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'팹리스'통합검색 결과 입니다. (164건)

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[단독] LX세미콘, 반도체 '꿈의 기판' 유리기판 신사업 진출 추진

LX세미콘이 회사의 신(新)성장동력으로 반도체 업계에서 '꿈의 기판'이라고 불리는 유리기판에 주목하고 있다. 현재 회사 내부적으로 유리기판 사업 진출을 검토하는 단계로, 이를 위해 최근 주요 협력사들과 접촉한 것으로 확인됐다. 1일 업계에 따르면 LX세미콘은 최근 신사업으로 유리기판 분야에 진출하는 방안을 추진하고 있다. 현재 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)을 연결하는 2.5D 패키징 공정에는 '인터포저' 라는 기판이 활용되고 있다. 인터포저는 칩과 인쇄회로기판(PCB) 사이에 삽입돼 물리적으로 이어주는 역할을 맡고 있다. 기존 인터포저의 주 소재로는 실리콘과 유기(Organic)가 쓰였다. 실리콘은 특성이 좋으나 가격이 너무 비싸다는 단점이 있다. 비교적 가격이 저렴한 유기 인터포저는 열에 약하고 표면이 거칠어 미세 회로 구현에 적합하지 않다. 반면 유리 인터포저는 표면이 매끄럽기 때문에 세밀한 회로를 만들 수 있고, 고온에 대한 내구성 및 전력효율성이 뛰어나다. 동시에 제조 비용은 실리콘 대비 상대적으로 낮다. 이에 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들도 유리기판의 도입을 추진하고 있다. LX세미콘은 올해 상반기부터 유리 인터포저를 신사업으로 추진하는 방안을 검토하기 시작했다. 이를 위해 TGV(유리관통전극)를 비롯한 유리 인터포저 제조의 핵심 공정 기술을 보유한 복수의 기업들과 접촉하고 있는 것으로 파악됐다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 도금하는 기술이다. 이 TGV 공정을 거쳐야만 반도체 칩과 유리 인터포저 간의 회로 연결이 가능해진다. 향후 LX세미콘이 유리기판 사업 진출을 확정짓는 경우, 회사의 사업 구조는 크게 재편될 것으로 전망된다. LX세미콘은 디스플레이구동칩(DDI), 타이밍컨트롤러(T-Con), 전력관리반도체(PMIC) 등을 전문으로 개발해 온 팹리스 기업이다. 특히 LG디스플레이에 납품하는 DDI가 차지하는 매출 비중이 90%에 달할 정도로 높다. LX세미콘은 이 같은 사업구조 편중화를 해소하고자 그동안 다양한 신사업을 추진해 왔다. 차세대 전력반도체 소재로 꼽히는 SiC(실리콘카바이드)와 반도체에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열기판 등이 대표적인 사례다. 이 중 방열기판은 자동차 시장을 겨냥해 제조공장을 완공하고, 시제품을 생산하는 등 적극적인 준비에 나서고 있다. 다만 SiC는 최근까지 사업화에 난항을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 이러한 상황에서 LX세미콘이 회사의 새로운 먹거리 발견에 분주해질 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 이와 관련해 LX세미콘은 "사업 진출 계획은 없다"고 밝혔다.

2024.07.01 14:30장경윤

韓 AI칩 기업 딥엑스, '세계경제포럼'서 초청받아

딥엑스는 김녹원 대표가 전 세계 경제 리더들이 모인 세계경제포럼(WEF)에 AI 반도체 기업으로는 유일하게 하계 다보스포럼에 참여했다고 28일 밝혔다. 세계 경제 이슈를 논의하는 세계경제포럼 연례 회의인 하계 다보스포럼은 지난 6월 25~27일 중국 랴오닝(遼寧)성 다롄에서 개최됐다. 올해로 15회째인 이번 포럼의 주제는 '성장을 위한 차세대 프런티어'로 각국 정부와 국제기구, 기업, 시민사회, 학계 등의 저명인사가 참여해 새로운 글로벌 경제, 중국과 세계, 인공지능(AI) 시대의 기업가 정신, 신산업을 위한 프런티어, 인적 투자, 기후·자연·에너지의 연결 등 6가지 주요 주제를 논의했다. 김녹원 대표는 다보스포럼의 공식 일정을 소화하는 가운데 글로벌 AI 기업인, 세계 각국 정부, 국제기구 등 여러 국제 인사들과 미팅을 진행하며 '인류가 AI 시대로 나아가기 위해 과도한 전력 소모와 이로 인한 탄소 배출 등의 문제를 어떻게 해결해 나갈 것인가'에 대한 의제를 제시하고 해당 사안에 대한 공론화에 나섰다. 특히 기존 기술에 기반한 AI 연산처리가 에너지 소모 측면에서 이미 한계에 도달했다고 지적하며, AI 기술이 경제, 사회, 문화 전 영역에 걸쳐 일상화되기 위해서는 AI 연산처리에 소모되는 에너지를 획기적으로 줄여야 한다고 강조했다. 이를 촉진할 방안으로 김녹원 대표는 'AI 연산을 위한 에너지 거래제도'를 제안했다. 이 제도는 에너지 소모가 높은 솔루션을 사용하는 기관이 에너지 사용권을 사고, 에너지 효율이 높은 솔루션을 사용하는 기관이 에너지 사용권을 팔아서 부가적인 경제적 이점을 얻는 구조이다. 이를 통해 에너지 효율성 향상을 도모하고, 경제적 인센티브를 제공하여 기술 혁신을 촉진할 수 있다. 김녹원 대표는 “에너지 효율이 극대화된 AI 기술의 출현은 인류가 AI 기반 초지능 문명으로 진화하는 데 결정적 계기가 될 것"이라며 "딥엑스의 창업 취지가 'AI 기술로 인류 문명을 다음 단계로 진화시키는데 기여하겠다'인 만큼, 이번 세계경제포럼 참가는 다가올 AI 시대 전환을 위한 딥엑스의 또 다른 기여가 될 것"이라고 설명했다. 베레나 쿤 세계경제포럼 글로벌 혁신가 책임자는 "딥엑스가 세계경제포럼에 합류하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며 "AI 기반의 혁신 기술을 확보한 딥엑스가 앞으로 글로벌 이노베이터로서 세계경제포럼이 추진하고 있는 AI 관련 이니셔티브에 기여할 것으로 기대한다"고 말했다.

2024.06.28 09:08장경윤

사피엔반도체, 글로벌 고객사와 '마이크로 LED 엔진' 개발 계약 체결

사피엔반도체는 최근 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 약 44억 원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 계약을 체결했다고 27일 밝혔다. 사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스 기업이다. 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있으며, 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 상보형금속산화반도체 백플레인은 스마트 글라스와 같은 웨어러블 기기 등에 사용되는 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화된 솔루션이다. 초소형, 초저전력일수록 선호된다. 사피엔반도체는 세계에서 유일하게 12인치 웨이퍼 한 장에 약 4천개 이상의 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 만들 수 있을 뿐만 아니라, 3마이크로미터(㎛) 이하의 화소 크기를 구현할 수 있다. 사피엔반도체는 이번 수주를 통해 내년 상반기에 ASIC(주문형반도체) 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산 착수를 목표로 하고 있다. 개발된 제품은 국내는 물론 중화권, 북미의 세트 업체에 공급될 것으로 예상하고 있다. 또한 이번 수주를 시작으로 북미, 유럽, 아시아 지역 고객으로부터 추가 수주로 이어질 것으로 내다보고 있다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “AR 기기용 디스플레이의 수요 증가로 마이크로 LED 시장이 본격 개화되고 Al 접목으로 시장 성장이 가속화되고 있는 가운데 CMOS 백플레인 솔루션은 필수 선택이 될 것”이라며 “이번 수주를 시작으로 사피엔반도체의 글로벌 마이크로 LED 시장 선점이 본격화될 것”이라고 말했다.

2024.06.27 10:01장경윤

아이언디바이스, 상장예비심사 승인...혼성신호 SoC 반도체 공략

혼성신호 SoC 반도체 전문기업 아이언디바이스(대표이사 박기태)가 한국거래소로부터 상장예비심사 승인을 받았다고 27일 밝혔다. 혼성신호 SoC 반도체란 아날로그, 디지털, 파워 신호를 하나의 칩에서 처리할 수 있는 첨단 기술이다. 아이언디바이스는 이 기술을 이용한 스마트 파워 앰프 분야에서 국내 유일의 오디오 시스템반도체 팹리스 업체다. 2008년 설립된 아이언디바이스는 삼성전자 시스템LSI 및 페어차일드 반도체 출신 인력들이 주축이 되어 만들어졌다. 이들은 디지털-아날로그-파워 혼성신호 기술 분야에서 다수의 양산 이력을 쌓아왔다. 회사는 2017년부터 글로벌 스마트폰 제조사인 S사에 스마트 파워앰프 SoC 제품 및 소프트웨어 기술을 제공했고, 2021년에는 자체 제품을 직접 공급해 사업 영역을 꾸준히 확장해왔다. 또한 글로벌 파운드리 업체들과 협력해 자사의 기술을 IP(설계자산)화하고 검증해왔다. 이를 통해 회사는 지난 11월 기술특례상장을 위한 기술성 평가에서 나이스평가정보원과 기술보증기금으로부터 각각 'A'와 'BBB' 등급을 획득해 기술력을 인정받았다. 또 시리즈 B 투자 유치를 통해 총 120억 원의 자금을 확보하며 성장의 기반을 다졌다. 아이언디바이스 관계자는 "아이언디바이스는 오디오 앰프 제품뿐만 아니라 다양한 자체 IP를 기반으로 AR·VR 기기, 노트북, 자동차 등 스마트파워IC의 산업에 기술을 확장하고 있다"라며 "이번 코스닥 상장을 성공리에 마쳐 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

2024.06.27 09:32이나리

한국팹리스산업協, 27일 시스템반도체 얼라이언스 네트워킹 데이 개최

한국팹리스산업협회(KFIA)는 오는 27일 한국팹리스산업협회(제2판교) 1층 대강당에서 '시스템반도체 얼라이언스 2024년 1차 네트워킹 및 시스템반도체 테크데이'를 개최한다고 24일 밝혔다. 성남시 주최, 한국팹리스산업협회, 한국전자기술연구원(KETI) 공동 주관으로 진행되는 이번 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'은 2023년부터 개최돼, 시스템반도체 공급·수요 기업의 상생 협력을 위해 진행되는 행사다. 이번 행사를 통해 시스템반도체 얼라이언스 참여 기업의 기술 역량 강화와 기업 간 협력 확대를 위한 교류의 장이 될 예정이다. 공급 기업과 수요 기업의 연계를 목표로 하며, 황태호 KETI 반도체 디스플레이 연구본부장의 시스템반도체 검증지원 활성화 방안 등 기조 발표를 시작으로 분과 별 참여 기업의 주요 기술 수요 논의 및 관심 기술 분야 주제 토론 등 상생 협력을 제안하고 정책 의견을 수렴할 계획이다. 모바일·가전 분과, 로봇·바이오 분과, 모빌리티 분과, 컴퓨팅·시스템 분과 등 총 4개 분과에서 46개 기업 61명이 참석 예정이며, 산학연 등 기관 참석자를 포함 총 96명이 참석 예정이다. 한국팹리스산업협회는 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'에 앞서 IP 신기술, EDA Tool 인력 양성 등 기술 발표를 바탕으로 한 기술 세미나인 시스템반도체 테크데이도 함께 진행하여 국내외 시장 동향 및 기술 현황을 공유함으로써 참여 기업들의 통찰력 확보를 지원할 계획이다.

2024.06.24 16:06장경윤

韓 최초 GaN 전력반도체 양산 앞둔 칩스케이…"2026년 IPO 추진"

"칩스케이는 650V급 8A 및 15A GaN(질화갈륨) 전력반도체를 개발해냈습니다. GaN 전력반도체는 그간 전량 수입에 의존해 온 제품이죠. 올 하반기 본격적인 양산에 돌입하게 되면, 차세대 전력반도체를 국산화하는 첫 사례가 됩니다" 곽철호 칩스케이 대표는 최근 경기 안양시 소재의 본사에서 기자들과 만나 올해 회사의 핵심 사업 전략에 대해 이같이 설명했다. GaN은 기존 반도체 소재인 실리콘 대비 밴드갭(전기전도도)이 넓은 'WBG(와이드밴드갭)' 소재다. 밴드갭이 넓어질수록 전자의 움직임이 자유로워져, 고전압 및 고온, 고주파수 환경에서의 동작이 유리하다. 전기의 흐름을 제어하는 스위칭 속도도 빠르다. 다만 GaN은 설계 및 제조공정 면에서 기술적 진입장벽이 높다. 때문에 GaN 전력반도체는 인피니언 등 해외 기업들로부터 전량 수입에 의존할 수밖에 없었다. 곽철호 대표와 차호영 최고기술책임자(CTO)는 GaN 전력반도체 국산화를 목표로 지난 2017년 칩스케이를 공동 설립했다. 곽철호 대표는 20년 이상 아날로그 회로 및 화합물 반도체 설계를 맡아 왔다. 홍익대학교 전자전기공학부 교수로도 재임 중인 차호영 CTO는 GaN 소자 관련 최고의 권위자로 꼽힌다. 곽 대표는 "GaN 전력반도체는 초기 시장 형성 단계이기 때문에 빠른 시장 선점이 필요한데, 중국 등에 비해 국내 업계의 투자가 많이 부족한 상황"이라며 "칩스케이는 자체 GaN 소자 설계 기술을 바탕으로 국내는 물론, 해외 시장에 진출할 예정"이라고 밝혔다. 칩스케이는 이를 위해 GaN 소자 제품군을 확장 개발하고 있다. 회사 설립 후 5G·6G 등 무선통신을 위한 RF(무선주파수) 트랜지스터 개발을 완료했으며, 지난 달에는 650V급 8A 및 15A GaN 전력반도체 개발에 성공했다. 해당 GaN 전력반도체는 고속충전기용으로 올해 하반기 상용화를 앞두고 있다. 국내 팹리스 이미지스와 지난해 공급계약을 체결하는 등 여러 업체들과의 공급 논의도 이미 활발히 진행되고 있다. 나아가 칩스케이는 데이터센터용 기술 개발을 위한 100V급 제품과 전기차 온보드충전기를 위한 650V 이상의 고전압 제품을 개발하고 있다. 상용화 목표 시기는 각각 2025년, 2027년이다. 이외에도 구동회로가 패키지에 일체화된 SiP(시스템인패키지), GaN 기반의 SoC(시스템온칩) 등을 출시할 예정이다. 차 CTO는 "칩스케이는 GaN과 관련한 차별화된 IP(설계자산)와 특허를 다수 보유하고 있다"며 "전력소자의 핵심인 발열에 대한 전문성 있는 설계, 경쟁사 대비 칩을 소형으로 구현할 수 있다는 점도 칩스케이의 경쟁력"이라고 설명했다. 칩스케이는 이 같은 기술력과 사업 전략을 기반으로 회사의 매출 성장세를 자신했다. 칩스케이의 지난해 매출은 77억원으로, 대부분 RF 트랜지스터 분야에서 발생했다. 올해에는 GaN 전력반도체 초도 물량 공급으로 매출이 128억원으로 성장할 것으로 관측된다. 2026년에는 매출을 380억원까지 끌어올리는 것이 목표다. IPO(기업공개)에 대한 밑그림도 그리고 있다. 2026년 말에 기술특례상장으로 코스닥 시장에 입성하는 방안이 가장 유력하다. 곽 대표는 "칩스케이는 지속적인 기술개발에 대한 성과를 인정받아 지금까지 105억 원의 투자를 유치했고, 앞으로도 GaN 전력반도체를 중심으로 성장세를 이룰 것"이라며 "또한 국내 GaN 공급망 강화를 위해 향후 삼성전자, DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 파운드리를 활용하는 방안도 추진할 것"이라고 강조했다.

2024.06.19 13:55장경윤

오픈엣지, 日 현지 법인·R&D센터 신설

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 일본 요코하마에 현지 법인인 '오픈엣지스 테크놀로지 재팬(OTJ)' 및 연구개발(R&D) 센터를 설립했다고 18일 밝혔다. 이번 법인 신설은 오픈엣지의 네 번째 글로벌 R&D 조직으로, 미국 및 캐나다에 이어 일본에서도 결성됐다. 앞서 오픈엣지는 지난 10월에도 일본 요코하마에 영업 사무실을 개소한 바 있다. 오픈엣지는 일본 내 팹리스 고객과 디자인하우스 업체를 대상으로 반도체 IP 제품의 적극적인 세일즈 활동을 전개하고 있다. 지난 10월에 개소한 요코하마 사무소는 현지 반도체 IP 수요에 신속하게 대응하고, 고객 요청에 긴밀하게 응대하기 위한 전략적 기지로 기능했다. 이번에 신설된 교토 R&D센터에서는 DDR 메모리 컨트롤러 기술을 중점적으로 개발할 계획이다. 이는 일본 시장의 특성과 수요를 고려한 결정으로, 해당 기술의 혁신을 통해 일본은 물론 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다. 이성현 오픈엣지 대표는 “회사 창립 이래로 국내는 물론 글로벌 반도체 IP 시장에서의 입지를 강화하는 것을 목표로 삼고 있다”며 “향후에는 동유럽 등 연구개발 인력이 집중된 지역을 중심으로 글로벌 거점 확대를 지속적으로 검토할 계획”이라고 밝혔다. 한편 오픈엣지의 캐나다 자회사에서는 DDR PHY(물리계층) IP 연구개발을, 미국 자회사에서는 NoC(네트워크-온-칩) IP개발에 주력하고 있다.

2024.06.18 09:45장경윤

파두, 해외기업 매각·투자설에 "사실무근" 반박

국내 팹리스 파두는 복수의 IT 기업으로부터 기업 매각 및 투자 제안을 받았다는 주장에 대해 "사실무근"이라고 13일 밝혔다. 앞서 일각에서는 파두가 글로벌 기업으로부터 15억 달러(한화 약 2조원) 규모의 투자 제안을 받았으나, 해당 제안을 끝내 반려했다는 주장이 제기됐다. 이와 관련 파두는 "당사 임직원은 해당 사실에 대해 알고 있는 바가 없음을 명확히 고지드린다"며 "해당 보도를 한 언론사가 기사의 내용을 확인하기 위해 당사에 사전 문의한 바도 없었다"고 밝혔다. 회사는 이어 "당사는 기업가치 제고와 주주 이익 제고를 위해 최선의 노력을 다하고 있으며, 향후에도 이러한 자세를 견지할 것임을 다시 한번 약속 드린다"고 강조했다. 파두는 데이터센터용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)에 필요한 컨트롤러 칩을 주력으로 개발하는 기업이다. 메인보드 및 운영체제가 낸드플래시를 저장 장치로 인식하고 사용할 수 있도록 지원하는 반도체다. 파두의 주요 거래처는 국내 주요 메모리 기업인 SK하이닉스로, 최근에는 미국 웨스턴디지털(WD)과도 기업용 SSD 관련 협력을 체결하는 등 외연을 확장하고 있다.

2024.06.13 13:43장경윤

LX세미콘, 뉴라텍과 무선 커넥티비티 시장 공략

LX세미콘은 시스템 반도체 벤처기업 뉴라텍과 손잡고 초연결 시대를 준비하기 위한 '와이어리스 커넥티비티(Wireless Connectivity)' 사업을 추진한다고 11일 밝혔다. LX세미콘은 최근 미국 얼바인에 위치한 뉴라텍의 자회사 뉴라컴을 방문해 시스템반도체 사업협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 양사는 ▲뉴라텍 기존 제품에 대한 사업협력 ▲경쟁력 강화 제품의 공동개발 ▲차세대 제품 상품기획 및 사업화 협력 등을 추진키로 했다. LX세미콘과 뉴라텍은 협약사항의 구체적 이행을 위한 정기적인 회의체도 운영하기로 했다. 뉴라텍은 2014년 국가 출연연구기관인 ETRI(전자통신연구원)에서 창업한 시스템 반도체 벤처기업으로, 저전력의 장거리 IoT 시장을 겨냥한 와이파이 헤일로(Wi-Fi HaLow) 칩을 세계 최초로 출시했다. 뉴라텍 이석규 대표이사는 “LX세미콘과의 협력으로 칩의 가격 경쟁력을 확보하는 것은 물론 마케팅 협력을 통해 글로벌 시장에서 실질적으로 사업을 확대할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. LX세미콘 대표이사 이윤태 사장은 "초연결 시대를 맞아 와이어리스 커넥티비티 기술이 더욱 중요해지고 있으며, 향후 해당 분야의 경쟁력 있는 다양한 기업과의 협력을 통해 기술 개발 및 미래 시장을 개척해 나갈 계획"이라고 강조했다.

2024.06.11 10:00장경윤

NFC용 반도체 '쓰리에이로직스' 코스닥 상장예비심사청구서 제출

근거리 무선 통신(NFC, Near Field Communication) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스가 지난 10일 코스닥 상장을 위한 상장예비심사청구서를 한국거래소에 제출했다. 쓰리에이로직스는 2004년 설립부터 NFC용 칩 개발에 주력해왔으며 국내 최초로 NFC 리더 칩, NFC 태그 칩을 자체 개발한 회사다. 지난 2월 코스닥 혁신기술기업 특례 상장을 위한 기술성 평가에서 두개 기관으로부터 모두 A등급을 획득한 바 있다. NFC용 시스템 반도체 칩은 초기 출입통제와 전자결제 분야에서 주로 사용됐다. 2010년대 들어 스마트폰의 발전과 함께 스마트가전과 사물인터넷(IoT) 기기, 자동차, 정품인증 산업, 전자적 가격표시기, 헬스케어 등 무선충전 등 매우 다양한 분야로 적용 분야가 급격하게 확대되면서 전략적인 반도체 부품으로 주목받고 있다. 회사는 자체 개발한 전자가격표시기, 자동차, 정품인증용 NFC 칩을 글로벌 세트 제조사에 공급하는 등 시장에서 우수한 평가를 받고 있다. 또 자동차용 NFC 리더 칩을 개발해 AEC-Q100 인증과 NFC 포럼의 디지털 키 2.0 인증을 받았고, 2022년부터 주요 완성차 업체에 공급하는 등 그동안 수입에 의존해온 NFC용 시스템 반도체 칩의 국산화를 주도해왔다. 쓰리에이로직스는 이 같은 기술력을 인정받아 '소부장강소기업 100', '글로벌 스타팹리스 30', '혁신기업 국가대표 1000'에 선정됐으며 최근 시스템 반도체 팹리스 기업으로는 유일하게 소부장 으뜸기업 지위를 획득했다. 쓰리에이로직스는 반도체 분야에서 으뜸기업으로 선정된 6개 기업 중 유일한 팹리스 기업이다. 신우제 쓰리에이로직스 부사장은 “국내 최초 NFC용 반도체 칩 자체 개발 기업으로써 독보적인 기술력을 바탕으로 시장을 선도하는 글로벌 팹리스 기업으로 도약하기 위해 기업공개(IPO)를 추진하게 됐다”며 “앞으로도 세계적 수준의 NFC칩 개발을 위한 기술 고도화에 아낌없이 투자할 것”이라고 밝혔다.

2024.06.11 09:13이나리

파두, 美 WD과 차세대 SSD 기술 개발 나서

시스템 반도체 팹리스(Fabless) 기업 파두는 미국 스토리지 전문기업 웨스턴디지털과 파트너십을 맺고 기업용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)에서 사용되는 차세대 기술인 'FDP(Flexible Data Placement)'을 공동 개발한다고 10일 밝혔다. FDP는 빅테크 기업들이 모여서 차세대 데이터센터의 표준을 논의하는 OCP(Open Compute Project)의 표준으로 제시된 기술로서, 특히 메타가 제안해 구글 등의 빅테크들도 앞다퉈 채택하고 있다. FDP 기술을 적용하면 데이터센터에서 사용되는 핵심 저장장치인 SSD에서 데이터를 기록하는 방법을 새로운 방식으로 구조화한다. 이를 통해 SSD의 성능개선은 물론 사용 수명을 크게 연장하는 효과를 얻을 수 있다. 또한 FDP는 실제 고객의 데이터보다 더 많은 양의 데이터가 기록돼 SSD의 수명과 성능에 영향을 주는 문제인 '쓰기증폭(write Amplification) 현상'을 크게 줄여줌으로써 SSD의 쓰기 성능을 최대 2~3배까지 향상한다. SSD의 수명 또한 대폭 늘려줄 수 있어 막대한 데이터가 오가는 초대형 데이터센터 환경에서 매우 중요한 기술적 혁신으로 평가받고 있다. 에릭 스패넛 웨스턴디지털 마케팅 담당 부사장은 “초대형 데이터센터 고객들의 경우 SSD의 전폭적인 성능 개선은 물론 더 긴 수명과 더 낮은 전력소비를 요청하고 있다”며 “파두와의 협력을 통해 이러한 목표를 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있고 이는 고객들에게도 매우 큰 의미가 있을 것”이라고 밝혔다. 이지효 파두 대표는 “FDP 기술을 통해 SSD 저장공간에 데이터배치를 최적화할 수 있고 이는 스토리지 기술 분야에서 매우 중요한 성과라고 볼 수 있다”며 “웨스턴디지털과의 파트너십을 통해 최고 수준의 FDP기술을 구현함으로써 획기적인 성능개선은 물론 SSD의 수명 또한 크게 증가시킬 수 있는 스토리지 솔루션을 공급해 나가겠다”고 말했다. 파두와 웨스턴디지털은 FDP 기술이 널리 보급된다면 총투자비용(TCO) 감소는 물론 스토리지 효율성 면에서 새로운 표준을 수립하는데 기여하게 될 것으로 전망하고 있다. 파두는 이번 웨스턴디지털과의 협력과 함께 앞으로도 획기적인 데이터관리는 물론 보다 지속가능한 데이터센터 건설에 기여할 수 있는 SSD 솔루션을 지속적으로 제공할 예정이다.

2024.06.10 10:32장경윤

리벨리온-스퀴즈비츠, AI 기술 고도화 위한 파트너십 체결

AI반도체 스타트업 리벨리온은 AI모델 경량화 전문 스타트업 스퀴즈비츠와 NPU(신경망처리장치)에 최적화된 생성형AI 모델 개발과 관련한 전략적 파트너십을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 협력은 특히 소형언어모델(SLM)의 경량화에 초점을 둔다. SLM은 범용인공지능(AGI) 대비 작은, 통상 300억개 미만의 파라미터를 가진 언어모델을 뜻한다. 스퀴즈비츠는 정확도 손실을 최소화하면서도 AI모델의 계산량을 압축할 수 있는 경량화 전문성을 가지고 있다. 리벨리온은 국내에선 최초로 소형언어모델 가속이 가능한 NPU를 양산한다. 이번 파트너십을 기반으로 양사는 각사가 가진 AI 경량화 노하우와 AI 추론 전용 하드웨어 기술을 바탕으로 다양한 소형언어모델을 리벨리온의 NPU에 최적화하여 경량화하는데 전략적으로 협력한다. 스퀴즈비츠는 현재 지원 중인 엔비디아 GPU 뿐 아니라 리벨리온의 NPU향으로 생성형AI 모델을 경량화할 수 있는 기술적 기반을 확보하게 된다. 리벨리온 또한 자사 하드웨어에 최적화된 경량화 언어모델을 활용해 생성형AI용 NPU의 판매 활로를 확장한다. 이번 파트너십은 생성형AI에 특화된 하드웨어를 기반으로 경량화 소프트웨어 기술을 개발하는 국내 최초 사례다. 양사는 소형언어모델 경량화 분야에 선도적인 역할을 수행해 지속가능한 생성형AI 서비스 제공 환경을 구축하고, 나아가 국내 AI 생태계 발전에 기여한다는 목표다. 이번 파트너십은 최근 생성형AI 가동에 소요되는 비용과 전력을 최소화하기 위한 최신 기술 트렌드를 반영한다. 최근 제한된 컴퓨팅 자원으로도 효율적으로 활용할 수 있는 소형언어모델이 각광받고 있으며, AI모델을 압축해 하드웨어 연산의 부담을 더는 경량화 기술 또한 크게 주목받고 있다. AI추론에 특화된 NPU 역시 전력소모와 구축비용을 대폭 줄이는 역할을 수행할 것으로 기대된다. 김형준 스퀴즈비츠 대표는 “리벨리온과의 협력을 통해 생성형 AI 기반 서비스 기업 고객들에게 더욱 다양한 하드웨어 옵션을 제공할 수 있게 되었다”며 “다양성을 바탕으로 각각의 서비스에 가장 최적화된 하드웨어와 경량화 기술을 제공함으로써 기업들이 더 효율적으로 AI를 사용할 수 있게 지원할 것”이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 “NPU와 AI경량화 기술은 지속가능하고 비용효율적인 AI 비즈니스를 위한 필수요소로 자리잡고 있다”며 “이번 파트너십으로 사용자들에게 리벨리온의 NPU 상에서 경량화된 생성형AI 모델을 활용해 부담없고 손쉽게 AI를 도입할 수 있는 기회를 제공할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2024.05.29 10:03장경윤

퓨리오사AI, 반도체 거물 모인 학술행사서 첫 연구성과 발표

국내 기업들이 세계적인 학술행사에서 AI와 관련한 첨단 반도체 기술력을 꾸준히 입증받고 있다. 특히 올해 8월에 열리는 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에서는 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 국내 팹리스로서는 최초로 논문을 발표하는 성과를 얻었다. 28일 업계에 따르면 오는 8월 25일부터 27일(현지 시간)까지 미국 스탠포드대학교에서는 주요 반도체 업계 학술행사인 핫칩스가 진행될 예정이다. 지난 1989년부터 연례 행사로 개최되고 있는 핫칩스는 전 세계 주요 반도체 기업 및 연구기관이 참여하는 학술행사다. 올해에도 인텔, 엔비디아, AMD, 퀄컴, IBM, 메타, 테슬라, 마이크로소프트, 오픈AI 등 영향력 있는 기업들이 최신 연구 성과를 알린다. 국내에서는 메모리 제조기업 SK하이닉스와 NPU(신경망처리장치) 관련 신생 팹리스 기업인 퓨리오사AI 2곳의 논문이 선정됐다. 두 기업 모두 AI와 관련된 주제로 발표를 진행한다. SK하이닉스는 거대언어모델(LLM) 추론을 위한 회사의 AI 특화 컴퓨팅 메모리 솔루션을 소개한다. AiM과 AiMX-xPU 등이 대표적인 제품이다. AiM(Accelerator-in-Memory)은 SK하이닉스의 PIM(Processing-in-Memory) 반도체의 제품명이다. PIM은 메모리 내에서 CPU·GPU 등 시스템반도체가 담당하던 데이터 연산을 처리하는 기술이다. AiMX는 AiM를 기반으로 한 AI 가속기로, 실제 사용이 가능한 카드 형태로 제작된다. 퓨리오사AI는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩인 '레니게이드'에 대해 발표한다. 그간 국내 대기업이나 연구기관이 핫칩스의 연사로 참가한 적은 여러 번 있었으나, 순수 팹리스 기업이 참가하는 것은 이번이 처음으로 알려졌다. 레니게이드는 TSMC의 5나노미터(nm) 공정을 기반으로 제작된 NPU다. HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했으며, TSMC의 2.5D 패키징 기술인 CoWoS가 적용됐다. 한편 지난해 11월 열린 주요 반도체 설계 분야 학회인 'ISSCC'에서도 리벨리온, 솔리드뷰 등 국내 팹리스 스타트업 2곳의 논문이 선정된 바 있다. 리벨리온은 퓨리오사AI와 마찬가지로 서버용 NPU를, 솔리드뷰는 자율주행 산업을 위한 CMOS 라이다(LiDAR) 센서용 칩을 개발하고 있다. 두 기업의 ISSCC 발표 역시 국내 반도체 업계에서 매우 이례적인 사례로 평가 받는다.

2024.05.28 15:09장경윤

파두, 해외서 192억원 규모 기업용 SSD 공급계약 수주

팹리스 업체인 파두는 해외 SSD 전문 기업으로부터 192억원 규모의 기업용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)를 수주했다고 27일 밝혔다. 납품은 2분기부터 순차적으로 진행돼 연내 마무리된다. 또한 파두는 한국채택국제회계(K-IFRS) 연결기준으로 2024년 1분기 매출 23억3천200만원을 기록했다고 공시했다. 영업손실은 162억원으로 적자를 지속하고 있다. 파두는 "1분기 매출과 이번 발주 계약을 통해 올해 내로 매출로 전환될 수주액만으로도 이미 전년 매출 실적의 95%를 넘어섰다"며 "영업적자는 판관비를 절감하는 등의 노력으로 직전인 2023년 4분기 대비 적자폭을 30% 이상 줄였다"고 설명했다. 향후 실적 전망에 대해서는 "기업용 SSD 시장이 회복기에 접어들고 있고, AI가 데이터센터 시장의 성장을 견인하면서 SSD 수요 역도 증가할 것이라는 관측이 제기된다"며 "이에 따라 파두도 올 하반기 본격적인 실적회복의 가능성을 기대하고 있다"고 밝혔다. 파두는 글로벌 데이터센터가 필요로 하는 반도체 제품들을 개발하는 시스템 반도체 팹리스 기업이다. 현재 주력제품인 데이터센터용 SSD컨트롤러 반도체를 중심으로 ▲차세대 데이터센터에서 서버와 반도체들을 연결하는 인터커넥트 (interconnect) 반도체인 CXL스위치 ▲데이터센터 내 여러 반도체에 전력을 공급하고 제어하는 전력반도체(PMIC) 등 다양한 제품을 개발하고 있다.

2024.05.27 13:35장경윤

"韓 반도체, 기술력 자만 금물…美·中 리스크 모두 대비해야"

"세계 정세는 글로벌화에서 미국과 중국이라는 일구양제(一球两制) 시대로 나아가고 있다. 국내 반도체 산업도 자만하지 말고 미국의 기조 변화, 중국의 반도체 굴기 등 잠재적인 리스크에 발빠르게 대응해야 한다." 전병서 중국경제 금융연구소장은 22일 서울 양재 엘타워에서 열린 제5회 소부장미래포럼에서 미중갈등 속 국내 반도체 산업이 취해야 할 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이날 전 소장은 반도체·AI 산업을 둘러싼 미중 간 패권 경쟁에 대해 "2021년부터 발표된 양국의 주요 조치들을 보면 미국은 첨단 기술로 중국을 견제하고, 중국은 원자재로 반격하는 형국"이라며 "현재는 무역 전쟁을 하고 있으나, 향후에는 기술 전쟁으로 나아갈 것"이라고 밝혔다. 현재 중국 반도체 산업의 기술력은 첨단 공정에 근접한 수준으로 평가 받는다. 대표적으로 중국 나우라·AMEC 등이 식각, 박막,세정 등 여러 분야에서 14나노미터(nm) 공정 장비 상용화에 성공했다. 전 소장은 "미국의 규제 이후에도 중국은 지난해 4분기부터 반도체 생산량이 증가했고, 국산화에도 많은 진전을 보이고 있다"며 "적자를 감내하고서라도 제품 양산을 중시하는 중국 정부의 강력한 의지가 있기 때문에 가능한 일"이라고 설명했다. 그는 이어 "중국은 기술력 향상 외에도 탄탄한 원자재 공급망을 기반으로 언제든 보복을 가할 가능헝이 있다"며 "국내 소부장 업계도 기술력에 자신하지 말고, 전 세계 TOP10에 여러 기업이 등재되는 것을 목표로 해야 한다"고 덧붙였다. 미국의 공급망 확대 전략에 국내 기업들이 보다 신중하게 접근해야 한다는 점도 강조했다. 현재 미국은 자국 내 반도체 설비투자를 진행하는 기업들에게 막대한 수준의 보조금을 지급하고 있다. 인텔(85억 달러)와 대만 TSMC(66억 달러)는 물론, 삼성전자도 64억 달러의 보조금을 책정받았다. 전 소장은 "미국의 보조금이 규모는 막대하지만, 향후 추가 이익을 공유해야 하고 중국 내 설비투자에 제한을 받는 등 절대로 공짜의 개념은 아니다"며 "또한 미국의 대선 결과에 따라 반도체 산업에 큰 변수가 생길 수 있다는 점을 주시해야 한다"고 말했다. 미국 대선은 올해 11월에 시행될 예정으로, 민주당의 조 바이든 대통령과 공화당의 도널드 트럼프 전 대통령이 후보로 나섰다. 전 소장은 "대미 무역수지에서 흑자를 기록하고 있는 한국 입장에서는, 보호부역을 강조하는 트럼프 집권 시의 리스크를 대비해야 한다"며 "국내 반도체 산업도 시장 논리가 아닌 국가 안보 차원에서 보조금 지급 등을 고려해야 할 것"이라고 밝혔다.

2024.05.22 15:51장경윤

한국전파진흥협회·텔레칩스, 차량용 반도체 임베디드 스쿨 1기 모집

한국전파진흥협회(RAPA)는 실무형 반도체 임베디드 SW 전문인력 양성을 위한 '텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨' 클래스메이트를 모집한다고 20일 밝혔다. 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨은 고용노동부의 K-디지털트레이닝 '디지털선도기업아카데미' 사업의 일환이다. 해당 사업은 첨단산업·디지털 선도기업의 인력 수요를 기반으로 선도기업과 훈련운영기관이 함께 훈련과정을 설계·운영하고 있으며, 현재 카카오, AWS, 다쏘시스템, 현대오토에버 등 국내외 유수의 대기업이 참여하고 있다. 선도기업인 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI)를 지원하는 AP 칩을 전문으로 개발해 온 토종 팹리스 기업이다. 이번 과정은 차량용MCU 및 인포테인먼트, 미래 모빌리티 E/E아키텍처까지 핵심 반도체로의 영역 확장을 통해 글로벌 팹리스 혁신 원천 기업으로 거듭나고 있는 텔레칩스와 협업하여 교육과정을 기획 및 프로그램을 개발했다. 양 기관은 기수별 28명 연간 56명, 3년간 총 140명을 선발해 한국전파진흥협회(RAPA) 서울 가산DX캠퍼스 교육장과 텔레칩스 판교사옥에서 교육을 진행할 예정이다. 총 교육 시간은 1천시간으로 4개월간 이론 및 실습 교육, 2개월간 프로젝트 기간으로 구성하였다. 1기는 2024년 6월 14일부터 12월 20일까지 총 6개월간 진행되며, 내일배움카드를 발급받을 수 있는 자격이면 누구나 신청 가능하다. 특히 본 과정은 프로젝트 기간인 2개월 동안은 텔레칩스 판교사옥에서 제공되는 맞춤형 실습 프로젝트 환경을 기반으로 텔레칩스 자체 제작 보드(TOPST)를 활용하고 선도기업 현업재직자의 멘토링을 통한 과정을 진행할 예정이다. 또한 우수 수료생에게는 우수자 표창 및 선도기업인 텔레칩스의 즉시 채용을 보장해 취업준비생들의 학습몰입을 강화하고, 취업 성공에 기여하는 혁신적인 과정으로 준비하고 있다. 텔레칩스 관계자는 "이번 과정을 통해 현장에 바로 투입 가능한 실무형 차량용 반도체 임베디드 SW 인재를 양성하여 텔레칩스 핵심 인재로 성장할 수 있도록 적극 지원할 예정"이라며 "인력 공급이 필요한 차량용 반도체 SW 분야 인재들을 주도적으로 발굴하고 적극 채용 연계를 지원해 사회적 고용 창출 효과를 높이는데 기여하겠다"고 말했다.

2024.05.20 08:57장경윤

픽셀플러스, 1분기 영업익 1.8억원 '흑자전환'

픽셀플러스는 별도 재무제표 기준 2024년도 1분기 매출액은 약 141억4천만원, 영업이익은 약 1억8천만원을 기록했다고 17일 밝혔다. 전년동기 대비 매출액은 약 14% 증가했으며, 영업이익은 흑자로 전환했다. 픽셀플러스 관계자는 1분기 실적에 대해 “완성차 전장 시장 확대에 따른 매출처 다변화 및 수량의 증가로 인해 매출액이 증가했고, 이 같은 추세가 지속적으로 확대될 것으로 기대하고 있다”고 말했다. 픽셀플러스는 매출 구조를 수익성이 높은 비포 마켓 위주로 전환하기 위한 체질 개선 작업에 속도를 내고 있다. 비포 마켓용 자동차 이미지센서 수요가 높아지고 있는 만큼, 다양한 기술을 적용한 이미지센서 제품 사업화를 적극적으로 추진하고 있다. 나아가 비포 마켓의 티어1 업체를 대상으로 신제품 프로모션을 지속적으로 진행하고 있으며, 곧 가시적인 성과가 있을 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 또한 신규로 개발한 FHD HDR 이미지센서를 AI 가전 및 IoT용 제품에 적용하는 등 차량 외 시장 확대를 위해 적극적으로 마케팅 활동을 전개하고 있다. 김도형 픽셀플러스 전략기획본부 상무는 “이번 1분기에는 원가비용 관리 및 수익성 확대에 집중함으로써 흑자 전환할 수 있었다”며 “픽셀플러스는 앞으로 비포 마켓향 공급망 확대 및 AI 가전 시장 공략을 위해 노력할 계획”이라고 말했다.

2024.05.17 08:44장경윤

"투자지원 긍정적, 국제정세 대응 '속도감' 더해야"…반도체 B학점

지디넷코리아는 오는 20일 창간 24주년을 맞아 윤석열 정부 정책 2년을 평가했습니다. 전년과 마찬가지로 통신·플랫폼·로봇·금융·반도체·SW·AI·자동차·배터리 디지털헬스케어·게임 등의 분야를 대상으로 했습니다. 현 정부 출범 이후 의욕을 갖고 시작한 정책들이 일관성 있게 효율적으로 추진되는지 살펴보았고, 정책의 실수요자들은 이를 어떻게 평가하고 있는지 들어보았습니다. 일부 분야를 제외하고는 전반적으로 평가 점수가 지난 해보다 하락한 것을 확인할 수 있었습니다. 아직 현 정부의 정책이 추진된 지 반환점조차 지나지 않은 시점이기 때문에 '중간평가'의 의미이지만 정책당국에서는 평가자들의 목소리를 귀담아들어야겠습니다. 이번 기획이 향후 정책이 좋은 평가로 발전하는데 보탬이 되기를 바랍니다. [편집자주] 세계 반도체 산업 판도가 급변하고 있다. 일부 국가에만 반도체 생산을 의존했던 기존 질서에서 벗어나기 위해 자국 내 반도체 공급망 강화에 힘을 썯고 있다. 이를 위해 미국·유럽·일본 등 세계 각국은 막대한 투자를 단행하기 시작했다. 아울러 AI 패권을 둘러싼 미국과 중국 간 반도체 기술·무역 경쟁도 갈수록 격화되는 추세다. 이제 반도체 산업은 단순히 경제적인 측면을 넘어, 국가 안보와 미래 경쟁력을 좌우할 핵심 요소로 자리 잡았다. 이러한 상황에서 국내 반도체 전문가들은 윤석열 정부의 지난 2년간 반도체 정책에 대해 다양한 견해를 내놓고 있다. 집권 초기 제시했던 대규모 정책들을 차질없이 구체화하고 있다는 펑가가 있는가 하면, 급변하는 정세 속에서 보다 발 빠른 대처가 필요하다는 지적이 동시에 제기된다. 반도체 투자지원·인력양성 정책, 이행도 '충실' 윤 정부는 지난 2022년과 지난해 국내 반도체 산업 육성을 위한 대규모 정책을 다수 수립했다. ▲반도체 등 국가전략기술에 대한 시설 투자 세액공제율 확대 (대기업·중견기업 8%→15%, 중소기업 16%→25%) ▲360조원 규모의 용인 첨단 시스템반도체 클러스터 구축 ▲10년간 반도체 핵심인력 15만명 양성 등이 주 골자다. 전문가들은 윤 정부 출범 1년차는 총론과 각론을 설계하는 세부 과제 수립 단계였다면, 2년차는 각 과제를 얼마나 성실히 이행했는 지가 중요하다고 보고 있다. 안기현 반도체산업협회 전무는 "정부가 초기 제시했던 대규모 반도체 설비투자 정책의 방향이나 내용은 차질없이 진행되고 있다고 생각된다"며 "(과거)전례가 없었기 때문에 아직까지 결과를 장담하기는 힘들지만, 인력양성 사업에도 비교적 많은 지원을 쏟고 있는 상황"이라고 밝혔다. 전 산업통상자원부 고위 관계자는 "용인 클러스터에서 발생하는 용수, 전력 문제 등을 정부 최고위급에서 지속적으로 관심을 가지고 있다는 점은 꽤 의미가 있다"며 "물론 지원책의 지속력을 위해 올해 만료되는 시설 투자 세액공제 혜택에 대한 연장 논의 등이 이뤄져야할 것"이라고 조언했다. 반도체 정세 급변…대응에 '속도감' 더해야 최근 전 세계적으로 변화하고 있는 반도체 공급망에 대해서는 우리 정부가 더 기민하게 대처해야 한다는 목소리가 나온다. 대표적인 것이 미국 정부가 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 생산능력 확대를 위해 발효한 반도체지원법(칩스법)이다. 칩스법은 총 390억 달러의 보조금, 750억 달러의 대출 및 대출 보증금으로 구성된다. 이 법에 따라 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러) 등이 현지 투자에 따른 보조금을 받을 예정이다. 삼성전자도 지난달 64억 달러 보조금 수여를 확정지었다. 국내 주요 메모리업체인 SK하이닉스도 미국 인디애나주 신규 패키징 시설투자에 따른 보조금 혜택이 기대된다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "최근 미국과 일본, 대만 등이 반도체 산업에 막대한 투자를 진행하는 것을 보면 우리나라도 서둘러 추가적인 행동에 나서야 할 때로 느껴진다"며 "반도체 산업은 결국 속도전"이라고 말했다. 안기현 전무는 "우리나라 반도체 산업이 경쟁력을 유지하려면 기업의 제조시설 구축 및 운영에 대한 충분한 지원이 필요한데, 타국에 비해서는 지원 규모가 상대적으로 부족한 것이 위험 요소"라며 "당초 이번 정부가 제시했던 정책은 아니지만, 다른 나라의 움직임에 응해야 할 필요가 있다"고 강조했다. 'AI 강국' 도약 위해 국내 유망 팹리스 지원 필요 반도체 전문가들은 메모리 뿐만 아니라 국내 AI 산업과 시스템반도체 생태계 강화를 위해 팹리스 기업에게도 보다 적극적인 지원책이 필요하다고 입을 모으고 있다. 김용석 반도체공학회 고문은 "국내 기업들이 HBM(고대역폭메모리) 등은 잘하고 있으나, AI 반도체는 사실상 소수의 팹리스 기업만이 시장 진출에 적극 나서고 있다"며 "정부 차원에서 세액공제나 초기 연구개발 등 다양한 지원을 해야 하는데, 올해 들어서는 별다른 행동이 보이지 않는다"고 말했다. 김형준 단장은 "우리나라가 AI 산업에서 결코 순위권에 속하지 않는다는 지적들이 많아, 획기적인 지원책이 나와야 할 때"라며 "AI 반도체 개발에 들어가는 막대한 개발비를 일부 지원해주거나, MPW 서비스를 늘려주는 등 우리 정부가 발빠르게 움직여야 한다"고 강조했다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 시제품을 제작하는 서비스다. 설계를 담당하는 팹리스는 양산 설비를 자체적으로 보유하고 있지 않아, MPW를 활용해 칩의 성능 검증을 진행하고 있다. 국내 소부장 업계, '온리 원' 기술로 경쟁력 높여야 한국무역협회에 따르면 국내 반도체 공급망 자립률은 30% 수준에 불과하다. 이에 정부는 오는 2030년 반도체 공급망 자립률을 50%까지 올리고, 매출 '1조원 클럽' 소부장 기업을 10개 육성하는 것을 목표로 하고 있다. 다만 업계는 정부의 정책이 국내 소부장 기업들에게 실제 효용으로 다가오려면 더 많은 시간과 노력이 필요하다고 보고 있다. 익명을 요구한 국내 반도체 장비기업 대표는 "우리나라가 반도체 산업을 시작한 지 40년이 넘었으나, 국산화율이 낮은 것은 구체적인 전략이 없었기 때문"이라며 "정부 정책이 제조 산업의 확대에 집중하면서 대기업들이 세계적인 경쟁력을 갖출 수는 있었으나, 소부장 기업들은 시장 초기 급격한 성장을 이루지 못했다"고 꼬집었다. 그는 이어 "세계 각국이 반도체 공급망 자립화를 추진하는 상황에서, 특정 기술을 해외에 전적으로 의존하면 생산이 멈추는 리스크까지 발생할 수 있다"며 "진정한 공급망 안정화를 이루려면 국내 소부장이 '온리 원(Only One)' 기술을 확보할 수 있도록 물꼬를 터줘야 한다"고 덧붙였다.

2024.05.13 15:37장경윤

딥엑스, 1100억원 규모 신규 투자 유치…스카이레이크 등 참여

AI반도체 원천기술 기업 딥엑스는 사모펀드 기관들의 신규 투자를 중심으로 1천100억 원 규모의 신규 투자 유치를 마무리했다고 10일 밝혔다. 이로써 딥엑스는 글로벌 시장 진출을 위한 1세대 제품의 양산화와 LLM 온디바이스를 위한 차세대 제품 개발 및 출시에 더욱 속도를 낼 계획이다. 이번 투자에는 기존 주주인 ▲타임폴리오 자산운용을 비롯해 ▲스카이레이크 에쿼티파트너스 ▲BNW인베스트먼트 ▲아주IB 등 사모펀드 기관들이 참여했다. 사모펀드 중심의 투자가 단행된 점, 신규 투자자들이 대부분의 투자금을 차지한 점, 반도체 산업에 대한 전문적인 지식과 경험 그리고 네트워크가 풍부한 전문가들이 포진한 투자자로 구성된 점이 이번 투자의 특징이다. 딥엑스의 2대 주주가 된 스카이레이크는 '미스터 반도체'라 불리는 진대제 전 정보통신부 장관이 설립한 국내 대표 사모펀드 기관이다. 진대제 회장은 삼성전자 재직 시절 세계 최초로 메모리 반도체 16MB, 256MB D램의 개발을 이끈 주역으로 한국 반도체 산업을 상징하는 인물이다. 김재욱 BNW인베스트먼트 회장 역시 삼성전자 메모리 제조 기술 담당 사장 등을 역임해 메모리 제조공정 혁신을 이끌며 삼성전자 메모리 글로벌 1위를 만들어 낸 국내 반도체 산업의 권위자다. 딥엑스는 온디바이스 AI 반도체 및 AI 컴퓨팅 솔루션에 대한 원천기술을 보유한 기업이다. 물리 보안, 로봇, 가전, 공장자동화, AI 서버 등 다양한 응용 제품에 AI를 저전력, 고성능, 저비용으로 구동할 수 있는 AI 반도체 제품군을 확보했다. 또한 딥엑스는 올해 말부터 시작되는 대단위 양산 비즈니스를 위해 대륙별로 총판 협약을 진행하며 벨류체인 네트워크를 빠르게 확산하고 있다. 김녹원 대표는 “스카이레이크의 진대제 회장님은 제가 반도체를 배우던 학창 시절에 국내 반도체 산업을 세계 시장의 주역으로 만든 분"이라며 "딥엑스가 쌓아 온 기술적 가능성을 가장 정확하게 판단해 주실 최적의 전문가라고 생각해 투자를 요청하게 된 것이 이번 투자 라운드의 시작이었다"고 밝혔다. 김녹원 대표는 이어 "이번 투자는 글로벌 전략 자산인 AI 반도체 원천 기술과 국내 최초 글로벌 팹리스 탄생이라는 숙원의 과제를 성취하라는 명령으로 생각하고 과감하게 글로벌 시장에 도전하고자 한다"고 덧붙였다.

2024.05.10 09:06장경윤

텔레칩스, 1분기 영업익 10.2억원…"글로벌 차량용 AI칩 도약 준비"

차량용 종합 반도체 기업 텔레칩스는 올해 1분기 매출액 454억원, 영업이익 10억2천만원, 당기순손실 61억7천만원을 기록했다고 9일 밝혔다. 매출액은 전기 및 전년 동기와 유사한 수준을 달성했다. 영업이익은 R&D 투자, 인재 영입, 해외 프로모션 확대 등에 따른 비용 증가로 전분기, 전년동기 대비 각각 53.9%, 61.7% 감소했다. 또한 보유 중인 칩스앤미디어 지분에 대한 평가손실(영업외손실)이 반영돼 당기순손실을 기록했다. 지난 해에는 칩스앤미디어 주가가 대폭 상승하며 지분에 대한 평가액이 높아졌으나, 1분기 말 주가가 하락하면서 평가손실이 발생했다. 한편 텔레칩스는 신제품 다각화 및 해외 시장 개척을 통해 글로벌 수준의 차량용 종합 반도체 기업으로 도약한다는 목표 하에 R&D 로드맵을 적극 확대 중이다. 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP(애플리케이션 프로세서) 뿐만 아니라 MCU(마이크로컨트롤러유닛), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 네트워크 게이트웨이 칩, AI 가속기 등 다양한 차세대 신제품 개발에 속도를 높이며 미래 자동차 시대를 준비하고 있다. 특히 NPU를 탑재한 차세대 고성능 비전프로세서인 '엔돌핀(N-Dolphin)'은 2023년 말 출시되어 현재 필드 테스트 진행 중에 있으며, 네트워크 게이트웨이 프로세서인 'AXON'과 AI 엑셀러레이터 'A2X'를 연이어 개발하며 인공지능(AI) 및 자율주행 역량을 강화하고 있다.

2024.05.10 08:34장경윤

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