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세계 유일 ODD 제조사 HLDS, 낸드 기반 저장장치 제조 나선다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 한국 LG전자와 일본 히타치 합작법인인 HLDS(히타치LG데이터스토리지)가 SK하이닉스와 협력해 사업 포트폴리오를 플래시 메모리 기반 저장장치로 확장한다. HLDS는 SK하이닉스가 제조한 낸드 플래시메모리 웨이퍼를 공급받아 말레이시아에서 패키징한 후 SATA3 SSD, 스마트폰용 외장 저장장치를 제조해 올 하반기부터 판매할 예정이다. HLDS는 저장장치 브랜드로 과거 ODD(광학디스크기기)에만 쓰였던 '슈퍼 멀티'를 활용한다. LG전자는 과거 G/V시리즈 스마트폰을 디자인한 인력을 활용해 제품 디자인을 도울 예정이다. ■ HLDS, SK하이닉스와 제품 위탁생산 등 협력 SK하이닉스는 낸드 플래시메모리와 컨트롤러, 캐시용 디램 등을 탑재한 'P41 플래티넘' 등 NVMe SSD는 자체 생산했다. 그러나 USB 단자를 장착한 휴대용 제품을 설계하고 HLDS 말레이시아 공장에서 생산해 국내외 시장에 공급했다. HLDS는 B2C 판매망이 없는 SK하이닉스 대신 한국을 제외한 전세계 모든 지역에 제품을 판매하는 등 협력하고 있다. SK하이닉스가 설계·판매하고 HLDS가 생산해 공급한 제품 중 대표 제품으로 지난 4월 국내 시장에 출시된 스틱형 SSD '튜브 T31'이 꼽힌다. 7일(이하 현지시간) 오전 타이베이 난강전람관 인근 코트야드 메리어트 호텔 내 브리핑룸에서 국내 기자단과 만난 HLDS 관계자는 "튜브 T31은 최근 일본 전문지가 테스트한 제품에서 D램 캐시를 활용한 고성능으로 좋은 평가를 받았다"고 설명했다. ■ HLDS, SK하이닉스에서 받은 낸드로 자체 제품 생산 HLDS는 올 하반기부터 SK하이닉스 제품 위탁생산에서 한 단계 더 나아가 SK하이닉스가 생산한 낸드 플래시 메모리를 공급받아 패키징한 후 mSATA, 스마트폰용 외장 저장장치 등 다양한 제품을 생산할 예정이다. 브랜드로는 과거 ODD에만 활용했던 '슈퍼멀티'(Super Multi)를 그대로 활용한다. HLDS 관계자는 "모회사인 LG전자도 과거 G/V시리즈 등 스마트폰을 디자인한 인력을 지원해 상품화를 도울 예정"이라고 설명했다. 이어 "SK하이닉스는 그간 PC 제조사 등 B2B 시장에서 강점을 지녔지만 일반 소비자용 제품은 P41 플래티넘 등 고성능 제품에 국한됐다. HLDS는 그간 SK하이닉스가 진출하지 않았던 다양한 분야의 제품을 공급할 예정"이라고 밝혔다. ■ 소니도 삼성도 철수... HLDS만 남았다 HLDS가 낸드 플래시 메모리 시장에 뛰어든 것은 최근 축소를 거듭하고 있는 ODD 시장 상황 때문이다. 전세계 ODD 시장은 2010년 애플 멕북에어, 2011년 인텔 울트라북 등장 이후 급격히 후퇴했다. 두께와 무게를 줄이기 위해 ODD를 노트북에서 빼는 추세가 큰 영향을 미쳤고 데스크톱PC에서도 SSD가 보편화됐다. 2006년 설립된 소니옵티악은 2012년 청산됐다. 삼성전자와 일본 도시바 합작 ODD 제조사인 TSST(도시바삼성스토리지테크놀로지)는 2014년 삼성전자 보유 지분 49%를 전량 전자부품업체 옵티스에 전량 매각하는 방식으로 정리됐다. ■ 콘솔 게임기도 아슬아슬..."SK하이닉스와 포트폴리오 확장" 이제 전 세계 시장에서 ODD 제조 업체는 HLDS만 남았다. 그러나 마지막 남은 대형 수요처였던 콘솔게임기도 최근 마이크로소프트와 소니가 완전 플래시 메모리로 작동하는 방향으로 선회했다. 콘텐츠 소모도 과거 CD/DVD/블루레이 등 광매체에서 스트리밍으로 선회했다. 가장 보수적이었던 일본 음악 시장조차도 주류 시장이 음반 판매에서 스트리밍 시장으로 옮겨갔다. 현재 CD 판매량은 콘서트 참가 신청용 티켓 등으로 연명하고 있다. HLDS 관계자는 "회사명에 '데이터 스토리지'가 들어있는 만큼 SK하이닉스와 협력해 ODD 뿐만 아니라 SSD를 포함한 반도체 제품으로 포트폴리오를 확장하는 것이 목적"이라고 밝혔다.

2024.06.07 16:15권봉석

'컴퓨텍스 첫 출전' SK하이닉스, TSMC와 협업 5세대 HBM3E 실물 전시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] SK하이닉스가 오는 7일(대만 현지시간)까지 진행되는 컴퓨텍스 타이베이 2024에 참여해 HBM3E, PCI 익스프레스 5.0 NVMe SSD 2종, GDDR7 메모리 등 고성능 메모리 반도체를 공개했다. SK하이닉스는 올해 처음 컴퓨텍스에 참가해 지난 3월 GTC 2024에서 공개한 PCI 익스프레스 5.0 기반 NVMe SSD '플래티넘 P51'과 PC 제조사에 공급될 제품인 'PCB01'을 전시했다. 또 컴퓨텍스 행사장인 난강전람관과 별개의 장소에서 HLDS(히타치-LG 데이터 스토리지)와 협업해 개발한 휴대용 SSD도 선보였다. 플래티넘 P51은 2022년 5월 출시된 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD '플래티넘 P41' 후속 제품이다. PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로) 4개로 최대 속도 읽기 13.5GB/s, 쓰기 11.5GB/s를 구현했다. PCB01은 LLM(거대언어모델) 구동에 특화된 제품이며 최대 속도를 읽기 14GB/s, 쓰기 12GB/s까지 높였다. 두 제품 모두 SK하이닉스가 개발한 238단 3D TLC 낸드 플래시메모리와 SK하이닉스 자체 컨트롤러 칩 '알리스타'(ALISTAR)를 활용한다. 이외 구체적인 제원이나 출시 시기, 가격 등은 미정이다. SK하이닉스 관계자는 "퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트·플러스는 아직 PCI 익스프레스 4.0 규격을 적용하고 있어 PCB01은 내년 이후 출시되는 2세대 제품에 적용 가능할 것"이라고 설명했다. LPCAMM은 기존 노트북에 사용되던 메모리 모듈 대비 성능과 용량, 전력 소모를 낮춘 차세대 규격이다. 이번에 전시된 LPCAMM2 모듈은 지난 해 11월 SK 서밋, 올 1월 CES 2024에 전시된 것과 같은 제품이다. 현재 엔비디아와 AMD 등 서버용 AI GPU에 필요한 HBM(고대역폭메모리)는 거의 전량 SK하이닉스가 공급하는 것으로 알려져 있다. SK하이닉스는 이날 대만 TSMC와 협업해 개발한 5세대 HBM인 HBM3E 단품 칩 실물을 전시했다. 개당 용량은 최대 36GB, 적층은 최대 12층까지 가능하며 대역폭은 1.18TB/s로 대용량 연산에 최적화됐다. SK하이닉스는 지난 2월 말 국제고체회로학회(ISSCC) 컨퍼런스에서 HBM3E 기술을 공개하고 3월부터 양산에 들어갔다.

2024.06.07 08:58권봉석

SSD 컨트롤러 제조사 파이슨, AI 처리용 SSD 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] SSD 컨트롤러 칩은 PC와 낸드 플래시 메모리, 캐시(임시저장소) 역할을 하는 디램을 제어하는 핵심 부품이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 제조사가 자체 설계 컨트롤러를 제품에 탑재한다. 기타 업체는 파이슨(PHISON)과 실리콘모션 등 대만 팹리스가 제조한 컨트롤러를 공급받는다. 두 업체가 디램리스 SSD 시장에서 각각 20%, 양사를 합쳐 40% 가량의 점유율을 확보했다. 파이슨은 2000년 설립된 업체다. 2018년 라이젠 5000 시리즈 출시를 앞두고 AMD 리사 수 CEO의 요청에 따라 PCI 익스프레스 4.0 인터페이스용 컨트롤러 칩을 단 6개월만에 제조해 주목을 받았다. 이후 2021년 PCI 익스프레스 5.0용 컨트롤러 E26 칩을 만들었다. 파이슨은 창립 이후 올해 처음으로 컴퓨텍스에 부스를 내고 HBM을 보완할 수 있는 AI 연산 가속용 자체 브랜드 '파스카리' SSD, USB4를 지원하는 외장형 SSD '패스토어 U21', 노트북을 겨냥한 PCI 익스프레스 5.0 컨트롤러 칩 'PS5031-E31T 컨트롤러'를 전시했다. ■ "HBM 대신 SSD로 AI 연산 가속 가능" 파스카리(PASCARI) AI100E SSD는 PC에 장착해 HBM(고대역폭메모리) 대신 활용할 수 있는 기업용 SSD다. 파이슨 관계자는 기업 시장에서 파이슨 컨트롤러 점유율이 높아지며 브랜드 경쟁력 제고를 위해 '파스카리'라는 브랜드를 출범했다고 설명했다. 파이슨 관계자는 "해당 제품을 PC에 장착하면 AI 처리 시간이 5배 가량 길어지지만 원가는 1/5 수준으로 낮출 수 있어 개인이나 소규모 업체가 비교적 적은 비용으로 AI 워크스테이션을 구현할 수 있다"고 설명했다. 파이슨 관계자는 "전날(5일) 푸아케인셍(潘健成, Pua Khein-Seng) 파이슨 회장이 컴퓨텍스 포럼에서 해당 제품을 소개한 후 부스 방문자가 급격히 늘었다"고 설명했다. ■ PCIe 5.0 SSD 발열 해결 위한 'PS5031-E31T 컨트롤러' PCI 익스프레스 5.0 SSD는 고성능으로 장시간 작동시 발생하는 열때문에 상당한 문제를 겪었다. 냉각팬을 장착할 충분한 공간이 확보된 데스크톱PC 이외에 노트북에는 거의 도입되지 못했다. 파이슨이 올 초 공개한 PS5031-E31T 컨트롤러는 낸드 플래시 메모리와 컨트롤러 칩 간 데이터를 주고 받는 통로인 채널을 8개에서 4개로 줄였다. 제조공정도 대만 TSMC 7나노급 공정으로 개선해 발열을 줄였다. 파이슨 관계자는 "최고 속도가 10GB/s 가량으로 떨어지지만 노트북에서 활용하기는 충분한 수준이다. 공급 단가 역시 이전 출시한 E26 대비 다이(Die) 크기가 줄어들어 내려갈 것"이라고 설명했다. ■ USB4 컨트롤러 기반 SSD '패스토어 U21' 공개 패스토어(FASTOR) U21은 파이슨이 자체 설계한 USB4 인터페이스, 하우징(케이스)을 탑재한 외장형 SSD다. USB4 지원 노트북에 연결 후 벤치마크 프로그램 '크리스털디스크마크'로 측정시 최대 전송속도는 4GB/s로 기존 외장형 제품의 4배 수준이다. 케이스 후면에 애플 아이폰에 적용된 맥세이프 규격을 적용해 아이폰 뒤에 부착할 수 있다. "아이폰15 프로부터 USB-C 단자에 연결된 외장 저장장치를 지원하며 프로레스(ProRES)등 대용량 동영상 기록도 가능하다"고 설명했다. ■ 파이슨 회장 "PCIe 5.0 SSD, 내년 하반기 보급 가속" 행사장에서 만난 푸아케인셍(潘健成, Pua Khein-Seng) 파이슨 설립자·회장은 "PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD는 캐시 메모리로 쓰이는 D램 가격 상승, 고성능 작동시 발생하는 발열 문제로 보급이 더뎠다"고 설명했다. 이어 "주요 SSD 제조사가 고성능 제품에는 기존 8채널 기반 SSD를, 보급형 제품이나 노트북에는 4채널 기반 컨트롤러 칩 SSD를 출시하며 내년 하반기부터는 PCI 익스프레스 5.0 SSD 보급이 가속화될 것"이라고 전망했다.

2024.06.06 14:53권봉석

류병훈 SK하이닉스 부사장 "HBM 전망 청신호…그래도 투자 신중해야"

"AI 서비스가 고도화될 수록 HBM(고대역폭메모리)의 수요는 더더욱 증가할 것으로 예상됩니다. 다만 전방산업의 변동성과 AI 데이터센터 구축 속도를 감안하면 신중하게 투자를 늘려야 할 것입니다." SK하이닉스는 4일 공식 뉴스룸을 통해 류병훈 미래전략 담당 부사장과의 인터뷰 내용을 공개했다. 미래전략은 장기적인 관점에서 회사의 성장 방향을 고민하고 지원하는 조직이다. 시황, 트렌드, 경쟁 환경 등을 파악하고 회사의 성장 전략에 반영하여 수익성을 높이는 것이 조직의 주 역할이다. 이에 미래전략은 다양한 부서와 협업해 정보를 폭넓게 수집하고 시장 변화에 기민하게 대응해 나가고 있다. 올해 류 부사장은 생산·판매를 최적화하고, 제조와 R&D의 원가 효율을 높이기 위해 조직을 재편했다. 특히 그는 전사 ESG 활동을 지원하기 위한 조직을 미래전략 산하에 새롭게 편입하고, 기존 조직을 경영전략과 경영기획으로 이원화해 전문성을 높였다. 류 부사장은 회사의 목표 달성을 위한 필수 요소로 '원팀 스피릿(One Team Spirit)'을 지목했다. 경영 환경 전반과 수많은 기술 트렌드를 익히고, 현장 목소리까지 반영해 사업 전략을 수립하는 조직 특성상 전사 구성원과의 협업이 무엇보다 중요하다는 시각에서다. 류 부사장은 “R&D 조직에서 접한 업계 정보, 선행기술연구 조직에서 파악한 실리콘밸리 하드웨어 변화 등 데이터와 인사이트를 펼쳐 놓고 함께 논의해야 글로벌 경쟁력을 높일 수 있다"며 "때문에 전사적 차원에서 트렌드를 읽을 수 있도록 원팀 스피릿을 추구해야 한다"고 밝혔다. 원팀 스피릿의 대표적인 사례가 SSD다. 최근 AI가 급부상하면서 HBM과 함께 AI 데이터센터에 탑재되는 고용량 기업용 SSD의 수요가 급증하고 있다. 류 부사장은 “현업에서 이 수요를 빠르게 읽고 전략 부서에 공유해 주면서 사업 전략에 즉시 반영해 선제적으로 대응할 수 있었다”며 “전사가 유기적으로 움직이며 실시간 정보를 공유하는 문화가 정착되면 이것만으로 수천억 원에 달하는 효과를 낼 수 있다”고 말했다. 류 부사장은 지난해 1월 SK하이닉스에 합류한 이래 줄곧 협업의 장을 조성하기 위해 힘써왔다. 또한 미래전략에서 직접 개발한 '시황 분석 툴(Tool)'도 적극 활용할 계획이다. 시황 분석 툴은 전후방 산업 데이터로 회귀 분석해 메모리 시황을 내다보는 모델이다. 미래전략의 분석에 따르면, 올해 HBM 시장도 청신호다. PC용, 모바일용, 서버용 메모리에 이어 전도유망한 제품군으로 확실히 자리매김할 전망이다. 물론 장밋빛 미래만 기대하는 것은 아니다. 류 부사장은 앞으로 고려해야 할 변수도 많다고 덧붙였다. 류 부사장은 "단기적으로는 성장이 확실하지만, 전방 산업이 탄탄히 자리 잡기 전까진 변동성을 염두에 두어야 한다"며 "때문에 AI 데이터센터의 구축 속도까지 감안해 신중하게 투자를 늘려야 할 것이다. 우리는 이 모든 시그널을 유심히 살피며 수요를 전망하고 가장 효율적이고 효과적인 전략을 세워나갈 것"이라고 설명했다. 마지막으로 류 부사장은 "지정학적 상황, 공급망 변화, 기업 간 합종연횡 영향으로 미래 반도체 시장은 급격히 변할 것"이라며 이에 대응할 수 있는 진일보한 운영 체계를 강조했다. 이를 위해 그는 큰 그림부터 보고 세부적으로 채워나가는 '탑다운(Top Down) 관점'에서 통찰력과 예지력을 키우겠다고 밝혔다. 류 부사장은 “AI 시장 전체를 보면, 전방 사업자들이 지출을 최소화하면서 효율을 높이려는 흐름이 있다"며 "여기서 고객 맞춤형 제품의 수요가 증가한다는 인사이트가 나오기 때문에, 앞으로는 경쟁 환경을 고려한 합종연횡과 고객 밀착 서비스가 더욱 중요해질 것이라 보고, 미래전략을 고민할 것"이라고 말했다.

2024.06.04 10:12장경윤

삼성전자 시안 낸드 팹 '풀가동' 전환…V6 낸드 '깜짝 수요'

삼성전자 중국 시안 낸드 팹이 올 2분기 사실상 '풀가동' 체제를 유지하고 있는 것으로 파악됐다. 현지 노후 데이터센터의 메모리 교체 수요가 몰리면서, 시안 팹의 주력 제품인 V6 출하량이 급증했기 때문이다. 3일 업계에 따르면 중국 시안에 위치한 삼성전자 낸드 공장은 현재 풀가동 체제를 유지하고 있다. 시안 팹은 삼성전자 전체 낸드 생산량의 40%를 담당하는 주요 생산기지다. 12인치 웨이퍼 기준 월 20만장의 생산능력을 갖췄다. 주력 생산 제품은 128단 적층의 V6 낸드다. 시안 팹의 가동률은 IT 업황 부진으로 지난해 하반기 20~30% 수준까지 떨어졌으나, 올해 초부터 가동률이 회복돼 1분기 기준 60~70%대를 기록했다. 이후 2분기부터는 가동률이 90%대를 넘어가면서 사실상 풀가동 체제로 전환됐다. 가장 큰 원인은 중국 내 eSSD(기업용 SSD) 수요 증가다. 매우 노후화된 설비를 갖춘 중국 데이터센터들이 메모리 교체를 진행하면서, 가격 대비 성능이 견조한 V6 낸드를 적극 사들이고 있다는 게 업계의 전언이다. 삼성전자는 올해 4월 280단대의 V9 낸드를 양산하시 시작한 상황으로, V6는 이보다 3세대 뒤쳐진 레거시 제품에 해당한다. 삼성전자가 시안 팹을 선단 제품에 속하는 V8로 전환하고 있다는 점도 가동률에 영향을 미쳤을 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 올해 초부터 내년까지 시안 팹의 V6 생산라인을 V8 라인으로 전면 교체하기로 결정한 바 있다. 실제로 삼성전자는 올 1분기 복수의 협력사에 시안 낸드 팹 공정 전환을 위한 보완 투자를 진행했다. 다만, 이번 V6의 호황으로 삼성전자의 낸드 팹 전환 투자 속도가 늦춰질 가능성도 존재한다. 반도체 업계 관계자는 "V6 수요가 예상보다 급증하면서, 삼성전자 내부에서 V8로 전환하려던 전략을 일시적으로 보류해야 하는 것 아니냐는 논의가 나오고 있다"고 설명했다.

2024.06.03 17:04장경윤

5월 메모리 가격 보합세…D램, 3분기 추가 상승 전망

지난달 가격이 큰 폭으로 상승했던 D램 시장이 이달에는 보합세를 기록했다. 오는 3분기에는 이전보다 완만한 수준의 가격 상승이 예상된다. 31일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 5월 D램 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz) 고정거래가격은 전월과 동일한 2.10 달러로 집계됐다. D램 가격은 지난해 10월부터 상승세로 전환된 뒤, 지난 4월에도 전월 대비 16.67%의 큰 폭의 성장세를 기록한 바 있다. 이후 5월에는 제품 전반이 보합세를 나타냈다. 3분기 PC D램 계약 가격은 전분기 대비 3~8% 인상될 것으로 예상된다. 제품별로는 DDR4가 5~10% 상승, DDR5가 0~5%의 상승폭을 기록할 전망이다. 디램익스체인지의 모회사 트렌드포스는 "현재 PC OEM 업체들의 평균 D램 재고 수준은 12주 이상으로 DDR4가 DDR5보다 높다"며 "동시에 DDR5는 주요 기업들의 HBM(고대역폭메모리) 비중 확대로 웨이퍼 투입량이 계속 줄어들고 있다"고 설명했다. 같은 기간 낸드 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)도 전월과 동일한 4.90 달러를 기록했다. 트렌드포스는 "중국 주요 통신 사업자들의 수요가 예상보다 부진해 낸드 제품 전반의 가격 변동이 크지 않았다"며 "6월까지 가격이 안정세를 보일 것"이라고 밝혔다.

2024.05.31 17:02장경윤

파두, 해외서 192억원 규모 기업용 SSD 공급계약 수주

팹리스 업체인 파두는 해외 SSD 전문 기업으로부터 192억원 규모의 기업용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)를 수주했다고 27일 밝혔다. 납품은 2분기부터 순차적으로 진행돼 연내 마무리된다. 또한 파두는 한국채택국제회계(K-IFRS) 연결기준으로 2024년 1분기 매출 23억3천200만원을 기록했다고 공시했다. 영업손실은 162억원으로 적자를 지속하고 있다. 파두는 "1분기 매출과 이번 발주 계약을 통해 올해 내로 매출로 전환될 수주액만으로도 이미 전년 매출 실적의 95%를 넘어섰다"며 "영업적자는 판관비를 절감하는 등의 노력으로 직전인 2023년 4분기 대비 적자폭을 30% 이상 줄였다"고 설명했다. 향후 실적 전망에 대해서는 "기업용 SSD 시장이 회복기에 접어들고 있고, AI가 데이터센터 시장의 성장을 견인하면서 SSD 수요 역도 증가할 것이라는 관측이 제기된다"며 "이에 따라 파두도 올 하반기 본격적인 실적회복의 가능성을 기대하고 있다"고 밝혔다. 파두는 글로벌 데이터센터가 필요로 하는 반도체 제품들을 개발하는 시스템 반도체 팹리스 기업이다. 현재 주력제품인 데이터센터용 SSD컨트롤러 반도체를 중심으로 ▲차세대 데이터센터에서 서버와 반도체들을 연결하는 인터커넥트 (interconnect) 반도체인 CXL스위치 ▲데이터센터 내 여러 반도체에 전력을 공급하고 제어하는 전력반도체(PMIC) 등 다양한 제품을 개발하고 있다.

2024.05.27 13:35장경윤

삼성전자 "하반기 QLC 낸드 개발...AI 시장 대응"

삼성전자가 올 하반기 중 퀘드레벨셀(QLC) 기반 낸드플래시 제품을 개발해 AI 산업용 낸드 시장의 경쟁력을 확보해나갈 계획이다. 21일 삼성전자는 공식 뉴스룸을 통해 9세대 V낸드의 기획 및 개발을 담당한 주요 임원진들과의 인터뷰를 공개했다. 조지호 삼성전자 상무는 "올해 하반기 QLC 9세대 낸드 제품을 준비하고 있다"며 "향후 개발될 차세대 제품에서도 최고의 성능과 높은 신뢰성, 저전력 효율을 제고해 업계 리더십을 공고히 해 나갈 것"이라고 밝혔다. QLC는 하나의 셀에 4비트의 데이터를 저장하는 기술이다. 하나의 셀에 3비트를 저장하는 TLC 대비 고용량 메모리를 구현하는 데 유리하다. AI 산업의 발전으로 고용량 스토리지 서버에 대한 관심이 높아진 데 따른 전략이다. 앞서 삼성전자는 지난달 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀) 9세대 V낸드' 양산을 시작했다. 9세대 V낸드는 업계 최소 크기의 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께가 구현돼 이전 세대 대비 비트 밀도(Bit Density)가 약 1.5배 높다. 또한 최신 설계 기술을 통해, 데이터 입출력 속도를 이전 세대 대비 33% 높인 최대 3.2Gbps로 구현했다. 소비전력도 10% 이상 개선됐다. '더블 스택'으로 업계 최고의 단수를 적층했다는 점도 삼성전자 9세대 V낸드의 주요 특징이다. 스택은 낸드 전체를 몇 번에 나눠 쌓는 지를 나타내는 지표로, 스택이 적을 수록 공정 수가 줄어들어 비용 효율성과 신뢰성을 높일 수 있다. 홍승완 삼성전자 부사장은 "단일 스택으로 최대한 많은 셀을 적층하려면 한 단을 최대한 얇게 만들어야 하는데, 이러면 셀 간 간섭 현상이 심해질 수 있다"며 "삼성전자는 셀 간의 간섭을 제어하는 기술을 적용하고, HARC 식각 공정을 고도화해 최상단부터 최하단까지 균일한 채널 홀을 형성할 수 있었다"고 설명했다. HARC 식각은 높은 종횡비를 가질 수 있도록 동일한 바닥 면적에서 더 높이 뚫을 수 있는 기술을 뜻한다. 이외에도 삼성전자는 셀 워드라인의 최상단부터 최하단을 관통형으로 뚫어 선택된 워드라인(셀 게이트 단자로 전압을 인가하는 소자)만 구동될 수 있도록 하는 '관통형 수평 접합(TCMC)' 기술을 세계 최초로 낸드에 적용했다. 현재웅 삼성전자 상무는 "향후 생성형AI를 넘어 스스로 학습하는 머신의 데이터를 처리할 더 많은 스토리지 공간이 필요하게 될 것"이라며 "삼성전자는 AI 서버용 제품을 중심으로 포트폴리오 구성을 강화하고 있고, 중장기적으로는 온디바이스AI, 오토용 제품, 엣지 디바이스 등 차세대 응용 제품의 포트폴리오를 확대해 나가고 있다"고 전했다.

2024.05.21 16:27장경윤

SK하이닉스, 차세대 낸드 'ZUFS 4.0' 3분기 양산…온디바이스 AI 겨냥

SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔다. 해당 제품은 오는 3분기부터 본격 양산될 예정이다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 스마트폰기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하기 때문에 AI 기능의 반응 속도가 빨라지고 사용자 맞춤형 AI 서비스 기능도 강화되는 장점이 있다. ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할을 한다. 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 ZUFS는 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간(Zone)에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장장치의 관리 효율성을 높여준다. 이를 통해 ZUFS는 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰다. 또 저장장치의 읽기 및 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어난 것으로 나타났다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로, 업계 최고 성능이 구현됐다”며 “이 제품을 통해 당사는 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것”이라고 강조했다. 회사는 AI 붐이 도래하기 전인 지난 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다. SK하이닉스는 초기 단계 ZUFS 시제품을 만들어 고객에게 제공했으며, 해당 시제품을 바탕으로 고객과 협업해 'JEDEC(국제반도체표준협의기구)' 규격에 적합한 4.0 제품을 개발해 냈다. 회사는 오는 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획이며, 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정이다. 안현 SK하이닉스 부사장(N-S Committee 담당)은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "당사는 고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했다.

2024.05.09 09:15장경윤

WD, 8TB 외장 SSD '샌디스크 데스크 드라이브' 출시

웨스턴디지털이 8일 대용량 데이터 저장용 외장형 SSD '샌디스크 데스크 드라이브'를 출시했다. 이 제품은 USB-C(USB 3.2 Gen 2x1) 단자로 데스크톱PC·노트북과 연결되며 최대 읽기/쓰기 속도는 1000MB/s다. 전원은 어댑터로 별도 공급받는다. exFAT 파일시스템으로 포맷해 윈도10 운영체제, 맥OS와 호환된다. 백업 소프트웨어인 아크로니스 트루 이미지로 시간대 별 자동 백업, 증분 백업이 가능하며 맥OS 기본 내장 백업 기능인 타임머신도 지원한다. 무상보증기간은 구입 후 3년간이며 용량은 4TB, 8TB 두 종류다. 가격은 4TB 제품이 77만원, 8TB 제품이 143만원.

2024.05.08 11:27권봉석

타이푼콘2024 개최 '해커의 관점을 배워라'

해커의 관점으로 보안 문제를 찾고 대응하는 방법을 논의하는 장이 열린다. 글로벌 보안 기업 SSD시큐어 디스클로저(SSD Secure Disclosure, 이하 SSD)는 27일부터 31일까지 서울 목시 명동 호텔에서 오펜시브 보안 컨퍼런스 '타이푼콘2024'를 개최한다. 6회를 맞은 타이푼콘2024는 공격자의 관점에서 보안 취약점을 찾고 이를 대응하는 방법을 논의하는 자리다. 타이푼콘은 보안 취약점 발견과 고급 공격 기술, 리버스 엔지니어링 등 주제의 강연과 실습으로 구성된다. 컨퍼런스에서는 '윈도 파일 공유 및 관리 시스템에서 버그 사냥 및 악용 방법', 'NFT공격벡터' 등을 다룬다. 트레이닝 세션에서는 임베디드 운용체계를 사용해 장치를 분석하고 퍼즈 테스트(fuzz test)하는 법을 강의한다. 지적재산권을 보호하는 코드 난독화와 리버스 엔지니어링을 위한 디버깅 방법 등의 실습이 마련됐다. 타이푼콘에서 '플레이스테이션4 커널 RCE'와 '안드로이드 생태계 디버그 모듈 공격' 등도 들을 수 있다. SSD는 트레이닝 참가자에게 컨퍼런스를 50% 할인된 가격에 제공한다. 타이푼콘의 후원사인 SSD 시큐어 디스클로저는 네트워크, 소프트웨어, 웹 애플리케이션의 보안 취약점을 테스트하고 방어하는 솔루션을 개발하는 글로벌 보안 기업이다. 관련 연구와 결과를 업계 관계자들과 공유하기 위해 타이푼콘을 시작했다.

2024.05.08 10:59김인순

금감원 특사경, '파두 사태' 관련 SK하이닉스 압수수색

금융감독원 자본시장특별사법경찰(특사경)이 매출 전망치를 부풀려 논란이 됐던 팹리스 기업 파두의 주요 거래처인 SK하이닉스에 대해 강제 수사에 나섰다. 30일 업계에 따르면 이날 금감원 특사경은 파두 상장과 관련한 자료를 확보하기 위해 SK하이닉스 본사를 압수수색했다. 이날 수사는 파두의 압수수색을 통해 파악한 매출 내용과 SK하이닉스 내부 자료를 대조하기 위한 것으로 알려졌다. SK하이닉스 측은 "참고인 신분으로 금융당국의 조사에 성실히 임하고 있다"고 밝혔다. 지난 2015년 설립된 파두는 데이터센터용 SSD 내부의 핵심 시스템반도체인 컨트롤러를 개발해 SK하이닉스와 거래해 왔다. 낸드를 자체 개발하지 않는 기업들을 위한 SSD 사업도 진행하고 있다. 지난 8월 기술특례상장을 통해 증시에 입성했다. 당시 파두는 상장을 위한 기업설명회에서 지난해 연간 매출액 자체 추정치를 1천203억원으로 제시한 바 있다. 그러나 실제 매출은 지난해 1분기 176억원, 2분기 5천900만 원, 3분기 3억2천100만원, 4분기 44억원으로 추정치를 크게 밑돌았다. 이에 업계에서는 파두에 대한 뻥튀기 상장 지적을 제기했다. 한편 금감원은 파두의 상장 주관사인 NH투자증권·한국투자증권, 한국거래소 등도 압수수색해 관련 자료를 확보한 상태다.

2024.04.30 15:42장경윤

방향 튼 삼성전자, 올해 AI 메모리·폰·가전 성장 가속화

지난해 반도체(DS) 부문에서 14조원대의 적자의 늪에 빠졌던 삼성전자가 AI 시대 HBM 등 고부가가치 메모리를 앞세워 희망의 나래를 펴고 있다. 스마트폰·가전 부문 역시 AI 기능을 앞세워 성장 페달을 밟겠다는 전략이다. 삼성전자 3대 사업부문이 생성형 AI 시대 산업 전반의 빅테크 지배력 강화라는 좌표로 방향을 틀었다는 평가다. 삼성전자 반도체는 1분기 영업이익 1조9천100억원을 기록하며 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했다. 삼성전자는 올해 HBM(고대역폭메모리) 중심으로 AI향 메모리 공급을 3배 가량 확대하고, 파운드리 2나노 선단 공정 개발을 이어가 실적 성장을 이어갈 계획이다. 아울러 올해 1분기 첫 AI 스마트폰 갤럭시S24 시리즈에 이어 하반기 출시되는 갤럭시Z6 시리즈에도 AI 기능을 적용해 폴더블폰 대세화를 추진한다는 목표다. 삼성전자는 30일 연결 기준으로 올해 1분기 매출은 71조9천200억원, 영업이익 6조6천100억원으로 깜짝 실적을 냈다. 매출은 전년(63조7454억원) 보다 12.8% 증가하고, 전분기(67조7799억원) 보다 6.1% 증가했다. 영업이익은 전년(6402억원) 보다 10배가량 증가하고, 전분기(2조8247억원) 보다 3조700억원(133.8%) 증가한 실적이다. ■ 메모리 흑자전환…D램·낸드 가격·수요 상승세 지속 전망 반도체(DS) 사업은 올해 1분기 영업이익은 1조9천100억원으로 흑자전환에 성공했다. DS 부문은 지난해 4분기 연속 적자로 연간 영업손실 14조8700억원을 기록한 바 있다. 1분기 DS 부문 매출은 23조1천400억원으로 전년 보다 68% 증가했다. 반도체 사업 중에서 메모리가 흑자전환하며 전체 실적을 이끌었다. 지난해 4분기 D램의 흑자전환에 이어 1분기 낸드 또한 흑자전환한 덕분이다. 삼성전자는 ▲HBM(고대역폭메모리) ▲DDR5 ▲서버SSD ▲UFS4.0(Universal Flash Storage 4.0) 등 고부가가치 제품 수요에 대응하며 질적 성장을 실현했다. 이날 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "1분기 D램과 낸드 출하량은 전분기 대비 각각 10% 중반, 한 자릿 수 초반대 감소했으나, ASP(평균거래가격)의 경우 D램은 약 20%, 낸드는 30% 초반대로 시장 기대치를 상회하는 상승폭을 기록했다"며 "생성형 AI 산업 발달에 따른 HBM(고대역폭메모리), 서버용 SSD 비중이 확대된 데 따른 영향이다"고 진단했다. 삼성전자는 올 2분기에도 HBM 등 실수요가 높은 선단 공정 D램 및 서버용 SSD 생산에 집중할 예정이다. 삼성전자의 D램 비트그로스(비트 단위 출하량 증가율)는 한 자릿수 초반에서 중후반으로 증가하고, 낸드는 전 분기와 유사한 수준을 유지할 것으로 전망된다. 또 2분기 서버용 D램은 전년동기 대비 50% 이상, 서버용 SSD는 100% 이상의 비트 성장을 내다봤다. 김 부사장은 "올해 당사의 서버향 SSD 출하량은 전년 대비 80% 수준 증가할 것으로 전망되며 특히 서버형 QLC SSD의 비트 판매량은 상반기 대비 하반기 3배 수준으로 급격히 증가할 것으로 보인다"고 전망했다. 그는 이어 "생성형 AI 시장 성장이 HBM, DDR5 등 D램 제품뿐 아니라 SSD 수요 또한 가파르게 성장시키고 있음을 뚜렷하게 체감하고 있다. 젠5 기반 TLC SSD와 초고용량 QLC SSD 등 준비된 제품을 기반으로 이러한 수요 상승세에 적기 대응할 예정"이라고 말했다. ■ "HBM 공급 전년보다 3배 증가, 내년 2배 증가" 삼성전자는 HBM가 올해 HBM 공급이 전년보다 3배 증가하고, 내년에는 올해 보다 2배 이상 공급을 계획하고 있다고 밝혔다. 또 HBM3E 비중은 연말 기준 판매수량의 3분의 2 이상 이를 것으로 예상했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 삼성전자는 지난 4월 HBM3E 8단 제품 양산을 시작했다. 김 부사장은 "HBM3E 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중이며 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시해 빠르면 2분기말부터 매출이 발생할 전망이다"라며 "업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 2분기 중 양산 예정이다"고 덧붙였다. 그 밖에 시스템LSI는 스마트폰 판매가 회복세를 보임에 따라 플래그십 시스템온칩(SoC) 및 센서의 안정적 공급에 집중하면서 첨단 공정 기반의 신규 웨어러블용 제품 출하도 준비할 계획이다. 파운드리는 삼성전자는 4나노 공정 수율을 안정화하고 주요 고객사 중심으로 제품 생산을 크게 확대했으며 첨단 공정 경쟁력 향상으로 역대 1분기 최대 수주실적 기록을 달성했다. 2분기에는 라인 가동률이 개선됨에 따라 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 기대하고 있다. 삼성전자는 2분기 2나노 설계 인프라 개발을 완료하고 14나노, 8나노 등 성숙 공정에서도 다양한 응용처에 제공되는 인프라를 준비해 고객 확보에 매진할 방침이다. 현재 건설 주인 미국 테일러시 파운드리 공장은 2026년부터 양산을 시작할 전망이다. ■ AI 기능 갤S24 이어 폴더블폰·태블릿·이어폰에도 적용 1분기 DX(디바이스 경험)부문은 매출 47조2천900억원, 영업이익 4조700억원을 기록했다. 매출은 전년 보다 2% 증가했고, 영업이익은 0.13% 감소했다. MX(모바일 경험)및 네트워크 매출은 33조5천300억원, 영업이익은 3조5천100억원을 기록했다. 스마트폰 시장의 역성장에도 불구하고 첫번째 AI폰인 갤럭시S24 시리즈의 판매 호조로 매출 및 영업이익이 증가했다. 특히 S24에 탑재된 '갤럭시AI' 기능들이 높은 사용률을 보이며 판매 확대를 견인했다. 이를 통해 전체 매출이 성장했으며 견조한 두 자리 수익성을 유지했다. 삼성전자는 "차별화된 AI 기능을 탑재한 갤럭시S24는 긍정적인 소비자 반응을 얻으며 수량 매출 모두 전작 대비 두 자릿수 성장했다"라며 "폴더블폰, 대화면 태블릿, 웨어러블 등 각 기기의 폼팩터에 최적화된 AI 기능을 선보일 수 있도록 준비하고 있다"고 전했다. 웨어러블은 하반기 신제품 판매를 확대하고 새로운 폼팩터 '갤럭시링'을 출시할 예정이다. 그 밖에 VD(비쥬얼 디스플레이) 및 가전 매출은 13조4천800억원으로 전년 보다 4% 감소, 영업이익은 5천300억원으로 전년보다 0.34% 늘어났다. 하만 매출은 3조2천억원으로 전년 보다 1% 증가, 영업이익 2천400억원으로 전년보다 0.11% 소폭으로 증가했다. 삼성디스플레이 매출은 5조3천900억원으로 전년 보다 19% 감소, 영업이익은 3천400억원으로 전년 보다 0.44% 감소했다. 생활가전은 비스포크 AI 제품과 스마트 포워드 서비스 기반으로 프리미엄 제품 판매를 확대하고 ▲시스템에어컨 ▲빌트인 등 고부가 사업 중심 사업구조 개선과 비용 효율화에 주력할 계획이다. 삼성전자는 "AI 가전 시장은 지속적인 기술 발전과 소비자가 댁내에서 편리성과 연결성을 추구하는 라이프스타일 변화에 따라 연평균 10% 규모로 성장이 전망된다"라며 "하반기에 스마트싱스 기반의 지속적인 소프트웨어 업그레이드 서비스인 스마트 포워드 서비스를 통한 대규모 언어 모델 적용으로 사람과 대화하듯 자연스러운 음성 제어를 구현해 AI 기능을 고도화할 계획이다"고 전했다. 한편, 1분기 시설투자는 11조3천억원으로 반도체 9조7천억원, 디스플레이 1조1천억원 수준이며 전년 동기 대비 6천억원 증가했다. 연구개발비는 분기 최대 7조8천200억원을 기록했다.

2024.04.30 14:34이나리

삼성전자 "서버용 SSD 출하량 전년比 80% 이상 증가"

삼성전자가 생성형AI 확산에 따른 영향으로 올해 서버향 SSD 출하량은 전년 대비 80% 증가한다고 전망했다. 삼성전자는 30일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "생성형 AI 시장 성장이 HBM, DDR5 등 D램 제품뿐 아니라 SSD 수요 또한 가파르게 성장시키고 있음을 뚜렷하게 체감하고 있다. 젠5 기반 TLC SSD와 초고용량 QLC SSD 등 준비된 제품을 기반으로 이러한 수요 상승세에 적기 대응할 예정"이라고 말했다. 이어서 "올해 당사의 서버향 SSD 출하량은 전년 대비 80% 수준 증가할 것으로 전망되며 특히 서버형 QLC SSD의 비트 판매량은 상반기 대비 하반기 3배 수준으로 급격히 증가할 것으로 보인다"고 전망했다. 회사는 "최근 생성형 AI 모델이 진화를 거듭하고 있는 가운데 트레이닝(학습)과 인퍼런스(추론) 두 분야 모두에서 SSD 공급 요청이 급증하고 있다"라며 "트레이닝 과정에서는 AI 파라미터 수 증가에 비례해 학습 데이터 크기가 커짐에 따라 성능과 데이터 저장 공간에 대한 니즈가 증가하면서 기존의 젠4 4테라바트 SSD 대비 IO(입출력) 성능과 용량이 2배 이상 확대된 8TB(테라바이트) 및 16테라바이트로 고객사 요청이 늘어나고 있다"고 말했다. 이어서 "인퍼런스 과정에서도 정합성 개선 용도로 방대한 데이터베이스 보관용 스토리지가 사용됨에 따라 64TB, 128TB등 초고용량 SSD 중심으로 고객사 공급 문의가 늘어나고 있다"라며 "당사는 전통적으로 서버 및 스토리지 SSD 응용에서 상대적으로 높은 시장 리더십을 가지고 있기 때문에 해당 수요에 우선적으로 대응할 수 있을 것으로 예상된다"고 덧붙였다.

2024.04.30 11:28이나리

SK하이닉스 "연말 일반 D램 캐파, 22년 피크 수준에 미치지 못할 것"

SK하이닉스가 AI 메모리 수요 급증으로 전체 메모리 업황이 개선되고 있지만, 연말 일반 D램 캐파는 과거 피크 수준에 미치지 못할 것으로 내다봤다. 따라서 일반 D램은 신중하게 가동률 회복을 결정한다는 입장이다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이 같이 밝혔다. 회사는 팹이 100% 가동률을 회복한다 하더라도 2022년 하반기에 보았던 피크 수준의 카파에 도달할 수있는 지에 대한 질문에 "올해 연말에 D램 업계의 캐파는 과거 피크 수준에는 미치지 못할 것으로 전망된다"고 말했다. 이어 "지난 2년간 모든 메모리 업체들은 다운턴에 대응하기 위해서 과감한 투자 축소와 적극적인 감산을 진행했고, 현재는 신규 제품의 수요 증가에 대응하기 위해 가동률을 점진적으로 회복 회복시켜 나가는 중이다"며 "D램과 낸드는 AI로 인해서 수요 증가와 공급 측면 등 여러 면에서 차이가 있기에 가동률에 대한 접근도 다르게 대응해 나가는 것이 필요하다"고 말했다. 또 "하반기 일반 D램 제품의 수요 개선이 보다 명확해지는 시점에는 기존 계획보다 조금 빠른 속도로 가동률이 회복될 것으로 예상된다. 하지만 가동률을 100% 회복하더라도 선단 공정으로의 전환 과정의 웨이퍼 생산 캐파는 줄어들 수밖에 없는 상황"이라고 설명했다. 이어서 회사는 "D램은 강한 수요를 보이는 HBM(고대역폭메모리) 위주로 공급량을 확대 추진하고 있고, HBM 칩 사이즈로 인해서 웨이퍼 투입 확대에도 완제품 생산량 증가는 상당히 제한적인 상황"이라고 덧붙였다 낸드 또한 신중하게 가동률을 높이겠다는 전략이다. SK하이닉스는 "낸드는 AI로 인한 수요 수혜가 예상은 되지만 아직 일반 응용처의 수요 개선이 의미 있게 나타나지 않고 있다. HBM과 같은 공급상의 제약이 없는 점을 고려하면 D램에 비해서는 보다 신중하게 가동률 회복을 결정하겠다"고 말했다. 이어 "회사는 고용량 SSD와 같이 뚜렷하게 수요가 개선되고 있는 제품 중심으로 생산을 확대하기 위해서 가동률을 높이고 있고, 이에 따라서 해당 제품을 생산하는 팹은 감산에 따른 비용 부담도 점진적으로 줄어들 것으로 예상한다"고 설명했다. 솔리다임 또한 고용량 엔터프라이즈 SSD처럼 수요가 개선 중인 제품에 한해서 가동률을 점진적으로 회복시켜 나가고 있다. 회사는 "중국 데련 팹에 144단, 192단 제품 양산을 이어 나가면서 고용량 엔터프라이즈 SSD 수요 업사이드에 대응할 계획"이라며 "장기적 관점에서 대량 팹 활용 계획은 앞으로의 엔터프라이즈 SSD 시장 수요와 지정학적 상황, 본사 스페이스 운영 계획 등 모든 것들을 종합적으로 고려해서 결정할 예정이다"고 밝혔다.

2024.04.25 12:18이나리

삼성전자, 업계 최초 290단 '9세대 V낸드' 양산…속도 33%↑

삼성전자가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작했다고 23일 밝혔다. 삼성전자는 ▲업계 최소 크기 셀(Cell) ▲최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도(Bit Density)를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰다. 비트 밀도는 단위 면적당 저장되는 비트(Bit)의 수를 뜻한다. 9세대 V낸드는 현재 주력인 236단 8세대 V낸드의 뒤를 잇는 제품으로, 290단 수준인 것으로 알려진다. 또한 더미 채널 홀(Dummy Channel Hole) 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며, 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용해 제품 품질과 신뢰성을 높였다. 삼성전자의 9세대 V낸드는 더블 스택 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품이다. '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신을 이뤄 생산성 또한 향상됐다. 채널 홀 에칭이란 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술이다. 특히 적층 단수가 높아져 한번에 많이 뚫을수록 생산효율 또한 증가하기 때문에 정교화∙고도화가 동시에 요구된다. 9세대 V낸드는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 구현했다. Toggle DDR은 낸드플래시 인터페이스 규격으로, 5.1은 3.2Gbps의 입출력 속도를 지원한다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대해 낸드플래시 기술 리더십을 공고히 할 계획이다. 9세대 V낸드는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력도 약 10% 개선됐다. 환경 경영을 강화하면서 에너지 비용 절감에 집중하는 고객들에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 “낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량∙고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다”며 “9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 TLC 9세대 V낸드에 이어 올 하반기 QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드도 양산할 예정이다. 이를 통해 AI시대에 요구되는 고용량∙고성능 낸드플래시 개발에 박차를 가할 계획이다.

2024.04.23 13:14장경윤

이메이션, 디램리스 PCIe 4.0 SSD 'Z981' 출시

이메이션이 23일 Z981 NVMe SSD를 국내 출시했다. 이 제품은 PCI 익스프레스 4.0 인터페이스에서 작동하며 쓰기 작업시 낸드 플래시 메모리 사이에서 완충 역할을 하는 디램을 뺐다. 2TB 제품 기준 최대 속도는 읽기 7.4GB/s, 쓰기 6.4GB/s이며 평균 무고장 시간(MTBF)은 최대 150만 시간, 총 쓰기 용량은 1200TBW로 내구성을 강화했다. 제품 자가 진단 기능(S.M.A.R.T), 데이터를 균일하게 기록하는 웨어레벨링, 내부 저장공간 중 일부를 예비 영역으로 확보해 안정성을 높이는 오버비저닝 등 보호 기능을 내장했다. 데스크톱PC와 노트북에 쓰이는 M.2 2280 폼팩터를 적용했다. 무상보증기간은 구입 후 5년간이며 가격은 512GB 7만 5천900원, 1TB 11만 5천900원, 2TB 20만 9천900원. 이달 말까지 펀샵에서 구매시 냉각을 돕는 방열판을 추가 증정한다.

2024.04.23 10:12권봉석

초당 32GB 전송 'PCI 익스프레스 7.0' 초안 공개

프로세서와 저장장치, 그래픽카드와 AI 가속기를 연결하는 데이터 전송 규격인 PCI 익스프레스 7.0 초안(버전 0.5)이 공개됐다. 한 레인(lane, 데이터 전송 통로)에서 단방향 16GB/s, 양방향 32GB/s를 전송 가능한 규격이며 내년 확정을 앞뒀다. PCI 익스프레스 규격을 주관하는 업계 표준화 단체인 PCI-SIG(스페셜 인터레스트 그룹)은 이번 주 규격안 0.5를 회원사에 제공하고 의견 수렴에 들어갔다. 최종안은 내년 확정 예정이며 이를 적용한 제품은 이르면 2026년 말부터 생산될 예정이다. 800G 이더넷, AI/머신러닝, 하이퍼스케일 데이터센터, HPC(고성능 컴퓨팅) 등에 활용될 것으로 보인다. ■ 업계 단체 'PCI-SIG' 주도로 표준안 개발 PCI 익스프레스는 PCI-SIG 주도 아래 데이터 전송 속도 향상, 병목 현상과 지연 시간 최소화를 목표로 2003년부터 등장한 규격이다. 2004년경부터 각종 그래픽카드를 시작으로 현재는 NVMe SSD 등 저장장치에도 널리 쓰인다. PCI-SIG는 컴퓨팅, 반도체 주요 생산·설계를 담당하는 900여 개 기업이 참여중이다. 현재 IBM 출신 알 야네스(Al Yanes) 의장을 중심으로 AMD, Arm, 인텔, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 반도체 기업이 참여중이다. 현재 그래픽카드 시장에서는 PCI 익스프레스 5.0 규격이, SSD에는 PCI 익스프레스 4.0(레인당 2GB/s)과 5.0(레인당 4GB/s) 규격이 보편적으로 쓰인다. ■ PCI 익스프레스 7.0, 1TB 용량 1분만에 전송 차세대 규격인 PCI 익스프레스 7.0은 PCI-SIG 주도 아래 2022년부터 개발을 시작했다. 전송 속도를 PCI 익스프레스 6.0 대비 두 배 수준으로 끌어올렸다. 신호 전송 방식은 PCI 익스프레스 6.0부터 도입된 PAM4(진폭변조 4단계)로 전기 신호 하나에 2비트를 전송해 단위 시간당 데이터 전송 속도를 끌어올렸다. 단방향 기준으로는 16GB/s, 양방향은 32GB/s로 약 1분만에 1TB를 전송한다. 레인 4개를 쓰는 SSD 기준으로 초당 최대 128GB를, 레인 16개를 쓰는 그래픽카드는 초당 최대 512GB를 읽고 쓸 수 있다. 이런 특성은 특히 대용량 데이터 처리가 필요한 서버 등에 유용하다. ■ 회원사 대상 초안 공개..."전력 효율 향상에 중점" PCI-SIG는 이번 주 회원사를 대상으로 표준안 초안(버전 0.5) 제공에 들어갔다. 이후 이를 열람한 회원사의 의견 수렴을 거쳐 내년 최종안을 확정할 예정이다. 알 야네스 PCI-SIG 의장은 "이번 초안은 지난 해 6월 공개한 버전 0.3 이후 회원사의 모든 의견을 수렴했고 PAM4 활용, 지연시간 단축과 신뢰성 향상, 전력 효율 향상, 기존 규격과 하위 호환성 확보가 목표"라고 설명했다. 이어 "PCI 익스프레스 7.0은 800G 이더넷, AI/머신러닝, 하이퍼스케일 데이터센터, HPC(고성능 컴퓨팅), 양자 컴퓨터가 요구하는 높은 대역폭과 전송속도 향상에 대비했으며 전력 효율 향상에 중점을 둘 것"이라고 덧붙였다.

2024.04.04 15:55권봉석

도우정보, SK하이닉스 '튜브 T31' SSD 이마트 입점

SK하이닉스 국내 총판인 도우정보는 2일 스틱형 SSD '튜브 T31'을 전국 이마트·일렉트로마트에 입점했다고 밝혔다. 튜브 T31은 데스크톱PC와 노트북, 콘솔 게임기 등 다양한 기기에 꽂아 저장공간을 늘릴 수 있는 외장형 SSD다. 각종 기기와 USB-A 단자로 연결되며 최대 전송 속도는 10Gbps(USB 3.2 Gen.2)로 1GB 파일을 1초 안에 복사할 수 있다. 장시간 고성능 작동시 발생하는 열을 안정적으로 유지하며 입출력 속도를 최상으로 유지하는 밸런스 기술을 적용했다. 시장에는 1TB 단일 용량 제품이 공급된다. 도우정보 담당자는 "체험형 오프라인 매장인 일렉트로마트 입점으로 소비자들이 SK하이닉스 SSD를 직접 보고 구매할 수 있게 됐다"며 "향후 소비자 접점을 넓히는 계기가 될 것"이라고 설명했다. 튜브 T31은 오늘(2일)부터 전국 이마트·일렉트로마트에서 판매된다. 가격은 11만 1천원(이마트몰 기준)이며 무상보증기간은 구입 후 3년간.

2024.04.02 15:07권봉석

3월 31일 '세계 백업의 날'...당신의 데이터는 안전합니까

3월 31일은 '세계 백업의 날'(World Backup Day)이다. HDD(하드디스크 드라이브)를 잃어버린 한 소비자가 2011년 커뮤니티 '레딧'에 글을 올려 "중요한 데이터를 잘 백업하고 있는지 돌아볼 수 있는 기념일을 만들자"고 제안하며 시작됐다. 우리가 매일매일 생성하는 데이터를 둘러싼 위험은 다양하다. 어느날 갑자기 인식되지 않는 SSD, 지하철이나 버스에 깜빡 놓고 내린 USB 외장 HDD, 도서관에서 자리를 비운 사이 도둑맞는 노트북 등 다양한 위험이 도사리고 있다. 문제는 기기보다 데이터 분실로 더 큰 손해를 입는 경우가 많다는 것이다. 저장된 파일이 개인의 금융정보나 개인정보를 담았거나, 기업 영업비밀을 담고 있다면 문제는 더 커진다. 주요 저장장치 업체 관계자들은 "PC와 노트북, 스마트폰 등 기기 종류에 관계 없이 일정 간격으로 데이터를 백업해야 피해를 최소화할 수 있다"고 조언했다. ■ USB 메모리에 백업 의존은 금물 책상 위나 서랍 속에 한두 개쯤 굴러 다니기 마련인 USB 메모리에 중요한 문서 파일을 잔뜩 저장하고 있다면 이런 습관은 버려야 한다. 분실 위험 뿐만 아니라 내부 내구성에도 문제가 있기 때문이다. 지난 2월 독일 데이터 복구 업체 'CBL테크'는 "USB 메모리 핵심 부품인 낸드 플래시 메모리에 재생 제품을 이용하는 등 품질이 계속 떨어지고 있으며 이들 저장장치의 신뢰성을 과신해서는 안된다"고 주의를 당부했다. CBL테크는 "홍보용 USB 메모리는 보존성 면에서 절대 적합한 저장장치가 아니다. 부피가 지나치게 작은 제품도 작동 과정에서 발생하는 열을 제대로 내보낼 수 없다"고 조언했다. USB 메모리에는 가능한 한 잃어버려도 피해가 크지 않은 파일만 남겨두는 것이 좋다. 예를 들어 클라우드 서비스나 다른 저장장치에 백업 없이 학위 논문이나 아이들 사진을 장기간 보관했다 잃어버리면 큰 피해를 볼 수 밖에 없다. ■ "NAS 레이드는 완전한 백업 방법 아냐" NAS(네트워크 저장장치)에 HDD를 2개 이상 탑재해 10TB 이상 대용량을 구현하는 소비자나 기업도 크게 늘어났다. 20TB 이상 용량 구현을 위해 HDD 두 대 이상을 묶는 레이드(RAID)도 흔히 쓰인다. 그러나 시놀로지 등 NAS 제조사 관계자는 "레이드(RAID)는 HDD에 문제가 생길 경우 가동 중단 시간을 최소화하는 수단에 불과하며 완전한 데이터 백업이 아니"라고 지적했다. 한 제조사 관계자는 "NAS 구성시 같은 시기에 만든 HDD를 여러 대 넣는 경우가 많다. 특정 시기에 만든 HDD가 비슷한 시기에 고장나면 복구(리빌딩)에 실패하며 스토리지 전체가 망가지는 결과를 불러올 수 있다"고 설명했다. 또다른 제조사 관계자는 "NAS에 복구나 재생이 힘든 대용량 데이터를 보관한다면 NAS에만 의존하지 말고 백업용 NAS나 클라우드를 이용한 원격지 이중 백업이 가장 확실한 방법"이라고 조언했다. ■ 데이터 안전하게 백업하려면 '3-2-1 규칙' 따라야 씨게이트 관계자는 "데이터를 안전하게 백업할 수 있는 3-2-1 규칙은 여전히 유효하다"고 설명했다. '3-2-1 규칙'은 미국 사진작가 피터 크로그가 2005년 저서에서 처음 주장한 백업 방식이다. 원본과 사본을 포함해 총 세 벌의 데이터를(3) 서로 다른 두 개의(2) 매체나 저장장치에 백업하며, 그 중 한 개(1) 사본은 인터넷 등 네트워크에 연결되지 않은 곳에 백업하라는 것이다. 씨게이트 관계자는 "비즈니스 데이터를 보존하기 위해서는 비용 최적화된 스토리지 솔루션을 고려하는 것이 필요하다"며 "리퍼비시나 재활용된 드라이브 활용도 고려할 수 있는 전략"이라고 설명했다.

2024.03.31 11:24권봉석

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