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'파운드리'통합검색 결과 입니다. (391건)

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TSMC, 2분기 매출 43.7조원...전년比 39%↑

TSMC가 올 2분기 9천338억 대만달러(한화 약 43조7천억원) 수준의 매출을 거둔 것으로 집계됐다. 업계 예상에 부합하는 수준으로 견조한 AI 수요가 성장세를 견인한 것으로 풀이된다. TSMC는 지난 6월 연결 기준 약 2천637억 대만달러의 매출을 기록했다고 10일 밝혔다. 전월 대비로는 17.7% 감소했으나, 전년동월 대비로는 26.9% 증가한 수치다. 이로써 TSMC는 올 2분기 총 9천338억 대만달러의 매출을 기록하게 됐다. 전분기 대비 11%, 전년동기 대비 39% 증가했다. 증권가 컨센서스인 9천241억 대만달러도 소폭 상회했다. 다만 환율 영향에 따라 달러 기준 실적은 달라질 가능성이 있다. 최근 TSMC는 AI용 반도체 수요 확대에 따라 최첨단 공정 매출을 크게 확대해 왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 1분기 파운드리 시장 점유율은 67.6%로 전분기 대비 0.5%p 증가했다. 반면 주요 경쟁사인 삼성전자의 점유율은 7.7%로 전분기인 8.1% 대비 0.4%p 하락했다.

2025.07.10 16:05장경윤

美 글로벌파운드리, MIPS 인수…RISC-V CPU·AI 반도체 본격화

미국 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 글로벌파운드리가 RISC-V(리스크파이브) CPU와 AI 반도체 사업에 본격 나선다. 톰스하드웨어는 글로벌파운드리가 리스크파이브 CPU와 AI IP(설계자산) 기술력을 보유한 팹리스(반도체 설계전문) MIPS를 인수한다고 현지시간 8일 보도했다. 회사는 이번 인수로 반도체 설계부터 제조까지 가능한 '풀스택' 반도체 기업으로 도약한다는 전략이다. 글로벌파운드리는 MIPS의 리스크파이브 아키텍처 기반 CPU와 AI 가속기 IP, 센서 연산 기술 등을 자사 포트폴리오에 통합할 계획이다. 인수 금액은 공개되지 않았으며, 거래는 규제 승인 등을 거쳐 올 하반기 완료될 예정이다. MIPS는 지난 수년간 리스크파이브 ISA(명령어 세트 아키텍처)를 기반으로 저전력 고성능 프로세서와 AI 추론 플랫폼 '아틀라스(Atlas)' 등을 개발해온 IP 전문 기업이다. 특히 엣지 AI 및 차량용·산업용 시스템에 최적화된 기술을 갖추고 있어, 글로벌파운드리의 제조 기술과 결합될 경우 시장 경쟁력을 크게 끌어올릴 수 있을 것으로 평가된다. 글로벌파운드리는 이번 인수를 통해 리스크파이브 생태계에 직접 참여하며, 자사의 제조 공정에 최적화된 리스크파이브 기반 CPU와 관련 IP를 통합 공급할 수 있게 됐다. 이를 바탕으로 자동차, 데이터센터, 산업용 IoT 등 다양한 분야에서 맞춤형 반도체 솔루션을 제공할 예정이다. 닐스 안더스코브(Niels Anderskouv) 글로벌파운드리 최고운영책임자(COO)는 “이번 인수는 글로벌파운드리가 고성능·고효율 연산이 필요한 산업 분야에서 차세대 반도체 기술을 이끌어갈 수 있는 발판이 될 것”이라고 밝혔다. 사미어 와손(Sameer Wasson) MIPS 최고경영자(CEO)는 “GF의 글로벌 제조 역량과 결합해 엣지 AI와 RISC-V CPU 분야에서 혁신을 가속화할 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 글로벌파운드리는 미국 국방부의 '신뢰할 수 있는 파운드리'로 지정된 기업 중 하나로, 이번 인수를 통해 보안성과 신뢰성이 요구되는 국방·항공우주 분야에서도 수요 확대가 기대된다.

2025.07.09 14:25전화평

"韓 반도체, 공급 역량 확충에 사활 걸어야"

국내 반도체 산업이 기회와 위기를 동시에 맞고 있다. AI·데이터센터 투자로 첨단 메모리 및 파운드리 수요가 급증할 것으로 보이지만, 미국·중국의 적극적인 투자 속 경쟁력을 잃을 수 있다는 우려도 제기된다. 실제로 국내 기업의 투자비용 대비 정부 지원 비율은 5.25%로, 미국(27.5%) 대비 5분의 1 수준에 불과한 것으로 집계됐다. 또한 중국 주요 파운드리의 경우 매출 대비 시설투자액 비율이 98%로, 20~40% 수준인 삼성전자·SK하이닉스를 크게 앞선 것으로 나타났다. 9일 산업연구원(KIET)은 '반도체 글로벌 지형 변화 전망과 정책 시사점' 보고서를 통해 "반도체 패권 경쟁 승리를 위해 향후 5년간 우리 민관의 역량을 적지 집중 투입해야 한다"고 밝혔다. 中 메모리·파운드리 추격…SMIC, 매출 대비 시설투자액 98% 달해 반도체 시장은 향후 5년간 AI·데이터센터 산업 발전에 따라 급격한 성장세를 나타낼 전망이다. 맥킨지에 따르면, 데이터센터향 반도체 시장 규모는 올해 최소 718조원에서 2030년 3천892억원까지 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 첨단 파운드리 공정도 초과 수요에 직면할 가능성이 높다. 경희권 연구위원은 "삼성바이오로직스가 장기간 빅파마 발주 가뭄 상황을 버티다 COVID-19 사태 당시 백신 품귀로 일약 동북아의 핵심 공급 파트너로 부상한 것처럼, 오랜 시간 수주의 구조적 불리함 속에 고군분투해 왔던 우리 파운드리에 짧지만 강력한 기회의 창(Windows)이 열린 상황일 수 있다"고 평가했다. 다만 중국의 레거시 메모리 및 파운드리 산업 추격은 국내 반도체 산업에 대한 실존적인 위협으로 다가오고 있다. 일례로 지난 2021년 낸드 시장 점유율이 2.7%에 불과했던 양쯔메모리(YMTC)의 2024년 점유율은 9%에 육박했다. 전년비 매출액 증가율은 160%다. 이준 선임연구위원은 "2022~2024년 기간 중국 집성전로기금 등 정부 지원에 힘입어 국적 파운드리 기업 SMIC의 매출 대비 시설투자액 비율은 98%(삼성전자·SK하이닉스 20~40% 선)를 기록했다"며 “과거 미국·일본·대만과 우리 경험을 바탕으로 중국 메모리·파운드리 기업들의 추격 속도를 상정하는 것은 매우 위험한 일”이라 강조했다. 美 기업도 비용 구조 개선 전망…"韓도 적기 공급 역량 확보에 사활 걸어야" 미국이 추진하고 있는 자국 내 반도체 공급망 강화 정책도 주요 변수 중 하나다. 미국은 지난 4일 '하나의 크고 아름다운 법', 이른바 트럼프 감세법을 발효했다. 덕분에 인텔 등 한 해 연구개발비를 20조 원 이상 지출하는 기업들은 국내·적격 연구개발(R&D) 지출 즉시 비용 처리가 영구화된다. 뿐만 아니라 시설투자(장비·기계·SW 등) 비용 100% 당해 과세연도 즉시 비용 처리 역시 영구화된다. 5년 기간 한정은 있지만, 신규 제조 시설 건물·공장 투자액까지 100% 비용 처리된다. 경희권 연구위원은 이번 법안으로 인텔·마이크론의 비용 구조가 급진적으로 개선될 가능성이 있다고 내다봤다. 그는 "인텔의 2022~2024년 기간 연구개발 지출 총액은 거의 700억 달러(96조 원)로, 칩스법의 투자세액공제와 직접보조금 외에 거액의 별도 세액공제 수혜 가능성이 있다”고 설명했다. 실제로 지난해 12월 제출된 반도체특별위원회 보고서에 따르면, 투자비용 대비 정부 지원 비율은 우리나라가 5.25%로 미국(27.5%), 일본(54.0%), EU(30.0%)에 비해 현저히 낮은 것으로 나타났다. 국내 반도체 산업 발전을 위한 과감한 지원 정책이 필요함을 보여주는 대목이다. 경희권 연구위원은 "초과 수요로 인한 기회의 창은 길지 않다"며 "적기 공급 역량 확충을 위한 반도체특별법 합의안 도출과 통과, 그리고 토지·전력·용수 등 인프라 적시 공급 체계 확립이 매우 시급하다"고 말했다. 이준 선임연구위원은 "국가기간전력망확충특별법을 적극 활용하고, 새 정부의 AI 정책자금 역시 우리 인공지능 반도체와 양산 주력 기업에 조달 정책 형태로 투입하는 방안도 고려할 수 있다"며 "민관의 총력전이 진행 중인 21세기의 오늘, 우리 정부와 기업, 수많은 이해관계자들의 중지(衆志)를 모아 다시금 도약의 시대를 열어야 한다"고 강조했다.

2025.07.09 11:30장경윤

삼성전자, 반도체 쇼크에 '휘청'…"재고 충당·AI칩 대중 수출 규제 탓"

삼성전자가 2분기 시장 기대치를 크게 밑도는 '어닝 쇼크'를 기록했다. 반도체 사업이 당초 예상 대비 부진한 탓으로, 메모리·비메모리 모두 고부가 제품의 판매가 부진했던 것으로 풀이된다. 삼성전자는 연결기준으로 매출 74조원, 영업이익 4조6천억원의 2025년 2분기 잠정 실적을 기록했다고 8일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 6.49%, 전년동기 대비 0.09% 감소했다. 영업이익은 전분기 대비 31.24%, 전년동기 대비 55.94% 감소했다. 특히 영업이익의 경우 증권가 컨센서스인 6조3천억원을 크게 밑돌면서 예상치를 한참 벗어났다. 2분기 실적에는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)의 부진이 가장 큰 영향을 끼친 것으로 풀이된다. 삼성전자는 설명자료를 통해 "DS는 재고 충당 및 첨단 AI칩에 대한 대중 제재 영향 등으로 전분기 대비 이익이 하락했다"며 "메모리 사업은 재고자산 평가 충당금과 같은 1회성 비용 등으로 실적이 하락했으나, 개선된 HBM(고대역폭메모리) 제품은 고객별로 평가 및 출하가 진행 중"이라고 밝혔다. 그간 삼성전자는 HBM3E 제품을 엔비디아 등 주요 고객사에 납품하기 위한 평가를 진행해 왔다. 다만 퀄(품질) 테스트가 당초 예상보다 지연되면서 판매 확대에 난항을 겪고 있다. 또한 삼성전자는 "비메모리 사업은 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재로 판매 제약 및 관련 재고 충당이 발생했다"며 "라인 가동률 저하가 지속돼 실적이 하락하나, 하반기는 점진적 수요 회복에 따른 가동률 개선으로 적자 축소를 기대한다"고 덧붙였다.

2025.07.08 08:33장경윤

팻 겔싱어 "인텔 퇴임은 어려운 결단...AI 영향력 과소평가"

인텔 퇴임 후 미국 팔로알토 기반 벤처캐피털 '플레이그라운드 글로벌'에서 반도체 부문 투자 책임자로 활동하는 팻 겔싱어가 최근 닛케이아시아, 임프레스 PC워치 등 인터뷰에서 인텔 관련 견해를 밝혔다. 팻 겔싱어는 2021년 2월 15일 취임 후 3년 10개월만인 지난 해 12월 초 인텔을 퇴임했다. 이후 올 3월 말 플레이그라운드 글로벌의 반도체 부문 투자 책임자로 취임했다. 일본 임프레스 PC워치에 따르면 팻 겔싱어는 "인텔에서 물러나기로 결정한 것은 매우 어려운 결단이었고 스스로 시작한 일을 직접 마무리하고 싶었지만 기회가 주어지지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 지난 해 출시한 AI 가속기 '가우디3' 부진, 올해 출시 예정이었던 서버용 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 출시 중단 등으로 AI 관련 분야에서 상당 부분 경쟁력을 상실한 상황이다. 팻 겔싱어는 닛케이 아시아와 인터뷰에서 "나 뿐만 아니라 많은 사람들이 AI가 미칠 영향력을 과소평가했다. 오늘날 AI 반도체는 AI에 필요한 연산 성능을 계속 향상시키고 있지만 이들 반도체의 전력 효율은 3세대에 가까이 변화가 없다"고 밝히기도 했다. 그는 또 "한 회사가 반도체 제조와 생산 시설을 동시에 제조하는 것은 여전히 옳은 일"이라고 밝히기도 했다. 팻 겔싱어는 취임 후 '반도체종합기업(IDM) 2.0' 슬로건 아래 내부 파운드리 경쟁력 강화, 외부 파운드리 활용 등을 내세워 체질 개선에 앞장섰다. 지난 해 1분기부터 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 '인텔 파운드리' 그룹으로, 반도체 설계와 상품화 관련 조직을 '인텔 프로덕트' 그룹으로 분리하고 전사적자원관리(ERP)도 분리했다. 그러나 인텔이 외부 고객사 확보 핵심으로 꼽은 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정은 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부 등 극히 소수 고객사만 확보했다. 최근에는 립부 탄 현 CEO가 인텔 18A 공정 외부 고객사 확대를 중단하는 대신 이후 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)에 역량을 집중할 수 있다는 보도도 나왔다. 인텔 14A 공정은 일러도 2027년에야 실제 생산에 들어갈 예정이다.

2025.07.06 09:36권봉석

"인텔, 1.8나노 '인텔 18A' 외부 고객사 확대 중단 검토"

인텔이 2021년부터 추진해 온 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 중 마지막 단계에 있는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 외부 고객사를 더 이상 늘리지 않는 방안을 검토중이다. 2일(현지시간) CNBC 등 미국 언론은 "립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 인텔 18A 공정의 외부 고객사 유치를 축소하는 대신 역량을 차세대 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)로 집중하는 방안을 고려중"이라고 보도했다. 이들 언론에 따르면 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에 대한 잠재적인 고객사의 관심이 떨어지고 있으며 애플이나 엔비디아 등 대형 고객사 확보를 위해 인텔 14A 공정에 집중하는 것이 더 바람직하다"는 견해를 밝힌 것으로 전해진다. 인텔 18A, 아마존·MS 등 외부 고객사 확보 인텔 18A 공정은 극자외선(EUV)을 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 인텔 18A 공정은 시제품 생산을 거쳐 올 연말 출시될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 시작으로 고효율·저전력 E코어만 모은 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 등 생산에도 활용 예정이다. 인텔 18A 공정은 인텔 프로덕트 그룹 이외에 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부 등 일부 외부 고객사도 소량 확보했다. 단 외부 고객사 제품 생산 일정은 미정이다. 인텔 14A, 2027년부터 리스크 생산 예정 인텔 14A 공정은 1.4나노급으로 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입된다. 인텔은 지난 해 4월 경 인텔 14A 공정 안착 여부를 평가하기 위한 리스크 생산 시점을 2026년 말로 예상했다. 1년이 지난 올 4월에는 생산 시점을 2027년으로 미뤘다. 인텔이 외부 고객사 유치 시점을 2027년경으로 미루면 파운드리 사업의 수익성 회복도 그만큼 늦어질 수 있다. 그러나 적은 고객사를 위해 관련 장비를 가동하는 비용 역시 무시할 수 없다. 주요 외신은 "인텔 18A 관련 정책은 올 가을경 이사회 논의를 거쳐 연내 결정될 것"이라고 전망했다. 팻 겔싱어 "인텔 18A 주 고객사는 여전히 인텔" 인텔이 추진하는 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵을 가장 먼저 제안한 사람은 지난 해 말 물러난 팻 겔싱어 전임 CEO다. 그는 2일 자신의 X(구 트위터) 계정에 "인텔이 애초에 외부 고객을 위해 충분한 생산 여력을 계획하지 않았다는 것은 이미 명백하지 않은가"라고 반문했다. 이어 지난 5월 데이비드 진스너 최고재무책임자(CFO)의 발언을 인용해 "인텔 18A 생산 물량 중 대부분은 항상 자체 제품이 될 것으로 예상됐다"고 설명했다. 실제로 데이비드 진스너 CFO는 지난 5월 진행된 JP모건 컨퍼런스에서 "인텔 18A 첫 고객사는 인텔 프로덕트 그룹이며 인텔 18A 공정의 가치를 높이는 데 많은 고객사가 필요하지 않을 것"이라고 밝히기도 했다. "인텔 14A, 더 많은 외부 고객사 필요" 팻 겔싱어 전임 CEO는 "인텔 18A와 달리 인텔 14A 공정은 더 많은 외부 고객사를 필요로 할 것"이라고 관측했다. 인텔 14A 공정 생산의 원가가 더 비싸진다는 이유에서다. 데이비드 진스너 CFO 역시 이미 지난 5월 "인텔 14A는 더 비싼 장비인 고개구율 EUV 장비를 활용할 것으로 예상되며 인텔 18A 대비 인텔 14A는 더 많은 외부 고객사가 필요하다고 본다"고 밝혔다. 인텔 관계자는 3일 인텔 18A 공정 관련 지디넷코리아 질의에 "시장의 루머나 추측에 답변하지 않는다"고 회신했다.

2025.07.03 15:24권봉석

삼성 파운드리, 2나노 3세대 공정 2년내 구현..."고객이 다시 찾게 하자"

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 경쟁력 강화에 집중하고 있다. 2나노 2세대(SF2P) 공정 업그레이드에 이어, 3세대(SF2P+) 공정을 내년 양산하겠다는 계획을 밝힌 것이다. 아울러 4나노, 8나노 등 기존 공정 역시 경쟁력을 높여 삼성 파운드리를 이용했던 고객사들이 다시 돌아오도록 한다는 방침이다. 삼성 파운드리는 1일 협력사를 대상으로 진행하는 세이프(SAFE) 포럼을 열고 SF2P+ 공정을 공개했다. 기존 공정 대비 20~30%의 성능이 향상된 것으로 전해진다. 이 공정은 SF2P에 옵틱 슈링크(Optic Shrink)를 적용해 구현했다. 옵틱 슈링크는 반도체 제조에 사용되는 리소그래피 공정에서 기존 설계를 광학적으로 재배치하고 축소해 더 작은 면적에 동일한 기능을 구현한다. 쉽게 말해 물리적인 트랜지스터 구조를 바꾸지 않고, 광학적 설계 최적화를 통해 면적을 줄이는 셈이다. 삼성전자 협력사 관계자는 “기존 반도체가 숫자 1이라면, 거기서 전체적으로 0.7배 축소한 게 옵틱 슈링크가 적용된 반도체”라고 설명했다. 양산은 내년과 내후년 중 진행될 예정이다. 내년 양산 예정인 SF2P 공정과 시점에는 큰 차이가 나지 않는다. 기본 베이스가 되는 반도체의 면적을 줄이는 방식이어서 구현 난이도가 높지 않기 때문이다. 삼성전자는 최근 2나노 공정 경쟁력을 한층 강화하고 나섰다. 내년 양산을 목표로 하는 SF2P 공정은 올 2분기부터 외부 고객사들을 대상으로 프로모션을 진행 중이다. SF2P는 SF2(2나노 1세대) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 줄어들었다. 국내 AI반도체 스타트업 리벨리온이 대표적인 고객사로 알려졌다. 다만 1.4나노 공정은 다소 지연될 전망이다. 이날 세이프 포럼에서도 1.4나노가 언급됐지만 당초 계획이던 2027년보다 2년 늦은 2029년 양산을 시작할 예정이다. 이는 앞서 미국 세이프 포럼에서도 밝힌 “차세대 공정 개발을 우선하기보다는 2나노, 4나노 등 기존 공정을 안정화하고 수율을 개선하는 데 집중할 것"이라는 의지와 일맥상통한다. “고객 다시 삼성 찾아야”...4나노로 고객 공략 가속화 삼성전자가 기존 공정 강화 전략을 통해 '기존 고객사들이 다시 찾는 회사'로 탈바꿈한다는 계획이다. 이날 세이프 포럼에 참석한 한 반도체 업계 관계자는 “오늘 세이프 포럼은 삼성 파운드리를 이용했던 고객이 다시금 삼성을 찾을 수 있도록 하나의 생태계를 만들자는 내용으로 요약할 수 있다”고 밝혔다. 특히 4나노를 통해 고객사들의 신뢰를 얻자는 방침이다. 포럼에서는 SF4U가 언급됐다. SF4U 공정은 기존 4나노 대비 전력 효율 개선에 초점을 맞춰 개발 중이다. 이 중 알파벳 'U'는 울트라(Ultra)라는 의미다. 새롭게 도입되는 GAA(게이트 올 어라운드) 공정이 아닌 FiNFET(핀펫) 공정을 통해 양산된다. 모바일 AP, 자동차용 SoC, AI 등을 타깃으로 한다. 디자인하우스 관계자는 “성숙 공정에 들어간 4나노를 중심으로 기존 공정을 강화하는 방향으로 삼성이 바뀌고 있는 것 같다”고 말했다.

2025.07.02 09:07전화평

삼성 파운드리, 협력사 대상 SAFE 포럼 비공개 개최

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 숨 고르기에 들어갔다. 파운드리 행사를 대폭 축소해 개최한 것이다. 적자를 기록 중인 파운드리 사업에서 내실 다지기에 들어간 것으로 해석된다. 삼성전자는 1일 서울 서초구 삼성 금융캠퍼스에서 세이프(SAFE) 포럼 2025를 개최했다. 세이프 포럼은 파운드리 협력사들과 네트워킹 강화를 목적으로 지난 2019년 시작된 행사다. 최신 기술 동향 등에 대해 공유한다. 회사는 올해 포럼 규모를 대폭 축소했다. 지난해 포럼은 서울 강남구 코엑스에서 1천명 이상 고객·파트너사들이 참여한 가운데 진행됐다. 그러나 올해는 이보다 작은 건물로 변경했다. 행사 시간도 다소 줄었다. 그 동안 한나절 열렸던 행사를 올해는 오전 9시30분부터 오후 12시55분까지로 단축했다. 행사는 별도 로드맵 발표 없이 VIP 대상 내부 만찬 행사로 전환해 진행한다. 이날 저녁 열리는 행사에는 한진만 DS부문 파운드리사업부장(사장), 남석우 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO) 등 삼성전자 주요 경영진과 핵심 파트너사들이 참석해 협력 방안 등을 논의할 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 지난달 초 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 포럼도 비공개로 진행했다. 한편 이날 세이프포럼에서는 삼성전자의 신종신 파운드리 디자인 플랫폼 개발실장(부사장)이 자사 파운드리 사업 현황과 전략 방향을 공유했으며 이장규 텔레칩스 대표이사와 박성현 리벨리온 대표이사가 각각 기조연설을 진행했다. 아울러 케이던스, 시높시스, 어드반테스트, 알파웨이브 세미, 에이디테크놀로지, 세미파이브 등 21개 업체가 행사장 '파트너 파빌리온'에 부스를 마련해 네트워킹에 나섰다.

2025.07.01 13:09전화평

2나노에 묶인 삼성 '엑시노스' 로드맵…최적화가 성패 가른다

향후 2~3년간 삼성전자의 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스' 개발 방향에 큰 변화가 생길 전망이다. 삼성전자가 당초 오는 2027년 1.4나노미터(nm) 공정을 양산하겠다는 계획을 일시 보류했기 때문이다. 엑시노스는 삼성전자의 차세대 공정을 가장 먼저 사용하는 제품으로, 삼성 파운드리 공정 로드맵의 변화에 가장 민감하게 대응할 수밖에 없다. 실제로 엑시노스를 설계하는 시스템LSI사업부는 향후 스텝을 면밀히 고민하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI 사업부는 차세대 모바일 AP 개발에서 2나노 공정 최적화에 중점을 둘 것으로 분석된다. 삼성, 1.4나노 공정 연기…차세대 '엑시노스'도 2나노 채택 지속 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 담당하는 칩으로, CPU·GPU·메모리 등 고성능 시스템반도체를 동시에 집적한다. 삼성전자는 시스템반도체를 설계하는 시스템LSI 사업부를 통해 자체 모바일 AP인 '엑시노스' 시리즈를 개발해 왔다. 모바일 AP는 최선단 파운드리 공정을 가장 빠르게 적용하는 반도체이기도 하다. 엑시노스의 경우 삼성전자 파운드리 사업부가 양산을 전담한다. 올 하반기에는 1세대 2나노(SF2) 공정 기반의 '엑시노스 2600'를 양산할 예정으로, 내년 1분기 출시 예정인 '갤럭시S26'가 핵심 적용처다. 나아가 시스템LSI 사업부는 차세대 AP 개발을 구상하고 있다. 삼성 파운드리의 공정 로드맵에 맞춰, 내년에는 2세대 2나노인 'SF2P' 공정을 활용한다. 다만 차차세대 AP 제품부터는 전략 수정이 불가피하다. 당초 삼성 파운드리는 오는 2027년께 1.4나노 공정인 'SF1.4'를 양산화할 계획이었다. 그러나 최근 최선단 파운드리 공정 개발에 난항을 겪으면서, 이를 늦추기로 했다. 업계에서는 빨라야 오는 2028~2029년에 1.4나노 공정이 양산될 것으로 보고 있다. 일례로 삼성전자는 이달 초 미국에서 진행한 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2025'에서 고객사 및 협력사에 "차세대 공정 개발을 우선하기보다는 2나노, 4나노 등 기존 공정을 안정화하고 수율을 개선하는 데 집중할 것"이라는 뜻을 전달한 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "통상 삼성 시스템LSI의 모바일 AP 개발 계획은 삼성 파운드리 로드맵과 연동되는 구조기 때문에, 중장기적으로 전략을 새롭게 구상해야 할 것"이라며 "삼성 파운드리가 1.4나노 대신 2나노 공정 고도화에 집중하면, 차세대 엑시노스 역시 2나노 공정을 지속 활용해야 한다"고 설명했다. 한계 다다른 공정 미세화…최적화가 미래 모바일 AP 시장 좌우 이에 따라 삼성전자는 향후 2~3년간 모바일 프로세서를 위한 신규 2나노 공정 개발에 집중할 것으로 전망된다. 삼성전자는 2027년에 SF2A·SF2Z 등 신공정을 내놓을 계획이지만, 이들 공정은 모바일 프로세서에 적합한 공정은 아니다. 전자는 차량용 반도체, 후자는 서버 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야가 주요 타겟이다. SF2Z의 경우 전력 공급선을 칩 후면에 배치하는 BSPDN(후면전력공급) 기술이 적용되는데, 비용에 민감한 모바일 AP에 적용하기엔 무리가 있다는 평가다. 업계 또 다른 관계자는 "스마트폰 가격은 크게 상승하지 못하는 반면, 최선단 파운드리 공정은 가격이 크게 뛰기 때문에 모바일 프로세서의 성능을 무작정 높이는 방향은 한계를 맞고 있다"며 "중기적으로는 2나노 공정에서 'DTCO(설계 기술 공동 최적화)'를 얼마나 잘 이뤄내는지가 모바일 AP 시장의 성패를 결정하게 될 것"이라고 말했다. DTCO는 반도체 설계와 제조 공정 기술 간의 최적화를 뜻한다. 기술적 성숙도가 낮은 최선단 공정에서 더 중요한 의미를 가진다.

2025.07.01 10:02장경윤

TSMC 계열사 VIS, 싱가포르 반도체 공장 조기 가동 검토

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC 계열사인 VIS(Vanguard International Semiconductor)가 싱가포르에서 건설 중인 신규 반도체 생산라인의 가동 시점을 당초보다 앞당기는 방안을 검토 중이다. 블룸버그는 VIS가 싱가포르 내 신규 팹(반도체 생산공장) 생산을 2027년 상반기에서 2026년 하반기로 앞당기는 방안을 고려하고 있다고 현지시간 28일 보도했다. VIS는 이 같은 내용을 대만 타오위안에서 열린 기자간담회에서 발표했다. 팽 러우(Fang Leuh) VIS 회장은 “최근 지정학적 불확실성이 커지면서, 고객사들로부터 안정적인 공급망 확보에 대한 요구가 더욱 높아졌다”며 “이에 따라 조기 양산 가능성을 검토하고 있다”고 말했다. 이번 공장은 VIS와 네덜란드 반도체 기업 NXP가 공동 설립한 합작법인을 통해 추진되고 있다. 총 투자 규모는 약 80억달러(한화 약 11조원)로, 전기차(EV) 및 산업용 반도체에 주로 사용되는 300mm(12인치) 웨이퍼 기반의 제품 생산을 목표로 한다. VIS는 지난해 4분기에 해당 공장의 착공을 시작했으며, 현재는 1단계 라인의 조기 가동에 초점을 맞추고 있다. 향후 2단계 증설은 내부 검토를 거쳐 공식 승인을 받은 이후 추진할 계획이다. 다만, 팽 회장은 “미·중 무역 갈등과 관련된 통상 리스크가 여전히 생산 일정에 영향을 줄 수 있는 변수로 작용하고 있다”고 설명했다. 그럼에도 불구하고 VIS는 올해 하반기 매출이 전년 대비 소폭 증가할 것으로 내다봤다.

2025.06.30 16:26전화평

KT클라우드, 인텔과 AI 생태계 확대 맞손…'AI 파운드리' 본격 시동

KT클라우드가 인공지능(AI)·클라우드 사업 협력을 넓히며 'AI 파운드리' 생태계 확장을 가속화한다. KT클라우드는 인텔과 AI·클라우드 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 30일 밝혔다. 이날 KT클라우드 본사에서 열린 협약식에서는 인텔 한스 촹 세일즈·마케팅 그룹(SMG) 아시아태평양 지역 총괄, 배태원 인텔코리아 대표, 최지웅 KT클라우드 대표가 참석해 구체적인 협력 방안을 논의했다. 이번 협약은 인텔의 첨단 반도체 기술과 서비스를 KT클라우드의 AI 서비스 플랫폼 AI 파운드리에 접목함으로써 AI 및 클라우드 서비스의 성능을 극대화하고 비용 효율성을 높여 고객에게 혁신적인 솔루션을 제공하기 위한 목적이다. KT클라우드는 AI 파운드리를 중심으로 추론용 인프라의 가성비를 높이는 방안을 지속 고민 중이며 방안 중 하나로 인텔 AI 가속기인 가우디 도입을 검토하고 있다. 양사는 협력을 통해 다양한 산업군 수요에 대응할 수 있는 클라우드 특화 상품 개발 등 상품 라인업 고도화 및 기술 협력을 함께 추진한다. KT클라우드의 AI 파운드리는 검색증강생성(RAG), AI 모델, 추론용 인프라 등 AI 각 분야에서 검증된 파트너사들과 협력해 기업의 AI 수요를 엔드투엔드로 실현하는 사업이다. 이를 위해 KT클라우드는 지난 5월 업스테이지·디노티시아·폴라리스오피스·리벨리온 등과 함께 경량화된 AI 모델과 모듈형 RAG 서비스를 기반으로 신뢰성 높은 AI 시스템을 간편하게 구현할 수 있는 서비스를 선보이겠다는 계획하에 AI 파운드리 사업의 본격적인 시작을 알렸다. KT클라우드는 AI 파운드리 서비스의 정식 출시에 앞서 고객 참여형 파일럿 프로그램을 운영할 예정이며 선정된 기업에게는 8월 한 달간 서비스를 무료로 제공한다. 참여 방법과 선정 절차는 다음 달 24일 KT클라우드 포털에서 송출되는 AI 파운드리 웨비나를 통해 안내할 예정이다. 인텔 한스 촹 SMG 아시아태평양 지역 총괄은 "AI 인프라 시장에서 KT클라우드와 전략적 협력을 진행하게 돼 매우 뜻깊게 생각한다"며 "우리는 가우디와 제온 프로세서 기반 AI 기술을 통해 기술검증(PoC) 단계부터 상용화까지 실질적인 성과가 도출될 수 있도록 앞으로 적극 협력해 나가겠다"고 말했다. 최지웅 KT클라우드 대표는 "양사 협력을 통해 대규모 AI 모델 서빙에 있어 경제성과 확장성을 갖춘 새로운 대안을 제시할 수 있을 것으로 기대한다"며 "단순 기술 도입을 넘어 추론 비용 증가라는 구조적 문제를 해결하고 제조업과 공공부문을 포함한 AI 생태계 전반에 실질적인 기여를 할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

2025.06.30 11:00한정호

삼성 파운드리 '2세대 2나노' 공정 본격화...외부 고객사 확보 첫 발

삼성전자가 차세대 파운드리 경쟁력 회복을 위한 준비에 나섰다. 최근 2세대 2나노(SF2P) 공정에 대한 기초 설계를 완료하고, 협력사들과 고객사 유치를 위한 프로모션에 돌입했다. 삼성전자는 지난해 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과 협력 개발하기로 공개한 차세대 AI 컴퓨팅 칩렛 플랫폼도 최근 SF2P 공정을 채택한 것으로 파악됐다. 내부 고객사인 시스템LSI의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 제외하면 첫 활용 사례다. 27일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리와 디자인하우스(DSP) 기업들은 최근 SF2P 공정에 대한 프로모션을 본격화했다. SF2P 공정, 외부 고객사 유치 준비 마무리…설계 키트도 곧 완성 SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노 공정이다. 올 하반기 양산될 예정인 1세대 2나노(SF2) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 줄일 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 그동안 삼성전자와 DSP 협력사들은 잠재 고객사들과 SF2P 공정 수주에 대한 물밑작업을 진행해 왔다. 내부 고객사인 시스템LSI와도 SF2P 공정 기반의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 설계 및 양산을 준비하고 있다. 나아가 올 2분기에는 외부 고객사들을 대상으로 SF2P 공정에 대한 프로모션에 나서기 시작했다. PDK(공정 설계 키트) 등 칩 설계를 위한 기본 준비가 마무리됐다는 판단에서다. PDK는 파운드리 기업이 고객사인 팹리스에 제공하는 소프트웨어다. 특정 공정 기반에 맞춰 칩 설계가 가능하도록 회로 도면과 특성, 시뮬레이션 도구 등 다양한 정보를 포함하고 있다. SF2P 공정의 PDK는 현재 0.9 버전까지 제작됐다. 통상 반도체 업계에서는 1.0 버전이 제작돼야 외부 고객사에 배포가 가능한 것으로 본다. SF2P 공정의 PDK 1.0 버전은 다음달에 개발될 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P 공정에 대한 제반 기술들이 갖춰지면서, 최근 삼성전자와 DSP 기업들이 SF2P 공정에 대한 수주 프로젝트를 진행하기 시작했다"며 "올해 삼성전자와 2나노 칩을 설계하려는 고객사들은 대부분 SF2P 공정을 쓰게될 것"이라고 설명했다. AI CPU 칩렛 플랫폼도 SF2P 공정 채택 실제로 삼성전자 SF2P 공정은 상용화 궤도에 오르고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부와 DSP 기업 에이디테크놀로지, IP(설계자산) 기업 Arm, 국내 AI 반도체 팹리스인 리벨리온이 협력 개발하는 'AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼'이 최근 SF2P 공정을 채택한 것으로 파악됐다. 해당 프로젝트는 리벨리온의 AI 반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합하는 것이 주 골자다. CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자의 2나노 공정을 통해 양산된다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술로, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있다는 장점이 있다. 해당 프로젝트는 지난해 9월 말 첫 공개됐다. 당시 참여 기업들은 삼성전자의 2나노 공정을 활용하기로 했으나, 구체적으로 어느 세대의 공정을 채택할 지는 확정하지 않았다. 그러나 이들 기업은 최근 SF2P 공정 채택을 확정하고 기술 개발에 돌입했다. 프로젝트 일정이 당초 예상보다 다소 지연되면서, 시기적으로 SF2P 공정을 활용하는 것이 더 적절하겠다는 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 업계 또 다른 관계자는 "아직 구체적인 양산 사례가 있는 것은 아니지만, 삼성전자가 내부적으로 SF2P 공정에 대한 수율과 성능에 자신감을 드러내고 있는 것으로 안다"며 "삼성전자 파운드리에서도 DSP 기업들에게 SF2P 공정에 대한 프로모션을 적극 권장하고 있다"고 말했다.

2025.06.27 10:48장경윤

쏘닉스·홍콩과기대, AI기반 차세대 RF 필터 공동 연구개발 진행

무선통신필터 파운드리 전문기업 쏘닉스는 홍콩과학기술대(이하 홍콩과기대) REMY(RF Microwave system)랩과 '인공지능(AI) 기반 차세대 필터 및 파운드리 공정 모델링 공동연구개발을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 26일 밝혔다. REMY랩은 홍콩과기대 내 연구소로 인공지능 머신러닝을 통한 신호처리와 데이터 분석, 고급 무선 통신기술, 압전 물질을 사용하는 고주파 필터 분야의 인공지능 플랫폼 개발을 전문으로 하고 있다. REMY랩은 이번 업무 협약 체결을 통해 쏘닉스가 제공하는 RF 필터 파운드리 공정설계키트(PDK) 데이터를 인공지능(AI)에 적용해 AI모델링 프로그램 개발 및 딥러닝을 수행할 예정이다. 아울러 쏘닉스는 RFMY랩과의 협업으로 차세대 필터 개발 시 리드타임 및 공정시간 단축과 수율 개선, AI모델링 도입을 통한 전반적인 파운드리 공정 개선 효과를 기대하고 있다고 밝혔다. 쏘닉스 관계자는 “이번 MOU 체결 외에도 지난 6월 17일부터 19일까지 미국 샌프란시스코에서 열린 국제마이크로웨이브 학회(IMS)에도 참가해 차세대 6인치 TF-SAW 및 신규 어드밴스 패키징(웨이퍼레벨 패키징) 파운드리를 소개하는 등 활발한 마케팅 활동을 하고 있다”며 “대형 고객사들과 신규 파운드리 협력 체결을 하여 본 AI 기반 모델링을 파운드리에 적용할 경우 신규 고객사 대응이 더욱 가속될 것으로 예상한다”고 말했다.

2025.06.26 13:54장경윤

"엔비디아 시총이 3.6조 달러인 이유는 생명과학 기대감 때문"

"엔비디아 최근 주식 시총을 보니 3.6조달러나 됐다. 애플이나 마이크로소프트도 3조 달러다. 그 이유가 바로 미래 생명과학에 대한 기대감 때문이다." 이승구 국가바이오파운드리사업단장(한국생명공학연구원)은 '국가 바이오파운드리 구축과 민간협력 개발'을 주제로 한 '이노바이오 카페' 강연에서 바이오파운드리 중요성을 강조하며 "이 같은 시총 흐름은 2008~2009년 유전체 데이터 폭증과 관련이 있다"고 설명했다. 이 행사는 (재)대전테크노파크가 주최하고 생명공학연우협동조합이 주관했다. 이 단장은 "현재 빅데이터 기반 설계 제작에 의한 바이오 파괴와 혁신이 진행중"이라며 "10년 내 억대 연구비 정도만 투입하면 1년 이내에 원하는 유전체를 만들어내는 시대가 올 것"으로 전망했다. "우리의 경제, 사회, 삶을 바꿀 혁신이 바로 합성생물학에서 일어날 것입니다. 바이오파운드리 플랫폼이 그 기반이 될 것입니다." 이 단장은 "인터넷에 의해 러시아 경제 규모와 비슷한 조 달러 단위 시장이 형성되었듯 합성생물학에서도 그 같은 일이 10~20년내 반드시 일어날 것"이라며 "대략 이 시기가 되면 연간 4조 달러에 이르는 시장이 형성될 것"으로 예측했다. 이 단장은 또 합성 생물학이 부상한 배경에 대해 "고성능 세포 설계와 제작기술이 초병렬 자동화 기술과 인공지능(AI), 부품/모듈화 등으로 인해 지난 2010년부터 주목받았다"며 "톱 다운 방식(유전자 편집으로 생명체 기능연구)에서 바텀업 방식(생명체 기능을 DNA 및 구성요소 설계·제작·조립으로 만드는 일)으로 최근 연구 및 및 생산 동향도 전환되고 있다"고 부연설명했다. 예비타당성조사를 통과한 바이오파운드리 구축사업에 대해서도 소개했다. 이 파운드리는 올해부터 오는 2029년까지 총 1천263.3억 원을 들여 세포제작 월 3천 개, 전문인력 205명 양성, 자동화 워크플로우 개발 38건, DBTL 사이클 단축률 100%를 목표로 한다. 이 단장은 단순한 인프라 조성만이 아니라, 바이오파운드리 산업생태계를 만들고 인력을 양성하는 일까지 이 사업에 포함돼 있다고 덧붙였다. 이 단장은 또 "합성 생물학 진흥법이 올해 통과되면서 현재 생명연 생명공학 정책센터 중심으로 시행령을 준비 중"이라고 말했다. 장비 국산화를 위해선 산업부-과기정통부 지원을 받아 기계연-KISTI 등과 협력 사업을 런칭해 가고 있다고 설명했다. 이어 생명연 바이오파운드리 사업단 정흥채 박사는 추가 강연자로 나서 합성생물학과 바이오파운드리 구축 사업의 중요성을 재차 강조했다. 정 박사는 "선진국과의 기술차가 75%라고 KISTEP에서는 말하고 있지만, 요소 기술을 보면 좀 다른 면도 있다"며 "대전에선 이를 육성하기 위해 글로벌 혁신특구가 필요했는데, 다행히도 지난 달 지정됐다"고 설명했다. 글로벌 혁신특구가 필요했던 이유로 ▲해외보다 엄격한 국내 규제 ▲기술역량 미흡 ▲중소기업진입 장벽 등 3가지를 꼽았다. 한편 정 박사는 국내 규제 어려움 겪었던 기업 사례로는 제노포커스와 제노켐을 꼽았다. 제노포커스는 균주 안전성 심사 가이드라인이 명확하지 않아 힘들었고, 제노켐은 2018년 시알릴락토스에 대한 미FDA 인증도 받았지만, 국내 LMO 위탁생산시설이 없어 2023년까지 5년간 판매 및 수출을 못했다고 언급했다.

2025.06.25 12:19박희범

삼성 파운드리 사업 전략 수정…1.4나노 개발보다 2·4나노 수율 집중

삼성전자 파운드리가 위기 극복을 위해 사업 전략을 수정했다. 1.4나노미터(nm) 등 차세대 공정의 개발을 당초 계획보다 미루는 대신 기존 최선단 공정의 수율 개선과 고객사별 최적화에 역량을 집중하기로 했다. 최근 이 같은 기조를 협력사 측에 설명한 것으로 파악됐다. 25일 업계에 따르면 삼성전자는 2·4나노 등 최선단 공정의 수율 안정화 및 최적화 작업에 집중할 계획이다. 앞서 삼성전자는 지난 3일 미국 캘리포니아주 산호세 삼성 반도체 캠퍼스에서 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2025'를 개최한 바 있다. SAFE 포럼은 삼성 파운드리와 핵심 파트너, 고객사의 주요 인사들이 모여 첨단 기술과 향후 로드맵을 공유하는 자리다. 당시 포럼에 참석한 복수의 관계자에 따르면, 삼성전자는 1.4나노(SF1.4) 공정의 양산을 기존 로드맵 대비 늦출 계획이다. SF1.4는 당초 삼성 파운드리 로드맵에서 오는 2027년 양산을 목표로 한 차차세대 공정이다. 대신 삼성전자는 2·4나노 등 최선단 공정의 수율 안정화와 최적화에 주력하겠다는 뜻을 파트너 및 고객사에 전달했다. 특히 2나노미터는 삼성전자가 이르면 올 하반기 양산을 시작하는 첨단 공정이라는 점에서 주목된다. 첫 번째 공정인 SF2의 경우, 기존 3나노(SF3) 대비 성능이 12%, 전력효율성이 25% 가량 향상됐다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최근 1.4나노 등 최선단 공정에 대한 도전보다는 기존 공정에 대한 안정성을 높이겠다는 뜻을 강조하고 있다"며 "구체적으로 2나노 등 첨단 공정의 수율 개선과 커스터마이즈 서비스 강화, 삼성 메모리를 활용한 턴키 서비스 제공 등을 약속했다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업부가 기존 공정에 대한 고객사들의 반응이 대체로 좋지 않았다는 점을 받아들이고, 안정성에 초점을 맞추기로 했다"며 "1.4나노 공정의 구체적인 양산 시기를 재설정하지는 않았으나, 최소 2028~2029년이 될 것"이라고 말했다. 한편 삼성 파운드리 사업부는 초미세 공정에서 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하지 못하면서 최근까지 부진을 겪어 왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 증가한 것으로 나타났다.

2025.06.25 11:11장경윤

삼성 파운드리 8나노 '방긋'...2나노는 고객 잡기 숙제

“삼성전자 파운드리 8nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정은 최근 업계에서 스윗스팟(Sweet-Spot)으로 통합니다.” 24일 익명을 요청한 한 디자인하우스 관계자는 삼성전자 파운드리 8나노 공정에 대해 이같이 평했다. 그는 “고객사 상당수가 삼성전자 파운드리 5나노, 8나노를 찾는 경우가 많다”며 “수율도 공정을 쓰려면 문제가 없는 정도로 안정화됐다고 들었다”고 말했다. 현재 삼성전자 파운드리 공정 중 높은 평가를 듣는 회로 선폭은 5나노, 8나노, 14나노다. 세 공정 모두 안정적인 수율과 성능을 제공한다. 8나노가 특히 '스윗스팟'으로 통하는 이유는 세 공정 중 가성비가 가장 좋기 때문이다. 가장 좋은 성능을 제공하는 5나노는 높은 가격대에 형성됐으며, 14나노는 가격은 저렴하지만 성능이 다소 떨어진다. 8나노의 경우 14나보다는 높으면서도 5나노보다는 저렴한 가격을 자랑하며 고객사에게 인기가 많은 것이다. 디자인하우스 세미파이브 관계자는 “(8나노가)성능은 어느 정도 채우면서 가격이 싼 포지션에 있다”고 설명했다. 실제로 8나노를 찾는 고객사가 늘어나는 추세다. 삼성 파운드리는 지난 5일 공식 출시된 닌텐도 스위치2에 탑재된 8나노 공정 칩셋을 양산했다. 닌텐도는 해당 신제품을 내년 3월까지 1천500만대 판매하겠다는 목표를 세운 바 있다. 전작인 스위치1은 2017년 출시 이후 전 세계 누적 판매량이 1억5천만대에 달했다. 당시 칩은 TSMC가 전량 양산했다. 삼성 파운드리가 그토록 바라던 대형 고객을 TSMC로부터 뺏어온 셈이다. 최근엔 유럽 한 반도체 스타트업이 삼성 파운드리 8나노 공정을 찾기도 했다. 이 회사는 시드 펀딩 라운드에서만 370만달러(약 50억원)를 받은 기업으로, 하나의 칩으로 다양한 작업을 수행할 수 있는 범용 칩을 개발하고 있다. 이 외에도 퀄컴이 스냅드래곤 765, 스냅드래곤865 등 일부 물량을 삼성 8나노에서 양산 중인 것으로 알려졌으며, 중국 빅테크 기업들도 삼성 8나노를 찾는 걸로 전해진다. 문제는 2나노 고객 확보...TSMC는 캐파 없어 그러나 가동률이 상승하는 8나노와 달리 2나노에서는 고전을 면치 못하고 있다. 현재 업계에 알려진 삼성전자 파운드리 2나노 수율은 평균적으로 20~30% 수준에 머문 것으로 알려졌다. 고객 역시 부족한 상황이다. 현재 삼성 파운드리 2나노 고객으로 알려진 곳은 일본 PFN(프리퍼드 네트웍스), 국내 AI반도체 스타트업 딥엑스뿐이다. 이들 업체 역시 기술력이 있는 기업이지만, 많은 물량을 주문하는 빅테크 기업은 아니다. 큰손이 없는 셈이다. 다만 TSMC의 캐파(CAPA, 생산능력) 부족으로 반사이익을 누릴 가능성이 높다. 현재 TSMC는 엔비디아, 애플, AMD, 퀄컴 등 빅테크 기업을 2나노 고객으로 확보했다. 이에 주문량이 너무 많아 새로운 주문을 받지 못하고 있는 상황이다. 반도체 업계 관계자는 “TSMC 쪽 2나노 캐파가 아예 없다보니 삼성 파운드리에 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)를 넣는 고객들이 좀 있다”고 설명했다.

2025.06.24 16:35전화평

삼성전자 美 테일러 팹 내년 초 양산라인 투자

삼성전자가 미국 내 최첨단 파운드리 양산 준비를 가속화한다. 그간 지속적으로 늦춰졌던 인프라 시설 공사를 최근 재개한 데 이어, 내년 초 양산 설비를 처음 반입하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 테일러 파운드리 팹에 빠르면 내년 1~2월부터 2나노미터(nm) 공정용 양산설비를 도입하는 방안을 논의 중이다. 내년 초 양산라인 구축 준비…투자 계획 구체화 삼성전자 테일러 파운드리 팹은 지난 2021년 투자가 결정된 신규 공장이다. 당초 4나노 공정 양산을 목표로 했으나, 시장 상황 등을 고려해 2나노를 주력 공정으로 삼았다. 다만 삼성전자는 테일러 파운드리 팹의 본격적인 완공과 양산라인 구축 시기를 여러 차례 미뤄왔다. 2나노 공정 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 진행할 경우 막대한 비용 손실이 우려되기 때문이다. 그러나 삼성전자는 올 2분기 테일러 팹의 클린룸 마감 공사를 재개했다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 클린룸이 구축된 뒤에야 각종 부대 설비 및 제조설비를 도입할 수 있다. 클린룸 구축 마감 시점은 올 연말이다. 삼성전자는 곧바로 내년 1~2월부터 양산라인을 구축하기 위해 유틸리티 등 설비를 도입하는 방안을 구상하고 있다. 현재 내부적으로 테일러 파운드리 팹용 장비 선정을 마무리하고, 조만간 협력사에 세부적인 투자 및 발주 계획을 구체화할 것으로 알려졌다. 일부 협력사의 경우 이미 내년 초 미국 내 장비 반입을 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 초도 양산라인 구축인 만큼 당장의 투자 규모는 크지 않은 것으로 추산된다. 다만 삼성전자의 차세대 파운드리 양산 준비가 본격화된다는 점에서, 업계의 기대감이 커지고 있다. 2나노 고객사 적기 확보가 중요…"현지 생산, 美 빅테크에 매력적" 향후 공장 가동의 관건은 대형 고객사 확보다. 삼성전자 2나노 공정(SF2)은 이르면 올 하반기 양산이 시작되는 초미세 파운드리 공정이다. 현존 가장 고도화된 3나노(SF3) 공정 대비 성능은 12%, 전력효율성은 25% 뛰어나면서도 면적은 5% 줄일 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 그동안 삼성전자는 국내·일본 AI 반도체 팹리스를 2나노 공정 고객사로 확보했다. 그러나 주요 경쟁사인 TSMC와 달리 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하지는 못했다. 이에 삼성전자는 최근 잠재 고객사들과 2나노 공정 양산에 대한 협의를 적극 진행하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "테일러 파운드리 팹은 미국 내 첨단 반도체 생산을 원하는 고객사들에게 매력적인 선택지가 될 것"이라며 "공사 재개가 진행됐고, 그간 불확실했던 양산 라인 구축에 대한 논의도 구체화되면서 모처럼 활기가 도는 분위기"라고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자와 협력사들이 미국 내 부품·장비 반입을 위한 인증 절차를 밟기 시작한 것으로 안다"며 "다만 실제 고객사 확보 성과에 따라 투자 계획에 변동성이 생길 수는 있다"고 설명했다.

2025.06.23 14:13장경윤

삼성전자, 하반기 반도체 전략 수립 착수…HBM·美 투자 돌파구 '절실'

삼성전자가 올 하반기 반도체 사업 전략 구상에 착수한다. 삼성전자 반도체 사업은 메모리·시스템반도체 분야 전반에서 고전을 겪고 있는 상황으로, 특히 차세대 HBM(고대역폭메모리) 상용화에 따라 성패가 크게 좌우될 것으로 보인다. 향후 미국의 반도체 수출 관세 및 보조금 정책 향방도 삼성전자에게 큰 변수로 작용할 전망이다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 주재로 글로벌 전략회의를 진행한다. 매년 6·12월 개최되는 삼성전자 글로벌 전략회의는 각 사업 부문의 상반기 실적 공유 및 하반기 사업 전략 등을 논의하는 자리다. 미국 도널드 트럼프 2기 행정부의 관세 정책, 미중 패권 전쟁, 중동 전쟁 등 거시경제의 불확실성이 날로 높아지는 만큼, 이에 따른 대응 전략을 집중 논의할 것으로 관측된다. 특히 반도체 사업의 부진을 타개할 돌파구 마련이 시급한 상황이다. 삼성전자 반도체 사업은 크게 D램과 낸드를 양산하는 메모리반도체, 파운드리, 시스템LSI 등 3개 축으로 나뉘어져 있다. 현재 삼성전자는 3개 사업부 모두 위기를 맞고 있다는 평가가 나온다. 메모리 사업, 1c D램 및 HBM4 상용화에 성패 삼성전자의 올 하반기 메모리반도체 사업 성패는 HBM(고대역폭메모리)에 크게 좌우될 것으로 예상된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 차세대 메모리다. AI 데이터센터에서 수요가 빠르게 급증해 왔으나, 삼성전자의 경우 지난해 HBM3E(5세대 HBM) 8단·12단 제품을 핵심 고객사인 엔비디아에 납품하는 데 실패한 바 있다. 이에 삼성전자는 HBM3E에 탑재되는 1a(4세대 10나노급) D램을 재설계해 엔비디아향 공급을 재추진하고 있다. 당초 공급 목표 시기는 6~7월경이었으나, 현재 업계는 양산을 확정짓기까지 더 많은 시간이 필요할 것으로 보고 있다. HBM4(6세대 HBM)와 1c(6세대 10나노급) D램도 주요 안건에 오를 전망이다. 삼성전자는 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c D램을 HBM4에 탑재해, 올 연말까지 양산에 나설 계획이다. 이를 위해 올해 초부터 평택캠퍼스에 1c D램용 양산 라인 구축을 시작했으며, 1c D램의 수율 확보에 총력을 기울이고 있다. 올 3분기께 1c D램의 양산 승인(PRA)을 무리없이 받아낼 것이라는 게 삼성전자 내부의 분위기다. 물론 PRA 이후에도 대량 양산을 위한 과제가 별도로 남아있는 만큼, 낙관은 금물이라는 게 업계 전언이다. TSMC와 벌어지는 격차…2나노 적기 양산 시급 삼성전자 파운드리 사업부는 3나노미터(nm) 이하의 초미세 공정에서 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하는 데 난항을 겪고 있다. 이에 업계 1위 대만 TSMC와의 격차가 지속 확대되는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 늘었다. 이르면 올 하반기 양산에 돌입하는 2나노 공정 역시 TSMC가 한 발 앞서있다는 평가다. 최소 60%대의 안정적인 수율을 기반으로, 대만 내 공장 두 곳에서 양산을 준비 중인 것으로 알려졌다. 다만 삼성전자도 복수의 잠재 고객사와 2나노 공정에 대한 양산 협의를 진행하고 있다는 점은 긍정적이다. 지난해 일본 AI반도체 팹리스인 PFN(Preferred Networks)의 2나노 칩 양산을 수주한 데 이어, 최근에는 퀄컴·테슬라에도 적극적인 대응을 펼치고 있다. 자체 모바일 AP(애플리케이션프로세서)인 '엑시노스 2600'는 내년 '갤럭시S26' 시리즈를 목표로 개발이 진행되고 있다. 회사는 1분기 보고서를 통해 "올 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규로 출하할 예정"이라며 "성공적인 양산을 통해 주요 고객으로부터 수요 확보를 추진하고 있다"고 밝힌 바 있다. 복잡해지는 미국 투자 셈법…파운드리 삼성전자가 미국 테일러시에 건설 중인 신규 파운드리 팹도 면밀한 대응책이 필요한 상황이다. 앞서 삼성전자는 해당 지역에 총 370억(약 50조원) 달러를 들여 2나노 등 최첨단 파운드리 공장을 짓기로 했다. 첫 번째 공장은 현재 공사가 대부분 마무리됐다. 올 2분기에도 협력사에 클린룸 마감 공사를 의뢰한 것으로 파악됐다. 이에 미국 정부도 칩스법에 따라 지난해 말 삼성전자에 47억4천500만 달러의 보조금을 지급하기로 했다. 다만 트럼프 2기 행정부는 칩스법의 혜택을 받는 기업들이 자국 내 투자를 더 확대하도록 압박하고 있다. 실제로 TSMC는 향후 4년 간 미국에 최소 1천억 달러(약 146조원)를, 마이크론은 기존 대비 투자 규모를 300억 달러(약 41조원)를 추가 투자하기로 했다. 삼성전자로서도 투자 확대 압박을 느낄 수 밖에 없는 상황이다. 그러나 삼성전자는 테일러 파운드리 팹에 선제적인 투자를 진행하기 어렵다. 고객사의 중장기적 수요가 확보되지 않은 상태에서 생산능력을 확장하면 막대한 투자비 및 운영비를 떠안아야 되기 때문이다. 현재 삼성전자가 첫 번째 테일러 파운드리 팹에 제조설비 반입 시기를 늦추고 있는 것도 같은 연유에서다. 반도체 업계 관계자는 "미국 오스틴 팹의 가동률도 저조한 상황에서, 테일러 팹에 설비를 도입하고 가동하는 순간 바로 수익성에 타격이 올 수밖에 없다"며 "삼성전자가 미국 내 투자 전략에 상당히 고심하고 있는 이유"라고 말했다.

2025.06.18 09:01장경윤

中 파운드리 SMIC, 삼성과 점유율 격차 1.7%로 좁혀

올해 1분기 전세계 파운드리(반도체 위탁생산) 3위 중국 SMIC가 약진한 가운데, 2위 삼성전자는 다소 아쉬운 성적을 기록했다. 9일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 중국 SMIC는 매출과 점유율 모두 상승하며 2위인 삼성전자를 바짝 추격하기 시작했다. SMIC는 올해 1분기 매출로 작년 4분기보다 1.8% 늘어난 22억 5000만 달러를 기록했으며, 점유율은 0.5%p(포인트) 상승한 6%를 달성했다. 트렌드포스는 "SMIC는 미국 관세와 중국 보조금 대응으로 조기 재고 확보가 활발해 평균판매단가(ASP) 하락을 상쇄했다"고 설명했다. 반면 삼성전자는 같은 기간 매출은 11.3%p, 점유율은 0.4%p 쪼그라들었다. 이에 따라 삼성전자와 SMIC의 격차는 2.6%p에서 1.7%p로 좁혀졌다. 대만 TSMC는 올해 1분기 67.6% 점유율을 기록하며 지난해 4분기 대비 0.5%p 성장했다. 2위 삼성전자와 격차는 전분기 59%p에서, 올해 1분기 59.9%p로 확대됐다. 다만 회사 매출은 전분기 대비 5% 감소했다. 트렌드포스는 "TSMC의 경우 스마트폰 관련 웨이퍼 출하는 계절적 요인으로 감소했지만, 견고한 인공지능(AI) 고성능컴퓨팅(HPC) 수요와 관세 회피 목적의 긴급 주문 등으로 1분기 매출은 전 분기 대비 5% 하락에 그친 255억 달러를 기록했다"고 밝혔다. 이어 "삼성 파운드리는 중국 보조금의 수혜가 제한적인 데다 미국의 첨단공정 수출규제가 겹치면서 전 분기보다 11.3% 줄어든 28억 9천만 달러의 매출을 올렸다"고 덧붙였다. 한편 전 세계 상위 10개 파운드리 업체의 올해 1분기 매출은 총 364억300만달러로 전 분기(384억8천200만달러)와 비교해 5.4% 감소했다.

2025.06.09 18:56전화평

[기고]"합성생물학, 단기 성과보다 탄탄한 성장토대 구축할 때"

우리나라는 세계 최초로 '합성생물학 육성법'을 만들었다. 글로벌 바이오 시장에서 주도권을 쥘 발판을 마련한 셈이다. 다만, 조급함 보다는 장기적인 관점에서 접근해야 한다.합성생물학은 생명체 구성요소와 시스템을 공학적인 방법으로 설계ㆍ제작ㆍ활용하는 생명공학 분야 학문 및 기술이다. 바이오기술을 통한 경제·사회 이슈 해결을 목적으로, 생명체의 기능적 소프트웨어인 'DNA' 부품을 조합해 논리적인 회로를 설계하고 이를 공학적으로 새로운 생명 시스템을 제작·합성·활용하거나 기존 생명체를 재설계하는 일을 한다. 합성생물학은 인공지능, 빅데이터 등 첨단 디지털기술과 융합한 디지털바이오 분야 대표 기술이다. 기존 생명공학 기술의 한계를 돌파할 수 있는 새로운 패러다임으로 주목받고 있다. 이 기술은 의료, 보건, 화학, 환경, 에너지, 농식품 등 전 산업에 걸쳐 엄청난 파급효과를 지녀, 글로벌 기술패권 경쟁 핵심 분야로 부상 중이다. 특히, 합성생물학은 바이오 분야 한계를 넘어설 수 있는 잠재력을 지녀 특히, 주목받는다. 바이오 분야를 대량생산 체제로 전환할 수 있는 가능성 때문이다. 현재 우리나라는 '합성생물학 육성법'을 통해 합성생물학 관련 연구개발, 인프라 구축, 인력 양성, 기술사업화 지원, 공공바이오파운드리 구축 및 운영 등을 종합적으로 추진할 법적·정책적 기반을 갖추었다. 하지만 지금 우리 앞에 놓인 과제는 단기적 성과에 집착하기보다, 장기적 안목에서 내실을 다지는 성장 전략을 수립하는 일이다. 합성생물학 발전을 위해 정책 설계와 이행 과정에서 무엇을 경계하고 준비해야 하는지 함께 고민할 시점이다. 첫째, 당장 눈에 띄는 성과보다 합성생물학의 탄탄한 성장 토대를 구축하는 것이 우선돼야 한다. 우리는 주요국에 비해 R&D 투자 규모가 미흡하고, 일부 응용분야에 편중된 투자가 이루어지고 있는 상황이다. 이에 따라 기초 및 응용을 포함하는 다양한 분야에 투자 규모 확대 및 이를 지원하는 제도적 장치를 마련해야 한다. 단백질 설계, 미생물 기반 화학소재, 식물세포 기반 대체식품 등 주요 응용 분야에 대한 기초 연구와 동시에, 이들 기술의 대량 생산을 위한 R&D 과제를 병행 추진할 필요가 있다. 또한, AI와 양자기술 등 인접 분야와의 융합 연구를 촉진하며, 관련 협업 과제의 지속적인 신설을 통해 전략적 융합 연구 생태계를 확충해야 한다. 둘째, 성과가 나타나기까지 충분한 시간과 정책적 인내심이 필요하다. 합성생물학은 코로나19 백신 개발을 통해 그 잠재력을 입증했으나, 여러 분야에서 실질적 성과를 도출하고 상용화에 이르기까지는 상당한 기간이 소요될 수밖에 없다. 공공 바이오파운드리와 같은 인프라 투자는 단기적으로 가시적인 성과를 기대하긴 어렵지만, 바이오파운드리는 단순한 연구 장비를 넘어 합성생물학의 병목현상을 해소하고 스케일업을 가능하게 하는 핵심 인프라로서 중요한 역할을 한다. 따라서 장기적 관점에 기초한 성과 창출과 정책 설계를 추구하여야 한다. 셋째, 지속 가능하고 유연한 자금 지원 및 인재 육성이 필수적이다. 단기적 수익에 집중한 과제보다, 창의적이고 도전적인 연구 분야에 지속적이고 과감한 투자가 요구된다. 또한 고등학생부터 대학원생, 박사후 연구원에 이르는 미래 인재에 대한 체계적 지원과 육성이 병행돼야 한다. 예를 들어, iGEM과 같은 국제경진대회 참가 지원, 관련 학과 신설, 기업 및 연구소와의 연계 프로그램 등이 향후 글로벌 리더 양성의 든든한 토대가 될 것이다. 한국은 '합성생물학 육성법'을 통해 바이오경제의 새로운 전환점을 마련했다. 단기성과에 연연하지 않고 미래를 내다보는 인내와 준비를 해나갈 때 이 제도의 진정한 가치가 빛날 것이다.

2025.06.09 07:30정일영

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