검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'NPU'통합검색 결과 입니다. (165건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

애플 M5 칩, AI 처리 중심 NPU→GPU로 이동

애플이 아이폰과 아이패드, 맥 컴퓨터의 AI 연산 처리 중심 장치를 신경망처리장치(NPU)에서 GPU로 전환했다. 16일 공개한 아이패드 프로·맥용 SoC(시스템반도체) M5 칩의 GPU 안에 '신경망 가속기'를 내장한다고 밝힌 것이다. 애플 실리콘 M 시리즈는 응용프로그램 처리 등 일반적인 연산에는 CPU를, 그래픽 처리와 일부 병렬 연산에는 GPU를 활용했다. NPU '뉴럴 엔진'은 특정 AI 연산을 실행하는 방식으로 독립적으로 작동했다. 이로 인해 애플의 AI 연산은 높은 효율을 유지했지만, GPU를 통한 AI 연산 확장성은 상대적으로 제한적이었다. 그러나 AI 모델의 용량이 커지고 복잡해지면서 NPU로만 이를 처리하는 방식은 한계에 부딪혔다. GPU는 더 높은 메모리 대역폭과 병렬 연산 유연성을 제공하기 때문에, 복합 AI 워크로드에 더 적합하다. 애플이 GPU에 AI 가속 엔진을 통합한 것은 지금까지 유지해 온 구조를 벗어나 AI 연산 중심 장치를 GPU로 옮기겠다는 의도로 읽힌다. 애플, 2017년부터 A시리즈 칩에 NPU 탑재 애플은 2017년 아이폰8·X에 탑재한 SoC 'A11 바이오닉'에 처음으로 NPU인 뉴럴엔진을 통합했다. 이는 스마트폰 분야 경쟁사인 삼성전자나 퀄컴 대비 수 년을 앞선 시도였다. 애플은 이후 출시한 아이폰용 A시리즈 SoC는 물론 이 구조를 계승해 자체 설계한 PC용 SoC인 애플 실리콘 M시리즈에도 꾸준히 뉴럴엔진을 탑재했다. 뉴럴엔진은 주로 사진·음성·자연어 처리 등 다양한 기능을 처리했다. 지난 해 공개된 애플 실리콘 M4에 탑재된 뉴럴엔진은 INT8(정수, 8비트) 기준 38 TOPS 수준의 연산 성능을 갖췄다. 애플, M5 칩 GPU 구조 개선 애플이 16일 아이패드 프로와 맥북프로 신제품에 탑재한 애플 실리콘 'M5'는 최대 10코어 CPU, 10코어 GPU와 16코어 NPU '뉴럴 엔진'으로 구성됐다. 특기할 점은 GPU 내부에 AI 연산을 가속할 수 있는 '신경망 가속기'를 통합했다는 것이다. 이는 AI 연산을 전용 NPU에만 전담시키던 기존과 달리 대부분의 AI 연산을 GPU로 우선 처리하겠다는 의도로 해석된다. 애플은 이런 구조 변경을 통해 "AI 작업 처리시 M4 대비 최대 4배 성능이 향상됐다"고 설명했다. 기준이 되는 AI 연산의 정밀도(FP16, INT8, FP8)나 벤치마크 방식은 공개되지 않았지만, CPU와 뉴럴 엔진 관련 언급은 나오지 않았다. GPU를 AI 처리의 중심에 둔 것이다. 인텔·AMD, AI 연산에 GPU 우선 활용 AI PC 시장이 본격화되면서, 인텔·퀄컴 등 주요 반도체 업체들도 GPU 기반 AI 연산을 강화하는 전략을 앞다퉈 내세우고 있다. 인텔이 올 연말부터 공급할 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 GPU의 AI 연산 성능을 전작(코어 울트라 200V) 대비 두 배 가까운 120 TOPS로 끌어올린 반면 NPU 연산 성능은 소폭 상승한 50 TOPS 수준에 머물렀다. AMD가 공급하는 라이젠 AI 300 시리즈 역시 내장 라데온 GPU의 AI 처리 성능을 강화했다. 새로운 RDNA 3.5 아키텍처는 FP16·INT8 연산을 지원하며, NPU와 GPU가 AI 연산을 병행하는 구조를 구현했다. NPU TOPS보다 시스템 전체 연산 성능 중요도 상승 그동안 AI 연산 성능의 기준은 NPU의 초당 연산 횟수(TOPS)로 나타났다. 그러나 GPU를 활용한 추론이 AI 연산이 주류로 부상하면서 NPU에만 의존할 수 없게 됐다. NPU 뿐만 아니라 GPU, CPU를 모두 조화롭게 활용해야 하는 상황인 것이다. 애플이 AI 연산 처리에 GPU를 앞세운 것은 이런 변화를 반영한 것이다. AI 연산은 더 이상 NPU라는 전용 블록의 역할이 아니라, SoC 전반이 수행해야 하는 가장 중요한 작업이 됐다.

2025.10.16 17:43권봉석

리벨리온-루닛, 글로벌 AI 사업 협력 "의료AI 혁신"

AI반도체 기업 리벨리온이 의료 인공지능(AI) 기업 루닛과 업무협약(MOU)을 체결하고, 의료AI 혁신 및 글로벌 AI 사업개발 협력을 본격 추진한다고 15일 밝혔다. 리벨리온은 추론 연산에 최적화된 AI반도체(NPU)를 개발하고 있으며, 루닛은 인공지능 기술을 기반으로 암 진단 및 분석 솔루션을 제공한다. 양사는 의료 특화 AI 모델과 NPU 기반 플랫폼을 결합함으로써, 국내 버티컬 AI 산업의 혁신을 주도하고 나아가 글로벌 시장 리더십을 실현하는 데 뜻을 모았다. 우선 양사는 각종 정부 과제에 참여해 루닛의 차별화된 의료AI 모델과 리벨리온의 저전력 고성능 NPU를 결합해 대국민 의료 서비스를 구현하고, 의료AI 접근성과 비용효율성, 품질을 획기적으로 개선하는 데 힘을 합친다. 특히 각종 정부 과제에 컨소시엄으로 참여해 버티컬AI 중에서도 활용도가 높은 의과학 특화 AI 모델의 운영 효율성을 극대화하고, 버티컬 AI의 활성화에 기여한다. 또한, 글로벌 사업개발 협력으로 양사가 구축한 국산 AI솔루션의 해외수출에도 나선다. 루닛의 의료AI 모델들과 리벨리온의 NPU를 하나로 구성한 어플라이언스 형태의 제품을 공동으로 영업하며, 전 세계 65개국에 AI 진단 서비스를 제공 중인 루닛과 아람코 데이터센터에 NPU를 공급한 리벨리온의 기술력과 사업 노하우를 모아 시너지를 창출한다. 이를 바탕으로 글로벌 국가 암 검진 사업 등 공공 헬스케어 프로젝트에 적극 참여해 해외시장 진출 및 사업 모델 개발을 추진한다. 이번 협력으로 양사는 의료AI 산업의 성장과 확장을 촉진하고, 최신 AI 기술을 기반으로 보다 지속가능한 한국 의료산업을 구현함으로써 글로벌 도약과 국민 건강 증진에도 기여할 것으로 기대된다. 나아가 범용 모델을 넘어 국민 실생활에 유의미한 특화 AI모델 및 서비스를 실현한다는 계획이다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨리온은 NPU를 기반으로 특화 AI서비스를 효율적이고 안정적으로 운영할 수 있는 기술과 경험을 축적해왔다. 대한민국 의료AI를 대표하는 루닛과 협력하게 된 만큼, 우리나라 국민이 쉽게 접근할 수 있는 AI의료 서비스 구축에 기여하고, 나아가 글로벌 공공 시장에서도 새로운 성공사례를 만들어 가겠다”고 말했다. 루닛 서범석 대표는 “양사의 이번 협력은 루닛의 의료AI 기술이 보다 폭넓은 산업 생태계로 확장되는 중요한 전환점이 될 것“이라며 “루닛의 정밀진단 알고리즘과 리벨리온의 고성능 NPU의 결합은 국내 버티컬 AI 산업의 혁신을 이끌고, 전 세계 공공 헬스케어 프로젝트에 실질적인 의료 혜택을 제공하게 될 것“이라고 전했다.

2025.10.15 10:16전화평

인텔 "팬서레이크 내장 GPU, AI 성능 2배↑"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2011년 '빌트인 비주얼'을 내세우며 프로세서 안에 내장 그래픽칩셋을 탑재하기 시작했다. 이후 2018년부터 자체 개발한 Xe GPU 아키텍처를 이용해 내장 그래픽칩셋과 그래픽카드 등을 시장에 공급하고 있다. 지난 해 코어 울트라 200V(루나레이크)에 탑재된 Xe2 코어 기반 GPU는 기본 성능 강화로 1080p 해상도 게임 성능을 강화했다. 코어 울트라 200V의 AI 연산 성능은 GPU 67 TOPS(1초당 1조 번 연산), 신경망처리장치(NPU)는 48 TOPS에 달한다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'는 GPU AI 연산 성능을 두 배 가까운 120 TOPS, NPU 연산 성능은 소폭 상승한 50 TOPS로 높였다. 여기에 CPU(10 TOPS)를 더하면 최대 연산 성능은 180 TOPS까지 향상된다. 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우는 "GPU와 NPU 강화는 AI와 에이전틱 워크로드(작업)가 등장하며 변화하는 PC 요구사항을 충족하기 위한 것"이라고 설명했다. Xe3 코어 4개/6개 묶음으로 이원화... 최대 12코어 구성 가능 팬서레이크에 탑재될 내장 GPU는 Xe3 코어 기반이며 코드명 '배틀메이지', '아크 B시리즈'라는 이름으로 출시된다. 코어 울트라 200V에 탑재된 GPU는 Xe2 코어 4개와 레이트레이싱 유닛 4개를 한데 묶은 '렌더 슬라이스(조각)' 2개를 이용해 총 8코어로 구성됐다. 팬서레이크의 렌더 슬라이스는 ▲ Xe3 코어·레이트레이싱 유닛 4개 구성 ▲ Xe3 코어·레이트레이싱 유닛 6개 구성 등 총 두 개로 구성된다. 전자는 8코어 CPU(4P+4E)/16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 결합되며 4코어 렌더 슬라이스 하나만 이용한다. 후자는 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 짝을 이루며 6코어 렌더 슬라이스 2개를 활용해 12코어 GPU를 만든다. Xe3, 처리 가능 데이터에 FP8 추가 Xe3 코어는 512비트 벡터 엔진 8개, AI 연산에 필요한 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진 8개로 전세대 Xe3 코어와 차이가 없다. 그러나 데이터를 임시 저장하는 캐시를 33% 늘려 지연 시간과 성능을 향상시켰다. XMX 엔진은 INT2(정수 2비트), INT4, INT8, FP16(부동소수점 16비트), BF16, TF32 등 자료형을 처리할 수 있다. 여기에 정밀도에는 큰 차이가 없지만 연산 속도가 더 빠르고 배터리 소모가 적은 FP8(부동소수점 8비트) 양자화를 더했다. AI 연산 성능은 INT8 자료형 기준 최대 120 TOPS다. 전 세대인 코어 울트라 200V 프로세서 성능을 GPU 하나만으로 감당하게 됐다. 전세대 대비 GPU 성능 최대 50% 향상 인텔은 Xe2/Xe3 대상으로 실시한 자체 벤치마크 결과를 토대로 Xe3 GPU의 성능이 전 세대 대비 평균 50% 향상됐고 깊이 쓰기(Depth write) 벤치마크에서는 7배 이상 성능이 높아졌다고 설명했다. 톰 피터슨 펠로우는 "Xe3 GPU의 최대 성능은 루나레이크 대비 50% 높아졌고 애로우레이크H 대비 같은 전력에서 40% 더 높은 성능을 낸다"며 "게임용 고성능 노트북뿐만 아니라 휴대성을 강조한 소형·경량 노트북에서도 GPU 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 인텔은 마이크로소프트와 협력해 윈도 운영체제 그래픽 라이브러리인 다이렉트X 12에 Xe3 GPU의 XMX 연산 능력을 활용하는 '협동 벡터'(Cooperative Vectors)도 도입했다. 행사에서는 이를 활용해 2D 이미지로 3차원 입체를 만드는 'NeRF' 기술도 시연했다. NPU 5는 성능보다 작동 효율 향상에 방점 NPU는 소음 감소나 배경 흐림 등 최대한 전력을 적게 소모하며 상시 구동돼야 하는 작업에 최적화됐다. 팬서레이크에 탑재된 NPU 5도 전 세대 'NPU 4' 대비 연산 효율을 높이는 한편 인텔 18A 공정 적용으로 작동 효율을 높였다. NPU 4는 AI 처리에서 주로 쓰이는 MAC(Multiply–accumulate, 곱셈 가산) 연산과 DSP 처리를 수행하는 뉴럴 컴퓨트 엔진을 6개 탑재해 48 TOPS급 성능을 구현했다. 반면 NPU 5는 뉴럴 컴퓨트 엔진 수를 줄이는 대신 MAC를 처리하는 'MAC 어레이' 크기를 2배로 늘렸다. 톰 피터슨 펠로우는 "NPU 5는 FP16 대비 에너지 소모를 50% 줄이면서 유사한 품질을 얻을 수 있는 FP8(부동소수점 8비트)를 지원해 스테이블 디퓨전 등 생성 AI 작업에 필요한 전력량을 108J(줄)에서 30% 낮은 70J(줄)까지 끌어내렸다"고 설명했다. Xe3 4코어 GPU는 인텔 3 공정서 생산 예정 인텔은 노트북용 프로세서에 탑재되는 대부분의 내장·외장 GPU를 대부분 인텔 파운드리가 아닌 대만 TSMC에서 생산했다. 그러나 팬서레이크부터는 GPU 타일 중 Xe3 4코어 내장 제품을 극자외선(EUV) 기반 자체 공정인 인텔 3(Intel 3)에서 생산 예정이다. 팬서레이크는 레이트레이싱과 그래픽 연산에 필요한 각종 요소를 떼어내 GPU 타일로 분리했다. CPU는 그대로 두고 GPU를 더 강력한 제품으로 교체하는 것도 얼마든지 가능하다. 인텔은 이를 위해 더 강력한 GPU인 'Xe3P'도 준비중이다. 톰 피터슨 펠로우는 "CPU(경량 AI 모델), NPU(저전력 상시구동 윈도11 코파일럿+), GPU(대형언어모델 / 생성 AI) 등 3개 요소를 균형있게 강화해 AI 처리를 최적화하는 것이 인텔 목표"라고 강조했다.

2025.10.09 22:45권봉석

인텔 "팬서레이크, 성능·효율성 모두 잡은 차세대 플랫폼"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "팬서레이크는 코어 울트라 200V(루나레이크)의 전력 효율성과 200H/S(애로우레이크)에서 얻은 성능을 모두 계승한 강력한 아키텍처다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 아리크 기혼 인텔 클라이언트 SoC 아키텍처 수석 엔지니어가 이렇게 설명했다. 팬서레이크는 인텔이 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 새 프로세서다. 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. AI 처리 성능은 최대 180 TOPS(1초당 1조번 연산)로 코어 울트라 200V 프로세서(120 TOPS)로 50% 가까이 향상됐다. 3개 타일 조합해 SOC 구성... GPU 타일 완전 분리 팬서레이크는 ▲ 각종 범용 연산을 담당하는 CPU, 카메라 영상을 처리하는 영상처리장치(IPU), NPU와 Xe 미디어·디스플레이 엔진, 메모리 컨트롤러를 모은 '컴퓨트 타일', ▲ 썬더볼트4와 USB, 와이파이/블루투스를 담당하는 '플랫폼 제어 타일' ▲ Xe3 코어와 레이트레이싱 등을 처리하는 GPU 타일 등 총 3개 타일로 구성된다. 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "코어 울트라 200V 프로세서에 처음 적용된 스케일러블 패브릭 기술을 2세대로 진화시켜 다양한 공정이나 IP에 관계없이 컴퓨트(CPU·NPU) 타일, GPU 타일, 플랫폼 제어 타일 등을 자유롭게 조합할 수 있게 됐다"고 설명했다. 눈에 띄는 것은 GPU 연산만 담당하는 GPU 타일을 완전히 독립된 상태로 구성했다는 점이다. 전력 소모나 가격대, 배터리 지속시간 등 요구사항에 맞춰 GPU에 내장된 코어 수를 달리하며 체급이 다른 프로세서를 공급할 수 있다. GPU 성능을 극대화한 새로운 프로세서 출시 가능성도 열어뒀다. GPU·NPU 성능 개선으로 AI 처리 성능 향상 팬서레이크는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. GPU는 Xe3 코어와 16MB L2 캐시, 레이트레이싱 유닛 12개로 구성할 경우 전 세대 대비 최대 50% 향상된 최대 120 TOPS급 연산이 가능하다. NPU 5는 내부 구조를 최적화하는 한편 처리 속도와 배터리 지속시간에 강점을 지닌 FP8(부동소수점, 8비트) 연산을 추가했다. NPU를 포함한 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A가 쓰이면서 차지하는 면적도 줄었다. 최대 연산 속도는 50 TOPS 급이다. 일반적인 연산을 처리하는 CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 결합한 하이브리드 구조를 유지했다. 처음부터 인텔 18A 공정에 최적화돼 저전력 고성능을 추구했다. P코어는 지난 해 공개된 '라이언코브' 후속 제품인 '쿠거 코브', E코어 역시 지난 해 공개된 '스카이몬트' 후속 제품인 '다크몬트'를 투입했다. 다만 완전히 새롭게 설계되지는 않아 성능 향상 폭은 적을 것으로 보인다. CPU·GPU 코어 수 따라 최대 3개 구성 공급 인텔은 팬서레이크 내장 CPU와 GPU 코어 수를 달리해 최대 3개 구성을 주요 PC 제조사에 공급 예정이다. 성능에 따라 패키징이 달랐던 것과 달리 팬서레이크의 패키징은 동일해 PC 제조사가 프로세서 구성만 교체하는 방식으로 다양한 제품을 출시할 수 있다. 8코어 CPU(4P+4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 성능과 배터리 지속시간의 균형을 추구한 구성이다. LPDDR5X-6800MHz, DDR5-6400MHz 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 4.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인은 4개다. 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 PCI 익스프레스 5.0 레인을 12개로 늘리는 한편 LPDDR5X-8533MHz/DDR5-7200MHz 메모리를 지원한다. 콘텐츠 제작이나 게임 등 외부 GPU 탑재를 염두에 뒀다. 최상위 제품인 16코어 CPU와 Xe3 코어 12개는 GPU 성능을 극대화한 한편 LPDDR5X-9600MHz 메모리만 지원한다. 얇은 폼팩터에서 AI와 그래픽 성능을 강화한 프리미엄 제품을 겨냥했다. 화면 위 웹캠 영상을 처리하는 IPU 7.5와 최대 50 TOPS 연산이 가능한 5세대 NPU 'NPU 5'는 모든 구성에 동일하게 유지된다. "다양한 용도에 걸쳐 차세대 모바일 경험 제공할 것" 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "팬서레이크는 인텔 18A 공정과 포베로스 패키징을 통해 AI, 그래픽, 게이밍, 크로스 플랫폼 워크로드를 모두 아우르는 차세대 모바일 경험을 제공할 것"이라고 강조했다. 이어 "PC 제조사는 필요에 따라 메모리와 GPU 구성을 보다 자유롭게 선택할 수 있으며 이를 접하는 소비자 역시 향상된 전원 관리 메커니즘으로 배터리 모드와 전원 어댑터 모드 사이에서 큰 차이 없는 성능을 체험할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

퀄컴 차세대 AI PC 프로세서, 컴퓨팅·AI 성능서 경쟁사 '압도'

퀄컴이 올해 공개한 차세대 AI 프로세서의 성능을 자신했다. 실제 벤치마크 테스트 결과, CPU·GPU·NPU 등 모든 분야에서 이전 세대 대비 및 경쟁사 대비 뛰어난 성능을 구현한 것으로 나타났다. 퀄컴은 지난 23~25일(현지시간) 미국 하와이에서 개최된 '스냅드래곤 서밋' 행사를 통해 차세대 AI PC용 프로세서인 '스냅드래곤 X2 엘리트'의 성능을 공개했다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 성능에 따라 일반 모델과 익스트림 모델로 나뉜다. 두 모델 모두 첨단 파운드리 공정인 3나노미터(nm)를 기반으로 하며, 내년 상반기부터 상용화가 시작될 예정이다. 초고성능의 익스트림 모델의 경우 18코어(12 프라임 코어+6 퍼포먼스 코어)를 갖췄으며, 3세대 퀄컴 오라이온 CPU를 탑재했다. 해당 CPU는 ISO(국제 표준) 전력 조건에서 경쟁사 대비 최대 75% 향상된 성능을 제공한다. GPU는 이전 세대 대비 2.3배 높아진 와트 당 성능 및 전력 효율을, NPU는 80 TOPS의 AI 처리 성능을 지원한다. 퀄컴은 올해 서밋에서 해당 칩셋에 대한 벤치마크 결과를 공개했다. 설명에 따르면, 이번 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림의 벤치마크 성능은 주요 경쟁사의 칩셋을 크게 웃도는 수준이다. CPU 긱벤치(Geekbench) 6.5버전 테스트 점수는 멀티코어 기준 2만3천491점으로 인텔 코어 울트라 9 285H(1만7천680점), 애플 M4(1만5천146점)를 모두 앞선다. GPU 벤치마크(UL3DMark Solar Bay)도 90.06점으로 50~60점대인 인텔, 애플, AMD 칩셋 대비 크게 높은 것으로 나타났다. NPU 벤치마크(긱벤치 AI 1.5 버전) 역시 8만8천615점으로 애플 M4(5만2천193점), 인텔 코어 울트라 9 288V(4만8천566점) 등을 능가했다. 퀄컴 관계자는 "해당 칩에 탑재된 퀄컴 오라이온 CPU는 동급 최고 성능의 CPU로, 경쟁사 대비 싱글코어에서는 최대 41%, 멀티코어에서는 최대 2배 더 빠르다"며 "GPU와 NPU도 경쟁사 대비 우월한 성능을 보여준다"고 설명했다. 실제로 기자가 위 벤치마크 항목에 대해 실제 테스트를 진행해 본 결과, CPU 벤치마크는 싱글코어 4천83점, 멀티코어 2만3천349점으로 나타났다. 퀄컴이 제시한 기준치인 싱글코어 4천50~4천89점, 멀티코어 2만2천835~2만3천768점에 부합한다. GPU 벤치마크도 89.68FPS로 기준치(84.37~90.47)에 부합했으며, NPU는 긱벤치 AI 1.5 버전에서 8만9천157점으로 기준치(8만4천58~8만8천919)를 초과하기도 했다.

2025.09.29 22:00장경윤

퀄컴, 차세대 PC 프로세서 흥행 자신…"삼성과 흥미로운 소식 있을 것"

퀄컴이 차세대 PC 프로세서인 '스냅드래곤 X2 엘리트' 시리즈를 공개했다. 해당 칩은 강력한 AI 성능을 지원하는 것이 특징으로, 내년 상반기부터 상용화될 계획이다. 특히 주요 고객사인 삼성전자 '갤럭시 북'과의 협력이 예상된다. 만다르 데쉬판데 퀄컴 컴퓨트 제품 관리 시니어 디렉터는 지난 25일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 "스냅드래곤 X2 엘리트는 성능과 전력효율성, AI라는 세 가지 축을 두고 설계된 제품"이라며 "삼성전자의 차세대 제품에서도 흥미로운 소식을 기대해도 좋다"고 말했다. 3나노미터(nm) 공정 기반의 스냅드래곤 X2 엘리트는 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개의 코어(12 프라임 코어+6 퍼포먼스 코어)를 갖췄다. CPU 및 GPU 성능도 크게 개선됐으며, 현존하는 노트북 시장에서 가장 빠른 헥사곤 NPU를 탑재했다. 헥사곤 NPU의 성능은 80TOPS(1TOPS; 초당 1조번 연산)에 이른다. 이전 세대가 45TOPS였다는 점을 고려하면 2배에 가까운 성능 향상이다. 만다르 디렉터는 "1세대 칩은 마이크로소프트가 코파일럿+ 표준을 정의할 때의 최소 성능 요구치인 40TOPS에 대응했던 것"이라며 "그러나 점점 더 많은 고객사들이 성능 향상을 요구했고, 에이전틱 AI가 대중화됨에 따라 2세대 칩을 80TOPS의 성능으로 설계하게 됐다"고 말했다. 스냅드래곤 X2 엘리트 시리즈는 성능 및 가격 경쟁력을 동시에 갖춘 일반 모델과, 초고성능 PC를 타겟으로 한 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'으로 나뉜다. 각 칩을 탑재한 제품은 이르면 내년 상반기부터 출시될 예정이다. 또한 1세대 칩이 주요 고객사인 삼성전자 '갤럭시 북4 엣지'에 탑재된 적이 있는 만큼, 양사 간 협력 강화가 기대된다. 만다르 디렉터는 "삼성전자는 모바일과 PC 분야 모두 퀄컴의 훌륭한 파트너로서 1세대 칩을 채용한 바 있다"며 "때문에 차세대에서도 흥미로운 소식을 기대해도 좋다"고 말했다. 특히 익스트림 모델은 맥슨(Maxon), 다빈치리졸브(DaVinci Resolve) 등 글로벌 주요 소프트웨어 업체로부터 호평을 받고 있다. 만다르 디렉터는 "스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 멀시트레드에 최적화된 앱에서 실행 속도와 렌더링 시간을 크게 단축시키고, 토큰 응답 속도를 획기적으로 높인다"며 "특정 파트너 이름을 언급할 수는 없으나 산업 전반의 피드백은 매우 긍정적"이라고 말했다. 그는 이어 "퀄컴은 소비자 중심에서 출발해 게이밍, 크리에이터 작업으로 영역을 확장했고, 앞으로는 워크스테이션을 본격적으로 목표로 할 계획"이라며 "PC 시장은 우리에게 매우 중요한 시장으로, 2029년까지 PC 부문에서 40억 달러의 매출을 달성하도록 할 것"이라고 덧붙였다.

2025.09.29 09:00장경윤

퀄컴이 내놓은 '세계 최고' 속도 NPU…MS도 반했다

[하와이(미국)=장경윤 기자] 퀄컴이 AI PC 시장 공략을 위한 NPU(신경망처리장치) 고도화에 적극 나서고 있다. 이전 세대 및 경쟁사 대비 AI 성능을 대폭 끌어 올리면서, 고객사들의 호평을 이끌어내고 있다. 비네쉬 수쿠마 퀄컴 부사장 겸 AI 제품 총괄은 24일(한국시간 25일) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 헥사곤 NPU의 뛰어난 성능을 강조했다. 헥사곤은 퀄컴의 자체 AI 엔진을 지원하기 위해 개발된 프로세서다. 최신 세대의 경우, 노트북용 NPU 중 세계에서 가장 빠른 80 TOPS(1TOPS; 1초에 1조 번의 연산)의 AI 처리 성능을 지원한다. 이전 세대 대비로는 성능은 37% 향상됐으며, 전력 효율은 16% 개선됐다. 초당 토큰 처리량은 220개에 달한다. 또한 헥사곤 NPU를 탑재한 퀄컴의 초고성능 PC용 프로세서인 '스냅드래곤 X 엘리트 익스트림'은 긱벤치 AI 1.5 테스트에서 8만8천615점을 기록했다. 이는 애플 M4(5만2천193점), 인텔 코어 울트라 9 288V(4만8천566점)과 비교해도 상당히 높은 수치다. 비네쉬 수쿠마 부사장은 "IT 업계 전체가 배터리 수명에 영향을 적게 주면서도 장기간 뛰어난 성능을 유지하려는 방향으로 나아갔다"며 "바로 이 지점에서 헥사곤 NPU가 중요해졌고, 모든 프리미엄 모바일 SoC(시스템온칩)에서 퀄컴의 핵심적인 차별화 요소가 됐다"고 설명했다. 퀄컴은 이처럼 강력한 헥사곤 NPU를 무기로 전 세계 주요 테크 기업들을 고객사로 확보하고 있다. 디비야 밴카타라무 마이크로소프트 제품 부문 디렉터는 "이제 우리는 AI가 항상 켜져있고, 배경에서 작동하는 PC의 새로운 시대에 들어섰다"며 "코파일럿(Copilot)+ PC와 '스냅드래곤 X' 시리즈의 협업으로 만들어진 놀라운 몇 가지 경험을 보여드릴 것"이라고 밝혔다. 예를 들어, 코파일럿+ PC에는 PC에서 바로 이미지를 수정 및 편집할 수 있는 클릭 투 두(Click-to-Do) 기능이 내장돼 있다. 해당 기능은 화면 속 텍스트나 이미지를 객체로 인식하고, 요약 및 재구성, 제거 등의 작업을 수행한다. 이를 위해서는 온디바이스 AI 구현을 위한 고성능 NPU가 요구된다. 이외에도 애니씽LLM(AnythingLLM), 원테이크오디오(One Take Audio), 라일라 네트워크(Layla Network) 등 여러 기업의 임원진이 자사 솔루션에 퀄컴 칩을 탑재한 이유를 밝혔다. 올인원(All-in-One) AI 비서 프로그램을 개발하는 애니씽LLM의 티모시 카람뱃 최고경영자(CEO)는 "우리는 퀄컴과 협력해 스냅드래곤 칩 기반 노트북에서 NPU를 활용한 추론을 구현했다"며 "그 결과 대규모 언어 모델(LLM)도 PC에서 직접 실행할 수 있었다"고 밝혔다.

2025.09.25 16:58장경윤

LGU+, '엑사원 3.5' 기반 온디바이스 sLM 개발

LG유플러스가 LG AI연구원, 옵트에이아이와 손잡고 대규모 언어 모델(LLM) '엑사원 3.5' 기반 온디바이스 소형 언어 모델(sLM)을 개발했다고 25일 밝혔다. 이 모델은 AI 통화 앱 '익시오'에 적용해 서비스를 고도화할 방침이다. 이번 온디바이스 sLM 개발은 LG AI연구원이 지난해 12월 선보인 '엑사원 3.5 2.4B' 모델을 기반으로 이뤄졌다. LG유플러스와 LG AI연구원, 온디바이스 AI 솔루션 업체인 옵트에이아이는 약 6개월에 걸친 연구를 통해 개발에 성공했다. AI 모델을 경량화하는 '온디바이스' 기술은 AI 서비스 확산 및 보안성 향상에 필수적이다. 네트워크와 서버를 거쳐야 구동되는 LLM과 달리, 온디바이스 sLM은 이용자의 스마트폰 내에서 바로 서비스를 이용할 수 있어 보안성이 강화된다. 또한 스마트폰 내 신경망처리장치(NPU)를 통해 답변을 제공하는 만큼 빠른 응답이 가능하고, 다양한 단말에서 사용할 수 있다는 장점이 있다. LG유플러스는 새로 개발한 sLM을 통해 AI 에이전트 '익시오'에 적용해 서비스를 고도화할 계획이다. ▲한 줄 요약 ▲상세 요약 ▲키워드 추출 ▲AI Task 제안 등 기능을 오는 10월 베타 테스트를 통해 안정성 및 품질 검증을 완료하고, 이르면 내년 상반기 상용화에 나설 계획이다. 엑사원 기반 온디바이스 sLM은 퀄컴의 '스냅드래곤8' 칩셋 기반 스마트폰에 탑재된다. 내년에는 iOS 운영체제가 적용된 스마트폰까지 적용 범위를 확대할 예정이다. 나아가 LG유플러스와 LG AI연구원, 옵트에이아이는 지속적인 온디바이스 AI 기술 개발을 통해 지난 7월 출시된 '엑사원 4.0'도 온디바이스 sLM으로 구현할 방침이다. 이를 통해 온디바이스 sLM 기반의 익시오가 제공하는 서비스도 개인별 맞춤형으로 발전시킨다는 전략이다. 송대원 LG유플러스 기술개발그룹장은 “온디바이스 AI 기술 고도화를 지속해 초개인화된 온디바이스 에이전트를 선보이며 시장 내 선도 사업자로서의 입지를 한층 더 강화하고 차별화된 사용자 경험을 제공할 것”이라고 말했다.

2025.09.25 09:53진성우

퀄컴, '동급 최고 성능' CPU로 PC용 프로세서 시장 뚫는다

퀄컴이 24일(한국시간 25일) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 모바일 컴퓨팅용 SoC(시스템온칩)인 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 '스냅드래곤 X2 엘리트'를 공개했다. 이번 신규 프로세서는 지난 2023년 공개된 컴퓨트 플랫폼 '스냅드래곤 X 엘리트'의 후속작이다. 내년 상반기에 출시되는 프리미엄 노트북, 태블릿 PC 등에서 탑재될 것으로 알려졌다. 공정은 3나노 공정을 채택했다. 울트라 프리미엄 PC를 위해 설계된 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 퀄컴이 자체 설계한 3세대 오라이온 CPU를 탑재했다. 코어 수는 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개다. 해당 CPU는 윈도우에서 가장 빠르고 전력 효율이 뛰어난 성능을 제공하며, 이는 ISO(국제 표준) 전력 조건에서 경쟁사 대비 최대 75% 향상된 수준이다. 또한 새로운 퀄컴 아드레노 GPU 아키텍처는 이전 세대 대비 2.3배 높아진 와트당 성능 및 전력 효율을 지원한다. 퀄컴 헥사곤 NPU는 세계에서 가장 빠른 노트북용 NPU인 80 TOPS의 AI 처리 성능을 지원해, 코파일럿 플러스(Copilot+) PC에서 여러 AI 작업을 동시에 처리하는 강력한 경험을 구현한다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 프리미엄 PC에서 생산성, 창의성, 엔터테인먼트등 고사양 작업 전반에 걸쳐 강력하고 효율적인 멀티태스킹을 구현한다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 ISO 전력 조건에서 최대 31% 더 빠른 속도를 구현하며, 이전 세대 대비 전력 소모를 최대 43% 줄였다. 또한 80 TOPS NPU로 코파일럿+ 및 동시 AI 경험을 처리하도록 설계됐다. 사용자는 이러한 기능을 충전기 없이도 얇고 가벼운 디자인에서 활용할 수 있다. 케다르 콘답(Kedar Kondap), 퀄컴 수석 부사장 겸 컴퓨팅 및 게이밍 부문 본부장은 “스냅드래곤 X2 엘리트는 PC 산업에서의 퀄컴의 리더십을 강화하며, 사용자들이 당연히 누려야 할 경험을 구현하는 성능, AI 처리, 배터리 수명에서 획기적인 도약을 보여준다”며 “퀄컴은 기술 혁신의 한계를 끊임없이 뛰어넘고, 새로운 업계 표준을 제시하는 획기적인 제품을 선보여 PC의 가능성을 재정의해 나가고 있다”고 말했다.

2025.09.25 05:30장경윤

[현장] 국회 간 리벨리온 "엔비디아와 다른 길…에너지 효율로 AI 주도권 잡겠다"

리벨리온이 대한민국 인공지능(AI) 기술 주도권을 확보하기 위한 맞춤형 칩 청사진을 국회에서 제시했다. 정동영 더불어민주당 의원과 최형두 국민의힘 의원은 24일 서울 여의도 국회에서 '제13차 AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼'을 개최했다. 이날 포럼에는 이달 막 출범한 대통령 직속 국가인공지능전략위원회의 임문영 상근 부위원장이 참석해 무게감을 더했다. 포럼의 발제자로 나선 박성현 리벨리온 대표는 AI 반도체 시장의 현실을 냉정하게 진단하는 것으로 발표를 시작했다. 그는 "(리벨리온이) 엔비디아보다 모든 걸 잘한다고 이야기하면 감옥에 가야 한다"며 기술 격차를 솔직하게 인정했다. 100가지 벤치마크 중 한두 개가 낫다고 해서 전체를 이긴다고 말할 수 없다는 의미다. 다만 박 대표는 "격차가 더 벌어지는지 줄어드는지가 중요하다"며 "거대언어모델(LLM) 시대가 열리면서 전력 대비 성능 즉 '에너지 효율'이 핵심 경쟁력으로 떠올랐다"고 강조했다. 이어 "성능 자체는 엔비디아가 괴물이지만 에너지 효율이라는 새로운 전쟁터에서는 토종 신경망처리장치(NPU) 기업들에게 추격의 기회가 생겼다"고 분석했다. 그는 AI 반도체 시장을 모델을 만드는 '사전훈련(Training)'과 만들어진 모델을 서비스하는 '추론(Inference)'으로 명확히 구분했다. 사전훈련 시장은 엔비디아의 하드웨어와 쿠다(CUDA) 소프트웨어 생태계가 장악해 단기간에 이길 수 없다고 선을 그었다. 그러나 추론 시장은 다르다고 역설했다. 만들어진 모델을 국민 서비스로 제공할 때 엔비디아 칩은 ▲구하기 어렵고 ▲매우 비싸며 ▲전력을 너무 많이 소모하는 세 가지 명확한 한계가 존재하기 때문이다. 이 빈틈이 바로 리벨리온과 같은 국내 기업들이 파고들 시장이라는 설명이다. 박 대표는 이런 리스크를 감수하는 전략은 오직 스타트업이기에 가능하다고 목소리를 높였다. 그는 "어떤 대기업 임원도 5년간 적자를 내면서 사업을 이끌 수는 없다"며 "그런 모험은 스타트업들에게만 가능하다"고 단언했다. 이러한 스타트업의 도전을 성공으로 이끌기 위해서는 국가적 생태계 조성이 필수라고 호소했다. 그는 SK텔레콤이 리벨리온의 칩을 실제 통화 요약 서비스에 대규모로 구매해준 것이 이번 투자 유치로 2조원대 기업가치를 달성하게 된 결정적 계기가 됐다고 밝혔다. 이는 정부의 마중물 역할과 대기업의 협력이 절실하다는 의미다. 박 대표가 미국 인텔, 스페이스X 등에서의 경력을 뒤로하고 한국으로 돌아온 이유도 바로 이 생태계의 잠재력 때문이다. 그는 "반도체는 생태계 게임"이라며 "우리는 세계 1, 2위 메모리 반도체와 2위 파운드리를 모두 가진 유일한 나라로, 한번 승부를 걸어볼 수 있다"고 역설했다. 마지막으로 그는 지금이 다시 오지 않을 '골든타임'임을 수차례 강조했다. 박 대표는 "(두 의원이 지난해부터 개최한) 포럼이 만들어준 불씨를 새로 출범한 국가인공지능전략위원회가 화염으로 키워줘야 한다"며 "더불어 우리가 강점을 가진 제조업 기반 피지컬 AI 분야에서 초반 승기를 잡은 만큼 지금이 국가적 역량을 결집할 때"라고 밝혔다.

2025.09.24 09:17조이환

"AI는 거스를 수 없는 시대 흐름...인텔, 韓에 기여할 것"

"AI는 더 이상 거스를 수 없는 흐름입니다. 특히 마이크로소프트 윈도10 지원 종료가 한 달 앞으로 다가온 지금, 더 늦기 전에 AI PC로 교체해야 악성코드 등 보안 위협을 막고 각종 AI 기능으로 경쟁력도 높일 수 있습니다." 12일 오후 서울 여의도 인텔코리아에서 만난 배태원 인텔코리아 지사장이 이렇게 강조했다. 이번 단독 인터뷰는 배태원 지사장 취임 1년을 즈음해 진행됐다. 그는 "취임시 '눈을 가리고 귀를 막으면 인텔의 미래는 없다'는 생각 아래 다양한 고객사의 목소리를 귀담아 듣는 것을 목표로 세웠다"고 말했다. 이어 "지난 1년간 AI PC 출시, 'AI 서밋 서울' 개최, 네이버·KT와의 협력 등 현장에서 직접 많은 파트너사를 만나 이야기를 듣는 사이에 1년이 순식간에 지나갔다"고 회상했다. "윈도10→11 전환 더딘 이유, 코로나와 맞물렸다" 마이크로소프트는 오는 10월 14일 이후 일부 기업 고객과 개인 이용자를 제외한 모든 시장에서 윈도10 지원을 마칠 예정이다. 부가 기능 추가는 이미 지난 해부터 중단됐고 앞으로는 보안 업데이트도 끊긴다. 앞으로 등장할 랜섬웨어 등 악성코드 대비가 불가능하다. 보안 소프트웨어로 이를 일부 보완할 수 있지만 근본적인 방어에는 한계가 있다. 그러나 국내 시장에서 윈도11 보급률은 아직 과반을 넘지 못했다. 시장조사업체 스탯카운터의 데스크톱 PC 운영체제 점유율 집계에 따르면 지난 8월 말 국내 시장에서 윈도10은 55%, 윈도11은 43% 가량으로 집계됐다. 배 지사장은 "코로나19 시기에 PC 교체 수요가 높았고 몇 년치 수요를 미리 당겨 쓴 면이 있다. 이 때문에 PC 교체 주기가 다소 정체된 면이 있다"고 설명했다. 그는 "소비자와 기업 입장에서 기존 PC와 차별화가 명확하지 않으면 교체를 서두르지 않는다"며 "AI PC가 주는 체감 가치가 분명해질 때 본격적인 수요가 생길 것”이라고 내다봤다. "구형 PC에도 윈도11 설치는 가능... 그러나 최소 요건" 과거 윈도 운영체제 출시는 PC 업그레이드 수요를 견인했다. 그러나 마이크로소프트가 2015년 윈도10 출시 시점부터 PC 교체 없는 무료 업그레이드를 내세웠고 '윈도 새 버전=PC 교체'라는 공식은 더 이상 통하지 않는다. 특히 국내 시장은 지난 해 말 비상계엄 이후 지난 6월 새 정부 출범까지 반 년간 국정 공백 등 혼란을 겪었고 기업들도 지출을 줄였다. 시장조사업체 한국IDC는 최근 "기기 교체 없이 윈도11로 업그레이드하는 등 기업 시장의 PC 교체가 지연됐다"고 분석했다. 이런 추세에 대해 배태원 지사장은 "2018년 경 출시된 PC에도 윈도11 설치는 가능하지만 단순히 운영체제만 업그레이드하는 것으로는 충분치 않다"고 지적했다. "예를 들어 8세대 코어 프로세서 이상이면 윈도11 구동이 가능하지만, 이는 어디까지나 최소 요건입니다. AI PC는 기존 PC가 제공하지 못하는 새로운 가치를 줍니다. 온디바이스 AI를 통한 보안 강화, 화상회의 품질 개선, 생산성 향상 등이 대표적입니다. 구형 PC는 이런 기능 활용에는 한계가 있습니다." "AI PC 확산, 소프트웨어와 킬러 앱이 성패 좌우" 인텔을 포함한 주요 PC 제조사가 2023년 하반기부터 신경망처리장치(NPU)를 통합한 프로세서를 공급하며 AI PC 시대가 시작됐다. 인텔은 2023년 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 지난 해 코어 울트라 200V/H/HX 등 프로세서를 내놨다. 배 지사장은 "온디바이스 AI는 보안·기밀·프라이버시를 지키면서 AI를 활용할 수 있는 해법"이라며 "특히 기업과 정부는 클라우드 AI 사용이 제한적인 경우가 많기 때문에 AI PC 도입은 필연적"이라고 말했다. "AI PC 확산은 거스를 수 없는 방향성입니다. 2028년까지 전체 PC 출하량 중 80%가 AI PC가 될 것이라는 전망도 있습니다." AI PC 보급의 핵심 변수로는 응용 소프트웨어(ISV) 협업을 꼽았다. "한글 특화 거대언어모델(LLM), 잡음 감소 솔루션 등 국내 업체가 다양한 시도 중이며 AI PC 필요성을 끌어올 킬러 앱이 등장하면 교체 수요도 늘어날 것입니다." "팬서레이크, 인텔 18A 최초 제품으로 의미 커" 인텔은 올 하반기부터 AI PC용 새 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 주요 시장에 본격 공급 예정이다. 배 지사장은 "팬서레이크는 '5년간 4개 공정'(5N4Y) 전략의 정점인 '인텔 18A' 공정을 적용한 최초 제품이라는 점에서 의미가 크다"고 평가했다. "2021년 팻 겔싱어 전임 CEO가 5N4Y 전략을 공개했을 때 불가능할 것이라는 평가가 많았지만 결국 이를 실현했습니다. 현재 국내외 다양한 제조사가 팬서레이크 기반 노트북 개발을 진행하고 있습니다." 팬서레이크 기반 노트북이 출시되는 시점은 국내 노트북 시장의 최성수기로 꼽히는 졸업·입학 시즌과도 겹친다. 그는 "주요 제조사가 진행하는 아카데미 프로모션과 함께 학생·젊은 소비자 층의 관심을 유도할 것"이라고 설명했다. "정부 AI 전략, 한 회사 집중보다 개방형에 중점 둬야" 지난 6월 초 출범한 이재명 정부는 AI를 차세대 성장동력 핵심 축으로 삼고 5년간 100조원 투자, 민간 AI 전문가 관료 등용, 국가AI전략위원회 등을 통해 '세계 3대 AI 강국'을 목표로 내세웠다. 배태원 지사장은 "정부 지원이 단기적 성과에 치중하거나 특정 기업 중심으로 흘러간다면 생태계 전반의 경쟁력을 약화시킬 수 있다. AI는 특정 기술이나 회사가 독점할 수 있는 영역이 아니기 때문에, 개방형 협력과 표준화 정책이 필요하다"고 지적했다. 이재명 대통령은 지난 12일 취임 100일 기자회견에서 "인공지능 교육을 전면시행해야 한다. 국민들에게 적응하고 활용할 수 있는 능력을 키워야 한다"고 밝히기도 했다. 배 지사장은 이에 대해 "인텔은 이미 어느 회사보다 가장 뛰어난 교육용 소프트웨어 패키지를 가지고 있다. 특히 국방의 의무를 수행하는 장병들이 군복무 중 AI를 학습하고 경쟁력을 높일 수 있도록 현재 많은 논의와 검토를 진행하고 있다"고 설명했다. "한국 시장 중요성 커져... AI 통한 발전에 기여할 것" 배 지사장은 이날 한국 시장의 중요성도 강조했다. "한국에는 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리 기업과 3대 통신사, 다양한 제조사가 있습니다. 인텔 본사에도 AI 전략의 선행 지표를 얻을 수 있는 귀중한 시장입니다." 인텔 본사 역시 한국 시장의 중요성을 높이 평가한다는 것이 그의 설명이다. "지난 7월 열린 'AI 서밋' 행사는 일본과 중국을 포함한 아시아권에서 유일하게 서울만 진행한 행사입니다. 오는 11월에도 전 세계 5개 도시를 골라 진행할 AI 관련 행사에서 서울이 선정됐습니다." 그는 "인텔은 한국에서 단순히 매출을 올리는 것을 넘어 AI 통해 한국 발전에 기여하는 방안을 찾고 있다. 인텔과 한국이 함께 AI 시대를 주도할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다. 배태원 지사장은... 배태원 지사장은 1995년 한양대학교 졸업 이후 1999년까지 LG그룹 계열 통신기기 제조사인 LG정보통신(LG전자 합병)에 근무했다. 인텔코리아에 1999년 합류해 25년 이상 영업, 마케팅, 비즈니스 전략 기획 등 다양한 분야에서 주요 직무를 수행했다. 2017년부터 지난 해 3분기까지 7년간 삼성전자 사업 총괄 부사장으로 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)프로세서 탑재 '갤럭시북' 시리즈 출시 과정에서 삼성전자와 협력했다. 지난 해 9월 권명숙 전 사장 후임으로 선임돼 AI 시대를 맞은 인텔코리아의 전략 전환을 이끌었다.

2025.09.15 09:18권봉석

모빌린트, 연세대에 독립형 AI PC 'MLX-A1' 공급

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 자사 NPU 'ARIES(에리스)' 기반 MLA100 모듈을 탑재한 독립형 AI PC 'MLX-A1'을 연세대학교 의료 AI 반도체 전문 인력 양성 사업단에 납품했다고 5일 밝혔다. 이번 사례는 MLX-A1 양산 이후 첫 공급으로, 교육 현장에서의 실제 활용 가능성을 입증했다. 연세대학교 미래캠퍼스 의료AI반도체 전문인력 양성사업단은 MLX-A1을 도입해 NPU 기반 AI 연산을 직접 다룰 수 있는 실습 환경을 구축했으며, 이를 통해 차세대 의료 AI 전문 인력 양성 과정을 운영한다. 특히 MLX-A1은 서버나 클라우드 없이도 대규모 언어모델(LLM)과 멀티모달 AI 애플리케이션을 단독으로 구동할 수 있어, 학생들이 최신 AI 기술을 더욱 효율적으로 경험할 수 있도록 한다. 사업단은 2학기 교육 성과를 바탕으로 MLX-A1 활용 범위를 타 대학 커리큘럼으로 확산시킬 계획이다. 모빌린트의 MLX-A1은 인텔 i5-13600HE 프로세서와 80 TOPS 성능의 MLA100 MXM 모듈을 결합한 독립형 AI 솔루션으로, 무게 1.3kg, 전력 70W 수준의 효율을 갖췄다. 또한 풀스택 SDK 'qb(큐비)'를 기본 제공해 300여 종 이상의 딥러닝 모델과 호환되며, 개발자와 시스템 통합업체(SI)의 맞춤형 AI 구현을 지원한다. 신동주 모빌린트 대표는 “연세대 도입을 시작으로 MLX-A1은 교육뿐 아니라 스마트 팩토리, 로보틱스, 보안 등 다양한 산업 현장에서 활용될 것”이라며 “산업과 교육을 아우르는 NPU 기반 AI 생태계 확산을 통해 글로벌 AI 시장 공략에 본격적으로 나서겠다”고 밝혔다.

2025.09.05 13:21장경윤

딥엑스, HP와 산업 자동화 시장 공략…AI PC 공동 시연

AI 반도체 기업 딥엑스는 마곡 코엑스에서 열린 2025 산업 AI 엑스포에서 글로벌 IT 시장의 리더 HP와 함께 혁신적인 AI PC 솔루션을 선보였다고 5일 밝혔다. 딥엑스는 양산 제품 DX-M1과 DX-H1을 HP Z2 미니 워크스테이션과 Z8 타워형 워크스테이션에 탑재해 실시간 데모를 진행했다. 이번 시연을 통해 로봇 및 스마트 팩토리 관계자들은 다채널 위험 인지, 비전-언어 모델 등 복잡한 AI 워크플로우를 실시간 처리할 수 있는 성능을 직접 확인했다. 딥엑스의 제품은 전력 대비 성능비가 높고 GPU급 정확도를 유지하면서도 에너지 및 운영비를 크게 절감할 수 있어, 산업 자동화·안전·데이터 분석 분야에 즉시 적용 가능한 솔루션임을 입증했다. HP 워크스테이션은 글로벌 시장에서 제조, 건설, 엔터테인먼트 등 다양한 산업군에서 폭넓게 사용되는 대표 제품이다. IDC 기준, 국내 워크스테이션 시장에서 50%에 가까운 점유율로 16분기 연속 1위를 유지하고 있다. 딥엑스는 글로벌 테크 선도 기업 HP와의 협업을 기반으로 로보틱스, 스마트팩토리, 보안·관제 등 엔터프라이즈와 공공 조달 시장까지 진출을 확대할 계획이다. 딥엑스 관계자는 “AI는 이제 단순한 기술을 넘어 산업 현장의 안전과 효율을 바꾸는 힘”이라며 “HP와 함께한 AI PC는 앞으로의 스마트 사회를 보여주는 출발점”이라고 밝혔다.

2025.09.05 08:55장경윤

올 2분기 국내 PC 출하량 100만 대... 5년만에 최저치

올 2분기 국내 완제PC 출하량이 100만 대로 집계됐다. 이는 2020년 이후 분기당 출하량 기준 최저치이며 코로나19 범유행 이전인 2019년 2분기(99만 5천대)에 근접한 수준이다. 시장조사업체 한국IDC가 지난 3일 이와 같이 밝혔다. 한국IDC는 주요 제조사가 단순 판매량 대신 프리미엄 위주 전략을 강화하며 출하량을 줄인데다 공공 부문의 수요 감소가 큰 영향을 미친 것으로 분석했다. 한 달여 앞으로 다가온 윈도10 지원 종료도 교체 수요를 이끌어 내지 못했다. 다만 신경망처리장치(NPU)를 내장한 AI PC 관련 출하량은 지속적으로 늘고 있다. 올 상반기 출하된 PC 중 약 10% 가량이 AI PC로 예상된다. 2분기 출하량 100만 대..."가정·공공부문 감소 영향" 한국IDC에 따르면 올 2분기 국내 완제PC 출하량은 전년(110만 대) 대비 10.1% 줄어든 100만 대로 집계됐다. 이는 코로나19 범유행이 시작되기 직전인 99만 5천대에 근접한 수치다. 출하량 감소는 가정용 부문과 공공 부문 모두에서 일어났다. 한국IDC는 "주요 제조사가 수익성 확보를 위해 프리미엄 위주 전략을 강화하며 출하량을 줄였고 조립PC 부품 가격 상승도 영향을 미쳐 가정 부문 출하량이 전년 대비 12.2% 줄었다"고 설명했다. 공공 부문은 평균 3년에서 5년 주기로 PC 교체 사업을 진행한다. 한국IDC는 "육군의 데스크톱PC 보급 사업이 예산 지연으로 잠정 연기되며 공공 부문 출하량이 전년 대비 19.4% 줄어들었다"고 설명했다. 윈도10 지원 종료도 수요 확대에 큰 영향 주지 못해 국내외 주요 PC 제조사는 오는 10월 윈도10 지원 종료로 인한 PC 교체 수요를 기대하고 있었다. 그러나 작년 말 발생한 비상계엄 사태, 도널드 트럼프 2기 행정부의 관세 정책으로 인한 불확실성 등으로 기업들이 투자를 미뤘다. 한국IDC는 "기기 교체 없이 (운영체제만) 윈도11로 업그레이드하는 등 기업 시장 교체 주기가 지연됐다"고 설명했다. 국내 중견 PC 제조사 관계자는 "2020년 코로나19 범유행 당시 보급된 대부분의 PC는 윈도11 업그레이드가 가능하며 PC 교체 주기 역시 4-5년으로 길어지고 있어 교체 수요가 급격히 발생하기는 어렵다"고 설명했다. 여기에 마이크로소프트도 지난 6월 일반 이용자 대상으로 내년 10월까지 1년간 '확장 보안 업데이트(ESU)'를 조건부 무료 제공하기로 결정했다. 마이크로소프트 계정을 등록하고 윈도 백업 기능을 활성화해야 하지만 당장 큰 비용 지출은 줄일 수 있다. 올 상반기 국내 AI PC 출하량 26만 대 추산 다만 신경망처리장치(NPU)를 내장한 AI PC 출하량은 증가 추세다. 한국IDC에 따르면 올 1분기부터 전체 PC 출하량에서 AI PC 비중이 10%를 꾸준히 넘고 있다. 올 상반기 국내 시장에 출하된 AI PC는 총 26만 대 가량으로 예상된다. 이런 추세는 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와가 집계한 수치로도 확인된다. 다나와에 따르면 올 상반기 전체 노트북 판매량에서 AI 노트북 비중은 올 상반기 12.4%까지 높아졌고 40 TOPS(1초당 40조 번 연산) 이상 고성능 NPU를 내장한 제품 판매량은 75%로 고성능 제품에 수요가 집중됐다. 김도희 한국IDC 연구원은 "AI PC가 확대됨에 따라 단순한 성능 향상을 넘어 보안과 활용 가능성 측면에서 새로운 기준이 요구되고 있다"며 "유연성과 보안을 모두 갖춘 기술이 적용된 제품이 시장에서 경쟁력을 갖출 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2025.09.04 15:58권봉석

보스반도체 '칩렛' 기반 NPU 샘플, 고객사 기능 테스트 완료

보스반도체는 자사의 차량용 NPU(AI 가속기) 반도체 제품, 'Eagle-N' 샘플을 다수의 글로벌 선도 OEM 고객사들에 제공하고, 기능 테스트를 성공적으로 완료했다고 4일 밝혔다. Eagle-N은 차량용 반도체 업계 최초로 칩렛 아키텍처를 적용한 250 TOPS(고밀도 연산 기준) 고성능 NPU 반도체로, 안전성이 특히 중시되는 차량용 반도체 분야에서 엄격한 안전 기준을 충족시키는 동시에 최신 칩렛 기술을 구현한 혁신적인 제품이다. 샘플 공급 이후, Eagle-N은 고객사들의 초기 평가에서 긍정적 반응을 이끌어냈다. 특히 뛰어난 성능과 함께, CNN 기반 비전 애플리케이션은 물론, 트랜스포머 기반 LLM(대규모 언어 모델)과 멀티모달 파운데이션 모델까지 지원할 수 있는 유연성은 기존 차량용 NPU 반도체와 차별화되는 강점으로 높은 평가를 받았다. 또한 별도 테스트 결과, Eagle-N은 기존 차량용 반도체 대비 최대 5배 향상된 성능 대비 비용 효율을 입증했다. 특히 Llama 3.2 1B 모델에서 토큰 생성 효율이 5배 개선된 것으로 확인되었으며, 이러한 성과는 2026년, 1년 뒤로 예정된 제품 양산을 위한 중요한 기술 기반을 마련한 것으로 평가된다. Eagle-N은 글로벌 AI 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와의 '텐식스(Tensix)' 기술 협력을 기반으로, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율주행(AD), 차량용 인포테인먼트(IVI) 플랫폼을 위해 설계되었다. 또한 칩렛 기반 아키텍처를 통해 2천 TOPS 이상까지 성능 확장이 가능하며, 미래 자율주행과 커넥티드 차량의 폭발적으로 증가하는 LLM, VLM(비전-언어 모델) 등 멀티모달 AI 모델의 복잡한 추론 연산 수요를 충족할 수 있다. Eagle-N은 우선적으로 자동차 시장을 타깃으로 삼아, 해당 분야의 고도화된 연산 요구를 충족해 나갈 계획이다. 아울러 Eagle-N은 고객에게 전달된 첫 번째 샘플 단계에서부터 CNN과 Transformer 아키텍처 기반의 다양한 AI 모델을 완벽히 시연하며, 제품의 성숙도와 탁월한 AI 활용성을 입증했다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “고성능·고집적 반도체가 첫 번째 샘플 단계에서 완벽한 기능을 보여주는 것은 매우 이례적인 일로, 이는 보스반도체의 독보적인 기술력을 입증하는 성과”라며 “앞으로 글로벌 OEM은 물론 티어1, 로보틱스, 엣지 디바이스 기업들과의 협력을 확대해 나가고, 2026년 예정된 Eagle-N 양산을 차질 없이 준비해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.04 08:00장경윤

글로벌 AI 추론 시장 급성장…한국 NPU 기업, 기회 잡을까

AI 추론 시장이 확대됨에 따라 글로벌 빅테크들은 GPU(그래픽처리장치) 의존도를 줄이고 있다. 가격이 비싸고, 발열량이 높은 GPU를 대신할 차세대 제품을 찾는 것이다. 대안으로 떠오르고 있는 칩이 AI 추론에 특화된 NPU(신경망처리장치)다. AI 연산에 특화된 구조가 낮은 전력으로도 높은 효율을 구사할 수 있게 만들어졌다. 대표적인 글로벌 기업이 미국 쌈바노바(SambaNova)와 그로크(Groq)다. 이들 기업은 이미 독자 생태계를 앞세워 시장 내 입지를 쌓아가고 있다. 이 같은 상황에 국내 업체인 리벨리온과 퓨리오사AI가 본격적으로 도전장을 내밀며 글로벌 NPU 기술 경쟁이 가속화되는 양상이다. AI 추론 시장 성장세...NPU 시장 전망 긍정적 28일 업계에 따르면 글로벌 AI 추론 시장은 가파르게 성장할 전망이다. 시장조사업체 마케츠앤마케츠는 추론 시장이 올해 약 106억달러(약 14조7천976억원)를 기록한 뒤, 오는 2030년 약 255억달러(약 35조5천980억원)까지 성장할 것으로 내다봤다. 연평균 약 19%에 달하는 성장률이다. 이에 따라 추론형 NPU 시장도 동반 성장할 것으로 점쳐진다. 다양한 AI 애플리케이션이 더 많은 추론 처리량, 낮은 지연, 높은 에너지 효율을 요구하며, 이를 가장 잘 대응할 수 있는 것이 추론형 NPU이기 때문이다. 삼일PwC경영연구원은 보고서를 통해 “AI에 사용되는 반도체 중 CPU, GPU 시장은 이미 기술 성숙 단계 진입했으며, 최적화된 저전력·고효율 ASIC(주문형반도체) 중심의 추론형 AI 반도체(NPU) 시장이 성장 중”이라고 분석했다. 美 쌈바노바·그로크, 자체 시장 구축 중 특히 NPU 시장에서 두각을 드러내는 업체는 쌈바노바와 그로크다. 양사 모두 미국의 스타트업이다. 먼저 쌈바노바는 데이터플로우 아키텍처 기반의 NPU와 자체 소프트웨어를 통합 제공하며 초대형 언어모델(LLM) 훈련과 추론을 아우른다. 고객에게 하드웨어뿐 아니라 모델·플랫폼까지 묶어 공급하는 방식으로 미국 정부, 금융기관 등 대형 고객을 확보했다. 업계 안팎에서는 자체적인 생태계를 구축했다는 점을 특징으로 지목한다. 그로크는 추론에 극단적으로 특화된 칩을 양산한다. 자체 칩과 소프트웨어를 통해 수백만 토큰 단위의 실시간 추론 속도를 구현하며, 클라우드 기반 'LLM 서빙 서비스'를 사업 모델로 삼았다. 대규모 데이터센터에서 고속 검색·RAG(검색증강생성) 서비스에 적합하다는 평가다. 하드웨어 판매보다 클라우드 추론 서비스로 수익을 내고 있다. 韓 AI반도체 도약 조건은 효율성·맞춤형 시장 공략...리벨리온, 리벨쿼드 공개 업계 안팎에서는 국내 AI 반도체 기업들이 글로벌 경쟁에서 승부를 내려면 두 가지 전략에 집중해야 한다고 보고 있다. 첫째, 전력 효율성에서 확실한 우위를 확보해야 한다는 점이다. 데이터센터의 전력 소비와 운영비용이 AI 확산의 최대 걸림돌로 떠오르는 상황에서, 효율이 곧 경쟁력으로 직결된다는 주장이다. 둘째, 맞춤형 시장 공략이다. 엔비디아처럼 범용 GPU로 모든 영역을 장악하기는 현실적으로 어렵다. 대신 통신사, 공공기관, 금융, 국방 등 특정 산업에 특화된 '맞춤형 추론형 NPU'로 영역을 넓히는 것이 현실적인 전략이다. 실제로 국내 AI반도체 스타트업인 리벨리온과 퓨리오사AI 모두 저전력·고효율 NPU를 앞세워 데이터센터·통신사·공공기관 등 특화 수요처를 공략하고 있다. 이런 가운데 리벨리온은 현지시간 27일 미국 핫칩스에서 차세대 NPU 리벨 쿼드(Rebel-Quad)를 공개했다. 이 칩은 삼성전자 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 통해 양산되며, 엔비디아 블랙웰 수준의 성능을 자랑한다. 그러면서도 에너지 부담은 획기적으로 줄여준다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다”며, “리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안으로, 리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 말했다.

2025.08.28 09:14전화평

리벨리온, 사우디 법인 설립…중동 '소버린 AI' 시장 공략 속도

리벨리온은 AI반도체 스타트업 최초로 사우디아라비아의 수도 리야드에 현지 단독 법인을 설립한다고 19일 밝혔다. 이를 통해 아람코 데이터센터 내 제품 공급과 현지 기업과 파트너십 등 사업 전개에 힘을 주겠다는 전략이다. 리벨리온은 지난해 7월 사우디 아람코의 CVC인 Wa'ed Ventures(와에드 벤처스)로부터 전략적 투자를 유치했으며, 이후 아람코와 AI반도체 공급을 전제로 한 MOU를 체결했다. 이후 아람코의 데이터센터에 랙(Rack) 단위 제품을 공급하고, 기술검증(PoC)를 성공적으로 진행해 마무리 단계에 접어들었으며, 이 과정에서 단순 기능 검증을 넘어 실제 운영 환경에서의 성능과 호환성을 입증했다. 리벨리온은 아람코 엔지니어 및 현지 기술지원 파트너사와 긴밀하게 협력하며 기술 세션과 실습을 병행하고 있으며, 이러한 협업 구조를 바탕으로 향후 대규모 도입과 장기 파트너십을 확보할 전망이다. 리벨리온은 아람코와 성공적인 협업 경험과 더불어 한국 주요 통신사와 이뤄낸 AI반도체 상용화 성과를 기반으로 사우디 현지 주요 통신사와 파트너십 논의를 진행 중이다. 또한, 중소 규모 ICT 기업과도 협력해 사업 포트폴리오를 다변화하고 있다. 더불어 마벨과 손잡고 사우디를 포함한 중동 시장 주요 타깃으로 커스텀 AI인프라 사업 추진에 착수했다. 최근 사우디를 비롯한 중동 전역에서는 데이터 주권 확보 및 자국어 AI 모델 구축을 위한 '소버린 AI' 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 특히 비교적 저렴한 에너지와 정부 주도의 대규모 데이터센터 인프라 구축 계획을 바탕으로 글로벌 AI 기업 뿐 아니라 기술력을 갖춘 스타트업에게도 기회가 열리고 있다. 최근 사우디 휴메인(HUMAIN)은 2030년까지 대규모 데이터센터 구축 계획을 발표했으며, 오픈AI와 G42, 오라클 역시 아랍에미리트 아부다비에 대규모 데이터센터 캠퍼스를 조성 중이다. 사우디는 대면 소통과 밀접한 사업 관계를 중시하는 시장인 만큼, 리벨리온은 이에 맞춘 현지화 전략의 일환으로 법인을 설립했다. 이번 법인 설립을 통해 사우디 기업·기관과 진행 중인 도입 테스트와 공동 사업을 한층 가속화하고, 거점을 기반으로 인력 채용과 적극적인 사업을 전개하며 지속적인 매출 성과를 창출할 계획이다. 사우디 사업 전략을 총괄하는 엄채영 리벨리온 신사업 전략 이사는 “사우디는 현지화가 핵심인 시장으로 현지 법인의 중요성이 매우 크다”며 “리벨리온은 지난해부터 현지 주요 기업·기관과 긴밀히 협력해 온 경험을 바탕으로 체계화된 영업 및 기술지원 체계를 갖추는 한편, 적극적인 현지 네트워킹으로 매출 창출에 속도를 낼 것”이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 법인 설립은 급성장하는 소버린 AI 수요에 대응하고 의미있는 성과를 만들어가는 본격적인 출발점이 될 것”이라고 밝혔다.

2025.08.19 09:36장경윤

퓨리오사AI, 베트남 CMC코리아와 전략적 업무협약 체결

AI 반도체 팹리스 기업 퓨리오사AI는 최근 베트남의 선도적인 IT 서비스와 DX 솔루션 제공업체 CMC글로벌의 한국 법인인 CMC코리아와 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 14일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 퓨리오사AI의 고성능 NPU(신경망처리장치)와 CMC코리아의 소프트웨어 개발·운영 서비스 역량을 결합해, 한국과 베트남을 포함한 글로벌 시장에서 AI 솔루션 공동 개발과 사업 확장을 추진하기 위한 기반을 마련했다. 또한 한국·베트남의 각사가 보유한 현지 네트워크 및 채널을 적극 활용해 시장 확대를 지원하며, AI 반도체 아키텍처와 최적화 기술, 대규모 소프트웨어 프로젝트 운영 노하우를 상호 공유할 계획이다. 양사의 고객·파트너 네트워크를 바탕으로 한 교차 마케팅과 잠재 고객 발굴도 병행해 추진하는 등 소프트웨어 개발, IT 운영 서비스, AI 플랫폼 등 다양한 산업 분야에서 긴밀히 협력할 예정이다. 이를 통해 퓨리오사AI와 CMC코리아는 추후 산업·국가별 맞춤형 AI 솔루션으로 협력 범위를 단계적으로 확대한다는 계획이다. MOU 체결식에는 퓨리오사AI 백준호 대표와 호 탄 퉁(Ho Thanh Tung) CMC글로벌 이사장, 당 응옥 바오(Dang Ngoc Bao) CMC글로벌 대표, 권영언 CMC코리아 대표 등이 참석했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “동남아 ICT 강자인 CMC와의 협업을 통해 신흥시장 공략에 속도를 가하겠다”며 “고성능·고효율 AI 반도체에 대한 수요가 전지구적으로 급증하는 가운데 글로벌 선두주자로 도약할 것”이라고 강조했다. 당 응옥 바오 CMC글로벌 대표는 “퓨리오사AI의 NPU가 당사의 디지털 솔루션을 확장하는 데에 크게 기여하리라 믿는다”며 “이번 협력은 베트남의 소프트웨어 전문성과 한국의 반도체 혁신을 결합해 AI 애플리케이션 개발과 상용화 속도를 앞당기고, 아시아·태평양 시장에 새로운 기술 표준을 제시할 것”이라고 말했다.

2025.08.14 09:20장경윤

국가AI컴퓨팅센터 3차 공모 앞두고 조건 완화 추진…문턱 낮춘다

'국가 인공지능(AI) 컴퓨팅센터' 구축 사업이 두 차례 유찰 끝에 조건을 완화해 재추진될 전망이다. 정부는 민간 참여 확대를 위해 지분 구조, 매수청구권(바이백), 국산 AI 반도체 신경망처리장치(NPU) 도입 의무 등 핵심 요건을 대폭 손질하는 방안을 마련 중인 것으로 알려졌다. 12일 업계에 따르면 과학기술정보통신부는 이르면 이달 말 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업 3차 공모 계획을 발표할 예정이다. 앞서 정부는 민관 합작 특수목적법인(SPC)을 설립해 2027년까지 1엑사플롭스(EF) 이상 성능을 갖춘 AI 데이터센터를 비수도권에 짓고 이를 통해 국내 기업과 기관의 AI 개발·활용을 지원하는 총 2조5천억원 규모의 프로젝트를 추진해왔다. 하지만 지난 5월과 6월 두 차례 공모에서 지원자가 단 한 곳도 없으면서 일정이 최소 두 달 이상 지연됐다. 당초 11월 사업 착수를 위해 10월까지 SPC 설립을 마친다는 로드맵은 사실상 불가능해진 상황이다. 정부는 유찰의 주된 원인으로 지목된 세 가지 조항의 완화를 검토하고 있다. 우선 SPC 지분 구조를 조정해 공공이 51%를 확보하는 기존안 대신 민간 지분 비율을 높이는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 이와 함께 정부가 원할 경우 민간이 공공지분을 다시 사들여야 하는 바이백 조건 역시 완화해 기업 부담을 줄이는 방안을 검토 중이다. 기존 조건에서는 수천억원을 투자하고도 경영권을 확보하지 못한 채 추가 공공 투자금까지 부담해야 하는 구조가 민간 참여를 가로막았다는 지적이 많았다. 특히 2030년까지 센터 내 AI 반도체의 절반을 국산으로 채워야 하는 의무 조항도 삭제될 가능성이 크다는 관측이 나온다. 업계는 엔비디아 GPU를 선호하는 수요가 절대적인 현실에서 검증된 상용 실적이 부족한 국산 NPU를 대량 도입하는 것은 부담이라는 입장이다. 이에 정부는 해당 의무를 없애는 대신 별도 예산으로 국산 반도체를 구매하거나 민간 사업자가 NPU 활용 목표를 달성하면 인센티브를 제공하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다. 과기정통부 관계자는 "국산 AI 반도체 생태계 성장을 위한 별도 지원책을 마련하고 민간이 안정적으로 참여할 수 있는 구조를 고려 중"이라고 설명했다. 과기정통부는 이같은 조건 완화를 통해 3차 공모 유찰을 막겠다는 방침이다. 다시 한번 재유찰되면 센터 개소 시점이 2028년 이후로 더 늦춰지고 사업 추진에 차질이 불가피할 것으로 예상된다. 업계에서도 사업 구조가 현실적으로 조정되면 참여 유인이 커질 것이라는 기대가 나온다. 다만 여전히 초기 투자 부담과 불확실한 수익모델 등의 진입 장벽이 남아 있다. 업계 관계자는 "조건이 완화되면 기업들의 참여가 확대될 것"이라며 "추가적으로 수요처 확보와 장기적인 수익모델 설계도 뒷받침될 필요가 있다"고 말했다.

2025.08.12 10:05한정호

퓨리오사AI, 1700억원 투자 유치…"AI 칩 양산 준비"

AI 반도체 기업 퓨리오사AI는 시리즈 C 브릿지 라운드에서 총 1천700억원 규모의 투자를 유치했다고 31일 밝혔다. 이로써 퓨리오사AI는 국내 딥테크 기업 중 드물게 기업가치 1조원을 돌파하며 유니콘 반열에 올라섰다. 이번 라운드는 프리 머니(pre-money) 기준 8천300억원의 기업가치를 바탕으로, 총 40여개 기관이 참여했다. 국책금융기관인 산업은행(300억)과 기업은행(100억) 및 계열사인 IBK증권(60억), IBK벤처투자(50억), 유진-성장금융펀드(116억)에 더해, 케이스톤파트너스(200억), 피아이파트너즈(132억), 대성창업투자(50억) 등의 사모펀드(PE), 그리고 카카오인베스트먼트(30억) 등이 참여했다. 퓨리오사AI는 그동안 시드 투자유치부터 시리즈 C까지 7년간 유치한 누적 투자금에 상응하는 규모의 투자를 이번 단일 C 브릿지 라운드에서 유치하며 시장으로부터의 꾸준한 기대감 및 신뢰를 입증했다. 기존 투자자들이 재참여해 퓨리오사AI에 대한 변함없는 신뢰를 보여준 가운데, 케이스톤파트너스, 넥스트랜스, 대성창투 등 신규 투자자들이 퓨리오사AI의 기술력과 성장 가능성에 대한 기대를 기반으로 참여했다. 특히 이번 라운드에서는 기술 및 시장 리스크가 높은 초기 기업에는 잘 투자하지 않는 사모펀드(PE)가 총 400억원 규모로 복수 참여해 눈길을 끈다. 퓨리오사AI가 자본시장으로부터 기술 및 제품의 시장성을 인정받아 성장(Growth) 단계 기업으로 도약했다는 의미로 풀이된다. 실제로 생성형 AI 시장이 엔비디아 GPU 의존도를 줄일 수 있는 대안을 모색하는 흐름 속에서 퓨리오사AI에 대한 글로벌 시장의 관심은 나날이 커져가고 있다. 올 7월 퓨리오사AI는 자사의 2세대 인공지능 반도체 RNGD(이하 레니게이드)를 LG AI연구원의 대규모 언어모델인 EXAONE(엑사원)에 공급하면서 성공적으로 기업 엔터프라이즈 시장에 진출했다. 공급을 위한 선정 과정에서 레니게이드가 LG 측의 고성능 조건을 충족시키는 동시에 기존 GPU 대비 2.25배 높은 전력당 성능을 보인 만큼, LG 엑사원 사례는 포춘 글로벌 500대 기업들을 대상으로 유력한 레퍼런스로 작용할 전망이다. 퓨리오사AI는 이번 투자금을 레니게이드 양산과 3세대 제품 초기 개발에 사용할 예정이다. 레니게이드가 본격적으로 대형 엔터프라이즈 시장에 진입한 만큼 선제적인 다수의 물량 확보가 필수적이고, 더 나아가 야심찬 목표를 가지고 있는 차세대 칩을 계획하고 있기 때문이다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “투자 유치는 레니게이드 양산에 진입하는 중요한 시점에 자본시장이 당사의 기술력과 비전에 대해 강한 신뢰를 보내고 있다는 뜻이라고 생각한다. 반드시 글로벌 엔터프라이즈를 대상으로 매출 확대를 이끌어 내겠다”며 “정부의 AI 스타트업 스케일업을 위한 모험자본 확대 기조 역시 매우 고무적이다”라고 밝혔다. 백 대표는 이어 “한국이 미국, 중국과 함께 AI G3 강국으로 도약하기 위해서는 AI 반도체의 글로벌 경쟁력 확보는 단순한 목표가 아니라 반드시 해내야 할 사명”이라고 덧붙였다.

2025.07.31 09:43장경윤

Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 Next