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빅테크, AI 인프라에 공격적 투자…삼성·SK도 서버용 메모리 집중

글로벌 빅테크들이 최근 실적발표를 통해 공격적인 AI 인프라 투자 계획을 밝혔다. 최근 대외적 불확실성이 높아진 상황에서도 AI 서버에 대한 수요가 여전히 높다는 판단에서다. 국내 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들도 올해 서버용 메모리 사업 확대에 나설 것으로 관측된다. 4일 업계에 따르면 글로벌 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 올해 AI 인프라 투자 규모를 확대하기로 했다. 메타는 지난 1일 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 자본 지출액 전망치를 기존 600억~650억 달러에서 640억~720억 달러로 상향했다. 데이터센터 및 AI 인프라 관련 파드웨어의 예상되는 비용 증가를 반영했다. 전년 투자규모(392억) 대비 크게 늘어난 수치다. 경쟁사들 역시 올해 AI 인프라 투자 비용을 당초 계획대로 전년 대비 크게 늘리기로 했다. 최근 도날드 트럼프 미국 행정부의 관세 정책에 따른 시장 위축 우려에도, 여전히 AI 데이터센터 수요가 공급을 웃돌고 있다는 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 같은 날 실적을 발표한 아마존은 올해 1천억 달러를 투자한다. 전년 대비 20%가량 증가한 규모다. 회사는 컨퍼런스콜에서 "투자의 대부분은 AWS(아마존웹서비스) 성장을 지원하기 위한 인프라에 쓰일 것으로 예상한다"고 밝혔다. 마이크로소프트도 올해 AI 데이터센터에 전년 대비 약 44% 증가한 800억 달러를 투자하겠다는 기존 계획을 견지했다. 구글(알파벳)도 전년 대비 43% 증가한 750억 달러를 AI 인프라에 쏟는다. 이에 따라 국내 주요 반도체 기업들도 AI 서버용 고부가 메모리 사업 확대에 집중할 계획이다. 현재 이들 기업은 최선단 공정 기반의 DDR5와 HBM(고대역폭메모리), 서버용 eSSD 비중을 크게 늘려나가고 있다. 삼성전자는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올 하반기 신규 GPU 출시와 맞물려 AI 서버향 수요 견조세가 지속될 전망"이라며 "순연됐던 데이터센터 프로젝트들이 재개되면서 서버용 SSD 수요도 반등을 기대한다"고 밝혔다. 구체적으로, 삼성전자는 올 하반기 HBM3E 12단 개선품과 128GB(기가바이트) 이상의 고용량 DDR5 판매를 늘릴 예정이다. 낸드에서는 가장 진보된 PCIe Gen5 SSD 수요에 대응하기로 했다. SK하이닉스도 고용량 서버 시장의 중장기적 성장 가능성을 높게 평가하고 있다. 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델 역시 메모리 수요를 견인할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 "올해 생성형 AI 서비스에 대한 요구가 증대되면서 추가적인 메모리 및 인프라가 필요해지고 있다"며 "D램 및 HBM 뿐만 아니라 고성능 TLC(트리플레벨셀) eSSD 수요가 증가할 것으로 기대되고, 고용량 QLC(쿼드레벨셀) eSDD 시장에서도 유의미한 변화가 예상된다"고 강조했다.

2025.05.04 10:30장경윤

파두, 印 '데이터센터 서밋 앤 어워즈 2025'서 고성능 SSD 컨트롤러 소개

데이터센터 반도체 전문기업 파두는 인도 뭄바이에서 열린 '제22회 데이터센터 서밋 앤 어워즈 2025'에 참가해 자사의 고성능 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 컨트롤러 기술을 소개했다고 25일 밝혔다. 지난 23일 열린 이번 행사는 기업 간 거래(B2B) 기술 컨퍼런스를 전문적으로 기획·운영하는 인도 비즈니스 미디어 기업 UBS 포럼이 주최했으며 데이터센터 및 AI 분야 리더들이 한자리에 모이는 대표적인 기술 교류의 장이다. 올해는 '초연결 시대를 위한 인프라 최적화'를 주제로 ▲에스티티 지디씨 인디아, ▲컨트롤에스 데이터센터 ▲사이피 ▲이에스디에스 소프트웨어 솔루션 ▲요타 데이터 서비스 ▲타타 커뮤니케이션즈 등 글로벌 데이터센터 기업들과 인도 현지 IT 전문가들이 대거 참석했다. 이번 행사는 파두에게 단순한 기술 전시 이상의 전략적 의미를 가진다. 인도 데이터센터 시장은 정부 주도의 AI 육성 정책인 '인도 AI 미션(India AI Mission)'에 힘입어 빠르게 성장하고 있다. 인도 시장조사기관 아스튜트애널리티카에 따르면 인도 데이터센터 시장은 2032년까지 연평균 13.37% 성장해 규모가 약 218억 7000만 달러(약 31조 1500억 원)에 달할 것으로 예상된다. 특히 기존 SATA(Serial ATA) 및 SAS(Serial Attached SCSI) 기반 SSD 시장에서 데이터센터용 고성능 PCIe SSD로 빠르게 전환되고 있어 수요가 급증할 전망이다. 파두는 이번 행사 참가를 통해 현지 주요 AI 데이터센터 기업들과 초기 협력 관계 구축에 나섰다. 이러한 전략적 행보는 향후 고객 다변화와 장기적 고객 기반 확대로 이어지는 중요한 발판이 될 것으로 기대된다. 파두는 AI 인프라 고도화를 위한 SSD 전략을 주제로 한 발표 세션에서 ▲AI 워크로드 증가에 따른 기업용 SSD 시장의 성장 전망 ▲전력 효율 및 성능 최적화 기술 ▲글로벌 하이퍼스케일 고객사를 위한 맞춤형 SSD 전략 등을 집중적으로 소개했다. 특히 이번에 전시한 파두의 5세대(Gen5) SSD 제품군(U.2, E1.S, E3.S)은 글로벌 데이터센터 오픈소스 협의체 '오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)'의 공식 인증을 획득해 눈길을 끌었다. 메타, 마이크로소프트, 구글 등 글로벌 빅테크 기업들이 주도하는 OCP 인증을 통해 파두가 기술력과 신뢰성을 객관적으로 인정받았다는 데 의미가 있다. 이를 통해 파두는 하이퍼스케일 및 데이터센터 고객 대상 신뢰성을 한층 높이고 글로벌 신규 고객과의 접점을 더욱 확대할 계획이다. 김태균 파두 최고사업개발책임자(CBO)는 “파두는 독자 개발한 SSD 컨트롤러 기술을 바탕으로 고객 맞춤형 고성능·저전력 SSD 솔루션을 제공하며 글로벌 경쟁력을 확보하고 있다”며 “이번 이번 인도 데이터센터 서밋 참가를 계기로 현지 주요 AI 데이터센터 기업들과 긴밀한 협력 관계를 구축하고 이를 인도 시장 진출의 발판으로 삼을 것”이라고 강조했다.

2025.04.25 10:45장경윤

SK하이닉스, 2분기도 D램·낸드 출하량 확대…"美 관세 영향 제한적"

SK하이닉스가 대외적인 경제 불확실성이 높아진 상황에서도 메모리 업계에 미칠 영향은 아직 제한적일 것으로 내다봤다. HBM(고대역폭메모리) 역시 수요 변동성이 없어, 기존 계획대로 올해 사업을 진행할 계획이다. SK하이닉스는 24일 2025년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 메모리 사업에 대한 전망 및 대응 전략에 대해 이같이 밝혔다. 2분기 D램·낸드 출하량 확대…HBM 사업도 굳건 SK하이닉스가 제시한 2분기 메모리 빗그로스(비트 생산량 증가율)는 D램이 전분기 대비 10% 초반, 낸드는 20% 이상이다. 올 1분기 D램 및 낸드의 출하량이 전분기 대비 감소했던 데 따른 기조 효과와 더불어, 단기적인 메모리 수요 증가가 영향을 끼친 것으로 풀이된다. 1분기에는 중국 이구환신 정책에 따른 시장 활성화, 미국 관세 정책을 우려한 일부 고객사들의 재고 축적 효과가 발생했다. HBM(고대역폭메모리) 역시 기존 전망대로 견조한 수요가 예상된다. SK하이닉스는 "올해 HBM 수요 전망은 전년대비 약 2배 성장할 것"이라며 "HBM3E 12단 전환도 순조롭게 진행되고 있어, 2분기에는 기존 계획대로 HBM3E 출하량의 절반 이상이 12단으로 판매될 예정"이라고 밝혔다. 미국 관세 정책, 저비용 AI 모델 확대 등 악영향 제한적 현재 업계는 중국 딥시크와 같은 고효율·저비용 AI 모델의 등장, 미국의 관세 정책에 따른 수요 불확실성 등을 우려하고 있다. 다만 SK하이닉스는 영향력이 제한것일 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 "오픈AI o3나 딥시크 R1은 정교한 결과 도출을 위해 더 많은 메모리를 요구하기 때문에, 추가적인 고용량 메모리 수요를 창출하는 원인 중 하나"라며 "당사도 DDR5 기반 96GB 모듈의 수요 증가를 경험했고, 올해 고용량 DIMM 수요는 지속 증가할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 회사는 이어 "관세의 경우 세부 내용이 정해지지 않아, 2분기 풀-인 수요가 하반기 재고조정 리스크를 야기할만큼 크지는 않을 것"이라며 "공급사들도 시장 불확실성을 반영해 계획을 조절하므로 팬데믹 때와 같은 변동성은 없을 것"이라고 덧붙였다.

2025.04.24 10:45장경윤

美 반도체 추가 관세 '초읽기'...年 23조원 수출 타격

도널드 트럼프 미국 행정부가 이르면 다음 주 발표할 수입 반도체 추가 관세에 PC·서버용 D램과 SSD 등을 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 업체들이 촉각을 곤두세우고 있다. 과학기술정보통신부가 집계한 연간 정보통신산업(ICT) 수출입 현황에 따르면 지난해 대미 수출액(296억 2천만 달러) 중 반도체 수출액은 107억 5천만 달러(약 15조 3천230원), 컴퓨터 본체와 SSD는 62억 2천만 달러(약 8조 8천660억원)로 전체 금액의 57% 가량을 차지한다. 미국 관세국경보호국(CBP)이 지난 12일 메모리와 SSD, 스마트폰 등 품목에 대한 관세 유예를 발표했지만, 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 13일(미국 현지시간) "관세 유예는 한두 달 내에 발표될 반도체 관세의 일부로 재검토될 것"이라고 밝혔다. 국내 D램·SSD 제조사, 대부분 국내서 최종 조립 PC·서버용 D램은 메모리 반도체와 저항 등 각종 부품을 기판에 부착해 국내에서 조립하는 방식으로 생산된다. 2010년 후반기 들어 PC의 표준 저장장치로 자리잡은 SSD는 낸드 플래시 메모리 기반으로 작동한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 낸드 플래시메모리와 컨트롤러, D램 등 국내에서 생산한 부품을 모아 SSD를 완성한다. 이 경우 한국산으로 분류돼 25%의 상호관세가 적용된다. 현재는 90일 관세 유예 조치에 따라 추가 관세 부여는 지연된 상황이다. 외장형 SSD 등 제품은 제조 경로에 따라 생산 국가가 달라진다. 한 국내 저장장치 제조사 관계자는 "국내에서 생산한 낸드 플래시 메모리를 공급받아 동남아시아 등에서 패키징한 후 이를 중국에서 조립해 판매하는 경우도 있다"고 설명했다. 부품으로 공급시 최종 생산 국가 따라 관세 달라 익명을 요구한 대형 제조사 관계자는 "GPU용 고대역폭 메모리(HBM) 등은 GPU 제조사로, 서버용 메모리는 주요 ODM 업체로, PC용 SSD는 주요 제조사에 공급되며 미국 시장에 바로 공급되는 물량은 극소수"라고 설명했다. 이 경우 미국 세관은 GPU 제조사나 ODM 업체, PC 제조사 등에서 조립돼 마지막으로 생산된 나라 국적에 따라 관세를 매긴다. 미국 CBP가 관보에서 밝힌 대로 90일이 지나면 최종 제품의 원가에 더해 베트남(46%), 대만(32%), 중국(125%) 등 생산 국가별 관세가 추가 부과된다. 반도체 추가 관세, 제품 원가 상승→수요 감소 영향 미국 관세국경보호국(CBP)이 지난 9일 메모리와 SSD 등 품목에 대한 관세 유예를 발표했지만 이는 최대 90일만 적용되는 임시 조치다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 13일 대통령 전용기 '에어포스원' 안에서 "이르면 다음 주 안에 반도체 관련 추가 관세를 발표할 것"이라고 밝혔다. 반도체 추가 관세가 부가되면 원가는 그만큼 증가하며 수요 감소에 따라 제품에 탑재되는 메모리 및 시스템반도체 출하량도 줄어들 것으로 우려된다. 국내 반도체 업계 관계자들은 "개별 기업이 미국 정부 정책에 대응하는 것은 한계가 있으며 통상 정책에 책임이 있는 국가 차원에서 체계적인 대응이 시급하다"고 입을 모았다.

2025.04.14 16:05권봉석

파두, SSD 선도기업 '에이데이터'와 MOU 체결

데이터센터 반도체 전문기업 파두는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 모듈 분야 글로벌 2위 기업인 대만 에이데이터(ADATA)와 전략적 제휴 및 포괄적 협력에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다. 이번 협력은 파두가 올해부터 새롭게 추진하는 고객 맞춤형 솔루션 '플렉스(Flex) SSD' 사업모델의 첫 주요 협력 사례다. 업무협약 체결식은 지난 2일 대만 타이페이에 위치한 에이데이터 본사에서 남이현 파두 대표이사 겸 최고기술책임자(CTO)와 사이먼 첸 에이데이터 회장이 참석한 가운데 진행됐다. 파두가 올해부터 추진 중인 '플렉스 SSD'는 고객이 필요로 하는 요소를 자유롭게 선택해 제조·양산할 수 있는 혁신적인 비즈니스 모델이다. 고객사의 역량과 요구에 따라 완제품 공급부터 공동 개발까지 유연한 협업 모델을 제공하는 것이 특징이다. 파두는 SSD 컨트롤러 설계, 펌웨어 개발, 제조 기술 지원 등 SSD 개발 및 생산 전 과정에서 차별화한 핵심 기술을 보유하고 있으며 이를 활용해 고객사가 신속하고 안정적으로 자체 브랜드의 제품을 개발·양산할 수 있도록 적극 지원한다. 에이데이터는 산업 및 소비자용 SSD 모듈 분야에서 글로벌 시장 2위 기업으로 강력한 생산 인프라와 글로벌 유통 네트워크를 확보하고 있다. 특히 에이데이터는 이번 파두와의 협력을 계기로 개인용 SSD 분야를 넘어 기업용 SSD 시장에서도 경쟁력을 강화할 수 있게 됐다. 파두는 에이데이터가 기업용 SSD 시장에서 독보적인 시장 지배력을 확대할 수 있도록 전반적인 기술 지원과 솔루션을 제공한다. 이를 통해 자사 플랫폼을 활용한 제품 양산 고객을 유치하며 안정적인 고객 기반을 구축할 것으로 기대하고 있다. 양사의 협력은 단계적으로 진행된다. 초기에는 파두의 기술과 제조 역량을 바탕으로 기업용 SSD 제품 개발을 지원한다. 이를 통해 에이데이터는 신속하게 제품군을 갖추고 시장 진입 속도를 높일 수 있다. 이후 에이데이터가 직접 제품을 양산하는 단계로 진입하면 파두가 양산 기술 및 노하우를 전수해 안정적인 생산 역량을 구축하도록 돕는다. 최종 단계에서는 파두의 컨트롤러 설계 기술 및 SSD 개발 노하우 기반으로 기술 자문과 공동 개발을 제공함으로써 에이데이터의 자체 기술력 강화를 위한 지원에 나설 방침이다. 이를 통해 기존 컨트롤러 비즈니스 확장을 추진하고 수익성 제고의 마중물을 만들어 나간다는 전략이다. SSD모듈에서 컨트롤러로 사업 중심 축이 이동하게 되면서 운전자본 부담이 줄어들고 장기적으로 안정적인 파트너를 확보하는 효과를 거둘 수 있을 것으로 전망된다. 양사는 현재 시장의 주력 제품인 트리플레벨셀(TLC) 기반 5세대(Gen5) 기업용 SSD를 시작으로 향후 쿼드레벨셀(QLC) 기반 SSD, 차세대 제품인 Gen6 제품군까지 협력 범위를 점차 확대해 나가며 시장 선점과 기술 우위를 확보할 계획이다. 김태균 파두 최고사업개발책임자(CBO)는 “이번 업무 협약은 단기적인 시장 확대뿐만 아니라 중장기적으로 안정적인 고객 기반을 확보하기 위한 전략적 관계구축의 일환”이라며 “플렉스 SSD 솔루션을 통해 고객사의 경쟁력을 높이고 양사가 함께 지속 가능한 성장을 이룰 수 있는 윈-윈(win-win)의 생태계를 만들어 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.04.14 08:23장경윤

SK하이닉스, 인텔 낸드 인수 완료에도 '제2공장' 투자 장고

최근 인텔 낸드사업부 인수를 완료한 SK하이닉스가 중국 다롄 공장과 관련 자산 정비에 나서고 있다. 다만 약 3년 전 착공을 시작한 제2공장은 현재까지도 설비투자가 보류된 상황으로, 낸드 업계의 불확실성이 발목을 잡고 있는 것으로 풀이된다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인텔로부터 인수한 낸드 사업부문에 대해 보수적인 설비투자 계획을 유지하고 있다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2020년 하반기 총 88억4천400만 달러를 들여 인텔의 낸드 사업부를 두 단계에 걸쳐 인수하는 계약을 체결한 바 있다. 이후 2021년 1차 대금을 지급하면서 미국 자회사 '솔리다임'을 신설하고, 중국 다롄 낸드 제조공장과 인력, IP(설계자산) 등을 양도받았다. 다만 해당 자산은 최종 인수 전까지 현지 인텔 자회사가 보유하기로 돼 있었다. 지난 3월 2차 대금 지급이 마무리되면서, SK하이닉스는 관련 자산에 대한 법적 소유권을 획득하게 됐다. 실제로 인수 완료 시점에 맞춰, 인텔 자회사 인력들의 소속이 SK하이닉스로 변경됐다. SK하이닉스는 솔리다임을 통해 기업용 SSD(eSSD) 사업을 강화할 것으로 관측된다. 그간 솔리다임은 고용량 제품 구현에 용이한 QLC(쿼드레벨셀) SSD 개발에 집중해 왔다. QLC는 데이터를 저장하는 셀 하나에 4비트를 저장하는 방식으로, 고용량 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터 등에서 수요가 높다. 반면 다롄 제2공장 신설 등 대규모 설비투자 계획은 여전히 보류 상태인 것으로 파악된다. SK하이닉스는 인텔 낸드사업부를 인수하기 전부터 다롄에 제2공장을 짓는 방안을 논의해 왔다. 지난 2022년에는 다롄 현지에서 착공식을 열고, 중국 내 3D 낸드 생산량을 지속 확대하겠다는 계획도 발표했다. 당초 업계는 SK하이닉스가 공사 일정 상 지난 2023년 중반부터 클린룸 등 인프라 설비를 반입할 것으로 전망했다. 그러나 미중 갈등으로 중국 내 첨단 반도체 제조설비 반입이 어려워지고, 낸드 업황이 악화되면서 투자 계획은 미뤄졌다. 이후 SK하이닉스의 다롄 2공장은 착공식을 연지 근 3년이 지난 지금까지도 설비투자가 진행되지 않고 있다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 미국으로부터 '검증된 최종 사용자(VEU)'를 받으면서 중국 내 투자 규제는 완화됐지만, 여전히 낸드 사업은 경기 침체, 중국 후발주자의 진입 등으로 불확실성이 높은 상태"라며 "때문에 다롄 신공장의 경우 현 시점까지도 구체적인 투자 논의가 진행된 적이 없다"고 말했다. 결과적으로 SK하이닉스의 다롄 2공장 증설은 낸드 공급과잉에 대한 우려가 해소된 뒤에야 진행될 것으로 관측된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난달 27일 열린 제77기 정기 주주총회에서 “인텔 낸드 사업부 인수를 3월에 완료하고 좀 더 구체적인 운영 전략을 완성할 예정"이라며 “자산을 완전히 인수한 후에 추가적으로 전략을 보완해 향후 말씀드릴 것"이라고 밝힌 바 있다.

2025.04.11 10:43장경윤

파두, 중국·대만 기술전시회서 '플렉스 SSD' 첫 선…亞 시장 공략

데이터센터 반도체 전문기업 파두는 중국과 대만에서 열리는 기술전시회에서 고객 니즈 최적화 솔루션 '플렉스(Flex) SSD'를 선보이며 아시아 시장 공략에 박차를 가한다고 13일 밝혔다. 파두는 이번 전시회에서 Gen5 플랫폼은 물론 내년 초 출시 예정인 Gen6 컨트롤러를 선보임으로써 급변하는 인공지능(AI) 인프라에 최적화한 기술력을 부각할 방침이다. 특히 플렉스 SSD를 통해 고객들이 세계 최고의 기업용 SSD를 개발할 수 있도록 돕겠다는 전략도 조명한다. 우선 파두는 12일 중국 선전에서 개최한 '차이나 플래시 마켓 서밋(CFMS: China Flash Market Summit) 2025'에서 잠재 고객사를 대상으로 프레젠테이션, 전시부스 등을 통해 적극적인 마케팅을 펼쳤다. 올해로 7회째를 맞는 차이나 플래시 마켓 서밋(CFMS)은 '메모리 스토리지 환경 및 가치 재편'을 주제로 열리며 삼성전자와 마이크론, 키옥시아 등 한·미·일을 대표하는 주요 반도체 기업들이 대거 참가했다. 아시아를 비롯한 전 세계 고객들에게 첫 선을 보이는 '플렉스(Flex) SSD'는 유연함을 뜻하는 'Flexible'과 파두의 주력 사업인 '솔리드스테이트드라이브(SSD)'의 합성어로 파두의 글로벌 사업 확대를 위한 핵심 전략이다. 고객의 필요에 맞게 양산 규모, 브랜드, 펌웨어 및 하드웨어를 자유롭게 선택할 수 있는 것이 특징이다. 예를 들어 기존에 진행해 왔던 제조업자 개발방식(ODM)의 경우 SSD 제조를 파두가 맡고 파두 브랜드로 제품을 공급한다. 여기에 고객이 원한다면 고객사 자체 브랜드로 펌웨어와 하드웨어도 최적화해 공급할 수 있다. 특히 대량공급이 이뤄질 경우에는 고객이 D램과 낸드플래시메모리도 직접 선택할 수 있도록 유연성 있는 솔루션을 제공한다. 파두는 '플렉스 SSD'와 함께 내년 초 출시를 앞두고 있는 차세대 SSD 컨트롤러 'Gen6'도 소개했다. 6세대 컨트롤러를 의미하는 Gen6는 초당 28GB(기가바이트)의 데이터를 전송할 수 있다. 특히 현재 인공지능(AI) 데이터센터 주력 컨트롤러로 자리잡은 Gen5보다 전력효율도 2배 좋다. 파두는 '차이나 플래시 마켓 서밋(CFMS) 2025'에 이어 14일 대만에서 열리는 '마크니카테크데이(Macnica Tech Day)'에도 참가해 플렉스SSD 솔루션과 Gen6 제품을 선보인다. 마크니카테크데이는 일본 마크니카 그룹의 대만 자회사인 마크니카 갤럭시(Macnica Galaxy)가 개최하는 기술 전시회다. 파두는 마크니카테크데이를 통해 글로벌 시장 확장에 교두보 역할을 하는 대만 기업들을 공략한다는 전략이다. 한편 파두는 글로벌 사업 강화를 위해 지난해 말 김태균 부사장을 최고사업개발책임자(CBO)로 영입한 바 있다. 김 CBO는 30년 이상 반도체 업계 경력을 보유한 글로벌 사업 전문가다. 그는 삼성전자에서 DS부문 전략기획, 사업분석 리더 등을 역임하며 신사업 전략 수립과 사업 추진 분야에서 풍부한 경험을 쌓아왔다. 반도체 업계에서 쌓은 폭넓은 전략기획 역량과 글로벌 네트워크를 보유한 김태균 CBO의 합류로 파두의 해외 시장 진출이 더욱 가속화할 전망이다. 김태균 CBO는 “파두는 컨트롤러, 펌웨어, 제조, 기술지원 등 종합적인 솔루션을 제공하면서도 고객사의 역량과 니즈에 따라 완제품 구매부터 공동개발까지 다양한 협업 모델을 제시할 계획”이라며 “플렉스 SSD 솔루션을 중심으로 고객사와의 체계적인 소통을 통해 고객과 함께 성장하는 맞춤형 협업 모델을 구축해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.03.13 10:24장경윤

샌디스크, 업계 최초 차량용 UFS4.1 낸드 솔루션 공개

샌디스크는 11일부터 13일까지(현지시각) 독일 뉘른베르크에서 개최되는 '임베디드 월드 2025'에서 업계 최초 오토모티브 등급 UFS4.1 인터페이스 디바이스를 공개한다고 12일 밝혔다. '샌디스크 iNAND AT EU752 UFS4.1 임베디드 플래시 드라이브'는 샌디스크의 이전 UFS3.1 디바이스 대비 2배 이상 업그레이드된 성능과 기존 업계에 출시된 용량 대비 2배 향상된 용량을 제공한다. 샌디스크의 최신 BiCS8 TLC 낸드 기술이 적용된 것은 물론, 최대 1TB의 대용량을 지원하며 높은 수준의 데이터 스토리지 성능, 용량, 내구성, 신뢰성이 요구되는 오토모티브 애플리케이션을 발전시키고 오토모티브 AI 혁신을 가속화한다. 첨단운전자지원시스템(ADAS), 자율주행, 이콕핏(eCockpit)과 같은 오토모티브 인공지능(AI) 시스템은 센서, 지도, AI 데이터베이스에서 정보를 추출해야 안전하게 작동할 수 있다. iNAND 임베디드 플래시 드라이브는 데이터가 필요할 때 활용할 수 있도록 하는 데 중요한 역할을 하며 자율주행 컴퓨터를 위한 실시간 차량 스토리지를 제공해 클라우드 접속 시 발생하는 지연성(latency) 및 연결성 문제를 해결할 수 있도록 지원한다. 샌디스크 iNAND AT EU752 UFS4.1 임베디드 플래시 드라이브는 현재 엄선된 고객 및 파트너를 대상으로 출하 중이다. 새롭게 공개된 임베디드 플래시 드라이브를 통해 샌디스크는 한층 강화된 오토모티브 등급 SD 카드, e.MMC, UFS2.1, UFS3.1 및 NVMe 제품 포트폴리오를 보유하게 됐다. 한편 샌디스크는 임베디드 월드 2025의 현지 부스에서 샌디스크 iNAND AT EU752 UFS4.1 임베디드 플래시 드라이브와 함께, '샌디스크 DC SN861 NVMe SSD'와 '울트라스타 DC SN655 NVMe SSD'를 비롯한 선도적인 데이터센터 솔루션, 워크스테이션 및 노트북용 클라이언트 SSD, 산업용 임베디드 및 리무버블(removable) 플래시 스토리지 솔루션, 클라이언트 SSD 등의 플래시 스토리지 솔루션을 선보인다.

2025.03.12 11:22장경윤

에이수스, 고성능 AI 비즈니스 노트북 '엑스퍼트북 P1' 출시

에이수스는 비즈니스 업무에 최적화된 넓은 화면과 고성능 인공지능(AI) 기능을 갖춘 '엑스퍼트북 P1'을 출시한다고 10일 밝혔다. 엑스퍼트북 P1은 인텔 코어 프로세서 및 듀얼 SSD를 탑재했으며, 메모리 및 저장 공간 모두 비즈니스 사용자의 필요에 맞춰 각 최대 64GB 및 1TB로 확장 가능하다. 에이수스에 따르면 15인치 넓은 디스플레이 화면에 1.6kg 무게는 사무실 출근과 재택 근무를 병행하는 하이브리드 근무 환경은 물론 출장이 잦은 직장인에게 적합하며, 동급 타사 모델 대비 고용량의 50Wh 배터리를 탑재해 외출 시에도 효율적인 사용이 가능하다. 또한 보조 배터리로도 충전이 가능한 전압을 지원해 높은 휴대성을 갖췄다. 이와 함께 에이수스 전용 온디바이스 AI 회의 솔루션인 'ASUS AI 엑스퍼트미트' 소프트웨어를 내장해 비즈니스 회의 또는 미팅에서 활용할 수 있는 다양한 AI 기능을 제공한다. 이를 통해 ▲주요 8개 언어(영어, 프랑스어, 독일어, 이탈리아어, 일본어, 포르투갈어, 스페인어, 번체 및 간체 중국어) 간 기기내 실시간 양방향 번역 및 자막 기능 ▲자동 캡션 기능 ▲회의 및 비디오·오디오 클립의 요약 기능 ▲화상 회의 중 이미지 및 공유 화면에 스마트 워터 마크 반영 기능 등을 활용해 더 전문적이면서도 보안에 철저하게 비즈니스 업무를 수행할 수 있다. 신제품은 비즈니스를 위한 탄탄한 내구성도 갖췄다. 미국 국방성 규격인 밀스펙을 넘어서는 추가 내구성 테스트를 진행해 일반 소비자 노트북에 비해 더 엄격한 기준을 적용했으며, ▲힌지 테스트(클림쉘) ▲낙하 테스트 ▲고하중 테스트 ▲패널 압력 테스트 ▲키보드 내구성 테스트 ▲키보드 발수성 테스트 ▲포트 내구성 테스트 ▲비틀기 테스트 등 11가지 카테고리에서 24개의 검증을 통과했다. 특히 제품 설계 단계부터 수백 가지의 내부 내구성 테스트를 통해 더욱 견고하고 단단한 내구성을 자랑한다. 뿐만 아니라 듀얼 USB 3.2 Gen 1 타입-A, 듀얼 USB 3.2 Gen 1 타입-C, HDMI, 오디오 콤보잭, 기가비트 이더넷 포트를 지원해 다른 기기 및 액세서리와도 원활하게 연결할 수 있다. 공식 소비자 가격은 67만9천원부터 시작한다. 에이수스는 신제품 출시를 기념해 오는 31일까지 ASUS 온라인 스토어 단독으로 엑스퍼트북 P1 할인 이벤트를 진행한다. 전 모델 3만원 즉시 할인 혜택과 함께 제품 구매 시 기본 제공되던 1년 무료 국내 출장 서비스 기간에 1년 보증 추가 연장이 적용돼 총 2년 동안 서비스 혜택을 받아볼 수 있다. 출장 서비스 등 보증 관련 자세한 사항은 ASUS 공식 고객센터를 통해 확인 가능하다. 한편 엑스퍼트북 P1은 에이수스 공식 스토어, 네이버 브랜드스토어, 쿠팡, 11번가, G마켓, 옥션, SSG 등의 온라인 판매처에서 구매 가능하며, 기업 전용 보안 및 비즈니스 솔루션을 제공하는 엑스퍼트북 B1과 동시 출시돼 개별 문의를 통해 맞춤형 사양 지정 및 견적 상담이 가능하다. 신제품 관련 자세한 내용은 ASUS 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2025.03.10 10:20장경윤

씨게이트, 휴대성 강화 '울트라 초소형 SSD' 출시

씨게이트가 5일 최대 1GB/s 전송속도를 확보한 휴대용 저장장치 '울트라 초소형 SSD'를 국내 출시했다. 울트라 초소형 SSD는 열쇠고리 등에 걸어 휴대할 수 있는 작은 본체 안에 최대 2GB 용량 SSD를 탑재했다. 노트북과 태블릿, 스마트폰과 휴대형 게임PC 사이에서 대용량 파일을 주고받고 기기 내부 용량을 확보할 수 있다. 탈착식 고무 슬리브는 최대 3미터 높이 낙하시 충격을 흡수하고 IP54 방진·방수 등급을 제공해 야외 환경에서도 활용할 수 있다. 제품 구성 요소 중 35% 가량을 재활용 재료로 제작했다. PC 파일을 동기화·백업하는 소프트웨어인 '씨게이트 툴킷'이 제공되며 클라우드에 중요 파일을 백업하는 '드롭박스 백업' 6개월 이용권, 사진과 동영상 관리 소프트웨어인 '밀리오 포토+' 6개월 이용권이 함께 제공된다. 무상보증기간은 구입 후 3년간이며 해당 기간 중 데이터 복구 서비스가 제공된다. 권장가는 1TB 제품이 14만 9천원, 2TB 제품이 26만 9천원.

2025.03.05 16:16권봉석

[단독] 삼성전자, V10 낸드부터 中 YMTC 특허 쓴다

삼성전자가 V10(10세대)부터 새롭게 채용되는 첨단 패키징 기술인 '하이브리드 본딩'의 특허를 중국 낸드 제조업체 YMTC로부터 대여해 사용하기로 한 것으로 확인됐다. 삼성전자 입장에서 차세대 낸드 개발의 '핵심 난제'를 풀었지만, 향후 타사 특허 도입에 따른 수율 안정성 등 경쟁력 회복 등이 과제로 떠오른다. YMTC는 3D 낸드에 하이브리드 본딩을 처음 적용한 기업이다. 덕분에 관련 기술에서 탄탄한 특허를 구축했다는 평가를 받고 있다. 이에 삼성전자는 무리하게 특허를 회피하기 보다는, 원만한 합의로 향후 있을 리스크를 제거하는 전략을 채택한 것으로 풀이된다. 24일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 최근 YMTC와 3D 낸드용 하이브리드 본딩 특허권에 대한 라이센스 계약을 맺었다. 삼성전자, V10 낸드에 하이브리드 본딩 첫 적용 V10은 삼성전자가 이르면 올 하반기 양산을 목표로 한 차세대 낸드다. 낸드는 세대를 거듭할 수록 '셀(Cell; 데이터를 저장하는 단위)'을 수직으로 더 높이 쌓는다. V10은 420~430단대로 추정된다. 삼성전자 V10 낸드에는 여러 신기술이 도입된다. 그 중에서도 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 하이브리드 본딩의 중요도가 높다. W2W 하이브리드 본딩이란 웨이퍼와 웨이퍼를 직접 붙이는 패키징 기술이다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 범프(Bump)를 생략해 전기 경로를 짧게 만들고, 이로 인해 성능과 방열 특성 등을 높일 수 있다. 특히 칩이 아닌 웨이퍼를 통째로 붙이는 W2W는 생산성 향상에도 유리하다. 기존 삼성전자는 한 개의 웨이퍼에 셀을 구동하는 회로인 '페리페럴'을 두고, 그 위에 셀을 쌓는 방식을 활용해 왔다. 이를 COP(셀온페리)라고 부른다. 다만 낸드가 400단 이상까지 높아지게 되면, 하단부 페리에 가해지는 압력이 심해져 낸드의 신뢰성이 떨어진다. 때문에 삼성전자는 V10 낸드에 셀과 페리를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤 하나로 합치는 하이브리드 본딩을 채택하기로 했다. YMTC 등 특허 공고…회피 대신 '라이선스 계약' 다만 이러한 계획에는 기존 해외 기업들이 보유한 특허가 주요 변수로 작용해 왔다. 3D 낸드용 하이브리드 본딩 기술은 중국 최대 낸드 제조업체 YMTC가 약 4년 전부터 선제적으로 적용한 바 있다. YMTC에서는 여기에 'Xtacking(엑스태킹)'이라는 이름을 붙였다. YMTC 역시 사업 초기 미국 테크기업 엑스페리(Xperi)로부터 하이브리드 본딩과 관련한 원천 특허를 라이센스 계약을 통해 취득했었다. 이후에는 낸드용 접합과 관련한 자체 특허를 상당 부분 구축했다는 평가를 받고 있다. 이에 삼성전자는 YMTC와 하이브리드 본딩 특허와 관련한 라이선스 계약을 체결했다. 특허 회피 대신 원만한 합의로 향후 있을 리스크를 줄이고, 기술 개발 속도를 앞당기기 위한 전략으로 풀이된다. 다만 엑스페리 등 타 기업과도 특허 논의를 진행했는 지에 대한 여부는 확인되지 않았다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "하이브리드 본딩과 관련한 기술 특허 전반은 엑스페리와 YMTC, 대만 파운드리 TSMC 3사가 사실상 대부분을 보유하고 있다고 봐도 될 정도"라며 "삼성전자 역시 V10, V11, V12 등 차세대 낸드 개발서 YMTC의 특허를 피하는 게 사실상 불가능하다는 판단 하에 라이센스 계약을 체결한 것으로 안다"고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 YMTC와 특허 계약을 체결할 가능성이 점쳐진다. 앞서 김춘환 SK하이닉스 부사장은 지난해 2월 '세미콘 코리아 2024' 기조연설에서 "400단급 낸드 제품에서 하이브리드 본딩 기술로 경제성 및 양산성을 높인 차세대 플랫폼을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있다.

2025.02.24 13:54장경윤

웨스턴디지털-샌디스크, '8년 동행' 마침표... 22일 재분사

개인/기업용 하드디스크 드라이브(HDD)·SSD 등 스토리지 업체인 미국 웨스턴디지털이 2016년 인수한 플래시메모리 기반 저장장치 업체 샌디스크(Sandisk)를 재분사한다. 두 회사는 오는 22일(이하 미국 현지시간)부터 별도 회사로 운영된다. 샌디스크는 2016년 이후 9년만에 미국 나스닥 등 재상장을 추진 예정이다. 웨스턴디지털은 생성 AI 등 등장으로 데이터가 폭증하는 스토리지와 데이터센터 등을 겨냥한 고성능 HDD 등 제품에 주력하겠다고 밝혔다. 샌디스크는 QLC 낸드 플래시메모리와 자체 개발 컨트롤러로 최대 1PB 용량 SSD를 개발중이다. 웨스턴디지털, 2016년 16조에 샌디스크 인수 2015년 이전만 해도 웨스턴디지털은 일반 소비자와 기업체, 데이터센터 등에 HDD(하드디스크 드라이브)만 생산해 공급해 왔다. 샌디스크는 2002년 도시바메모리코퍼레이션(현 키오시아)과 합작법인(JV)을 세워 일본 미에현 욧카이치 시에서 생산한 낸드 플래시메모리 기반 고성능 메모리카드와 SSD를 공급했다. 웨스턴디지털은 2015년 10월 당시 플래시 메모리 저장장치업체인 샌디스크 인수를 발표하고 1년 뒤인 2016년 5월 마무리했다. 당시 웨스턴디지털이 들인 비용은 현금과 주식을 합해 총 160억 달러(약 16조원)이며 '샌디스크'는 브랜드로만 활용됐다. 2016년 5월 합병 이후 9년만에 재분사 웨스턴디지털은 2023년 10월 경 회사를 소비자·기업용 HDD 관련 기업과 낸드 플래시메모리 기반 기업으로 분할할 것이라고 밝혔다. HDD 수요 감소로 성장이 정체되자 주주 가치를 제고하겠다는 것이 이유다. 웨스턴디지털은 지난 해 10월 초 낸드 플래시메모리 기반 제품 정보와 판매 관련 웹사이트를 샌디스크닷컴으로 분리했다. 이어 지난 해 말에는 샌디스크 새 로고도 함께 공개했다. 데이비드 게클러(David Goeckeler) 웨스턴디지털 CEO가 샌디스크 CEO로 이동했고 어빙 탄(Irving Tan) 글로벌 부문 수석부사장이 은 HDD 회사인 웨스턴디지털 CEO가 될 예정이다. 웨스턴디지털 "향후 고용량 기업용 HDD에 주력" 양사는 본격 분할을 1주일 앞둔 지난 주 각자 투자설명회를 진행했다. 13일 진행된 웨스텉디지털 투자설명회에서 어빙 탄 차기 CEO 내정자는 "ePMR CMR HDD, 울트라SMR, 열보조자기기록(HAMR) 등 기술을 활용해 총소유비용(TCO) 절감 등 가치를 제공할 것"이라고 밝혔다. 이어 "생성 AI 워크로드와 AI 모델 학습을 위한 데이터 저장소 구축이 늘어나며 오는 2028년까지 HDD 출하 총 용량이 매년 23% 증가, 전 세계 데이터 생산량이 3배 증가할 것"이라고 전망했다. 이날 웨스턴디지털은 HAMR 방식 고용량 HDD 대량생산을 위해 주요 하이퍼스케일러 고객사 두 곳과 테스트를 진행하고 있다는 사실도 함께 공개했다. 이들 제품의 상용화 시점은 미정이다. 샌디스크 "QLC 낸드 기반 고용량 SSD 개발중" 같은 시기 진행된 투자 설명회에서 쿠람 이스마일 샌디스크 제품 관리 총괄은 "QLC 낸드 플래시 메모리를 활용해 최대 용량이 1PB(페타바이트, 1천 TB)에 이르는 SSD 출시를 위해 연구를 지속할 예정"이라고 밝혔다. 샌디스크가 연구하는 울트라QLC 플랫폼은 키오시아와 공동 개발한 BICS 8 QLC 3D 낸드플래시와 64채널 처리를 지원하는 컨트롤러, 펌웨어로 구성된다. 가령 2Tb(250GB) QLC 낸드 플래시메모리 64개를 조합하면 16TB를 구성 가능하다. 샌디스크는 향후 낸드 플래시메모리 단위 용량을 점차 늘려 최대 1PB를 저장할 수 있는 SSD를 출시할 것이라고 밝혔다. 단 이들 제품은 일반 소비자보다 데이터센터 등 기업용으로 먼저 공급될 예정이다. 샌디스크가 예상한 출시 시점은 2028년 경이다.

2025.02.18 16:29권봉석

웨스턴디지털, 고속 대용량 SSD 신제품 3종 공개

웨스턴디지털이 18일 게이머와 전문가, 콘텐츠 제작자 등을 겨냥한 SSD 신제품 3종을 공개했다. 샌디스크 익스트림 프로 위드 USB4 포터블 SSD는 알루미늄 본체에 실리콘 보호층을 활용해 내구성을 강화했다. 방진·방수 등급은 IP65이며 최대 2미터 높이 낙하나 침수로 인한 고장을 막는다. USB4 규격을 적용했고 USB 3.2, 썬더볼트4 등 기존 규격과 호환된다. 최대 속도는 읽기 3.8GB/s, 쓰기 3.7GB/s로 영상 편집 워크플로우, 렌더링 등 작업을 지원한다. 올 하반기 출시 예정이며 가격은 미정. WD_BLACK SN7100 NVMe SSD는 PCI 익스프레스 4.0 기반 제품으로 데스크톱PC와 노트북, 휴대형 게임PC를 위해 설계됐다. 최대 속도는 1/2TB 제품 기준 읽기 7.25GB/s, 쓰기 6.9GB/s다. 전 세대 대비 전력 효율성을 개선하고 게임 실황이나 스피드런 등 인게임 영상 캡처, 편집 전 영상 녹화 등 대량 데이터 쓰기 작업을 고려해 내구성을 강화했다. TBW(총 쓰기 용량)은 5년간 1200 TBW로 하루 650GB씩 지속 기록 가능하다. 가격은 500GB 11만원, 1TB 16만 5천원, 2TB 33만원. X박스용 WD_BLACK C50 확장 카드 2TB는 X박스 시리즈 X|S의 용량을 최대 2TB까지 확장해 전체 용량이 100GB 이상인 게임을 삭제나 정리 없이 보관할 수 있다. 마이크로소프트 공식 인증 제품으로 X박스 내장 스토리지에 가까운 성능을 내며 X박스 게임패스 얼티밋 1개월 이용권, 디스코드 니트로 1개월 이용권을 제공한다. 가격은 55만원.

2025.02.18 10:31권봉석

세계서 가장 작은 스마트폰용 외장 SSD 나왔다

스마트폰에 장착해 사용할 수 있는 초소형 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품이 등장해 화제가 되고 있다고 IT매체 폰아레나가 12일(이하 현지시간) 보도했다. 이 제품의 이름은 '플랑크 SSD'(Planck SSD)로 스마트폰을 가지고 콘텐츠를 만드는 크리에이터에게 안성맞춤인 제품이다. USB-C로 쉽게 폰 하단에 장착해 사용하는 고성능 SSD 제품으로 크기는 17x50x7.8mm에 불과하며 무게도 10g으로 매우 가볍다. 최대 2TB 스토리지를 제공해 대용량의 4K 영상과 고품질 사진들을 저장하기에 충분하며 초당 1천50MB의 전송속도를 제공한다. 그 밖에도 장시간 사용을 위한 방열 기능, IP65 등급의 생활방수 기능에 최대 3m 높이에도 버틸 수 있는 내구성을 갖췄다. 태블릿, 맥북, 노트북, PC를 비롯해 플레이스테이션 및 엑스박스 등의 게임 콘솔도 지원한다. 이 제품은 12일 크라우드펀딩 사이트 킥스타터에 소개됐다. 1TB 모델의 가격은 125달러(약 18만원), 2TB 모델의 가격은 199달러(약 29만원)다.

2025.02.13 14:19이정현

파두, 삼성전자 출신 김태균 부사장 CBO로 영입

데이터센터 반도체 전문기업 파두는 글로벌 사업 강화를 위해 최고사업개발책임자(CBO)를 영입하고 고객 맞춤형 솔루션 '플렉스 SSD' 사업을 본격 추진한다고 13일 밝혔다. 지난해 말 파두에 CBO로 합류한 김태균 부사장은 30년 이상 반도체 업계 경력을 보유한 글로벌 사업 전문가다. 그는 삼성전자에서 DS부문 전략기획, 사업분석 리더 등을 역임하며 신사업 전략 수립과 사업 추진 분야에서 풍부한 경험을 쌓아왔다. 반도체 업계에서 쌓은 폭넓은 전략기획 역량과 글로벌 네트워크를 보유한 김태균 CBO의 합류로 파두의 해외 시장 진출이 더욱 가속화할 전망이다. 글로벌 사업 확대를 위한 핵심 전략 '플렉스(Flex) SSD'는 유연함을 뜻하는 'Flexible'과 파두의 주력 사업인 '솔리드스테이트드라이브'의 합성어로 고객이 직접 필요로 하는 요소를 선택해 유연하게 제품을 제조·양산할 수 있는 SSD 솔루션이다. 컨트롤러, 펌웨어, 제조, 기술지원 등 종합적인 솔루션을 제공하면서도 고객사의 역량과 니즈에 따라 완제품 구매부터 공동개발까지 다양한 협업 모델을 제시한다. 파두는 SSD 개발과 생산의 전 과정에서 보유한 핵심 역량을 바탕으로 데이터센터 운영사, SSD·낸드플래시 공급업체 등 다양한 고객군의 요구사항을 맞춤형으로 제공한다는 방침이다. CBO 영입과 함께 공격적 영업조직 구축에도 나섰다. 해외영업 부문 임직원들에게 성과에 따른 파격적 보상제도를 도입하고 고객사와의 체계적인 소통을 위한 글로벌 네트워크 강화를 통해 영업효율을 극대화해 나간다는 전략이다. 고성능·저전력 솔리드스테이트드라이브(SSD) 컨트롤러 설계 기술을 핵심 경쟁력으로 보유한 파두는 이번 CBO 영입을 계기로 글로벌 시장 공략에 박차를 가한다. PCIe 5세대 기반의 고성능 SSD 컨트롤러 기술력을 바탕으로 글로벌 빅테크와 협력을 강화해온 가운데 2025년에는 '플렉스 SSD' 사업모델을 새로운 성장 동력으로 도입하고 맞춤형 솔루션을 통해 시장을 확대해 나갈 방침이다. 이를 통해 고객사 다변화와 사업 구조 다각화도 추진한다. 기존 고객사 외에 자체 솔루션이 필요한 SSD 공급업체와 리브랜딩 유통업체 등 새로운 고객층을 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 또한 맞춤형 서비스를 통해 고객사와 장기적인 파트너십을 구축하고 안정적인 매출 기반을 확보할 수 있을 것으로 전망된다. 김태균 파두 CBO는 “파두의 플렉스 SSD는 단순한 제품 공급을 넘어 고객과 함께 성장하는 맞춤형 협업 모델”이라며 “제품 개발과 양산에 필요한 자원을 효율적으로 활용하면서도 시장 진입 시간을 단축하고 리스크를 최소화할 수 있는 혁신적인 솔루션이 될 것”이라고 밝혔다. 한편 파두는 지난해 624억원 규모의 신규 수주를 달성하며 본격적인 성장세에 돌입했다. 해외 낸드플래시 제조사와 4차례에 걸쳐 총 278억원 규모의 SSD 컨트롤러 공급 계약을 체결했으며 분기별 매출액도 1분기 23억원, 2분기 71억원, 3분기 101억원, 4분기 240억원으로 꾸준한 성장세를 보이고 있다. 새해 들어서도 국내외 플래시 메모리 기업들로부터 연 이은 수주에 성공하며 매출 확대를 본격화하고 있다. 특히 최근 인공지능(AI) 서버 관련 수요가 급증하면서 고성능 SSD 시장이 확대되고 있어 파두의 시장 기회는 더욱 커질 전망이다. 파두는 하이퍼스케일 데이터센터, 서버 및 스토리지 OEM 업체 등으로 고객군을 확대하고 있다.

2025.02.13 10:23장경윤

씨게이트, 썬더볼트5 지원 고성능 외장 SSD 출시

씨게이트가 11일 고속 전송 인터페이스 '썬더볼트5'를 지원하는 전문가용 고성능 저장장치 '라씨 러기드 SSD 프로5'를 국내 출시했다. 썬더볼트5는 인텔이 2023년 공개한 고속 데이터·영상 전송 기술이며 PCI 익스프레스 4.0 기반으로 양방향 전송 속도를 80Gbps(10GB/s)까지 높였다. 러기드 SSD 프로5는 썬더볼트5 기반으로 각종 기기와 연결되며 최대 전송속도는 읽기 6.7GB/s, 쓰기 5.3GB/s까지 지원한다. 8K/6K 등 고해상도 영상 녹화와 실시간 편집에 적합하다. 최대 3미터 높이 낙하를 버티는 내구성, IP68 등급 방진·방수 기능을 갖춰고 본체를 감싸는 고무 재질 인클로저로 휴대성을 극대화했다. 썬더볼트4/5, USB4 2.0 규격으로 작동하는 USB-C 단자에 15W를 공급 가능한 윈도 운영체제 기반 PC와 맥OS 기기, 아이패드 프로와 함께 쓸 수 있다. 공급가는 2TB 제품이 67만 9천원, 4TB 제품이 105만 5천원이며 무상보증기간은 구입 후 5년간이다. 우발적 데이터 손실에 대비할 수 있는 데이터 복구 서비스 3를 제공한다.

2025.02.11 10:01권봉석

PCIe 5.0 SSD, 저전력 컨트롤러 탑재로 시장 확대 전망

최대 전송 속도가 16GB/s에 이르는 PCI 익스프레스 5.0 기반 NVMe SSD가 올해 한층 시장 점유율을 확대할 것으로 보인다. 지난 해 3분기부터 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크)/200S(애로우레이크), AMD 라이젠 9000 시리즈 등 PC용 프로세서 출시로 PCI 익스프레스 5.0 지원 범위가 확대됐다. 주요 SSD 컨트롤러 제조사도 올해 전력 소모를 줄이고 발열을 낮춘 PCI 익스프레스 5.0 컨트롤러를 시장에 공급한다. 대만 실리콘모션은 향후 제품 출시를 위해 PCI 익스프레스 6.0 지원 컨트롤러를 개발중이라고 밝혔다. PCI 익스프레스 3.0 규격 SSD는 이런 추세에 따라 이르면 올 상반기 중 완전 단종 수순을 밟을 것으로 보인다. 이들 제품은 2022년 이후 신제품 출시가 거의 중단됐고 특수 용도 제품에서만 명맥을 이어가고 있다. PCI 익스프레스 5.0 SSD, 2년 전 첫 등장 PCI 익스프레스 4.0 SSD는 2017년 7월 정식 공개 이후 2019년 하반기 AMD 라이젠 5000 시리즈 프로세서와 메인보드를 통해 지원이 시작됐다. 2020년 상반기부터 일반 PC용 제품이 등장했고 2022년부터 보편화됐다. PCI 익스프레스 5.0 SSD는 CES 2023에 처음 등장했지만 지원하는 PC용 메인보드와 프로세서가 적었다. 최대 성능으로 작동할 때는 표면 온도가 80도를 넘어서며 과열될 경우 제품 보호를 위해 작동을 멈추기도 했다. 올해는 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 출시가 한층 가속될 것으로 보인다. 지난 해 파이슨과 실리콘모션 등 SSD 컨트롤러 제조사가 미세 공정과 저전력 설계를 적용한 차세대 컨트롤러 칩을 출시했다. 실리콘모션, 4나노급 PCIe 6.0 컨트롤러 개발중 지난 해 하반기부터 출시된 인텔과 AMD 등 주요 PC용 프로세서 최신 제품도 PCI 익스프레스 5.0을 기본 지원한다. 파이슨은 CES 2025 기간 중 TSMC 6나노급 공정에서 생산한 PS5028-E28 컨트롤러를 공개했고 이를 주요 SSD 제조사에 공급할 예정이다. 이런 가운데 차세대 규격인 PCI 익스프레스 6.0용 SSD 컨트롤러 개발 움직임도 포착된다. 궈자장(苟嘉章, Wallace C. Kou) 대만 실리콘모션 회장은 중국 반도체 매체 '차이나플래시마켓'과 인터뷰에서 "PCI 익스프레스 6.0 기반 SSD 컨트롤러인 'SM8466'을 개발중이며 4나노급 공정에서 생산될 것"이라고 밝혔다. 올해 주요 업계 행사에서 관련 제품 공개 전망 PCI 익스프레스 6.0 규격 최종안은 2022년 1월 확정됐다. 1개 레인당 전송 속도는 최대 8GB/s로 PCI 익스프레스 5.0 대비 두 배(4GB/s) 높아졌다. SSD 레인 4개를 모두 활용하면 초당 32GB를 전송할 수 있다. 16개 레인을 모두 활용하면 초당 최대 128GB/s를 전송할 수 있어 빅데이터 처리를 위해 대역폭 확대가 필요한 서버 시장에 우선 투입될 것으로 보인다. 실리콘모션이 개발중이라고 밝힌 SM8466 역시 서버용으로 추정된다. 실리콘모션과 파이슨 등 주요 SSD 컨트롤러 제조사는 올해 중 PCI 익스프레스 6.0 SSD 컨트롤러 관련 정보를 공개할 것으로 보인다. 5월 하순 대만 타이베이에서 열리는 '컴퓨텍스 2025', 오는 8월 미국 산타클라라에서 진행되는 'FMS 2025' 등이 주요 무대로 꼽힌다. PCIe 3.0 SSD, 올해 안 완전 단종 가능성 대두 서버용 시장에서 10년, 일반 소비자용 시장에서 7년 가까이 공급되던 PCI 익스프레스 3.0 기반 NVMe SSD는 2022년 이후 신제품 출시가 거의 끊겼다. 네트워크 저장장치(NAS) 등 일부 특수 용도 제품만 나오고 있다. 현재 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD가 시장 주류 제품으로 자리잡았고 일부 제품 가격은 1TB 당 10만원 이하까지 떨어졌다. PCI 익스프레스는 하위 규격 호환이 가능해 굳이 전 세대 제품을 찾을 필요도 없다. 취재에 응한 업계 관계자들은 "주요 제조사가 세 세대(3.0-5.0)에 이르는 제품 제조 공정을 그대로 유지하는 것이 비효율적이라고 판단하고 있다. PCI 익스프레스 3.0 SSD는 교환용이나 특수 용도를 위한 제품 생산을 마치고 이르면 올 상반기 중 단종 가능성이 크다"고 내다봤다.

2025.01.22 15:30권봉석

팹 투자 앞당긴 日 키오시아, 삼성·SK와 첨단 낸드 전면전 선언

일본 키오시아가 첨단 낸드 생산능력 확대에 속도를 낸다. 당초 올 상반기 진행하기로 했던 설비투자 계획을 앞당겨, 지난해 말부터 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 또한 키오시아는 올 하반기 차세대 낸드에 대한 투자 계획도 수립했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 경쟁사를 빠르게 추격하기 위한 전략으로, 국내 낸드 업계와의 기술력 경쟁이 심화될 것으로 전망된다. 13일 업계에 따르면 키오시아는 지난해 말부터 낸드 생산능력 확장을 위한 설비투자를 진행하고 있다. 키오시아는 일본 주요 낸드 기업으로, 지난해 2분기 기준 전 세계 낸드 시장 점유율 3위를 차지하고 있다. 생산거점은 일본 미에현 욧카이치와 이와테현 기타카미 등에 위치해 있다. 키오시아는 지난해 12월 도쿄증권거래소 프라임시장에 상장하면서 1천200억엔(한화 약 1조1천억원)을 조달했다. 회사는 이 자금을 차세대 낸드 개발 및 생산능력 확대에 활용하겠다고 밝힌 바 있다. 일본 정부 역시 키오시아에 2천430억엔의 보조금을 지원하기로 했다. 실제로 키오시아는 최신급인 8세대 낸드를 중심으로 설비투자를 적극 진행 중이다. 당초 키오시아는 욧카이치 'Y7' 팹의 마지막 유휴공간을 채우기 위한 설비투자를 올해 1월 시작하기로 했다. 그러나 지난해 4분기에 이미 관련 협력사에 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 투자 규모는 월 1만5천장 수준이다. 기타카미 'K2' 팹에 대한 투자도 당초 올 1분기 진행할 예정이었으나, 지난해 말 설비발주가 일부 시작됐다. 올 연말까지 총 2만5천장의 생산능력을 확보하기 위한 투자가 꾸준히 진행될 것으로 전망된다. 올 하반기부터 10세대 낸드에 대한 투자도 진행될 전망이다. 10세대(400단대 추정)는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 낸드인 9세대를 뛰어넘는 제품이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 이르면 올 하반기 10세대 낸드 양산을 시작할 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "키오시아가 상장 전 공유한 투자 계획 상으로는 올 하반기부터 2026년까지 월 5만장 규모의 10세대 낸드 투자가 진행될 예정"이라며 "차세대 낸드 기술력에 대해 상당한 자신감이 있는 것으로 보인다"고 설명했다. 키오시아의 계획이 순항할 경우, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들과의 경쟁 심화가 불가피할 것으로 전망된다. 키오시아는 낸드 제품에 자체 개발한 'BiCS' 기술을 적용하고 있다. BiCS는 셀을 수직(3D)으로 적층하는 기술로, 200단 이상의 제품부터는 주변 회로와 셀을 각각의 웨이퍼에서 제조한 뒤 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 채용하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스도 400단 이상 적층하는 낸드부터 하이브리드 본딩을 적용하기로 하는 등 차세대 기술 개발을 서두르고 있다. 다만 실제 양산 투자에 대한 계획은 아직 명확하게 나오지 않았다. AI 데이터센터를 제외한 낸드 시장이 부진하고, 차세대 제품의 시장성이 뚜렷하지 않기 때문인 것으로 관측된다. 또 다른 관계자는 "현재 국내 메모리 업계는 차세대 낸드에 대한 신규 투자보다는 효율성을 극대화한 전환 투자에만 집중하고 있다"며 "낸드의 세대를 높이기보다 QLC(쿼드레벨셀) 등 AI 산업을 위한 고용량 제품 개발에 더 무게를 두고 있다"고 밝혔다.

2025.01.13 11:12장경윤

모바일 낸드 '新표준' 제정…삼성·SK, AI 스마트폰 공략 속도

모바일용 차세대 낸드 표준이 정해졌다. 기존 대비 고용량 메모리 구현에 용이한 성능으로, 향후 AI 스마트폰 등에서 활용도가 증가할 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스도 관련 기술에 깊은 관심을 기울이고 있는 것으로 전해진다. 11일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 최근 'UFS 4.1'에 대한 표준을 발표했다. UFS는 유니버설 플래시 스토리지의 약자다. 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기에 초점을 맞춘 낸드 제품으로, 전력 효율성과 신뢰성을 높인 것이 특징이다. 2011년 첫 표준이 제정돼, 현재까지도 고부가 제품에 적극 채용되고 있다. UFS는 1.0을 시작으로 꾸준히 표준이 개선돼, 지난 2022년 4.0 버전까지 제정됐다. 나아가 JEDEC은 지난해 말 차세대 표준인 UFS 4.1와 이에 호응하는 인터페이스를 만들고, 이달 구체적인 성능을 공개했다. UFS 4.1은 더 효율적인 메모리 관리와 시스템 처리량을 높일 수 있는 신규 기능이 도입됐으며, 승인되지 않은 데이터의 접근을 방지하는 RPMB(보호된 메모리 블록 재생) 인증이 적용됐다. 특히 UFS 4.1은 메모리 회로 성능 강화를 위해 정밀도가 높아졌다. 이를 통해 QLC(쿼드레벨셀) 구현을 위한 길이 마련됐다는 것이 JEDEC의 설명이다. 낸드는 셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 하나에 비트(Bit)를 얼마나 저장하는지에 따라 SLC(싱글레벨셀; 1개)·MLC(멀티레벨셀; 2개)·TLC(트리플레벨셀; 3개)·QLC 등으로 나뉜다. QLC가 더 많은 비트를 저장하므로, 고용량 제품 구현에 용이하다. 다만 기술적 난이도 역시 높다. 현재 IT 산업은 AI 기술의 발달로 더 많은 데이터 저장 및 처리를 요구하고 있다. 때문에 데이터센터용 SSD(eSSD) 산업에서는 이미 QLC 낸드가 각광받는 추세다. 삼성전자·애플이 차세대 스마트폰에 온디바이스AI 성능을 강화하고 있는 만큼, 모바일 낸드 시장에서도 향후 QLC가 채택될 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 이번 UFS 4.1 표준 제정에 관심을 기울이고 있다. 현재웅 삼성전자 상무는 "UFS는 고성능 및 저전력 소모, 소형 패키지를 제공하는 메모리로 에지 AI와 모바일·자동차 산업에 적합하다"며 "UFS 4.1에 도입된 개선 사항은 UFS의 성능과 보안, QLC 지원 등을 개선하는 데 효과적"이라고 말했다. 윤재연 SK하이닉스 부사장은 "UFS 4.1은 단순한 스토리지 솔루션이 아니라 차세대 AI 기반 모바일 혁신의 촉매제"라며 "보안을 크게 강화하고 지연 시간을 최소화함으로써 온디바이스AI가 사용자 경험의 새로운 차원에 도달할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 실제로 SK하이닉스는 지난해 하반기 V9(9세대) TLC 낸드 기반의 UFS 4.1 샘플을 선제적으로 공개한 바 있다. V9은 SK하이닉스의 낸드 중 가장 최근 상용화된 낸드로, 적층 수는 321단이다.

2025.01.11 15:00장경윤

'AI 인프라'에 수백조 쏟는 빅테크…삼성·SK AI 메모리 훈풍 불까

글로벌 빅테크 기업들이 새해 인공지능(AI) 인프라 확충에 적극 나서고 있다. 마이크로소프트, 아마존 등이 최근 조 단위의 AI 데이터센터용 설비투자 계획을 잇따라 발표했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 긍정적인 효과를 거둘 수 있을 것으로 분석된다. 6일 업계에 따르면 해외 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 새해 AI 데이터센터 구축에 막대한 비용을 투자할 계획이다. 마이크로소프트(MS)는 회계연도 2025년(지난해 7월~올해 6월)에만 800억 달러(한화 약 118조원)에 이르는 대규모 투자를 AI 데이터센터에 투자한다. 전년 전체 자본지출 규모인 557억 달러 대비 43% 가량 많다. 브래드 스미스 MS 부회장 겸 사장은 지난 3일 회사 블로그를 통해 "AI 모델을 훈련하고, 전 세계에 AI 및 클라우드 기반 서비스를 지원하기 위한 AI 데이터센터 구축에 약 800억 달러를 투자할 예정"이라며 "이 중 절반 이상이 미국에 투자될 것"이라고 밝혔다. 아마존도 올해 최소 800억 달러의 설비투자가 예상된다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 지난해 "2024년 설비투자에 750억 달러를 지출하고, 2025년에는 더 많은 비용을 지출할 것"이라며 "생성형 AI에 의해 주도되는 투자로, 일생에 한 번 있을까 말까 한 기회"라고 강조한 바 있다. 지난해 12월에는 미국 오하이오주 소재의 AWS(아마존웹서비스) 데이터센터 구축에 100억 달러를 추가 투입하겠다고 발표했다. AWS는 오하이오주 데이터센터에 2020년까지 60억 달러를 투자했으며, 2023년에도 79억 달러의 추가 투자를 확정했다. 이번 발표로 해당 데이터센터에 대한 AWS의 투자 규모는 230억 달러를 넘어서게 된다. 이외에도 메타, 구글 등이 올해 자본지출 규모의 증가를 예상하고 있다. 이들 4대 CSP의 지난해 설비투자 규모는 2천억 달러를 넘을 것으로 관측되고 있다. 이를 고려하면 올해 역시 2천억 달러를 웃도는 설비투자가 이뤄질 전망이다. 글로벌 빅테크의 데이터센터를 비롯한 AI 인프라 투자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들에게도 수혜로 작용할 전망이다. 데이터센터에는 GPU, CPU 등의 시스템반도체와 D램, SSD 등 메모리반도체가 대거 탑재되기 때문이다. 최근 메모리반도체 시장은 스마트폰, PC 등 IT기기 수요 부진으로 범용 제품의 가격 하락세가 심화되는 추세다. 다만 서버용 고성능 DDR5, eSSD(기업용 SSD) 등은 비교적 견조한 수요를 나타내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 서버용 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 하락할 것으로 예상된다. 범용 D램이 8~13% 하락하는 데 비해 낙폭이 적다. 낸드는 범용 제품이 10~15% 하락하나, eSSD는 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 또한 삼성전자, SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에도 적극적으로 나서고 있다. HBM은 AI 업계를 주도하는 엔비디아와 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발하는 CSP 기업들로 인해 수요가 급증하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "비용에 대한 부담으로 AI 관련 기업들이 설비투자를 줄일 수도 있다는 우려가 제기되기도 했으나, 낙관적인 전망이 꾸준히 확인되고 있다"며 "국내 메모리 기업들에게도 긍정적으로 작용할 것"이라고 말했다.

2025.01.06 10:58장경윤

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