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텔레칩스, 3분기 영업익 14.2억원…전분기比 33% 증가

텔레칩스는 올 3분기 매출액과 영업이익이 각각 476억 원, 14억2천만원을 기록했다고 8일 밝혔다. 이는 전기 대비 각각 3.5%, 33% 증가한 수치다. 다만 보유 중인 칩스앤미디어 지분 평가손실(영업외손실)을 반영하면서, 97억원의 당기순손실을 기록했다. 전년동기 대비로는 매출액이 9.3%, 영업이익이 78.1% 감소했다. 텔레칩스는 주력제품인 자동차 인포테인먼트 애플리케이션프로세서(AP)를 중심으로 ▲마이크로컨트롤러유닛(MCU) ▲첨단운전자보조시스템(ADAS) ▲네트워크 게이트웨이 프로세서(NGW) ▲인공지능(AI) 가속기 등 차량용 반도체 신사업 투자를 확대하며 시장 공략에 나서고 있다. 이에 따라 차세대 ADAS・디지털콕핏 SoC(시스템온칩) 등 해외 프로모션에 박차를 가하고 있다. 이번 3분기 매출 상승은 일본, 중국 등 아시아 시장을 겨냥한 인포테인먼트와 클러스터 수출이 주요 동력으로 작용했다. 특히 차량 반도체시장 잠재력이 큰 인도, 유럽의 글로벌 OEM 및 Tier 1 기업과의 협력을 강화하며 해외 시장 확장을 위한 전략적 행보를 이어가는 가운데, 'Tech-Day(테크데이)'와 'CES(국제전자제품박람회)' 등 세계적 박람회에 참여해 현지 프로모션을 진행중이다. 이에 2023년 말에는 독일 콘티넨탈과 '돌핀3' 공급 계약을 체결하며 유럽 대형 고객사를 확보하는 성과를 거뒀다. 텔레칩스는 글로벌 차량용 반도체 시장에서의 안정적인 입지를 다지기 위해 2024년 국내외 인력 확보와 R&D 역량 강화에 속도를 내고 있으며, 국내 실적 이상으로 해외 매출을 끌어올리는데 주력할 계획이다.

2024.11.08 08:44장경윤

딥엑스, '2024 AIoT 국제 전시회'서 HP와 AI PC 시연

AI 반도체 기업 딥엑스는 지난 주 코엑스에서 열린 '2024 AIoT 국제 전시회'에서 딥엑스 'DX-H1'를 HP의 Z 워크스테이션에 탑재해 기존 워크스테이션을 AI PC로 변신시켰다고 4일 밝혔다. 현재 딥엑스의 DX-H1은 글로벌 워크스테이션 및 서버 시장을 선도하는 기업들의 제품에 연동해 호환성을 검증 중이다. 첫 번째로 HP 제품에서 최신 객체 인식 알고리즘을 100채널 이상 동시 연산 처리할 수 있는 성능을 선보였다. 이번 시연에서 HP 워크스테이션과 DX-H1의 완벽한 호환성을 통해 관람객들에게 강력한 AI 컴퓨팅 경험을 제공하며, 실시간으로 다채널 연산처리가 가능한 AI PC의 잠재력을 보여줬다. 이러한 고성능 솔루션은 머신 비전 카메라를 활용한 공장 자동화 및 산업 안전 분야, 신속한 데이터 분석과 의사결정을 필요로 하는 물리보안 산업 등에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 딥엑스는 "이번 전시회에서 성공적인 협업을 통해 딥엑스 DX-H1의 실제적 적용 가능성을 입증했다"며 "앞으로도 AI와 컴퓨팅 기술의 발전을 위해 지속적인 협력을 이어갈 계획"이라고 밝혔다.

2024.11.04 08:35장경윤

픽셀플러스 "고성능 이미지센서 내년 양산 목표…전장·AI 시장 공략"

픽셀플러스가 주력 제품인 이미지센서의 사업 영역을 확장한다. 기존 대비 해상도를 높이고, '글로벌셔터' 등 첨단 기술을 적용한 신규 차량용 이미지센서를 이르면 내년 중반부터 양산할 계획이다. 나아가 드론·로보틱스·스마트 가전 등 AI 응용 산업에 진출하기 위한 준비에도 나섰다. 이서규 픽셀플러스 대표는 최근 경기 판교 소재의 본사에서 기자들과 만나 회사의 향후 사업 방향성에 대해 이같이 밝혔다. "1.3M 신규 이미지센서, 내년 중·하반기 성과" 픽셀플러스는 차량용 CIS(CMOS 이미지센서) 및 CIS의 핵심 요소인 ISP(이미지신호처리장치)를 전문으로 개발하는 팹리스다. CIS는 카메라렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기적인 영상 신호로 바꿔 주는 시스템반도체로, 자율주행 등 첨단 오토모티브 기술의 발달로 향후 수요가 증가할 것으로 기대된다. 현재 픽셀플러스의 핵심 제품은 VGA(640x480)급 해상도의 이미지센서다. 주로 차량 후방에서 차량의 주변 360도 상황을 모니터링 할 수 있는 SVM(서라운드 뷰 모니터) 분야에 적용되고 있다. 나아가 픽셀플러스는 1.3M(1280x720) 해상도의 이미지센서를 개발해, SVM 및 DMS(운전자 모니터링 시스템) 등으로 공급을 추진하고 있다. 현재 잠재 고객사에 샘플을 공급해 퀄(품질) 테스트를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 3M 등 해상도를 더 높은 제품도 개발 중에 있다. 이 대표는 "1.3M 이미지센서는 내년 중후반 정도면 양산에 들어갈 수 있을 것으로 기대한다"며 "이미 1.3M 이미지센서가 시장에 상용화돼 있으나, 당사 제품의 특성이 더 좋기 때문에 잠재 고객사들로부터 좋은 평가를 받고 있다"고 밝혔다. 올해 공개한 '포토닉 칩렛' 기반의 신규 이미지센서도 주목할 만하다. 포토닉 칩렛은 이미지센서와 ISP, AI 칩 등을 수직으로 쌓는 첨단 패키징 기술로, 기존 패키징 대비 뛰어난 데이터 처리 효율성 및 방열 특성을 구현다는 데 용이하다. 이를 통해 이미지센서 내에서 일부 데이터를 실시간으로 처리하는 '온센서 AI'를 효과적으로 구현할 수 있다는 게 픽셀플러스의 설명이다. 이 대표는 "이미지센서가 필요한 데이터만을 미리 처리해 AP(애플리케이션 프로세서), NPU(신경망처리장치) 등으로 보내면 고객사들은 더 강력한 성능을 구현할 수 있을 것"이라며 "때문에 전문적인 센싱 기술이 필요한 기업들을 대상으로 비즈니스 초점을 맞추고 있다"고 설명했다. "글로벌 셔터·포토닉 칩렛 등 첨단 기술로 'AI' 공략" 중장기적으로 픽셀플러스는 자동차 분야에 집중된 사업구조에서 벗어나, 드론·로봇·스마트가전 등 다양한 산업으로 확장해나가겠다는 비전을 가지고 있다. 이들 산업은 AI와의 접목을 통해 높은 성장성이 예상되는 분야로, 고도화된 센싱 기술을 요구한다. 이 대표는 "AI가 인간처럼 사물을 인지하고 움직이기 위해서는 고성능 센서 및 이미지센서가 필요하다"며 "센서에서 AI 기능을 지원할 수 있는 프로세스가 어떠한 것이 있을지에 대해 고민하고 있다"고 말했다. 픽셀플러스가 국내에서 유일하게 독자 상용화한 글로벌셔터 기술도 신시장 진출에 힘을 보탤 것으로 전망된다. 기존 이미지센서는 전체 이미지를 여러 행으로 나누고, 위에서부터 순차적으로 스캔하는 '롤링 셔터' 방식을 채용한다. 반면 글로벌 셔터는 짧은 순간에 전체 이미지를 한 번에 스캔한다. 때문에 사람, 혹은 사물의 동작을 정밀하게 인식해야 하는 센서 분야에서 각광받고 있다. 이 대표는 "글로벌 셔터를 활용하면 빠르게 움직이는 물체여도 1만분의 1초 단위로 정지화면을 깔끔하게 도출할 수 있다"며 "운전자의 눈 깜빡임을 인식해 졸음 운전을 판단하는 인-캐빈(In-cabin) 등과 같은 AI 기능에 꼭 필요한 기술"이라고 강조했다.

2024.10.30 12:00장경윤

LX세미콘, 'SEDEX 2024'서 DDI·차량용 반도체 기술 공개

LX세미콘은 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 '반도체 대전(SEDEX) 2024'에 참가해 디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성중인 차량용 반도체와 방열기판 등을 선보인다고 23일 밝혔다. LX세미콘은 이번 전시를 통해 '믹스드 시그널(고성능 혼합신호) 반도체(디지털 회로와 아날로그 회로를 모두 탑재한 집적회로)' 설계에 강점을 지닌 기술력을 소구할 계획이다. LX세미콘은 '미래를 설계하는 혁신의 물결'을 주제로 전시부스를 ▲코어테크놀로지 ▲디스플레이 ▲오토모티브 존으로 각각 구성했다. 코어테크놀로지 존에서는 실제와 같은 생생한 화면을 즐길 수 있는 '화질 솔루션', 빠르고 안정적으로 정보를 전달하는 '고속 데이터 전송 솔루션', 디스플레이 구동 전력을 줄여주는 '전력 관리 솔루션', 섬세한 터치 성능을 구현하는 '터치 솔루션' 등 다양한 핵심 기술력을 보여준다. 디스플레이 존에서는 TV, 모바일, 노트북, VR기기 등의 화면을 구현하는 디스플레이 프로세서(T-Con), 디스플레이 IC, PMIC(전력관리반도체) 등 기술 경쟁력을 갖춘 제품을 선보인다. 오토모티브 존에서는 차량용 모터 구동에 필요한 'MCU(마이크로컨트롤러유닛), 모터 드라이브 IC, 소프트웨어 기술 등 토탈 모터솔루션을 소개한다. 특히 모터 MCU는 다양한 모터의 속도, 위치, 회전 방향, 토크 등을 정밀하게 제어할 수 있으며, 고객이 요구하는 어떤 형태의 모터에서도 안정적으로 적용 가능하다. 또한 LX세미콘은 전기차 인버터 모듈에 쓰이는 '방열기판 기술'도 소개한다. 열전도가 높은 구리와 절연 세라믹이 접합된 방열 기판은 우수한 방열 및 절연 성능을 자랑한다. 또 고온·진공 상태에서 고압으로 구리와 세라믹을 접합하기 때문에 얇고 균일한 접합계면을 형성해 높은 신뢰성과 기계적 강도를 가질 수 있다. 이외에도 LX세미콘의 직무 및 채용정보를 얻을 수 있는 채용존과 영상 콘텐츠와 디스플레이 모듈의 움직임을 결합해 시각적 효과를 제공하는 '키네틱(움직이는) 디스플레이'를 배치해 관람객들의 발길을 사로잡을 예정이다. LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 시스템 반도체 기술을 세계적인 수준으로 끌어 올리며 국내 팹리스를 대표하는 기업으로 성장해 왔다. 최근 차량 및 가전용 시스템 반도체 등에 투자를 강화하며 글로벌 시스템 반도체 업체로 도약하고 있다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “고객의 시스템에 최적화된 칩 솔루션을 제공하고, 방열기판 사업의 확장 및 신규 유망 분야의 신사업을 지속적으로 발굴해 나갈 것”이라고 강조했다.

2024.10.23 11:00장경윤

열화상 이미지센서 개발 스타트업 '보다', 시드투자 유치 완료

비냉각형 마이크로볼로터 열화상 이미지센서 개발 전문 스타트업 보다(BODA)는 전북지역대학연합기술지주회사로부터 시드 투자유치를 완료했다고 21일 밝혔다. 지난 2020년 설립된 보다가 개발하는 열화상 이미지센서는 열화상 카메라의 망막과 시신경에 해당하는 핵심 부품이다. 국방, 의료, 자율주행, 소방·구조 분야 등에서 폭넓게 활용되고 있으며, 적용 분야가 지속적으로 늘어나고 있는 추세다. 그에 반해 센서 제조공급사의 절대 부족으로 시장 활성화가 저해되고 있는 실정이다. 열화상 카메라와 함께 열화상 이미지센서는 '10대 전략물자 품목'에 선정된 주요 기술 품목이다. 열화상 이미지센서는 높은 기술 진입장벽으로 인해 전 세계에 극소수 제조회사만 존재한다. 국내의 경우 제조사의 부재로 수입 제품에 대한 의존도가 높다 보니 성능 규제, 공급 불안, 높은 가격 등의 이슈는 피할 수 없는 상황이다. 이처럼 열화상 이미지센서 부품 국산화 필요성이 대두되고 있는 가운데 보다는 글로벌 리딩 열화상 이미지센서 기업들이 감지 소재로 채택하고 있는 바나듐옥사이드(VOx)를 국내에서 유일하게 대면적 기판 양산 공정으로 구현하고, 기존 진공패키징 공정의 단점을 효율적으로 개선한 기판단위 진공패키징 공정 기술 개발에 성공하며 업계의 주목을 받고 있다. 보다의 핵심 기술 경쟁력은 특화된 열처리 기술을 통한 고균일·고성능 나노 감지소재 형성 기술 및 그의 우수한 공정 재현성, 특화된 솔더형성기술 등으로 평가된다. 이러한 경쟁력을 기반으로 보다는 글로벌 리딩 경쟁사 대비 원가 38% 이상 절감, 제조시간 30% 이상 단축을 가능케 했다. 회사가 타기팅하는 주요 시장은 스마트 빌딩, 산업안전, 자율주행 자동차, 스마트 팩토리로 요약된다. 보다 제품이 보유하고 있는 경쟁력(가격, 크기, 편의성, 기술지원)을 기반으로 국내외 고객사의 니즈 발굴 및 파트너십 체계 구축에 집중하고 있다. 김형원 보다 대표이사는 “민수용 고성능 중고해상도 열화상 이미지센서의 국산화를 위한 발판 마련과 더불어 4차 산업혁명을 이끄는 중요 센서 제조 기술을 국내 기술로 확보하는 것이 가능해졌다”며 “앞으로 글로벌 열화상 센서 제조 전문 회사로 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.10.21 11:21장경윤

파네시아, 엔비디아·구글에 CXL 솔루션 기술 선봬

국내 팹리스 스타트업 파네시아는 이달 15일부터 미국 캘리포니아주에서 개최되고 있는 세계 최대규모 데이터센터 관련 행사 'OCP 글로벌 서밋'에서 'CXL 3.1 스위치가 포함된 AI 클러스터'를 세계 최초로 공개했다고 18일 밝혔다. OCP 글로벌 서밋은 기존 데이터센터의 비용 효율적인 문제를 해결하는 방법 등 이상적인 데이터센터 인프라 구축 방안에 대한 논의가 이루어지는 행사다. 올해에는 다수의 글로벌 기업을 포함해 7천명 이상의 관계자가 모여 AI향 솔루션에 대해 중점적으로 논의를 진행했다. 파네시아는 이번 행사에서 차세대 인터페이스 기술인 CXL(컴퓨트익스프레스링크)을 활용해 AI 데이터센터의 비용 효율을 획기적으로 개선하는 솔루션인 'CXL 탑재 AI 클러스터'를 선보여 많은 관심을 받았다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 파네시아 관계자는 "AI가 메인 토픽으로 다루어진 올해 행사에서 파네시아는 AI 데이터센터에 CXL 기술을 실용적으로 도입하기위한 청사진을 제시함으로써 많은 글로벌 기업들의 관심을 받고, 고객사 및 협업사 생태계를 확장할 수 있었다”고 말했다. CXL 탑재 AI 클러스터는 파네시아의 주요 제품인 CXL 3.1 스위치와 CXL 3.1 IP를 활용해 구축한 프레임워크다. 대규모 데이터를 저장하는 CXL-메모리 노드와 기계학습 연산을 빠른 속도로 처리하는 CXL-GPU 노드가 CXL 3.1 스위치를 통해 연결되는 구조다. 메모리를 확장하고 싶다면 오직 메모리와 메모리 확장을 위한 CXL 장치들만 추가로 장착해주면 되며, 따라서, 기타 서버 부품 구매에 불필요한 지출을 하지 않아도 돼 메모리 확장 비용을 절감할 수 있다. 또한 각 CXL 장치에는 파네시아의 초고속 CXL IP가 내재돼 메모리 관리 동작을 하드웨어로 가속해준다. 이를 통해 사용자들은 빠른 성능을 누릴 수 있다. 뿐만 아니라 CXL 3.1 표준의 고확장성 관련 기능 및 모든 타입의 CXL 장치에 대한 연결을 지원하는 파네시아의 CXL 스위치 덕분에, 수 백대 이상의 다양한 장치를 하나의 시스템으로 연결하는 실용적인 데이터센터 수준의 메모리 확장이 가능하다는 것도 주요 장점이다. 해당 CXL 3.1 스위치는 내년 하반기에 고객사들에게 제공될 예정이다. 파네시아는 이번 전시회 기간 동안 본인들의 AI 클러스터 상에서 LLM(대규모 언어 모델) 기반 최신 응용인 RAG(검색 증강 생성)를 가속하는 데모를 선보였다. 관계자의 설명에 따르면, 파네시아의 CXL 탑재 AI 클러스터를 활용할 경우, 기존의 스토리지 혹은 RDMA(네트워크 기술의 일종, Remote Direct Memory Access) 기반 시스템 대비 추론 지연시간을 약 6배 이상 단축시킬 수 있다. 파네시아 관계자는 "서버를 제공하는 다수의 기업들이 내년 하반기 고객사에게 제공예정인 우리의 CXL 3.1 스위치 칩을 본인들의 서버 제품에도 도입하길 희망한다는 의사를 강력히 밝혔다”며 "엔비디아, AMD 등 GPU를 개발하는 기업에서도 많이 방문했는데, 이들은 파네시아의 CXL 3.1 IP를 활용해 GPU 장치에 CXL을 활성화할 수 있다는 사실에 많은 관심을 보였다"고 강조했다.

2024.10.18 09:33장경윤

리벨리온, 삼성·ARM·에이디테크놀로지와 AI CPU '칩렛' 플랫폼 개발 추진

리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지(ADT테크놀로지)와 협력해 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 최근 데이터센터 및 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위함이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이번 협업은 4개 사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 '라마(Llama) 3.1 405B'를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다. 리벨리온은 이러한 업계 선도 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 특히 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해, AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성과 효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”며 “리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성형AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 되어 매우 뜻깊게 생각한다”고 말했다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “이번 다자간 협업으로 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대한다"며 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 갖춘 플랫폼으로 AI 혁신을 이끌 것”이라고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “삼성전자 파운드리사업부 또한 이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 이번 기회가 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “Arm 토탈 디자인 생태계의 일환으로 진행 되는 프로젝트”라며 “에이디테크놀로지는 CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화하여 AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보 할 것”이라 강조했다.

2024.10.15 22:00장경윤

세미파이브, 하이퍼엑셀과 4나노 AI칩 양산 계약 체결

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 하이퍼엑셀과 생성형 인공지능(AI) 반도체 베르다(Bertha)의 양산 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 베르다에는 4나노 공정 기술이 적용될 예정이며, 2026년 1분기 양산을 목표로 하고 있다. 하이퍼엑셀은 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU, LLM 처리장치)를 개발했다. 이 제품은 세계 최초로 LLM 추론에 특화된 반도체 LPU로 저비용, 저지연, 도메인 특화가 장점이다. LLM 추론 부문에서 현존하는 최고의 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상되어 기존 고비용 저효율 GPU를 대체할 대항마로 떠오르고 있다. 세미파이브는 SoC 플랫폼과 ASIC 설계 솔루션을 전문으로 하는 회사다. 최근에는 AI 반도체 전문 SoC 설계 플랫폼을 개발하는 데 주력하고 있으며, AI 커스텀 반도체에 대한 고객 수요에 대응해 로드맵을 확장할 계획이다. 이를 위해 업계 최고의 파트너들과 협력하며 SoC 칩렛 플랫폼도 적극적으로 개발하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 협력해 양산을 목표로 베르다를 개발하게 돼 기쁘다”며 “이를 통해 데이터센터의 운영 비용을 크게 절감하고 LLM이 필요한 다른 산업 분야로 사업 범위를 확장할 수 있을 것"이라고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “하이퍼엑셀은 LLM을 위한 가장 효율적이고 확장 가능한 LPU 기술을 보유한 회사다. LLM 연산에 대한 수요가 급증함에 따라 하이퍼엑셀은 글로벌 프로세서 인프라의 새로운 강자가 될 잠재력을 가지고 있다"며 “하이퍼엑셀의 기념비적인 AI칩 베르다의 양산 파트너가 되어 매우 기쁘고, 세미파이브 플랫폼을 기반으로 또 하나의 혁신적인 성공 사례에 기여하게 돼 기대가 크다”고 강조했다.

2024.10.11 08:50장경윤

백준호 퓨리오사AI 대표 "2세대 레니게이드 AI칩, 글로벌 경쟁력 입증 완료"

"AI 반도체 스타트업으로서 많은 선입견이 있었지만, 회사의 차세대 AI 반도체인 '레니게이드'는 하드웨어와 소프트웨어 모두 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춘 제품입니다. 실제로 엔비디아의 칩과 비슷한 성능을 구현하면서도, 전력소모량은 크게 낮춘 테스트 결과를 도출하기도 했습니다." 백준호 퓨리오사AI 대표는 10일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 '디지털 혁신 페스타 2024' 부대행사로 열린 '퓨처 테크 컨퍼런스'에서 이같이 밝혔다. 이날 '생성형 AI시대의 AI반도체 프론티어'를 주제로 발표를 진행한 백 대표는 AI 반도체 '레니게이드'의 경쟁력을 강조했다. 레니게이드는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩으로, 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사는 이 레니게이드에 대해 올 하반기부터 잠재 고객사와 제품(퀄) 테스트를 본격화했다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS'를 기반으로 한다. 메모리는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 실제로 퓨리오사AI가 AI 추론 영역에서 벤치마크 테스트를 진행한 결과, 초당 쿼리 수 기준으로 레니게이드(11.5)는 엔비디아 L40S(12.3)와 비슷한 성능을 나타냈다. 반면 소비전력은 엔비디아 L40S가 320W인 데 비해, 레니게이드는 185W로 훨씬 높은 효율성을 기록했다. 백 대표는 "최근에는 레니게이드의 초당 당쿼리 수가 13~14로 올라갈 만큼 성능이 더 향상된 상황"이라며 "레니게이드가 글로벌 시장에서도 충분히 경쟁할 수 있는 제품임을 입증했다"고 밝혔다. 단순히 칩의 하드웨어만이 아니라, 소프트웨어 성능을 강화한 것도 레니게이드가 지닌 강점이다. 백준호 대표는 "AI 반도체가 도입이 늦어지는 이유 중 하나는 소프트웨어 스택이 칩을 잘 받쳐주지 못한다는 것"이라며 "퓨리오사AI는 이를 해결하고자 TCP(텐서축약프로세서)라고 부르는 소프트웨어 설계 역량에 집중했다"고 설명했다. 텐서란 3차원 이상의 행렬로 데이터를 배열한 데이터 구조다. 통상적인 AI 가속기는 이를 처리하는 데 여러 비효율적인 면이 발생하지만, 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처는 효율적인 방식으로 데이터를 처리한다. 백 대표는 "회사의 전체 엔지니어 120명 중 하드웨어 담당은 30%, 소프트웨어 담당은 70%에 해당할 정도"라며 "설계의 혁신이 레니게이드의 가장 큰 혁신으로, 이를 통해 향후 AI 반도체 시장 공략을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

2024.10.10 17:46장경윤

리벨리온, AI칩 '아톰' 서버 안정성 인증 잇달아 획득

리벨리온은 최근 다수의 글로벌 서버 제조사로부터 AI반도체 '아톰(ATOM)'의 서버 안정성 인증을 잇달아 획득하며 제품 신뢰성을 증명했다고 9일 밝혔다. 특히 하나의 서버에 다수의 '아톰' 카드를 장착하는 '멀티카드(Multi-card)' 환경에서 검증을 거치며 LLM(대규모언어모델) 등 큰 규모의 모델도 안정적으로 지원할 수 있음을 입증했다. 안정성 인증은 특정 서버 내에서 카드 등 제품이 문제없이 구동하는지 점검하고, 서버 제조사와 칩 제조사 간 기술적인 최적화를 거치는 절차다. 리벨리온은 올 9월까지 ▲델 테크놀로지스 ▲HPE ▲슈퍼마이크로 ▲레노버 ▲기가바이트 등 글로벌 서버 제조사로부터 검증을 완료했으며, 국내 서버사로는 이슬림코리아를 비롯한 4개사로부터 인증을 획득했다. 리벨리온은 대규모 AI모델 지원을 위한 '멀티카드' 환경에서 검증을 진행했으며, 현재 고객에게 제공되는 정식 서버 환경에서 '라마(Llama) 3.1 70B' 등 LLM을 안정적으로 구동하고 있다. 이를 바탕으로 LLM을 지원하는 AI데이터센터를 본격 공략한다는 계획이다. 특히 리벨리온과 각 서버사가 인증 획득 과정에서 통신 프로토콜 호환성 확인, 펌웨어 최적화 등 기술 협력을 거쳤기에 다양한 서버 환경에서 원활한 운용이 보장된다. 공식 인증을 받은만큼 리벨리온 제품 구동과 관련해 서버 업체로부터 전 범위의 기술지원도 제공받을 수 있다. 추후 각 서버 업체, 총판사와 협력해 리벨리온의 NPU를 탑재한 솔루션과 사업모델 개발 등 사업적 시너지도 낼 것으로 기대된다. 서버 수준에서의 신뢰성을 확보한 리벨리온은 AI 데이터센터 공략을 위해 다수의 서버를 탑재한 랙(Rack) 솔루션도 선보인다. 하이퍼스케일러, 대규모 국가 데이터센터 등 초고용량의 AI 추론 트래픽을 필요로하는 수요처에 대응할 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨리온은 AI반도체가 탑재된 카드 수준을 넘어 서버와 랙, 그리고 AI데이터센터 납품을 위한 규모 있는 수준으로 사업 모델을 빠르게 진전시키고 있다”며 “다양한 서버 제조사로부터 정식 인증을 받음으로써 아톰과 리벨리온의 기술적 우수성을 증명했을 뿐 아니라 'AI인프라 사업자'로서 발돋움하는 계기가 됐다”고 밝혔다.

2024.10.09 11:15장경윤

국내 AI 반도체, 삼성·TSMC 파운드리 다각화

삼성전자 파운드리 팹을 사용하던 국내 주요 AI 반도체 팹리스 기업들이 신규 칩 양산에 TSMC 팹도 사용하며 파운드리 다각화에 나선다. 2일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 1세대 칩 '워보이'를 삼성전자 14나노 공정을 사용했지만, 2세대 칩 '레니게이드'는 TSMC 5나노 공정을 선택했다. 워보이는 2021년 출시돼 지난해 4월 양산에 들어갔으며, 레니게이드는 지난 8월 출시돼 내년 양산을 앞두고 있다. 특히 레니게이드는 국내 AI 반도체 업계에서 처음으로 2.5D 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로 HBM3 메모리를 탑재해 업계의 주목을 받았다. 퓨리오사AI가 4분기 출시를 목표로 하고 있는 차세대 칩 '레니게이드S' 또한 TSMC 5나노 공정을 선택할 예정이다. 딥엑스는 삼성전자 파운드리의 공정을 사용한데 이어, 올해 신규로 개발한 칩은 TSMC 공정을 사용한다. 올해 딥엑스가 개발한 'DX-V3' SoC(시스템온칩)는 TSMC의 12나노 공정을 활용하며, 연내 샘플 출시를 목표로 한다. 앞서 출시한 딥엑스의 'DX M1(AI 가속기)'와 'DX-H1(AI 서버용 가속기)'은 각각 삼성전자 파운드리 5나노 공정에서, 'DX-V1(AI SoC 솔루션) '은 삼성전자 28나노 공정에서 생산된다. 이 중 DX-M1은 지난달 가장 먼저 양산에 돌입했다. 아울러 딥엑스는 5나노 보다 더 첨단 공정의 신규 칩 개발을 삼성전자 파운드리와 논의 중인 것으로 알려졌다. 모빌린트 또한 삼성전자와 TSMC 파운드리 모두 활용하고 있다. 1세대 칩 '에리스'는 삼성전자 14나노 공정으로 지난 3월 양산을 시작했다. 2세대 칩 '레귤러스'는 TSMC 12나노 공정에서 생산되며, 내년 출시를 목표로 테스트 중이다. 반도체 업계 관계자는 “AI 반도체는 개발에서 양산하기까지 수천억 원이 투입되는 산업이고, 칩 하나의 양산에 기업의 생존이 달렸다. 따라서 기업들은 칩이 최적화될 수 있는 방향으로 파운드리 공정을 선택하는 것”이라고 설명했다. 시스템반도체 업계 관계자는 “삼성전자 파운드리는 대형 고객사 유치도 중요하지만, 소형 팹리스 고객사에 최적화된 서비스를 강화해야 한다”며 “TSMC가 소형 팹리스 기업과 상생해 성장했듯이, 삼성도 공정 기술력을 강화하고, IP(설계자산) 및 팹리스 생태계를 구축해야 한다”고 조언했다. 한편, 파운드리 시장에서 1위인 TSMC와 2위 삼상전자의 점유율 격차는 더 벌어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 점유율에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5%를 차지했다. 이는 지난해 2023년 2분기와 비교했을 때 TSMC의 점유율이 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가한 반면, 삼성전자는 11.7%에서 소폭 감소한 수치다.

2024.10.02 16:30이나리

판교에 시스템반도체 개발지원센터 개소...검증장비 공동활용

국내 인공지능(AI) 반도체 기업들이 공용 검증 장비를 활용해 설계된 칩의 신뢰성을 쉽게 확인할 수 있는 길이 열렸다. 산업통상자원부(이하 산업부)는 30일 오후 2시 30분 성남 글로벌 융합센터에서 '시스템반도체 개발지원센터(이하 개발지원센터) 개소식'을 개최했다. 이날 개소식에는 박성택 산업부 제1차관을 비롯하여 모빌린트, 노바칩스 등 팹리스 기업 대표들과 신상진 성남시장, 신희동 전자기술연구원 원장, 전윤종 한국산업기술기획평가원 원장, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 이장규 한국팹리스산업협회 부회장 등 100여 명의 민관 반도체 업계 관계자들이 참석했다. 이번 개발지원센터 개소는 2020년부터 팹리스 기업들의 설계 프로그램(EDA tool), 시제품 제작 등을 지원하고 있는 제2판교의 '시스템반도체 설계지원센터'와 함께 AI반도체 개발 전(全) 주기(설계-시제작-검증-상용화) 지원 인프라를 완성한다는데 의미가 있다. 팹리스들은 센터 내 구축 예정인 고가의 장비인 에뮬레이터와 계측장비 등을 공동으로 활용할 수 있으며, 제품 검증에 필요한 시간과 비용도 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 검증 이후에는 제품 상용화까지 검증 전문 인력 및 수요 측면의 전문가들이 팹리스 기업에 기술 솔루션 서비스를 제공한다. 또한 한국전자기술연구원, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 성남산업진흥원 등은 팹리스 기업들의 검증을 뒷받침하고, 검증인력 양성을 위한 교육도 진행할 예정이다. 국내 팹리스 기업의 약 40%가 밀집되어 있는 성남 판교에 시스템반도체 설계지원센터에 이어 개발지원센터까지 인프라가 구축됨에 따라, 판교는 팹리스들의 핵심 거점으로 발돋움할 것으로 전망된다. 정부는 판교 지역을 시작으로 팹리스를 위한 원스탑(One-stop) 지원 서비스 종합 체계를 구축해 우리 시스템반도체 산업 생태계를 강화해 나갈 계획이다. 박성택 차관은 "시스템반도체의 경쟁력은 기업 혼자의 힘이 아니라 산업 생태계의 수준에 따라 좌우된다"라고 하면서 "연내 발표할 인공지능(AI) 등 시스템반도체 산업 육성방안을 통해 AI반도체를 포함한 시스템반도체 분야에서 선도 국가가 될 수 있도록 지속적인 투자와 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2024.09.30 16:08이나리

韓 AI칩 팹리스, 최첨단 패키징 '칩렛' 도입 본격화

기존 글로벌 빅테크의 전유물처럼 여겨지던 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 분야에 국내 팹리스들도 본격적으로 발을 디딘다. AI 반도체 스타트업 리벨리온을 시작으로, 넥스트칩과 퓨리오사AI 등이 차세대 칩 성능 강화를 위해 칩렛 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다. 30일 업계에 따르면 국내 팹리스 기업들은 차세대 반도체 제작에 칩렛 기술을 적용하는 방안을 적극 검토하고 있다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 기존 칩렛의 수요처는 엔비디아·AMD·인텔 등 해외 거대 팹리스가 주류를 차지해 왔다. 칩렛의 기술적 난이도가 매우 높고, 최선단 공정 기반의 칩에만 적용되고 있기 때문이다. 다만 국내 팹리스 기업들도 최근 들어 칩렛 적용 계획을 구체화하고 있다. 차량용 ADAS(첨단운전자보조시스템) AP(애플리케이션 프로세서)인 '아파치' 시리즈를 개발하는 넥스트칩은 차세대 제품에 칩렛을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 기자와 만나 "다음 세대인 '아파치7'는 아파치6 대비 10배 정도 강화된 컴퓨팅 성능을 구현하는 것으로 방향을 잡았다"며 "이를 위해서는 칩 사이즈가 커지는데, NPU(신경망처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등을 각각 따로 만들어 집적하는 칩렛 기술이 필요하다"고 설명했다. 국내 데이터센터용 AI 반도체 스타트업 리벨리온은 이르면 올해 칩렛 기술을 적용한 차세대 칩을 선보일 계획이다. 리벨리온은 올 연말 차세대 NPU인 '리벨'을 출시하고, 이를 기반으로 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 묶은 '리벨-쿼드'를 상용화하기로 했다. 리벨은 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 탑재한다. 리벨-쿼드의 경우 총 4개의 HBM3E가 연결돼 메모리 용량이 144GB, 대역폭이 4.8TB/s까지 확장된다. 또 다른 스타트업 퓨리오사AI도 올해 출시하는 2세대 NPU '레니게이드'의 다음 제품에 칩렛을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 3나노 공정, HBM4 등 최선단 기술을 채용한 것이 또 다른 특징이다. 국내 시스템반도체 업계 관계자는 "기존에는 높은 비용과 한정된 적용처로 국내 팹리스가 칩렛을 고려하지 않았으나, 최근에는 데이터센터와 자율주행을 중심으로 일부 기업들이 도입을 준비하는 분위기"라며 "칩렛을 위한 각종 표준 및 IP(설계자산)도 어느 정도 준비가 된 상황"이라고 설명했다.

2024.09.30 13:40장경윤

NFC용 반도체 전문 쓰리에이로직스, 코스닥 상장 예비심사 통과

근거리 무선 통신(NFC) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스는 지난 26일 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 상장 예비심사 승인을 받았다고 27일 밝혔다. 회사는 이번 승인 직후 증권신고서 제출을 위한 제반 사항을 준비한 뒤 기업공개(IPO) 공모 절차를 본격화할 예정이다. 상장 공동 주관사는 미래에셋증권과 신한투자증권이다. 쓰리에이로직스는 국내 유일의 NFC 전문 설계업체로, NFC·RFID 리더 칩 등 SoC(시스템온칩) 설계 및 개발을 핵심 사업으로 영위하고 있다. 지난 2004년 설립 직후부터 해외 제품에 의존해온 NFC 관련 기술의 국산화에 주력해 왔으며, 2006년 국내 최초로 13.56MHz 대역 RFID 리더 칩을 자체 기술로 개발한 데 이어 ▲NFC 리더 칩, NFC 태그 칩 자체 개발 ▲정품인증용 태그 칩, 차량용 NFC 리더 칩 상용화 등 국내 시장에서 독보적인 성과를 거뒀다. NFC는 출입 통제와 전자 결제 등의 분야에서 시작해 스마트폰, 스마트 가전, 사물인터넷(IoT) 기기, 스마트카, 정품인증, 전자가격표시, 헬스케어, 무선충전 등 다양한 산업군에서 활용되고 있는 분야다. 글로벌 NFC 시장은 2017년 100억달러 규모에서 2023년 250억달러 규모로 성장했으며, 향후에도 연평균 14.9%의 성장률로 2028년 500억달러 규모에 이를 것으로 전망된다. 쓰리에이로직스는 이 가운데 미래 가치가 높고 시장 확장이 용이한 자동차 분야와 스마트 물류 분야에 집중하고 있다. 자동차 분야는 스마트폰 NFC를 활용한 스마트 잠금장치 및 렌탈, 카셰어링, 차량관리 등으로 시스템이 변화하고 있다. 또한 스마트 물류 분야에서는 제품의 이동 과정을 모니터링해 물류 및 배송 과정을 최적화하거나 제품의 원산지나 유통과정 등의 정보를 제공하는 데 NFC가 활용되고 있다. 회사는 최근 국내 최초로 차량용 디지털키의 기술표준인 Digital Key 2.0을 충족하는 NFC 리더 칩 'TNR200'의 국산화에 성공했으며, 해당 제품은 자동차부품 신뢰성 인증 AEC-Q100과 NFC Forum CCC Digital Key 인증을 획득했다. 또 스마트 물류 분야 핵심제품인 'TNP200M'도 NFC Forum Type2 태그인증을 획득했다. 쓰리에이로직스는 이 같은 기술력을 인정받아 '소부장강소기업 100', '글로벌 스타팹리스 30', '혁신기업 국가대표 1000'에 선정됐으며 최근 시스템 반도체 팹리스 기업으로는 유일하게 소부장 으뜸기업 지위를 획득했다. 박광범 대표는 “상장 예비심사 통과로 코스닥 상장을 위한 순조로운 첫 걸음을 내딛었으며 이후 증권신고서 제출 등 본격적인 공모 절차에 돌입할 것”이라고 말했다.

2024.09.27 10:59장경윤

최선단·레거시 공정 모두 난항...삼성 파운드리 결단의 시간 오나

세계 파운드리 시장이 격랑의 시기를 맞고 있다. 대만 TSMC가 견조한 AI 수요로 성장세를 이어가는 가운데, 인텔은 대규모 적자 속 파운드리 사업부를 분사하는 등 자구책 마련에 나섰다. 이에 삼성전자도 파운드리 경쟁력 강화를 위해 발빠른 결단을 내려야 한다는 의견이 업계 안팎에서 제기된다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 파운드리 사업 전반에서 다양한 위기와 기회 요소를 안고 있다는 평가가 나온다. ■ 최선단 공정 난항…과감한 결단 필요한 시기 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 기자와의 통화에서 "거대 IDM(종합반도체기업)인 인텔도 최근 파운드리 사업에서 난항을 겪고 있다"며 "비슷한 시스템을 갖춘 삼성전자도 돌파구를 찾기 위한 과감한 결단을 내려야 할 시기라고 본다"고 평가했다. 앞서 인텔은 지난 17일 파운드리 사업부를 자회사로 분사하는 방안의 구조조정을 시행하기로 결정했다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 추진하면서 세계 각국에 첨단 연구개발(R&D) 및 제조 팹을 마련했으나, 지속된 적자로 재정적 어려움에 빠졌기 때문이다. 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 70억 달러의 영업손실을 기록했으며, 올 상반기에도 누적 적자 규모가 53억 달러를 넘어선 것으로 나타났다. 삼성전자 역시 3나노미터(nm) 이하 최선단 공정 분야에서 이렇다할 두각을 나타내지 못하고 있다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등 수주를 따내기는 했으나, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 애플 등 글로벌 빅테크는 주요 제품을 사실상 TSMC에만 의존하고 있는 형국이다. 대표적인 사례는 삼성 파운드리의 핵심 고객사인 삼성 시스템LSI가 설계한 '엑시노스 2500'이다. 엑시노스 2500은 삼성 2세대 3나노 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)로, '갤럭시S25' 시리즈용으로 개발돼 왔다. 그러나 지속된 수율 문제로 탑재가 불투명해지고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최선단 공정에서 수율 개선에 어려움을 겪고 있는 것으로 안다"며 "고객사를 다수 확보하고 레퍼런스를 쌓아 규모의 경제를 이뤄야 하는데, 지금은 그러한 선순환이 되지 않고 있다"고 설명했다. ■ "레거시 공정도 TSMC에 한 세대 뒤쳐져…경쟁력 높여야" 레거시(성숙) 공정도 상황은 비슷하다. 레거시는 업계 선단 영역인 7나노 이전 세대의 공정으로, 8·12·14·28·40 등 다양한 공정으로 구분된다. 최선단 공정 대비 매출이나 수익성은 떨어지지만, 해당 분야의 칩을 설계하는 팹리스가 여전히 많기 때문에 파운드리 입장에서도 포기할 수 없는 시장이다. 특히 올해 들어 국내는 물론 중국 팹리스들도 삼성 파운드리와의 거래를 적극 문의 중인 것으로 알려졌다. 다만 삼성 파운드리의 일부 레거시 공정의 경우, 대만 TSMC보다 한 세대 뒤쳐졌다는 평가가 나온다. 업계 한 관계자는 "삼성전자와 TSMC가 동일한 공정에서는 수율이나 IP(설계자산) 라이브러리 등에서 차이가 날 수밖에 없다"며 "때문에 삼성전자의 8나노와 TSMC의 12나노 공정을 비교군으로 두고 고민하는 팹리스가 많은 것이 현실"이라고 꼬집었다. 물론 삼성 파운드리가 국내 팹리스와의 협력으로 레거시 공정 생태계를 강화할 여지는 남아있다. 업계 관계자는 "국내 팹리스 기업들이 삼성전자에 레거시 공정 생산능력을 강화해달라는 목소리를 지속적으로 내고 있다"며 "향후 28나노나 14나노 등 비교적 수요가 견조할 것으로 예상되는 레거시 공정에서 협업이 활발히 이뤄질 수 있다"고 밝혔다. ■ "파운드리 대신 시스템LSI 분사도 고려해야" 이번 인텔의 파운드리 분사 사례 처럼 업계에서는 삼성전자가 파운드리 사업부를 분사해야 한다는 의견을 오랫동안 제기해 왔다. 파운드리 사업부를 분리해야 팹리스 고객사와의 이해충돌이 발생하지 않고, 운영 효율성을 강화할 수 있다는 이점 때문이다. 이와 관련해 김형준 단장은 "학계 전문가들과 논의해보면, 삼성 파운드리 경쟁력 강화 방안에 대한 의견이 달라졌다"며 "처음에는 파운드리 사업 분사가 주류였으나, 최근엔 시스템LSI를 분사해야 하는 게 맞다는 의견이 많다"고 말했다. 현재 삼성 파운드리는 최선단 공정에 EUV(극자외선) 등 고난이도 기술을 활용하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터) 초미세 공정 구현에 용이하다. EUV는 최선단 D램 등 메모리 분야에도 적용되기 때문에, 삼성전자가 제조업 관점에서 시너지를 낼 수 있을 것이라는 게 김형준 단장의 설명이다. 김 단장은 "시스템LSI 분사 시, 우수한 인력들이 다양한 스타트업을 만들어 국내 시스템반도체 생태계를 성장시키는 효과도 얻을 수 있다"며 "지금처럼 담보된 물량을 주고받는 관계에서 벗어나 자생력을 기르기 위해서는 시스템LSI 분사를 고려해야할 것"이라고 강조했다.

2024.09.24 12:58장경윤

넥스트칩, 차세대 ADAS칩 대형 수주 노린다…"이르면 연내 윤곽"

국내 주요 팹리스 기업 넥스트칩이 차세대 ADAS(첨단운전자보조시스템)용 AP(어플리케이션 프로세서)인 '아파치6'로 자동차·로봇 시장을 공략한다. 특히 자동차의 경우 고객사 확보에 많은 진전을 이룬 상황으로, 내년 초까지 구체적인 성과가 드러날 전망이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 경기 판교 소재의 본사에서 기자들과 만나 "주요 고객사향 아파치6 프로젝트가 올 하반기에서 늦어도 내년 초 정도면 결정될 예정"이라며 "공급 계약 시 회사 기준으로는 단일 최대 수주가 될 것"이라고 밝혔다. 지난 1997년 설립된 넥스트칩은 영상신호를 처리하는 ISP, 영상신호를 전송하는 AHD와 더불어 자율주행차의 두뇌 역할을 담당하는 ADAS용 AP인 '아파치' 시리즈를 개발하고 있다. 현재 국내 현대자동차와 일본, 유럽 등에 고객사를 두고 있다. 가장 최근 개발된 아파치6는 엣지 프로세서인 전작(아파치5)와 달리, 차량의 중앙 시스템에서 자율 주차 주행을 제어하는 칩이다. Arm '코어텍스' CPU와 '말리' GPU, 최대 8TOPS(1초당 8조번 연산) 성능을 갖춘 NPU가 탑재됐다. 또한 아파치6는 vSLAM(위치 측정 및 동시 지도화)과 이동을 위한 경로 생성, 트래킹 기능을 구현한다. 카메라 입력은 최대 8개 채널을 지원한다. 이를 통해 운전자 없이도 차량이 스스로 목적지에 도착할 수 있도록 한다. 김 대표는 "ADAS용 AP의 경쟁력은 결국 차량 제어의 성능과 신뢰성을 높일 수 있는 센서에 있다"며 "이를 위해 넥스트칩은 CMOS 이미지센서, iTOF(간접 ToF), 열화상, 라이다(LiDAR) 등을 모두 독자 및 협력 개발하고 있어 경쟁력이 있다"고 설명했다. 아파치6의 상용화 성과는 이르면 올 연말에 드러날 전망이다. 현재 유럽 주요 자동차 제조업체와 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 이르면 올 연말이나 내년 초에 양산 공급이 결정될 것으로 관측된다. 김경수 대표는 "아파치6의 유럽 고객사 확보가 현실화되면 회사 단일 수주로는 역대 최대 매출이 발생하게 될 것"이라며 "이외에도 국내외 고객사와 향후 POC(개념증명)를 진행하는 등 사업 확대를 추진하고 있다"고 밝혔다. 나아가 넥스트칩은 아파치6의 적용처를 로봇 산업으로 확장할 계획이다. 김 대표는 "서빙, 배달 등 다양한 서비스의 로봇에 필요한 자율주행 기술과 차량용 ADAS 기술은 약 80%가량 동일하다"며 "시장 진출을 위한 기초 작업을 이미 진행하고 있고, 국내 잠재 고객사들을 중심으로 내년부터 본격적으로 사업화를 진행할 생각"이라고 강조했다. 한편 넥스트칩은 기존 주력 사업인 ISP, AHD 등도 올해와 내년 견조한 수요를 기록할 것으로 내다봤다. 특히 내년 하반기에는 영업이익 또한 분기 기준 흑자전환에 성공하는 것을 목표로 하고 있다. 앞서 넥스트칩은 지난해 연간 매출액 162억원, 영업손실 225억원을 기록한 바 있다. 김 대표는 "올해 매출은 전년 대비 2배 이상을 기록할 것으로 예상하고, 내년 하반기에는 분기 기준 흑자 전환을 기록하는 것이 목표"라며 "사업 특성상 차세대 칩 개발에만 1천억 원 이상이 소요되기 때문에, 선제적으로 매출처를 확보하는 데 주력할 것"이라고 밝혔다.

2024.09.22 12:00장경윤

퀄리타스반도체, '세계 최초' 2나노 MIPI 솔루션 美 고객사에 공급

국내 반도체 IP(설계자산) 기업 퀄리타스반도체는 2나노미터(nm) 공정에서 게이트올어라운드(GAAFET) 기반의 MIPI DCPHY IP 솔루션을 미국 팹리스 업체에 공급한다고 9일 밝혔다. 이는 세계에서 가장 앞선 파운드리 공정 중 하나인 2나노와 차세대 트랜지스터 구조인 GAAFET을 활용한 IP 개발 뿐만아니라, 글로벌 고객사와 계약을 체결하고 양산까지 이어지는 중요한 성과다. 2나노 공정은 높은 기술적 난이도로 인해 전 세계적으로 소수의 업체만이 파운드리와 협력해 개발할 수 있으며, 현재 이 공정을 활용하는 IP 개발 기업으로는 연 매출 40억 달러 이상의 글로벌 기업인 시높시스와 케이던스가 대표적이다. 퀄리타스반도체는 국내 기업으로는 유일하게 2나노 공정에서의 IP를 수주하며 이들 대열에 합류했다. 이러한 성과는 과감한 투자와 선제적인 기술 개발 덕분에 가능했다. 올해 PCIe 4.0 IP 솔루션 계약과 PCIe 6.0 IP 개발 성공에 이어 이번 계약까지 성공시키며 퀄리타스반도체는 글로벌 기술 경쟁력을 입증하며 현존하는 최선단 공정에서의 양산 이력까지 확보하게 됐다. GAAFET 공정은 기존의 FinFET 공정보다 트랜지스터의 전류 접촉면을 4개로 확장해 성능을 대폭 개선한 차세대 기술로 평가받는다. 모든 면이 게이트와 접촉하는 구조를 통해 전류량이 증가하며, 이를 통해 반도체 칩의 소형화와 전력 효율성 면에서 뛰어난 성과를 낼 수 있다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 2나노 GAAFET 공정 기반의 IP 솔루션 개발과 공급은 퀄리타스반도체의 기술적 성과를 전 세계적으로 인정받는 중요한 계기"라며 "앞으로도 시장을 선도하는 혁신적인 기술을 지속적으로 개발해 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다. 퀄리타스반도체의 MIPI IP 솔루션은 모바일, AI, IoT, 자율주행 등 다양한 응용 분야에서 사용될 수 있으며, 가장 많은 양산 실적을 보유하고 있다. 최첨단 공정에서 IP 개발 역량을 입증한 퀄리타스 반도체의 향후 행보가 주목된다.

2024.09.09 11:09장경윤

아이언디바이스, 공모가 7000원 확정...IPO 흥행

혼성신호 시스템반도체 SoC 전문기업인 아이언디바이스(대표이사 박기태)가 최종 공모가를 7000원으로 확정했다고 6일 밝혔다. 주관사인 대신증권에 따르면 지난 8월 30일부터 9월 5일까지 진행된 아이언디바이스의 기관투자자 수요예측에는 약 2350여개 기관이 참여하여 1152.8대 1의 경쟁률을 기록했고, 참가 기관 중 99.1%가(가격 미제시 포함) 공모가액 밴드 상단인 5700원 초과를 제시했다. 아이언디바이스의 일반 투자자 공모주 청약은 오는 9일부터 10일까지 이틀간 진행되며, 상장 예정일은 9월 23일이다. 아이언디바이스는 2008년 삼성전자 시스템LSI 사업부와 페어차일드(현재 온세미)반도체 출신 전문 인력들로 설립된 팹리스 기업이다. 회사는 혼성신호 SoC 설계 기술을 바탕으로 스마트파워앰프 칩을 설계해 국내에서 유일하게 글로벌 세트업체에 공급하고 있다. 아이언디바이스는 ▲초저잡음 고성능 아날로그 회로기술 ▲고성능 제어 및 신호처리 디지털 기술 ▲전력전자 기반의 파워구동 및 센싱 기술등을 바탕으로 스피커 구동 앰프 뿐만 아니라 촉각과 오디오를 함께 결합하는 오디오-햅틱 드라이버, OLED 디스플레이에 세라믹 피에조 소자를 붙여 스피커로 사용하는 디스플레이 사운드 앰프등 다양한 응용처로 사업을 확대해나가고 있는 중이다. 특히 자체적으로 보유하고 있는 고전압·대전력 IP를 활용하여 화합물 전력반도체용 파워IC 기술에도 적극 연구개발을 진행하고 있다. 다년간 검증된 갈비닉절연 기술을 이용해 추후 화합물반도체 소자와 파워IC를 결합해 패키징한 IPM(Intelligent Power Module)생산까지도 사업을 확대할 계획이다. 박기태 아이언디바이스 대표이사는 “이번 수요예측에 많은 관심을 가져 준 투자자분들께 감사드린다”며 “Silicon-Proven된 당사의 핵심 혼성신호 IP들을 기반으로 글로벌 세트업체 내의 점유율을 확대하고, 다양한 응용처로 제품을 확대해 나가겠다”고 전했다.

2024.09.06 17:11이나리

파두, 'OCP APAC'서 차세대 eSSD 컨트롤러 기술 공개

데이터센터 반도체 전문 기업 파두(FADU)는 3일부터 이틀간 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열리는 'OCP APAC 서밋(Open Compute Project APAC Summit) 2024'에서 차세대 eSSD 컨트롤러 기술을 선보였다고 4일 밝혔다. OCP APAC 서밋은 미래 데이터센터 환경 구현을 위한 반도체 최신 기술을 공유할 목적으로 아시아 지역에서 열리는 대규모 행사다. 올해는 파두를 비롯해 KT클라우드, 삼성전자, 화웨이, 슈퍼마이크로 등 글로벌 기업과 기술 전문가들이 한자리에 모여 데이터센터 인프라의 발전 방향과 지속 가능한 기술 혁신을 논의했다. 행사 주관 단체인 'OCP(Open Compute Project)'는 차세대 데이터센터 개방형 표준을 개발하는 글로벌 비영리 플랫폼이다. 2011년 페이스북(현 메타) 주도로 설립돼 구글, 마이크로소프트, 인텔 등 전 세계 유수 빅테크 기업이 참여하고 있으며 데이터센터 기술 혁신과 업계 협력을 촉진하는 데 큰 역할을 하고 있다. 이번 행사는 클라우드 오픈소스 기술 재단 '오픈인프라'가 공동 주관 단체로 나서 오픈소스 커뮤니티 생태계를 확장했다. 행사 개막일인 3일 파두는 'AI 시대를 위한 전력 최적화 및 스토리지 솔루션'을 주제로 기조연설을 진행했다. 최근 인공지능(AI)이 데이터센터 시장 성장을 견인하면서 SSD 수요도 증가하고 있는 추세에 발맞춰 AI 인프라의 주요 과제인 전력 소비 문제와 고성능·고효율 스토리지 환경 구현을 위한 혁신적인 SSD 기술을 제시했다. 박상현 파두 전략마케팅팀 전무는 기조연설에서 ▲대용량 SSD 전환에 따른 전력 및 총 소유 비용(TCO) 절감 방안 ▲연속 읽기·쓰기, 임의 읽기·쓰기 등 업계 최고 4대 성능을 구현하는 5세대(Gen5) SSD 컨트롤러 ▲AI 인프라의 빠른 혁신에 맞춘 6세대(Gen6) SSD 컨트롤러 개발 전략 등을 소개했다. 특히 향후 출시 예정인 6세대 SSD 컨트롤러에 대해 5세대 대비 2배 이상 향상된 전력 효율성을 달성할 것으로 전망해 주목받았다. 또한 파두는 주제별 워크숍과 전시 부스를 통해 AI 중심 환경에 적합한 미래 데이터센터 솔루션을 선보였다. SSD의 전력 효율을 극대화하는 자체 개발 전력관리반도체(PMIC)와 고속 데이터 처리를 위한 차세대 연결 기술인 'CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 스위치' 반도체 기술 등을 강조했다. 파두는 현지 시간 기준 오는 10월 15일부터 17일까지 미국 캘리포니아에서 개최되는 'OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit) 2024'에도 참가한다. 기업용 SSD 혁신을 선도하는 기업으로서 첨단 데이터센터 표준을 제시하고 OCP 파트너와 협력을 강화할 계획이다. 이에 앞서 파두는 지난 8월 초 미국 실리콘밸리에서 열린 세계 최대 규모 반도체 전시회 '2024 FMS'에서 미국 낸드플래시 메모리 전문기업 웨스턴디지털, 중국 스토리지솔루션 전문기업 바이윈 등과 협력 관계를 공식화하며 글로벌 입지를 강화한 바 있다. 이지효 파두 대표는 “이번 행사는 파두가 AI 데이터센터 시장에서 혁신적인 SSD 솔루션을 선보이고 업계 파트너 간 소통을 이끌었다는 데 의의가 있다”며 “앞으로도 지속적인 기술 혁신과 글로벌 파트너사와의 협력을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.09.04 08:53장경윤

쓰리에이로직스, 2세대 고신뢰성 차량용 NFC칩 국산화

근거리 무선 통신(NFC) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스는 차량용 디지털키의 기술표준인 Digital Key 2.0을 충족하는 NFC 리더 칩 'TNR200'을 국내 최초로 자체 개발했다고 3일 밝혔다. 쓰리에이로직스의 NFC 리더 칩 'TNR200'은 기존 NFC 리더 칩 대비 인식 거리가 훨씬 길면서도 안테나의 크기는 작아 높은 효율을 가지고 있으며, 동시에 차량용 디지털키의 핵심 기능인 LPCD(Low Power Card Detection)블록에 진폭감지기능 및 위상감지 기능을 추가해 카드 검출 거리를 비약적으로 늘렸다. 이에 더해 온도 센서를 내장해 차량의 다양한 환경 변화에도 동작에 이상이 발생하지 않도록 하는 등 독보적인 기술 경쟁력을 갖춘 제품이다. 회사는 TNR200에 대해 이미 차량용 반도체에서 요구되는 내구성 관련 인증인 AEC-Q100을 획득했으며 ESD(정전기 방전) 신뢰성 검증에서도 8kV까지의 자연적 또는 인위적 고전압 정전기에도 견뎌 높은 평가를 받았다. 또한, TNR200는 Digital Key 2.0 규격에 맞춰 설계돼 NFC Forum에서 주관하는 CR13(Certification Release 13) 인증도 획득했다. 쓰리에이로직스는 국내 최초로 NFC 리더 칩, NFC 태그 칩을 자체 개발해 수입에 의존해온 NFC용 시스템 반도체 칩의 국산화를 주도해 왔다. TNR200 역시 Digital Key 2.0을 충족하는 국내 최초의 NFC 리더 칩으로써 해외 제품 대비 우수한 품질로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖췄다. NFC 리더 칩은 스마트폰으로 차량 문 개폐, 엔진 시동, 공유 카 인증, 무선충전기 카드 검출 등 범용성이 뛰어나며, 국산화가 필요했던 주요 차량용 부품 중 하나다. 쓰리에이로직스는 TNR200을 통해 국내 완성차 시장에서의 디지털 키 솔루션 점유율 확대 및 글로벌 시장으로의 진출이 가속화될 것으로 기대하고 있다. 회사는 연간 3천500만대 이상을 생산하는 세계 최대 중국 자동차 시장을 공략하기 위해 지난해 심천에 GBC(Global Business Center)를 설립했으며, 다수의 중국 자동차 제조사에 칩 샘플 및 모듈 시제품을 공급하는 등 본격적인 중국 진출을 위한 활발한 영업 활동을 전개하고 있다. 국내외 영업을 총괄하는 강우철 쓰리에이로직스 전무는 "이번 2세대 차량용 NFC 칩 국산화는 수입대체에 크게 일조하는 것은 물론 국내 완성차 업체에 NFC 기술적용에 필요한 납기, 기술지원 등에 있어서 외산 칩 대비 편의성을 극대화할 수 있을 것”이라며 “TNR200을 통해 NFC 기반 자동차 디지털 키 솔루션 분야에서 글로벌 리더로 성장하는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

2024.09.03 14:09장경윤

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