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AMD, 라데온 RX 7700 XT 그래픽카드 가격 소폭 인하

AMD가 지난 해 9월 출시한 라데온 RX 7700 XT 그래픽카드 가격을 오늘(27일)부터 소폭 내렸다. 라데온 RX 7700 XT는 RDNA 3 아키텍처 기반으로 설계됐고 스트림 프로세서 3천456개를 내장했다. HDMI 2.1, 디스플레이포트 2.1 영상 출력이 가능하며 저해상도 이미지를 업스케일해 초당 프레임을 높이는 피델리티 FX 슈퍼 해상도 3 기술을 지원한다. GDDR6 그래픽 메모리는 최대 12GB까지 지원한다. 출시 당시 출고가는 449달러(약 60만원)로 책정됐고 27일 현재 국내 최저가는 63만원 가량에 형성됐다. AMD는 라데온 RX 7700 XT 출고가를 449달러에서 30달러 내린 419달러(약 56만원)로 개정했다. 상위 모델인 라데온 RX 7800 XT(출고가 449달러, 약 67만원) 대비 가격 차이를 더 벌리고 RX 7700 XT 판매를 촉진하기 위한 의도다. 가격 변경은 미국을 시작으로 국내 등 전세계 시장에 순차 적용 예정이다.

2024.02.27 09:09권봉석

컴퓨텍스 2024 시동...기조연설 기업에 AMD·퀄컴 낙점

동북아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2024'가 오는 6월 개막을 앞두고 시동에 들어갔다. 기조연설에 참여할 주요 업체 CEO를 발표한 데 이어 전시 참가 업체 모집도 시작됐다. 컴퓨텍스는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA) 주최로 열리는 전시회다. 지난 해 4년만에 전면 오프라인 개최 후 4일간 150개 나라에서 4만7천 명 가량의 관람객을 확보했다. 올해는 주요 PC 제조사가 수요 확대와 시장 회복을 위해 AI PC를 내세우고 있다. 인텔, AMD, 퀄컴 등 업체도 이런 추세에 동참해 하반기 출시 전략 제품에 대한 정보를 공개할 것으로 보인다. ■ 지난 해 방문객 2019년 대비 12% 증가 컴퓨텍스는 2020년 세계보건기구(WHO)의 코로나19 범유행 선언 이후 2022년까지 3년간 파행을 겪었다. 2020년 행사는 취소, 2021년 행사는 온라인, 2022년 행사는 하이브리드 형식을 거쳐 4년만인 지난 해 정상으로 복귀했다. 타이트라에 따르면 지난 해 5월 30일부터 6월 2일까지 4일간 4만 7천594명이 방문했다. 이는 약 1만 명 수준이었던 2022년 대비 4배 이상 늘어난 것이며 2019년 대비 12% 늘어난 수치다. 글로벌 스타트업을 겨냥한 전시회 '이노벡스'(InnoVEX)에도 약 2만 3천명 이상이 방문했다. 단 관람객 대비 전시 참여 업체 규모는 2019년의 2/3 수준인 1천 개 수준으로 줄었다. 타이베이 국제 컨벤션 센터(TICC)까지 활용했던 예년과 달리 작년에는 타이베이 시 동남쪽에 위치한 난강전람관 1/2홀만 이용한 것이 원인으로 꼽힌다. ■ 리사 수 AMD CEO가 개막 연설 진행 컴퓨텍스는 그동안 PC 관련 행사에서 종합 ICT 행사로 꾸준히 전환을 시도했다. 스타트업의 소개와 네트워킹을 위해 신설된 이노벡스를 신설하기도 했다. 반면 최근 대두된 생성 AI와 PC의 연결고리는 없었다. 그러나 주요 프로세서 제조사와 PC 제조사가 올해부터 AI PC를 전면에 내세우고 있다. 올해 컴퓨텍스 주제도 이에 맞춰 첫 번쩨 테마로 'AI 컴퓨팅'을 선정하고 관련 기업 연사를 초청했다. 개막 하루 전인 3일 오전에는 리사 수 AMD CEO가 개막 연설을 진행한다. AMD는 올 하반기 새로운 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 데스크톱PC·노트북용 프로세서를 출시 예정이다. 해당 기조연설에서는 이들 제품 로드맵이 공개될 것으로 보인다. ■ 퀄컴, CEO가 직접 기조연설 진행 퀄컴도 같은 날 기조연설을 진행 예정이다. 지난 해 컴퓨텍스 기조연설은 알렉스 카투지안 수석부사장, 케다르 콘답 컴퓨트 및 게이밍 부문 본부장(수석부사장) 등이 진행했다. 그러나 올해는 진행 인사가 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO로 격상됐다. PC 시장 확대를 위한 전략 제품인 윈도PC용 프로세서 '스냅드래곤 X 엘리트'의 중요성을 감안한 결과다. 퀄컴은 지난 해 10월 '스냅드래곤 서밋' 행사에서 오라이온 CPU 기반 스냅드래곤 X 엘리트를 공개한 데 이어 올 하반기부터 본격 출시 예정이다. 기본 연산 성능과 AI 처리 성능이 전 제품인 스냅드래곤 8cx 3세대 대비 향상된 것으로 알려졌다. 타이트라는 22일 "크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 올해가 PC 산업의 전환기인 이유와 함께 스냅드래곤 X 기반 AI PC가 생산성과 콘텐츠 제작을 어떻게 변화시킬 지 설명할 것"이라고 밝혔다.

2024.02.23 16:01권봉석

PC 시장에도 AI 훈풍 부나..."PC용 프로세서 출하량 회복"

세계 완제PC 시장은 2020~2021년 두 해동안 코로나 특수를 지나 2022년부터 2년 가까이 정체된 상황이다. 그러나 올해는 이런 추세가 반등할 것이라는 전망이 여러 곳에서 나온다. 시장조사업체 존페디리서치는 최근 "지난 해 4분기 전세계 PC용 프로세서 출하량이 2022년 동기 대비 22% 늘었다"고 밝혔다. 존페디리서치가 추산한 지난 해 4분기 PC용 프로세서 출하량은 총 6천600만개로 직전 분기(6천200만 개) 대비 7% 늘어났다. 이 업체 존 페디 회장은 "작년 4분기 PC용 프로세서 출하량 증가는 긍정적인 소식이다. 중동 내 분쟁과 러시아의 우크라이나 침공, 감원 등이 이어지는 상황에도 미국 내 프로세서 출하량 증가는 꾸준히 늘고 있으며 시장의 선행 지표로 볼 수 있다"고 설명했다. ■ PC 제조사 프로세서, 재고 감소에 상승세 주요 시장조사업체가 내놓는 각종 출하량(shipment)은 실제 판매량과 항상 일치하지 않는다. PC 제조사 출하량이 늘어났다 해도 정작 판매 업체 물류 창고에 재고로 쌓여 있다면 판매로 이어지지 않는다. 그러나 프로세서 출하량은 조금 다른 기준으로 봐야 한다. PC 제조사가 그간 가지고 있었던 프로세서 재고를 크게 털어냈거나, 팔릴 만한 근거가 있다고 확신한 제품을 만들기 위해 프로세서 공급을 요청한 것이기 때문이다. 주요 프로세서 공급사의 견해도 이와 일치한다. 인텔은 지난 해 4분기 실적발표에서 "소비자용 PC 제품의 재고 수준이 평소 수준으로 돌아옴에 따라 분기별 기준 노트북 출하량이 역대 최고 수준으로 상승했다"고 밝혔다. AMD도 지난 해 4분기 실적발표에서 "일반 소비자용 프로세서를 판매하는 클라이언트 부문 매출이 라이젠 7000 시리즈 프로세서 판매량 증가로 2022년 동기 대비 62% 늘어난 15억 달러(약 1조9천942억원)를 기록했다"고 밝혔다. ■ IDC "PC 출하량 감소폭 한 자릿수로 축소" 시장조사업체 IDC에 따르면 지난 해 4분기 완제PC 출하량은 6천710만 대로 2006년 4분기 이후 최저치를 기록했다. 그러나 2022년 동기 대비 출하량 감소폭은 꾸준히 줄었다. IDC에 따르면 PC 출하량 감소폭은 29%(작년 1분기)에서 13.4%(2분기), 7.6%(3분기)에서 2.7%(4분기)까지 내려왔다. IDC는 이를 근거로 "PC 시장 침체기는 바닥을 쳤고 올해부터 성장이 예상된다"고 전망했다. 라이언 레이스 IDC 부사장은 "PC 시장에는 긍정적인 모멘텀이 여전히 많다. AI가 모두의 관심을 끌었지만 올해 상업용 PC 시장에서 교체 수요가 크지 않을 것이며 게임용 PC의 발전이 시장 성장을 이끌 것"이라고 전망했다. ■ 시장조사업체 "올해 AI PC 출하량 5천만 대 이상 전망" AI 연산을 가속할 수 있는 SoC(시스템반도체)인 NPU를 내장한 PC도 올해 PC 시장을 이끌 주요한 요소로 꼽힌다. 현재 코어 울트라(인텔), 라이젠 8040/7040(AMD) 프로세서가 시장에 공급중이다. 이르면 올 하반기부터는 퀄컴이 윈도 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X 엘리트를 투입 예정이다. IDC와 가트너 등 주요 시장조사 업체는 올 한해 AI PC 출하량을 최대 5천540만 대로 예상하고 있다. 톰 메이넬리 IDC 부사장은 "생산성 향상과 프라이버시, 정보보안 측면에 대한 기대가 AI PC에 대한 IT 결정권자의 관심을 끌고 있다"며 "올해 AI PC 출하량이 급격히 늘어나 향후 몇 년간 틈새 시장에서 주류 시장으로 성장할 것"이라고 평가했다.

2024.02.13 15:20권봉석

"2027년 생산 PC 10대 중 6대는 AI PC"

클라우드 도움 없이 AI 응용프로그램 구동이 가능한 PC가 2027년 출하될 PC의 60%를 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 시장조사업체 IDC가 7일(미국 현지시간) 이와 같이 밝혔다. 현재 AI 연산을 가속할 수 있는 SoC(시스템반도체)를 프로세서에 내장한 코어 울트라(인텔), 라이젠 8040/7040(AMD) 프로세서가 시장에 공급중이다. 이르면 올 하반기부터는 퀄컴이 윈도 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X 엘리트를 투입 예정이다. IDC에 따르면 이들 프로세서를 탑재한 AI PC는 올 한해 약 5천만 대 출하 예정이다. 이는 올 한해 전체 완제 PC 출하량(약 2억 6천만 대)의 19%에 달한다. 그러나 IDC는 오는 2027년 AI PC의 출하 대수가 3배 이상인 1억 6천700만 대로 늘어날 것으로 봤다. 3년 뒤 시장에 나올 PC 10대 중 6대가 AI PC일 것이라는 계산이다. IDC는 "이 수치는 NPU(신경망 처리장치) 대신 GPU로 AI 연산을 처리하는 PC를 제외한 값"이라고 설명했다. 톰 메이넬리 IDC 부사장은 "PC 업계가 AI 처리 역량을 클라우드에서 일반 PC로 가져오며 주는 이점을 제품 판매에 활용하기 위해 분주히 움직이고 있다"고 밝혔다. 이어 "생산성 향상과 프라이버시, 정보보안 측면에 대한 기대가 AI PC에 대한 IT 결정권자의 관심을 끌고 있다. 올해 AI PC 출하량이 급격히 늘어나 향후 몇 년간 틈새 시장에서 주류 시장으로 성장할 것"이라고 평가했다.

2024.02.08 07:30권봉석

AMD, 라이젠 CPU+SoC 결합 '임베디드+' 출시

AMD가 7일 라이젠 프로세서와 버설(Versal) 적응형 SoC(시스템반도체)를 결합한 임베디드 솔루션인 '임베디드+'(Embedded+)를 출시했다. 2022년 인수를 마친 세계 1위 FPGA 업체인 자일링스 IP(지적재산권)을 이용해 임베디드 시장에서 지배력을 확대하기 위한 의도다. 임베디드+는 각종 센서에서 들어온 데이터를 버설 적응형 SoC로 수집한 다음 라이젠 프로세서에 내장된 CPU와 GPU로 처리한다. PC를 이용해 각종 데이터를 처리하는 공장 자동화, 의료 등 다양한 분야에 적용될 예정이다. ■ 프로그래머블 SoC로 데이터 수집 복잡성 ↓ 체탄 호나(Chetan Khona) AMD 산업·비전·헬스케어과학 부문 수석 디렉터는 지난 주 진행된 사전 브리핑에서 "산업과 의료 현장에서 실시간으로 생성되는 많은 데이터가 수집되며 이를 바탕으로 순간 순간 빠른 결정을 내려야 한다"고 설명했다. 그는 이어 "산업·의료 현장의 장비에서 PC로 데이터를 가져와 처리하려면 전용 FPGA나 임베디드용 SoC가 반드시 필요했다. 임베디드+는 이를 처리할 수 있는 버설 적응형 SoC와 라이젠 프로세서를 결합해 이런 과정을 단순화했다"고 덧붙였다. 버설 적응형 SoC는 이름 그대로 카메라와 라이다, 의료용 장비와 다른 센서에서 넘어 오는 데이터에 맞게 프로그래밍을 통한 재구성이 가능하다. 장비나 센서 업그레이드, 유지보수 복잡성을 덜었다. 버설 적응형 SoC로 수집된 데이터는 PCI 익스프레스 3.0 레인(lane, 데이터 전송통로) 4개를 이용해 내장된 라이젠 임베디드 R2314 프로세서로 직접 전달된다. 초당 최대 4GB 용량 데이터를 직접 전달해 실시간 처리가 가능해진다. ■ 라데온 내장 라이젠 임베디드 프로세서로 각종 처리 가속 라이젠 임베디드 R2314 프로세서는 최대 15W 전력을 소모하는 4코어, 4스레드 프로세서로 ECC 보정 기능을 갖춘 DDR4-2667 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 3.0 레인 수는 총 16개지만 버설 적응형 SoC에 연결된 4개를 제외하고 총 12개를 쓸 수 있다. 라데온 그래픽스 유닛 6개를 내장해 4K 모니터를 최대 3대까지 연결 가능하며 영상 코덱과 AI 추론 가속도 지원한다. 아키텍처는 젠+로 라이젠 1000 시리즈와 같지만 Arm 기반 프로세서 대비 훨씬 고성능이며 윈도10/11 운영체제와 리눅스 등 운영체제와 기존 PC용 소프트웨어를 그대로 활용할 수 있다. 체탄 호나 수석 디렉터는 "임베디드+는 라이젠 프로세서 내장 라데온 그래픽스 칩셋을 이용해 AI와 영상 관련 처리를 수행할 수 있다. CPU만 이용하던 과거 대비 처리 시간은 단축하며 지연 시간을 낮출 수 있다"고 설명했다. ■ 주요 ODM 업체 통해 오늘부터 전세계 공급 임베디드+는 개별 프로세서나 칩셋 판매 대신 주요 ODM 업체가 만든 기판에 조립된 형태로 공급된다. 첫 제품은 사파이어 테크놀로지스가 공급하는 '사파이어 엣지+ VPR-4616-MB'다. 이 제품은 미니 PC에 쉽게 탑재할 수 있는 미니 ITX(170×170mm) 메인보드에 라이젠 임베디드 R2314 플러스 프로세서와 버설 AI 엣지 VE2302 칩을 결합했다. HDMI·디스플레이포트 등 영상 출력 단자 외에 산업용 기기 통신을 위한 GPIO, 8핀 시리얼 단자도 지원한다. 소모 전력은 30W 선에서 억제했고 메모리와 SSD 등 저장장치, 전원공급장치와 케이스를 포함한 전체 시스템으로 구매도 가능하다. 전세계 주요 공급사를 통해 오늘부터 공급 예정이다.

2024.02.07 08:23권봉석

AMD, 데스크톱용 라이젠 8000G 프로세서 3종 출시

AMD가 1일 데스크톱PC용 라이젠 8000G 프로세서를 전세계 출시했다. 라이젠 8000G는 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 CPU와 라데온 740M-780M 그래픽칩셋을 결합해 인텔 코어 프로세서 대비 그래픽 성능을 향상시켰다. 소켓 AM5 메인보드와 호환되며 DDR5 메모리를 지원한다. 자동 오버클로킹 기능인 프리시전 부스트 오버드라이브(PBO)를 지원하며 고성능 메모리 장착시 작동 클록을 최적화하는 AMD EXPO 기술을 지원한다. 최상위 제품인 라이젠 7 8700G는 1080p 해상도, 그래픽 수준 '낮음'에서 초당 30프레임 가량을 유지하며 플루이드 모션 프레임, HYPR-RX 기술 적용시 초당 프레임을 더 높일 수 있다. 라이젠 7 8700G(8코어 16스레드, 라데온 780M)과 라이젠 5 8600G(6코어 12스레드, 라데온 760M) 등 상위 2개 제품에는 AI 연산을 가속하는 '라이젠 AI' 엔진이 내장된다. 국내 유통 가격은 라이젠 7 8700G가 50만원, 라이젠 5 8600G가 35만원, 라이젠 5 8500G가 27만원 전후로 책정됐다.

2024.02.01 10:30권봉석

AMD, 작년 4분기 매출 8.1조원...전년比 10% 증가

AMD가 30일(미국 현지시간) 2023년 4분기 실적을 발표했다. 2022년 동기 대비 일반 소비자와 서버용 제품 매출이 두 자릿수 성장을 기록했고 영업이익은 30배 이상 상승했다. AMD의 작년 4분기 실적은 61억 달러(약 8조1천99억원)로 2022년 동기(55억9천900만 달러) 대비 10%, 3분기(58억 달러) 대비 6% 늘었다. 영업이익은 6억6천700만 달러(약 8천867억원)로 2022년 동기(2천100만 달러) 대비 30배 이상 늘었다. 일반 소비자용 프로세서를 판매하는 클라이언트 부문 매출은 라이젠 7000 시리즈 프로세서 판매량 증가로 2022년 동기 대비 62% 늘어난 15억 달러(약 1조9천942억원)를 기록했다. 에픽(EPYC) 칩과 인스팅트 등 AI 가속기를 판매하는 데이터센터 부문 매출은 23억 달러(약 3조578억원)로 2022년 동기 대비 38% 늘어났다. 반면 라데온 그래픽칩셋과 게임기 등 칩셋을 생산하는 게이밍 부문 매출은 14억 달러(약 1조8천613억원)로 2022년 동기 대비 17% 감소했다. 게임기용 칩 판매와 라데온 GPU 판매량 저조가 원인으로 꼽힌다. 임베디드 부문 매출은 11억 달러(약 1조4천624억원)로 2022년 대비 24% 줄었다. AMD는 "고객사가 재고 상황을 정리하며 판매가 부진했다"고 설명했다. AMD는 올 1분기 매출을 작년 동기(53억5천300만 달러) 대비 1% 늘어난 54억 달러(약 7조1천793억원)로 예상했다. AMD는 "데이터센터 부문 매출은 서버 판매 감소를 데이터센터용 GPU 판매가 상쇄하며 예년과 같은 수준을 유지하지만 나머지 3개 부문 매출은 감소할 것"이라며 "특히 콘솔 게임기용 사업의 매출이 작년 대비 두 자릿수 감소할 것"이라고 전망했다.

2024.01.31 09:15권봉석

AMD, 라데온 RX 7600 XT 그래픽카드 출시

AMD가 25일 데스크톱PC용 그래픽카드 '라데온 RX 7600 XT'를 국내 포함 전세계 출시했다. 라데온 RX 7600 XT는 AMD가 지난 해 5월 출시한 라데온 RX 7600 대비 그래픽 메모리를 8GB에서 16GB로 두 배 늘렸다. 메모리를 많이 쓰는 거대언어모델(LLM)이나 AI 연산을 감안한 것이다. AMD 소프트웨어 아드레날린 에디션 24.1.1에 포함된 '플루이드 모션 프레임' 기능을 이용해 각종 게임에서 초당 프레임 처리 속도를 높일 수 있다. 오픈소스 코덱인 AV1 인코딩/디코딩을 지원해 각종 방송 처리에도 적합하다. CU(연산 유닛)는 32개, AI 가속기는 64개, 스트림 프로세서는 2천48개로 같지만 게임 구동시 작동 클록을 2.47GHz로, 최대 작동 클록은 2.76GHz로 끌어올렸다. 단 전력소모는 최대 165W에서 최대 190W로 소폭 상승했다. 라데온 RX 7600 XT 탑재 그래픽카드는 에이수스, 기가바이트, 애즈락 등 주요 제조사를 통해 공급된다. AMD 권장가는 329달러(약 43만원)이며 국내 출시 가격은 미정.

2024.01.25 11:15권봉석

韓 토종 AI칩 팹리스, 대량 양산·매출 실현 준비 마쳤다

국내 AI 반도체 스타트업들이 올해 본격적인 매출 확대를 추진한다. 기존 시제품, 초도 물량 제작을 넘어 실제 양산을 위한 협력사 선정을 끝마친 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 국내 서버용 AI 반도체 팹리스 기업들은 올해 대량 양산을 위한 준비를 마쳤다. 퓨리오사AI는 지난해 말 대만의 주요 컴퓨터 부품 제조기업 에이수스(ASUS)와 양산 공급 계약을 체결했다. 이번 계약은 퓨리오사AI의 1세대 NPU(신경망처리장치)인 '워보이'를 에이수스가 카드 형태로 제작하는 것이 주 골자다. 나아가 퓨리오사AI의 2세대 칩 '레니게이드'의 카드 제품도 에이수스를 활용할 계획이다. 레니게이드는 5나노미터(nm), HBM3(4세대 고대역폭메모리) 등 최선단 기술을 탑재한 것이 특징으로, 올 2분기 중 출시될 예정이다. 퓨리오사AI의 사례는 국내 AI 반도체 기업들의 양산화 준비가 마무리단계에 임박했다는 점에서 의의가 있다. 현재 서버용 AI 반도체 시장은 해외 거대 팹리스인 엔비디아가 고성능 GPU(그래픽처리장치)로 시장을 독과점하고 있다. 이에 맞서 국내외 팹리스 기업들은 GPU 대비 연산 성능 및 효율성이 높은 NPU로 시장 진입을 추진하고 있다. 사피온, 리벨리온, 퓨리오사AI 와 같은 국내 기업들도 글로벌 벤치마크를 통해 각 사의 칩이 지닌 뛰어난 성능을 입증해 왔다. 다만 이들 기업이 고객사에 실제로 제품을 공급하기 위해서는 NPU를 PCB(인쇄회로기판) 위에 여러 인터페이스 기능과 함께 집적한 카드 형태로 만들어야 한다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "에이수스는 엔비디아의 카드 제품을 양산해 온 OEM 기업으로, 엄격한 양산 기준을 갖춘 만큼 업계의 신뢰성이 높다"며 "이번 계약으로 퓨리오사AI도 그간의 소량 생산에서 벗어나, 차세대 제품에 대한 대량 양산 체계를 구축하게 됐다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 리벨리온은 대만 등의 부품기업과 카드 제품을 양산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 그간 리벨리온은 5나노 공정 기반의 NPU '아톰'을 시제품으로 소량 제작해 왔으며, 올 1분기부터는 본격적인 양산에 돌입한다. 박성현 리벨리온 대표는 "1만~2만장 수준으로 제품을 대량 양산하기 위해서는 신뢰성이 높은 모듈업체를 공급망으로 확보해야 한다"며 "상용화 측면에서 중요한 과제"라고 말했다. 사피온 역시 만반의 준비를 갖췄다. 사피온 관계자는 "사피온은 글로벌 서버 제조사와 협력해 밸리데이션이 완료된 인퍼런스 서버를 즉시 사용할 수 있도록 제공하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 서버용 AI 반도체 기업들은 중장기적으로 매출을 확장하기 위한 서버 사업도 고려하고 있다. 서버 사업은 데이터센터의 네트워크 서비스 전반을 구현 가능한 모듈(POD)을 공급하는 것으로, 칩 및 카드를 대량 공급하는 데 유리하다. 업계 관계자는 "상당 수의 국내외 IT 기업들이 POD보다는 서버까지 턴키로 공급해주길 원하고 있어, 국내 AI반도체 기업들도 결국에는 서버 사업으로 나아가야할 것"이라며 "향후 이를 위한 서버 기업과의 협업이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.01.22 13:38장경윤

"윈도12 코파일럿, PC 메모리 용량 16GB 요구"

인텔과 AMD, 퀄컴 등 주요 프로세서 제조사가 올해부터 NPU(신경망처리장치)를 통합한 프로세서를 꾸준히 내놓는 가운데, 올해 출시될 마이크로소프트 새 운영체제 '윈도12'도 원활한 AI 처리를 위해 상당한 메모리와 NPU 처리 성능을 요구할 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난 17일 "윈도12 AI 처리를 위해 16GB 메모리 탑재가 필요하며 이는 장기적으로 PC용 메모리 탑재 용량을 늘리는 촉매 역할을 할 것이다. 또 일반 소비자의 업그레이드 수요도 이를 가속할 것"이라고 전망했다. 이어 "DDR5 메모리 속도는 최대 5600Mbps지만 LPDDR5x 메모리는 최소 7500Mbps, 최대 8533Mbps 대역폭으로 빠른 언어 처리와 지연 시간 단축을 요구하는 AI PC에 더 적합하다. 올 한해 LPDDR5 메모리가 전체 PC 수요 중 최대 35%를 차지할 것"이라고 밝혔다. ■ 주요 제조사도 16GB 이상 탑재 가시화 현재 출시되는 노트북은 대부분 DDR4/5 8GB 메모리를 기본 탑재한다. 윈도11 운영체제가 부팅을 마치고 나면 3-4GB 정도를 남기며 구글 크롬 등 웹브라우저나 마이크로소프트 오피스 구동에는 큰 문제가 없다. 그러나 마이크로소프트는 올해 출시할 새 운영체제인 윈도12(가칭)에서 NPU 기반 AI PC의 최소 메모리 용량을 현재 두 배인 16GB로 올릴 것으로 보인다. 코파일럿 기능이 운영체제와 한 몸처럼 움직이므로 추가 용량이 필요하다는 이유다. CES 2024 기간 중 만난 주요 PC 제조사 관계자의 견해도 이와 일치한다. 한 제조사 관계자는 "인텔이나 AMD 뿐만 아니라 제조사도 결국 올 한해 AI PC를 성장 동력으로 삼아야 하는 상황이며 기본 탑재 메모리 16GB 상향은 정해진 수순"이라고 말했다. ■ AI 구동 성능 향상 위한 PCIe 5.0 SSD 보급 전망 AI PC는 SSD 성능 향상에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 생성 AI 구동을 위해 데이터 처리량을 늘려야 하는 상황에서 현재 최대치인 초당 8GB를 넘는 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 도입이 요구되는 상황이다. PCI 익스프레스 5.0 SSD는 고성능 작동시 발열과 전력소모가 늘어나 노트북 탑재 사례를 찾기 어려웠다. 그러나 실리콘모션, 파이슨 등 대만계 SSD 컨트롤러 제조사가 최근 7나노 이하 미세공정 적용으로 전력 소모를 낮춘 컨트롤러 칩을 대거 출시한 상황이다. 단 현행 노트북용 프로세서는 여전히 SSD용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 적용하고 있다. 이를 활용하려면 새 프로세서 출시가 필요하다. 스토리지 업계 관계자들은 "생성 AI 구동이 가능한 노트북 출시에 따라 올 하반기부터 휴대성을 중시한 경량 노트북에도 PCI 익스프레스 5.0 SSD 탑재가 예상된다"고 전망했다. ■ "윈도12 코파일럿, 초당 AI 연산 성능 40조 번 요구" 윈도12 코파일럿 기능을 원활하게 실행하기 위한 전제조건은 또 있다. 트렌드포스는 마이크로소프트가 요구하는 최소 AI 연산 성능이 40 TOPS(40조 번)일 것으로 예상했다. 이는 INT4/8/16, FP16/32 등 AI 연산에서 처리해야 하는 자료형이나 형태보다는 단순 처리횟수만 센 것이다. 실제 처리 속도는 알고리듬이나 소프트웨어 라이브러리/자료형에 따라 얼마든지 달라질 수 있다. 인텔 코어 울트라, AMD 라이젠 8040 등 현재까지 출시된 노트북용 프로세서는 NPU와 내장 GPU를 조합해 40 TOPS를 넘기는 것으로 알려져 있다. 단 GPU까지 활용할 경우 NPU 대비 소비 전력에서 손해를 보므로 NPU 성능 향상이 훨씬 효율적이다. CES 2024 기간 중 올 하반기 출시할 노트북용 프로세서 '루나레이크' 시제품을 공개한 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "루나레이크의 NPU 성능은 현행 코어 울트라(메테오레이크) 대비 최대 3배 향상될 것"이라고 밝혔다.

2024.01.19 16:58권봉석

'AI 바람' 탄 엔비디아·AMD 주가, 나란히 사상최고치

미국 반도체기업 엔비디아와 AMD 주가가 나란히 사상 최고치를 기록했다. CNBC 등 외신들에 따르면 18일(현지시간) 미국 뉴욕증시에서 AMD 주가는 전날보다 1.56% 상승하면서 사상 최고 종가인 162.67달러를 기록했다. 엔비디아 역시 전날보다 1.88% 상승한 571.07달러로 장을 마감했다. 엔비디아와 AMD는 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 지난 해 주가가 각각 238.8%, 127.6% 급등했다. 이런 기세는 올해도 계속 이어지면서 연초부터 두 자릿수 상승률을 기록하고 있다. 이 같은 주가 상승은 AI용 그래픽 프로세서 제조사에 대한 투자자들의 관심을 반영한다고 CNBC는 전했다. GPU는 원래 컴퓨터 게임을 플레이하기 위해 설계됐지만, 오픈AI의 챗GPT 같은 복잡한 AI 모델을 훈련하고 배포하는 데도 필수적이라 최근 칩 판매가 급증하고 있다. 엔비디아는 지난 2년 간 AI 기업들의 주요 GPU 공급사였다. 덕분에 엔비디아는 지난 해 S&P500 중에서 가장 좋은 성과를 보였던 주식 중 하나였다. 최근들어 투자자들은 두 번째로 큰 GPU 제조사 AMD에도 낙관적인 전망을 하고 있다. 작년 AMD는 엔비디아의 H100과 경쟁할 수 있는 새 칩을 선보였다. 최근 대만의 파운드리 반도체 업체 TSMC도 시장 예상 웃도는 실적 내놓으며 주가가 9.79% 폭등했다. TSMC 경영진은 “AI 칩 제조가 5년 안에 전체 매출의 10%”를 차지할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 이는 엔비디아와 AMD 모두에 긍정적인 영향을 미친다고 골드만삭스의 토시야 하리 애널리스트가 전망했다. 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)도 이날 “올해 엔비디아를 비롯한 기업들의 GPU 수십억 달러 가량 구매할 것”이라고 발표했다. 이 발표 역시 엔비디아와 AMD의 주가 상승에 영향을 줬다고 외신들은 전했다.

2024.01.19 10:57이정현

올 하반기 노트북에도 PCIe 5.0 SSD 탑재 본격화

PCI 익스프레스 5.0 SSD는 지난 해 3분기 초부터 데스크톱PC 등 시장을 중심으로 보급을 늘리고 있지만 노트북 적용 사례는 찾기 어렵다. 가장 큰 문제로는 고성능 작동시 발열과 전력소모가 꼽힌다. CES 2024 기간 중 대만 SSD 컨트롤러 제조사 파이슨이 미세공정을 적용한 새 컨트롤러 'E31T'를 공개했다. TSMC 7나노급 공정에 저전력 설계를 적용해 소모 전력을 10% 이상 낮췄다는 것이 파이슨 측 설명이다. 스토리지 업계 관계자들은 "생성 AI 구동이 가능한 노트북 출시에 따라 올 하반기부터 휴대성을 중시한 경량 노트북에도 PCI 익스프레스 5.0 SSD 탑재가 예상된다"고 전망했다. ■ 파이슨 E26 컨트롤러 칩, 발열·전력 소모 증가 파이슨은 2021년 9월 PCI 익스프레스 5.0 규격을 지원하는 첫 컨트롤러 칩인 E26을 개발했다. E26은 ARM 코어텍스 R5 코어와 파이슨이 독자 개발한 코엑스프로세서 2.0 코어를 조합해 설계했고 12nm 공정에서 생산된다. 최대 속도는 읽기 14GB/s, 쓰기 11.8GB/s 수준이다. 씨게이트, 마이크론, 기가바이트, MSI 등 주요 SSD 제조사가 이를 이듬 해 하반기부터 공급받아 SSD 제품 출시에 나섰다. 그러나 이들 제품은 방열판이나 열전도 시트, 냉각팬 등 적절한 냉각수단 없이 작동시 과열 손상을 막기 위한 성능 조정을 수행한다. 데스크톱PC 대비 내부 면적이 상대적으로 좁아 냉각 기구 탑재가 어려운 노트북에 탑재되는 사례는 드물었다. ■ 공정 미세화·설계 개선으로 전력 소모 최대 15% 절감 파이슨이 새로 공개한 PS5031-E31T 컨트롤러는 기존 제품의 약점인 발열과 소비 전력을 미세 공정 적용으로 해결했다. 내부 처리 코어는 Arm 코어텍스 R5 기반으로 변함이 없지만 제조 공정을 12나노에서 TSMC 7나노급으로 변경했다. 파이슨은 대용량 데이터 기록이 지속될 경우 완충 역할을 하는 D램을 빼고 설계를 개선해 기존 D램 탑재 모델 대비 전력 소모를 최대 15% 가량 낮췄다고 밝혔다. 또 고성능 작동이 필요 없는 상태에서 전력 소비를 줄이는 L1.2 모드를 지원한다. 최대 읽기/쓰기 속도는 각각 10.8GB/s로 데스크톱PC용 고성능 제품 대비 약간 떨어지지만 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD 최대 속도(8GB/s) 대비 2GB 가량 속도가 향상됐다. PS5031-E31T 컨트롤러로 SSD를 구성시 방열판이 필요 없는 구성이 가능해 노트북 등에 탑재도 가능하다. 이를 탑재한 제품은 올 상반기 중 주요 제조사를 통해 출시 예정이다. ■ "노트북에도 생성 AI 향상 위한 고성능 SSD 필요" CES 2024 기간 중 현장에서 만난 스토리지 업체 관계자들은 노트북에 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 탑재가 필요해질 것이라고 전망했다. 이들은 "올해부터 AI 연산을 가속할 수 있는 인텔 AI 부스트, AMD 라이젠 AI 등 NPU(신경망처리장치) 탑재 노트북 출시가 계속된다. 생성 AI를 위한 패러미터 등 대용량 데이터 로딩 때문에 SSD 속도도 향상될 필요가 있다"고 설명했다. 이어 "PCI 익스프레스 5.0 SSD는 방열판과 냉각팬으로 열을 충분히 식힐 수 있는 데스크톱PC용 고성능 제품과 성능이 다소 낮아도 PCI 익스프레스 4.0 대비 최대 속도가 20% 향상된 노트북용 제품으로 이분화될 것"이라고 전망했다. 단 PCI 익스프레스 5.0 SSD의 장점을 온전히 살리려면 이를 지원하는 노트북용 프로세서 출시가 필요하다. 인텔 코어 울트라 U·H 프로세서와 AMD 라이젠 8040/7040 프로세서 등 현행 노트북용 프로세서는 여전히 SSD용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 적용하고 있다.

2024.01.17 16:42권봉석

TSMC, 작년 4분기도 매출 '선방'…AI 산업 덕분

세계 파운드리 업계 1위 대만 TSMC가 지난해 3분기에 이어 4분기에도 시장의 예상을 웃도는 실적을 올렸다. IT 산업의 부진으로 매출 감소는 불가피했으나, AI용 고성능 칩 주문 확대가 긍정적인 영향을 끼친 것으로 풀이된다. TSMC는 연결 기준으로 지난해 12월 매출 1천763억 대만달러를 기록했다고 10일 밝혔다. 해당 실적은 전년동기 대비 8.4%, 전분기 대비로는 14.4% 감소한 수치다. 이로써 TSMC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.5% 감소한 2조1천1617억4천만 대만달러(한화 약 90조원)로 집계됐다. TSMC의 연 매출이 전년 대비 줄어든 것은 2009년 이후 14년 만에 처음이다. 다만 TSMC의 역성장은 이미 예견된 수순으로, 당초 TSMC는 "연 매출이 10% 감소할 것"이라고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 실제 매출은 전망치 대비 감소폭을 5%p 이상 줄였다. 이는 TSMC가 지난해 하반기 비교적 견조한 실적을 올린 덕분으로 풀이된다. TSMC는 지난해 3분기 5천467억3000만 대만달러의 매출로 회사 전망치(5천300억~5천400억 대만달러)에 부합했다. 순이익은 2천110억 대만달러로 시장 전망치(1천900억 대만달 러)를 크게 웃돌았다. 지난해 4분기 역시 6천255억 대만달러의 매출로 증권가 전망치였던 6천162억 대만달러를 상회한 것으로 나타났다. 블룸버그통신은 "AI 산업의 부흥이 스마트폰 및 노트북용 칩 판매의 부진을 상쇄하면서 TSMC의 4분기 매출이 예상치를 넘어섰다"며 "TSMC의 주요 경영진은 올해에도 사업이 전반적으로 성장할 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다. 이와 관련, 영국 최대 금융그룹 HSBC는 최근 리포트를 통해 "미국 클라우드 서비스 제공업체의 올해 자본 지출이 약 65%로 크게 증가할 것으로 예상된다"며 "이 중 AI 서버 구매가 전년 대비 규모가 증가한 57%의 비중을 차지할 것"이라고 밝혔다. 다만 TSMC의 주요 고객사인 애플의 부진은 위기 요소다. 최근 미국 증권가는 애플의 최신형 스마트폰 시리즈인 '아이폰15'가 중국 내에서 약한 수요를 보이고 있다는 분석을 연이어 내놓고 있다. 중국 정부 역시 현지 기관 및 국영 기업 직원들에게 아이폰을 비롯한 외산 기기를 사용하지 말라는 조치를 취하고 있는 상황이다.

2024.01.11 11:01장경윤

자율주행차는 노다지...가속페달 밟는 글로벌 팹리스 공룡들

글로벌 대형 팹리스 기업들이 회사의 차세대 성장동력으로 첨단 오토모티브 시장에 주목하고 있다. 자율주행, 인포테인먼트 등 각종 시스템에 필요한 제품 개발과 함께 고객사 확보를 위한 생태계 구축에 적극 나서는 중이다. 10일 업계에 따르면 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 대형 팹리스 기업들은 미국 라스베이거스에서 막을 올린 'CES 2024'에서 오토모티브 사업 성과를 강조했다. 이들 기업은 서버, PC, 모바일 등 IT 산업 전반에 필수적으로 활용되는 HPC(고성능컴퓨팅)용 칩을 개발해 온 기업이다. 이후 자동차 산업에서도 AI, 자율주행, 인포테인먼트 등의 기능이 대두되면서, 사업 다각화의 일환으로 관련 사업에 적극 뛰어들었다. 퀄컴은 지난 2021년 '디지털 섀시'를 첫 공개하며 오토모티브 시장 공략을 가속화했다. 디지털 섀시는 자사의 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤'을 기반으로 디지털 섀디지털 콕핏, ADAS(첨단운전자보조시스템) 등 다양한 기술을 클라우드로 연결하는 플랫폼이다. 퀄컴의 오토모티브 사업은 아직 전체 매출에서 차지하는 비중이 크지 않으나, 최근까지 견조한 성장세를 기록하고 있다. 퀄컴의 지난해 3분기(2023 회계연도 4분기) 오토모티브 사업 매출은 5억3천500만 달러로, 전년동기 대비 15%가량 증가했다. 나아가 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 이날 CES 2024 행사장에서 블룸버그통신과 인터뷰를 갖고 해당 사업에 대한 긍정적인 전망을 내비쳤다. 당초 퀄컴은 오토모티브 사업 매출을 오는 2026년까지 약 40억 달러로, 2031년에는 90억 달러로 끌어 올리겠다는 계획을 세운 바 있다. 아몬 CEO는 "퀄컴이 현재 당초 세웠던 목표를 앞서 나가고 있다고 생각한다"며 "여러 OEM 업체들과 협력하며 오토모티브 산업이 디지털 산업으로 변화하고 있다고 느낀다"고 말했다. 엔비디아 역시 고객사 확보에 열을 올리고 있다. 엔비디아는 CES 2024 컨퍼런스에서 중국 자동체 제조업체인 리오토, 만리장성자동차, 지커와 주요 IT 기업 샤오미의 전기자동차에 자율주행용 'DRIVE' 칩을 공급할 것이라고 밝혔다. 엔비디아의 이 같은 성과는 올해 곧바로 효과를 거둘 전망이다. 만리장성자동차는 엔비디아 칩셋 기반의 자율주행 시스템을 탑재한 첫 모델을 올해 상반기에 출시한다. 같은 시기 출시될 샤오미의 첫 전기차인 'SU7'도 엔비디아의 자율주행용 칩셋을 채택했다. AMD는 '버설 AI 엣지 XA' 적응형 SoC(시스템온칩), '라이젠 임베디드 V2000A' 시리즈 프로세서 등 신규 차량용 칩 2종을 공개했다. 첨단 AI 엔진이 추가된 버설 AI 엣지 XA는 자동주차, 자율주행 등 고성능 차량용 시스템을 지원한다. 라이젠 임베디드 V2000A는 디지털 콕핏을 겨냥한 칩이다. 현재 중국 모빌리티 기술 기업인 이카엑스(ECARX) 등이 해당 프로세서를 기반으로 한 디지털 콕핏 제품을 출시한 것으로 알려졌다.

2024.01.10 16:59장경윤

AMD, GPU 강화 '라이젠 8000G' 프로세서로 인텔에 '맞불'

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] AMD가 9일(현지시간 8일 오전) 내장 그래픽칩셋 성능을 강화한 데스크톱PC용 프로세서 '라이젠 8000G' 4종을 공개했다. 라이젠 8000G는 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 CPU와 라데온 740M-780M 그래픽칩셋을 결합해 인텔 코어 프로세서 대비 그래픽 성능을 향상시켰다. ■ "풀HD 해상도, 품질 '낮음'에서 초당 60프레임 확보" 사전 브리핑에서 AMD 관계자는 "최고 사양 제품인 라이젠 7 8700G는 풀HD(1920×1080 화소), 품질 '낮음' 설정시 대부분의 게임에서 초당 60프레임 이상을 소화할 수 있다"고 설명했다. 이어 "최신 게임은 품질 '낮음'에서도 세부 묘사가 향상됐고 이를 통해 보급형 게임, 혹은 미니 PC에서 게임을 즐길 때 그래픽카드를 빼는 등 구성이 가능할 것"이라고 덧붙였다. 라이젠 7 8700G(8코어 16스레드, 라데온 780M)과 라이젠 5 8600G(6코어 12스레드, 라데온 760M) 등 상위 2개 제품에는 NPU를 이용해 AI 연산을 가속하는 '라이젠 AI' 엔진이 추가된다. ■ 소켓 AM4 메인보드용 라이젠 5000 프로세서 4종 공개 AMD는 이날 라이젠 8000G 프로세서와 함께 기존 소켓 AM4 메인보드용 보급형 프로세서 4종도 함께 공개했다. 메모리와 메인보드 등 주요 부품 교체 비용을 줄이며 업그레이드를 시도하려는 소비자를 겨냥했다. 라이젠 7 5700X3D 프로세서는 2020년 11월 출시된 라이젠 7 5700X 프로세서(8코어, 16스레드) 다이 위에 3D V캐시를 조합한 제품이다. AMD는 "인텔 코어 i5-13600K와 비슷한 가격에 더 뛰어난 게임 성능을 얻을 수 있는 제품"이라고 설명했다. 라이젠 7 5700은 과거 PC 제조사나 중소규모 조립PC 업체에만 공급되던 제품이지만 일반 소비자가 직접 구매할 수 있는 패키지 형태로도 보급된다. AMD가 비교 대상으로 삼은 제품은 인텔 코어 i5-12400F이며 일반 작업이나 게임에서 비슷한 성능을 낸다. 라이젠 8000G 프로세서와 라이젠 7 5700X3D 등 이날 공개된 프로세서 8종은 이달 말부터 시장에 공급된다. 국내 출시 일정과 가격은 미정. ■ 메모리 용량·작동클록 높인 '라데온 RX 7600 XT' 등장 AMD는 지난 해 5월 출시한 라데온 RX 7600 그래픽카드의 연산 성능과 메모리 용량을 강화한 라데온 RX 7600 XT도 추가 공개했다. 지난 해 출시된 RX 7600은 최대 GDDR6 메모 용량이 8GB인 반면 라데온 RX 7600 XT는 최대 메모리 용량을 16GB까지 늘렸다. 거대언어모델(LLM)이나 AI 연산에서 메모리를 많이 쓰는 것을 감안한 것이다. CU(연산 유닛)는 32개, AI 가속기는 64개, 스트림 프로세서는 2천48개로 같지만 게임 구동시 작동 클록을 2.47GHz로, 최대 작동 클록은 2.76GHz로 끌어올렸다. 단 전력소모는 최대 165W에서 최대 190W로 소폭 상승했다. 라데온 RX 7600 XT 탑재 그래픽카드 가격은 329달러(약 43만 3천원)로 책정됐다. 에이수스, 기가바이트, XFX 등 주요 제조사를 통해 오는 24일부터 판매되며 국내 출시 가격은 미정.

2024.01.09 00:30권봉석

인텔·AMD·엔비디아, CES 2024서 신제품 공개 초읽기

PC 관련 주요 글로벌 업체들이 다음 주 미국 라스베이거스에서 진행되는 세계 최대 규모 IT 가전 전시회 'CES 2024' 기간 중 신제품을 대거 공개할 예정이다. 인텔은 지난 해 10월 공개한 14세대 코어 프로세서 6종에 이어 오버클록이 불가능한 제품들을 추가 투입할 것으로 예상된다. AMD 역시 기존 소켓 AM4 메인보드에서 부분 업그레이드가 가능한 데스크톱PC용 라이젠 5000 시리즈 프로세서를 추가 출시할 것으로 예상된다. 엔비디아는 최근 수요가 늘고 있는 PC 기반 생성 AI 구동 성능 강화를 위해 연산 성능과 그래픽 메모리 용량을 보강한 새 그래픽 카드인 지포스 RTX 40 슈퍼 시리즈를 공개할 것으로 보인다. ■ 인텔, 14세대 코어 프로세서 추가 출시 예정 인텔은 전년 3-4분기 경 데스크톱PC용 프로세서 신제품을 공개한 뒤 그 다음 해에 오버클록이 불가능한 후속 제품을 공개하는 것이 관례였다. 지난 해 10월 공개된 14세대 코어 i9-14900K/KF에 이어 다음 주에는 14세대 코어 프로세서 나머지 제품이 공개될 전망이다. 14세대 코어 프로세서는 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)와 같은 LGA 1700 소켓 기반이다. 해당 시점에 출시된 메인보드도 펌웨어 업데이트를 거치면 프로세서 교체로 부분 업그레이드가 가능하다. 그러나 2022년 출시된 13세대 코어 프로세서 대비 성능 향상 폭이 크지 않고 가격이 전반적으로 올라 시장 반응은 좋지 않다. 국내 조립PC 시장에서 2년 이상 우위를 차지하던 점유율도 2022년 9월 출시된 라이젠 7000 시리즈에 밀린 상황이다. ■ AMD, 3D V캐시 더한 라이젠 5000 프로세서 준비중 AMD는 데스크톱PC용 프로세서인 라이젠 7 5700X3D를 공개할 것으로 예상된다. 정식 공개 일정은 다음 주지만 유럽이나 미국 등 일부 온라인 판매 업체는 이미 상품 정보를 등록한 상황이다. 라이젠 7 5700X3D는 2020년 11월 출시된 라이젠 7 5700X 프로세서(8코어, 16스레드) 다이 위에 3D V캐시를 조합한 프로세서다. 한 세대 전 아키텍처인 젠3(Zen 3)와 TSMC 7나노급 공정을 이용하기 때문에 작동 클록이나 소모 전력은 뒤처지지만 기존 소켓 AM4 메인보드를 가지고 있다면 부분 업그레이드가 가능하다. AMD는 지난 12월 '라이젠 AI' 탑재 노트북용 프로세서인 라이젠 8040 시리즈를 공개한 바 있다. CES 2024 기간 중 데스크톱PC용 제품이 추가 공개될 가능성도 있다. ■ 엔비디아, 지포스 RTX 40 슈퍼 공개 초읽기 엔비디아는 2022년 9월 공개한 PC용 GPU인 지포스 RTX 40 시리즈를 개량한 RTX 40 슈퍼 시리즈를 1월 중 출시할 것으로 예상된다. 대만과 중국 등 PC 관련 제조사가 밀집한 지역의 IT 매체를 중심으로 출시 일정과 제원 등이 꾸준히 보도되고 있다. 엔비디아 역시 이번 주 초 소셜미디어 등을 통해 RTX 40 슈퍼로 추정되는 그래픽카드가 등장한 티저 이미지를 공개했다. RTX 40 슈퍼 시리즈는 생성 AI를 PC에서 구동하는 데 필요한 연산 성능과 메모리 용량을 보강한 것으로 알려져 있다. 이를 위해 연산을 담당하는 쿠다 코어 수가 늘어난 것으로 추측된다. 구체적인 출시 일정과 가격 등은 미정이다.

2024.01.05 16:39권봉석

AMD, CES 2024서 '버설 AI 엣지 XA' 등 자동차용 SoC 2종 공개

AMD는 다음 주 미국 라스베이거스에서 진행되는 세계 최대 규모의 IT 가전 전시회 'CES 2024'에서 자동차용 반도체 신제품 2종을 공개한다고 밝혔다. 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC는 전방 카메라와 차량 내 모니터링, 라이다(LiDAR), 4D 레이더, 서라운드 뷰, 자동주차 및 자율주행을 비롯해 수많은 차세대 첨단 자동차 시스템 및 애플리케이션의 최적화를 지원한다. 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC는 고성능 AI 컴퓨팅 애플리케이션 가속은 물론, 안전 및 보안 기능을 제공하고 첨단 자동차 설계를 지원한다. 포트폴리오 상의 첫 제품은 2024년 초에 출시될 예정이며, 연말에 추가 출시도 계획되어 있다. AMD 라이젠 임베디드 V2000A 시리즈 프로세서는 TSMC 7나노급 공정에서 생산되며 젠2(Zen 2) 아키텍처 CPU와 라데온 베가 7 GPU를 통합했다. 이를 이용해 차세대 차량용 디지털 콕핏 구현이 가능하다. 자동차 등급 리눅스(AGL)와 안드로이드 오토모티브, 하이퍼바이저 기반 자동차 소프트웨어를 지원한다. AMD 살릴 라제 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG) 총괄(수석부사장)은 "2년 전 자일링스(Xilinx) 인수로 합병된 자동차 부문 사업팀이 강력한 시너지를 발휘하고 있다. 이를 통해 AMD는 더욱 폭넓고 및 고도로 다각화된 자동차 포트폴리오 구축했으며, 빠르게 성장하는 자동차 시장에 새로운 가능성을 제공하고 있다"고 설명했다. AMD는 CES 2024 기간 중 블랙베리, 코그나타, 이카엑스, 헤사이, 룩소프트, QNX, QT, 로보센스, 세욘드, 탄웨이, 비스테온, 자일론 등 자동차 생태계 파트너와 함께 신규 반도체 2종을 활용한 자동차 솔루션을 선보일 예정이다.

2024.01.05 12:08권봉석

IDC "새해 PC 시장 3.4% 성장 전망"...2년 연속 역성장 벗어날까

세계 PC 출하량은 2021년 3억 대를 기록한 후 2년 연속 역성장중이다. 시장조사업체 IDC에 따르면 지난 해 세계 완제PC 출하량은 2억 5천180만 대로 추산된다. 이는 2022년(2억 9천230만 대) 대비 약 13.8% 줄어든 수치다. 그러나 IDC는 "거시경제 상황 악화로 기업과 소비자가 지출을 줄이고 있지만 새해에는 윈도10 지원 종료에 따른 기업용 PC 교체 수요, AI PC 도입 등으로 PC 출하량도 전년 대비 3.4% 상승할 것"이라고 전망했다. ■ 인텔 등 작년 초 2억 7천만 대 예측 작년 초 IDC 등 시장조사업체와 인텔 등 PC 관련 주요 업체는 한 해 완제PC 출하량을 2억 7천만 대 수준으로 예측했다. 당시 크리스토프 쉘 인텔 CCO(최고사업책임자)는 "거시경제 문제로 전체 PC 시장 규모가 2억 7천만 대 규모에서 머물 가능성이 크다"고 밝혔다. 그러나 작년 1·2분기 출하량이 코로나19 범유행 이전보다 적은 5천690만 대, 6천160만 대 수준으로 줄어들며 2022년 대비 감소폭이 10%대까지 커졌다. 일반 소비자와 기업이 PC 구매를 미루며 PC 완제품과 각종 공급망의 부품 재고도 높은 수준으로 유지됐다. 지난 해 3분기 출하량은 6천820만 대로 2022년 대비 하락폭을 7.6%까지 줄였다. 이 기간 중 주요 PC 제조사의 출하량은 전년 대비 최소 5%(레노버)에서 최대 23.1%(애플)까지 줄어들었다. 반면 HP는 2분기부터 재고 소진에 들어간 한편 3분기에는 출하량을 2022년 3분기(1천 270만 대) 대비 6.4% 늘렸다(1천350만 대). 해당 기간 중 출하량을 늘린 회사는 HP가 유일하다. ■ IDC "올해부터 2년간 PC 시장 반등" IDC는 매년 1월 초순 직전해 완제PC 출하량을 공개한다. 정확한 수치는 다음 주 중 공개될 예정이지만 IDC가 최근 내놓은 자료에 따르면 작년 완제PC 출하량은 이보다 낮은 2억 5천100만 대 수준으로 추산된다. IDC는 "시장 규모가 2년 연속 두 자릿수 감소하는 것은 PC 시장에 지금까지 없었던 움직임이지만 새해부터는 반등하며 향후 2년간 여러 요소로 인해 성장할 것"이라고 예측했다. IDC가 내세운 첫 번째 근거는 바로 PC 교체 수요다. IDC는 "기업 등 상업용 시장에 보급된 PC 중 4년 전에 도입된 PC는 교체가 필요하며 윈도10 운영체제 지원 종료에 따른 교체 수요도 있다"고 밝혔다. ■ AI PC, 기업용 시장부터 도입 확대 두 번째 요소로는 AI 처리 역량을 갖춘 PC가 꼽힌다. IDC는 "AI PC가 PC 업그레이드의 촉매 역할을 할 것이며 새해부터 기업용 PC 시장을 겨냥하고 대거 출시될 것"이라고 설명했다. 인텔은 지난 해 말부터 '코어 울트라'(메테오레이크) 프로세서를, AMD는 새해 1분기부터 라이젠 8040 프로세서를 주요 제조사에 공급중이며 새해 하반기에는 퀄컴이 윈도 PC용 새 칩인 스냅드래곤 X 엘리트를 시장에 투입할 전망이다. IDC는 이어 "PC의 AI 활용 사례가 늘어나며 이를 통한 비용 절감을 통해 AI PC 도입이 가속될 것"이라고 덧붙였다. ■ IDC "PC 출하량 새해부터 회복... 3.4% 성장 전망" IDC는 새해 PC 시장의 회복세에 무게를 두고 있다. 제이 초우(Jay Chou) IDC 연구 이사는 "최근 2년간 8분기 연속으로 PC 출하량이 줄었지만 2012년 2분기부터 2016년 말까지 19분기 동안 연속 출하량 감소보다는 여전히 나은 수준"이라고 밝혔다. 이어 "이미 노트북 출하량은 2019년보다 높은 수준이며 노트북 시장은 하이브리드 근무, 기업의 PC 교체 등으로 지속 성장할 것으로 보인다. 오는 2027년까지 PC 출하량은 연간 평균 3.1% 성장해 최대 2억 8천만 대 수준까지 상승할 것"이라고 전망했다.

2024.01.03 16:07권봉석

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