• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
창간특집
인공지능
배터리
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'NPU'통합검색 결과 입니다. (130건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

ST, 신규 하이엔드 MCU 제품군으로 '에지 AI' 등 시장 공략

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 에지(Edge)) AI를 비롯한 첨단 산업용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 시장 공략에 속도를 낸다. ST가 자체 개발한 신경망처리장치(NPU)와 MCU를 결합한 제품을 LG전자 등에 공급하는 한편, 무선 연결성과 보안 분야로도 제품군을 확장하고 있다. 최경화 ST마이크로일렉트로닉스코리아 이사는 20일 오전 서울 강남에서 열린 기자간담회에서 회사의 범용 MCU 사업 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. STM32는 Arm '코어텍스-M' 프로세서 기반의 32비트 MCU 및 마이크로프로세서(MPU) 제품군이다. AI와 같은 고성능은 물론 무선, 저전력, 임베디드 등 다양한 산업을 위한 칩으로 구성돼 있다. 최 이사는 "지난해 130만명 이상의 개발자들이 STM32 관련 생태계인 'STM32 큐브'를 사용했고, 이는 전년 대비 30% 성장한 수치"라며 "앞으로도 제품 고도화 및 다변화를 통해 범용 MCU 시장에서 오는 2027년까지 시장 대비 1.5배 높은 성장률을 기록하는 것이 목표"라고 강조했다. 이날 ST는 향후 수요가 증가할 것으로 예상되는 '지능형 사물' 시장을 공략하기 위한 최신 STM32 제품 3종을 소개했다. ▲엣지 AI 산업을 위한 고성능 MCU 'STM32N6' ▲다중 프로토콜을 지원하는 저전력 근거리 무선 MCU 'STM32WBA6' ▲고효율 및 강력한 보안 프로토콜이 탑재된 초저전력 MCU 'STM32U3' 등이다. 특히 STM32N6는 그간 ST가 출시한 제품 중 성능이 가장 뛰어나다. ST가 자체 개발한 NPU(신경망처리장치) '뉴럴-ART 가속기'를 최초로 탑재해, 기존 하이엔드급 STM32 MCU 대비 600배 뛰어난 머신러닝 성능을 갖췄다. 해당 칩은 지난 2023년 10월부터 일부 주요 고객을 대상으로 제공돼 왔으며, 현재 대량 양산 준비를 마쳤다. 국내 LG전자를 비롯해 레노버, 알프스 알파인, 메타바운즈 등 전세계 주요 기업들이 이미 STM32N6를 도입한 것으로 알려졌다. 문현수 ST 과장은 "Arm의 범용 NPU를 채택한 경쟁사들과 달리, ST는 자체 개발한 NPU를 MCU에 결합해 성능을 최적화한 것이 가장 큰 강점"이라며 "에지 AI가 시장에서 각광받고 있어, 개발자들이 관련 분야를 빠르게 개발하실 수 있도록 많은 상호작용을 하고 있다"고 강조했다. 또한 STM32WBA6는 소비자 및 산업용 기기를 IoT에 손쉽게 연결하도록 지원한다. 2MB의 확장된 고용량 메모리, 멀티 프로토콜을 지원해 무선 기능을 향상시킨다. STM32U3는 최첨단 하한계치 칩 설계를 통해 동적 전력 소모를 최소화했으며, 비밀 키 보호 및 제품 출고 전 공정 단계에서 프로비저닝으로 사이버 보안을 강화했다. 최 이사는 "신규 MCU 제품군이 저전력 AI 시장에 초점을 맞추고 있어, 향후 STM32 사업 확대의 동력이 될 것"이라며 "안정적인 공급망 구축을 위해 자사 팹은 물론 TSMC, 삼성전자 등 파운드리 기업과도 협업하고 있다"고 설명했다.

2025.05.20 15:43장경윤

퀄컴 "스냅드래곤 PC 성장중... 4년 뒤 40억 달러 매출 목표"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 퀄컴이 지난 해 6월 정식 출시한 AI PC용 스냅드래곤 X 엘리트, 플러스 등 SoC(시스템반도체) 3종은 출시 이후 꾸준히 성장중이다. 19일 오후(이하 현지시간) 대만 타이베이 난강전람관에서 각국 기자단과 진행한 질의응답에서 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "비 핸드셋 부문에서 2029년까지 40억 달러(약 5조 5천980억원) 매출을 올리는 것이 목표"라고 설명했다. 이어 "미국과 유럽 AI PC 시장에서 9-10%의 점유율을 확보했으며 이런 추세가 지속된다면 2029년까지 목표는 충분히 달성할 수 있을 것"이라고 설명했다. "오라이온 CPU, 데이터센터까지 확장할 것" 퀄컴은 2022년 '스냅드래곤 서밋' 행사 당시 "오라이온 CPU는 다양한 곳에 쓰일 수 있는 IP이며 모바일부터 XR, 컴퓨트까지 여러 카테고리 플랫폼으로 확장될 것"이라고 설명한 바 있다. 크리스티아노 아몬 CEO는 이날 기조연설 말미에 등장한 데이터센터 시장 진출 관련 질문에 "엔비디아의 AI 관련 맞춤형 프로세서 생태계에 퀄컴 CPU가 포함됐다"고 말했다. 이날 오전 젠슨 황 엔비디아 CEO는 기조연설에서 자사 반도체 IP와 타사 IP를 결합할 수 있는 기술인 'NV링크 퓨전'을 공개한 바 있다. 기조연설에 등장한 슬라이드에도 퀄컴 이름과 로고가 노출됐다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "데이터센터 시장은 앞으로도 지속 성장할 것으로 보이며, 고성능·저전력 CPU IP를 다양한 방식으로 적용할 수 있는 유연한 제품 로드맵을 준비 중”이라고 설명했다. 다만 구체적인 로드맵에 대해서는 말을 아꼈다. "샤오미-퀄컴 관계? 삼성전자를 보라" 샤오미는 최근 자체 개발한 스마트폰용 SoC인 '쉬안제(XRing) O1' 탑재 스마트폰을 이달 말부터 자국 시장에 공급 예정이다. 쉬안제 01은 2021년부터 3년간 개발을 시작해 최근 완성됐고 2022년 퀄컴이 출시한 스냅드래곤8 2세대와 비슷한 수준의 성능을 내는 것으로 알려져 있다. 향후 샤오미와 퀄컴의 관계를 묻는 질문에 그는 "샤오미가 독자적인 SoC 개발을 모색하고 있지만 여전히 최상위 제품에는 퀄컴 제품이 탑재된다"고 설명했다. 이어 "삼성전자는 2G 휴대전화 시절부터 자체 개발 반도체를 만들어왔지만 삼성전자와 관계는 여전히 원만하다. 샤오미와 퀄컴의 관계 역시 경쟁보다는 공존에 가깝다"고 부연했다. "완전한 Arm 라이선스 보유... 반소 절차 내년부터 시작" 퀄컴은 오라이온(Oryon) CPU에 포함된 Arm IP(지적재산권)과 관련해 2022년 하반기부터 법적 분쟁을 이어왔지만 지난 해 말 판정승을 거뒀다. 미국 델라웨어 주 연방법원에서 진행된 소송에서 8인 배심원단은 "퀄컴이 누비아 지적재산권(IP) 인수 과정에서 Arm 라이선스 계약을 침해하지 않았다"고 평결했다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "퀄컴은 Arm의 ISA(명령어 세트) 사용에 대해 완전한 라이선스를 보유하고 있으며, 오라이온 CPU 역시 Arm 아키텍처 기반으로 개발중이다. Arm의 일방적인 라이선스 종료 요청도 철회됐다"고 밝혔다. 이어 "법원에서도 퀄컴의 주장이 받아들여졌다. 퀄컴이 Arm을 상대로 시작한 반소는 여전히 진행중이며 내년 초부터 시작 예정"이라고 설명했다. "스냅드래곤은 인간 지향, 드래곤윙은 기계 지향 브랜드" 퀄컴은 지난 2월 산업용 기기와 IoT, 셀룰러 인프라 솔루션 등을 겨냥한 새로운 브랜드 '드래곤윙'(Dragonwing)을 공개했다. 스마트폰과 PC를 통해 널리 알려진 '스냅드래곤'과 '드래곤윙'의 차이를 묻는 질문에 그는 이렇게 답했다. "사람과 직접 상호작용하는 스마트폰, PC, 웨어러블, 자동차 인포테인먼트 시스템 등은 '스냅드래곤'으로, 산업용, 로봇, 엣지 디바이스 등은 '드래곤윙' 브랜드를 적용한다." 크리스티아노 아몬 CEO는 "스냅드래곤은 사용자와 직접 연결된 경험을 중심으로, 드래곤윙은 기계와 산업용 컴퓨팅 중심으로 확장되고 있다”며 “AI는 기기를 넘나드는 사용자 경험을 만들어내며 OS, 앱스토어, SaaS 개념 자체를 재정의하고 있다”고 설명했다.

2025.05.19 21:24권봉석

퀄컴 "올해 창립 40주년... AI PC·서버로 도약"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "올해는 1985년에 설립된 퀄컴이 40주년을 맞는 해다. 2G 휴대전화로 시작해 연결성과 컴퓨팅, AI로 지난 40년 간 지속적으로 거듭났다." 19일 오후(이하 현지시간) 대만 타이베이 난강전람관 진행된 기조연설에서 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 이렇게 설명했다. 그는 "자신은 1995년 퀄컴 합류 이후 30년간 함께 했지만 40년 전 퀄컴과 현재의 퀄컴은 완전히 다른 회사다. 현재 퀄컴은 AI를 통한 변화를 이끄는 '새로운 퀄컴'(New Qualcomm)"이라고 강조했다. 스냅드래곤 PC, 점유율 확대중... 현장서 HP 신제품 '옴니북5' 공개 퀄컴은 지난 해 6월 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU를 탑재한 PC용 시스템반도체(SoC)인 스냅드래곤 X 엘리트를 시작으로 총 3개 제품을 시장에 투입했다. 레노버, 델테크놀로지스, HP 등 글로벌 제조사가 이를 탑재한 제품을 현재까지 85개 이상 출시했다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "스냅드래곤 기반 AI PC는 윈도 PC에서 성능 리더십을 되찾겠다는 목표 아래 긴 배터리 작동시간과 NPU를 활용해 뛰어난 성능을 내세웠다. 현재 미국과 유럽 시장에서 9% 가량의 점유율을 확보해 새로운 경쟁자로 부상했다"고 소개했다. 이날 글로벌 제조사 중 한 곳인 HP는 스냅드래곤 X 기반 새 PC인 옴니북5를 공개했다. 알렉스 조(Alex Cho) HP 퍼스널시스템 총괄사장은 "기업용 보급형 제품에 2K 해상도 OLED 디스플레이 뿐만 아니라 AI를 보급하기 위한 제품"이라고 설명했다. 게임·콘텐츠 부문 경쟁력 강화 지속 AI PC, 특히 x86 기반 프로세서를 공급하는 경쟁사인 인텔과 AMD 대비 퀄컴의 가장 큰 약점으로 꼽히는 것은 게임 성능과 호환성 문제다. 크리스티아노 아몬 CEO는 스냅드래곤 시리즈의 가장 큰 약점으로 꼽히던 게임 부분에 대해 "현재 게임 '포트나이트'를 스냅드래곤에 최적화하기 위해 노력중이며 부정행위(치트)를 막는 소프트웨어의 호환성을 높이기 위해 에픽게임스와 협력하고 있다"고 설명했다. 이어 "어도비는 영상 편집 프로그램인 '어도비 프리미어'에 스냅드래곤 X 탑재 NPU를 활용해 CPU 대비 보다 적은 전력소모로 장면 자동 분할, 정리 등을 구현하기 위해 퀄컴과 협력하고 있다"고 덧붙였다. "오라이온 CPU 기반 데이터센터 프로세서 시장 진출" 퀄컴은 지난 해 말부터 데이터센터 칩 개발에 참여할 보안 관련 인력 채용에 이어 인텔 서버용 프로세서 '제온' 개발에 참여한 전문가를 영입하는 등 서버 시장 진출 의사를 드러냈다. 이날 퀄컴은 2022년부터 자체 개발을 선언한 오라이온 CPU를 PC와 스마트폰을 시작으로 서버 시장까지 확대하겠다는 계획을 공식화했다. 단 인텔이나 AMD 등 기존 서버용 프로세서 제조사와 달리 CPU 이외의 다른 부분은 타사와 협력할 것으로 보인다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "퀄컴은 AI 시대에 적합한 저전력·고성능 CPU IP를 가지고 있으며 이날(19일) 오전 엔비디아 발표를 본 것처럼 CPU 중요성이 높아지고 있다"고 설명했다. 실제로 엔비디아는 19일 오전 진행한 컴퓨텍스 기조연설에서 자사 반도체 IP와 타사 IP를 결합할 수 있는 기술인 'NV링크 퓨전'을 공개한 바 있다. 기조연설에 등장한 슬라이드에도 퀄컴 이름과 로고가 노출됐다. 이날 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "오는 9월 하순 미국 하와이에서 진행할 연례 기술 행사 '스냅드래곤 서밋 2025' 등에서 차세대 고성능 CPU를 발표할 것"이라고 설명했다. 데이터센터용 프로세서 제품군 관련 구체적인 제품과 출시 일정은 '곧 발표할 것'이라며 말을 아꼈다.

2025.05.19 20:29권봉석

[현장] "GPU 대체 가능성 보인다"…딥엑스, '초저전력' AI칩으로 엔비디아에 도전장

딥엑스가 초저전력 인공지능(AI) 반도체 전략을 공개하며 그래픽처리장치(GPU) 중심의 시장 구도를 정면으로 겨냥했다. 김정욱 딥엑스 부사장은 15일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '2025 국제인공지능대전' 세션에 참가해 자사 AI 반도체 전략을 발표했다. 이날 발표에서 김 부사장은 클라우드 추론의 한계를 지적하고 GPU의 시대가 가고 있다고 단언했다. 김 부사장에 따르면 딥엑스의 신경망처리장치(NPU)는 엔비디아 GPU 대비 60분의 1 수준의 전력으로 동급 이상의 추론 성능을 낼 수 있다. 그는 회사의 칩이 GPU보다 탑스(TOPS) 수치상으로는 낮아 보일 수 있지만 실제 유효 성능은 더 높다고 설명했다. 그는 "GPU는 200탑스를 위해 40와트를 쓰지만 우리는 25탑스를 4.5와트로 구현한다"며 "연산량만 따질 게 아니라 실질적으로 몇 개의 프레임을 처리하느냐가 중요하다"고 강조했다. 이어 "'와트 당 탑스'가 아닌 '실효 처리량' 중심의 성능 평가 필요하다"고 강조했다. 또 김 부사장은 온디바이스 AI의 필요성을 7가지로 정리해 제시했다. ▲자율화 ▲무인화 ▲개인화 ▲연결 불안정 대응 ▲프라이버시 보호 ▲클라우드 비용 비효율 ▲탄소 배출 감축 등 기술적 필요부터 인프라·환경 이슈까지 아우르는 설명이다. 현재 딥엑스가 만든 AI 반도체는 실제 상용화 단계에 들어서 있다. 발표에서는 자율주행차, CCTV, 로봇 등에 실장된 실제 데모 영상이 이어졌다. 더불어 LG유플러스와 협업 중인 '스몰 LLM' 구동 사례도 소개됐다. 단말에서 일상적 질의응답을 처리하고 복잡한 연산만 클라우드에 넘기는 구조로, 속도·비용·보안 측면에서 모두 효율이 크다는 설명이다. 딥엑스는 이미 다양한 AI칩 라인업을 확보한 상태다. 김 부사장은 "우리는 성능은 높이고 발열은 사람 체온 수준인 35도 수준으로 유지한다"며 "팬리스 환경에서도 안정적으로 작동 가능한 것이 경쟁력"이라고 말했다. 이어 "이는 산업용 AI, 스마트시티, 군사 분야에도 곧바로 적용 가능하다는 점에서 실용성이 높다"고 설명했다. 딥엑스는 초저전력 온디바이스 AI 반도체를 개발하는 팹리스 스타트업이다. 기술력과 상용화 가능성을 바탕으로 현재까지 340건 이상의 특허를 확보했으며 CES 혁신상과 대통령 표창 등을 수상했다. 협력 기업은 국내외 300곳이 넘고 현대차, 삼성, 포스코, LG전자 등이 주요 파트너로 참여하고 있다. 김정욱 딥엑스 부사장은 발표를 마치며 "AI가 향후 전기처럼 작동하고 공기처럼 존재하게 될 것"이라며 "그 중심에는 GPU가 아닌 NPU가 자리해야 한다"고 강조했다.

2025.05.15 17:21조이환

모빌린트, AI 가속기 모듈 'MLA100 MXM' 출시

모빌린트는 자사 AI 가속기 칩 'ARIES'를 기반으로 설계한 MXM(Mobile PCI Express Module) 타입의 AI 가속기 모듈 'MLA100 MXM'을 새롭게 출시했다고 29일 밝혔다. MLA100 MXM은 25W의 저전력 환경에서 최대 80 TOPS(Tera Operations Per Second)의 연산 성능을 제공하며, 8개의 고성능 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬 실행하거나 대규모 추론 연산을 안정적으로 소화할 수 있는 구조를 갖췄다. 또한 82x70mm의 콤팩트한 크기와 110g의 경량화 된 MXM 규격을 채택해, 공간과 전력, 발열 관리가 중요한 로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등 임베디드 AI 시스템에 적합하다. 또한 MLA100 MXM은 LLM, VLM 등의 Transformer 모델 처리도 가능해 이번 제품을 통해 기존 GPU 기반 엣지 솔루션의 대안으로 포지셔닝 한다는 전략이다. 현재 국내 주요 엣지형 AI 솔루션을 보유한 대기업 및 산업 파트너들이 해당 제품을 기반으로 임베디드 시스템 통합 및 PoC(기술 검증 테스트) 협력을 착수하였으며, 이를 바탕으로 로보틱스, 스마트팩토리, 헬스케어 등 특화 시장에서 적용 범위를 확대해 나가고 있다. 모빌린트 신동주 대표는 “MLA100 MXM 카드는 로보틱스 및 엣지 디바이스에 서버급 추론 성능을 제공하는 것을 목표로 하고 있다”며 “AI 성능 극대화를 위해서는 하드웨어, 소프트웨어, 알고리즘의 균형이 핵심이며 모빌린트는 자체 최적화된 소프트웨어 및 알고리즘 스택을 통해 이를 실현하고 있다”고 말했다. 한편 모빌린트는 기존 MLA100 PCIe 카드에 이어 MXM 제품을 일본, 대만 등 아시아 지역의 글로벌 파트너사와 함께 본격적인 공급에 나설 계획이다.

2025.04.29 09:31장경윤

"AI 반도체 기업 국제 경쟁력 갖추려면 세제혜택 등 정부 지원 절실"

국내 AI 반도체 기업이 글로벌 경쟁력을 갖추기 위해서는 관련기업 세제혜택과 함께 상용화와 연계된 R&D 강화를 지원해야 한다는 지적이 제기됐다. 과학기술정책연구원(STEPI)은 국산 AI 반도체 양산을 가로막는 생태계 차원의 주요 문제점으로 사업화 역량 부족 등을 꼽으며, 이 같이 분석했다. 이 분석 결과는 STEPI가 매달 발간하는 '과학기술정책 브리프'에 김용기 부연구위원 등이 게재했다. 이 보고서에 따르면 올해 AI 반도체 시장은 급속하게 진화 중이라고 언급했다. AI의 활용 범위 확대로 추론용 신경망처리장치(NPU)에 대한 요구가 급속히 증가하는 한편, 피지컬 AI 등에 활용되는 온디바이스·엣지 NPU와 같은 틈새시장이 발현 중인 것으로 분석했다. 이에 따른 국내 기업 대응 방안으로는 엔비디아 시장장악력이 상대적으로 낮으면서 미래 성장이 기대되는 추론, 온프레미스, 온디바이스, 엣지 NPU 시장에서 기회를 모색해야 할 것으로 내다봤다. 국산 AI 반도체 양산을 가로막는 생태계 차원의 주요 문제점으로 ▲수요기반 AI 반도체 제품 설계 및 사업화 역량 부족 ▲AI 반도체 양산을 위한 실증 역량 한계 및 수요 연계 레퍼런스 부족 ▲민간 투자의 전략성·전문성 부족 및 공공투자 부문의 한계 등을 꼽았다. 김용기 부연구위원은 이를 극복하기 위해 "개발된 칩의 실증·검증 기회를 확대해 초기 레퍼런스 확보의 어려움을 해소해야 한다"며 "이와함께 AI 반도체 도입 기업에 세제 혜택 또는 보조금 지원을 통해 초기 시장 진입장벽을 낮춰줘야 할 것"이라고 지적했다. 또 AI 반도체 전용 펀드를 설계해 민간의 투자 리스크를 분담하고, 지속가능한 투자 생태계 촉진할 필요도 있다고 언급했다. MPW(멀티프로젝트 웨이퍼), POC(개념증명) 등 상용화에 필요한 단계를 지원하는 상용화 연계 R&D를 강화해야 한다고 강조했다. 이외에 글로벌 빅테크와 정부간 협력 채널 확대 방안도 마련돼야 할 것으로 내다봤다. 김용기 부연구위원은 “AI 반도체는 승자독식 게임으로 대표 기업 육성을 위한 집중 지원이 바람직하고, MPW, 양산 등 사업화 과정에서 단계별로 체계적 지원이 필요하다"라며 "정부 R&D 예산의 부처별 분산 상황과 단계별 지원 예산 규모를 좀 더 면밀히 들여다봐야 할 것"이라고 덧붙었다에 주의를 환기했다. 김 부연구위원은 또 “지속가능한 국내 AI 반도체 생태계 발전을 위해 양산이 시작되는 국산 AI 반도체 기업의 수요-연계 강화와 R&D 정책의 전략적 개편이 시급하다”고 역설했다.

2025.04.23 20:47박희범

KT클라우드, 리벨리온·업스테이지 등과 'AI 동맹'…생태계 구축 본격화

KT클라우드가 업스테이지, 리벨리온 등 인공지능(AI) 전문 기업들과 전략적 동맹을 구축했다. 기업이 겪는 AI 도입의 복잡함을 하나의 플랫폼으로 해결할 수 있도록 돕기 위해 생태계 조성에 나선 것이다. KT클라우드는 지난 17일 서울 본사에서 AI 기반 통합 사업을 위한 다자간 협약을 맺었다고 18일 밝혔다. 협약식에는 공용준 KT클라우드 본부장, 권순일 업스테이지 부사장, 노홍찬 디노티시아 최고데이터책임자(CDO), 이해석 폴라리스오피스 부사장, 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO) 등이 참석했다. 이번 협약은 기업 고객이 자체 데이터를 바탕으로 신속하고 신뢰도 높은 AI 시스템을 구현할 수 있도록 하는 데 초점이 맞춰졌다. AI 모델과 검색증강생성(RAG) 기반 모듈을 결합해 비즈니스 전반에 AI를 도입할 수 있는 'AI 파운드리' 서비스가 핵심이다. 참여 기업들은 각자의 기술 역량을 기반으로 역할을 나눴다. 폴라리스오피스와 업스테이지는 광학문자인식(OCR) 및 파싱 기술을, 업스테이지는 임베딩 모델을, 디노티시아는 벡터 데이터베이스(DB) 기술을 제공한다. 이를 통해 모듈형 RAG 서비스 구현을 지원한다. AI 모델은 '라마4 스카우트', '미스트랄 7B', 업스테이지 '솔라' 등 주요 오픈소스 모델이 연동될 예정이다. 추론용 인프라는 엔비디아 그래픽 처리장치(GPU)와 함께 리벨리온의 신경망처리장치(NPU)를 도입해 다양한 모델 수요에 대응한다. 기업 고객은 실사용량 기반 과금 모델로 비용 부담을 줄일 수 있으며 고도화된 AI 모델을 빠르게 구현해 비즈니스 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 예측된다. 일례로 금융 기업이 투자 리포트를 자동 분석하고 고객 맞춤형 상담 시스템을 빠르게 구축하는 것도 가능해질 전망이다. 동시에 KT클라우드는 2분기 내 고객 참여형 파일럿 프로그램을 가동할 예정이다. 해당 프로그램은 기업 규모에 관계없이 무상으로 참여할 수 있으며 프로토타입 개발과 검증 기회를 제공받는다. 공용준 KT클라우드 본부장은 "업스테이지, 디노티시아, 폴라리스오피스, 리벨리온과 협력을 시작으로 AI 개방형 플랫폼인 AI 파운드리 사업을 본격화한다"며 "향후 수준 높은 AI 역량을 보유한 다양한 파트너사들과 협력을 지속 확대하며 고객이 실제로 필요로 하는 AI 서비스를 제공하는 하나의 AI 생태계를 만들어 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.04.18 14:48조이환

퓨리오사AI, MS 애저 마켓플레이스에 2세대 NPU 가속기 'RNGD' 출시

인공지능 반도체 기업 퓨리오사AI는 자사의 2세대 AI 추론 가속기 RNGD(레니게이드)를 마이크로소프트의 애저 마켓플레이스(Azure Marketplace)에 공식 출시했다고 17일 밝혔다. 애저 유저들은 레니게이드를 활용해 고성능 AI 인프라를 손쉽게 활용할 수 있게 될 전망이다. RNGD는 LLM 및 멀티모달 모델의 효율적인 추론을 위해 설계된 데이터 센터용 차세대 AI 가속기다. 지난해 8월 '핫 칩스(Hot chips) 2024' 컨퍼런스에서 첫 선을 보여 글로벌 테크 업계의 큰 관심을 모은 바 있다. 클라우드 중심, 온프레미스, 하이브리드 등 다양한 환경에 최적화돼 있어 유연하게 여러가지 목적으로 활용할 수 있다. 또한 ▲수분 내로 추론용 프로덕션 환경 배포 ▲수요에 따라 유연하게 추론 인프라 규모 조절 ▲기존 애저 데이터 및 소프트웨어 스택과 원활한 통합 등을 제공한다. 나아가 퓨리오사AI는 Llama 3.1 사전 컴파일 모델 기반 API를 곧 제공할 계획이다. 이를 통해 기업 고객은 레니게이드의 추론 성능을 기존 워크플로우 내에서 즉시 테스트하고 활용할 수 있다. 향후 다양한 모델 아키텍처 지원도 순차적으로 확대할 예정이다. 제이크 즈보로프스키 마이크로소프트 애저 플랫폼 총괄은 “애저 마켓플레이스는 전 세계 고객이 신뢰할 수 있는 파트너 솔루션을 쉽게 찾고 배포할 수 있는 공간”이라며 “퓨리오사AI의 레니게이드를 이 생태계에 새롭게 맞이하게 되어 기쁘다”고 말했다. 이번 출시를 계기로 퓨리오사AI는 자사 제품 보급에 박차를 가할 계획이다. 현재 국내외 기업 고객을 대상으로 레니게이드 제품평가를 진행 중이며, TSMC와의 협업을 통해 대규모 양산에 돌입했다. 퓨리오사AI 관계자는 “레니게이드의 애저 통합은 누구나 접근 가능한 효율적인 AI 추론 인프라를 제공한다는 당사의 비전을 실현하는 중요한 이정표”라며 “스타트업부터 대기업까지 복잡한 AI 인프라 없이도 필요한 성능을 쉽고 빠르게 확보할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 퓨리오사AI는 지난 2017년 설립된 인공지능 반도체 스타트업이다. AMD, 삼성전자에서 근무했던 백준호 대표와 김한준 CTO(삼성전자), 구형일 CAO(Chief AI Officer; 퀄컴) 3인이 '지속 가능하고 지구상의 모두가 활용할 수 있는 AI 컴퓨팅 환경 구현'을 목표로 공동 창업했다. 지난 2022년에는 1세대 NPU를 출시해 상용화에 성공했고, 2024년 하반기 2세대 NPU RNGD를 출시해 현재 글로벌 고객사 제품 평가를 진행 중이다.

2025.04.17 08:59장경윤

'AI 칩' 리벨리온, 日 법인 설립…亞 AI 데이터센터 공략

AI 반도체 기업 리벨리온은 일본 도쿄에 첫 해외 법인 설립을 완료하고 일본 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다고 31일 밝혔다. 이번 법인 설립으로 리벨리온은 현지 기업과 소통을 강화하고 보다 긴밀한 기술 지원을 제공하는 한편, 신규 고객 발굴에도 적극 나설 계획이다. 일본 사업은 베인앤드컴퍼니를 거쳐 무신사의 초기 일본 사업을 담당했던 동경대 출신 김혜진 전략 리드가 이끌며, 이와 함께 일본 내 사업을 함께 이끌 전문성을 갖춘 법인장 선임도 추진 중이다. 기술 전담 인력 역시 함께 채용해 현지 사업의 추진력을 높이고 고객 대응 역량을 끌어올릴 계획이다. 리벨리온은 일본 클라우드 서비스 제공 사업자(CSP, Cloud Service Provider), 통신사 등과 진행 중인 AI반도체 도입 PoC(Proof of Concept, 개념검증) 등 사업협력에도 속도를 내고 일본 내 입지를 확대해나간다는 방침이다. 일본 AI 인프라 시장의 성장을 일찍부터 눈여겨본 리벨리온은 일본의 벤처캐피털(VC) DG 다이와 벤처스(DGDV)로부터 투자를 유치했다. 이를 바탕으로 현지 네트워크를 확장하고 잠재 고객을 확보하는 등 일본 시장에서 존재감을 키워왔으며, 지난해에는 일본에서 첫 매출 확보라는 성과를 거두기도 했다. 특히 리벨리온은 일본 AI 데이터센터 산업의 규모가 가파르게 성장함에 따라 AI반도체에 대한 수요 역시 증가할 것으로 내다봤다. 실제로 최근 오픈AI, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들이 일본 AI 인프라에 대한 투자를 확대하고 있으며, 일본 정부 또한 AI 슈퍼컴퓨팅 관련 보조금 지원 정책을 추진하며 산업 경쟁력 강화에 나서고 있다. 일본 시장의 전략적 중요성이 커지는 만큼, 아시아를 대표하는 AI반도체 유니콘으로서 검증된 기술력을 바탕으로 일본 시장을 선점한다는 계획이다. 박성현 리벨리온 대표는 “일본 AI 데이터센터 시장은 빠르게 커지고 있다. 하지만, 일본 내에서 AI 반도체를 직접 개발하고, 이를 실제 데이터센터에서 운영할 수 있도록 PoC를 수행할 수 있는 기업은 손에 꼽힌다”며 “리벨리온은 이미 현지 기업들과 사업 협력을 진행하며 기술 협력을 상당 부분 진척시킨 만큼, 이제 법인 설립으로 현지 시장에 깊숙이 들어가 본격적으로 사업을 확장할 계획"이라고 밝혔다. 그는 이어 "일본을 시작으로 사우디 법인 설립도 연내 완료하며 글로벌 AI인프라 시장에서 리벨리온의 존재감을 확실히 보여줄 것”이라고 덧붙였다.

2025.03.31 09:16장경윤

보스반도체, 유럽 자동차 OEM과 'ADAS 칩렛' 반도체 개발 계약

보스반도체가 최근 유럽의 자동차 회사와 차세대 자율주행 시스템을 위한 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 협력을 통해 해당 반도체의 아키텍처 설계부터 차량 시스템 검증 및 ADAS AI 소프트웨어 최적화까지 전 과정에 걸쳐 공동 개발이 진행될 예정이다. 보스반도체의 Eagle-N(자동차용 칩렛 AI 가속기)과 Eagle-A(독립형 ADAS 반도체)를 함께 칩렛 시스템으로 구성해 고객의 차량용 차세대 시스템에 사용하는 것을 목표로 한다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 대형 선도 고객사와의 ADAS 칩렛 반도체 개발 계약은 보스반도체의 제품 양산을 위한 매우 큰 성과"라며 "당사의 이글(Eagle) 칩렛 반도체 제품군은 저가형부터 중급형, 고급형 등의 차량용 ADAS 시스템에 모두 사용될 수 있도록 성능, 비용 효율성, 전력 효율성, AI 소프트웨어 최적화 등에 있어 모두 경쟁력을 갖췄다"고 밝혔다. 자동차 산업에서 ADAS 솔루션은 차량 안전성을 높이고 자율주행 기술을 지원하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 특히, 자율주행 기술이 레벨 2 이상으로 발전함에 따라 실시간 데이터 처리를 위한 고성능·에너지 효율적 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 그러나 기존 단일 반도체 패키지 방식은 확장성, 유연성, 비용 경쟁력 및 성능 최적화 측면에서 한계가 있다. 반면 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처는 모듈형 설계로 특정 ADAS 기능에 맞춰 소형·저비용 칩을 여러 개 사용할 수 있어 단일 반도체 패키지의 문제점을 극복할 수 있는 솔루션으로 각광받고 있다. Eagle-N은 보스반도체의 첫 번째 제품으로, 업계 최초의 자동차용 칩렛 AI 가속기 반도체로 최대 250TOPS의 NPU(신경망 처리 장치) 성능을 갖추고 있다. 현재 여러 글로벌 고객사와 샘플 검증을 논의하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 한다. 차기 제품인 Eagle-A는 독립형 ADAS 반도체로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 통합 센싱이 가능하며, 강력한 AI NPU 프로세서와 고성능 CPU·GPU를 갖추고 있다. 샘플 출시는 2027년 1분기, 양산은 2028년이 목표다. Eagle ADAS 칩렛 반도체 제품군은 1개의 Eagle-A와 복수의 Eagle-N을 결합해 유연하고 확장 가능한 시스템으로 다양한 차량에 탑재, 자율주행 레벨 2~4를 모두 구현할 수 있다.

2025.03.13 06:00장경윤

보스반도체, 유럽 자동차 OEM과 'ADAS 칩렛' 반도체 개발 계약

보스반도체가 최근 유럽의 자동차 회사와 차세대 자율주행 시스템을 위한 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 협력을 통해 해당 반도체의 아키텍처 설계부터 차량 시스템 검증 및 ADAS AI 소프트웨어 최적화까지 전 과정에 걸쳐 공동 개발이 진행될 예정이다. 보스반도체의 Eagle-N(자동차용 칩렛 AI 가속기)과 Eagle-A(독립형 ADAS 반도체)를 함께 칩렛 시스템으로 구성해 고객의 차량용 차세대 시스템에 사용하는 것을 목표로 한다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 대형 선도 고객사와의 ADAS 칩렛 반도체 개발 계약은 보스반도체의 제품 양산을 위한 매우 큰 성과"라며 "당사의 이글(Eagle) 칩렛 반도체 제품군은 저가형부터 중급형, 고급형 등의 차량용 ADAS 시스템에 모두 사용될 수 있도록 성능, 비용 효율성, 전력 효율성, AI 소프트웨어 최적화 등에 있어 모두 경쟁력을 갖췄다"고 밝혔다. 자동차 산업에서 ADAS 솔루션은 차량 안전성을 높이고 자율주행 기술을 지원하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 특히, 자율주행 기술이 레벨 2 이상으로 발전함에 따라 실시간 데이터 처리를 위한 고성능·에너지 효율적 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 그러나 기존 단일 반도체 패키지 방식은 확장성, 유연성, 비용 경쟁력 및 성능 최적화 측면에서 한계가 있다. 반면 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처는 모듈형 설계로 특정 ADAS 기능에 맞춰 소형·저비용 칩을 여러 개 사용할 수 있어 단일 반도체 패키지의 문제점을 극복할 수 있는 솔루션으로 각광받고 있다. Eagle-N은 보스반도체의 첫 번째 제품으로, 업계 최초의 자동차용 칩렛 AI 가속기 반도체로 최대 250TOPS의 NPU(신경망 처리 장치) 성능을 갖추고 있다. 현재 여러 글로벌 고객사와 샘플 검증을 논의하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 한다. 차기 제품인 Eagle-A는 독립형 ADAS 반도체로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 통합 센싱이 가능하며, 강력한 AI NPU 프로세서와 고성능 CPU·GPU를 갖추고 있다. 샘플 출시는 2027년 1분기, 양산은 2028년이 목표다. Eagle ADAS 칩렛 반도체 제품군은 1개의 Eagle-A와 복수의 Eagle-N을 결합해 유연하고 확장 가능한 시스템으로 다양한 차량에 탑재, 자율주행 레벨 2~4를 모두 구현할 수 있다.

2025.03.13 06:00장경윤

KISTI, 아세안 국가에 HPC·AI 인프라 "이식"

한국과학기술정보연구원(원장 이식, 이하 KISTI)이 아세안 10개 회원국을 대상으로 인공지능(AI)을 활용한 디지털 역량 강화에 나섰다. KISTI는 아세안 회원국의 데이터 및 AI 활용을 위한 HPC 인프라 구축 기념행사를 인도네시아 자카르타에 위치한 인니연구혁신청(BRIN)에서 개최했다고 11일 밝혔다. 한-아세안 디지털 혁신 플래그십 프로젝트(KADIF) 일환으로 추진 중인 HPC 인프라 및 역량 강화 사업은 한국 정부가 공여하는 한-아세안 협력기금(AKCF) 지원을 받아 2024년 9월부터 2028년까지 수행한다. 4년 동안 1천만 달러(한화 약 147억 원) 규모의 예산으로 아세안 회원국에 고성능컴퓨터(HPC)기반 활용 환경을 제공한다. 아세안 회원국은 브루나이, 인도네시아, 말레이시아, 미얀마, 필리핀, 싱가포르, 태국, 베트남, 라오스, 캄포디아 등 10개국이다 사업 목표는 데이터, 인공지능을 활용한 디지털 역량 강화다. 주요 사업 내용은 ▲초고성능컴퓨터 인프라구축 ▲과학기술 지식 정보서비스(NTIS) 플랫폼 구축 ▲HPC·AI 활용 등 연수 교육이다. 4년간 160명을 교육시킬 계획이다. 현재 태국과 싱가포르를 제외한 아세안 회원 8개국은 초고성능컴퓨팅인프라가 없는 실정이다. 특히 데이터, AI 등의 역량의 핵심인 GPU나 신경망처리장치(NPU) 기반의 초고성능 컴퓨팅 환경이 열악하다. 이식 원장은 "HPC 운영, 인공지능 기술 등 KISTI의 내부 역량을 활용해 아세안 국가들의 디지털 기술 경쟁력 확보에 이바지할 것"이라고 말했다. 까으 끔 후은(Kao Kim Hourn) 아세안 사무총장은 “이번 한국과 아세안과의 핵심 연구인프라인 HPC 구축 사업으로 아세안 국가의 디지털 및 과학기술 경쟁력 제고에 크게 기여할 것"으로 기대하며 "더 나아가 한-아세안 간 지속적인 디지털 협력체계 구축을 적극적으로 지원할 것”이라고 언급했다.

2025.03.11 10:31박희범

리벨리온, SKT·펭귄솔루션스와 MOU…AI 데이터센터 공략 가속화

리벨리온은 스페인 바르셀로나에서 열린 'MWC25'에서 펭귄 솔루션스(Penguin Solutions), SK텔레콤과 함께 MOU를 체결했다고 5일 밝혔다. 리벨리온은 이번 협력을 통해 NPU 제품과 기술을 바탕으로 사업역량과 기술력을 대규모 데이터센터 수준으로 끌어올린다는 계획이다. 리벨리온은 에너지효율성을 확보한 AI반도체를 바탕으로 카드는 물론 서버와 렉 수준까지 제품 라인업을 확장해왔다. 펭귄 솔루션스는 높은 수준의 AI 인프라 전문성을 바탕으로, 8만5천대 이상의 GPU를 관리하는 AI 인프라 전문 기업이다. SK텔레콤은 최근 AI 인프라 사업에 속도를 내며 펭귄 솔루션스를 비롯한 AI 인프라 관련 기업에 적극 투자하고 있다. 3사는 각사의 경쟁력과 사업 경험을 결합해 이번 협약을 시작으로 AI 데이터센터 분야에서 경쟁력 강화와 시장확대를 위한 전략적 협력에 나선다. 먼저, AI 인프라 구축과 기업 테스트 환경 조성을 위해 협력한다. 리벨리온의 NPU 하드웨어 및 풀스택(Full-Stack) 소프트웨어 기술과 펭귄 솔루션스의 인프라 운영 역량을 결합해 기업 고객이 NPU 기반 AI 인프라 검증과 도입을 할 수 있도록 지원한다. 나아가 AI 데이터센터 최적화를 위해 3사 공동으로 기술협업에 속도를 내고, NPU와 GPU를 모두 지원할 수 있는 데이터센터향 운영 솔루션을 개발한다. 박성현 리벨리온 대표는 "'딥시크(DeepSeek)' 이후 효율적인 운영이 AI 시대의 핵심 키워드로 떠오른 만큼 AI 인프라의 에너지효율성과 경제성 역시 고객에게 중요 평가기준이 될 것”이라며 "이를 위해선 각 분야의 전문성을 지닌 기업이 모여 시너지를 내는 게 필수적이기에 이번 MOU가 효율적인 AI 데이터센터 생태계 구축의 중요한 첫 걸음이 될 것"이라고 밝혔다. 마크 시먼스 펭귄 솔루션스 글로벌 마케팅 부사장은 "우리가 HPC와 AI 클러스터 영역에서 축적해 온 전문성이 이번 협력을 통해 GPU뿐 아니라 NPU 인프라에서도 빛을 발할 것"이라며 "빠르게 성장하는 글로벌 AI 시장에서 최신 AI 인프라를 제공해 고객의 요구사항을 만족시킬 뿐 아니라 복잡한 문제들을 해결하고, 비즈니스 성과를 가속화할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 이외에도 리벨리온 박성현 대표는 MWC25 공식 행사의 일환으로 패널 세션에도 참가했다. 박 대표는 'Chips for the Future: Fueling Business Transformation with Computing Power(미래를 위한 반도체: 컴퓨팅 파워로 비즈니스 혁신을 가속하다)'라는 제목으로 진행된 세션에서 암페어(Ampere), 안시스(Ansys) 등 세계 유수 반도체 기업 패널들과 AI반도체의 미래에 대해 논의하는 등 글로벌 AI반도체 기업으로서 존재감을 드러냈다.

2025.03.05 09:57장경윤

레노버 "AI 활용도 높일 소프트웨어 2종 기본 탑재"

[요코하마(일본)=권봉석 기자] 국내외 주요 PC 제조사들은 지난 해 하반기 이후 CPU, GPU와 NPU(신경망처리장치)를 내장한 프로세서 기반 AI PC를 출시하고 있다. 그러나 프로세서의 역량을 끌어낼 소프트웨어가 부족하다는 지적이 나온다. 레노버는 올 초부터 글로벌 시장에 공급할 인텔 코어 울트라 시리즈2(루나레이크) 기반 아우라 에디션 AI PC에 AI 활용도를 높일 수 있는 소프트웨어를 기본 탑재 예정이다. 27일 오전(이하 현지시각) 일본 요코하마에서 진행된 '레노버 아우라 에디션 AI PC' 행사에서 그레고리 베(Gregory Beh) 레노버 아태지역 PC·스마트 디바이스 매니저는 "아우라 에디션에 기본 탑재되는 두 가지 솔루션은 AI PC의 새로운 가능성을 제시할 것"이라고 설명했다. 라마3 기반 문서 요약 기능 탑재 '레노버 AI 나우' 레노버 AI 나우는 메타 라마3 거대언어모델(LLM)을 최적화해 탑재한 생산성 도구다. 파워포인트, 엑셀, PDF, 문서를 스캔한 JPEG 파일 등 다양한 문서를 읽어들여 문서 요약, 지식 저장소 구축이 가능하다. 이들 처리에 필요한 모든 기능은 클라우드 도움 없이 기기 내장 CPU와 GPU, NPU 연산 성능만 활용해 작동한다. 이용시마다 별도 요금이나 구독료가 필요하지 않으며 개인정보나 민감한 정보를 외부로 유출시키지 않는다는 장점을 지녔다. 개인 지식 저장소에 포함되지 않은 정보를 검색할 때는 오픈AI 챗GPT 기반 클라우드 시스템에 접속해 필요한 정보를 추가로 검색하는 것도 가능하다. 다양한 설정 돕는 생성 AI 기반 'PC 어시스턴트' 레노버 AI 나우는 100개 이상의 복잡한 설정에 쉽게 접근할 수 있는 'PC 어시스턴트' 기능도 함께 내장했다. PC의 프로세서나 메모리 용량 등 제원 정보 확인, 고유 번호 확인 등 기초적인 내용부터 복잡한 설정까지 챗봇으로 확인할 수 있다. 내장된 서비스 챗봇 '레나'(Lena)는 메모리 업그레이드, SSD 용량 업그레이드나 PC 문제 해결과 관련된 도움말을 제공한다. 그레고리 베 매니저는 "레노버 AI 나우는 지난 해 9월 데이터 처리 적정성, 개인정보 보호 등을 인증하는 UL솔루션 AI 모델 투명성 평가에서 다이아몬드 등급 인증을 획득했다"고 설명했다. 스테이블 디퓨전3 기반 '크리에이터 존'으로 이미지 생성 레노버 크리에이터 존은 콘텐츠 제작자가 생성 AI를 활용해 사진이나 이미지 등 다양한 결과물을 생성할 수 있는 소프트웨어다. 텍스트 기반 설명이나 간단한 스케치를 기반으로 이용자 지시에 따라 결과물을 생성할 수 있다. 크리에이터 존은 스테이블 디퓨전 3를 기반으로 작동하며 내장 GPU를 활용해 원하는 이미지를 무제한으로 생성할 수 있다. AI 모델은 지속적으로 업데이트가 가능하다. '참조 이미지' 기능은 기존 이미지나 사진을 바탕으로 이용자 프롬프트에 따라 완전히 새로운 이미지를 생성한다. "AI 개인화 필요... 고유 소프트웨어로 지원" 일부 요가 노트북에는 어도비 크리에이티브 클라우드 2개월 이용권이 제공된다. 크리에이터 존으로 생성한 이미지를 수정해 보다 나은 결과물을 만들 수 있다. 그레고리 베 매니저는 "AI는 모든 사람을 위한 무한한 가능성을 열어줄 뿐만 아니라, 개인을 위해 작동해야 한다"고 강조했다. 이어 "모든 사람들이 다양한 방식으로 콘텐츠를 만들어낼 수 있도록 적절한 개인화 도구가 필요하며 레노버는 양대 소프트웨어를 이용해 맞춤형 PC 경험과 지식 저장소 개인화를 제공할 것"이라고 덧붙였다.

2025.02.27 17:41권봉석

새 엣지 AI 시대 연다...Arm, 초고효율 CPU·플랫폼 공개

Arm이 이전 세대 대비 성능과 전력 효율성을 극대화한 신규 엣지 AI용 칩과 플랫폼을 선보인다. AWS(아마존웹서비스)·지멘스·르네사스 등 다양한 기업들이 주목하는 기술로, 이르면 내년 실제 상용화가 이뤄질 것으로 전망된다. 황선욱 Arm코리아 사장은 27일 서울 중구 더플라자 호텔에서 열린 'Arm 2025 엣지 AI 플랫폼 발표 기자 간담회'에서 신규 AI 엣지 플랫폼에 대해 이같이 밝혔다. 이날 Arm은 10억개 이상의 파라미터로 구성된 AI 모델을 온디바이스에서 실행할 수 있는 Arm Cortex-A320 CPU와, 엣지 AI용 가속기인 'Arm Ethos-U85' NPU를 탑재한 'Armv9 엣지 AI 플랫폼'을 발표했다. Cortex-A320은 Arm CPU 제품군 중에서도 전력효율성을 가장 강조한 모델이다. 이전 제품인 Cortex-A35 대비 머신러닝 성능을 10배 높였다. 또한 스칼라(scalar; CPU의 연산 수행 방식) 성능이 30% 향상됐다. 또한 고급 보안 기능을 신규 추가했다. Arm은 Cortex-A320과 트랜스포머 네트워크에 대한 운영자 지원 기능을 갖춘 Ethos-U85 NPU를 결합해, IoT에 최적화된 세계 최초의 Armv9 엣지 AI 플랫폼을 공개했다. 'Cortex-M85' 기반의 이전 플랫폼 대비 머신러닝 성능이 8배 향상된 것이 가장 큰 특징이다. 또한 이전 세대 대비 최대 메모리 지원량을 늘려, 고성능 LPDDR(저전력 D램)을 보다 유연하게 활용할 수 있을 것으로 기대된다. 황 사장은 "엣지 AI 모델이 복잡해지면서 더 높은 성능과 전력효율성을 갖춘 플랫폼에 대한 수요가 커지고 있다"며 "이에 다양한 엣지 AI 분야의 OEM, 반도체 기업들이 Cortex-A320으로 사업을 전개하려고 하고 있다"고 밝혔다. 실제로 이번 Arm의 신규 엣지 AI 플랫폼에 AWS, 지멘스, 르네사스, 어드밴텍, 유로테크 등이 관심을 가지고 있는 것으로 알려졌다. 실제 상용화 사례는 이르면 내년 확인할 수 있을 전망이다. 정성훈 Arm코리아 FAE 디렉터는 "고객사의 자세한 일정을 논할 수는 없으나, 오는 2026년 고객사가 Cortex-A320를 기반으로 한 칩을 출시할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2025.02.27 14:26장경윤

인텔 "레노버와 30년간 협업... 기업용 AI PC도 함께 선도할 것"

[요코하마(일본)=권봉석 기자] PC용 x86 프로세서 업체인 인텔이 시장점유율 1위(IDC 기준) PC 제조사인 레노버와 30여 년간 이어온 협력 관계를 바탕으로 기업 시장에 최적화된 AI PC를 공급하겠다고 밝혔다. 조지 자코(George Chacko) 인텔 APJ 글로벌 어카운트 세일즈 이사는 26일(현지시각) 일본 요코하마에서 진행된 '레노버 아우라 에디션 AI PC' 행사에 등장해 기업 IT 환경에서 최고정보책임자(CIO)들이 직면한 세 가지 주요 과제와 이를 해결하기 위한 인텔의 접근 방식을 소개했다. 이날 조지 자코 이사는 "인텔은 단순히 현재가 아닌 '내일', '모레'까지 장기적 관점에서 제품을 개발하고 있다. AI PC를 3년 전부터 준비해 왔고 작년에는 두 가지 제품(코어 울트라 200V·200H)을 시장에 공급했다"고 강조했다. "인텔 최신 프로세서, CPU·GPU·NPU 모두 AI에 최적화" 인텔이 지난 해 9월 IFA에서 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 더 높은 성능을 더 적은 전력으로 구현하면서 뛰어난 그래픽 경험을 제공하도록 설계됐다. 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 통합해 엣지 AI 응용프로그램도 지원한다. 조지 자코 이사는 "코어 울트라 200V 프로세서의 AI 처리 성능은 전작(코어 울트라 시리즈1/메테오레이크) 대비 최대 4배 향상됐고 이는 결코 작은 발전이 아니다"라고 강조했다. 인텔 자체 조사 결과에 따르면 올해 출시될 AI 응용프로그램 중 30%는 CPU를, 40%는 GPU를, 30%는 NPU를 활용한다. 조지 자코 이사는 "인텔은 이런 추세에 따라 어떤 AI 응용프로그램도 잘 작동하도록 프로세서를 설계했고 100개 이상의 소프트웨어 개발 업체(ISV)와 협력해 400개 이상의 AI 기반 기능을 구현했다"고 밝혔다. "v프로 기술, 기업용 PC에 적합한 종합적 솔루션 제공" 조지 자코 이사는 이날 "기업용 PC에서는 성능이나 배터리 지속시간을 넘어서 종합적인 솔루션이 필요하다. CIO 역시 생산성, 보안, 관리 가용성과 안정성을 염두에 두고 PC 도입부터 5년간의 이용과 관리, 그리고 도태까지 전체 수명주기를 고려해야 한다"고 말했다. 인텔이 올해 초 출시한 코어 울트라 200V v프로 프로세서는 기업이 요구하는 보안과 관리 기능을 더했다. 기업 내 IT 관리자에 필요한 원격 제어와 관리를 더해 효율성을 강화했다. 자코 이사는 "v프로 기술은 랜섬웨어로 인한 공격 방어, 보안 침해 사고, 장애 복구 시간 등을 줄일 수 있다. 지난 해 7월 하순 발생한 크라우드스트라이크 사태에서도 글로벌 항공사와 소매 기업이 엔지니어 출동 없이 원격으로 단 몇 시간 만에 복구를 마쳤다"고 설명했다. 인텔 "레노버와 협업해 가장 뛰어난 AI PC 실현" 자코 이사는 "좋은 AI PC는 좋은 PC에서 시작된다"며 "인텔은 레노버와 협력해 PC의 모든 요소를 염두에 둔 우수한 제품을 개발해 왔다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 IBM 시대를 시작으로 30년간 레노버와 협업했고, PC 뿐만 아니라 클라우드, 데이터센터에 더 나은 경험을 제공할 것이다. AI는 인텔에서 가장 잘 작동하며, 레노버와 파트너십을 통해 이를 실현할 것"이라고 덧붙였다.

2025.02.26 22:49권봉석

모빌린트, AI칩 에리스 탑재 'MLA100' 출시…"글로벌 시장 공략"

AI 반도체 스타트업 모빌린트는 딥러닝 알고리즘 연산에 최적화된 온프레미스용 AI 반도체 에리스(ARIES)를 탑재한 MLA100(NPU PCIe 카드)을 출시한다고 25일 밝혔다. MLA100은 모빌린트의 혁신적인 AI 반도체 에리스를 기반으로 개발됐다. 기존 GPU 대비 3.3배 이상의 AI 연산 성능을 제공하면서도 전력 소모는 1/10 수준으로 대폭 절감했다. 최대 80TOPS의 성능을 실현하며, 실제 유효 성능에서도 동급 제품을 뛰어넘는다. 이 제품은 25W 수준의 저전력으로 동작하며, 리눅스와 윈도우 환경에서의 호환성을 제공해 높은 범용성을 자랑한다. 이러한 강점을 통해 MLA100은 AI 서버, 챗봇, 스마트 팩토리, 스마트 시티, 스마트 헬스케어, 로보틱스 등 다양한 AI 응용 분야에서 뛰어난 성능과 에너지 효율을 발휘할 수 있다. MLA100의 핵심인 에리스는 딥러닝 알고리즘에 최적화된 ASIC 아키텍처를 채택한 NPU로, 세계 최고 수준의 성능과 가격 경쟁력을 갖췄다. 에리스는 합성곱신경망(CNN), 순환신경망(RNN), LSTM(Long Short-Term Memory)뿐만 아니라 트랜스포머 계열 모델 연산도 지원하며, 최근 소프트웨어 업데이트를 통해 대형언어모델(LLM) 및 멀티모달 모델도 지원할 수 있게 되었다. 또한, 전력 효율과 비용 효율을 극대화하기 위해 다양한 첨단 기술을 적용했다. 오프 칩 메모리 액세스를 최소화하는 기술, 네트워크 최적화 동적 융합 계층 기술, 자체 동적 고정 소수점 기술을 활용해 전력 소모를 최소화했으며, 칩 면적 최적화를 통해 비용 효율성을 높였다. 이를 통해 MLA100은 전력 소모가 중요한 엣지 환경에서도 강력한 성능을 발휘한다. MLA100은 모빌린트가 장기간 축적한 하드웨어 아키텍처와 컴파일러 기술을 기반으로 대부분의 머신러닝 프레임워크와 300종 이상의 다양한 딥러닝 모델을 지원한다. 특히, 딥러닝 알고리즘 연산에서 높은 효율성을 제공하며, PoC(실증사업)에서 충분한 검증을 마친 상태다. 2024년 말에는 양산 제품 초도 물량이 출하되어 제품 성능과 품질을 입증했다. 신동주 모빌린트 대표는 “MLA100은 성능, 전력 효율, 비용 면에서 글로벌 AI 시장을 선도할 혁신적인 솔루션”이라며, “온프레미스부터 온디바이스 AI까지 다양한 환경에서 최적의 솔루션을 제공해 고객의 혁신을 지원할 것”이라고 밝혔다.

2025.02.25 09:56장경윤

정부, AI바우처·인프라 지원…"기업 경쟁력 강화"

정부가 올해 인공지능(AI)바우처와 고성능컴퓨팅 지원 사업으로 국내 AI 역량 강화에 나섰다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원은 20일 서울 코엑스 아셈볼룸홀에서 열린 '2025년 AI바우처·고성능컴퓨팅 지원사업' 통합 설명회에서 지원 계획을 이같이 밝혔다. 올해 AI바우처 지원 사업은 총 270억원 규모로 130개 내외 과제를 선정·지원한다. AI 솔루션을 보유한 공급기업은 연중 수시 모집한다. 수요기업은 수요처에 따라 일반, AI반도체, 소상공인, 글로벌 4개 분야로 구분해 공모 형태로 과제를 모집한다. 수요기업은 공급기업 중 자사에 적합한 기업과 AI 솔루션을 선택해 사업계획서를 제출하면 된다. 선정 평가를 통해 지원 대상으로 선정될 경우 AI바우처를 지원받을 수 있다. 고성능컴퓨팅 지원 사업은 올해 700개 과제를 목표로 한다. 정부와 민간 클라우드 기업 AI반도체 개발기업이 협력한다. 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU) 등 고성능 AI 연산 인프라를 제공한다. 학습용 GPU는 500개 과제를 지원한다. A100 2장, H100 1장, H100 2장 등으로 구성됐다. 국산 추론용 NPU는 200개 과제에 60탑스(TOPS), 120TOPS, 240TOPS를 제공해 산업 현장 적용성을 높인다. 정부는 기업이 해당 인프라를 통해 연구개발 비용을 줄이고 생산성과 품질을 높일 것으로 기대한다고 밝혔다. AI 솔루션 공급기업은 시장 진출 기회를 넓힐 수 있고 수요기업은 최적의 기술을 도입해 디지털 전환 속도를 끌어올릴 것이란 이유에서다. 과기정통부 김경만 AI기반정책관은 "첨단 AI 기술 확보와 경쟁력 향상을 위해 기업과 연구자가 필요로 하는 AI 컴퓨팅 인프라 공급은 필수"라며 "지원 사업을 통해 기업 생산성과 품질 개선으로 기업의 AI 활용 역량과 경쟁력이 제고되길 바란다"고 강조했다.

2025.02.20 13:30김미정

엘리스클라우드, 오픈소스 AI 생태계 최적화 솔루션 선보여

엘리스그룹(대표 김재원)의 AI 특화 클라우드 '엘리스클라우드'가 오픈소스를 포함한 다양한 범용 AI 모델을 클라우드 환경에서 안전하고 편리하게 사용할 수 있는 솔루션을 20일 공개했다. 엘리스클라우드는 기존 머신러닝(ML) API 기능을 업그레이드해 오픈소스 AI 모델을 맞춤형 AI 인프라에서 활용할 수 있는 'ML API 라이브러리' 기능을 선보였다. 이번 업그레이드의 특징은, 별도의 설치, 설정 없이 다양한 오픈소스 AI 모델도 편리하게 쓸 수 있는 최적화된 GPU·NPU 환경을 제공하는 것이다. API 기반 솔루션이 제공되는 일반 상용 AI 모델과 달리 오픈소스 AI 모델은 사용하는 모델에 따라 환경을 설정해야 하고, 원하는 특정 작업에 맞추는 파인 튜닝과정이 필요하다. 이런 어려움을 해소하기 위해 엘리스클라우드는 GPU·NPU 환경을 각 오픈소스 모델에 최적화하고, 최적화된 API를 제공한다. 딥시크의 R1, 메타의 라마 등 오픈소스를 포함한 다양한 AI 모델에 따라 맞춤형으로 구성한 고성능 AI 인프라 환경에서 AI 챗봇 등을 개발하고 관리, 배포까지 간편히 할 수 있다. 엘리스클라우드가 협약을 맺은 퓨리오사AI, 리벨리온의 최신 NPU를 활용한 고성능 컴퓨팅 서비스도 제공한다. 엣지데이터센터인 엘리스 AI PMDC(Portable Modular Data Center, 이동형 모듈러 데이터 센터) 기반의 프라이빗 클라우드 환경에서 실행돼 민감한 데이터의 외부 유출도 방지한다. 엘리스 AI PMDC는 모듈 단위로 구성이 가능해 물리적 격리가 가능하고, AI 수요 변화에 민첩하게 대응하는 것은 물론 전력효율지수(PUE)를 1.27까지 낮춰 뛰어난 에너지 효율도 갖췄다. 엘리스클라우드는 연내 운영을 목표로 1기당 1MW급 AI PMDC를 설계 및 구축하고 있다. 고밀도 전력과 발열을 안정적으로 관리하기 위해 공간 최적화 설계와 직접액체냉각(DLC) 기술을 도입, 업계 최고 수준인 랙 당 160kW전력으로 엔비디아 B100을 비롯한 최신 고성능 GPU를 지원하도록 설계된다. 김재원 엘리스그룹 대표는 "현재 고성능 GPU H100 5천장까지 수용할 수 있는 AI PMDC 설계·구축했고, 이는 국내 클라우드 기업 중 최대 규모일 것으로 예상한다"며 "엘리스클라우드 사업 본격화를 위해 GPU 확보에 더불어 R&D를 통한 기술 혁신과 투자에 집중하겠다"고 밝혔다.

2025.02.20 11:21백봉삼

메타-퓨리오사AI 인수 논의..."국내 AI 산업과 윈윈해야"

국내 AI반도체 스타트업 퓨리오사AI가 글로벌 빅테크 메타에 인수될 것이라는 기대감이 커지고 있다. 앞서 미국 경제 매체 포브스는 지난 11일 "메타가 퓨리오사AI 인수를 위해 협상 중으로, 빠르면 이달 안에 성사될 수 있다"고 보도했다. 퓨리오사AI는 데이터센터용 AI 반도체인 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 팹리스다. TSMC 5나노미터(nm) 공정과 HBM3(5세대 고대역폭메모리)를 활용한 2세대 AI칩 '레니게이드'를 개발해 올 하반기 양산을 목표로 하고 있다. LG AI연구원, 사우디 아람코 등이 주요 잠재 고객사로 꼽힌다. 메타는 AI 반도체 업계를 주도하는 엔비디아에 맞서 독자적인 ASIC(주문형반도체) 'MITA'를 개발해 왔다. 다만 실제 칩 성능은 업계의 기대에 미치지 못한다는 평가를 받고 있다. 이러한 점을 고려하면, 메타는 퓨리오사AI의 반도체 설계 역량을 활용해 '라마(LLaMa)' 등 자체 AI 서비스를 강화하려는 전략으로 풀이된다. 국가 자원 투입됐는데…기술 유출·韓 AI칩 생태계 약화 우려 메타의 인수가 최종 결정되는 경우, 퓨리오사AI는 AI 반도체 시장 확대에 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 첨단 시스템반도체 설계 및 공정을 다뤄야 하는 AI반도체는 제품 개발 하나에만 수천억원의 투자가 필요하다. 때문에 메타와 같은 거대 기업의 투자로 안정성을 높일 수 있다. 다만 이번 인수가 국내 AI 반도체 생태계 강화 전략에는 악영향을 미칠 것이라는 우려도 적지 않다. 퓨리오사AI를 비롯한 국내 AI 반도체 스타트업은 정부로부터 R&D·실증 사업에 대한 다양한 지원을 받아 왔다. 해당 지원에 국가의 세금이 투입된 만큼, 산출된 AI 반도체 기술 및 제품, 사업 운영 등도 국내에 근간을 두는 것이 바람직하다는 목소리가 나온다. 실제로 퓨리오사AI는 지난 2020년 과기부가 추진한 '차세대 지능형 반도체 기술개발 사업'의 서버 분야 주관기관으로 선정됐다. 지원 규모는 최대 8년간 708억원 수준이다. 올해부터 2030년까지 약 4천억원이 투입되는 'AI반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업'에도 참여하고 있다. 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수는 "개별 기업 입장에서는 긍정적인 일이나, 기왕이면 삼성전자 등 국내 기업이 M&A를 진행해 국내 AI 반도체 생태계를 키웠으면 하는 아쉬움이 있다"며 "국내 기업들도 퓨리오사AI와 같은 기업의 기술력을 제대로 파악하지 못했다는 방증"이라고 말했다. '윈-윈' 효과 보려면…국내에 'R&D 근간' 유지해야 이에 전문가들은 이번 인수가 각 기업과 국내 반도체 생태계를 모두 고려한 방안으로 협의돼야 한다고 본다. 특히 퓨리오사AI가 메타에 인수돼 협력을 강화하는 동시에, 핵심 R&D 역량은 국내에 근간을 계속 두는 것이 '베스트 시나리오(Best Scenario)'로 지목된다. 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 "메타가 퓨리오사AI의 R&D 거점을 계속 한국에 두고, 삼성전자와의 협력 강화를 논의하는 등 여러 대책을 제시한다면 국내 AI 반도체 산업에도 나쁜 일은 아닐 것"이라며 "양사가 좋은 협력 모델을 만들어낸다면 국내 또다른 팹리스에도 선례가 된다"고 말했다. 그는 이어 "퓨리오사AI의 인수 희망자가 일반적인 펀드가 아닌 실제 AI 수요처인 메타라는 점에도 주목해야 한다"며 "퓨리오사AI의 사업이 글로벌로 확장되면 국내 AI 반도체 역량 강화로 이어지는 긍정적 효과도 부각할 필요가 있다"고 덧붙였다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "국내 AI 반도체 스타트업이 기술력을 인정받는 것은 좋지만, 미국 등으로 인수되면 소위 '우리는 남는 게 뭐냐'라는 고민이 있을 수 밖에 없다"며 "이를 해결하려면 메타가 한국과 미국 내 투자를 병행해 국내에서도 AI 반도체 관련 연구개발을 지속하는 식으로 논의가 돼야 한다"고 설명했다.

2025.02.13 10:59장경윤

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

윤곽 잡힌 K-로봇 청사진…자원 효율적 안배 집중해야

"갤S25 엣지, 더 싸게 사자"...자급제폰 온라인몰서 인기

닛산 몰락·혼다 후퇴 '후진하는 일본차'..."남일 아냐"

"기술이 뚫려도 제도가 막았어야"...유심 해킹 민낯

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현