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AMD, 2세대 킨텍스 울트라스케일+ FPGA 공개

AMD가 5일 차세대 의료, 산업, 계측과 방송 등 다양한 분야를 겨냥한 2세대 AMD 킨텍스 울트라스케일+ 프로그래머블반도체(FPGA)를 공개했다. 2세대 킨텍스 울트라스케일+는 메모리와 입출력, 보안 아키텍처를 현대화했다. 내장 메모리 컨트롤러가 지원하는 규격을 LPDDR4X/5/5X까지 확장하고 PCI 익스프레스 4.0 규격을 지원한다. 경쟁사 대비 임베디드 메모리 용량은 최대 80%, DSP 집적도는 최대 2배 높였다. 인증된 기기 작동, 비트스트림 암호화, 하드웨어 복제·위변조 방지와 보안 키 관리 등 최신 보안 기능을 적용했다. 주요 수요처로는 4K/8K 영상을 처리하는 고속 송수신 장치, 반도체 테스트/검증 시스템, 산업 자동화와 의료 영상을 위한 비전 AI 구현 등이 꼽힌다. AMD는 주요 제조사가 산업과 의료, 방송 및 계측 장비를 최소 수십년간 안정적으로 판매할 수 있도록 2세대 AMD 킨텍스 울트라스케일+ 가용성을 2045년까지 유지할 예정이다. AMD는 올 3분기부터 비바도/바이티스 등 개발 도구에 2세대 킨텍스 울트라스케일+ 시뮬레이션 지원을 시작 예정이다. 올 4분기부터 공급되는 2세대 킨텍스 울트라스케일+ 기반의 평가 키트로 초기 하드웨어 검증과 성능 특성 분석이 가능하다. 실제 제품은 내년 상반기부터 대량 생산 예정이다.

2026.02.05 11:11권봉석 기자

AMD, 작년 4분기 사상 최대 실적에도 주가 17% 급락

AMD가 지난해 4분기 매출과 영업이익에서 분기 기준 사상 최고치를 기록했지만, 향후 실적 전망에 대한 실망감이 부각되며 주가가 17% 가량 하락했다. AMD는 지난해 4분기 매출 103억 달러(약 14조 9144억원), 영업이익 15억 달러(약 2조 1720억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 분기 기준 사상 최대 실적이다. 그러나 AMD가 제시한 올해 1분기 실적 전망이 시장 기대를 충분히 충족시키지 못하면서 주가는 급락했다. AMD는 올해 1분기 매출을 약 98억 달러(약 14조 1904억원)로 제시했다. 이는 시장 예상치였던 94억 달러를 웃도는 수준이지만, 일부 투자자들이 기대했던 100억 달러 돌파에는 미치지 못했다. 이 여파로 AMD 주가는 3일(현지시간) 종가 기준 242.11달러(약 35만 3천원)에서 17.3% 하락한 200.21달러(약 29만 2700원)까지 떨어졌다. 사상 최대 실적에도 불구하고 향후 성장 속도에 대한 기대가 낮아진 점이 투자심리를 위축시킨 것으로 풀이된다. 미국 CNBC는 4일(현지시간) "AI 관련 GPU와 서버 수요가 강하게 이어지고 있는 만큼, 시장에서는 AMD가 보다 공격적인 실적 가이던스를 제시할 것으로 기대하고 있었다"고 분석했다. 이에 대해 리사 수 AMD CEO는 4일 CNBC와의 인터뷰에서 AI 시장에 대한 중장기 성장 자신감을 재차 강조했다. 그는 "AI는 전혀 예상하지 못했던 영역까지 빠르게 확산되고 있으며, 이에 따른 수요는 지속적으로 증가할 것"이라고 말했다. 리사 수 CEO는 특히 데이터센터 사업의 성장세를 강조했다. 그는 "AMD의 데이터센터 부문은 지난해 4분기에서 올해 1분기에 걸쳐 꾸준히 성장하고 있다"며 "AI 처리량 요구가 급증하면서 서버용 에픽(EPYC) 프로세서에 대한 수요도 매우 강하다"고 설명했다. AMD는 올 하반기를 기점으로 AI 인프라 사업에서 또 한 번의 전환점을 맞을 것으로 보고 있다. 리사 수 CEO는 "서버 CPU, GPU, 고속 네트워킹을 하나의 랙 단위로 통합한 '헬리오스 AI 랙'을 출하하면서 의미 있는 변곡점이 나타날 것"이라고 밝혔다. 헬리오스 AI 랙은 OCP DC-MHS, UA 링크, 울트라 이더넷 컨소시엄(Ultra Ethernet Consortium) 등 개방형 표준을 기반으로 설계된 서버 시스템이다. 이는 특정 기업 중심의 폐쇄형 생태계와 차별화되는 전략으로 평가된다. 앞서 리사 수 CEO는 올해 1월 열린 CES 2026 기조연설에서 헬리오스 AI 랙 실물을 공개한 바 있다. 그는 당시 "랙 구성 요소인 트레이 한 개당 차세대 AI GPU 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU 4개와 '베니스' 프로세서 4개, HBM4 메모리 432GB가 탑재될 것"이라고 설명했다.

2026.02.05 10:54권봉석 기자

AMD "내년 AI 관련 매출 수백억 달러 전망"

리사 수 AMD CEO가 3일(현지시간) 2025년 4분기 실적발표 후 이어진 컨퍼런스 콜에서 "내년 AI 관련 매출이 수백억 달러에 이를 것으로 전망한다"고 밝혔다. AMD는 올 초 CES 2026에서 데이터센터용 AI GPU 가속기인 인스팅트 MI450 시리즈 실물을 공개한 바 있다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "인스팅트 MI450 개발은 순조롭게 진행중이며 올 3분기부터 판매 실적이 매출에 포함될 것"이라고 설명했다. 또 지난 해 10월 오픈AI와 체결한 수 조원대 GPU 공급 계약과 관련해 "올 하반기부터 공급에 들어가 2027년까지 확대 예정이며 오픈AI 이외에도 여러 고객사와 다년간 계약을 논의중"이라고 설명했다. 메모리 반도체 수급난으로 인한 영향에 리사 수 CEO는 "올해 PC 시장 규모가 소폭 줄어들 수 있지만 기업용 PC 시장에서 꾸준히 성장 가능할 것"이라고 예측했다. 또 GPU 가속기에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 수급과 관련해 "HBM은 주요 공급사와 다년 단위로 계약하고 있고 대규모 생산을 위해 수 년 전부터 준비하므로 공급망 문제에 대해 잘 대비돼 있다"고 밝혔다. AMD는 작년 4분기부터 중국 시장용으로 설계된 MI308 매출을 꾸준히 발생시키고 있다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "올 1분기에도 1억 달러 가량 매출이 예상되지만 이는 기존 승인된 분량만 포함한 것"이라고 설명했다. 이어 "이후 매출은 불투명하지만 인스팅트 MI325 등 더 성능이 높은 GPU 수출 허가도 신청중"이라고 밝혔다. AMD는 마이크로소프트 X박스, 소니 플레이스테이션 등 콘솔게임기를 구동하는 APU도 공급하고 있다. 이날 AMD는 X박스 차기 제품이 내년 출시될 수 있다고 전망했다. 리사 수 CEO는 "콘솔 게임기 주요 제품 출시 이후 7년차에 접어 들어 임베디드 사업 부문의 매출이 감소할 수 있다"고 설명했다. 이어 "AMD SoC 기반 마이크로소프트 차세대 X박스도 순조롭게 진행돼 2027년 출시를 지원할 예정"이라고 설명했다.

2026.02.04 09:24권봉석 기자

AMD, 지난해 4분기 영업이익 2.1조... 전년比 3배 증가

AMD가 3일(현지시간) 지난해 4분기 실적을 공개했다. 매출은 103억 달러(약 14조 9144억원)로 AMD 자체 예상치인 96억 달러(약 13조 9008억원)를 넘어섰다. 영업이익도 15억 달러(약 2조 1720억원)로 늘어났다. AMD의 2025년 4분기 매출은 전년 동기(76억 5800만 달러) 대비 34% 증가했으며, 영업이익은 4억 8200만 달러(약 6983억원)에서 3배 이상 늘어났다. 매출과 영업이익 모두 3분기에 이어 분기 기준 사상 최고치를 경신했다. 에픽(EPYC) 프로세서와 인스팅트 MI350 시리즈 GPU AI 가속기 등을 담당하는 데이터센터 부문 매출은 53억 8000만 달러(약 7조 7902억원)로 전년 대비 39% 성장했다. PC용 라이젠 프로세서와 라데온 GPU를 공급하는 클라이언트 및 게이밍 부문 매출은 39억 4000만 달러(약 5조 7051억원)로 전년 대비 37% 늘었으나, 2025년 3분기 대비로는 소폭 감소했다. 임베디드 부문 매출은 전년 대비 3% 증가한 9억 5000만 달러(약 1조 3756억원)였다. AMD는 올해 1분기 매출을 98억 달러(약 14조 1904억원) 수준으로 예상했다. 또한 중국 시장용으로 설계된 인스팅트 MI308 GPU 판매가 지속적으로 이뤄지고 있다고 설명했다. AMD에 따르면 작년 4분기 매출 가운데 MI308 판매 매출은 3억 9000만 달러(약 5647억원)다. AMD는 올해 1분기에도 1억 달러(약 1448억원)가량의 관련 매출이 발생할 것으로 전망했다.

2026.02.04 08:43권봉석 기자

에이수스, 콘텐츠 제작용 프로아트 노트북 2종 출시

에이수스가 2일 콘텐츠 제작자를 위한 고성능 노트북 '프로아트 PX13' 2종을 국내 출시했다. 프로아트 PX13(HN7306)은 AMD 라이젠 AI 맥스+ 395 프로세서 내장 CPU와 GPU, NPU, 최대 128GB 통합 메모리로 AI 기반 콘텐츠 제작과 응용프로그램 구동을 지원한다. 13.3인치, 3K(2880×1800) OLED 디스플레이는 DCI-P3 색공간을 100% 충족하며 베사 디스플레이 HDR 트루 블랙 500, 돌비 비전을 지원한다. 화면은 최대 360도 회전하며 노트북, 태블릿, 스탠드, 텐트 등 다양한 형태로 활용할 수 있다. 마이크로SD카드 리더, HDMI 2.1 단자, USB4 등 주요 입출력 단자를 갖췄고 무게는 1.38kg, 두께는 15mm이다. 윈도11 홈을 기본 탑재했고 어도비 크리에이티브 클라우드 3개월 이용권, 캡컷 멤버십이 기본 제공된다. 파생모델인 프로아트 고프로 에디션 PX213은 액션캠 업체 고프로와 협업한 모델이다. 고프로 아이덴티티를 반영한 시안 조명과 고프로 플레이어 실행을 위한 전용 키를 배치했다. 촬영 콘텐츠를 관리하는 에이수스 스토리큐브 앱은 고프로 클라우드와 연동되며 전용 슬리브와 패키지를 기본 제공해 노트북과 주변기기를 함께 수납할 수 있다. 프로아트 PX13은 오늘(2일)부터, 프로아트 고프로 에디션 PX213은 25일부터 에이수스 공식 온라인스토어와 네이버, G마켓, 옥션, 11번가 등에 공급된다. 가격은 LPDRR5X 128GB, PCI 익스프레스 4.0 1TB SSD 내장 모델 기준 429만 9,000원(에이수스 스토어 기준).

2026.02.02 09:22권봉석 기자

AMD, 라이젠 7 9850X3D 29일 글로벌 출시

AMD는 오는 29일 데스크톱 PC용 소켓 AM5 프로세서 '라이젠 7 9850X3D'를 글로벌 출시한다고 밝혔다. 라이젠 7 9850X3D는 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 CPU 코어 8개와 104MB 캐시 메모리를 내장한 프로세서로 2024년 11월 출시된 전작(라이젠 7 9800X3D) 대비 최대 작동 클록을 5.6GHz까지 끌어올렸다. AMD는 CES 2026에서 제품 공개 당시 주요 게임 35종을 1080p 해상도에서 구동한 자체 벤치마크 결과를 바탕으로 "라이젠 7 9850X3D 프로세서는 인텔 코어 울트라9 285K 프로세서 대비 평균 27% 더 나은 성능을 낸다"고 설명했다. 또 "2세대 3D V캐시 기술을 적용해 DDR5-6000MHz 등 고성능 메모리와 DDR5-4800MHz 등 보급형 메모리 간 초당 프레임 수 차이는 1% 미만"이라고 설명했다. AMD 권장가는 499달러(약 73만원)이며 오는 30일부터 국내 판매를 시작한다. 국내 판매가는 미정

2026.01.23 10:21권봉석 기자

인텔, 퀄컴 '아드레노' GPU 설계 주역 에릭 데머스 영입

인텔이 데이터센터·서버용 GPU 전략 타개를 위해 AMD-퀄컴 출신 GPU 전문가 에릭 데머스(Eric Demers)를 영입했다. 에릭 데머스 수석부사장은 2012년부터 최근까지 퀄컴에서 수석부사장(SVP)으로 재직하며 퀄컴 스냅드래곤 시리즈에 내장되는 모바일용 GPU인 '아드레노(Adreno)'에 깊게 관여한 전문가다. 2020년 이후 AI GPU 시장에서 고전중인 인텔은 조직 개편과 로드맵 수정에도 불구하고 데이터센터용 AI GPU 시장에서 존재감을 회복하지 못했다. GPU 아키텍처 설계와 조직 운영 역량을 갖춘 전문가를 통해 기술적 방향성과 실행력을 동시에 강화하겠다는 의도로 보인다. 에릭 데머스, 작년 11월 퀄컴 행사에 등장 에릭 데머스는 2000년대 초반부터 ATI(AMD에 피인수), AMD 등을 거치며 그래픽관련 하드웨어와 소프트웨어 설계를 도맡은 전문가다. 가장 최근까지 몸담은 곳은 퀄컴으로 2012년 3월부터 지난 주까지 수석부사장(SVP)으로 재직했다. 에릭 데머스는 지난 해 11월 퀄컴이 미국 캘리포니아 주 샌디에이고에서 진행한 기술 행사 '스냅드래곤 X 엘리트 딥 다이브' 행사에서 스냅드래곤 X2 엘리트/익스트림 내장 GPU에 대해 설명하기도 했다. 그는 당시 "14년 전에 퀄컴에 합류해서 3세대 아드레노 GPU를 처음 만들었고 아드레노 X2는 퀄컴이 지금까지 만든 GPU 중 가장 크고 빠른 제품"이라고 강조하기도 했다. "이번 주부터 인텔서 수석부사장으로 근무" 16일(이하 현지시간) 미국 CRN에 따르면, 에릭 데머스는 이번 주부터 인텔에서 수석부사장으로 AI 처리 성능에 중점을 두고 GPU 엔지니어링 조직을 이끌 예정이다. 에릭 데머스 수석부사장은 자신의 링크드인 계정을 통해 "지난 몇 달간 립부 탄 인텔 CEO와 조직 내 몇몇 수장을 만났고 2025년 동안 일어났던 여러 사건 이후에도 CEO에 대한 확신과 긍정적인 전망에 깊은 인상을 받았다"고 설명했다. 이어 "새로운 인텔에서 일하고 지속적인 전환 과정에 참여할 수 있다는 점에서 기대감이 크다. 당분간 원격근무 예정이지만 다친 어깨가 낫는 대로 여러 팀을 방문할 것"이라고 덧붙였다. 인텔, 최근 수 년간 AI GPU 가속기 분야서 고전 인텔의 AI GPU 가속기 전략은 제품과 조직 모두 현재 매우 불안정한 상태다. 2022년 5월 처음 개발 계획을 밝혔던 '팰콘 쇼어'는 CPU와 GPU, 메모리를 자유롭게 조합할 수 있는 제품으로 출발했다. 그러나 이는 GPU만 조합한 제품으로 퇴보했고 지난 해 2월에는 이마저도 출시를 포기했다. 인텔 로드맵대로라면 올해는 서버용 GPU '재규어 쇼어'를 출시 예정이지만 시제품이나 구체적인 제원 중 어느 것도 드러나지 않았다. 지난 해 10월에는 추론 특화 GPU '크레센트 아일랜드'(Crescent Island)를 공개하고 올해 안에 시제품 공급을 선언했지만 이 역시 불투명하다. 에릭 데머스 구심점으로 AI·GPU 전략 재정비 전망 립부 탄 CEO는 지난 해 3월 취임 이후 데이터센터와 묶여 있던 AI 부문을 독립 조직으로 분리하고 사친 카티를 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)로 선임하기도 했다. 그러나 사친 카티는 지난 해 11월 오픈AI로 이적했다. 인텔은 에릭 데머스 영입을 통해 엔비디아와 AMD 대비 뒤처진 AI GPU 가속기 전략과 로드맵 등 재정비에 나설 것으로 보인다. GPU가 수행할 수 있는 여러 분야 중 AI에 중점을 뒀다는 면에서 특히 그렇다. 시장조사업체 무어인사이트 소속 안셸 색 수석 분석가는 "에릭 데머스의 이적은 사람들의 생각보다 큰 의미가 있다. 그는 임원인 동시에 GPU 구조를 백지 상태부터 시작해 완전히 만들 수 있는 수준의 아키텍트"라고 평가했다. 인텔, 과거에도 엔비디아·AMD 등 경쟁사 임원 영입 인텔은 에릭 데머스 이전에도 AMD와 엔비디아 등 GPU 경쟁사의 임원들을 다수 영입했다. 가장 대표적인 인물은 애플과 AMD를 거쳐 2017년 11월 인텔로 이적했던 라자 코두리다. 그는 노트북부터 서버까지 커버할 수 있는 그래픽 구조인 Xe 아키텍처를 개발하고 2022년 1월 가속 컴퓨팅 시스템·그래픽 그룹(AXG) 수장까지 올랐다. 라자 코두리는 2023년 초 인텔을 떠난 후 비슷한 커리어 경로를 거친 짐 켈러가 이끄는 RISC-V(리스크파이브) 기반 팹리스인 텐스토렌트 이사회에 이름을 올렸다. 2019년 엔비디아에서 인텔로 이적한 톰 피터슨 그래픽 및 소프트웨어 아키텍처 부문 펠로우는 인텔이 주최하는 여러 행사에서 GPU 관련 기술적인 해설에 꾸준히 나서고 있다.

2026.01.19 16:42권봉석 기자

그래픽카드도 메모리 쇼크...16GB 줄고 8GB 모델 늘어난다

글로벌 빅테크가 서버와 데이터센터 등 AI 관련 투자에 경쟁적으로 나서며 메모리 반도체 관련 수급난과 가격 상승이 이어지고 있다. PC용 그래픽카드도 메모리 반도체 수급난의 여파를 피해갈 수 없게 됐다. 그래픽카드 원가에서 큰 비중을 차지하는 GDDR6·GDDR7 메모리 가격이 급등하면서, 제조사들은 제품 구성과 출하 전략 조정에 나서고 있다. 엔비디아가 지포스 RTX 50 GPU 중 16GB 모델 수량을 조절한데 이어 AMD도 이르면 이달부터 공급가를 올릴 전망이다. 고해상도 게임이나 대용량 AI 모델을 실행하려는 일반 소비자들은 당분간 8GB 내장 그래픽카드를 써야 할 형편이다. 트렌드포스 "엔비디아, 16GB 메모리 GPU 출하량 조정" 시장조사업체 트렌드포스는 공급망 관계자를 인용해 "엔비디아가 16GB 메모리를 적용한 지포스 RTX 5060 Ti와 RTX 5070 Ti 출하량을 줄이고 메모리를 8GB로 줄인 지포스 RTX 5060/5060 Ti 출하량을 늘릴 것"이라고 밝혔다. 트렌드포스는 "엔비디아는 2월부터 16GB 이상 GPU 출하량을 조정하고 AMD도 1월부터 일부 제품군의 가격을 올릴 것으로 예상된다"고 설명했다. 국내 시장에서 지포스 RTX 5060 Ti/5070 Ti와 RTX 5080 탑재 그래픽카드 가격도 오르기 시작했다. RTX 5070 Ti 16GB 모델, RTX 5080 모두 지난 해 말 대비 적게는 15만원, 크게는 20만원까지 상승했다. 작년 10월 대비 GDDR6/7 원가 3배 상승 엔비디아와 AMD가 공급하는 AI GPU 가속기는 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리를 주로 적용했다. 그러나 HBM 가격이 비싸지자 추론 등에 중점을 둔 일부 제품에는 상대적으로 단가가 낮은 GDDR6/7 등 메모리가 쓰이고 있다. 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 그래픽카드 구성을 위해 주로 쓰이는 GDDR6 모듈 가격은 지난 해 10월 대비 3배 이상 올랐다. GDDR6 8Gb(1GB) 모듈의 평균 거래가는 지난 해 10월 하순 2.80달러였지만 현재는 8.40달러까지 상승했다. 8GB를 구성하기 위한 원가는 22.4달러에서 67.2달러까지 상승했다. 8GB GPU 메모리는 현 시점에 다소 부족 그래픽카드 메모리는 게임 그래픽 품질과 거대언어모델(LLM) 로딩 가능 용량에 큰 영향을 미친다. 용량이 클 수록 더 높은 해상도를 구현할 수 있고 더 큰 용량의 LLM을 그래픽카드에 올릴 수 있다. 최근 출시되는 게임을 QHD(2560×1440) 해상도로 실행하면 그래픽카드에 탑재된 메모리를 10GB에서 14GB 가량 쓴다. 메모리가 모자라면 PC 메모리를 끌어다 쓰며 이 과정에서 성능이 하락한다. 2K 이상 고해상도로 게임 실행을 원하는 소비자들에게 8GB 메모리는 극히 부족하게 느껴질 수 밖에 없다. 그래픽카드로 LLM을 구동하려는 개발자는 AI 모델 용량을 낮춰야 한다. AMD "그래픽카드 가격 적정 수준 유지 위해 노력" 엔비디아와 AMD 등 GPU 제조사가 8GB 메모리를 주력 모델로 추진하면 8GB 이상 메모리를 탑재한 그래픽카드 중 가장 저렴한 그래픽카드로는 인텔 아크 B570/B580만 남게 된다. 15일(미국 현지시간) 데이비드 맥아피 AMD 클라이언트 비즈니스 그룹 부문 제품 관리 및 마케팅 총괄 부사장은 "AMD는 모든 D램 제조사와 다년간 전략적인 파트너십을 구축해 왔다. 이를 통해 그래픽 사업에서 필요한 물량과 가격대를 적정한 수준으로 유지하도록 보장한다"고 밝혔다. 이어 "AMD는 주요 그래픽카드 제조사와 실제 가격을 AMD 권장가에 유사하게 유지하도록 협업하고 있다. 그러나 앞으로 상황을 예측하기는 어렵다"고 덧붙였다.

2026.01.16 15:55권봉석 기자

美 "첨단 반도체 25% 관세 부과"…대중 수출 겨냥

미국이 자국을 거쳐 타 국가로 환적되는 반도체에 25%의 관세를 부과하기로 했다. 사실상 중국으로 수출되는 엔비디아 'H200' 등 AI 반도체를 겨냥한 조치다. 앞서 미국은 중국향 AI 반도체 수출을 허용하기로 하면서, 해당 제품이 미국을 통해야 한다는 조건을 내건 바 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 반도체 및 파생제품에 즉시 25%의 관세를 부과하는 행정명령에 14일(현지시간) 서명했다. 관세는 미국 동부시간 기준 15일 0시 1분 이후 소비 목적으로 반입되거나 출고되는 물품에 적용된다. 트럼프 대통령은 이날 무역확장법 232조에 따라 반도체 및 파생제품이 미국 내 반도체 제조역량 강화에 기여하지 않거나, 미국 내 데이터센터 부문에 활용되지 않는 경우 25%의 관세를 부과하겠다고 밝혔다. 트럼프 대통령은 "특정 반도체 및 파생 제품의 국내 제조 개발을 장려하고, 특정 제품 수입 의존도를 줄이며, 미국의 첨단 기술 인프라 및 기술 역량을 지원함으로써 국가 안보에 대한 위협을 해결할 것"이라고 기술했다. 다만 이번 관세 정책은 미국 내로 수입되는 반도체 전반을 겨냥한 조치는 아니다. 관세를 면제 받는 품목은 세부적으로 미국 내 ▲데이터센터용 ▲수리 및 교체용 ▲연구개발용 ▲스타트업용 ▲소비자 기기용 ▲공공부문 등으로, 사실상 내수용 제품이 대부분 포함된다. 트럼프 대통령은 미국을 경유해 다른 국가, 특히 중국으로 환적되는 최첨단 반도체에 관세를 부과하려는 것으로 풀이된다. 엔비디아 H200, AMD 325X 등이 대표적인 제품이다. 앞서 미 상무부는 전날 엔비디아 H200과 동급 제품 등의 중국·마카오 수출 정책을 기존의 '거부 추정' 방식에서 '사례별 심사' 방식으로 전환한다고 밝힌 바 있다. 대신 "미국 내 독립된 제3자 기관의 평가를 거쳐야 한다"는 조건을 달면서, 사실상 미국이 공급망을 관리하도록 했다. 윌 샤프 백악관 부속실장은 이번 조치에 대해 "미국으로 수입된 반도체 중 국내에서 AI와 컴퓨팅 인프라 구축에 사용되지 않는 제품에 25% 관세를 부과한다"며 "예를 들어 미국을 경유해 다른 국가로 환적되는 반도체도 25% 관세 대상이 된다"고 설명했다.

2026.01.15 10:24장경윤 기자

데스크톱 PC용 그래픽카드, 올해는 정체 국면

올해 데스크톱 PC용 GPU 시장이 정체될 것으로 보인다. 주요 GPU 공급사가 AI, 데이터센터, 서버용 가속기 등 고부가가치 영역으로 우선순위를 옮기며 일반 소비자용 그래픽카드는 후순위로 밀려났다. 엔비디아, AMD는 올해 CES 2026에서 PC용 그래픽카드 새 제품이나 파생 제품을 공개하지 않았다. 인텔은 2024년 말 아크 B570/B580 GPU에 이어 성능을 높인 B770 GPU를 내부에서 테스트하고 있지만 출시가 현실화 될지는 미지수다. 엔비디아, 올해 일반 소비자용 GPU 전무 엔비디아는 일반 소비자용 GPU 출시 이후 일정 시간이 지나면 작동 클록을 높이고 메모리 탑재량을 늘린 '슈퍼' 시리즈를 추가 출시했다. 이는 제품 수명을 연장하고 경쟁사 대응력을 유지하기 위한 전통적인 전략이었다. 그러나 올해 CES에서는 신제품 출시가 없었다. 엔비디아가 CES 기간 중 PC용 새 GPU를 공개하지 못한 것은 2020년 이후 6년만에 처음이다. 엔비디아는 새 GPU 대신 DLSS 4.5 등 AI 기반으로 성능을 개선할 수 있는 기술을 전면에 내세웠다. 하드웨어 교체 없이 드라이버와 소프트웨어 개선으로 경쟁력을 유지하겠다는 의도로 보인다. AMD, 서버용 AI GPU 가속기 'MI455X'만 공개 AMD는 지난 해 3월 3세대 레이트레이싱 가속기와 2세대 AI 가속기를 내장한 라데온 RX 9070·9070 XT를 공개했다. 올해 CES 2026 기조연설에서는 서버용 인스팅트 MI455X AI GPU 가속기만 공개됐다. 인스팅트 MI455X는 연산에 특화된 AMD GPU 아키텍처인 CDNA 기반으로 설계됐다. 대규모 AI 모델 학습과 추론 작업을 처리하는 고대역폭 메모리 및 병렬 처리 성능을 MI355X 대비 최대 10배 강화했다. AMD 역시 엔비디아와 마찬가지로 CPU·GPU 실리콘 생산을 대만 TSMC에 위탁하고 있다. 생산 우선 순위를 인스팅트 GPU와 서버용 에픽 프로세서로 돌리면서 PC용 GPU 우선 순위도 내려갈 것으로 보인다. 인텔, '아크 B770' 물밑에서 꾸준히 테스트 인텔은 2024년 말 출시한 아크 B570/580 GPU 대비 더 많은 코어를 내는 고성능 제품인 아크 B770 GPU 출시 시기를 저울질하고 있다. 지난 해 6월 PCI-SIG가 관리하는 기기 고유 ID에 PCI 익스프레스 5.0 기반 기기 3개를 신규 등록했고 이들 기기 중 하나가 현재 출시된 제품 대비 고성능인 BMG-G31 GPU로 추정됐다. 각종 선적 자료에서 B770 관련 언급이 등장한 데 이어 최근 인텔 아크용 드라이버에서 BMG-G31 관련 펌웨어도 발견됐다. 정황상 인텔이 실제 제품을 내부에서 계속 테스트하는 것으로 추측되지만 실제 제품화 여부는 미지수다. 메모리 반도체 가격 상승으로 조립 PC 시장도 영향 올해 데스크톱 PC용 GPU 시장은 신제품 부족과 세대 교체 지연으로 인해 전반적인 정체가 예상된다. 여기에 작년 말부터 시작된 D램·SSD 가격 상승으로 데스크톱 PC용 그래픽카드 주요 수요처인 조립PC 시장 위축도 우려되고 있다. 데스크톱 GPU 분야에서는 기존 제품과 소프트웨어 업데이트 중심의 제한적인 변화가 이어질 가능성이 높다. 소비자 입장에서는 단기간 내 대대적인 업그레이드보다는 현 세대 제품을 활용하는 흐름이 지속될 전망이다.

2026.01.13 17:17권봉석 기자

AMD "데스크톱용 라이젠 AI 400, AI PC 저변 넓힐 것"

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] "AMD가 5일(이하 현지시간) CES 2026 기조연설에서 공개한 AI PC용 새 프로세서, 라이젠 AI 400 시리즈(고르곤 포인트)는 단순한 세대 교체가 아니라 모바일과 데스크톱을 아우르는 하나의 통합 AI 플랫폼이다." 7일 오전, 라스베이거스 베니션 엑스포 내 미팅룸에서 기자단과 마주한 마이클 노드퀴스트 AMD 클라이언트 제품 마케팅 담당 부사장은 새로운 라이제 AI 400 시리즈 출시 의미를 이렇게 설명했다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 이날 "불과 2~3년 전만 해도 클라우드에서만 쓸 수 있었던 AI 워크로드를 이제 PC에서 실행할 수 있는 시대가 됐다"며 "AMD의 목표는 AI를 비싼 PC에서 벗어나 더 많은 사람들에게 전달되도록 보편화하는 것"이라고 설명했다. "소켓 AM5 기반 라이젠 AI 400 시리즈, 2분기 출시" 라이젠 AI 400 시리즈는 기존 제품(라이젠 AI 300) 아키텍처 기반으로 메모리 속도와 작동 클록, GPU와 신경망처리장치(NPU) 등 전반적인 성능을 개선했다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 "라이젠 AI 400 시리즈는 노트북 뿐만 아니라 데스크톱용 소켓 AM5 제품도 올 2분기부터 등장할 것"이라고 설명했다. 그는 메인보드 호환성과 관련해 "소켓 규격은 같을 수 있지만 전력 공급이나 메인보드 제조사 정책에 따라 지원 여부가 달라질 것이다. 또 개인 소비자를 위한 박스 제품이 아니라 PC 제조사에 주로 공급될 것"이라고 말했다. "기업용 라이젠 AI 400 프로, 성능·관리 편의성에 강점" AMD는 기업 시장을 겨냥해 관리 기능을 추가하고 보안을 강화한 프로세서인 '라이젠 AI 400 프로'도 PC 제조사에 공급 예정이다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 "기업 고객이 가장 먼저 묻는 것은 여전히 성능"이라며 "라이젠 AI 400 프로는 SMT를 활용한 높은 멀티스레드 성능, 배터리 작동시 일정하게 유지되는 성능, 마이크로소프트 플루톤 등 보안 기능을 강점으로 들 수 있다"고 말했다. 그는 기업 시장 최대 경쟁사인 인텔을 겨냥해 "경쟁사는 세대별로 서로 다른 아키텍처와 소프트웨어 스택을 제공하지만 AMD는 라이젠 AI 200·300·400을 관통하는 일관된 구조로 기업 내 IT 관리자의 부담을 던다"고 말했다. "ROCm, 더 이상 서버 전유물 아냐" AMD는 4일 기조연설에서 AMD 인스팅트와 라데온 GPU, 라이젠 CPU를 활용해 AI 관련 처리를 수행할 수 있는 오픈소스 기반 프레임워크 'ROCm' 새 버전(7.2)을 이달 중 공개하겠다고 밝혔다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 "ROCm은 이제 더 이상 서버나 고성능 GPU 가속기만 지원하지 않는다. 동일한 소프트웨어 스택을 서버와 데스크톱, 노트북(모바일)에 제공해 기업과 개발자 모두의 관리와 배포를 돕는다"고 설명했다. 이어 "새로운 아드레날린 소프트웨어에는 ROCm과 이미지 생성 프레임워크 '컴피UI'(ComfyUI)를 선택적으로 설치할 수 있는 기능이 포함된다. 복잡한 설치 과정을 단순화해 개발 진입 장벽을 크게 낮췄다"고 덧붙였다. "라이젠 AI 400·9000 X3D로 다양한 소비자 품는다" 마이클 노드퀴스트 부사장은 "라이젠 AI 400 시리즈는 저전력·고효율과 만족할 만한 성능을 원하는 소비자에게, 라이젠 9000/9000X3D 시리즈는 고성능을 원하는 게이머에게 다가갈 것"이라고 설명했다. 최근 AMD가 AI에 치중하며 데스크톱 PC와 게이밍 시장의 중요도가 상대적으로 낮아졌다는 의견에 그는 "데스크톱 PC와 게이밍은 AMD의 핵심이며 3D V캐시를 내장한 고성능 데스크톱 프로세서 출시는 계속될 것"이라고 답했다.

2026.01.09 08:49권봉석 기자

글로벌 반도체 기업 CEO, 레노버 테크월드 기조연설에 총출동

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 레노버가 6일(이하 현지시간) 저녁 라스베이거스 소재 대규모 전시장 '스피어'에서 진행한 테크월드 2026 기조연설에 글로벌 반도체 기업 CEO가 대거 등장해 눈길을 끈다. 이날 행사에는 CPU와 GPU, 인프라 등에서 레노버와 협력관계에 있는 굴지의 글로벌 IT 기업 CEO가 다수 참여해 최신 기술과 제품을 소개하고 향후 협력 방안을 공개했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "레노버 최신 제품에 인텔 코어 울트라 시리즈3 프로세서가 폭넓게 적용되며 레노버와 인텔의 협업은 미래 PC 및 AI 경험 향상에 있어 중요한 이정표"라고 설명했다. 이어 "인텔은 레노버 하드웨어 로드맵에서 필수적인 역할을 하고 있으며 앞으로도 PC와 서버 시장에서 레노버 제품의 AI 성능과 제조 기술 향상에 기여할 것"이라고 덧붙였다. 리사 수 AMD CEO는 "AMD는 레노버와 긴밀히 협력해 AI 인프라/서버 라인업의 AI 추론과 고성능컴퓨팅(HPC) 지원을 강화할 것"이라고 설명했다. 이어 "AMD 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 기반 서버 플랫폼은 다양한 AI 워크로드 처리에 도움을 줄 것"이라고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "최신 응용프로그램 구축시 핵심은 AI이며 기업들이 연구개발 예산을 AI 중심으로 이동시키고 있다"고 지적했다. 4일 진행된 CES 2026 기조연설에서 공개한 AI GPU '베라 루빈' 플랫폼과 관련해 그는 "베라 루빈 기반 AI 인프라는 IT 산업에서 중요한 역할을 담당할 것이며 레노버와 파트너십으로 AI 클라우드 인프라 구축 가속에 나설 것"이라고 밝혔다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "스마트폰과 태블릿, PC 등 기존 기기 뿐만 아니라 지능형 웨어러블 등 새로운 기기 카테고리에서 퀄컴의 역할이 더욱 커질 것으로 기대한다"고 밝혔다. 그는 또 "퀄컴은 레노버와 모토로라를 포함한 다양한 제조사와 협력해 스냅드래곤 기반 기기들을 시장에 출시하고 사용자와 기기가 자연스럽게 상호작용하는 보다 스마트하고 직관적인 경험을 제공할 것"이라고 말했다.

2026.01.07 17:39권봉석 기자

레노버, 테크월드 기조연설서 하이브리드 AI 시대 선언

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 레노버가 6일(이하 현지시간) 저녁 라스베이거스 소재 대규모 전시장 '스피어'에서 테크월드 2026 기조연설을 진행하고 디바이스부터 인프라, 산업 협업까지 전방위 AI 비전을 제시했다. 레노버는 이날 개인화 AI 에이전트, AI PC와 스마트폰, 에이전트 네이티브 웨어러블 개념증명(PoC) 제품, 차세대 엔터프라이즈 AI 인프라를 대거 선보였다. 또 AI가 개인의 삶과 기업, 산업 전반에 어떻게 스며들고 있는지를 체감형으로 보여주는 데 초점을 맞췄다. 이날 행사에는 양위안칭 레노버 CEO를 비롯해 업계 리더와 주요 파트너들이 한자리에 모였다. 또 CPU와 GPU, 인프라 등에서 레노버와 협력관계에 있는 굴지의 글로벌 IT 기업 CEO가 다수 참여해 눈길을 끌었다. 레노버, 하이브리드 AI 전략에 '방점' 레노버가 이번 테크월드에서 가장 강하게 내세운 키워드는 클라우드와 온디바이스 AI를 결합한 '하이브리드 AI'다. 퍼블릭 모델과 프라이빗 모델, 온디바이스 AI를 유기적으로 결합해 성능과 보안, 확장성을 동시에 확보하겠다는 전략이다. 레노버는 수년간 축적한 AI 기술과 경험을 바탕으로, AI가 이제 개인화되고 인지하며 선제적으로 작동하고, 모든 환경에 존재하는 단계에 진입했다고 진단했다. 새로운 솔루션들은 개인과 조직의 특성에 맞춰 최적화되며, 디지털 트윈처럼 작동해 복잡한 활동을 조율한다. 레노버 생태계 넘나드는 에이전트 '키라' 공개 레노버는 이날 인텔·AMD·퀄컴 등 주요 반도체 제조사가 공급하는 최신 시스템반도체(SoC)를 탑재한 차세대 AI PC와 플래그십 스마트폰, 인지형 AI 펜던트와 스마트 글래스 콘셉트 등 다양한 AI 네이티브 디바이스를 공개했다. 씽크패드 롤러블 XD 콘셉트, 레노버 리전 프로 롤러블 콘셉트, AI 인지 컴패니언, 개인형 AI 허브 등 실험적 성격이 강한 각종 개념증명(PoC) 제품도 등장했다. 레노버가 모토로라와 공동으로 개발한 통합 개인화 AI 슈퍼 에이전트 '키라'(Qira)도 이날 처음 공개됐다. 키라는 PC, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등 레노버 기기 전반을 넘나들며 작동한다. 레노버는 이를 '하나의 AI, 다수 기기'(one AI, multiple devices)' 비전의 구현 사례로 소개했다. 엔비디아와 협력해 'AI 기가팩토리' 공개 엔터프라이즈 영역에서는 AI 추론 성능을 대폭 강화한 새로운 씽크시스템과 씽크엣지 서버가 발표됐다. 레노버 하이브리드 AI 어드밴티지는 에이전틱 AI 서비스를 포함해 한 단계 진화했다. 레노버는 엔비디아와 협력해 '레노버 AI 클라우드 기가팩토리'를 선보이며, 기업 고객이 AI 모델 생성부터 실제 운영 환경 구축까지 신속하게 이어갈 수 있도록 지원한다는 계획을 밝혔다. 오는 6월 월드컵에 공식 기술 파트너로 참여 레노버는 국제축구연맹(피파) 공식 기술 파트너사로 참여해 오는 6월 11일부터 7월 19일까지 미국, 캐나다, 멕시코에서 진행되는 '2026 피파 월드컵'을 지원할 예정이다. 아울러 씽크패드, 씽크북, 요가, 리전, 모토로라 등 주요 제품 카테고리에서 월드컵을 테마로 한 한정판 기기도 출시 예정이다. 또한 포뮬러원(F1)과의 파트너십을 통해 레노버 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술을 글로벌 방송 인프라에 도입하고 안정성과 효율성을 높이겠다는 전략도 제시했다. 양위안칭 "AI, 인간 잠재력 한 차원 더 끌어올릴 것" 이날 양위안칭 레노버 CEO는 "AI는 우리의 언어와 습관, 기억을 학습하며 인간의 창의성과 직관을 증폭시키고 있다. 이는 인간의 잠재력을 한 차원 끌어올리는 근본적 변화"라고 강조했다. 그는 이어 “기업에 있어 AI는 단순한 프로세스 자동화를 넘어, 스스로 학습하고 혁신하는 '자기 재발명적 실체'로 진화하도록 지원하는 핵심 요소"라고 덧붙였다. 톨가 쿠르토글루 레노버 CTO는 "AI 슈퍼 에이전트는 매 순간 가장 적합한 모델을 선택해 성능과 보안, 비용을 동시에 최적화한다"며 "온디바이스부터 클라우드까지 연결되는 하이브리드 구조가 레노버 AI의 본질"이라고 밝혔다.

2026.01.07 17:17권봉석 기자

'알파마요' 내놓은 엔비디아, 성장세 계속 이어질까

엔비디아가 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 CES 2026에서 차세대 인공지능(AI) GPU '베라 루빈' 플랫폼, 자율주행 AI 모델 '알파마요' 등을 선보이며 시장의 주목을 받고 있다. 다만, 월가에서는 엔비디아의 폭발적 성장세가 지속될 수 있을 지를 두고 엇갈린 시각이 나오고 있다. 미국 경제포털 야후파이낸스는 6일(현지시간) 엔비디아의 향후 성장 전망을 둘러싼 월가 주요 분석가들의 상반된 전망을 보도했다. 웨드부시 증권의 댄 아이브스는 AI 시장에 대해 낙관적인 입장을 보였다. 그는 “AI가 거품이라고 생각해서 이 시장을 떠난다면, 라스베이거스에서 술을 너무 많이 마신 것”이라며 “현실은 AI 분야에 수조 달러 규모 자금이 투자되고 있다는 점”이라고 말했다. 아이브스의 발언은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 CES 2026에서 베라 루빈 플랫폼을 공개한 직후 나왔다. 베라 루빈은 올해 하반기 양산이 예정된 6종의 신규 칩으로 구성된 차세대 AI GPU 제품군이다. 올해 젠슨 황은 기조 연설에서 로봇, 자율주행차, 엣지 컴퓨팅 등 이른바 '피지컬 AI'에 초점을 맞췄다. 하지만 월가의 논쟁은 여전히 데이터센터 투자 사이클의 정점 여부에 집중되고 있다. 베라 루빈 공개에도 엇갈린 시선…”다음 성장세가 얼마나 빨리 올 지가 관건” 기술주 낙관론자로 알려진 아이브스는 지난해 말 엔비디아의 시가총액이 향후 12~18개월 내 6조 달러에 이를 수 있다고 전망한 바 있다. 반면 리서치 회사 DA 데이비슨의 길 루리아 분석가는 보다 신중한 접근이 필요하다고 지적했다. 엔비디아는 지난 2년간 AI GPU에 대한 폭발적인 수요에 힘입어 주가가 급등했다. 하지만 루리아는 데이터센터 수요가 정점에 근접하고 있다는 점을 주가에 반영되기 시작했다고 분석했다. 그는 “다음 성장 국면이 얼마나 빠르게 도래해 기존 수요 둔화를 만회할 수 있을지가 핵심”이라고 말했다. 루리아는 “엔비디아 주가가 저렴해 보이는 이유는 시장이 데이터센터 시장의 정점 가능성만을 가격에 반영하고 있기 때문”이라며 젠슨 황 CEO가 이미 '그 다음 단계'를 준비하고 있다고 평가했다. 그는 엔비디아가 GPU를 로봇과 자동차 등으로 확장하고 있다는 점을 언급하면서도 “궁극적인 관건은 타이밍”이라고 강조했다. 강력한 경쟁자 AMD도 변수 경쟁사들의 움직임도 무시할 수 없는 변수다. 리사 수 AMD CEO는 최근 연산 성능의 새로운 기준으로 '요타플롭(Yottaflop)'이라는 개념을 제시하며 차세대 AI 경쟁에 대한 의지를 드러냈다. 엔비디아가 여전히 AI 반도체 시장의 표준으로 평가받고 있지만, 아이브스는 “시장이 AMD가 AI 혁명의 다음 단계를 주도할 잠재력을 과소평가하고 있다”고 지적했다. 그는 “AMD는 AI 혁명의 다음 국면에서 핵심 플레이어가 될 것”이라면서도 “주가에는 이러한 가능성이 아직 충분히 반영되지 않았다”고 덧붙였다. 오픈AI, 1천억 달러 자금 조달 계획, 또 다른 변수 AI 열풍을 부추길 촉매제가 엔비디아 외부에서 등장할 가능성도 있다. 루리아는 오픈AI가 올해 3월 말까지 약 1천억 달러 규모 자금 조달을 추진하고 있다는 보도를 언급하며, 해당 목표가 달성될 경우 주요 기업들의 AI 인프라 투자가 한층 확대될 수 있다고 전망했다. 다만 그는 “이 자금 조달 목표는 다소 야심 찬 수준”이라며 신중한 태도를 유지했다. 자금 조달이계획에 미치지 않을 경우 엔비디아의 베라 루빈 칩에 대한 대규모 주문이 예상만큼 확실하지 않을 수도 있다고 예상했다.

2026.01.07 13:59이정현 기자

AMD, 올해 투입할 베니스·MI455X 실제 제품 첫 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] AMD가 5일(이하 현지시간) 오후 라스베이거스 팔라조에서 진행한 CES 2026 기조연설 중 서버용 프로세서 '베니스', 인스팅트 MI455X GPU 가속기 등 데이터센터용 신제품 실물을 최초 공개했다. 이날 리사 수 AMD CEO가 공개한 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 '베니스'는 젠6(Zen 6) 아키텍처 기반으로 설계된 고성능 CPU 코어를 최대 256개 탑재 예정이다. 이를 통해 전세대 대비 다중작업과 데이터센터 처리 역량이 향상될 예정이다. 리사 수 CEO가 함께 공개한 인스팅트 MI455X AI GPU 가속기는 연산에 특화된 AMD GPU 아키텍처인 CDNA 기반으로 설계됐다. 대규모 AI 모델 학습과 추론 작업을 처리하는 고대역폭 메모리 및 병렬 처리 성능을 MI355X 대비 최대 10배 강화했다. AMD는 지난 해 공개한 개방형 표준 기반 데이터센터급 AI 랙 시스템 '헬리오스 AI 랙' 실물을 기조연설 관람객에게 선보였다. 헬리오스 AI 랙은 서버 CPU, GPU 및 고속 네트워킹을 하나의 랙 단위로 묶은 형태이며 특정 제조사가 아닌 개방형으로 다양한 하드웨어 제조사, 소프트웨어 생태계와 상호운용성을 높인 것이 특징이다. 헬리오스 AI 랙에 탑재되는 트레이는 인스팅트 MI455X GPU 4개, 베니스 프로세서 4개와 HBM4 메모리 432GB로 구성되며 수랭식 냉각 시스템을 적용했다. 리사 수 AMD CEO는 "헬리오스 AI 랙에 젠6 기반 베니스 코어 최대 4천600개, HBM4 메모리 31TB, 1만 8천 코어 GPU 등을 집약해 올해 안에 출시할 것"이라고 밝혔다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "2027년 출시 예정인 인스팅트 MI500는 CDNA 6 아키텍처와 HBM4E 메모리 기반으로 대만 TSMC 2나노급(N2) 공정에서 생산 에정이며 현재 순조롭게 개발이 진행중"이라고 설명했다. 이어 "인스팅트 MI500은 4년 전 대비 AI 성능을 최대 1천 배 높일 것"이라고 설명했다.

2026.01.06 17:40권봉석 기자

AMD, AI PC 겨냥 '라이젠 AI 400' 프로세서 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] AMD가 5일(현지시간) AI PC와 워크스테이션, 게이밍 PC를 위한 새 프로세서를 공개하고 이달부터 공급에 들어간다고 밝혔다. AMD는 사전 브리핑에서 "AI 도입 확산에 따라 신경망처리장치(NPU) 내장 프로세서 기반 AI PC 수요도 확대되고 있으며 올해는 작년 대비 2.5배 많은 250개 이상의 AI PC 플랫폼이 등장할 것"이라고 설명했다. 이어 "라이젠 AI 프로세서는 문서 작성 시간을 종전 대비 절반으로 줄이는 한편 30초만에 새로운 이미지를 생성하고 코딩 시간을 1/5로 단축하는 등 소비자들에게 매일 새로운 경험을 제공하고 생산성을 높일 것"이라고 강조했다. 라이젠 AI 400, 60 TOPS급 NPU 내장 AMD가 이날 공개한 라이젠 AI 400 프로세서(고르곤 포인트)는 지난 해 출시된 라이젠 AI 300 프로세서 대비 CPU와 GPU, NPU 성능을 모두 강화했다. CPU는 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반으로 최대 12코어, 24스레드로 구성되며 최대 작동 클록은 5.2GHz까지 높아졌다. 통합형 GPU인 라데온 그래픽스는 최대 16코어(CU) 구성으로 최대 작동 클록은 3.1GHz다. 내장 NPU는 XDNA 2 아키텍처 기반이며 최대 연산 성능은 60 TOPS(1초당 1조 번 연산)로 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 기준을 충족한다. 메모리 작동 속도는 8533MHz까지 끌어올려 그래픽과 AI 처리 성능을 높였다. AMD는 자체 성능 측정 결과를 토대로 "최상위 제품인 라이젠 AI 9 HX 470 프로세서는 인텔 코어 울트라 288V(루나레이크) 대비 다중작업 성능은 1.3배, 콘텐츠 제작 성능은 1.7배, NPU 성능은 1.25배 높다"고 설명했다. 라이젠 AI 400 프로세서는 코어 수와 작동 클록, 캐시 메모리와 GPU/NPU 성능을 달리해 시장에 총 7종이 공급된다. 노트북과 데스크톱 PC 등 기존 전통적인 형태에 더해 키보드 일체형 초경량 PC에도 탑재된다. 고성능 노트북용 '라이젠 AI 맥스+' Soc 2종 추가 출시 AMD는 이날 콘텐츠 제작자와 AI 개발자, 게이머를 겨냥한 고성능 노트북 프로세서 '라이젠 AI 맥스+' 제품군도 확장하겠다고 밝혔다. AMD는 "라이젠 AI 맥스+는 콘텐츠 제작, 유명 게임 구동은 물론 128GB CPU·GPU 통합 메모리로 거대언어모델(LLM)을 처리할 수 있다. 엔비디아 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크' 대비 가격 대비 성능과 윈도 호환성에서도 우위에 있다"고 밝혔다. AMD는 올 1분기에 기존 출시 제품 대비 코어 수와 작동 클록, GPU 성능 등을 소폭 조정한 라이젠 AI 맥스+ 392(12코어/5.0GHz), 라이젠 AI 맥스+ 388(8코어/5.0GHz) 등 프로세서 2종을 추가 출시 예정이다. NPU 성능은 두 제품 모두 40 TOPS로 같다. 3D V캐시 탑재 '라이젠 7 9850X3D' 시장에 공급 AMD는 지난 해 게임 성능을 높일 수 있는 3D V캐시를 내장한 라이젠 9 9950X3D 프로세서 등을 시장에 출시했다. 경쟁 제품인 인텔 코어 울트라 200S 프로세서 대비 우위를 차지했고 이런 기조는 올 상반기까지 이어질 예정이다. AMD는 올 1분기에 최대 작동 클록을 더 높인 파생 제품인 라이젠 7 9850X3D를 시장에 추가 투입한다. 2024년 11월 출시된 전작(라이젠 7 9800X3D) 대비 최대 작동 클록을 400MHz 높인 5.6GHz까지 끌어올렸다. AMD는 주요 게임 35종을 1080p 해상도에서 구동한 자체 벤치마크 결과를 바탕으로 "라이젠 7 9850X3D 프로세서는 인텔 코어 울트라9 285K 프로세서 대비 평균 27% 더 나은 성능을 낸다"고 설명했다. AI 프레임워크 'ROCm 7.2' 이달 중 배포 ROCm은 AMD 인스팅트와 라데온 GPU, 라이젠 CPU를 활용해 AI 관련 처리를 수행할 수 있는 오픈소스 기반 프레임워크다. 2022년 2월 첫 버전인 ROCm 5가 출시됐고 작년 9월 출시된 ROCm 7에는 성능 향상과 인스팅트 MI350 등 새 하드웨어 지원을 추가했다. ROCm 7은 2023년 12월 공개된 ROCm 6 대비 추론 성능을 크게 강화했다. 메타 라마 3.1 700B 모델 연산 성능은 3.8배, 딥시크 R1은 3.4배 향상됐다. 또 단일 노드부터 멀티 노드·클러스터까지 분산 추론과 학습이 가능하도록 확장했다. AMD가 올 1월 중 배포할 새 버전인 ROCm 7.2는 라이젠 AI 400 시리즈 등 새 하드웨어 지원을 추가한다. 또 스테이블 디퓨전 기반 이미지 생성 도구인 '컴피UI'(Comfy UI)를 통합 지원 예정이다.

2026.01.06 12:30권봉석 기자

글로벌 빅테크 거물들, 새해 벽두 'CES 2026' 총출동

새해 벽두부터 미국 네바다 주 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2026'에 글로벌 반도체 기업과 PC 제조사가 집결한다. 올 상반기를 시작으로 시장에 투입할 AI PC 관련 신제품과 전략을 공개할 예정이다. 오는 5일(현지시간)에는 퀄컴과 인텔, AMD와 엔비디아 기조연설이 예정됐다. 6일 저녁에는 세계 1위 PC 기업인 레노버가 대형 공연장 '스피어'에서 테크월드 기조연설을 진행한다. 각 회사는 시스템반도체(SoC)와 CPU, GPU, NPU 전반에서 초당 수십~수백 TOPS에 이르는 AI 연산 능력을 강조할 예정이다. 온디바이스 AI 구현을 위한 하드웨어 경쟁이 한층 가속화되는 모습이다. 퀄컴, 스냅드래곤 X2 엘리트 정식 출시 퀄컴은 오는 5일(이하 현지시간) 오전 윈(Wynn) 호텔에서 AI PC용 시스템반도체(SoC)인 스냅드래곤 X2 엘리트 정식 출시 행사를 진행한다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 작년 9월 퀄컴 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋'에서 공개됐다. 대만 TSMC 3나노급(N3X) 공정에서 생산되며 전 세대 제품 '스냅드래곤 X 엘리트' 대비 최대 18개 코어로 구성된 오라이언(Oryon) CPU를 내장했다. 스냅드래곤 X2 엘리트가 내세운 가장 큰 무기는 바로 80 TOPS(1초당 1조번 연산) 성능을 갖춘 신경망처리장치(NPU)다. 전세대(45 TOPS) 대비 2배 가까이 성능이 향상됐다. 레노버, 삼성전자 등 국내외 주요 PC 제조사가 스냅드래곤 X2 엘리트 탑재 PC를 1분기부터 출시 예정이다. 인텔, 코어 울트라 시리즈3 정식 공개 5일 오후에는 인텔이 베니션 호텔에서 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 제품인 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 출시 행사를 진행한다. 코어 울트라 시리즈3는 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 Xe3 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. 전력 소모를 줄이며 처리 속도를 높일 수 있는 새 트랜지스터 구조인 리본펫, 전력 전달 회로를 CPU 다이(Die) 아래로 배치한 파워비아 구조를 적용했다. 코어 울트라 시리즈3는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. Xe3 12 코어 구성시 최대 120 TOPS 연산이 가능하며 NPU 5는 최대 50 TOPS 연산이 가능하다. 이를 탑재한 PC는 이달 말부터 국내 포함 전세계 시장에 출시된다. 엔비디아·AMD도 5일 CEO 기조연설 예정 엔비디아는 5일 오후 젠슨 황 CEO가 진행하는 CES 기조연설을 진행한다. 지난 해 CES에서 일반 PC용 지포스 RTX 50 시리즈 GPU를 공개했지만 올해는 서버용 AI GPU 신제품 '루빈'(Rubin)에 대한 테마가 주를 이룰 것으로 보인다. AMD는 같은 날 저녁 베니션 호텔에서 리사 수 CEO의 CES 2026 기조연설을 진행한다. AMD는 이 행사에서 AI PC 시장을 겨냥해 GPU 성능을 보강한 라이젠 AI 400(가칭) 프로세서, 데스크톱 PC용 프로세서 등을 공개할 전망이다. 레노버, 6일 저녁 '스피어'에서 기조 연설 IDC, 가트너 등 시장조사업체 기준 출하량 1위 회사인 레노버는 6일 저녁 라스베이거스 소재 초대형 공연장 '스피어'에서 신기술과 제품, 솔루션 공개 행사 '테크월드' 기조연설을 진행한다. 기조연설에는 양위안칭 레노버 CEO가 직접 나서 AI, 디바이스, 인프라, 서비스의 융합을 통해 레노버가 어떻게 미래를 정의하고 있는지 공개할 예정이다. 또 포뮬러 원(F1)과 2026 FIFA 월드컵 기술 파트너인 레노버의 혁신도 공개한다. 행사에는 젠슨 황 엔비디아 CEO, 립부 탄 인텔 CEO, 리사 수 AMD CEO, 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO 등 PC·서버용 프로세서와 GPU 공급사, 지아니 인판티노 피파 회장 등도 등장 예정이다.

2026.01.04 09:29권봉석 기자

AI PC 확산 본격화... 새해도 GPU·NPU 성능 경쟁 예고

2025년은 한국 ICT 산업에 '성장 둔화'와 '기술 대격변'이 공존한 해였다. 시장 침체 속에서도 AI에너지로봇반도체 등 미래 산업은 위기 속 새 기회를 만들었고, 플랫폼소프트웨어모빌리티유통금융 등은 비즈니스 모델의 전환을 꾀했다. 분야별 올해 성과와 과제를 정리하고, AI 대전환으로 병오년(丙午年) 더 힘차게 도약할 우리 ICT 산업의 미래를 전망한다[편집자주] 2025년 PC 산업은 신경망처리장치(NPU)를 앞세운 로컬 AI 구동과 각종 편의기능 구현, 윈도10 지원 종료를 핵심 동력으로 삼아 전진했다. IDC, 가트너 등 주요 시장조사업체는 올해 출하량이 2024년 대비 5% 내외 증가할 것으로 내다봤다. 새해 역시 GPU와 NPU 성능 강화를 앞세운 AI PC 보급에 따라 기업 시장의 생산성 향상, 콘텐츠 제작, 엔터프라이즈 응용프로그램 확산 등이 기대된다. 또 클라우드 의존성을 낮춘 로컬 AI 실행 및 보안 강화도 더 많은 소비자의 관심을 끌 전망이다. 그러나 올해 11월부터 시작된 메모리 반도체 수급난이 AI PC의 판매와 보급 확대에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 주요 글로벌 제조사들은 기존 제품 가격은 그대로 유지하며 새해 출시할 신제품 가격을 올리는 방안을 검토중이다. 올해 NPU 탑재 PC용 프로세서 대거 등장 올해 인텔, AMD, 퀄컴 등 주요 PC용 프로세서 제조사들은 거의 모든 신제품에 NPU를 내장한 프로세서를 출시했다. 인텔은 데스크톱 PC·노트북용 코어 울트라 시리즈2 프로세서, AMD는 라이젠 AI 프로세서에 NPU를 내장했다. 퀄컴은 PC용 스냅드래곤 X 엘리트에 40 TOPS(1초당 1조 번 연산) 급 NPU를 앞세웠다. NPU는 배경 흐림, 소음 감소, 보안 강화, 상시 구동이 필요한 각종 기능을 GPU 대비 저전력으로 실행하면서 지연 시간 단축 등을 실현한다. 이를 통해 클라우드에 의존하지 않는 다양한 AI 기능을 실행할 수 있게 됐다. 새해도 GPU·NPU 성능 경쟁 치열 새해 PC 시장은 AI 처리 능력 강화를 두고 GPU와 NPU 강화 흐름이 더 거세질 것으로 보인다. 단 GPU와 NPU 중 어느 쪽에 중점을 둘 것인지는 강점을 지닌 IP 포트폴리오가 서로 다른 회사마다 차이가 있다. 인텔과 AMD등 전통적인 x86 기반 프로세서 제조사는 게임 성능과 AI 성능을 동시에 높일 수 있는 GPU에 중점을 뒀다. 새해 본격 출시될 코어 울트라 시리즈3 프로세서 내장 GPU는 120 TOPS, NPU는 50 TOPS급이다. 퀄컴이 새해 공급할 스냅드래곤 X2 엘리트/엘리트 익스트림은 전 세대 대비 두 배 가까운 80 TOPS급 NPU를 탑재한다. 주요 연산을 저전력 NPU로 처리해 배터리 지속시간이 중요한 노트북 분야에서 경쟁력을 확보하겠다는 것이다. 다만 올 11월 이후 심화된 D램·SSD(낸드 플래시메모리) 등 메모리 반도체 수급난은 AI PC 보급에 적지 않은 변수가 될 것으로 보인다. 제조 원가 상승은 물론 출하량 감소도 예상되는 상황이다. 메모리 반도체 수급난, PC 출하량·가격 전체에 영향 IDC는 이달 중순 발표한 보고서에서 "최악의 경우 새해 PC 출하량이 올해 대비 8.9% 줄어들고 가격 상승 압박도 커질 것"이라고 설명했다. 또 이런 메모리 반도체 수급난이 AI PC에 더 큰 영향을 줄 것이라고 설명했다. IDC는 "AI PC는 소형언어모델(SLM)과 대형언어모델(LLM)을 PC 메모리에 바로 올려 실행해야 하기 때문에 기존 PC 대비 메모리를 더 많이 쓴다. 많은 고성능 시스템이 32GB 이상 메모리로 옮겨갈 것이며 원가와 출하량 관련 압박도 커질 것"이라고 설명했다. 글로벌 PC 제조사 국내 법인 관계자들도 "원가 부담이 더해진 탓에 이득을 줄이면서 판매 대수를 늘리는 행사를 진행하기 어려워졌다. 출고가·권장판매가와 실제 시장가의 차이도 급속히 줄어들 것"이라고 내다봤다. AI 처리의 중심을 클라우드 대신 PC나 하이브리드 환경으로 옮기려는 주요 PC 제조사의 계획도 지연될 가능성이 있다. 웹 기반으로 구동되는 클라우드 기반 각종 서비스는 접속하는 PC 성능에 큰 영향을 받지 않기 때문이다.

2025.12.31 10:13권봉석 기자

AMD, 차세대 아키텍처 '젠6'서 구조적 전환 예고

AMD가 최근 개발자용 문서를 통해 내년 6월께 투입할 차세대 CPU 아키텍처 '젠6'(Zen 6)의 일부 특성을 공개했다. 젠6 기반 PC·서버·데이터센터용 프로세서 출시까지 반 년 이상 남아 있지만 구조적 변화에 따른 상당한 성능 향상이 예상된다. 이번에 공개된 자료는 프로세서 내부 동작을 분석하고 성능을 측정하는 개발자와 소프트웨어 엔지니어를 위한 문서다. 이를 통해 차세대 아키텍처의 설계 방향을 간접적으로 확인할 수 있다. AMD는 내년 젠6 기반 PC·서버용 프로세서를 시장에 투입할 예정이다. 이미 지난 6월 연례 기술행사 '어드밴싱 AI 2025' 행사에서는 젠6 기반 서버용 에픽 프로세서 '베니스'(Venice)의 일부 제원이 공개되며 차세대 제품 로드맵이 공식화된 바 있다. AMD, 2016년 젠1 공개 이후 지속 성능 개선 AMD는 2014년 리사 수 CEO 취임 이후 경쟁력 확보를 위해 프로세서 설계 전문가 짐 켈러(현 텐스토렌트 CEO) 등을 영입하고 완전히 새로운 CPU 아키텍처 '젠'(Zen)을 설계했다. 젠 아키텍처는 PC용 프로세서 '라이젠', 서버용 프로세서 '에픽' 등 모든 AMD x86 프로세서의 기반으로 자리 잡았다. AMD는 2016년 젠1을 시작으로 2년 간격으로 새로운 젠 아키텍처를 공개하며 IPC(클록당 명령어 처리량)와 전력 효율을 꾸준히 개선했다. 현재 최신 아키텍처는 2024년 공개된 젠5이며, 일부 보급형 노트북이나 임베디드 프로세서에는 젠4(2022년)도 여전히 활용되고 있다. 젠6는 이러한 연속적 개선 흐름 속에서 등장하는 차세대 아키텍처다. 젠6 프로세서 성능 측정 위한 개발자용 문서 공개 AMD가 지난 12일자로 공개한 문서는 개발자 대상으로 프로세서 작동 시 성능 측정 지표를 수집하기 위한 자료다. 코어 활용률, 캐시 적중률, 명령 실행 특성 등을 분석할 수 있는 '성능 모니터 카운터'(PMC) 관련 내용이 담겼다. 문서는 젠6 아키텍처를 상세히 설명하지는 않는다. 그러나 성능 측정 항목에 포함된 내용을 바탕으로 젠6 기반 CPU 코어의 처리 능력을 어느 정도 짐작할 수 있다. 명령 처리 폭 확장·벡터 연산 성능 강화 시사 문서에 따르면 젠6는 현행 아키텍처인 젠4·젠5 대비 명령 처리 폭을 확장한 새로운 코어 구조를 적용했다. 가장 큰 변화는 실행 명령어를 동시에 불러와 처리할 수 있는 디스패치(dispatch) 능력의 확대다. 현행 젠5 아키텍처는 한 사이클에 최대 6개 명령어를 디스패치할 수 있지만, 젠6 코어는 이를 최대 8개까지 확장했다. 명령 처리 폭 확대는 게임 등 단일 스레드 작업, 여러 작업이 동시에 실행되는 고부하 작업의 처리 효율 개선으로 이어질 수 있다. 젠6 아키텍처는 AI, 그래픽스, 과학 연산 등에 활용되는 벡터 연산 관련 성능도 강화한 것으로 보인다. 문서에 따르면 젠6 기반 프로세서는 FP64/32/16(부동소수점 64/32/16비트), BF16 자료형을 모두 지원하는 AVX-512 명령어를 실행할 수 있다. AI 연산에 주로 쓰이는 행렬 관련 연산인 FMA(곱셈·덧셈 동시처리), MAC(가중합) 연산과 부동소수점과 정수 연산이 혼합된 벡터 처리(VNNI 계열 연산, AES, SHA 등)도 함께 지원한다. 이르면 내년 6월경 세부 내용 공개 전망 AMD는 내년부터 대만 TSMC의 2나노급(N2) 공정을 활용해 차세대 서버 프로세서 '베니스'(Venice)를 생산·공급할 예정이다. AMD는 베니스가 프로세서당 최대 256개 코어를 탑재하고, 젠5 대비 최대 1.7배 성능 향상을 달성하는 것을 목표로 하고 있다. 젠6 아키텍처의 보다 구체적인 기술 정보는 내년 6월 전후 공개될 가능성이 크다. 6월 초에는 대만에서 동아시아 최대 ICT 전시회 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 열릴 예정이다. 또 같은 달 중순에는 AMD의 연례 기술 행사 '어드밴싱 AI'가 예정돼 있어 관련 발표가 이어질 것으로 전망된다.

2025.12.23 14:58권봉석 기자

AMD "ROCm 7, 성능·확장성 강화"...개방형 AI 스택 보급 가속

"AMD가 추구하는 ROCm은 단순한 AI 라이브러리가 아니라 개방성과 포용성을 담은 하나의 철학이다. 특정 활용 사례에 대해 솔루션을 공급하거나 제시하지는 않으며 모든 것을 갖추지도 않았다. 그러나 AMD와 함께 하는 개발자와 AI의 미래를 만들 수 있다." 지난 12일 오전 국내 기자단과 온라인으로 진행한 인터뷰에서 아누쉬 엘랑고반 AMD AI 소프트웨어 부문 총괄부사장은 AI 기술 개발 방향에 대해 이같이 설명했다. ROCm은 AMD 인스팅트와 라데온 GPU를 활용해 AI 관련 처리를 수행할 수 있는 오픈소스 기반 프레임워크다. 2022년 2월 첫 버전인 ROCm 5가 출시됐고 올해 9월 출시된 ROCm 7에는 성능 향상과 인스팅트 MI350 등 새 하드웨어 지원을 추가했다. 이날 아누쉬 엘랑고반 총괄부사장은 "ROCm은 오픈소스 기반으로 누구나 커뮤니티에 기여해 성능과 효율을 높일 수 있다. 엔비디아 쿠다(CUDA), 인텔 원API 등 경쟁사의 폐쇄적인 프레임워크 대비 개선점을 모두 누릴 수 있다"고 강조했다. "ROCm 7, 성능·확장성 강화" ROCm 7은 2023년 12월 공개된 ROCm 6 대비 추론 성능을 크게 강화했다. 메타 라마 3.1 700B 모델 연산 성능은 3.8배, 딥시크 R1은 3.4배 향상됐다. 또 단일 노드부터 멀티 노드·클러스터까지 분산 추론과 학습이 가능하도록 확장했다. 아누쉬 엘랑고반 총괄부사장은 "성능 향상은 알고리듬, 오퍼레이터, 커널 퓨전 등 소프트웨어 스택 전반에서 최적화를 진행한 결과이며 동일한 하드웨어에서도 추론과 학습 성능이 눈에 띄게 개선됐다. 전력 효율과 총소유비용(TCO) 측면에서도 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 서버용 인스팅트 GPU 뿐만 아니라 라데온 RX 등 RDNA 아키텍처 기반 GPU, 노트북용 라이젠 맥스에 포함된 GPU도 지원한다. 모바일 워크스테이션이나 노트북에서도 클라우드 없는 거대언어모델(LLM) 추론이 가능해졌다. "최신 AI 모델 개발 단계부터 협업, 출시 당일 지원" AMD는 ROCm의 성능과 호환성을 강화하기 위해 새 AI 모델 출시 당일부터 이를 지원하는 '데이제로'(Day-0) 모델 지원을 내세웠다. 아누쉬 엘랑고반 총괄부사장은 "오픈AI, 메타, 딥시크 등 주요 AI 모델 개발사와 협력을 강화하고 있다. 내부 조직인 '프론티어 랩'을 중심으로 모델 설계 단계부터 협력해 출시 당일부터 AMD GPU를 활용할 수 있도록 했다"고 밝혔다. 이어 "출시 이후에는 성능 최적화와 미세 조정을 위한 소프트웨어 도구를 개발자와 실사용자에게 공급한다"고 설명했다. ROCm의 개방성은 vLLM, SGLANG, 파이토치 등 주요 오픈소스 프레임워크와의 빠른 통합으로 이어지고 있다. 아누쉬 엘랑고반 부사장은 "폐쇄적인 생태계보다 훨씬 빠르게 진화하며 조그만 개선이 모든 사람에게 긍정적인 영향을 미친다는 점이 ROCm의 가장 큰 강점"이라고 말했다. 우분투 리눅스 통합·윈도 운영체제 지원 강화 AMD는 이달 초 우분투 리눅스를 관리하는 캐노니컬과의 협력을 통해 ROCm을 우분투에 공식 통합했다. 아누쉬 엘랑고반 부사장은 "과거 우분투 커뮤니티에서 프로젝트 중심으로 지원하던 것과 달리 이제는 명령어 한 줄로 쉽게 설치할 수 있다"고 설명했다. ROCm 최초 출시 이후 수 차례 지적됐던 윈도 운영체제 호환성도 ROCm 7 출시 이후 개선됐다. 아누쉬 엘랑고반 부사장은 "ROCm에서 윈도 운영체제는 1등 시민이며 AMD 역시 윈도 지원을 중요하게 여기고 있다"고 설명했다. 최신 기능을 가장 빨리 통합하는 나이틀리(nightly) 빌드가 리눅스와 윈도 운영체제용으로 모두 제공된다. 윈도 환경에서 ROCm과 AMD GPU를 활용하려는 개발자들이 이를 활용해 개발 과정을 단축할 수 있게 됐다. 국내 AI 스타트업과 ROCm 생태계 확대 위한 협업 강화 AMD는 ROCm 생태계 확장과 관련해 AI 스타트업 '모레'(Moreh), 카카오엔터프라이즈, 망고부스트 등 국내 기업과도 협업을 강화하고 있다. 카카오엔터프라이즈는 지난 6월 4세대 에픽 프로세서 기반 클라우드 컴퓨팅 서비스 'BCS m3az' 인스턴스를 출시하고 추론·학습 환경 모두에서 성능 최적화·비용 효율화를 달성했다. 아누쉬 엘랑고반 부사장은 "망고부스트가 인스팅트 MI300X GPU와 ROCm을 활용해 개발한 AI 추론 최적화 소프트웨어 '망고 LLM부스트'는 글로벌 AI 성능 평가 벤치마크인 ML퍼프(MLPerf) 추론 5.0에서 새로운 기록을 달성하기도 했다"고 소개했다. 개발자 클라우드로 접근성 강화..."더 다양한 곳에서 쓰이기 희망" AMD는 고성능 CPU·GPU 접근이 어려운 스타트업이나 학생 등 개발자 대상으로 별도 개발자 클라우드도 운영하고 있다. 개발자와 오픈소스 기여자에게는 일정 시간을 무료로 쓸 수 있는 크레딧을 제공한다. 아누쉬 엘랑고반 총괄부사장은 "누구나 깃허브 계정만 있으면 인스팅트 GPU를 체험할 수 있도록 지원하고, 교육 프로그램·해커톤·대학 협업을 통해 ROCm 전문 인력 양성에도 힘을 쏟고 있다"고 설명했다. 이어 "AMD 하드웨어가 많은 곳에서 쓰이는 것처럼 ROCm도 보다 다양한 곳에서 쓰이길 바란다. 저수준 하드웨어부터 엔터프라이즈급 클러스터를 통한 추론, 배포 등 누구나 선호하는 개방형 AI 스택으로 만드는 것이 목표"라고 덧붙였다.

2025.12.15 13:43권봉석 기자

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