• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
창간특집
인공지능
배터리
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'NPU'통합검색 결과 입니다. (134건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

퓨리오사AI, 하반기 국내 CSP와 '2세대 AI칩' 테스트 돌입

국내 AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 차세대 칩의 상용화에 박차를 가하고 있다. 올 3분기부터 국내 복수의 잠재 고객사와 샘플 테스트를 진행해, 이르면 내년 상반기부터 양산에 들어갈 예정이다. 컴퓨터 비전을 타겟으로 한 파생 제품도 연내 출시를 목표로 하고 있다. 7일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 올 하반기 국내 주요 CSP(클라우드서비스공급자) 기업들과 2세대 NPU(신경망처리장치) '레니게이드' 칩에 대한 테스트에 돌입한다. NPU는 컴퓨터가 데이터를 학습하고 자동으로 결과를 개선하는 머신러닝(ML)에 특화된 반도체다. 기존 AI반도체 시장의 주류를 이루고 있는 GPU(그래픽처리장치)에 비해 범용성은 떨어지지만 데이터 연산 효율성이 높다. 덕분에 GPU 시장을 일부 대체할 것으로 예상된다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로, HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 이를 통해 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사AI는 레니게이드의 시제품을 지난달 제작해, 현재 고객사에 칩을 제공하기 위한 준비를 거치고 있다. 올 3분기부터는 국내 복수의 CSP 기업들과 테스트에 돌입한다. 퓨리오사AI 관계자는 "1세대 칩인 '워보이'로 협업 관계를 맺었던 고객사들이 레니게이드에 대해 관심을 보이고 있다"며 "평가 결과에 따라 이르면 내년 상반기부터는 양산 매출이 발생할 수 있을 것으로 기대한다"고 설명했다. 또한 퓨리오사AI는 제품 다변화도 지속 추진 중이다. 레니게이드의 파생 제품인 '레니게이드S'을 올 4분기에 출시할 예정이며, 레니게이드의 뒤를 이을 3세대 칩도 내년부터 개발이 본격화될 것으로 관측된다. 레니게이드S는 레니게이드와 마찬가지로 TSMC의 5나노 공정을 활용하나, HBM이 아닌 LPDDR(저전력 D램)를 탑재한 것이 차별점이다. 챗GPT와 같은 LLM(대규모언어모델) 대비 가벼운 데이터 처리 성능을 요구하는 컴퓨터 비전 분야에 특화돼 있다. 퓨리오사AI 관계자는 "특정 제품을 타겟으로 정하지는 않았으나, 레니게이드S는 로봇 등 일부 산업에서 수요가 있을 것으로 보고 있다"며 "3세대 칩은 현재 구체적인 목표 성능을 검토하는 단계로 내년 초부터 개발이 시작될 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.05.07 13:24장경윤

딥엑스, 다산네트웍스와 '합작법인' 설립…온디바이스 AI 시장 공략

AI반도체 기업 딥엑스는 국내 1위 통신장비 기업 다산네트웍스와 온디바이스 AI 생태계를 구축할 합작법인(JV)을 설립했다고 7일 밝혔다. 해당 합작법인은 딥엑스가 양산하는 반도체 칩을 활용한 응용 모듈이나 응용 소프트웨어를 개발해, 최종 고객사를 지원하는 비즈니스를 추진할 계획이다. 딥엑스는 지난 3일 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 딥엑스 대표이사, 남민우 다산네트웍스 회장 등 양사 관계자들이 참여한 가운데 'DX솔루션' 합작법인 설립 계약을 체결했다. 시스템 반도체는 칩 개발 자체도 중요하지만 각 응용 분야나 고객사가 원하는 형태의 하드웨어 모듈이나 응용 소프트웨어를 통해 최종 고객사를 기술 지원하는 것이 중요하다. 이러한 이유로 AI 반도체 개발사의 칩과 소프트웨어 기술을 활용하여 최종 응용 분야에 맞는 모듈의 제조와 응용 소프트웨어를 개발하는 파트너사들의 생태계 구축이 중요하다. 다산네트웍스는 네트워크 및 전장 기술 분야의 선도 기업이다. 글로벌 AP(애플리케이션 프로세서) 및 SoC(시스템온칩)를 기반으로 자동차 및 네트워크 시스템 산업에서 필요로 하는 하드웨어 모듈과 응용 소프트웨어를 시장에 공급해 반도체 회사에 역 라이선스를 하는 등 해당 분야에서 장기간의 노하우와 기술력을 쌓아 왔다. 양사는 이번 합작법인 DX솔루션 설립으로 AI 반도체 제품을 여러 응용 분야의 시장에 신속하게 공급할 계획이다. 딥엑스는 올해 하반기 제품 양산을 앞두고 지난 4월 대원CTS와의 온디바이스 AI 솔루션 총판 계약을 체결한데 이어 DX솔루션 뿐만 아니라 중국과 대만, 미국 그리고 국내에 10개 이상의 벨류체인 파트너를 구축하고 있으며, 20여 개 이상의 잠재적 협력 파트너를 발굴하고 있다. 김녹원 대표는 "온디바이스 AI 시장의 크기가 방대하지만 각 응용 분야별로 시장의 요구가 다변화돼 있다. 시장을 신속하고 효과적으로 공략하려면 해당 시장에 대한 업력을 축적하고 있는 파트너들과 협력하는 것이 필수라고 생각한다"며 "앞으로 온디바이스 AI 플랫폼 구축 파트너들도 지속적으로 발굴하고 협력을 늘려갈 것"이라고 밝혔다.

2024.05.07 10:04장경윤

사피온, 텔레칩스에 차량용 NPU IP 공급

AI 반도체 기업 사피온이 AI 반도체 'X300' 아키텍처 기반의 오토모티브용 NPU(신경망처리장치) IP(설계자산)를 차량용 종합 반도체 기업인 텔레칩스에 공급한다고 3일 밝혔다. 양사는 공동 개발 중인 AI 가속기 'A2X'의 첫 샘플을 연내 선보일 예정이다. 이번 협력으로 텔레칩스는 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI 시스템온칩(SoC)을 개발한다. 사피온은 보유 중인 AI 엑셀러레이터 기술 경쟁력을 시장에 확인시키고, 자율주행차 시장에서 입지를 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대된다 사피온이 제공하는 자율주행 차량용 AI NPU IP는 'X330'과 신경망 처리 관련 기본적인 코어 아키텍처를 공유하며, 기능안전 요구사항 충족을 위해 안전 기능이 추가됐다. 또한 실시간 처리가 요구되는 차량에 적합하도록 설계 구성이 변경됐다. 사피온은 해당 IP를 가지고 기능안전 하드웨어(HW) 인증을 완료했다. 사피온 'X330'은 지난해말 출시한 추론용 AI 반도체로 전작(X220) 대비 연산 성능이 4배 이상 향상되고, 전력 효율이 2배 이상 개선됐다. 아울러 사피온은 지난해말 자율주행 추론용 차량용 NPU IP에 대해 국제 평가인증기관인 DNV(Det Norske Veritas)로부터 ISO 26262 인증을 획득하며 자율주행 환경 안정성을 인정 받았다. 류수정 사피온 대표는 "사피온은 이번 텔레칩스와의 협력으로 자율주행차 시장에서 입지를 넓히게 됐다"며 "기존 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 연산 환경 뿐 아니라 자율주행이나 온디바이스AI, 엣지 서비스 등으로 사피온 AI 반도체의 활용 분야를 지속적으로 확대할 것"이라고 밝혔다. 한편, 텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 차량용 MCU, ADAS, 네트워크 칩, AI 엑셀러레이터 등 차량용 반도체 신규 라인업을 확대하고 있다. 특히, NPU를 탑재한 차세대 고성능 비전프로세서인 '엔돌핀(N-Dolphin)'은 작년 말 출시돼 현재 필드 테스트 중에 있다. 또 게이트웨이 네트워크 프로세서인 'AXON'과 AI 엑셀러레이터 'A2X'를 연이어 개발하며 AI 및 자율주행 역량을 강화하고 있다.

2024.05.03 09:03이나리

인텔, 500개 AI 모델 코어 울트라에 최적화

인텔은 2일 500개 이상의 AI 모델을 코어 울트라 프로세서용으로 최적화했다고 밝혔다. 코어 울트라 프로세서는 CPU와 아크 GPU 이외에 저전력·상시 AI 처리를 돕는 NPU(신경망처리장치)를 포함했다. 이를 탑재한 PC는 지난 해 12월 이후 현재까지 500만 대 이상 출하됐다. 인텔이 최적화한 500개 AI 모델은 오픈비노 모델주, 허깅페이스, ONNX 모델주, 파이토치 등 온라인 라이브러리를 통해 쉽게 도입할 수 있다. 미스트랄, 라마, 스테이블 디퓨전 1.5 등 주요 오픈소스 모델을 포함해 거대언어모델(LLM), 스테이블 디퓨전, 해상도 향상, 사물 인식, 사진 분류 등이 CPU와 GPU, NPU 등 코어 울트라 프로세서 내 자원을 활용해 구동된다. 인텔은 AI 모델 최적화에 CPU와 GPU, NPU를 모두 구동할 수 있는 오픈소스 AI 프레임워크인 오픈비노(OpenVINO)를 활용하고 있다. 오픈비노는 CPU와 GPU, NPU 등 모든 연산 자원을 고르게 활용하고 AI PC에서 효율적으로 각종 모델이 구동되도록 이를 압축하며 메모리 대역폭을 최대한 활용할 수 있도록 최적화하는 역할을 수행한다. 인텔은 지난 해 10월부터 AI 소프트웨어 확대를 위해 주요 소프트웨어 개발사, 개인 개발자나 스타트업 지원을 확대하고 있다. 또 최근 메타가 공개한 LLM인 라마3(Llama 3) 지원도 발표했다. 로버트 헐록 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 AI 총괄은 "인텔 코어 울트라 프로세서에 최적화된 AI 모델 500개 돌파는 AI 개발자에 강력한 개발 도구, AI 소프트웨어 이용자에 신뢰를 주겠다는 인텔의 의도를 반영한 것"이라고 밝혔다.

2024.05.02 10:47권봉석

HP "다양한 고객 위한 AI PC 공급해 미래 대비 도울 것"

"PC 시장은 10년 단위로 큰 변화를 맞고 있으며 올해는 AI가 그 핵심이다. HP가 국내 공급할 AI PC는 성능이나 단순한 기능을 뛰어넘어 모든 환경에 대한 요구사항을 만족한다. 'AI PC가 왜 필요한가'라는 질문에 대한 해답이 될 것으로 기대한다." 김대환 HP코리아 대표이사가 30일 오전 서울 여의도 콘래드호텔에서 진행된 신제품 기자간담회에서 이렇게 밝혔다. HP코리아는 올해 AI 모델을 개발하는 전문가, 하이브리드 근무 기업 이용자, 일반 소비자 등 다양한 국내 소비자를 대상으로 인텔 코어 울트라(메테오레이크)·AMD 라이젠/라이젠 프로 8000 프로세서 탑재 PC를 공급할 예정이다. HP코리아 관계자는 "앞으로도 AI PC와 솔루션, 관련 교육 프로그램 개발에 앞장서 사용자 개개인을 위한 맞춤 AI PC 환경을 제공하고 이를 통해 개인이 이뤄낼 가능성과 잠재력을 끌어낸다는 것이 목표"라고 밝혔다. ■ NPU로 구동되는 보안 소프트웨어 기본 탑재 HP코리아는 화면이 360도 회전하는 투인원인 '스펙터 x360 14', 엔비디아 지포스 RTX 30 GPU 내장 경량 게임용 노트북 '오멘 14 슬림' 등을 일반 소비자 대상 공급 예정이다. 스펙터 x360 14는 인텔 코어 울트라 내장 NPU(신경망처리장치)와 전면 카메라를 활용해 이용자가 자리를 비우거나 다른 사람이 화면을 엿 볼때 이를 감지하는 보안 기능을 탑재했다. 오멘 14 슬림은 인텔 코어 울트라9 185H, 엔비디아 지포스 RTX 4070 GPU로 게임 구동 성능과 동영상·사진 편집 기능을 강화했다. NPU는 일부 처리를 분담해 CPU와 GPU에 걸리는 부하를 덜고 성능을 개선한다. ■ 업무용 노트북에 펌웨어 변조 방지 기능 추가 업무용 노트북으로는 펌웨어 변조 방지 기능을 갖춘 엘리트북 x360 1040 G11이 투입된다. 가로폭 2천800만 화소 OLED 디스플레이와 500만 화소 카메라, 인텔 코어 울트라7 프로세서 등이 탑재되며 전력 소모와 성능을 자동 조절하는 'HP 스마트 센스' 소프트웨어가 제공된다. Z북 파워 G11은 복잡한 AI 연산을 이동하며 수행할 수 있는 모바일 워크스테이션이다. 엔비디아 지포스 RTX 3000 에이다로 3D 모델링, AI 기반 콘텐츠 제작과 같이 까다로운 워크플로우를 빠르고 효율적으로 처리한다. ■ 폴리 기술력과 NPU 더한 편의 기능 기본 탑재 주요 PC 제조사는 AI PC 출시에 발맞춰 프로세서 내장 NPU(신경망처리장치)를 활용할 수 있는 기본 탑재 소프트웨어와 편의 기능 확충에 고심하고 있다. HP는 2022년 인수한 폴리(Poly) 기술을 활용한 화상회의 편의 기능을 대거 투입했다. 폴리 스튜디오는 줌, 마이크로소프트 팀즈 등 주요 화상회의 솔루션과 호환된다. 통화 중 끼어드는 잡음 억제, 전면 카메라에 비치는 인물 이외 배경 흐림, 움직이는 얼굴에 자동으로 초점을 맞추는 기능 등을 NPU로 수행한다. 소병홍 HP코리아 전무는 "화상회의 편의 기능과 AI 기반 성능 최적화 이외에 다양한 기능을 제공하기 위해 주요 소프트웨어 개발 업체와 협업중이며 향후 더 많은 내용을 공개할 수 있을 것"이라고 설명했다. ■ "현재 최상의 제품으로 미래 AI 환경 준비해 달라" 마이크로소프트는 올 하반기 이후 출시할 윈도 운영체제 새 버전에서 대화형 AI 비서 '코파일럿' 기능을 클라우드가 아닌 PC 자체적으로 구동하기 위해 준비중이다. 일각에서는 현재 출시된 CPU 내장 NPU나 메모리 용량 등이 이에 충분하지 않다고 지적한다. 소병홍 HP코리아 전무는 "마이크로소프트가 오는 5월 중순 이후 차세대 AI PC의 성능 지표를 제시할 것으로 본다"며 "HP의 메시지는 지금 준비된 최상의 제품으로 AI가 널리 보급될 미래를 준비해 달라는 것"이라고 덧붙였다. HP코리아는 이날 국내 시장에서 AI 전문가 대상 워크스테이션 점유율도 함께 공개했다. 차성호 매니저는 "시장조사업체 한국IDC 잠정치 기준 지난 1분기 국내 시장에서 HP 점유율은 54.5%로 10분기 연속 1위를 수성중"이라고 밝혔다.

2024.04.30 16:47권봉석

퓨리오사AI, 차세대 AI칩 '레니게이드' 첫 공개

서버용 AI반도체 팹리스 퓨리오사AI는 지난 24일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 차세대 칩인 RNGD(레니게이드)의 실물을 최초 공개했다고 26일 밝혔다. 레니게이드는 TSMC 5나노미터(nm) 공정 기반의 NPU(신경망처리장치)다. 추론용 AI반도체 최초로 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 또한 엔비디아 고성능 GPU와 동일한 CoWoS 패키지(2.5D 패키지)로 제작됐다. 공개된 레니게이드는 가로, 세로 각 5.5cm 크기에 400억개 이상의 트랜지스터가 집적돼 있으며, 탑재된 HBM3를 통해 1.5TB/S 이상의 대역폭을 갖췄다. 이를 통해 초거대언어모델(LLM) 서빙에 필요한 성능을 충족하는 한편, 전력소모량은 150W로 전성비(전력대비 성능)면에서 경쟁력을 확보하고 있는 것으로 평가된다. 백준호 퓨리오사 대표는 “챗GPT가 나오기 전 선제적으로 HBM3를 탑재한 고성능 AI 반도체 개발에 착수한 후 TSMC, GUC등 글로벌 파트너사들과의 협업과 적극적 지원으로 레니게이드가 완성될 수 있었다”며 “시기적으로도 추론용 AI반도체 수요가 급증하는 시점인 만큼, 시장 기회를 선점할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

2024.04.26 08:56장경윤

퀄컴, 보급형 PC용 프로세서 '스냅드래곤 X 플러스' 공개

퀄컴이 24일(미국 현지시간) PC용 SoC(시스템반도체)인 스냅드래곤 X 플러스를 추가 공개했다. 스냅드래곤 X 플러스는 지난 해 10월 퀄컴이 공개한 스냅드래곤 X 엘리트 하위 제품으로 CPU 코어 수와 GPU 성능, 작동 클록 등에 일부 제한을 뒀다. 그러나 NPU(신경망처리장치) 성능은 45 TOPS(초당 조 횟수의 연산 처리) 급으로 동일하게 유지했다. 스냅드래곤 X 플러스는 저전력/보급형 노트북에 주로 탑재될 것으로 보인다. 인텔 코어 울트라 U시리즈, AMD 라이젠 U시리즈 등 기존 x86 프로세서와 치열한 경쟁이 예상된다. 삼성전자, 델테크놀로지스, 레노버 등 주요 제조사도 올 하반기부터 제품을 출시 예정이다. ■ 스냅드래곤 X 시리즈, CPU 코어로 고성능 오라이온만 탑재 스마트폰용 SoC인 스냅드래곤 8 시리즈는 고성능(코어텍스 X3), 일반(코어텍스 A720), 저전력·고효율(코어텍스 A520) 등 Arm IP 기반 세 종류 CPU 코어를 탑재하고 전력 소모나 부하 등 상황에 맞게 골라 쓰는 방식이다. 반면 퀄컴이 지난 해 10월 '스냅드래곤 서밋' 행사에서 정식 공개한 스냅드래곤 X 엘리트는 독자 개발한 '오라이온'(Oryon) 코어 한 종류만 쓴다. 전력 소모와 성능에 차이를 두려면 최고 작동 클록이나 GPU 성능에 차등을 둬야 한다. 최하위 모델인 'XIE-78-100'은 12코어를 기반으로 최대 작동 속도는 3.4GHz이며 필요시 작동 클록을 올리는 '듀얼 코어 부스트' 기능을 뺐다. 아드레노 GPU의 성능도 3.8 TFLOPS(테라플롭스, 초당 1조번 부동소수점 연산)로 제한했다. ■ CPU 코어 줄이고 GPU 성능 제한해 전력 소모 낮춰 이번에 공개된 스냅드래곤 X 플러스는 오라이온 CPU 코어 수를 10개로 줄이고 최대 작동 속도도 3.4GHz로 제한했다. 아드레노 GPU 성능 역시 3.8 TFLOPS로 낮췄다. 최대 소모 전력은 공개되지 않았지만 스냅드래곤 X 엘리트 대비 낮을 것으로 보인다. 퀄컴은 프로세서 벤치마크 프로그램인 '시네벤치 2024'를 이용한 결과를 토대로 "스냅드래곤 X 플러스는 인텔 코어 울트라7 155H나 AMD 라이젠 9 7940HS 등 경쟁사 x86 프로세서 대비 전력은 최대 39% 덜 쓰며 같은 성능을 낸다"고 설명했다. 또 GPU 벤치마크 프로그램인 UL 3D마크 와일드라이프 익스트림 실행 결과를 토대로 "인텔 코어 울트라7 155H 내장 아크 GPU 대비 최대 성능 구동시 소비 전력은 약 50% 더 낮고 20W 수준에서는 36% 더 높은 성능을 낸다"고 밝혔다. ■ NPU는 상위 제품과 같은 수준으로 유지 CPU나 GPU와 달리 NPU 성능은 스냅드래곤 X 엘리트와 같은 45 TOPS 급이다. 이미 인텔 코어 울트라(메테오레이크, 11 TOPS)나 AMD 라이젠 8000 시리즈(16 TOPS) 대비 최대 4배 이상 차이가 나는 만큼 이를 강점으로 내세운 것이다. 특히 현재까지 출시된 AMD 라이젠/라이젠 프로 8000 프로세서는 상위 일부 제품에만 NPU를 탑재한다. 반면 퀄컴은 모든 라인업에 동일한 성능의 NPU를 탑재했다. 5G 모뎀은 2021년 출시한 최대 다운로드 속도 10Gbps, 업로드 속도 3.5Gbps급 스냅드래곤 X65, 와이파이·블루투스는 2022년 출시한 와이파이7(802.11be) 지원 패스트커넥트 7800으로 스냅드래곤 X 엘리트와 같다. ■ TSMC 4나노급 공정서 생산... 올 하반기 실 제품 출시 전망 스냅드래곤 X 플러스는 TSMC 4나노급 공정에서 생산된다. 캐시 메모리 용량 역시 42MB로 같다. 생산 원가를 낮추고 복잡성을 줄이기 위해 4가지 SoC를 한 공정에서 생산한 다음 작동 특성에 따라 다른 제품으로 출하할 가능성이 크다. 퀄컴은 오는 6월 초 대만에서 진행되는 '컴퓨텍스 2024' 기간 중 크리스티아노 아몬 CEO가 직접 진행하는 기조연설을 통해 스냅드래곤 X SoC 관련 상세 정보를 공개할 전망이다. 삼성전자, 델테크놀로지스, 레노버 등 국내외 PC 제조사는 올 하반기부터 스냅드래곤 X 플러스 탑재 노트북을 출시 예정이다.

2024.04.25 07:01권봉석

인텔 "서버·AI PC서 메타 라마3 구동 지원"

인텔은 19일 메타가 공개한 생성 AI LLM(거대언어모델) 라마3(Llama 3)를 제온 프로세서와 가우디 AI 가속기, 코어 울트라 탑재 AI PC 등에서 지원한다고 밝혔다. 메타가 공개한 라마3는 오픈소스 생성 AI 모델이며 데이터셋 중 비영어권 데이터 비중을 5%까지 높였다. 현재 매개변수 80억 개, 700억 개 버전이 선 공개됐다. 매개변수 4천억 개 버전은 현재 데이터셋 훈련중이다. 인텔은 가우디 AI 가속기, 제온/코어 울트라 프로세서와 아크 GPU로 메타가 선공개한 매개변수 80억/700억 개 버전의 구동을 검증했다고 밝혔다. 인텔은 파이토치(PyTorch), 딥스피드, 인텔 옵티멈 하바나 라이브러리, 인텔 파이토치 익스텐션 등 오픈소스 소프트웨어로 수행한 자체 벤치마크 결과도 공개했다. 인텔이 2분기 중 출시할 P코어 제온6 프로세서는 80억 개 모델 추론 구동시 4세대 제온 스케일러블 프로세서 대비 지연 시간을 절반으로 단축했다. 또 700억 개 버전에서 토큰 하나당 지연시간을 0.1초 미만으로 줄였다. 코어 울트라 프로세서는 내장 아크 GPU를 이용해 라마3 구동시 사람이 읽을 수 있는 것보다 더 빠른 속도로 토큰을 생성했다. Xe 행렬곱셈 확장(XMX)을 내장한 아크 A770은 16GB 메모리를 활용해 라마3 처리를 가속한다. 가우디2 AI 가속기는 라마2 3개 모델(70억개, 130억개, 7천억개)에 이어 라마3 모델도 구동했다. 올 하반기 출시될 가우디3 AI 가속기도 라마3를 지원한다. 인텔은 향후 매개변수를 늘리고 성능을 강화한 라마3 모델도 지속 지원할 예정이다.

2024.04.19 10:24권봉석

오픈엣지, 자율주행용 NPU IP '인라이트 프로' 출시

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 고성능 신경망처리장치(NPU) '인라이트 프로(ENLIGHT PRO)'를 16일 출시했다. 오픈엣지는 '인라이트 프로'는 출시와 함께 이미 고객 확보에도 성공했다고 밝혔다. 이 신제품은 업계 최초로 개발된 엣지 환경을 목표로 하는 4·8비트 혼합정밀도 NPU IP '인라이트(ENLIGHT)'의 후속 버전이다. 이 제품은 이전 버전 보다 성능이 최소 4배 향상됐을 뿐 아니라 새로운 신경망에 대응할 수 있는 확장성과 유연성이 강화됐다. 이런 특징으로 완전 자율주행, 카메라, 모바일 기기 등의 온디바이스 AI 제품에 가장 적합하다. 오픈엣지의 엣지용 '인라이트 프로'는 에너지 제약이 큰 환경에서도 대규모 언어모델 (LLM: Large Language Model) 의 핵심 구성 요소인 '트렌스포머'를 지원하는 신경망 가속기로 개발됐다. 기존 '인라이트'에 비해 ▲MAC(Multiply-Accumulate) 연산 성능이 4배 이상 향상 ▲ 벡터 프로세서(Vector Processor) 성능은 64배 개선 ▲부동소수점(floating-point) 처리 기능의 지원 범위 확장 등을 통해 메모리-연산 간의 빠른 상호작용이 가능해졌다. 인라이트 프로는 최소 8TOPS에서 수백 TOPS의 성능까지 확대 가능하다. 또한 오픈소스 아키텍쳐인 리스크-V(RISC-V)를 사용해 반도체 설계를 위한 비용을 최소화할 수 있다. 또한, 오픈엣지는 컴파일러와 양자화 개발환경을 포함하는 소프트웨어 개발 키트 (SDK, Software Development Kit)도 함께 제공해 사용자 편의성을 높인다. 이성현 오픈엣지 대표는 "올해 하반기에 자동차 기능 안전에 대한 국제 표준인 ISO26262 인증을 획득할 예정이며, 이를 바탕으로 검증된 자율주행용 IP를 활용해 글로벌 고객사와의 라이선스 계약 체결을 확대할 것"이라고 말했다. 이어서 그는 "적극적인 R&D 연구개발을 통해 레벨 3이상의 고성능 자율주행 반도체 칩에 적용될 수 있도록 노력하겠다"고 덧붙였다. 한편, 오픈엣지는 지난 1월 국제표준 품질경영시스템 ISO9001:2015 인증도 취득했다.

2024.04.16 09:14이나리

리벨리온, 'PCIe 5.0' 컴플라이언스 테스트 통과

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)'을 탑재한 '아톰 카드'가 업계 표준화 단체 'PCI-SIG'가 주관하는 PCIe 5.0 컴플라이언스 테스트를 통과했다고 12일 밝혔다. 리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업으로는 최초로 PCIe 5.0 지원에 대한 공식 검증을 통과했다. 국내에서 해당 검증을 통과한 기업은 삼성전자, SK하이닉스와 리벨리온이 유일하다. PCIe는 컴퓨터 내부에서 다양한 부품들이 빠르고 정확하게 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 기술 규격으로 SSD, 그래픽카드 등 다양한 전자 기기에 활용된다. PCI-SIG가 주관하는 컴플라이언스 테스트는 특정 기기 또는 플랫폼이 특정 세대의 PCIe를 얼마나 안정적으로 지원하는지 다양한 항목을 기반으로 평가한다. 리벨리온의 아톰 카드는 이번 테스트의 모든 평가항목을 통과해 최신 5세대 규격인 PCIe 5.0을 지원하기 위한 기술과 성능, 다양한 서버 및 플랫폼에 대한 호환성을 증명했다. 더불어 16개의 레인(Lane)을 지원해 높은 대역폭(bandwidth)과 속도를 확보했다. 레인(Lane): PCIe에서 데이터롤 전송하는 하나의 양방향 경로를 말하며, 레인이 많을수록 컴퓨터 내부에서 데이터를 더 많이, 빠르게 전송할 수 있다. 리벨리온은 여러 대의 아톰 카드를 연결해 AI연산의 성능과 효율성을 높이는 일명 멀티카드 환경에 PCIe 5.0 기술을 활용하며, 언어모델을 포함한 생성형AI 모델을 가속한다. 고객은 공인받은 고속 통신 기술을 기반으로 큰 규모의 AI모델을 더욱 빠르고 효율적으로 연산할 수 있다. 리벨리온은 올해 중순부터 고객에게 멀티카드 환경 기반으로 소규모 언어모델(SLM)을 가속할 수 있도록 지원할 예정이다. 이를 바탕으로 SLM 기반 상용서비스를 기획하는 PoC를 본격적으로 진행하고, ATOM 양산품의 상용화를 추진할 계획이다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "수준 높은 AI 추론 연산을 제공하기 위해선 칩 설계 뿐 아니라 카드 단위에 적용되는 통신 기술 또한 중요한 역할을 수행한다"며 “리벨리온은 단순히 최신 통신기술을 선제 적용하는 데 그치지 않고 기술의 안정성까지 철저히 검증받음으로써 생성형 AI 추론의 필수 인프라인 멀티카드 솔루션의 성능과 신뢰성을 모두 확보하고자 했다"고 밝혔다.

2024.04.12 10:01장경윤

딥엑스-대원씨티에스, '온디바이스 AI' 솔루션 확산 협력

AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스는 국내 최대 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스와 전략 비즈니스 협력 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 지난 11일 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 딥엑스 대표이사, 정명천 대원씨티에스 회장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 온디바이스 AI 솔루션을 전 산업으로 확산하기 위해 B2B, B2C 비즈니스 총판 계약을 체결했다. 대원씨티에스는 1988년 창립된 회사로 국내에서 AMD, 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등 글로벌 반도체 및 서버 업체들의 국내 총판을 담당하고 있다. LG, 삼성, HP 등 국내외 IT 제조사와 총판 계약을 통해 국내 IT 제품의 유통을 주도해 왔으며 작년 7천200억 원의 유통 매출을 달성했다. 이번 협약을 통해 딥엑스는 올해 하반기부터 양산되는 제품을 국내 최대 IT 유통망으로 시장에 공급해 AI 반도체 선두기업으로 거듭나기 위한 비즈니스 가시화에 박차를 가할 전망이다. 더불어 대원씨티에스는 기존 데이터센터 시장에서 NPU 서버, 스토리지, AI 네트워킹 솔루션 공급에서 나아가 온디바이스 솔루션까지 영역을 확대할 계획이다. 특히 글로벌 서버 업체들의 국내 총판을 넘어 딥엑스와의 협업을 통해 AI를 위한 토탈 패키지 솔루션을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 국내 대형 유통 네트워크를 보유하고 있는 대원씨티에스와의 협업은 딥엑스의 DX-V1 및 DX-M1과 같은 온디바이스 AI 반도체 제품을 양산 초기부터 고객에게 효율적으로 공급할 수 있다는 전략적 가치가 있다. 대원씨티에스는 딥엑스가 협력을 타진하고 있는 글로벌 서버 개발사들인 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등의 국내 총판 유통사이기 때문에 딥엑스의 AI 서버 시장 공략에서도 시너지를 발휘할 것으로 기대하고 있다. 하성원 대원씨티에스 대표는 “그동안 국내 시장에서 AI 인프라 시장을 타깃하면서 다양한 서버 업체들의 총판을 담당을 해왔다”며 “이번에 딥엑스와의 총판 계약 체결로 서버 인프라와 온디바이스 인프라를 통합하는 명실상부한 국내 AI 인프라 구축 솔루션 전문업체로 거듭날 계획”이라고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 “대원씨티에스의 탄탄하고 폭넓은 유통망과 딥엑스의 우수한 기술력의 제품으로 AI 반도체 시장에서 입지를 확대해 나가겠다"며 "올해 하반기부터 양산되는 4개의 AI 반도체로 구성된 1세대 제품을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하면서 AI 일상화 시대를 열어갈 것"이라고 밝혔다.

2024.04.12 08:58장경윤

한국레노버, 씽크패드 X1 신제품 2종 국내 출시

한국레노버가 11일 인텔 코어 울트라7 탑재 씽크패드 X1 신제품 2종을 국내 정식 출시했다. 신제품은 씽크패드 X1 카본 12세대, 씽크패드 X1 투인원 9세대이며 지난 1월 CES 2024 기간 중 처음 공개됐다. 코어 울트라 프로세서 내장 NPU(신경망처리장치)로 윈도 스튜디오 효과와 윈도11 코파일럿, 어도비 크리에이티브 클라우드 등 각종 AI 응용프로그램 처리 시간을 단축했다. 인텔 아크 내장 그래픽칩셋(GPU)과 최대 64GB 메모리, 2TB SSD를 활용해 콘텐츠 제작이 가능하며 최대 2.8K 해상도, 화면주사율 120Hz OLED 디스플레이를 선택할 수 있다. 전면 카메라는 800만 화소급으로 해상도를 높이고 저조도 환경에서 화질 향상 기능을 탑재해 화상회의 응용프로그램 '줌' 인증을 마쳤다. 씽크패드 X1 투인원 9세대는 360도 회전 디스플레이로 북 모드, 디스플레이 모드, 텐트 모드, 태블릿 모드 등 4가지 형태로 쓸 수 있고 USB-C 충전 가능한 슬림펜으로 그림 그리기와 필기가 가능하다. 두 제품 모두 재활용 가능한 마그네슘, 알루미늄, 하이브리드, PCC 플라스틱 소재를 커버와 스피커, 배터리, 케이블, 키캡, 어댑터 등 구성품에 채택했다. 포장은 대나무와 사탕수수를 활용했다. 신규식 한국레노버 대표는 "AI 혁신 기술, 향상된 사용자 경험, 환경에 책임을 다하는 디자인을 모두 갖춘 씽크패드 X1 시리즈 신제품은 기업 고객에게 새로운 AI 경험을 선사한다"며 "앞으로 AI PC 포트폴리오를 지속적으로 확대하며 기업 고객의 기술 혁신을 지원할 것"이라고 밝혔다. 가격은 코어 울트라5 125U 프로세서와 LPDDR5X 16GB 메모리, 256GB SSD와 14인치 WUXGA(1920×1200) 디스플레이를 탑재한 씽크패드 X1 카본 12세대가 202만 5천원(한국레노버 직판가 기준). 씽크패드 X1 투인원 9세대는 코어 울트라5 125U 프로세서와 LPDDR5X 16GB 메모리, 256GB SSD와 14인치 WUXGA(1920×1200) 디스플레이를 탑재 제품이 221만 6천700원부터(한국레노버 직판가 기준).

2024.04.11 16:28권봉석

인텔 "루나레이크 AI 성능, 전작 대비 3배 높일 것"

인텔이 올 하반기 출시할 모바일(노트북)용 프로세서, 루나레이크(Lunar Lake)의 AI 연산 성능을 전 세대 대비 두 배 이상 높일 것이라고 밝혔다. 인텔이 지난 해 출시한 코어 울트라 프로세서(메테오레이크)는 내장 NPU(신경망처리장치)로 최대 10 TOPS(초당 1조 번 연산), CPU와 GPU, NPU를 모두 결합해 34 TOPS를 처리할 수 있다. 그러나 LLM(거대언어모델) 기반 생성 AI나 윈도11 코파일럿 단독 구동에 충분한 성능을 제공하지 못할 것이라는 전망이 나온다. 시장조사업체 IDC는 2월 초 "올 하반기 등장할 차세대 AI PC의 NPU 성능은 40-60TOPS까지 올라갈 것"이라고 예측했다. 퀄컴은 지난 2월 올 하반기 출시할 노트북용 칩인 스냅드래곤 X 엘리트의 NPU 성능이 45 TOPS 수준이라고 밝히기도 했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 9일(미국 현지시간) 미국 애리조나 주 피닉스에서 진행된 '인텔 비전' 행사에서 "루나레이크의 NPU는 45 TOPS이며 CPU와 GPU까지 합해 최대 100 TOPS를 낼 수 있을 것"이라고 설명했다. 루나레이크는 인텔이 올 하반기 시장 투입을 목표로 개발중인 모바일(노트북)용 프로세서다. 코어 울트라(메테오레이크)와 마찬가지로 CPU와 GPU, SOC, I/O 타일 등을 서로 다른 공정에서 생산 후 포베로스(FOVEROS) 기술을 이용해 결합한다. CPU 타일은 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에서 생산될 예정이다. 적층 구조 구현을 염두에 둔 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 전력 전달용 배선을 반도체 다이 뒤에 배치해 손실을 줄이는 기술인 '파워비아'(PowerVia)도 적용된다.

2024.04.10 10:38권봉석

"토종 AI칩, 엔비디아와 경쟁 위해 특화 시장 공략해야"

“엔비디아가 AI 반도체 시장에서 지배적인 입지에 있다고 해도 국내 기업이 경쟁을 포기하고 종속되면 안 됩니다. 국산 AI 반도체가 성공하려면 애플리케이션 맞춤형 저전력 NPU(신경망처리장치)를 개발하고 특화된 시장(니치 마켓)을 공략해야 합니다.” 김형준 차세대지능형반도체사업 단장은 지디넷코리아와 인터뷰에서 국산 AI 반도체 기술 개발에 대한 방향성에 대해 이같이 강조했다. 차세대지능형반도체사업단을 이끄는 수장인 김형준 단장은 반도체 소자 및 공정 전문가다. 김 단장은 1986년부터 서울대학교 재료공학부에서 교수 생활을 시작해 서울대학교 반도체공동연구소, 한국반도체디스플레이기술학회, 한국재료학회, 한국결정학회 등 다양한 학술 단체를 이끌었고, 2001년부터 2011년까지 국책 사업으로 진행된 '2010 시스템집적반도체개발사업단'에서 사업단장을 역임했다. 차세대지능형반도체사업단은 정부(과학기술정보통신부, 산업통상자원부)가 국내 차세대지능형 반도체 개발과 생태계 구축을 위해 2020년 9월 출범한 조직으로, 10년간 산·학·연간 협력을 돕는 가교 역할을 한다. 사업단으로부터 지원받은 AI 반도체는 사피온이 지난해 11월 출시한 'X330'과 퓨리오사AI가 올해 2분기에 출시하는 '레니게이트'를 비롯해 딥엑스, 텔레칩스 등이 대표적이다. ■ 국산 NPU, 저전력·가격 경쟁력 내세워 니치 마켓 공략 필요 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)는 80% 점유율을 차지한다. 엔비디아는 하드웨어뿐 아니라 '쿠다(CUDA)' 소프트웨어를 공급해 AI 반도체 시장을 장악할 수 있었다. 반면 국내 스타트업들은 GPU 보다 저전력에 특화된 분야에서 처리 능력이 뛰어난 NPU(신경망처리장치)에 주력하고 있다. 최근 애플, 아마존, 마이크로소프트(MS) 등 미국 빅테크 기업도 NPU 칩을 개발하는 추세다. “이런 상황에 국내 스타트업이 엔비디아와 경쟁 및 글로벌 시장에서 성공할 수 있을지에 대해 의구심이 든다”는 기자의 질문에 김 단장은 “엔비디아의 GPU도 AI 모델에 따라 여러 종류를 판매하고 있으므로, 국내 업체도 특정 추론 모델에 특화된 맞춤형 NPU 반도체를 만들어 니치 마켓을 공략해야 한다”고 답했다. 그는 이어 “AI 반도체가 지속 가능하려면 저전력이 되어야 한다”라며 “데이터센터에는 약 1만장 이상의 GPU가 탑재되며, 이로 인해 많은 전력이 소모된다는 지적이 따른다. 전 세계 데이터센터 소비량은 현재 남아프리카공화국의 전력 소비량과 비슷하다. 또 2027년 전 세계 데이터센터가 필요한 전력은 스웨덴의 1년 전력량과 맞먹는 85~134Twh가 될 전망이다. 이는 최근 업계가 저전력 NPU 반도체에 관해 관심이 높아지는 이유다”라고 설명했다. NPU는 GPU보다 저렴한 가격으로도 경쟁력을 갖출 수 있다. 엔비디아 GPU는 리드타임(주문해서 받기까지 기간)이 1년 이상 걸리고 1개 칩당 5천만원 이상으로 비싼 가격이다. 김 단장은 “일례로 인도네시아, 말레이시아, 베트남 등의 국가가 데이터센터를 만들고 싶어도 엔비디아 GPU의 비싼 가격으로 인해 선뜻 투자하기 어려울 것”이라며 “국산 NPU가 뛰어난 성능에 엔비디아 GPU보다 저렴한 가격에 공급한다면, 해당 시장을 개척할 수 있을 것”이라고 말했다. 또한 “우리나라가 예전에 F35 전투기를 개발할 당시, 구매하는 것보다 개발 비용이 수십 배 더 들었지만, 결국 기술 확보를 위해 개발에 착수하고 국산화에 성공했다. 그 결과 현재 전투기도 수출하는 국가가 되었다. 이렇듯 AI 반도체도 개발을 지속해야 하며, 결코 미국에 종속되어서는 안 된다”고 강조했다. ■ 실증 사업 통해 레퍼런스 확보 중요…엣지 시장에 기회 있을 것 국내 AI 반도체 기업은 데이터센터 실증 사업 통해 레퍼런스를 확보하는 것이 중요하다. 정부는 AI 반도체 육성을 위해 K-클라우드 사업을 전개하고 있으며, KT, 네이버 등의 데이터센터는 GPU 대신 국산 NPU를 도입해 일부 실증 테스트를 진행하고 있다. 김 단장은 “NPU 기업은 데이터센터 실증 테스트를 적극 활용해서 제품 경쟁력을 높이는 것이 필요하다”며 “레퍼런스를 바탕으로 국내뿐 아니라 해외에 NPU를 수출할 수 있을 것”이라고 조언했다. 언제쯤 국내 NPU 반도체가 해외의 주요 고객사에 수출될 수 있을지에 대한 질문에 김 단장은 “국내 스타트업의 칩 양산이 올해 본격화되기에 2026년에는 성공 여부가 판가름 날 것”이라며 “냉정하게 경쟁력이 없다고 판단되면 사업을 접어야 할 것”이라고 말했다. 그는 “하지만 데이터센터 외에도 공장 자동화, 모바일, 자율주행차 등 엣지 쪽에는 굉장히 많은 애플리케이션이 있다”라며 “특화된 시장을 겨냥해 AI 응용 칩을 만들면 반드시 기회가 있을 것으로 본다”고 전망했다.

2024.04.02 10:46이나리

퀄컴, 스냅드래곤 X 엘리트 출시 전 막바지 준비 한창

퀄컴이 올 하반기부터 시장에 투입할 PC용 프로세서, 스냅드래곤 X 엘리트 출시를 앞두고 막바지 준비에 한창이다. CPU나 GPU 등 설계가 이미 끝난 상황에서 강점을 최대한 끌어낼 수 있는 소프트웨어 생태계 확장으로 돌아선 것이다. 현재 가장 많은 이용자를 확보한 크롬 브라우저를 스냅드래곤에 최적화하는 한편 스냅드래곤 기반 윈도 PC용 앱 개발자 확보에도 공을 들이고 있다. AI 연산을 가속하는 NPU(신경망처리장치) 성능 역시 윈도11 내장 AI 기능 '코파일럿'(Copilot) 단독 구동에 적합한 것으로 알려져 있다. ■ '사실상 표준' 크롬 브라우저, 스냅드래곤에 최적화 현재 대부분의 서비스는 별도 애플리케이션 대신 웹브라우저 기반 인터넷 환경에서 작동한다. 때문에 웹브라우저 최적화나 성능 향상은 체감 속도 향상으로 이어진다. 퀄컴과 구글이 최근 전세계 65% 이상 점유율을 확보(스탯카운터 올 2월 기준)한 크롬 브라우저를 스냅드래곤에 최적화한 것은 바로 이런 이유 때문이다. 지금까지 스냅드래곤 기반 윈도 PC에서 구동되는 크롬은 Arm용으로 개발되지 않은 인텔·AMD 등 기존 x86 프로세서용 파일을 그대로 썼다. 실행하는 과정에서 명령어 변환 과정을 거치며 불필요한 지연 시간이 발생했다. 반면 스냅드래곤에 최적화된 크롬 브라우저는 Arm용 명령어를 그대로 쓰기 때문에 지연 없이 더 빠르게 실행된다. 웹엑스퍼트(WebXPrt) 4 등 웹브라우저 성능을 측정하는 벤치마크 결과는 공개되지 않았지만 상당한 성능 향상이 있었을 것으로 추측된다. ■ 윈도11 코파일럿 단독 실행 기준도 충족 마이크로소프트는 현재 윈도11 내장 코파일럿 기능을 클라우드 접속 없이 온전히 PC 상에서 제공하는 방식으로 전환을 준비중이다. 단 이런 계획 실현에는 NPU 성능 향상이 필요하다. 특히 전원에 연결된 데스크톱PC 대비 배터리 용량에 제약을 받는 노트북 환경에서는 CPU나 GPU보다 배터리를 적게 쓰는 NPU 활용이 필요하다. 주요 PC 제조사 등 관련 업체는 코파일럿 구동에 필요한 NPU 연산 성능을 최소 40 TOPS(초당 1조 번 연산) 수준으로 본다. 그러나 3월 현재 이를 만족하는 프로세서는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트가 유일하다. 스냅드래곤 X 엘리트의 헥사곤 NPU는 45 TOPS로 초당 최대 45조번 연산이 가능하다. 인텔 코어 울트라(메테오레이크)는 CPU와 GPU, NPU를 모두 결합해 34 TOPS를 처리 가능하다. ■ "현재 AI PC는 마케팅 활동에 불과" 현재 기준대로라면 코파일럿 단독 구동이 가능한 기기는 스냅드래곤 X 엘리트가 유일할 것으로 보인다. 인텔과 AMD 모두 올 하반기 출시할 프로세서 신제품의 NPU 성능 향상을 공언했지만 실 제품 공급은 내년 초로 예상된다. 이미 퀄컴은 2월 말 MWC24에서 스냅드래곤 X 엘리트 기반 시제품으로 생성 AI와 LLM(거대언어모델) 시연을 마친 상태다. 과거 스냅드래곤 8cx 출시 당시와 달리 퀄컴이 PC에 대해 내놓는 메시지도 강경해졌다. 인텔과 AMD 등이 주장하는 'AI PC'가 아직 궤도에 오르지 못했다는 것이다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석 부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 최근 국내 언론과 인터뷰에서 "현재 소비자들은 AI PC가 무엇인지 정확히 모르고 있으며, 업계 용어로 사실상 이 표현 자체가 일종의 마케팅 활동”이라고 주장하기도 했다.

2024.03.28 16:18권봉석

세미파이브, 모빌린트 AI 반도체 양산 돌입

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 모빌린트(Mobilint)와 협력해 개발한 AI 반도체 '에리스(ARIES)' 양산에 돌입했다고 28일 밝혔다. 이번 양산은 삼성 파운드리의 핀펫(FinFET) 공정 기술을 적용한 세미파이브 SoC(시스템온칩) 플랫폼 솔루션의 세 번째 상용화다. 세미파이브는 독자적인 방법론과 특정 도메인에 특화된 플랫폼 아키텍처를 사용해 에리스를 개발했으며 모빌린트에 실리콘 샘플을 제공했다. 모빌린트의 에리스는 80 TOPS(초당 최대 80조 번 연산) 성능을 지닌 커스텀 AI 추론 칩이다. 최첨단 모델을 포함한 200개 이상의 오픈 소스 딥러닝 모델로 테스트를 거쳤으며 첨단 비전 애플리케이션, 에지 서버, 하이퍼스케일 데이터 센터에 활용할 수 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “에지와 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 1세대 14나노 고성능 AI 액셀러레이터 칩인 에리스를 성공적으로 출시하게 돼 기쁘다”며 "세미파이브의 독자적인 SoC 플랫폼 기술뿐만 아니라 우수한 패키징과 전문성 덕분에 에리스의 기술 사양을 충족하고 주요 마일스톤을 세울 수 있었다"고 밝혔다. 세미파이브의 AI 추론 SoC 플랫폼은 데이터 센터 액셀러레이터, AI 비전 프로세서, 이미지 및 비디오 인식을 위한 빅 데이터 분석과 같은 엔드 애플리케이션용 ASIC(주문형 반도체)처럼 커스텀 AI칩을 구현할 수 있도록 이상적인 솔루션을 제공한다. 사전 검증 및 통합 단계를 거친 세미파이브의 14나노 AI 추론 SoC 플랫폼에는 쿼드코어 64비트의 고성능 CPU와 8레인의 PCIe Gen4 및 4채널 LPDDR4 인터페이스가 포함돼 있다. 또한 최종 사용자 기능을 차별화할 수 있도록 AI 신경망 처리 장치(CPU)와 같이 고객에게 최적화된 IP를 추가할 수 있다. 세미파이브는 최종 제품 출시를 가속하기 위한 완전한 SoC 플랫폼 솔루션의 일환으로 패키지 설계 및 구현, 보드 지원 패키지, 소프트웨어 개발 서비스도 제공한다. 조명현 세미파이브 대표는 "세미파이브의 AI SoC 플랫폼은 반도체, 고속 인터페이스, 시스템 소프트웨어의 전체 아키텍처를 통합해 AI 칩 개발자들이 독자적인 자체 AI 기술에만 집중할 수 있도록 지원한다”고 설명했다. 박상훈 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “AI 애플리케이션은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "삼성 파운드리의 토탈 솔루션을 최대한 활용해서 업계에 혁신을 가져올 수 있도록 폭넓은 설계 지원 포트폴리오와 고급 패키징 솔루션뿐만 아니라 첨단 핀펫 공정과 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 기술에 달하는 포괄적인 라인업을 준비했다”고 말했다.

2024.03.28 09:59장경윤

광주 AI반도체 업계 "국산 NPU 우선 도입해야"

과학기술정보통신부(장관 이종호)와 기획재정부 신성장전략기획추진단(단장 유병희)은 21일 광주광역시 소재 국가 AI 데이터센터와 AI창업캠프를 찾아 국산 AI반도체 상용화 현장을 점검하고, 업계 관계자와 간담회를 개최했다. 추진단은 이날 국가 AI 데이터센터에서 국산 NPU(AI연산에 특화된 반도체)기반의 서버팜 구축 상황과 NPU 시험‧검증 플랫폼, AI 응용서비스 실증 현황 등을 점검했다. 또 AI 스타트업들이 집적해 있는 AI 창업캠프를 찾아 입주 기업들의 기술개발 성과와 애로사항을 들었다. 업계 측은 이날 간담회에서 공공 부문에 국산 NPU 우선 도입, AI 학습 데이터 보안 규제 완화, 정부 납부 기술료 부담 완화 등에 대한 정부 지원의 필요성을 언급했다. 이날 간담회에 참석한 기업은 NHN클라우드, 네이버클라우드, 퓨리오사, 사피온코리아, 슈퍼브에이아이, 휴먼ICT 등 6개다. 기획재정부 유병희 추진단장은 “생성형 AI 서비스의 급속한 확산으로 AI반도체의 중요성이 더욱 부각되고 있다"며 "글로벌 빅테크 기업들의 AI 반도체 자체 개발도 치열하다"고 말했다. 유 단장은 또 “신성장 프로젝트에 포함된 AI 분야 핵심과제를 실효성 있게 추진해 국산 AI 반도체의 실증 레퍼런스를 조기에 확보하고 이를 토대로 국산 AI 반도체가 국내 시장은 물론 글로벌 무대에 진출할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다. 과기정통부 전영수 정보통신산업정책관은 “AI반도체와 클라우드는 AI일상화 시대 핵심 인프라"라며 "세계 최고의 저전력·고효율 국산 AI반도체 고도화를 적극 지원, 광주 국가 AI데이터센터의 성공 모델을 글로벌로 확대해 나갈 계획”이라고 덧붙였다.

2024.03.21 15:03박희범

삼성전자, AI TV 시대 연다..."3세대 AI 8K 프로세서가 핵심"

삼성전자가 독자 개발한 TV용 AI 프로세서를 앞세워 인공지능(AI) TV 시대를 이끌겠다는 비전을 발표했다. 삼성전자는 13일 삼성전자 서초사옥 다목적홀에서 'Unbox & Discover 2024' 행사를 갖고 2024년형 TV 신제품과 사업 전략을 소개했다. 이날 용석우 삼성전자 영상디스플레이사업부장 사장은 “18년간 세계 TV 시장 1위를 지속해온 삼성전자의 기술력을 집대성한 2024년형 삼성 TV를 통해 AI TV 시대를 열어가겠다”고 선언하며 “AI TV의 핵심에는 당사의 시스템온칩(SOC) 기술의 집합체 3세대 AI 8K 프로세서가 존재한다”고 강조했다. 그는 또 “삼성 AI TV는 온디바이스 기반으로 강력한 녹스의 보안성을 갖췄으며 댁내에서 AI홈의 중심이 되어 시청 경험의 업스케일뿐만 아니라 연결 경험에서도 중요한 역할을 할 것”이라고 밝혔다. 프리미엄 TV인 2024년형 네오(Neo) QLED 8K(QND900)에는 삼성의 '3세대 AI 8K 프로세서'가 탑재됐다. '3세대 AI 8K 프로세서는 전년 대비 8배 많은 512개 뉴럴 네트워크와 2배 빠른 NPU(Neural Processing Unit) 성능을 갖춘 칩이다. 3세대 AI 8K 프로세서가 제공하는 '8K AI 업스케일링 프로' 기능은 저해상도 영상을 8K급으로 업스케일링해 더욱 선명한 화질을 제공한다. 삼성전자는 해당 칩 기술을 어떠한 식재료가 주어져도 최고의 맛을 내는 512명의 쉐프로 비유해 설명했다. 백광선 영상디스플레이 사업부 프로는 “최고의 셰프는 어떠한 식재료가 있더라도 훌륭한 요리를 완성해 낸다"라며 "뉴럴 네트워크 또한 식재료로 할 수 있는 입력 소스의 형태로, 최적의 네트워크를 적용해 저화질 영상이더라도 더욱 선명하고 부드럽게 다듬고 디테일을 생성함으로써 최상의 요리, 즉 최대치의 화질을 만들어 준다”고 말했다. 이 외에도 '3세대 AI 8K 프로세서는 ▲뉴럴 네트워크를 통해 시선이 집중되는 부분을 감지해 사물이나 인물, 특정 영역을 분석하고 명암비를 강화하는 '명암비 강화 프로' 기능 ▲스포츠 종목을 자동 감지해 공의 움직임을 부드럽게 보정하는 'AI 모션 강화 프로' 기능을 지원한다. 온라인 스트리밍 서비스에서 저화질 영상이 입력되더라도 시청자들이 관심 있게 보는 얼굴 같은 부분을 더욱 뚜렷하고 실제와 같이 자연스럽게 표현해 준다. 이전에 TV는 야구중계에서 타자가 친 공이나 소수가 던진 강속구에서 '공'이라는 오브젝트를 정확하게 인식하지 못했다. 공을 하나의 장면에 포함해서 처리했기 때문이다. 백 프로는 “AI 모션 강화 프로 기능은 빠르게 움직이는 공의 디테일도 명확하게 표현해낼 수 있게 됐다”며 “AI는 어떤 스포츠 종목인지를 자동으로 감지하고, AI가 이미 학습된 공의 움직임을 파악하고, 비어 있는 공간에 그림을 채워주듯 추가 프레임을 바로 삽입해 주기 때문에 작은 공의 모습을 자연스럽게 표현한다”고 설명했다. 사운드 기술에도 AI가 적용돼 더욱 진화됐다. '액티브 보이스 프로' 기능은 콘텐츠마다 다른 음량 차이를 감지하고 목소리를 분리해 증폭시킴으로써 대화 내용이 배경음에 묻히지 않고 명료하게 전달될 수 있도록 도와준다. 예를 들어 휴일 낮 거실에서 여유롭게 영화를 시청하고 있는데 진공 청소기를 든 가족이 다가올 경우에는 외부 소음을 감지해 사운드를 최적화한다. 또 화면 내 움직임을 고려한 사운드를 구현하고 '무빙 사운드 프로'를 통해서 더욱 현장감 있고 몰입감 높은 사운드 경험을 제공한다. AI 프로세서는 에너지 절약에도 도움을 준다. 2024년형 네오 QLED TV에는 지능형 전기 절감 기술이 탑재됐다. 백 프로는 “지능형 전기 절감 기능은 새로운 룰 프로세서를 통해 AI 기반으로 더 세밀하게 분석된 연상 정보를 활용하는 에너지 절감 기술”이라며 “영상의 신호처리 및 광원구동 기술 개선을 통해 밝기 및 컬러 등 화질을 동일하게 유지하면서 에너지 효율을 줄여준다”고 설명했다. 삼성 OLED TV에는 '2세대 AI 4K 프로세서'가 탑재됐다. '4K AI 업스케일링' 기능을 통해 저해상도 영상도 4K급으로 볼 수 있다. 또 'OLED HDR 프로' 기능으로 AI가 밝기를 조절해 깊은 검은색은 유지하면서 강조해야 할 부분의 밝기를 높여 화면 대비를 극대화한다. 또 2024년형 삼성 OLED(SD95)는 UL의 인증을 받은 'OLED 글레어 프리(OLED Glare Free)' 기술을 적용해 빛 반사를 줄여준다. 삼성전자는 향후 AI를 실시간 번역 및 자막 등 TV의 다양한 기능에 적용한다는 계획이다. 용 사장은 “TV 자막을 즉시 번역해서 보여주는 기능은 클라우드에서 어렵다. 이런 다양한 기능을 온디바이스 AI를 통해 일부 지원하고 있고 더 넓힐 계획”이라며 “앞으로 빅스비에 대형멀티모달모델(LMM)을 적용해서 자연어와 가깝게 제공할 계획이다”고 전했다. 한편, 삼성전자는 2024년형 TV 신제품을 오는 15일 국내 시장에 출시한다.

2024.03.13 16:54이나리

델테크놀로지스, AI 강화 기업용 PC 3종 공개

델테크놀로지스가 5일 AI 관련 기능을 강화한 기업용 PC 3종을 공개했다. 래티튜드 7450 울트라라이트는 무게를 1.05kg으로 줄이고 줌·팀즈 각종 기능을 제어할 수 있는 협업 터치패드를 내장했다. 상·하부에 스피커를 각각 4개씩 배치하고 500만 화소 전면 카메라를 장착했다. 인텔 코어 울트라 프로세서 내장 NPU(신경망처리장치)를 이용해 전면 카메라에 비치는 인물 위주로 구도를 잡는 '오토 프레이밍' 등을 실행한다. AI 최적화 소프트웨어 '델 옵티마이저'로 응용프로그램 성능과 실행 시간 등을 최적화했다. 프리시전 5690 모바일 워크스테이션은 코어 울트라9 프로세서와 엔비디아 RTX 5000 에이다, LPDDR5x 64GB 메모리 등으로 클라우드 접속 없는 환경에서 AI 응용프로그램 구동이 가능하다. 화면은 3840×2400 화소 OLED 터치스크린이나 1920×1200 화소 디스플레이 중 선택할 수 있다. 원격 관리 기능인 인텔 v프로를 지원하며 무게는 1.93kg이다. 프리시전 3680 타워형 워크스테이션은 인텔 14세대 코어 프로세서와 엔비디아 RTX 6000 에이다 그래픽카드를 탑재한 보급형 제품이다. 장시간 작동시 열을 효과적으로 내보내는 '무제한 터보 지속 시간'을 지원한다. 드라이버 등 공구 없이 기본 유지보수 가능한 설계로 메모리와 SSD, 그래픽카드 등 일부 부품을 교체하거나 업그레이드 가능하다. 메모리는 128GB, SSD는 28TB까지 확장할 수 있으며 그래픽카드는 최대 2개 설치할 수 있다. 래티튜드 노트북과 프리시전 모바일 워크스테이션에는 윈도11 대화형 AI 기능인 코파일럿을 실행하는 전용 버튼도 탑재된다. 래티튜드 7450 울트라라이트는 오는 13일, 프리시전 5690 모바일 워크스테이션과 델 프리시전 3680 타워형 워크스테이션은 오는 3월 12일 국내 출시 예정이다.

2024.03.05 09:15권봉석

인텔, 코어 울트라·14세대 v프로 플랫폼 출시

인텔이 28일 기업·공공 시장을 겨냥한 코어 울트라·14세대 코어 v프로 플랫폼을 출시하고 주요 PC 제조사 공급에 나섰다. 코어 울트라·14세대 코어 v프로 프로세서는 악성코드를 탐지하는 위협탐지기술(TDT) 구동에 GPU와 NPU(신경망처리장치)를 이용해 구동 효율을 높이며 소비 전력을 줄인다. 또 부팅 전 PC 펌웨어를 인증해 위·변조를 막는다. 대규모 조직에서 PC 지급과 회수, 관리를 돕는 인텔 디바이스 디스커버리, 인텔 디바이스 헬스 등 솔루션이 제공된다. 안정적인 운영체제 전환을 위해 윈도10과 윈도11 호환성이 보장된다. 인텔은 "최신 프로세서와 플랫폼 기술이 적용된 v프로 기반 PC로 전환시 업무용 애플리케이션 생산성이 3년 전 도입된 PC 대비 최대 47% 높아질 수 있다"고 설명했다. 삼성전자, LG전자, 에이서, 에이수스, 델테크놀로지스, HP 등 주요 PC 제조사는 올해 안에 코어 울트라·14세대 코어 v프로 프로세서 탑재 데스크톱PC와 노트북 등 신규 제품을 100종 이상 출시 예정이다.

2024.02.28 10:23권봉석

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

[ZD브리핑] 새 정부 출범 D-3…트럼프 철강 관세 50% 이번주 발효

美 관세 최대 타격 '자동차'…"중고차로 상쇄해야"

'주 4.5일 근무' 이상-현실 사이...HR 전문가 생각은?

"계정 공유 시대 끝"…OTT '공유 제한' 전면 확대

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현