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메모리 시장, 내년에도 좋다…연매출 '1천조원' 첫 돌파 전망

전례 없는 '슈퍼사이클'에 접어든 메모리반도체 시장이 내년에도 기세를 이어갈 전망이다. 내년 D램·낸드를 합한 시장 규모가 전년 대비 53% 증가해, 처음으로 1천조원을 돌파할 것이라는 분석이 제기됐다. 22일 트렌드포스에 따르면 메모리 시장 규모는 올해 5천516억 달러(한화 약 810조원)에서 내년 8천427억 달러(1천239조원)로 전년 대비 53% 성장할 전망이다. 가장 큰 요인은 지난해부터 본격화된 AI 산업의 급격한 발달이다. AI가 방대한 양의 데이터 처리를 요구하면서, 고대역폭·대용량·저지연 특성을 갖춘 고성능 D램에 대한 의존도가 높아졌다. 낸드 또한 고용량·고속 데이터 전송의 필수 요소로서 각광받는 추세다. 반면 메모리 제조업체들의 생산능력 확대는 수요를 따라가지 못하고 있어, 가격 상승을 유발하고 있다. 특히 D램은 지난해 기준 시장 규모가 1천657억 달러로 전년 대비 73% 증가했을 만큼 매우 강한 급등세를 보인 것으로 추산된다. 트렌드포스는 "역사적으로 D램의 분기별 가격 상승률은 최고 35% 정도였으나, 지난해 4분기에는 DDR5 수요 강세로 D램 가격이 53~58%나 급등했다"며 "이미 높은 가격에도 CSP(클라우드서비스제공자)들은 여전히 수요 강세를 보여 가격 상승을 더욱 부추기고 있다"고 설명했다. 이에 따라 D램 가격은 올 1분기에도 60% 이상 상승하고, 일부 품목은 2배 가까이 오를 것으로 예상된다. 트렌드포스는 이러한 가격 상승세가 향후 3분기 동안 지속되면서, 올해 D램 매출이 전년 동기 대비 144% 급증한 4천43억달러에 이를 것으로 분석했다. 낸드 역시 글로벌 빅테크인 엔비디아 주도로 고성능 제품 수요가 강하게 촉진될 전망이다. 생성형 AI가 장시간의 AI 추론을 요구하면서, 높은 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 지원하는 데이터센터용 eSSD 수요가 크게 늘어나고 있다. 트렌드포스는 올 1분기 낸드 가격이 전분기 대비 55~60% 상승하고, 연말까지 지속적인 상승세를 보일 것으로 내다봤다. 이에 따른 올해 낸드 연매출은 전년동기 대비 112% 증가한 1천473억 달러로 예상했다. 트렌드포스는 "메모리 시장 전반에서 공급 부족 현상이 완화될 기미를 보이지 않아 공급업체의 가격 결정력이 유지되고 있다"며 "AI 서버, 고성능 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 스토리지에 대한 지속적인 수요에 힘입어 D램 및 낸드 계약 가격은 2027년까지 상승할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2026.01.22 17:40장경윤

키오시아 "올해 낸드 생산물량 거의 계약 완료"

글로벌 IT 빅테크의 AI 인프라 투자로 디램과 낸드 플래시메모리 등 메모리 반도체 수급난이 이어지고 있다. 세계 3위 낸드 플래시메모리 제조사인 키오시아(KIOXIA, 구 도시바메모리코퍼레이션) 관계자는 이런 현상에 대해 "올해를 넘어 2027년까지 이런 추세가 지속될 것"이라고 전망했다. 20일 오후 키오시아 SSD 국내 출시 간담회를 위해 한국을 찾은 나이토 슌스케 키오시아 일본 본사 영업본부 B2C 담당 상무는 "낸드 플래시메모리를 포함한 메모리 전반에서 수요가 급증하며 공급 부족과 가격 상승이 동시에 나타나고 있다"고 설명했다. 나이토 슌스케 상무는 이어 "주요 기업들이 AI 투자를 멈출 경우 장기적으로 생존이 어렵다는 판단 아래 적극적으로 투자를 이어갈 수 밖에 없다. 올해 뿐만 아니라 내년에도 이런 흐름이 이어질 수 있다"고 덧붙였다. 현재 주요 메모리 반도체 제조사는 공급량을 수요가 따라가지 못하는 가운데, 어떤 기준으로 제품을 공급해야 할지 혼란을 겪고 있다. 나이토 슌스케 상무는 "키오시아는 주요 고객사와 매년 공급할 물량에 대해 '신사협정' 형태로 생산-공급 계획을 세워 제품을 공급하고 있다. 단가를 높이 부르는 고객사가 있다 해도 장기적으로 함께 갈 수 있는 고객과의 관계를 중시한다"고 설명했다. 이어 "다만 주문이 몰릴 경우 요청한 물량을 전부 공급하지 못하는 상황도 자주 발생한다. 특히 올해는 생산 물량이 거의 모두 계약된 상태라(솔드아웃) 추가 수요에 대응하기 어렵다"고 덧붙였다. 이날 그는 "낸드 플래시메모리 단가는 경우에 따라 30% 이상 오른 사례도 적지 않다"며 "과거처럼 일반 소비자가 대용량 SSD를 싼 값에 살 수 있었던 시절은 끝났다. 당분간 예전 가격을 기대하기는 어렵다"고 말했다.

2026.01.20 17:42권봉석

키오시아 "올해는 韓 소비자용 SSD 시장 확대 원년"

세계 3위 낸드 플래시메모리 제조사 키오시아(KIOXIA, 구 도시바메모리코퍼레이션)가 올해부터 본격적으로 국내 일반 소비자용 NVMe M.2 SSD 시장 확대에 나선다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 세계 1·2위 강력한 경쟁사 본고장인 국내 시장에서 8세대, 218단 낸드 플래시메모리 '빅스8'(BiCS 8) 기반 저전력·고성능 신제품으로 국내 시장 점유율을 늘리겠다는 것이다. 20일 오전 서울 용산 나인트리 프리미어 로카우스호텔에서 진행된 신제품 출시행사에서 호소다 나오요시 키오시아코리아 대표이사는 "키오시아는 1987년 낸드 플래시메모리를 세계 최초로 개발하고 39년간 최첨단 제품을 고객사에 제공해 왔다'고 강조했다. 이어 "키오시아는 앞으로도 타사를 넘어서는 기술력을 바탕으로 우수한 제품을 공급하고 한국 소비자들이 '키오시아'라는 브랜드를 신뢰하고 고를 수 있도록 국내 소비자에게 다가가겠다"고 덧붙였다. "경쟁사보다 한 발 앞서 PCI 익스프레스 5.0 시장 선점" 키오시아는 지난 해 9월 국내 SSD·스토리지 유통업체 도우정보와 유통계약을 맺고 PCI 익스프레스 5.0 기반 NVMe SSD '엑세리아 플러스 G4'를 국내 출시했다. 작년 말에는 QLC(4비트) 낸드 플래시메모리 기반 보급형 제품 '엑세리아 베이식'을 추가 출시했다. 키오시아는 20일부터 '엑세리아 프로 G2', '엑세리아 G3' 등 PCI 익스프레스 5.0 기반 고성능 제품을 국내 시장에 추가 공급한다. 장지수 키오시아코리아 B2C팀 책임은 "전체 SSD 시장에서 PCI 익스프레스 5.0 SSD 비중이 작년에는 5%에 그쳤지만 올해는 20%, 내년에는 50%를 넘어설 것으로 예상된다"고 전망했다. 이어 "작년 대비 올해 PCI 익스프레스 5.0을 지원하는 인텔·AMD PC용 프로세서 보급이 늘어나는 것을 감안해 주요 경쟁사 대비 선제적으로 한국 시장에 관련 제품을 공급한다"고 덧붙였다. 20일부터 엑세리아 프로 G2 등 SSD 신제품 3종 공급 키오시아 엑세리아 프로 G2는 올 상반기 국내 출시할 제품 중 최상위 제품으로 빅스6/8 낸드 플래시메모리(TLC)와 디램을 탑재했다. 최대 속도는 연속 읽기 기준 14.9GB/s, 최대 용량은 4TB로 고성능·고용량을 요구하는 게임과 콘텐츠 제작 환경을 겨냥했다. 엑세리아 플러스 G4는 일반 주류(메인스트림) 시장을 염두에 둔 제품이다. 최대 속도를 10GB/s 수준으로 낮추고 디램이 빠졌지만 소모 전력은 평균 5.3W로 고성능 제품의 절반 수준이다. 엑세리아 G3는 PCI 익스프레스 5.0 인터페이스와 QLC(4비트) 낸드 플래시메모리를 조합한 제품이다. 최대 속도는 10GB/s, 소모 전력은 평균 6.4W(2TB)다. 장지수 책임은 "이는 경쟁사가 시도하지 않은 조합이며 성능과 경제성을 모두 잡은 제품"이라고 강조했다. "빅스8 낸드, 전력효율·성능 향상... 용도도 확대될 것" 키오시아가 국내 공급하는 SSD 신제품 3종은 2020년부터 가동을 시작한 일본 이와테 현 키타카미 소재 반도체 생산시설(팹)에서 생산한 3차원 낸드 플래시메모리인 '빅스8'로 구성된다. 이날 츠하타 토모노리 키오시아 일본 본사 SSD사업부 스페셜리스트는 "빅스8 낸드 플래시메모리는 데이터를 저장하는 메모리 셀과 이를 제어하는 CMOS 회로를 위아래로 쌓은 'CBA' 구조로 전 세대 대비 데이터 저장 밀도는 50% 높이고 전력 소모는 30% 낮췄다"고 설명했다. 이어 "1W당 쓰기 성능이 20% 높아지고 발열이 줄기 때문에 메인보드 내장 방열판(히트싱크) 만으로도 문제 없지 작동한다. 데스크톱 PC 뿐만 아니라 미니 PC 등 보다 다양한 기기에 장착 가능하다"고 덧붙였다. "QLC 낸드에 대한 소비자 인식, 신제품으로 달라질 것" 키오시아가 지난 해 말 국내 출시한 '엑세리아 베이식'과 올해 출시한 엑세리아 G3는 국내 소비자 선호도가 낮은 QLC 낸드 플래시메모리로 구성됐다. 장지수 키오시아코리아 B2C팀 책임은 "빅스8 QLC 낸드 플래시메모리는 최신 기술을 적용해 오히려 전세대 TLC 낸드 플래시메모리 대비 성능과 전력소모 면에서 우위에 있다. 소비자들이 가지고 있는 이미지도 개선될 것"이라고 설명했다. 국내 시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 전세계 유수 SSD 제조사가 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 1월 기준 국내 시장에서 키오시아의 점유율은 두 자릿수에 미치지 못한다는 것이 키오시아코리아의 설명이다. 이날 기자와 만난 와쿠타 마나 키오시아 일본 본사 영업본부 한국시장 담당은 "현재 시장 진입 초기 단계이며 지속적인 마케팅과 제품 공급으로 인지도를 높일 계획"이라고 답했다. 이어 "올해 전반적으로 메모리 반도체 수급 불안 등이 이어질 가능성이 있지만 한국 시장에는 엑세리아 브랜드 SSD 제품을 지속적으로 공급하고 가능하다면 불량도 확대할 방침"이라고 덧붙였다.

2026.01.20 17:00권봉석

삼성전자, SK하이닉스와 메모리 수익성 좁혔다

삼성전자 메모리사업부가 SK하이닉스와의 수익성 격차를 좁히고 있다. 지난해 하반기부터 범용 D램의 가격이 급격히 상승하면서, 출하량 비중이 높은 삼성전자가 더 큰 수혜를 입은 덕분이다. 올 1분기에도 메모리 슈퍼사이클이 지속되는 만큼, 삼성전자가 메모리 시장 내 수익성 1위를 탈환할 가능성도 점쳐진다. 19일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스 양사의 지난해 4분기 영업이익은 업계 예상 대비 크게 증가할 전망이다. 앞서 삼성전자는 지난 8일 잠정실적 공시를 통해 해당 분기 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝힌 바 있다. 이 중 메모리반도체 분야 영업이익은 17조원 중후반대로 추산된다. 범용 D램과 낸드 제품이 극심한 공급난으로 가격이 크게 오르면서, 전분기(8조원대) 대비 2배에 가까운 수익성 개선을 이뤄낸 덕분이다. D램과 낸드의 ASP(평균판매가격)가 각각 30% 수준까지 오른 것으로 관측된다. SK하이닉스는 당초 16조원에서 17조원대의 영업이익을 거둘 것으로 전망돼 왔다. 그러나 최근 예상 대비 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과를 반영하면 최소 18조원대의 영업이익을 거둘 가능성이 유력하다. 전분기(11조3천834억원) 대비 수익성을 대폭 늘린 것으로, 메모리 시장 내 수익성 1위를 유지할 수 있을 것으로 예상된다. 앞서 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에 힘입어, 지난해 1~3분기 삼성전자 대비 3~5조원 수준의 높은 영업이익을 거둬 왔다. 다만 양사 간 격차는 지난해 4분기 들어 근소한 수준까지 축소될 전망이다. SK하이닉스가 전체 사업에서 HBM 비중이 높은 만큼, 삼성전자 대비 범용 D램 가격 급등에 따른 효과를 적게 본 것이 주 요인으로 지목된다. 나아가 올 1분기에는 삼성전자 메모리사업부의 영업이익이 SK하이닉스를 추월할 수 있을 것으로 예상된다. 범용 D램 가격이 올 1분기에도 큰 폭의 상승을 앞두고 있어서다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 해당 분기 범용 D램 ASP는 전분기 대비 55~60% 상승할 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "양사 모두 지난해 4분기 메모리 슈퍼사이클의 영향으로 역대 최대 분기 실적을 사실상 확정지었다"며 "특히 범용 메모리 생산량이 높은 삼성전자의 수익성이 빠르게 개선되는 추세"라고 설명했다. 한편 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 29일 2025년도 4분기 실적발표를 진행할 예정이다. 양사 실적 발표 일정이 한날로 겹치는 것은 이번이 처음이다. 시간은 SK하이닉스가 오전 9시로 삼성전자(오전 10시)보다 한 시간 빠르다. 최근 메모리반도체 사업이 전례 없는 호황을 맞고 있는 만큼, 양사 모두 성과 및 사업 전략을 앞다퉈 공개할 것으로 예상된다.

2026.01.20 13:53장경윤

삼성전자 반도체 성과급 연봉의 47%...모바일은 50%

삼성전자 DS부문(반도체)이 올해 성과급으로 연봉의 47%를 받게 됐다. 범용 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 등을 중심으로 실적이 크게 개선되면서 작년의 14%에서 대폭 늘어났다. 갤럭시 S25와 폴드7 시리즈 등의 판매 호조로 실적 버팀목 역할을 한 모바일경험(MX) 사업부는 50%의 지급률이 책정됐다. 삼성전자는 16일 오후 사내에 사업부별 2025년도분 초과이익성과급(OPI) 지급률을 확정해 공지했다. 지급일은 오는 30일이다. 매년 한 차례 지급되는 OPI는 소속 사업부의 실적이 연초에 세운 목표를 넘었을 경우, 초과 이익의 20% 한도 내에서 개인 연봉의 최대 50%까지 매년 한 차례 지급된다. DS부문의 경우 메모리·파운드리·시스템LSI 등 사업부 공통으로 OPI 지급률을 연봉의 47%로 확정했다. 앞서 DS부문의 2024년도분 OPI는 14%였다. 올해는 범용 D램 가격의 상승과 본격적인 HBM3E(5세대) 공급 등이 맞물리면서 지급률이 크게 늘어난 것으로 보인다. 파운드리 사업부도 지난해 테슬라와 22조8천억원 규모의 역대 최대 규모 공급 계약을 맺었고, 시스템LSI사업부는 애플에 차세대 아이폰용 이미지센서를 납품하기로 하는 등 성과를 냈다. 지난 8일 잠정실적 발표를 통해 공개된 삼성전자 4분기 영업이익은 20조원으로, 이 가운데 약 80%(16조∼17조원)를 DS부문이 견인한 것으로 추정된다. 디바이스경험(DX)부문 내에서는 지난해 갤럭시 S25·폴드 7 시리즈 흥행에 힘입어 50%의 OPI 지급률이 결정됐다. TV 사업을 담당하는 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA)·네트워크·의료기기 사업부는 모두 12%의 OPI를 받는다. 아울러 경영지원과 전장·오디오 사업 자회사 하만은 39%의 OPI가 책정됐다.

2026.01.16 16:11전화평

파두 주주연대 "경영진 전폭 신뢰…신속한 거래 재개 촉구"

코스닥 상장사인 파두(FADU) 주주연대(이하 주주연대)가 한국거래소의 파두 상장적격성 실질심사 기간 연장과 관련해, 거래소의 신속하고 합리적인 결단을 촉구하는 공식 입장문을 14일 발표했다. 주주연대는 이번 입장문을 통해 무엇보다 파두의 기술력과 이를 일궈낸 경영진 및 임직원에 대한 전폭적인 지지 의사를 밝혔다. 주주연대는 “파두의 모든 임직원이 글로벌 시장에서 한국 팹리스의 자존심을 지키기 위해 밤낮으로 헌신하고 있음을 잘 알고 있다”며 “주주들은 경영진의 투명한 소통 의지와 기술적 진정성을 깊이 신뢰하고 있다”고 강조했다. 특히 최근 가시화되고 있는 글로벌 수주 성과와 재무적 개선세를 언급하며 “경영진이 약속한 2026년 흑자 전환과 지속 가능한 성장은 충분히 실현 가능한 목표라고 판단한다. 우리 주주들은 파두가 세계적인 기업으로 도약할 때까지 무한한 응원과 신뢰를 보낼 것”이라고 덧붙였다. 또한 IPO 시장의 구조적 특성상 발생할 수 있는 실적 추정치와 실제치의 괴리를 개별 기업의 문제로만 치부하기보다는, 기술특례상장 제도의 취지를 살려달라는 의견도 피력했다. 주주연대는 “대다수의 주주는 단기적인 수치보다 파두의 미래 성장 가능성을 보고 투자했다”며 “거래소가 심사 지연을 통해 불확실성을 키우기보다는, 기업이 본연의 사업에 집중해 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있도록 '거래 재개'라는 결단을 내려주길 희망한다”고 밝혔다. 검찰은 지난해 12월 18일 자본시장법 위반 혐의로 파두 경영진과 법인을 기소한 바 있다. 이에 따라 상장적격성 실질심사 사유 발생으로 매매가 정지됐다.

2026.01.14 17:18장경윤

곽노정 SK하이닉스 사장, 글로벌 빅테크와 AI 파트너십 강화

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 5일부터 8일(이하 현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 현장을 찾아 주요 고객사와 함께 AI 메모리로 만들어 갈 기술 혁신 방안을 논의했다. 곽 사장은 전시 기간 동안 현장 곳곳을 누비며 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와의 전략적 파트너십을 강화하는 데 많은 시간을 할애했다. 앞으로 AI 시대를 이끌어갈 주요 기업들의 차세대 플랫폼 아키텍처와 향후 사업 비전을 면밀히 살폈고, 주요 고객과 만나는 자리에서는 SK하이닉스 기술로 이들 아키텍처를 주도적으로 견인할 수 있는 협력 방향을 모색했다. 먼저 5일 오전에는 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 CEO의 특별 연설을 참관하며, AI 사업과 관련된 신규 비전을 경청하고 기술적 인사이트를 얻는 자리를 가졌다. 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해, 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 이어 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께 향후 고객 플랫폼에서 SK하이닉스 설루션이 담당할 역할을 논의하며, 성능·전력·효율 측면에서의 차별화 전략을 점검했다. 곽 사장은 이 외에도 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 HBM 등 핵심 AI 메모리 설루션을 중심으로 한 협력 방안을 함께 모색했다. 이를 통해 AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확장하고, 공급망 전 영역에서 시너지를 일으키겠다는 구상이다. 다음 날인 6일에는 베네시안 엑스포의 SK하이닉스 고객용 전시장을 찾아 현장에서 전시 진행 상황을 점검하고, 성공적인 CES 전시를 위해 오랜 기간 노력해 온 이들을 격려했다. 곽 사장은 전시 구조물을 하나하나 둘러보며 차세대 AI 인프라의 핵심인 메모리 설루션 포트폴리오와 향후 기술 방향을 살폈고, 현장을 담당한 구성원에게는 올해 글로벌 고객을 맞이하는 첫 무대로서 갖는 이번 전시의 의미를 전하며 응원과 당부도 아끼지 않았다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 이번 CES 전시를 준비했다. 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 비롯해, HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 폭증하는 AI 컴퓨팅 수요와 고도화되는 워크로드에 최적화된 AI 메모리 설루션을 만나볼 수 있다. 특히 'AI 시스템 데모존'에서는 고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) 구조를 시각화해 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술을 이해하기 쉽게 풀어냈다. 전 세계 AI 컴퓨팅 수요는 지난 3년간 100배로 늘었고, 다시 앞으로 5년간 100배가 더 늘 것으로 전망된다. 이런 변화 속에서 칩과 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 AI 메모리가 부각되고 있으며, 대역폭·용량·전력 효율과 같은 기술적인 혁신에 대한 고객들의 요구도 빠르게 증가하고 있다. 곽 사장은 이 같은 시장 환경의 변화를 피부로 직접 느끼고, 대응 방안을 찾기 위해 CES 현장 곳곳을 분주히 누볐다. 또한 전시 현장의 디테일 하나까지 꼼꼼히 챙기며 회사의 AI 관련 설루션과 기술력을 알리는 데에도 많은 노력을 기울였다. 특히 고객, 파트너와의 연이은 미팅을 통해 고객들의 목소리를 귀 기울여 들은 만큼, 앞으로의 기술 경쟁에서도 한발 앞서 대응할 수 있을 것으로 기대된다.

2026.01.08 15:56장경윤

파이슨, PCIe 5.0 SSD용 새 컨트롤러 'E37T' 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 저장장치용 반도체 전문 팹리스인 대만 파이슨(Phison)이 CES 2026에서 전력 소모를 최소화한 PCI 익스프레스 5.0 SSD 컨트롤러 칩 'PS5037-E37T'(이하 E37T)를 공개했다. 파이슨은 CES 2026 기간 중 라스베이거스 벨라지오 호텔 스위트에서 주요 거래선과 고객사를 대상으로 미팅을 진행 중이다. 7일(이하 현지시간) 오후 기자와 만난 제러드 월튼 파이슨 미국법인 매니저는 "E37T는 메인스트림 SSD 시장을 겨냥한 고효율 제품"이라고 설명했다. E37T는 대만 TSMC 6나노급(N6) 공정에서 생산된 제품으로, 낸드 플래시 메모리와 4채널로 연결된다. 낸드 플래시 메모리 대역폭은 최대 4800MT/s까지 지원하며, 순차 읽기 기준 최대 속도는 초당 14.9GB에 이른다. E37T는 디램이 없는 설계를 적용해 전력 소모를 최소화했다. 대기 시 전력 소모는 약 1.3W, 최대 소비 전력은 약 5W 수준이다. PCI 익스프레스 5.0 인터페이스 기반으로 작동하면서도 기존 제품 대비 전력 효율을 크게 개선한 것이 특징이다. E37T 컨트롤러를 활용하면 개당 용량이 1TB(8Tb)인 낸드 플래시 메모리를 단면에 배치해 최대 4TB 용량의 SSD를 구성할 수 있다. 데스크톱 PC나 고성능 노트북에 주로 쓰이는 M.2 2280 폼팩터뿐 아니라, 길이가 짧은 2242·2230 폼팩터에서도 최대 2TB 수준의 용량 구현이 가능하다. 이에 따라 노트북이나 휴대형 게임 PC 등 전력 효율이 중요한 기기에도 적용이 가능하다는 설명이다. 제러드 월튼 매니저는 "이르면 올해 2분기 중 주요 SSD 제조사를 통해 E37T 컨트롤러를 탑재한 신제품이 시장에 출시될 것"이라고 밝혔다. 한편 지난 해 말부터 본격화된 메모리 반도체 수급난과 원가 상승은 SSD 가격에도 영향을 미치고 있다. 제러드 월튼 매니저는 "주요 메모리 제조사가 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 우선 투자하면서 기존 D램 생산 우선순위가 밀렸다"며 "마이크론 역시 수익성이 낮았던 시기에 낸드 플래시 생산 시설 확장을 중단했는데 그 영향이 이제 나타나고 있다"고 설명했다. 이어 "새 반도체 생산 시설을 건설하는 데는 최소 1년 반, 통상 2년 가량 걸리기 때문에 단기간 내 공급 정상화는 어렵다"고 덧붙였다. 그는 "전 세계 스토리지 수요는 연간 약 1ZB(제타바이트)에 근접하고 있지만 실제 생산량은 이를 따라가지 못하고 있다"며 "향후 1~2년간 SSD와 메모리 가격 변동은 불가피할 것"이라고 전망했다.

2026.01.08 10:17권봉석

삼성전자, 작년 영업익 43.5조...새해 100조 돌파할까

삼성전자가 반도체 업황 호황을 발판삼아 연간 실적을 정상 궤도로 올려놓는데 성공했다. 메모리 반도체 중심의 수익성 개선과 AI 수요 확대가 맞물리면서 지난해 연간 매출과 영업이익 모두 의미 있는 회복 흐름을 나타냈다. 반도체(DS) 부문을 필두로 한 스마트폰·TV 가전 등 DS부문의 본원적 경쟁력 회복이 향후 삼성전자의 장기성장 국면을 결정 지을 것이란 분석이다. 8일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 지난해 연간 매출 332조8천억원, 영업이익 43조5천억원을 기록했다. 특히 2분기 영업이익이 불과 4조7천억원 수준에 머물며 업황 침체가 뚜렷했지만, 두 개 분기 만에 4분기 영업이익이 20조원을 넘어서는 사상 최대 분기 실적을 썼다. 반년 만에 4배가 넘는 실적을 기록한 셈이다. '상저하고' 구조, 메모리가 이끌었다 연간 실적 반전의 중심에는 메모리 반도체가 있다. 지난해 상반기까지 이어졌던 수요 위축과 재고 부담은 하반기 들어 빠르게 해소됐다. AI 서버와 데이터센터 투자가 본격화되면서 D램과 낸드플래시 가격이 반등했고, 서버용 메모리 출하가 크게 늘었다. 특히 HBM을 중심으로 한 고부가 메모리 비중 확대가 수익성 개선에 결정적인 역할을 했다. 범용 제품 위주에서 서버·AI용 고부가 제품 중심으로 제품 믹스가 바뀌면서 출하량과 단가 상승 효과가 동시에 나타났다. 이 같은 변화는 하반기 실적에 집중적으로 반영되며 연간 기준 실적 반전을 완성했다. 파운드리도 바닥 통과 신호 메모리뿐 아니라 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서도 변화의 조짐이 나타나고 있다. 삼성전자는 최근 차량용 반도체를 중심으로 파운드리 포트폴리오를 다변화하며 수주 구조를 안정화하고 있다. 기존 양산하던 스마트폰 AP(어플리케이션 프로세서)에 이어 자동차, 산업용 등으로 영역을 넓히는 것이다. 여기에 한동안 이탈했던 퀄컴의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 물량이 다시 삼성 파운드리로 복귀한 점도 긍정적인 신호로 평가된다. 업계에서는 이를 파운드리 수익성 개선의 전환점으로 보고 있다. 그동안 대규모 투자 부담과 낮은 가동률로 적자가 이어졌던 파운드리 사업이 올해는 손익분기점을 넘어 흑자 전환할 가능성이 크다는 전망도 나온다. 메모리 중심의 실적 회복에 비메모리 개선이 더해질 경우, 반도체 사업 전반의 체질 개선 효과가 기대된다. 2026년 새해 영업이익 100조원 돌파 전망 시장에서는 삼성전자 실적의 본격적인 회복이 '단기 반등'을 넘어 '장기 성장' 국면으로 이어질 수 있다는 전망이 나온다. 증권가에서도 올해 연간 영업이익이 100조원을 돌파할 수 있다는 분석이 제기된다. 김동원 KB증권 연구원은 "올해 삼성전자의 영업이익은 D램 가격의 큰 폭 상승과 HBM 출하량 급증에 따라 123조원으로 추정된다"며 "올해 상반기 엔비디아, 구글의 HBM4(6세대) 공급망에 삼성전자의 진입 가능성 확대와 ASIC(맞춤형반도체) 업체들의 HBM3E 주문량 급증 등으로 HBM 매출은 전년 대비 3배 증가한 26조원으로 전망된다"고 분석했다. 키움증권은 지난 6일 리포트에서 "삼성전자의 HBM 제품은 1분기 ASIC 주요 고객들로의 판매가 증가하기 시작해 2분기부터는 엔비디아 루빈향으로의 판매가 본격화할 것"이라며 삼성전자의 올해 연간 영업이익을 120조2천억원으로 제시했다. 한편 삼성전자는 이날 잠정실적 발표를 통해 지난해 4분기 매출은 전년 동기 대비 22.71% 증가한 93조원, 영업이익은 208.17% 늘어난 20조원으로 집계됐다고 밝혔다. 이는 4분기 실적 컨센서스(증권사 추정치 평균) 매출 90조6천16억원, 영업이익 19조6천457억원을 상회한다. 이달 말 2025년 4분기 및 연간 사업 부문별 세부 실적을 발표할 예정이다.

2026.01.08 10:14전화평

삼성전자, 한국 기업 최초 단일분기 영업익 20조 쐈다

삼성전자가 지난해 4분기 영업이익 20조원을 돌파하며 사상 최대 분기 실적을 기록했다. 한국 기업이 단일 분기 영업이익으로 20조원을 넘어선 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 8일 공시를 통해 지난해 4분기 잠정 매출이 전년 동기 대비 22.71% 증가한 93조원, 영업이익은 208.17% 늘어난 20조원으로 집계됐다고 밝혔다. 이는 4분기 실적 컨센서스(증권사 추정치 평균) 매출 90조6천16억원, 영업이익 19조6천457억원을 상회한다. 이번 어닝서프라이즈의 주역은 역시 반도체다. 메모리 반도체 업황 회복과 함께 HBM(고대역폭메모리) 수요가 급증하며 실적을 끌어올렸다. 인공지능(AI) 서버 투자 확대에 따라 D램과 낸드플래시 가격이 급등했고, 서버용 고부가 제품 비중이 확대된 점도 수익성 개선에 기여했다. 특히 반도체 부문은 전 분기 대비 큰 폭의 이익 개선을 이루며 실적 반등을 이끌었다. 지난해 상반기까지 이어졌던 반도체 업황 침체에서 벗어나 본격적인 회복 국면에 진입했다는 평가가 나온다. 삼성전자의 실적 개선 흐름은 올해에도 이어질 것으로 전망된다. AI 산업 투자 확대에 따라 서버와 데이터센터 투자가 지속되는 가운데 HBM을 비롯한 고부가 메모리 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상되기 때문이다. 이날 부문별 실적이 공개되지는 않았지만, 증권 업계에서는 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서만 16조~17조원대 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 전 분기(7조원) 대비 10조원 가량 증가한 수준이다. 다른 사업부 영업이익 전망치는 모바일경험(MX)·네트워크사업부 2조원대, 디스플레이 1조원대, 하만 5천억원 등이다. TV·가전 사업부는 1천억원 안팎의 영업손실이 예상된다.

2026.01.08 08:25전화평

곽노정 SK하이닉스 사장 "AI는 상수…선행 기술·제품 한발 앞서 개발해야"

곽노정 SK하이닉스 대표이사는 2일 신년사를 통해 새해 경영 전략 및 목표를 공유했다. 곽 사장은 "2025년은 역대 최고의 성과를 달성하며 질적, 양적으로 분명한 성장을 이뤄낸 의미 있는 한 해였다"며 "구성원과 경영진이 원팀 정신으로 역량을 집중한 데 따른 결과"라고 밝혔다. 그러면서 "이제는 작년 성과를 발판으로 새로운 도전에 나서야 할 시점"이라며 "예상을 뛰어넘었던 AI 수요는 기대 이상의 호재가 아닌 상수가 됐으며 경쟁의 강도는 높아지고 있다"고 전했다. 이에 SK하이닉스는 단순히 1등이 되는 것을 넘어, 고객의 만족을 최우선으로 하는 진정한 파트너 역할을 수행하고 사회의 지속 발전에 기여하는 초일류 기업으로 나아가는 것을 목표로 삼고 있다. 곽 사장은 "이를 위해 SKMS(SK 매니지먼트 시스템)를 바탕으로 한 기술 우위와 수익성 중심 경영 기조를 유지하면서도 미래를 준비하기 위해 충분한 투자와 노력을 기울여야 한다"며 "업계를 선도한다는 동기부여는 극대화하되 패기 있게 도전하는 SUPEX 정신과 끊임없이 점검하는 겸손한 태도, 협업의 문화 역시 지속되어야 한다"고 강조했다. 또한 "치열한 기술적∙전략적 논의를 통해 원팀 정신을 완성하는 것 역시 중요하다"고도 덧붙였다. 곽 사장은 격변하는 AI 환경 속에서 차별화된 시장경쟁력 확보를 위해선 속도가 무엇보다 중요하다고 내다봤다. 그는 "선행 기술과 차세대 제품을 한발 앞서 개발해 입지를 확고히 하고, AI 기술 도입도 속도감있게 추진함으로써 O/I 전반의 경쟁력을 지속 강화해야 한다"며 "아울러 진정한 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위해 기존의 틀에 머무르지 않고 고객이 가장 필요로 하는 가치를 창의적인 방식으로 제시하고 구현해 나가는 노력도 필요하다"고 밝혔다. 끝으로 곽 사장은 "이러한 노력을 바탕으로 고객에게 차별화된 제품을 제공하고 명확한 미래 비전을 제시하며 가장 신뢰받는 파트너로 자리매김하는 것은 물론, 초일류 기업으로 한 단계 도약하는 2026년을 함께 만들어가길 바란다"고 강조했다.

2026.01.02 10:21장경윤

AI, 서버용 SSD 시장도 바꾼다…'SLC' 존재감 부각

인공지능(AI) 산업이 데이터센터용 SSD 시장 판도를 바꿀 것으로 예상된다. 기존 데이터센터용 SSD는 고용량 구현에 초점을 맞춰 왔으나, 최근 주요 메모리 기업들은 데이터 처리 성능을 극대화하기 위한 SLC(싱글레벨셀) 기반의 차세대 SSD 개발에 집중하고 있다. 글로벌 빅테크인 엔비디아 역시 AI용 고성능 SLC SSD에 주목하고 있는 것으로 알려졌다. 26일 업계에 따르면 주요 메모리 기업들은 AI 데이터센터용 차세대 낸드로 SLC에 주목하고 있다. TLC·QLC가 주도 중인 서버용 SSD 시장 SLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 1비트(Bit)를 저장하는 방식을 뜻한다. 2비트를 저장하면 MLC(멀티레벨셀), 3비트는 TLC(트리플레벨셀), 4비트는 QLC(쿼드레벨셀)로 불린다. 각 방식에 따라 SSD(낸드 기반 저장장치)의 주 적용처가 달라진다. 기존 데이터센터용 SSD 시장은 TLC, 혹은 QLC가 주류를 차지해 왔다. 각 셀에 더 많은 비트를 저장하므로, 단위면적 당 더 많은 데이터를 저장할 수 있기 때문이다. 특히 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터에서는 수요가 더 늘어나는 추세다. SLC는 데이터 처리 속도가 빠르고 안정성이 높지만, 저장 용량이 적고 가격이 비싸 대규모 투자가 필요한 데이터센터 구축에는 적합하지 않다는 평가가 지배적이었다. AI가 바꾸는 패러다임…1억 IOPS SSD·HBF는 'SLC' 기반 그러나 최근 주요 메모리 기업들이 개발 중인 차세대 낸드에서는 SLC의 존재감이 커지고 있다. 대표적으로, SK하이닉스는 AI 데이터센터 시장을 겨냥해 AI-N P(성능)·AI-N B(대역폭)·AI-N D(용량) 등 세 가지 측면을 각각 강화한 'AIN 패밀리' 라인업을 개발 중이다. 이 중 AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 1세대 제품의 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)는 2천500만으로, 현존하는 고성능 SSD(최대 300만 수준) 대비 8~10배에 달한다. 2027년 말 양산 준비 완료를 목표로 한 2세대 제품은 1억 IOPS를 지원할 전망이다. 이를 위해 SK하이닉스는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하고 있으며, 핵심 고객사인 엔비디아와 협업해 내년 말 첫 샘플을 선보일 계획이다. 회사에 따르면, AI-N P는 SLC 낸드를 기반으로 개발되고 있다. AI-N P가 데이터 처리 성능을 극대화하는 제품인 만큼, 용량은 후순위로 미루려는 전략으로 풀이된다. 일본 키오시아도 올 3분기 개최한 기술설명회에서 "엔비디아와 협력해 1억 IOPS 성능의 차세대 SSD를 오는 2027년 상용화할 것"이라고 밝힌 바 있다. SK하이닉스와 동일한 개념의 제품인 만큼, 키오시아도 SLC 낸드를 기반으로 할 것으로 관측된다. 업계에서 HBF(고대역폭플래시)라 불리는 AI-N B 역시 SLC 낸드 기반으로 개발되고 있다. HBF는 D램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드를 적층해, 데이터를 송수신하는 대역폭을 크게 확장한 제품이다. 현재 SK하이닉스는 미국 샌디스크와 협력해 HBF에 대한 표준화 작업을 진행하고 있다. 오는 2027년 PoC(개념증명) 단계의 샘플이 개발돼 본격적인 평가를 거칠 것으로 예상된다. 엔비디아, GPU와 SSD 직접 연결 구상 AI 산업을 주도하고 있는 엔비디아도 SLC 낸드의 필요성에 공감하고 있다는 분석이다. 현재 엔비디아는 주요 메모리 기업들과 AI 낸드 협력망을 구축함과 동시에, 이를 활용하기 위한 소프트웨어 'SCADA(SCaled Accelerated Data Access)'를 개발하고 있다. SCADA는 AI 데이터 처리의 핵심 요소인 GPU가 CPU를 거치지 않고 스토리지(SSD)에 직접 접근해 데이터를 읽고 쓸 수 있도록 하는 기술이다. CPU가 SSD에서 데이터를 읽고 GPU로 전송하는 기존 구조 대비 데이터 처리 과정을 줄여, 학습 및 추론 속도와 효율성을 높일 수 있다. 엔비디아 SCADA 솔루션의 구현을 위해서는 SSD도 데이터 처리 속도를 크게 끌어올려야 한다. 현재 주요 메모리 공급사들이 1억 IOPS 이상의 차세대 SSD를 개발하는 이유도 여기에 있다. 반도체 업계 관계자는 "데이터센터용 SSD에서 아직 주류는 아니지만, 차세대 스토리지 솔루션에서는 SLC 기반의 AI용 SSD가 각광을 받을 가능성이 있다"며 "다만 실제 상용화 시기를 아직까지 예측하기는 힘든 상황"이라고 설명했다.

2025.12.26 10:49장경윤

IDC "메모리 수급난, PC 시장에 '퍼펙트 스톰'"

시장조사업체 IDC가 지난 18일(미국 현지시간) D램과 SSD(낸드 플래시 메모리) 수급 불균형이 PC 시장에 미칠 영향을 분석한 보고서를 공개했다. IDC는 최악의 경우 내년 PC 출하량이 최대 9% 감소하고, 제품 가격은 평균 8%가량 오를 수 있다고 전망했다. IDC는 통상 매년 11월께 해당 연도의 PC 출하 실적과 다음 해 전망을 발표한다. 그러나 이번에는 불과 한 달 만에 전망치를 다시 낮춰 잡았다. IDC는 "11월 전망 발표 당시에도 메모리 수급 상황을 반영했지만, 이후 공급 불균형이 예상보다 빠르게 악화돼 추가 분석이 필요하다고 판단했다"고 설명했다. IDC는 윈도10 지원 종료와 AI PC 확산으로 늘어나던 PC 수요가 오히려 메모리 부족에 발목을 잡혔다고 평가했다. 특히 AI 기능을 탑재한 PC는 최소 16GB 이상의 메모리를 요구해 문제를 더욱 복잡하게 만들고 있다고 지적했다. PC 대신 AI 서버로 몰린 메모리 반도체 IDC는 현재 AI 투자 확대로 인한 메모리 반도체 수급 불균형으로 수요가 공급을 크게 앞지르는 등 메모리 시장이 전례 없는 변곡점을 맞았다고 진단했다. 이는 제조사와 유통사, 프로세서 공급사 등 모든 이해당사자가 동의하는 점이다. 주요 제조사들은 그간 스마트폰이나 PC, 일반 가전제품에 쓰이던 전통적인 D램이나 낸드 플래시 메모리 생산에 중점을 뒀다. 그러나 이들이 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 DDR5 메모리 등 AI 처리를 위한 서버·데이터센터 제품에 더 큰 영향을 줬다. IDC는 "AI 인프라와 워크로드 확장은 더 많은 메모리를 필요로 하며 주요 제조사들이 제조 역량을 일반 소비자용 제품에서 고이익 메모리 솔루션으로 제조 역량을 재배치하고 있는 상황"이라고 설명했다. "중소 제조사·조립PC 대신 대형 제조사 쏠림 현상 심화" IDC는 현재 진행중인 메모리 반도체 수급난이 PC 산업에 큰 영향을 미친다고 진단했다. 마이크로소프트 윈도10 지원 종료와 AI PC 마케팅 확대로 PC 수요 확대를 노렸던 타이밍에 찾아온 메모리 수급난을 '퍼펙트 스톰'에 비유했다. IDC는 "레노버와 델테크놀로지스, HP, 에이수스 등 대형 제조사가 향후 수급상황 악화와 함께 공급가 인상, 재계약 등을 검토하고 있지만 이들은 조금 나은 상황에 있다"고 진단했다. 이어 "앞으로는 더 많은 재고를 확보하고 메모리 공급업체와 협상력을 확보한 대형 제조사 위주로 점유율이 높아질 것이다. 보급형 PC나 브랜드 조립PC 제조사는 메모리 수급난으로 큰 부담을 겪을 것"이라고 전망했다. 최소 16GB 메모리 필요한 AI PC... 가격도 더 오른다 메모리 수급난은 PC 업계가 2023년 하반기부터 성장 동력으로 내세운 AI PC 보급에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 인텔과 AMD, 퀄컴 등 주요 프로세서 제조사는 지난 해 초부터 신경망처리장치(NPU)를 내장한 PC용 프로세서를 공급중이다. 대부분 마이크로소프트 윈도11 운영체제의 온디바이스 AI 기능인 코파일럿+ 구동이 가능하며 최소 16GB 이상 메모리를 탑재한다. IDC는 "AI PC는 소형언어모델(SLM)과 대형언어모델(LLM)을 PC 메모리에 바로 올려 실행해야 하기 때문에 기존 PC 대비 메모리를 더 많이 쓴다. 많은 고성능 시스템이 32GB 이상 메모리로 옮겨갈 것"이라고 설명했다. 이어 "메모리 용량이 늘어난 만큼 공급가는 오를 것이며 제조사가 원하는 만큼 메모리를 확보하기도 어렵다. 판매가는 비싸도 이득은 적어질 것이고 최악의 경우 메모리 용량 감소가 예상된다"고 설명했다. 내년 PC 시장, 공급 물량은 줄고 값은 오른다 IDC는 지난 11월 새해 PC 출하량이 올해 대비 2.4% 줄어들 것으로 예상했다. 그러나 이번에는 출하량 전망치를 올해 대비 4.9%로 고쳤다. 최악의 상황에서는 8.9% 감소로 심한 역성장이 예상된다. IDC는 "현재 공급난이 새해 내내 계속되면 제품 가격도 오를 수 밖에 없다"고 설명했다. 희망적인 시나리오에서는 올해 대비 4-6%, 비관적인 시나리오에서는 6-8% 인상하는 것으로 전망했다. 익명을 희망한 글로벌 제조사 관계사 구매 담당자 M씨는 22일 "IDC가 추정한 인상폭은 어디까지나 평균치이며 적어도 5%, 크게는 20% 가량 오를 요인이 남아 있다"고 설명했다. "메모리·저장장치 싸고 넉넉했던 시대 끝났다" IDC는 PC 시장이 원가 상승, 제품 로드맵 재정비, 성장 둔화 시기를 맞이했다며 "이는 메모리와 저장장치가 싸고 넉넉했던 시대가 막을 내리는 신호"라고 분석했다. 이로 인해 소비자는 새해에 가격은 더 비싸고 선택지는 좁아진 PC 시장을 마주하게 될 가능성이 커졌다. 취재에 응한 글로벌 PC 제조사 국내 법인 관계자들도 "원가 부담이 더해진 탓에 이득을 줄이면서 판매 대수를 늘리는 행사를 진행하기 어려워졌다. 출고가·권장판매가와 실제 시장가의 차이도 급속히 줄어들 것"이라고 내다봤다.

2025.12.22 16:50권봉석

새해 AI 반도체 지도 바뀐다…메모리·시스템 신성장 국면 도래

2025년은 한국 ICT 산업에 '성장 둔화'와 '기술 대격변'이 공존한 해였다. 시장 침체 속에서도 AI·에너지·로봇·반도체 등 미래 산업은 위기 속 새 기회를 만들었고, 플랫폼·소프트웨어·모빌리티·유통·금융 등은 비즈니스 모델의 전환을 꾀했다. 16개 분야별 올해 성과와 과제를 정리하고, AI 대전환으로 병오년(丙午年) 더 힘차게 도약할 우리 ICT 산업의 미래를 전망한다. [편집자주] 글로벌 반도체 산업이 인공지능(AI)를 중심으로 새로운 성장 국면을 맞이할 전망이다. 새해에도 메모리 반도체는 AI 데이터센터 수요를 기반으로 공급자 주도의 슈퍼사이클을 이어가고, 시스템 반도체는 AI 가속기와 첨단 공정을 중심으로 시장 구조가 재편될 전망이다. 특히 한국 반도체 산업이 메모리 초격차를 넘어 AI 시스템 반도체와 파운드리 분야에서 신성장 동력을 모색하는 해가 될 것으로 기대된다. 새해 공급자 주도 메모리 슈퍼사이클 지속 메모리 반도체 시장은 올 하반기 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자에 힘입어 전례 없는 '슈퍼사이클' 초입에 진입했다. AI 서버에 필요한 고용량·고성능 D램과 낸드 수요가 폭증하면서, 공급사들의 생산 역량이 해당 분야로 집중됐고 범용 메모리 가격도 동반 상승했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 계단식 매출 성장이 확실시되는 상황이다. 이 같은 메모리 슈퍼사이클은 새해에도 지속될 가능성이 높다. 이번 사이클은 수요자 중심이었던 과거와 달리 공급자가 주도권을 확보했다는 점에서 차별화된다. 메모리 업체들은 신규 팹 증설보다 기존 라인의 전환 투자에 무게를 두며, 생산 능력의 급격한 확대에는 신중한 태도를 유지하고 있다. 미국 마이크론은 새해 소비자용 D램·낸드 출하를 중단하고 AI 데이터센터용 메모리에 집중하기로 했다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 대부분의 D램 생산능력을 서버 및 데이터센터용 HBM(고대역폭메모리)에 배정한 상태다. 주요 고객사들의 AI 반도체 투자 확대에 따라 HBM 수요는 내년에도 견조하게 이어질 전망이다. HBM3E·HBM4 모두 호황…삼성·SK, 차세대 기술 경쟁 총력 HBM 시장은 새해에도 공급 부족 현상이 이어질 가능성이 크다. 메모리 업체들은 이미 내년 HBM 공급 계약의 상당 부분을 마무리한 것으로 알려졌다. HBM3E는 엔비디아 '블랙웰' 시리즈 수요를 기반으로 출하 확대가 예상되며, HBM4는 내년 하반기부터 본격적인 비중 확대가 전망된다. HBM4는 기존 대비 입출력(I/O) 단자 수가 2배로 늘어나는 등 기술적 난도가 크게 높아져 고부가 제품으로 자리 잡을 가능성이 크다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 적기 상용화를 위해 샘플 테스트와 공정 검증에 역량을 집중하고 있다. 업계에서는 양사가 차세대 AI 반도체용 메모리 시장에서도 주도권을 이어갈 것으로 보고 있다. 시스템 반도체, 한국 AI 반도체 중심 성장…상용화 단계 진입 시스템 반도체 부문에서는 새해를 기점으로 국내 AI 반도체 산업의 성장세가 가시화될 것이라는 전망이 나온다. 스마트폰·PC용 범용 시스템 반도체의 회복은 제한적인 반면, AI 데이터센터·서버·엣지용 가속기 분야에서는 국내 기업들의 기술 검증과 실증이 빠르게 진행되고 있는 것이다. 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 AI 반도체 스타트업들은 데이터센터용 AI 가속기와 NPU를 중심으로 상용화를 준비하고 있다. 단순 기술 시연 단계를 넘어 실제 고객 환경에서 PoC(개념검증)와 파일럿 적용이 확대되고 있다는 것이 예전과는 달라진 점이다. 정부 주도의 AI 반도체 실증 사업과 공공·금융·데이터센터 분야 도입 논의도 이어지고 있어, 새해엔 국내 AI 반도체 기업들이 레퍼런스를 확보하는 분수령이 될 것으로 보인다. 파운드리, 초미세 공정 중심 경쟁력 강화 삼성전자 파운드리도 AI 반도체 성장의 핵심 축으로 꼽힌다. 새해 삼성전자는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 등 초미세 공정 개발에 드라이브를 걸며 고성능 반도체 수주에 적극 나서고 있다. 특히 AI 반도체는 대형 칩 설계와 고난도 공정, 첨단 패키징이 동시에 요구되는 분야다. 삼성전자는 파운드리뿐 아니라 패키징까지 아우르는 종합 반도체 제조 역량을 바탕으로 국내 AI 반도체 기업들과의 협업 가능성도 확대하고 있다. 업계에서는 새해를 국내 AI 반도체 설계–파운드리–패키징으로 이어지는 생태계가 본격적으로 작동하기 시작하는 시점으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "새해 반도체 시장은 AI를 중심으로 메모리와 시스템 반도체가 동시에 재편되는 해가 될 것"이라며 "메모리에서는 HBM을 통한 초격차가 강화되고, 시스템 반도체에서는 한국 AI 반도체와 파운드리가 새로운 성장 축으로 부상할 가능성이 크다"고 말했다.

2025.12.22 14:18전화평

삼성전자, 글로벌 전략회의 돌입…AI 격변 속 사업 점검

삼성전자가 내년 사업 전략 수립을 위한 전략회의에 돌입했다. 대외적 불확실성이 여전히 높고, 반도체 부문의 근원적 경쟁력 회복이 중요한 시기인 만큼 각 사업에 대한 철저한 진단이 내려질 것으로 예상된다. 회사의 유망한 성장동력인 AI 역시 주요 화두에 오를 전망이다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 이날부터 오는 18일까지 사흘간 디바이스경험(DX) 및 디바이스솔루션(DS) 부문을 나눠 '하반기 글로벌 전략협의회'를 진행한다. 하반기 회의는 노태문 DX부문장(사장)과 전영현 DS부문장(부회장)이 각각 회의를 주관할 것으로 알려졌다. 각 부문에서 회의에 참석하는 총 인원은 300명에 달할 전망이다. 세부적으로 DX 부문은 16~17일, DS 부문은 18일 회의를 진행한다. 전날 미국 출장을 마치고 귀국한 이재용 회장은 직접 참석 대신 회의 내용을 보고받을 것으로 알려졌다. 또한 이 회장은 새해 초 서울 서초사옥에서 삼성 전 계열사 사장을 불러 신년 사장단 만찬을 진행할 예정이다. 이 회장은 이곳에서 주요 임원진들과 사업전략 및 기술개발 현황 등을 점검할 것으로 관측된다. 이번 회의에서 DX부문은 내년 플래그십 스마트폰과 프리미엄 TV, 가전 등의 판매 전략 및 목표 등이 주요 안건에 오를 가능성이 유력하다. 현재 반도체 가격 상승과 환율 변화, 글로벌 공급망 등 대외적인 변수가 산재해 있다. 특히 모바일용 D램 가격 폭등에 따라, 내년 '갤럭시S26' 시리즈의 영업이익이 크게 감소할 것이라는 업계의 우려가 짙다. 노태문 사장을 필두로 대외적인 위기 대책 마련에 심혈을 기울일 것으로 예상된다. DS부문은 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가가치 제품과 최근 AI 산업의 활황으로 가격이 급등하고 있는 범용 메모리 간의 생산 전략 등이 집중 논의될 것으로 관측된다. 6세대 고대역폭메모리의 경우 글로벌 빅테크인 엔비디아향 진입을 적극 추진하고 있어, 해당 제품의 상용화 준비 현황이 대두될 전망이다. 2나노미터(nm) 이하의 최첨단 파운드리 공정도 주요 사안으로 지목된다. 그간 삼성전자는 최선단 파운드리 공정에서 주요 경쟁사인 TSMC에 밀려 점유율이 지속 축소돼왔으나, 테슬라(AI6칩)를 고객사로 확보하며 반등의 기회를 잡았다. 갤럭시S26에 탑재될 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스2600'도 내년 상반기까지 양산이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다. 한편 이 회장은 이달 미국 출장길에 올라 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD CEO 등 주요 기업들과 회동한 것으로 전해졌다. 이들 기업이 삼성전자 반도체 사업의 주요 고객사이자 협력사로 자리하고 있는 만큼, 내년 글로벌 경영 행보에 탄력을 받을 것이라는 기대감이 나온다.

2025.12.16 15:13장경윤

AI 인프라 투자 쏠림에 PC용 SSD 재고 두 달분으로 급감

솔리드스테이트드라이브(SSD)는 2011년 태국 홍수 사태로 하드디스크 드라이브(HDD) 공급이 멈춘 틈을 타 PC 주요 저장장치로 부상했다. 현재는 운영체제부터 응용프로그램, 게임 등 PC의 거의 모든 요소가 SSD를 상수로 두고 개발 설계된다. 그러나 올 4분기 들어 AI 인프라 투자로 SSD와 메모리가 우선 공급되고 있는 상황이다. 11일 트렌드포스 등 시장조사업체와 본지 취재를 종합하면, 현재 주요 노트북 제조사들이 보유하고 있는 낸드 플래시메모리와 SSD 등 재고는 8주 분량으로 추측된다. 무게와 두께를 축소해야 하는 노트북 제품에 SSD 대신 HDD를 장착해 출하하는 것은 현 시점에서 불가능에 가깝다. 일부 제조사들은 출하 중단을 막기 위해 내년 출시할 노트북의 SSD 용량을 한 단계 낮추는 한편, 기존 제품 조기 단종을 검토 중이다. 트렌드포스 "현재 PC 제조사 낸드 재고 10주 가량" 메모리와 SSD 부족 현상은 주요 PC 제조사와 OEM/ODM 업체가 밀집한 대만 시장에서 더 심각하게 받아들여지고 있다. 대만 공상시보는 10일 "현재 PC 제조사가 확보한 낸드 플래시 메모리 재고는 내년 1분기까지 버틸 수 있는 수준이며, 일부 업체는 3월 이전에 재고가 바닥날 것"이라고 보도했다. 시장조사업체 트렌드포스도 자체 집계 자료를 바탕으로 "지난 해 10월 기준 낸드 플래시메모리 공급 업체의 재고는 12주 분, PC 제조사의 재고는 18주 수준이었지만, 올 10월에는 공급 업체 재고와 PC 제조사 재고 모두 10주 수준으로 하락했다"고 밝혔다. "공급 불균형으로 실제 재고는 두 달 분 못 미쳐" 가트너·IDC 등 주요 시장조사업체 톱5 안에 드는 글로벌 제조사 관계사 구매 담당자 M씨는 11일 “현재 주요 노트북 제조사의 낸드 플래시메모리 재고는 두 달(8주) 가량을 간신히 버틸 수준일 것”이라고 추측했다. 사안의 민감성 때문에 익명을 요구한 그는 "10주 정도 여유가 있다는 것은 10월 초 이야기다. 10주 가량의 재고를 유지하려면 공급도 지속돼야 하는데 최근 추이를 보면 대부분의 제조사가 넉넉한 재고를 유지하지 못할 것"이라고 우려했다. 공급이 불투명한 상황에서 출고 중단을 막으려면 생산 제품 수 조정이 반드시 필요하다. M씨는 "현재 출시된 노트북 제품 대상으로 수익성과 부품 재고, 기존 수주와 유통망 등을 고려해 조기 단종 여부 등을 검토 중"이라고 설명했다. 주요 PC 제조사, 내년 QLC SSD로 선회 전망 SSD 가격 상승으로 일반 PC 시장에 QLC(셀당 4비트 저장) 낸드 플래시메모리 보급도 가속될 전망이다. 현재 상황에서 공급이 그나마 원활한 것이 QLC 낸드 플래시메모리이기 때문이다. 대만 공상시보는 "주요 PC 제조사들이 노트북 SSD 용량을 1TB에서 512GB로, 512GB에서 256GB로 내리고 있다"고 보도하기도 했다. M씨는 "용량 축소는 TLC(셀당 3비트 저장) 낸드 플래시메모리 기반 SSD를 쓰는 제조사 이야기다. 이들도 가격과 수급 문제를 고려하면 앞으로는 QLC 기반 SSD를 쓸 수밖에 없다"고 설명했다. 그는 이어 "QLC SSD의 기본 용량은 500GB 이상이다. 전 세대 제품 대비 기본 용량이 늘어나도 성능은 오히려 떨어질 수 있다. 그러나 대부분의 PC 제조사는 단가가 중요한 보급형 제품에 QLC SSD 탑재 외에 수단이 없다"고 말했다.

2025.12.11 16:21권봉석

SK하이닉스, 엔비디아와 '초고성능 AI 낸드' 개발 협력…"내년 말 샘플 제조"

SK하이닉스가 엔비디아와 협력해 기존 대비 성능을 10배가량 끌어올린 차세대 AI 낸드를 개발하고 있다. 해당 제품은 내년 말 초기 샘플이 나올 예정으로, 나아가 SK하이닉스는 2027년 말 양산 준비를 목표로 2세대 제품을 개발 중인 것으로 알려졌다. 김천성 SK하이닉스 부사장은 10일 오후 '2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스(AISFC)'에서 차세대 AI 낸드 솔루션 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 현재 AI 산업은 적용처에 따라 방대한 양의 데이터 처리를 요구하는 데이터센터, 개별 기기에서 고효율·저전력 AI 기능 구현을 중시하는 온디바이스 AI로 나뉜다. SK하이닉스는 각 산업에 맞는 고부가 AI 메모리 개발에 집중하고 있다. AI 데이터센터용 메모리는 HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크), AiM(지능형 메모리 반도체) 등이 대표적이다. 이에 더해 SK하이닉스는 AI-N P(성능), AI-N B(대역폭), AI-N D(용량) 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션으로 구성된 'AIN 패밀리' 라인업을 개발 중이다. 이 중 AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 이를 위해 회사는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하고 있다. 현재 SK하이닉스는 글로벌 빅테크인 엔비디아와 AI-N P에 대한 PoC(개념증명)를 공동으로 진행하는 등, 협력을 가속화하고 있다. 김 부사장은 "엔비디아와 AI-N P를 개발하고 있고, 내년 말 정도면 PCIe Gen 6 기반으로 2천500만 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 지원하는 샘플이 나올 것"이라며 "2027년 말 정도면 1억 IOPS까지 지원하는 제품의 양산을 추진할 수 있을 것으로 예상한다"고 말했다. 현재 데이터센터에 탑재되는 고성능 eSSD(기업용 SSD)의 IOPS는 최대 300만 수준이다. 이를 고려하면 내년 말 공개될 AI-N P의 성능은 기존 대비 8배에서 10배에 달할 것으로 관측된다. 2세대 제품은 30배 이상에 도달할 전망이다. AI-N B도 차세대 스토리지 솔루션으로 주목받고 있다. AI-N B는 메모리를 송수신하는 대역폭을 기존 SSD 대비 크게 확대한 제품으로, 업계에서는 HBF라고도 불린다. HBF은 D램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품을 뜻한다. 김 부사장은 "샌디스크와 AI-N B의 표준화 작업을 진행하고 있고, 알파 버전이 (내년) 1월 말 정도에 나올 것으로 예상한다"며 "오는 2027년 샘플이 나오면 평가 등을 진행할 계획"이라고 밝혔다.

2025.12.10 18:01장경윤

"반도체 세계 2강 도약하자"…K-반도체 육성 전략 수립

우리나라 정부 및 산·학·연 주요 관계자들이 K-반도체 경쟁력 강화를 위해 뜻을 모았다. 반도체 제조 세계 1위 초격차를 유지하고, 팹리스 규모를 10배 확장하기 위한 대대적인 전략을 수립해나갈 계획이다. 산업통상부(장관 김정관, 이하 산업부)는 관계부처 합동으로 10일 오후 용산 대통령실에서 'AI 시대, K-반도체 비전과 육성전략 보고회'를 개최하고, 우리나라가 반도체 세계 2강으로 도약하기 위한 방안을 집중 논의했다. 토론에 앞서 김정관 산업부 장관은 'AI 시대, 반도체산업 전략'을 발표하고 ▲세계 최대·최고 클러스터 조성 ▲NPU개발 집중투자 ▲상생 파운드리 설립 ▲국방반도체 기술자립 ▲글로벌 No.1 소부장 육성 ▲반도체 대학원대학 설립 ▲남부권 반도체 혁신벨트 구축에 모든 정책역량을 집중하겠다고 밝혔다. 최근 미국·일본·중국 등 경쟁국은 반도체 패권 확보를 위해 막대한 보조금, 세제·금융지원, 수출통제 등을 총동원하며, AI 시대 반도체 경쟁은 국가대항전 양상으로 전개되고 있다. 우리나라는 HBM(고대역폭메모리)을 생산하는 메모리 최강국(지난해 시장점유율 65.6%)으로서 AI 반도체 붐의 직접 수혜가 기대되나, 메모리에 집중된 산업구조로 인해 AI 확산과 함께 빠르게 성장하고 있는 시스템반도체·패키징 등 분야의 경쟁력 확보가 시급하다. 따라서 팹리스·파운드리 등 시스템반도체 경쟁력 부족, 소부장 해외 의존, 우수 인력 부족 등의 위협 요인을 해소함으로써, AI 확산을 우리 반도체산업의 성장 기회로 활용하는 동시에 구조적 취약성을 보완하여 압도적인 경쟁우위를 확보할 필요가 있다. 경쟁국이 넘볼 수 없는 반도체 초격차 기술 확보 이에 정부는 AI 반도체 기술 및 생산 리더십 확보에 나선다. HBM 이후 시장을 선도할 기술로 메모리 초격차를 유지하고, AI 특화기술 분야는 신격차를 창출한다. 절대적 강자가 없는 온디바이스 AI 반도체(NPU), PIM 등 AI 추론에 특화된 반도체에 정부 R&D를 집중 투자하고, 전력효율·피지컬 AI의 핵심부품인 화합물 반도체와 핵심 기술로 부상한 첨단 패키징(후공정) 기술개발에도 지원을 확대한다. AI 시대에 필요한 생산능력을 적기에 확충하기 위해 구축 중인 반도체 클러스터에 대한 지원은 차질 없이 이어간다. 기존 생산기반과의 연계, 전·후방 밸류체인 집적 등의 강점을 통해 글로벌 반도체 생산허브로 구축할 계획이다. 이를 위해 전력·용수 등 핵심 인프라는 국가가 책임지고 구축하고, 국비 등 공공부문의 지원을 강화한다. 시스템반도체 생태계 강화에 역량 총결집 국내 팹리스를 글로벌 수준으로 키우기 위해, 수요기업이 앞에서 끌고 파운드리가 옆에서 밀착 지원하는 협업 생태계를 조성한다. 우선 차량제어 MCU·전력관리칩 등 미들테크(middle-tech) 반도체의 국산화 지원을 통해 팹리스의 안정적인 수익 기반을 창출한다. 또한 수요기업과 팹리스가 공동으로 온디바이스AI 기술개발·상용화하는 사업에 착수하고, 팹리스 대상의 공공펀드(국민성장펀드 활용)를 조성해 IP·팹리스 간 전략적 협력에 투자한다. 미들테크 팹리스의 국내 제조 지원을 위해 민관 합동으로 국가 1호 상생 파운드리를 설립하고, 국내 팹리스 전용물량 할당, 시제품 제작 지원 등 상생 프로그램을 운영한다. 상생 파운드리는 총 4조5천억원 규모의 12인치, 40나노급 공정을 민관 합동으로 구축 검토한다. 또한 수요를 뒷받침하기 위해, 국내 처음으로 국가안보 핵심 인프라(전력망·통신망·공공데이터센터 등)를 중심으로 공공기관의 국산 반도체 우선 구매 제도 마련을 추진한다. 나아가 수입 의존도가 높은(99%) 국방반도체의 기술자립 프로젝트 출범을 통해 자주국방의 기틀을 마련한다. ▲방사청-산업부-과기부 등 관계부처 간 협업을 통한 국방반도체 全전주기(소재-설계-공정-시스템) 기술개발, ▲공공 팹 중심의 초기 양산체계 구축과 ▲민간 파운드리 역량 확대를 추진한다. 이는 내년 초 '국방반도체 국산화 및 생태계 조성방안'에서 구체적인 내용을 발표할 예정이다. K-반도체의 기초체력 소부장·인재 육성 반도체 산업의 튼튼한 버팀목, 소부장ㆍ인재 육성을 강화한다. 핵심 첨단 소부장을 ASML의 노광장비와 같이 세계 최고 수준으로 키우기 위해 '반도체 소부장 글로벌 No.1 프로젝트'를 추진한다. 세부적으로, 기술·성장잠재력을 보유한 소부장 품목·기업을 대상으로 R&D 등을 전폭 지원한다. 국내 최초로 칩 제조기업과 연계한 소부장 양산 실증 테스트베드 '트리니티팹'을 금년에 출범하고, 신속 구축(2027년 개소)한다. '트리니티팹'은 향후 소자-소부장 기업 간 공동연구 거점(한국형 IMEC)으로 확대할 계획이다. K-반도체 기초체력의 또 다른 축인 반도체 고급인력 양성도 본격 추진한다. 반도체 특성화대학원 및 반도체 아카데미를 2030년까지 단계적으로 확대하고 특성화대학의 교육과정을 내실화하는 한편, 국내 첫 '반도체 대학원대학' 설립도 추진한다. 기업이 대학원대학의 설립·운영에 직접 참여해, 반도체 밸류체인 전반(설계-SW-소자-소부장)에 걸쳐 석·박사를 양성(연간 300명 목표)할 계획이다. 지역별 반도체 아카데미·실증센터와 연계해 지방의 인력양성 거점을 구축한다. 또한 'Arm 스쿨' 유치로 학생·재직자를 대상으로 한 통합 설계 교육을 운영(5년간 1천400명 양성)하고, 국내에 글로벌 선도기업(IP·EDA·장비 등)의 연구거점을 유치해 글로벌 설계·연구 허브로 조성해 나갈 계획이다. 남부권 반도체 혁신벨트 구축 수도권에 집중된 반도체산업을 전국적 공간으로 확산한다. 향후 반도체 등 첨단산업 특화단지는 비수도권에 한하여 신규 지정한다. 수도권에서 멀어질수록 인프라·재정 등 우대지원을 강화한다. 대표적으로 지방 반도체 클러스터 내 연구인력을 대상으로 유연한 노동시간을 활성화한다. 반도체 소부장 기업의 설비투자·생산 등에 대한 투자지원금 지원비율 확대 등 재정적 지원도 검토한다. 아울러, 반도체 전략 투자 활성화를 위해 지방투자와 연계하여, 기업의 자본조달 방식 다양화를 추진한다. (남부권 혁신벨트) 광주(첨단 패키징), 부산(전력반도체), 구미(소재ㆍ부품)를 잇는 남부권 반도체 혁신벨트를 통해 새로운 반도체 생산거점의 기반을 닦는다. 광주는 글로벌 패키징 선도기업이 자리하고 AI 데이터센터 구축 등으로 신규 패키징 수요가 기대되는바, 앵커 기업과 연계해 소부장 기업이 반도체 패키징 허브도시를 구축할 수 있도록 지원한다. '첨단패키징 실증센터'를 구축해 기업 R&D를 지원하는 한편, 기회발전특구나 재생에너지 자립도시 지정을 통한 인센티브 제공, 반도체 연합공대 구성 등을 통해 산-학-연 역량을 결집한다. 소자기업과 패키징기업 간 합작 패키징 팹도 추진한다. 부산은 전력반도체 소부장 특화단지를 중심으로, 인프라(8인치 SiC 실증팹 구축)를 확충하고, '가칭전력반도체지원단' 설립을 검토하는 한편, 신규 투자에 대한 패키지 지원(입지·판로·R&D 등)을 통해 전력반도체 생태계를 육성한다. 구미는 반도체 첨단산업 특화단지를 중심으로, 반도체 소재·부품 기업에 R&D 및 사업화를 집중 지원하고, 소재ㆍ부품 시험평가센터 등 실증인프라 확충, 관내 대학 간 연합교육과 산학협력을 더욱 활성화한다. 반도체산업 전략에 담긴 사업의 규모와 내용은 재정당국과 협의해 확정할 예정이다.

2025.12.10 14:21장경윤

3분기 기업용 SSD 시장 급성장…삼성전자 1위 유지

기업용 SSD(eSSD) 시장이 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 시장 규모가 크게 성장했다. 특히 삼성전자가 선두자리를 공고히 한 것으로 나타났다. 5일(현지시간) 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 데이터센터에 탑재되는 eSSD 매출액은 65억4천만 달러(약 9조6천300억원)로 전분기 대비 28% 증가했다. 이같은 호조세는 공급과 수요 측면 모두에서 기인했다. 현재 전 세계 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 AI 인프라 구축을 위해 SSD 재고를 적극 확보하고 있다. 반면 메모리 제조업체는 반도체 시장의 변동성을 염두에 두고 출하량 확대에 신중한 태도를 보이고 있다. 이에 eSSD 시장은 4분기에도 강력한 성장세를 보일 것으로 전망된다. 트렌드포스가 추산한 올 4분기 eSSD 가격의 전분기 대비 증가분은 25% 이상이다. 기업별로는 삼성전자가 올 3분기 매출 24억4천만 달러로 전분기 대비 28.6% 증가했다. 시장점유율은 35.1%로 전분기 대비 0.5%p 증가했다. 레거시(성숙) 공정 기반의 트리플레벨셀(TLC) SSD에서 상당한 주문량을 확보한 덕분이다. SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 올 3분기 매출이 전분기 대비 27.3% 증가한 18억6천만 달러를 기록했다. 시장점유율은 26.8%로 전분기 대비 0.1%p 증가했다. 3위 마이크론 매출은 9억9천만 달러로 전분기 대비 26.3% 증가했다. 점유율은 전분기와 동일한 14.3%로 집계됐다.

2025.12.07 09:27장경윤

SK하이닉스, 'HBM 전담' 기술 조직 신설…AI메모리 공략 가속화

SK하이닉스가 글로벌 경쟁력 확보를 위한 대대적인 조직개편에 나섰다. 미국 등 해외 지역에 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 위한 조직을 신설한 것은 물론, 차세대 HBM(고대역폭메모리) 개발에 특화된 조직 체계도 구성했다. SK하이닉스는 2026년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 4일 밝혔다. 회사는 ”2024년, 2025년 연속으로 HBM 글로벌 1위를 유지한 SK하이닉스는 AI 메모리 시장의 새로운 표준을 제시해왔다”며 “이번 조직개편을 통해 글로벌 AI 시대를 선도하기 위한 기반을 강화하고 지속 가능한 성장 체계를 더욱 공고히 할 것”이라고 강조했다. 이번 조직 개편은 글로벌 경쟁력 확장을 위한 대대적인 체질 개선에 초점을 맞췄다. 이를 위해 SK하이닉스는 미국과 중국, 일본 등 주요 거점에 '글로벌 AI 리서치 센터'를 신설한다. 안현 개발총괄(CDO) 사장이 이 조직을 맡아 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 가속화하고 글로벌 빅테크 기업들과 협력을 강화할 계획이다. 특히 미국 AI 리서치 센터에는 글로벌 구루(Guru)급 인재를 영입해 시스템 연구 역량을 업계 최고 수준으로 끌어올릴 예정이다. 동시에 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 구축을 본격화하고 글로벌 생산 경쟁력 강화를 전담하는 '글로벌 인프라' 조직을 신설한다. 국내 이천과 청주의 생산 현장에서 풍부한 경험을 쌓아온 김춘환 담당이 이 조직을 이끌며 글로벌 생산 체계의 일관성을 강화해 AI 메모리 수요 확대에 선제적으로 대응한다는 전략이다. 글로벌 경영 환경과 지정학 이슈를 심층 분석하고, AI와 반도체 중심의 전략 설루션을 제시할 '매크로 리서치 센터'도 세운다. 이곳에 글로벌 거시경제부터 개별 산업, 기업 분석에 정통한 전문가를 영입해 미래 대응 역량을 한층 강화한다. 나아가 회사는 글로벌 수준의 인텔리전스 체계를 고도화하기 위해 고객 중심 매트릭스(Matrix)형 조직인 '인텔리전스 허브'를 운영한다. 이 조직은 고객∙기술∙시장 정보를 AI 기반 시스템으로 통합 관리해 고객 기대 이상의 가치를 제공하는 데 필요한 통찰력 확보에 주력한다. SK하이닉스는 HBM 1등 기술 리더십을 이어나가기 위한 조직 개편도 진행했다. 주요 HBM 고객들에 대한 신속한 기술 지원을 위해 미주 지역에 HBM 전담 기술 조직을 신설한다. 또한 커스텀(Custom) HBM 시장 확대에 적기 대응하기 위해 HBM 패키징 수율, 품질 전담 조직도 별도 구축해, 개발부터 양산, 품질 전 과정을 아우르는 HBM 특화 조직 체계를 완성했다. 한편, SK하이닉스는 총 37명의 신규 임원을 선임하며 차세대 리더 육성을 가속화했다. 이 중 70%는 주요 사업·기술 분야에서 발탁했고, 기술·지원 조직에서는 80년대생 여성 임원도 배출하며 기술 기업의 성과 중심 인사 원칙을 일관되게 이어갔다. 회사의 중장기 성장을 이끌 미래 리더십 체계도 강화한다. 제조·기술 분야 핵심 리더 이병기 담당을 'C-Level'(C레벨) 핵심 임원인 '양산총괄(CPO)'로 승진시켜 SK하이닉스의 글로벌 생산 체계 혁신을 맡겼다. 수율과 품질 전문가인 권재순 담당과 eSSD 제품 개발을 주도한 김천성 담당도 회사의 주요 보직인 M&T 담당, 설루션(Solution) 개발 담당으로 각각 승진해 향후 회사를 이끌어 갈 경영자로서의 역량을 확고히 하게 됐다. 또한 전사 지원 조직 기능을 통합적으로 조율하는 코퍼레이트 센터(Corporate Center) 산하 주요 임원에 김동규 담당(미래전략), 강유종 담당(구매), 진보건 담당(기업문화) 등을 선임해 세대교체도 진행했다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "이번 조직개편과 임원인사는 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위한 필수적 조치”라고 강조하며 “세계 시장을 선도하는 글로벌 리딩 컴퍼니로서의 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 될 것”이라고 말했다.

2025.12.04 13:49장경윤

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