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'CIS'통합검색 결과 입니다. (72건)

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경계 사라진 비즈니스...엔비디아·어도비 등 '빅테크 혁신 팁' 푼다

인공지능(AI)을 비롯해 최신 기술들이 빠르게 발전하면서 비즈니스 성공에 가까워지기 위해서는 한 분야의 특화를 뛰어넘는, 넓은 영역을 아우를 수 있는 '융합'이 더욱 중요해졌다. 이런 비즈니스 환경에 적극적으로 대응하고자 지디넷코리아는 12월5일 잠실 롯데호텔 월드에서 'CIS 2024(Convergence Insight Summit 2024)' 컨퍼런스를 개최한다. 'Business Innovation Beyond Boundaries - 경계를 넘어서는 비즈니스 혁신'을 주제로 진행되는 이번 행사에서는 IT·재무·경영·마케팅 등 특정돼 있는 업무 경계를 뛰어넘어 디지털 기술과 비즈니스 전략의 시너지를 모색할 수 있는 다양한 인사이트가 제시될 예정이다. 어도비의 차정원 팀장은 '생성형 AI와 마케팅 - 마케팅팀의 콘텐츠 제작과 협업 환경의 변화'를 주제로 생성형 AI와 올인원(All-in-one) 앱을 활용해 효율적인 시각적 콘텐츠를 제작하고, 이를 확장하는 방법을 소개한다. 워카토의 손예진 이사는 'GenAI와 엔드투엔드 시스템 연계 솔루션을 통한 비즈니스 혁신: 데이터에서 액션으로'를 주제로 발표한다. GenAI 분석 결과를 기반으로 다양한 애플리케이션과 시스템을 통합하는 플랫폼이 어떻게 비즈니스 인사이트를 실질적인 액션으로 전환할 수 있는지를 설명한다. 비즈플레이 심우진 이사는 '지속가능성을 위한 필수 전략! IT기술을 활용한 운영비용 최적화 가이드'를 주제로 최신 IT기술을 활용해 기업의 가치를 보존함과 동시에 성장시킬 수 있는 전략과 사례를 중심으로 발표한다. 엔비디아 김선욱 상무는 '엔비디아와 함께 가속하는 미래'를 주제로 최근 가장 뜨거운 감자로 떠오른 생성형 AI가 산업전반에서 어떻게 인간의 작업을 향상시키고 있는지를 확인하고 이와 함께 엔비디아가 해당 분야를 어떻게 가속하고 있는지에 대해 알린다. 또 인텐트 마케팅을 최초로 주창하며 새로운 마케팅 무브먼트를 이끄는 어센트 코리아의 박세용 대표는 '2025년 새로운 기회를 여는 마케팅: AI 기반 검색 데이터에서 발견한 소비자 인텐트 인사이트'라는 주제로 발표하면서 검색 데이터에서 찾는 소비자 인텐트와 가능성과 AI 기반 검색 데이터 실전 활용법 등을 소개한다. 그 밖에도 ▲마이크로소프트 ▲알리바바 클라우드 ▲CJ올리브네트웍스&Braze Korea ▲애피어&아모레퍼시픽 ▲마드라스체크(Flow) ▲커브 ▲카테노이드 등 국내외 업계의 리더들과 전문가들이 참여해 비즈니스를 위한 전략과 사례를 제시할 예정이다. 한편 이번 행사에서는 인공지능·빅데이터·클라우드·디지털마케팅 등 최신 IT 기술과 솔루션을 보다 직접적으로 경험해 볼 수 있는 기업 전시부스도 운영된다. 사전 등록을 통해 행사에 참가할 수 있으며, 현재 얼리버드 등록 이벤트를 통해 할인 혜택을 제공하고 있다. 사전 등록과 등록 문의는 [☞공식 웹사이트]를 통해 가능하다.

2024.11.14 09:41백봉삼

SK하이닉스, 돈 안되는 CIS 사업 축소...HBM에 올인

SK하이닉스가 사업성이 낮은 이미지센서와 파운드리 사업을 축소하고, 수익성이 높은 고대역폭 메모리(HBM)와 AI 메모리에 집중하는 선택과 집중 전략을 강화한다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 CMOS 이미지센서(CIS) R&D 투자 규모를 줄이고, 생산 캐파도 작년 보다 절반 이상으로 줄여 12인치 기준 월 7000장 이하로 추정된다. 또 메모리 컨트롤러 등을 설계하던 시스템온칩(SoC) 설계 사업부 인력을 HBM 부서로 전환 재배치하고 있다. 아울러 올해 SoC 설계 인력을 충원해 연산 역할까지 수행할 수 있는 차세대 메모리 개발 등에 투입하고 있는 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 일부 사업을 축소하는 대신 수익성이 높은 HBM에 올인한다는 전략이다. 또 미래 먹거리로 주목되는 CXL(컴퓨트 익스프레스링크), PIM(프로세싱 인 메모리), AI SSD 등에 집중하고 있다. 반도체 업계 관계자는 “HBM은 생산 라인을 하나 만들면, ROI(투자자본수익률)를 내기까지 3개월 밖에 안 걸린다”라며 “기업 입장에서는 수요가 높으면서 높은 수익성을 내는 HBM에 집중적으로 투자하는 것은 당연한 선택”이라고 말했다. 트렌드포스에 따르면 HBM 가격은 범용 D램 보다 약 3~5배 비싸다. 또 올해 4분기 범용 D램, 낸드 가격이 하락한다는 전망인 가운데 HBM은 홀로 8~13% 오를 것으로 예상된다. SK하이닉스가 축소한 CIS 사업은 그동안 핵심 사업으로 자리잡지 못했다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 지난해 CIS 시장 점유율은 1위 소니(45%), 2위 삼성전자(19%), 3위 옴니비전(11%) 등에 이어 6위 SK하이닉스는 4% 점유율에 불과하다. SK하이닉스는 2008년 CIS 개발업체 실리콘화일을 인수하면서 이미지센서 시장에 진출했다. 2019년에는 일본에 CIS 연구개발(R&D) 센터를 개소하고, 같은해 이미지센서 브랜드 '블랙펄'을 출시하면서 사업 확대에 의지를 보였다. SK하이닉스는 중국 중저가 스마트폰과 2021년 삼성전자 폴더블폰 갤럭시Z3시리즈, 및 갤럭시A 시리즈에 CIS를 공급하는 성과를 내기도 했다. 그러나 최근 몇 년간 스마트폰 시장 수요 감소와 경쟁 심화로 인해 CIS 사업의 경쟁력을 잃은 것으로 분석된다. 아울러 SK하이닉스는 파운드리 사업도 축소했다. SK하이닉스의 8인치 파운드리 자회사 SK시스템IC는 지난 5월 중국 국영기업인 우시산업발전집단(WIDG)에 파운드리(반도체 수탁생산) 사업 지분 49.9% 넘겼다. 우시산업발전집단은 SK하이닉스와 현지 파운드리 합작사를 함께 세운 우시 지방정부의 투자회사로 이번 매각은 2018년 계약에 따라 이뤄졌다. SK시스템IC는 지난 몇년 동안 DDI, CIS 등 레거시 반도체 수요 부진으로 가동률이 50% 이하로 떨어지며 어려움을 겪은 것으로 알려졌다. 반면 SK하이닉스는 8인치 파운드리 자회사 SK키파운드리를 통해 수익성이 높은 전략 반도체 생산에 힘을 쏟기로 했다. SK키파운드리는 올해 전력 반도체 생산을 위해 4세대 0.18㎛를 비롯해 신규 BCD 공정 잇달아 출시하며 사업을 확장했다. 또 회사는 내년 하반기에 차세대 전력 반도체인 GaN(질화갈륨)을 양산할 계획이며, SiC(실리콘카바이드) 반도체 생산도 검토 중이다. 업계 관계자는 “그동안 SK는 DB하이텍 등 경쟁사에 비해 파운드리 투자에 소극적이라는 평가를 받아왔다”며 “그러나 최근 전력 반도체 성장 가능성을 보고 SK키파운드리 투자를 확대하는 방향으로 전략을 바꾼 것으로 보인다”고 말했다.

2024.10.16 17:32이나리

이차전지 제조 장비업체 CIS, 계열 회사 SNU 흡수합병

이차전지 제조장비업체 씨아이에스(CIS)는 27일 계열회사 SNU프리시젼(SNU)을 흡수합병한다고 밝혔다. 두 회사 모두 에스에프에이(SFA)가 최대주주다. SFA 기준으로 산하 계열회사간의 합병을 추진하는 셈이다. 합병비율은 CSI : SNU = 1 : 0.1994714이며, 합병 기일은 오는 12월1일이다. CIS는 이차전지 제조라인의 전극공정 내 핵심 제조장비인 코터, 캘린더, 실리터 등을 주력 품목으로 하는 기업이다. SNU는 디스플레이 분야 검사, 측정 기술을 기반으로 반도체와 이차전지, 수소연료전지 분야의 측정, 검사 장비로 사업 영역을 넓혔다. 동시에 OLED용 증착장비 기술을 고도화해 마이크로-OLED용 증착기 사업을 확장하고 있다. CIS는 이번 흡수합병 배경으로 사업성과 변동성 완화 및 신사업 추진 역량 강화를 내세웠다. CIS는 이차전지 산업에, SNU는 디스플레이 산업에 집중도가 높은 상황인데 합병을 통해 기술 인력과 조립장 등 양사 자원을 통합해 사업 영역을 확대하고 실적 변동성을 완화할 수 있다는 구상이다. 중장기 성장을 지속하기 위한 사업 다각화 및 사업포트폴리오 확대도 용이해질 것으로 봤다. 기존 사업의 경쟁력을 제고할 수 있다는 점도 강조했다. 수주 경쟁이 심화되고 이차전지의 안정성 이슈 확산에 따라 검사, 측정 솔루션 확보가 중요한 경쟁력으로 부각되고 있다는 설명이다. CIS는 이 외에도 양사의 국내외 영업망 통합 운영을 통한 글로벌 영업 역량 강화, SNU의 숙련된 기술인력 활용을 통한 PJT 수행능력 및 기술개발 역량 강화, SNU가 보유한 대형 조립장 활용을 통한 생산능력 확대 및 설비투자 효율성 확보, SNU의 경기, 충청권 소재 협력사 풀 활용을 통한 구매 효율성 강화 등의 시너지도 기대했다. SNU도 이번 합병에 따른 이점을 얻을 것으로 봤다. 신사업 관련 수요 산업의 변동성 확대로 회사 수주와 매출 등의 실적 변동성이 높아졌는데 자체 기술과 인력, 생산자원이 CIS에 승계, 접목돼 보다 안정적으로 사업을 추진할 수 있게 되기 때문이다. SNU의 검사장비는 CIS가 보유한 롤투롤 공정 환경에서 다양한 애플리케이션으로 확대 가능하기 때문에 검사장비의 부가가치 확대와 신시장 개척이 가능할 것으로 예상했다. 인사관리 관점에서는 대구, 경북 지역에 위치한 CIS와 아산, 충남 지역에 위치한 SNU간의 합병으로 우수 기술 인력 확보 지역을 확대한다는 점에 의의를 뒀다. 양사의 지배회사인 SFA 관점에서도 합병의 의미가 크다고 평가했다. 산하 각 계열회사에 분산된 사업 역량을 통합해 사업 운영 효율성을 제고, 그룹 차원의 전체 최적화가 가능하기 때문이다. 회사 관계자는 "시너지를 충분하게 확보하기 위해 조직 안정성을 기초로 양사의 보유 기술을 유기적으로 결합해 기존 사업 경쟁력 제고는 물론 신속한 신기술 확보 기반의 신사업 발굴 및 사업화를 적극적으로 추진할 것"이라 설명했다.

2024.08.27 11:38김윤희

삼성, 구글과 협력...'픽셀9·폴드'에 부품 다수 공급

구글이 하반기 출시한 플래그십 스마트폰 '픽셀9' 시리즈와 '픽셀9 프로폴드'는 전작과 마찬가지로 삼성전자의 부품이 다수 탑재됐다. 구글은 첫 스마트폰 출시 시점부터 삼성전자의 부품이 큰 비중을 차지하며 협력을 이어 나가고 있다. 구글은 지난 13일 미국 캘리포니아주 마운틴뷰 본사에서 신제품 공개 행사 '메이드 바이 구글 2024'를 열고 신제품 스마트폰 ▲픽셀9 ▲픽셀9 프로 ▲ 픽셀9 XL ▲ 픽셀9 프로 폴드 4종을 공개했다. 이번 신제품은 자사의 인공지능(AI) 모델 '제미나이'가 탑재된 구글의 첫 AI 스마트폰이란 점에서 큰 주목을 받았다. 구글은 2021년부터 삼성 시스템LSI 협업으로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '텐서'를 개발하고, 그 칩을 삼성전자 파운드리에서 생산해 오고 있다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 한다. 이번 픽셀9 시리즈 4종에는 '텐서 G4'가 탑재됐으며, 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정에서 생산됐다. 지난해 출시된 픽셀8 시리즈도 삼성전자 4나노 공정에서 생산된 '텐서G3' AP가 탑재된 바 있다. 앞서 구글이 2022년 출시한 '픽셀7'과 보급형 스마트폰 '픽셀7a'에는 삼성전자 파운드리 5나노 공정에서 생산된 '텐서G2' AP가 탑재됐다. 구글은 디스플레이 부분에서도 삼성디스플레이와 협력을 지속하고 있다. 픽셀9, 픽셀9 프로, 픽셀9 XL, 픽셀9 프로 폴드에는 모두 삼성디스플레이의 OLED 패널이 사용됐다. 이 중 픽셀9 프로와 XL, 프로 폴드 모델은 주로 프리미엄 스마트폰에 탑재되는 LTPO(저온다결정산화물) OLED이 탑재돼 차별화를 뒀다. LTPO OLED는 저전력이 특징이다. 최근 스마트폰에서 AI 기능 사용 증가로 전력 소모가 중요해짐에 따라 최근 AI 기능으로 스마트폰에서 전력 소모가 중요해지면서 스마트폰 시장은 현재 탑재비중이 높은 저온다결정실리콘(LTPS) OLED에서 LTPO OLED로 대체되는 추세다. 삼성전자도 올해 초 갤럭시S24 시리즈 전 모델에 LTPO OLED를 적용했고, 애플은 오는 9월에 출시하는 아이폰16 프로·프로맥스 모델에 LTPO OLED를 탑재할 계획이다. 구글은 지난해 첫 폴더블폰을 출시하면서 삼성디스플레이로부터 폴더블 패널도 추가로 공급받고 있다. 시장조사업체 DSCC에 따르면 올해 2분기 폴더블 스마트폰 디스플레이 시장에서 삼성디스플레이는 53% 점유율로 1위, 중국 BOE는 27%를 차지했다. 구글 픽셀9 시리즈는 삼성전자로부터 CMOS 이미지센서도 공급받는다. 픽셀9, 픽셀9 프로, 픽셀9 XL에는 작년 모델과 동일한 삼성전자 이미지센서 '아이소셀 GNK'가 탑재돼 있으며, 이 센서는 5천만 화소, F/1.7을 지원한다. 지난해 11월 출시된 아이소셀 GNK는 2021년 9월 출시된 '아이소셀 GN5'의 후속 모델로, 출시 2년 2개월만에 신제품이 공개됐다. 삼성전자는 2021년, 2022년 출시된 구글 픽셀6 시리즈와 픽셀7 시리즈에도 '아이소셀 GN1'을 공급한 바 있다. 한편, 업계에 따르면 구글이 내년에 출시하는 스마트폰 픽셀 10시리즈에는 '텐서 G5' AP가 탑재될 예정이며, 이 칩은 삼성전자가 아닌 대만 TSMC 3나노 공정에서 제조될 예정이다. 이에 구글과 삼성전자의 협력이 축소될 가능성에 대한 우려가 제기된다.

2024.08.23 14:42이나리

中 넥스칩 1.8억 화소 풀프레임 CIS 칩 생산...'소니·삼성' 아성에 도전

중국 CMOS 이미지센서 기업이 소니와 삼성전자에 도전장을 내밀었다. 19일 중국 언론 상하이정췐바오에 따르면, 중국 반도체 기업 넥스칩은 중국 CMOS 이미지 센서 기업인 스마트센스와 공동으로 1억8천만 화소 풀프레임(2.77인치) CMOS 이미지센서(CIS)를 출시한다고 밝혔다. 넥스칩은 이 CIS가 자체 개발한 공정 플랫폼에서 개발됐다고 밝혔다. 또 두 회사가 포토피소그래피 접합 기술로 픽셀 어레이 접합 정확도 제어, 수율 향상 등을 통해 포토마스크 한계를 돌파했다고 강조했다. 접합된 칩이 일관된 전기적 광학적 특성을 보장한다는 게 회사의 설명이다. 매체는 그간 고성능 CIS, 특히 5천만 화소 메인 카메라용 CIS를 주로 소니와 삼성전자가 공급해왔지만 중국 CIS가 주류 5천만 화소 제품에서 획기적인 발전을 이뤘다고 평가했다. 넥스칩은 이미 중급 이면조사센서(BSI) 및 적층형 CIS 칩의 대량 생산을 시작했으며 5천 만 화소 제품을 통해 미들-하이엔드급 스마트폰 시장에 본격 진입했다. 특히 이번 1억8천만 화소 풀프레임 CIS의 시생산으로 카메라 센서 분야에서 한층 경쟁력을 가질 수 있을 것으로 기대하고 있다. 회사에 따르면 이 제품은 다양한 광학 렌즈와 호환되면서 유연한 단말기 애플리케이션 적응성이 강점이다. 넥스칩은 현재 회사의 웨이퍼 생산 능력이 월 11만5천 장이지만, 하이엔드 CIS 생산능력 확대에 중점을 두고 올해 월 3만~5만 장을 더 생산할 수 있게 추가로 확장할 계획이다.

2024.08.20 09:07유효정

DB하이텍, 글로벌 셔터·SPAD 공정 고도화...이미지센서 사업 확대

8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍이 글로벌 셔터와 SPAD(단일광자 포토다이오드) 공정 기술을 고도화해 특화 이미지센서 사업을 확대 중이라고 3일 밝혔다. 글로벌 셔터는 빠르게 움직이는 피사체의 이미지를 왜곡 없이 포착하는 센서다. 스마트 팩토리 구축에 필수적인 머신비전을 비롯해 자동차, 드론, 로봇, 의료기기 등 다양한 분야에서 수요가 가파르게 증가하고 있다. DB하이텍의 7Tr 전하 도메인 글로벌 셔터는 라이트 실드와 라이트 가이드 기술을 적용해 5.6um 픽셀에서 PLS≥3만5천을 달성했으며, 최소 2.8um 픽셀(PLS≥1만)까지의 다양한 크기를 지원한다. PLS(Parasitic Light Sensitivity)는 빛에 대한 민감도를 나타내는 개념으로 PLS가 1만 이상이면 광인식률 99.99%(Noise 발생률 1만분의 1 미만)에 달하는 상당히 높은 수준의 셔터 효율성을 보인다. DB하이텍은 6Tr 전하 도메인 글로벌 셔터 공정에서도 2.8um 픽셀에서 PLS≥1만과 60C일 때 ≤20e/s의 낮은 암전류 특성을 확보했다. 해당 공정은 금년 말까지 개발 완료 후 고객에게 제공될 예정이다. SPAD는 입자 수준의 미약한 빛 신호를 감지하는 초고감도의 3D 이미지센서로, 정밀도가 높고 장거리 측정이 가능하여 자율주행차, AR·VR 기기, 로봇, 스마트폰 등 미래 첨단기술을 구현하는 데 핵심적인 부품이다. DB하이텍의 SPAD 2세대 공정은 BSI 구조로 BST(Backside Scattering Technology), BDTI(Backside Deep Trench Isolation)를 적용해 940nm 파장 기준, 광자 검출 확률 15.8%의 선진 기술 수준을 갖추었다. 이에 더해, 일반 CIS의 암전류에 해당하는 DCR(Dark Current Rate) 성능을 0.69cps/um2까지 확보하여 품질을 높였다. DB하이텍은 이번에 확보한 글로벌 셔터와 2세대 SPAD 공정을 기반으로 팹리스 고객들이 특화 이미지센서 사업을 확대할 수 있도록 적극 지원할 계획이다. 현재 글로벌 셔터와 SPAD는 특성을 확보하여 파운드리 서비스를 제공하는 업체가 많지 않다. DB하이텍 관계자는 "현재 미국, 유럽, 중국, 일본 등지의 글로벌 선두 기업들과 협업하여 제품을 개발 중"이라며 "고객 맞춤형 공정, 픽셀 개발을 위해 시뮬레이션을 할 수 있는 TDK(TCAD Design Kit), 고객의 비용을 절감할 수 있는 MLM(Multi-Layer Mask) 등의 서비스를 제공하며 고객 지원을 강화해 나갈 계획"이라고 설명했다. 한편 최근 DB하이텍은 X-ray CIS에서도 유럽 선두 의료용 센서 전문업체와 제품 개발에 성공해 사업을 확대 중이다. 특히, 선진사 수준의 품질 및 수율 특성으로 고객 반응이 좋아 의료 분야에 이어 산업 분야로도 사업을 확대할 것으로 알려졌다.

2024.06.03 09:30장경윤

삼성전자, 비보 'X100 울트라'에 이미지센서 2종 공급

삼성전자가 중국 비보의 플래그십 스마트폰' X100 울트라'에 CMOS 이미지센서(CIS) 2종을 공급했다. 아울러 삼성디스플레이는 OLED 패널을 공급한 것으로 파악된다. 비보는 13일 스마트폰 X100 울트라, X100 프로, X100 등 3종을 출시했다. 14일 샘모바일 및 업계에 따르면 비보 'X100 울트라'에 잠망경 카메라용으로 삼성전자의 200MP(2억 화소) 이미지센서 '아이소셀 HP9'과 전면 카메라용으로 50MP(5000만 화소)'아이소셀 JN1'이 탑재됐다. '아이소셀 HP9'은 삼성전자가 비보 맞춤형으로 제작한 1/1.4인치 이미지센서다. 최대 3.7배 광학 줌을 제공하고, 망원 매크로 모드는 20배 확대 기능을 제공한다. 삼성전자가 비보 전용으로 제작한 이미지센서를 공급한 것은 이번이 처음이 아니다. 앞서 2022년 출시된 비보의 스마트폰 'X80프로+'에도 주문 제작된 이미지센서 '아이소셀 GNV'가 탑재된 바 있다. 비보 X100 울트라에는 삼성전자의 이미지센서 외에도 기본 카메라용으로 소니의 1인치 이미지센서 'LYT900'과 초광각 카메라용으로 소니의 'LYT-600'가 탑재됐다. 또 삼성디스플레이는 비보 X100 울트라에 2K 해상도를 갖춘 'E7 OLED'를 공급했다. 이 제품은 구글의 스마트폰 '픽셀8 프로'에 사용된 패널과 동일하다. 한편, 삼성전자는 자사 스마트폰 브랜드 갤럭시 시리즈를 비롯해 오포, 비보, 샤오미 등 중화권 스마트폰과 구글 픽셀 시리즈에 모바일용 CIS를 공급한다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 2022년 기준으로 세계 CIS 시장 점유율은 1위 소니(39.1%) 2위 삼성전자(24.9%), 3위 옴니비전(12.9%) 순으로 차지했다.

2024.05.14 08:34이나리

삼성전자 "이미지센서 사업, 올해 '팹라이트'로 운영 전환"

삼성전자가 이미지센서 사업의 경쟁력 확보를 위해 생산체계를 변경한다. 삼성전자는 30일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 이미지센서는 상판 픽셀 웨이퍼는 당사가 직접 생산하고, 하판 로직 웨이퍼는 계속 아웃소싱하는 '팹라이트' 운영 방식으로 전환했다"고 밝혔다. 팹라이트는 기존 회사에서 생산하던 제품의 일부 공정을 외부에 맡기는 방식이다. 반도체 생산의 전 과정을 담당하는 IDM(종합반도체기업)과, 칩 설계만 담당하는 팹리스의 이점을 모두 취할 수 있다는 특징이 있다. 삼성전자는 "이를 통해 연구소와 개발·제조 간의 원팀 체재를 기반으로 픽셀 웨이퍼는 제품 특성과 공급 생산성이 향상될 예정"이라며 "로직 웨이퍼는 기존처럼 아웃소싱을 하면서 원가 경쟁력과 공급 유연성을 지속 추구할 것"이라고 설명했다. 통상 이미지센서는 수광소자(광 에너지를 전기 에너지로 변환시키는 소자)로 이뤄진 픽셀 층과, 전기적 신호를 디지털 신호로 변환하는 로직 층으로 구성된다. 덕분에 이미지센서는 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛을 특정 이미지로 구현할 수 있게 된다.

2024.04.30 11:54장경윤

엘비세미콘, '메모리' 패키징 수주 추진…사업 다각화 노린다

국내 반도체 후공정(OSAT) 기업 엘비세미콘이 사업 영역을 기존 시스템반도체에서 메모리로 확장하기 위한 움직임에 나섰다. 국내 메모리 업체가 HBM(고대역폭메모리) 투자에 집중하면서, 생산능력이 부족해지는 일반 D램의 패키징을 대신 수행하겠다는 전략으로 풀이된다. 김남석 엘비세미콘 대표는 최근 경기 평택 소재의 본사에서 기자들과 만나 올해 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 엘비세미콘은 국내 OSAT 기업으로, 고객사로부터 DDI(디스플레이구동칩)·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등을 수주해 패키징 및 테스트를 진행한다. 특히 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 기준 60%에 달한다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이 패널이 특정 화면을 출력하도록 만드는 칩으로, 스마트폰·TV 등 IT 시장 수요에 크게 영향을 받는다. 이에 엘비세미콘은 첨단 패키징 기술 개발과 더불어 올해 레거시 메모리 분야로의 진출을 꾀하고 있다. 배경은 국내 메모리 시장의 급격한 변화에 있다. 현재 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 AI(인공지능) 산업에 대응하기 위한 HBM 생산능력 확보에 주력하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리로, 첨단 패키징 기술이 필수적으로 요구된다. 때문에 삼성전자는 천안에, SK하이닉스는 청주를 중심으로 첨단 패키징 설비를 도입해 왔다. 김 대표는 "현재와 같이 제품 생산 및 설비투자가 HBM 분야로 집중되면, 일반 D램에 할당되는 생산능력은 줄어들 수 밖에 없다"며 "때문에 기업이 소화하지 못하는 물량이 OSAT 쪽으로 이관될 가능성이 높다"고 설명했다. 김 대표는 이어 "엘비세미콘이 보유한 범핑, EDS, 패키징 테스트 기술력을 적용하면 사업 규모가 적지 않을 것"이라며 "HBM이 향후 얼마나 빠르게 성장하느냐가 관건"이라고 덧붙였다.

2024.04.24 14:55장경윤

픽셀플러스, 신사옥 준공 및 확장 이전…"글로벌 탑티어 도전"

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 제2 판교 테크노벨리에 신사옥을 준공해 확장 이전한다고 22일 밝혔다. 픽셀플러스는 신사옥을 '차량용 이미지센서 글로벌 탑 5'의 비전을 실현할 수 있는 터전으로 삼고, 다양한 스타트업과의 창의성을 극대화하고 같이 협업해 성장할 수 있는 공간으로 활용할 예정이다. 실제로 신사옥에는 스타트업과 창업벤처를 위한 공간이 별도로 마련돼 있다. 1인 벤처를 위한 오피스 공간부터 소규모 스타트업을 위한 사무공간까지 마련했으며, 입주사간 인적 네트워크 강화를 위해 강당을 포함한 회의실 등을 공용 공간으로 할당해 '오픈 워킹 스페이스'를 구축했다. 신사옥은 연면적 2만1천926㎡에 지하 5층부터 지상 11층, 총 16층 규모다. 외관은 이미지센서의 픽셀 구조를 모티브로 디자인해 이미지센서 기업이라는 상징성을 담았다. 내부는 소통과 교류, 혁신을 모티브로 오픈형 공간의 도입과 스마트 및 친환경 건축설계 요소를 적용했다. 특히, 픽셀플러스는 신사옥에 이산화탄소 배출을 최소화하는 설계를 적용했다. 실내외에 정원을 설치함으로써 실내 온도 및 습도를 일정하게 유지하고, 열교환기를 통해 폐열을 재사용해 냉난방 가동시간을 최소화할 예정이다. 또한 자체 태양광 발전을 통해 사용 전력의 일부를 보완함으로써 연간 총 46톤의 이산화탄소 배출 감축 효과가 있을 것으로 예상하고 있다. 픽셀플러스는 오늘 26일 주주총회를 시작으로 본격적으로 신사옥을 사용하게 되며, 준공식은 픽셀플러스 24주년에 맞춰 오는 4월 12일에 진행할 예정이다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 “이번 신사옥 이전은 픽셀플러스의 새로운 시작을 알리고, 더 큰 비전을 실현할 수 있는 중요한 분기점이 될 것”이라며 “앞으로 이미지센서를 대표하는 기업으로 성장하는 것을 목표로 전사적인 역량 강화에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2024.03.23 08:21장경윤

엘비세미콘, DDI 가동률 90%대 회복세…아이패드 효과

국내 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트) 기업 엘비세미콘이 주력 사업인 DDI(디스플레이구동칩) 분야에서 기력을 회복하고 있다. 올해 초부터 본격화된 OLED 아이패드의 양산이 긍정적인 영향을 미친 것으로 풀이된다. 21일 업계에 따르면 엘비세미콘의 DDI 라인 가동률은 지난해 말 60%대에서 올해 1분기 90%대로 상승했다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이가 화면을 출력하도록 만드는 시스템반도체다. 스마트폰, 태블릿·노트북, TV 등 IT 산업 내에서 두루 쓰인다. 엘비세미콘은 국내 OSAT 기업으로서 파운드리로부터 제조가 끝난 칩을 받아 범핑·테스트·패키징 등의 후공정을 수행한다. DDI 외에도 모바일 AP(애플리케이션프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등을 담당하고 있다. 특히 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 기준 70%에 달할 정도로 높다. 때문에 전방산업인 IT 시장의 업황에 따라 실적에 비교적 큰 영향을 받고 있다. 엘비세미콘의 DDI 라인 가동률은 코로나19의 특수효과가 발생했을 당시 높은 수준을 유지했으나, 지난해에는 거시경제 악화, IT 수요 감소 등으로 부진한 흐름을 보여 왔다. 지난해 4분기 기준 가동률도 60%대에 머물렀다. 다만 올해 1분기에는 가동률이 90%대로 상승한 것으로 알려졌다. 구체적인 제품별 수주 현황은 공개되지 않았으나, 업계는 OLED 아이패드향 DDI 출하량의 급격한 증가가 영향을 미쳤을 것으로 보고 있다. 실제로 국내 주요 디스플레이 제조업체들은 올 1분기부터 OLED 아이패드용 패널 생산에 돌입했다. 현재 추산되는 제품 출하량은 900만~1천만대다. DDI의 전통적 수요처인 스마트폰에 비하면 절대적인 규모는 작지만, 제품 생산이 본격적으로 이뤄지고 있는 만큼 패키징 업계에도 큰 영향을 미칠 것으로 관측된다. 이와 관련해 엘비세미콘 관계자는 "IT 수요에 대한 적기 대응으로 가동률 향상에 적극 나서고 있는 것은 사실이나, 구체적인 고객사 현황에 대해서는 언급할 수 없다"고 밝혔다.

2024.03.21 09:29장경윤

8인치 파운드리 업계, '가격 하락' 압박 지속 전망

지난해 극심한 부진을 겪은 8인치(200mm) 파운드리 업계가 올 초에도 회복의 기미를 보이지 못하고 있다. 현재 국내외 일부 기업이 공격적인 단가 인하 기조를 이어가고 있는 상황으로 수익성이 더 악화될 것이라는 우려의 목소리가 나온다. 6일 업계에 따르면 세계 8인치 파운드리 시장은 올해 상반기까지 가격 하락 압박이 지속될 전망이다. 8인치 파운드리는 웨이퍼 직경이 8인치인 공정이다. 주로 성숙(레거시) 반도체 제조에 활용된다. DDI(디스플레이구동칩)이나 PMIC(전력관리반도체), CIS(CMOS 이미지센서) 등이 대표적인 제품이다. 현재 국내 삼성전자, DB하이텍, SK하이닉스시스템IC, 키파운드리 등이 8인치 파운드리 사업을 영위하고 있다. 이들 기업은 지난 2021년경 레거시 반도체의 호황으로 100%에 가까운 가동률을 기록했으나, 2022년 하반기부터 가동률이 하락하기 시작했다. 트렌드포스 등 시장조사기관에 따르면 지난해 4분기 기준 8인치 파운드리 업계의 가동률은 70%대로 나타났다. 기업별로는 삼성전자 65%, DB하이텍 73%, SK하이닉스시스템IC 50%, 키파운드리 60% 등이다. 공정 가격 역시 지난해 하반기 전분기 대비 10%가량 하락한 것으로 알려졌다. 나아가 8인치 파운드리 가격의 하락 압박은 올해 상반기에도 지속될 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "일부 국내외 8인치 파운드리 기업들이 가동률 향상을 위해 공격적인 가격 인하를 시행하고 있어, 올해 상반기에도 어려운 흐름이 지속될 것"이라며 "수요 회복이 더딘 시점에서 한국과 대만·중국 기업 간의 신경전도 영향을 미치고 있다"고 설명했다. 실제로 DB하이텍은 최근 발표한 자료에서 올해 연 매출이 10% 감소하고, 영업이익률이 10% 초반으로 역성장을 기록할 것으로 내다봤다. 특히 영업이익률의 경우 지난해 기록인 23%의 절반 수준으로 큰 폭의 감소가 예상된다. 다만 올 상반기 8인치 공정의 가격 인하 폭은 이전만큼 크지 않을 것이라는 게 업계의 관측이다. 공정 가격이 이미 바닥에 다다랐고, 추가 가격 하락에 따른 가동률 상승 효과에도 한계가 있기 때문이다. 또 다른 관계자는 "지금도 적자를 기록하는 기업들이 있어 가격 하락폭이 두 자릿 수로 가지는 않을 것"이라며 "하반기부터 다시 업황과 가동률이 개선될 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다.

2024.02.06 13:30장경윤

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