과 등 각종 초음파 진단 기술에 AI를 활용해 왔다. 지난 해 말 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 출시 행사에서는 이 프로세서를 탑재한 사례가 소개됐다. 당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "삼성메디슨은 코어 울트라에 내장된 NPU와 아크 GPU 성능을 평가한 후 별도 GPU를 탑재하지 않겠다고 결정했다"고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 이날 오전 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 코어 울트라 기반 헬스케어 솔루션의 사례로 삼성메디슨 초음파 진단기 'HERA W10'을 소개했다. 그는 "삼성메디슨의 초음파 진단기 솔루션은 의사들이 초음파 영상을 쉽고 빠르게 포착할 수 있도록 AI를 활용했다. 이는 코어 울트라와 오픈비노(OpenVINO)를 활용한 사례"라고 말했다. 이어 "의사들은 해당 솔루션을 활용해 신생아 심장 영상에서 10개 크로스 섹션(X-Section)을 실시간으로 포착할 수 있다. AI 스루풋과 성능, 초당 영상 프레임 수도 20% 늘어났다"고 덧붙였다. 인텔은 오는 7일까지 대만 타이베이 난강전람관에서 진행되는 동북아 최대 규모 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2024'에서 삼성메디슨 초음파 진단기를 비롯해 코어 울트라 탑재 엣지 AI 솔루션을 전시 예정이다.

2024.06.04 19:39권봉석

인텔 "가우디3, 납기·비용·성능 모두 뛰어난 엔비디아 대체재"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 4일(이하 대만 현지시간) 오전 대만 타이베이 난강전시관에서 진행된 기조연설에서 AI 가속기 '가우디3'의 가격 대비 성능을 강조했다. 가우디3는 2022년 5월 출시된 가속기인 가우디2 후속 제품이며 TSMC 5나노급 공정에서 생산된다. 96MB S램과 128GB HBM2e 메모리를 이용해 최대 대역폭 3.7TB/s를 구현했다. 서버용 프로세서와 PCI 익스프레스 5.0 규격으로 연결되며 200Gbps 이더넷으로 서로 연결된다. 전세계 10개 이상의 글로벌 공급업체가 올 3분기부터 가우디3 기반 솔루션을 공급 계획중이다. ■ "네이버도 가우디 선택했다...TCO·TTM에서 엔비디아 대비 우위" 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "현재 클라우드 이용 현황을 보면 전체 워크로드 중 60%가 클라우드에서 실행되며 생성된 데이터 중 80%가 여전히 활용되지 않는 상황"이라고 설명했다. 이어 "LLM(거대언어모델)에 기업이나 기관의 데이터를 더한 검색증강생성(RAG)은 잠자는 데이터를 활용할 수 있는 기회를 줄 것이다. 6월부터 내년 1분기에 걸쳐 출시될 제온6 프로세서와 가우디 가속기는 이를 바꿀 수 있다"고 설명했다. 현재 AI용 GPU 시장은 엔비디아가 독식하고 있다. 팻 겔싱어 CEO는 "기업들은 대안과 개방형 구조를 원한다. 또 제품/서비스 출시 시간(TTM)을 단축하고 총소유비용을 낮추길 희망하고 있다"고 지적했다. 이어 "한국 네이버클라우드가 가우디를 쓰고 있다. 또 오픈소스 리눅스 재단과 기업용 AI 플랫폼 구축에 협업하고 있으며 제온6와 가우디가 기업 AI 워크로드에 도움을 줄 것"이라고 강조했다. ■ "가우디3, 덜 쓰고 더 얻을 수 있는 '가성비' 가속기" 팻 겔싱어 CEO는 올 3분기부터 공급될 차세대 가속기 가우디3에 대해 "같은 규모 클러스터 구성시 엔비디아 H100에서 추론 성능은 2배이며 H200 GPU 대비 경쟁력을 갖고 있다"고 설명했다. 인텔 자체 성능비교에 따르면 가우디3 8천192개 클러스터 구성시 같은 규모 엔비디아 H100 클러스터 대비 학습 시간은 40% 단축할 수 있다. 또 700억 개 매개변수로 구성된 LLM인 메타 라마2(Llama2) 구동시 가우디3 64개 클러스터는 엔비디아 H100 대비 최대 15% 빠른 학습 처리량을 제공할 예정이다. 팻 겔싱어 CEO는 "가우디3는 '덜 쓰고 더 얻을 수' 있는 AI 가속기"라며 가우디3의 개방성도 강조했다. 그는 "가우디3는 업계 표준 인터페이스인 이더넷으로 작동하며 파이토치 등 오픈소스 AI 프레임워크에 최적화됐고 수십만 개의 AI 모델을 지원한다"고 말했다. ■ 가우디3 솔루션 공급 업체 10개 이상으로 확대 가우디3는 서버용 OCP 가속화 모듈인 HL-325L, HL-325L을 8개 탑재한 UBB 표준 모듈인 HLB-325, 워크스테이션에 장착 가능한 확장 카드인 HL-338 등 3개 형태로 시장에 공급된다. 인텔은 이날 가우디3 기반 AI 서버 공급업체로 델테크놀로지스, HPe, 레노버, 슈퍼마이크로에 더해 폭스콘, 기가바이트, 인벤텍, 콴타, 위스트론 등 총 10개 이상 글로벌 업체가 참여하고 있다고 밝혔다.

2024.06.04 19:01권봉석

인텔, E코어 기반 서버용 칩 '제온6 6700E' 출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 4일(이하 대만 현지시간) 마이크로 웹서비스와 미디어 서버 시장을 겨냥한 E(에피션트) 코어 기반 제온6(Xeon 6, 6세대) 6700E 프로세서를 출시했다. 4일 오전 대만 타이베이 난강전시관에서 진행된 기조연설에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "최근 데이터센터는 높은 연산 성능과 소켓당 밀도, 에너지 효율을 요구하며 이것이 우리가 해결해야 할 과제"라고 설명했다. 이어 "오늘 출시하는 E코어 제온6 프로세서는 현대 데이터센터의 업데이트에 필요하며 1와트당 성능을 개선했다. 5N4Y(4년간 5개 공정) 로드맵의 세 번째 공정인 인텔 3(Intel 3)에서 생산했다"고 설명했다. ■ 메모리 채널과 PCIe 레인 따라 두 종류로 세분화 인텔은 지난 해 제온 프로세서 라인업을 성능 중시 P코어 탑재 제품과 고효율·저전력 E코어 탑재 제품으로 개편한다고 밝힌 바 있다. 탑재한 코어가 다르지만 DDR5 메모리와 PCI 익스프레스 5.0, CXL 등 동일한 규격을 지원한다. P코어 제품은 HPC(고성능 컴퓨팅)과 모델링/시뮬레이션, 빅데이터와 인메모리 분석 등에 최적화된 반면 E코어 제품은 클라우드 네이티브 애플리케이션, 콘텐츠 전송 네트워크, 네트워크 마이크로서비스를 겨냥했다. 이날 출시된 제온6 6700E 프로세서는 E코어를 최대 144개 탑재할 수 있고 듀얼 소켓 구성이 가능하다. 향후 출시될 6900 시리즈 대비 메모리 채널은 최대 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송통로)은 88개까지 쓸 수 있다. ■ "2세대 제온 도입 주기 도래... 전환시 서버 수 1/3 줄어든다" 제온6 6700E 프로세서는 과거 '시에라포레스트'로 불리던 제품이며 소규모 웹서비스와 OTT 등 미디어 서비스를 겨냥했다. 이날 인텔은 "2020년 출시된 2세대 제온 스케일러블 프로세서 기반 서버를 제온6 기반으로 대체하면 서버 대수를 1/3 수준으로 줄이고 전력 소모와 이산화탄소(CO2) 방출을 크게 줄일 수 있다"고 설명했다. 이어 "미디어 서버에서 144개 동영상 스트림 처리시 초당 프레임 처리 속도는 2세대 제온 서버가 628fps, 제온6가 2천638fps로 처리 성능이 4배 이상 늘어난다"고 설명했다. ■ "SAP, 제온6 교체 후 최대 25% 성능 향상" 인텔은 고객사 사례를 소개하며 "이베이가 제온6 기반 서버에서 테스트한 결과 현재 가장 강력한 경쟁사 솔루션 대비 와트당 성능은 25% 앞선다"고 설명했다. 이어 "SAP는 기존 운용 소프트웨어 환경을 제온6 기반 서버에서 테스트한 결과 별도 소프트웨어 최적화 없이 최대 25% 성능 향상, 60% 전력 절감 효과를 얻었다"고 덧붙였다. 인텔은 오는 3분기에 P코어 탑재 제온6 6900P 시리즈(개발명 '그래나이트래피즈')를, 내년 1월에 E코어 탑재 제온 6900E, P코어 탑재 제온 6700P 등을 출시 예정이다.

2024.06.04 17:41권봉석

GPU 포기설 부인한 인텔...2세대 '배틀메이지' 온다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 GPU 시장 재진출 선언 이후 오랜 준비 과정을 거쳐 지난 2022년 3월 모바일(노트북)용 아크 A350M, 6월 데스크톱용 아크 A380, 10월 데스크톱용 아크 A750/A770 등 아크 A시리즈(개발명 '알케미스트') GPU를 출시했다. 그러나 개발 과정이 지연된 탓에 출시 시점이 지연됐고 결국 AMD와 엔비디아 등 경쟁사 제품 대비 한 세대 전 제품 성능으로 경쟁하는 상황이 벌어졌다. 일각에서는 인텔이 GPU 개발 우선순위를 낮추거나 포기할 수 있다는 전망도 나왔다. 이에 톰 피터슨(Tom Peterson) 인텔 그래픽 및 소프트웨어 아키텍처 부문 펠로우는 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 "차세대 프로세서, 루나레이크에는 성능과 AI 연산 성능을 크게 강화한 Xe2 그래픽 기술이 탑재되며 이를 기반으로 한 2세대 GPU '배틀메이지'도 출시될 것"이라고 밝혔다. ■ Xe2, AI 성능 강화에 중점 톰 피터슨 펠로우는 "Xe2는 Xe 코어를 개발하며 얻은 경험을 바탕으로 전력 효율과 성능 향상에 중점을 뒀고 기존 게임과 호환성을 강화했다. 게임 뿐만 아니라 고부하 작업에 최적화된 GPU"라고 설명했다. 핵심을 이루는 것은 2세대 Xe 코어이며 내부를 완전히 새로 설계했다. 512비트 벡터 엔진 8개는 AI 연산에 필요한 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진도 8개 추가했다. 이는 기존 모바일(노트북)용 아크 그래픽스에는 추가되지 않았던 것이다. 벡터 엔진은 SIMD16(16개 수치를 동시에 처리)급 ALU(정수연산유닛)와 XMX 엔진 8개 등으로 구성됐다. XMX 엔진은 INT2, INT4, INT8, FP16, BF16 등 AI 연산이 요구하는 자료형을 폭넓게 지원한다. FP16 자료형 기준으로 행렬 곱셈시 한 클록당 2천48개 작업, INT8 자료형 기준으로 클록당 4천96 작업을 처리한다. AI 연산 성능은 INT8 자료형 기준 최대 67 TOPS(1초 당 1조번 연산)이며 정밀도가 낮은 INT4 등을 이용하면 TOPS는 더 높아진다. ■ 메테오레이크와 전력소모 같지만 성능은 1.5배 향상 전작 메테오레이크는 GPU 타일을 별도로 분리했지만 루나레이크는 GPU, 각종 코덱을 다루는 미디어, 출력을 담당하는 디스플레이 등 반도체 IP(지적재산권)를 모두 '플랫폼 제어 타일'에 분산 통합했다. Xe2 GPU는 2세대 Xe 코어 8개로 구성된다. 톰 피터슨 펠로우는 "Xe2 GPU는 기존 메테오레이크 GPU 대비 같은 전력으로 1.5배 높은 성능을 낼 것"이라고 설명했다. 2세대 Xe 코어 8개로 구성된 루나레이크 GPU의 AI 연산 성능은 67 TOPS다. 스테이블 디퓨전 1.5로 그림 파일 한 장을 생성하는 시연에서 메테오레이크 소요시간은 13.29초, 루나레이크 소요 시간은 6.345초로 처리 시간이 절반으로 단축됐다. ■ 디스플레이 엔진, 주사율 조정·절전 기능 포함 GPU가 처리한 영상을 모니터나 화면을 보내는 디스플레이 엔진은 8K60p HDR 화면 1개, 혹은 4K 60p HDR 화면 3개를 동시에 출력할 수 있다. HDMI 2.1, 디스플레이포트 2.1 규격 외에 노트북 화면을 제어하는 eDP 1.5를 지원한다. eDP 1.5의 주요 기능 중 화면주사율 가변 조정이 있다. 초당 24개 그림으로 구성된 영화 재생시 60Hz 디스플레이에서는 움직임이 부자연스러워질 수 있지만 이를 2의 배수인 48Hz로 표시하면 보다 자연스러운 화면을 볼 수 있다. 이외 기능으로는 같은 화면이 표시될 경우 데이터 전송 빈도를 낮추고 대기 상태에서 전력 소모를 최소화하는 기능을 포함했다. 대기 화면에서는 기존 대비 18mW, 유튜브 전체 화면 재생시는 351mW를 절감해 배터리 지속시간을 늘린다. ■ 미디어 엔진, 차세대 코덱 VVC 재생 지원 미디어 엔진은 각종 영상 코덱을 압축·재생하는 역할을 담당한다. 루나레이크에 포함된 미디어 엔진은 최대 8K 60p HDR 영상까지 처리할 수 있다. 처리 가능한 코덱은 현재 널리 쓰이는 영상 코덱인 H.264/265, 오픈소스 코덱인 AV1이며 H.265 이후 차세대 코덱으로 꼽히는 VVC(H.266) 재생도 추가했다. VVC 코덱은 AV1 코덱 대비 파일 용량을 10% 더 줄일 수 있고 화면의 글자나 그림에 맞는 압축방법을 지원해 화면 녹화시 유용하다. 그러나 현 시점에서 이를 재생하려면 고성능 CPU/GPU가 필요하다. 루나레이크 내장 미디어 엔진은 VVC 코덱 재생을 하드웨어로 처리해 전력 소모를 줄였다. 4K(3840×2160 화소) 재생시 메테오레이크는 CPU를 이용한 소프트웨어 재생으로 35W를, 루나레이크는 2.9W를 써 전력 소모는 1/10 수준으로 줄어든다. ■ XeSS 이용해 1080p 게임 초당 60프레임 이상으로 구동 톰 피터슨 펠로우는 루나레이크 내장 Xe2 GPU가 AI 기반 저해상도 업스케일 기술 'XeSS'를 활용해 최신 게임을 보다 원활하게 즐길 수 있다고 강조했다. 이를 극단적으로 드러나는 것이 게임 'F1 24' 시연이다. 지난 5월 28일 출시된 게임을 루나레이크는 1080p '높음' 설정에서 문제없이 소화했다. 초당 프레임도 60프레임 이상으로 매우 원활히 구동된다. 인텔 관계자는 "게임 실행시 960×540 화소 화면을 업스케일해 풀HD(1920×1080 화소) 해상도로 4배 업스케일하는 XeSS 기능을 이용했다. 레이트레이싱이 적용돼 보다 사실적인 화면을 볼 수 있다"고 설명했다.

2024.06.04 12:30권봉석

CPU 코어 분신술 '하이퍼스레딩' 20년만에 버린 인텔

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 지난 해 12월 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 중 하나인 코어 울트라5 125H 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 4개, E(에피션트) 코어 8개 등 총 12개 코어를 내장했다. 그러나 동시 실행 가능 작업 단위를 나타내는 '스레드'(Thread)는 총 18개로 코어 수와 1:1로 일치하지 않는다. '4+8=12'라는 단순한 수식이 성립하지 않는다. 이런 현상은 AMD 라이젠 프로세서에서도 나타난다. 이런 현상이 벌어지는 이유는 매우 단순하다. P코어 한 개를 마치 두 개처럼 쓰는 기술인 'SMT'(동시 멀티스레딩) 때문이다. AMD는 'SMT'라는 명칭을 그대로 쓰는 반면 인텔은 이 기술에 '하이퍼스레딩'(Hyperthreading)이라는 이름을 붙였다. '코어 한 개를 마치 두 개처럼 쓰는 기술'. 쉽게 이해가 가지 않는다. 그러나 프로세서 작동 구조를 살펴보면 마냥 불가능한 일은 아니다. ■ 메모리·SSD에서 데이터 가져올 때 지연시간 발생 프로세서 내 코어의 연산은 ① SSD나 메모리, 캐시(임시 메모리)에 저장된 데이터나 명령어 가져오기(Fetch)-② 해석(Decode)-③ 실행(execute) 등 3단계를 전원이 꺼질 때까지 반복하며 실행된다. 문제는 프로세서 내 임시 저장공간(Cache)에 원하는 데이터가 없을 때 발생한다. '가져오기' 단계를 실행한 후 필요한 데이터가 전달될 때까지 기다려야 하는 것이다. 하지만 이 시간동안 귀중한 코어를 마냥 놀려두는 것은 아쉬운 일이다. 분식집에서 김밥을 만드는 과정을 생각해 보자. 참치김밥을 먼저 주문받았는데 참치가 떨어졌다면 어떻게 해야 하나. 참치를 보충할 때까지 김을 굽고, 두 번째 주문받은 야채김밥을 만들기 위해 야채를 손질해 두는 등 다른 김밥을 만들 준비를 할 수 있다. ■ 코어 수 최대한 늘리기 위해 등장한 '하이퍼스레딩' 이처럼 코어를 놀려두지 않고 계속 일을 시켜 어떻게든 작동 속도를 끌어올리기 위한 기술이 하이퍼스레딩(SMT)이다. 단 하이퍼스레딩의 성능 향상 폭은 최대 30% 정도에 그치는 것으로 알려져 있다. 인텔은 2002년 11월 출시된 '펜티엄4 HT' 프로세서에 처음 탑재됐다. 하이퍼스레딩이 일반 소비자용 프로세서로 내려와 보편화된 2003년 하반기부터 리눅스를 시작으로 윈도 운영체제(윈도XP)에서 정식 지원되기 시작했다. 이후 하이퍼스레딩은 20년이 흐른 현재까지 인텔 프로세서에 꾸준히 탑재됐다. 인텔이 P/E 코어 기반 하이브리드 구조를 채택한 2021년(12세대 코어 프로세서) 이후 지난 해 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)까지 하이퍼스레딩이 쓰였다. ■ "하이퍼스레딩에는 댓가가 따른다" 그러나 하이퍼스레딩이 반드시 유용한 결과만 가져 오는 것은 아니다. 성능이 최대 30% 늘어나는 대신 코어를 구성하는 공간 중 10% 가량을 하이퍼스레딩에 써야 한다. 소모 전력이 상승할 뿐만 아니라 보안 문제를 낳기도 한다. 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 스테판 로빈슨(Stephen Robinson) 인텔 수석 아키텍트겸 펠로우는 "하이퍼스레딩은 공짜가 아니며 댓가가 따른다"고 설명했다. 그는 "하이퍼스레딩은 성능이 극도로 중요한 데이터센터라면 전력 소모 등의 댓가를 치를 가치가 있다. 그러나 루나레이크처럼 전력 소모를 최소로 줄이고 트랜지스터 갯수를 줄여야 하는 상황에서는 의미가 없다"고 설명했다. 또다른 댓가는 바로 보안이다. 하이퍼스레딩 구조 설계 당시는 프로세서 내부 보안에 대한 관심이 오늘날 대비 상대적으로 낮았다. 인텔 역시 큰 개선 없이 2002년 당시 확립된 구조를 그대로 유지했다. 결국 이는 16년 후(2018년) 스펙터·멜트다운 등 보안 결함으로 돌아와 인텔 프로세서에 대한 신뢰도를 떨어뜨렸다. ■ "하이퍼스레딩 대신 코어 늘리는 방향으로 갈 것" 지난 20년간 크게 발전한 반도체 제조 공정 기술도 하이퍼스레딩의 빛을 바래게 했다. 2003년 당시 100nm(나노미터) 급이었던 반도체 제조공정은 이제 수 나노급으로 축소됐다. 하이퍼스레딩보다는 코어 수를 더 늘리는 것이 보안이나 전력 효율성 면에서 오히려 더 효과적일 수 있다. 인텔 관계자는 지난 30일 "P/E 코어를 조합하는 하이브리드 방식이 도입되며 하이퍼스레딩 기술로 스레드 수를 늘릴 필요가 사라졌다"고 설명했다. 이에 따라 인텔이 올 3분기부터 공급할 모바일(노트북)용 프로세서, 루나레이크(Lunar Lake)부터는 P코어의 하이퍼스레딩이 빠졌다. 코어 수(P4+E4)와 스레드 수(8개)도 일치한다. 스테판 로빈슨 펠로우는 "앞으로 데이터센터나 서버용 제온 프로세서가 아닌 일반 소비자용 제품에서는 하이퍼스레딩을 안 쓰는 방향으로 갈 것이며 다음 세대에도 이런 추세는 계속될 것"이라고 전망했다.

2024.06.04 12:00권봉석

루나레이크, 모든 작업 E코어 우선 실행으로 전력 효율 ↑

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 오는 3분기 출시할 모바일(노트북)용 프로세서, '루나레이크'(Lunar Lake)는 x86 프로세서의 약점으로 꼽히던 전력 효율 강화에 초점을 뒀다. 개발 당시 시점에서 가장 우수한 성능을 내는 파운드리인 TSMC 위탁생산을 목표로 했다. 루나레이크는 저전력·고효율을 담당하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)를 4개 탑재한다. 전작인 메테오레이크와 달리 저전력 E코어 아일랜드(2코어)는 빠졌다. 모든 작업은 기본적으로 E코어 4개에서 실행해 전력 소모를 최소화했다. 특히 저전력·고효율을 담당하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'는 비슷한 전력 소모에서 전세대 고성능 담당 P(퍼포먼스) 코어 이상의 성능을 낼 정도로 강화됐다. ■ "E코어 '스카이몬트', 전작 대비 최대 2.9배 성능 향상" 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 스테판 로빈슨(Stephen Robinson) 인텔 수석 아키텍트겸 펠로우는 "스카이몬트는 전작 메테오레이크에 탑재된 E코어(크레스트몬트) 대비 같은 전력에서 최대 2.9배 더 높은 성능을 낸다"고 설명했다. 성능 개선에 영향을 준 가장 큰 요소는 바로 다음 명령어를 예측하는 '분기 예측' 확대다. 또 복잡한 명령어를 분해하고 해석해 실행 다음 단계로 전달하는 장치인 '디코더'를 한 개 더 늘렸다. 비순차실행(OOE)은 전후 연산 결과에 영향을 받지 않는 명령어를 앞질러 처리해 클록당 처리 명령어 수(IPC)를 향상시킨다. 스카이몬트는 동시 실행할 수 있는 비순차실행 명령어를 메테오레이크(6개) 대비 2개 늘어난 8개로 확대했다. AI 연산 속도를 올리기 위한 벡터 연산도 강화됐다. AI 연산에 주로 쓰이는 128비트 부동소수점(Float) 처리기를 4개 탑재하고 부동소수점 곱셈(FMUL), 덧셈(FADD), 곱셈·덧셈(FMA) 명령어의 지연시간은 낮췄다. ■ 4코어 모두 활용시 전작 대비 최대 4배 성능 향상 이런 개선이 더해진 결과 스카이몬트 코어의 연산 성능은 메테오레이크에 탑재되던 저전력 아일랜드 E코어 대비 정수 기준 1.38배, 실수(부동소수점) 기준 1.68배 높아졌다. 단일 작업 기준으로 스카이몬트 코어 4개로 구성한 클러스터 성능은 듀얼코어(2코어)인 메테오레이크 저전력 아일랜드 E코어 대비 최대 2배 향상됐다. 코어 수가 더 늘어났지만 소비 전력은 1/3 줄었고 같은 전력 공급시 성능은 1.7배 늘어났다. 모든 코어를 활용할 때 성능은 최대 4배 향상되며 동일 전력 대비 성능은 최대 2.9배 높아졌다. ■ 데스크톱용 P코어보다 같은 전력에서 더 높은 성능 스테판 로빈슨 펠로우는 "스카이몬트 4코어는 데스크톱용 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)에 탑재되는 P코어, 랩터코브(Raptor Cove)와 비교했을 때 오히려 더 높은 성능을 내기도 한다"고 설명했다. 그는 "최대 작동 클록에서는 랩터코브가 6GHz를 넘어설 수 있는 반면 스카이몬트는 6GHz를 넘지 못한다. 그러나 단일 작업 처리시 최대 성능 면에서는 스카이몬트가 같은 전력 대비 더 나은 성능을 낸다"고 밝혔다. 이어 "메테오레이크의 저전력 아일랜드 E코어는 넷플릭스나 유튜브 영상 재생은 원활했지만 마이크로소프트 팀즈 등에서는 충분한 성능을 내지 못했다. 그러나 이제는 이런 작업도 E코어로 충분히 처리할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 루나레이크는 단시간 안에 빨리 처리해야 하는 작업에만 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove)를 활용한다. P코어는 총 4개만 탑재되는 데다 최대 작동 클록은 메테오레이크 탑재 P코어보다 낮지만 IPC 향상으로 이를 보완했다는 것이 인텔 설명이다. 오리 렘펠(Ori Lempel) 인텔 수석 엔지니어는 "작동 클록이 낮아질 수 있지만 IPC를 높이면 성능 향상은 자연스럽게 따라온다"며 "라이언코브의 IPC는 메테오레이크 탑재 P코어 '레드우드코브' 대비 최대 14% 향상됐다"고 밝혔다. 또 하나 특징은 코어 한 개를 두 개처럼 활용하는 기술 '하이퍼스레딩'을 더 이상 쓰지 않는다는 것이다. 오리 렘펠 인텔 수석 엔지니어는 "개발 도중 여러 요소를 고려한 결과 루나레이크에 탑재되는 라이언코브에서는 지원하지 않는 것으로 결정했다"고 밝혔다. 그는 "하이퍼스레딩에는 댓가가 따른다. 명령어를 처리하는 절차인 파이프라인이 길어져 속도를 떨어뜨리며 보안 문제도 있다. 라이언코브를 단일 작업에 최적화한 결과 더 적은 면적과 전력에서 더 높은 속도를 낼 수 있다"고 설명했다. ■ "제품 특성에 맞는 다양한 '라이언코브' 등장할 것" 2021년 출시된 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)를 시작으로 지금까지 E코어는 4개를 기준으로 클러스터 한 개를 구성했다. 스티븐 로빈슨은 "현 세대는 4개 묶음이 여전히 유효하며 2개, 혹은 6개 등 축소나 확대를 고려하지 않는다"고 밝혔다. 라이언코브는 루나레이크 뿐만 아니라 4분기 출시될 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크' 등에도 적합하게 설계됐다. 오리 렘펠 수석 엔지니어는 "예전과 달리 서버나 데스크톱PC, 노트북 등 제품 특성에 맞는 다양한 P코어 변종이 등장할 것"이라고 설명했다.

2024.06.04 12:00권봉석

"AI PC, 사생활 침해·지연 없는 맞춤형 경험 제공할 것"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AI PC의 핵심은 클라우드에 의존했던 AI 기능을 PC로 가져오는 것이다. 미리 학습된 AI 모델을 내려받아 CPU와 GPU, NPU(신경망처리장치)를 모두 활용해 가동하므로 LTE/5G나 와이파이가 없는 곳에서도 작동한다. 톰 피터슨(Tom Peterson) 인텔 그래픽 및 소프트웨어 아키텍처 부문 펠로우는 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 "AI PC는 금융 정보나 건강 정보 등 민감한 정보를 관리하는 한편 이용자 특성을 학습해 맞춤형 비서 서비스를 제공할 수 있다"고 밝혔다. 이어 "금융 정보나 건강 정보 모두 외부에 공개하기 어려운 정보지만 AI PC는 이를 클라우드에 올리는 대신 기기 내에서 자체적으로 처리해 사생활 침해나 유출을 막는다"고 덧붙였다. ■ "AI PC 구현에 CPU·GPU·NPU 모두 중요" 현재 인텔을 포함해 주요 프로세서 제조사가 AI 처리 성능 기준으로 NPU TOPS(1초당 1조 번 연산)를 내세운다. 이는 모든 AI 처리가 NPU만 활용한다는 인식을 줄 수 있지만 실제는 이와 다르다. 톰 피터슨 펠로우는 지난 5월 인텔 자체 조사 결과를 토대로 "올해 AI 엔진을 구동하는 장치 비중은 NPU가 25%, GPU가 40%, CPU가 35%지만 내년에는 NPU 비율이 30%대로 다소 상승, CPU 비율은 30%로 다소 변화가 있을 것"이라고 전망했다. 그는 "AI 응용프로그램의 작동 방식에 따라 차이가 있다. GPU는 생성과 인식에, NPU는 항시 가동돼야 하는 악성코드 감지 등에 유용하다. CPU의 TOPS는 낮지만 빠른 시간 안에 결과를 얻어야 할 때 유용하다"고 설명했다. ■ "AI 처리 부하 줄이는 양자화 기술, 오픈소스로 개방" AI 모델의 정밀도가 높아질 수록 처리 시간과 용량, CPU/GPU/NPU에 가해지는 부하도 급증한다. 현재 AI 모델의 주류를 이루는 것은 FP32(32비트 부동소수점), FP16이지만 용량과 처리 속도 면에서 이를 PC로 처리하는 데는 무리가 있다. 정밀도를 FP16(32비트 부동소수점), INT8(8비트 정수) 등 PC에서 처리할 수 있는 수준으로 조절해야 한다. 이를 해결하기 위한 방법이 양자화이며 처리 속도 향상, AI 모델 용량 축소 등이 가능하다. 톰 피터슨 펠로우는 "양자화를 쉽게 처리할 수 있는 기술인 '인텔 신경망 압축'을 오픈소스 AI 생태계인 ONNX에 오픈소스 기술로 제공할 것"이라고 설명했다. ■ 인텔, 파이3 코어 울트라에 최적화...초당 25 단어 생성 인텔은 지난 4월 공개된 마이크로소프트 LLM(거대언어모델)인 파이3를 코어 울트라 시리즈 프로세서에 최적화했다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에서 첫 단어가 나오는 데는 1초 미만, 초당 25단어를 생성해 이미 사람 눈으로 따라갈 수 없는 수준까지 향상됐다. 루나레이크의 AI 처리 성능은 여기서 한 단게 더 나아갔을 것으로 추정된다. 톰 피터슨 펠로우는 "AI 처리 속도를 높이는 것은 매우 중요한 일이다. 앞으로는 AI 응용프로그램이 사람 대신 다른 프로그램, 다른 서비스와 직접 상호작용하며 학습하게 될 것"이라고 설명했다. ■ "생태계 확대 위해 루나레이크 개발자 키트 곧 공급" 인텔이 AI PC 구현을 위해 이용하는 기술은 오픈비노(OpenVINO)다. PC의 CPU와 GPU, NPU를 모두 활용해 AI 처리 연산을 가속한다. 윈도 다이렉트ML, ONNX 런타임, 윈도 AI 등 다양한 소프트웨어를 지원한다. 인텔은 오픈비노를 활용한 개발자 생태계 확대를 위해 루나레이크 프로세서 기반 AI PC 개발 키트도 사전 공급할 예정이다. 가로·세로 165mm×150mm, 높이 27mm의 슬림한 케이스에 루나레이크 프로세서와 LPDDR5 32GB 메모리를 장착했다. 톰 피터슨 펠로우는 "루나레이크는 5 TOPS CPU, 67 TOPS GPU, 48 TOPS NPU를 결합해 최대 120 TOPS를 발휘할 수 있으며 게임과 AI 비서, 생성 AI를 이용한 콘텐츠 제작에 최적화됐다"고 강조했다.

2024.06.04 12:00권봉석

인텔 루나레이크, 저전력·고효율 목표로 경쟁력 강화

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "3분기 출시할 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)는 x86 프로세서에 대해 사람들이 가진 생각은 물론 AI PC를 경험하는 방식을 바꿀 것이다. CPU와 GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 모두 경쟁에서 이길 것이다." 컴퓨텍스 타이베이 2024 전 주 진행된 '인텔 테크투어 타이완' 기조연설에서 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 CCG(클라이언트 컴퓨팅 그룹) 총괄(수석부사장)이 이렇게 강조했다. 인텔 테크투어는 2022년부터 시작된 연례 기술 행사다. 매년 새 프로세서 출시를 앞두고 각국 기자단에 강점과 특징 등을 소개한다. 올해 행사에는 한국을 포함해 15개 국가와 지역에서 150개 매체, 227명이 참석했다. 올해 행사 핵심은 오는 3분기 출시될 모바일용 프로세서, 루나레이크다. 이달부터 국내 포함 전 세계 시장에 출시되는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, 하반기 출시될 AMD 라이젠 프로세서와 경쟁할 제품이다. ■ TSMC 위탁생산 타일과 메모리, 인텔 기술로 조립 전작인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)는 컴퓨트(CPU), GPU, SOC, I/O 등 4개 타일을 인텔과 TSMC가 생산한 다음 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)로 결합해 구성했다. 반면 루나레이크는 CPU 타일, 그리고 GPU와 NPU, 미디어 엔진 등 다양한 반도체 IP(지적재산권)를 재배치/통합한 플랫폼 제어 타일 등 단 두 개로 구성됐다. 여기에 LPDDR5X 메모리를 결합해 주요 PC 제조사에 공급된다. CPU와 GPU가 한 메모리를 같이 쓰는 통합 구조로 애플 M시리즈 프로세서와 같은 방식의 접근을 택했다. 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가므로 메모리를 분리했던 과거와 달리 지연시간과 면적은 줄이면서 대역폭은 높일 수 있다. 핵심 요소인 컴퓨트 타일(TSMC N3B), 그리고 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 만들었다는 것도 특징이다. 두 타일을 연결하는 베이스 타일은 인텔 22나노미터 공정에서 생산됐다. ■ 컴퓨트 타일 내 P·E코어, 전력 효율성 강화에 방점 컴퓨트 타일은 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개, 총 8개 코어로 구성된다. 대부분의 작업은 E코어가 먼저 처리하며 고성능이 필요한 작업에서 P코어가 작동한다. P코어와 E코어는 최근 강조되는 지표인 와트 당 성능, 다시 말해 전력 효율성 향상에 중점을 뒀다. E코어 '스카이몬트'는 P코어 '라이언코브'보다 적은 전력으로 같은 성능을 내도록 설계됐다. 인텔 자체 검증 결과 전작(메테오레이크) 대비 클록 당 명령어 처리 성능은 P코어 최대 14%, E코어 최대 68%까지 향상됐다. 동영상 재생이나 대기 상태 등 단순한 작업만 처리하던 '저전력 아일랜드 E코어' 성능도 전세대 대비 최대 2배 향상됐다. P코어 한 개를 두 개처럼 쓰는 프로세서 효율 향상 기술인 '하이퍼스레딩'은 루나레이크에서 빠졌다. 하이퍼스레딩이 빠진 대신 IPC(클록당 처리 가능 명령어 수)를 크게 높여 성능 하락이 일어나지 않을 것이라는 것이 인텔 관계자 설명이다. ■ 성능 높이고 전력소모 줄인 Xe2 GPU로 AI 가속 GPU는 게임이나 동영상 처리 뿐만 아니라 AI PC에서 중요도가 한층 커졌다. 고밀도 연속 AI 연산을 단시간에 처리하려면 GPU의 도움은 필수다. AI 연산 성능을 가늠하는 지표인 TOPS(1초 당 1조 번 AI 연산) 중 상당수가 GPU에서 나온다. 루나레이크의 GPU는 새롭게 개발한 Xe 코어 8개를 결합한 'Xe2'다. 내부 구조를 보완해 메테오레이크 대비 성능은 50% 가까이 늘어났다. AI 연산 중 상당수를 차지하는 행렬 관련 처리를 위한 XMX도 더해 AI 처리량은 1.5배 이상 향상됐다. Xe2 GPU의 AI 연산 성능은 최대 67 TOPS다. 디스플레이 규격은 2022년 하반기 정식 확정된 디스플레이포트 2.1, HDMI 2.1과 함께 노트북 직결 디스플레이 패널과 연결되는 eDP 1.5도 함께 지원한다. 처리가 쉽지 않은 차세대 코덱인 VVC(H.266) 재생도 지원한다. ■ AI 연산 성능 NPU 단독 48 TOPS, 최대 120 TOPS 가능 마이크로소프트는 최근 '빌드' 행사에서 PC 이용 이력을 추적하는 기능인 '리콜' 등을 담은 새로운 PC 카테고리인 '코파일럿+ PC'를 공개한 바 있다. 코파일럿+ PC는 40 TOPS 이상 NPU 탑재를 요구한다. 루나레이크에 탑재된 인텔 4세대 NPU인 'NPU 4' 성능은 전작(10.5 TOPS) 대비 3배 이상인 최대 48 TOPS까지 향상됐다. 과거 2개에 그쳤던 NPU 내 연산 장치를 최대 6개까지 늘리는 한편 작동 클록도 끌어올렸다. NPU와 GPU의 성능 강화에 따라 루나레이크의 AI 연산 성능도 세 자릿수까지 올라섰다. NPU 48 TOPS, GPU 67 TOPS와 CPU 5 TOPS를 합해 최대 120 TOPS까지 AI 연산이 가능해졌다는 것이 인텔 설명이다. ■ S/W 생태계 확대 위해 루나레이크 개발킷도 보급 AI PC의 쓰임새를 최대한 확보할 수 있는 소프트웨어 관련 역량 확보도 중요하다. 인텔은 이미 AI 모델 500개를 코어 울트라에 최적화하는 한편 에이수스와 협력해 코어 울트라 시리즈1 기반 개발자 키트도 보급중이다. 미셸 존스턴 홀타우스 총괄은 "최대 120 TOPS를 실현 가능한 개발자 키트를 생산해 AI PC용 소프트웨어 개발자에게 공급할 것이다. 업그레이드가 가능한 구조로 개발돼 향후 등장할 '팬서레이크'(Panther Lake) 등 다음 제품과도 호환될 것"이라고 설명했다. 인텔은 현재 루나레이크 제품화 단계인 'B0' 스테핑 단계 실리콘이 생산에 들어갔다고 밝혔다. 오는 3분기부터 주요 PC 제조사에 공급되며 오는 연말까지 20개 제조사가 80개 이상의 제품을 출시 예정이다.

2024.06.04 12:00권봉석

인텔 "루나레이크 NPU 성능 4배 강화... 전력 효율도 개선"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 올 3분기부터 주요 PC 제조사에 공급할 모바일(노트북)용 프로세서, 루나레이크(Lunar Lake)는 플랫폼 컨트롤러 타일에 최대 48 TOPS(1초 당 1조 번) AI 연산이 가능한 4세대 NPU(신경망처리장치), NPU 4를 탑재한다. NPU 4는 CPU나 GPU 대비 훨씬 적은 전력으로 CPU(5 TOPS)의 5배 이상, Xe2 GPU(67 TOPS)의 71% 수준 AI 처리를 수행한다. AI 연산 성능만 따지면 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)의 CPU, GPU, NPU를 모두 합친 수치(34 TOPS)를 넘어선다. NPU 4는 PC가 켜져 있을 때 항상 같이 돌아가야 하는 음성 인식, 악성코드 탐지, 카메라를 이용한 사물 인식 등에 적합하다. 스테이블 디퓨전 1.5 기준으로 NPU 3 대비 최대 4배 빠르게 이미지를 생성해 전력 효율도 2.9배 향상됐다. ■ 인텔 NPU, 2018년 첫 출시 이후 올해 4세대 돌입 인텔 NPU는 2016년 인텔이 인수한 스타트업 '모비디우스' 기술력 기반으로 만들어졌다. 2018년 출시된 첫 제품은 별도 칩으로 출시돼 USB 단자 등을 통해 PC에 연결해 작동했다. 연산 성능은 0.5 TOPS로 영상 처리나 사물 인식 등에 적합했다. 2세대 제품인 'NPU 2'는 2021년 출시된 제품이며 IoT(사물인터넷) 기기를 대상으로 했다. 연산 속도는 7 TOPS 수준이며 배경 흐림, 프레임 인물 고정 등 윈도 스튜디오 효과를 지원했다. 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 대런 크루스(Darren Crews) 인텔 NPU 수석 아키텍트는 "NPU는 7년 전만 해도 카메라를 통한 사물 인식 등에 주로 쓰였지만 현재는 높은 연산 성능과 함께 전력 효율성 등 두 가지 목표를 모두 달성해야 하는 상황"이라고 설명했다. ■ NPU 4 하나로 메테오레이크 연산 성능 능가 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)는 SOC 타일에 3세대 제품 'NPU 3'를 통합했다. 연산 성능은 11.5 TOPS로 전체 연산 성능(34 TOPS)의 1/3 가량을 차지한다. 반면 후속 제품인 루나레이크에 탑재된 NPU 4의 AI 연산 성능은 최대 48 TOPS로 메테오레이크의 CPU, GPU, NPU를 모두 합친 것보다 더 빠르다. 대련 크루스 수석 아키텍트는 "AI 연산을 실제로 수행하는 엔진 수 증가, 작동 주파수 향상, 내부 아키텍처 개선으로 NPU 4의 성능이 급격히 향상됐다"고 설명했다. ■ "TOPS 수치, 작동 클록과 MAC 연산 능력이 좌우" 최근 PC용 프로세서를 구성하는 CPU와 GPU, NPU의 AI 연산 성능 측정을 위한 기준으로 'TOPS'가 널리 쓰인다. 그러나 이 수치가 정확히 어떤 과정을 거쳐 나오는지 정확히 아는 사람은 드물다. 대런 크루스 수석 아키텍트는 "TOPS는 AI 처리에 주로 쓰이는 연산 속도와 NPU 작동 클록에 크게 영향을 받는다" 고 설명했다. AI 연산에 가장 널리 쓰이는 연산 방식은 큰 수치를 서로 곱해 더하는 행렬 연산인 MAC 연산이다. 메테오레이크의 NPU 3내 연산 엔진은 두 개이며 한 클록당 4천96개의 MAC 연산을 수행한다. 여기에 작동 클록(1.4GHz)을 곱하고 1조 번(10의 12승)으로 나눈 값이 11.5 TOPS다. 같은 방식으로 계산하면 루나레이크 내장 NPU 4의 TOPS는 48 TOPS다. ■ "TOPS는 행렬 연산에 치중... 벡터 계산 성능 향상도 중요" 단 MAC 연산 처리량은 자료형(데이터타입)의 정밀도에 큰 영향을 받는다. 예를 들어 인텔이 기준으로 삼은 자료형은 INT8(정수 8비트)이다. 이를 INT4(정수 4비트)로 바꾸면 MAC 연산량과 TOPS는 각각 두 배로 뛴다. 대런 크루스 수석 아키텍트는 "TOPS 값은 계산으로 얻어진 값이며 주로 행렬 연산에 집중됐다. 그러나 큰 수치를 한꺼번에 처리하는 벡터 연산이 실제 AI 응용프로그램 성능에 더 큰 영향을 미친다"고 설명했다. NPU 4는 벡터 연산을 처리하는 레지스터 크기를 512비트로 확장하고, 대역폭은 전 세대 대비 4배 높였다. 행렬과 수치 연산을 모두 강화해 다양한 AI 연산을 처리할 수 있게 됐다. 양자화 전용 회로도 내장해 INT8, FP16 자료형을 모두 지원한다. ■ "TOPS, 행렬 연산에 치중...벡터 계산 성능 향상도 중요" NPU 4는 뉴럴 연산 엔진을 2개에서 6개로 3배 늘렸다. MAC 연산을 담당하는 어레이도 4천 개에서 1만 2천개로 늘어났다. 같은 소비 전력에서 NPU 3 대비 성능은 두 배 늘어났고 최대 성능은 4배로 뛰어올랐다. 벡터 연산 성능은 최대 12배, TOPS는 4배 이상 향상됐다. LLM(거대언어모델)의 토큰 생성 속도에 영향을 미치는 대역폭도 최대 2배 향상됐다. 오픈소스 그래픽 프로그램 '김프'(GIMP)로 스테이블 디퓨전 1.5 플러그인을 이용해 이미지를 생성하는 테스트에서 메테오레이크는 22.08초, 루나레이크는 5.43초로 실제 처리 시간이 1/4 수준으로 줄었다. 전력 소모는 NPU 3와 NPU 4 사이에 큰 차이가 없다. 메테오레이크 소모전력은 9W, 루나레이크 소모전력은 11.2W다. 대런 크루스 수석 아키텍트는 "소모 전력이 높아졌지만 소요 시간이 크게 줄어 실제 전력 소모는 줄어든다. 이를 통해 전력 효율을 2.9배 높였다"고 밝혔다.

2024.06.04 12:00권봉석

루나레이크, 와이파이7 IP 흡수..."끊김 없는 연결 실현"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 2003년 펜티엄M 프로세서와 와이파이 모듈을 통합한 센트리노 플랫폼으로 노트북 와이파이 보편화를 이끌어냈다. 지난 해 출시한 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)는 5Gbps 이상 데이터를 전송하는 와이파이7(802.11be) 모듈을 탑재했다. 올 3분기부터 주요 PC 제조사에 공급될 루나레이크는 PCI 익스프레스 인터페이스로 연결했던 와이파이 모듈 중 대부분을 프로세서 안 '플랫폼 컨트롤러 타일'에 통합했다. 이를 통해 기판 면적 축소, 전력 소모 절감 등을 구현했다. 카를로스 코데이로(Carlos Cordeiro) 인텔 무선 부문 CTO(최고기술책임자)는 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 "루나레이크는 와이파이7과 썬더볼트4, 블루투스 5.4를 통합하고 와이파이 속도를 향상하기 위한 소프트웨어로 우수한 연결성을 확보했다"고 설명했다. ■ 와이파이 속도 최적화 소프트웨어 기본 제공 줌, 팀즈 등 화상회의 솔루션은 코로나19 범유행 기간 중 협업을 돕는 도구로 급성장했다. 그러나 와이파이 혼잡도 등 문제로 화면이나 소리가 끊기는 현상이 새로운 문제로 등장했다. 인텔은 이런 문제를 해결하기 위해 지난 해부터 '인텔 연결 성능 수트'(ICPS) 소프트웨어를 보급중이다. 이 소프트웨어는 유무선공유기와 액세스포인트(AP) 품질과 WPA/3 등 보안 수준, 속도를 자동으로 평가해 가장 우수한 곳으로 접속한다. 기업용 노트북에 탑재되는 '인텔 연결 애널리틱스'는 와이파이 채널의 혼잡도와 지연시간을 실시간 분석한다. 기업 IT 관리자는 이 정보를 토대로 AP 수를 늘리거나 채널을 재조정해 최적 무선 환경을 만들 수 있다. ■ 루나레이크, 썬더볼트4 단자 최대 3개 지원 루나레이크는 최대 전송 속도 40Gbps(5GB/s)인 썬더볼트4 단자를 최대 3개 지원한다. 각 단자는 데이터 전송 이외에 USB-PD 방식 충전과 외부 모니터 연결도 지원하며 USB-C 형식 케이블을 모두 지원한다. 카를로스 코데이로 CTO는 "인텔은 주요 PC 제조사에 썬더볼트4(USB-C) 단자를 노트북 양쪽에 달아 놓을 것을 요구한다. 썬더볼트4 단자를 한 쪽에만 몰아 놓으면 외부 모니터나 외장 GPU 연결이 불편하기 때문"이라고 설명했다. 현장에서는 최근 공개된 썬더볼트 기반 화면·파일 공유 기능인 '썬더볼트 쉐어' 시연도 함께 진행됐다. 이 기능은 썬더볼트4 이상을 탑재한 윈도 PC 두 대를 연결해 대용량 파일 전송과 원격 제어를 구현했다(관련기사 참조). 시연에서는 1GB 파일을 거의 1초만에, 10GB 영상 파일을 11초만에 전송했다. 연결된 PC에서 동영상을 재생해도 끊김이나 지연이 나타나지 않았다. 연결된 PC가 잠기자 두 PC간 연결도 중단됐다. ■ 루나레이크, 와이파이7 기술 상당 부분 통합 인텔은 최근 와이파이 모듈 기능 중 상당수를 PC 프로세서 내부에 통합하는 CNVI 기술을 추진중이다. 루나레이크는 3세대 CNVI 기술을 이용해 전파를 주고 받는 부분 이외에 물리층(PHY)과 전용 메모리를 모두 '플랫폼 컨트롤러 타일'에 통합했다. 카를로스 코데이로 CTO는 "루나레이크 프로세서 내 와이파이 기술 통합으로 메인보드에서 와이파이 칩이 차지하는 면적은 최대 28% 줄어들었다"고 설명했다. 무선 작동을 담당하는 칩은 인텔 16나노급 공정에서 개발된 BE201 모듈이며 인텔이 자체 개발한 11Gbps급 직렬(시리얼) 인터페이스로 연결된다. 카를로스 코데이로 CTO는 "DDR 메모리 등 PC 내부 반도체의 간섭 현상으로 노이즈가 발생하면 전체 스루풋(입출력 데이터양)이 최대 50% 가량 떨어질 수 있으며 이를 막기 위해 메모리 드라이버 칩과 와이파이 모듈 사이에서 작동 클록을 조절하는 기능도 추가됐다"고 밝혔다. ■ 혼잡 상황서 끊김 없는 연결 지원하는 eMLSR 기능 와이파이7(802.11be)의 핵심 기능으로 '다중연결 작동'(MLO) 기능이 꼽힌다. 2.4GHz, 5GHz, 6GHz로 유무선공유기나 AP(액세스포인트)에 미리 연결을 유지하다 데이터 전송 속도가 떨어지거나 간섭이 발생하면 덜 혼잡한 채널로 옮겨간다. 인텔은 MLO 기능을 확장한 eMLSR(개선된 다중 연결 단일 주파수) 기능을 적용했다. 노트북에 내장된 안테나 두 개를 활용해 서로 다른 주파수로 연결한 다음 혼잡 상태가 발생하면 간섭이 적은 다른 채널로 작동한다. 카를로스 코데이로 CTO는 "와이파이는 국제 ISM 대역 주파수 기반으로 다른 기기의 혼잡 상태가 항상 발생한다. 인텔은 메타와 와이파이7 관련 기술에 협력하고 있으며 eMLSR 기능을 적용 결과 혼잡 상황에서 퀘스트 헤드셋의 영상 전송 지연 등이 최대 55% 감소했다"고 설명했다. ■ 모바일 기기 연동 '유니슨', 태블릿으로 확장 대부분의 노트북은 화면 위에 와이파이 신호를 잡기 위한 안테나 두 개를 내장하며 사람이 가까워지거나 멀어지면 와이파이 전파 수신률에도 변화가 생긴다. 루나레이크는 이를 감지해 이용자가 멀어지면 화면을 끄거나 아예 잠그는 와이파이 센싱 기능을 추가했다. 인텔이 메테오레이크부터 도입한 유니슨 기능도 업데이트됐다. 스마트폰 뿐만 아니라 아이패드와 안드로이드 태블릿을 노트북 키보드와 마우스, 혹은 터치패드로 조작할 수 있다. 카를로스 코데이로 CTO는 "미래에는 와이파이 전파 감도와 AI를 접목해 거리 뿐만 아니라 각종 동작을 인식할 수 있을 것이다. AI와 연결성을 결합하면 PC 경험을 바꿀 수 있다"고 설명했다.

2024.06.04 12:00권봉석

인텔 "루나레이크, P/E코어 작업 배분 효율화로 전력 절감"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)부터 고성능 P(퍼포먼스) 코어, 저전력·고효율 기반 E(에피션트) 코어를 혼합한 하이브리드 코어를 투입했다. 윈도 운영체제는 각 코어의 성능과 실행하는 작업의 상태를 파악해 윈도 운영체제가 적절한 코어에 작업을 배정하고 원활하게 실행될 수 있도록 할 필요가 있었다. 이 과정에서 새롭게 등장한 것이 '스레드 디렉터'(Thread Director)다. 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 라즈쉬리 차북스와(Rajshree Chabukswar) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 펠로우는 "윈도 운영체제는 PC 제조사나 OEM의 의도, 어댑터 연결 유무에 따른 코어 최대 성능까지 파악할 수 없으며 이를 전달하는 것이 스레드 디렉터"라고 설명했다. ■ 코어 배분 방식, 프로세서 개발 의도에 따라 변화 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "CPU의 IPC(클록당 처리 명렁어)는 전력 소모 상태에 따라 바뀐다. 어떤 상황에서는 E코어가 P코어보다 더 빠르고 효율적일 수 있다. 스레드 디렉터는 이를 파악해 윈도 운영체제에 전달한다"고 설명했다. 스레드 디렉터는 코어 프로세서 출시 세대마다 작동 방식과 내부 처리 우선 순위에 변화가 있었다. 12/13세대 코어 프로세서는 다중 작업 역량과 성능을 중시했기 때문에 거의 모든 작업 실행시 P코어를 우선했다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)은 전력 효율성을 우선했다. P코어, E코어 이외에 듀얼코어(2코어)로 구성된 '저전력 아일랜드 E코어'를 내장했다. 이 세대에서는 저전력 아일랜드 E코어→E코어→P코어 순으로 작업을 배분했다. ■ 루나레이크, 대부분 작업에서 E코어 우선 반면 인텔이 올 3분기부터 공급할 루나레이크(Lunar Lake)는 P코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개, E코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개 등 코어 2종류만 탑재한다. 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "루나레이크에 포함된 스카이몬트 코어 4개는 IPC가 상당히 향상됐고 좋은 성능을 낸다. 이에 따라 스레드 디렉터도 전력 효율이 좋은 E코어에 모든 작업을 우선하도록 설계됐다"고 밝혔다. 예를 들어 PC 부팅이 끝난 대기상태에서 오피스 프로그램이나 웹브라우저를 실행할 때 처음에는 E코어를 활용한다. 그러나 많은 숫자를 피벗 테이블로 처리하는 엑셀 파일이나 복잡한 자바스크립트 실행시는 이를 모두 P코어로 옮기는 방식이다. 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "이런 작업은 모두 윈도 운영체제가 실행하는 것이며 스레드 디렉터는 어디까지나 필요한 정보만 제공한다. E코어에서 P코어로 실행 작업을 옮기는 데 필요한 지연 시간은 0.02초 미만"이라고 설명했다. 다만 이런 작동 방식은 제조사의 의도와 다를 수 있다. 게임용 노트북에서 게임을 실행할 때 E코어를 활용하면 초기 실행이 늦어질 수 있다. PC 제조사 역시 일정 부분 유연성을 부여할 수 있다. ■ 루나레이크, E코어만 작동시 P코어 완전히 끈다 루나레이크에 포함된 스레드 디렉터는 실행하는 작업의 의도를 보다 잘 파악할 수 있는 방향으로 개선됐다. 내장된 P/E코어를 효율성 중시 'E 영역', 고성능 중시 'P 영역', '무영역'(Zoneless)으로 나눠 격리 실행한다. 예를 들어 E 영역에 있는 E코어 실행시 P코어는 대기 상태로 들어간다. 또 P 영역에 있는 P코어 작동시 E코어는 대기 상태로 전환돼 전력 효율을 극대화할 수 있다. 루나레이크는 모든 작업을 E 영역에서 실행하며 P코어는 모두 대기상태로 돌린다. 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "'무영역'은 인텔이 제공하는 기본값이 있지만 PC 제조사가 효율성과 성능 중 어떤 목표를 우선할 것인지에 따라 배치되는 코어가 달라진다"고 밝혔다. ■ 마이크로소프트 팀즈 구동시 전력 소모 35% 절감 메테오레이크는 부하가 조금만 높아져도 P코어로 모든 작업을 옮기도록 윈도 운영체제에 권고했다. 그러나 루나레이크 내장 스레드 디렉터는 작업 배분에 소프트웨어 특성까지 고려한다. 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "웹사이트를 연 상태에서 화면을 위아래로 스크롤하면 CPU 점유율이 갑자기 높아질 수 있다. 돌발적인 상황이 아니라 일정 시간 이상 지속되는 작업이 발견될 경우 이를 운영체제에 알리고 코어 변경을 권고한다"고 설명했다. 이어 "동일한 루나레이크 프로세서에서 스레드 디렉터의 절전 관련 기능 비활성화/활성화시 마이크로소프트 팀즈 전력 소모를 보면 관련 기능을 활성화할 때 전력 소모가 35% 더 낮았다"고 소개했다. ■ "AI 작업시 CPU·GPU·NPU 사이 작업 배분도 고려중" 스레드 디렉터가 한 가지 더 고려하는 조건은 바로 PC 제조사가 선택한 사전 작동 모드다. 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "많은 제조사는 제품 설계 의도에 따라 P코어나 E코어 중 적절한 코어에 융통성을 부여하길 원했다"고 설명했다. 이어 "PC 제조사는 탑재 배터리 용량이나 설계 의도, 용도에 따라 배터리 지속시간 중시나 성능 중시 등 총 7단계 중 하나를 선택할 수 있으며 스레드 디렉터는 코어 배분에도 이를 고려할 것"이라고 밝혔다. 스레드 디렉터는 코어에 작업 배분시 실행되는 명령어 등 평가에 일정 부분 AI를 활용한다. 그러나 이는 인텔 내부에서 학습을 거쳐 설정한 것이며 실제 사용 패턴과 차이가 있을 수 있다. 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "향후 스레드 디렉터는 머신러닝을 이용한 AI 기반 스케줄링이 가능할 것이다. 또 AI 작업 처리시 CPU를 넘어서 NPU(신경망처리장치)와 GPU 사이 작업 배분을 위해 내부 관계자와 논의하고 있다"고 덧붙였다.

2024.06.04 12:00권봉석

대만 진출 40年 맞은 인텔, 생태계 파트너로 PC 혁신 이뤘다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 세계 PC 중 상당수가 대만 지역을 기반으로 생산된다. IDC·가트너등 시장조사업체 기준 3·4위를 두고 경쟁하는 업체는 대만에 본사를 둔 에이서, 에이수스다. 국내 PC 마니아에 잘 알려진 데스크톱PC용 메인보드, 그래픽카드 제조사로 에이수스, 기가바이트, MSI 등을 꼽을 수 있다. 전세계 PC 제조사의 노트북 위탁생산(ODM)을 담당하는 컴팔, 콴타, 폭스콘 역시 대만 기업이다. 왕지아후위(汪佳慧, Grace Wang) 인텔타이완 세일즈·마케팅 총괄은 지난 5월 31일 진행된 '테크투어 타이완' 2일째 행사에서 "인텔은 40년 전 대만 지사(인텔타이완)를 설립 후 현지에 꾸준히 투자해 왔다"고 밝혔다. ■ 대만 내 10만명이 94개 업체서 반도체로 먹고 산다 대만 전체 면적은 3만6천197km²(제곱킬로미터)로 한국의 35%에 불과하다. 그러나 전체 인구 중 74%가 대학 교육을 마쳤고 반도체 산업 종사자도 10만 명이 넘는다. 왕지아후위 총괄은 "대만 서쪽에는 노트북 분야 선두 업체와 클라우드 서비스 제공사(CSP), 인텔타이완 설계 센터 등 PC 생태계가, 동쪽에는 TSMC와 UMC를 비롯한 파운드리 업체, 패키징(조립) 등 반도체 생태계가 존재한다"고 설명했다. 2024년 현재 대만 소재 비메모리/메모리 위탁생산(파운드리) 업체는 총 29개, 팹리스 업체는 총 29개가 운영중이다. 또 파운드리 업체가 생산한 반도체 다이(Die)를 기판에 부착하고 최종 제품으로 출하하는 패키징 등 반도체 후공정(OSAT) 업체는 총 36개다. ■ 인텔타이완, 대만 내 파트너와 협업 위해 연구소 개설 그는 "PC 산업은 처음에는 데스크톱PC로 시작해 임베디드 기기, 사물인터넷(IoT)으로 확장됐다. 또 지난 15년간 클라우드 컴퓨팅을 지탱하는 서버가 등장했다. 인텔은 이런 변화 속에서 꾸준히 대만 PC 산업을 지원했다"고 설명했다. 전세계 유일한 IDM(종합반도체기업)인 인텔도 2019년부터 대만 지역 활동에 힘을 싣고 있다. 2019년부터 시작된 노트북 경험 향상을 위한 인증 프로그램 '이보'(구 아테나 프로젝트)에서 협업을 위해 대만 타이베이 현지에 연구소를 운영중이다. 왕지아후위 총괄은 "인텔타이완은 고속 전송 규격인 썬더볼트 인증과 와이파이 연구를 위한 연구소 설립에 이어 최근에는 5G 오픈랜(OpenRAN) 연구소를 만들어 현지 생태계와 함께 하고 있다. AI 시대를 맞아 서버 냉각 솔루션이 도전과제로 등장했고 이를 해결하기 위한 액침 냉각 기술도 연구중"이라고 설명했다. ■ 코로나19 기간 중 폐쇄 제로...차질 없는 운영으로 생태계 지원 인텔타이완에 근무하는 엔지니어는 5월 말 현재 총 1천500명으로 각자 맡은 분야에서 PC/서버 생태계 파트너사를 지원하고 있다. 이들은 2020년 3월부터 시작된 코로나19 범유행 기간동안 이들은 대만 PC 생태계를 흔들림 없이 지탱했다. 왕지아후위 총괄은 "타이베이 내 인텔타이완 사무소와 연구소는 코로나19 범유행 이후 원격근무가 보편화된 상황에서 단 하루도 시설 폐쇄나 원격 근무 없이 운영됐다. 각 엔지니어가 맡은 프로젝트 수행을 도왔고 한 번도 문을 닫은 적이 없다"고 설명했다. ■ "센트리노, 울트라북, 이보... 모두 대만 거쳤다" 인텔타이완은 2003년 센트리노(Centrino)를 시작으로 20년간 인텔 노트북 혁신에 꾸준히 관여했다. 센트리노는 저전력 펜티엄M 프로세서와 와이파이 칩셋을 통합한 노트북 플랫폼이다. 당시 일반 소비자에 낯설었던 무선 통신 기술인 와이파이를 보급하는 데 크게 기여했다. 또 향후 20년간 인텔이 출시할 노트북의 토대가 됐다. 2007년에는 센트리노에 기업 IT 관리자를 겨냥한 기능을 통합한 센트리노 v프로가 공개됐다. 왕지아후위 총괄은 "원격 진단 등 관리 기능을 구현하기 위해 대만 현지 바이오스(BIOS) 제조사의 협업이 꼭 필요했다"고 설명했다. 2010년에 처음 등장해 이듬해부터 본격 보급되기 시작한 울트라북에도 대만 생태계 기여가 컸다. 왕지아후위 총괄은 "울트라북의 두께와 무게를 줄이기 위한 소재 연구, 얇아진 두께만큼 중요성이 커진 냉각 솔루션, 터치 인터페이스 반응성 강화에 대만 생태계 기술력이 투입됐다"고 설명했다. ■ "루나레이크, 대만 생태계와 함께 만든 차세대 플랫폼" 왕지아후위 총괄은 "지난 해 말 출시한 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 이어 올 3분기 출시될 루나레이크는 인텔 뿐만 아니라 다양한 대만 내 생태계 파트너사와 협력해 만든 차세대 PC 플랫폼"이라고 설명했다. 이어 "단 1W(와트)만 소모하는 노트북용 저전력 디스플레이 패널과 얇지만 강력한 냉각 솔루션 등 설계와 제조에 대만 생태계와 인텔이 협력했고 이를 조합해 얇고 가벼운 AI PC가 만들어졌다"고 밝혔다. 그는 "인텔은 AI PC 개발에 꼭 필요한 기술을 제공하지만 이를 구현하기 위한 중심에 대만 생태계가 있다. 앞으로 다가올 AI PC의 미래를 만들기 위해 이들과 꾸준히 협력할 것"이라고 말했다.

2024.06.04 12:00권봉석

[ZD브리핑]삼성 '신경영 선언' 31주년…22대 국회 첫 본회의 열린다

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다.[편집자주] 삼성 '신경영 선언' 31주년...'컴퓨텍스 2024', '인텔 AI 서밋 서울 2024'도 열려 삼성이 오는 7일 고(故) 이건희 삼성 선대 회장이 '신경영'(1993년 6월7일)을 선언한 지 31년째을 맞습니다. 이 선대회장은 1993년 독일 프랑크푸르트에서 "마누라와 자식 빼고 다 바꿔라"로 대표되는 신경영 선언을 하고 본격적인 경영 혁신에 나섰습니다. 최근 삼성전자가 반도체 사업에서 '위기론'이 나오고 전국삼성전자노동조합(전삼노)가 창사 이후 처음으로 파업을 선언한 가운데 이건희 선대 회장의 신경영이 더욱 주목받고 있습니다. 정부가 기업가치 제고(밸류업) 지원 방안을 추진하는 가운데 기업들의 공시 참여를 독려하고 있습니다. 지난주 정은보 한국거래소 이사장은 4대 그룹에 기업가치 제고를 위한 밸류업 프로그램에 적극 참여해줄 것을 요청하기도 했습니다. 실효성 논란이 아직 뒤따르는 정책인 만큼 기업들의 고민도 깊어지고 있습니다. 주요 경제단체 중 한 곳인 한국경영자총협회는 3일 '기업 밸류업을 위한 세제 개선 방안 모색' 토론회를 열 계획입니다. 아시아 최대 규모의 IT 박람회 '컴퓨텍스 2024'가 4일부터 7일까지 나흘간 대만 타이베이에서 개최됩니다. 올해 주제는 'AI 연결'로, 수 많은 글로벌 빅테크와 스타트업이 참여할 예정입니다. 펫 겔싱어 인텔 CEO, 리사 수 AMD CEO, 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO 등이 공식 기조연설을 맡았으며, 르네 하스 Arm CEO, 젠슨 황 엔비디아 CEO도 별도의 기조연설을 진행합니다. 급속한 AI 발전에 반도체 기업들도 적극 대응하고 있는 만큼, 이번 행사에서 발표될 신기술에 업계의 이목이 쏠리고 있습니다. 인텔이 오는 5일 업계 전반에서 인공지능(AI)을 가속화하는 비전과 전략을 공유하기 위한 '인텔 AI 서밋 서울 2024'를 개최합니다. 이번 행사에는 인텔 데이터센터 및 AI 부문을 총괄하는 저스틴 호타드 수석 부사장이 키노트에서 기술 혁신을 공유할 예정입니다. 네이버 등 업계 파트너 세션도 마련됩니다. 미국이 중국의 태양광 제품의 우회 수출 경로로 판명 난 동남아 4개국에 대해 오는 6일 관세 면제 조치를 해제합니다. 그 동안 미국은 과도하게 가격이 낮은 중국 제품의 유입을 막기 위해 여러 조치를 도입했지만, 그럼에도 중국 산업의 침투를 효과적으로 막지 못했는데요. 이번 우회로 차단과 함께 최근 상향한 관세 효과로 시장 과잉 공급을 해결하겠다는 강력한 의지를 보이고 있습니다. 중국 로봇청소기 업체 드리미가 3일 신제품 'X40 울트라' 출시 기념 발표회를 엽니다. 이날 메기 다이 드리미 한국·일본·호주 세일즈 디렉터가 제품을 소개합니다. 드리미 공식 수입원인 코오롱글로벌과 국내 벤더사 관계자도 참여합니다. 현대자동차가 미국에서 10대 아동을 불법으로 고용했다는 혐의를 받고 있습니다. 미국 노동부는 지난 30일(현지시간) 앨라배마공장 소재 3개 회사의 불법 고용 행위를 막아달라는 소송을 연방법원에 제기했습니다. 소송을 당한 3개 회사 중 현대차 미국 앨라배마공장(HMMA)이 있어 문제가 됐는데요, 노동부가 현장 조사에서 앨라배마 루베른의 공장 조립 라인의 13세 아동이 주당 최대 60시간까지 일한 것을 발견한 것입니다. 노동부는 3개 회사 모두 책임이 있다며 13세 아동을 고용해 현대차 공장으로 파견한 것으로 인해 결론적으로 3개사 모두가 문제가 있다고 봤습니다. 현대차 측은 성명을 발표하며 “노동법 위반은 우리가 추구하는 기준 및 가치에 부합하지 않는다”면서 “공급업체 행위에 대해 현대차에 부당 책임을 묻는 것”이라고 밝히고 즉각 조처했습니다. 22대 국회 원구성 합의안 나올까 지난 4월 총선으로 당선된 22대 국회의원들의 첫 본회의가 이번 주에 열립니다. 5일 예정된 본회의에서는 22대 국회 전반기 의장단이 선출될 예정입니다. 국회 안팎의 주요 관심사인 원구성에 대한 논의는 7일에 결론날 것으로 보입니다. 국회법에 따른 원구성 일정 시한으로, 이때까지 합의가 이뤄지지 않으면 더불어민주당이 본회의 단독 표결로 18개 상임위원장을 독식할 수도 있습니다. 쟁점은 법제사법위원회와 운영위원회인데, 남아있는 기간 민주당과 국민의힘 협의에 따라 상임위 배분 여부가 달라질 수 있습니다. 글로벌 게임쇼 '서머 게임 페스트(SGF) 2024', 美 LA에서 열려 글로벌 게임쇼 '서머 게임 페스트 2024(SGF 2024)'가 오는 7일(현지시간)부터 10일까지 미국 로스앤젤레스(LA)에서 개최됩니다. 2020년 처음 열렸던 SGF는 E3 개최 취소 전후 주목을 받으면서, 글로벌 게임쇼로 자리매김했다는 평가를 받고 있습니다. 그동안 이 행사 기간 넥슨, 엔씨소프트, 넷마블, 크래프톤, 펄어비스, 스마일게이트, 네오위즈 등이 신작 영상을 공개해 눈길을 끌기도 했습니다. 최근 넥슨은 넥슨게임즈가 개발 중인 PC 루트슈트 장르 '퍼스트 디센던트'를 SGF2024 기간 온오프라인 행사에 소개한다는 계획을 밝혔습니다. 또 엔씨소프트도 글로벌 진출을 앞둔 '쓰론 앤 리버티(TL)'를 선보일 것으로 보여 주목을 받고 있습니다. 플레인비트, 나루씨큐리티와 'CA' 서비스 공개...스노우플레이크, '서밋' 개최 플레인비트와 나루씨큐리티가 '침해평가(CA)' 서비스를 새롭게 출시하며 5일 공동으로 기자간담회를 개최합니다. 침해평가는 사이버 공격으로 인한 침해가 발생한 이후에 시스템과 네트워크에서 침입 흔적을 분석하고 평가하는 활동입니다. 플레인비트와 나루씨큐리티는 서로 보유하고 있는 데이터 분석 능력과 현장 경험을 토대로 침입자의 활동을 파악하고 전체적인 침입 경로를 분석합니다. 이를 통해 내부에서 진행 중인 해킹 공격이 실제 피해로 이어지기전 무력화하는 방법과 사례를 간담회를 통해 선보일 예정입니다. 스노우플레이크가 6월 3일(현지시간)부터 5일까지 미국 샌프란시스코에서 '데이터 클라우드 서밋 24'를 개최합니다. 이번 행사는 스노우플레이크의 인공지능(AI) 데이터 클라우드가 기업에게 AI 기능을 제공하는지 설명하는 자리입니다. 스리다르 라마스와미 스노우플레이크 최고경영자(CEO)는 스노우플레이크의 엔터프라이즈 AI가 어떤 비즈니스 효과를 줄 수 있는지 발표할 예정입니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO와 대화를 통해 새로운 AI 시대를 상상하는 미래에 대해서도 논의할 방침입니다. 에릭슨, 부킹닷컴, JPMC 등 스노우플레이크 고객사도 무대에 오릅니다. 각 조직이 스노우플레이크 데이터 및 AI를 통한 비즈니스 성공 사례를 공유할 예정입니다. 개인정보보호위원회가 3일 인공지능(AI) 활용 기업과 기관을 대상으로 현장 간담회를 진행합니다. AI를 통한 채용, 운송, 배달, 복지, 행정 분야 대상으로 '자동화된 결정에 대한 권리'에 대한 시민 의견을 듣습니다. 개인정보위는 4일부터 5일까지 서울 코엑스 그랜드볼룸에서 '개인정보위.개인정보 페어(PIS RAIR) 2024'도 개최합니다. '인공지능(AI), 신뢰를 넘어 데이터 가치를 열다'를 주제로 진행하는 이번 행사는 안전한 개인정보 활용 정책 방향을 공유합니다. 7월 '연합학습 기반 신약개발 가속화 프로젝트' 1차년도 과제 시작 기관이 보유한 데이터를 한곳으로 모으지 않고 개별 기관에서 AI를 학습시키는 연합학술을 활용해 ADMET 예측 모델인 'FAM'을 개발하는 신약개발 가속화 프로젝트 사업자를 모집합니다. 일명 '연합학습 기반 신약개발 가속화 프로젝트'이 해당 사업은 보건복지부, 과학기술정보통신부, 한국보건산업진흥원, 한국연구재단이 주최하고 한국제약바이오협회와 K-MELLODDY사업단이 주관합니다. 프로젝트는 크게 ▲플랫폼 구축 ▲데이터 공급·활용 ▲AI 모델 개발 등으로 진행되며, 세부과제는 ▲연합학습 기반 FAM 운영 플랫폼을 구축하는 '플랫폼 구축 및 개발 1개 과제 ▲제약사, 병원, 연구소 등에 대한 데이터 공급 및 FAM을 활용한 '데이터 공급·활용 20개 과제' ▲FAM 솔루션과 응용 모델을 개발하는 AI 모델 개발 15개 과제로 구성됩니다. 6~7월 중 평가를 통해 신규과제를 선정하고 연구를 개시할 계획입니다. 한국제약바이오협회는 오는 6월5일 한국제약바이오협회 강당에서 '연합학습 기반 신약개발 가속화 프로젝트' 사업설명회를 개최합니다. 최저임금위원회 2차 전원회의가 4일 개최될 예정입니다. 회의에서는 내년도 최저임금에 대한 본격적인 논의가 오갈 것으로 예상되는데요, 노동계와 경영계가 이번 회의에서 최초요구안을 제시할 지 관심이 집중됩니다.

2024.06.02 13:16안희정

개막 앞둔 컴퓨텍스 2024, AI PC 바람에 관심 집중

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 매년 개최하는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2024'(이하 컴퓨텍스 2024)가 오는 4일부터 7일까지 4일간 열린다. WHO(세계보건기구)가 코로나19 범유행 종식을 선언한 후 완전 오프라인 행사로 재개된 작년 행사는 26개 나라에서 총 1천 개 업체가 전시에 참여했다. 또 150개 나라에서 4만 7천500여 명이 행사장을 찾아 관람하는 등 2019년 대비 성장세를 기록했다. 지난 해 말 인텔 코어 울트라 시리즈1 프로세서(메테오레이크) 출시 이후로 AI PC 바람이 거세다. 올해 컴퓨텍스 주제도 이에 맞춰 'AI 컴퓨팅'을 선정하고 기조연설에 주요 글로벌 반도체 기업 인사를 대거 초청했다. ■ 올해 컴퓨텍스 기조연설 연사 CEO 일색 인텔, AMD, 퀄컴 등 AI PC용 프로세서 공급업체는 올 하반기부터 투입할 신제품 관련 정보와 향후 로드앱을 공개할 예정이다. 부사장이나 총괄 등 실무 담당 최고 책임자가 연사로 나서던 예년과 달리 올해는 이들 기업 모두 CEO를 전면에 내세웠다. 3일부터 4일까지 이틀간 이어지는 기조연설 등록은 관련 업계 종사자나 관람객, 각국 언론의 높은 관심에 힘입어 개막 2주를 앞둔 시점에서 마감됐다. 등록 시기를 놓친 관람객은 당일 타이트라가 유튜브로 제공하는 온라인 중계에 의존해야 한다. 서버용 AI GPU와 프로세서 성장세로 대표 AI 반도체 기업으로 성장한 엔비디아는 오는 2일 저녁 컴퓨텍스와 별개로 국립대만대학교 스포츠센터에서 역대 최대 규모 기조연설을 진행한다. ■ 엔비디아, 개막 2일 전 역대 최대 규모 기조연설 진행 코로나19 이후 각종 업무를 효율적으로 처리할 수 있는 도구로 PC가 다시 주목받고 있다. 컴퓨텍스에 대한 관심도 자연히 커지자 기조연설 등 행사를 진행할 장소와 시간을 확보하는 것이 가장 큰 과제로 등장했다. 엔비디아 역시 컴퓨텍스 2024 공식 개막보다 이틀 앞선 오는 2일 저녁 7시부터 국립대만대학교 스포츠센터에서 역대 최대 규모로 기조연설을 진행 예정이다. 마땅한 시간과 장소를 확보하지 못한 결과라는 속사정이 숨었다. 엔터프라이즈/데이터센터용 AI 애플리케이션과 일반 PC용 GPU인 지포스 RTX 40 시리즈의 새로운 기능도 함께 공개될 것으로 보인다. 엔비디아는 특히 대만 현지에서 사랑받는 글로벌 기업 중 하나다. 창업자 중 한 명인 젠슨 황 CEO가 대만계 미국인이라는 배경을 지녔으며 컴퓨텍스 기간 중 그의 행보는 많은 주목을 받는다. 이날 기조연설 역시 매우 혼잡할 것으로 예상된다. ■ AMD, 컴퓨텍스 개막 하루 앞두고 공식 기조연설 AMD는 PC용 라이젠·서버용 에픽(EPYC) 프로세서가 궤도에 오른 2019년부터 타이트라가 진행하는 컴퓨텍스 공식 기조연설에 참여하고 있다. 올해도 컴퓨텍스 개막을 하루 앞둔 3일 오전 9시 30분에 리사 수 AMD CEO가 공식 기조연설을 진행한다. AMD는 올 하반기 새로운 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 데스크톱PC·노트북용 프로세서를 출시 예정이다. 아키텍처 전환으로 CPU 성능을 강화하는 동시에 NPU(신경망처리장치) 성능 향상을 통해 AI PC 관련 시장에서 최대 경쟁사 인텔의 빈 자리를 노린다. AMD가 올해 출시할 노트북용 새 프로세서부터 AI 처리 능력을 강조하는 방향으로 새로운 명명 방식을 적용할 것이라는 전망도 끊이지 않는다. 실제로 AMD는 지난 주 진행 예정이던 컴퓨텍스 사전 브리핑을 '내부 사정'을 이유로 갑자기 취소하기도 했다. ■ 퀄컴, 스냅드래곤 X 엘리트/플러스로 AI PC 첫 걸음 퀄컴은 2022년 10월 첫 공개 이후 1년 반만인 이달 중순부터 윈도 PC용 새 프로세서 '스냅드래곤 X 엘리트/플러스' 탑재 제품을 시장에 본격 공급한다. 이들 프로세서는 최근 진행된 마이크로소프트 '빌드' 행사에서도 윈도 11의 새로운 AI 기반 기능 '리콜' 등을 가장 먼저 실행할 수 있는 '코파일럿+ PC' 플랫폼으로 주목받았다. 퀄컴은 3일 오후 기조연설을 통해 AI PC 혁신 이미지를 전달할 예정이다. 기조연설 인사도 본부장급(작년)에서 올해는 크리스티아노 아몬 CEO가 직접 진행하는 방식으로 격상했다. 퀄컴은 기조연설 이후 컴퓨텍스 기간 중 타이베이 시청 인근 W호텔에서 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 탑재 PC도 전시/시연할 예정이다. ■ 인텔, 차세대 프로세서 '루나레이크' 상세 정보 공개 예정 인텔은 2016년을 기점으로 컴퓨텍스 전시장에 직접 부스를 차린 적이 없다. 2019년에는 타이베이 시내 중심부에 위치한 르메르디앙호텔을 거점으로 소규모 전시장을 운영했다. 또 지난 해에는 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 내장된 NPU 관련 기능을 주제로 각국 기자단 대상 1:1 브리핑을 진행했다. 반면 올해는 거의 10년만에 난강전람관에 전시 부스를 개설하고 각종 기술 전시에 나선다. 기조연설 연사로는 팻 겔싱어 인텔 CEO가 직접 등판한다. 올해 기조연설 주제로는 3분기 이후 시장에 공급될 모바일(노트북)용 새 프로세서, '루나레이크'(Lunar Lake), 4분기 이후 출시할 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake) 등이 예상된다. 인텔은 컴퓨텍스 전 주인 5월 말 타이베이 현지에서 연례 행사인 '테크투어'를 진행하고 각국 기자단 대상으로 각종 브리핑과 시연도 진행했다. 기조연설 당일을 기점으로 관련 내용이 일제히 공개될 예정이라 주목을 모은다. ■ Arm 르네 하스 CEO, 컴퓨텍스서 PC 프로세서 공개하나 Arm은 지난 해 뉴욕 나스닥에 상장을 마친 데 이어 Arm IP 기반 PC 플랫폼이 속속 등장하면서 최근 크게 주목받는 반도체 IP 기업 중 하나다. Arm은 이번 주 AI에 특화된 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 공개했다. 다음 주 컴퓨텍스에서는 스마트폰 등 고성능 기기를 위한 IP인 코어텍스(Cortex) X5 아키텍처가 공개될 가능성도 크다. Arm은 3일 오전 11시 30분부터 르네 하스 CEO의 기조연설을 진행한다. 단 행사장은 난강전람관에서 도보로 15분 거리인 하이라이 호텔로 결정됐다. 같은 날 오전 진행되는 리사 수 AMD CEO 기조연설 후 30분만에 이동해야 한다는 난제가 남았다.

2024.06.01 07:36권봉석

3D 벤치마크 대명사 '타임스파이', GPU 성능 상향 평준화로 8년만에 퇴장

그래픽카드와 게임용 데스크톱PC·노트북 성능 비교용으로 널리 쓰이는 벤치마크 프로그램 '3D마크'(3DMark)에 최근 새 그래픽 성능 테스트 시나리오 '스틸노매드'(Steel Nomad)가 추가됐다. 2016년 투입된 다이렉트X 12 얼티밋 기반 테스트 시나리오 '타임스파이'가 최근 2~3년간 급격한 그래픽카드 성능 향상으로 변별력을 상실했고 퀄컴 등 Arm IP 기반 비(非) x86 프로세서 탑재 PC를 제대로 지원하지 못하는 것이 그 이유로 꼽힌다. 스틸노매드는 타임스파이를 대신해 4K 해상도에서 그래픽 부하를 측정해 변별력을 강화했다. 이르면 올 연말 등장할 지포스 RTX 50 시리즈 등을 포함해 앞으로 눈부시게 발전할 그래픽카드 성능 평가의 지표가 될 것으로 보인다. ■ '타임스파이', 2016년 처음 등장 후 실행 건수 4천800만 건 돌파 타임스파이는 2016년 처음 등장한 3D 벤치마크 시나리오로 윈도 운영체제의 다이렉트X 12 얼티밋 기반 게임의 구동 성능을 측정한다. 프레임 생성에 걸리는 시간과 프로세서·그래픽카드 성능을 종합해 절대 점수를 표시한다. 본지를 비롯해 국내외 많은 IT 전문매체가 데스크톱용 프로세서와 게임용 노트북, 그래픽카드 성능 측정에 타임스파이를 활용했다. 일반 소비자도 새 PC 조립 후, 혹은 그래픽카드 교체 전/후 성능 파악을 위해 타임스파이를 '돌렸다'. 타임스파이를 실행한 후 각종 데이터는 3D마크 개발사인 UL 퓨처마크에 전송된다. 지금까지 집계된 테스트 결과는 총 4천800만 건 이상이다. ■ "테스트 평균 점수 8년만에 4배 가까이 급등" 그러나 UL 퓨처마크는 최근 "등장 초기 4천 점대 후반에서 5천점 대 초반에 그쳤던 타임스파이 평균 점수가 최근 3배 이상으로 급증했다"고 밝혔다. 실제로 최근 2-3년간 PC용 그래픽카드 성능은 비약적으로 발전했다. 예를 들어 엔비디아 지포스 RTX 20 시리즈(2018년), RTX 30 시리즈(2020년), RTX 40 시리즈(2022년) 등 2년 단위로 새 그래픽카드가 나올 때마다 성능이 크게 향상됐다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와가 제공한 자료에 따르면 노트북용 외장 그래픽칩셋 벤치마크 점수는 지포스 RTX 3050 선에서 5천 점에 근접했고 지포스 RTX 4060에서 1만 점을 넘겼다. 최상위 칩인 지포스 RTX 4090의 점수는 2만 점을 넘어섰다. ■ 최근 3년간 노트북 내장 GPU 성능도 크게 향상 노트북용 프로세서 내장 그래픽칩셋(GPU) 성능도 최근 3년간 급격히 향상됐다. 과거 MX150 등 노트북용 외장 그래픽칩셋을 공급하던 엔비디아는 이런 추세에 따라 지난 해부터 추가 생산과 공급을 중단한 상태다. 인텔 11세대 코어 프로세서(타이거레이크) 내장 GPU인 아이리스 Xe는 1816점에 그쳤다. 반면 지난 해 출시된 코어 울트라 프로세서 내장 아크 그래픽스 점수는 4157점으로 2배 이상 올랐다. 이는 풀HD(1920×1080 화소) 해상도에서 옵션을 조절하면 초당 60프레임 내외로 게임을 즐길 수 있는 수준이다. 여기에 올 3분기부터 공급될 차세대 프로세서 루나레이크 역시 AI 처리 속도 단축을 위해 GPU 성능을 크게 향상시킬 예정이다. ■ 스틸노매드, 4K 해상도 기본으로 부하 최대 7배 강화 새롭게 개발된 벤치마크 시나리오인 스틸노매드는 앞으로 대중화될 4K 해상도를 기점으로 삼고 처리 부하를 크게 높였다. UL 퓨처마크는 "타임스파이 대비 3배, 파이어스트라이크 대비 7배 가까이 처리가 무거워졌다"고 설명했다. 여기에 인텔·AMD 등 x86 프로세서 뿐만 아니라 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 등 Arm 계열 프로세서가 등장하는 것을 감안해 다이렉트X와 벌칸을 모두 지원한다. 안드로이드(벌칸)와 iOS(메탈)도 지원한다. 단 아직 맥OS를 정식 지원하지 않아 최근 공개된 M4 등 애플 M시리즈 내장 GPU 성능을 측정할 수는 없다. UL 퓨처마크는 "맥OS와 리눅스 지원 버전도 개발을 준비중"이라고 밝혔다.

2024.05.28 15:34권봉석

"미래 AI 핵심, GPU 대체"...韓, 뉴로모픽 선도 개발 나섰다

"현재 뉴로모픽 반도체는 미국과 유럽 등을 중심으로 개발이 진행되고 있습니다. 대표적으로 인텔이 자체 뉴로모픽 프로세서와 이를 기반으로 한 시스템을 지속 개발하고 있죠. 한양대학교도 '네오2(Neo v2)' 칩을 개발하는 등 성과를 내고 있습니다." 27일 정두석 한양대학교 신소재공학부 교수는 서울 양재 엘타워에서 열린 '2024 뉴로모픽 반도체 워크샵'에서 뉴로모픽 반도체 연구동향에 대해 이같이 밝혔다. 뉴로모픽 반도체는 인간 뇌의 구조와 기능을 모방해 설계된 반도체다. 신경 세포를 뜻하는 뉴런(neuron)과 형태(morphic)라는 단어가 결합됐다. 병렬 연산으로 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하며, 저전력 특성을 갖춰 AI 산업에 특화된 점이 가장 큰 특징이다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "현재는 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)가 AI 산업에서 강세를 보이고 있으나, GPU의 시대가 지속가능하지는 않을 것으로 본다"며 "AI 데이터센터에 필요한 전력이 향후 급증하기 때문"이라고 밝혔다. 김 단장의 설명에 따르면, 데이터센터의 전력소모량은 2020년 260TW/h(테라와트시)에서 2022년 460TW/h로, 2027년에는 1060TW/h까지 증가할 것으로 예상된다. 국내 원전의 전력 생산량이 약 8TW/h라는 점을 고려하면 매우 막대한 양이다. 때문에 국내 반도체 학계는 기존 GPU나 대안격인 NPU(신경망처리장치) 대비, 전력을 더 적게 쓰는 뉴로모픽 반도체가 미래 AI 시대를 주도할 것으로 전망하고 있다. 유회준 반도체공학회 회장은 "인간의 뇌가 가장 적은 에너지를 소비하면서 가장 앞선 지능을 보여주기 때문에, 이를 모방하는 뉴로모픽 반도체로 나아가야 한다"며 "특히 정부에서도 뉴로모픽 반도체를 과감하게 사업화하겠다고 선언하고 지원하고 있어, 우리나라가 확실히 선두에 설 수 있을 것"이라고 강조했다. 정두석 한양대학교 교수는 디지털 뉴로모픽 반도체의 연구동향에 대해 발표했다. 현재 뉴로모픽 반도체를 개발하는 주요 국가로는 미국, 유럽이 있다. 미국에서는 주요 반도체 기업인 인텔이 '로이히(Loihi)'라는 이름의 프로세서를 개발하고 있다. 지난 2018년 1세대 칩이, 2022년 2세대 칩이 공개됐다. 정 교수는 "인텔은 로이히 프로세서와 더불어 뉴로모픽 반도체용 소프트웨어 및 시스템 개발을 지속 개발하고 있다"며 "이외에도 미국 스탠포드대학교와 샌디아국립연구소가 관련 칩을 개발 중이고, 유럽 신센스(SynSense) 등이 뉴로모픽 프로세서 상용화에 성공했다"고 설명했다. 국내에서는 한양대학교 연구진이 스파이킹신경망(SNN)-합성곱신경망(CNN) 전용의 32코어 칩인 '네오2'를 개발했다. SNN, CNN은 각각 딥러닝 알고리즘의 한 종류다. 정 교수는 "28나노미터(nm) 기반의 네오2는 네트워크 재구성도가 매우 높고, 데이터 처리 효율성을 극대화한 것이 특징"이라며 "현재 컴파일러(프로그래밍 언어를 기계어로 바꿔주는 프로그램)를 만들어 성능 테스트를 진행하고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.05.27 14:04장경윤

팻 겔싱어 인텔 CEO, 6월 초 방한 무산

팻 겔싱어 인텔 CEO의 6월 방한 계획이 무산된 것으로 26일 지디넷코리아 취재 결과 확인됐다. 다음 주 인텔코리아가 주최하는 행사 'AI 서밋' 기조연설 진행자도 저스틴 호타드(Justin Hotard) 데이터 센터 및 AI 그룹(DCAI) 총괄(수석부사장)로 바뀌었다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 내달 4일 오전 11시(현지시각) 대만 타이베이에서 진행되는 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2024' 기조연설을 진행 후 다음날(5일) 오전 인텔코리아가 서울에서 주최하는 행사인 'AI 서밋' 참석 예정이었다. AI 서밋은 인텔이 각국 파트너사 대상으로 진행하는 행사다. 다음 주 진행될 행사 주제로 곧 출시를 앞둔 서버용 프로세서 '제온6', AI 가속기 '가우디3' 출시 시기와 기술적 제원 등이 꼽힌다. 그러나 인텔 관계자는 26일 "오는 5일 국내 진행할 'AI 서밋' 행사 기조연설 진행자가 저스틴 호타드 데이터 센터 및 AI 그룹(DCAI) 총괄로 변경됐다"고 밝혔다. 단일 국가 대상으로 진행하는 행사의 기조연설을 CEO가 직접 진행하는 것이 적절치 않다는 판단으로 추정된다. 팻 겔싱어 CEO의 향후 일정은 공개되지 않았다. 저스턴 호타드 총괄은 올해 인텔에서 분사한 알테라(구 프로그래블 솔루션 그룹) CEO인 산드라 리베라를 대신해 올 초 부임했다. 1997년 모토로라(현 레노버)를 시작으로 2007년 NCR 등을 거쳐 2015년부터 지난 해까지 HPE 등에 재직했다. HPE에서는 수석 부사장 겸 고성능 컴퓨팅, AI 및 연구소 총괄을 역임했다. 일각에서는 팻 겔싱어 CEO 국내 방문 무산 이유로 지난 21일 진행된 삼성전자 인사를 꼽는다. 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문장 교체에 따라 방한 계획도 바뀌었다는 추측이다. 삼성전자는 21일 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장(사진)을 DS 부문장으로 선임했다. 그동안 DS 부문장을 맡았던 경계현 사장은 미래사업기획단장으로 이동하며 자리를 맞바꿨다. 이와 관련 인텔 관계자는 "기조연설 진행자를 저스틴 호타드 총괄로 확정한 초청장을 국내 파트너사에 발송한 시점은 21일 이전이며 특정 회사와 무관하다"고 밝혔다.

2024.05.26 18:59권봉석

에이수스코리아, 플레이엑스포에 게임PC용 하드웨어 전시

에이수스코리아가 오는 26일까지 경기도 일산 킨텍스 제1전시장에서 진행되는 게임쇼 '플레이엑스포'(PlayX4)에 참가해 게임PC용 하드웨어를 전시한다. 에이수스코리아는 기간 중 인텔 14세대 코어 프로세서와 AMD 라이젠 프로세서를 지원하는 ROG, 스트릭스, TUF, 프라임 시리즈 메인보드와 전문가용 프로아트 시리즈 PC 시스템을 전시한다. 또 고주사율 게임용 모니터, 개인·기업 사용자를 위해 모니터에 부착 가능한 PN 시리즈 미니PC 등 게이머뿐만 아니라 다양한 소비자층을 아우르는 제품들을 전시 예정이다. 소셜미디어 이벤트에 참가하는 관람객 대상으로 신제품 '마운틴듀 제로 슈거 블루'를 제공하며 매일 추첨을 통해 모니터, 메인보드, 게이밍 키보드, 마우스, 마운틴듀 등 경품도 증정한다. 에이수스 게이밍 기어 대리점인 제이웍스 부스, 스마일게이트 스토브 부스에도 에이수스 모니터와 미니PC, 키보드 등 에이수스 하드웨어를 전시한다. 에이수스코리아 관게자는 "지난 해에 올해도 수도권 최대 규모 게임 행사인 플레이엑스포를 통해 게이머와 일반 소비자에게 에이수스 제품을 체험할 수 있는 기회를 마련해 기쁘다"고 밝혔다.

2024.05.23 13:13권봉석

인텔, NPU 내장 데스크톱용 '애로우레이크' 4분기 출시 재확인

인텔이 20일(미국 현지시간) 데스크톱PC용 차세대 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake)를 올 4분기 출시하겠다고 밝혔다. 인텔은 지난 해 인텔 4(Intel 4) 공정 기반 프로세서인 코어 울트라(개발명 '메테오레이크')를 노트북에만 출시했다. 데스크톱PC용 프로세서 신제품으로는 2022년 출시한 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)를 일부 개선한 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시)를 출시했다. 인텔이 올 4분기 출시할 애로우레이크는 인텔 20A(Å, 0.2nm급) 공정에서 생산되며 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등 신기술이 모두 투입된다. 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 현재까지 쓰이는 LGA 1700 소켓 대신 LGA 1851 소켓이 적용되며 DDR5 메모리만 지원할 것으로 예상된다. 애로우레이크에는 AI 연산을 가속할 NPU(신경망처리장치)도 탑재될 예정이다. CES 2024에서 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "애로우레이크는 AI 가속 성능을 갖춘 게임용 프로세서가 될 것"이라고 밝히기도 했다. 반면 AMD는 인텔보다 앞선 올 1월 라데온 700M GPU와 NPU를 탑재한 라이젠 8000G 프로세서를 출시했다. 애로우레이크에 탑재되는 NPU의 성능은 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1과 비슷한 수준인 11 TOPS(초당 1조 번 연산) 수준으로 예상된다. AI 처리 성능이 추가로 필요할 경우 데스크톱PC의 그래픽카드를 교체해 이를 쉽게 높일 수 있기 때문이다. 인텔은 오는 6월 초 대만 타이베이에서 진행되는 동북아 최대 규모 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2024'에서 애로우레이크 관련 상세 정보를 공개할 예정이라고 밝혔다. 행사 첫 날인 4일 오전 11시(대만 현지시간) 팻 겔싱어 인텔 CEO가 진행하는 기조연설에서 관련 정보가 공개될 것으로 보인다.

2024.05.21 09:29권봉석

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