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'AMD'통합검색 결과 입니다. (128건)

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AMD, 스타트업에 GPU 판매 위해 대출 보증 선다

AMD가 클라우드 컴퓨팅 스타트업에 GPU를 공급하기 위해 3억 달러(약 4353억원) 규모 대출 보증을 제공할 예정이다. 미국 IT 매체 디인포메이션이 19일(현지시간) 내부 관계자를 인용해 이렇게 보도했다. 디인포메이션에 따르면 AMD는 클라우드 컴퓨팅 스타트업인 크루소에 GPU를 공급하며, 크루소가 AI 개발사 등 고객을 확보하지 못할 경우 GPU를 다시 빌려주는 방식으로 보증할 예정이다. 크루소는 2018년 암호화폐 사업으로 출발해 현재는 AI 클라우드 구축으로 사업 모델을 전환했다. 체이스 록밀러 크루소 CEO는 지난 해 "AMD 최신 GPU를 4억 달러(약 5803억 2000만원) 규모로 도입할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 크루소는 미국 오하이오 주 소재 데이터센터에 AMD AI GPU를 설치할 예정이다. 대출 담보는 AMD가 공급하는 GPU와 관련 장비이며 크루소는 이를 통해 대출 금리를 약 6% 수준으로 낮췄다. 디인포메이션은 "AMD의 보증은 금융기관의 리스크를 줄여 자금 조달 조건 개선에 결정적인 역할을 했다"고 평가했다. AMD는 인스팅트 GPU 가속기 판매를 위해 투자 약정도 진행하고 있다. 작년 하반기에는 오픈AI와 다년간 수 조원 규모 GPU 공급 계약을 체결하고 AMD 보통주 최대 1억 6천만 주를 매입할 수 있는 권리(워런트)도 제공했다. 경쟁사인 엔비디아도 블랙웰 등 GPU를 도입하는 스타트업에 투자하는 방식으로 GPU 판매를 확대하고 있다. 엔비디아 GPU 기반으로 AI 데이터센터 사업을 진행하는 코어위브의 지분을 7% 확보했다.

2026.02.20 09:47권봉석 기자

AI PC·스마트폰 경쟁 '그들만의 리그'...소비자 "굳이 필요해?"

PC와 스마트폰, 태블릿 주요 제조사가 AI를 전면에 내세우고 있지만 많은 소비자들이 여전히 AI 기능을 반기지 않거나 필요성을 느끼지 못한다는 조사 결과가 나왔다. 미국 시장조사업체 서카나(Circana)가 18세 이상 성인 소비자들 대상으로 설문조사 결과를 정리한 보고서 "진화하는 생태계"에 따르면, 응답자 중 86%는 스마트폰과 PC 등 기기에 AI 기능이 포함돼 있다는 사실을 알고 있었다. 그러나 응답자 중 35%는 자신이 쓰는 기기에 AI 기능이 포함되는 것을 원치 않는다고 답했다. 이렇게 답한 사람 중 59%는 사생활 침해나 개인정보 유출 우려, 43%는 AI 기능으로 인해 기기 가격이 상승한다는 것을 달갑지 않아했다. AI 구동 위해 메모리 16GB 이상 요구 실제로 마이크로소프트는 윈도11에 포함되는 AI 기능인 코파일럿+ 활용을 위해 40 TOPS(1초당 1조 번 연산) 이상 성능을 갖춘 NPU, 최소 16GB 이상 메모리를 요구한다. 이를 충족하려면 2024년 출시된 최신 프로세서 내장 PC가 필요하다. 애플 역시 오픈AI·구글 등 AI 기업과 손잡고 구현한 AI 기능 '애플 인텔리전스' 구동을 위해 2024년 하반기부터 맥북에어·맥북프로 기본 메모리를 8GB에서 16GB로 올렸다. 그러나 지난 해 하반기부터 시작된 메모리 반도체 수급난으로 메모리와 SSD 공급 단가가 오르면서 이 마저도 복병을 만났다. 주요 제조사는 이미 작년 말부터 가격 상승을 예고했고 올해 출시 신제품부터는 가격이 크게 올랐다. 나이 많을수록 AI 기능 관심도도 하락 AI 기능에 대한 관심도도 나이에 따라 크게 차이가 있었다. 응답자 중 AI 기능을 쓰고 싶다고 답한 사람은 평균 65%였고 이 비율은 18~24세 응잡자에서 82%까지 상승했다. 반면 연령대가 높아질 수록 AI 관련 기능에 대한 관심이 떨어졌다. 서카나는 보고서에서 "소비자들이 AI 기능을 반기지 않는 현상은 AI 기술 자체를 근본적으로 거부하는 것이 아니라 '효용성·비용·신뢰' 등 3가지 요소에서 현실적으로 만족하지 않기 때문이라고 분석한다. 일부 소비자들은 음성 검색이나 이미지 검색 등 AI 기능을 일상적으로 쓰고 있지만 그렇다고 해서 AI 기능이 기기 구매나 교체를 검토하는 핵심 요인이 되지 못한다는 것이다. 서카나 "AI 기능 확산 위해 가치·신뢰 확보 필요" 주요 제조사들은 기기 내 GPU·NPU를 활용해 클라우드 도움 없이 실행되는 각종 편리한 기능을 늘리고 있다. 마이크로소프트는 코파일럿+ 기능을 연 2회 빈도로 추가하고 있고 인텔은 주요 소프트웨어 제조사와 700개 이상의 AI 기능을 구현했다. 그러나 서카나는 "AI는 현재 소비자에게 '반드시 필요한 기능'이 아니라 '있으면 좋은 기능'으로 인식되고 있다"고 설명했다. AI 기능보다는 아니라 두께·무게 등 폼팩터, 배터리 지속시간과 디자인 등이 더 많은 영향을 미치고 있다는 것이다. 서카나는 이어 "AI 관련 기술이 클라우드와 온디바이스 측면에서 모두 발전하고 있는 것은 사실이다. 그러나 AI 기능이 현재 이상으로 확산되려면 소비자가 실제로 체감할 수 있는 가치와 신뢰를 확보하는 것이 핵심 과제"라고 지적했다.

2026.02.18 12:00권봉석 기자

델테크놀로지스, AMD 라이젠 기반 고성능 게임 PC 출시

델테크놀로지스가 12일 AMD 프로세서 기반 고성능 게이밍 PC '에일리언웨어 에어리어-51'을 국내 출시했다. 델테크놀로지스는 작년 1월 인텔 코어 울트라9 285K 프로세서 기반 에일리언웨어 에어리어-51을 출시했다. 이번 신제품은 AMD가 1월 CES 2026에서 공개한 최신 프로세서인 라이젠 7 9850X3D 기반으로 구성됐다. 라이젠 7 9850X3D는 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 CPU 코어 8개와 104MB 캐시 메모리를 내장한 프로세서로 2024년 11월 출시된 전작(라이젠 7 9800X3D) 대비 최대 작동 클록을 5.6GHz까지 끌어올렸다. GPU로는 엔비디아 지포스 RTX 5090까지 선택할 수 있다. CPU는 200W, GPU는 600W까지 공급할 수 있는 1500W급 고용량 전원공급장치로 고사양 게임과 콘텐츠 제작시 안정적인 작동을 돕는다. 외부 차가운 공기를 빨아들여 후면 배기구로 내보내는 양압 공기흐름 설계로 내부 발열을 관리한다. 제품의 전면과 상단, 그리고 하단 흡기구에 분리 세척이 가능한 통합 필터를 탑재해 먼지 축적을 최소화한다. 내장 조명은 기본 탑재 소프트웨어 '에일리언웨어 커맨드 센터'에서 취향에 맞게 조절할 수 있다. 본체 옆 도어는 강화유리를 적용해 조명 효과를 투명하게 보여준다. 가격은 라이젠7 9850X3D, 지포스 RTX 5070(12GB), DDR5-6400 32GB 메모리와 1TB SSD, 윈도11 홈 탑재 모델 기준 761만원(델테크놀로지스 직판가).

2026.02.12 09:14권봉석 기자

中 클라우드 업체, 메모리 대란에 서버 교체 서둘러

인텔과 AMD가 중국 시장에서 서버용 CPU 납기 지연 문제를 겪고 있다는 보도가 나왔다. 중국 내 클라우드서비스 업체, 하이퍼스케일러가 작년 말부터 시작된 서버용 D램과 낸드 플래시메모리 가격 상승에 장비 교체를 서두르며 수요가 몰리고 있기 때문이다. 로이터에 따르면 인텔은 제온6 프로세서 고객사 인도까지 최장 6개월, AMD는 5세대 에픽 프로세서 인도까지 최대 10주 가량이 걸린다. 이들 제품 생산에 쓰이는 3나노급 공정에서 양사 간 생산 여력 차이가 납기 격차로 이어지고 있다. TSMC의 N3 공정은 성숙도와 생산량 면에서 안정화 단계에 진입한 반면, 인텔이 2024년 하반기부터 가동한 인텔 3 공정은 생산 규모가 상대적으로 제한적이다. 인텔은 제온6 프로세서 생산을 우선하며 대응하고 있지만 보급형 PC 출하량에 영향을 미친다. AMD가 활용하는 TSMC 3나노 생산 역량도 이미 포화상태로 확대가 어렵다. 가격 상승과 납기 지연도 당분간 계속될 것으로 보인다. 로이터 "인텔·AMD, 중국 시장 서버 CPU 납기 지연" 로이터는 6일(현지시간) 인텔과 AMD가 중국 시장에서 서버용 프로세서 시장 공급 문제를 겪고 있다고 설명했다. 알리바바와 텐센트 등 중국 내 클라우드 서비스 업체가 D램과 낸드 플래시메모리 등 메모리 가격 폭등에 4~5년 전 도입된 서버 교체를 앞당기고 있다는 것이다. 로이터는 중국 내 고객사 관계자를 인용해 "AMD는 서버용 에픽 프로세서 중 일부 제품 납기가 8주에서 10주 가량 지연된다고 통보했고 인텔은 제온 프로세서 납기가 최대 6개월 지연될 수 있다고 통보했다"고 밝혔다. 이어 "인텔 제온 프로세서 가격은 10% 가량 올랐지만 최종 공급가는 여전히 인텔과 고객사가 맺은 계약에 따라 달라질 것"이라고 덧붙였다. TSMC, 3나노 공정 성숙도·생산량 등 인텔 대비 우위 AMD보다 인텔의 납기가 길어지는 것은 인텔의 생산 역량에 한계가 있기 때문이다. 인텔 제온6 프로세서와 AMD 5세대 에픽 프로세서 모두 3나노급 공정에서 생산되지만 생산 물량에서는 대만 TSMC를 활용하는 AMD에 다소 여유가 있다. 제온6 프로세서는 인텔이 2024년부터 가동한 3나노급 '인텔 3' 공정을, 5세대 에픽 프로세서는 대만 TSMC가 2022년부터 가동한 N3 공정을 활용한다. 양사 모두 '3나노급'이라고 부르지만 공정 정의와 성숙도, 생산 규모에서는 차이가 있다. TSMC N3 공정은 2022년부터 대만 내 시설 '팹18(Fab 18)'에서 가동됐고 수율이나 생산량 면에서 충분히 안정된 것으로 평가받는다. 현재는 매달 12만 장 가량 웨이퍼를 생산 가능한 것으로 알려져 있다. 인텔 3 공정은 2024년 하반기부터 미국 오레곤 주 힐스보로에서 처음 생산을 시작했고 작년 하반기부터는 아일랜드 리슬립에서도 양산에 들어갔다. 업계에서는 인텔 3 공정의 월간 웨이퍼 처리량이 TSMC N3 대비 상당히 제한적인 것으로 보고 있다. 인텔, PC용 칩보다 제온6 우선 생산 인텔은 현재 인텔 3 공정 생산 역량을 PC보다 데이터센터 위주로 돌리고 있다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 1월 말 진행된 컨퍼런스 콜에서 "제온6 프로세서 수요를 내부 제조 네트워크가 따라가지 못하고 있다"고 설명했다. "PC용 제품은 중·고급 제품에 집중하고 있다"는 인텔 설명에 비추어 보면, 지난 해 출시한 코어 울트라5 225U, 코어 울트라7 255U 등 인텔 3 공정을 활용하는 보급형 프로세서 출하량도 줄었을 것으로 추정된다. 1월부터 본격 공급되기 시작한 노트북용 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 목표 성능에 따라 GPU 구성에도 일부 차이가 있다. 고성능 제품군은 TSMC가 생산한 Xe3 10/12코어 GPU를, 보급형 제품은 인텔 3 공정에서 생산한 Xe3 4코어 GPU를 쓴다. 일부 PC 제조사가 Xe3 4코어 GPU 내장 프로세서 기반 노트북 신제품 출시 시기를 3월 말에서 4월 초로 연기한 것도 인텔 우선순위 변화와 무관하지 않은 것으로 보인다. AMD, TSMC 3나노 추가 확보 곤란 적어도 현재 상황에서는 AMD가 납기 측면에서 인텔 대비 조금 더 유리하다. 중국 내 고객사들이 x86 기반 기존 응용프로그램을 가능한 한 그대로 유지하며 대기 시간을 최소화하고 싶다면 선택지는 AMD 에픽 프로세서만 남는다. 그러나 TSMC 3나노급 공정은 AMD 뿐만 아니라 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 다른 회사도 함께 활용한다. AMD 역시 활용 가능한 물량 중 시장 상황과 필요에 따라 서버와 PC용 프로세서 비율을 조절하고 있는 상황이다. TSMC의 3나노 생산량은 내년까지 예약이 끝나 추가 확보도 불가능하다. TSMC가 미국 애리조나와 일본 쿠마모토에 3나노 생산 역량을 확충하는 중이지만 이는 2028년 이후로 전망된다. 인텔 "공급망 수시 점검하며 고객과 소통" 시장조사업체 트렌드포스는 2일 "올 1분기 서버용 D램 가격은 북미와 중국 소재 주요 클라우드 업체와 서버 제조사가 한정된 수량을 두고 경쟁을 벌이고 있어 4분기 대비 두 배 가까이 오를 것"이라고 전망한 바 있다. 제온6, 5세대 에픽 등 프로세서 납기 지연에 더해 서버용 ECC 메모리, 낸드 플래시메모리 등 가격 상승을 접한 하이퍼스케일러나 클라우드 서비스 제공업체들이 서버 교체 규모를 줄이거나 연기할 가능성도 있다. 인텔 대변인은 10일 납기와 가격 인상 여부 관련 지디넷코리아 질의에 "제품 포트폴리오를 유지하고 기술 발전을 지속하기 위한 비용과 공급망을 수시 점검하고 있다. 가격 변동과 관련해 고객사와 적절히 소통하고 있다"고 답했다. AMD 관계자는 중국을 포함한 글로벌 시장 납기 지연 여부, 현재 공급 상황 관련 질문에 "현재 답할 수 있는 내용이 없다"고 회신했다.

2026.02.10 16:44권봉석 기자

벤큐, 27인치 200Hz QHD 모니터 'EW270Q' 출시

벤큐코리아가 9일 최대 화면주사율을 200Hz로 높인 27인치 QHD(2560×1440 화소) 모니터 'EW270Q'를 국내 출시했다. EW270Q는 DCI-P3 색공간 90%를 만족하며 AMD 프리싱크 프리미엄을 지원해 장면 전환이 많은 게임에서 잘림이나 끊김 등 현상을 최소화했다. 주변 조명 환경과 화면 콘텐츠를 실시간으로 분석해 최적의 HDR 출력을 지원하는 HDRi 기능을 지원하며 눈의 피로를 주는 청색광을 줄이는 로우 블루라이트 플러스, 깜빡임을 줄이는 플리커 프리 기능을 내장했다. USB-C 케이블 하나로 최대 65W 충전과 영상 입력을 지원하며 HDMI와 디스플레이포트로 데스크톱 PC와 셋톱박스, 콘솔게임기 등 기기와 연결 가능하다. 5W 듀얼 트레볼로 스피커(총 출력 10W)로 별도 외부 스피커 없이 음향을 재생한다. 벤큐코리아 직영 벤큐샵과 네이버 스마트스토어, 공식 판매 채널을 통해 공급되며 출고가는 31만 9000원.

2026.02.09 13:49권봉석 기자

AMD, 2세대 킨텍스 울트라스케일+ FPGA 공개

AMD가 5일 차세대 의료, 산업, 계측과 방송 등 다양한 분야를 겨냥한 2세대 AMD 킨텍스 울트라스케일+ 프로그래머블반도체(FPGA)를 공개했다. 2세대 킨텍스 울트라스케일+는 메모리와 입출력, 보안 아키텍처를 현대화했다. 내장 메모리 컨트롤러가 지원하는 규격을 LPDDR4X/5/5X까지 확장하고 PCI 익스프레스 4.0 규격을 지원한다. 경쟁사 대비 임베디드 메모리 용량은 최대 80%, DSP 집적도는 최대 2배 높였다. 인증된 기기 작동, 비트스트림 암호화, 하드웨어 복제·위변조 방지와 보안 키 관리 등 최신 보안 기능을 적용했다. 주요 수요처로는 4K/8K 영상을 처리하는 고속 송수신 장치, 반도체 테스트/검증 시스템, 산업 자동화와 의료 영상을 위한 비전 AI 구현 등이 꼽힌다. AMD는 주요 제조사가 산업과 의료, 방송 및 계측 장비를 최소 수십년간 안정적으로 판매할 수 있도록 2세대 AMD 킨텍스 울트라스케일+ 가용성을 2045년까지 유지할 예정이다. AMD는 올 3분기부터 비바도/바이티스 등 개발 도구에 2세대 킨텍스 울트라스케일+ 시뮬레이션 지원을 시작 예정이다. 올 4분기부터 공급되는 2세대 킨텍스 울트라스케일+ 기반의 평가 키트로 초기 하드웨어 검증과 성능 특성 분석이 가능하다. 실제 제품은 내년 상반기부터 대량 생산 예정이다.

2026.02.05 11:11권봉석 기자

AMD, 작년 4분기 사상 최대 실적에도 주가 17% 급락

AMD가 지난해 4분기 매출과 영업이익에서 분기 기준 사상 최고치를 기록했지만, 향후 실적 전망에 대한 실망감이 부각되며 주가가 17% 가량 하락했다. AMD는 지난해 4분기 매출 103억 달러(약 14조 9144억원), 영업이익 15억 달러(약 2조 1720억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 분기 기준 사상 최대 실적이다. 그러나 AMD가 제시한 올해 1분기 실적 전망이 시장 기대를 충분히 충족시키지 못하면서 주가는 급락했다. AMD는 올해 1분기 매출을 약 98억 달러(약 14조 1904억원)로 제시했다. 이는 시장 예상치였던 94억 달러를 웃도는 수준이지만, 일부 투자자들이 기대했던 100억 달러 돌파에는 미치지 못했다. 이 여파로 AMD 주가는 3일(현지시간) 종가 기준 242.11달러(약 35만 3천원)에서 17.3% 하락한 200.21달러(약 29만 2700원)까지 떨어졌다. 사상 최대 실적에도 불구하고 향후 성장 속도에 대한 기대가 낮아진 점이 투자심리를 위축시킨 것으로 풀이된다. 미국 CNBC는 4일(현지시간) "AI 관련 GPU와 서버 수요가 강하게 이어지고 있는 만큼, 시장에서는 AMD가 보다 공격적인 실적 가이던스를 제시할 것으로 기대하고 있었다"고 분석했다. 이에 대해 리사 수 AMD CEO는 4일 CNBC와의 인터뷰에서 AI 시장에 대한 중장기 성장 자신감을 재차 강조했다. 그는 "AI는 전혀 예상하지 못했던 영역까지 빠르게 확산되고 있으며, 이에 따른 수요는 지속적으로 증가할 것"이라고 말했다. 리사 수 CEO는 특히 데이터센터 사업의 성장세를 강조했다. 그는 "AMD의 데이터센터 부문은 지난해 4분기에서 올해 1분기에 걸쳐 꾸준히 성장하고 있다"며 "AI 처리량 요구가 급증하면서 서버용 에픽(EPYC) 프로세서에 대한 수요도 매우 강하다"고 설명했다. AMD는 올 하반기를 기점으로 AI 인프라 사업에서 또 한 번의 전환점을 맞을 것으로 보고 있다. 리사 수 CEO는 "서버 CPU, GPU, 고속 네트워킹을 하나의 랙 단위로 통합한 '헬리오스 AI 랙'을 출하하면서 의미 있는 변곡점이 나타날 것"이라고 밝혔다. 헬리오스 AI 랙은 OCP DC-MHS, UA 링크, 울트라 이더넷 컨소시엄(Ultra Ethernet Consortium) 등 개방형 표준을 기반으로 설계된 서버 시스템이다. 이는 특정 기업 중심의 폐쇄형 생태계와 차별화되는 전략으로 평가된다. 앞서 리사 수 CEO는 올해 1월 열린 CES 2026 기조연설에서 헬리오스 AI 랙 실물을 공개한 바 있다. 그는 당시 "랙 구성 요소인 트레이 한 개당 차세대 AI GPU 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU 4개와 '베니스' 프로세서 4개, HBM4 메모리 432GB가 탑재될 것"이라고 설명했다.

2026.02.05 10:54권봉석 기자

AMD "내년 AI 관련 매출 수백억 달러 전망"

리사 수 AMD CEO가 3일(현지시간) 2025년 4분기 실적발표 후 이어진 컨퍼런스 콜에서 "내년 AI 관련 매출이 수백억 달러에 이를 것으로 전망한다"고 밝혔다. AMD는 올 초 CES 2026에서 데이터센터용 AI GPU 가속기인 인스팅트 MI450 시리즈 실물을 공개한 바 있다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "인스팅트 MI450 개발은 순조롭게 진행중이며 올 3분기부터 판매 실적이 매출에 포함될 것"이라고 설명했다. 또 지난 해 10월 오픈AI와 체결한 수 조원대 GPU 공급 계약과 관련해 "올 하반기부터 공급에 들어가 2027년까지 확대 예정이며 오픈AI 이외에도 여러 고객사와 다년간 계약을 논의중"이라고 설명했다. 메모리 반도체 수급난으로 인한 영향에 리사 수 CEO는 "올해 PC 시장 규모가 소폭 줄어들 수 있지만 기업용 PC 시장에서 꾸준히 성장 가능할 것"이라고 예측했다. 또 GPU 가속기에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 수급과 관련해 "HBM은 주요 공급사와 다년 단위로 계약하고 있고 대규모 생산을 위해 수 년 전부터 준비하므로 공급망 문제에 대해 잘 대비돼 있다"고 밝혔다. AMD는 작년 4분기부터 중국 시장용으로 설계된 MI308 매출을 꾸준히 발생시키고 있다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "올 1분기에도 1억 달러 가량 매출이 예상되지만 이는 기존 승인된 분량만 포함한 것"이라고 설명했다. 이어 "이후 매출은 불투명하지만 인스팅트 MI325 등 더 성능이 높은 GPU 수출 허가도 신청중"이라고 밝혔다. AMD는 마이크로소프트 X박스, 소니 플레이스테이션 등 콘솔게임기를 구동하는 APU도 공급하고 있다. 이날 AMD는 X박스 차기 제품이 내년 출시될 수 있다고 전망했다. 리사 수 CEO는 "콘솔 게임기 주요 제품 출시 이후 7년차에 접어 들어 임베디드 사업 부문의 매출이 감소할 수 있다"고 설명했다. 이어 "AMD SoC 기반 마이크로소프트 차세대 X박스도 순조롭게 진행돼 2027년 출시를 지원할 예정"이라고 설명했다.

2026.02.04 09:24권봉석 기자

AMD, 지난해 4분기 영업이익 2.1조... 전년比 3배 증가

AMD가 3일(현지시간) 지난해 4분기 실적을 공개했다. 매출은 103억 달러(약 14조 9144억원)로 AMD 자체 예상치인 96억 달러(약 13조 9008억원)를 넘어섰다. 영업이익도 15억 달러(약 2조 1720억원)로 늘어났다. AMD의 2025년 4분기 매출은 전년 동기(76억 5800만 달러) 대비 34% 증가했으며, 영업이익은 4억 8200만 달러(약 6983억원)에서 3배 이상 늘어났다. 매출과 영업이익 모두 3분기에 이어 분기 기준 사상 최고치를 경신했다. 에픽(EPYC) 프로세서와 인스팅트 MI350 시리즈 GPU AI 가속기 등을 담당하는 데이터센터 부문 매출은 53억 8000만 달러(약 7조 7902억원)로 전년 대비 39% 성장했다. PC용 라이젠 프로세서와 라데온 GPU를 공급하는 클라이언트 및 게이밍 부문 매출은 39억 4000만 달러(약 5조 7051억원)로 전년 대비 37% 늘었으나, 2025년 3분기 대비로는 소폭 감소했다. 임베디드 부문 매출은 전년 대비 3% 증가한 9억 5000만 달러(약 1조 3756억원)였다. AMD는 올해 1분기 매출을 98억 달러(약 14조 1904억원) 수준으로 예상했다. 또한 중국 시장용으로 설계된 인스팅트 MI308 GPU 판매가 지속적으로 이뤄지고 있다고 설명했다. AMD에 따르면 작년 4분기 매출 가운데 MI308 판매 매출은 3억 9000만 달러(약 5647억원)다. AMD는 올해 1분기에도 1억 달러(약 1448억원)가량의 관련 매출이 발생할 것으로 전망했다.

2026.02.04 08:43권봉석 기자

에이수스, 콘텐츠 제작용 프로아트 노트북 2종 출시

에이수스가 2일 콘텐츠 제작자를 위한 고성능 노트북 '프로아트 PX13' 2종을 국내 출시했다. 프로아트 PX13(HN7306)은 AMD 라이젠 AI 맥스+ 395 프로세서 내장 CPU와 GPU, NPU, 최대 128GB 통합 메모리로 AI 기반 콘텐츠 제작과 응용프로그램 구동을 지원한다. 13.3인치, 3K(2880×1800) OLED 디스플레이는 DCI-P3 색공간을 100% 충족하며 베사 디스플레이 HDR 트루 블랙 500, 돌비 비전을 지원한다. 화면은 최대 360도 회전하며 노트북, 태블릿, 스탠드, 텐트 등 다양한 형태로 활용할 수 있다. 마이크로SD카드 리더, HDMI 2.1 단자, USB4 등 주요 입출력 단자를 갖췄고 무게는 1.38kg, 두께는 15mm이다. 윈도11 홈을 기본 탑재했고 어도비 크리에이티브 클라우드 3개월 이용권, 캡컷 멤버십이 기본 제공된다. 파생모델인 프로아트 고프로 에디션 PX213은 액션캠 업체 고프로와 협업한 모델이다. 고프로 아이덴티티를 반영한 시안 조명과 고프로 플레이어 실행을 위한 전용 키를 배치했다. 촬영 콘텐츠를 관리하는 에이수스 스토리큐브 앱은 고프로 클라우드와 연동되며 전용 슬리브와 패키지를 기본 제공해 노트북과 주변기기를 함께 수납할 수 있다. 프로아트 PX13은 오늘(2일)부터, 프로아트 고프로 에디션 PX213은 25일부터 에이수스 공식 온라인스토어와 네이버, G마켓, 옥션, 11번가 등에 공급된다. 가격은 LPDRR5X 128GB, PCI 익스프레스 4.0 1TB SSD 내장 모델 기준 429만 9,000원(에이수스 스토어 기준).

2026.02.02 09:22권봉석 기자

AMD, 라이젠 7 9850X3D 29일 글로벌 출시

AMD는 오는 29일 데스크톱 PC용 소켓 AM5 프로세서 '라이젠 7 9850X3D'를 글로벌 출시한다고 밝혔다. 라이젠 7 9850X3D는 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 CPU 코어 8개와 104MB 캐시 메모리를 내장한 프로세서로 2024년 11월 출시된 전작(라이젠 7 9800X3D) 대비 최대 작동 클록을 5.6GHz까지 끌어올렸다. AMD는 CES 2026에서 제품 공개 당시 주요 게임 35종을 1080p 해상도에서 구동한 자체 벤치마크 결과를 바탕으로 "라이젠 7 9850X3D 프로세서는 인텔 코어 울트라9 285K 프로세서 대비 평균 27% 더 나은 성능을 낸다"고 설명했다. 또 "2세대 3D V캐시 기술을 적용해 DDR5-6000MHz 등 고성능 메모리와 DDR5-4800MHz 등 보급형 메모리 간 초당 프레임 수 차이는 1% 미만"이라고 설명했다. AMD 권장가는 499달러(약 73만원)이며 오는 30일부터 국내 판매를 시작한다. 국내 판매가는 미정

2026.01.23 10:21권봉석 기자

인텔, 퀄컴 '아드레노' GPU 설계 주역 에릭 데머스 영입

인텔이 데이터센터·서버용 GPU 전략 타개를 위해 AMD-퀄컴 출신 GPU 전문가 에릭 데머스(Eric Demers)를 영입했다. 에릭 데머스 수석부사장은 2012년부터 최근까지 퀄컴에서 수석부사장(SVP)으로 재직하며 퀄컴 스냅드래곤 시리즈에 내장되는 모바일용 GPU인 '아드레노(Adreno)'에 깊게 관여한 전문가다. 2020년 이후 AI GPU 시장에서 고전중인 인텔은 조직 개편과 로드맵 수정에도 불구하고 데이터센터용 AI GPU 시장에서 존재감을 회복하지 못했다. GPU 아키텍처 설계와 조직 운영 역량을 갖춘 전문가를 통해 기술적 방향성과 실행력을 동시에 강화하겠다는 의도로 보인다. 에릭 데머스, 작년 11월 퀄컴 행사에 등장 에릭 데머스는 2000년대 초반부터 ATI(AMD에 피인수), AMD 등을 거치며 그래픽관련 하드웨어와 소프트웨어 설계를 도맡은 전문가다. 가장 최근까지 몸담은 곳은 퀄컴으로 2012년 3월부터 지난 주까지 수석부사장(SVP)으로 재직했다. 에릭 데머스는 지난 해 11월 퀄컴이 미국 캘리포니아 주 샌디에이고에서 진행한 기술 행사 '스냅드래곤 X 엘리트 딥 다이브' 행사에서 스냅드래곤 X2 엘리트/익스트림 내장 GPU에 대해 설명하기도 했다. 그는 당시 "14년 전에 퀄컴에 합류해서 3세대 아드레노 GPU를 처음 만들었고 아드레노 X2는 퀄컴이 지금까지 만든 GPU 중 가장 크고 빠른 제품"이라고 강조하기도 했다. "이번 주부터 인텔서 수석부사장으로 근무" 16일(이하 현지시간) 미국 CRN에 따르면, 에릭 데머스는 이번 주부터 인텔에서 수석부사장으로 AI 처리 성능에 중점을 두고 GPU 엔지니어링 조직을 이끌 예정이다. 에릭 데머스 수석부사장은 자신의 링크드인 계정을 통해 "지난 몇 달간 립부 탄 인텔 CEO와 조직 내 몇몇 수장을 만났고 2025년 동안 일어났던 여러 사건 이후에도 CEO에 대한 확신과 긍정적인 전망에 깊은 인상을 받았다"고 설명했다. 이어 "새로운 인텔에서 일하고 지속적인 전환 과정에 참여할 수 있다는 점에서 기대감이 크다. 당분간 원격근무 예정이지만 다친 어깨가 낫는 대로 여러 팀을 방문할 것"이라고 덧붙였다. 인텔, 최근 수 년간 AI GPU 가속기 분야서 고전 인텔의 AI GPU 가속기 전략은 제품과 조직 모두 현재 매우 불안정한 상태다. 2022년 5월 처음 개발 계획을 밝혔던 '팰콘 쇼어'는 CPU와 GPU, 메모리를 자유롭게 조합할 수 있는 제품으로 출발했다. 그러나 이는 GPU만 조합한 제품으로 퇴보했고 지난 해 2월에는 이마저도 출시를 포기했다. 인텔 로드맵대로라면 올해는 서버용 GPU '재규어 쇼어'를 출시 예정이지만 시제품이나 구체적인 제원 중 어느 것도 드러나지 않았다. 지난 해 10월에는 추론 특화 GPU '크레센트 아일랜드'(Crescent Island)를 공개하고 올해 안에 시제품 공급을 선언했지만 이 역시 불투명하다. 에릭 데머스 구심점으로 AI·GPU 전략 재정비 전망 립부 탄 CEO는 지난 해 3월 취임 이후 데이터센터와 묶여 있던 AI 부문을 독립 조직으로 분리하고 사친 카티를 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)로 선임하기도 했다. 그러나 사친 카티는 지난 해 11월 오픈AI로 이적했다. 인텔은 에릭 데머스 영입을 통해 엔비디아와 AMD 대비 뒤처진 AI GPU 가속기 전략과 로드맵 등 재정비에 나설 것으로 보인다. GPU가 수행할 수 있는 여러 분야 중 AI에 중점을 뒀다는 면에서 특히 그렇다. 시장조사업체 무어인사이트 소속 안셸 색 수석 분석가는 "에릭 데머스의 이적은 사람들의 생각보다 큰 의미가 있다. 그는 임원인 동시에 GPU 구조를 백지 상태부터 시작해 완전히 만들 수 있는 수준의 아키텍트"라고 평가했다. 인텔, 과거에도 엔비디아·AMD 등 경쟁사 임원 영입 인텔은 에릭 데머스 이전에도 AMD와 엔비디아 등 GPU 경쟁사의 임원들을 다수 영입했다. 가장 대표적인 인물은 애플과 AMD를 거쳐 2017년 11월 인텔로 이적했던 라자 코두리다. 그는 노트북부터 서버까지 커버할 수 있는 그래픽 구조인 Xe 아키텍처를 개발하고 2022년 1월 가속 컴퓨팅 시스템·그래픽 그룹(AXG) 수장까지 올랐다. 라자 코두리는 2023년 초 인텔을 떠난 후 비슷한 커리어 경로를 거친 짐 켈러가 이끄는 RISC-V(리스크파이브) 기반 팹리스인 텐스토렌트 이사회에 이름을 올렸다. 2019년 엔비디아에서 인텔로 이적한 톰 피터슨 그래픽 및 소프트웨어 아키텍처 부문 펠로우는 인텔이 주최하는 여러 행사에서 GPU 관련 기술적인 해설에 꾸준히 나서고 있다.

2026.01.19 16:42권봉석 기자

그래픽카드도 메모리 쇼크...16GB 줄고 8GB 모델 늘어난다

글로벌 빅테크가 서버와 데이터센터 등 AI 관련 투자에 경쟁적으로 나서며 메모리 반도체 관련 수급난과 가격 상승이 이어지고 있다. PC용 그래픽카드도 메모리 반도체 수급난의 여파를 피해갈 수 없게 됐다. 그래픽카드 원가에서 큰 비중을 차지하는 GDDR6·GDDR7 메모리 가격이 급등하면서, 제조사들은 제품 구성과 출하 전략 조정에 나서고 있다. 엔비디아가 지포스 RTX 50 GPU 중 16GB 모델 수량을 조절한데 이어 AMD도 이르면 이달부터 공급가를 올릴 전망이다. 고해상도 게임이나 대용량 AI 모델을 실행하려는 일반 소비자들은 당분간 8GB 내장 그래픽카드를 써야 할 형편이다. 트렌드포스 "엔비디아, 16GB 메모리 GPU 출하량 조정" 시장조사업체 트렌드포스는 공급망 관계자를 인용해 "엔비디아가 16GB 메모리를 적용한 지포스 RTX 5060 Ti와 RTX 5070 Ti 출하량을 줄이고 메모리를 8GB로 줄인 지포스 RTX 5060/5060 Ti 출하량을 늘릴 것"이라고 밝혔다. 트렌드포스는 "엔비디아는 2월부터 16GB 이상 GPU 출하량을 조정하고 AMD도 1월부터 일부 제품군의 가격을 올릴 것으로 예상된다"고 설명했다. 국내 시장에서 지포스 RTX 5060 Ti/5070 Ti와 RTX 5080 탑재 그래픽카드 가격도 오르기 시작했다. RTX 5070 Ti 16GB 모델, RTX 5080 모두 지난 해 말 대비 적게는 15만원, 크게는 20만원까지 상승했다. 작년 10월 대비 GDDR6/7 원가 3배 상승 엔비디아와 AMD가 공급하는 AI GPU 가속기는 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리를 주로 적용했다. 그러나 HBM 가격이 비싸지자 추론 등에 중점을 둔 일부 제품에는 상대적으로 단가가 낮은 GDDR6/7 등 메모리가 쓰이고 있다. 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 그래픽카드 구성을 위해 주로 쓰이는 GDDR6 모듈 가격은 지난 해 10월 대비 3배 이상 올랐다. GDDR6 8Gb(1GB) 모듈의 평균 거래가는 지난 해 10월 하순 2.80달러였지만 현재는 8.40달러까지 상승했다. 8GB를 구성하기 위한 원가는 22.4달러에서 67.2달러까지 상승했다. 8GB GPU 메모리는 현 시점에 다소 부족 그래픽카드 메모리는 게임 그래픽 품질과 거대언어모델(LLM) 로딩 가능 용량에 큰 영향을 미친다. 용량이 클 수록 더 높은 해상도를 구현할 수 있고 더 큰 용량의 LLM을 그래픽카드에 올릴 수 있다. 최근 출시되는 게임을 QHD(2560×1440) 해상도로 실행하면 그래픽카드에 탑재된 메모리를 10GB에서 14GB 가량 쓴다. 메모리가 모자라면 PC 메모리를 끌어다 쓰며 이 과정에서 성능이 하락한다. 2K 이상 고해상도로 게임 실행을 원하는 소비자들에게 8GB 메모리는 극히 부족하게 느껴질 수 밖에 없다. 그래픽카드로 LLM을 구동하려는 개발자는 AI 모델 용량을 낮춰야 한다. AMD "그래픽카드 가격 적정 수준 유지 위해 노력" 엔비디아와 AMD 등 GPU 제조사가 8GB 메모리를 주력 모델로 추진하면 8GB 이상 메모리를 탑재한 그래픽카드 중 가장 저렴한 그래픽카드로는 인텔 아크 B570/B580만 남게 된다. 15일(미국 현지시간) 데이비드 맥아피 AMD 클라이언트 비즈니스 그룹 부문 제품 관리 및 마케팅 총괄 부사장은 "AMD는 모든 D램 제조사와 다년간 전략적인 파트너십을 구축해 왔다. 이를 통해 그래픽 사업에서 필요한 물량과 가격대를 적정한 수준으로 유지하도록 보장한다"고 밝혔다. 이어 "AMD는 주요 그래픽카드 제조사와 실제 가격을 AMD 권장가에 유사하게 유지하도록 협업하고 있다. 그러나 앞으로 상황을 예측하기는 어렵다"고 덧붙였다.

2026.01.16 15:55권봉석 기자

美 "첨단 반도체 25% 관세 부과"…대중 수출 겨냥

미국이 자국을 거쳐 타 국가로 환적되는 반도체에 25%의 관세를 부과하기로 했다. 사실상 중국으로 수출되는 엔비디아 'H200' 등 AI 반도체를 겨냥한 조치다. 앞서 미국은 중국향 AI 반도체 수출을 허용하기로 하면서, 해당 제품이 미국을 통해야 한다는 조건을 내건 바 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 반도체 및 파생제품에 즉시 25%의 관세를 부과하는 행정명령에 14일(현지시간) 서명했다. 관세는 미국 동부시간 기준 15일 0시 1분 이후 소비 목적으로 반입되거나 출고되는 물품에 적용된다. 트럼프 대통령은 이날 무역확장법 232조에 따라 반도체 및 파생제품이 미국 내 반도체 제조역량 강화에 기여하지 않거나, 미국 내 데이터센터 부문에 활용되지 않는 경우 25%의 관세를 부과하겠다고 밝혔다. 트럼프 대통령은 "특정 반도체 및 파생 제품의 국내 제조 개발을 장려하고, 특정 제품 수입 의존도를 줄이며, 미국의 첨단 기술 인프라 및 기술 역량을 지원함으로써 국가 안보에 대한 위협을 해결할 것"이라고 기술했다. 다만 이번 관세 정책은 미국 내로 수입되는 반도체 전반을 겨냥한 조치는 아니다. 관세를 면제 받는 품목은 세부적으로 미국 내 ▲데이터센터용 ▲수리 및 교체용 ▲연구개발용 ▲스타트업용 ▲소비자 기기용 ▲공공부문 등으로, 사실상 내수용 제품이 대부분 포함된다. 트럼프 대통령은 미국을 경유해 다른 국가, 특히 중국으로 환적되는 최첨단 반도체에 관세를 부과하려는 것으로 풀이된다. 엔비디아 H200, AMD 325X 등이 대표적인 제품이다. 앞서 미 상무부는 전날 엔비디아 H200과 동급 제품 등의 중국·마카오 수출 정책을 기존의 '거부 추정' 방식에서 '사례별 심사' 방식으로 전환한다고 밝힌 바 있다. 대신 "미국 내 독립된 제3자 기관의 평가를 거쳐야 한다"는 조건을 달면서, 사실상 미국이 공급망을 관리하도록 했다. 윌 샤프 백악관 부속실장은 이번 조치에 대해 "미국으로 수입된 반도체 중 국내에서 AI와 컴퓨팅 인프라 구축에 사용되지 않는 제품에 25% 관세를 부과한다"며 "예를 들어 미국을 경유해 다른 국가로 환적되는 반도체도 25% 관세 대상이 된다"고 설명했다.

2026.01.15 10:24장경윤 기자

데스크톱 PC용 그래픽카드, 올해는 정체 국면

올해 데스크톱 PC용 GPU 시장이 정체될 것으로 보인다. 주요 GPU 공급사가 AI, 데이터센터, 서버용 가속기 등 고부가가치 영역으로 우선순위를 옮기며 일반 소비자용 그래픽카드는 후순위로 밀려났다. 엔비디아, AMD는 올해 CES 2026에서 PC용 그래픽카드 새 제품이나 파생 제품을 공개하지 않았다. 인텔은 2024년 말 아크 B570/B580 GPU에 이어 성능을 높인 B770 GPU를 내부에서 테스트하고 있지만 출시가 현실화 될지는 미지수다. 엔비디아, 올해 일반 소비자용 GPU 전무 엔비디아는 일반 소비자용 GPU 출시 이후 일정 시간이 지나면 작동 클록을 높이고 메모리 탑재량을 늘린 '슈퍼' 시리즈를 추가 출시했다. 이는 제품 수명을 연장하고 경쟁사 대응력을 유지하기 위한 전통적인 전략이었다. 그러나 올해 CES에서는 신제품 출시가 없었다. 엔비디아가 CES 기간 중 PC용 새 GPU를 공개하지 못한 것은 2020년 이후 6년만에 처음이다. 엔비디아는 새 GPU 대신 DLSS 4.5 등 AI 기반으로 성능을 개선할 수 있는 기술을 전면에 내세웠다. 하드웨어 교체 없이 드라이버와 소프트웨어 개선으로 경쟁력을 유지하겠다는 의도로 보인다. AMD, 서버용 AI GPU 가속기 'MI455X'만 공개 AMD는 지난 해 3월 3세대 레이트레이싱 가속기와 2세대 AI 가속기를 내장한 라데온 RX 9070·9070 XT를 공개했다. 올해 CES 2026 기조연설에서는 서버용 인스팅트 MI455X AI GPU 가속기만 공개됐다. 인스팅트 MI455X는 연산에 특화된 AMD GPU 아키텍처인 CDNA 기반으로 설계됐다. 대규모 AI 모델 학습과 추론 작업을 처리하는 고대역폭 메모리 및 병렬 처리 성능을 MI355X 대비 최대 10배 강화했다. AMD 역시 엔비디아와 마찬가지로 CPU·GPU 실리콘 생산을 대만 TSMC에 위탁하고 있다. 생산 우선 순위를 인스팅트 GPU와 서버용 에픽 프로세서로 돌리면서 PC용 GPU 우선 순위도 내려갈 것으로 보인다. 인텔, '아크 B770' 물밑에서 꾸준히 테스트 인텔은 2024년 말 출시한 아크 B570/580 GPU 대비 더 많은 코어를 내는 고성능 제품인 아크 B770 GPU 출시 시기를 저울질하고 있다. 지난 해 6월 PCI-SIG가 관리하는 기기 고유 ID에 PCI 익스프레스 5.0 기반 기기 3개를 신규 등록했고 이들 기기 중 하나가 현재 출시된 제품 대비 고성능인 BMG-G31 GPU로 추정됐다. 각종 선적 자료에서 B770 관련 언급이 등장한 데 이어 최근 인텔 아크용 드라이버에서 BMG-G31 관련 펌웨어도 발견됐다. 정황상 인텔이 실제 제품을 내부에서 계속 테스트하는 것으로 추측되지만 실제 제품화 여부는 미지수다. 메모리 반도체 가격 상승으로 조립 PC 시장도 영향 올해 데스크톱 PC용 GPU 시장은 신제품 부족과 세대 교체 지연으로 인해 전반적인 정체가 예상된다. 여기에 작년 말부터 시작된 D램·SSD 가격 상승으로 데스크톱 PC용 그래픽카드 주요 수요처인 조립PC 시장 위축도 우려되고 있다. 데스크톱 GPU 분야에서는 기존 제품과 소프트웨어 업데이트 중심의 제한적인 변화가 이어질 가능성이 높다. 소비자 입장에서는 단기간 내 대대적인 업그레이드보다는 현 세대 제품을 활용하는 흐름이 지속될 전망이다.

2026.01.13 17:17권봉석 기자

AMD "데스크톱용 라이젠 AI 400, AI PC 저변 넓힐 것"

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] "AMD가 5일(이하 현지시간) CES 2026 기조연설에서 공개한 AI PC용 새 프로세서, 라이젠 AI 400 시리즈(고르곤 포인트)는 단순한 세대 교체가 아니라 모바일과 데스크톱을 아우르는 하나의 통합 AI 플랫폼이다." 7일 오전, 라스베이거스 베니션 엑스포 내 미팅룸에서 기자단과 마주한 마이클 노드퀴스트 AMD 클라이언트 제품 마케팅 담당 부사장은 새로운 라이제 AI 400 시리즈 출시 의미를 이렇게 설명했다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 이날 "불과 2~3년 전만 해도 클라우드에서만 쓸 수 있었던 AI 워크로드를 이제 PC에서 실행할 수 있는 시대가 됐다"며 "AMD의 목표는 AI를 비싼 PC에서 벗어나 더 많은 사람들에게 전달되도록 보편화하는 것"이라고 설명했다. "소켓 AM5 기반 라이젠 AI 400 시리즈, 2분기 출시" 라이젠 AI 400 시리즈는 기존 제품(라이젠 AI 300) 아키텍처 기반으로 메모리 속도와 작동 클록, GPU와 신경망처리장치(NPU) 등 전반적인 성능을 개선했다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 "라이젠 AI 400 시리즈는 노트북 뿐만 아니라 데스크톱용 소켓 AM5 제품도 올 2분기부터 등장할 것"이라고 설명했다. 그는 메인보드 호환성과 관련해 "소켓 규격은 같을 수 있지만 전력 공급이나 메인보드 제조사 정책에 따라 지원 여부가 달라질 것이다. 또 개인 소비자를 위한 박스 제품이 아니라 PC 제조사에 주로 공급될 것"이라고 말했다. "기업용 라이젠 AI 400 프로, 성능·관리 편의성에 강점" AMD는 기업 시장을 겨냥해 관리 기능을 추가하고 보안을 강화한 프로세서인 '라이젠 AI 400 프로'도 PC 제조사에 공급 예정이다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 "기업 고객이 가장 먼저 묻는 것은 여전히 성능"이라며 "라이젠 AI 400 프로는 SMT를 활용한 높은 멀티스레드 성능, 배터리 작동시 일정하게 유지되는 성능, 마이크로소프트 플루톤 등 보안 기능을 강점으로 들 수 있다"고 말했다. 그는 기업 시장 최대 경쟁사인 인텔을 겨냥해 "경쟁사는 세대별로 서로 다른 아키텍처와 소프트웨어 스택을 제공하지만 AMD는 라이젠 AI 200·300·400을 관통하는 일관된 구조로 기업 내 IT 관리자의 부담을 던다"고 말했다. "ROCm, 더 이상 서버 전유물 아냐" AMD는 4일 기조연설에서 AMD 인스팅트와 라데온 GPU, 라이젠 CPU를 활용해 AI 관련 처리를 수행할 수 있는 오픈소스 기반 프레임워크 'ROCm' 새 버전(7.2)을 이달 중 공개하겠다고 밝혔다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 "ROCm은 이제 더 이상 서버나 고성능 GPU 가속기만 지원하지 않는다. 동일한 소프트웨어 스택을 서버와 데스크톱, 노트북(모바일)에 제공해 기업과 개발자 모두의 관리와 배포를 돕는다"고 설명했다. 이어 "새로운 아드레날린 소프트웨어에는 ROCm과 이미지 생성 프레임워크 '컴피UI'(ComfyUI)를 선택적으로 설치할 수 있는 기능이 포함된다. 복잡한 설치 과정을 단순화해 개발 진입 장벽을 크게 낮췄다"고 덧붙였다. "라이젠 AI 400·9000 X3D로 다양한 소비자 품는다" 마이클 노드퀴스트 부사장은 "라이젠 AI 400 시리즈는 저전력·고효율과 만족할 만한 성능을 원하는 소비자에게, 라이젠 9000/9000X3D 시리즈는 고성능을 원하는 게이머에게 다가갈 것"이라고 설명했다. 최근 AMD가 AI에 치중하며 데스크톱 PC와 게이밍 시장의 중요도가 상대적으로 낮아졌다는 의견에 그는 "데스크톱 PC와 게이밍은 AMD의 핵심이며 3D V캐시를 내장한 고성능 데스크톱 프로세서 출시는 계속될 것"이라고 답했다.

2026.01.09 08:49권봉석 기자

글로벌 반도체 기업 CEO, 레노버 테크월드 기조연설에 총출동

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 레노버가 6일(이하 현지시간) 저녁 라스베이거스 소재 대규모 전시장 '스피어'에서 진행한 테크월드 2026 기조연설에 글로벌 반도체 기업 CEO가 대거 등장해 눈길을 끈다. 이날 행사에는 CPU와 GPU, 인프라 등에서 레노버와 협력관계에 있는 굴지의 글로벌 IT 기업 CEO가 다수 참여해 최신 기술과 제품을 소개하고 향후 협력 방안을 공개했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "레노버 최신 제품에 인텔 코어 울트라 시리즈3 프로세서가 폭넓게 적용되며 레노버와 인텔의 협업은 미래 PC 및 AI 경험 향상에 있어 중요한 이정표"라고 설명했다. 이어 "인텔은 레노버 하드웨어 로드맵에서 필수적인 역할을 하고 있으며 앞으로도 PC와 서버 시장에서 레노버 제품의 AI 성능과 제조 기술 향상에 기여할 것"이라고 덧붙였다. 리사 수 AMD CEO는 "AMD는 레노버와 긴밀히 협력해 AI 인프라/서버 라인업의 AI 추론과 고성능컴퓨팅(HPC) 지원을 강화할 것"이라고 설명했다. 이어 "AMD 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 기반 서버 플랫폼은 다양한 AI 워크로드 처리에 도움을 줄 것"이라고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "최신 응용프로그램 구축시 핵심은 AI이며 기업들이 연구개발 예산을 AI 중심으로 이동시키고 있다"고 지적했다. 4일 진행된 CES 2026 기조연설에서 공개한 AI GPU '베라 루빈' 플랫폼과 관련해 그는 "베라 루빈 기반 AI 인프라는 IT 산업에서 중요한 역할을 담당할 것이며 레노버와 파트너십으로 AI 클라우드 인프라 구축 가속에 나설 것"이라고 밝혔다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "스마트폰과 태블릿, PC 등 기존 기기 뿐만 아니라 지능형 웨어러블 등 새로운 기기 카테고리에서 퀄컴의 역할이 더욱 커질 것으로 기대한다"고 밝혔다. 그는 또 "퀄컴은 레노버와 모토로라를 포함한 다양한 제조사와 협력해 스냅드래곤 기반 기기들을 시장에 출시하고 사용자와 기기가 자연스럽게 상호작용하는 보다 스마트하고 직관적인 경험을 제공할 것"이라고 말했다.

2026.01.07 17:39권봉석 기자

레노버, 테크월드 기조연설서 하이브리드 AI 시대 선언

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 레노버가 6일(이하 현지시간) 저녁 라스베이거스 소재 대규모 전시장 '스피어'에서 테크월드 2026 기조연설을 진행하고 디바이스부터 인프라, 산업 협업까지 전방위 AI 비전을 제시했다. 레노버는 이날 개인화 AI 에이전트, AI PC와 스마트폰, 에이전트 네이티브 웨어러블 개념증명(PoC) 제품, 차세대 엔터프라이즈 AI 인프라를 대거 선보였다. 또 AI가 개인의 삶과 기업, 산업 전반에 어떻게 스며들고 있는지를 체감형으로 보여주는 데 초점을 맞췄다. 이날 행사에는 양위안칭 레노버 CEO를 비롯해 업계 리더와 주요 파트너들이 한자리에 모였다. 또 CPU와 GPU, 인프라 등에서 레노버와 협력관계에 있는 굴지의 글로벌 IT 기업 CEO가 다수 참여해 눈길을 끌었다. 레노버, 하이브리드 AI 전략에 '방점' 레노버가 이번 테크월드에서 가장 강하게 내세운 키워드는 클라우드와 온디바이스 AI를 결합한 '하이브리드 AI'다. 퍼블릭 모델과 프라이빗 모델, 온디바이스 AI를 유기적으로 결합해 성능과 보안, 확장성을 동시에 확보하겠다는 전략이다. 레노버는 수년간 축적한 AI 기술과 경험을 바탕으로, AI가 이제 개인화되고 인지하며 선제적으로 작동하고, 모든 환경에 존재하는 단계에 진입했다고 진단했다. 새로운 솔루션들은 개인과 조직의 특성에 맞춰 최적화되며, 디지털 트윈처럼 작동해 복잡한 활동을 조율한다. 레노버 생태계 넘나드는 에이전트 '키라' 공개 레노버는 이날 인텔·AMD·퀄컴 등 주요 반도체 제조사가 공급하는 최신 시스템반도체(SoC)를 탑재한 차세대 AI PC와 플래그십 스마트폰, 인지형 AI 펜던트와 스마트 글래스 콘셉트 등 다양한 AI 네이티브 디바이스를 공개했다. 씽크패드 롤러블 XD 콘셉트, 레노버 리전 프로 롤러블 콘셉트, AI 인지 컴패니언, 개인형 AI 허브 등 실험적 성격이 강한 각종 개념증명(PoC) 제품도 등장했다. 레노버가 모토로라와 공동으로 개발한 통합 개인화 AI 슈퍼 에이전트 '키라'(Qira)도 이날 처음 공개됐다. 키라는 PC, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등 레노버 기기 전반을 넘나들며 작동한다. 레노버는 이를 '하나의 AI, 다수 기기'(one AI, multiple devices)' 비전의 구현 사례로 소개했다. 엔비디아와 협력해 'AI 기가팩토리' 공개 엔터프라이즈 영역에서는 AI 추론 성능을 대폭 강화한 새로운 씽크시스템과 씽크엣지 서버가 발표됐다. 레노버 하이브리드 AI 어드밴티지는 에이전틱 AI 서비스를 포함해 한 단계 진화했다. 레노버는 엔비디아와 협력해 '레노버 AI 클라우드 기가팩토리'를 선보이며, 기업 고객이 AI 모델 생성부터 실제 운영 환경 구축까지 신속하게 이어갈 수 있도록 지원한다는 계획을 밝혔다. 오는 6월 월드컵에 공식 기술 파트너로 참여 레노버는 국제축구연맹(피파) 공식 기술 파트너사로 참여해 오는 6월 11일부터 7월 19일까지 미국, 캐나다, 멕시코에서 진행되는 '2026 피파 월드컵'을 지원할 예정이다. 아울러 씽크패드, 씽크북, 요가, 리전, 모토로라 등 주요 제품 카테고리에서 월드컵을 테마로 한 한정판 기기도 출시 예정이다. 또한 포뮬러원(F1)과의 파트너십을 통해 레노버 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술을 글로벌 방송 인프라에 도입하고 안정성과 효율성을 높이겠다는 전략도 제시했다. 양위안칭 "AI, 인간 잠재력 한 차원 더 끌어올릴 것" 이날 양위안칭 레노버 CEO는 "AI는 우리의 언어와 습관, 기억을 학습하며 인간의 창의성과 직관을 증폭시키고 있다. 이는 인간의 잠재력을 한 차원 끌어올리는 근본적 변화"라고 강조했다. 그는 이어 “기업에 있어 AI는 단순한 프로세스 자동화를 넘어, 스스로 학습하고 혁신하는 '자기 재발명적 실체'로 진화하도록 지원하는 핵심 요소"라고 덧붙였다. 톨가 쿠르토글루 레노버 CTO는 "AI 슈퍼 에이전트는 매 순간 가장 적합한 모델을 선택해 성능과 보안, 비용을 동시에 최적화한다"며 "온디바이스부터 클라우드까지 연결되는 하이브리드 구조가 레노버 AI의 본질"이라고 밝혔다.

2026.01.07 17:17권봉석 기자

'알파마요' 내놓은 엔비디아, 성장세 계속 이어질까

엔비디아가 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 CES 2026에서 차세대 인공지능(AI) GPU '베라 루빈' 플랫폼, 자율주행 AI 모델 '알파마요' 등을 선보이며 시장의 주목을 받고 있다. 다만, 월가에서는 엔비디아의 폭발적 성장세가 지속될 수 있을 지를 두고 엇갈린 시각이 나오고 있다. 미국 경제포털 야후파이낸스는 6일(현지시간) 엔비디아의 향후 성장 전망을 둘러싼 월가 주요 분석가들의 상반된 전망을 보도했다. 웨드부시 증권의 댄 아이브스는 AI 시장에 대해 낙관적인 입장을 보였다. 그는 “AI가 거품이라고 생각해서 이 시장을 떠난다면, 라스베이거스에서 술을 너무 많이 마신 것”이라며 “현실은 AI 분야에 수조 달러 규모 자금이 투자되고 있다는 점”이라고 말했다. 아이브스의 발언은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 CES 2026에서 베라 루빈 플랫폼을 공개한 직후 나왔다. 베라 루빈은 올해 하반기 양산이 예정된 6종의 신규 칩으로 구성된 차세대 AI GPU 제품군이다. 올해 젠슨 황은 기조 연설에서 로봇, 자율주행차, 엣지 컴퓨팅 등 이른바 '피지컬 AI'에 초점을 맞췄다. 하지만 월가의 논쟁은 여전히 데이터센터 투자 사이클의 정점 여부에 집중되고 있다. 베라 루빈 공개에도 엇갈린 시선…”다음 성장세가 얼마나 빨리 올 지가 관건” 기술주 낙관론자로 알려진 아이브스는 지난해 말 엔비디아의 시가총액이 향후 12~18개월 내 6조 달러에 이를 수 있다고 전망한 바 있다. 반면 리서치 회사 DA 데이비슨의 길 루리아 분석가는 보다 신중한 접근이 필요하다고 지적했다. 엔비디아는 지난 2년간 AI GPU에 대한 폭발적인 수요에 힘입어 주가가 급등했다. 하지만 루리아는 데이터센터 수요가 정점에 근접하고 있다는 점을 주가에 반영되기 시작했다고 분석했다. 그는 “다음 성장 국면이 얼마나 빠르게 도래해 기존 수요 둔화를 만회할 수 있을지가 핵심”이라고 말했다. 루리아는 “엔비디아 주가가 저렴해 보이는 이유는 시장이 데이터센터 시장의 정점 가능성만을 가격에 반영하고 있기 때문”이라며 젠슨 황 CEO가 이미 '그 다음 단계'를 준비하고 있다고 평가했다. 그는 엔비디아가 GPU를 로봇과 자동차 등으로 확장하고 있다는 점을 언급하면서도 “궁극적인 관건은 타이밍”이라고 강조했다. 강력한 경쟁자 AMD도 변수 경쟁사들의 움직임도 무시할 수 없는 변수다. 리사 수 AMD CEO는 최근 연산 성능의 새로운 기준으로 '요타플롭(Yottaflop)'이라는 개념을 제시하며 차세대 AI 경쟁에 대한 의지를 드러냈다. 엔비디아가 여전히 AI 반도체 시장의 표준으로 평가받고 있지만, 아이브스는 “시장이 AMD가 AI 혁명의 다음 단계를 주도할 잠재력을 과소평가하고 있다”고 지적했다. 그는 “AMD는 AI 혁명의 다음 국면에서 핵심 플레이어가 될 것”이라면서도 “주가에는 이러한 가능성이 아직 충분히 반영되지 않았다”고 덧붙였다. 오픈AI, 1천억 달러 자금 조달 계획, 또 다른 변수 AI 열풍을 부추길 촉매제가 엔비디아 외부에서 등장할 가능성도 있다. 루리아는 오픈AI가 올해 3월 말까지 약 1천억 달러 규모 자금 조달을 추진하고 있다는 보도를 언급하며, 해당 목표가 달성될 경우 주요 기업들의 AI 인프라 투자가 한층 확대될 수 있다고 전망했다. 다만 그는 “이 자금 조달 목표는 다소 야심 찬 수준”이라며 신중한 태도를 유지했다. 자금 조달이계획에 미치지 않을 경우 엔비디아의 베라 루빈 칩에 대한 대규모 주문이 예상만큼 확실하지 않을 수도 있다고 예상했다.

2026.01.07 13:59이정현 컬럼니스트

AMD, 올해 투입할 베니스·MI455X 실제 제품 첫 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] AMD가 5일(이하 현지시간) 오후 라스베이거스 팔라조에서 진행한 CES 2026 기조연설 중 서버용 프로세서 '베니스', 인스팅트 MI455X GPU 가속기 등 데이터센터용 신제품 실물을 최초 공개했다. 이날 리사 수 AMD CEO가 공개한 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 '베니스'는 젠6(Zen 6) 아키텍처 기반으로 설계된 고성능 CPU 코어를 최대 256개 탑재 예정이다. 이를 통해 전세대 대비 다중작업과 데이터센터 처리 역량이 향상될 예정이다. 리사 수 CEO가 함께 공개한 인스팅트 MI455X AI GPU 가속기는 연산에 특화된 AMD GPU 아키텍처인 CDNA 기반으로 설계됐다. 대규모 AI 모델 학습과 추론 작업을 처리하는 고대역폭 메모리 및 병렬 처리 성능을 MI355X 대비 최대 10배 강화했다. AMD는 지난 해 공개한 개방형 표준 기반 데이터센터급 AI 랙 시스템 '헬리오스 AI 랙' 실물을 기조연설 관람객에게 선보였다. 헬리오스 AI 랙은 서버 CPU, GPU 및 고속 네트워킹을 하나의 랙 단위로 묶은 형태이며 특정 제조사가 아닌 개방형으로 다양한 하드웨어 제조사, 소프트웨어 생태계와 상호운용성을 높인 것이 특징이다. 헬리오스 AI 랙에 탑재되는 트레이는 인스팅트 MI455X GPU 4개, 베니스 프로세서 4개와 HBM4 메모리 432GB로 구성되며 수랭식 냉각 시스템을 적용했다. 리사 수 AMD CEO는 "헬리오스 AI 랙에 젠6 기반 베니스 코어 최대 4천600개, HBM4 메모리 31TB, 1만 8천 코어 GPU 등을 집약해 올해 안에 출시할 것"이라고 밝혔다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "2027년 출시 예정인 인스팅트 MI500는 CDNA 6 아키텍처와 HBM4E 메모리 기반으로 대만 TSMC 2나노급(N2) 공정에서 생산 에정이며 현재 순조롭게 개발이 진행중"이라고 설명했다. 이어 "인스팅트 MI500은 4년 전 대비 AI 성능을 최대 1천 배 높일 것"이라고 설명했다.

2026.01.06 17:40권봉석 기자

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