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'AMD'통합검색 결과 입니다. (151건)

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리사 수 AMD CEO, 이틀간 한국4 AI 생태계 전방위 행보

미국 AI 반도체 기업 AMD의 수장인 리사 수 최고경영자(CEO)가 18일부터 오늘(19일)까지 2일간 국내 고객사와 협력사, 스타트업과 정부 등 다양한 이해관계 당사자와 만남을 가지고 오후 전용기편으로 한국을 떠났다. 리사 수 CEO의 이번 방한은 1박 2일이라는 짧은 기간에도 불구하고 국내 주요 기업과 정부, 스타트업을 모두 아우르며 촘촘하게 진행됐다. 2014년 취임 이후 12년만인 첫 공식 일정에서 네이버(플랫폼), 삼성전자(반도체), 업스테이지(스타트업), 정부(정책)로 이어지는 한국 AI 산업 생태계 가치사슬 전 분야와 협력을 모색했다. 18일 네이버·삼성전자 만나... 승지원 만찬도 리사 수 CEO는 공식 일정 전날인 17일 심야 국내 도착했다. 일정 첫 날인 18일 오전에는 경기 성남시 판교에 위치한 네이버 1784 사옥에서 최수연 네이버 대표와 만나 AI 협력 방안을 논의했다. 양사는 데이터센터와 AI 인프라, GPU 활용 확대 등 다양한 협력 가능성을 검토했으며, 향후 기술 협력 관계를 강화하기로 했다. 이는 AMD가 AI 칩 공급을 넘어 클라우드·서비스 영역까지 영향력을 넓히려는 전략으로 해석된다. 이후 오후에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 반도체 생산라인을 살펴보고 경영진과 협력 확대 방안을 논의했다. 이날 AMD는 올 하반기부터 공급할 인스팅트 MI455X GPU 가속기에 HBM4를 우선 공급할 업체로 삼성전자를 지정했다. 저녁에는 서울 한남동 승지원에서 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 삼성전자 경영진과 만찬 회동을 진행했다. 이 자리에서 AI 반도체와 메모리 협력 확대 등을 논의한 것으로 보인다. 19일 업스테이지·삼성전자·정부 관계자 회동 리사 수 CEO는 당초 19일 일정을 외부 고객사나 협력사 회동 없이 국내 임직원 격려 등으로 보낼 예정이었다. 그러나 방한 사실이 보도된 지난 주 주말부터 추가 일정 조율 등으로 상황이 시시각각 바뀌었다는 전언이다. 리사 수 CEO는 이날 이른 아침 숙소인 서울 광화문 포시즌즈호텔에서 국내 AI 스타트업 업스테이지의 김성훈 대표와 만나 AMD GPU 기반 AI 모델 개발과 관련 협력을 추진하기로 했다. 오전 9시경에는 삼성전자 서초사옥에서 노태문 삼성전자 DX부문장을 만났다. 뉴스1에 따르면 삼성전자와 AMD는 AMD 차세대 프로세서와 삼성전자의 갤럭시 모바일·노트북 라인업 간의 최적화, 온디바이스 AI 기술 협력 등을 논의했다. 이후 오전 11시경 대통령 직속 국가인공지능전략위원회에서 민관 협력과 AI 생태계 구축에 협력하기로 했다. 이 자리에서는 개방형 AI 생태계 조성과 글로벌 경쟁력 확보를 위한 협력 필요성이 강조됐다. 리사 수 CEO는 공식 일정을 마치고 12시 30분부터 약 한 시간동안 국내 임직원 격려 행사를 진행했다. 이후 미국으로 돌아가는 편에 탑승했다. 플랫폼·반도체·AI 모델·정책 등 아우르는 행보 리사 수 CEO는 이틀간 이어진 일정동안 네이버와 업스테이지를 통해 GPU 수요처를 넓히는 동시에, 삼성전자와의 협력을 통해 HBM 중심의 핵심 공급망을 강화하는 '투트랙 전략'을 구체화했다. 또 업스테이지 등 스타트업, 국가인공지능전략위원회 등 정부 기관과 만나 개방형 AI 생태계 구축 방안도 논의했다. 플랫폼·반도체·AI 모델·정책을 아우르는 행보는 엔비디아에 편중된 국내 AI 생태계 안에 AMD GPU와 소프트웨어 등 솔루션을 제시해 경쟁 구도를 흔들기 위한 구조적 접근이라는 점에서 의미가 크다.

2026.03.19 17:56권봉석 기자

국가AI전략위, AMD와 AI 3강 도약 위한 방안 논의

국가인공지능전략위원회는 19일 리사 수 AMD CEO가 임문영 부위원장과 하정우 청와대 AI·미래기획수석을 만나 한국과 AMD의 상호 AI 협력 방안을 논의했다고 밝혔다. 국가인공지능전략위원회는 "이날 오전 진행된 회동에서 임문영 부위원장과 하정우 수석이 한국 정부의 AI 3강 도약 전략을 소개했다"고 설명했다. 또 "리사 수 AMD CEO는 이번 한국 방문으로 국내 AI 기업들과 협력이 보다 공고해졌다는 면에서 만족감을 표시했다"고 밝혔다. 이와 관련, 양측은 현재의 성공적인 협력 모델을 바탕으로 향후 더 많은 한국 기업들이 AMD의 개방형 AI 생태계를 통해 시너지를 창출할 수 있도록 민관 협력 확대에 합의했다. 또 한국의 글로벌 AI 경쟁력 확보와 지역 산업의 AI 전환을 위한 협력을 중심으로 심도 있는 논의를 진행했다. 데이터 센터 구축 등 지역 균형 발전을 위한 지역 산업 디지털 전환의 중요성에 대해 공감하고, 그 실현 과정에서 'K-문샷'과 연계한 AI 소프트웨어 인재 양성 및 공동 개발 연구 등 다각적인 협력 방안을 모색했다. 국가인공지능전략위원회는 "한국과 AMD는 앞으로도 글로벌 개방형 AI 생태계 구축을 위해 상호 호혜적인 협력을 확대하기로 했다"고 밝혔다.

2026.03.19 16:39권봉석 기자

리사 수 만난 업스테이지…국가대표 AI 모델 개발에 AMD GPU 쓴다

업스테이지가 AMD와 전략적 협력을 확대하며 한국 소버린(주권) 인공지능(AI) 인프라 다양화와 국가대표 AI 모델 개발에 속도를 낸다. 업스테이지는 AMD와 차세대 AI 모델 개발·배포 가속화 및 한국 소버린 AI 생태계 구축을 위한 전략적 협력 관계를 확대한다고 19일 밝혔다. 이날 김성훈 대표는 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 서울 종로구 포시즌스 호텔에서 회동하고 지역 내 AI 혁신을 위한 협력 방안을 논의했다. 이번 협력의 핵심은 AMD 그래픽처리장치(GPU) 도입과 '독자 AI 파운데이션 모델(독파모)' 개발 사업 연계다. 업스테이지는 향후 1년간 다단계 로드맵에 따라 AMD 인스팅트(Instinct) MI355 GPU를 도입해 자체 거대언어모델(LLM) '솔라'와 문서처리 AI 솔루션 개발에 활용하기로 했다. 업스테이지는 정부가 추진하는 독파모 프로젝트 주관사로서 국가대표 AI 모델 개발에도 AMD GPU를 적극 활용할 계획이다. AMD의 오픈 소프트웨어 생태계 ROCm이 업스테이지의 고도화 AI 모델 개발을 지원한다. 수 CEO는 "이번 협력은 AMD 인스팅트 GPU와 오픈 소프트웨어 ROCm, 업스테이지의 전문성을 결합해 한국의 소버린 AI 역량을 높이고 AI 혁신 가속화에 필요한 성능·효율성·개방형 생태계를 제공할 것"이라고 말했다. AMD는 지난해 8월 업스테이지의 620억원 규모 시리즈 B 브릿지 투자 라운드에 아마존과 함께 신규 투자자로 참여했다. 당시 업스테이지의 누적 투자 유치액은 2000억원을 넘어서며 국내 AI 소프트웨어 기업 중 최대 수준을 기록했다. 이번 협력 확대는 투자 이후 양사 관계를 본격적인 기술 협업으로 심화하는 행보로 풀이된다. 김 대표는 "AMD와의 협력은 솔라 모델 고도화뿐 아니라 국가대표 AI 모델 개발에서도 핵심 마중물이 될 것"이라며 "글로벌 최신 AI GPU 기반의 기술 협업을 통해 한국 AI의 경쟁력을 더욱 끌어올리겠다"고 말했다.

2026.03.19 10:10이나연 기자

[현장] 리사 수 "성 킴 훌륭해…업스테이지와 더 많이 함께할 것"

"성 킴(Sung Kim)은 훌륭하다. 함께 일하는 것이 정말 즐거우며 앞으로 더 많은 것을 함께 해나가길 기대한다" 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 김성훈 업스테이지 대표와 19일 오전 서울 종로구 포시즌스 호텔에서 단독 회동을 마친 뒤 이같이 밝혔다. 수 CEO가 18~19일 양일간 방한 일정에서 만난 인공지능(AI) 스타트업은 업스테이지가 유일하다. 앞서 이날 오전 7시 10분쯤 김 대표와 진윤정 신임 최고재무책임자(CFO)는 호텔에 도착했다. 업스테이지와 AMD 양측의 면담은 김 대표와 수 CEO 독대로 30분가량 진행된 것으로 알려졌다. 김 대표는 수 CEO와 회동 후 취재진과 만나 "그래픽처리장치(GPU)는 한 회사에 독점되면 안 된다"며 "엔비디아 제품과 절반씩 쓰고 싶다고 했더니 리사 수가 너무 좋아했다"고 말했다. 이어 "합작 법인 설립보다는 AMD가 보유한 GPU를 한국에 싸고 빠르게 공급하는 방식으로 협력 방향을 잡았다"고 덧붙였다. 현재 업스테이지는 포털 다음 운영사인 AXZ 지분 100%를 카카오로부터 인수하기 위한 실사를 진행 중이다. 김 대표는 "다음 인수 완수 후 하루 1조 토큰 처리를 목표로 하면 GPU 약 1만 장이 필요하다"며 "에이전트 서비스까지 붙으면 (GPU) 수요가 100배까지 늘 수 있다"고 내다봤다. 공급 모델도 구체적으로 논의됐다. 김 대표는 "AMD 최신 가속기인 'MI355X'와 차세대 모델을 업스테이지가 가장 먼저 쓰게 해달라고 요청했고 가능하다는 답을 받았다"고 말했다. AMD의 추가 투자 확대 가능성도 열렸다. 김 대표는 향후 AMD의 투자 확대 여부를 묻는 질문에 "당연히 더 검토한다고 했다"고 답했다. 별도 양해각서(MOU) 체결 계획에 대해선 "AMD는 이미 우리 투자사"라며 "피를 나눈 사이인데 MOU가 무슨 필요가 있겠느냐"고 반문했다. 양사는 AMD 칩과 업스테이지 소버린 AI 모델 간 결합을 핵심 협력 방향으로 설정할 전망이다. 김 대표는 "데이터센터 인프라는 네이버 등이 쓰더라도 AMD 칩에 올라가는 모델은 업스테이지라는 이야기가 상당히 오갔다"며 "AMD 입장에서도 자사 최신 칩에서 소버린 AI 모델이 구동되는 레퍼런스가 필요하다는 데 양측이 공감했다"고 밝혔다.

2026.03.19 08:56이나연 기자

[포토] 한남동 승지원 찾은 리사 수 AMD CEO

미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD 수장인 리사 수 최고경영자(CEO)가 공식 방한 첫날 마지막 일정으로 서울 한남동 소재 승지원을 찾았다. 승지원은 삼성그룹 영빈관 역할을 하는 곳으로 2019년 무함마드 빈 살만 사우디아라비아 왕세자, 2024년 마크 저커버그 메타 CEO 등이 방문한 바 있는 상징적인 장소다. 이날 오후 5시 42분경 전영현 삼성전자 DS부문장이, 이어 오후 6시를 전후해 이재용 삼성전자 회장이 먼저 도착해 리사 수 CEO를 맞을 준비를 마쳤다. 이어 오후 6시 11분경 리사 수 CEO 등 AMD 관계자 일행이 승합차를 타고 승지원으로 입장했다. 리사 수 AMD CEO는 전날 입국해 서울 광화문 소재 포시즌즈호텔에 투숙 후 18일 오전부터 다양한 일정을 소화했다. 이날 정오 즈음 경기도 성남시 판교 소재 네이버 1784 사옥을 방문해 최수연 네이버 대표와 AI 인프라 강화 방안을 논의했다. 네이버는 이날 AMD 서버용 프로세서 '에픽'과 인스팅트 MI 시리즈 GPU를 활용한 인프라 다변화를 추진하기로 했다. 리사 수 AMD CEO는 같은 날 오후 삼성전자 평택캠퍼스에서 전영현 DS부문장 등 삼성전자 고위층을 만났다. 이후 메모리 반도체 관련 양사간 협의 방안을 논의하고 경영진들 참석 아래 MOU도 체결했다.

2026.03.18 19:04권봉석 기자

리사 수, 방한 이틀째 '김성훈과 단독 회동'…AMD-업스테이지 AI 동맹 커지나

김성훈 업스테이지 대표와 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 오는 19일 오전 단독 조찬 회동을 한다. 양사가 단순 투자 관계를 넘어 인공지능(AI) 인프라 분야의 실질 협력을 확대할지 주목된다. 18일 업계에 따르면 수 CEO는 오는 19일 오전 김 대표를 비롯한 업스테이지 경영진과 만난다. AMD CEO 선임 후 12년 만에 한국을 찾은 수 CEO의 방한 이틀째 첫 공식 일정이다. AMD는 업스테이지의 지분 투자사다. 지난해 업스테이지가 유치한 620억원 규모 시리즈 B 브릿지 투자에도 AMD가 핵심 참여사로 이름을 올렸다. 이번 회동은 앞선 투자 관계의 연장선에서 이뤄질 것으로 보인다. 업스테이지는 포털 '다음' 인수를 앞두고 AI 모델 개발뿐 아니라 응용 서비스 제공까지 사업 영역이 넓어지면서 그래픽처리장치(GPU) 수요가 여느 때보다 커진 상황이다. AMD GPU의 성능과 가격 경쟁력이 확인될 경우, 업스테이지가 투자사인 AMD 제품을 채택할 가능성이 높다는 관측이 나온다. 수 CEO는 업스테이지 회동 전후로 하정우 대통령실 AI미래기획수석과 임문영 국가AI전략위원회 부위원장도 만날 예정이다. 하 수석은 정부의 AI 3강 전략을 소개하고 AMD와 국내 기업 간 초고성능 컴퓨팅 및 AI 데이터센터 협력 방안을 논의할 계획이다. 수 CEO의 이번 방한은 글로벌 AI 공급망 확대 차원으로 관측된다. AMD는 엔비디아가 최첨단 GPU로 독주하는 세계 AI 가속기 시장에서 사실상 유일한 대항마로 평가받는다. 수 CEO는 방한 첫날인 18일 네이버와 삼성전자를 차례로 방문했으며 이재용 삼성전자 회장과도 면담한 것으로 알려졌다. 업스테이지 관계자는 "별도의 계약이나 양해각서(MOU) 체결을 발표하는 자리는 아닐 것"이라며 "양측이 향후 협력 방향을 폭넓게 논의하는 자리로 AI 인프라를 포함한 다양한 분야에서 협력 가능성을 모색할 예정"이라고 말했다.

2026.03.18 18:57이나연 기자

삼성전자·AMD, HBM4에서 파운드리까지 협력 확대

미국 AI 팹리스 반도체 기업 AMD가 18일 삼성전자와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 강화하기로 하고 업무협약(MOU)을 체결했다. 리사 수 AMD CEO는 이날 오후 삼성전자 평택캠퍼스에서 전영현 DS부문장 등 삼성전자 고위층을 만났다. 이후 메모리 반도체 관련 양사간 협의 방안을 논의하고 경영진들 참석 아래 MOU도 체결했다. AMD는 이날 인스팅트 MI 시리즈 GPU 가속기에 탑재할 고대역폭메모리인 HBM4 우선 공급업체로 삼성전자를 지정했다. 삼성전자는 오는 3분기부터 클라우드서비스공급자(CSP)와 하이퍼스케일러 등에 공급될 인스팅트 MI455X에 HBM4를 공급 예정이다. AMD는 최고 수준의 성능과 신뢰성, 전력 효율성을 갖춘 삼성전자 HBM4를 인스팅트 MI455X에 탑재해 경쟁력을 강화하게 됐다. 삼성전자 역시 AMD가 지난 해 출시한 인스팅트 MI350X/MI355에 HBM3E를 공급한 데 이어 최신 제품까지 협력 관계를 이어갈 예정이다. AMD는 올 하반기부터 서버용 6세대 에픽 프로세서 '베니스'와 인스팅트 MI450 기반 맞춤형 GPU를 활용한 헬리오스 AI 랙을 구축 예정이다. 헬리오스 AI 랙에도 삼성전자의 서버용 고성능 DDR5 메모리와 HBM4를 활용한다. 이날 전영현 삼성전자 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라고 밝혔다. 이어 "삼성전자는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 첨단 파운드리와 패키징 기술 등 AMD AI 로드맵을 지원할 수 있는 역량을 갖췄다"고 밝혔다. 리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해 업계 전반의 긴밀한 협력이 반드시 필요하며, AMD 인스팅트 GPU와 에픽 프로세서, 랙 스케일 플랫폼에 삼성전자의 메모리 기술을 결합하게 돼 기쁘다"고 말했다. 반도체 업계는 리사 수 AMD CEO 방문을 앞두고 양사간 파운드리 분야 협력 방안도 나올 것으로 기대했다. 이날 양사는 "삼성전자와 AMD가 차세대 제품 위탁 생산에 대해 논의하기로 했다"는 원론적인 입장을 내놓는데 그쳤다. 한편 리사 수 AMD CEO는 삼성전자 평택캠퍼스 방문에 앞서 이날 오전 최수연 네이버 대표와 AI 인프라 강화 방안을 논의했다. 네이버는 이날 AMD 서버용 프로세서 '에픽'과 인스팅트 MI 시리즈 GPU를 활용한 인프라 다변화를 추진하기로 했다. 판교(네이버)와 평택(삼성전자)을 차례대로 방문한 리사 수 AMD CEO는 이날 저녁 이재용 삼성전자 회장과 서울 한남동 소재 '승지원'에서 만찬을 겸한 회동 예정이다. 승지원은 삼성그룹 영빈관 역할을 하는 곳으로 2019년 무함마드 빈 살만 사우디아라비아 왕세자, 2024년 마크 저커버그 메타 CEO 등이 방문한 바 있는 상징적인 장소다.

2026.03.18 17:01권봉석 기자

[AI는 지금] 네이버 찍고 업스테이지 간다…AMD 리사 수, 韓 AI 생태계 노린 까닭

국내 인공지능(AI) 기업 수장들이 글로벌 반도체 기업 AMD를 이끌고 있는 리사 수 최고경영자(CEO)와 잇따라 만나 협력 방안 논의에 나섰다. 엔비디아 견제에 나선 수 CEO가 이번 만남을 계기로 국내 AI 기업들을 AMD AI 생태계로 끌어들일 수 있을지 주목된다.18일 업계에 따르면 수 CEO는 한국을 찾아 이날 오전 최수연 네이버 CEO와 만난 후 오는 19일 김성훈 대표 등 업스테이지 주요 경영진과도 만날 예정이다. 수 CEO가 이번에 한국을 찾은 것은 AMD CEO 선임 이후 12년 만이다. AMD는 인텔, 엔비디아 등과 경쟁하는 글로벌 반도체 설계(팹리스) 기업이다. 엔비디아가 독점하고 있는 AI 가속기 시장의 대항마로서 점유율 확대를 꾀하고 있다. 네이버와는 이번에 'AI 생태계 확장 및 차세대 인프라 협력'을 위한 MOU를 체결했다. 이에 따라 네이버는 AMD와 고성능 그래픽처리장치(GPU) 연산 환경을 구축해 자사 거대언어모델(LLM) '하이퍼클로바X'를 고도화한다. 연구진에게 AI 컴퓨팅 자원을 제공하고 공동 연구도 추진한다. 네이버는 LLM과 데이터센터, 클라우드 인프라 등의 AI 역량을 바탕으로 AMD의 차세대 인프라를 실제 서비스 환경에 구현할 계획이다. 업스테이지도 AMD와 GPU 관련 협력에 나설 것으로 알려졌다. 수 CEO와 김성훈 대표가 만나는 장소와 시간은 구체적으로 알려지지 않은 상태로, 이번 만남은 비공개로 진행될 예정이다. 이에 대해 업스테이지 관계자는 "별도의 계약이나 MOU 체결을 발표하는 자리는 아닐 것"이라며 "양측이 향후 협력 방향을 폭넓게 논의하는 자리로, AI 인프라를 포함한 다양한 분야에서 협력 가능성을 모색할 예정"이라고 말했다. 수 CEO가 두 기업과 접촉에 나선 것은 자체 거대언어모델(LLM)을 기반으로 실제 서비스 환경에서 기술 검증이 가능하다는 점을 높게 평가했기 때문으로 보인다. 네이버는 '하이퍼클로바X', 업스테이지는 '솔라'를 기반으로 AI 서비스와 기술 경쟁력을 확보해 왔다. 이는 AMD 입장에서 자사 GPU와 AI 인프라를 실제 환경에 적용하고 성능을 검증할 수 있는 조건을 갖춘 파트너라는 의미로 해석된다. 특히 네이버는 그간 삼성전자, 인텔 등과 협업을 진행했지만 협력 구조와 소통, 조직 변화 등의 변수로 인해 성과를 이어가는 데 한계를 겪은 바 있다. 이후 SK하이닉스와는 CXL, PIM 등 차세대 메모리 기술을 데이터센터에서 직접 실증하는 방식으로 협력 구조를 전환하며 인프라 전략을 재정비하고 있다. AMD와의 협력을 통해선 GPU 기반 AI 인프라 선택지를 다변화하고 특정 벤더 의존도를 낮추기 위해 적극 나설 것으로 예상된다. 업스테이지 역시 모델 중심 기업으로서 특정 하드웨어 환경에 맞춘 최적화와 성능 검증이 가능하다는 점에서 차별화된 역할이 기대된다. 자체 LLM을 기반으로 다양한 산업에 적용 사례를 확대해 온 만큼, AMD 입장에서는 초기 생태계 확산을 위한 기술 파트너로 활용할 수 있을 것으로 예상된다. 업계에선 AMD의 이번 행보를 자사 AI 인프라 생태계 확장을 위한 전략으로 보고 있다. 대형 서비스 기업과 스타트업을 동시에 접촉해 데이터센터 구축부터 모델 최적화까지 자사 기술을 적용 범위를 넓히려는 시도로 해석했다. 업계 관계자는 "AI 반도체 시장은 단순한 칩 성능 경쟁을 넘어 어떤 생태계를 확보하느냐가 핵심"이라며 "AMD가 네이버와 업스테이지를 동시에 접촉한 것은 국내 AI 기업들을 중심으로 새로운 축을 만들려는 시도로 볼 수 있다"고 말했다.

2026.03.18 16:40장유미 기자

네이버, AMD와 AI 인프라 협력… "하이퍼클로바X GPU 생태계 확대"

네이버와 미국 인공지능(AI) 반도체 팹리스 기업인 AMD가 국내 AI 생태계 강화를 위한 공동 협력 방안을 모색하기로 했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 18일 오전 11시 경기도 성남시 판교 소재 네이버 1784 사옥을 방문해 최수연 네이버 대표와 양사 협력 관련 논의를 가졌다. 이후 양사 경영진이 참석한 가운데 AMD와 AI 생태계 확장 및 차세대 인프라 협력을 위한 양해각서(MOU)를 맺었다. 양사는 네이버가 개발한 거대언어모델(LLM) '하이퍼클로바X'에 최적화된 고성능 GPU 연산 환경을 구축하고 이 위에서 AI 모델을 안정적으로 운영 가능한 인프라 기술을 고도화해 나갈 계획이다. 네이버는 자체 개발 LLM과 함께 자회사인 네이버 클라우드를 통해 데이터센터, 클라우드 인프라, 대규모 이용자 서비스를 제공할 수 있는 AI 풀스택 역량을 갖췄다. 이를 바탕으로 AMD 에픽 프로세서와 인스팅트 MI GPU 가속기 등 차세대 인프라를 실제 서비스 환경에서 구현하고 확장하는 핵심 파트너 역할을 수행할 예정이다. 네이버와 AMD는 학계 연구진에게 에픽 프로세서 기반 클라우드 인스턴스, 인스팅트 MI 시리즈 GPU 등 AI 컴퓨팅 자원을 제공하고 공동 연구 프로젝트도 추진한다. 네이버 클라우드는 AMD 서버용 에픽 프로세서를 클라우드 인스턴스로 제공하고 있다. 반면 현재까지 도입된 GPU는 엔비디아 제품이 주류를 이뤘다. AMD는 네이버를 새 GPU 고객사로 확보하는 한편, 네이버 클라우드는 개발자와 고객사에 더 많은 선택지를 제공하게 됐다. 이날 최수연 네이버 대표는 "AMD와 협력은 네이버의 기술적 다양성을 확보하고, AI 인프라 경쟁력을 높이는데 의미 있는 계기가 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "양사는 네이버클라우드와 AI 서비스 전반에서 AMD 플랫폼의 활용 가능성을 함께 넓혀가며, 차세대 기술 스택과 서비스 구현을 위한 협력을 지속해 나가겠다"고 덧붙였다. 리사 수 AMD CEO는 "세계 최고 수준의 AI 역량과 클라우드 플랫폼을 갖춘 네이버는 AMD의 차세대 AI GPU 기술을 혁신적으로 구현할 수 있는 최적의 파트너"라며, “양사가 함께 전 세계 연구자와 기업, 개발자들이 신뢰할 수 있는 개방형 AI 생태계를 구축해 나가길 기대한다”고 말했다. 리사 수 AMD CEO는 MOU 체결 이후 최수연 네이버 대표와 네이버 랩스의 피지컬 AI 등 전시물을 둘러보고 오후 1시 30분경 삼성전자 평택캠퍼스로 출발했다. 리사 수 AMD CEO는 전영현 DS(디바이스솔루션) 부문장, 한진만 파운드리 사업부장 등 삼성전자 고위층과 HBM4를 포함한 고성능 메모리 공급 방안을 협의할 예정이다. 삼성전자는 2월 중순 최대 속도 13Gbps급 고대역폭메모리인 HBM4 양산에 들어갔다. 이후 엔비디아 연례 행사 'GTC 2026'에서 16Gbps급으로 속도를 높인 상위 제품인 HBM4E도 공개했다. AMD 역시 올 하반기 공급할 AI 처리용 GPU인 '인스팅트 MI450'에 HBM4를 최대 432GB 탑재 예정이다. 3분기 양산을 앞두고 삼성전자 등 주요 메모리 제조사와 협력이 반드시 필요하다.

2026.03.18 16:05안희정 기자

리사 수 AMD CEO, 네이버 방문...최수연 대표와 협력 방안 논의

1박 2일 일정으로 한국을 찾은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 18일 오전 11시경 경기도 성남시 판교에 위치한 네이버 1784 사옥을 찾았다. 리사 수 CEO는 이날 오전경 서울 광화문 포시즌즈호텔을 출발해 예정시각보다 10여 분 늦은 11시 12분 경 네이버 본사에 도착했다. 리사 수 CEO는 국내 기자단의 "오늘 네이버와 어떤 논의를 할 것이냐"는 질문에 "보다 밀접하게 협력할 수 있는 방안을 논의할 것"이라고 답했다. 이어 "한국 기업과 AI 협력을 확대할 것이냐"는 질문에 "물론 그렇다(Of course yes)"라고 답했다. 네이버 클라우드에 서버용 에픽 프로세서와 인스팅트 MI 시리즈 GPU 등을 공급할 것이냐는 질문에는 "오늘 더 논의할 것"이라고 말했다. 방문 전 제기된 삼성 파운드리와 협력설에 대해 "오늘 논의할 것이 많다"고도 했다. 리사 수 CEO는 최수연 네이버 대표와 협력 방안을 논의 후 오후 삼성전자 평택캠퍼스를 방문한다. 이 자리에서 전영현 DS(디바이스솔루션) 부문장, 한진만 파운드리 사업부장 등 삼성전자 고위층과 HBM4를 포함한 고성능 메모리 공급 방안을 논의할 것으로 예상된다.

2026.03.18 11:56안희정 기자

리사 수 AMD CEO, 오늘 방한... 네이버·삼성전자 연쇄 회동

PC·서버용 프로세서와 AI 가속용 GPU를 설계하는 미국 팹리스 기업, AMD의 리사 수 CEO가 오늘(18일)부터 1박 2일 일정으로 한국을 방문한다. 리사 수 CEO는 2014년 취임 이후 12년 만에 처음으로 한국 공식 방문에 나섰다. 방문 목적으로는 GPU 활용 확대를 위한 고객사 확보, 차세대 고대역폭메모리인 HBM4의 안정적인 확보가 꼽힌다. 리사 수 CEO는 양대 목적 달성을 위해 네이버클라우드와 삼성전자를 잇달아 찾을 예정이다. AMD는 최근 PC용 '라이젠', 서버용 '에픽' 프로세서를 앞세워 경쟁사 인텔을 빠르게 추격하고 있다. 시장조사업체 머큐리리서치에 따르면 지난해 4분기 x86 프로세서 시장 점유율은 서버 28.8%, 데스크톱 36.4%, 노트북 26.0%다. 인텔 점유율을 상당 부분 빼앗은 수치다. 다만 현재 수요가 집중되는 데이터센터용 AI GPU 시장에서는 상황이 다르다. 이 분야에서는 엔비디아가 약 90% 점유율로 압도적인 1위를 차지하고 있으며, AMD는 아직 격차를 좁히지 못하고 있다. 또한 올해 하반기 출시 예정인 GPU 가속기 '인스팅트 MI450' 생산을 위해 핵심 부품인 HBM4 확보도 필수적이다. 리사 수 CEO는 18일 오전 입국 후 경기도 성남시 판교에 위치한 네이버 1784 사옥으로 이동한다. 해외 출장 중인 김유원 네이버클라우드 대표를 대신해 최수연 네이버 대표가 직접 맞이할 예정이다. 양측은 에픽 프로세서와 인스팅트 MI 시리즈 GPU 도입, 그리고 소버린 AI 인프라 구축 등 폭넓은 협력 방안을 논의할 것으로 보인다. 오후에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문한다. 이 자리에서 전영현 DS(디바이스솔루션) 부문장, 한진만 파운드리 사업부장 등 삼성전자 고위층과 HBM4를 포함한 고성능 메모리 공급 방안을 논의할 것으로 예상된다. 저녁에는 이재용 삼성전자 회장과 만찬이 예정돼 있다. 장소는 삼성그룹 영빈관 역할을 하는 서울 한남동 소재 '승지원'이 유력하다. 이곳은 2019년 사우디아라비아의 무함마드 빈 살만 왕세자, 2024년 마크 저커버그 CEO 등이 방문한 바 있는 상징적인 장소다. 리사 수 CEO는 국내 공급사, 고객사와 일정을 마친 뒤 19일 출국할 예정이다. 19일 일정은 유동적이며 일정 중 국내 임직원 대상 타운홀 미팅 등에 나설 가능성도 있다. 출국 이후 미국으로 바로 귀국하지 않고 인접 국가를 추가 방문할 가능성도 제기된다. 이동 거리와 동선을 고려할 때 일본이 유력한 후보지로 거론된다.

2026.03.18 06:30권봉석 기자

"美 상무부, AI 칩 수출 강화안 폐기...새 규제 검토 지속"

미국 정부가 엔비디아와 AMD 등 자국에 본사를 둔 AI 기업들이 설계한 반도체를 수출할 경우 통제 절차를 강화하려던 계획에서 한 발 물러섰다. 로이터통신이 14일(현지시간) 미국 내 소식통을 인용해 이렇게 보도했다. 이달 초 액시오스 등 현지 언론에 따르면, 미국 정부는 자국 기업이 설계한 고성능 AI 반도체 해외 판매를 강화하는 새로운 규제 체계를 검토하고 있었다. 해외 기업이나 국가가 AI 반도체를 대량 구매할 경우 미국 정부 허가에 더해 미국 기업·정부 기관과 협력 등을 요구하는 추가 조건도 검토된 것으로 전해졌다. 미국 정부는 2022년 첨단 반도체와 AI 가속기 기술이 중국의 군사·첨단 산업 발전에 활용될 수 있다는 이유로 고성능 반도체와 관련 장비 수출을 제한했다. 이후 규제 범위는 점차 확대됐고 특정 국가가 아닌 AI 컴퓨팅 인프라 규모를 기준으로 통제하는 방안까지 검토된 것이다. 로이터통신에 따르면 미국 상무부는 이달 초부터 거론되던 AI 반도체 수출 강화안을 철회했다. 공식 법안이나 시행령 등으로 채택되기 전 단계인 초안을 내부 검토 과정에서 폐기했다. 다만 AI 칩 수출 통제 자체를 완화하는 것은 아니며, 새로운 규제 체계는 여전히 논의 중인 것으로 알려졌다. 로이터통신은 "AI 관련 반도체를 전략 기술로 간주하는 미국 정부의 입장에는 여전히 변함이 없으며, 앞으로는 대형 AI 컴퓨팅 인프라와 칩 공급을 연계한 새로운 통제 체계를 마련할 가능성이 있다"고 전했다.

2026.03.15 09:00권봉석 기자

리사 수 AMD CEO, 다음 주 삼성전자·네이버 만난다…어떤 말 오갈까

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 다음 주 중 한국을 공식 방문해 국내 여러 기업들과 협업 논의에 나선다. AMD가 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 엔비디아에 이어 세계 2위를 차지하고 있는 만큼, 이번 방문을 통해 어떤 결과물을 내놓을지 주목된다.AMD 관계자는 12일 지디넷코리아와의 통화에서 "리사 수 CEO가 업무상 목적으로 다음 주 중 한국을 방문하며 구체적인 일정은 추후 공개될 것"이라고 확인했다. 리사 수 CEO는 2020년 국내 지사인 AMD코리아 임직원 타운홀 미팅과 격려 등을 목적으로 한국을 방문한 바 있다. 국내 업체 회동을 위해 한국을 공식 방문하는 것은 2014년 취임 이후 12년만이다. 리사 수 CEO는 다음 주 중 고대역폭메모리(HBM) 공급사인 삼성전자, 클라우드서비스제공자(CSP)인 네이버클라우드 등과 협업을 논의할 것으로 예상된다. AMD가 올 하반기 시장에 공급할 AI GPU 가속기인 인스팅트 MI450은 최대 432GB의 HBM4 메모리를 탑재한다. CSP, 하이퍼스케일러 등 주요 고객사에 안정적인 공급을 위해 HBM4 제조사와 협력이 필요하다. 삼성전자는 지난 달부터 최대 속도 13Gbps인 HBM4 양산에 들어간 상태다. 또 로직, 메모리, 파운드리, 패키징 등 모든 역량을 보유한 업체로 타사 대비 큰 경쟁력을 가졌다. 이재용 삼성전자 회장과 리사 수 CEO의 회동 가능성도 거론된다. 이날 삼성전자 관계자는 "최고 경영자의 동선 등 세부 일정에 대해 확인할 수 없다"고 답했다. 네이버는 이번 리사 수 AMD CEO와 회동에서 데이터센터용 반도체 공급 확대를 비롯해 소버린 AI 인프라 구축과 차세대 컴퓨팅 기술 협력 등 폭 넓은 논의를 할 것으로 알려졌다. 아직까지 구체적인 협업 내용을 확정하지 않은 상태로, 리사 수 CEO와의 만남에는 최수연 대표가 참석하는 것으로 확인됐다. 업계에선 삼성전자·인텔과 AI 반도체 협업에서 뚜렷한 성과를 내지 못했던 네이버가 이번 만남을 계기로 AMD와 손을 잡고 글로벌 시장을 타깃으로 한 AI 기반 클라우드 서비스 공동 개발에 성과를 낼 수 있을지 주목하고 있다. 네이버클라우드는 AI 연산 역량을 담당하는 GPU와 AI 반도체 공급 다변화를 시도했지만 현재까지 성과는 미미하다. 관련 업계는 다음 주 성사될 양사 회동에서 양측이 긍정적인 협업 방향을 이끌어 낼 수 있을지 주목하고 있다. 네이버클라우드 관계자는 "김유원 대표가 리사 수 CEO 방한 기간 중 해외 출장이라서 이번 회동에는 최 대표가 참석키로 했다"며 "구체적인 협업 방향에 대해 의견을 서로 나누지는 못했지만, 이번 만남에서 가시적인 성과가 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

2026.03.12 11:40권봉석 기자

AMD "AI PC, CPU·GPU·NPU 모두 활용 필요"

"마이크로소프트는 2024년 이후 신경망처리장치(NPU)를 활용한 스튜디오 효과, 이미지 편집, 카메라 영상 처리 등을 꾸준히 투입하고 있다. 40 TOPS(1초당 1조번 연산) 이상의 NPU가 없다면 이런 기능 활용은 불가능하다." 11일 오전 서울 삼성동에서 진행된 'AI PC 부트 캠프' 행사에서 김홍필 AMD 시니어 솔루션 아키텍트(이사)가 이렇게 설명했다. NPU는 AI 추론 연산에 특화된 프로세서로, GPU보다 전력 소모가 낮고 INT8 등 저정밀 연산에 효율적이다. AMD는 이날 AI PC용으로 설계된 라이젠 AI 300/400 시리즈 프로세서와 NPU의 활용 상황, GPU 대비 NPU가 가진 전력소모 등 이점과 향후 전망 등을 소개했다. 이날 김홍필 이사는 "시장조사업체 IDC 통계에 따르면 올해를 기점으로 전체 PC 출하량 중 NPU 탑재 제품 비율이 크게 늘어나고 있다. 특히 소형·경량 노트북에는 앞으로 NPU가 반드시 탑재되는 방향으로 갈 것"이라고 설명했다. AMD, 2024년부터 NPU 강화 나서 AMD가 2024년 10월부터 공급중인 노트북용 프로세서인 라이젠 AI 프로 300은 젠5(Zen 5) 기반 CPU, RDNA 3.5 기반 GPU와 XDNA 2 NPU(신경망처리장치)를 결합했다. 김홍필 이사는 "AI 초창기부터 현재까지 많은 AI 모델이 주로 GPU를 활용한다. GPU는 주로 FP32(부동소수점 32비트) 등 연산에 최적화된 반면, NPU는 INT8(정수 8비트) 처리에 최적화됐다. 특히 추론에서는 속도나 메모리 용량에 유리하다"고 설명했다. 올해부터 공급되는 라이젠 AI 400 시리즈는 전작 대비 작동 클록과 메모리 작동 속도 향상으로 CPU와 GPU, NPU 성능을 모두 강화했다. NPU 성능은 전작(50 TOPS) 대비 20% 향상된 60 TOPS까지 올라갔다. "코파일럿+ 시작으로 NPU 활용 S/W 증가 추세" 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 기능은 2024년 6월 출시된 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 시작으로 같은 해 11월부터 인텔·AMD 등 x86 계열 프로세서까지 확장됐다. 주변 대화나 소리를 실시간으로 감지해 자막으로 띄우는 '라이브 캡션', PC 작동 내역을 실시간으로 추적했다 필요한 시점으로 돌아가 확인하는 '리콜' 등이 지원된다. 코파일럿+ 기능 이외에도 마이크로소프트 오피스, 어도비·블랙매직·사이버링크 등 콘텐츠 제작용 솔루션, 피싱이나 악성 코드를 실시간으로 감지하는 보안 솔루션까지 NPU 활용이 확장되는 상황이다. 김홍필 이사는 "현재는 각종 콘텐츠 제작에 AI가 가장 많이 쓰이지만 앞으로는 CPU와 GPU, NPU 3개를 모두 활용해 효율적으로 로컬 AI를 구동하는 것이 중요하다. AMD는 여러 회사와 함께 더 많은 활용 사례를 만들기 위해 노력하고 있다"고 설명했다. NPU 구동해 LLM 실행시 토큰 속도 향상 이날 AMD는 라이젠 AI 7 350 프로세서와 24GB 메모리를 탑재한 HP 엘리트북6 G1a를 이용해 NPU 활용시 전력 소모와 처리 시간을 비교했다. 첫 번째 시연에서는 클라우드 없이 PC에서 직접 거대언어모델(LLM)을 구동하는 오픈소스 소프트웨어 '레모네이드'를 활용했다. AMD CPU와 NPU에 최적화된 딥시크 R1 80억 매개변수 모델을 이용해 첫 토큰(단어) 소요 시간과 초당 토큰 출력 시간을 확인했다. CPU만 구동할 때 첫 토큰 출력까지 1.4초, 초당 토큰은 3.8토큰인 반면 NPU만 활용할 때는 첫 토큰 출력에 2.27초, 초당 토큰은 6.7토큰으로 향상됐다. 프로세서 전력 소모도 CPU만 활용시는 33.20W, NPU 활용시는 절반 가량인 16.59W로 전력 소모 면에서도 일정 부분 이점이 있었다. "NPU 최적화 일부 모델은 GPU 대비 더 빨라" 두 번째 시연은 사진과 영상 콘텐츠를 생성하는 AI 모델을 구동할 수 있는 '어뮤즈'를 활용했다. 스테이블 디퓨전 3.0을 AMD 실리콘에 최적화한 모델로 2048×2048 화소 이미지 생성시 소요 시간을 비교했다. '상자 안의 고양이(A cat in a box)'를 프롬프트로 주고 실행할 때 NPU를 활용하면 총 소요 시간은 127.5초 걸렸다. 반면 GPU만 활용시 소요시간은 296.8초로 2.5배 더 길어졌다. 프로세서 작동 온도에도 일부 차이가 있다. NPU 활용시 온도는 50도로 측정됐지만 GPU만 활용하면 전체 온도는 60도까지 상승한다. 또 과열을 막기 위해 일시적으로 성능을 끌어내리는 스로틀링이 작동해 오히려 더 처리 시간이 길어졌다. 김홍필 이사는 "NPU와 GPU의 연산 정밀도에는 차이가 있고 정밀도를 내릴 수록 처리 시간은 줄어든다. 아직 NPU에 특화된 모델이 드물지만 메모리 용량이나 성능에 일정한 제약이 있는 상황에서 NPU가 더 효율적인 선택지를 줄 수 있다는 의미"라고 설명했다. "NPU 수치보다는 AI 모델 최적화 여부가 관건" 현재 인텔, AMD, 퀄컴 등 주요 AI PC용 프로세서 제조사는 NPU 성능을 차별화 포인트 중 하나로 내세운다. 45 TOPS(퀄컴 헥사곤)로 시작해 50 TOPS(인텔 NPU5), 60 TOPS(AMD) 등 수치상으로는 계속 향상되고 있다. 김홍필 이사는 "실리콘 제조사가 이야기하는 TOPS는 행렬로 구성된 숫자를 서로 곱한 다음 더하는 MAC(곱셈 가산) 수치를 기준으로 한 것이다. 이를 측정하는 벤치마크 도구들이 있지만 정확한 값을 드러낸다고 볼 수 없다"고 설명했다. 이어 "마이크로소프트가 코파일럿+ 기준으로 제시한 40 TOPS는 하한선이다. TOPS 수치가 일종의 마케팅 수단이 됐지만 결국 전반적으로 NPU가 여러 AI 모델에 얼마나 최적화되고 많이 활용되느냐가 더 중요한 사안"이라고 덧붙였다.

2026.03.11 15:49권봉석 기자

AMD, CPU 강화한 라이젠 임베디드 SoC로 엣지 AI 공략 확대

AMD가 실시간 대응이 필요한 로봇과 스마트 공장, 의료기기 등 임베디드 AI 시장 공략을 강화한다. 올해 CES 2026에서 공개한 '라이젠 AI 임베디드 P100' 프로세서의 CPU 코어 수를 기존 최대 6개에서 12개까지 늘린 신규 모델을 추가하며 라인업을 늘렸다. 이는 실시간 처리가 요구되는 산업용 AI 환경에서 지연 시간을 줄이며 병렬 처리 능력을 강화하기 위한 행보로 해석된다. CPU 코어 증가에 따라 P100 시리즈 프로세서의 AI 연산 능력도 높아졌다. CPU·GPU·NPU를 통합한 플랫폼 AI 연산 성능도 최대 80 TOPS 수준까지 향상됐다. 엣지 AI 환경 고려한 P100 시리즈 1월 공개 AMD가 1월 공개한 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈는 젠5(Zen 5) 기반 CPU와 RDNA 3.5 아키텍처 기반 GPU, XDNA 2 NPU 등 AI 연산에 필요한 3대 처리장치를 통합했다. CPU는 x86 아키텍처 기반 운영체제와 응용프로그램 실행을, GPU는 카메라와 센서로 입력된 영상을 이용한 각종 사물 인식과 AI 모델 실행을 담당한다. 반면 NPU는 센서 등 데이터 처리를 위한 상시구동 AI 모델을 CPU나 GPU 대신 실행해 부담을 줄인다. CPU나 GPU로 처리해야 할 데이터를 전처리하는 단계에도 활용된다. AMD는 P100 시리즈 공개 당시 "3개 요소를 통합한 이기종 컴퓨팅 구조를 통해 실시간 제어와 영상 분석, AI 추론 등 다양한 워크로드를 칩 하나에서 처리할 수 있다"고 설명했다. CPU 코어 8/12 탑재 제품군 추가 투입 AMD는 9일(현지시간) P100 시리즈의 라인업을 한 단계 확장했다. CPU 최대 코어 수를 6개에서 두 배인 12코어로 늘린 제품을 추가 투입했다. CPU AI 연산 성능을 6 TOPS(1초당 1조 번 연산)로 높였고 GPU 24 TOPS, NPU 50 TOPS를 포함한 플랫폼 전체 AI 연산 성능은 최대 80 TOPS까지 향상됐다. AMD 관계자는 사전 브리핑에서 "CPU 코어가 늘어나도 전체 다이와 기판을 합친 패키지 크기는 기존 제품과 같다"고 밝혔다. 기존 P100 기반 기기를 생산하던 임베디드 업체 등이 폼팩터나 기판을 유지하며 용도 별로 성능을 달리할 수 있다는 의미다. 다양한 작업 동시 수행 위해 CPU 강화 P100 시리즈의 CPU 코어 수 확대는 산업용 기기에 필요한 연산 성능 수준이 최근 2~3년간 급격히 높아진 것과도 관련이 있다. 예를 들어 스마트 공장 환경에서는 산업용 PC가 공정 제어와 머신비전 분석, 사용자 인터페이스 처리, 데이터 분석을 동시에 수행한다. 로봇 시스템 역시 센서 데이터 처리와 경로 계획, AI 기반 물체 인식 등 다양한 작업을 동시에 처리해야 한다. AMD는 CPU와 GPU, NPU 중 CPU 코어 확대를 통해 시스템 전체의 병렬 처리 성능을 높이는 방향을 선택했다. CPU 코어 수가 증가하면 이러한 워크로드를 여러 코어에 분산해 실행할 수 있어 지연 시간을 줄이고 실시간 처리 성능을 높일 수 있다. 공장 자동화·의료 영상 분석 등 활용 전망 CPU 코어를 강화한 P100 시리즈는 엣지 AI 연산 능력을 기반으로 다양한 산업 분야에서 활용될 것으로 예상된다. AMD가 예측한 대표적인 적용 분야로는 공장 자동화 환경의 머신비전 검사 시스템과 산업용 PC, 자율 이동 로봇과 물류 로봇, 의료 영상 분석 장비 등이 있다. 이들 시스템은 다수의 센서와 카메라 데이터를 실시간으로 처리해야 하기 때문에 CPU와 GPU, NPU가 통합된 구조가 유리하다. 특히 의료 장비의 경우 초음파나 내시경 영상 분석과 AI 기반 진단 보조 기능을 동시에 수행할 수 있어 엣지 기반 의료 AI 구현에도 활용할 수 있다. 산업용 기기 수명 고려해 최대 10년간 공급 P100 시리즈는 x86 명령어체계의 가장 큰 강점인 호환성과 가상화를 활용해 윈도와 우분투 리눅스, RTOS 등 여러 운영체제를 동시에 구동할 수 있다. 예를 들어 공장 자동화나 의료 기기용 사용자 인터페이스는 윈도 환경에서, 실시간 제어는 RTOS 환경에서 동시에 분리 실행하는 방식이다. 공급 주기는 산업용 기기의 장기 운영을 고려해 최종 공급 후 최대 10년간이며 영하 40도에서 영상 105도까지 넓은 범위 안에서 작동하도록 설계됐다. AMD는 현재 4/6코어 기반 P100 프로세서 시제품을 고객사에 공급중이며 오는 2분기부터 대량 생산 예정이다. 이번에 공개된 8/12코어 제품도 시제품 공급중이며 올 하반기 생산을 목표로 하고 있다.

2026.03.10 06:00권봉석 기자

"美 정부, AI 반도체 수출 통제 강화 검토"

미국 정부가 인공지능(AI) 반도체 수출 통제 강화를 검토중이다. 대규모 데이터센터 구축에 필수적인 GPU 공급을 통제헤 글로벌 AI 인프라 구축을 통제하겠다는 의도가 있다. 5일(현지시간) 로이터통신과 액시오스 등 현지 언론에 따르면, 미국 정부는 미국 기업이 설계한 고성능 AI 반도체 해외 판매를 강화하는 새로운 규제 체계를 검토하고 있다. 보도에 따르면 미국 정부는 해외 기업이나 국가가 AI 반도체를 대량 구매할 경우 정부 허가를 요구할 예정이다. 특히 일정 규모 이상 GPU를 구매할 경우 미국 정부와 협력 등 추가 조건을 요구하는 방안도 거론된다. 새로운 규제 대상에는 AI 처리를 위한 GPU 시장을 양분하고 있는 엔비디아와 AMD가 포함될 가능성이 크다. 미국 정부는 현재 중국 등 일부 국가에만 AI 반도체 수출을 제한했다. 그러나 새 규제는 이런 통제를 전 세계로 확대하려는 의도를 담고 있다. AI 데이터센터를 구축하려는 기업이나 국가가 미국 정부의 관계에 따라 GPU 확보에 실패할 가능성도 생긴다. 액시오스는 "새 규제는 현제 미국 정부 내부 검토 단계이며 구체적인 시행 시기나 최종 규정은 확정되지 않았다"고 설명했다.

2026.03.06 09:48권봉석 기자

AMD 휴대형 게임PC, 그래픽 드라이버 업데이트 지연 논란

2023년경 AMD APU(CPU·GPU 통합칩) 기반으로 출시된 휴대형 게임PC의 그래픽 드라이버 업데이트가 장기간 지연되고 있다. 이 때문에 이를 구매한 국내 소비자들 사이에서 지원 중단 우려가 제기됐다. 일부 이용자는 제조사 고객센터 답변을 근거로 드라이버 업데이트가 중단됐다고 주장하며 논란이 확산됐다. 반면 제조사 중 한 곳인 레노버는 "드라이버 업데이트나 지원이 중단된 것은 아니며 APU 공급사인 AMD와 협의 과정에서 제공이 지연되고 있다"고 해명했다. AMD, 2023년 휴대형 게임PC 겨냥 Z1 익스트림 공개 AMD 라이젠 Z1 익스트림 APU는 2023년 4월 공개된 휴대형 게임PC용 프로세서다. AMD 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 8코어 CPU와 RDNA 3 12코어 GPU를 내장했다. GPU 성능은 8.6테라플롭스로 소니 플레이스테이션5의 약 80%, 밸브의 휴대용 게임기 스팀덱의 5배 이상으로 평가됐다. 주요 PC 제조사도 Z1 익스트림을 탑재한 휴대형 게임PC를 다수 출시했다. 에이수스는 2023년 6월 'ROG 엘라이'를, 레노버는 같은 해 11월 '리전 고'를 국내 정식 출시했다. 레노버·에이수스, 지난 해 하반기 이후 업데이트 멈춰 레노버는 리전 고 출시 이후 지난 해 9월 1일까지 최신 GPU 드라이버를 제공했다. 그러나 이후 현재까지 5개월 이상 업데이트가 중단된 상태다. ROG 엘라이를 출시한 에이수스 역시 작년 8월 이후 그래픽 관련 드라이버 업데이트를 중단했다. 디시인사이드 'UMPC 갤러리' 한 이용자는 한국레노버 고객지원센터에서 받은 답변을 바탕으로 "리전 고의 드라이버 업데이트가 중단됐다"고 주장하기도 했다. 이 이용자가 공유한 답변에 따르면, 한국레노버는 "현재 리전 고 모델의 드라이버 업데이트는 예정되어 있지 않다"며 "리전고 S와 리전고 모델의 펌웨어(바이오스)와 드라이버는 서로 호환되지 않으며 혼용하여 사용할 수 없다"고 설명했다. 그래픽 드라이버 업데이트 중단시 새 게임 구동 우려 그래픽 드라이버는 게임 실행 안정성이나 성능 개선, 신규 게임 지원 등에 영향을 준다. 엔비디아나 AMD, 인텔 등 주요 GPU 제조사는 새 게임 출시에 맞춰 일명 '데이제로' 그래픽 드라이버를 제공한다. 제공 대상은 최신 그래픽카드는 물론 지금까지 출시한 GPU나 그래픽카드를 모두 포함한다. 리전 고나 ROG 엘라이를 구매한 소비자들도 단순 게임 실행 뿐만 아니라 새로 출시되는 게임의 차질없는 지원을 원한다. GPU 드라이버 업데이트가 중단되는 것은 이들에게 여러 모로 달갑지 않다. 국내 소비자보호법 규정에 따르면 PC 제품은 구매 후 핵심 부품인 메인보드에 대해 구매 후 최대 2년간 보증하는 것이 원칙이다. 각종 업데이트 지원 시기에 대해 명확한 규정은 없다. 레노버 "리전 고 1세대, 2029년 10월까지 지원" 레노버 관계자는 5일 드라이버 업데이트 주기에 대한 지디넷코리아 질의에 "레노버 리전 고 1세대 지원은 중단되지 않았다"며 "리전 고 1세대에 대해 필요한 드라이버와 펌웨어(바이오스) 업데이트를 2029년 10월까지 제공할 예정"이라고 밝혔다. GPU 드라이버 업데이트가 지연되는 이유에 대해서는 "레노버는 AMD와 협력하여 드라이버 업데이트 주기를 조율하고 있으며, 레노버의 엄격한 검증 절차를 통과한 후 새로운 업데이트를 배포할 예정"이라고 설명했다. 에이수스는 마지막 드라이버 업데이트 후 6개월만인 지난 2월 말 그래픽 드라이버를 업데이트했다. Z1 익스트림 APU 공급사인 AMD는 업데이트 지연 관련 지디넷코리아 질의에 별도 답하지 않았다.

2026.03.05 15:35권봉석 기자

AMD, '라이젠 AI 400' 데스크톱 PC·워크스테이션으로 확대

AMD가 2일(현지시간) 지난 1월 CES 2026에서 공개한 AI PC용 프로세서 '라이젠 AI 400(고르곤 포인트)'을 데스크톱 PC와 모바일 워크스테이션으로 확장한다고 밝혔다. 라이젠 AI 400 시리즈는 기존 제품(라이젠 AI 300) 아키텍처 기반으로 메모리 속도와 작동 클록, GPU와 신경망처리장치(NPU) 등 전반적인 성능을 개선했다. 윈도11 코파일럿+ 기능이 요구하는 40 TOPS를 넘는 최대 60 TOPS급 NPU로 로컬 AI 연산 수요가 증가하는 기업 환경을 겨냥했다. 마이클 노드퀴스트 AMD 클라이언트 제품 마케팅 담당 부사장은 사전브리핑에서 "데스크톱 PC용 라이젠 AI 400 프로세서는 데스크톱 수준의 성능과 모바일 수준의 효율성을 동시에 제공하는 것이 핵심”이라고 밝혔다. 라이젠 AI 400, 60 TOPS NPU 앞세워 데스크톱으로 확장 데스크톱 PC용 라이젠 AI 400 프로세서는 소켓 AM5 기반 기존 메인보드와 호환성을 갖췄고 코어 수와 작동 클록, 캐시 메모리와 GPU/NPU 성능을 달리해 총 12종이 공급된다. 인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 등 경쟁 제품 대비 NPU 성능을 60 TOPS까지 끌어올려 기업 환경에서 AI 기반 업무 자동화와 보안 기능을 클라우드 도움 없이 로컬에서 처리할 수 있도록 설계됐다. 최상위 제품인 라이젠 AI 7 450G는 젠5 아키텍처 기반 8코어 CPU와 라데온 860M 8코어 GPU, 50 TOPS NPU로 구성된다. 라이젠 AI 7 450GE 등 모델명에 'E'가 붙은 제품은 소모 전력을 35W로 낮춰 엣지나 미니 PC 등 소형 폼팩터를 겨냥했다. 데스크톱 PC용 라이젠 AI 400 프로세서는 레노버와 델테크놀로지스 등 PC 제조사에 먼저 공급 예정이다. 올 2분기부터 탑재 제품이 출시 예정이며 일반 시장 공급 여부는 미정이다. 모바일 워크스테이션용 프로세서도 추가 공개 AMD는 엔지니어링, 콘텐츠 제작, 데이터 분석 등 전문 업무에 적합한 모바일 워크스테이션용 프로세서인 라이젠 AI 프로 400 시리즈도 함께 공개했다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 “AI PC가 일반 소비자용 노트북에서 모바일 워크스테이션으로 확장하고 있다"며 "더 큰 화면과 향상된 성능을 통해 전문 작업 환경에서도 AI 기능을 활용할 수 있게 될 것"이라고 밝혔다. AMD는 이 플랫폼이 CPU·GPU·NPU를 활용하는 하이브리드 AI 처리 구조를 갖춰 설계, 제조, 미디어 등 다양한 산업 분야에서 생산성을 높일 수 있다고 강조했다. 주요 독립 소프트웨어 벤더(ISV) 인증을 통해 전문 애플리케이션과의 호환성도 강화했다. 라이젠 AI 프로 400 시리즈를 탑재한 모바일 워크스테이션은 올 2분기부터 델테크놀로지스, HP, 레노버 등 주요 제조사를 통해 출시 예정이다. 기업용 원격 관리 기술 'AMD 프로'도 지원 라이젠 AI 프로 400 시리즈는 AMD의 원격 관리 기술 'AMD 프로'를 지원한다. 데스크톱 PC용 라이젠 AI 400 프로세서도 AMD 프로를 지원하는 제품이 추가 공급 예정이다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 "AMD 프로 기술은 단순한 부가 기능이 아니라 기업 고객이 AI PC를 안전하게 도입할 수 있도록 설계된 플랫폼"이라고 설명했다. 그는 이어 "AI PC 도입이 확산되더라도 기존 관리 체계와 호환되는 것이 중요하다”며, 원격 관리와 대규모 배포를 지원하는 표준화된 관리 기능을 통해 IT 부서의 부담을 줄일 수 있다"고 설명했다.

2026.03.03 10:37권봉석 기자

AMD, 통신 산업 AI 가속 위한 '오픈텔코 AI' 참가

AMD가 2일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC26 기간에 발맞춰 통신사들의 AI 전환 가속을 위한 '오픈텔코 AI' 이니셔티브에 참여한다고 밝혔다. 오픈텔코 AI는 세계이동통신사업자연합회(GSMA)가 주도하는 글로벌 협력 플랫폼이며 AMD를 포함해 미국 AT&T 등 통신사, AI 클라우드 업체 텐서웨이브 등이 참여한다. GSMA는 통신 특화 AI 연구, 데이터셋, 벤치마크, 도구를 공유하는 포털을 운영하며 이를 통해 AI 모델이 통신 네트워크의 실제 과제를 해결할 수 있도록 협업 기반을 제시한다. 또 거대언어모델(LLM)이 통신사 특화 쿼리 처리 정확도, 통신 분야 지식 처리 능력 등을 평가하는 오픈텔코 LLM 벤치마크를 통해 망 운영자와 개발자들이 모델 성능을 비교·검증할 수 있게 한다. AMD는 인스팅트 GPU와 개방형 AI 프레임워크인 ROCm을 제공해 오픈텔코 AI 모델을 훈련하고 이를 기반으로 통신 네트워크에 특화된 AI 솔루션을 구현하도록 돕는다. AMD는 AI 모델을 상용 서비스로 전환하기 위한 AMD 엔터프라이즈 AI 스위트도 제공한다. 쿠버네티스 기반의 컨테이너 환경에서 모델 서빙, 거버넌스, DevOps/MLOps 통합, 보안과 워크플로우를 통합 지원한다. AMD는 최근 vRAN 등 엣지 환경에 최적화된 에픽 8005 프로세서도 공개했다. 이 프로세서는 소켓당 최대 84개 코어에 달하는 높은 연산 밀도와 전력 효율로 통신 핵심 워크로드를 지원하며, 넓은 온도 범위에서 안정적으로 작동한다. GSMA 보고서에 따르면 생성 AI가 실제 네트워크에 적용된 사례는 16%에 불과했다. AMD는 "통신사가 단순한 AI 실험 단계에서 벗어나 실서비스 운영 환경에 AI를 배포하기 위해서는 단일 모델이나 하드웨어가 아니라, 개방형 생태계, 검증된 소프트웨어 스택, 현장 배치를 고려한 컴퓨팅 인프라 전반이 균형을 이루는 전략이 필요하다"고 밝혔다.

2026.03.02 16:15권봉석 기자

AMD, vRAN 특화 5세대 에픽 8005 프로세서 공개

AMD가 26일 vRAN 처리에 최적화된 프로세서인 5세대 에픽 8005를 공개했다. 에픽 8005는 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 CPU 코어를 소켓당 최대 84개 코어 내장한다. 최대 전력 사용량은 225W로 통신사업자 및 파트너가 공간과 전력 제약이 있는 엣지 사이트 환경에 적합한 효율적이고 확장 가능한 플랫폼을 구축할 수 있다. 통신 환경에 필요한 저밀도 패리티 체크(LDPC) 최적화를 내장해 신호 처리시 지연시간을 줄이고 5G 통신 워크로드 처리량을 높인다. 광범위한 동작 온도 범위를 지원해 옥외 환경에서도 안정적인 운용이 가능하며, NEBS 규격을 충족하는 통신용 플랫폼 구현도 가능하다. AMD는 "세계 주요 통신사와 제조사, 생태계 파트너와 함께 단기 뿐만 아니라 장기 지속 성장 가능한 개방형 vRAN 전략을 지속 지원할 것"이라고 밝혔다.

2026.02.26 11:17권봉석 기자

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