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서버용 AI칩, 향후 5년간 성장세 견조…"370兆 규모 성장"

글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자가 지속됨에 따라, 관련 시스템반도체 시장도 향후 5년간 견조한 성장세를 기록할 전망이다. 30일 시장조사업체 옴디아에 따르면 AI 데이터센터용 프로세서 시장은 오는 2030년 2천860억 달러(한화 약 370조원)에 도달할 것으로 분석된다. 현재 AI용 시스템반도체 시장은 미국 엔비디아가 주도하고 있다. 이 회사는 오랜 시간 쌓아올린 GPU 기술력을 토대로, AI 데이터센터에 최적화된 고성능 AI 가속기를 개발하고 있다. 엔비디아의 주요 경쟁사인 AMD 역시 AI 가속기 시장 확대에 열을 올리고 있다. 아울러 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 AI 데이터센터를 위한 자체 주문형반도체(ASIC) 개발에 뛰어들고 있다. 구글의 TPU(텐서처리장치) '아이언우드', AWS(아마존웹서비스)의 '트레이니엄', 화웨이 '어센드(Ascend)' 등이 대표적인 사례다. 이에 따라 GPU 및 AI 가속기 시장 규모는 지난해 1천230억 달러에서 올해 2천70억 달러로 약 67% 성장할 전망이다. 나아가 오는 2030년에는 2천860억 달러에 도달할 것으로 예상된다. 카운터포인트리서치는 "데이터 센터향 투자에서 AI 인프라 지출이 차지하는 비중은 내년 정점을 찍고 이후 점차 완화될 것"이라며 "주된 성장 요인은 AI 애플리케이션 확산과 추론 모델에 대한 수요 증가 등"이라고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 최근 진행된 실적발표에서 "AI 가속기에 대한 CSP 기업들의 단기, 중기 수요는 모두 강력하다"며 "2030년까지 3조~4조 달러 규모의 AI 인프라 투자가 진행될 전망"이라고 밝힌 바 있다.

2025.08.30 14:02장경윤

가트너 "올해 AI PC 출하량, 전년比 2배 증가 전망"

시장조사업체 가트너는 28일(미국 현지시간) 올해 세계 AI PC 출하량이 작년 대비 2배 이상 늘어날 것이라고 전망했다. 란짓 아트왈 가트너 시니어 디렉터 애널리스트는 "AI PC가 시장 재편을 주도하고 있지만, 관세의 영향과 시장 불확실성으로 인해 PC 구매가 보류되면서 올해 도입 속도는 다소 둔화될 전망"이라고 설명했다. 가트너에 따르면 올해 전체 PC 시장에서 AI PC 점유율은 약 31.0%로 전년 대비 두 배로 늘어난다. 출하량은 약 7천792만 대로 예상된다. 가트너는 "각종 응용프로그램 호환성 문제가 해소되며 일반 소비자 시장에서는 Arm 기반 노트북의 점유율이 늘어나지만 기업 시장에서는 인텔·AMD 등 기존 x86 기반 노트북 선호가 뚜렷하다"고 설명했다. 이어 "올해 기업용 AI 노트북 시장에서 x86 기반 제품은 71%, Arm 기반 노트북은 24% 점유율을 차지할 것"이라고 밝혔다. 가트너는 2026년에는 AI PC 출하량이 1억 4천300만 대에 이르고, 전체 PC 시장의 55%를 차지할 것으로 예측했다. 또한, 2029년까지 AI PC가 시장의 표준으로 자리 잡을 것으로 전망했다. 가트너는 AI PC 보급이 확대됨에 따라 내년 말까지 소프트웨어 공급업체의 40%가 PC에 AI를 내장하기 위한 투자를 우선적으로 진행할 것으로 전망했다. 이는 2024년의 2%에서 크게 증가한 수치다. 또한, 소규모언어모델(SLM)이 PC에서 로컬로 실행되는 사례가 2023년에는 존재하지 않았지만 2026년에는 여럿 증가할 것으로 예상했다. 가트너는 PC 공급업체가 하드웨어를 넘어, 특정 역할과 사용 사례에 최적화된 소프트웨어 정의형, 사용자 중심 기기를 제공하는 것이 AI PC의 미래이자 새로운 성장 동력이라고 조언했다. 아트왈 시니어 디렉터 애널리스트는 "AI PC의 미래는 맞춤화이며 사용자가 AI PC와 더 많이 상호작용할수록 공급업체는 사용자 데이터를 기반으로 이해도를 높이고, 지속적인 개선과 강력한 브랜드 충성도를 이끌어낼 수 있다"고 밝혔다.

2025.08.29 10:28권봉석

IBM-AMD, 차세대 슈퍼컴퓨팅 동맹…양자·AI·HPC 융합해 난제 해결 맞손

IBM과 AMD가 손잡고 양자 컴퓨터, 인공지능(AI) 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC)를 융합한 차세대 슈퍼컴퓨팅 개발에 나선다. 양사는 기존 컴퓨터의 한계를 넘어, 신약 개발과 소재 탐색, 최적화, 물류 등 복잡한 문제 해결을 위한 새로운 연산 패러다임을 제시하고 있다. IBM과 AMD는 27일 양자 중심 슈퍼컴퓨팅 아키텍처 공동 개발 계획을 발표했다. IBM은 양자 컴퓨터와 소프트웨어 분야의 선도적 기술력을 AMD는 CPU·GPU·AI 가속기 등 HPC 분야에서의 강점을 결합해 확장 가능하고 오픈소스 기반의 플랫폼을 구축하겠다는 목표다. IBM 회장 겸 CEO 아빈드 크리슈나는 "양자 컴퓨팅은 자연 세계를 시뮬레이션하고 정보를 완전히 새로운 방식으로 표현할 수 있다"며 "IBM의 양자 기술과 AMD의 HPC 역량을 결합하면 기존의 컴퓨팅을 뛰어넘는 강력한 하이브리드 모델을 만들 수 있을 것"이라고 말했다. AMD의 리사 수 CEO도 "HPC는 세계 주요 과제를 해결하는 기반"이라며 "IBM과의 협력을 통해 혁신과 발견의 속도를 크게 앞당길 수 있다"고 강조했다. 양자 중심 슈퍼컴퓨팅은 문제를 CPU, GPU, FPGA 같은 HPC 요소와 양자 컴퓨터로 나눠 가장 적합한 방식으로 해결하는 하이브리드 접근을 기반으로 한다. 예컨대 양자 컴퓨터가 원자·분자의 행동을 시뮬레이션하고, AI 기반 슈퍼컴퓨터가 대규모 데이터 분석을 수행하는 방식이다. 이를 통해 현실 세계의 문제를 지금보다 훨씬 빠르고 정밀하게 풀어낼 수 있을 것으로 기대된다. IBM과 AMD는 올해 말 첫 번째 하이브리드 시연 프로젝트를 선보일 계획이다. 양사는 IBM의 오픈소스 프레임워크 키스킷(Qiskit)을 활용해 새로운 알고리즘 개발과 생태계 확장을 촉진하는 방안도 검토 중이다. 특히 AMD의 CPU·GPU·FPGA는 IBM의 양자 시스템과 결합해 오류 내성 양자 컴퓨터 로드맵의 핵심 요소인 실시간 오류 수정 기능을 강화할 수 있을 것으로 전망된다. IBM은 이미 일본 이화학연구소(RIKEN)의 슈퍼컴퓨터 후가쿠, 미국 클리블랜드 클리닉, 스페인 바스크 정부, 록히드 마틴 등과 협력하며 양자와 기존 슈퍼컴퓨터를 직접 연결하는 시도를 이어가고 있다. AMD 역시 오크리지 국립연구소의 프론티어(Frontier)와 로렌스리버모어 국립연구소의 엘 캐피탄(El Capitan) 등 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 두 대를 동시에 구동하며 글로벌 HPC 시장에서 기술력을 입증했다. 이번 협력은 양자와 HPC, AI를 결합한 새로운 슈퍼컴퓨팅 시대의 신호탄으로 평가된다. 업계에서는 양사의 공동 연구가 신약 개발부터 복잡한 글로벌 공급망 최적화까지, 기존 컴퓨팅으로는 풀 수 없던 난제를 해결하는 데 중요한 전환점이 될 것으로 보고 있다.

2025.08.27 15:22남혁우

샵다나와, AMD 'SI 세일즈 챔피언' 3년 연속 선정

커넥트웨이브 직영 PC 전문 쇼핑 서비스 샵다나와는 22일 'AMD 파트너 어드밴스'에서 2023년 이후 3년 연속으로 '올해의 SI 세일즈 챔피언 어워드'를 수상했다고 밝혔다. AMD 파트너 어드밴스는 AMD가 각종 판매사와 협력사 대상으로 매년 한 차례 자사 신제품과 기술을 소개하고 파트너사간 네트워킹 기회를 제공하는 행사다. 샵다나와는 지난 19일 진행된 행사에서 AMD 제품 판매 점유율이 높은 협력사에 주어지는 '올해의 SI 세일즈 챔피언 어워드'를 수상했다. 샵다나와는 "AMD는 국내 조립PC 시장 트렌드를 선도하는 핵심 파트너인 샵다나와의 견고한 시장 영향력을 통해 혁신적인 제품과 기술을 가장 빠르고 폭넓게 국내 시장에 소개할 수 있었다"고 설명했다. 강명종 샵다나와 상무는 "3연속 수상은 경쟁력 있는 서비스와 AMD 제품의 뛰어난 성능이 만나 이뤄낸 결과"라고 설명했다. 이어 "앞으로도 고객이 최적의 PC를 편리하게 구매할 수 있는 차별화된 서비스를 제공하는 한편 AMD와의 긴밀한 협력을 통해 AI 및 기업용 시장으로 사업 저변을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

2025.08.22 09:01권봉석

AMD, 2분기 서버용 CPU 점유율 27% 돌파

AMD는 시장조사업체 머큐리리서치가 최근 공개한 x86 프로세서 출하량 보고서를 인용해 "올 2분기 서버용 x86 프로세서 시장에서 역대 최고 수준인 27.3% 점유율을 기록했다"고 밝혔다. AMD는 서버용 x86 프로세서 시장에서 2024년 1분기를 시작으로 올 2분기까지 6분기 연속 성장세를 기록중이다. 지난 6월에는 통신사와 기업용 응용프로그램을 위한 노키아 클라우드에 AMD 5세대 에픽 9005 시리즈 프로세서를 공급했다. AMD는 "머큐리리서치의 수량 기준 점유율 데이터를 기반으로 자체 산출한 서버 부문 매출 점유율 역시 역대 최대치인 41%로 추정된다"고 밝혔다. 실제로 올 2분기 AMD 데이터센터 부문 매출은 32억 4천만 달러(약 4조 6천234억원)로 전년 동기 대비 14% 늘어났다. 이는 전체 매출 76억 8천500만 달러(약 10조 9천664억원) 중 42%에 달한다. AMD는 이달 초순 실적발표 당시 "에픽 프로세서에 대한 강력한 수요가 인스팅트 MI308 출하 중단 여파를 상쇄했다"고 밝히기도 했다. AMD는 올 2분기 데스크톱 PC용 프로세서 시장에서도 최근 5년간 최대 수치인 32.2% 점유율을 확보했다. 지난 해 3분기 라이젠 9000 시리즈 프로세서 출시를 기점으로 28.7%를 기록 후 1년만이다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와가 지난 주 집계한 국내 시장 점유율은 AMD가 65%, 인텔 35% 수준이다. 지난 해 말 인텔이 출시한 코어 울트라 200S 시리즈의 부진으로 AMD 쏠림 현상이 두드러졌다. 국내 PC 업계 관계자들은 "AMD는 프로세서 소켓 규격을 오래 유지하는 정책을 적용중이다. 이전 제품인 라이젠 7000 시리즈부터 도입된 소켓 AM5 역시 올해를 포함해 최소 5년 이상 유지될 전망이다"라고 설명했다. 이어 "인텔 코어 울트라 프로세서에서 AMD 라이젠 프로세서로 교체한 소비자들은 기존 부품을 최대한 활용할 수 있다는 이점 때문에 다음에도 AMD 프로세서를 선택할 것이다. 이는 인텔 프로세서 시장 확대에도 일정 부분 영향을 미칠 것"이라고 전망했다.

2025.08.18 15:30권봉석

"미국, AI 칩 수출품에 '위치 추적 장치' 은밀히 설치"

미국 정부가 중국으로 불법 유출될 우려가 있는 고성능 AI 반도체 수출품에 은밀히 위치 추적 장치를 설치해온 사실이 드러났다는 외신 보도가 나왔다. 로이터통신·톰스하드웨어·기가진 등은 13일(현지시간), 복수의 미국 수출 규제 당국 관계자를 인용해 미 상무부 산업안전보장국(BIS)이 일부 고성능 반도체 출하 물량에 위치 추적기를 장착했다고 밝혔다. 이 조치는 주로 델과 슈퍼마이크로 서버에 탑재된 엔비디아와 AMD 칩 등, 중국으로 불법 반출 위험이 높은 제품에 한정됐다. 추적 장치는 외부 포장 박스에 부착된 스마트폰 크기 제품부터, 포장 내부와 서버 본체 내부에 숨겨진 초소형 장치까지 다양했다. 서버 공급망 관계자들은 “일부 출하품에서 대형 추적기를 직접 확인했다”, “서버에서 장치를 떼어내는 현장을 촬영한 영상도 봤다” 등 증언한 것으로 알려졌다. 미국은 수십 년 전부터 항공기 부품 등 전략 물자에 위치 추적기를 사용해 왔다. 이번 반도체 추적 역시 국토안보수사국(HSI)과 연방수사국(FBI) 등 법집행기관이 BIS와 협력해 진행한 것으로 추정됐다. 관련 보도에 대해 델은 “미 정부가 자사 제품에 추적 장치를 설치한다는 사실을 인지한 바 없다”고 밝혔다. 슈퍼마이크로는 “전 세계 고객과 파트너를 보호하기 위해 보안 대책을 시행 중이나 세부 내용은 공개할 수 없다”고 말했다. 엔비디아는 “제품에 추적 장치를 설치하지 않는다”며 관련 의혹을 전면 부인했다. 이번 조치는 미 의회와 행정부가 추진 중인 '칩 추적 법안' 및 수출 통제 강화 정책과 맞물린다. 지난 5월 톰 코튼 상원의원은 수출용 AI 칩에 위치 추적 기능을 의무화하는 법안을 발의했고, 하원에서도 승인되지 않은 위치에서 칩이 작동하지 않도록 제한하는 방안이 논의되고 있다. 중국 사이버보안 규제당국(CAC)은 지난달 엔비디아의 중국용 AI 칩 'H20'에 원격 정지·위치 추적 기능이 내장됐다는 의혹을 제기하며 설명을 요구하기도 했다. 이에 당시 엔비디아는 “백도어나 스파이웨어 기능은 전혀 없다”며 “제어 기능은 오히려 보안 취약성을 초래한다”고 반박했다. 미국 정부의 반도체 추적 장치 설치 사실이 공개되면서, 외신들은 미·중 간 AI 기술 패권 경쟁과 공급망 안보를 둘러싼 긴장이 한층 고조될 것으로 전망했다.

2025.08.15 09:41백봉삼

"엔비디아·AMD, 中 수출 AI칩 수익 15% 美 정부에 내기로"

엔비디아와 AMD가 중국에 판매하는 반도체 수익의 15%를 미국 정부에 제공하기로 합의했다고 파이낸셜타임즈(FT)가 11일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "엔비디아는 H20 칩을, AMD는 MI308 칩의 중국 내 판매 수익의 15%를 미국 정부와 나눠 갖는 데 합의했다"며 "트럼프 행정부가 이 자금을 어떻게 사용할 지는 아직 결정하지 않았다"고 밝혔다. 앞서 엔비디아, AMD는 미국의 수출 규제에 따라 최첨단 AI 반도체 판매가 사실상 불가능해진 바 있다. 이에 양사는 주력 제품 대비 데이터 처리 성능을 크게 낮춘 대용품을 만들어, 중국에 공급을 추진해 왔다. H20과 MI308 모두 이에 해당하는 칩이다. 이후 미국 정부는 지난 4월 수출 규제의 범위를 해당 칩까지 확장했으나, 지난달 다시 수출 재개를 허락했다. 지나친 규제가 중국의 AI 반도체 공급망 자립화의 속도를 앞당길 수 있다는 우려가 작용한 것으로 풀이된다. 파이낸셜타임즈는 "이러한 상호보상 합의는 전례없는 일로, 어떠한 미국 기업도 수출 허가를 받기 위해 매출의 일부를 지불하기로 합의한 적이 없다"며 "다만 미국 내 일자리 창출을 위해 현지 투자를 촉구하는 트럼프 행정부의 전형적인 사례와 일치한다"고 논평했다.

2025.08.11 11:07장경윤

AMD 리사 수 CEO "美 상무부, MI308 중국 수출 심사중"

리사 수 AMD CEO가 지난 달 중국 수출이 허용된 인스팅트 MI308 AI 가속기 관련해 "현재 미국 상무부가 수출 신청 수 건을 심사중"이라고 밝혔다. 올해 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 지난 4월 15일(이하 현지시각) 중국 시장을 겨냥해 연산 속도나 메모리 대역폭에 일부 제약을 둔 GPU 수출 허가를 내 주지 않을 것이라고 밝힌 바 있다. 그러나 트럼프 2기 행정부는 지난 7월 중순 이를 철회하고 엔비디아 H20, AMD 인스팅트 MI308 등 가속기 수출 허가를 재개하기로 했다. 리사 수 AMD CEO는 5일 2분기 실적발표 이후 이어진 컨퍼런스콜에서 "중국은 중요한 시장이며 현재 수출 허가 신청 몇 건이 심사중이다. 심사 과정에서 상무부와 협력하고 있으며 이것이 허가되면 MI308 수출을 재개할 것"이라고 설명했다. 그는 또 "MI308 재고 중 상당수는 완제품이 아니며 이를 온전히 공급하는데는 몇 분기가 더 걸릴 것이다. MI308 매출 발생과 수익화 시점은 수출 허가 승인에 달려 있지만 세 달(90일) 전보다는 나은 상황"이라고 덧붙였다. 로이터통신 등에 따르면 현재 미국 상무부는 지난 30년 간 최악의 심사 적체를 겪고 있고 지난 주에는 단 한 건도 승인되지 않았다. 이 때문에 엔비디아 H20 수출도 정체된 상황이며 AMD MI308 역시 실제 수출 승인까지 더 긴 시간이 걸릴 것으로 보인다.

2025.08.06 09:19권봉석

AMD, 2분기 영업이익 1.2조원...中 수출규제에도 선방

AMD가 5일(현지시간) 올해 2분기 실적을 발표했다. 중국향 GPU 수출 중단으로 1천900억원대 손실이 발생했지만 데이터센터·PC용 프로세서 판매 확대가 이를 상쇄하며 매출과 영업이익 모두 성장했다. AMD의 2분기 매출은 76억 8천500만 달러(약 10조 9천664억원)로, 전년 동기(58억 3천500만 달러, 약 8조 3천284억원) 대비 32% 증가했다. 직전 분기(74억 3천800만 달러, 약 10조 6천190억원)보다는 3% 증가했다. 영업이익은 8억 7천200만 달러(약 1조 2천100억원)로 전년 동기 대비 3.3배 늘었다. 도널드 트럼프 2기 행정부의 대 중국 AI GPU 가속기 수출 규제 강화로 1억 3천400만 달러(약 1천912억원) 손실이 발생해 축소됐다. 데이터센터 부문 매출은 32억 4천만 달러(약 4조 6천234억원)로, 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 수요 증가에 따라 전년 동기 대비 14% 증가했다. AMD는 "에픽 프로세서에 대한 강력한 수요가 인스팅트 MI308 출하 중단 여파를 상쇄했다"고 밝혔다. 클라이언트 및 게이밍 부문 총 매출은 36억 2천100만 달러(약 5조 1천670억원)로, 전년 동기 대비 69% 급증했다. 이 중 클라이언트 부문 매출은 24억 9천900만 달러(약 3조 5천660억원)로 전년 대비 67% 증가했다. 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서에 대한 강력한 수요가 성장을 견인했다. 게이밍 부문 매출은 11억 2천200만 달러(약 1조 6천10억원)로 전년 대비 73% 증가했다. 반주문형 매출 증가와 강력한 AMD 라데온 GPU 수요가 성장을 이끌었다. 임베디드 부문 매출은 8억 2천400만 달러(약 1조 1천758억원)로, 전년 동기 대비 4% 하락했다. AMD는 "최종 시장의 수요가 혼재된 상황"이라고 설명했다. 리사 수 AMD CEO는 "컴퓨팅 및 AI 제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 견고한 수요를 보고 있으며, 인스팅트 MI350 시리즈 가속기 출시와 지속적인 에픽 및 라이젠 프로세서 점유율 확대에 힘입어 하반기 상당한 성장을 달성할 수 있는 좋은 위치에 있다"고 밝혔다. 진 후(Jean Hu) AMD CFO는 "32% 전년 대비 매출 성장을 달성하고 분기 기록적인 자유 현금 흐름을 창출했다"며 "하드웨어, 소프트웨어, 시스템 전반의 전략적 투자가 견고한 미래 성장을 지원하고 장기적인 주주 가치를 창출할 수 있는 포지션에 있다"고 밝혔다. AMD는 올 3분기 매출을 약 87억 달러(약 12조 4149억원)로 예상한다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 약 28%, 전분기 대비 약 13% 성장한 수준이다. 미국 정부의 인스팅트 MI308 중국 수출이 승인되면 이는 더 확대될 수 있다.

2025.08.06 09:02권봉석

엔비디아 윈도 PC용 'N1X' 칩, 벤치마크서 포착

엔비디아가 대만 팹리스 미디어텍과 공동 개발중인 윈도 PC용 Arm 시스템반도체(SoC)의 구성과 성능 정보가 최근 벤치마크(성능 측정) 프로그램 '긱벤치' 수행 결과를 통해 연이어 포착되고 있다. 'N1X'로 명명된 이 칩은 데스크톱 PC용 인텔 14세대 코어 프로세서와 비슷한 수준의 성능을 내는 CPU와 함께 현재까지 출시된 노트북용 프로세서 대비 1.6배 이상 높은 성능을 내는 GPU를 내장했다. 특히 최근에 공개된 GPU 벤치마크 결과는 Arm용 윈도11 환경에서 실행됐다. 이는 엔비디아와 마이크로소프트가 긴밀히 협력하고 있음을 보여준다. 10년 이상 Arm 기반 윈도 PC 시장의 유일한 주자였던 퀄컴은 머지 않아 큰 경쟁자를 맞게 될 전망이다. 상반기 컴퓨텍스 앞두고 SoC 2종 공개설 대두 엔비디아가 대만 미디어텍과 함께 윈도 PC용 칩을 개발중이라는 관측은 지난 해 하반기부터 꾸준히 제기됐다. 지난 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025'를 앞두고 두 회사가 공동으로 이 칩을 공개할 수 있다는 전망도 나왔지만 이는 실현되지 않았다. 컴퓨텍스 당시 진행된 질의응답에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 윈도용 SoC 개발 관련 질문에 "현재 많은 PC는 메모리 부족이나 GPU 부족, 텐서 코어 결여 등으로 AI 개발 환경에 적합하지 않다"며 직접적인 언급을 피했다. 이어 "GB10을 내장한 DGX 스파크는 개발자가 구매해 책상 위에서 거대 모델을 테스트할 수 있어 클라우드 기반 AI 모델 개발의 제약을 해소할 것"이라고 설명했다. N1X·N1 등 2개 SoC 거론... N1X 먼저 노출 현재 대만 내 공급망과 주요 PC 제조사 관계자를 중심으로 거론되는 윈도 PC용 엔비디아 SoC는 ▲ Arm 코어텍스(Cortex)-X925 CPU 코어 10개, 저전력·고효율 코어텍스-A725 코어 10개와 블랙웰 GPU를 결합한 'N1X' ▲ 코어 수를 줄이고 GPU 성능을 낮춘 'N1' 등 두 개로 지목된다. 이 중 CPU는 DGX 스파크 등에 탑재된 GB10과 구성이 정확히 일치하며 연산 성능도 지난 6월 초 벤치마크 프로그램 '긱벤치6' 실행 결과를 통해 일부 노출됐다. HP가 시제품으로 리눅스 배포본인 우분투 24.04.1에서 CPU 성능을 확인한 결과가 공개된 것이다. 1코어만 활용하는 싱글코어 점수는 3,096점, 20개 코어를 모두 활용하는 멀티코어 점수는 18,837점으로 집계됐다. 이는 같은 테스트를 수행한 데스크톱 PC용 인텔 코어 i9-14900K 프로세서(싱글코어 3,080/멀티코어 20,367)와 비슷한 수준이다. Arm용 윈도11에서 구동한 GPU 테스트도 노출 N1X SoC의 GPU 구성도 최근 수행된 긱벤치6 오픈CL 테스트에서 노출됐다. GPU를 이용한 각종 연산 성능을 확인하는 이 테스트에서는 쿠다(CUDA) 코어와 텐서 코어, 레이트레이싱(RT) 코어를 한 데 묶은 단위인 스트리밍 멀티프로세서(SM)가 총 48개로 식별됐다. 엔비디아 기술문서에 따르면 블랙웰 GPU의 SM 하나 당 쿠다 코어 128개를 포함하고 있어 총 쿠다 코어 갯수는 6천144개로 추정된다. 이는 지난 1분기 말부터 시장에 공급된 데스크톱 PC용 지포스 RTX 5070 GPU(GB205)와 같다. 오픈CL 테스트 점수는 46,361로 노트북용 엔비디아 지포스 RTX 3050 GPU와 비슷하며(46,414), 애플 M3 프로(47,153)보다 한 단계 아래로 예상된다. 그러나 인텔 아크 140V(27,406)나 AMD 라데온 780M(27,813) 대비 1.6배 이상 높은 성능을 낸다. 한 가지 더 주목할 점은 이 테스트가 리눅스가 아닌 Arm용 윈도11에서 수행됐다는 것이다. 엔비디아와 마이크로소프트가 윈도11 구동을 위해 협력하고 있다는 점을 시사한다. 이르면 내년 상반기 출시 전망... 퀄컴 GPU와 경쟁 예고 현재까지 노출된 정보를 종합하면 엔비디아 N1X SoC는 인텔 14세대급 프로세서와 비슷한 성능을 내는 CPU, 지금까지 출시된 x86 프로세서 대비 더 높은 성능을 내는 GPU를 조합한 제품이 될 것으로 보인다. 컴퓨텍스 타이베이 2025 당시 만난 한 관계자는 익명을 전제로 "미디어텍이 설계한 CPU와 블랙웰 GPU의 연동 과정에서 생긴 문제를 해결하지 못해 발표 시기를 놓친 것"이라며 "올 연말이나 내년 초로 공개 시기가 미뤄질 가능성이 있다"고 내다봤다. N1X가 내년 상반기 출시될 경우 인텔이 올 연말부터 본격적으로 출시할 PC용 칩 '팬서레이크'(Panther Lake), 퀄컴이 출시할 스냅드래곤 X 2세대(가칭)와 경쟁 예정이다. 실리콘 최적화는 물론 향후 운영체제나 소프트웨어 등 개선으로 현재 대비 성능이 향상될 가능성도 남아 있다. 특히 Arm 기반 윈도 PC 시장에서 유일한 업체였던 퀄컴은 GPU 성능 면에서 강력한 경쟁자를 상대해야 한다. 스냅드래곤 X 엘리트에 내장된 아드레노 X1 GPU 성능은 2022년 공개된 스냅드래곤8 2세대와 거의 같으며 PC용 GPU 대비 성능이나 호환성 면에서 좋은 평가를 받지 못했다.

2025.08.04 16:18권봉석

[AI는 지금] 초거대 AI 네트워크 전쟁…GPU 넘어 '연결'에 답 있다

거대 인공지능(AI) 모델의 발전이 데이터센터의 숨은 약점인 '네트워크'의 한계를 드러내고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능 경쟁을 넘어 방대한 데이터를 효율적으로 처리하고 연결하는 기술이 AI 시대의 새로운 승부처로 떠올랐다. 19일 업계에 따르면 지난 20년간 GPU 등 AI 연산 장치의 성능은 6만 배 이상 향상됐지만 이들을 잇는 네트워크 기술 발전은 30배 수준에 그쳤다. AI 모델의 파라미터가 조 단위로 커지면서 소프트웨어의 요구 수준은 급격히 높아졌지만 이를 뒷받침할 하드웨어 인프라가 따라가지 못하는 '성능 불균형'이 심화된 탓이다. 이러한 병목 현상은 AI 시스템 전체의 효율 저하로 이어진다. 과거 데이터센터는 중앙처리장치(CPU)가 애플리케이션 구동 외에 가상화, 네트워킹, 스토리지, 보안 등 온갖 부가 작업을 떠안아왔다. 특정 연산에 특화되지 않은 CPU에 과부하가 걸리면서 데이터 처리의 비효율이 발생했다. AI 병목 해결사 'DPU'…엔비디아 독주 속 경쟁 본격화 이 문제를 해결할 대안으로 데이터처리장치(DPU)가 주목받고 있다. DPU는 CPU를 대신해 데이터센터 운영에 필요한 각종 입출력(I/O) 작업을 오프로드(Offload)하고 가속하는 특화 반도체다. 이를 통해 CPU는 본연의 연산에 집중하고 데이터센터는 ▲성능 향상 ▲운영 비용 절감 ▲비용 효율적 확장이라는 세 마리 토끼를 잡을 수 있다. 다만 DPU 시장은 현재 특정 기업의 기술 종속이라는 그림자에 갇혀 있다. AI 인프라 시장의 절대 강자인 엔비디아가 자사의 독자 규격 '인피니밴드(InfiniBand)'를 기반으로 GPU와 DPU를 함께 공급하며 폐쇄적인 생태계를 구축했기 때문이다. 이로 인해 고객사들은 다른 업체의 장비를 쓸 때 호환성 문제에 부딪혀 결국 엔비디아에 락인 된 상태다. 엔비디아의 독주 체제에 균열을 내려는 시도는 세계 곳곳에서 일어나고 있는 상황이다. AMD는 지난 2022년 DPU 스타트업 '펜산도'를 약 인수하며 추격에 나섰고 인텔 역시 '마운트 에반스'와 같은 인프라처리장치(IPU)로 경쟁에 뛰어들었다. 최근에는 중국이 정부와 빅테크의 지원에 힘입어 DPU 스타트업의 새로운 산실로 떠오르는 추세다. 중커위수(Yusur Tech), 윈바오즈넝(Jaguar Microsystems) 등 수많은 현지 기업들이 엔비디아의 아성에 도전하고 있다. 이러한 글로벌 격전지 속에서 국내에서는 망고부스트가 사실상 유일하게 이들과 어깨를 나란히 하는 플레이어로 평가받는다. 망고부스트, SW·HW '풀스택' 역량…'엠엘퍼프 1위'로 기술력 입증 지난 2022년 김장우 서울대 교수가 10년간의 연구 결과를 바탕으로 창업한 망고부스트는 개방형 표준 기술인 '이더넷' 기반의 DPU 솔루션으로 시장을 공략한다. 엔비디아의 폐쇄 생태계와 달리 망고부스트의 DPU는 이더넷을 지원하는 모든 장비와 호환돼 다양한 업체의 GPU나 신경망 처리장치(NPU)를 자유롭게 활용할 수 있는 점이 특징이다. 이 회사는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 아우르는 '풀스택' 역량을 강점으로 내세운다. 주요 제품으로는 ▲DPU 카드인 'GPU부스트'와 '스토리지부스트' ▲DPU 칩렛·IP ▲AI 시스템 소프트웨어 'LLM부스트' 등이 있다. 망고부스트의 기술력은 객관적인 성능 지표로도 입증됐다. AI 추론 성능을 측정하는 '엠엘퍼프(MLPerf) 인퍼런스 5.0' 벤치마크에서 AMD 인스팅트 '엠아이300엑스(MI300X)' GPU 4개 노드를 활용해 '라마2 70B' 모델 기준 역대 최고 처리량을 기록했다. 이는 망고부스트의 소프트웨어가 멀티노드 환경에서 선형적인 성능 확장을 이끌어낸 결과다. 스토리지 성능을 비교하는 '엠엘퍼프 스토리지 1.0'에서도 경쟁사인 뉴타닉스, 해머스페이스 등을 압도하며 1위를 차지했다. 망고부스트는 더 적은 수의 스토리지 노드를 사용하고도 더 많은 GPU를 효율적으로 지원하며 높은 성능을 보였다. 창업 2년 만에 4천억원의 기업가치를 인정받은 망고부스트는 글로벌 빅테크와의 협력도 가속하고 있다. 칩 단에서는 프로그래머블 반도체(FPGA) 제조사인 AMD, 인텔과 협력하고 서버 단에서는 삼성전자, 슈퍼마이크로 등과 공동 마케팅을 진행 중이다. 미국 경제 전문지 포브스는 망고부스트의 성과를 두고 "엔비디아가 AI 분야에서 모든 주목을 받는 동안 AMD는 파트너인 망고부스트가 엠엘퍼프에 최초로 멀티노드 제출을 하는 등 업계 지원을 유치하며 진전을 이루고 있다"고 평가했다.

2025.07.20 09:59조이환

AMD, 스레드리퍼 9000 프로세서 오는 23일 출시

AMD가 지난 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 기조연설에서 공개한 워크스테이션용 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈 프로세서와 라데온 AI 프로 R9700 그래픽카드를 오는 23일 전세계 출시한다. 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈는 워크스테이션과 하이엔드 데스크톱을 위한 프로세서다. 기업에서 요구하는 보안과 관리 기능을 제공하는 AMD 프로 기술도 지원한다. 최상위 모델인 라이젠 스레드리퍼 프로 9995WX는 96코어 192스레드로 작동하며 전세대 제품인 스레드리퍼 프로 7995WX 대비 최대 26% 높은 성능을 낸다. 8채널 메모리(2TB)와 PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로) 148개를 지원하는 WRX90 칩셋, 4채널 메모리(1TB)와 PCI 익스프레스 5.0 레인 92개를 지원하는 TRX50 칩셋 메인보드와 함께 작동한다. 코어 수와 L3 캐시 메모리를 달리한 5개 제품이 시장에 공급되며 가격은 96코어 탑재 스레드리퍼 프로 9995WX가 1만 1천699달러(약 1천626만원), 16코어 탑재 스레드리퍼 프로 9955WX가 1천649달러(약 230만원)로 책정됐다. 라데온 AI 프로 R9700은 8K 고해상도 동영상 편집과 VFX(특수효과), 고성능 AI 추론을 위해 새로 설계된 워크스테이션용 GPU다. 2세대 AI 가속기를 탑재해 전 세대 대비 처리 성능을 최대 2배로 높이고 32GB 메모리로 대용량 AI 모델 실행에 최적화됐다. 주요 워크스테이션 업체를 통해 고성능 PC에 탑재된 형태로 시장에 공급되며 단일 제품은 3분기 중 별도 출시 예정이다. 개발자용 라데온 테스트 드라이브 프로그램을 신청하면 제품 출시 전 클라우드로 실제 성능을 확인할 수 있다.

2025.07.18 10:51권봉석

"AI 다음은 로봇"…열리는 로봇 칩 선점 전쟁

로보틱스 시대가 열리면서, 반도체 기업들이 로봇의 두뇌 역할을 수행할 차세대 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 자율 주행, 실시간 영상 분석, 음성 명령 인식 등 고도화된 기능을 갖춘 지능형 로봇이 등장하면서, 범용 프로세서로는 성능과 전력 효율의 한계에 부딪히고 있기 때문이다. “AI 다음은 로봇”...빅테크, 로봇용 SoC 개발 착수 4일 업계에 따르면 글로벌 대형 반도체 기업들은 로봇용 프로세서를 개발하고 있다. 인공지능(AI) 다음 시장을 로봇으로 예상해서다. 시장조사기관 베리파이드 마켓 리서치는 지난 2023년 50조7천억원 규모였던 로봇 및 무인 이동체 시장이 오는 2030년 164조3천억원까지 성장할 것으로 내다봤다. 연평균 17.4% 성장하는 셈이다. 이는 연평균 8.2% 성장할 것으로 전망되는 자동차용 센서 시장보다 더 가파른 상승세다. 개발에 가장 적극적인 기업은 엔비디아다. 회사는 로봇 개발 플랫폼 '젯슨' 시리즈를 통해 로봇 SoC(시스템 온 칩) 시장을 선점할 계획이다. 지난해 12월 출시된 '젯슨 오린 나노'는 이전 모델에 비해 생성형 AI 추론 성능이 1.7배 향상됐으며, 자율이동로봇(AMR), 서비스 로봇 등에 폭넓게 적용된다. 엔비디아는 현지시간 25일 개최된 연례 주주총회에서 로보틱스, 자율주행차 등 미래 시장에 대한 자신감을 드러낸 바 있다. 회사는 1년 전부터 자동차 부문과 로보틱스 부문을 하나로 묶어 실적을 발표하고 있다. 발표에 따르면 회사는 이 부문에서만 5억6700만달러(약 7천710억원)의 매출을 기록했다. 이는 전체 매출 중 약 1%밖에 되지 않지만, 전년 동기와 비교해 72% 증가한 수준이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “엔비디아의 성장 기회 중 AI와 로보틱스가 가장 크다. 수조 달러 규모의 성장 잠재력을 지닌 시장”이라며 “현재 로보틱스 부문 비중이 작지만 앞으로 데이터센터·자율주행차·로봇 등 모든 분야가 칩을 필요로 할 것”이라고 강조했다. 이어 코스모스 등 로봇 AI 모델을 소개하며 “언젠가 수십억 개의 로봇, 수억 대의 자율주행차, 수천 개의 로봇 공장이 엔비디아 기술로 작동하는 세상을 꿈꾸고 있다”고 말했다. AMD의 경우 로봇용 CPU(중앙처리장치)를 개발하고 있다. SoC, FPGA 등 다양한 형태로 공급될 예정으로 이 과정에 한국에 있는 AMD 직원 일부가 참여한다. 사안에 정통한 한 관계자는 “한국 AMD 연구원들 일부가 미국 본사와 연계해 로봇, 자율주행용 CPU 개발에 참여하고 있다”고 설명했다. 이 외에도 퀄컴, 애플, 테슬라 등 기업들도 자체 SoC 설계를 통해 AI 로봇 경쟁력 강화를 모색하고 있다. 韓 팹리스, 자율주행 기술 바탕으로 로봇용 SoC 시장 진출 국내 업체는 중견 팹리스(반도체 설계전문)를 중심으로 로봇용 반도체 생태계가 구축되고 있다. 특히 넥스트칩이 개발에 적극적인 행보를 보이고 있다. 회사는 그간 ADAS(첨단운전자지원시스템) 등 차량용 제품을 선보였다. 현재 연구개발(R&D) 중인 자율주행 기능이 로봇과 맞닿아 있다는 판단 하에 차량용 사업과 로봇 사업을 동시에 진행하는 '투트랙' 전략을 내세운 셈이다. 넥스트칩 관계자는 “지난해부터 준비해왔던 로봇 사업부를 올해 출범했다”며 “차량용 칩 기술인 ADAS, ISP(영상 신호 처리기) 등이 로봇에 그대로 적용되고 있어 사업을 확장한 것”이라고 설명했다. 회사는 ▲MV(머신비전) 카메라 ▲iToF(근거리 3D 센싱) 카메라 ▲ADAS용 칩으로 개발된 아파치6(APACHE6)가 탑재된 SOM보드 등 제품을 선보인다. 넥스트칩 관계자는 “MV카메라와 SOM보드에서는 올해 매출이 있을 것으로 예상된다”고 밝혔다. 국내 차량용 반도체 기업인 텔레칩스도 이같은 개발을 진행 중이다. 회사는 단순히 SoC를 공급하는 것을 넘어 SDK(소프트웨어 개발 키트), OS(운영시스템)까지 통합한 엣지 컴퓨팅 플랫폼 구축을 목표로 한다. 해당 플랫폼은 현재 자율주행을 타깃으로 개발 중이지만 서비스 로봇, 물류 로봇 등으로 영역이 확장될 가능성이 점쳐진다. 한편 국내 AI반도체 스타트업 딥엑스도 국내외 대기업 로봇에 칩 탑재를 추진 중인 걸로 전해진다.

2025.07.04 14:24전화평

삼성전자, HBM3E 12단 라인 가동률 축소…엔비디아 공급 논의 길어지나

삼성전자가 지난 2분기 말께 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단 생산량을 줄인 것으로 파악됐다. 당초 삼성전자는 올해 중반 엔비디아에 해당 제품을 공급하려고 했으나 논의가 길어지면서 하반기 수요에 대한 불확실성이 높아졌다. 이에 재고가 급증하는 위험을 줄이고자 보수적인 운영 기조로 돌아선 것으로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM3E 12단 양산라인의 가동률을 기존 대비 절반 수준으로 줄인 것으로 파악됐다. HBM3E 12단은 현재 상용화된 HBM 중에서 가장 최선단에 해당하는 제품이다. 삼성전자의 경우, 평택에 위치한 P1, P3 라인에서 HBM3E 12단을 양산해 왔다. 특히 삼성전자는 지난 1분기 말부터 HBM3E 12단 생산량을 크게 늘린 바 있다. 엔비디아와의 퀄(품질) 테스트 일정이 6월경 마무리될 것이라는 전망 하에, 재고를 선제적으로 확보하기 위한 전략이었다. MI325X, MI350X 등 AMD의 최신형 AI 가속기향 HBM3E 12단 공급도 영향을 끼쳤다. 이에 따른 삼성전자의 올 2분기 HBM3E 12단 생산량은 평균 월 7~8만장 규모로 추산된다. 그러나 삼성전자는 2분기 말 웨이퍼 투입량을 급격히 줄여, 현재 월 3~4만장 수준의 생산량을 기록하고 있는 것으로 파악됐다. 주요 원인은 엔비디아향 HBM3E 12단 공급의 불확실성이 높아진 탓으로 분석된다. 당초 삼성전자는 6월을 목표로 테스트를 진행해 왔으나, 최근에는 최소 9월 테스트가 마무리 될 것이라는 전망이 우세해졌다. 여전히 발열 문제가 거론되고 있다는 게 업계 전언이다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아향 공급이 지연되는 상황에서 HBM3E 12단 재고가 급격히 증가할 경우 삼성전자의 재무에 부담이 될 수 있다"며 "내년 상반기부터 HBM4 시장이 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 삼성전자 입장에서도 보수적인 생산기조를 유지하려 할 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 삼성전자 HBM 사업의 반등은 비(非) 엔비디아 진형의 ASIC(주문형반도체) 수요 확대에 좌우될 것으로 관측된다. 현재 구글, 메타, AWS(아마존웹서비스) 등 글로벌 빅테크들은 데이터센터를 위한 자체 AI 반도체 개발에 집중하고 있다. 해당 칩에도 HBM이 대거 탑재된다. HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 적기 상용화 역시 주요 과제다. 현재 삼성전자는 HBM4의 코어 다이인 1c(6세대 10나노급) D램 개발에 주력하고 있으며, 일부 회로를 개조해 안정성을 끌어올리는 작업 등을 진행했다. HBM을 위한 1c D램은 올 3분기 PRA(내부 양산 승인)이 이뤄질 전망이다.

2025.07.02 17:00장경윤

다나와 "올 상반기 AI 노트북 판매량 전년比 1.74배 상승"

올 상반기 국내 노트북 시장에서 신경망처리장치(NPU)를 내장한 AI 노트북 판매량이 전년 같은 기간 대비 1.74배 늘어난 것으로 집계됐다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와가 30일 이렇게 밝혔다. 다나와는 AI 노트북을 'CPU·GPU에 더해 AI 기능 집중 처리를 위한 NPU 내장 제품'으로 정의했다. 해당 분류에 해당하는 제품 판매량은 전년 상반기 대비 1.74배, 하반기 대비 1.07배 늘어났다. 또 전체 노트북 판매량에서 AI 노트북 비중은 전년 상반기 3.9%에서 올 상반기 12.4%까지 높아졌다. AI 노트북 판매량 중 40 TOPS(1초당 40조 번 연산) 이상 고성능 NPU를 내장한 제품 판매량은 75%로 고성능 제품에 수요가 집중됐다. 다나와 관계자는 "AI 노트북 평균 구매가는 176.4만원으로 전체 노트북 평균 구매가인 128.3만원 대비 30% 이상 비싸지만 AI 기능에 대한 높은 가치를 부여하는 소비자가 늘어나며 수요가 확대되고 있다"고 설명했다. 이어 "소비자들이 코로나19 범유행 기간이던 2020년 경 구매한 노트북 교체 수요와 AI 기능에 대한 기대감으로 AI 노트북에 시선을 돌리고 있어 점유율 향상이 예상된다"고 밝혔다.

2025.06.30 10:27권봉석

레노버ISG, 고효율 서버 '씽크시스템 ST45 V3' 출시

레노버ISG가 26일 중소기업과 엣지 환경 컴퓨팅 수요를 지원하는 고효율 타워 서버 '씽크시스템 ST45 V3'를 국내 출시했다. 씽크시스템 ST45 V3는 1소켓 환경에 최적화된 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 AMD 에픽 4004 프로세서 기반으로 고내구도 부품, 데이터 정확도를 높이는 ECC 메모리, 물리 보안 기능, 원격 관리 기능을 갖췄다. 이를 통해 소매 매장, 약국, 학원, 스마트 팩토리, 데이터센터 등 다양한 환경에서 활용 가능하다. EU 115V 기준으로 최대 94% 전력 효율 발휘가 가능한 80플러스 플래티넘 인증을 마쳤고 전 세대 제품인 ST50 V2 대비 전력 효율을 최대 42% 높였다. 제품 소재에 사후 재활용(PCR) 소재 플라스틱을 적용했고 ErP Lot 9 규정 준수, 수명 연장 및 부품 업사이클링을 지원한다. 윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG) 부사장은 "씽크시스템 ST45 V3는 엣지, 원격, 오피스 환경에 엔터프라이즈급 컴퓨팅 성능을 제공함으로써, 더 많은 기업들이 IT 인프라를 확장·관리·현대화하는 동시에 지속가능성 목표도 달성할 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다. 국내에서는 공식 유통 파트너인 파란컴퓨터를 통해 구매할 수 있으며, 중소기업, 리테일 매장, 교육기관, 병·의원, 하이브리드 IT 환경 등 국내 고객을 위한 사전 컨설팅부터 사후 지원까지 폭넓은 서비스를 받을 수 있다.

2025.06.26 10:30권봉석

AMD코리아, 스텔라 블레이드 AMD 에디션 PC 출시

AMD코리아 컴퍼넌트 세일즈팀이 25일 시프트업과 콜라보레이션한 '스텔라 블레이드 AMD 에디션 PC'를 출시했다. 스텔라 블레이드 AMD 에디션 PC는 라이젠 7 9800X3D 프로세서와 라데온 RX 9070 XT 그래픽카드를 탑재했다. 크루셜 DDR5-6000 32GB 메모리, 웨스턴디지털 WD_BLACK SN850X NVMe SSD 1TB도 기본 탑재된다. 게임 성능에 특화된 3D V캐시 기술이 적용됐고 FSR 3/4 등 프레임 생성 기능을 활용할 수 있다. 스텔라 블레이드 설정에서 '가장 높음' 그래픽 옵션과 4K 해상도 선택시 원활한 진행이 가능하다. 원목 재질 PC 케이스는 3면에 강화유리를 적용해 RGB LED 등 내부 요소를 쉽게 볼 수 있고 측면에는 스텔라 블레이드 문양을 적용했다. 컴퓨존, 샵다나와 등 주요 온라인 채널에서 한정 수량 판매되며 가격은 299만원으로 책정됐다. 게임 구매 플랫폼 스팀에서 적용할 수 있는 스텔라 블레이드 게임 코드, 책상용 장패드와 아크릴 스탠드를 추가 증정한다.

2025.06.25 14:50권봉석

카카오엔터프라이즈-AMD, AI 인프라 공동 대응…"생태계 확장 함께 간다"

카카오엔터프라이즈가 AMD와 협력해 국내 인공지능(AI) 인프라 생태계 확장과 기술 고도화에 박차를 가하고 있다. 카카오엔터프라이즈는 AMD와 함께 경기도 성남시 판교 인근에서 'AMD·카카오클라우드 개발자 밋업'을 성공적으로 개최했다고 25일 밝혔다. 지난 24일 개최된 밋업은 카카오엔터프라이즈와 AMD 간의 지속 중인 기술 협력의 일환으로 마련됐다. 양사는 이 자리에서 AI 인프라 고도화 및 실사용 중심의 협업 과제에 대한 기술적 논의를 진행했다. 특히 단순한 기술 소개를 넘어 실제 서비스 환경에서의 적용 사례와 개선 방향에 대한 피드백을 공유하며 양사의 파트너십을 더욱 공고히 다지는 계기가 됐다. 이날 행사에는 AMD뿐 아니라 AMD 생태계 내 주요 기술 파트너사인 망고부스트와 파두도 함께 참여해 논의를 진행했다. 먼저 AMD코리아 김홍필 이사가 'AMD 어드밴싱 AI 2025'를 주제로 고성능 컴퓨팅 로드맵을 공유했다. 망고부스트 권동업 최고기술책임자(CTO)는 AI 추론·학습 성능을 향상시키는 자체 솔루션 'LLM부스트'를 소개하고 파두 김승민 박사는 AI 데이터센터를 위한 차세대 스토리지 기술을 발표했다. 카카오엔터프라이즈는 AMD와 협력해 4세대 에픽 프로세서 기반 클라우드 컴퓨팅 서비스인 'BCS m3az' 인스턴스를 출시하고 AI 클라우드 인프라를 강화하며 추론·학습 환경 모두에서 성능 최적화·비용 효율화를 이뤄낸 바 있다. 이 과정을 통해 카카오엔터프라이즈는 지난해 국제 슈퍼컴퓨팅 콘퍼런스(ISC)가 발표한 글로벌 슈퍼컴퓨터 톱500에 국내 클라우드 서비스 제공사업자(CSP)로는 유일하게 41위에 랭크됐다. AMD코리아 김홍필 이사는 "AMD는 카카오클라우드의 고성능 AI 인프라가 고도화될 수 있도록 기술 협력을 강화해 갈 것"이라며 "AMD의 다양한 AI 포트폴리오가 시장 저변에 확산될 수 있도록 커버리지를 확대해 나갈 예정"이라고 말했다. 카카오엔터프라이즈 관계자는 "우리는 AMD와 정기적으로 기술을 교류하는 내부 세미나를 개최하고 있으며 이를 통해 공동 기술 개발 및 최적화 작업을 진행하고 있다"며 "앞으로도 국내외 AI 인프라 기술 기업들과의 긴밀한 협업을 통해 카카오클라우드의 기술 역량을 한층 더 강화해 나가겠다"고 말했다.

2025.06.25 14:05한정호

오라클·AMD, AI·에이전틱 워크로드 지원 협력

오라클이 AMD 손잡고 대규모 인공지능(AI) 훈련·추론을 위한 고성능 클러스터를 구축한다. 오라클은 최대 13만1천73개 MI355X 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 제타스케일 AI 클러스터로 최신 생성형 AI·거대언어모델(LLM) 추론을 지원하기 위해 AMD와 협력한다고 23일 밝혔다. 이번 협력으로 AMD는 '오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)'에 AMD 인스팅트 MI355X GPU를 공급한다. OCI는 고처리량과 초저지연 원격 직접 메모리 액세스(RDMA) 기반 클러스터 네트워크 아키텍처 바탕으로 높은 성능과 확장성을 제공한다는 평가를 받고 있다. MI355X는 이전 세대 대비 최대 2.8배 향상된 처리량을 제공하며, 288기가바이트(GB)의 고대역폭 메모리 3(HBM3)와 최대 8테라바이트(TB)의 메모리 대역폭으로 복잡한 모델의 훈련과 추론을 가속화한다. 새로운 4비트 부동 소수점 연산(FP4)도 지원해 비용 효율적인 고속 추론을 지원한다. 해당 GPU는 고밀도 수냉식 설계를 적용해 랙당 64개의 GPU, 125킬로와트(KW) 전력 소비로 AI 워크로드 처리 성능도 높였다. 더 빠른 첫 토큰 생성 시간과 높은 초당 토큰 처리량을 지원하며, 운영 환경 수준의 안정적인 AI 훈련·추론 인프라를 제공한다. 고객은 최대 3TB의 메모리를 탑재할 수 있는 AMD 튜린 고주파 중앙처리장치(CPU) 기반의 강력한 헤드 노드를 활용해 GPU 성능을 극대화할 수 있다. 오픈소스 소프트웨어 스택인 'ROCm'은 코드 마이그레이션 유연성을 높이고 공급업체 종속성을 줄인다. 네트워크 측면에서는 AMD 폴라라 NIC를 통한 고급 RoCE 기능과 울트라 이더넷 컨소시엄(UEC) 기반 개방형 산업 표준 지원으로 프로그래밍 가능한 혼잡 제어와 고성능 저지연 통신을 구현한다. 오라클 마헤쉬 티아가라얀 OCI 총괄 부사장은 "OCI의 성능과 유연성, 보안, 네트워크 역량에 AMD 인스팅트 GPU가 더해져 AI와 에이전틱 애플리케이션에 최적의 인프라를 제공하게 될 것"이라고 말했다. AMD 포레스트 노로드 데이터센터 부사장도 "고객에게 더 많은 선택지를 제공하며 새로운 추론과 훈련 사용 사례를 지원할 것"이라고 강조했다.

2025.06.23 15:20김미정

17년 애플 SoC 마에스트로, AI 칩 개발 책임자로 인텔行

인텔이 지난 3월 립부 탄 CEO 취임 이후 AI 경쟁력 회복을 위한 업계 전문가 영입에 나섰다. 17년 간 아이폰·아이패드·맥 등 30여개 애플 제품의 SoC(시스템반도체) 설계에 관여한 전문가, 구글에서 반도체 간 인터커넥트 등을 담당한 임원 등 2명의 전문가가 최근 인텔에 합류했다. 인텔은 지난 해 출시한 AI 가속기 '가우디3' 부진, 올해 출시 예정이었던 서버용 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 출시 중단 등으로 경쟁사인 엔비디아나 AMD 대비 AI 경쟁력에서 뒤처진 상태다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난 3월 취임 후 첫 공개 행사인 '인텔 비전' 기조연설에서 "업계 최고의 인재들을 영입하여 인텔을 엔지니어링 중심 회사로 탈바꿈하겠다"고 밝힌 바 있다. 두 전문가의 영입은 이러한 전략의 연장선상에 있다. 인텔, 빅테크 출신 AI 반도체 전문가 두 명 영입 인텔은 18일(미국 현지시간) 장-디디에 알레그루치(Jean-Didier Allegrucci), 샤일렌드라 데사이(Shailendra Desai) 등 과거 애플·구글에서 근무한 AI 반도체 전문가 두 명을 영입했다고 밝혔다. 장-디디에 알레그루치 신임 부사장은 2007년 6월부터 지난 해 6월까지 17년간 아이폰, 맥, 애플워치, 아이패드 등 애플 기기에 탑재된 SoC 개발을 총괄했다. 지난 해 7월부터 최근까지는 샘 알트먼이 투자한 스타트업 '레인AI' 엔지니어링 부사장을 지냈다. 샤일렌드라 데사이 신임 부사장도 2008년부터 2013년까지 5년간 애플 수석 엔지니어로 근무 후 2015년 7월부터 2021년까지 프로비노 테크놀로지스 창립자 겸 CEO를 지냈다. 구글은 이 회사를 2021년에 인수했다. 장-디디에 알레그루치, 저전력 통합 SoC 설계 관여 전망 장-디디에 알레그루치 부사장은 인텔에서 AI SoC 엔지니어링 부문을 맡았다. 인텔은 "그는 인텔 AI 로드맵의 일부가 될 다양한 SoC의 개발을 관리할 것"이라고 밝혔다. 그가 관여한 애플 제품군은 모두 자체 설계한 Arm IP 기반 반도체를 결합해 높은 성능으로 저전력·고효율로 작동한다는 공통점을 지녔다. 또 맥북에어·맥북프로·맥미니 등에 탑재된 애플 실리콘(M시리즈)은 CPU와 GPU가 같은 메모리를 공유하며 성능을 높이는 통합 메모리 아키텍처로 성능을 높였다. 이에 따라 올 연말 공개될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 후속 제품인 '노바레이크'(Nova Lake) 등 차세대 AI 프로세서 개발과 저전력 SoC 등에 관여할 것으로 예상된다. 구글 출신 샤일렌드라 데사이, AI GPU 개발에 참여 샤일렌드라 데사이 부사장은 애플 퇴직 후 프로비노 테크놀로지스를 세우고 서로 다른 반도체를 연결하는 인터커넥트 기술을 연구했다. 2021년 구글 피인수 이후에는 스마트폰용 SoC인 텐서(Tensor) 관련 설계에 관여했다. 인텔은 "샤일렌드라 데사이 부사장은 AI 패브릭·네트워킹 부문에서 인텔 AI GPU와 향후 로드맵상의 혁신적인 SoC 아키텍처 개발을 이끌 것"이라고 설명했다. 그의 전문 영역인 인터커넥트 기술은 대규모 AI 시스템에서 칩 간 고속 통신을 돕는 핵심 기술이다. 특히 데이터센터급 AI 워크로드에서 성능 병목을 해결하는 열쇠이기도 하다. 인텔은 팰콘 쇼어 GPU 출시 중단 결정 이후 새 제품인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시를 위해 기술력을 집중하고 있다. 그의 합류로 멀티 GPU 환경에서의 확장성과 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. 사친 카티 CTO "인텔 AI 실리콘 전략 가속" 인텔은 이들의 전문성을 바탕으로 PC에서 서버, 데이터센터까지 다양한 환경에서 워크로드별 특화 AI 가속기 개발에 나설 것으로 보인다. 장-디디에 알레그루치 부사장의 SoC 설계 전문성, 샤일렌드라 데사이 부사장의 인터커넥트 기술이 결합하면 CPU, GPU, NPU가 효율적으로 통합된 AI 솔루션 개발이 가능하다. 두 사람은 지난 4월 말 최고기술·AI책임자(CTO)로 승진한 사친 카티에게 직보할 예정이다. 사친 카티 CTO는 링크드인에 두 사람의 약력을 소개하며 "인텔의 AI 실리콘 전략을 가속화하는 과정에서 이들의 리더십과 함께하게 되어 매우 기쁘다"고 밝혔다.

2025.06.19 16:35권봉석

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