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한진만 삼성전자 "AI 시대, 파운드리 메모리 시너지 본격화…주문 늘었다"

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] “생성형 AI 시장에서 삼성전자가 파운드리와 메모리의 융합을 통해 2~3년 뒤에 강자가 될 것으로 자신한다.” 삼성전자 반도체(DS) 부문 미주지역을 총괄하는 한진만 DSA 부사장은 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행된 기자간담회에서 이 같이 밝혔다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 갖고 있는 전세계 유일한 회사로 메모리 반도체 시장에서 1위, 파운드리(위탁생산) 시장에서 2위를 차지한다. 한 부사장은 “과거 미주 지역 고객사들은 모바일 중심이었지만, 최근에 HBM(고대역폭메모리)과 같은 AI 가속기용 메모리 수요가 증가하면서, 파운드리와 결합되는 새로운 비즈니스가 나오고 있다”며 “특히 하이퍼포먼스 컴퓨팅 고객사들로부터 HBM 수요가 늘어나면서 삼성전자의 강점인 메모리와 파운드리의 진짜 시너지가 본격적으로 일어나고 있다”고 자신했다. 이어서 한 부사장은 “최근 고객사들은 파운드리 로직 공정에 자신의 IP나 새로운 IP를 넣어서 기존 메모리와 다른 맞춤형(커스터마이징) 솔루션을 만들고 싶다는 요구를 많이 한다”라며 “이것이 진정한 메모리와 파운더리의 시너지다”고 강조했다. 최근 AI 서버 시장이 제너럴 서버 시장의 성장을 견인하면서 삼성전자의 수요 측면에서 긍정적이다. 한 부사장은 “삼성전자는 시설투자를 통해 선단 공정 전환을 가속화하고 미국 서버 시장에서 50% 이상 점유율을 확보하기 위해 노력할 예정”이라며 “지난해는 시장이 침체돼 있었지만, 2025년에는 메모리 수요가 공급을 초과할 것으로 보고, 올해 그 시장을 대비해 나가겠다”고 말했다. 삼성전자는 올해 HBM 시설투자를 전년 보다 2.5배 늘릴 계획이다. 한 부사장은 “작년에 시황이 어려웠지만 HBM 시설투자는 상당히 높게 유지했듯이, 올해 2.5배 늘리고, 내년에도 올해 수준으로 진행할 것으로 보인다”라며 “HBM 등 고성능 고용량 메모리 수주가 늘어나면 2~3년 뒤에는 시설투자에 대한 이슈가 나오게 된다. 삼성전자 대표이사의 철학은 시장 수요가 높고 낮음에 따라 시설투자를 변화하는 과거의 형태는 이제 맞지 않는다고 생각이다”고 덧붙였다. 삼성전자가 올해 양산을 목표로 건설 중인 미국 테일러 파운드리 공장에 대해서는 “예정대로 잘 진행되고 있다”라며 “양산 시점 등은 미국 정부와 협상을 계속 진행 중이다”라고 답했다. 반도체 업황은 올해 회복할 것으로 전망된다. 그는 “중국 스마트폰 시장이 반등을 보이고 있고, 미국에서는 온디바이스 AI를 사용한 AI PC가 본격적으로 출시되면서, 올해부터 반도체 시장이 본격적으로 반등할 것으로 보이고, 실제로 고객들의 주문량이 늘어나고 있다”고 말했다. 이어 “하지만 여전히 시장 불확실성 때문에 조심스러운 것은 사실이다”고 덧붙였다.

2024.01.12 04:49이나리

2008년 이래 최악 겪은 삼성전자, 올해 반등 '청신호'

삼성전자의 지난해 연간 영업이익이 전년 대비 85% 수준으로 크게 감소한 것으로 집계됐다. IT 전방 산업 시장의 전반적인 수요 부진과 이에 따른 메모리 수익성 감소가 악영향을 끼쳤다. 다만 올해의 성장 잠재력은 충분한 상황으로, 최선단 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 시장의 성장이 기대된다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출 67조원, 영업이익 2조8천억원의 잠정 실적을 기록했다고 9일 밝혔다. 이로써 삼성전자는 지난해 연간 매출 258조1천600억원, 영업이익 6조5천400억원을 올리게 됐다. 전년 대비 매출은 14.58%, 영업이익은 84.92% 감소한 수치다. 삼성전자가 연간 영업이익 10조원을 넘기지 못한 것은 금융위기로 최저 실적을 기록한 2008년 이후 처음이다. 삼성전자의 지난해 연간 실적이 부진했던 가장 큰 원인으로는 IT 및 메모리 시장의 하락세가 지목된다. 삼성전자의 메모리사업을 담당하는 DS부문의 영업손실은 지난해 1분기 4조5천800억원, 2분기 4조3천600억원, 3분기 3조7천500억원을 기록했다. 해당 분기 타 사업부인 SDC, MX/네트워크, VD/가전 등은 꾸준히 흑자를 달성해 왔다. 지난해 4분기 사업부별 실적은 아직 공개되지 않았으나, DS부문은 해당 분기에도 2조원대 수준의 적자를 기록한 것으로 관측된다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자가 경쟁사를 의식해 메모리 출하량을 급증시켰음에도 DS부문의 수익성이 부진했다"며 "판가보다 물량 증대에 집중한 전략, 시스템LSI 등 비메모리 매출 둔화가 걸림돌로 작용했다"고 설명했다. ■ 올해 성장 잠재력은 여전히 '유효'…업황 회복·HBM 등 기대 다만 DS부문은 올 1분기부터 흑자전환에 성공할 가능성이 유력하다. 삼성전자 DS부문은 지난해 하반기를 기점으로 고객사의 메모리 재고 수준이 줄어들고, 올해 상반기에도 가격이 크게 올라갈 것으로 전망되기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기 D램 고정거래가격은 전분기 대비 약 13~18% 증가할 것으로 예상된다. 특히 스마트폰에 주로 탑재되는 모바일 D램의 경우 가격 상승폭이 18~23%에 달할 전망이다. 올해 초 주요 고객사에 본격적으로 공급될 것으로 예상되는 고부가가치 HBM 사업도 긍정적인 요소다. 앞서 삼성전자는 지난해 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "내년 HBM 생산능력을 2.5배 늘릴 계획"이라며 "이미 해당 물량에 대해 주요 고객사와 공급 협의를 마무리한 상태"라고 밝힌 바 있다. 류영호 NH투자증권 연구원은 최근 리포트를 통해 "전방산업 회복에 따른 가동률 회복과 일반 메모리 수요증가는 하반기 동사의 가파른 실적 개선으로 연결될 것"이라며 "그동안 디스카운트 요소였던 HBM과 선단 공정 제품 비중도 점진적으로 증가하며 시장의 우려를 해소할 것으로 기대된다"고 밝혔다. 이에 따른 삼성전자의 올해 연간 실적 전망치는 310조원, 영업이익 40조원 수준이다. 전년 대비로는 각각 1.2배, 6배가량 증가하는 규모다. 특히 DS부문의 경우 연간 15조원의 영업이익을 기록하며, 지난해 14조원 규모(추정)의 영엽손실을 만회할 것으로 예상된다.

2024.01.09 13:28장경윤

곽노정 SKH 사장이 3년 내 시총 200조원 자신하는 이유

[라스베이거스(미국)=신영빈 기자] 곽노정 SK하이닉스 사장이 회사의 성장성에 대해 강한 자신감을 드러냈다. HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 AI 시대를 위한 첨단 메모리 시장에서 경쟁력을 갖췄다는 점을 근거로 내세웠다. 곽 사장은 9일부터 12일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024' 개막 전날 열린 미디어 컨퍼런스에서 '토탈 AI 메모리 프로바이더'로서 비전을 제시하고 기자들과 질의응답을 나눴다. 이날 행사에는 곽 사장 외에도 김주선 AI 인프라 담당 사장, 김종환 D램 개발 담당 부사장, 김영식 제조기술 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장이 참석했다. 곽 사장은 "경쟁사를 구체적으로 언급할 수는 없으나, HBM 시장에서 SK하이닉스가 확실한 선두는 맞는것 같다"며 "자체적으로 꾸준히 기술을 성장시켜 왔고, 고객과의 밀접한 협업이 있었기 때문에 가능한 일"이라고 밝혔다. 곽 사장은 메모리 감산 효과에 대한 질문에 "D램은 최근 시황 개선 조짐이 보여 수요가 높은 제품을 중심으로 생산량을 확대하고 있다"며 "올 1분기 적극적인 감산 전략에 변화를 줘야할 지 고려하고 있다"고 밝혔다. 낸드에 대해서는 "개선 속도가 느리지만 최악의 상황은 벗어나는 것 같다"며 "올해 중반기가 지나면 낸드도 감산 전략에 대한 변화를 고려할 것"이라고 설명했다. HBM 생산능력 확대 계획은 탄력적으로 운용한다는 입장이다. 김영식 부사장은 "기본적으로 HBM 생산을 어느 공장에서 하는 지 특별하게 정하지는 않는다"며 "용인 공장, 청주 M15X 등의 신규 공장은 양산이 임박하는 시점에 맞춰 어떤 제품을 생산할 지 결정할 것"이라고 말했다. HBM과 더불어 또 하나의 차세대 메모리로 주목받는 CXL은 예정대로 올 하반기 상용화를 목표로 하고 있다. 김종환 부사장은 "CXL 2.0을 지원하는 인텔의 '그래나이트 래피즈' 제품이 올 연말에 출시되기 때문에 그에 맞춰 준비할 것"이라고 밝혔다. 끝으로 곽 사장은 향후 3년 안에 시가총액을 지금의 약 2배인 200조원으로 키우겠다는 목표도 제시했다. 그는 "기술과 제품을 잘 준비하고 투자 효율성과 재무 건전성을 높이면 현재 시가총액 100조원을 넘어 더 좋은 모습을 보일 것"이라고 전망했다. SK하이닉스는 9일 이 시각 현재 13만8천500원을 시현해 시가총액 100조원을 넘어섰다.

2024.01.09 10:52신영빈

곽노정 SK하이닉스 사장 "고객 맞춤형 AI 메모리 플랫폼 제공할 것"

[라스베이거스(미국)=신영빈 기자] 곽노정 SK하이닉스 사장이 8일(현지시간) 인공지능(AI) 시대에 메모리의 중요성을 강조하고 각 고객별 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하겠다는 비전을 제시했다. 곽 사장은 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024' 개막 전날 열린 미디어 컨퍼런스에서 "앞으로 생성형 인공지능이 보편화되면서 메모리의 중요성이 더욱 커질 것"이라고 말했다. 이어 "AI 시스템의 발전 속도가 빨라지면서 메모리에 대한 고객의 요구사항이 다변화되고 있다"며 "각 고객에게 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하기 위한 '고객맞춤형 메모리 플랫폼'을 선보일 것"이라고 덧붙였다. 곽 사장은 이날 발표에서 인공일반지능(AGI) 시대 메모리 중요성에 대해 강조했다. 곽 사장은 "정보통신기술(ICT) 산업이 PC와 모바일을 넘어 클라우드 기반 AI 시대로 빠르게 발전하면서 엄청난 규모의 데이터가 생성·소통되고 있다"며 이를 AGI라고 정의했다. 그는 "AGI 시대 데이터를 처리하는 핵심 역할을 수행하는 것이 메모리"라며 "앞으로는 AGI가 스스로 끊임없이 데이터를 생산하며 학습과 진화를 반복하는 시대가 될 것"이라고 전망했다. 이어 "AI 시스템 성능 향상 여부는 메모리에 달려있다"며 "가장 빠르고 효과적으로 더 많은 데이터를 제공하는 것이 AI 시대에 메모리가 나아가야 할 지향점"이라고 말했다. SK하이닉스는 AI용 고성능 고대역폭메모리 D램 제품 HBM3과 HBM3E, 최고 용량 서버용 메모리 하이캐파시티 TSV DIMM, 세계 최고속 모바일 메모리 LPDDR5T, 메모리 모듈 DIMM 등 제품을 공급하고 있다. 곽 사장은 "AGI, 데이터센터, 모바일, PC 등 다양한 산업에서 '메모리 센트릭 AI 시대'를 이끌고 있다"며 "향후에도 고대역폭 기반 HBM4와 4E, 저전력 측면 LPCAMM, 용량 확장을 위한 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 쿼드러플 레벨셀(QLC) 스토리지, 정보처리 개선을 위한 프로세싱 인 메모리(PIM)까지 혁신을 지속하겠다"고 밝혔다. SK하이닉스는 특히 고객의 다양한 요구에 맞는 맞춤형 메모리 플랫폼을 제공해 시장에 대응할 방침이다. AI 메모리 기술력과 연구·개발 역량을 각 고객 수요와 융합하는 플랫폼으로 만든다는 구상이다. 곽 사장은 "경기도 용인 415만m2 규모 부지에 신규 메모리 생산기지인 용인 반도체 클러스터를 조성하며 120조원 이상의 투자를 준비하고 있다"며 "기존 고객 수요를 넘어 폭발적으로 성장하는 AI 시대에 세계 최고 메모리를 적기에 공급하겠다"고 말했다.

2024.01.09 07:08신영빈

배용철 삼성電 부사장 "맞춤형 HBM 등 미래 AI 솔루션 시장 선도"

삼성전자가 AI 시장을 겨냥한 최첨단 메모리 전략을 적극 구상하고 있다. 서버 등 고용량 데이터 처리에 특화된 HBM(고대역폭메모리)와 저전력 특성의 모바일 D램 'LPDDR5X' 등, 관련 제품을 대거 선보일 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문을 통해 "삼성전자는 AI 시장 대응을 위해 DDR5와 HBM(고대역폭메모리), CMM(CXL 메모리 모듈) 등 응용별 요구 사항에 기반한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급 중"이라고 밝혔다. 삼성전자는 AI 시장 대응을 클라우드와 온디바이스 AI, 그리고 자동차로 크게 세 영역으로 나눠 공략하고 있다. 먼저 클라우드에서는 ▲HBM3E인 '샤인볼트' ▲32Gb DDR5 D램 ▲MRDIMM ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a'를 대표 솔루션으로 제시했다. 이 중 HBM3E는 12단(적층) 기술을 활용해 최대 1천280GB/s의 대역폭과 최대 36GB(기가바이트)의 고용량을 제공한다. 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐으며, 초거대 AI 모델이 요구하는 메모리 성능과 용량을 만족시킬 것으로 기대된다. 온디바이스 AI 분야에서는 ▲LPDDR5X D램 ▲LPDDR5X CAMM2 ▲LLW D램 ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a' 등을 소개했다. 온디바이스 AI는 AI 기능을 클라우드가 아닌 단말 자체에서 처리하는 기술로, 고성능 및 고효율 메모리가 필수적이다. 차량용 메모리 솔루션으로는 'Detachable AutoSSD'를 꼽았다. 해당 제품은 세계 최초 탈부착이 가능한 차량용 SSD로, 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 제품이다. 기존 제품 대비 용량은 4배(1TB→ 4TB), 임의 쓰기속도는 약 4배(240K IOPS→ 940K IOPS) 향상됐으며, 교체가 가능한 E1.S 기반의 폼팩터를 제공한다. 삼성전자는 현재 유럽 주요 완성차, 티어1 고객들과 세부 사양 협의를 진행하고 있으며, 올해 1분기내 기술적 검증(PoC)을 완료할 계획이다. 삼성전자는 급변하는 기술과 시장 환경에 민첩하게 대응하기 위해 작년 12월 메모리 상품기획실을 신설하고, 본격적인 미래 준비에 박차를 가하고 있다. 상품기획실은 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직이다. 맞춤형 HBM(Custom HBM), 컴퓨테이셔널 메모리 등 새로운 솔루션과 사업 발굴에도 만전을 기한다. 배 부사장은"AI 플랫폼의 성장으로 고객 맞춤형(용량, 성능, 특화 기능 등) HBM에 대한 요구가 증가하고 있다"며 "이에 삼성전자는 주요 데이터센터, CPU·GPU 선두 업체들과 긴밀한 협업을 진행 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "고객들의 개별화된 요구에 대응하기 위해 차세대 HBM4부터 버퍼 다이(Buffer Die)에 선단 로직 공정을 활용할 예정"이라고도 덧붙였다. 한편 삼성전자는 9일(현지시간)부터 미국 라스베이거스에서 막을 올리는 'CES 2024'에서 AI용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고, 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보일 계획이다.

2024.01.08 14:50장경윤

韓 AI 팹리스 삼총사, HBM 최초 탑재...삼성·SK도 '마중물'

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 올해부터 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 AI 반도체 출시에 나선다. 추론용(Inference) AI 반도체 업계에서 HBM을 탑재하는 것은 국내 기업이 세계 최초다. 삼성전자와 SK하이닉스는 국내 AI 스타트업에 HBM, 칩 설계 등 적극적인 지원사격에 나서고 있다. 최근 생성형 AI 등장으로 AI 반도체 시장에서는 빠르게 데이터를 처리하기 위해 HBM 탑재가 요구된다. 국내 AI 반도체 기업들도 초거대언어모델(LLM) 등을 지원하는 차세대 칩을 개발하면서 HBM을 필수적으로 탑재하고 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E)가 양산된다. 퓨리오사AI, 최초로 HBM 탑재..SK하이닉스가 선제적 지원 퓨리오사AI는 올해 2분기에 HBM3를 탑재한 2세대 AI 반도체 '레니게이드'를 출시하며 첫 스타트를 끊는다. 레니게이드는 TSMC 파운드리 5나노미터(mn) 공정에서 생산되고, 칩을 설계해주는 디자인하우스파트너(DSP)는 대만의 GUC가 맡았다. HBM3은 SK하이닉스로부터 공급받는다. SK하이닉스는 퓨리오사AI가 레니게이드 개발을 기획했을 당시 HBM3 개발 로드맵을 선제적으로 제시한 것으로 알려져 있다. 퓨리오사AI 관계자는 "2021년 초 레니게이트 칩 개발을 위한 스펙을 논의했을 당시 오버스펙이란 의견에도 불구하고 과감하게 HBM3 탑재를 결정한 것이 결과적으로 올바른 판단이었다"고 말했다. 이어 "작년 초 챗GPT 붐이 일어나기 전에는 인퍼런스 시장은 AI 모델을 개발해도 이를 제공할 수 있는 킬러 앱이 없다는 이유로 인퍼런스용 칩은 굳이 강한 스펙을 쓸 필요가 없다는 인식이 강했다. 또 대부분의 칩 업체들은 로드맵에 HBM 탑재를 고려하지 않았다"라며 "하지만 챗GPT의 성공으로 인퍼런스의 시장은 빠르게 확대되면서 고사양 스펙의 칩을 요구하고 있다"고 설명했다. 리벨리온, 삼성전자와 설계·제조·HBM 협력 리벨리온은 올해 4분기께 2세대 AI 반도체 '리벨'을 출시할 예정이다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노 공정에서 생산되고, 삼성전자의 HBM3E가 탑재된다. 리벨은 개발 단계부터 칩 생산, HBM까지 삼성전자와 협력한다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 리벨리온의 1세대 칩 아톰은 로직 설계에서 DSP 업체 세미파이브와 체결했는데, 리벨은 삼성전자 인하우스와 직접 계약했기 때문이다. 통상적으로 삼성전자는 글로벌 대형 고객사의 칩 설계만 수주하는데, 국내 스타트업과 DSP 계약을 체결한 것은 이례적이다. 이는 삼성전자가 적극적으로 국내 스타트업을 육성하겠다는 의지로 해석된다. 사피온, SK하이닉스와 HBM뿐 아니라 첨단 패키지 협력 사피온은 작년 11월에 AI 반도체 신제품 'X330'을 출시한데 이어 2025년 말 또는 2026년에 HBM을 탑재한 차세대 'X430'을 출시할 계획이다. X430은 5나노 공정 또는 4나노 공정으로 TSMC에서 제조되고, DSP 업체는 에이직랜드가 담당할 예정이다. 류수정 사피온 대표는 지난해 11월 기자들을 만나 "X440은 사피온 칩 중에서 처음으로 HBM3 이상급 메모리가 탑재되고, SK하이닉스와 협력할 계획"이라며 "AI 반도체는 메모리에 대한 혁신도 동반돼야 한다"고 말했다. SK하이닉스는 사피온의 협력사이자 내부 투자자이기도 하다. 2022년 SK텔레콤에서 AI 반도체 팹리스 기업으로 분사한 사피온은 당시 SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범했다. 이에 따라 사피온은 SK하이닉스와 HBM뿐 아니라 AiM(Accelerator in Memory), 첨단 패키지 기술인 칩렛(Chiplet) 등에서 지속적으로 기술 협력을 해오고 있다. AiM은 생성형 AI 서비스에서 데이터 이동을 저전력으로 효율적으로 처리할 수 있게 해주는 가속 솔루션이다. 칩렛은 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리해 작은 면적의 칩 조각(칩렛)으로 따로 제조한 후, 후공정 기술을 통해 하나의 패키지로 만드는 방식이다.

2024.01.05 16:15이나리

한미반도체, CFO 김정영 부사장 승진 인사

반도체 장비 기업 한미반도체는 최고재무책임자(CFO)인 김정영 상무를 부사장으로 승진 인사를 단행했다고 4일 밝혔다. 김정영 부사장은 미래에셋증권을 시작으로 금융권에서 약 20년간 국내외 주식 세일즈,부동산 그리고 대체 투자와 인수합병을 담당한 전문가로 BNP 파리바 부문장을 역임한 후 2020년 한미반도체에 CFO로 영입됐다. 김 부사장은 한미반도체 입사 후 최고 재무 관리자로서 IR(Investor Relations), PR (Public Relations) & 투자 업무를 이끌고 있으며 현재 한미반도체 시가 총액은 6조원에 달한다. 한편 한미반도체는 지난해 인공지능 반도체에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더(DUAL TC BONDER)로 SK하이닉스로부터 한달 만에 창사 최대규모인 1천억원의 수주를 공시하며 2024년 4천500억원, 2025년 6천500억원의 매출 전망을 발표한 바 있다.

2024.01.04 13:35장경윤

"SK하이닉스, 1.3조원 규모 달러채권 발행 계획"

국내 주요 메모리 제조업체 SK하이닉스가 10억 달러(한화 약 1조3천억 원)의 채권을 발행할 예정이라고 로이터통신이 3일 보도했다. 관련 계약서를 검토한 로이터통신은 "SK하이닉스가 3년 및 5년 만기 채권 계약을 체결하기 위해 8개 투자 은행을 지정했다"고 밝혔다. SK하이닉스는 "향후 시장 상황에 따라 발행 금액이 결정될 것"이라는 성명을 보냈다. SK하이닉스는 거시경제 및 IT 시장 악화로 2022년 4분기부터 지난해 3분기까지 4개 분기 연속 적자를 기록해 왔다. 누적 적자 규모는 8조원에 달한다. 반면 투자 재원은 지속적으로 필요한 상황이다. SK하이닉스는 인텔의 낸드 사업부인 솔리다임을 약 11조원에 인수한 바 있다. 1차 대금은 이미 지급을 완료했으나, 2차 대금인 2조5천억원은 내년 3월에 지급해야 한다. 동시에 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대를 위해 청주 M15 공장에 첨단 패키징 라인을 신설하고 있다. M14, M16 공장에서 최선단 D램의 생산능력을 크게 확대하기 위한 투자도 새해부터 본격 진행한다. 한편 SK하이닉스는 지난해 4월에도 운영자금 조달을 목적으로 17억 달러(약 2조2천억원) 규모의 EB(교환사채)를 발행한 바 있다.

2024.01.04 08:58장경윤

SK하이닉스, 'CES 2024'서 HBM·CXL 등 AI 메모리 기술력 강조

SK하이닉스가 오는 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 'CES 2024'에 참가해 미래 AI 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 “이번 CES에서 '메모리 센트릭(Memory Centric)'으로 대변되는 회사의 미래 비전을 부각할 것”이라며 “이를 통해 AI 시대 기술 진보에 따라 강조되고 있는 메모리 반도체의 중요성과, 이 분야 글로벌 시장을 선도하는 당사의 경쟁력을 세계에 알리고자 한다”고 강조했다. 메모리 센트릭은 메모리 반도체가 ICT 기기에서 중심적인 역할을 하는 환경을 뜻한다. 회사는 현지에서 SK㈜, SK이노베이션, SK텔레콤 등 SK그룹 주요 멤버사들과 함께 'SK원더랜드(Wonderland)'를 타이틀로 하는 공동 전시관을 꾸리고, HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 등 주력 AI 메모리 제품들을 전시한다. HBM3E는 SK하이닉스가 지난해 8월 개발에 성공한 현존 최고 성능의 메모리로, 회사는 올해 상반기부터 이 제품을 양산해 AI 빅테크 고객들에게 공급할 계획이다. 이번 SK그룹 공동 전시의 테마는 '놀이공원'으로, SK하이닉스는 HBM3E에 기반한 생성형 AI 기술이 적용된 'AI 포춘텔러(AI Fortune Teller)'를 선보인다. 관람객은 포춘텔러에서 AI가 만든 자신의 만화 캐릭터와 신년 운세카드를 함께 받아보는 체험을 할 수 있다. 포춘텔러는 미국 놀이공원에서 인기 있는 아이템으로, 이번 전시가 현지 관람객들에게 좋은 반응을 얻을 것으로 회사는 기대하고 있다. 또한 SK하이닉스는 그룹 ICT 멤버사들과 함께 CES 행사장 내 별도로 'SK ICT 패밀리 데모룸'을 마련해 AI 기술력을 선보인다. 회사는 여기에서 ▲차세대 인터페이스 CXL 메모리 ▲CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 CMS(Computational Memory Solution) 시제품 ▲PIM(Processing-In-Memory) 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 AiMX 등을 전시하고 시연한다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반의 차세대 인터커넥트 프로토콜이다. SK하이닉스는 DDR5 기반 96GB, 128GB CXL 2.0 메모리 솔루션 제품을 올 하반기 상용화해 AI 고객들에게 공급할 예정이다. AiMX는 SK하이닉스 최초의 PIM 제품인 GDDR6-AiM 칩을 사용해 대규모 언어 모델(LLM)에 특화된 SK하이닉스의 가속기 카드 시제품이다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI인프라 담당)은 “AI 인프라 핵심 기업으로 떠오른 회사의 기술력을 AI 본고장인 미국에서 선보이게 돼 기쁘다”며 “올해 당사는 글로벌 협력을 강화해 AI 메모리 리더십을 지키면서 실적 반등을 본격화해 갈 것”이라고 말했다.

2024.01.03 09:28장경윤

제우스, 200% 무상증자 결정…"주주환원·거래 활성화"

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스는 1주당 2주의 신주를 배정하는 무상증자를 결정했다고 2일 공시했다. 신주배정 기준일은 1월 17일이며, 주식발행초과금을 재원으로 2천67만7990주를 신주 발행해 주주에게 무상 배정할 예정이다. 이로써 제우스의 유통주식수는 1천33만8995주에서 200%가 증가한 3천101만6천985주가 된다. 제우스는 지난 11년간 연속해서 배당을 실시하고 자사주를 소각하는 등 주주가치 제고를 위해 적극적으로 노력해 왔다. 이번 무상증자를 통해 주주가치 제고뿐만 아니라 유통주식수 확대에 따른 거래 활성화까지 실현하게 됐다. 제우스 관계자는 "이번 무상증자는 일부 재원만을 활용해 진행한다"며 "남은 재원은 추가적인 주주환원 정책에 적극적으로 활용할 예정이며 앞으로도 주주가치 제고를 위해 회사는 최선을 다하겠다"고 밝혔다. 관계자는 이어 “올해 제우스는 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 등 반도체 공정 세정장비의 약진을 기대하고 있다"며 "AMR(자율이동로봇) 또는 AGV(무인운반차량)에 당사의 특화된 로봇팔을 결합한 모바일 협동로봇도 주목받고 있어 올해에는 전 사업 부문이 고르게 좋은 실적을 낼 수 있을 것으로 전망한다”고 덧붙였다.

2024.01.02 10:48장경윤

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