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AMD 라이젠 AI 맥스+ 프로 400 탑재 PC 정식 출시

AMD는 30일 로컬/온디바이스 AI와 에이전틱 AI 처리에 특화된 라이젠 AI 맥스+ 프로 400 프로세서 탑재 PC가 주요 제조사에서 출시됐다고 밝혔다. 라이젠 AI 맥스+ 프로 400 시리즈는 최대 젠5 16코어 CPU, 40코어 GPU, 55 TOPS NPU와 최대 192GB 통합 메모리로 구성된다. 통합 메모리 용량 중 최대 160GB를 GPU에 할당해 단일 대형 AI 모델을 PC에서 직접 구동할 수 있다. AMD는 4비트 양자화 기준 3000억 개 이상 매개변수를 포함한 AI 모델을 직접 실행 가능하다고 설명했다. 기업에서는 내부 문서와 소스코드 등 민감한 데이터를 외부 클라우드로 전송하지 않고 PC에서 AI 에이전트를 실행하거나, 필요할 경우 클라우드 AI와 로컬 AI를 결합하는 하이브리드 방식으로 활용할 수 있다. 윈도 운영체제와 리눅스를 모두 지원하며 파이토치, vLLM, llama.cpp, 올라마, 컴피UI, LM 스튜디오 등 주요 AI 개발 도구와 프레임워크를 활용할 수 있다. HP는 라이젠 AI 맥스+ 프로 495 프로세서 기반으로 퍼플렉시티 컴퓨터를 사전 설치한 Z북 울트라 G3a를 공급중이다. 레노버는 씽크센터 X 울트라를 4분기 중 출시 예정이다.

2026.09.30 10:25권봉석 기자

마이크로소프트, '코파일럿+ PC' 마케팅 종료 수순

마이크로소프트가 윈도11 기반 AI PC를 대표하는 브랜드로 내세웠던 '코파일럿+(플러스) PC' 활용을 2년만에 중단했다. AI 연산 성능이 빠르게 상향평준화되면서 코파일럿+ PC를 별도 제품으로 구분할 필요성이 낮아진 결과로 보인다. 코파일럿+ PC가 처음 등장한 2024년에는 40 TOPS 이상의 신경망처리장치(NPU)가 이를 구분하는 가장 중요한 기준이었다. 출시 당시에는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트·플러스가 이 기준을 충족하는 사실상 유일한 플랫폼이었다. 그러나 현재는 인텔과 AMD까지 40 TOPS 이상의 NPU를 탑재한 프로세서를 잇따라 시장에 투입한 상황이다. 최근 공개한 신형 서피스 랩톱과 서피스 프로는 코파일럿+ PC의 하드웨어 요구사항을 충족하지만 '코파일럿+ PC'라는 명칭을 강조하지 않았다. 2024년 5월, 40 TOPS NPU 앞세워 '코파일럿+ PC' 등장 마이크로소프트는 2024년 5월 말 '빌드' 행사에서 윈도11 기반 PC의 새로운 카테고리인 '코파일럿+ PC'를 공개했다. 당시 마이크로소프트가 요구한 기준 중 가장 중요한 것은 바로 NPU 성능이었다. 윈도 스튜디오 효과, 리콜, 코크리에이터, 라이브 캡션 등 온디바이스 AI 기능을 PC에서 직접 처리하는 데 필요하다는 이유였다. 마이크로소프트는 코파일럿+ PC가 최소 40 TOPS(초당 1조 번 연산) 이상 성능을 지닌 NPU를 탑재해야 한다고 규정했다. 당시 시장에 출시된 인텔 코어 울트라(메테오레이크, 11 TOPS)나 AMD 라이젠 8000 시리즈(16 TOPS)는 이 기준을 충족하지 못했다. 그러나 6월 정식 출시를 앞둔 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스만 이 기준을 충족했다. 스냅드래곤 X 엘리트는 12코어 오라이언 CPU, 스냅드래곤 X 플러스는 10코어 오라이언 CPU를 탑재했지만 NPU 성능은 최대 45 TOPS로 같았다. 퀄컴 이어 인텔·AMD도 NPU 성능 향상 지속 당시 퀄컴은 "스냅드래곤 X 엘리트/플러스 탑재 PC는 현 시점에서 윈도11이 제공하는 코파일럿+ 경험을 구현할 수 있는 유일한 기기"라고 강조하기도 했다. 그러나 퀄컴이 내세운 차별화 전략은 오래 유지되지 않았다. 인텔이 같은 해 3분기 출시한 노트북용 코어 울트라 시리즈2(루나레이크) 프로세서는 최대 48 TOPS AI 연산이 가능한 NPU 4를 탑재했다. AMD도 같은 시기 NPU 성능을 50 TOPS까지 높인 라이젠 AI 프로 300 공급에 나섰다. PC에서 AI 처리에 NPU가 가지는 장점도 많이 축소됐다. 주위 소리 확인, 음성 인식 등 처리에는 적합하지만 대형 AI 모델이 등장하고 연산 과정이 복잡해지면서 GPU의 성능이 더 중요해지기 시작한 것이다. MS, '코파일럿+ PC' 명칭 사용 중단 마이크로소프트는 지난 23일(현지시간) 퀄컴 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋'에서 퀄컴 스냅드래곤 X2 플러스 기반 AI PC인 서피스 랩톱 13형과 서피스 프로 12형 2세대 제품을 공개했다. 그러나 이에 대해 '코파일럿+'라는 명칭을 내세우지 않았다. 윈도센트럴에 따르면, 브렛 오스트럼 마이크로소프트 서피스 부문 수석부사장은 "앞으로 출시될 서피스 PC는 코파일럿+ 출범 당시 모든 기준을 만족하지만 이를 '코파일럿+ PC'로 부르지 않을 것"이라고 설명했다. 케다르 콘답 퀄컴 수석부사장 겸 컴퓨트·게이밍 본부장도 "코파일럿+ PC의 목적은 NPU를 활용한 경험을 제공하는 것이었다. 45 TOPS NPU와 같은 기준과 성능 지표를 통해 특정 범주의 기기를 정의하는 것이었다"며 "앞으로도 같은 경험을 제공하겠지만 코파일럿+ PC라는 용어를 사용하지 않을 것"이라는 취지로 설명했다. AI PC 보편화에 '코파일럿+' 차별성 약화 '코파일럿+ PC'라는 용어의 퇴장은 AI PC 보편화가 가져온 결과에 가깝다. 2024년에는 40 TOPS 이상의 NPU를 탑재했다는 사실만으로도 새로운 PC를 구분할 수 있었지만, 현재는 인텔·AMD·퀄컴 등 주요 PC 프로세서 업체가 이 기준을 넘는 제품을 공급중이다. AI PC에서 NPU의 역할 역시 변하고 있다. 대규모 AI 모델이나 고성능 생성형 AI 작업에서는 GPU의 연산 성능도 중요하다. 이에 따라 AI PC의 성능을 NPU의 TOPS 수치 하나만으로 설명하기 어려워지고 있다. 마이크로소프트 역시 NPU 대신 GPU에서 코파일럿+ 기능을 수행할 수 있는 방법을 윈도 참가자 프로그램 대상 윈도11 빌드에서 테스트하고 있다. 실제 시장에서도 AI PC는 빠르게 일반적인 제품군으로 자리 잡고 있다. 시장조사업체 가트너는 올해 PC 출하량 중 AI PC 비중이 55% 선까지 상승할 것으로 봤다. 특정 하드웨어 기준을 별도의 브랜드로 강조할 필요성도 그만큼 줄어들었다.

2026.09.29 17:12권봉석 기자

AI 대모의 오디세이…페이페이 리가 그릴 '새로운 세계'

"자, 나의 친구들이여, 새로운 세계를 찾아 나서기에 너무 늦은 때는 없네."(Come, my friends, 'Tis not too late to seek a newer world.) 19세기 영국 시인 알프레드 테니슨의 대표작 '율리시즈(Ulysses)' 마지막 연이다. 이 시는 오디세우스(라틴어 이름이 율리시즈)가 트로이 전쟁을 승리로 이끌고 고향 이타카로 돌아온 뒤의 이야기를 노래하고 있다. 10년 방황 끝에 고향에 무사히 돌아온 율리시즈는 이젠 안락한 생활을 할 수 있다. 하지만 늙은 율리시즈의 가슴에는 여전히 미지의 세계를 향한 탐험의 열정이 불타오르고 있다. '새로운 세계를 찾아 나서기에 너무 늦은 때는 없네'는 이런 율리시즈의 심정을 잘 노래하고 있다. 페이페이 리는 28일(현지시간) 자신이 이끄는 월드랩스와 AMD의 합병 소식을 알리는 글의 서두에 이 싯구절을 인용했다. 'AI 대모'로 불리는 페이페이 리는 자타가 공인하는 AI 분야 대표 연구자이다. 게다가 미국 대표 명문대학 중 하나인 스탠퍼드대학 교수다. 조건만 보면 고향을 찾은 율리시즈 못지않게 평온한 삶을 누릴 수 있다. 하지만 그는 '새로운 세계'를 찾아 모험을 떠나는 쪽을 택했다. 페이페이가 이끄는 월드랩스는 짧은 시간 놀라운 기술적 돌파구를 이뤄냈다. AI가 2차원 텍스트와 이미지의 한계를 넘어 3차원 물리 세계를 입체적으로 인식하고 시뮬레이션하는 '공간 지능(Spatial Intelligence)' 분야의 지평을 열었다. 이런 성과를 바탕으로 AI가 단순한 디지털 정보를 넘어 로보틱스와 현실 세계의 복잡한 물리 법칙까지 이해하고 구현할 수 있는 차세대 '세계 모델(World Models)'의 기틀을 다져왔다. 하지만 그런 성과에 만족하기엔 페이페이 리의 야심이 너무 컸다. '더 새로운 세계를 찾아서(To seek a newer world)'라는 글의 서두에는 그 담대한 포부가 그대로 담겨 있다. 그는 이 글에서 “가능성에 대한 가시적인 증거를 얻었으니, 미래를 가속하기 위해 할 수 있는 모든 것을 다하고자 한다”며 "그러기 위해서는 하드웨어에 더 가까이 다가가야 한다”고 강조했다. 하드웨어적 뒷받침이 없다면, AI는 효율성과 규모 면에서 발이 묶인 채 디지털 세계 안에 갇히고 만다고 냉정하게 진단했다. 페이페이 리가 AMD의 손을 잡은 것은 바로 이 때문이다. AI가 텍스트나 이미지라는 '디지털 세계의 감옥'에 갇혀 있는 한계를 넘어, 로보틱스와 3D 물리 세계의 복잡한 문제를 해결하기 위해서는 반드시 하드웨어와의 결합이 필요했던 것이다. 파트너인 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 역시 입지전적인 인물이다. 그는 지난 2014년 파산 직전의 만년 2위 기업 AMD에 부임했다. 화려한 마케팅 대신 엔지니어의 집념으로 칩의 밑바닥 구조부터 다시 설계하기 시작했다. 그 결과 인텔의 견고한 아성을 무너뜨리며 AMD를 AI 시대의 우등생으로 변신시키는 데 성공했다. '반도체 구원투수' 리사 수와 '공간 지능 대모' 페이페이 리의 만남이 예사롭지 않은 것은 이 때문이다. 오랜 세월 따로 놀던 하드웨어와 소프트웨어라는 두 개의 거대한 대륙이 가장 완벽한 방식으로 악수하는 순간이기 때문이다. 두 사람의 인연은 깊고도 단단하다. 리사 수는 월드랩스의 비전을 믿고 지지해 준 초기 투자자였다. 페이페이 리가 거친 테크 정글을 헤쳐 나올 때 늘 함께 했던 가장 든든한 동반자였다. 기술이 사회를 더 나은 미래로 이끌어야 한다는 믿음을 공유해 온 이들이 마침내 실리콘과 알고리즘이라는 가장 강력한 양날개를 맞잡은 것이다. "처음부터 끝까지 전체 과정을 잘 알수록, 더 훌륭한 시스템을 구축하게 될 것이다"라는 리사 수의 지론처럼, 이들은 이제 칩부터 오픈 모델, 플랫폼을 아우르는 진정한 '오픈 생태계'를 구축하려 한다. 페이페이는 출사표에서 이렇게 밝혔다. “AMD에 합류함으로써 대규모 혁신을 가속할 수 있는 힘을 얻고, 자원과 인재, 그리고 하드웨어와 소프트웨어 개발 간의 선순환을 가속화할 비할 데 없는 기회를 갖게 됐다. 이를 통해 우리가 구축해 온 세계 모델을 더욱 발전시킬 수 있을 것이다.” 두 여걸의 연대는 엔비디아가 철옹성처럼 군림해 온 AI 천하에 던지는 멋진 출사표이다. 그들은 거친 풍랑을 뚫고 독점의 바다를 항해하려 하고 있다. 모든 것을 이룬 백발성성한 영웅 율리시즈가 미지의 항해를 떠났듯, 페이페이 리 역시 현실에 안주하지 않고 AMD와 함께 거칠지만 위대한 항해의 출사표를 던졌다. "전 세계를 위한 공간 지능을 실현하는 그 다음 단계"를 향한 두 여걸의 항해가 멋진 결실로 이어지길 응원한다.

2026.09.29 13:18김익현 미디어연구소장

'AI 대모' 페이페이 리, AMD에 합류한다

'인공지능(AI) 대모'로 불리는 페이페이 리의 스타트업 월드랩스가 AMD의 우산 속으로 들어간다. 미국 반도체 기업 AMD가 페이페이 리의 AI 스타트업 월드랩스를 82억 달러(약 11조원)에 인수한다고 블룸버그를 비롯한 외신들이 28일(현지시간) 보도했다. AMD의 월드랩스 인수는 전액 주식 교환 방식으로 진행되며 올 연말까지 마무리할 계획이다. 페이페이 리는 두 회사 합병 작업 완료 후 수석부사장 겸 최고과학자로 AMD에 합류, 리사 수 최고경영자(CEO)에게 직접 보고하게 된다. 블룸버그는 이번 인수에 대해 “엔비디아 주요 경쟁사인 AMD가 최고 AI 연구자들과 그들의 모델을 손에 넣게 됐다”고 평가했다. 이 매체는 또 “AI 분야가 어떻게 진화 발전하는 지에 대한 통찰도 함께 확보하게 됐다”고 덧붙였다. 리사 수 AMD CEO는 블룸버그와 인터뷰에서 "전체 공정을 깊이 이해할수록 더욱 완성도 높은 시스템을 구축할 수 있다”면서 “그게 우리가 월드랩스를 인수한 이유다”고 설명했다. 2024년 설립된 월드랩스는 텍스트·이미지·영상으로 3차원 환경을 생성하는 '월드 모델' 개발 작업을 진행하고 있다. 현재 직원은 70명 정도다. 지난 7월 로봇 훈련 소프트웨어 개발업체인 사이언닉스를 인수하면서 로봇 분야 전문 인력도 보유하고 있다. 스탠퍼드 교수이기도 한 페이페이 리 월드랩스 CEO는 AI 분야 연구자로도 유명하다. 페이페이 리는 블룸버그와 인터뷰에서 “회사가 성장함에 따라 우리 야심도 함께 커지면서 컴퓨팅 파워에 대한 필요도 더 커지게 됐다”면서 “이 시점에서 AMD와 손을 잡는다면, AI 생태계 전체에 소프트웨어와 하드웨어 개발의 선순환 구조를 가속할 기회를 부여할 수 있을 것”이라고 말했다.

2026.09.29 09:41김익현 미디어연구소장

AMD "BOE와 컴퓨팅·디스플레이 경험 함께 혁신"

[베이징(중국)=이기종 기자] AMD가 BOE와 컴퓨팅과 디스플레이 경험을 함께 혁신해왔다고 밝혔다. 판샤오밍(潘晓明) AMD 수석부사장 겸 중화권 총괄사장은 지난 22일 중국 베이징국가컨벤션센터 2기에서 개막한 BOE의 자체 연례행사 'IPC 2026' 기조연설에서 "BOE는 AMD의 중요 파트너"라며 "양사는 오랫동안 컴퓨팅과 디스플레이 경험을 중심으로 공동 혁신해왔다"며 이처럼 밝혔다. 판샤오밍 부사장은 "(양사 협력) 대표 성과인 리얼 e스포츠는 어느 한 가지 사양만으로 이뤄지는 것이 아니다"라며 "하나의 엔드투엔드 경험 체인"이라고 강조했다. 이어 "(AMD) 라이젠 X3D 프로세서와 그래픽카드에서 시작해 신호경로를 거쳐 고유 네이티브 FHD 1000Hz 디스플레이까지, 어느 한 단계라도 부족하면 '리얼'한 경험은 구현할 수 없다"고 덧붙였다. BOE는 올해 IPC 2026에서 FHD(1920x1080) 해상도에 1000헤르츠(Hz) 화면주사율을 지원하는 24.5인치 게이밍 액정표시장치(LCD)를 전시했다. 판샤오밍 부사장은 "AMD 라이젠 X3D 시리즈는 3D 적층 기술로 게임 성능 한계를 끌어올려 평균 1000 이상 프레임을 구현하며 고효율 연산을 담당한다"며 "BOE는 네이티브 1000Hz 디스플레이로 이를 생생하게 구현해 시스템 연산능력을 사용자가 직접 체감하는 궁극의 경험으로 전환했다"고 설명했다. 그는 "더 중요한 것은 양사가 완제품과 메모리, e스포츠 대회 채널, 사용자를 모두 연결해 함께 경험 표준을 정의하고 있는 점"이라며 "이는 진정 가치 있는 혁신은 한 기업이 단독으로 완성하는 경우는 드물고, 오히려 산업 생태계 전반이 협력해 기술 돌파를 완전한 경험으로 전환하는 것을 보여준다"고 덧붙였다. BOE를 포함한 중국 업체와 AMD 협력도 부각했다. 판샤오밍 부사장은 "AMD는 중국 시장에 30여 년간 깊이 뿌리내려 왔고, 중국이 중요 시장일 뿐 아니라 엔지니어링 연구개발과 제조, 응용 확산의 중요 원동력이라고 믿어 왔다"고 밝혔다. 이어 "지난 수년간 상하이에서 강력한 기술개발팀을 구축했고, 엔지니어 3000여 명이 모든 제품 라인 연구개발을 담당하고 있다"고 말했다. 그는 "중국은 풍부한 응용 시나리오와 활력 넘치는 개발자, 훌륭한 많은 산업 파트너를 보유하고 있다"며 "AMD는 BOE를 비롯해 더 많은 중국 파트너와 협력을 심화하고, 함께 기술 혁신과 응용 확산을 추진하겠다"고 밝혔다. 이어 "AMD는 중국 파트너와 함께 기회를 나누고 생태계를 만들며 가치를 창출하겠다"고 덧붙였다. BOE는 올해 IPC 2026에서 FHD 해상도에 1000Hz 화면주사율의 24.5인치 게이밍 LCD를 전시했다. 반응속도는 1밀리세컨드(ms), 휘도(밝기)는 450니트다. BOE 관계자는 "대체로 화면주사율을 1000Hz까지 높이면 해상도는 HD(1280x720) 수준으로 떨어지는 경우가 많다"며 "올해 IPC에서 전시한 제품은 1000Hz에서도 FHD 해상도를 지원한다"고 강조했다.

2026.09.27 22:30이기종 기자

[AI는 지금] "전장서 스스로 학습한다"…AMD가 점찍은 AI 창업자, 이번엔 방산 시장 출격

유럽 최대 인공지능(AI) 기업 중 하나였던 사일로AI를 AMD에 매각한 피터 살린 네스트AI 창업자 겸 회장이 이번에는 전장 AI 시장에 뛰어들었다. 우크라이나 전쟁에서 드론과 자율무기, 지휘통제 소프트웨어의 중요성이 커지자 핀란드의 AI 기술과 나토(NATO·북대서양조약기구) 동부전선 국가들의 작전 경험을 결합해 '유럽판 전장 AI'를 구축하려는 모습이다. 유럽 방산 AI 기업 네스트AI(NestAI)는 23일 공식 뉴스룸을 통해 에스토니아 수도 탈린에 연구개발(R&D) 사무소를 열기로 했다고 발표했다. 이곳에서 1년 넘게 운영해 온 현지 조직을 공식화하고 오는 2027년까지 엔지니어와 전문가를 25명 이상으로 늘릴 계획이다. 살린은 핀란드 AI 기업 사일로AI를 공동 창업한 인물로, 지난 2024년 약 6억6500만 달러에 사일로AI를 AMD에 매각했다. 당시 유럽 민간 AI 기업 인수 사례 가운데 최대 규모로 평가됐다. 살린은 사일로AI 매각 이후 지난해 네스트AI를 설립하고 사업 영역을 국방으로 옮겼다. 네스트AI는 노키아와 핀란드 국영 투자사 테시로부터 1억 유로를 유치했으며 현재 200명이 넘는 엔지니어와 과학자를 두고 있다. 핀란드군을 비롯해 사브·파트리아 등 유럽 방산기업과도 협력하고 있다. 네스트AI가 개발하는 핵심 제품은 전장용 적응형 운영체제 '네스트OS'다. 이 제품은 무인체계와 지휘통제 시스템에서 발생하는 작전 데이터를 AI가 지속적으로 학습해 변화하는 전황에 대응하도록 설계됐다. 기존 군용 소프트웨어는 새로운 위협이나 작전 요구가 발생하면 개발사가 업데이트를 제작하고 검증과 배포 절차를 거쳐야 한다. 네스트OS는 통신망이 불안정하거나 중앙 서버와 연결하기 어려운 상황에서도 현장에 배치된 AI가 데이터를 학습하고 성능을 개선하는 데 초점을 맞췄다. 또 개방형·모듈형 구조를 적용해 여러 국가와 방산기업이 개발한 시스템을 연동할 수도 있다. 특정 기업의 기술에 종속되지 않고 각국이 자국 데이터와 작전 경험을 활용해 AI를 통제하는 소버린 AI 전략이 반영됐다. 이처럼 네스트AI가 적응형 AI 개발에 나선 것은 우크라이나 전쟁을 거치며 전장 소프트웨어의 개발 속도가 중요해졌기 때문이다. 드론과 전자전 장비, 대응 전술이 빠르게 바뀌면서 수개월 또는 수년에 걸쳐 소프트웨어를 개선하는 기존 방식으로는 작전 요구를 따라가기 어려워진 상태다. 이에 통신이 제한된 상태에서도 작동하고 새로운 위협에 빠르게 적응하는 AI가 현재 핵심 군사 역량으로 떠올랐다. 네스트AI는 이런 수요를 핀란드의 AI·통신 기술과 결합해 사업화하고 있다. 2025년부터 핀란드군과 데이터 중심 지휘통제와 지능형 무인체계에 적용할 AI를 공동 개발하고 있으며 노키아와는 이동형 5G망에 네스트OS를 연동하고 있다. 통신이 제한되거나 전자 공격을 받는 전장에서도 지휘통제와 임무 계획, 위협 탐지가 가능한 기술을 구현하는 것이 목표다. 개발 범위도 핀란드에서 주변 동맹국으로 넓히고 있다. 네스트AI는 지난 6월 핀란드 국방부, 에스토니아군과 의향서를 체결하고 적응·학습형 AI와 지휘통제 지원, 자율·무인체계를 공동 개발하기로 했다. 서로 다른 국가의 군사 시스템을 연동하고 향후 다른 동맹국도 참여할 수 있는 협력 구조를 마련한다는 구상이다. 이번 탈린 R&D 사무소 설립은 당시 합의한 공동개발을 현지에서 지속하기 위한 후속 조치다. 네스트AI는 에스토니아군과 방산기업, 연구기관 가까이에서 현지 작전 환경과 운용 요구를 파악하고 이를 네스트OS 개발에 반영할 계획이다. 에스토니아 진출은 나토 동부전선 전반으로 개발 거점을 확대하려는 전략과도 연결된다. 네스트AI는 지난 8월 스웨덴에 진출한 데 이어 이달 라트비아와 에스토니아로 사업 범위를 넓혔다. 핀란드의 AI·통신 기술에 각국 군의 운용 경험을 결합해 유럽이 자체 통제할 수 있는 국방 AI 체계를 구축하려는 것이다. 살린 회장은 "유럽의 소버린 국방 AI를 한 국가가 독자적으로 구축하기 어렵다"며 "AI를 실제로 운용할 군과 가까운 곳에서 개발해야 전장의 변화를 소프트웨어에 빠르게 반영할 수 있다"고 말했다.

2026.09.23 15:38장유미 기자

AMD, 시총 1조 달러 첫 돌파...서버용 에픽 CPU 기대감 ↑

CPU와 인공지능(AI) GPU 가속기 등을 공급하는 미국 대형 팹리스 AMD의 시가총액이 사상 최초로 1조 달러(약 1400조원)를 넘어섰다. 21일(현지시간) AMD 주가는 전 거래일 대비 10% 상승하며 장중 615.52달러까지 상승해 1조 달러를 넘겼다. 이후 장외거래에서 약 3% 오른 618달러 선에서 등락을 거듭중이다. CPU 분야 최대 경쟁사로 꼽히는 미국 인텔 시가총액은 21일 현재 6436억 1600만 달러(약 884조 9913억원) 수준이다. AMD 주가는 올해 들어 가파르게 상승했다. AI 관련 반도체 기업에 대한 시장의 기대가 이어지는 가운데 AMD가 서버 CPU와 AI 가속기, 네트워킹을 포괄하는 데이터센터 포트폴리오를 확대하면서 성장 기대가 높아진 결과다. AMD의 시가총액 1조 달러 돌파는 2015년 7월 1.61달러까지 하락했던 것과 비교하면 극적인 반전이다. 당시 AMD는 CPU 시장에서 인텔과의 경쟁에서 어려움을 겪었고 재무 부담 등이 주가에 악재로 작용했다. AMD는 이후 2014년 CEO에 취임한 리사 수의 주도 아래 제품과 사업 전략을 재편하기 시작했다. 적자의 원인이던 글로벌파운드리 정리와 함께 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 게이밍, GPU를 중심으로 사업 구조를 바꿨다. AMD의 실적 개선은 데이터센터 사업에서 가장 뚜렷하게 나타나고 있다. AMD에 따르면 2분기 매출은 115억 3600만 달러(약 16조 4942억원)로 전년 동기(76억 8500만 달러, 약 10조 9880억원) 대비 50% 늘어났다. 이 중 에픽(EPYC) 프로세서와 인스팅트 MI 시리즈 GPU AI 가속기 등을 담당하는 데이터센터 부문 매출은 67억 달러(약 9조 5797억원)로 전년 대비 두 배 성장했다. AMD가 같은 날 공개한 차세대 에픽 프로세서 관련 성능 지표도 주가에 영향을 미친 것으로 보인다. AMD에 따르면 6세대 에픽 9996 프로세서는 SPECint Rate 2026 벤치마크에서 엔비디아 베라 CPU 기반 플랫폼 대비 코어당 성능이 1.2배, 플랫폼 전체 성능이 2.24배 높았다. 엔터프라이즈와 클라우드 네이티브 워크로드에서는 서버 측 자바, 오픈SSL, 몽고DB 등을 포함해 2.4~3.7배의 성능 향상을 기록했다고 AMD는 밝혔다. 다만 이 수치는 AMD가 자체적으로 실시한 테스트 결과라는 점은 감안할 필요가 있다. 실제 성능은 시스템 구성, 소프트웨어, BIOS, 워크로드 등에 따라 달라질 수 있다. AMD의 시가총액 1조 달러 돌파는 AI GPU 수요와 AI 데이터센터의 CPU 수요 확대와 6세대 에픽 프로세서에 대한 기대가 함께 작용한 것으로 보인다. 특히 AI가 학습 중심에서 추론과 에이전틱 AI로 확장될수록 GPU와 CPU, 네트워킹을 하나의 인프라로 묶는 AMD의 데이터센터 전략이 더욱 중요해질 가능성이 있다.

2026.09.22 08:14권봉석 기자

팹리스 톱10, 2분기 매출 73% 급증…AMD, 퀄컴 제치고 첫 3위

2분기 전 세계 상위 10대 팹리스(반도체 설계전문) 기업 매출 합계가 전년 동기 대비 73% 급증했다. 인공지능(AI) 인프라 투자 광풍 영향이다. 서버용 중앙처리장치(CPU) 수요 폭증을 등에 업은 AMD가 모바일 침체에 발목 잡힌 퀄컴을 제치고 사상 처음으로 매출 3위에 올랐다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 상위 10대 팹리스 기업 합산 매출은 1414억 5000만 달러(약 189조 7693억원)로 집계됐다. 전년 동기 대비 73% 급증했다. 그래픽처리장치(GPU)와 주문형 반도체(ASIC), 고속 인터커넥트 칩 수요가 전례 없는 호황을 견인했다. 엔비디아는 전년 동기 대비 99% 증가한 911억 6000만 달러 매출로 압도적 1위를 지켰다. 상위 10대 기업 전체 매출 중 엔비디아 비중은 64%였다. 빅테크와 소버린(자립형) AI를 비롯해 일반 기업(엔터프라이즈)의 AI 서버 도입이 이어졌다. 미디어텍·마벨과 손잡고 'NV링크 퓨전' 생태계를 넓히며 커스텀 칩 연계까지 주도한 결과다. 2위 브로드컴은 오픈AI 전용 ASIC과 구글 차세대 'TPU 8i' 양산 효과로 전년 대비 112% 폭증한 188억 9000만 달러 매출을 거뒀다. AMD는 매출 115억 3000만 달러를 기록하며 퀄컴을 밀어내고 3위를 차지했다. 에이전틱 AI 확산으로 복잡한 연산을 조율하는 고성능 서버 CPU 수요가 급증한 덕분이다. AMD 데이터센터 CPU 부문 매출은 5분기 연속 역대 최대치를 갈아치우며 x86 시장 지배력을 빠르게 흡수하고 있다. 퀄컴(85억 달러)은 스마트폰 시장 침체와 애플 신형 아이폰 내 모뎀 칩 점유율 하락이 겹쳐 4위로 밀려났다. 트렌드포스는 전장 사업이 23분기 연속 두 자릿수 성장을 이어갔으나 모바일 매출 공백을 메우지 못했다고 분석했다. 5위는 ASIC 사업을 시작한 대만 팹리스 미디어텍(48억 1000만 달러), 6위는 마벨(26억 3000만 달러)이 차지했다.

2026.09.12 08:00전화평 기자

[AI는 지금] AMD 추격에 '쿠다' 더 세졌다…엔비디아, AI SW 주도권 강화 가속

엔비디아가 인공지능(AI) 가속기 시장의 주도권을 지키기 위해 소프트웨어 경쟁력을 한층 강화하고 있다. 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈' 출하가 시작된 가운데 쿠다(CUDA)의 개발 지원을 확대하고 공유 GPU 관리와 AI 코딩 기능까지 고도화하면서 기업과 개발자를 자사 생태계에 더욱 깊숙이 끌어들이려는 모양새다. 엔비디아는 지난 9일 '쿠다 툴킷 13.4'를 공개했다고 10일 밝혔다. 이번 버전에는 차세대 GPU '루빈' 아키텍처 지원을 비롯해 공유 GPU 관리, 쿠다 파이썬과 C++ 라이브러리, AI 개발 도구 관련 기능이 추가됐다. 루빈 지원은 개발자 프리뷰 형태로 제공된다. 이에 따라 개발자들은 정식 지원에 앞서 기존 애플리케이션과 라이브러리를 루빈 환경에 맞게 점검하고 이전 작업을 준비할 수 있다. 최근 루빈 공급이 시작된 가운데 엔비디아는 하드웨어 도입과 함께 이번 일로 소프트웨어 전환 준비까지 앞당기려는 분위기다. 다만 루빈 지원 기능은 아직 개발자 프리뷰 단계로, 성능 벤치마크나 성능 분석, 실제 서비스 배포 용도로는 권장되지 않는다. 엔비디아는 이번에 기업들이 보유한 GPU를 효율적으로 활용하기 위한 기능도 강화했다. 특히 '멀티 프로세스 서비스(MPS) V3'는 기존 MPS의 제어 계층을 개편해 하나의 GPU를 여러 작업이 공유할 때 자원 배분을 보다 세밀하게 설정할 수 있도록 한 것이 특징이다. 이번 일로 기업들은 스트리밍 멀티프로세서(SM)를 나눠 사용하거나 컨테이너별 GPU 메모리 한도를 설정할 수 있으며 작업의 실행 우선순위도 관리할 수 있다. 또 여러 AI 모델과 에이전트를 동시에 운영하는 기업이나 클라우드 사업자가 GPU 사용률을 높이면서 워크로드별 자원을 구분하는 데도 활용할 수 있다. 이 같은 기능은 기업의 AI 투자가 모델 학습에서 실제 서비스 운영으로 확대되면서 중요성이 커지고 있다. 고가 GPU를 특정 작업이 독점하기보다 여러 워크로드를 공유할 수 있을수록 같은 인프라에서 처리할 수 있는 AI 서비스가 늘어나기 때문이다. 이에 엔비디아도 쿠다의 역할을 GPU 프로그래밍뿐 아니라 공유 자원 관리까지 지속적으로 넓히고 있다. 개발자가 쿠다를 사용하는 방식도 이번 일로 단순해졌다. 쿠다 파이썬은 공개 API에 타입 정보를 제공해 통합개발환경(IDE)이나 코딩 에이전트가 함수 구조와 반환형 등을 파악하기 쉽게 만들었다. 쿠다 C++에서는 카피 이프(copy_if), 파인드 이프(find_if), 리듀스(reduce), 트랜스폼(transform) 등 개발자가 익숙한 표준 라이브러리 방식으로 GPU 병렬 연산을 처리할 수 있게 했다. AI 코딩 에이전트를 활용한 개발 환경도 확대했다. 엔비디아는 '엔사이트 AI(Nsight AI)'를 통해 최신 쿠다 문서와 코드 예제를 지원되는 AI 코딩 에이전트에 연결하는 '쿠다 MCP 서버'를 제공한다. 개발자가 문서를 직접 검색하는 부담을 줄이고 AI의 도움을 받아 쿠다 소프트웨어를 개발할 수 있도록 한 것이다. 운영체제 지원 범위도 넓혔다. 쿠다 13.4는 RTX 스파크 기기를 대상으로 윈도 온 Arm을 새롭게 지원한다. Arm 환경에서 리눅스를 넘어 윈도까지 쿠다 개발 영역을 확대한 것이다. 엔비디아가 소프트웨어 생태계를 강화하는 사이 AMD도 추격에 속도를 내고 있다. AMD는 지난달 27일 'ROCm 10'과 AI 기반 개발 환경 'ROCm.AI'를 정식 출시했다. ROCm.AI는 개발자가 기존 AI 개발 도구를 이용해 AMD 하드웨어에서 워크로드를 구축하고 실행·최적화할 수 있도록 지원한다. 이처럼 AMD가 개발 편의성과 호환성 강화에 공을 들이는 것도 기업의 가속기 선택에서 소프트웨어가 차지하는 비중이 커지고 있어서다. 이미 사용 중인 모델과 라이브러리, 개발도구를 다른 GPU 환경에서도 그대로 활용하기 어렵다면, 별도 검증과 최적화가 필요해 전환 비용이 커질 수 있다. 업계 관계자는 "AI 가속기는 단순히 칩 성능만 보고 바꾸기 어렵다"며 "기존 소프트웨어와 개발 환경을 얼마나 적은 비용으로 옮길 수 있느냐가 실제 도입 결정에 큰 영향을 줄 것"이라고 말했다.

2026.09.10 18:46장유미 기자

델, 중소·중견기업 겨냥 '델 프로 에센셜 14·15' 출시

델테크놀로지스가 8일 중소·중견기업용 노트북 신제품 '델 프로 에센셜 14·15'를 공개했다. 델 프로 에센셜은 조직 내 IT 전담 인력이 없거나 제한적인 중소·중견기업 대상으로 보안과 관리 편의성을 강화한 제품이며 작년부터 노트북 라인업에 추가됐다. 올해 출시 제품은 인텔 코어 시리즈3(와일드캣 레이크), AMD 라이젠 200/멘도시노 프로세서 기반으로 최대 64GB 메모리, 1TB SSD 선택이 가능하다. 키보드에는 마이크 음소거, 받아쓰기, 화면 스냅샷 등 자주 사용하는 기능을 위한 전용 단축키를 새롭게 적용했다. 터치패드 면적도 이전 세대보다 6% 넓혔다. 제품 두께는 이전 세대보다 약 11% 얇아졌으며, 무게는 최대 16% 가벼워졌다. 기본 제공 디스플레이는 16:10, 화면 밝기 최대 400니트급 풀HD+ 패널이며 14형 모델은 밝기 500니트, 해상도 2.5K 패널을 선택할 수 있다. 입출력 단자는 USB-C 2개, USB-A 2개, HDMI 영상 출력 등이며 인텔 프로세서 탑재 제품은 RJ-45 기가비트 이더넷 단자도 포함된다. 유상모 델테크놀로지스 한국 사장은 "델 프로 에센셜은 복잡한 IT 관리 부담을 줄이면서 안정적인 성능과 보안을 합리적인 가격대에 제공해 기업이 본연의 비즈니스에 집중할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 색상은 14형이 셀레스티얼 블루, 15형이 플래티넘 실버 한 종류씩이다. 인텔 코어 시리즈3와 AMD 라이젠 200 기반 모델은 지난 4일부터 국내 공급중이며 AMD 멘도시노 프로세서 모델은 10월 초부터 공급된다.

2026.09.08 09:34권봉석 기자

삼성 파운드리, HBM4 확대 총력…4나노 캐파 절반이 '베이스 다이'

삼성전자 파운드리의 4나노미터(nm) 공정에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 베이스 다이 양산에 할당한 비중이 최근 50%를 돌파했다. 올해 하반기 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 글로벌 빅테크향 HBM4 공급 확대를 위한 선제적인 움직임으로 풀이된다. 7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 올 하반기 4나노 공정 웨이퍼의 절반 이상을 HBM4향 베이스 다이 제조에 투입하고 있다. HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대 HBM이다. 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 베라 루빈(Vera Rubin) 등에 탑재된다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다. 초도 양산인 만큼 올 상반기 내 공급량은 크지 않았던 것으로 추산된다. 삼성전자는 올 3분기부터 HBM4 공급량을 본격 확대할 계획이다. 이에 맞춰 올해 중반부터 HBM4용 베이스 다이 양산을 위한 웨이퍼 투입을 크게 늘리고 있다. 해당 칩은 삼성 파운드리 4나노(SF4) 공정을 기반으로 한다. 삼성전자 안팎 이야기를 종합하면, 지난달 기준 삼성전자의 전체 4나노 생산능력 중 50% 이상을 HBM4 베이스 다이에 할당했다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자의 4나노 공정은 현재 풀생산 체제로, 이 중 HBM4용 베이스 다이가 50~60%대의 비중을 차지하고 있는 것으로 안다"며 "하반기 내내 높은 비중을 유지할 것"이라고 말했다. 삼성전자는 평택 2캠퍼스(P2)와 3캠퍼스(P3) 내 파운드리 라인(S5, S6)에서 4~7나노급 공정을 양산 중이다. 이 중 4나노로 할당된 생산능력은 월 3만장 내외로 추산된다. 이를 고려하면 HBM4용 베이스 다이향으로 월 1만5000장 수준의 웨이퍼 투입이 진행되는 것으로 관측된다. 베이스 다이는 HBM에서 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해, 메모리와 시스템반도체 간 데이터 전송을 지원한다. HBM 세대가 진화할수록 베이스 다이의 중요성도 높아지는 추세다. 이에 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 베이스 다이 기술력을 더욱 고도화하고 있다. 특히 HBM4에서는 경쟁사 대비 앞선 4나노 공정을 적용하기도 했다. 이번 베이스 다이 양산 확대로 삼성전자의 올해 HBM 사업 확대 목표 달성에 청신호가 켜졌다는 평가다. 앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망된다"며 "하반기 기준으로는 HBM4 매출이 당사 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것"이라고 설명했다.

2026.09.07 14:27장경윤 기자

AMD, 1조 패러미터 AI 모델 구동 위한 워크스테이션 공개

AMD가 독일 베를린에서 진행중인 IFA 2026 기조연설에서 1조 개 이상 매개변수(패러미터) 탑재 AI 모델 구동을 위한 고성능 워크스테이션 '스레드리퍼 헤일로 스테이션'을 공개했다. 스레드리퍼 헤일러 스테이션은 96코어를 내장한 라이젠 스레드리퍼 프로 9995WX 프로세서와 인스팅트 MI350P AI GPU 가속기로 구성된다. 라이젠 스레드리퍼 프로 9995WX 프로세서는 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 96코어를 기반으로 192스레드로 작동한다. DDR5 메모리는 최대 2TB 탑재해 대규모 AI 개발과 데이터 처리 작업을 겨냥했다. 인스팅트 MI350P 가속기는 지난 5월 공개된 제품으로 4세대 CDNA 아키텍처 기반 MI350 GPU를 활용한 제품으로 PCI 익스프레스 5.0 규격을 지원하는 서버와 워크스테이션용으로 설계됐다. 카드 한 장당 HBM3E 메모리 144GB를 이용해 최대 4TB/s 메모리 대역폭을 구현했다. AMD는 레퍼런스 시스템에 MI350P 가속기를 두 개 내장했고 최대 네 개까지 확장할 수 있다. 라이젠 스레드리퍼 CPU의 소모 전력은 최대 350W, 인스팅트 MI350P 가속기의 소모 전력은 개당 600W다. AMD가 제시한 구성시 소모 전력은 1550W로 최대 성능 가동시 내부 발열 관리가 필요하다. AMD는 이 시스템의 냉각을 모두 공랭식이 아닌 수랭식으로 구현했다. 이를 통해 고성능을 지속적으로 유지하면서 열과 소음을 억제할 수 있다는 것이 AMD 설명이다. AMD는 이 제품을 개발자와 전문가, 연구자가 클라우드 없이 대형 AI 모델을 개발할 수 있는 'AI 슈퍼컴퓨터'로 규정했다. 스레드리퍼 헤일로 스테이션은 주요 PC 제조사를 통해 2027년부터 시장에 공급 예정이다.

2026.09.06 09:39권봉석 기자

사우디 '소버린 AI' 윤곽…휴메인, 미중 기술 모아 자국 생태계 구축

사우디아라비아가 글로벌 기업과 손잡고 자국 인공지능(AI) 생태계 구축에 나섰다. 미국 AI 인프라와 중국 모델 기술을 받아들이며 '소버린 AI' 구축에 필요한 기반을 확보하고 있다. 사우디 AI 기업 휴메인은 지난달 31일부터 이달 3일까지 리야드에서 열린 글로벌 기술 행사 'LEAP 2026'에서 AMD, 시스코, 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 기술 기업과 잇달아 협력을 발표했다. 중국 AI 기업 미니맥스가 개발한 아랍어 AI 모델도 공개했다. 휴메인은 사우디 국부펀드(PIF)가 지난해 5월 설립한 AI 기업이다. 무함마드 빈 살만 사우디 왕세자가 이사회를 이끈다. AI 인프라부터 모델과 서비스까지 AI 전반으로 사업을 확장하고 있다. LEAP에서 나온 협력은 AI를 개발하고 서비스하는 데 필요한 기술 전반을 아우른다. 휴메인은 각 분야의 기술을 모두 직접 개발하기보다 글로벌 기업과 협력해 필요한 기술을 확보하고 이를 사우디 내 AI 생태계로 연결한다. 먼저 AI를 학습하고 운영하는 데 필요한 컴퓨팅 기반을 확충한다. 휴메인은 AMD, 시스코와 구축한 AI 인프라를 가동하고 2027년부터 최대 250메가와트(MW) 규모를 추가 구축한다. 2030년까지 전체 규모를 최대 1기가와트(GW)로 확대할 계획이다. AMD의 AI 가속기 '인스팅트 MI355X'와 시스코의 네트워크 기술이 적용된다. AWS와는 사우디 첫 'AI 존'에 2028년까지 최대 50MW 규모의 컴퓨팅 용량을 공급한다. 데이터센터 기업 데이터볼트와도 네옴의 첨단 산업도시 옥사곤에 1단계 약 100MW 규모 데이터센터를 개발한다. 대규모 AI 모델을 학습하고 서비스하는 데 필요한 연산 시설을 사우디에 구축하는 사업이다. AI 모델 분야에서는 중국 기업과 손잡았다. 휴메인은 LEAP 마지막 날 중국 AI 기업 미니맥스가 개발한 아랍어 AI 모델 '휴메인-M3'를 공개했다. 미니맥스의 M3를 기반으로 1조개 이상의 아랍어 네이티브 토큰을 추가 학습해 아랍어의 지역별 표현과 문화적 맥락을 이해하도록 개발했다. 미국 AI 기업 리플렉션AI와도 모델 분야에서 협력한다. 리플렉션AI가 개발하는 모델을 사우디에 구축한 휴메인의 컴퓨팅 인프라에서 운영하고 현지 수요에 맞게 조정할 계획이다. 양사는 이번 협력을 '소버린 AI' 분야 협력으로 명시했다. 인프라와 모델은 실제 서비스로 연결한다. MS와는 휴메인의 기업용 AI 플랫폼 '휴메인 원'과 '마이크로소프트365 코파일럿'을 결합한 서비스를 선보인다. 중동과 아프리카에서 기업 사용자 100만명 확보가 목표다. 퀄컴과는 AI PC '호라이즌 울트라'를 공개했다. 휴메인이 이번 LEAP에서 내놓은 사업은 사우디의 소버린 AI 구축 방향을 보여준다. 해외 기술을 배제하기보다 필요한 기술을 활용하면서 AI 인프라는 사우디에 구축하고 아랍어와 현지 수요에 맞는 모델과 서비스를 확보하는 방식이다. 휴메인은 이를 '소버린 컴퓨팅부터 모델과 지능형 애플리케이션까지' 이어지는 AI 풀스택으로 제시하고 있다. 글로벌 기업들이 휴메인과 협력을 확대하는 사우디는 국내 AI 기업들도 진출을 추진해온 시장이다. 올해 2월 리벨리온과 퓨리오사AI, 업스테이지, LG AI연구원 등이 참여한 'K-AI 풀스택 컨소시엄'은 아람코디지털과 현지 AI 사업 발굴을 위한 업무협약을 체결한 바 있다. 타렉 아민 휴메인 최고경영자(CEO)는 LEAP 현장에서 사우디에서 AI 역량을 구축하는 는 데 초점을 맞추고 있다고 설명했다. 그는 "데이터센터와 인프라, 컴퓨팅부터 첨단 AI 칩과 모델까지 구축해 개발자들이 활용할 수 있도록 하고 있다"고 말했다.

2026.09.06 09:37김동원 기자

한국레노버, 수랭식 워크스테이션 '씽크스테이션 P4' 출시

"레노버는 PC부터 워크스테이션, 데이터센터 등 모든 제품군에서 AMD와 협업해 매년 신제품을 출시하고 있다. 단순히 CPU를 공급받는 데 그치지 않고 최상의 성능을 이끌어낼 수 있도록 노력하고 있다." 1일 오전 몬드리안 서울 이태원에서 진행된 '씽크스테이션 P4 쇼케이스' 행사에서 신규식 한국레노버 대표가 이렇게 설명했다. 이날 한국레노버는 기업용 AMD 라이젠 프로 9000 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU에 수랭식 냉각시스템을 결합한 워크스테이션 제품인 씽크스테이션 P4를 국내 시장에 출시했다. 신규식 한국레노버 대표는 "과거 대형 고객사 서버에만 적용하던 수랭식 기술이 워크스테이션 제품 중 씽크스테이션 P4에 처음 적용됐고 이를 통해 워크스테이션에서 실행되는 AI와 시뮬레이션 등을 안정적으로 구동할 것"이라고 설명했다. "수랭 설계 도입으로 발열 안정적 관리" 이형우 한국레노버 상무는 "데이터센터 운영에서 높은 성능을 안정적으로 유지하기 위한 열 관리는 이미 가장 중요한 투자 분야로 자리잡았다"고 설명했다. 이어 "레노버는 2023년 영국 스포츠카 브랜드 애스턴마틴의 엔진 냉각 노하우를 씽크스테이션 P10/P7/P5 등 워크스테이션에 접목한 바 있다. 이번에는 한 단계 나아가 서버가 아닌 워크스테이션에 수랭식 기술을 적용했다"고 덧붙였다. PC와 워크스테이션용 냉각에는 주로 방열판(히트싱크)과 냉각팬을 이용해 열을 식히는 공랭식이 쓰인다. 수랭식은 CPU 위에서 뜨거워진 방열판 안을 증류수 등 액체가 지나가며 열을 머금게 하고 넓은 면적의 방열판에서 내보내는 방식으로 작동한다. 이형우 상무는 "수랭식 설계로 AMD 라이젠 프로 9000 등 고성능 프로세서의 열을 안정적으로 관리 가능하며 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰과 256GB 메모리, 48TB 스토리지 등 모든 구성을 부피 29.9리터에 담았다"고 설명했다. AMD 워크스테이션 프로세서에 '3D V캐시' 첫 도입 송성운 AMD코리아 상무는 "게임과 AI, 설계와 시뮬레이션 등 다양한 작업이 워크스테이션에서 진행되며 생산성을 지탱할 수 있는 전문 사용자를 위한 플랫폼이 필요하다"고 설명했다. 이어 "씽크스테이션 P4에 탑재된 AMD 라이젠 프로 9000은 모바일 워크스테이션(노트북) 대비 더 높은 연산 성능과 워크로드 구동에 초점을 맞춘 제품으로 4K 영상 편집, 게임 개발, AI 추론과 설계 시각화 등을 모두 처리할 수 있는 프로세서"라고 말했다. 탑재 프로세서 중 최상위 제품인 라이젠9 프로 9965X3D는 일반 소비자용 프로세서에 쓰이던 적층형 캐시 기술 '3D V캐시'를 워크스테이션까지 확장한 제품이다. 16코어 CPU 코어 위에 144MB 캐시를 내장해 각종 소프트웨어 성능을 높였다. 송성운 상무는 "SPEC 워크스테이션4, 매트랩, 퓨젝 메타셰이프 프로 등 각종 공햑용 소프트웨어에서 최대 20% 가량 성능 향상이 있다"고 밝혔다. 기업 관리 요구 사항 충족 위한 AMD 프로 지원 AMD 라이젠 프로 9000은 기업 시장에 맞게 원격 관리 기능 등을 포함한 'AMD 프로' 기술도 함께 지원한다. 송성운 상무는 "데이터를 안정적으로 보관해야 하고 교체 주기가 긴 기업 특성을 고려해 메모리 암호화, 마이크로소프트 인튠 등 원격관리 솔루션을 지원한다"고 밝혔다. 이어 "긴 교체주기 동안 플랫폼/드라이버/소프트웨어 환경을 안정적으로 유지할 수 있도록 각종 지원을 최대 60개월까지 확대했다"고 덧붙였다. "가격 부담 있던 미디어/엔터테인먼트 시장 겨냥" 이형우 한국레노버 상무는 "미디어/엔터테인먼트 시장에서 그간 투입됐던 AMD 워크스테이션이 너무 고성능이고 비싸다는 의견이 있었다. 씽크스테이션 P4는 이런 의견을 충족하기 위해 새로 출시한 제품"이라고 설명했다. 수랭식 냉각장치는 열을 전달하는 증류수 등 액체가 유출될 경우 프로세서와 메인보드, GPU와 메모리 등 주변 부품을 망가뜨릴 우려가 있다. 이형우 상무는 "해당 문제는 이미 개발 단계에서 인지하고 있으며 완전 밀폐형 구조로 냉매 유출을 최대한 차단했다"고 밝혔다. 메모리(D램)와 SSD(낸드 플래시메모리), GPU 등 구성 부품이 수급난을 겪고 있다는 지적에는 "코로나19 당시에도 공급망 이슈가 있었지만 자체 생산 역량과 사전 조사 수요를 바탕으로 최선을 다해 공급중"이라고 설명했다.

2026.09.01 15:03권봉석 기자

인텔, 256코어 '다이아몬드 래피즈'로 AI 데이터센터 정조준

인텔이 매년 8월 열리는 반도체 업계 연례 행사 '핫칩스 2026'을 통해 내년 출시할 차세대 데이터센터용 '다이아몬드 래피즈' 프로세서 세부 구조를 공개했다. 다이아몬드 래피즈는 최대 256개의 P(퍼포먼스) 코어와 1.28GB 최종레벨캐시(LLC), 12800MT/s 고대역폭 메모리를 지원하는 프로세서다. 인텔은 단순히 코어 수를 늘리는 데 그치지 않고 CPU 코어와 메모리·입출력(I/O)을 분리한 뒤 3D 적층과 칩렛 인터페이스로 연결하는 새로운 구조를 적용했다. 인텔이 처음 제품에 적용한 '팬아웃 패브릭' 구조를 기반으로 컴퓨트 빌딩 블록(CBB)을 필요한 만큼 확장하고 중앙의 패브릭 허브를 통해 메모리와 I/O를 통합하는 방식이다. 제온6부터 시작된 '칩렛 전환'…다이아몬드 래피즈로 확대 인텔은 5세대 제온 프로세서까지 모든 구성 요소를 한 다이(Die) 안에 넣는 모놀리식 설계를 꾸준히 유지했다. 그러나 2024년 출시한 제온6 프로세서부터는 생산 공정의 수율 등을 감안해 CPU 코어를 최대 3개 타일에 분할해 집적하는 방식으로 전환했다. 올해 정식 출시한 E(에피션트) 코어 기반 제온6+(클리어워터 포레스트) 부터는 CPU 코어를 구성하는 타일을 분리한 구조를 적용했다. 다이아몬드 래피즈 역시 제온6+와 비슷하게 설계됐다. CPU 코어를 최대 64개 모을 수 있는 '컴퓨트 빌딩 블록(CBB)' 4개, 그리고 입출력과 메모리를 관리하는 '패브릭 허브' 등으로 구성됐다. CPU 코어는 CBB, 메모리·I/O는 패브릭 허브에 배치 컴퓨트 빌딩 블록은 다시 CPU 코어만 모은 '코어 칩렛', 캐시 메모리와 패브릭 허브 연결을 담당하는 '베이스 타일' 등 두 개로 구성된다. 코어 칩렛에는 최대 16개 코어를 담을 수 있다. 64코어를 구성하려면 코어 칩렛 4개를 모아야 한다. 인텔은 "한 베이스 타일 당 코어 칩렛 수, 그리고 프로세서 당 컴퓨트 빌딩 블록 수는 요구 성능이나 전력 소모 등에 맞춰 조절 가능하다"고 설명했다. 패브릭 허브는 컴퓨트 빌딩 블록을 제어하고 PCI 익스프레스 6.0 128레인, 16채널 DDR5 메모리 입출력을 담당한다. 각종 연산을 가속하는 가속기, 메모리 컨트롤러도 함께 내장된다. 모든 구성 요소에 인텔 자체 공정 적용 다이아몬드 래피즈의 모든 생산 공정과 패키징은 인텔 파운드리 자체 역량을 활용한다. 컴퓨트 빌딩 블록의 기초가 되는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3-T, CPU를 담은 코어 칩렛은 인텔 18A-P 공정에서 생산된다. 인텔 3-T는 2024년 공개된 3나노급 '인텔 3' 공정을 기반으로 반도체를 수직으로 쌓아올리는 것을 고려해 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 파생 공정이다. 이미 제온6+의 베이스 타일로도 활용됐다. 인텔 18A-P는 작년 말부터 양산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'를 데이터센터용 CPU와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 생산에 맞도록 개선했다. 인텔 18A 대비 같은 전력 적용시 9% 더 높은 성능을 낸다. 또 성능이 같을 경우 전력 소비를 최대 18% 절감할 수 있다. 3D 적층에 UCIe-S까지... 칩렛 연결 방식도 바꿨다 베이스 타일과 코어 칩렛을 연결하는 데는 인텔 반도체 적층 기술 '포베로스 3D 다이렉트'가 적용됐다. 두 반도체 사이 구리 접점을 직접 맞닿게 해 저항을 줄이는 가장 최신 기술이다. 컴퓨트 빌딩 블록과 패브릭 허브 등 다이 간 연결에는 UCIe-S 16G를 이용한다. UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)는 서로 다른 제조사와 공정에서 생산된 반도체를 연결할 수 있는 개방형 표준이다. 인텔은 이미 평면상의 반도체를 연결할 수 있는 EMIB 기술을 가지고 있다. 그러나 UCIe-S는 일반 반도체 기판의 배선만으로 각종 신호와 데이터를 연결해 생산 비용과 복잡도를 줄일 수 있다는 이점을 지녔다. UCIe-S를 이용해 인텔 이외 회사에서 생산된 AI 가속기 등을 연결하기 위한 가능성도 열어뒀다. 레지스터 32개로 늘리고 AI 명령어도 강화 다이아몬드 래피즈에는 인텔과 AMD 협업의 결과물 중 하나인 '고급성능확장(APX)'도 포함된다. CPU 안에서 일반적인 연산을 담당하는 '범용 레지스터(GPR)'를 현행 16개에서 최대 32개까지 늘려 더 많은 값을 저장하고 불필요한 데이터 입출력을 줄였다. APX는 기존 x86 서버용으로 설계된 소프트웨어와 호환성도 확보하고 있다. 인텔은 "다이아몬드 래피즈 등 새 프로세서에 맞게 소프트웨어를 다시 컴파일만 하면 늘어난 레지스터를 활용해 성능 향상을 기대할 수 있다"고 설명했다. AI 연산 등에 쓰이는 명령어인 AVX 10.2는 FP8(실수 8비트), FP16(실수 16비트), BF16 등 고성능 처리에 최적화됐다. CPU의 역할 변화에 대응한 '모듈화' 다이아몬드 래피즈의 핵심은 256코어라는 숫자보다 모듈화에 있다. 인텔은 모놀리식 다이에서 타일 구조로 이동한 뒤, 코어·캐시·I/O를 각각 최적의 공정에서 생산하고 패키지 단계에서 하나의 프로세서로 결합하는 방향으로 진화했다. 이는 AI 데이터센터에서 CPU의 역할이 단순한 범용 연산을 넘어 GPU·AI 가속기·메모리 확장 장치를 연결하고 제어하는 방향으로 확대되고 있음을 보여준다. 다이아몬드 래피즈는 내년 출시 예정이다. 경쟁사인 AMD는 한 발 앞서 2나노급 공정에서 생산한 차세대 에픽 프로세서 '베니스'를 3분기부터 시장에 공급 예정이다. 실제 성능과 전력 효율 등에서 두 제품간 점유율 경쟁이 벌어질 전망이다.

2026.08.28 15:01권봉석 기자

DDR5 이어 DDR4도 오른다...PC 시장 메모리 값 급등

PC 시장에서 최신 규격인 DDR5 메모리에 이어 한 세대 전 규격인 DDR4 메모리 가격까지 오를 전망이다. 주요 메모리 제조사들이 AI 데이터센터 수요에 대응해 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 생산에 집중하면서 상대적으로 수익성이 낮은 DDR4의 생산 비중과 공급량을 줄이고 있기 때문이다. 투자은행 모건스탠리는 최근 DDR4 메모리 가격이 2분기 대비 3분기에 최대 50% 오르고 오는 4분기에도 추가로 10% 이상 오를 수 있다고 전망했다. DDR5 가격 급등을 피해 상대적으로 저렴한 DDR4로 새 PC를 장만하려던 소비자에게는 적지 않은 부담이 될 전망이다. DDR5 가격 급등에 DDR4로 역주행하는 PC 시장 DDR4 메모리는 구형 규격이지만 가격 상승은 PC 시장에 더 큰 영향을 미친다. 성능에 민감하지 않지만 가격을 낮춰야 하는 기업용 데스크톱 PC나 키오스크, 산업용 PC 등에 여전히 폭 넓게 쓰이기 때문이다. 최근에는 DDR5 메모리 가격 급등으로 소비자들이 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 프로세서를 찾는 이른바 '역주행' 현상까지 나타나고 있다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 24일 기준 국내 시장에서 DDR5-5600 16GB 모듈 평균 가격은 35만원대까지 오른 반면 DDR4-3200 16GB 모듈은 약 20만원 수준이다. DDR4와 DDR5 간 가격 차이가 여전히 존재하는 만큼 DDR4 플랫폼을 선택할 요인도 여전히 남아 있다. 다나와가 집계한 지난 주(8/17~8/23) 데스크톱 PC용 프로세서 판매 비중은 DDR5 전용 AMD 소켓 AM5(47%) 이외에 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 인텔 LGA 1700(19%), AMD 소켓 AM4(17%) 순으로 나타났다. AMD·인텔도 DDR4 지원 프로세서 공급 유지 인텔과 AMD 등 데스크톱 PC용 x86 프로세서 제조사도 이런 수요 충족을 위해 DDR4 지원 프로세서 공급을 유지하려는 추세다. 인텔은 최근 DDR4를 지원하는 LGA 1700 플랫폼의 수요를 감안해 관련 프로세서 공급을 상당 기간 지속하겠다고 밝히기도 했다. LGA 1700은 12~14세대 코어 프로세서용 소켓으로 DDR4와 DDR5를 모두 사용할 수 있다. AMD 역시 소켓 AM4 기반 라이젠 5000 시리즈 프로세서를 지속 공급하며 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 선택지를 유지하고 있다. 마이크론 DDR4 생산 시작해도 공급은 여전히 '부족' 문제는 주요 메모리 제조사가 범용 메모리 대신 고대역폭메모리(HBM) 생산을 우선하고 있으며 범용 메모리 생산 우선순위도 DDR5가 앞선다는 점이다. DDR4 메모리 공급은 오히려 줄어든 추세다. 마이크론은 지난 5월 미국 버지니아 주 '팹6'에서 1α 나노미터 공정을 적용한 LPDDR4와 DDR4 메모리 생산을 시작했다. 그러나 시장조사업체 트렌드포스는 "이는 DDR4 공급 확대를 위한 신규 증설로 보기 어렵다"고 지적했다. 트렌드포스는 "팹6 생산 확대가 기존 대만 생산라인의 일부 장비를 이전·재배치하는 성격에 가깝기 때문에 글로벌 DDR4 공급량 자체가 크게 늘어나는 효과는 제한적"이라고 분석했다. 이어 "마이크론 전체 D램 생산에서 DDR4가 차지하는 비중이 올해 약 7%까지 낮아지고 이후에도 계속 감소할 것"으로 전망했다. 글로벌 PC 제조사는 DDR5 전환 준비 익명을 요구한 해외 PC 제조사 구매·공급망 관계자는 "DDR4 지원 프로세서나 DDR5 지원 프로세서 모두 가격이 비슷하게 상승하고 있어 DDR4 메모리를 고집할 이유가 사라진 상황"이라고 설명했다. 그는 이어 "내년 이후부터는 DDR5 지원 프로세서로 넘어갈 예정이며 이에 필요한 DDR4 메모리는 이미 충분히 확보해 가격 인상에 큰 영향을 받지 않을 것"이라고 설명했다. 소켓 AM4·LGA 1700 경쟁력 저하 전망 DDR4 가격까지 본격적인 상승세에 접어들 경우 AMD 소켓 AM4와 인텔 LGA 1700 기반 PC의 가격 경쟁력도 지금보다 낮아질 수밖에 없다. 메모리 가격 차이가 줄어들면 향후 공급량과 수명 등에서 DDR4 플랫폼을 선택할 유인이 그만큼 떨어진다. DDR5 가격이 높아 DDR4 플랫폼으로 눈을 돌렸던 소비자와 업체들까지 다시 DDR5 기반 시스템을 검토하면서 PC 시장의 DDR5 전환 시점도 앞당겨질 전망이다.

2026.08.24 16:57권봉석 기자

GPU 천하 AI 시장에 '추론 강점' 국산 NPU 파고든다

글로벌 AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환하면서 AI 반도체 경쟁도 개별 칩 성능을 넘어 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 플랫폼 경쟁으로 확대되고 있다. 이에 정부는 국산 NPU를 중심으로 다양한 연산 자원을 결합하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계 구축에 나선다. 과학기술정보통신부는 20일 서울 광화문 HJ비즈니스센터에서 국내 AI 반도체 업계 관계자들과 '개방형 AI 컴퓨팅 인프라 생태계 구축을 위한 간담회'를 열어 국산 NPU 시장 확산과 글로벌 컴퓨팅 생태계 참여 방안을 논의했다. 이는 지난 7월 과기정통부와 AMD가 체결한 업무협약 후속 조치다. 최근 생성형 AI 서비스가 확산하면서 AI 컴퓨팅 시장의 무게중심은 대규모 모델을 만드는 학습에서 실제 서비스를 구동하는 추론으로 이동하고 있다. 이에 따라 연산 성능뿐 아니라 전력 효율과 비용 경쟁력이 AI 인프라의 주요 경쟁 요소로 부상하고 있다. AI 서비스마다 요구하는 연산 환경도 달라지면서 특정 반도체에 의존하기보다 CPU와 GPU, NPU를 메모리 네트워크 소프트웨어와 조합하는 개방형 컴퓨팅 구조의 중요성도 커지고 있다. 특히 정부와 업계는 글로벌 AI 반도체 경쟁이 개별 칩의 성능 경쟁에서 전체 시스템을 얼마나 효율적으로 구성하느냐를 겨루는 방향으로 바뀌고 있다고 봤다. 이날 퓨리오사AI는 개방형 AI 컴퓨팅 인프라의 글로벌 동향과 국내 AI 반도체 업계 대응 방향을 발표했다. AMD코리아는 과기정통부와 체결한 MoU의 주요 내용과 실행 계획을 공유했으며, 망고부스트와 모레는 AMD와 추진 중인 AI 컴퓨팅 최적화와 소프트웨어 협력 현황을 소개했다. 참석 기업들은 GPU 중심의 단일 구조에서 벗어나 AI 반도체와 메모리, 네트워크, 소프트웨어를 유기적으로 연결하는 생태계를 구축해야 한다는 데 의견을 모았다. 이를 위해 CPU, GPU 등 가속기와 메모리를 고속으로 연결하는 CXL과 네트워크 저장장치 등의 데이터 처리를 전담하는 DPU 등 차세대 인프라 기술 활용을 확대할 필요성이 제기됐다. 메모리 내부에서 연산을 수행하는 PIM과 인간의 뇌 구조를 모방한 뉴로모픽 반도체 등 미래 AI 반도체 원천기술에 대한 투자도 강화해야 한다는 의견이 나왔다. 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어와 플랫폼을 아우르는 풀스택 경쟁력 확보도 과제로 꼽혔다. 개방형 인터페이스와 국제표준, 오픈소스를 기반으로 서로 다른 기업의 AI 반도체와 소프트웨어를 연결하고 이를 실제 환경에서 검증할 국가 차원의 실증 기반이 필요하다는 설명이다. AMD와의 협력을 실제 사업 성과로 연결해야 한다는 주문도 나왔다. 참석 기업들은 과기정통부와 AMD의 MoU가 국내 AI 반도체 기업의 글로벌 생태계 진입 기회를 넓혔다고 평가하면서도 구체적인 공동 과제 발굴과 후속 실행이 필요하다고 강조했다. 과기정통부는 국산 NPU가 실제 데이터센터와 AI 서비스에서 활용될 수 있도록 풀스택 실증 지원을 강화할 방침이다. 추론 시장 확대를 국산 AI 반도체의 시장 진입 기회로 활용하겠다는 전략이다. 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 “글로벌 AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 AI 경쟁의 무대도 개별 칩 성능을 넘어 전력 비용 효율성을 갖춘 개방형 AI 컴퓨팅 생태계 경쟁으로 확대되고 있다”며 “이는 추론 효율성에 강점을 가진 국내 NPU 기업에 새로운 기회가 될 것”이라고 말했다. 이어 “국산 NPU가 실제 데이터센터와 AI 서비스 현장에서 활용되는 성공 사례를 조속히 확보할 수 있도록 풀스택 실증 지원을 강화하고 관련 생태계 구축에 노력하겠다”고 밝혔다.

2026.08.20 17:01박수형 기자

"액체냉각, AI칩 적용비중 올해 첫 50% 돌파"

글로벌 빅테크 주도로 인공지능(AI) 반도체와 AI 인프라 성능이 빠르게 고도화되면서, 첨단 냉각 기술 도입도 빨라질 것이란 전망이 나왔다. 17일 시장조사업체 트렌드포스는 전 세계 AI 칩에 액체냉각 기술을 적용하는 비중이 지난해 33%에서 올해 53%로 뛰고, 내년에는 59%까지 성장할 것이라고 전망했다. 액체 냉각은 냉각수를 순환해 칩에서 발생하는 열을 낮추는 기술이다. 차가운 공기를 활용했던 기존 공랭식 대비 방열 성능이 월등하다. 특히 AI 데이터센터 고성능화로 발열도 크게 증가하면서, 액체 냉각 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 트렌드포스는 "엔비디아, AMD, 구글 등의 AI 칩 개발 가속으로 열설계전력(TDP)이 1kW(킬로와트)를 넘어섰다"며 "랙 규모 AI 서버 솔루션도 수백 kW 전력을 소비하기 때문에, 액체 냉각 방식은 고성능 AI 인프라에서 표준으로 자리잡고 있다"고 설명했다. 올해 엔비디아는 자사 첨단 AI 서버 랙 스케일 솔루션 출하량을 전년비 2배 확대할 것으로 예상된다. 내년 역시 신규 '카이버(Kyber)' 랙 스케일 출시로 출하량이 전년비 30% 이상 증가할 전망이다. AMD는 올해 하반기 자사 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 및 고속 인터커넥트를 통합한 랙 스케일 솔루션 '헬리오스 AI'를 공개했다. 내년부터 대규모 출하가 예상된다. 차세대 AI 가속기 'MI500'도 내년 출시할 계획이다. 트렌드포스는 "해당 칩 플랫폼들이 액체 냉각 방식을 완전히 도입했다"고 설명했다. 클라우드서비스제공자(CSP) 중에서는 구글이 액체 냉각 도입에 가장 적극적이다. 현재 구글 AI 서버의 80% 이상이 관련 기술을 도입한 것으로 분석된다. 트렌드포스는 "구글은 자체 AI 가속기 텐서처리장치(TPU)와 AI 인프라 통합 경험을 바탕으로 고도로 맞춤화된 액체 냉각 아키텍처를 구축했다"며 "이는 전반적인 액체 냉각 도입을 촉진하는 또다른 주요 동력"이라고 강조했다.

2026.08.17 21:28장경윤 기자

AMD, 9월 IFA 2026 개막 기조연설 진행

AMD는 오는 9월 4일부터 8일까지 독일 베를린에서 열리는 국제 가전박람회 'IFA 2026'에서 잭 후인 수석부사장이 개막 기조연설을 진행한다고 밝혔다. 잭 후인 부사장은 '개인 AI 시대: 상상의 미래'라는 주제로 고성능 컴퓨팅, 그래픽, AI가 차세대 개인 기술의 미래를 어떻게 만들어가고 있는지에 대해 소개할 예정이다. 기조연설은 오는 9월 4일 오전 11시(한국시간 4일 오후 6시)부터 IFA 2026 이노베이션 스테이지에서 진행된다. AMD는 이번 기조연설에서 고성능 GPU를 내장한 노트북용 통합 프로세서 '라이젠 AI 맥스 프로 400'을 공개할 것으로 예상된다. AMD는 IFA 2026 개막 기조연설과 함께 9월 4일부터 8일까지 전시 부스도 함께 운영한다.

2026.08.07 12:01권봉석 기자

AI 서버 공급, 납기 지연·가격 상승 '이중고'

국내 기업과 대학, 공공기관 등이 AI 처리에 필요한 서버를 제때 확보하지 못하는 사례가 늘고 있다. 글로벌 AI 데이터센터 투자가 급증하면서 핵심 부품과 서버 공급이 대형 고객사 중심으로 재편된 영향이다. 서버를 구성하는 CPU와 메모리, SSD 등 핵심 부품 가격이 오르는 데다 주요 공급사가 클라우드서비스업체(CSP)와 하이퍼스케일러로 공급을 우선하며 이마저도 지연되고 있다. 6일 국내 복수 서버 유통사 관계자들에 따르면, 최근 AI 서버를 발주한 고객 상당수가 예정보다 훨씬 긴 납기를 안내받고 있다. GPU를 제외한 일반 x86 프로세서 기반 서버도 3~4개월 이상, GPU를 탑재한 AI 서버는 반 년 이상 기다려야 한다. 서버용 메모리와 SSD, CPU 등 주요 부품 공급이 동시에 빠듯해지면서 서버 제조사의 생산 일정 자체가 지연되고 있다는 것이다. 서버용 메모리·SSD 가격, 작년 하반기부터 지속 상승 서버 도입의 가장 큰 난관으로 꼽히는 것은 서버용 DDR5 메모리와 고성능 SSD 가격 상승이다. 일반 PC와 달리 서버는 연산 과정에서 발생할 수 있는 오류를 방지할 수 있는 오류정정(ECC) 기능을 갖춘 메모리를 써야 한다. 같은 용량 대비 단가가 더 비싸다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 서버용 DDR5 ECC 메모리 모듈 가격은 작년 하반기부터 상승세를 이어왔으며, 올 상반기에도 AI 서버 수요 확대와 공급 부족 영향으로 강세가 지속됐다. 서버용 고성능 SSD 역시 공급 부족과 가격 상승에 큰 영향을 받고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 키오시아 등 주요 낸드 플래시메모리 제조사는 올해 공급 물량에 대한 계약을 대부분 상반기에 마무리한 것으로 알려졌다. 예상보다 더 비싸진 메모리... 용량 줄이기도 특히 서버용 메모리 가격 상승은 지난 해 말 서버 구매 예산을 책정했던 기업이나 기관의 예상 범위를 벗어나고 있다. 실제 발주 단계에서 당초 산정했던 금액을 크게 웃도는 견적을 받는 사례가 잇따르고 있다는 것이다. 6일 익명을 요구한 한 서버 유통업체 관계자는 "서버 도입을 주도하는 실무자가 예산 변경과 추가 승인 절차 과정에서 결정권자 설득에 어려움을 겪으며 일정 자체가 늦어지는 사례도 적지 않다"고 설명했다. 이 관계자는 "일부 기업들은 초기 구축 비용을 줄이기 위해 메모리 용량을 낮춰 서버를 도입하고 있다. 원래 512GB 메모리를 장착하려던 서버를 우선 256GB 또는 128GB 구성으로 구매한 뒤 향후 메모리 가격이 안정되면 증설하려는 시도"라고 설명했다. 인텔·AMD 서버용 CPU도 공급 부족 심화 서버용 프로세서 공급도 원활하지 않다. 인텔 제온6, AMD 에픽 등 x86 프로세서는 AI 데이터센터 투자 확대, 에이전틱 AI 등장 등으로 수요가 급증했지만 생산 역량은 제한적이다. 인텔은 올해 상반기부터 PC용 프로세서 일부 생산능력을 제온6 등 서버용 제품에 우선 배분하고 있다. 리사 수 AMD CEO 역시 최근 컨퍼런스 콜에서 "웨이퍼와 패키징, 기판 등 공급망 전반의 생산능력을 확대하고 있지만 수요 증가 속도가 여전히 빠른 상황"이라고 설명했다. 이는 AI 데이터센터 수요 증가 속도가 이를 웃돌고 있음을 시사한다. 그러나 이들 물량 중 대부분은 대형 글로벌 고객사에 우선 공급되고 있다. CPU 공급이 늦어지면 메모리와 SSD 등 다른 부품을 확보하더라도 완제품 서버를 조립해 출하하기 어렵다는 것이 업계 관계자들의 설명이다. 글로벌 AI 투자에 국내 공급 '후순위' 업계는 이러한 공급난이 단기간에 해소되기는 쉽지 않을 것으로 보고 있다. AI 데이터센터 투자가 지속되면서 서버용 CPU와 메모리, SSD 확보 경쟁이 더욱 치열해지고 있기 때문이다. 마이크로소프트, 아마존웹서비스(AWS), 구글, 메타 등 글로벌 CSP와 하이퍼스케일러들이 수십만 대 단위로 서버를 선제 확보하면서 제조사 생산 물량이 이들 고객에게 우선 배정되고 있기 때문이다. 글로벌 AI 인프라 투자가 이어지는 한 국내 기업들이 체감하는 AI 서버 가격 상승과 납기 지연도 당분간 지속될 가능성이 높다는 분석이다. 또다른 서버 제조사 관계자는 "예전에는 서버를 언제 설치할지를 논의했다면 지금은 언제 받을 수 있는지를 먼저 설명해야 하는 상황"이라고 말했다. 이어 "서버 수요는 늘지만 공급망이 이를 충족하지 못해 국내 시장도 공급 부족과 가격 상승 영향을 피하기 어려울 것"이라고 덧붙였다.

2026.08.06 16:14권봉석 기자

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