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"美 상무부, AI 칩 수출 강화안 폐기...새 규제 검토 지속"

미국 정부가 엔비디아와 AMD 등 자국에 본사를 둔 AI 기업들이 설계한 반도체를 수출할 경우 통제 절차를 강화하려던 계획에서 한 발 물러섰다. 로이터통신이 14일(현지시간) 미국 내 소식통을 인용해 이렇게 보도했다. 이달 초 액시오스 등 현지 언론에 따르면, 미국 정부는 자국 기업이 설계한 고성능 AI 반도체 해외 판매를 강화하는 새로운 규제 체계를 검토하고 있었다. 해외 기업이나 국가가 AI 반도체를 대량 구매할 경우 미국 정부 허가에 더해 미국 기업·정부 기관과 협력 등을 요구하는 추가 조건도 검토된 것으로 전해졌다. 미국 정부는 2022년 첨단 반도체와 AI 가속기 기술이 중국의 군사·첨단 산업 발전에 활용될 수 있다는 이유로 고성능 반도체와 관련 장비 수출을 제한했다. 이후 규제 범위는 점차 확대됐고 특정 국가가 아닌 AI 컴퓨팅 인프라 규모를 기준으로 통제하는 방안까지 검토된 것이다. 로이터통신에 따르면 미국 상무부는 이달 초부터 거론되던 AI 반도체 수출 강화안을 철회했다. 공식 법안이나 시행령 등으로 채택되기 전 단계인 초안을 내부 검토 과정에서 폐기했다. 다만 AI 칩 수출 통제 자체를 완화하는 것은 아니며, 새로운 규제 체계는 여전히 논의 중인 것으로 알려졌다. 로이터통신은 "AI 관련 반도체를 전략 기술로 간주하는 미국 정부의 입장에는 여전히 변함이 없으며, 앞으로는 대형 AI 컴퓨팅 인프라와 칩 공급을 연계한 새로운 통제 체계를 마련할 가능성이 있다"고 전했다.

2026.03.15 09:00권봉석 기자

리사 수 AMD CEO, 다음 주 삼성전자·네이버 만난다…어떤 말 오갈까

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 다음 주 중 한국을 공식 방문해 국내 여러 기업들과 협업 논의에 나선다. AMD가 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 엔비디아에 이어 세계 2위를 차지하고 있는 만큼, 이번 방문을 통해 어떤 결과물을 내놓을지 주목된다.AMD 관계자는 12일 지디넷코리아와의 통화에서 "리사 수 CEO가 업무상 목적으로 다음 주 중 한국을 방문하며 구체적인 일정은 추후 공개될 것"이라고 확인했다. 리사 수 CEO는 2020년 국내 지사인 AMD코리아 임직원 타운홀 미팅과 격려 등을 목적으로 한국을 방문한 바 있다. 국내 업체 회동을 위해 한국을 공식 방문하는 것은 2014년 취임 이후 12년만이다. 리사 수 CEO는 다음 주 중 고대역폭메모리(HBM) 공급사인 삼성전자, 클라우드서비스제공자(CSP)인 네이버클라우드 등과 협업을 논의할 것으로 예상된다. AMD가 올 하반기 시장에 공급할 AI GPU 가속기인 인스팅트 MI450은 최대 432GB의 HBM4 메모리를 탑재한다. CSP, 하이퍼스케일러 등 주요 고객사에 안정적인 공급을 위해 HBM4 제조사와 협력이 필요하다. 삼성전자는 지난 달부터 최대 속도 13Gbps인 HBM4 양산에 들어간 상태다. 또 로직, 메모리, 파운드리, 패키징 등 모든 역량을 보유한 업체로 타사 대비 큰 경쟁력을 가졌다. 이재용 삼성전자 회장과 리사 수 CEO의 회동 가능성도 거론된다. 이날 삼성전자 관계자는 "최고 경영자의 동선 등 세부 일정에 대해 확인할 수 없다"고 답했다. 네이버는 이번 리사 수 AMD CEO와 회동에서 데이터센터용 반도체 공급 확대를 비롯해 소버린 AI 인프라 구축과 차세대 컴퓨팅 기술 협력 등 폭 넓은 논의를 할 것으로 알려졌다. 아직까지 구체적인 협업 내용을 확정하지 않은 상태로, 리사 수 CEO와의 만남에는 최수연 대표가 참석하는 것으로 확인됐다. 업계에선 삼성전자·인텔과 AI 반도체 협업에서 뚜렷한 성과를 내지 못했던 네이버가 이번 만남을 계기로 AMD와 손을 잡고 글로벌 시장을 타깃으로 한 AI 기반 클라우드 서비스 공동 개발에 성과를 낼 수 있을지 주목하고 있다. 네이버클라우드는 AI 연산 역량을 담당하는 GPU와 AI 반도체 공급 다변화를 시도했지만 현재까지 성과는 미미하다. 관련 업계는 다음 주 성사될 양사 회동에서 양측이 긍정적인 협업 방향을 이끌어 낼 수 있을지 주목하고 있다. 네이버클라우드 관계자는 "김유원 대표가 리사 수 CEO 방한 기간 중 해외 출장이라서 이번 회동에는 최 대표가 참석키로 했다"며 "구체적인 협업 방향에 대해 의견을 서로 나누지는 못했지만, 이번 만남에서 가시적인 성과가 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

2026.03.12 11:40권봉석 기자

AMD "AI PC, CPU·GPU·NPU 모두 활용 필요"

"마이크로소프트는 2024년 이후 신경망처리장치(NPU)를 활용한 스튜디오 효과, 이미지 편집, 카메라 영상 처리 등을 꾸준히 투입하고 있다. 40 TOPS(1초당 1조번 연산) 이상의 NPU가 없다면 이런 기능 활용은 불가능하다." 11일 오전 서울 삼성동에서 진행된 'AI PC 부트 캠프' 행사에서 김홍필 AMD 시니어 솔루션 아키텍트(이사)가 이렇게 설명했다. NPU는 AI 추론 연산에 특화된 프로세서로, GPU보다 전력 소모가 낮고 INT8 등 저정밀 연산에 효율적이다. AMD는 이날 AI PC용으로 설계된 라이젠 AI 300/400 시리즈 프로세서와 NPU의 활용 상황, GPU 대비 NPU가 가진 전력소모 등 이점과 향후 전망 등을 소개했다. 이날 김홍필 이사는 "시장조사업체 IDC 통계에 따르면 올해를 기점으로 전체 PC 출하량 중 NPU 탑재 제품 비율이 크게 늘어나고 있다. 특히 소형·경량 노트북에는 앞으로 NPU가 반드시 탑재되는 방향으로 갈 것"이라고 설명했다. AMD, 2024년부터 NPU 강화 나서 AMD가 2024년 10월부터 공급중인 노트북용 프로세서인 라이젠 AI 프로 300은 젠5(Zen 5) 기반 CPU, RDNA 3.5 기반 GPU와 XDNA 2 NPU(신경망처리장치)를 결합했다. 김홍필 이사는 "AI 초창기부터 현재까지 많은 AI 모델이 주로 GPU를 활용한다. GPU는 주로 FP32(부동소수점 32비트) 등 연산에 최적화된 반면, NPU는 INT8(정수 8비트) 처리에 최적화됐다. 특히 추론에서는 속도나 메모리 용량에 유리하다"고 설명했다. 올해부터 공급되는 라이젠 AI 400 시리즈는 전작 대비 작동 클록과 메모리 작동 속도 향상으로 CPU와 GPU, NPU 성능을 모두 강화했다. NPU 성능은 전작(50 TOPS) 대비 20% 향상된 60 TOPS까지 올라갔다. "코파일럿+ 시작으로 NPU 활용 S/W 증가 추세" 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 기능은 2024년 6월 출시된 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 시작으로 같은 해 11월부터 인텔·AMD 등 x86 계열 프로세서까지 확장됐다. 주변 대화나 소리를 실시간으로 감지해 자막으로 띄우는 '라이브 캡션', PC 작동 내역을 실시간으로 추적했다 필요한 시점으로 돌아가 확인하는 '리콜' 등이 지원된다. 코파일럿+ 기능 이외에도 마이크로소프트 오피스, 어도비·블랙매직·사이버링크 등 콘텐츠 제작용 솔루션, 피싱이나 악성 코드를 실시간으로 감지하는 보안 솔루션까지 NPU 활용이 확장되는 상황이다. 김홍필 이사는 "현재는 각종 콘텐츠 제작에 AI가 가장 많이 쓰이지만 앞으로는 CPU와 GPU, NPU 3개를 모두 활용해 효율적으로 로컬 AI를 구동하는 것이 중요하다. AMD는 여러 회사와 함께 더 많은 활용 사례를 만들기 위해 노력하고 있다"고 설명했다. NPU 구동해 LLM 실행시 토큰 속도 향상 이날 AMD는 라이젠 AI 7 350 프로세서와 24GB 메모리를 탑재한 HP 엘리트북6 G1a를 이용해 NPU 활용시 전력 소모와 처리 시간을 비교했다. 첫 번째 시연에서는 클라우드 없이 PC에서 직접 거대언어모델(LLM)을 구동하는 오픈소스 소프트웨어 '레모네이드'를 활용했다. AMD CPU와 NPU에 최적화된 딥시크 R1 80억 매개변수 모델을 이용해 첫 토큰(단어) 소요 시간과 초당 토큰 출력 시간을 확인했다. CPU만 구동할 때 첫 토큰 출력까지 1.4초, 초당 토큰은 3.8토큰인 반면 NPU만 활용할 때는 첫 토큰 출력에 2.27초, 초당 토큰은 6.7토큰으로 향상됐다. 프로세서 전력 소모도 CPU만 활용시는 33.20W, NPU 활용시는 절반 가량인 16.59W로 전력 소모 면에서도 일정 부분 이점이 있었다. "NPU 최적화 일부 모델은 GPU 대비 더 빨라" 두 번째 시연은 사진과 영상 콘텐츠를 생성하는 AI 모델을 구동할 수 있는 '어뮤즈'를 활용했다. 스테이블 디퓨전 3.0을 AMD 실리콘에 최적화한 모델로 2048×2048 화소 이미지 생성시 소요 시간을 비교했다. '상자 안의 고양이(A cat in a box)'를 프롬프트로 주고 실행할 때 NPU를 활용하면 총 소요 시간은 127.5초 걸렸다. 반면 GPU만 활용시 소요시간은 296.8초로 2.5배 더 길어졌다. 프로세서 작동 온도에도 일부 차이가 있다. NPU 활용시 온도는 50도로 측정됐지만 GPU만 활용하면 전체 온도는 60도까지 상승한다. 또 과열을 막기 위해 일시적으로 성능을 끌어내리는 스로틀링이 작동해 오히려 더 처리 시간이 길어졌다. 김홍필 이사는 "NPU와 GPU의 연산 정밀도에는 차이가 있고 정밀도를 내릴 수록 처리 시간은 줄어든다. 아직 NPU에 특화된 모델이 드물지만 메모리 용량이나 성능에 일정한 제약이 있는 상황에서 NPU가 더 효율적인 선택지를 줄 수 있다는 의미"라고 설명했다. "NPU 수치보다는 AI 모델 최적화 여부가 관건" 현재 인텔, AMD, 퀄컴 등 주요 AI PC용 프로세서 제조사는 NPU 성능을 차별화 포인트 중 하나로 내세운다. 45 TOPS(퀄컴 헥사곤)로 시작해 50 TOPS(인텔 NPU5), 60 TOPS(AMD) 등 수치상으로는 계속 향상되고 있다. 김홍필 이사는 "실리콘 제조사가 이야기하는 TOPS는 행렬로 구성된 숫자를 서로 곱한 다음 더하는 MAC(곱셈 가산) 수치를 기준으로 한 것이다. 이를 측정하는 벤치마크 도구들이 있지만 정확한 값을 드러낸다고 볼 수 없다"고 설명했다. 이어 "마이크로소프트가 코파일럿+ 기준으로 제시한 40 TOPS는 하한선이다. TOPS 수치가 일종의 마케팅 수단이 됐지만 결국 전반적으로 NPU가 여러 AI 모델에 얼마나 최적화되고 많이 활용되느냐가 더 중요한 사안"이라고 덧붙였다.

2026.03.11 15:49권봉석 기자

AMD, CPU 강화한 라이젠 임베디드 SoC로 엣지 AI 공략 확대

AMD가 실시간 대응이 필요한 로봇과 스마트 공장, 의료기기 등 임베디드 AI 시장 공략을 강화한다. 올해 CES 2026에서 공개한 '라이젠 AI 임베디드 P100' 프로세서의 CPU 코어 수를 기존 최대 6개에서 12개까지 늘린 신규 모델을 추가하며 라인업을 늘렸다. 이는 실시간 처리가 요구되는 산업용 AI 환경에서 지연 시간을 줄이며 병렬 처리 능력을 강화하기 위한 행보로 해석된다. CPU 코어 증가에 따라 P100 시리즈 프로세서의 AI 연산 능력도 높아졌다. CPU·GPU·NPU를 통합한 플랫폼 AI 연산 성능도 최대 80 TOPS 수준까지 향상됐다. 엣지 AI 환경 고려한 P100 시리즈 1월 공개 AMD가 1월 공개한 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈는 젠5(Zen 5) 기반 CPU와 RDNA 3.5 아키텍처 기반 GPU, XDNA 2 NPU 등 AI 연산에 필요한 3대 처리장치를 통합했다. CPU는 x86 아키텍처 기반 운영체제와 응용프로그램 실행을, GPU는 카메라와 센서로 입력된 영상을 이용한 각종 사물 인식과 AI 모델 실행을 담당한다. 반면 NPU는 센서 등 데이터 처리를 위한 상시구동 AI 모델을 CPU나 GPU 대신 실행해 부담을 줄인다. CPU나 GPU로 처리해야 할 데이터를 전처리하는 단계에도 활용된다. AMD는 P100 시리즈 공개 당시 "3개 요소를 통합한 이기종 컴퓨팅 구조를 통해 실시간 제어와 영상 분석, AI 추론 등 다양한 워크로드를 칩 하나에서 처리할 수 있다"고 설명했다. CPU 코어 8/12 탑재 제품군 추가 투입 AMD는 9일(현지시간) P100 시리즈의 라인업을 한 단계 확장했다. CPU 최대 코어 수를 6개에서 두 배인 12코어로 늘린 제품을 추가 투입했다. CPU AI 연산 성능을 6 TOPS(1초당 1조 번 연산)로 높였고 GPU 24 TOPS, NPU 50 TOPS를 포함한 플랫폼 전체 AI 연산 성능은 최대 80 TOPS까지 향상됐다. AMD 관계자는 사전 브리핑에서 "CPU 코어가 늘어나도 전체 다이와 기판을 합친 패키지 크기는 기존 제품과 같다"고 밝혔다. 기존 P100 기반 기기를 생산하던 임베디드 업체 등이 폼팩터나 기판을 유지하며 용도 별로 성능을 달리할 수 있다는 의미다. 다양한 작업 동시 수행 위해 CPU 강화 P100 시리즈의 CPU 코어 수 확대는 산업용 기기에 필요한 연산 성능 수준이 최근 2~3년간 급격히 높아진 것과도 관련이 있다. 예를 들어 스마트 공장 환경에서는 산업용 PC가 공정 제어와 머신비전 분석, 사용자 인터페이스 처리, 데이터 분석을 동시에 수행한다. 로봇 시스템 역시 센서 데이터 처리와 경로 계획, AI 기반 물체 인식 등 다양한 작업을 동시에 처리해야 한다. AMD는 CPU와 GPU, NPU 중 CPU 코어 확대를 통해 시스템 전체의 병렬 처리 성능을 높이는 방향을 선택했다. CPU 코어 수가 증가하면 이러한 워크로드를 여러 코어에 분산해 실행할 수 있어 지연 시간을 줄이고 실시간 처리 성능을 높일 수 있다. 공장 자동화·의료 영상 분석 등 활용 전망 CPU 코어를 강화한 P100 시리즈는 엣지 AI 연산 능력을 기반으로 다양한 산업 분야에서 활용될 것으로 예상된다. AMD가 예측한 대표적인 적용 분야로는 공장 자동화 환경의 머신비전 검사 시스템과 산업용 PC, 자율 이동 로봇과 물류 로봇, 의료 영상 분석 장비 등이 있다. 이들 시스템은 다수의 센서와 카메라 데이터를 실시간으로 처리해야 하기 때문에 CPU와 GPU, NPU가 통합된 구조가 유리하다. 특히 의료 장비의 경우 초음파나 내시경 영상 분석과 AI 기반 진단 보조 기능을 동시에 수행할 수 있어 엣지 기반 의료 AI 구현에도 활용할 수 있다. 산업용 기기 수명 고려해 최대 10년간 공급 P100 시리즈는 x86 명령어체계의 가장 큰 강점인 호환성과 가상화를 활용해 윈도와 우분투 리눅스, RTOS 등 여러 운영체제를 동시에 구동할 수 있다. 예를 들어 공장 자동화나 의료 기기용 사용자 인터페이스는 윈도 환경에서, 실시간 제어는 RTOS 환경에서 동시에 분리 실행하는 방식이다. 공급 주기는 산업용 기기의 장기 운영을 고려해 최종 공급 후 최대 10년간이며 영하 40도에서 영상 105도까지 넓은 범위 안에서 작동하도록 설계됐다. AMD는 현재 4/6코어 기반 P100 프로세서 시제품을 고객사에 공급중이며 오는 2분기부터 대량 생산 예정이다. 이번에 공개된 8/12코어 제품도 시제품 공급중이며 올 하반기 생산을 목표로 하고 있다.

2026.03.10 06:00권봉석 기자

"美 정부, AI 반도체 수출 통제 강화 검토"

미국 정부가 인공지능(AI) 반도체 수출 통제 강화를 검토중이다. 대규모 데이터센터 구축에 필수적인 GPU 공급을 통제헤 글로벌 AI 인프라 구축을 통제하겠다는 의도가 있다. 5일(현지시간) 로이터통신과 액시오스 등 현지 언론에 따르면, 미국 정부는 미국 기업이 설계한 고성능 AI 반도체 해외 판매를 강화하는 새로운 규제 체계를 검토하고 있다. 보도에 따르면 미국 정부는 해외 기업이나 국가가 AI 반도체를 대량 구매할 경우 정부 허가를 요구할 예정이다. 특히 일정 규모 이상 GPU를 구매할 경우 미국 정부와 협력 등 추가 조건을 요구하는 방안도 거론된다. 새로운 규제 대상에는 AI 처리를 위한 GPU 시장을 양분하고 있는 엔비디아와 AMD가 포함될 가능성이 크다. 미국 정부는 현재 중국 등 일부 국가에만 AI 반도체 수출을 제한했다. 그러나 새 규제는 이런 통제를 전 세계로 확대하려는 의도를 담고 있다. AI 데이터센터를 구축하려는 기업이나 국가가 미국 정부의 관계에 따라 GPU 확보에 실패할 가능성도 생긴다. 액시오스는 "새 규제는 현제 미국 정부 내부 검토 단계이며 구체적인 시행 시기나 최종 규정은 확정되지 않았다"고 설명했다.

2026.03.06 09:48권봉석 기자

AMD 휴대형 게임PC, 그래픽 드라이버 업데이트 지연 논란

2023년경 AMD APU(CPU·GPU 통합칩) 기반으로 출시된 휴대형 게임PC의 그래픽 드라이버 업데이트가 장기간 지연되고 있다. 이 때문에 이를 구매한 국내 소비자들 사이에서 지원 중단 우려가 제기됐다. 일부 이용자는 제조사 고객센터 답변을 근거로 드라이버 업데이트가 중단됐다고 주장하며 논란이 확산됐다. 반면 제조사 중 한 곳인 레노버는 "드라이버 업데이트나 지원이 중단된 것은 아니며 APU 공급사인 AMD와 협의 과정에서 제공이 지연되고 있다"고 해명했다. AMD, 2023년 휴대형 게임PC 겨냥 Z1 익스트림 공개 AMD 라이젠 Z1 익스트림 APU는 2023년 4월 공개된 휴대형 게임PC용 프로세서다. AMD 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 8코어 CPU와 RDNA 3 12코어 GPU를 내장했다. GPU 성능은 8.6테라플롭스로 소니 플레이스테이션5의 약 80%, 밸브의 휴대용 게임기 스팀덱의 5배 이상으로 평가됐다. 주요 PC 제조사도 Z1 익스트림을 탑재한 휴대형 게임PC를 다수 출시했다. 에이수스는 2023년 6월 'ROG 엘라이'를, 레노버는 같은 해 11월 '리전 고'를 국내 정식 출시했다. 레노버·에이수스, 지난 해 하반기 이후 업데이트 멈춰 레노버는 리전 고 출시 이후 지난 해 9월 1일까지 최신 GPU 드라이버를 제공했다. 그러나 이후 현재까지 5개월 이상 업데이트가 중단된 상태다. ROG 엘라이를 출시한 에이수스 역시 작년 8월 이후 그래픽 관련 드라이버 업데이트를 중단했다. 디시인사이드 'UMPC 갤러리' 한 이용자는 한국레노버 고객지원센터에서 받은 답변을 바탕으로 "리전 고의 드라이버 업데이트가 중단됐다"고 주장하기도 했다. 이 이용자가 공유한 답변에 따르면, 한국레노버는 "현재 리전 고 모델의 드라이버 업데이트는 예정되어 있지 않다"며 "리전고 S와 리전고 모델의 펌웨어(바이오스)와 드라이버는 서로 호환되지 않으며 혼용하여 사용할 수 없다"고 설명했다. 그래픽 드라이버 업데이트 중단시 새 게임 구동 우려 그래픽 드라이버는 게임 실행 안정성이나 성능 개선, 신규 게임 지원 등에 영향을 준다. 엔비디아나 AMD, 인텔 등 주요 GPU 제조사는 새 게임 출시에 맞춰 일명 '데이제로' 그래픽 드라이버를 제공한다. 제공 대상은 최신 그래픽카드는 물론 지금까지 출시한 GPU나 그래픽카드를 모두 포함한다. 리전 고나 ROG 엘라이를 구매한 소비자들도 단순 게임 실행 뿐만 아니라 새로 출시되는 게임의 차질없는 지원을 원한다. GPU 드라이버 업데이트가 중단되는 것은 이들에게 여러 모로 달갑지 않다. 국내 소비자보호법 규정에 따르면 PC 제품은 구매 후 핵심 부품인 메인보드에 대해 구매 후 최대 2년간 보증하는 것이 원칙이다. 각종 업데이트 지원 시기에 대해 명확한 규정은 없다. 레노버 "리전 고 1세대, 2029년 10월까지 지원" 레노버 관계자는 5일 드라이버 업데이트 주기에 대한 지디넷코리아 질의에 "레노버 리전 고 1세대 지원은 중단되지 않았다"며 "리전 고 1세대에 대해 필요한 드라이버와 펌웨어(바이오스) 업데이트를 2029년 10월까지 제공할 예정"이라고 밝혔다. GPU 드라이버 업데이트가 지연되는 이유에 대해서는 "레노버는 AMD와 협력하여 드라이버 업데이트 주기를 조율하고 있으며, 레노버의 엄격한 검증 절차를 통과한 후 새로운 업데이트를 배포할 예정"이라고 설명했다. 에이수스는 마지막 드라이버 업데이트 후 6개월만인 지난 2월 말 그래픽 드라이버를 업데이트했다. Z1 익스트림 APU 공급사인 AMD는 업데이트 지연 관련 지디넷코리아 질의에 별도 답하지 않았다.

2026.03.05 15:35권봉석 기자

AMD, '라이젠 AI 400' 데스크톱 PC·워크스테이션으로 확대

AMD가 2일(현지시간) 지난 1월 CES 2026에서 공개한 AI PC용 프로세서 '라이젠 AI 400(고르곤 포인트)'을 데스크톱 PC와 모바일 워크스테이션으로 확장한다고 밝혔다. 라이젠 AI 400 시리즈는 기존 제품(라이젠 AI 300) 아키텍처 기반으로 메모리 속도와 작동 클록, GPU와 신경망처리장치(NPU) 등 전반적인 성능을 개선했다. 윈도11 코파일럿+ 기능이 요구하는 40 TOPS를 넘는 최대 60 TOPS급 NPU로 로컬 AI 연산 수요가 증가하는 기업 환경을 겨냥했다. 마이클 노드퀴스트 AMD 클라이언트 제품 마케팅 담당 부사장은 사전브리핑에서 "데스크톱 PC용 라이젠 AI 400 프로세서는 데스크톱 수준의 성능과 모바일 수준의 효율성을 동시에 제공하는 것이 핵심”이라고 밝혔다. 라이젠 AI 400, 60 TOPS NPU 앞세워 데스크톱으로 확장 데스크톱 PC용 라이젠 AI 400 프로세서는 소켓 AM5 기반 기존 메인보드와 호환성을 갖췄고 코어 수와 작동 클록, 캐시 메모리와 GPU/NPU 성능을 달리해 총 12종이 공급된다. 인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 등 경쟁 제품 대비 NPU 성능을 60 TOPS까지 끌어올려 기업 환경에서 AI 기반 업무 자동화와 보안 기능을 클라우드 도움 없이 로컬에서 처리할 수 있도록 설계됐다. 최상위 제품인 라이젠 AI 7 450G는 젠5 아키텍처 기반 8코어 CPU와 라데온 860M 8코어 GPU, 50 TOPS NPU로 구성된다. 라이젠 AI 7 450GE 등 모델명에 'E'가 붙은 제품은 소모 전력을 35W로 낮춰 엣지나 미니 PC 등 소형 폼팩터를 겨냥했다. 데스크톱 PC용 라이젠 AI 400 프로세서는 레노버와 델테크놀로지스 등 PC 제조사에 먼저 공급 예정이다. 올 2분기부터 탑재 제품이 출시 예정이며 일반 시장 공급 여부는 미정이다. 모바일 워크스테이션용 프로세서도 추가 공개 AMD는 엔지니어링, 콘텐츠 제작, 데이터 분석 등 전문 업무에 적합한 모바일 워크스테이션용 프로세서인 라이젠 AI 프로 400 시리즈도 함께 공개했다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 “AI PC가 일반 소비자용 노트북에서 모바일 워크스테이션으로 확장하고 있다"며 "더 큰 화면과 향상된 성능을 통해 전문 작업 환경에서도 AI 기능을 활용할 수 있게 될 것"이라고 밝혔다. AMD는 이 플랫폼이 CPU·GPU·NPU를 활용하는 하이브리드 AI 처리 구조를 갖춰 설계, 제조, 미디어 등 다양한 산업 분야에서 생산성을 높일 수 있다고 강조했다. 주요 독립 소프트웨어 벤더(ISV) 인증을 통해 전문 애플리케이션과의 호환성도 강화했다. 라이젠 AI 프로 400 시리즈를 탑재한 모바일 워크스테이션은 올 2분기부터 델테크놀로지스, HP, 레노버 등 주요 제조사를 통해 출시 예정이다. 기업용 원격 관리 기술 'AMD 프로'도 지원 라이젠 AI 프로 400 시리즈는 AMD의 원격 관리 기술 'AMD 프로'를 지원한다. 데스크톱 PC용 라이젠 AI 400 프로세서도 AMD 프로를 지원하는 제품이 추가 공급 예정이다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 "AMD 프로 기술은 단순한 부가 기능이 아니라 기업 고객이 AI PC를 안전하게 도입할 수 있도록 설계된 플랫폼"이라고 설명했다. 그는 이어 "AI PC 도입이 확산되더라도 기존 관리 체계와 호환되는 것이 중요하다”며, 원격 관리와 대규모 배포를 지원하는 표준화된 관리 기능을 통해 IT 부서의 부담을 줄일 수 있다"고 설명했다.

2026.03.03 10:37권봉석 기자

AMD, 통신 산업 AI 가속 위한 '오픈텔코 AI' 참가

AMD가 2일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC26 기간에 발맞춰 통신사들의 AI 전환 가속을 위한 '오픈텔코 AI' 이니셔티브에 참여한다고 밝혔다. 오픈텔코 AI는 세계이동통신사업자연합회(GSMA)가 주도하는 글로벌 협력 플랫폼이며 AMD를 포함해 미국 AT&T 등 통신사, AI 클라우드 업체 텐서웨이브 등이 참여한다. GSMA는 통신 특화 AI 연구, 데이터셋, 벤치마크, 도구를 공유하는 포털을 운영하며 이를 통해 AI 모델이 통신 네트워크의 실제 과제를 해결할 수 있도록 협업 기반을 제시한다. 또 거대언어모델(LLM)이 통신사 특화 쿼리 처리 정확도, 통신 분야 지식 처리 능력 등을 평가하는 오픈텔코 LLM 벤치마크를 통해 망 운영자와 개발자들이 모델 성능을 비교·검증할 수 있게 한다. AMD는 인스팅트 GPU와 개방형 AI 프레임워크인 ROCm을 제공해 오픈텔코 AI 모델을 훈련하고 이를 기반으로 통신 네트워크에 특화된 AI 솔루션을 구현하도록 돕는다. AMD는 AI 모델을 상용 서비스로 전환하기 위한 AMD 엔터프라이즈 AI 스위트도 제공한다. 쿠버네티스 기반의 컨테이너 환경에서 모델 서빙, 거버넌스, DevOps/MLOps 통합, 보안과 워크플로우를 통합 지원한다. AMD는 최근 vRAN 등 엣지 환경에 최적화된 에픽 8005 프로세서도 공개했다. 이 프로세서는 소켓당 최대 84개 코어에 달하는 높은 연산 밀도와 전력 효율로 통신 핵심 워크로드를 지원하며, 넓은 온도 범위에서 안정적으로 작동한다. GSMA 보고서에 따르면 생성 AI가 실제 네트워크에 적용된 사례는 16%에 불과했다. AMD는 "통신사가 단순한 AI 실험 단계에서 벗어나 실서비스 운영 환경에 AI를 배포하기 위해서는 단일 모델이나 하드웨어가 아니라, 개방형 생태계, 검증된 소프트웨어 스택, 현장 배치를 고려한 컴퓨팅 인프라 전반이 균형을 이루는 전략이 필요하다"고 밝혔다.

2026.03.02 16:15권봉석 기자

AMD, vRAN 특화 5세대 에픽 8005 프로세서 공개

AMD가 26일 vRAN 처리에 최적화된 프로세서인 5세대 에픽 8005를 공개했다. 에픽 8005는 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 CPU 코어를 소켓당 최대 84개 코어 내장한다. 최대 전력 사용량은 225W로 통신사업자 및 파트너가 공간과 전력 제약이 있는 엣지 사이트 환경에 적합한 효율적이고 확장 가능한 플랫폼을 구축할 수 있다. 통신 환경에 필요한 저밀도 패리티 체크(LDPC) 최적화를 내장해 신호 처리시 지연시간을 줄이고 5G 통신 워크로드 처리량을 높인다. 광범위한 동작 온도 범위를 지원해 옥외 환경에서도 안정적인 운용이 가능하며, NEBS 규격을 충족하는 통신용 플랫폼 구현도 가능하다. AMD는 "세계 주요 통신사와 제조사, 생태계 파트너와 함께 단기 뿐만 아니라 장기 지속 성장 가능한 개방형 vRAN 전략을 지속 지원할 것"이라고 밝혔다.

2026.02.26 11:17권봉석 기자

AMD, 메타와 수 년간 6GW급 AI 인프라 구축 위해 협력

AMD와 메타가 24일(현지시간) 항후 수 년간 6GW(기가와트) 규모 AI 인프라 구축을 위해 협력하겠다고 밝혔다. 양사는 올 하반기부터 서버용 6세대 에픽 프로세서 '베니스'와 인스팅트 MI450 기반 맞춤형 GPU, AI 프레임워크인 ROCm 소프트웨어를 이용해 1GW급 AI 인프라를 구축한다. 에픽 프로세서와 MI450 기반 맞춤형 GPU는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)를 통해 개발된 헬리오스 AI 랙에 설치된다. AMD는 "데이터센터를 넘어 랙 단위에서 확장 가능한 AI 인프라 구현이 목표"라고 설명했다. 양사는 여러 세대에 걸친 GPU·CPU·시스템·소프트웨어 로드맵을 공동으로 정렬해 메타의 AI 워크로드에 최적화된 플랫폼도 공동 개발한다. 메타는 올 하반기 출시될 6세대 에픽 프로세서 '베니스', 베니스 후속으로 워크로드 맞춤형 설계를 적용한 '베라노' 프로세서도 도입할 예정이다. 리사 수 AMD CEO는 "메타가 전례 없는 규모로 AI 혁신을 추진하는 과정에서 전략적 파트너십을 확대하게 돼 매우 자랑스럽다"고 밝히고 "고성능·고효율 인프라를 통해 대규모 AI 구축을 가속화하고 글로벌 AI 생태계에서 AMD의 입지를 강화할 것”이라고 밝혔다. 마크 저커버그 메타 CEO는 "효율적인 추론 컴퓨팅과 개인화된 초지능 실현을 위해 AMD와 장기 협력을 추진하게 됐다"고 밝혔다. AMD와 메타는 일종의 금융 계약인 '워런트(warrant)'도 체결했다. 메타가 AMD CPU와 GPU를 매입해 1GW급 AI 인프라 구축을 마치면 메타는 AMD 보통주를 제공받는다. 향후 인프라 구축 성과와 GPU 공급량 등 성과에 따라 단계적으로 최대 1억 6000만 주 규모가 제공되며 이는 현재 AMD 발행 주식의 약 10%에 이른다.

2026.02.24 22:34권봉석 기자

[AI는 지금] 5000억 달러 '스타게이트' 제동…오픈AI 전략 차질에 반도체도 영향 받나

오픈AI와 소프트뱅크, 오라클이 추진해온 미국 초대형 인공지능(AI) 데이터센터 프로젝트 '스타게이트'가 1년 넘게 본격 가동되지 못한 것으로 알려졌다. 5000억 달러(약 720조원) 규모로 발표되며 글로벌 AI 인프라 경쟁의 상징으로 주목받았지만, 파트너십 구조를 둘러싼 이견과 자금 조달 문제 등이 겹치며 사실상 전략 수정 국면에 들어갔다는 평가가 나온다. 미국 IT 전문매체 디인포메이션은 23일(현지시간) 복수 소식통을 인용해 오픈AI·소프트뱅크·오라클이 프로젝트 발표 직후부터 역할 분담과 지배구조를 두고 의견 차이를 보여왔고, 이로 인해 사업이 실질적 진전을 이루지 못하고 있다고 보도했다. 스타게이트는 초기 1000억 달러를 투입해 10GW(기가와트) 규모의 AI 전용 컴퓨팅 인프라를 구축하는 것을 1단계 목표로 제시했다. 그러나 현재까지 핵심 인력 충원은 물론 오픈AI 주도의 데이터센터 개발도 착수 단계에 이르지 못한 것으로 전해졌다. 업계에선 초대형 인프라 사업 특성상 자산 소유권과 운영 통제권, 수익 배분 구조가 명확히 정리되지 않으면 금융 조달과 건설 일정이 동시에 지연될 수밖에 없다고 보고 있다. 특히 데이터센터 자산을 누가 보유할 것인지, 기술 통제권을 어디까지 인정할 것인지를 두고 3사 간 견해차가 컸던 것으로 알려졌다. 오픈AI는 한때 직접 데이터센터 구축을 추진했지만, 금융권이 상환 능력에 의문을 제기하면서 자금 조달이 보류된 것으로 전해졌다. AI 인프라는 선투자 규모가 막대하고 회수 기간이 긴데, 그래픽처리장치(GPU) 등 고가 연산 장비의 감가상각 부담과 기술 진화 속도까지 고려하면 금융기관 입장에서는 위험도가 높은 사업으로 분류된다. 결국 오픈AI는 3자 공동 추진 대신 소프트뱅크·오라클과 각각 개별 계약을 맺는 방식으로 방향을 틀었다. 오라클과는 미국 내 여러 지역에서 4.5GW 규모 데이터센터를 개발하고, 텍사스 밀럼 카운티 1GW 프로젝트는 소프트뱅크와 협력하는 구조다. 데이터센터 자산은 파트너가 보유하고, 오픈AI는 설계와 지식재산권(IP) 통제에 집중한다는 방침이다. 프로젝트 지연은 재무 부담으로도 이어졌다. 2030년까지의 컴퓨팅 비용 전망치는 기존 4500억 달러에서 6650억 달러로 상향 조정된 것으로 전해졌다. 한때 1조4000억 달러에 달했던 투자 계획도 최근에는 6000억 달러 수준으로 축소된 것으로 알려졌다. 공격적 확장에서 재무 안정성 중심 전략으로 기조가 이동하고 있는 것이다. 스타게이트 난항은 반도체 업계에도 영향을 미칠 수 있을 것으로 보인다. 초대형 AI 데이터센터 프로젝트는 대규모 GPU 발주와 이에 연동된 고대역폭메모리(HBM) 수요를 수반하기 때문이다. 프로젝트가 지연될 경우 관련 장비와 부품의 발주 일정 역시 조정될 가능성이 있다. 다만 업계에선 이를 AI 수요 위축으로 단정하기는 이르다는 분위기다. 스타게이트와 같은 초대형 단일 프로젝트가 지연될 경우 GPU 및 HBM 수요의 '총량'이 줄어들기보다는 대규모 발주의 집행 시점이 뒤로 밀리면서 시장 체감 성장 속도가 완만해질 가능성이 크다고 봤다. AI 인프라 투자가 중장기적으로 이어지는 흐름은 유지되더라도 데이터센터 건설 일정이 늦춰지면 반도체 업계의 실적 반영 시점 역시 후행할 수 있다는 의미다. 업계 관계자는 "스타게이트 사례는 AI 산업이 기술 경쟁을 넘어 자본 조달과 거버넌스 안정성이라는 현실적 과제에 직면했음을 보여주는 것"이라며 "인프라 확장의 방향성은 유지되지만, 속도와 방식은 조정되는 국면에 접어든 것으로 보인다"고 평가했다.

2026.02.24 10:41장유미 기자

퀄컴, 24년차 베테랑 AMD 임원 영입...AI PC 시장 확대 시사

윈도 PC용 시스템반도체(SoC)인 스냅드래곤 X 시리즈를 앞세운 퀄컴이 20년 이상 경쟁사에서 경력을 쌓은 임원을 영입했다. 주요 경쟁사인 인텔이나 AMD 대비 취약한 PC 제조사와 관계를 재정비하고 시장을 확대하려는 시도로 해석된다. 퀄컴이 이번에 영입한 인사는 AMD에서 24년 가까이 근무한 PC 프로세서 관련 전문가인 제이슨 반타다. 2002년 6월 AMD 입사 이후 제품 개발과 맞춤형 실리콘, 모바일(노트북) 제품 관리 등을 거쳤다. 그는 2020년 7월부터 이달 초까지 클라이언트 OEM 관리 부사장으로 주요 PC 제조사와 협업을 총괄하며 영업 및 파트너 네트워크 구축을 담당했다. 퀄컴, 글로벌 컴퓨트 세일즈 총괄에 AMD 임원 영입 퀄컴은 제이슨 반타를 일반 소비자용이나 기업용 시장 유통 관련 조직을 관장하는 글로벌 컴퓨트 세일즈 총괄에 임명했다. 제이슨 반타 퀄컴 글로벌 컴퓨트 세일즈 총괄은 자신이 운영하는 링크드인에 "스냅드래곤 X 시리즈는 가정과 사무실 모두에서 사용할 수 있는 PC에 혁신적인 성능과 효율성을 제공할 수 있음을 입증했다"고 설명했다. 이어 "아카시 팔라왈라 최고운영책임자(COO), 알렉스 카투지안 모바일, 컴퓨트, XR(MCX) 본부장, 케다르 콘답 수석부사장 겸 컴퓨트·게이밍 본부장 등과 여러 차례 대화를 통해 적정한 곳에 합류해 탁월한 성과를 만들 수 있다는 확신을 얻었다"고 덧붙였다. 2024년 이후 스냅드래곤 X로 경쟁력 강화 퀄컴은 그동안 스마트폰 시장에서 확보한 저전력 설계 역량을 기반으로 2014년경부터 PC 시장에 도전해 왔다. 그러나 Arm IP 기반 CPU를 탑재한 기존 스냅드래곤 SoC는 성능 면에서 인텔·AMD 대비 열세에 있었다. 퀄컴은 2021년 스타트업 누비아를 인수하고 자체 CPU 개발에 나섰다. 이 기술을 바탕으로 개발한 Arm 호환 '오라이언(Oryon)' CPU를 적용한 첫 PC용 칩인 스냅드래곤 X 엘리트를 2024년 출시하며 전략을 전환했다. 고성능·저전력 오라이언 CPU와 45 TOPS급 헥사곤 NPU를 조합한 스냅드래곤 X 엘리트는 인텔·AMD보다 한 발 앞서 윈도11 코파일럿+를 지원하는 첫 PC 플랫폼으로 자리잡았다. 올해 상반기에는 CPU·GPU·NPU 성능을 모두 개선한 후속 제품 '스냅드래곤 X2 엘리트' 출시를 앞두고 있다. 올 초 CES 2026에서는 가격을 중시한 보급형 PC용 스냅드래곤 X2 플러스도 함께 공개했다. 성능은 높였지만 점유율 확대 여지 여전히 남아 성능과 배터리 효율, NPU 성능 기술적 진보와는 별개로 시장 점유율 확대는 여전히 퀄컴의 과제로 남아 있다. IDC와 가트너, 카운터포인트 등 주요 시장조사업체 결과를 종합하면 스냅드래곤 X 기반 PC는 현재 미국시장에서 약 10% 가량의 점유율을 확보했다. 작년 상반기 국내 시장에서도 NPU 탑재 AI PC 부문에서 10%의 점유율을 확보했지만 Arm 기반 PC 판매량 기준으로는 자체 개발한 M시리즈 실리콘을 쓰는 애플 맥북에어·맥북프로 대비 열세에 있다. 퀄컴 역시 이런 문제를 해결하기 위해 스냅드래곤 X 시리즈 SoC의 공급 단가와 성능을 세분화해 공급하고 있다. 최상위 모델인 X 엘리트 외에도 가격 경쟁력을 강화한 X 플러스와 보급형 X 제품을 선보이며 시장 저변 확대에 나섰다. 시장 확대 위해 PC 출시 제조사와 협력 관계 구축 필수 보다 다양한 PC 제품을 출시하려면 스냅드래곤 X SoC를 공급받아 PC를 생산하는 주요 제조사와 협업이 반드시 필요하다. 삼성전자, HP, 델테크놀로지스, 레노버 등이 스냅드래곤 기반 윈도 PC를 출시하고 있지만 x86 대비 제품군은 제한적이다. 특히 PC 시장은 퀄컴이 강점을 지닌 스마트폰과 달리 기업·공공 부문과 대형 제조사 중심 구조가 강하다. AMD에서 오랜 기간 OEM 협력을 담당해 온 제이슨 반타 총괄의 네트워크가 기대되는 대목이다. AMD는 제이슨 반타 재직 기간동안 PC와 서버 부문에서 최대 경쟁사인 인텔의 점유율을 상당 수 침식했다. 시장조사업체 머큐리리서치에 따르면 작년 4분기 x86 노트북용 프로세서 시장에서 AMD의 점유율은 26%로 사상 최대치를 달성했다. 퀄컴, IoT 부문 매출 확대 시사 퀄컴은 오는 2029년까지 스마트폰·태블릿 등 핸드셋 부문이 아닌 PC 등 비 핸드셋 부문에서 40억 달러(약 5조 5980억원) 매출을 올리는 것을 목표로 삼고 있다. 지난 해에는 데이터센터 진출 시도를 공식화하고 추론 전용 칩을 공개하기도 했다. 제이슨 반타 총괄은 자신의 링크드인에 "퀄컴은 40년 이상 혁신의 역사를 가지고 있으며 PC 분야에서도 기술과 고객사 파트너십, 생태계 구축 등 면에서 탄탄한 기반을 마련했다. 스냅드래곤 팀은 물론 고객사, 파트너사와 함께 할 여정에 기대가 크다"고 밝혔다.

2026.02.23 15:49권봉석 기자

AMD, 스타트업에 GPU 판매 위해 대출 보증 선다

AMD가 클라우드 컴퓨팅 스타트업에 GPU를 공급하기 위해 3억 달러(약 4353억원) 규모 대출 보증을 제공할 예정이다. 미국 IT 매체 디인포메이션이 19일(현지시간) 내부 관계자를 인용해 이렇게 보도했다. 디인포메이션에 따르면 AMD는 클라우드 컴퓨팅 스타트업인 크루소에 GPU를 공급하며, 크루소가 AI 개발사 등 고객을 확보하지 못할 경우 GPU를 다시 빌려주는 방식으로 보증할 예정이다. 크루소는 2018년 암호화폐 사업으로 출발해 현재는 AI 클라우드 구축으로 사업 모델을 전환했다. 체이스 록밀러 크루소 CEO는 지난 해 "AMD 최신 GPU를 4억 달러(약 5803억 2000만원) 규모로 도입할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 크루소는 미국 오하이오 주 소재 데이터센터에 AMD AI GPU를 설치할 예정이다. 대출 담보는 AMD가 공급하는 GPU와 관련 장비이며 크루소는 이를 통해 대출 금리를 약 6% 수준으로 낮췄다. 디인포메이션은 "AMD의 보증은 금융기관의 리스크를 줄여 자금 조달 조건 개선에 결정적인 역할을 했다"고 평가했다. AMD는 인스팅트 GPU 가속기 판매를 위해 투자 약정도 진행하고 있다. 작년 하반기에는 오픈AI와 다년간 수 조원 규모 GPU 공급 계약을 체결하고 AMD 보통주 최대 1억 6천만 주를 매입할 수 있는 권리(워런트)도 제공했다. 경쟁사인 엔비디아도 블랙웰 등 GPU를 도입하는 스타트업에 투자하는 방식으로 GPU 판매를 확대하고 있다. 엔비디아 GPU 기반으로 AI 데이터센터 사업을 진행하는 코어위브의 지분을 7% 확보했다.

2026.02.20 09:47권봉석 기자

AI PC·스마트폰 경쟁 '그들만의 리그'...소비자 "굳이 필요해?"

PC와 스마트폰, 태블릿 주요 제조사가 AI를 전면에 내세우고 있지만 많은 소비자들이 여전히 AI 기능을 반기지 않거나 필요성을 느끼지 못한다는 조사 결과가 나왔다. 미국 시장조사업체 서카나(Circana)가 18세 이상 성인 소비자들 대상으로 설문조사 결과를 정리한 보고서 "진화하는 생태계"에 따르면, 응답자 중 86%는 스마트폰과 PC 등 기기에 AI 기능이 포함돼 있다는 사실을 알고 있었다. 그러나 응답자 중 35%는 자신이 쓰는 기기에 AI 기능이 포함되는 것을 원치 않는다고 답했다. 이렇게 답한 사람 중 59%는 사생활 침해나 개인정보 유출 우려, 43%는 AI 기능으로 인해 기기 가격이 상승한다는 것을 달갑지 않아했다. AI 구동 위해 메모리 16GB 이상 요구 실제로 마이크로소프트는 윈도11에 포함되는 AI 기능인 코파일럿+ 활용을 위해 40 TOPS(1초당 1조 번 연산) 이상 성능을 갖춘 NPU, 최소 16GB 이상 메모리를 요구한다. 이를 충족하려면 2024년 출시된 최신 프로세서 내장 PC가 필요하다. 애플 역시 오픈AI·구글 등 AI 기업과 손잡고 구현한 AI 기능 '애플 인텔리전스' 구동을 위해 2024년 하반기부터 맥북에어·맥북프로 기본 메모리를 8GB에서 16GB로 올렸다. 그러나 지난 해 하반기부터 시작된 메모리 반도체 수급난으로 메모리와 SSD 공급 단가가 오르면서 이 마저도 복병을 만났다. 주요 제조사는 이미 작년 말부터 가격 상승을 예고했고 올해 출시 신제품부터는 가격이 크게 올랐다. 나이 많을수록 AI 기능 관심도도 하락 AI 기능에 대한 관심도도 나이에 따라 크게 차이가 있었다. 응답자 중 AI 기능을 쓰고 싶다고 답한 사람은 평균 65%였고 이 비율은 18~24세 응잡자에서 82%까지 상승했다. 반면 연령대가 높아질 수록 AI 관련 기능에 대한 관심이 떨어졌다. 서카나는 보고서에서 "소비자들이 AI 기능을 반기지 않는 현상은 AI 기술 자체를 근본적으로 거부하는 것이 아니라 '효용성·비용·신뢰' 등 3가지 요소에서 현실적으로 만족하지 않기 때문이라고 분석한다. 일부 소비자들은 음성 검색이나 이미지 검색 등 AI 기능을 일상적으로 쓰고 있지만 그렇다고 해서 AI 기능이 기기 구매나 교체를 검토하는 핵심 요인이 되지 못한다는 것이다. 서카나 "AI 기능 확산 위해 가치·신뢰 확보 필요" 주요 제조사들은 기기 내 GPU·NPU를 활용해 클라우드 도움 없이 실행되는 각종 편리한 기능을 늘리고 있다. 마이크로소프트는 코파일럿+ 기능을 연 2회 빈도로 추가하고 있고 인텔은 주요 소프트웨어 제조사와 700개 이상의 AI 기능을 구현했다. 그러나 서카나는 "AI는 현재 소비자에게 '반드시 필요한 기능'이 아니라 '있으면 좋은 기능'으로 인식되고 있다"고 설명했다. AI 기능보다는 아니라 두께·무게 등 폼팩터, 배터리 지속시간과 디자인 등이 더 많은 영향을 미치고 있다는 것이다. 서카나는 이어 "AI 관련 기술이 클라우드와 온디바이스 측면에서 모두 발전하고 있는 것은 사실이다. 그러나 AI 기능이 현재 이상으로 확산되려면 소비자가 실제로 체감할 수 있는 가치와 신뢰를 확보하는 것이 핵심 과제"라고 지적했다.

2026.02.18 12:00권봉석 기자

델테크놀로지스, AMD 라이젠 기반 고성능 게임 PC 출시

델테크놀로지스가 12일 AMD 프로세서 기반 고성능 게이밍 PC '에일리언웨어 에어리어-51'을 국내 출시했다. 델테크놀로지스는 작년 1월 인텔 코어 울트라9 285K 프로세서 기반 에일리언웨어 에어리어-51을 출시했다. 이번 신제품은 AMD가 1월 CES 2026에서 공개한 최신 프로세서인 라이젠 7 9850X3D 기반으로 구성됐다. 라이젠 7 9850X3D는 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 CPU 코어 8개와 104MB 캐시 메모리를 내장한 프로세서로 2024년 11월 출시된 전작(라이젠 7 9800X3D) 대비 최대 작동 클록을 5.6GHz까지 끌어올렸다. GPU로는 엔비디아 지포스 RTX 5090까지 선택할 수 있다. CPU는 200W, GPU는 600W까지 공급할 수 있는 1500W급 고용량 전원공급장치로 고사양 게임과 콘텐츠 제작시 안정적인 작동을 돕는다. 외부 차가운 공기를 빨아들여 후면 배기구로 내보내는 양압 공기흐름 설계로 내부 발열을 관리한다. 제품의 전면과 상단, 그리고 하단 흡기구에 분리 세척이 가능한 통합 필터를 탑재해 먼지 축적을 최소화한다. 내장 조명은 기본 탑재 소프트웨어 '에일리언웨어 커맨드 센터'에서 취향에 맞게 조절할 수 있다. 본체 옆 도어는 강화유리를 적용해 조명 효과를 투명하게 보여준다. 가격은 라이젠7 9850X3D, 지포스 RTX 5070(12GB), DDR5-6400 32GB 메모리와 1TB SSD, 윈도11 홈 탑재 모델 기준 761만원(델테크놀로지스 직판가).

2026.02.12 09:14권봉석 기자

中 클라우드 업체, 메모리 대란에 서버 교체 서둘러

인텔과 AMD가 중국 시장에서 서버용 CPU 납기 지연 문제를 겪고 있다는 보도가 나왔다. 중국 내 클라우드서비스 업체, 하이퍼스케일러가 작년 말부터 시작된 서버용 D램과 낸드 플래시메모리 가격 상승에 장비 교체를 서두르며 수요가 몰리고 있기 때문이다. 로이터에 따르면 인텔은 제온6 프로세서 고객사 인도까지 최장 6개월, AMD는 5세대 에픽 프로세서 인도까지 최대 10주 가량이 걸린다. 이들 제품 생산에 쓰이는 3나노급 공정에서 양사 간 생산 여력 차이가 납기 격차로 이어지고 있다. TSMC의 N3 공정은 성숙도와 생산량 면에서 안정화 단계에 진입한 반면, 인텔이 2024년 하반기부터 가동한 인텔 3 공정은 생산 규모가 상대적으로 제한적이다. 인텔은 제온6 프로세서 생산을 우선하며 대응하고 있지만 보급형 PC 출하량에 영향을 미친다. AMD가 활용하는 TSMC 3나노 생산 역량도 이미 포화상태로 확대가 어렵다. 가격 상승과 납기 지연도 당분간 계속될 것으로 보인다. 로이터 "인텔·AMD, 중국 시장 서버 CPU 납기 지연" 로이터는 6일(현지시간) 인텔과 AMD가 중국 시장에서 서버용 프로세서 시장 공급 문제를 겪고 있다고 설명했다. 알리바바와 텐센트 등 중국 내 클라우드 서비스 업체가 D램과 낸드 플래시메모리 등 메모리 가격 폭등에 4~5년 전 도입된 서버 교체를 앞당기고 있다는 것이다. 로이터는 중국 내 고객사 관계자를 인용해 "AMD는 서버용 에픽 프로세서 중 일부 제품 납기가 8주에서 10주 가량 지연된다고 통보했고 인텔은 제온 프로세서 납기가 최대 6개월 지연될 수 있다고 통보했다"고 밝혔다. 이어 "인텔 제온 프로세서 가격은 10% 가량 올랐지만 최종 공급가는 여전히 인텔과 고객사가 맺은 계약에 따라 달라질 것"이라고 덧붙였다. TSMC, 3나노 공정 성숙도·생산량 등 인텔 대비 우위 AMD보다 인텔의 납기가 길어지는 것은 인텔의 생산 역량에 한계가 있기 때문이다. 인텔 제온6 프로세서와 AMD 5세대 에픽 프로세서 모두 3나노급 공정에서 생산되지만 생산 물량에서는 대만 TSMC를 활용하는 AMD에 다소 여유가 있다. 제온6 프로세서는 인텔이 2024년부터 가동한 3나노급 '인텔 3' 공정을, 5세대 에픽 프로세서는 대만 TSMC가 2022년부터 가동한 N3 공정을 활용한다. 양사 모두 '3나노급'이라고 부르지만 공정 정의와 성숙도, 생산 규모에서는 차이가 있다. TSMC N3 공정은 2022년부터 대만 내 시설 '팹18(Fab 18)'에서 가동됐고 수율이나 생산량 면에서 충분히 안정된 것으로 평가받는다. 현재는 매달 12만 장 가량 웨이퍼를 생산 가능한 것으로 알려져 있다. 인텔 3 공정은 2024년 하반기부터 미국 오레곤 주 힐스보로에서 처음 생산을 시작했고 작년 하반기부터는 아일랜드 리슬립에서도 양산에 들어갔다. 업계에서는 인텔 3 공정의 월간 웨이퍼 처리량이 TSMC N3 대비 상당히 제한적인 것으로 보고 있다. 인텔, PC용 칩보다 제온6 우선 생산 인텔은 현재 인텔 3 공정 생산 역량을 PC보다 데이터센터 위주로 돌리고 있다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 1월 말 진행된 컨퍼런스 콜에서 "제온6 프로세서 수요를 내부 제조 네트워크가 따라가지 못하고 있다"고 설명했다. "PC용 제품은 중·고급 제품에 집중하고 있다"는 인텔 설명에 비추어 보면, 지난 해 출시한 코어 울트라5 225U, 코어 울트라7 255U 등 인텔 3 공정을 활용하는 보급형 프로세서 출하량도 줄었을 것으로 추정된다. 1월부터 본격 공급되기 시작한 노트북용 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 목표 성능에 따라 GPU 구성에도 일부 차이가 있다. 고성능 제품군은 TSMC가 생산한 Xe3 10/12코어 GPU를, 보급형 제품은 인텔 3 공정에서 생산한 Xe3 4코어 GPU를 쓴다. 일부 PC 제조사가 Xe3 4코어 GPU 내장 프로세서 기반 노트북 신제품 출시 시기를 3월 말에서 4월 초로 연기한 것도 인텔 우선순위 변화와 무관하지 않은 것으로 보인다. AMD, TSMC 3나노 추가 확보 곤란 적어도 현재 상황에서는 AMD가 납기 측면에서 인텔 대비 조금 더 유리하다. 중국 내 고객사들이 x86 기반 기존 응용프로그램을 가능한 한 그대로 유지하며 대기 시간을 최소화하고 싶다면 선택지는 AMD 에픽 프로세서만 남는다. 그러나 TSMC 3나노급 공정은 AMD 뿐만 아니라 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 다른 회사도 함께 활용한다. AMD 역시 활용 가능한 물량 중 시장 상황과 필요에 따라 서버와 PC용 프로세서 비율을 조절하고 있는 상황이다. TSMC의 3나노 생산량은 내년까지 예약이 끝나 추가 확보도 불가능하다. TSMC가 미국 애리조나와 일본 쿠마모토에 3나노 생산 역량을 확충하는 중이지만 이는 2028년 이후로 전망된다. 인텔 "공급망 수시 점검하며 고객과 소통" 시장조사업체 트렌드포스는 2일 "올 1분기 서버용 D램 가격은 북미와 중국 소재 주요 클라우드 업체와 서버 제조사가 한정된 수량을 두고 경쟁을 벌이고 있어 4분기 대비 두 배 가까이 오를 것"이라고 전망한 바 있다. 제온6, 5세대 에픽 등 프로세서 납기 지연에 더해 서버용 ECC 메모리, 낸드 플래시메모리 등 가격 상승을 접한 하이퍼스케일러나 클라우드 서비스 제공업체들이 서버 교체 규모를 줄이거나 연기할 가능성도 있다. 인텔 대변인은 10일 납기와 가격 인상 여부 관련 지디넷코리아 질의에 "제품 포트폴리오를 유지하고 기술 발전을 지속하기 위한 비용과 공급망을 수시 점검하고 있다. 가격 변동과 관련해 고객사와 적절히 소통하고 있다"고 답했다. AMD 관계자는 중국을 포함한 글로벌 시장 납기 지연 여부, 현재 공급 상황 관련 질문에 "현재 답할 수 있는 내용이 없다"고 회신했다.

2026.02.10 16:44권봉석 기자

벤큐, 27인치 200Hz QHD 모니터 'EW270Q' 출시

벤큐코리아가 9일 최대 화면주사율을 200Hz로 높인 27인치 QHD(2560×1440 화소) 모니터 'EW270Q'를 국내 출시했다. EW270Q는 DCI-P3 색공간 90%를 만족하며 AMD 프리싱크 프리미엄을 지원해 장면 전환이 많은 게임에서 잘림이나 끊김 등 현상을 최소화했다. 주변 조명 환경과 화면 콘텐츠를 실시간으로 분석해 최적의 HDR 출력을 지원하는 HDRi 기능을 지원하며 눈의 피로를 주는 청색광을 줄이는 로우 블루라이트 플러스, 깜빡임을 줄이는 플리커 프리 기능을 내장했다. USB-C 케이블 하나로 최대 65W 충전과 영상 입력을 지원하며 HDMI와 디스플레이포트로 데스크톱 PC와 셋톱박스, 콘솔게임기 등 기기와 연결 가능하다. 5W 듀얼 트레볼로 스피커(총 출력 10W)로 별도 외부 스피커 없이 음향을 재생한다. 벤큐코리아 직영 벤큐샵과 네이버 스마트스토어, 공식 판매 채널을 통해 공급되며 출고가는 31만 9000원.

2026.02.09 13:49권봉석 기자

AMD, 2세대 킨텍스 울트라스케일+ FPGA 공개

AMD가 5일 차세대 의료, 산업, 계측과 방송 등 다양한 분야를 겨냥한 2세대 AMD 킨텍스 울트라스케일+ 프로그래머블반도체(FPGA)를 공개했다. 2세대 킨텍스 울트라스케일+는 메모리와 입출력, 보안 아키텍처를 현대화했다. 내장 메모리 컨트롤러가 지원하는 규격을 LPDDR4X/5/5X까지 확장하고 PCI 익스프레스 4.0 규격을 지원한다. 경쟁사 대비 임베디드 메모리 용량은 최대 80%, DSP 집적도는 최대 2배 높였다. 인증된 기기 작동, 비트스트림 암호화, 하드웨어 복제·위변조 방지와 보안 키 관리 등 최신 보안 기능을 적용했다. 주요 수요처로는 4K/8K 영상을 처리하는 고속 송수신 장치, 반도체 테스트/검증 시스템, 산업 자동화와 의료 영상을 위한 비전 AI 구현 등이 꼽힌다. AMD는 주요 제조사가 산업과 의료, 방송 및 계측 장비를 최소 수십년간 안정적으로 판매할 수 있도록 2세대 AMD 킨텍스 울트라스케일+ 가용성을 2045년까지 유지할 예정이다. AMD는 올 3분기부터 비바도/바이티스 등 개발 도구에 2세대 킨텍스 울트라스케일+ 시뮬레이션 지원을 시작 예정이다. 올 4분기부터 공급되는 2세대 킨텍스 울트라스케일+ 기반의 평가 키트로 초기 하드웨어 검증과 성능 특성 분석이 가능하다. 실제 제품은 내년 상반기부터 대량 생산 예정이다.

2026.02.05 11:11권봉석 기자

AMD, 작년 4분기 사상 최대 실적에도 주가 17% 급락

AMD가 지난해 4분기 매출과 영업이익에서 분기 기준 사상 최고치를 기록했지만, 향후 실적 전망에 대한 실망감이 부각되며 주가가 17% 가량 하락했다. AMD는 지난해 4분기 매출 103억 달러(약 14조 9144억원), 영업이익 15억 달러(약 2조 1720억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 분기 기준 사상 최대 실적이다. 그러나 AMD가 제시한 올해 1분기 실적 전망이 시장 기대를 충분히 충족시키지 못하면서 주가는 급락했다. AMD는 올해 1분기 매출을 약 98억 달러(약 14조 1904억원)로 제시했다. 이는 시장 예상치였던 94억 달러를 웃도는 수준이지만, 일부 투자자들이 기대했던 100억 달러 돌파에는 미치지 못했다. 이 여파로 AMD 주가는 3일(현지시간) 종가 기준 242.11달러(약 35만 3천원)에서 17.3% 하락한 200.21달러(약 29만 2700원)까지 떨어졌다. 사상 최대 실적에도 불구하고 향후 성장 속도에 대한 기대가 낮아진 점이 투자심리를 위축시킨 것으로 풀이된다. 미국 CNBC는 4일(현지시간) "AI 관련 GPU와 서버 수요가 강하게 이어지고 있는 만큼, 시장에서는 AMD가 보다 공격적인 실적 가이던스를 제시할 것으로 기대하고 있었다"고 분석했다. 이에 대해 리사 수 AMD CEO는 4일 CNBC와의 인터뷰에서 AI 시장에 대한 중장기 성장 자신감을 재차 강조했다. 그는 "AI는 전혀 예상하지 못했던 영역까지 빠르게 확산되고 있으며, 이에 따른 수요는 지속적으로 증가할 것"이라고 말했다. 리사 수 CEO는 특히 데이터센터 사업의 성장세를 강조했다. 그는 "AMD의 데이터센터 부문은 지난해 4분기에서 올해 1분기에 걸쳐 꾸준히 성장하고 있다"며 "AI 처리량 요구가 급증하면서 서버용 에픽(EPYC) 프로세서에 대한 수요도 매우 강하다"고 설명했다. AMD는 올 하반기를 기점으로 AI 인프라 사업에서 또 한 번의 전환점을 맞을 것으로 보고 있다. 리사 수 CEO는 "서버 CPU, GPU, 고속 네트워킹을 하나의 랙 단위로 통합한 '헬리오스 AI 랙'을 출하하면서 의미 있는 변곡점이 나타날 것"이라고 밝혔다. 헬리오스 AI 랙은 OCP DC-MHS, UA 링크, 울트라 이더넷 컨소시엄(Ultra Ethernet Consortium) 등 개방형 표준을 기반으로 설계된 서버 시스템이다. 이는 특정 기업 중심의 폐쇄형 생태계와 차별화되는 전략으로 평가된다. 앞서 리사 수 CEO는 올해 1월 열린 CES 2026 기조연설에서 헬리오스 AI 랙 실물을 공개한 바 있다. 그는 당시 "랙 구성 요소인 트레이 한 개당 차세대 AI GPU 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU 4개와 '베니스' 프로세서 4개, HBM4 메모리 432GB가 탑재될 것"이라고 설명했다.

2026.02.05 10:54권봉석 기자

AMD "내년 AI 관련 매출 수백억 달러 전망"

리사 수 AMD CEO가 3일(현지시간) 2025년 4분기 실적발표 후 이어진 컨퍼런스 콜에서 "내년 AI 관련 매출이 수백억 달러에 이를 것으로 전망한다"고 밝혔다. AMD는 올 초 CES 2026에서 데이터센터용 AI GPU 가속기인 인스팅트 MI450 시리즈 실물을 공개한 바 있다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "인스팅트 MI450 개발은 순조롭게 진행중이며 올 3분기부터 판매 실적이 매출에 포함될 것"이라고 설명했다. 또 지난 해 10월 오픈AI와 체결한 수 조원대 GPU 공급 계약과 관련해 "올 하반기부터 공급에 들어가 2027년까지 확대 예정이며 오픈AI 이외에도 여러 고객사와 다년간 계약을 논의중"이라고 설명했다. 메모리 반도체 수급난으로 인한 영향에 리사 수 CEO는 "올해 PC 시장 규모가 소폭 줄어들 수 있지만 기업용 PC 시장에서 꾸준히 성장 가능할 것"이라고 예측했다. 또 GPU 가속기에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 수급과 관련해 "HBM은 주요 공급사와 다년 단위로 계약하고 있고 대규모 생산을 위해 수 년 전부터 준비하므로 공급망 문제에 대해 잘 대비돼 있다"고 밝혔다. AMD는 작년 4분기부터 중국 시장용으로 설계된 MI308 매출을 꾸준히 발생시키고 있다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "올 1분기에도 1억 달러 가량 매출이 예상되지만 이는 기존 승인된 분량만 포함한 것"이라고 설명했다. 이어 "이후 매출은 불투명하지만 인스팅트 MI325 등 더 성능이 높은 GPU 수출 허가도 신청중"이라고 밝혔다. AMD는 마이크로소프트 X박스, 소니 플레이스테이션 등 콘솔게임기를 구동하는 APU도 공급하고 있다. 이날 AMD는 X박스 차기 제품이 내년 출시될 수 있다고 전망했다. 리사 수 CEO는 "콘솔 게임기 주요 제품 출시 이후 7년차에 접어 들어 임베디드 사업 부문의 매출이 감소할 수 있다"고 설명했다. 이어 "AMD SoC 기반 마이크로소프트 차세대 X박스도 순조롭게 진행돼 2027년 출시를 지원할 예정"이라고 설명했다.

2026.02.04 09:24권봉석 기자

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