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'SSD'통합검색 결과 입니다. (121건)

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삼성전자 "서버용 SSD 출하량 전년比 80% 이상 증가"

삼성전자가 생성형AI 확산에 따른 영향으로 올해 서버향 SSD 출하량은 전년 대비 80% 증가한다고 전망했다. 삼성전자는 30일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "생성형 AI 시장 성장이 HBM, DDR5 등 D램 제품뿐 아니라 SSD 수요 또한 가파르게 성장시키고 있음을 뚜렷하게 체감하고 있다. 젠5 기반 TLC SSD와 초고용량 QLC SSD 등 준비된 제품을 기반으로 이러한 수요 상승세에 적기 대응할 예정"이라고 말했다. 이어서 "올해 당사의 서버향 SSD 출하량은 전년 대비 80% 수준 증가할 것으로 전망되며 특히 서버형 QLC SSD의 비트 판매량은 상반기 대비 하반기 3배 수준으로 급격히 증가할 것으로 보인다"고 전망했다. 회사는 "최근 생성형 AI 모델이 진화를 거듭하고 있는 가운데 트레이닝(학습)과 인퍼런스(추론) 두 분야 모두에서 SSD 공급 요청이 급증하고 있다"라며 "트레이닝 과정에서는 AI 파라미터 수 증가에 비례해 학습 데이터 크기가 커짐에 따라 성능과 데이터 저장 공간에 대한 니즈가 증가하면서 기존의 젠4 4테라바트 SSD 대비 IO(입출력) 성능과 용량이 2배 이상 확대된 8TB(테라바이트) 및 16테라바이트로 고객사 요청이 늘어나고 있다"고 말했다. 이어서 "인퍼런스 과정에서도 정합성 개선 용도로 방대한 데이터베이스 보관용 스토리지가 사용됨에 따라 64TB, 128TB등 초고용량 SSD 중심으로 고객사 공급 문의가 늘어나고 있다"라며 "당사는 전통적으로 서버 및 스토리지 SSD 응용에서 상대적으로 높은 시장 리더십을 가지고 있기 때문에 해당 수요에 우선적으로 대응할 수 있을 것으로 예상된다"고 덧붙였다.

2024.04.30 11:28이나리

SK하이닉스 "연말 일반 D램 캐파, 22년 피크 수준에 미치지 못할 것"

SK하이닉스가 AI 메모리 수요 급증으로 전체 메모리 업황이 개선되고 있지만, 연말 일반 D램 캐파는 과거 피크 수준에 미치지 못할 것으로 내다봤다. 따라서 일반 D램은 신중하게 가동률 회복을 결정한다는 입장이다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이 같이 밝혔다. 회사는 팹이 100% 가동률을 회복한다 하더라도 2022년 하반기에 보았던 피크 수준의 카파에 도달할 수있는 지에 대한 질문에 "올해 연말에 D램 업계의 캐파는 과거 피크 수준에는 미치지 못할 것으로 전망된다"고 말했다. 이어 "지난 2년간 모든 메모리 업체들은 다운턴에 대응하기 위해서 과감한 투자 축소와 적극적인 감산을 진행했고, 현재는 신규 제품의 수요 증가에 대응하기 위해 가동률을 점진적으로 회복 회복시켜 나가는 중이다"며 "D램과 낸드는 AI로 인해서 수요 증가와 공급 측면 등 여러 면에서 차이가 있기에 가동률에 대한 접근도 다르게 대응해 나가는 것이 필요하다"고 말했다. 또 "하반기 일반 D램 제품의 수요 개선이 보다 명확해지는 시점에는 기존 계획보다 조금 빠른 속도로 가동률이 회복될 것으로 예상된다. 하지만 가동률을 100% 회복하더라도 선단 공정으로의 전환 과정의 웨이퍼 생산 캐파는 줄어들 수밖에 없는 상황"이라고 설명했다. 이어서 회사는 "D램은 강한 수요를 보이는 HBM(고대역폭메모리) 위주로 공급량을 확대 추진하고 있고, HBM 칩 사이즈로 인해서 웨이퍼 투입 확대에도 완제품 생산량 증가는 상당히 제한적인 상황"이라고 덧붙였다 낸드 또한 신중하게 가동률을 높이겠다는 전략이다. SK하이닉스는 "낸드는 AI로 인한 수요 수혜가 예상은 되지만 아직 일반 응용처의 수요 개선이 의미 있게 나타나지 않고 있다. HBM과 같은 공급상의 제약이 없는 점을 고려하면 D램에 비해서는 보다 신중하게 가동률 회복을 결정하겠다"고 말했다. 이어 "회사는 고용량 SSD와 같이 뚜렷하게 수요가 개선되고 있는 제품 중심으로 생산을 확대하기 위해서 가동률을 높이고 있고, 이에 따라서 해당 제품을 생산하는 팹은 감산에 따른 비용 부담도 점진적으로 줄어들 것으로 예상한다"고 설명했다. 솔리다임 또한 고용량 엔터프라이즈 SSD처럼 수요가 개선 중인 제품에 한해서 가동률을 점진적으로 회복시켜 나가고 있다. 회사는 "중국 데련 팹에 144단, 192단 제품 양산을 이어 나가면서 고용량 엔터프라이즈 SSD 수요 업사이드에 대응할 계획"이라며 "장기적 관점에서 대량 팹 활용 계획은 앞으로의 엔터프라이즈 SSD 시장 수요와 지정학적 상황, 본사 스페이스 운영 계획 등 모든 것들을 종합적으로 고려해서 결정할 예정이다"고 밝혔다.

2024.04.25 12:18이나리

삼성전자, 업계 최초 290단 '9세대 V낸드' 양산…속도 33%↑

삼성전자가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작했다고 23일 밝혔다. 삼성전자는 ▲업계 최소 크기 셀(Cell) ▲최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도(Bit Density)를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰다. 비트 밀도는 단위 면적당 저장되는 비트(Bit)의 수를 뜻한다. 9세대 V낸드는 현재 주력인 236단 8세대 V낸드의 뒤를 잇는 제품으로, 290단 수준인 것으로 알려진다. 또한 더미 채널 홀(Dummy Channel Hole) 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며, 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용해 제품 품질과 신뢰성을 높였다. 삼성전자의 9세대 V낸드는 더블 스택 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품이다. '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신을 이뤄 생산성 또한 향상됐다. 채널 홀 에칭이란 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술이다. 특히 적층 단수가 높아져 한번에 많이 뚫을수록 생산효율 또한 증가하기 때문에 정교화∙고도화가 동시에 요구된다. 9세대 V낸드는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 구현했다. Toggle DDR은 낸드플래시 인터페이스 규격으로, 5.1은 3.2Gbps의 입출력 속도를 지원한다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대해 낸드플래시 기술 리더십을 공고히 할 계획이다. 9세대 V낸드는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력도 약 10% 개선됐다. 환경 경영을 강화하면서 에너지 비용 절감에 집중하는 고객들에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 “낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량∙고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다”며 “9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 TLC 9세대 V낸드에 이어 올 하반기 QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드도 양산할 예정이다. 이를 통해 AI시대에 요구되는 고용량∙고성능 낸드플래시 개발에 박차를 가할 계획이다.

2024.04.23 13:14장경윤

이메이션, 디램리스 PCIe 4.0 SSD 'Z981' 출시

이메이션이 23일 Z981 NVMe SSD를 국내 출시했다. 이 제품은 PCI 익스프레스 4.0 인터페이스에서 작동하며 쓰기 작업시 낸드 플래시 메모리 사이에서 완충 역할을 하는 디램을 뺐다. 2TB 제품 기준 최대 속도는 읽기 7.4GB/s, 쓰기 6.4GB/s이며 평균 무고장 시간(MTBF)은 최대 150만 시간, 총 쓰기 용량은 1200TBW로 내구성을 강화했다. 제품 자가 진단 기능(S.M.A.R.T), 데이터를 균일하게 기록하는 웨어레벨링, 내부 저장공간 중 일부를 예비 영역으로 확보해 안정성을 높이는 오버비저닝 등 보호 기능을 내장했다. 데스크톱PC와 노트북에 쓰이는 M.2 2280 폼팩터를 적용했다. 무상보증기간은 구입 후 5년간이며 가격은 512GB 7만 5천900원, 1TB 11만 5천900원, 2TB 20만 9천900원. 이달 말까지 펀샵에서 구매시 냉각을 돕는 방열판을 추가 증정한다.

2024.04.23 10:12권봉석

초당 32GB 전송 'PCI 익스프레스 7.0' 초안 공개

프로세서와 저장장치, 그래픽카드와 AI 가속기를 연결하는 데이터 전송 규격인 PCI 익스프레스 7.0 초안(버전 0.5)이 공개됐다. 한 레인(lane, 데이터 전송 통로)에서 단방향 16GB/s, 양방향 32GB/s를 전송 가능한 규격이며 내년 확정을 앞뒀다. PCI 익스프레스 규격을 주관하는 업계 표준화 단체인 PCI-SIG(스페셜 인터레스트 그룹)은 이번 주 규격안 0.5를 회원사에 제공하고 의견 수렴에 들어갔다. 최종안은 내년 확정 예정이며 이를 적용한 제품은 이르면 2026년 말부터 생산될 예정이다. 800G 이더넷, AI/머신러닝, 하이퍼스케일 데이터센터, HPC(고성능 컴퓨팅) 등에 활용될 것으로 보인다. ■ 업계 단체 'PCI-SIG' 주도로 표준안 개발 PCI 익스프레스는 PCI-SIG 주도 아래 데이터 전송 속도 향상, 병목 현상과 지연 시간 최소화를 목표로 2003년부터 등장한 규격이다. 2004년경부터 각종 그래픽카드를 시작으로 현재는 NVMe SSD 등 저장장치에도 널리 쓰인다. PCI-SIG는 컴퓨팅, 반도체 주요 생산·설계를 담당하는 900여 개 기업이 참여중이다. 현재 IBM 출신 알 야네스(Al Yanes) 의장을 중심으로 AMD, Arm, 인텔, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 반도체 기업이 참여중이다. 현재 그래픽카드 시장에서는 PCI 익스프레스 5.0 규격이, SSD에는 PCI 익스프레스 4.0(레인당 2GB/s)과 5.0(레인당 4GB/s) 규격이 보편적으로 쓰인다. ■ PCI 익스프레스 7.0, 1TB 용량 1분만에 전송 차세대 규격인 PCI 익스프레스 7.0은 PCI-SIG 주도 아래 2022년부터 개발을 시작했다. 전송 속도를 PCI 익스프레스 6.0 대비 두 배 수준으로 끌어올렸다. 신호 전송 방식은 PCI 익스프레스 6.0부터 도입된 PAM4(진폭변조 4단계)로 전기 신호 하나에 2비트를 전송해 단위 시간당 데이터 전송 속도를 끌어올렸다. 단방향 기준으로는 16GB/s, 양방향은 32GB/s로 약 1분만에 1TB를 전송한다. 레인 4개를 쓰는 SSD 기준으로 초당 최대 128GB를, 레인 16개를 쓰는 그래픽카드는 초당 최대 512GB를 읽고 쓸 수 있다. 이런 특성은 특히 대용량 데이터 처리가 필요한 서버 등에 유용하다. ■ 회원사 대상 초안 공개..."전력 효율 향상에 중점" PCI-SIG는 이번 주 회원사를 대상으로 표준안 초안(버전 0.5) 제공에 들어갔다. 이후 이를 열람한 회원사의 의견 수렴을 거쳐 내년 최종안을 확정할 예정이다. 알 야네스 PCI-SIG 의장은 "이번 초안은 지난 해 6월 공개한 버전 0.3 이후 회원사의 모든 의견을 수렴했고 PAM4 활용, 지연시간 단축과 신뢰성 향상, 전력 효율 향상, 기존 규격과 하위 호환성 확보가 목표"라고 설명했다. 이어 "PCI 익스프레스 7.0은 800G 이더넷, AI/머신러닝, 하이퍼스케일 데이터센터, HPC(고성능 컴퓨팅), 양자 컴퓨터가 요구하는 높은 대역폭과 전송속도 향상에 대비했으며 전력 효율 향상에 중점을 둘 것"이라고 덧붙였다.

2024.04.04 15:55권봉석

도우정보, SK하이닉스 '튜브 T31' SSD 이마트 입점

SK하이닉스 국내 총판인 도우정보는 2일 스틱형 SSD '튜브 T31'을 전국 이마트·일렉트로마트에 입점했다고 밝혔다. 튜브 T31은 데스크톱PC와 노트북, 콘솔 게임기 등 다양한 기기에 꽂아 저장공간을 늘릴 수 있는 외장형 SSD다. 각종 기기와 USB-A 단자로 연결되며 최대 전송 속도는 10Gbps(USB 3.2 Gen.2)로 1GB 파일을 1초 안에 복사할 수 있다. 장시간 고성능 작동시 발생하는 열을 안정적으로 유지하며 입출력 속도를 최상으로 유지하는 밸런스 기술을 적용했다. 시장에는 1TB 단일 용량 제품이 공급된다. 도우정보 담당자는 "체험형 오프라인 매장인 일렉트로마트 입점으로 소비자들이 SK하이닉스 SSD를 직접 보고 구매할 수 있게 됐다"며 "향후 소비자 접점을 넓히는 계기가 될 것"이라고 설명했다. 튜브 T31은 오늘(2일)부터 전국 이마트·일렉트로마트에서 판매된다. 가격은 11만 1천원(이마트몰 기준)이며 무상보증기간은 구입 후 3년간.

2024.04.02 15:07권봉석

3월 31일 '세계 백업의 날'...당신의 데이터는 안전합니까

3월 31일은 '세계 백업의 날'(World Backup Day)이다. HDD(하드디스크 드라이브)를 잃어버린 한 소비자가 2011년 커뮤니티 '레딧'에 글을 올려 "중요한 데이터를 잘 백업하고 있는지 돌아볼 수 있는 기념일을 만들자"고 제안하며 시작됐다. 우리가 매일매일 생성하는 데이터를 둘러싼 위험은 다양하다. 어느날 갑자기 인식되지 않는 SSD, 지하철이나 버스에 깜빡 놓고 내린 USB 외장 HDD, 도서관에서 자리를 비운 사이 도둑맞는 노트북 등 다양한 위험이 도사리고 있다. 문제는 기기보다 데이터 분실로 더 큰 손해를 입는 경우가 많다는 것이다. 저장된 파일이 개인의 금융정보나 개인정보를 담았거나, 기업 영업비밀을 담고 있다면 문제는 더 커진다. 주요 저장장치 업체 관계자들은 "PC와 노트북, 스마트폰 등 기기 종류에 관계 없이 일정 간격으로 데이터를 백업해야 피해를 최소화할 수 있다"고 조언했다. ■ USB 메모리에 백업 의존은 금물 책상 위나 서랍 속에 한두 개쯤 굴러 다니기 마련인 USB 메모리에 중요한 문서 파일을 잔뜩 저장하고 있다면 이런 습관은 버려야 한다. 분실 위험 뿐만 아니라 내부 내구성에도 문제가 있기 때문이다. 지난 2월 독일 데이터 복구 업체 'CBL테크'는 "USB 메모리 핵심 부품인 낸드 플래시 메모리에 재생 제품을 이용하는 등 품질이 계속 떨어지고 있으며 이들 저장장치의 신뢰성을 과신해서는 안된다"고 주의를 당부했다. CBL테크는 "홍보용 USB 메모리는 보존성 면에서 절대 적합한 저장장치가 아니다. 부피가 지나치게 작은 제품도 작동 과정에서 발생하는 열을 제대로 내보낼 수 없다"고 조언했다. USB 메모리에는 가능한 한 잃어버려도 피해가 크지 않은 파일만 남겨두는 것이 좋다. 예를 들어 클라우드 서비스나 다른 저장장치에 백업 없이 학위 논문이나 아이들 사진을 장기간 보관했다 잃어버리면 큰 피해를 볼 수 밖에 없다. ■ "NAS 레이드는 완전한 백업 방법 아냐" NAS(네트워크 저장장치)에 HDD를 2개 이상 탑재해 10TB 이상 대용량을 구현하는 소비자나 기업도 크게 늘어났다. 20TB 이상 용량 구현을 위해 HDD 두 대 이상을 묶는 레이드(RAID)도 흔히 쓰인다. 그러나 시놀로지 등 NAS 제조사 관계자는 "레이드(RAID)는 HDD에 문제가 생길 경우 가동 중단 시간을 최소화하는 수단에 불과하며 완전한 데이터 백업이 아니"라고 지적했다. 한 제조사 관계자는 "NAS 구성시 같은 시기에 만든 HDD를 여러 대 넣는 경우가 많다. 특정 시기에 만든 HDD가 비슷한 시기에 고장나면 복구(리빌딩)에 실패하며 스토리지 전체가 망가지는 결과를 불러올 수 있다"고 설명했다. 또다른 제조사 관계자는 "NAS에 복구나 재생이 힘든 대용량 데이터를 보관한다면 NAS에만 의존하지 말고 백업용 NAS나 클라우드를 이용한 원격지 이중 백업이 가장 확실한 방법"이라고 조언했다. ■ 데이터 안전하게 백업하려면 '3-2-1 규칙' 따라야 씨게이트 관계자는 "데이터를 안전하게 백업할 수 있는 3-2-1 규칙은 여전히 유효하다"고 설명했다. '3-2-1 규칙'은 미국 사진작가 피터 크로그가 2005년 저서에서 처음 주장한 백업 방식이다. 원본과 사본을 포함해 총 세 벌의 데이터를(3) 서로 다른 두 개의(2) 매체나 저장장치에 백업하며, 그 중 한 개(1) 사본은 인터넷 등 네트워크에 연결되지 않은 곳에 백업하라는 것이다. 씨게이트 관계자는 "비즈니스 데이터를 보존하기 위해서는 비용 최적화된 스토리지 솔루션을 고려하는 것이 필요하다"며 "리퍼비시나 재활용된 드라이브 활용도 고려할 수 있는 전략"이라고 설명했다.

2024.03.31 11:24권봉석

'사기 상장 논란' 파두 대표 "내년 흑자전환 기대, 믿어달라" 주주 달래기

"2023년 4분기부터 기존 고객 2곳 뿐 아니라 복수의 신규 고객들을 향한 공급이 이루어지고 있습니다. 아직 시장의 회복이 완전히 이루어지지 않은 상황이기는 하나, 올 하반기부터는 본격적인 회복세가 가시화될 것으로 기대하고 있습니다." 반도체 스토리지 팹리스 기업 파두는 28일 오전 호텔리베라 청담에서 제9기 정기 주주총회를 개최하고, 주주들에게 회사의 기술력과 성장성을 믿어 달라며 호소했다. 상장 후 처음으로 열리는 이번 주주총회는 주주총회 의장을 맡은 이지효 파두 대표와 회사 경영진, 일반 주주 등이 참석한 가운데 진행됐다. 지난해 8월 코스닥에 입성한 파두는 상장 후 실적이 급격히 하락하자 투자자로부터 큰 실망감을 안겨준 상태다. 파두가 제출한 증권신고서상 2023년 연간 매출액 추정치는 1천202억원이었다. 하지만 지난해 2분기 매출 5천900만원을 기록하더니 3분기에는 3억2천만원에 그치면서 주가가 급락했다. 결과적으로 지난해 파두의 연간 실적은 매출 225억원, 영업손실 586억원을 기록했다. 이에 '사기 상장' 논란이 일어나면서 금감원 특별사법경찰(특사경)은 이달 서울 여의도에 위치한 파두의 주관사 NH투자증권 본사를 압수수색 벌이고 있다. 기업용 SSD 시장 회복세…하반기 매출 상승 기대 파두는 기업 데이터센터용 SSD와 SSD 컨트롤러를 공급한다. 소비자용 SSD 컨트롤러와 달리 기업용 SSD 컨트롤러는 보다 높은 수준의 성능이 요구되고 가격도 40~100달러로 소비자용(1~10달러) 보다 높은 가격으로 판매된다. 파두 고객사는 SK하이닉스, 메타가 대표적이다. 이지효 대표는 "최근 반도체 업황은 변동성이 매우 높아졌다"며 "코로나 시기에 전례 없이 PC, 모바일, 가전 등 수요가 폭발하면서 반도체 수급 부족 현상이 일어났고, 팬데믹 이후에는 IT기기 수요가 급격히 줄어들면서 데이터센터 업체들도 투자를 축소했다"고 말했다. 이어 그는 "지난해 말부터 메타, 마이크로소프트 등 빅테크 기업의 투자심리가 회복되고 있고, 공급 측면에서도 낸드 업체들의 적극적 감산 효과로 다시 이전의 수요를 회복하기 시작할 것이라는 기대가 높아지고 있다"고 설명했다. 그는 또 "특히 지난해는 챗GPT 등 생성형AI 트레이닝을 위한 GPU 투자에 집중했지만, 올해는 대규모 인퍼런스를 위한 고성능 SSD에 대한 수요가 늘어나고 있다"며 "실제로 선도 GPU업체도 기존보다 더욱 높은 성능의 SSD개발을 업계에 요구하고 있는 상황이다"고 말했다. 수요 회복에 따라 파두는 SSD 컨트롤러 기존 고객으로부터 매출 재개를 시작했고, 작년 4분기 신규 고객을 추가로 확보했다. 이 대표는 "SSD 컨트롤러 PCIe 젠5는 올해 매출이 첫 발생될 예정이고, 올해 매출의 대다수는 젠3 제품이다"며 “내년에는 SSD 부분에서 흑자전환이 예상된다”고 밝혔다. 이 대표는 "신규 수주가 실제 매출로 연결되려면 시간이 좀 필요하다는 점을 미리 말씀을 드려야 될 것 같다"라며 "올해 하반기 중으로 첫 프로젝트 양산이 시작되면, 매출은 내년에 발생될 것으로 보인다"고 말했다. 데이터센터 시장은 특성상 매출이 바로 발생되지 않는다. 고객사에 공급이 확정되어도, 3개월간 고객 검증을 거치고 최적화를 위한 커스터마이징 작업이 3~6개월 소요되기에 총 1년 후에 매출이 시작된다는 게 회사 측 설명이다. 파두는 매출 전망에 대한 구체적인 수치를 제공할 수 없다는 입장이다. 이 대표는 "작년 초에 상장할 때만 하더라도 숫자에 대한 확신을 갖고 시작했지만, 저희도 시장 예측치에 대해 자신감이 사라졌기에 현재 숫자를 자신 있게 말씀드릴 상황이 안된다"라며 말을 아꼈다. 그는 "2022년 말 고객사로부터 공급 물량 수치를 받아서 2023년 매출 계획을 세웠지만, 작년에 고객의 수치가 다 맞지 않았다. 이런 이유로 수치를 밝히지 못하는 것"이라고 설명했다. 그는 또 "1분기, 2분기 숫자에 대해서는 저희 내부적으로 계획이 있지만 저희가 상장 기업으로서 공개하는 것은 적절치 않아 양해를 부탁을 드린다"며 "다만 현재로서는 2분기부터도 매출이 올라갈 수 있다는 점은 확실하다"고 강조했다. 파두는 최종 SSD 사업에서도 글로벌 빅테크 하이퍼스케일러, AI 선도 기업을 포함한 다수의 플래그십 고객들과 논의가 본격적으로 이뤄지고 있다고 밝혔다. 또 SSD 사업은 작년 하반기부터 미국 뿐 아니라 일본, 유럽, 중국, 인도, 대만 등 전세계의 다양한 고객들이 추가되면서 다수의 프로젝트가 진행 중에 있다. 현재 소규모의 검증용 샘플들이 공급되고 있고, 검증 프로세스가 완료되면 양산발주가 시작될 예정이다. 차세대 제품과 관련해서는 SSD 컨트롤러 PCIe Gen6 개발을 시작했다. 신사업인 전력반도체(PMIC) 경우에는 지난해 6월 첫번째 제품 개발을 완료됐고, 첫 적용처로서 파두의 SSD컨트롤러의 컴패니언칩으로서 파두 SSD 제품에 탑재돼 검증 중이다 또 CXL 스위치는 지난해 미국에 자회사 이음(EEUM)을 설립하면서 R&D를 본격 시작했다. 주주들 "확신을 달라"… 파두 "자만했다...믿어달라" 이날 주총에 참석한 한 주주는 "제가 이제 50대 후반인데, 지인들에게 파두에 가장 많은 비중을 두고 투자했다고 말하면 솔직히 창피한 생각이 많이 든다"라며 파두의 '사기 상장' 논란에 대해 언급했다. 그는 "주총을 앞두고 회사에 전화를 해도 연락이 닿지 않아 답답함이 컸다"라며, "앞으로 회사가 신뢰를 회복하기 위해서라도 시장에 회사의 가치가 적정가로 평가를 받을 때까지는 '우리는(임직원) 스톡옵션 받은 것을 처분하지 않겠다' 이런 상징적인 선언을 해달라"고 요구하기도 했다. 이에 이 대표는 "저희가 상장할 때 기술력만 믿고 자만하고, 주주들과 회사 성장 방향에 대해 소통을 등한시한 것은 사실이다. 그 부분에 대해 반성을 많이 하고 있다"고 사과하며 "오늘 주주총회를 시작으로 원활하게 주주들과 소통할 수 있는 채널을 만들고자 한다"고 말했다. 이 대표는 "저와 주요 임원진은 당분간 스톡옵션을 팔 계획이 전혀 없고, 이미 락업이 걸려 있는 상황이다. 핵심 엔지니어들의 경우에는 저희가 직원들을 어떻게 지킬 것이냐가 챌린지가 되고 있는 상황이이기에 그런 관점에서 지금까지 8년 고생해서 회사를 믿고 왔던 친구들인데 일정 부분에 주식을 파는것 까지 법적으로 막을 방법은 없다"고 말했다. 이어 "사업적 성과를 통해 파두의 가치를 증명하는 것이 최근의 잡음과 우려를 해소하는 가장 확실하고 유일한 방법임을 잘 이해하고 있다"라며 "최대한 빠른 시간 내에 기대하시는 성과들을 보여드릴 수 있도록 경영진 뿐 아니라 전직원 모두 흔들림없이 최선을 다하겠다"고 전했다. 한편, 이날 주총 안건으로는 ▲제9기 연결재무제표 및 재무제표 승인의 건 ▲이사 보수 한도 승인의 건이 상정되어 과반수 이상으로 모두 가결됐다.

2024.03.28 16:04이나리

SK하이닉스, 'GTC 2024'서 온디바이스 AI PC용 SSD 신제품 공개

SK하이닉스는 18일부터 21일(미국시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 주최 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD 신제품인 'PCB01' 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다. PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD로, 최근 글로벌 주요 고객사로부터 성능 및 안정성 검증을 마쳤다. SK하이닉스는 “올해 상반기 중 PCB01의 개발을 완료하고, 연내 대형 고객사향 제품과 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획"이라고 설명했다. PCB01은 연속 읽기속도 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도가 구현된 제품이다. 이전 세대 대비 2배 향상된 속도로, AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 내에 로딩하는 수준이다. PC 제조업체는 온디바이스 AI를 구현하기 위해 PC 내부 스토리지에 LLM을 저장하고, AI 작업이 시작되면 단시간 내 D램으로 데이터를 전송하는 구조로 설계한다. 이 과정에서 PC 내부에 탑재된 PCB01은 LLM 로딩을 신속하게 지원하면서 온디바이스 AI의 속도와 품질을 크게 높여주는 역할을 해줄 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. PCB01은 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선돼 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높이는 데 기여한다. 또한 SK하이닉스 기술진은 이 제품에 'SLC 캐싱' 기술을 적용했다. SLC 캐싱은 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게 해주는 기술이다. 이를 통해 AI 서비스 외 일반 PC 작업 속도도 빨라지도록 도와준다. 윤재연 SK하이닉스 부사장(NAND Product Planning & Enablement 담당)은 “PCB01은 업계 최고 성능 제품으로 Al PC뿐 아니라 게이밍, 하이엔드 PC 등 최고 사양 PC 시장에서도 각광받을 것”이라며 “이를 통해 당사는 HBM은 물론, 온디바이스 AI 분야에서도 '글로벌 No.1 AI 메모리 컴퍼니' 위상을 탄탄하게 다질 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 SK하이닉스는 GTC 2024에서 PCB01 외에도 36GB(기가바이트) 12단 HBM3E, CXL, GDDR7 등 차세대 주력 기술 및 제품을 선보였다. 앞서 회사는 지난 19일 세계 최초로 HBM 5세대 제품인 HBM3E의 양산에 들어간다고 발표한 바 있다. 또한 GDDR7은 이전 세대 제품인 GDDR6 대비 대역폭이 2배 이상 확대되고, 전력 효율성이 40% 개선돼 현장에서 큰 관심을 받았다.

2024.03.20 09:45장경윤

글로벌 PC 제조사, 키오스크·산업용 PC에서 HDD 뺀다

과거 필수 저장장치로 꼽혔던 HDD(하드디스크 드라이브)가 PC에서 완전히 사라질 날이 멀지 않았다. SSD가 셀 당 4비트를 저장 가능한 QLC 낸드 플래시메모리로 GB(기가바이트) 당 단가를 크게 낮추는 한편 eMMC 단가도 내리고 있기 때문이다. 생산원가 절감이 필요한 키오스크 등 산업용 장비에서도 HDD가 자취를 감추고 있다. 2010년 이후 태어난 모바일 네이티브 세대 중 절대 다수는 평생 HDD의 존재를 모를 것이라는 전망도 나온다. ■ "HDD 발주량, 유지보수·교체 감안 극소수로 줄여" IDC·가트너 등 시장조사업체 기준 5위 안에 들어가는 글로벌 제조사는 이미 개인·기업용 PC의 주 저장장치를 SSD로 완전히 전환했다. 한 글로벌 PC 제조사의 계열사 소속 공급망 담당 실무자 B씨는 18일 "올 하반기부터 단가 절감이 중요한 노트북이나 키오스크도 HDD를 쓰지 않을 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이 회사는 주로 선진국 국내 시장에 업무용 PC를 공급한다. 그러나 이미 지난 해 말 웨스턴디지털·씨게이트 등 주요 HDD 제조사를 대상으로 한 PC용 HDD 발주량을 최소한으로 줄였다. 이마저도 기존 납품 제품 수리를 위해 필요한 극소수량에 그친다. B씨는 "PC용 HDD는 여전히 공급되지만 수요가 급감하는 것이 문제"라며 "윈도11이 부팅용 매체로 SSD를 요구하는데다 내년 지원이 종료되는 윈도10 탑재 PC를 더 이상 공급하지 않기 때문"이라고 밝혔다. ■ 2.5인치 HDD 출하량은 이미 PC 수요와 '디커플링' 시장조사업체 트렌드포커스가 지난 1월 내놓은 2023년 4분기 HDD 출하량 집계에 따르면 해당 기간 HDD 출하량은 2천900만 개 수준이다. 트렌드포커스는 "3.5/2.5인치 기업용 HDD는 클라우드 구축을 위한 고용량 수요가 늘어나며 수량은 전 분기(2023년 3분기) 10% 가량 늘어난 1천100만 대 수준으로 집계됐다"고 설명했다. 반면 데스크톱PC와 가전제품용 3.5인치 HDD의 출하량은 1천만 대 미만으로 떨어졌다. 트렌드포커스는 "2.5인치 일반 소비자용 HDD의 출하량은 전 분기 대비 약간 상승했지만 800만 대 미만이며 PC 수요 등락에 영향을 받지 않는다"고 밝혔다. ■ QLC SSD 가격 지속 하락, HDD 위협 HDD는 SSD 대비 GB당 저장 단가에서 우위를 차지했다. 그러나 셀당 4비트를 저장할 수 있는 QLC 낸드 플래시메모리 기반 SSD의 단가 하락 역시 꾸준히 진행중이다. 18일 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 PCI 익스프레스 4.0 기반 2TB 제품 가격은 17만원 전후, SATA3 기반 2TB 제품 가격은 15만원 수준이다. 반면 데스크톱PC용 2TB HDD는 지난 해 3월 이후 1년간 가격 변화 없이 7만 6천원대를 유지중이다. 한 유통사 관계자는 "지난 해 10월 이전까지 주요 제조사가 수요 진작을 위해 할인 정책을 적용하며 SSD와 HDD 가격 차이가 3만원 내외로 좁혀진 적도 있다. 앞으로 HDD보다 SSD 가격 하락 폭이 더 커질 것"이라고 설명했다. 주요 제조사는 4TB 이하 HDD 제품 기록 방식을 SMR로 바꿨다. 저장장치인 플래터 위에 데이터를 여러 번 겹쳐 써서 플래터 갯수를 줄이고 단가를 낮출 수 있다. 그러나 기존 CMR 방식 대비 데이터 쓰기 속도가 떨어진다. 또 문제 발생시 복구가 지연되는 문제도 있다. ■ "HDD, 플로피디스크처럼 잊혀질 것" 8TB 이상 HDD는 NAS(네트워크 저장장치) 구축에 주로 쓰인다. 개인이 축적한 사진이나 동영상, 혹은 기업이 보유한 대규모 백업 파일을 프라이버시 침해나 비밀 누출 없이 보관하려는 용도로 주로 쓰인다. 그러나 NAS는 구독형 클라우드 서비스 대비 초기 구축 비용이 비싸다. 적게는 40만원(1베이 제품)에서 80만원(2베이 제품), 많게는 200만원 이상 필요하다. 또 랜섬웨어나 악성코드를 방어하기 위한 지속 업데이트와 유지보수 등 여러 모로 손을 탄다. 국내 HDD 유통사 한 관계자는 "플로피 디스크가 USB 플래시 메모리나 이메일에 밀려 사라졌듯이 스마트폰과 태블릿이 보편화된 2010년 이후 태어난 '모바일 네이티브' 세대 중 90% 이상은 평생 HDD를 모른 채 생을 마칠 가능성이 크다"고 전망했다.

2024.03.18 16:57권봉석

웨스턴디지털, PC 제조사용 'PC SN5000s NVMe SSD' 출시

웨스턴디지털이 14일 PC 제조사 공급용 QLC SSD 'PC SN5000s NVMe SSD'를 출시했다. 이 제품은 한 셀당 4비트를 저장할 수 있는 BiCS6 QLC 낸드 플래시메모리와 웨스턴디지털 자체 개발 컨트롤러로 구성됐다. 최대 속도는 2TB 제품 기준 읽기 6GB/s, 쓰기 5.6GB/s이며 TBW(총 쓰기 용량)는 미공개다. 쓰기 작업시 잠시 데이터를 담아두는 D램은 빠졌다. PCI 익스프레스 4.0 규격 기반으로 작동하며 데스크톱PC용 M.2 2280·노트북이나 소형 기기용 M.2 2230 폼팩터 중 선택할 수 있다. 저장장치 암호화 표준인 TCG OPAL 2.02를 지원하며 암호화 표준은 RSA-3K, SHA-384를 지원한다. 무상보증기간은 최대 5년이며 512GB, 1TB, 2TB 등 총 3개 제품으로 출시된다. PC 제조사에 우선 공급되며 공급가는 수량이나 인도 시점 등에 따라 다르다. 제품 상세 정보는 웨스턴디지털 공식 웹사이트에서 확인 가능하다.

2024.03.14 10:42권봉석

작년 4분기 낸드 시장 전분기比 24.5% 성장…삼성 1위 수성

낸드 시장이 지난해 4분기 출하량 증가, 가격 상승 등 효과로 규모가 크게 성장한 것으로 나타났다. 나아가 올 1분기에도 성장세를 이어갈 전망이다. 7일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 전 세계 낸드플래시 시장 규모는 114억9천만 달러로 전분기 대비 24.5% 증가했다. 이번 낸드 시장 성장세는 연말 IT 수요 증가에 따른 주문량 확대, 가격 상승 등 여러 긍정적인 효과가 맞물린 데 따른 결과다. 낸드 시장은 올 1분기에도 매출 규모가 전분기 대비 20% 증가할 것으로 예상된다. 1분기가 계절적 비수기에 해당하지만, 주요 공급업체들의 감산과 고객사들의 재고 확보 노력이 지속되고 있는 것으로 알려졌다. 가격 역시 평균고정거래가격이 전분기 대비 25% 상승할 전망이다. 기업 별로는 삼성전자가 해당 분기 42억 달러로 시장의 선두 자리를 지켰다. 점유율은 36.6%로, 전분기(31.4%) 대비 5.2%p 증가했다. 출하량과 가격이 전분기 대비 각각 35%, 12% 증가한 덕분이다. 2위 SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 24억8천만 달러의 매출로 시장 점유율 21.6%를 기록했다. 전분기(20.2%) 대비 점유율이 소폭 상승했으나, 삼성전자와의 격차는 벌어졌다.

2024.03.07 09:53장경윤

국제우주정거장, 우주비행사에 이어 IT 기기도 '교대'

국제우주정거장(ISS)은 1998년 11월 지구 상공 400km 위에 자리잡은 후 지금까지 미국과 러시아를 비롯한 다양한 국가의 우주 비행사와 물자를 보급받으며 운용됐다. 일론 머스크가 이끄는 우주기업 '스페이스X'는 2010년대 들어 재활용 가능 우주선인 팰콘 로켓을 내세워 ISS 관련 수송 임무를 전담하고 있다. 가장 최근인 지난 1월 말 미국 플로리다 주 케이프 캐너버럴 우주군 기지에서 출발한 스페이스X의 팰콘9 로켓에는 향후 인류 우주 활동을 지원할 IT 관련 장비가 다수 실렸다. ■ HPE, ISS에 우주용 컴퓨터 공급 미국 서버·HPC(고성능 컴퓨팅) 업체인 HPE는 이번에 발사된 팰콘9 로켓에 우주용으로 설계된 컴퓨터인 '스페이스본 컴퓨터 2'를 실어보냈다. 스페이스본 컴퓨터 2는 2016년 출시된 엣지라인 EL4000, 2017년 출시된 프로라이언트 DL360 Gen10 서버 등으로 구성됐다. HPE가 우주용 고성능 컴퓨터를 처음 구상하던 시기가 2017년이라 쉽게 설계를 바꿀 수 없다는 것이 그 이유다. HPE는 이번에 ISS로 올라간 컴퓨터에 키오시아 RM 밸류 SAS와 XG NVMe SSD 등 키오시아 저장장치를 탑재했다. 전체 용량은 RM 밸류 SAS 960GB 4대, 30.72TB PM6 SAS SSD 4대, 엣지라인 EL4000 서버에 장착된 1TB XG NVMe SSD 8개 등 130TB에 달한다. 키오시아는 "기계 부품이 없어 전력 소모와 고장 확률이 낮은 낸드 플래시 메모리 기반 SSD가 우주 환경에 더 적합하다"고 밝혔다. ■ 니콘, 기존 DSLR 카메라를 플래그십 미러리스 Z9로 교체 니콘은 50년 전 아폴로 15호 임무 이후 NASA의 다양한 임무에 필름 카메라와 렌즈, DSLR 카메라를 공급했다. 필름 카메라 'F5'와 니코르 렌즈는 NASA가 개발한 특수 보호 커버를 씌운채로 진공 상태 우주에서도 작동했다. 니콘은 이번 팰콘9에 풀프레임 미러리스 카메라 최상위 제품인 Z9과 Z마운트 탑재 니코르 렌즈를 실어보냈다. 2017년부터 쓰였던 풀프레임 DSLR 카메라인 D5/D6를 대체하기 위해서다. 니콘은 "Z9은 물리 셔터를 없애고 기계적으로 움직이는 부품을 최소화해 내구성을 극대화했다. ISS에 공급될 Z9 본체는 우주용으로 특수 제작되지 않았으며 현재 일반 소비자가 시중에서 살 수 있는 것과 동일한 등급"이라고 밝혔다. ■ 오작동 일으키는 복병 '우주 방사선' 방어가 과제 ISS에 투입되는 여러 장비들의 성능이나 내구성에 가장 큰 영향을 미치는 요소는 바로 우주 방사선이다. 몇 천-몇 억 광년 떨어진 우주에서 날아오는 방사선은 지구 자기장의 영향을 받아 약화되지만 ISS에는 적지 않은 영향을 미친다. 우주 방사선은 프로세서나 저장장치 안에서 처리되는 데이터를 변형시키거나 오동작을 일으키는 주범이다. 우주 비행사가 개인적으로 반입하는 노트북 컴퓨터와 달리 현재 ISS에서 작동하는 컴퓨터 장치 중 대부분은 여전히 15년에서 20년 전 개발된 우주 등급 제품을 쓰고 있다. ISS에 기기를 공급하는 주요 제조사 역시 우주 방사선 대비책에 적지 않은 공을 들인다. 니콘 관계자는 "ISS 주변에서 승무원과 장비가 받는 지속적인 우주 방사선 피폭을 고려해 더 빠른 셔터 속도로 소음 감소 효과를 높이는 옵션을 Z9에 추가했다"고 설명했다.

2024.02.11 09:35권봉석

인텔 차세대 CPU '애로우레이크', DDR4 메모리 버린다

인텔이 올 하반기 출시할 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake) 관련 전망이 주요 PC 제조사와 메인보드 제조업체가 밀집한 대만과 중국 지역을 중심으로 확산되고 있다. 애로우레이크는 2021년 인텔이 제시한 로드맵 중 가장 최신 공정에 속하는 인텔 20A(Å, 0.2nm급) 공정에서 생산되며 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등 신기술이 모두 투입되는 전략 제품이다. 애로우레이크에는 AI 연산을 가속할 NPU도 탑재될 예정이다. CES 2024에서 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "애로우레이크는 AI 가속 성능을 갖춘 게임용 프로세서가 될 것"이라고 밝히기도 했다. ■ 2021년 투입 'LGA 1700' 소켓, LGA 1851과 교대 애로우레이크부터는 더 많은 신호·전력전달용 핀이 필요한 상황을 고려해 현재 적용된 LGA 1700 소켓 대신 LGA 1851 소켓이 적용된다. 아직 실물은 노출되지 않았지만 인텔이 배포한 것으로 추측되는 예상도가 작년 하반기에 X(트위터) 등 소셜미디어를 통해 공개되기도 했다. 한 메인보드 제조사 관계자는 "인텔은 과거 수 년간 2년에 한 번 꼴로 프로세서용 소켓을 교체했지만 LGA 1851 소켓은 적어도 세 세대 가량 유지될 가능성이 크다"고 설명했다. 경쟁사인 AMD는 한 소켓 규격을 최소 4년 이상 유지한다. 메인보드 펌웨어 업데이트와 프로세서만 교체하면 적은 비용으로 업그레이드 가능한 것이 장점으로 꼽힌다. ■ 성능 향상·가격·내부 구조 때문에 DDR5 메모리만 지원 인텔은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크, 2021년)부터 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시, 2023년)까지 3년 이상 DDR4/5 메모리를 동시에 지원했다. 2021년 당시 DDR4 메모리는 성숙 단계에 접어든 반면 DDR5 메모리는 성능과 가격 모두 일반 소비자들이 만족하기 어려운 수준이었다. 2022년 출시된 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)도 DDR4 메모리로 PC 구성 비용을 상당히 줄일 수 있었다. 그러나 애로우레이크는 지원 메모리를 DDR5로 통일할 예정이다. 현재 시장 주류인 DDR5-5600 16GB 메모리 가격이 6만원 이하로 내린데다 더 이상 높은 작동 속도를 확보할 수 없는 DDR4 메모리를 굳이 지원해야 할 필요가 사라졌기 때문이다. DDR4 지원 포기는 코어 울트라(메테오레이크) 이후 시작된 타일형 구조와도 관계가 있다. 프로세서를 구성하는 반도체 타일 조각 중 메모리 제어를 담당하는 IO 타일에서 DDR4 관련 반도체 IP(지적재산권)를 빼면 GPU나 CPU 등에 더 많은 면적을 할당할 수 있다. ■ SSD용 전송 통로 '레인'도 PCIe 5.0 규격 적용 현재 PCI 익스프레스 5.0 NVMe SSD를 지원하는 프로세서는 AMD 라이젠 7000 시리즈 뿐이다. 인텔은 최신 제품인 14세대 코어 프로세서에서 그래픽카드용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에만 5.0 규격을 적용했고 SSD는 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 쓴다. 애로우레이크는 SSD용 레인도 PCI 익스프레스 4.0 규격에서 PCI 익스프레스 5.0 규격으로 전환할 가능성이 크다. 실리콘모션과 파이슨 등 대만계 SSD 컨트롤러 칩 제조사도 작년 연말부터 올 초 CES 2024에 걸쳐 6/7나노급 공정을 적용한 새 컨트롤러 칩을 대거 공개했다. 이들 제품 역시 이르면 하반기부터 시장 출시 예정이다. ■ 인텔, CES서 "애로우레이크 올해 출시" 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 CES 2024 기간 중 '오픈하우스' 행사에서 "애로우레이크는 올해 안에 출시할 것"이라고 공언했다. 각종 개발 과정도 현재까지는 순항중인 것으로 보인다. 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서는 인텔 20A 공정에서 생산한 애로우레이크 웨이퍼가 공개됐다. 같은 해 10월 팻 겔싱어 CEO는 3분기 실적발표에서 "인텔 20A 공정 기반 애로우레이크는 이미 윈도 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 매년 6월경 대만 타이베이에서 진행되는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, 컴퓨텍스를 통해 하반기 출시할 프로세서 관련 정보를 공개했다. 올해 컴퓨텍스는 6월 4일부터 7일까지 4일간 진행되며 이 기간 중 기조연설이나 미디어 브리핑 등을 통해 추가 정보가 공개될 것으로 보인다.

2024.02.01 17:01권봉석

삼성전자 "1분기에 전체 메모리 흑자전환...수익성 개선에 집중"

삼성전자가 지난해 반도체 사업에서 4개 분기 연속 적자를 기록한 가운데, 지난해 4분기 D램 사업에서 흑자전환을 이뤘다. 삼성전자는 올해 1분기에 전체 메모리 사업이 흑자전환이 예상된다고 밝혔다. 김재준 삼성전자 메모리 전략마케팅실장(부사장)은 31일 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "1분기 당사 메모리 사업은 흑자 전환이 예상된다"라며 "업계 메모리 생산 전반의 비트그로스가 제한적일 것으로 예상되는 만큼 당사는 고객의 재고 비축 수요보다는 진성 수요 위주로 공급에 대응하겠다"고 말했다. 이어서 김 부사장은 "PC와 모바일은 지난 분기 수요 회복이 이미 확인된 상태로, 전분기에 이어서 1분기에도 수요 회복세가 지속될 것으로 전망된다"며 "다만 서버 및 스토리지의 경우에는 한동안 상대적으로 부진했던 수요가 회복세를 나타내고는 있으나 본격적인 수요 회복 여부는 1~2분기 정도 더 지켜봐야 할 것으로 보인다. 또 그는 "선단 제품에 대한 고객사들의 요청은 강하게 이어질 것으로 보이며, 또 재고 비축을 위한 수요 또한 지속 발생할 것으로 예상된다"라며 "삼성전자는 생성형 AI 관련 HBM(고대역폭메모리), 서버 SSD에 적극 대응하면서 수익성 개선에 집중할 계획이다"고 말했다. PC와 모바일은 온디바이스AI 채택의 영향으로 메모리 탑재량 성장이 예상된다. 또 팬데믹 초기 판매됐던 제품 중 일부 교체 주기 도래와 맞물려서 세트 출하량 추이에 긍정적인 효과도 있을 것으로 전망되고 있다. 서버는 AI향 수요 견조세가 지속되는 가운데 작년 긴축 기조 하에서 미루어져 왔던 서버 교체가 신규 플랫폼 전환과 맞물려서 진행되면서 서버 수요가 점진적으로 회복될 전망이다. 한편, 지난해 4분기 삼성전자의 메모리 비트그로스는 전반적인 수요 환경 개선으로 인해 시장을 상회했다. D램과 낸드 비트그로스는 30% 중반을 달성했고, 평균판매단가(ASP)는 D램이 두 자릿수 초반, 낸드가 높은 한 자릿수 각각 상승했다. 김재준 부사장은 "특히 서버향 D램은 전분기 대비 60% 이상의 비트그로스를 기록했고, 4분기 DDR5는 1a 나노 전환 가속화에 힘입어 전체 서버 D램 내 비중이 과반을 초과하며 전체 D램 성장을 견인했다"고 말했다. 이어서 "낸드 또한 업황이 회복되는 가운데 데이터센터, 스토리지 등 서버형 SSD 제품 중심으로 수요가 지속 상승하고, 이에 서버형 SSD 출하량 증가 폭이 전분기 대비 50%에 육박하는 등 큰 폭의 판매 증가가 있었다"고 밝혔다.

2024.01.31 12:34이나리

한미마이크로닉스, SATA3 SSD '워프 HB1' 출시

한미마이크로닉스가 25일 SATA3 규격 2.5인치 SSD '워프 HB1'을 출시했다. 워프 HB1은 구형 노트북·데스크톱PC의 HDD(하드디스크 드라이브) 대체 용도나 용량 확장 용도로 쓸 수 있다. 최대 속도는 읽기 550MB/s, 쓰기 480MB/s로 HDD 대비 4배 이상 향상된다. 3D TLC 낸드 플래시메모리를 적용했고 셀 중 일부를 쓰기 캐시로 활용하는 SLC 캐시, 대기 상태에서 삭제된 데이터가 담긴 셀을 자동으로 정리하는 TRIM 기능을 지원한다. TBW(총 쓰기 용량)는 512GB 제품 기준 240TBW, 무상보증기간은 구입 후 3년간이다. 용량은 128GB·256GB·512GB 세 종류이며 가격은 512GB 제품 기준 5만 1천원.

2024.01.25 11:05권봉석

삼성전자, 속도 43% 빨라진 소비자용 SSD '990 EVO' 출시

삼성전자가 성능과 범용성을 모두 갖춘 소비자용 SSD 신제품 '990 EVO'를 출시했다. '990 EVO'는 전작 '970 EVO 플러스' 대비 ▲속도 ▲전력효율 ▲기술력 모두 향상됐다.이 제품의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 5000 MB/s, 4200 MB/s로 전작 대비 각각 43%, 30% 향상돼 대용량 파일에 빠르게 접근 가능하다. 또 자체 개발한 5나노 신규 컨트롤러를 소비자용 SSD에 처음 탑재해 전력 효율을 최대 70%까지 개선했다. '990 EVO'는 제품 내부 D램 탑재 없이 PC의 D램과 직접 연결하는 호스트 메모리 버퍼(Host Memory Buffer, HMB) 기술을 적용해 가격 경쟁력을 강화하고 제품 성능은 유지시켰다. 호스트 메모리 버퍼: 호스트 PC의 메모리를 디바이스가 사용할 수 있도록 할당 및 해제하는 기능이다. '990 EVO'는 PCIe 4.0와 함께 PCIe 5.0(x 2레인)도 지원해 차세대 인터페이스에 대한 사용자의 요구를 충족시켰다. 사용자의 PC 시스템이 지원하는 인터페이스에 따라 자동 전환돼 호환성과 안정성이 우수하며, PCIe 5.0 기반 초슬림형 노트북에도 성능 저하 없이 사용 가능하다. 또 SSD 지원 소프트웨어 삼성 매지션 8.0을 통해 데이터 마이그레이션, 펌웨어 업데이트, 데이터 보호 등의 기능도 제공한다. 열 분산 라벨이 제품의 열을 효과적으로 배출시켜 드라이브 성능 저하없이 최상의 상태를 유지할 수 있다. 손한구 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 상무는 "사용자에게 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 기술과 실용성을 모두 고려한 신제품 '990 EVO'를 출시했다"며 "속도, 전력 효율, 신뢰성을 균형 있게 갖춰 일상에서 다양하게 활용 가능한 제품이자 최신 인터페이스에 최적화된 제품"이라고 말했다. '990 EVO'는 1TB, 2TB 2가지 용량으로 1월 23일부터 전세계에 순차적으로 출시될 예정으로, 국내는 이달 24일부터 판매를 시작한다.

2024.01.24 09:18이나리

올 하반기 노트북에도 PCIe 5.0 SSD 탑재 본격화

PCI 익스프레스 5.0 SSD는 지난 해 3분기 초부터 데스크톱PC 등 시장을 중심으로 보급을 늘리고 있지만 노트북 적용 사례는 찾기 어렵다. 가장 큰 문제로는 고성능 작동시 발열과 전력소모가 꼽힌다. CES 2024 기간 중 대만 SSD 컨트롤러 제조사 파이슨이 미세공정을 적용한 새 컨트롤러 'E31T'를 공개했다. TSMC 7나노급 공정에 저전력 설계를 적용해 소모 전력을 10% 이상 낮췄다는 것이 파이슨 측 설명이다. 스토리지 업계 관계자들은 "생성 AI 구동이 가능한 노트북 출시에 따라 올 하반기부터 휴대성을 중시한 경량 노트북에도 PCI 익스프레스 5.0 SSD 탑재가 예상된다"고 전망했다. ■ 파이슨 E26 컨트롤러 칩, 발열·전력 소모 증가 파이슨은 2021년 9월 PCI 익스프레스 5.0 규격을 지원하는 첫 컨트롤러 칩인 E26을 개발했다. E26은 ARM 코어텍스 R5 코어와 파이슨이 독자 개발한 코엑스프로세서 2.0 코어를 조합해 설계했고 12nm 공정에서 생산된다. 최대 속도는 읽기 14GB/s, 쓰기 11.8GB/s 수준이다. 씨게이트, 마이크론, 기가바이트, MSI 등 주요 SSD 제조사가 이를 이듬 해 하반기부터 공급받아 SSD 제품 출시에 나섰다. 그러나 이들 제품은 방열판이나 열전도 시트, 냉각팬 등 적절한 냉각수단 없이 작동시 과열 손상을 막기 위한 성능 조정을 수행한다. 데스크톱PC 대비 내부 면적이 상대적으로 좁아 냉각 기구 탑재가 어려운 노트북에 탑재되는 사례는 드물었다. ■ 공정 미세화·설계 개선으로 전력 소모 최대 15% 절감 파이슨이 새로 공개한 PS5031-E31T 컨트롤러는 기존 제품의 약점인 발열과 소비 전력을 미세 공정 적용으로 해결했다. 내부 처리 코어는 Arm 코어텍스 R5 기반으로 변함이 없지만 제조 공정을 12나노에서 TSMC 7나노급으로 변경했다. 파이슨은 대용량 데이터 기록이 지속될 경우 완충 역할을 하는 D램을 빼고 설계를 개선해 기존 D램 탑재 모델 대비 전력 소모를 최대 15% 가량 낮췄다고 밝혔다. 또 고성능 작동이 필요 없는 상태에서 전력 소비를 줄이는 L1.2 모드를 지원한다. 최대 읽기/쓰기 속도는 각각 10.8GB/s로 데스크톱PC용 고성능 제품 대비 약간 떨어지지만 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD 최대 속도(8GB/s) 대비 2GB 가량 속도가 향상됐다. PS5031-E31T 컨트롤러로 SSD를 구성시 방열판이 필요 없는 구성이 가능해 노트북 등에 탑재도 가능하다. 이를 탑재한 제품은 올 상반기 중 주요 제조사를 통해 출시 예정이다. ■ "노트북에도 생성 AI 향상 위한 고성능 SSD 필요" CES 2024 기간 중 현장에서 만난 스토리지 업체 관계자들은 노트북에 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 탑재가 필요해질 것이라고 전망했다. 이들은 "올해부터 AI 연산을 가속할 수 있는 인텔 AI 부스트, AMD 라이젠 AI 등 NPU(신경망처리장치) 탑재 노트북 출시가 계속된다. 생성 AI를 위한 패러미터 등 대용량 데이터 로딩 때문에 SSD 속도도 향상될 필요가 있다"고 설명했다. 이어 "PCI 익스프레스 5.0 SSD는 방열판과 냉각팬으로 열을 충분히 식힐 수 있는 데스크톱PC용 고성능 제품과 성능이 다소 낮아도 PCI 익스프레스 4.0 대비 최대 속도가 20% 향상된 노트북용 제품으로 이분화될 것"이라고 전망했다. 단 PCI 익스프레스 5.0 SSD의 장점을 온전히 살리려면 이를 지원하는 노트북용 프로세서 출시가 필요하다. 인텔 코어 울트라 U·H 프로세서와 AMD 라이젠 8040/7040 프로세서 등 현행 노트북용 프로세서는 여전히 SSD용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 적용하고 있다.

2024.01.17 16:42권봉석

1분기 낸드 가격, 15~20% 상승 전망…"공급사가 인상 주도"

지난해 4분기 회복세로 돌아선 낸드 가격이 올 초에도 견조한 흐름을 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 10일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 낸드플래시 고정거래가격은 전분기 대비 15~20% 인상될 것으로 예상된다. 1분기는 반도체 업계의 비수기에 해당한다. 그럼에도 낸드 고객사들은 재고를 안전 수준까지 확보하기 위해 구매량을 계속 늘리고 있다. 동시에 공급사들도 그간의 손실을 만회하기 위해 가격 인상을 공격적으로 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 이에 낸드 가격은 모바일, 서버, PC 등 산업 전반에 걸쳐 가격이 상승할 전망이다. 인상폭은 전분기 대비 15~20% 수준이다. 낸드 가격은 지난해 4분기에도 전분기 대비 13~18% 상승한 바 있다. 트렌드포스는 "올 1분기에는 공급사 간 다양한 생산 전략이 전개되면서 일부는 조기에 생산량을 늘릴 것"이라며 "향후 수요 향방에 따라 하반기에는 가격 인상이 완화될 수 있다"고 설명했다. 분아별로는 PC, 노트북 등에 쓰이는 소비자용 SSD의 1분기 가격이 15~20% 상승할 것으로 관측된다. PCIe 4.0 SSD의 견조한 수요 속에서 공급사가 가격 협상에서 유리한 위치를 점한 덕분이다. 모바일 기기에 탑재되는 eMMC, UFS, 서버에 탑재되는 기업용 SSD는 가격 인상폭이 18~23%에 달할 전망이다. 특히 서버의 경우 중국 CSP(클라우드 서비스 제공업체)의 주문이 가장 활발한 것으로 알려졌다.

2024.01.10 09:36장경윤

배용철 삼성電 부사장 "맞춤형 HBM 등 미래 AI 솔루션 시장 선도"

삼성전자가 AI 시장을 겨냥한 최첨단 메모리 전략을 적극 구상하고 있다. 서버 등 고용량 데이터 처리에 특화된 HBM(고대역폭메모리)와 저전력 특성의 모바일 D램 'LPDDR5X' 등, 관련 제품을 대거 선보일 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문을 통해 "삼성전자는 AI 시장 대응을 위해 DDR5와 HBM(고대역폭메모리), CMM(CXL 메모리 모듈) 등 응용별 요구 사항에 기반한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급 중"이라고 밝혔다. 삼성전자는 AI 시장 대응을 클라우드와 온디바이스 AI, 그리고 자동차로 크게 세 영역으로 나눠 공략하고 있다. 먼저 클라우드에서는 ▲HBM3E인 '샤인볼트' ▲32Gb DDR5 D램 ▲MRDIMM ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a'를 대표 솔루션으로 제시했다. 이 중 HBM3E는 12단(적층) 기술을 활용해 최대 1천280GB/s의 대역폭과 최대 36GB(기가바이트)의 고용량을 제공한다. 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐으며, 초거대 AI 모델이 요구하는 메모리 성능과 용량을 만족시킬 것으로 기대된다. 온디바이스 AI 분야에서는 ▲LPDDR5X D램 ▲LPDDR5X CAMM2 ▲LLW D램 ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a' 등을 소개했다. 온디바이스 AI는 AI 기능을 클라우드가 아닌 단말 자체에서 처리하는 기술로, 고성능 및 고효율 메모리가 필수적이다. 차량용 메모리 솔루션으로는 'Detachable AutoSSD'를 꼽았다. 해당 제품은 세계 최초 탈부착이 가능한 차량용 SSD로, 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 제품이다. 기존 제품 대비 용량은 4배(1TB→ 4TB), 임의 쓰기속도는 약 4배(240K IOPS→ 940K IOPS) 향상됐으며, 교체가 가능한 E1.S 기반의 폼팩터를 제공한다. 삼성전자는 현재 유럽 주요 완성차, 티어1 고객들과 세부 사양 협의를 진행하고 있으며, 올해 1분기내 기술적 검증(PoC)을 완료할 계획이다. 삼성전자는 급변하는 기술과 시장 환경에 민첩하게 대응하기 위해 작년 12월 메모리 상품기획실을 신설하고, 본격적인 미래 준비에 박차를 가하고 있다. 상품기획실은 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직이다. 맞춤형 HBM(Custom HBM), 컴퓨테이셔널 메모리 등 새로운 솔루션과 사업 발굴에도 만전을 기한다. 배 부사장은"AI 플랫폼의 성장으로 고객 맞춤형(용량, 성능, 특화 기능 등) HBM에 대한 요구가 증가하고 있다"며 "이에 삼성전자는 주요 데이터센터, CPU·GPU 선두 업체들과 긴밀한 협업을 진행 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "고객들의 개별화된 요구에 대응하기 위해 차세대 HBM4부터 버퍼 다이(Buffer Die)에 선단 로직 공정을 활용할 예정"이라고도 덧붙였다. 한편 삼성전자는 9일(현지시간)부터 미국 라스베이거스에서 막을 올리는 'CES 2024'에서 AI용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고, 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보일 계획이다.

2024.01.08 14:50장경윤

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