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"땡큐 HBM"...SK하이닉스, 연간 영업익 삼성 반도체 추월 전망

SK하이닉스가 지난해 고대역폭메모리(HBM) 공급에 힘입어 삼성전자의 반도체(DS부문) 실적을 처음으로 앞지를 전망이다. 현재 작년 한해 SK하이닉스 영업이익은 23조원으로 역대 최대 실적을 기록한 것으로 관측된다.이는 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 영업이익 20조8천400억원의 기록을 크게 뛰어넘는 실적이다. 삼성전자 DS부문의 지난해 연간 영업이익 전망치는 약 16조원으로 SK하이닉스와 약 7조원 차이를 보일 것으로 예측된다. 만년 메모리 점유율 2등이던 SK하이닉스가 1등 삼성전자를 영업이익에서 추월했다는 점에서 업계에 주는 파장이 크다. SK하이닉스, 4분기 분기 최대 실적…D램 매출서 HBM 비중 40% 전망 7일 증권사 전망(컨센서스)에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3, 4분기 연속 매출과 영업이익에서 분기 최대 실적을 경신한 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난해 3분기 영업이익 7조300억원으로 분기 최대 실적을 달성에 이어, 4분기 영업이익 8조250억원 다시 최대 실적이 전망된다. 매출에서는 지난해 3분기 17조5천731억원으로 분기 최대를 기록했으며, 4분기 19조6천567억원이 예상된다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 지난해 4분기 영업이익은 3조5천억원에 그치며 SK하이닉스의 절반 수준에 머물렀다. 삼성전자 전사 4분기 영업이익은 약 7~8조원대가 추정된다. 반도체 사업만 하는 SK하이닉스와 달리 모바일, 가전, 시스템반도체, 파운드리, 디스플레이 등 사업을 하는 삼성전자가 비슷한 영업이익을 기록한 것이다. 반면, 지난해 연간 매출은 SK하이닉스 66조1천111억원, 삼성전자 DS부문 111조원으로 삼성전자가 크게 앞선다. SK하이닉스가 매출 대비 높은 영업이익을 기록한 배경은 수익성이 높은 HBM을 핵심 고객사인 엔비디아에 공급한 덕분이다. HBM3E는 범용 D램 보다 약 4~5배 높은 가격으로 거래된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하고 있으며, SK하이닉스는 지난해 HBM 점유율 52%로 1위다. 특히 SK하이닉스는 지난해 HBM3E 8단과 12단 제품 모두를 업계 최초로 양산해 엔비디아에 공급하며 선두를 지키고 있다. 반면 삼성전자는 지난해 엔비디아에 HBM3E 양산 및 공급이 지연되면서 실적에 악영향을 미쳤다. 아울러 낸드 시장 침체기에도 불구하고 SK하이닉스는 AI향 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 공급으로 4분기 낸드 영업이익이 6천억원을 기록한 것으로 추정된다. 김동원 KB증권 연구원은 "SK하이닉스는 HBM3E 출하 확대 효과로 D램에서 차지하는 HBM 매출 비중이 지난해 3분기 30%에서 4분기 40%를 상회했다"라며 "동시에 저수익의 범용 메모리 출하 축소를 통해 4분기 D램가격 상승 폭이 전분기 보다 8% 증가하면서 경쟁사 대비 2배 높을 것으로 추정된다"고 분석했다. IM증권은 "SK하이닉스의 지난해 4분기 실적 개선 원인은 8%의 D램 평균판매가격(ASP)이 개선됐기 때문"이라며 "반면 낸드 평균판매가격(ASP)은 당초 예상치를 소폭 하회했다"고 말했다. SK하이닉스, 2025년 영업익 31조 전망…시설투자 10조 중후반 SK하이닉스는 새해에도 HBM 강세를 이어가며 매출 81조원, 영업이익 31조1천억원으로 역대 최대 실적을 경신할 전망이다. 이는 전년보다 매출 23%, 영업이익 35% 증가한 수치다. 올해 삼성전자 반도체 영업이익 전망치는 17조원으로 SK하이닉스와 격차가 더 벌어질 것으로 보인다. 또 올해 삼성전자 전사 영업이익 전망치는 36조원이 예상돼, SK하이닉스 연간 영업이익과 약 3~4조 근소한 차이를 보일 것으로 예상된다. 특히 엔비디아뿐 아니라 구글, AWS, 메타 등이 독자적으로 서버용 AI 반도체 개발에 나서면서 고성능 HBM 수요는 지속적으로 늘어나고 있다. 7일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 AI 서버 출하량은 전년 보다 28% 증가할 전망이다. 이민희 BNK 투자증권 연구원은 "지난해 하반기 생산 계획을 상향했던 TSMC의 올해 HBM 요구 물량은 SK하이닉스 생산량의 2배에 이른다"며 "규모가 SK하이닉스의 20~30%에 그치는 마이크론과 엔비디아 공급망에 진입하지 못한 삼성전자를 고려할 때, 올해도 SK하이닉스는 HBM 사업에서 고수익이 예상된다"고 분석했다. 이에 SK하이닉스는 HBM 물량을 늘리기 위해 투자를 전년 보다 늘렸다. SK하이닉스는 지난해 3분기 컨콜에서 "2025년 투자는 전년 보다 증가한 10조원 중후반대가 예상된다"라며 "청주에 위치한 M15X 팹, 용인 반도체 클러스터 등에 집중 투자하며, HBM 수요에 대응하겠다"고 밝혔다.

2025.01.07 11:32이나리 기자

"새해 AI 서버 출하량 28% 증가 전망"…HBM3E 공급 기대↑

AI 수요 확산에 따라 데이터센터 AI 서버 시장이 지난해 이어 올해도 가파른 성장세를 이어갈 전망이다. AI 서버 출하량 증가에 따라 고대역폭메모리(HBM) 공급 증가에 대한 기대감도 커졌다. 7일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 AI 서버 출하량은 전년 대비 46% 증가했고, 올해는 전년 대비 28% 증가할 전망이다. 또 올해 전체 서버 출하량에서 AI 서버가 차지하는 비중이 15% 이상으로 확대될 것으로 전망된다. 지난해 전체 서버 시장은 지난해 3천60억 달러(약 449조7천862억원)를 기록했고, 이 중 AI 서버는 2천50억 달러(약 301조8천888억원)로 67%의 높은 비중을 차지했다. 올해는 AI 칩의 평균판매가격(ASP)의 상승에 힘입어 AI 서버 시장은 2천980억 달러(약 438조3천546억원)로 성장하고, 전체 서버 시장에서 비중도 72%까지 확대될 것으로 전망된다. 지난해 미국과 중국의 서버 OEM 업체들과 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 엔비디아의 '호퍼' GPU를 구매하면서 전체 AI 서버 시장 성장을 이끌어 왔다. 올해는 엔비디아의 차세대 GPU '블랙웰'이 시장 성장의 핵심 동력이 될 것으로 보인다. 지난해 출시된 엔비디아 블랙웰은 2080억개의 트랜지스터를 집적한 GPU로 2022년 출시된 '호퍼' 시리즈 보다 데이터 연산 속도가 2.5배 빠르다. 블랙웰은 사양에 따라 B100과 B200 모델로 구분된다. AI 가속기 제품군인 GB100과 GB200에는 각각 블랙웰 GPU 1개, GB200에는 블랙웰 GPU 2개가 탑재되며, 그레이스 CPU 1개, 24GB(기가바이트) HBM3E 8단 제품 8개도 함께 탑재된다. 주목할 만한 점은 올해 3분기 출시 예정인 차세대 엔비디아 AI 서버 GB300에는 36GB HBM3E 12단 제품 8개가 탑재된다는 것이다. 현재 SK하이닉스가 유일하게 HBM3E 8단 및 12단 제품을 모두 양산해 엔비디아에 공급하고 있으며, 마이크론은 SK하이닉스에 이어 두번째로 8단 제품 공급과 함께 12단 제품 샘플링을 진행 중이다. 삼성전자는 연내 HBM3E 제품 공급을 목표로 하고 있다. 트렌드포스는 “연초에는 계절적 요인으로 인한 영업일수 감소가 예상되어, GB 랙 시리즈 출하량은 2분기까지 눈에 띄는 증가세를 보이지 않을 것”이라며 “하지만 올해 3분기에 B300과 GB300 솔루션이 출시되면서 블랙웰 기반 GB랙 시리즈의 출하량이 더욱 증가할 것으로 예상된다”고 말했다. 엔비디아 외에도 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 독자 AI 칩 개발에 속도를 내면서 AI 서버 시장과 HBM 성장에 영향을 줄 전망이다. 지난해는 구글이 자체 AI 칩 출하량에서 선두를 달렸으며, AWS는 200% 이상의 급격한 성장률을 기록했다. 트렌드포스는 “올해 AWS의 자체 AI 칩 출하량이 전년 대비 70% 이상 성장할 전망”이라며 “특히 자사의 퍼블릭 클라우드 인프라와 이커머스 플랫폼과 관련된 AI 애플리케이션용 트레이니엄(Trainium) 칩 개발에 더욱 집중할 계획이다”고 말했다.

2025.01.07 10:24이나리 기자

'AI 인프라'에 수백조 쏟는 빅테크…삼성·SK AI 메모리 훈풍 불까

글로벌 빅테크 기업들이 새해 인공지능(AI) 인프라 확충에 적극 나서고 있다. 마이크로소프트, 아마존 등이 최근 조 단위의 AI 데이터센터용 설비투자 계획을 잇따라 발표했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 긍정적인 효과를 거둘 수 있을 것으로 분석된다. 6일 업계에 따르면 해외 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 새해 AI 데이터센터 구축에 막대한 비용을 투자할 계획이다. 마이크로소프트(MS)는 회계연도 2025년(지난해 7월~올해 6월)에만 800억 달러(한화 약 118조원)에 이르는 대규모 투자를 AI 데이터센터에 투자한다. 전년 전체 자본지출 규모인 557억 달러 대비 43% 가량 많다. 브래드 스미스 MS 부회장 겸 사장은 지난 3일 회사 블로그를 통해 "AI 모델을 훈련하고, 전 세계에 AI 및 클라우드 기반 서비스를 지원하기 위한 AI 데이터센터 구축에 약 800억 달러를 투자할 예정"이라며 "이 중 절반 이상이 미국에 투자될 것"이라고 밝혔다. 아마존도 올해 최소 800억 달러의 설비투자가 예상된다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 지난해 "2024년 설비투자에 750억 달러를 지출하고, 2025년에는 더 많은 비용을 지출할 것"이라며 "생성형 AI에 의해 주도되는 투자로, 일생에 한 번 있을까 말까 한 기회"라고 강조한 바 있다. 지난해 12월에는 미국 오하이오주 소재의 AWS(아마존웹서비스) 데이터센터 구축에 100억 달러를 추가 투입하겠다고 발표했다. AWS는 오하이오주 데이터센터에 2020년까지 60억 달러를 투자했으며, 2023년에도 79억 달러의 추가 투자를 확정했다. 이번 발표로 해당 데이터센터에 대한 AWS의 투자 규모는 230억 달러를 넘어서게 된다. 이외에도 메타, 구글 등이 올해 자본지출 규모의 증가를 예상하고 있다. 이들 4대 CSP의 지난해 설비투자 규모는 2천억 달러를 넘을 것으로 관측되고 있다. 이를 고려하면 올해 역시 2천억 달러를 웃도는 설비투자가 이뤄질 전망이다. 글로벌 빅테크의 데이터센터를 비롯한 AI 인프라 투자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들에게도 수혜로 작용할 전망이다. 데이터센터에는 GPU, CPU 등의 시스템반도체와 D램, SSD 등 메모리반도체가 대거 탑재되기 때문이다. 최근 메모리반도체 시장은 스마트폰, PC 등 IT기기 수요 부진으로 범용 제품의 가격 하락세가 심화되는 추세다. 다만 서버용 고성능 DDR5, eSSD(기업용 SSD) 등은 비교적 견조한 수요를 나타내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 서버용 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 하락할 것으로 예상된다. 범용 D램이 8~13% 하락하는 데 비해 낙폭이 적다. 낸드는 범용 제품이 10~15% 하락하나, eSSD는 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 또한 삼성전자, SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에도 적극적으로 나서고 있다. HBM은 AI 업계를 주도하는 엔비디아와 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발하는 CSP 기업들로 인해 수요가 급증하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "비용에 대한 부담으로 AI 관련 기업들이 설비투자를 줄일 수도 있다는 우려가 제기되기도 했으나, 낙관적인 전망이 꾸준히 확인되고 있다"며 "국내 메모리 기업들에게도 긍정적으로 작용할 것"이라고 말했다.

2025.01.06 10:58장경윤 기자

한미반도체, TC 본더 제7공장 기공식…"고성능 HBM 수요 대응"

한미반도체가 HBM TC 본더 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다. 7번째 공장은 연면적 4천356평 규모의 지상 2층 건물로 엔비디아, 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상의 하이스펙 HBM을 생산하는 TC 본더 제조공장으로 활용될 예정이다. 전 세계 HBM생산용 TC 본더 시장점유율 1위인 한미반도체는 총 2만7천083평 규모의 HBM TC 본더 생산 라인을 확보하게 됐고, 매출액 기준으로는 2조원까지 생산 가능한 캐파다. 한미반도체 곽동신 회장은 “AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있어 AI 시장 규모는 기하급수적으로 커질 것으로 전망하고 있다"며 "현재 전 세계 인공지능 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단도 한미반도체 장비가 90% 이상 생산하고 있기 때문에 한미반도체도 가파르게 성장할 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다. 곽 회장은 이어 "이번 7번째 공장은 올해 4분기 완공 예정으로 HBM 시장 수요에 한발 앞선 생산능력을 갖추기 위해 착공했다"며 "HBM 생산용 TC 본더와 2025년 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER), 그리고 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더(FLTC BONDER), 그리고 하이브리드 본더 (HYBRID BONDER)가 이곳에서 생산될 예정”이라고 덧붙였다. 끝으로 “2025년 매출 목표 1조2천억원, 2026년 2조원의 목표 달성을 위해 모두 한마음으로 전력을 다하고 있는 한미반도체 800명의 임직원들에게 항상 감사하게 생각하고 있다"며 "이러한 임직원들을 위해 더 좋은 회사를 만드는 것이 최고경영자의 역할이라고 생각한다”고 덧붙였다. 최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 2025년 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러 (약 69조원)로 2024년 182억 달러(약 27조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상하고 있다. 한미반도체는 2024년에만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고 2차례에 걸쳐 총 570억원 규모로 자사주를 소각했으며, 최근 3년동안 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하고 주주가치 재고에도 각별히 힘썼다. 곽동신 회장 개인적으로도 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득하며 한미반도체의 미래 가치에 대한 자신감을 표현한 바 있다.

2025.01.06 10:43장경윤 기자

마이크론, 새해에도 D램 설비투자 활발…삼성·SK '추격'

미국 마이크론이 지난해에 이어 올해에도 D램 생산능력 확대에 적극적으로 나설 것으로 전망된다. 미국 정부로부터 확정한 막대한 보조금을 기반으로, 최근 기존 D램 공장의 전환 투자 계획을 구체화했다. 5일 업계에 따르면 마이크론은 지난해 말 미국 버지니아주 매나사스 지역에 최대 21억7천만 달러(한화 약 3조1천900만원)을 투자한다고 발표했다. 마이크론의 매나사스 반도체 공장은 2000년대 초반부터 가동을 시작한 메모리 공장이다. 이후 지난 2018년 신규 라인 및 R&D 센터 건립에 대한 투자가 진행됐으며 약 7년만에 추가 투자가 이뤄지게 됐다. 마이크론은 이번 투자로 기존 매나사스 팹의 설비를 최신화하고 자동차, 항공우주, 방위 등 특수 산업을 위한 첨단 D램을 양산할 계획이다. 다만 마이크론은 구체적인 전환 투자 계획, 증가하는 생산능력 규모 등에 대해서는 언급하지 않았다. 미국 상무부는 해당 투자에 총 2억7천500만 달러를 지원할 예정이다. 미 상무부와 마이크론은 지난해 12월 이 같은 내용의 예비거래각서를 체결한 바 있다. 동시에 마이크론은 아이다호주와 뉴욕주에서도 D램 생산능력 확대를 위한 투자를 진행하고 있다. 뉴욕에는 약 1천억 달러, 아이다호주에는 250억 달러를 투입한다. 미국 상무부는 해당 투자에 대해 61억6천500만 달러 규모의 반도체 보조금을 지급하기로 확정했다. 미국은 마이크론을 앞세워 자국 내 메모리 공급망 강화에 적극 나서고 있다. 미 상무부는 "마이크론의 투자로 오는 2035년까지 미국이 첨단 메모리 칩 제조 시장에서 차지하는 비중이 2% 미만에서 약 10%로 늘어날 것"이라고 밝히기도 했다. 대만 지역에서는 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 초점을 맞추고 있다. 마이크론은 지난해 8월 대만 AUO로부터 타이중과 타이난에 위치한 2개 공장을 81억 대만달러(약 3천500억원)에 인수하고, 해당 공장을 HBM 등 최첨단 산업을 위한 D램 라인으로 전환하기로 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 최선단 D램 및 HBM 생산능력 확대를 위한 투자를 진행하고 있다. 삼성전자는 지난해부터 평택 P2·P3 라인과 화성 15·16라인 등에서 기존 레거시(성숙) D램을 1b(5세대 10나노급) D램으로 전환하기 위한 투자를 진행하고 있다. 차세대 제품인 1c(6세대 10나노급) D램의 양산 라인 구축도 최근 시작됐다. SK하이닉스는 지난해부터 이천 M14·M16 등에서 1a 및 1b D램을 위한 전환 투자를 진행해 왔다. 특히 M16 팹의 경우 하부층 투자가 대부분 마무리돼, 상부층에 대한 투자 논의가 오가고 있는 것으로 알려졌다.

2025.01.05 13:00장경윤 기자

삼성전자, 작년 연간 영업이익 34조 하향 전망...HBM 공급 지연 탓

삼성전자의 지난해 연간 영업이익 또한 34조원으로 당초 시장의 기대치 보다 하회할 전망이다. 이는 주요 고객사인 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리) 공급이 지연됨과 동시에 파운드리 사업 적자가 지속됨에 따른 영향이다. 다만, 지난해 연간 매출은 2년 만에 300조원대로 회복된다는 점에서 긍정적이다. 삼성전자는 오는 8일 또는 9일 잠정실적 발표를 앞두고 있다. 3일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 삼성전자의 2024년 연간 매출 303조749억원, 영업이익은 34조8천58억원으로 전년보다 각각 17% 증가, 430% 증가할 전망이다. 지난해 영업이익의 증가폭이 큰 이유는 2023년 반도체 사업의 14조8천억원 적자로 연간 전체 영업이익이 6조5천680억원을 기록했기 때문이다. 이는 2008년 금융위기 이후 15년 만에 10조원 밑으로 떨어진 실적이었다. 일부 증권사들은 더 낮은 실적을 전망하기도 했다. 대신증권은 연매출 301억원, 연간 영업이익 33조7천930억원, 미래에셋은 연매출 298조7천억원, 연간 영업이익 34조원으로 기존 전망치 보다 낮췄다. 지난해 7월에만 하더라도 삼성전자의 연간 영업이익은 40조원을 넘어선다는 전망이 우세했으나 하반기 반도체 사업이 기대에 못 미치면서 하향 조정됐다. 삼성전자의 지난해 4분기 매출은 77조9천494억원, 영업이익은 8조5천536억원으로 전년 대비 각각 15% 증가, 202% 증가가 전망된다. 지난 3분기와 비교하면, 4분기 매출은 1.4% 감소, 영업이익은 6.8% 감소한 실적이다. 대신증권과 KB증권은 4분기 영업이익을 각각 7조6천억원, 7조9천억원으로 컨센서스 보다 더 낮게 전망했다. 삼성전자는 2022년 4분기 영업이익이 10조원 밑으로 떨어진 이후, 2024년 2분기 7개분기 만에 10조원대로 회복했으나, 같은해 하반기부터 다시 10조원 미만을 기록하면서 아쉬움을 주고있다. 이는 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문의 실적 부진이 지속됨에 따른 결과다. 레거시 메모리 가격 가파르게 하락…HBM 공급 지연 증권가에 따르면 삼성전자의 지난해 4분기 DS부문 영업이익은 3조8천억원으로 전 분기 보다 6.8% 감소할 전망이다. 이중 메모리가 5조2천억원, 파운드리와 시스템LSI가 1조4천억원 영업손실을 기록한 것으로 추정된다. 김영건 미래에셋 연구원은 “DS부문의 경우 D램 위주로 하향 조정했다”라며 “4분기 D램 계약가격 하락으로 인해 D램의 평균판매가격(ASP)이 3.3%포인트(p) 하향했고, 재고평가 충당금 설정 가능성을 반영했다. HBM의 경우에도 기존에 제시했던 북미 고객사향 HBM3E 8단 제품 공급 지연을 고려해 비트그로스를 -20%포인트 하향 조정했다”고 설명했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “모바일과 PC 고객사를 중심으로 다시금 재고 조정이 시작돼 컨벤셔널 메모리 수요가 예상보다 낮은 것으로 추정된다"며 “HBM의 경우 엔비디아 외 고객 판매로 전분기 대비 판매 수량은 70% 이상 증가하겠지만, 전체 D램 비트 성장률은 저조한 컨벤셔널 디램 수요로 인해 가이던스를 하회할 것"이라고 설명했다. 이어서 채 연구원은 “파운드리 역시 가동률 회복 지연과 일회성 비용 발생으로 적자를 지속할 전망"이라며 “2024년에 이어 2025년에도 IT 하드웨어 세트 수요는 전년동기 대비 한 자리 수 초중반%의 미약한 성장에 그칠 것이라는 전망이 우세하다"고 분석했다. 김동원 KB증권 연구원은 “4분기 DS 부문은 메모리 비트그로스 가이던스와 ASP가 예상을 하회하면서 시스템LSI의 적자 지속과 성과급, 개발비 부담이 가중될 것으로 예상된다”고 밝혔다. 김광진 한화투자증권 연구원 또한 “지난 3분기에 이어 4분기에 추가 반영될 DS 부문 성과급 충당금과 레거시 노드들의 1b 전환 및 램프업에 따른 감가상각비 상승 등의 비용 증가 요소들이 이익에 부정적인 요인을 미친다”라며 “비메모리에서의 유의미한 적자 축소가 이루어지지 못하는 부분도 부정적 요소다”라고 진단했다. 삼성디스플레이, OELD 가격 경쟁 심화로 실적 하락…하만은 선방 지난해 4분기 모바일(MXㆍNW) 영업이익은 2조9천억원으로 전년(2조7천300억원) 보다 소폭 하락할 것으로 전망된다. 그 밖에 4분기 삼성디스플레이 영업이익은 9천억원으로 전년(2조100억원)과 비교해 대폭 줄어들 전망이다. 하만은 3천억원으로 전년(3천400억원)과 비슷한 실적을 낼 것으로 보인다. 4분기 스마트폰 출하량 감소와 더불어 삼성디스플레이는 애플 공급의 경쟁 심화로 디스플레이 수익성이 악화되면서 영업이익이 감소한 것으로 분석된다. 김영건 미래에셋 연구원은 “삼성디스플레이의 경우 북미 고객향의 24년 플래그쉽 모델에 대한 OLED 패널 이원화 경쟁의 영향이 반영됐다”라며 “수량과 마켓쉐어는 증가했으나, 경쟁 심화에 따른 가격 하락이 불가피 할 전망이다”고 말했다. 이어 “DX부문의 경우 Sell thru(유통업체에서 유통업체로 판매) 약세에 따른 ASP 소폭 인하를 고려한 반면 메모리 등 부품 가격 인하에 따른 수익성 개선도 일부 기대된다”고 말했다.

2025.01.03 16:22이나리 기자

SK하이닉스, CES에 경영진 총출동...AI 메모리 프로바이더 청사진 제시

SK하이닉스는 오는 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다. 이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 함께 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 'C-Level'(C레벨) 경영진이 참석한다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다. 또한 회사는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD(eSSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 작년 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다. 안현 SK하이닉스 사장은 "솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지(Edge)디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPCAMM2', 'ZUFS 4.0' 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. LPCAMM2는 LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품으로, 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간을 절약하고 저전력과 고성능 특성을 구현한다. ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 제품으로, 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치간의 데이터 전송을 최적화한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 PIM(프로세싱 인 메모리), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM(CXL 메모리모듈)-Ax와 AiMX도 함께 전시한다. AiMX는 SK하이닉스의 PIM 제품인 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드다. 특히 CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM 시장을 선도하겠다”며 “SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.01.03 09:28장경윤 기자