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삼성전자 차세대 D램 HBM3P 브랜드명 '스노우볼트' 유력

삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 브랜드명을 '스노우볼트(Snowbolt)'로 정하고 출시할 계획이다. 하반기 출시 예정인 HBM3P 브랜드명으로 유력하다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 특허정보검색서비스(KIPRIS)에 지난달 26일 '스노우볼트(Snowbolt)'라는 상표를 접수해 심사를 기다리고 있다. 삼성이 제출한 문서에 따르면 '스노우볼트'라는 용어는 고성능 컴퓨팅 장비, 인공지능 및 슈퍼 컴퓨팅 장비에 사용되는 고대역폭의 D램 모듈과 관련돼 있으며, 이 제품은 클라우드 서버, 고성능 컴퓨팅, AI 컴퓨팅에 사용될 수 있다고 설명했다. 삼성전자 관계자는 "스노우볼트는 삼성전자의 차세대 HBM D램 제품의 브랜드명이며, 몇세대 제품부터 해당 명칭을 사용할지 여부는 아직 미정이다"고 말했다. 앞서 삼성전자는 HBM 제품을 1세대 HBM2 '플레어볼트(Flarebolt)', 2018년 HBM2 '아쿠아볼트(Aquabolt)', 2020년 3세대 HBM2E '플래시볼트(Flashbolt)'라는 브랜드 이름으로 출시해 공급하고 있다. 지난해 말 공개된 HBM3 '아이스볼트(Icebolt)'는 시제품으로 출시했으며, 올해 대량 생산에 들어갈 예정이다. 삼성전자는 지난달 27일 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "AI 시장의 니즈와 기술 트렌드에 맞춘 최고 성능 최고 역량 제품을 적기에 제공하기 위해 이미 주요 고객사들에게 HBM2 및 HBM2E 제품을 공급했고, HBM3 16GB와 12단 24GB 제품도 샘플 출하 중으로 양산 준비를 이미 완료했다"고 말했다. 이어 "지금의 HBM3 뿐만 아니라 시장이 요구하는 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 업계 최고 성능으로 하반기 준비 중이다"고 밝혔다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 최근 글로벌 빅테크 기업들은 인공지능, 빅데이터 발전에 따라 급증하는 데이터를 빠르게 처리하기 위해 HBM 사용을 늘려나가고 있다. 이에 따라 HBM 시장은 빠르게 성장할 것으로 전망된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 상위 3개 HBM 공급업체는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론으로 각각 50%, 40%, 10%의 시장 점유율을 기록했다.

2023.05.03 11:28이나리

[컨콜] SK하이닉스 "올해 HBM 매출 50% 늘 것"

SK하이닉스가 올해 고대역폭메모리(HBM) 매출이 지난해보다 50% 이상 늘어날 것으로 기대했다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO·최고재무책임자)은 26일 온라인에서 열린 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “HBM 매출이 올해 50% 이상 늘고, 내년에도 더 늘 것”이라며 “해마다 50% 이상 성장하도록 생산능력(Capacity)을 마련했다”고 말했다. 박명수 SK하이닉스 D램마케팅담당 부사장은 “챗GPT 같은 인공지능(AI) 서비스가 확대되면서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있다”며 “뛰어난 HBM을 공급할 수 있는 업체가 거의 없기에 SK하이닉스가 경쟁력 있는 가격과 사업 구조로 전환하면 이익 변동성이 줄어들 것”이라고 설명했다. SK하이닉스는 하반기 HBM3E를 개발해 내년 상반기 양산하기로 했다. 최근에는 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 용량 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 세계에서 처음으로 선보였다며 고객사가 시제품을 검증하고 있다고 전했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 제품이다. HBM3는 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)에 이어 개발된 HBM 4세대 제품이다. 초당 데이터 처리 속도는 819GB로 1초에 풀HD(FHD) 영화 163편을 전송할 수 있는 수준이다. 박 부사장은 “SK하이닉스는 뛰어난 설계 역량으로 업계에서 가장 좋은 품질의 HBM을 공급하고 있다”며 “독보적인 TSV(Through Silicon Via) 기술을 가졌다”고 강조했다. TSV는 D램 칩에 미세한 구멍을 수천개 뚫어 위아래 칩 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 고난도 패키징 기술이다. 박 부사장은 또 “지금까지 시스템온칩(SoC) 업체가 주로 HBM을 취급했다면 앞으로 클라우드 기업도 뛰어들 것 같다”며 “대형 클라우드 회사와 협업을 준비하고 있다”고 덧붙였다.

2023.04.26 11:28유혜진

SK하이닉스, 12단 적층 HBM3 개발…"세계 최초"

SK하이닉스는 20일 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 용량 24GB를 구현한 고대역폭메모리(HBM)3 신제품을 개발했다고 밝혔다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 제품이다. HBM3는 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)에 이어 개발된 HBM 4세대 제품이다. 초당 데이터 처리 속도는 819GB로 1초에 풀HD(FHD) 영화 163편을 전송할 수 있는 수준이다. 홍상후 SK하이닉스 부사장(P&T담당)은 “지난해 6월 세계에서 처음으로 HBM3를 양산한 데 이어 기존보다 용량을 50% 늘린 현존 최고 용량 24GB 제품을 또 세계 최초로 개발했다”며 “기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다”고 말했다. 그러면서 “상반기에 신제품 양산 준비를 끝내겠다”며 “인공지능 대화형 로봇(AI 챗봇) 산업이 확대되면서 고사양 메모리 반도체 수요가 늘어나는 만큼 하반기부터 시장에 신제품을 공급할 것”이라고 강조했다. SK하이닉스는 이번 제품에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 기술로 공정 효율성과 제품 성능을 안정했다고 설명했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하고자 액체 보호재를 그 사이에 넣어 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름 소재를 까는 방식보다 공정이 효율적이고 열을 내보낸다고 평가된다. SK하이닉스는 TSV(Through Silicon Via) 기술도 적용했다. 기존보다 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품 같은 높이로 만들었다고 전했다. TSV는 D램 칩에 미세한 구멍을 수천개 뚫어 위아래 칩 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 고난도 패키징 기술이다. SK하이닉스는 국내외 고객사에 HBM3 24GB 시제품을 제공해 성능을 검증하고 있다.

2023.04.20 10:09유혜진

삼성·SK도 '챗GPT'에 주목...AI 반도체 개발 집중

삼성전자와 SK하이닉스가 '챗GPT'를 비롯한 인공지능 대화 로봇(AI Chatbot)이 열 새로운 메모리 반도체 시장 수요에 주목하고 있다. 16일 반도체 업계에 따르면 박정호 SK하이닉스 부회장은 전일 서울 광화문 프레스센터에서 열린 한림대 도헌학술원 개원 기념 학술 발표회에서 “화제의 중심인 챗GPT를 시작으로 많은 기업이 AI 챗봇 서비스에 뛰어들었다”며 “앞으로 이게 반도체 수요를 부를 새로운 '킬러 애플리케이션(Killer application)'이 될 것”이라고 말했다. 그러면서 “챗GPT 같은 AI 기술이 진화하면 세계적으로 데이터 생성·저장·처리량이 기하급수적으로 늘어날 것”이라고 내다봤다. 김재준 삼성전자 부사장은 지난달 31일 열린 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 '챗GPT 같은 AI 기반 처리 기술이 메모리 반도체 수요에 어떤 영향을 줄 것 같느냐'는 물음에 “자연어 기반 대화형 인공지능 서비스가 미래 메모리 반도체 수요에 긍정적일 것”이라며 “인공지능이 학습하고 추론하려면 대량 연산할 수 있는 고성능·고용량 메모리 반도체가 필수”라고 답했다. 이들 회사는 AI 반도체 시장을 선점하려고 차세대 제품도 내놨다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)에 연산 기능을 더한 'HBM-프로세싱인메모리(PIM)'를 개발했다. HBM2 '아쿠아볼트'에 인공지능 엔진을 탑재했다. 기존 HBM2보다 성능이 2배 좋아진 반면 전력 소비량은 70% 줄었다고 삼성전자는 소개했다. HBM2 아쿠아볼트는 2018년 1월 삼성전자가 양산한 2세대 고대역폭 메모리 반도체다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순으로 개발됐다. SK하이닉스는 초고속 D램 HBM을 내세웠다. 박 부회장은 “SK하이닉스가 개발한 HBM이 AI 시대에 큰 역할을 하고 있다”며 “SK하이닉스는 세계에서 처음으로 HBM3를 양산해 엔비디아에 납품했다”고 전했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 제품이다. HBM3는 HBM 4세대 제품으로, 초당 데이터 처리 속도는 819GB다. 미국 인공지능 연구소 오픈AI가 챗GPT를 선보였고, 마이크로소프트(MS)는 이를 인터넷 검색 '빙(bing)'에 적용했다. 이에 질세라 세계 최대 검색 엔진 업체 구글도 '바드(Bard)'를 공개했다. 중국 1위 포털사이트 바이두도 다음 달 AI 챗봇을 출시하기로 했다. 네이버는 상반기 한국판 챗GPT '서치GPT'를, 카카오는 올해 대화형 AI를 내놓 계획이다. 미국 시장조사업체 마켓앤마켓은 세계 챗봇 시장 규모가 2026년 105억 달러(약 13조원)에 이를 것으로 추정했다.

2023.02.16 15:18유혜진

KAIST 한 연구실서 반도체 국제학회 최우수논문상 4명 동시 배출

반도체 설계 분야 국제 학술대회에서 KAIST 한 연구실 4명이 동시에 최우수논문상을 받는다. KAIST는 전기및전자공학부 김정호 교수가 지도하는 테라 랩 소속 김성국·최성욱·신태인·김혜연 박사과정 학생 4명이 디자인콘(DesignCon)이 선정한 2022년 최우수 논문상 수상자로 선정됐다고 16일 밝혔다. 반도체 패키지·설계 분야의 권위있는 학술대회로 꼽히는 디자인콘의 최우수논문상 8명 중 절반이 한 연구실에서 나온 것이다. 인텔·마이크론·램버스·텍사스인스트루먼트·AMD·화웨이·IBM·앤시스(ANSYS) 등 글로벌 빅테크 기업과 주요 대학 연구원들과 경쟁해 얻은 성과라고 학교측은 밝혔다. 시상식은 31일 미국 실리콘밸리 산호세 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 '디자인콘 2023 국제학술대회'에서 열린다. 김성국 학생은 고성능 인공지능 가속기를 위한 고대역폭 메모리 기반 프로세싱-인-메모리(PIM) 아키텍처를 설계했다. 최성욱 학생은 강화학습 방법론을 활용해 HBM을 위한 하이브리드 이퀄라이저를 설계했다. 신태인 학생은 차세대 뉴로모픽 컴퓨팅 시스템의 신호 무결성 모델링과 설계 및 분석 방법론을 제안했다. 김혜연 학생은 반도체 설계 문제 중 디커플링 캐패시터 배치 문제를 조합 최적화 문제로 정의하고 오프라인 학습 방법인 모방 학습을 통해 자동 최적화했다. 김혜연 학생은 이번 수상 논문 이외에도 반도체 설계 문제에 지식 증류·데이터 증강·대칭성 학습 등 다양한 인공지능 기법을 적용, 한층 성능이 개선된 결과를 얻은 바 있다. 테라 랩은 인공지능(AI)이 스스로 최적 설계를 구현하는 머신러닝 기술과 3D 이종반도체 패키징 기술을 결합, 슈퍼컴이나 데이터센터 서버에 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 AI 반도체를 연구한다. 김정호 교수는 "2030년 이후에는 이종 칩을 하나의 패키지로 통합하는 3D 이종 집적화(Heterogeneous Integration) 패키징 기술이 대세로 자리를 잡을 것"이라며 "디지털 대전환(DX) 시대를 맞아 반도체의 역할이 갈수록 중요해지는 만큼 차세대 반도체 개발에 필요한 맞춤형 인재 양성을 위해 더욱 노력하겠다"라고 밝혔다.

2023.01.16 10:39한세희