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'SSD'통합검색 결과 입니다. (111건)

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파이슨, FMS 2024에 AI 처리용 고성능 SSD 출품

대만 낸드 플래시메모리 컨트롤러·스토리지 솔루션 제조사인 파이슨(Phison)은 오는 6일(미국 현지시각)부터 8일까지 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 진행되는 반도체 업계 행사 'FMS 2024'에 AI 처리용 고성능 SSD를 출품한다고 밝혔다. 파이슨은 이 행사에서 최대 61.44TB(테라바이트) 저장 가능한 제품인 '파스카리 D200V'(Pascari D200V)를 공개 예정이다. 파스카리 D200V는 키오시아 BiCS 8 QLC(셀당 4비트) 낸드 플래시 메모리와 파이슨이 개발한 SSD 컨트롤러를 조합한 제품이다. 서버용 폼팩터인 U.2, E3.S, E3.L 등 세 가지 형태로 제공된다. 푸아케인셍(潘健成, Pua Khein-Seng) 파이슨 회장은 "파스카리 D200V는 데이터센터용 폼팩터를 활용해 최대 100TB까지 확장 가능한 역량을 갖췄다"고 밝혔다. 파이슨은 FMS 2024 기간 중 AI 데이터 처리를 가속할 수 있는 소프트웨어인 aiDAPTIV+ 프로 스위트도 공개한다. aiDAPTIVCache AI100 SSD와 함께 거대언어모델(LLM), 챗봇 등 생성 AI 응용프로그램 개발과 운영에 활용할 수 있다. 파이슨 관계자는 "중견·중소기업에서 대기업까지 모든 규모의 기업이 생성 AI를 활용하는데 필요한 성능과 용량을 제공할 것"이라고 밝혔다.

2024.08.06 10:27권봉석

웨스턴디지털, FMS 2024에 기업용 고성능 SSD 출품

웨스턴디지털은 오는 6일(미국 현지시각)부터 8일까지 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 진행되는 반도체 업계 행사 'FMS 2024'에 기업용 고성능 SSD 신제품을 출품한다고 밝혔다. 웨스턴디지털은 행사 기간 중 PCI 익스프레스 5.0 기반 기업용 SSD인 울트라스타 DC SN861 SSD, 면적 대비 집적도를 높인 고용량 SSD인 울트라스타 DC SN655 SSD 64TB, 최대 32TB 기록 가능한 기업용 하드디스크 드라이브 '울트라스타 DC HC690 울트라SMR HDD' 등을 시연한다. 또 PCI 익스프레스 SSD 데이터 전송을 이더넷 인터페이스로 처리할 수 있는 래피드플렉스 C2110 인터포저, AI 처리를 위해 처리 속도를 높인 QLC(셀당 4비트) BiCS8 플래시 메모리 기반 128TB SSD도 시연 예정이다. 자동차용 제품인 웨스턴디지털 AT EN610 NVMe SSD는 TLC(셀당 3비트) 플래시 메모리 기반으로 높은 성능과 극한의 온도를 견딜 수 있는 오토모티브 등급 스토리지 솔루션이며 최대 1TB 용량을 지원한다. 6일 오후 3시(현지시각) 롭 소더버리(Rob Soderbery) 웨스턴디지털 플래시 비즈니스 부문 수석 부사장(EVP) 겸 제너럴 매니저는 데이터센터에서 엣지까지 낸드, AI 및 데이터 스토리지의 미래를 촉진시키는 전략적 발전에 대한 기조 연설을 진행한다. 롭 소더버리 부사장 겸 제너럴 매니저는 "AI 기술이 발전하며 일상 속에 스며들면서 스토리지에 대한 수요는 지속적으로 커질 것"이라고 밝혔다. 이어 "웨스턴디지털은 고객의 세분화된 니즈에 최적화된 높은 전력 효율성, 고성능, 대용량을 겸비한 솔루션을 선보이며 이를 통해 현재와 미래의 AI를 어떻게 혁신할 수 있는지 소개할 수 있게 돼 기쁘게 생각한다"고 밝혔다.

2024.08.06 09:47권봉석

파두, 글로벌 서버 제조사에 26억원 규모 SSD 공급

데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두(FADU)가 글로벌 서버 제조사에 26억원 규모 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 공급한다고 5일 공시했다. 공급 방식은 해당 글로벌 서버 제조사의 구매 대행사를 통해 납품한다. 기존 빅테크 기업에 컨트롤러를 주로 납품해 온 파두는 지난 5월 해외 SSD 전문기업에 192억원 규모 공급 계약을 체결하며 매출 다각화에 시동을 걸었다. 이어 파두는 해외 낸드 플래시 메모리 제조사에 6월과 7월 각각 47억원과 68억원 규모 컨트롤러 공급 계약을 맺은바 있다. 이번 SSD 공급 계약 체결은 파두가 빅테크기업, SSD 전문기업, 낸드플래시메모리 제조기업에 이어 서버기업까지 고객사 다변화에 성공했다는 데 의미가 있다. 특히 이번에 신규 고객사로 유치한 글로벌 서버 제조사는 독보적인 거래 네트워크를 기반으로 세계 시장을 대상으로 영업 활동을 전개한다는 점에서 향후 반복적인 수주 발생이 기대된다. 파두는 AI시대를 맞아 기업용 데이터센터에 최적화한 신기술 개발에도 박차를 가하고 있다. 지난 6월에는 미국 스토리지 전문기업 웨스턴디지털과 파트너십을 맺고 기업용 SSD(Solid State Drive)에서 사용되는 차세대 기술인 'FDP(Flexible Data Placement)' 공동 개발을 발표했다. 또 자회사 이음(eeum)을 통해 차세대 데이터센터 기술 표준인 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL: Compute Express Link) 개발도 적극 추진하고 있다.

2024.08.05 13:39이나리

삼성전자 "하반기 서버용 SSD 매출 4배 이상 성장 전망"

삼성전자가 생성형AI 확산에 따른 영향으로 올 하반기 서버용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 매출이 전년 대비 4배 이상 성장한다고 전망했다. 삼성전자는 31일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 서버형 SSD 시장은 전년 대비 가파른 성장을 보이고 있다. 특히 멀티 모델 AI가 확산되고 AI 모델의 연산량이 늘어남에 따라 고성능·고용량 SSD 수요는 지속 강세를 보일 것으로 예상된다"고 말했다. 이어서 "당사 서버용 SSD 매출은 평균판매가격(ASP) 개선과 출하량 증가, 프리미엄 제품 비중 확대에 힘입어 하반기에도 가파른 실적 개선이 이어지면서 전년 동기 대비 4배를 넘어서는 성장이 가능할 것으로 전망된다"고 밝혔다. 특히 프리미엄 제품인 TLC 기반의 16테라바이트(TB) 이상 16채널 SSD 판매는 올해 급격히 증가 중으로 하반기 매출액 기준 전년 동기 대비 10배 이상 성장할 것으로 예상된다. 반면, QLC 제품의 경우 올해 전체 서버 SSD 시장 내 비중이 10% 초중반 수준으로 제한적이다. 삼성전자는 "미래 수요 잠재력을 감안해 QLC 제품 개발 및 사업화를 병행함에 따라 서버형 QSC 시장의 메인 볼륨인 16TB 및 32TB SSD는 이미 양산 공급 중이며, 고객 승인 중인 64TB SSD도 하반기 양산 판매 예정이다"고 말했다. 아울러 "128TB 제품 또한 4분기 내 당사 라인업에 추가해 고용량 QLC SSD 수요에도 적기 대응할 계획이다"고 덧붙였다.

2024.07.31 11:59이나리

드림텍, 인도 메모리 모듈 팹 준공…4분기 양산 시작

드림텍은 종속회사인 '드림텍 인디아'가 그레이터 노이다에 제1공장을 건설하고 준공식을 개최했다고 28일 밝혔다. 이날 준공식에는 박찬홍 드림텍 대표이사, 장재복 주 인도대사, Ravi Kumar N.G 인도 GNIDA 대표, 우타르 프라데시주 관계자 및 삼성전자 인도법인 관계자 등이 참석했다. '북인도의 디트로이트'로 불리는 그레이터 노이다는 글로벌 제조업의 허브로 부상하고 있는 지역이다. 드림텍 인도공장은 수도 뉴델리에서 52km, 삼성전자 인도 법인(SIEL)에서는 27km 거리에 위치해 있다. 드림텍은 글로벌 기업이 포스트 차이나 제조 허브로 인도를 주목하는 흐름에 발맞춰 제조 경쟁력을 갖춘 인도 생산거점을 조기에 확보, 고객사 수요에 적시 대응하고자 인도 진출을 결정한 바 있다. 이를 위해 드림텍은 851억원을 투입해 축구장 11개 규모인 8만942㎡의 부지 및 설비 시설을 마련했다. 이 중 제1공장은 2만4천472㎡ 규모다. 드림텍은 지난 20여년간 축적해 온 '맞춤형 대량생산' 노하우와 경제 성장률 7%를 웃도는 인도의 잠재력이 시너지를 낼 것으로 기대하고 있다. 연간 매출액은 5천억 원에 이를 것으로 전망된다. 드림텍은 인도에 진출한 글로벌 제조 기업들과의 협력을 강화하고 신규 고객을 확보, 다양한 세트 업체의 IT부품 수요에 대응하면서 사업 다각화를 추진한다는 방침이다. 특히 인도공장은 드림텍의 메모리 모듈 사업을 전담하게 된다는 측면에서 주목받는다. 4차 산업혁명과 함께 급증하고 있는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 것으로, 드림텍은 반도체 생산 라인에 인도법인 전체 투자금의 40%을 들였다. 오는 4분기부터 메모리 반도체 D램 모듈과 SSD 완제품을 생산할 계획이며 전체 양산 라인이 가동되는 내년부터는 연간 1000억원 수준의 매출이 발생하게 될 것으로 기대된다. 스마트폰 모듈 부문에서는 삼성전자 인도 법인 물량을 대응, 삼성전자의 스마트폰 물량 증가에 맞춰 연간 물량의 20~25%를 생산하는 것을 목표로 한다. 드림텍 인도공장은 생산 라인을 100% 가동할 경우, 연간 최대 1억개의 스마트폰 부품 모듈을 생산할 수 있는 규모로, 삼성전자의 물량 확대에 유연한 대응이 가능하다. 또한 드림텍은 인도 내 바이오센서 수요 증가에 발맞춰 인도 현지에서 '바이오센서 1Ax, 2A' 등을 생산·공급해 2030년 500억 달러(68.8조원) 규모로 전망되는 인도 의료기기 시장도 공략할 계획이다. 인도 의료기기 시장은 의료 서비스와 인프라가 열악한 데다 지역간 접근성 격차가 커 환자의 건강 상태를 모니터링하고 분석, 진단할 수 있는 웨어러블·빅데이터·로봇공학 분야가 선도하고 있다. 드림텍의 바이오센서는 환자의 가슴 부위에 부착해 심전도, 심박수 등 주요 생체 정보들을 실시간으로 모니터링하는 의료기기로 향후 인도공장을 통해 월 1백만개 수준의 생산능력을 구축, 병원을 중심으로 한 인도 의료시장을 대상으로 제품을 공급한다는 목표다. 이 외에도 인도공장에는 자동화 시스템 및 AI 딥러닝을 적용한 검사 장비가 도입될 예정으로, 생산 효율성 향상과 균일한 품질 수준 유지가 기대된다. 특히, 검사 공정에는 드림텍의 자회사인 '에이아이매틱스'와 협업해 개발한 AI 딥러닝 기반 자동화 검사 장비가 도입된다. 사람이 놓칠 수 있는 불량까지 잡아내 불량 검출력을 획기적으로 향상시킬 뿐만 아니라, 공정 검사 인력을 절감하는 데 크게 기여할 것으로 기대된다. 이창직 드림텍 관리본부장은 “드림텍은 현지의 인프라와 정책적 지원을 바탕으로 글로벌 고객사 요구에 적시에 대응, 신속하고 안정적인 공급망을 제공해 글로벌 ODM기업으로서의 경쟁력과 입지를 강화하겠다”며 “궁극적으로는 다양한 산업군에서의 성장 잠재력을 보유한 인도에서 고부가가치 산업을 중심으로 밸류업 할 것”이라고 말했다.

2024.07.29 06:00장경윤

SK하이닉스 "올해 eSSD 매출 전년보다 4배 성장 예상"

SK하이닉스가 올해 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(Enterprise SSD, eSSD) 매출이 전년 보다 4배 성장이 예상된다고 밝혔다. 또 올해 전체 낸드 매출에서 eSSD의 비중이 절반 가까이 차지한다고 내다봤다. SK하이닉스는 25일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "엔터프라이즈 SSD의 수요 성장과 함께 당사의 2분기 엔터프라이즈 SSD 매출액은 전 분기 대비 50% 가량 증가했고, 연간 엔터프라이즈 SSD 매출액은 작년에 비해 약 4배 가까이 성장할 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다. 이어서 "작년에는 제한적인 IT 투자 예산 내에서 AI 서버에 투자가 집중되다 보니까 일반 서버의 수요는 크게 둔화됐다"라며 "올해는 일반 서버에 대한 투자가 작년에 비해 늘어나고 있고 그동안 D램에 국한된 AI 관련 수요가 낸드 스토리지 영역으로도 확산되면서 고용량 제품 중심으로 엔터프라이즈 SSD 수요가 연초 예상을 크게 크게 상회하는 수준으로 성장하고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 성장세에 맞춰서 다양한 엔터프라이즈 제품 라인업을 통해서 고객 수요에 대응할 계획이다. 현재 QLC 기반의 60TB(테라바이트) 이상 엔터프라이즈 SSD 제품을 공급하고 있으며, 내년 초에는 128TB, 그 이후에는 256TB 제품도 선보이면서 고용량 제품 리더십을 계속 유지하겠다고 밝혔다. 회사는 "엔터프라이즈 SSD 제품은 데이터센터 워크로드에 대한 높은 이해도를 바탕으로 뛰어난 QoS(Quality of Service) 경쟁력을 갖고 있다"라며 "데이터를 읽고 쓰는 응답 시간이 짧고 안정적이라는 것을 의미하는데, 결국 SSD의 응답을 기다리는 시간이 줄어들게 되면 시스템 전체적으로 GPU의 효율성 또한 증대될 수 있다. 앞으로 AI 서버는 전력 효율성이 매우 중요한 요인이 될 것"이라고 설명했다.

2024.07.25 11:09이나리

올해 메모리 시장 커진다…HBM·QLC가 성장 견인

22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 D램과 낸드 매출은 각각 907억 달러, 674억 달러로 전년 대비 각각 75%, 77%가량 크게 증가할 것으로 예상된다. 또한 메모리 시장의 성장세가 내년에도 지속되면서 해당 기간 D램은 51%, 낸드는 29% 증가해 사상 최고 매출을 기록할 전망이다. 특히 D램의 경우 평균판매가격이 올해 53%, 내년 35% 상승할 것으로 보인다. 트렌드포스는 D램 매출이 증가하는 요인을 ▲HBM(고대역폭메모리) 호황 ▲ 범용 D램의 차세대 제품 출시 ▲공급사의 제한된 자본 지출 ▲서버 수요 회복 등 네 가지로 꼽았다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. HBM은 올해 전체 D램 비트(bit) 출하량의 5%, 매출의 20% 비중을 차지할 것으로 예상된다. DDR5, 및 LPDDR5·5X 등 고부가 D램 수요도 호조세다. 트렌드포스는 "서버용 D램에서 DDR5가 차지하는 비트 출하량은 올해 40%, 내년 60~65%에 달할 것"이라며 "LPDDR5·5X는 모바일용 D램 출하량에서 올해와 내년 각각 50%, 60% 비중을 차지할 것"이라고 설명했다. 낸드는 QLC(쿼드 레벨 셀)이 매출 증가세를 주도할 것으로 예상된다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, 3비트를 저장하는 TLC보다 데이터 저장량이 많다. 덕분에 고용량 데이터를 다루는 서버 시장에서 수요가 증가하는 추세다. QLC가 올해 낸드 전체 비트 출하량에서 차지하는 비중은 20%로, 내년에도 해당 비중은 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "내년 서버용 QLC 낸드 수요 증가와 스마트폰 산업에서의 QLC 낸드 채택, 공급사의 생산능력 제약 등으로 낸드 시장이 내년 870억 달러에 도달할 것"이라며 "북미 CSP(클라우드서비스제공업체)는 이미 추론 AI 서버용으로 QLC 낸드를 주문하기 시작했다"고 밝혔다.

2024.07.23 10:21장경윤

파두, 메타·WD와 '美 FMS'서 공동 기조연설 진행

데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두(FADU)는 8월 초 열리는 '2024 FMS(Future of Memory and Storage)'에서 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화한 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 컨트롤러 및 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 솔루션을 선보인다고 22일 밝혔다. 2024 FMS는 현지시간 기준 오는 8월 6일부터 8일까지 미국 캘리포니아 실리콘밸리 산타클라라컨벤션 센터에서 열리는 세계 최대규모 반도체 전시회다. 기존 플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit)에서 올해부터 퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지(Future of Memory and Storage)로 명칭이 변경됐다. 이 행사 개막일인 6일(현지시간) 파두 이지효 대표는 로스 스텐포트 메타 스토리지 엔지니어인와 에릭 스패넛 웨스턴디지털 마케팅 부사장과 함께 3사 공동 기조 연설에 나선다. 개막일 기조연설은 파두 외에도 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아 등 업계 대표 기업들이 참여하는 행사의 백미다. 이 대표는 “AI 혁명을 이끌다”라는 주제로 AI 시대에 요구되는 플래시 메모리 저장장치의 미래와 이에 따른 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 및 컨트롤러 기술 변화에 대해 진단하고 저전력 고효율 중심의 표준화를 제안할 예정이다. 이를 통해 ▲AI 시대 맞춤형 차세대 SSD 개발 ▲5세대(Gen5) 컨트롤러 리딩 기업 및 6세대(Gen 6) 컨트롤러 선도 기업으로 자리매김 ▲CXL을 중심으로 한 차세대 데이터센터 시스템 등 파두가 개척해 나아가야 할 미래를 제시할 계획이다. 파두는 이번 FMS를 통해 최근 데이터센터의 화두가 되고 있는 총 소요비용(TCO) 절감을 위한 저전력, 고효율 관점의 차별점을 중심으로 업계 최고 성능을 갖춘 5세대 및 6세대 컨트롤러와 함께 FDP(Flexible Data Placement), ATS(Address Translation Service) 등 차세대 SSD에 요구되는 혁신기술들을 대거 선보일 예정이다. 또한 CXL 스위치를 통해 GPU와 DRAM, SSD를 보다 효율적으로 연결함으로써 AI시대에 맞는 데이터센터 시스템을 제안한다. 이 대표는 “이번 FMS에서는 이미 경쟁우위가 확인된 5세대 SSD 컨트롤러에 이어 초고성능 6세대 컨트롤러 및 고효율 전력관리 반도체(PMIC)를 FDP와 같은 차세대 기술과 묶어 선보일 것"이라며 "본격 성장기에 들어서는 기업용 SSD 시장을 제패함은 물론 CXL 스위치를 통해 시스템 차원의 종합 반도체 업체로 발돋움하는 계기로 삼겠다”고 밝혔다.

2024.07.22 09:17장경윤

파두, 해외 고객사로부터 68억 규모 eSSD 컨트롤러 추가 수주

데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두는 해외 낸드 플래시 메모리 제조사로부터 68억원 규모의 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 컨트롤러를 추가 수주했다고 9일 공시했다. 이번 수주는 지난 6월 14일 동일 고객사로부터 47억원 규모의 SSD 컨트롤러를 수주한데 이어 두번째로 이뤄진 것이다. 이로써 해당 고객사로의 현재까지 수주 규모는 115억원에 달하게 됐다. 최근 두 차례의 공급 계약은 파두와 해외 낸드 플래시 메모리 제조사 간의 협업과 공동 시장 공략이 본격화 되고 있음을 보여준다. 또한 파두는 올해 연이은 수주를 통해 기업용 SSD 시장 회복에 따른 실적 회복이 가시화할 것으로 기대하고 있다. 파두는 SSD 컨트롤러 매출 외에도 SSD 완제품 매출에서도 회복세를 보이고 있다. 지난 5월 말에는 192억원 규모의 기업용 SSD 완제품 공급계약을 체결했으며 현재 복수의 고객사와도 공급계약 논의를 진행 중이다. 파두는 글로벌 데이터센터의 투자 재개와 인공지능(AI) 확산에 따른 저전력 고성능 SSD의 중요성이 커짐에 따라 자사 SSD 컨트롤러와 이를 탑재한 SSD가 크게 주목받을 것으로 예상하고 있다. 이에 따라 최근 적극 추진 중인 고객군 다양화도 탄력을 받을 것으로 보고 있다. 제품군 측면에서도 다변화에 박차를 가하고 있다. 미국 실리콘밸리 자회사 '이음(EEUM)'을 통해 차세대 데이터센터 표준으로 각광받는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 반도체 제품 사업을 차세대 성장 동력으로 적극 육성하고 있다. 또한 1차 제품 개발을 완료하고 해외 업체와의 협업을 통해 본격 상업화 단계에 들어선 전력관리반도체 사업 등을 통해 주력 사업인 기업용 SSD 분야에서의 경쟁력을 바탕으로 종합 반도체 팹리스 기업으로 입지를 다지고 있다. 이지효 파두 대표는 “최근 연이은 수주로 기술력을 입증한 파두는 앞으로도 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 확고히 다져나갈 계획“이라고 말했다.

2024.07.09 13:51장경윤

AI 서버 수요 강세...3분기 낸드 가격 5~10% 인상 전망

인공지능(AI) 시장 성장으로 서버용 메모리 수요에 힘입어 3분기 낸드플래시 평균가격이 5~10% 증가할 전망이다. 다만 3분기 낸드 평균가격은 소비자용 낸드 가격 상승이 주춤하면서 2분기 상승률(15~20%)에 비해 증가률은 다소 둔화될 것으로 보인다. 1일 시장조사업체 트렌드포스는 올 3분기 낸드 제품별 가격은 엔터프라이즈용 SSD 15~20%, 클라이언트 SSD 3~8%, 소비자용(eMMC, UFS) 낸드는 3~8% 가량 증가할 것으로 전망했다. 트렌드포스는 "엔터프라이즈용 SSD는 서버 OEM 기업들이 IT 인프라에 상당한 투자를 단행하면서 주문이 급격히 늘어났다"라며 "대용량 QLC 엔터프라이즈 SSD는 주로 두 개의 주요 모듈 제조업체에서 공급하고 있다. 반면 다른 제조업체는 하반기에 용량 활용도를 최적화하기 위해 엔터프라이즈 SSD 주문을 놓고 치열하게 경쟁하고 있다"고 말했다. 클라이언트 SSD의 경우 하반기 노트북 판매가 전통적인 성수기에 접어들지만 고객 재고는 여전히 보수적이다. PC 최종 제품 가격은 작년의 가격 인상을 완전히 흡수하지 못한 결과, 하반기 낸드 수요가 늘어나지 않을 것으로 전망된다. 이는 클라이언트 SSD의 가격 인상이 억제되고 있는 이유다. eMMC는 3분기 여전히 수요가 부족하지만 모듈 제조업체는 더 높은 가격으로 공급을 추진하고 있다. 이는 최소한의 가격 상승으로 이어질 것으로 예상된다. 아울러 낸드 생산이 눈에 띄게 증가한 반면 소매 수요가 부진하면서 웨이퍼 현물 가격은 현재 계약 가격 보다 20% 이상 낮아질 것으로 전망된다.

2024.07.01 17:19이나리

파두, 美 자회사 '이음'에 추가 투자...CXL 사업 박차

반도체 기업 파두(FADU)가 자회사 이음(eeum)에 약 63억 원(450만 달러)을 추가 투자해 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL: Compute Express Link) 사업에 박차를 가하고 있다고 27일 밝혔다. 이음은 파두가 2023년 10월 미국 실리콘밸리에 설립한 회사로 차세대 데이터센터 기술 표준인 CXL 기반의 반도체 제품을 연구 개발하고 있다. 이번 투자는 작년 10월 첫 투자에 이어 두 번째로 이루어진 것으로, CXL 시스템의 핵심인 CXL 스위치 반도체 개발을 가속화하기 위한 목적으로 추진됐다. 파두는 CXL이 미래 데이터센터의 가장 중요한 기술로서 자리매김할 것으로 보고, 실리콘밸리에 있는 이음을 CXL 연구개발의 중심으로 육성하고 있다. CXL은 데이터센터에 탑재되는 다양한 반도체 간 데이터를 빠르고 효율적으로 전송하기 위한 차세대 표준으로 최근 AI 데이터센터의 성장과 함께 크게 주목받고 있다. 데이터센터에서 수많은 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)와 메모리, 스토리지를 연결하고 처리해야 하는 데이터양이 늘어났기 때문이다. 이음은 지난해 11월 미국 콜로라도에서 열린 데이터센터 업계 최대 행사인 SC23(SuperComputing 23)에서 CXL 에코시스템 소프트웨어를 선보였으며, 올해 1월에는 해당 소프트웨어를 오픈소스로 공개하고 다양한 글로벌 기업들과 협력을 논의 중이다. 파두 관계자는 “데이터센터에서 CXL스위치는 SSD, DRAM과 AI GPU·NPU, CPU를 연결해주는 핵심 반도체가 될 것”이라며 “이미 기업용 SSD컨트롤러를 통해 차세대 데이터센터향 반도체를 개발할 수 있는 기술력을 글로벌 데이터센터 고객들에게 입증한 바 있다”고 밝혔다. 이어 “국내 대표적인 메모리반도체 기업들이 CXL을 적용한 D램을 개발 중이며, 파두는 CXL SSD와 함께 CXL DRAM을 CPU 및 GPU와 연결하는 CXL 스위치 반도체를 차세대 주력제품으로 삼을 것”이라고 덧붙였다.

2024.06.27 08:44이나리

'AI 시대' HBM 이을 주자는 QLC 낸드…삼성·SK·엔비디아도 주목

최첨단 낸드 기술을 조망하는 국제 메모리 행사가 오는 8월 미국에서 열린다. 이번 행사는 AI 산업을 위한 낸드 솔루션에 초점을 맞출 예정으로, 삼성전자와 엔비디아 등도 이 같은 주제로 함께 담론을 나눌 것으로 알려졌다. 낸드는 데이터센터에 탑재되는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)에 활용되는 메모리반도체다. 최근 AI 산업의 발달로 D램 기반의 HBM(고대역폭메모리)가 각광받고 있으나, 낸드 역시 고용량 데이터를 효율적으로 저장하기 위한 요소로 떠오르고 있다. 25일 업계에 따르면 8월 6일부터 8일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라시에서는 '플래시 메모리 서밋 2024(FMS 2024)'가 개최될 예정이다. FMS는 낸드 및 낸드 기반의 스토리지(저장장치)를 중심으로 한 세계 최대의 메모리 행사다. 고적층 3D 낸드, NVMe(비휘발성 메모리 익스프레스) 등은 물론, CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)나 UCIe 표준 칩렛 인터페이스와 같은 최첨단 기술의 동향도 조망한다. 이번 FMS 2024에는 전 세계 주요 메모리 기업들이 대거 참여할 예정이다. 메모리 소자업체인 삼성전자·SK하이닉스, 팹리스인 파두 등 국내 업체들도 주요 경영진의 기조연설(executive Premier Keynotes)을 진행한다. 이외에도 마이크론, 키오시아, 웨스턴디지털, 마이크로칩 등이 이름을 올리고 있다. 구체적인 연설 주제는 아직 발표되지 않았으나, 이번 행사의 주제는 AI에 초점이 맞춰질 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "낸드는 데이터센터 산업의 핵심 요소로, 지난해 행사에서도 AI가 최대 화두로 오른 바 있다"며 "올해도 각 기업이 AI를 주제로 각종 발표를 준비하고 있는 것으로 안다"고 말했다. 특히 이번 FMS 2024에서 주목할 만한 행사는 주요 경영진의 AI 기술 관련 토의다. 해당 토의는 주요 AI 반도체 팹리스 기업인 엔비디아가 주최를 맡고, 삼성전자와 키오시아, 슈퍼마이크로, VAST가 패널로 참여한다. 토의 주제는 'AI 워크로드를 위한 메모리 및 스토리지 혁신'이다. 한편 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 AI 산업에 요구되는 방대한 양의 데이터를 관리하기 위한 최신 낸드 솔루션 개발에 열을 올리고 있다. 삼성전자의 경우 지난 4월 업계 최초로 1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀)의 9세대 V낸드 양산을 시작한 바 있다. 290단대의 9세대 낸드는 업계 최소 크기의 셀과 몰드 두께 구현으로 이전 세대 대비 약 1.5배 높은 비트 밀도를 구현한 것이 특징이다. 나아가 삼성전자는 올 하반기 QLC(쿼드 레벨 셀) 9세대 V낸드도 본격 양산할 계획이다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, 3비트를 저장하는 TLC보다 데이터 저장량이 많다. SK하이닉스도 자회사 솔리다임을 통해 데이터센터용 QLC 낸드 사업을 적극 확장하고 있다. 현재 60TB eSSD의 출시를 계획 중인 단계로, 내년에는 300TB 제품 개발을 목표로 하고 있다.

2024.06.25 13:55장경윤

낸드 부활에 日 키오시아 '투자 시동'…韓 장비업계 '방긋'

낸드플래시 시장이 완연한 회복세에 접어든 가운데, 일본 주요 제조업체인 키오시아가 내년부터 설비투자를 재개할 전망이다. 이를 위해 국내 장비업계와도 설비 도입을 활발히 논의 중인 것으로 파악됐다. 17일 업계에 따르면 일본 키오시아는 내년 V8, V9 등 선단 낸드로 공정을 전환하기 위한 설비투자를 진행할 예정이다. 현재 키오시아는 일본 미에현 욧카이치와 이와테현 기타카미 지역에 팹을 운영하고 있다. 두 공장 모두 낸드를 생산하고 있다. 주력 제품은 6세대에 해당하는 112단 낸드 등으로 알려져 있다. 키오시아의 낸드 팹은 메모리 업황의 회복세에 따라 올해부터 가동률을 본격적으로 끌어올리고 있다. 두 팹의 가동률은 1분기 기준 70~80%대로 추산됐으나, 현재는 사실상 '풀가동' 수준에 도달했다. 일본 닛케이아시아는 최근 보도를 통해 "키오시아가 20개월 만에 감산을 종료해 6월 기준으로 주요 공장의 가동률을 100%로 끌어올렸다"며 "올 1분기 103억 엔의 순이익을 기록하면서 6분기 만에 흑자전환에 성공하기도 했다"고 밝혔다. 나아가 키오시아는 V8, V9 등 선단 낸드로의 공정 전환을 위한 투자에 적극 나설 계획이다. 이를 위해 키오시아는 현재 IPO(기업공개)를 추진 중이며, 신규 설비 투자에 따라 일본 정부로부터 2천400억 엔에 달하는 지원금을 받기로 하는 등 재원을 마련하고 있다. 설비투자는 키오시아가 이전부터 추진해 온 프로젝트를 재가동하는 방식으로 진행된다. 앞서 키오시아는 지난 2022년부터 욧카이치와 기타카미에 신규 팹을 하나씩 착공해 왔다. 생산능력은 각각 월 6만장, 2만5천장 수준으로 알려졌다. 그러나 두 팹 모두 낸드 시장의 급격한 부진으로 인해, 투자 일정이 지속 연기된 바 있다. 국내 장비업계와도 투자를 위한 논의를 활발히 진행 중인 것으로 파악됐다. 내년 상반기에는 욧카이치 신규 팹을 위한 마무리 투자가, 하반기에는 기타카미 신규 팹의 본격적인 투자가 진행될 예정이다. 업계 관계자는 "키오시아 주요 임원진이 올 2분기 초에 국내 장비업체에 방문하기도 하는 등 투자 논의가 적극적으로 진행되는 분위기"라며 "내년 낸드 업황이 더 살아날 수 있다는 신호로 해석된다"고 설명했다.

2024.06.17 11:01장경윤

파두, 해외기업 매각·투자설에 "사실무근" 반박

국내 팹리스 파두는 복수의 IT 기업으로부터 기업 매각 및 투자 제안을 받았다는 주장에 대해 "사실무근"이라고 13일 밝혔다. 앞서 일각에서는 파두가 글로벌 기업으로부터 15억 달러(한화 약 2조원) 규모의 투자 제안을 받았으나, 해당 제안을 끝내 반려했다는 주장이 제기됐다. 이와 관련 파두는 "당사 임직원은 해당 사실에 대해 알고 있는 바가 없음을 명확히 고지드린다"며 "해당 보도를 한 언론사가 기사의 내용을 확인하기 위해 당사에 사전 문의한 바도 없었다"고 밝혔다. 회사는 이어 "당사는 기업가치 제고와 주주 이익 제고를 위해 최선의 노력을 다하고 있으며, 향후에도 이러한 자세를 견지할 것임을 다시 한번 약속 드린다"고 강조했다. 파두는 데이터센터용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)에 필요한 컨트롤러 칩을 주력으로 개발하는 기업이다. 메인보드 및 운영체제가 낸드플래시를 저장 장치로 인식하고 사용할 수 있도록 지원하는 반도체다. 파두의 주요 거래처는 국내 주요 메모리 기업인 SK하이닉스로, 최근에는 미국 웨스턴디지털(WD)과도 기업용 SSD 관련 협력을 체결하는 등 외연을 확장하고 있다.

2024.06.13 13:43장경윤

웨스턴디지털, 서버/데이터센터용 고성능 SSD 공개

웨스턴디지털이 11일 AI 데이터를 다루는 서버/데이터센터용 고성능 SSD 2종을 공개했다. 울트라스타 DC SN861 SSD는 PCI 익스프레스 5.0 기반 엔터프라이즈급 SSD로 최대 16TB 용량으로 제공된다. LLM(거대언어모델) 훈련과 추론, AI 서비스에 필요한 저지연성과 빠른 입출력 속도를 구현했다. NVMe 2.0과 OCP(오픈컴퓨트플랫폼) 2.0을 지원하며 1일 전체용량 기록(DWPD), 5년 제한 보증을 제공한다. E1.S 폼펙터 제품은 현재 시제품 출하중이며 U.2 모델은 이달 중 시제품 출하, 3분기 양산 예정이다. E1.S와 E3.S 제품 정보는 연내 공개 예정이다. 울트라스타 DC SN655 SSD는 최대 64TB 기록이 가능한 SSD로 U.3 폼팩터를 추가했다. 현재 시제품 출하 중이며 추가적인 정보는 올해 중 대량 출하와 함께 공개될 예정이다. 웨스턴디지털은 최대 32TB 기록이 가능한 ePMR 울트라SMR 32TB HDD 시제품을 일부 고객사 대상 출하중이라고 밝혔다. 신제품 드라이브에 대한 상세한 정보는 올 여름 늦게 공개될 예정이다.

2024.06.11 11:25권봉석

램리서치·TEL '극저온' 식각 주목…韓 장비업계 수혜 기대감

램리서치·TEL(도쿄일렉트론) 등 주요 반도체 장비업체가 차세대 식각장비 개발의 초점을 '극저온'에 맞추고 있다. 이에 따라 국내 칠러장비 업계도 고부가 제품 공급을 확대할 수 있을 것이라는 기대감이 나온다. 10일 업계에 따르면 램리서치는 최근 주요 메모리 고객사와 차세대 낸드용 극저온 식각장비 개발을 위한 논의를 진행했다. 식각장비는 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정에 쓰인다. 옥사이드, 폴리실리콘, 메탈 등 제거하고자 하는 물질에 따라 장비의 종류가 나뉜다. 최근 업계에서 화두가 된 식각장비는 TEL의 극저온 식각장비 'Cryo(크라이오)'다. 기존 식각공정은 영상 20°C 내외에서 진행되며, 채널 홀(구멍)을 깊게 뚫는 과정에서는 온도를 영하 -30°C 내외까지 낮추기도 한다. TEL의 신규 극저온 식각장비는 이보다 낮은 -60°C~-70°C에서 작동한다. 이 같은 극저온 환경에서는 화학적 반응성이 낮아져 보호막 없이도 정밀한 식각이 가능해진다. 식각률(1분당 막을 식각해내는 참호(Hole)의 깊이) 또한 향상된다. 때문에 삼성전자는 TEL의 극저온 식각장비를 제3 평택캠퍼스(P3) 낸드 라인에 도입해, V10·V11 낸드에 양산 적용하기 위한 테스트를 적극 진행하고 있다. V10·V11은 현재 개발 중인 차세대 낸드로, 각각 430단과 570단대로 추정된다. 이전 세대인 V9은 올해 4월부터 양산되기 시작했다. 삼성전자의 이 같은 기조는 TEL의 주요 경쟁사인 램리서치에게는 위기 요소로 작용한다. 기존 삼성전자는 낸드용 식각장비의 대부분을 램리서치에게서 조달받아 왔다. 때문에 삼성전자의 공급망 전환에 따른 점유율 감소가 유력한 상황이다. 이에 램리서치도 향후 다가올 V12~V14 시장에서 경쟁력을 되찾기 위한 대책 마련에 나섰다. 최근 삼성전자 등 주요 메모리 고객사에 극저온 식각장비를 개발하겠다고 제안한 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "저온으로 갈수록 식각 성능과 효율이 올라가는 장점이 있어, 램리서치도 적극적으로 차세대 장비를 개발 중"이라며 "TEL과 비슷한 극저온 환경에서 식각을 안정적으로 구현할 수 있는지 살펴보고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 한편 램리서치·TEL의 극저온 식각장비 개발은 에프에스티, 유니셈 등 국내 칠러 장비 업계에 수혜로 작용할 전망이다. 칠러는 제조 환경의 온도를 낮추는 장비다. 현재 이들 국내 기업은 냉매(쿨런트)를 활용하는 칠러를 주력으로 공급하고 있다. 냉매식은 전기식에 비해 온도를 낮추는 데 유리하다. 식각장비가 극저온으로 나아감에 따라, 칠러 장비 역시 더 낮은 온도를 구현해야 한다. 이 경우 칠러 장비의 가격도 기존 제품 대비 4배가량 비싸질 것으로 업계는 관측하고 있다.

2024.06.10 11:19장경윤

파두, 美 WD과 차세대 SSD 기술 개발 나서

시스템 반도체 팹리스(Fabless) 기업 파두는 미국 스토리지 전문기업 웨스턴디지털과 파트너십을 맺고 기업용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)에서 사용되는 차세대 기술인 'FDP(Flexible Data Placement)'을 공동 개발한다고 10일 밝혔다. FDP는 빅테크 기업들이 모여서 차세대 데이터센터의 표준을 논의하는 OCP(Open Compute Project)의 표준으로 제시된 기술로서, 특히 메타가 제안해 구글 등의 빅테크들도 앞다퉈 채택하고 있다. FDP 기술을 적용하면 데이터센터에서 사용되는 핵심 저장장치인 SSD에서 데이터를 기록하는 방법을 새로운 방식으로 구조화한다. 이를 통해 SSD의 성능개선은 물론 사용 수명을 크게 연장하는 효과를 얻을 수 있다. 또한 FDP는 실제 고객의 데이터보다 더 많은 양의 데이터가 기록돼 SSD의 수명과 성능에 영향을 주는 문제인 '쓰기증폭(write Amplification) 현상'을 크게 줄여줌으로써 SSD의 쓰기 성능을 최대 2~3배까지 향상한다. SSD의 수명 또한 대폭 늘려줄 수 있어 막대한 데이터가 오가는 초대형 데이터센터 환경에서 매우 중요한 기술적 혁신으로 평가받고 있다. 에릭 스패넛 웨스턴디지털 마케팅 담당 부사장은 “초대형 데이터센터 고객들의 경우 SSD의 전폭적인 성능 개선은 물론 더 긴 수명과 더 낮은 전력소비를 요청하고 있다”며 “파두와의 협력을 통해 이러한 목표를 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있고 이는 고객들에게도 매우 큰 의미가 있을 것”이라고 밝혔다. 이지효 파두 대표는 “FDP 기술을 통해 SSD 저장공간에 데이터배치를 최적화할 수 있고 이는 스토리지 기술 분야에서 매우 중요한 성과라고 볼 수 있다”며 “웨스턴디지털과의 파트너십을 통해 최고 수준의 FDP기술을 구현함으로써 획기적인 성능개선은 물론 SSD의 수명 또한 크게 증가시킬 수 있는 스토리지 솔루션을 공급해 나가겠다”고 말했다. 파두와 웨스턴디지털은 FDP 기술이 널리 보급된다면 총투자비용(TCO) 감소는 물론 스토리지 효율성 면에서 새로운 표준을 수립하는데 기여하게 될 것으로 전망하고 있다. 파두는 이번 웨스턴디지털과의 협력과 함께 앞으로도 획기적인 데이터관리는 물론 보다 지속가능한 데이터센터 건설에 기여할 수 있는 SSD 솔루션을 지속적으로 제공할 예정이다.

2024.06.10 10:32장경윤

세계 유일 ODD 제조사 HLDS, 낸드 기반 저장장치 제조 나선다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 한국 LG전자와 일본 히타치 합작법인인 HLDS(히타치LG데이터스토리지)가 SK하이닉스와 협력해 사업 포트폴리오를 플래시 메모리 기반 저장장치로 확장한다. HLDS는 SK하이닉스가 제조한 낸드 플래시메모리 웨이퍼를 공급받아 말레이시아에서 패키징한 후 SATA3 SSD, 스마트폰용 외장 저장장치를 제조해 올 하반기부터 판매할 예정이다. HLDS는 저장장치 브랜드로 과거 ODD(광학디스크기기)에만 쓰였던 '슈퍼 멀티'를 활용한다. LG전자는 과거 G/V시리즈 스마트폰을 디자인한 인력을 활용해 제품 디자인을 도울 예정이다. ■ HLDS, SK하이닉스와 제품 위탁생산 등 협력 SK하이닉스는 낸드 플래시메모리와 컨트롤러, 캐시용 디램 등을 탑재한 'P41 플래티넘' 등 NVMe SSD는 자체 생산했다. 그러나 USB 단자를 장착한 휴대용 제품을 설계하고 HLDS 말레이시아 공장에서 생산해 국내외 시장에 공급했다. HLDS는 B2C 판매망이 없는 SK하이닉스 대신 한국을 제외한 전세계 모든 지역에 제품을 판매하는 등 협력하고 있다. SK하이닉스가 설계·판매하고 HLDS가 생산해 공급한 제품 중 대표 제품으로 지난 4월 국내 시장에 출시된 스틱형 SSD '튜브 T31'이 꼽힌다. 7일(이하 현지시간) 오전 타이베이 난강전람관 인근 코트야드 메리어트 호텔 내 브리핑룸에서 국내 기자단과 만난 HLDS 관계자는 "튜브 T31은 최근 일본 전문지가 테스트한 제품에서 D램 캐시를 활용한 고성능으로 좋은 평가를 받았다"고 설명했다. ■ HLDS, SK하이닉스에서 받은 낸드로 자체 제품 생산 HLDS는 올 하반기부터 SK하이닉스 제품 위탁생산에서 한 단계 더 나아가 SK하이닉스가 생산한 낸드 플래시 메모리를 공급받아 패키징한 후 mSATA, 스마트폰용 외장 저장장치 등 다양한 제품을 생산할 예정이다. 브랜드로는 과거 ODD에만 활용했던 '슈퍼멀티'(Super Multi)를 그대로 활용한다. HLDS 관계자는 "모회사인 LG전자도 과거 G/V시리즈 등 스마트폰을 디자인한 인력을 지원해 상품화를 도울 예정"이라고 설명했다. 이어 "SK하이닉스는 그간 PC 제조사 등 B2B 시장에서 강점을 지녔지만 일반 소비자용 제품은 P41 플래티넘 등 고성능 제품에 국한됐다. HLDS는 그간 SK하이닉스가 진출하지 않았던 다양한 분야의 제품을 공급할 예정"이라고 밝혔다. ■ 소니도 삼성도 철수... HLDS만 남았다 HLDS가 낸드 플래시 메모리 시장에 뛰어든 것은 최근 축소를 거듭하고 있는 ODD 시장 상황 때문이다. 전세계 ODD 시장은 2010년 애플 멕북에어, 2011년 인텔 울트라북 등장 이후 급격히 후퇴했다. 두께와 무게를 줄이기 위해 ODD를 노트북에서 빼는 추세가 큰 영향을 미쳤고 데스크톱PC에서도 SSD가 보편화됐다. 2006년 설립된 소니옵티악은 2012년 청산됐다. 삼성전자와 일본 도시바 합작 ODD 제조사인 TSST(도시바삼성스토리지테크놀로지)는 2014년 삼성전자 보유 지분 49%를 전량 전자부품업체 옵티스에 전량 매각하는 방식으로 정리됐다. ■ 콘솔 게임기도 아슬아슬..."SK하이닉스와 포트폴리오 확장" 이제 전 세계 시장에서 ODD 제조 업체는 HLDS만 남았다. 그러나 마지막 남은 대형 수요처였던 콘솔게임기도 최근 마이크로소프트와 소니가 완전 플래시 메모리로 작동하는 방향으로 선회했다. 콘텐츠 소모도 과거 CD/DVD/블루레이 등 광매체에서 스트리밍으로 선회했다. 가장 보수적이었던 일본 음악 시장조차도 주류 시장이 음반 판매에서 스트리밍 시장으로 옮겨갔다. 현재 CD 판매량은 콘서트 참가 신청용 티켓 등으로 연명하고 있다. HLDS 관계자는 "회사명에 '데이터 스토리지'가 들어있는 만큼 SK하이닉스와 협력해 ODD 뿐만 아니라 SSD를 포함한 반도체 제품으로 포트폴리오를 확장하는 것이 목적"이라고 밝혔다.

2024.06.07 16:15권봉석

'컴퓨텍스 첫 출전' SK하이닉스, TSMC와 협업 5세대 HBM3E 실물 전시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] SK하이닉스가 오는 7일(대만 현지시간)까지 진행되는 컴퓨텍스 타이베이 2024에 참여해 HBM3E, PCI 익스프레스 5.0 NVMe SSD 2종, GDDR7 메모리 등 고성능 메모리 반도체를 공개했다. SK하이닉스는 올해 처음 컴퓨텍스에 참가해 지난 3월 GTC 2024에서 공개한 PCI 익스프레스 5.0 기반 NVMe SSD '플래티넘 P51'과 PC 제조사에 공급될 제품인 'PCB01'을 전시했다. 또 컴퓨텍스 행사장인 난강전람관과 별개의 장소에서 HLDS(히타치-LG 데이터 스토리지)와 협업해 개발한 휴대용 SSD도 선보였다. 플래티넘 P51은 2022년 5월 출시된 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD '플래티넘 P41' 후속 제품이다. PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로) 4개로 최대 속도 읽기 13.5GB/s, 쓰기 11.5GB/s를 구현했다. PCB01은 LLM(거대언어모델) 구동에 특화된 제품이며 최대 속도를 읽기 14GB/s, 쓰기 12GB/s까지 높였다. 두 제품 모두 SK하이닉스가 개발한 238단 3D TLC 낸드 플래시메모리와 SK하이닉스 자체 컨트롤러 칩 '알리스타'(ALISTAR)를 활용한다. 이외 구체적인 제원이나 출시 시기, 가격 등은 미정이다. SK하이닉스 관계자는 "퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트·플러스는 아직 PCI 익스프레스 4.0 규격을 적용하고 있어 PCB01은 내년 이후 출시되는 2세대 제품에 적용 가능할 것"이라고 설명했다. LPCAMM은 기존 노트북에 사용되던 메모리 모듈 대비 성능과 용량, 전력 소모를 낮춘 차세대 규격이다. 이번에 전시된 LPCAMM2 모듈은 지난 해 11월 SK 서밋, 올 1월 CES 2024에 전시된 것과 같은 제품이다. 현재 엔비디아와 AMD 등 서버용 AI GPU에 필요한 HBM(고대역폭메모리)는 거의 전량 SK하이닉스가 공급하는 것으로 알려져 있다. SK하이닉스는 이날 대만 TSMC와 협업해 개발한 5세대 HBM인 HBM3E 단품 칩 실물을 전시했다. 개당 용량은 최대 36GB, 적층은 최대 12층까지 가능하며 대역폭은 1.18TB/s로 대용량 연산에 최적화됐다. SK하이닉스는 지난 2월 말 국제고체회로학회(ISSCC) 컨퍼런스에서 HBM3E 기술을 공개하고 3월부터 양산에 들어갔다.

2024.06.07 08:58권봉석

SSD 컨트롤러 제조사 파이슨, AI 처리용 SSD 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] SSD 컨트롤러 칩은 PC와 낸드 플래시 메모리, 캐시(임시저장소) 역할을 하는 디램을 제어하는 핵심 부품이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 제조사가 자체 설계 컨트롤러를 제품에 탑재한다. 기타 업체는 파이슨(PHISON)과 실리콘모션 등 대만 팹리스가 제조한 컨트롤러를 공급받는다. 두 업체가 디램리스 SSD 시장에서 각각 20%, 양사를 합쳐 40% 가량의 점유율을 확보했다. 파이슨은 2000년 설립된 업체다. 2018년 라이젠 5000 시리즈 출시를 앞두고 AMD 리사 수 CEO의 요청에 따라 PCI 익스프레스 4.0 인터페이스용 컨트롤러 칩을 단 6개월만에 제조해 주목을 받았다. 이후 2021년 PCI 익스프레스 5.0용 컨트롤러 E26 칩을 만들었다. 파이슨은 창립 이후 올해 처음으로 컴퓨텍스에 부스를 내고 HBM을 보완할 수 있는 AI 연산 가속용 자체 브랜드 '파스카리' SSD, USB4를 지원하는 외장형 SSD '패스토어 U21', 노트북을 겨냥한 PCI 익스프레스 5.0 컨트롤러 칩 'PS5031-E31T 컨트롤러'를 전시했다. ■ "HBM 대신 SSD로 AI 연산 가속 가능" 파스카리(PASCARI) AI100E SSD는 PC에 장착해 HBM(고대역폭메모리) 대신 활용할 수 있는 기업용 SSD다. 파이슨 관계자는 기업 시장에서 파이슨 컨트롤러 점유율이 높아지며 브랜드 경쟁력 제고를 위해 '파스카리'라는 브랜드를 출범했다고 설명했다. 파이슨 관계자는 "해당 제품을 PC에 장착하면 AI 처리 시간이 5배 가량 길어지지만 원가는 1/5 수준으로 낮출 수 있어 개인이나 소규모 업체가 비교적 적은 비용으로 AI 워크스테이션을 구현할 수 있다"고 설명했다. 파이슨 관계자는 "전날(5일) 푸아케인셍(潘健成, Pua Khein-Seng) 파이슨 회장이 컴퓨텍스 포럼에서 해당 제품을 소개한 후 부스 방문자가 급격히 늘었다"고 설명했다. ■ PCIe 5.0 SSD 발열 해결 위한 'PS5031-E31T 컨트롤러' PCI 익스프레스 5.0 SSD는 고성능으로 장시간 작동시 발생하는 열때문에 상당한 문제를 겪었다. 냉각팬을 장착할 충분한 공간이 확보된 데스크톱PC 이외에 노트북에는 거의 도입되지 못했다. 파이슨이 올 초 공개한 PS5031-E31T 컨트롤러는 낸드 플래시 메모리와 컨트롤러 칩 간 데이터를 주고 받는 통로인 채널을 8개에서 4개로 줄였다. 제조공정도 대만 TSMC 7나노급 공정으로 개선해 발열을 줄였다. 파이슨 관계자는 "최고 속도가 10GB/s 가량으로 떨어지지만 노트북에서 활용하기는 충분한 수준이다. 공급 단가 역시 이전 출시한 E26 대비 다이(Die) 크기가 줄어들어 내려갈 것"이라고 설명했다. ■ USB4 컨트롤러 기반 SSD '패스토어 U21' 공개 패스토어(FASTOR) U21은 파이슨이 자체 설계한 USB4 인터페이스, 하우징(케이스)을 탑재한 외장형 SSD다. USB4 지원 노트북에 연결 후 벤치마크 프로그램 '크리스털디스크마크'로 측정시 최대 전송속도는 4GB/s로 기존 외장형 제품의 4배 수준이다. 케이스 후면에 애플 아이폰에 적용된 맥세이프 규격을 적용해 아이폰 뒤에 부착할 수 있다. "아이폰15 프로부터 USB-C 단자에 연결된 외장 저장장치를 지원하며 프로레스(ProRES)등 대용량 동영상 기록도 가능하다"고 설명했다. ■ 파이슨 회장 "PCIe 5.0 SSD, 내년 하반기 보급 가속" 행사장에서 만난 푸아케인셍(潘健成, Pua Khein-Seng) 파이슨 설립자·회장은 "PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD는 캐시 메모리로 쓰이는 D램 가격 상승, 고성능 작동시 발생하는 발열 문제로 보급이 더뎠다"고 설명했다. 이어 "주요 SSD 제조사가 고성능 제품에는 기존 8채널 기반 SSD를, 보급형 제품이나 노트북에는 4채널 기반 컨트롤러 칩 SSD를 출시하며 내년 하반기부터는 PCI 익스프레스 5.0 SSD 보급이 가속화될 것"이라고 전망했다.

2024.06.06 14:53권봉석

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