• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'NPU'통합검색 결과 입니다. (141건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

AI PC, 새해 노트북 중심으로 1억 대 이상 보급 전망

AI PC 시장은 작년부터 프리미엄 노트북 시장을 중심으로 보급을 시작했다. 초기에는 프리미엄 노트북 중심으로 시장이 형성됐으며, 중급형 모델까지 제품군이 확대되는 양상을 보였다. 새해 출시되는 대부분의 PC용 프로세서가 신경망처리장치(NPU)를 내장하면서 AI PC 보급 대수는 1억 2천만 대를 넘어설 것으로 예상된다. 그러나 AI PC의 장점을 살릴 수 있는 각종 소프트웨어는 여전히 관련 업계의 과제로 남아 있다. NPU 탑재 AI PC, 작년부터 본격 보급 확대 AI PC는 작년 초 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 노트북이 국내외 시장에 출시되며 지형 확대를 시작했다. 같은 해 6월에는 퀄컴이 주요 PC 제조사와 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 내장한 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 탑재 노트북을 시장에 출시했다. 작년 하반기 이후 출시된 PC용 프로세서 신제품은 모두 NPU를 내장했다. 9월에는 인텔이 코어 울트라 200V(루나레이크), AMD가 라이젠 AI 300 등 NPU 성능을 높인 노트북용 프로세서를 시장에 투입했다. 시장조사업체 가트너는 작년 전 세계 AI PC 출하량을 노트북 4천52만 대, 데스크톱PC는 250만 7천 대로 예상했다. 또다른 시장조사업체 카날리스에 따르면 NPU 탑재 프로세서 내장 PC 출하량은 작년 2분기 880만 대, 3분기 1천330만 대로 증가 추세에 있다. 윈도 비중 점차 증가 카날리스에 따르면 2022년 4분기 AI PC 출하량 중 상당수는 뉴럴엔진을 탑재한 애플 실리콘 M시리즈 탑재 맥북프로·맥북에어·맥미니·아이맥 등 애플 제품이 차지했다. 그러나 작년 2분기 AI PC 출하량에서 윈도 PC 비중이 41%를 넘어서기 시작했다. 윈도 기반 AI PC 점유율 확대는 마이크로소프트가 윈도11에 각종 AI 기능을 통합한 코파일럿+ PC를 내세운 데 이어 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크), AMD 라이젠 AI 300 등 출시 제품 확대가 이어지고 있기 때문이다. 데스크톱PC용으로 10월 출시된 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크)도 13 TOPS급 NPU를 내장했다. 윈도11 코파일럿+가 요구하는 40 TOPS에는 미치지 못하지만 별도 그래픽카드를 장착하면 이를 충분히 보완할 수 있으므로 큰 문제는 되지 않는다. 가트너, 올해 AI PC 출하량 1억 2천만 대 예상 가트너는 새해 AI PC 출하량을 노트북 1억 242만 대, 데스크톱PC 1천180만 4천 대로 전망했다. 주요 제조사들이 업무용 프리미엄 노트북에 AI 역량을 집중하고 있기 때문이다. 국내 노트북 시장 최성수기로 꼽히는 매년 12월에서 2월 중 삼성전자와 LG전자 등 주요 제조사도 최신 프로세서 탑재 제품을 공개하고 소비자들의 선택을 기다린다. 다만 소비자들이 효용성을 실감할 수 있는 AI 관련 소프트웨어나 기능 보급은 작년에 이어 올해도 여전히 과제로 남아 있다. 마이크로소프트가 윈도11 코파일럿+ 핵심 기능으로 내세웠던 이용 내역 확인 기능인 '리콜'도 개인정보나 금융정보, 사생활 침해 등 논란을 낳은 끝에 수 차례 출시 연기를 겪고 작년 4분기에야 미리보기 기능으로 제공을 시작했다. 관련 업계 관계자는 "AI PC 누적 보급 대수가 5천억 대에서 1억 대를 넘어서는 순간부터 소프트웨어 개발도 확대될 것"이라고 전망했다.

2025.01.02 16:03권봉석

리벨리온·이노뎁, 국산 AI칩 기반 '지능형 관제 시스템' 구축

AI반도체 기업 리벨리온은 지자체 영상 관제 1위 기업 이노뎁(대표 이성진)과 손잡고 국산 NPU(신경망처리장치) 기반 지능형 관제 시스템 구축에 나선다고 20일 밝혔다. 양사는 지난 19일 이노뎁 사옥에서 지능형 선별관제 NPU 기술 개발을 위한 업무협약(MOU) 체결식을 진행했다. 이번 협약으로 양사는 리벨리온의 원천기술을 활용해 AI 지능형 선별관제에 특화된 국산 NPU에 대해 공동 연구개발 및 사업화에 협력한다. 이노뎁은 국내 최초 VMS(Video Management Solution) 전문 기업으로, 전국 지자체의 CCTV 통합관제 시장을 선도해왔다. 특히 딥러닝 기술을 활용해 CCTV 영상 내 객체를 감지하고 의미 있는 영상을 선별·분석하는 '지능형 선별관제'를 제공하고 있다. 이번 협력으로 양사는 이노뎁의 선별관제 시스템에 활용할 수 있는 고성능 고효율AI반도체 하드웨어 및 소프트웨어 기술을 구현하고, 나아가 사업화도 추진한다. 이로써AI 인프라 구축부터 관제 서비스 적용까지 일괄 제공하는 '토털패키지'를 완성한다는 계획이다. 이를 위해 양사는 공동 연구개발 과제 및 실증사업을 우선적으로 시행하며, 국내외 연구기관과 손잡고 심도 있는 기술 협력을 이어간다. 유의미한 결과를 바탕으로 향후 지자체 및 공공기관을 대상으로 국산 기술 기반의 AI 관제 서비스를 확대 공급하는 방안도 검토 중이다. 더불어 양사는 이번 협약이 계기가 되어 지자체 영상관제 분야의 AI 인프라를 해외 빅테크의 GPU에 의존하지 않고 국내 AI반도체 기반으로 구축함으로써 공급의 안정성을 확보하고 원활한 기술지원까지 제공하는 계기가 될 것으로 전망한다. 박성현 리벨리온 대표는 "영상 관제 시장을 선도하는 이노뎁과의 협력을 통해 공공관제 분야에서 국산 NPU 도입의 물꼬를 트고, 더 나아가 국내 AI 생태계 발전의 토대를 마련하겠다"고 밝혔다.

2024.12.20 10:59장경윤

"AI반도체 실증 사업 2년째 순항"…KT클라우드, AI 생태계 확장 '핵심'

KT클라우드가 정부와 함께 진행하는 AI반도체 실증 사업이 2년째 순항 중이다. KT클라우드는 지난해부터 과학기술정보통신부가 주관하는 'K-클라우드 프로젝트' 사업 중 하나인 'AI반도체 팜(Farm) 구축 및 실증 사업'에 지속적으로 참여하고 있다고 12일 밝혔다. 'K-클라우드 프로젝트'는 국산 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위해 AI반도체를 검증하고 민간과 공공을 위한 저비용·고효율 AI 서비스를 발굴하는 사업이다. KT클라우드는 'AI반도체 팜 구축 및 실증 사업'에서 국내 클라우드 서비스 제공사(CSP)인 네이버클라우드, NHN클라우드와 컨소시엄을 이루고 AI 반도체 기업인 리벨리온, 퓨리오사AI, 사피온 등과 협업하고 있다. 해당 사업은 2025년까지 ▲국산 AI반도체 기반 컴퓨팅 인프라 구축 ▲클라우드 플랫폼 구축 및 운영 ▲응용서비스 실증을 목표로 한다. 컨소시엄은 지난해 AI반도체 활용 기반 환경 조성을 위해 1.1페타플롭스(PF) 인프라를 구축하고 신경망 처리장치(NPU) 운영관리 플랫폼 개발을 성공적으로 이뤄냈다. 올해에는 2개년 누적 목표인 19.95PF 규모의 인프라 구축이 완료된다. 또 컨소시엄 참여 기업들은 AI 서비스 실증 기업과 협업해 자연어, 교육, 관제 등 다양한 AI 응용 서비스를 실증하고 고도화하고 있다. 올해 사업에서 KT클라우드는 3.35PF 연산 용량 인프라를 구축하고 라온로드와 함께 도시교통관제 분야 AI 응용 서비스 실증을 진행 중이다. 향후에는 AI반도체 팜 활성화 및 AI 실증 서비스 고도화에 앞장서면서 클라우드가 반도체 및 AI와 긴밀하게 연계되도록 유관 업체와 적극 협력할 예정이다. 임재영 KT클라우드 상무는 "AI반도체 팜 구축과 AI 응용 서비스 고도화 등 2차년도 사업을 성공적으로 진행하고 있다"며 "앞으로도 참여 기업들과 함께 클라우드 기반의 AI 생태계 강화를 위해 지속 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.12.12 16:22조이환

모빌린트, 'SC24'서 엣지 데이터센터용 NPU 카드 'MLA100' 공개

AI 반도체 스타트업 모빌린트는 이달 17일부터 22일(현지시간)까지 미국 애틀랜타에서 열린 세계 최대 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 'SC24(슈퍼 컴퓨팅 2024)'에 참가해 엣지 데이터센터용 NPU 카드 'MLA100'을 공개했다고 21일 밝혔다. 모빌린트는 MLA100의 라이브 데모를 성공적으로 선보이며 자사의 기술력을 입증했다. MLA100은 엣지 데이터센터나 서버에서 저전력과 고성능을 동시에 제공하도록 설계된 제품으로, AI 및 고성능 컴퓨팅 (HPC) 워크로드를 효과적으로 처리할 수 있는 것이 특징이다. 이번 SC24에서 진행된 MLA100의 라이브 데모에서는 복잡한 AI 모델 여러 개를 동시에 실시간으로 처리하는 과정을 저전력으로 선보이며 데이터센터 관련 기술 전문가들의 높은 관심을 끌었다. 신동주 모빌린트 대표는 "모빌린트의 AI 반도체 기술은 가격 경쟁력과 전력 효율을 최우선으로 개발되었음에도 뛰어난 범용성(Programmability)과 확장성(Scalability)을 자랑한다"며 "온디바이스 AI뿐 아니라 다양한 고성능 컴퓨팅 환경에서도 최적의 솔루션이 될 것”이라고 강조했다. SC24는 매년 글로벌 기술 리더들이 최신 AI, HPC, 스토리지, 네트워크 기술을 발표하고 공유하는 자리로, 올해는 엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스를 포함한 300개 이상의 기업이 참가했다. 이 가운데 모빌린트는 MLA100의 기술적 강점을 통해 엣지 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장에서의 성장 가능성을 강조하며 AI 반도체 분야의 새로운 강자로 떠오르고 있다.

2024.11.21 15:09장경윤

LG전자, 텐스토렌트와 전략적 협업…AI 반도체 역량 키운다

LG전자가 AI 지향점인 공감지능(Affectionate Intelligence) 구현을 위해 AI 반도체 역량을 강화한다. 온디바이스AI를 기반으로 한 AI가전과 스마트홈 분야뿐 아니라, 모빌리티와 커머셜 등 미래 사업에서 AI 기술을 앞세워 혁신을 주도하기 위해서다. 이를 위해 LG전자는 자체 개발 역량을 강화하는 동시에, AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트를 포함한 글로벌 유수의 업체들과 협력하며 AI 경쟁력을 키울 계획이다. LG전자 조주완 최고경영자(CEO)는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 이 자리에는 김병훈 CTO 등 LG전자 주요 경영진과 데이비드 베넷 CCO 등 텐스토렌트 경영진이 함께 참석했다. 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 'RISC-V' CPU와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 'Tensix' NPU를 활용해 세계적인 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다고 평가받는다. 양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛(Chiplet) 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화한다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목을 받고 있다. 특히 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 이와 함께 양사는 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안을 모색하기로 했다. LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공하고, 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다. 조주완 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것”이라고 강조했다. 짐 켈러 CEO는 “LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 SoC 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 LG전자는 SoC센터를 주축으로 제품과 서비스에 특화된 시스템반도체 설계 역량을 핵심 기술로 집중 육성하고 있다. 차별화된 화질과 음질을 제공하는 올레드 TV 전용 반도체 '알파11 AI 프로세서', 가전 전용 AI 반도체 'DQ-C'를 비롯 AI 반도체 역량을 지속 강화하고 있다. 여기에 더해 가전 등 주력사업부터 미래사업까지 AI 반도체의 중요성이 높아지는 만큼, 시스템반도체 설계 역량을 지속 강화하고 이를 AI 관련 SW와 알고리즘 기술과 연계해 미래를 선제적으로 준비한다. 궁극적으로 일상 속 모든 공간에서 고객에게 공감지능 솔루션을 제공해 차별화된 고객경험을 제공한다는 목표다.

2024.11.12 10:00장경윤

인텔 "코어 울트라 시리즈2 프로세서로 AI PC 생태계 확장"

인텔이 28일 오전 여의도 콘래드 호텔에서 국내 언론과 파트너, 채널 관계자 대상으로 AI PC를 위한 PC용 프로세서 2종 출시 행사를 진행했다. 인텔은 지난 25일부터 데스크톱PC용 코어 울트라 200S(애로우레이크)를 국내외 시장에 공급하고 있다. 9월 초 IFA에서 공개된 노트북용 코어 울트라 200V(루나레이크) 역시 글로벌 PC 제조사를 통해 공급되고 있다(관련기사 참조). 이날 배태원 인텔코리아 지사장은 "오늘 정식 출시한 코어 울트라 시리즈2 2종은 인텔이 지난 해 NPU(신경망처리장치) 탑재 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 출시 이후 1년만에 선보이는 제품으로 AI 처리 성능과 전성비를 개선한 제품"이라고 밝혔다. ■ 코어 울트라 200S, NPU 내장 첫 데스크톱 CPU 잭 황(Jack Huang) 인텔 APJ 세일즈 디렉터는 "인텔은 단순 프로세서가 아닌 플랫폼을 지원하는 회사이며 코어 울트라 200S는 AI 수요 확대에 따라 NPU(신경망처리장치0를 내장한 인텔 기준 최초의 데스크톱PC용 프로세서"라고 설명했다. 코어 울트라 200S 내장 NPU는 지난 해 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 내장된 것과 기본 구조는 같다. 작동 클록 등을 개선해 소폭 성능을 높였지만 외장 그래픽카드를 연결하지 않으면 마이크로소프트가 요구하는 최소 40 TOPS를 넘지는 못한다. 단 25일부터 국내외 시장 공급에 들어간 코어 울트라 200S 5종은 모두 최고성능 제품이다. 이를 구매하는 소비자들 대부분이 그래픽카드를 따로 꽂아 쓰므로 실제로는 큰 문제가 되지 않을 것으로 보인다. 잭 황 세일즈 디렉터는 "NPU는 지속적인 구동이 필요한 작업을 CPU 대신 처리해 전력 효율을 높이며 부하를 더는 것이 주목적이다. 인텔의 전략은 CPU와 GPU, NPU를 모두 활용하는 플랫폼을 제공하는 것"이라고 설명했다. ■ 부하 지속 상황에서도 80도 이하 유지 고성능 프로세서에서는 대형 냉각팬과 방열판으로 구성된 수랭식 일체형 냉각장치를 활용하는 것이 상식이었다. 그러나 이날 인텔코리아 관계자는 프로세서에 지속적 부하를 가하는 시연을 통해 "코어 울트라 200S 프로세서는 같은 성능에서 전세대 대비 전력 소모를 절반으로 줄이는 한편 공랭식 냉각장치로도 최고 온도 80도 이하를 유지하는 등 전력 소모가 개선됐다"고 설명했다. 다만 게임이나 콘텐츠 제작 등 고성능이 필요한 분야에서 지나치게 전력 소모에 초점을 맞췄다는 지적도 있다. 실제로 인텔이 자체 테스트한 결과에서도 코어 울트라 200S는 일부 게임 등에서 성능이 하락하는 결과를 보여주기도 했다. 잭 황 세일즈 디렉터는 "전력 효율을 높이고 각 기능별로 반도체를 분할하는 타일 구조는 4-5년 전부터 기획된 것이며 향후 지속 가능성 면에서 같은 작업을 더 저전력으로 처리하는 것이 더 중요해질 것"이라고 설명했다. ■ 삼성전자, 갤럭시북5 프로 360 국내 정식 출시 주요 PC 제조사는 지난 9월 말부터 코어 울트라 200V 탑재 노트북을 시장에 공급중이다. 삼성전자도 이날(28일) 노트북 신제품인 갤럭시북5 프로 360 국내 정식 판매에 들어갔다. 이민철 삼성전자 MX사업부 갤럭시에코비즈팀장(상무)은 "갤럭시북5 프로 360은 인텔과 지속적 협력으로 만들어진 제품이며 전력 효율 향상으로 최대 25시간 작동 시간을 확보했다"고 설명했다. 마이크로소프트도 다음 달부터 윈도11 AI 기능 '코파일럿+'를 인텔과 AMD 등 x86 프로세서에서 구동하는 무료 업데이트를 출시 예정이다. 박범주 한국마이크로소프트 부문장은 "코어 울트라 200V 프로세서는 애플 맥북에어 대비 최대 2.5배 빠른 AI 처리 성능을 지녔으며 강력한 생태계 확장성을 가진 인텔 기반 코파일럿+ PC로 국내 이용자들도 향상된 업무 성과를 이루기 바란다"고 밝혔다. ■ "AI PC 출하량, 올 연말 경 누적 4천만대 넘긴다" 인텔은 NPU를 탑재한 AI PC가 올 연말까지 4천만 대, 내년까지 1억 대 출시될 것으로 예상했다. 이 중 80% 가량이 노트북 제품으로 전망된다. IDC나 가트너, 카날리스 등 주요 시장조사업체도 비슷한 전망을 내놓고 있다. 잭 황 디렉터는 "인텔의 전망치는 생태계 동향 분석과 파트너사 논의를 통해 정해진다. 지난 해 출시한 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 이어 코어 울트라 200S/V, 고성능 노트북용 프로세서인 애로우레이크 H/HX 등을 더하면 충분히 가능한 수치"라고 설명했다.

2024.10.28 15:31권봉석

칩스앤미디어, 3Q 매출 70.3억...영업익 17.3억 전년比 14.6%↓

비디오 IP(설계자산) 업체 칩스앤미디어가 28일 경영 실적 공시를 통해 3분기 연결기준 매출액이 70조3천억원으로 전년 동기 대비 1.1% 증가했다고 밝혔다. 3분기 영업이익은 17억3천억원으로 전년 동기 대비 14.6% 감소했으며, 당기순이익은 16조8천억원을 달성했다. 이번 실적의 주요 요인은 ▲기존 고객의 신규 라이선스 ▲첫 NPU IP 라이선스 계약 성사 ▲주요 고객사들의 로열티 반등에 힘입었다. 다만, 영업이익은 미래 성장에 대한 선제적인 투자로 인해 전년 동기대비 감소했다. 칩스앤미디어는 올해 9월 말 중국 합작법인(JV) 설립을 완료해, 중국 시장 내에서 안정적인 매출 확대를 도모하고 있다. 이를 통해 현지 빅테크 기업들과의 계약 가능성이 한층 높아질 전망이다. 칩스앤미디어는 온디바이스 AI시장의 개화에 맞춰 AI PC, NPU 등 엣지 디바이스향에서의 잇달아 계약을 체결하고 있다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 "금번 분기에는 NPU IP 첫 라이선스 계약이라는 쾌거를 달성했다"며 "중국 JV 설립을 통한 현지 세일즈 강화로 중국 내 신규 고객 확보와 영업환경이 유리해지고 있는 미국 일본 등에서 의미있는 매출 성장을 견인하도록 최선을 다하겠다"고 전했다.

2024.10.28 14:35이나리

퀄컴 "생성 AI 탑재 자동차, 향후 1년 안에 등장한다"

[하와이(미국)=권봉석 기자] 퀄컴이 22일(이하 현지시간) 공개한 스냅드래곤 라이드 엘리트·스냅드래곤 콕핏 엘리트는 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU와 헥사곤 NPU(신경망처리장치)로 AI 처리 성능을 높였다. 퀄컴은 "지연 시간이 중요한 처리를 담당하는 오라이온 CPU의 성능은 전세대 대비 3배, 저전력 상시처리를 맡는 헥사곤 NPU의 성능은 전세대 대비 12배 향상됐다"고 설명했다. 스냅드래곤 콕핏 엘리트·스냅드래곤 라이드 엘리트는 퀄컴이 2022년부터 추진중인 개방형 자동차용 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 통합된다. 시제품은 내년부터 주요 고객사에 공급 예정이며 리오토(Li Auto), 메르세데스 벤츠 등 주요 완성차 업체와 기술협력도 진행중이다. ■ "퀄컴, 품질·신뢰성 기준 충족 가능한 회사" 같은 날 오후 국내 기자단과 만난 마크 그레인저(Mark Granger) 퀄컴 제품 관리 부문 시니어 디렉터는 "AI 성능 강화는 차량의 콕핏(운전석) 영역에서 획기적인 변화를 가져왔으며 차량 내 생성 AI가 운전자와 동승자, 승객의 상호작용을 개선할 것"이라고 밝혔다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "퀄컴은 자동차 산업이 요구하는 품질과 신뢰성을 제공할 수 있는 몇 안 되는 회사 중 하나"라고 밝혔다. 이어 "퀄컴은 경쟁사 대비 폭넓은 소프트웨어 생태계 지원이 가능하며 모바일과 AR/XR 분야에서 쌓은 기술적 성과를 보다 안전하고 빠르게 시장에 적용할 수 있는 능력을 갖췄다"고 부연했다. ■ "스냅드래곤 라이드 엘리트, L3 자율주행 지원" 안슈만 삭세나(Anshuman Saxena) 퀄컴 제품 관리 부사장은 자율주행용 SoC인 스냅드래곤 라이드 엘리트에 대해 "최대 40개의 멀티모달 센서를 결합해 L3 수준 자율주행을 지원하는 획기적인 플랫폼"이라고 평가했다. 그는 "스냅드래곤 라이드 엘리트는 카메라, 레이더, 라이다 센서를 통합하여 완전한 도시 내비게이션을 제공할 수 있으며, 단일 칩에서 다양한 센서 데이터를 동시에 처리할 수 있는 능력을 갖췄다"고 말했다. 이어 "이런 성능 향상은 기존 자율주행 시스템의 한계를 극복하며, 더 안전하고 신뢰할 수 있는 자율주행 경험을 실현할 것"이라고 덧붙였다. ■ "강력한 NPU 기반 생성 AI, 차량 내 경험 개선" 마크 그레인저 시니어 디렉터는 스냅드래곤 콕핏 엘리트의 NPU 성능 향상으로 차량 내 경험이 개선되고 퀄컴의 경쟁력이 크게 강화될 것이라고 전망했다. 그는 "NPU를 활용해 운전자와 동승자, 승객이 자동차와 말을 이용해 자연스러운 상호작용을 할 수 있게 됐고 클라우드와 연결되지 않은 상태에서도 데이터를 처리해 지연 시간과 처리 속도, 개인정보와 프라이버시 보호 등 과제를 해결할 것"이라고 밝혔다. 안슈만 삭세나 부사장은 "차량 내 생성 AI가 운전 중 비정상적인 상황을 만드는 공격에 직면할 수 있다는 우려도 이해한다. 그러나 퀄컴은 AI 관련 보안에 지름길을 허용하지 않는다"고 설명했다. 이어 "AI 시스템은 엄격한 테스트와 검증 과정을 통해 안전성을 확보했다. 또 긴급제동 등 차량의 안전 관련 시스템은 AI 유무에 관계 없이 여전히 유지돼야 하는 필수 기능"이라고 밝혔다. ■ "모바일 분야 경험, 저전력·고성능 구현의 원동력" 퀄컴이 2022년부터 추진중인 스냅드래곤 디지털 섀시 플랫폼은 5G/4G LTE·블루투스·와이파이 등 연결성 영역과 CV2X, ADAS(운전자보조), 자율주행 등 퀄컴이 자동차 관련으로 가진 모든 솔루션을 아우르는 개념이다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "퀄컴은 모바일 분야에서 수년간 쌓은 경험을 바탕으로 저전력 고성능을 구현해 전력 효율을 높일 수 있었고 이는 전기차 항속거리 향상에도 큰 도움을 줄 것"이라고 밝혔다. 안슈만 삭세나 부사장은 "스냅드래곤 콕핏 엘리트·라이드 엘리트 플랫폼은 대중차부터 고급차까지 다양한 차량에 차별화된 경험을 제공할 수 있는 이유는 바로 우리의 기술적 우위와 폭넓은 생태계 때문"이라고 강조했다. ■ "LG전자와 모바일 넘어 전기차·전장서 폭넓은 협력" 퀄컴은 LG전자와 피처폰, 스마트폰 등 모바일 분야에서 오랜 협력 관계를 유지했다. 양사는 LG전자가 2021년 모바일 사업 철수를 결정한 이후에도 전기차와 전장 등에서 협력하고 있다. 지난 7월에는 크리스티아노 아몬 CEO가 LG전자를 방문했고 LG에너지솔루션 역시 스냅드래곤 디지털 섀시를 지원하는 BMS 진단 솔루션을 개발중이다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "이런 다양한 사례는 양사의 오랜 협력 관계를 증명하는 것이며 앞으로도 장기적인 협력이 지속되기를 희망한다"고 밝혔다. ■ "생성 AI 탑재 자동차, 지금도 충분히 실현 가능" 생성 AI 탑재 차량 출시 시기를 묻는 질문에 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "스냅드래곤 콕핏 엘리트 탑재 차량은 이르면 2026년 출시 예정이지만 현재까지 퀄컴이 출시한 SoC로도 충분히 구현 가능하다"고 설명했다. 이어 "여러 완성차 업체가 생성 AI 탑재 차량을 준비중이며 향후 1년 안에 더 많은 자동차에 적용될 것"이라고 밝혔다.

2024.10.24 07:00권봉석

퀄컴, 오라이온 CPU 품은 스냅드래곤8 엘리트 공개

[하와이(미국)=권봉석 기자] 퀄컴이 21일(한국시간 22일) 미국 하와이에서 진행중인 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋'에서 모바일용 SoC(시스템반도체) 신제품 '스냅드래곤8 엘리트'를 공개했다. 퀄컴은 작년 공개한 스냅드래곤8 3세대까지 Arm CPU IP(지적재산권)인 코어텍스-X시리즈를 활용했다. 그러나 스냅드래곤8 엘리트는 CPU를 퀄컴이 2021년 인수한 스타트업 '누비아' 기술로 개발한 오라이온(Oryon) CPU로 교체했다. 퀄컴은 "스냅드래곤8 엘리트는 2세대 오라이온 CPU 뿐만 아니라 GPU와 NPU, ISP(영상처리장치)를 모두 개선했고 단순한 업그레이드가 아닌 퀀텀 점프급 업그레이드"라고 밝혔다. ■ 퀄컴 "엘리트 명칭, 최고 수준 제품에만 적용" 퀄컴은 2013년 이후 2020년까지 스냅드래곤 SoC에 세 자릿수 모델명을 적용했다(예 : 스냅드래곤 888). 2021년부터는 한 자릿수 숫자와 세대 별 숫자(예 : 스냅드래곤8 n세대)로 제품명을 간소화했다. 올해 공개될 신제품 이름은 '스냅드래곤8 4세대'로 예상됐지만 정식 명칭은 '스냅드래곤8 엘리트'로 결정됐다. 퀄컴은 "'엘리트' 라는 이름은 최고급 제품에만 쓰인다. 전례 없는 성능과 업계 최고 수준의 기능을 갖춘 최신 플래그십 SoC라는 점을 감안했다"고 밝혔다. ■ 2세대 오라이온 CPU 코어 8개 탑재 스냅드래곤8 엘리트에 투입되는 오라이온 CPU는 지난 6월 공개된 PC용 칩인 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 내장 제품보다 한 세대 앞선 2세대 제품이다. 전작인 스냅드래곤8 3세대는 고성능 코어 1개, 일반 코어 5개, 저전력·고효율 코어 2개 등 총 8개 코어를 내장했다. 그러나 스냅드래곤8 엘리트는 프라임(고성능) 코어 2개, 퍼포먼스(일반) 코어 6개 등 총 8개 코어를 내장했다. 퀄컴은 "스냅드래곤8은 매 세대마다 고효율 코어 갯수를 줄여왔으며 스냅드래곤8 엘리트에 내장된 퍼포먼스 코어는 대부분의 앱을 효율적으로 실행할 것"이라고 설명했다. 프라임 코어는 최대 4.32GHz, 퍼포먼스 코어는 최대 3.53GHz로 작동하며 각 코어 묶음(클러스터)마다 L2 캐시를 12MB씩 총 24MB 탑재했다. 메모리는 LPDDR6를 적용할 것이라는 업계 예상과 달리 LPDDR5X-5300MHz 메모리로 작동한다. ■ 아드레노 GPU, 전작 대비 성능 40% 향상 아드레노 GPU는 모바일 게임에 최적화됐고 전작 대비 최대 40% 성능이 향상됐다. 게임 개발에 자주 쓰이는 언리얼 엔진에 내장된 다수 오브젝트 렌더링 기술 '나나이트'(Nanite), 물리 시뮬레이션 모델인 '카오스 피직스'(Chaos Physics)를 지원한다. 퀄컴이 2022년 공개한 스냅드래곤8 2세대는 레이트레이싱 기능을 모바일 플랫폼에서 최초로 구현했다. 이는 햇빛이나 전구, 횃불 등 각종 광선이 물체에 와닿을 때 생기는 그림자, 반사광을 현실에 가깝게 표현하는 기술이다. 퀄컴은 "스냅드래곤8 엘리트에 내장된 아드레노 GPU는 전세대 대비 레이트레이싱 처리 성능을 35% 높인 제품"이라고 설명했다. ■ 헥사곤 NPU, 멀티모달 AI 처리에 최적화 AI 연산을 저전력으로 처리하는 헥사곤 NPU는 각종 추론을 실행하는 텐서 코어, 여러 데이터를 한꺼번에 처리하는 스칼라, 딥러닝 연산을 처리하는 벡터 코어 등 3개 주요 코어를 탑재해 부동소수점(FP), 정수(INT) 처리 성능을 모두 강화했다. 헥사곤 NPU가 이용하는 메모리는 스칼라, 벡터, 텐서 코어 모두가 공유하며 여러 AI 모델을 동시에 실행할 수 있다. 이를 이용해 텍스트와 음성, 사진 등 다양한 방법으로 이용자와 상호작용하는 멀티모달 AI를 실행할 수 있다. 헥사곤 NPU 성능은 스냅드래곤8 3세대 대비 최대 45% 향상됐다. 헥사곤 NPU와 별도로 각종 센서로 AI 처리를 위한 데이터를 수집하는 퀄컴 센싱 허브에도 기능을 축소한 마이크로 NPU가 탑재된다. ■ 스펙트라 ISP, 4천800만 화소 영상 3개 동시 처리 사진에서 인물과 배경을 분리하는 작업은 역광 보정이나 조명 조절 등 작업에서 반드시 필요하다. 스펙트라 ISP(영상처리장치)는 최대 3개 카메라에서 들어오는 4천800만 화소급 영상을 동시에 처리하고 사진의 피사체를 200개 이상으로 분리할 수 있다. 스냅드래곤8 엘리트에는 5G·4G LTE 통신을 지원하는 X80 5G 모뎀-RF 시스템, 와이파이7과 블루투스를 지원하는 패스트커넥트 7900이 통합된다. 셀룰러와 와이파이 모두 AI를 이용해 속도와 성능을 최적화하며 전작 대비 전력 소모를 40% 줄였다. 올 연말부터 샤오미, 원플러스, 오포(Oppo) 등 주요 제조사가 스냅드래곤8 엘리트 탑재 스마트폰을 출시 예정이다. 삼성전자는 내년 1분기 출시할 삼성전자 갤럭시S25(가칭)에 스냅드래곤8 엘리트를 탑재한다.

2024.10.22 04:00권봉석

오라이온 CPU 품은 퀄컴 스냅드래곤8 4세대, 이번 주 공개

퀄컴이 오는 21일(미국 현지시간)부터 23일까지 미국 하와이에서 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋'을 개최하고 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤8 4세대(가칭)를 정식 공개한다. 퀄컴은 지난 6월 자체 개발한 CPU IP(지적재산권) '오라이온'(Oryon)을 탑재한 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X 엘리트/플러스를 출시했다. 이번에 공개되는 스냅드래곤8 4세대에도 오라이온 CPU가 탑재될 것으로 전망된다. 퀄컴은 최근 클라우드 도움 없이 기기 내에서 각종 AI 응용프로그램을 실행하는 '온디바이스 AI' 전략을 강조하고 있다. 이런 추세에 맞춰 스냅드래곤8 4세대에 탑재되는 GPU, NPU(신경망처리장치)도 AI 처리 기능을 강화하는 방향으로 개선될 것으로 보인다. ■ 8월 2분기 실적발표 당시 오라이온 CPU 탑재 예고 퀄컴은 2022년 10월 스냅드래곤 서밋 행사 당시 자체 개발 CPU 명칭인 '오라이온'을 처음 공개했다. 당시 제럴드 윌리엄스 퀄컴 수석 부사장은 "오라이온 CPU는 모바일부터 XR, 컴퓨트까지 여러 카테고리 플랫폼으로 확장될 것"이라고 공언했다. 이어 지난 8월 초 2분기 실적발표 당시 "스마트폰용 차세대 SoC(시스템반도체)인 스냅드래곤8 차기 제품의 CPU를 기존 Arm IP(지적재산권) 기반 제품에서 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU로 교체할 것"이라고 밝혔다. 스냅드래곤 X 엘리트에 탑재된 오라이온 CPU는 고성능을 내는 코어로만 구성됐다. 반면 소비 전력에 제약을 받는 스마트폰 환경에서는 성능에 차등을 둔 고성능/저전력 코어 등 2단계 구성이 불가피하다. ■ 생산에 TSMC 3나노 공정 활용, LPDDR5X 메모리·UFS 4.0 지원 모바일 전문매체 폰아레나는 이달 초 스냅드래곤8 4세대의 기능별 구성도로 보이는 이미지를 바탕으로 스냅드래곤8 4세대의 성능을 예측하는 보도를 내기도 했다. 폰아레나는 "스냅드래곤8 4세대는 LPDDR5X 규격 메모리, 최대 읽기/쓰기 속도가 4GB/s에 달하는 UFS 4.0 저장공간을 지원하며 최대 4K(3840×2560 화소) 디스플레이와 144Hz 화면주사율을 지원하는 아드레노 830 GPU를 탑재할 것"이라고 전망했다. 퀄컴은 2021년까지 삼성전자 파운드리를 활용했지만 2022년부터는 대만 TSMC만 활용한다. 올해 공개될 스냅드래곤8 4세대 역시 TSMC 3나노급(N3E) 공정을 활용해 전력 소모를 줄일 것으로 보인다. 중국 스마트폰 제조사 원플러스 임원인 카이주안은 이달 중순 웨이보에 "맞춤 설계된 스냅드래곤8 4세대는 전력 효율성 면에서 애플 아이폰16 프로에 탑재된 A18 프로 SoC를 앞설 것"이라고 주장하기도 했다. ■ 궈밍치 "스냅드래곤8 4세대, 올 4분기 900만 개 공급" 스냅드래곤8 4세대는 올 연말부터 내년 상반기까지 출시될 최신 스마트폰에 탑재 예정이다. 퀄컴은 지난 해부터 삼성전자 갤럭시 스마트폰에 특화된 고성능 제품을 '갤럭시용 스냅드래곤8'로 공급했고 이런 기조는 지속될 것으로 보인다. 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 지난 16일 "퀄컴은 올 4분기에 900만 개 가량의 스냅드래곤8 4세대 SoC를 주요 스마트폰 제조사에 공급할 것으로 보인다"고 예측했다. 이어 "칩 하나 당 공급가는 180달러(약 25만원)로 추산된다. 스냅드래곤8 4세대로 인한 매출은 16억 2천만 달러(약 2조 2천153억원)로 예상된다"고 덧붙였다.

2024.10.20 09:08권봉석

삼성전자, 28일 갤럭시북5 프로 360 국내 출시

삼성전자가 인텔 최신 프로세서를 탑재한 갤럭시북5 프로 360을 28일 국내 출시한다. 갤럭시북5 프로 360은 인텔이 9월 공개한 슬림 노트북·투인원용 프로세서 '코어 울트라 200V'(루나레이크) 탑재 제품이다. 360도 회전하는 16인치, 2880×1800 화소 120Hz 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이를 탑재했다. 본체에 내장된 스피커 4개에는 돌비 애트모스 기술이 적용됐고 우퍼를 추가해 중저음을 보강했다. 최대 47 TOPS(1초당 1조번 연산) 처리 가능한 NPU(신경망처리장치)를 이용해 각종 AI 응용프로그램을 가속한다. 윈도11 AI 기능인 '코파일럿+'는 코어 울트라 200V 내장 NPU를 활용해 라이브 캡션, 리콜 등을 수행한다. 해당 기능은 오는 11월 무료 업데이트로 적용될 예정이다. 윈도11 내장 '휴대폰과 연결' 기능으로 갤럭시 스마트폰과 연결하면 '서클 투 서치', '노트 어시스트', '실시간 통역' 등 기능을 PC 화면에서 미러링해 쓸 수 있다. 삼성전자는 삼성닷컴에서 갤럭시북5 프로 360을 단독 판매한다. 17일부터 27일까지 출시 알림 신청 프로모션을 진행하며 11월 3일까지 구매시 파우치, 마이크로소프트 365 퍼스널, 삼성케어플러스 12개월 이용권을 증정한다. 색상은 그레이와 실버 두 종류이며 프로세서와 메모리 용량에 따라 242만 6천원, 257만 6천원 두 개 모델로 출시된다.

2024.10.16 08:56권봉석

리벨리온, 삼성·ARM·에이디테크놀로지와 AI CPU '칩렛' 플랫폼 개발 추진

리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지(ADT테크놀로지)와 협력해 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 최근 데이터센터 및 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위함이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이번 협업은 4개 사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 '라마(Llama) 3.1 405B'를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다. 리벨리온은 이러한 업계 선도 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 특히 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해, AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성과 효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”며 “리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성형AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 되어 매우 뜻깊게 생각한다”고 말했다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “이번 다자간 협업으로 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대한다"며 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 갖춘 플랫폼으로 AI 혁신을 이끌 것”이라고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “삼성전자 파운드리사업부 또한 이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 이번 기회가 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “Arm 토탈 디자인 생태계의 일환으로 진행 되는 프로젝트”라며 “에이디테크놀로지는 CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화하여 AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보 할 것”이라 강조했다.

2024.10.15 22:00장경윤

AMD, 라이젠 AI 프로 300 CPU 3종 공개

AMD가 10일(미국 현지시간) 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 진행된 '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 새 프로세서 '라이젠 AI 프로 300' 3종을 공개했다. 라이젠 AI 프로 300 시리즈는 최신 아키텍처인 젠5(Zen 5) 기반 CPU, RDNA 3.5 기반 GPU와 XDNA 2 NPU(신경망처리장치)를 결합했고 기업용 노트북 시장을 겨냥했다. CPU는 8/10/12 코어 중 선택할 수 있다. AMD는 UL 프로시온 내장 오피스 생산성 테스트 결과를 토대로 "최상위 제품인 라이젠 AI 9 HX 프로 375(12코어, 24스레드 / 5.1GHz)가 인텔 코어 울트라7 v프로 165U 프로세서 대비 최대 14% 더 높은 성능을 낸다"고 밝혔다. 내장 NPU는 INT8(정수, 8비트) AI 연산시 최대 55 TOPS(1초당 1조 번) AI 연산이 가능하며 전세대 제품인 라이젠 프로 8040 대비 3배 이상 향상됐다. 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+이 요구하는 40 TOPS를 넘어선다. 대규모 조직이나 기업에서 노트북 등 기기 배포와 관리에 활용할 수 있는 AMD 프로 기술을 탑재했고 내부 보안 프로세서 버전을 2.0으로 업데이트했다. 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅/그래픽그룹 총괄(부사장)은 "라이젠 AI 프로 300 프로세서는 배터리 지속시간, x86 응용프로그램 호환성, AI 처리 능력을 위한 NPU 등 기업용 PC를 위해 설계된 가장 강력한 AI 프로세서"라고 밝혔다. AMD는 "주요 PC 제조사가 이달(10월)을 시작으로 오는 2025년까지 라이젠 AI 프로 300 탑재 노트북을 100종 이상 출시할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.11 10:37권봉석

백준호 퓨리오사AI 대표 "2세대 레니게이드 AI칩, 글로벌 경쟁력 입증 완료"

"AI 반도체 스타트업으로서 많은 선입견이 있었지만, 회사의 차세대 AI 반도체인 '레니게이드'는 하드웨어와 소프트웨어 모두 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춘 제품입니다. 실제로 엔비디아의 칩과 비슷한 성능을 구현하면서도, 전력소모량은 크게 낮춘 테스트 결과를 도출하기도 했습니다." 백준호 퓨리오사AI 대표는 10일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 '디지털 혁신 페스타 2024' 부대행사로 열린 '퓨처 테크 컨퍼런스'에서 이같이 밝혔다. 이날 '생성형 AI시대의 AI반도체 프론티어'를 주제로 발표를 진행한 백 대표는 AI 반도체 '레니게이드'의 경쟁력을 강조했다. 레니게이드는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩으로, 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사는 이 레니게이드에 대해 올 하반기부터 잠재 고객사와 제품(퀄) 테스트를 본격화했다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS'를 기반으로 한다. 메모리는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 실제로 퓨리오사AI가 AI 추론 영역에서 벤치마크 테스트를 진행한 결과, 초당 쿼리 수 기준으로 레니게이드(11.5)는 엔비디아 L40S(12.3)와 비슷한 성능을 나타냈다. 반면 소비전력은 엔비디아 L40S가 320W인 데 비해, 레니게이드는 185W로 훨씬 높은 효율성을 기록했다. 백 대표는 "최근에는 레니게이드의 초당 당쿼리 수가 13~14로 올라갈 만큼 성능이 더 향상된 상황"이라며 "레니게이드가 글로벌 시장에서도 충분히 경쟁할 수 있는 제품임을 입증했다"고 밝혔다. 단순히 칩의 하드웨어만이 아니라, 소프트웨어 성능을 강화한 것도 레니게이드가 지닌 강점이다. 백준호 대표는 "AI 반도체가 도입이 늦어지는 이유 중 하나는 소프트웨어 스택이 칩을 잘 받쳐주지 못한다는 것"이라며 "퓨리오사AI는 이를 해결하고자 TCP(텐서축약프로세서)라고 부르는 소프트웨어 설계 역량에 집중했다"고 설명했다. 텐서란 3차원 이상의 행렬로 데이터를 배열한 데이터 구조다. 통상적인 AI 가속기는 이를 처리하는 데 여러 비효율적인 면이 발생하지만, 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처는 효율적인 방식으로 데이터를 처리한다. 백 대표는 "회사의 전체 엔지니어 120명 중 하드웨어 담당은 30%, 소프트웨어 담당은 70%에 해당할 정도"라며 "설계의 혁신이 레니게이드의 가장 큰 혁신으로, 이를 통해 향후 AI 반도체 시장 공략을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

2024.10.10 17:46장경윤

정철호 퀄컴 상무 "온디바이스 AI 필요성, 멀티 모달에서 더 커질 것"

"많은 기기가 AI 서비스를 원하지만 모든 처리를 클라우드에 맡기는 것은 불가능합니다. 현재 추세대로라면 오는 2030년에 전세계 전력 소비 중 약 3.5%가 AI에 투입되며 지연시간이나 처리 비용, 프라이버시 보호에도 한계가 있습니다." 10일 오후 서울 코엑스에서 진행된 '퓨처테크 컨퍼런스 2024' 행사에서 정철호 퀄컴코리아 상무가 이렇게 강조했다. 퓨처테크 컨퍼런스 2024는 과학기술정보통신부 주최, 한국소프트웨어산업협회(KOSA) 주관으로 오는 12일까지 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열리는 '디지털 혁신 페스타(DINNO, 디노) 2024' 부대 행사로 기획됐다. 이날 정철호 상무는 "퀄컴은 모바일 분야를 시작으로 저전력·고성능 처리가 가능한 CPU와 GPU, NPU 등 컴퓨팅 기기를 개발해 왔고 이를 바탕으로 컴퓨터, XR 기기 등 다양한 기기에 온디바이스 AI 역량을 보급할 것"이라고 밝혔다. ■ "스마트폰서 시작한 AI, XR 글래스에서 완성" 정철호 상무는 "2019년 출시된 삼성전자 갤럭시S10 스마트폰은 카메라에 투입된 AI 기술이 이미지 보정 위주로 4개 들어가 있지만 5년 뒤 출시된 갤럭시S24는 사진 처리 모든 과정에 120여 개 모델을 투입하고 있다"고 설명했다. 이어 "최근 윈도11 버전 24H2에 투입된 '리콜' 기능은 5초마다 작업 환경을 기록하는 방식으로 작동한다. 개인화된 정보를 다루므로 클라우드가 아닌 기기 내부에서 처리가 필요하다. 이 과정에서 NPU(신경망처리장치)를 활용하는 것"이라고 부연했다. 정철호 상무는 "음성, 이미지, 영상 처리로 시작한 AI는 몰입 경험을 주는 XR(혼합현실) 기반 제품으로 수렴할 것으로 보이는데 무게와 배터리 지속시간, 성능 등 여러가지 제약이 많다. 그러나 극도로 개인화된 경험을 제공하는 면에서 XR 제품이 AI 미래가 될 것"이라고 전망했다. ■ "스마트폰에서 100억 개 매개변수 모델도 자체 실행" 이날 정철호 상무는 "거대언어모델(LLM)이 다루는 매개변수(패러미터)는 최근 팽창했다 최적화 후 부피를 줄이는 과정을 반복하면서 성능이 향상되고 있다. 현재 매개변수 100억 개로 구성된 대부분의 모델로 일상생활에 필요한 각종 기능을 소화할 수 있게 됐다"고 소개했다. 이어 "지난 해 출시된 스냅드래곤8 3세대 등 모바일용 SoC는 매개변수 70억 개까지 처리 가능하며 향후 출시될 제품에서는 그 이상의 매개변수를 포함한 AI 모델을 클라우드 도움 없이 처리할 수 있다"고 설명했다. 정 상무는 "스마트폰·태블릿 등 모바일 환경에서 시작해 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 등 컴퓨팅, 스냅드래곤 디지털 섀시 등 자동차와 IoT(사물인터넷)까지 온디바이스 역량을 확대하는 것이 퀄컴의 목표"라고 강조했다. ■ "온디바이스 AI, 멀티 모달 환경서 중요성 ↑" 10여 년 전에는 음성이나 영상 처리를 위해 각 AI 기술이 따로 필요했다. 그러나 현재는 이용자와 텍스트, 음성이나 이미지 파일 등을 주고 받으며 작동하는 멀티 모달 형식 AI 모델이 주목받고 있다. 퀄컴은 올 초 진행된 MWC 2024 기간 중 70억 개 매개변수를 바탕으로 이용자와 다양한 방식으로 소통하는 '라바'(LLaVA)를 공개하기도 했다. 음식을 찍은 사진을 바탕으로 이용자와 텍스트로 이야기를 나누고 원하는 레시피를 제안하는 기능을 갖췄다. 정철호 상무는 "향후 출시되는 AI 모델은 음성과 이미지, 영상을 모두 처리하는 멀티 모달로 나아가고 있으며 구글 역시 이런 기술을 온디바이스 AI로 구현할 것이라고 밝혔다. 온디바이스 AI 중요성도 커질 것"이라고 설명했다. ■ "퀄컴, 15년 전부터 이기종 컴퓨팅에 주력" 현재 AI 관련 반도체로 가장 주목받는 것은 NPU다. 그러나 NPU만으로 모든 작업을 처리하는 데는 엄연히 한계가 있다. 지연 시간이 중요한 작업은 CPU가, 저전력 LLM/LVM(거대비전모델) 처리는 NPU가 담당한다. 정철호 상무는 "AI 처리시 저전력으로 짧은 시간 안에 모든 작업을 처리하려면 SoC가 내장한 다양한 블록을 원하는 목표와 특성에 맞춰 활용하는 '이기종 컴퓨팅'이 반드시 필요하다. 퀄컴은 이미 15년 전부터 이런 기능을 연구해 왔다"고 설명했다. 이어 "최근 맞춤형 경험과 개인정보 보호, 기업 비밀 보호와 처리 비용 등에서 온디바이스 AI의 역할이 커지고 있다. 특히 자율주행은 지연시간이 늘어나면 긴급 상황에서 치명적이다. 퀄컴의 접근 방식은 온디바이스 AI에서 강점을 드러낼 것"이라고 덧붙였다. ■ '퀄컴 AI 허브'로 개발자 지원..."책임있는 AI 고려도 필요" 퀄컴은 지난 2월부터 온디바이스 AI 구현에 필요한 리소스와 도구, 서비스를 제공하는 웹사이트 '퀄컴 AI 허브'를 운영중이다. 미리 최적화된 100개 이상의 AI 모델을 제공해 AI 모델 통합과 테스트 등을 제공한다. 정철호 상무는 "이제 막 AI 모델을 이용해 응용프로그램을 개발하는 분들은 이해도 문제로 어려움을 겪기도 한다. 퀄컴 AI 허브는 스마트폰과 PC, 스마트워치 등 다양한 기기에 최적화된 모델을 제공해 이런 어려움을 덜어준다"고 밝혔다. 최근 LLM 기반 생성 AI의 윤리나 저작권 등 문제도 대두되고 있는 상황이다. 정 상무는 "환각으로 인한 부정확하거나 해로운 답변 등 '책임있는 AI'에 대한 요구 사항이 커지고 있으며 기업 역시 AI 모델 활용시 이를 고려해야 할 것"이라고 조언했다.

2024.10.10 16:23권봉석

韓 AI칩 팹리스, 최첨단 패키징 '칩렛' 도입 본격화

기존 글로벌 빅테크의 전유물처럼 여겨지던 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 분야에 국내 팹리스들도 본격적으로 발을 디딘다. AI 반도체 스타트업 리벨리온을 시작으로, 넥스트칩과 퓨리오사AI 등이 차세대 칩 성능 강화를 위해 칩렛 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다. 30일 업계에 따르면 국내 팹리스 기업들은 차세대 반도체 제작에 칩렛 기술을 적용하는 방안을 적극 검토하고 있다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 기존 칩렛의 수요처는 엔비디아·AMD·인텔 등 해외 거대 팹리스가 주류를 차지해 왔다. 칩렛의 기술적 난이도가 매우 높고, 최선단 공정 기반의 칩에만 적용되고 있기 때문이다. 다만 국내 팹리스 기업들도 최근 들어 칩렛 적용 계획을 구체화하고 있다. 차량용 ADAS(첨단운전자보조시스템) AP(애플리케이션 프로세서)인 '아파치' 시리즈를 개발하는 넥스트칩은 차세대 제품에 칩렛을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 기자와 만나 "다음 세대인 '아파치7'는 아파치6 대비 10배 정도 강화된 컴퓨팅 성능을 구현하는 것으로 방향을 잡았다"며 "이를 위해서는 칩 사이즈가 커지는데, NPU(신경망처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등을 각각 따로 만들어 집적하는 칩렛 기술이 필요하다"고 설명했다. 국내 데이터센터용 AI 반도체 스타트업 리벨리온은 이르면 올해 칩렛 기술을 적용한 차세대 칩을 선보일 계획이다. 리벨리온은 올 연말 차세대 NPU인 '리벨'을 출시하고, 이를 기반으로 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 묶은 '리벨-쿼드'를 상용화하기로 했다. 리벨은 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 탑재한다. 리벨-쿼드의 경우 총 4개의 HBM3E가 연결돼 메모리 용량이 144GB, 대역폭이 4.8TB/s까지 확장된다. 또 다른 스타트업 퓨리오사AI도 올해 출시하는 2세대 NPU '레니게이드'의 다음 제품에 칩렛을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 3나노 공정, HBM4 등 최선단 기술을 채용한 것이 또 다른 특징이다. 국내 시스템반도체 업계 관계자는 "기존에는 높은 비용과 한정된 적용처로 국내 팹리스가 칩렛을 고려하지 않았으나, 최근에는 데이터센터와 자율주행을 중심으로 일부 기업들이 도입을 준비하는 분위기"라며 "칩렛을 위한 각종 표준 및 IP(설계자산)도 어느 정도 준비가 된 상황"이라고 설명했다.

2024.09.30 13:40장경윤

칩스앤미디어, 500만 달러 규모 NPU IP 라이선스 계약

국내 반도체 설계기술(IP) 업체 칩스앤미디어가 창사 이래 단일계약으로 가장 큰 IP 라이선스 계약을 체결했다. 스앤미디어는 중국 AI 시스템온칩(SoC) 반도체 개발 기업과 500만 달러 규모의 IP 라이선스를 체결했다고 30일 발표했다. 계약 내용은 비디오 IP와 NPU IP가 동시에 포함된 라이선스 계약으로 수주계약만 약 500만 달러다. 이는 칩스앤미디어의 2023년 매출액 대비 24%에 해당된다. 이번 계약은 ▲단일 계약 규모 최대치 ▲ NPU IP 라이선스 첫 계약 ▲ 글로벌 판매확대 토대 마련이라는 점에서 의미가 있다. 특히 칩스앤미디어의 AI 기술이 본격적으로 글로벌 시장에 선보이는 중요한 이정표로 평가된다. NPU IP는 영상 처리에 특화된 인공지능 연산을 지원하는 기술로, 데이터 센터, AI-PC, 로봇 등에서 고성능 영상 처리를 위한 AI SoC 개발에 필수적으로 적용될 예정이다. 중국은 미중 반도체 갈등 속에서 자국 반도체 생태계 강화에 힘쓰고 있으며, AI 분야에 집중한 기업들이 지속적으로 증가하고 있는 상황이다. 이를 통해 칩스앤미디어는 중국 AI SoC 시장에서 더욱 강화된 입지를 다질 것으로 기대된다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 "이번 계약은 당사의 새로운 기술인 영상 특화 인공지능 NPU IP의 첫 번째 라이선스 계약이라는 점에서 의미가 크다"며 "인공지능 기술이 요구되는 분야에서 칩스앤미디어의 IP는 중요한 역할을 하며, 글로벌 고객사들과의 협력 기회도 지속적으로 늘어날 것으로 예상된다"고 말했다. 한편, 칩스앤미디어는 2003년 설립된 반도체 IP 전문기업으로 영상처리를 담당하는 비디오 IP 사업에 주력한다. 주요매출은 IP 공급시점에 발생하는 라이선스 매출과 고객사가 이를 활용해 만든 반도체가 생산, 판매될 때 받는 로열티 매출로 구분된다. 국내외 150여개 고객을 확보하고 있으며, 90% 이상의 수출비중, 안정적인 라이선스 매출기반 로열티 매출로 30% 대의 높은 수익성을 달성하고 있다.

2024.09.30 09:38이나리

네이버클라우드, 국산 NPU 상용화·비즈니스 기회 창출 '가속'

네이버클라우드가 국산 연산유닛(NPU) 상용화와 클라우드 플랫폼 도입을 통해 인공지능(AI) 기술 발전과 클라우드 경쟁력 강화에 앞장서고 있다. 네이버클라우드는 과학기술정보통신부·정보통신산업진흥원이 실행하는 'AI반도체 팜(Farm) 구축 및 실증' 사업 주관사로서 2년차 구축을 지원하고 있다고 27일 밝혔다. 네이버클라우드는 이 프로젝트의 성공적 수행을 위해 KT클라우드, NHN클라우드와 함께 컨소시엄을 구성하고 국내 AI 반도체 기업인 퓨리오사AI, 리벨리온, 사피온 등과 협업 중이다. 'AI반도체 팜 구축 및 실증' 사업은 과기정통부 'K-클라우드' 프로젝트 중 하나로, 국내 데이터센터 시장에서 국산 AI 반도체 점유율을 확대시켜 클라우드 경쟁력을 강화하고 기술수준을 높이는 것이 목표다. 지난 해 5월부터 3년 동안 진행된 이 사업은 세 가지 세부 핵심사업으로 구성됐다. 핵심사업에는 국산 AI반도체 기반 컴퓨팅 인프라 구축, 클라우드 플랫폼 구축∙운영, AI 응용서비스가 포함됐다. 지난 해에는 1.1PF 구축 달성과 관제분야 AI 응용서비스 1개 실증 등의 목표를 성공적으로 달성한 바 있다. 올해 컨소시엄은 국산 NPU 개발과 상용화에 집중하고 있다. NPU는 다양한 AI 작업에서 우수한 전력효율과 추론 성능을 제공해 클라우드 운영 비용 절감에 도움을 주기 때문이다. 특히 고성능·저전력 AI 반도체가 필수적인 데이터 센터 고도화에 활용할 수 있는 것으로 알려졌다. 이에 네이버클라우드 컨소시엄은 퓨리오사AI·리벨리온·사피온이 개발한 국산 NPU의 성능을 높이기 위해 2세대 칩을 도입했다. 또 상용화를 위해 올해까지 누적 16.95PF 용량을 클라우드 플랫폼에 적용했다. 세 회사가 개발한 국산 NPU는 AI 모델 추론 과정에서 발생하는 방대한 데이터를 효율적으로 처리해 클라우드 서비스 제공자(CSP)에게 매력적인 선택지가 될 것으로 기대된다. 이와 함께 다양한 AI 서비스 개발과 비즈니스 기회 창출에도 힘쓰고 있다. 국산 NPU를 활용해 다양한 AI 애플리케이션 추론 서비스를 실증하고 있으며 자연어분야, 교육분야, 관제분야 등을 실증·구현하고 있다. 네이버클라우드 관계자는 "국산 NPU의 클라우드 적용은 국내 AI 산업 발전에 큰 기여를 하는 것은 물론 글로벌 AI 시장에서 중요한 위치를 차지할 것으로 기대된다"며 "NPU와 클라우드를 적극적으로 활용해 AI 기술 발전과 새로운 비즈니스 기회를 창출하도록 정부정책을 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.09.27 11:20조이환

"AI PC, 내년 출하량 1억 대 돌파... 올해보다 2.6배 ↑"

NPU(신경망처리장치)를 내장한 AI PC 출하량이 내년 1억 대를 넘어 설 전망이다. 시장조사업체 가트너가 26일 '전 세계 Arm 및 x86 기반 AI PC 전망 분석' 보고서에서 이렇게 밝혔다. 가트너에 따르면 올해 전 세계 AI PC 출하량은 노트북 4천52만 대, 데스크톱PC 250만 7천대 등 총 4천300만 대 규모다. 노트북과 데스크톱PC 모두 작년 대비 두 배 이상 늘어날 것으로 보인다. 내년 AI PC 출하량은 노트북 1억 242만 대, 데스크톱PC 1천180만 4천대 등 1억 1천400만 대로 올해 대비 두 배 이상 늘어날 것으로 예상된다. 란짓 아트왈(Ranjit Atwal) 가트너 시니어 디렉터 애널리스트는 "결과적으로 대부분의 PC에 NPU가 통합되며 표준으로 자리 잡을 것"이라고 밝혔다. 가트너는 내년 PC 출하량에서 AI PC 비중이 43%까지 늘어나며 데스크톱PC보다 노트북 비중이 더 커질 것이라고 밝혔다. 아트왈 시니어 디렉터 애널리스트는 "PC 시장의 중심이 AI PC로 이동함에 따라 x86 아키텍처의 지배력이 줄어들고 있다"며 "2025년에는 x86·윈도 기반 AI 노트북이 비즈니스 부문에서 주도하겠지만, 결국 Arm 기반 AI 노트북이 더 많은 점유율을 차지할 것"이라고 덧붙였다. 그는 이어 "보통 기업들은 AI 기능에 대한 추가적인 비용 지불은 꺼려하지만, AI PC는 미래를 대비하고 보다 안전하고 개인적인 컴퓨팅 환경을 제공하는 유일한 선택지로 보고 구매할 것"으로 전망했다.

2024.09.26 08:51권봉석

리벨리온–코오롱베니트, AI 반도체·시장확대 위해 맞손

AI반도체 스타트업 리벨리온이 코오롱그룹 IT서비스 전문기업 코오롱베니트와 AI 분야 기술협력 및 시장확대를 위한 협약을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 협약 체결로 양사는 각 사가 가진 AI솔루션 및 인프라 노하우와 IT 파트너 네트워크를 활용해 저전력 고효율 NPU(Neural Processing Unit) 기반의 AI 솔루션 시장을 확대할 계획이다. 먼저 현장 실증 프로젝트로 시장 확대를 위한 검증에 돌입한다. 양사는 리벨리온의 NPU를 기반으로 비전 AI 등 AI를 접목한 현장 실증 프로젝트를 수행한다. 이어 NPU 기반 하드웨어와 소프트웨어를 구성하고 이를 활용해 비전 및 LLM(Large Language Model, 거대언어모델), 멀티모달(Multi Modal) 모델을 아우르는 AI 솔루션을 선보일 계획이다. 향후 서비스 모델 발굴과 성공적인 사업화를 위해서도 힘을 모은다. 국가 R&D 과제 참여 등으로 시장성 확보에 나서고, NPU 및 AI 관련 분야에서 양사가 개발한 기술 및 서비스 모델을 확산하는 것이 목표다. 리벨리온은 올해 양산에 나선 AI반도체 '아톰(ATOM)'을 기반으로 본격적으로 AI반도체 비즈니스 모델을 구현하고 있다. 비전 AI, AI 보안, 언어모델 등 다양한 영역의 솔루션 기업과 기술 협력 레퍼런스를 쌓는 등 국산 NPU 기반의 AI서비스 확산에도 나선다. 코오롱베니트는 최근 최적의 정보와 솔루션을 제공하는 원스톱 AI 공급체계를 AI 애그리게이터(AI Aggregator)로 정의했다. 60여 개의 AI 솔루션 기업 및 유통 파트너와 체결한 협의체 '코오롱베니트 AI얼라이언스'를 통해 AI가 생소한 SMB(중소중견기업)을 위한 해결책을 제공한다. 리벨리온 박성현 대표는 “리벨리온이 그간 개발해 온 AI반도체 기술을 이제는 AI솔루션과 결합해 완성도 있는 서비스로서 고객에게 제공하고자 한다”며, “코오롱베니트와 손잡고 NPU가 실제 기업 비즈니스 환경에서 활용될 수 있는 모범사례를 발굴하고 새로운 AI 비즈니스 모델의 가능성을 보여주겠다”고 밝혔다. 코오롱베니트 강이구 대표는 "고성능 알고리즘 연산에 최적화된 NPU를 가진 리벨리온과 함께 고부가가치 AI 반도체 생태계를 확장할 것”이라며, “솔루션과 서비스를 제공하는 수준을 넘어, 고객 성장을 가속화하고 비즈니스 모델을 혁신하는 등 더 큰 가치를 제공하는 AI 신사업 밸류체인을 완성하겠다”라고 밝혔다.

2024.09.26 07:48이나리

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

삼성 파운드리 8나노 '방긋'...2나노는 고객 잡기 숙제

이정헌 넥슨 대표 "NDC 통해 현업에서 마주한 현실과 해법 나누길"

"지역 바이오기업 발굴 안하는 건 진흙속 진주 묵혀두는 것"

배경훈 장관 후보자의 우선 과제는

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.