검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'인텔'통합검색 결과 입니다. (452건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

소프트뱅크, 인텔과 AI 반도체 생산 논의 결렬...TSMC 접촉

일본 소프트뱅크가 엔비디아에 대항할 인공지능(AI) 칩을 생산하기 위해 인텔 파운드리와 협력하는 방안을 논의했지만 협상이 결렬된 것으로 알려졌다. 15일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT)는 소식통을 인용해 소프트뱅크와 인텔의 협상이 결렬됐다고 보도했다. 인텔은 소프트뱅크가 요구한 생산량과 속도를 충족하지 못한 것으로 파악된다. 이에 따라 현재 소프트뱅크는 TSMC와 AI 반도체 생산을 논의 중이다. 파운드리 점유율 1위인 TSMC는 엔비디아, AMD 등 AI 반도체를 생산하고 있다. 소프트뱅크는 반도체 설계업체 Arm 지분 90%를 보유하고 있다. 지난달 소프트뱅크는 영국 반도체 스타트업 그래프코어를 인수했으며, 인텔과 협력관계 구축을 통해 시너지를 내고 엔비디아에 대항하는 AI 반도체를 만들려는 구상을 세웠다. FT는 양측의 협상 결렬은 인텔의 이달 초 2분기 실적 발표 전에 이뤄졌다고 밝혔다. 인텔은 지난 1일 시장 예상치를 밑도는 2분기 실적 발표 후 주가가 26% 이상 급락했다. 이는 1974년 이후 50년 만에 가장 큰 하락 폭이다. 이 날 인텔은 비용 절감을 위해 연말까지 직원 수를 15% 이상(1만5천명)을 줄이고, 4분기부터 배당금 지급을 중단할 계획을 발표했다. 또 인텔은 보유 중이던 Arm 지분 118만주도 2분기에 매각했다. 글로벌 신용평가사 무디스는 지난 8일 인텔의 선순위 무담보채권 등급을 기존 A3에서 Baa1로 하향 조정했으며, 등급 전망도 '안정적'에서 '부정적'으로 변경했다. 이번 조치는 인텔의 수익성이 향후 12~18개월 동안 상당히 약화될 것이라는 예상에 따른 것이다.

2024.08.16 15:49이나리

인텔 소프트웨어 정의車용 칩, 미국 내 첫 고객사 확보

인텔이 올 초부터 추진중인 소프트웨어정의자동차(SDV) 플랫폼을 적용한 미국 내 첫 고객사가 등장했다. 미국 전기차 브랜드 카르마(Karma)가 오는 2026년 출시할 2인승 전기차(쿠페)에 인텔 솔루션을 탑재하겠다고 16일 밝혔다. 인텔은 올 초 x86 기반 SDV용 SoC를 공개하고 올 연말부터 공급할 예정이라고 발표했다. 인텔 SDV용 SoC 탑재 의사를 공식적으로 밝힌 완성차 업체는 중국 지리자동차(지커) 이후 카르마가 두 번째다. 양사는 단일 프로세서와 소프트웨어로 전력 제어와 AI 기반 맞춤형 편의기능, ADAS(첨단운전자보조시스템) 등 자동차 기능을 제어하는 SDA 아키텍처를 공동 개발한다. 카르마는 이 과정에서 개발한 B2B 솔루션을 다른 완성차 업체에도 공급할 예정이다. ■ 2007년 설립 카르마, 미국서 고급 전기차 생산 카르마는 2007년 설립된 피스커 오토모티브를 전신으로 하는 전기차 제조사다. 피스커 오토모티브는 첫 제품인 '피스커 카르마' 출시 지연과 판매 부진으로 1억 3천900만 달러(약 1천767억원) 손실을 봤다. 이후 2014년 2월 중국 자동차 부품 업체인 완샹그룹(万向集团)이 경매를 통해 피스커 오토모티브의 상표권과 IP(지적재산권), 미국 내 생산 시설을 1억4천920만 달러(약 2천28억원)에 인수했다. 카르마는 현재 미국 캘리포니아 주 어바인에 본사를 두고 카베야(Kabeya), 기에세라(Gyesera) 등 고급 전기차를 생산중이다. ■ "2026년 출시 '카베야 수퍼쿠페'에 인텔 솔루션 적용" 카르마는 14일(미국 현지시간) "양사는 반도체·자동차 분야에서 쌓은 경험을 살려 자동차 업계의 전환을 도울 수 있는 상업적·개방된 SDA 아키텍처를 위한 표준을 개발하고 함께 검증할 것"이라고 밝혔다. 인텔 SDV 아키텍처를 탑재할 첫 제품인 카베야 수퍼쿠페는 최대 1천 마력, 전륜구동을 지원하며 정지상태에서 시속 60마일(약 96km/h) 도달까지 3초 미만이 걸린다. 제품 가격은 최대 30만 달러(약 4억원)로 예상된다. 이번 협업은 마르케스 맥카몬 카르마 CEO와 잭 위스트 인텔 오토모티브 부사장(펠로우)의 인연에도 큰 영향을 받은 것으로 보인다. 카르마는 "두 사람은 10여년 전 소프트웨어 회사인 윈드리버에서 함께 근무하며 자동차 산업의 미래에 대해 논의했다"고 밝혔다. ■ SoC 단일화·가상화 기반 S/W로 복잡성 최소화 현재 자동차를 구성하는 반도체는 엔진을 제어하는 ECU(전자제어장치)와 각종 장치를 제어하는 MCU(마이크로컨트롤러), 전력반도체에 최근 수 년간 인포테인먼트와 ADAS(첨단운전자지원시스템)가 더해지며 수십 가지로 늘어났다. 인텔이 추진하는 SDV 아키텍처는 자동차 내 다양한 기능을 AI 가속 가능 SoC로 통합하고 각종 기능을 가상화 기술 기반 소프트웨어로 해결해 복잡성을 줄이는 것이 목표다. 인텔은 "자동차 업계는 변화의 기점에 놓여 있고 전동화, SDV 전환이 중요한 과제다. 반면 수익성과 에너지 효율성, 확장성이 문제다. 카르마는 기존 완성차 기반 아키텍처에 제약을 받지 않으며 인텔과 함께 SDA 아키텍처 구현에 나설 것"이라고 설명했다. ■ "제어 체계 단일 SoC로 통합해 전력 소모 절감 가능" 카르마는 기존 완성차 구조를 SDV 아키텍처로 전환할 때 이득을 볼 수 있는 사례 중 하나로 블랙박스 기능을 꼽았다. 카르마는 "현재 대부분의 전기차는 도난과 외부 침입을 막기 위해 시동이 꺼진 상태에서도 외부 카메라를 구동하지만 이 기능은 전력 소모가 큰 차내 컴퓨터로 제어되며 항속거리 감소와 배터리 방전 면에서 악영향을 미친다"고 설명했다. 이어 "SDV 아키텍처를 적용한 전기차는 구역 별 전력제어를 활용해 저전력으로 주위를 감시하다 물체 감지, 사물 인식 등 필요할 경우에만 연산을 수행할 수 있다. 이는 전력 소모 감소, 효율성 증대와 ECU 갯수 감소로 복잡성을 줄일 수 있다"고 덧붙였다. 카르마는 "2026년부터 출시할 모든 차량에는 인텔과 공동 개발한 SDV 아키텍처가 탑재되며 SDV 아키텍처 솔루션을 다른 완성차 업체에도 공급하는 등 B2B 판매도 병행할 것"이라고 밝혔다. ■ 인텔, 이달 초 선전서 자동차용 '아크 A760A'도 공개 인텔은 SDV 특화 자동차용 SoC 이외에 AI 성능을 강화할 수 있는 자동차용 GPU 포트폴리오도 확대중이다. 지난 8일 중국 선전에서 진행된 'AI 칵핏 이노베이션 익스피리언스' 행사에서 첫 제품인 '아크 A760A'를 공개했다. 아크 A760A는 2022년 3분기 출시된 데스크톱PC용 GPU인 아크 A750과 비슷한 성능을 낸다. 그러나 자동차 내 탑재를 고려해 작동 온도는 섭씨 -40도부터 105도까지 확장됐고 최대 작동 클록도 1.9GHz 내외로 다소 낮아졌다. 인텔은 "SDV용 SoC에 아크 A760A를 더하면 운전자와 동승자를 위한 맞춤형 AI 기능을 구현할 수 있고 차종별로 각종 소프트웨어를 별도 개발하는 수고를 줄일 수 있다"고 설명했다. 아크 A760A를 탑재한 자동차는 내년부터 실제 양산차에 투입 예정이다.

2024.08.16 13:54권봉석

SK하이닉스, '하이-NA' EUV 장비 2026년 첫 도입

SK하이닉스가 최선단 메모리를 위한 하이(High)-NA EUV 기술 개발을 가속화한다. 오는 2026년 ASML로부터 첫 하이-NA EUV 설비를 1대 도입할 예정으로, 현재 관련 연구개발 팀 신설 및 인력 확충에도 만전을 기하고 있는 것으로 알려졌다. 16일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 2026년 하이-NA EUV 설비를 도입할 예정이다. 지난 12일 열린 '차세대 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에 참석한 SK하이닉스 EUV소재기술 담당 임원은 기자와 만나 "하이-NA EUV 설비는 2026년 도입할 예정"이라며 "현재 회사에 하이-NA EUV 개발 인력이 더 많아지고 있다"고 설명했다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 7나노미터(nm) 이하의 시스템반도체, 1a(4세대 10나노급) D램부터 본격적으로 적용되고 있다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어 올려 2나노 공정을 타겟으로 한다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33로, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 다만 EUV 노광장비는 기술적 난이도가 매우 높은 기술로, 현재로선 전 세계에서 네덜란드 장비회사인 ASML만이 유일하게 양산 가능하다. 때문에 장비 수급에 여러 제약 사항이 있으며, 장비 가격도 매우 비싸다. 실제로 ASML의 첫 High-NA EUV 장비인 'EXE:5000' 모델은 5천억 원을 호가하는 것으로 알려져 있다. 그럼에도 EXE:5000은 인텔과 TSMC, 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 기업으로부터 뜨거운 관심을 받고 있다. 해당 설비를 처음 주문한 기업은 인텔로, ASML은 지난해 12월 미국 오리건주에 위치한 인텔 'D1X'에 EXE:5000을 출하한 바 있다. 삼성전자 등도 이르면 내년 High-NA EUV 설비를 도입할 것으로 알려졌다. SK하이닉스도 2026년 설비를 1대 도입해, High-NA EUV에 대한 연구개발을 적극 진행할 예정이다. 설비를 도입하는 팹이나 추가 투자 향방 등 구체적 계획은 밝혀지지 않았으나, 이르면 0a(한 자릿수 나노급 D램)에 양산 적용될 수 있을 것으로 전망된다. 이와 관련, SK하이닉스는 High-NA EUV 기술개발을 위한 팀을 지난해 말 별도로 구성하기도 했다. 기존에도 회사 내 EUV 및 High-NA EUV를 포괄적으로 개발하는 조직이 존재했으나, 이를 세분화해 전문성을 강화하려는 전략으로 풀이된다. 한 SK하이닉스 소속 엔지니어는 "최근 High-NA EUV 팀이 신설돼 여기에 합류해 연구개발을 진행 중"이라며 "최선단 D램에 관련 기술을 적용하는 방안을 꾸준히 검토하고 있다"고 설명했다. 이와 관련해 SK하이닉스 측은 "당사 조직 운영 관련해서는 구체적으로 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2024.08.16 10:38장경윤

"소프트뱅크, 주요 파운드리 업체와 AI 반도체 생산 논의"

일본 소프트뱅크가 AI 처리용 고성능 반도체 생산을 위해 인텔과 TSMC 등 주요 반도체 생산 업체와 논의 중이라고 파이낸셜타임스가 15일(현지시간) 내부 소식통을 인용해 보도했다. 소프트뱅크는 올 초부터 엔비디아 AI GPU 등과 경쟁할 수 있는 고성능 AI 반도체 설계를 위해 '프로젝트 이자나기'를 추진중이다. 지난 2월 블룸버그는 "소프트뱅크가 중동계 투자자와 손잡고 최대 1천억 달러(약 130조원) 상당을 투자할 것"이라고 전망했다. 파이낸셜타임스는 "소프트뱅크는 자체 설계 반도체 생산을 위해 인텔과 논의했지만 생산 수량과 속도에 만족하지 못했다. 양사 논의는 이달 초 인텔 2분기 실적발표 이전 결렬됐다"고 보도했다. 이어 "소프트뱅크는 해당 물량 생산을 위해 대만 TSMC와 협의중"이라고 밝혔다. TSMC는 현재 엔비디아를 포함해 AMD와 퀄컴 등 다양한 글로벌 팹리스 제품을 위탁생산중이다. 특히 3나노급(N3) 이하 공정을 원하는 고객사는 많은 반면 생산 수량은 한정돼 있다. 파이낸셜타임스는 "TSMC는 이미 기존 고객사 물량 처리에도 어려움을 겪고 있으며 양사간 어떤 합의에도 이르지 못했다"고 밝혔다.

2024.08.16 08:49권봉석

"올 2분기 AI PC 출하량 880만대 돌파"

올 2분기 세계 PC 시장에 NPU(신경망처리장치)를 내장한 AI PC가 880만 대 이상 출하됐다. 시장조사업체 카날리스가 13일(미국 현지시간) 이 같이 밝혔다. 카날리스에 따르면 올 2분기 출하된 완제PC(약 6천300만 대) 중 14%에 달하는 880만 대가 NPU 탑재 프로세서를 내장했다. 애플은 2020년 하반기 자체 개발 M1 시리즈 이후 지속적으로 NPU를 탑재중이다. 인텔도 지난 해 말부터 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)를 주요 PC 제조사에 공급하고 있다. 6월부터 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/울트라 탑재 PC가 주요 제조사를 통해 출시됐다. AMD는 지난 7월부터 주요 PC 제조사에 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 공급중이다. 전체 AI PC 출하량에서 맥OS 기반 애플 기기가 차지하는 비율도 60%까지 내려왔고 윈도 운영체제 비율은 39%까지 상승했다. 크롬OS 기반 기기 비율은 1%(약 8만 8천대) 이하로 집계됐다. 가격이 800달러(약 110만원) 이상인 윈도 PC에서 AI PC가 차지하는 비율은 1분기(7%) 대비 두 배인 14%까지 상승했다. 카날리스는 글로벌 AI PC 출하량을 올해 4천400만 대, 내년 1억 300만 대 전후로 예상했다. 핵심 프로세서 제조사인 인텔은 이달 초 실적 발표에서 "지난 해 12월부터 지난 6월 말까지 코어 울트라 기반 AI PC가 150만 대 이상 출하됐다"고 밝힌 바 있다.

2024.08.14 10:38권봉석

인텔, 13·14세대 프로세서 과전압 해결 패치 공급

인텔이 13·14세대 코어 프로세서 과전압 문제 해결을 위한 마이크로코드 패치(식별번호 0x129)를 주요 메인보드 제조사와 PC 제조사 공급에 나섰다. 인텔은 지난 5월 메인보드 전압 설정을 권장치에 맞게 맞추는 '인텔 디폴트 설정'을 배포했다. 이어 지난 6월에는 코어 i9 프로세서에 내장된 코어 작동 클록 조절 기능인 eTVB 알고리듬 버그를 수정한 마이크로코드 패치(식별번호 0x125)를 공급했다. 인텔은 "집중적인 검증 결과 향후 출시될 제품에서 같은 문제가 일어나지 않을 것"이라고 설명했다. 그러나 펌웨어 업데이트를 공급해야 하는 메인보드 제조사는 2년 전 출시된 600 시리즈 칩셋 메인보드까지 지원해야 한다는 점 때문에 난색을 표했다. ■ "손상 예방 조치 위해 1.55V 이상 전압 인가 차단" 보통 프로세서 코어에 공급되는 전압은 1.25-1.3V 내외에서 시작하며 작동 클록을 끌어올리는 과정에서 전압을 점진적으로 높인다. 이용자가 수행하는 오버클록 역시 전압을 높이는 과정이 반드시 필요하다. 인텔은 "현재까지 분석을 통해 프로세서 내 여러 코어에 최소 작동 전압에 상당한 증가가 있음을 확인했고 이는 시간이 지날수록 누적된다"고 설명했다. 이어 "이달 배포된 마이크로코드 패치는 손상 예방 조치를 위해 1.55V 이상의 전압을 요구하지 못하도록 제한할 것이며 이번 조치를 통해 오버클록 가능한 K/KF/KS 프로세서의 안정성을 개선할 것"이라고 설명했다. ■ 포로닉스 "188개 벤치마크서 성능 차이 대부분 미미" 인텔은 지난 5월 배포한 '인텔 디폴트 설정' 아래에서 자체 테스트한 결과를 토대로 "3D마크 타임스파이, 웹엑스퍼트4(WebXPRT 4), 시네벤치 R24 등 성능 비교 결과 테스트 중 일부 항목에서 성능이 하락했고 게임에서는 실행시마다 결과가 달랐지만 '히트맨3: 다트무어' 테스트에서 큰 하락을 보였다"고 밝혔다. 리눅스 전문 매체 포로닉스는 "마이크로코드를 업데이트한 코어 i9-14900K 프로세서로 188개 벤치마크를 수행한 결과 대부분 0x125 마이크로코드 적용시와 비교해 의미있는 차이가 없었다"고 설명했다. 이어 "싱글스레드(1코어)에 의존하는 소프트웨어 중 방화벽 소프트웨어 '와이어가드'는 최대 11.8%, 파이썬 처리 성능은 최대 9% 떨어졌다"고 밝혔다. ■ 메인보드 제조사 난색..."2년 전 제품까지 업데이트 필요" 현재 인텔이 공급하는 마이크로코드 패치는 다른 하드웨어 업데이트처럼 윈도 운영체제 상에서 수행할 수 없다. 메인보드 펌웨어에 마이크로코드 패치를 포함한 새 버전을 먼저 올린 다음 재부팅하면 마이크로코드가 다시 프로세서에 공급된다. 인텔은 현재 작동중인 시스템에 펌웨어 업데이트가 제때 공급되도록 노력하고 있다고 밝혔다. 그러나 업데이트가 필요한 메인보드 범위가 당초 예상보다 넓어져 일부 제조사가 난색을 표하고 있다. 인텔 코어 프로세서는 12세대부터 14세대까지 같은 소켓 규격(LGA 1700)을 활용했다. 예를 들어 2년 전 출시된 600 시리즈 칩셋 메인보드에 14세대 코어 프로세서를 쓸 수 있다. 한 대만계 메인보드 제조사 관계자는 "마이크로코드 패치 대상 프로세서에 오버클록 가능한 K 계열 뿐만 아니라 소비전력 65W급인 코어 i7-13700·14700 등 프로세서도 포함됐다. 이 때문에 2년 전 출시한 보급형 12세대 코어 프로세서용 메인보드 중 일부 제품에도 펌웨어 업데이트를 제공해야 하는 상황"이라고 설명했다.

2024.08.13 17:11권봉석

인텔, 아일랜드 인력 대상 조기퇴직 신청자 모집

인텔이 아일랜드 레이슬립(Leixlip)에서 근무하는 인력 대상으로 조기퇴직 프로그램 신청자 접수를 시작했다. 아일랜드 현지 언론 비즈니스포스트가 11일(현지시간) 이와 같이 보도했다. 인텔은 2019년부터 2022년까지 레이슬립에 유럽 내 첫 EUV(극자외선) 기반 반도체 생산 시설인 '팹34'(Fab 34)를 완공했다. 현재 PC용 프로세서인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 서버용 프로세서인 제온6 등을 생산중이다. 비즈니스포스트에 따르면 인텔은 지난 주 레이슬립 사업장 인원 대상으로 오는 23일까지 조기퇴직 신청을 받는다고 밝혔다. 아일랜드 노동법은 근속 연수 1년당 최대 2주에 해당하는 주급을 주당 600유로(약 89만원) 한도로 지급할 것을 규정한다. 인텔은 2년 이상 근무한 직원 대상으로 근속 연수 1년당 최대 5주 주급을 주기로 제안했다. 인텔은 조기퇴직 신청자 대상으로 심사를 거쳐 오는 9월 6일 해당자를 최종 통보 예정이다. 조기퇴직자는 다음 달 말까지 근무한다. 인텔은 이달 초 2분기 실적발표 직후 전체 인력 10만 명의 15%에 이르는 최대 1만 5천명 감원과 사업 구조조정 등으로 총 100억 달러(약 13조 7천100억원)를 절감한다고 밝힌 바 있다. 다음 달 하순 진행 예정이었던 연례 기술행사 '인텔 이노베이션'도 내년으로 연기했다. 현재 인텔 레이슬립 사업장에 근무하는 인력은 5천여 명 내외다. 비즈니스포스트에 따르면 현지 인텔 대변인은 "인텔은 감원이 지역사회에 미치는 영향을 여전히 검토중이며 현 단계에서 정확한 감원 규모를 공개할 수 없다"고 설명했다.

2024.08.13 08:19권봉석

인텔·시스코·델…美 IT기업 구조조정 줄이어

시스코를 비롯해 인텔, 델 등 미국 주요 IT기업들이 대규모 구조조정을 진행할 전망이다. 12일 로이터 통신에 따르면 시스코가 올해 두 번째 구조조정을 추진한다고 발표했다. 시스코는 정확한 구조조정 규모는 공개하지 않았다. 다만 4천 명을 감원한 지난 2월과 비슷한 규모일 것이란 전망이 나오고 있다. 시스코가 구조조정에 나선 것은 네트워크 장비 수요 하락인한 매출 감소 때문인 것으로 알려졌다. 척 로빈슨 시스코 최고경영자(CEO)는 지난 2월 "거시경제 불확실성으로 인해 거래에 대한 주의와 검토 수준이 높아졌다"며 "많은 고객이 이전에 구매한 네트워크 장비를 변경하지 않고 있다"며 매출 감소 이유를 설명했다. 실제로 시스코는 지난 2∼4월 매출이 전년 대비 12.8% 줄어드는 등 실적 부진이 이어지고 있다. 작년 말 49.3달러였던 주가는 전날 45.8달러로, 올해 7.6% 떨어졌다. 시스코는 사이버 보안과 인공지능(AI) 등 최근 성장하는 사업에 투자하며 실적 개선에 나설 계획이다. 2분기 16억 달러의 손실을 기록한 인텔 역시 지난 1일 실적 하락에 따른 대규모 구조조정을 할 계획이라고 발표했다. 팻 갤싱어 인텔 CEO는 "2026년까지 매년 수십억 달러의 연구개발(R&D) 및 마케팅 비용을 줄일 것"이라며 "필수적이지 않은 작업을 중단하기 위해 구조 조정할 것"이라고 밝혔다. 그는 "1년간 총 100억 달러 비용 절감을 목표로 전체 직원의 15%를 감원할 계획"이라며 "약 1만5천 명에 달하는 인력이 영향을 받을 것으로 예상된다"고 밝혔다. 델도 이번 주 대대적인 내부 정비를 시작했다. 델 임원진은 AI를 통해 운영 방식을 간소화하고 업무와 고객 경험을 재구성할 것이라고 내부 직원들에게 전하는 메시지를 통해 밝혔다. 이러한 감축은 이번 분기 내내 지속될 예정으로 임직원은 델 역사상 가장 큰 규모의 감축이 될 가능성이 있다고 우려를 표시했다. 또한 마이크로소프트도 지난 2개월 동안 혼합현실(MR)과 애저의 탄소중립 부서에서 약 1천 개의 일자리를 감축한 것으로 알려졌다. 해고추적사이트인 레이오프에 따르면 올해 테슬라, 아마존, 구글, 틱톡, 대규모 기업을 비롯해 스타트업까지 254개 회사에서 약 6만 개의 일자리가 줄어든 것으로 나타났다. 인력 감축의 배경에는 기업의 부진이 주원인이었으며 비용 감축을 위해 인공지능(AI)와 자동화 서비스 도입도 잠재적인 영향을 미친 것으로 분석했다.

2024.08.12 14:21남혁우

AI로 희비...SK하이닉스 신용등급 상향, 인텔은 하향

최근 반도체 기업 SK하이닉스과 인텔의 신용등급이 각각 상향, 하향으로 상반된 평가를 받으면서 희비를 보였다. 두 기업의 신용등급은 AI(인공지능) 반도체의 성장에 어떻게 대비했느지에 따라 달라진 결과를 보였다. ■ S&P, SK하이닉스 'BBB-'에서 'BBB'로 상향…HBM 기대 반영 메모리 반도체 SK하이닉스는 7일(현지시간) 국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)로부터 기업신용등급을 종전의 'BBB-'에서 'BBB'로 한 단계 상향 평가를 받았다. 이는 S&P가 SK하이닉스에 부여한 신용등급 중 역대 가장 높은 등급이다. 등급 전망은 '안정적'을 유지했다. 이번 신용등급 상향은 AI 반도체에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스가 시장 주도권을 확보한 점이 높이 평가된 결과다. S&P는 SK하이닉스에 대해 “메모리 반도체 시장에서 우수한 경쟁 지위를 유지할 것”이라며 “높은 수익성과 성장세를 기록 중인 HBM 시장을 선도하고 있으며 향후에도 우월한 기술력과 제품 경쟁력을 바탕으로 1위 자리를 수성할 것“이라고 예상했다. SK하이닉스는 지난해 HBM 시장에서 53%의 점유율을 기록하며 1위에 올랐고, 대형 고객사인 엔비디아에 HBM3를 독점 공급하는 등 성공적인 성과를 거두고 있다. ■ 무디스, 인텔 'A3'에서 'Baa1'로 하향…수익성 약화 우려 글로벌 신용평가사 무디스는 8일(현지시간) 인텔의 선순위 무담보채권 등급을 기존 A3에서 Baa1로 하향 조정했으며, 등급 전망도 '안정적'에서 '부정적'으로 변경했다. 이번 조치는 인텔의 수익성이 향후 12~18개월 동안 상당히 약화될 것이라는 예상에 따른 것이다. 무디스는 “인텔의 EBITDA 비율이 올해 말 7배에 달할 것으로 보고 있으며, 2025년에는 4배로 회복될 것으로 예상하고 있다”고 밝혔다. 인텔은 3일(현지시간) 2분기 실적에서 시장 예상치를 크게 밑돌면서 주가가 약 26% 이상 하락했다. 이는 1974년 이후 50년 만에 가장 큰 하락 폭이다. 인텔은 2분기 16억1천만달러(약 2조2천200억원)의 적자를 기록했고, 매출은 전년 동기 대비 1% 감소한 28억 달러(약 17조 5천488억원)로 집계됐다. 이에 따라 인텔은 비용 절감을 위해 연말까지 직원 수를 15% 이상(1만5천명)을 줄이고, 4분기부터 배당금 지급을 중단할 계획이다. 업계에서는 인텔의 부진이 AI 반도체 시장에 대비하지 못한 전략적 실패 때문이라고 분석하고 있다. 중앙처리장치(CPU) 시장에서 1위인 인텔은 AI 반도체 분야에서는 엔비디아에 뒤처지면서 주도권을 잃었다. 또한 지난 8일 로이터통신은 인텔이 7년 전 챗GPT 개발사 오픈AI의 지분을 취득할 기회를 포기했다고 보도하면서 인텔의 AI 전략 문제점이 또 다시 수면위로 떠올랐다. 인텔은 2017년 현금 10억 달러에 오픈AI의 지분 15%를 매입하는 방안을 논의했으나, 결국 협상을 중단했다. 로이터는 “오픈AI 지분 포기는 인텔이 AI 시대에서 뒤처지게 된 전략적 실패 중 하나”라고 지적했다.

2024.08.11 10:45이나리

인텔, 연례 기술행사 '이노베이션' 내년으로 연기

인텔이 2022년부터 진행한 연례 기술행사 '인텔 이노베이션'을 연기했다. 최근 실적 악화와 경비 절감 압박 등이 영향을 미쳤다. 인텔 이노베이션은 인텔이 과거 진행하던 행사 '인텔 개발자 포럼'(IDF)을 계승하는 형태로 팻 겔싱어 CEO가 취임한 2021년 시작됐다. 당시 팻 겔싱어 CEO는 "기존 IDF를 잇는 '인텔 온'(Intel On)을 오는 10월 샌프란시스코에서 개최할 것"이라고 설명했다. 2021년 행사는 온라인으로, 2022년 행사부터 참관객을 포함한 실제 행사로 진행됐다. 지난 해 행사는 9월 19·20일(이하 현지시간) 양일간 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 진행됐고 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)를 공개했다. 올해 행사는 9월 24일부터 25일까지 작년과 같은 새너제이 컨벤션센터에서 진행될 예정이었다. 그러나 8일(미국 현지시간) 인텔은 "숙고 끝에 9월 개최 예정이던 인텔 이노베이션 행사를 내년까지 연기하기로 했다"고 밝혔다. 또 "남은 한 해동안 '인텔 커넥션'과 '인텔 AI 서밋' 행사, 업계 행사를 통해 핵심 청중에 집중한 행사와 웨비나, 해커톤 등을 진행할 것"이라고 설명했다. 인텔은 미국 PC매거진에 "비용 지출 구조를 재정비하고 지속 가능한 공정 기술 리더십을 구축하기 위해 노력하는 과정에서 어려운 결정을 내려야 하는 상황"이라고 설명했다. 인텔 2분기 매출은 128억 달러(약 17조 5천488억원), 영업이익은 16억 1천만 달러(약 2조 2천73억원) 적자를 기록했다. 이에 따라 향후 1년 반동안 사업 구조조정, 인력 감원 등을 통해 총 100억 달러(약 13조 7천100억원) 규모 비용 절감에 나선다고 밝힌 상황이다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 이달 초 임직원에게 보낸 메일에서 "매출이 기대만큼 오르지 않은데다 생산 비용은 높고 영업 이익은 너무 낮으며 올 하반기 전망이 과거 예상보다 좋지 않아 보다 과감한 조치가 필요하다"고 밝혔다. 인텔은 내달 3일 오후 6시(한국시간 9월 4일 새벽 1시) 독일 베를린에서 진행할 코어 울트라 시리즈2(루나레이크) 출시 행사는 변함 없이 진행할 예정이다.

2024.08.09 18:06권봉석

네이버클라우드 "하이퍼클로바X로 AI 수익화 자신…인텔과 첫 매출 실현"

네이버클라우드가 거대언어모델(LLM) '하이퍼클로바X'를 통한 수익화 실현을 자신했다. 생성형 인공지능(AI)을 탑재한 유료 클라우드 제품 납품이 원활히 진행되고 있는 데다 내부적으로 네이버 광고, 커머스 등에 생성형 AI를 적용해 매출 상승을 이뤘다는 이유에서다. 이를 통해 'AI로 돈 버는 기업'으로 앞으로 도약한다는 목표다. 최수연 네이버 대표는 9일 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 네이버클라우드 매출액이 1천246억원, 영업익이 472억7천만원을 기록했다고 발표했다. 매출액은 작년 동기 대비 19.2%, 직전 분기 대비 6.5% 증가했다. 영업익은 작년 동기 대비 26.8%, 직전 분기보다 7.6% 상승한 수치다. "생성형 AI 사업적 성과 본격화…인텔 손잡고 첫 매출 이뤄" 최 대표는 올 상반기 네이버클라우드 매출과 영업익 상승에 대한 원인으로 회사 내·외부적으로 가시화된 비즈니스 성과를 꼽았다. 우선 하이퍼클로바X를 탑재한 유료 클라우드 제품 납품이 순조롭게 진행 중인 것으로 전해졌다. 현재 기존 고객사와 마지막 협상을 진행 중이며 향후 추가 레퍼런스 확보에 나설 방침이다. 최 대표는 "현재 한국은행을 비롯한 한국수력원자력, HD현대 등 협력 기업과 하이퍼클로바X 도입에 대한 논의를 활발히 이어가는 중"이라며 "연내 사업적 성과를 발표할 수 있을 것"이라고 설명했다. 또 그는 "이 외에도 생성형 AI 비즈니스 관련 추가 레퍼런스 확보를 위해 노력 중"이라며 "최근 금융권 대상으로 하이퍼클로바X의 API 상품 제공하는 것도 검토 중"이라고 덧붙였다. 최 대표는 올해 4월부터 인텔과 시작한 AI칩 개발 협력도 차질 없이 진행 중이라고 설명했다. 또 인텔과 진행한 프로젝트성 매출이 이번 분기에 처음 발생했다고 강조하며 향후 추가 수익도 기대했다. 다만 올해 1월 삼성전자와 손잡고 추진하려던 AI칩 '마하-1' 개발 전략은 수정될 전망이다. 네이버 관계자는 "(인텔 관련) 프로젝트성 매출은 큰 비중을 차지하지 않는다"며 "이번 매출 발생은 네이버가 인텔과 원활히 협력 중이라는 것을 보여준다"고 설명했다. "하이퍼클로바X, 검색·광고 매출 상승 도와"…'큐' 모바일 버전 연말 출시 최 대표는 하이퍼클로바X와 기존 네이버 서비스를 결합해 사업을 고도화하는 방향도 지속한다는 방침이다. 기업간소비자용(B2C) 생성형 AI 서비스를 통한 수익화보다 기업간거래(B2B) 사업 모델 개발에 집중할 계획도 알렸다. 최 대표는 "올 상반기 검색 의도 파악을 비롯한 랭킹 알고리즘, 자연어처리에 생성형 AI를 적용했다"며 "더 적은 비용으로 빠른 최신 정보를 반영할 수 있었다"고 강조했다. 커머스에서는 생성형 AI로 사용자 구매 패턴을 분석했다. 이를 통해 전환 확률 높은 상품을 사용자에게 서비스와 광고를 통해 제안했다. 최 대표는 생성형 AI를 통해 광고 효율을 높였다고 강조했다. 특히 성과형 디스플레이 광고 매출 상승이 독보적이라고 주장했다. 최 대표는 "맞춤 타겟팅 광고 플랫폼과 클릭 전환 예측 모델을 AI로 고도화했다"며 "결과적으로 상품 전환율이 전 분기보다 23% 높아졌다"고 강조했다. 피드 지면에 AI 콘텐츠 추천 엔진을 연계한 성과도 나왔다. 최 대표는 "사용자에게 적합한 광고가 노출됨으로써 클릭 수가 기존보다 29% 올랐다"며 "AI 적용이 실제 수익 증가로 이어지는 모습을 확인할 수 있었다"고 말했다. 최 대표는 AI 검색 서비스 '큐' 모바일 버전 출시 계획을 밝혔다. 현재 이 서비스는 PC버전으로 운영 중이다. 최 대표는 "내부적으로 PC 버전 사용자들의 검색 결과 만족도를 살펴보고 있다"며 "이 서비스를 모바일에 어떻게 적용할 것인지 검토 중"이라고 설명했다. 이어 "이르면 올해 연말 모바일에 최적화된 큐를 공개할 계획"이라고 덧붙였다.

2024.08.09 16:12김미정

인텔 아크 GPU, 자동차로 확대...中선전서 '아크 A760A' 공개

인텔이 자체 개발한 아크(Arc) GPU 수요처를 PC와 서버에 이어 자동차까지 확대한다. 8일 중국 선전에서 진행된 'AI 칵핏 이노베이션 익스피리언스' 행사에서 첫 제품인 '아크 A760A'를 공개하고 내년 1분기부터 공급한다고 밝혔다. 인텔은 올 초 공개한 소프트웨어정의자동차(SDV)용 x86 SoC(시스템반도체)에 자동차용 아크 GPU를 더해 운전자와 동승자를 위한 맞춤형 AI 기능을 구현할 수 있다고 밝혔다. 아크 A760A를 탑재한 자동차는 내년부터 실제 양산차에 투입 예정이다. 인텔은 "자동차용 GPU 시장 진출은 날로 복잡해지는 운전석 환경 구현 문제를 해결해 줄 것"이라고 밝혔다. ■ 아크 A750 기반으로 작동 온도 등 보강 인텔은 올 초 CES 2024에서 소프트웨어정의자동차(SDV) 플랫폼을 위한 자동차용 반도체를 올 연말부터 생산한다고 밝힌 바 있다. 최대 12코어 CPU와 GPU를 타일로 구성해 탑재하며 완성차 업체가 직접 설계한 반도체나 외부 반도체도 UCIe 기술로 연결할 수 있다. 인텔이 8일 공개한 아크 A760A는 SDV용 반도체와 PCI 익스프레스 4.0으로 연결해 그래픽 성능이나 AI 연산 성능을 보완할 수 있다. 아크 A760A는 그래픽 처리를 맡는 Xe 코어 28개로 구성되며 AI 처리에서 주로 쓰이는 행렬 연산을 가속하는 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진 448개를 내장했다. AI 처리 성능은 INT8(정수, 8비트) 기준 229 TOPS(1초당 1조 번 연산)다. 대부분의 수치가 2022년 3분기 출시된 데스크톱PC용 GPU인 아크 A750과 같다. 그러나 자동차 내 탑재를 고려해 작동 온도는 섭씨 -40도부터 105도까지 확장됐고 최대 작동 클록도 1.9GHz 내외로 다소 낮아졌다. ■ "자동차용 GPU 더해 고급차 위한 추가 기능 구현" 인텔은 "기존 SDV 포트폴리오를 위해 설계된 SoC(시스템반도체)에 아크 GPU를 더해 완성차 업체들이 개방되고 유연하며 확장 가능한 플랫폼으로 차세대 플랫폼을 제공할 수 있게 될 것"이라고 밝혔다. 예를 들어 대중차에는 SDV용 SoC만 탑재해 기본적인 기능을 구현하고 중대형차나 고급차는 SDV SoC와 아크 A760A를 모두 탑재해 풍부한 시각효과와 AI 기반 기능을 제공할 수 있다. 잭 위스트 인텔 오토모티브 총괄(부사장)은 "인텔 전략은 AI를 모든 형태 기기에 접목하는 것이며 방대한 개방형 AI 생태계를 자동차 업계에 소개할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다. ■ 중국 전기차 시장서 기회 찾는 인텔 이미 SDV 시장에는 엔비디아 드라이브, 퀄컴 스냅드래곤 디지털 칵핏 등 많은 경쟁자가 존재한다. 이들 업체는 이미 전세계 주요 완성차 업체와 협력해 실제 제품을 공급중이다. 반면 후발주자인 인텔은 자국 업체 중심 생태계가 형성된 중국 전기차 시장을 대상으로 삼았다. 시장조사업체 SNE리서치에 따르면 올 상반기 전기차 출하량 기준 10대 업체에는 BYD(1위), 지리그룹(3위), 상하이자동차(5위), 창안자동차(6위) 등 중국 업체가 대거 이름을 올렸다. 이들의 출하량을 모두 합치면 글로벌 전기차 출하량의 38%를 차지한다. 잭 위스트 인텔 오토모티브 총괄(부사장)은 8일 "중국의 빠른 전기차 개발 사이클과 첨단 기술 수용 속도는 차세대 기술 시험에 최적의 장소"라고 밝히기도 했다. 인텔 아크 GPU는 미국의 대중 반도체 수출 규제 대상에서도 제외됐다. 아크 A760A의 성능은 엔비디아 지포스 RTX 3050과 동급으로 추정되며 미국 상무부의 반도체 수출 규제 기준인 대역폭이나 연산 성능에도 저촉되지 않는다. ■ GPU 버릴 수 없는 인텔, 자동차용 제품으로 불투명성 해소 인텔이 2022년 3월부터 10월에 걸쳐 출시한 아크 A시리즈(개발명 '알케미스트') GPU 성능이 기대에 못 미치는 데다 초기 드라이버 문제로 게임 성능이나 호환성 문제도 불거졌다. 일각에서는 인텔이 GPU 개발 우선 순위를 낮추거나 취소할 수 있다는 전망까지 나왔다. 그러나 생성 AI 등을 클라우드 도움 없이 실행할 수 있는 AI PC 요구사항이 커지면서 CPU와 협동할 수 있는 자체 GPU 개발은 필수 조건이 됐다. 인텔은 오는 9월 정식 출시할 코어 울트라 시리즈2(루나레이크)에 Xe2 기반 GPU를 탑재하고 이를 기반으로 한 2세대 GPU인 배틀메이지도 올 하반기 중 출시 예정이다. 이번 자동차용 GPU 공개는 아크 GPU 포트폴리오 확대와 함께 GPU 사업 관련 불투명성 해소에도 일정 부분 도움을 줄 것으로 보인다.

2024.08.09 14:59권봉석

인텔, 7년 전 오픈AI 투자 기회 걷어찼다

"그 때 과감하게 투자했으면 어떻게 됐을까?" 인텔이 7년 전 무명의 신생 기업이던 오픈AI에 투자할 기회가 있었지만 결국 포기했다고 로이터통신이 7일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 인텔은 2017년과 2018년 몇 개월 동안 오픈AI 지분 15%를 현금 10억 달러에 인수하는 방안을 놓고 협상을 진행했다. 이와 더불어 오픈AI에 하드웨어 제공 대가로 지분 15%를 추가 매입하는 방안도 함께 논의했다. 하지만 이 협상은 밥 스완 당시 최고경영자(CEO)의 반대로 결국 무산됐다고 외신들이 전했다. 인텔은 생성형 인공지능(AI)이 이른 시일 내에 시장에 나오지는 못할 것이란 판단에 따라 투자 계획을 포기한 것으로 알려졌다. 반면 오픈AI는 그 무렵 엔비디아 칩에 대한 의존을 줄이기 위해 인텔의 지분 투자에 관심이 있었다. 하지만 인텔 데이터센터 사업 부문이 하드웨어를 원가에 제공하는 것을 거부해 협상을 포기하게 됐다고 외신들이 전했다. 인텔이 오픈AI 투자를 포기한 대가는 컸다. 이후 생성형 AI 바람은 거세게 불었지만 인텔은 AI 시장 공략의 발판을 제대로 마련하지 못하고 있기 때문이다. 포천에 따르면 인텔 주가는 올 들어서만 58%가 하락했다. 반면 오픈AI는 2022년 챗GPT를 내놓은 이후 생성형 AI 경쟁을 선도하고 있다. 인텔은 지난 주 50년 만에 최악의 주가 하락을 경험하면서 시가 총액이 840억 달러 수준으로 떨어졌다. 이 같은 시가총액은 오픈AI의 기업 가치 800억 달러와 비슷한 수준이라고 포천이 전했다.

2024.08.08 09:30김익현

인텔 "1.8나노급 공정 순항중...시제품 2종 운영체제 부팅 성공"

인텔 파운드리가 6일(미국 현지시간) 케빈 오버클리 파운드리 서비스 수석부사장과 일문일답 형식으로 내년부터 본격 투입될 차세대 공정 '인텔 18A' 진척사항을 공개했다. 인텔 18A는 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 내세운 '5개 공정 4년 내 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 해당하는 공정이다. 1.8나노급 성능을 지녔다는 의미에서 '인텔 18A'(옹스트롬, 1A는 0.1nm)라는 이름을 붙였다. 인텔 18A는 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 내년 생산될 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 모두 인텔 18A에서 생산된다. 지난 2일 2분기 실적발표에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "해당 공정에서 생산한 칩 시제품이 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝히기도 했다. ■ "인텔, 급증하는 반도체 수요 충족할 유일한 회사" 케빈 오버클리는 IBM, 글로벌파운드리, 마벨을 거쳐 지난 5월 파운드리 서비스 수석부사장으로 인텔에 합류했다. 그는 "데이터센터용 제품 개발을 위해 팹리스에 몇 년 몸담았지만 파운드리와 OSAT(외주 반도체 조립과 테스트)에서 공급망 관리에 더 많은 시간을 보냈다. 좋은 제품을 만들어 고객사에 필요한 만큼 공급하는 것은 어려운 일"이라고 설명했다. 이어 "이런 문제는 AI 시대에 들어오며 반도체 수요가 커지며 더 심화됐고 반도체 업계는 여전히 필요한 만큼의 규모를 얻지 못했다. 인텔은 반도체 업계에서 이것이 가능한 유일한 회사이며 이것을 실현하기 위해 합류했다"고 덧붙였다. ■ "인텔 파운드리, 고객사 위한 모든 기술 제공 가능" 인텔은 지난 2월 말 미국 캘리포니아에서 개최한 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 'AI 시대를 위한 시스템 파운드리'를 내세웠다. 케빈 오버클리 부사장은 "반도체 업계의 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 부문 수익은 이미 모바일 분야의 수익을 넘어섰고 2028년에는 칩렛과 SoC(시스템반도체) 수익이 모놀리식(단일 칩 구조) 반도체 수익을 넘어설 것"이라고 전망했다. 그는 "인텔 파운드리는 트랜지스터 혁신과 상호 연결, 고급 패키징 기술 사이의 경계선이 사라지는 전환을 위한 모든 기술을 가지고 있다. 여기에 사내/외 서버 개발을 위해 쌓은 경험까지 합하면 고객사가 AI 솔루션에 필요한 확장성과 전력 효율성을 얻기 위한 모든 기술을 제공할 수 있다"고 설명했다. ■ "인텔 18A 통해 공정 리더십 회복" 인텔 18A는 인텔이 2021년 이후 추진한 '5개 공정 4년 내 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 해당하는 공정이다. 케빈 오버클리 부사장은 "인텔 18A는 우리 고객사에 꼭 필요한 여러 선진 기술을 도입중이며 이를 통해 공정 리더십을 되찾을 것"이라고 말했다. 이어 "리본펫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터는 기기 성능 향상을, 파워비아는 새로운 인터커넥트 기술을 개발할 수 있을 것이다. 밀도 향상과 소모 전력 관리를 위한 EMIB(반도체 평면 연결 기술)과 포베로스 다이렉트 3D 등 첨단 패키징 기술도 있다"고 밝혔다. 그는 "이는 고객사가 무어의 법칙에 따른 효과를 얻기 위해 필요한 혁신이며 인텔은 이를 통해 반도체 업계의 다른 어떤 업체보다 앞서 나가고 있다"고 자평했다. ■ "PC·서버용 차세대 칩, 운영체제 부팅까지 성공" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔 18A는 차세대 AI 혁신을 인텔 제품에 가져 올 것이며 초기 성과는 긍정적이다. PC용 프로세서 '팬서레이크', 데이터센터용 프로세서 '클리어워터 포레스트'는 설계 마무리 후 2분기만에 시제품을 생산했다"고 밝혔다. 인텔은 같은 날 별도 공개한 자료를 통해 "두 프로세서 시제품은 별도 설정 추가나 변경 없이 운영체제 부팅에 성공했다. 팬서레이크의 DDR 메모리 컨트롤러는 이미 목표 주파수에서 작동중이며 클리어워터 포레스트는 칩렛 결합에 인텔 3-T 공정을 활용할 것"이라고 밝혔다. 인텔 3-T 공정은 지난 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 처음 등장한 공정이며 인텔 3 공정에 전기 배선과 신호 등이 지나갈 수 있는 TSV(실리콘 관통전극)를 추가해 반도체 다이(Die)를 수직으로 쌓을 수 있는 적층 구조 실현에 필요하다. ■ "EDA 업체도 인텔 18A 위한 솔루션 공급" 케빈 오버클리 부사장은 "EDA(전자설계자동화) 업체도 인텔이 내놓은 PDK(제품개발키트) 1.0에 맞춰 이를 수정하고 있으며 여러 외부 고객사가 인텔 18A를 이용한 설계를 진행하고 있다"고 부연했다. 인텔 18A를 활용할 외부 고객사로는 Arm과 에릭슨, 대만 팹리스 패러데이 등이 꼽힌다. 톰 베클리 케이던스 커스텀 IC&PCB 그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔 파운드리와 케이던스의 협업은 양사 고객사의 인텔 18A 공정을 위한 EDA 솔루션과 IP 접근을 도와 혁신을 가속할 것"이라며 "인텔 18A가 중요한 이정표를 넘어선 것은 매우 고무적이며 첨단 설계를 인텔 18A에서 구현할 수 있도록 지원할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다. 샨카르 크리슈나무르티 시높시스 EDA그룹 총괄은 "인텔 파운드리는 양사 고객사가 요구하는 차세대 AI 솔루션 설계에 필요한 요소를 모두 제공하고 있으며 시높시스의 EDA·IP 솔루션을 인텔 18A 공정에 맞게 제공할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다.

2024.08.07 13:33권봉석

인텔, 13·14세대 프로세서 과전압 문제에 보증기간 연장

인텔이 5일(현지시간) 13·14세대 코어 프로세서(랩터레이크·랩터레이크 리프레시) 보증기간 연장 관련 추가 내용을 내놨다. 지난 1일 발표한 내용에서 더 나아가 연장 대상 제품 목록과 대상 제품 관련 상세 내용을 추가했다. 무상보증기간 연장 대상 제품은 코어 i5 이상 13·14세대 각각 12종, 총 24종이며 코어 i3, 펜티엄, 셀러론 등 보급형 제품은 제외됐다. 일반 소비자에 판매하는 '박스' 제품, PC 조립업체나 제조사에 공급되는 '트레이' 제품 모두 연장 대상이다. 인텔은 지난 4월 13세대 코어 프로세서 중 오버클록이 가능한 제품 일부를 단종할 것이라고 밝힌 바 있다. 제품 판매는 중단됐지만 일반 소비자 교환용 제품은 계속 제공 예정이다. ■ 13·14세대 24종 대상 무상보증기간 2년 연장 인텔이 5일 밝힌 무상보증기간 연장 대상 제품은 13세대 코어 i5-13600K/KF, i7-13700K/KF, i9-13900F/K/KF/KS 등 12종, 14세대 코어 i5-14600K/KF, i7-14700K/KF, i9-14900F/K/KF/KS 등 12종, 총 24종이다. 이 중 코어 i7-13790F/14790F는 중국 시장에만 공급됐다. 인텔은 일반 소비자용 박스 제품과 PC 업체용 트레이 제품에 모두 3년간 무상보증기간을 연장한다. PC 제조사나 조립PC 업체를 통해 구매한 제품 모두 2년간 무상보증기간이 연장돼 구입 후 5년간 교환받을 수 있다. 대상 지역은 국내 포함 전세계다. 인텔이 주요 메인보드 제조사에 배포한 '인텔 디폴트 설정', 또 이달 중 공급할 마이크로코드(microcode) 패치는 과전압으로 이미 손상된 프로세서까지 수리할 수 없다. 특정 게임이나 애플리케이션에서 튕김이나 강제종료 등 문제를 겪고 있다면 교체가 필요하다. ■ 완제PC는 구매처 요청...직구 제품은 해외 RMA 필요 직접 구매한 박스 제품은 국내 유통 제품이라면 코잇, PC디렉트, 인텍앤컴퍼니 등 국내 유통 3사 서비스센터에 문의해야 한다. 해외 직구로 구매한 경우 해외 판매자, 혹은 인텔 '품질 보증 정보' 페이지를 통해 박스에 부착된 일련번호, 제조번호를 입력하고 해외 특송 등으로 수리 거점에 프로세서를 직접 발송하는 작업이 필요하다. 국내 유통 조립PC는 대부분 박스 포장 제품을 개봉해 PC 메인보드에 장착해 판매하며 판매처에 교환을 요청하거나 직접 프로세서를 PC에서 분리해 교환할 수 있다. 간혹 드물게 트레이 제품이 장착된 경우 판매처에 요청해야 한다. 완제PC에 장착된 인텔 13/14세대 코어 프로세서 문제는 해당 제조사에 문의해야 한다. ■ 13세대 일부 제품 6월 말 단종..."교환에는 영향 없다" 인텔은 지난 6월 말 일반 소비자용 13세대 코어 i5-13600K/KF, 코어 i7-13700K/KF/KS, 코어 i9-13900K/KF/KS 등 총 7종을 단종했다. 그러나 이들 제품은 인텔이 보증기간을 연장한 제품 중 하나다. 국내 인텔 프로세서 유통사 관계자들은 "주요 PC 제조사 공급이나 교환용으로 해당 제품들이 여전히 생산되고 있어 교환 절차에는 문제가 없을 것"이라고 밝혔다. 한 업체 관계자는 "교환용 13세대 코어 프로세서가 공급되지 않는다면 업체 재량으로 14세대 제품으로 교환 가능하다. 단 교체 수요가 몰리면 일시적으로 재고 반입까지 기다려야 할 수 있기 때문에 센터 방문 전 재고를 확인해 달라"고 말했다. ■ 과거 H67·P67 메인보드·펜티엄 프로세서 등 리콜 인텔은 과거 수 차례 프로세서나 칩셋 등 결함으로 리콜을 진행한 적이 있다. 1993년 펜티엄 프로세서 부동소수점 연산 버그로 인한 리콜로 4억 달러(약 5천476억원)를 썼다. 현재 가치로 환산하면 각각 약 8억 8천127만 달러(약 1조 2천64억원)를 지출했다. 2011년 2세대 코어 프로세서(샌디브리지)와 함께 출시된 H67/P67 메인보드 칩셋(쿠거포인트)에서는 SATA2/3 단자에서 생길 수 있는 데이터 전송 문제가 발견됐다. 당시 메인보드 교체 등 제반 비용으로 7억 달러(약 9천583억원, 2024년 기준 약 1조 3천604억원)가 들었다. 이번 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제에는 제품 전면 리콜이 아닌 오버클록 가능 일부 제품 대상 무상보증기간 연장으로 대처했다. 인텔 관계자는 전면 리콜을 실시하지 않는 이유에 대한 지디넷코리아 질의에 "현재까지는 별도 답변할 내용이 없다"고 회신했다. ■ 미국 로펌, 인텔 대상 소비자 집단소송 검토 미국 변호사나 로펌의 주요 수익원 중 하나는 각종 제품에서 결함이나 오류가 발견되면 집단소송 등을 제기하고 여기서 나오는 수임료를 챙기는 것이다. 주요 외신에 따르면 현재 두 개 로펌이 인텔 13/14세대 코어 프로세서 집단 소송을 검토중이다. 애빙턴 콜 + 엘러리(Abington Cole + Ellery)는 현재 미국 내 인텔 13/14세대 코어 프로세서 구매자 중 프로세서 교환 과정에 문제를 겪은 소비자를 원고로 모집중이다. 또 다른 로펌인 카플란 고어(Kaplan Gore)는 "인텔이 무상보증기간 연장을 발표했지만 이는 결함이 있는 프로세서로 문제를 겪은 소비자에게 충분한 보상이 되지 않는다"며 집단소송에 참여할 의사가 있는 소비자를 모집중이다.

2024.08.06 15:43권봉석

[유미's 픽] '마하'로 의기투합 한 네이버-삼성…양산 시점은 언제?

네이버와 삼성전자가 함께 개발하고 있는 인공지능(AI) 반도체 '마하'의 주도권을 두고 양사간 갈등이 표면화되면서 업계가 우려하고 있다. 국내 대표 기업들이 의기투합해 엔비디아를 따라잡겠다며 AI 반도체를 개발하기 시작했지만 약 1년 8개월여만에 불협화음을 낸 것을 두고 안타까워하는 분위기다. 2일 업계에 따르면 '마하' 프로젝트를 주도하고 있는 이동수 네이버클라우드 이사는 자신의 소셜미디어(SNS)를 통해 여러 차례 삼성전자를 겨냥해 볼멘 소리를 냈다. 삼성전자의 독단적인 행동에 단단히 뿔이 난 것이다. 이 이사는 지난 1일 한 매체에서 삼성전자와 네이버가 '마하-1' 개발까지만 함께하고 더 이상 협업에 나서지 않을 것이란 내용이 보도된 직후 자신의 페이스북에 해당 기사가 너무 잘못된 내용들이 많다는 점을 지적했다. 또 그는 "무엇이 오보인지에 대해서는 네이버가 아닌 삼성에 물어봐야 할 것 같다"고 강조했다. 그러면서 3시간 30여분이 지난 이후에는 "네이버클라우드의 단합된 힘으로 반도체 사업을 시작한다"며 "자세한 내용은 차차 공개하겠다"고 말해 눈길을 끌었다. 이 이사는 올 초에도 상당히 격분한 듯한 어조로 SNS에 글을 올렸다. 당시 그는 "(마하를) 먼저 만들자고 (삼성전자에) 제안한 것도, 이렇게 만들어보자고 기획한 것도 네이버"라며 "(그런데) 네이버 이름도 빠지고 어떻게 이해해야 할지 모르겠다"고 밝혔다. 이 이사는 이 글이 주목 받자 곧바로 내렸지만 업계에선 네이버클라우드와 삼성전자의 갈등이 표면화됐다는 데 큰 의미를 뒀다. 이 사건의 발단은 지난 3월 말 열린 삼성전자 주주총회였다. 이 자리에서 경계현 삼성전자 미래사업기획단장(당시 DS부문장)이 '마하2' 개발에 대한 계획을 공개한 것이 갈등의 씨앗이 됐다. 경 사장은 "메모리 등 기존 사업만으로는 장기적으로 반도체 1등을 유지할 수 없다"며 "추론 전용인 '마하-1'에 대한 고객들의 관심 또한 증가하고 있고, 연말 정도면 '마하-1'을 만들어 내년 초쯤 우리 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것"이라고 말했다. 그러면서 "일부 고객은 1T 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 '마하'를 쓰고 싶어 한다"며 "생각보다 더 빠르게 '마하-2' 개발을 준비해야겠다"고 덧붙였다. 이 발언 후 네이버클라우드 내부에선 삼성전자에 대한 불만이 고조됐다. 실제 네이버클라우드가 먼저 제안해 삼성전자가 받아들이면서 '마하' 프로젝트가 성사됐지만, 마치 삼성전자가 주도하는 것처럼 분위기를 이끌어 갔기 때문이다. 특히 '마하-1' 연구개발과 설계에 참여한 엔지니어 40여 명 중 상당수는 네이버클라우드 소속인데 삼성전자가 마치 자사 직원인 것처럼 업무를 지시하기도 했다는 말들도 무성했다. 삼성전자는 그간 "서로 잘 협력하고 있다"는 식으로 분위기를 무마하려 했지만, 네이버 측의 불만은 고조돼 갔다. 처음부터 '마하' 프로젝트 기획부터 칩 개발 핵심 아이디어까지 자신들이 도맡았지만, 그 공을 삼성전자가 가로챈 느낌이 많이 들었기 때문이다. 삼성 사장단의 교체로 반도체 수장을 전영현 신임 DS 부문장이 맡게 되면서도 분위기가 오묘하게 흘러갔다. '마하-2' 발언으로 관계에 균열이 생긴 탓에 수장 교체 직후 양사 고위 임원들의 만남도 빠르게 이뤄지지 않았다. '마하'는 HBM(고대역폭 메모리)이 필요 없는 AI 추론에 특화된 반도체로, 이를 만들기 위해 양사는 지난 2022년 12월 협력 사실을 발표한 바 있다. 업계 관계자는 "삼성전자의 제조업 마인드와 네이버의 서비스업 마인드가 충돌하면서 네이버 측이 삼성전자의 태도에 대해 당황해 하는 분위기가 역력했다"며 "삼성전자가 네이버를 제외하고 자신들이 '마하-2'를 다 하는 것처럼 얘기를 한 것이 네이버 측의 심기를 상당히 건드렸다"고 말했다. 그러면서 "네이버는 거대언어모델(LLM)을 기반으로 서비스를 하는 조직이라면, 삼성전자는 그런 경험이 없다는 점에서 양사가 협업하기는 쉽지 않았을 것"이라며 "삼성전자가 자체적으로 잘 만든다고 해도 성능을 잘 검증 받을 수 있어야 하는데 네이버를 배제하면 무슨 의미가 있을까 싶다"고 덧붙였다. 삼성전자의 이 같은 태도에 '마하-1' 양산 시기도 당초 공언했던 것보다 늦어질 수 있다는 관측도 나왔다. 삼성전자는 '마하-1'을 네이버에 공급해 연내 안전성 테스트를 진행한 후 내년 초께 출시할 것이라고 계획을 밝혔으나, 네이버 내부에선 내후년께 출시될 것으로 봤다. 네이버클라우드 관계자는 "지금 계획상으로는 내년 1분기쯤 (자사 데이터센터에서) 테스트를 할 것으로 보인다"며 "반도체 설계부터 생산까지 쉬운 일은 아닌 만큼 내년이나 후년 정도에 양산할 것으로 예상된다"고 말했다. 삼성전자는 네이버 측과의 불화설을 일단 부인했다. 또 '마하-1'을 기점으로 AI 반도체 시장에서 입지를 다져야 하는 삼성전자 입장에선 현재의 분위기를 다소 불편하게 여기는 것으로 알려졌다. 그러면서도 삼성전자는 파트너사 물색과 함께 내부적으로 '마하' 시리즈 개발을 담당하는 시스템LSI 사업부 내에 AI SOC팀에 힘을 실어주는 것으로 알려졌다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 대체할 수 있는 저렴하면서도 AI 컴퓨팅에 특화한 AI 가속기를 하루 속히 개발하기 위해서다. 삼성전자 관계자는 "네이버뿐 아니라 다양한 파트너를 찾고 있는 과정"이라며 "네이버와의 관계를 마침표를 찍는다는 일부 주장은 사실이 아니다"고 강조했다. 업계에선 '마하'가 아직 첫 제품도 나오지 않은 상황에서 양사간 갈등이 점차 표면화되는 것에 대해 안타까워했다. 엔비디아뿐 아니라 구글, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크들이 자체 AI 반도체를 개발하겠다며 속도전을 벌이고 있는 상황에서 두 회사가 주도권 싸움만 벌이는 것으로 비춰지는 것도 아쉬운 점으로 지목됐다. 다만 양사의 균열은 인텔에게 좋은 기회가 됐다. 인텔은 지난해 11월 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 방한해 네이버 측에 직접 AI 반도체 협업을 제안한 후 협력을 강화하고 있다. 네이버클라우드는 자사 LLM '하이퍼클로바 X'를 기반으로 생성형 AI 서비스를 구축 중으로, 엔비디아 AI 생태계 대신 인텔 AI 칩 '가우디'를 활용해 가속기를 최적화하는 소프트웨어 생태계를 조성하고 있다. 이를 위해 네이버클라우드는 국내 AI 스타트업 스퀴즈비츠와 함께 '가우디2' 인프라에서 훈련과 추론을 할 수 있는 기초 코드를 함께 만든다. 국내 대학 등 연구진은 이 코드를 기반으로 소프트웨어를 개발해 오픈소스 생태계에 공개한다. 이처럼 가우디 생태계 참여자를 늘려 엔비디아의 독점적인 생태계 구조를 깨겠다는 것이 이들의 포부다. 이동수 네이버클라우드 이사는 "현재 거의 모든 서비스에 AI 기술을 접목하고 있고, 좋은 AI 반도체 확보는 서비스 경쟁력 확보에 직결된다"며 "많은 반도체를 평가하고 분석하는 과정에서 인텔 '가우디2' 가속기의 하드웨어 특징과 성능 면에서 좋은 결과를 얻었다"고 평가했다. 하정우 네이버클라우드 AI이노베이션센터장은 "연말에 출시될 '가우디3'에 협업 실험 결과와 노하우, 소스코드 등을 모두 녹여낼 계획"이라며 "이렇게 경쟁력 있는 대안을 확보하게 되면 더 많은 데이터를 중심으로 '하이퍼클로바 X'를 고도화하는 게 가능해지고, 더 저렴한 가격으로 더 많은 사람들에게 서비스를 제공할 수 있게 될 것"이라고 말했다.

2024.08.02 15:21장유미

인텔, 공정 신기술 투입 시점 내년으로 연기

인텔이 반도체 제조 공정 우위를 되찾기 위해 올 하반기부터 적용할 예정이었던 신기술 2종 투입을 연기했다. 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 적용 시점을 올 하반기에서 내년 상반기로 반 년 가량 연기했다. 리본펫은 트랜지스터를 흐르는 전류를 보다 매끄럽게 제어할 수 있도록 트랜지스터 사이를 연결하는 핀의 넓이를 넓히는 방식으로 만들어진다. 삼성전자도 3nm 공정에 유사한 기술인 '게이트올어라운드'(GAA)를 적용하고 있다. 파워비아는 신호와 전력을 공급하던 배선이 섞여 있던 구조에서 벗어나 트랜지스터 위쪽에서는 신호만 주고 받고 아래쪽에 전력을 공급하는 배선을 둔다. 이를 가리켜 '웨이퍼 후면 전력 전달 기술'이라고 부른다. 인텔은 올 하반기부터 가동될 2나노급 공정인 인텔 20A(Intel 20A) 투입을 목표로 리본펫 트랜지스터와 파워비아 기술을 연구해 왔다. 지난 해 6월에는 대만 TSMC보다 2년 앞서 파워비아 기술 구현 성공했다고 밝히기도 했다. 그러나 인텔은 1일(미국 현지시간) 실적발표에서 "내년 양산될 '팬서레이크'(Panther Lake)는 인텔 18A 공정과 함께 리본펫·파워비아 기술을 적용할 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 양대 기술 적용 시점을 반 년에서 1년 가량 미룬 것이다. 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정을 반도체 생산에 활용할 수 있는 제품설계킷(PDK)를 지난 달 출시했으며 올 연말까지 양산 준비를 마치고 계획대로 내년 상반기부터 양산에 들어갈 것"이라고 밝혔다. 이어 "PC용 팬서레이크 시제품은 윈도 운영체제 부팅에 성공했으며 리본펫, 파워비아와 첨단 패키징 기술을 활용하는 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 인텔이 올 하반기 투입할 데스크톱PC용 차세대 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake)는 인텔 20A 공정에서 생산된다. 인텔 관계자는 "인텔 20A 관련 상세 내용은 이를 적용한 제품인 '애로우레이크' 출시 시점에 공개할 것"이라고 답변했다.

2024.08.02 13:40권봉석

인텔, 13/14세대 코어 프로세서 보증기간 2년 연장

인텔이 1일(미국 현지시간) 데스크톱PC용 13/14세대 코어 프로세서(랩터레이크/랩터레이크 리프레시) 대상 무상보증기간을 3년에서 5년으로 연장한다고 밝혔다. 인텔은 일반 소매점에서 박스에 포장해 판매하는 프로세서 무상보증기간을 구입 후 3년간으로 규정하고 있다. 인텔은 이를 2년 연장해 구입일부터 5년간 보증하기로 했다. 예를 들어 2023년 11월 1일 구입한 인텔 14세대 코어 i7-14700K 프로세서의 무상보증기간은 2026년 11월 1일까지다. 그러나 이번 인텔 조치로 2028년 11월 1일까지 연장됐다. 국내 판매 제품을 구입한 경우 코잇, PC디렉트, 인텍앤컴퍼니 등 국내 유통 3사에, 해외 직구로 구매한 경우 해외 판매자, 혹은 인텔 '품질 보증 정보' 페이지를 통해 교환 과정을 진행할 수 있다. 국내 유통 조립PC는 대부분 박스 포장 제품을 개봉해 PC 메인보드에 장착해 판매하며 판매처에 교환을 요청하거나 직접 프로세서를 PC에서 분리해 교환할 수 있다. 완제PC에 장착된 인텔 13/14세대 코어 프로세서 보증은 해당 제조사에 문의해야 한다. 이번 조치는 지난 5월부터 제기된 13/14세대 코어 과전압 인가 문제로 인한 잠재적 손상 관련 문제 대응을 위한 것이다. 인텔은 이달 안에 해당 문제를 일으킨 프로세서 내 마이크로코드(microcode) 패치를 주요 메인보드사에 제공 예정이다. 인텔 관계자는 "다음 주 13/14세대 코어 프로세서 보증기간 연장 등에 대해 보다 상세히 안내할 예정"이라고 밝혔다.

2024.08.02 10:23권봉석

인텔, 사상 최대 규모 1만 5천명 감원 예고...주가도 급락

인텔이 향후 1년 반동안 사업 구조조정, 인력 감원 등을 통해 총 100억 달러(약 13조 7천100억원) 규모의 비용 절감에 나선다고 밝혔다. 또 올 연말까지 전체 인력 10만 명의 15%에 달하는 1만 5천명을 감원할 예정이다. 인텔 실적 발표 전인 이번 주 초 블룸버그통신은 내부 소식통을 인용해 "인텔이 수천 명 가량을 감원할 것"이라고 보도했다. 그러나 인텔이 공개한 감원 규모는 당초 전망 대비 더 확대됐다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 1일(미국 현지시간) 2분기 실적 발표 이후 임직원에게 세부 내용을 담은 메일을 발송했다. 인텔 2분기 매출은 128억 달러(약 17조 5천488억원), 영업이익은 16억 1천만 달러(약 2조 2천73억원) 적자를 기록했다. 핵심 제품인 PC용 프로세서를 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출은 9% 늘었지만 영업 이익 흑자 달성에는 역부족이었다. 팻 겔싱어 CEO는 "매출이 기대만큼 오르지 않은데다 생산 비용은 높고 영업 이익은 너무 낮으며 올 하반기 전망이 과거 예상보다 좋지 않아 보다 과감한 조치가 필요하다"고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 인력 감축 이유에 대해 2020년 연매출을 예로 들어 "현재 비용 구조가 경쟁력이 없다"고 설명했다. 이어 "2020년 매출은 778억 달러(약 106조원)로 작년(542억 달러, 약 74조 3천억원) 대비 약 240억 달러 크지만 현재 인력은 당시 대비 10% 늘어 지속 가능한 구조가 아니다"라고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 "최근 직원 대상 설문조사를 통해 받은 의견처럼 의사 결정에 오랜 시간이 걸리며 조직 내 비효율성이 커져 이를 해소하기 위해 관료주의를 타파하고 업무 절차를 단순화 할 필요가 있다"고 밝혔다. 인텔은 운영 비용 절감과 함께 이달 안에 각 사업 부문별로 경쟁력 없는 제품을 추려내는 작업을 마칠 예정이다. 또 5개 공정을 4년 안에 실현한다는 계획이 마무리되고 있다는 판단 아래 각종 시설 투자도 서서히 줄일 예정이다. 단 2021년부터 팻 겔싱어 CEO가 추진해 온 'IDM 2.0' 전략 수행을 위해 반도체 생산 공정과 핵심 제품을 위한 투자, 미국과 유럽 지역의 반도체 생산 역량 확충 등은 지속 시행 예정이다. 인텔 주가는 2분기 적자 전환과 대규모 감원 예고 등으로 크게 하락했다. 실적 공개 전인 장중 29.05달러(약 3만 9천827원)로 마감 후 실적이 발표되자 25달러(약 3만4천275원) 선까지 내려왔다. 현재 장외 거래에서는 23달러(약 3만 1천530원) 선까지 후퇴했다.

2024.08.02 09:43권봉석

인텔, 2분기 2.2조원 적자... 매출도 전년比 1% 감소

인텔이 1일(미국 현지시간) 2분기 실적 발표를 통해 매출 128억 달러(약 17조 5천488억원), 영업이익은 16억 1천만 달러(약 2조 2천73억원) 적자를 기록했다. 핵심 제품인 PC용 프로세서와 파운드리를 제외한 거의 모든 부문에서 성장세가 멈췄다. 인텔은 5월 당시 2분기 매출을 최저 125억 달러(약 17조 1천737억원)에서 135억 달러(18조 5천476억원)로 예상했다. 오늘 발표된 매출은 전망치를 벗어나지 않았지만 작년 2분기(129억 달러, 약 16조 5천442억원) 대비 후퇴했다. 인텔은 올 1월부터 내부 조직을 파운드리·비 파운드리와 자회사 등으로 재편하고 각종 실적도 이에 맞게 3개 그룹으로 나눠 집계 중이다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 118억 달러(약 16조 1천778억원)로 전년 대비 9% 늘었다. 코어 울트라 등 PC용 프로세서를 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 74억 달러(약 12조 8천874억원)로 프로덕트 그룹 내에서 유일하게 성장했다(4%). 반면 데이터센터·AI 그룹 매출은 30억 달러(약 4조 1천130억원), 네트워크·엣지(NEX) 그룹 매출은 13억 달러(약 1조 7천823억원)로 전년 동기 대비 각각 3%, 1% 줄었다. 내부·외부 제품 생산과 공정 개발, 공급망 관리를 담당하는 파운드리 그룹 매출은 43억 달러(약 5조 8천953억원)로 전년 동기 대비 4% 늘어났다. 알테라(FPGA)와 모빌아이 등 기타 부문 매출은 9억 6천800만 달러(약 1조 3천271억원)로 전년 대비 32% 감소했다. 인텔은 비용 절감을 위해 오는 9월 1일 주당 12.5센트(약 171원) 배당금을 지급한 후 4분기부터 이를 일시 중단 예정이다. 또 추가 비용 절감을 위해 명예퇴직·구조조정을 시행 예정이다. 인텔은 3분기 실적을 125억 달러(약 17조 1천375억원)에서 135억 달러(약 18조 5천85억원)로 예상했다.

2024.08.02 08:22권봉석

Prev 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 Next