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리사 수 CEO "韓 AI 협력, NPU 등 생태계 전반으로 확대"

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 지난 3월 이후 7개월만에 한국을 다시 찾아 국내 AI 생태계 주요 업체와 만나며 경쟁력 강화를 모색했다. 당초 거론되던 신경망처리장치(NPU) 뿐만 아니라 향후 더 넓은 영역에서 협력이 예상된다. 7일 과학기술정보통신부에 따르면 리사 수 AMD CEO는 이날 오전 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 반도체 기업과 소프트웨어, 메모리·스토리지, 네트워크, 클라우드, AI 모델 관련 스타트업 13곳과 만났다. 협력 대상도 당초 거론되던 퓨리오사AI, 딥엑스, 모빌린트 등 NPU 팹리스 3곳 뿐만 아니라 하이퍼엑셀, 망고부스트, 파네시아, 디노티시아, 모레, 노타AI, 래블업, 파두, 엘리스그룹, 업스테이지 등으로 확대됐다. 지난 3월 방한→7월 샌프란시스코 회동 거쳐 리사 수 CEO의 올해 한국 방문은 이번이 두 번째다. 리사 수 CEO는 지난 3월 하순 첫 공식 방한 당시 임문영 국가AI전략위원회 부위원장, 하정우 청와대 AI·미래기획수석(당시) 등과 만나 글로벌 개방형 AI 생태계 구축을 위한 협력 방안을 논의했다. 이후 7월 말 미국을 방문한 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관과 AMD CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 연산 인프라 구축을 위한 양해각서를 체결했다. AI 연구센터(CoE) 설립 추진도 협력 방안에 포함됐다. 과학기술정보통신부는 7월 양해각서 체결 후속으로 이날 오전 양측 간 협력 과제를 점검하고 국내 AI 반도체 기업과의 구체적인 협력 기회를 모색하기 위한 간담회를 진행했다. 7월 MOU 후속 단계 논의...AI 연구센터·인재 양성 추진 류제명 과학기술정보통신부 제2차관은 이날 리사 수 CEO와 별도 면담을 갖고 지난 7월 체결된 양해각서 협력 과제의 추진 현황을 점검했다. AMD AI 연구센터(CoE)를 연내 설립하고 AI 분야 대학원 인재 양성 등 협력 과제도 차질 없이 추진하기로 했다. 특히 국내에서 AMD의 CPU·GPU와 국산 신경망처리장치(NPU)를 결합한 이기종 AI 연산 인프라를 실증하고, 이를 향후 글로벌 시장에서 활용할 수 있는 레퍼런스 모델로 발전시키는 방안이 주요 협력 과제로 거론됐다. 리사 수 CEO는 "한국은 AMD의 중요한 협력 파트너이며 한국이 AI 분야 경쟁력을 높여가는 과정에서 국내 우수 기업들과 AMD가 새로운 협력 기회를 만들어가겠다"고 밝혔다. 엔비디아 독주에 AMD '이기종 AI' 전략으로 대응 AMD가 국내 NPU 기업들과 협력을 확대하는 배경에는 엔비디아가 장악하고 있는 AI 가속기 시장에서 경쟁력을 높이려는 의도가 있다. AMD는 엔비디아의 차세대 GPU인 '베라 루빈'에 맞서 올해 3분기 말부터 서버용 차세대 프로세서 '에픽 베니스'와 '인스팅트 MI450' AI GPU 가속기 공급에 나서고 있다. 그러나 AI 학습·추론 시장에서 엔비디아의 높은 점유율을 단기간에 따라잡기는 쉽지 않다. 이에 AMD는 상대적으로 비용 효율성과 전력 효율을 앞세울 수 있는 분야에서 국내 NPU 기업들과의 협력을 통해 GPU 중심의 AI 인프라를 보완하는 전략을 추진하는 것으로 보인다. AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 함께 활용하는 이기종 구조를 통해 특정 AI 연산에는 NPU를, 범용 연산이나 고성능 작업에는 GPU를 활용하는 방식으로 AI 인프라의 비용과 전력 효율을 높일 수 있기 때문이다. NPU, 추론 비용 부담 상승에 GPU 보완재로 부상 NPU는 학습과 추론을 모두 수행할 수 있는 GPU에 비해 범용성은 떨어지지만 특정 AI 연산과 추론 작업에서 저전력으로 높은 성능을 낼 수 있다는 장점이 있다. 특히 에이전틱 AI 확산으로 추론 과정에서 처리해야 할 토큰 규모가 급증하면서 전력과 비용 부담이 커지는 만큼, NPU가 GPU 중심 AI 인프라의 보완재로 자리 잡을 가능성이 커지고 있다. 하정우 국가AI전략위원회 부위원장은 6일 오후 열린 'AI 페스타 2026' AI산업정책토크쇼에서 "현재 세계 시장에서 엔비디아 GPU가 독점에 가까운 상황"이라며 "에이전틱 AI로 막대한 토큰을 사용하는 추론에 대한 비용 부담이 크기 때문에 국산 NPU가 전력 효율성과 가격 경쟁력을 확보하면 충분히 기회를 얻을 것"이라고 말했다. 정부도 GPU 보완재로 국산 NPU 육성 정부 역시 GPU의 보완재로 국산 NPU를 육성한다는 방침을 여러 차례 밝혀왔다. 특정 기업의 GPU에 AI 연산을 과도하게 의존할 경우 공급망 위기 등 유사시 대응에 어려움이 생길 수 있다는 판단에서다. 이에 따라 국산 NPU 기술을 육성하는 동시에 GPU와 NPU를 함께 활용할 수 있는 이기종 AI 인프라를 구축해 국내 AI 반도체 생태계의 경쟁력을 높인다는 전략이다. 이날 류제명 차관은 "지난 7월 MOU를 계기로 시작된 AMD와의 협력이 리사 수 CEO의 이번 방한을 통해 우리 기업들과의 직접적인 만남으로 한 단계 더 나아갔다"고 평가했다.

2026.10.07 10:53권봉석 기자

AMD "AI PC 넘어 이제는 에이전틱 PC 시대"

"AI는 단순히 질문이나 요청에 응답하던 것에서 벗어나 우리를 대신해 작업을 완료하는 형태로 진화하고 있으며 에이전트가 차세대 PC의 중심이 될 것이다. AMD는 에이전틱 AI 시대를 이끌 잠재력을 지녔다." 지난달 30일 진행된 에이전틱 PC 및 제품 포트폴리오 그룹 브리핑에서 마이클 노드퀴스트 AMD 클라이언트 제품 마케팅 담당 부사장이 이렇게 강조했다. AMD는 이날 에이전틱 AI 실행을 위해 메모리를 강화한 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 맥스+ 프로 400' 시리즈를 소개하고, AI PC를 넘어 사용자를 대신해 실제 작업을 수행하는 '에이전틱 PC'를 차세대 PC의 방향으로 제시했다. AMD, AI PC 다음 단계로 '에이전틱 PC' 제시 마이클 노드퀴스트는 "AMD는 AI PC 시장에 경쟁사보다 일찍 투자를 지속했다. 2023년 x86 프로세서 최초로 신경망처리장치(NPU)를 탑재했고 2025년에는 '에이전틱 PC'라는 새로운 카테고리를 열었다"고 말했다. 그는 "에이전틱 PC는 에이전트를 어떻게 활용해 에이전틱 경험을 만들 것인지가 중요하다"고 말했다. 단순히 사용자의 질문에 답하는 AI를 넘어, 각종 모델을 활용해 실제 작업을 수행하는 것이 에이전틱 PC의 핵심이라는 설명이다. AMD는 이 같은 에이전틱 PC 구현을 위한 핵심 제품으로 라이젠 AI 맥스+ 프로 400 시리즈를 내세웠다. 라이젠 AI 맥스+ 프로 400 시리즈는 최대 젠5 16코어 CPU와 40코어 GPU, 55 TOPS NPU를 갖췄다. 최대 192GB 통합 메모리를 지원하며, 이 가운데 최대 160GB를 GPU에 할당할 수 있다. 이를 통해 단일 대형 AI 모델을 PC에서 직접 구동할 수 있다. 최대 192GB 메모리로 대형 AI 모델 겨냥 마이클 노드퀴스트 부사장은 "여러 에이전트 실행에는 CPU와 함께 균형 잡힌 플랫폼이 필요하다. 라이젠 AI 맥스+ 프로 400은 최대 192GB 메모리로 대형 모델에서 높은 성능을 낸다"고 말했다. AMD는 이날 GPU에 배분한 최대 160GB 메모리를 활용해 3000억 매개변수(파라미터) 규모 모델을 로컬에서 실행할 수 있다는 점을 강조했다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 "3000억 매개변수는 일반적으로 클라우드에서만 볼 수 있는 프런티어급 모델이며 이제 이를 로컬에서 실행할 수 있게 된 것"이라고 말했다. "에이전트 실행시 토큰 비용 절감 가능" AMD는 대규모 AI 모델의 로컬 실행이 성능뿐 아니라 비용 측면에서도 의미가 있다고 설명했다. 노드퀴스트 부사장은 "에이전트를 클라우드에서 구동하면 토큰 당 과금이 일어나지만 로컬에서 이를 실행할 수 있다면 비용 부담은 전기 요금 등을 제외하면 사실상 무료"라고 주장했다. 이어 "대용량 메모리를 활용하면 대규모 모델을 활용한 웹사이트 제작과 생성 AI 작업 등 최대 두 개의 대형 에이전트를 동시에 실행하는 것도 가능하다"고 덧붙였다. 기업 역시 AI 사용량 증가에 따른 토큰 비용 부담을 줄이기 위해 로컬 컴퓨팅을 활용할 수 있다는 것이 AMD의 설명이다. "x86·윈도 기반 기존 생태계 활용 가능" AMD는 하드웨어뿐 아니라 기존 PC 생태계와의 호환성을 에이전틱 PC의 강점으로 내세웠다. 엔비디아 Arm 기반 윈도 PC 플랫폼인 'RTX 스파크' 출시를 앞둔 상황에서 호환성 문제를 에둘러 지적한 것으로 보인다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 "x86과 윈도 운영체제 아래에서 주변기기부터 콘텐츠 제작 응용프로그램, 매크로 등 기존 환경을 그대로 활용할 수 있다"고 설명했다. 이어 "라이젠 AI 맥스를 통한 동급 최고 수준의 솔루션과 폭넓은 응용프로그램 생태계 지원을 통해 에이전틱 PC 시대를 이끌 것"이라고 덧붙였다.

2026.10.06 06:00권봉석 기자

리사 수 AMD CEO, 7일 '게이머 데이' 참석차 방한

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 오는 7일 한국을 찾는다. 지난 3월 이후 약 7개월만이며 서울 용산 드래곤시티호텔에서 열리는 'AMD 게이머 데이' 행사에 참석할 예정이다. 리사 수 CEO는 2014년 취임 이후 12년 만인 지난 3월 하순 처음으로 한국을 공식 방문했다. 당시 국내 고객사와 협력사, 스타트업, 정부 관계자 등 다양한 이해관계자들과 만나 협력 방안을 논의했다. 당시 최수연 네이버 대표, 전영현 삼성전자 DS부문장, 이재용 삼성전자 회장, 김성훈 업스테이지 대표, 노태문 삼성전자 DX부문장 등을 만났다. 또 임문영 국가AI전략위원회 부위원장, 하정우 청와대 AI·미래기획수석(현 국가AI전략위원회 부위원장) 등 정부·정책 관계자들과도 회동했다. 5일 AMD코리아에 따르면 리사 수 CEO는 7일 오후 서울 용산 드래곤시티에서 열리는 'AMD 게이머 데이'에 참석해 국내 게이머들과 만난다. 국내 기자단을 대상으로 한 질의응답도 진행할 예정이다. 이번 행사에는 잭 후인 AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 수석부사장도 참석한다. 2026 아이치-나고야 아시안게임 e스포츠 대전격투(철권8) 부문에서 금메달을 획득한 '무릎' 배재민(키움DRX) 선수와 농심 레드포스 리그 오브 레전드(LoL) 팀도 함께한다. 리사 수 CEO는 행사 참석 외에도 국내 주요 파트너사와 고객사, 정부 관계자 등을 만날 것으로 예상된다. AMD코리아 관계자는 리사 수 CEO의 국내 방문 목적과 이후 일정 등에 대한 질의에 "AMD 게이머 데이 행사 참석 이외에 밝힐 수 있는 내용이 없다"고 답했다.

2026.10.05 15:49권봉석 기자

독일 전력사, 고성능 PC 이용자 대상 전력요금 출시

독일 전력회사가 고성능 게이밍 PC 이용자를 위한 전력요금제를 새로 출시했다. PC와 주변기기에서 시작된 '게이밍' 마케팅이 PC를 작동시키는 전력 상품으로까지 확대된 셈이다. 4일(현지시간) 독일 IT매체 컴퓨터베이스에 따르면, 전기와 가스·수도 등을 공급하는 SWK 에너지는 '마인게이밍(meinGAMING)'이라는 새로운 전력요금제를 만들었다. SWK 에너지는 마인게이밍 요금제를 연간 2500킬로와트시(kWh) 이상 이용하는 가구 대상으로 만들었다. 기본요금은 SWK 에너지가 공급하는 일반 가정용 전력 대비 1유로 높은 19.46유로(약 2만9000원)로 책정했다. 대신 1킬로와트시(kWh) 당 요금은 25% 낮은 25.66센트(약 390원)다. 이는 전력 사용량이 많을수록 일반 요금제와 비교해 요금 부담이 낮아지는 구조다. SWK 에너지는 "고성능 PC 여러 대와 모니터, 스트리밍 장비 등을 장시간 켜 두면 연간 소비전력이 4000~7000kWh에 이를 수 있다"고 설명했다. 인텔과 AMD의 데스크톱 PC용 최상위 프로세서는 170~250W를 소모한다. 엔비디아 지포스 RTX 5090 역시 평균 474W를 소모한다. 4K OLED 게이밍 모니터 역시 최대 100W를 소모한다. 이를 단순 합산하면 시스템 전체 소비전력이 1kW에 가까워질 수 있다. SWK 에너지는 친환경 전략도 강조했다. 유럽 역내에서 수력발전으로 생산된 전력을 활용하겠다는 것이다. SWK 에너지는 "게이밍 PC 뿐만 아니라 전기차나 히트펌프 등 전력 소비량이 많은 가구라면 마인게이밍 요금제를 이용할 수 있다"고 설명했다. 한국전력이 공급하는 '주택용 전력(저압)' 요금제는 총 3단계에 걸쳐 기본요금과 전력량 요금이 모두 상승하는 누진제를 적용중이다. 400kWh를 넘으면 1단계(1~200kWh) 대비 8배 높은 기본요금(7300원)이 적용되며, 1kWh당 요금도 2.5배(307.3원) 오른다.

2026.10.05 10:35권봉석 기자

AMD, 반도체 설계도구 다루는 에이전틱 AI '로스' 출시

생성 AI 활용 영역이 텍스트/이미지 생성과 소프트웨어 개발, 보안 취약점 탐색에 이어 반도체 설계까지 확대되고 있다. 기존 전자설계자동화(EDA) 기술은 설계·검증 과정의 자동화와 최적화를 지원해왔다. AI는 한 단계 더 나아가 설계자의 의도를 해석하고 여러 설계 도구를 연결해 작업을 수행하는 방향으로 진화하고 있다. AMD는 1일 하드웨어와 실리콘 설계, 보드 설계, 검증과 디버깅 등 임베디드 시스템 개발 전반을 돕는 에이전틱 AI 어시스턴트 'AMD 로스(AMD Ross)'를 공개하고 개발자 대상 지원에 들어갔다고 밝혔다. AI가 개발자 지시 받아 반도체 설계·디버깅 AMD 로스는 개발자가 대화형 문장으로 지시한 문서 검색, 명령 실행, 디버깅, 설계 최적화 등을 해석한 후 각종 개발 도구와 직접 연결해 필요한 작업을 수행한다. 임베디드 시스템의 하드웨어와 소프트웨어 간 역할 분담, 고수준 합성(HLS)을 이용한 하드웨어와 실리콘 설계, 최적화와 디버깅 등을 수행한다. 반도체 설계 과정에서 반복적으로 발생하는 분석과 검증 작업도 처리할 수 있는 역량을 갖췄다. 실시간 처리에 중요한 타이밍 처리가 어긋나는 경우 이를 식별하고 원인을 분석한 뒤 개선 방안을 제시하고 신호 캡처와 디버그 코어 구성, 인터페이스 분석 등을 지원하는 방식이다. AMD는 이를 위해 자사 기술 문서와 제품 가이드, 백서, 애플리케이션 노트 등을 기반으로 한 'AMD 지식 베이스'를 구축했다. 여기에 전문가가 작성한 에이전트 스킬을 결합해 특정 설계 작업에 필요한 절차와 방법론을 재사용할 수 있도록 했다. MCP로 설계도구와 AI 연결... LLM 선택도 자유롭게 AMD 로스는 특정 거대언어모델(LLM)이나 통합개발환경(IDE) 대신 개방형 표준인 모델 컨텍스트 프로토콜(MCP) 서버를 통해 AMD의 임베디드 개발 도구와 AI 에이전트를 연결한다. VS 코드, 커서, 데빈, 클로드 코드, 깃허브 코파일럿 CLI, 코드 CLI 등 호환되는 IDE나 명령줄 환경을 활용할 수 있다. 또 특정 LLM에 종속되지 않아 오픈웨이트 모델이나 상용 LLM, 또는 자체 구축한 모델 중 적합한 모델을 선택할 수 있다. 보안이 중요한 반도체·임베디드 개발 환경을 고려해 인터넷과 분리된 에어갭 환경도 지원한다. AMD 지식 데이터베이스와 임베딩 모델, MCP 서버를 내부 환경에 구축한 뒤 자체 보안 정책에 맞는 LLM을 사용할 수 있다. 별도 라이선스 없이 사용... 기능은 매월 확대 AMD 로스는 오늘(1일)부터 윈도 운영체제와 리눅스용으로 제공된다. 개발자는 AMD 계정으로 로그인한 뒤 운영체제에 맞는 MCP 서버를 내려받아 사용할 수 있다. 별도 라이선스 비용은 필요 없지만 FPGA와 시스템반도체(SoC)등 하드웨어 설계·검증·구현용 도구인 '비바도(Vivado)', 비바도 기반 반도체에서 작동하는 소프트웨어 개발 도구인 '비티스(Vitis)' 등 기존 개발 도구 라이선스가 필요하다. AMD는 로스에 대한 업데이트를 매월 진행할 계획이다. 특히 기존 비바도와 바이티스의 제품 출시 주기와 별도로 로스의 업데이트를 진행하며, 추가적인 AMD 임베디드 개발 도구와 워크플로우 기능을 순차적으로 제공한다는 방침이다. 반도체 업계도 에이전틱 AI 경쟁 본격화 에이전틱 AI가 소프트웨어 개발을 넘어 FPGA와 적응형 SoC, 엣지 AI 플랫폼 등으로 적용 범위를 넓히면서 반도체 설계 현장에서 AI가 담당하는 역할도 점차 확대될 것으로 전망된다. 시높시스는 AI를 활용한 PPA 최적화에서 나아가 설계·검증 작업을 자율적으로 수행하는 자율형 워크플로우를 제공중이다. 케이던스 역시 AI 기반 설계공간 탐색과 PPA 최적화에 이어 여러 블록을 동시에 최적화하는 에이전틱 AI 설계 플랫폼을 선보였다. 삼성전자 역시 강화학습과 생성 알고리듬을 활용한 회로 설계 자동화와 여러 AI 에이전트가 설계 단계 간 결과를 주고받는 멀티 에이전트 워크플로우를 추진하고 있다. 업계에서는 반도체 설계가 복잡해지고 개발 기간 단축에 대한 요구가 커지면서 AI의 역할이 더욱 확대될 것으로 보고 있다. 특히 상품화 전 가장 많은 시간이 필요한 검증 과정을 자동화해 개발 시간을 단축할 수 있게 됐다.

2026.10.01 14:20권봉석 기자

AMD 라이젠 AI 맥스+ 프로 400 탑재 PC 정식 출시

AMD는 30일 로컬/온디바이스 AI와 에이전틱 AI 처리에 특화된 라이젠 AI 맥스+ 프로 400 프로세서 탑재 PC가 주요 제조사에서 출시됐다고 밝혔다. 라이젠 AI 맥스+ 프로 400 시리즈는 최대 젠5 16코어 CPU, 40코어 GPU, 55 TOPS NPU와 최대 192GB 통합 메모리로 구성된다. 통합 메모리 용량 중 최대 160GB를 GPU에 할당해 단일 대형 AI 모델을 PC에서 직접 구동할 수 있다. AMD는 4비트 양자화 기준 3000억 개 이상 매개변수를 포함한 AI 모델을 직접 실행 가능하다고 설명했다. 기업에서는 내부 문서와 소스코드 등 민감한 데이터를 외부 클라우드로 전송하지 않고 PC에서 AI 에이전트를 실행하거나, 필요할 경우 클라우드 AI와 로컬 AI를 결합하는 하이브리드 방식으로 활용할 수 있다. 윈도 운영체제와 리눅스를 모두 지원하며 파이토치, vLLM, llama.cpp, 올라마, 컴피UI, LM 스튜디오 등 주요 AI 개발 도구와 프레임워크를 활용할 수 있다. HP는 라이젠 AI 맥스+ 프로 495 프로세서 기반으로 퍼플렉시티 컴퓨터를 사전 설치한 Z북 울트라 G3a를 공급중이다. 레노버는 씽크센터 X 울트라를 4분기 중 출시 예정이다.

2026.09.30 10:25권봉석 기자

마이크로소프트, '코파일럿+ PC' 마케팅 종료 수순

마이크로소프트가 윈도11 기반 AI PC를 대표하는 브랜드로 내세웠던 '코파일럿+(플러스) PC' 활용을 2년만에 중단했다. AI 연산 성능이 빠르게 상향평준화되면서 코파일럿+ PC를 별도 제품으로 구분할 필요성이 낮아진 결과로 보인다. 코파일럿+ PC가 처음 등장한 2024년에는 40 TOPS 이상의 신경망처리장치(NPU)가 이를 구분하는 가장 중요한 기준이었다. 출시 당시에는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트·플러스가 이 기준을 충족하는 사실상 유일한 플랫폼이었다. 그러나 현재는 인텔과 AMD까지 40 TOPS 이상의 NPU를 탑재한 프로세서를 잇따라 시장에 투입한 상황이다. 최근 공개한 신형 서피스 랩톱과 서피스 프로는 코파일럿+ PC의 하드웨어 요구사항을 충족하지만 '코파일럿+ PC'라는 명칭을 강조하지 않았다. 2024년 5월, 40 TOPS NPU 앞세워 '코파일럿+ PC' 등장 마이크로소프트는 2024년 5월 말 '빌드' 행사에서 윈도11 기반 PC의 새로운 카테고리인 '코파일럿+ PC'를 공개했다. 당시 마이크로소프트가 요구한 기준 중 가장 중요한 것은 바로 NPU 성능이었다. 윈도 스튜디오 효과, 리콜, 코크리에이터, 라이브 캡션 등 온디바이스 AI 기능을 PC에서 직접 처리하는 데 필요하다는 이유였다. 마이크로소프트는 코파일럿+ PC가 최소 40 TOPS(초당 1조 번 연산) 이상 성능을 지닌 NPU를 탑재해야 한다고 규정했다. 당시 시장에 출시된 인텔 코어 울트라(메테오레이크, 11 TOPS)나 AMD 라이젠 8000 시리즈(16 TOPS)는 이 기준을 충족하지 못했다. 그러나 6월 정식 출시를 앞둔 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스만 이 기준을 충족했다. 스냅드래곤 X 엘리트는 12코어 오라이언 CPU, 스냅드래곤 X 플러스는 10코어 오라이언 CPU를 탑재했지만 NPU 성능은 최대 45 TOPS로 같았다. 퀄컴 이어 인텔·AMD도 NPU 성능 향상 지속 당시 퀄컴은 "스냅드래곤 X 엘리트/플러스 탑재 PC는 현 시점에서 윈도11이 제공하는 코파일럿+ 경험을 구현할 수 있는 유일한 기기"라고 강조하기도 했다. 그러나 퀄컴이 내세운 차별화 전략은 오래 유지되지 않았다. 인텔이 같은 해 3분기 출시한 노트북용 코어 울트라 시리즈2(루나레이크) 프로세서는 최대 48 TOPS AI 연산이 가능한 NPU 4를 탑재했다. AMD도 같은 시기 NPU 성능을 50 TOPS까지 높인 라이젠 AI 프로 300 공급에 나섰다. PC에서 AI 처리에 NPU가 가지는 장점도 많이 축소됐다. 주위 소리 확인, 음성 인식 등 처리에는 적합하지만 대형 AI 모델이 등장하고 연산 과정이 복잡해지면서 GPU의 성능이 더 중요해지기 시작한 것이다. MS, '코파일럿+ PC' 명칭 사용 중단 마이크로소프트는 지난 23일(현지시간) 퀄컴 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋'에서 퀄컴 스냅드래곤 X2 플러스 기반 AI PC인 서피스 랩톱 13형과 서피스 프로 12형 2세대 제품을 공개했다. 그러나 이에 대해 '코파일럿+'라는 명칭을 내세우지 않았다. 윈도센트럴에 따르면, 브렛 오스트럼 마이크로소프트 서피스 부문 수석부사장은 "앞으로 출시될 서피스 PC는 코파일럿+ 출범 당시 모든 기준을 만족하지만 이를 '코파일럿+ PC'로 부르지 않을 것"이라고 설명했다. 케다르 콘답 퀄컴 수석부사장 겸 컴퓨트·게이밍 본부장도 "코파일럿+ PC의 목적은 NPU를 활용한 경험을 제공하는 것이었다. 45 TOPS NPU와 같은 기준과 성능 지표를 통해 특정 범주의 기기를 정의하는 것이었다"며 "앞으로도 같은 경험을 제공하겠지만 코파일럿+ PC라는 용어를 사용하지 않을 것"이라는 취지로 설명했다. AI PC 보편화에 '코파일럿+' 차별성 약화 '코파일럿+ PC'라는 용어의 퇴장은 AI PC 보편화가 가져온 결과에 가깝다. 2024년에는 40 TOPS 이상의 NPU를 탑재했다는 사실만으로도 새로운 PC를 구분할 수 있었지만, 현재는 인텔·AMD·퀄컴 등 주요 PC 프로세서 업체가 이 기준을 넘는 제품을 공급중이다. AI PC에서 NPU의 역할 역시 변하고 있다. 대규모 AI 모델이나 고성능 생성형 AI 작업에서는 GPU의 연산 성능도 중요하다. 이에 따라 AI PC의 성능을 NPU의 TOPS 수치 하나만으로 설명하기 어려워지고 있다. 마이크로소프트 역시 NPU 대신 GPU에서 코파일럿+ 기능을 수행할 수 있는 방법을 윈도 참가자 프로그램 대상 윈도11 빌드에서 테스트하고 있다. 실제 시장에서도 AI PC는 빠르게 일반적인 제품군으로 자리 잡고 있다. 시장조사업체 가트너는 올해 PC 출하량 중 AI PC 비중이 55% 선까지 상승할 것으로 봤다. 특정 하드웨어 기준을 별도의 브랜드로 강조할 필요성도 그만큼 줄어들었다.

2026.09.29 17:12권봉석 기자

AI 대모의 오디세이…페이페이 리가 그릴 '새로운 세계'

"자, 나의 친구들이여, 새로운 세계를 찾아 나서기에 너무 늦은 때는 없네."(Come, my friends, 'Tis not too late to seek a newer world.) 19세기 영국 시인 알프레드 테니슨의 대표작 '율리시즈(Ulysses)' 마지막 연이다. 이 시는 오디세우스(라틴어 이름이 율리시즈)가 트로이 전쟁을 승리로 이끌고 고향 이타카로 돌아온 뒤의 이야기를 노래하고 있다. 10년 방황 끝에 고향에 무사히 돌아온 율리시즈는 이젠 안락한 생활을 할 수 있다. 하지만 늙은 율리시즈의 가슴에는 여전히 미지의 세계를 향한 탐험의 열정이 불타오르고 있다. '새로운 세계를 찾아 나서기에 너무 늦은 때는 없네'는 이런 율리시즈의 심정을 잘 노래하고 있다. 페이페이 리는 28일(현지시간) 자신이 이끄는 월드랩스와 AMD의 합병 소식을 알리는 글의 서두에 이 싯구절을 인용했다. 'AI 대모'로 불리는 페이페이 리는 자타가 공인하는 AI 분야 대표 연구자이다. 게다가 미국 대표 명문대학 중 하나인 스탠퍼드대학 교수다. 조건만 보면 고향을 찾은 율리시즈 못지않게 평온한 삶을 누릴 수 있다. 하지만 그는 '새로운 세계'를 찾아 모험을 떠나는 쪽을 택했다. 페이페이가 이끄는 월드랩스는 짧은 시간 놀라운 기술적 돌파구를 이뤄냈다. AI가 2차원 텍스트와 이미지의 한계를 넘어 3차원 물리 세계를 입체적으로 인식하고 시뮬레이션하는 '공간 지능(Spatial Intelligence)' 분야의 지평을 열었다. 이런 성과를 바탕으로 AI가 단순한 디지털 정보를 넘어 로보틱스와 현실 세계의 복잡한 물리 법칙까지 이해하고 구현할 수 있는 차세대 '세계 모델(World Models)'의 기틀을 다져왔다. 하지만 그런 성과에 만족하기엔 페이페이 리의 야심이 너무 컸다. '더 새로운 세계를 찾아서(To seek a newer world)'라는 글의 서두에는 그 담대한 포부가 그대로 담겨 있다. 그는 이 글에서 “가능성에 대한 가시적인 증거를 얻었으니, 미래를 가속하기 위해 할 수 있는 모든 것을 다하고자 한다”며 "그러기 위해서는 하드웨어에 더 가까이 다가가야 한다”고 강조했다. 하드웨어적 뒷받침이 없다면, AI는 효율성과 규모 면에서 발이 묶인 채 디지털 세계 안에 갇히고 만다고 냉정하게 진단했다. 페이페이 리가 AMD의 손을 잡은 것은 바로 이 때문이다. AI가 텍스트나 이미지라는 '디지털 세계의 감옥'에 갇혀 있는 한계를 넘어, 로보틱스와 3D 물리 세계의 복잡한 문제를 해결하기 위해서는 반드시 하드웨어와의 결합이 필요했던 것이다. 파트너인 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 역시 입지전적인 인물이다. 그는 지난 2014년 파산 직전의 만년 2위 기업 AMD에 부임했다. 화려한 마케팅 대신 엔지니어의 집념으로 칩의 밑바닥 구조부터 다시 설계하기 시작했다. 그 결과 인텔의 견고한 아성을 무너뜨리며 AMD를 AI 시대의 우등생으로 변신시키는 데 성공했다. '반도체 구원투수' 리사 수와 '공간 지능 대모' 페이페이 리의 만남이 예사롭지 않은 것은 이 때문이다. 오랜 세월 따로 놀던 하드웨어와 소프트웨어라는 두 개의 거대한 대륙이 가장 완벽한 방식으로 악수하는 순간이기 때문이다. 두 사람의 인연은 깊고도 단단하다. 리사 수는 월드랩스의 비전을 믿고 지지해 준 초기 투자자였다. 페이페이 리가 거친 테크 정글을 헤쳐 나올 때 늘 함께 했던 가장 든든한 동반자였다. 기술이 사회를 더 나은 미래로 이끌어야 한다는 믿음을 공유해 온 이들이 마침내 실리콘과 알고리즘이라는 가장 강력한 양날개를 맞잡은 것이다. "처음부터 끝까지 전체 과정을 잘 알수록, 더 훌륭한 시스템을 구축하게 될 것이다"라는 리사 수의 지론처럼, 이들은 이제 칩부터 오픈 모델, 플랫폼을 아우르는 진정한 '오픈 생태계'를 구축하려 한다. 페이페이는 출사표에서 이렇게 밝혔다. “AMD에 합류함으로써 대규모 혁신을 가속할 수 있는 힘을 얻고, 자원과 인재, 그리고 하드웨어와 소프트웨어 개발 간의 선순환을 가속화할 비할 데 없는 기회를 갖게 됐다. 이를 통해 우리가 구축해 온 세계 모델을 더욱 발전시킬 수 있을 것이다.” 두 여걸의 연대는 엔비디아가 철옹성처럼 군림해 온 AI 천하에 던지는 멋진 출사표이다. 그들은 거친 풍랑을 뚫고 독점의 바다를 항해하려 하고 있다. 모든 것을 이룬 백발성성한 영웅 율리시즈가 미지의 항해를 떠났듯, 페이페이 리 역시 현실에 안주하지 않고 AMD와 함께 거칠지만 위대한 항해의 출사표를 던졌다. "전 세계를 위한 공간 지능을 실현하는 그 다음 단계"를 향한 두 여걸의 항해가 멋진 결실로 이어지길 응원한다.

2026.09.29 13:18김익현 미디어연구소장

'AI 대모' 페이페이 리, AMD에 합류한다

'인공지능(AI) 대모'로 불리는 페이페이 리의 스타트업 월드랩스가 AMD의 우산 속으로 들어간다. 미국 반도체 기업 AMD가 페이페이 리의 AI 스타트업 월드랩스를 82억 달러(약 11조원)에 인수한다고 블룸버그를 비롯한 외신들이 28일(현지시간) 보도했다. AMD의 월드랩스 인수는 전액 주식 교환 방식으로 진행되며 올 연말까지 마무리할 계획이다. 페이페이 리는 두 회사 합병 작업 완료 후 수석부사장 겸 최고과학자로 AMD에 합류, 리사 수 최고경영자(CEO)에게 직접 보고하게 된다. 블룸버그는 이번 인수에 대해 “엔비디아 주요 경쟁사인 AMD가 최고 AI 연구자들과 그들의 모델을 손에 넣게 됐다”고 평가했다. 이 매체는 또 “AI 분야가 어떻게 진화 발전하는 지에 대한 통찰도 함께 확보하게 됐다”고 덧붙였다. 리사 수 AMD CEO는 블룸버그와 인터뷰에서 "전체 공정을 깊이 이해할수록 더욱 완성도 높은 시스템을 구축할 수 있다”면서 “그게 우리가 월드랩스를 인수한 이유다”고 설명했다. 2024년 설립된 월드랩스는 텍스트·이미지·영상으로 3차원 환경을 생성하는 '월드 모델' 개발 작업을 진행하고 있다. 현재 직원은 70명 정도다. 지난 7월 로봇 훈련 소프트웨어 개발업체인 사이언닉스를 인수하면서 로봇 분야 전문 인력도 보유하고 있다. 스탠퍼드 교수이기도 한 페이페이 리 월드랩스 CEO는 AI 분야 연구자로도 유명하다. 페이페이 리는 블룸버그와 인터뷰에서 “회사가 성장함에 따라 우리 야심도 함께 커지면서 컴퓨팅 파워에 대한 필요도 더 커지게 됐다”면서 “이 시점에서 AMD와 손을 잡는다면, AI 생태계 전체에 소프트웨어와 하드웨어 개발의 선순환 구조를 가속할 기회를 부여할 수 있을 것”이라고 말했다.

2026.09.29 09:41김익현 미디어연구소장

AMD "BOE와 컴퓨팅·디스플레이 경험 함께 혁신"

[베이징(중국)=이기종 기자] AMD가 BOE와 컴퓨팅과 디스플레이 경험을 함께 혁신해왔다고 밝혔다. 판샤오밍(潘晓明) AMD 수석부사장 겸 중화권 총괄사장은 지난 22일 중국 베이징국가컨벤션센터 2기에서 개막한 BOE의 자체 연례행사 'IPC 2026' 기조연설에서 "BOE는 AMD의 중요 파트너"라며 "양사는 오랫동안 컴퓨팅과 디스플레이 경험을 중심으로 공동 혁신해왔다"며 이처럼 밝혔다. 판샤오밍 부사장은 "(양사 협력) 대표 성과인 리얼 e스포츠는 어느 한 가지 사양만으로 이뤄지는 것이 아니다"라며 "하나의 엔드투엔드 경험 체인"이라고 강조했다. 이어 "(AMD) 라이젠 X3D 프로세서와 그래픽카드에서 시작해 신호경로를 거쳐 고유 네이티브 FHD 1000Hz 디스플레이까지, 어느 한 단계라도 부족하면 '리얼'한 경험은 구현할 수 없다"고 덧붙였다. BOE는 올해 IPC 2026에서 FHD(1920x1080) 해상도에 1000헤르츠(Hz) 화면주사율을 지원하는 24.5인치 게이밍 액정표시장치(LCD)를 전시했다. 판샤오밍 부사장은 "AMD 라이젠 X3D 시리즈는 3D 적층 기술로 게임 성능 한계를 끌어올려 평균 1000 이상 프레임을 구현하며 고효율 연산을 담당한다"며 "BOE는 네이티브 1000Hz 디스플레이로 이를 생생하게 구현해 시스템 연산능력을 사용자가 직접 체감하는 궁극의 경험으로 전환했다"고 설명했다. 그는 "더 중요한 것은 양사가 완제품과 메모리, e스포츠 대회 채널, 사용자를 모두 연결해 함께 경험 표준을 정의하고 있는 점"이라며 "이는 진정 가치 있는 혁신은 한 기업이 단독으로 완성하는 경우는 드물고, 오히려 산업 생태계 전반이 협력해 기술 돌파를 완전한 경험으로 전환하는 것을 보여준다"고 덧붙였다. BOE를 포함한 중국 업체와 AMD 협력도 부각했다. 판샤오밍 부사장은 "AMD는 중국 시장에 30여 년간 깊이 뿌리내려 왔고, 중국이 중요 시장일 뿐 아니라 엔지니어링 연구개발과 제조, 응용 확산의 중요 원동력이라고 믿어 왔다"고 밝혔다. 이어 "지난 수년간 상하이에서 강력한 기술개발팀을 구축했고, 엔지니어 3000여 명이 모든 제품 라인 연구개발을 담당하고 있다"고 말했다. 그는 "중국은 풍부한 응용 시나리오와 활력 넘치는 개발자, 훌륭한 많은 산업 파트너를 보유하고 있다"며 "AMD는 BOE를 비롯해 더 많은 중국 파트너와 협력을 심화하고, 함께 기술 혁신과 응용 확산을 추진하겠다"고 밝혔다. 이어 "AMD는 중국 파트너와 함께 기회를 나누고 생태계를 만들며 가치를 창출하겠다"고 덧붙였다. BOE는 올해 IPC 2026에서 FHD 해상도에 1000Hz 화면주사율의 24.5인치 게이밍 LCD를 전시했다. 반응속도는 1밀리세컨드(ms), 휘도(밝기)는 450니트다. BOE 관계자는 "대체로 화면주사율을 1000Hz까지 높이면 해상도는 HD(1280x720) 수준으로 떨어지는 경우가 많다"며 "올해 IPC에서 전시한 제품은 1000Hz에서도 FHD 해상도를 지원한다"고 강조했다.

2026.09.27 22:30이기종 기자

[AI는 지금] "전장서 스스로 학습한다"…AMD가 점찍은 AI 창업자, 이번엔 방산 시장 출격

유럽 최대 인공지능(AI) 기업 중 하나였던 사일로AI를 AMD에 매각한 피터 살린 네스트AI 창업자 겸 회장이 이번에는 전장 AI 시장에 뛰어들었다. 우크라이나 전쟁에서 드론과 자율무기, 지휘통제 소프트웨어의 중요성이 커지자 핀란드의 AI 기술과 나토(NATO·북대서양조약기구) 동부전선 국가들의 작전 경험을 결합해 '유럽판 전장 AI'를 구축하려는 모습이다. 유럽 방산 AI 기업 네스트AI(NestAI)는 23일 공식 뉴스룸을 통해 에스토니아 수도 탈린에 연구개발(R&D) 사무소를 열기로 했다고 발표했다. 이곳에서 1년 넘게 운영해 온 현지 조직을 공식화하고 오는 2027년까지 엔지니어와 전문가를 25명 이상으로 늘릴 계획이다. 살린은 핀란드 AI 기업 사일로AI를 공동 창업한 인물로, 지난 2024년 약 6억6500만 달러에 사일로AI를 AMD에 매각했다. 당시 유럽 민간 AI 기업 인수 사례 가운데 최대 규모로 평가됐다. 살린은 사일로AI 매각 이후 지난해 네스트AI를 설립하고 사업 영역을 국방으로 옮겼다. 네스트AI는 노키아와 핀란드 국영 투자사 테시로부터 1억 유로를 유치했으며 현재 200명이 넘는 엔지니어와 과학자를 두고 있다. 핀란드군을 비롯해 사브·파트리아 등 유럽 방산기업과도 협력하고 있다. 네스트AI가 개발하는 핵심 제품은 전장용 적응형 운영체제 '네스트OS'다. 이 제품은 무인체계와 지휘통제 시스템에서 발생하는 작전 데이터를 AI가 지속적으로 학습해 변화하는 전황에 대응하도록 설계됐다. 기존 군용 소프트웨어는 새로운 위협이나 작전 요구가 발생하면 개발사가 업데이트를 제작하고 검증과 배포 절차를 거쳐야 한다. 네스트OS는 통신망이 불안정하거나 중앙 서버와 연결하기 어려운 상황에서도 현장에 배치된 AI가 데이터를 학습하고 성능을 개선하는 데 초점을 맞췄다. 또 개방형·모듈형 구조를 적용해 여러 국가와 방산기업이 개발한 시스템을 연동할 수도 있다. 특정 기업의 기술에 종속되지 않고 각국이 자국 데이터와 작전 경험을 활용해 AI를 통제하는 소버린 AI 전략이 반영됐다. 이처럼 네스트AI가 적응형 AI 개발에 나선 것은 우크라이나 전쟁을 거치며 전장 소프트웨어의 개발 속도가 중요해졌기 때문이다. 드론과 전자전 장비, 대응 전술이 빠르게 바뀌면서 수개월 또는 수년에 걸쳐 소프트웨어를 개선하는 기존 방식으로는 작전 요구를 따라가기 어려워진 상태다. 이에 통신이 제한된 상태에서도 작동하고 새로운 위협에 빠르게 적응하는 AI가 현재 핵심 군사 역량으로 떠올랐다. 네스트AI는 이런 수요를 핀란드의 AI·통신 기술과 결합해 사업화하고 있다. 2025년부터 핀란드군과 데이터 중심 지휘통제와 지능형 무인체계에 적용할 AI를 공동 개발하고 있으며 노키아와는 이동형 5G망에 네스트OS를 연동하고 있다. 통신이 제한되거나 전자 공격을 받는 전장에서도 지휘통제와 임무 계획, 위협 탐지가 가능한 기술을 구현하는 것이 목표다. 개발 범위도 핀란드에서 주변 동맹국으로 넓히고 있다. 네스트AI는 지난 6월 핀란드 국방부, 에스토니아군과 의향서를 체결하고 적응·학습형 AI와 지휘통제 지원, 자율·무인체계를 공동 개발하기로 했다. 서로 다른 국가의 군사 시스템을 연동하고 향후 다른 동맹국도 참여할 수 있는 협력 구조를 마련한다는 구상이다. 이번 탈린 R&D 사무소 설립은 당시 합의한 공동개발을 현지에서 지속하기 위한 후속 조치다. 네스트AI는 에스토니아군과 방산기업, 연구기관 가까이에서 현지 작전 환경과 운용 요구를 파악하고 이를 네스트OS 개발에 반영할 계획이다. 에스토니아 진출은 나토 동부전선 전반으로 개발 거점을 확대하려는 전략과도 연결된다. 네스트AI는 지난 8월 스웨덴에 진출한 데 이어 이달 라트비아와 에스토니아로 사업 범위를 넓혔다. 핀란드의 AI·통신 기술에 각국 군의 운용 경험을 결합해 유럽이 자체 통제할 수 있는 국방 AI 체계를 구축하려는 것이다. 살린 회장은 "유럽의 소버린 국방 AI를 한 국가가 독자적으로 구축하기 어렵다"며 "AI를 실제로 운용할 군과 가까운 곳에서 개발해야 전장의 변화를 소프트웨어에 빠르게 반영할 수 있다"고 말했다.

2026.09.23 15:38장유미 기자

AMD, 시총 1조 달러 첫 돌파...서버용 에픽 CPU 기대감 ↑

CPU와 인공지능(AI) GPU 가속기 등을 공급하는 미국 대형 팹리스 AMD의 시가총액이 사상 최초로 1조 달러(약 1400조원)를 넘어섰다. 21일(현지시간) AMD 주가는 전 거래일 대비 10% 상승하며 장중 615.52달러까지 상승해 1조 달러를 넘겼다. 이후 장외거래에서 약 3% 오른 618달러 선에서 등락을 거듭중이다. CPU 분야 최대 경쟁사로 꼽히는 미국 인텔 시가총액은 21일 현재 6436억 1600만 달러(약 884조 9913억원) 수준이다. AMD 주가는 올해 들어 가파르게 상승했다. AI 관련 반도체 기업에 대한 시장의 기대가 이어지는 가운데 AMD가 서버 CPU와 AI 가속기, 네트워킹을 포괄하는 데이터센터 포트폴리오를 확대하면서 성장 기대가 높아진 결과다. AMD의 시가총액 1조 달러 돌파는 2015년 7월 1.61달러까지 하락했던 것과 비교하면 극적인 반전이다. 당시 AMD는 CPU 시장에서 인텔과의 경쟁에서 어려움을 겪었고 재무 부담 등이 주가에 악재로 작용했다. AMD는 이후 2014년 CEO에 취임한 리사 수의 주도 아래 제품과 사업 전략을 재편하기 시작했다. 적자의 원인이던 글로벌파운드리 정리와 함께 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 게이밍, GPU를 중심으로 사업 구조를 바꿨다. AMD의 실적 개선은 데이터센터 사업에서 가장 뚜렷하게 나타나고 있다. AMD에 따르면 2분기 매출은 115억 3600만 달러(약 16조 4942억원)로 전년 동기(76억 8500만 달러, 약 10조 9880억원) 대비 50% 늘어났다. 이 중 에픽(EPYC) 프로세서와 인스팅트 MI 시리즈 GPU AI 가속기 등을 담당하는 데이터센터 부문 매출은 67억 달러(약 9조 5797억원)로 전년 대비 두 배 성장했다. AMD가 같은 날 공개한 차세대 에픽 프로세서 관련 성능 지표도 주가에 영향을 미친 것으로 보인다. AMD에 따르면 6세대 에픽 9996 프로세서는 SPECint Rate 2026 벤치마크에서 엔비디아 베라 CPU 기반 플랫폼 대비 코어당 성능이 1.2배, 플랫폼 전체 성능이 2.24배 높았다. 엔터프라이즈와 클라우드 네이티브 워크로드에서는 서버 측 자바, 오픈SSL, 몽고DB 등을 포함해 2.4~3.7배의 성능 향상을 기록했다고 AMD는 밝혔다. 다만 이 수치는 AMD가 자체적으로 실시한 테스트 결과라는 점은 감안할 필요가 있다. 실제 성능은 시스템 구성, 소프트웨어, BIOS, 워크로드 등에 따라 달라질 수 있다. AMD의 시가총액 1조 달러 돌파는 AI GPU 수요와 AI 데이터센터의 CPU 수요 확대와 6세대 에픽 프로세서에 대한 기대가 함께 작용한 것으로 보인다. 특히 AI가 학습 중심에서 추론과 에이전틱 AI로 확장될수록 GPU와 CPU, 네트워킹을 하나의 인프라로 묶는 AMD의 데이터센터 전략이 더욱 중요해질 가능성이 있다.

2026.09.22 08:14권봉석 기자

팹리스 톱10, 2분기 매출 73% 급증…AMD, 퀄컴 제치고 첫 3위

2분기 전 세계 상위 10대 팹리스(반도체 설계전문) 기업 매출 합계가 전년 동기 대비 73% 급증했다. 인공지능(AI) 인프라 투자 광풍 영향이다. 서버용 중앙처리장치(CPU) 수요 폭증을 등에 업은 AMD가 모바일 침체에 발목 잡힌 퀄컴을 제치고 사상 처음으로 매출 3위에 올랐다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 상위 10대 팹리스 기업 합산 매출은 1414억 5000만 달러(약 189조 7693억원)로 집계됐다. 전년 동기 대비 73% 급증했다. 그래픽처리장치(GPU)와 주문형 반도체(ASIC), 고속 인터커넥트 칩 수요가 전례 없는 호황을 견인했다. 엔비디아는 전년 동기 대비 99% 증가한 911억 6000만 달러 매출로 압도적 1위를 지켰다. 상위 10대 기업 전체 매출 중 엔비디아 비중은 64%였다. 빅테크와 소버린(자립형) AI를 비롯해 일반 기업(엔터프라이즈)의 AI 서버 도입이 이어졌다. 미디어텍·마벨과 손잡고 'NV링크 퓨전' 생태계를 넓히며 커스텀 칩 연계까지 주도한 결과다. 2위 브로드컴은 오픈AI 전용 ASIC과 구글 차세대 'TPU 8i' 양산 효과로 전년 대비 112% 폭증한 188억 9000만 달러 매출을 거뒀다. AMD는 매출 115억 3000만 달러를 기록하며 퀄컴을 밀어내고 3위를 차지했다. 에이전틱 AI 확산으로 복잡한 연산을 조율하는 고성능 서버 CPU 수요가 급증한 덕분이다. AMD 데이터센터 CPU 부문 매출은 5분기 연속 역대 최대치를 갈아치우며 x86 시장 지배력을 빠르게 흡수하고 있다. 퀄컴(85억 달러)은 스마트폰 시장 침체와 애플 신형 아이폰 내 모뎀 칩 점유율 하락이 겹쳐 4위로 밀려났다. 트렌드포스는 전장 사업이 23분기 연속 두 자릿수 성장을 이어갔으나 모바일 매출 공백을 메우지 못했다고 분석했다. 5위는 ASIC 사업을 시작한 대만 팹리스 미디어텍(48억 1000만 달러), 6위는 마벨(26억 3000만 달러)이 차지했다.

2026.09.12 08:00전화평 기자

[AI는 지금] AMD 추격에 '쿠다' 더 세졌다…엔비디아, AI SW 주도권 강화 가속

엔비디아가 인공지능(AI) 가속기 시장의 주도권을 지키기 위해 소프트웨어 경쟁력을 한층 강화하고 있다. 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈' 출하가 시작된 가운데 쿠다(CUDA)의 개발 지원을 확대하고 공유 GPU 관리와 AI 코딩 기능까지 고도화하면서 기업과 개발자를 자사 생태계에 더욱 깊숙이 끌어들이려는 모양새다. 엔비디아는 지난 9일 '쿠다 툴킷 13.4'를 공개했다고 10일 밝혔다. 이번 버전에는 차세대 GPU '루빈' 아키텍처 지원을 비롯해 공유 GPU 관리, 쿠다 파이썬과 C++ 라이브러리, AI 개발 도구 관련 기능이 추가됐다. 루빈 지원은 개발자 프리뷰 형태로 제공된다. 이에 따라 개발자들은 정식 지원에 앞서 기존 애플리케이션과 라이브러리를 루빈 환경에 맞게 점검하고 이전 작업을 준비할 수 있다. 최근 루빈 공급이 시작된 가운데 엔비디아는 하드웨어 도입과 함께 이번 일로 소프트웨어 전환 준비까지 앞당기려는 분위기다. 다만 루빈 지원 기능은 아직 개발자 프리뷰 단계로, 성능 벤치마크나 성능 분석, 실제 서비스 배포 용도로는 권장되지 않는다. 엔비디아는 이번에 기업들이 보유한 GPU를 효율적으로 활용하기 위한 기능도 강화했다. 특히 '멀티 프로세스 서비스(MPS) V3'는 기존 MPS의 제어 계층을 개편해 하나의 GPU를 여러 작업이 공유할 때 자원 배분을 보다 세밀하게 설정할 수 있도록 한 것이 특징이다. 이번 일로 기업들은 스트리밍 멀티프로세서(SM)를 나눠 사용하거나 컨테이너별 GPU 메모리 한도를 설정할 수 있으며 작업의 실행 우선순위도 관리할 수 있다. 또 여러 AI 모델과 에이전트를 동시에 운영하는 기업이나 클라우드 사업자가 GPU 사용률을 높이면서 워크로드별 자원을 구분하는 데도 활용할 수 있다. 이 같은 기능은 기업의 AI 투자가 모델 학습에서 실제 서비스 운영으로 확대되면서 중요성이 커지고 있다. 고가 GPU를 특정 작업이 독점하기보다 여러 워크로드를 공유할 수 있을수록 같은 인프라에서 처리할 수 있는 AI 서비스가 늘어나기 때문이다. 이에 엔비디아도 쿠다의 역할을 GPU 프로그래밍뿐 아니라 공유 자원 관리까지 지속적으로 넓히고 있다. 개발자가 쿠다를 사용하는 방식도 이번 일로 단순해졌다. 쿠다 파이썬은 공개 API에 타입 정보를 제공해 통합개발환경(IDE)이나 코딩 에이전트가 함수 구조와 반환형 등을 파악하기 쉽게 만들었다. 쿠다 C++에서는 카피 이프(copy_if), 파인드 이프(find_if), 리듀스(reduce), 트랜스폼(transform) 등 개발자가 익숙한 표준 라이브러리 방식으로 GPU 병렬 연산을 처리할 수 있게 했다. AI 코딩 에이전트를 활용한 개발 환경도 확대했다. 엔비디아는 '엔사이트 AI(Nsight AI)'를 통해 최신 쿠다 문서와 코드 예제를 지원되는 AI 코딩 에이전트에 연결하는 '쿠다 MCP 서버'를 제공한다. 개발자가 문서를 직접 검색하는 부담을 줄이고 AI의 도움을 받아 쿠다 소프트웨어를 개발할 수 있도록 한 것이다. 운영체제 지원 범위도 넓혔다. 쿠다 13.4는 RTX 스파크 기기를 대상으로 윈도 온 Arm을 새롭게 지원한다. Arm 환경에서 리눅스를 넘어 윈도까지 쿠다 개발 영역을 확대한 것이다. 엔비디아가 소프트웨어 생태계를 강화하는 사이 AMD도 추격에 속도를 내고 있다. AMD는 지난달 27일 'ROCm 10'과 AI 기반 개발 환경 'ROCm.AI'를 정식 출시했다. ROCm.AI는 개발자가 기존 AI 개발 도구를 이용해 AMD 하드웨어에서 워크로드를 구축하고 실행·최적화할 수 있도록 지원한다. 이처럼 AMD가 개발 편의성과 호환성 강화에 공을 들이는 것도 기업의 가속기 선택에서 소프트웨어가 차지하는 비중이 커지고 있어서다. 이미 사용 중인 모델과 라이브러리, 개발도구를 다른 GPU 환경에서도 그대로 활용하기 어렵다면, 별도 검증과 최적화가 필요해 전환 비용이 커질 수 있다. 업계 관계자는 "AI 가속기는 단순히 칩 성능만 보고 바꾸기 어렵다"며 "기존 소프트웨어와 개발 환경을 얼마나 적은 비용으로 옮길 수 있느냐가 실제 도입 결정에 큰 영향을 줄 것"이라고 말했다.

2026.09.10 18:46장유미 기자

델, 중소·중견기업 겨냥 '델 프로 에센셜 14·15' 출시

델테크놀로지스가 8일 중소·중견기업용 노트북 신제품 '델 프로 에센셜 14·15'를 공개했다. 델 프로 에센셜은 조직 내 IT 전담 인력이 없거나 제한적인 중소·중견기업 대상으로 보안과 관리 편의성을 강화한 제품이며 작년부터 노트북 라인업에 추가됐다. 올해 출시 제품은 인텔 코어 시리즈3(와일드캣 레이크), AMD 라이젠 200/멘도시노 프로세서 기반으로 최대 64GB 메모리, 1TB SSD 선택이 가능하다. 키보드에는 마이크 음소거, 받아쓰기, 화면 스냅샷 등 자주 사용하는 기능을 위한 전용 단축키를 새롭게 적용했다. 터치패드 면적도 이전 세대보다 6% 넓혔다. 제품 두께는 이전 세대보다 약 11% 얇아졌으며, 무게는 최대 16% 가벼워졌다. 기본 제공 디스플레이는 16:10, 화면 밝기 최대 400니트급 풀HD+ 패널이며 14형 모델은 밝기 500니트, 해상도 2.5K 패널을 선택할 수 있다. 입출력 단자는 USB-C 2개, USB-A 2개, HDMI 영상 출력 등이며 인텔 프로세서 탑재 제품은 RJ-45 기가비트 이더넷 단자도 포함된다. 유상모 델테크놀로지스 한국 사장은 "델 프로 에센셜은 복잡한 IT 관리 부담을 줄이면서 안정적인 성능과 보안을 합리적인 가격대에 제공해 기업이 본연의 비즈니스에 집중할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 색상은 14형이 셀레스티얼 블루, 15형이 플래티넘 실버 한 종류씩이다. 인텔 코어 시리즈3와 AMD 라이젠 200 기반 모델은 지난 4일부터 국내 공급중이며 AMD 멘도시노 프로세서 모델은 10월 초부터 공급된다.

2026.09.08 09:34권봉석 기자

삼성 파운드리, HBM4 확대 총력…4나노 캐파 절반이 '베이스 다이'

삼성전자 파운드리의 4나노미터(nm) 공정에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 베이스 다이 양산에 할당한 비중이 최근 50%를 돌파했다. 올해 하반기 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 글로벌 빅테크향 HBM4 공급 확대를 위한 선제적인 움직임으로 풀이된다. 7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 올 하반기 4나노 공정 웨이퍼의 절반 이상을 HBM4향 베이스 다이 제조에 투입하고 있다. HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대 HBM이다. 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 베라 루빈(Vera Rubin) 등에 탑재된다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다. 초도 양산인 만큼 올 상반기 내 공급량은 크지 않았던 것으로 추산된다. 삼성전자는 올 3분기부터 HBM4 공급량을 본격 확대할 계획이다. 이에 맞춰 올해 중반부터 HBM4용 베이스 다이 양산을 위한 웨이퍼 투입을 크게 늘리고 있다. 해당 칩은 삼성 파운드리 4나노(SF4) 공정을 기반으로 한다. 삼성전자 안팎 이야기를 종합하면, 지난달 기준 삼성전자의 전체 4나노 생산능력 중 50% 이상을 HBM4 베이스 다이에 할당했다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자의 4나노 공정은 현재 풀생산 체제로, 이 중 HBM4용 베이스 다이가 50~60%대의 비중을 차지하고 있는 것으로 안다"며 "하반기 내내 높은 비중을 유지할 것"이라고 말했다. 삼성전자는 평택 2캠퍼스(P2)와 3캠퍼스(P3) 내 파운드리 라인(S5, S6)에서 4~7나노급 공정을 양산 중이다. 이 중 4나노로 할당된 생산능력은 월 3만장 내외로 추산된다. 이를 고려하면 HBM4용 베이스 다이향으로 월 1만5000장 수준의 웨이퍼 투입이 진행되는 것으로 관측된다. 베이스 다이는 HBM에서 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해, 메모리와 시스템반도체 간 데이터 전송을 지원한다. HBM 세대가 진화할수록 베이스 다이의 중요성도 높아지는 추세다. 이에 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 베이스 다이 기술력을 더욱 고도화하고 있다. 특히 HBM4에서는 경쟁사 대비 앞선 4나노 공정을 적용하기도 했다. 이번 베이스 다이 양산 확대로 삼성전자의 올해 HBM 사업 확대 목표 달성에 청신호가 켜졌다는 평가다. 앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망된다"며 "하반기 기준으로는 HBM4 매출이 당사 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것"이라고 설명했다.

2026.09.07 14:27장경윤 기자

AMD, 1조 패러미터 AI 모델 구동 위한 워크스테이션 공개

AMD가 독일 베를린에서 진행중인 IFA 2026 기조연설에서 1조 개 이상 매개변수(패러미터) 탑재 AI 모델 구동을 위한 고성능 워크스테이션 '스레드리퍼 헤일로 스테이션'을 공개했다. 스레드리퍼 헤일러 스테이션은 96코어를 내장한 라이젠 스레드리퍼 프로 9995WX 프로세서와 인스팅트 MI350P AI GPU 가속기로 구성된다. 라이젠 스레드리퍼 프로 9995WX 프로세서는 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 96코어를 기반으로 192스레드로 작동한다. DDR5 메모리는 최대 2TB 탑재해 대규모 AI 개발과 데이터 처리 작업을 겨냥했다. 인스팅트 MI350P 가속기는 지난 5월 공개된 제품으로 4세대 CDNA 아키텍처 기반 MI350 GPU를 활용한 제품으로 PCI 익스프레스 5.0 규격을 지원하는 서버와 워크스테이션용으로 설계됐다. 카드 한 장당 HBM3E 메모리 144GB를 이용해 최대 4TB/s 메모리 대역폭을 구현했다. AMD는 레퍼런스 시스템에 MI350P 가속기를 두 개 내장했고 최대 네 개까지 확장할 수 있다. 라이젠 스레드리퍼 CPU의 소모 전력은 최대 350W, 인스팅트 MI350P 가속기의 소모 전력은 개당 600W다. AMD가 제시한 구성시 소모 전력은 1550W로 최대 성능 가동시 내부 발열 관리가 필요하다. AMD는 이 시스템의 냉각을 모두 공랭식이 아닌 수랭식으로 구현했다. 이를 통해 고성능을 지속적으로 유지하면서 열과 소음을 억제할 수 있다는 것이 AMD 설명이다. AMD는 이 제품을 개발자와 전문가, 연구자가 클라우드 없이 대형 AI 모델을 개발할 수 있는 'AI 슈퍼컴퓨터'로 규정했다. 스레드리퍼 헤일로 스테이션은 주요 PC 제조사를 통해 2027년부터 시장에 공급 예정이다.

2026.09.06 09:39권봉석 기자

사우디 '소버린 AI' 윤곽…휴메인, 미중 기술 모아 자국 생태계 구축

사우디아라비아가 글로벌 기업과 손잡고 자국 인공지능(AI) 생태계 구축에 나섰다. 미국 AI 인프라와 중국 모델 기술을 받아들이며 '소버린 AI' 구축에 필요한 기반을 확보하고 있다. 사우디 AI 기업 휴메인은 지난달 31일부터 이달 3일까지 리야드에서 열린 글로벌 기술 행사 'LEAP 2026'에서 AMD, 시스코, 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 기술 기업과 잇달아 협력을 발표했다. 중국 AI 기업 미니맥스가 개발한 아랍어 AI 모델도 공개했다. 휴메인은 사우디 국부펀드(PIF)가 지난해 5월 설립한 AI 기업이다. 무함마드 빈 살만 사우디 왕세자가 이사회를 이끈다. AI 인프라부터 모델과 서비스까지 AI 전반으로 사업을 확장하고 있다. LEAP에서 나온 협력은 AI를 개발하고 서비스하는 데 필요한 기술 전반을 아우른다. 휴메인은 각 분야의 기술을 모두 직접 개발하기보다 글로벌 기업과 협력해 필요한 기술을 확보하고 이를 사우디 내 AI 생태계로 연결한다. 먼저 AI를 학습하고 운영하는 데 필요한 컴퓨팅 기반을 확충한다. 휴메인은 AMD, 시스코와 구축한 AI 인프라를 가동하고 2027년부터 최대 250메가와트(MW) 규모를 추가 구축한다. 2030년까지 전체 규모를 최대 1기가와트(GW)로 확대할 계획이다. AMD의 AI 가속기 '인스팅트 MI355X'와 시스코의 네트워크 기술이 적용된다. AWS와는 사우디 첫 'AI 존'에 2028년까지 최대 50MW 규모의 컴퓨팅 용량을 공급한다. 데이터센터 기업 데이터볼트와도 네옴의 첨단 산업도시 옥사곤에 1단계 약 100MW 규모 데이터센터를 개발한다. 대규모 AI 모델을 학습하고 서비스하는 데 필요한 연산 시설을 사우디에 구축하는 사업이다. AI 모델 분야에서는 중국 기업과 손잡았다. 휴메인은 LEAP 마지막 날 중국 AI 기업 미니맥스가 개발한 아랍어 AI 모델 '휴메인-M3'를 공개했다. 미니맥스의 M3를 기반으로 1조개 이상의 아랍어 네이티브 토큰을 추가 학습해 아랍어의 지역별 표현과 문화적 맥락을 이해하도록 개발했다. 미국 AI 기업 리플렉션AI와도 모델 분야에서 협력한다. 리플렉션AI가 개발하는 모델을 사우디에 구축한 휴메인의 컴퓨팅 인프라에서 운영하고 현지 수요에 맞게 조정할 계획이다. 양사는 이번 협력을 '소버린 AI' 분야 협력으로 명시했다. 인프라와 모델은 실제 서비스로 연결한다. MS와는 휴메인의 기업용 AI 플랫폼 '휴메인 원'과 '마이크로소프트365 코파일럿'을 결합한 서비스를 선보인다. 중동과 아프리카에서 기업 사용자 100만명 확보가 목표다. 퀄컴과는 AI PC '호라이즌 울트라'를 공개했다. 휴메인이 이번 LEAP에서 내놓은 사업은 사우디의 소버린 AI 구축 방향을 보여준다. 해외 기술을 배제하기보다 필요한 기술을 활용하면서 AI 인프라는 사우디에 구축하고 아랍어와 현지 수요에 맞는 모델과 서비스를 확보하는 방식이다. 휴메인은 이를 '소버린 컴퓨팅부터 모델과 지능형 애플리케이션까지' 이어지는 AI 풀스택으로 제시하고 있다. 글로벌 기업들이 휴메인과 협력을 확대하는 사우디는 국내 AI 기업들도 진출을 추진해온 시장이다. 올해 2월 리벨리온과 퓨리오사AI, 업스테이지, LG AI연구원 등이 참여한 'K-AI 풀스택 컨소시엄'은 아람코디지털과 현지 AI 사업 발굴을 위한 업무협약을 체결한 바 있다. 타렉 아민 휴메인 최고경영자(CEO)는 LEAP 현장에서 사우디에서 AI 역량을 구축하는 는 데 초점을 맞추고 있다고 설명했다. 그는 "데이터센터와 인프라, 컴퓨팅부터 첨단 AI 칩과 모델까지 구축해 개발자들이 활용할 수 있도록 하고 있다"고 말했다.

2026.09.06 09:37김동원 기자

한국레노버, 수랭식 워크스테이션 '씽크스테이션 P4' 출시

"레노버는 PC부터 워크스테이션, 데이터센터 등 모든 제품군에서 AMD와 협업해 매년 신제품을 출시하고 있다. 단순히 CPU를 공급받는 데 그치지 않고 최상의 성능을 이끌어낼 수 있도록 노력하고 있다." 1일 오전 몬드리안 서울 이태원에서 진행된 '씽크스테이션 P4 쇼케이스' 행사에서 신규식 한국레노버 대표가 이렇게 설명했다. 이날 한국레노버는 기업용 AMD 라이젠 프로 9000 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU에 수랭식 냉각시스템을 결합한 워크스테이션 제품인 씽크스테이션 P4를 국내 시장에 출시했다. 신규식 한국레노버 대표는 "과거 대형 고객사 서버에만 적용하던 수랭식 기술이 워크스테이션 제품 중 씽크스테이션 P4에 처음 적용됐고 이를 통해 워크스테이션에서 실행되는 AI와 시뮬레이션 등을 안정적으로 구동할 것"이라고 설명했다. "수랭 설계 도입으로 발열 안정적 관리" 이형우 한국레노버 상무는 "데이터센터 운영에서 높은 성능을 안정적으로 유지하기 위한 열 관리는 이미 가장 중요한 투자 분야로 자리잡았다"고 설명했다. 이어 "레노버는 2023년 영국 스포츠카 브랜드 애스턴마틴의 엔진 냉각 노하우를 씽크스테이션 P10/P7/P5 등 워크스테이션에 접목한 바 있다. 이번에는 한 단계 나아가 서버가 아닌 워크스테이션에 수랭식 기술을 적용했다"고 덧붙였다. PC와 워크스테이션용 냉각에는 주로 방열판(히트싱크)과 냉각팬을 이용해 열을 식히는 공랭식이 쓰인다. 수랭식은 CPU 위에서 뜨거워진 방열판 안을 증류수 등 액체가 지나가며 열을 머금게 하고 넓은 면적의 방열판에서 내보내는 방식으로 작동한다. 이형우 상무는 "수랭식 설계로 AMD 라이젠 프로 9000 등 고성능 프로세서의 열을 안정적으로 관리 가능하며 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰과 256GB 메모리, 48TB 스토리지 등 모든 구성을 부피 29.9리터에 담았다"고 설명했다. AMD 워크스테이션 프로세서에 '3D V캐시' 첫 도입 송성운 AMD코리아 상무는 "게임과 AI, 설계와 시뮬레이션 등 다양한 작업이 워크스테이션에서 진행되며 생산성을 지탱할 수 있는 전문 사용자를 위한 플랫폼이 필요하다"고 설명했다. 이어 "씽크스테이션 P4에 탑재된 AMD 라이젠 프로 9000은 모바일 워크스테이션(노트북) 대비 더 높은 연산 성능과 워크로드 구동에 초점을 맞춘 제품으로 4K 영상 편집, 게임 개발, AI 추론과 설계 시각화 등을 모두 처리할 수 있는 프로세서"라고 말했다. 탑재 프로세서 중 최상위 제품인 라이젠9 프로 9965X3D는 일반 소비자용 프로세서에 쓰이던 적층형 캐시 기술 '3D V캐시'를 워크스테이션까지 확장한 제품이다. 16코어 CPU 코어 위에 144MB 캐시를 내장해 각종 소프트웨어 성능을 높였다. 송성운 상무는 "SPEC 워크스테이션4, 매트랩, 퓨젝 메타셰이프 프로 등 각종 공햑용 소프트웨어에서 최대 20% 가량 성능 향상이 있다"고 밝혔다. 기업 관리 요구 사항 충족 위한 AMD 프로 지원 AMD 라이젠 프로 9000은 기업 시장에 맞게 원격 관리 기능 등을 포함한 'AMD 프로' 기술도 함께 지원한다. 송성운 상무는 "데이터를 안정적으로 보관해야 하고 교체 주기가 긴 기업 특성을 고려해 메모리 암호화, 마이크로소프트 인튠 등 원격관리 솔루션을 지원한다"고 밝혔다. 이어 "긴 교체주기 동안 플랫폼/드라이버/소프트웨어 환경을 안정적으로 유지할 수 있도록 각종 지원을 최대 60개월까지 확대했다"고 덧붙였다. "가격 부담 있던 미디어/엔터테인먼트 시장 겨냥" 이형우 한국레노버 상무는 "미디어/엔터테인먼트 시장에서 그간 투입됐던 AMD 워크스테이션이 너무 고성능이고 비싸다는 의견이 있었다. 씽크스테이션 P4는 이런 의견을 충족하기 위해 새로 출시한 제품"이라고 설명했다. 수랭식 냉각장치는 열을 전달하는 증류수 등 액체가 유출될 경우 프로세서와 메인보드, GPU와 메모리 등 주변 부품을 망가뜨릴 우려가 있다. 이형우 상무는 "해당 문제는 이미 개발 단계에서 인지하고 있으며 완전 밀폐형 구조로 냉매 유출을 최대한 차단했다"고 밝혔다. 메모리(D램)와 SSD(낸드 플래시메모리), GPU 등 구성 부품이 수급난을 겪고 있다는 지적에는 "코로나19 당시에도 공급망 이슈가 있었지만 자체 생산 역량과 사전 조사 수요를 바탕으로 최선을 다해 공급중"이라고 설명했다.

2026.09.01 15:03권봉석 기자

인텔, 256코어 '다이아몬드 래피즈'로 AI 데이터센터 정조준

인텔이 매년 8월 열리는 반도체 업계 연례 행사 '핫칩스 2026'을 통해 내년 출시할 차세대 데이터센터용 '다이아몬드 래피즈' 프로세서 세부 구조를 공개했다. 다이아몬드 래피즈는 최대 256개의 P(퍼포먼스) 코어와 1.28GB 최종레벨캐시(LLC), 12800MT/s 고대역폭 메모리를 지원하는 프로세서다. 인텔은 단순히 코어 수를 늘리는 데 그치지 않고 CPU 코어와 메모리·입출력(I/O)을 분리한 뒤 3D 적층과 칩렛 인터페이스로 연결하는 새로운 구조를 적용했다. 인텔이 처음 제품에 적용한 '팬아웃 패브릭' 구조를 기반으로 컴퓨트 빌딩 블록(CBB)을 필요한 만큼 확장하고 중앙의 패브릭 허브를 통해 메모리와 I/O를 통합하는 방식이다. 제온6부터 시작된 '칩렛 전환'…다이아몬드 래피즈로 확대 인텔은 5세대 제온 프로세서까지 모든 구성 요소를 한 다이(Die) 안에 넣는 모놀리식 설계를 꾸준히 유지했다. 그러나 2024년 출시한 제온6 프로세서부터는 생산 공정의 수율 등을 감안해 CPU 코어를 최대 3개 타일에 분할해 집적하는 방식으로 전환했다. 올해 정식 출시한 E(에피션트) 코어 기반 제온6+(클리어워터 포레스트) 부터는 CPU 코어를 구성하는 타일을 분리한 구조를 적용했다. 다이아몬드 래피즈 역시 제온6+와 비슷하게 설계됐다. CPU 코어를 최대 64개 모을 수 있는 '컴퓨트 빌딩 블록(CBB)' 4개, 그리고 입출력과 메모리를 관리하는 '패브릭 허브' 등으로 구성됐다. CPU 코어는 CBB, 메모리·I/O는 패브릭 허브에 배치 컴퓨트 빌딩 블록은 다시 CPU 코어만 모은 '코어 칩렛', 캐시 메모리와 패브릭 허브 연결을 담당하는 '베이스 타일' 등 두 개로 구성된다. 코어 칩렛에는 최대 16개 코어를 담을 수 있다. 64코어를 구성하려면 코어 칩렛 4개를 모아야 한다. 인텔은 "한 베이스 타일 당 코어 칩렛 수, 그리고 프로세서 당 컴퓨트 빌딩 블록 수는 요구 성능이나 전력 소모 등에 맞춰 조절 가능하다"고 설명했다. 패브릭 허브는 컴퓨트 빌딩 블록을 제어하고 PCI 익스프레스 6.0 128레인, 16채널 DDR5 메모리 입출력을 담당한다. 각종 연산을 가속하는 가속기, 메모리 컨트롤러도 함께 내장된다. 모든 구성 요소에 인텔 자체 공정 적용 다이아몬드 래피즈의 모든 생산 공정과 패키징은 인텔 파운드리 자체 역량을 활용한다. 컴퓨트 빌딩 블록의 기초가 되는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3-T, CPU를 담은 코어 칩렛은 인텔 18A-P 공정에서 생산된다. 인텔 3-T는 2024년 공개된 3나노급 '인텔 3' 공정을 기반으로 반도체를 수직으로 쌓아올리는 것을 고려해 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 파생 공정이다. 이미 제온6+의 베이스 타일로도 활용됐다. 인텔 18A-P는 작년 말부터 양산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'를 데이터센터용 CPU와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 생산에 맞도록 개선했다. 인텔 18A 대비 같은 전력 적용시 9% 더 높은 성능을 낸다. 또 성능이 같을 경우 전력 소비를 최대 18% 절감할 수 있다. 3D 적층에 UCIe-S까지... 칩렛 연결 방식도 바꿨다 베이스 타일과 코어 칩렛을 연결하는 데는 인텔 반도체 적층 기술 '포베로스 3D 다이렉트'가 적용됐다. 두 반도체 사이 구리 접점을 직접 맞닿게 해 저항을 줄이는 가장 최신 기술이다. 컴퓨트 빌딩 블록과 패브릭 허브 등 다이 간 연결에는 UCIe-S 16G를 이용한다. UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)는 서로 다른 제조사와 공정에서 생산된 반도체를 연결할 수 있는 개방형 표준이다. 인텔은 이미 평면상의 반도체를 연결할 수 있는 EMIB 기술을 가지고 있다. 그러나 UCIe-S는 일반 반도체 기판의 배선만으로 각종 신호와 데이터를 연결해 생산 비용과 복잡도를 줄일 수 있다는 이점을 지녔다. UCIe-S를 이용해 인텔 이외 회사에서 생산된 AI 가속기 등을 연결하기 위한 가능성도 열어뒀다. 레지스터 32개로 늘리고 AI 명령어도 강화 다이아몬드 래피즈에는 인텔과 AMD 협업의 결과물 중 하나인 '고급성능확장(APX)'도 포함된다. CPU 안에서 일반적인 연산을 담당하는 '범용 레지스터(GPR)'를 현행 16개에서 최대 32개까지 늘려 더 많은 값을 저장하고 불필요한 데이터 입출력을 줄였다. APX는 기존 x86 서버용으로 설계된 소프트웨어와 호환성도 확보하고 있다. 인텔은 "다이아몬드 래피즈 등 새 프로세서에 맞게 소프트웨어를 다시 컴파일만 하면 늘어난 레지스터를 활용해 성능 향상을 기대할 수 있다"고 설명했다. AI 연산 등에 쓰이는 명령어인 AVX 10.2는 FP8(실수 8비트), FP16(실수 16비트), BF16 등 고성능 처리에 최적화됐다. CPU의 역할 변화에 대응한 '모듈화' 다이아몬드 래피즈의 핵심은 256코어라는 숫자보다 모듈화에 있다. 인텔은 모놀리식 다이에서 타일 구조로 이동한 뒤, 코어·캐시·I/O를 각각 최적의 공정에서 생산하고 패키지 단계에서 하나의 프로세서로 결합하는 방향으로 진화했다. 이는 AI 데이터센터에서 CPU의 역할이 단순한 범용 연산을 넘어 GPU·AI 가속기·메모리 확장 장치를 연결하고 제어하는 방향으로 확대되고 있음을 보여준다. 다이아몬드 래피즈는 내년 출시 예정이다. 경쟁사인 AMD는 한 발 앞서 2나노급 공정에서 생산한 차세대 에픽 프로세서 '베니스'를 3분기부터 시장에 공급 예정이다. 실제 성능과 전력 효율 등에서 두 제품간 점유율 경쟁이 벌어질 전망이다.

2026.08.28 15:01권봉석 기자

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