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웨스턴디지털, PC 제조사용 'PC SN5000s NVMe SSD' 출시

웨스턴디지털이 14일 PC 제조사 공급용 QLC SSD 'PC SN5000s NVMe SSD'를 출시했다. 이 제품은 한 셀당 4비트를 저장할 수 있는 BiCS6 QLC 낸드 플래시메모리와 웨스턴디지털 자체 개발 컨트롤러로 구성됐다. 최대 속도는 2TB 제품 기준 읽기 6GB/s, 쓰기 5.6GB/s이며 TBW(총 쓰기 용량)는 미공개다. 쓰기 작업시 잠시 데이터를 담아두는 D램은 빠졌다. PCI 익스프레스 4.0 규격 기반으로 작동하며 데스크톱PC용 M.2 2280·노트북이나 소형 기기용 M.2 2230 폼팩터 중 선택할 수 있다. 저장장치 암호화 표준인 TCG OPAL 2.02를 지원하며 암호화 표준은 RSA-3K, SHA-384를 지원한다. 무상보증기간은 최대 5년이며 512GB, 1TB, 2TB 등 총 3개 제품으로 출시된다. PC 제조사에 우선 공급되며 공급가는 수량이나 인도 시점 등에 따라 다르다. 제품 상세 정보는 웨스턴디지털 공식 웹사이트에서 확인 가능하다.

2024.03.14 10:42권봉석

작년 4분기 낸드 시장 전분기比 24.5% 성장…삼성 1위 수성

낸드 시장이 지난해 4분기 출하량 증가, 가격 상승 등 효과로 규모가 크게 성장한 것으로 나타났다. 나아가 올 1분기에도 성장세를 이어갈 전망이다. 7일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 전 세계 낸드플래시 시장 규모는 114억9천만 달러로 전분기 대비 24.5% 증가했다. 이번 낸드 시장 성장세는 연말 IT 수요 증가에 따른 주문량 확대, 가격 상승 등 여러 긍정적인 효과가 맞물린 데 따른 결과다. 낸드 시장은 올 1분기에도 매출 규모가 전분기 대비 20% 증가할 것으로 예상된다. 1분기가 계절적 비수기에 해당하지만, 주요 공급업체들의 감산과 고객사들의 재고 확보 노력이 지속되고 있는 것으로 알려졌다. 가격 역시 평균고정거래가격이 전분기 대비 25% 상승할 전망이다. 기업 별로는 삼성전자가 해당 분기 42억 달러로 시장의 선두 자리를 지켰다. 점유율은 36.6%로, 전분기(31.4%) 대비 5.2%p 증가했다. 출하량과 가격이 전분기 대비 각각 35%, 12% 증가한 덕분이다. 2위 SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 24억8천만 달러의 매출로 시장 점유율 21.6%를 기록했다. 전분기(20.2%) 대비 점유율이 소폭 상승했으나, 삼성전자와의 격차는 벌어졌다.

2024.03.07 09:53장경윤

국제우주정거장, 우주비행사에 이어 IT 기기도 '교대'

국제우주정거장(ISS)은 1998년 11월 지구 상공 400km 위에 자리잡은 후 지금까지 미국과 러시아를 비롯한 다양한 국가의 우주 비행사와 물자를 보급받으며 운용됐다. 일론 머스크가 이끄는 우주기업 '스페이스X'는 2010년대 들어 재활용 가능 우주선인 팰콘 로켓을 내세워 ISS 관련 수송 임무를 전담하고 있다. 가장 최근인 지난 1월 말 미국 플로리다 주 케이프 캐너버럴 우주군 기지에서 출발한 스페이스X의 팰콘9 로켓에는 향후 인류 우주 활동을 지원할 IT 관련 장비가 다수 실렸다. ■ HPE, ISS에 우주용 컴퓨터 공급 미국 서버·HPC(고성능 컴퓨팅) 업체인 HPE는 이번에 발사된 팰콘9 로켓에 우주용으로 설계된 컴퓨터인 '스페이스본 컴퓨터 2'를 실어보냈다. 스페이스본 컴퓨터 2는 2016년 출시된 엣지라인 EL4000, 2017년 출시된 프로라이언트 DL360 Gen10 서버 등으로 구성됐다. HPE가 우주용 고성능 컴퓨터를 처음 구상하던 시기가 2017년이라 쉽게 설계를 바꿀 수 없다는 것이 그 이유다. HPE는 이번에 ISS로 올라간 컴퓨터에 키오시아 RM 밸류 SAS와 XG NVMe SSD 등 키오시아 저장장치를 탑재했다. 전체 용량은 RM 밸류 SAS 960GB 4대, 30.72TB PM6 SAS SSD 4대, 엣지라인 EL4000 서버에 장착된 1TB XG NVMe SSD 8개 등 130TB에 달한다. 키오시아는 "기계 부품이 없어 전력 소모와 고장 확률이 낮은 낸드 플래시 메모리 기반 SSD가 우주 환경에 더 적합하다"고 밝혔다. ■ 니콘, 기존 DSLR 카메라를 플래그십 미러리스 Z9로 교체 니콘은 50년 전 아폴로 15호 임무 이후 NASA의 다양한 임무에 필름 카메라와 렌즈, DSLR 카메라를 공급했다. 필름 카메라 'F5'와 니코르 렌즈는 NASA가 개발한 특수 보호 커버를 씌운채로 진공 상태 우주에서도 작동했다. 니콘은 이번 팰콘9에 풀프레임 미러리스 카메라 최상위 제품인 Z9과 Z마운트 탑재 니코르 렌즈를 실어보냈다. 2017년부터 쓰였던 풀프레임 DSLR 카메라인 D5/D6를 대체하기 위해서다. 니콘은 "Z9은 물리 셔터를 없애고 기계적으로 움직이는 부품을 최소화해 내구성을 극대화했다. ISS에 공급될 Z9 본체는 우주용으로 특수 제작되지 않았으며 현재 일반 소비자가 시중에서 살 수 있는 것과 동일한 등급"이라고 밝혔다. ■ 오작동 일으키는 복병 '우주 방사선' 방어가 과제 ISS에 투입되는 여러 장비들의 성능이나 내구성에 가장 큰 영향을 미치는 요소는 바로 우주 방사선이다. 몇 천-몇 억 광년 떨어진 우주에서 날아오는 방사선은 지구 자기장의 영향을 받아 약화되지만 ISS에는 적지 않은 영향을 미친다. 우주 방사선은 프로세서나 저장장치 안에서 처리되는 데이터를 변형시키거나 오동작을 일으키는 주범이다. 우주 비행사가 개인적으로 반입하는 노트북 컴퓨터와 달리 현재 ISS에서 작동하는 컴퓨터 장치 중 대부분은 여전히 15년에서 20년 전 개발된 우주 등급 제품을 쓰고 있다. ISS에 기기를 공급하는 주요 제조사 역시 우주 방사선 대비책에 적지 않은 공을 들인다. 니콘 관계자는 "ISS 주변에서 승무원과 장비가 받는 지속적인 우주 방사선 피폭을 고려해 더 빠른 셔터 속도로 소음 감소 효과를 높이는 옵션을 Z9에 추가했다"고 설명했다.

2024.02.11 09:35권봉석

인텔 차세대 CPU '애로우레이크', DDR4 메모리 버린다

인텔이 올 하반기 출시할 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake) 관련 전망이 주요 PC 제조사와 메인보드 제조업체가 밀집한 대만과 중국 지역을 중심으로 확산되고 있다. 애로우레이크는 2021년 인텔이 제시한 로드맵 중 가장 최신 공정에 속하는 인텔 20A(Å, 0.2nm급) 공정에서 생산되며 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등 신기술이 모두 투입되는 전략 제품이다. 애로우레이크에는 AI 연산을 가속할 NPU도 탑재될 예정이다. CES 2024에서 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "애로우레이크는 AI 가속 성능을 갖춘 게임용 프로세서가 될 것"이라고 밝히기도 했다. ■ 2021년 투입 'LGA 1700' 소켓, LGA 1851과 교대 애로우레이크부터는 더 많은 신호·전력전달용 핀이 필요한 상황을 고려해 현재 적용된 LGA 1700 소켓 대신 LGA 1851 소켓이 적용된다. 아직 실물은 노출되지 않았지만 인텔이 배포한 것으로 추측되는 예상도가 작년 하반기에 X(트위터) 등 소셜미디어를 통해 공개되기도 했다. 한 메인보드 제조사 관계자는 "인텔은 과거 수 년간 2년에 한 번 꼴로 프로세서용 소켓을 교체했지만 LGA 1851 소켓은 적어도 세 세대 가량 유지될 가능성이 크다"고 설명했다. 경쟁사인 AMD는 한 소켓 규격을 최소 4년 이상 유지한다. 메인보드 펌웨어 업데이트와 프로세서만 교체하면 적은 비용으로 업그레이드 가능한 것이 장점으로 꼽힌다. ■ 성능 향상·가격·내부 구조 때문에 DDR5 메모리만 지원 인텔은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크, 2021년)부터 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시, 2023년)까지 3년 이상 DDR4/5 메모리를 동시에 지원했다. 2021년 당시 DDR4 메모리는 성숙 단계에 접어든 반면 DDR5 메모리는 성능과 가격 모두 일반 소비자들이 만족하기 어려운 수준이었다. 2022년 출시된 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)도 DDR4 메모리로 PC 구성 비용을 상당히 줄일 수 있었다. 그러나 애로우레이크는 지원 메모리를 DDR5로 통일할 예정이다. 현재 시장 주류인 DDR5-5600 16GB 메모리 가격이 6만원 이하로 내린데다 더 이상 높은 작동 속도를 확보할 수 없는 DDR4 메모리를 굳이 지원해야 할 필요가 사라졌기 때문이다. DDR4 지원 포기는 코어 울트라(메테오레이크) 이후 시작된 타일형 구조와도 관계가 있다. 프로세서를 구성하는 반도체 타일 조각 중 메모리 제어를 담당하는 IO 타일에서 DDR4 관련 반도체 IP(지적재산권)를 빼면 GPU나 CPU 등에 더 많은 면적을 할당할 수 있다. ■ SSD용 전송 통로 '레인'도 PCIe 5.0 규격 적용 현재 PCI 익스프레스 5.0 NVMe SSD를 지원하는 프로세서는 AMD 라이젠 7000 시리즈 뿐이다. 인텔은 최신 제품인 14세대 코어 프로세서에서 그래픽카드용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에만 5.0 규격을 적용했고 SSD는 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 쓴다. 애로우레이크는 SSD용 레인도 PCI 익스프레스 4.0 규격에서 PCI 익스프레스 5.0 규격으로 전환할 가능성이 크다. 실리콘모션과 파이슨 등 대만계 SSD 컨트롤러 칩 제조사도 작년 연말부터 올 초 CES 2024에 걸쳐 6/7나노급 공정을 적용한 새 컨트롤러 칩을 대거 공개했다. 이들 제품 역시 이르면 하반기부터 시장 출시 예정이다. ■ 인텔, CES서 "애로우레이크 올해 출시" 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 CES 2024 기간 중 '오픈하우스' 행사에서 "애로우레이크는 올해 안에 출시할 것"이라고 공언했다. 각종 개발 과정도 현재까지는 순항중인 것으로 보인다. 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서는 인텔 20A 공정에서 생산한 애로우레이크 웨이퍼가 공개됐다. 같은 해 10월 팻 겔싱어 CEO는 3분기 실적발표에서 "인텔 20A 공정 기반 애로우레이크는 이미 윈도 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 매년 6월경 대만 타이베이에서 진행되는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, 컴퓨텍스를 통해 하반기 출시할 프로세서 관련 정보를 공개했다. 올해 컴퓨텍스는 6월 4일부터 7일까지 4일간 진행되며 이 기간 중 기조연설이나 미디어 브리핑 등을 통해 추가 정보가 공개될 것으로 보인다.

2024.02.01 17:01권봉석

삼성전자 "1분기에 전체 메모리 흑자전환...수익성 개선에 집중"

삼성전자가 지난해 반도체 사업에서 4개 분기 연속 적자를 기록한 가운데, 지난해 4분기 D램 사업에서 흑자전환을 이뤘다. 삼성전자는 올해 1분기에 전체 메모리 사업이 흑자전환이 예상된다고 밝혔다. 김재준 삼성전자 메모리 전략마케팅실장(부사장)은 31일 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "1분기 당사 메모리 사업은 흑자 전환이 예상된다"라며 "업계 메모리 생산 전반의 비트그로스가 제한적일 것으로 예상되는 만큼 당사는 고객의 재고 비축 수요보다는 진성 수요 위주로 공급에 대응하겠다"고 말했다. 이어서 김 부사장은 "PC와 모바일은 지난 분기 수요 회복이 이미 확인된 상태로, 전분기에 이어서 1분기에도 수요 회복세가 지속될 것으로 전망된다"며 "다만 서버 및 스토리지의 경우에는 한동안 상대적으로 부진했던 수요가 회복세를 나타내고는 있으나 본격적인 수요 회복 여부는 1~2분기 정도 더 지켜봐야 할 것으로 보인다. 또 그는 "선단 제품에 대한 고객사들의 요청은 강하게 이어질 것으로 보이며, 또 재고 비축을 위한 수요 또한 지속 발생할 것으로 예상된다"라며 "삼성전자는 생성형 AI 관련 HBM(고대역폭메모리), 서버 SSD에 적극 대응하면서 수익성 개선에 집중할 계획이다"고 말했다. PC와 모바일은 온디바이스AI 채택의 영향으로 메모리 탑재량 성장이 예상된다. 또 팬데믹 초기 판매됐던 제품 중 일부 교체 주기 도래와 맞물려서 세트 출하량 추이에 긍정적인 효과도 있을 것으로 전망되고 있다. 서버는 AI향 수요 견조세가 지속되는 가운데 작년 긴축 기조 하에서 미루어져 왔던 서버 교체가 신규 플랫폼 전환과 맞물려서 진행되면서 서버 수요가 점진적으로 회복될 전망이다. 한편, 지난해 4분기 삼성전자의 메모리 비트그로스는 전반적인 수요 환경 개선으로 인해 시장을 상회했다. D램과 낸드 비트그로스는 30% 중반을 달성했고, 평균판매단가(ASP)는 D램이 두 자릿수 초반, 낸드가 높은 한 자릿수 각각 상승했다. 김재준 부사장은 "특히 서버향 D램은 전분기 대비 60% 이상의 비트그로스를 기록했고, 4분기 DDR5는 1a 나노 전환 가속화에 힘입어 전체 서버 D램 내 비중이 과반을 초과하며 전체 D램 성장을 견인했다"고 말했다. 이어서 "낸드 또한 업황이 회복되는 가운데 데이터센터, 스토리지 등 서버형 SSD 제품 중심으로 수요가 지속 상승하고, 이에 서버형 SSD 출하량 증가 폭이 전분기 대비 50%에 육박하는 등 큰 폭의 판매 증가가 있었다"고 밝혔다.

2024.01.31 12:34이나리

한미마이크로닉스, SATA3 SSD '워프 HB1' 출시

한미마이크로닉스가 25일 SATA3 규격 2.5인치 SSD '워프 HB1'을 출시했다. 워프 HB1은 구형 노트북·데스크톱PC의 HDD(하드디스크 드라이브) 대체 용도나 용량 확장 용도로 쓸 수 있다. 최대 속도는 읽기 550MB/s, 쓰기 480MB/s로 HDD 대비 4배 이상 향상된다. 3D TLC 낸드 플래시메모리를 적용했고 셀 중 일부를 쓰기 캐시로 활용하는 SLC 캐시, 대기 상태에서 삭제된 데이터가 담긴 셀을 자동으로 정리하는 TRIM 기능을 지원한다. TBW(총 쓰기 용량)는 512GB 제품 기준 240TBW, 무상보증기간은 구입 후 3년간이다. 용량은 128GB·256GB·512GB 세 종류이며 가격은 512GB 제품 기준 5만 1천원.

2024.01.25 11:05권봉석

삼성전자, 속도 43% 빨라진 소비자용 SSD '990 EVO' 출시

삼성전자가 성능과 범용성을 모두 갖춘 소비자용 SSD 신제품 '990 EVO'를 출시했다. '990 EVO'는 전작 '970 EVO 플러스' 대비 ▲속도 ▲전력효율 ▲기술력 모두 향상됐다.이 제품의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 5000 MB/s, 4200 MB/s로 전작 대비 각각 43%, 30% 향상돼 대용량 파일에 빠르게 접근 가능하다. 또 자체 개발한 5나노 신규 컨트롤러를 소비자용 SSD에 처음 탑재해 전력 효율을 최대 70%까지 개선했다. '990 EVO'는 제품 내부 D램 탑재 없이 PC의 D램과 직접 연결하는 호스트 메모리 버퍼(Host Memory Buffer, HMB) 기술을 적용해 가격 경쟁력을 강화하고 제품 성능은 유지시켰다. 호스트 메모리 버퍼: 호스트 PC의 메모리를 디바이스가 사용할 수 있도록 할당 및 해제하는 기능이다. '990 EVO'는 PCIe 4.0와 함께 PCIe 5.0(x 2레인)도 지원해 차세대 인터페이스에 대한 사용자의 요구를 충족시켰다. 사용자의 PC 시스템이 지원하는 인터페이스에 따라 자동 전환돼 호환성과 안정성이 우수하며, PCIe 5.0 기반 초슬림형 노트북에도 성능 저하 없이 사용 가능하다. 또 SSD 지원 소프트웨어 삼성 매지션 8.0을 통해 데이터 마이그레이션, 펌웨어 업데이트, 데이터 보호 등의 기능도 제공한다. 열 분산 라벨이 제품의 열을 효과적으로 배출시켜 드라이브 성능 저하없이 최상의 상태를 유지할 수 있다. 손한구 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 상무는 "사용자에게 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 기술과 실용성을 모두 고려한 신제품 '990 EVO'를 출시했다"며 "속도, 전력 효율, 신뢰성을 균형 있게 갖춰 일상에서 다양하게 활용 가능한 제품이자 최신 인터페이스에 최적화된 제품"이라고 말했다. '990 EVO'는 1TB, 2TB 2가지 용량으로 1월 23일부터 전세계에 순차적으로 출시될 예정으로, 국내는 이달 24일부터 판매를 시작한다.

2024.01.24 09:18이나리

올 하반기 노트북에도 PCIe 5.0 SSD 탑재 본격화

PCI 익스프레스 5.0 SSD는 지난 해 3분기 초부터 데스크톱PC 등 시장을 중심으로 보급을 늘리고 있지만 노트북 적용 사례는 찾기 어렵다. 가장 큰 문제로는 고성능 작동시 발열과 전력소모가 꼽힌다. CES 2024 기간 중 대만 SSD 컨트롤러 제조사 파이슨이 미세공정을 적용한 새 컨트롤러 'E31T'를 공개했다. TSMC 7나노급 공정에 저전력 설계를 적용해 소모 전력을 10% 이상 낮췄다는 것이 파이슨 측 설명이다. 스토리지 업계 관계자들은 "생성 AI 구동이 가능한 노트북 출시에 따라 올 하반기부터 휴대성을 중시한 경량 노트북에도 PCI 익스프레스 5.0 SSD 탑재가 예상된다"고 전망했다. ■ 파이슨 E26 컨트롤러 칩, 발열·전력 소모 증가 파이슨은 2021년 9월 PCI 익스프레스 5.0 규격을 지원하는 첫 컨트롤러 칩인 E26을 개발했다. E26은 ARM 코어텍스 R5 코어와 파이슨이 독자 개발한 코엑스프로세서 2.0 코어를 조합해 설계했고 12nm 공정에서 생산된다. 최대 속도는 읽기 14GB/s, 쓰기 11.8GB/s 수준이다. 씨게이트, 마이크론, 기가바이트, MSI 등 주요 SSD 제조사가 이를 이듬 해 하반기부터 공급받아 SSD 제품 출시에 나섰다. 그러나 이들 제품은 방열판이나 열전도 시트, 냉각팬 등 적절한 냉각수단 없이 작동시 과열 손상을 막기 위한 성능 조정을 수행한다. 데스크톱PC 대비 내부 면적이 상대적으로 좁아 냉각 기구 탑재가 어려운 노트북에 탑재되는 사례는 드물었다. ■ 공정 미세화·설계 개선으로 전력 소모 최대 15% 절감 파이슨이 새로 공개한 PS5031-E31T 컨트롤러는 기존 제품의 약점인 발열과 소비 전력을 미세 공정 적용으로 해결했다. 내부 처리 코어는 Arm 코어텍스 R5 기반으로 변함이 없지만 제조 공정을 12나노에서 TSMC 7나노급으로 변경했다. 파이슨은 대용량 데이터 기록이 지속될 경우 완충 역할을 하는 D램을 빼고 설계를 개선해 기존 D램 탑재 모델 대비 전력 소모를 최대 15% 가량 낮췄다고 밝혔다. 또 고성능 작동이 필요 없는 상태에서 전력 소비를 줄이는 L1.2 모드를 지원한다. 최대 읽기/쓰기 속도는 각각 10.8GB/s로 데스크톱PC용 고성능 제품 대비 약간 떨어지지만 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD 최대 속도(8GB/s) 대비 2GB 가량 속도가 향상됐다. PS5031-E31T 컨트롤러로 SSD를 구성시 방열판이 필요 없는 구성이 가능해 노트북 등에 탑재도 가능하다. 이를 탑재한 제품은 올 상반기 중 주요 제조사를 통해 출시 예정이다. ■ "노트북에도 생성 AI 향상 위한 고성능 SSD 필요" CES 2024 기간 중 현장에서 만난 스토리지 업체 관계자들은 노트북에 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 탑재가 필요해질 것이라고 전망했다. 이들은 "올해부터 AI 연산을 가속할 수 있는 인텔 AI 부스트, AMD 라이젠 AI 등 NPU(신경망처리장치) 탑재 노트북 출시가 계속된다. 생성 AI를 위한 패러미터 등 대용량 데이터 로딩 때문에 SSD 속도도 향상될 필요가 있다"고 설명했다. 이어 "PCI 익스프레스 5.0 SSD는 방열판과 냉각팬으로 열을 충분히 식힐 수 있는 데스크톱PC용 고성능 제품과 성능이 다소 낮아도 PCI 익스프레스 4.0 대비 최대 속도가 20% 향상된 노트북용 제품으로 이분화될 것"이라고 전망했다. 단 PCI 익스프레스 5.0 SSD의 장점을 온전히 살리려면 이를 지원하는 노트북용 프로세서 출시가 필요하다. 인텔 코어 울트라 U·H 프로세서와 AMD 라이젠 8040/7040 프로세서 등 현행 노트북용 프로세서는 여전히 SSD용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 적용하고 있다.

2024.01.17 16:42권봉석

1분기 낸드 가격, 15~20% 상승 전망…"공급사가 인상 주도"

지난해 4분기 회복세로 돌아선 낸드 가격이 올 초에도 견조한 흐름을 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 10일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 낸드플래시 고정거래가격은 전분기 대비 15~20% 인상될 것으로 예상된다. 1분기는 반도체 업계의 비수기에 해당한다. 그럼에도 낸드 고객사들은 재고를 안전 수준까지 확보하기 위해 구매량을 계속 늘리고 있다. 동시에 공급사들도 그간의 손실을 만회하기 위해 가격 인상을 공격적으로 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 이에 낸드 가격은 모바일, 서버, PC 등 산업 전반에 걸쳐 가격이 상승할 전망이다. 인상폭은 전분기 대비 15~20% 수준이다. 낸드 가격은 지난해 4분기에도 전분기 대비 13~18% 상승한 바 있다. 트렌드포스는 "올 1분기에는 공급사 간 다양한 생산 전략이 전개되면서 일부는 조기에 생산량을 늘릴 것"이라며 "향후 수요 향방에 따라 하반기에는 가격 인상이 완화될 수 있다"고 설명했다. 분아별로는 PC, 노트북 등에 쓰이는 소비자용 SSD의 1분기 가격이 15~20% 상승할 것으로 관측된다. PCIe 4.0 SSD의 견조한 수요 속에서 공급사가 가격 협상에서 유리한 위치를 점한 덕분이다. 모바일 기기에 탑재되는 eMMC, UFS, 서버에 탑재되는 기업용 SSD는 가격 인상폭이 18~23%에 달할 전망이다. 특히 서버의 경우 중국 CSP(클라우드 서비스 제공업체)의 주문이 가장 활발한 것으로 알려졌다.

2024.01.10 09:36장경윤

배용철 삼성電 부사장 "맞춤형 HBM 등 미래 AI 솔루션 시장 선도"

삼성전자가 AI 시장을 겨냥한 최첨단 메모리 전략을 적극 구상하고 있다. 서버 등 고용량 데이터 처리에 특화된 HBM(고대역폭메모리)와 저전력 특성의 모바일 D램 'LPDDR5X' 등, 관련 제품을 대거 선보일 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문을 통해 "삼성전자는 AI 시장 대응을 위해 DDR5와 HBM(고대역폭메모리), CMM(CXL 메모리 모듈) 등 응용별 요구 사항에 기반한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급 중"이라고 밝혔다. 삼성전자는 AI 시장 대응을 클라우드와 온디바이스 AI, 그리고 자동차로 크게 세 영역으로 나눠 공략하고 있다. 먼저 클라우드에서는 ▲HBM3E인 '샤인볼트' ▲32Gb DDR5 D램 ▲MRDIMM ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a'를 대표 솔루션으로 제시했다. 이 중 HBM3E는 12단(적층) 기술을 활용해 최대 1천280GB/s의 대역폭과 최대 36GB(기가바이트)의 고용량을 제공한다. 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐으며, 초거대 AI 모델이 요구하는 메모리 성능과 용량을 만족시킬 것으로 기대된다. 온디바이스 AI 분야에서는 ▲LPDDR5X D램 ▲LPDDR5X CAMM2 ▲LLW D램 ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a' 등을 소개했다. 온디바이스 AI는 AI 기능을 클라우드가 아닌 단말 자체에서 처리하는 기술로, 고성능 및 고효율 메모리가 필수적이다. 차량용 메모리 솔루션으로는 'Detachable AutoSSD'를 꼽았다. 해당 제품은 세계 최초 탈부착이 가능한 차량용 SSD로, 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 제품이다. 기존 제품 대비 용량은 4배(1TB→ 4TB), 임의 쓰기속도는 약 4배(240K IOPS→ 940K IOPS) 향상됐으며, 교체가 가능한 E1.S 기반의 폼팩터를 제공한다. 삼성전자는 현재 유럽 주요 완성차, 티어1 고객들과 세부 사양 협의를 진행하고 있으며, 올해 1분기내 기술적 검증(PoC)을 완료할 계획이다. 삼성전자는 급변하는 기술과 시장 환경에 민첩하게 대응하기 위해 작년 12월 메모리 상품기획실을 신설하고, 본격적인 미래 준비에 박차를 가하고 있다. 상품기획실은 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직이다. 맞춤형 HBM(Custom HBM), 컴퓨테이셔널 메모리 등 새로운 솔루션과 사업 발굴에도 만전을 기한다. 배 부사장은"AI 플랫폼의 성장으로 고객 맞춤형(용량, 성능, 특화 기능 등) HBM에 대한 요구가 증가하고 있다"며 "이에 삼성전자는 주요 데이터센터, CPU·GPU 선두 업체들과 긴밀한 협업을 진행 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "고객들의 개별화된 요구에 대응하기 위해 차세대 HBM4부터 버퍼 다이(Buffer Die)에 선단 로직 공정을 활용할 예정"이라고도 덧붙였다. 한편 삼성전자는 9일(현지시간)부터 미국 라스베이거스에서 막을 올리는 'CES 2024'에서 AI용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고, 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보일 계획이다.

2024.01.08 14:50장경윤

SSD 제조사, 새해 가격인상 통보…낸드 가격 상승 전망

작년 4분기부터 시작된 PC용 SSD 가격 인상이 새해에도 지속될 전망이다. SSD 핵심 부품인 낸드 플래시메모리 단가가 오르며 SSD 제조 원가 상승이 예고됐다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 "낸드 플래시메모리 공급 가격이 제조사의 수익 실현을 위해 향후 수 분기동안 40% 이상 오를 것"이라고 전망했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 업체는 이미 지난 해 말 시장 공급가를 크게 올렸으며 마이크론(크루셜), 웨스턴디지털 등 외산 업체도 올 초 공급가 인상 방침을 국내 주요 유통사에 전달했다. ■ "낸드 플래시메모리 수익 실현 위한 가격 인상 불가피" 시장조사업체 트렌드포스는 최근 공개한 보고서를 통해 "낸드 플래시메모리 제조사가 감산과 분기별 공급가 인상 등을 동원하고 있지만 수익을 실현할 수 있는 수준에 이르지 못했다"며 "손익분기점을 넘기 위해서는 향후 40% 가량 가격 인상이 필요해 향후 수 분기동안 가격 인상은 불가피하다"고 전망했다. 트렌드포스에 따르면 작년 3분기 톱5 낸드 플래시메모리 제조사 중 매출 감소를 피한 곳은 삼성전자와 SK하이닉스(솔리다임 포함), 웨스턴디지털 뿐이다. 반면 키오시아는 2022년 대비 8.6%, 마이크론은 5.2% 매출이 줄었다. 대만 매체 연합보 역시 작년 말 복수 관계자를 인용해 "지금까지 진행된 낸드 플래시메모리 가격 인상은 단순히 시작에 불과하며 단기적으로 최대 50% 이상 오를 가능성이 있다"고 보도했다. ■ 해외 제조사, 연초부터 국내 공급가 인상 통보 삼성전자와 SK하이닉스는 지난 연말 이미 국내 시장 공급가를 크게 올렸다. 국내 시장에서 현재 가장 많은 수요가 몰리는 PCI 익스프레스 4.0 기반 1TB NVMe SSD 최저가는 작년 말 기준으로 10월 대비 20% 이상 올랐다. 여기에 새해부터는 마이크론(크루셜), 웨스턴디지털 등 해외 제조사도 공급가를 인상할 방침이다. 국내 SSD 유통사 관계자들에 따르면 지난 2, 3일 양일간에 걸쳐 대부분의 SSD 제조사가 공급가 인상을 통보했다. 일부 소비자가 미국이나 일본 등 시장에서 시도하던 해외 역직구도 힘들어질 것으로 보인다. 업계 관계자는 "11월 말 미국 블랙프라이데이 등으로 시작된 할인행사도 새해를 기점으로 대부분 종료됐다. 일본 아마존이 연초 진행하는 온라인 할인 행사에서도 SSD 제품은 제외됐다"고 설명했다. ■ "SSD 가격 인상, 낸드 공급사·제조사가 주도" SSD 가격이 단시간에 크게 오른 사례 중 하나로 2021년 암호화폐 '치아'(Chia)로 촉발된 SSD·HDD(하드디스크 드라이브) 가격 상승을 꼽을 수 있다. 치아는 저장공간을 빌려주면 이자처럼 보상을 주는 구조로 대용량일수록, 입출력 속도가 빠를수록 더 많은 보상을 받을 수 있다. 비트코인이나 이더리움으로 이득을 얻지 못한 채굴 업자가 SSD와 HDD를 대량 구매하며 가격이 올랐다. 그러나 취재에 응한 시장 관계자들은 "현재 진행되는 SSD 가격 상승은 낸드 플래시메모리 제조사와 SSD 제조사 주도 아래 진행중이다. 시장 수요와도 무관하며 이런 움직임은 당분간 계속될 것"이라고 내다봤다.

2024.01.05 09:24권봉석

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