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[유미's 픽] "이젠 수익 내자"…삼성 제친 '반도체 1위' 인텔, SW서도 존재감 드러낼까

"소프트웨어 사업에서 이젠 수익을 내야 합니다." 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 2021년 6월 VM웨어에서 최고기술책임자(CTO)로 활동하고 있던 그렉 라벤더를 인텔 CTO로 영입하며 이처럼 주문했다. 그간 인텔이 컴퓨터 하드웨어 회사로 꾸준한 성장세를 보였지만, 소프트웨어 시장에선 크게 존재감을 드러내지 못했던 탓이다. 인텔에서 VM웨어로 자리를 옮겼다가 다시 인텔로 돌아온 겔싱어 CEO는 소프트웨어에서 수익을 내지 못하고 있는 것이 답답하게만 느껴졌다. 19일 업계에 따르면 겔싱어 CEO가 합류하기 전인 2020년 인텔의 전체 매출 700억 달러 중 소프트웨어 매출은 1억 달러 정도에 불과했다. 겔싱어 CEO는 취임 직후 소프트웨어 사업을 강화하기 위해 자체 개발 및 인수에 나서 관련 매출을 50%까지 늘리겠다는 목표를 세웠다. 이를 위해 겔싱어 CEO는 VM웨어에서 한솥밥을 먹던 그렉 라벤더 CTO를 지난 2021년 6월 인텔에 합류시켰다. 또 소프트웨어를 담당하는 부문과 고성능 컴퓨팅 및 그래픽에 특화된 부문도 새롭게 만들었다. 겔싱어 CEO는 인텔에서 30년 가까이 근무한 후 스토리지 업체 EMC를 거쳐 9년 간 엔터프라이즈 클라우드 소프트웨어 업체인 VM웨어 CEO로 있으며 소프트웨어 사업의 중요성을 일찌감치 알아봤다. 이에 겔싱어 CEO는 새롭게 조직한 인텔의 소프트웨어 및 고급 기술 그룹(Software and Advanced Technology Group)을 라벤더 CTO가 이끌도록 했다. 라벤더 CTO는 VM웨어 전에 시티그룹, 시스코, 선 마이크로시스템즈 등을 거쳤다. 라벤더 CTO 외에도 인텔 직원 중 소프트웨어 개발자들이 차지하는 비중은 상당하다. 실제 지난 2022년 기준 전 세계 12만 임직원 중 14%인 1만7천여 명이 소프트웨어 엔지니어로 일했는데, 이는 전 세계 빅테크 기업 중 톱3에 꼽히는 규모다. 현재는 1만9천여 명으로 늘었다. 밥 오도넬 테크낼리시스 리서치 수석 애널리스트는 "많은 이들이 인텔에 대해 잘 모르는 사실 중 하나는 하드웨어 엔지니어보다 소프트웨어 엔지니어가 더 많다는 것"이라며 "IoT와 엣지 및 HPC를 확장하는 데에는 방대한 소프트웨어가 필요하고, 이를 조직적으로 뒷받침하는 것이 도움이 된다"고 말했다. 인텔은 삼성전자와 세계 1, 2위를 다투는 종합 반도체 기업으로 잘 알려져 있지만, 반도체를 설계하고 제조하는 하드웨어 기술력뿐 아니라 소프트웨어에도 역량을 꾸준히 쏟고 있다. 기술 개발 축이 소프트웨어 쪽으로 옮겨가고 있다는 것을 빨리 인지한 덕분이다. 실제 2009년에는 임베디드 소프트웨어 업체인 윈드리버를 8억8천400만 달러에, 2011년에는 보안 업체인 맥아피를 76억8천만 달러에 인수했다. 인텔은 반도체 사업 역량 강화를 위해 필요하다는 명분을 내세우며 두 회사를 모두 사들였다. 하지만 인텔은 예상과 달리 맥아피 보안 기술을 인텔칩에 통합하는 작업을 제대로 이뤄내지 못했다. 결국 2016년에는 사모펀드에 인텔이 갖고 있던 맥아피 주요 지분을 42억 달러에 매각해 아쉬움을 남겼다. 임베디드 칩 비즈니스를 강화하기 위해 인텔이 인수했던 윈드리버 역시 제대로 사업을 펼치지 못한 채 2018년 사모펀드에 재매각됐다. 이처럼 뼈 아픈 과거를 묻고 인텔은 같은 해 개방형 통합 프로그래밍 모델 '원API(OneAPI)'를 적극 개발하고 나섰다. 이는 개발자가 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), FPGA(프로그래밍이 가능한 반도체) 등 어떤 하드웨어를 사용해도 단 하나의 코드만으로 교차가 된다는 점이 강점으로 꼽혔다. 덕분에 칩별로 코드를 달리 개발해야 하는 시간이 줄었을 뿐 아니라, 인텔이 개발자 소스 코드 오류점검(디버깅), 기계어 번역(컴파일러) 등 소프트웨어 성능 최적화를 위한 여러 도구를 모두 무료로 오픈해 비용도 훨씬 절감됐다. 하지만 수익에는 크게 도움되지 못했다. 이에 인텔은 겔싱어 CEO 체제에서 수익성 확보를 위해 다른 면모를 보여주고 있다. 특히 서비스형 소프트웨어(SaaS) 사업을 앞세워 완제품보다는 소프트웨어 제작자들을 겨냥한 제품과 서비스들을 전진배치시키는 모습을 보였다. 매니지드 AI 서비스인 씨엔브이알지.아이오(Cnvrg.io)와 클라우드 최적화 서비스인 그래뉼레이트(Granulate) 등이 대표적인 예로, 다양한 유형 데이터센터 인프라들에 걸쳐 워크로드를 관리하고 최적화할 필요가 있는 조직들을 위해 SaaS를 제공하고자 힘썼다. 겔싱어 CEO는 2022년 5월 개최한 비전 2022 행사에서 "보다 많은 SaaS를 제공할 뿐 아니라 보다 많은 SaaS들을 인수할 것"이라며 "소프트웨어는 반도체 역량 강화를 위한 솔루션"이라고 강조했다. 최근에는 AI 시장을 노리고 모듈식 개방형 소프트웨어 플랫폼 '타이버™ 비즈니스 솔루션 포트폴리오'도 공개했다. 오는 3분기에 출시될 예정인 '타이버'는 기업이 엣지 및 인공지능 애플리케이션을 대규모로 개발·배포·관리할 수 있게 지원하며, 오픈비노(OpenVINO) 인공지능 추론 런타임을 내장해 효율적인 인공지능 솔루션 개발이 가능하다. 인텔은 우리나라 기업인 네이버와 손잡고 '가우디2'를 활용한 소프트웨어 플랫폼 구축에도 나섰다. '가우디2'는 인텔이 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)에 대항하고자 만든 AI 가속기다. 엔비디아의 서버용 AI 반도체 'H100' 가격은 약 5천만원에 달하지만, 인텔 '가우디2' 가격은 'H100' 대비 3분의 1에 그친다는 점에서 가격 경쟁력이 있다. 인텔은 'H100' 대비 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델 실행이 1.5배 더 빠른 '가우디3'도 최근 공개했다. 인텔과 네이버는 지난 4월 대전 카이스트 공동연구소를 설립해 '가우디'를 기반으로 vLLM(시각거대언어모델) 운영을 위한 여러 실험도 진행하고 있다. 이와 관련해 라벤더 CTO는 다음달께 잠시 한국에 방문해 진행 상황 점검에 나설 것으로 알려졌다. 또 인텔은 개발자들에게 파이토치 표준화 등을 구현하는 식으로 지원함으로써 자사 소프트웨어 생태계 조성에 박차를 가할 계획이다. 업계 관계자는 "AI를 비롯한 하드웨어 대부분이 소프트웨어를 통해 최적화 될 때 성능을 더 높일 수 있다"며 "소프트웨어 개발자 생태계를 조성해 인텔 하드웨어가 더 많은 곳에서 더 혁신적인 솔루션을 쓸 수 있도록 함으로써 경쟁사들과 격차를 벌리려는 것이 인텔의 전략인 듯 하다"고 분석했다. 그러면서 "소프트웨어 생태계를 만드는 것은 하드웨어처럼 물건을 팔아 바로 수익을 볼 수 있는 구조가 아니라, 10년 이상 막대한 투자를 하며 인고의 과정을 거쳐야만 비로소 경쟁력을 갖출 수 있는 분야"라며 "GPU 업계 1위 엔비디아의 개발 플랫폼 '쿠다'가 점유하고 있는 공고한 생태계를 깨고 인텔이 소프트웨어 시장에서도 얼마나 존재감을 드러낼 지에 따라 AI 주도권도 잡을 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 라벤더 CTO는 "인텔은 어떠한 종류의 개방형 가속 컴퓨팅 환경에서도 고객이 인공지능을 개발할 수 있도록 요구 조건을 맞추고 있다"며 "앞으로도 최고의 AI용 하드웨어 및 소프트웨어를 제공함으로써 고객 수요를 맞추고, 최대한 빠르게 역량을 구축하기 위해 노력할 것"이라고 말했다.

2024.06.19 09:48장유미

케이투스, 인텔 제온6 프로세서 탑재 서버 신제품 출시

IT인프라 솔루션업체 케이투스(KAYTUS)는 인텔 제온6 프로세서를 탑재한 서버 신제품을 출시한다고 17일 밝혔다. 새로 업그레이드된 KAYTUS 서버는 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 탑재 모델 대비 가상화 시나리오, 압축해제, 비디오 트랜스코딩 및 pgbench와 같은 작업에서 200% 이상의 성능 증대와 230% 이상의 와트당 성능 향상을 보여준다. 이는 AI, 클라우드 네이티브, 데이터 애널리틱스 등 다양한 애플리케이션에 대해 더욱 친환경적이고 강력한 컴퓨팅 역량을 제공한다 인공지능의 지속적인 발전, 특히 대규모 언어 모델과 같은 AI 기술의 급속한 확장과 광범위한 응용으로 인해 컴퓨팅 파워에 대한 수요 역시 지속적으로 증가하고 있다. 이런 환경에서 기업들은 AI, 웹 및 마이크로서비스, 데이터 분석 등의 다양한 워크로드 요구사항을 충족하는 동시에 아키텍처 디자인, 전원 공급, 랙 밀도, 냉각 및 지속 가능성 등의 문제도 해결해야 한다. 오늘날 많은 데이터센터는 10만개 이상의 서버 장치를 보유하고 있으며, 규모 확장은 고밀도 및 높은 에너지 소비와 관련된 문제를 초래한다. 따라서 인프라 활용을 최적화하기 위해 데이터센터는 한정된 공간 내에서 랙 밀도를 높이고, 와트당 컴퓨팅 파워 출력을 개선해야 한다. 이러한 최적화 작업은 오늘날 데이터센터 운영의 효율성과 지속 가능성을 향상시키는데 매우 중요하다. 최신 인텔 제온6 프로세서를 탑재해 최대 144코어로 성능과 랙 밀도가 크게 향상됐다. 이 서버는 더 작은 공간과 더 낮은 전력 소비로 동일한 워크로드를 처리할 수 있다. 또한 메모리 대역폭을 늘리고, 풀라인 PCIe 5.0, 최대 24GT/s의 4개의 인텔 UPI 2.0 링크, 64개의 CXL 2.0 채널 등 뛰어난 인풋/아웃풋 역량을 제공하다. DDR5 6400 메모리를 지원하는 서버는 DDR5 5600 탑재 서버보다 속도가 17% 증가했다. 고병렬 및 대량신속처리 클라우드 스케일 워크로드에 잘 대처할 수 있는 높은 성능과 에너지 효율을 제공한다. 다양한 워크로드에서 3세대 제온 스케일러블 프로세서에 비해 가상 머신 밀도 및 에너지 효율이 두 배 이상 향상됐다. KAYTUS 서버는 시스템 아키텍처, 하드웨어, 펌웨어 및 냉각에 대한 혁신적인 설계를 통해 에너지 효율을 극대화했다. 액체 냉각 데이터 센터에서는 서버가 지능형 CDU 제어 시스템을 갖추고 있어 실시간 서버 워크로드에 따라 CDU 펌프 속도를 유연하게 조정하여 에너지 절약과 탄소 배출 감소를 향상시킨다. 전통적인 공기 냉각 데이터센터의 경우, KAYTUS 서버는 최적화된 공기 덕트와 냉각 전략을 활용해 CPU, GPU, 메모리, 하드 드라이브와 같은 주요 구성 요소의 효율적인 냉각을 보장한다. 이런 설계는 시스템 전체 전력 소비를 13% 줄여 서버의 전체적인 에너지 효율을 개선한다.

2024.06.17 17:43김우용

AI 시동 건 신세계I&C, 인텔과 동남아 공략 본격화

신세계아이앤씨가 리테일 테크 분야에서의 기술력을 앞세워 인텔과 함께 동남아시아 시장 공략에 속도를 낸다. 신세계아이앤씨는 싱가포르에서 진행된 유통산업 전시회 NRF APAC에서 인텔 오픈비노 기술을 활용한 AI 기반 셀프계산대 솔루션 '스파로스 스캔케어(Spharos ScanCare)'를 공개했다고 13일 밝혔다. NRF APAC은 미국 전국소매연맹이 지난 11일부터 13일까지 3일간 싱가포르에서 개최한 아시아태평양 지역 첫 행사로, 전 세계 300여개 기업이 참가했다. '스파로스 스캔케어'는 대용량 영상 데이터를 실시간으로 분석하는 AI 비전 기술로 셀프계산대의 영상 정보를 분석해 고객 행동에 맞춰 이용 방법을 가이드하고, 스캔된 상품이 정확한지 판단하는 온디바이스 AI(On-Device AI) 방식의 엣지(Edge) 솔루션이다. 신세계아이앤씨는 지난 1월 관련 기술을 처음 선보인 이후 실제 매장에서 수집한 100만 건 이상의 데이터를 활용해 신규 개발한 2세대 AI 모델을 탑재시켜 기능을 더욱 강화했다. 풀HD급 고화질 영상에서 초당 30프레임(30FPS) 이상 이미지를 실시간 분석할 수 있도록 구성해 타사 서비스 대비 속도를 5배 이상 높이고 정확도를 향상시켰다. 인텔과 기술 협력을 통해 기기에서 직접 AI 서비스를 제공할 수 있는 온디바이스 AI 방식의 엣지 솔루션으로 개발해 가격경쟁력도 극대화했다. AI 모델 최적화 소프트웨어 '인텔 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO™ Toolkit)'을 활용해 고가의 GPU나 클라우드 인프라 없이 CPU 기반으로 AI 서비스를 구축했다. 또 솔루션 비용을 타 서비스 대비 4분의 1수준으로 대폭 절감하며 가격 경쟁력을 높였다. 더불어 자동 배포기술을 적용해 별도 학습과정 없이 포장되지 않은 과일, 야채 등 비정형 형태의 신선식품부터 공산품까지 품목제한 없이 수많은 상품을 즉시 인식할 수 있도록 구성했다. 신세계아이앤씨는 올해 인텔과 함께 동남아시아 지역 시장 확대에 집중한다는 전략이다. 말레이시아를 중심으로 대만, 태국 등 동남아시아 주요 리테일 기업과 기술 확대를 논의할 예정이다. 김은경 신세계아이앤씨 DT센터장은 "리테일 산업에서 AI 기술은 기술 구현을 넘어 고객 경험 극대화, 업무 효율화 등 실질적인 가치를 줄 수 있는 AI 솔루션으로 확대되는 추세"라며 "자사 리테일테크 노하우와 인텔의 기술 노하우를 더해 온디바이스 방식의 엣지 솔루션으로 개발한 '스파로스 스캔케어'는 대체할 수 없는 기술 과 가격 경쟁력을 바탕으로 동남아시아 시장 확대에 집중할 계획"이라고 말했다.

2024.06.13 14:44장유미

레노버-인텔, 제온6 탑재 '씽크시스템 V4' 공개

레노버는 인텔 제온6 프로세서를 탑재한 '레노버 씽크시스템 V4 포트폴리오'를 12일 발표했다. 새 포트폴리오는 새로운 AI 구현 솔루션을 통해 고객이 워크플로우에 AI를 원활하게 통합하도록 지원하고, 목표 워크로드의 성능 및 효율성 극대화에 최적화된 서버들도 새로 선보인다. 레노버의 새로운 AI 기반 시스템 매니지먼트 솔루션은 생성형 AI를 활용해 점점 더 분산되는 컴퓨팅 네트워크에 걸쳐 배포 및 구성을 자동화하고 단순화한다. 차세대 씽크시스템 V4 포트폴리오는 기업 고유의 데이터를 활용해 기업의 의사결정을 지원하고, 관리 효율성과 생산성을 높이며 정보를 보호한다. 레노버 씽크시스템 V4 포트폴리오는 고급 성능과 효율성 및 관리 기능으로 모든 비즈니스에서의 AI 접근성을 높여준다. 랙 밀도와 방대한 트랜잭션 데이터에 최적화돼 기업, CSP, 고성능 컴퓨팅 및 통신 기업의 데이터 센터에서의 처리 성능을 극대화할 수 있다. 씽크시스템 V4 포트폴리오는 레노버의 공학기술과 인텔 제온 프로세서를 통해 랙당 4배 이상의 코어를 제공하고 성능을 4.3배까지 향상시킨다. 새로운 레노버 씽크시스템 SD520 V4 서버는 극도의 랙 밀도와 효율성을 보유하고 있으며, 2U 섀시에 최대 225% 더 많은 코어2를 탑재해 초밀도 처리 기능을 제공하고 웹 트랜잭션 수를 늘릴 경우 처리량을 최대 3.18배까지 향상 가능하다. 이전 버전 대비 3배 이상의 스토리지를 보유하고 있어 컴퓨팅 집약적인 트랜잭션 워크로드에 이상적인 대역폭의 메모리를 제공해 온라인 뱅킹, 전자상거래, CSP 등의 처리 속도에 있어서 효율성을 제고한다. 새로운 레노버 씽크시스템 SR630 V4는 클라우드 규모, 통신사 5G 코어 및 이커머스 워크로드를 위한 전력을 재구성해 최대 42% 더 빠른 미디어 트랜스코딩으로 랙당 성능을 극대화한다. 고객사는 서버를 활용해 관리 프로세스를 효율화하고 다운타임 최소화 및 리소스 활용 최적화를 통해 비용을 절감할 수 있다. 전력 소비를 줄이면서 통신사 코어 애플리케이션의 성능을 극대화하는 인텔의 혁신적인 E-코어를 탑재한SR630 V4는 PCIe 5 IO 및 DDR5 메모리를 통해 애플리케이션 대역폭을 최대 2배까지 향상시키는 고성능과 워크로드 최적화 기능을 갖췄다. 새로운 AI의 시대의 도래와 함께 레노버의 인프라는 고객이 안심하고 혁신에 집중할 수 있도록 설계됐다. 점점 더 정교해지는 보안 위협에 대비하고 NIST SP800-193 플랫폼 펌웨어 복원력(PFR)을 비롯한 최고 수준의 비즈니스 연속성을 지원한다. 또한, AI 기반 펌웨어 코드 검사와 최신 규정 준수를 통해 보안을 강화해 잠재적 위협을 차단한다. 레노버는 10년 이상에 걸쳐 액체 냉각을 통해 에너지 효율적인 컴퓨팅을 선도해왔다. 기업들이 더 스마트한 결과를 위해 컴퓨팅 성능을 지속적으로 향상시키는 가운데, 레노버 넵튠 액체 냉각 혁신은 액체를 통해 열을 제거하여 최대 40%의 전력 소비를 절감하며 AI가 요구하는 고성능을 충족시킨다. 씽크시스템 V4의 레노버 넵튠 액체 냉각 기술은 다중 노드, 기존 엔터프라이즈, HPC 및 AI 최적화 서버의 전력 소비를 감축해 모든 규모의 기업이 AI 경쟁력과 발전 역량을 갖출 수 있도록 지원한다. 레노버는 GPU, CPU, 소프트웨어, 서포트를 적절히 조합하여 엣지부터 클라우드까지 업계에서 가장 포괄적인 AI 지원 포트폴리오를 보유하고 있다. 새로운 인텔 제온 6는 개별 가속기 추가 없이도 효율적이고 신속하게 가장 까다로운 워크로드를 처리할 수 있도록 하여 모든 단계에서의 AI 접근성을 확보한다. 인텔 프로세서와 레노버의 특수 설계 엔지니어링에 기반한 새로운 V4 인프라 포트폴리오는 모든 규모의 AI 워크로드 접근성을 높이도록 설계됐다. 최대 200억 개의 매개변수를 가진 모델에서 CPU 기반 AI 추론 솔루션, 주요 AI 워크로드를 위한 CPU+GPU 솔루션, 최대 1750억 개 이상의 매개변수에 대한 모델링 및 훈련을 위한 GPU-리치 솔루션까지 제공한다. 수미르 바티아 레노버 인프라스트럭처솔루션그룹(ISG) 아시아태평양 사장은 “레노버와 인텔은 데이터 센터를 하이브리드 클라우드와 엣지 기술을 통해 전환하는 등 오랜 혁신의 역사를 이끌어 왔다”며 “모두를 위한 더 스마트한 AI라는 레노버의 비전 아래 이번 차세대 인프라는 뛰어난 성능과 접근성으로 기업이 하이브리드 AI 인프라를 활용하고 데이터 가치를 극대화하도록 지원할 것”이라 밝혔다. 윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 부사장은 “생성형 AI 등에 의해 혁신이 가속화되며, AI는 국내 CIO의 31%가 게임 체인저로 인식할 정도로 산업에 혁신을 일으키고 있다”며 “이러한 혁신의 시대에 레노버는 고객사들의 성공적인 AI통합 여정을 지원하는 데 전념한다”고 강조했다. 그는 “인텔의 기술력이 탑재된 씽크시스템 V4 포트폴리오는 국내 기업들의 의사결정 효율화와 생산성 향상에 기여해, 비즈니스 성공 파트너로서 레노버의 역할을 공고히 할 것”이라 덧붙였다.

2024.06.12 16:14김우용

대만 미디어텍, Arm 기반 '윈도우용 PC 칩' 개발 착수..."인텔 위협"

대만 반도체 팹리스 기업 미디어텍이 마이크로소프트의 윈도우 운영체제를 실행할 Arm 기반의 노트북용 칩을 개발 중이라고 로이터통신이 12일 보도했다. 두 명의 소식통에 따르면 미디어텍의 PC 칩은 퀄컴의 독점 계약이 만료된 후 내년 말 출시될 예정이다. 이 칩은 Arm의 기존 플랫폼을 기반으로 하고, 이미 테스트된 칩 구성 요소를 사용함으로써 설계 기간을 단축할 수 있다. 마이크로소프트가 미디어텍의 PC 칩을 코파일럿+(Copilot+) 윈도우 프로그램에 승인했는지는 아직 확인되지 않았다. 지난달 마이크로소프트는 Arm 기술로 설계된 칩을 탑재한 차세대 인공지능(AI) 노트북을 공개했다. 미디어텍 또한 해당 시장을 타겟하는 것으로 알려졌다. 2016년 마이크로소프트는 스마트폰, 소형 배터리 기반의 디바이스 제품 중심으로 윈도우 운영체제를 Arm의 기본 프로세서 아키텍처로 이전하면서 퀄컴과 손잡았다. 지난해 마이크로소프트는 퀄컴에 ARM 기반 윈도우 호환 칩을 개발할 수 있는 독점 권한을 2024년까지 부여했다. 이 독점 계약이 만료되면 다른 설계자들도 마이크로소프트의 최신 Arm 설계 추진을 지원하기 위해 칩을 제작할 수 있다. 마이크로소프트의 이 같은 결정은 애플이 지난 4년간 Arm 기반으로 자체 칩을 개발해 맥 컴퓨터에 탑재한 성공 사례를 견제하기 위한 것으로 해석된다. 업계에서는 마이크로소프트의 윈도우를 Arm에 최적화하려는 결정은 PC 시장에서 인텔의 오랜 지배력을 위협할 수 있다고 평가했다. 즉 윈도우 PC 시장에서 인텔과 AMD의 의존도가 줄어든다는 전망이다. 이런 시장 변화에 발맞춰 엔비디아와 AMD도 윈도우용 PC를 위해 Arm 기반의 칩을 개발하고 있다고 지난해 로이터 통신은 보도한 바 있다.

2024.06.12 10:44이나리

문닫은 日샤프 LCD 팹, 인텔 후공정 시설로 재활용

인텔이 일본 샤프가 생산을 중단한 LCD 공장을 반도체 후공정(패키징,테스트) 연구개발(R&D) 센터로 활용할 계획이다. 이를 위해 인텔은 후공정 생산시설에서 일본 기업 14곳과 협력하기로 했다. 11일 닛케이 뉴스에 따르면 인텔은 반도체 패키징을 위한 '백엔드 프로세스' 기술 개발에 옴론, 레조낙, 무라타기계 등 일본 공급업체 14곳과 협력할 것으로 알려졌다. 이들 기업은 샤프의 LCD 패널 공장을 연구개발 센터로 활용할 계획이며, 샤프의 오사카부 사카이 공장 또는 미에현 공장 중에서 검토 중이다. 인텔이 LCD 팹을 활용하기로 결정한 이유는 클린룸을 갖추고 있기 때문이다. 디스플레이는 반도체와 마찬가지로 제조 환경에서 오염 물질을 효과적으로 제어하는 능력이 수율 변동에 직접적인 영향을 미친다. 따라서 LCD 패널 공장은 먼지와 파티클을 최소화하도록 설계된 클린룸이 갖춰져 있어 반도체 생산과 연구개발에 적합하다. 인텔뿐 아니라 라피더스, 미쓰비시전기도 기존 샤프의 LCD 팹을 반도체 연구 개발에 활용하겠다고 밝혔다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 설립한 반도체 회사다. 일본 정부가 파격적인 보조금을 지급하며 반도체 국산화를 위해 전면 지원하는 기업 중 하나다. 지난달 샤프는 오는 9월부터 사카이에 위치한 젠10 공장에서 LCD 패널 생산을 중단한다고 공식 발표했다. 중국 디스플레이 업체의 저가 공세에 밀려 결국 백기를 든 것이다. 또 샤프는 미에현에 있는 중소형 LCD 패널 공장도 생산을 축소한다고 밝혔다. 대신 회사는 수익성 개선을 위해 다른 기업과 협력을 모색하고 공장을 최적화하겠다는 계획이다. 샤프는 현재 가메야마, 미헤현, 하쿠산 공장에서 중소형 LCD 패널을 생산하고 있다. 카메야마 제2공장의 일일 패널 생산량은 2천장에서 1천500장으로 감소하고, 미에현 제3공장의 일일 생산량은 2천280장에서 1천100장으로 52% 감소할 것으로 예상된다. 또한 샤프 텐지쿠 공장의 OLED 생산라인은 폐쇄될 예정이다. 앞서 지난 10일 일본 소프트뱅크도 샤프가 철수한 사카이 공장 약 44만 평방미터 부지와 연면적 약 75만 평방미터 건물에 150메가와트 데이터센터를 구축한다고 밝혔다. 향후 수전용량 400 메가와트 급의 IDC 구동을 목표로 올해 가을에 착공을 시작해 내년부터 가동시킨다는 방침이다.

2024.06.11 10:38이나리

인텔, 34兆 규모 이스라엘 신공장 건설 계획 중단

미국 주요 반도체 기업 인텔이 250억 달러(한화 약 34조3천억원) 규모의 이스라엘 반도체 공장 설립 프로젝트를 중단했다고 로이터통신이 10일 보도했다. 로이터통신은 현지 금융 뉴스 웹사이트의 보도를 인용해 "인텔이 이스라엘에 공장을 짓기로 한 계획을 중단했다"며 "인텔은 해당 계획에 대해 직접적으로 언급하지는 않았으나, 상황에 따라 계획을 조정할 필요성이 있음을 이야기했다"고 설명했다. 그동안 인텔은 이스라엘 중부 키르얏 갓 지역에 제조공장인 '팹 28'과 연구개발(R&D) 센터를 포함해 총 4개의 시설을 운영해왔다. 이후 지난해 12월에는 250억 달러를 들여 새 파운드리 공장인 '팹 38'을 건설하기로 결정했다. 이에 이스라엘 정부도 인텔 측에 32억달러의 보조금을 제공하기로 한 바 있다. 팹 38은 10나노미터(nm)급 공정인 '인텔 7'을 주력으로 양산할 것으로 알려졌다. 목표 가동시점은 2028년부터 2035년까지였다. 이와 관련 인텔은 성명서에서 "이스라엘은 계속해서 당사의 주요 글로벌 제조 및 연구개말(R&D) 거점 중 하나"라며 "반도체 업계에서 대규모 프로젝트를 관리하려면 변화하는 일정에 적응해야 하는 경우가 많다"고 답변했다.

2024.06.11 09:32장경윤

한국레노버, 모바일 워크스테이션 신제품 5종 출시

한국레노버가 10일 AI 처리를 강화한 모바일 워크스테이션 신제품을 국내 출시했다. 신제품은 씽크패드 P1 7세대/P16v i 2세대/P14s i 5세대, P16s i 3세대 등 인텔 프로세서 기반 제품 4종, AMD 프로세서 탑재 씽크패드 P14s 5세대 등 5종이다. 최상위 제품인 씽크패드 P1 7세대는 인텔 코어 울트라9 시리즈1 프로세서와 엔비디아 RTX 3000 에이다 GPU, 프로세서 내장 NPU(신경망처리장치)를 이용해 AI 워크로드를 처리할 수 있다. 마이크론과 협업해 기존 DDR5 SODIMM 규격 대비 소모 전력과 차지 면적을 60% 가량 줄인 LPDDR5x LPCAMM2 메모리를 탑재했다. 씽크패드 P16v i 2세대, 씽크패드 P14s i 5세대, 씽크패드 P16s i 3세대도 프로세서 내장 CPU와 GPU, NPU를 활용해 AI 연산을 가속한다. 씽크패드 P14s 5세대는 AMD 라이젠 프로 8040 HS 프로세서 기반 제품이며 메모리는 최대 96GB, SSD는 최대 2TB까지 선택할 수 있다. 내장 GPU인 라데온 그래픽으로 각종 산업용 애플리케이션을 구동한다. 16:10 비율의 최대 2.8K OLED 디스플레이는 3M 광학 필름 솔루션을 적용해 400니트(nit) 밝기를 최대 16% 적은 전력으로 지원한다. 신제품 5종 모두 주요 ISV 인증을 통과했고 펌웨어와 운영체제 변조를 막는 씽크쉴드 보안 솔루션을 적용했다. 신규식 한국레노버 대표는 "씽크패드 P 시리즈는 레노버의 워크스테이션 설계 노하우에 뛰어난 AI 성능과 휴대성을 더했다”며 "창의성을 발휘해야 하는 전문가와 엔지니어, 데이터 과학자는 언제 어디서나 복잡한 워크로드를 처리할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.06.10 11:18권봉석

컴퓨텍스 2024 폐막... AI PC 힘입어 질적·양적 성장

동북아 최대 규모 ICT 전시회, 컴퓨텍스 타이베이 2024(이하 '컴퓨텍스 2024')가 4일간의 일정을 마쳤다. 컴퓨텍스를 주최하는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)는 6월 4일부터 7일까지 8만 5천179명이 방문했다고 밝혔다. 타이트라는 "컴퓨텍스는 B2B 전시회로 'AI 연결'이라는 주제 아래 세계 정상급 바이어를 불러 모았고 이를 통해 글로벌 업계의 관심을 모았다"고 자평했다. ■ AI PC 주목 받으며 관심도 급상승 그간 컴퓨텍스는 PC 전시회에 불과했다. 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기가 상승세를 타던 2015-2017년에는 주목도가 떨어졌다. 주최측인 타이트라는 몇 년간 AI와 IoT(사물인터넷)을 내세웠지만 큰 효과를 보지 못했다. 코로나19 범유행 이후 PC가 학습과 업무, 여가를 위한 도구로 주목받고 엣지 AI의 마지막 영역으로 남아 있던 PC에 NPU(신경망처리장치)가 투입되며 컴퓨텍스, 그리고 그 뒤에 있는 대만 생태계도 주목 대상으로 떠올랐다. 이런 추세는 숫자로도 확인된다. 과거 컴퓨텍스 역대 관람객 수는 지난 해 최대치인 4만 5천명 가량 수준이었다. 그러나 올해 행사에는 8만 5천명 이상이 몰려 기록을 갈아치웠다. ■ 폐막 당일에도 인파 집중..."영상 찍기도 힘들다" 컴퓨텍스는 폐막 하루 전(3일째) 오후부터 한산해지기 시작해 마지막날 오전부터는 관람객이 평소 대비 절반 이하로 줄어든다. 그러나 올해 행사는 모객 면에서 확연히 차이가 있다. 3일째(6일) 오후에도 사람들이 몰려 발디딜 틈이 없었다. 현장을 찾은 국내외 매체 관계자들은 입을 모아 "사람이 너무 몰려 영상을 찍기 어려울 정도"라고 평했다. 이런 추세가 지속되면 컴퓨텍스는 수 년 안에 관람객 10만명을 넘기는 초대형 행사로 발전할 가능성이 매우 크다. ■ 주요 글로벌 기업 CEO 기조연설에 총출동 지난 해 컴퓨텍스는 대만 정부의 코로나19 방역조치 완화 이후 처음 진행되는 행사로 관람객 수는 코로나19 범유행 이전인 2019년 대비 소폭 늘었다. 반면 기조연설 연사나 참가 기업 등 질적인 면에서는 큰 진전이 없었다. 올해는 인텔과 AMD, 퀄컴 등 AI PC 분야 글로벌 기업과 엔비디아, Arm 등 서버용 AI 기술을 제공하는 기업 CEO가 직접 기조연설에 나서 자사 로드맵과 경쟁력 강조에 여념이 없었다. 컴퓨텍스 개막 이틀 전인 2일 저녁 진행된 엔비디아 기조연설에는 행사 시작(오후 7시) 3시간 전부터 대만 현지 언론 관계자가 몰렸다. CEO 취임 이후 처음 기조연설을 진행한 팻 겔싱어 인텔 CEO가 묵는 호텔에도 현지 취재진이 진을 쳤다. 여기에 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 전문 기업도 컴퓨텍스 기간 중 별도 행사를 진행했다. ■ 컴퓨텍스, CES와 견줄만한 행사로 발전...내년 5월 하순 개최 올해 참가한 모든 국내외 기자들은 "이제 컴퓨텍스는 PC 생태계만 다루던 과거에서 벗어나 CES와 비견할 만한 중요도를 가지는 ICT 행사로 변모했다"고 평가했다. 컴퓨텍스 2025는 5월 20일부터 23일까지 나흘간 진행 예정이다. AI PC를 둘러싸고 컴퓨텍스 무대에서 펼쳐지는 주요 기업들의 경쟁은 내년에도 지속될 것으로 예상된다.

2024.06.09 12:59권봉석

'온디바이스AI' 노린 업스테이지, 인텔 고성능 프로세서에 '솔라' 탑재

업스테이지가 개발한 거대언어모델(LLM) 솔라가 인텔 프로세서에 최적화된다. 업스테이지는 솔라의 경량화 버전인 '솔라 미니(Solar Mini)'와 솔라 기반 LLM 문서 작업용 앱 '라이트업(writeUp)'을 '인텔 코어 울트라(Ultra) 프로세서'에 최적화한다고 7일 밝혔다. 이는 최근 화두로 떠오른 '온디바이스 AI'에 대응하기 위해서다. '온디바이스 AI'는 외부 외부 클라우드 연결 없이 기기 자체에서 AI 처리가 가능한 것을 뜻한다. 이에 맞춰 단말에 내장된 칩에 직접 LLM을 설치하는 AI PC는 높은 접근성, 생산성 뿐만 아니라 정보 유출을 원천 차단해 보안성을 극대화하는 분위기다. 업스테이지와 인텔은 앞으로 인텔의 해당 프로세서를 장착한 윈도우 PC 제품군에서 솔라를 온디바이스 AI로 활용할 수 있도록 할 예정이다. 솔라는 업스테이지가 개발한 자체 사전학습 LLM이다. 솔라 미니는 매개변수(파라미터)를 경량화한 모델로, 작지만 강력한 성능으로 다양한 산업, 기업별 맞춤형 파인튜닝(미세조정)뿐만 아니라 온디바이스 AI 등 구축형에 특화됐다. 한국어와 영어, 일본어 등 다양한 언어를 지원한다. 라이트업은 솔라 기반의 문서 작업용 앱이다. 설치형으로 폐쇄망, 오프라인 환경에서도 동작해 솔라 LLM을 활용한 다양한 문서 작업이 가능하다. 문장 생성, 요약뿐만 아니라 문맥에 맞는 문장의 톤까지 다양하게 조절할 수 있는 점이 특징으로, 실시간 다국어 번역 기능까지 지원한다. 또 업스테이지는 이달 4일부터 7일까지 대만 타이베이에서 개최되는 아시아 최대 IT 박람회 '컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024', 5일 서울에서 개최된 '인텔 AI 서밋(Intel AI Summit Seoul)'을 통해 인텔 칩셋에서 구동되는 솔라를 시연했다. 김성훈 업스테이지 대표는 "솔라 LLM을 인텔의 고성능 프로세서에 탑재하게 돼 매우 기쁘다"며 "높은 생산성과 보안성을 갖춘 온디바이스 AI에 특화된 솔라를 통해 인텔 기반의 윈도우 PC 사용자들은 생성형 AI 기술을 더욱 쉽고 빠르게 활용할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.06.07 10:31장유미

[인터뷰] "루나레이크, 개발 과정 단축에 조기 출시"

"루나레이크는 개발 기간 중 모든 이정표를 예정보다 앞당겨 달성했다. 개발 과정은 그만큼 성공적이었다. 개발 기간과 출시 시기 등을 종합적으로 고려한 결과 업계 예상보다 보다 이른 시기에 출시하기로 결정된 것이다." 지난 5월 31일(이하 현지시간) 인텔 연례 기술행사 '테크투어 타이완' 행사장에서 국내 기자단과 만난 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄이 이렇게 설명했다. 인텔은 지난 4일 컴퓨텍스 타이베이 2024 기조연설에서 오는 3분기부터 공급할 차세대 코어 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)를 공개했다. 이날 로버트 할록 총괄은 "2010년대 초반 PC용 프로세서에 그래픽칩셋이 처음 통합됐을 때 사람들은 용도를 폄하했지만 현재는 지극히 당연한 상식이 됐다"며 "현재 쓰이는 'AI PC'라는 이름도 앞으로 4년 정도 지나면 원래 이름인 'PC'로 돌아갈 것"이라고 내다봤다. 다음은 로버트 할록 총괄과 일문일답. Q. 주요 프로세서 제조사가 TOPS 경쟁을 벌이고 있다. 그러나 특히 노트북 환경에서 TOPS 향상에 한계가 있을 것으로 보이기도 하는데 이런 양상이 언제까지 계속될 것으로 보는가. "현재 외장 그래픽칩셋은 100 TOPS를 넘으며 앞으로 계속 높아질 것이다. 단 LLM은 메모리 대역폭의 제약을 받고 있다. 그러나 LPDDR5-5300 메모리로 구동할 때도 LLM이 초당 생성하는 단어는 30개 이상으로 사람 눈으로 쫓아가기도 어렵다." Q. 인텔을 포함한 AI PC용 프로세서 제조사가 NPU(신경망처리장치) 성능 중 하나로 TOPS(1초 당 1조 번 연산)을 내세운다. 그러나 연산 정밀도 기준에 따라 TOPS는 얼마든지 달라질 수 있다고 보는데. "TOPS는 NPU가 낼 수 있는 최대 속도를 숫자로 나타낸 것이며 MAC(행렬 곱셈 후 덧셈) 연산 능력과 작동 속도, 코어 수를 곱한 다음 작동 클록으로 나눠 구한다. 엄밀히 말하자면 숫자에 불과하다." Q. AI PC의 TOPS를 정확히 측정할 수 있는 방법은 없는가. "AI PC 대표적인 활용 사례인 LLM(거대언어모델)은 첫 단어(토큰)가 나올 때까지 걸리는 시간, 초당 생성 단어 수를 측정할 수 있다. 그러나 LLM에 주는 프롬프트를 정확히 통제해야 공정한 비교가 가능하다. Q. 인텔은 공정한 테스트를 위해 어떤 노력을 기울이고 있는가. "PC 업계가 자주 활용하는 벤치마크 소프트웨어 'UL 프로시온'은 AI 추론 등 여러 벤치마크를 포함하고 있는데 특정 제조사에 치우치지 않은 비교적 공정한 소프트웨어로 평가한다. 인텔은 여러 회사와 협업해 보다 현실적인 벤치마크를 여름까지 내놓기 위해 준비중이다." Q. 인텔은 '김프'(GIMP) 등 오픈소스 소프트웨어에서 AI PC 역량을 활용할 수 있는 소프트웨어를 보급중이다. 그러나 미세한 버전 차이로 작동에 문제가 발생하고 설치 절차도 까다롭다. 다른 대안은 없는가. "AI PC는 새로운 개념이며 이를 정착시키기 위해 여러 노력을 기울이고 있다. 인텔은 스테이블 디퓨전이나 LLM을 보다 쉽게 설치할 수 있는 도구를 개발중이다. 앞서 언급했듯 벤치마크 역시 마찬가지다." Q. 마이크로소프트가 코파일럿+ PC에 요구하는 40 TOPS NPU라는 기준에 대해 어떻게 보는가. "다른 소프트웨어 제조사는 마이크로소프트만큼 강력한 연산 성능을 요구하지 않는다. 실행 작업에 따라 적합한 장치가 달라지기 때문이다. 내년에는 전체 AI 모델 중 30%가 CPU, 40%가 GPU, 30%가 NPU에서 작동할 것이다. 그리고 실제 이용자는 어떤 엔진이 어떤 장치로 구동되는지 관심이 없다." Q. 루나레이크가 내세운 저전력과 전세대 대비 두 배 향상된 GPU 성능은 휴대용 게임PC에도 적합해 보인다. 경쟁사(AMD) 대비 유사한 플랫폼을 갖춘 PC가 적은데 현재 협업하는 제조사가 있나. "지금 밝히기는 어렵지만 다음 분기에 등장할 것이다."

2024.06.06 09:00권봉석

인텔, 개방형 AI 생태계로 反엔비디아 전선 구축..."韓 협력 중요"

인텔이 인공지능(AI) 개방형 생태계를 구축하기 위해 국내 기술 업체들과 협력을 가속화한다. 엔비디아가 독점하고 있는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 차세대 AI 가속기 '가우디3'을 토대로 경쟁력을 키우려는 전략이다. 저스틴 호타드 인텔 데이터센터·AI 사업 총괄 수석 부사장은 5일 서울 서초구 JW 메리어트 호텔에서 열린 '인텔 AI 서밋 서울 2024'에서 인텔의 AI 전략을 소개하고 국내 업체들과의 협업의 중요성을 강조했다. 호타드 부사장은 “한국 기업들과의 파트너십이 AI 미래 비전의 중심에 있다”며 “네이버와 삼성, SK하이닉스 등 기업들과 장기적인 파트너십을 갖고 협력하고 있다”고 말했다. 또 “삼성메디슨과 SKT 등 다방면 협업이 이뤄지고 있다”고 덧붙였다. 그는 “삼성과 LG가 디바이스 협력사로서 중요한 기업”이라며 “이런 파트너들과 함께 AI PC 시대를 열어가는 것에 대해서 큰 기대를 가지고 있다”고 밝혔다. 네이버와 협력 관계는 갖게 된 배경에 대해서는 “네이버가 글로벌 클라우드 프로바이더로서 자체 파운데이션 모델을 구축하고 있는 혁신 기업이기 때문에 파트너로 선정했다”며 “네이버 파운데이션 모델은 광범위한 이용 사례를 갖춰 새로운 기회나 아이디어를 테스트할 수 있는 좋은 파트너”라고 설명했다. 인텔은 앞서 네이버와 AI 가속기 '가우디2'를 이용해 거대언어모델(LLM)과 소프트웨어 생태계 확대에 나선다고 밝힌 바 있다. 장기적인 협력을 위해 국내 대학교·스타트업과 함께 AI 공동연구센터(NICL)도 설립하기로 했다. 호타드 부사장은 엔비디아 제품 대비 인텔 제품이 갖는 장점에 대한 질문에는 3가지 측면을 꼽았다. 개방형 플랫폼·생태계와 총소유비용(TCO), 워크로드의 최적화를 제시했다. 그는 “가우디3은 시장에 존재하는 다른 솔루션 대비, 가격 대비 성능에서 가장 강력한 제품이라고 생각한다”며 “인텔은 균형 잡힌 접근 방식을 통해 효율성을 극대화했다”고 전했다. 이어 “인텔의 우선순위는 핵심 고객들, 생태계 파트너들과 협력하는 것”이라며 “AI는 강력한 개방형 생태계를 필요로 한다. 네이버도 비슷한 비전을 가지고 있기에 인텔이 전략적으로 파트너십을 통해 이러한 목표를 수행해가고자 한다”고 포부를 밝혔다.

2024.06.05 15:15신영빈

인텔 "노트북용 프로세서 '팬서레이크', 인텔 18A로 찍는다"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 내년 출시할 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 출시와 함께 그동안 뒤처졌던 반도체 제조 공정 리더십을 회복하겠다고 밝혔다. 팬서레이크는 인텔이 내년 출시 목표로 개발중인 PC용 프로세서다. 올 3분기부터 시장에 공급될 인텔 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake) 후속 제품이다. 루나레이크는 인텔이 저전력·고효율을 목표로 개발한 프로세서로 핵심 요소인 컴퓨트 타일(N3B)과 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 생산했다(관련기사 참조). ■ 인텔 "루나레이크, 개발 초기 단계부터 TSMC 선택" 지난 주 진행된 인텔 연례 행사 '테크투어 타이완' 기간 중 인텔 관계자는 "루나레이크 개발 초기 단계부터 최고의 성능과 전력 효율성을 확보하는 것을 목표로 출시 시기 등 많은 목표를 고려한 결과 외부 파운드리(TSMC)를 활용하겠다고 결정했다"고 설명했다. 인텔은 '테크투어 이스라엘 2022' 행사 당시 프로세서 개발에 평균 2년 반 정도를 투자한다고 밝힌 바 있다. 이를 토대로 역산하면 루나레이크는 2021년 말에서 2022년 초부터 제품 기획에 들어갔고 2022년 상반기 당시 가장 선도적인 미세 공정인 대만 TSMC의 3나노급 'N3'를 선택했음을 짐작할 수 있다. 인텔은 지난 해 9월 미국 새너제이에서 진행한 연례 기술행사 '인텔 이노베이션 2023' 당시 오픈소스 이미지 프로그램 '김프'(GIMP)와 스테이블 디퓨전 플러그인을 활용해 생성 AI 시연을 진행한 바 있다. 인텔 관계자는 "당시 시연에는 루나레이크 초기 단계 제품이 탑재됐으며 이 역시 대만 TSMC가 생산한 컴퓨트 타일(CPU)을 적용했다"고 설명했다. ■ 인텔 "내년 반도체 제조 공정 리더십 회복할 것" 인텔은 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 5개 공정을 4년 안에 실현하겠다는 목표 아래 인텔 7, 인텔 4/3, 인텔 20A/18A 등 5개 공정을 개발하고 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 4일(대만 현지시간) 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 컴퓨텍스 2024 기조연설 행사에서 "2025년 출시할 팬서레이크는 인텔 18A 공정에서 생산할 예정이며 전원을 넣어 작동을 확인하는 '파워 온' 공정에 진입할 것"이라고 설명했다. 이어 "내년에는 반도체 제조 공정 리더십을 되찾겠다"고 덧붙였다.

2024.06.04 20:14권봉석

삼성메디슨 초음파 진단기, 인텔 컴퓨텍스 기조연설에 등장

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔 코어 울트라 프로세서를 통합한 삼성메디슨 초음파 진단기가 4일(대만 현지시간) 인텔 컴퓨텍스 기조연설에 등장했다. 삼성메디슨은 2020년부터 인텔과 협력해 신경외과와 산부인과 등 각종 초음파 진단 기술에 AI를 활용해 왔다. 지난 해 말 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 출시 행사에서는 이 프로세서를 탑재한 사례가 소개됐다. 당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "삼성메디슨은 코어 울트라에 내장된 NPU와 아크 GPU 성능을 평가한 후 별도 GPU를 탑재하지 않겠다고 결정했다"고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 이날 오전 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 코어 울트라 기반 헬스케어 솔루션의 사례로 삼성메디슨 초음파 진단기 'HERA W10'을 소개했다. 그는 "삼성메디슨의 초음파 진단기 솔루션은 의사들이 초음파 영상을 쉽고 빠르게 포착할 수 있도록 AI를 활용했다. 이는 코어 울트라와 오픈비노(OpenVINO)를 활용한 사례"라고 말했다. 이어 "의사들은 해당 솔루션을 활용해 신생아 심장 영상에서 10개 크로스 섹션(X-Section)을 실시간으로 포착할 수 있다. AI 스루풋과 성능, 초당 영상 프레임 수도 20% 늘어났다"고 덧붙였다. 인텔은 오는 7일까지 대만 타이베이 난강전람관에서 진행되는 동북아 최대 규모 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2024'에서 삼성메디슨 초음파 진단기를 비롯해 코어 울트라 탑재 엣지 AI 솔루션을 전시 예정이다.

2024.06.04 19:39권봉석

인텔 "가우디3, 납기·비용·성능 모두 뛰어난 엔비디아 대체재"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 4일(이하 대만 현지시간) 오전 대만 타이베이 난강전시관에서 진행된 기조연설에서 AI 가속기 '가우디3'의 가격 대비 성능을 강조했다. 가우디3는 2022년 5월 출시된 가속기인 가우디2 후속 제품이며 TSMC 5나노급 공정에서 생산된다. 96MB S램과 128GB HBM2e 메모리를 이용해 최대 대역폭 3.7TB/s를 구현했다. 서버용 프로세서와 PCI 익스프레스 5.0 규격으로 연결되며 200Gbps 이더넷으로 서로 연결된다. 전세계 10개 이상의 글로벌 공급업체가 올 3분기부터 가우디3 기반 솔루션을 공급 계획중이다. ■ "네이버도 가우디 선택했다...TCO·TTM에서 엔비디아 대비 우위" 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "현재 클라우드 이용 현황을 보면 전체 워크로드 중 60%가 클라우드에서 실행되며 생성된 데이터 중 80%가 여전히 활용되지 않는 상황"이라고 설명했다. 이어 "LLM(거대언어모델)에 기업이나 기관의 데이터를 더한 검색증강생성(RAG)은 잠자는 데이터를 활용할 수 있는 기회를 줄 것이다. 6월부터 내년 1분기에 걸쳐 출시될 제온6 프로세서와 가우디 가속기는 이를 바꿀 수 있다"고 설명했다. 현재 AI용 GPU 시장은 엔비디아가 독식하고 있다. 팻 겔싱어 CEO는 "기업들은 대안과 개방형 구조를 원한다. 또 제품/서비스 출시 시간(TTM)을 단축하고 총소유비용을 낮추길 희망하고 있다"고 지적했다. 이어 "한국 네이버클라우드가 가우디를 쓰고 있다. 또 오픈소스 리눅스 재단과 기업용 AI 플랫폼 구축에 협업하고 있으며 제온6와 가우디가 기업 AI 워크로드에 도움을 줄 것"이라고 강조했다. ■ "가우디3, 덜 쓰고 더 얻을 수 있는 '가성비' 가속기" 팻 겔싱어 CEO는 올 3분기부터 공급될 차세대 가속기 가우디3에 대해 "같은 규모 클러스터 구성시 엔비디아 H100에서 추론 성능은 2배이며 H200 GPU 대비 경쟁력을 갖고 있다"고 설명했다. 인텔 자체 성능비교에 따르면 가우디3 8천192개 클러스터 구성시 같은 규모 엔비디아 H100 클러스터 대비 학습 시간은 40% 단축할 수 있다. 또 700억 개 매개변수로 구성된 LLM인 메타 라마2(Llama2) 구동시 가우디3 64개 클러스터는 엔비디아 H100 대비 최대 15% 빠른 학습 처리량을 제공할 예정이다. 팻 겔싱어 CEO는 "가우디3는 '덜 쓰고 더 얻을 수' 있는 AI 가속기"라며 가우디3의 개방성도 강조했다. 그는 "가우디3는 업계 표준 인터페이스인 이더넷으로 작동하며 파이토치 등 오픈소스 AI 프레임워크에 최적화됐고 수십만 개의 AI 모델을 지원한다"고 말했다. ■ 가우디3 솔루션 공급 업체 10개 이상으로 확대 가우디3는 서버용 OCP 가속화 모듈인 HL-325L, HL-325L을 8개 탑재한 UBB 표준 모듈인 HLB-325, 워크스테이션에 장착 가능한 확장 카드인 HL-338 등 3개 형태로 시장에 공급된다. 인텔은 이날 가우디3 기반 AI 서버 공급업체로 델테크놀로지스, HPe, 레노버, 슈퍼마이크로에 더해 폭스콘, 기가바이트, 인벤텍, 콴타, 위스트론 등 총 10개 이상 글로벌 업체가 참여하고 있다고 밝혔다.

2024.06.04 19:01권봉석

인텔, E코어 기반 서버용 칩 '제온6 6700E' 출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 4일(이하 대만 현지시간) 마이크로 웹서비스와 미디어 서버 시장을 겨냥한 E(에피션트) 코어 기반 제온6(Xeon 6, 6세대) 6700E 프로세서를 출시했다. 4일 오전 대만 타이베이 난강전시관에서 진행된 기조연설에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "최근 데이터센터는 높은 연산 성능과 소켓당 밀도, 에너지 효율을 요구하며 이것이 우리가 해결해야 할 과제"라고 설명했다. 이어 "오늘 출시하는 E코어 제온6 프로세서는 현대 데이터센터의 업데이트에 필요하며 1와트당 성능을 개선했다. 5N4Y(4년간 5개 공정) 로드맵의 세 번째 공정인 인텔 3(Intel 3)에서 생산했다"고 설명했다. ■ 메모리 채널과 PCIe 레인 따라 두 종류로 세분화 인텔은 지난 해 제온 프로세서 라인업을 성능 중시 P코어 탑재 제품과 고효율·저전력 E코어 탑재 제품으로 개편한다고 밝힌 바 있다. 탑재한 코어가 다르지만 DDR5 메모리와 PCI 익스프레스 5.0, CXL 등 동일한 규격을 지원한다. P코어 제품은 HPC(고성능 컴퓨팅)과 모델링/시뮬레이션, 빅데이터와 인메모리 분석 등에 최적화된 반면 E코어 제품은 클라우드 네이티브 애플리케이션, 콘텐츠 전송 네트워크, 네트워크 마이크로서비스를 겨냥했다. 이날 출시된 제온6 6700E 프로세서는 E코어를 최대 144개 탑재할 수 있고 듀얼 소켓 구성이 가능하다. 향후 출시될 6900 시리즈 대비 메모리 채널은 최대 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송통로)은 88개까지 쓸 수 있다. ■ "2세대 제온 도입 주기 도래... 전환시 서버 수 1/3 줄어든다" 제온6 6700E 프로세서는 과거 '시에라포레스트'로 불리던 제품이며 소규모 웹서비스와 OTT 등 미디어 서비스를 겨냥했다. 이날 인텔은 "2020년 출시된 2세대 제온 스케일러블 프로세서 기반 서버를 제온6 기반으로 대체하면 서버 대수를 1/3 수준으로 줄이고 전력 소모와 이산화탄소(CO2) 방출을 크게 줄일 수 있다"고 설명했다. 이어 "미디어 서버에서 144개 동영상 스트림 처리시 초당 프레임 처리 속도는 2세대 제온 서버가 628fps, 제온6가 2천638fps로 처리 성능이 4배 이상 늘어난다"고 설명했다. ■ "SAP, 제온6 교체 후 최대 25% 성능 향상" 인텔은 고객사 사례를 소개하며 "이베이가 제온6 기반 서버에서 테스트한 결과 현재 가장 강력한 경쟁사 솔루션 대비 와트당 성능은 25% 앞선다"고 설명했다. 이어 "SAP는 기존 운용 소프트웨어 환경을 제온6 기반 서버에서 테스트한 결과 별도 소프트웨어 최적화 없이 최대 25% 성능 향상, 60% 전력 절감 효과를 얻었다"고 덧붙였다. 인텔은 오는 3분기에 P코어 탑재 제온6 6900P 시리즈(개발명 '그래나이트래피즈')를, 내년 1월에 E코어 탑재 제온 6900E, P코어 탑재 제온 6700P 등을 출시 예정이다.

2024.06.04 17:41권봉석

GPU 포기설 부인한 인텔...2세대 '배틀메이지' 온다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 GPU 시장 재진출 선언 이후 오랜 준비 과정을 거쳐 지난 2022년 3월 모바일(노트북)용 아크 A350M, 6월 데스크톱용 아크 A380, 10월 데스크톱용 아크 A750/A770 등 아크 A시리즈(개발명 '알케미스트') GPU를 출시했다. 그러나 개발 과정이 지연된 탓에 출시 시점이 지연됐고 결국 AMD와 엔비디아 등 경쟁사 제품 대비 한 세대 전 제품 성능으로 경쟁하는 상황이 벌어졌다. 일각에서는 인텔이 GPU 개발 우선순위를 낮추거나 포기할 수 있다는 전망도 나왔다. 이에 톰 피터슨(Tom Peterson) 인텔 그래픽 및 소프트웨어 아키텍처 부문 펠로우는 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 "차세대 프로세서, 루나레이크에는 성능과 AI 연산 성능을 크게 강화한 Xe2 그래픽 기술이 탑재되며 이를 기반으로 한 2세대 GPU '배틀메이지'도 출시될 것"이라고 밝혔다. ■ Xe2, AI 성능 강화에 중점 톰 피터슨 펠로우는 "Xe2는 Xe 코어를 개발하며 얻은 경험을 바탕으로 전력 효율과 성능 향상에 중점을 뒀고 기존 게임과 호환성을 강화했다. 게임 뿐만 아니라 고부하 작업에 최적화된 GPU"라고 설명했다. 핵심을 이루는 것은 2세대 Xe 코어이며 내부를 완전히 새로 설계했다. 512비트 벡터 엔진 8개는 AI 연산에 필요한 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진도 8개 추가했다. 이는 기존 모바일(노트북)용 아크 그래픽스에는 추가되지 않았던 것이다. 벡터 엔진은 SIMD16(16개 수치를 동시에 처리)급 ALU(정수연산유닛)와 XMX 엔진 8개 등으로 구성됐다. XMX 엔진은 INT2, INT4, INT8, FP16, BF16 등 AI 연산이 요구하는 자료형을 폭넓게 지원한다. FP16 자료형 기준으로 행렬 곱셈시 한 클록당 2천48개 작업, INT8 자료형 기준으로 클록당 4천96 작업을 처리한다. AI 연산 성능은 INT8 자료형 기준 최대 67 TOPS(1초 당 1조번 연산)이며 정밀도가 낮은 INT4 등을 이용하면 TOPS는 더 높아진다. ■ 메테오레이크와 전력소모 같지만 성능은 1.5배 향상 전작 메테오레이크는 GPU 타일을 별도로 분리했지만 루나레이크는 GPU, 각종 코덱을 다루는 미디어, 출력을 담당하는 디스플레이 등 반도체 IP(지적재산권)를 모두 '플랫폼 제어 타일'에 분산 통합했다. Xe2 GPU는 2세대 Xe 코어 8개로 구성된다. 톰 피터슨 펠로우는 "Xe2 GPU는 기존 메테오레이크 GPU 대비 같은 전력으로 1.5배 높은 성능을 낼 것"이라고 설명했다. 2세대 Xe 코어 8개로 구성된 루나레이크 GPU의 AI 연산 성능은 67 TOPS다. 스테이블 디퓨전 1.5로 그림 파일 한 장을 생성하는 시연에서 메테오레이크 소요시간은 13.29초, 루나레이크 소요 시간은 6.345초로 처리 시간이 절반으로 단축됐다. ■ 디스플레이 엔진, 주사율 조정·절전 기능 포함 GPU가 처리한 영상을 모니터나 화면을 보내는 디스플레이 엔진은 8K60p HDR 화면 1개, 혹은 4K 60p HDR 화면 3개를 동시에 출력할 수 있다. HDMI 2.1, 디스플레이포트 2.1 규격 외에 노트북 화면을 제어하는 eDP 1.5를 지원한다. eDP 1.5의 주요 기능 중 화면주사율 가변 조정이 있다. 초당 24개 그림으로 구성된 영화 재생시 60Hz 디스플레이에서는 움직임이 부자연스러워질 수 있지만 이를 2의 배수인 48Hz로 표시하면 보다 자연스러운 화면을 볼 수 있다. 이외 기능으로는 같은 화면이 표시될 경우 데이터 전송 빈도를 낮추고 대기 상태에서 전력 소모를 최소화하는 기능을 포함했다. 대기 화면에서는 기존 대비 18mW, 유튜브 전체 화면 재생시는 351mW를 절감해 배터리 지속시간을 늘린다. ■ 미디어 엔진, 차세대 코덱 VVC 재생 지원 미디어 엔진은 각종 영상 코덱을 압축·재생하는 역할을 담당한다. 루나레이크에 포함된 미디어 엔진은 최대 8K 60p HDR 영상까지 처리할 수 있다. 처리 가능한 코덱은 현재 널리 쓰이는 영상 코덱인 H.264/265, 오픈소스 코덱인 AV1이며 H.265 이후 차세대 코덱으로 꼽히는 VVC(H.266) 재생도 추가했다. VVC 코덱은 AV1 코덱 대비 파일 용량을 10% 더 줄일 수 있고 화면의 글자나 그림에 맞는 압축방법을 지원해 화면 녹화시 유용하다. 그러나 현 시점에서 이를 재생하려면 고성능 CPU/GPU가 필요하다. 루나레이크 내장 미디어 엔진은 VVC 코덱 재생을 하드웨어로 처리해 전력 소모를 줄였다. 4K(3840×2160 화소) 재생시 메테오레이크는 CPU를 이용한 소프트웨어 재생으로 35W를, 루나레이크는 2.9W를 써 전력 소모는 1/10 수준으로 줄어든다. ■ XeSS 이용해 1080p 게임 초당 60프레임 이상으로 구동 톰 피터슨 펠로우는 루나레이크 내장 Xe2 GPU가 AI 기반 저해상도 업스케일 기술 'XeSS'를 활용해 최신 게임을 보다 원활하게 즐길 수 있다고 강조했다. 이를 극단적으로 드러나는 것이 게임 'F1 24' 시연이다. 지난 5월 28일 출시된 게임을 루나레이크는 1080p '높음' 설정에서 문제없이 소화했다. 초당 프레임도 60프레임 이상으로 매우 원활히 구동된다. 인텔 관계자는 "게임 실행시 960×540 화소 화면을 업스케일해 풀HD(1920×1080 화소) 해상도로 4배 업스케일하는 XeSS 기능을 이용했다. 레이트레이싱이 적용돼 보다 사실적인 화면을 볼 수 있다"고 설명했다.

2024.06.04 12:30권봉석

CPU 코어 분신술 '하이퍼스레딩' 20년만에 버린 인텔

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 지난 해 12월 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 중 하나인 코어 울트라5 125H 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 4개, E(에피션트) 코어 8개 등 총 12개 코어를 내장했다. 그러나 동시 실행 가능 작업 단위를 나타내는 '스레드'(Thread)는 총 18개로 코어 수와 1:1로 일치하지 않는다. '4+8=12'라는 단순한 수식이 성립하지 않는다. 이런 현상은 AMD 라이젠 프로세서에서도 나타난다. 이런 현상이 벌어지는 이유는 매우 단순하다. P코어 한 개를 마치 두 개처럼 쓰는 기술인 'SMT'(동시 멀티스레딩) 때문이다. AMD는 'SMT'라는 명칭을 그대로 쓰는 반면 인텔은 이 기술에 '하이퍼스레딩'(Hyperthreading)이라는 이름을 붙였다. '코어 한 개를 마치 두 개처럼 쓰는 기술'. 쉽게 이해가 가지 않는다. 그러나 프로세서 작동 구조를 살펴보면 마냥 불가능한 일은 아니다. ■ 메모리·SSD에서 데이터 가져올 때 지연시간 발생 프로세서 내 코어의 연산은 ① SSD나 메모리, 캐시(임시 메모리)에 저장된 데이터나 명령어 가져오기(Fetch)-② 해석(Decode)-③ 실행(execute) 등 3단계를 전원이 꺼질 때까지 반복하며 실행된다. 문제는 프로세서 내 임시 저장공간(Cache)에 원하는 데이터가 없을 때 발생한다. '가져오기' 단계를 실행한 후 필요한 데이터가 전달될 때까지 기다려야 하는 것이다. 하지만 이 시간동안 귀중한 코어를 마냥 놀려두는 것은 아쉬운 일이다. 분식집에서 김밥을 만드는 과정을 생각해 보자. 참치김밥을 먼저 주문받았는데 참치가 떨어졌다면 어떻게 해야 하나. 참치를 보충할 때까지 김을 굽고, 두 번째 주문받은 야채김밥을 만들기 위해 야채를 손질해 두는 등 다른 김밥을 만들 준비를 할 수 있다. ■ 코어 수 최대한 늘리기 위해 등장한 '하이퍼스레딩' 이처럼 코어를 놀려두지 않고 계속 일을 시켜 어떻게든 작동 속도를 끌어올리기 위한 기술이 하이퍼스레딩(SMT)이다. 단 하이퍼스레딩의 성능 향상 폭은 최대 30% 정도에 그치는 것으로 알려져 있다. 인텔은 2002년 11월 출시된 '펜티엄4 HT' 프로세서에 처음 탑재됐다. 하이퍼스레딩이 일반 소비자용 프로세서로 내려와 보편화된 2003년 하반기부터 리눅스를 시작으로 윈도 운영체제(윈도XP)에서 정식 지원되기 시작했다. 이후 하이퍼스레딩은 20년이 흐른 현재까지 인텔 프로세서에 꾸준히 탑재됐다. 인텔이 P/E 코어 기반 하이브리드 구조를 채택한 2021년(12세대 코어 프로세서) 이후 지난 해 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)까지 하이퍼스레딩이 쓰였다. ■ "하이퍼스레딩에는 댓가가 따른다" 그러나 하이퍼스레딩이 반드시 유용한 결과만 가져 오는 것은 아니다. 성능이 최대 30% 늘어나는 대신 코어를 구성하는 공간 중 10% 가량을 하이퍼스레딩에 써야 한다. 소모 전력이 상승할 뿐만 아니라 보안 문제를 낳기도 한다. 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 스테판 로빈슨(Stephen Robinson) 인텔 수석 아키텍트겸 펠로우는 "하이퍼스레딩은 공짜가 아니며 댓가가 따른다"고 설명했다. 그는 "하이퍼스레딩은 성능이 극도로 중요한 데이터센터라면 전력 소모 등의 댓가를 치를 가치가 있다. 그러나 루나레이크처럼 전력 소모를 최소로 줄이고 트랜지스터 갯수를 줄여야 하는 상황에서는 의미가 없다"고 설명했다. 또다른 댓가는 바로 보안이다. 하이퍼스레딩 구조 설계 당시는 프로세서 내부 보안에 대한 관심이 오늘날 대비 상대적으로 낮았다. 인텔 역시 큰 개선 없이 2002년 당시 확립된 구조를 그대로 유지했다. 결국 이는 16년 후(2018년) 스펙터·멜트다운 등 보안 결함으로 돌아와 인텔 프로세서에 대한 신뢰도를 떨어뜨렸다. ■ "하이퍼스레딩 대신 코어 늘리는 방향으로 갈 것" 지난 20년간 크게 발전한 반도체 제조 공정 기술도 하이퍼스레딩의 빛을 바래게 했다. 2003년 당시 100nm(나노미터) 급이었던 반도체 제조공정은 이제 수 나노급으로 축소됐다. 하이퍼스레딩보다는 코어 수를 더 늘리는 것이 보안이나 전력 효율성 면에서 오히려 더 효과적일 수 있다. 인텔 관계자는 지난 30일 "P/E 코어를 조합하는 하이브리드 방식이 도입되며 하이퍼스레딩 기술로 스레드 수를 늘릴 필요가 사라졌다"고 설명했다. 이에 따라 인텔이 올 3분기부터 공급할 모바일(노트북)용 프로세서, 루나레이크(Lunar Lake)부터는 P코어의 하이퍼스레딩이 빠졌다. 코어 수(P4+E4)와 스레드 수(8개)도 일치한다. 스테판 로빈슨 펠로우는 "앞으로 데이터센터나 서버용 제온 프로세서가 아닌 일반 소비자용 제품에서는 하이퍼스레딩을 안 쓰는 방향으로 갈 것이며 다음 세대에도 이런 추세는 계속될 것"이라고 전망했다.

2024.06.04 12:00권봉석

루나레이크, 모든 작업 E코어 우선 실행으로 전력 효율 ↑

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 오는 3분기 출시할 모바일(노트북)용 프로세서, '루나레이크'(Lunar Lake)는 x86 프로세서의 약점으로 꼽히던 전력 효율 강화에 초점을 뒀다. 개발 당시 시점에서 가장 우수한 성능을 내는 파운드리인 TSMC 위탁생산을 목표로 했다. 루나레이크는 저전력·고효율을 담당하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)를 4개 탑재한다. 전작인 메테오레이크와 달리 저전력 E코어 아일랜드(2코어)는 빠졌다. 모든 작업은 기본적으로 E코어 4개에서 실행해 전력 소모를 최소화했다. 특히 저전력·고효율을 담당하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'는 비슷한 전력 소모에서 전세대 고성능 담당 P(퍼포먼스) 코어 이상의 성능을 낼 정도로 강화됐다. ■ "E코어 '스카이몬트', 전작 대비 최대 2.9배 성능 향상" 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 스테판 로빈슨(Stephen Robinson) 인텔 수석 아키텍트겸 펠로우는 "스카이몬트는 전작 메테오레이크에 탑재된 E코어(크레스트몬트) 대비 같은 전력에서 최대 2.9배 더 높은 성능을 낸다"고 설명했다. 성능 개선에 영향을 준 가장 큰 요소는 바로 다음 명령어를 예측하는 '분기 예측' 확대다. 또 복잡한 명령어를 분해하고 해석해 실행 다음 단계로 전달하는 장치인 '디코더'를 한 개 더 늘렸다. 비순차실행(OOE)은 전후 연산 결과에 영향을 받지 않는 명령어를 앞질러 처리해 클록당 처리 명령어 수(IPC)를 향상시킨다. 스카이몬트는 동시 실행할 수 있는 비순차실행 명령어를 메테오레이크(6개) 대비 2개 늘어난 8개로 확대했다. AI 연산 속도를 올리기 위한 벡터 연산도 강화됐다. AI 연산에 주로 쓰이는 128비트 부동소수점(Float) 처리기를 4개 탑재하고 부동소수점 곱셈(FMUL), 덧셈(FADD), 곱셈·덧셈(FMA) 명령어의 지연시간은 낮췄다. ■ 4코어 모두 활용시 전작 대비 최대 4배 성능 향상 이런 개선이 더해진 결과 스카이몬트 코어의 연산 성능은 메테오레이크에 탑재되던 저전력 아일랜드 E코어 대비 정수 기준 1.38배, 실수(부동소수점) 기준 1.68배 높아졌다. 단일 작업 기준으로 스카이몬트 코어 4개로 구성한 클러스터 성능은 듀얼코어(2코어)인 메테오레이크 저전력 아일랜드 E코어 대비 최대 2배 향상됐다. 코어 수가 더 늘어났지만 소비 전력은 1/3 줄었고 같은 전력 공급시 성능은 1.7배 늘어났다. 모든 코어를 활용할 때 성능은 최대 4배 향상되며 동일 전력 대비 성능은 최대 2.9배 높아졌다. ■ 데스크톱용 P코어보다 같은 전력에서 더 높은 성능 스테판 로빈슨 펠로우는 "스카이몬트 4코어는 데스크톱용 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)에 탑재되는 P코어, 랩터코브(Raptor Cove)와 비교했을 때 오히려 더 높은 성능을 내기도 한다"고 설명했다. 그는 "최대 작동 클록에서는 랩터코브가 6GHz를 넘어설 수 있는 반면 스카이몬트는 6GHz를 넘지 못한다. 그러나 단일 작업 처리시 최대 성능 면에서는 스카이몬트가 같은 전력 대비 더 나은 성능을 낸다"고 밝혔다. 이어 "메테오레이크의 저전력 아일랜드 E코어는 넷플릭스나 유튜브 영상 재생은 원활했지만 마이크로소프트 팀즈 등에서는 충분한 성능을 내지 못했다. 그러나 이제는 이런 작업도 E코어로 충분히 처리할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 루나레이크는 단시간 안에 빨리 처리해야 하는 작업에만 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove)를 활용한다. P코어는 총 4개만 탑재되는 데다 최대 작동 클록은 메테오레이크 탑재 P코어보다 낮지만 IPC 향상으로 이를 보완했다는 것이 인텔 설명이다. 오리 렘펠(Ori Lempel) 인텔 수석 엔지니어는 "작동 클록이 낮아질 수 있지만 IPC를 높이면 성능 향상은 자연스럽게 따라온다"며 "라이언코브의 IPC는 메테오레이크 탑재 P코어 '레드우드코브' 대비 최대 14% 향상됐다"고 밝혔다. 또 하나 특징은 코어 한 개를 두 개처럼 활용하는 기술 '하이퍼스레딩'을 더 이상 쓰지 않는다는 것이다. 오리 렘펠 인텔 수석 엔지니어는 "개발 도중 여러 요소를 고려한 결과 루나레이크에 탑재되는 라이언코브에서는 지원하지 않는 것으로 결정했다"고 밝혔다. 그는 "하이퍼스레딩에는 댓가가 따른다. 명령어를 처리하는 절차인 파이프라인이 길어져 속도를 떨어뜨리며 보안 문제도 있다. 라이언코브를 단일 작업에 최적화한 결과 더 적은 면적과 전력에서 더 높은 속도를 낼 수 있다"고 설명했다. ■ "제품 특성에 맞는 다양한 '라이언코브' 등장할 것" 2021년 출시된 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)를 시작으로 지금까지 E코어는 4개를 기준으로 클러스터 한 개를 구성했다. 스티븐 로빈슨은 "현 세대는 4개 묶음이 여전히 유효하며 2개, 혹은 6개 등 축소나 확대를 고려하지 않는다"고 밝혔다. 라이언코브는 루나레이크 뿐만 아니라 4분기 출시될 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크' 등에도 적합하게 설계됐다. 오리 렘펠 수석 엔지니어는 "예전과 달리 서버나 데스크톱PC, 노트북 등 제품 특성에 맞는 다양한 P코어 변종이 등장할 것"이라고 설명했다.

2024.06.04 12:00권봉석

"AI PC, 사생활 침해·지연 없는 맞춤형 경험 제공할 것"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AI PC의 핵심은 클라우드에 의존했던 AI 기능을 PC로 가져오는 것이다. 미리 학습된 AI 모델을 내려받아 CPU와 GPU, NPU(신경망처리장치)를 모두 활용해 가동하므로 LTE/5G나 와이파이가 없는 곳에서도 작동한다. 톰 피터슨(Tom Peterson) 인텔 그래픽 및 소프트웨어 아키텍처 부문 펠로우는 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 "AI PC는 금융 정보나 건강 정보 등 민감한 정보를 관리하는 한편 이용자 특성을 학습해 맞춤형 비서 서비스를 제공할 수 있다"고 밝혔다. 이어 "금융 정보나 건강 정보 모두 외부에 공개하기 어려운 정보지만 AI PC는 이를 클라우드에 올리는 대신 기기 내에서 자체적으로 처리해 사생활 침해나 유출을 막는다"고 덧붙였다. ■ "AI PC 구현에 CPU·GPU·NPU 모두 중요" 현재 인텔을 포함해 주요 프로세서 제조사가 AI 처리 성능 기준으로 NPU TOPS(1초당 1조 번 연산)를 내세운다. 이는 모든 AI 처리가 NPU만 활용한다는 인식을 줄 수 있지만 실제는 이와 다르다. 톰 피터슨 펠로우는 지난 5월 인텔 자체 조사 결과를 토대로 "올해 AI 엔진을 구동하는 장치 비중은 NPU가 25%, GPU가 40%, CPU가 35%지만 내년에는 NPU 비율이 30%대로 다소 상승, CPU 비율은 30%로 다소 변화가 있을 것"이라고 전망했다. 그는 "AI 응용프로그램의 작동 방식에 따라 차이가 있다. GPU는 생성과 인식에, NPU는 항시 가동돼야 하는 악성코드 감지 등에 유용하다. CPU의 TOPS는 낮지만 빠른 시간 안에 결과를 얻어야 할 때 유용하다"고 설명했다. ■ "AI 처리 부하 줄이는 양자화 기술, 오픈소스로 개방" AI 모델의 정밀도가 높아질 수록 처리 시간과 용량, CPU/GPU/NPU에 가해지는 부하도 급증한다. 현재 AI 모델의 주류를 이루는 것은 FP32(32비트 부동소수점), FP16이지만 용량과 처리 속도 면에서 이를 PC로 처리하는 데는 무리가 있다. 정밀도를 FP16(32비트 부동소수점), INT8(8비트 정수) 등 PC에서 처리할 수 있는 수준으로 조절해야 한다. 이를 해결하기 위한 방법이 양자화이며 처리 속도 향상, AI 모델 용량 축소 등이 가능하다. 톰 피터슨 펠로우는 "양자화를 쉽게 처리할 수 있는 기술인 '인텔 신경망 압축'을 오픈소스 AI 생태계인 ONNX에 오픈소스 기술로 제공할 것"이라고 설명했다. ■ 인텔, 파이3 코어 울트라에 최적화...초당 25 단어 생성 인텔은 지난 4월 공개된 마이크로소프트 LLM(거대언어모델)인 파이3를 코어 울트라 시리즈 프로세서에 최적화했다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에서 첫 단어가 나오는 데는 1초 미만, 초당 25단어를 생성해 이미 사람 눈으로 따라갈 수 없는 수준까지 향상됐다. 루나레이크의 AI 처리 성능은 여기서 한 단게 더 나아갔을 것으로 추정된다. 톰 피터슨 펠로우는 "AI 처리 속도를 높이는 것은 매우 중요한 일이다. 앞으로는 AI 응용프로그램이 사람 대신 다른 프로그램, 다른 서비스와 직접 상호작용하며 학습하게 될 것"이라고 설명했다. ■ "생태계 확대 위해 루나레이크 개발자 키트 곧 공급" 인텔이 AI PC 구현을 위해 이용하는 기술은 오픈비노(OpenVINO)다. PC의 CPU와 GPU, NPU를 모두 활용해 AI 처리 연산을 가속한다. 윈도 다이렉트ML, ONNX 런타임, 윈도 AI 등 다양한 소프트웨어를 지원한다. 인텔은 오픈비노를 활용한 개발자 생태계 확대를 위해 루나레이크 프로세서 기반 AI PC 개발 키트도 사전 공급할 예정이다. 가로·세로 165mm×150mm, 높이 27mm의 슬림한 케이스에 루나레이크 프로세서와 LPDDR5 32GB 메모리를 장착했다. 톰 피터슨 펠로우는 "루나레이크는 5 TOPS CPU, 67 TOPS GPU, 48 TOPS NPU를 결합해 최대 120 TOPS를 발휘할 수 있으며 게임과 AI 비서, 생성 AI를 이용한 콘텐츠 제작에 최적화됐다"고 강조했다.

2024.06.04 12:00권봉석

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