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'AMD'통합검색 결과 입니다. (193건)

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DDR5 이어 DDR4도 오른다...PC 시장 메모리 값 급등

PC 시장에서 최신 규격인 DDR5 메모리에 이어 한 세대 전 규격인 DDR4 메모리 가격까지 오를 전망이다. 주요 메모리 제조사들이 AI 데이터센터 수요에 대응해 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 생산에 집중하면서 상대적으로 수익성이 낮은 DDR4의 생산 비중과 공급량을 줄이고 있기 때문이다. 투자은행 모건스탠리는 최근 DDR4 메모리 가격이 2분기 대비 3분기에 최대 50% 오르고 오는 4분기에도 추가로 10% 이상 오를 수 있다고 전망했다. DDR5 가격 급등을 피해 상대적으로 저렴한 DDR4로 새 PC를 장만하려던 소비자에게는 적지 않은 부담이 될 전망이다. DDR5 가격 급등에 DDR4로 역주행하는 PC 시장 DDR4 메모리는 구형 규격이지만 가격 상승은 PC 시장에 더 큰 영향을 미친다. 성능에 민감하지 않지만 가격을 낮춰야 하는 기업용 데스크톱 PC나 키오스크, 산업용 PC 등에 여전히 폭 넓게 쓰이기 때문이다. 최근에는 DDR5 메모리 가격 급등으로 소비자들이 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 프로세서를 찾는 이른바 '역주행' 현상까지 나타나고 있다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 24일 기준 국내 시장에서 DDR5-5600 16GB 모듈 평균 가격은 35만원대까지 오른 반면 DDR4-3200 16GB 모듈은 약 20만원 수준이다. DDR4와 DDR5 간 가격 차이가 여전히 존재하는 만큼 DDR4 플랫폼을 선택할 요인도 여전히 남아 있다. 다나와가 집계한 지난 주(8/17~8/23) 데스크톱 PC용 프로세서 판매 비중은 DDR5 전용 AMD 소켓 AM5(47%) 이외에 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 인텔 LGA 1700(19%), AMD 소켓 AM4(17%) 순으로 나타났다. AMD·인텔도 DDR4 지원 프로세서 공급 유지 인텔과 AMD 등 데스크톱 PC용 x86 프로세서 제조사도 이런 수요 충족을 위해 DDR4 지원 프로세서 공급을 유지하려는 추세다. 인텔은 최근 DDR4를 지원하는 LGA 1700 플랫폼의 수요를 감안해 관련 프로세서 공급을 상당 기간 지속하겠다고 밝히기도 했다. LGA 1700은 12~14세대 코어 프로세서용 소켓으로 DDR4와 DDR5를 모두 사용할 수 있다. AMD 역시 소켓 AM4 기반 라이젠 5000 시리즈 프로세서를 지속 공급하며 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 선택지를 유지하고 있다. 마이크론 DDR4 생산 시작해도 공급은 여전히 '부족' 문제는 주요 메모리 제조사가 범용 메모리 대신 고대역폭메모리(HBM) 생산을 우선하고 있으며 범용 메모리 생산 우선순위도 DDR5가 앞선다는 점이다. DDR4 메모리 공급은 오히려 줄어든 추세다. 마이크론은 지난 5월 미국 버지니아 주 '팹6'에서 1α 나노미터 공정을 적용한 LPDDR4와 DDR4 메모리 생산을 시작했다. 그러나 시장조사업체 트렌드포스는 "이는 DDR4 공급 확대를 위한 신규 증설로 보기 어렵다"고 지적했다. 트렌드포스는 "팹6 생산 확대가 기존 대만 생산라인의 일부 장비를 이전·재배치하는 성격에 가깝기 때문에 글로벌 DDR4 공급량 자체가 크게 늘어나는 효과는 제한적"이라고 분석했다. 이어 "마이크론 전체 D램 생산에서 DDR4가 차지하는 비중이 올해 약 7%까지 낮아지고 이후에도 계속 감소할 것"으로 전망했다. 글로벌 PC 제조사는 DDR5 전환 준비 익명을 요구한 해외 PC 제조사 구매·공급망 관계자는 "DDR4 지원 프로세서나 DDR5 지원 프로세서 모두 가격이 비슷하게 상승하고 있어 DDR4 메모리를 고집할 이유가 사라진 상황"이라고 설명했다. 그는 이어 "내년 이후부터는 DDR5 지원 프로세서로 넘어갈 예정이며 이에 필요한 DDR4 메모리는 이미 충분히 확보해 가격 인상에 큰 영향을 받지 않을 것"이라고 설명했다. 소켓 AM4·LGA 1700 경쟁력 저하 전망 DDR4 가격까지 본격적인 상승세에 접어들 경우 AMD 소켓 AM4와 인텔 LGA 1700 기반 PC의 가격 경쟁력도 지금보다 낮아질 수밖에 없다. 메모리 가격 차이가 줄어들면 향후 공급량과 수명 등에서 DDR4 플랫폼을 선택할 유인이 그만큼 떨어진다. DDR5 가격이 높아 DDR4 플랫폼으로 눈을 돌렸던 소비자와 업체들까지 다시 DDR5 기반 시스템을 검토하면서 PC 시장의 DDR5 전환 시점도 앞당겨질 전망이다.

2026.08.24 16:57권봉석 기자

GPU 천하 AI 시장에 '추론 강점' 국산 NPU 파고든다

글로벌 AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환하면서 AI 반도체 경쟁도 개별 칩 성능을 넘어 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 플랫폼 경쟁으로 확대되고 있다. 이에 정부는 국산 NPU를 중심으로 다양한 연산 자원을 결합하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계 구축에 나선다. 과학기술정보통신부는 20일 서울 광화문 HJ비즈니스센터에서 국내 AI 반도체 업계 관계자들과 '개방형 AI 컴퓨팅 인프라 생태계 구축을 위한 간담회'를 열어 국산 NPU 시장 확산과 글로벌 컴퓨팅 생태계 참여 방안을 논의했다. 이는 지난 7월 과기정통부와 AMD가 체결한 업무협약 후속 조치다. 최근 생성형 AI 서비스가 확산하면서 AI 컴퓨팅 시장의 무게중심은 대규모 모델을 만드는 학습에서 실제 서비스를 구동하는 추론으로 이동하고 있다. 이에 따라 연산 성능뿐 아니라 전력 효율과 비용 경쟁력이 AI 인프라의 주요 경쟁 요소로 부상하고 있다. AI 서비스마다 요구하는 연산 환경도 달라지면서 특정 반도체에 의존하기보다 CPU와 GPU, NPU를 메모리 네트워크 소프트웨어와 조합하는 개방형 컴퓨팅 구조의 중요성도 커지고 있다. 특히 정부와 업계는 글로벌 AI 반도체 경쟁이 개별 칩의 성능 경쟁에서 전체 시스템을 얼마나 효율적으로 구성하느냐를 겨루는 방향으로 바뀌고 있다고 봤다. 이날 퓨리오사AI는 개방형 AI 컴퓨팅 인프라의 글로벌 동향과 국내 AI 반도체 업계 대응 방향을 발표했다. AMD코리아는 과기정통부와 체결한 MoU의 주요 내용과 실행 계획을 공유했으며, 망고부스트와 모레는 AMD와 추진 중인 AI 컴퓨팅 최적화와 소프트웨어 협력 현황을 소개했다. 참석 기업들은 GPU 중심의 단일 구조에서 벗어나 AI 반도체와 메모리, 네트워크, 소프트웨어를 유기적으로 연결하는 생태계를 구축해야 한다는 데 의견을 모았다. 이를 위해 CPU, GPU 등 가속기와 메모리를 고속으로 연결하는 CXL과 네트워크 저장장치 등의 데이터 처리를 전담하는 DPU 등 차세대 인프라 기술 활용을 확대할 필요성이 제기됐다. 메모리 내부에서 연산을 수행하는 PIM과 인간의 뇌 구조를 모방한 뉴로모픽 반도체 등 미래 AI 반도체 원천기술에 대한 투자도 강화해야 한다는 의견이 나왔다. 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어와 플랫폼을 아우르는 풀스택 경쟁력 확보도 과제로 꼽혔다. 개방형 인터페이스와 국제표준, 오픈소스를 기반으로 서로 다른 기업의 AI 반도체와 소프트웨어를 연결하고 이를 실제 환경에서 검증할 국가 차원의 실증 기반이 필요하다는 설명이다. AMD와의 협력을 실제 사업 성과로 연결해야 한다는 주문도 나왔다. 참석 기업들은 과기정통부와 AMD의 MoU가 국내 AI 반도체 기업의 글로벌 생태계 진입 기회를 넓혔다고 평가하면서도 구체적인 공동 과제 발굴과 후속 실행이 필요하다고 강조했다. 과기정통부는 국산 NPU가 실제 데이터센터와 AI 서비스에서 활용될 수 있도록 풀스택 실증 지원을 강화할 방침이다. 추론 시장 확대를 국산 AI 반도체의 시장 진입 기회로 활용하겠다는 전략이다. 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 “글로벌 AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 AI 경쟁의 무대도 개별 칩 성능을 넘어 전력 비용 효율성을 갖춘 개방형 AI 컴퓨팅 생태계 경쟁으로 확대되고 있다”며 “이는 추론 효율성에 강점을 가진 국내 NPU 기업에 새로운 기회가 될 것”이라고 말했다. 이어 “국산 NPU가 실제 데이터센터와 AI 서비스 현장에서 활용되는 성공 사례를 조속히 확보할 수 있도록 풀스택 실증 지원을 강화하고 관련 생태계 구축에 노력하겠다”고 밝혔다.

2026.08.20 17:01박수형 기자

"액체냉각, AI칩 적용비중 올해 첫 50% 돌파"

글로벌 빅테크 주도로 인공지능(AI) 반도체와 AI 인프라 성능이 빠르게 고도화되면서, 첨단 냉각 기술 도입도 빨라질 것이란 전망이 나왔다. 17일 시장조사업체 트렌드포스는 전 세계 AI 칩에 액체냉각 기술을 적용하는 비중이 지난해 33%에서 올해 53%로 뛰고, 내년에는 59%까지 성장할 것이라고 전망했다. 액체 냉각은 냉각수를 순환해 칩에서 발생하는 열을 낮추는 기술이다. 차가운 공기를 활용했던 기존 공랭식 대비 방열 성능이 월등하다. 특히 AI 데이터센터 고성능화로 발열도 크게 증가하면서, 액체 냉각 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 트렌드포스는 "엔비디아, AMD, 구글 등의 AI 칩 개발 가속으로 열설계전력(TDP)이 1kW(킬로와트)를 넘어섰다"며 "랙 규모 AI 서버 솔루션도 수백 kW 전력을 소비하기 때문에, 액체 냉각 방식은 고성능 AI 인프라에서 표준으로 자리잡고 있다"고 설명했다. 올해 엔비디아는 자사 첨단 AI 서버 랙 스케일 솔루션 출하량을 전년비 2배 확대할 것으로 예상된다. 내년 역시 신규 '카이버(Kyber)' 랙 스케일 출시로 출하량이 전년비 30% 이상 증가할 전망이다. AMD는 올해 하반기 자사 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 및 고속 인터커넥트를 통합한 랙 스케일 솔루션 '헬리오스 AI'를 공개했다. 내년부터 대규모 출하가 예상된다. 차세대 AI 가속기 'MI500'도 내년 출시할 계획이다. 트렌드포스는 "해당 칩 플랫폼들이 액체 냉각 방식을 완전히 도입했다"고 설명했다. 클라우드서비스제공자(CSP) 중에서는 구글이 액체 냉각 도입에 가장 적극적이다. 현재 구글 AI 서버의 80% 이상이 관련 기술을 도입한 것으로 분석된다. 트렌드포스는 "구글은 자체 AI 가속기 텐서처리장치(TPU)와 AI 인프라 통합 경험을 바탕으로 고도로 맞춤화된 액체 냉각 아키텍처를 구축했다"며 "이는 전반적인 액체 냉각 도입을 촉진하는 또다른 주요 동력"이라고 강조했다.

2026.08.17 21:28장경윤 기자

AMD, 9월 IFA 2026 개막 기조연설 진행

AMD는 오는 9월 4일부터 8일까지 독일 베를린에서 열리는 국제 가전박람회 'IFA 2026'에서 잭 후인 수석부사장이 개막 기조연설을 진행한다고 밝혔다. 잭 후인 부사장은 '개인 AI 시대: 상상의 미래'라는 주제로 고성능 컴퓨팅, 그래픽, AI가 차세대 개인 기술의 미래를 어떻게 만들어가고 있는지에 대해 소개할 예정이다. 기조연설은 오는 9월 4일 오전 11시(한국시간 4일 오후 6시)부터 IFA 2026 이노베이션 스테이지에서 진행된다. AMD는 이번 기조연설에서 고성능 GPU를 내장한 노트북용 통합 프로세서 '라이젠 AI 맥스 프로 400'을 공개할 것으로 예상된다. AMD는 IFA 2026 개막 기조연설과 함께 9월 4일부터 8일까지 전시 부스도 함께 운영한다.

2026.08.07 12:01권봉석 기자

AI 서버 공급, 납기 지연·가격 상승 '이중고'

국내 기업과 대학, 공공기관 등이 AI 처리에 필요한 서버를 제때 확보하지 못하는 사례가 늘고 있다. 글로벌 AI 데이터센터 투자가 급증하면서 핵심 부품과 서버 공급이 대형 고객사 중심으로 재편된 영향이다. 서버를 구성하는 CPU와 메모리, SSD 등 핵심 부품 가격이 오르는 데다 주요 공급사가 클라우드서비스업체(CSP)와 하이퍼스케일러로 공급을 우선하며 이마저도 지연되고 있다. 6일 국내 복수 서버 유통사 관계자들에 따르면, 최근 AI 서버를 발주한 고객 상당수가 예정보다 훨씬 긴 납기를 안내받고 있다. GPU를 제외한 일반 x86 프로세서 기반 서버도 3~4개월 이상, GPU를 탑재한 AI 서버는 반 년 이상 기다려야 한다. 서버용 메모리와 SSD, CPU 등 주요 부품 공급이 동시에 빠듯해지면서 서버 제조사의 생산 일정 자체가 지연되고 있다는 것이다. 서버용 메모리·SSD 가격, 작년 하반기부터 지속 상승 서버 도입의 가장 큰 난관으로 꼽히는 것은 서버용 DDR5 메모리와 고성능 SSD 가격 상승이다. 일반 PC와 달리 서버는 연산 과정에서 발생할 수 있는 오류를 방지할 수 있는 오류정정(ECC) 기능을 갖춘 메모리를 써야 한다. 같은 용량 대비 단가가 더 비싸다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 서버용 DDR5 ECC 메모리 모듈 가격은 작년 하반기부터 상승세를 이어왔으며, 올 상반기에도 AI 서버 수요 확대와 공급 부족 영향으로 강세가 지속됐다. 서버용 고성능 SSD 역시 공급 부족과 가격 상승에 큰 영향을 받고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 키오시아 등 주요 낸드 플래시메모리 제조사는 올해 공급 물량에 대한 계약을 대부분 상반기에 마무리한 것으로 알려졌다. 예상보다 더 비싸진 메모리... 용량 줄이기도 특히 서버용 메모리 가격 상승은 지난 해 말 서버 구매 예산을 책정했던 기업이나 기관의 예상 범위를 벗어나고 있다. 실제 발주 단계에서 당초 산정했던 금액을 크게 웃도는 견적을 받는 사례가 잇따르고 있다는 것이다. 6일 익명을 요구한 한 서버 유통업체 관계자는 "서버 도입을 주도하는 실무자가 예산 변경과 추가 승인 절차 과정에서 결정권자 설득에 어려움을 겪으며 일정 자체가 늦어지는 사례도 적지 않다"고 설명했다. 이 관계자는 "일부 기업들은 초기 구축 비용을 줄이기 위해 메모리 용량을 낮춰 서버를 도입하고 있다. 원래 512GB 메모리를 장착하려던 서버를 우선 256GB 또는 128GB 구성으로 구매한 뒤 향후 메모리 가격이 안정되면 증설하려는 시도"라고 설명했다. 인텔·AMD 서버용 CPU도 공급 부족 심화 서버용 프로세서 공급도 원활하지 않다. 인텔 제온6, AMD 에픽 등 x86 프로세서는 AI 데이터센터 투자 확대, 에이전틱 AI 등장 등으로 수요가 급증했지만 생산 역량은 제한적이다. 인텔은 올해 상반기부터 PC용 프로세서 일부 생산능력을 제온6 등 서버용 제품에 우선 배분하고 있다. 리사 수 AMD CEO 역시 최근 컨퍼런스 콜에서 "웨이퍼와 패키징, 기판 등 공급망 전반의 생산능력을 확대하고 있지만 수요 증가 속도가 여전히 빠른 상황"이라고 설명했다. 이는 AI 데이터센터 수요 증가 속도가 이를 웃돌고 있음을 시사한다. 그러나 이들 물량 중 대부분은 대형 글로벌 고객사에 우선 공급되고 있다. CPU 공급이 늦어지면 메모리와 SSD 등 다른 부품을 확보하더라도 완제품 서버를 조립해 출하하기 어렵다는 것이 업계 관계자들의 설명이다. 글로벌 AI 투자에 국내 공급 '후순위' 업계는 이러한 공급난이 단기간에 해소되기는 쉽지 않을 것으로 보고 있다. AI 데이터센터 투자가 지속되면서 서버용 CPU와 메모리, SSD 확보 경쟁이 더욱 치열해지고 있기 때문이다. 마이크로소프트, 아마존웹서비스(AWS), 구글, 메타 등 글로벌 CSP와 하이퍼스케일러들이 수십만 대 단위로 서버를 선제 확보하면서 제조사 생산 물량이 이들 고객에게 우선 배정되고 있기 때문이다. 글로벌 AI 인프라 투자가 이어지는 한 국내 기업들이 체감하는 AI 서버 가격 상승과 납기 지연도 당분간 지속될 가능성이 높다는 분석이다. 또다른 서버 제조사 관계자는 "예전에는 서버를 언제 설치할지를 논의했다면 지금은 언제 받을 수 있는지를 먼저 설명해야 하는 상황"이라고 말했다. 이어 "서버 수요는 늘지만 공급망이 이를 충족하지 못해 국내 시장도 공급 부족과 가격 상승 영향을 피하기 어려울 것"이라고 덧붙였다.

2026.08.06 16:14권봉석 기자

AMD "내년 데이터센터 사업 두 배 이상 성장 전망"

AMD가 4일(현지시간) 2분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "내년 데이터센터 사업이 올해 대비 두 배(100%) 이상 성장할 것"이라고 밝혔다. AMD는 차세대 에픽(EPYC) 서버 CPU와 인스팅트 MI450 GPU를 결합한 랙 단위 AI 시스템 '헬리오스(Helios)'의 본격 양산을 기반으로 서버 CPU와 AI GPU 사업이 동시에 성장하는 국면에 진입했다고 강조했다. 리사 수 AMD CEO는 "에픽 CPU와 인스팅트 GPU 가속기는 모두 회사 성장의 중요한 축"이라며 "내년에는 헬리오스를 중심으로 대형 고객사 도입이 본격화되면서 AI 사업이 크게 확대될 것"이라고 말했다. 이어 "서버용 에픽 프로세서는 내년 올해 대비 70% 이상 성장하고, 데이터센터 전체 사업은 두 배 이상 성장할 것"이라고 전망했다. 리사 수 CEO는 서버 CPU 사업 역시 견조한 성장세를 이어가고 있다고 설명했다. 그는 "최근 서버 CPU는 출하량과 평균판매가격(ASP)이 모두 증가하고 있지만 물량 증가폭이 더 크다"며 "수요 확대에 대응하기 위해 웨이퍼와 패키징, 기판 등 공급망 전반의 생산능력을 확대하고 있다"고 밝혔다. 헬리오스는 3분기 말부터 출하를 시작해 4분기부터 본격적인 매출이 발생할 전망이다. 초기 도입 고객으로는 오픈AI, 메타, 앤트로픽 등이 거론됐다. 리사 수 CEO는 "헬리오스는 3분기 말부터 출하를 시작하며 관련 매출은 4분기와 내년부터 본격적으로 확대될 것"이라고 설명했다. 인스팅트 MI 시리즈 GPU는 경쟁 제품보다 더 많은 고대역폭메모리(HBM)를 사용하는 것이 특징이다. 이에 대해 리사 수 CEO는 "주요 메모리 제조사들과 수년간 긴밀히 협력해 왔으며 내년 필요한 HBM 공급에 대한 충분한 가시성을 확보했다"고 말했다. AMD는 장기적으로 에이전틱 AI가 서버 시장의 핵심 성장동력이 될 것으로 전망했다. 리사 수 CEO는 "2030년 전체 서버 시장 규모는 2천200억 달러(약 305조원)에 이를 것으로 예상되며, 이 가운데 에이전틱 AI 서버가 가장 빠르게 성장하는 분야가 될 것"이라고 말했다. 이어 "차세대 에픽 프로세서 '베니스(Venice)'는 범용 서버는 물론 에이전틱 AI와 AI 프런트엔드 노드까지 모두 겨냥한 제품"이라고 강조했다. AI 가속기 사업에 대해서도 낙관적인 전망을 내놨다. 리사 수 CEO는 "데이터센터 AI 사업은 서버 CPU와 AI GPU가 서로 보완적인 구조를 이루면서 두 배 이상의 높은 성장세를 이어갈 것"이라고 말했다. 공급망에 대한 우려도 일축했다. 그는 "올해는 서버 CPU 공급이 부족했지만 내년에는 수요 예측 정확도가 높아지면서 공급 상황이 개선될 것"이라며 "2나노급 공정을 적용하는 '베니스' 역시 칩렛 구조를 활용해 안정적으로 공급을 확대할 계획"이라고 밝혔다.

2026.08.05 09:39권봉석 기자

AMD, 2분기 영업이익 3.2조...전년比 2.6배 증가

AMD가 4일(현지시간) 2분기 실적을 공개했다. AMD에 따르면 2분기 매출은 115억 3600만 달러(약 16조 4942억원)로 전년 동기(76억 8500만 달러, 약 10조 9880억원) 대비 50% 늘어났다. 영업이익은 22억 9700만 달러(약 3조 2842억원)로 전년 동기(8억 7200만 달러, 약 1조 2467억원) 대비 2.6배 증가했다. 리사 수 AMD CEO는 "데이터센터 부문 매출이 전년 동기 대비 두 배 이상 증가하면서 분기 기준 사상 최대 매출과 수익성을 달성했다"고 설명했다. 실제로 에픽(EPYC) 프로세서와 인스팅트 MI 시리즈 GPU AI 가속기 등을 담당하는 데이터센터 부문 매출은 67억 달러(약 9조 5797억원)로 전년 대비 두 배 성장했다. 진 후 AMD 최고재무책임자는 "2분기 매출은 데이터센터 사업의 견조한 성장에 힘입어 전년 동기 대비 50% 증가한 115억 달러를 기록하며 사상 최대 실적을 달성했다"고 설명했다. 이어 "데이터센터 부문은 이번 분기 전체 매출의 58%를 차지했다"고 밝혔다. PC용 라이젠 프로세서와 라데온 GPU를 공급하는 클라이언트 및 게이밍 부문 매출은 38억 달러(약 5조 4332억원)로 전년 대비 6% 늘어났다. 이 중 PC용 프로세서를 담당하는 클라이언트 부문 매출이 31억 달러(약 4조 4324억원)로 23% 성장한 반면, 콘솔 게임기 등을 담당하는 게이밍 부문 매출은 7억 7900만 달러(약 1조 1138억원)로 전년 대비 31% 줄어들었다. AMD는 "콘솔 게임기 등 맞춤형 반도체 출하량 감소로 인한 결과"라고 설명했다. 임베디드 부문 매출은 전년 동기 대비 19% 증가한 9억 7700만 달러(약 1조 3969억원)였다. AMD 주가는 이날 3일 대비 7.4% 오른 520.52달러로 정규장을 마감했지만 실적 발표 이후 시간외 거래에서 9.5%가량 하락한 470달러 안팎에서 거래되고 있다. 주가 하락 배경으로는 올 3분기 매출 예상치로 제시한 130억 달러(약 18조 5875억원)가 시장의 기대치인 140억 달러(약 20조 173억원)에 못 미치고 있는 것으로 해석된다. 또 라이젠·에픽 프로세서와 인스팅트 MI 시리즈 가속기를 위탁생산하는 대만 TSMC의 물량 확대가 제한적이라 수요에 대응할 수 없다는 점도 꼽혔다. 리사 수 AMD CEO는 "하반기에는 서버용 에픽 프로세서 수요가 증가하고 인스팅트 MI 시리즈 AI GPU 가속기 도입이 확대되는 한편, 랙 단위 AI 시스템인 헬리오스가 본격적으로 출하되며 강력한 성장세를 이어갈 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2026.08.05 09:10권봉석 기자

[AI 고속도로] 엔비디아·AMD 손잡은 韓…AI 인프라 생태계 다변화

정부가 엔비디아에 이어 AMD와도 인공지능(AI) 컴퓨팅 협력을 확대하면서 국내 AI 인프라 생태계가 다변화하고 있다. 특정 그래픽처리장치(GPU) 중심 구조에서 벗어나 중앙처리장치(CPU)·GPU·신경망처리장치(NPU)를 함께 활용하는 개방형 인프라 구축이 본격화되면서 데이터센터와 클라우드, AI 반도체, 시스템 소프트웨어(SW) 기업까지 참여하는 생태계 확장이 빨라질 것이란 전망이 나온다. 2일 업계에 따르면 최근 정부는 엔비디아와 GPU 협력에 이어 AMD와 AI 반도체 생태계 구축을 위한 협력을 본격화하고 있다. AI 컴퓨팅 경쟁의 중심이 단일 GPU 확보를 넘어 다양한 연산 자원을 효율적으로 조합하는 구조로 이동하면서 국내 AI 인프라 전략 역시 생태계 중심으로 확대되는 모습이다. 최근 정부가 AMD와 체결한 양해각서(MOU)의 핵심도 개방형 AI 컴퓨팅 생태계 구축이다. AMD CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하고 메모리와 데이터처리장치(DPU), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 네트워크, 서버, 오케스트레이션 SW 등 국내 기업이 함께 참여하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계를 조성하는 데 초점을 맞췄다. 이는 최근 AI 인프라 경쟁 양상이 달라지고 있어서다. 대규모 AI 모델 학습 중심에서 AI 에이전트와 기업용 생성형 AI 서비스 확산으로 추론 수요가 빠르게 증가하면서 GPU 하나만으로 모든 연산을 처리하기보다 CPU와 GPU, NPU를 워크로드에 맞게 조합하는 방식이 효율성과 비용 측면에서 주목받고 있다. 실제 정부 역시 올해 AI 컴퓨팅 자원 확충 사업을 통해 엔비디아 차세대 GPU를 대규모 확보하는 동시에 국가AI컴퓨팅센터와 국산 NPU 생태계 육성을 병행 중이다. GPU 확보와 함께 다양한 AI 반도체가 함께 활용되는 환경을 구축해 국내 AI 인프라 경쟁력을 높인다는 구상이다. 민간 기업들의 움직임도 비슷하다. 최근 네이버는 엔비디아와 브룩필드로부터 대규모 투자를 유치해 글로벌 AI 팩토리 구축과 GPU 공급망 확보에 나섰다. 엔비디아와 긴밀한 파트너십을 기반으로 국내 데이터센터 확장을 추진하는 가운데, 올해 초 AMD와도 협력해 하이퍼클로바X 운영 환경에 AMD GPU를 적용하는 방안을 추진하는 등 AI 인프라 선택지를 확대한 모습이다. AI 스타트업들도 같은 흐름을 보이고 있다. 대표적으로 업스테이지는 국가대표 AI 모델 개발 과정에서 AMD GPU와 ROCm 생태계를 활용하기로 했으며 정부의 독자 AI 모델 프로젝트와도 연계해 개방형 AI 플랫폼 기반을 확대하고 있다. IT서비스·클라우드 업계 역시 변화 속도를 높이고 있다. 삼성SDS, LG CNS, KT클라우드 등은 국산 NPU를 활용한 서비스형 NPU(NPUaaS)와 관련 플랫폼을 잇달아 출시해왔다. GPU 중심 인프라에서 벗어나 고객이 AI 서비스 특성에 맞춰 GPU와 NPU를 선택할 수 있도록 하면서 AI 인프라 사업 영역을 확대한다는 방침이다. 이같은 변화는 AI 인프라 경쟁의 범위도 넓히고 있다. 과거에는 GPU 확보 자체가 경쟁력이었다면 최근에는 데이터센터와 전력, 냉각, 네트워크, 서버, 클라우드 플랫폼, AI 운영 SW까지 통합 제공할 수 있는 역량이 새로운 경쟁 요소로 부상 중이다. 정부 역시 AI 경쟁력을 반도체 공급에만 국한하지 않고 데이터센터와 AI 컴퓨팅 자원, 테스트베드, 산업 생태계를 모두 연결하는 종합 AI 인프라 전략으로 확대하고 있다. AI 생산기지와 데이터센터 허브를 구축하고 국내외 기업이 함께 참여하는 협력 구조를 강화하겠다는 목표다. 글로벌 빅테크들의 움직임도 이러한 흐름을 뒷받침한다. 엔비디아와 AMD는 최근 잇따라 국내 AI 연구센터 설립 계획을 발표하며 한국을 아시아 AI 거점으로 육성하겠다는 전략을 내놨다. 단순한 반도체 판매를 넘어 연구개발과 인재 양성, 생태계 확대까지 경쟁 환경이 넓어지고 있다는 평가다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 "대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하기 위해서는 자립적이면서도 개방적인 AI 컴퓨팅 인프라 기반 확보가 중요하다"며 "AMD와의 협력을 통해 국내 AI 반도체 생태계 경쟁력을 높이고 글로벌 AI 컴퓨팅 인프라 변화에 대응하는 새로운 협력 모델을 만들어 갈 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2026.08.02 10:25한정호 기자

EU, AI 기가팩토리 7곳 구축…내년 초 사업자 선정

유럽연합(EU)이 대규모 인공지능(AI) 연산 인프라 확충에 나섰다. 30일(현지시간) 테크크런치 등 외신에 따르면 EU집행위원회는 AI 기가팩토리 7곳을 구축하기 위해 100억 유로를 지원한다고 밝혔다. 집행위는 이 사업을 통해 최소 200억 유로 규모 민간 투자도 유치할 계획이다. AI 기가팩토리는 첨단 AI 프로세서와 소프트웨어(SW), 클라우드, 초고속 통신망, 데이터센터를 시설 하나에 결합한 대규모 연산 거점이다. 기업과 연구기관이 AI 모델을 학습하고 운영하는 데 필요한 컴퓨팅 자원을 제공하는 역할을 맡는다. EU는 당초 AI 기가팩토리 5곳을 구축할 계획이었지만 회원국 참여 의향이 예상보다 높게 나타나면서 목표를 7곳으로 확대했다고 밝혔다. 새 시설은 유럽 각국에서 운영 중인 기존 AI 팩토리 19곳과 별도로 추가 구축된다. 사업에는 기술 공급업체와 클라우드 서비스 제공업체, 공공기관, 투자자 등이 참여할 수 있다. 이들은 컨소시엄이나 특수목적법인 형태로 입찰에 참여할 수 있으며 신청 절차는 오는 11월 12일 마감된다. 집행위는 2027년 초 사업자를 선정할 예정이다. 선정된 시설은 계약 체결 이후 18개월 안에 가동을 시작할 전망이다. 반도체 기업들도 사업 참여 의사를 밝혔다. AMD와 엔비디아, 퀄컴은 기가팩토리 프로젝트에 참여하는 사업자에게 AI 반도체를 공급하기 위해 집행위와 의향서를 체결했다. 헤나 비르쿠넨 EU 기술 담당 집행위원은 "AI 개발이 가속화하는 상황에서 AI 기가팩토리의 대규모 컴퓨팅 파워에 접근하는 것은 유럽에 전략적으로 필요한 일"이라고 밝혔다.

2026.07.31 10:28김미정 기자

PC 메인보드 제조사, 中 CXMT DDR5 메모리 지원 확대

에이수스, 기가바이트, MSI 등 PC용 메인보드를 주로 생산하는 대만계 메인보드 제조사가 중국 최대 D램 업체인 창신메모리(CXMT)의 DDR5 메모리 공식 지원을 확대하고 있다. 이들 업체는 최근 메인보드용 UEFI 펌웨어(바이오스) 업데이트를 통해 CXMT DDR5 모듈이 적용된 메모리의 호환성 강화에 나섰다. PC용 메인보드의 절대 다수를 차지하는 글로벌 제조사 3곳이 모두 CXMT 메모리를 공식 지원하면서 중국산 D램이 사실상 PC 생태계 주류에 편입되는 단계에 진입했다. 주요 메인보드 3사, CXMT 메모리 지원 확대 대만에 본사를 둔 제조사인 기가바이트는 최근 AMD 600·800 시리즈와 인텔 700·800 시리즈 메인보드에서 CXMT의 16Gb(2GB)/24Gb(3GB) 모듈 기반 DDR5 메모리 지원을 확대한다고 밝혔다. AMD 플랫폼은 라이젠 프로세서의 동작을 제어하는 펌웨어인 AGESA 1.3.0.1c 업데이트를 통해 지원되며 속도는 최대 8200MT/s(DDR5-8200)까지 지원한다. 인텔 코어 프로세서용 메인보드는 별도 업데이트 없이 기존 UEFI 펌웨어에서 CXMT 메모리를 지원한다. 기가바이트는 "이번 지원 확대를 통해 소비자들에게 새로운 메모리 공급원을 제공하고, 최근 이어지는 D램 공급 부족 문제를 완화하는 데 도움이 될 것"이라고 설명했다. 또다른 대형 제조사인 에이수스와 MSI 역시 CXMT DDR5 메모리에 대한 최적화와 공식 지원을 잇달아 발표한 바 있다. D램 빅3 HBM 집중... 빈틈 파고 드는 CXMT 그동안 글로벌 D램 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 이른바 '빅3'가 대부분을 점유해 왔다. 그러나 AI 서버 확산으로 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 폭증하면서 주요 업체들이 생산능력을 HBM 중심으로 전환하고 있다. 그 결과 PC용 DDR5 공급은 상대적으로 빠듯해졌고 가격 역시 상승세를 이어가고 있다. 특히 대형 제조사 대비 가격 결정력이 상대적으로 미약한 개인 조립PC 시장에서는 수요 감소가 뚜렷하다. 이러한 상황에서 CXMT는 부족한 범용 D램 공급을 메우는 새로운 공급자로 주목받고 있다. 에이수스와 기가바이트, MSI 등은 "CXMT 메모리가 소비자들에게 환영받을 추가 공급원이 될 것"이라고 평가했다. 성능·안정성 향상... 모듈 제조사도 채용 확대 과거 중국산 메모리는 호환성과 안정성 측면에서 한계를 지적받았지만 최근에는 상황이 달라지고 있다. 기가바이트는 "AMD AM5 플랫폼에서 CXMT 기반 DDR5 메모리를 8200MT/s까지 안정적으로 구동했으며, 테스트 시스템에서는 약 65ns 수준의 메모리 지연시간을 기록했다"고 밝혔다. 생태계 확장도 빠르게 진행되고 있다. 현재 렉사를 비롯한 중국 메모리 모듈 업체들은 물론 일부 글로벌 브랜드 역시 중국 시장을 중심으로 CXMT 칩을 적용한 제품 출시를 검토하고 있다. D램 생산 역량 당분간 정체... CXMT 점유율 상승 가능성 ↑ 주요 D램 업체들은 신규 생산능력 확대를 위해 투자에 나서고 있지만 이것이 현실화되려면 빨라도 2028년 이후여야 한다. PC와 일반 서버 시장에서는 새로운 공급자의 역할이 더욱 중요해질 전망이다. 이러한 환경은 CXMT에게 시장 점유율 확대의 기회로 작용할 가능성이 크다. 또 메인보드 제조사의 공식 지원은 메모리 모듈 업체들의 CXMT 채택을 촉진하는 요인으로 작용할 가능성이 높다. 단 CXMT는 미국 정부의 대중국 반도체 규제와 지정학적 리스크에 영향을 받을 가능성이 있으며, 글로벌 시장 확대 과정에서 정치적 변수 역시 무시하기 어렵다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 기술 경쟁력과 생산 규모에서 여전히 우위를 유지하고 있다는 점도 변함없는 사실이다.

2026.07.29 16:22권봉석 기자

[AI는 지금] AT&T '1조 토큰' 돌린 MS…AI 인프라 경쟁, '비용'으로 이동

마이크로소프트가 AT&T와 손잡고 오픈모델과 이기종 그래픽처리장치(GPU)를 결합한 기업용 AI 인프라 전략을 강화하고 있다. 기업들의 AI 활용이 실험을 넘어 대규모 데이터 처리와 산업 특화 모델 개발로 확대되면서 모델 선택권과 비용 효율, 신속한 GPU 확보를 함께 제공하는 클라우드 플랫폼 경쟁에도 속도가 붙는 분위기다. 29일 업계에 따르면 마이크로소프트는 지난 23 공식 뉴스룸을 통해 AT&T가 자사 AI 개발 플랫폼 '마이크로소프트 파운드리'를 활용해 통신 특화 인공지능(AI) 모델 '오픈 텔코 2.0'을 개발한 사례를 공개했다. 오픈 텔코 2.0은 통신망과 국제 표준, 네트워크 운영 지식을 학습해 범용 거대언어모델(LLM)의 통신 분야 전문성을 보완한 모델이다. AT&T는 특정 모델 하나에 의존하지 않고 작업별로 여러 오픈모델을 배치했다. 마이크로소프트의 '파이-4'는 데이터 정제와 합성 데이터 생성에, 'OSS-120B'는 고난도 추론에, 구글의 '젬마 4'는 모델 개발 전반에 활용했다. 파이-4가 처리한 데이터만 매달 7000억 토큰을 넘었다. 인프라도 단일 그래픽처리장치(GPU)에 묶지 않았다. AT&T는 마이크로소프트 파운드리의 관리형 컴퓨팅 서비스를 통해 GPU 약 530개를 사용했으며 이 가운데 430개를 AMD '인스팅트 MI300X'로 구성했다. AMD와 엔비디아 GPU를 함께 운용해 모델과 작업 특성에 따라 비용과 성능을 조정했다. 마이크로소프트는 관리형 인프라를 통해 GPU 확보와 모델 배포 기간도 수주에서 수일로 단축했다. 기업이 직접 서버를 구축·운영하는 부담을 줄여 데이터 준비와 모델 개발에 집중할 수 있도록 했다. 제프 부디에 허깅페이스 제품 담당 부사장은 "마이크로소프트 파운드리는 최신 오픈모델과 AMD·엔비디아 GPU를 한곳에 모아 기업이 적합한 모델과 하드웨어를 고른 뒤 수주가 아닌 수시간 안에 배포할 수 있도록 지원한다"고 말했다. AT&T는 오픈 텔코 2.0 개발 과정에서 GSMA 문서와 합성 데이터를 포함해 약 1조 토큰을 처리했으며 이 가운데 약 4000억 토큰을 모델 학습에 사용했다. 마이크로소프트는 프런티어 모델 대신 파이-4 등 오픈모델로 합성 데이터를 생성해 수천만 달러를 절감했다고 밝혔다. 이번 사례는 기업용 AI의 비용 구조가 모델 이용료에만 머물지 않는다는 점도 드러냈다. 수천억 토큰을 처리하는 단계에선 GPU 조달과 배포 속도, 모델별 연산 효율, 인프라 운영 부담이 전체 사업비와 개발 기간을 좌우할 수 있어서다. 마이크로소프트는 여러 모델과 GPU를 하나의 플랫폼에서 운영하는 방식을 앞세워 대규모 AI 워크로드 수요를 공략할 계획이다. 마크 오스틴 AT&T 데이터사이언스·AI 담당 부사장은 "수천억 토큰을 처리하는 규모에서는 인프라 자체가 해결해야 할 과제가 된다"며 "파운드리 매니지드 컴퓨트를 통해 대규모 GPU 자원을 확보하면서 인프라 관리보다 오픈 텔코 2.0 개발에 집중할 수 있었다"고 밝혔다.

2026.07.29 10:00장유미 기자

에이전틱 AI 시대, CPU 역할 확대 추세 '뚜렷'

생성 AI 시대에 주목받던 반도체는 GPU였다. 그러나 AI가 스스로 계획을 세우고 외부 시스템과 상호작용하는 '에이전틱 AI'로 진화하면서 데이터센터 CPU의 중요성이 다시 커지고 있다. 최근 인텔의 올해 2분기 실적발표와 AMD의 차세대 서버 프로세서 발표는 이러한 변화를 보여주는 대표적인 사례다. 인텔은 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 데이터센터용 제온 프로세서 수요가 예상 외로 견고하다고 밝혔다. 인텔 "제온6 시장 공급 빠듯한 상태" 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 2024년 출시해 현재 시장에 공급중인 제온6(그래나이트 래피즈) 프로세서에 대해 "시장 반응이 매우 좋아 공급이 빠듯한 상황"이라고 말했다. 이어 그는 "서버 제품을 위해 극자외선(EUV) 기반 인텔 3 공정의 웨이퍼 투입량을 확대하는 한편 후공정과 기판 생산능력도 함께 확대하고 있다"고 설명했다. 이는 AI 데이터센터에서 GPU뿐 아니라 CPU 수요도 빠르게 증가하고 있음을 보여준다. GPU가 AI 모델의 연산을 담당한다면 CPU는 메모리 관리와 스케줄링, 네트워크, 스토리지, API 호출, AI 모델 간 데이터 이동 등을 담당한다. 특히 에이전틱 AI에서는 하나의 AI 서비스가 여러 모델과 데이터베이스, 외부 애플리케이션을 동시에 활용하기 때문에 CPU의 역할이 더욱 커질 수밖에 없다는 분석이다. AMD "데이터센터용 CPU 시장 2조 달러 규모 성장" AMD도 같은 방향성을 제시했다. 최근 열린 '어드밴싱 AI' 행사에서 AMD는 2030년 전체 컴퓨팅 시장(TAM)이 2조 달러 규모로 성장할 것으로 전망하면서 AI 시대에도 CPU가 핵심 성장축이 될 것으로 내다봤다. AMD는 CPU를 단순한 범용 프로세서가 아니라 '시스템 오케스트레이터'라고 정의했다. GPU가 AI 연산을 수행하는 동안 CPU는 수많은 AI 에이전트와 메모리, 스토리지, 네트워크 자원을 조율하는 역할을 맡는다는 의미다. AMD는 에이전틱 AI 수요를 흡수하기 위해 올 하반기부터 차세대 에픽 프로세서 '베니스'를 공급할 예정이다. 2030억 개의 트랜지스터를 집적했고 젠6(Zen 6) 아키텍처 기반 최대 256개 코어와 512개 스레드를 처리한다. AMD는 이러한 설계를 통해 이전 세대보다 더 많은 AI 에이전트를 동일 전력으로 처리할 수 있도록 했다고 설명했다. AI 인프라, CPU·GPU 함께 진화하는 방향으로 확대 양사의 발표는 AI 인프라 경쟁이 GPU 중심에서 CPU와 GPU가 함께 진화하는 방향으로 확대되고 있음을 보여준다. 생성 AI 시대에는 GPU의 연산 성능이 경쟁력을 좌우했다면, 에이전틱 AI 시대에는 수많은 AI 에이전트의 실행을 관리하고 시스템 자원을 효율적으로 배분하는 CPU의 역할이 갈수록 중요해지고 있다는 것이다. 업계에서는 앞으로 AI 데이터센터 경쟁의 핵심이 GPU 성능뿐 아니라 CPU의 코어 확장성과 메모리 대역폭, 입출력 성능, 전력 효율로까지 확대될 것으로 전망하고 있다.

2026.07.28 16:25권봉석 기자

슈퍼마이크로, 최신 AMD 에픽 시리즈 서버 공개…AI 데이터센터 겨냥

슈퍼마이크로가 최신 AMD 프로세서를 적용한 신규 서버 포트폴리오를 공개하며 기업 인공지능(AI) 인프라 시장 공략을 강화한다. 차세대 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 결합한 데이터센터 플랫폼으로 AI 학습·추론·고성능컴퓨팅(HPC) 등 다양한 워크로드를 지원한다는 전략이다. 슈퍼마이크로는 6세대 AMD 에픽(EPYC) 9006 시리즈 CPU를 탑재한 차세대 H15 서버 포트폴리오를 출시했다고 27일 밝혔다. 신규 제품군은 AMD 인스팅트 GPU와 펜산도 네트워킹을 기반으로 AI와 클라우드, 엔터프라이즈 환경을 지원하도록 설계됐다. H15 서버는 최대 256코어·512스레드를 지원하며 클라우드와 엔터프라이즈, 스토리지, HPC, 에이전틱 AI 워크로드를 핵심 수요로 겨냥한다. 회사에 따르면 이전 세대 대비 CPU 성능은 최대 1.7배 향상됐으며 코어 수는 33%, PCIe 대역폭은 2배, 메모리 대역폭은 2.6배 확대됐다. 이를 통해 기존 데이터센터의 전력 환경을 유지하면서도 더 많은 AI 에이전트와 엔터프라이즈 애플리케이션을 동시에 운영할 수 있도록 지원한다는 목표다. 이번 포트폴리오는 ▲하이퍼 ▲클라우드DC ▲그랜드트윈 ▲플렉스트윈 ▲페타스케일 스토리지 ▲슈퍼블레이드 등 다양한 서버 제품군으로 구성됐다. 기업이 AI 추론부터 가상화, 클라우드 서비스, 스토리지, 대규모 HPC 환경까지 목적에 맞는 시스템을 선택할 수 있는 구조다. 슈퍼마이크로는 AMD GPU 기반 AI 인프라도 함께 확장했다. AMD 인스팅트 MI350P GPU를 지원하는 PCIe GPU 서버와 최대 72개의 GPU를 탑재하는 랙 스케일 'AMD 헬리오스 플랫폼'을 선보였다. 또 AMD 펜산도 폴라라 400 AI NIC를 적용해 AI 학습과 추론에 필요한 고대역폭 네트워크 환경 지원에도 나선다. 회사는 '데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)'을 통해 서버·GPU·네트워킹·냉각 기술을 통합 제공함으로써 기업이 개별 서버부터 데이터센터 규모 AI 인프라까지 효율적으로 구축할 수 있도록 지원한다는 방침이다. 빅 말얄라 슈퍼마이크로 최고비즈니스책임자는 "AMD 기반 신규 DCBBS 제품군은 고성능과 신속한 확장성, 최고 수준 효율성을 갖춘 차세대 AI 인프라를 제공한다"며 "글로벌 서비스팀과 탄탄한 공급망, 미국 AI 혁신에 대한 지속적인 투자를 바탕으로 고객이 보다 안정적으로 AI 인프라를 도입·확장할 수 있도록 지원하겠다"고 밝혔다. 댄 맥나마라 AMD 컴퓨트·엔터프라이즈 AI 사업부 수석부사장 겸 총괄은 "최신 에픽 CPU와 인스팅트 GPU, 펜산도 네트워킹을 슈퍼마이크로의 모듈형 서버 및 랙 스케일 설계와 결합한다"며 "고객은 시스템 활용률을 높이고 에너지 소비와 총소유비용(TCO)을 절감하는 동시에 AI 인프라를 더욱 빠르게 구축할 수 있을 것"이라고 말했다.

2026.07.27 15:05한정호 기자

AMD, 국산 NPU 생태계 힘 보탠다...한국에 R&D센터 설립

정부가 AMD와 AI반도체 분야에 맞손을 잡기로 했다. GPU 중심의 AI 컴퓨팅을 넘어 CPU, NPU 등 다양한 방식을 결합하는 이기종 컴퓨팅에 대비하기 위한 것이다. 27일 과학기술정보통신부에 따르면 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관이 리사 수 AMD 회장을 만나 AI 반도체와 컴퓨팅 분야 협력을 위한 양해각서를 체결했다. AMD는 CPU와 GPU를 아우르는 글로벌 반도체 기업으로 2025년 기준 연매출 346억 달러를 기록했으며, 특히 서버용 CPU와 GPU의 수요 증가에 힘입어 데이터센터 사업 매출도 166억 달러에 달하는 등 AI 컴퓨팅 시장의 주요 기업으로 자리매김하고 있다. 특히 오픈소스 소프트웨어 플랫폼인 ROCm과 개방형 표준을 기반으로 AI 컴퓨팅 생태계 확대를 추진하고 있다. 이를 통해 구글, 애플, 마이크로소프트 등 여러 글로벌 기업들과 함께 개방형 초고속 AI 반도체 연결 표준인 UALink 창립 멤버로 참여하는 등 개방형 AI 인프라 생태계 조성에도 적극 나서고 있다. 이기종 AI 컴퓨팅 대비...국산 NPU, AMD와 협력 최근 글로벌 AI 반도체 시장은 생성형 AI와 에이전틱 AI 확산에 따른 추론 수요 증가로, 단일 GPU 중심의 컴퓨팅 구조에서 벗어나 이기종 컴퓨팅 아키텍처로 빠르게 전환되고 있다. AI 서비스 제공 비용을 낮추고 성능과 전력 효율을 최적화하기 위해 워크로드별 최적의 연산자원을 활용하는 방향으로 AI 인프라 경쟁의 중심이 이동하고 있다는 뜻이다. 양해각서는 AI 컴퓨팅 아키텍처 변화에 대응해 AMD의 CPU, GPU와 추론 분야에 강점을 가진 국산 NPU를 연계하는 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하고 국내 AI반도체 생태계의 글로벌 협력 기반을 확대하기 위해 체결됐다. 구체적으로 AMD CPU, GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축과 실증을 추진한다. 이를 통해 AI 서비스별 특성에 맞춰 다양한 연산자원을 효율적으로 조합 활용하는 통합 컴퓨팅 환경을 구현하고 AI반도체 기업뿐 아니라 메모리, DPU, CXL, 네트워크, 서버, 오케스트레이션 소프트웨어 등 관련 국내 기업들이 함께 참여하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계를 조성한다. 이를 기반으로 국산 AI반도체가 글로벌 AI 컴퓨팅 공급망에 참여할 수 있도록 실질적인 레퍼런스 모델을 확보해 나갈 계획이다. AMD, 한국에 AI 연구센터 설립 양측은 국가과학AI연구센터(NAIS)를 중심으로 'AI for Science' 연구 협력을 추진한다. 첨단 과학기술 분야의 AI 기반 연구와 도전적 연구개발을 뒷받침하기 위해 AMD는 CPU와 GPU 등 고성능 컴퓨팅 자원과 AI 소프트웨어, 전문 인력 등을 제공할 계획이다. AMD는 국내에 인공지능 우수 연구센터(AI Center of Excellence) 설립을 추진한다. 인공지능 우수 연구센터는 AMD의 AI 컴퓨팅 자원과 소프트웨어 역량을 기반으로 국내 기업, 대학, 연구기관의 기술 협력을 비롯해 AI 반도체 소프트웨어 개발, 컴퓨팅 기술 검증 및 공동연구를 지원하는 협력 거점 역할을 수행할 예정이다. 이를 통해 AMD의 글로벌 네트워크와 국내 산학연 역량을 유기적으로 연계해 개방형 AI 생태계를 기반으로 한 다양한 협력 기회를 확대해 나갈 계획이다. AI 분야 우수 인재 양성을 위해서도 협력한다. AMD는 국내 주요 대학교와 대학원에 AI 컴퓨팅 플랫폼 기반의 교육 연구 프로그램과 컴퓨팅 자원을 지원하고, 국내 학생과 교수, 연구자들이 최신 AI 기술과 글로벌 개발 환경을 경험할 수 있는 기회를 확대해 나갈 예정이다. 이밖에 피지컬 AI 등 차세대 AI 분야의 공동연구와 기술 협력을 추진해 미래 AI 기술 경쟁력 확보를 위한 산학연 협력 기반을 확대해 나갈 예정이다. 과기정통부와 AMD 간 협력은 지난 3월 AMD 리사 수 회장의 방한으로 논의가 본격화됐으며, 이후 양측 간 긴밀한 협의를 거쳐 협력 분야와 실행 방안을 구체화해 왔다. 양해각서 체결식은 리사 수 회장의 초청으로 추진돼 글로벌 AI 생태계 변화에 대응하기 위한 양측의 전략적 협력 의지를 다시 한번 확인하는 계기가 됐다. 배경훈 부총리는 “글로벌 AI 경쟁은 CPU, GPU, NPU 등 다양한 연산자원을 결합하는 이기종 컴퓨팅과 개방형 생태계 중심으로 변화하고 있다”며 “대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하기 위해서는 자립적이면서도 개방적인 AI 컴퓨팅 인프라 기반 확보가 중요하다”고 밝혔다. 이어 “AMD와의 협력을 통해 국내 AI반도체 생태계의 경쟁력을 높이고, 글로벌 AI 컴퓨팅 인프라 변화에 대응하는 새로운 협력 모델을 만들어 갈 수 있을 것”이라고 말했다. 한편, AMD의 리사 수 CEO는 "한국은 반도체와 AI, 첨단 연구, 피지컬 AI 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 AMD의 핵심 전략 시장"이라며, "AMD는 과학기술정보통신부와 협력해 고성능 컴퓨팅 기술과 개방형 소프트웨어 역량, 글로벌 생태계 파트너십을 결합함으로써 대한민국이 개방형·이기종 AI 인프라를 구축할 수 있도록 적극 지원할 것"이라고 말했다. 이어 "이번 협력은 단순한 하드웨어 지원을 넘어 기술 협력과 인재 양성, 긴밀한 공동 연구개발을 통해 대한민국의 AI 혁신과 경제 성장에 기여하겠다는 AMD의 장기적인 의지를 보여주는 것"이라고 밝혔다. 양 기관은 이번 협약의 실질적인 이행을 위해 공동 협의체를 구성하고, 분기별 실무회의를 통해 세부 협력 과제와 추진 방안을 지속적으로 협의해 나갈 예정이다.

2026.07.27 12:00박수형 기자

[AI 고속도로] AI 인프라 새 승부처 '랙 스케일'…칩·서버 업계 총력전

인공지능(AI) 인프라 시장의 경쟁 축이 그래픽처리장치(GPU) 성능 경쟁을 넘어 '랙 스케일(Rack Scale)'로 빠르게 이동하고 있다. 개별 서버를 조립해 공급하던 방식에서 벗어나 GPU·중앙처리장치(CPU)·네트워크·전력·냉각을 하나의 랙으로 통합하는 구조가 새로운 표준으로 자리 잡으면서, 반도체 기업은 물론 서버 제조사들까지 시장 선점에 속도를 내는 모습이다. 26일 외신과 업계에 따르면 엔비디아·AMD를 비롯해 델 테크놀로지스·HPE·슈퍼마이크로 등 주요 AI 인프라 기업들이 최근 차세대 제품 전략으로 랙 스케일 아키텍처를 내세우고 있다. AI 데이터센터 구축 경쟁이 개별 서버 공급이 아닌 랙 단위 통합 시스템 경쟁으로 전환되는 양상이다. 랙 스케일은 GPU·CPU·네트워크 스위치·메모리·전력 공급 장치·액체냉각 시스템 등을 하나의 랙에 통합 제공하는 AI 인프라 구조다. 데이터센터에 개별 서버를 연결하는 과정을 줄여 구축 기간을 단축하고 장애 가능성도 낮출 수 있다는 게 강점이다. 이같은 랙 스케일 확산은 AI 모델 규모가 빠르게 커지면서 기존 데이터센터 구조만으로는 연산 수요를 감당하기 어려워진 데 따른 것으로 풀이된다. 최신 AI 시스템은 랙당 전력 소비가 과거 수십 키로와트(kW) 수준에서 200kW 이상으로 높아지고 있으며 향후 1메가와트(MW) 수준까지 증가할 것으로 전망된다. 기존 공랭 방식만으로는 발열을 감당하기 어려워 전력과 직접 수랭(DLC), 냉각 분배 장치(CDU) 등을 처음부터 랙 단위로 통합 설계하는 방식이 필수 요소로 자리 잡고 있다. 가장 적극적으로 움직인 곳은 엔비디아다. 회사는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 NVL72 시스템을 앞세워 오픈AI와 구글 클라우드, 마이크로소프트(MS), 메타, 코어위브, 델 등에 공급을 확대 중이다. 베라 루빈은 GPU·CPU·네트워크를 단일 랙으로 통합해 설치 시간을 줄이고 생산 자동화까지 고려한 구조로 설계됐다. AMD도 최근 첫 랙 스케일 AI 플랫폼 '헬리오스'를 공개하며 맞불을 놨다. 헬리오스는 72개의 MI455X GPU와 18개의 6세대 에픽 CPU, 네트워크와 소프트웨어를 하나로 통합한 개방형 플랫폼이다. 회사는 경쟁 제품보다 달러당 최대 30% 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다고 강조했으며 오픈AI와 앤트로픽, 메타, MS 등 주요 AI 기업들이 도입을 추진 중이라고 밝혔다. 실제 AI 모델 기업들도 랙 스케일 기반 인프라 확보 경쟁에 나서고 있다. 앤트로픽은 최근 AMD와 최대 50억 달러(약 7조 3155억원) 규모 AI 서버 공급 계약을 체결하고 내년부터 헬리오스 기반 최대 2기가와트(GW) 규모 컴퓨팅 인프라를 구축하기로 했다. 이번 계약은 단순 칩 구매를 넘어 AI 기업과 반도체 기업이 투자와 인프라 구축을 함께 추진하는 새로운 협력 모델로 평가된다. 전통적인 서버 제조사들도 랙 스케일을 새로운 성장 동력으로 삼고 있다. 특히 델은 지난 5월 '델 테크놀로지스 월드(DTW) 2026'에서 엔비디아와 함께 '델 AI 팩토리 위드 엔비디아' 전략과 랙 스케일 인프라를 공개하며 시장 확대를 선언했다. 행사에 참석한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 델의 AI 랙 제품 '파워랙'을 직접 소개하기도 했다. 업계에선 향후 서버 업체들의 역할이 달라질 것으로 보고 있다. 엔비디아와 AMD가 칩과 기본 랙 구조를 표준화할수록 서버 제조사는 단순 하드웨어 설계보다 액체냉각 기술과 생산 자동화, 데이터센터 구축·운영 역량으로 경쟁하게 될 가능성이 크다는 이유에서다. 동시에 대기업·금융권·공공기관 등 자체적으로 초고전력 AI 인프라를 구축하기 어려운 고객을 대상으로 '턴키' 방식 AI 데이터센터 구축 사업도 확대될 것으로 전망된다. 리사 수 AMD CEO는 헬리오스 발표 당시 "생태계 전반의 다양한 파트너들과 협력해 업계를 선도하는 컴퓨팅 기술과 개방형 플랫폼을 제공할 것"이라며 "고객들이 데이터센터부터 엣지까지 AI를 더욱 뛰어난 성능과 유연성, 폭넓은 선택지를 바탕으로 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 밝혔다.

2026.07.26 14:39한정호 기자

AMD, 첫 랙스케일 AI 솔루션 공개…앤트로픽·오픈AI 잡았다

AMD가 고성능 시스템반도체 기반의 첫 랙스케일 AI 솔루션 'AMD 헬리오스'를 선보였다. 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있는 것이 특징으로, 오픈AI·앤트로픽·메타·마이크로소프트 등 여러 빅테크가 해당 솔루션을 도입할 예정이거나 도입을 추진 중이다. AMD는 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 개최한 'AMD 어드밴싱 AI 2026'에서 차세대 AI 인프라 및 피지컬 AI 포트폴리오를 발표했다. 이날 AMD는 업계 최초이자 최고 수준의 성능을 제공하는 개방형 랙스케일 AI 플랫폼인 AMD 헬리오스를 공개했다. AMD 헬리오스는 72개의 고성능 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 베니스 CPU, AMD 펜산도 프런트엔드, 스케일업 및 스케일아웃 네트워킹, AMD ROCm 오픈 소프트웨어를 하나로 최적화해 통합했다. 덕분에 AMD 헬리오스는 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다. AMD 헬리오스는 현재 양산에 돌입했으며, 주요 AI 기업들이 기가와트급 규모의 AI 인프라 구축에 활용할 예정이다. 대표적인 고객사들로는 오픈AI, 앤트로픽, 메타, 마이크로소프트, 오라클, 휴메인, 텐서웨이브 등이 있다. 오픈AI는 올해 4분기부터 AMD 헬리오스를 도입하고, 2027년부터 본격적인 구축을 확대할 계획이다. 앤트로픽은 AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션에 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 구축한다. 에이전틱 AI 시대를 위한 차세대 데이터센터 CPU 및 GPU 포트폴리오도 공개했다. 6세대 AMD 에픽 프로세서는 업계를 선도하는 코어당 성능과 최고 수준의 스레드 집적도를 바탕으로, 와트당, 달러당, 그리고 랙당 더 많은 AI 에이전트를 실행할 수 있도록 지원한다. AI 가속기를 지원하는 호스트 CPU로서는 AI 가속기가 최대 성능을 발휘할 수 있도록 충분한 연산 성능과 메모리 대역폭을 제공하며, 범용 서버 환경에서는 비즈니스 크리티컬 애플리케이션과 AI 지원 워크로드를 위한 뛰어난 성능과 전력 효율성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI400 시리즈 GPU는 이전 세대인 MI355X 대비 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다. 고정밀 연산이 요구되는 워크로드를 위해 새롭게 공개된 AMD 인스팅트 MI430X 가속기는 과학기술 연산과 소버린 AI를 위한 AMD의 최고 성능 HPC 가속기로, 최대 288TFLOPS의 하드웨어 기반 FP64 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI430X는 미국과 유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 구축에도 적용될 예정이다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 기존 AI 인프라에서도 손쉽게 AI 가속 기능을 추가할 수 있도록 설계됐으며, 뛰어난 토큰 처리 경제성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 경쟁 제품 대비 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "AMD는 생태계 전반의 다양한 파트너들과 협력해 업계를 선도하는 컴퓨팅 기술과 개방형 플랫폼을 제공함으로써, 고객들이 데이터센터부터 엣지까지 AI를 더욱 뛰어난 성능과 유연성, 그리고 폭넓은 선택지를 바탕으로 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다.

2026.07.24 11:20장경윤 기자

노타, AMD 로보틱스 생태계 합류…연산 환경 최적화 지원

노타AI가 인공지능(AI) 모델 최적화 사업 적용 범위를 로보틱스 분야로 넓힌다. 노타는 미국 샌프란시스코에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026'에서 AMD 로보틱스 파트너 네트워크에 참여했다고 24일 밝혔다. AMD 컴퓨팅 기술로 로봇용 AI 솔루션 개발과 상용화를 추진할 방침이다. AMD 로보틱스 파트너 네트워크는 임베디드와 엣지·클라우드 환경에서 로보틱스 솔루션 개발과 배포를 지원하는 개방형 생태계다. AMD 검증 플랫폼 중심으로 제조 전문기업과 독립 소프트웨어(SW) 공급업체, 센서 공급업체와 시스템 통합업체(SI) 등이 참여한다. 노타는 AI 모델 경량화와 하드웨어(HW) 맞춤형 최적화 기술을 로봇에 적용할 계획이다. 실제 로봇에 탑재되는 프로세서와 시스템 환경에 맞춰 모델 크기와 연산량·메모리 사용량을 줄일 방침이다. 로봇은 전력과 메모리·연산 자원이 제한된 환경에서 작동한다. AI 모델을 로봇 내부에서 직접 실행하려면 HW 성능에 맞게 모델 구조와 처리량을 조정하는 최적화 기술이 필요하다. 노타는 이를 통해 로봇이 외부 서버와 연결되지 않은 환경에서도 주변 상황을 인식하고 판단할 수 있도록 지원할 방침이다. 해당 기술은 로봇이 자율적으로 움직이는 피지컬 AI 구현의 기반으로 활용될 수 있다. 회사는 스마트시티와 산업 안전·모빌리티 분야에서 축적한 엣지 AI 최적화 경험도 로보틱스 사업에 적용한다. AMD 네트워크에 참여한 기업과 협력해 산업 현장에서 사용할 수 있는 피지컬 AI 솔루션을 확대할 계획이다. 채명수 노타 대표는 "피지컬 AI가 산업 현장에서 실질적인 가치를 제공하려면 AI 모델을 실제 로봇 연산·메모리 환경에 맞게 최적화하는 기술이 필수적"이라며 "AMD 로보틱스 파트너 네트워크 참여 기업과 산업 현장에서 활용 가능한 피지컬 AI 솔루션 확산에 기여하겠다"고 말했다.

2026.07.24 10:03김미정 기자

앤트로픽, AMD와 AI 인프라 동맹…7조원 투자 유치

앤트로픽이 AMD와 대규모 인공지능(AI) 인프라 협력을 맺고 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 대량 확보한다. 최대 50억 달러(약 7조 3000억원) 투자를 유치해 AI 서비스 확대에 필요한 컴퓨팅 자원을 안정적으로 확보하는 동시에, 엔비디아 중심 AI 반도체 공급망 다변화에도 속도를 내는 모습이다. 22일(현지시간) 월스트리트저널에 따르면 앤트로픽은 AMD와 최대 50억 달러 규모 AI 서버 공급 계약을 체결했다. 계약에 따라 앤트로픽은 내년 상반기부터 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI450'을 최대 2기가와트(GW) 규모로 도입한다. AMD는 구축 일정에 맞춰 최대 50억 달러(약 7조 3000억원)를 단계적으로 투자할 계획이다. 이번 계약은 AI 모델 개발사와 반도체 기업이 투자와 칩 공급을 동시에 진행하는 형태다. AMD는 AI 칩 공급을 확대하며 핵심 고객을 확보하고 앤트로픽은 대규모 컴퓨팅 인프라를 안정적으로 확보하는 '윈윈' 구조라는 평가가 나온다. 앤트로픽이 확보하는 2GW 규모 컴퓨팅 자원은 AMD의 랙 스케일 시스템 '헬리오스' 기반으로 구축된다. 이 가운데 첫 1GW 규모는 내년 상반기부터 순차 배치될 예정이다. 도입된 GPU는 앤트로픽 자체 데이터센터뿐 아니라 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)와 AI 특화 클라우드 사업자인 네오클라우드를 통해서도 활용된다. 앤트로픽과 AMD는 해당 인프라를 구축할 데이터센터 부지도 함께 검토 중인 것으로 알려졌다. 앤트로픽은 최근 AI 서비스 수요 급증으로 컴퓨팅 인프라 확충에 속도를 내고 있다. 지난 4월 클로드 서비스 이용 증가로 인프라 부담이 커져 일부 이용자들이 성능 저하와 장애를 겪은 바 있다. 이후 스페이스X의 '콜로서스 1' 데이터센터 전체 컴퓨팅 자원을 활용하는 계약을 체결했다. 아마존, 구글·브로드컴과도 GW 규모 인프라 협력을 추진해 왔고 최근 클라우드 사업 진출을 시사한 메타와도 대규모 컴퓨팅 자원 임대 방안을 논의 중인 것으로 전해졌다. AMD 입장에서도 이번 계약은 엔비디아 중심 AI 반도체 시장에서 영향력을 확대할 수 있는 계기로 평가된다. AMD는 최근 오픈AI와 메타 등 주요 AI 기업들과 잇달아 협력 관계를 구축하며 고객 기반을 넓히고 있다. 양사는 단순 칩 공급을 넘어 기술 협력도 확대한다. AMD는 앤트로픽의 AI 모델 '클로드'를 활용해 자사 칩과 소프트웨어 성능을 개선하는 공동 엔지니어링 프로젝트를 추진할 계획이다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "우리는 앤트로픽 인프라의 중요한 한 축이 되길 매우 고대해왔다"며 "양사 엔지니어링팀이 함께 협력해 GW 규모 AMD 헬리오스를 구축하게 돼 기쁘다"고 밝혔다.

2026.07.23 16:26한정호 기자

[AI 고속도로] 엔비디아, 베라 루빈 양산에 "AI 서버 경쟁판 바뀐다"

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 '베라 루빈' 기반 시스템의 양산과 고객사 구축에 들어가면서 AI 서버 시장의 경쟁 방식도 달라지고 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), 네트워크를 개별 서버에 조립하던 방식에서 벗어나 랙 전체를 하나의 시스템으로 공급하는 구조가 확산되면서, 서버업체의 경쟁력도 자체 설계보다 생산 자동화와 액체냉각, 현장 구축 능력으로 이동하는 분위기다. 22일 블룸버그통신에 따르면 엔비디아는 베라 루빈 기반 시스템을 오픈AI와 구글 클라우드, 마이크로소프트(MS) 애저, 메타, 코어위브, 델테크놀로지스 등에 공급하고 있다. 오픈AI는 오는 3분기부터 베라 루빈을 대규모로 도입할 계획이다. 베라 루빈 NVL72는 루빈 GPU와 베라 CPU, 네트워크 칩 등을 하나의 랙에 통합한 AI 컴퓨팅 시스템이다. 개별 서버를 납품한 뒤 데이터센터에서 연결하는 방식과 달리 전력과 냉각, 네트워크까지 검증된 랙 단위로 공급해 설치 기간과 장애 위험을 줄이는 데 초점을 맞췄다. 서버 조립 방식도 달라졌다. 기존 제품은 GPU와 CPU, 네트워크 장비가 들어간 트레이를 작업자가 직접 케이블로 연결해 초기 생산 과정에서 조립 시간이 길고 불량률도 높았다. 반면 베라 루빈은 내부 케이블을 회로기판과 전용 연결장치로 대체해 사람이 수시간 동안 하던 작업을 로봇이 수분 만에 처리할 수 있도록 설계됐다. 주요 부품에 액체냉각을 적용하면서 팬과 공기 통로가 차지하던 공간도 줄였다. 같은 면적에 더 많은 연산 장치를 배치할 수 있게 되면서 서버업체의 공급 범위도 랙 조립에서 냉각수분배장치와 배관, 전력설비까지 넓어질 것으로 보인다. 이 같은 변화는 델과 슈퍼마이크로, HPE, 레노버 등 AI 서버업체의 사업 구조에도 영향을 줄 것으로 보인다. 엔비디아가 CPU와 GPU, 네트워크, 랙 구조를 표준화할수록 업체별 하드웨어 설계 차이는 줄고 생산량과 납기, 냉각 기술, 구축 서비스가 수주를 가르는 요소로 부상할 가능성이 있어서다. 특히 델은 대형 클라우드 사업자와 AI 전용 데이터센터 운영업체를 대상으로 랙 공급을 늘리는 동시에 기업용 AI 인프라 구축 사업을 확대할 여지가 커졌다. 서버와 스토리지, 네트워크, 유지관리 서비스를 함께 제공할 수 있어 단순 장비 판매보다 통합 프로젝트 수주에 유리할 수 있다. 슈퍼마이크로는 엔비디아 신형 GPU를 빠르게 서버 제품으로 내놓던 기존 강점에서 액체냉각과 랙 단위 구축 역량으로 경쟁 범위를 넓혀야 할 것으로 보인다. 제품 출시 속도만으로 차별화하기 어려워진 만큼 생산시설과 냉각설비, 현장 설치 능력이 실적에 미치는 영향도 커질 전망이다. 폭스콘과 콴타, 위윈 등 대만 전자제품위탁생산·설계 업체에는 대량 생산 기회가 늘어날 것으로 보인다. 엔비디아의 표준 설계에 따라 동일한 랙을 반복 생산하는 구조에선 자체 서버 브랜드보다 자동화 설비와 부품 조달, 생산 수율을 갖춘 제조업체가 유리해서다. HPE와 레노버는 국가 AI 인프라와 슈퍼컴퓨터, 기업 전용 AI 데이터센터 시장에서 냉각과 운영 서비스를 앞세울 가능성이 크다. AI 서버의 전력 밀도가 높아질수록 기존 데이터센터를 개조하고 시스템을 안정적으로 운영하는 기술의 중요성도 커질 것으로 보인다. 다만 서버업체의 매출 확대가 수익성 개선으로 곧바로 이어지지는 않을 것으로 예상된다. 핵심 칩과 네트워크, 시스템 설계를 엔비디아가 공급하는 구조에서 서버업체가 가져갈 수 있는 부가가치는 제조와 구축, 유지관리 영역에 집중될 수 있기 때문이다. 또 대형 클라우드 고객을 대상으로 한 가격 경쟁이 심해지면 출하량 증가에도 마진이 제한될 가능성이 있다. 경쟁사인 AMD도 분주히 움직이는 모양새다. AMD는 차세대 GPU와 CPU, 네트워크를 통합한 AI 랙 '헬리오스'를 앞세워 현재 랙 스케일 시장 공략을 강화하고 있다. 이에 클라우드 사업자들이 엔비디아 제품과 AMD 시스템, 자체 개발 칩을 함께 운용하는 멀티벤더 전략을 확대하면 서버업체의 설계·구축 부담도 커질 가능성이 있다. 이언 벅 엔비디아 부사장은 "우리는 완전한 양산 단계에 들어갔다"며 "현재 모든 주요 고객사에서 시스템(베라 루빈)을 구축하고 있다"고 말했다.

2026.07.22 15:46장유미 기자

AMD "에이전틱 AI 승부수는 CPU 아닌 '인프라 조화'"

올 상반기부터 주요 CPU 제조사는 '에이전틱 AI를 위한 CPU'를 내세우며 경쟁하고 있다. 업계는 이용자의 요청에 따라 여러 작업을 수행하는 AI 에이전트를 정밀하게 조율하는 역할에는 GPU보다 CPU가 더 적합하다고 판단하고 있다. 이들은 과거 데이터센터에서 CPU와 GPU 비율이 1:8 수준이었다면 앞으로는 CPU와 GPU 비율이 1:1 등 대등한 수준으로, 혹은 CPU 비율이 GPU를 앞지를 수 있다고 예상하고 있다. Arm은 3월 말 진행된 'Arm 에브리웨어' 행사에서 이를 겨냥한 AGI CPU를 공개했다. 인텔은 6월 '컴퓨텍스 타이베이 2026'에서 E(에피션트) 코어를 최대 288개 담은 제온6+(클리어워터 포레스트)를 정식 출시했다. 엔비디아 역시 Arm 코어 88개를 내장한 단일 제품인 베라 CPU를 단품으로 주요 AI 업체에 공급할 예정이다. 퀄컴은 지난 6월 말 '인베스터 데이' 행사에서 2028년부터 공급할 '드래곤플라이 C1000' CPU 로드맵을 공개하기도 했다. AMD, 지난 달부터 '인프라 관점' 메시지 집중 경쟁사들이 모두 새로운 CPU를 전면에 내세운 것과 달리 AMD는 아직까지 에이전틱 AI를 겨냥한 CPU 신제품 공개를 미루고 있다. 대신 지난 달 초부터 최근까지 공식 블로그를 통해 에이전틱 AI 대응에 필요한 전략과 인프라 설계 관련 메시지를 내놓고 있다. AMD는 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 개막을 전후해 "생성 AI 시대에는 GPU의 추론 성능이 핵심 경쟁력이었지만, 에이전틱 AI에서는 CPU의 역할이 다시 확대되고 있다"고 진단했다. AI 에이전트가 작업을 계획하고 여러 모델과 도구를 조율하며 데이터 이동과 검증을 수행하는 과정에서 CPU의 개입 비중이 크게 늘어나기 때문이다. AMD는 앞으로 데이터센터의 경쟁력은 GPU 수를 늘리는 것보다 CPU와 GPU가 각각 가장 적합한 워크로드를 분담하도록 시스템을 설계하는 데 달려 있다고 강조했다. "에이전틱 AI는 하나의 워크로드가 아니다" AMD는 한 발 더 나아가 최근 "에이전틱 AI는 하나의 워크로드가 아니라 엔드투엔드 워크플로"라고 규정했다. 에이전틱 AI는 단순히 거대언어모델(LLM)이 답변을 생성하는 과정이 아니라 이용자의 요청을 판단하는 '계획', AI 모델을 바탕으로 한 '추론', 코드 실행과 검증을 반복하며 작업을 수행하는 복합적인 처리 과정이라는 설명이다. AMD는 이 같은 특성 때문에 AI 인프라도 GPU 중심에서 벗어나 CPU와 GPU, 메모리, 네트워크를 모두 포함하는 시스템 관점에서 설계해야 한다고 강조했다. 또 에이전틱 AI 환경에서는 모든 CPU가 동일한 특성을 가질 필요도 없다고 분석했다. 일부 작업은 높은 작동 속도가 중요하지만 또 다른 작업은 많은 코어나 대용량 메모리 대역폭이 더 큰 영향을 미친다. 결국 CPU와 GPU를 워크로드 특성에 맞게 배치하는 것이 시스템 전체 성능과 비용 효율을 결정하게 된다는 것이 AMD의 주장이다. 이달 말 '베니스' 공개 앞두고 인프라 구상 선공개 AMD가 최근 에이전틱 AI 관련 설계 철학을 강조하는 것은 AMD가 이달 말 개최할 연례 행사 '어드밴싱 AI'를 앞둔 포석으로 해석된다. AMD는 올 초 CES 2026 기조연설에서 서버·데이터센터용 차세대 '에픽(EPYC)' 프로세서인 '베니스', AI GPU 가속기인 인스팅트 MI455X 등 실물을 공개하기도 했다. 이번 행사에서는 이들 제품을 정식 출시하는 한편 AI 랙 및 서버 플랫폼 전략 등을 공개할 것으로 보인다. AMD가 최근 강조하는 엔드투엔드 인프라 최적화 전략에서 '베니스' 프로세서, 인스팅트 MI455X이 핵심이 될 것으로 예상된다.

2026.07.08 15:54권봉석 기자

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